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特表2024-520214フランジ付き軸受、アセンブリ、並びにその製造方法及び使用方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-05-22
(54)【発明の名称】フランジ付き軸受、アセンブリ、並びにその製造方法及び使用方法
(51)【国際特許分類】
F16C 33/20 20060101AFI20240515BHJP
F16C 17/02 20060101ALI20240515BHJP
【ＦＩ】
F16C33/20 Z
F16C17/02 Z
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023573326
(86)(22)【出願日】2022-07-01
(85)【翻訳文提出日】2023-11-28
(86)【国際出願番号】 EP2022068302
(87)【国際公開番号】W WO2023275368
(87)【国際公開日】2023-01-05
(31)【優先権主張番号】63/217,892
(32)【優先日】2021-07-02
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】508298237
【氏名又は名称】サン－ゴバン パフォーマンス プラスチックス パンプス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
(74)【代理人】
【識別番号】110003281
【氏名又は名称】弁理士法人大塚国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】フリューゲー，ヤン
(72)【発明者】
【氏名】ジャーガー，ハンス－ユーゲン
(72)【発明者】
【氏名】ローリシュカット，ローマン
【テーマコード（参考）】
3J011
【Ｆターム（参考）】
3J011AA20
3J011BA06
3J011DA01
3J011KA02
3J011MA02
3J011MA08
3J011MA12
3J011SB01
3J011SC03
3J011SC04
3J011SC05
3J011SC12
3J011SC13
3J011SC15
3J011SC16
3J011SC20
(57)【要約】
【解決手段】 軸受（１００）であって、側壁（１０２）であって、基材（１１９）と、上記側壁の半径方向内側表面又は半径方向外側表面の少なくとも１つに沿って延在する低摩擦材料（１０４）とを備える側壁を含み、上記側壁は、中心軸（５００）を中心として穴（１５５）を画定する体（１１４）と、上記体（１１４）の軸端と隣接し、そこから延在するフランジ（１１６）とを更に含み、上記フランジ（１１６）は、折り曲げられた最外周縁（１２０）も含み、上記基材（１１９）は、最外周縁（１２０）において厚さが減少しており、上記フランジ（１１６）は、上記基材が最外周縁（１２０）に沿って露出しないように構成されている、軸受。
【選択図】図１
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
軸受であって、側壁であって、基材と、前記側壁の半径方向内側表面又は半径方向外側表面の少なくとも１つに沿って延在する低摩擦材料とを備える側壁を含み、前記側壁は、
中心軸を中心として穴を画定する体と、
前記体の軸端と隣接し、そこから延在するフランジとを更に含み、前記フランジは、折り曲げられた最外周縁も含み、前記基材は、最外周縁において厚さが減少しており、前記フランジは、前記基材が前記最外周縁に沿って露出しないように構成されている、軸受。
【請求項2】
アセンブリであって、内側構成要素と、
外側構成要素と、
前記内側構成要素と前記外側構成要素との間で半径方向に配置された軸受とを含み、前記軸受は、
側壁であって、基材と、前記側壁の半径方向内側表面又は半径方向外側表面の少なくとも１つに沿って延在する低摩擦材料とを備える側壁を含み、前記側壁は、
中心軸を中心として穴を画定する体と、
前記体の軸端と隣接し、そこから延在するフランジとを更に含み、前記フランジは、折り曲げられた最外周縁も含み、前記基材は、最外周縁において厚さが減少しており、前記フランジは、前記基材が前記最外周縁に沿って露出しないように構成されている、アセンブリ。
【請求項3】
方法であって、基材及び低摩擦材料を含むブランクを提供する、ことと、
中心軸を中心として穴を画定する体を含む側壁に前記ブランクを形成することであって、前記低摩擦材料が、前記側壁の半径方向内側表面又は半径方向外側表面の少なくとも１つに沿って延在する、ことと、
前記側壁の軸方向縁において前記基材を面取りする、ことと、
前記側壁の前記面取りされた軸方向縁を折り曲げる、ことと、
前記側壁の前記軸方向縁をスタンピングして、側壁と隣接し、そこから延在するフランジを形成する、こととを含み、前記フランジは、折り曲げられた最外周縁を含み、前記基材は、前記最外周縁において厚さが減少しており、前記フランジは、前記基材が最外周縁に沿って露出しないように構成されている、方法。
【請求項4】
前記フランジは、第１周縁及び第２周縁を画定する軸方向分割部を更に備える、請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【請求項5】
前記基材が前記第１周縁又は前記第２周縁の少なくとも一方に沿って露出しないよう、前記基材における、前記第１周縁又は前記第２周縁の少なくとも一方の厚さが減少する、請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【請求項6】
基材厚さは、前記フランジの半径方向幅ＷＦの少なくとも一部に沿って、テーパが付けられている、請求項１～請求項５のいずれか一項に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【請求項7】
前記基材厚さは、前記中心軸に垂直な平面に対して角度αでテーパが付けられており、αは、５°≦α≦９０°の範囲内である、請求項１～請求項６のいずれか一項に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【請求項8】
前記低摩擦材料は、周縁において前記基材を覆い、少なくとも部分的に封入する、請求項１～請求項７のいずれか一項に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【請求項9】
前記周縁の前記フランジの全厚さが低摩擦材料を含む、請求項１～請求項８のいずれか一項に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【請求項10】
前記周縁は、軸方向に弓形断面を有する、請求項１～請求項９のいずれか一項に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【請求項11】
基材厚さテーパが弓形である、請求項６～請求項１０のいずれか一項に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【請求項12】
前記基材厚さテーパが直線形である、請求項６～請求項１０のいずれか一項に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【請求項13】
低摩擦材料厚さは、前記フランジの半径方向幅の少なくとも一部に沿って、テーパが付けられている、請求項１～請求項１２のいずれか一項に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【請求項14】
前記基材が金属を含む、請求項１～請求項１３のいずれか一項に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【請求項15】
前記低摩擦材料が、ポリマーを含む、請求項１～請求項１４のいずれか一項に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、全般に、軸受、具体的には、フランジ又は多層軸受側壁の少なくとも１つを有する滑り軸受、並びにその製造方法及び組立方法に関する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0002】
軸受は、総じて、不所望な移動を抑制し、嵌め合い構成要素（例えば、内側構成要素と外側構成要素）同士の摩擦を低減する。軸受は、アセンブリ内で互いに対して移動可能である２つ以上の構成要素同士を接合する低摩擦材料を含むことができる。更に、軸受によっては、１つ又は２つのフランジを含む、フランジ付き軸受を含むものもある。軸受は、自動車産業における用途、例えば、ドア、フード、並びに、エンジン室ヒンジ、座席、ステアリングコラム、フライホイール、バランサシャフト軸受等のアセンブリに使用されたり、あるいは、自動車以外の用途に使用され得る。一部のヒンジアセンブリは、限定されないが、ｅ－ペインティング又は他の方法で実施可能なペイントコーティングを含む、コーティングを含むことができる。いくつかの分野では、ヒンジアセンブリ内の軸受及び他の構成要素は、ヒンジアセンブリ内に亀裂、腐食、並びに破片／汚染を招くオーバーコーティングをもたらす恐れのある間隙を含む場合がある。したがって、当技術分野の進歩に反して、寿命の延長、有効性の改善、防食の向上、並びにアセンブリ内で全体的に改善された性能を実現可能とする、改善された軸受が、依然として必要とされている。
【図面の簡単な説明】
【0003】
本開示は、添付の図面を参照することによって、より良く理解され、その多数の特徴及び利点が当業者に明らかにされ得る。
【0004】
当業者は、図中の要素が簡略化及び明瞭化を目的として例解されており、必ずしも縮尺どおりに描画されていないことを理解されたい。例えば、図中の一部の要素の寸法は、本発明の実施形態の理解を向上させるのに役立つように、他の要素に対して誇張されている場合がある。異なる図面における同じ参照符号の使用は、同様の又は同一の部材を示す。
【発明を実施するための形態】
【0005】
図面と組み合わせた以下の説明は、本明細書に開示される教示の理解を補助するために提供される。以下の考察は、教示の特定の実施態様及び実施形態に焦点を当てている。この焦点は、教示を説明するのを助けるために提供されており、教示の範囲又は適用性に関する限定として解釈されるべきではない。しかしながら、本出願に開示される教示に基づいて他の実施形態を使用することができる。
【0006】
「備える、含む（comprises）」、「備える、含む（comprising）」、「含む（includes）」、「含む（including）」、「有する（has）」、「有する（having）」という用語、又はそれらの任意の他の変形は、非排他的包含を網羅することを意図している。例えば、特徴のリストを含む方法、物品、又は装置は、必ずしもそれらの特徴のみに限定されるものではないが、明示的に列挙されていない他の特徴、又はそのような方法、物品、若しくは装置に固有の他の特徴を含み得る。更に、矛盾する記載がない限り、「又は（or）」は、包含的なｏｒを指し、排他的なｏｒを指すのではない。例えば、条件Ａ又はＢは、以下のいずれか１つによって満たされる：Ａが真であり（又は存在し）、Ｂが偽である（又は存在しない）、Ａが偽であり（又は存在せず）、Ｂが真である（又は存在する）、及び、ＡとＢとの両方が真である（又は存在する）。
【0007】
また、「ａ」又は「ａｎ」の使用は、本明細書に記載の要素及び構成要素を説明するために用いられる。これは、単に便宜上、及び本発明の範囲の一般的な意味を与えるために行われる。この説明は、そうでないことを意味することが明らかでない限り、１つ、少なくとも１つ、又は単数形が複数形も含むものとして、又はその逆として理解されるべきである。例えば、単一の実施形態が本明細書に記載されている場合、単一の実施形態の代わりに２つ以上の実施形態を使用することができる。同様に、２つ以上の実施形態が本明細書に記載されている場合、単一の実施形態を２つ以上の実施形態に置き換えることができる。
【0008】
他に定義されない限り、本明細書で使用される全ての技術用語及び科学用語は、本発明が属する技術分野の当業者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有する。材料、方法、及び実施例は、例解的であるに過ぎず、限定的であることを意図しない。本明細書に記載されていない範囲で、特定の材料及び処理行為に関する多くの詳細は従来通りであり、軸受及び軸受アセンブリの技術分野における教科書及び他の情報源に見出すことができる。
【0009】
本明細書に記載の実施形態は、全般に軸受を対象としており、この軸受は、側壁であって、基材と、上記側壁の半径方向内側表面又は半径方向外側表面の少なくとも１つに沿って延在する低摩擦材料とを備える側壁を含み、上記側壁は、中心軸を中心として穴を画定する体と、この体の軸端と隣接し、そこから延在するフランジとを更に含み、上記フランジは、折り曲げられた最外周縁を含み、基材は、最外周縁において厚さが減少しており、フランジは、基材が最外周縁に沿って露出しないように構成されている。
【0010】
更に、本明細書に記載の実施形態は、全般にアセンブリも対象としており、このアセンブリは、内側構成要素と、外側構成要素と、内側構成要素と外側構成要素との間で半径方向に配置された軸受とを含み、この軸受は、側壁であって、基材と、上記側壁の半径方向内側表面又は半径方向外側表面の少なくとも１つに沿って延在する低摩擦材料とを備える側壁を含み、上記側壁は、中心軸を中心として穴を画定する体と、この体の軸端と隣接し、そこから延在するフランジとを更に含み、上記フランジは、折り曲げられた最外周縁を含み、基材は、最外周縁において厚さが減少しており、フランジは、基材が最外周縁に沿って露出しないように構成されている。
【0011】
更に、本明細書に記載の実施形態は、全般に方法も対象としており、この方法は、基材及び低摩擦材料を含むブランクを提供する、ことと、中心軸を中心として穴を画定する体を含む側壁に上記ブランクを形成することであって、上記低摩擦材料が、上記側壁の半径方向内側表面又は半径方向外側表面の少なくとも１つに沿って延在する、ことと、上記側壁の軸方向縁において上記基材を面取りする、ことと、上記側壁の上記面取りされた軸方向縁を折り曲げる、ことと、上記側壁の上記軸方向縁をスタンピングして、側壁と隣接し、そこから延在するフランジを形成する、こととを含み、上記フランジは、折り曲げられた最外周縁を含み、基材は、最外周縁において厚さが減少しており、フランジは、基材が最外周縁に沿って露出しないように構成されている。
【0012】
更に、本明細書に記載の実施形態は、全般に軸受も対象としており、この軸受は、側壁であって、基材と、上記側壁の半径方向内側表面又は半径方向外側表面の少なくとも１つに沿って延在する低摩擦材料とを備える側壁を含み、上記側壁は、中心軸を中心とする穴を画定する体と、この体の軸端と隣接し、そこから延在するフランジとを更に含み、上記フランジは、第１周縁と第２周縁とを画定する軸方向分割部を含み、上記第１周縁又は上記第２周縁の少なくとも１つに沿って上記基材が露出しないよう、上記基材は上記第１周縁又は上記第２周縁において厚さが減少している。
【0013】
図１は、複数の実施形態に係る、軸受の図である。図３は、本明細書で開示されるブランク（材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３、１００４で形成）から形成することができる。図１で見られるように、軸受１００は滑り軸受であり得る。軸受１００は、中心軸５００に対して軸方向に延在することができる。中心軸５００は、軸受１００の長さに沿って長手方向であってもよい。軸受１００は、第１軸端又は縁１５０、及び第２軸端又は縁１５２を有する環状形状を形成する側壁１０２を含むことができる。側壁１０２は、半径方向内側表面１３０に沿った半径方向内端又は縁１２６と、半径方向外表面１３２に沿った半径方向外端又は縁１２８とを備えることができる。半径方向外端又は縁１２８は、軸受１００の最外周縁１２０を形成することができる。上述したように、側壁１０２は、基材１１９と、側壁１０２の半径方向内側表面１３０又は半径方向外側表面１３２の少なくとも１つに沿って延在する低摩擦材料を含む低摩擦層１０４とを含むことができる。複数の実施形態では、軸受１００は非平面形状を有してもよい。図１に好例を示すように、軸受１００は、実質的にＬ字形である環状形状を有することができる。つまり、軸受１００は、半径方向及び軸方向に延在するＬ形軸受断面を有することができる。このようにして、側壁１０２は、体１１４とフランジ１１６を含むことができる。フランジ１１６は、体１１４の軸端と隣接し、そこから延在してもよく、フランジ１１６は、折り曲げられた最外周縁１２０を含む。複数の実施形態において、基材１１９は、最外周縁１２０において厚さが減少してもよい。複数の実施形態において、基材１１９が最外周縁１２０に沿って露出しないよう、フランジ１１６を構成可能である。軸受の他の環状形状も想定される。
【0014】
複数の実施形態において、上述したように、図１で見られる軸受１００は、最初は平らな材料又はブランクとして存在する軸受複合材の適切な寸法の片を圧延することによって、製造することができる。圧延された材料片又はブランクの反対側の端は、軸受側壁１０２の体１１４を軸方向に通る軸方向間隙１６０で拘束することができる。軸受１００の対称軸５００に対して任意の非直線状及び／又は斜方向に通る軸方向間隙１６０も想定される。複数の特定実施形態において、軸方向間隙１６０は、溶接又は他の手段で結合して軸受１００を形成することができる。いくつかの実施形態では、軸受１００の組み立てを容易にするために、軸方向間隙１６０を結合しないままにしておいてもよい。図１を更に参照すると、体１１４は、中心軸５００を中心として穴１５５を画定することができる。穴１５５は、軸受１００の軸方向長さを通り、アセンブリの別の構成要素に結合するように適合させることができる。複数の実施形態において、穴１５５は、半径方向内端又は縁１２６が軸受１００内の穴１５５の縁を画定する半径方向で体１１４を分割することができる。穴１５５は、中心軸５００に対して平行又は平面であってもよい。穴１５５の形成には、穿孔又はスタンピングによってシートに成形穴を形成することが、含まれ得る。複数の実施形態において、成形された軸受１００のスタンピングを含む深絞り加工により、Ｌ型軸受１００を実現できる。
【0015】
複数の実施形態において、側壁１０２は、フランジ１１６を更に含むことができる。フランジ１１６は、半径方向に延在する半径方向フランジであってもよい。フランジ１１６は、体１１４の軸端１５０、１５２と隣接し、そこから延在していてもよい。複数の実施形態において、半径方向外端１２８は、中心軸５００から半径方向に測定した場合、軸受１００の外半径ＯＲを形成し得る。複数の実施形態において、半径方向内端１２６は、中心軸５００から半径方向に測定した場合、軸受１００の内半径ＩＲを形成し得る。つまり、半径方向フランジ１１６の半径方向幅ＷＲＦは、外半径ＯＲと内半径ＩＲとの距離の差からの距離であってもよい。複数の実施形態において、半径方向フランジ１１６は、軸方向分割部１７０を含むことができる。軸方向分割部１７０は、半径方向フランジ１１６内に間隙を設けることができる。ある特定の実施形態において、軸方向分割部１７０は、側壁１０２内の軸方向間隙１６０と隣接し得る。軸方向分割部１７０は、第１周縁１７２及び第２周縁１７４を含むことができる。複数の実施形態において、第１周縁１７２又は第２周縁１７４の少なくとも１つに沿って基材１１９が露出しないよう、基材１１９は第１周縁１７２又は第２周縁１７４において厚さが減少している。嵌め合い構成要素とのより良好な界面を提供するよう、軸受１００には、テーパが付けられている場合がある。複数の実施形態において、半径方向フランジ１１６は、ハウジング（外側構成部品）及び／又はシャフト（内側構成部品）との界面を形成することができる。複数の実施形態において、軸受は、それぞれがハウジング（外側構成部品）及び／又はシャフトピン（内側構成部品）との界面を形成可能とする、複数の半径方向フランジを含むことができる。
【0016】
複数の実施形態において、図１で見られるように、軸受１００は、第１軸端１５０から第２軸端１５２までの全長Ｌを有することができ、Ｌは、≧０．５ｍｍ、≧０．７５ｍｍ、≧１ｍｍ、≧２ｍｍ、≧５ｍｍ、又は≧１０ｍｍであり得る。長さＬは、≦１０ｍｍ、例えば、≦７．５ｍｍ、≦５ｍｍ、≦２．５ｍｍ、又は≦１ｍｍであり得る。複数の実施形態において、軸受１００は、全長Ｌが約５～５０ｍｍでよい。軸受１００は、全長Ｌが上述の最小値と最大値との間の範囲内であり得ることが、理解されよう。軸受１００は、全長Ｌが上述の最小値と最大値との間の任意の値であり得ることも、更に理解されよう。
【0017】
複数の実施形態において、図１で見られるように、軸受１００は、中心軸５００から半径方向内端１２６までの全内半径ＩＲを有することができ、ＩＲは、≧１ｍｍ、例えば、≧５ｍｍ、≧７．５ｍｍ、≧１０ｍｍ、≧１５ｍｍ、又は≧２０ｍｍであり得る。内半径ＩＲは、≦２０ｍｍ、例えば、≦１５ｍｍ、≦１０ｍｍ、≦７．５ｍｍ、≦５ｍｍ、又は≦１ｍｍであり得る。内半径ＩＲは、軸受１００の外周に沿って変動し得る。複数の実施形態において、軸受１００は、全内半径ＩＲが約１～６ｍｍでよい。軸受１００は、全内半径ＩＲが上述の最小値と最大値との間の範囲内であり得ることが、理解されよう。軸受１００は、全内半径ＩＲが上述の最小値と最大値との間の任意の値であり得ることも、更に理解されよう。
【0018】
複数の実施形態において、図１で見られるように、軸受１００は、中心軸５００から半径方向外端１２８までの全外半径ＯＲを有することができ、ＯＲは、≧０．５ｍｍ、例えば、≧１ｍｍ、≧５ｍｍ、≧１０ｍｍ、≧１５ｍｍ、又は≧２０ｍｍであり得る。外半径ＯＲは、≦３５ｍｍ、例えば、≦３０ｍｍ、≦２０ｍｍ、≦１５ｍｍ、≦１０ｍｍ、又は≦５ｍｍであり得る。全外半径ＯＲは、軸受１００の外周に沿って変動し得る。複数の実施形態において、軸受１００は、全外半径ＯＲが約３～１５ｍｍでよい。軸受１００は、全外半径ＯＲが上述の最小値と最大値との間の範囲内であり得ることが、理解されよう。軸受１００は、全外半径ＯＲが上述の最小値と最大値との間の任意の値であり得ることも、更に理解されよう。つまり、上述のように、半径方向フランジ１１６の半径方向幅ＷＲＦ，は、外半径ＯＲと内半径ＩＲとの距離の差からの距離であってもよい。複数の実施形態において、半径方向フランジ１１６の半径方向幅ＷＲＦは、１～１０ｍｍでよい。
【0019】
これから軸受の形成方法に目を向けると、この説明では、図２は、軸受を形成するための形成プロセス１０を示す図を含む。形成プロセス１０は、基材を含む材料又は複合材料を提供する第１ステップ１２を含み得る。形成プロセス１０は、軸受を形成するために材料又は複合材料の端を処理する第２ステップ１４も更に含み得る。
【0020】
図３Ａは、形成プロセス１０の第１ステップ１２の軸受に形成され得る材料１０００の図を含む。軸受は、基材１１９を含み得る。一実施形態では、基材１１９は、少なくとも部分的に金属を含み得る。ある特定の実施形態によれば、金属は、鉄、銅、チタン、スズ、アルミニウム、それらの合金を含んでもよく、又は別の種類の金属であってもよい。より具体的には、基材１１９は、ステンレス鋼、炭素鋼、又はバネ鋼等の鋼を少なくとも部分的に含み得る。例えば、基材１１９は、ステンレス鋼を少なくとも部分的に含み得る。ステンレス鋼は、焼きなまし、１／４硬、１／２硬、３／４硬、又は完全硬であってもよい。更に、鋼は、クロム、ニッケル、又はそれらの組み合わせを含むステンレス鋼を含み得る。一実施形態では、基材１１９は、織布メッシュ又はエキスパンドメタルグリッドを含んでもよい。織布メッシュ又はエキスパンドメタルグリッドは、アルミニウム、鋼、ステンレス鋼、青銅などの金属又は金属合金を含み得る。あるいは、織布メッシュは、織布ポリマーメッシュであり得る。別の実施形態では、基材１１９はメッシュ又はグリッドを含まなくてもよい。更に、基材１１９は、ビッカースピラミッドナンバー硬度ＶＰＮが、≧３５０、例えば≧３７５、≧４００、≧４２５、又は≧４５０であり得る。ＶＰＮはまた、≦５００、≦４７５、又は≦４５０であり得る。ＶＰＮはまた、本明細書に記載されるＶＰＮ値のいずれかを含む、それらの値間の範囲内であり得る。別の態様では、基材１１９は、耐食性を高めるために処理されてもよい。具体的には、基材１１９を不動態化処理できる。例えば、ＡＳＴＭ規格Ａ９６７に従って、基材１１９を不動態化処理できる。面取り、旋削、リーマ加工、鍛造、押出、成形、焼結、圧延、又は鋳造のうちの少なくとも１つによって、基材１１９を形成可能である。
【0021】
基材１１９は、厚さＴｓが約１０ミクロン～約１５００ミクロン、例えば、約５０ミクロン～約１０００ミクロン、例えば、約１００ミクロン～約７５０ミクロン、例えば、約３５０ミクロン～約６５０ミクロンでよい。複数の実施形態において、基材１１９は、厚さＴｓが約７００～８００ミクロンでよい。複数の実施形態において、基材１１９は、厚さＴｓが約９５０～１０５０ミクロンでよい。基材１１９の厚さＴｓは、上記の最小値及び最大値のうちのいずれかの間の任意の値であってもよいことが更に理解されよう。基材１１９の厚さは均一であってもよく、すなわち、基材１１９の第１位置における厚さは、それに沿った第２位置における厚さに等しくなり得る。基材１１９の厚さは不均一であってもよく、すなわち、基材１１９の第１位置における厚さは、それに沿った第２位置における厚さと異なり得る。
【0022】
図３Ｂは、形成プロセス１０の第１ステップ１２の軸受に形成され得る、材料１０００の代替となる複合材料１００１の図を含む。この説明では、図３Ｂは、軸受の複合材料１００１の層ごとの構成を示す。複数の実施形態において、複合材料１００１は、（上述の）基材１１９と、基材１１９に結合された、又はこの基材を覆う低摩擦層１０４と、を含んでもよい。より特定の実施形態において、複合材料１００１は、基材１１９と、基材１１９を覆う複数の１つの低摩擦層１０４とを含んでもよい。図３Ｂで見られるように、低摩擦層１０４は、基材１１９の少なくとも一部分に結合され得る。特定の実施形態では、低摩擦層１０４は、別の構成要素の別の表面との界面を形成するように、基材１１９の表面に結合され得る。低摩擦層１０４を基材１１９の半径方向内側表面に結合できる。あるいは、低摩擦層１０４を基材１１９の半径方向外側表面に結合できる。
【0023】
複数の実施形態において、低摩擦層１０４は、低摩擦材料を含み得る。低摩擦材料は、例えば、ポリケトン、ポリアラミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリアミドイミド、超高分子量ポリエチレン、フルオロポリマー、ポリベンズイミダゾール、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリスルホン、ポリアミド（ＰＡ）、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリウレタン、ポリエステル、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、又はそれらの任意の組み合わせなどのポリマーを含んでもよい。一実施例では、低摩擦層１０４は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトン、それらの誘導体、又はそれらの組み合わせなどのポリケトンを含む。更なる実施例では、低摩擦層１０４は、超高分子量ポリエチレンを含んでもよい。別の実施例では、低摩擦層１０４は、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、及びフッ化ビニリデンのターポリマー（ＴＨＶ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、又はエチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー（ＥＣＴＦＥ）を含むフルオロポリマーを含んでもよい。低摩擦層１０４は、リチウム石鹸、黒鉛、窒化ホウ素、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、ポリテトラフルオロエチレン、窒化炭素、炭化タングステン、若しくはダイヤモンド状炭素、金属（アルミニウム、亜鉛、銅、マグネシウム、スズ、チタン、タングステン、鉄、青銅、鋼、ばね鋼、ステンレス鋼など）、金属合金（列挙された金属を含む）、陽極酸化金属（列挙された金属を含む）、又はそれらの任意の組み合わせを含む固体ベースの材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、フルオロポリマーが使用されてもよい。一実施形態では、低摩擦層１０４は、織布メッシュ又はエキスパンドメタルグリッドを含んでもよい。織布メッシュ又はエキスパンドメタルグリッドは、アルミニウム、鋼、ステンレス鋼、青銅等の金属又は金属合金を含み得る。あるいは、織布メッシュは、織布ポリマーメッシュであり得る。別の実施形態では、低摩擦層１０４はメッシュ又はグリッドを含まなくてもよい。低摩擦層１０４は、例えば、非導電性又は低導電性である材料を含む、非導電性又は低導電性の摺動材料であってもよい。
【0024】
複数の実施形態では、低摩擦層１０４は、ガラス、炭素繊維、シリコン、ＰＥＥＫ、芳香族ポリエステル、炭素粒子、青銅、フルオロポリマー、熱可塑性充填剤、酸化アルミニウム、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ＰＰＳ、ポリフェニレンスルホン（ＰＰＳＯ２）、ＬＣＰ、芳香族ポリエステル、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、黒鉛、グラフェン、膨張黒鉛、窒化ホウ素、タルク、フッ化カルシウム、又はそれらの任意の組み合わせを含む充填剤を更に含んでもよい。更に、充填剤は、アルミナ、シリカ、二酸化チタン、フッ化カルシウム、窒化ホウ素、マイカ、ウォラストナイト、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア、カーボンブラック、顔料、又はそれらの任意の組み合わせを含み得る。充填剤は、ビーズ、繊維、粉末、メッシュ、又はそれらの任意の組み合わせの形態であり得る。充填剤は、低摩擦層の総重量に基づいて少なくとも１０重量％、例えば少なくとも１５重量％、２０重量％、２５重量％、又は更には３０重量％であってもよい。
【0025】
一実施形態では、低摩擦層１０４は、厚さＴＳＬが約１ミクロン～約５００ミクロン、例えば約１０ミクロン～約３５０ミクロン、例えば約３０ミクロン～約３００ミクロン、例えば約４０ミクロン～約２５０ミクロンでよい。複数の実施形態において、低摩擦層１０４は、厚さＴＳＬが約５０～３００ミクロンでよい。低摩擦層１０４の厚さＴＳＬは、上記の最小値及び最大値のうちのいずれかの間の任意の値であってもよいことが更に理解されよう。低摩擦層１０４の厚さは均一であってもよく、すなわち、低摩擦層１０４の第１位置における厚さは、それに沿った第２位置における厚さに等しくなり得る。低摩擦層１０４の厚さは不均一であってもよく、すなわち、低摩擦層１０４の第１位置における厚さは、それに沿った第２位置における厚さと異なり得る。異なる低摩擦層１０４は異なる厚さを有してもよいことを理解されたい。低摩擦層１０４は、図示される基材１１９の一方の主表面の上にあってもよく、又は両方の主表面の上にあってもよい。基材１１９は、低摩擦層１０４によって少なくとも部分的に封入されてもよい。すなわち、低摩擦層１０４は、基材１１９の少なくとも一部分を覆ってもよい。
【0026】
図３Ｃは、形成プロセス１０の第１ステップ１２の軸受に形成され得る、材料１０００、１００１の代替とされる軸受材料１００２の代替実施形態の図を含む。この説明では、図３Ｃは、軸受の複合材料１００２の層ごとの構成を示す。この特定の実施形態によれば、複合材料１００２は、この複合材料１００２が、低摩擦層１０４を基材１１９及び低摩擦層１０４に結合し得る少なくとも１つの接着層１２１も含められることを除いて、図３Ｂの複合材料１００１と同様であってもよい。別の代替実施形態では、基材１１９は、固体構成要素、織布メッシュ又はエキスパンドメタルグリッドとして、低摩擦層１０４と基材１１９との間に含まれる少なくとも１つの接着層１２１の間に埋め込まれてもよい。
【0027】
接着層１２１は、限定するものではないが、フルオロポリマー、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル／ポリアミドコポリマー、エチレン酢酸ビニル、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ＥＴＦＥコポリマー、ペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、又はそれらの任意の組み合わせを含む、環技術でよく使用される任意の既知の接着材料を含んでもよい。加えて、接着剤は、－Ｃ＝Ｏ、－Ｃ－Ｏ－Ｒ、－ＣＯＨ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＲ、－ＣＦ２＝ＣＦ－ＯＲ、又はそれらの任意の組み合わせから選択される少なくとも１つの官能基を含み得、式中、Ｒは、１～２０個の炭素原子を含有する環状又は直鎖状有機基である。加えて、接着剤はコポリマーを含み得る。
【0028】
炭素充填剤、炭素繊維、炭素粒子、黒鉛、青銅、アルミニウム、並びに他の金属及びそれらの合金などの金属充填剤、金属酸化物充填剤、金属コーティング炭素充填剤、金属コーティングポリマー充填剤、又はそれらの任意の組み合わせなどの充填剤粒子（官能性及び／又は非官能性）が接着層１２１に添加されてもよい。
【0029】
一実施形態では、ホットメルト接着剤は、２５０℃以下、例えば２２０℃以下の溶融温度を有し得る。別の実施形態では、接着剤は、２００℃超、例えば２２０℃超で分解し得る。更なる実施形態では、ホットメルト接着剤の溶融温度は、２５０℃超、又は更には３００℃超であり得る。接着層１２１は、約１ミクロン～約８０ミクロン、例えば約１０ミクロン～約５０ミクロン、例えば約２０ミクロン～約４０ミクロンの厚さＴＡＬを有し得る。複数の実施形態では、接着層１２１は、約３～２０ミクロンの厚さＴＡＬを有してもよい。複数の実施形態において、接着層１２１は、約１０～６０ミクロンの厚さＴＡＬを有してもよい。接着層１２１の厚さＴＡＬは、上記の最小値及び最大値のうちのいずれかの間の任意の値であってもよいことが更に理解されよう。接着層１２１の厚さは均一であってもよく、すなわち、接着層１２１の第１位置における厚さは、それに沿った第２位置における厚さに等しくなり得る。接着層１２１の厚さは不均一であってもよく、すなわち、接着層１２１の第１位置における厚さは、それに沿った第２位置における厚さと異なり得る。
【0030】
図３Ｄは、形成プロセス１０の第１ステップ１２の軸受に形成され得る、材料１０００、１００１、１００２の代替とされる軸受材料１００３の代替実施形態の図を含む。この説明では、図３Ｄは、軸受の複合材料１００３の層ごとの構成を示す。この特定の実施形態によれば、複合材料１００３は、この複合材料１００３が、少なくとも１つの防食層１０３及び１０５と、基材１１９及び低摩擦層１０４に結合し得る接着促進剤層１２７及びエポキシ層１２９も含められる耐食コーティング層１２５と、を含み得ることを除いて、図３Ｃの複合材料１００２と同様であってもよい。
【0031】
基材１１９は、処理前に複合材料１００３の腐食を防止するための防食材料を含む防食層１０３及び１０５でコーティングされてもよい。加えて、層１０３の上に機能層１０７が適用され得る。層１０３、１０５、及び１０７のそれぞれは、約１～５０ミクロン、例えば約７～１５ミクロンの厚さを有し得る。層１０３及び１０５は、亜鉛、鉄、マンガン、若しくはそれらの任意の組み合わせのリン酸塩を含む防食材料、又はナノセラミック層を含み得る。更に、層１０３及び１０５は、不動態化表面、市販の亜鉛（機械的／ガルバニック）若しくは亜鉛ニッケルコーティング、又はそれらの任意の組み合わせを含む防食材料を含み得る。層１０７は、官能性シラン、ナノスケールシラン系プライマー、加水分解シラン、オルガノシラン接着促進剤、溶媒／水系シランプライマーを含み得る。防食層１０３及び１０５は、処理中に除去又は保持され得る。
【0032】
上述したように、複合材料１００３は、耐食コーティング１２５を更に含んでもよい。耐食コーティング１２５は、約１～５０ミクロン、例えば約５～２０ミクロン、及び例えば約７～１５ミクロンの厚さを有し得る。耐食コーティング１２５は、接着促進剤層１２７及びエポキシ層１２９を含み得る。接着促進剤層１２７は、亜鉛、鉄、マンガン、スズ、若しくはそれらの任意の組み合わせのリン酸塩を含む防食材料、又はナノセラミック層を含み得る。接着促進剤層１２７は、機能性シラン、ナノスケールシラン系層、加水分解シラン、オルガノシラン接着促進剤、溶媒／水系シランプライマー、塩素化ポリオレフィン、不動態化表面、市販の亜鉛（機械的／ガルバニック）若しくは亜鉛ニッケルコーティング、又はそれらの任意の組み合わせを含む防食材料を含み得る。接着促進剤層１２７は、スプレーコーティング、ｅ－コーティング、ディップスピンコーティング、静電コーティング、フローコーティング、ロールコーティング、ナイフコーティング、コイルコーティング等で塗布可能である。
【0033】
エポキシ層１２９は、熱硬化エポキシ、ＵＶ硬化エポキシ、ＩＲ硬化エポキシ、電子ビーム硬化エポキシ、放射線硬化エポキシ、又は空気硬化エポキシを含む防食材料であり得る。更に、エポキシ層１２９は、ポリグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、オキシラン、オキサシクロプロパン、エチレンオキシド、１，２－エポキシプロパン、２－メチルオキシラン、９，１０－エポキシ－９，１０－ジヒドロアントラセン、又はそれらの任意の組み合わせを含む防食材料を含み得る。エポキシ層１２９は硬化剤を更に含み得る。硬化剤としては、アミン、酸無水物、フェノールノボラック硬化剤、例えばフェノールノボラックポリ［Ｎ－（４－ヒドロキシフェニル）マレイミド］（ＰＨＰＭＩ）、レゾールフェノールホルムアルデヒド、脂肪族アミン化合物、ポリカルボン酸無水物、ポリアクリレート、イソシアネート、カプセル化ポリイソシアネート、三フッ化ホウ素アミン錯体、クロムなどのクロム系硬化剤、ポリアミド、又はそれらの任意の組み合わせが挙げられ得る。一般に、酸無水物は、式Ｒ－Ｃ＝Ｏ－Ｏ－Ｃ＝Ｏ－Ｒ’（式中、Ｒは、上記のようなＣＸＨＹＸＺＡＵであり得る）に従うことができる。アミンとしては、モノエチルアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどの脂肪族アミン、脂環式アミン、環状脂肪族アミン、シクロ脂肪族アミンなどの芳香族アミン、アミドアミン、ポリアミド、ジシアンジアミド、イミダゾール誘導体など、又はそれらの任意の組み合わせが挙げられ得る。一般に、アミンは、式Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｎ（式中、Ｒは上記のようなＣＸＨＹＸＺＡＵであり得る）に従う第一級アミン、第二級アミン、又は第三級アミンであり得る。一実施形態では、エポキシ層１２９は、炭素充填剤、炭素繊維、炭素粒子、黒鉛、青銅、アルミニウム、並びに他の金属及びそれらの合金などの金属充填剤、金属酸化物充填剤、金属コーティング炭素充填剤、金属コーティングポリマー充填剤、又はそれらの任意の組み合わせなどの、導電性を改善するための充填剤を含み得る。導電性充填剤は、電流がエポキシコーティングを通過することを可能にすることができ、導電性充填剤を含まない複合材料と比較して、複合材料の導電率を増加させることができる。一実施形態では、エポキシ層１２９は、スプレーコーティング、ｅ－コーティング、ディップスピンコーティング、静電コーティング、フローコーティング、ロールコーティング、ナイフコーティング、コイルコーティング等で塗布可能である。更に、エポキシ層１２９は、熱硬化、ＵＶ硬化、ＩＲ硬化、電子ビーム硬化、照射硬化、又はそれらの任意の組み合わせなどによって硬化され得る。低摩擦層１０４、接着層１２１、基材１１９、又は接着促進剤層１２７のいずれかの破壊温度を超えて構成要素の温度を上昇させることなく、硬化を達成できることが、好ましい。したがって、エポキシは、約２５０℃未満、更には約２００℃未満で硬化され得る。
【0034】
図３Ｅは、形成プロセス１０の第１ステップ１２の軸受に形成され得る、材料１０００、１００１、１００２、及び１００３の代替とされる軸受材料１００４の代替実施形態の図を含む。この特定の実施形態によれば、複合材料１００４は、この複合材料１００２が、基材１１９と、複数の接着層１２１、１２１’によって基材１１９に結合された複数の低摩擦層１０４、１０４’とを含み得ることを除いて、図３Ｃの複合材料１０００と同様であってもよい。図３Ｄに示される複合材料１００１の介在層（すなわち、接着促進剤層１２７及び／又はエポキシ層１２９を含み得る防食層１０３、１０５、又は耐食層１２５）のいずれかが、図３Ｅに示される層のいずれかの間に、任意の配向又は積層で含まれてもよいことが理解されよう。
【0035】
複数の実施形態において、材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３、１００４は、特定の厚さＴＢを有してもよい。ある特定の実施形態によれば、材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３、１００４の厚さＴＢは、少なくとも約０．１ｍｍ、又は少なくとも約０．２ｍｍ、又は少なくとも約０．５ｍｍ、又は少なくとも約０．８ｍｍ、又は更には少なくとも約１．５ｍｍであってもよい。更に他の実施形態によれば、材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３、１００４のＴＢは、約１００ｍｍ以下、例えば、約５０ｍｍ以下、又は更には約２５ｍｍ以下であってもよい。材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３、１００４の厚さＴＢは、上記の最小値及び最大値のいずれかの間の範囲内であってもよいことが理解されよう。材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３、１００４の厚さＴＢが、上記の最小値及び最大値のうちのいずれかの間の任意の値であってもよいことも更に理解されよう。材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３、１００４の厚さＴＢは、その外周に沿って変化し得ることも理解されたい。材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３、１００４の厚さＴＢが、その外周に沿って変化してもよく、更に、複数の材料又は複合材料にわたって変化してもよいことも理解されたい。
【0036】
一実施形態では、図２のステップ１２の下で、上述のような材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３、１００４上の層のいずれも、それぞれロール内に配置され、そこから剥離して、圧力下で、高温で（熱間又は冷間プレス又は圧延）、接着剤によって、又はそれらの任意の組み合わせによって一緒に接合可能である。上述のような材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３、１００４の層のいずれかは、少なくとも部分的に互いに重なり合うように一緒に積層されてもよい。上述のように、材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３、１００４上の層のいずれも、例えば、物理的若しくは蒸着、噴霧、めっき、粉末コーティングなどのコーティング技術を使用して、又は他の化学的若しくは電気化学的技術を通して、一緒に塗布されてもよい。特定の実施形態では、低摩擦層１０４は、例えば押出コーティングを含むロールツーロールコーティングプロセスによって塗布されてもよい。低摩擦層１０４は、溶融状態又は半溶融状態に加熱され、スロットダイを通して基材１１９の主表面上に押し出されてもよい。一実施形態では、材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３、１００４は、単一の材料の一体型ストリップであってもよい。
【0037】
他の実施形態では、図２のステップ１２の下で、上述のように、材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３、１００４上の層のいずれも、例えば、物理的若しくは蒸着、噴霧、めっき、粉末コーティングなどのコーティング技術を使用して、又は他の化学的若しくは電気化学的技術を通して、塗布されてもよい。特定の実施形態では、低摩擦層１０４は、例えば押出コーティングを含むロールツーロールコーティングプロセスによって塗布されてもよい。低摩擦層１０４は、溶融状態又は半溶融状態に加熱され、スロットダイを通して基材１１９の主表面上に押し出されてもよい。別の実施形態では、低摩擦層１０４は、鋳造又は成形されてもよい。
【0038】
一実施形態では、低摩擦層１０４又は任意の層が、溶融接着層１２１を使用して基材１１９に接着されて、積層体を形成可能である。一実施形態では、材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３、１００４上の介在層又は突出層のいずれかが、中間材料、例えば積層体を形成してもよい。中間材料は、軸受に形成され得るストリップ又はブランクに切断され得る。中間材料の切断は、スタンプ、プレス、パンチ、鋸の使用を含んでもよく、又は異なる方法で機械加工されてもよい。中間材料を切断すると、基材１１９の露出部分を含む切断縁を作製できる。
【0039】
一実施形態では、図１の第２ステップ１４の下で、ブランク（材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３、１００４から形成される）は、積層ストリップ又はブランクの端を処理することによって軸受に形成され得る。軸受は、スタンプ、プレス、パンチ、鋸、圧延、フランジ加工、深絞りによって形成されてもよく、又は異なる方法で機械加工されてもよい。半完成軸受を成形した後、半完成軸受は、形成及び成形プロセスで使用された任意の潤滑剤及び油を除去するために洗浄されてもよい。加えて、洗浄することで、耐荷重基材の露出面にコーティングの塗布の準備をし得る。洗浄は、溶媒を用いた化学的洗浄及び／又は超音波洗浄などの機械的洗浄を含んでもよい。
【0040】
図２に戻ると、第２ステップ１４の下で、ブランク（材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３、１００４から形成される）は、積層ストリップ又はブランクの端を処理することにより、本明細書で開示の実施形態に従って軸受に形成され得る。図４Ａ～図４Ｄ２は、図２で開示されるように、本明細書に開示される実施形態に係る、ブランクを軸受に形成するための製造プロセスを示す。以下でこの方法について説明され、全般に、この方法は、基材と低摩擦材料とを含むブランクを提供する、ことと、中心軸を中心として穴を画定する体を含む側壁に上記ブランクを形成することであって、上記低摩擦材料が、上記側壁の半径方向内側表面又は半径方向外側表面の少なくとも１つに沿って延在する、ことと上記側壁の軸方向縁において上記基材を面取りする、ことと、上記側壁の上記面取りされた軸方向縁を折り曲げる、ことと、上記側壁の上記軸方向縁をスタンピングして、側壁と隣接し、そこから延在するフランジを形成する、こととを含み得、上記フランジは、折り曲げられた最外周縁を含み、基材は、最外周縁において厚さが減少しており、フランジは、基材が最外周縁に沿って露出しないように構成されている。
【0041】
第１に、ブランクは、中心軸を中心として穴を画定する側壁に形成されてもよい。図４Ａは、材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３、１００４から形成されたブランク（つまり、最終的に得られる軸受）２０００を示す。上述したように、ブランク２０００は、基材２１１９と、低摩擦材料を含む低摩擦層２１０４とを含み得る、側壁２００２に形成可能である。低摩擦層２１０４は、側壁２００２の内側又は外側に存在してよい。
【0042】
次に、ブランクの基材を面取りすることができる。図４Ｂ１は、ブランク２０００の軸端２０５０、２０５２の一方に設けられ、軸端２０５０、２０５２の一方に沿って面取り部又はテーパが付けられている、チャンバの一実施形態を示している。図４Ｂ２は、ブランク２０００の軸端２０５０、２０５２の一方に設けられ、軸端２０５０、２０５２の両方に沿って面取り部又はテーパが付けられている、チャンバの一実施形態を示している。複数の実施形態において、軸端２０５０、２０５２の少なくとも一方に向かうにつれ、基材２１１９の厚さが減少することで、ブランク２０００が、第１面取り縁及び／又は第２面取り縁を得るよう、ブランク２０００を面取り可能である。図４Ｂ１で好例を示すように、基材２１１９の厚さは、中心軸に垂直な平面に対して角度αでテーパが付けられてもよく、αは、５°≦α≦９０°の範囲内である。面取り部の異なる実施形態（直線状の面取り部、円形の面取り部、一部が円形の面取り部、湾曲した面取り部、あるいは、段差のある面取り部等）が、本明細書で企図される。したがって、最終的に得られる基材２１１９の厚さテーパは、弓形又は直線であってもよい。
【0043】
次に、ブランクの軸方向縁を折り曲げられることができる。図４Ｃ１は、折り曲げられた中間フランジの一実施形態を示す。図４Ｃ２は、折り曲げられたフランジの一実施形態を示す。図４Ｃ１～図４Ｃ２で見られるように、軸端２０５０における面取り縁がそれ自身の上に折り曲げられるように、ブランク２０００を面取りして、折り曲げることができる。つまり、図４Ｂ２に示されるように、面取り縁は、それ自身の上に折り重なり、面取り側壁２００２に接触してもよい。図４Ｃ３～図４Ｃ５は、折り曲げられた中間フランジの別の実施形態を示す。図４Ｃ３は９０°の折り目を示し、図４Ｃ４は４５°の折り目を示し、図４Ｃ５は１８０°の折り目を示す。図示のように、基材２１１９が露出しないよう、低摩擦層２１０４を、基材２１１９に折り曲げてもよい。つまり、折り曲げるステップは、面取りされた軸端又は縁２０５０、２０５２を少なくとも３０°かつ１８０°以下で曲げることを、含められる。
【0044】
次に、ブランクを圧延、スタンピングして、軸受フランジを形成できる。図４Ｄ１は、フランジ付き軸受中間体の一実施形態を示す。図４Ｄ２は、フランジ付き軸受の一実施形態を示す。図示のように、フランジ２１１６を形成するよう、ブランク２０００をスタンピング可能である。複数の実施形態において、フランジ２１１６は、中心軸５００に対して概ね垂直であってもよい。フランジをスタンピングする際、基材２１１９が最外周縁２１２０に沿って露出しないよう、低摩擦層２１０４は最外周縁２１２０に沿って延在する低摩擦材料を含む。つまり、このスタンピングステップには、基材が最外周縁２１２０に沿って露出しないよう、周縁２１２０で基材２１１９に重なる低摩擦材料２１０４を提供するために、折り曲げられた面取り縁の少なくとも１つを変形することが、含められ得る。スタンピングは、軸受技術において企図される、任意の手段又は方法で実施可能である。図４Ｄ１～図Ｄ２で見られるように、低摩擦層２１０４は、最外周縁２１２０で基材２１１９を折り曲げるか、他の方法で屈曲させるように、面取り縁の厚みが減少し、基材２１１９が圧縮されるよう、フランジ２１１６は成形される。その結果、図示のように、最外周縁２１２０は、軸方向に弓形断面を有することができる。一実施形態では、低摩擦材料２１０４は、周縁２１２０において基材２１１９を覆い、少なくとも部分的に封入することができる。一実施形態では、周縁２１２０のフランジの全厚さが低摩擦材料２１０４を含む。
【0045】
最外周縁２１２０の様々な実施形態が本明細書で企図される。図４Ｃ３～図４Ｃ５は、上記のような最外周縁２１２０の実施形態を図示しており、この実施形態では、基材２１１９が露出しないよう、低摩擦層２１０４は、最外周縁２１２０の少なくとも一部上で折り曲げられる。複数の実施形態において、上記のような最外周縁２１２０では、基材２１１９が露出しないよう、低摩擦層２１０４は、最外周縁２１２０の全体上で折り曲げられる。つまり、第１面取り縁又は第２面取り縁の少なくとも一方の変形は、第１面取り縁又は第２面取り縁を少なくとも３０°以上、かつ２００°以下で屈曲又は折り曲げることを含む。
【0046】
複数の実施形態において、図４Ｄ２に戻ると、軸受２０００の半径方向フランジ２１１６は、厚さＴＲＦが、約１ミクロン～約３５００ミクロン、例えば約１００ミクロン～約２０００ミクロン、例えば約２５０ミクロン～約１０００ミクロン、例えば約４５０ミクロン～約８００ミクロンでよい。半径方向フランジ３２２は、厚さＴＲＦ，が上述の最小値と最大値との間の任意の値であり得ることを、理解されよう。半径方向フランジ２１１６は、厚さＴＲＦ，が上述の最小値と最大値との間の任意の値であり得ることも、更に理解されよう。半径方向フランジ２１１６の厚さＴＲＦは、材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３、１００４の厚さＴＢと実質的に同様、あるいは同じであってもよい。上述した軸受を形成するプロセスの結果として、半径方向フランジ２１１６は、厚さＴＢが、ＴＢの＋／－９０％という実質的に一定であり得る。
【0047】
複数の実施形態において、フランジ２１１６は平均フランジ厚さＴＲＦを有してもよく、側壁２１０２は平均側壁厚さＴＢを有し、ここで、ＴＲＦは、２ＴＢ未満、例えば１．９ＴＢ未満、例えば１．８ＴＢ未満、例えば１．６ＴＢ未満、例えば１．５ＴＢ未満、例えば１．４ＴＢ未満、例えば１．３ＴＢ未満、例えば１．２ＴＢ未満、例えば１．１ＴＢ未満、あるいは例えばＴＢ未満である。複数の実施形態において、フランジは平均フランジ厚さＴＲＦを有し、側壁は平均側壁厚さＴＢを有し、ここで、ＴＲＦは、０．５ＴＢ超、例えば０．６ＴＢ超、例えば０．７ＴＢ超、例えば０．８ＴＢ超、例えば０．９ＴＢ超、例えばＴＢ，超、例えば１．１ＴＢ超、例えば１．２ＴＢ超、例えば１．３ＴＢ超、あるいは例えば１．５ＴＢ超である。
【0048】
複数の実施形態において、基材厚さＴＳは、上述の方法から得られる軸受内のフランジの半径方向幅ＷＦの少なくとも一部に沿って、テーパが付けられていてもよい。上述のように、図４Ｂ１で好例を示すように、基材２１１９の厚さは、中心軸に垂直な平面に対して角度αでテーパが付けられてもよく、αは、５°≦α≦９０°の範囲内である。いくつかの実施形態において、低摩擦材料２１０４の厚さＴＳＬは、フランジ２１１６の半径方向幅の少なくとも一部に沿ってテーパが付けられている。
【0049】
複数の実施形態において、フランジ２１１６の外側周縁は、厚さＴＰＥが、０．３ＴＲＦ超、例えば０．４ＴＲＦ超、例えば０．５ＴＲＦ超、例えば０．６ＴＲＦ超、又は例えば０．８ＴＲＦ超でよい。複数の実施形態において、フランジの外側周縁は、厚さＴＰＥが、ＴＲＦ未満、例えば１．０５ＴＲＦ未満、例えば１．１ＴＲＦ未満、例えば１．１５ＴＲＦ未満、又は例えば１．２ＴＲＦ未満でよい。
【0050】
複数の実施形態において、フランジ２１１６の基材２１１９は、平均フランジ厚さＴＳＵを有し、側壁２１０２の基材２１１９は、平均側壁厚さＴＳＵＳを有してもよく、ここで、ＴＳＵＳは、２ＴＳＵ未満、例えば１．９ＴＳ未満、例えば１．８ＴＳ未満、例えば１．７ＴＳ未満、例えば１．６ＴＳ未満、例えば１．５ＴＳ未満、例えば１．４ＴＳ未満、又は１．３ＴＳ未満である。複数の実施形態において、フランジ２１１６の基材２１１９は、平均フランジ厚さＴＳＵを有し、側壁２１０２の基材２１１９は、平均側壁厚さＴＳＵＳを有してもよく、ここで、ＴＳＵＳは、０．３ＴＳＵ超、例えば０．５ＴＳＵ超、例えば０．５ＴＳＵ超、例えば０．６ＴＳＵ超、例えば０．７ＴＳＵ超、例えば０．８ＴＳＵ超、例えば０．９ＴＳＵ超、又はＴＳＵ超である。
【0051】
複数の実施形態において、フランジ２１１６の低摩擦層２１０４は、平均フランジ厚さＴＦＬＦを有し、側壁２１０２の低摩擦層２１０４は、平均側壁厚さＴＦＬＳを有してもよく、ここで、ＴＦＬＦは、２ＴＦＬＳ未満、例えば１．９ＴＦＬＳ未満、例えば１．８ＴＦＬＳ未満、例えば１．７ＴＦＬＳ未満、例えば１．６ＴＦＬＳ未満、例えば１．５ＴＦＬＳ未満、例えば１．４ＴＦＬＳ未満、又は例えば１．３ＴＦＬＳ未満である。複数の実施形態において、フランジ２１１６の低摩擦層２１０４は、平均フランジ厚さＴＦＬＦを有し、側壁２１０２の低摩擦層２１０４は、平均側壁厚さＴＦＬＳを有してもよく、ここで、ＴＦＬＦは、０．５ＴＦＬＳ超、例えば０．６ＴＦＬＳ超、例えば０．７ＴＦＬＳ超、例えば０．８ＴＦＬＳ超、例えば０．８ＴＦＬＳ超、例えば０．９ＴＦＬＳ超、又はＴＦＬＳ超である。
【0052】
必要に応じて、図４Ｄ１～図４Ｄ２のスタンピング又は成形ステップ中に、基材における、第１周縁又は第２周縁の少なくとも一方の厚さが減少することで、基材が第１周縁又は第２周縁の少なくとも一方に沿って露出しないよう、フランジ内の軸方向分割部を更にスタンピング、あるいは成形することができる。図４Ｅは、ブランクからの軸受を示す。図４Ｅで見られるように、フランジ２１１６の第１周縁２１７２又は第２周縁２１７４の少なくとも１つは、スタンピングのプロセスにおいて露出しない基材２１１９を有することができる。あるいは、低摩擦層２１０４を含むテープは、図４Ｃ１～図４Ｃ５のスタンピング又は圧縮プロセス中に、フランジ６３２０の第１周縁２１７２又は第２周縁２１７４の少なくとも１つ上で配置されてもよい。更に代替的には、代替的なブランクを使用して、基材２１１９を含むフランジ２１１６の第１周縁２１７２又は第２周縁２１７４の少なくとも１つが露出していない状態で、軸方向分割部を形成することができる。
【0053】
複数の実施形態において、軸受はアセンブリに含まれてもよい。アセンブリは、内側構成要素及び外側構成要素も更に含むことができる。複数の実施形態において、軸受は、内側部材と外側部材との間に配置されてもよい。上記のように、軸受は、側壁であって、基材と、上記側壁の半径方向内側表面又は半径方向外側表面の少なくとも１つに沿って延在する低摩擦材料とを備える側壁を含み、上記側壁は、中心軸を中心として穴を画定する体と、この体の軸端と隣接し、そこから延在するフランジとを更に含み、上記フランジは、折り曲げられた最外周縁を含み、基材は、最外周縁において厚さが減少しており、フランジは、基材が最外周縁に沿って露出しないように構成されている。
【0054】
図５Ａ及び図５Ｂは、アセンブリ内の軸受を示す。図示のように、アセンブリ５０００は、自動車のドアヒンジ、フードヒンジ、エンジンコンパートメントヒンジ等の例示的なヒンジ５００の形態である。ヒンジ５００は、内側部材２８（内側ヒンジ部５０２等）、及び外側ヒンジ部５０４を含むことができる。ヒンジ部５０２及び５０４は、外側部材３０（リベット５０６及び５０８等）、並びに軸受５１０及び４１２によって接合することができる。軸受５１０及び５１２は、本明細書で既に説明、ラベル付けしたように、本明細書の実施形態の軸受とすることができる。図５Ｂは、ヒンジ５００の断面を示し、リベット５０８と軸受５１２をより詳細に示している。
【0055】
図６は、アセンブリ内の軸受を示す。アセンブリ６０００は、自動車のドアヒンジ、フードヒンジ、エンジンコンパートメントヒンジ等の、別の例示的なヒンジ６００の形態である。ヒンジ６００は、ピン６０６と軸受６０８によって接合された第１ヒンジ部６０２及び第２ヒンジ部６０４を含むことができる。軸受６０８は、前述のような軸受であってもよい。
【0056】
例示的な実施形態において、図７は、アセンブリ内の軸受を示す。図７で見られるように、非限定的な例として、アセンブリ７０００は、軸受７０４を含む、分解された自動車ドアヒンジの部品を備える別のヒンジアセンブリ７００の一実施形態の形態である。図７は、プロファイルヒンジの一例である。軸受７００は、ヒンジドア部７０６に挿入されてもよい。前述のように、軸受７０４は、本明細書の実施形態の軸受であり得る。リベット７０８は、ヒンジドア部７０６をヒンジ体部７１０と連結する。リベット７０８を、位置決めネジ７１２によりヒンジ体部７１０と共に締め付け、更に、ワッシャ７０２によりヒンジドア部７０６と共に定位置で固定可能である。
【0057】
図８は、アセンブリ内の軸受を示す。図示のように、アセンブリ８０００は、自転車又はオートバイ等の二輪車用の例示的なヘッドセットアセンブリ８００の形態である。ステアリングチューブ８０２は、ヘッドチューブ８０４を通して挿入することができる。ステアリングチューブ８０２とヘッドチューブ８０４との位置合わせを維持し、接触を防止するよう、軸受８０６及び８０８をステアリングチューブ８０２とヘッドチューブ８０４との間に配置してもよい。前述したように、軸受８０６及び８０８は、本明細書の実施形態の軸受とすることができる。更に、汚れ及び他の粒子状物質による軸受の摺動面の汚染をシール８１０及び８１２で防止することができる。
【0058】
かかる上述のアセンブリは全て例示的なものであり、想定される他のアセンブリにおける軸受の使用を限定するものではない。例えば、軸受は、パワートレインアセンブリ用途（ベルトテンショナ等）、あるいは空間に限りのある他のアセンブリ用途でのアセンブリにおいて使用されてもよい。
【0059】
かかる実施形態の用途としては、例えば、ヒンジ用アセンブリ、他の車両構成要素、及び他の産業種類の用途（例えば、バイク、太陽光発電等）が挙げられる。更に、軸受又はアセンブリの使用は、限定されないが、車両のテールゲート、ドアフレーム、シートアセンブリ、パワートレイン用途（ベルトテンショナ等）、又は他の種類の用途等のいくつかの用途において、より大きな効果を得ることができる。本明細書で開示される様々な実施形態により、従来の解決手段を凌ぐ大きな利点が得られる。本明細書の実施形態によると、軸受は、当技術分野において既知とされる既存の軸受と比較して、耐食性がより向上し得る。更に、本明細書の実施形態によれば、軸受は、当技術分野で知られている既存の軸受と比較して、フランジ加工が改善され、更に、剛性の高い動作、及び／又は肉厚減少の改善も認められ得る。更に、本明細書の実施形態によれば、軸受は、当技術分野で知られている軸受と比較して、サイジング時の肉厚減少を改善することができる。最後に、本明細書の実施形態によれば、軸受は、ひび割れ、腐食、ヒンジアセンブリの破片／汚染の原因となるオーバーコーティングを引き起こす恐れのある、露出した基材の間隙を減らすことができる。
【0060】
多くの異なる態様及び実施形態が可能である。これらの態様及び実施形態のいくつかを以下に記載する。本明細書を読んだ後、当業者は、それらの態様及び実施形態が例解的であるに過ぎず、本発明の範囲を限定するものではないことを理解するであろう。実施形態は、以下に列挙される実施形態のうちのいずれか１つ以上に従い得る。
【0061】
実施形態１：軸受であって、側壁であって、基材と、上記側壁の半径方向内側表面又は半径方向外側表面の少なくとも１つに沿って延在する低摩擦材料とを備える側壁を含み、上記側壁は、中心軸を中心として穴を画定する体と、上記体の軸端と隣接し、そこから延在するフランジとを更に含み、上記フランジは、折り曲げられた最外周縁を含み、上記基材は、最外周縁において厚さが減少しており、上記フランジは、上記基材が最外周縁に沿って露出しないように構成されている、軸受。
【0062】
実施形態２：アセンブリであって、内側構成要素と、外側構成要素と、上記内側構成要素と上記外側構成要素との間で半径方向に配置された軸受とを含み、上記軸受は、側壁であって、基材と、上記側壁の半径方向内側表面又は半径方向外側表面の少なくとも１つに沿って延在する低摩擦材料とを備える側壁を含み、上記側壁は、中心軸を中心として穴を画定する体と、上記体の軸端と隣接し、そこから延在するフランジとを更に含み、上記フランジは、折り曲げられた最外周縁を含み、上記基材は、最外周縁において厚さが減少しており、上記フランジは、上記基材が最外周縁に沿って露出しないように構成されている、アセンブリ。
【0063】
実施形態３：方法であって、基材及び低摩擦材料を含むブランクを提供する、ことと、中心軸を中心として穴を画定する体を含む側壁に上記ブランクを形成することであって、上記低摩擦材料が、上記側壁の半径方向内側表面又は半径方向外側表面の少なくとも１つに沿って延在する、ことと上記側壁の軸方向縁において上記基材を面取りする、ことと、上記側壁の上記面取りされた軸方向縁を折り曲げる、ことと、上記側壁の上記軸方向縁をスタンピングして、側壁と隣接し、そこから延在するフランジを形成する、こととを含み、上記フランジは、折り曲げられた最外周縁を含み、上記基材は、上記最外周縁において厚さが減少しており、上記フランジは、上記基材が最外周縁に沿って露出しないように構成されている、方法。
【0064】
実施形態４：上記フランジは、第１周縁及び第２周縁を画定する軸方向分割部も更に備える、実施形態１～実施形態３のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0065】
実施形態５：上記基材が上記第１周縁又は上記第２周縁の少なくとも一方に沿って露出しないよう、上記基材における、上記第１周縁又は上記第２周縁の少なくとも一方の厚さが減少する、実施形態１～実施形態４のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0066】
実施形態６：基材厚さは、上記フランジの半径方向幅ＷＦの少なくとも一部に沿って、テーパが付けられている、実施形態１～実施形態５のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0067】
実施形態７：上記基材厚さは、上記中心軸に垂直な平面に対して角度αでテーパが付けられており、αは、５°≦α≦９０°の範囲内である、実施形態１～実施形態６のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0068】
実施形態８：上記低摩擦材料は、周縁において上記基材を覆い、少なくとも部分的に封入する、実施形態１～実施形態７のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0069】
実施形態９：周縁の上記フランジの全厚さが低摩擦材料を含む、実施形態１～実施形態８のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0070】
実施形態１０：周縁は、軸方向に弓形断面を有する、実施形態１～実施形態９のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0071】
実施形態１１：基材厚さテーパが弓形である、実施形態６～実施形態１０のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0072】
実施形態１２：上記基材厚さテーパが直線形である、実施形態６～実施形態１０のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0073】
実施形態１３：低摩擦材料厚さは、上記フランジの半径方向幅の少なくとも一部に沿って、テーパが付けられている、実施形態１～実施形態１２のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0074】
実施形態１４：上記フランジは、上記中心軸から略垂直である、実施形態１～実施形態１３のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0075】
実施形態１５：上記フランジは、実質的に一定の厚さを有する、実施形態１～実施形態１４のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0076】
実施形態１６：上記フランジは平均フランジ厚さＴＲＦを有し、側壁は平均側壁厚さＴＢを有し、ここで、ＴＲＦは、２ＴＢ未満、例えば１．９ＴＢ未満、例えば１．８ＴＢ未満、例えば１．６ＴＢ未満、例えば１．５ＴＢ未満、例えば１．４ＴＢ未満、例えば１．３ＴＢ未満、例えば１．２ＴＢ未満、例えば１．１ＴＢ未満、あるいは例えばＴＢ未満である、実施形態１～実施形態１５のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0077】
実施形態１７：上記フランジは平均フランジ厚さＴＲＦを有し、側壁は平均側壁厚さＴＢを有し、ここで、ＴＲＦは、０．５ＴＢ超、例えば０．６ＴＢ超、例えば０．７ＴＢ超、例えば０．８ＴＢ超、例えば０．９ＴＢ超、例えばＴＢ，超、例えば１．１ＴＢ超、例えば１．２ＴＢ超、例えば１．３ＴＢ超、あるいは例えば１．５ＴＢ超である、実施形態１～実施形態１６のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0078】
実施形態１８：上記フランジの外側周縁は、厚さＴＰＥが、０．３ＴＢ超、例えば０．４ＴＢ超、例えば０．５ＴＢ超、例えば０．６ＴＢ超、又は例えば０．８ＴＢ超である、実施形態１６又は実施形態１７のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0079】
実施形態１９：上記フランジの上記外側周縁は、厚さＴＰＥが、ＴＢ未満、例えば１．０５ＴＢ未満、例えば１．１ＴＢ未満、例えば１．１５ＴＢ未満、又は例えば１．２ＴＢ未満である、実施形態１６～実施形態１８のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0080】
実施形態２０：上記フランジの上記基材は、平均フランジ厚さＴＳＵを有し、上記側壁の上記基材は、平均側壁厚さＴＳＵＳを有し、ここで、ＴＳＵＳは、２ＴＳＵ未満、例えば１．９ＴＳ未満、例えば１．８ＴＳ未満、例えば１．７ＴＳ未満、例えば１．６ＴＳ未満、例えば１．５ＴＳ未満、例えば１．４ＴＳ未満、又は１．３ＴＳ未満である、実施形態１～実施形態１９のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0081】
実施形態２１：上記フランジの上記基材は、平均フランジ厚さＴＳＵを有し、上記側壁の上記基材は、平均側壁厚さＴＳＵＳを有し、ここで、ＴＳＵＳは、０．３ＴＳＵ超、例えば０．５ＴＳＵ超、例えば０．５ＴＳＵ超、例えば０．６ＴＳＵ超、例えば０．７ＴＳＵ超、例えば０．８ＴＳＵ超、例えば０．９ＴＳＵ超、又はＴＳＵ超である、実施形態１～実施形態２０のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0082】
実施形態２２：上記フランジの上記低摩擦層は、平均フランジ厚さＴＦＬＦを有し、上記側壁の上記低摩擦層は、平均側壁厚さＴＦＬＳを有し、ここで、ＴＦＬＦは、２ＴＦＬＳ未満、例えば１．９ＴＦＬＳ未満、例えば１．８ＴＦＬＳ未満、例えば１．７ＴＦＬＳ未満、例えば１．６ＴＦＬＳ未満、例えば１．５ＴＦＬＳ未満、例えば１．４ＴＦＬＳ未満、又は１．３ＴＦＬＳ未満である、実施形態１～実施形態２１のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0083】
実施形態２３：上記フランジの上記低摩擦層は、平均フランジ厚さＴＦＬＦを有し、上記側壁の上記低摩擦層は、平均側壁厚さＴＦＬＳを有し、ここで、ＴＦＬＦは、０．５ＴＦＬＳ超、例えば０．６ＴＦＬＳ超、例えば０．７ＴＦＬＳ超、例えば０．８ＴＦＬＳ超、例えば０．８ＴＦＬＳ超、例えば０．９ＴＦＬＳ超、又はＴＦＬＳ超である、実施形態１～実施形態２２のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0084】
実施形態２４：折り曲げるステップは、上記側壁の面取りされた軸方向縁を少なくとも３０°かつ１８０°以下で曲げることを含む、実施形態３～実施形態２３のいずれか１つに記載の方法。
【0085】
実施形態２５：上記軸受は、内半径が１～２０ｍｍの範囲内である、実施形態１～実施形態２４のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0086】
実施形態２６：上記軸受は、外半径が１ｍｍ～３５ｍｍの範囲内である、実施形態１～実施形態２５のいずれか１つに記載の軸受、又はアセンブリ。
【0087】
実施形態２７：上記軸受は、長さが１～５０ｍｍの範囲内である、実施形態１～実施形態２６のいずれか１つに記載の軸受、又はアセンブリ。
【0088】
実施形態２８：上記基材は金属を含む、実施形態１～実施形態２７のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0089】
実施形態２９：上記基材の金属が、青銅、銅、アルミニウム、メッシング、又はステンレス鋼の群から選択される、実施形態２８に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0090】
実施形態３０：上記低摩擦材料がポリマーを含む、実施形態１～実施形態２９のいずれか１つに記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0091】
実施形態３１：上記ポリマーが、ポリケトン、ポリアラミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリアミドイミド、超高分子量ポリエチレン、熱可塑性フルオロポリマー、ポリアミド、ポリベンズイミダゾール、又はそれらの任意の組み合わせを含む、実施形態３０に記載の軸受、アセンブリ、又は方法。
【0092】
実施形態３２：軸受であって、側壁であって、基材と、上記側壁の半径方向内側表面又は半径方向外側表面の少なくとも１つに沿って延在する低摩擦材料とを備える側壁を含み、上記側壁は、中心軸を画定する穴を画定する体と、上記体の軸端と隣接し、そこから延在するフランジとを更に含み、上記フランジは、第１周縁と第２周縁とを画定する軸方向分割部を含み、上記第１周縁又は上記第２周縁の少なくとも１つに沿って上記基材が露出しないよう、上記基材は上記第１周縁又は上記第２周縁において厚さが減少している、軸受。
【0093】
上述の特徴の全てが必要とされるわけではなく、特定の特徴の領域が必要とされなくてもよく、記載した特徴に加えて１つ以上の特徴が提供されてもよいことに留意されたい。なおも更に、特徴が列挙される順序は、必ずしも特徴が導入される順序ではない。
【0094】
特定の特徴が、明確にするために、別個の実施形態の文脈において本明細書に記載されており、単一の実施形態において組み合わせて提供され得る。逆に、簡潔にするために、単一の実施形態の文脈で記載されている様々な特徴は、別個に又は任意の部分的な組み合わせで提供され得る。
【0095】
利益、他の利点、及び問題の解決策は、特定の実施形態に関して上述されている。しかしながら、利益、利点、問題の解決策、及び任意の利益、利点、又は解決策をもたらすかより顕著にする可能性がある任意の特徴（複数可）は、請求項のいずれか又は全ての重要な、必要な、又は本質的な特徴として解釈されるべきではない。
【0096】
本明細書に記載の実施形態の明細書及び例解図は、様々な実施形態の構造の一般的な理解を提供することを意図している。明細書及び例解図は、本明細書に記載の構造又は方法を使用する装置及びシステムの全ての要素及び特徴の網羅的かつ包括的な説明として役立つことを意図するものではない。別個の実施形態が単一の実施形態中に組み合わせて提供され得、逆に、簡潔にするために単一の実施形態の文脈において説明されている様々な特徴が、別々に又は任意の部分的組み合わせで提供され得る。更に、範囲に記載された値への言及は、その範囲内の各々の値全てを含む。多くの他の実施形態が、本明細書を読んだ後にのみ当業者に明らかとなり得る。本開示の範囲から逸脱することなく、構造的置換、論理的置換、又は任意の変更を行うことができるように、他の実施形態を使用し、本開示から導出することができる。したがって、本開示は、限定的ではなく、例示的なものとみなされるべきである。
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図4A】
【図4B1】
【図4B2】
【図4C1】
【図4C2】
【図4C3】
【図4C4】
【図4C5】
【図4D1】
【図4D2】
【図4E】
【図5A】
【図5B】
【図6】
【図7】
【図8】
【国際調査報告】