特表 2024-520698 発光可能であるとともに重量化されたカード

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-05-24

(54)【発明の名称】発光可能であるとともに重量化されたカード

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20240517BHJP

   G06K 19/07 20060101ALI20240517BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 108

G06K19/077 144

G06K19/07 090

G06K19/077 196

G06K19/077 244

G06K19/077 264

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023574585

(86)(22)【出願日】2022-06-02

(85)【翻訳文提出日】2024-02-01

(86)【国際出願番号】 US2022031935

(87)【国際公開番号】W WO2022256511

(87)【国際公開日】2022-12-08

(31)【優先権主張番号】63/195,753

(32)【優先日】2021-06-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】523451923

【氏名又は名称】シーピーアイ・カード・グループ－コロラド，インク．

(74)【代理人】

【識別番号】100107674

【弁理士】

【氏名又は名称】来栖 和則

(72)【発明者】

【氏名】バリー・モステラー

(72)【発明者】

【氏名】ダイアナ・ウォルター

(72)【発明者】

【氏名】ジム・コレラン

(57)【要約】

発光可能であるとともに重量化されたカードは、金属部材と、開口部を有する非導電性の包囲部材とを含み、前記金属部材は、前記開口部内に配置され、前記の金属部材および包囲部材は、インレーのうちの少なくとも一部を形成する。当該カードは、さらに、電気信号を受け取るための導電性の第１および第２接触レールであって前記金属部材の片面の側においてその金属部材に接触せずに互いに隔離されたものと、前記第１および第２接触レールにおいて電気信号を受け取ると発光するために前記第１および第２接触レールと電気的に連結するための発光パッチであって前記金属部材の第１面の側に前記金属部材に接触することなく配置されたものとを含む。当該カードは、非接触信号を受信するための少なくとも１つのアンテナを含んでもよい。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

カードであって、
エレクトロニクス層（electronics layer）であって、第１面（first side）とその第１面とは反対の側にある第２面（second side）とを形成するものと、
発光可能である発光パッチ（illuminable patch）であって、前記エレクトロニクス層の前記第１面の側に複数の位置において連結するように構成され、電気信号に応答して発光するものと、
金属部材層であって、その金属部材層の一部は、当該カードに剛性または重量を付与するために１または複数の金属部材を有するとともに、前記エレクトロニクス層の前記第２面の側に連結するように構成されるものと
を含むカード。

【請求項2】

請求項１のカードであって、さらに、
通信エレメント（communications element）であって、前記エレクトロニクス層に電気的に連結されるとともに電気信号を無線で受信するように構成され、当該通信エレメントによって受信された前記電気信号は、前記発光パッチにパワーを提供するものを含むカード。

【請求項3】

請求項２のカードであって、さらに、
１または複数の信号フィルタであって、前記通信エレメントと前記発光パッチとの間に電気的に配置され（positioned electrically）、前記通信エレメントと前記発光パッチとの間において伝送される電流のフォームを制限するように構成されるものを含むカード。

【請求項4】

請求項２のカードであって、前記１または複数の金属部材は、前記通信エレメントによって受信された前記電気信号と干渉しないように配置されるカード。

【請求項5】

請求項１のカードであって、さらに、
パワー受け取りエレメント（power receiving element)であって、前記エレクトロニクス層に電気的に連結されるものと、
１または複数の信号フィルタであって、前記パワー受け取りエレメントと前記発光パッチとの間に電気的に配置され（positioned electrically）、前記パワー受け取りエレメントと前記発光パッチとの間において伝送される電流のフォームを制限するものと
を含むカード。

【請求項6】

請求項１のカードであって、さらに、
１または複数の信号フィルタであって、前記エレクトロニクス層に電気的に連結され、前記エレクトロニクス層に伝送されるか、前記エレクトロニクス層から伝送されるか、または、前記エレクトロニクス層を通過する電流のフォームを制限するように構成されるものを含むカード。

【請求項7】

請求項１のカードであって、前記エレクトロニクス層は、前記第１面の側において第１および第２接触レールを含み、それら第１および第２接触レールは、前記発光パッチに連結するとともに前記発光パッチに電気信号を送出するように構成されるカード。

【請求項8】

請求項７のカードであって、さらに、
通信エレメント（communications element）であって、非接触信号を受信するとともにその非接触信号に応答して前記電気信号を前記第１および第２接触レールに提供するために、前記１または複数の金属部材から電気的に絶縁されるとともに、複数のオフセット位置において前記第１および第２接触レールに電気的に接続されるものを含むカード。

【請求項9】

請求項７のカードであって、さらに、
第１キャリア層であって、当該カードのうちの最上層を前記エレクトロニクス層の前記第１面の側において形成し、さらに、前記エレクトロニクス層の一部に対して開口部を形成するものと、
第２キャリア層であって、前記金属部材層に前記エレクトロニクス層とは反対の側において連結された層として形成されるものと、
集積チップ・モジュールであって、前記第１キャリア層の前記開口部の内部に配置されるとともに、前記エレクトロニクス層に電気的に連結し、さらに、電気信号を第１外部デバイスに送出しまたは電気信号を第１外部デバイスから受け取るように構成されるものと
を含み、
その集積チップ・モジュールは、さらに、
１または複数の接触プレートであって、前記第１外部デバイスに電気的に接触するように構成されるものと、
１または複数のコミュニケーション・エレメント（one or more communication elements）であって、前記集積チップ・モジュールに電気的に連結され、前記複数の層のうちの１または複数の層の外周に沿って延びるとともに、非接触電気信号を第２外部デバイスから受け取るかまたは非接触電気信号を第２外部デバイスに送出するように構成されるものと
を含むカード。

【請求項10】

請求項９のカードであって、さらに、
１または複数の接続ラインであって、パワーを前記発光パッチに提供するために、前記電気信号を前記の複数の接触プレート（the contact plates、前記１または複数の接触プレート、など）またはコミュニケーション・エレメント（communication elements、前記１または複数のコミュニケーション・エレメント、など）から前記第１および第２の接触レールに送出するものを含み、
前記複数の接続ライン（the plurality of connection lines、前記１または複数の接続ライン、など）は、さらに、
１または複数の信号フィルタであって、前記複数の接触プレート（the contact plates、前記１または複数の接触プレート、など）と前記発光パッチとの間と前記複数のコミュニケーション・エレメント（the communication elements、前記１または複数のコミュニケーション・エレメント、など）と前記発光パッチとの間とに電気的に配置され（electrically positioned）、前記１または複数のコミュニケーション・エレメントによって送信されているかまたは受信されている前記電気信号のフォームを制限するものを含むカード。

【請求項11】

請求項９のカードであって、前記１または複数の金属部材は、前記１または複数のコミュニケーション・エレメントとオーバーラップしない関係を有し、前記の第１キャリア層、第２キャリア層およびエレクトロニクス層は、同一の空間的広がりを有するカード。

【請求項12】

請求項１のカードであって、さらに、
透光層であって、前記発光パッチに連結するとともに、半透明性またはフォスフォレッセンス性（phosphorescent）を有するものを含み、
その透光層は、さらに、光を当該カードのうち外部から視認可能な位置に伝送するように構成されるカード。

【請求項13】

請求項１のカードであって、さらに、
マスクであって、前記発光パッチに対して直角方向に隙間を隔てるように、かつ、前記発光パッチから光が放出される方向を向くように配置されるものを含み、
そのマスクは、外部から視認可能なイメージを生成するために、前記発光パッチからの光の放出を許可しまたはブロックするように構成されるカード。

【請求項14】

請求項７のカードであって、さらに、
キャリア層を含み、
そのキャリア層は、
第１部分であって、第１面の側において前記エレクトロニクス層に連結するように構成されるとともに、第２面を貫通して前記エレクトロニクス層に至る開口部を形成するものと、
第２部分であって、それの第１面の側において前記金属部材層に連結するように構成されるものと、
エッジであって、前記第１部分と前記第２部分との交差部を形成するとともに、前記第１部分の前記第１面が前記第２部分の前記第１面に連結することが可能であるように動くことが可能であるものと
を含み、
当該カードは、さらに、集積チップ・モジュールであって、前記第１部分の前記開口部の内部に配置されるとともに、前記エレクトロニクス層に電気的に連結し、さらに、電気信号を第１外部デバイスに送出しまたは電気信号を第１外部デバイスから受け取るように構成されるものを含み、
その集積チップ・モジュールは、さらに、１または複数の接触プレートであって、前記第１外部デバイスに接触するように構成されるものを含み、
当該カードは、さらに、１または複数のコミュニケーション・エレメント（one or more communication elements）であって、前記集積チップ・モジュールに電気的に連結するとともに、前記エッジを通過して、前記第２部分から前記エレクトロニクス層まで延びるとともに、非接触電気信号を第２外部デバイスから受信するかまたは非接触電気信号を第２外部デバイスに送信するように構成されるものを含むカード。

【請求項15】

請求項１４のカードであって、さらに、
１または複数の接続ラインであって、パワーを前記発光パッチに提供するために、前記電気信号を前記複数の接触プレート（the contact plates、前記１または複数の接触プレート、など）またはアンテナから前記第１および第２接触レールに送出するものを含み、
前記複数の接続ライン（the plurality of connection lines、前記１または複数の接続ライン、など）は、さらに、
１または複数の信号フィルタであって、前記複数の接触プレート（the contact plates、前記１または複数の接触プレート、など）と前記発光パッチとの間と前記複数のコミュニケーション・エレメント（the communication elements、前記１または複数のコミュニケーション・エレメント、など）と前記発光パッチとの間とに電気的に配置され（positioned electrically）、前記電気信号の不要フォームが前記の複数のコミュニケーション・エレメント（the communication elements、前記１または複数のコミュニケーション・エレメント、など）、複数の接触プレート（contact plates、１または複数の接触プレート、など）または集積チップ・モジュールによって送出されるかまたは受け取られることを制限するものを含むカード。

【請求項16】

請求項１５のカードであって、前記１または複数の金属部材は、前記１または複数のコミュニケーション・エレメントとオーバーラップしない関係を有し、前記の第１キャリア層、第２キャリア層およびエレクトロニクス層は、同一の空間的広がりを有するカード。

【請求項17】

カードであって、
エレクトロニクス層であって、第１面とその第１面とは反対の側にある第２面とを形成するものと、
発光パッチであって、前記エレクトロニクス層の前記第１面の側に複数の位置において連結するように構成され、電気信号に応答して発光するものと、
通信エレメント（communications element）であって、当該カードに電気的に連結されるとともに電気信号を無線で受信するように構成され、当該通信エレメントによって受信された前記電気信号は、前記発光パッチにパワーを提供するものと
を含むカード。

【請求項18】

請求項１７のカードであって、さらに、
１または複数の信号フィルタであって、前記通信エレメントと前記発光パッチとの間に電気的に配置され（positioned electrically）、前記通信エレメントと前記発光パッチとの間において伝送される電流のフォームを制限するように構成されるものを含むカード。

【請求項19】

請求項１８のカードであって、前記エレクトロニクス層は、第１および第２接触レールを含み、それら第１および第２接触レールは、前記発光パッチに前記エレクトロニクス層の前記第１面の側において連結するとともに電気信号を前記発光パッチに伝送するかまたは電気信号を前記発光パッチから伝送するように構成され、前記第１および第２接触レールは、前記１または複数の信号フィルタと前記発光パッチとの間に電気的に配置される（positioned electrically）カード。

【請求項20】

請求項１７のカードであって、さらに、
金属部材層であって、その金属部材層の一部は、当該カードに剛性または重量を付与するために１または複数の金属部材を有するとともに、前記エレクトロニクス層の前記第２面の側に連結するように構成されるものを含み、
前記１または複数の金属部材は、前記通信エレメントとオーバーラップしない関係を有するカード。

【請求項21】

カードであって、
金属部材であって、当該カードの総重量の少なくとも４０％である重量を有するものと、
非導電性の包囲部材であって、開口部を有し、前記金属部材が前記開口部内に配置され、前記の金属部材および包囲部材は、インレーのうちの少なくとも一部を形成するものと、
導電性の第１および第２接触レールであって、電気信号を受け取るために、前記金属部材の第１面の側においてそれぞれ互いに隙間を隔てて配置されるとともに、前記金属部材から電気的に絶縁されるものと、
発光パッチであって、電気信号を前記第１および第２接触レールにおいて受け取ると発光するために前記第１および第２接触レールに電気的に連結するために、前記金属部材の前記第１面の側において前記金属部材から電気的に絶縁された状態で配置されるものと、
第１アンテナであって、非接触信号を受信するとともにその非接触信号に応答して前記第１および第２接触レールに第１電気信号を提供するために、前記金属部材から電気的に絶縁されるとともに、当該第１アンテナのうちの複数のオフセット位置において、前記第１および第２接触レールのうち互いに異なるものに相互接続されるものと、
第１コア層であって、前記金属部材の前記第１面の側において配置されるとともに、前記第１および第２接触レールならびに前記発光パッチをオーバーレイするものと、
第２コア層であって、前記金属部材の第２面であってそれの前記第１面とは反対の側にあるものの側において配置されるものと
を含むカード。

【請求項22】

請求項２１に記載のカードであって、前記第１および第２接触レールは、前記金属部材の前記第１面の側において前記金属部材と前記第１コア層との間に配置される非導電性の第１キャリア層によって支持される状態でそれに相互接続されるカード。

【請求項23】

請求項２２に記載のカードであって、前記第１アンテナは、それのうちの複数の第１オフセット位置において、前記第１および第２接触レールに、１対の導電性の接続ラインより成る第１ペアである第１接続ライン・ペアのうち互いに異なるものを経由して電気的に相互接続されており、
当該カードは、さらに、
集積回路モジュールであって、前記第１コア層を貫通して延びるポケット内に配置されるとともに、サブストレートの内向き面によって支持される状態でそれに相互接続される集積回路チップを有するものと、
１対の導電性の接続ラインより成る第２ペアである第２接続ライン・ペアであって、前記集積回路チップの複数の電気的接触部のうちの第１ペアである第１電気的接触部ペアのうち互いに異なるものに電気的に連結して前記第１電気信号を前記集積回路チップに提供するために、前記第１アンテナのうちの複数の第２オフセット位置に電気的に相互接続されるものと
を含むカード。

【請求項24】

請求項２３に記載のカードであって、前記集積回路モジュールは、さらに、
複数の接触プレートであって、接触信号を受信するとともにその接触信号に応答して第２電気信号を提供するために、前記サブストレートの外向き面によって支持される状態でそれに相互接続され、当該複数の接触プレートは、対応する複数の接触部であって前記サブストレートの前記内向き面によって支持される状態でそれに相互接続されるものに前記サブストレートを経由して電気的に相互接続され、当該複数の接触プレートは、前記第２電気信号を前記集積回路チップに提供するために、前記集積回路チップの前記複数の電気的接触部のうち互いに異なるものに電気的に相互接続されるものと、
１対の接触パッドであって、前記サブストレートの内向き面によって支持される状態でそれに相互接続されるとともに、前記複数の接触部のうちの１つのペアのうち互いに異なるものに電気的に相互接続されており、前記複数の接触部は、前記集積回路チップの前記複数の電気的接触部のうちの第２ペアである第２電気的接触部ペアであって前記第１電気的接触部ペアとは異なるもののうち互いに異なるものに電気的に相互接続され、当該１対の接触パッドのうち互いに異なるものは、前記第２電気信号を前記第１および第２接触レールに提供するために、前記第１および第２接触レールのうち互いに異なるものに電気的に相互接続されるものと
を含むカード。

【請求項25】

請求項２４に記載のカードであって、前記第１接続ライン・ペアのうちの少なくとも１つの接続ラインは、少なくとも１つのイン・ライン型キャパシタを含み、前記１対の接触パッドのうち互いに異なるものは、前記第１および第２接触レールのうち互いに異なるものに前記第２接続ライン・ペアのうち互いに異なるものを経由して電気的に相互接続されており、前記第２接続ライン・ペアのうち少なくとも１つの接続ラインは、少なくとも１つのイン・ライン型ダイオードを含むカード。

【請求項26】

請求項２４に記載のカードであって、前記第１アンテナは、前記第１キャリア層の内向きの第１面によって支持される状態で、かつ、前記金属部材とオーバーラップしない状態で前記第１キャリア層の前記第１面に相互接続されており、前記第１および第２接触レールは、前記第１キャリア層の前記第１面によって支持される状態でそれに相互接続されており、
前記第２接続ライン・ペアのそれぞれの接続ラインは、
対応する第１部分であって、前記第１キャリア層の前記第１面によって支持される状態でそれに相互接続されるものと、
対応するブリッジであって、前記第１キャリア層を貫通して延びるものと、
対応する第２部分であって、前記第１キャリア層の外向きの第２面にそれによって支持される状態で、かつ、対応する金属パッドを用いて相互接続され、その金属パッドは、前記第１キャリア層の前記第２面に接続されるとともに、前記１対の接触パッドのうち、対応するものであって他のものとは異なるものに接触する状態で配置されるものと
を含むカード。

【請求項27】

請求項２６に記載のカードであって、前記第１アンテナは、前記第１キャリア層によって支持される状態で、かつ、前記金属部材とオーバーラップしない状態で前記第１キャリア層に相互接続されるカード。

【請求項28】

請求項２７に記載のカードであって、前記発光パッチは、非導電性の第２キャリア層であって前記金属部材の前記第１面の側において前記金属部材と前記第１キャリア層との間に配置されるものによって支持される状態でそれに相互接続され、前記第１および第２接触パッドと前記発光パッチとは、前記第１キャリア層と前記第２キャリア層との間において対面状態で配置されるカード。

【請求項29】

請求項２７に記載のカードであって、前記の第１アンテナならびに第１および第２接触レールは、前記第１キャリア層のうちの同じ面上に、金属膜化、導電性インクまたはそれらの組合せにより形成されるカード。

【請求項30】

請求項２３に記載のカードであって、前記第１アンテナは、非導電性の第２キャリア層であって前記金属部材の前記第２面の側において前記金属部材と前記第２コア層との間に配置されるものによって支持される状態でそれに相互接続され、前記第１アンテナは、前記金属部材とオーバーラップしない状態で配置されるカード。

【請求項31】

請求項３０に記載のカードであって、前記第１接続ライン・ペアは、前記金属部材から電気的に絶縁された状態で前記金属部材に沿って延びるかまたは前記金属部材を貫通するように延びるカード。

【請求項32】

請求項３０に記載のカードであって、前記第１および第２キャリア層は、単一の連続体である非導電性のサブストレートであって前記金属部材のうちの周方向エッジ部を包むように折り畳まれるもののうちの第１部分および第２部分によって形成されるカード。

【請求項33】

請求項３２に記載のカードであって、前記第１接続ライン・ペアは、前記サブストレートによって支持される状態でそれに相互接続されるカード。

【請求項34】

請求項３０に記載のカードであって、前記発光パッチは、前記第１キャリア層によって支持される状態でそれに相互接続されるカード。

【請求項35】

請求項３４に記載のカードであって、前記第１キャリア層であって、前記第１および第２接触レールならびに前記発光パッチが前記第１キャリア層によって支持される状態でそれに相互接続される状態にあるものと、前記第２キャリア層であって、前記第１アンテナが前記第２キャリア層によって支持される状態でそれに相互接続される状態にあるものとは、前記包囲部材の前記開口部内に配置され、それにより、前記インレーのうちの別のいくつかの部分を形成するカード。

【請求項36】

請求項２２に記載のカードであって、前記第１アンテナは、それのうちの複数のオフセット位置において、前記第１および第２接触レールに、１対の導電性の接続ラインより成る第１ペアである第１接続ライン・ペアのうち互いに異なるものを経由して電気的に相互接続されており、
当該カードは、さらに、
集積回路モジュールであって、前記第１コア層を貫通して延びるポケット内に配置されるとともに、サブストレートの内向き面によって支持される状態でそれに相互接続される集積回路チップを有するものと、
第２アンテナであって、非接触信号を受け取るとともにその非接触信号に応答して第２電気信号を前記集積回路チップに提供するために、前記金属部材から電気的に絶縁されるものと
を含むカード。

【請求項37】

請求項３６に記載のカードであって、さらに、
１対の導電性の接続ラインより成る第２ペアである第２接続ライン・ペアであって、前記集積回路チップの複数の電気的接触部のうちの第１ペアである第１電気的接触部ペアのうち互いに異なるものに電気的に連結して前記第２電気信号を前記集積回路チップに提供するために、前記第２アンテナのうちの複数のオフセット位置に電気的に相互接続されるものを含むカード。

【請求項38】

請求項３７に記載のカードであって、前記集積回路モジュールは、さらに、
複数の接触プレートであって、接触信号を受け取るとともにその接触信号に応答して第３電気信号を提供するために、前記サブストレートの外向き面によって支持される状態でそれに相互接続され、当該複数の接触プレートは、対応する複数の接触部であって前記サブストレートの前記内向き面によって支持される状態でそれに相互接続されるものに前記サブストレートを経由して電気的に相互接続されており、それら接触プレートは、前記第３電気信号を前記集積回路チップに提供するために、前記集積回路チップの前記複数の電気的接触部のうち互いに異なるものに電気的に相互接続されるものと、
１対の接触パッドであって、前記サブストレートの内向き面によって支持される状態でそれに相互接続されるとともに、前記複数の接触部のうちの１つのペアのうち互いに異なるものに電気的に相互接続されており、前記複数の接触部は、前記集積回路チップの前記複数の電気的接触部のうちの第２ペアである第２電気的接触部ペアであって前記第１電気的接触部ペアとは異なるもののうち互いに異なるものに電気的に相互接続されており、当該１対の接触パッドのうち互いに異なるものは、前記第３電気信号を前記第１および第２接触レールに提供するために、前記第１および第２接触レールのうち互いに異なるものに電気的に相互接続されるものと
を含むカード。

【請求項39】

請求項３８に記載のカードであって、前記１対の接触パッドのうち互いに異なるものは、前記第１および第２接触レールのうち互いに異なるものに前記第２接続ライン・ペアのうち互いに異なるものを経由して電気的に相互接続されており、前記第２接続ライン・ペアのうちの少なくとも１つの接続ラインは、イン・ライン型ダイオードを含むカード。

【請求項40】

請求項３６に記載のカードであって、前記第１アンテナは、前記第１キャリア層によって支持される状態で、かつ、前記金属部材とオーバーラップしない状態で前記第１キャリア層に相互接続されるカード。

【請求項41】

請求項４０に記載のカードであって、前記発光パッチは、非導電性の第２キャリア層であって前記金属部材の前記第１面の側において前記金属部材と前記第１キャリア層との間に配置されるものによって支持される状態でそれに相互接続され、前記第１および第２接触レールと前記発光パッチとは、前記第１キャリア層と前記第２キャリア層との間において対面状態で配置されるカード。

【請求項42】

請求項４０に記載のカードであって、前記の第１アンテナならびに第１および第２接触レールは、前記第１キャリア層のうちの同じ面上に、金属膜化、導電性インクまたはそれらの組合せにより形成されるカード。

【請求項43】

請求項４０に記載のカードであって、前記第２アンテナは、前記包囲部材によって支持される状態でそれに相互接続されるカード。

【請求項44】

請求項４３に記載のカードであって、前記第２アンテナは、前記包囲部材内に少なくとも部分的に埋設されたワイヤによって形成されるカード。

【請求項45】

請求項３６に記載のカードであって、前記第１アンテナは、非導電性の第２キャリア層であって前記金属部材の前記第２面の側において前記金属部材と前記第２コア層との間に配置されるものによって支持される状態でそれに相互接続されるカード。

【請求項46】

請求項４５に記載のカードであって、前記第１接続ライン・ペアは、前記金属部材から電気的に絶縁された状態で前記金属部材に沿って延びるかまたは前記金属部材を貫通するように延びるカード。

【請求項47】

請求項４５に記載のカードであって、前記第１および第２キャリア層は、単一の連続体である非導電性のサブストレートであって前記金属部材のうちの周方向エッジ部を包むように折り畳まれるもののうちの第１部分および第２部分によって形成されるカード。

【請求項48】

請求項４７に記載のカードであって、前記第１接続ライン・ペアは、前記サブストレートによって支持される状態でそれに相互接続されるカード。

【請求項49】

請求項４５に記載のカードであって、前記第２アンテナは、前記第２キャリア層によって支持される状態でそれに相互接続されるカード。

【請求項50】

請求項４９に記載のカードであって、前記第２アンテナは、前記金属部材とオーバーラップしない状態で前記第２キャリア層上の第１エリアの周囲に沿って延びるループ構造を有し、前記第１アンテナは、別のループ構造であって前記第２キャリア層上の前記第１エリア内に配置されたものを有するカード。

【請求項51】

請求項４９に記載のカードであって、前記第１アンテナおよび前記第２アンテナのうちの少なくとも一方のうちの少なくとも一部は、前記金属部材とオーバーラップする状態で配置されており、
当該カードは、さらに、前記少なくとも一方の前記第１アンテナおよび前記第２アンテナによる接触信号の受信を絶縁するために、前記金属部材と前記少なくとも一方の前記第１アンテナおよび前記第２アンテナとの間に配置される絶縁層を含むカード。

【請求項52】

請求項５１に記載のカードであって、前記絶縁層は、フェライト材を含むカード。

【請求項53】

請求項３０に記載のカードであって、前記発光パッチは、前記第１キャリア層によって支持される状態でそれに相互接続されるカード。

【請求項54】

請求項５３に記載のカードであって、前記第１キャリア層であって、前記第１および第２接触レールならびに前記発光パッチが前記第１キャリア層によって支持される状態でそれに相互接続される状態にあるものと、前記第２キャリア層であって、前記の第１アンテナおよび第２アンテナが前記第２キャリア層によって支持される状態でそれに相互接続される状態にあるものと、前記絶縁層とは、前記包囲部材の前記開口部内に配置され、それにより、前記インレーのうちの別のいくつかの部分を形成するカード。

【請求項55】

請求項２２に記載のカードであって、前記第１アンテナは、前記第１キャリア層によって支持される状態で、かつ、前記金属部材とオーバーラップしない状態で前記第１キャリア層に相互接続されるカード。

【請求項56】

請求項５５に記載のカードであって、前記発光パッチは、非導電性の第２キャリア層であって前記金属部材の前記第１面の側において前記金属部材と前記第１キャリア層との間に配置されるものによって支持される状態でそれに相互接続され、前記第１および第２接触レールならびに前記発光パッチは、前記第１キャリア層と前記第２キャリア層との間において対面状態で配置されるカード。

【請求項57】

請求項５５に記載のカードであって、前記の第１アンテナならびに第１および第２接触レールは、前記第１キャリア層のうちの同じ面上に、金属膜化、導電性インクおよび／またはそれらの組合せにより形成されるカード。

【請求項58】

請求項２２に記載のカードであって、前記第１アンテナは、非導電性の第２キャリア層であって前記金属部材の前記第２面の側において前記金属部材と前記第２コア層との間に配置されるものによって支持される状態でそれに相互接続され、前記第１アンテナは、前記金属部材とオーバーラップしない関係にあるカード。

【請求項59】

請求項５８に記載のカードであって、前記第１アンテナは、前記第１および第２接触レールのうちの第１および第２オフセット位置に、前記金属部材から電気的に絶縁された状態で前記金属部材に沿って延びるかまたは前記金属部材を貫通するように延びる１対の導電性の接続ラインより成る第１ペアである第１接続ライン・ペアのうち互いに異なるものを経由して電気的に相互接続されるカード。

【請求項60】

請求項５８に記載のカードであって、前記第１および第２キャリア層は、単一の連続体である非導電性のサブストレートであって前記金属部材のうちの周方向エッジ部を包むように折り畳まれるもののうちの第１部分および第２部分によって形成されるカード。

【請求項61】

請求項６０に記載のカードであって、前記第１アンテナは、それのうちの第１および第２オフセット位置において、前記第１および第２接触レールに、前記サブストレートによって支持される状態でそれに相互接続される１対の導電性の接続ラインより成る第１ペアである第１接続ライン・ペアのうち互いに異なるものを経由して電気的に相互接続されるカード。

【請求項62】

請求項６０に記載のカードであって、前記発光パッチは、前記第１キャリア層によって支持される状態でそれに相互接続されるカード。

【請求項63】

請求項６２に記載のカードであって、前記第１キャリア層は、前記第１および第２接触レールならびに前記発光パッチが前記第１キャリア層によって支持される状態でそれに相互接続される状態で、また、前記第２キャリア層は、前記第１アンテナが前記第２キャリア層によって支持される状態でそれに相互接続される状態で、いずれも、前記包囲部材の前記開口部内に配置され、それにより、前記インレーのうちの別のいくつかの部分を形成するカード。

【請求項64】

請求項２１に記載のカードであって、さらに、
前記金属部材の前記第１面の側にある前記発光パッチのうちの少なくとも一部とオーバーラップするフォスフォレッセンス性（phosphorescent）パッチを含むカード。

【請求項65】

請求項２１に記載のカードであって、前記第１および第２接触レールは、前記発光パッチを、製造工程中、前記第１および第２接触レールの間にある複数の異なる位置に位置決めするために提供されるカード。

【請求項66】

請求項２１に記載のカードであって、さらに、
マスクを含み、そのマスクは、前記金属部材の前記第１面の側における前記発光パッドのうちの少なくとも一部をオーバーレイするとともに、前記発光パッチが発光すると、当該カードの前記第１面の側において所定のイメージを形成するカード。

【請求項67】

カードであって、
金属部材であって、当該カードの総重量の少なくとも４０％である重量を有するものと、
非導電性の包囲部材であって、開口部を有し、前記金属部材が前記開口部内に配置され、前記の金属部材および包囲部材は、インレーのうちの少なくとも一部を形成するものと、
導電性の第１および第２接触レールであって、電気信号を受け取るために、前記金属部材の第１面の側においてそれぞれ互いに隙間を隔てて配置されるとともに、前記金属部材に接触しない状態で配置されるものと、
発光パッチであって、電気信号を前記第１および第２接触レールにおいて受け取ると発光するために前記第１および第２接触パッドに電気的に連結するために、前記金属部材の前記第１面の側において前記金属部材に接触しない状態で配置されるものと、
集積チップ・モジュールであって、前記第１コア層を貫通して延びるポケット内に配置されるものと
を含み、
その集積チップ・モジュールは、
集積回路チップであって、サブストレートの内向き面によって支持される状態でそれに相互接続されるものと、
複数の接触プレートであって、接触信号を受け取るとともにその受け取った接触信号に応答して第１電気信号を提供するために、前記サブストレートの外向き面によって支持される状態でそれに相互接続され、当該複数の接触プレートは、対応する複数の接触部に前記サブストレートを経由して電気的に相互接続され、前記複数の接触部は、前記サブストレートの前記内向き面によって支持される状態でそれに相互接続されるとともに、前記第１電気信号を前記集積回路チップに提供するために、その集積回路チップの前記複数の電気的接触部のうち互いに異なるものに電気的に相互接続されるものと、
１対の接触パッドであって、前記サブストレートの内向き面によって支持される状態でそれに相互接続されるとともに、前記複数の接触部のうちの１つのペアのうち互いに異なるものに電気的に相互接続され、前記複数の接触部は、前記集積回路チップの前記複数の電気的接触部のうちの第２ペアである第２電気的接触部ペアであって前記第１電気的接触部ペアとは異なるもののうち互いに異なるものに電気的に相互接続され、当該１対の接触パッドのうち互いに異なるものは、前記第１電気信号を前記第１および第２接触レールに提供するために、前記第１および第２接触レールのうち互いに異なるものに相互接続されるものと、
第１コア層であって、前記金属部材の前記第１面の側において配置されるとともに、前記第１および第２接触レールならびに前記発光パッチをオーバーレイするものと、
第２コア層であって、前記金属部材の第２面であってそれの前記第１面とは反対の側にあるものの側において配置されるものと
を含むカード。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この国際出願は、２０２１年６月２日に出願された米国仮特許出願第６３／１９５，７５３号であって発明の名称が「発光可能な金属カード（Illuminable Metal Card）」であるものの優先権の利益を主張し、その全体があらゆる目的のためにこの出願書類に引用により合体される。この特許出願は、２０１８年１２月１１日に出願されたＰＣＴ出願第ＰＣＴ／ＵＳ２０１８／０６５０１５号の全体および２０１８年７月２４日に発行された米国特許第１０，０３２，０９９号を引用により合体する。

【背景技術】

【0002】

単一の(single、単体で使用される、など)パネル状のカード(panel cards、パネルカード、など)、および、特に、札入れまたは財布に対する素早い出し入れに適したサイズを有するカードが、広範な多様性を有する複数の目的で利用される。例えば、この種のカードは、コレクタカード、アクセスカード、身分証明カード、ロイヤリティカード、会員カード、交通カードおよびトランザクション(transaction、商取引)カード（例えば、クレジットカード、デビットカードおよびギフトカード）という形態をとるかもしれない。この種のカードは、しばしば、特定の金融機関ならびに／または商品および／もしくはサービスの特定の販売業者であってこの種のカードを発行するかまたはこの種のカードの流通／使用を促進するものに関連付けられる。したがって（In turn、この場合）、この種のカードは、しばしば、対応する販売業者および／または金融機関に固有であるかまたはそれに関連付けられる識別性を有する（discernible、識別可能な、他の業者のカードから視覚的に区別可能な、など）特徴部および／または機能性を有する（functional、機能的な）特徴部を含み、それにより、消費者によるブランド認知および信用（goodwill）を前記販売業者および／または金融機関に関して強化する。

【0003】

あるカードを別のカードから区別しようとして、上述のいくつかの、または１もしくは複数の特徴を有する複数枚のカードが、ますます独創的になる特徴部(features、いくつかの特徴部)を組み込むことが行われてきている。しかしながら、この種のいくつかの特徴部は、しばしば、多大なカード製造費用の追加を伴い、それにより、実施の普及が抑制される。例えば、この種のいくつかの特徴部の実施(implementation、カードへの実装、実現、装着など)は、ある程度のカスタマイズ化を伴うかもしれず、その程度のカスタマイズ化は、比較的に小規模であるかあるいはコスト意識の高い金融機関および販売業者による限定的であるかまたはそれどころか広範であるカード流通活動にとってあまりにも高価すぎる。さらに、この種の独創的な特徴部の組み込みでは、しばしば、相反する２つの目的、すなわち、識別可能性の面での（discernible、識別可能な、視覚的区別性の面での、視覚面での、外観面での、など）カード差別化または機能面でのカード差別化のうちの１つしか達成されない。

【発明の概要】

【0004】

この出願書類の開示事項（The present disclosure）は、改良されたカードおよび製造方法についてのいくつかの具体例（embodiments、前記開示事項が具現化された態様、など）を包含し、それら具体例は、独創的な視覚的／機能的な発光特徴部(illumination features、発光を行うための特徴部、電飾のための特徴部、など)と重量化特徴部(weighting features、カードを重量化するための特徴部、カードに重さを与えるための特徴部、カードに重みを加えるための特徴部、など)とが複合化された実施（combined implementation）を容易にし、同時に、カードのカスタマイズ化とカードの高い製造効率との双方を実現する。

【0005】

いくつかの具体例（embodiments、実施形態、など）においては、改良されたカードが、金属部材であって、当該カードの総重量の少なくとも４０％である重量を有するものと、非導電性の包囲部材（surround member、周囲部材、など）であって、開口部を有し、前記金属部材が前記開口部内に配置され、前記の金属部材および包囲部材は、インレー（inlay、詰め物、など）のうちの少なくとも一部を形成するかもしれない。導電性の第１および第２接触レール（rail、他の物体と電気的に接触する導体、直線または曲線で延びる長手状の導体、など）が、電気信号を受け取る（receiving、受信する、など）ために、前記金属部材の第１面（first side、第１サイド、第１側、第１側面、など）の側において（on、の上に、など）それぞれ互いに隙間を隔てて位置決めされる（located、配置される、など）とともに、前記金属部材から電気的に絶縁されるかもしれない。さらに、発光（illuminable、発光可能な、など）パッチ（patch、認識票、視覚的標識、視覚的識別子、識別表示、小さな領域であってその周辺の領域から視覚的に区別されるもの、認識票、各カードを他のカードから視覚的に区別するための各カードに付加されるもの、小片部、など）が、電気信号を前記第１および第２接触レールにおいて受け取ると発光するために前記第１および第２接触レールに電気的に連結する（electrical coupling、電気的に結合する、導通する、電気エネルギーや電気信号が伝送される、など）ために、前記金属部材の前記第１面の側において（on、の上に、など）前記金属部材から電気的に絶縁された状態で配置されるかもしれない。このような電飾（illumination、光像、発せられた光によるイメージ、照明、発光、イルミネーション、など）のうちの少なくとも一部が、当該カードの第１面において、および／または当該カードの１もしくは複数の周方向エッジ（peripheral edges、外周に位置する複数本のエッジ、複数本の辺、など）に沿って視認可能であるかもしれない。

【0006】

当該カードは、さらに、第１アンテナ（例えば、少なくとも１つまたは複数の導電性の金属ループ）を含むかもしれず、その第１アンテナは、非接触信号を受信するとともにその非接触信号に応答して前記第１および第２接触レールに第１電気信号（例えば、交流信号）を提供するために、前記金属部材から電気的に絶縁されるとともに、複数のオフセット位置（offset locations thereof、当該第１アンテナのうちの複数のオフセット位置、当該第１アンテナのうち互いにずれた複数の位置、など）において、前記第１および第２接触レールのうちそれぞれ互いに異なるものに電気的に相互接続される。前記非接触信号は、無線周波数電磁波信号を含んでもよい。

【0007】

いくつかの典型的な実施態様（implementations）においては、当該カードが、さらに、非導電性の第１コア層であって、前記金属部材の前記第１面の側において（on、の上に、など）位置決めされる（located、配置される、など）とともに、前記第１および第２接触レールならびに前記発光パッチをオーバーレイする（overlying、上方から覆う、など）ものと、非導電性の第２コア層であって、前記金属部材の第２面であって前記金属部材の前記第１面とは反対側のものの側に位置決めされる（located、配置される、など）ものとを含むかもしれない。いくつかの配置構成(arrangements、構成態様、など)においては、前記第１コア層が透光性（例えば、透明性、半透明性）を有するかもしれず、この場合、前記発光パッチから発せられた光が当該カードの第１面から視認可能である。前記第１コア層および／または前記第２コア層は、対応する第１印刷物（printing、印刷結果）であって前記第１コア層上に印刷されたものおよび／または対応する第２印刷物（printing、印刷結果）であって前記第２コア層上に印刷されたものを有するかもしれない。

【0008】

いくつかの具体例においては、当該カードが、さらに、マスクを含むかもしれず、そのマスクは、前記発光パッドのうちの少なくとも一部をオーバーレイする（overlying、上方から覆う、など）とともに、前記発光パッチが発光すると、当該カードの前記第１面（the first side of the card）の側において（on、の上に、など）所定の可視化（visible、視認可能な）イメージ（image、像、画像、など）を形成する。ここに、前記マスクは、前記発光パッチによって発せられた光のうちの第１部分の透過をブロックし、また、前記発光パッチによって発せられた光のうちの第２部分の透過をブロックする構成を有するかもしれない。例を挙げれば、前記所定の可視化イメージは、名称、ロゴ、キャラクタ、グラフィックスまたは他の視覚的表現物であって特定の事業体に関連付けられるかまたは特定の事業体によって選択されたものに対応するかもしれない。任意選択的に（Optionally）、前記マスクは、前記第１コア層上に印刷された前記第１印刷物の一部として形成されるかもしれない。

【0009】

想定される（contemplated、考慮の対象となる、など）いくつかの具体例においては、前記第１および第２接触レールが、前記金属部材の前記第１面の側において（on、の上に、など）前記金属部材と前記第１コア層との間に位置決めされる（located、配置される、など）非導電性の第１キャリア層（first carrier layer、第１通信層、第１支持層、など）にそれによって支持される状態で（supportably、機械的に支持される状態で、など）相互接続される（interconnected、電気的に相互接続される、など）かもしれない。任意選択的に、前記第１および第２接触レールは、それぞれ、対応する長さ寸法（a corresponding length、各レールごとの長さ寸法、など）を、前記発光パッチの最大横断寸法（maximum cross-dimension、前記発光パッチのうち、各接触レールによって横切られる部分の寸法の最大値、など）より長いものとして有し、それにより、製造工程中、前記発光パッチが、前記第１および第２接触レールの間においてそれら接触レールに沿って配置される一連の複数の位置（a continuum of positions、複数の位置の連続体、離散的にではなく連続的に選択可能な複数の位置より成る列、前記第１および第２接触レールの間においてそれら接触レールに沿って配置される複数の位置であって任意の位置を含むものより成る列、など）に配置されるという動作を許容してもよい。ここに、前記第１および第２接触レールのうちの対向エッジ部（opposing edge portions、相対向する両側のエッジ部、１対の側辺部、レール全体の対向エッジ部、レールごとの対向エッジ部、など）は、第１次元（in a first dimension、測定するための第１方向、長さ方向の次元または幅方向の次元、など）における、それぞれ対応する長さ（length、長さ寸法、など）を、それぞれ、前記発光パッチの、前記第１次元における最大横断寸法より長いものとして有してもよい。さらに、前記第１および第２接触レールのうちの対向エッジ部（opposing edge portions）は、それぞれ対応するレールの長さ（lengths、長さ寸法、など）に沿って、それぞれ互いに一致する状態で（coincidentally、それぞれ互いに符合する状態で、など）および／または等間隔である状態で延びてもよい。例えば、前記第１および第２接触レールのうちの対向エッジ部（opposing edge portions）は、それぞれ対応するレールの長さ（lengths、長さ方向、など）に沿って、それぞれ互いに実質的に平行である状態で延びてもよい。

【0010】

１つのアプローチにおいては、四辺形状を成す（rectangular）カードが提供されてもよく、この場合、前記第１および第２接触レールのうちの前記対向エッジ部は、当該カードのうちの周方向エッジ（a peripheral edge、外周縁、外周におけるあるエッジ、外周におけるある辺、外周のうちの少なくとも一つのエッジ、長さ方向エッジまたは幅方向エッジ、など）に対して平行に延びてもよい。例えば、前記第１および第２接触レールのうちの前記対向エッジ部は、当該カードのうち、それの長さ方向に延びるエッジまたは幅方向に延びるエッジに対して平行である状態で延び、それにより、発光パッチが、当該カードの長さ（length、長さ方向、など）または幅（width、幅方向、など）に沿って並んだ複数の異なる位置に配置されるという動作を可能にしてもよい。

【0011】

いくつかの実施態様においては、前記第１および第２接触レールが、それぞれ対応する幅を、それぞれ対応する長さ（length、長さ方向、長さ寸法、など）に沿って実質的に一定であるものとして有してもよい。１つのアプローチにおいては、前記第１および第２接触レールが、幅（width、２本のレール全体の幅、各レールの幅、など）を、それぞれ対応する長さに沿って同一であるものとして有してもよい。さらに、前記第１および第２接触レールは、それぞれ対応する長さを実質的に同一のものとして有してもよい。

【0012】

いくつかの具体例においては、当該カードが、非接触式チップ・カード・リーダとの間で非接触式インターフェースを行うために、非接触式チップ・カードとして提供されてもよく（例えば、取引カードという用途のために）、この場合、当該カードは、集積回路（ＩＣ）チップ・モジュールを有し、その集積回路（ＩＣ）チップ・モジュールは、前記第１コア層を貫通して延びるポケット内に位置決めされる（located、配置される、など）とともに、サブストレートによって支持される状態でそれに相互接続される集積回路（ＩＣ）チップを有する。この種のいくつかの具体例においては、前記第１アンテナが、複数の第１オフセット位置（first offset locations thereof、前記第１アンテナのうちの複数の第１オフセット位置、など）において、前記第１および第２接触レールに、１対の導電性の接続ラインより成る第１ペアである第１接続ライン・ペアのうち互いに異なるものを経由して電気的に相互接続されるかもしれず、また、１対の導電性の接続ラインより成る第２ペアである第２接続ライン・ペアが、前記集積回路チップの複数の電気的接触部（electrical contacts、電気的接点、など）のうちの第１ペアである第１電気的接触部ペアのうち互いに異なるものに電気的に連結して前記第１電気信号を前記集積回路チップに提供するために、前記第１アンテナのうちの複数の第２オフセット位置に電気的に相互接続されるかもしれない。この種のいくつかの配置態様においては、前記第１電気信号が、前記第１アンテナを用いて当該カードから非接触式チップ・カード・リーダに非接触信号を伝送することを含めて、前記発光パッチの発光と前記集積回路チップの作動との双方のために用いられるかもしれない。

【0013】

いくつかの実施態様においては、当該カードが、追加された接触式インターフェース機能であってチップ・カード・リーダを用いるもののために、デュアル・インターフェース・チップ・カードとして提供されてもよく（例えば、取引カードという用途のために）、この場合、前記ＩＣチップ・モジュールは、さらに、接触信号としての第２電気信号（例えば、ＤＣ信号）を受け取るために、複数の接触プレートであって前記サブストレートの外向き面によって支持される状態でそれに相互接続されるものを含む。前記複数の接触プレートは、前記第２電気信号を前記集積回路チップに提供するために、前記サブストレートを経由して、対応する複数の接触部（contacts、接点、など）であって前記サブストレートの前記内向き面によって支持される状態で（supportably）それに相互接続される（interconnected）ものに電気的に相互接続されるとともに、前記集積回路チップの前記複数の電気的接触部（electrical contacts、電気的接点、など）のうち互いに異なるものに電気的に相互接続されてもよい。前記ＩＣチップ・モジュールは、さらに、１対の接触パッドであって、前記サブストレートの内向き面によって支持される状態でそれに相互接続されるものを有してもよく、それら１対の接触パッドは、前記第１および第２接触レールに前記第２電気信号を提供するために、前記複数の接触部（the plurality of contacts、前記複数の接点、など）であって前記集積回路チップの前記複数の電気的接触部のうちの第２ペアである第２電気的接触部ペアであって前記集積回路チップの前記第１電気的接触部ペアとは異なるもののうち互いに異なるものに電気的に相互接続されるもののうちの１つのペアのうち互いに異なるものに電気的に相互接続されてもよい。この種のいくつかの配置態様においては、前記第２電気信号が、前記ＩＣチップ・モジュールを用いて当該カードから接触式チップ・カード・リーダに接触信号を伝送することを含めて、前記発光パッチの発光と前記集積回路チップの作動との双方のために用いられるかもしれない。

【0014】

このような複数の具体例に関連し、前記第１接続ライン・ペアであって前記第１アンテナを前記第１および第２接触レールのうち互いに異なるものに電気的に相互接続するものの各々は、前記第１アンテナを前記第２電気信号（例えば、接触信号のＤＣ信号（DC signal of contact signal、非接触信号であるＤＣ信号、など））から絶縁するために、イン・ライン型（in-line、直列式、回路に直列に接続される、など）キャパシタを有するかもしれない。さらに、第３接続ライン・ペアであってＩＣチップ・モジュールの前記１対の接触パッドを前記第１および第２接触レールのうち互いに異なるものに電気的に相互接続するもののうちの少なくとも一方または双方は、前記ＩＣチップ・モジュールを前記第１エネルギー信号（the first energy signal、前記第１電気信号、など）（例えば、非接触信号からのＡＣ信号（AC signal from contactless signal、非接触信号から生じるＡＣ信号、など））から絶縁するために、イン・ライン型（in-line、直列式、回路に直列に接続される、など）ダイオードを有するかもしれない。

【0015】

第１のアンテナ・アプローチ（first antenna approach、アンテナの配置・構成に関する第１のアプローチまたは方式、など）においては、前記第１アンテナが、前記第１キャリア層の内向きの第１面によって支持される状態で、かつ、前記金属部材とオーバーラップしない状態で（in non-overlapping relation、オーバーラップしない位置関係を有する状態で、など）、前記第１キャリア層の前記第１面に相互接続されるかもしれず、また、前記第１および第２接触レールならびに前記第１および第２接続ライン・ペアは、前記第１キャリア層の前記第１面によって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれない。したがって（In turn、この場合）、前記第３接続ライン・ペアのそれぞれの接続ラインは、対応する第１部分であって、前記第１キャリア層の前記第１面によって支持される状態でそれに相互接続されるものと、対応するブリッジであって、前記第１キャリア層を貫通して延びるものと、対応する第２部分であって、前記第１キャリア層の外向きの第２面によって支持される状態で、対応する金属パッド（metal pad）を用いて前記第１キャリア層の前記第２面に相互接続され、前記金属パッドは、前記第１キャリア層の前記第２面に接続されるとともに、前記ＩＣチップ・モジュールの前記１対の接触パッドのうち、対応するものであって他のものとは異なるもの（a different corresponding one of the said pair of contact pads）に接触する状態で位置決めされる（located、配置される、など）ものとを有するかもしれない。後者において、前記金属パッド（the metal pads、前記のいくつかの、または１もしくは複数の金属パッド、など）は、少なくとも部分的に埋設されるかもしれない。

【0016】

前記第１アンテナ、前記第１および第２接触レール、前記第１接続ライン・ペア、前記第２接続ライン・ペアならびに前記第３接続ライン・ペアは、金属膜化(metallization、金属被覆化、金属薄膜化、導体薄膜化、など)、印刷された導電性インクおよび／またはそれらの組合せにより形成されるかもしれない。例を挙げれば、前記第１アンテナ、前記第１および第２接触レール、前記第１接続ライン・ペア、前記第２接続ライン・ペアならびに前記第３接続ライン・ペアは、めっきおよびエッチングが施されたアルミニウムおよび／または銅によって形成されるかもしれない。

【0017】

前記第１アンテナ・アプローチに関連し、前記発光パッチは、非導電性の第２キャリア層（second carrier layer、第２通信層、第２支持層、など）であって前記金属部材の前記第１面の側において（on、の上に、など）前記金属部材と前記第１キャリア層との間に位置決めされる（located、配置される、など）ものによって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれず、前記第１および第２接触レールと前記発光パッチとは、前記第１キャリア層と前記第２キャリア層との間において対面する状態で（in face-to-face relation）配置される。例を挙げれば、前記発光パッチと１対の電気的コンタクト（a pair of electric contacts、１対の電気的接触部、など）とは、前記第２キャリア層上に印刷されてもよく、この場合、前記１対の電気的コンタクトのうち互いに異なるものは、電気信号を通過させるために前記第１および第２接触レールのうち互いに異なるものに別々に接触することを目的として位置決めされる（located、配置される、など）。

【0018】

任意選択的には、フォスフォレッセンス性（phosphorescent、光を吸収した物質がその光を再放出する性質、フォトルミネセンス性、可視光を放出する燐光性、蛍光性、蓄光性、など）パッチが、前記発光パッチが発光するとフルオレッス発光（fluoresce、光を吸収した物質がその光を再放出すること、蛍光を発すること、など）を行うように前記発光パッチとオーバーラップする状態で提供されてもよい。前記フォスフォレッセンス性パッチは、前記発光パッチの構成態様と実質的に同じ構成態様を有するかもしれない。１つのアプローチにおいては、前記フォスフォレッセンス性パッチが、前記発光パッチと同じ側において（例えば、前記発光パッチを直かに下から覆う状態で（in direct underlying relation to））、前記第２キャリア層によって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれない。別のアプローチにおいては、前記フォスフォレッセンス性パッチが、前記第２キャリア層のうち、反対側の面（the opposing side of the second carrier layer、前者のアプローチにおいて前記第２キャリア層のうち前記フォスフォレッセンス性パッチが相互接続される面とは反対側の面、など）によって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれない。

【0019】

いくつかの具体例においては、当該カードが、半透明層（例えば、半透明性の、ポリマー系材料であってアクリル・ポリマーを含有するもの、ポリカーボネート・ポリマーまたはそれらと同様なもの）を有してもよく、その半透明層は、前記発光パッチとオーバーラップするする状態で位置決めされるとともに、当該カードの周方向エッジ（a peripheral edge、外周全体のエッジである周縁、外周におけるあるエッジ、外周におけるある辺、外周のうちの少なくとも一つのエッジ、など）まで延びる部分を少なくとも有する。したがって（In turn、この場合）、前記発光パッチによって発せられた光の一部が、前記半透明層内において内部反射して当該カードの前記周方向エッジに向かい、それにより、前記周方向エッジを照らし、それにより、他から区別できる（distinctive、他のカードから区別できる、差別的、など）特徴部を当該カードに提供するものであってもよい。１つのアプローチにおいては、前記半透明層が、当該カードの前記周方向エッジまで延びてその周方向エッジの全体に沿って全周的に延びるシート状の層を有するかもしれない。例えば、四辺形状の発光カードが提供される場合、前記発光パッチが発光すると、複数の長さ方向エッジおよび複数の幅方向エッジの各々が前記半透明層によって照らされるかもしれない。任意選択的に、前記半透明層は、フォスフォレッセンス性の顔料（pigment、着色剤、など）または染料を含有するかもしれない。種々の具体例においては、前記第１キャリア層および／または前記第２キャリア層が、前記半透明層を提供するために半透明であるかもしれない。

【0020】

第２のアンテナ・アプローチ（second antenna approach、アンテナの配置・構成に関する第２のアプローチまたは方式、など）のいくつかの具体例に関連し、前記発光パッチならびに前記第１および第２接触レールが前記第１キャリア層によって支持される状態でそれに相互接続されてもよく、また、前記第１アンテナが、非導電性の第２キャリア層であって前記金属部材の前記第２面の側において（on、の上に、など）前記金属部材と前記第２コア層との間に配置されるものによって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれず、この場合、前記第１アンテナは、前記金属部材とオーバーラップしない状態で配置される。したがって（In turn、この場合）、前記第１接続ライン・ペアは、前記金属部材から電気的に絶縁された状態で前記金属部材に沿って延びる（extend around the metal member、前記金属部材の面に沿って延びる、前記金属部材の外周に沿って延びる、前記金属部材を包むように延びる、など）かまたは前記金属部材を貫通するように延びるかもしれない。

【0021】

前記第２のアプローチ（the second approach、アンテナの配置・構成に関する前記第２のアプローチ、など）のいくつかの具体例に関連し、前記第１および第２キャリア層は、単一の連続体である非導電性のサブストレートであって前記金属部材のうちの周囲エッジ部を包むように折り畳まれる（folded around a peripheral edge portion、周囲エッジ部をぐるっと巻くように折り畳まれる、周囲エッジ部をサンドイッチするように折り畳まれる、周囲エッジ部に沿って折り畳まれる、周囲エッジ部を折曲げ部として折り畳まれる、など）もののうち、対応する第１部分および第２部分によって形成されるかもしれない。したがって（In turn、この場合）、前記発光パッチと、前記第１および第２接触レールと、前記第１接続ライン・ペアのうちの第１部分と、前記第２接続ライン・ペアとは、前記サブストレートの前記第１部分内において、前記サブストレートの第１面によって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれず、また、前記第１アンテナと、前記第１接続ライン・ペアのうちの第２部分とは、前記サブストレートの前記第２部分内において、前記サブストレートのうち、同じ第１面（the same first side）によって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれない。

【0022】

前記第１アンテナ、前記第１および第２接触レール、前記第１接続ライン・ペアならびに前記第２接続ライン・ペアは、金属膜化(metallization、金属被覆化、金属薄膜化、導体薄膜化、など)、印刷された導電性インクおよび／またはそれらの組合せにより形成されるかもしれない。例を挙げれば、前記第１アンテナ、前記第１および第２接触レール、前記第１接続ライン・ペアならびに前記第２接続ライン・ペアは、めっきおよびエッチングが施されたアルミニウムおよび／または銅によって形成されるかもしれない。例を挙げれば、前記発光パッチおよび１対の電気的接続部は、前記第１キャリア層上に印刷されるかもしれず、この場合、前記１対の電気的接触部のうち互いに異なるものは、前記第１および第２接触レールのうち互いに異なるものにオーバーレイ状態で接触する状態で（in overlying contact with、面接触状態で、など）位置決めされる。

【0023】

前記第２のアプローチ（the second approach、アンテナの配置・構成に関する前記第２のアプローチ、など）のいくつかの具体例においては、前記第１キャリア層は、少なくとも前記第１および第２接触レールならびに前記発光パッチが前記第１キャリア層によって支持される状態でそれに相互接続される状態で、また、前記第２キャリア層は、少なくとも前記第１アンテナが前記第２キャリア層によって支持される状態でそれに相互接続される状態で、前記第１および第２キャリア層のいずれも、前記包囲部材の前記開口部内に配置され、それにより、前記インレーのうちの別のいくつかの部分が形成される。このことに関連して、前記インレーは、さらに、第１および第２カバー層を、当該カードの製造に先立って前記インレーの単一部品ハンドリング（single piece handling、前記インレーを、複数の部品がばらばらに存在する状態で取り扱うのでなく、複数の部品が一体化したものとして取り扱うこと、など）を促進するために、前記インレーのうち、互いに対向する第１および第２面（first and second sides）の全体を覆うように延びるものとして有するかもしれない。後者において、前記インレーならびに前記第１および第２コア層が、当該カードを提供するために、他の任意選択的ないくつかの、または１もしくは複数の層と共に、一緒にラミネートされるかもしれない。

【0024】

いくつかの実施形態においては、当該カードが、非接触式チップ・カード・リーダとの間で非接触式インターフェースを行うために、非接触式チップ・カードとして提供されてもよく（例えば、取引カードという用途のために）、この場合、当該カードは、集積回路（ＩＣ）チップ・モジュール（例えば、サブストレートの内向き面によって支持される状態でそれに相互接続される集積回路（ＩＣ）チップ）を有し、その集積回路（ＩＣ）チップ・モジュールは、前記第１コア層を貫通して延びるポケット内に位置決めされ（located、配置される、など）、この場合、前記第１アンテナが、前記第１エネルギー信号を前記第１および第２接触レールに提供するために、複数のオフセット位置（offset locations thereof、前記第１アンテナのうちの複数のオフセット位置、など）において、前記第１および第２接触レールに、１対の導電性の接続ラインより成る第１ペアである第１接続ライン・ペアのうち互いに異なるものを経由して電気的に相互接続され、また、この場合、前記第１アンテナは、前記集積回路（ＩＣ）チップ・モジュールのうちの前記ＩＣチップに電気的に接続されない。この種のいくつかの具体例においては、当該カードが、さらに、第２アンテナであって、接触信号を受け取るとともにその接触信号に応答して第２電気信号を前記集積回路チップに提供するために、前記金属部材から電気的に絶縁されるものを有するかもしれない。同種の目的のために、当該カードは、１対の導電性の接続ラインより成る第２ペアである第２接続ライン・ペアを、前記集積回路チップの複数の電気的接触部（electrical contacts、電気的接点、など）のうちの第１ペアである第１電気的接触部ペアのうち互いに異なるものに電気的に連結して前記第２電気信号を前記集積回路チップに提供する（例えば、ダイレクト接触または誘導性連結（inductive coupling、誘導性カップリング、誘導結合、など）により）ために、前記第２アンテナのうちの複数のオフセット位置に電気的に相互接続されるものとして有するかもしれない。この種のいくつかの配置態様においては、前記第１電気信号が前記発光パッチの発光のために用いられるかもしれず、また、前記第２電気信号が、前記第２アンテナを用いて当該カードから非接触式チップ・カード・リーダに非接触信号を伝送することを含めて、前記集積回路チップの作動のために用いられるかもしれない。

【0025】

いくつかのツー（two、２本）・アンテナ実施態様（some two antenna implementations、２個のアンテナを用いる配置・構成に関する実施態様、など）においては、当該カードが、追加された接触式インターフェース機能であってチップ・カード・リーダを用いるもののために、デュアル・インターフェース・チップ・カードとして提供されてもよく（例えば、取引カードという用途のために）、この場合、前記ＩＣチップ・モジュールは、さらに、接触信号としての第３電気信号（例えば、ＤＣ信号）を受け取るために、複数の接触プレートであって前記サブストレートの外向き面によって支持される状態でそれに相互接続されるものを含む。前記複数の接触プレートは、前記第３電気信号を前記ＩＣチップに提供するために、前記サブストレートを経由して、対応する複数の接触部（plurality of contacts、接点、など）であって前記サブストレートの前記内向き面によって支持される状態で（supportably）それに相互接続されるものに電気的に相互接続されるとともに、前記ＩＣチップの前記複数の電気的接触部（electrical contacts、電気的接点、など）のうち互いに異なるものに電気的に相互接続されてもよい。前記ＩＣチップ・モジュールは、さらに、１対の接触パッドであって、前記サブストレートの内向き面によって支持される状態でそれに相互接続されるとともに、前記複数の接触部（the plurality of contacts）であって前記集積回路チップの前記複数の電気的接触部のうちの第２ペアである第２電気的接触部ペアであって前記集積回路チップの前記第１電気的接触部ペアとは異なるもののうち互いに異なるものに電気的に相互接続されるもののうちの１つのペアのうち互いに異なるものに電気的に相互接続されてもよく、この場合、前記１対の接触パッドのうち互いに異なるものは、前記第１および第２接触レールに前記第３電気信号を提供するために、前記第１および第２接触レールのうち互いに異なるものに電気的に相互接続される。この種のいくつかの配置態様においては、前記第３電気信号が、前記ＩＣチップ・モジュールを用いて当該カードから接触式チップ・カード・リーダに接触信号を伝送することを含めて、前記発光パッチの発光と前記集積回路チップの作動との双方のために用いられるかもしれない。

【0026】

このようなツー・アンテナ方式のいくつかの具体例に関連し、前記第１接続ライン・ペアであって前記第１アンテナを前記第１および第２接触レールのうち互いに異なるものに電気的に相互接続するもののうちの一方または双方は、前記第１アンテナを前記第２電気信号（例えば、接触信号のＤＣ信号（DC signal of contact signal））から絶縁するためにイン・ライン型キャパシタを有するかもしれない。さらに、前記第３接続ライン・ペアであって前記の、ＩＣチップ・モジュールの１対の接触パッドを前記第１および第２接触レールのうち互いに異なるものに電気的に相互接続するもののうちの一方または双方は、前記ＩＣチップを前記第１エネルギー信号（first energy signal）（例えば、非接触信号からのＡＣ信号（AC signal from contactless signal））から絶縁するためにイン・ライン型ダイオードを有するかもしれない。

【0027】

第１のアンテナ・アプローチ（first antenna approach、アンテナの配置・構成に関する第１のアプローチまたは方式、など）においては、前記第１アンテナが、前記第１キャリア層の内向きの第１面によって支持される状態で、かつ、前記金属部材とオーバーラップしない状態で前記第１キャリア層の前記第１面に相互接続されており、また、前記第２アンテナは、前記金属部材とオーバーラップしない状態で、前記包囲部材によって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれない（例えば、前記第２アンテナは、前記包囲部材内に少なくとも部分的に埋設されたワイヤを有するかもしれない）。前記第１および第２接触レールならびに前記第１および第２接続ライン・ペアは、さらに、前記第１キャリア層の前記第１面によって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれない。したがって（In turn、この場合）、前記第３接続ライン・ペアのそれぞれの接続ラインは、対応する第１部分であって、前記第１キャリア層の前記第１面によって支持される状態でそれに相互接続されるものと、対応するブリッジであって、前記第１キャリア層を貫通して延びるものと、対応する第２部分であって、前記第１キャリア層の外向きの第２面によって支持されるとともに、その第２面に、対応する金属パッド（metal pad）を用いて相互接続されるものとを含むかもしれず、前記金属パッドは、前記第１キャリア層の前記第２面に接続されるとともに、前記ＩＣチップ・モジュールの前記１対の接触パッドのうち、対応するものであって他のものとは異なるもの（a different corresponding one of the said pair of contact pads）に接触する状態で配置される。後者においては、前記金属パッドが少なくとも部分的に前記第１キャリア層の前記第２面に埋設されるかもしれない。

【0028】

前記第１アンテナ、前記第１および第２接触レール、前記第１接続ライン・ペア、前記第２接続ライン・ペアならびに前記第３接続ライン・ペアは、金属膜化(metallization、金属被覆化、金属薄膜化、導体薄膜化、など)、印刷された導電性インクおよび／またはそれらの組合せにより形成されるかもしれない。例を挙げれば、前記第１アンテナ、前記第１および第２接触レール、前記第１接続ライン・ペア、前記第２接続ライン・ペアならびに前記第３接続ライン・ペアは、めっきおよびエッチングが施されたアルミニウムおよび／または銅によって形成されるかもしれない。

【0029】

前記第１のアンテナ・アプローチに関連し、前記発光パッチは、非導電性の第２キャリア層であって前記金属部材の前記第１面の側において（on、の上に、など）前記金属部材と前記第１キャリア層との間に位置決めされる（located、配置される、など）ものによって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれず、この場合、前記第１および第２接触レールと前記発光パッチとは、前記第１キャリア層と前記第２キャリア層との間において対面する状態で（in face-to-face relation）配置される。例を挙げれば、前記発光パッチと１対の電気的コンタクト（a pair of electric contacts、１対の電気的接触部、など）とは、前記第２キャリア層上に印刷されてもよく、この場合、前記１対の電気的コンタクトのうち互いに異なるものは、電気信号を通過させるために前記第１および第２接触レールのうち互いに異なるものに別々に接触することを目的として位置決めされる（located、配置される、など）。

【0030】

第２のアンテナ・アプローチ（second antenna approach、アンテナの配置・構成に関する第２のアプローチまたは方式、など）においては、前記発光パッチならびに前記第１および第２接触レールが前記第１キャリア層によって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれず、また、前記第１アンテナおよび前記第２アンテナは、非導電性の第２キャリア層であって前記金属部材の前記第２面の側において（on、の上に、など）前記金属部材と前記第２コア層との間に配置されるものによって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれない。したがって（In turn、この場合）、前記第１接続ライン・ペアは、前記金属部材から電気的に絶縁された状態で前記金属部材に沿って延びる（extend around the metal member、前記金属部材を包むように延びる、前記金属部材の外周に沿って延びる、など）かまたは前記金属部材を貫通するように延びるかもしれない。

【0031】

前記第２のアプローチ（the second approach、アンテナの配置・構成に関する第２のアプローチまたは方式、など）のいくつかの具体例に関連し、前記第１および第２キャリア層は、単一の連続体である非導電性のサブストレートであって前記金属部材のうちの周方向エッジ部を包むように折り畳まれる（folded around a peripheral edge portion、周囲エッジ部をぐるっと巻くように折り畳まれる、周囲エッジ部をサンドイッチするように折り畳まれる、周囲エッジ部に沿って折り畳まれる、周囲エッジ部を折曲げ部として折り畳まれる、など）もののうちの第１部分および第２部分によって形成されるかもしれない。したがって（In turn、この場合）、前記発光パッチと、前記第１および第２接触レールと、前記第１接続ライン・ペアのうちの第１部分と、前記第２接続ライン・ペアとは、前記サブストレートの前記第１部分内において、前記サブストレートの第１面によって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれず、また、前記第１アンテナと、前記第１接続ライン・ペアのうちの第２部分とは、前記サブストレートの前記第２部分内において、前記サブストレートのうち、同じ第１面（the same first side）によって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれない。

【0032】

前記第１アンテナ、前記第１および第２接触レール、前記第１接続ライン・ペア、ならびに前記第２接続ライン・ペアは、金属膜化(metallization、金属被覆化、金属薄膜化、導体薄膜化、など)、印刷された導電性インクおよび／またはそれらの組合せにより形成されるかもしれない。例を挙げれば、前記第１アンテナ、前記第１および第２接触レール、前記第１接続ライン・ペア、ならびに前記第２接続ライン・ペアは、めっきおよびエッチングが施されたアルミニウムおよび／または銅によって形成されるかもしれない。例を挙げれば、前記発光パッチおよび１対の電気的接続部は、前記第２キャリア層上に印刷されるかもしれず、この場合、前記１対の電気的接触部のうち互いに異なるものは、前記第１および第２接触レールのうち互いに異なるものにオーバーレイ状態で接触する状態で（in overlying contact with、面接触状態で、など）位置決めされる。

【0033】

前記第２のアプローチ（the second approach、アンテナの配置・構成に関する第２のアプローチまたは方式、など）のいくつかの具体例においては、前記第２キャリア層が、少なくとも前記第１および第２接触レールならびに前記発光パッチが前記第２キャリア層によって支持される状態でそれに相互接続される状態で、前記包囲部材のうちの前記開口部内に配置され、また、前記第１キャリア層が、少なくとも前記第１アンテナが前記第１キャリア層によって支持される状態でそれに相互接続される状態で、前記包囲部材に接続され、それにより、前記インレーのうちの別のいくつかの部分が形成される。このことに関連し、前記インレーは、さらに、第１および第２カバー層を、当該カードの製造に先立って前記インレーの単一部品ハンドリング（single piece handling）を促進するために、前記インレーのうち、互いに対向する第１および第２面（first and second sides）の全体を覆うように延びるものとして有するかもしれない。後者においては、前記インレーならびに前記第１および第２コア層が、当該カードを提供するために、他の任意選択的ないくつかの層と共に、一緒にラミネートされるかもしれない。

【0034】

あるカードが本発明の第１バージョンで開示されてもよい。当該カードは、エレクトロニクス層（electronics layer）であって、第１面（first side、第１サイド、第１側、第１側面、など）とその第１面とは反対側の第２面（second side、第２サイド、第２側、第２側面、など）とを形成するものと、発光可能である発光パッチ（illuminable patch）であって、前記エレクトロニクス層の前記第１面の側に複数の位置において連結する（couple、カップリングする、電気的に連結する、機械的に連結する、など）ように構成され、電気信号に応答して光を発するものと、通信エレメント（communications element、通信素子、通信機器、送受信機、通信デバイス、など）であって、当該カードに電気的に連結されるとともに電気信号を無線で受信するように構成され、当該通信エレメントによって受信された前記電気信号は、前記発光パッチにパワー（power、電力、電気エネルギー、など）を提供するものとを有してもよい。

【0035】

前記第１バージョンの第１例においては、当該カードが、さらに、通信エレメントであって、前記エレクトロニクス層に電気的に連結されるとともに電気信号（electrical signals、少なくとも一つの電気信号、など）を無線で受信するように構成され、当該通信エレメントによって受信された前記電気信号は、前記発光パッチにパワー（power、電力、電気エネルギー、など）を提供するものを有してもよい。

【0036】

前記第１例の別の例においては、当該カードが、さらに、１または複数の信号フィルタであって、前記通信エレメントと前記発光パッチとの間に電気的に（electrically、電気的に接続される状態で、電気的接続状態で、電気的に通信を行う状態で、など）配置され、前記通信エレメントと前記発光パッチとの間において伝送される電流のフォーム（form、波形、波形形状、形式、種類、など）を制限する（limit、特定のものを有効にする、など）ように構成されるものを有してもよい。

【0037】

前記第１例のさらに別の例においては、前記１または複数の金属部材が、前記通信エレメントにより受信された前記電気信号（electrical signals、少なくとも一つの電気信号、など）と干渉しないように配置される。

【0038】

前記第１バージョンの第２の例においては、当該カードが、さらに、パワー受け取りエレメント（power receiving element、パワー受容素子、パワー収容素子、受電素子、蓄電素子、パワー受け取り素子、など)であって、前記エレクトロニクス層に電気的に連結されるものと、１または複数の信号フィルタであって、前記パワー受け取りエレメントと前記発光パッチとの間に電気的に（electrically、電気的に接続される状態で、電気的接続状態で、電気的に通信を行う状態で、など）配置され、前記パワー受け取りエレメントと前記発光パッチとの間において伝送される電流のフォーム（form、波形、波形形状、形式、種類、など）を制限するように構成されるものとを有してもよい。

【0039】

前記第１バージョンの第３の例においては、当該カードが、さらに、１または複数の信号フィルタであって、前記エレクトロニクス層に電気的に連結されるものを有してもよく、この場合、前記１または複数の信号フィルタは、前記エレクトロニクス層に伝送される（transmitted to）か、前記エレクトロニクス層から伝送される（transmitted from）か、または、前記エレクトロニクス層を通過するように伝送される（transmitted through）電流のフォーム（form、波形、波形形状、形式、種類、など）を制限する。

【0040】

前記第１バージョンの第４の例においては、前記エレクトロニクス層が、前記第１面の側において（on、の上に、など）第１および第２接触レールを含み、この場合、それら第１および第２接触レールは、前記発光パッチに連結する（couple）とともに前記発光パッチに電気信号を伝送し（transmit to、送出し、送信し、など）またはその発光パッチから電気信号を伝送する（transmit from、受け取る、受信する、など）ように構成される。

【0041】

前記第４の例の第１変形例(variation、バリエーション）においては、当該カードが、さらに、通信エレメントであって、非接触信号を受信するとともにその非接触信号に応答して前記電気信号を前記第１および第２接触レールに提供するために、前記１または複数の金属部材から電気的に絶縁されるとともに、前記第１および第２接触レールに複数のオフセット位置において電気的に接続されるものを有するかもしれない。

【0042】

前記第４の例の第２変形例においては、当該カードが、さらに、第１キャリア層であって、当該カードのうちの最上層（the top most layer、上側層、外側層、など）を前記エレクトロニクス層の前記第１面の側において（on、の上に、など）形成し、さらに、前記エレクトロニクス層の一部に対して開口部を形成するものと、第２キャリア層であって、前記金属部材層に前記エレクトロニクス層とは反対側において連結された（coupled）層として形成されるものと、集積チップ・モジュールとを有するかもしれず、この場合、その集積チップ・モジュールは、前記第１キャリア層の前記開口部の内部に配置されるとともに、前記エレクトロニクス層に電気的に連結し、さらに、電気信号を第１外部デバイスに伝送し（transmit to、送出し、送信し、など）または電気信号を第１外部デバイスから伝送する（transmit from、受け取る、受信する、など）ように構成され、この場合、その集積チップ・モジュールは、さらに、１または複数の接触プレートを含み、この場合、前記複数の接触プレート（the contact plates、前記１または複数の接触プレート、など）は、前記第１外部デバイスと、前記集積チップ・モジュールに電気的に連結される１または複数のコミュニケーション・エレメント（one or more communication elements、１または複数の通信部、１または複数の伝送エレメント、１または複数の信号伝送エレメント、など）とを電気的に接触させるように構成され、この場合、前記１または複数のコミュニケーション・エレメントは、前記複数の層のうちの１または複数の層の周囲（the perimeter、外周、など）に沿って延びるとともに、非接触電気信号を第２外部デバイスに伝送しまたは非接触電気信号を第２外部デバイスから伝送するように構成される。

【0043】

前記第２変形例の第１の例においては、当該カードが、さらに、１または複数の接続ラインであって、前記電気信号を前記複数の接触プレート（the contact plates、前記１または複数の接触プレート、など）または前記複数のコミュニケーション・エレメント（the communication elements、１または複数のコミュニケーション・エレメント、など）から前記第１および第２接触レールに送出し、それにより、パワーを前記発光パッチに提供するものを含むかもしれず、前記複数の接続ライン（the connection lines、前記１または複数の接続ライン、など）は、さらに、１または複数の信号フィルタであって、前記複数の接触プレート（the contact plates、前記１または複数の接触プレート、など）と前記発光パッチとの間と前記複数のコミュニケーション・エレメント（the communication elements、前記１または複数のコミュニケーション・エレメント、など）と前記発光パッチとの間とに電気的に（electrically、電気的に接続される状態で、電気的接続状態で、電気的に通信を行う状態で、など）配置され、前記の１または複数のコミュニケーション・エレメント、１または複数の接触プレートまたは集積チップ・モジュールによって送信されているかまたは受信されている前記電気信号のフォーム（form、波形、波形形状、ＤＣかＡＣかの種類、方式、形式、など）を制限するものを含む。

【0044】

前記第２変形例の第２の例においては、前記１または複数の金属部材が、前記１または複数の通信エレメントとオーバーラップせず(in non-overlapping relation with)、前記の第１キャリア層、第２キャリア層およびエレクトロニクス層（electronics layers、複数のエレクトロニクス層、など）は、同一の空間的広がりを有する（coextensive、それぞれ互いに同一の空間的広がりを有する、同一の外延を有する、同一の空間的広がりを共有するなど）。

【0045】

前記第１バージョンの第５の例においては、当該カードが、さらに、透光層であって、前記発光パッチに連結するとともに、半透明性（translucent）またはフォスフォレッセンス性（phosphorescent、光を吸収した物質がその光を再放出する性質、フォトルミネセンス性、燐光性、蛍光性、蓄光性、など）を有するものを有するかもしれず、前記透光層は、さらに、光を当該カードのうち、外部から視認可能な位置に伝送する。

【0046】

前記第１バージョンの第６の例においては、当該カードが、さらに、マスクであって、前記発光パッチに対して直角方向に隙間を隔てる（placed in a vertically spaced relationship）ように、かつ、前記発光パッチから光が放出される方向を向くように配置される（placed in a direction of light emission）ものを有するかもしれず、この場合、そのマスクは、前記発光パッチからの光の放出を許可しまたはブロックし、それにより、外部から視認可能なイメージを生成するように構成される。

【0047】

前記第１バージョンの前記第４の例の第１変形例においては、当該カードが、さらに、キャリア層を含むかもしれず、そのキャリア層は、第１部分であって、前記エレクトロニクス層に第１面（first side、第１サイド、第１側、第１側面、など）の側において（on、の上に、など）連結する（couple）ように構成されるとともに、第２面（second side、第２サイド、第２側、第２側面、など）の側において（on、の上に、など）、その第２面を貫通して前記エレクトロニクス層に至る開口部を形成するものと、第２部分であって、前記金属部材層に前記第２部分の第１面の側において連結する（couple）ように構成されたものと、エッジであって、前記第１部分と前記第２部分との交差部（the intersection、接合部、など）を形成するとともに、前記第１部分の前記第１面が前記第２部分の前記第１面に連結する（couple）ことが可能であるように動くことが可能であるものと、集積チップ・モジュールとを有するかもしれず、この場合、その集積チップ・モジュールは、前記第１部分の前記開口部の内部に配置されるとともに、前記エレクトロニクス層に電気的に連結し、さらに、電気信号を第１外部デバイスに伝送するかまたは電気信号を第１外部デバイスから伝送する（receive from、受け取る、受信する、など）ように構成され、その集積チップ・モジュールは、さらに、１または複数の接触プレートを含み、前記複数の接触プレート（the contact plates、前記１または複数の接触プレート、など）は、前記第１外部デバイスと、１または複数のコミュニケーション・エレメントとを電気的に接触させるように構成され、この場合、その１または複数のコミュニケーション・エレメントは、前記集積チップ・モジュールに電気的に連結し、この場合、前記１または複数のコミュニケーション・エレメントは、前記エッジを通過して、前記第２部分から前記エレクトロニクス層まで延びるとともに、非接触電気信号を第２外部デバイスから受け取るかまたは非接触電気信号を第２外部デバイスに送出するように構成される。

【0048】

前記第４の例の前記第１変形例の一例においては、当該カードが、さらに、１または複数の接続ラインであって、前記電気信号を前記複数の接触プレート（the contact plates、前記１または複数の接触プレート、など）またはアンテナ（antennas、複数のアンテナ、など）から前記第１および第２接触レールに送出し、それにより、パワーを前記発光パッチに提供するものを有するかもしれず、前記複数の接続ラインは、さらに、１または複数の信号フィルタであって、前記複数の接触プレート（the contact plates、前記１または複数の接触プレート、など）と前記発光パッチとの間と前記複数のコミュニケーション・エレメント（the communication elements、前記１または複数のコミュニケーション・エレメント、など）と前記発光パッチとの間とに電気的に（electrically、電気的に接続される状態で、電気的接続状態で、電気的に通信を行う状態で、など）配置される１または複数の信号フィルタを含み、その１または複数の信号フィルタは、前記電気信号の不要（unwanted）フォーム（form、波形、波形形状、ＤＣかＡＣかの種類、方式、形式、など）が前記の複数のコミュニケーション・エレメント（the communication elements、前記１または複数のコミュニケーション・エレメント、など）、複数の接触プレート（contact plates、前記１または複数の接触プレート、など）または集積チップ・モジュールによって送出されるかまたは受け取られることを制限する（limit、除外する、など）を含む。

【0049】

上記の例の別の例においては、前記１または複数の金属部材が、前記１または複数の通信エレメントとオーバーラップせず(in non-overlapping relation with)、この場合、前記の第１キャリア層、第２キャリア層およびエレクトロニクス層（electronics layers、複数のエレクトロニクス層など）は、同一の空間的広がりを有する（coextensive、それぞれ互いに同一の空間的広がりを有する、同一の外延を有する、など）。

【0050】

あるカードが本発明の第２バージョンで開示されてもよい。そのカードは、エレクトロニクス層（electronics layer、電子部品層、など）であって、第１面（first side、第１サイド、第１側、第１側面、など）とその第１面とは反対側の第２面（second side、第２サイド、第２側、第２側面、など）とを形成するものと、発光可能である発光パッチ（illuminable patch）であって、前記エレクトロニクス層の前記第１面の側に複数の位置において連結する（couple、カップリングする、電気的に連結する、機械的に連結する、など）ように構成され、電気信号に応答して光を発するものと、通信エレメントであって、前記エレクトロニクス層に電気的に連結されるとともに電気信号を無線で受信するように構成され、当該通信エレメントによって受信された前記電気信号は、前記発光パッチにパワー（power、電力、電気エネルギー、など）を提供するものとを有するかもしれない。

【0051】

前記第２バージョンの第１の例においては、当該カードが、さらに、１または複数の信号フィルタであって、前記通信エレメントと前記発光パッチとの間に電気的に（electrically、電気的に接続される状態で、電気的接続状態で、電気的に通信を行う状態で、など）配置され、前記通信エレメントと前記発光パッチとの間において伝送される電流のフォーム（form、波形、波形形状、ＤＣかＡＣかの種類、方式、形式、など）を制限する（limit、特定のものを有効にする、など）ように構成されるものを有するかもしれない。

【0052】

前記第２バージョンの前記第１の例の第１変形例においては、前記エレクトロニクス層が第１および第２接触レールを有するかもしれず、この場合、前記第１および第２接触レールは、前記エレクトロニクス層の前記第１面の側において（on、の上に、など）前記発光パッチに連結する（couple）とともに電気信号を前記発光パッチに伝送する（transmit to、送出する、送信する、など）かまたは電気信号を前記発光パッチから伝送する（transmit from、受け取る、受信する、など）ように構成され、この場合、前記第１および第２接触レールは、前記１または複数の信号フィルタと前記発光パッチとの間に電気的に（electrically、電気的に接続される状態で、電気的接続状態で、電気的に通信を行う状態で、など）配置される。

【0053】

前記第１バージョンの第２の例においては、当該カードが、さらに、金属部材層を有するかもしれず、この場合、その金属部材層の一部は、当該カードに剛性または重量を付与するために１または複数の金属部材を有するとともに、前記エレクトロニクス層の前記第２面の側に連結する（couple）ように構成されるものを含み、また、この場合、前記１または複数の金属部材は、前記コミュニケーション・エレメントとオーバーラップしない。

【0054】

本発明の多くの他の特徴および効果が、後述の実施形態についての詳細な説明を考慮すれば当業者に明らかになるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0055】

【図1】図１は、発光可能な金属カードの一実施形態であるカード関連実施形態の部分的な分解斜視図である。

【0056】

【図2A】図２Ａは、図１に示す前記カード関連実施形態の前方斜視図である。

【0057】

【図2B】図２Ｂは、図１に示す前記カード関連実施形態の後方斜視図である。

【0058】

【図3A】図３Ａは、図１に示す前記カード関連実施形態のうちのインレーの一実施形態であるインレー関連実施形態の分解斜視図であり、前記インレーは、金属部材および包囲部材を含む。

【0059】

【図3B】図３Ｂは、図３Ａに示すインレー関連実施形態の斜視図であり、その実施形態は、さらに、非接触信号を用いるアンテナを含み、そのアンテナは、前記包囲部材により支持されるとともに、集積回路（ＩＣ）チップ・モジュールに対して誘導性電気カップリングを行うために提供される。

【0060】

【図3C】図３Ｃは、図３Ｃに示すインレー関連実施形態の部分的分解斜視図であり、その実施形態は、さらに、前記インレー関連実施形態のうち互いに対向する両面の側に提供される複数のカバー層を含む。

【0061】

【図3D】図３Ｄは、図１に示すカード関連実施形態内に収容されるための（for inclusion in）インレーについての別の実施形態の部分的な分解斜視図であり、その実施形態は、金属部材と、包囲部材と、非接触信号を用いるアンテナであって、前記包囲部材により支持されるとともに、集積回路（ＩＣ）チップ・モジュールに対して直接的に電気的結合を行うために提供されるものと、前記インレー関連実施形態のうち互いに対向する両側に提供される複数のカバー層とを含む。

【0062】

【図4A】図４Ａは、図１に示す前記カード関連実施形態のうちの第１キャリア層の底面図である。

【0063】

【図4B】図４Ｂは、図１に示す前記カード関連実施形態のうちの第２キャリア層の平面図である。

【0064】

【図5】図５は、図１に示す前記カード関連実施形態の概略的な断面図である。

【0065】

【図6】図６は、図１に示す前記カード関連実施形態のうち集積回路チップ・モジュールの一実施形態の平面図である。

【0066】

【図7】図７は、発光可能な金属カードの他の実施形態の部分的な分解斜視図である。

【0067】

【図8】図８は、図７に示す前記カードに関する実施形態であるカード関連実施形態のうちのいくつかの構成部品（components、構成要素）の平面図である。

【0068】

【図9】図９は、図８に示す前記カード関連施形態を図８に示す前記インレー関連実施形態を用いて概略的に示す断面図である。

【0069】

【図10】図１０は、図７に示す前記カード関連実施形態のうちのインレーの他の実施形態におけるいくつかの構成部品（components、構成要素）の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0070】

以下の説明は、本発明を、この出願書類に開示されるいくつかの形態に限定するという意図を有しない。したがって、いくつかの変形およびいくつかの変更であって、本発明に関連する技術についての後述の教示、技能および知識に相応するものは、本発明の範囲内にある。この出願書類に記載されるいくつかの実施形態は、さらに、本発明を実施するものとしてよく理解されるいくつかの態様を説明するという意図を有するとともに、当業者が本発明を、この種のまたは他のいくつかの実施形態で、および、本発明の具体的ないくつかの用途または使用に必要な種々の変形を伴って利用することを可能にするという意図を有する。

【0071】

一例においては、発光可能であるとともに重量化されたカード（illuminable weighted card、発光可能で重みのあるカード、発光する重いカード、など）が開示されており、そのカードは、少なくとも１つの重量化されたエレメント（weighted element、重量エレメント、など）または金属エレメント（例えば、重量化された（weighted）金属製の部材、スラグ（slug、金属の小塊、かたまり、など）またはフレーム（frame、枠組、骨組、支持構造体、など））を含み、そのエレメントは、当該カードの重量および／または審美的な魅力の双方を増やす（例えば、剛性、重量および実質性（substantialness、堅固さ、実在性、物理的存在感、など）を当該カードに付加する）ように作用する。当該カードは、さらに、照明組立体（lighting assembly、発光組立体、など）を含んでもよく、その照明組立体は、発光エレメント（an illuminable element、発光素子、など）、例えば、光源（light source、電気を光に換える器具、電気から光を作る器具、など）または（or、すなわち、など）パッチ（patch、認識票、視覚的標識、視覚的識別子、識別表示、小片部、など））を含んでもよく、その照明組立体は、遠隔ソース（remote source、当該カードから離れたソース、外部のソース、など）（例えば、カード・リーダ）を介して選択的に起動させられることが可能である。一例においては、当該カードが、「デュアル（dual、二重）・インターフェース（dual interface、インターフェースが接触信号と非接触信号との双方に対応できること、など）」カードとして構成されるとともに、接触式リーダ、例えば、クレジット・カード・リーダであって当該カードを物理的に収容する（physically receive）かまたは当該カードにタッチするものと、非接触式リーダ、例えば、クレジット・カード・リーダであって、当該カードとの間で情報をワイヤレスで交換するとともに当該カードとの物理的な接触を必要としないものとの双方と共に使用されることが可能である。いずれの例においても、当該カードは、前記の外部リーダから、前記発光エレメントを起動させるのに十分なパワーを受け取って当該カードの一部を発光させることができる。いくつかの実施形態においては、当該カードが、１または複数の信号フィルタであって、複数の異なる種類のリーダ（例えば、接触式対非接触式）から受け取った前記の複数の異なる種類のパワー（the different types of power、前述の接触信号および非接触信号、など）が、当該カードの内部にある前記発光エレメントまたは他の特徴部にダメージを与えないことが確保されるために使用されてもよい。この手法で、当該カードは、複数の異なる種類の外部リーダと共に使用されることが可能であり、また、当該カードは、依然として、当該カードの厚肉化であって、取引カードまたは他のカードのいくつかの規格の充足を妨げ得るものを伴うことなく、発光を行うことが可能である。

【0072】

いくつかの実施形態においては、当該カードが、取付け・接続用組立体（a mounting connectivity assembly、取付け部と接続可能性部とを有する組立体、前記発光エレメントとの取付けを行うとともに前記発光エレメントとの接続可能性（異機種間の接続が容易であること、コネクティビティ、など）を有する組立体、など）であって、前記のエレクトロニクス・キャリア（the electronics carrier、前記エレクトロニクス・キャリア層、前記キャリア層、など）または接続可能性層（connectivity layer）を再構成する（restructure、作り変える、改造する、など）ことなく、前記発光エレメントを当該カードの本体部上に複数の異なる位置において配置することを可能にするものを有するかもしれない。例えば、前記の取付け部（the mounting element、取付けエレメント、など）は、接続可能性を有するレールまたはパッドであって、前記発光エレメントが複数の異なる位置に配置されることを可能にするとともに前記のエレクトロニクス（the electronics）または前記のいくつかの接続可能性層（the connectivity layer）の内部にある接続可能性エレメント（the connectivity element、前記接続可能性素子、など）に導通可能に連結することを可能にするのに十分に長いものを有してもよい。この種のいくつかの特徴部は、当該カードの製造（manufacturing、製造工程、など）を、新しいとともに変更された（modified、要求に合わせて変更された、など）工具加工（tooling、工法、製法、など）であって、途方もなく高価であるとともに変更が困難であり得るものを必要とすることなく、前記発光エレメントの位置が異なるにつれて異なる審美的デザイン実現のために（for different aesthetic designs with the illuminable element at different locations）容易に変更する（modify、要求に合わせて変更する、など）とともに更新することを可能にする。

【0073】

他のいくつかの実施形態においては、当該カードが、単一接続性（single connectivity）を、例えば、パワー（power）および／または信号をワイヤレスで外部カード・リーダから受け取る接続可能性エレメント（the connectivity element、前記接続可能性素子、など）に対して有するように構成されていてもよい。これらの例においては、前記ワイヤレスで伝送されるパワーが、当該カードの前記発光エレメントを起動させるのに十分なものであってもよい。

【0074】

いくつかの実施形態においては、当該カードが、所望の重量または所望の剛性（stiffness）を当該発光可能金属カードに追加するために、複数の層および１または複数の金属部材を含んでもよい。前記１または複数の金属部材は、当該カードの内部構造体（interior）の内部に配置されてもよいか、または、それの外部構造体（exterior、外面、など）上において、例えば、当該カードの外側エッジに沿って（around an exterior edge、外側エッジを包むように、外周縁の全周に沿って、など）、視認可能なものであってもよい。当該発光可能カードは、１または複数のパワー・エレメント（power elements、パワー素子、給電エレメント、など）、例えば、それらに限らないが、信号の送受信を行う複数の特徴部（features）であって１または複数のコミュニケーション・エレメント、いくつかの接触パッドまたはいくつかの集積チップという形態を有してもよいものを有してもよく、それらコミュニケーション・エレメント、接触パッドまたは集積チップは、当該発光可能金属カードのうち互いに異なる特徴部といくつかの外部デバイスとの間において電流および信号を伝送するように構成されてもよい。いくつかのコミュニケーション・エレメントは、電気信号をワイヤレスで送受信するのに十分なアンテナまたは他の特徴部を含んでもよい。当該発光可能金属カードは、さらに、発光パッチを含んでもよく、その発光パッチは、当該カードの外部構造体（the exterior、外面、など）から可視光を発生させるように構成されるとともに、１または複数の接触レールからパワーを受け取ってもよく、その１または複数の接触レールは、複数の位置のうちの１または複数のものに前記発光パッチが配置されることに備える（allow for、対応可能である、適合する、など）ように構成されてもよい。例えばマスク(mask、被覆体、遮蔽体、など）のような別の特徴部が、前記可視光を、あるイメージ(image)、ロゴまたは他の視覚的特徴（visual feature）という形態で出現するように構成してもよい。当該発光可能金属カードは、さらに、当該カードの外観をさらに強調するか、または、別の視覚的情報、例えば、輝くパッチまたは輝くエッジを当該カードに、当該カードによって受け取られる複数の異なる信号に応答するか、または前記発光パッチから放出された光から提供するために、フォスフォレッセンス性または半透明の複数の層または複数の特性を含んでもよい。

【0075】

ここでいくつかの図面を参照すると、図１は、発光可能な金属カード１のある実施形態を示す部分的な分解斜視図であり、そのカード１は、重量化部材層（weighted member layer）を、インレー１０または重量化されたスラグという形態を有するものとして含み、その重量化部材層は、後に詳述するように、金属部材１２と、導電性の第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂであって、電気信号を受け取るために、金属部材１２の第１面の側において（on、の上に、など）互いに隙間を隔てて配置されるとともに金属部材１２から電気的に絶縁されるものと、発光パッチ７０であって、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂにおいて電気信号を受け取ると発光するために第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂと電気的に結合するために、金属部材１２の第１面の側において（on、の上に、など）配置されるとともに金属部材１２から電気的に絶縁されたものとを含む。この種の電飾（illumination、光像、イルミネーション、など）のうちの少なくとも一部は、カード１の第１面において視認可能であるか、および／またはカード１のうちの１または複数の周方向エッジ（one or more peripheral edges、１本または複数本の側辺、外周のうちの１本または複数本の辺、など）に沿って視認可能であってもよい。

【0076】

カード１は、さらに、非導電性の第１コア層２０であって、前記金属部材（the metal member、金属部材１２、など）の第１面の側において（on、の上に、など）配置されるととともに、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂならびに発光パッチ７０をオーバーレイする(overlying、上方から覆う、被覆する、重畳する、など)ものと、非導電性の第２コア層３０であって、金属部材１２の第１面とは反対側にある金属部材１２の第２面の側において（on、の上に、など）配置されるものとを含むかもしれない。印刷物（printing、印刷結果）２２および３２が、それぞれ、後に詳述するように、第１コア層２０および第２コア層３０の上に提供されてもよい。図示される実施形態においては、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂと発光パッチ７０とが、支持される状態で相互接続されるとともに、第１キャリア層４０（例えば、非導電性および光透過性を有する層）と第２キャリア層５０（例えば、非導電性を有し、さらに任意選択的に光透過性を有する層）との間において対面状態で（in face-to-face relation、向かい合う状態で、相対向する状態で、など）配置され、それら第１キャリア層４０および第２キャリア層５０は、それぞれ、金属部材１２の第１面の側において（on、の上に、など）、第１コア層２０と金属部材１２との間に配置される。

【0077】

カード１は、さらに、マスク(mask、被覆体、遮蔽体、など)７２を有してもよく、そのマスク７２は、発光パッチ７０の少なくとも一部をオーバーレイする（overlying）とともに、発光パッチ７０が発光すると当該カード１の第１面の側において（on、の上に、など）所定のイメージ(a predetermined image)７４を形成する。マスク７２は、所定のイメージ７４を提供するために、前記電飾（the illumination、光像、など）のうち互いに異なる複数の部分（different portions、いくつかの部分、など）の透過（passage、光の透過、など）を許可することとその透過をブロックする（block、遮断する、阻止する、など）こととを行う。例を挙げると、前記所定の可視化イメージ(the predetermined visible image）は、名前、ロゴ、キャラクタ、グラフィクスまたは他の視覚表現物であって特定の事業体(entitiy、実体、実在するもの)に関連付けられるかまたは特定の事業体によって選択されるものと一致してもよい。任意選択的に、前記マスクは、第１コア層２０の上において印刷物２２の一部として形成されてもよい。例えばＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１０に準拠するものまたは他の顧客要求事項を満たすなどのために当該カード１の全体厚さが所定の範囲内に合致しなければならない複数のアプリケーション（applications、用途、など）においては、印刷されたマスクが、マスク７２の厚さを最小化するために望ましいかもしれず、このことにより、別のいくつかの特徴部が、より厚いマスク（a thicker mask、今回の印刷されたマスクより厚いマスク、など）７２を有するカードにおけるより（容易に）、当該カード内に配置されることを可能にするかもしれない。多様な厚さを有する（a wider range of thicknesses、厚さが展開される範囲が広い、厚さが多様化している、など）かもしれない複数枚のカード（cards、１または複数枚のカード、など）においては、マスク７２が、それに代えて（alternatively、上記の印刷に代えて、など）、エッチング、成型（molding）、彫刻（engraving）または所定のイメージ７４を提供するための同様な製法によって形成されてもよい。図示された実施形態においては、保護層としての第１および第２外側層４６，４８が、それぞれ、第１および第２コア層２０，３０をオーバーレイする状態で提供されてもよい。

【0078】

ここで、図３Ａ，図３Ｂおよび図３Ｃが参照され、それら図は、重量化部材層（weighted member layer）すなわち「プリラム（pre-lam、プリラミネーテッド層、ラミネート加工前層、など）」であってインレー１０という形態を有するものについての実施形態を示すものである。前記重量化部材層は、金属部材層またはそれに類似した層であって剛性または重量をカードに付加するのに十分であるものとして形成されてもよく、また、その重量化部材層は、他のいくつかの層、例えば、複数の層を積み上げたものであって、視覚的なエレメント（graphical elements）および／またはパーソナライゼーション（personalization、当該カードを所有者のためにカスタマイズすること、当該カードに個人情報や決済情報などを記録・印刷して個人化すること、など）・エレメント(personalization elements）を有するいくつかのオーバー・ラミネーション（overlamination、オーバーラミネート、もとの層を覆うようにラミネートされる別の層、など）層のためにセットされた（set for、準備された、調整された、など）ものを含んでもよい。図示するように、インレー１０は、包囲部材１４を含んでもよく、その包囲部材１４は、開口部１４ａを有し、その開口部１４ａは、金属部材１２をその内部において収容する。開口部１４ａおよび金属部材１２は、長さ寸法および幅寸法に関し、対応する構成態様(configuration、配置、形状、など)を有してもよい。例えば、金属部材１２は、包囲部材１４にそれの開口部１４ａの内部において当接してもよく、それにより、圧着（press-fit、圧入、など）による位置決めを促進する。さらに、図示された実施形態においては、包囲部材１４ｇ １４ａおよび金属部材１２は、共通の厚さ（common thickness）を有してもよい。図３Ｃに示すように、カバー層１６ａ，１６ｂが、インレー１０の一部として、包囲部材１４およびそれに嵌め込まれた金属部材１２のうちの相対向する両面によって支持される状態でそれら両面に相互接続されてもよい。インレー１０，包囲部材１４および金属部材１２は、さらに金属部材１２が当該カード１の外面から視認可能であってもよいように構成されてもよい。このようないくつかの例においては、包囲部材１４および開口部１４ａが、金属部材１２をカード１の外側エッジ（exterior edge）においてかまたはその近傍に配置することが可能となるように構成されてもよい。別のいくつかの例においては、インレー１０が、増量された（increased）重量もしくは剛性または金属的な外観（metallic appearance）もしくはテクスチャ（texture、質感、手触り感、など）をカード１に付加するのに十分な複数の金属部材を収容するように構成されてもよい。金属部材１２がカード１のいくつかの送受信部品（components）、例えば、後述の第１アンテナ８０の近傍位置まで延びるいくつかの例においては、信号干渉を制限するために、フェライト材料（a ferrite material）が金属部材１２に、皮膜（a coating）として、または、別の適用方法（another application、別の適用手段、など）により追加されてもよい。他のいくつかの例においては、前記重量化部材層が、例えば金属部材１２のような特徴部が直かに隣接層に連結することを可能にするのに十分である種々の構成態様(configuration、配置、形状、など)を有してもよい。いくつかの例においては、１または複数の金属部材が、アンテナの如きいくつかのコミュニケーション・エレメントと干渉しない形状を有し、かつ、いくつかの隣接層、例えば第１キャリア層４０または第２キャリア層３０に直かに接着する接着剤で被覆されたものであってもよい。他のいくつかの例においては、隣接層、例えば第１キャリア層４０または第２キャリア層３０が、前記重量化部材層、または、その重量化部材層のうちのいくつかの構成部品（components）、例えば金属部材１２を収容して保持するための形状を有してもよい。

【0079】

多数のアプローチが、非接触信号および／または接触信号（signals）（例えば、接触式および／または非接触式カード・リーダが使用されるような場合）を含め、発光パッチ７０を発光させるために、電気信号を接触式エレメント、例えば第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂに提供するために利用されてもよい。この点において、以下、第１キャリア層４０の内向き面（例えば、下向き）の平面視を示す図４Ａが参照される。データまたはパワーを移送する（convey、伝送する、運ぶ、など）のに十分ないくつかの電気信号を前記発光パッチに対して送受することが、１または複数のパワー受け取りエレメントを経由して行われてもよい。そのパワー受け取りエレメントは、金属製の接触パッド（metal contact pads、金属パッド、など）６８ａ，６８ｂ、ＩＣモジュール９０、またはいくつかの通信エレメントであって第１アンテナ８０の如きいくつかのアンテナを有してもよいものを含んでもよい。図示するように、第１アンテナ８０（例えば、少なくとも１つのまたは複数の導電性の金属ループ）ならびに第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂは、第１キャリア層４０の内向き面によって支持される状態でそれに相互接続されてもよい。この場合、第１アンテナ８０は、複数のオフセット(offset、互いに異なる、ずれた、同一平面上において互いに異なる、など)位置において、１対の導電性の接続ライン６２ａ，６２ｂより成る第１接続ライン・ペアのうち互いに異なるものに相互接続されてもよく、接続ライン６２ａ，６２ｂは、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂのうちの互いに異なるもの(different ones、互いに異なる複数の接触レール、など)に電気的に相互接続され、この場合、第１アンテナ８０は、発光パッチ７０（仮想線で示す）を発光させるために、非接触信号（例えば、無線周波数信号（a radio frequency signal））を受信するとともに、それに（thereto、前記非接触信号に）応答して第１電気信号（例えば、交番電流（alternating current、交流、など）（ＡＣ）信号）を第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂに提供するかもしれない。非接触信号は、交番電流すなわちＡＣという形態を有する電気信号であってもよく、その交番電流は、規則的に（regularly）向きを変化させる電気的な流れ（an electrical current、電流）として定義される。

【0080】

後者の場合について、以下、図４Ｂが参照され、同図は、第２キャリア層５０の外向き面（例えば、上向き）の平面視を示しており、同図においては、発光パッチ７０ならびに第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂが電気的連結（electrical coupling、電気的に結合すること、電気的に相互接続されること、など）を行うように配置されるように発光パッチ７０が第２キャリア層５０によって支持される状態でそれに相互接続される状態にある。第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂは、発光パッチ７０が、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂの長さ方向に沿って並ぶ複数の位置に位置決めされることが可能であるように構成されてもよい。図４Ａに示す前記の例においては、発光パッチ７０が、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂのそれぞれの長さ方向（the lengths）に沿って並ぶ複数のうち任意のものに（in any of a plurality of、複数の位置または姿勢のうち任意のもの、など）配置されてもよい。すなわち、発光パッチ７０すなわち発光エレメントは、接触レール６０ａ，６０ｂに、それら接触レール６０ａ，６０ｂの長さ方向に沿って並んだ複数の位置のうち実質的にいずれの位置においても接続状態で（connectively、導通状態で、など）連結されることが可能なのである。

【0081】

発光パッチ７０のための複数の配置位置（placement positions、プレースメント位置、など）を提供する第１および第２接触レールを有するカードを用いることにより、与えられたカードについての製造時間および製造コストが削減されるかもしれず、また、異なる顧客のための多様なデザイン態様がより容易に製造されるかもしれない。具体的には、しばしば、カード（a card、１つのカード、など）についての各層が、固有な（unique、独自の、など）成型（mold、モールディング、など）、印刷またはそれらと同様な製法を必要とするかもしれず、また、多様な注文に対し、特定のいくつかの層、例えば第１キャリア層４０についての多数の構成態様を準備することが高価であるかもしれない。すなわち、異なる複数のカード・デザイン態様、例えば異なる複数の、審美的な層およびグラフィックな層であって発光パッチ７０が当該カードのうちの異なる複数のエリア、例えば当該カードの表面に対して相対的な複数の水平方向位置および／垂直方向位置であって互いに異なるものに沿って配置されることを必要とするものについては、レール長および接続可能性エリア（connectivity、接続状態が実現される可能性のある領域、接続状態が実現可能であるエリア、など）を延長すれば、複数の接点（contact points、コンタクト・ポイント、発光パッチ７０が接触する相手、など）（例えば、複数のレール）と前記エレクトロニクス部品（the electronics components）との間の電気的接続位置（electrical connections）を変更することなく、発光パッチ７０の配置位置を変化させることが可能となる。この種の構成態様によれば、さらに、前記複数の層のうち、発光パッチ７０が存在する層（the illuminable patch 70 layer）を除くものを、多様なデザイン態様を実現するために、似た（similar、同様な）方法で準備することが可能となる。さらに、取付け用特徴部（mounting features、他の部品を自身に取り付けるための特徴部、など）を多様化することにより、発光パッチ７０の配置に対するトレランス（tolerance、カード１上における発光パッチ７０の配置位置に対する許容範囲、位置ずれに関する許容範囲、配置位置に関する自由度、など）が、発光パッチ７０を１つの個別位置に位置決めすること（a single discrete positioning、発光パッチ７０を唯一の位置にしか配置できないこと、など）と比較し、許容される（forgiving、拡大される、など）かもしれず、カード１を製造するのに必要なコストおよび精度が削減される。

【0082】

この手法であれば、発光パッチ７０は、デザイン態様に関する異なる複数の顧客要求に応えるために、少ない数の層（a reduced number of layers、全部の層のうちの一部、従来であれば変更が必要であった層の数より少ない数の層、など）の構成態様を変更し、例えば、例えば発光パッチ７０の配置のみ（only the placement of the illuminable patch 70）を変更することにより多様なデザイン態様の達成を可能にすることにより、複数の位置に配置されることが可能である。第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂは、他方の接触レール（the other contact rail、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂのうち自身とは異なるもの、相手方のレール、など）に対して実質的に平行である状態にあり、同様に、図４Ａに示すように、カード１のエッジ（edge、１つのエッジ、など）に対して実質的に平行である状態にあるかもしれない。他のいくつかの例においては、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂが、他方のレール（the other rail、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂのうち自身とは異なるもの、相手方のレール、など）に対して実質的に平行であるという形状一致性（conformity、形状追従性、一致性、適合性、従属性、など）を維持してもよいが、カード１のエッジに対して相対的である多様なパス（paths、曲線、経路、軌道、１または複数のパス、など）またはパターン(patterns、模様、など)、例えば、円弧形状（arcing shape、湾曲形状、など）を形成してもよい。さらに、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂは、それぞれ、第１接触レール６０ａは正（positive、正極、正端子、正電荷、など）の接触レールに対応するかもしれず、また、第２接触レール６０ｂは負（negative、負極、負端子、負電荷、など）の接触レールに対応するかもしれないように、正または負の接触レールを形成してもよい。

【0083】

他のいくつかの例においては、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂが、信号伝送を行う種々の特徴部または種々の接触式エレメントで置き換えられてもよい。前記信号伝送特徴部は、電気信号を発光パッチ７０に伝送することと電気信号を発光パッチ７０から伝送することとを実質的に同じ方法で行うように構成されてもよいが、物理的に互いに異なるように構成されてもよい。前記信号伝送特徴部は、発光パッチ７０のための１または複数の取付け点（mounting points、他の部品を自身に取り付けるための取付けポイント、取付け位置、など）を、カード１に対して相対的な１または複数の位置、例えばカード１のうちの複数のコーナーの近傍位置または他の特別な（discrete、固有の、離散的な、など）１または複数の位置において形成してもよい。前記複数の取付け点は、複数の接続点（connection points、電気的接続点、など）のうちの複数のペアであって、発光パッチ７０を、与えられた任意の１つの取付け点について多様な向きで位置決めすることを可能にするのに十分に正確に発光パッチ７０またはそれより大形の特徴部を位置決めするのに必要な最小トレランス（tolerances、発光パッチ７０の位置について許容されるずれ、など）を有するものとして定義されてもよい。それら例においては、カード１について複数の層（multiple layers of the card 1、多様な層、など）が、依然として、デザイン態様を多様化するために利用されるかもしれないが、この場合には、導電性材料の量が、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂを用いるカード１に比べて減少するかもしれない。

【0084】

いくつかの実施形態においては、発光パッチ７０が、実質的に透明な（clear）導電層（electrically-conductive layer、導電部、など）であって、第１接触レール６０ａと電気的に連結する（例えば、直接連結（direct coupling、直接結合、直接的なエネルギー伝達、など）または容量連結（capacitive coupling、容量性結合、容量性カップリング、回路内２点間の容量を用いるカップリング、など））のために、第２キャリア層５０上にそれによって支持された状態で配置されるものと、中間層であって、前記導電層上にそれによって支持された状態で配置される複数の発光ダイオードを有するものと、導電性パッド（electrically-conductive pad、導電部、など）であって、第２接触レール６０ｂと電気的に連結する（例えば、直接連結（direct coupling）または容量連結（capacitive coupling、容量性カップリング、キャパシタを用いるカップリング、容量結合、静電結合、など））のために、前記中間層上にそれによって支持された状態で配置されるものとを有してもよい。そのような意味において、発光パッチ７０は、第１接触レール６０ａから前記導電層を通過し、前記中間層を通過し、前記導電性パッドを通過し、そして、第２接触レール６０ｂを通過する回路（a circuit)を形成してもよい。前記中間層は、複数の位置の組合せで配列された（arranged in a combination of positions、複数の位置の組合せで、など）複数の小形のダイオード、および、または（and, or、および／または）、前記中間層に電流が流れたときに前記複数のダイオードが発光するように前記中間層を形成するための複数の副層（sublayers、前記中間層が分割された複数の下位層、部分層、サブレイヤ、など）を有してもよい。発光パッチ７０は、様々な電圧値および電流値で（at a range of voltages and amperages）発光するように構成されてもよい。例えば、前記発光パッチは、３ボルトおよび８０－１００ミリアンペアで発光するように構成されてもよい。他のいくつかの例においては、前記光パッチ（the light patch、発光パッチ７０、など）が、３，６，９および１２ボルトで、かつ、それぞれに対応するアンペアおよびパワーで発光してもよい。いくつかの例においては、前記パッチ（the patch、発光パッチ７０、など）が、電流が一方向に流れるときに、逆方向に流れるときより多くの光を発生してもよい。

【0085】

前記導電性パッドは、その導電性パッドと前記導電層または（or、すなわち）エレクトロニクス・キャリア（electronics carrier、エレクトロニクス保持体、前記エレクトロニクス層を担持または支持する層、前記キャリア層、など）との間に配置された、非導電材料より成る層により、前記導電層から電気的に絶縁されたものであってもよい。前記導電層および前記導電性パッドは、既に詳述したように、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂに、それらレール上の複数の位置において連結するように構成されてもよいし、また、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂの様々な複数のパス（paths、短絡経路、信号伝送路、エネルギー伝送路、レール間のブリッジ、など）であって、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂの間においてそれぞれ互いに隙間を隔てるもの（spaced relations between the first and second contact rails 60a, 60b、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂの間において複数のパスがレール長さ方向においてそれぞれ互いに隙間を隔てるもの、など）に連結するようにさらに構成されてもよい。このことは、種々のデザイン態様の達成に必要なコストおよび部品を最小化するために、発光パッチ７０の配置が、様々な顧客向けデザイン態様（customer designs）を達成するために変更されることを可能とするかもしれない。カード１を組み立てる際、各部品（component、コンポーネント、など）は、定型の（prefabricated、事前に製造された、など）層であって特別の工具加工（tooling、工法、製法、など）および他のセットアップを必要とするものの上に配置されてもよい。第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂを利用することにより、発光パッチ７０は、１または複数の位置において連結されることが可能であり、このことにより、例えば、種々の異なるデザイン態様を達成するための発光パッチ７０の種々の配置を達成するために同じ（same、同一形状の、など）第１キャリア層５０を維持したままで、与えられた任意のデザイン態様を達成するためにカード１のうちの他の層を変更する必要性が妨げられるかもしれない。発光パッチ７０からの発光は、外部デバイスに関連付けられて起こる相互作用、例えば、取引の処理中またはロック機構の起動中における発光体（lights）の発光に応答するかもしれない。その発光は、例えば非接触決済中にカード・リーダの画面をブロックし（block、障害物で見えなくする、邪魔する、など）、他の視覚的インジケータが利用不能であるかまたは分かりにくい場合に、ユーザからの有用なフィードバックを提供するかもしれない。

【0086】

第１および第２コア層２０，３０と、第１および第２外側層４６，４８と、包囲１２（surround 12）と、第１および第２カバー層１６ａ，１６ｂとは、ポリマー系材料（例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、および／またはポリカーボネート）を含有してもよい。さらに、第１キャリア層４０および第２キャリア層５０は、ポリマー系材料（例えば、ポリエチレンテレフタレートおよび／またはポリカーボネート）を含有してもよい。さらに、この出願書類中に記載される種々のポリマー系材料製の層（layers、１または複数の層、など）は、ラミネート加工（lamination）により、前記複数の層のうち互いに隣接するものの間に配置される熱接着性ポリマー系層（thermo-adhesive polymer-based layers）または熱硬化性ポリマー系層（thermosetting, polymer-based layers）と相互接続されてもよい。

【0087】

図１，図２Ａおよび図２Ｂに示すように、発光カード１は、様々な種類(forms、形態、フォーム、など)であって、コレクタカード、身分証明カード、アクセスカード、ロイヤリティカード、会員カード、交通カードまたはトランザクション(transaction、商取引)カード（例えば、クレジットカード、デビットカード、ストアード・バリュー・カード（stored value card）、ポイントカード（reward card）または支払いに利用可能なカード（card employable for payment））を含むもので提供されてもよい。この点に関し、発光カード１は、それら使用（usages、用途、など）を容易にするために別のいくつかの特徴部を備えてもよい。

【0088】

特に、カード１は、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１０（例えば、ＩＤ－１カード）に準拠する長さＬ，幅Ｗおよび厚さを有するカード形状(configuration、構成、など)を有してもよい。この点に関し、インレー１０、第１コア層２０、第２コア層３０ならびに第１および第２キャリア層４０，５０は、それぞれ、長さおよび幅に関して互いに共通するものであってもよく、それにより、それら層を、相互接続された(interconnected、複数の層が相互に結合された)組立体となるようにラミネート加工することに適応する。

【0089】

カード１は、さらに、電気信号およびパワーを外部デバイスから受け取るように構成されたいくつかのパワー受け取りエレメントを含んでもよく、そのパワー受け取りエレメントは、例えば、当該カードの第１面の側にあるポケット２１内に配置される集積回路（ＩＣ）チップ・モジュール９０であり、そのポケット２１は、第１コア層２０を貫通するように延びている。ＩＣチップ・モジュール９０は、集積回路（ＩＣ）チップ９２（仮想線で示す）を含んでもよく、そのＩＣチップ９２は、サブストレート（substrate、基板、など）の内向き面によって支持される状態でそれに相互接続され、この場合、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格１４４４３に準拠して、非接触式カード・リーダとの非接触信号式インターフェースを第１アンテナ７０を経由して行うためにＩＣチップ９２に電気エネルギーを供給する（power、給電する、など）ために、前記ＩＣチップ（the IC chip、ＩＣチップ９２、など）は、第１アンテナ８０によって提供された前記第１エネルギー信号を利用してもよい。この点について、ＩＣチップ９２は、パーソナライゼーション（personalization、当該カードを所有者のためにカスタマイズする工程、当該カードに個人情報や決済情報などを記録・印刷して個人化すること）工程の実行中に、カード１に固有に（uniquely）関連付けられる口座（account、アカウント）または記録（例えば、カード発行元決済機関によるかまたはその機関のために管理される決済口座、カード発行元加盟店機関によって管理される会員口座、身分証明記録など）に対応するデータを用いて符号化されてもよい。

【0090】

この点において、さらに図４Ａを参照すると、１対の導電性の接続ライン６４ａ，６４ｂより成る第２ペアである第２接続ライン・ペアのうちの互いに異なるのもの(different ones、互いに異なる複数の接触ライン、など）は、前記第１電気信号をＩＣチップ・モジュール９０に提供するためにＩＣチップ・モジュール９０の前記ＩＣチップの複数の電気的接点（electrical contacts、電気的接点９２ａ、など）のうちの第１ペアである第１電気的接点ペアのうちの互いに異なるもの(different ones）と電気的に結合する（例えば、ダイレクト接触または誘導結合（inductive coupling、誘導性カップリング、誘導結合、など））ために、第１アンテナ８０の複数の第２オフセット(offset)位置に電気的に相互接続されてもよい。例えば、図４Ａに示す配置構成(arrangement)においては、１対の電気的な接続ラインより成る第２ペアである第２接続ライン・ペア６４ａ，６４ｂが 前記第１キャリア層（the first carrier layer、第１キャリア層４０）によって支持される状態でそれに相互接続されたカップリング・アンテナ８２の複数のオフセット(offset)位置に電気的に相互接続される。この場合(In turn)、ＩＣチップ・モジュール９０は、モジュール・アンテナ９４（図１，図６および図７において仮想線で示す）を含み、そのモジュール・アンテナ９４は、ＩＣチップ・モジュール９０の前記サブストレートの前記内向き面によって支持された状態で、かつ、カップリング・アンテナ８２とオーバーラップする状態で前記サブストレートの前記内向き面に相互接続され、この場合、前記モジュール・アンテナ（the module antenna、モジュール・アンテナ９４、など）およびカップリング・アンテナ８２は、前記第１エネルギー信号を第１アンテナ８０からＩＣチップ・モジュール９０の前記ＩＣチップに提供するように誘導性カップリングを行うために提供されてもよい。既述のように（As noted）、このような配置構成（arrangement）は、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格１４４４３に準拠して、ＩＣチップ９２と非接触式カードリーダとの間で第１アンテナ８０を経由する非接触式データ伝送信号（contactless data transmission signals）に利用されてもよい。

【0091】

再び図１および図２Ａを参照すると、ＩＣチップ・モジュール９０は、前記サブストレートの外向き面によって支持される状態でそれに相互接続される複数の接触プレート９６を、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１６に準拠して、接触式カード・リーダとの間で接触式信号インターフェースを複数の接触プレート９６を経由して行うためにＩＣチップ９２に電気エネルギーを供給する（power、給電する、など）ために接触式の第２エネルギー信号（例えば、直流すなわちＤＣ信号）を受け取るために有してもよい。接触式の電気信号は、直流電流信号すなわちＤＣという形態を有してもよく、その直流電流信号は、一方向のみに流れる電流として定義されてもよい。いくつかの配置構成においては、カード１が、前記接触式の第２エネルギー信号が、発光パッチ７０を発光させるために第１および第２接触レール６０ａ、６０ｂにも提供されるように提供されてもよい。パワーおよび電気信号を発光パッチ７０に提供するために十分な複数の特徴部を提供することにより、１枚のカード１が、外部デバイス、例えば、接触式または非接触式のクレジットカード・リーダの双方（both a contact or contactless credit card reader、接触式クレジットカード・リーダおよび非接触式クレジットカード・リーダの双方、など）を用いる種々な用途において使用されてもよい。

【0092】

この点において、さらに図６が参照され、同図は、パワー受け取りエレメントの一実施形態の平面視を示しており、その実施形態においては、前記パワー受け取りエレメントが、ＩＣチップ・モジュール９０という形態を有するとともに、複数の接触プレート９６であって、非導電性の支持用のサブストレート９１を経由して、対応する複数の接点９３（仮想線で示す）に電気的に相互接続され、それら接点９３は、サブストレート９１の内向き面によって支持される状態でそれに相互接続される。この場合(In turn)、複数の接点９３（例えば、複数の接触プレートＶＣＣ，ＧＮＤ，Ｉ／Ｏ，リセットおよびクロックに対応する複数の接点９３）は、前記第２電気信号をＩＣチップ９２に提供するために、複数の導電性ライン（electrically conductive lines、導線、など）９５（例えば、サブストレート９３上の複数本のワイヤー・ラインまたは複数本のトレース・ライン）を介してＩＣチップ９２の複数の電気的接点９２ａのうちの第１サブセット（a first subset、第１部分集合、など）のうち互いに異なるもの（different ones）に電気的に相互接続されてもよい。さらに、既述のように、ＩＣチップ９２の複数の電気的接点９２ａのうちの第１ペアである第１電気的接点ペアのうち互いに異なるもの(different ones）であって前記第１サブセットに含まれないものは、カップリング・アンテナ８２との誘導結合（inductive coupling、誘導性カップリング、誘導結合、など）を行うために、モジュール・アンテナ９４の複数のオフセット(offset)位置に電気的に相互接続されるかもしれない。

【0093】

ＩＣチップ・モジュール９０は、さらに、１対の接触パッド９８ａ，９８ｂを含み、その１対の接触パッド９８ａ，９８ｂは、サブストレート９３の内向き面によって支持される状態でそれに相互接続されるとともに、前記複数の接点９３のうちの１つのペアである接点ペアのうち互いに異なるもの（different ones）（例えば、複数の接触プレートＶＣＣおよびＧＮＤのための複数の接点）に電気的に相互接続されており、接点ペア９３，９３は、ＩＣチップ９２の前記複数の電気的接点９２ａのうちの第２ペアである第２電気的接点ペアのうち互いに異なるもの（different ones）に電気的に相互接続されており、前記第２電気的接点ペアは、前記第１電気的接点ペアとは異なる。この場合(In turn)、図６および図４Ａの双方を参照すると、１対の接触パッド９８ａ，９８ｂのうち互いに異なるもの（different ones）は、前記第２電気信号を第１および第２の接触レール６０ａ，６０ｂに提供するために、１対の相互接続ライン（interconnection lines）６６ａ，６６ｂより成る第３ペアである第３接続ライン・ペア６６ａ，６６ｂのうち互いに異なるもの（different ones）を介して第１および第２の接触レール６０ａ，６０ｂのうち互いに異なるもの（different ones）に電気的に相互接続されるかもしれない。第３接続ライン・ペア６６ａ，６６ｂの各々は、対応する第１部分であって、第１キャリア層４０の前記第１面によって支持される状態でそれに相互接続されるものと、対応するブリッジであって、前記第１キャリア層（the first carrier layer、第１キャリア層４０、など）を貫通して延びるものと、対応する第２部分であって、第１キャリア層４０の外向きの第２面によって支持された状態で、金属パッド６８ａ，６８ｂのうち対応するものを用いて第１キャリア層４０の外向きの第２面に相互接続されたものとを有してもよく、金属パッド６８ａ，６８ｂは、第１キャリア層４０に接続されるとともに、ＩＣチップ・モジュール９０の１対の接触パッド９８ａ，９８ｂのうち対応するものであって他とは異なるものと接触した状態で配置される。後者の場合においては、金属パッド６８ａ，６８ｂが少なくとも部分的に埋設されてもよい。図６に示す前記実施形態においては、接触パッド９８ａ，９８ｂが、接触パッド９６（the contact pads 96、接触プレート９６、など）およびモジュール・アンテナ９４にオーバーラップしない状態で、かつ、カード１の長さ寸法に対応するＩＣチップ・モジュール９０のあるエッジに沿って、接触パッド９６とモジュール・アンテナ９４との間において横向きに配置される。別の実施形態においては、接触パッド９８ａ，９８ｂが、接触パッド９６およびモジュール・アンテナ９４にオーバーラップしない状態で、かつ、カード１の幅寸法に対応するＩＣチップ・モジュール９０の別のエッジ（another edge、前記エッジとは別の１つのエッジ、など）に沿って、接触パッド９６とモジュール・アンテナ９４との間において横向きに配置される。

【0094】

第１アンテナ８０、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂ、第１接続ライン・ペア６２ａ，６２ｂ、第２接続ライン・ペア６４ａ，６４ｂならびに第３接続ライン・ペア６６ａは、金属膜化(metallization、金属被覆化、金属薄膜化、導体薄膜化、など)、印刷された導電性インクおよび／またはそれらの組合せにより形成されるかもしれない。例を挙げれば、第１アンテナ８０、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂ、第１接続ライン・ペア６２ａ，６２ｂ、第２接続ライン・ペア６４ａ，６４ｂならびに第３接続ライン・ペア６６ａは、めっきおよびエッチングが施されたアルミニウムおよび／または銅によって形成されるかもしれない。

【0095】

図４に示すように、第１接続ライン・ペア６２ａ，６２ｂであって第１アンテナ８０を前記第１および第２接触レールのうち互いに異なるものに電気的に相互接続するもののうちの一方または双方は、第１アンテナ８０を前記第２電気信号（例えば、接触信号のＤＣ信号（DC signal of contact signal、接触信号から抽出されたＤＣ信号、など））から絶縁するためにイン・ライン型キャパシタ６１を有するかもしれない。さらに図示するように、第３接続ライン・ペア６６ａ，６６ｂであってＩＣチップ・モジュール９０の１対の接触パッド９８ａ，９８ｂを第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂのうち互いに異なるものに電気的に相互接続するもののうちの一方または双方は、ＩＣチップ９２を前記第１エネルギー信号（例えば、非接触信号からのＡＣ信号（AC signal from contactess signal、非接触信号から抽出されたＡＣ信号、など））から絶縁するためにイン・ライン型ダイオード６３を有するかもしれない。

【0096】

種々の例においては、外部デバイスに対する非接触式アプリケーション（contactless application with an external device、カード１を外部デバイスに非接触式で適用すること、カード１を外部デバイスに非接触式でアクセスすること、外部デバイスを用いて当該カードを非接触式で使用すること、非接触式アクセス、など）および外部デバイス（例えば、カード・リーダ）に対する接触式アプリケーション（contact application）の双方または一方から（from、理由として、など）、電気信号が第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂに伝送されるかもしれない。多くの例においては、非接触式の外部デバイスがＡＣ信号を用い、また、接触式アプリケーション（contact applications、接触式アクセス、など）がＤＣ信号を用いており、カード１は、１または複数の信号フィルタ６１，６３を第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂと前記非接触式回路組立体（the contactless circuit assembly）との間に有するかもしれず、その非接触式回路組立体は、第１アンテナ８０の如きいくつかのコミュニケーション・エレメントと、ＩＣチップ・モジュール９０の如き接触式アプリケーションとを含むかもしれない。フィルタ６１，６３は、異なる複数の電気信号フォーム（form、波形、波形形状、ＤＣかＡＣかの種類、方式、形式、など）の伝送を特定のいくつかの成分に制限し、例えば、第１アンテナ８０に対してはＤＣ信号に制限し、または、ＩＣチップ・モジュール９０に対してはＡＣ信号に制限する（such as a DC signal to the first antenna 80 or an AC signal to the IC chip module 90）ために、１または複数の、イン・ライン型キャパシタ６１もしくはイン・ライン型ダイオード６３であって図４Ａに示すものまたは他の同様な部品を含むかもしれない。

【0097】

フィルタ６１，６３は、電気信号すなわちＡＣフォーム（AC form、ＡＣ方式、など）またはＤＣフォーム（DC form、ＤＣ方式、など）のいずれかの波形のみがある回路を通過することを可能にするように機能する。例えば、イン・ライン型ダイオード６３は、ＡＣ電気信号がＩＣチップ・モジュール９０に伝送されることを阻止しつつ、ＤＣ電気信号が、ＩＣチップ・モジュール９０、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂおよび発光パッチ７０を含むかもしれない接触式回路を流れるように伝送することを可能にするように機能する。これに対し、キャパシタ６１は、ＤＣ電気信号が第１アンテナ８０に伝送されることを阻止しつつ、ＡＣ電気信号が、第１アンテナ８０、第１および第２接触レール６０ａ，６０ｂおよび発光パッチ７０を含むかもしれない非接触式回路を流れるように伝送することを可能にするように機能する。フィルタ６１，６３を有することにより、カード１は、非接触式アプリケーションと接触式アプリケーションとの双方のために利用されるとともに、カード１と外部デバイスとの双方および発光パッチ７０が損傷することを防止するかもしれない。さらに、フィルタ６１，６３は、ＡＣ信号とＤＣ信号との重畳（intersection、交差、重複、混合、混信、など）を阻止するための別のいくつかの層、いくつかの接続部または回路を設ける必要性を軽減するかもしれず、これにより、特定された厚さを有する（with a specified thickness、自由に選べない厚さを有する、など）カードの機能性（functionality、性能、など）を実質的に向上させることが可能になるかもしれない。

【0098】

カード１についての変形された実施形態においては、第１アンテナ８０が、図４Ａに示す第２接続ライン・ペア６４ａ，６４ｂを有することなく提供されるかもしれない。任意選択的に、さらに、図３Ｂおよび図３Ｃに示すように、第２アンテナ８４が包囲部材１４によって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれず、この場合、第２アンテナ８４は、非接触信号を受信するとともにその非接触信号に応答して別の電気信号をＩＣチップ９２に提供するために提供されるかもしれない。これらの目的のために、当該カードは、１対の導電性の接続ライン８６ａ，８６ｂより成る別のペアであって、ＩＣチップ９２の前述の第１電気的接点ペア９２ａのうち互いに異なるものと電気的に連結して別の電気信号をＩＣチップ９２に提供する（例えば、ダイレクト接触または誘導性連結（inductive coupling、誘導性カップリング、誘導結合、など）により）ために、第２アンテナ８４の複数のオフセット位置に電気的に相互接続されるものを含むかもしれず、この場合、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格１４４４３に準拠して、非接触式カード・リーダとの非接触信号式インターフェースを第２アンテナ８４を経由して行うためにＩＣチップ９２に電気エネルギーを供給する（power、給電する、など）ために、ＩＣチップ９２は、第２アンテナ８４によって提供される前記別のエネルギー信号（the additional energy signal、上記の別の電気信号、など）を利用するかもしれない。

【0099】

例えば、図３Ｂおよび図３Ｃに示す前記配置構成においては、前述の、１対の導電性の接続ライン８６ａ，８６ｂより成る別のペアが、支持部材１４によって支持される状態でそれに相互接続されるカップリング・アンテナ８８のうちの複数のオフセット位置に電気的に相互接続されるかもしれず、この場合、カップリング・アンテナ８８およびモジュール・アンテナ９４が、前記別のエネルギー信号を第２アンテナ８４からＩＣチップ・モジュール９０のＩＣチップ９２に提供するように誘導性カップリングを行うために提供される。既述のように、このような配置構成は、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格１４４４３に準拠して、ＩＣチップ９２と非接触式カード・リーダとの間の非接触式データ伝送信号（contactless data transmission signals、非接触式データ伝送、など）を第２アンテナ８４を経由して行うために用いられるかもしれない。第２アンテナ８４、１対の接続ライン８６ａ，８６ｂより成る別のペアである別の接続ライン・ペア、およびカップリング・アンテナ８８は、金属製のワイヤによって形成されてもよく、そのワイヤは、前記包囲部材によって支持される状態でその包囲部材上に配置されるとともに前記包囲部材内に部分的に埋設される。

【0100】

別のアプローチにおいては、さらに図３Ｄが参照され、前述の、１対の接続ライン８６ａ，８６ｂより成る別のペアが、対応する複数の電気的接点にダイレクトに電気的に連結されるために、対応する接触パッド８７ａ，８７ｂに電気的に相互接続されるかもしれず、前記対応する複数の電気的接点は、前記別の電気信号をＩＣチップ９２に提供するために、ＩＣチップ・モジュール９０の前記サブストレートの前記内向き面によって支持される状態でそれに相互接続されるとともに、ＩＣチップ９２の前記複数の電気的接点９２ａのうちの前述の第１電気的接点ペアのうち互いに異なるものに電気的に接続される。ここで、図５が参照され、同図は、図１に示すカード関連実施形態の概略的な断面図を示し、そのカード関連実施形態は、図４Ａおよび図３Ｂ，図３Ｃに関連してそれぞれ既述されたように、電気信号をＩＣチップ９２に提供するための第１のアプローチにおいては、前記接続ライン・ペア（the pair of connection lines、前記第２接続ライン・ペア、など）６４ａ，６４ｂおよびカップリング・アンテナ８２を含み、また、当該カード関連実施形態は、それに代えて、電気信号をＩＣチップ９２に提供するための第２のアプローチにおいては、第２アンテナ８４、前記接続ライン・ペア（the pair of connection lines、前記別の接続ライン・ペア、など）８６ａ，８６ｂおよびカップリング・アンテナ８８を含む。

【0101】

図５にさらに示すように、任意選択的なフォスフォレッセンス性（phosphorescent、光を吸収した物質がその光を再放出する性質、フォトルミネセンス性、燐光性、蛍光性、蓄光性、など）パッチ７３が、発光パッチ７０が発光するとフルオレッス発光（fluoresce、光を吸収した物質がその光を再放出すること、蛍光を発すること、など）を行うように発光パッチ７０とオーバーラップする状態で提供されてもよい。フォスフォレッセンス性パッチ７３は、発光パッチ７０の構成態様（configuration、形状、など）と実質的に同じ構成態様を有するかもしれない。１つのアプローチにおいては、フォスフォレッセンス性パッチ７３が、発光パッチ７０と同じ側において（例えば、発光パッチ７０を下から覆う状態で（in underlying relation to）、かつ、第２キャリア層５０に直に接触する状態で）、第２キャリア層５０によって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれない。図５に示すアプローチにおいては、フォスフォレッセンス性パッチ７３が、第２キャリア層５０のうち、反対側の面（the opposing side of the second carrier layer）によって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれない（例えば、第２キャリア層５０に直に接触する状態で）。

【0102】

いくつかの実施態様においては、カード１が、半透明層を含んでもよく、その半透明層は、発光パッチ７０とオーバーラップするとともに、カード１の周方向エッジまで延びる部分を少なくとも有する。この場合、発光パッチ７０によって放出された光の一部は、前記のような周方向エッジを照明するために、前記半透明層内において内部反射してカード１の前記周方向エッジに向かい、それにより、カード１に他のカードから区別できる特徴部を提供するかもしれない。１つのアプローチにおいては、前記半透明層が、カード１の前記周方向エッジ（the peripheral edge）まで延びてその周方向エッジの全体に沿って全周的に延びる（extends to and about the entirety of the peripheral edge）シート状の層を有するかもしれない。例えば、四辺形状の発光カードが提供される場合、発光パッチ７０が発光すると、それの複数の長さ方向エッジおよび複数の幅方向エッジ（the length edges and width edges、カード１のうちの複数の長さ方向エッジおよび複数の幅方向エッジ）の各々が前記半透明層によって照らされるかもしれない。任意選択的に、前記半透明層は、フォスフォレッセンス性の顔料（pigment、着色剤、など）または染料を含有するかもしれない。図５に示す前記実施形態においては、第２キャリア層５０が、前記半透明層を提供するために半透明であるかもしれない。

【0103】

いくつかの例においては、カード１が透光層を有してもよく、その透光層は、前記半透明層またはそれと類似するもの、および、または（and, or）フォスフォレッセンス性パッチを有してもよく、それらは、発光パッチ７０によって発せられた光が内部反射して、カード上の位置であって外部から視認可能であるもの、例えば、カード１の周方向エッジ（a peripheral edge）または第２マスク７４に到達すること、および、または（and, or）発光パッチ７０による発光に応答してフルオレッス発光（fluoresce、光を吸収した物質がその光を再放出すること、蛍光を発すること、など）を行うことが共に行われるように、半透明性およびフォスフォレッセンス性の一方または双方を示す。前記透光層は、外部デバイス上の操作に応答してユーザに別のフィードバックを提供するために利用されるかもしれず、または、高品質の審美性または種々のカードを差別化する手段を提供するために利用されるかもしれない。一例においては、その層（the layer、前記透光層、など）がＰＥＴ材料を利用することによって形成されるかもしれず、そのＰＥＴ材料は、層に半透明性とフォスフォレッセンス性との双方を提供するために、フォスフォレッセンス性を有するパウダまたは材料を含む。特定のいくつかの色、例えば、黄色またはオレンジ色が、明るい外観を示すように見えるかもしれないが、他のいくつかの色も同様にして用いてもよい。前記透光層は、発光パッチ７０の近傍位置または発光パッチ７０に物理的に接触する位置に配置されるかもしれない。前記透光層は、前記第１および第２キャリア層と同じ空間的広がりを有する（coextensive、平面視において同じ形状を有する、平面視において同じ境界線を有する、平面視において同じ寸法を有する、など）ものであるかもしれず、または、前記透光層は、より短い長さ寸法または幅寸法（a shorter、前記第１および第２キャリア層より短い長さ寸法または幅寸法、など）によって境界画定されるかもしれない。

【0104】

一実施態様においては、前述の種々の層が次に掲げる概略厚さを有するように提供されるかもしれず、すなわち、
第１外側層４６：０．００２インチ；
第１印刷物２２を有する第１コア層２０：０．００４インチ－０．００８インチ；
第１および第２接触レール６０，６０ｂおよび第１アンテナ８０を有する第１キャリア層４０：０．００１インチ；
発光パッチ７０およびフォスフォレッセンス性パッチ７３を有する第２キャリア層５０：０．００２インチ－０．０１０インチ；
インレー１０：０．００８インチ－０．０２０インチ；
第１カバー層１６ａ：０．００２インチ；
任意選択的な第２アンテナ８４を有する金属部材１２および包囲部材１４：０．００４インチ－０．００８インチ；
第２カバー層１６ｂ：０．００２インチ；
第２印刷物を有する第２コア層４８：０．００４インチ－０．００８インチ；および
第２外側層４８：０．００２インチ。

【0105】

全体カード厚さの概略値は、約０．０３０インチから約０．０３３インチまでの範囲内であるかもしれず、このとき、重量は、約８グラムから約２０グラムまでの範囲内にある。他のいくつかの例においては、当該カードが、それに予定された用途または目的に応じて異なる厚さまたは重さを有するかもしれない。

【0106】

さらに、ここで、図１，図２Ａおよび図２Ｂが参照され、それら図は、それぞれ、任意選択的な印刷物(printing、印刷結果)２２であってカード１の第１面から視認されるものと、任意選択的な印刷物(printing)３２であって前記発光可能カード１の第２面から視認されるものとを示す。印刷物２２および／または３２は、１または複数の所定の印刷領域を有してもよく、それら印刷領域は、それぞれ対応するグラフィクス（例えば、絵画的シーン（pictorial scene）、ロゴ、写真等）、それぞれ対応する人間可読キャラクタ(characters、文字、数字、記号等)（例えば、数字、文字、および／またはそれらの表現物）、および／または、それぞれ対応する１または複数の機械可読マーキング（例えば、バーコード、多次元マトリクス・コード等）を有してもよい。上述のように、印刷物２２は、マスク７２の一部または全部を形成するために提供されてもよい。印刷物は、カード１の全体厚さの一因となる前記グラフィクスの量を最小化するために、いくつかの例においては、視覚的情報を生成する他の方式より望ましいかもしれない。

【0107】

印刷物２２は、透明である第１コア層２０の外向き面上に順方向印刷(forward-printed、通常印刷、非反転印刷)されてもよく（例えば、第１コア層２０が透明、半透明または不透明であるか否かを問わず）、または、透明である第１コア層１０の内向き面上に反転印刷(reverse printed)されてもよい。同様に、印刷物３２は、第２コア層３０の外向き面上に順方向印刷(forward-printed、通常印刷、非反転印刷、など)されてもよく（例えば、第２コア層３０が透明、半透明または不透明であるか否かを問わず）、または、第２コア層３０が透明である場合には、第２コア層３０の内向き面上に反転印刷(reverse printed)されてもよい。

【0108】

図２Ａに示すように、発光可能なカード１は、さらに、パーソナライゼーション用データ２４ａ，２４ｂを有してもよく、それらパーソナライゼーション用データ２４ａ，２４ｂは、発光可能なカード１に固有に関連付けられる口座もしくは記録（例えば、カード発行元決済機関によるかまたはその機関のために管理される決済口座、カード発行元加盟店機関によって管理される会員口座等）を表すかまたはそれに対応するインディシア(indicia、識別表示、記号、特定の意味を有する視覚的情報、表示、指示、証印など)であって視認可能なものを有する。いくつかの実施態様においては、視認可能なパーソナライゼーション用インディシア２４ａおよび／または２４ｂが、当該インディシアを形成するために、カード１の前記カード本体にエンボス加工することによって提供されてもよい。他のいくつかの実施態様においては、視認可能なパーソナライゼーション用インディシア２４ａおよび／または２４ｂが、第１コア層２０および／もしくは第２コア層３０のうちの一方または双方の上に印刷することによって形成されてもよい。さらに別のいくつかの実施態様においては、視認可能なパーソナライゼーション用インディシア２４ａおよび／または２４ｂが、カード１の外向き面に形成されてもよい（例えば、レーザ彫刻、インクジェット印刷および熱印刷のうちの少なくとも１つにより）。

【0109】

視認可能なパーソナライゼーション用インディシア２４ａは、対応する口座（例えば口座番号）を示す人間可読キャラクタを有してもよい。さらに、視認可能なパーソナライゼーション用インディシア２４ｂは、特定の口座に対応する別の人間可読データを有してもよく、その別の人間可読データとしては、対応するカード使用期限、対応する口座サービスグレードレベル、および／または対応する顧客別データ（例えば、顧客氏名、顧客期間、顧客データ等）がある。カード１についての一実施態様であって図２Ａおよび図２Ｂに示すものにおいては、視認可能なインディシア２４ａ，２４ｂが、カード１の第１面から視認されるために提供される。他のいくつかの実施態様においては、視認可能なインディシア２４ａおよび／または２４ｂが、それに加えてかまたはそれに代えて、カード１の前記第２面から視認されるために提供されてもよい。理解されるかもしれないように、視認可能なインディシア２４ａ，２４ｂは、カード・パーソナライゼーション処理の一部として、発光可能なカード１上にパーソナライゼーション用データとして提供されてもよい。

【0110】

図２Ｂに示すように、カード１は、さらに、カード１の前記第２面に装着される磁気ストライプ（magnetic stripe）２６を有してもよい。その磁気ストライプ２６は、カード・パーソナライゼーション時に、カード１に固有のパーソナライゼーション用データ（例えば、視認可能なインディシア２４ａによって表示される口座に対応するデータ）を用いて(with、に関して)エンコードされ(encoded、符号化され、符号化されたデータが記録され)てもよい。磁気ストライプ２６は、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１１に準拠して提供されてもよい。さらに図示するように、署名ブロック２７および／またはホログラム２８も、カード１の前記第２面に装着されてもよい（例えば、ホットスタンプ処理により）。

【0111】

図７は、発光可能な金属カード１００の他の実施形態の部分的な分解斜視図であり、そのカード１００は、インレー１１０を含み、この場合、そのインレー１１０は、後に詳述するように、金属部材１１２と、導電性の第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂであって、電気信号を受け取るために、金属部材１１２の第１面の側において（on、の面上に、など）互いに隙間を隔てて配置されるとともに金属部材１１２から電気的に絶縁されるものと、発光パッチ１７０であって、第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂにおいて電気信号を受け取ると発光するために第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂと電気的に結合するために、金属部材１１２の第１面の側において（on、の上に、など）配置されるとともに金属部材１１２から電気的に絶縁されたものとを含む。この種の電飾（illumination、発光パッチ１７０によって形成される光像、イルミネーション、など）のうちの少なくとも一部は、カード１００の第１面において、および／またはカード１００のうちの１または複数の周方向エッジ（one or more peripheral edges、１本または複数本の側辺、外周のうちの１本または複数本の辺、など）に沿って視認可能であってもよい。

【0112】

カード１００は、さらに、非導電性の第１コア層２０であって、金属部材１１２の第１面の側において（on、の上に、など）配置されるととともに、インレー１１０，第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂならびに発光パッチ１７０であっていずれもカード１００に含まれるものをオーバーレイする(overlying、上方から覆う、被覆する、重畳する、など)ものと、非導電性の第２コア層３０であって、金属部材１２２の第２面であってそれの前記第１面とは反対側にあるものの側において（on、の上に、など）配置されるものとを含むかもしれない。印刷物（printing、印刷結果、など）２２および３２が、それぞれ、後に詳述するように、第１コア層２０および第２コア層３０の上に提供されてもよい。カード１は、さらに、マスク(mask、被覆体、遮蔽体、など)７２を有してもよく、そのマスク７２は、発光パッチ１７０のうちの少なくとも一部をオーバーレイする（overlying）とともに、発光パッチ１７０が発光するとカード１００の第１面の側において（on、の上に、など）所定のイメージ(a predetermined image)７４を形成する。マスク７２は、所定のイメージ７４を提供するために、前記電飾（the illumination、光像、など）のうち互いに異なる複数の部分（different portions、いくつかの部分、など）の透過（passage、光の透過、など）を許可することとその透過をブロックする（block、遮断する、阻止する、など）こととを行う。例を挙げると、前記所定の可視化イメージ(the predetermined visible image）は、名前、ロゴ、キャラクタ、グラフィクスまたは他の視覚表現物であって特定の事業体(entitiy、実体、実在するもの、など)に関連付けられるかまたは特定の事業体によって選択されるものと一致してもよい。任意選択的に、前記マスクは、第１コア層２０の上において印刷物２２の一部として形成されてもよい。図示された実施形態においては、保護層としての第１および第２外側層４６，４８が、それぞれ、第１および第２コア層２０，３０をオーバーレイする状態で提供されてもよい。任意選択的に、半透明層１７８が、前述のように、カード１００の前記周方向エッジ（the peripheral edge）を照明するために、インレー１１０と第１コア層２０との間に配置されてもよい。

【0113】

多数のアプローチが、非接触信号および／または接触信号（例えば、接触式および／または非接触式カード・リーダが使用されるような場合）を含め、発光パッチ１７０を発光させるために、電気信号を接触式エレメント、例えば第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂに提供するために利用されてもよい。この点において、以下、図８および図９が参照され、それら図は、それぞれ、図７に示す組立後のカード１００のうちのインレー１１０についての実施形態を示している。図８に示すように、発光パッチ１７０および第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂは、金属部材１１２の第１面の側において、かつ、金属部材１１２と第１コア層２０との間において位置決めされるために、第１キャリア層１４０によって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれず、また、第１アンテナ１８０（例えば、少なくとも１つのまたは複数の導電性の金属ループ）が、金属部材１１２の第２面の側において、かつ、金属部材１１２と第２コア層３０との間において位置決めされるために、非導電性の第２キャリア層１５０によって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれず、この場合、第１アンテナ１８０は、金属部材１１２とオーバーラップしない状態で配置される。したがって、第１アンテナ１８０は、複数のオフセット位置(offset、互いに異なる、ずれた、同一平面上において互いに異なる、など)において、１対の導電性の接続ライン１６２ａ，１６２ｂより成る第１接続ライン・ペアのうち互いに異なるものに相互接続されてもよく、接続ライン１６２ａ，１６２ｂは、第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂのうち互いに異なるもの(different ones、互いに異なる複数の接触レール、など)に電気的に相互接続され、この場合、第１アンテナ１８０は、発光パッチ１７０を発光させるために、非接触信号（例えば、無線周波数信号（a radio frequency signal））を受信するとともに、それに（thereto、前記非接触信号に、など）応答して第１電気信号（例えば、交流電流（ＡＣ）信号）を第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂに提供するかもしれず、この場合、第１接続ライン・ペア１６２ａ，１６２ｂは、金属部材１１２から電気的に絶縁された状態で、その金属部材１１２に沿って延びる（extend around the metal member、前記金属部材の面に沿って延びる、前記金属部材の外周に沿って延びる、前記金属部材を包むように延びる、など）かまたはその金属部材１１２を貫通するように延びてもよい。

【0114】

前記図示されたアプローチにおいては、第１および第２キャリア層１４０，１５０が、単一の連続体である非導電性のサブストレート（substrate、支持基板、基体、など）のうち、対応する第１部分および第２部分によって形成されるかもしれず、この場合、金属部材１１２は、包囲部材１１４のうちの開口部１１４ａ内に配置されるかもしれず、この場合、金属部材１１２は、第１アンテナ１８０とオーバーラップしない。組立て状態において（In assembly、組立て工程において、など）、前記サブストレートが、後方に（back、前記サブストレートの前記第１部分の下面または後面に向かって、など）折り畳まれ、その後、前記サブストレートのうちの前記第２部分であって第２キャリア層１５０に対応するものが前記サブストレートのうちの前記第２部分であって第１キャリア層１４０に対応するもののうちの開口部１４２の内部に進入してそこを貫通するように（so that the second portion of the substrate corresponding with second carrier layer 150 is advanced into and through an opening 142）、曲げられ（flexed、折り曲げられ、屈折させられ、など）、続いて、前方に（forwarded、前記サブストレートの前記第１部分の上面または前面に向かって、など）折り畳まれるかもしれない。この場合（In turn）、第１キャリア層１４０上にある第１アンテナ１８０が下向きとなり、かつ、第２キャリア層１５０が、それぞれ互いに相互接続される第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂと発光パッチ１７０とが第２キャリア層１５０によって支持される状態でそれに相互接続される状態で、第１キャリア層１４０から上向きに突き出る（projecting、露出する、など）ように、前記折り畳まれたサブストレートが裏返される（flipped）かまたは反転される（inverted）かもしれない。続いて（Then）、前記突き出る第２キャリア層１５０が包囲部材１１４の開口部１１４ａを通過して延びる状態で、包囲部材１１４の下向き面が第１キャリア層１４０の前記上向き面の全体を覆うように配置されてそれに動かないように固定される（secured）かもしれない。カバー層１１６ｂが、前記第１キャリア層（the first carrier layer 140、第１キャリア層１４０、など）の前記下向き面に動かないように固定される（secured）かもしれない。その後（Then）、金属部材１１２は、包囲部材１１４の開口部１１４ａ内に配置されるかもしれず、包囲部材１１４は、第１キャリア層１４０の前記上向き面上に位置する。次に（Next）、第１キャリア層１４０が金属部材１１２の全体を覆う状態で配置されるように、前記突き出る第２キャリア層１５０が、金属部材１１２の周方向エッジ部を包むように前方に折り畳まれる（forward folded around a peripheral edge portion、周囲エッジ部を折曲げ部として前方に折り畳まれる、など）かもしれず、この場合、第１接続ライン・ペア１６２ａ，１６２ｂは、金属部材１１２の前記周方向エッジ部に沿って（around、前記周方向エッジ部を包むように、など）、上向きの第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂおよび発光パッチ１７０であって第２キャリア層１５０上にあるものまで延びる。この種のアプローチにおいては、第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂと、第１接続ライン・ペア１６２ａ，１６２ｂのうちの第１部分とが、前記サブストレートの前記第１部分内において前記サブストレートの第１面によって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれず、また、第１アンテナ１８０と、第１接続ライン・ペア１６２ａ，１６２ｂのうちの第２部分とが、前記サブストレートの前記第２部分内において前記サブストレートの前記第１面と同じものによって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれず、それにより、製造効率が向上するかもしれない。第１および第２キャリア層１４０，１５０を形成するために単一の連続体としてのサブストレートを利用することにより、前記いくつかの電子部品が、前記電気信号がカード１００の両面のうちのいずれか（either side、いずれかの片面、など）から受け取られるかまたは送出される方法で配置されるかもしれない。さらに、このような構成態様は、前記電気信号が前記いくつかの電子部品の間を、金属部材１１２を貫通するかまたはキャリア層１４０，１５０間をまたぐように伝送することを容易にするのに必要な開口部（openings、凹部、など）、開口部（apertures、空気開口部、など）または接点のそれぞれの数を減らすかもしれない。当該構成態様は、さらに、カード１００からの、カード１００への、またはカード１００内部での電気信号の送受信に関し、金属部材１１２からの干渉を減らすように機能するかもしれない。

【0115】

第１および第２コア層２０，３０と、第１および第２外側層４６，４８と、包囲１１２と、第１および第２カバー層１１６ａ，１１６ｂとは、ポリマー系材料（例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、および／またはポリカーボネート）を含有してもよい。さらに、第１キャリア層１４０および第２キャリア層１５０の前記サブストレートは、ポリマー系材料（例えば、ポリエチレンテレフタレートおよび／またはポリカーボネート）を含有してもよい。さらに、この出願書類中に記載される種々のポリマー系材料製の層（layers、１または複数の層、など）は、ラミネート加工により、前記複数の層のうち互いに隣接するものの間に配置される熱接着性ポリマー系層または熱硬化性ポリマー系層と相互接続されてもよい。

【0116】

図７に戻ると、カード１００は、様々な種類(forms、形態、フォーム、など)であって、コレクタカード、身分証明カード、アクセスカード、ロイヤリティカード、会員カード、交通カードまたはトランザクション(transaction、商取引)カード（例えば、クレジットカード、デビットカード、ストアード・バリュー・カード（stored value card）、ポイントカード（reward card）または支払いに利用可能なカード（card employable for payment））を含むもので提供されてもよい。この点に関し、カード１００は、それら使用（usages、用途、など）を容易にするために別のいくつかの特徴部を備えてもよい。

【0117】

特に、カード１００は、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１０（例えば、ＩＤ－１カード）に準拠する長さＬ，幅Ｗおよび厚さを有するカード形状(configuration、構成、など)を有してもよい。この点に関し、インレー１１０、第１コア層２０および第２のコア層３０は、それぞれ、長さおよび幅に関して互いに共通するものであってもよく、それにより、それら層を、相互接続された(interconnected、複数の層が相互に結合された)組立体となるようにラミネート加工することに適応する。さらに、カード１００は、図２Ａおよび図２Ｂに示すカード１の実施形態に関連して前述したように、第１コア層２０および第２コア層３０上に提供されたいくつかの別の特徴部を有してもよい。

【0118】

さらに、この点に関し、カード１００は、さらに、集積回路（ＩＣ）チップ・モジュール９０（仮想線で示す）を有してもよく、そのＩＣチップ・モジュール９０は、カード１００の第１面の側にあるポケット２１内に配置され、そのポケット２１は、第１コア層２０を貫通するように延びている。ＩＣチップ・モジュール９０は、集積回路（ＩＣ）チップ９２（仮想線で示す）を含んでもよく、そのＩＣチップ９２は、サブストレート（substrate、基板、など）の内向き面によって支持される状態でそれに相互接続され、この場合、前記ＩＣチップ（the IC chip、ＩＣチップ９２）は、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格１４４４３に準拠して、非接触式カード・リーダとの非接触信号式インターフェースを第１アンテナ１７０を経由して行うためにＩＣチップ９２に電気エネルギーを給電するために、第１アンテナ１８０によって提供された前記第１エネルギー信号を利用してもよい。この点について、ＩＣチップ９２は、パーソナライゼーション（personalization、当該カードを所有者のためにカスタマイズする工程、当該カードに個人情報や決済情報などを記録・印刷して個人化すること）工程の実行中に、カード１００に固有に関連付けられる口座（account、アカウント）または記録（例えば、カード発行元決済機関によるかまたはその機関のために管理される決済口座、カード発行元加盟店機関によって管理される会員口座、身分証明記録など）に対応するデータを用いて符号化されてもよい。

【0119】

この点に関し、さらに図８を参照すると、１対の導電性の接続ライン１６４ａ，１６４ｂより成る第２ペアである第２接続ライン・ペアのうちの互いに異なるのものは、前記第１電気信号をＩＣチップ・モジュール９０に提供するためにＩＣチップ・モジュール９０の前記ＩＣチップの複数の電気的接点のうちの第１ペアである第１電気的接点ペアのうちの互いに異なるものと電気的に結合する（例えば、ダイレクト接触または誘導結合（inductive coupling、誘導性カップリング、誘導結合、など））ために、第１アンテナ１８０の複数の第２オフセット位置に電気的に相互接続されてもよい。例えば、図８に示す前記配置構成(arrangement、構成態様、など)においては、第２接続ライン・ペア６４ａ，６４ｂが 第２キャリア層１５０によって支持される状態でそれに相互接続されたカップリング・アンテナ１８２の複数のオフセット位置に電気的に相互接続される。この場合(In turn)、ＩＣチップ・モジュール９０は、モジュール・アンテナ９４（図７において仮想線で示す）を含み、そのモジュール・アンテナ９４は、ＩＣチップ・モジュール９０の前記サブストレートの前記内向き面によって支持された状態で、かつ、カップリング・アンテナ１８２とオーバーラップする状態で前記サブストレートの前記内向き面に相互接続され、この場合、モジュール・アンテナ９４およびカップリング・アンテナ１８２は、前記第１エネルギー信号を第１アンテナ１８０からＩＣチップ・モジュール９０の前記ＩＣチップに提供するように誘導性カップリングを行うために提供されてもよい。既述のように、このような配置構成(arrangement)は、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格１４４４３に準拠して、ＩＣチップ９２と非接触式カードリーダとの間で第１アンテナ１８０を経由して非接触式データ伝送信号（contactless data transmission signals、非接触式データ伝送、など）を行うために利用されてもよい。

【0120】

再び図７に戻ると、ＩＣチップ・モジュール９０は、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１６に準拠して、接触式カード・リーダとの間で接触式信号インターフェースを複数の接触プレート９６を経由して行うためにＩＣチップ９２に給電するために接触式の第２エネルギー信号（例えば、直流すなわちＤＣ信号）を受け取るために、前記サブストレートの外向き面によって支持される状態でそれに相互接続される複数の接触プレート９６を有してもよい。いくつかの配置構成(arrangement)においては、前記接触式の第２エネルギー信号が、発光パッチ１７０を発光させるために第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂにも提供されるように、カード１００が提供されてもよい。

【0121】

この点に関し、図６に示すとともに前述したＩＣチップ・モジュール９０が利用されてもよい。したがって、図６および図８の双方を参照すると、前記第２電気信号を第１および第２の接触レール１６０ａ，１６０ｂに提供するために、１対の接触パッド９８ａ，９８ｂのうち互いに異なるものが、１対の相互接続ライン（interconnection lines）１６６ａ，１６６ｂより成る第３ペアである第３接続ライン・ペア１６６ａ，１６６ｂのうち互いに異なるものを介して第１および第２の接触レール１６０ａ，１６０ｂのうち互いに異なるものに電気的に相互接続されるかもしれない。第３接続ライン・ペア１６６ａ，１６６ｂの各々は、金属パッド１６８ａ，１６８ｂのうち対応するものが、第１キャリア層１４０に接続されるとともに、ＩＣチップ・モジュール９０のＩＣチップ９２の１対の接触パッド９８ａ，９８ｂのうち対応するものであって他とは異なるものと接触した状態で配置される状態で、第１キャリア層１４０の第１面によって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれない。

【0122】

第１アンテナ１８０、第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂ、第１接続ライン・ペア１６２ａ，１６２ｂ、第２接続ライン・ペア１６４ａ，１６４ｂならびに第３接続ライン・ペア１６６ａ，１６６ｂは、金属膜化(metallization、金属被覆化、金属薄膜化、導体薄膜化、など)、印刷された導電性インクおよび／またはそれらの組合せにより形成されるかもしれない。例を挙げれば、前記第１アンテナ１８０、第１および第２接触レール１６２ａ，１６２ｂ、第２接続ライン・ペア１６４ａ，１６４ｂならびに第３接続ライン・ペア１６６ａ，１６６ｂは、めっきおよびエッチングが施されたアルミニウムおよび／または銅によって形成されるかもしれない。

【0123】

さらに、図４Ａに関連して記載されるように、かつ、図８に示すように、第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂは、発光パッチ１７０を、複数の取付け用位置（placement locations、配置位置、プレースメント位置、など）であって、第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂの長さ寸法に沿って並び、かつ、カード１００自身に対して相対的であるものに取り付けることに対応可能である（allow for）かもしれない。第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂは、それぞれ互いに実質的に平行であり、かつ、カード１００のエッジ（edge、１つのエッジ、など）に対して実質的に平行である状態にあるかもしれない。第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂは、上記に代わるレール間離隔関係であって、例えば曲がり（bend、丸くまたは角をつけて曲げられたもの、折り曲げられたもの、など）または曲線（curve、丸く曲げられたもの、など）のようなものを有してもよい。

【0124】

図８に示すように、第１接続ライン・ペア１６２ａ，１６２ｂであって、第１アンテナ１８０を第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂのうち互いに異なるものに電気的に相互接続するもののうちの一方または双方は、第１アンテナ１８０を前記第２電気信号（例えば、接触信号のＤＣ信号（DC signal of contact signal））から絶縁するためにイン・ライン型キャパシタ１６１を有するかもしれない。さらに図示するように、第３接続ライン・ペア１６６ａ，１６６ｂであって、ＩＣチップ・モジュール９０の１対の接触パッド１９８ａ，１９８ｂを第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂのうち互いに異なるものに電気的に相互接続するもののうちの一方または双方は、ＩＣチップ９２を前記第１エネルギー信号（例えば、非接触信号からのＡＣ信号（AC signal from contactless signal））から絶縁するためにイン・ライン型ダイオード１６３を有するかもしれない。

【0125】

図８に示すように、電気信号が、外部デバイスを用いる非接触式アプリケーション（contactless application ）および外部デバイスを用いる接触式アプリケーション（contact application）の双方またはいずれかから、第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂに伝送されるかもしれない。非接触式アプリケーションが一般にＡＣ信号を用いるという理由と、接触式アプリケーションが一般にＤＣ信号を用いるという理由とから、カード１００は、１または複数の信号フィルタ１６１，１６３を第１および第２接触レール１６０ａ，１６０ｂと前記対応する特徴部との間に有するかもしれず、その特徴部は、非接触式アプリケーションのために用いられるものは、例えば、第１アンテナ１８０であり、また、接触式アプリケーションのために用いられるものは、例えば、ＩＣチップ・モジュール９０である。前記フィルタ（The filters、信号フィルタ１６１，１６３、など）は、異なる複数の電気信号フォーム（form、波形、方式、種類、形態、など）の伝送を特定のいくつかの成分に制限し、例えば、第１アンテナ１８０に対してはＤＣ信号、または、ＩＣチップ・モジュール９０に対してはＡＣ信号に制限するために、イン・ライン型キャパシタ１６１もしくはイン・ライン型ダイオード１６３であって図８に示すもの、または他の同様な部品を含むかもしれない。フィルタ１６１，１６３を設けることにより、カード１００は、非接触式アプリケーションと接触式アプリケーションとの双方に利用され、カード１００および外部デバイスその双方にダメージを与えることを阻止するかもしれない。さらに、フィルタ１６１，１６３の利用を通じて、発光パッチ１７０が、非接触式アプリケーションと接触式アプリケーションとの双方の実施中に発光する。

【0126】

ここで、図９が参照され、同図は、図７および図８に示されるカード関連実施形態の概略的な断面図を示している。一実施態様においては、前述の種々の層が次に掲げる概略厚さを有するように提供されるかもしれず、すなわち、
第１外側層４６：０.００２インチ；
第１印刷物２２を有する第１コア層２０：０．００４－０．０１０インチ；
インレー１１０：０．００８インチ－０．０２インチ；
第１カバー層１１６ａ：０．００２インチ；
包囲部材１１４、発光パッチ１７０を伴う第２キャリア層１５０の全体（０．００２インチ－０．０１０インチ）および金属部材１１２（０．００４インチ－０．０１０インチ）：０．００６インチ－０．０２０インチ；
第１アンテナ１８０を有する第１キャリア層１４０：０．００２インチ－０．０１０インチ
第２カバー層１１６ｂ：０．００２インチ；
第２印刷物を有する第２コア層４８：０．００４インチ－０．０１０インチ；および
第２外側層４８：０．００２インチ。

【0127】

全体カード厚さの概略値は、約０．０３０インチから約０．０３３インチまでの範囲内であり、このとき、重量は、約８グラムから約２０グラムまでの範囲内である。

【0128】

カード１００についての変形された実施形態においては、第１アンテナ１８０が、図８に示す第２接続ライン・ペア１６４ａ，１６４ｂを有することなく提供されるかもしれない。任意選択的に、図１０に示すように、第２アンテナ１８４が、第１アンテナ１８０と同じ側において、第１キャリア層１４０によって支持される状態でそれに相互接続されるかもしれず、この場合、その第２アンテナ１８４は、非接触信号を受信するとともにその非接触信号に応答して別の電気信号をＩＣチップ９２に提供するために提供されるかもしれない。これらの目的のために、カード１００は、１対の導電性の接続ライン１８６ａ，１８６ｂより成る別のペアであって、ＩＣチップ９２の前述の第１電気的接点ペア９２ａのうち互いに異なるものと電気的に連結して別の電気信号をＩＣチップ９２に提供する（例えば、ダイレクト接触または誘導性連結（inductive coupling、誘導性カップリング、誘導結合、など）により）ために、第２アンテナ１８４の複数のオフセット位置に電気的に相互接続されるものを含むかもしれず、この場合、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格１４４４３に準拠して、非接触式カード・リーダとの非接触信号式インターフェースを第２アンテナ１８４を経由して行うためにＩＣチップ９２に電気エネルギーを給電するために、ＩＣチップ９２は、第２アンテナ１８４によって提供される前記別のエネルギー信号を利用するかもしれない。別のアプローチにおいては、前述の、１対の接続ライン１８６ａ，１８６ｂより成る別のペアが、対応する複数の電気的接点にダイレクトに電気的に連結されるために、対応する複数の接触パッドに電気的に相互接続されるかもしれず、前記複数の電気的接点は、前記別の電気信号をＩＣチップ９２に提供するために、ＩＣチップ・モジュール９０の前記サブストレートの前記内向き面によって支持される状態でそれに相互接続されるとともに、ＩＣチップ９２の前記複数の電気的接点９２ａのうちの前述の第１電気的接点ペアのうち互いに異なるものに電気的に接続される。

【0129】

前記変形された実施形態であって図１０に示すものにおいては、絶縁層１１８が、第２アンテナ１８４による非接触信号の受信を絶縁するために、金属部材１１２と第２アンテナ１８４との間に位置決めされるかもしれない。１つのアプローチにおいては、前記絶縁層（the isolation layer、絶縁層１１８）が、フェライト材を含むかもしれない。いくつかのアプローチにおいては、絶縁層１１８が、片側または両側に、感圧接着剤を備え、それにより、金属部材１１２および／または第１キャリア層１４０に装着されることを容易にするかもしれない。

【0130】

前述の種々の実施形態においては、金属部材１１２が、実質的に均質である（homogenous）（例えば、中実の金属部材）かもしれず、この場合、金属部材１１２は、単一部品という部材（single piece member、単一部品、など）であるかもしれない。例えば、金属部材１２，１１２は、ステンレス鋼、パラジウム、プラチナ、金、銀またはタングステンを含有するかもしれない。金属部材１２，１１２は、さらに、２以上の別々の異なる金属部材から形成されてもよく、前記２以上の金属部材１２，１１２は、当該カードの総重量の増加の一因となり得る。いくつかの例においては、金属部材１２，１１２が、全体がカード１，１００に対して内部に存在するかもしれず、または、金属部材１２，１１２が、カード１，１００の外面から少なくとも部分的に視認可能であるかもしれない。金属部材１２，１１２は、さらに、カード１，１００についての部品の違いのために、複数の開口部、複数の空間または複数の他のプレースメント位置を提供するという目的などのために、１または複数の不連続性（discontinuities、断絶部、不連続部、切れ目、穴あき部、など）を形成するかもしれない。

【0131】

金属部材１２，１１２は、さらに、第１アンテナ８０，１８０または第２アンテナ８４，１８４の如き複数のコミュニケーション・エレメントのうちの１または複数のものとのオーバーラップ（overlap、物理的な重なり合い、など）または電気的干渉を阻止するような手法で、カード１，１００に対して相対的に構成されるかもしれない。金属性の（Metallic、金属の、金属に似た、など）材料が、一般に、電気信号の伝送と干渉することが知られている。その結果、非接触式カード内の金属部材が、当該カードから伝送されるかまたは当該カードに伝送される電気信号と干渉し、当該カードの機能を阻害するとともに非接触式カードの採用を阻止する。前記金属部材を、電気的干渉を阻止しまたは軽減するような手法で構成することにより、金属部材１２，１１２は、カード１，１００内において、非接触式アプリケーションのために利用されるかもしれない。

【0132】

既述のように、前記金属部材の重量が、カード１，１００の総重量のうち少なくとも約４０％の重量を含むかもしれない。いくつかの実施態様においては、前記金属部材の重量が、カード１，１００の総重量のうち少なくとも約５０％の重量であって、カード１，１００の総重量のうち少なくとも約８０％以下のの重量を含むかもしれない。他のいくつかの実施態様においては、前記金属部材が、カード１，１００の総重量のうち、それらより高いパーセントのの重量を含むかもしれない。

【0133】

以上説明したいくつかの実施形態においては、金属部材１２，１１２が、カード１，１００の長さのうちの少なくとも約５０％の長さを含むかもしれず、また、いくつかの実施態様においては、金属部材１２，１１２の長さが、カード１，１００の長さのうちの少なくとも約７０％の長さを含むかもしれない。いくつかの実施形態においては、金属部材１２，１１２が、カード１，１００の幅のうちの少なくとも約５０％の幅を含むかもしれない。いくつかの例においては、金属部材１２，１１２が、当該カードの長さ、幅または厚さのうちの１つまたは複数の寸法に関して同じ寸法で延びる（coextensive）かもしくはそのように見えるような形状または十分な長さもしくは幅を有するかもしれない。例えば、金属部材１２，１１２は、全体的にまたは実質的に全体的に金属であるカードであるという外観を生起するために、カード１，１００のうちの１つまたは複数のエッジに沿って延びる枠（a frame、フレーム、など）として配置されてもよい。

【0134】

本発明についての前述の詳細な説明は、図による説明および文章による説明を目的として提示されてきた。さらに、その詳細な説明は、本発明をこの出願書類に開示される形態に限定するという意図を有しない。したがって、いくつかの変形およびいくつかの変更であって、本発明に関連する技術についての前述の教示、技能および知識に相応するものは、本発明の範囲内にある。この出願書類に記載されるいくつかの実施形態は、さらに、本発明を実施するものとして知られているいくつかの態様を説明するという意図を有するとともに、当業者が本発明を、この種のまたは他のいくつかの実施形態で、および、本発明の具体的ないくつかの用途または使用に必要な種々の変形を伴って利用することを可能にするという意図を有する。意図されることは、添付の特許請求の範囲は、複数の別の実施形態を、従来技術によって許される程度まで包含するように解釈されるべきであるということである。

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【国際調査報告】