▶ ライト−ハイト ホールディング コーポレイションの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-04-22
(54)【発明の名称】結露を低減するための方法及び装置
(51)【国際特許分類】
F24F 7/007 20060101AFI20240415BHJP
F24F 11/74 20180101ALI20240415BHJP
F24F 110/10 20180101ALN20240415BHJP
F24F 110/20 20180101ALN20240415BHJP
【ＦＩ】
F24F7/007 B
F24F11/74
F24F110:10
F24F110:20
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023568462
(86)(22)【出願日】2022-05-05
(85)【翻訳文提出日】2023-12-25
(86)【国際出願番号】 US2022027811
(87)【国際公開番号】W WO2022235892
(87)【国際公開日】2022-11-10
(31)【優先権主張番号】63/185,864
(32)【優先日】2021-05-07
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＳＷＩＦＴ
２．ＶＥＲＩＬＯＧ
３．ＰＹＴＨＯＮ
(71)【出願人】
【識別番号】513012059
【氏名又は名称】ライト－ハイト ホールディング コーポレイション
(74)【代理人】
【識別番号】100107456
【弁理士】
【氏名又は名称】池田 成人
(74)【代理人】
【識別番号】100162352
【弁理士】
【氏名又は名称】酒巻 順一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100123995
【弁理士】
【氏名又は名称】野田 雅一
(72)【発明者】
【氏名】ベッグス， ライアン
(72)【発明者】
【氏名】キャンベル， スティーブン ハート
【テーマコード（参考）】
3L056
3L260
【Ｆターム（参考）】
3L056BD02
3L056BE01
3L056BF06
3L260AA20
3L260AB15
3L260CA12
3L260CA13
3L260EA07
3L260FC04
(57)【要約】
環境条件をモニタして結露を低減するための方法及び装置が開示される。例示的な装置が、第１のエリアにおける第１の温度を測定するための第１のセンサシステムと、第１のエリアに隣り合う第２のエリアにおける第２の温度を測定するための第２のセンサシステムとを含む。第１のエリアは、ドアによって第２のエリアから区分けされている。コントローラが、少なくとも１つのメモリと、命令と、プロセッサ回路とを有しており、プロセッサ回路は、命令を実行して、少なくとも、第１の温度と第２の温度とを比較することと、第１の温度と第２の温度との間における温度差が温度しきい値を超えているかどうかを特定することと、温度差が温度しきい値を超えていないと特定したことに応答して、第１のエリアに配置されているファンを非アクティブ化することとを行うものである。
【選択図】 図１
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１のエリアにおける第１の温度を測定するための第１のセンサと、前記第１のエリアに隣り合う第２のエリアにおける第２の温度を測定するための第２のセンサであり、前記第１のエリアが、ドアによって前記第２のエリアから区分けされている、第２のセンサと、
少なくとも１つのメモリと、
命令と、
プロセッサ回路と
を備える装置であって、前記プロセッサ回路が、前記命令を実行して、
前記第１の温度と前記第２の温度とを比較することと、
前記第１の温度と前記第２の温度との間における温度差が温度しきい値を超えているかどうかを特定することと、
前記温度差が前記温度しきい値を超えていないと特定したことに応答して、前記第１のエリアに配置されているファンを非アクティブ化することと
を行うものである、装置。
【請求項2】
前記第１のセンサが、前記第１のエリアの第１の相対湿度を取得するものであり、前記第２のセンサが、前記第２のエリアの第２の相対湿度を取得するものである、請求項１に記載の装置。
【請求項3】
前記プロセッサ回路が、前記第１のエリアの第１の露点及び前記第２のエリアの第２の露点を計算することと、
前記第１の露点が前記第２の温度よりも低いかどうかを特定することと
を行うものである、請求項２に記載の装置。
【請求項4】
前記プロセッサ回路が、前記第１の露点が前記第２の温度よりも低いと特定したことに応答して前記ファンを非アクティブ化するものである、請求項３に記載の装置。
【請求項5】
前記プロセッサ回路が、前記第１の露点が前記第２の温度よりも低くないことに応答して前記ドアの表面温度を取得するものである、請求項３に記載の装置。
【請求項6】
前記プロセッサ回路が、前記第１の温度と前記第２の温度との間における絶対差に対応するデルタ温度を特定することと、
１つ又は複数のドア定数を特定することと、
前記デルタ温度及び前記１つ又は複数のドア定数に基づいて調整温度を計算することと、
前記第２の温度から前記調整温度を差し引くことによって前記表面温度を計算することと
を行うものである、請求項５に記載の装置。
【請求項7】
前記プロセッサ回路が、前記表面温度が前記第１の露点よりも高いと特定したことに応答して前記ファンを非アクティブ化すること、及び
前記表面温度が前記第１の露点よりも高くないと特定したことに応答して前記ファンをアクティブ化すること
のうちの少なくとも１つを行うものである、請求項６に記載の装置。
【請求項8】
前記ドアが開いている又はまさに開きかけていることを示す信号に応答して、前記プロセッサ回路が、前記ファンを停止するものである、請求項１に記載の装置。
【請求項9】
前記プロセッサ回路が、前記ファンを非アクティブ化することによって前記ファンを停止するものである、請求項８に記載の装置。
【請求項10】
前記プロセッサ回路が、前記ファンに関連付けられているブレーキをアクティブ化することによって前記ファンを停止するものである、請求項８に記載の装置。
【請求項11】
命令を備える非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記命令が、実行されたときに、少なくとも、第１のエリアにおいて測定された第１の温度と、前記第１のエリアに隣り合う第２のエリアにおいて測定された第２の温度とを比較することであり、前記第１のエリアと前記第２のエリアとが、ドアによって区分けされている、比較することと、
前記第１の温度と前記第２の温度との間における温度差が温度しきい値を超えているかどうかを特定することと、
前記温度差が前記温度しきい値を超えていないと特定したことに応答して、前記第１のエリアに配置されているファンを非アクティブ化することと
を少なくとも１つのプロセッサに行わせる、非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項12】
前記命令がさらに、前記第１のエリアにおける第１の相対湿度を取得することと、前記第２のエリアにおける第２の相対湿度を取得することとを前記少なくとも１つのプロセッサに行わせるものである、請求項１１に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項13】
前記命令がさらに、前記第１のエリアの第１の露点及び前記第２のエリアの第２の露点を計算することと、
前記第１の露点が前記第２の温度よりも低いかどうかを特定することと
を前記少なくとも１つのプロセッサに行わせるものである、請求項１２に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項14】
前記命令がさらに、前記第１の露点が前記第２の温度よりも低いと特定したことに応答して前記ファンを非アクティブ化することを前記少なくとも１つのプロセッサに行わせるものである、請求項１３に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項15】
前記命令がさらに、前記第１の露点が前記第２の温度よりも低くないことに応答して前記ドアの表面温度を取得することを前記少なくとも１つのプロセッサに行わせるものである、請求項１３に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項16】
前記命令がさらに、前記第１の温度と前記第２の温度との間における絶対差に対応するデルタ温度を特定することと、
１つ又は複数のドア定数を特定することと、
前記デルタ温度及び前記１つ又は複数のドア定数に基づいて調整温度を計算することと、
前記第２の温度から前記調整温度を差し引くことによって前記表面温度を計算することと
を前記少なくとも１つのプロセッサに行わせるものである、請求項１５に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項17】
前記命令がさらに、前記表面温度が前記第１の露点よりも高いと特定したことに応答して前記ファンを非アクティブ化すること、及び前記表面温度が前記第１の露点よりも高くないと特定したことに応答して前記ファンをアクティブ化することのうちの少なくとも１つを前記少なくとも１つのプロセッサに行わせるものである、請求項１６に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項18】
前記ドアが開いている又はまさに開きかけていることを示す信号に応答して、前記命令が、前記ファンを非アクティブ化すること、又は前記ファンに関連付けられているブレーキをアクティブ化することのうちの少なくとも１つによって前記ファンを停止することを前記少なくとも１つのプロセッサに行わせる、請求項１１に記載の非一時的コンピュータ可読媒体。
【請求項19】
第１のエリアにおいて測定された第１の温度と、前記第１のエリアに隣り合う第２のエリアにおいて測定された第２の温度とを比較するステップであって、前記第１のエリアと前記第２のエリアとが、ドアによって区分けされている、ステップと、前記第１の温度と前記第２の温度との間における温度差が温度しきい値を超えているかどうかを特定するステップと、
前記温度差が前記温度しきい値を超えていないと特定したことに応答して、前記第１のエリアに配置されているファンを非アクティブ化するステップと
を含む方法。
【請求項20】
前記第１のエリアにおける第１の相対湿度を取得し、前記第２のエリアにおける第２の相対湿度を取得するステップをさらに含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項21】
前記第１のエリアにおける第１の露点及び前記第２のエリアにおける第２の露点を計算するステップと、前記第１の露点が前記第２の温度よりも低いかどうかを特定するステップとをさらに含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項22】
前記第１の露点が前記第２の温度よりも低いと特定したことに応答して前記ファンを非アクティブ化するステップをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項23】
前記第１の露点が前記第２の温度よりも低くないことに応答して表面温度を取得するステップをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項24】
前記第１の温度と前記第２の温度との間における絶対差に対応するデルタ温度を特定するステップと、１つ又は複数のドア定数を特定するステップと、
前記デルタ温度及び前記１つ又は複数のドア定数に基づいて調整温度を計算するステップと、
前記第２の温度から前記調整温度を差し引くことによって前記表面温度を計算するステップと
をさらに含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項25】
前記表面温度が前記第１の露点よりも高いと特定したことに応答して前記ファンを非アクティブ化するステップ、及び前記表面温度が前記第１の露点よりも高くないと特定したことに応答して前記ファンをアクティブ化するステップのうちの少なくとも１つをさらに含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項26】
前記ドアが開いている又はまさに開きかけていることを示す信号に応答して、前記ファンを非アクティブ化すること、又は前記ファンに関連付けられているブレーキをアクティブ化することのうちの少なくとも１つによって前記ファンを停止するステップをさらに含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項27】
第１のエリアにおける第１の温度、及び前記第１のエリアに隣り合う第２のエリアにおける第２の温度を検知するための温度アナライザ回路であって、前記第１のエリアが、ドアによって前記第２のエリアから区分けされている、温度アナライザ回路と、前記第１の温度と前記第２の温度とを比較して、前記第１の温度と前記第２の温度との間における温度差が温度しきい値を超えているかどうかを特定するためのコンパレータ回路と、
前記温度差が前記温度しきい値を超えていないと特定したことに応答して、前記第１のエリアに配置されているファンを非アクティブ化するためのファンマネージャ回路と
を備える装置。
【請求項28】
前記第１のエリアの第１の相対湿度及び前記第２のエリアの第２の相対湿度を特定するための相対湿度アナライザ回路をさらに含む、請求項２７に記載の装置。
【請求項29】
前記第１のエリアの第１の露点及び前記第２のエリアの第２の露点を計算することと、前記第１の露点が前記第２の温度よりも低いかどうかを特定することと
を行うための露点デタミナ回路をさらに含む、請求項２８に記載の装置。
【請求項30】
前記ファンマネージャ回路が、前記第１の露点が前記第２の温度よりも低いと前記露点デタミナ回路が特定したことに応答して前記ファンを非アクティブ化するものである、請求項２９に記載の装置。
【請求項31】
前記第１の露点が前記第２の温度よりも低くないと前記露点デタミナ回路が特定したことに応答して前記ドアの表面温度を取得するための表面温度デタミナ回路をさらに含む、請求項２９に記載の装置。
【請求項32】
前記温度アナライザ回路が、前記第１の温度と前記第２の温度との間における絶対差に対応するデルタ温度を特定することと、
１つ又は複数のドア定数を特定することと、
前記デルタ温度及び前記１つ又は複数のドア定数に基づいて調整温度を計算することと、
前記第２の温度から前記調整温度を差し引くことによって前記表面温度を計算することと
を行うものである、請求項２９に記載の装置。
【請求項33】
前記ファンマネージャ回路が、前記表面温度が前記第１の露点よりも高いと前記温度アナライザ回路が特定したことに応答して前記ファンを非アクティブ化するものであり、前記ファンマネージャ回路が、前記表面温度が前記第１の露点よりも高くないと前記温度アナライザ回路が特定したことに応答して前記ファンをアクティブ化するものである、
請求項３２に記載の装置。
【請求項34】
前記ドアが開いている又はまさに開きかけていることを示す信号に応答して、前記ファンマネージャ回路が、前記ファンを非アクティブ化すること、又は前記ファンに関連付けられているブレーキをアクティブ化することのうちの少なくとも１つによって前記ファンを停止するものである、請求項２７に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【関連出願】
【0001】
[0001]本特許は、米国特許仮出願第６３／１８５，８６４号に対する優先権を主張し、その米国特許仮出願は、２０２１年５月７日に出願されたものであり、その全体が参照によって本明細書に組み込まれている。
【本開示の分野】
【0002】
[0002]本開示は、一般にはドアに関し、より詳細には、環境条件をモニタして結露を低減するための方法及び装置に関する。
【背景】
【0003】
[0003]産業施設は、さまざまな環境条件にさらされる可能性がある屋内エリアを有することがある。いくつかの場合においては、環境条件は、産業施設の内部表面で望ましくない結露を引き起こすことがある。
【図面の簡単な説明】
【0004】
【0005】
【0006】
【0007】
【図4】[0007]図４～７は、環境データを分析して図１及び／又は図２の例示的なモニタリングシステムの例示的なファンを動作させるように図３の例示的なファンコントローラを実施するための例示的なマシン可読命令及び／又は例示的なオペレーションを表すフローチャートである。
【図5】[0007]図４～７は、環境データを分析して図１及び／又は図２の例示的なモニタリングシステムの例示的なファンを動作させるように図３の例示的なファンコントローラを実施するための例示的なマシン可読命令及び／又は例示的なオペレーションを表すフローチャートである。
【0008】
【0009】
【0010】
【0011】
【図11】[0011]図１１は、エンドユーザ及び／若しくは消費者（たとえば、ライセンス、販売、及び／若しくは使用に関して）、小売業者（たとえば、販売、再販売、ライセンス、及び／若しくはサブライセンスに関して）、並びに／又は相手先商標製品製造業者（ＯＥＭ）（たとえば、小売業者、及び／若しくは直接購入顧客などのその他のエンドユーザへ配信されることになる製品に含めることに関して）に関連付けられているクライアントデバイスへソフトウェア（たとえば、図４～図７の例示的なマシン可読命令に対応するソフトウェア）を配信するための例示的なソフトウェア配信プラットフォーム（たとえば、１つ又は複数のサーバ）のブロック図である。
【0012】
[0012]図は、必ずしも縮尺どおりであるとは限らない。一般には、図面（１つ又は複数）及び付随する書面による記述の全体にわたって、同じ又は同様の部分を指すために、同じ参照番号が使用される。本明細書において使用される際には、接続の言及（たとえば、取り付けられる、結合される、接続される、及び接合される）は、別段の指示がない限り、その接続の言及によって言及されている要素どうしの間における中間部材、及び／又はそれらの要素の間における相対的な移動を含むことが可能である。したがって接続の言及は、２つの要素が直接接続されていること、及び／又は互いに対して固定された関係にあることを必ずしも暗示するとは限らない。本明細書において使用される際には、いずれかの部分が別の部分と「接触」しているという言明は、それらの２つの部分の間に中間部分がないということを意味すると定義される。
【0013】
[0013]本明細書において使用される際には、別段の言明がない限り、「～の上」という用語は、地球に対する２つの部分の関係を記述する。第２の部分が少なくとも１つの部分を地球と第１の部分との間に有している場合には、第１の部分は、第２の部分の上にある。同様に、本明細書において使用される際には、第１の部分が第２の部分よりも地球に近い場合には、第１の部分は、第２の部分の「下」にある。上述されているように、第１の部分と第２の部分との間にその他の部分がある状態、第１の部分と第２の部分との間にその他の部分がない状態、第１の部分と第２の部分とが接している状態、又は第１の部分と第２の部分とが互いに直接接触していない状態のうちの１つ又は複数を伴って、第１の部分は、第２の部分の上又は下にあることが可能である。
【0014】
[0014]本特許において使用される際には、いずれかの部分（たとえば、層、フィルム、エリア、領域、又はプレート）が何らかの形で別の部分にある（たとえば、位置付けられている、配置されている、設置されている、又は形成されているなど）という言明は、言及されている部分がその別の部分と接触しているということ、又は言及されている部分がその別の部分の上にあり、それに伴って、それらの部分の間に１つ若しくは複数の中間部分（１つ若しくは複数）が配置されているということを示す。
【0015】
[0015]特に別段の言明がない限り、「第１の」、「第２の」、「第３の」等などの記述子は、優先順位、物理的な順序、リストにおける配列、及び／又は何らかの形での順序付けのいかなる意味も帰属させることなく、又はその他の形で示すことなく、本明細書において使用されているが、開示されている例を理解することを容易にするために要素どうしを区別するためのラベル及び／又は任意の名前として使用されているにすぎない。いくつかの例においては、「第１の」という記述子は、詳細な記述においてある要素を指すために使用される場合があり、その一方でその同じ要素が、特許請求の範囲において「第２の」又は「第３の」などの異なる記述子を伴って言及される場合がある。そのような場合においては、そのような記述子は、たとえば、そのような記述子がなければ同じ名前を共有する可能性がある要素どうしを明確に識別するためにのみ使用されているということを理解されたい。
【0016】
[0016]本明細書において使用される際には、「およそ」及び「約」は、それらの主題／値を、現実世界の用途において発生する変動の潜在的な存在を認識するように修飾する。たとえば、「およそ」及び「約」は、当技術分野における普通のスキルを有する者によって理解されるように、製作公差及び／又はその他の現実世界の不完全性に起因して厳密ではない可能性がある寸法を修飾することが可能である。たとえば、「およそ」及び「約」は、以降の記述において別段の指定がない限り、そのような寸法が＋／－１０％の公差範囲内にあり得ることを示すことが可能である。本明細書において使用される際には、「実質的にリアルタイム」とは、コンピューティング時間、伝送などに関して現実世界の遅延があり得ることを認識した上での即時に近い様式での発生を指す。それゆえに、別段の指定がない限り、「実質的にリアルタイム」とは、リアルタイム＋／－１秒を指す。
【0017】
[0017]本明細書において使用される際には、「プロセッサ回路」は、（ｉ）１つ若しくは複数の半導体ベースの論理デバイスを含む、特定のオペレーション（１つ若しくは複数）を実行するように構成されている１つ若しくは複数の専用電気回路（たとえば、１つ若しくは複数のトランジスタによって実装される電気ハードウェア）、並びに／又は（ｉｉ）１つ若しくは複数の半導体ベースの論理デバイスを含む、特定のオペレーションを実行するための命令を伴ってプログラム可能な１つ若しくは複数の汎用の半導体ベースの電気回路（たとえば、１つ若しくは複数のトランジスタによって実装される電気ハードウェア）を含むと定義される。プロセッサ回路の例は、プログラマブルマイクロプロセッサ、命令をインスタンス化することが可能であるフィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、中央プロセッサユニット（ＣＰＵ）、グラフィックスプロセッサユニット（ＧＰＵ）、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、ＸＰＵ、又はマイクロコントローラ、及び特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）などの集積回路を含む。たとえば、ＸＰＵは、複数のタイプのプロセッサ回路（たとえば、１つ又は複数のＦＰＧＡ、１つ又は複数のＣＰＵ、１つ又は複数のＧＰＵ、１つ又は複数のＤＳＰなど、及び／又はそれらの組合せ）と、コンピューティングタスク（１つ又は複数）を実行するのに最も適している複数のタイプのプロセッサ回路のうちのいずれか１つ（又は複数）にコンピューティングタスク（１つ又は複数）を割り振ることが可能であるアプリケーションプログラミングインターフェース（１つ又は複数）（ＡＰＩ（１つ又は複数））とを含むヘテロジニアスコンピューティングシステムによって実装されることが可能である。
【詳細な記述】
【0018】
[0018]倉庫、資材取扱施設、小売スペース、及び／又はその他の産業環境などの産業施設は、さまざまな気象及び／又は環境条件にさらされる場合が多い。結果として、環境条件における変動が、望ましくない結露を産業施設の１つ又は複数の内部表面（たとえば、ドア、床、壁など）に発生させることがある。たとえば、産業施設の内部表面が大きな温度差にさらされた場合には、それらの内部表面に結露が生じることがある。たとえば、より暖かく水分を含んだ空気が、より冷たい表面に接触した場合には、結露が生じやすい。
【0019】
[0019]産業施設の表面（たとえば、内部表面）に隣り合う空気の温度が低減する（たとえば、冷たくなる）につれて、より冷たい空気は、より少ない水分しか保持することができない。そして表面に隣り合う空気が、その空気が水分をもはや保持することができない温度（たとえば、露点温度）まで冷たくなった場合には、表面に結露又は水が生じる。それゆえに、表面の温度が、表面に直接さらされている体積における空気の露点温度を下回った場合には、表面に結露が生じることがある。
【0020】
[0020]本明細書において使用される際には、露点とは、何らかの静的な又は動いている気柱における水蒸気が凝縮して水になる温度を意味する。言い換えれば、この温度では、空気は飽和しており、水分をもはや保持することができない。空気温度が空気の露点を下回った場合には、過剰な水分が結露の形で放出されることになる。
【0021】
[0021]典型的には、結露の蓄積を低減又は防止するために、産業施設は、エアコン、ヒータ、除湿機、及び／又はその他の機器などの暖房及び／又は冷房機器を採用している。しかしながら、そのような機器は、据え付ける及び／又は保守するのに比較的費用がかさみ、産業施設のエネルギーコストを著しく増加させることがある。いくつかの例においては、産業施設は、低コスト、低エネルギーのファンを採用している場合が多い。たとえば、いくつかの地理的な場所は、温度、湿度、露点温度、及び／又はその他の環境条件（１つ又は複数）における著しい変化（たとえば、大きな変化）を有し、ひいては、ファンが冬季中には必要とされない場合がある。たとえば、第１のエリアは、氷点温度又は冷温に保たれることが可能である冷凍庫及び／又は冷却器として構成されることが可能であり、第１のエリアに隣り合う第２のエリアは、室温（たとえば、より暖かい温度）に保たれることが可能である。結露がドアに生じることを低減及び／又は排除するために、いくつかの既知の冷凍庫及び／又は冷却器アプリケーションは、ドア全体に空気流を提供するためのファンを採用している場合が多い。しかしながら、そのような既知の除霜ファンは、典型的には、除霜ファンが必要とされない場合がある環境条件中（たとえば、夏季中）でさえ、継続的に（たとえば、１日２４時間、年中無休で）動作する。結露が生じやすくない条件中にファンを動作させると、産業施設のエネルギーの無駄、ひいては運用コストが著しく増加する。さらに、ファンを継続的に動作させると、部屋どうしの間におけるドアが開かれた際に、より暖かい部屋における暖かい（たとえば、室温の）空気が、より冷たい部屋へと吹き込まれ、以て、より冷たい部屋がその部屋のより冷たい温度に保持される効率が低減する結果となることがある。
【0022】
[0022]本明細書において開示されている例が採用している制御システムは、環境条件をモニタして、内部表面（たとえば、ドア、壁、床など）が特定の環境条件にさらされたときに霜及び／又は結露が生じやすい可能性があるかどうかを特定するものである。特に、あるエリアを２つ以上の小さなエリアへと区分けするために、及び／又は内部エリアを外部エリアから区分けするために、産業用の間仕切り及び／又はドアが使用されている。たとえば、いくつかの倉庫、小売エリアなどは、冷凍庫（たとえば、氷点又は華氏３２度（°Ｆ）以下の温度を有する）と、より暖かい又は室温のエリア（たとえば、氷点を上回る又は３２°Ｆよりも高い温度を有する）とを区分けするために産業用のドアを採用している。本明細書において開示されている例示的な制御システムは、内部表面（たとえば、ドア、間仕切り、床など）で結露形成を引き起こすことがある条件中に１つ又は複数のファンを動作させ、内部表面で結露形成を引き起こさない場合がある条件中に１つ又は複数のファンを非アクティブ化する。さらに、いくつかの開示されている例においては、別々の温度に保持されている部屋どうしの間におけるドアが開かれたときにファンが停止されて、それらの２つの部屋の間における空気の強制的な入れ換えが低減される。この様式においては、本明細書において開示されている例示的な制御システムは、エネルギーの無駄を低減し、及び／又は運用コストを低減する。
【0023】
[0023]図１は、本開示の教示に従って構築されている例示的なモニタリングシステム１０２を有する例示的な産業施設１００を示している。示されている例の産業施設１００は、第１のエリア１０４（たとえば、第１の部屋）と、第１のエリア１０４に隣り合う第２のエリア１０６（たとえば、第２の部屋）とを含む。間仕切り１０８（たとえば、壁）が、第１のエリア１０４と、第２のエリア１０６とを区分けしている。第１のエリア１０４と第２のエリア１０６との間における通路１１０を選択的に遮断及び遮断解除するために、示されている例の間仕切り１０８は、ドア１１２を含む。示されている例のドア１１２は、第１のエリア１０４と第２のエリア１０６との間におけるアクセスを防止するための閉位置と、第１のエリア１０４と第２のエリア１０６との間におけるアクセスを可能にするための開位置との間において移動可能である。示されている例のドア１１２は、第１のエリア１０４と第２のエリア１０６との間における熱伝達を低減する（たとえば、最小化する）ための断熱材（たとえば、Ｒ－１３とＲ－２１との間における断熱Ｒ値を有する）を含む。図１の例示的なドア１１２を実施することが可能であるドアの例は、電動ドア、ロールアップパネル（たとえば、可撓性の若しくは柔軟なシート）、剛性パネル、柔軟なパネル、可撓性パネル、垂直に平行移動するパネル、水平に平行移動するパネル、平行移動して傾くパネル、スイングパネル、セグメント化された連結式のパネル、複数の折り畳みセグメントを有するパネル、多層断熱パネル、並びに／又はそれらのさまざまな組合せ、並びに／又は、第１のエリア１０４と第２のエリア１０６との間におけるアクセスを選択的に遮断及び遮断解除するための任意のその他の適切なドア若しくはドアパネル及び／若しくは複数のドアパネルを含むが、それらに限定されない。
【0024】
[0024]示されている例においては、第１のエリア１０４及び第２のエリア１０６は、別々の温度に保持されている。たとえば、第１のエリア１０４は、一般に第２のエリア１０６の第２の温度よりも高いことが可能である第１の温度を有することが可能である。たとえば、示されている例の第１のエリア１０４は、周囲室温条件を有するように構成されており、示されている例の第２のエリア１０６は、氷点温度条件を有するように構成されている。たとえば、示されている例の第２のエリア１０６は、冷凍庫１１４として構成されている。たとえば、冷凍庫１１４は、第２のエリア１０６の第２の温度を冷凍庫温度範囲内に（たとえば、華氏３２度と華氏０度との間に）保持及び／又は調整するための冷却ユニット１１６を含むことが可能である。いくつかの場合においては、第２のエリア１０６は、冷却器と冷凍庫との組合せとして構成されることが可能である。たとえば、いくつかの例においては、冷却ユニット１１６は、第１の持続時間（たとえば、１カ月間）にわたって製品（たとえば、肉など）を格納するために第２のエリア１０６の第２の温度を冷凍庫温度範囲内に保持するように設定され、そしてその後に、第２のエリア１０６に格納されている製品を使用する（たとえば、出荷する又は販売する）前に第２の持続時間（たとえば、２日間）にわたって製品を解凍するために第２のエリア１０６の第２の温度を冷蔵庫温度範囲内に保持するように設定されることが可能である。
【0025】
[0025]いくつかの例においては、第１のエリア１０４は、第１の温度を冷蔵庫温度範囲内（たとえば、華氏３３度と華氏６５度との間）に保持及び／又は調整するための冷却ユニット（たとえば、冷却ユニット１１６及び／又は異なる冷却ユニット）を有する冷却器として構成されることが可能である。いくつかの例においては、第１のエリア１０４及び第２のエリア１０６は、二重冷却器として構成されることが可能である。たとえば、第１のエリア１０４は、第１のエリア１０４の第１の温度を冷蔵庫温度範囲内に（たとえば、華氏３３度と華氏６５度との間に）保持するための第１の冷却ユニット（たとえば、冷却ユニット１１６）を有する第１の冷却器として構成されることが可能であり、第２のエリア１０６は、第２のエリア１０６の第２の温度を冷蔵庫温度範囲内に（たとえば、華氏３３度と華氏６５度との間に）保持するための（たとえば、冷却ユニット１１６を介した）冷却器として構成されることが可能である。
【0026】
[0026]第１のエリア１０４と第２のエリア１０６との間における別々の温度に起因して、示されている例の間仕切り１０８及び／又はドア１１２（及び／又はその他の内部表面）は、潜在的な（たとえば、著しい）温度差にさらされることがある。具体的には、ドア１１２の第１の側１２０（たとえば、第１のパネル）と、ドア１１２の第２の側１２２（たとえば、第２のパネル）とが、同時に別々の温度にさらされることがある。たとえば、第１のエリア１０４の方へ向けられているドア１１２の第１の側１２０は、第１の温度（たとえば、周囲温度／室温）にさらされることがあり、第１の側１２０の反対側にあって第２のエリア１０６の方へ向けられているドア１１２の第２の側１２２は、第２の温度（たとえば、華氏３２度以下の氷点温度）にさらされることがある。ドア１１２にまたがる温度差が、第１のエリア１０４及び／又は第２のエリア１０６における特定の環境条件中にドア１１２に及び／又は第１のエリア１０４に結露を生じさせることがある。特に、より暖かい温度側にさらされているドア１１２の表面温度が、より暖かい温度を有するエリア（たとえば、第１のエリア）の露点を下回った場合には、ドア１１２のより暖かい温度側（たとえば、第１の側１２０）に結露が生じることがある。言い換えれば、ドア１１２の表面１２４が、ドア１１２が取り付けられている又は配置されている現在の環境の露点以下である場合には、ドア１１２に結露が生じることがある。示されている例においては、第１のエリア１０４の第１の温度が第２のエリア１０６の第２の温度よりも高い場合と、（１）第１のエリアの第１の露点と第２のエリアの第２の露点との間における差が露点しきい値よりも高い場合、（２）第１の温度が第２の露点よりも低い場合、又は（３）ドア１１２の第１の側１２０の表面温度が第１の露点よりも低い場合のうちの少なくとも１つとにおいて、ドア１１２の第１の側１２０に結露が生じることがある。
【0027】
[0027]産業施設１００の内部表面に結露を生じさせることがある環境条件を検知するために、示されている例の産業施設１００は、モニタリングシステム１０２を含む。たとえば、ドア１１２の表面１２４に結露が生じるのを低減又は防止するために、示されている例のモニタリングシステム１０２は、温度、相対湿度、露点、及び表面温度を含むがそれらに限定されない第１のエリア１０４及び第２のエリア１０６の１つ又は複数の環境条件をモニタする。たとえば、ドア１１２での結露形成を引き起こすことがある環境条件を検知するために、示されている例のモニタリングシステム１０２は、第１のエリアの第１の温度、第１の相対湿度、及び第１の露点と、第２エリアの第２の温度、第２の相対湿度、及び第２の露点と、ドア１１２の第１の側１２０の表面温度とをモニタ及び／又は特定する。いくつかの例においては、モニタリングシステム１０２は、たとえば気象パターン等など、任意のその他の適切な環境条件（１つ又は複数）を測定又は特定するように構成されることが可能である。
【0028】
[0028]示されている例のモニタリングシステム１０２は、ファンコントローラ１２６を含み、ファン１３２を動作させるための環境条件を検知する目的での、又はファン１３２を非アクティブ化するための環境条件を検知する目的でのモニタリングシステム１０２による解釈及び／又は処理のための１つ又は複数の信号（１つ又は複数）１３０を提供する１つ又は複数のセンサ（１つ又は複数）１２８を含む。言い換えれば、ファンコントローラ１２６は、センサ１２８（１つ又は複数）によって提供されるデータ（たとえば、信号（１つ又は複数）１３０）に基づいてファン１３２を動作させる。追加として、又は代替として、いくつかの例においては、ファン１３２は、空気を吹き出すようにドア１１２に向けて及び／又はドア１１２に隣り合って位置付けられており、ファン１３２は、そのドア１１２のステータス（たとえば、開いている、開きかかっている、閉じている、閉じかかっているなど）に基づいてアクティブ化及び／又は非アクティブ化される。示されている例のファンコントローラ１２６は、ファン１３２をアクティブ化モードと非アクティブ化モードとの間において動作させることが可能であり、及び／又はファン１３２がアクティブ化モードにあるときにファン１３２の回転スピードを変化させること（たとえば、増加若しくは減少させること）が可能である。たとえば、ファンコントローラ１２６は、ファン１３２に関連付けられているモータ１３４に通信可能に結合されており、出力信号１３６を介してモータ１３４の動作（たとえば、アクティブ化及び／又はスピード）を制御する。いくつかの例においては、ファン１３２の駆動ユニットが、モータ１３４及び／又は関連付けられている構成要素のステータス（たとえば、回転スピード、電流引き込み、回転位置（たとえば、エンコーダによって示される）など）を示すためにデータ又はフィードバック信号をファンコントローラ１２６に提供することが可能である。いくつかの例においては、ファンコントローラ１２６は、センサ（１つ又は複数）１２８、第１のエリア１０４、及び／又は産業施設１００から遠隔にあり、センサ（１つ若しくは複数）１２８から信号（１つ若しくは複数）１３０を受信すること、及び／又は１つ若しくは複数のコマンド信号（たとえば、出力信号１３６）を、ワイヤレスネットワーク（たとえば、Ｗｉ－Ｆｉネットワーク、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ［登録商標］など）を介して送信してもよい。
【0029】
[0029]示されている例においては、示されている例のモニタリングシステム１０２は、第１のエリア１０４の第１の温度を測定するための第１の温度センサ１４０と、第２のエリア１０６の第２の温度を測定するための第２の温度センサ１４２とを含む。たとえば、示されている例の第１の温度センサ１４０は、第１のエリア１０４の乾球温度を測定し、測定された第１の温度を表すフィードバック信号１４０ａをファンコントローラ１２６に提供し、示されている例の第２の温度センサ１４２は、第２のエリア１０６の乾球温度を測定し、測定された第２の温度を表すフィードバック信号１４２ａをファンコントローラ１２６に提供する。加えて、示されている例のモニタリングシステム１０２は、第１のエリア１０４の第１の相対湿度を測定するための第１の相対湿度センサ１４４と、第２のエリア１０６の第２の相対湿度を測定するための第２の相対湿度センサ１４６とを含む。示されている例の第１の相対湿度センサ１４４は、測定された第１の相対湿度を表すフィードバック信号１４４ａを提供し、示されている例の第２の相対湿度センサ１４６は、測定された第２の相対湿度を表すフィードバック信号１４６ａを提供する。
【0030】
[0030]いくつかの例においては、湿度センサ１４４、１４６は、任意の温度に関する相対湿度を測定するように構成されることが可能である。言い換えれば、湿度センサ１４４、１４６は、それぞれ第１のエリア１０４又は第２のエリア１０６の温度に基づいて相対湿度を測定することに限定又は制限されない。それゆえに、湿度センサ１４４、１４６は、空気温度が任意の温度にあるときに相対湿度を測定するように構成されることが可能である。
【0031】
[0031]いくつかの例においては、湿度センサ１４４、１４６は、それぞれの第１のエリア１０４又は第２のエリア１０６における空気温度が、事前に定義された温度値（たとえば、華氏３２度を超える（たとえば、氷点温度を上回る）空気温度）を上回ったときに相対湿度を測定するように構成されることが可能である。事前に定義された温度値を超えていない空気温度（たとえば、空気温度が３２度以下である（たとえば、氷点温度を下回っている）に関しては、システム１０２、２０２（図２）は、推定された相対湿度を受信する。たとえば、ファンコントローラ１２６は、第１のエリア１０４及び／又は第２のエリア１０６の空気温度が、事前に定義された温度値を超えていない場合には、推定された相対湿度を取得すること、取り出すこと、及び／又は受信することが可能である。たとえば、推定された相対湿度は、データベースにおいて（たとえば、ルックアップテーブルとして）提供されることが可能である。空気温度が、事前に定義された温度値を下回る（たとえば、空気温度が氷点温度以下である）いくつかの例においては、事前に定義された温度値を下回る任意の温度に関して、９０パーセント、９５パーセント、及び／又は任意のその他の相対湿度値というデフォルトの相対湿度が提供されることが可能である。いくつかの例においては、事前に定義された温度値を下回る温度に関して、それぞれの温度及び／又は特定の温度範囲が、対応する推定された相対湿度を有することが可能である。いくつかの例においては、事前定義された温度値を超えないすべての温度に関して、単一の推定された相対湿度値のみが提供される。示されている例のファンコントローラ１２６は、第１の温度センサ１４０、第１の相対湿度センサ１４４、第２の温度センサ１４２、及び第２の相対湿度センサ１４６から受信された入力（たとえば、信号（１つ又は複数）１３０）に基づいて、第１のエリア１０４の第１の露点、第２のエリア１０６の第２の露点、及びドア１１２（たとえば、ドア１１２の第１の側１２０の表面１２４）の表面温度を特定する（たとえば、計算する）。
【0032】
[0032]代替として、モニタリングシステム１０２は、第１のエリア１０４の第１の露点及び／又は第２のエリア２０６の第２の露点を検知又は測定するためのセンサ（たとえば、露点計、露点温度計など）を含むことが可能である。たとえば、モニタリングシステム１０２は、第１のエリア１０４の測定された第１の露点を表すフィードバック信号をファンコントローラ１２６に提供する、第１のエリア１０４の第１の露点を測定するための第１の露点センサ、及び／又は第２のエリア１０６の測定された第２の露点を表すフィードバック信号をファンコントローラ１２６に提供する、第２のエリア１０６の第２の露点を測定するための第２の露点センサを含むことが可能である。たとえば、第１の露点センサは、第１の相対湿度センサ１４４に取って代わることが可能であり、第２の露点センサは、第２の相対湿度センサ１４６に取って代わることが可能である。次いでファンコントローラ１２６は、第１の温度、第１の露点、第２の温度、及び／又は第２の露点に基づいて第１のエリア１０４の第１の相対湿度及び／又は第２のエリア１０６の第２の相対湿度を計算するように構成されることが可能である。いくつかの例においては、モニタリングシステム１０２は、第１のエリア１０４の第１の温度、第１の相対湿度、及び第１の露点をそれぞれ測定するために、第１の温度センサ１４０、第１の相対湿度センサ１４４、及び第１の露点センサを含むことが可能である。同様に、いくつかの例においては、モニタリングシステム１０２は、第２のエリア１０６の第２の温度、第２の相対湿度、及び第２の露点をそれぞれ測定するために、第２の温度センサ１４２、第２の相対湿度センサ１４６、及び第２の露点センサを含むことが可能である。
【0033】
[0033]加えて、ドア１１２の表面温度を特定するために、示されている例のモニタリングシステム１０２は、第１の温度、第１の相対湿度、第２の温度、及び／又は第２の相対湿度に基づいてドア１１２の表面温度を特定する（たとえば、計算する）。しかしながら、いくつかの例においては、モニタリングシステム１０２は、ドア１１２の表面温度を表すフィードバック信号１４８ａをファンコントローラ１２６に提供する表面温度センサ１４８（たとえば、ドア１１２の表面１２４に向けられている赤外線温度センサ）を含むことが可能である。
【0034】
[0034]モニタリングシステム１０２によって検知される特定の環境条件中の結露形成を低減又は防止するために、示されている例のモニタリングシステム１０２は、ファン１３２を含む。示されている例のファン１３２は、ドア１１２の第１の側１２０全体に空気流を提供して、ドア１１２の第１の側１２０での結露形成を低減又は除去する。ファン１３２によって提供される空気流は、ドア１１２の表面１２４に隣り合うさらに冷たい空気を追い出して、結露の形成を低減する。いくつかの例においては、空気流は、より暖かい温度の空気（たとえば、第１の温度を有する空気）がドア１１２の表面１２４に隣り合って流れて、表面１２４の表面温度を高め、ひいては結露を低減又は防止することを可能にする。いくつかの場合においては、ファン１３２によって提供される空気流は、ファン１３２を含まない産業施設のエリアに比較して、ドア１１２の表面１２４に生じる結露をより速く乾燥させることが可能である。
【0035】
[0035]動作中には、ドア１１２上に結露を生じさせることがある、ファンコントローラ１２６によって検知される特定の環境条件中にファン１３２を選択的に動作させるために、示されている例のモニタリングシステム１０２は、センサ（１つ又は複数）１２８から受信された信号（１つ又は複数）１３０に基づいて出力信号１３６を介してファン１３２に動作を命令する。たとえば、示されている例のモニタリングシステム１０２は、第１の温度センサ１４０によって取得された第１の温度、第１の相対湿度センサ１４４によって取得された第１の相対湿度、第２の温度センサ１４２によって取得された第２の温度、第２の相対湿度センサ１４６によって取得された第２の相対湿度、第１のエリア１０４の計算された第１の露点、第２のエリア１０６の計算された第２の露点、及びドア１１２（たとえば、ドア１１２の第１の側１２０）の計算された表面温度に基づいてファン１３２を動作させる。
【0036】
[0036]結果として、示されている例のモニタリングシステム１０２は、結露形成を引き起こすことがある環境条件中にファン１３２の動作をアクティブ化し、結露形成のリスクを提示しない環境条件中にファン１３２の動作を非アクティブ化する。たとえば、いくつかの地理的な場所は、温度、湿度、露点温度、及び／又はその他の環境条件（１つ又は複数）における著しい変化（たとえば、大きな変化）を有し、ひいては、除霜ファンが特定の環境条件（たとえば、冬季）中には必要とされない場合がある。ファンが必要とされる条件中にのみファン１３２を動作させると、エネルギーの無駄、ひいては運用コストが著しく減少する。
【0037】
[0037]いくつかの例においては、ドア１１２は、例示的なドアコントローラ１５０によって操作及び／又は制御される自動ドアである。より詳細には、いくつかの例においては、ドア１１２は、垂直に平行移動するドア、水平に平行移動するドア、ロールアップドア、及び／又は、開位置と閉位置との間において移動するように機械的に作動されることが可能である任意のその他の適切なタイプの自動ドアであることが可能である。いくつかの例においては、ドアコントローラ１５０は、ドア１１２の両方の側でアクセス可能である。いくつかの例においては、ドアコントローラ１５０は、ドア１１２の一方の側でのみアクセス可能である。いくつかの例においては、別個のドアコントローラ１５０が、ドアのいずれかの側に位置付けられている。いくつかの例においては、ドアコントローラ１５０は、接近する通行を検知するセンサからの信号に応答してドア１１２を開かせる。いくつかの例においては、その信号は、ドア１１２に隣り合うエリアをモニタする１つ又はモーション又は存在センサからのフィードバックに基づく。追加として、又は代替として、いくつかの例においては、その信号は、ドアコントローラ１５０に関連付けられているユーザインターフェースを介してユーザがコマンドを入力することによって生成される。
【0038】
[0038]図１の示されている例において表されているように、ドアコントローラ１５０は、ファンコントローラ１２６とは別個のものであり、ファンコントローラ１２６と通信状態にある。いくつかの例においては、ファンコントローラ１２６及びドアコントローラ１５０は、単一のコントローラへと統合されている。いくつかの例においては、ドアコントローラ１５０は、ドア１１２のステータスを示すステータス信号１５２をファンコントローラ１２６に伝送又は提供する。たとえば、ドア１１２が開かれることになることを示す信号を検知したことに応答して、ドアコントローラ１５０は、ドアが開きつつあることを示すためのステータス信号１５２をファンコントローラへ伝送する。いくつかの例においては、ステータス信号１５２は、ドアのステータスにおける差し迫った変化を示す。たとえば、いくつかの例においては、ステータス信号１５２は、ドアがまさに開きかけていることを示す。いくつかの例においては、ドアコントローラ１５０がステータス信号１５２をファンコントローラ１２６に提供する代わりに、いつドア１１２を開ける（又はドア１１２のステータスをその他の形で変更する）かを特定するためにドアコントローラ１５０によって使用されるセンサ（たとえば、モーションセンサ、存在センサなど）からの信号は、ファンコントローラ１２６に直接提供される。そのような例においては、ファンコントローラ１２６は、いつドア１１２が開閉する（又はステータスをその他の形で変更する）ことになるかを、ドアコントローラ１５０から独立して特定する。
【0039】
[0039]いくつかの例においては、ファンコントローラ１２６は、ドアが少なくとも部分的に開いているときには常にファン１３２を非アクティブ化して、より冷たい第２のエリア１０６へと吹き込まれる第１のエリア１０４における暖かい空気の量を低減する。ファン１３２を非アクティブ化しても、ファン１３２の勢いに起因して、ファン１３２は、回転することをすぐには停止しない場合がある。したがって、いくつかの例においては、ドア１１２が開かれることになると特定されるときと、ドア１１２が開き始めるときとの間には時間遅延がある。いくつかの例においては、ファンコントローラ１３２は、ドアが開かれることになると特定されるとすぐにファン１３２を非アクティブ化して、ドア１１２が実際に開かれる前の時間遅延中にファン１３２が減速することを可能にする。追加として、又は代替として、いくつかの例においては、ファンコントローラ１２６は、ドア１１２が開いていることを示すステータス信号１５２の受信に応答して、ファン１３２及び／又は関連付けられているモータ１３４に結合されているブレーキをアクティブ化して、ファン１３２の回転を比較的迅速に停止させる。ドア１１２が閉位置に戻ったことを示すステータス信号１５２に応答して、ファンコントローラ１２６は、必要に応じて（たとえば、上で論じられているように温度、湿度、及び露点の測定に基づいて）ファン１３２が再びオンになるようにすることが可能である。
【0040】
[0040]図２は、本明細書において開示されている別の例示的なモニタリングシステム２０２を含む別の例示的な産業施設２００である。上述されている産業施設１００の構成要素と実質的に同様又は同じであり、それらの構成要素の機能と実質的に同様の又は同じ機能を有する図２の例示的な産業施設２００の構成要素は、以降で再び詳細に記述されることはない。代わりに、興味のある読者は、上記の対応する記述を参照されたい。このプロセスを容易にするために、同様の構造に関しては同様の参照番号が使用されることになる。たとえば、示されている例の産業施設２００は、ドア１１２と、ファンコントローラ１２６と、ファン１３２と、モータ１３４と、第１の温度センサ１４０と、第１の相対湿度センサ１４４と、第２の温度センサ１４２と、第２の相対湿度センサ１４６とを有するモニタリングシステム２０２を含む。
【0041】
[0041]産業施設２００は、第１のエリア２０４及び第２のエリア２０６を含む。第２のエリア２０６は、たとえば荷物搬入口２１０など、産業施設２００の外部エリア２０８である。出入口２１２は、荷物搬入口２１０に配置される車両２１４と、第１のエリア２０４によって画定されている産業施設２００の内部２１６との間におけるアクセスを可能にする。
【0042】
[0042]示されている例のモニタリングシステム２０２は、ファン１３２を選択的に動作させるための環境条件を検知する目的でのモニタリングシステム２０２による解釈及び／又は処理のための信号（１つ又は複数）１３０を受信するファンコントローラ１２６を含む。言い換えれば、ファンコントローラ１２６は、信号（１つ又は複数）１３０に基づいてファン１３２を動作させる。
【0043】
[0043]代替として、示されている例のファンコントローラ１２６は、第２のエリア２０６（たとえば、屋外環境）の環境条件（たとえば、温度、相対湿度、露点など）をサードパーティソース（たとえば、米国海洋大気庁国立気象局）から受信するように構成されることが可能である。たとえば、ファンコントローラ１２６は、第２のエリア２０６の環境条件（たとえば、温度、相対湿度、露点など）を受信するためにワイヤレスネットワーク（たとえば、Ｗｉ－Ｆｉネットワーク、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、セルラーネットワーク、衛星ネットワークなど）を介してサードパーティソースに通信可能に結合されることが可能である。たとえば、ファンコントローラ１２６は、第２のエリア２０６の第２の温度（たとえば、乾球温度）、第２のエリア２０６の第２の相対湿度、及び／又は第２のエリア２０６の第２の露点を受信する。たとえば、ファンコントローラ１２６は、ロケーションセンサ（たとえば、ＧＰＳセンサ）を採用して、第２のエリア２０６の地理的な場所に基づいて第２のエリア２０６の環境条件を受信することが可能である。いくつかのそのような例においては、示されている例のモニタリングシステム２０２は、第２の温度センサ１４２及び第２の相対湿度センサ１４６を含まない。
【0044】
[0044]特定の地理的な場所を前提とすると、第２のエリア２０６の第２の温度が第１のエリア２０４の第１の温度よりも低いことがあり、第１のエリア２０４の方へ向けられているドア１１２の第１の側１２０で結露形成を引き起こすことがあるその他の環境条件が存在することがある。たとえば、いくつかの地理的な場所は、温度、湿度、露点、及び／又はその他の環境条件（１つ又は複数）における著しい変化（たとえば、大きな変化）を有し、ひいてはファン１３２は、いくつかの季節（たとえば、春及び秋）の間には必要とされる場合があり、その他の季節（たとえば、冬、夏など）の間には必要とされない場合がある。図２のモニタリングシステム２０２は、図１のモニタリングシステム１０２と実質的に同様に機能して、特定の検知された環境条件中に結露を低減又は防止するためにファン１３２を選択的に動作させ、検知された環境条件がドア１１２の表面１２４で結露を引き起こさない場合にはファン１３２を非アクティブ化する。
【0045】
[0045]図３は、図１及び／又は図２の例示的なモニタリングシステム１０２、２０２のファンコントローラ１２６の概略図である。図３のファンコントローラ１２６は、命令を実行する中央処理装置などのプロセッサ回路によってインスタンス化されること（たとえば、インスタンスを作成すること、任意の長さの時間にわたるようにする、具現化する、実装するなど）が可能である。追加として、又は代替として、図３のファンコントローラ１２６は、命令に対応するオペレーションを実行するように構築されているＡＳＩＣ又はＦＰＧＡによってインスタンス化されること（たとえば、インスタンスを作成すること、任意の長さの時間にわたるようにする、具現化する、実装するなど）が可能である。図３の回路のうちのいくつか又はすべては、それゆえに、同じ又は別々の時点でインスタンス化されることが可能であるということを理解されたい。回路のうちのいくつか又はすべては、たとえば、ハードウェア上で同時に、及び／又はハードウェア上で順次実行する１つ又は複数のスレッドにおいてインスタンス化されることが可能である。その上、いくつかの例においては、図３の回路のうちのいくつか又はすべては、マイクロプロセッサ上で実行する１つ又は複数の仮想マシン及び／又はコンテナによって実装されることが可能である。示されている例のファンコントローラ１２６は、例示的な温度アナライザ回路３０２、例示的な相対湿度アナライザ回路３０４、例示的な露点デタミナ回路３０６、例示的な表面温度デタミナ回路３０８、例示的なファンマネージャ回路３１０、及び例示的なコンパレータ回路３１２を含み、それらは、例示的な通信バス３１４を用いて通信可能に接続されている。ファンコントローラ１２６は、データストア３１６に通信可能に結合されている。
【0046】
[0046]示されている例の温度アナライザ回路３０２は、第１のエリア１０４、２０４の第１の温度及び第２のエリア１０６、２０６の第２の温度を検知するために（たとえば、信号（１つ又は複数）１３０からの）データを受信、取得、及び／又は分析する。たとえば、示されている例の温度アナライザ回路３０２は、第１のエリア１０４の第１の温度を検知するために第１の温度センサ１４０によって放出された若しくは取り込まれたデータ（たとえば、フィードバック信号１４０ａ）を受信、取得、及び／若しくは分析し、並びに／又は第２のエリア１０６の第２の温度を検知するために第２の温度センサ１４２によって放出された若しくは取り込まれたデータ（たとえば、フィードバック信号１４２ａ）を受信、取得、及び／若しくは分析する。代替として、示されている例の温度アナライザ回路３０２は、第２のエリア２０６の第２の温度を表すネットワークからの温度信号を受信することが可能である。フィードバック信号１４０ａ及び／又はフィードバック信号１４２ａ（及び／又はネットワークからの温度信号）は、デジタル信号、アナログ信号、電圧値、電流値、及び／又は、測定された温度を表す任意のその他のタイプの信号であることが可能である。温度データがアナログデータを含むいくつかの例においては、温度アナライザ回路３０２は、アナログデータをデジタルデータへ変換するためのアナログ／デジタルコンバータを含む。
【0047】
[0047]いくつかの例においては、示されている例の温度アナライザ回路３０２は、第１のエリア１０４、２０４の測定された第１の温度が第２のエリア１０６、２０６の測定された第２の温度よりも高いかどうかを特定する。たとえば、温度アナライザ回路３０２は、コンパレータ回路３１２を介して、第１の温度センサ１４０に関連付けられているフィードバック信号１４０ａと、第２の温度センサ１４２に関連付けられているフィードバック信号１４２ａとを比較して、第１のエリア１０４、２０４の測定された第１の温度が第２のエリア１０６、２０６の測定された第２の温度よりも高いかどうかを特定する。いくつかの例においては、第１の温度が第２の温度を超えていないと温度アナライザ回路３０２が特定した場合には、ファンマネージャ回路３１０は、非アクティブ化するようにファン１３２に命令することが可能である。いくつかの例においては、第１の温度が第２の温度を超えていると温度アナライザ回路３０２が特定した場合には、ファンコントローラ１２６は、その他の環境条件（たとえば、相対湿度、表面温度、露点など）を分析して、ファンマネージャ回路３１０がファン１３２をアクティブ化するべきかどうかを特定する。いくつかの例においては、ファンマネージャ回路３１０は、プロセッサ回路がファンマネージャ命令を実行することによってインスタンス化され、及び／又は図４～図７のフローチャートによって表されているオペレーションなどのオペレーションを実行するように構成される。
【0048】
[0048]示されている例の例示的な相対湿度アナライザ回路３０４は、第１のエリア１０４、２０４及び第２のエリア１０６、２０６の相対湿度データに対して受信、アクセス、及び／又は分析を行う。たとえば、示されている例の相対湿度アナライザ回路３０４は、第１のエリア１０４、２０４の測定された相対湿度を検知するために、第１の相対湿度センサ１４４に関連付けられている信号（たとえば、フィードバック信号１４４ａ）に対して、及び／又は第２のエリア１０６、２０６の測定された相対湿度を検知するために、第２の相対湿度センサ１４６に関連付けられている信号（たとえば、フィードバック信号１４６ａ）に対して受信、アクセス、及び／又は分析を行う。代替として、相対湿度アナライザ回路３０４は、第２のエリア２０６の第２の相対湿度を表すネットワークからの相対湿度信号に対して受信、アクセス、及び／又は分析を行うことが可能である。
【0049】
[0049]いくつかの例においては、相対湿度アナライザ回路３０４は、推定された相対湿度値を取得することが可能であり、それらの推定された相対湿度値は、たとえば、データストア３１６に格納されることが可能である。たとえば、相対湿度アナライザ回路３０４は、温度アナライザ回路３０２によって提供された温度値と相関する推定された湿度値を取得することが可能である。たとえば、図１及び図２の例においては、湿度センサ１４４、１４６は、事前に定義された温度値よりも高い（たとえば、氷点を上回る、及び／又は華氏３２度よりも高い）温度に関する相対湿度を測定するように構成されることが可能である。事前に定義された温度値を超えない（たとえば、その温度値以下である）温度に関しては、相対湿度アナライザ回路３０４は、推定された相対湿度値を（たとえば、データストア３１６に格納されているルックアップテーブルから）取得する。いくつかの例においては、ルックアップテーブルは、事前に定義された温度値を超えないそれぞれの温度と相関する推定された湿度値のリストを含む。いくつかの例においては、ルックアップテーブルは、事前に定義された温度値を超えないすべての温度値に関する推定された相対湿度値（たとえば、単一の値）を含む。いくつかの例においては、ルックアップテーブルは、さまざまな温度範囲のリストを含み、それぞれの温度範囲は、対応する推定された相対湿度値を含む。もちろん、湿度センサ１４４、１４６が、いかなる温度でも（すなわち、事前に定義された温度値を上回る及び下回る温度で）相対湿度を測定するように構成されている場合には、推定された相対湿度値は、省略されることが可能である。
【0050】
[0050]フィードバック信号１４４ａは、デジタル信号、アナログ信号、電圧値、電流値、及び／又は、第１のエリア１０４、２０４の測定された相対湿度を表す任意のその他のタイプの信号であることが可能である。同様に、フィードバック信号１４６ａ（及び／又はネットワークからの相対湿度信号）は、デジタル信号、アナログ信号、電圧値、電流値、及び／又は、第２のエリア１０６、２０６の測定された相対湿度を表す任意のその他のタイプの信号であることが可能である。相対湿度データがアナログデータを含むいくつかの例においては、相対湿度アナライザ回路３０４は、アナログデータをデジタルデータへ変換するためのアナログ／デジタルコンバータを含む。いくつかの例においては、相対湿度アナライザ回路３０４は、プロセッサ回路が相対湿度アナライザ命令を実行することによってインスタンス化され、及び／又は図４～図７のフローチャートによって表されているオペレーションなどのオペレーションを実行するように構成される。
【0051】
[0051]示されている例の露点デタミナ回路３０６は、第１のエリア１０４、２０４の第１の露点及び／又は第２のエリア１０６、２０６の第２の露点を特定又は計算する。たとえば、第１のエリア１０４、２０４の第１の露点を計算するために、露点デタミナ回路は、温度アナライザ回路３０２によって提供された第１のエリア１０４、２０４の測定された第１の温度、及び相対湿度アナライザ回路３０４によって提供された第１のエリア１０４、２０４の測定された第１の相対湿度を取り出し、取得し、及び／又は分析する。同様に、第２のエリア１０６、２０６の第２の露点を計算するために、露点デタミナ回路３０６は、温度アナライザ回路３０２によって提供された第２のエリア１０６、２０６の測定された第２の温度、及び相対湿度アナライザ回路３０４によって提供された第２のエリア１０６、２０６の測定された第２の相対湿度を取り出し、取得し、及び／又は分析する。
【0052】
[0052]露点デタミナ回路３０６は、下記の方程式のうちのいずれか１つを採用して、第１のエリア１０４、２０４の第１の露点及び／又は第２のエリア１０６、２０６の第２の露点を特定又は計算することが可能である。たとえば、露点は、米国暖房冷凍空調学会によって２００９年に発行された２００９ ＡＳＨＲＡＥ Ｈａｎｄｂｏｏｋ－Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ １．１３（Ｅｑ．３９）から取得された下記の方程式のうちの１つを使用して計算されることが可能である。
ＥＱ１：ｔ≧３２°Ｆ（０°Ｃ）及び＜２００°Ｆ（約９３°Ｃ）に関してｔｄ＝Ｃ１４＋Ｃ１５α＋Ｃ１６α ２＋Ｃ１７α ３＋Ｃ１８（ｐｗａｔｅｒ）０．１９８４
ＥＱ２：ｔ＜３２°Ｆに関してｔｄ＝９０．１２＋２６．１４２α＋０．８９２７α２、ここでは、
Ｃ１４＝１００．４５；Ｃ１５＝３３．１９３；Ｃ１６＝２．３１９；Ｃ１７＝０．１７０７４；Ｃ１８＝１．２０６３、ここでは、
ＥＱ３：α＝ｌｎ（ｐｗａｔｅｒ）、ここでは、ｌｎは、オイラー定数に基づく自然対数であり、（ｐｗａｔｅｒ）は、水の分圧である。水の分圧は、下記の方程式によって計算されることが可能である。
ＥＱ４：（ｐｗａｔｅｒ）＝（ＲＨ／１００％）＊ｐｖａｐｏｒ、
ここで、（ｐｗａｔｅｒ）は、水の分圧であり、ＲＨは、測定された第１の相対湿度であり、ｐｖａｐｏｒは、測定された温度での水の飽和蒸気圧である。
ＥＱ１：ｔ≧３２°Ｆ（０°Ｃ）及び＜２００°Ｆ（約９３°Ｃ）に関してｔｄ＝Ｃ１４＋Ｃ１５α＋Ｃ１６α ２＋Ｃ１７α ３＋Ｃ１８（ｐｗａｔｅｒ）０．１９８４
ＥＱ２：ｔ＜３２°Ｆに関してｔｄ＝９０．１２＋２６．１４２α＋０．８９２７α２、ここでは、
Ｃ１４＝１００．４５；Ｃ１５＝３３．１９３；Ｃ１６＝２．３１９；Ｃ１７＝０．１７０７４；Ｃ１８＝１．２０６３、ここでは、
ＥＱ３：α＝ｌｎ（ｐｗａｔｅｒ）、ここでは、ｌｎは、オイラー定数に基づく自然対数であり、（ｐｗａｔｅｒ）は、水の分圧である。水の分圧は、下記の方程式によって計算されることが可能である。
ＥＱ４：（ｐｗａｔｅｒ）＝（ＲＨ／１００％）＊ｐｖａｐｏｒ、
ここで、（ｐｗａｔｅｒ）は、水の分圧であり、ＲＨは、測定された第１の相対湿度であり、ｐｖａｐｏｒは、測定された温度での水の飽和蒸気圧である。
【0053】
[0053]示されている例の露点デタミナ回路３０６は、測定された温度に関連付けられているデータストア３１６（たとえば、ルックアップテーブル）からの飽和蒸気圧を受信し、取り出し、又は取得する。たとえば、第１の露点を計算するために、露点デタミナ回路３０６は、温度アナライザ回路３０２からの第１のエリア１０４、２０４の測定された第１の温度を受信、取得、又は分析し、データストア３１６に格納されているルックアップテーブルからの第１のエリア１０４、２０４の測定された第１の温度に対応する飽和蒸気圧（ｐｖａｐｏｒ）に対して取り出し、取得、又はアクセスを行う。加えて、露点デタミナ回路３０６は、相対湿度アナライザ回路３０４からの測定された第１の相対湿度に対して取り出し、取得、又はアクセスを行う。測定された第１の相対湿度と、第１のエリア１０４、２０４の測定された第１の温度に関連付けられている飽和蒸気圧（ｐｖａｐｏｒ）とを用いて、露点デタミナ回路３０６は、上述されている方程式４を使用して水の分圧（ｐｗａｔｅｒ）を計算する。第１のエリア１０４、２０４の測定された第１の温度及び測定された第１の相対湿度に関する水の分圧（ｐｗａｔｅｒ）を計算した後に、露点デタミナ回路３０６は、上述されている方程式３を使用して変数アルファ（α）を計算する。
【0054】
[0054]第１のエリア１０４、２０４の第１の露点を特定するために、示されている例の露点デタミナ回路３０６は、第１のエリア１０４の測定された第１の温度が温度しきい値（たとえば、３２°Ｆ）以上である場合には方程式１を、又は第１のエリア１０４の測定された第１の温度が温度しきい値（たとえば、３２°Ｆ）未満である場合には方程式２を採用する。たとえば、第１のエリア１０４の測定された第１の温度が温度しきい値を超えているかどうかを特定するために、露点デタミナ回路３０６は、コンパレータ回路３１２を介して、温度アナライザ回路３０２によって提供された第１のエリア１０４、２０４の測定された第１の温度と、温度しきい値とを、コンパレータ回路３１２を介して比較する。いくつかの例においては、コンパレータ回路３１２は、プロセッサ回路がコンパレータ命令を実行することによってインスタンス化され、及び／又は図４～図７のフローチャートによって表されているオペレーションなどのオペレーションを実行するように構成される。
【0055】
[0055]同様に、第２のエリア１０６、２０６の第２の露点を計算するために、露点デタミナ回路３０６は、温度アナライザ回路３０２からの第２のエリア１０６、２０６の測定された第２の温度を受信、取得、又は分析し、データストア３１６に格納されているルックアップテーブルからの第２のエリア１０６、２０６の測定された第２の温度に対応する蒸気圧を取り出し、取得し、又は分析する。加えて、露点デタミナ回路３０６は、相対湿度アナライザ回路３０４からの第２のエリア１０６、２０６の測定された第２の相対湿度を受信し、取り出し、又は取得する。測定された第２の相対湿度と、測定された第２の温度に関連付けられている飽和蒸気圧とを取得した後に、露点デタミナ回路３０６は、上述されている方程式４を使用して水の分圧（ｐｗａｔｅｒ）を計算する。第１のエリア１０４、２０４の測定された第２の温度及び測定された第２の相対湿度に関する水の分圧（ｐｗａｔｅｒ）を計算した後に、露点デタミナ回路３０６は、上述されている方程式３を使用して変数アルファ（α）を計算する。第２のエリア１０６、２０６の第２の露点を特定又は計算するために、示されている例の露点デタミナ回路３０６は、測定された第２の温度が温度しきい値（たとえば、３２°Ｆ）以上である場合には方程式１を、又は測定された第２の温度が温度しきい値（たとえば、３２°Ｆ）未満である場合には方程式２を採用する。代替として、露点デタミナ回路３０６は、露点を特定又は計算するためにその他の方程式を採用することが可能である。
【0056】
[0056]代替として、いくつかの例においては、露点デタミナ回路３０６は、第１のエリア１０４の露点を表す第１のエリア１０４に配置されている露点センサからの第１の信号、及び／又は第２のエリア１０６、２０６の露点を表す第２のエリア１０６、２０６に配置されている第２の露点センサからの第２の信号に対して、第１の露点及び／又は第２の露点を（たとえば、上述されている方程式１～４を使用して）計算する必要なく、受信、アクセス、又は取得を行う。
【0057】
[0057]加えて、示されている例の露点デタミナ回路３０６は、第１の露点と第２の露点との間における差（たとえば、デルタ露点）を特定する。たとえば、示されている例の露点デタミナ回路３０６は、コンパレータ回路３１２を介して、デルタ露点と露点しきい値とを比較する。たとえば、露点しきい値は、データストア３１６に格納されている露点値又は露点範囲であることが可能である。露点デタミナ回路３０６及び／又はコンパレータ回路３１２は、データストア３１６からの露点しきい値を受信すること、取得すること、及び／又は取り出すことが可能である。たとえば、デルタ露点が露点しきい値を超えていると露点デタミナ回路３０６が特定したことに応答して、露点デタミナ回路３０６は、アクティブ化する（たとえば、オンになる）ようにファン１３２に命令することをファンマネージャ回路３１０に行わせることが可能である。たとえば、デルタ露点が露点しきい値を超えていないと露点デタミナ回路３０６が特定したことに応答して、露点デタミナ回路３０６は、非アクティブ化する（たとえば、オフになる）ようにファン１３２に命令することをファンマネージャ回路３１０に行わせることが可能である。いくつかの例においては、露点デタミナ回路３０６は、プロセッサ回路が露点デタミナ命令を実行することによってインスタンス化され、及び／又は図４～図７のフローチャートによって表されているオペレーションなどのオペレーションを実行するように構成される。
【0058】
[0058]示されている例の表面温度デタミナ回路３０８は、産業施設１００に関連付けられている表面の表面温度を特定する。たとえば、示されている例の表面温度デタミナ回路３０８は、ドア１１２の第１の側１２０の表面１２４の表面温度を計算する。表面１２４の表面温度を計算するために、示されている例の表面温度デタミナ回路３０８は、温度アナライザ回路３０２からの測定された第１の温度及び測定された第２の温度を採用し、たとえば、ドア１１２の断熱定格（たとえば、Ｒ値評価）、表面１２４に隣り合う第１のエリア１０４、２０４における空気流条件、及び／又は任意のその他の調整パラメータを含むさまざまな条件に基づいて温度調整を計算する。示されている例の温度調整は、１つ又は複数の定数値を含む。たとえば、表面温度デタミナ回路３０８は、データストア３１６に格納されている１つ又は複数の定数値を（たとえば、ルックアップテーブルを介して）取り出すこと、取得すること、又はアクセスすることが可能である。たとえば、ドア定数は、測定された第１の温度、測定された第２の温度、デルタ温度、及び／又はそれらの任意の組合せに基づくことが可能である。たとえば、ドア１１２の表面１２４の表面温度（たとえば、ｔｄｏｏｒ）を特定するために、表面温度デタミナ回路３０８は、下記の公式を採用することが可能である。
ＥＱ５：Δｔ＝｜ｔ１－ｔ２｜
ＥＱ６：ｔａｄｊｕｓｔｍｅｎｔ＝ｍｄｏｏｒ＊Δｔ＋ｂｄｏｏｒ
ＥＱ７：ｔ１≦ｔ２に関してｔｄｏｏｒ＝ｔ２－ｔａｄｊｕｓｔｍｅｎｔ
ＥＱ８：ｔ２＜ｔ１に関してｔｄｏｏｒ＝ｔ１－ｔａｄｊｕｓｔｍｅｎｔ
ここで、ｔ１は、第１のエリア１０４、２０４の測定された第１の温度であり、ｔ２は、第２のエリア１０６、２０６の測定された第２の温度であり、ｍｄｏｏｒは、測定されたドア差温勾配であり、ｂｄｏｏｒは、測定されたドア差温オフセット又は切片である。
ＥＱ５：Δｔ＝｜ｔ１－ｔ２｜
ＥＱ６：ｔａｄｊｕｓｔｍｅｎｔ＝ｍｄｏｏｒ＊Δｔ＋ｂｄｏｏｒ
ＥＱ７：ｔ１≦ｔ２に関してｔｄｏｏｒ＝ｔ２－ｔａｄｊｕｓｔｍｅｎｔ
ＥＱ８：ｔ２＜ｔ１に関してｔｄｏｏｒ＝ｔ１－ｔａｄｊｕｓｔｍｅｎｔ
ここで、ｔ１は、第１のエリア１０４、２０４の測定された第１の温度であり、ｔ２は、第２のエリア１０６、２０６の測定された第２の温度であり、ｍｄｏｏｒは、測定されたドア差温勾配であり、ｂｄｏｏｒは、測定されたドア差温オフセット又は切片である。
【0059】
[0059]ドア温度勾配値（ｍｄｏｏｒ）及びドア切片値（ｂｄｏｏｒ）は、ドア１１２の断熱定格（Ｒ値）と、測定された第１の温度、測定された第２の温度、デルタ温度、及び／又はそれらの任意の組合せとに基づくドア定数である。ドア温度勾配値（ｍｄｏｏｒ）及びドア切片値（ｂｄｏｏｒ）は、事前に特定され、データストア３１６に格納されている。
【0060】
[0060]動作中には、表面温度デタミナ回路３０８は、温度分析回路３０２からの測定された第１の温度及び測定された第２の温度に対して取り出し、取得、又はアクセスを行い、測定された第１の温度と、測定された第２の温度との間における差を表すデルタ温度を特定する。表面温度デタミナ回路３０８は、測定された第１の温度、測定された第２の温度、及び／又はデルタ温度のうちの１つ又は複数に基づいて、データストア３１６からのドア温度勾配値（ｍｄｏｏｒ）及びドア切片値（ｂｄｏｏｒ）に対して取り出し、取得、及び／又はアクセスを行う。ドア温度勾配値（ｍｄｏｏｒ）及びドア切片値（ｂｄｏｏｒ）を取得した後に、表面温度デタミナ回路３０８は、温度調整を計算する（ＥＱ６を参照されたい）。測定された第１の温度が、測定された第２の温度以下であるかどうか、又は第１の温度が、測定された第２の温度よりも高いかどうかに応じて、示されている例の表面温度デタミナ回路３０８は、上述されている方程式７又は方程式８のいずれかを使用してドア１１２の表面１２４の表面温度を計算する。たとえば、測定された第１の温度が、測定された第２の温度よりも高い場合には、示されている例の表面温度デタミナ回路３０８は、温度アナライザ回路３０２によって提供された測定された第１の温度から、方程式６から特定された調整温度（ｔａｄｊｕｓｔｍｅｎｔ）を差し引くことによってドア１１２の表面温度を計算するために方程式８を採用する。代替として、いくつかの例においては、表面温度デタミナ回路３０８は、モニタリングシステムが表面温度センサ１４８を採用している場合には、ドア１１２の表面１２４の表面温度を表す表面温度センサ１４８（たとえば、赤外線センサ）からのフィードバック信号１４８ａを受信、取得、又は分析する。いくつかのそのような例においては、表面温度デタミナ回路３０８は、上述されている方程式５～８の使用を必要とせずに表面温度を特定することが可能である。いくつかの例においては、表面温度デタミナ回路３０８は、プロセッサ回路が表面温度デタミナ命令を実行することによってインスタンス化され、及び／又は図４～図７のフローチャートによって表されているオペレーションなどのオペレーションを実行するように構成される。
【0061】
[0061]示されている例のファンマネージャ回路３１０は、温度アナライザ回路３０２、相対湿度アナライザ回路３０４、露点デタミナ回路３０６、及び／又は表面温度デタミナ回路３０８のうちの１つ又は複数によって報告された条件に基づいてファン１３２の動作を命令する。たとえば、ファンマネージャ回路３１０は、（１）第１のエリア１０４、２０４の測定された第１の温度が、第２のエリア１０６、２０６の測定された第２の温度を超えていないこと、（２）測定された第１の温度が、測定された第２の温度を超えていて、第１のエリア１０４、２０４の第１の露点が、測定された第２の温度以上であること、又は（３）第１のエリア１０４、２０４の測定された第１の温度が、第２のエリア１０６、２０６の測定された第２の温度を超えていて、表面１２４の表面温度が、第１のエリア１０４、２０４の第１の露点よりも高いことに応答して、ファン１３２の動作を非アクティブ化するためのコマンド信号を発行することが可能である。いくつかの例においては、ファンマネージャ回路３１０は、（１）第１のエリア１０４、２０４の測定された第１の温度が、第２のエリア１０６、２０６の測定された第２の温度を超えていること、（２）測定された第１の温度が、測定された第２の温度を超えていて、第１のエリア１０４、２０４の第１の露点が、測定された第２の温度未満であること、又は（３）第１のエリア１０４、２０４の測定された第１の温度が、第２のエリア１０６、２０６の測定された第２の温度を超えていて、表面１２４の表面温度が、第１のエリア１０４、２０４の第１の露点以下であることに応答して、ファン１３２の動作をアクティブ化するためのコマンド信号を発行することが可能である。ファンマネージャ回路３１０を介してコマンド信号を生成して発行するためのいくつかの例示的な決定が、図４及び図５のフローチャートに関連して記述されている。
【0062】
[0062]示されている例のファンマネージャ回路３１０は、ファン１３２のモータ１３４を動作させる（たとえば、アクティブ化又は非アクティブ化する）ためのコマンド（たとえば、出力信号１３８）を発行する。いくつかの例においては、示されている例のファンマネージャ回路３１０は、ファン１３２の回転スピードを変更又は調整する（たとえば、増加又は減少させる）ためのコマンド信号をモータ１３４に発行する。ファンマネージャ回路３１０によって提供されるコマンド信号（たとえば、出力信号１３６）は、バイナリー信号（たとえば、ファン１３２のアクティブ化を表す「１」という値、及びファン１３２の非アクティブ化を表す「０」という値を有する）であることが可能である。いくつかの例においては、コマンド信号は、アナログ信号、電圧信号、電流信号など、並びに／又は、モータ１３４をオフにする及び／若しくはオンにするための、及び／若しくはモータ１３４のスピードを変更するための任意のタイプの信号であることが可能である。いくつかの例においては、ファンマネージャ回路３１０は、プロセッサ回路がファンマネージャ命令を実行することによってインスタンス化され、及び／又は図４～図７のフローチャートによって表されているオペレーションなどのオペレーションを実行するように構成される。
【0063】
[0063]示されている例のデータストア３１８は、温度値（たとえば、温度アナライザ回路３０２からの測定された第１の温度、測定された第２の温度値、計算されたデルタ温度値、及び／若しくは表面温度デタミナ回路３０８からの表面温度、調整温度、デルタ温度など）、相対湿度アナライザ回路３０４からの相対湿度値（たとえば、測定された第１の相対湿度、測定された第２の相対湿度）、露点値（たとえば、露点デタミナ回路３０６からの第１の露点、第２の露点）、しきい値（たとえば、温度しきい値、露点しきい値）、定数値（たとえば、ドア温度勾配値（ｍｄｏｏｒ）、ドア温度切片値（ｂｄｏｏｒ）など）、ファンマネージャ回路３１０によって発行されたコマンド信号（１つ若しくは複数）（たとえば、出力信号１３８）、並びに／又はセンサ１２８、１４０、１４２、１４４、１４６のうちの１つ若しくは複数に関連付けられている任意の信号を（たとえば、一時的に又は永久に）格納する。データストア３１６は、揮発性メモリ（たとえば、シンクロナスダイナミックランダムアクセスメモリ（ＳＤＲＡＭ）、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）、ＲＡＭＢＵＳダイナミックランダムアクセスメモリ（ＲＤＲＡＭ）など）、及び／又は不揮発性メモリ（たとえば、フラッシュメモリなど）によって実装されることが可能である。データストア３２０は、追加として、又は代替として、ＤＤＲ、ＤＤＲ２、ＤＤＲ３、モバイルＤＤＲ（ｍＤＤＲ）等など、１つ又は複数のダブルデータレート（ＤＤＲ）メモリによって実装されることが可能である。データストア３１６は、追加として、又は代替として、ハードディスクドライブ（１つ又は複数）、コンパクトディスクドライブ（１つ又は複数）、デジタル多用途ディスクドライブ（１つ又は複数）等など、１つ又は複数の大容量記憶（mass storage、マスストレージ）デバイスによって実装されることが可能である。示されている例においては、データストア３１６は、単一のデータベースとして示されているが、データストア３１６は、任意の数及び／又はタイプ（１つ若しくは複数）のデータベースによって実装されることが可能である。さらに、データストア３１６に格納されるデータは、たとえば、バイナリーデータ、カンマ区切りデータ、タブ区切りデータ、構造化照会言語（ＳＱＬ）構造等などの任意のデータフォーマットであることが可能である。いくつかの例においては、データストア３１６は、定数、しきい値、及び／又は任意のその他の事前に特定された値を格納するためにグラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）を介してアクセスされることが可能である。
【0064】
[0064]いくつかの例においては、温度アナライザ回路３０２は、第１のエリア１０４、２０４及び／又は第２のエリア１０６、２０６での温度を分析するための手段を実装することが可能である。たとえば、温度アナライザ回路３０２は、第１の温度センサ１４０によって提供される第１のエリア１０４、２０４の第１の温度、及び／又は第２の温度センサ１４２によって提供される第２のエリア１０６、２０６の第２の温度を分析又は測定するための手段を実装することが可能である。いくつかの例においては、温度アナライザ回路３０２及び／又はコンパレータ３０２は、測定された第１の温度と、測定された第２の温度との間における差を特定することによってデルタ温度を分析するための手段を提供する。いくつかの例においては、温度アナライザ回路３０２及び／又はコンパレータ回路３１２は、第１の温度と第２の温度とを比較するための手段、及び／又は第１の温度と第２の温度との間における温度差が温度しきい値を超えているかどうかを特定するための手段を提供する。いくつかの例においては、相対湿度アナライザ回路３０４は、産業施設１００のエリアの相対湿度を分析又は特定するための手段を実装することが可能である。たとえば、相対湿度アナライザ回路３０４は、第１の相対湿度センサ１４４によって提供される第１のエリア１０４、２０４の第１の相対湿度、及び／又は第２の相対湿度センサ１４６によって提供される第２のエリア１０６、２０６の第２の相対湿度を検知、測定、又は特定するための手段を実装することが可能である。いくつかの例においては、露点デタミナ回路３０６は、第１のエリア１０４、２０４及び／又は第２のエリア１０６、２０６の露点を計算するための手段を提供する。たとえば、露点デタミナ回路３０６は、（たとえば、測定された第１の温度及び第１の相対湿度に基づいて）第１のエリア１０４、２０４の第１の露点を、並びに（たとえば、測定された第２の温度及び第２の相対湿度に基づいて）第２のエリア１０６、２０６の第２の露点を検知又は測定するための手段を提供する。いくつかの例においては、露点デタミナ回路３０６及び／又はコンパレータ回路３１２は、第１の露点が第２の温度よりも低いかどうかを比較又は特定するための手段を提供する。いくつかの例においては、表面温度デタミナ回路３０８は、産業施設１００の表面の表面温度を特定又は計算するための手段を提供する。たとえば、表面温度デタミナ回路３０８は、（たとえば、測定された第１の温度、測定された第２の温度、及び１つ又は複数の定数値に基づいて）ドア１１２の表面１２４の表面温度を計算するための手段を提供する。いくつかの例においては、ファンマネージャ回路３１０は、ファン１３２の動作を制御するための手段を提供する。いくつかの例においては、ファンマネージャ回路３１０は、第１のエリア２０４に配置されているファン１３２を非アクティブ化及び／又はアクティブ化するための手段を提供する。いくつかの例においては、温度アナライザ回路３０２は、第１の温度と第２の温度との間における絶対差に対応するデルタ温度を特定するための手段を提供し、１つ若しくは複数のドア定数を特定するための手段を提供し、デルタ温度及び１つ若しくは複数のドア定数に基づいて調整温度を計算するための手段を提供し、並びに／又は第２の温度から調整温度を差し引くこと若しくはそれらの間における差を識別することによって表面温度を計算するための手段を提供する。
【0065】
[0065]図１及び／又は図２のファンコントローラ１２６を実装する例示的な様式が、図３において示されているが、図３において示されている要素、プロセス、及び／又はデバイスのうちの１つ又は複数は、組み合わされること、区分けされること、並べ替えられること、省略されること、削除されること、及び／又は任意のその他の方法で実装されることが可能である。さらに、例示的な温度アナライザ回路３０２、例示的な相対湿度アナライザ回路３０４、例示的な露点デタミナ回路３０６、例示的な表面温度デタミナ回路３０８、例示的なファンマネージャ回路３１０、例示的なコンパレータ回路３１２、例示的なデータストア３１６、及び／又は、より全体的には、図３の例示的なファンコントローラ１２６は、ハードウェアのみによって、又はソフトウェア及び／若しくはファームウェアと組み合わせたハードウェアによって実装されることが可能である。それゆえに、たとえば、例示的な温度アナライザ回路３０２、例示的な相対湿度アナライザ回路３０４、例示的な露点デタミナ回路３０６、例示的な表面温度デタミナ回路３０８、例示的なファンマネージャ回路３１０、例示的なコンパレータ回路３１２、例示的なデータストア３１６、及び／又は、より全体的には、例示的なファンコントローラ１２６のうちのいずれも、プロセッサ回路、アナログ回路（１つ若しくは複数）、デジタル回路（１つ若しくは複数）、論理回路（１つ若しくは複数）、プログラマブルプロセッサ（１つ若しくは複数）、プログラマブルマイクロコントローラ（１つ若しくは複数）、グラフィックスプロセッシングユニット（１つ若しくは複数）（ＧＰＵ（１つ若しくは複数））、デジタルシグナルプロセッサ（１つ若しくは複数）（ＤＳＰ（１つ若しくは複数））、特定用途向け集積回路（１つ若しくは複数）（ＡＳＩＣ（１つ若しくは複数））、プログラマブルロジックデバイス（１つ若しくは複数）（ＰＬＤ（１つ若しくは複数））、及び／又は、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）などのフィールドプログラマブルロジックデバイス（１つ若しくは複数）（ＦＰＬＤ（１つ若しくは複数））によって実装されることが可能である。さらになお、図３の例示的なファンコントローラ１２６は、図３において示されているものに加えて、若しくはその代わりに、１つ若しくは複数の要素、プロセス、及び／若しくはデバイスを含むことが可能であり、並びに／又は示されている要素、プロセス、及びデバイスのうちのいずれか若しくはすべてのうちの複数を含むことが可能である。本明細書において使用される際には、「通信状態にある」というフレーズは、その変形を含めて、直接の通信、及び／又は、１つ若しくは複数の中間構成要素を通じた間接的な通信を包含し、直接の物理的な（たとえば、有線の）通信、及び／又は継続的な通信を必要とせず、むしろ、周期的な間隔、スケジュールされた間隔、非周期的な間隔、及び／又は１回限りの事象での選択的な通信をさらに含む。
【0066】
[0066]いくつかの例においては、ファンコントローラ１２６は、温度を分析するための手段を含む。たとえば、温度を分析するための手段は、温度アナライザ回路３０２によって実装されることが可能である。いくつかの例においては、温度アナライザ回路３０２は、図８の例示的なプロセッサ回路８１２などのプロセッサ回路によってインスタンス化されることが可能である。たとえば、温度アナライザ回路３０２は、少なくとも図４のブロック４０６、４０８、４１０によって実施されるものなどのマシン実行可能命令を図９の例示的なマイクロプロセッサ９００が実行することによってインスタンス化されることが可能である。いくつかの例においては、温度アナライザ回路３０２は、ハードウェア論理回路によってインスタンス化されることが可能であり、そのハードウェア論理回路は、マシン可読命令に対応するオペレーションを実行するように構築されている図１０のＡＳＩＣ、ＸＰＵ、又はＦＰＧＡ回路１０００によって実装されることが可能である。追加として、又は代替として、温度アナライザ回路３０２は、ハードウェア、ソフトウェア、及び／又はファームウェアの任意のその他の組合せによってインスタンス化されることが可能である。たとえば、温度アナライザ回路３０２は、ソフトウェア又はファームウェアを実行することなく、マシン可読命令のうちのいくつか若しくはすべてを実行するように、及び／又はマシン可読命令に対応するオペレーションのうちのいくつか若しくはすべてを実行するように構築されている少なくとも１つ又は複数のハードウェア回路（たとえば、プロセッサ回路、ディスクリート及び／又は集積アナログ及び／又はデジタル回路、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ、ＸＰＵ、コンパレータ、演算増幅器（オペアンプ）、論理回路など）によって実装されることが可能であるが、その他の構造も同様に適切である。
【0067】
[0067]いくつかの例においては、ファンコントローラ１２６は、相対湿度を分析又は特定するための手段を含む。たとえば、相対湿度を分析又は特定するための手段は、相対湿度アナライザ回路３０４によって実装されることが可能である。いくつかの例においては、相対湿度アナライザ回路３０４は、図８の例示的なプロセッサ回路８１２などのプロセッサ回路によってインスタンス化されることが可能である。たとえば、相対湿度アナライザ回路３０４は、少なくとも図４のブロック４０６、４０８によって実施されるものなどのマシン実行可能命令を図９の例示的なマイクロプロセッサ９００が実行することによってインスタンス化されることが可能である。いくつかの例においては、相対湿度アナライザ回路３０４は、ハードウェア論理回路によってインスタンス化されることが可能であり、そのハードウェア論理回路は、マシン可読命令に対応するオペレーションを実行するように構築されている図１０のＡＳＩＣ、ＸＰＵ、又はＦＰＧＡ回路１０００によって実装されることが可能である。追加として、又は代替として、相対湿度アナライザ回路３０４は、ハードウェア、ソフトウェア、及び／又はファームウェアの任意のその他の組合せによってインスタンス化されることが可能である。たとえば、相対湿度アナライザ回路３０４は、ソフトウェア又はファームウェアを実行することなく、マシン可読命令のうちのいくつか若しくはすべてを実行するように、及び／又はマシン可読命令に対応するオペレーションのうちのいくつか若しくはすべてを実行するように構築されている少なくとも１つ又は複数のハードウェア回路（たとえば、プロセッサ回路、ディスクリート及び／又は集積アナログ及び／又はデジタル回路、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ、ＸＰＵ、コンパレータ、演算増幅器（オペアンプ）、論理回路など）によって実装されることが可能であるが、その他の構造も同様に適切である。
【0068】
[0068]いくつかの例においては、ファンコントローラ１２６は、露点を特定又は計算するための手段を含む。たとえば、露点を特定又は計算するための手段は、露点デタミナ回路３０６によって実装されることが可能である。いくつかの例においては、露点デタミナ回路３０６は、図８の例示的なプロセッサ回路８１２などのプロセッサ回路によってインスタンス化されることが可能である。たとえば、露点デタミナ回路３０６は、少なくとも図４のブロック４１６、図５のブロック５０２、５０４、５０６、５０８、５１０、５１２、及び図６のブロック６０２、６０４、６０６、６０８、６１０、６１２によって実施されるものなどのマシン実行可能命令を図９の例示的なマイクロプロセッサ９００が実行することによってインスタンス化されることが可能である。いくつかの例においては、露点デタミナ回路３０６は、ハードウェア論理回路によってインスタンス化されることが可能であり、そのハードウェア論理回路は、マシン可読命令に対応するオペレーションを実行するように構築されている図１０のＡＳＩＣ、ＸＰＵ、又はＦＰＧＡ回路１０００によって実装されることが可能である。追加として、又は代替として、露点デタミナ回路３０６は、ハードウェア、ソフトウェア、及び／又はファームウェアの任意のその他の組合せによってインスタンス化されることが可能である。たとえば、露点デタミナ回路３０６は、ソフトウェア又はファームウェアを実行することなく、マシン可読命令のうちのいくつか若しくはすべてを実行するように、及び／又はマシン可読命令に対応するオペレーションのうちのいくつか若しくはすべてを実行するように構築されている少なくとも１つ又は複数のハードウェア回路（たとえば、プロセッサ回路、ディスクリート及び／又は集積アナログ及び／又はデジタル回路、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ、ＸＰＵ、コンパレータ、演算増幅器（オペアンプ）、論理回路など）によって実装されることが可能であるが、その他の構造も同様に適切である。
【0069】
[0069]いくつかの例においては、ファンコントローラ１２６は、表面温度を特定又は計算するための手段を含む。たとえば、表面温度を特定又は計算するための手段は、表面温度デタミナ回路３０８によって実装されることが可能である。いくつかの例においては、表面温度デタミナ回路３０８は、図８の例示的なプロセッサ回路８１２などのプロセッサ回路によってインスタンス化されることが可能である。たとえば、表面温度デタミナ回路３０８は、少なくとも図４のブロック４２４、及び図７のブロック７０２、７０４、７０６、７０８、７１０によって実施されるものなどのマシン実行可能命令を図９の例示的なマイクロプロセッサ９００が実行することによってインスタンス化されることが可能である。いくつかの例においては、表面温度デタミナ回路３０８は、ハードウェア論理回路によってインスタンス化されることが可能であり、そのハードウェア論理回路は、マシン可読命令に対応するオペレーションを実行するように構築されている図１０のＡＳＩＣ、ＸＰＵ、又はＦＰＧＡ回路１０００によって実装されることが可能である。追加として、又は代替として、表面温度デタミナ回路３０８は、ハードウェア、ソフトウェア、及び／又はファームウェアの任意のその他の組合せによってインスタンス化されることが可能である。たとえば、表面温度デタミナ回路３０８は、ソフトウェア又はファームウェアを実行することなく、マシン可読命令のうちのいくつか若しくはすべてを実行するように、及び／又はマシン可読命令に対応するオペレーションのうちのいくつか若しくはすべてを実行するように構築されている少なくとも１つ又は複数のハードウェア回路（たとえば、プロセッサ回路、ディスクリート及び／又は集積アナログ及び／又はデジタル回路、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ、ＸＰＵ、コンパレータ、演算増幅器（オペアンプ）、論理回路など）によって実装されることが可能であるが、その他の構造も同様に適切である。
【0070】
[0070]いくつかの例においては、ファンコントローラ１２６は、ファン１３２の動作を制御するための手段を含む。たとえば、ファン１３２の動作を制御するための手段は、ファンマネージャ回路３１０によって実装されることが可能である。いくつかの例においては、ファンマネージャ回路３１０は、図８の例示的なプロセッサ回路８１２などのプロセッサ回路によってインスタンス化されることが可能である。たとえば、ファンマネージャ回路３１０は、少なくとも図４のブロック４２６、４２８によって実施されるものなどのマシン実行可能命令を図９の例示的なマイクロプロセッサ９００が実行することによってインスタンス化されることが可能である。いくつかの例においては、ファンマネージャ回路３１０は、ハードウェア論理回路によってインスタンス化されることが可能であり、そのハードウェア論理回路は、マシン可読命令に対応するオペレーションを実行するように構築されている図１０のＡＳＩＣ、ＸＰＵ、又はＦＰＧＡ回路１０００によって実装されることが可能である。追加として、又は代替として、ファンマネージャ回路３１０は、ハードウェア、ソフトウェア、及び／又はファームウェアの任意のその他の組合せによってインスタンス化されることが可能である。たとえば、ファンマネージャ回路３１０は、ソフトウェア又はファームウェアを実行することなく、マシン可読命令のうちのいくつか若しくはすべてを実行するように、及び／又はマシン可読命令に対応するオペレーションのうちのいくつか若しくはすべてを実行するように構築されている少なくとも１つ又は複数のハードウェア回路（たとえば、プロセッサ回路、ディスクリート及び／又は集積アナログ及び／又はデジタル回路、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ、ＸＰＵ、コンパレータ、演算増幅器（オペアンプ）、論理回路など）によって実装されることが可能であるが、その他の構造も同様に適切である。
【0071】
[0071]いくつかの例においては、ファンコントローラ１２６は、露点と温度とを比較するための手段を含む。たとえば、露点と温度とを比較するための手段は、コンパレータ回路３１２によって実装されることが可能である。いくつかの例においては、コンパレータ回路３１２は、図８の例示的なプロセッサ回路８１２などのプロセッサ回路によってインスタンス化されることが可能である。たとえば、コンパレータ回路３１２は、少なくとも図５のブロック５０８、及び図６のブロック６０８によって実施されるものなどのマシン実行可能命令を図９の例示的なマイクロプロセッサ９００が実行することによってインスタンス化されることが可能である。いくつかの例においては、コンパレータ回路３１２は、ハードウェア論理回路によってインスタンス化されることが可能であり、そのハードウェア論理回路は、マシン可読命令に対応するオペレーションを実行するように構築されている図１０のＡＳＩＣ、ＸＰＵ、又はＦＰＧＡ回路１０００によって実装されることが可能である。追加として、又は代替として、コンパレータ回路３１２は、ハードウェア、ソフトウェア、及び／又はファームウェアの任意のその他の組合せによってインスタンス化されることが可能である。たとえば、コンパレータ回路３１２は、ソフトウェア又はファームウェアを実行することなく、マシン可読命令のうちのいくつか若しくはすべてを実行するように、及び／又はマシン可読命令に対応するオペレーションのうちのいくつか若しくはすべてを実行するように構築されている少なくとも１つ又は複数のハードウェア回路（たとえば、プロセッサ回路、ディスクリート及び／又は集積アナログ及び／又はデジタル回路、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ、ＸＰＵ、コンパレータ、演算増幅器（オペアンプ）、論理回路など）によって実装されることが可能であるが、その他の構造も同様に適切である。
【0072】
[0072]図３のファンコントローラ１２６を実装するための例示的なハードウェア論理回路、マシン可読命令、ハードウェア実装状態マシン、及び／又はそれらの任意の組合せを表すフローチャートが、図４～図７において示されている。マシン可読命令は、以降で図８に関連して論じられている例示的なプロセッサプラットフォーム８００において示されているプロセッサ回路８１２、並びに／又は以降で図９及び／若しくは図１０に関連して論じられている例示的なプロセッサ回路などのプロセッサ回路による実行のための１つ若しくは複数の実行可能プログラム又は実行可能プログラムの部分（１つ若しくは複数）であることが可能である。プログラムは、コンパクトディスク（ＣＤ）、フロッピーディスク、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、ソリッドステートドライブ（ＳＤＤ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、ブルーレイディスク、又は、プロセッサ回路に関連付けられている揮発性メモリ（たとえば、任意のタイプのランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）等）、若しくは不揮発性メモリ（たとえば、電気的消去可能プログラマブル読み取り専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュメモリ、ＨＤＤ、ＳＳＤ等）などの１つ又は複数の非一時的コンピュータ可読記憶媒体に格納されているソフトウェアで具体化されることが可能であるが、プログラム全体及び／又はその部分は、代替として、プロセッサ回路８１２以外の１つ若しくは複数のハードウェアデバイスによって実行されること、及び／又はファームウェア若しくは専用ハードウェアで具体化されることが可能である。マシン可読命令は、複数のハードウェアデバイスにわたって分散されること、及び／又は２つ以上のハードウェアデバイス（たとえば、サーバ及びクライアントハードウェアデバイス）によって実行されることが可能である。たとえば、クライアントハードウェアデバイスは、エンドポイントクライアントハードウェアデバイス（たとえば、ユーザに関連付けられているハードウェアデバイス）又は中間クライアントハードウェアデバイス（たとえば、サーバとエンドポイントクライアントハードウェアデバイスとの間における通信を容易にすることが可能である無線アクセスネットワーク（ＲＡＮ）ゲートウェイ）によって実装されることが可能である。同様に、非一時的コンピュータ可読記憶媒体は、１つ又は複数のハードウェアデバイスに配置されている１つ又は複数の媒体を含むことが可能である。さらに、図４～図７において示されているフローチャートを参照しながら例示的なプログラムが記述されているが、例示的なファンコントローラ１２６を実装する多くのその他の方法が代替として使用されることが可能である。たとえば、ブロックどうしの実行の順序は、変更されることが可能であり、及び／又は記述されているブロックのうちのいくつかは、変更されること、削除されること、又は組み合わされることが可能である。追加として、又は代替として、ブロックのうちのいずれか又はすべては、ソフトウェア又はファームウェアを実行することなく、対応するオペレーションを実行するように構築されている１つ又は複数のハードウェア回路（たとえば、プロセッサ回路、ディスクリート及び／又は集積アナログ及び／又はデジタル回路、ＦＰＧＡ、ＡＳＩＣ、コンパレータ、演算増幅器（オペアンプ）、論理回路など）によって実装されることが可能である。プロセッサ回路は、さまざまなネットワークロケーションにおいて分散されること、及び／又は１つ若しくは複数のハードウェアデバイス（たとえば、シングルコアプロセッサ（たとえば、シングルコア中央プロセッサユニット（ＣＰＵ））、単一のマシンにおけるマルチコアプロセッサ、サーバラックの複数のサーバにわたって分散されている複数のプロセッサ、１つ若しくは複数のサーバラックにわたって分散されている複数のプロセッサ、同じパッケージに配置されているＣＰＵ及び／若しくはＦＰＧＡ（たとえば、同じ集積回路（ＩＣ）パッケージ、若しくは２つ以上の別々のハウジングにおいてなど）に対してローカルにあることが可能である。
【0073】
[0073]本明細書において記述されているマシン可読命令は、圧縮されたフォーマット、暗号化されたフォーマット、断片化されたフォーマット、コンパイルされたフォーマット、実行可能なフォーマット、パッケージ化されたフォーマットなどのうちの１つ又は複数で格納されることが可能である。本明細書において記述されているマシン可読命令は、マシン実行可能命令を作成する、製作する、及び／又は作り出すために利用されることが可能であるデータ又はデータ構造として（たとえば、命令、コード、コードの表現などの部分として）格納されることが可能である。たとえば、マシン可読命令は、断片化されて、ネットワーク又はネットワークどうしの集合体の（たとえば、クラウドにおける、エッジデバイスどうしにおけるなどの）同じ又は別々の場所に配置されている１つ又は複数の記憶デバイス及び／又はコンピューティングデバイス（たとえば、サーバ）に格納されることが可能である。マシン可読命令は、自らをコンピューティングデバイス及び／又はその他のマシンによって直接読み取り可能、解釈可能、及び／又は実行可能にするために、インストレーション、修正、適合、更新、組合せ、補足、構成、復号、圧縮解除、解凍、配信、再割り当て、コンパイルなどのうちの１つ又は複数を必要とすることがある。たとえば、マシン可読命令どうしは、複数の部分に分けて格納されることが可能であり、それらの部分は、個々に圧縮され、暗号化され、及び／又は別々のコンピューティングデバイスに格納され、それらの部分は、復号され、圧縮解除され、及び／又は組み合わされた場合には、マシン実行可能命令のセットを形成し、それらのマシン実行可能命令は、１つ又は複数のオペレーションを実施し、それらのオペレーションは、本明細書において記述されているプログラムなどのプログラムをともに形成することが可能である。
【0074】
[0074]別の例においては、マシン可読命令は、それらのマシン可読命令がプロセッサ回路によって読み取られることが可能である状態で格納されることが可能であるが、特定のコンピューティングデバイス又はその他のデバイス上でそれらのマシン可読命令を実行するためには、ライブラリ（たとえば、ダイナミックリンクライブラリ（ＤＬＬ））、ソフトウェア開発キット（ＳＤＫ）、アプリケーションプログラミングインターフェースなどの付加を必要とする。別の例においては、マシン可読命令は、（たとえば、格納される設定、入力されるデータ、記録されるネットワークアドレスなどを）構成される必要がある場合があり、その後にそれらのマシン可読命令及び／又は対応するプログラム（１つ又は複数）は、全体的に又は部分的に実行されることが可能である。それゆえに、本明細書において使用されているマシン可読媒体は、マシン可読命令及び／又はプログラム（１つ又は複数）を含むことが可能であり、その際には、格納されるときの、又はその他の形で静止しているときの、若しくは移動しているときのそれらのマシン可読命令及び／又はプログラム（１つ又は複数）の個別のフォーマット又は状態を問わない。
【0075】
[0075]本明細書において記述されているマシン可読命令は、任意の過去、現在、又は将来の命令言語、スクリプト言語、プログラミング言語などによって表されることが可能である。たとえば、マシン可読命令は、Ｃ、Ｃ＋＋、Ｊａｖａ（登録商標）、Ｃ＃、Ｐｅｒｌ、Ｐｙｔｈｏｎ、ＪａｖａＳｃｒｉｐｔ（登録商標）、ハイパーテキストマークアップ言語（ＨＴＭＬ）、構造化照会言語（ＳＱＬ）、Ｓｗｉｆｔなどの言語のうちのいずれかを使用して表されることが可能である。
【0076】
[0076]上で言及されているように、図４～図７の例示的なプロセスは、光記憶デバイス、磁気記憶デバイス、ＨＤＤ、フラッシュメモリ、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、ＣＤ、ＤＶＤ、キャッシュ、任意のタイプのＲＡＭ、レジスタ、並びに／又は、情報が任意の持続時間にわたって（たとえば、長期のタイムピリオドにわたって、永久に、短いインスタンスにわたって、一時的にバッファリングするために、及び／若しくは情報のキャッシングのために）格納される任意のその他の記憶デバイス若しくは記憶ディスクなどの１つ又は複数の非一時的コンピュータ及び／又はマシン可読媒体に格納されている実行可能な命令（たとえば、コンピュータ及び／又はマシン可読命令）を使用して実施されることが可能である。本明細書において使用される際には、非一時的コンピュータ可読媒体、非一時的コンピュータ可読記憶媒体、非一時的マシン可読媒体、及び非一時的マシン可読記憶媒体という用語は、任意のタイプのコンピュータ可読記憶デバイス及び／又は記憶ディスクを含むように、並びに伝搬信号を除外するように、並びに伝送媒体を除外するように明示的に定義されている。本明細書において使用される際には、「コンピュータ可読記憶デバイス」及び「マシン可読記憶デバイス」という用語は、情報を格納するための任意の物理的な（機械的な及び／又は電気的な）構造を含むように、ただし伝搬信号を除外するように、並びに伝送媒体を除外するように定義されている。コンピュータ可読記憶デバイス及びマシン可読記憶デバイスの例は、任意のタイプのランダムアクセスメモリ、任意のタイプの読み取り専用メモリ、ソリッドステートメモリ、フラッシュメモリ、光ディスク、磁気ディスク、ディスクドライブ、及び／又は独立ディスク冗長アレイ（ＲＡＩＤ）システムを含む。本明細書において使用される際には、「デバイス」という用語は、コンピュータ可読命令、マシン可読命令などによって構成されている場合がある若しくはそうでない場合もある、及び／又はコンピュータ可読命令、マシン可読命令などを実行するように製造されている場合がある若しくはそうでない場合もある機械的な及び／又は電気的な機器、ハードウェア、及び／又は回路などの物理的な構造を指す。
【0077】
[0077]「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ（含む）」及び「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ（備える）」（並びにそれらのすべての形及び時制）は、本明細書においてはオープンエンドな用語であるように使用されている。それゆえに、請求項が前文として、又はあらゆる種類の請求項の記載内で何らかの形の「ｉｎｃｌｕｄｅ（含む）」又は「ｃｏｍｐｒｉｓｅ（備える）」（たとえば、ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ、ｉｎｃｌｕｄｅｓ、ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ、ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ、ｈａｖｉｎｇなど）を採用している場合は常に、さらなる要素、用語などが、対応する請求項又は記載の範囲の外側へはみ出すことなく存在していることが可能であるということを理解されたい。本明細書において使用される際には、「少なくとも」というフレーズが、たとえば請求項の前文において移行語として使用されている場合には、そのフレーズは、「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ（備える）」及び「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ（含む）」という用語がオープンエンドであるのと同様にオープンエンドである。「及び／又は」という用語は、たとえば、Ａ、Ｂ、及び／又はＣなどの形で使用されている場合には、（１）Ａのみ、（２）Ｂのみ、（３）Ｃのみ、（４）Ｂを伴うＡ、（５）Ｃを伴うＡ、（６）Ｃを伴うＢ、又は（７）Ｂを伴う、及びＣを伴うＡなど、Ａ、Ｂ、Ｃの任意の組合せ又はサブセットを指す。構造、構成要素、アイテム、対象、及び／又は事物を記述する文脈で本明細書において使用される際には、「Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ」というフレーズは、（１）少なくとも１つのＡ、（２）少なくとも１つのＢ、又は（３）少なくとも１つのＡ及び少なくとも１つのＢのうちのいずれかを含む実施態様を指すことを意図されている。同様に、構造、構成要素、アイテム、対象、及び／又は事物を記述する文脈で本明細書において使用される際には、「Ａ又はＢのうちの少なくとも１つ」というフレーズは、（１）少なくとも１つのＡ、（２）少なくとも１つのＢ、又は（３）少なくとも１つのＡ及び少なくとも１つのＢのうちのいずれかを含む実施態様を指すことを意図されている。プロセス、命令、アクション、アクティビティー、及び／又はステップの遂行又は実行を記述する文脈で本明細書において使用される際には、「Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ」というフレーズは、（１）少なくとも１つのＡ、（２）少なくとも１つのＢ、又は（３）少なくとも１つのＡ及び少なくとも１つのＢのうちのいずれかを含む実施態様を指すことを意図されている。同様に、プロセス、命令、アクション、アクティビティー、及び／又はステップの遂行又は実行を記述する文脈で本明細書において使用される際には、「Ａ又はＢのうちの少なくとも１つ」というフレーズは、（１）少なくとも１つのＡ、（２）少なくとも１つのＢ、又は（３）少なくとも１つのＡ及び少なくとも１つのＢのうちのいずれかを含む実施態様を指すことを意図されている。
【0078】
[0078]本明細書において使用される際には、単数での言及（たとえば、「ａ（１つの）」、「ａｎ（１つの）」、「第１の」、「第２の」など）は、複数を排除するものではない。「ａ（１つの）」又は「ａｎ（１つの）」対象という用語は、本明細書において使用される際には、１つ又は複数のその対象を指す。「ａ（１つの）」（又は「ａｎ（１つの）」）、「１つ又は複数の」、及び「少なくとも１つの」という用語は、本明細書においては言い換え可能に使用される。さらに、複数の手段、要素、又は方法アクションは、個々に列挙されているが、たとえば、同じエンティティ又は対象によって実施されることが可能である。加えて、個々の特徴が別々の例又は請求項に含まれる場合があるが、これらの特徴は、場合によっては組み合わされることが可能であり、別々の例又は請求項に含まれることは、特徴どうしの組合せが実現可能及び／又は有利ではないということを意味するものではない。
【0079】
[0079]図４の例示的なマシン可読命令及び／又は例示的なオペレーション４００は、ドア１１２が開いている又はまさに開きかけているかどうかをファンコントローラ１２６が特定したときに開始する（ブロック４０２）。たとえば、ファンマネージャ回路３１０は、ドアコントローラ１５０、及び／又はドア１１２に関連付けられている別個のセンサによって提供されるステータス信号（たとえば、ステータス信号１５２）に基づいて、この特定を行う。ドア１１２が開いている又はまさに開きかけているとファンコントローラ１２６が特定したことに応答して、ファンコントローラ１２６は、ファン１３２を停止する（ブロック４０４）。いくつかの例においては、ファンマネージャ回路３１０は、ファン１３２を非アクティブ化することによってファン１３２を停止する。いくつかの例においては、ファンマネージャ回路３１０は、ファン１３２に関連付けられているブレーキをアクティブ化することによってファン１３２を停止する。いくつかの状況においては、ファン１３２は、既に停止されている場合があり、それによってブロック４０４ではアクションが取られない。その後、制御はブロック４０２へ戻って、ドアが開いている又はまさに開きかけている（又は閉じられかけている）かどうかを引き続きモニタする。この様式においては、ドア１１２が開いている限り、ファン１３２は、停止されたままとされる。いくつかの例においては、ブロック４０２、４０４は省略される。
【0080】
[0080]ドア１１２が開いていない及びまさに開きかけていない（たとえば、ドア１１２が閉じられている）とファンコントローラ１２６が（ブロック４０２で）特定したことに応答して、制御はブロック４０６へ進み、ブロック４０６でファンコントローラ１２６は、ドア１１２の第１の側での第１の温度及び第１の相対湿度を受信する。たとえば、温度アナライザ回路３０２は、第１のエリア１０４、２０４の第１の温度センサ１４０から第１の温度（たとえば、フィードバック信号１４０ａ）を受信し、相対湿度アナライザ回路３０４は、第１のエリア１０４、２０４の第１の相対湿度センサ１４４から第１の相対湿度（たとえば、フィードバック信号１４４ａ）を受信する。
【0081】
[0081]ファンコントローラ１２６は、ドア１１２の第２の側での第２の温度及び第２の相対湿度を受信する（ブロック４０８）。たとえば、温度アナライザ回路３０２は、第２のエリア１０６、２０６の第２の温度センサ１４２から第２の温度（たとえば、フィードバック信号１４２ａ）を受信し、相対湿度アナライザ回路３０４は、第２のエリア１０６、２０６の第２の相対湿度センサ１４６から第２の相対湿度（たとえば、フィードバック信号１４６ａ）を受信する。いくつかの例においては、ファンコントローラ１２６は、ネットワークを介してサードパーティアプリケーションから、第２のエリア２０６の第２の露点を表すフィードバック信号を受信する。上述されているように、第２のエリア１０６の第２の温度が、事前に定義された温度値を超えていないいくつかの例においては、相対湿度アナライザ回路３０４は、たとえばデータストア３１６から、推定された相対湿度値を取得し、取り出し、及び／又はその他の形で受信する。
【0082】
[0082]第１の温度及び第２の温度を受信した後に、ファンコントローラ１２６は、第１の温度が第２の温度を超えているかどうかを特定する（ブロック４１０）。たとえば、温度アナライザ回路３０２は、コンパレータ回路３１２を介して第１の温度と第２の温度とを比較して、第１の温度が第２の温度よりも高い（たとえば、第２の温度を超えている）かどうかを特定するか、又は第１の温度が第２の温度以下である（たとえば、第２の温度を超えていない）かどうかを特定する。
【0083】
[0083]第１の温度が第２の温度を超えているとファンコントローラ１２６がブロック４０８で特定したことに応答して、ファンコントローラ１２６は、第１の露点を取得する（ブロック４１２）。ブロック４１２の実施態様に関するさらなる詳細が、以降で図５に関連して提供されている。その後、制御はブロック４１４へ進む。代替として、いくつかの例においては、ファンコントローラ１２６は、第１のエリア１０４、２０４に配置されている第１の露点センサから、第１の露点を表すフィードバック信号を受信する。
【0084】
[0084]同様に、ファンコントローラ１２６は、第２の露点を取得する（ブロック４１４）。ブロック４１４の実施態様に関するさらなる詳細が、以降で図６に関連して提供されている。その後、制御はブロック４１６へ進む。代替として、いくつかの例においては、ファンコントローラ１２６は、第２のエリア１０６、２０６に配置されている第２の露点センサから、第２の露点を表すフィードバック信号を受信する。いくつかの例においては、ファンコントローラ１２６は、ネットワークを介してサードパーティアプリケーションから、第２のエリア２０６の第２の露点を表すフィードバック信号を受信する。
【0085】
[0085]ファンコントローラ１２６は、第１の露点と第２の露点とを比較して、デルタ露点値を特定する（ブロック４１６）。たとえば、露点デタミナ回路３０６は、ブロック４０８で取得された第１の露点と、ブロック４１０で取得された第２の露点とを、コンパレータ回路３１２を介して比較し、第１の露点と第２の露点との間における差を特定して、デルタ露点を取得する。たとえば、デルタ露点は、第１の露点と第２の露点との間における差の絶対値であることが可能である。
【0086】
[0086]ファンコントローラ１２６は次いで、デルタ露点が露点しきい値を超えているかどうかを特定する（ブロック４１８）。たとえば、ファンコントローラ１２６は、データストア３１６から露点しきい値を取り出し、デルタ露点と露点しきい値とを比較する。たとえば、露点しきい値は、ゼロであることが可能である。いくつかの例においては、露点しきい値は、ゼロよりも大きな値（たとえば、整数（たとえば、１、２、５等）、小数（０．２、０．７５等）など）であることが可能である。
【0087】
[0087]デルタ露点が露点しきい値を超えているとファンコントローラ１２６が特定した場合には、ファンコントローラ１２６は、第１のエリア１０４、２０４の第１の露点が第２のエリア１０６、２０６の第２の温度よりも低いかどうかを特定する（ブロック４２０）。たとえば、ファンコントローラ１２６は、コンパレータ回路３１２を介して第１の露点と第２の温度とを比較する。
【0088】
[0088]第１の露点が第２の温度よりも低いとブロック４２０でファンコントローラ１２６が特定した場合には、ファンコントローラ１２６は、ドア１１２の表面温度を取得する（ブロック４２２）。ブロック４２２の実施態様に関するさらなる詳細が、以降で図７に関連して提供されている。その後、制御はブロック４２４へ進む。いくつかの例においては、ファンコントローラ１２６は、第１のエリア１０４、２０４に配置されている表面温度センサ１４８から、ドア１１２の表面温度を表す信号（たとえば、フィードバック信号１４８ａ）を受信する。
【0089】
[0089]ブロック４２２で表面温度を取得した後に、ファンコントローラ１２６は、表面温度が第１の露点温度を超えているかどうかを特定する（ブロック４２４）。たとえば、表面温度デタミナ回路３０８は、コンパレータ回路３１２を介して、表面温度と、露点デタミナ回路３０６によって提供された第１の露点とを比較する。ドア１１２の表面温度が第１の露点以下であるとファンコントローラ１２６が特定した場合には、表面温度デタミナ回路３０８は、表面温度が第１の露点を超えていないと特定する。ドア１１２の表面温度が第１の露点よりも高いとファンコントローラ１２６が特定した場合には、ファンコントローラ１２６は、表面温度が第１の露点を超えていると特定する。
【0090】
[0090]ブロック４２４で、表面温度が第１の露点を超えていないとファンコントローラ１２６が特定した場合には、ファンマネージャ回路３１０は、ファン１３２をアクティブ化する（ブロック４２４）。
【0091】
[0091]ブロック４２０へ戻ると、第１の露点が第２の温度よりも低くない（たとえば、第１の露点が第２の温度以上である）とブロック４２０でファンコントローラ１２６が特定した場合には、制御はブロック４２６へ進み、ファンコントローラ１２６は、ファン１３２をアクティブ化する。たとえば、ファンマネージャ回路３１０は、ファン１３２をアクティブ化する（たとえば、オンにする）ためのコマンド（たとえば、出力信号１３８）を始動する。たとえば、出力信号１３８は、モータ１３４に電流又は電力を提供することが可能である。制御はブロック４３０へ戻る。
【0092】
[0092]ブロック４１０へ戻ると、第１の温度が第２の温度を超えていないとファンコントローラ１２６がブロック４１０で特定したことに応答して、ファンコントローラ１２６は、ファン１３２を非アクティブ化する（ブロック４２８）。たとえば、第１の温度が第２の温度以下であると温度アナライザ回路３０２が特定した場合には、ファンマネージャ回路３１０は、オフになるように又は非アクティブ化するようにモータ１３４に（たとえば、出力信号１３８を介して）命令する。たとえば、出力信号１３８は、モータ１３４への電流又は電力を除去することが可能である。制御は次いでブロック４３０へ戻る。
【0093】
[0093]ブロック４１８へ戻ると、デルタ露点が露点しきい値を超えていないとブロック４１８でファンコントローラ１２６が特定した場合には、プログラムはブロック４２８へ戻り、ブロック４２８でファンコントローラ１２６及び／又はファンマネージャ回路３１０は、非アクティブ化するようにファン１３２に命令する。制御は次いでブロック４３０へ戻る。
【0094】
[0094]ブロック４２４へ戻ると、表面温度が第１の露点を超えている（たとえば、第１の露点よりも高い）とブロック４２４でファンコントローラ１２６が特定した場合には、プログラムはブロック４２８へ戻り、ファンマネージャ回路３１０は、非アクティブ化するようにファンに命令する。制御は次いでブロック４３０へ戻る。
【0095】
[0095]ブロック４３０で、プログラム４００は、続行するかどうかを決定する。そうである場合には、制御はブロック４０６へ戻る。そうでない場合には、図４の例示的なプログラム４００は終了する。
【0096】
[0096]図５は、図４のブロック４１２の例示的な実施態様を示すフローチャートである。図５の例示的なマシン可読命令及び／又は例示的なオペレーション５００は、ブロック５０２で開始し、ブロック５０２で露点デタミナ回路３０６は、第１の温度及び第１の相対湿度を取り出す（ブロック５０２）。たとえば、露点デタミナ回路３０６は、温度アナライザ回路３０２からの第１の温度、及び相対湿度アナライザ回路３０４からの第１の相対湿度を取り出すか又は受信する。露点デタミナ回路３０６は、第１の温度に関連付けられている水の分圧を取得する（ブロック５０４）。たとえば、露点デタミナ回路３０６は、第１の温度に関連付けられているデータストア３１６（たとえば、ルックアップテーブル）から飽和蒸気圧を取り出す。露点デタミナ回路３０６は、第１の温度に関連付けられている相対湿度及び飽和蒸気圧を採用して、水の分圧を計算する（たとえば、上述されている方程式（ＥＱ４）を参照されたい）。露点デタミナ回路３０６は、次いで水の分圧の自然対数を特定する（ブロック５０６）。たとえば、露点デタミナ回路３０６は、上述されている例示的な方程式（ＥＱ３）を採用して、水の分圧の自然対数を特定する。露点デタミナ回路３０６は、第１の温度が温度しきい値よりも低いかどうかを特定する（ブロック５０８）。たとえば、露点デタミナ回路３０６は、データストア３１６から温度しきい値を取り出し、コンパレータ回路３１２を採用して、第１の温度と温度しきい値とを比較する。
【0097】
[0097]ブロック５０８で、第１の温度が温度しきい値よりも低くないと露点デタミナ回路３０６が特定した場合には、露点デタミナ回路３０６は、第１の方程式に基づいて第１の露点を特定する（ブロック５１０）。たとえば、露点デタミナ回路３０６は、データストア３１６から定数（たとえば、上述されている方程式（ＥＱ１）のＣ１４～Ｃ１８）を取り出し、それらの定数と、水の分圧と、水の分圧の自然対数とを使用して、第１の露点を特定する（上述されている方程式（ＥＱ１）を参照されたい）。その後、図５の例示的なプログラム５００は戻る。
【0098】
[0098]ブロック５０８へ戻ると、第１の温度が温度しきい値よりも低いと露点デタミナ回路３０６が特定した場合には、露点デタミナ回路３０６は、第２の方程式に基づいて第１の露点を特定する（ブロック５１２）。たとえば、露点デタミナ回路３０６は、水の分圧の自然対数に基づいて第１の露点を特定する（上記の方程式（ＥＱ２）を参照されたい）。その後、図５の例示的なプログラム５００は戻る。
【0099】
[0099]図６は、図４のブロック４１４の例示的な実施態様を示すフローチャートである。図６の例示的なマシン可読命令及び／又は例示的なオペレーション６００は、ブロック６０２で開始し、ブロック６０２で露点デタミナ回路３０６は、第２の温度及び第２の相対湿度を取り出す（ブロック６０２）。たとえば、露点デタミナ回路３０６は、温度アナライザ回路３０２からの第２の温度、及び相対湿度アナライザ回路３０４からの第２の相対湿度を取り出すか又は受信する。露点デタミナ回路３０６は、第２の温度に関連付けられている水の分圧を取得する（ブロック６０４）。たとえば、露点デタミナ回路３０６は、第２の温度に関連付けられているデータストア３１６（たとえば、ルックアップテーブル）から飽和蒸気圧を取り出す。露点デタミナ回路３０６は、第２の温度に関連付けられている相対湿度及び飽和蒸気圧を採用して、水の分圧を計算する（たとえば、上述されている方程式（ＥＱ４）を参照されたい）。露点デタミナ回路３０６は、次いで水の分圧の自然対数を特定する（ブロック６０６）。たとえば、露点デタミナ回路３０６は、上述されている例示的な方程式（ＥＱ３）を採用して、水の分圧の自然対数を特定する。露点デタミナ回路３０６は、第２の温度が温度しきい値よりも低いかどうかを特定する（ブロック６０８）。たとえば、露点デタミナ回路３０６は、データストア３１６から温度しきい値を取り出し、コンパレータ回路３１２を採用して、第２の温度と温度しきい値とを比較する。
【0100】
[00100]ブロック６０８で、第２の温度が温度しきい値よりも低くないと露点デタミナ回路３０６が特定した場合には、露点デタミナ回路３０６は、第１の方程式に基づいて第２の露点を特定する（ブロック６１０）。たとえば、露点デタミナ回路３０６は、データストア３１６から定数（たとえば、上述されている方程式（ＥＱ１）のＣ１４～Ｃ１８）を取り出し、それらの定数と、水の分圧と、水の分圧の自然対数とを使用して、第２の露点を特定する（上述されている方程式（ＥＱ１）を参照されたい）。その後、図６の例示的なプログラム６００は戻る。
【0101】
[00101]ブロック６０８へ戻ると、第２の温度が温度しきい値よりも低いと露点デタミナ回路３０６が特定した場合には、露点デタミナ回路３０６は、第２の方程式に基づいて第２の露点を特定する（ブロック６１２）。たとえば、露点デタミナ回路３０６は、水の分圧の自然対数に基づいて第２の露点を特定する（上記の方程式（ＥＱ２）を参照されたい）。その後、図６の例示的なプログラム６００は戻る。
【0102】
[00102]図７は、図４のブロック４２２の例示的な実施態様を示すフローチャートである。図７の例示的なマシン可読命令及び／又は例示的なオペレーション７００は、ブロック７０２で開始し、ブロック７０２で表面温度デタミナ回路３０８は、第１の温度及び第２の温度を取得する（ブロック７０２）。たとえば、表面温度デタミナ回路３０８は、温度アナライザ回路３０２から第１の温度及び第２の温度を取り出すか又は受信する。表面温度デタミナ回路３０８は、第１の温度と第２の温度との間におけるデルタ温度を特定する（ブロック７０４）。たとえば、デルタ温度を特定するために、表面温度デタミナ回路３０８は、第１の温度と第２の温度との間における差の絶対値を計算する。表面温度デタミナ回路３０８は、次いでドア定数（１つ又は複数）を特定する（ブロック７０６）。たとえば、表面温度デタミナ回路３０８は、ドア定数（１つ又は複数）（たとえば、ドア１１２のＲ値及びその他の特徴に基づくｍｄｏｏｒ及びｂｄｏｏｒ）をデータストア３１６から取り出す。表面温度デタミナ回路３０８は、次いでデルタ温度及びドア定数（１つ又は複数）に基づいて調整温度（ｔａｄｊｕｓｔｍｅｎｔ）を計算する（ブロック７０８）。表面温度デタミナ回路３０８は、次いで第２の温度と調整温度との間における差を計算することによって表面温度を計算する（ブロック７１０）。たとえば、表面温度デタミナ回路３０８は、上述されている方程式（ＥＱ５～ＥＱ８）を採用する。その後、図７の例示的なプログラム７００は戻る。
【0103】
[00103]図８は、図４～図７のマシン可読命令及び／又はオペレーションを実行及び／又はインスタンス化するように構築されている例示的なプロセッサプラットフォーム８００のブロック図である。プロセッサプラットフォーム８００は、たとえば、サーバ、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、自己学習マシン（たとえば、ニューラルネットワーク）、モバイルデバイス（たとえば、携帯電話、スマートフォン、ｉＰａｄ（登録商標）などのタブレット）、携帯情報端末（ＰＤＡ）、インターネットアプライアンス、又は任意のその他のタイプのコンピューティングデバイスであることが可能である。
【0104】
[00104]示されている例のプロセッサプラットフォーム８００は、プロセッサ回路８１２を含む。示されている例のプロセッサ回路８１２は、ハードウェアである。たとえば、プロセッサ回路８１２は、任意の所望のファミリー又は製造業者からの１つ又は複数の集積回路、論理回路、ＦＰＧＡ、マイクロプロセッサ、ＣＰＵ、ＧＰＵ、ＤＳＰ、及び／又はマイクロコントローラによって実装されることが可能である。プロセッサ回路８１２は、１つ又は複数の半導体ベースの（たとえば、シリコンベースの）デバイスによって実装されることが可能である。この例においては、プロセッサ回路８１２は、例示的な温度アナライザ回路３０２、例示的な相対湿度アナライザ回路３０４、例示的な露点デタミナ回路３０６、例示的な表面温度デタミナ回路３０８、例示的なファンマネージャ回路３１０、例示的なコンパレータ回路３１２、例示的なデータストア３１６、及び／又は、より全体的には、例示的なファンコントローラ１２６を実装する。
【0105】
[00105]示されている例のプロセッサ回路８１２は、ローカルメモリ８１３（たとえば、キャッシュ、レジスタなど）を含む。示されている例のプロセッサ回路８１２は、バス８１８を介して、揮発性メモリ８１４と不揮発性メモリ８１６とを含むメインメモリと通信状態にある。揮発性メモリ８１４は、シンクロナスダイナミックランダムアクセスメモリ（ＳＤＲＡＭ）、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）、ＲＡＭＢＵＳ（登録商標）ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＲＤＲＡＭ（登録商標））、及び／又は任意のその他のタイプのＲＡＭデバイスによって実装されることが可能である。不揮発性メモリ８１６は、フラッシュメモリ及び／又は任意のその他の所望のタイプのメモリデバイスによって実装されることが可能である。メインメモリ８１４、８１６へのアクセスは、メモリコントローラ８１７によって制御される。
【0106】
[00106]示されている例のプロセッサプラットフォーム８００はまた、インターフェース回路８２０を含む。インターフェース回路８２０は、イーサネット（登録商標）インターフェース、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）インターフェース、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）インターフェース、近距離無線通信（ＮＦＣ）インターフェース、ペリフェラルコンポーネントインターコネクト（ＰＣＩ）インターフェース、及び／又はペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレス（ＰＣＩｅ）インターフェースなど、任意のタイプのインターフェース標準に従ってハードウェアによって実装されることが可能である。
【0107】
[00107]示されている例においては、１つ又は複数の入力デバイス８２２が、インターフェース回路８２０に接続されている。入力デバイス（１つ又は複数）８２２は、ユーザがデータ及び／又はコマンドをプロセッサ回路８１２へと入力することを可能にする。入力デバイス（１つ又は複数）は、たとえば、オーディオセンサ、マイクロフォン、カメラ（スチル若しくはビデオ）、キーボード、ボタン、マウス、タッチスクリーン、トラックパッド、トラックボール、ｉｓｏｐｏｉｎｔデバイス、及び／又は音声認識システムによって実装されることが可能である。
【0108】
[00108]１つ又は複数の出力デバイス８２４も、示されている例のインターフェース回路８２０に接続されている。出力デバイス（１つ又は複数）８２４は、たとえば、ディスプレイデバイス（たとえば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、ブラウン管（ＣＲＴ）ディスプレイ、インプレーススイッチング（ＩＰＳ）ディスプレイ、タッチスクリーンなど）によって実装されることが可能である。示されている例のインターフェース回路８２０は、それゆえに、典型的にはグラフィックスドライバカード、グラフィックスドライバチップ、及び／又は、ＧＰＵなどのグラフィックスプロセッサ回路を含む。
【0109】
[00109]示されている例のインターフェース回路８２０はまた、ネットワーク８２６を介した外部マシン（たとえば、任意の種類のコンピューティングデバイス）とのデータのやり取りを容易にするための送信機、受信機、トランシーバ、モデム、住宅用ゲートウェイ、ワイヤレスアクセスポイント、及び／又はネットワークインターフェースなどの通信デバイスを含む。通信は、たとえば、イーサネット接続、デジタルサブスクライバーライン（ＤＳＬ）接続、電話回線接続、同軸ケーブルシステム、衛星システム、高低線ワイヤレスシステム、セルラー電話システム、光接続などを介することが可能である。
【0110】
[00110]示されている例のプロセッサプラットフォーム８００はまた、ソフトウェア及び／又はデータを格納するための１つ又は複数のマスストレージデバイス８２８を含む。そのようなマスストレージデバイス８２８の例は、磁気記憶デバイス、光記憶デバイス、フロッピーディスクドライブ、ＨＤＤ、ＣＤ、ブルーレイディスクドライブ、独立ディスク冗長アレイ（ＲＡＩＤ）システム、フラッシュメモリデバイス及び／又はＳＳＤなどのソリッドステート記憶デバイス、並びにＤＶＤドライブを含む。
【0111】
[00111]マシン可読命令８３２（図４～図７のマシン可読命令によって実装されることが可能である）は、マスストレージデバイス８２８に、揮発性メモリ８１４に、不揮発性メモリ８１６に、及び／又は、ＣＤ若しくはＤＶＤなどの取り外し可能な非一時的コンピュータ可読記憶媒体に格納されることが可能である。
【0112】
[00112]図９は、図８のプロセッサ回路８１２の例示的な実施態様のブロック図である。この例においては、図８のプロセッサ回路８１２は、マイクロプロセッサ９００によって実装されている。たとえば、マイクロプロセッサ９００は、汎用マイクロプロセッサ（たとえば、汎用マイクロプロセッサ回路）であることが可能である。マイクロプロセッサ９００は、図４～図７のフローチャートのマシン可読命令のうちのいくつか又はすべてを実行して、図３の回路を、それらのマシン可読命令に対応するオペレーションを実行するための論理回路として効果的にインスタンス化する。いくつかのそのような例においては、図３の回路は、命令との組合せでマイクロプロセッサ９００のハードウェア回路によってインスタンス化される。たとえば、マイクロプロセッサ９００は、ＣＰＵ、ＤＳＰ、ＧＰＵ、ＸＰＵ等などのマルチコアハードウェア回路によって実装されることが可能である。マルチコアハードウェア回路は、任意の数の例示的なコア９０２（たとえば、１つのコア）を含むことが可能であるが、この例のマイクロプロセッサ９００は、Ｎ個のコアを含むマルチコア半導体デバイスである。マイクロプロセッサ９００のコア９０２どうしは、独立して動作することが可能であり、又は協働してマシン可読命令を実行することが可能である。たとえば、ファームウェアプログラム、組み込みソフトウェアプログラム、又はソフトウェアプログラムに対応するマシンコードが、コア９０２のうちの１つによって実行されることが可能であり、又は同じ若しくは別々の時間にコア９０２のうちの複数のコア９０２によって実行されることが可能である。いくつかの例においては、ファームウェアプログラム、組み込みソフトウェアプログラム、又はソフトウェアプログラムに対応するマシンコードは、複数のスレッドへと区分けされ、コア９０２のうちの２つ以上によって並列に実行される。ソフトウェアプログラムは、図４～図７のフローチャートによって表されているマシン可読命令及び／又はオペレーションのうちの一部分又はすべてに対応することが可能である。
【0113】
[00113]コア９０２は、第１の例示的なバス９０４によって通信することが可能である。いくつかの例においては、第１のバス９０４は、コア９０２のうちの１つ（又は複数）に関連付けられている通信を達成するための通信バスによって実装されることが可能である。たとえば、第１のバス９０４は、集積回路間（Ｉ２Ｃ）バス、シリアル周辺インターフェース（ＳＰＩ）バス、ＰＣＩバス、又はＰＣＩｅバスのうちの少なくとも１つによって実装されることが可能である。追加として、又は代替として、第１のバス９０４は、任意のその他のタイプのコンピューティングバス又は電気バスによって実装されることが可能である。コア９０２は、例示的なインターフェース回路９０６によって１つ又は複数の外部デバイスからデータ、命令、及び／又は信号を取得することが可能である。コア９０２は、インターフェース回路９０６によってデータ、命令、及び／又は信号を１つ又は複数の外部デバイスへ出力することが可能である。この例のコア９０２は、例示的なローカルメモリ９２０（たとえば、レベル１（Ｌ１）データキャッシュ及びＬ１命令キャッシュへと区分けされることが可能であるＬ１キャッシュ）を含むが、マイクロプロセッサ９００はまた、データ及び／又は命令への高速アクセスのために、コアどうしによって共有されることが可能である例示的な共有メモリ９１０（たとえば、レベル２（Ｌ２キャッシュ））を含む。データ及び／又は命令は、共有メモリ９１０に書き込むこと及び／又は共有メモリ９１０から読み取ることによって転送されること（たとえば、共有されること）が可能である。コア９０２のうちのそれぞれのローカルメモリ９２０、及び共有メモリ９１０は、複数レベルのキャッシュメモリ及びメインメモリ（たとえば、図８のメインメモリ８１４、８１６）を含む複数の記憶デバイスからなる階層の一部であることが可能である。典型的には、その階層におけるより高いレベルのメモリは、より低いレベルのメモリよりも短いアクセス時間を示し、より小さな記憶キャパシティーを有する。キャッシュ階層のさまざまなレベルにおける変更は、キャッシュコヒーレンシポリシーによって管理される（たとえば、調整される）。
【0114】
[00114]それぞれのコア９０２は、ＣＰＵ、ＤＳＰ、ＧＰＵなど、又は任意のその他のタイプのハードウェア回路と呼ばれる場合がある。それぞれのコア９０２は、制御ユニット回路９１４と、算術論理（ＡＬ）回路（ＡＬＵと呼ばれる場合もある）９１６と、複数のレジスタ９１８と、ローカルメモリ９２０と、第２の例示的なバス９２２とを含む。その他の構造が存在していることも可能である。たとえば、それぞれのコア９０２は、ベクトルユニット回路、単一命令多重データ（ＳＩＭＤ）ユニット回路、ロード／ストアユニット（ＬＳＵ）回路、分岐／ジャンプユニット回路、浮動小数点演算ユニット（ＦＰＵ）回路などを含むことが可能である。制御ユニット回路９１４は、対応するコア９０２内のデータ移動を制御する（たとえば、調整する）ように構築されている半導体ベースの回路を含む。ＡＬ回路９１６は、対応するコア９０２内のデータについて１つ又は複数の数学及び／又は論理演算を実行するように構築されている半導体ベースの回路を含む。いくつかの例のＡＬ回路９１６は、整数ベースの演算を実行する。その他の例においては、ＡＬ回路９１６はまた、浮動小数点演算を実行する。さらに他の例においては、ＡＬ回路９１６は、整数ベースの演算を実行する第１のＡＬ回路と、浮動小数点演算を実行する第２のＡＬ回路とを含むことが可能である。いくつかの例においては、ＡＬ回路９１６は、算術論理ユニット（ＡＬＵ）と呼ばれる場合がある。レジスタ９１８は、対応するコア９０２のＡＬ回路９１６によって実行されたオペレーションのうちの１つ又は複数の結果などのデータ及び／又は命令を格納するための半導体ベースの構造である。たとえば、レジスタ９１８は、ベクトルレジスタ（１つ又は複数）、ＳＩＭＤレジスタ（１つ又は複数）、汎用レジスタ（１つ又は複数）、フラグレジスタ（１つ又は複数）、セグメントレジスタ（１つ又は複数）、マシン固有レジスタ（１つ又は複数）、命令ポインタレジスタ（１つ又は複数）、制御レジスタ（１つ又は複数）、デバッグレジスタ（１つ又は複数）、メモリ管理レジスタ（１つ又は複数）、マシンチェックレジスタ（１つ又は複数）などを含むことが可能である。レジスタ９１８は、図９において示されているようにバンクで配置されることが可能である。代替として、レジスタ９１８は、アクセス時間を短縮するためにコア９０２の全体を通じて分散されることを含む、任意のその他の配置、フォーマット、又は構造で編成されることが可能である。第２のバス９２２は、Ｉ２Ｃバス、ＳＰＩバス、ＰＣＩバス、又はＰＣＩｅバスのうちの少なくとも１つによって実装されることが可能である。
【0115】
[00115]それぞれのコア９０２及び／又は、より全体的には、マイクロプロセッサ９００は、上で示され記述されているものに対する追加の及び／又は代替の構造を含むことが可能である。たとえば、１つ若しくは複数のクロック回路、１つ若しくは複数の電源、１つ若しくは複数のパワーゲート、１つ若しくは複数のキャッシュホームエージェント（ＣＨＡ）、１つ若しくは複数のコンバージド／コモンメッシュストップ（ＣＭＳ）、１つ若しくは複数のシフタ（たとえば、バレルシフタ（１つ若しくは複数））、及び／又はその他の回路が存在していることが可能である。マイクロプロセッサ９００は、１つ又は複数のパッケージに含まれている１つ又は複数の集積回路（ＩＣ）で上述の構造を実装するために相互接続されている多くのトランジスタを含むように製造されている半導体デバイスである。プロセッサ回路は、１つ又は複数のアクセラレータを含むこと、及び／又はそれらのアクセラレータと協働することが可能である。いくつかの例においては、アクセラレータは、論理回路によって実装されて、特定のタスクを、汎用プロセッサによって行われることが可能であるよりも迅速に及び／又は効率的に実行する。アクセラレータの例は、本明細書において論じられているものなどのＡＳＩＣ及びＦＰＧＡを含む。ＧＰＵ又はその他のプログラム可能なデバイスがアクセラレータであることも可能である。アクセラレータは、プロセッサ回路と同じチップパッケージにおいて、及び／又はプロセッサ回路とは別個の１つ若しくは複数のパッケージにおいてプロセッサ回路の基板上にあることが可能である。
【0116】
[00116]図１０は、図８のプロセッサ回路８１２の別の例示的な実施態様のブロック図である。この例においては、プロセッサ回路８１２は、ＦＰＧＡ回路１０００によって実装されている。たとえば、ＦＰＧＡ回路１０００は、ＦＰＧＡによって実装されることが可能である。ＦＰＧＡ回路１０００は、たとえば、ＦＰＧＡ回路１０００を使用しなければ図９の例示的なマイクロプロセッサ９００によって実行されることが可能であるオペレーション実行するために使用されて、対応するマシン可読命令を実行することが可能である。しかしながら、いったん構成されると、ＦＰＧＡ回路１０００は、ハードウェアでマシン可読命令をインスタンス化し、それゆえに、多くの場合、対応するソフトウェアを汎用マイクロプロセッサが実行することによってオペレーションが実行されることが可能であるよりも速くそれらのオペレーションを実行することが可能である。
【0117】
[00117]より具体的には、上述されている図９のマイクロプロセッサ９００（これは、図４～図７のフローチャートによって表されているマシン可読命令のうちのいくつか又はすべてを実行するようにプログラムされることが可能であるが、いったん製造されると、その相互接続及び論理回路が固定される汎用デバイスである）とは対照的に、図１０の例のＦＰＧＡ回路１０００は、たとえば、図４～図７のフローチャートによって表されているマシン可読命令のうちのいくつか又はすべてをインスタンス化するように構成されること、及び／又はそうするように製造後にさまざまな方法で相互接続されることが可能である相互接続及び論理回路を含む。特に、ＦＰＧＡ回路１０００は、論理ゲート、相互接続、及びスイッチのアレイとして考えられることが可能である。スイッチは、論理ゲートどうしが相互接続によってどのように相互接続されるかを変更するようにプログラムされることが可能であり、（ＦＰＧＡ回路１０００が再プログラムされない限り、及び再プログラムされるまで）１つ又は複数の専用論理回路を実質的に形成する。構成された論理回路は、論理ゲートどうしがさまざまな方法で協働して、入力回路によって受信されたデータについてさまざまなオペレーションを実行することを可能にする。それらのオペレーションは、図４～図７のフローチャートによって表されているソフトウェアのうちのいくつか又はすべてに対応することが可能である。したがって、ＦＰＧＡ回路１０００は、図４～図７のフローチャートのマシン可読命令のうちのいくつか又はすべてを専用論理回路として効果的にインスタンス化して、それらのソフトウェア命令に対応するオペレーションを、ＡＳＩＣに類似している専用の様式で実行するように構築されることが可能である。そのため、ＦＰＧＡ回路１０００は、図４～図７のマシン可読命令のうちのいくつか又はすべてに対応するオペレーションを、それらのオペレーションを汎用マイクロプロセッサが実行することが可能であるよりも速く実行することが可能である。
【0118】
[00118]図１０の例においては、ＦＰＧＡ回路１０００は、エンドユーザによってＶｅｒｉｌｏｇなどのハードウェア記述言語（ＨＤＬ）によってプログラムされる（及び／又は１回若しくは複数回再プログラムされる）ように構築されている。図１０のＦＰＧＡ回路１０００は、例示的な構成回路１００４及び／又は外部ハードウェア１００６との間でデータを取得及び／又は出力するための例示的な入力／出力（Ｉ／Ｏ）回路１００２を含む。たとえば、構成回路１００４は、ＦＰＧＡ回路１０００又はその部分（１つ若しくは複数）を構成するためのマシン可読命令を取得することが可能であるインターフェース回路によって実装されることが可能である。いくつかのそのような例においては、構成回路１００４は、ユーザ、マシン（たとえば、マシン可読命令を生成するための人工知能／マシン学習（ＡＩ／ＭＬ）モデルを実装することが可能であるハードウェア回路（たとえば、プログラムされた又は専用の回路））などからそれらの命令を取得することが可能である。いくつかの例においては、外部ハードウェア１００６は、外部ハードウェア回路によって実装されることが可能である。たとえば、外部ハードウェア１００６は、図９のマイクロプロセッサ９００によって実装されることが可能である。ＦＰＧＡ回路１０００はまた、例示的な論理ゲート回路１００８、複数の例示的な構成可能な相互接続１０１０、及び例示的な記憶回路１０１２のアレイを含む。論理ゲート回路１００８及び構成可能な相互接続１０１０は、図４～図７のマシン可読命令のうちの少なくともいくつかに対応することが可能である１つ若しくは複数のオペレーション及び／又はその他の所望のオペレーションをインスタンス化するように構成可能である。図１０において示されている論理ゲート回路１００８は、グループ又はブロックで製造されている。それぞれのブロックは、論理回路へと構成されることが可能である半導体ベースの電気構造を含む。いくつかの例においては、電気構造は、論理回路のための基本的な構成ブロックを提供する論理ゲート（たとえば、Ａｎｄゲート、Ｏｒゲート、Ｎｏｒゲートなど）を含む。電気的に制御可能なスイッチ（たとえば、トランジスタ）が、論理ゲート回路１００８のうちのそれぞれの中に存在していて、電気構造及び／又は論理ゲートの構成が、所望のオペレーションを実行するための回路を形成することを可能にする。論理ゲート回路１００８は、ルックアップテーブル（ＬＵＴ）、レジスタ（たとえば、フリップフロップ又はラッチ）、マルチプレクサ等などのその他の電気構造を含むことが可能である。
【0119】
[00119]示されている例の構成可能な相互接続１０１０は、所望の論理回路をプログラムするために論理ゲート回路１００８のうちの１つ又は複数の間における１つ又は複数の接続をアクティブ化又は非アクティブ化するように（たとえば、ＨＤＬ命令言語を使用して）プログラムすることによって状態が変更されることが可能である電気的に制御可能なスイッチ（たとえば、トランジスタ）を含むことが可能である導電性の経路、配線、ビアなどである。
【0120】
[00120]示されている例の記憶回路１０１２は、対応する論理ゲートによって実行されたオペレーションのうちの１つ又は複数の結果（１つ又は複数）を格納するように構築されている。記憶回路１０１２は、レジスタなどによって実装されることが可能である。示されている例においては、記憶回路１０１２は、アクセスを容易にして実行スピードを高めるために論理ゲート回路１００８どうしの間において分散されている。
【0121】
[00121]図１０の例示的なＦＰＧＡ回路１０００はまた、例示的な専用オペレーション回路１０１４を含む。この例においては、専用オペレーション回路１０１４は、一般的に使用される機能を現場でプログラムする必要性を回避する目的でそれらの機能を実施するために呼び出されることが可能である専用回路１０１６を含む。そのような専用回路１０１６の例は、メモリ（たとえば、ＤＲＡＭ）コントローラ回路、ＰＣＩｅコントローラ回路、クロック回路、トランシーバ回路、メモリ、及び乗算器／累算器回路を含む。その他のタイプの専用回路が存在していることが可能である。いくつかの例においては、ＦＰＧＡ回路１０００は、例示的なＣＰＵ １０２０及び／又は例示的なＤＳＰ １０２２などの例示的な汎用プログラマブル回路１０１８を含むことも可能である。その他のオペレーションを実行するようにプログラムされることが可能であるＧＰＵ、ＸＰＵ等などのその他の汎用プログラマブル回路１０１８が、追加として、又は代替として存在していることが可能である。
【0122】
[00122]図９及び図１０は、図８のプロセッサ回路８１２の２つの例示的な実施態様を示しているが、多くのその他のアプローチが考えられる。たとえば、上で言及されているように、現代のＦＰＧＡ回路は、図１０の例示的なＣＰＵ １０２０のうちの１つ又は複数などのオンボードＣＰＵを含むことが可能である。そのため、図８のプロセッサ回路８１２はさらに、図９の例示的なマイクロプロセッサ９００と、図１０の例示的なＦＰＧＡ回路１０００とを組み合わせることによって実装されることが可能である。いくつかのそのようなハイブリッドの例においては、図４～図７のフローチャートによって表されているマシン可読命令の第１の部分が、図９のコア９０２のうちの１つ若しくは複数によって実行されることが可能であり、図４～図７のフローチャートによって表されているマシン可読命令の第２の部分が、図１０のＦＰＧＡ回路１０００によって実行されることが可能であり、及び／又は図４～図７のフローチャートによって表されているマシン可読命令の第３の部分が、ＡＳＩＣによって実行されることが可能である。図３の回路のうちのいくつか又はすべては、それゆえに、同じ又は別々の時間にインスタンス化されることが可能であるということを理解されたい。回路のうちのいくつか又はすべては、たとえば、同時に及び／又は順次実行する１つ又は複数のスレッドでインスタンス化されることが可能である。その上、いくつかの例においては、図３の回路のうちのいくつか又はすべては、マイクロプロセッサ上で実行する１つ又は複数の仮想マシン及び／又はコンテナ内に実装されることが可能である。
【0123】
[00123]いくつかの例においては、図８のプロセッサ回路８１２は、１つ又は複数のパッケージ内にあることが可能である。たとえば、図９のマイクロプロセッサ９００及び／又は図１０のＦＰＧＡ回路１０００は、１つ又は複数のパッケージ内にあることが可能である。いくつかの例においては、ＸＰＵが、図８のプロセッサ回路８１２によって実装されることが可能であり、プロセッサ回路８１２は、１つ又は複数のパッケージ内にあることが可能である。たとえば、ＸＰＵは、１つのパッケージにＣＰＵを、別のパッケージにＤＳＰを、さらに別のパッケージにＧＰＵを、及びまたさらに別のパッケージにＦＰＧＡを含むことが可能である。
【0124】
[00124]サードパーティによって所有及び／又は操作されているハードウェアデバイスへ図８の例示的なマシン可読命令８３２などのソフトウェアを配信するための例示的なソフトウェア配信プラットフォーム１１０５を示すブロック図が、図１１において示されている。例示的なソフトウェア配信プラットフォーム１１０５は、ソフトウェアを格納してその他のコンピューティングデバイスへ伝送することが可能な任意のコンピュータサーバ、データファシリティー、クラウドサービスなどによって実装されることが可能である。サードパーティは、ソフトウェア配信プラットフォーム１１０５を所有及び／又は操作しているエンティティの顧客である場合がある。たとえば、ソフトウェア配信プラットフォーム１１０５を所有及び／又は操作しているエンティティは、図８の例示的なマシン可読命令８３２などのソフトウェアの開発者、販売者、及び／又はライセンサである場合がある。サードパーティは、使用、及び／又は再販売、及び／又はサブライセンス供与のためにソフトウェアの購入及び／又はライセンス供与を行う消費者、ユーザ、小売業者、ＯＥＭなどである場合がある。示されている例においては、ソフトウェア配信プラットフォーム１１０５は、１つ又は複数のサーバと、１つ又は複数の記憶デバイスとを含む。記憶デバイスは、マシン可読命令８３２を格納しており、それらのマシン可読命令８３２は、上述されている図４～図７の例示的なマシン可読命令に対応することが可能である。例示的なソフトウェア配信プラットフォーム１１０５の１つ又は複数のサーバは、例示的なネットワーク１１１０と通信状態にあり、例示的なネットワーク１１１０は、インターネット及び／又は上述されている例示的なネットワーク８２６のうちのいずれかのうちの任意の１つ又は複数に対応することが可能である。いくつかの例においては、１つ又は複数のサーバは、商取引の一環としてソフトウェアを要求側当事者へ伝送する要求に応答する。ソフトウェアの配信、販売、及び／又はライセンスに対する支払いは、ソフトウェア配信プラットフォームの１つ若しくは複数のサーバによって、及び／又はサードパーティ支払いエンティティによって取り扱われることが可能である。サーバは、購入者及び／又はライセンサがソフトウェア配信プラットフォーム１１０５からマシン可読命令８３２をダウンロードすることを可能にする。たとえば、ソフトウェア（図４～図７の例示的なマシン可読命令に対応することが可能である）は、例示的なプロセッサプラットフォーム８００へダウンロードされることが可能であり、例示的なプロセッサプラットフォーム８００は、マシン可読命令８３２を実行してファンコントローラ１２６を実施するものである。いくつかの例においては、ソフトウェア配信プラットフォーム１１０５の１つ又は複数のサーバは、改良、パッチ、更新などが配信されてエンドユーザデバイスにおけるソフトウェアに適用されることを確実にするために、ソフトウェア（たとえば、図８の例示的なマシン可読命令８３２）に対する更新を周期的に提供、伝送、及び／又は強制する。
【0125】
[00125]環境条件をモニタして、内部表面（たとえば、ドア、壁、床など）が特定の環境条件にさらされたときに霜及び／又は結露が生じやすい可能性があるかどうかを特定するための制御及び／又はモニタリングシステム１０２、２０２を採用している例示的な方法、装置、及び製品が開示されているということが、前述のことから理解されるであろう。開示されている方法、装置、及び製品は、内部表面（たとえば、ドア、間仕切り、床など）で結露形成を引き起こすことがある検知された条件中に１つ又は複数のファンを動作させ、内部表面で結露形成を引き起こさない場合がある検知された条件中に１つ又は複数のファンを非アクティブ化することによって、コンピューティングデバイスを使用する効率を改善する。さらに、本明細書において開示されている例は、ドアが開いている又はまさに開きかけているときに、ドアに関連付けられているファンの動作を非アクティブ化するか又はその他の形で停止して、ドアの両側のエリアどうしの間における空気の強制的な流れを低減する。この様式においては、本明細書において開示されている例示的な制御システムは、エネルギーの無駄を低減し、及び／又は運用コストを低減する。したがって、開示されている方法、装置、及び製品は、コンピュータの機能における１つ又は複数の改善（１つ又は複数）を対象としている。
【0126】
[00126]前述の例のうちの少なくともいくつかは、下記を含むがそれらに限定されない１つ又は複数の特徴及び／又は利点を含む。
【0127】
[00127]いくつかの例においては、例示的な装置が、第１のエリアにおける第１の温度を測定するための第１のセンサシステムと、第１のエリアに隣り合う第２のエリアにおける第２の温度を測定するための第２のセンサシステムとを含む。第１のエリアは、ドアによって第２のエリアから区分けされている。この装置は、少なくとも１つのメモリと、命令と、プロセッサ回路とを有している。プロセッサ回路は、命令を実行して、第１の温度と第２の温度とを比較することと、第１の温度と第２の温度との間における温度差が温度しきい値を超えているかどうかを特定することと、温度差が温度しきい値を超えていないと特定したことに応答して、第１のエリアに配置されているファンを非アクティブ化することとを行うものである。
【0128】
[00128]いくつかの例においては、プロセッサ回路は、第１のエリアの第１の露点及び第２のエリアの第２の露点を計算することと、第１の露点が第２の温度よりも低いかどうかを特定することとを行うものである。
【0129】
[00129]いくつかの例においては、プロセッサ回路は、第１の露点が第２の温度よりも低いと特定したことに応答してファンを非アクティブ化するものである。
【0130】
[00130]いくつかの例においては、プロセッサ回路は、第１の露点が第２の温度よりも低くないことに応答して表面温度を取得するものである。
【0131】
[00131]いくつかの例においては、プロセッサ回路は、第１の温度と第２の温度との間における絶対差に対応するデルタ温度を特定することと、１つ又は複数のドア定数を特定することと、デルタ温度及び１つ又は複数のドア定数に基づいて調整温度を計算することと、第２の温度から調整温度を差し引くことによって表面温度を計算することとを行うものである。
【0132】
[00132]いくつかの例においては、プロセッサ回路は、表面温度が第１の露点よりも高いと特定したことに応答してファンを非アクティブ化すること、及び表面温度が第１の露点よりも高くないと特定したことに応答してファンをアクティブ化することのうちの少なくとも１つを行うものである。
【0133】
[00133]いくつかの例においては、ドアが開いている又はまさに開きかけていることを示す信号に応答して、プロセッサ回路は、ファンを停止するものである。
【0134】
[00134]いくつかの例においては、プロセッサ回路は、ファンを非アクティブ化することによってファンを停止するものである。
【0135】
[00135]いくつかの例においては、プロセッサ回路は、ファンに関連付けられているブレーキをアクティブ化することによってファンを停止するものである。
【0136】
[00136]いくつかの例においては、非一時的コンピュータ可読媒体が、命令を含み、それらの命令は、実行されたときに、少なくとも、第１のエリアにおいて測定された第１の温度と、第１のエリアに隣り合う第２のエリアにおいて測定された第２の温度とを比較することであって、第１のエリアと第２のエリアとが、ドアによって区分けされている、比較することと、第１の温度と第２の温度との間における温度差が温度しきい値を超えているかどうかを特定することと、温度差が温度しきい値を超えていないと特定したことに応答して、第１のエリアに配置されているファンを非アクティブ化することとを少なくとも１つのプロセッサに行わせる。
【0137】
[00137]いくつかの例においては、命令はさらに、第１のエリアにおける第１の相対湿度を取得することと、第２のエリアにおける第２の相対湿度を取得することとを少なくとも１つのプロセッサに行わせるものである。
【0138】
[00138]いくつかの例においては、命令はさらに、第１のエリアの第１の露点及び第２のエリアの第２の露点を計算することと、第１の露点が第２の温度よりも低いかどうかを特定することとを少なくとも１つのプロセッサに行わせるものである。
【0139】
[00139]いくつかの例においては、命令はさらに、第１の露点が第２の温度よりも低いと特定したことに応答してファンを非アクティブ化することを少なくとも１つのプロセッサに行わせるものである。
【0140】
[00140]いくつかの例においては、命令はさらに、第１の露点が第２の温度よりも低くないことに応答して表面温度を取得することを少なくとも１つのプロセッサに行わせるものである。
【0141】
[00141]いくつかの例においては、命令はさらに、第１の温度と第２の温度との間における絶対差に対応するデルタ温度を特定することと、１つ又は複数のドア定数を特定することと、デルタ温度及び１つ又は複数のドア定数に基づいて調整温度を計算することと、第２の温度から調整温度を差し引くことによって表面温度を計算することとを少なくとも１つのプロセッサに行わせるものである。
【0142】
[00142]いくつかの例においては、命令はさらに、表面温度が第１の露点よりも高いと特定したことに応答してファンを非アクティブ化すること、及び表面温度が第１の露点よりも高くないと特定したことに応答してファンをアクティブ化することのうちの少なくとも１つを少なくとも１つのプロセッサに行わせるものである
【0143】
[00143]いくつかの例においては、ドアが開いている又はまさに開きかけていることを示す信号に応答して、命令は、ファンを非アクティブ化すること、又はファンに関連付けられているブレーキをアクティブ化することのうちの少なくとも１つによってファンを停止することを少なくとも１つのプロセッサに行わせる。
【0144】
[00144]いくつかの例においては、方法が、第１のエリアにおいて測定された第１の温度と、第１のエリアに隣り合う第２のエリアにおいて測定された第２の温度とを比較するステップであって、第１のエリアと第２のエリアとが、ドアによって区分けされている、ステップと、第１の温度と第２の温度との間における温度差が温度しきい値を超えているかどうかを特定するステップと、温度差が温度しきい値を超えていないと特定したことに応答して、第１のエリアに配置されているファンを非アクティブ化するステップとを含む。
【0145】
[00145]いくつかの例においては、この方法は、第１のエリアにおける第１の相対湿度を取得し、第２のエリアにおける第２の相対湿度を取得するステップを含む。
【0146】
[00146]いくつかの例においては、この方法は、第１のエリアにおける第１の露点及び第２のエリアにおける第２の露点を計算するステップと、第１の露点が第２の温度よりも低いかどうかを特定するステップとを含む。
【0147】
[00147]いくつかの例においては、この方法は、第１の露点が第２の温度よりも低いと特定したことに応答してファンを非アクティブ化するステップを含む。
【0148】
[00148]いくつかの例においては、この方法は、第１の露点が第２の温度よりも低くないことに応答して表面温度を取得するステップを含む。
【0149】
[00149]いくつかの例においては、この方法は、第１の温度と第２の温度との間における絶対差に対応するデルタ温度を特定するステップと、１つ又は複数のドア定数を特定するステップと、デルタ温度及び１つ又は複数のドア定数に基づいて調整温度を計算するステップと、第２の温度から調整温度を差し引くことによってドア温度を計算するステップとを含む。
【0150】
[00150]いくつかの例においては、この方法は、表面温度が第１の露点よりも高いと特定したことに応答してファンを非アクティブ化するステップ、及び表面温度が第１の露点よりも高くないと特定したことに応答してファンをアクティブ化するステップのうちの少なくとも１つをさらに含む。
【0151】
[00151]いくつかの例においては、この方法は、ドアが開いている又はまさに開きかけていることを示す信号に応答して、前記ファンを非アクティブ化すること、又は前記ファンに関連付けられているブレーキをアクティブ化することのうちの少なくとも１つによって前記ファンを停止するステップをさらに含む。
【0152】
[00152]いくつかの例においては、装置が、第１のエリアにおける第１の温度、及び第１のエリアに隣り合う第２のエリアにおける第２の温度を検知するための温度アナライザ回路を含み、第１のエリアは、ドアによって第２のエリアから区分けされている。この装置は、第１の温度と第２の温度とを比較して、第１の温度と第２の温度との間における温度差が温度しきい値を超えているかどうかを特定するためのコンパレータ回路を含む。この装置は、温度差が温度しきい値を超えていないと特定したことに応答して、第１のエリアに配置されているファンを非アクティブ化するためのファンマネージャ回路を含む。
【0153】
[00153]いくつかの例においては、この装置は、第１のエリアの第１の相対湿度及び第２のエリアの第２の相対湿度を特定するための相対湿度アナライザ回路を含む。
【0154】
[00154]いくつかの例においては、露点デタミナ回路が、第１のエリアの第１の露点及び第２のエリアの第２の露点を計算し、第１の露点が第２の温度よりも低いかどうかを特定する。
【0155】
[00155]いくつかの例においては、ファンマネージャ回路は、第１の露点が第２の温度よりも低いと露点デタミナ回路が特定したことに応答してファンを非アクティブ化するものである。
【0156】
[00156]いくつかの例においては、表面温度デタミナ回路が、第１の露点が第２の温度よりも低くないと露点デタミナ回路が特定したことに応答してドアの表面温度を取得するものである。
【0157】
[00157]いくつかの例においては、温度アナライザ回路は、第１の温度と第２の温度との間における絶対差に対応するデルタ温度を特定することと、１つ又は複数のドア定数を特定することと、デルタ温度及び１つ又は複数のドア定数に基づいて調整温度を計算することと、第２の温度から調整温度を差し引くことによって表面温度を計算することとを行うものである。
【0158】
[00158]いくつかの例においては、ファンマネージャ回路は、表面温度が第１の露点よりも高いと温度アナライザ回路が特定したことに応答してファンを非アクティブ化するものである。
【0159】
[00159]いくつかの例においては、ファンマネージャ回路は、表面温度が第１の露点よりも高くないと温度アナライザ回路が特定したことに応答してファンをアクティブ化するものである。
【0160】
[00160]いくつかの例においては、ドアが開いている又はまさに開きかけていることを示す信号に応答して、ファンマネージャ回路は、ファンを非アクティブ化すること、又はファンに関連付けられているブレーキをアクティブ化することのうちの少なくとも１つによってファンを停止するものである。
【0161】
[00161]特定の例示的な方法、装置、及び製品が本明細書において開示されているが、本特許のカバー範囲は、それらに限定されない。それどころか、本特許は、本特許の特許請求の範囲の範疇内に公正に収まるすべての方法、装置、及び製品をカバーしている。
【0162】
[00162]下記の特許請求の範囲は、この参照によってこの詳細な記述に組み込まれ、それに伴って、それぞれの請求項は、本開示の個別の実施形態として単独で有効である。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【国際調査報告】