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特表2024-519197一体型導波路と光ファイバとの位置合わせのためのシステム、装置、及び方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-05-09
(54)【発明の名称】一体型導波路と光ファイバとの位置合わせのためのシステム、装置、及び方法
(51)【国際特許分類】
G02B 6/36 20060101AFI20240430BHJP
G02B 6/30 20060101ALI20240430BHJP
【ＦＩ】
G02B6/36
G02B6/30
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023564494
(86)(22)【出願日】2022-04-13
(85)【翻訳文提出日】2023-12-20
(86)【国際出願番号】 US2022024515
(87)【国際公開番号】W WO2022225756
(87)【国際公開日】2022-10-27
(31)【優先権主張番号】63/177,473
(32)【優先日】2021-04-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】518241849
【氏名又は名称】コーニング リサーチ アンド ディヴェロップメント コーポレイション
(74)【代理人】
【識別番号】100094569
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 伸一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100103610
【弁理士】
【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦
(74)【代理人】
【識別番号】100109070
【弁理士】
【氏名又は名称】須田 洋之
(74)【代理人】
【識別番号】100098475
【弁理士】
【氏名又は名称】倉澤 伊知郎
(74)【代理人】
【識別番号】100130937
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 泰史
(74)【代理人】
【識別番号】100144451
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 博子
(74)【代理人】
【識別番号】100170634
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 航介
(72)【発明者】
【氏名】ブラスバーグ ラース マーティン オトフリード
(72)【発明者】
【氏名】グレニアー ジェイソン ロイ
(72)【発明者】
【氏名】マチス ユルゲン
【テーマコード（参考）】
2H036
2H137
【Ｆターム（参考）】
2H036JA01
2H036QA03
2H036QA12
2H036QA43
2H036QA47
2H036QA49
2H036QA57
2H137AB09
2H137BA15
2H137BA16
2H137BA31
2H137CA15A
2H137CA49
2H137CC27
2H137CC29
2H137CD33
2H137EA03
(57)【要約】
基板を光ファイバと位置合わせするためのシステム及び方法を提供する。システムは、光ファイバと、１又は２以上の光導波路、ガイドピン、及びガイドピンを受け入れてそれと接続するように構成された受け入れ特徴部を備える基板本体を有する基板とを備える。システムはまた、対向壁間の間隔を定める１ペアの対向壁を有するアダプタを備える。アダプタは、基板本体を対向壁のペア間に受け入れてそれに接続するように構成される。システムはまた、ガイドピンを受け入れるように構成された孔を定めるプラグを備える。プラグは、光ファイバを受け入れてそれに接続するように構成される。アダプタと基板本体の接続及びアダプタとプラグの接続は、基板に対する光ファイバの移動を抑制する。
【選択図】図６Ｆ
【選択図】図６Ｆ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を光ファイバと位置合わせするためのシステムであって、前記光ファイバと、
１又は２以上の光導波路、
第１の端部と第２の端部とを定める少なくとも１つのガイドピン、及び
前記少なくとも１つのガイドピンの前記第１の端部を受け入れてそれに接続するように構成された受け入れ特徴部を備える基板本体であって、該少なくとも１つのガイドピンのための該第１の端部が該基板本体内に受け入れられてそこに接続され、該少なくとも１つのガイドピンのための該第２の端部が該基板本体から外向きに延びる前記基板本体、
を備える基板と、
対向壁のペア間の間隔を定める１ペアの対向壁を備えるアダプタであって、該間隔の間隔サイズが前記基板本体の厚みに対応し、該アダプタが、該基板本体を該対向壁のペア間に受け入れてそれに接続するように構成される前記アダプタと、
前記少なくとも１つのガイドピンの前記第２の端部を受け入れるように構成された少なくとも１つのガイドピン孔を定めるプラグであって、前記光ファイバを受け入れてそれに接続するように構成される前記プラグと、
を備え、
前記アダプタと前記プラグは、互いに接続されるように構成され、前記少なくとも１つのガイドピンの前記第２の端部は、前記少なくとも１つのガイドピン孔と係合して該プラグの前記光ファイバを前記１又は２以上の光導波路と位置合わせするように構成され、該アダプタと前記基板本体の接続及び該アダプタと該プラグの接続が、前記基板に対する該光ファイバの移動を抑制する、
ことを特徴とするシステム。
【請求項2】
前記アダプタは、クリップを備え、前記クリップは、前記間隔の中に延びてそれに向けて付勢される第１のセクションを備え、
前記クリップの前記第１のセクションは、前記基板本体が前記対向壁のペア間に位置決めされた時に該基板本体に対する力を与えて前記基板への前記アダプタの接続を支援するように構成される、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項3】
前記アダプタは、クリップを備え、前記クリップは、前記基板の前記基板本体に押圧して前記アダプタに対する該基板の移動を抑制する第１のセクションを備え、
前記第１のセクションは、前記間隔のサイズが変わるように該第１のセクションに印加される力の量に応じてシフトするように構成される、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項4】
前記基板本体は、第１の面と該第１の面内の位置合わせ特徴部とを定め、前記位置合わせ特徴部は、前記アダプタの突起を受け入れて前記基板への該アダプタの接続中に該アダプタの位置合わせを支援するように構成される、
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項5】
前記プラグは、多ファイバプッシュ－オン（ＭＰＯ）コネクタであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項6】
前記アダプタと前記基板を互いに恒久的に接続するように構成された接着剤を更に備えることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項7】
前記プラグは、フェルールとバネを更に備え、前記フェルールは、前記基板と前記バネの間に位置決めされ、
前記フェルールは、前記光ファイバと前記少なくとも１つのガイドピンとを受け入れるように構成され、
前記少なくとも１つのガイドピンが前記プラグに向けてシフトされる時に、前記バネは、前記フェルールに対する力を発生して該フェルールを前記基板に向けて押し付ける、
ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項8】
前記バネは、前記フェルールを前記基板に対して押し付けるように構成されることを特徴とする請求項７に記載のシステム。
【請求項9】
前記フェルールは、機械的伝達（ＭＴ）フェルールであることを特徴とする請求項７から請求項８のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項10】
反射防止コーティング又は屈折率整合材料を更に備え、前記光ファイバは、端面を備え、
前記バネは、前記光ファイバの前記端面と前記基板の前記１又は２以上の光導波路との間に間隙を残しながら前記フェルールを該基板の近くに押し付けるように構成され、
前記反射防止コーティング又は前記屈折率整合材料は、前記端面に対して堆積される、
ことを特徴とする請求項７に記載のシステム。
【請求項11】
前記バネによって発生される前記力は、１Ｎと２５Ｎの間であり、反射防止コーティング又は屈折率整合材料が、前記光ファイバと前記１又は２以上の光導波路とに接触することを特徴とする請求項７から請求項１０のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項12】
前記バネによって発生される前記力は、１Ｎと５Ｎの間であり、反射防止コーティング又は屈折率整合材料が、前記光ファイバと前記１又は２以上の光導波路とに接触することを特徴とする請求項７から請求項１０のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項13】
前記受け入れ特徴部は、前記少なくとも１つのガイドピンの前記第１の端部に取り外し可能に接続するように構成され、前記少なくとも１つのガイドピンのための前記第１の端部は、前記基板本体内に恒久的に接続され、
前記アダプタは、前記基板本体に取り外し可能に接続するように又は恒久的に接続するように構成され、
前記プラグは、前記光ファイバに恒久的に接続するように構成され、
前記アダプタと前記プラグは、互いに取り外し可能に接続されるように構成される、
ことを特徴とする請求項１から請求項５又は請求項７から請求項１２のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項14】
前記受け入れ特徴部は、トレンチであり、前記トレンチは、２つの側縁、及び底面を備え、
前記トレンチは、前記少なくとも１つのガイドピンが前記底面に接触することなく前記２つの側縁に当接するように構成される、
ことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項15】
前記受け入れ特徴部は、トレンチであり、前記トレンチは、少なくとも２つの側壁を備え、
前記トレンチは、前記少なくとも１つのガイドピンが前記少なくとも２つの側壁に当接するように構成される、
ことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項16】
前記トレンチは、レーザベースの手法を使用して形成されることを特徴とする請求項１４又は請求項１５に記載のシステム。
【請求項17】
前記基板は、アタッチメントを備え、前記受け入れ特徴部は、前記アタッチメント上に設けられ、前記基板は、該アタッチメントを受け入れてそれと接続するように構成される、
ことを特徴とする請求項１から請求項１６のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項18】
前記１又は２以上の光導波路は、埋め込み型光導波路であることを特徴とする請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項19】
前記１又は２以上の光導波路は、表面光導波路であることを特徴とする請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載のシステム。
【請求項20】
基板を光ファイバと接続するためのアダプタであって、対向壁のペア間の間隔を定める１ペアの対向壁、
を備え、
アダプタが、前記基板とプラグの間に接続されるように構成され、前記間隔の間隔サイズが、該基板の基板本体の厚みに対応し、アダプタが、該基板本体を前記対向壁のペア間に受け入れるように構成され、アダプタが、該プラグに接続されるように構成され、アダプタと該基板本体の接続及びアダプタと該プラグの接続が、該基板に対する前記光ファイバの移動を抑制し、アダプタが、該基板内の１又は２以上の光導波路を該プラグに接続された該光ファイバと適正に接続するように構成される、
ことを特徴とするアダプタ。
【請求項21】
前記間隔の中に延びてそれに向けて付勢される第１のセクションを備えるクリップであって、該クリップの該第１のセクションが、前記基板本体が前記対向壁のペア間に位置決めされた時に該基板本体に対する力を与えて前記基板へのアダプタの接続を支援するように構成される前記クリップ、を更に備えることを特徴とする請求項２０に記載のアダプタ。
【請求項22】
前記クリップは、前記基板に対する前記光ファイバの移動を抑制するように構成されることを特徴とする請求項２１に記載のアダプタ。
【請求項23】
アダプタが、フェルールを受け入れるように構成された空隙を定め、前記空隙は、前記フェルールが前記基板に当接することを可能にするように位置決めされる、
ことを特徴とする請求項２０から請求項２２のいずれか１項に記載のアダプタ。
【請求項24】
基板を光ファイバと位置合わせする方法であって、対向壁のペア間の間隔を定める１ペアの対向壁を有するアダプタを与える段階と、
１又は２以上の光導波路と、第１の端部及び第２の端部を定める少なくとも１つのガイドピンと、基板本体とを有する前記基板を与える段階であって、該基板本体が、該少なくとも１つのガイドピンの該第１の端部と接続する受け入れ特徴部を有する前記与える段階と、
少なくとも１つのガイドピン孔を定めて前記光ファイバを含むプラグを与える段階と、
前記アダプタを前記基板に取り付ける段階と、
前記プラグを前記アダプタに取り付ける段階と、
を備えることを特徴とする方法。
【請求項25】
前記少なくとも１つのガイドピンを前記プラグの前記少なくとも１つのガイドピン孔と位置合わせする段階と、前記少なくとも１つのガイドピンの前記第２の端部を前記少なくとも１つのガイドピン孔に受け入れる段階と、
を更に備えることを特徴とする請求項２４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
〔優先権主張〕
この出願は、２０２１年４月２１日出願の米国仮特許出願第６３／１７７、４７３号の優先権の利益を主張するものであり、その内容は、引用によってその全体が本明細書に委ねられ、かつ組み込まれている。
この出願は、２０２１年４月２１日出願の米国仮特許出願第６３／１７７、４７３号の優先権の利益を主張するものであり、その内容は、引用によってその全体が本明細書に委ねられ、かつ組み込まれている。
【0002】
本発明の実施形態は、一体型導波路と光ファイバとを実質的に位置合わせするための接続システム及び方法に関する。
【背景技術】
【0003】
光ファイバは、長距離にわたって（例えば、ワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）、メトロポリタンエリアネットワーク（ＭＡＮ）、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、ラックなど）光信号を経路指定するのに使用される。対照的に、光相互接続（例えば、導波路）は、長さが～１ｍまでの短距離相互接続のためにガラス、ポリマー、シリコン、又はその他のような基板材料に一体化される。
【0004】
光ファイバと一体型導波路の間の光インタフェースに関して、標準化されて低費用かつ高性能なコネクタソリューションが望ましい。データセンター及び他の用途での多ファイバコネクタのための従来技術ソリューションである一部の特定タイプのコネクタ（例えば、多ファイバ終端プッシュ－オン（ＭＴＰ）コネクタ及び多ファイバプッシュ－オン（ＭＰＯ）コネクタ）が開発されてきた。イオン交換（ＩＯＸ）光導波路は、低損失搭載型光相互接続の製作に関して有望な技術である。データセンター、高性能コンピュータ、及び他の用途に導波路技術を使用可能にするかつ展開するために、光ファイバと一体型導波路の間の標準インタフェースが望ましい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
導波路と光ファイバを費用効果的方式で実質的に位置合わせするための手法が従って望まれている。
【課題を解決するための手段】
【0006】
導波路及び光ファイバの間の位置合わせは、困難である可能性がある。更に、多くの異なる光ファイバの取付及び管理を可能にするために小さい形状因子を維持することが望ましい。この点に関して、位置合わせを支援するために様々な特徴部が使用される場合がある。しかし、そのような特徴部は、各々が位置合わせを必要とし、かつ対処されなければならないそれら自体の寸法及び幾何学形状を有する。これは、多くの場合に、いくつかの異なる構成要素を使用する接続が互いの上への不耐性「積み重ね」をもたらし、位置合わせの追加の不正確性に至ることを意味する。
【0007】
一部の現行インタフェースは、適正な位置合わせを取得する際のそのような困難に対処するために能動位置合わせを必要とする。能動位置合わせが使用される場合に、光試験信号を送信して光試験信号の最適化を求めるシステムを位置合わせするのに給電式システムが必要である。しかし、能動位置合わせは、高価であり、かつ時間消費的である。
【0008】
本明細書に説明するシステム、構成要素、及び方法は、光ファイバとの基板及びそこにある導波路の容易かつ適正な位置合わせを可能にする。これは、構成要素の費用効率的なアセンブリを可能にする受動位置合わせを通して達成される場合がある。
【0009】
本発明の様々な実施形態は、基板上の１又は２以上の光導波路（例えば、ＩＯＸ、堆積、レーザ書込導波路のような平面ガラス導波路）に１又は２以上の光ファイバを接続して位置合わせするための１又は２以上の構成要素を提供する。基板の基板本体のエッジを包み込むように構成されたアダプタが提供される場合がある。基板本体の材料（例えば、ガラス、シリコン、ポリマー）は、光学ファセットを製造するために及び／又は他の構成要素との機械的特徴部の高精度位置合わせのための機械的位置合わせ特徴部を提供するために加工することができる（例えば、レーザ書込又はエッチングを通して）。一部の実施形態では、全ての構成要素は、自動機械によって基板に直接に受動位置合わせすることができ、より高い収率及び費用節約に至る大量加工を可能にする。
【0010】
一部の実施形態では、基板の基板本体の上面の中に様々な特徴部を加工することができ、これは、大規模パネルレベル加工（費用節約）と不良部品（規格外）を見つけるための検査（上面観察顕微鏡）を通した品質改善とに至る場合がある。更に、一部の実施形態では、ガイドピンを使用することができ、かつ基板本体に直接に取り付けることができ、これは、公差の積み重ねを低減し、かつ結合損失の低下及び性能の改善に至る場合がある。
【0011】
例示的実施形態では、基板を光ファイバと位置合わせするためのシステムを提供する。システムは、光ファイバと基板を備えることができる。基板は、１又は２以上の光導波路と少なくとも１つのガイドピンとを備える。１又は２以上の導波路は、光導波路とすることができる。少なくとも１つのガイドピンは、第１の端部と第２の端部を定める。基板はまた、基板本体を備え、基板本体は、少なくとも１つのガイドピンの第１の端部を受け入れてそれに取り外し可能に又は恒久的に接続するように構成された受け入れ特徴部を有する。少なくとも１つのガイドピンのための第１の端部は、基板本体内に受け入れられて取り外し可能に又は恒久的に接続される。少なくとも１つのガイドピンのための第２の端部は、基板本体から外向きに延びる。システムは、更に、１ペアの対向壁を有するアダプタを備え、対向壁のペアは、対向壁のペア間の間隔を定める。この間隔の間隔サイズは、基板本体の厚みに対応する。アダプタは、基板本体を対向壁のペア間に受け入れてそれに取り外し可能に又は恒久的に接続するように構成される。システムは、更に、少なくとも１つのガイドピンの第２の端部を受け入れるように構成された少なくとも１つのガイドピン孔を定めるプラグを備え、プラグは、光ファイバを受け入れてそれに恒久的に接続するように構成される。アダプタとプラグは、互いに取り外し可能に接続されるように構成される。少なくとも１つのガイドピンの第２の端部は、少なくとも１つのガイドピン孔と係合してプラグの光ファイバを１又は２以上の導波路と位置合わせするように構成される。アダプタと基板本体との接続及びアダプタとプラグとの接続は、基板に対する光ファイバの移動を抑制する。
【0012】
一部の実施形態では、アダプタは、クリップを備え、クリップは、間隔の中に延びてそれに向けて付勢される第１のセクションを備え、クリップの第１のセクションは、基板本体が対向壁のペア間に位置決めされた時に基板本体に対する力を与えてアダプタの基板への接続を支援するように構成される。
【0013】
一部の実施形態では、アダプタは、クリップを備える。クリップは、基板の基板本体に対して押圧してアダプタに対する基板の移動を抑制する第１のセクションを備える。第１のセクションは、間隔サイズが変わるように第１のセクションに印加される力の量に応じてシフトするように構成される。
【0014】
一部の実施形態では、基板本体は、第１の面と第１の面内の位置合わせ特徴部とを定め、位置合わせ特徴部は、アダプタの突起を受け入れて基板へのアダプタの接続中にアダプタの位置合わせを支援するように構成される。
【0015】
プラグは、一部の実施形態では多ファイバプッシュ－オン（ＭＰＯ）コネクタである場合がある。アダプタと基板を互いに恒久的に接続するように構成された接着剤が設けられる場合がある。
【0016】
一部の実施形態では、プラグは、フェルールとバネを備える。フェルールは、基板とバネの間に位置決めされる。フェルールは、光ファイバと少なくとも１つのガイドピンとを受け入れるように構成される。少なくとも１つのガイドピンがプラグに向けてシフトされる時に、バネは、フェルールに対する力を発生してフェルールを基板に向けて押し付ける。バネは、一部の実施形態ではフェルールを基板に対して押し付けるように構成される場合があり、フェルールは、機械的伝達（ＭＴ）フェルールである場合がある。
【0017】
一部の実施形態では、システムは、更に、反射防止コーティング又は屈折率整合材料を備える場合があり、光ファイバは、端面を備える場合がある。バネは、光ファイバの端面と基板の１又は２以上の光導波路との間に間隙を残しながらフェルールを基板の近くに押し付けるように構成することができる。反射防止コーティング又は屈折率整合材料は、端面に対して堆積される。一部の実施形態では、バネによって発生される力は、１Ｎと２５Ｎの間であり、反射防止コーティング又は屈折率整合材料は、光ファイバと１又は２以上の導波路とに接触する。一部の実施形態では、バネによって発生される力は、１Ｎと１５Ｎの間であり、反射防止コーティング又は屈折率整合材料は、光ファイバと１又は２以上の導波路とに接触する。一部の実施形態では、バネによって発生される力は、１Ｎと５Ｎの間であり、反射防止コーティング又は屈折率整合材料は、光ファイバと１又は２以上の導波路とに接触する。
【0018】
一部の実施形態では、受け入れ特徴部はトレンチである。トレンチは、２つの側縁、及び底面を備えることができ、トレンチは、少なくとも１つのガイドピンが底面に接触することなく２つの側縁に当接するように構成される。一部の実施形態では、トレンチは、少なくとも２つの側壁を備えることができ、トレンチは、少なくとも１つのガイドピンが少なくとも２つの側壁に当接するように構成される。トレンチは、エッチングと組み合わせることができるレーザベースの手法を使用して形成される場合がある。更に、１又は２以上の導波路は、埋め込み型又は表面下導波路である場合がある。これに代えて、導波路は、表面導波路とすることができる。
【0019】
別の例示的実施形態では、基板を光ファイバと位置合わせするためのアダプタを提供する。アダプタは、対向壁のペア間の間隔を定める１ペアの対向壁を備える。アダプタは、基板とプラグの間に取り外し可能に又は恒久的に接続されるように構成される。間隔の間隔サイズは、基板の基板本体の厚みに対応する。アダプタは、基板本体を対向壁のペア間に受け入れるように構成され、アダプタは、プラグに取り外し可能に接続されるように構成される。アダプタと基板本体との接続及びアダプタとプラグとの接続は、基板に対する光ファイバの移動を抑制する。アダプタは、基板内の１又は２以上の導波路をプラグに恒久的に接続された光ファイバと適正に位置合わせするように構成される。
【0020】
一部の実施形態では、アダプタは、間隔の中に延びて間隔に向けて付勢される第１のセクションを備えるクリップを備え、クリップの第１のセクションは、基板本体が対向壁のペア間に位置決めされた時に基板本体に対する力を与えて基板へのアダプタの取り外し可能な又は永久的な接続を支援するように構成される。クリップは、基板に対する光ファイバの移動を抑制するように構成される場合がある。
【0021】
アダプタはまた、フェルールを受け入れるように構成された空隙を定めることができ、空隙は、フェルールが基板に当接することを可能にするように位置決めすることができる。一部の実施形態では、アダプタは、第１の側と第２の側を備える。アダプタは、基板本体を第１の側で受け入れるように構成され、アダプタは、第２の側でプラグと取り外し可能に接続するように構成される。
【0022】
更に別の例示的実施形態では、基板を光ファイバと位置合わせする方法を提供する。本方法は、対向壁のペア間の間隔を定める１ペアの対向壁を有するアダプタを与える段階を備える。本方法はまた、１又は２以上の導波路を有する基板と、第１の端部及び第２の端部を定める少なくとも１つのガイドピンと、基板本体とを与える段階を備える。基板本体は、少なくとも１つのガイドピンの第１の端部と取り外し可能に又は恒久的に接続される場合がある受け入れ特徴部を有する。本方法はまた、少なくとも１つのガイドピン孔を定めるプラグを与える段階を備え、このプラグは、プラグ内に恒久的に接続された光ファイバを含む。本方法はまた、アダプタを基板に取り付ける段階とプラグをアダプタに取り付ける段階とを備える。
【0023】
一部の実施形態では、本方法は、更に、プラグ内にフェルール及びバネを与える段階を備え、プラグがアダプタに取り付けられた時に、フェルールは、基板と光ファイバの間にある。アダプタへのプラグの取り付け中に、少なくとも１つのガイドピンがプラグに向けてシフトされるので、バネは、フェルールに対する力を発生してフェルールを基板に向けて押し付ける。
【0024】
一部の実施形態では、本方法は、更に、アダプタ、基板、フェルール、プラグ、及び光ファイバのうちの少なくとも２つを互いに恒久的に接続するために接着剤を付加する段階を備える。取り付けは、ある一定の実施形態では接着剤を使用せずに行われる場合がある。一部の実施形態では、プラグは、多ファイバプッシュ－オン（ＭＰＯ）コネクタである。
【0025】
一部の実施形態では、本方法は、更に、少なくとも１つのガイドピンをプラグの少なくとも１つのガイドピン孔と位置合わせする段階と、少なくとも１つのガイドピンの第２の端部を少なくとも１つのガイドピン孔に受け入れる段階とを備える。少なくとも１つのガイドピンは、例えば、プラグ内に設けられる場合があるフェルール内の少なくとも１つのガイドピン孔と位置合わせされる場合がある。
【0026】
本発明の適用可能性の更に別の分野は、以下に提供する詳細説明から明らかになるであろう。詳細説明及び具体例は、本発明の例示的な好ましい実施形態を示しているが、例示だけの目的を意図しており、本発明の範囲を限定するように意図していないことを理解しなければならない。
【0027】
本発明は、詳細説明及び必ずしも一定の縮尺ではない添付図面からより完全に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0028】
【図1A】本明細書に議論する一部の実施形態による受け入れ特徴部を有する基板本体を示す基板の斜視図である。
【図2A】本明細書に議論する一部の実施形態による各受け入れ特徴部にガイドピンを受け入れる２つの受け入れ特徴部を有する基板の側面図である。
【図3B】本明細書に議論する一部の実施形態による異なる数の光ファイバボアと異なる位置合わせ孔間隔とを有するフェルールの端面立面図である。
【図3C】本明細書に議論する一部の実施形態による異なる数の光ファイバボアと異なる位置合わせ孔間隔とを有するフェルールの端面立面図である。
【図3D】本明細書に議論する一部の実施形態による多ファイバ光プラグのフェルール部分及び基板の端面立面図である。
【図4A】本明細書に議論する一部の実施形態による１又は２以上のガイドピンに取り外し可能に又は恒久的に接続するために基板の受け入れ特徴部と併せて使用することができるカバーの底面概略図である。
【図5A】本明細書に議論する一部の実施形態による例示的基板端面の側面図である。
【図5B】本明細書に議論する一部の実施形態による例示的基板端面の一部分の拡大側面図である。
【図5C】本明細書に議論する一部の実施形態による別の例示的基板端面の一部分の拡大側面図である。
【図6A】本明細書に議論する一部の実施形態によるアダプタが基板に取り外し可能に又は恒久的に接続されている基板を位置合わせするためのシステムのある一定の構成要素の斜視図である。
【図8】本明細書に議論する一部の実施形態による基板、アダプタ、及びプラグを含む別の例示的システムの斜視図である。
【図9A】本明細書に議論する一部の実施形態による別の例示的基板及びアダプタの斜視図である。
【図10】本明細書に議論する一部の実施形態による基板内の位置合わせ特徴部の概略図である。
【図11】本明細書に議論する一部の実施形態による基板を光ファイバと位置合わせする例示的方法を示す流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【0029】
本発明の実施形態に関する以下の説明は、本質的に単なる例示であり、本発明、その適用、又は用途を限定することを決して意図するものではない。以下の説明は、本発明の有効な開示を提供することを目的として単に例示的に本明細書に提供するものであり、本発明の範囲又は内容を限定するものではない。
【0030】
上述のように、基板と光ファイバの間の接続を形成する従来の手法に対する改善が望まれている。本明細書に議論する実施形態は、製造しやすく使いやすいシステム及び構成要素を対応する方法と共に提供する。図１Ａ～１Ｃは、使用可能な基板を示している。
【0031】
図１Ａは、基板１４０の一部分の斜視図である。この基板は、１又は２以上の導波路を備えることができる。これらの導波路は、埋め込み型又は表面導波路とすることができる。基板１４０はまた、基板本体１４２を備えることができる。この基板本体１４２は、上面１４４、エッジ１４６、及び底面１４３を有することができる。基板本体１４２はまた、２つの受け入れ特徴部１４８を備えることができる。これらの受け入れ特徴部１４８の各々は、ガイドピン１５４（図１Ｂに示す）の第１の端部を受け入れてそれに取り外し可能に又は恒久的に接続するように構成される。一部の実施形態では、接着剤を使用してガイドピン１５４を受け入れ特徴部１４８に恒久的に接続することができる。これに代えて、接着剤なしで（例えば、圧縮嵌め又は他の接続手段を通して）ガイドピン１５４を受け入れ特徴部に取り外し可能に接続することができる。ガイドピン１５４の第２の端部は、基板本体１４２から外向きに延びる。一部の実施形態では、基板本体１４２の端面での導波路の２Ｄアレイが可能である。導波路は、区分的に互いに離間することができ（例えば、１６５、２５０、又は５００ミクロンの間隔）、水平及び垂直方向で形状及び／又は間隔が異なることができる。
【0032】
受け入れ特徴部１４８は、基板本体１４２の上面１４４に設けることができる。受け入れ特徴部１４８は、基板本体１４２内の凹部として設けることができ、これらの凹部は、様々な形状を取ることができる。例えば、凹部は、半円形、矩形（例えば、トレンチを形成する）、三角形の形状などを有することができる。一部の実施形態では、受け入れ特徴部１４８の形状は、ガイドピン１５４の形状と一致し、受け入れ特徴部１４８は、ガイドピンと共に使用するように構成される。受け入れ特徴部１４８は、ある距離１４５だけ離間することができる。受け入れ特徴部１４８の位置決めは、基板本体１４２とプラグ１６４及び／又は光ファイバ１６８との適正な位置合わせを可能にするように（例えば、ハウジングを通して）構成することができる。
【0033】
図１Ｂは、基板１４０’の斜視図である。基板１４０’は、各受け入れ特徴部１４８に受け入れられるガイドピン１５４を備える。更に、端面１５２を有するカバー１５０が設けられる。カバー１５０内に凹部を提供することができ、その凹部にガイドピン１５４を少なくとも部分的に受け入れることができる。これらの凹部は、カバー１５０の中心部分から端面１５２まで延びることができる。一部の実施形態では、接着剤を使用してカバー１５０とガイドピン１５４を恒久的に接続することができるが、他の実施形態では、接着剤を使用しない場合がある。
【0034】
図１Ｃは、基板１４０’’の斜視図であり、ガイドピン１５４（図１Ｂに示す）がプラグ１６４内に受け入れられている。図示のように、光ファイバ１６８をプラグ１６４内に受け入れることができる。一部の実施形態では、プラグ１６４は、光ファイバ１６８の移動が少なくとも部分的に抑制されるように光ファイバ１６８と恒久的に又は取り外し可能に接続することができる。一部の実施形態では、プラグ１６４内にフェルールを提供することができ、光ファイバ１６８をフェルール内に受け入れて恒久的に又は取り外し可能に接続することができる。アダプタ１６０は、１又は２以上のガイド孔を備えることができる。ガイドピン１５４の第２の端部は、基板本体１４２から外向きに延び、ガイドピンの第２の端部をガイド孔１６４内に受け入れることができる（その接続はハウジング１６０で隠されている）。一部の実施形態では、ガイドピン１５４がガイド孔内に受け入れられると、基板１４０’’の移動をアダプタ１６０に対して抑制することができる。
【0035】
基板には、基板をアダプタと正確かつ確実に位置合わせすることができるような寸法を与えることができる。これは、次に、基板内の導波路を光ファイバと正確に位置合わせすることを可能にする。一部の実施形態では、各光ファイバは、基板内の単一導波路に接続することができ、一部の実施形態では、複数の光ファイバを複数の導波路と位置合わせすることができる。正確な位置合わせにより、０．７５ｄＢ又はそれ未満という低い光結合損失が可能になる。図２Ａ～２Ｂは、これらの寸法の一部を例示的実施形態に示している。図２Ａは、基板２００及びガイドピン２１２の側面図であり、図２Ｂは、図２Ａの基板２００及びガイドピン２１２の上面図である。基板２００は、１又は２以上の導波路２０５を備える。これらの導波路は、イオン交換層、レーザ書込層、及び／又は堆積層を使用して基板本体２０２の面に作ることができる。基板２００はまた、上面２０４を有する基板本体２０２を備える。基板本体２０２は、２つの受け入れ特徴部２０８を備える。受け入れ特徴部２０８は、ガイドピン２１２を受け入れるように構成される。
【0036】
これらの受け入れ特徴部２０８は、上面２０４に形成されたトレンチとすることができる。しかし、Ｖ字形の溝又は他の進入路は、受け入れ特徴部２０８として機能する場合がある。基板２００をプラグ１６４（図１Ｃ）と適正に位置合わせするのに必要である公差内にトレンチの深さを維持することは困難である場合がある。トレンチの深さは、小さい公差によって形成することができるが、これを達成するための手法は高価である可能性がある。対照的に、トレンチの幅は、費用効果的方式で小さい公差に維持することができる。レーザ融除を使用して（例えば、ナノ秒（ｎｓ）、ピコ秒（ｐｓ）、又はフェムト秒（ｆｓ）のパルスレーザを使用して）側縁の位置をサブミクロンの精度で費用効果的方式で提供することができる。従って、トレンチを使用する場合に、トレンチは、２つの側縁、及び底面を備えることができ、ガイドピン２１２が底面に接触することなく２つの側縁に当接するようにトレンチを備えることができる。この例を図２Ａに示している。この手法により、ガイドピン２１２の位置決めは、トレンチの側縁によって実質的に制御されることになる。底面は、ガイドピン２１２と接触するように構成されないので、トレンチ深さに対してより大きい公差を使用しながらトレンチを形成することができる。このようにして、トレンチは、費用効果的方式で確実に形成することができる。一部の実施形態では、トレンチは、少なくとも２つの側壁を備え、トレンチは、ガイドピンが少なくとも２つの側壁に当接するように構成される。一部の実施形態では、レーザベースの手法を使用してトレンチを形成することができ、それにより、更に大きい費用節約が可能になる。
【0037】
レーザ融除は、様々な材料に対しても実施することができ、集束パルスレーザビームを使用して基板材料のごく一部を除去し、基板上に微細パターンを形成することができる。レーザ融除はまた、有毒化学物質及び試薬を使用する必要がないので環境に優しい手法を提供する。
【0038】
一部の実施形態では、５５０μｍの厚みを有するガイドピン２１２を設けることができ、２４９．８μｍのトレンチ幅を有するトレンチの形態で受け入れ特徴部２０８を提供することができ、トレンチは３０μｍの深さを有することができる。更に、トレンチは、ガイドピンの約５ｍｍを受け入れることができるように約５ｍｍの長さを備えることができる。受け入れ特徴部２０８は、５．３ｍｍ区分でオフセットさせることができる。このオフセットは、図２Ｂに示すように、受け入れ特徴部２０８の側縁から隣接する受け入れ特徴部２０８の同じそれぞれの側縁まで測定することができる。しかし、これらの寸法は、他の実施形態では修正することができる。
【0039】
一部の実施形態では、フェルールを使用して基板内の導波路と光ファイバとの位置合わせを支援することができる。図３Ａ～３Ｄは、ある一定の実施形態に使用することができる異なるフェルールの図を提供している。図３Ａは、フェルール３２０の斜視図である。このフェルール３２０は、一部の実施形態ではコネクタ１６０（図１Ｃ）の一部として設けることができる。プラグ１６４及びフェルール３２０は、プラグ１６４内にフェルール３２０を部分的又は完全に受け入れることができるように構成することができる。フェルール３２０は、本体３２４、後端３２１、及び前端３２２を備える。フェルールはまた、後端３２１と前端３２２の間で本体３２４を貫通して延びるガイドピン１５４（図１Ｂ）又は２１２（図２Ａ～２Ｂ）を受け入れるためのガイド孔３２６を有することができる。適切な数のガイド孔３２６を提供することができ、ガイド孔３２６は、あらゆる適切なパターンで提供することができる。ガイド孔３２６は、前端３２２を貫通して延び、光ファイバ１６８（図１Ｃ）の終端かつ研磨端部をプラグ１６４（図１Ｃ）内に露出することができる。
【0040】
図３Ｂ及び３Ｃは、図３Ａに示すフェルール３２０と類似のフェルール３２０’、３２０’’の端面立面図である。これらの図からそれぞれのフェルール３２０’、３２０’’の前端３２２を見ることができる。図示のように、ガイド孔３２６は、前端３２２からフェルール３２０’、３２０’’の本体３２４の中に延びることができる。様々な実施形態では、あらゆる適切な数の光ファイバボアと位置合わせ孔間のあらゆる適切な間隔とを提供することができる。図３Ｂでも図３Ｃでも、２列の光ファイバボア３２８Ａ、３２８Ｂ、３２８Ａ’、３２８Ｂ’が設けられる。図３Ｂ及び３Ｃには複数列の光ファイバボアを示しているが、ある一定の実施形態では、単一列の光ファイバボアだけに光ファイバが格納され、及び／又は単一列の光ファイバボアだけを使用して、本明細書に開示するように、基板２００（図２Ａ～２Ｂ）（例えば、導電性ビアを備える）の中に一体化された導波路とインタフェースで接続することができ、その理由は、そのような基板は、そこのある深さに配置された導波路又は多層の導波路を有することができるからである。フェルールは、１又は複数のファイバ列を有する多ファイバ光コネクタを備えることができる。
【0041】
図３Ｂ及び図３Ｃに示すフェルール３２０’、３２０’’は、異なる数の光ファイバボア３２８Ａ、３２８Ｂと位置合わせ孔３２６間の異なる間隔とを有する。図３Ｂに示すように、位置合わせ孔３２６は、互いに５．３ｍｍ離れるようにオフセットされる。対照的に、図３Ｃでは、位置合わせ孔３２６は、互いに４．６ｍｍ離れるようにオフセットされる。更に、図３Ｂに示すフェルール３２０’では、各列に１６個の光ファイバボア３２８Ａ、３２８Ｂが設けられ、そのために合計で３２個の光ファイバボア３２８Ａ、３２８Ｂが提供される。対照的に、図３Ｃに示すフェルール３２０’’では、各列に１２個の光ファイバ孔３２８Ａ’、３２８Ｂ’が設けられ、そのために合計で２４個の光ファイバボア３２８Ａ’、３２８Ｂ’が提供される。
【0042】
図３Ｄは、フェルール３２０’’’に対して基板３０２を位置決めしたフェルール３２０’’’を示す概略図である。基板３０２は、約０．７ｍｍの高さを有することができる。基板３０２は、ガイドピンを受け入れてそれに取り外し可能に又は恒久的に接続するように構成することができ、これらのガイドピンは、位置合わせ孔３２６内に受け入れることができる。
【0043】
ガイドピンを基板上又は基板の基板本体上の適切な位置に取り外し可能に又は恒久的に接続することを支援するために、ガイドピンの上に位置決めすることができるカバーを設けることができる。図４Ａ～４Ｄは、使用可能なカバー４５０の様々な図を示している。図４Ａは、２つのガイドピンに取り外し可能に又は恒久的に接続するために基板１４０、２００の受け入れ特徴部１４８（図１Ａ）、２０８（図２Ａ、２Ｂ）と併せて使用することができるカバー４５０の底面概略図である。図４Ｂは、カバー４５０の斜視図であり、図４Ｃは、カバー４５０の前面図であり、図４Ｄは、カバー４５０の側面図である。
【0044】
カバー４５０は、ガイドピン１５４（図１Ｂ）又は２１２（図２Ａ～２Ｂ）を押圧して適切な位置に保持するように設計することができる。カバー４５０は、プラスチック又はガラス材料を備えることができる。一部の実施形態では、カバー４５０と基板２００（図２Ａ～２Ｂ）の基板本体２０２（図２Ａ～２Ｂ）とは、類似の熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する材料で製造されるが、別の実施形態では、カバー４５０と基板本体２０２は、異なるＣＴＥ特性を有することができる。一部の事例では、カバー４５０と基板本体２０２（図２Ａ～２Ｂ）は、同じ材料で製造され、同じＣＴＥを有する。ＣＴＥの不整合が存在する場合に、一部の構成要素は、非常に温かい又は非常に冷たい温度で不釣り合いにサイズが膨張又は収縮する傾向があり、構成要素の不整合に至る可能性がある。カバー４５０と基板本体２０２（図２Ａ～２Ｂ）に類似の又は同一ＣＴＥを提供することにより、アセンブリ全体の信頼性を改善することができる。
【0045】
一部の実施形態では、接着剤を使用してカバー４５０、ガイドピン２１２（図２Ａ～２Ｂ）、及び／又は基板２００（図２Ａ～２Ｂ）の基板本体２０２（図２Ａ～２Ｂ）を互いに恒久的に接続することができる。この接着剤は、カバー４５０、ガイドピン２１２（図２Ａ～２Ｂ）、及び基板の基板本体２０２に設けた材料のＣＴＥとは異なるＣＴＥを有する材料を備えることができる。従って、一部の実施形態では、僅かな量の接着剤しか使用されない。例えば、厚みが１００μｍ未満の接着層を提供することができる。僅かな量の接着剤しか使用しないことにより、アセンブリの信頼性を改善することができる。例えば、アセンブリが屋内でのみ使用される場合に、ＣＴＥの不整合はそれほど関連しない可能性がある。しかし、一部の実施形態では、接着剤は使用されない。
【0046】
カバー４５０は、幅が約６．４ｍｍ（図４Ａで左から右に測定）とすることができる。カバー４５０は、長さが４ｍｍ（図４Ａで下から上に測定）とすることができる。カバー４５０は、２つの１次カバートレンチ４５２を備えることができる。これらの１次カバートレンチ４５２は、カバー４５０の底面４５１に形成することができ、カバー４５０の長さに沿って張ることができる。図４Ａに示すように、１次カバートレンチ４５２は、カバー４５０の長さ全体に張ることができる。しかし、他の実施形態では、１次カバートレンチ４５２は、カバー４５０内に部分的にのみ延びることができる。
【0047】
図４Ｃに示すように、１次カバートレンチ４５２は、幅が約０．６ｍｍ（図４Ｃで左から右に測定）、及び深さが約０．３ｍｍ（図４Ｃで下から上まで測定）とすることができる。１次カバートレンチ４５２は、２つの側縁を有することができ、一部の実施形態では、カバー４５０の中心寄りに位置決めされた側縁は、カバー４５０の中心から約２．３５ｍｍ離して位置決めすることができる。
【0048】
図４Ｄに示すように、２次カバートレンチ４５４をカバー４５０の底面４５１に設けることができる。２次カバートレンチ４５４は、２つの側縁を有することができる。カバー４５０の中心から遠い側に位置決めされた側縁は、カバー４５０の側面から約０．３ｍｍ離れているとすることができる。２次カバートレンチ４５４は、幅が約０．３ｍｍ（図４Ｄで左から右に測定）とすることができる。２次カバートレンチ４５４はまた、約０．３ｍｍの深さ（図４Ｄで下から上に測定）を有することができる。
【0049】
特定の寸法を上述したが、他の実施形態では、カバー４５０に異なる寸法を提供することができる。これらの寸法を提供して所与の用途に必要である実施仕様全体を満足させることができる。一部の実施形態では、１次カバートレンチ４５２及び２次カバートレンチ４５４は、カバー４５０の底面４５１ではなく上面に形成することができる。
【0050】
一部の実施形態では、基板は、光学区域を備えることができ、この光学区域は、光導波路を受け入れて保持するように構成することができる。フェルールに対してこの光学区域の寸法を制御し、光学区域からの移行を制御することは、重要な考慮になる可能性がある。図５Ａは、基板５０２の側面図であり、光学区域５０７を見ることができる。図示のように、基板５０２は、２つの受け入れ特徴部５０８を備える。この実施形態では、受け入れ特徴部５０８は、トレンチとして設けられる。トレンチは、幅が約２４９．８μｍである。図５Ａはまた、光学区域５０７と２つの非光学区域５０９を示している。フェルール（例えば、図３Ａのフェルール３２０）は、光学区域５０７で基板５０２に押圧することができる。光学区域５０７の幅（図５Ａで左から右に測定）は、フェルールを光学区域内に完全に与えることができるようにフェルールの幅よりも大きくすることができる。一部の実施形態では、フェルールの幅は、約６．５ｍｍとすることができるので、光学区域５０７の幅は、６．５ｍｍよりも大きくすることができる。基板のレーザ個別化工程中に、光学区域５０７は、部分的にナノ穿孔することができ、他の非光学区域５０９は、完全にナノ穿孔することができる。
【0051】
図５Ｂ及び５Ｃは、光学区域５０７での部分的ナノ穿孔から非光学区域５０９での完全ナノ穿孔まで移行させるための異なる手法を示している。図５Ｂでは、この変化はステップ関数として生じ、移行が即座に生じ、左から右に延びることはない。図５Ｃでは、この変化が断熱的に生じるので移行は左から右に延びる。非光学区域５０９の完全ナノ穿孔から光学区域５０７の部分的ナノ穿孔への変化は、レーザフォーカスを段階的に変化させること又はレーザフォーカスの断熱変化によって達成することができる。
【0052】
フェルールより幅広の光学区域５０７を提供することにより、部分的ナノ穿孔から完全穿孔へのいずれの変化も、フェルールと光学区域とが重なる区域の外側で生じることになる。それにより、光ファイバと導波路との物理的接触を妨げる可能性があると考えられる突出特徴部のリスクが低減される。これはまた、導波路の波形を低減し、欠陥の数を低減するのに有益である可能性がある。
【0053】
基板とプラグとの両方の正確な接続を可能にするアダプタを提供することができる。アダプタにより、基板内の導波路とプラグ内の光ファイバとの正確な位置合わせが可能になる。アダプタにより、受動位置合わせを行うことができ、費用の大幅な低減と収率の改善が可能になる。更に、アダプタにより、ファイバを高密度で接続することができる。
【0054】
様々な実施形態に関するこれらの特徴及び他の特徴は、例えば、図６Ａ～６Ｃ、７Ａ～７Ｃを参照してより容易に理解される。図６Ａに示すように、基板６００を提供する。この基板６００は、受け入れ特徴部１４８（図１Ａに示す）を有する基板本体６０２を備えることができる。基板６００は、１又は２以上の導波路を備えることができる。少なくとも１つのガイドピン６５４も提供され、これらのガイドピン６５４は、第１の端部と第２の端部を備える。この受け入れ特徴部は、ガイドピン６５４の第１の端部を受け入れてそれに取り外し可能に又は恒久的に接続するように構成することができる。ガイドピン６５４の第１の端部は、カバー６５０（図６Ｆ）を使用して基板６４４に取り外し可能に又は恒久的に接続することができる。ガイドピン６５４の第２の端部は、基板本体６０２から外向きに延びることができる。
【0055】
図６Ａ～６Ｃは、基板６００の基板本体６０２に取り外し可能に又は恒久的に接続されるアダプタ６７０を示している。アダプタ６７０は、１ペアの対向壁６７２を備えることができ、これらの対向壁６７２は、対向壁のペア６７２間の間隔６７４を定めることができる（図６Ｂに示す）。間隔６７４の間隔サイズは、基板本体６０２の厚みに対応することができる。アダプタ６７０は、基板本体６０２を対向壁のペア６７２の間の間隔６７４に受け入れてそれに取り外し可能に又は恒久的に接続するように構成することができる。間隔６７４の間隔サイズは、互いに相関されることにより、互いに線形関係を有することにより、又はほぼ等しいことにより、基板本体６０２の厚みに対応することができる。一部の実施形態では、接着剤を使用して、基板６００の基板本体６０２をアダプタに（例えば、対向壁のペア６７２の間に）恒久的に接続することができる。しかし、一部の実施形態では、接着剤を使用しない場合がある。
【0056】
一部の実施形態では、アダプタ６７０は、クリップ６７６を備えることができる。このクリップ６７６は、間隔６７４内に延びる第１のセクション６７９を備えることができる。第１のセクション６７９は、上部係合部分６７９ｂから下向きに延びる先細部６７９ａを定めることができる。更に、クリップ６７６は、クリップ本体セクション６７６ｂから延びて第１のセクション６７９に至るアームセクション６７６ａを定めることができる。アームセクション６７６ａは、剛性であり、又は他に第１のセクション６７９を第１の位置に付勢することができる（図６Ｂに示すように）。しかし、アームセクション６７６ａは、間隔６７４を通過させる基板本体６０２の挿入を可能にする第２の位置までのような間隔６７４から外への（例えば、矢印Ａに沿った）第１のセクション６７９の後退を可能にすることができる。
【0057】
従って、アダプタ６７０が基板本体６０２の上に押されるので、クリップ６７６の先細部６７９ａによってクリップ６７６の第１のセクション６７９が後退し、基板本体６０２が後壁６７８に衝突するまで基板本体６０２を更に挿入することができるようになる。特に、クリップ６７６の付勢により、第１のセクション６７９は基板本体６０２に対して上向きの力を与える（基板本体６０２は、対向壁のペア６７２の上部壁に向けて押し上げられる）。そのような点に関して、クリップ６７６は、アダプタ６７０を基板本体６０２に取り外し可能に又は恒久的に接続する助けになる力を印加する。クリップ６７６の第１のセクション６７９は、第１のセクションに印加される力の量に応じてシフトするように構成することができ、従って、間隔６７４のサイズは、クリップ６７６の第１のセクション６７９の位置に応じて変えることができる。
【0058】
この点に関して、一部の実施形態では、クリップ６７６は、クリップが基板本体６０２と係合した時に基板６００に対する光ファイバ（例えば、図８の８６８）の移動を抑制するように構成することができる。
【0059】
一部の実施形態では、図１０に関連して、基板６００の基板本体６０２上に位置合わせ特徴部１００５を横方向に位置決めし、プラグ６９０の光ファイバを基板６００上／基板６００内の導波路と適正に位置合わせするためのアダプタ６７０の受動位置合わせを達成することができる。この点に関して、アダプタ６７０は、例えば、トレンチを形成することができる位置合わせ特徴部１００５と適合するアダプタ位置合わせ特徴部（例えば、突起）を備えることができる。従って、アダプタ６７０のアダプタ位置合わせ特徴部と基板本体６０２上の位置合わせ特徴部１００５との位置合わせにより、基板上へのアダプタの受動位置合わせが可能になる（それにより、プラグがアダプタに取り外し可能に接続された時に、プラグの光ファイバが位置合わせすることになる）。例示的位置合わせ特徴部に関する更に別の詳細は、図１０に関して説明する。
【0060】
アダプタ６７０とプラグ６９０は、互いに取り外し可能に接続されるように構成することができる。図６Ａ及び６Ｃに示すように、アダプタ６７０は、空隙６７７を定めることができる。図６Ｄに示すように、この空隙６７７は、プラグ６９０とアダプタ６７０を取り外し可能に互いに接続する時にフェルール６２０を受け入れるように構成することができる。この空隙６７７は、フェルール６２０が基板６００に当接することができるように位置決めされ、かつ他にそのように構成されるとすることができる。更に、図６Ｃでは、スナップ特徴部６７５が空隙６７７内に設けられる。このスナップ特徴部６７５は、フェルール６２０又はプラグ６９０の何らかの部分と係合してアダプタ６７０に対するプラグ６９０の移動を抑制するように構成することができる。スナップ特徴部６７５は、他の実施形態では異なる形状を有することができる。特に、アダプタ６７０と基板本体６０２との取り外し可能な又は永久的な接続及びアダプタ６７０とプラグ６９０との取り外し可能な接続により、基板６００に対する光ファイバ（例えば、図８の８６８）の移動が抑制される。
【0061】
図６Ｄ及び６Ｅは、アダプタ６７０が基板６００の基板本体６０２に取り外し可能に又は恒久的に接続された時にかつアダプタ６７０が同じく取り外し可能にプラグ６９０に接続された時のシステムの構成要素を示している。図示のように、本発明のシステムがこの状態にある時に、フェルール６２０は、基板６００の基板本体６０２に向けて押し付けられるとすることができる。一部の実施形態では、フェルール６２０を基板本体６０２に対して完全に押し付けることができるが、一部の実施形態では間隙を維持することができる。プラグ６９０は、１又は２以上のセクションを備えることができる。図示の実施形態では、第１のセクション６９２と第２のセクション６９４が設けられる。プラグ６９０は、内部凹部を定めることができ、プラグは、内部凹部内に光ファイバ（例えば、図８の８６８）を受け入れてそれに取り外し可能に又は恒久的に接続するように構成することができる。プラグ６９０は、ＩＥＣ ６１７５４－７に準拠した多ファイバプッシュ－オン（ＭＰＯ）コネクタとすることができる。
【0062】
プラグ６９０は、少なくとも１つのガイドピン孔（例えば、図７Ｃの７２５）を定めることができ、これは、ガイドピン６５４の第２の端部を受け入れるように構成される。ガイドピン孔７２５は、プラグ６９０の内面の中に定めることができる。一部の実施形態では、プラグ６９０は、フェルール６２０を備えることができ、ガイドピン孔７２５をフェルール６２０内に定めることができる。ガイドピン６５４の第２の端部は、ガイドピン孔７２５と係合してプラグ６９０の光ファイバ（例えば、図８の８６８）を基板６００内の１又は２以上の導波路と位置合わせするように構成することができる。
【0063】
一部の実施形態では、アダプタ６７０は、第１の側と第２の側を備えることができる。第２の側６７３は、第１の側６７１に対向することができる。アダプタ６７０は、基板６００又はその基板本体６０２を第１の側６７１で受け入れるように構成することができ、かつ第２の側６７３でプラグ６９０に取り外し可能に接続するように構成することができる。
【0064】
明確にするために、図６Ｄ及び６Ｅにはカバー６５０を示していない。しかし、例えば、図１Ｂ、６Ｆ及び７Ａに示すように、カバー６５０を提供することができる。図６Ｆ及び図６Ｇは、図６Ｄに示すある一定の構成要素の様々な図であり、カバー６５０を表示している。図６Ｆが斜視図であるのに対して、図６Ｇは断面図である。図６Ｇに示す断面図により、プラグ６９０の内側部分をより容易に見ることができる。図示のように、バネ６３３を提供することができる。フェルール６２０は、バネ６３３と基板６００の間に位置決めされ、フェルール６２０は、１又は２以上の光ファイバと少なくとも１つのガイドピン６５４とを受け入れるように構成される。ガイドピン６５４がプラグ６９０及びフェルール６２０に向けてシフトされた時に、バネ６３３は、フェルール６２０に対して力を発生し、フェルール６２０を基板６００に向けて押し付けるように構成することができる。一部の実施形態では、フェルール６２０は、機械的伝達（ＭＴ）フェルールとすることができる。一部の実施形態では、バネ６３３は、フェルール６２０を基板６００の基板本体６０２に対して押し付けるように構成される。ある一定の実施形態では、バネ６３３は、１又は２以上の光ファイバの端面と基板の１又は２以上の光導波路との間に間隙を残しながらフェルール６２０を基板６００の近くに押し付けるように構成される。反射防止コーティング又は屈折率整合材料を間隙に及び１又は２以上の光ファイバの端面に対して堆積させることができる。これは、基板６００の基板本体６０２に対するバネ６３３が発生する力の量を低減しながら、接続の望ましい特性（例えば、低い後方反射、低い挿入損失）を維持するのに有益である可能性がある。一部の実施形態では、バネ６３３が発生する力は、１Ｎと２５Ｎの間であり、反射防止コーティング又は屈折率整合材料は、１又は２以上の光ファイバ（例えば、図８の８６８）と１又は２以上の光導波路とに接触する。一部の実施形態では、バネは、１Ｎと１５Ｎの間の力だけを提供することができ、別の実施形態では、バネは、１Ｎと５Ｎの間の力だけを提供することができる。
【0065】
図７Ａ及び７Ｂは、アダプタとプラグを互いに係合解除させた時の例示的システムの構成要素を示している。図７Ｂは、プラグの内側部分が見えるようにした断面図である。図７Ａ及び図７Ｂは、図６Ａ及び６Ｂに提示したものと類似のいくつかの構成要素を含む。例えば、ガイドピン７５４は、基板７００の基板本体７０２に取り外し可能に又は恒久的に接続させることができ、カバー７５０は、ガイドピン７５４を取り外し可能に又は恒久的に接続することを支援することができる。接着剤も、ガイドピン７５４に恒久的に接続することを支援するのに使用することができる。基板本体７０２は、アダプタ７７０が定める間隔内に受け入れることができ、アダプタ７７０は、基板本体７０２に取り外し可能に又は恒久的に接続するように構成することができる。
【0066】
図７Ａに示すように、第１のセクション７９２及び第２のセクション７９４を有するプラグ７９０を提供することができる。更に、プラグ７９０の内側凹部内にフェルール７２０を設けることができる。このフェルール７２０は、１又は２以上のガイド孔７２５を備えることができ、これらのガイド孔７２５は、ガイドピン７５４を受け入れてそれに取り外し可能に又は恒久的に接続するように構成することができる。プラグ７９０はまた、雄部分７９１を備えることができる。この雄部分７９１は、空隙６７７（例えば、図６Ａ）の中に受け入れられるように構成することができる。雄部分７９１は、空隙６７７の形状にほぼ適合する形状を有することができ、雄部分７９１が空隙６７７内に緊密に嵌合するように、この２つはサイズが類似とすることができる。雄部分７９１は、その周囲の周りに輪郭を定めることができ、これらの輪郭は、アダプタ７７０に対するプラグ７９０の移動を抑制することを更に支援することができる。雄部分７９１はまた、延長部７９３を備えることができ、この延長部７９３は、スナップ特徴部（例えば、図６Ｃに示すスナップ特徴部６７５）と係合してプラグ７９０とアダプタ７７０を取り外し可能に互いに接続するのを支援するように構成することができる。
【0067】
図７Ｃは、フェルール７２０の拡大図を示しており、フェルール７２０内のガイド孔７２５を見ることができる。図示のように、ガイドピン７５４は、ガイド孔７２５内に受け入れられるように構成することができる。ガイドピン７５４がガイド孔７２５内に受け入れられた状態で、この係合は、プラグ７９０（図７Ａ）の光ファイバ（例えば、図８の８６８）を基板７００内の導波路と位置合わせするのを支援することができる。
【0068】
図８は、光ファイバを基板の導波路と位置合わせするための別の例示的システムの斜視図である。この実施形態では、第１のセクション８９２、第２のセクション８９４、及び第３のセクション８９６を有するプラグ８９０を使用する。この実施形態では、９．８Ｎバネ及び１６本の光ファイバ、並びに２列ＭＴＰ（登録商標）－１６フェルールを使用することができる。一部の実施形態では、複数のプラグ８９０を基板本体８０２のエッジに沿って提供することができ、これはラック又はデータセンターに対して有利である可能性がある。一部の実施形態では、１６個のプラグ８９０を基板本体８０２に取り外し可能に接続することができるが、基板本体８０２のサイズ及び形状に応じて更に多くのプラグ８９０を使用することができる。
【0069】
一部の実施形態では、米国Ｃｏｎｅｃ，Ｌｔｄ．（ノースカロライナ州ヒッコリー）が提供するＭＤＣコネクタ（「ミニデュプレックスコネクタ」と呼ぶ場合もある）及びＳｅｎｋｏ Ａｄｖａｎｃｅｄ ＣｏｍｐｏｎｅｎｔｓＩｎｃ．（マサチューセッツ州マールボロ）が提供するＳＮコネクタ（Ｓｅｎｋｏ次世代コネクタと呼ぶ場合もある）のような超小型形状因子（ＶＳＦＦ）コネクタを使用することができる。図９Ａ及び９Ｂは、そのようなＶＳＦＦコネクタ、特にＭＤＣコネクタ、例えば、プラグ９９０と共に使用することができるアダプタ９７０を示している。図９Ａは、別の例示的アダプタ９７０の斜視図であり、アダプタ９７０が基板９００に取り外し可能に又は恒久的に接続されており、図９Ｂは、図９Ａに示す構成要素の斜視図であり、プラグ９９０が表示され、アダプタ９７０に取り外し可能に接続されている。図示のように、基板本体９０２を有する基板９００を提供することができる。この基板９００は、他の図と関連して説明した類似の基板の他の特徴部を備えることができる。例えば、基板９００は、少なくとも１つのガイドピンと、１又は２以上の導波路と、ガイドピンを受け入れてガイドピンに取り外し可能に又は恒久的に接続することができる基板本体内の受け入れ特徴部とを備えることができる。アダプタ９７０は、より小さい高さと幅を有することができ、これは、ファイバ密度の増大をもたらす可能性がある。例えば、フェルールのサイズを幅５ｍｍまで小さくし、及び／又は各プラグに受け入れられるファイバの数を増すことにより（１６本ではなく、２４又は３２本のファイバを使用することができる）、ファイバ密度を増大させることができる。ファイバ密度はまた、ファイバ被覆直径を例えば１２５μｍから８０μｍに低減することにより、及び／又は２又は３以上のコアを有する多コアファイバを使用することによって増大させることができる。
【0070】
アダプタ９７０は、１ペアの対向壁９７２を備えることができ、これらの対向壁９７２は、壁の間の間隔９７４を定めることができる。この間隔の間隔サイズは、基板本体９０２の厚みに対応することができる。アダプタ９７０はまた、プラグ９９０を受け入れることができる空隙９７７を定めることができる。この空隙９７７は、プラグ９９０が空隙９７７内に緊密に嵌合することができるような形状を有することができる。更に、１又は２以上の接続特徴部を使用して、プラグ９９０をアダプタ９７０内に取り外し可能に接続することができる。プラグ９９０は、１又は２以上のセクションを備えることができる。この実施形態では、プラグ９９０は、第１のセクション９９２と第２のセクション９９４を備える。しかし、他の実施形態では異なる数のセクションを使用することができる。図９Ｂに示すように、１又は２以上の光ファイバ９６８をプラグ９９０内に受け入れることができ、光ファイバ９６８は、プラグ９９０を通ってプラグ９９０内のフェルールまで延びることができる。
【0071】
図１０は、本明細書に議論する一部の実施形態による基板内の位置合わせ特徴部の概略図である。基板１０００は、基板本体１００２を備える。基板本体１００２は、第１の面１００３と、第１の面１００３内の位置合わせ特徴部１００５とを定める。本明細書に議論するように、位置合わせ特徴部１００５は、アダプタ（例えば、アダプタ６７０）の突起を受け入れて基板１０００上へのアダプタの適正な位置合わせを保証するように構成することができる。しかし、他の実施形態では、位置合わせ特徴部１００５は、クリップ６７６の第１のセクション６７９（図６）を受け入れるように構成することができる。位置合わせ特徴部１００５は、一部の実施形態ではトレンチとすることができ、このトレンチは、一部の実施形態ではアダプタの突起を保持するように構成することができる。一部の実施形態では、基板本体１００２に位置合わせ特徴部１００５は、エッチングで付加することができる。一部の実施形態では、位置合わせ特徴部１００５は、光学区域の外側に設けることができる。この位置合わせ特徴部により、アダプタ６７０と基板１０００及びそこにある導波路との受動位置合わせが有利に可能になる。
【0072】
図１０に示すように、位置合わせ特徴部１００５は、深さが約０．２２ｍｍとすることができ（図１０で垂直方向に測定）、位置合わせ特徴部１００５は、幅が約０．８２ｍｍとすることができ（図１０で水平方向に測定）、基板１０００の基板本体１００２は、厚みが約０．７ｍｍとすることができる（図１０で垂直方向に測定）。
【0073】
図１１は、本明細書に議論する一部の実施形態による基板を１又は２以上の光ファイバと位置合わせする例示的方法を示す流れ図である。
【0074】
様々な構成要素を提供する。作動１１８０でアダプタを提供し、このアダプタは、対向壁間の間隔を定める１ペアの対向壁を有することができる。少なくとも１つのガイドピンと１又は２以上の導波路とを有する基板を作動１１８２で提供する。ガイドピンは、第１の端部と第２の端部を定めることができる。基板はまた、基板本体を備えることができ、この基板本体は、ガイドピンの第１の端部に取り外し可能に又は恒久的に接続する受け入れ特徴部を有することができる。ガイドピンの第２の端部は、基板本体から外向きに延びることができる。
【0075】
他の構成要素も提供することができる。作動１１８４で、プラグを備えるコネクタを提供し、このプラグは、少なくとも１つのガイドピン孔を定め、かつ１又は２以上の光ファイバを備えることができる。プラグはまた、ガイドピン孔を有するフェルールを備えることができる。
【0076】
作動１１８６で、本明細書に説明するように、アダプタを基板に取り付ける。次に、作動１１８８で、プラグのガイドピン孔及び／又はフェルールのガイドピン孔の中にガイドピンを受け入れる。最後に、作動１１９０でプラグをアダプタ内に取り付け、それにより、本明細書に説明するように、光ファイバと基板の導波路との位置合わせが行われる。
【0077】
基板を１又は２以上の光ファイバと位置合わせするためのシステムを組み立てるために様々な手法を使用することができる。図１１は、基板を１又は２以上の光ファイバと位置合わせするように実行することができる作動を示す流れ図の一例である。本明細書に説明する作動は、特に断りのない限り、あらゆる順序で実行することができる。更に、追加の作動を実行することができ、一部の作動は省略することができる。
【0078】
従って、本発明が広範な有益性及び適用性を許容することは当業者には容易に理解されるであろう。本明細書に説明したものを除く本発明の多くの実施形態及び適応化、及び多くの変形、修正、及び均等物配置は、本発明の要旨又は範囲から逸脱することなく本発明及びその以上の説明から明らかになり、又はそれらによって合理的に示唆されることになる。従って、本発明をその好ましい実施形態に関連して本明細書に詳細に説明したが、本発明の開示は、本発明を説明かつ例示するものに過ぎず、単に本発明の完全で有効な開示を提供することを目的に生成されたものであることは理解されるものとする。以上の開示は、本発明を限定すること、又はそのような他の実施形態、適応化、変形、修正、及び均等物配置を排除することを意図するものではなく、又はそのように解釈すべきではない。
【符号の説明】
【0079】
６００ 基板
６２０ フェルール
６５４ ガイドピン
６９０ プラグ
６９２ プラグの第１のセクション
６２０ フェルール
６５４ ガイドピン
６９０ プラグ
６９２ プラグの第１のセクション
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【図6E】
【図6F】
【図6G】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図10】
【図11】
【手続補正書】
【提出日】2023-12-22
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を光ファイバと位置合わせするためのシステムであって、前記光ファイバと、
基板であって、
１又は２以上の光導波路、
第１の端部と第２の端部とを定める少なくとも１つのガイドピン、及び
前記少なくとも１つのガイドピンの前記第１の端部を受け入れてそれに接続するように構成された受け入れ特徴部を備える基板本体であって、該少なくとも１つのガイドピンのための該第１の端部が該基板本体内に受け入れられてそこに接続され、該少なくとも１つのガイドピンのための該第２の端部が該基板本体から外向きに延びる前記基板本体、
を備える、基板と、
対向壁のペア間の間隔を定める１ペアの対向壁を備えるアダプタであって、該間隔の間隔サイズが前記基板本体の厚みに対応し、該アダプタが、該基板本体を該対向壁のペア間に受け入れてそれに接続するように構成される前記アダプタと、
前記少なくとも１つのガイドピンの前記第２の端部を受け入れるように構成された少なくとも１つのガイドピン孔を定めるプラグであって、前記光ファイバを受け入れてそれに接続するように構成される前記プラグと、
を備え、
前記アダプタと前記プラグは、互いに接続されるように構成され、前記少なくとも１つのガイドピンの前記第２の端部は、前記少なくとも１つのガイドピン孔と係合して該プラグの前記光ファイバを前記１又は２以上の光導波路と位置合わせするように構成され、該アダプタと前記基板本体の接続及び該アダプタと該プラグの接続が、前記基板に対する該光ファイバの移動を抑制する、
ことを特徴とするシステム。
【請求項2】
前記アダプタは、クリップを備え、前記クリップは、前記間隔の中に延びてそれに向けて付勢される第１のセクションを備え、
前記クリップの前記第１のセクションは、前記基板本体が前記対向壁のペア間に位置決めされた時に該基板本体に対する力を与えて前記基板への前記アダプタの接続を支援するように構成される、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項3】
前記アダプタは、クリップを備え、前記クリップは、前記基板の前記基板本体に押圧して前記アダプタに対する該基板の移動を抑制する第１のセクションを備え、
前記第１のセクションは、前記間隔のサイズが変わるように該第１のセクションに印加される力の量に応じてシフトするように構成される、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項4】
前記基板本体は、第１の面と該第１の面内の位置合わせ特徴部とを定め、前記位置合わせ特徴部は、前記アダプタの突起を受け入れて前記基板への該アダプタの接続中に該アダプタの位置合わせを支援するように構成される、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項5】
前記プラグは、多ファイバプッシュ－オン（ＭＰＯ）コネクタであることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項6】
前記アダプタと前記基板を互いに恒久的に接続するように構成された接着剤を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項7】
前記プラグは、フェルールとバネを更に備え、前記フェルールは、前記基板と前記バネの間に位置決めされ、
前記フェルールは、前記光ファイバと前記少なくとも１つのガイドピンとを受け入れるように構成され、
前記少なくとも１つのガイドピンが前記プラグに向けてシフトされる時に、前記バネは、前記フェルールに対する力を発生して該フェルールを前記基板に向けて押し付ける、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項8】
前記バネは、前記フェルールを前記基板に対して押し付けるように構成されることを特徴とする請求項７に記載のシステム。
【請求項9】
前記フェルールは、機械的伝達（ＭＴ）フェルールであることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項10】
反射防止コーティング又は屈折率整合材料を更に備え、前記光ファイバは、端面を備え、
前記バネは、前記光ファイバの前記端面と前記基板の前記１又は２以上の光導波路との間に間隙を残しながら前記フェルールを該基板の近くに押し付けるように構成され、
前記反射防止コーティング又は前記屈折率整合材料は、前記端面に対して堆積される、
ことを特徴とする請求項７に記載のシステム。
【請求項11】
前記バネによって発生される前記力は、１Ｎと２５Ｎの間であり、反射防止コーティング又は屈折率整合材料が、前記光ファイバと前記１又は２以上の光導波路とに接触することを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項12】
前記バネによって発生される前記力は、１Ｎと５Ｎの間であり、反射防止コーティング又は屈折率整合材料が、前記光ファイバと前記１又は２以上の光導波路とに接触することを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項13】
前記受け入れ特徴部は、前記少なくとも１つのガイドピンの前記第１の端部に取り外し可能に接続するように構成され、前記少なくとも１つのガイドピンのための前記第１の端部は、前記基板本体内に恒久的に接続され、
前記アダプタは、前記基板本体に取り外し可能に接続するように又は恒久的に接続するように構成され、
前記プラグは、前記光ファイバに恒久的に接続するように構成され、
前記アダプタと前記プラグは、互いに取り外し可能に接続されるように構成される、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項14】
前記受け入れ特徴部は、トレンチであり、前記トレンチは、２つの側縁、及び底面を備え、
前記トレンチは、前記少なくとも１つのガイドピンが前記底面に接触することなく前記２つの側縁に当接するように構成される、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項15】
前記受け入れ特徴部は、トレンチであり、前記トレンチは、少なくとも２つの側壁を備え、
前記トレンチは、前記少なくとも１つのガイドピンが前記少なくとも２つの側壁に当接するように構成される、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項16】
前記受け入れ特徴部は、トレンチであり、前記トレンチは、レーザベースの手法を使用して形成される、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項17】
前記基板は、アタッチメントを備え、前記受け入れ特徴部は、前記アタッチメント上に設けられ、前記基板は、該アタッチメントを受け入れてそれと接続するように構成される、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項18】
前記１又は２以上の光導波路は、埋め込み型光導波路であることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項19】
前記１又は２以上の光導波路は、表面光導波路であることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項20】
基板を光ファイバと接続するためのアダプタであって、対向壁のペア間の間隔を定める１ペアの対向壁、
を備え、
アダプタが、前記基板とプラグの間に接続されるように構成され、前記間隔の間隔サイズが、該基板の基板本体の厚みに対応し、アダプタが、該基板本体を前記対向壁のペア間に受け入れるように構成され、アダプタが、該プラグに接続されるように構成され、アダプタと該基板本体の接続及びアダプタと該プラグの接続が、該基板に対する前記光ファイバの移動を抑制し、アダプタが、該基板内の１又は２以上の光導波路を該プラグに接続された該光ファイバと適正に接続するように構成される、
ことを特徴とするアダプタ。
【請求項21】
前記間隔の中に延びてそれに向けて付勢される第１のセクションを備えるクリップであって、該クリップの該第１のセクションが、前記基板本体が前記対向壁のペア間に位置決めされた時に該基板本体に対する力を与えて前記基板へのアダプタの接続を支援するように構成される前記クリップ、を更に備えることを特徴とする請求項２０に記載のアダプタ。
【請求項22】
前記クリップは、前記基板に対する前記光ファイバの移動を抑制するように構成されることを特徴とする請求項２１に記載のアダプタ。
【請求項23】
アダプタが、フェルールを受け入れるように構成された空隙を定め、前記空隙は、前記フェルールが前記基板に当接することを可能にするように位置決めされる、
ことを特徴とする請求項２０に記載のアダプタ。
【請求項24】
基板を光ファイバと位置合わせする方法であって、対向壁のペア間の間隔を定める１ペアの対向壁を有するアダプタを与える段階と、
１又は２以上の光導波路と、第１の端部及び第２の端部を定める少なくとも１つのガイドピンと、基板本体とを有する前記基板を与える段階であって、該基板本体が、該少なくとも１つのガイドピンの該第１の端部と接続する受け入れ特徴部を有する前記与える段階と、
少なくとも１つのガイドピン孔を定めて前記光ファイバを含むプラグを与える段階と、
前記アダプタを前記基板に取り付ける段階と、
前記プラグを前記アダプタに取り付ける段階と、
を備えることを特徴とする方法。
【請求項25】
前記少なくとも１つのガイドピンを前記プラグの前記少なくとも１つのガイドピン孔と位置合わせする段階と、前記少なくとも１つのガイドピンの前記第２の端部を前記少なくとも１つのガイドピン孔に受け入れる段階と、
を更に備えることを特徴とする請求項２４に記載の方法。
【国際調査報告】