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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-05-31
(54)【発明の名称】表示装置及び表示装置の検査方法
(51)【国際特許分類】
G09F 9/30 20060101AFI20240524BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20240524BHJP
H10K 77/10 20230101ALI20240524BHJP
H10K 59/12 20230101ALI20240524BHJP
【ＦＩ】
G09F9/30 308A
G09F9/00 302
G09F9/00 342
H10K77/10
H10K59/12
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023574736
(86)(22)【出願日】2022-06-07
(85)【翻訳文提出日】2023-12-04
(86)【国際出願番号】 KR2022008007
(87)【国際公開番号】W WO2022260396
(87)【国際公開日】2022-12-15
(31)【優先権主張番号】10-2021-0074976
(32)【優先日】2021-06-09
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】512187343
【氏名又は名称】三星ディスプレイ株式會社
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】１， Ｓａｍｓｕｎｇ－ｒｏ， Ｇｉｈｅｕｎｇ－ｇｕ， Ｙｏｎｇｉｎ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ， Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
(74)【代理人】
【識別番号】100121382
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 託嗣
(72)【発明者】
【氏名】ファン，テ ジン
(72)【発明者】
【氏名】アン，ヒョン ミン
【テーマコード（参考）】
3K107
5C094
5G435
【Ｆターム（参考）】
3K107AA01
3K107BB01
3K107BB06
3K107BB07
3K107BB08
3K107CC25
3K107CC43
3K107CC45
3K107DD17
3K107DD19
3K107EE03
3K107EE33
3K107FF06
3K107FF15
3K107GG56
5C094AA36
5C094AA43
5C094BA03
5C094BA23
5C094BA27
5C094DA05
5C094DA12
5C094ED11
5C094ED15
5C094FA01
5C094FA02
5C094FA04
5C094FB01
5C094GB10
5C094JA09
5G435AA09
5G435AA17
5G435BB04
5G435BB05
5G435EE12
5G435FF03
5G435FF14
5G435GG43
5G435HH05
5G435KK05
(57)【要約】
本発明の一実施形態は、ベンディングラインを中心にベンディングされる基板；基板に対面する表示要素層；基板を挟んで表示要素層と対面する保護フィルム；及び、ベンディングラインに対応して基板と保護フィルムとの間に配置されたセパレータ(separator)；を含む表示装置を提供する。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ベンディングラインを中心にベンディングされる基板と、前記基板に対面する表示要素層と、
前記基板を挟んで前記表示要素層と対面する保護フィルムと、
前記ベンディングラインに対応して、前記基板と保護フィルムとの間に配置されたセパレータ(separator)と、を含む、表示装置。
【請求項2】
前記基板は、前記保護フィルムの近くに配置された下面を含み、前記セパレータは、前記基板の前記下面から、前記保護フィルムに向かって延びている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項3】
前記保護フィルムは、前記基板に近い上面を含み、前記セパレータは、前記保護フィルムの上面から、前記基板に向かって延びている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項4】
前記表示要素層は、イメージをディスプレイする表示要素を含み、前記基板は、メイン表示領域、及び、前記ベンディングラインにて前記メイン表示領域に対して相対的な角度をなすようにベンディングされうる側面領域を含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項5】
前記側面領域が前記メイン表示領域に対してベンディングされうる角度は、約５０°～１００°である、請求項４に記載の表示装置。
【請求項6】
前記表示要素層と連結され、配線を含む回路層をさらに含み、前記基板は、メイン表示領域、及び、前記ベンディングラインにて前記メイン表示領域に対する相対的な角度をなすようにベンディングされうる側面領域を含み、
前記側面領域は、前記回路層の前記配線を含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項7】
前記セパレータは、複数個が備えられ、前記複数のセパレータは、前記ベンディングラインに沿って互いに離隔されて配列された、請求項１に記載の表示装置。
【請求項8】
前記複数のセパレータのそれぞれは、円形または、多角形に備えられる、請求項７に記載の表示装置。
【請求項9】
前記セパレータは、前記ベンディングラインに沿って連続して備えられた１つのパターンである、請求項１に記載の表示装置。
【請求項10】
前記セパレータに対応するベンディングラインは、曲線に備えられる、請求項１に記載の表示装置。
【請求項11】
前記ベンディングライン及び前記セパレータに対応する補助セパレータをさらに含み、前記基板は、第１樹脂層、第１バリア層、第２樹脂層、及び第２バリア層が、前記保護フィルムから順次に積層されて備えられ、
前記補助セパレータは、前記第１樹脂層と前記第１バリア層との間に配置された、請求項１に記載の表示装置。
【請求項12】
前記基板、前記保護フィルム、及び前記セパレータは、それぞれが、光透過率及び光反射率を有する物質を含み、前記セパレータの光透過率及び光反射率は、前記基板及び前記保護フィルムのそれぞれの光透過率及び光反射率と異なる、請求項１に記載の表示装置。
【請求項13】
前記ベンディングラインに対応して、前記基板と前記保護フィルムとの間に配置された前記セパレータは、ブラックインクを含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項14】
複数の表示要素が配置された表示領域、及び、前記表示領域周辺の周辺領域を備える基板と、前記基板に対面し、前記表示要素を含む表示要素層と、
前記基板を挟んで前記表示要素層と対面する保護フィルムと、
前記基板と保護フィルムとの間に配置され、前記表示領域内に配置されたセパレータと、を含む、表示装置。
【請求項15】
前記基板の表示領域は、メイン表示領域、前記メイン表示領域に対して相対的にベンディングされうる側面領域、及び、前記メイン表示領域と前記側面領域との境界を含み、前記セパレータは、前記境界に対応して配置された、請求項１４に記載の表示装置。
【請求項16】
前記基板の表示領域は、メイン表示領域、前記メイン表示領域に対して相対的にベンディングされうる側面領域、及び、前記メイン表示領域と前記側面領域との境界を含み、前記セパレータは、前記メイン表示領域と前記側面領域とが出合う前記境界の全体に沿って延びる、請求項１４に記載の表示装置。
【請求項17】
前記メイン表示領域は、平面形状を有し、前記セパレータは、前記メイン表示領域の前記平面形状に沿って閉じた形状からなる、請求項１６に記載の表示装置。
【請求項18】
前記セパレータは、前記表示要素に対応する、請求項１６に記載の表示装置。
【請求項19】
前記基板、前記保護フィルム、及び前記セパレータは、それぞれが、光透過率及び光反射率を有する物質を含み、前記セパレータの光透過率及び光反射率は、前記基板及び前記保護フィルムのそれぞれの光透過率及び光反射率と異なる、請求項１４に記載の表示装置。
【請求項20】
基板と、前記基板の下面に配置された保護フィルムとの間にセパレータが配置された表示装置を提供する段階と、前記セパレータに対応する前記保護フィルムの下面に検出器の光学焦点を合わせた後、前記保護フィルムの下面を検査する段階と、
前記保護フィルムの下面を検査した後、前記セパレータに前記検出器の光学焦点を合わせ、前記基板の下面を検査する段階と、を含む、表示装置の検査方法。
【請求項21】
前記表示装置は、ベンディングラインを中心にベンディングされうる、請求項２０に記載の表示装置の検査方法。
【請求項22】
前記セパレータは、前記ベンディングラインに対応して、前記保護フィルムの下面に位置する、請求項２１に記載の表示装置の検査方法。
【請求項23】
前記セパレータは、複数個が備えられ、前記複数のセパレータは、前記ベンディングラインに沿って互いに離隔されて配列された、請求項２２に記載の表示装置の検査方法。
【請求項24】
前記表示装置は、イメージをディスプレイする表示要素をさらに含む、請求項２０に記載の表示装置の検査方法。
【請求項25】
前記基板、前記保護フィルム、及び前記セパレータは、それぞれの光透過率及び光反射率を有する物質を含み、前記セパレータの光透過率及び光反射率は、前記基板及び前記保護フィルムのそれぞれの光透過率及び光反射率と異なる、請求項２０に記載の表示装置の検査方法。
【請求項26】
前記セパレータは、前記保護フィルムの下面に位置し、ブラックインクを含む、請求項２０に記載の表示装置の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、表示装置に係り、さらに詳細には、曲面を含む表示装置及び表示装置の検査方法に関する。
【背景技術】
【0002】
最近、表示装置のデザインが多様化されている。例えば、曲面型表示装置、フォールダブル(折り畳み可能)表示装置、及びローラブル(巻き取り可能)表示装置が開発されている。また、表示領域が拡大され、非表示領域は、縮まる傾向にある。これに伴い、表示装置の形態を設計する上で、多様な方法が導出されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本発明が解決しようとする課題は、曲面を含む表示装置を提供することである。しかし、そのような課題は、例示的なものであり、これにより、本発明の範囲が限定されるものではない。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明の一実施形態は、ベンディングラインを中心にベンディングされる基板；前記基板に対面する表示要素層；前記基板を挟んで前記表示要素層と対面する保護フィルム；及び前記ベンディングラインに対応して前記基板と保護フィルムとの間に配置されたセパレータ(separator)；を含む、表示装置を提供する。
【発明の効果】
【0005】
前述したように本発明による表示装置は、基板と保護フィルムとの間にセパレータを採用しており、表示装置のクラック検査を効率的に遂行しうる。
【0006】
しかし、本発明の効果は、それに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】本発明の一実施形態による表示装置を概略的に示す斜視図である。
【図4A】実施形態による画素を駆動する画素回路の等価回路図である。
【図4B】実施形態による画素を駆動する画素回路の等価回路図である。
【図7】表示パネルの基板の下面を概略的に示す平面図である。
【図11B】表示パネルの基板の下面を展開した状態で示す平面図である。
【図12】表示パネルの基板の下面の一部を展開した状態で示す平面図である。
【図13】一実施形態による表示パネルの断面の一部を展開した状態で示す概略的な断面図である。
【図14】一実施形態による表示パネルの断面の一部を展開した状態で示す概略的な断面図である。
【図15】一実施形態による表示装置のクラック検出方法を示すフローチャートである。
【図16A】クラック検出方法を概略的に示す図面である。
【図16B】クラック検出方法を概略的に示す図面である。
【図17A】一実施形態によってセパレータを導入した表示装置を検査した写真である。
【図17B】一実施形態によってセパレータを導入した表示装置を検査した写真である。
【図18A】一実施形態によってセパレータを導入した表示装置を検査した写真である。
【図18B】一実施形態によってセパレータを導入した表示装置を検査した写真である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
本発明の一実施形態は、ベンディングラインを中心にベンディングされる基板；前記基板に対面する(向き合うように配置される)表示要素層；前記基板を挟んで前記表示要素層と対面する保護フィルム；及び、前記ベンディングラインに対応して、前記基板と保護フィルムとの間に配置されたセパレータ(separator；区切りマーキング(「区分子」))；を含む表示装置を提供する。
【0009】
一実施形態において、前記基板は、前記保護フィルムの近くに配置された下面を含み、前記セパレータは、前記基板の前記下面から、前記保護フィルムに向かって延びている。
【0010】
一実施形態において、前記保護フィルムは、前記基板に近い上面を含み、前記セパレータは、前記保護フィルムの上面から、前記基板に向かって延びている。
【0011】
一実施形態において、前記表示要素層は、イメージをディスプレイする表示要素を含み、前記基板は、メイン表示領域、及び、前記ベンディングラインにて、前記メイン表示領域に対して相対的な角度をなすようにベンディングされうる側面領域を含みうる。
【0012】
一実施形態において、前記側面領域が前記メイン表示領域に対してベンディングされる角度は、約５０°～１００°でありうる。
【0013】
一実施形態において、前記表示要素層と連結され、配線を含む回路層をさらに含み、前記基板は、メイン表示領域、及び前記ベンディングラインにおいて前記メイン表示領域に対する相対的な角度でベンディングされる側面領域を含み、前記側面領域は、前記回路層の前記配線を含みうる。
【0014】
一実施形態において、前記セパレータは、複数個備えられ、前記複数のセパレータは、前記ベンディングラインに沿って互いに離隔されて配列されうる。
【0015】
一実施形態において、前記複数のセパレータのそれぞれは、円形または、多角形に備えられうる。
【0016】
一実施形態において、前記セパレータは、前記ベンディングラインに沿って連続して備えられた１つのパターンでありうる。
【0017】
一実施形態において、前記セパレータに対応するベンディングラインは、曲線に備えられうる。
【0018】
一実施形態において、前記ベンディングライン及び前記セパレータに対応する補助セパレータをさらに含み、前記基板は、第１樹脂層、第１バリア層、第２樹脂層、及び第２バリア層が、前記保護フィルムから順次に積層されて備えられ、前記補助セパレータは、前記第１樹脂層と前記第１バリア層との間に配置されうる。
【0019】
一実施形態において、前記基板、前記保護フィルム、及び前記セパレータは、それぞれ光透過率及び光反射率を有する物質を含み、前記セパレータの光透過率及び光反射率は、前記基板及び前記保護フィルムのそれぞれの光透過率及び光反射率と異なりうる。
【0020】
一実施形態において、前記ベンディングラインに対応して前記基板と前記保護フィルムとの間に配置された前記セパレータは、ブラックインクを含みうる。
【0021】
本発明の一実施形態は、複数の表示要素が配置された表示領域及び前記表示領域周辺の周辺領域を備えた基板；前記基板に対面し、前記表示要素を含む表示要素層；前記基板を挟んで前記表示要素層と対面する保護フィルム；及び前記基板と保護フィルムとの間に配置され、前記表示領域内に配置されたセパレータ(separator)；を含む表示装置を提供する。
【0022】
一実施形態において、前記基板の表示領域は、メイン表示領域、前記メイン表示領域に対して相対的にベンディングされうる側面領域、及び、前記メイン表示領域と前記側面領域との境界を含み、前記セパレータは、前記境界に対応して配置されうる。
【0023】
一実施形態において、前記基板の表示領域は、メイン表示領域、前記メイン表示領域に対して相対的にベンディングされうる側面領域、及び、前記メイン表示領域と前記側面領域との境界を含み、前記セパレータは、前記メイン表示領域と前記側面領域とが出合う前記境界の全体に沿って延びうる。
【0024】
一実施形態において、前記メイン表示領域は、平面状を有し、前記セパレータは、前記メイン表示領域の前記平面状に沿って閉じた形状に備えられうる。
【0025】
一実施形態において、前記セパレータは、前記表示要素と対応しうる。
【0026】
一実施形態において、前記基板、前記保護フィルム、及び前記セパレータは、それぞれが、光透過率及び光反射率を有する物質を含み、前記セパレータの光透過率及び光反射率は、前記基板及び前記保護フィルムのそれぞれの光透過率及び光反射率と異なりうる。
【0027】
本発明の一実施形態は、基板と、前記基板の下面に配置された保護フィルムとの間にセパレータが配置された表示装置を提供する段階；前記セパレータに対応する前記保護フィルムの下面に検出器の光学焦点を合わせた後、前記保護フィルムの下面を検査する段階；及び、前記保護フィルムの下面を検査した後、前記セパレータに前記検出器の光学焦点を合わせ、前記基板の下面を検査する段階；を含む、表示装置の検査方法を提供する。
【0028】
一実施形態において、前記表示装置は、ベンディングラインを中心にベンディングされる。
【0029】
一実施形態において、前記セパレータは、前記ベンディングラインに対応して、前記保護フィルムの下面に位置しうる。
【0030】
一実施形態において、前記セパレータは、複数個が備えられ、前記複数のセパレータは、前記ベンディングラインに沿って互いに離隔されて配列されうる。
【0031】
一実施形態において、前記表示装置は、イメージをディスプレイする表示要素をさらに含むことができる。
【0032】
一実施形態において、前記基板、前記保護フィルム、及び前記セパレータは、それぞれ光透過率及び光反射率を有する物質を含み、前記セパレータの光透過率及び光反射率は、前記基板及び前記保護フィルムのそれぞれの光透過率及び光反射率と異なりうる。
【0033】
一実施形態において、前記セパレータは、前記保護フィルムの下面に位置し、ブラックインクを含みうる。
【0034】
本発明は、多様な変換を加えることができ、様々な実施形態を有することができるところ、特定実施形態を図面に例示し、詳細な説明において詳細に説明する。本発明の効果及び特徴、そして、それらの達成方法は、図面と共に詳細に後述される実施形態を参照すれば、明確になるであろう。しかし、本発明は、後述する実施形態に限定されるものではなく、多様な形態に具現されうる。
【0035】
以下、添付された図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明し、図面を参照して説明するとき、同一であるか、対応する構成要素は、同じ図面符号を付し、それについての重複説明は省略する。
【0036】
以下の実施形態において、層、膜、領域、板などの各種構成要素が、他の構成要素「上に」あるとするとき、これは他の構成要素の「直上に」ある場合だけではなく、その間に他の構成要素が介在されている場合も含む。また、説明の便宜上、図面では、構成要素の大きさが誇張または縮小されうる。例えば、図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上、任意に示したものであって、本発明が必ずしも図示されたところに限定されない。
【0037】
以下の実施形態において、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、直交座標系上の３軸に限定されず、それを含む広い意味と解釈されうる。例えば、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、互いに直交してもよく、互いに直交せず、互いに異なる方向を指称してもよい。
【0038】
【0039】
表示装置１は、動画や静止映像を表示する装置であって、モバイルフォン(mobile phone)、スマートフォン(smart phone)、タブレットPC(tablet personal computer)、及びスマートウォッチ(smart watch)、ウォッチフォン(watch phone)、移動通信端末機、電子手帳、電子ブック、PMP(portable multimedia player)、ナビゲーション、UMPC(Ultra Mobile PC)のような携帯用電子機器だけではなく、テレビ、ノート型パソコン、モニタ、広告看板、事物インターネット(internet of things, IOT)などの表示画面を提供する多様な装置がそれに該当する。
【0040】
【0041】
本明細書において、「上部」、「トップ」、「上面」は、表示パネル１０を基準にカバーウィンドウ２０が配置される方向、すなわち、＋ｚ方向を示し、「下部」、「ボトム」、「下面」は、表示パネル１０を基準に－ｚ方向を示す。また、「左」、「右」、「上」、「下」は、表示パネル１０の平面視方向を示す。例えば、「左」は－ｘ方向、「右」はｘ方向、「上」はｙ方向、「下」は－ｙ方向を示す。
【0042】
表示装置１は、平面視において長方形からなりうる。例えば、表示装置１は、図１のように、ｘ方向の短辺と、ｙ方向の長辺とを有する長方形の平面形態を有する。ｘ方向の短辺とｙ方向の長辺との出合う隅角(corner)は、所定の曲率を有するように丸く形成されるか、直角に形成されうる。表示装置１の平面形態は、長方形に限定されず、他の多角形、円形または楕円形からなりうる。
【0043】
表示装置１は、メイン表示領域ＭＤＡ及び側面領域ＳＡを含みうる。表示装置１の多様な構成要素または層は、メイン表示領域ＭＤＡ及び側面領域ＳＡを含みうる。
【0044】
メイン表示領域ＭＤＡは、表示装置１の前面部に配置される領域であり、折り曲げられず、平坦に形成された領域でありうる。メイン表示領域ＭＤＡは、ｘ方向の短辺、ｙ方向の長辺を含む長方形を有する。しかし、それに限定されるものではない。メイン表示領域ＭＤＡは、長方形以外の多様な多角形を備え、短辺と長辺とが出合うコーナーの丸い多角形を有しうる。
【0045】
側面領域ＳＡは、第１側面領域ＳＡ１、第２側面領域ＳＡ２、第３側面領域ＳＡ３、及び第４側面領域ＳＡ４を含みうる。側面領域ＳＡは、平坦にも、湾曲状にも形成されうる。第１ないし第４側面領域ＳＡ１～ＳＡ４のうちの少なくとも１つは、イメージを具現する表示領域でありうる。しかし、本発明は、それに限定されない。第１ないし第４側面領域ＳＡ１～ＳＡ４は、イメージを具現しない非表示領域でありうる。
【0046】
第１側面領域ＳＡ１は、メイン表示領域ＭＤＡの第１辺から延びて所定の曲率で曲がった領域でありうる。第１側面領域ＳＡ１は、メイン表示領域ＭＤＡの左側から延びるのでありうる。第１側面領域ＳＡ１は、表示装置１の左側面に配置された領域でありうる。
【0047】
第２側面領域ＳＡ２は、メイン表示領域ＭＤＡの第２辺から延びて所定の曲率で曲がった領域でありうる。第２側面領域ＳＡ２は、メイン表示領域ＭＤＡの右側から延びるのでありうる。第２側面領域ＳＡ２は、表示装置１の右側面に配置された領域でありうる。
【0048】
第３側面領域ＳＡ３は、メイン表示領域ＭＤＡの第３辺から延びて所定の曲率で曲がった領域でありうる。第３側面領域ＳＡ３は、メイン表示領域ＭＤＡの上側から延びる。第３側面領域ＳＡ３は、表示装置１の上側面に配置された領域でありうる。
【0049】
第４側面領域ＳＡ４は、メイン表示領域ＭＤＡの第４辺から延びて所定の曲率で曲がった領域でありうる。第４側面領域ＳＡ４は、メイン表示領域ＭＤＡの下側から延びる。第４側面領域ＳＡ４は、表示装置１の下側面に配置された領域でありうる。
【0050】
第１ないし第４側面領域ＳＡ１～ＳＡ４は、ベンディングラインＢＬを基準にメイン表示領域ＭＤＡからベンディングされ、前記第１ないし第４側面領域ＳＡ１～ＳＡ４がメイン表示領域ＭＤＡとなす角度（θ）は、０゜よりも大きくなる。例えば、前記角度（θ）は、約３０゜～約１２０゜の値を有するか、約５０゜～約１００゜の値を有する。
【0051】
表示装置１は、１つ以上のコーナー領域ＣＡをさらに含む。コーナー領域ＣＡは、メイン表示領域ＭＤＡのコーナー(corner；隅角)へと延び、所定の曲率でもって曲げられた領域でありうる。コーナー領域ＣＡは、第１コーナー領域、第２コーナー領域、第３コーナー領域、及び第４コーナー領域を含みうる。コーナー領域ＣＡは、第１ないし第４側面領域ＳＡ１～ＳＡ４の間に配置されうる。例えば、コーナー領域ＣＡは、第１側面領域ＳＡ１と第３側面領域ＳＡ３との間、第１側面領域ＳＡ１と第４側面領域ＳＡ４との間、第２側面領域ＳＡ２と第４側面領域ＳＡ４との間、及び第２側面領域ＳＡ２と第３側面領域ＳＡ３との間に配置されうる。
【0052】
表示装置１は、メイン表示領域ＭＤＡに配置されたメイン画素ＰＸｍ、及び／または、側面領域ＳＡに配置された側面画素ＰＸｓを用いてイメージを提供しうる。また、コーナー領域ＣＡに配置されたコーナー画素を用いてイメージを提供しうる。しかし、本発明は、それに限定されない。コーナー領域ＣＡは、イメージを提供しない非表示領域でもある。同様に、側面領域ＳＡは、イメージを提供しない非表示領域でありうる。
【0053】
カバーウィンドウ２０は、表示パネル１０をカバーして保護する役割を行うことができる。カバーウィンドウ２０は、透明な物質からなる。カバーウィンドウ２０は、例えば、ガラスやプラスチックを含んでなる。カバーウィンドウ２０がプラスチックを含む場合、カバーウィンドウ２０は、フレキシブルな性質を有しうる。
【0054】
カバーウィンドウ２０の形状は、適用される表示装置１の形状に相応する。例えば、表示装置１が側面領域ＳＡ及びコーナー領域ＣＡを含む場合、カバーウィンドウ２０は、側面領域ＳＡに対応する側面部及びコーナー領域ＣＡに対応するコーナー部を含みうる。カバーウィンドウ２０の前記側面部及び前記コーナー部は、曲面からなり、その場合、一定の曲率を有するか、変化する曲率を有する。
【0055】
表示パネル１０は、カバーウィンドウ２０の下部に配置されうる。カバーウィンドウ２０と表示パネル１０は、接着部材３０を介して結合されうる。すなわち、表示パネル１０は、接着部材３０を挟んでカバーウィンドウ２０と対向して配置されうる。接着部材３０は、透明接着フィルム(optically cleared adhesive film, OCA)または、透明接着レジン(optically cleared resin, OCR)でありうる。
【0056】
カバーウィンドウ２０は、平面視、表示パネル１０よりも大きく、その側面が表示パネル１０の側面から突出しうる。カバーウィンドウ２０は、表示パネル１０の各辺から外側に突出しうる。これにより、カバーウィンドウ２０と表示パネル１０とが相互接合されれば、カバーウィンドウ２０は、表示パネル１０の外側部をカバーするように配置されうる。
【0057】
【0058】
図３を参照すれば、表示パネル１０をなす各種構成要素は、基板１００上に配置される。基板１００は、メイン表示領域ＭＤＡ、側面領域ＳＡ、コーナー領域ＣＡ、及び周辺領域ＰＡを含む。
【0059】
一実施形態によれば、表示パネル１０は、複数のベンディングラインＢＬ１、ＢＬ２、ＢＬ３、ＢＬ４を含みうる。表示パネル１０は、ベンディングラインＢＬ１、ＢＬ２、ＢＬ３、ＢＬ４を基準に一側が、折り曲げられて曲面をなすか、垂直方向に折り曲げられうる。メイン表示領域ＭＤＡは、各ベンディングラインＢＬ１、ＢＬ２、ＢＬ３、ＢＬ４の一側に位置する平坦領域であって、側面領域ＳＡは、各ベンディングラインＢＬ１、ＢＬ２、ＢＬ３、ＢＬ４の他側に位置するベンディング領域でありうる。
【0060】
図３に図示された表示パネル１０は、ベンディングラインＢＬ１、ＢＬ２、ＢＬ３、ＢＬ４を基準に表示パネル１０の一側がベンディングされていない状態を図示している。表示パネル１０は、メイン表示領域ＭＤＡに対して、第１ないし第４ベンディングラインＢＬ１、ＢＬ２、ＢＬ３、ＢＬ４を基準にベンディングされうる、側面領域ＳＡ及び／またはコーナー領域ＣＡを含みうる。
【0061】
第１ベンディングラインＢＬ１は、表示パネル１０のｘ方向他側に位置し、ｙ方向に沿って延び、第２ベンディングラインＢＬ２は、表示パネル１０のｘ方向一側に位置してｙ方向に沿って延びる。第３ベンディングラインＢＬ３は、表示パネル１０のｙ方向一側に位置し、ｘ方向に沿って延びるのであり、第４ベンディングラインＢＬ４は、表示パネル１０のｙ方向他側に位置し、ｘ方向に沿って延びる。第１ベンディングラインＢＬ１と第２ベンディングラインＢＬ２とは、互いに平行に延び、第３ベンディングラインＢＬ３と第４ベンディングラインＢＬ４とは、互いに平行に延びる。第１ベンディングラインＢＬ１と第２ベンディングラインＢＬ２とは、それぞれ第３ベンディングラインＢＬ３及び第４ベンディングラインＢＬ４と交差する。一例において、第１ベンディングラインＢＬ１と第２ベンディングラインＢＬ２は、それぞれ第３ベンディングラインＢＬ３及び第４ベンディングラインＢＬ４と垂直に延びうるが、それに制限されない。
【0062】
表示パネル１０を展開した状態で、第１ベンディングラインＢＬ１の左側には、第１側面領域ＳＡ１が配置され、第１ベンディングラインＢＬ１の右側には、メイン表示領域ＭＤＡが配置されうる。第２ベンディングラインＢＬ２の左側には、メイン表示領域ＭＤＡが配置され、第２ベンディングラインＢＬ２の右側には、第２側面領域ＳＡ２が配置されうる。
【0063】
表示パネル１０を展開した状態で、第３ベンディングラインＢＬ３の上側には、第３側面領域ＳＡ３が配置され、第３ベンディングラインＢＬ３の下側には、メイン表示領域ＭＤＡが配置されうる。第４ベンディングラインＢＬ４の上側には、メイン表示領域ＭＤＡが配置され、第４ベンディングラインＢＬ４の下側には、第４側面領域ＳＡ４が配置されうる。
【0064】
メイン表示領域ＭＤＡには、複数のメイン画素ＰＸｍが配置され、それらにより、メインイメージがディスプレイされうる。メイン画素ＰＸｍは、複数の画素の集合によって備えられうる。各画素は、赤色、緑色、青色または白色の光を放出しうる。
【0065】
側面領域ＳＡは、メイン表示領域ＭＤＡの上、下、左、右に配置されうる。側面領域ＳＡのうち少なくとも１つには、複数の側面画素ＰＸｓが配置され、それらによって側面イメージがディスプレイされうる。側面イメージは、メインイメージと共に、１つの全体イメージを形成することもありうるし、側面イメージは、メインイメージから独立したイメージであることもありうる。
【0066】
メイン表示領域ＭＤＡは、平坦に備えられ、側面領域ＳＡは、メイン表示領域ＭＤＡからベンディングされうる。第１ないし第４側面領域ＳＡ１、ＳＡ２、ＳＡ３、ＳＡ４は、それぞれ第１ないし第４ベンディングラインＢＬ１、ＢＬ２、ＢＬ３、ＢＬ４に沿って、メイン表示領域ＭＤＡを基準に、下側へとベンディングされて湾曲して形成されうる。
【0067】
コーナー領域ＣＡは、メイン表示領域ＭＤＡのコーナーから延びた領域に配置されうる。コーナー領域ＣＡは、２つの側面領域ＳＡの間に配置され、メイン表示領域ＭＤＡを基準に、下側へとベンディングされて湾曲して形成される。
【0068】
そのような表示パネル１０は、前面が平坦に製造されていて、第１ないし第４ベンディングラインＢＬ１、ＢＬ２、ＢＬ３、ＢＬ４に沿って各側辺を所定の曲率にベンディングした状態でカバーウィンドウ２０と相互接合されて形成されたものでありうる。
【0069】
周辺領域ＰＡは、側面領域ＳＡの外側に配置されうる。メイン表示領域ＭＤＡ、側面領域ＳＡ、及び周辺領域ＰＡは、メイン表示領域ＭＤＡから遠ざかる方向へと順次に配置されうる。周辺領域ＰＡは、側面領域ＳＡから表示装置１の外郭まで延びうるが、それに限定されるのではない。周辺領域ＰＡには、スキャン駆動回路ＳＤＲＶ及び端子部ＰＡＤが備えられうる。
【0070】
スキャン駆動回路ＳＤＲＶは、メイン画素ＰＸｍ及び側面画素ＰＸｓを駆動するためのスキャン信号を提供しうる。スキャン駆動回路ＳＤＲＶは、第２側面領域ＳＡ２の右側及び／または第３側面領域ＳＡ３の左側に配置され、ｘ方向に延びたスキャン線ＳＬと連結されうる。
【0071】
端子部ＰＡＤは、第４側面領域ＳＡ４の下側に配置されうる。端子部ＰＡＤは、絶縁層によって覆われずに露出されて、表示回路ボードＦＰＣＢと連結されうる。表示回路ボードＦＰＣＢには、表示駆動部３２が配置されうる。
【0072】
表示駆動部３２は、スキャン駆動回路ＳＤＲＶに伝達される制御信号を生成しうる。また、表示駆動部３２は、データ信号を生成しうる。生成されたデータ信号は、ファンアウト配線ＦＷ、及びファンアウト配線ＦＷと連結されたデータ線ＤＬを介して、画素ＰＸｍに伝達されうる。データ線ＤＬは、ｙ方向に延びて画素ＰＸｍを駆動する画素回路と連結されうる。
【0073】
【0074】
図４Ａを参照すれば、画素回路ＰＣは、発光素子ＥＤと連結されて画素の発光を具現することができる。画素回路ＰＣは、駆動薄膜トランジスタＴ１、スイッチング薄膜トランジスタＴ２、及びストレージキャパシタＣｓｔを含む。スイッチング薄膜トランジスタＴ２は、スキャン線ＳＬ及びデータ線ＤＬに連結され、スキャン線ＳＬを介して入力されるスキャン信号Ｓｎによってデータ線ＤＬを介して入力されたデータ信号Ｄｍを駆動薄膜トランジスタＴ１に伝達する。
【0075】
ストレージキャパシタＣｓｔは、スイッチング薄膜トランジスタＴ２及び駆動電圧線ＰＬに連結され、スイッチング薄膜トランジスタＴ２から伝達された電圧と駆動電圧線ＰＬに供給される駆動電圧ＥＬＶＤＤとの差に該当する電圧を保存する。
【0076】
駆動薄膜トランジスタＴ１は、駆動電圧線ＰＬとストレージキャパシタＣｓｔに連結され、ストレージキャパシタＣｓｔに保存された電圧値に対応して駆動電圧線ＰＬから発光素子ＥＤに流れる駆動電流を制御しうる。発光素子ＥＤは、駆動電流によって所定の輝度を有する光を放出することができる。
【0077】
図４Ａでは、画素回路ＰＣが２個の薄膜トランジスタ及び１個のストレージキャパシタを含む場合を説明したが、本発明は、それに限定されない。
【0078】
図４Ｂを参照すれば、画素回路ＰＣは、駆動薄膜トランジスタＴ１、スイッチング薄膜トランジスタＴ２、補償薄膜トランジスタＴ３、第１初期化薄膜トランジスタＴ４、動作制御薄膜トランジスタＴ５、発光制御薄膜トランジスタＴ６及び第２初期化薄膜トランジスタＴ７を含みうる。
【0079】
図４Ｂでは、それぞれの画素回路ＰＣごとに、信号線ＳＬ、ＳＬ－１、ＳＬ＋１、ＥＬ、ＤＬ、初期化電圧線ＶＬ、及び駆動電圧線ＰＬが備えられた場合を図示しているが、本発明は、それに限定されない。他の実施形態として、信号線ＳＬ、ＳＬ－１、ＳＬ＋１、ＥＬ、ＤＬのうちの少なくともいずれか１つ、または／及び初期化電圧線ＶＬは、隣接する画素回路ＰＣで共有されうる。
【0080】
駆動薄膜トランジスタＴ１のドレイン電極は、発光制御薄膜トランジスタＴ６を経由して発光素子ＥＤと電気的に連結されうる。駆動薄膜トランジスタＴ１は、スイッチング薄膜トランジスタＴ２のスイッチング動作によってデータ信号Ｄｍが伝達されて発光素子ＥＤに駆動電流を供給する。
【0081】
スイッチング薄膜トランジスタＴ２のゲート電極は、スキャン線ＳＬと連結され、ソース電極は、データ線ＤＬと連結される。スイッチング薄膜トランジスタＴ２のドレイン電極は、駆動薄膜トランジスタＴ１のソース電極と連結されており、動作制御薄膜トランジスタＴ５を経由して駆動電圧線ＰＬと連結されうる。
【0082】
スイッチング薄膜トランジスタＴ２は、スキャン線ＳＬを介して伝達されたスキャン信号Ｓｎによってターンオンされ、データ線ＤＬに伝達されたデータ信号Ｄｍを駆動薄膜トランジスタＴ１のソース電極に伝達するスイッチング動作を遂行する。
【0083】
補償薄膜トランジスタＴ３のゲート電極は、スキャン線ＳＬに連結されうる。補償薄膜トランジスタＴ３のソース電極は、駆動薄膜トランジスタＴ１のドレイン電極と連結されており、発光制御薄膜トランジスタＴ６を経由して発光素子ＥＤの画素電極と連結されうる。補償薄膜トランジスタＴ３のドレイン電極は、ストレージキャパシタＣｓｔのいずれか１つの電極、第１初期化薄膜トランジスタＴ４のソース電極、及び、駆動薄膜トランジスタＴ１のゲート電極と一緒に連結されうる。補償薄膜トランジスタＴ３は、スキャン線ＳＬを介して伝達されたスキャン信号Ｓｎによってターンオン(turn on)され、駆動薄膜トランジスタＴ１のゲート電極とドレイン電極とを互いに連結して駆動薄膜トランジスタＴ１をダイオード連結(diode-connection)させる。
【0084】
第１初期化薄膜トランジスタＴ４のゲート電極は、前段スキャン線ＳＬ－１と連結されうる。第１初期化薄膜トランジスタＴ４のドレイン電極は、初期化電圧線ＶＬと連結されうる。第１初期化薄膜トランジスタＴ４のソース電極は、ストレージキャパシタＣｓｔのいずれか１つの電極、補償薄膜トランジスタＴ３のドレイン電極、及び、駆動薄膜トランジスタＴ１のゲート電極と一緒に連結されうる。第１初期化薄膜トランジスタＴ４は、以前スキャン線ＳＬ－１を介して伝達された前段スキャン信号Ｓｎ－１によってターンオンされ、初期化電圧Ｖｉｎｔを駆動薄膜トランジスタＴ１のゲート電極に伝達して駆動薄膜トランジスタＴ１のゲート電極の電圧を初期化させる初期化動作を遂行しうる。
【0085】
動作制御薄膜トランジスタＴ５のゲート電極は、発光制御線ＥＬと連結されうる。動作制御薄膜トランジスタＴ５のソース電極は、駆動電圧線ＰＬと連結されうる。動作制御薄膜トランジスタＴ５のドレイン電極は、駆動薄膜トランジスタＴ１のソース電極及びスイッチング薄膜トランジスタＴ２のドレイン電極と連結されている。
【0086】
発光制御薄膜トランジスタＴ６のゲート電極は、発光制御線ＥＬと連結されうる。発光制御薄膜トランジスタＴ６のソース電極は、駆動薄膜トランジスタＴ１のドレイン電極及び補償薄膜トランジスタＴ３のソース電極と連結されうる。発光制御薄膜トランジスタＴ６のドレイン電極は、発光素子ＥＤの画素電極と電気的に連結されうる。動作制御薄膜トランジスタＴ５及び発光制御薄膜トランジスタＴ６は、発光制御線ＥＬを介して伝達された発光制御信号Ｅｎによって同時にターンオンされ、駆動電圧ＥＬＶＤＤが発光素子ＥＤに伝達され、発光素子ＥＤに駆動電流が流れる。
【0087】
第２初期化薄膜トランジスタＴ７のゲート電極は、後段スキャン線ＳＬ＋１に連結されうる。第２初期化薄膜トランジスタＴ７のソース電極は、発光素子ＥＤの画素電極と連結されうる。第２初期化薄膜トランジスタＴ７のドレイン電極は、初期化電圧線ＶＬと連結されうる。第２初期化薄膜トランジスタＴ７は、後段スキャン線ＳＬ＋１を介して伝達された後、スキャン信号Ｓｎ＋１によってターンオンされ、発光素子ＥＤの画素電極を初期化させうる。
【0088】
図４Ｂでは、第１初期化薄膜トランジスタＴ４と第２初期化薄膜トランジスタＴ７とがそれぞれ前段スキャン線ＳＬ－１及び以後スキャン線ＳＬ＋１に連結された場合を図示したが、本発明は、それに限定されない。他の実施形態として、第１初期化薄膜トランジスタＴ４及び第２初期化薄膜トランジスタＴ７は、いずれも以前スキャン線ＳＬｎ－１に連結されて以前スキャン信号Ｓｎ－１によって駆動されうる。
【0089】
ストレージキャパシタＣｓｔの他の１つの電極は、駆動電圧線ＰＬと連結されうる。ストレージキャパシタＣｓｔのいずれか１つの電極は、駆動薄膜トランジスタＴ１のゲート電極、補償薄膜トランジスタＴ３のドレイン電極、及び、第１初期化薄膜トランジスタＴ４のソース電極に共に連結されうる。
【0090】
発光素子ＥＤの対向電極（例えば、カソード）は、共通電圧ＥＬＶＳＳを提供される。発光素子ＥＤは、駆動薄膜トランジスタＴ１から駆動電流を伝達されて発光する。
【0091】
【0092】
メイン画素Ｐｍ及び補助画素ＰＡを駆動する画素回路ＰＣは、同一に備えられることもありうつのであって、互いに異なって備えられることもありうる。例えば、メイン画素Ｐｍと補助画素ＰＡとを駆動する画素回路ＰＣは、図４Ｂに図示された画素回路ＰＣに備えられうる。他の実施形態において、メイン画素Ｐｍを駆動する画素回路ＰＣは、図４Ｂに図示された画素回路ＰＣを採用し、補助画素ＰＡを駆動する画素回路ＰＣは、図４Ａに図示された画素回路ＰＣを採用しうる。
【0093】
【0094】
図５を参照すれば、表示パネル１０は、基板１００、基板上部に配置された回路層ＰＣＬ、表示要素層ＥＭＬ及び薄膜封止層ＴＦＥＬ、タッチスクリーン層ＴＳＬ、及び、光学機能層ＯＦＬを含みうる。回路層ＰＣＬ、表示素子層ＥＭＬ、薄膜封止層ＴＦＥＬ、タッチスクリーン層ＴＳＰ、及び光学機能層は、基板１００から厚さ方向に沿って順に配置されうるが、それに限定されるものではない。また、表示パネル１０は、基板１００の下方に配置された保護フィルムＰＦを含みうる。前記基板１００と保護フィルムＰＦとの間には、セパレータ２００が配置されうる。
【0095】
基板１００は、ガラス、石英、高分子樹脂などの絶縁物質からなる。基板１００は、リジッド(rigid)な基板であるか、ベンディング(bending)、フォールディング(folding)、ローリング(rolling)などが可能なフレキシブル(flexible)基板でありうる。
【0096】
回路層ＰＣＬは、基板１００上に配置されうる。回路層ＰＣＬには、画素のそれぞれを駆動する画素回路を含む。前記画素回路には、複数の薄膜トランジスタ及びキャパシタが含まれうる。回路層ＰＣＬには、画素のそれぞれを駆動する画素回路だけではなく、スキャンライン、データライン、電源ライン、スキャン制御ライン、及びパッドとデータラインを連結するリンクラインなどが形成されうる。
【0097】
回路層ＰＣＬ上には、表示要素である発光素子(light emitting element)と発光素子の発光領域を画定(定義)する画素画定(定義)膜を含む表示要素層ＥＭＬが配置されうる。一実施形態において、回路層ＰＣＬは、表示素子層ＥＭＬと連結されうる。
【0098】
表示要素層ＥＭＬ上には、薄膜封止層ＴＦＥＬが配置されうる。薄膜封止層ＴＦＥＬは、表示要素層ＥＭＬに酸素または水分の浸透を防止する役割を行う。そのために、薄膜封止層ＴＦＥＬは、少なくとも１層の無機封止層を含みうる。無機封止層は、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯｘＮｙ）、アルミニウム酸化物（Ａｌ２Ｏ３）、チタン酸化物（ＴｉＯ２）、タンタル酸化物（Ｔａ２Ｏ５）、またはハフニウム酸化物（ＨｆＯ２）のような１つ以上の無機絶縁物を含み、化学気相蒸着法（ＣＶＤ）などによって形成されうる。
【0099】
また、薄膜封止層ＴＦＥＬは、少なくとも１層の有機封止層を含みうる。有機封止層は、ポリマー(polymer)系素材を含みうる。ポリマー系素材としては、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド及びポリエチレンなどを含みうる。
【0100】
タッチスクリーン層ＴＳＬは、外部の入力、例えば、タッチイベントによる座標情報を獲得しうる。タッチスクリーン層ＴＳＬは、タッチ電極及びタッチ電極と連結されたタッチ配線を含みうる。タッチスクリーン層ＴＳＬは、自己静電容量方式または相互静電容量方式で外部入力を感知しうる。
【0101】
タッチスクリーン層ＴＳＬは、薄膜封止層ＴＦＥＬ上に形成されうる。または、タッチスクリーン層ＴＳＬは、タッチ基板上に別途に形成された後、光学透明接着剤（ＯＣＡ）のような粘着層を介して薄膜封止層ＴＦＥＬ上に結合されうる。一実施形態として、タッチスクリーン層ＴＳＬは、薄膜封止層ＴＦＥＬの直上に直接形成され、その場合、粘着層は、タッチスクリーン層ＴＳＬと薄膜封止層ＴＦＥＬとの間に介在されない。
【0102】
光学機能層ＯＦＬは、反射防止層を含みうる。反射防止層は、外部から表示装置１に向かって入射する光（外光）の反射率を減少させうる。一部実施形態において、光学機能層ＯＦＬは、偏光フィルムでもある。一部実施形態において、光学機能層ＯＦＬは、ブラックマットリックスとカラーフィルターを含むフィルタープレートからなる。
【0103】
表示パネル１０は、発光素子(light emitting element)を含む発光表示パネルでもある。例えば、表示パネル１０は、有機発光ダイオード(organic light emitting diode)を発光素子として用いる有機発光表示パネル、及びマイクロ発光ダイオード(micro LED)を発光素子として用いるマイクロ発光ダイオード表示パネル、量子点(Quantum dot)と有機発光ダイオードとを用いる量子点有機発光表示パネル、または、無機物半導体を発光素子として用いる無機発光表示パネルでありうる。以下、表示パネル１０が有機発光表示パネルであるということを中心に説明する。
【0104】
保護フィルム(PF; protection film)は、基板１００の下面を保護するための部材であって、ポリエチレンテレフタレート(polyethyeleneterepthalate, PET)、またはポリイミド(polyimide、PI)を含みうる。
【0105】
保護フィルムＰＦは、粘着層ＡＤＬによって基板１００の下面に貼り付けられうる。粘着層ＡＤＬは、減圧性接着物質(PSA; pressure sensitive adhesive)を含みうる。
【0106】
そのような粘着層ＡＤＬを有する保護フィルムＰＦを基板１００の下面に貼り付ける過程で、基板１００の下面と粘着層ＡＤＬとの間の気泡トラップを防止する必要がある。したがって、粘着層ＡＤＬの表面が、でこぼこした微細な凹凸を有するようにすることで、保護フィルムＰＦを基板１００の一側、例えば、－ｘ方向の縁部から貼り付け始めて＋ｘ方向に保護フィルムＰＦを貼り付けていくことにより、空気が粘着層ＡＤＬ表面の微細な凹凸の間を介して＋ｘ方向に移動するようにしうる。これを通じて、最終的に保護フィルムＰＦが基板１００の下面に貼り付けられた状態で、保護フィルムＰＦと基板１００との間に気泡がトラップされることを防止するか、最小化しうる。粘着層ＡＤＬ表面に、でこぼこした微細な凹凸を有させることは、多様な方法を通じて行われうる。例えば、でこぼこした微細な凹凸を有する面を有するモールドを用い、当該面を粘着層ＡＤＬ上にプレッシングすることにより、粘着層ＡＤＬの表面に凸凹な微細な凹凸を有するようにさせうる。
【0107】
セパレータ２００（separator）は、ベンディングラインＢＬ１、ＢＬ２に対応して、基板１００と保護フィルムＰＦとの間に配置されうる。すなわち、セパレータ２００は、メイン表示領域ＭＤＡと側面領域ＳＡとの境界にて、前記基板１００と保護フィルムＰＦとの間に配置されうる。セパレータ２００は、基板１００に発生するクラック(crack)を検出するための構成でありうる。
【0108】
表示パネル１０をベンディングするなどの外部圧力が加えられれば、マイクロサイズのクラックが発生しうる。そのようなマイクロサイズのクラックは、表示パネル１０の不良を誘発しないが、表示装置１を使用することにより、マイクロサイズのクラックが、大きなサイズのクラックになっていく場合、表示パネル１０の不良を誘発しうる。そのようなマイクロサイズのクラックは、基板１００の下面で主に発生し、基板１００の内部へと進みうる。一方、表示パネル１０の基板１００及び保護フィルムＰＦは、光に対して透明な物質からなり、その場合、基板１００の下面に焦点を合わせることが困難である。
【0109】
本発明の実施形態においては、基板１００及び保護フィルムＰＦと異なる光透過率または光反射率を有するセパレータ２００を導入することで、基板１００の下面に発生するマイクロサイズのクラックを容易に検出することができる。
【0110】
セパレータ２００は、基板１００の下面上に、基板１００及び保護フィルムＰＦと異なる光透過率または光反射率を有する物質でもって備えられうる。セパレータ２００は、基板１００の下面１００Ｂから保護フィルムＰＦ方向に延びうる。セパレータ２００の末端部は、基板１００と離隔されて保護フィルムＰＦと離隔され、粘着層ＡＤＬの一部は、分離膜２００の末端部と保護フィルムＰＦとの間に位置しうる。例えば、セパレータ２００は、基板１００の下面上に、インクを用いて印刷するか、インクでコーティングすることで形成されうる。前記インクは、ブラックでありうる。または、セパレータ２００は、ブラック樹脂、グラファイトパウダー(graphite powder)、ブラックスプレイ、ブラックエナメルのうち、１つを塗布することで形成されうる。または、セパレータ２００は、不透明な薄膜を蒸着してパターニングすることで形成されうる。
【0111】
【0112】
図６Ａを参照すれば、メイン表示領域ＭＤＡには、少なくとも１つの薄膜トランジスタＴＦＴとストレージキャパシタＣｓｔとを含むメイン画素回路ＰＣｍ、及び、メイン画素回路ＰＣｍと連結された表示要素としてのメイン有機発光ダイオードＯＬＥＤとが配置されうる。側面領域ＳＡには、少なくとも１つの薄膜トランジスタＴＦＴ’とストレージキャパシタＣｓｔ’とを含む側面画素回路ＰＣｓ、及び、側面画素回路ＰＣｓと連結された表示要素としての側面有機発光ダイオードＯＬＥＤ’とが配置されうる。側面画素回路ＰＣｓ及び側面有機発光ダイオードＯＬＥＤ’の構成は、それぞれ、メイン画素回路ＰＣｍ及びメイン有機発光ダイオードＯＬＥＤの構成と類似しているところであり、それらについては、メイン画素回路ＰＣｍ及びメイン有機発光ダイオードＯＬＥＤについての説明を参照する。
【0113】
表示パネル１０のメイン表示領域ＭＤＡと側面領域ＳＡとは、ベンディングラインＢＬを基準に、所定の角度でベンディングされうる。図６Ａでは、表示パネル１０がベンディングされる前の展開した状態を図示している。前記ベンディングラインＢＬに対応してセパレータ２００が配置されうる。すなわち、セパレータ２００は、メイン表示領域ＭＤＡと側面領域ＳＡとの出合う部分を中心に配置されうる。セパレータ２００は、メイン表示領域ＭＤＡと側面領域ＳＡとの境界に、少なくとも一部が重畳されうる。
【0114】
以下、表示パネル１０に含まれた構成が積層された構造について説明する。
【0115】
基板１００は、ガラス、石英、高分子樹脂などの絶縁物質からなりうる。基板１００は、リジッド(rigid)な基板であるか、ベンディング(bending)、フォールディング(folding)、ローリング(rolling)などが可能なフレキシブル(flexible)基板でありうる。一部実施形態において、基板１００は、有機層／無機層／有機層が積層された構造を備えうる。
【0116】
保護フィルムＰＦは、基板１００の下面１００Ｂに位置し、粘着層ＡＤＬによって基板１００の下面１００Ｂに貼り付けられうる。保護フィルムＰＦは、基板１００の下面１００Ｂを保護するための構成であって、ポリエチレンテレフタレート(polyethyeleneterepthalate, PET)またはポリイミド(polyimide、PI)を含みうる。粘着層ＡＤＬは、減圧性接着物質(PSA; pressure sensitive adhesive)を含みうる。
【0117】
セパレータ２００は、ベンディングラインＢＬに対応して配置されるとともに、基板１００と保護フィルムＰＦとの間に配置されうる。セパレータ２００は、基板１００の下面１００Ｂ上に配置されうる。その場合、セパレータ２００は、基板１００の下面１００Ｂに塗布されるか、蒸着されて形成されうる。セパレータ２００は、ブラックインク、ブラック樹脂、グラファイトパウダー(graphite powder)、ブラックスプレイ、ブラックエナメルのうちの１つを塗布することで形成されるか、不透明な薄膜を蒸着して形成されうる。バッファ層１１１は、基板１００の上面１００Ｕに位置し、基板１００の下方からの、異物、湿気または外気の浸透を減少または遮断し、基板１００上に平坦面を提供しうる。バッファ層１１１は、酸化物または窒化物といった無機物、または有機物、または、有機無機複合物を含みうるのであり、無機物と有機物の単層または多層の構造から形成されうる。基板１００とバッファ層１１１との間には、外気の浸透を遮断するバリア層（図示せず）がさらに含まれうる。一部の実施形態において、バッファ層１１１は、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）またはシリコン窒化物（ＳｉＮＸ）でもって備えられうる。
【0118】
バッファ層１１１の上方には、薄膜トランジスタＴＦＴが配置されうる。薄膜トランジスタＴＦＴは、第１半導体層Ａ１、第１ゲート電極Ｇ１、第１ソース電極Ｓ１、第１ドレイン電極Ｄ１を含む。薄膜トランジスタＴＦＴは、有機発光ダイオードＯＬＥＤと連結されて有機発光ダイオードＯＬＥＤを駆動しうる。
【0119】
第１半導体層Ａ１は、前記バッファ層１１１上に配置され、ポリシリコンを含みうる。他の実施形態において、第１半導体層Ａ１は、非晶質シリコン(amorphous silicon)を含みうる。他の実施形態において、第１半導体層Ａ１は、インジウム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、スズ（Ｓｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、バナジウム（Ｖ）、ハフニウム（Ｈｆ）、カドミウム（Ｃｄ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）及び亜鉛（Ｚｎ）を含む群から選択された少なくとも１つ以上の物質の酸化物を含みうる。第１半導体層Ａ１は、チャネル領域と、不純物がドーピングされたソース領域及びドレイン領域とを含みうる。
【0120】
第１半導体層Ａ１を覆うように第１ゲート絶縁層１１２が備えられうる。第１ゲート絶縁層１１２は、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯｘＮｙ）、アルミニウム酸化物（Ａｌ２Ｏ３）、チタン酸化物（ＴｉＯ２）、タンタル酸化物（Ｔａ２Ｏ５）、ハフニウム酸化物（ＨｆＯ２）、または亜鉛酸化物（ＺｎＯ２）のような無機絶縁物を含みうる。第１ゲート絶縁層１１２は、前述した無機絶縁物を含む単層または多層でありうる。
【0121】
第１ゲート絶縁層１１２の上方には、前記第１半導体層Ａ１と重畳されるように第１ゲート電極Ｇ１が配置されうる。第１ゲート電極Ｇ１は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）などを含み、単層または多層でありうる。一例において、第１ゲート電極Ｇ１は、Ｍｏの単層でありうる。
【0122】
第２ゲート絶縁層１１３は、前記第１ゲート電極Ｇ１を覆うように備えられうる。第２ゲート絶縁層１１３は、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯｘＮｙ）、アルミニウム酸化物（Ａｌ２Ｏ３）、チタン酸化物（ＴｉＯ２）、タンタル酸化物（Ｔａ２Ｏ５）、ハフニウム酸化物（ＨｆＯ２）、または亜鉛酸化物（ＺｎＯ２）のような無機絶縁物を含みうる。第２ゲート絶縁層１１３は、前述した無機絶縁物を含む単層または多層でありうる。
【0123】
第２ゲート絶縁層１１３の上部には、ストレージキャパシタＣｓｔの上部電極ＣＥ２が配置されうる。ストレージキャパシタＣｓｔの上部電極ＣＥ２は、その下部の第１ゲート電極Ｇ１と重畳されうる。第２ゲート絶縁層１１３を挟んで重畳される第１ゲート電極Ｇ１及び上部電極ＣＥ２は、ストレージキャパシタＣｓｔを形成しうる。第１ゲート電極Ｇ１は、ストレージキャパシタＣｓｔの下部電極ＣＥ１でありうる。
【0124】
上部電極ＣＥ２は、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、クロム（Ｃｒ）、カルシウム（ＣＡ）、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、及び／または銅（Ｃｕ）を含みうるのであり、前述した物質の単層または多層でありうる。
【0125】
層間絶縁層１１５は、前記上部電極ＣＥ２を覆うように形成されうる。層間絶縁層１１５は、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯｘＮｙ）、アルミニウム酸化物（Ａｌ２Ｏ３）、チタン酸化物（ＴｉＯ２）、タンタル酸化物（Ｔａ２Ｏ５）、ハフニウム酸化物（ＨｆＯ２）、または亜鉛酸化物（ＺｎＯ２）などを含みうる。層間絶縁層１１５は、前述した無機絶縁物を含む単層または多層でありうる。
【0126】
ソース電極Ｓ１及びドレイン電極Ｄ１は、層間絶縁層１１５上に配置されうる。ソース電極Ｓ１及びドレイン電極Ｄ１は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）などを含む導電物質を含み、前記材料を含む多層または単層からなりうる。一例において、ソース電極Ｓ１とドレイン電極Ｄ１は、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉの多層構造からなりうる。
【0127】
第１有機絶縁層１１６は、ソース電極Ｓ１、Ｓ２、ドレイン電極Ｄ１、Ｄ２上に配置されうる。第有機絶縁層１１６は、感光性ポリイミド、ポリイミド(polyimide)、ポリカーボネート（ＰＣ）、BCB(Benzocyclobutene), HMDSO(hexamethyldisiloxane), Polymethylmethacrylate(PMMA)や、ポリスチレン（ＰＳ）といった一般汎用高分子、フェノール系基を有する高分子誘導体、アクリル系高分子、イミド系高分子、アリールエーテル系高分子、アミド系高分子、フッ素系高分子、ｐ－キシレン系高分子、またはビニルアルコール系高分子などを含みうる。
【0128】
または、第１有機絶縁層１１６は、シロキサン系有機物質でもって備えられうる。シロキサン系有機物質は、ヘキサメチルジシロキサン(Hexamethyldisiloxane)、オクタメチルトリシロキサン(Octamethyltrisiloxane),デカメチルテトラシロキサン(Decamethyltetrasiloxane),ドデカメチルペンタシロキサン(Dodecamethylpentasiloxane)及びポリジメチルシロキサン(Polydimethylsiloxanes)を含みうる。
【0129】
第１有機絶縁層１１６の上方には、連結電極ＣＭ及び各種配線ＷＬ、例えば、駆動電圧線、またはデータ線が配置され、高集積化に有利でありうる。
【0130】
第２有機絶縁層１１７は、第１有機絶縁層１１６上で連結電極ＣＭ及び配線ＷＬを覆うように配置されうる。第２有機絶縁層１１７は、その上方に配置される画素電極１２１が平坦に形成されるように、平坦な上面を有しうる。第２有機絶縁層１１７は、光透過率及び平坦度の高いシロキサン系有機物質でもって備えられうる。シロキサン系有機物質は、ヘキサメチルジシロキサン(Hexamethyldisiloxane)、オクタメチルトリシロキサン(Octamethyltrisiloxane),デカメチルテトラシロキサン(Decamethyltetrasiloxane),ドデカメチルペンタシロキサン(Dodecamethylpentasiloxane)及びポリジメチルシロキサン(Polydimethylsiloxanes)を含みうる。
【0131】
または、第２有機絶縁層１１７は、感光性ポリイミド、ポリイミド(polyimide)、BCB(Benzocyclobutene), HMDSO(hexamethyldisiloxane), Polymethylmethacrylate(PMMA)や、ポリスチレン（ＰＳ）といった一般汎用高分子、フェノール系基を有する高分子誘導体、アクリル系高分子、イミド系高分子、アリールエーテル系高分子、アミド系高分子、フッ素系高分子、ｐ－キシレン系高分子、または、ビニルアルコール系高分子などを含みうる。
【0132】
第２有機絶縁層１１７上には、有機発光ダイオードＯＬＥＤが配置されうる。有機発光ダイオードＯＬＥＤの画素電極１２１は、第１有機絶縁層１１６上に配置された連結電極ＣＭを通じてメイン画素回路ＰＣｍと連結されうる。
【0133】
画素電極１２１は、インジウムスズ酸化物(ITO; indium tin oxide)、インジウム亜鉛酸化物(IZO; indium zinc oxide)、亜鉛酸化物(ZnO; zinc oxide)、インジウム酸化物(In2O3:indium oxide)、インジウムガリウム酸化物(IGO;indium gallium oxide)、またはアルミニウム亜鉛酸化物(AZO;aluminum zinc oxide)のような導電性酸化物を含みうる。画素電極１２１は、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、クロム（Ｃｒ）またはそれらの化合物を含む反射膜を含みうる。例えば、画素電極１２１は、前述した反射膜の上／下にＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯまたはＩｎ２Ｏ３によって形成された膜を有する構造を有しうる。その場合、画素電極１２１は、ＩＴＯ／Ａｇ／ＩＴＯに積層された構造を有しうる。
【0134】
画素定義膜１１８は、第２有機絶縁層１１７上で、画素電極１２１の縁部を覆い、画素電極１２１の中央部を露出する第１開口ＯＰ１を備えうる。前記第１開口ＯＰ１によって、有機発光ダイオードＯＬＥＤ、ＯＬＥＤ’の発光領域、すなわち、画素ＰＸｍの大きさ及び形状が画定(定義)される。
【0135】
画素画定(定義)膜１１８は、画素電極１２１の縁部と画素電極１２１上部の対向電極１２３との距離を増加させることで、画素電極１２１、１２１’の縁部でのアーク(arc)などの発生を防止する役割を行うことができる。画素画定(定義)膜１１８は、ポリイミド、ポリアミド(Polyamide)、アクリル樹脂、ベンゾシクロブテン、HMDSO(hexamethyldisiloxane)及びフェノール樹脂といった有機絶縁物質であり、スピンコーティングなどの方法によって形成されうる。
【0136】
画素画定(定義)膜１１８の第１開口ＯＰ１の内部には、第１画素電極１２１に対応するように形成された第１発光層１２２ｂが配置される。第１発光層１２２ｂは、高分子物質または低分子物質を含みうるのであり、赤色、緑色、青色または白色の光を放出することができる。
【0137】
第１発光層１２２ｂの上部及び／または下部には、有機機能層１２２ｅが配置されうる。有機機能層１２２ｅは、第１機能層１２２ａ及び／または第２機能層１２２ｃを含みうる。第１機能層１２２ａまたは第２機能層１２２ｃは省略されうる。
【0138】
第１機能層１２２ａは、第１発光層１２２ｂの下方に配置されうる。第１機能層１２２ａは、有機物に備えられた単層または多層でありうる。第１機能層１２２ａは、単層構造であるホール輸送層(HTL: Hole Transport Layer)でありうる。または、第１機能層１２２ａは、ホール注入層(HIL: Hole Injection Layer)とホール輸送層（ＨＴＬ）を含みうる。第１機能層１２２ａは、メイン表示領域ＭＤＡに含まれた有機発光ダイオードＯＬＥＤに対応するように一体に形成されうる。
【0139】
第２機能層１２２ｃは、前記第１発光層１２２ｂの上方に配置されうる。第２機能層１２２ｃは、有機物によって備えられた単層または多層でありうる。第２機能層１２２ｃは、電子輸送層(ETL: Electron Transport Layer)及び／または電子注入層(EIL: Electron Injection Layer)を含みうる。第２機能層１２２ｃは、メイン表示領域ＭＤＡに含まれた有機発光ダイオードＯＬＥＤに対応するように、一体に形成されうる。
【0140】
第２機能層１２２ｃの上方には、対向電極１２３が配置される。対向電極１２３は、仕事関数の低い導電性物質を含みうる。例えば、対向電極１２３は、銀（Ａｇ）、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、クロム（Ｃｒ）、リチウム（Ｌｉ）、カルシウム（ＣＡ）またはそれらの合金などを含む（半）透明層を含みうる。または、対向電極１２３は、前述した物質を含む（半）透明層上に、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯまたはＩｎ２Ｏ３といった層をさらに含みうる。対向電極１２３は、メイン表示領域ＭＤＡに含まれた有機発光ダイオードＯＬＥＤ、ＯＬＥＤ’に対応するように一体に形成されうる。
【0141】
メイン表示領域ＭＤＡに形成された、第１画素電極１２１から対向電極１２３までの層は、有機発光ダイオードＯＬＥＤをなしうる。
【0142】
対向電極１２３上には、有機物質を含む上部層１５０が形成されうる。上部層１５０は、対向電極１２３を保護すると共に光抽出効率を高めるために設けられた層でありうる。上部層１５０は、対向電極１２３よりも屈折率の高い有機物質を含みうる。または、上部層１５０は、屈折率が互いに異なる層が積層されて備えられうる。例えば、上部層１５０は、高屈折率層／低屈折率層／高屈折率層が積層されて備えられうる。この際、高屈折率層の屈折率は、１．７以上でありうるのであり、低屈折率層の屈折率は、１．３以下でありうる。
【0143】
上部層１５０は、さらにＬｉＦを含みうる。または、上部層１５０は、さらにシリコン酸化物（ＳｉＯ２）、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）といった無機絶縁物を含みうる。
【0144】
上部層１５０上には、薄膜封止層ＴＦＥＬが配置されうる。薄膜封止層ＴＦＥＬは、外部の水分や異物が有機発光ダイオードＯＬＥＤに浸透することを防止することができる。
【0145】
薄膜封止層ＴＦＥＬは、少なくとも１層の無機封止層と、少なくとも１層の有機封止層とを含みうるのであり、これと関連して図６Ａでは、薄膜封止層ＴＦＥＬが、第１無機封止層１３１、有機封止層１３２及び第２無機封止層１３３が積層された構造を図示する。他の実施形態において、有機封止層の数と無機封止層の数及び積層順序は変更されうる。
【0146】
第１無機封止層１３１及び第２無機封止層１３３は、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）、アルミニウム酸化物（Ａｌ２Ｏ３）、チタン酸化物（ＴｉＯ２）、タンタル酸化物（Ｔａ２Ｏ５）、またはハフニウム酸化物（ＨｆＯ２）、または亜鉛酸化物（ＺｎＯ２）のような１つ以上の無機絶縁物を含みうるのであり、化学気相蒸着法（ＣＶＤ）などによって形成されうる。有機封止層１３２は、ポリマー(polymer)系の素材を含みうる。ポリマー系の素材としては、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド及びポリエチレンなどを含みうる。第１無機封止層１３１、有機封止層１３２、及び第２無機封止層１３３は、メイン表示領域ＭＤＡをカバーするように一体に形成されうる。
【0147】
図６Ａにおいて、セパレータ２００は、メイン表示領域ＭＤＡと側面領域ＳＡとが出合う部分を中心に配置されるところ、セパレータ２００は、表示領域に配置された有機発光ダイオードＯＬＥＤ、ＯＬＥＤ’と少なくとも一部が重畳しうる。すなわち、セパレータ２００は、メイン表示領域ＭＤＡに配置されたメイン有機発光ダイオードＯＬＥＤ、及び、側面領域ＳＡに配置された側面有機発光ダイオードＯＬＥＤ’と、少なくとも一部が重畳しうる。
【0148】
一方、図６Ａでは、側面領域ＳＡに側面画素回路ＰＣｓ及び側面有機発光ダイオードＯＬＥＤ’が配置された構成を説明したが、本発明は、それに限定されない。
【0149】
図６Ｂのように、側面領域ＳＡには、側面画素回路ＰＣｓ及び側面有機発光ダイオードＯＬＥＤ’が配置されず、配線ＷＬ’が配置されるなど、多様な変形が可能である。前記配線ＷＬ’は、多様な層、例えば、第２ゲート絶縁層１１３、層間絶縁層１１５、及び／または第１有機絶縁層１１６などに配置されうる。
【0150】
図７は、本発明の一実施形態による表示パネル１０の基板の下面１００Ｂを展開した状態で示す平面図であり、図８ないし図１１Ａは、図７のＩＶ部分を拡大した拡大図である。図１１Ｂは、表示パネルの基板の下面を展開した状態で示す平面図である。図１２は、表示パネル１０の基板の下面１００Ｂの一部を展開した状態で示す平面図である。
【0151】
【0152】
ベンディングラインＢＬは、第１ベンディングラインＢＬ１、第２ベンディングラインＢＬ２、第３ベンディングラインＢＬ３、及び第４ベンディングラインＢＬ４を含みうる。図７は、表示パネル１０の基板１００の下面１００Ｂを示すためのものであって、図３の表示パネル１０を裏返しにして示す図面であると理解されうる。これにより、図３とは異なり、第１ベンディングラインＢＬ１は、右側に配置され、第２ベンディングラインＢＬ２は、左側に配置されている。
【0153】
基板の下面１００Ｂにおいて、第１ベンディングラインＢＬ１の右側には、第１側面領域ＳＡ１が配置され、第１ベンディングラインＢＬ１の左側には、メイン表示領域ＭＤＡが配置されうる。第２ベンディングラインＢＬ２の右側には、メイン表示領域ＭＤＡが配置され、第２ベンディングラインＢＬ２の左側には、第２側面領域ＳＡ２が配置されうる。
【0154】
基板の下面１００Ｂにおいて、第３ベンディングラインＢＬ３の上側には、第３側面領域ＳＡ３が配置され、第３ベンディングラインＢＬ３の下側には、メイン表示領域ＭＤＡが配置されうる。第４ベンディングラインＢＬ４の上側には、メイン表示領域ＭＤＡが配置され、第４ベンディングラインＢＬ４の下側には、第４側面領域ＳＡ４が配置されうる。
【0155】
図８ないし図１０を参照すれば、セパレータ２００は、複数個が備えられうる。複数のセパレータ２００は、ベンディングラインＢＬに沿って配列され、互いに離隔されて配置されうる。図８のように、セパレータ２００は、円形に備えられうるが、これに限呈されるではない。
【0156】
セパレータ２００は、正方形、長方形、五角形などの多角形備えられうる。セパレータ２００は、それぞれ、平面形状（例えば、円形、正方形、長方形、五角形など）を有する離散パターンでありうる。一部実施形態において、セパレータ２００は、図９のようにベンディングラインＢＬと交差するｘ方向の辺がｙ方向の辺よりも、より長く備えられる長方形に備えられうる。
【0157】
図１０を参照すれば、セパレータ２００は、ベンディングラインＢＬに、より近い部分がベンディングラインＢＬから遠い部分よりも広い面積を有するように備えられうる。セパレータ２００の幅は、ベンディングラインＢＬの長手方向（または延長方向）に平行なように定義されうる。一実施形態において、セパレータ２００は、十字架形状に備えられ、中央部分のｙ方向への幅が端部分のｙ方向への幅よりも大きく備えられうる。
【0158】
図８ないし図１０では、セパレータ２００が複数個備えられていることを図示しているが、本発明は、それに限定されない。図１１Ａのように、セパレータ２００は、ベンディングラインＢＬに沿って所定の幅をもって連続して配置されうる。すなわち、セパレータ２００は、ベンディングラインＢＬに沿って連続した単一パターンでありうる。その場合、セパレータ２００は、図１１Ｂのように、基板１００の下面１００ｂにて、メイン表示領域ＭＤＡと側面領域ＳＡとの境界の全体を中心として、メイン表示領域ＭＤＡの形状に沿って閉じた形状(closed-shape)となりうる。
【0159】
また、図８ないし図１１Ａの場合、ベンディングラインＢＬが直線状からなる場合について図示しているが、本発明は、それに限定されない。図１１Ｂ及び図１２のように、ベンディングラインＢＬは、一部の領域において曲線でありうる。例えば、基板１００のコーナー部においてベンディングラインＢＬは、コーナーの形状に沿って曲線でありうる。その場合にも、セパレータ２００は、ベンディングラインＢＬに沿って配列されうるということは言うまでもない。
【0160】
【0161】
図１３を参照すれば、表示パネル１０は、基板１００、基板上に配置された回路層ＰＣＬ、表示要素層ＥＭＬ、薄膜封止層ＴＦＥＬ、タッチスクリーン層ＴＳＬ、及び光学機能層ＯＦＬを含みうる。また、表示パネル１０は、基板１００の下部に配置された保護フィルムＰＦを含みうる。表示パネル１０は、その一部がベンディングラインＢＬを中心にベンディングされる。この際、前記基板１００と保護フィルムＰＦとの間には、前記ベンディングラインＢＬに対応するセパレータ２００が配置されうる。
【0162】
図５において、セパレータ２００は、基板１００の下面１００Ｂに形成されるものと図示しているが、本発明は、それに限定されない。図１３を参照すれば、セパレータ２００は、保護フィルムＰＦの上面に形成された後、粘着層ＡＤＬによって貼り付けられうる。保護フィルムＰＦから最も遠いセパレータ２００の末端部は、基板１００から離隔されうるのであって、粘着層ＡＤＬの一部は、セパレータ(分離膜)２００の末端部と基板１００との間に位置しうる。粘着層ＡＤＬは、非常に薄く備えられ、セパレータ２００の上面は、基板１００の下面１００Ｂが当接するように形成されうる。他の実施形態において、セパレータ２００は、粘着層ＡＤＬの上面に形成された後、基板１００の下面１００Ｂと当接するように配置される。
【0163】
【0164】
図１４を参照すれば、表示パネル１０は、基板１００、基板上部に配置された回路層ＰＣＬ、表示要素層ＥＭＬ、薄膜封止層ＴＦＥＬ、タッチスクリーン層ＴＳＬ、及び光学機能層ＯＦＬを含みうる。また、表示パネル１０は、基板１００の下方に配置された保護フィルムＰＦを含みうる。表示パネル１０は、その一部がベンディングラインＢＬを中心にベンディングされうる。ここで、前記基板１００と保護フィルムＰＦとの間には、前記ベンディングラインＢＬに対応するセパレータ２００が配置されうる。
【0165】
基板１００は、第１樹脂層１０１、第１バリア層１０２、第２樹脂層１０３、及び第２バリア層１０４が積層された構造を含みうる。
【0166】
第１樹脂層１０１及び第２樹脂層１０３は、ポリエーテルスルホン(polyethersulphone、PES)、ポリアクリレート(polyacrylate、PAR)、ポリエーテルイミド(polyetherimide、PEI)、ポリエチレンナフタレート(polyethyelenen napthalate、PEN)、ポリエチレンテレフタレート(polyethyeleneterepthalate, PET)、ポリフェニレンスルフィド(polyphenylene sulfide、PPS)、ポリアリレート(polyallylate)、ポリイミド(polyimide、PI)、ポリカーボネート(polycarbonate、PC)またはセルロースアセテートプロピオネート(cellulose acetate propionate, CAP)といった高分子樹脂から形成されうる。
【0167】
水分や酸素の透過を防止するために、第１樹脂層１０１と第２樹脂層１０３との間に第１バリア層１０２が介在されうる。また、第２樹脂層１０３とバッファ層１１１との間に第２バリア層１０４が介在されうる。第１バリア層１０２及び第２バリア層１０４は、金属酸化物、シリコンナイトライドまたはシリコンオキシドのような無機材料から形成されうる。第１バリア層１０２及び第２バリア層１０４は、単層膜または多層膜として形成されうる。
【0168】
本実施形態において、第１樹脂層１０１と第２バリア層１０２との間に、ベンディングラインＢＬ１、ＢＬ２に対応して補助セパレータ２１０が、さらに配置されうる。補助セパレータ２１０は、第２バリア層１０２の下面、または第１樹脂層１０１の上面に形成されうる。補助セパレータ２１０は、基板１００及び保護フィルムＰＦと異なる光透過率または光反射率を有しうる。補助セパレータ２１０は、セパレータ２００と異なる光透過率及び光反射率を有しうる。補助セパレータ２１０は、インクを塗布するか、薄膜を蒸着してパターニングすることで形成されうる。
【0169】
補助セパレータ２１０が配置されることにより、基板１００の内部に発生するクラックの検出が容易になる。補助セパレータ２１０が配置される場合、セパレータ２００の光透過率は、保護フィルムＰＦの光透過率に比べて小さく、補助セパレータ２１０の光透過率に比べて大きいように備えられうる。
【0170】
セパレータ２００を第１セパレータと称し、補助セパレータ２１０は、第２セパレータと称しうる。第１セパレータと第２セパレータは、基板１００と対向する層のうちの、互いに異なる層でありうる。第１セパレータと第２セパレータは、ベンディングラインＢＬのうち、同じベンディングラインに対応しうる。
【0171】
【0172】
図１５ないし図１６Ｂを参照すれば、表示装置のクラックを検出するために、まず表示パネルの基板１００と保護フィルムＰＦとの間にセパレータ２００を形成する（Ｓ１００）。すなわち、基板１００と保護フィルムＰＦとの間にセパレータ２００が形成された表示パネル１０を準備する。表示パネル１０がベンディングラインＢＬを中心にベンディングされる場合、セパレータ２００は、ベンディングラインＢＬに対応して基板１００と保護フィルムＰＦとの間に配置されうる。前記セパレータ２００は、基板１００の下面と当接するように配置されうる。セパレータ２００は、基板１００の下面上にあって、基板１００及び保護フィルムＰＦと異なる光透過率または光反射率を有する物質でもって備えられうる。
【0173】
次いで、検出器ＤＴの光学焦点を保護フィルムＰＦの下面に合わせ、前記保護フィルムＰＦの下面を検査する（Ｓ２００）。前記検出器ＤＴは、顕微鏡といった光学を用いた検出器でありうる。保護フィルムＰＦの下面に発生したクラックのみでは、それが、真性クラックか、疑似クラックかの判断が困難である。
【0174】
図１５及び図１６Ｂを参照すれば、保護フィルムＰＦと基板１００との間に配置されたセパレータ２００に光学焦点を合わせて、基板１００の下面を検査する（Ｓ３００）。セパレータ２００は、基板１００の下面に当接して配置されるのであるところ、セパレータ２００に焦点を合わせるということは、基板１００の下面に焦点を合わせることでありうる。すなわち、セパレータ２００に焦点を合わせることは、基板１００の下面１００Ｂに焦点を合わせることに該当しうる。
【0175】
本発明の一実施形態は、基板１００と、前記基板１００の下面に配置された保護フィルムＰＦとの間に、セパレータ２００が配置された表示装置を提供する段階；前記セパレータ２００に対応する前記保護フィルムＰＦの下面に検出器ＤＴの光学焦点を合わせた後、前記保護フィルムＰＦの下面を検査する段階；及び、前記保護フィルムＰＦの下面を検査した後、前記セパレータ２００に前記検出器ＤＴの光学焦点を合わせて、前記基板１００の下面１００Ｂを検査する段階；を含む、表示装置の検査方法を提供する。
【0176】
セパレータ２００は、基板１００及び保護フィルムＰＦと異なる光透過率または光反射率を有する物質でもって備えられるのであって、セパレータ２００に焦点を合わせることは容易でありうる。また、セパレータ２００は、クラックの発生確率が高い領域、すなわち、ベンディングラインＢＬが配置された部分と重畳して配置されるのであって、セパレータ２００が配置された領域を検査することで検査効率を高めうる。基板１００の下面のクラックが観測されない場合、保護フィルムＰＦの下部にて観測されたクラックは、疑似クラックと判断する。基板１００の下面のクラックが観測される場合、真性クラックと判断する。
【0177】
【0178】
図１７Ａは、保護フィルムの下面を検査した写真を示す。図１７Ａを参照すれば、保護フィルムの下面には、白色トレース（trace; すじ）が検出されており、前記白色トレースは、クラックであると判断される。しかし、保護フィルムの下面の白色トレースのみでは、前記クラックが真性であるか、疑似であるかが不明確である。したがって、基板の下面を一緒に検査することが望ましい。
【0179】
【0180】
【0181】
図１８Ａは、保護フィルムの下面を検査した写真を示す。図１８Ａを参照すれば、保護フィルムの下面には、短い白色トレースが検出されており、前記白色トレースは、クラックであると判断されうる。しかし、保護フィルムの下面の白色トレースのみでは、前記クラックが真性であるか疑似であるかが不明確である。
【0182】
図１８Ｂは、基板の下面を検査した写真である。図１８Ｂを参照すれば、保護フィルムの下面には、白色トレースが検出されていない。その場合、保護フィルムの下面に示された白色トレースは、疑似クラックであって、基板の下面には、クラックが発生していないと判断しうる。
【0183】
このように、本発明の実施形態における表示装置の検査方法は、セパレータを用いて基板下面のクラックの発生有無を正確に判断することができ、検査効率を向上させうる。
【0184】
このように本発明は、図面に図示された実施形態に基づいて説明されたが、これは、一例示に過ぎず、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、それにより、多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解するであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決められねばならない。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11A】
【図11B】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16A】
【図16B】
【図17A】
【図17B】
【図18A】
【図18B】
【国際調査報告】