特表 2024-517071 ボードおよび基板のためのマルチラインインターフェース

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-04-19

(54)【発明の名称】ボードおよび基板のためのマルチラインインターフェース

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/18 20060101AFI20240412BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20240412BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20240412BHJP

【ＦＩ】

G06F1/18 E

G06F1/16 312E

G06F1/16 312G

H05K9/00 K

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023561065

(86)(22)【出願日】2022-04-07

(85)【翻訳文提出日】2023-10-03

(86)【国際出願番号】 US2022023852

(87)【国際公開番号】W WO2022225718

(87)【国際公開日】2022-10-27

(31)【優先権主張番号】17/238,073

(32)【優先日】2021-04-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】507364838

【氏名又は名称】クアルコム，インコーポレイテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100163522

【弁理士】

【氏名又は名称】黒田 晋平

(72)【発明者】

【氏名】サン－ジュン・パク

(72)【発明者】

【氏名】エリック・ルンツァー

(72)【発明者】

【氏名】ピーター・リアン

(72)【発明者】

【氏名】アルベルト・シカリーニ

【テーマコード（参考）】

5E321

【Ｆターム（参考）】

5E321AA02

5E321AA14

5E321GG09

(57)【要約】

第１のボードと、第２のボードと、第１のボードおよび第２のボードに結合された同軸ケーブルとを含むデバイス。同軸ケーブルは、第１のボードと第２のボードとの間の電流のための少なくとも２つの電気経路を設けるように構成されたマルチライン同軸ケーブルを含む。第１のプラグが、第１のボードに結合される。第２のプラグが、第２のボードに結合される。同軸ケーブルは、第１のレセプタブルおよび第２のレセプタブルを含む。第１のレセプタブルは、第１のプラグに結合するように構成される。第２のレセプタブルは、第２のプラグに結合するように構成される。同軸ケーブルは、（ｉ）第１のボードと第２のボードとの間の第１の電流のための第１の電気経路、および（ｉｉ）第１のボードと第２のボードとの間の第２の電流のための第２の電気経路を設けるように構成される。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ボードと、
前記ボードに結合されたマルチラインインターフェースとを備えるデバイスであって、前記マルチラインインターフェースは、
（ｉ）レセプタブルであって、
第１の電流用の第１の電気経路の一部として構成された第１のレセプタブル金属構成要素、および
第２の電流用の第２の電気経路の一部として構成された第２のレセプタブル金属構成要素を備える、レセプタブルと、
（ｉｉ）前記レセプタブルに結合されるように構成されたプラグであって、
前記第１のレセプタブル金属構成要素に結合されるように構成された第１のプラグ金属構成要素、
前記第２のレセプタブル金属構成要素に結合されるように構成された第２のプラグ金属構成要素、ならびに
前記第１のプラグ金属構成要素および前記第２のプラグ金属構成要素の周りのシールドとして構成されたプラグ金属フレームを備える、プラグとを備える、デバイス。

【請求項2】

前記マルチラインインターフェースはマルチライン同軸インターフェースを含む、請求項１に記載のデバイス。

【請求項3】

前記マルチラインインターフェースは、前記レセプタブルおよび前記プラグを通る前記第１の電流用の前記第１の電気経路を設けるように構成され、
前記マルチラインインターフェースは、前記レセプタブルおよび前記プラグを通る前記第２の電流用の前記第２の電気経路を設けるように構成される、請求項１に記載のデバイス。

【請求項4】

前記レセプタブルは、前記プラグ金属フレームに結合されるように構成されたレセプタブル金属フレームをさらに備え、
前記プラグ金属フレームは、前記レセプタブル金属フレームを囲むように構成され、
前記プラグ金属フレームは、接地に結合されるように構成される、請求項１に記載のデバイス。

【請求項5】

前記プラグは、
前記第１のプラグ金属構成要素を囲む第１の支持構成要素と、
前記第２のプラグ金属構成要素を囲む第２の支持構成要素とをさらに備える、請求項４に記載のデバイス。

【請求項6】

前記プラグは、
前記レセプタブル金属フレームに結合されるように構成された第１の金属接地構成要素であって、前記第１の金属接地構成要素は、前記第１の支持構成要素と前記レセプタブル金属フレームとの間に設置されるように構成される、第１の金属接地構成要素と、
前記レセプタブル金属フレームに結合されるように構成された第２の金属接地構成要素であって、前記第２の金属接地構成要素は、前記第２の支持構成要素と前記レセプタブル金属フレームとの間に設置されるように構成される、第２の金属接地構成要素とをさらに備える、請求項５に記載のデバイス。

【請求項7】

前記プラグは前記ボードに結合される、請求項１に記載のデバイス。

【請求項8】

前記レセプタブルは前記ボードに結合される、請求項１に記載のデバイス。

【請求項9】

前記マルチラインインターフェースに結合されたケーブルと、
前記ケーブルに結合された第２のマルチラインインターフェースであって、前記第２のマルチラインインターフェースは第２のレセプタブルおよび第２のプラグを備え、前記第２のプラグは、前記第２のレセプタブルに結合されるように構成される、第２のマルチラインインターフェースと、
前記第２のマルチラインインターフェースに結合された第２のボードとをさらに備える、請求項１に記載のデバイス。

【請求項10】

前記マルチラインインターフェースおよび前記第２のマルチラインインターフェースは、前記ケーブルの一部である、請求項９に記載のデバイス。

【請求項11】

前記第２のレセプタブルは、
前記第１の電流用の前記第１の電気経路の一部として構成された第３のレセプタブル金属構成要素と、
前記第２の電流用の前記第２の電気経路の一部として構成された第４のレセプタブル金属構成要素と、
前記第２のレセプタブルの前記第３のレセプタブル金属構成要素および前記第４のレセプタブル金属構成要素の周りのシールドとして構成された第２のレセプタブル金属フレームとを備える、請求項９に記載のデバイス。

【請求項12】

前記第２のプラグは、
前記第３のレセプタブル金属構成要素に結合されるように構成された第３のプラグ金属構成要素と、
前記第４のレセプタブル金属構成要素に結合されるように構成された第４のプラグ金属構成要素と、
前記第３のプラグ金属構成要素および前記第４のプラグ金属構成要素の周りのシールドとして構成された第２のプラグ金属フレームとを備える、請求項１１に記載のデバイス。

【請求項13】

前記レセプタブルは前記ボードに結合され、
前記第２のレセプタブルは前記第２のボードに結合される、請求項１２に記載のデバイス。

【請求項14】

前記プラグは前記ボードに結合され、
前記第２のプラグは前記第２のボードに結合される、請求項１２に記載のデバイス。

【請求項15】

前記レセプタブルは前記ボードに結合され、
前記第２のプラグは前記第２のボードに結合される、請求項１２に記載のデバイス。

【請求項16】

前記プラグ金属フレームは少なくとも１つの突出部を含む、請求項１に記載のデバイス。

【請求項17】

前記第１の電流および／または前記第２の電流はミリメートル波信号を含む、請求項１に記載のデバイス。

【請求項18】

前記ボードは、
少なくとも１つの誘電体層と、
複数の相互接続部であって、前記複数の相互接続部は、前記第１のレセプタブル金属構成要素および前記第２のレセプタブル金属構成要素に結合されるように構成される、複数の相互接続部と、
前記少なくとも１つの誘電体層の表面上に設置された金属層とを備え、
前記金属層は、前記プラグ金属フレームに結合されるように構成され、
前記金属層は、前記シールドの一部であるものとして構成される、請求項１に記載のデバイス。

【請求項19】

前記第１の電気経路は、前記少なくとも１つの誘電体層の中に設置される、前記複数の相互接続部からの第１の複数の相互接続部を含み、
前記第２の電気経路は、前記少なくとも１つの誘電体層の中に設置される、前記複数の相互接続部からの第２の複数の相互接続部を含む、請求項１８に記載のデバイス。

【請求項20】

前記デバイスは、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、および自動車両内のデバイスからなるグループから選択された電子デバイスを含む、請求項１に記載のデバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の相互参照
本出願は、２０２１年４月２２日に米国特許商標庁に出願された非仮出願第１７／２３８，０７３号の優先権および利益を主張し、その内容全体が、以下に全文が完全に記載されるかのように、すべての適用可能な目的のために参照により本明細書に組み込まれている。

【0002】

様々な特徴は、ボードおよび基板のためのケーブルおよびインターフェースに関する。

【背景技術】

【0003】

電子デバイスは、互いに近くにある多くの電子構成要素を含む。これらの電子構成要素は、それらの中を進む信号を有する。これらの信号は、他の信号および／または他の電子構成要素に対して敏感である。これらの信号は、漏れることもある。信号漏れを低減し、信号を他の近くの信号および／または電子構成要素から絶縁させることが重要である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

電子デバイスにおいて、信号絶縁を向上させ、信号漏れを低減することが、継続して必要とされている。

【課題を解決するための手段】

【0005】

様々な特徴は、ボードおよび基板のためのケーブルおよびインターフェースに関する。

【0006】

一例は、ボードと、ボードに結合されたマルチラインインターフェースとを含むデバイスを提供する。マルチラインインターフェースは、レセプタブルと、レセプタブルに結合されるように構成されたプラグとを含む。レセプタブルは、第１の電流用の第１の電気経路の一部として構成された第１のレセプタブル金属構成要素、第２の電流用の第２の電気経路の一部として構成された第２のレセプタブル金属構成要素を含む。プラグは、第１のレセプタブル金属構成要素に結合されるように構成された第１のプラグ金属構成要素と、第２のレセプタブル金属構成要素に結合されるように構成された第２のプラグ金属構成要素と、第１のプラグ金属構成要素および第２のプラグ金属構成要素の周りのシールドとして構成されたプラグ金属フレームとを含む。

【0007】

様々な特徴、性質、および利点は、同様の参照符号が全体にわたって対応して識別する図面と併せて読まれると、以下に記載する詳細な説明から明らかになり得る。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】レセプタブルおよびプラグを備えるマルチライン同軸インターフェースを示す図である。

【図2】ボードに結合されたレセプタブルおよびプラグを備えるマルチライン同軸インターフェースを示す図である。

【図3】ボードに結合されたレセプタブルおよびプラグを備えるマルチライン同軸インターフェースを示す図である。

【図4】２つのボードに結合されたマルチライン同軸ケーブルを示す図である。

【図5】マルチライン同軸インターフェースのためのレセプタブルの断面図である。

【図6】マルチライン同軸インターフェースのためのプラグの断面図である。

【図7】マルチライン同軸インターフェースのためのレセプタブルおよびプラグの断面図である。

【図8】レセプタブルおよびプラグを備えるマルチライン同軸インターフェースを示す図である。

【図9】別のマルチライン同軸インターフェースのためのレセプタブルの断面図である。

【図10】別のマルチライン同軸インターフェースのためのプラグの断面図である。

【図11】別のマルチライン同軸インターフェースのためのレセプタブルおよびプラグの断面図である。

【図12】別のマルチライン同軸インターフェースのためのレセプタブルおよびプラグの断面図である。

【図13】マルチライン同軸インターフェースのためのプラグに結合されたボードの一部分の平面図である。

【図14】マルチライン同軸インターフェースのためのプラグに結合されたボードの一部分の平面図である。

【図15】ケーブルのためのインターフェースの絶縁性能のグラフである。

【図16】マルチライン同軸ケーブルのためのインターフェースの絶縁性能のグラフである。

【図17】ダイ、電子回路、集積デバイス、集積受動デバイス（ＩＰＤ）、受動構成要素、パッケージ、および／または本明細書に記載するデバイスパッケージを集積化し得る様々な電子デバイスを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下の説明では、本開示の様々な態様を完全に理解することが可能なように具体的な詳細を示す。しかしながら、それらの態様が、これらの具体的な詳細なしに実施でき得ることが、当業者には理解されよう。たとえば、回路は、不必要な詳細で態様を曖昧にすることを避けるために、ブロック図で示されることがある。他の事例では、よく知られている回路、構造、および技法は、本開示の態様を曖昧にしないために、詳細に示されないことがある。

【0010】

本開示は、第１のボードと、第２のボードと、第１のボードおよび第２のボードに結合された同軸ケーブルとを含むデバイスについて記載する。同軸ケーブルは、第１のボードと第２のボードとの間の電流のための少なくとも２つの電気経路を設けるように構成されたマルチライン同軸ケーブルを含む。第１のプラグは、第１のボードに結合される。第２のプラグは、第２のボードに結合される。同軸ケーブルは、第１のレセプタブルおよび第２のレセプタブルを含む。第１のレセプタブルは、第１のプラグに結合するように構成される。第２のレセプタブルは、第２のプラグに結合するように構成される。同軸ケーブルは、（ｉ）第１のボードと第２のボードとの間の第１の電流のための第１の電気経路、および（ｉｉ）第１のボードと第２のボードとの間の第２の電流のための第２の電気経路を設けるように構成される。第１のボードと第２のボードとの間の第１の電気経路は、完全に遮蔽される（たとえば、３６０度遮蔽される）。第１のボードと第２のボードとの間の第２の電気経路は、完全に遮蔽される。第１のプラグ、第１のレセプタブル、同軸ケーブル、第２のレセプタブルおよび第２のプラグは遮蔽される。より良好に遮蔽されている電気経路は、電流および信号漏れを低減させ、信号絶縁を向上させ、より良好な品質および完全性での電流および／または信号を与える。

【0011】

例示的なマルチラインインターフェース
図１は、プラグ１０２およびレセプタブル１０４を含むインターフェース１００を示す。インターフェース１００は、少なくとも２つの信号のための少なくとも２つの電気経路を設けるように構成されたマルチライン同軸インターフェースであってもよく、各電気経路は遮蔽される。インターフェース１００は、マルチラインインターフェースのための手段であってもよい。レセプタブル１０４は、プラグ１０２に結合される（たとえば、機械的に結合される）ように構成され、およびその逆も然りである。インターフェース１００は、コネクタ（たとえば、マルチライン同軸コネクタ）であってもよい。プラグ１０２およびレセプタブル１０４は、互いに結合され得るとともに互いから着脱可能であり得る別々の構成要素であってもよい。プラグ１０２は、プラグ結合のための手段であってもよい。レセプタブル１０４は、レセプタブル結合のための手段であってもよい。レセプタブル１０４とプラグ１０２が互いに結合されているとき、レセプタブル１０４およびプラグ１０２は、少なくとも２つの電流がレセプタブル１０４およびプラグ１０２を（いずれの方向でも）通過するようにし得る。以下でさらに説明するように、少なくとも１つのインターフェース１００は、少なくとも２つの電流（たとえば、電気信号）のための、２つのボードおよび／または２つの基板の間の完全に遮蔽された電気経路を設けるのに使われてもよい。

【0012】

プラグ１０２は、マルチライン同軸プラグであってもよい。プラグ１０２は、金属フレーム１２０、チャンバ１２１、第１の支持構成要素１２２、第１の領域１２３、第２の支持構成要素１２４、および第２の領域１２５を含む。プラグ１０２は、ケーブル１０６に結合される（または、ケーブル１０６の一部である）。ケーブル１０６は、マルチライン同軸ケーブルであってもよい。ケーブル１０６は、可撓性ケーブルを含み得る。ケーブル１０６は、カバー１６０を含む。以下でさらに説明するように、プラグ１０２および／またはケーブル１０６は、他の構成要素を含み得る。

【0013】

金属フレーム１２０は、プラグ金属フレームであってもよい。金属フレーム１２０は、接地（たとえば、電気接地）に結合されるように構成されてもよい。金属フレーム１２０は、シールド（たとえば、電磁干渉（ＥＭＩ）シールド）として構成され得る。第１の支持構成要素１２２および第２の支持構成要素１２４は、金属フレーム１２０によって囲まれ得る。より具体的には、第１の支持構成要素１２２および第２の支持構成要素１２４は、チャンバ１２１の中に設置されてもよい。チャンバ１２１は、金属フレーム１２０によって画定され得る。第１の支持構成要素１２２および／または第２の支持構成要素１２４は、非金属材料（たとえば、プラスチック材料）を含み得る。第１の支持構成要素１２２および／または第２の支持構成要素１２４は、可撓性であってもよい。第１の支持構成要素１２２は、矩形断面（たとえば、方形断面）を有し得る。第１の領域１２３は、第１の支持構成要素１２２によって画定され得る。第２の支持構成要素１２４は、矩形断面（たとえば、方形断面）を有し得る。第２の領域１２５は、第２の支持構成要素１２４によって画定され得る。以下でさらに説明するように、プラグ１０２は、第１のプラグ金属構成要素および第２のプラグ金属構成要素を含み得る。

【0014】

レセプタブル１０４は、マルチライン同軸レセプタブルであってもよい。レセプタブル１０４は、金属フレーム１４０、第１の金属構成要素１４２、第２の金属構成要素１４４、第１の領域１４３、および第２の領域１４５を含む。第１の金属構成要素１４２は、第１のレセプタブル金属構成要素であってもよい。第２の金属構成要素１４４は、第２のレセプタブル金属構成要素であってもよい。以下でさらに説明するように、レセプタブル１０４は、他の構成要素を含み得る。レセプタブル１０４は、ボード（たとえば、プリント回路基板、第１のボード、第２のボード）または基板に結合されるように構成され得る。異なる実装形態は、レセプタブル１０４をボードまたは基板に別様に結合してもよい。たとえば、はんだが、レセプタブル１０４をボードまたは基板に結合するのに使われ得る。

【0015】

金属フレーム１４０は、レセプタブル金属フレームであってもよい。金属フレーム１４０は、シールド（たとえば、電磁干渉（ＥＭＩ）シールド）として構成され得る。金属フレーム１４０は、接地（たとえば、電気接地）に結合するように構成され得る。第１の金属構成要素１４２（たとえば、第１のレセプタブル金属構成要素）および第２の金属構成要素１４４（たとえば、第２のレセプタブル金属構成要素）は、金属フレーム１４０によって囲まれ得る。第１の金属構成要素１４２は、第１の領域１４３の中に設置され得る。第２の金属構成要素１４４は、第２の領域１４５の中に設置され得る。金属フレーム１４０の一部分が、第１の領域１４３および第２の領域１４５を分離し得る。金属フレーム１４０の同じ部分が、第１の金属構成要素１４２と第２の金属構成要素１４４との間に設置されてもよい。金属フレーム１４０は、（ｉ）第１の金属構成要素１４２を通過する第１の電流、および（ｉｉ）第２の金属構成要素１４４を通過する第２の電流向けのシールドとして構成されてもよい。金属フレーム１４０は、（ｉ）第１の金属構成要素１４２を通過する第１の電流、および（ｉｉ）第２の金属構成要素１４４を通過する第２の電流向けの３６０度遮蔽を提供するように構成されてもよい。金属フレーム１４０は、第１の金属構成要素１４２を通過する電流を、第２の金属構成要素１４４を通過する電流から絶縁させるように構成されてもよく、その逆も然りである。金属フレーム１４０は、第１の金属構成要素１４２および／または第２の金属構成要素１４４を通過する電流漏れを低減するように構成され得る。第１の電流は、第１の無線周波数（ＲＦ）信号および／または第１の中間周波数（ＩＦ）信号を含み得る。第２の電流は、第２の無線周波数（ＲＦ）信号および／または第２の中間周波数（ＩＦ）信号を含み得る。信号周波数の例には、ミリメートル波周波数がある。信号周波数の例には、向上した絶縁および低減された信号漏れで通過し得る、最大５０ＧＨｚ（たとえば、１ＧＨｚから５０ＧＨｚ）の周波数がある。信号絶縁の向上については、少なくとも図１５および図１６において、以下でさらに説明する。

【0016】

プラグ１０２は、レセプタブル１０４に結合されるように構成され、およびその逆も然りである。プラグ１０２がレセプタブル１０４に結合されているとき、金属フレーム１４０は、プラグ１０２のチャンバ１２１の中に設置され得る。金属フレーム１４０は、金属フレーム１２０に結合され（たとえば、機械的に結合され、電気的に結合され）得る。第１の金属構成要素１４２は、プラグ１０２の第１の領域１２３の中に設置されてもよい。第２の金属構成要素１４４は、プラグ１０２の第２の領域１２５の中に設置されてもよい。プラグ１０２とレセプタブル１０４との間の張力および圧力が、プラグ１０２とレセプタブル１０４とを確実に結合するのに使われ得る。

【0017】

図２は、ＢＢ断面での、ボードに結合されたレセプタブルのプロファイル図を示す。図２は、ＢＢ断面での、プラグのプロファイル図も示す。図２に示すように、レセプタブル１０４は、ボード２０２（たとえば、プリント回路基板）に結合される。異なる実装形態は、レセプタブル１０４をボードに別様に結合してもよい。たとえば、はんだが、レセプタブル１０４をボード２０２に結合するのに使われ得る。レセプタブル１０４は、基板に結合され得ることに留意されたい。ボード２０２は、少なくとも１つの誘電体層２１０、複数の相互接続部２１２、および金属層２１４を含む。金属層２１４は、少なくとも１つの誘電体層２１０の、少なくとも１つの表面上に設置され得る。金属層２１４は、ボード２０２の外面の上に設置される。レセプタブル１０４は、ボード２０２の第１の面（たとえば、上面）に結合される。金属フレーム１４０は、ボード２０２の金属層２１４に結合される。異なる実装形態が、金属フレーム１４０を金属層２１４に別様に結合し得る。第１の金属構成要素１４２は、ボード２０２の複数の相互接続部２１２からの第１の複数の相互接続部に結合される。ボード２０２の複数の相互接続部２１２からの第１の複数の相互接続部は、少なくとも１つの誘電体層２１０の中に設置された相互接続部を含み得る。図示しないが、第２の金属構成要素１４４は、ボード２０２の複数の相互接続部２１２からの第２の複数の相互接続部に結合されてもよい。ボード２０２の複数の相互接続部２１２からの第２の複数の相互接続部は、少なくとも１つの誘電体層２１０の中に設置された相互接続部を含み得る。金属フレーム１４０および金属層２１４は、接地（たとえば、電気接地）に結合されるように構成される。金属フレーム１４０および金属層２１４は、シールド（たとえば、電磁干渉（ＥＭＩ）シールド）として構成される。

【0018】

図２は、ケーブルに結合されたプラグも示す。図２に示すように、プラグ１０２はケーブル１０６に結合される。いくつかの実装形態では、プラグ１０２は、ケーブル１０６の一部と見なされ得る。プラグ１０２は、金属フレーム１２０および第１の金属構成要素２２２を含む。第１の金属構成要素２２２（たとえば、第１のプラグ金属構成要素）は、プラグ１０２の第１の領域１２３の中に設置され得る。図示しないが、プラグ１０２は、第２の金属構成要素（たとえば、第２のプラグ金属構成要素）も含み得る。ケーブル１０６は、カバー１６０、誘電体層２４２、第１の金属層２４５、および金属層２４７を含む。ケーブル１０６は、第２の金属層（図示せず）も含み得る。金属フレーム１２０は、金属層２４７に結合される。金属層２４７は、第１の金属層２４５および／または第２の金属層（図示せず、また、第２の電流用の第２の電気経路として構成される）を放射状に囲み得る。第１の金属構成要素２２２は、第１の金属層２４５に結合される。プラグ１０２の第２の金属構成要素（図示せず）は、ケーブル１０６の第２の金属層に結合されてもよい。第２の金属構成要素は、第１の金属構成要素２２２と同様であってもよい。第２の金属構成要素は、第２のプラグ金属構成要素であってもよい。第２の金属構成要素は、プラグ１０２の第２の領域１２５の中に設置されてもよい。いくつかの実装形態では、第２の金属構成要素（図２には示さない）は、第２の金属構成要素２２４および／または第２の金属構成要素８２４として表される場合があり、これらについては、少なくとも図６および図１０において以下でさらに説明する。

【0019】

図３は、レセプタブルに結合されたプラグの、ＢＢ断面でのプロファイル図を示す。図３に示すように、プラグ１０２は、レセプタブル１０４に結合され（たとえば、機械的に結合され、電気的に結合され）、およびその逆も然りである。プラグ１０２とレセプタブル１０４との間の張力および／または圧力が、これらを確実に結び付けることができる。プラグ１０２の金属フレーム１２０は、レセプタブル１０４の金属フレーム１４０に結合される。第１の金属構成要素１４２は、プラグ１０２の第１の金属構成要素２２２に結合される。第１の金属構成要素２２２は、第１のプラグ金属構成要素であってもよい。プラグ１０２がレセプタブル１０４に結合されているとき、ケーブル１０６、プラグ１０２、レセプタブル１０４およびボード２０２まで延びる少なくとも２つの電気経路が存在し得る。たとえば、第１の金属層２４５、第１の金属構成要素２２２、第１の金属構成要素１４２、および／または複数の相互接続部２１２からの第１の複数の相互接続部によって、第１の電気経路が画定されてもよい。第２の電気経路（および任意の追加電気経路）が、第１の電気経路と同様にして画定されてもよい。その上、第１の電気経路および第２の電気経路は、金属層２４７、金属フレーム１２０、金属フレーム１４０、複数の相互接続部２１２からの少なくとも１つの相互接続部および／または金属層２１４によって完全に遮蔽される。たとえば、ボード２０２の中に設置された（たとえば、少なくとも１つの誘電体層２１０の中に設置された）相互接続部を含み得る、複数の相互接続部２１２からの相互接続部は、ボード２０２の金属層２１４によって遮蔽され得る。

【0020】

図４は、マルチライン同軸インターフェースをもつマルチライン同軸ケーブルがどのように、２つのボードを結合するのに使われ得るかを示す。図４は、第１のボード２０２ａ、第２のボード２０２ｂ、およびケーブル１０６を示す。第１のボード２０２ａは、ケーブル１０６を通して第２のボード２０２ｂに結合される（たとえば、機械的に結合される、電気的に結合される）。ケーブル１０６は、第１のプラグ１０２ａおよび第２のプラグ１０２ｂを含む。いくつかの実装形態では、第１のプラグ１０２ａおよび／または第２のプラグ１０２ｂは、ケーブル１０６とは別個の構成要素と見なされ得ることに留意されたい。第１のレセプタブル１０４ａが、第１のボード２０２ａに結合される。第２のレセプタブル１０４ｂが、第２のボード２０２ｂに結合される。

【0021】

第１のボード２０２ａと第２のボード２０２ｂとの間の第１の電気経路は、（ｉ）第１のボード２０２ａの複数の相互接続部２１２ａからの第１の複数の相互接続部、（ｉｉ）第１のレセプタブル１０４ａからの第１の金属構成要素１４２ａ、（ｉｉｉ）第１のプラグ１０２ａからの第１の金属構成要素２２２ａ、（ｉｖ）ケーブル１０６からの第１の金属層２４５、（ｖ）第２のプラグ１０２ｂからの第１の金属構成要素２２２ｂ、（ｖｉ）第２のレセプタブル１０４ｂからの第１の金属構成要素１４２ｂ、および（ｖｉｉ）第２のボード２０２ｂの複数の相互接続部２１２ｂからの第１の複数の相互接続部を含み得る。第１の電気経路は、第１の電流（たとえば、第１の電気信号）用であってもよい。

【0022】

第１のボード２０２ａと第２のボード２０２ｂとの間の第２の電気経路は、上の第１の電気経路について記載したのと同様の経路を含み得る。第２の電気経路は、第２の電流（たとえば、第２の電気信号）用であってもよい。第１のボード２０２ａと第２のボード２０２ｂとの間の第１の電気経路（および任意の他の電気経路）は、完全に遮蔽され（たとえば、３６０度遮蔽され）得る。完全遮蔽は、信号の間のより良好な絶縁を提供し、電流および／または信号漏れを低減し、これが、より良好な信号完全性および品質につながり得る。１つまたは複数の電気経路を完全に遮蔽することが、信号性能をどのように向上させ得るかの例を、少なくとも図１５および図１６においてさらに示し、以下で説明する。

【0023】

第１のボード２０２ａと第２のボード２０２ｂとの間の電気経路の中を進む電流の遮蔽は、（ｉ）ボード２０２ａの金属層２１４ａ、（ｉｉ）第１のレセプタブル１０４ａの金属フレーム１４０ａ、（ｉｉｉ）第１のプラグ１０２ａの金属フレーム１２０ａ、（ｉｖ）ケーブル１０６の金属層２４７、（ｖ）第２のプラグ１０２ｂの金属フレーム１２０ｂ、（ｖｉ）第２のレセプタブル１０４ｂの金属フレーム１４０ｂ、および／または（ｖｉｉ）第２のボード２０２ｂの金属層２１４ｂによって提供され得る。ボード２０２ａの金属層２１４ａ、第１のレセプタブル１０４ａの金属フレーム１４０ａ、第１のプラグ１０２ａの金属フレーム１２０ａ、ケーブル１０６の金属層２４７、第２のプラグ１０２ｂの金属フレーム１２０ｂ、第２のレセプタブル１０４ｂの金属フレーム１４０ｂ、および／または第２のボード２０２ｂの金属層２１４ｂは、接地（たとえば、電気接地）に結合され得る。ボードの代わりに、図４のマルチライン同軸インターフェースをもつマルチライン同軸ケーブルが、２つの基板、および／またはボードと基板の組合せを結合するのに使われてもよいことに留意されたい。

【0024】

図５は、レセプタブルの例示的なＡＡ断面図を示す。図５に示すように、レセプタブル１０４は、金属フレーム１４０、第１の金属構成要素１４２、および第２の金属構成要素１４４を含む。第１の金属構成要素１４２は、レセプタブル１０４の第１の領域１４３の中に設置される。第２の金属構成要素１４４は、レセプタブル１０４の第２の領域１４５の中に設置される。金属フレーム１４０は、第１の金属構成要素１４２および第２の金属構成要素１４４の中を進む電流向けの３６０度遮蔽（たとえば、３６０度ＥＭＩ遮蔽）を提供するように構成される。その上、金属フレーム１４０の一部分が、第１の金属構成要素１４２の中を進む電流を、第２の金属構成要素１４４の中を進む電流から分離し、絶縁させるのを助ける。金属フレーム１４０は、接地に結合されるように構成される。

【0025】

図６は、プラグの例示的なＡＡ断面図を示す。図６に示すように、プラグ１０２は、金属フレーム１２０、チャンバ１２１、第１の支持構成要素１２２、第２の支持構成要素１２４、第１の金属構成要素２２２（たとえば、第１のプラグ金属構成要素）、および第２の金属構成要素２２４（たとえば、第２のプラグ金属構成要素）を含む。第１の支持構成要素１２２および第２の支持構成要素１２４は、チャンバ１２１の中に設置される。第１の領域１２３は、第１の支持構成要素１２２によって画定され得る。第２の領域１２５は、第２の支持構成要素１２４によって画定され得る。第１の支持構成要素１２２および第２の支持構成要素１２４は各々、可撓性構成要素であってもよい。第１の金属構成要素２２２は、第１の領域１２３の中に設置され得る。第２の金属構成要素２２４は、第２の領域１２５の中に設置され得る。

【0026】

図７は、互いに結合されたプラグ１０２およびレセプタブル１０４の例示的なＡＡ断面図を示す。図７に示すように、レセプタブル１０４は、プラグ１０２の中に少なくとも部分的に設置されてもよい。レセプタブル１０４は、プラグ１０２のチャンバ１２１の中に設置されてもよい。レセプタブル１０４の第１の金属構成要素１４２は、プラグ１０２の第１の領域１２３の中に設置されてもよい。第１の金属構成要素１４２（たとえば、第１のレセプタブル金属構成要素）は、第１の金属構成要素２２２（たとえば、第１のプラグ金属構成要素）に結合されてもよい。レセプタブル１０４の第２の金属構成要素１４４は、プラグ１０２の第２の領域１２５の中に設置されてもよい。第２の金属構成要素１４４（たとえば、第２のレセプタブル金属構成要素）は、第２の金属構成要素２２４（たとえば、第２のプラグ金属構成要素）に結合されてもよい。レセプタブル１０４の金属フレーム１４０は、プラグ１０２の金属フレーム１２０に接触していてもよい。いくつかの実装形態では、プラグ１０２およびレセプタブル１０４を合わせた断面サイズは、約３．６ｍｍ（Ｌ）×２．４ｍｍ（Ｗ）、またはそれ未満であってもよい。

【0027】

レセプタブル１０４およびプラグ１０２の様々な構成要素の場所、サイズおよび／または形状は、異なる実装形態では変わり得ることに留意されたい。その上、様々な構成要素は、様々なやり方で互いに結合されてもよく、本開示に示し、記載するものに限定されない。たとえば、図７は、第１の金属構成要素１４２の側部が第１の金属構成要素２２２の側部に結合されることを示す。ただし、第１の金属構成要素１４２は、他の部分を通して第１の金属構成要素２２２に結合し得る。上述したように、レセプタブルおよび／またはプラグは、上で言及した構成要素よりも多くの構成要素を含み得る。図８～図１０は、追加構成要素をもつ例示的なレセプタブルおよび例示的なプラグを示す。いくつかの実装形態では、図８～図１０のレセプタブルおよびプラグは、より堅牢であり確実な結合を提供する。

【0028】

図８は、プラグ１０２およびレセプタブル１０４を含むインターフェース８００を示す。インターフェース８００は、少なくとも２つの信号向けの少なくとも２つの電気経路を設けるように構成されたマルチライン同軸インターフェースであってもよく、ここで各電気経路は遮蔽される（ＥＭＩ遮蔽される）。レセプタブル１０４は、プラグ１０２に結合される（たとえば、機械的に結合される、電気的に結合される）ように構成され、およびその逆も然りである。インターフェース８００は、マルチラインインターフェースのための手段であってもよい。プラグ１０２は、プラグ結合のための手段であってもよい。レセプタブル１０４は、レセプタブル結合のための手段であってもよい。インターフェース８００は、図１のインターフェース１００と同様である。ただし、インターフェース８００は、構成要素および／または追加構成要素の、異なる構成を含み得る。図８に示すように、レセプタブル１０４は、金属フレーム１４０、第１の金属構成要素１４２、第２の金属構成要素１４４、少なくとも１つの第１の支持構成要素８４２、および少なくとも１つの第２の支持構成要素８４４を含む。図８は、プラグ１０２が、金属フレーム１２０、チャンバ１２１、第１の支持構成要素１２２、第２の支持構成要素１２４、少なくとも１つの第１の金属構成要素８２２、少なくとも１つの第１の金属接地構成要素８６２、少なくとも１つの第２の金属構成要素８２４、および少なくとも１つの第２の金属接地構成要素８６４を含むことを示す。

【0029】

図９は、図８のレセプタブル１０４の例示的なＡＡ断面図を示す。図９に示すように、レセプタブル１０４は、金属フレーム１４０、第１の金属構成要素１４２、第２の金属構成要素１４４、少なくとも１つの第１の支持構成要素８４２、および少なくとも１つの第２の支持構成要素８４４を含む。第１の金属構成要素１４２および第１の支持構成要素８４２は、レセプタブル１０４の第１の領域１４３の中に設置される。第２の金属構成要素１４４および第２の支持構成要素８４４は、レセプタブル１０４の第２の領域１４５の中に設置される。第１の支持構成要素８４２および／または第２の支持構成要素８４４は、非金属材料（たとえば、プラスチック材料）を含み得る。第１の支持構成要素８４２および／または第２の支持構成要素８４４は各々、可撓性であってもよい。第１の支持構成要素８４２は、第１の金属構成要素１４２に結合される。第２の支持構成要素８４４は、第２の金属構成要素１４４に結合され得る。以下でさらに説明するように、少なくとも１つの第１の支持構成要素８４２および／または少なくとも１つの第２の支持構成要素８４４は、レセプタブルとプラグとの間のより安全な結合を提供するのを助け得る。

【0030】

図１０は、図８のプラグ１０２の例示的なＡＡ断面図を示す。図１０に示すように、プラグ１０２は、金属フレーム１２０、チャンバ１２１、第１の支持構成要素１２２、第２の支持構成要素１２４、少なくとも１つの第１の金属構成要素８２２、少なくとも１つの第１の金属接地構成要素８６２、少なくとも１つの第２の金属構成要素８２４、および少なくとも１つの第２の金属接地構成要素８６４を含む。第１の金属構成要素８２２は、第１のプラグ金属構成要素であってもよい。第２の金属構成要素８２４は、第２のプラグ金属構成要素であってもよい。いくつかの実装形態では、第１の金属構成要素８２２は、第１の金属構成要素２２２として表され得る。金属フレーム１２０は、１つまたは複数の突出部９２０を含み得る。突出部は、金属フレーム１２０における隆起を含み得る。

【0031】

図１１は、互いに結合された、図８のプラグ１０２およびレセプタブル１０４の例示的なＡＡ断面図を示す。図１１に示すように、レセプタブル１０４は、プラグ１０２の中に少なくとも部分的に設置されてもよい。レセプタブル１０４は、プラグ１０２のチャンバ１２１の中に設置されてもよい。プラグ１０２の金属フレーム１２０は、レセプタブル１０４の金属フレーム１４０に結合されてもよい。たとえば、金属フレーム１２０の突出部９２０は、レセプタブル１０４の金属フレーム１４０に結合されてもよい。プラグ１０２の第１の金属構成要素８２２（たとえば、第１のプラグ金属構成要素）は、レセプタブル１０４の第１の金属構成要素１４２（たとえば、第１のレセプタブル金属構成要素）に結合されてもよい。プラグ１０２の第１の金属接地構成要素８６２は、レセプタブル１０４の金属フレーム１４０に結合されてもよい。プラグ１０２の第２の金属構成要素８２４（たとえば、第２のプラグ金属構成要素）は、レセプタブル１０４の第２の金属構成要素１４４（たとえば、第２のレセプタブル金属構成要素）に結合されてもよい。プラグ１０２の第２の金属接地構成要素８６４は、レセプタブル１０４の金属フレーム１４０に結合されてもよい。いくつかの実装形態では、第１の支持構成要素１２２は、様々な構成要素を互いと適合および／または結合させるように、たわみ、および／または曲がり得る。同様に、第２の支持構成要素１２４は、様々な構成要素を互いと適合および／または結合させるように、たわみ、および／または曲がり得る。いくつかの実装形態では、第１の支持構成要素８４２は第１の支持構成要素１２２と接触していてもよい。いくつかの実装形態では、第２の支持構成要素８４４は、第２の支持構成要素１２４と接触していてもよい。

【0032】

いくつかの実装形態では、突出部９２０、金属接地構成要素（たとえば、８６２、８６４）、金属構成要素（たとえば、８２２、８２４）、および／または支持構成要素（たとえば、１２２、１２４、８４２、８４４）の存在が、レセプタブルとプラグとの間の適切な柔軟性、張力および圧力を与えることによって、レセプタブルとプラグとの間の、より安全であり確実な結合を提供するのを助ける。インターフェース８００は、異なる数の突出部９２０、金属接地構成要素（たとえば、８６２、８６４）、金属構成要素（たとえば、８２２、８２４）、および／または支持構成要素（たとえば、１２２、１２４、８４２、８４４）を有し得ることに留意されたい。インターフェース８００は、異なる場所に設置された、突出部９２０、金属接地構成要素（たとえば、８６２、８６４）、金属構成要素（たとえば、８２２、８２４）、および／または支持構成要素（たとえば、１２２、１２４、８４２、８４４）を有してもよい。インターフェース８００は、金属フレーム１２０、金属フレーム１４０、突出部９２０、金属接地構成要素（たとえば、８６２、８６４）、金属構成要素（たとえば、８２２、８２４）、および／または支持構成要素（たとえば、１２２、１２４、８４２、８４４）のための異なる形状、構成および／または設計を有してもよい。

【0033】

本開示は、２つの電流（たとえば、電気信号）が、遮蔽された電気経路の中を進むようにするインターフェースについて記載する。ただし、インターフェースは、ただ２つの遮蔽された電気経路に限定されるわけではない。いくつかの実装形態は、２つより多い遮蔽された電気経路を有し得る。

【0034】

図１２は、８つの遮蔽された電気経路を設けるように構成された、いくつかのレセプタブル（たとえば、１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ）およびいくつかのプラグ（たとえば、１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄ）を含むインターフェース１２００を示す。インターフェース１２００（マルチライン同軸インターフェースであってもよい）は、合計８つの遮蔽された電気経路のための、２×４のアレイに並べられる。ただし、異なる実装形態が、異なる数のレセプタブルおよび／もしくはプラグならびに／またはそれらの組合せを有し得ることに留意されたい。たとえば、アレイは、２×２アレイまたは１×４アレイであってもよい。インターフェース１２００は、１つのインターフェースまたは１つに組み合わされたいくつかのインターフェースであってもよい。

【0035】

図１３は、ボード２０２の一部分の平面図を示す。図示するボード２０２のその部分は、レセプタブル１０４がボード２０２に結合されているときにレセプタブル１０４がそれを介して結合される部分であってもよい。図１３は、第１の相互接続部１３４２、第２の相互接続部１３４４、誘電体層２１０および相互接続部１３１２を含むボード２０２を示す。相互接続部１３１２は、ボード２０２の中に矩形形状を形成する。第１の相互接続部１３４２は、レセプタブル１０４の第１の金属構成要素１４２に結合されるように構成されてもよい。第２の相互接続部１３４４は、レセプタブル１０４の第２の金属構成要素１４４に結合されるように構成されてもよい。第１の相互接続部１３４２および第２の相互接続部１３４４は、複数の相互接続部２１２の一部であってもよい。相互接続部１３１２は、レセプタブル１０４の金属フレーム１４０に結合されるように構成されてもよい。相互接続部１３１２は、複数の相互接続部２１２および／または金属層２１４の一部であってもよい。

【0036】

図１４は、ボード２０２の一部分の平面図を示す。図１４は、図１３に示す設計とは異なるボード２０２の相互接続部の設計を示す。図１４は、第１の相互接続部１４４２、第２の相互接続部１４４４、誘電体層２１０、相互接続部１４１２、および相互接続部１４１４を含むボード２０２を示す。第１の相互接続部１４４２は、レセプタブル１０４の第１の金属構成要素１４２に結合されるように構成されてもよい。第２の相互接続部１４４４は、レセプタブル１０４の第２の金属構成要素１４４に結合されるように構成されてもよい。第１の相互接続部１４４２および第２の相互接続部１４４４は、複数の相互接続部２１２の一部であってもよい。相互接続部１４１２および／または相互接続部１４１４は、平面円形リング形状を有し得る。相互接続部１４１２および／または相互接続部１４１４は、レセプタブル１０４の金属フレーム１４０に結合されるように構成されてもよい。相互接続部１４１２および／または相互接続部１４１４は、複数の相互接続部２１２および／または金属層２１４の一部であってもよい。いくつかの実装形態では、誘電体層の代わりに、または誘電体層とともに、カプセル化層（たとえば、モールド、樹脂、エポキシ樹脂）が使われてもよい。図１３および図１４に示す構成は、基板に適用可能であり得る。

【0037】

本開示は、レセプタブル１０４を、ボード２０２に結合されるものとして、およびプラグ１０２を、ケーブル１０６に結合される（または、ケーブル１０６の一部と見なされる）ものとして記載することに留意されたい。ただし、いくつかの実装形態では、プラグ１０２はボード２０２に結合されてもよく、レセプタブル１０４は、ケーブルに結合される（または、ケーブル１０６の一部と見なされる）。いくつかの実装形態では、ケーブル１０６は、（ｉ）レセプタブル１０４に一端が結合されて（または一端にレセプタブル１０４を有して）よく、（ｉｉ）他端がプラグ１０２に結合されて（または、他端にプラグ１０２を有して）よい。そのようなケーブル１０６は、レセプタブルを含むボードと、プラグを含む別のボードとに結合するのに使われ得る。本開示における「金属構成要素」および／または「金属接地構成要素」という用語の使用は、金属材料および／または電気伝導性材料を含む構成要素を意味し得ることに留意されたい。金属構成要素は、非金属である他の材料を含み得る。同様に、本開示における「金属フレーム」という用語の使用は、金属材料および／または電気伝導性材料を含む構成要素を意味し得る。金属フレームは、非金属である他の材料を含み得る。本開示において使われる同軸インターフェースおよび／または同軸ケーブルは、電気信号用の電気経路の断面にわたる３６０度遮蔽（たとえば、２６０度ＥＭＩ遮蔽）を提供するインターフェースおよび／またはケーブルであってもよい。ボードの代わりに、本開示に記載するマルチラインインターフェースが、少なくとも１つの誘電体層、複数の相互接続部を含む基板に結合されてもよいことに留意されたい。基板の例には、パターン埋め込み型基板（ＥＴＳ：ｅｍｂｅｄｄｅｄ ｔｒａｃｅ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、コアレス基板、およびコア有り基板がある。異なる実装形態が、基板を別様に製造してもよい。

【0038】

図１５および図１６は、異なるインターフェースを使う、例示的な信号性能を示すグラフを示す。図１５は、非マルチライン同軸インターフェースの絶縁性能を示すグラフ１５００を示す。グラフ１５００は、参照プロファイル１５１０およびインターフェースプロファイル１５２０についての絶縁性能を示す。図１５に示すように、インターフェースプロファイル１５２０についての絶縁値は、参照プロファイル１５１０よりも低い部分を含み得る。参照プロファイル１５１０は、デバイス向けの最小仕様要件であり得る。より高い絶縁（ｄＢ）値が、より優れている。図１５に示すように、インターフェースプロファイル１５２０に関連付けられたインターフェースは、参照プロファイル１５１０に示す要件を満たさない。

【0039】

図１６は、マルチライン同軸インターフェース（たとえば、１００、８００）の例示的な絶縁性能を示すグラフ１６００を示す。グラフ１６００は、参照プロファイル１５１０およびマルチライン同軸インターフェースプロファイル１６２０についての絶縁性能を示す。図１６に示すように、マルチライン同軸インターフェースプロファイル１６２０についての絶縁値は、グラフ１６００に示すすべての周波数に沿って、参照プロファイル１５１０よりも高い。さらに、マルチライン同軸インターフェースプロファイル１６２０は、図１５のインターフェースプロファイル１５２０よりも高い。上述したように、より高い絶縁（ｄＢ）値が、より優れている。図１６は、マルチライン同軸インターフェースが、図１５の非マルチラインインターフェースよりも高い信号絶縁を（同じ周波数向けに）提供することを示し、結果として、ボードおよび／または基板の間のマルチライン同軸ケーブルの中を進む信号についての信号品質および完全性が向上し得る。図１６のマルチライン同軸インターフェースについて示される結果は、最大５０ＧＨｚの周波数を有する信号に適用可能であり得る。たとえば、マルチラインインターフェース（たとえば、１００、８００、１２００）が、（たとえば、マルチラインケーブルを通してマルチラインインターフェースと結合された２つのボードの間、マルチラインケーブルを通してマルチラインインターフェースと結合された２つの基板の間の）マルチラインインターフェースの中を進む、最大１０ＧＨｚの周波数を有するすべての信号に対して、少なくとも７０ｄＢの絶縁を与え得る。

【0040】

例示的な電子デバイス
図１７は、前述のデバイス、集積デバイス、集積回路（ＩＣ）パッケージ、集積回路（ＩＣ）デバイス、半導体デバイス、集積回路、ダイ、インターポーザ、パッケージ、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）、システムインパッケージ（ＳｉＰ）、またはシステムオンチップ（ＳｏＣ）のいずれかと一体化されてもよい様々な電子デバイスを示す。たとえば、携帯電話デバイス１７０２、ラップトップコンピュータデバイス１７０４、固定位置端末デバイス１７０６、ウェアラブルデバイス１７０８、または自動車両１７１０が、本明細書で説明するようなデバイス１７００を含んでもよい。デバイス１７００は、たとえば、本明細書で説明するデバイスおよび／または集積回路（ＩＣ）パッケージのいずれかであってもよい。図１７に示すデバイス１７０２、１７０４、１７０６および１７０８ならびに車両１７１０は、例にすぎない。他の電子デバイスもデバイス１７００を特徴としてもよく、他の電子デバイスは、限定はしないが、モバイルデバイス、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、携帯情報端末などのポータブルデータユニット、全地球測位システム（ＧＰＳ）対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、メーター読取り機器などの固定位置データユニット、通信デバイス、スマートフォン、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス（たとえば、時計、眼鏡）、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、サーバ、ルータ、自動車両（たとえば、自律車両）に実装された電子デバイス、またはデータもしくはコンピュータ命令を記憶しもしくは取り出す任意の他のデバイス、あるいはそれらの任意の組合せを含むデバイス（たとえば、電子デバイス）のグループを含む。

【0041】

図１～図１４および／または図１７に示す構成要素、プロセス、特徴、および／または機能のうちの１つまたは複数は、単一の構成要素、プロセス、特徴、または機能に再配置および／もしくは結合されてもよく、またはいくつかの構成要素、プロセス、もしくは機能に組み込まれてもよい。本開示から逸脱することなく、追加の要素、構成要素、プロセス、および／または機能がさらに追加されてもよい。図１～図１４および／または図１７ならびに本開示におけるその対応する説明が、ダイおよび／またはＩＣに限定されないことにも留意されたい。いくつかの実装形態では、図１～図１４および／または図１７ならびにその対応する説明が、デバイスおよび／または集積デバイスを製作し、作成し、提供し、および／または生産するために使われてもよい。いくつかの実装形態では、デバイスは、ダイ、集積デバイス、集積受動デバイス（ＩＰＤ）、ダイパッケージ、集積回路（ＩＣ）デバイス、デバイスパッケージ、集積回路（ＩＣ）パッケージ、ウェハ、半導体デバイス、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）デバイス、放熱デバイス、および／またはインターポーザを含んでもよい。

【0042】

本開示における図は、様々な部品、構成要素、物体、デバイス、パッケージ、集積デバイス、集積回路、および／またはトランジスタの実際の表現および／または概念的表現を表し得ることに留意されたい。いくつかの例では、図は、縮尺通りではない場合がある。いくつかの例では、簡明にするために、すべての構成要素および／または部品が示されているとは限らない。いくつかの例では、図中の様々な部品および／または構成要素の位置、場所、サイズおよび／または形状は、例示的なものであり得る。いくつかの実装形態では、図中の様々な構成要素および／または部品は、随意であり得る。

【0043】

「例示的」という語は、本明細書では「例、事例、または例示として機能すること」を意味するために使用される。本明細書で「例示的」として説明する任意の実装形態または態様は、必ずしも本開示の他の態様よりも好ましいまたは有利であると解釈されるべきではない。同様に、「態様」という用語は、本開示のすべての態様が、説明した特徴、利点、または動作モードを含むことを必要としない。「結合される」という用語は、２つの物体間の直接的または間接的な結合（たとえば、機械的結合）を指すために本明細書で使用される。たとえば、物体Ａが物体Ｂに物理的に接触し、物体Ｂが物体Ｃに接触する場合、物体Ａおよび物体Ｃは、直接物理的に互いに接触しない場合であっても、やはり互いに結合されると見なされ得る。「電気的に結合される」という用語は、２つの物体が、電流（たとえば、信号、電力、接地）が２つの物体の間を進み得るように、一緒に直接的または間接的に結合されることを意味し得る。電気的に結合された２つの物体は、２つの物体の間を進む電流を有しても有しなくてもよい。「第１の」、「第２の」、「第３の」および「第４の」（および／または第４のを超えるもの）の用語の使用は恣意的である。説明した構成要素のいずれかが、第１の構成要素、第２の構成要素、第３の構成要素、または第４の構成要素であり得る。たとえば、第２の構成要素と呼ばれる構成要素が、第１の構成要素、第２の構成要素、第３の構成要素、または第４の構成要素であり得る。「カプセル化する」という用語は、物体が、別の物体を部分的にカプセル化してもよく、または完全にカプセル化してもよいことを意味する。「上部」および「底部」という用語は恣意的である。上部に設置される構成要素は、底部の上に設置される構成要素の上に設置され得る。上部の構成要素が底部の構成要素と見なされてもよく、その逆もあり得る。本開示で説明するように、第２の構成要素の「上」に設置される第１の構成要素は、底部または上部が恣意的にどのように定義されるかに応じて、第１の構成要素が、第２の構成要素の上または下に設置されることを意味し得る。別の例では、第１の構成要素は、第２の構成要素の第１の面の上に（ｏｖｅｒ）（たとえば、上方に（ａｂｏｖｅ））設置されてもよく、第３の構成要素は、第２の構成要素の第２の面の上に（ｏｖｅｒ）（たとえば、下方に（ｂｅｌｏｗ））に設置されてもよく、第２の面は、第１の面に対向している。ある構成要素が別の構成要素の上に設置される文脈において本出願で使用される「～の上に（ｏｖｅｒ）」という用語は、別の構成要素上および／または別の構成要素内にある（たとえば、構成要素の表面上にあるか、または構成要素に埋め込まれた）構成要素を意味するために使用される場合があることにさらに留意されたい。したがって、たとえば、第２の構成要素の上にある第１の構成要素は、（１）第１の構成要素が第２の構成要素の上にあるが、第２の構成要素に直接接触してはおらず、（２）第１の構成要素が第２の構成要素上（たとえば、第２の構成要素の表面上）にあり、および／または（３）第１の構成要素が第２の構成要素内にある（たとえば、第２の構成要素に埋め込まれている）ことを意味する場合がある。第２の構成要素の「中に（ｉｎ）」設置される第１の構成要素は、部分的に第２の構成要素の中に設置され得るか、または完全に第２の構成要素の中に設置され得る。本開示で使用される「約（ａｂｏｕｔ）‘Ｘの値’」または「およそ（ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｅｌｙ）Ｘの値」という用語は、‘Ｘの値’の１０パーセント以内を意味する。たとえば、約１またはおよそ１の値は、０．９～１．１の範囲内の値を意味する。

【0044】

いくつかの実装形態では、相互接続部とは、２つの点、要素、および／または構成要素の間の電気接続を可能または容易にする、デバイスまたはパッケージの要素または構成要素である。いくつかの実装形態では、相互接続部は、トレース、ビア、パッド、ピラー、メタライゼーション層、再分配層、および／またはアンダーバンプメタライゼーション（ＵＢＭ：ｕｎｄｅｒ ｂｕｍｐ ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ）層／相互接続部を含んでもよい。いくつかの実装形態では、相互接続部は、信号（たとえば、データ信号）、接地および／または電力のための電気経路を設けるように構成されてもよい導電性の材料を含み得る。相互接続部は、２つ以上の要素または構成要素を含んでもよい。相互接続部は、１つまたは複数の相互接続部によって画定されてもよい。相互接続部は、１つまたは複数の金属層を含んでもよい。相互接続部は、回路の一部であってもよい。様々な実装形態は、相互接続部を形成するためにそれぞれに異なるプロセスおよび／またはシーケンスを使用してもよい。いくつかの実装形態では、化学気相成長（ＣＶＤ）プロセス、物理気相成長（ＰＶＤ）プロセス、スパッタリングプロセス、吹付塗装プロセス、および／またはめっきプロセスが、相互接続部を形成するために使用されてもよい。

【0045】

また、本明細書に含まれる様々な開示が、フローチャート、流れ図、構造図、またはブロック図として示されるプロセスとして説明される場合があることに留意されたい。フローチャートは動作を逐次プロセスとして説明することがあるが、動作の多くは並行してまたは同時に実施することができる。加えて、動作の順序は並べ替えられてもよい。プロセスは、その動作が完了したとき、終了する。

【0046】

以下では、さらなる例が、本開示の理解を容易にするために説明される。

【0047】

態様１：ボードと、ボードに結合されたマルチラインインターフェースとを備えるデバイス。マルチラインインターフェースは、レセプタブルと、レセプタブルに結合されるように構成されたプラグとを含む。レセプタブルは、第１の電流用の第１の電気経路の一部として構成された第１のレセプタブル金属構成要素、および第２の電流用の第２の電気経路の一部として構成された第２のレセプタブル金属構成要素を含む。プラグは、第１のレセプタブル金属構成要素に結合されるように構成された第１のプラグ金属構成要素と、第２のレセプタブル金属構成要素に結合されるように構成された第２のプラグ金属構成要素と、第１のプラグ金属構成要素および第２のプラグ金属構成要素の周りのシールドとして構成されたプラグ金属フレームとを含む。

【0048】

態様２：マルチラインインターフェースはマルチライン同軸インターフェースを含む、態様１のデバイス。

【0049】

態様３：マルチラインインターフェースは、レセプタブルおよびプラグを通る第１の電流用の第１の電気経路を設けるように構成され、マルチラインインターフェースは、レセプタブルおよびプラグを通る第２の電流用の第２の電気経路を設けるように構成される、態様１から２のデバイス。

【0050】

態様４：レセプタブルは、プラグ金属フレームに結合されるように構成されたレセプタブル金属フレームをさらに備え、プラグ金属フレームは、レセプタブル金属フレームを囲むように構成され、プラグ金属フレームは、接地に結合されるように構成される、態様１から３のデバイス。

【0051】

態様５：プラグは、第１のプラグ金属構成要素を囲む第１の支持構成要素と、第２のプラグ金属構成要素を囲む第２の支持構成要素とをさらに含む、態様４のデバイス。

【0052】

態様６：プラグは、レセプタブル金属フレームに結合されるように構成された第１の金属接地構成要素であって、第１の金属接地構成要素は、第１の支持構成要素とレセプタブル金属フレームとの間に設置されるように構成される、第１の金属接地構成要素と、レセプタブル金属フレームに結合されるように構成された第２の金属接地構成要素であって、第２の金属接地構成要素は、第２の支持構成要素とレセプタブル金属フレームとの間に設置されるように構成される、第２の金属接地構成要素とをさらに含む、態様５のデバイス。

【0053】

態様７：プラグはボードに結合される、態様１から６のデバイス。

【0054】

態様８：レセプタブルはボードに結合される、態様１から６のデバイス。

【0055】

態様９：マルチラインインターフェースに結合されたケーブルと、ケーブルに結合された第２のマルチラインインターフェースであって、第２のマルチラインインターフェースは第２のレセプタブルおよび第２のプラグを備え、第２のプラグは、第２のレセプタブルに結合されるように構成される、第２のマルチラインインターフェースと、第２のマルチラインインターフェースに結合された第２のボードとをさらに備える、態様１から８のデバイス。

【0056】

態様１０：マルチラインインターフェースおよび第２のマルチラインインターフェースは、ケーブルの一部である、態様９のデバイス。

【0057】

態様１１：第２のレセプタブルは、第１の電流用の第１の電気経路の一部として構成された第３のレセプタブル金属構成要素と、第２の電流用の第２の電気経路の一部として構成された第４のレセプタブル金属構成要素と、第２のレセプタブルの第３のレセプタブル金属構成要素および第４のレセプタブル金属構成要素の周りのシールドとして構成された第２のレセプタブル金属フレームとを備える、態様９のデバイス。

【0058】

態様１２：第２のプラグは、第３のレセプタブル金属構成要素に結合されるように構成された第３のプラグ金属構成要素と、第４のレセプタブル金属構成要素に結合されるように構成された第４のプラグ金属構成要素と、第３のプラグ金属構成要素および第４のプラグ金属構成要素の周りのシールドとして構成された第２のプラグ金属フレームとを備える、態様１１のデバイス。

【0059】

態様１３：レセプタブルはボードに結合され、第２のレセプタブルは第２のボードに結合される、態様１２のデバイス。

【0060】

態様１４：プラグはボードに結合され、第２のプラグは第２のボードに結合される、態様１２のデバイス。

【0061】

態様１５：レセプタブルはボードに結合され、第２のプラグは第２のボードに結合される、態様１２のデバイス。

【0062】

態様１６：プラグ金属フレームは少なくとも１つの突出部を含む、態様１から１５のデバイス。

【0063】

態様１７：第１の電流および／または第２の電流は、ミリメートル波信号、無線周波数（ＲＦ）信号および／または中間周波数（ＩＦ）信号を含む、態様１から１６のデバイス。

【0064】

態様１８：ボードは、少なくとも１つの誘電体層と、複数の相互接続部であって、複数の相互接続部は、第１のレセプタブル金属構成要素および第２のレセプタブル金属構成要素に結合されるように構成される、複数の相互接続部と、少なくとも１つの誘電体層の表面上に設置された金属層とを備え、金属層は、プラグ金属フレームに結合されるように構成され、金属層は、シールドの一部であるものとして構成される、態様１から１７のデバイス。

【0065】

態様１９：第１の電気経路は、少なくとも１つの誘電体層の中に設置される、複数の相互接続部からの第１の複数の相互接続部を含み、第２の電気経路は、少なくとも１つの誘電体層の中に設置される、複数の相互接続部からの第２の複数の相互接続部を含む、態様１８のデバイス。

【0066】

態様２０：デバイスは、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、固定位置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、および自動車両内のデバイスからなるグループから選択された電子デバイスを含む、態様１から１９のデバイス。

【0067】

態様２１：ボードと、マルチラインインターフェースのための手段とを備える装置。マルチラインインターフェースのための手段は、レセプタブル結合のための手段と、プラグ結合のための手段とを備える。プラグ結合のための手段は、レセプタブル結合のための手段に結合されるように構成される。マルチラインインターフェースのための手段は、（ｉ）第１の電流用の第１の電気経路を設け、（ｉｉ）第２の電流用の第２の電気経路を設けるように構成される。プラグ結合のための手段およびレセプタブル結合のための手段は、第１の電流用の第１の電気経路向け、および第２の電流用の第２の電気経路向けの電磁干渉（ＥＭＩ）遮蔽を提供するように構成される。

【0068】

態様２２：基板と、マルチラインインターフェースのための手段とを備える装置。マルチラインインターフェースのための手段は、レセプタブル結合のための手段と、プラグ結合のための手段とを備える。プラグ結合のための手段は、レセプタブル結合のための手段に結合されるように構成される。マルチラインインターフェースのための手段は、（ｉ）第１の電流用の第１の電気経路を設け、（ｉｉ）第２の電流用の第２の電気経路を設けるように構成される。プラグ結合のための手段およびレセプタブル結合のための手段は、第１の電流用の第１の電気経路向け、および第２の電流用の第２の電気経路向けの電磁干渉（ＥＭＩ）遮蔽を提供するように構成される。

【0069】

態様２３：基板と、基板に結合されたマルチラインインターフェースとを備えるデバイス。マルチラインインターフェースは、レセプタブルと、レセプタブルに結合されるように構成されたプラグとを含む。レセプタブルは、第１の電流用の第１の電気経路の一部として構成された第１のレセプタブル金属構成要素、および第２の電流用の第２の電気経路の一部として構成された第２のレセプタブル金属構成要素を含む。プラグは、第１のレセプタブル金属構成要素に結合されるように構成された第１のプラグ金属構成要素と、第２のレセプタブル金属構成要素に結合されるように構成された第２のプラグ金属構成要素と、第１のプラグ金属構成要素および第２のプラグ金属構成要素の周りのシールドとして構成されたプラグ金属フレームとを含む。

【0070】

本明細書で説明する本開示の様々な特徴は、本開示から逸脱することなく様々なシステムで実装され得る。本開示の上記の態様は例にすぎず、本開示を限定するものとして解釈されるべきではないことに留意されたい。本開示の態様の説明は、例示的であることが意図されており、特許請求の範囲を限定することは意図されていない。したがって、本教示は、他のタイプの装置に容易に適用することができ、多くの代替、修正、および変形が当業者には明らかであろう。

【符号の説明】

【0071】

１００ インターフェース
１０２ プラグ
１０２ａ 第１のプラグ
１０２ｂ 第２のプラグ
１０２ｃ プラグ
１０２ｄ プラグ
１０４ レセプタブル
１０４ａ 第１のレセプタブル
１０４ｂ 第２のレセプタブル
１０４ｃ レセプタブル
１０４ｄ レセプタブル
１０６ ケーブル
１２０ 金属フレーム
１２０ａ 金属フレーム
１２０ｂ 金属フレーム
１２１ チャンバ
１２２ 第１の支持構成要素
１２３ 第１の領域
１２４ 第２の支持構成要素
１２５ 第２の領域
１４０ 金属フレーム
１４０ａ 金属フレーム
１４０ｂ 金属フレーム
１４２ 第１の金属構成要素
１４２ａ 第１の金属構成要素
１４２ｂ 第１の金属構成要素
１４３ 第１の領域
１４４ 第２の金属構成要素
１４５ 第２の領域
１６０ カバー
２０２ ボード
２０２ａ 第１のボード
２０２ｂ 第２のボード
２１０ 誘電体層
２１２ 相互接続部
２１２ａ 相互接続部
２１２ｂ 相互接続部
２１４ 金属層
２１４ａ 金属層
２１４ｂ 金属層
２２２ 第１の金属構成要素
２２２ａ 第１の金属構成要素
２２２ｂ 第１の金属構成要素
２２４ 第２の金属構成要素
２４２ 誘電体層
２４５ 第１の金属層
２４７ 金属層
８００ インターフェース
８２２ 第１の金属構成要素
８２４ 第２の金属構成要素
８４２ 第１の支持構成要素
８４４ 第２の支持構成要素
８６２ 金属接地構成要素
８６４ 金属接地構成要素
９２０ 突出部
１２００ インターフェース
１３１２ 相互接続部
１３４２ 第１の相互接続部
１３４４ 第２の相互接続部
１４１２ 相互接続部
１４１４ 相互接続部
１４４２ 第１の相互接続部
１４４４ 第２の相互接続部
１７００ デバイス
１７０２ 携帯電話デバイス、デバイス
１７０４ ラップトップコンピュータデバイス、デバイス
１７０６ 固定位置端末デバイス、デバイス
１７０８ ウェアラブルデバイス、デバイス
１７１０ 自動車両、車両

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【国際調査報告】