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▶ ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-05-31
(54)【発明の名称】修理されたディスプレイパネル
(51)【国際特許分類】
G09F 9/33 20060101AFI20240524BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20240524BHJP
H01L 33/00 20100101ALI20240524BHJP
H01L 33/52 20100101ALI20240524BHJP
H01L 33/48 20100101ALI20240524BHJP
【ＦＩ】
G09F9/33
G09F9/30 309
G09F9/30 349Z
G09F9/30 330
H01L33/00 L
H01L33/52
H01L33/48
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023577224
(86)(22)【出願日】2022-06-14
(85)【翻訳文提出日】2024-02-09
(86)【国際出願番号】 KR2022008404
(87)【国際公開番号】W WO2022265355
(87)【国際公開日】2022-12-22
(31)【優先権主張番号】63/210,307
(32)【優先日】2021-06-14
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】63/349,704
(32)【優先日】2022-06-07
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】17/838,507
(32)【優先日】2022-06-13
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】507194969
【氏名又は名称】ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッド
【氏名又は名称原語表記】ＳＥＯＵＬ ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ ＣＯ．， ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】９７－１１， Ｓａｎｄａｎ－ｒｏ １６３ ｂｅｏｎ－ｇｉｌ， Ｄａｎｗｏｎ－ｇｕ，Ａｎｓａｎ－ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ， Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(74)【代理人】
【識別番号】100133400
【弁理士】
【氏名又は名称】阿部 達彦
(72)【発明者】
【氏名】ウ・グン・イ
(72)【発明者】
【氏名】ヨン・イル・ゴ
(72)【発明者】
【氏名】ヨンシク・キ
(72)【発明者】
【氏名】スン・シク・ホン
【テーマコード（参考）】
5C094
5F142
【Ｆターム（参考）】
5C094AA41
5C094AA42
5C094BA25
5C094CA19
5C094DA07
5C094DA13
5C094DB03
5C094ED13
5C094FA01
5C094FA04
5C094HA08
5C094JA11
5F142BA32
5F142CA13
5F142CB14
5F142CB22
5F142CB23
5F142CG04
5F142CG05
5F142CG26
5F142DB30
5F142FA14
5F142FA34
5F142FA50
5F142GA01
(57)【要約】
ディスプレイパネルを提供する。一実施例にかかるディスプレイパネルは、パネル基板、前記パネル基板上に配列された複数のマイクロＬＥＤ、および前記の複数のマイクロＬＥＤを覆うモールディング部を含むが、前記モールディング部は、第１モールディング部、および前記第１モールディング部で囲まれた領域内に配置された第２モールディング部を含み、前記第２モールディング部は、前記第１モールディング部と組成または形状が異なり、前記第２モールディング部は、前記の複数のマイクロＬＥＤの少なくとも一つの側面を囲む。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ディスプレイパネルにおいて、パネル基板；
前記パネル基板上に配列された複数のマイクロＬＥＤ；および
前記の複数のマイクロＬＥＤを覆うモールディング部を含み、
前記モールディング部は、第１モールディング部、および前記第１モールディング部で 囲まれた領域内に配置された第２モールディング部を含み、
前記第２モールディング部は、前記第１モールディング部と組成または形状が異なり、
前記第２モールディング部は、前記の複数のマイクロＬＥＤの少なくとも一つの側面を囲む、ディスプレイパネル。
【請求項2】
前記第２モールディング部の光透過率は、前記第１モールディング部の光透過率より高い、請求項１に記載のディスプレイパネル。
【請求項3】
前記第２モールディング部の上面の高さは、前記第１モールディング部の上面の高さよりも低い、請求項１に記載のディスプレイパネル。
【請求項4】
前記第２モールディング部を覆うフィルムをさらに含み、前記フィルムは、前記第１モールディング部で囲まれた前記領域内に配置され、
前記フィルムの上面高さは、前記第１モールディング部の上面高さと実質的に同一である、請求項３に記載のディスプレイパネル。
【請求項5】
前記第１モールディング部および前記フィルムは、表面に防眩層を含む、請求項４に記載のディスプレイパネル。
【請求項6】
前記第１モールディング部の表面上に配置された防眩層は、前記フィルムの表面に配置された防眩層から離隔されている、請求項５に記載のディスプレイパネル。
【請求項7】
複数のピクセルを含み、前記の複数のピクセルは、それぞれ前記マイクロＬＥＤがモジュール化された構造を有し、
前記第２モールディング部は、前記ピクセルの少なくとも一つの側面を覆う、請求項１に記載のディスプレイパネル。
【請求項8】
前記の複数のピクセルは、交替ピクセルを含み、前記第２モールディング部は、前記交替ピクセルの側面を覆う、請求項７に記載のディスプレイパネル。
【請求項9】
前記第２モールディング部を覆うフィルムをさらに含み、前記フィルムは、前記第１モールディング部で囲まれた前記領域内に配置され、
前記フィルムの上面高さは、前記第１モールディング部の上面高さと実質的に同一である、請求項８に記載のディスプレイパネル。
【請求項10】
前記ピクセルを前記パネル基板にボンディングさせる導電性ボンディング部を含み、前記交替ピクセル下部のボンディング部は、他のピクセル下部のボンディング部よりもさらに厚い、請求項８に記載のディスプレイパネル。
【請求項11】
前記交替ピクセルの上面は、他のピクセルの上面よりも高く位置する、請求項８に記載のディスプレイパネル。
【請求項12】
ディスプレイパネルにおいて、パネル基板；
前記パネル基板上に配列された複数のＬＥＤピクセル；および
前記の複数のＬＥＤピクセルを覆うモールディング部を含み、
前記モールディング部は、前記の複数のＬＥＤピクセルの少なくとも一つのＬＥＤピクセル領域で複数の層を有し、
前記モールディング部の複数の層は、第１層、および第１層上部に配置される第２層を含み、
前記第２層の一部領域の組成または形状は、前記第１層の組成または形状と異なる、ディスプレイパネル。
【請求項13】
前記ＬＥＤピクセルは、複数のマイクロＬＥＤを含み、前記第１層は、複数のマイクロＬＥＤの少なくとも一つの側面と接する、請求項１２に記載のディスプレイパネル。
【請求項14】
前記第２層の上部は、ヘーズ処理領域を含む、請求項１２に記載のディスプレイパネル。
【請求項15】
前記第２層は、上部層および下部層を含み、前記下部層は、前記第１層と実質的に同じ物質を含む、請求項１２に記載のディスプレイパネル。
【請求項16】
前記上部層は、ヘーズ処理領域を含む、請求項１５に記載のディスプレイパネル。
【請求項17】
前記上部層は、防眩フィルムを含む、請求項１５に記載のディスプレイパネル。
【請求項18】
前記上部層と前記下部層は、互いに異なる厚さに形成されている、請求項１５に記載のディスプレイパネル。
【請求項19】
前記ヘーズ処理領域のヘーズ値は、３０％以下である、請求項１４に記載のディスプレイパネル。
【請求項20】
前記下部層は、前記第１層と実質的に同じ光透過率または光遮蔽率を有する、請求項１５に記載のディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、ディスプレイパネルおよびその製造方法に関するものであり、より詳しくは、不良ピクセルを修理するためのディスプレイパネルおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
発光素子は、無機光源である発光ダイオードを用いる半導体素子として、ディスプレイ装置、車両用ランプ、一般照明等の多様な技術分野で使用されている。発光ダイオードは、従来の光源よりもさらに長い寿命、より低い消費電力、およびより速い応答速度のような長所を有し、よって、従来の光源を速い速度で置き換えている。
【0003】
従来の発光ダイオードは、ディスプレイ装置においてバックライト光源として主に使用されて来た。しかし、発光ダイオードを用いてイメージをディスプレイするディスプレイ装置が近年開発されている。このようなディスプレイはまた、マイクロエルイーディー ディスプレイと呼ばれている。
【0004】
一般に、ディスプレイ装置は、青色、緑色および赤色の混合によって多様な色をディスプレイする。多様なイメージを具現するために、ディスプレイ装置は複数のピクセルを含み、各ピクセルは、青色、緑色および赤色のサブピクセルを含む。このように、特定ピクセルの色は、典型的にこれらサブピクセルの色に基づいて決められ、これらピクセルの組合せによってイメージが具現される。
【0005】
ＬＥＤは、その材料によって多様な色の光を放出することができ、青色、緑色および赤色を放出する個別マイクロエルイーディーを二次元平面上に配列したり、青色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤおよび赤色ＬＥＤを積層した積層構造のマイクロエルイーディーを二次元平面上に配列してディスプレイパネルを提供することができ、ディスプレイパネルがディスプレイ装置に組み立てられ得る。一般に、外部環境からマイクロＬＥＤを保護したり、明暗比を改善する等の多様な目的のために、ディスプレイパネルに実装されたマイクロＬＥＤは、透明モールディング部またはブラックマトリックスのようなモールディング部で覆われる。
【0006】
ディスプレイパネルの製造工程の最後の段階であるモールディング工程が完了した後、ディスプレイパネル内のマイクロＬＥＤに不良が発生する場合がある。この場合、不良が発生したマイクロＬＥＤの修理は困難なため、ディスプレイパネルは廃棄されることになる。多くのマイクロＬＥＤが実装されたディスプレイパネル全体を廃棄することにより、多大な費用の損失が生じることになる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本開示の実施例は、モールディング工程が完了したディスプレイパネルの修理方法および修理されたディスプレイパネルを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本開示の一実施例にかかるディスプレイパネルは、パネル基板；前記パネル基板上に配列された複数のマイクロＬＥＤ；および前記の複数のマイクロＬＥＤを覆うモールディング部を含むが、前記モールディング部は、第１モールディング部、および前記第１モールディング部で囲まれた領域内に配置された第２モールディング部を含み、前記第２モールディング部は、前記第１モールディング部と組成または形状が異なり、前記第２モールディング部は、前記の複数のマイクロＬＥＤの少なくとも一つの側面を囲む。
【0009】
前記第２モールディング部の光透過率は、前記第１モールディング部の光透過率より高くなり得る。
【0010】
前記第２モールディング部の上面の高さは、前記第１モールディング部の上面の高さよりも低くなり得る。
【0011】
前記ディスプレイパネルは、前記第２モールディング部を覆うフィルムをさらに含むことができ、前記フィルムは、前記第１モールディング部で囲まれた前記領域内に配置され、前記フィルムの上面高さは、前記第１モールディング部の上面高さと実質的に同一になり得る。
【0012】
前記第１モールディング部および前記フィルムは、表面に防眩層を含むことができる。
【0013】
前記第１モールディング部の表面上に配置された防眩層は、前記フィルムの表面に配置された防眩層から離隔され得る。
【0014】
前記ディスプレイパネルは、複数のピクセルを含むことができ、前記の複数のピクセルは、それぞれ前記マイクロＬＥＤがモジュール化された構造を有することができ、前記第２モールディング部は、前記ピクセルの少なくとも一つの側面を覆うことができる。
【0015】
前記の複数のピクセルは、交替ピクセルを含むことができ、前記第２モールディング部は、前記交替ピクセルの側面を覆うことができる。
【0016】
前記ディスプレイパネルは、前記第２モールディング部を覆うフィルムをさらに含むことができ、前記フィルムは、前記第１モールディング部で囲まれた前記領域内に配置され得、前記フィルムの上面高さは、前記第１モールディング部の上面高さと実質的に同一になり得る。
【0017】
前記ディスプレイパネルは、前記ピクセルを前記パネル基板にボンディングさせる導電性ボンディング部をさらに含むことができ、前記交替ピクセル下部のボンディング部は、他のピクセル下部のボンディング部よりもさらに厚くなり得る。
【0018】
前記交替ピクセルの上面は、他のピクセルの上面よりも高く位置し得る。
【0019】
本開示の一実施例にかかるディスプレイパネルは、パネル基板；前記パネル基板上に配列された複数のＬＥＤピクセル；および前記の複数のＬＥＤピクセルを覆うモールディング部を含むが、前記モールディング部は、前記の複数のＬＥＤピクセルの少なくとも一つのＬＥＤピクセル領域で複数の層を有し、前記モールディング部の複数の層は、第１層、および第１層上部に配置される第２層を含み、前記第２層の一部領域の組成または形状は、前記第１層の組成または形状と異なる。
【0020】
前記ＬＥＤピクセルは、複数のマイクロＬＥＤを含むことができ、前記第１層は、複数のマイクロＬＥＤの少なくとも一つの側面と接することができる。
【0021】
前記第２層の上部は、ヘーズ処理領域を含むことができる。
【0022】
前記第２層は、上部層および下部層を含むことができ、前記下部層は、前記第１層と実質的に同じ物質を含むことができる。
【0023】
前記上部層は、ヘーズ処理領域を含むことができる。
【0024】
前記上部層は、防眩フィルムを含むことができる。
【0025】
前記上部層と前記下部層は、互いに異なる厚さに形成することができる。
【0026】
前記ヘーズ処理領域のヘーズ値は、３０％以下になり得る。
【0027】
前記下部層は、前記第１層と実質的に同じ光透過率または光遮蔽率を有することができる。
【0028】
【図面の簡単な説明】
【0029】
【発明を実施するための形態】
【0030】
以下、添付の図面を参照して実施例を詳しく説明する。次に紹介する実施例は、本開示が属する技術分野の通常の技術者に本開示の思想が十分に伝わるようにするために例として提供するものである。よって、本開示は、以下で説明する実施例に限定されるのではなく、他の形態で具体化することもできる。そして、図面において、構成要素の幅、長さ、厚さ等は、便宜のために誇張して表現する場合もある。また、一つの構成要素が別の構成要素の「上部に」または「上に」あると記載されている場合、各部分が他の部分の「直上部」または「直上に」ある場合だけでなく、各構成要素と他の構成要素間に別の構成要素が介在する場合も含む。明細書全体に亘って同じ参照番号は同じ構成要素を表す。
【0031】
マイクロＬＥＤを用いるディスプレイ装置は、スマートウォッチ、ＶＲ（仮想現実）ディスプレイ装置、ＡＲ（拡張現実）ディスプレイ装置、電光掲示板（Ｓｉｇｎａｇｅ）、マイクロＬＥＤ ＴＶ等、多様な製品に適用することができる。
【0032】
ディスプレイ装置は、マイクロＬＥＤを含むディスプレイパネルを含む。多数のマイクロＬＥＤがパネル基板上に実装され得る。マイクロＬＥＤは、パネル基板に集団で転写することができる。パネル基板上にマイクロＬＥＤが実装された後、不良マイクロＬＥＤが発生する場合がある。マイクロＬＥＤ自体の欠陥や、実装時に発生する工程上の欠陥が存在し得る。例えば、全てのＲＧＢサブピクセルが動作せずピクセルが黒色に表示されるデッドピクセル（Ｄｅａｄ Ｐｉｘｅｌ）、全てのＲＧＢサブピクセルが一緒に動作してピクセルが白色に表示されるホットピクセル（Ｈｏｔ Ｐｉｘｅｌ）、ＲＧＢサブピクセルの一つまたは二つが作動せずピクセルが特定の色に表示されるスタックピクセル（Ｓｔｕｃｋ Ｐｉｘｅｌ）、等のような不良ピクセル（Ｄｅｆｅｃｔｉｖｅ Ｐｉｘｅｌ／Ｍｉｓｓｉｎｇ Ｐｉｘｅｌ）が形成され得る。不良ピクセルが存在する場合、不良ピクセルを形成するマイクロＬＥＤを取り除き、マイクロＬＥＤが取り除かれた位置に再度交替マイクロＬＥＤを実装してディスプレイパネルを修理することができる。
【0033】
ところが、ディスプレイパネルの最終段階であるモールディング工程を行った後にも、マイクロＬＥＤに不良が発生する場合がある。ピクセルまたはマイクロＬＥＤがモールディング部に覆われていることから、ディスプレイパネルの修理は困難になる。これにより、従来では、不良ピクセルを有するディスプレイパネル全体を新たなディスプレイパネルに交替していた。これにより、ディスプレイパネルの交替にかかる費用の損失が過多に生じることになる。特に、マイクロＬＥＤは、その大きさが非常に小さい。よって、モールディング工程後にも不良ピクセルを有するディスプレイパネルを修理する必要がある。
【0034】
【0035】
図１を参照すると、ディスプレイパネルが準備される。ディスプレイパネルは、パッド２１を有するパネル基板２０、マイクロＬＥＤ１０Ｂ，１０Ｇ，１０Ｒを有するピクセル１００，１００ｆ、ボンディング部３０、およびモールディング部５０を含む。
【0036】
パネル基板２０は、内部に回路を有する印刷回路ボードになり得る。パネル基板２０は、受動回路および／または能動回路を含むことができる。パネル基板２０の表面にピクセル１００を実装するためのパッド２１が露出され得る。
【0037】
ピクセル１００，１００ｆは、パネル基板２０上に実装される。ピクセル１００，１００ｆは、ボンディング部３０を通じてパッド２１にボンディングされ得る。ピクセル１００，１００ｆは、同じ成分のボンディング部３０によってパッド２１にボンディングされ得る。ピクセル１００，１００ｆは、転写技術を用いて集団でパネル基板２０上に転写され得る。ボンディング部３０は、ピクセル１００，１００ｆをパネル基板２０に固定し、パネル基板２０上の回路とピクセル１００，１００ｆを電気的に連結する。ボンディング部３０は、伝導性物質で形成され、熱によって硬化または焼成できる物質で形成され得る。ボンディング部３０は、ソルダーペーストを用いて形成することができる。例えば、ソルダーペーストは、Ａｌ，Ｃｕ，Ｓｎ，Ａｕ，Ｚｎ，Ｐｂ，Ｉｎ等の金属の一つ、これらの少なくとも二つ以上の混合物または合金として、約０．１マイクロメートル～１０マイクロメートルの平均粒径を有する粉末と粘着性を有するバインダー樹脂を混合して形成することができる。しかし、ボンディング部３０は、ソルダーペーストで形成されることに限定されるのではなく、多様な導電性ボンディング剤を使用して形成され得る。例えば、ＡｕＳｎ等のボンディングメタルを用いてボンディング部３０を形成することもできる。
【0038】
ボンディング部３０は、ピクセル１００，１００ｆが配置された後、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程、熱圧着（ｔｈｅｒｍｏｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ）工程等の多様な方法を通じて形成され得る。
【0039】
ピクセル１００，１００ｆは、パネル基板２０上に多様な形態で配列され得る。例えば、ピクセル１００，１００ｆは、マトリックス形態で配列され得る。ピクセル１００ｆは、ピクセル１００と同じ構造を有するが、動作が不良だったり実装が不良な不良ピクセルを表す。図面では、３個のピクセル１００，１００ｆを図示するが、これは例示であるだけで、パネル基板２０上にはより多数、例えば１０００個以上、さらには１００００個以上のピクセルが配列され得る。
【0040】
各ピクセル１００は、複数のマイクロＬＥＤ１０Ｂ，１０Ｇ，１０Ｒを含む。例えば、各ピクセル１００は、青色マイクロＬＥＤ１０Ｂ、緑色マイクロＬＥＤ１０Ｇおよび赤色マイクロＬＥＤ１０Ｒを含むことができる。それぞれのマイクロＬＥＤ１０Ｂ，１０Ｇ，１０Ｒは、サブピクセルに対応することができ、ここでは、サブピクセルと命名し得る。これらマイクロＬＥＤ１０Ｂ，１０Ｇ，１０Ｒを用いて、各ピクセル１００は多様な色の光を具現することができる。
【0041】
本実施例において、複数のマイクロＬＥＤ１０Ｂ，１０Ｇ，１０Ｒがピクセル１００でモジュール化されてパネル基板２０上に実装される。ピクセル１００をパネル基板２０上に実装するため、個別マイクロＬＥＤ１０Ｂ，１０Ｇ，１０Ｒをそれぞれパネル基板２０上に実装する時よりもＬＥＤ実装工程が単純化し得る。しかし、本開示がこれに限定されるのではなく、マイクロＬＥＤ１０Ｂ，１０Ｇ，１０Ｒをパネル基板２０上に直接実装することもできる。
【0042】
また、本実施例でピクセル１００が互いに横方向に離隔されたマイクロＬＥＤ１０Ｂ，１０Ｇ，１０Ｒを含むことを説明するが、互いに異なる色の光を放出するサブピクセルを含む一つのピクセル１００の構造は、特別に限定されるのではない。例えば、ピクセル１００は、青色、緑色、および赤色サブピクセルが互いに重なるように積層された積層構造を有し得る。
【0043】
モールディング部５０は、ピクセル１００を覆う。モールディング部５０は、シリコンまたはエポキシ等の透明モールディング剤を用いて形成することができる。モールディング部５０は、単一層構造または多重層構造を有することができる。モールディング部５０は、ブラックマトリックス（Ｂｌａｃｋ Ｍａｔｒｉｘ；ＢＭ）、感光性樹脂組成物、または光遮蔽用ブラック顔料を含む樹脂組成物で形成することができる。モールディング部５０は、静電気放電（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ；ＥＳＤ）を防止するために帯電防止剤をさらに含むことができる。また、モールディング部５０は、眩しさを防ぐために表面に防眩層（ａｎｔｉ－ｇｌａｒｅ ｌａｙｅｒ）を含むことができる。モールディング部５０は、パネル基板２０上面から約３５０ｕｍの厚さに形成することができ、ピクセル１００，１００ｆの上面を覆うことができる。例えば、ピクセル１００，１００ｆは、モールディング部５０の厚さよりも薄く、例えば、約１００ｕｍ～１７０ｕｍの厚さを有することができる。
【0044】
不良ピクセル１００ｆがモールディング部５０を形成する前に見つかった場合、不良ピクセル１００ｆは、修理用ピクセル１００に交替され得る。しかし、モールディング部５０が形成された後、またはディスプレイパネルを駆動し始めた後に不良ピクセル１００ｆが見つかる場合がある。不良ピクセル１００ｆはまた、ディスプレイパネルを駆動することにより、発生する場合もある。
【0045】
不良ピクセル１００ｆは、多様な形態で発生し得る。例えば、マイクロＬＥＤ１０Ｂ，１０Ｇ，１０Ｒ中の少なくとも一つが点灯しない場合もあり、これらが一緒に点灯してしまう場合もある。
【0046】
図２を参照すると、不良ピクセル１００ｆが確認されたら、モールディング部５０を部分的に取り除いてピクセル１００ｆを露出させる。不良ピクセル１００ｆの位置を確認した後、不良ピクセル１００ｆの面積と同一、或いはそれよりもさらに大きい面積に該当するモールディング部５０の一部領域を取り除く。モールディング部５０の取り除かれた部分を、取り除かれたモールディング部５０ｒと称する。取り除かれたモールディング部５０ｒ領域は、ピクセル１００ｆに隣り合うピクセル１００で囲まれた領域内に制限され得る。つまり、ピクセル１００ｆ以外にそれに隣り合うピクセル１００は、モールディング部５０で依然と覆われ得る。しかし、本実施例がこれに限定されるのではない。例えば、取り除かれたモールディング部５０ｒは、ピクセル１００ｆと一緒にその周辺の別のピクセル１００を包括する面積を有することもできる。この場合、ピクセル１００ｆに隣り合う少なくとも一つのピクセル１００が、ピクセル１００ｆと一緒に露出され得る。
【0047】
モールディング部５０は、カッティング、グラインディング、またはエッチング技術を用いて部分的に取り除くことができる。例えば、マイクロエンドミル、レーザーまたは超音波を用いてモールディング部５０をカットした後、取り除かれたモールディング部５０ｒを持ち上げる。これと異なり、フォトリソグラフィを用いたり、エッチング技術または平面ミーリング技術等を用いてモールディング部５０を部分的に取り除くこともできる。
【0048】
図３を参照すると、露出したピクセル１００ｆが取り除かれる。ピクセル１００ｆとパッド２１をボンディングするボンディング部３０にレーザーを照射してピクセル１００ｆをパネル基板２０から分離することができる。ピクセル１００ｆが分離された後、パネル基板２０上にボンディング部３０の一部３０ａが残留し得る。
【0049】
図４を参照すると、パネル基板２０上に残留するボンディング部３０ａを平坦化して平らな上面を有するボンディング部３０ｂを形成することができる。ボンディング部３０ａは、ピクセル１００ｆを分離する間、レーザー照射によって上面が粗くなり得る。これにより、その上にピクセルを実装する場合、ピクセルのボンディング不良が生じ得るだけでなく、ピクセルが傾く場合がある。これを防止するために、ボンディング部３０ａ上面を平坦化する必要がある。
【0050】
マイクロエンドミル７０を用いてボンディング部３０ａの上面を切削することにより、平坦な上面を有するボンディング部３０ｂを形成することができる。ボンディング部３０ａと一緒にその周辺のパネル基板２０を切削して、パネル基板２０とボンディング部３０ｂの高さを同一に合わせることができる。コンピュータ数値制御（ｃｏｍｐｕｔｅｒｉｚｅｄ ｎｕｍｅｒｉｃａｌ ｃｏｎｔｒｏｌ：ＣＮＣ）技術を一緒に用いて精密度を高めることができる。
【0051】
図５を参照すると、ボンディング部３０ｂ上にボンディング剤３０ｃがドッチングされる。ピンドッチング（ｐｉｎ ｄｏｔｔｉｎｇ）方法等を用いて、ボンディング剤３０ｃが各ボンディング部３０ｂ上にドッチングされ得る。ボンディング剤３０ｃは、ソルダーを含み得る。一例として、ボンディング剤３０ｃは、ソルダーペーストになり得るが、これに限定されるのではない。
【0052】
図６を参照すると、交替ピクセル１００ｒがパネル基板２０上に実装される。交替ピクセル１００ｒは、ピクセル１００と一緒にマイクロＬＥＤ１０Ｂ，１０Ｇ，１０Ｒを含むことができる。交替ピクセル１００ｒは、ピクセル１００と同じ構造を有し得るが、必ずしもこれに限定されるのではない。交替ピクセル１００ｒがボンディング剤３０ｃ上に配置され、ボンディング剤３０ｃにレーザーを用いてエネルギーを加えることにより、交替ピクセル１００ｒをパッド２１にボンディングすることができる。ボンディング剤３０ｃが残留するボンディング部３０ｂと結合してボンディング部３０ｄを形成することができる。
【0053】
図７を参照すると、交替ピクセル１００ｒを覆うモールディング剤５０ａが塗布される。モールディング剤５０ａは、ドッチング技術を用いて交替ピクセル１００ｒ上に塗布され得る。モールディング剤５０ａは、取り除かれたモールディング部５０ｒよりも小さい体積に塗布され得る。これにより、モールディング剤５０ａの上面は、モールディング部５０の上面よりも低く位置し得る。モールディング剤５０ａは、交替ピクセル１００ｒの上面を完全に覆うことができるが、本開示がこれに限定されるのではない。交替ピクセル１００ｒの上面の少なくとも一部は、モールディング剤５０ａで覆われず、露出される場合もある。モールディング剤５０ａは、シリコンまたはエポキシ等の透明物質になり得るが、これに限定されるのではなく、ブラックモールディングになり得、光透過率を向上させることのできるフィラー物質を含むことができる。モールディング剤５０ａは、硬化可能な物質で形成できる。
【0054】
図８を参照すると、フィルム５０ｂがモールディング剤５０ａ上に配置される。フィルム５０ｂは、取り除かれたモールディング部５０ｒの領域に挿入される。フィルム５０ｂは、取り除かれたモールディング部５０ｒと実質的に同じ面積を有することができる。フィルム５０ｂは、平らな上面および平らな下面を有することができ、フィルム５０ｂに圧力を加えてモールディング剤５０ａを変形させることができる。フィルム５０ｂの上面は、隣接したモールディング部５０の上面と実質的に同じ位置に配置することができる。
【0055】
図８に示したように、フィルム５０ｂは、ピクセル１００ｒの上面に接することができるが、必ずしもこれに限定されるのではない。モールディング剤５０ａがフィルム５０ｂとピクセル１００ｒ間に配置されてもよい。
【0056】
フィルム５０ｂは、モールディング剤５０ａ上面と隣接したモールディング部５０上面の段差を減らすために、ピクセル１００ｒ上に配置される。フィルム５０ｂは、単層で形成されてもよく、複数の層で形成されてもよい。フィルム５０ｂが単層で形成される場合、フィルム５０ｂは、モールディング剤５０ａと同一または類似する物質を含んで形成することができ、これによって、フィルム５０ｂとモールディング剤５０ａ間の接合力を向上させることができる。単層で形成されたフィルム５０ｂは、内部に光散乱粒子を含んで眩しさを防止することもでき、上面を防眩のためにヘーズ処理することもできる。例えば、図１１ａに示したフィルム１５０ａのように、モールディング剤５０ａと同一または類似する物質を含む本体部５０ｂ’上面にヘーズ処理による防眩層６０ａが形成され得る。
【0057】
フィルム５０ｂはまた、複数の層で形成することもできる。フィルム５０ｂが複数の層で形成される場合、複数の層は互いに異なる物質で形成することができる。例えば、図１１ｂに示したフィルム１５０ｂのように、単層で形成された本体部５０ｂ’の上部に防眩層６０ｂがさらに配置されてもよい。例えば、防眩フィルムにモールディング剤を塗布し、硬化して図１１ｂのように本体部５０ｂ’と防眩層６０ｂを有するフィルム１５０ｂを製造することができる。
【0058】
このとき、防眩層６０ａ，６０ｂのヘーズ値は５０％以下で、具体的には３０％以下のヘーズ値を有することができる。また、フィルム５０ｂに隣接したモールディング部５０上部にもヘーズ処理または追加で配置された防眩層が配置でき、フィルム５０ｂ上部の防眩層６０ａ，６０ｂは、隣接したモールディング部５０上部の防眩層と同じ種類の防眩層になり得る。
【0059】
図１１ｃに示したフィルム１５０ｃのように、フィルム５０ｂは、下部層５０ｂ’、上部層５０ｂ”および防眩層６０ａを含んでもよい。下部層５０ｂ’は、モールディング部５０またはモールディング剤５０ａと類似、或いは同じ物質で形成することができる。つまり、フィルム５０ｂの下部層５０ｂ’は、モールディング部５０またはモールディング剤５０ａと実質的に類似する光透過率、または光遮蔽率を有するように形成することができる。よって、フィルム５０ｂの下部層５０ｂ’とモールディング剤５０ａ間の接合力が向上し得る。また、フィルム５０ｂの下部層５０ｂ’は、モールディング部５０またはモールディング剤５０ａが硬化したモールディング部（図９の５０ｃ）と類似する硬度を有するように形成することができる。上部層５０ｂ”は、下部層５０ｂ’と異なる物質で形成することができ、下部層５０ｂ’と異なる硬度を有する。このとき、フィルム１５０ｃの上部層５０ｂ”は、表面にヘーズ処理を施して防眩層６０ａを形成することができる。または図１１ｂを参照して説明したように、防眩層６０ｂを上部層５０ｂ”上に配置することもできる。
【0060】
フィルム５０ｂが防眩層を含む場合、防眩層は防眩フィルムを用いて形成でき、防眩フィルムにモールディング剤を塗布したり、モールディング部を接合して形成することができる。フィルム５０ｂに形成されるモールディング部（図１１ｂの５０ｂ’、または図１１ｃの５０ｂ’と５０ｂ”の和）の厚さは、モールディング部５０上面でモールディング剤５０ａが硬化して形成されたモールディング部５０ｃ上面までの段差から防眩フィルムの厚さを引いた厚さに形成することができる。このとき、防眩層６０ａ，６０ｂのヘーズ値は５０％以下であり、具体的には３０％以下のヘーズ値を有する。また、防眩層６０ａ，６０ｂは、隣接したモールディング部５０に処理されたものと同じ防眩層になり得る。
【0061】
フィルム５０ｂは、モールディング剤５０ａによってパネル基板２０に付着することができる。モールディング剤５０ａは、フィルム５０ｂの下部面によって平坦な上面を有するように変形することができる。
【0062】
本実施例において、フィルム５０ｂとモールディング部５０は、互いに密接するように接触し得る。しかし、本開示がこれに限定されるのではなく、フィルム５０ｂとモールディング部５０間に間隔が形成されてもよい。前記間隔は、モールディング剤５０ａで埋めることもできる。
【0063】
表面に防眩層６０ａ，６０ｂを含むフィルム５０ｂがモールディング剤５０ａ上に配置される場合、フィルム５０ｂ上の防眩層は、モールディング部５０上の防眩層と離隔され得る（図１３参照）。しかし、本開示がこれに限定されるのではなく、フィルム５０ｂを配置した後、フィルム５０ｂとモールディング部５０の表面に防眩層を形成することができ、これにより、フィルム５０ｂ上の防眩層とモールディング部５０表面の防眩層は連続し得る（図１２参照）。
【0064】
図９を参照すると、モールディング剤５０ａを硬化させることができる。モールディング剤５０ａは、例えば紫外線（ＵＶ）硬化剤で形成することができ、よって、ＵＶを照射して硬化させることができる。しかし、本開示がこれに限定されるのではなく、モールディング剤５０ａは熱硬化剤で形成することもできる。モールディング剤５０ａを硬化させることにより、モールディング部５０ｃが形成され、フィルム５０ｂはモールディング部５０ｃに結合してパネル基板２０上に固定される。
【0065】
パネル基板２０上に配置された不良ピクセル１００ｆは、全て交替ピクセル１００ｒに交替することができる。これにより、ディスプレイパネルの修理が完了する。
【0066】
本実施例において、モールディング部５０ｃとフィルム５０ｂが取り除かれたモールディング部５０ｒ領域を埋める。これにより、モールディング部５０の上面とフィルム５０ｂの上面が並ぶように形成され得る。本開示は、フィルム５０ｂとモールディング部５０ｃを一緒に使用することについて説明するが、本開示がこれに限定されるのではなく、取り除かれたモールディング部５０ｒ領域を、フィルム５０ｂを使用せず、モールディング剤５０ａで埋めることもできる。但し、フィルム５０ｂをモールディング剤５０ａと一緒に使用することにより、モールディング剤５０ａの量を制御しやすく、また、平坦な上面を提供することができるため、ディスプレイパネルをより容易に修理することができる。
【0067】
本実施例において、取り除かれたモールディング部５０ｒは、不良ピクセル１００ｆを取り除くためにモールディング部５０から取り除かれる。取り除かれたモールディング部５０ｒの面積は、特に限定されるのではないが、良好なピクセル１００に影響を与えないようにピクセル１００が露出しない大きさを有することができる。取り除かれたモールディング部５０ｒの一面の幅Ｗは、不良ピクセルｆの長辺の長さよりも大きく形成され（図１０参照）、不良ピクセル１００ｆと隣接したピクセル間の距離よりも大きく形成することができる。取り除かれたモールディング部５０ｒの一面の幅Ｗは、１００ｕｍ以上８００ｕｍ以下になり得る。取り除かれたモールディング部５０ｒの一面の幅Ｗは、不良ピクセルｆの長辺の長さ、および不良ピクセル１００ｆと隣接したピクセル間の距離によって多様に変更することができる。取り除かれたモールディング部５０ｒの一面の幅Ｗは、モールディング部５０ｃの幅と同じか、或いは大きく形成することができる。また、取り除かれたモールディング部５０ｒの一面の幅Ｗは、フィルム５０ｂの幅と同じか、或いは大きく形成することができる。取り除かれたモールディング部５０ｒの厚さＴは、不良ピクセル１００ｆの厚さよりも大きく形成され、１２０ｕｍ以上１０００ｕｍ以下に形成することができる。しかし、本開示がこれに限定されるのではなく、取り除かれたモールディング部５０ｒの面積が良好なピクセル１００の一部を露出する大きさを有することもできる。この場合、モールディング剤５０ａおよびフィルム５０ｂは、交替ピクセル１００ｒと一緒に良好なピクセル１００を覆うことができる。相対的に大きいフィルム５０ｂを使用することができるため、フィルム５０ｂをより容易にハンドリングすることができる。
【0068】
また別の実施例において、不良ピクセル１００ｆと一緒に、不良ピクセル１００ｆに隣接したピクセル１００のうち少なくとも一部が一緒に取り除かれ、交替ピクセル１００ｒが取り除かれたピクセル１００，１００ｆの位置に実装されてもよい。
【0069】
本実施例において、マイクロＬＥＤ１０Ｂ，１０Ｇ，１０Ｒがモジュール化された形態のピクセル１００をパネル基板２０上に配置し、ピクセル１００ｆを交替ピクセル１００ｒに交替してディスプレイパネルを修理することについて説明した。しかし、パネル基板２０上にマイクロＬＥＤ１０Ｂ，１０Ｇ，１０Ｒが配置されてもよく、これらの中に不良マイクロＬＥＤが発生する場合もある。この場合、不良マイクロＬＥＤを良品のマイクロＬＥＤに交替することにより、ディスプレイパネルを修理することができる。
【0070】
図１０は、本開示の一実施例にかかる修理されたディスプレイパネル１０００を説明するための概略的な断面図である。
【0071】
図１０を参照すると、修理されたディスプレイパネル１０００は、パネル基板２０、ピクセル１００，１００ｒ、第１モールディング部５０、第２モールディング部５０ｃ、およびフィルム５０ｂを含み得る。
【0072】
パネル基板２０、パッド２１、ボンディング部３０は、図１を参照して説明した通りのため、重複を避けるために詳細な説明は省略する。
【0073】
ボンディング部３０ｄは、不良ピクセル１００ｆを交替ピクセル１００ｒに交替して形成されたものであり、ボンディング部３０と別の構造または別の形状を有することができる。例えば、ボンディング部３０ｄは、下部部分と上部部分の組成が相違し得る。また、ボンディング部３０ｄは、ボンディング部３０よりもさらに厚くなり得る。しかし、本開示がこれに限定されるのではなく、ボンディング部３０ｄはボンディング部３０と構造および形状が同一になってもよい。
【0074】
交替ピクセル１００ｒは、不良ピクセル１００ｆを代替してパネル基板２０上に実装されたピクセルである。交替ピクセル１００ｒは、ピクセル１００と同じ構造を有し得るが、これに限定されるのではない。交替ピクセル１００ｒは、ピクセル１００と異なる構造を有することができる。
【0075】
交替ピクセル１００ｒの上面高さは、ピクセル１００の上面高さと異なり得る。例えば、交替ピクセル１００ｒの上面高さは、ピクセル１００の上面高さよりも高くなり得る。交替ピクセル１００ｒとピクセル１００の高さの差はボンディング部３０ｄとボンディング部３０の高さの差によって発生し得る。交替ピクセル１００ｒとピクセル１００の上面高さの差が、フィルム５０ｂと第１モールディング部５０の上面高さの差よりも大きくなり得る。
【0076】
第１モールディング部５０は、図１を参照して説明したモールディング部５０と同じため、重複を避けるために詳細な説明は省略する。また、第２モールディング部５０ｃは、図７および図８を参照して説明したモールディング剤５０ａが硬化したもののため、詳しい説明は省略する。フィルム５０ｂは、図８を参照して説明した通りのため、詳細な説明は省略する。
【0077】
第２モールディング部５０ｃは、フィルム５０ｂと異なる組成で形成され得る。第２モールディング部５０ｃ、例えば、第２モールディング部５０ｃは、フィルム５０ｂよりも高い光透過率を有し得る。第２モールディング部５０ｃは、透明な樹脂で形成され得る。第２モールディング部５０ｃは、第１モールディング部５０と同じか類似する物質で形成され得る。第２モールディング部５０ｃは、交替ピクセル１００ｒの側面を覆うことができる。フィルム５０ｂは、第２モールディング部５０ｃおよび交替ピクセル１００ｒを覆うことができる。フィルム５０ｂは、交替ピクセル１００ｒの幅と同じか、それよりもさらに広い幅を有することができる。一実施例において、フィルム５０ｂは、交替ピクセル１００ｒの面積の２倍を超過し得る。フィルム５０ｂは、交替ピクセル１００ｒと重なり、ピクセル１００とは水平方向において離隔され得る。しかし、本開示がこれに限定されるのではなく、フィルム５０ｂは交替ピクセル１００ｒに隣接した少なくとも一つのピクセル１００と重なってもよい。
【0078】
別の実施例において、第２モールディング部５０ｃは、第１モールディング部５０と異なる組成で形成することができる。第２モールディング部５０ｃは、第１モールディング部５０と組成および／または形状が異なり得る。第２モールディング部５０ｃは、第１モールディング部５０よりも高い光透過率を有し得る。第２モールディング部５０ｃは、透明な樹脂で形成され得、第１モールディング部５０は、ブラックマトリックスを含むことができる。
【0079】
図１２は、本開示のまた別の実施例にかかる修理されたディスプレイパネル１０００ａを説明するための概略的な断面図である。
【0080】
【0081】
交替ピクセル１００ｒ領域には、モールディング部の複数の層５０ｃ，５０ｂ，６０が形成され得る。複数の層は、第１層５０ｃ、第２層５０ｂおよび第３層６０で形成することができる。第１層５０ｃは、交替ピクセル１００ｒ領域内に配置される複数のマイクロＬＥＤ中の少なくとも一つのＬＥＤ側面と接するように形成され、第２層５０ｂは第１層５０ｃの上部に配置される。第３層６０は第２層５０ｂの上部に配置される。第１層～第３層５０ｃ，５０ｂ，６０は、互いに異なる厚さに形成されてもよく、第１層～第３層の少なくとも２つの層は、同じ厚さを有する領域を含むことができる。
【0082】
第１層５０ｃと第２層５０ｂは、同じか或いは類似する物質で形成することができ、モールディング部５０と実質的に同じ光透過率または光遮蔽率を有するように、モールディング部５０と実質的に同じ物質で形成することができる。また、第３層６０は、第１層５０ｃまたは第２層５０ｂと異なる物質を含むことができる。第３層６０は、第１層５０ｃおよび第２層５０ｂと異なるヘーズ値を有し得、モールディング部５０上面がヘーズ処理されている場合、第３層６０は、モールディング部上面のヘーズ値と実質的に同じヘーズ値を有し得る。また、モールディング部５０上部に防眩層が形成されている場合、第３層６０は、モールディング部５０上部に形成された防眩層と実質的に同じヘーズ値を有する。第３層６０は、モールディング部５０の上面と実質的に同じ高さに配置され得る。よって、交替ピクセル１００ｒを通じて放出される光は、隣接したピクセルから放出される光と類似する特性を有し得、全体のディスプレイパネルの光特性を均一に維持し得る。
【0083】
さらに、第３層６０は、交替ピクセル１００ｒ領域だけでなく、モールディング部５０上部領域に連続的に配置されてもよい。
【0084】
図１３は、本開示のまた別の実施例にかかる修理されたディスプレイパネル１０００ｂを説明するための概略的な断面図である。
【0085】
本実施例にかかるディスプレイパネル１０００ｂは、図１１を参照して説明したディスプレイパネル１０００ａと大体類似するが、交替ピクセル１００ｒ領域に形成された防眩層６０ｂがモールディング部５０上部に形成された防眩層６０から離隔されていることに違いがある。
【0086】
つまり、本実施例において、フィルム１５０ｂは図１１ｂに示したように、本体部５０ｂ’と防眩層６０ｂを含むことができ、フィルム１５０ｂが交替ピクセル１００ｒ領域に配置され得る。一方、モールディング部５０上には防眩層６０が既に形成されていてもよく、よって、交替ピクセル１００ｒ領域でモールディング部５０の一部が取り除かれる際、モールディング部５０と一緒に防眩層６０も取り除かれる。その後、防眩層６０ｂを含むフィルム１５０ｂが交替ピクセル１００ｒ領域に配置されることにより、モールディング部５０上の防眩層６０と離隔された防眩層６０ｂが形成され得る。
【0087】
本実施例において、パネル基板２０上にマイクロＬＥＤ１０Ｂ，１０Ｇ，１０Ｒがモジュール化された構造のピクセル１００，１００ｒが配列されたことを例に挙げて説明したが、ピクセル１００，１００ｒの代わりにマイクロＬＥＤ１０Ｂ，１０Ｇ，１０Ｒが直接パネル基板２０上に配置されてもよい。これらマイクロＬＥＤ１０Ｂ，１０Ｇ，１０Ｒが組み合わされて一つのピクセルを構成することができる。この場合、少なくとも一つの交替マイクロＬＥＤがパネル基板２０上に配置され得、第２モールディング部５０ｃは、交替マイクロＬＥＤの側面を覆うことができる。
【0088】
また、本実施例において、ピクセル１００，１００ｒ内でマイクロＬＥＤ１０Ｂ，１０Ｇ，１０Ｒが横方向に離隔されたことを図示および説明したが、モジュール化された形態のピクセルは、特定構造に限定されるのではない。本開示において、多様な色を放出できる任意の構造のピクセルを使用することができる。例えば、赤色、緑色、および青色発光ダイオードが垂直方向に積層された構造のピクセルがパネル基板２０上に配列されてもよい。
【0089】
以上で多様な実施例について説明したが、これら実施例は説明のために提供したものであり、本開示を制限すると解釈してはならない。また、一つの実施例について説明した事項や構成要素は、本開示の技術的思想から外れない限り、別の実施例にも適用することができる。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11a】
【図11b】
【図11c】
【図12】
【図13】
【国際調査報告】