▶ ディーディーピー スペシャリティ エレクトロニック マテリアルズ ユーエス ナイン，エルエルシーの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-05-10
(54)【発明の名称】導電性複合フィルム
(51)【国際特許分類】
H01B 5/14 20060101AFI20240501BHJP
H01B 13/00 20060101ALI20240501BHJP
B32B 27/00 20060101ALI20240501BHJP
B32B 7/025 20190101ALI20240501BHJP
B32B 25/08 20060101ALI20240501BHJP
B32B 25/20 20060101ALI20240501BHJP
H05K 1/03 20060101ALI20240501BHJP
A61B 5/265 20210101ALI20240501BHJP
A61B 5/268 20210101ALI20240501BHJP
H01B 7/06 20060101ALI20240501BHJP
【ＦＩ】
H01B5/14 Z
H01B13/00 503Z
B32B27/00 101
B32B7/025
B32B25/08
B32B25/20
H05K1/03 610Z
A61B5/265
A61B5/268
H01B7/06
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023564125
(86)(22)【出願日】2022-04-22
(85)【翻訳文提出日】2023-10-19
(86)【国際出願番号】 US2022071866
(87)【国際公開番号】W WO2022226533
(87)【国際公開日】2022-10-27
(31)【優先権主張番号】63/178,687
(32)【優先日】2021-04-23
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】519454187
【氏名又は名称】ディーディーピー スペシャルティ エレクトロニック マテリアルズ ユーエス ナイン，エルエルシー
(74)【代理人】
【識別番号】110001243
【氏名又は名称】弁理士法人谷・阿部特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】チェン－ヤン シアン
(72)【発明者】
【氏名】イ－ホワ チェン
【テーマコード（参考）】
4C127
4F100
5G307
5G311
5G323
【Ｆターム（参考）】
4C127AA02
4C127AA03
4C127AA04
4C127AA06
4C127LL22
4F100AA37C
4F100AB00A
4F100AB24C
4F100AD00A
4F100AG00A
4F100AH06B
4F100AK52A
4F100AK52B
4F100AK52D
4F100AL09A
4F100AL09D
4F100BA04
4F100BA07
4F100BA10A
4F100BA10D
4F100CB05D
4F100DG11A
4F100GB41
4F100JB13B
4F100JG01C
4F100JK17
4F100JL13D
4F100YY00C
5G307GA02
5G307GB02
5G311BA02
5G311BC01
5G323AA01
(57)【要約】
導電性複合フィルムは、（Ａ）基材、（Ｂ）シリコーンベースの反応性層、（Ｃ）少なくとも１つの導電層、及び（Ｄ）シリコーン封止剤層の４つの層を有し、シリコーンベースの反応性層は硬化性オルガノシロキサン組成物から形成される。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
（Ａ）基材と、（Ｂ）硬化性オルガノシロキサン組成物から形成されたシリコーンベースの反応性層と、
（Ｃ）少なくとも１つの導電層と、
（Ｄ）シリコーン封止剤層と、
を含む導電性複合フィルム。
【請求項2】
前記硬化性オルガノシロキサン組成物が、以下の式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表される少なくとも１種の（Ｂ－ｉ）オルガノシリコーン化合物：
Ｒ１ ｘＳｉ（ＯＲ２）４－ｘ （Ｉ）
Ｒ１ ｙＳｉ（ＯＲ４ＯＲ５）４－ｙ （ＩＩ）
（式中、Ｒ１は、独立して、１～１６個の炭素原子をそれぞれ独立に有するアルキル基又はアリル基であり、Ｒ２は１～４個の炭素原子を有するアルキル基であり、ｘは１～３の整数であり、Ｒ４は１～１６個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ５は１～１６個の炭素原子を有するアルキル基であり、ｙは０～４の整数である）；及び
以下の式（ＩＩＩ）で表される少なくとも１種の（Ｂ－ｉｉ）有機金属化合物：
Ｔｉ（ＯＲ３）４ （ＩＩＩ）
（式中、Ｒ３は、１～１０個の炭素原子を有するアリル基である）
を含む、請求項１に記載の導電性複合フィルム。
【請求項3】
前記基材が、プラスチック、エラストマー、布地、金属、セラミック、ガラス、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項１又は２に記載の導電性複合フィルム。
【請求項4】
前記基材がシリコーンエラストマーである、請求項１又は２に記載の導電性複合フィルム。
【請求項5】
前記シリコーン封止剤層が、シリコーンエラストマー、シリコーン粘着剤、又はそれらの組み合わせを含む、請求項１又は２に記載の導電性複合フィルム。
【請求項6】
前記導電層が約１０～約１００，０００のアスペクト比を有する導電性材料を含む、請求項１又は２に記載の導電性複合フィルム。
【請求項7】
前記導電性材料が、銀、炭素、又はそれらの組み合わせを含む、請求項１又は２に記載の導電性複合フィルム。
【請求項8】
約５０～約５０００μｍの厚さを有する、請求項１又は２に記載の導電性複合フィルム。
【請求項9】
可撓性を有する、請求項１又は２に記載の導電性複合フィルム。
【請求項10】
請求項１又は２に記載の導電性複合フィルムの製造方法であって、（ａ）前記硬化性オルガノシロキサン組成物を前記基材（Ａ）上に塗布する工程と、
（ｂ）前記硬化性オルガノシロキサン組成物を硬化させて前記シリコーンベースの反応性層（Ｂ）を形成する工程と、
（ｃ）前記（Ｂ）シリコーンベースの反応性層上に導電性材料を含む前記少なくとも１つの導電層（Ｃ）を形成する工程と、
（ｄ）前記導電性金属層上に前記シリコーン封止剤層（Ｄ）を形成する工程と、
を含む方法。
【請求項11】
前記硬化性オルガノシロキサン組成物が、以下の式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表される少なくとも１種の（Ｂ－ｉ）オルガノシリコーン化合物：
Ｒ１ ｘＳｉ（ＯＲ２）４－ｘ （Ｉ）
Ｒ１ ｙＳｉ（ＯＲ４ＯＲ５）４－ｙ （ＩＩ）
（式中、Ｒ１は、独立して、１～１６個の炭素原子をそれぞれ独立に有するアルキル基又はアリル基であり、Ｒ２は１～４個の炭素原子を有するアルキル基であり、ｘは１～３の整数であり、Ｒ４は１～１６個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ５は１～１６個の炭素原子を有するアルキル基であり、ｙは０～４の整数である）；及び
以下の式（ＩＩＩ）で表される少なくとも１種の（Ｂ－ｉｉ）有機金属化合物：
Ｔｉ（ＯＲ３）４ （ＩＩＩ）
（式中、Ｒ３は、１～１０個の炭素原子を有するアリル基である）
を含み、
前記少なくとも１種の（Ｂｉ）オルガノシリコーン化合物及び前記少なくとも１種の（Ｂ－ｉｉ）有機金属化合物が、１～６０分間の湿気硬化によって２０～８０％架橋される、請求項１０に記載の方法。
【請求項12】
前記少なくとも１つの導電層（Ｃ）が、（ｃ－ｉ）前記（Ｂ）シリコーンベースの反応性層の上にペーストを塗布する工程であって、前記ペーストが、導電性材料、キャリアポリマー、及びレオロジー調整剤を含む工程と、
（ｃ－ｉｉ）前記塗布されたペーストを加熱して前記レオロジー調整剤を少なくとも部分的に蒸発させる工程と、
によって形成される、請求項１０に記載の方法。
【請求項13】
フラット液晶ディスプレイ、エレクトロルミネセントデバイス、電子機器のタッチスクリーン、太陽電池、及びＥＭＩシールドスクリーンのために使用される、請求項１又は２に記載の導電性複合フィルム。
【請求項14】
心電図、脳波、胃電図、運動生体信号－圧力及び歪み、皮膚差動インピーダンス、筋電図、眼電図、及び網膜電図のために使用される、請求項１又は２に記載の導電性複合フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
本出願は、２０２１年４月２３日に出願された米国仮特許出願第６３／１７８，６８７号の利益を主張するものであり、その開示は、その全体が参照により明示的に本明細書に組み込まれる。
本出願は、２０２１年４月２３日に出願された米国仮特許出願第６３／１７８，６８７号の利益を主張するものであり、その開示は、その全体が参照により明示的に本明細書に組み込まれる。
【0002】
本発明は、概して、シリコーンエラストマーと導電層とを有する導電性複合フィルムに関する。導電性複合フィルムは、典型的には、ウェアラブルデバイス用途及び電子デバイス用途における使用に適した高い可撓性と伸縮能力とを有する。
【背景技術】
【0003】
導電性フィルムは、エレクトロニクスや医療などの多くの産業で使用されている。米国特許第９７６１３４９Ｂ号明細書には、樹脂と導電性フィラーとを含む導電性ペーストが開示されている。導電性多層フィルムも公知である。通常、導電性多層フィルムは、ガラス、セラミック、又はプラスチックである基材（又は支持体）と、導電性フィラーを含有する導電層とを含む。フレキシブルな導電性フィルムには、ポリマー基材が使用される。導電性フィラーは、真空蒸着や又はスパッタリング技術などの乾式プロセスによって基材表面に適用することができる。湿式コーティングプロセスも、導電性粒子を含み典型的にはバインダー樹脂も含むコーティング組成物を基材に塗布し、次いで高温で乾燥（又は焼結）して導電層を形成することによって使用される。
【0004】
導電性ナノワイヤー又はマイクロワイヤーも導電性フィラーとして使用される。米国特許第９１９９４３８Ｂ号明細書及び米国特許第９５５４４６０Ｂ号明細書には、ポリマー系ベース層とポリマー系結合層とを含むポリマー基材と、複数のナノワイヤーを含む導電層とを含む導電性複合フィルムが開示されている。ナノワイヤーは、結合層のポリマーマトリックス中に少なくとも部分的に分散されるように、結合層のポリマーマトリックスによって結合される。ポリエステルがベース層として使用され、コポリエステルが結合層として使用される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
シリコーンエラストマーは、可撓性、伸縮能力、及び耐水性／耐薬品性などの良好な特性を有する傾向がある。シリコーンエラストマーは、導電性フィラーを含む導電層の基材として試験されているが、導電層とシリコーンエラストマーとの間の界面は強く結合せず、典型的にはシリコーンエラストマーと導電層との実用的な導電性複合材料を得ることができない。したがって、良好に接合したシリコーンエラストマーと導電層との導電性複合材料が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示は、（Ａ）基材と、（Ｂ）硬化性オルガノシロキサン組成物から形成されたシリコーンベースの反応性層と、（Ｃ）少なくとも１つの導電層と、（Ｄ）シリコーン封止剤層とを含む導電性複合フィルムを提供する。
【0007】
本開示は、以下の図面に関連して以降で説明されるが、図面中の同様の数字は同様の要素を意味する。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】伸縮能力解析装置のモデルである。
【図2】比較例１の伸縮試験の結果である。
【図3】実施例１の伸縮試験の結果である。
【図4】実施例２の伸縮試験の結果である。
【図5】実施例１のドッグボーン形状試験サンプルの写真である。
【図6】比較例１のドッグボーン形状試験サンプルの写真である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下の詳細な説明は、本質的に単に例示的なものに過ぎず、本明細書に記載の主題の開示又は適用及び使用を限定することを意図するものではない。更に、前述した背景又は以降の詳細な説明で示される何らかの理論に拘束される意図はない。
【0010】
本開示の一態様は、
（Ａ）基材と、
（Ｂ）シリコーンベースの反応性層と、
（Ｃ）少なくとも１つの導電層と、
（Ｄ）シリコーン封止剤層と、
を含む導電性複合フィルムであって、
シリコーンベースの反応性層が硬化性オルガノシロキサン組成物から形成される、導電性複合フィルムである。
（Ａ）基材と、
（Ｂ）シリコーンベースの反応性層と、
（Ｃ）少なくとも１つの導電層と、
（Ｄ）シリコーン封止剤層と、
を含む導電性複合フィルムであって、
シリコーンベースの反応性層が硬化性オルガノシロキサン組成物から形成される、導電性複合フィルムである。
【0011】
本開示の別の態様は、上で開示した導電性複合フィルムの製造方法であって、
（ａ）硬化性オルガノシロキサン組成物を基材（Ａ）上に塗布する工程と、
（ｂ）硬化性オルガノシロキサン組成物を硬化させてシリコーンベースの反応性層（Ｂ）を形成する工程と、
（ｃ）シリコーンベースの反応性層上に導電性材料を含む少なくとも１つの導電層（Ｃ）を形成する工程と、
（ｄ）導電層上にシリコーン封止剤層（Ｄ）を形成する工程と、
を含む製造方法に関する。
（ａ）硬化性オルガノシロキサン組成物を基材（Ａ）上に塗布する工程と、
（ｂ）硬化性オルガノシロキサン組成物を硬化させてシリコーンベースの反応性層（Ｂ）を形成する工程と、
（ｃ）シリコーンベースの反応性層上に導電性材料を含む少なくとも１つの導電層（Ｃ）を形成する工程と、
（ｄ）導電層上にシリコーン封止剤層（Ｄ）を形成する工程と、
を含む製造方法に関する。
【0012】
様々な実施形態において、前述した層の全ての組み合わせが想定される。例えば、一実施形態では、（Ａ）の上に（Ｂ）が配置され、（Ｂ）の上に（Ｃ）が配置され、（Ｃ）の上に（Ｄ）が配置される。任意の層を他の任意の層の上に配置することができ、他の任意の層から間隔をあけて配置することができることが想定されている。或いは、任意の層を他の任意の層の上に配置し、他の任意の層と直接接触させてもよい。「から間隔をあけて」という用語は、典型的には、２つの他の層の間に配置されている中間層が存在する実施形態を表す。或いは、「直接接触している」という用語は、典型的には、２つの層が互いに直接接触するように、２つの層の間に配置された中間層又は他の層が存在しないことを表す。（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び／又は（Ｄ）のそれぞれ１つ以上が利用され得ることが想定されている。例えば、１つ以上の（Ａ）は、１つ以上の（Ｂ）、１つ以上の（Ｃ）、及び／又は１つ以上の（Ｄ）と共に利用することができる。それぞれの個々の層は、独立して、任意の１つ以上の他の層上に配置され、任意の１つ以上の他の層から間隔をあけて、又は直接接触して配置することができる。（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び／又は（Ｄ）のうちのいずれか１つ以上は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び／又は（Ｄ）のうちの任意の１つ以上の他の上に部分的に又は完全に配置されていてもよい。（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び／又は（Ｄ）のうちのいずれか２つ以上が同一平面上に、例えば隣り合って配置され、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び／又は（Ｄ）のうちのいずれか１つ以上の他の上に配置され得ることも想定される。様々な非限定的な実施形態では、前述した説明の全ての組み合わせが、本明細書における使用に明示的に想定される。
【0013】
（Ａ）基材：
導電性複合フィルムは、（Ａ）基材又は基材層を含む。フィルムは、１つ以上の（Ａ）を含み得る。基材は複合フィルムの支持体として機能する。それと同時に、基材は導電性複合フィルムに機能を付与する。任意の基材を使用することができる。そのような基材の例としては、限定するものではないが、プラスチック、エラストマー、布地、金属、セラミック、ガラス、及びそれらの組み合わせが挙げられる。基材がシリコーンエラストマーである場合には、複合フィルムはウェアラブルデバイス用途における使用に適した優れた可撓性と伸縮能力を示す。
導電性複合フィルムは、（Ａ）基材又は基材層を含む。フィルムは、１つ以上の（Ａ）を含み得る。基材は複合フィルムの支持体として機能する。それと同時に、基材は導電性複合フィルムに機能を付与する。任意の基材を使用することができる。そのような基材の例としては、限定するものではないが、プラスチック、エラストマー、布地、金属、セラミック、ガラス、及びそれらの組み合わせが挙げられる。基材がシリコーンエラストマーである場合には、複合フィルムはウェアラブルデバイス用途における使用に適した優れた可撓性と伸縮能力を示す。
【0014】
基材の厚さは特に限定されない。様々な実施形態では、厚さは、約２０～約３００μｍ、約５０～約２００μｍ、約２５～約２７５μｍ、約５０～約２５０μｍ、約７５～約２２５μｍ、約１００～約２００μｍ、約１２５～約１７５μｍ、又は約１５０～約１７５μｍである。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
【0015】
Ｂ）シリコーンベースの反応性層
本開示の（Ｂ）シリコーンベースの反応性層は、硬化性オルガノシロキサン組成物から形成される。フィルムは、１つ以上の（Ｂ）を含み得る。「ベースの」という用語は、反応性層が硬化前、硬化中、又は硬化後に、硬化性オルガノシロキサンを含む、又は硬化性オルガノシロキサンである、又は硬化性オルガノシロキサンから本質的になる、又は硬化性オルガノシロキサンからなることを意味する。「から本質的になる」という用語は、反応性層が、硬化性オルガノシロキサン組成物又はその硬化した若しくは部分的に硬化した生成物ではないポリマーを含まないか、又は約１０、９、８、７、６、５、４、３、２、１、０．５、若しくは０．１重量％未満含む実施形態を表す。「から形成される」という用語は、硬化性オルガノシロキサン組成物が硬化した若しくは部分的に硬化したときに反応性層が典型的に存在するようになることを意味する。硬化若しくは部分的な硬化の程度は、当業者によって決定することができる。「硬化性」という用語は、オルガノシロキサン組成物が硬化可能であることを表す。硬化の正確なタイプは特に限定されず、当業者によって選択され得る。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
本開示の（Ｂ）シリコーンベースの反応性層は、硬化性オルガノシロキサン組成物から形成される。フィルムは、１つ以上の（Ｂ）を含み得る。「ベースの」という用語は、反応性層が硬化前、硬化中、又は硬化後に、硬化性オルガノシロキサンを含む、又は硬化性オルガノシロキサンである、又は硬化性オルガノシロキサンから本質的になる、又は硬化性オルガノシロキサンからなることを意味する。「から本質的になる」という用語は、反応性層が、硬化性オルガノシロキサン組成物又はその硬化した若しくは部分的に硬化した生成物ではないポリマーを含まないか、又は約１０、９、８、７、６、５、４、３、２、１、０．５、若しくは０．１重量％未満含む実施形態を表す。「から形成される」という用語は、硬化性オルガノシロキサン組成物が硬化した若しくは部分的に硬化したときに反応性層が典型的に存在するようになることを意味する。硬化若しくは部分的な硬化の程度は、当業者によって決定することができる。「硬化性」という用語は、オルガノシロキサン組成物が硬化可能であることを表す。硬化の正確なタイプは特に限定されず、当業者によって選択され得る。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
【0016】
一実施形態では、硬化性オルガノシロキサン組成物は、少なくとも１種の（Ｂ－ｉ）オルガノシリコーン化合物及び少なくとも１種の（Ｂ－ｉｉ）有機金属化合物であるか、又はこれを含むか、又はこれから本質的になるか、又はこれからなる。少なくとも１種の（Ｂ－ｉ）オルガノシリコーン化合物及び少なくとも１種の（Ｂ－ｉｉ）有機金属化合物は、湿気硬化によって反応（架橋）して、シリコーン系反応性層を形成することができる。しかしながら、それらの反応はこのタイプの硬化機構に限定されない。「から本質的になる」という用語は、本明細書に記載されていない他のモノマー及び／若しくは有機化合物及び／若しくは金属化合物を含まなくてよいか、又は約１０、９、８、７、６、５、４、３、２、１、０．５、若しくは０．１重量％未満含み得る実施形態を表す。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
【0017】
様々な実施形態では、少なくとも１種の（Ｂ－ｉ）オルガノシリコーン化合物は、以下の式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表される。それぞれ独立して式（Ｉ）又は（ＩＩ）を有する１種以上の（Ｂ－ｉ）オルガノシリコーン化合物が利用され得ることが想定されている
Ｒ１ ｘＳｉ（ＯＲ２）４－ｘ （Ｉ）
Ｒ１ ｙＳｉ（ＯＲ４ＯＲ５）４－ｙ （ＩＩ）
（式中、各Ｒ１は、独立して、１～１６個の炭素原子をそれぞれ独立に有するアルキル基又はアリル基であり、Ｒ２は１～４個の炭素原子を有するアルキル基であり、ｘは１～３の整数であり、Ｒ４は１～１６個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ５は１～１６個の炭素原子を有するアルキル基であり、ｙは０～４の整数である）。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
Ｒ１ ｘＳｉ（ＯＲ２）４－ｘ （Ｉ）
Ｒ１ ｙＳｉ（ＯＲ４ＯＲ５）４－ｙ （ＩＩ）
（式中、各Ｒ１は、独立して、１～１６個の炭素原子をそれぞれ独立に有するアルキル基又はアリル基であり、Ｒ２は１～４個の炭素原子を有するアルキル基であり、ｘは１～３の整数であり、Ｒ４は１～１６個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ５は１～１６個の炭素原子を有するアルキル基であり、ｙは０～４の整数である）。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
【0018】
例えば、各Ｒ１は、独立して、１～１６個の炭素原子を有するアルキル基、又は１～１６個の炭素原子を有するアリル基である。様々な実施形態では、アルキル基及び／又はアリル基は、独立して、１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、又は１６個の炭素原子を有するか、或いはそのような値の任意の範囲、例えば１～１６、２～１５、３～１３、４～１２、５～１１、６～１０、７～９、８～９、８～１０、８～１２、８～１４、８～１６、６～８、６～１０、６～１２、６～１４、６～１６、１０～１６、１０～１４、１０～１２、１２～１６、１２～１４個などの炭素原子を有する。更に、Ｒ２は、１～４個の炭素原子、例えば１、２、３、又は４個の炭素原子、又はそのような値の任意の範囲の炭素原子を有するアルキル基である。更に、ｘは、１～３の整数、例えば１、２、又は３である。Ｒ４は１～１６個の炭素原子を有するアルキル基であり、上述したいずれかであってよい。同様に、Ｒ５は、１～１６個の炭素原子を有するアルキル基であり、上述したいずれかであってよい。また、ｙは０～４の整数、例えば０、１、２、３、又は４である。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
【0019】
少なくとも１種の（Ｂ－ｉ）オルガノシリコーン化合物の非限定的な例としては、限定するものではないが、アリルトリメトキシシラン、１－メトキシイソプロピルオルトシリケート、テトラキス（２－ブトキシエチル）オルトシリケート、及びトリメトキシビニルシラン、並びにそれらの組み合わせが挙げられる。
【0020】
少なくとも１種の（Ｂ－ｉｉ）有機金属化合物は、下記式（ＩＩＩ）で表される
Ｔｉ（ＯＲ３）４ （ＩＩＩ）
（式中、Ｒ３は、１～１０個の炭素原子を有するアリル基である）。例えば、アリル基は、１、２、３、４、５、６、７、８、９、若しくは１０個、又は２～９、３～８、４～７、５～６、２～８、４～８、４～６、２～６、２～４、６～８個などの炭素原子を有し得る。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
Ｔｉ（ＯＲ３）４ （ＩＩＩ）
（式中、Ｒ３は、１～１０個の炭素原子を有するアリル基である）。例えば、アリル基は、１、２、３、４、５、６、７、８、９、若しくは１０個、又は２～９、３～８、４～７、５～６、２～８、４～８、４～６、２～６、２～４、６～８個などの炭素原子を有し得る。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
【0021】
少なくとも１種の（Ｂ－ｉｉ）有機金属化合物の非限定的な例としては、限定するものではないが、テトラｎ－ブチルチタネート及びそれらの組み合わせが挙げられる。
【0022】
利用される少なくとも１種の（Ｂ－ｉ）の量は特に限定されず、当該技術分野で知られている任意の量であってよい。例えば、その量は、硬化性オルガノシロキサン組成物の総重量を基準として約０．１～約９９．９重量％、約１～約９９重量％、約５～約９５重量％、約１０～約９０重量％、約１５～約８５重量％、約２０～約８０重量％、約２５～約７５重量％、約３０～約７０重量％、約３５～約６５重量％、約４０～約６０重量％、約４５～約５５重量％、又は約４５～約５０重量％であってよい。同様に、少なくとも１種の（Ｂ－ｉｉ）の量も特に限定されず、当該技術分野で知られている任意の量であってよい。例えば、その量は、独立して、硬化性オルガノシロキサン組成物の総重量を基準として約０．１～約９９．９重量％、約１～約９９重量％、約５～約９５重量％、約１０～約９０重量％、約１５～約８５重量％、約２０～約８０重量％、約２５～約７５重量％、約３０～約７０重量％、約３５～約６５重量％、約４０～約６０重量％、約４５～約５５重量％、又は約４５～約５０重量％であってよい。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
【0023】
硬化性オルガノシロキサン組成物は、溶媒を更に含んでいてもよく、或いは含んでいなくてもよい。溶媒の例としては、限定されるものではないが、ｎ－ヘプタン及び当業者に認識される同様の炭素溶媒が挙げられる。使用される溶媒の量は特に限定されず、当該技術分野で知られている任意の量であってよい。例えば、その量は、硬化性オルガノシロキサン組成物の総重量を基準として約０．１～約９９．９重量％、約１～約９９重量％、約５～約９５重量％、約１０～約９０重量％、約１５～約８５重量％、約２０～約８０重量％、約２５～約７５重量％、約３０～約７０重量％、約３５～約６５重量％、約４０～約６０重量％、約４５～約５５重量％、又は約４５～約５０重量％であってよい。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
【0024】
本開示は、
（ａ）硬化性オルガノシロキサン組成物を基材（Ａ）上に塗布する工程と、
（ｂ）硬化性オルガノシロキサン組成物を硬化させてシリコーンベースの反応性層（Ｂ）を形成する工程と、
（ｃ）（Ｂ）シリコーンベースの反応性層上に導電性材料を含む少なくとも１つの導電層（Ｃ）を形成する工程と、
（ｄ）導電性金属層上にシリコーン封止剤層（Ｄ）を形成する工程と、
を含む導電性複合フィルムの製造方法も提供する。
（ａ）硬化性オルガノシロキサン組成物を基材（Ａ）上に塗布する工程と、
（ｂ）硬化性オルガノシロキサン組成物を硬化させてシリコーンベースの反応性層（Ｂ）を形成する工程と、
（ｃ）（Ｂ）シリコーンベースの反応性層上に導電性材料を含む少なくとも１つの導電層（Ｃ）を形成する工程と、
（ｄ）導電性金属層上にシリコーン封止剤層（Ｄ）を形成する工程と、
を含む導電性複合フィルムの製造方法も提供する。
【0025】
例えば、硬化性オルガノシロキサン組成物は、任意の公知の方法によって基材（Ａ）上に塗布することができる。そのような方法の例としては、限定するものではないが、噴霧、浸漬、スクリーン印刷、ワイピング、及びグラビアコーティングが挙げられる。硬化性オルガノシロキサン組成物が塗布された後、基材は、典型的には、例えば約０～約６０％、約５～約６０％、約１０～約６０％、約１５～約６０％、約２０～約６０％、約２５～約５５％、約３０～約５０％、約３５～約４５％、又は約４０～約４５％の水分を含む雰囲気中で、約１０～約５０分間、約１５～約４５分間、約２０～約４０分間、約２５～約３５分間、又は約３０～約３５分間、室温で、例えば約１５～約３０℃、約２０～約２５℃、又は約２５～約３０℃で、オルガノシラン化合物と有機金属化合物が反応してシリコーンベースの反応性層を形成するように、湿気にさらされる。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
【0026】
（Ｃ）導電層
ここで少なくとも１つの（Ｃ）導電層について言及すると、フィルムは１つ以上の（Ｃ）を含むことができる。この層は、導電性材料、例えば１種以上の導電性材料を含む。導電性材料は特に限定されず、当該技術分野で公知の任意のものであってよい。導電性材料は導電性フィラーとも呼ばれる。フレーク、又はワイヤー形状の導電性材料が典型的である。ワイヤー形状の導電性材料としては、金属ナノワイヤー、金属マイクロワイヤー、及びカーボンナノチューブが挙げられる。導電層に導電性ナノワイヤー及び／又はマイクロワイヤーを使用することは、例えば米国特許出願公開第２０１２／０１１８６１７Ａ号明細書に記載されている通りに実施することができ、この開示は参照により本明細書に明示的に組み込まれる。本明細書で使用される「ナノワイヤー」及び「マイクロワイヤー」という用語は、典型的には約１０～約１００，０００のアスペクト比（すなわち長さＬを幅Ｗで割ったもの）を有する要素を指す。アスペクト比は、１０より大きく、典型的には５０より大きく、より典型的には１００より大きい。上限は、約１００，０００までの任意の値、例えば約５００、約１，０００、約５，０００、約１０，０００、約１５，０００、約２０，０００、約２５，０００、約３０，０００、約３５，０００、約４０，０００、約４５，０００、約５０，０００、約５５，０００、約６０，０００、約６５，０００、約７０，０００、約７５，０００、約８０，０００、約８５，０００、約９０，０００、約９５，０００、又は約１００，０００であってよい。更に、前述したいずれかの値が範囲の下限であってもよい。ナノワイヤーの断面寸法は、５００ｎｍ未満、典型的には２００ｎｍ未満、より典型的には１００ｎｍ未満であってよい。様々な実施形態では、ナノワイヤーの断面寸法は、約１～約５００ｎｍ、約２５～約４７５ｎｍ、約５０～約４５０ｎｍ、約７５～約４２５ｎｍ、約１００～約４００ｎｍ、約１２５～約３７５ｎｍ、約１５０～約３５０ｎｍ、約１７５～約３２５ｎｍ、約２００～約３００ｎｍ、約２２５～約２７５ｎｍ、又は約２５０～約２７５ｎｍであってよい。フレーク形状の導電性材料も典型的である。フレーク形状の導電性材料の粒径は、典型的には約０．１～約１５μｍ、より典型的には約０．１～約１０μｍである。様々な実施形態では、粒径は、当該技術分野で公知の任意の装置、例えばよく知られているＭａｌｖｅｒｎ ＭＳ２０００などのＭａｌｖｅｒｎ粒度分析計を使用して、Ｄｖ１０及び／若しくはＤｎ１０、Ｄｖ５０及び／若しくはＤｎ５０、Ｄｖ９０及び／若しくはＤｎ９０、又はそれらの組み合わせのいずれかとして表すことができる。この値は、代表値、中央値、又は平均値であってよい。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
ここで少なくとも１つの（Ｃ）導電層について言及すると、フィルムは１つ以上の（Ｃ）を含むことができる。この層は、導電性材料、例えば１種以上の導電性材料を含む。導電性材料は特に限定されず、当該技術分野で公知の任意のものであってよい。導電性材料は導電性フィラーとも呼ばれる。フレーク、又はワイヤー形状の導電性材料が典型的である。ワイヤー形状の導電性材料としては、金属ナノワイヤー、金属マイクロワイヤー、及びカーボンナノチューブが挙げられる。導電層に導電性ナノワイヤー及び／又はマイクロワイヤーを使用することは、例えば米国特許出願公開第２０１２／０１１８６１７Ａ号明細書に記載されている通りに実施することができ、この開示は参照により本明細書に明示的に組み込まれる。本明細書で使用される「ナノワイヤー」及び「マイクロワイヤー」という用語は、典型的には約１０～約１００，０００のアスペクト比（すなわち長さＬを幅Ｗで割ったもの）を有する要素を指す。アスペクト比は、１０より大きく、典型的には５０より大きく、より典型的には１００より大きい。上限は、約１００，０００までの任意の値、例えば約５００、約１，０００、約５，０００、約１０，０００、約１５，０００、約２０，０００、約２５，０００、約３０，０００、約３５，０００、約４０，０００、約４５，０００、約５０，０００、約５５，０００、約６０，０００、約６５，０００、約７０，０００、約７５，０００、約８０，０００、約８５，０００、約９０，０００、約９５，０００、又は約１００，０００であってよい。更に、前述したいずれかの値が範囲の下限であってもよい。ナノワイヤーの断面寸法は、５００ｎｍ未満、典型的には２００ｎｍ未満、より典型的には１００ｎｍ未満であってよい。様々な実施形態では、ナノワイヤーの断面寸法は、約１～約５００ｎｍ、約２５～約４７５ｎｍ、約５０～約４５０ｎｍ、約７５～約４２５ｎｍ、約１００～約４００ｎｍ、約１２５～約３７５ｎｍ、約１５０～約３５０ｎｍ、約１７５～約３２５ｎｍ、約２００～約３００ｎｍ、約２２５～約２７５ｎｍ、又は約２５０～約２７５ｎｍであってよい。フレーク形状の導電性材料も典型的である。フレーク形状の導電性材料の粒径は、典型的には約０．１～約１５μｍ、より典型的には約０．１～約１０μｍである。様々な実施形態では、粒径は、当該技術分野で公知の任意の装置、例えばよく知られているＭａｌｖｅｒｎ ＭＳ２０００などのＭａｌｖｅｒｎ粒度分析計を使用して、Ｄｖ１０及び／若しくはＤｎ１０、Ｄｖ５０及び／若しくはＤｎ５０、Ｄｖ９０及び／若しくはＤｎ９０、又はそれらの組み合わせのいずれかとして表すことができる。この値は、代表値、中央値、又は平均値であってよい。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
【0027】
導電性材料には、金属フィラー及び他の導電性粒子が含まれる。そのような導電性粒子の例としては、限定するものではないが、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）や導電性ポリマー繊維などが挙げられる。典型的には、そのような導電性粒子は１０以上のアスペクト比を有し、アスペクト比の上限値は当業者によって選択され得る。金属フィラーの金属としては、元素金属、金属合金、及び金属化合物（金属酸化物など）、並びにそれらの組み合わせを挙げることができる。金属フィラーとして使用することができる金属、金属合金、及び金属酸化物としては、限定するものではないが、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｏ、Ｐｔ、Ｒｕ、Ｗ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ａｇ、及びＣｏ、並びにこれらの合金又は酸化物が挙げられる。適切な金属フィラーは、任意の金属、特に銀、金、銅、及びニッケル、並びにそれらの組み合わせのものであってよい。
【0028】
別の有利な実施形態では、導電層は少なくとも１種の金属フィラーと少なくとも１種の非金属フィラーを含む。そのような組み合わせの例としては、限定するものではないが、銀フィラーとカーボンナノチューブ、金フィラーとカーボンナノチューブ、及び銅フィラーとカーボンナノチューブが挙げられる。
【0029】
導電層は、典型的には、導電材料及び液体（例えばキャリア溶媒／ポリマー）を含む分散液をシリコーン系反応性層（Ｂ）に塗布することによって形成することができる。導電性材料は、キャリア溶媒／ポリマーに分散させることができる。有機液体／溶媒又は水などの任意の適切な液体を使用することができる。有機液体／溶媒は、当該技術分野で公知のいずれであってもよく、当業者によって選択され得る。
【0030】
典型的には、導電性材料と液体との有機液体分散液又は溶液が利用される。分散液又は溶液は、任意選択的には、キャリア溶媒（又はキャリアポリマー）を更に含む。キャリアポリマーの例としては、限定するものではないが、酢酸カルビトール、リン酸トリエチル、グルタル酸ジメチル、コハク酸ジメチル、エステル化合物、４－ヒドロキシ－４－メチルペンタン－２－オン（４－ヒドロキシ－４－メチルペンタン－２－オン）、及びジプロピレングリコールメチルエーテル、並びにそれらの組み合わせが挙げられる。分散液又は溶液は、当該技術分野で公知の粘度調整剤、界面活性剤、腐食防止剤などの添加剤を任意選択的に更に含む。
【0031】
分散液又は溶液は、任意の公知の方法によってシリコーンベースの反応性層上に塗布することができる。そのような方法の例としては、限定するものではないが、スクリーン印刷、噴霧、浸漬、ワイピング、及びグラビアコーティングが挙げられる。塗布後、分散液又は溶液は、溶液中の液体が蒸発する温度に又はその温度まで加熱することができ、これは当業者に公知である。
【0032】
導電層は単層であっても又は複数層であってもよい。２種類以上の導電性材料が導電層に含まれる場合、上の工程（すなわち導電性材料を含む溶液を塗布し、次いで溶液が層を形成するまで加熱する工程）を繰り返すことができる。
【0033】
導電層の厚さは、典型的には約５～約３００μｍ、より典型的には約１０～約１５０μｍである。様々な実施形態では、厚さは、約１０～約２９０μｍ、約１５～約２８０μｍ、約２０～約２７０μｍ、約２５～約２６５μｍ、約３０～約２６０μｍ、約３５～約２５５μｍ、約４０～約２５０μｍ、約４５～約２４５μｍ、約５０～約２４０μｍ、約５５～約２３５μｍ、約６０～約２３０μｍ、約６５～約２２５μｍ、約７０～約２２０μｍ、約７５～約２１５μｍ、約８０～約２１０μｍ、約８５～約２０５μｍ、約９０～約２００μｍ、約９５～約１９５μｍ、約１００～約１９０μｍ、約１０５～約１８５μｍ、約１１０～約１８０μｍ、約１１５～約１７５μｍ、約１２０～約１７０μｍ、約１２５～約１６５μｍ、約１３０～約１６０μｍ、約１３５～約１５５μｍ、約１４０～約１５０μｍ、又は約１４５～約１５０μｍである。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
【0034】
（Ｄ）シリコーン封止剤層
ここで（Ｄ）シリコーン封止剤層について言及すると、フィルムは１つ以上の（Ｄ）を含むことができる。この層は、反応又は硬化時にシリコーン層を形成することができるシリコーン封止剤組成物であってよく、又はそれを含んでいてもよく、又はそれから本質的になっていてもよく、又はそれからなっていてもよい。この層は、反応性材料、又はデリケートな材料、又は本フィルムの任意の部分を保護するために使用することができる。更に、「から本質的になる」という用語は、シリコーンではないポリマーを含まなくてよいか、又はシリコーン封止剤組成物の総重量を基準として約１０、９、８、７、６、５、４、３、２、１、０．５、若しくは０．１重量％未満含む実施形態を表し得る。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
ここで（Ｄ）シリコーン封止剤層について言及すると、フィルムは１つ以上の（Ｄ）を含むことができる。この層は、反応又は硬化時にシリコーン層を形成することができるシリコーン封止剤組成物であってよく、又はそれを含んでいてもよく、又はそれから本質的になっていてもよく、又はそれからなっていてもよい。この層は、反応性材料、又はデリケートな材料、又は本フィルムの任意の部分を保護するために使用することができる。更に、「から本質的になる」という用語は、シリコーンではないポリマーを含まなくてよいか、又はシリコーン封止剤組成物の総重量を基準として約１０、９、８、７、６、５、４、３、２、１、０．５、若しくは０．１重量％未満含む実施形態を表し得る。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
【0035】
シリコーン封止剤組成物は、典型的には、ポリジメチルシロキサン化学構造を有しており、そのシロキサン主鎖がメチル基で囲まれていることで、気体／湿気の透過性が高い、電子的に絶縁された、疎水性を示す層が得られる。メチル基の相互作用が低いため、皮膚と接触する用途に有益な（非閉鎖性など）通気性バリアを提供することができる。
【0036】
シリコーンの自然な外観は、配合に応じて透明から半透明である。ただし、シリコーンエラストマーは、通常、外観に色を付けるために顔料添加が可能である。透明及び半透明のシリコーンは、観察し易くするために透かして見ることができる一方で、着色された外観は、典型的には、美観目的のために実行される。
【0037】
シリコーンエラストマーは、設計された形状を形成するための成形技術（すなわち圧縮又は射出）による架橋反応によってもたらされる３次元ネットワークである。様々な配合の架橋したエラストマーは、約ショア００から約ショアＡまでの範囲の硬度を有することができる。エラストマーの弾性を有する性質のため、これらは破断点伸びの範囲内、例えば約２００～約１，０００％で伸縮可能である傾向がある。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
【0038】
シリコーンエラストマーの一般的な組成は、「ジメチルシロキサン、ジメチルビニルシロキシ末端」、充填剤、「シロキサン及びシリコーン、ジ－Ｍｅ、Ｍｅ－ビニル、ビニル基末端」、「ポリジメチルシロキサン、ヒドロキシ末端」、及び「ジメチル、メチル水素シロキサン、トリメチルシロキシ末端」を含む。フィラーの例としては、限定するものではないが、ヒュームドシリカ、沈降シリカ、珪藻土鉱物、及び硫酸バリウムが挙げられる。
【0039】
シリコーンソフトスキン粘着剤（ＳＳＡ）の一般的な組成は、「ジメチルシロキサン、ジメチルビニルシロキシ末端」、「シロキサン及びシリコーン、ジメチル」、「シロキサン及びシリコーン、ジ－Ｍｅ、水素末端」、及び「シロキサン及びシリコーン、ジ－Ｍｅ、Ｍｅ水素」を含む。
【0040】
シリコーン感圧粘着剤（ＰＳＡ）の一般的な組成は、「ジメチルシロキサンで処理されたトリメチル化シリカ」及び「キャリア溶媒」を含み、キャリア溶媒としては、限定するものではないが、ｎ－ヘキサン、ミネラルスピリット、イソプロパノール、トルエン、キシレン、ヘキサメチルジシロキサン、酢酸エチル、及びオクタメチルトリシロキサンが挙げられる。
【0041】
シリコーン封止剤又はシリコーン封止剤層などの硬化性封止剤は、任意の公知の方法によって少なくとも１つの導電層（Ｃ）上に塗布することができる。硬化性封止剤がエラストマー（エラストマー及びＳＳＡ）である場合、そのような方法の例としては、限定するものではないが、スクリーン印刷、グラビアコーティング、浸漬、ワイピング、及び成形が挙げられる。硬化性封止剤組成物を塗布した後、基材をオーブン内で高温にさらすことで、硬化（架橋）を促進することができる。
【0042】
硬化性封止剤がシリコーン感圧粘着剤（ＰＳＡ）である場合、そのような方法の例としては、限定するものではないが、グラビアコーティング、浸漬、及びワイピングが挙げられる。ＰＳＡ封止剤組成物を塗布した後、基材をオーブン内で高温にさらすことで、キャリア溶媒を除去／蒸発させることができる。
【0043】
様々な実施形態では、シリコーン封止剤層の厚さは、典型的には約５０～約５００μｍ、より典型的には約１００～約３００μｍである。様々な実施形態では、厚さは、約６０～約４９０μｍ、約７０～約４８０μｍ、約８０～約４７０μｍ、約９０～約４６０μｍ、約１００～約４５０μｍ、約１１０～約４４０μｍ、約１２０～約４３０μｍ、約１３０～約４２０μｍ、約１４０～約４１０μｍ、約１５０～約４００μｍ、約１６０～約３９０μｍ、約１７０～約３８０μｍ、約１８０～約３７０μｍ、約１９０～約３６０μｍ、約２００～約３５０μｍ、約２１０～約３４０μｍ、約２２０～約３３０μｍ、約２３０～約３２０μｍ、約２４０～約３１０μｍ、約２５０～約３００μｍ、約２６０～約２９０、又は約２７０～約２８０μｍである。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
【0044】
上述した方法の工程を繰り返すことによって、導電性複合フィルムを製造することができる。導電性複合フィルムの厚さは、典型的には約５０～約５０００μｍである。様々な実施形態では、厚さは、約５０～約１００μｍ、約５５～約９５μｍ、約６０～約９０μｍ、約６５～約８５μｍ、約７０～約８０μｍ、約７５～約８０μｍ、約１００～約５０００μｍ、約５００～約４５００μｍ、約１０００～約４０００μｍ、約１５００～約３５００μｍ、約２０００～約３０００μｍ、又は約２５００～約３０００μｍである。様々な非限定的な実施形態では、前述したそれぞれの値を含む、及びそれぞれの値の間の、整数と小数の両方の全ての値及び値の範囲が、本明細書における使用のために明示的に想定される。
【0045】
導電性複合フィルムは、典型的には、例えば当業者に理解されるように、高い可撓性、伸縮能力、及び耐水性／耐薬品性などの多くの優れた特性を有する。
【0046】
本開示の導電性複合材料は、様々な産業及び用途、例えば、フラット液晶ディスプレイ、エレクトロルミネセントデバイス、電子機器のタッチスクリーン、太陽電池、及びＥＭＩシールドスクリーンなどの電子デバイス用途で使用することができる。
【0047】
本開示の導電性複合フィルムは、様々なウェアラブルデバイス、例えば、心電図（ＥＣＧ）、脳波（ＥＥＧ）、胃電図（ＥＧＧ）、運動生体信号－圧力、歪み及び皮膚差動インピーダンス（ＥＤＩ）、筋電図（ＥＭＧ）、眼電図（ＥＯＧ）、及び網膜電図（ＥＲＧ）にも使用することができる。
【実施例】
【0048】
分析方法
伸縮能力
１００×７ｍｍの寸法を有するドッグボーン形状の導体を試験片パターン（試験サンプル）として作製した。
伸縮能力
１００×７ｍｍの寸法を有するドッグボーン形状の導体を試験片パターン（試験サンプル）として作製した。
【0049】
リアルタイムでの抵抗測定能力を有する、変位及び速度が制御可能な試験機を使用した。
【0050】
伸縮能力を評価するために、図１に示す通りに試験片を試験機に設置する。抵抗測定器（１１）は、ドッグボーン形状の試験片（３１）を銅電極（２１）で電気的に接続した。ドッグボーン形状の試験片を、図１に示されている長さ（Ｗ）まで引き伸ばした。試験片が１２０ｍｍまで引き伸ばされる場合、これは元の長さ（１００ｍｍ）に対して２０％伸びることを意味する。伸縮％は性能試験用に調整可能であった。試験片を１００ｍｍから１２０ｍｍまで同じ速度で前後に引き伸ばしたときを１サイクルと数える。引き伸ばしは、設計されたサイクル、例えば１００サイクル繰り返した。抵抗データを各引き延ばしサイクルに対してプロットし、１００サイクルの引き延ばし中の抵抗増加性能を示した。
【0051】
比較例１（既存の複合フィルム）
ＤｕＰｏｎｔから製品名ＴＥ－１１Ｃとして供給されているサーマルポリウレタンベースフィルムを基材として使用した。カーボンナノチューブと、製品名ＰＥ６７１としてＤｕＰｏｎｔから供給されているジプロピレングリコールメチルエーテルとを含むカーボンペーストを、サーマルポリウレタンベースフィルム上にスクリーン印刷し、次いで、オーブン内で１３０℃で１０分間乾燥した（溶媒を蒸発させた）。その後、銀ナノワイヤーとカルビトールアセテートとを含む銀ペーストと、製品名ＰＥ８７６としてＤｕＰｏｎｔから供給されているリン酸トリエチルをカーボンナノチューブ層上にスクリーン印刷し、１３０℃のオーブンで１０分間乾燥した。スクリーン印刷と乾燥の工程を再度繰り返して、２つの銀層を形成した。その後、ＤｕＰｏｎｔから製品名ＰＥ７７３として供給されているサーマルポリウレタン封止剤をスクリーン印刷し、次いで１３０℃で１０分間加熱した。得られた複合フィルムを１００×７ｍｍの寸法のドッグボーン形状に切り取り、伸縮能力試験を行った。
ＤｕＰｏｎｔから製品名ＴＥ－１１Ｃとして供給されているサーマルポリウレタンベースフィルムを基材として使用した。カーボンナノチューブと、製品名ＰＥ６７１としてＤｕＰｏｎｔから供給されているジプロピレングリコールメチルエーテルとを含むカーボンペーストを、サーマルポリウレタンベースフィルム上にスクリーン印刷し、次いで、オーブン内で１３０℃で１０分間乾燥した（溶媒を蒸発させた）。その後、銀ナノワイヤーとカルビトールアセテートとを含む銀ペーストと、製品名ＰＥ８７６としてＤｕＰｏｎｔから供給されているリン酸トリエチルをカーボンナノチューブ層上にスクリーン印刷し、１３０℃のオーブンで１０分間乾燥した。スクリーン印刷と乾燥の工程を再度繰り返して、２つの銀層を形成した。その後、ＤｕＰｏｎｔから製品名ＰＥ７７３として供給されているサーマルポリウレタン封止剤をスクリーン印刷し、次いで１３０℃で１０分間加熱した。得られた複合フィルムを１００×７ｍｍの寸法のドッグボーン形状に切り取り、伸縮能力試験を行った。
【0052】
本発明の実施例１
ＤｕＰｏｎｔから製品名７－４１０７として供給されているシリコーンエラストマーベースフィルムを基材として使用した。
ＤｕＰｏｎｔから製品名７－４１０７として供給されているシリコーンエラストマーベースフィルムを基材として使用した。
【0053】
４．０～５．０重量％のアリルトリメトキシシランと、１．２～１．６重量％のテトラｎ－ブチルチタネートと、ｎ－ヘプタン（残り）とを含むプライマーをシリコーンエラストマーベースフィルム上にスクリーン印刷し、次いで１０～１５時間風乾した。これは（Ｂ）シリコーンベースの反応性層の一種である。
【0054】
次いで、ＤｕＰｏｎｔから製品名ＰＥ６７１として供給されているカーボンナノチューブとジプロピレングリコールメチルエーテルとを含むカーボンペーストを、サーマルポリウレタンベースフィルム上にスクリーン印刷し、次いで１３０℃のオーブン中で１０分間乾燥（溶媒を蒸発）した。その後、銀ナノワイヤーとカルビトールアセテートとを含む銀ペーストと、製品名ＰＥ８７６としてＤｕＰｏｎｔから供給されているリン酸トリエチルをカーボンナノチューブ層上にスクリーン印刷し、１３０℃のオーブンで１０分間乾燥した。スクリーン印刷と乾燥の工程を再度繰り返して、２つの銀層を形成した。これは、少なくとも１つの導電層、すなわち２つの導電層の（Ｃ）の実施例である。
【0055】
その後、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇから製品名ＭＭＤＸ４－４２１０として供給されているシリコーンエラストマーをスクリーン印刷し、次いで１３０℃で１０分間加熱した。これは（Ｄ）シリコーン封止剤層である。
【0056】
得られた複合フィルムを比較例１に開示されているものと同様にドッグボーン形状に切り取った。
【0057】
本発明の実施例２
ＭＤＸ４－４２１０の代わりに、ＤｕＰｏｎｔから製品名ＭＧ７－９９６０として供給されているシリコーン粘着剤を使用したことを除いて、実施例１について上述した手順と同じ手順を使用した。
ＭＤＸ４－４２１０の代わりに、ＤｕＰｏｎｔから製品名ＭＧ７－９９６０として供給されているシリコーン粘着剤を使用したことを除いて、実施例１について上述した手順と同じ手順を使用した。
【0058】
【0059】
２０％の伸縮能力試験で１００サイクル後、比較例１の抵抗は２５（最小抵抗）から１００Ω（最大抵抗）まで増加した一方で、実施例１及び２の抵抗は、それぞれ５（最小抵抗）から２５Ω（最大抵抗）と１１Ω（最小抵抗）から４０Ω（最大抵抗）であった。これは、最大抵抗と最小抵抗の両方が既存の複合フィルムよりも低減されたことを示している。
【0060】
前述した詳細な説明では少なくとも１つの例示的な実施形態が示されているが、膨大な数の変形形態が存在することが理解されるべきである。また、例示的な実施形態は例示に過ぎず、範囲、適用可能性、又は構成をいかなる形でも限定することを意図したものではないことも理解されるべきである。むしろ、前述した詳細な説明は、当業者が例示的な実施形態を実施するための便利なロードマップを提供するものである。添付の特許請求の範囲に記載の範囲から逸脱することなしに、例示的な実施形態に記載されている要素の機能及び配置に対して様々な変更を行い得ることが理解される。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【手続補正書】
【提出日】2023-11-16
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
（Ａ）基材と、（Ｂ）硬化性オルガノシロキサン組成物から形成されたシリコーンベースの反応性層と、
（Ｃ）少なくとも１つの導電層と、
（Ｄ）シリコーン封止剤層と、
を含む導電性複合フィルム。
【請求項2】
前記硬化性オルガノシロキサン組成物が、以下の式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表される少なくとも１種のオルガノシリコーン化合物（Ｂ－ｉ）：
Ｒ１ ｘＳｉ（ＯＲ２）４－ｘ （Ｉ）
Ｒ１ ｙＳｉ（ＯＲ４ＯＲ５）４－ｙ （ＩＩ）
（式中、Ｒ１は、独立して、１～１６個の炭素原子をそれぞれ独立に有するアルキル基又はアリル基であり、Ｒ２は１～４個の炭素原子を有するアルキル基であり、ｘは１～３の整数であり、Ｒ４は１～１６個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ５は１～１６個の炭素原子を有するアルキル基であり、ｙは０～４の整数である）；及び
以下の式（ＩＩＩ）で表される少なくとも１種の有機金属化合物（Ｂ－ｉｉ）：
Ｔｉ（ＯＲ３）４ （ＩＩＩ）
（式中、Ｒ３は、１～１０個の炭素原子を有するアリル基である）
を含む、請求項１に記載の導電性複合フィルム。
【請求項3】
前記基材が、プラスチック、エラストマー、布地、金属、セラミック、ガラス、及びそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項１又は２に記載の導電性複合フィルム。
【請求項4】
前記基材がシリコーンエラストマーである、請求項１又は２に記載の導電性複合フィルム。
【請求項5】
前記シリコーン封止剤層が、シリコーンエラストマー、シリコーン粘着剤、又はそれらの組み合わせを含む、請求項１又は２に記載の導電性複合フィルム。
【請求項6】
前記導電層が約１０～約１００，０００のアスペクト比を有する導電性材料を含む、請求項１又は２に記載の導電性複合フィルム。
【請求項7】
前記導電性材料が、銀、炭素、又はそれらの組み合わせを含む、請求項６に記載の導電性複合フィルム。
【請求項8】
約５０～約５０００μｍの厚さを有する、請求項１又は２に記載の導電性複合フィルム。
【請求項9】
可撓性を有する、請求項１又は２に記載の導電性複合フィルム。
【請求項10】
請求項１又は２に記載の導電性複合フィルムの製造方法であって、（ａ）前記硬化性オルガノシロキサン組成物を前記基材（Ａ）上に塗布する工程と、
（ｂ）前記硬化性オルガノシロキサン組成物を硬化させて前記シリコーンベースの反応性層（Ｂ）を形成する工程と、
（ｃ）前記シリコーンベースの反応性層（Ｂ）上に導電性材料を含む前記少なくとも１つの導電層（Ｃ）を形成する工程と、
（ｄ）前記少なくとも１つの導電層（Ｃ）上に前記シリコーン封止剤層（Ｄ）を形成する工程と、
を含む方法。
【請求項11】
前記硬化性オルガノシロキサン組成物が、以下の式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表される少なくとも１種のオルガノシリコーン化合物（Ｂ－ｉ）：
Ｒ１ ｘＳｉ（ＯＲ２）４－ｘ （Ｉ）
Ｒ１ ｙＳｉ（ＯＲ４ＯＲ５）４－ｙ （ＩＩ）
（式中、Ｒ１は、独立して、１～１６個の炭素原子をそれぞれ独立に有するアルキル基又はアリル基であり、Ｒ２は１～４個の炭素原子を有するアルキル基であり、ｘは１～３の整数であり、Ｒ４は１～１６個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ｒ５は１～１６個の炭素原子を有するアルキル基であり、ｙは０～４の整数である）；及び
以下の式（ＩＩＩ）で表される少なくとも１種の有機金属化合物（Ｂ－ｉｉ）：
Ｔｉ（ＯＲ３）４ （ＩＩＩ）
（式中、Ｒ３は、１～１０個の炭素原子を有するアリル基である）
を含み、
前記少なくとも１種のオルガノシリコーン化合物（Ｂ－ｉ）及び前記少なくとも１種の有機金属化合物（Ｂ－ｉｉ）が、１～６０分間の湿気硬化によって２０～８０％架橋される、請求項１０に記載の方法。
【請求項12】
前記少なくとも１つの導電層（Ｃ）が、（ｃ－ｉ）前記シリコーンベースの反応性層（Ｂ）の上にペーストを塗布する工程であって、前記ペーストが、導電性材料、キャリアポリマー、及びレオロジー調整剤を含む工程と、
（ｃ－ｉｉ）前記塗布されたペーストを加熱して前記レオロジー調整剤を少なくとも部分的に蒸発させる工程と、
によって形成される、請求項１０に記載の方法。
【請求項13】
フラット液晶ディスプレイ、エレクトロルミネセントデバイス、電子機器のタッチスクリーン、太陽電池、及びＥＭＩシールドスクリーンのために使用される、請求項１又は２に記載の導電性複合フィルム。
【請求項14】
心電図、脳波、胃電図、運動生体信号－圧力及び歪み、皮膚差動インピーダンス、筋電図、眼電図、及び網膜電図のために使用される、請求項１又は２に記載の導電性複合フィルム。
【国際調査報告】