特表 2024-518628 回路基板及び電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-05-01

(54)【発明の名称】回路基板及び電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240423BHJP

   H05K 1/14 20060101ALI20240423BHJP

   H05K 3/34 20060101ALN20240423BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 C

H05K1/14 A

H05K3/34 505B

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023571840

(86)(22)【出願日】2022-05-20

(85)【翻訳文提出日】2023-11-28

(86)【国際出願番号】 CN2022094166

(87)【国際公開番号】W WO2022242754

(87)【国際公開日】2022-11-24

(31)【優先権主張番号】202121096883.2

(32)【優先日】2021-05-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】521083670

【氏名又は名称】シェンツェン ジュフェイ オプトエレクトロニクス カンパニー リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＳＨＥＮＺＨＥＮ ＪＵＦＥＩ ＯＰＴＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＣＯ．， ＬＴＤ

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ． ４， Ｅｌｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｚｏｎｅ， Ｐｉｎｇｈｕ Ｓｔｒｅｅｔ， Ｌｏｎｇｇａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ Ｓｈｅｎｚｈｅｎ， Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５１８１１１， Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】110002262

【氏名又は名称】ＴＲＹ国際弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】黎 明権

(72)【発明者】

【氏名】許 文欽

(72)【発明者】

【氏名】孫 平如

【テーマコード（参考）】

5E319

5E338

5E344

【Ｆターム（参考）】

5E319BB05

5E319CD29

5E319GG20

5E338AA01

5E338AA02

5E338BB19

5E338BB63

5E338EE60

5E344AA01

5E344BB02

5E344BB06

5E344CC05

5E344CC09

5E344DD08

5E344EE30

(57)【要約】

本願は、回路基板及び電子機器に関する。基板上の金属層は、第１スリットにより、行方向及び列方向に交互に分布し、且つ互いに絶縁された少なくとも２つの第１領域及び第２領域に分割され、第１領域の各行方向の第２スリットは、第１領域における少なくとも一部の金属シートから列方向に延在する第１延在部によって分断され、第２領域の列方向の第２スリットは、第２領域における少なくとも一部の金属シートから行方向に延在する第２延在部によって分断されている。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも１つの基板と、前記基板の表面及び／又は裏面に配置された金属層とを備える回路基板であって、前記金属層は、第１スリットによって分割形成された少なくとも２つの第１領域及び少なくとも２つの第２領域を含む領域アレイを有し、前記第１領域及び前記第２領域は、前記領域アレイの行方向及び列方向の両方にいずれも交互に分布し、互いに絶縁され、
前記第１領域及び前記第２領域の各々には、それぞれ第２スリットによって分割形成された少なくとも２つの互いに絶縁された金属シートを有し、各前記第１領域及び前記第２領域における隣接する２つの前記金属シートに対応するように１つの電子部品と接続するためのパッドが設けられ、前記第１領域及び前記第２領域の各々の前記パッドは、前記基板上に複数の行及び列のアレイで配列されてパッド・アレイを形成し、
各前記第１領域における少なくとも一部の前記金属シートは、前記パッド・アレイの列方向に延在する第１延在部を有し、各前記第１領域における前記パッド・アレイの各行方向において、前記第２スリットが前記第１延在部によって分断され、各前記第２領域における少なくとも一部の前記金属シートは、前記パッド・アレイの行方向に延在する第２延在部を有し、各前記第２領域における前記パッド・アレイの各列方向において、前記第２スリットが前記第２延在部によって分断されている、ことを特徴とする回路基板。

【請求項2】

前記第１スリット及び／又は前記第２スリットの延在方向は、前記パッド・アレイの行方向及び列方向と同じである、ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。

【請求項3】

前記第１スリットの幅は、前記第２スリットの幅よりも小さい、ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。

【請求項4】

前記第１領域及び前記第２領域における前記パッドの数は等しい、ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。

【請求項5】

前記第１スリット及び／又は前記第２スリットは、蛇行して延びている、ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。

【請求項6】

前記第１スリット及び前記第２スリットには、ソルダーレジスト層が充填され、前記ソソルダーレジスト層の前記基板に垂直な方向の高さは、前記金属シートの高さよりも低い、ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。

【請求項7】

前記基板の表面と裏面の両方には、いずれも前記金属層が設けられている、ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。

【請求項8】

前記基板には、その表面と裏面を貫通するビアがさらに設けられ、前記表面と前記裏面での前記金属層を電気的に接続する、ことを特徴とする請求項７に記載の回路基板。

【請求項9】

前記回路基板は、前記基板が積層されて配置される少なくとも２つの基板を含み、前記基板の各々には、いずれも前記金属層が設けられている、ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。

【請求項10】

前記回路基板は、２つの前記基板と、２つの前記基板を互いに接着する接着層とを含み、２つの前記基板の前記接着層から離れた側には、いずれも前記金属層が設けられている、ことを特徴とする請求項９に記載の回路基板。

【請求項11】

前記回路基板は、２つの前記基板及び前記接着層を貫通するビアをさらに含み、２つの前記基板上の前記金属層は、前記ビアを介して電気的に接続される、ことを特徴とする請求項１０に記載の回路基板。

【請求項12】

隣接する前記第１領域と前記第２領域との間に支持領域を有する、ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。

【請求項13】

前記第１領域及び前記第２領域における前記第２スリットは、前記パッド・アレイの行方向又は列方向に延在する幹スリットと、隣接する前記金属シートの間の前記パッドを分離し、前記幹スリットに接続される枝スリットとを含み、１つの前記幹スリットは、複数の前記枝スリットにそれぞれ接続され、前記第１領域の前記幹スリットは、前記第２領域の前記幹スリットの延在方向に垂直である、ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。

【請求項14】

請求項１に記載の回路基板と、前記回路基板に設けられ、対応する前記パッドにはんだ付けされた電子部品とを含む、ことを特徴とする電子機器。

【請求項15】

前記電子部品は、ＬＥＤチップを含む、ことを特徴とする請求項１４に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、チップ実装技術の分野に関し、特に、回路基板及び電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、表面実装技術）は、電子実装業界において最も普及している技術及び工程であり、無リード又はショートリードの表面実装部品（ＳＭＣ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ、表面実装素子）／ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅｓ、表面実装部品）と略称する）をＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、プリント基板）の表面又は他の基板の表面に実装し、リフローはんだ付け又はディップはんだ付け等の方法ではんだ付けして実装する回路実装接続技術である。電子機器の小型化が進むにつれて、電子機器の製造にＳＭＴが広く用いられるようになった。

【0003】

スチールメッシュは、プリント回路基板上の対応するパッドの位置に正確な量の錫ペーストを転写する目的で、錫ペーストの堆積を補助する主な機能を有する表面実装技術の専用モールドである。従来のプリント基板の構造に対して、通常、その基板の金属層にスリットを設けて、金属層を互いに絶縁された複数の金属シートに分割して相応な配線を形成し、配線上の対応する位置にパッド及び配線を覆うソルダーレジスト層（ソルダーレジスト層にパッドが露出している）を設ける。具体的には、図１に示すように、横方向に延在するスリットＣ１と、縦方向に延在するスリットＣ２とを有するプリント基板である。ここで、縦方向に延在するスリットＣ２が複数の金属シートを縦方向に連続して跨ぎ、縦方向に長いスリットを形成し、プリント回路基板にはんだを印刷する工程において、はんだをスチールメッシュに塗布した後、スチールメッシュ上でナイフを移動させる過程で、縦方向におけるスリットＣ２を通過する時に、スチールメッシュは、強い支持力がないため、変形して沈み、基板表面に密着し、スチールメッシュの凹みが大きすぎる場合、スチールメッシュの損傷を招きやすく、はんだ付け工程において、スチールメッシュが損傷すると、はんだ塗布の精度が確保できなくなる。

【発明の概要】

【0004】

前記従来技術の不都合に鑑み、本願の目的は、回路基板に錫ペーストを印刷する際のスチールメッシュの凹みを小さくして、スチールメッシュの使用寿命を延ばすことができる回路基板及び電子機器を提供することである。

【0005】

本願は、出願の目的を達成するために、以下の技術的手段を提供する。

【0006】

本願は、少なくとも１つの基板と、前記基板の表面及び／又は裏面に配置された金属層とを備える回路基板であって、前記金属層は、第１スリットによって分割形成された少なくとも２つの第１領域及び少なくとも２つの第２領域を含む領域アレイを有し、前記第１領域及び前記第２領域は、前記領域アレイの行方向及び列方向の両方にいずれも交互に分布し、互いに絶縁され、
前記第１領域及び前記第２領域の各々には、それぞれ第２スリットによって分割形成された少なくとも２つの互いに絶縁された金属シートを有し、各前記第１領域及び前記第２領域における隣接する２つの前記金属シートに対応するように１つの電子部品と接続するためのパッドが設けられ、前記第１領域及び前記第２領域の各々の前記パッドは、前記基板上に複数の行及び列のアレイで配列されてパッド・アレイを形成し、
各前記第１領域における少なくとも一部の前記金属シートは、前記パッド・アレイの列方向に延在する第１延在部を有し、各前記第１領域における前記パッド・アレイの各行方向において、前記第２スリットが前記第１延在部によって分断され、各前記第２領域における少なくとも一部の前記金属シートは、前記パッド・アレイの行方向に延在する第２延在部を有し、各前記第２領域における前記パッド・アレイの各列方向において、前記第２スリットが前記第２延在部によって分断されている、回路基板を提供する。

【0007】

同一の発明概念に基づき、本願は、上述したような回路基板と、前記回路基板に設けられ、対応する前記パッドにはんだ付けされた電子部品とを含む、電子機器を提供する。

【発明の効果】

【0008】

本願により提供される回路基板は、各前記第１領域における少なくとも一部の前記金属シートが、前記パッド・アレイの列方向に延在する第１延在部を有し、各前記第１領域における前記パッド・アレイの各行方向において、前記第２スリットが前記第１延在部によって分断され、各前記第２領域における少なくとも一部の前記金属シートが、前記パッド・アレイの行方向に延在する第２延在部を有し、各前記第２領域における前記パッド・アレイの各列方向において、前記第２スリットが前記第２延在部によって分断されている。

【0009】

基板上の金属層を、第１スリットにより、行方向及び列方向に交互に配置され、互いに絶縁された少なくとも２つの第１領域及び第２領域に分割して領域アレイを形成し、各第１領域及び第２領域における金属層を、第２スリットにより、互いに絶縁された少なくとも２つの金属シートに分割し、且つ隣接する２つの金属シートに１つの電子部品と接続するためのパッドを対応するように設けて、回路基板の配線を形成し、配線の形成が簡単且つ効率的であり、
また、各第１領域及び第２領域におけるパッドは、パッド・アレイを形成するために基板上に複数の行及び列のアレイで配置され、各第１領域における金属シートの少なくとも一部は、パッド・アレイの列方向に延在する第１延在部を有し、各第１領域における前記パッド・アレイの各行方向において、第２スリットは、各行方向において、スチールメッシュを支持する支持点を形成するように第１延在部によって分断され、各第２領域における金属シートの少なくとも一部は、パッド・アレイの行方向に延在する第２延在部を有し、各第２領域における前記パッド・アレイの各列方向において、第２スリットは、各列方向において、スチールメッシュを支持する支持点を形成するように第２延在部によって中断され、このようにして、パッド・アレイの各行方向及び各列方向の両方における十分な支持点が確保され、それによって、第２スリットの位置におけるスチールメッシュの変形の程度が、はんだ印刷中に、可能な限り低減され、例えば、第２スリットの位置におけるスチールメッシュの凹みの程度が可能な限り低減され、スチールメッシュの耐用年数が延長され、はんだコーティングの精度が向上し、スチールメッシュの損失及びコストが低減され、また、本願は、第２スリットの分布に精巧な改良を行うだけで、他の部品又は工程を追加する必要がなく、製作が簡単で、汎用性が良く、且つコストが低い。

【0010】

本願は、前記回路基板を用いた電子機器を提供する。当該回路基板上の第２スリットの分布は、はんだ印刷中の第２スリットの位置でのスチールメッシュの変形の程度を低減することができ、それにより、第２スリットの位置での過度の凹みの程度によるスチールメッシュの損傷を可能な限り回避し、さらにスチールメッシュを用いて印刷されたはんだの精度を保証し、回路基板及び電子機器の信頼性及び歩留まりを向上させる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

本願の実施形態又は従来技術における技術的解決手段をより明らかに説明するために、以下では、実施形態又は従来技術の説明に使用される図面を簡単に紹介するが、無論、以下の説明における図面は本願のいくつかの実施形態に過ぎず、当業者にとっては、創造的労働を行うことなく、これらの図面に基づいて他の図面を更に得ることができる。

【図1】従来のプリント基板の構成図である。

【図2】本願の実施例により提供される回路基板の表面の上面図１である。

【図3】本願の実施例により提供される回路基板の概略断面図１である。

【図4】本願の実施例により提供される回路基板の概略断面図２である。

【図5】本願の実施例により提供される回路基板の概略断面図３である。

【図6】本願の実施例により提供される回路基板の表面の上面図２である。

【図7】本願の実施例により提供される回路基板の表面の上面図３である。

【図8】本願の実施例により提供される回路基板に設けられたＬＥＤチップの上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本願を容易に理解するために、関連図面を参照しながら本願についてより全面的に記述する。図面は本願の好適な実施形態を示している。しかし、本願は本明細書で記述される実施形態に限定されず、様々な形態で実現できる。逆に、これらの実施形態を提供する目的は、本願により開示された内容についてより全面的に理解するためである。

【0013】

別途で定義しない限り、本明細書で使用される全ての技術及び科学用語は、当業者が通常で理解するものと同じ意味を有する。本願の明細書で使用される用語は、具体的な実施形態を記述するためのものに過ぎず、本願を限定するためのものではない。

【0014】

以下、本願の実施形態における図面を参照しながら、本願の実施形態における技術的解決手段を明瞭且つ完全に説明する。明らかに、説明される実施形態は、本願の一部の実施形態に過ぎず、全ての実施形態ではない。当業者が本願における実施形態に基づいて創造的な労働を行うことなく得た他の実施形態の全ても、本願の保護範囲に属する。

【0015】

本実施例により提供される回路基板の模式図は図２及び図３を参照し、図２は回路基板の表面の上面図であり、図３は図２における隣接する２つの金属シート部分を含む概略断面図である。本実施例は、基板１０と基板１０に設けられた金属層２０とを含む回路基板を提供し、図２及び図３は、基板の表面に金属層が設けられていることを示しているが、当然ながら、基板１０の裏面に金属層２０が設けられてもよく、又は基板１０の表面及び裏面に共に金属層２０が設けられてもよいことが理解されるべきであり、理解を容易にするために、以下では、基板１０の表面に金属層２０が設けられていることを例に説明する。本実施例における基板１０は、絶縁性基板であり、基板１０の材料は、回路基板の応用シーンに応じて決定されてもよい。例えば、基板１０は、回路基板の折り曲げが必要な場合、エポキシ樹脂等の可撓性材料を選択してもよく、その放熱性が良く、薄型で、折り曲げ、折り畳み、巻回が可能であり、三次元空間内で任意に移動、伸縮が可能であるので、三次元空間の立体回路基板を形成することができる。基板１０は、回路基板に一定の支持作用が要求される場合には、一定の機械的強度を有するようにセラミック基板等の剛性材料を選択して支持することができる。

【0016】

本実施例における金属層２０は、銅箔又はアルミ箔等の導電性を有する導電層であってもよく、金属層２０にはスリット２１が設けられている。ここで、スリット２１は、金属層２０を少なくとも２つの第１領域２２１と少なくとも２つの第２領域２２２に分割する第１スリット２１１を含み、第１スリット２１１は、金属層２０の表面と裏面を貫通している（すなわち、第１スリット２１１の底部は、基板１０の表面であり、なお、図２において、第１スリットは具体的に示されておらず、図２において符号２１１で示されているのは第１スリットが設けられている位置の例である）。形成された少なくとも２つの第１領域２２１及び少なくとも２つの第２領域２２２は、金属層２０の領域アレイを構成しており、図２に示すように、第１領域２２１及び第２領域２２２は、領域アレイの行方向（図２のＸ方向、以下、横方向ともいう）と列方向（図２のＹ方向、以下、縦方向ともいう）の両方において、いずれも交互に分布し、互いに絶縁されている。例えば図２では、領域アレイは、２＊２のアレイであり、領域アレイの１行目には、第１領域２２１と第２領域２２２が順次設けられ、領域アレイの２行目には、第２領域２２２と第１領域２２１が順次設けられ、領域アレイの１列目には、第１領域２２１と第２領域２２２が順次設けられ、領域アレイの２列目には、第２領域２２２と第１領域２２１が順次設けられ、且つ隣接する第１領域２２１と第２領域２２２との間は、第１スリット２１により分割されて互いに絶縁されている。理解すべきこととして、図２に示される領域アレイは、理解を容易にするための一例に過ぎず、実際の応用において、Ｎ＊Ｍのアレイに設定されてもよく、ここで、Ｎ及びＭは２以上であり、Ｎ及びＭの値は等しくても等しくなくてもよい。

【0017】

図２に示すように、本実施例において、スリット２１は、第１領域２２１及び第２領域２２２の各々において、金属層２０を少なくとも２つの金属シート２２に分断する第２スリット２１２をさらに含み、第２スリット２１２も金属層２０の表面と裏面を貫通しており（すなわち、第２スリット２１２の底部は基板１０の表面であり、図２の符号２１２は第２スリットの平面構造の一例を示している）、隣接する金属シート２２同士を互いに絶縁している。各第１領域２２１及び第２領域２２２における隣接する２つの金属シート２２が第２スリット２１２の両側に位置するように、それぞれに対応して１つのパッド２３を設け、例えば、隣接する２つの金属シート２２の縁部又は縁部に近い領域にそれぞれに対応して１つのパッド２３を設けることができ、この対応する２つのパッド２３は、それぞれ、正極パッドと負極パッドであってよく、同一の電子部品の正極リードと負極リードとを接続するために用いられる。図２に示すように、本実施例において、第１領域２２１及び第２領域２２２の各々のパッド２３は、基板１０において複数行列のパッド・アレイに組み合わせられる。図２に示す例では、第１領域２２１及び第２領域２２２の各々に形成されるパッド２３のアレイは、１２＊８のアレイ、すなわち１２行８列である。理解すべきこととして、図２に示すパッド・アレイも理解を容易にするための一例に過ぎず、実際の応用において、パッド・アレイはｎ＊ｍのアレイに設定されてもよく、ここで、ｎとｍは２以上であり、ｎ及びｍの値は等しくても等しくなくてもよい。

【0018】

図２に示すように、本実施例において、各第１領域２２１における金属シート２２の少なくとも一部は、パッド・アレイの列方向に延在する第１延在部Ａ１を有し、各第１領域２２１におけるパッド・アレイの各行方向において、第２スリット２１２は、各第１延在部Ａ１によって分断され、それによって、各行方向において、当該第１延在部Ａ１は、スチールメッシュを支持するための支持点を形成し、各第２領域２２２における金属シート２２の少なくとも一部は、パッド・アレイの行方向に延在する第２延在部Ａ２を有し、各第２領域２２２におけるパッド・アレイの各列方向において、第２スリット２１２は、各第２延在部Ａ２によって分断され、それによって、各列方向において、当該第２延在部Ａ２は、スチールメッシュを支持するための支持点を形成し、このようにして、パッド・アレイの各行方向及び各列方向の両方において、スチールメッシュの十分な支持点によるスチールメッシュの支持を保証し、それによって、第２スリット２１２の位置での印刷はんだの間のスチールメッシュの変形の程度が可能な限り低減され、スチールメッシュの使用寿命が延長され、はんだコーティングの精度が向上し、スチールメッシュの損失及びコストが低減され、図２に示す例では、第２スリット２１２の分布を巧みに調整するだけで、他の部品又は工程を追加する必要がなく、製作が簡単で、汎用性が良く、且つコストが低い。

【0019】

本実施例のいくつかの例では、第１スリット２１１及び第２スリット２１２の少なくとも一方は、金属層２０をエッチングすることによって形成されてもよいが、これに限定されず、エッチング工程は、単純で成熟し、効率及び歩留まりが高い。

【0020】

本実施例のいくつかの例では、各第１領域２２１及び第２領域２２２における隣接する２つの金属シート２２の縁に対応する位置にそれぞれ形成されたパッド２３は、Ｘ方向に対称に配置されることによって、複数の行及び列に配列されることができる。しかし、理解すべきこととして、本実施例において、隣接する２つの金属シート２２上に対応して配置されるパッド２３は、対称的に配置されることに限定されず、必要に応じて非対称的な形態をとることもできる。本実施例では、各第１領域２２１及び第２領域２２２に含まれるパッド２３の数は等しい。もちろん、理解すべきこととして、各第１領域２２１及び第２領域２２２に含まれるパッド２３の数が異なるようにしてもよい。

【0021】

本実施例では、同一の列方向Ｙにおいて、第２領域２２２における第２スリット２１２が行方向上の第２延在部Ａ２に沿って第２領域２２２の金属シート２２によって分断されているため、同一の列方向Ｙにおける１本の第２スリット２１２の長さＤ２は、同一の列方向Ｙにおける第１領域２２１における１本の第２スリット２１２の長さＤ１よりも短くなっている（ここで、Ｄ１とＤ２は、図２に示すように、図２において、第１領域２２１における列方向に沿って延在する第２スリット２１２は、複数の金属シート２２に跨っている）。第１領域２２１の第２スリット２１２の長さＤ１と第２領域２２２の第２スリット２１２の長さＤ２とが異なる構成（すなわち、各列方向において、第２領域２２２における第２スリット２１２は、第２領域２２２における金属シート２２によって、行方向の第２延在部Ａ２に沿って分断されており、第１領域２２１における第２スリット２１２が複数の金属シート２２に跨っている）を同一の列方向Ｙに配置することにより、スチールメッシュを用いてはんだを印刷する際に、各第２延在部Ａ２を支持点として、スチールメッシュの列方向の同一直線方向上の支持強度が増加する。同様に、同一の行方向Ｘにおいて、第１領域２２１における第２スリット２１２が列方向上の第１延在部Ａ１に沿って第１領域２２１における金属シート２２によって分断されているため、第２領域２２２における１本の第２スリット２１２の同一の行方向Ｘにおける長さＤ４よりも、同一の行方向Ｘにおける１本の第２スリット２１２の同一の行方向Ｘにおける長さＤ３の方が短い（ここで、Ｄ３とＤ４は、図２に示すように、図２において、第２領域２２２の行方向に延在する第２スリット２１２は、複数の金属シート２２に跨っている）。第１領域２２１の第２スリット２１２の長さＤ３と第２領域２２２の第２スリット２１２の長さＤ４とが異なる構成（すなわち、各行方向において第１領域２２１における第２スリット２１２は、列方向の第１延在部Ａ１に沿って第１領域２２１における金属シート２２によって分断されているが、第２領域２２２における第２スリット２１２は複数の金属シート２２に跨って形成されている）を同一の行方向Ｘに配置することにより、スチールメッシュを用いてはんだを印刷する際に、各第１延在部Ａ１を支持点として、スチールメッシュの行方向の同一直線方向上の支持強度が増加することによって、行方向及び列方向の両方において、はんだを印刷する際のスチールメッシュの凹みを小さくして、スチールメッシュの使用寿命を延ばすことができる。

【0022】

理解できるように、他の実施例において、第１領域２２１の第２スリット２１２の長さＤ１は、第２領域２２２の第２スリット２１２の長さＤ２よりも短くてもよく、第１領域２２１の第２スリット２１２の長さＤ３は、第２領域２２２の第２スリット２１２の長さＤ４よりも長くてもよい。例えば、図２に対して、図２に示す第１領域２２１及び第２領域２２２を交互に配置する順番を入れ替えた図６に示す。

【0023】

理解できるように、本実施例における行方向と列方向は、図２に示す回路基板を回転させて図７を得た場合のように、図２の行が図７の列になり、図２の列が図７の行になるような相対的な２つの概念である。すなわち、他の実施例において、図２の列方向を図７の行方向に回転変換すると、図７において、同一の行方向Ｘにおける第１領域２２１の第２スリット２１２の長さＤ５（図２のＤ１に対応）は、第２領域２２２の第２スリット２１２の長さＤ６（図２のＤ２に対応）よりも長く、同一の列方向Ｙにおける第１領域２２１の第２スリット２１２の長さＤ７（図２のＤ３に対応）は、第２領域２２２の第２スリット２１２の長さＤ８（図２のＤ４に対応）よりも短い。

【0024】

本実施例では、図２及び図３を参照すると、同一の列方向Ｙにおいて、第２領域２２２における第２スリット２１２は、行方向に延在する第２延在部Ａ２に沿って第２領域２２２における金属シート２２によって分断されているため、第１領域２２１における列方向Ｙに延在する第２スリット２１２の数は、第２領域２２２における列方向Ｙに延在する第２スリット２１２の数よりも少ない。図２に示す例では、同一の列方向Ｙ（左から右方向１列目を例にとる）において、第１領域２２１における第２スリット２１２（図２のＫ１で示す参照）の数は１であり、第２領域２２２における第２スリット２１２（図２のＫ２，Ｋ３，Ｋ４で示す参照）の数は３である。

【0025】

本実施例では、図２に示すように、第１領域２２１及び第２領域２２２における第２スリット２１２は、行方向Ｘ又は列方向Ｙに直線状に延在する複数の幹スリットと、隣接する金属シート２２の間のパッド２３を分離して幹スリットに接続する複数の枝スリットとを含み、１つの幹スリットは、少なくとも２つの枝スリットにそれぞれ接続されている。第１領域２２１における幹スリットは、第２領域２２２における幹スリットの延在方向と平行ではない。具体的には、図２に示すように、第１領域２２１は、列方向Ｙに延在する６本の幹スリットＺ１１、Ｚ１２、Ｚ１３、Ｚ１４、Ｚ１５、Ｚ１６を有し、各幹スリットの片側に、いずれも３本の枝スリットが接続され、例えば、Ｚ１６という幹スリットに接続された３本の枝スリットは、それぞれｘ１１、ｘ１２、ｘ１３であり、各枝スリットの少なくとも一部は、幹スリットに垂直であり、第２領域２２２には、行方向Ｘに延在する４本の幹スリット、それぞれＺ２１、Ｚ２２、Ｚ２３、Ｚ２４があり、各幹スリットの片側に、いずれも３本の枝スリットが接続されており、例えば、Ｚ２４という幹スリットに接続された３本の枝スリットは、それぞれＸ２１、Ｘ２２、Ｘ２３であり、各枝スリットは、幹スリットに平行な部分と幹スリットに垂直な部分を有し、幹スリットに平行な部分と幹スリットに垂直な部分の接続箇所に屈曲角が形成されている。図２から分かるように、第１領域２２１における幹スリットは、第２領域２２２における幹スリットの延在方向に対して垂直であり、第１領域２２１と第２領域２２２との間の幹スリットの延在方向により多くの支持点があり、回路基板上に錫ペーストを印刷する際のスチールメッシュの凹みの程度を小さくし、スチールメッシュの使用寿命を延ばすことができる。

【0026】

本実施例では、例えば、図２に示すように、隣接する第１領域２２１と第２領域２２２との間に支持領域２４を有し、ナイフがスチールメッシュ上で移動する際に、隣接する第１領域２２１と第２領域２２２との間の領域を通過するときに、基板１０を鉛直方向に下方へ向けた力がスチールメッシュに加えられると、支持領域２４は、隣接する第１領域２２１と第２領域２２２との間の領域においてスチールメッシュが凹み変形する程度を小さくするように、スチールメッシュを支持することができ、スチールメッシュの損傷をより防止し、スチールメッシュの実用寿命をより延ばすことができる。

【0027】

本実施例では、第１スリット２１１は、単一の第１領域２２１に対して、第１領域２２１の縁に位置し、第２スリット２１２は、第１領域２２１の内部に位置し、第１スリット２１１と第２スリット２１２は、第１領域２２１を囲むように互いに接続されている。第１スリット２１１は、第１領域２２１を、第１領域２２１の外側の外部回路から隔離し、第２スリット２１２は、第１領域２２１における隣接する２つの金属シートを隔離する。第１スリット２１１は、単一の第２領域２２２に対して、第２領域２２２の縁に位置し、第２スリット２１２は、第２領域２２２の内部に位置し、第１スリット２１１と第２スリット２１２は、第２領域２２２を囲むように互いに接続されている。第１スリット２１１は、第２領域２２２を、第２領域２２２の外側の外部回路から隔離し、第２スリット２１２は、第２領域２２２における隣接する２つの金属シートを隔離する。

【0028】

本実施例では、第１領域２２１及び第２領域２２２内に位置する第２スリット２１２の幅は、その両側のパッド２３にはんだ付けされる電子デバイスのピンの間隔及び金属シート２２のサイズに応じて決定することができ、第１領域２２１及び第２領域２２２の縁に位置する第１スリット２１１の幅は、実際の需要（例えば、回路基板上の電圧、電流など）に応じて設定することができる。本実施例では、第１スリット２１１の幅は、第２スリット２１２の幅より小さく、第１領域２２１及び第２領域２２２の縁に第１スリット２１１を設けることにより、第１領域２２１及び第２領域２２２における配線を第１領域２２１及び第２領域２２２の外部回路から隔離することができ、第１領域２２１及び第２領域２２２の内部に第２スリット２１２を設けることにより、隣接する金属シートの間を隔離して所望の回路を形成することができるとともに、回路の需要に合わせて第１スリット２１１及び第２スリット２１２の向き及び幅等を合理的に設計し、それによって金属層２０の支持作用を最大化してスチールメッシュの凹み程度を更に低減する目的を達成することができる。

【0029】

本実施例のいくつかの例では、図２に示す第１スリット２１１及び第２スリット２１２の少なくとも一方の延在方向は、パッド・アレイの行方向及び列方向と同一であり、図２に示すＸ方向及びＹ方向と同一であると理解されてもよい。図２に示す例では、第２スリット２１２は、蛇行して延びており、例えば第２スリット２１２は、行方向Ｘ及び列方向Ｙに蛇行して延びており、延在経路の角部において直角をなしている（もちろん、丸角部又は他の種類の角部に代えてもよい）。第２スリット２１２を行方向Ｘ及び列方向Ｙに蛇行させて、複数の金属シート２２又は複数の金属シート２２の組み合わせが矩形を構成するようにすることで、パッケージング時の電子部品のレイアウト設計が容易となる。

【0030】

理解できるように、他の実施例では、第２スリット２１２は、異なる形状又はサイズの電子部品に適用できるように、金属層２０を円形、台形、菱形、三角形等の他の形状の金属シートに分割するために、他の方向に蛇行して延びてもよい。

【0031】

また例えば、図２に示す例では、第１スリット２１１も蛇行して延びており、第１スリット２１１は、行方向Ｘ及び列方向Ｙに蛇行して延びており、複数の金属シート２２を矩形の第１領域２２１及び第２領域２２２に囲んでおり、これによってパッケージング時の電子部品のレイアウト設計が容易となる。理解できるように、他の実施例では、第１スリット２１１は、第２スリット２１２の延在経路に従って他の方向に延在して、第２スリット２１２とともに円形、台形、菱形、三角形等の任意の形状の第１領域２２１及び第２領域２２２を形成してもよい。

【0032】

本実施例の他の例では、図３を参照すると、スリット２１（すなわち、第１スリット２１１及び第２スリット２１２）は、ソルダーレジスト層３０で充填され、ソルダーレジスト層３０の高さは、基板１０に垂直な方向において金属シート２２の高さよりも低い。ソルダーレジスト層３０は、絶縁とソルダーレジストの役割を有し、例えば、本実施例では、ソルダーレジスト層３０の材料は、ソルダーレジストインクであるが、他の実施例では、ソルダーレジスト層３０は、ソルダーレジスト、ソルダーレジスト等からなるものであってもよい。また、回路基板実装工程において、電子部品をパッド２３に固定するためのパッド２３には錫めっきが必要であり、隣接するパッド２３間の間隔が狭いので、スリット２１内に異なる金属シート２２を隔離するソルダーレジスト層３０を充填することにより、隣接するパッド２３間のはんだブリッジによる電子部品の間の相互影響を防止することができる。また、ソルダーレジスト層３０は、リフローはんだ付け工程において、はんだのはみ出しを防止し、回路の短絡を防止する役割も有する。また、ソルダーレジスト層３０を設けることで、第１スリット２１１及び第２スリット２１２の位置でスチールメッシュが凹んだ場合でも、最も凹んだ部分がソルダーレジスト層３０にかかるだけであり、第１スリット２１１及び第２スリット２１２にソルダーレジスト層３０を設けない構成に比べて、スチールメッシュの凹み程度をさらに小さくすることができ、スチールメッシュの使用寿命を延ばすことができる。

【0033】

本実施例のさらに他の例では、基板の表面及び裏面の両方には、いずれも金属層が設けられ、且つ表面及び裏面の両方に設けられた金属層が図２に示す金属層２０である構成であってもよいし、いずれか一方のみが図２に示す金属層２０である構成であってもよい。例えば、図４に示すように（図４も、２つの隣接する金属シート部分を含む概略断面図である）、基板１０の表面は、第１表面１１であり、基板１０の裏面は、第２表面１２であり、理解すべきこととして、基板１０の表面と裏面とは相対的なものである。第１表面１１には第１金属層２０１が設けられ、第２表面１２には第２金属層２０２が設けられ、基板１０の反対側の第１表面１１及び第２表面１２にはそれぞれ回路が設けられ、電子部品が実装され、第１金属層２０１及び第２金属層２０２の少なくとも一方の金属層の構成は、図２に示す金属層２０と同様である。例えば、第１金属層２０１及び第２金属層２０２の金属層の構成を、図２に示す金属層２０の構成と同様である場合、回路基板にはんだを印刷する際に、その表面と裏面の両方においてスチールメッシュの凹みを減少する目的を達成することができる。理解できるように、第１金属層２０１及び第２金属層２０２の少なくとも一方の金属層の構造が金属層２０の構造と同様であるとは、具体的には、第１金属層２０１のみの構造が本願の実施例により提供される金属層２０の構造と同様であること、又は、第２金属層２０２のみの構造が本願の実施例により提供される金属層２０の構造と同様であること、第１金属層２０１及び第２金属層２０２の両方の構造が本願の実施例により提供される金属層２０の構造と同様であることを含んでもよい。本例では、第１金属層２０１と第２金属層２０２との間は、回路接続がなくてもよく、必要に応じて回路接続が行われてもよい。例えば、図４の例を参照すると、基板１０は、基板１０の第１表面１１と第２表面１２を貫通するビア１３を備え、第１金属層２０１と第２金属層２０２は、ビア１３によって接続される（すなわち、基板１０の表面と裏面の金属層は、ビア１３によって電気的に接続される）。理解すべきこととして、ビア１３を用いて第１金属層２０１と第２金属層２０２上の回路を連通させるには、種々の方式があり得、例えば、無電解メッキと再メッキによりビア１３の両面の回路を導通させてもよく、ビア１３に導線を貫通させ、導線によりビア１３の両面の回路を連通させてもよく、ビア１３内に導電物質を充填し、この導電物質が第１金属層２０１と第２金属層２０２に同時に接触することにより、導通作用を実現してもよい。ここで、導電性物質には、導電性ペースト、導電性インク、はんだ等が含まれる。基板１０にビア１３を開設して、第１金属層２０１と第２金属層２０２上の回路を連通することによって、回路構成の簡素化、配線の引き回しの回避、省スペース化等を図ることができる。

【0034】

本実施例の他の例では、回路基板は、各々が金属層を有する少なくとも２つの積層基板を含む。すなわち、本例では、回路基板は、少なくとも２つの基板と、基板上に設けられた金属層とを有する多層回路基板構造であってもよい。ここで、理解すべきこととして、本例では、各基板に設けられた金属層は、いずれも図２に示す金属層２０の構成であってもよいし、一部の金属層が図２に示す金属層２０の構成であってもよいし、一部が他の構成であってもよい。

【0035】

本例では、回路基板が少なくとも２つの基板を積層して備える場合、隣接する基板の間は、接着層によって接着されてもよいが、これに限定されず、接着手段は、簡単且つ信頼性がある。理解すべきこととして、本例では、各基板上の金属層の間は、直接的な電気的接続関係を有しなくてもよく、必要に応じてそのうちの少なくとも一部の基板の間の金属層を電気的に接続してもよく、電気的接続方法は、基板に対応するビアを設けるか、基板の表面又は基板の外に接続線を設けることによって電気的に接続してもよいが、これに限定されない。

【0036】

理解を容易にするために、本例では、図５（図５に示すように、隣接する２つの金属シート部分を含む断面模式図）に示すような、２つの基板１０、ここでは、それぞれ第１基板１０１及び第２基板１０２と呼び、第１基板１０１及び第２基板１０２が接着層４０によって接着されている多層回路基板構造を参照して、理解しやすくするために説明する。第１基板１０１に第１金属層２０１とパッド２３を設けられ、第１副回路基板を形成し、第２基板１０２に第２金属層２０２とパッド２３を設けられ、第２副回路基板を形成し、第１金属層２０１と第２金属層２０２の少なくとも一方は、図２に示す金属層２０の構造である。すなわち、図５に示す回路基板は、２枚の基板１０と、２枚の基板１０を貼り合わせる接着層４０とを含み、２枚の基板１０の接着層４０から離れた側の面に、いずれも図２に示す金属層が設けられている。図５に示す回路基板は、少なくとも第１基板１０１、接着層４、第２基板１０２を貫通するビア１３をさらに含み、ビア１３は、第１金属層２０１と第２金属層２０２とを電気的に接続する。

【0037】

理解すべきこととして、電子機器の多機能化の要求が高い場合には配線層の層数も多く必要となるが、少なくとも２枚の基板１０と少なくとも２層の金属層２０とからなる回路基板構造を設けることにより、多層配線構造における異なる配線間の伝送信号の干渉を回避することができ、本願により提供される回路基板を多層回路基板に適用することにより、スチールメッシュ印刷工程における製造コストの低減に寄与することができる。また、理解できるように、他の例では、基板１０及び金属層２０の数は、他の数の組み合わせであってもよく、ここで限定されない。

【0038】

本願の実施例は、電子部品と、前記に示す回路基板とを備える電子機器を提供し、電子部品は、回路基板に設けられ、対応するパッドにはんだ付けされ、例えば、電子部品は、パッド２３に直接はんだ付けされてもよい。本実施例における電子部品は、コンデンサ、抵抗及びＬＥＤチップ等の少なくとも１つであり、正極リードと負極リードを有する電子部品であってもよく、パッド２３にスチールメッシュを用いて錫ペーストを印刷した後、錫ペーストを用いてはんだ付け（導電性接着剤による固定に代えてもよい）することにより、正極リードと負極リードをパッド２３に固定してもよい。本願の実施例により提供される回路基板を使用することによって、回路基板上の第２スリットの分布は、はんだ印刷中に第２スリットの位置でのスチールメッシュの変形の程度を減少させることができるので、第２スリットの位置での過度の凹み程度によるスチールメッシュの損傷を可能な限り回避し、さらにスチールメッシュを用いて印刷されたはんだの精度を保証し、回路基板及び電子機器の信頼性及び歩留まりを向上させ、電子機器の製造コストを削減することができる。

【0039】

本実施例により提供される回路基板は、表示パネルのバックライトとして電子機器の表示パネルに用いられる回路基板である。この応用シーンでは、回路基板上の各第１領域及び第２領域の各パッドにＬＥＤチップをはんだ付けすることができ、各第１領域及び第２領域における全てのＬＥＤチップが直列に接続される。１つの第１領域におけるＬＥＤチップは、１つのＬＥＤチップアレイに組み合わせられ、１つの第２領域におけるＬＥＤチップも、１つのＬＥＤチップアレイに組み合わせられ、各第１領域におけるＬＥＤチップと各第２領域におけるＬＥＤチップは、基板で１つの大きなＬＥＤチップアレイに組み合わせられる。以下では、理解を容易にするために、図２に示す回路基板にＬＥＤチップＬをはんだ付けする場合を例に挙げて説明するが、図８に示すように、回路基板上の各第１領域２２１及び各第２領域２２２におけるパッド２３にＬＥＤチップＬがはんだ付けされる。ここで、図８に示すように、第１領域２２１におけるＬＥＤチップＬからなるＬＥＤチップアレイにおいて、右上角のパッドは、正極パッドＨ＋、左下角のパッドは、負極パッドＨ－であり、当該第１領域２２１における各ＬＥＤチップＬは、第１領域２２１における各金属シート２２により直列回路を構成し、当該直列回路の電流の流れは、図８にＩ１で示す破線を参照されたい。第２領域２２２におけるＬＥＤチップＬからなるＬＥＤチップアレイにおいて、右上角のパッドは、正極パッドＨ＋、左下角のパッドは、負極パッド（図示せず）であり、当該第２領域２２２における各ＬＥＤチップＬは、第２領域２２２における各金属シート２２により直列回路を構成し、当該直列回路の電流の流れは、図８のＩ２に示す破線を参照されたい。

【0040】

図２に示す例では、回路基板上の横方向と縦方向の両方には、交互に配置された少なくとも２つの第１領域２２１と第２領域２２２が設けられ、表示パネルを少なくとも２つのサブ領域に分割することができる。したがって、同一の領域内（例えば、ある第１領域２２１又はある第２領域２２２内）にあるＬＥＤチップを同時に制御することができ、且つ、同一の領域内にあるＬＥＤチップを全体として、個別に制御することができ、すなわち、ある領域内にあるＬＥＤチップの明暗を個別に制御して表示パネルのあるサブ領域の明暗を調整することができ、部分的な領域調光の効果を実現して、表示パネルの表示効果を向上させることができる。

【0041】

以上で開示したのは、本願の好ましい実施例に過ぎず、もちろん、これらによって本願の権利範囲が限定されるわけではなく、当業者は、上述した実施例の全部又は一部の流れを実現することができ、本願の権利範囲に対する均等な変更によって、本願の権利範囲に属することを理解することができる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【国際調査報告】