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特表2024-521814ＬＥＤディスプレイ放熱用の基板

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-06-04

(54)【発明の名称】ＬＥＤディスプレイ放熱用の基板

(51)【国際特許分類】

H01L 33/64 20100101AFI20240528BHJP

G09F 9/33 20060101ALI20240528BHJP

G09F 9/00 20060101ALI20240528BHJP

H01L 23/40 20060101ALI20240528BHJP

【ＦＩ】

H01L33/64

G09F9/33

G09F9/00 304Z

H01L23/40 A

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023573131

(86)(22)【出願日】2022-05-18

(85)【翻訳文提出日】2024-01-26

(86)【国際出願番号】 US2022029856

(87)【国際公開番号】W WO2022251021

(87)【国際公開日】2022-12-01

(31)【優先権主張番号】63/194,324

(32)【優先日】2021-05-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】397068274

【氏名又は名称】コーニングインコーポレイテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100073184

【弁理士】

【氏名又は名称】柳田征史

(74)【代理人】

【識別番号】100175042

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋秀明

(74)【代理人】

【識別番号】100224775

【弁理士】

【氏名又は名称】南毅

(72)【発明者】

【氏名】ガーナー，ショーンマシュー

(72)【発明者】

【氏名】ハイネ，デイヴィッドロバート

(72)【発明者】

【氏名】テーレン，ディーンマイケル

【テーマコード（参考）】

5C094

5F136

5F142

5G435

【Ｆターム（参考）】

5C094AA35

5C094BA25

5C094DA12

5C094FA01

5F136BA00

5F136BB04

5F136DA33

5F136EA23

5F136EA40

5F136EA61

5F136FA12

5F136FA51

5F142AA42

5F142CB23

5F142CD17

5F142CD18

5F142CF13

5F142CF26

5F142CF32

5F142CF42

5F142DA13

5F142GA02

5G435AA12

5G435BB04

5G435GG44

(57)【要約】

発光ダイオード（ＬＥＤ）などの半導体装置からの熱放散を制御するための基板材料および設計について本装置および方法が説明される。本実施形態は、動作中の半導体装置の温度上昇を低減することができる。いくつかの例では、第１の側に沿って位置決めされた複数のフィンを備えた基板構造体が製造されている。熱を発生する電子部品などの複数の熱源は、基板構造体の第２の側に沿って位置決めされてよい。複数の熱源は、複数のフィンから横方向にオフセットされて位置決めされてよい。いくつかの例では、複数のＬＥＤは、基板構造体の第１の側に沿って位置決めされ、少なくとも部分的に横方向で複数のフィンと列を成している。いくつかの例では、複数のＬＥＤは、基板構造体の第１の側に沿って位置決めされ、複数のフィンから横方向にオフセットされている。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の側および該第１の側とは反対側の第２の側を有する基板と、
所定の周期で前記基板の前記第１の側に位置決めされた複数の熱源と、
前記周期で前記第２の側に沿って位置決めされた複数のフィンと
を含み、
前記複数の熱源は、前記複数のフィンから横方向にオフセットされている、
装置。

【請求項2】

前記装置は、少なくとも部分的に横方向で前記複数のフィンと列を成す複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）をさらに含み、前記複数の熱源の各々は、前記複数のフィンのうちの隣接するフィンの各々から横方向にオフセットされている、請求項１記載の装置。

【請求項3】

前記装置は、前記複数のフィンから横方向にオフセットされた複数のＬＥＤをさらに含み、前記複数のＬＥＤの各々は、前記複数の熱源のうちの１つに位置決めされている、請求項１記載の装置。

【請求項4】

前記複数のフィンは、前記第２の側に沿って複数の窓を画定しており、前記複数の窓は、前記複数の熱源と横方向で位置合わせされている、請求項１記載の装置。

【請求項5】

前記基板の前記第１の側と前記第２の側との間の最も近い距離は、前記周期の３０％未満である、請求項４記載の装置。

【請求項6】

前記基板は、複数の第１の部分と第２の部分とを含み、前記第１の部分は、前記第１の側と前記第２の側との間の前記第２の部分よりも長く、前記第２の部分は、少なくとも部分的に前記複数の窓の上部側によって画定されている、請求項４記載の装置。

【請求項7】

前記第１の部分の各々の長さは、前記第２の部分の各々の長さの少なくとも２倍の長さである、請求項６記載の装置。

【請求項8】

前記装置は、前記複数の窓内に分散された熱伝導材料をさらに含み、前記熱伝導材料は、前記基板から熱を放散させるように構成されている、請求項４記載の装置。

【請求項9】

前記複数の熱源は、前記周期で前記基板の前記第１の側に近接して位置決めされている、請求項１記載の装置。

【請求項10】

発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイであって、
ガラスシートと、
前記ガラスシートの１つの側に位置決めされた複数のＬＥＤ装置と
を含み、
前記複数のＬＥＤ装置の各々は、
第１の側および該第１の側とは反対側の第２の側を有する基板と、
所定の周期で前記基板の前記第１の側に位置決めされた複数の熱源と、
前記周期で前記第２の側に沿って位置決めされた複数のフィンと
を含み、
前記複数の熱源は、前記複数のフィンから横方向にオフセットされている、
発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ。

【請求項11】

前記複数のＬＥＤ装置の各々は、前記複数のフィンと少なくとも部分的に横方向で位置合わせされた複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）をさらに含む、請求項１０記載のＬＥＤディスプレイ。

【請求項12】

前記複数の熱源の各々は、前記複数のフィンのうちの隣接するフィンの各々から横方向にオフセットされている、請求項１１記載のＬＥＤディスプレイ。

【請求項13】

前記複数のＬＥＤ装置の各々は、前記複数のフィンから横方向にオフセットされた複数のＬＥＤをさらに含む、請求項１０記載のＬＥＤディスプレイ。

【請求項14】

前記複数のフィンの各々は、前記基板の前記第２の側に沿って複数の窓を画定している、請求項１０記載のＬＥＤディスプレイ。

【請求項15】

前記基板の各々は、複数の第１の部分と第２の部分とをさらに含み、前記第１の部分は、前記第１の側と前記第２の側との間の前記第２の部分よりも長く、前記第２の部分は、少なくとも部分的に前記複数の窓の上部側によって画定されている、請求項１４記載のＬＥＤディスプレイ。

【請求項16】

前記複数のＬＥＤ装置の各々は、前記複数の窓内に分散された熱伝導材料をさらに含み、前記熱伝導材料は、前記基板から熱を放散させるように構成されている、請求項１４記載のＬＥＤディスプレイ。

【発明の詳細な説明】

【関連出願】

【0001】

本願は、米国特許法第１１９条のもと、２０２１年５月２８日に出願された米国仮特許出願第６３／１９４３２４号明細書の優先権の利益を主張し、その内容が依拠され、その内容全体を参照により本明細書に援用するものとする。

【技術分野】

【0002】

本開示は、基板の製造に関し、より詳細には、半導体装置からの放熱を制御するための基板材料および設計に関する。

【背景技術】

【0003】

マイクロＬＥＤ、ミニＬＥＤおよび有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などの発光ダイオード（ＬＥＤ）は、様々な用途に使用されている。例えば、それらはモバイル装置、ラップトップ、タブレット、コンピュータモニタ、自動車用ディスプレイ、スマートウォッチ、バックライト、看板、およびテレビディスプレイなどのガラスディスプレイパネルにおいて使用されてよい。近くの部品には、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、集積回路（ＩＣ）、導体、色変換素子、および他の電子素子が含まれ得る。ＬＥＤおよび近くの部品は、典型的には、動作中に熱を発生する。ＬＥＤは、温度に敏感な傾向がある。例えば、吸収された熱は、ＬＥＤの効率低下を引き起こしたり、あるいは放出された光におけるカラーシフトを引き起こしたりする場合がある。部品が発生した熱を放散させるために、いくつかの装置設計は、熱を吸収してそれをＬＥＤから離れる方向に向ける基板を含んでいる。これらの基板は、均一なガラスシートおよびプリント回路基板（ＰＣＢ）層状構造を含む。熱は、例えば、ヒートシンクに向けてよい。しかしながら、これらの設計は、欠点を有する場合がある。例えば、それらは、上述した非効率性または放出された光におけるシフトを引き起こす熱を、ＬＥＤまたは色変換素子から十分に離れる方向に向けていない場合がある。付加的に、現下の設計は、ＬＥＤまたは他の部品からの熱を効率的に放散させない場合があり、例えば、消費者によって触れられるかもしれない装置外表面を過熱させる可能性がある。例えば、そのような装置外表面に触れる消費者は、自ら熱傷を負う場合もある。その上さらに、熱的要因は、マイクロＬＥＤディスプレイなどのディスプレイのためのキー値メトリックであるディスプレイ輝度レベルを制限する可能性がある。したがって、ガラスディスプレイパネル内などの電子部品からの熱放散に取り組む機会がある。

【発明の概要】

【0004】

本明細書に開示する実施形態は、ＬＥＤ、色変換素子、ＴＦＴ、ＩＣ、導体、および他の電子部品などの半導体装置からの熱を放散させるための装置および方法に関する。例えば、本明細書に記載された装置および方法は、ガラスパネルディスプレイなどの様々な用途において、マイクロＬＥＤ、ミニＬＥＤ、およびＯＬＥＤなどのＬＥＤから離れる方向に熱を向けるように設計された熱放散機構を使用することができる。実施形態は、ＬＥＤから離れる方向に熱を向けるためのディスプレイ基板材料および設計を含み得る。例えば、実施形態は、基板の一方の側（例えば、熱を発生させる電子機器を有する側）から全体的な冷却を行うことができる基板の別の側に熱を振り向けるための設計および方法を含み得る。いくつかの例では、基板は、特に、熱をＬＥＤエミッタの熱源から離れる方向に振り向け、かつ温度に敏感なＬＥＤから離れる方向に振り向ける「フィン」などの３次元的特徴を含む。熱は、横方向に絶縁された熱伝導経路を通って放散されてよい。

【0005】

他の利点の中でも、実施形態は、熱に敏感な要素に対する基板内の熱拡散を低減することができる。例えば、実施形態は、ＬＥＤエミッタ、色変換素子、および近くの部品が、ＴＦＴ、導体路、またはマイクロＩＣ部品などの熱を発生する他の半導体部品の近傍にある場合でさえも、閾値温度を下回るように維持することができる。さらに、実施形態は、ＬＥＤ、色変換素子、近くの部品、および熱源からの熱伝達を増加させることができ、これにより、消費者が触れる可能性のあるＬＥＤ外表面温度を低下させることができる。その上さらに、ＬＥＤ、色変換素子、および近くの部品からの熱放散を増加させることにより、実施形態は、ＬＥＤが安定した発光スペクトルを維持することを可能にし、ＬＥＤの寿命信頼性を増大させることができる。ＬＥＤの温度上昇を最小化することにより、実施形態は、より高いディスプレイ輝度レベルを可能にすることもできる。というのも、ＬＥＤ熱限界などの電子部品の熱限界に達する前は、より高い電気駆動電流が使用されてよいからである。付加的に、実施形態は、熱放散抽出効率を改善することができ、これによって、例えば冷却ファンの電力消費を低減することにより、装置の電力消費を低減することができる。これらの開示の利益を受ける当業者であれば、他の利益も同様に認識できるであろう。

【0006】

いくつかの実施形態では、装置は、第１の側および該第１の側とは反対側の第２の側を有する基板と、所定の周期で基板の第１の側に位置決めされた複数の熱源とを含むことができる。基板の第２の側は、上記の周期で位置決めされた複数のフィンを含み、ここで、複数の熱源は、複数のフィンから横方向にオフセットされている。いくつかの例では、装置は、少なくとも部分的に横方向で複数のフィンと列を成す複数のＬＥＤを含む。いくつかの例では、装置は、複数のフィンから横方向にオフセットされた複数のＬＥＤを含む。

【0007】

いくつかの実施形態では、ＬＥＤディスプレイは、複数のＬＥＤ装置を含み、ここで、複数のＬＥＤ装置の各々は、第１の側および該第１の側とは反対側の第２の側を有する基板と、所定の周期で基板の第１の側に位置決めされた複数の熱源とを含む。さらに、基板の第２側は、上記の周期で位置決めされた複数のフィンを含み、ここで、複数の熱源は、複数のフィンから横方向にオフセットされている。いくつかの例では、複数のＬＥＤ装置の各々は、少なくとも部分的に横方向で複数のフィンと列を成す複数のＬＥＤを含む。いくつかの例では、複数のＬＥＤ装置の各々は、複数のフィンから横方向にオフセットされた複数のＬＥＤを含む。

【0008】

いくつかの実施形態では、本方法は、ピックアンドプレイス機械などにより、第１の側および該第１の側とは反対側の第２の側を含み、ここで、第１の側は、所定の周期で複数のフィンを含んでいる基板を形成するステップを含むことができる。この方法も、複数の発熱素子を、基板の第２の側に沿って上記の周期で、複数のフィンから横方向にオフセットさせて配置するステップを含む。

【0009】

いくつかの例では、本方法は、複数のＬＥＤを、基板の第２の側において少なくとも部分的に横方向で複数のフィンと列を成すように配置するステップを含む。いくつかの例では、本方法は、複数のＬＥＤを、基板の第２の側に複数のフィンから横方向にオフセットさせて配置するステップを含む。

【0010】

いくつかの実施形態では、非一時的コンピュータ可読媒体は、１つ以上のプロセッサによって実行されるときに、１つ以上のプロセッサに、第１の側および該第１の側とは反対側の第２の側を含み、第１の側が所定の周期で複数のフィンを含んでいる基板を形成するステップを含む方法を実行させる命令を格納している。この方法も、複数の発熱素子を、基板の第２の側に沿って上記の周期で、複数のフィンから横方向にオフセットさせて配置するステップを含む。

【0011】

【図面の簡単な説明】

【0012】

上記の概要および以下の例示的な実施形態の詳細な説明は、添付の図面と併せて読まれてよい。これらの図面は、本明細書で説明される例示的な実施形態のいくつかを示す。以下でさらに説明するように、特許請求の範囲は、これらの例示的な実施形態に限定されるものではない。明確にかつ読みやすくする理由から、これらの図面では特定の特徴の描写を省略している場合がある。

【図1】いくつかの例に従った、熱源からの熱を振り向けるための基板構造体を有する装置を示す図である。

【図2A】いくつかの例に従った、熱源からの熱を振り向けるための基板構造体を有する例示的な装置を示す図である。

【図2B】いくつかの例に従った、熱源からの熱を振り向けるための基板構造体を有する例示的な装置を示す図である。

【図2C】いくつかの例に従った、熱源からの熱を振り向けるための基板構造体を有する例示的な装置を示す図である。

【図2D】いくつかの例に従った、熱源からの熱を振り向けるための基板構造体を有する例示的な装置を示す図である。

【図2E】いくつかの例に従った、熱源からの熱を振り向けるための基板構造体を有する例示的な装置を示す図である。

【図3】いくつかの例に従った発光ダイオード装置を示す図である。

【図4A】いくつかの例に従った例示的な基板構造体を示す図である。

【図4B】いくつかの例に従った例示的な基板構造体を示す図である。

【図5A】いくつかの例に従った基板構造体を有する装置を生成するための例示的な方法を示す図である。

【図5B】いくつかの例に従った基板構造体を有する装置を生成するための例示的な方法を示す図である。

【図5C】いくつかの例に従った基板構造体を有する装置を生成するための例示的な方法を示す図である。

【図5D】いくつかの例に従った基板構造体を有する装置を生成するための例示的な方法を示す図である。

【図5E】いくつかの例に従った基板構造体を有する装置を生成するための例示的な方法を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本願は、例示的な（すなわち、例としての）実施形態を開示する。本開示は、これらの例示的な実施形態に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲の多くの実施形態は、例示的な実施形態とは異なる場合もある。特許請求の範囲に対しては本開示の趣旨および範囲から逸脱することなく様々な修正を加えることができる。特許請求の範囲は、そのような修正による実装形態の網羅を意図するものである。

【0014】

本願では時折、図面を見る場合の読み手に状況を把握させるために、方向性を示唆する用語（例えば、前面、裏面、上部、底部、左方、右方など）を使用している。しかしながら、特許請求の範囲は、図面に示されている配向に限定されるものではない。任意の絶対的な用語（例えば、高い、低いなど）は、対応する相対的な用語（例えば、より高い、より低いなど）による開示とも理解することができる。その上さらに、本明細書で説明する例示的な例は、ＬＥＤ装置を含むことができるが、例示的な実施形態は、任意のタイプの半導体装置または発光材料装置を含むことができる。

【0015】

図１を参照すると、装置１００は、第１の側１０４および該第１の側１０４とは反対側の第２の側１０６を有する基板構造体１０２を含む。基板構造体１０２は、基板厚さ１０８を有することができる。装置１００は、所定の周期１２０（例えば、ピッチ１２０）で基板構造体１０２の第１の側１０４に沿って位置決めされた複数の熱源１１０（すなわち、発熱素子）をさらに含む。熱源１１０は、例えば、ドライブ電子機器、ＴＦＴ、導体、およびマイクロＩＣ部品などの電子部品または半導体部品を含むことができる。周期１２０は、熱源１１０の間の等間隔の距離であってよい。例えば、周期１２０は、約１００ｐｐｉ（１インチ（２．５４ｃｍ）あたりのピクセル）～約１０００ｐｐｉの表示ピッチを有するディスプレイの場合、それぞれ２５μｍ～２５０μｍの範囲内であってよい。いくつかの例では、周期１２０は、表示ピッチと同じであってもよいし、表示ピッチの倍数であってもよい。

【0016】

いくつかの例では、熱源１１０は、第１の側１０４に近接して位置決めされてよい。例えば、金属もしくは誘電体電気回路層などの電気回路層は、基板構造体１０２の第１の側１０４の全体または１つ以上の選択部分に沿って位置決めされていてよい。熱源１１０は、電気回路層の上部に（例えば、所定の周期１２０で）配置されていてよい。熱源１１０は、例えば、フォトリソグラフィパターニング、真空堆積、電気めっき、印刷、積層、または転写法によって配置することができる。

【0017】

基板構造体１０２は、基板１０２の第２の側１０６に沿って位置決めされた複数のフィン１３０を含む。この例では、複数のフィン１３０は、複数の熱源１１０の所定の周期１２０と同じ周期で位置決めされている。一実施形態では、フィン１３０は、熱源１１０と交互になるように位置決めされている。複数のフィン１３０は、少なくともいくつかの隣接するフィン１３０の間の窓１４０をさらに画定している。これらの窓１４０のうちの１つ以上は、特定の実施形態において、対応する熱源１１０の幅と同じかまたはほぼ同じ幅１４１を有することができる。いくつかの例では、１つ以上の窓は、対応する熱源１１０よりも１０％広い幅１４１を有することができる。図１に示されている例では、窓１４０は、複数の熱源１１０の各々の下方に配置されている。例えば、各窓１４０は、熱源１１０に対して横方向で位置合わせされている（例えば、鉛直方向で位置合わせされている）。いくつかの例では、各窓１４０は、少なくとも部分的に各熱源１１０に対して位置合わせされている。いくつかの例では、隣接する熱源１１０間の距離は、窓１４０における対応するシフトと共に変化する（例えば、窓１４０は各熱源１１０に対して位置合わせされている）。

【0018】

いくつかの例では、フィン１３０を有する基板１０２は、フィン１３０の刻み込みのために（例えば、基板のあるブロックから）基板材料を除去することによって形成されてよい。例えば、基板材料は、窓１４０によって画定されるフィン１３０を形成するために基板ブロックから除去されてよい（例えば、窓１４０は、基板材料の刻み込みを示す）。いくつかの例では、フィン１３０は、例えば、接着剤を用いて基板１０２に取り付けられている。接着剤は、例えば、アクリル、エポキシまたはウレタンアクリレートであってよい。フィン１３０および基板１０２は、同じ材料であってよい。

【0019】

熱を基板１０２から離れる方向に放散させるために、空気（例えば空気、酸素、不活性ガス、または何らかの他の気体状物質）流、金属構造体、または他の熱伝導体などの従来の放熱アプローチを含む冷却機構が、窓１４０内に設けられていてよい。矢印１５０は、方向性熱流を示している。この例では、窓１４０内の冷却機構は、熱源１１０によって生成された熱を基板構造体１０２を通して放散する。したがって、横方向に絶縁された熱伝導経路を設けることにより、熱は、基板構造体１０２の第１の側１０４から基板１０２の第２の側１０６へ振り向けられる。

【0020】

基板構造体１０２は、基板構造体１０２の第１の側１０４と各窓１４０との間の窓厚さ１４２を含む。いくつかの例では、基板構造体１０２は、予め定められた量によるピッチ１２０に比例する窓厚さ１４２を有するように製造される。例えば、基板構造体１０２は、ピッチ１２０の閾値割合未満の窓厚さ１４２を有するように製造されてよい。例えば、基板構造体１０２は、ピッチ１２０の３０％以下の窓厚さ１４２（例えば、窓厚さ１４２≦０．３×ピッチ１２０）を有するように製造されてよい。他の例として、基板構造体１０２は、ピッチ１２０の１０％以下、ピッチ１２０の５０％以下、ピッチ１２０の７０％以下、またはピッチ１２０の９０％以下の窓厚１４２を有するように製造されてよい。

【0021】

いくつかの例では、基板構造体１０２は、付加的または代替的に、基板厚さ１０８の閾値割合未満の窓厚さ１４２を有するように製造されてよい。例えば、基板構造体１０２は、基板厚さ１０８の５０パーセント以下である窓厚さ１４２（例えば、窓厚さ１４２≦０．５×基板厚さ１０８）を有するように製造されてよい。

【0022】

図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、図２Ｄ、および図２Ｅは、例示的なＬＥＤ装置構成を示す図である。図２Ａを参照すると、ＬＥＤ装置２７０は、基板構造体２０２の第１の側２０３に沿って位置決めされた複数の熱源２０６（例えば、ＴＦＴ、導体、またはマイクロＩＣ部品）を含んでいる。さらに、基板構造体２０２は、基板構造体２０２の第２の側２０５に沿って位置決めされた複数のフィン２１０を含んでいる。複数のフィン２１０は、少なくともいくつかの隣接するフィン２１０の間の窓２０８を画定する。基板構造体２０２では、フィン２１０を含む領域の方が窓２０８を有する領域に比べて厚くなっている。いくつかの例では、フィン２１０などのより厚い基板領域は、機械的な支持（例えば、剛性の増加）と、表面積の増加とを提供する。いくつかの例では、フィン２１０を有する基板２０２の形成のために、基板材料が基板材料のブロックから刻み込まれる。いくつかの例では、基板材料は、フィン２１０が熱源２０６などの熱源と同じかまたは類似の形状となるように基板のブロックから除去されている。

【0023】

さらに、ＬＥＤ装置２７０は、基板構造体２０２の第１の側に沿って、かつ隣接する熱源２０６の間に位置決めされた複数のＬＥＤ２０４を含む。ＬＥＤ２０４は、例えば、赤色光、緑色光、および青色光を放出するＬＥＤを含むことができる。この例では、各ＬＥＤ２０４は、基板構造体２０２のフィン２１０と横方向で位置合わせされて位置決めされている。しかしながら、熱源２０６は、横方向で窓２０８と列を成している。いくつかの例では、窓２０８は、熱源２０６よりも広い割合となるように製造されている。例えば、基板構造体２０２は、熱源２０６よりも１０％広い窓２０８（例えば、窓２０８の幅≧熱源２０６の１１０％）を含むように製造されてよい。

【0024】

熱源２０６からの熱は、最も抵抗の少ない経路を辿る傾向があるので、各熱源２０６によって放出された熱の少なくとも一部は、基板構造体２０２を通して熱源の対応する窓２０８へ向けられる。したがって、ＬＥＤ装置２７０は、基板構造体２０２の第１の側２０３から基板構造体２０２の第２の側２０５へ熱を向ける。ガス、金属、または他の熱伝導体などの冷却機構は、熱を環境に向けることなどによって熱を放散させるために窓２０８内に設けられていてよい。ＬＥＤ装置２７０は、基板構造体２０２の第１の側２０３にわたって位置決めされたガラスシート（例えば、カバー）２１２をさらに含み、このガラスシートを通してＬＥＤ２０４は光を放出する。

【0025】

図２Ｂは、図２Ａと同様に、基板構造体２０２の第１の側２０３に沿って位置決めされた複数の熱源２０６（例えば、ＴＦＴ、導体、またはマイクロＩＣ部品）と、基板構造体２０２の第２の側２０５に沿って位置決めされた複数のフィン２１０とを含むＬＥＤ装置２７２を示している。複数のフィン２１０は、隣接するフィン２１０との間に複数の窓２０８を形成している。付加的に、熱源２０６は、横方向で窓２０８と列を成している。

【0026】

さらに、ＬＥＤ装置２７２は、基板構造体２０２の第１の側に隣接する平坦化層２２２（またはいくつかの例では、任意の他の中間層）に沿って位置決めされた複数のＬＥＤ２０４を含み、ここで、複数のＬＥＤ２０４の各々は、熱源２０６から横方向にオフセットされている。その上さらに、各ＬＥＤ２０４は、基板構造体２０２のフィン２１０と横方向で位置合わせされて位置決めされている。平坦化層２２２は、ＬＥＤ２０４を基板構造体２０２から分離させる、単一の材料もしくは複数の材料で作製された単一の層であり得る。

【0027】

熱源２０６からの熱は、最も抵抗の少ない経路を辿る傾向があるので、各熱源２０６によって放出された熱の少なくとも一部は、基板構造体２０２を通して熱源の対応する窓２０８へ向けられる。したがって、ＬＥＤ装置２７２は、基板構造体２０２の第１の側２０３から基板構造体２０２の第２の側２０５へ熱を向ける。空気流、金属構造体、またはその他の熱伝導体を使用する従来の放熱アプローチなどの冷却機構は、熱を環境に向けることなどによって熱を放散させるために窓２０８内に設けられていてよい。

【0028】

図２Ｃは、図２Ａと同様に、基板構造体２０２の第１の側２０３に沿って位置決めされた複数の熱源２０６（例えば、ＴＦＴ、導体、またはマイクロＩＣ部品）と、基板構造体２０２の第２の側２０５に沿って位置決めされた複数のフィン２１０とを含むＬＥＤ装置２７４を示している。複数のフィン２１０は、隣接するフィン２１０との間に複数の窓２０８を形成している。図２Ｂのように、熱源２０６は、横方向で窓２０８と列を成している。

【0029】

しかしながら、この例では、ＬＥＤ装置２７４は、熱源２０６の上部に位置決めされた複数のＬＥＤ２０４を含む。図示されているように、ＬＥＤ２０４は、各熱源２０６の上に着座する。ＬＥＤ２０４は、１つ以上の中間層（例えば、平坦化層２２２）によって熱源２０６から鉛直方向に分離されていてもよいが、まだ熱源２０６の上部で横方向に位置合わせされていてもよい。その上さらに、各ＬＥＤ２０４および熱源２０６の対は、基板構造体２０２の窓２０８と横方向で位置合わせされて位置決めされている。

【0030】

ここでも、熱源２０６からの熱は、最も抵抗の少ない経路を辿るので、各熱源２０６によって放出された熱の少なくとも一部は、基板構造体２０２を通して熱源の対応する窓２０８に向けられる。したがって、ＬＥＤ装置２７４は、基板構造体２０２の第１の側２０３から基板構造体２０２の第２の側２０５へ熱を向ける。ガス、金属、または他の熱伝導体などの冷却機構は、熱を環境に向けることなどによって熱を放散させるために窓２０８内に設けられていてよい。

【0031】

図２Ｄは、図２Ａと同様に、基板構造体２０２の第１の側２０３に沿って位置決めされた複数の熱源２０６（例えば、ＴＦＴ、導体、またはマイクロＩＣ部品）と、基板構造体２０２の第２の側２０５に沿って位置決めされた複数のフィン２１０とを含むＬＥＤ装置２７６を示している。複数のフィン２１０は、隣接するフィン２１０との間に複数の窓２０８を形成している。図２Ｂのように、熱源２０６は、横方向で窓２０８と列を成している。

【0032】

しかしながら、この例では、ＬＥＤ装置２７６は、平坦化層２２２上のモノクロ（例えば、単一光）ＬＥＤ（例えば、青色光を放出するマイクロＬＥＤ）であってよい複数のＬＥＤ２４４を含む。その上さらに、複数のＬＥＤ２４４の各々は、フィン２１０と横方向で位置合わせされ、熱源２０６から横方向にオフセットされている。

【0033】

ＬＥＤ装置２７６も、色変換層２１３の一部であってよい複数の色変換部品２４２を含む。色変換部品２４２は、ＬＥＤ２４４から放出された青色光を受光し、受光した青色光の少なくとも一部を赤色光および／または緑色光に変換することができる。この例では、各色変換部品２４２は、フィン２１０と横方向で位置合わせされており、同様にＬＥＤ２４４とも横方向で位置合わせされている。

【0034】

図２Ｃと同様に、熱源２０６からの熱は、最も抵抗の少ない経路を辿るので、各熱源２０６によって放出された熱の少なくとも一部は、基板構造体２０２を通して熱源の対応する窓２０８へ向けられる。したがって、ＬＥＤ装置２７６は、基板構造体２０２の第１の側２０３から基板構造体２０２の第２の側２０５に熱を向ける。ガス、金属、または他の熱伝導体などの冷却機構は、熱を環境に向けることなどによって熱を放散させるために窓２０８内に設けられていてよい。

【0035】

図２Ｅは、基板構造体２０２の第１の側２０３に沿って位置決めされた複数のフィン２１０を含むＬＥＤ装置２７８を示している。複数のフィン２１０は、隣接するフィン２１０との間に複数の窓２０８を形成している。アクリル、エポキシ、ウレタンアクリレート、ＵＶ硬化性接着剤、または感圧接着剤などの接着剤２３４は、基板構造体２０２の第２の側２０５に沿って複数の熱源２０６（例えば、ＴＦＴ、導体、またはマイクロＩＣ部品）および複数のＬＥＤ２０４を接着する。その上さらに、ガラスシート２１２は、基板構造体２０２の第２の側２０５にわたって位置決めされており、このガラスシート２１２を通してＬＥＤ２０４は光を放出する。ガラスシート２１２は、熱源２０６およびＬＥＤ２０４に直接にまたは中間コーティングを介して機械的に結合することができる。

【0036】

この例では、複数のＬＥＤ２０４は、複数のフィン２１０と横方向で位置合わせされているのに対し、複数の熱源２０６は、複数の窓２０８と横方向で位置合わせされている。この例でも同様に、熱源２０６からの熱は、最も抵抗の少ない経路を辿るので、各熱源２０６によって放出された熱の少なくとも一部は、基板構造体２０２を通して熱源の対応する窓２０８へ向けられる。ガス、金属、または他の熱伝導体などの冷却機構は、熱を環境に向けることなどによって熱を放散させるために窓２０８内に設けられていてよい。

【0037】

図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、図２Ｄ、および図２Ｅに示されているように、基板構造体２０２は、熱源２０６に対して周期的に位置合わせ（例えば、ピッチで位置合わせ）されてよい薄い窓２０８の領域を含み、これにより、（例えば、基板構造体２０２の表面に沿って）冷却環境に伝導される熱のための短い経路が生成される。

【0038】

当業者ならば、図１および図２Ａ～図２Ｅが、例えばモバイル装置、ラップトップ、タブレット、コンピュータモニタ、および／またはテレビディスプレイに使用されてよい装置および／またはＬＥＤ装置の平坦なアレイの断面を表し得ることを容易に理解するであろう。

【0039】

有利には、実施形態は、熱が近くの温度に敏感な部品に横方向に拡散し得る前に、基板構造体２０２から熱が抽出されることを可能にすることができる。図３に示されているように、主要な熱源２０６（例えば、半導体部品）は、マイクロＬＥＤディスプレイ３００の画素領域の大部分を占めることができる。ＬＥＤ２０４の感温ゾーンが占める面積は、ＴＦＴの発熱領域よりも小さいので、基板がＬＥＤ２０４の性能に影響を与えることなく熱を吸収する能力には限界がある。ＬＥＤ２０４について言及しているが、代替要素として、マイクロＬＥＤ、ミニＬＥＤ、色変換素子、またはこれらもしくは他の部品の組み合わせを含むことができる。同様に、ＴＦＴ領域について言及しているが、この領域は、ＩＣ、マイクロＩＣ、および導体などの他の発熱材料を含むことができる。

【0040】

これらの欠陥および他の欠陥を解消するために、実施形態は、ＬＥＤ２０４の熱上昇を低減する手法で熱源２０６からの熱を（例えば、絶縁された熱流路を介して）振り向ける。その結果、（例えば、複数のフィン２１０を介して）絶縁された領域における基板構造体２０２の厚さを通じてより高い熱勾配が生成される場合がある。

【0041】

図４Ａを参照すると、基板構造体４０２の第１の表面４０３は、装置製造のための最適化された領域を提供する。しかしながら、基板構造体４０２の第２の表面４０５は、複数のフィン４０４を含む。複数のフィン４０４は、基板構造体４０２の残りの部分と同じかもしくは異なる材料から製造されてよい。

【0042】

基板構造体４０２の薄い窓領域４０６は、熱源２０６などの熱源から熱を伝達するように設計されており、したがって、窓４０８は、熱源に対して位置合わせされてよい。基板構造体４０２を横方向から横切る代わりに、基板構造体４０２を通る熱伝達を主として促進するために、基板構造体４０２は、第１の表面４０３に沿って位置決めされるＬＥＤの周期（例えば、ピクセルピッチ）の閾値割合以下の厚さを有する薄い窓領域４０６を有するように製造されている。例えば、基板の第１の側から第２の側までの距離（例えば、薄い窓領域４０６の距離）は、ＬＥＤ周期の３０％未満であってよい。薄い窓領域４０６は、（例えば、その下方に熱源が第１の表面４０３に沿って配置されてよい）複数の窓４０８の刻み込みのために基板構造体４０２から基板材料を除去することによって形成されてもよい。他の例として、基板構造体１０２は、ＬＥＤ周期の１０％以下、ＬＥＤ周期の５０％以下、ＬＥＤ周期の７０％以下、またはＬＥＤ周期の９０％以下である窓厚さ１４２を有するように製造されてよい。

【0043】

複数のフィン４０４を含む厚い基板領域４０７は、より厚く、全体的な機械的支持を追加することができる。いくつかの例では、基板構造体４０２は、厚い基板領域４０７における基板厚さの閾値割合未満の厚さを有する薄い窓領域４０６を有するように製造されてよい。その上さらに、基板構造体４０２は、隣接するフィン４０４間の距離４１７に比例する複数のフィン４０４の各々のフィン幅４１５を有するように製造されてよい。例えば、距離４１７は、フィン幅４１５よりも閾値量だけ大きくてよい（例えば、５０％大きい、１００％大きい、２００％大きい、または３００％大きいなど）。

【0044】

いくつかの例では、基板構造体４０２のための基板材料は、用途および装置製造要件に基づいて選択することができる。例えば、基板材料は、誘電体材料、例えばガラス材料、セラミック材料、ガラスセラミック材料、またはポリマー材料であってよい。基板構造体４０２は、材料の組み合わせから製造することもできる。例えば、基板のより厚い支持部分（例えば、厚い基板領域４０７）は、ガラスであってよく、より薄い窓部分（例えば、薄い窓領域４０６）は、セラミックであってよい。材料を組み合わせる１つの理由は、薄くなるように、かつより高い熱伝導率および拡散率を窓領域（例えば、薄い窓領域４０６）に有するように最適化されセラミックなどの材料を利用することである。次いで、大面積パネル処理のために最適化されたガラス基板を、支持領域（例えば、厚い基板領域４０７）のために使用することができる。薄いセラミック材料の例には、１００μｍ未満の厚さのアルミナ基板およびジルコニア基板が含まれる。

【0045】

薄い窓部分４０６は、単一の材料、層状の材料、または複合材料であってよい。また、フィン４０４も、単一の材料、層状の材料、または複合材料であってよい。薄い窓部分４０６は、基板構造体４０２にわたる横方向寸法において可変である。同様に、フィン４０４も、基板構造体４０２にわたる横方向寸法において可変である。それらが矩形の要素として示されているにもかかわらず、フィン４０４および薄い窓部分４０６は、非鉛直、非水平、湾曲、傾斜、およびその他の非線形の表面を有することができる。付加的に、フィン４０４および薄い窓部分４０６は、基板表面にわたる線形アレイ、非線形アレイ、２Ｄアレイ、または他のパターンであってもよい。厚さ変化は、第２の表面にのみ存在することが示されているが、この厚さ変化は、基板構造体４０２の第１の表面４０３に存在することも、あるいは第１および第２の表面４０３，４０５の組み合わせに存在することも可能である。いくつかの例では、薄い窓領域４０６、厚い基板領域４０７、およびフィン幅４１５は、基板構造体４０２にわたって可変である。

【0046】

基板構造体４０２の薄い窓領域４０６および厚い基板領域４０７が異なる材料から製造されている場合、これらの領域は、積層、コーティング、堆積、またはボンディングプロセスによって組み立てることが可能である。それらが２つの異なるタイプのガラス材料である場合、これらはラミネートフュージョンプロセスで形成することが可能である。裏面表面（例えば、第２の表面４０５）の特徴は、従来技術において公知の、エッチング、アブレーション、成形、または他のプロセスによって形成することができる。例えば、厚い基板領域４０７の材料は、均一なシートとして薄い窓領域４０６の材料と組み合わせることができ、次いで、フィン４０４から材料を除去することができる。

【0047】

複数の窓４０８も、基板構造体４０２の冷却を可能にする。例えば、熱は、空気流（例えば、複数の窓４０８を通して空気を吹き込むファン）、複数のフィン４０４の間に分散された熱伝導材料に熱的に結合された熱伝導体またはヒートシンクを使用して、基板構造体４０２から環境へ伝達されてもよいし、あるいは熱放射によって周囲へ伝達されてもよい。熱伝導材料は、基板構造体４０２から離れる方向への熱伝達、例えば環境への熱伝達を容易にする。これらの付加的な要素は、基板構造体４０２の第２の表面４０５上に統合化することができ、かつ複数の窓４０８をコーティングするかまたは充填することができる。１つの利点は、第２の表面４０５上に増加した表面領域であり、この表面領域は、環境への直接的な熱伝達かまたは中間的な熱伝導層を通した熱伝達のいずれかに使用することができる。例として、熱伝導材料は、第２の表面４０５から離れる方向に熱を伝導する金属または異方性熱伝導材料とすることができる。異方性熱伝導材料は、例えば、コンフォーマルなコーティングもしくは平坦化コーティング、または集積化された素子であってよい。熱伝導材料は、対応する電気回路および（例えば、第１の表面４０３および第２の表面４０５）相互接続部と電気的に互換性があってよい。例えば、熱伝導材料は、導体、ＩＣ、マイクロＩＣ、ＬＥＤ、色変換材料、エミッタ、レンズ構造体、光散乱構造体などの電子素子または光学素子を支持することができる。

【0048】

一例として、図４Ｂは、図４Ａと同じ基板構造体４０２を示しているが、熱伝導材料４５０が複数のフィン４０４の間に分散されている。熱伝導材料４５０は、例えば、等方性または異方性であってよい。熱伝導材料４５０は、基板構造体４０２の裏面（例えば、第２の表面４０５）から環境への基板構造体４０２からの熱の伝達を容易にする。複数のフィン４０８は、少なくともそれらが熱伝導材料４５０と接触する表面領域を追加するので、基板材料４０２からの熱放散を改善する。

【0049】

いくつかの例では、絶縁層、電気回路、およびラップアラウンド型相互接続電極、電気的相互接続を介した貫通型基板が追加されてよい。いくつかの例では、冷却は、高放射率コーティングを、熱伝導材料４５０に適用することによって、あるいは（例えば、熱伝導材料４５０によって提供される付加的な熱伝導が必要でない場合は）基板構造体の裏面（例えば、第２の表面４０５）に直接適用することによって、さらに改善されてよい。

【0050】

図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃ、図５Ｄ、および図５Ｅは、基板構造体と、発熱素子（例えば熱源２０６）と、ＬＥＤ（例えばＬＥＤ２０４，２４４）とを有する装置を形成するための例示的な方法を示す。図５Ａを参照すると、方法５００は、ステップ５０２において、所定の周期で第１の側に複数のフィンを含む基板を形成するステップを含む。例えば、フィンを含む基板は、ガラス、セラミック、ガラスセラミック、またはポリマー材料から形成されていてよい。ステップ５０４では、熱源２０６などの複数の発熱素子が、同じ周期で基板の第２の側に複数のフィンに対して横方向で位置合わせされることなく配置される。例えば、図２Ａは、基板構造体２０２の一方の側に沿って、基板構造体２０２の他方の側に沿って位置決めされた複数のフィン２１０と同じピッチで配置された複数の発熱素子２０６を示している。熱源２０６は、複数のフィン２１０に対して横方向で位置合わせされていない。

【0051】

ステップ５０６では、ＬＥＤ２０４，２４４などの複数の発光装置が、基板の第２の側に配置され、第２の側から（例えば離れる方向に）（例えば、光を）放出するように構成されている。例えば、図２Ａは、複数のフィン２１０を有する側とは別の基板構造体２０２の側に配置された複数のＬＥＤ２０４を示している。次いで、本方法は終了する。

【0052】

図５Ｂは、これもステップ５０２において、第１の側に所定の周期で複数のフィンを含んでいる基板を形成し、ステップ５０４において、複数の発熱素子を、同じ周期で基板の第２の側に複数のフィンに対して横方向で位置合わせすることなく配置することを含む方法５２０を示している。

【0053】

ステップ５２６に進むと、複数の発光装置が、基板の第２の側において複数の発熱素子の間に配置される。例えば、図２Ｂは、複数のＬＥＤ２０４を示しており、各ＬＥＤ２０４は、熱源２０６の間に配置されている。次いで、本方法は終了する。

【0054】

図５Ｃは、これもステップ５０２において、第１の側に所定の周期で複数のフィンを含んでいる基板を形成し、ステップ５０４において、複数の発熱素子を、同じ周期で基板の第２の側に複数のフィンに対して横方向で位置合わせすることなく配置することを含む方法５３０を示している。

【0055】

ステップ５３６では、複数の発光装置が、複数の熱伝導要素の各々に配置される。例えば、図２Ｃは、複数の熱源２０６の各々の上部に位置決めされたＬＥＤ２０４を示している。次いで、本方法は終了する。

【0056】

図５Ｄは、これもステップ５０２において、第１の側に所定の周期で複数のフィンを含んでいる基板を形成し、ステップ５０４において、複数の発熱素子を、同じ周期で基板の第２の側に複数のフィンに対して横方向で位置合わせすることなく配置することを含む方法５４０を示している。

【0057】

ステップ５４６では、複数の発光装置が基板の第２の側に配置され、複数のフィンに対して横方向で位置合わせされる。例えば、図２Ａは、複数のフィン２１０を有する側とは別の基板構造体２０２の側に配置された複数のＬＥＤ２０４を示しており、ここでは、複数のＬＥＤ２０４は、複数のフィン２１０に対して横方向で位置合わせされている。次いで、方法は終了する。

【0058】

図５Ｅは、これもステップ５０２において、第１の側に所定の周期で複数のフィンを含んでいる基板を形成し、ステップ５０４において、複数の発熱素子を、同じ周期で基板の第２の側に複数のフィンに対して横方向で位置合わせすることなく配置することを含む方法５５０を示している。

【0059】

ステップ５５６では、複数の発光装置が、基板の第２の側において平坦化層に配置されている。例えば、図２Ｂは、複数のＬＥＤ２０４を示しており、各ＬＥＤ２０４は、複数のフィン２１０とは反対側の基板構造体２０２の側において平坦化層２２２に配置されている。次いで、本方法は終了する。

【0060】

いくつかの例では、装置は、第１の側および該第１の側とは反対側の第２の側を有する基板を含む。この装置も、所定の周期で基板の第１の側に位置決めされた複数の熱源と、所定の周期で基板の第２の側に沿って位置決めされた複数のフィンとを含む。いくつかの例では、周期は、２５μｍ～２５０μｍの範囲内である。複数の熱源は、複数のフィンから横方向にオフセットされていてよい。

【0061】

いくつかの例では、装置は、少なくとも部分的に横方向で複数のフィンと列を成す複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を含む。いくつかの例では、複数の熱源は、複数のフィンのうちの隣接するフィンの各々から横方向にオフセットされている。いくつかの例では、複数のＬＥＤは、複数のフィンから横方向にオフセットされている。いくつかの例では、複数のＬＥＤの各々は、複数の熱源のうちの１つに位置決めされている。

【0062】

いくつかの例では、複数のフィンは、第２の側に沿って複数の窓を画定している。いくつかの例では、複数の窓は、横方向で複数の熱源と列を成している。いくつかの例では、基板の第１の側から第２の側までの距離は、周期の３０％未満である。

【0063】

いくつかの例では、基板は、複数の第１の部分と第２の部分とを含み、第１の部分は、第２の部分よりも長く、第２の部分は、少なくとも部分的に複数の窓の上部側によって画定されている。いくつかの例では、第１の部分の各々の長さは、第２の部分の各々の長さの少なくとも２倍の長さである。

【0064】

いくつかの例では、熱伝導材料は、複数の窓内に分散されており、ここで、熱伝導材料は、基板から熱を放散させるように構成されている。

【0065】

いくつかの実施形態では、発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイは、ガラスシートと、該ガラスシートの１つの側（例えば、下部）に位置決めされた複数のＬＥＤ装置とを含む。さらに、複数のＬＥＤ装置の各々は、第１の側および該第１の側とは反対側の第２の側を有する基板と、所定の周期で基板の第１の側に位置決めされた複数の熱源とを含む。いくつかの例では、周期は、２５μｍ～２５０μｍの範囲内である。複数のＬＥＤ装置の各々も、所定の周期で基板の第２の側に沿って位置決めされた複数のフィンを含む。複数の熱源は、複数のフィンから横方向にオフセットされていてよい。

【0066】

いくつかの例では、複数のＬＥＤ装置の各々は、少なくとも部分的に横方向で複数のフィンと列を成す複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を含む。いくつかの例では、複数の熱源は、複数のフィンのうちの隣接するフィンの各々から横方向にオフセットされている。いくつかの例では、複数のＬＥＤは、複数のフィンから横方向にオフセットされている。いくつかの例では、複数のＬＥＤの各々は、複数の熱源のうちの１つに位置決めされている。

【0067】

【0068】

いくつかの例では、基板の各々は、複数の第１の部分と第２の部分とを含み、第１の部分は、第２の部分よりも長く、第２の部分は、少なくとも部分的に複数の窓の上部側によって画定されている。いくつかの例では、第１の部分の各々の長さは、第２の部分の各々の長さの少なくとも２倍の長さである。

【0069】

いくつかの例では、熱伝導材料は、複数の窓内に分散されており、ここで、熱伝導材料は、基板から熱を放散させるように構成されている。

【0070】

いくつかの実施形態では、本方法は、第１の側および該第１の側とは反対側の第２の側を含み、ここで、第１の側が所定の周期で複数のフィンを含んでいる基板を形成するステップと、複数の発熱素子を、基板の第２の側において所定の周期で、複数のフィンから横方向にオフセットさせて配置するステップとを含む。

【0071】

いくつかの例では、本方法は、複数のＬＥＤを基板の第２の側に複数のフィンから横方向にオフセットさせて配置するステップを含む。いくつかの例では、本方法は、複数のＬＥＤを、少なくとも部分的に横方向で複数のフィンと列を成すように配置するステップを含む。

【0072】

いくつかの例では、本方法は、複数のフィンのうちの隣接するフィンの各々から横方向にオフセットされた複数の熱源を配置するステップを含む。いくつかの例では、本方法は、複数のＬＥＤの各々を複数の熱源のうちの１つに配置するステップを含む。

【0073】

いくつかの例では、複数のフィンが、第２の側に沿って複数の窓を画定し、ここで、本方法は、複数の窓内に熱伝導材料を分散させるステップを含み、ここで、熱伝導材料は、基板から熱を放散させるように構成されている。

【0074】

いくつかの実施形態では、非一時的コンピュータ可読媒体は、１つ以上のプロセッサによって実行されるときに、１つ以上のプロセッサに、第１の側および該第１の側とは反対側の第２の側を含み、第１の側が所定の周期で複数のフィンを含んでいる基板を形成するステップと、複数の発熱素子を、基板の第２の側において所定の周期で、複数のフィンから横方向にオフセットさせて配置するステップとを含む方法を実行させる命令を格納している。

【0075】

【0076】

【0077】

【0078】

上述の方法は、図示のフローチャートを参照したものであるが、本方法に関連する動作を実行する他の多くの手法が使用可能であることは明らかであろう。例えば、いくつかの動作の順序は変更されてもよく、記載された動作のいくつかは任意であってよい。

【0079】

付加的に、本明細書に記載された方法およびシステムは、少なくとも部分的に、それらのプロセスを実施するためのコンピュータ実装プロセスおよび装置の形態で実施可能である。開示されている方法は、コンピュータプログラムコードによって符号化された、有形の非一時的な機械可読記憶媒体の形態で少なくとも部分的に実施されてもよい。例えば、方法のステップは、ハードウェア、プロセッサ（例えば、ソフトウェア）によって実行される実行可能な命令、またはこれら２つの組み合わせで実施可能である。媒体は、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＯＭ、ＢＤ－ＲＯＭ、ハードディスクドライブ、フラッシュメモリ、または任意の他の非一時的な機械可読記憶媒体を含むことができる。コンピュータプログラムコードがコンピュータにロードされ、コンピュータによって実行されるとき、コンピュータは、この方法を実施するための装置となる。また、本方法は、少なくとも部分的にコンピュータプログラムコードがロードされるかまたは実行されるコンピュータの形態で実施されてもよく、それにより、コンピュータは、本方法を実施するための専用のコンピュータとなる。汎用プロセッサ上に実装される場合、コンピュータプログラムコードセグメントは、特定の論理回路を作成するようにプロセッサを構成する。代替的に、本方法は、当該方法を実施するための特定用途向け集積回路において少なくとも部分的に実施されてもよい。

【0080】

上記は、本開示の実施形態を例示、説明および記述する目的で提供されている。これらの実施形態に対する修正および適用は、当業者には明らかであり、本開示の範囲または趣旨から逸脱することなく行うことができよう。

【0081】

以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。

【0082】

実施形態１
第１の側および該第１の側とは反対側の第２の側を有する基板と、
所定の周期で前記基板の前記第１の側に位置決めされた複数の熱源と、
前記周期で前記第２の側に沿って位置決めされた複数のフィンと
を含み、
前記複数の熱源は、前記複数のフィンから横方向にオフセットされている、
装置。

【0083】

実施形態２
前記装置は、少なくとも部分的に横方向で前記複数のフィンと列を成す複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）をさらに含む、実施形態１記載の装置。

【0084】

実施形態３
前記複数の熱源の各々は、前記複数のフィンのうちの隣接するフィンの各々から横方向にオフセットされている、実施形態２記載の装置。

【0085】

実施形態４
前記装置は、前記複数のフィンから横方向にオフセットされた複数のＬＥＤをさらに含む、実施形態１記載の装置。

【0086】

実施形態５
前記複数のＬＥＤの各々は、前記複数の熱源のうちの１つに位置決めされている、実施形態４記載の装置。

【0087】

実施形態６
前記複数のフィンは、前記第２の側に沿って複数の窓を画定している、実施形態１記載の装置。

【0088】

実施形態７
前記複数の窓は、前記複数の熱源と横方向で位置合わせされている、実施形態６記載の装置。

【0089】

実施形態８
前記基板の前記第１の側と前記第２の側との間の最も近い距離は、前記周期の３０％未満である、実施形態６記載の装置。

【0090】

実施形態９
前記基板は、複数の第１の部分と第２の部分とを含み、前記第１の部分は、前記第１の側と前記第２の側との間の前記第２の部分よりも長く、前記第２の部分は、少なくとも部分的に前記複数の窓の上部側によって画定されている、実施形態６記載の装置。

【0091】

実施形態１０
前記第１の部分の各々の長さは、前記第２の部分の各々の長さの少なくとも２倍の長さである、実施形態９記載の装置。

【0092】

実施形態１１
前記装置は、前記複数の窓内に分散された熱伝導材料をさらに含み、前記熱伝導材料は、前記基板から熱を放散させるように構成されている、実施形態６記載の装置。

【0093】

実施形態１２
前記複数の熱源は、前記周期で前記基板の前記第１の側に近接して位置決めされている、実施形態１記載の装置。

【0094】

実施形態１３
前記周期は、２５μｍ～２５０μｍの範囲内である、実施形態１記載の装置。

【0095】

実施形態１４
発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイであって、
ガラスシートと、
前記ガラスシートの１つの側に位置決めされた複数のＬＥＤ装置と
を含み、
前記複数のＬＥＤ装置の各々は、
第１の側および該第１の側とは反対側の第２の側を有する基板と、
所定の周期で前記基板の前記第１の側に位置決めされた複数の熱源と、
前記周期で前記第２の側に沿って位置決めされた複数のフィンと
を含み、
前記複数の熱源は、前記複数のフィンから横方向にオフセットされている、
発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ。

【0096】

実施形態１５
前記複数のＬＥＤ装置の各々は、前記複数のフィンと少なくとも部分的に横方向で位置合わせされた複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）をさらに含む、実施形態１４記載のＬＥＤディスプレイ。

【0097】

実施形態１６
前記複数の熱源の各々は、前記複数のフィンのうちの隣接するフィンの各々から横方向にオフセットされている、実施形態１５記載のＬＥＤディスプレイ。

【0098】

実施形態１７
前記複数のＬＥＤ装置の各々は、前記複数のフィンから横方向にオフセットされた複数のＬＥＤをさらに含む、実施形態１４記載のＬＥＤディスプレイ。

【0099】

実施形態１８
前記複数のフィンの各々は、前記基板の前記第２の側に沿って複数の窓を画定している、実施形態１４記載のＬＥＤディスプレイ。

【0100】

実施形態１９
前記基板の各々は、複数の第１の部分と第２の部分とをさらに含み、前記第１の部分は、前記第１の側と前記第２の側との間の前記第２の部分よりも長く、前記第２の部分は、少なくとも部分的に前記複数の窓の上部側によって画定されている、実施形態１８記載のＬＥＤディスプレイ。

【0101】

実施形態２０
前記複数のＬＥＤ装置の各々は、前記複数の窓内に分散された熱伝導材料をさらに含み、前記熱伝導材料は、前記基板から熱を放散させるように構成されている、実施形態１８記載のＬＥＤディスプレイ。