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▶ スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニーの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-05-24
(54)【発明の名称】マイクロカットパターン化された物品及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
G06F 3/044 20060101AFI20240517BHJP
B32B 7/06 20190101ALI20240517BHJP
B32B 9/00 20060101ALI20240517BHJP
G02B 5/00 20060101ALN20240517BHJP
【ＦＩ】
G06F3/044 122
B32B7/06
B32B9/00 A
G02B5/00 Z
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023571732
(86)(22)【出願日】2022-04-29
(85)【翻訳文提出日】2023-11-17
(86)【国際出願番号】 IB2022053999
(87)【国際公開番号】W WO2022243772
(87)【国際公開日】2022-11-24
(31)【優先権主張番号】63/191,223
(32)【優先日】2021-05-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】505005049
【氏名又は名称】スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
(74)【代理人】
【識別番号】100130339
【弁理士】
【氏名又は名称】藤井 憲
(74)【代理人】
【識別番号】100135909
【弁理士】
【氏名又は名称】野村 和歌子
(74)【代理人】
【識別番号】100133042
【弁理士】
【氏名又は名称】佃 誠玄
(74)【代理人】
【識別番号】100171701
【弁理士】
【氏名又は名称】浅村 敬一
(72)【発明者】
【氏名】ジョンストン，レイモンド ピー．
(72)【発明者】
【氏名】ゴトリック，ケビン ダブリュ．
(72)【発明者】
【氏名】クラーク，グラハム エム．
(72)【発明者】
【氏名】サリバン，ジョン ジェイ．
(72)【発明者】
【氏名】メッシーナ，マシュー シー．
(72)【発明者】
【氏名】ジョーンズ，スコット ジェイ．
【テーマコード（参考）】
2H042
4F100
【Ｆターム（参考）】
2H042AA02
2H042AA03
2H042AA05
2H042AA07
2H042AA21
4F100AA01B
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4F100DC13
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4F100EC04C
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4F100YY00B
4F100YY00C
(57)【要約】
パターン化された物品は、微細構造化された第１の主面及び反対側を向いた第２の主面を有するキャリア層を含む。第１の主面は、キャリア層の厚さ方向に沿って間隔を空けて、第１の主面のそれぞれの上部及び下部を画定している、複数の上端及び下端を含む。下部は上部と第２の主面との間に配置されている。物品は、第１の主面の上部ではなく下部上に配置された第１の機能層を含む。第１の機能層は、複数の下端と実質的に同一の広がりを有する複数のカット端を含む少なくとも１つの第１のマイクロカット無機層を含む。パターン化された物品の製造方法が提供される。パターン化された物品から機能層を転写することによって製造することができる物品が提供される。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
微細構造化された第１の主面及び反対側を向いた第２の主面を含むキャリア層であって、前記第１の主面は、前記キャリア層の厚さ方向に沿って間隔を空けて、前記第１の主面のそれぞれの上部及び下部を画定している、複数の上端及び下端を含み、前記下部は、前記上部と前記第２の主面との間に配置されている、キャリア層と、前記第１の主面の前記上部ではなく前記下部上に配置された第１の機能層であって、前記複数の下端と実質的に同一の広がりを有する複数のカット端を含む少なくとも１つの第１のマイクロカット無機層を含む、第１の機能層と、
を備える、パターン化された物品。
【請求項2】
前記第１の主面の前記下部ではなく前記上部上に配置された第２の機能層であって、前記複数の上端と実質的に同一の広がりを有する複数のカット端を含む少なくとも１つの第２のマイクロカット無機層を含む、第２の機能層を更に備える、請求項１に記載のパターン化された物品。
【請求項3】
前記第１の機能層を前記キャリア層上に配置されたまま残して、前記第２の機能層を前記キャリア層から第１の接着剤層に転写可能であり、それにより、前記第１の機能層が前記キャリア層から第２の接着剤層に転写可能であるように構成された転写物品である、請求項２に記載のパターン化された物品。
【請求項4】
前記少なくとも１つの第２のマイクロカット無機層が、間隔を空けた複数のプレートを含む、請求項２又は３に記載のパターン化された物品。
【請求項5】
前記少なくとも１つの第１のマイクロカット無機層が、メッシュパターンを含む、請求項１～４のいずれか一項に記載のパターン化された物品。
【請求項6】
前記パターン化された物品が平坦面上に配置されるとき、前記第１の主面の前記上部及び前記下部が、前記キャリア層の前記厚さ方向に沿って互いに離された第１の平面にそれぞれ配置されている、請求項１～５のいずれか一項に記載のパターン化された物品。
【請求項7】
前記キャリア層の前記厚さ方向に沿った前記上部及び前記下部との平均離隔距離が、０．３マイクロメートル～１０マイクロメートルの範囲内である、請求項１～６のいずれか一項に記載のパターン化された物品。
【請求項8】
パターン化された物品の製造方法であって、転写物品であって、
反対側を向いた第１の主面及び第２の主面を有するキャリア層と、
前記第１の主面上に配置された機能層と、
を備える、転写物品を準備するステップと、
複数の微細構造であって、各微細構造が、少なくとも１つのカッティング端を備える、複数の微細構造を備えるツールを準備するステップと、
前記機能層が前記複数の微細構造に面するように、前記転写物品及び前記ツールを互いに隣接して配置するステップと、
前記ツールが前記転写物品にエンボス加工及び切り込みを入れて、前記機能層にカットのパターンを形成し、かつ、前記キャリア層に前記第１の主面の上部及び下部を画定する複数の構造を形成するように、前記転写物品を前記ツールと接触させるステップと、
を含み、前記下部は、前記上部と前記第２の主面との間に配置されており、前記機能層の第１の部分は、前記第１の主面の前記上部上に配置されており、前記機能層の第２の部分は、前記第１の主面の前記下部上に配置されており、前記機能層の前記第１の部分と前記第２の部分とは、前記カットのパターンに沿って互いに離されている、
方法。
【請求項9】
前記機能層が、少なくとも１つの無機層を含む、請求項８に記載の方法。
【請求項10】
前記機能層が、少なくとも１つの有機層を含む、請求項８又は９に記載の方法。
【請求項11】
前記パターン化された物品が、前記機能層の前記第２の部分を前記キャリア層上に配置されたまま残して、前記機能層の前記第１の部分を前記キャリア層から第１の接着剤層に転写可能であり、それにより、前記機能層の前記第２の部分が前記キャリア層から第２の接着剤層に転写可能であるように構成された転写物品である、請求項８～１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項12】
前記上部又は前記下部のうちの１つが、０．５マイクロメートル～５０マイクロメートルの範囲内の平均線幅を有するメッシュパターンを含む、請求項８～１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項13】
上面図において、前記下部が、前記第１の主面の総面積の４０パーセント未満の総面積を有する、請求項８～１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項14】
多層フィルムを含むパターン化された物品であって、前記多層フィルムは、第１のポリマー層と、
反対側を向いた第１の主面及び第２の主面を含む機能層であって、前記第１の主面は、前記第１のポリマー層上に配置されており、前記機能層は、少なくとも１つのマイクロカット金属層及び少なくとも１つの金属酸化物層又は金属窒化物層を含む多層積層体を含み、各マイクロカット金属層は、５ナノメートル～５００ナノメートルの範囲内の平均厚さを有し、かつ、カットのパターンであって、
（ｉ）前記カットのパターンに対応し、前記金属層の部分が実質的に、最も近い隣接するプレート間に配置されることなく、前記カットによって画定された、間隔を空けた個別のプレートのパターン、又は
（ｉｉ）前記カットのパターンに対応する、間隔を空けた個別のプレートのパターンを、前記金属層から除去することに対応する連続パターン
のいずれかを形成する、カットのパターンを含む、機能層と、
前記機能層の前記第２の主面上に配置された第２のポリマー層と、
を備える、パターン化された物品。
【請求項15】
基材を更に含む請求項１４に記載のパターン化された物品であって、前記多層フィルムが、前記基材の主面の少なくとも一部の上に配置されて、前記基材の前記主面の前記少なくとも一部に実質的に適合しており、前記主面の前記一部が、２つの互いに直交する軸の周りに湾曲している、請求項１４に記載のパターン化された物品。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【0001】
スパッタリングは、大きな領域にわたって１桁のナノメートル厚さ制御を有する無機薄膜を堆積させることができ、ロールツーロール製造に好適であり得る高精度真空蒸着プロセスである。スパッタリングを使用して、例えば、金属層及び金属酸化物層などの無機薄膜層の積層体を基材上に堆積させることができる。異なる屈折率を有する薄膜無機層の材料、厚さ、及び配列順序は、物品の審美的外観及び透過特性を微調整するように選択することができる。
【発明の概要】
【0002】
本明細書は、概して、少なくとも１つのマイクロカット層を含むパターン化された物品、及びそのようなパターン化された物品の製造方法に関する。
【0003】
本明細書のいくつかの態様では、パターン化された物品が提供される。パターン化された物品は、微細構造化された第１の主面及び反対側を向いた第２の主面を有するキャリア層を含む。第１の主面は、キャリア層の厚さ方向に沿って間隔を空けて、第１の主面のそれぞれの上部及び下部を画定している、複数の上端及び下端を含む。下部は上部と第２の主面との間に配置されている。物品は、第１の主面の上部ではなく下部上に配置された第１の機能層を含む。第１の機能層は、複数の下端と実質的に同一の広がりを有する複数のカット端を含む少なくとも１つの第１のマイクロカット無機層を含む。
【0004】
本明細書のいくつかの態様では、パターン化された物品の製造方法が提供される。本方法は、転写物品であって、反対側を向いた第１の主面及び第２の主面を有するキャリア層を含み、かつ第１の主面上に配置された機能層を含む、転写物品を準備するステップと、複数の微細構造であって、各微細構造が、少なくとも１つのカッティング端を含む、複数の微細構造を含むツールを準備するステップと、機能層が複数の微細構造に面するように、転写物品及びツールを互いに隣接して配置するステップと、ツールが転写物品にエンボス加工及び切り込みを入れて、機能層にカットのパターンを形成し、かつ、キャリア層に第１の主面の上部及び下部を画定する複数の構造を形成するように、転写物品をツールと接触させるステップと、を含む。下部は上部と第２の主面との間に配置されている。機能層の第１の部分は、第１の主面の上部上に配置されており、機能層の第２の部分は、第１の主面の下部上に配置されている。機能層の第１の部分と第２の部分とは、カットのパターンに沿って互いに離されている。
【0005】
本明細書のいくつかの態様では、多層フィルムを含むパターン化された物品が提供される。多層フィルムは、第１のポリマー層と、反対側を向いた第１の主面及び第２の主面を含む機能層であって、第１の主面が、第１のポリマー層上に配置されている、機能層と、機能層の第２の主面上に配置された第２のポリマー層と、を含む。機能層は、少なくとも１つのマイクロカット金属層及び少なくとも１つの金属酸化物層又は金属窒化物層を含む多層積層体を含む。各マイクロカット金属層は、５ナノメートル～５００ナノメートルの範囲内の平均厚さを有し、かつ、カットのパターンであって、（ｉ）カットのパターンに対応し、金属層の部分が実質的に、最も近い隣接するプレート間に配置されることなく、カットによって画定された間隔を空けた個別のプレートのパターン、又は（ｉｉ）カットのパターンに対応する、間隔を空けた個別のプレートのパターンを、金属層から除去することに対応する連続パターン、のいずれかを形成する、カットのパターンを含む。
【0006】
これら及び他の態様は、以下の詳細な説明から明らかになるであろう。しかしながら、いかなる場合も、この簡潔な概要は、特許請求の範囲の主題を限定するものと解釈されるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】いくつかの実施形態による、キャリア層の概略断面図である。
【図2】いくつかの実施形態による、機能層を含むパターン化された物品の概略断面図である。
【図3】いくつかの実施形態による、第１の機能層及び第２の機能層を含む、パターン化された物品の概略断面図である。
【図4】いくつかの実施形態による、第１の機能層及び第２の機能層を含む、パターン化された物品の概略断面図である。
【図5A】いくつかの実施形態による、第１の機能層及び第２の機能層を含む別のパターン化された物品の概略断面図である。
【図6】いくつかの実施形態による、機能層の概略断面図である。
【図7】いくつかの実施形態による、機能層の概略断面図である。
【図8】いくつかの実施形態による、機能層の概略断面図である。
【図9】いくつかの実施形態による、ラインエッジラフネスを示すパターン化された機能層の概略上面図である。
【図10A】いくつかの実施形態による、オーバーコートを含むパターン化された物品の概略断面図である。
【図10B】いくつかの実施形態による、オーバーコートを含むパターン化された物品の概略断面図である。
【図11】いくつかの実施形態による、第１の機能層及び第２の機能層を含む、パターン化された物品の概略上面図である。
【図12】いくつかの実施形態による、第１の機能層及び第２の機能層を含む、パターン化された物品の概略上面図である。
【図13】いくつかの実施形態による、第１の機能層及び第２の機能層を含む、パターン化された物品の概略上面図である。
【図14】いくつかの実施形態による、機能層を含む、パターン化された物品の概略上面図である。
【図15】いくつかの実施形態による、機能層を含む、パターン化された物品の概略上面図である。
【図16】いくつかの実施形態による、機能層を含む、パターン化された物品の概略上面図である。
【図17】いくつかの実施形態による、転写物品の概略断面図である。
【図18】いくつかの実施形態による、パターン化された物品の製造方法の概略図である。
【図19】いくつかの実施形態による、パターン化された物品を製造するためのツールの微細構造の概略断面図である。
【図20】いくつかの実施形態による、多層フィルムを含むパターン化された物品の概略断面図である。
【図21】曲面を有する例示的な基材の概略斜視図である。
【図22】いくつかの実施形態による、曲面を有する基材上に配置された多層フィルムを含むパターン化された物品の概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下の説明では、本明細書の一部を構成し、様々な実施形態が実例として示される、添付図面が参照される。図面は、必ずしも正確な比率の縮尺ではない。本明細書の範囲又は趣旨から逸脱することなく、他の実施形態が想到され、実施可能である点を理解されたい。したがって、以下の発明を実施するための形態は、限定的な意味では解釈されない。
【0009】
いくつかの態様では、本開示は、概して、寸法安定性であるが可撓性の転写基材を含む転写物品であって、その上に少なくとも１つの（例えば、超薄）無機層を含む機能層を有する、転写物品に関する。いくつかの実施形態では、転写物品の機能層内の無機層（複数可）は、スパッタリングプロセスによって形成され、例えば、約３ナノメートル（ｎｍ）～約２０００ｎｍの厚さを有する。いくつかの実施形態により、安定な転写基材及び少なくとも１つの薄い無機層を含む転写物品を、続いて微細構造化ツールに接触させて、基材をエンボス加工し、ツールのカッティング端のパターンに忠実に対応するカット端のパターンを無機層に形成する。カット端の精密なパターンは、プレートのアレイ及びメッシュパターンを形成してもよく、プレート及びメッシュパターンは、異なる平面内に配置され得る。
【0010】
いくつかの実施形態では、本明細書のパターン化された物品は、例えば、約３マイクロメートル未満の厚さを有する転写可能な導電層を提供し、これは、例えば、５Ｇなどの広範囲の用途、又は例えば、０．１ＧＨｚ～３００ＧＨｚの範囲の周波数を利用する他のアンテナ用途のためのタッチセンサ又はアンテナとして使用することができる。いくつかの実施形態では、マイクロカット無機層は、複数のめっき後ステップなしで製造することができる細線導電性メッシュ材料を提供する。いくつかの実施形態では、拡散反射性であり得るマイクロカット無機層を含むパターン化された物品は、少なくとも１つの寸法に延伸され、非平坦面又は構造化表面に適用される。例えば、マイクロカット無機層中のプレートのネットワークは、適用プロセス中の伸長及びひずみに適応し、表面に適合するために様々な程度で伸張し得る。パターン化された物品は、表面に適用されると、マイクロカット物品を形成し、その主面に対して選択された視野角で一貫した色及び鏡のような審美的外観を有する調整可能な反射性能を提供するのに十分に小さいプレートの正確な配置を有する。
【0011】
マイクロカット無機層におけるカット端のパターンは、微細構造化ツール上のパターンの忠実な再現であり得るので、プレートの正確な配置により、物品が１つ以上の方向に延伸され、複合表面に適用又は接着結合されて積層物品を形成するときに、無機材料の積層体を含む物品の審美的外観及び／又は導電性をより正確に制御することを可能にする。無機層をマイクロカッティングすると、無機層が所望の周波数範囲内の電磁信号に対して透過性になり、これにより、例えば、通信デバイスにおいて有用な物品を作製することができる。
【0012】
図１は、いくつかの実施形態による、キャリア層１１０の概略断面図である。図２及び図３は、いくつかの実施形態による、パターン化された物品１００及び１００’の概略断面図である。いくつかの実施形態では、パターン化された物品１００、１００’は、微細構造化された第１の主面１１２及び反対側を向いた第２の主面１１４を含むキャリア層１１０を含む。第１の主面１１２は、キャリア層１１０の厚さ方向（図示されたｘ－ｙ－ｚ座標系を参照するとｚ方向）に沿って間隔を空けて、第１の主面１１２のそれぞれの上部１２５及び下部１２７を画定しており、下部１２７は、上部１２５と第２の主面１１４との間に配置されている、複数の上端１２１及び下端１２３を含む。いくつかの実施形態では、上部１２５及び下部１２７は、それぞれ第１及び第２の規則的なパターン（例えば、本明細書の他の箇所で更に記載されるように、メッシュパターン及び間隔を空けたプレートの規則的なパターン）で配置されている。パターン化された物品１００、１００’は、第１の主面１１２の上部（１２５）ではなく下部（１２７）上に配置された第１の機能層１３０を含む。第１の機能層１３０は、複数の下端１２３と実質的に同一の広がりを有する複数のカット端１３３を含む少なくとも１つの第１のマイクロカット無機層１３１を含む。第１の機能層１３０は、単一の第１のマイクロカット無機層１３１であってもよく、又は本明細書の他の箇所で更に記載されるように複数の層を含んでもよい。
【0013】
いくつかの実施形態では、パターン化された物品１００’は、第１の主面１１２の下部（１２７）ではなく上部（１２５）上に配置された第２の機能層２３０であって、複数の上端１２１と実質的に同一の広がりを有する複数のカット端２３３を含む少なくとも１つの第２のマイクロカット無機層２３１を含む、第２の機能層２３０を更に含む。第２の機能層２３０は、単一の第２のマイクロカット無機層２３１であってもよく、又は本明細書の他の箇所で更に記載されるように複数の層を含んでもよい。
【0014】
いくつかの実施形態では、カット端１３３及び／又はカット端２３３は、規則的なパターン（例えば、真っすぐな線分の規則的なパターン）で配置されている。いくつかの実施形態では、カット端１３３及び／又はカット端２３３は、直線形状を有することができ、複数の実質的に平行な（例えば、２０度、又は１０度以内、又は５度の平行な）線分（例えば、図１１～図１６参照）、又は複数の実質的に平行な第１の線分（例えば、図１１～図１５のｘ方向に平行）及び第１の線分に実質的に直交する（例えば、２０度、又は１０度以内、又は５度の直交）実質的に平行な第２の線分（例えば、図１１～図１５のｙ方向に平行）に配置され得る。様々な実施形態では、カット端１３３、２３３（例えば、第１の機能層１３０、及び存在する場合には第２の機能層２３０のカット線分の総数）は、約０．３～約２０００／ｍｍ２、約１～約１０００／ｍｍ２、約１０～約５００／ｍｍ２、約２０～約２００／ｍｍ２、又は約５０～約１００／ｍｍ２で第１の主面１１２上に存在する。
【0015】
微細構造は、概して、約０．１マイクロメートル～約２０００マイクロメートルの範囲内の少なくとも２つの直交する寸法（例えば、高さ及び幅）の各々を有する構造である。マイクロカット層は、概して、層の平面内において、約０．１マイクロメートル～約２０００マイクロメートルの範囲内の少なくとも１つの寸法を有する、層の要素を画定しているカットを有する層を指す。層は、微細構造を有するツールを使用してマイクロカットすることができ、各微細構造は、少なくとも１つのカッティング端を有する。このようなツールは、従来の微細加工プロセス（例えば、集束イオンミリングによって作製されたダイヤモンド切削ツールを使用して、微細構造を円筒ロールにダイヤモンド切削すること）を使用して製造することができる。微細加工のための切削ツール及びそのような切削ツールの製造方法は、例えば、米国特許第７，１４０，８１２号（ブライアンら）及び同第８，４４３，７０４号（バークら）に記載されている。マイクロカッティングは、概して、マイクロカッティングによって形成される要素の最小横方向寸法（例えば、図１９に概略的に示される幅Ｗ１）よりも実質的に小さい（例えば、少なくとも２倍、又は少なくとも４倍、又は少なくとも８倍小さい）幅（例えば、図１９に概略的に示される先端幅Ｗｔに対応する）を有する鋭利なカット端を生成する。このようなカットは、マイクロカットと呼ばれることもある。例えば、カット端１３３及び／又はカット端２３３は、マイクロカット端であり得る。
【0016】
少なくとも１つのマイクロカット層を含む機能層は、マイクロカット機能層と呼ばれることもある。いくつかの実施形態では、機能層１３０及び２３０の各層は、対応するマイクロカット無機層と実質的に同じカットのパターンを有するマイクロカット層である。
【0017】
第１の主面１１２の上部（１２５）又は下部（１２７）上に配置された層（例えば、無機層１３１及び２３１）のカット端（例えば、カット端１３３及び２３３）は、層の側壁と、第１の主面１１２の上部（１２５）又は下部（１２７）に面する層の主面との間の端部を指し得る。あるいは、層のカット端は、層の上側主面と下側主面との間に延びている層の側端を指し得る。複数の端部（例えば、１３３、２３３）は、上面図において、各複数の端部の全長の少なくとも６０％が、他の複数の端部の全長の少なくとも６０％に沿って延びている場合、別の複数の端部（例えば、１２３、１２１）と実質的に同一の広がりを有するものとして説明することができる。いくつかの実施形態では、各複数の端部の全長の少なくとも７０％、少なくとも８０％、少なくとも９０％、又は少なくとも９５％は、他の複数の端部の全長の少なくとも７０％、少なくとも８０％、少なくとも９０％、又は少なくとも９５％に沿って延びている。
【0018】
様々な実施形態では、機能層（例えば、機能層１３０又は２３０）は、何らかの機能特性を有する機能層を含む物品を提供するように選択された１つ以上の層の積層体を含むことができ、何らかの機能特性は、例えば、電気伝導特性又は反射若しくは透過特性、審美的特性、環境特性、又は抗菌特性を含み得る、例えば、電磁特性を含む。
【0019】
いくつかの実施形態では、パターン化された物品１００’は、第１の機能層１３０をキャリア層１１０上に配置されたまま残して、第２の機能層２３０をキャリア層１１０から第１の接着剤層２６７（例えば、図１８参照）に転写可能であるように構成されている。例えば、第２の機能層２３０が転写された後、パターン化された物品１００’は、パターン化された物品１００に対応し得る。いくつかの実施形態では、パターン化された物品１００は、第１の機能層２３０をキャリア層１１０から接着剤層２６８（例えば、図１８参照）に転写可能であるように構成されている。いくつかの実施形態では、パターン化された物品１００’は、第１の機能層１３０をキャリア層１１０上に配置されたまま残して、第２の機能層２３０をキャリア層１１０から第１の接着剤層２６７に転写可能であり、それにより、第１の機能層１３０がキャリア層１１０から第２の接着剤層２６８に転写可能であるように構成されている転写物品である。本明細書の他の箇所で更に記載されるように、キャリア層１１０は、第１の機能層１３０及び第２の機能層２３０の転写を容易にするために剥離コーティングを含むことができる。
【0020】
いくつかの実施形態では、キャリア層１１０の第１の主面１１２は、少なくとも１つの方向に沿って平均幅Ｗ０を有し、少なくとも１つの方向に沿って平均幅Ｗ１を有する間隙を間に画定している複数の構造１２９を含む。複数の構造１２９は、平均高さｈ０を有し、第１の機能層は、平均厚さｔ０を有する。第２の機能層２３０は、第１の機能層１３０の平均厚さｔ０とほぼ同じ（例えば、１０％以内、５％以内、又は３％以内）の平均厚さを有することができる。平均高さｈ０は、図２及び図３に概略的に示されるように平均厚さｔ０より大きくてもよく、図４に概略的に示されるように平均厚さｔ０とほぼ同じであってもよく、又は図５Ａ及び図５Ｂに概略的に示されるように平均厚さｔ０より小さくてもよい。いくつかの実施形態では、キャリア層１１０の厚さ方向（ｚ方向）に沿った上部（１２５）及び下部（１２７）の平均離隔距離（ｈ０）は、第１の機能層１３０の平均厚さｔ０よりも大きい。いくつかの実施形態では、キャリア層１１０の厚さ方向（ｚ方向）に沿った上部（１２５）及び下部（１２７）の平均離隔距離（ｈ０）は、第１の機能層１３０’’の平均厚さｔ０未満である。いくつかの実施形態では、キャリア層１１０の厚さ方向（ｚ方向）に沿った上部（１２５）及び下部（１２７）の平均離隔距離（ｈ０）は、第１の機能層１３０’の平均厚さｔ０の１０％以内である。図４及び図５Ａは、それぞれ、パターン化された物品１０２及び１０４の概略断面図であり、これらは、機能層の厚さを除いて、パターン化された物品１００’に対応し得る。図５Ｂは、機能層２３０’’が除去されていることを除いてパターン化された物品１０４に対応し得る、パターン化された物品１０４’の概略断面図である。パターン化された物品１０２において、機能層１３０’及び２３０’はそれぞれ、キャリア層１１０の厚さ方向（ｚ方向）に沿った上部（１２５）及び下部（１２７）の平均離隔距離（ｈ０）とほぼ同じ平均厚さを有する。パターン化された物品１０４において、機能層１３０’及び２３０’はそれぞれ、キャリア層１１０の厚さ方向（ｚ方向）に沿った上部（１２５）及び下部（１２７）の平均離隔距離（ｈ０）よりも大きい平均厚さを有する。
【0021】
いくつかの実施形態では、パターン化された物品１００が平坦面１７４上に配置されるとき、第１の主面１１２の上部（１２５）及び下部（１２７）は、キャリア層１１０の厚さ方向（ｚ方向）に沿って互いに離された（例えば、平均離隔距離ｈ０だけ）第１の平面１７６及び１７８にそれぞれ配置される。
【0022】
いくつかの実施形態では、キャリア層１１０の厚さ方向（ｚ方向）に沿った上部（１２５）及び下部（１２７）の平均離隔距離（ｈ０）は、少なくとも０．３マイクロメートル、少なくとも０．５マイクロメートル、又は少なくとも０．７マイクロメートルである。いくつかのそのような実施形態では、又は他の実施形態では、キャリア層の厚さ方向（ｚ方向）に沿った上部（１２５）及び下部（１２７）の平均離隔距離（ｈ０）は、１０マイクロメートル以下、５マイクロメートル以下、３マイクロメートル以下、２マイクロメートル以下、又は１．５マイクロメートル以下である。例えば、平均離隔距離は、０．３マイクロメートル～１０マイクロメートル、０．５マイクロメートル～５マイクロメートル、０．５マイクロメートル～３マイクロメートル、又は０．７マイクロメートル～２マイクロメートルの範囲内であり得る。いくつかの実施形態では、第１の機能層及び／又は第２の機能層は、１００ｎｍ～２０００ｎｍの範囲内の厚さを有する。いくつかの実施形態では、パターン化された物品（例えば、１００、１００’、１０２、１０４、又は１０４’）は、例えば、１０マイクロメートル未満、５マイクロメートル未満、又は３マイクロメートル未満の厚さＴ１を有する。パターン化された物品の厚さＴ１は、例えば、０．５マイクロメートルより大きくてもよい。
【0023】
図６～図８は、機能層３３０、３３０’、及び３３０’’の概略断面図であり、これらのいずれもが機能層１３０又は２３０に対応し得る（例えば、いくつかの実施形態では、機能層１３０及び２３０は、本明細書の他の箇所で更に記載されるように、機能層３３０、３３０’、又は３３０’’をマイクロカッティングすることによって得ることができる）。機能層３３０は、層３３１ａ、３３１ｂ、及び３３１ｃを含み、反対側を向いた第１の最外主面３０３及び第２の最外主面３０５を有する。いくつかの実施形態では、３３１ａ層、３３１ｂ層、及び３３１ｃ層は、少なくとも１つの金属層及び少なくとも１つの金属酸化物層又は金属窒化物層を含む。機能層３３０’は、反対側を向いた第１の最外主面３０３’及び第２の最外主表面３０５’を有し、第１の層４３１ａと第２の層４３１ｂとの間に配置された機能層３３０を含む。第１の層４３１ａ及び第２の層４３１ｂは、第１及び第２の有機層並びに／又は第１及び第２のポリマー層であってもよい。ポリマー層は、別様の指示がない限り、有機ポリマー層であると理解されることができる。機能層３３０’’は、第１の層４３１ａ及び第２の層４３１ｂと、第１の層４３１ａと第２の層４３１ｂとの間に配置された少なくとも層３３１ａ～３３１ｆと、を含む。いくつかの実施形態では、機能層は、複数の無機層（例えば、少なくとも１つの金属層及び少なくとも１つの金属酸化物層）を含む。いくつかの実施形態では、機能層の各無機層は、例えば、約１ｎｍ～約５００ｎｍ、約１ｎｍ～約２５０ｎｍ、約３ｎｍ～約２００ｎｍ、約５ｎｍ～約１００ｎｍ、又は約１０ｎｍ～約５０ｎｍの厚さを有する。
【0024】
いくつかの実施形態では、機能層（又は、例えば、第１の機能層１３０及び／若しくは第２の機能層２３０）は、少なくとも１つの有機層及び少なくとも１つの無機層を含むことができる。例えば、パターン化された物品は、少なくとも１つの第１のマイクロカット無機層を含み、かつ、第１のマイクロカット無機層と実質的に同一の広がりを有し得る少なくとも１つのマイクロカット有機層を更に含む、第１の機能層を含むことができる。パターン化された物品は、少なくとも１つの第２のマイクロカット無機層を含み、かつ、第２のマイクロカット無機層と実質的に同一の広がりを有し得る少なくとも１つのマイクロカット有機層を更に含み得る、第２の機能層を更に含むことができる。本明細書に記載されるパターニング技術は、有機層（単数又は複数）及び無機層（単数又は複数）が別個の（例えば、エッチング）ステップでパターニングされる従来のパターニング技術とは対照的に、単一ステップで（例えば、ツール３３３を使用して）、少なくとも１つの有機層と少なくとも１つの無機層とを含む機能層に適用され得る。例えば、機能層は、ポリマー層の間に配置された金属層を含むことができる。機能層に金属層を有するポリマー層を含めることは、例えば、処理中の機能層の機械的堅牢性を改善することが分かっている。
【0025】
いくつかの実施形態では、機能層は、少なくとも２つの金属層を含む。いくつかの実施形態では、機能層は、少なくとも２つの金属酸化物層、少なくとも２つの金属窒化物層、又は少なくとも１つの金属酸化物層及び少なくとも１つの金属窒化物層を含む。例えば、機能層３３０、３３０’、又は３３０’’のいずれかについて、層３３１ａは、金属層であってもよく、層３３１ｂは、金属酸化物層若しくは金属窒化物層であってもよく、層３３１ｃは、金属層であってもよい、又は、層３３１ａは、金属酸化物層若しくは金属窒化物層であってもよく、層３３１ｂは、金属であってもよく、層３３１ｃは、金属酸化物層若しくは金属窒化物層であってもよい。機能層３３０’’のいくつかの実施形態では、層３３１ａは、金属層であり、層３３１ｂは、金属酸化物層であり、層３３１ｃは、ポリマー層であり、層３３１ｄは、金属酸化物層であり、層３３１ｅは、金属層であり、層３３１ｆは、金属酸化物層である。いくつかの実施形態では、これらの金属酸化物層の１つ以上は、金属窒化物層で置き換えられる。他の好適な機能層としては、例えば、国際公開第２０２０／２４０４１９号（Ｇｏｔｒｉｋら）に記載されている。
【0026】
いくつかの実施形態では、第１のポリマー層４３１ａ及び第２のポリマー層４３１ｂのうちの少なくとも１つは、アクリレート若しくはアクリルアミドを含む、又はそれらから形成される。いくつかの実施形態では、第１のポリマー層４３１ａ及び第２のポリマー層４３１ｂは、それぞれ第１及び第２のアクリレート層である、又はそれらを含む。
【0027】
金属層に好適な金属としては、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、チタン、インジウム、スズ、亜鉛、ジルコニウム、及びこれらの合金が挙げられる。金属酸化物層に好適な酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化ケイ素アルミニウム、酸窒化アルミニウムケイ素、ＣｕＯ、酸化銀、ＴｉＯ２、ＩＴＯ、ＺｎＯ、酸化アルミニウム亜鉛、ＺｒＯ２、及びイットリア安定化ジルコニアが挙げられる。好適な窒化物としては、例えば、窒化アルミニウムケイ素、Ｓｉ３Ｎ４、及びＴｉＮが挙げられる。金属層について本明細書に記載される金属のいずれかの酸化物又は窒化物が、酸化物層又は窒化物層において使用されてもよい。ケイ素は半金属であるので、本明細書で使用される用語として、酸化ケイ素は、金属酸化物とみなされ、窒化ケイ素は、金属窒化物とみなされる。
【0028】
いくつかの実施形態では、機能層（例えば、機能層１３０、２３０、３３０、３３０’、若しくは３３０’’、又は本明細書の他の箇所に記載される別の機能層）は、少なくとも１つのマイクロカット金属層を含む。いくつかの実施形態では、少なくとも１つのマイクロカット金属層は、銀を含む、又は銀から形成される。例えば、層３３１ｂは、銀層とすることができ、層３３１ａ及び３３１ｂの各々は金属酸化物層とすることができる。酸化物で保護された銀層は、例えば、プラズモン用途において有用である。いくつかの実施形態では、マイクロカット機能層は、ポリマー層（例えば、層４３１ａ及び４３１ｂ）の間に酸化物で保護された銀層を含む。本明細書の方法は、いくつかの実施形態によれば、酸化物で保護された銀層を含み、かつポリマー層を含む機能層がマイクロカッティングによってパターン化されることを可能にすることができる。従来の技術（例えば、乾式又は湿式リソグラフィ）を使用して、酸化物で保護された銀層とポリマー層とを含むパターン化された機能層を作製することは困難であることが見出された。
【0029】
カット端のラインエッジラフネスは、例えば、リフトオフリソグラフィなどの従来のパターニングプロセスから得られるものよりも実質的に小さくすることができる。図９は、いくつかの実施形態による、ラインエッジラフネスを示すパターン化された機能層の概略上面図である。ラインエッジラフネスに、ラフネスパラメータＲａが使用されてもよい。例えば、端部７４７は、端部７４７の平均位置８８８からの端部７４７の変位における絶対値の平均として説明され得るラインエッジラフネスＲａを有する。いくつかの実施形態では、複数のカット端及び／又はカットのパターンの平均ラインエッジラフネスＲａは、１マイクロメートル未満、５００ｎｍ未満、又は１００ｎｍ未満とすることができ、例えば、１０ｎｍ程度の低さであってもよい。いくつかの実施形態では、パターン化された物品は、１マイクロメートル未満又は本明細書の他の箇所に記載される範囲内の平均ラインエッジラフネスＲａを有する複数のカット端を含む少なくとも１つの第１のマイクロカット無機層（例えば、微細構造化された主面の下部上に配置される）を含む。いくつかの実施形態では、パターン化された物品はまた、１マイクロメートル未満又は本明細書の他の箇所に記載される範囲の平均ラインエッジラフネスＲａを有する複数のカット端を含む少なくとも１つの第２のマイクロカット無機層（例えば、微細構造化された主面の上部上に配置される）を含む。いくつかの実施形態では、パターン化された物品は、少なくとも１つのマイクロカット金属層を含み、各マイクロカット金属層は、カットのパターンを有する。いくつかの実施形態では、各マイクロカット金属層について、カットのパターンの平均ラインエッジラフネスＲａは、１マイクロメートル未満又は本明細書の他の箇所に記載される範囲内である。
【0030】
機能層３３０、３３０’、及び３３０’’の様々な層は、例えば、反応性蒸着、（例えば、反応性）スパッタリング、化学蒸着、プラズマ強化化学蒸着、及び／又は原子層堆積によって適用されてもよい。機能層を形成する好適な方法は、例えば、米国特許出願公開第２０１２／０２０８０３３号（Ｗｅｉｇｅｌら）、並びに米国特許第４，６９６，７１９号（Ｂｉｓｃｈｏｆｆ）；同第４，７２２，５１５号（Ｈａｍ）；同第４，８４２，８９３号（Ｙｉａｌｉｚｉｓら）；同第４，９５４，３７１号（Ｙｉａｌｉｚｉｓ）、同第５，０１８，０４８号（Ｓｈａｗら）；同第５，０３２，４６１号（Ｓｈａｗら）；同第５，０９７，８００号（Ｓｈａｗら）；同第５，１２５，１３８号（Ｓｈａｗら）；同第５，４４０，４４６号（Ｓｈａｗら）；同第５，５４７．９０８号（Ｆｕｒｕｚａｗａら）；同第６，０４５，８６４号（Ｌｙｏｎｓら）；同第６，２３１．９３９号（Ｓｈａｗら）；同第６，２１４，４２２号（Ｙｉａｌｉｚｉｓ）；同第８，６５８，２４８号（Ａｎｄｅｒｓｏｎら）；同第９，０３４，４５９号（Ｃｏｎｄｏら）；及び同第１０，６９３，０２４号（Ｗｅｉｇｅｌら）に記載されている。
【0031】
パターン化された物品１００、１００’、１０２、１０４、１０４’のいずれも、第１の主面１１２の上に配置されたオーバーコートを更に含んでもよい。図１０Ａ及び図１０Ｂは、パターン化された物品１００及び１００’の上にそれぞれ配置されたオーバーコート１１１及び１１１’をそれぞれ含むパターン化された物品１０１及び１０１’を概略的に示す。オーバーコート１１１、１１１’は、誘電特性を変えるために、及び／又は機能層（単数又は複数）を保護するために提供され得る。いくつかの実施形態では、オーバーコート１１１、１１１’は、例えば、機能層（単数又は複数）１３０及び／又は２３０と共に転写されるように適合されてもよい（例えば、いくつかの実施形態では、オーバーコートは、機能層（単数又は複数）と共に転写され得るコンフォーマルコーティングである）。他の実施形態では、オーバーコート１１１、１１１’は、対応するパターン化された物品１００、１００’が、例えば、転写物品として使用されることを意図しない場合に提供され得る。
【0032】
図１１～図１３は、間隔を空けた複数のプレート４４４と、カットのパターン４３３に沿って互いに離された連続パターン４４８（例えば、メッシュパターン）とを含むパターン化された物品の概略上面図である。プレート４４４は、第１の機能層１３０及び第２の機能層２３０の一方（又は第１の無機層１３１及び第２の無機層２３１の一方）に対応してもよく、パターン４４８は、第１の機能層１３０及び第２の機能層２３０の他方（又は第１の無機層１３１及び第２の無機層２３１の他方）に対応してもよい。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの第２のマイクロカット無機層２３１は、間隔を空けた複数のプレート４４４を含む。いくつかのそのような実施形態では、又は他の実施形態では、少なくとも１つの第１のマイクロカット無機層１３１は、メッシュパターンを含む。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの第２のマイクロカット無機層２３１は、メッシュパターン４４８を含む。いくつかのそのような実施形態では、又は他の実施形態では、少なくとも１つの第１のマイクロカット無機層１３１は、間隔を空けた複数のプレート４４４を含む。様々な実施形態では、プレート４４４の露出面は、実質的に平坦であってもよく、又は起伏があってもよい。
【0033】
図１４は、例えば、メッシュパターンに配置された第２の機能層２３０が除去された後の、パターン化された物品（例えば、パターン化された物品１００）に対応し得る、又はパターン化された物品（例えば、パターン化された物品１００’）から第２の機能層２３０が（例えば、接着剤層に）転写された後の、プレートのパターンに配置された第２の機能層２３０に対応し得る、間隔を空けた複数のプレート４４４の概略上面図である。
【0034】
図１５は、例えば、間隔を空けたプレートのパターンに配置された第２の機能層２３０が除去された後のパターン化された物品（例えば、パターン化された物品１００）に対応し得る、又はパターン化された物品（例えば、パターン化された物品１００’）から第２の機能層２３０が（例えば、接着剤層に）転写された後のメッシュに配置された第２の機能層２３０に対応し得る、メッシュパターン４４８の概略上面図である。
【0035】
プレート４４４は、Ｗａ及びＷｂの直交面内寸法を有し、メッシュパターン４４８は、線幅Ｗｃを有する。いくつかの実施形態では、Ｗａ及びＷｂのうちの少なくとも１つは、２０００マイクロメートル未満、１０００マイクロメートル未満、５００マイクロメートル未満、２５０マイクロメートル未満、１５０マイクロメートル未満、又は１００マイクロメートル未満である。いくつかのそのような実施形態では、又は他の実施形態では、Ｗａ及びＷｂの各々は、少なくとも１０マイクロメートル又は少なくとも２０マイクロメートルである。いくつかの実施形態では、０．２＜Ｗａ／Ｗｂ＜５、０．２５＜Ｗａ／Ｗｂ＜４、又は１／３＜Ｗａ／Ｗｂ＜３である。いくつかの実施形態では、線幅Ｗｃは、少なくとも０．２５マイクロメートル、少なくとも０．５マイクロメートル、少なくとも１マイクロメートル、少なくとも２マイクロメートル、又は少なくとも３マイクロメートルである。いくつかのそのような実施形態では、又は他の実施形態では、線幅Ｗｃは、１００マイクロメートル以下、５０マイクロメートル以下、３０マイクロメートル以下、２０マイクロメートル以下、又は１０マイクロメートル以下である。例えば、いくつかの実施形態では、線幅Ｗｃは、０．５マイクロメートル～５０マイクロメートル、１マイクロメートル～５０マイクロメートル、２マイクロメートル～３０マイクロメートル、又は２マイクロメートル～２０マイクロメートルの範囲内である。いくつかの実施形態では、プレート４４４間の（ｘ方向に沿った及び／又はｙ方向に沿った）中心間間隔は、２０００マイクロメートル未満、１０００マイクロメートル未満、５００マイクロメートル未満、２５０マイクロメートル未満、１５０マイクロメートル未満、又は１００マイクロメートル未満である。プレート４４４が長方形である実施形態では、Ｗａ及びＷｂは、長方形の幅及び長さであり、これは、正方形は長方形の特別な場合であるため、正方形であってもよい。プレート４４４は、円形又は楕円形などの任意の他の好適な形状を有することができる。一般的な形状では、Ｗａは、形状全体にわたって延び、形状の重心を通過する最短面内線の長さであると解釈することができ、Ｗｂは、最短面内線に直交する面内方向における形状の最大寸法であると理解することができる。
【0036】
図１６は、同じ第１の方向（ｙ方向）に沿って延びている間隔を空けた複数のストリップ５４４の概略上面図である。ストリップ５４４は、第１の機能層１３０若しくは第２の機能層２３０に対応してもよく、又は少なくとも１つの第１のマイクロカット無機層若しくは少なくとも１つの第２のマイクロカット無機層に対応してもよい。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの第１のマイクロカット無機層１３１は、同じ第１の方向（ｙ方向）に沿って延びている間隔を空けた複数のストリップ５４４を含む。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの第２のマイクロカット無機層２３１は、同じ第１の方向（ｙ方向）に沿って延びている間隔を空けた複数のストリップ５４４を含む。ストリップ５４４は、大きなアスペクト比（例えば、Ｗｂ／Ｗａ＞５又はＷｂ／Ｗａ＞１０）を有するプレートであるとみなされ得る。
【0037】
いくつかの実施形態では、上面図において（マイナスｚ方向に沿って）、下部１２７は、第１の主面１１２の総面積の５０パーセント以下の総面積を有する。例えば、図１２のメッシュパターン４４８は、下部１２７上に配置されていてもよい。別の例として、図１３のプレート４４４は、下部１２７上に配置されていてもよい。上面図における第１の主面１１２の総面積は、上部１２５及び下部１２７の面積を含むが、垂直側壁の面積を含まない。いくつかの実施形態では、上面図において、下部は、第１の主面の総面積の５０パーセント未満、４０パーセント未満、３０パーセント未満、２０パーセント未満、又は１０パーセント未満の総面積を有する。いくつかのそのような実施形態では、又は他の実施形態では、上面図において、下部１２７は、第１の主面の総面積の少なくとも０．０１パーセント、少なくとも０．１パーセント、少なくとも０．５パーセント、少なくとも１パーセント、又は少なくとも２パーセントの総面積を有する。いくつかの実施形態では、第２の機能層２３０は、第１の機能層１３０を下部１２７上に配置されたまま残して、キャリア層１１０から転写され、第１の機能層１３０は、次いで、別の層に転写され得る。いくつかの実施形態では、（例えば、下部１２７上に配置される、又は別の層に転写される）第１の機能層を含む物品が光学的に透過性であることが望ましい場合がある。いくつかのそのような実施形態では、又は他の実施形態では、上面図において、下部１２７は、第１の主面１１２の総面積の１０％未満の総面積を有することが好ましい場合がある。例えば、上面図において、下部１２７は、第１の主面１１２の総面積の約８％以下の総面積を有してもよい。
【0038】
いくつかの実施形態では、第１の機能層１３０及び／又は第２の機能層２３０には、亀裂がない、又は実質的に亀裂がない。いくつかの実施形態では、第１のマイクロカット無機層１３１及び／又は第２のマイクロカット無機層２３１には、亀裂がない、又は実質的に亀裂がない。亀裂が１０ｃｍの距離で（ＵＮＥ－ＥＮ １２４６４－１：２０１２規格に記載され得る通常の室内照明条件下で正常視力（２０／２０ ｖｉｓｉｏｎ）を有する裸眼の人によって）人間に見えない場合に、層には、実質的に亀裂がないと説明され得る。カットは、亀裂の痕跡とは異なる痕跡（例えば、ツールマーク）を残すので、亀裂はカットとは異なる。いくつかの実施形態では、第１の無機層１３１及び／又は第２の無機層２３１は、複数のカット（例えば、マイクロカット）端部を含み、異なるカット端の間に延びる亀裂を含まない。
【0039】
いくつかの実施形態では、パターン化された物品は、第１の機能層１３０及び／又は第２の機能層２３０をキャリア層１１０から接着剤層（例えば、図１８の２６７又は２６８を参照）に転写可能であるように構成された転写物品である。図１７は、本明細書の他の箇所で更に記載されるように、パターン化された物品を作製する際に使用され得、キャリア層１１０に対応し得るパターン化される前のキャリア層２１０を含む、転写物品２００の概略断面図である。転写物品２００は、（例えば、機能層１３０若しくは２３０、又は本明細書の他の箇所に記載される別の機能層に対応する）機能層４３０、並びに基材２２６と、基材２２６上に配置されており、かつ機能層４３０（又は例えば、第１の機能層１３０及び／又は第２の機能層２３０）に面している剥離コーティング２２８と、を含むキャリア層２１０を含む。基材２２６は、モノリシック基材であってもよく、又は図１７に概略的に示されるように、２つ以上の層２２６ａ及び２２６ｂを含んでもよい。いくつかの実施形態では、基材２２６は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）若しくは二軸延伸ポリプロピレン（ＢＯＰＰ）を含む、又はそれらから形成される。ＰＥＴは、例えば、一軸延伸又は二軸延伸されてもよい。いくつかの実施形態では、剥離コーティング２２８は、金属層若しくはドープされた半導体層である、又はそれらを含む。金属層は、好都合には、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｕ、ＮｉＣｒ、ＮｉＦｅ、Ｔｉ、又はＮｂから形成されてもよく、例えば、約３ｎｍ～約３０００ｎｍの厚さを有してもよい。ドープされた半導体層は、Ｓｉ、ＢドープＳｉ、ＡｌドープＳｉ、ＰドープＳｉから形成されてもよく、例えば、約３ｎｍ～約３０００ｎｍの厚さであってもよい。剥離層のための特に好適なドープされた半導体層は、ＡｌドープＳｉであり、Ａｌ組成百分率は約１０％である。いくつかのそのような実施形態では、又は他の実施形態では、剥離コーティング２２８と機能層４３０との間の剥離値は、２～５０グラム／インチである。いくつかの実施形態では、キャリア層１１０又は２１０は、アルミニウムコーティングされたＰＥＴ若しくはアルミニウムコーティングされたＢＯＰＰである、又はそれらを含む。剥離層は、例えば、蒸着、反応蒸着、スパッタリング、反応スパッタリング、化学蒸着、プラズマ強化化学蒸着、又は原子層堆積により調製されてもよい。他の好適な剥離コーティングされた基材としては、例えば、国際公開第２０２０／２４０４１９号（Ｇｏｔｒｉｋら）に記載されている。
【0040】
キャリア層２１０の基材２２６は、低弾性率層（例えば、５０ＭＰａ～１０００ＭＰａ、又は１００ＭＰａ～５００ＭＰａの範囲内のヤング率を有する層）であってもよい、又は低弾性率層を含んでもよい。例えば、基材は、機能層４３０に面し、かつ低弾性率層であり得る第２のポリマー層２２６ｂ上に配置された、第１のポリマー層２２６ａ（例えば、ＰＥＴ又はＢＯＰＰ層）を含んでもよい。低弾性率層は、アクリル感圧接着剤などのアクリル接着剤であってもよい。低弾性率層は、パターニングプロセスを完了するのに必要な圧力を低減することができ、例えば、マイクロカッティングツールのカッティング端のパターンの再現の忠実性を改善することができる。他の実施形態では、基材２２６は、例えば、モノリシックＰＥＴ又はＢＯＰＰフィルムである。
【0041】
図１８は、（例えば、パターン化された物品１００、又は本明細書の他の箇所に記載された別のパターン化された物品に対応する）パターン化された物品３００又は（例えば、パターン化された物品１００’、又は本明細書の他の箇所に記載された別のパターン化された物品に対応する）パターン化された物品３００’を製造する方法、及び得られたパターン化された物品３００、３００’の機能層を他の層に転写してパターン化された物品３０１及び３０２を形成する方法の概略断面図である。中断記号７７６及び７７７は、中断記号７７６、７７７の左側及び右側のプロセスが同じ又は異なる（例えば、連続ロールツーロール）プロセスライン上で実行され得ることを示すために含まれる。いくつかの実施形態では、中断記号７７６の右側の部分は、省略され（又は別個のプロセスとして実行され）、本方法は、パターン化された物品３００の製造方法である。いくつかの実施形態では、中断記号７７７の右側の部分は、省略され（又は別個のプロセスとして実行され）、本方法は、パターン化された物品３００’及び／又はパターン化された物品３０１の製造方法である。いくつかの実施形態では、本方法は、パターン化された物品３０１及び／又は３０２の製造方法である。
【0042】
いくつかの実施形態では、パターン化された物品３００、３００’、３０１、及び／又は３０２（又は１００、１００’、又は本明細書の他の箇所に記載された別のパターン化された物品）の製造方法が提供される。本方法は、転写物品２００を準備するステップを含むことができ、転写物品は、反対側を向いた第１の主面２１２及び第２の主面２１４と、第１の主面２１２上に配置された機能層４３０とを有するキャリア層２１０を含む。本方法は、複数の微細構造３３５あって、各微細構造が、少なくとも１つのカッティング端３３７を含む、微細構造３３５を含むツール３３３を提供するステップと、機能層４３０が複数の微細構造３３５に面するように、転写物品２００及びツール３３３を互いに隣接して配置するステップと、ツール３３３が転写物品２００にエンボス加工及び切り込みを入れて、機能層４３０にカットのパターン４３３を形成し、かつ、キャリア層に第１の主面２１２の上部２２５及び下部２２７を画定する複数の構造２５５を形成するように、転写物品２００をツール３３３と接触させるステップと、を更に含み得る。下部２２７は、上部２２５と第２の主面２１４との間に配置されている。機能層４３０の第１の部分６３０は、第１の主面２１２の上部２２５上に配置されており、機能層４３０の第２の部分７３０は、第１の主面２１２の下部２２７上に配置されている。機能層４３０の第１の部分６３０と第２の部分７３０とは、カットのパターン４３３に沿って互いに離されている。機能層４３０の第１の部分６３０及び第２の部分７３０は、例えば、第２の機能層２３０及び第１の機能層１３０にそれぞれ対応してもよい。少なくとも１つのカッティング端３３７は、第２の部分７３０が円形又は楕円形のプレートを含むとき、単一の連続したカッティング端とすることができる、又は少なくとも１つのカッティング端３３７は、例えば、第２の部分が長方形のプレートであるとき、少なくとも２つの対向するカッティング端（例えば、対向する第１及び第２のカッティング端、並びに対向する第３及び第４のカッティング端）を含むことができる。
【0043】
ツール３３３が転写物品２００にエンボス加工及び切り込みを入れて、機能層４３０にカットのパターン４３３を形成し、かつ、キャリア層に第１の主面２１２の上部２２５及び下部２２７を画定する複数の構造２５５を形成するように、転写物品２００をツール３３３と接触させるステップは、高温（例えば、８０～１２０℃）及び／又は増大したツールの力（例えば、ツール幅１フィートあたり５００～２００００ポンド）で実行することができ、上部と下部との間の改善されたカット及び離隔をもたらすることが見出されている。
【0044】
いくつかの実施形態では、パターン化された物品３００は、機能層４３０の第２の部分７３０をキャリア層２１０上に配置されたまま残して、機能層４３０の第１の部分６３０をキャリア層２１０から第１の接着剤層２６７に転写可能であり、それにより、機能層４３０の第２の部分７３０がキャリア層２１０から第２の接着剤層２６８に転写可能であるように構成された転写物品である。
【0045】
図１８の様々な矢印は、方法が実行されるときのツール３３３並びに様々なローラ及びフィルム又は他の物品の運動方向を示す。ローラ３４１は、概して円筒ツールであってもよいツール３３３から見て転写物品２００の反対側に設けられていてもよい。いくつかの実施形態では、本方法は、第１の部分６３０を第１の接着剤層２６７に転写して、転写された第１の部分６３０とは反対側の第１の接着剤層２６７上に配置された層２７７を含む、パターン化された物品３０１を形成するステップを含む。層２７７は、例えば、剥離層であってもよい。このステップでは、ローラ３４２を利用することができる。いくつかの実施形態では、本方法は、第２の部分７３０を第２の接着剤層２６８に転写して、転写された第２の部分７３０とは反対側の第２の接着剤層２６８上に配置された層２７８を含む、パターン化された物品３０２を形成するステップを含む。層２７８は、例えば、剥離層であってもよい。このステップでは、ローラ３４３を利用することができる。
【0046】
いくつかの実施形態では、機能層４３０は、無機層である。他の実施形態では、機能層４３０は、有機層である。いくつかの実施形態では、機能層４３０は、少なくとも１つの無機層（例えば、層３３１ａ～３３１ｆのうちの少なくとも１つ）を含み、及び／又は、機能層は、少なくとも１つの有機層（例えば、層４３１ａ及び４３１ｂのうちの少なくとも１つ）を含む。
【0047】
本明細書の他の箇所で更に記載されるように、いくつかの実施形態では、上部２２５又は下部２２７のうちの１つは、メッシュパターン４４８を含み、メッシュパターン４４８は、０．５マイクロメートル～５０マイクロメートルの範囲内の平均線幅Ｗｃを有する、又は、Ｗｃは、本明細書の他の箇所に記載された別の範囲内であり得る。いくつかの実施形態では、上面図において、下部２２７は、第１の主面２１２の総面積の５０パーセント未満の総面積を有する、又は下部２２７の総面積は、本明細書の他の箇所に記載された任意の範囲内であり得る。いくつかの実施形態では、機能層４３０は、１００ｎｍ～２０００ｎｍの範囲内の厚さを有し、パターン化された物品３００、３００’、３０１、又は３０２は、例えば、１０マイクロメートル未満、５マイクロメートル未満、又は３マイクロメートル未満の厚さを有してもよい。いくつかの実施形態では、複数の微細構造３３５は、例えば、０．５～１０マイクロメートルの範囲内の平均幅Ｗ１を有する。いくつかの実施形態では、複数の微細構造３３５は、例えば、０．５～５０マイクロメートル、又は０．５～２０マイクロメートル、又は０．５～１０マイクロメートルの範囲内の平均高さｈ１を有する。
【0048】
図１９は、ツールの微細構造５３５の概略断面図である。微細構造は、例えば、ツール３３３の微細構造３３５に対応してもよい。微細構造５３５は、幅Ｗ１を有する要素を層内に切り込むように適合された対向するカッティング端４３７を有する。カッティング端４３７は、先端の曲率半径の２倍であり得る先端幅Ｗｔを有する。いくつかの実施形態では、先端幅Ｗｔは、例えば、約１マイクロメートル未満、約０．５マイクロメートル未満、又は約０．３マイクロメートル未満であり得る。いくつかのそのような実施形態では、又は他の実施形態では、先端幅Ｗｔは、例えば、約０．０１マイクロメートル超、又は約０．０５マイクロメートル超であり得る。
【0049】
パターン化された物品３０１及び／又は３０２は、層２７７又は２７８を除去し、接着剤層２６７又は２６８の露出面を別の表面に接着することによって、追加のパターン化された物品を製造するために使用することができる。あるいは、又は加えて、更なるパターン化された物品は、パターン化された物品３０１及び／又は３０２に追加の層を接着することによって製造することができる。
【0050】
図２０は、いくつかの実施形態による、パターン化された物品５０１の概略断面図である。パターン化された物品５０１は、多層フィルム５００を含み、多層フィルム５００は、第１のポリマー層４３１ａと、反対側を向いた第１の主面５０３及び第２の主面５０５（例えば、３０３及び３０５に対応する）を含む機能層５３０であって、第１の主面５０３は、第１のポリマー層４３１ａ上に配置されており、機能層５３０は、少なくとも１つのマイクロカット金属層（例えば、３３１ａ、３３１ｂ、又は３３１ｃのうちの１つ）及び少なくとも１つの金属酸化物層又は金属窒化物層（例えば、３３１ａ、３３１ｂ、３３１ｃのうちの異なる１つ）を含む、（例えば、４３１ａ層と４３１ｂ層との間の３３０又は３３０’’の部分に対応する）多層積層体を含む、機能層５３０と、機能層の第２の主面上に配置された第２のポリマー層４３１ｂと、を含む。各マイクロカット金属層は、５ナノメートル～５００ナノメートル、又は１０ナノメートル～２５０ナノメートルの範囲内の平均厚さを有してもよく、かつ、カットのパターン４３３であって、（ｉ）カットのパターン４３３に対応し、金属層の部分が実質的に、最も近い隣接するプレート４４４ａとプレート４４４ｂとの間に配置されることなく、カットによって画定された間隔を空けた個別のプレート４４４（又は５４４）のパターン（例えば、機能層を切断した後、プレート４４４ａとプレート４４４ｂとの間の空間５４８に最初にある任意の金属は、空間５４８に最初にある金属が除去されるときに取り残される金属フレーク又は微量の金属などの少量の金属を除いて除去することができる）、又は（ｉｉ）カットのパターン４３３に対応する、間隔を空けた個別のプレート４４４のパターンを、金属層から除去することに対応する連続パターン４４８、のいずれかを形成する、カットのパターン４３３を含む。少なくとも１つの金属酸化物層又は金属窒化物層は、少なくとも１つの金属酸化物マイクロカット層又は金属窒化物マイクロカット層とすることができ、少なくとも１つのマイクロカット金属層と実質的に同じカットのパターンを有することができる。
【0051】
いくつかの実施形態では、多層フィルム５００は、第１のポリマー層４３１ａ上に配置された第１の接着剤層５１１と、第１の接着剤層５１１上に配置された第１のポリマーフィルム層５２１と、第２のポリマー層４３１ｂ上に配置された第２の接着剤層５１２と、第２の接着剤層５１２上に配置された第２のポリマーフィルム層５２２とを更に含む。例えば、第１の接着剤層５１１は、図１８に概略的に示される接着剤層２６７及び２６８のうちの１つに対応してもよく、第１のポリマーフィルム層５２１は、図１８に概略的に示される層２７７及び２７８のうちの１つに対応してもよく、又は層２７７若しくは２７８は、除去され、かつ、フィルム層と交換される、剥離ライナーであってもよく、フィルム層は、接着剤層に恒久的に接合される。次いで、第２の接着剤層５１２及び第２のポリマーフィルム層５２２を第２のポリマー層４３１ｂに取り付けることができる。第２の接着剤層５１２及び第２のポリマーフィルム層５２２は、例えば、機能層５３０を保護するために追加されてもよい。いくつかの実施形態では、第２の接着剤層５１２及び／又は第２のポリマーフィルム層５２２は、光学的に透明である（例えば、ＡＳＴＭ Ｄ１００３－１３「Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｈａｚｅ ａｎｄ Ｌｕｍｉｎｏｕｓ Ｔｒａｎｓｍｉｔｔａｎｃｅ ｏｆ Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｐｌａｓｔｉｃｓ」に従って決定した、少なくとも８０％の視感透過率及び１０％以下のヘイズ）。いくつかのそのような実施形態では、又は他の実施形態では、第１の接着剤層５１１及び／又は第１のポリマーフィルム層５２１は、光学的に透明である。いくつかの実施形態では、第１のポリマーフィルム層５２１は、例えば、多層フィルムを基材に適用する前に除去される剥離ライナーである。層５２２、５１２、及び／又は５２１は、任意選択で省略されてもよい。
【0052】
図２１は、基材５５０の概略斜視図であり、図２２は、基材５５０の主面５５１の一部分５５５上に配置された多層フィルム５００を含むパターン化された物品１０００の概略斜視図である。いくつかの実施形態では、パターン化された物品１０００は、基材５５０と、基材の主面５５１の少なくとも一部分５５５上に配置され、実質的に一部分５５５に適合する多層フィルム５００と、を含む。５５１である主面の一部分５５５は、非平坦面であってもよく、及び／又は２つの互いに直交する軸（例えば、ｘ’軸及びｙ’軸）の周りで湾曲していてもよい。２つの互いに直交する軸の周りに湾曲した形状は、代替的に又は追加的に、複合曲率を有する形状と呼ばれることもある。いくつかの実施形態では、多層フィルム５００は、多層フィルム５００が基材５５０の主面５５１の少なくとも一部分５５５に実質的に適合するように、延伸及び成形される。例えば、多層フィルム５００は、図２０に概略的に示されるように、最初は概ね平坦なフィルムであり得る。このようなフィルムを、２つの互いに直交する軸の周りに湾曲した、一部分５５５のような非平坦面（例えば、球面）に適合させるために、フィルムは、図２１及び図２２に概略的に示されるように、一部分５５５に適合することができるように延伸及び成形される。
【0053】
いくつかの実施形態では、機能層（例えば、１３０、２３０、３３０、３３０’、３３０’’、４３０）が金属層又は金属酸化物層を含む場合、本明細書のパターン化された物品は、抗微生物効果、抗菌効果、又は抗バイオフィルム効果のうちの少なくとも１つを有することができる。金属酸化物層が、２４時間接触後に黄色ブドウ球菌（S.aureus）及びミュータンスレンサ球菌（S.mutans）に対して少なくとも１ｌｏｇの微生物減少、少なくとも２ｌｏｇの減少、少なくとも３ｌｏｇの減少、少なくとも４ｌｏｇの減少を呈する限り、多種多様な金属酸化物ＭＯｘをこのような用途に使用することができる。ｌｏｇ減少値は、ＩＳＯ試験法 ＩＳＯ ２２１９６：２０１１「Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ ｏｆ ａｎｔｉｂａｃｔｅｒｉａｌ ａｃｔｉｖｉｔｙ ｏｎ ｐｌａｓｔｉｃｓ ａｎｄ ｏｔｈｅｒ ｎｏｎ－ｐｏｒｏｕｓ ｓｕｒｆａｃｅｓ」に従って、試験材料に適応するように適切に変更したその試験法を用いて、測定される。
【0054】
機能層にとって好適な抗菌性金属及び金属酸化物としては、例えば、銀、酸化銀、酸化銅、酸化金、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化クロム、並びにこれらの混合物、合金、及び組み合わせが挙げられる。いくつかの実施形態では、機能層の金属酸化物は、ＡｇＣｕＺｎＯｘ、ＡｇドープＺｎＯｘ、ＡｇドープＺｎＯ、ＡｇドープＴｉＯ２、ＡｌドープＺｎＯ、及びＴｉＯｘから選択される。
【0055】
様々な実施形態では、機能層は、任意の抗菌有効量の金属、金属酸化物ＭＯｘ、又はこれらの混合物及び組み合わせを含むことができる。様々な実施形態では、金属酸化物層は、例えば、１００ｃｍ２当たり１００ｍｇ未満、４０ｍｇ未満、２０ｍｇ未満、又は５ｍｇ未満のＭＯｘを含むことができる。
【0056】
いくつかの実施形態では、機能層は、誘電特性を有することができ、選択された周波数範囲にわたる電磁信号を透過させることができ、これは、例えば、５Ｇ通信デバイス又は他の通信デバイスにおいて有用であり得る。例えば、ＩＰＣ標準ＴＭ－６５０ ２．５．５．１３に記載されているように、９．５ＧＨｚのスプリットポスト誘電体共振器の空洞内で測定したときに、パターン化された機能層が約０．１２以下のｔａｎδを有する場合、層は、それらの非マイクロカット状態と比較して、モバイルデバイス間で伝送される通信信号に対してより透過性であり得る。いくつかの実施形態では、マイクロカット機能層は、約３３の実数誘電率及び約４の複素誘電率を有することができる。
【0057】
いくつかの実施形態では、プレート４４４及び／又はメッシュパターン４４８の形状及びサイズは、近赤外信号に対する透過性を提供するように構成することができ、これにより、表面上での高度に適合可能な近ＩＲセンサカバー構造の形成を可能にすることができる。いくつかの実施形態では、プレート及びその間に散在する空間は、近赤外信号に対する反射性及び可視光に対する透過性を提供するように構成することができる。例えば、このような構成は、高度に適合可能な可視光センサカバーを形成することができる。
【0058】
いくつかの実施形態では、プレート４４４及び／又はメッシュパターン４４８の形状及びサイズは、色変化、反射性、透過性、又は他の審美的効果を機能層に提供することができ、これは、例えば、車両外部又は内部などの複雑な表面又は複合表面に適用され得る有用な装飾フィルムを提供することができる。例えば、いくつかの実施形態では、マイクロカット無機層を含む転写物品は、４００～７５０ｎｍ又は４００～７００ｎｍの可視波長では反射性であり、約８３０ｎｍを超える波長では少なくとも部分的に透過性である。例えば、周囲条件に曝露すると、いくつかのプレート４４４が経時的に酸化することがあり、この検出可能な色変化を使用して、例えば製品の有効寿命を評価することができる。色変化が望ましくない場合、マイクロカット金属層の一方又は両方の表面に、例えば金属酸化物の１つ以上の保護バリア層を重ねることができる。いくつかの実施形態では、金属層は、例えば、複合曲率を有する表面にわたって物品が２次元又は３次元で延伸されるときなど、選択された波長範囲にわたる光に曝露したときに、プレートが変色効果をもたらすように構成され得る。
【実施例】
【0059】
実施例は例示目的のためであり、添付の「特許請求の範囲」の範囲を限定することを意図するものではない。本明細書の実施例及び他の箇所における全ての部、百分率、比などは、別途指示がない限り、重量に基づくものである。
【0060】
【表1】
【0061】
マイクロカット及びエンボス加工ツールを以下の仕様によって調製した：
ツールは、従来の機械加工方法を使用して円筒形ロールに深さ１２マイクロメートル（μｍ）の深い溝をダイヤモンド切削することによって作製した。溝を、ロールの円周方向に対して４５度及び－４５度の方向に切り込んだ。溝間のピッチは、３００μｍであった。得られたツールは、４５度の交差溝を有するダイヤモンド形状の隆起領域を形成する交差溝であった。パターンの半分を、ダイヤモンドの端部に０．１５μｍの先端を有するツールで切り込んだ。先端を有するダイヤモンド端部は、６０度の夾角を有していた。
ツールは、従来の機械加工方法を使用して円筒形ロールに深さ１２マイクロメートル（μｍ）の深い溝をダイヤモンド切削することによって作製した。溝を、ロールの円周方向に対して４５度及び－４５度の方向に切り込んだ。溝間のピッチは、３００μｍであった。得られたツールは、４５度の交差溝を有するダイヤモンド形状の隆起領域を形成する交差溝であった。パターンの半分を、ダイヤモンドの端部に０．１５μｍの先端を有するツールで切り込んだ。先端を有するダイヤモンド端部は、６０度の夾角を有していた。
【0062】
次に、上述の溝パターンを有する円筒表面から銅の薄層を剥離することによって、パターンをロールから除去した。次いで、この薄い銅シートを、従来のＮｉ電気めっき法を使用してＮｉめっきして、カット溝パターンのネガを形成した。端部フィーチャを有するパターンから電気めっきされたニッケルシートは、ニッケルシートに隆起端部をもたらした。
【0063】
次いで、ニッケルシムを裏面研削して平滑にし、互いに溶接してロールスリーブを形成した。次いで、スリーブを温度制御されたマンドレル上に取り付け、マンドレルをラミネータ内に設置した。
【0064】
【表2】
【0065】
試験方法
マイクロカット確認試験
１００倍対物レンズを有するＶＨＸ－６０００シリーズＫｅｙｅｎｃｅデジタル顕微鏡（Ｋｅｙｅｎｃｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ（Ｉｔａｓｃａ，ＩＬ））を、可視光透過モードで使用して、フィルム物品中の破断からの光漏れを観察した。破断は、より低い可視光透過率の非破断表面によって囲まれたより高い可視光透過領域として可視であった。
マイクロカット確認試験
１００倍対物レンズを有するＶＨＸ－６０００シリーズＫｅｙｅｎｃｅデジタル顕微鏡（Ｋｅｙｅｎｃｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ（Ｉｔａｓｃａ，ＩＬ））を、可視光透過モードで使用して、フィルム物品中の破断からの光漏れを観察した。破断は、より低い可視光透過率の非破断表面によって囲まれたより高い可視光透過領域として可視であった。
【0066】
調製例１．Ａｇコーティングされた転写積層体
この実施例の転写フィルムは、プラズマ前処理ステーションと第１のスパッタリングシステムとの間に配置された第２の蒸発器及び硬化システムを加えて、かつ、米国特許第８６５８２４８号（Ａｎｄｅｒｓｏｎら）に記載されている蒸発器を使用して、米国特許出願公開第２０１０／０３１６８５２（Ａ１）号（Ｃｏｎｄｏら）に記載されているコーターと同様のロールツーロール真空コーター上で作製された。コーターに、アルミめっき二軸延伸ポリプロピレンフィルム剥離層の不定長ロール（厚さ９８０マイクロインチ（０．０２５０ｍｍ）、幅１４インチ（３５．６ｃｍ））（Ｔｏｒａｙ Ｐｌａｓｔｉｃｓ （Ａｍｅｒｉｃａ）（Ｎｏｒｔｈ Ｋｉｎｇｓｔｏｗｎ，ＲＩ）からＴＯＲＡＹＦＡＮ ＰＭＸ２の商品名で入手）を装着した。次いで、剥離層を、３２ｆｐｍ（９．８ｍ／分）の一定のライン速度で前進させた。
この実施例の転写フィルムは、プラズマ前処理ステーションと第１のスパッタリングシステムとの間に配置された第２の蒸発器及び硬化システムを加えて、かつ、米国特許第８６５８２４８号（Ａｎｄｅｒｓｏｎら）に記載されている蒸発器を使用して、米国特許出願公開第２０１０／０３１６８５２（Ａ１）号（Ｃｏｎｄｏら）に記載されているコーターと同様のロールツーロール真空コーター上で作製された。コーターに、アルミめっき二軸延伸ポリプロピレンフィルム剥離層の不定長ロール（厚さ９８０マイクロインチ（０．０２５０ｍｍ）、幅１４インチ（３５．６ｃｍ））（Ｔｏｒａｙ Ｐｌａｓｔｉｃｓ （Ａｍｅｒｉｃａ）（Ｎｏｒｔｈ Ｋｉｎｇｓｔｏｗｎ，ＲＩ）からＴＯＲＡＹＦＡＮ ＰＭＸ２の商品名で入手）を装着した。次いで、剥離層を、３２ｆｐｍ（９．８ｍ／分）の一定のライン速度で前進させた。
【0067】
第１のアクリレート層、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ ＵＳＡ（Ｅｘｔｏｎ，ＰＡ）からＳＡＲＴＯＭＥＲ ＳＲ８３３Ｓの商品名で入手）を、超音波噴霧及びフラッシュ蒸着によって剥離層に塗布して、１２．５インチ（３１．８ｃｍ）のコーティング幅を作製した。蒸発器への液体モノマーの流れは、０．６７ｍＬ／分であった。窒素ガスの流速は、１００標準立方センチメートル毎分（ｓｃｃｍ）であり、蒸発器の温度を、５００°Ｆ（２６０℃）に設定した。プロセスドラム温度は、１４°Ｆ（－１０℃）であった。その後、このモノマーコーティングを、７．０ｋＶ及び１０．０ｍＡで動作する電子ビーム硬化銃により直に下流で硬化させて、１８０ｎｍ厚のアクリレートを得た。
【0068】
第１のアクリレート層の上に、銀反射体層を、＞９９％銀カソードターゲットの直流（ＤＣ）スパッタリングによって堆積させた。システムを、３０ｆｐｍ（毎分９．１メートル）のライン速度で３ｋＷで動作させた。同じ電力及びライン速度でその後に２回堆積させ、９０ｎｍの銀の層を作製した。
【0069】
銀層の上に、酸化ケイ素アルミニウムの酸化物層を交流（ＡＣ）反応性スパッタリングによって堆積させた。カソードは、Ｓｉ（９０％）／Ａｌ（１０％）のターゲットを有し、Ｓｏｌｅｒａｓ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｃｏａｔｉｎｇｓ ＵＳ（Ｂｉｄｄｅｆｏｒｄ，ＭＥ）から入手した。スパッタリング中のカソードの電圧を、フィードバック制御ループにより制御して、電圧をモニターし、酸素流を制御した。このシステムを３２ｋＷの電力で動作させて、銀反射体上に１２ｎｍ厚の酸化ケイ素アルミニウム層を堆積させた。米国特許出願公開第２０２０／００１６８７９（Ａ１）号（Ｇｏｔｒｉｋら）及び同第２０２０／０１３６０８６（Ａ１）号（Ｇｏｔｒｉｋら）に記載されているものと同様に、ＴｏｒａｙＦＡＮ ＰＭＸ２フィルムのアルミニウム表面と第１の有機層とは、約７．２ｇ／インチ（０．２８３ｇ／ｍｍ）の１８０剥離力で分離する。
【0070】
調製例２．耐候性Ａｌ系ＭＩＭ転写積層体
コーターに、アルミめっきポリエチレン（ＰＥＴ）フィルム剥離層の不定長ロール（厚さ９８０マイクロインチ（０．０２５０ｍｍ）、幅１４インチ（３５．６ｃｍ））（Ｔｏｒａｙ Ｐｌａｓｔｉｃｓ （Ａｍｅｒｉｃａ）（Ｎｏｒｔｈ Ｋｉｎｇｓｔｏｗｎ，ＲＩ）からＴＯＲＡＹＦＡＮ ＭＴ６０の商品名で入手）を装着した。調製例１の最初の部分に記載の手順に従って、コーティングされた第１のアクリレート層を有する剥離層を調製した。第１のアクリレート層の上に、アルミニウム反射体層を堆積させた。アルゴンガスを使用し、かつ、２ｋＷの電力で動作する従来のＤＣスパッタリングプロセスを用いて、厚さ６０ｎｍのＡｌの層を堆積させた。カソードＡｌターゲットは、ＡＣＩ Ａｌｌｏｙｓ（Ｓａｎ Ｊｏｓｅ，ＣＡ）から入手した。
コーターに、アルミめっきポリエチレン（ＰＥＴ）フィルム剥離層の不定長ロール（厚さ９８０マイクロインチ（０．０２５０ｍｍ）、幅１４インチ（３５．６ｃｍ））（Ｔｏｒａｙ Ｐｌａｓｔｉｃｓ （Ａｍｅｒｉｃａ）（Ｎｏｒｔｈ Ｋｉｎｇｓｔｏｗｎ，ＲＩ）からＴＯＲＡＹＦＡＮ ＭＴ６０の商品名で入手）を装着した。調製例１の最初の部分に記載の手順に従って、コーティングされた第１のアクリレート層を有する剥離層を調製した。第１のアクリレート層の上に、アルミニウム反射体層を堆積させた。アルゴンガスを使用し、かつ、２ｋＷの電力で動作する従来のＤＣスパッタリングプロセスを用いて、厚さ６０ｎｍのＡｌの層を堆積させた。カソードＡｌターゲットは、ＡＣＩ Ａｌｌｏｙｓ（Ｓａｎ Ｊｏｓｅ，ＣＡ）から入手した。
【0071】
反射性Ａｌ層の上に、第２のアクリレート層を適用した。第２のアクリレート層は、ＳＡＲＴＯＭＥＲ ＳＲ８３３Ｓ＋３％ ＣＮ １４７（Ｓａｒｔｏｍｅｒ ＵＳＡ（Ｅｘｔｏｎ，ＰＡ）から入手）の噴霧及び蒸着によってモノマー溶液から生成した。アクリレート層は、０．６７ｍＬ／分の噴霧器への混合物の流速、６０ｓｃｃｍのガス流速、及び２６０℃の蒸発器温度を使用して適用された。コーティングされたアクリレートは、Ａｌ層上に凝縮されると、７ｋＶ及び１０ｍＡで動作する電子ビームで硬化されて、２９０ｎｍの厚さの層を提供した。この第２のアクリレート層は、機能性金属－絶縁体－金属（ＭＩＭ）転写積層体の絶縁層を提供した。
【0072】
第２のアクリレート層の上に、第１の無機バリア層を適用した。バリア層の酸化物材料は、４０ｋＨｚのＡＣ電源を用いるＡＣ反応性スパッタ堆積プロセスによって適用された。カソードは、Ｓｉ（９０％）／Ａｌ（１０％）の回転ターゲットを有し、Ｓｏｌｅｒａｓ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｃｏａｔｉｎｇｓ ＵＳから入手した。スパッタリング中のカソードの電圧を、フィードバック制御ループにより制御して、電圧をモニターし、酸素流を制御した。システムを１６ｋＷの電力で動作させて、第２のアクリレート層上に１２ｎｍ厚の酸化ケイ素アルミニウム層を堆積させた。
【0073】
第１の無機バリア層の上に、第１の反射層と同様の方法で第２の反射層を堆積させた。アルゴンガスを使用し、かつ、２ｋＷの電力で動作する従来のＤＣスパッタリングプロセスを用いて、Ａｌの厚さ８ｎｍのＡｌの層として第２の反射層を堆積させた。
【0074】
第２の反射層の上に、第１の無機バリア層と同様の方法で第２の無機バリア層を適用した。
【0075】
第３のアクリレート層を、第２の無機バリア層の上に堆積させた。この層は、ＳＡＲＴＯＭＥＲ ＳＲ８３３Ｓ＋６％ ＤＹＮＡＳＹＬＡＮ １１８９（Ｅｖｏｎｉｋ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（Ｅｓｓｅｎ，ＤＥ）から入手）の噴霧及び蒸着によってモノマー溶液から生成した。噴霧器へのこの混合物の流速は、０．６７ｍＬ／分であった。ガス流速は６０ｓｃｃｍであり、蒸発器温度は２６０℃であった。コーティングされたアクリレートは、第２の無機バリア層上に凝縮されると、７ｋＶ及び１０ｍＡで動作する電子ビームで硬化されて、２９０ｎｍの厚さの層を提供した。米国特許出願公開第２０２０／００１６８７９（Ａ１）号（Ｇｏｔｒｉｋら）及び同第２０２０／０１３６０８６（Ａ１）号（Ｇｏｔｒｉｋら）に記載されているものと同様に、Ｔｏｒａｙ ＭＴ６０フィルムのアルミニウム表面と第１の有機層とは、約７．２ｇ／インチ（０．２８３ｇ／ｍｍ）の１８０剥離力で分離する。
【0076】
実施例１．転写ベースのマイクロカット及びエンボス加工された物品．
調製例１を、マイクロカット及びエンボス加工ツール１に対して２４０°Ｆでロールツーロールラミネートし、５００ポンド／線形インチのニップラミネーション力、３ポンド／インチの入力張力、及び１ポンド／インチの出力（マイクロカット及びエンボス加工後）張力を用いて、２４０°Ｆでスチールロールラミネータによって裏材を付けた。原子間力顕微鏡により、第３のアクリレート層のエンボス加工領域は、第３のアクリレート層の周囲の非エンボス加工領域の表面から６００ｎｍ下であることが測定された。原子間力顕微鏡は、非エンボス加工領域のカット端のラインエッジラフネスが約２００ｎｍであると測定した。
調製例１を、マイクロカット及びエンボス加工ツール１に対して２４０°Ｆでロールツーロールラミネートし、５００ポンド／線形インチのニップラミネーション力、３ポンド／インチの入力張力、及び１ポンド／インチの出力（マイクロカット及びエンボス加工後）張力を用いて、２４０°Ｆでスチールロールラミネータによって裏材を付けた。原子間力顕微鏡により、第３のアクリレート層のエンボス加工領域は、第３のアクリレート層の周囲の非エンボス加工領域の表面から６００ｎｍ下であることが測定された。原子間力顕微鏡は、非エンボス加工領域のカット端のラインエッジラフネスが約２００ｎｍであると測定した。
【0077】
実施例２．非エンボス加工領域の転写
第１のＯＣＡフィルムを、実施例１の非エンボス加工の第３のアクリレート層に迅速に（＜１秒）ラミネートした。ＯＣＡを迅速に（＜１秒）除去して、接触された第３のアクリレート及び貼り付けられた多層をＯＣＡ表面にもたらした。マイクロカット及びエンボス加工が施された残りのＴＯＲＡＹＦＡＮ ＭＴ６０剥離ライナーは、取っておいた。
第１のＯＣＡフィルムを、実施例１の非エンボス加工の第３のアクリレート層に迅速に（＜１秒）ラミネートした。ＯＣＡを迅速に（＜１秒）除去して、接触された第３のアクリレート及び貼り付けられた多層をＯＣＡ表面にもたらした。マイクロカット及びエンボス加工が施された残りのＴＯＲＡＹＦＡＮ ＭＴ６０剥離ライナーは、取っておいた。
【0078】
「マイクロカット確認試験」は、１０μｍの間隙を有するマイクロカットが、ＯＣＡ表面上に転写された多層の間に事前設定されたことを確認した。転写された多層領域の内側に偶発的な不注意による破断が認められた。
【0079】
実施例３．エンボス加工領域の転写
続いて、８５１８の接着剤表面を、実施例２からのマイクロカット及びエンボス加工が施された残りのＴＯＲＡＹＦＡＮ ＭＴ６０剥離ライナーに積層した。８５１８は、ＴＯＲＡＹＦＡＮ ＭＴ６０からゆっくりと除去され、マイクロカット及びエンボス加工特徴部が施された。「マイクロカット確認試験」により、１０μｍの多層特徴部が８５１８表面上に存在することが確認された。８５１８表面上に存在する１０μｍ幅の多層に沿って、偶発的な破断が認められた。
続いて、８５１８の接着剤表面を、実施例２からのマイクロカット及びエンボス加工が施された残りのＴＯＲＡＹＦＡＮ ＭＴ６０剥離ライナーに積層した。８５１８は、ＴＯＲＡＹＦＡＮ ＭＴ６０からゆっくりと除去され、マイクロカット及びエンボス加工特徴部が施された。「マイクロカット確認試験」により、１０μｍの多層特徴部が８５１８表面上に存在することが確認された。８５１８表面上に存在する１０μｍ幅の多層に沿って、偶発的な破断が認められた。
【0080】
実施例４．
マイクロカット及びエンボス加工ツール２を用いて実施例１を繰り返した。実施例４を原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）下で観察し、異なる高さの機能層（例えば、図３参照）が観察された。
マイクロカット及びエンボス加工ツール２を用いて実施例１を繰り返した。実施例４を原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）下で観察し、異なる高さの機能層（例えば、図３参照）が観察された。
【0081】
実施例５．
実施例１の代わりに実施例４を用いて実施例２を完成させた。４μｍの間隙が、ＯＣＡ表面上に転写された多層の間に存在した。
実施例１の代わりに実施例４を用いて実施例２を完成させた。４μｍの間隙が、ＯＣＡ表面上に転写された多層の間に存在した。
【0082】
実施例６．
実施例２の代わりに実施例５を用いて実施例３を完成させた。４μｍ幅の多層特徴部が８５１８表面上に存在した。原子間力顕微鏡により、非エンボス加工領域のカット端のラインエッジラフネスが約６００ｎｍであると測定された。
実施例２の代わりに実施例５を用いて実施例３を完成させた。４μｍ幅の多層特徴部が８５１８表面上に存在した。原子間力顕微鏡により、非エンボス加工領域のカット端のラインエッジラフネスが約６００ｎｍであると測定された。
【0083】
実施例７．
実施例１を、調製例２と共に繰り返した。実施例７を原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）下で観察し、異なる高さの機能層（例えば、図３参照）が観察された。
実施例１を、調製例２と共に繰り返した。実施例７を原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）下で観察し、異なる高さの機能層（例えば、図３参照）が観察された。
【0084】
実施例８．
実施例１の代わりに実施例７を用いて実施例２を完成させた。実施例２と比較した場合、転写された多層領域の内側に認められた不注意による破断ははるかに少なかった。
実施例１の代わりに実施例７を用いて実施例２を完成させた。実施例２と比較した場合、転写された多層領域の内側に認められた不注意による破断ははるかに少なかった。
【0085】
「約（about）」などの用語は、これらが本明細書に使用及び記載されている文脈において、当業者によって理解されよう。特徴部のサイズ、量、及び物理的特性を表す量に適用される「約」の使用が、本明細書に使用及び記載されている文脈において、当業者にとって別途明らかではない場合、「約」とは、特定の値の１０パーセント以内を意味すると理解されよう。特定の値の約、ほぼとして与えられる量は、正確に特定の値であり得る。例えば、それが本明細書で使用及び記載されている文脈において当業者にとって別途明らかではない場合には、約１の値を有する量とは、その量が０．９～１．１の値を有すること、及び、その値が１である場合もあることを意味する。
【0086】
上記において参照された参照文献、特許、又は特許出願の全ては、それらの全体が参照により本明細書に一貫して組み込まれている。組み込まれた参照文献の一部と本出願との間に不一致又は矛盾がある場合、前述の記載における情報が優先するものとする。
【0087】
図中の要素の説明は、別段の指示がない限り、他の図中の対応する要素に等しく適用されるものと理解されたい。特定の実施形態が本明細書において図示及び説明されているが、図示及び記載されている特定の実施形態は、本開示の範囲を逸脱することなく、様々な代替的実施態様及び／又は等価の実施態様によって置き換えられ得ることが、当業者には理解されよう。本出願は、本明細書で論じられた特定の実施形態のあらゆる適応例、又は変形例、又は組み合わせを包含することが意図されている。したがって、本開示は、特許請求の範囲及びその均等物によってのみ限定されることが意図されている。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10A】
【図10B】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【国際調査報告】