知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-06-21
(54)【発明の名称】表示装置及びそれを含む電子装置
(51)【国際特許分類】
G09F 9/00 20060101AFI20240614BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20240614BHJP
H05B 33/14 20060101ALI20240614BHJP
H10K 65/00 20230101ALI20240614BHJP
H10K 59/65 20230101ALI20240614BHJP
H10K 77/10 20230101ALI20240614BHJP
H10K 50/87 20230101ALI20240614BHJP
G06F 3/041 20060101ALI20240614BHJP
G06F 3/044 20060101ALI20240614BHJP
G06F 3/046 20060101ALI20240614BHJP
【ＦＩ】
G09F9/00 366A
G09F9/30 308Z
G09F9/00 342
H05B33/14 Z
H10K65/00
H10K59/65
H10K77/10
H10K50/87
G06F3/041 490
G06F3/044 120
G06F3/046 A
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023577181
(86)(22)【出願日】2022-06-08
(85)【翻訳文提出日】2023-12-13
(86)【国際出願番号】 KR2022008055
(87)【国際公開番号】W WO2022265287
(87)【国際公開日】2022-12-22
(31)【優先権主張番号】10-2021-0077031
(32)【優先日】2021-06-14
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】512187343
【氏名又は名称】三星ディスプレイ株式會社
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】１， Ｓａｍｓｕｎｇ－ｒｏ， Ｇｉｈｅｕｎｇ－ｇｕ， Ｙｏｎｇｉｎ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ， Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
(74)【代理人】
【識別番号】100121382
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 託嗣
(72)【発明者】
【氏名】ユ，ブギュン
(72)【発明者】
【氏名】キム，ユンジェ
(72)【発明者】
【氏名】イ，チャン－キル
【テーマコード（参考）】
3K107
5C094
5G435
【Ｆターム（参考）】
3K107AA01
3K107AA05
3K107CC43
3K107DD17
3K107EE57
3K107EE61
3K107EE62
3K107EE68
3K107FF04
3K107FF15
5C094AA21
5C094BA27
5C094DA06
5C094DA12
5C094FA01
5C094FA02
5C094FB01
5C094FB02
5C094FB12
5C094FB15
5C094JA05
5C094JA08
5G435AA16
5G435BB05
5G435CC09
5G435EE49
5G435GG44
5G435HH12
5G435HH14
(57)【要約】
表示装置は、表示パネルと、支持層と、デジタイザと、フレキシブル回路基板と、金属層とを含む。デジタイザは、絶縁性を有する支持層の下側に配置される。フレキシブル回路基板はデジタイザに連結される。金属層はデジタイザの下側に配置され、フレキシブル回路基板に対応する開口部が画定される。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１非折り曲げ領域と、第２非折り曲げ領域と、前記第１非折り曲げ領域と前記第２非折り曲げ領域との間に配置される折り曲げ領域と、を含む表示パネルと、前記表示パネルの下側に配置される下側部材と、を含むが、前記下側部材は、
前記第１非折り曲げ領域及び前記第２非折り曲げ領域に重畳し、絶縁性を有する支持層と、
前記支持層の下側に配置され、それぞれがループコイルを含み、前記第１非折り曲げ領域及び前記第２非折り曲げ領域にそれぞれ重畳する第１デジタイザ及び第２デジタイザと、
前記第１デジタイザ及び前記第２デジタイザにそれぞれ電気的に連結され、前記第１デジタイザ及び前記第２デジタイザの下側にそれぞれ配置される第１フレキシブル回路基板及び第２フレキシブル回路基板と、
前記第１デジタイザの下側に配置され、前記第１フレキシブル回路基板に対応する第１開口部が画定された第１金属層と、
前記第２デジタイザの下側に配置され、前記第２フレキシブル回路基板に対応する第２開口部が画定された第２金属層と、を含む表示装置。
【請求項2】
前記支持層は強化繊維複合材を含む請求項１に記載の表示装置。
【請求項3】
前記支持層は、前記第１非折り曲げ領域に対応する第１支持部分と、前記第２非折り曲げ領域に対応する第２支持部分と、前記第１支持部分と前記第２支持部分との間に配置され、複数個の開口部が画定された折り曲げ部分と、を含む請求項１に記載の表示装置。
【請求項4】
前記下側部材は、前記折り曲げ部分、前記第１支持部分、及び前記第２支持部分に重畳するバリア層と、
前記バリア層を、前記第１支持部分の上面、及び前記第２支持部分の上面にそれぞれ結合する第１接着層と、
前記第１支持部分の下面を前記第１デジタイザに結合する第２接着層と、
前記第２支持部分の下面を前記第２デジタイザに結合する第３接着層と、を更に含む請求項３に記載の表示装置。
【請求項5】
前記支持部材は、前記折り曲げ部分の下面に取り付けられ、前記第１デジタイザ及び前記第２デジタイザから離隔されるカバー層を含む請求項４に記載の表示装置。
【請求項6】
第１接着層は、前記第１支持部分の上面に接着される第１部分と、前記第２支持部分の上面に接着され、前記第１部分と離隔される第２部分と、を含む請求項４に記載の表示装置。
【請求項7】
前記下側部材は、前記表示パネルの下面と前記バリア層との間に配置されるパネル保護層を更に含む請求項４に記載の表示装置。
【請求項8】
前記第１金属層及び前記第２金属層それぞれは銅を含む請求項１に記載の表示装置。
【請求項9】
前記下側部材は、前記第１金属層の下側に配置され、前記第１開口部に対応する第３開口部が画定された第１金属プレートと、前記第２金属層の下側に配置され、前記第２開口部に対応する第４開口部が画定された第２金属プレートと、を更に含む請求項１に記載の表示装置。
【請求項10】
前記第１金属層は前記第１金属プレートより大きい電気伝導性を有する請求項９に記載の表示装置。
【請求項11】
前記第１金属プレートは前記第１金属層より大きい厚さを有し、大きい強度を有する請求項９に記載の表示装置。
【請求項12】
前記下側部材は、前記第１金属プレートの下側に配置される第１放熱層と、前記第２金属プレートの下側に配置される第２放熱層と、を更に含む請求項９に記載の表示装置。
【請求項13】
前記下側部材には前記支持層、前記第１デジタイザ、及び前記第１金属層を貫通する貫通孔が画定される請求項１に記載の表示装置。
【請求項14】
光信号が通過するセンシング領域と前記センシング領域に隣接した表示領域とを含む表示装置と、前記表示装置の下側に配置され、前記センシング領域に重畳し、前記光信号を受信する電子光学モジュールと、を含み、
前記表示装置は、
前記センシング領域及び前記表示領域に重畳し、一部領域が折り曲げ軸を中心に折り畳まれる表示パネルと、
前記表示パネルの下側に配置される下側部材と、を含むが、前記下側部材は、
前記センシング領域及び前記表示領域に重畳し、絶縁性を有する支持層と、
前記支持層の下側に配置され、前記一部領域内で互いに離隔される第１デジタイザ及び前記第２デジタイザと、
前記第１デジタイザ及び前記第２デジタイザにそれぞれ電気的に連結され、前記第１デジタイザ及び前記第２デジタイザの下側にそれぞれ配置される第１フレキシブル回路基板及び第２フレキシブル回路基板と、
前記第１デジタイザの下側及び前記第２デジタイザの下側にそれぞれ配置され、前記第１フレキシブル回路基板に対応する第１開口部及び前記第２フレキシブル回路基板に対応する第２開口部がそれぞれ画定された第１金属層及び第２金属層と、を含む電子装置。
【請求項15】
前記下側部材には、前記支持層、前記第１デジタイザ、及び前記第１金属層を貫通する貫通孔が画定される請求項１４に記載の表示装置。
【請求項16】
前記貫通孔は前記センシング領域に整列され、前記電子光学モジュールは前記貫通孔に重畳する請求項１５に記載の表示装置。
【請求項17】
前記電子光学モジュールはカメラモジュールを含む請求項１４に記載の表示装置。
【請求項18】
前記表示パネルは、前記表示領域に配置される第１画素と、前記センシング領域に配置される第２画素と、を含む請求項１４に記載の表示装置。
【請求項19】
前記表示領域の解像度は前記センシング領域の解像度よりも大きい請求項１８に記載の表示装置。
【請求項20】
基準面積内にて、前記センシング領域内における遮光構造物の占有割合は、前記表示領域内における遮光構造物の占有割合よりも低い請求項１８に記載の表示装置。
【請求項21】
前記センシング領域は、発光素子が配置される非透過領域と、発光素子が配置されていない透過領域と、を含む請求項１４に記載の表示装置。
【請求項22】
前記第１金属層または前記第２金属層の下側に配置され、前記第１フレキシブル回路基板及び前記第２フレキシブル回路基板に電気的に連結される回路基板を含む請求項１４に記載の表示装置。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、表示装置及びそれを含む電子装置に関し、より詳しくは、折りたたみ可能な表示装置及びそれを含む電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
表示装置は、電気的信号によって活性化される表示領域を含む。表示装置は、表示領域を介して外部から印加される入力を感知し、それと共に多様な画像を表示してユーザに情報を提供する。最近多様な形状の表示装置が開発されることで、多様な形状を有する表示領域が具現されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本発明は、デジタイザのセンシング感度が向上された表示装置を提供することを目的とする。
【0004】
本発明は、前記表示装置を含む電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明による表示装置は、表示パネルと、下側部材と、を含む。前記表示パネルは、第１非折り曲げ領域と、第２非折り曲げ領域と、前記第１非折り曲げ領域と前記第２非折り曲げ領域との間に配置される折り曲げ領域と、を含む。前記下側部材は、前記表示パネルの下側に配置される。下側部材は、少なくとも前記第１非折り曲げ領域及び前記第２非折り曲げ領域に重畳し、絶縁性を有する支持層と、前記支持層の下側に配置され、それぞれがループコイルを含み、前記第１非折り曲げ領域及び前記第２非折り曲げ領域にそれぞれ重畳する第１デジタイザ及び第２デジタイザと、前記第１デジタイザ及び前記第２デジタイザにそれぞれ電気的に連結され、前記第１デジタイザ及び前記第２デジタイザの下側にそれぞれ配置される第１フレキシブル回路基板及び第２フレキシブル回路基板と、前記第１デジタイザの下側及び前記第２デジタイザの下側にそれぞれ配置され、前記第１フレキシブル回路基板に対応する第１開口部及び前記第２フレキシブル回路基板に対応する第２開口部がそれぞれ画定（区画形成）された第１金属層及び第２金属層と、を含む。
【0006】
前記支持層は強化繊維複合材を含む。
【0007】
前記支持層は、前記第１非折り曲げ領域に対応する第１支持部分と、前記第２非折り曲げ領域に対応する第２支持部分と、前記第１支持部分と前記第２支持部分との間に配置され、複数個の開口部が画定された折り曲げ部分と、を含む。
【0008】
前記下側部材は、前記折り曲げ部分、前記第１支持部分、及び前記第２支持部分に重畳するバリア層と、前記バリア層を前記第１支持部分の上面及び前記第２支持部分の上面にそれぞれ結合する第１接着層と、前記第１支持部分の下面を前記第１デジタイザに結合する第２接着層と、前記第２支持部分の下面を前記第２デジタイザに結合する第３接着層と、を更に含む。
【0009】
前記支持部材は、前記折り曲げ部分の下面に取り付けられ、前記第１デジタイザ及び前記第２デジタイザのそれぞれから離隔されるカバー層を含む。
【0010】
第１接着層は、前記第１支持部分の上面に接着される第１部分と、前記第２支持部分の上面に接着され、前記第１部分と離隔される第２部分と、を含む。
【0011】
前記下側部材は、前記表示パネルの下面と前記バリア層との間に配置されるパネル保護層を更に含む。
【0012】
前記第１金属層及び前記第２金属層のそれぞれは銅を含む。
【0013】
前記下側部材は、前記第１金属層の下側に配置され、前記第１開口部に対応する第３開口部が画定された第１金属プレートと、前記第２金属層の下側に配置され、前記第２開口部に対応する第４開口部が画定された第２金属プレートと、を更に含む。
【0014】
前記第１金属層は、前記第１金属プレートよりも大きい電気伝導性を有する。
【0015】
前記第１金属プレートは、前記第１金属層よりも大きい厚さを有し、大きい強度を有する。
【0016】
前記下側部材は、前記第１金属プレートの下側に配置される第１放熱層と、前記第２金属プレートの下側に配置される第２放熱層と、を更に含む。
【0017】
前記下側部材には、前記支持層、前記第１デジタイザ、及び前記第１金属層を貫通する貫通孔が画定される。
【0018】
本発明の一実施例による電子装置は、光信号が通過するセンシング領域、及び前記センシング領域に隣接した表示領域を含む表示装置と、前記表示装置の下側に配置され、前記センシング領域に重畳し、前記光信号を受信する電子光学モジュールと、を含む。前記表示装置は、前記センシング領域及び前記表示領域に重畳し、一部領域が折り曲げ軸を中心に折り曲げられる表示パネルと、前記表示パネルの下側に配置される下側部材と、を含む。下側部材は、前記センシング領域、及び前記表示領域に重畳し、絶縁性を有する支持層と、前記支持層の下側に配置され、前記一部領域内にて、互いに離隔される第１デジタイザ及び前記第２デジタイザと、前記第１デジタイザ及び前記第２デジタイザにそれぞれ電気的に連結され、前記第１デジタイザ及び前記第２デジタイザの下側にそれぞれ配置される第１フレキシブル回路基板及び第２フレキシブル回路基板と、前記第１デジタイザの下側及び前記第２デジタイザの下側にそれぞれ配置され、前記第１フレキシブル回路基板に対応する第１開口部、及び、前記第２フレキシブル回路基板に対応する第２開口部がそれぞれ画定された第１金属層及び第２金属層と、を含む。
【0019】
前記下側部材には、前記支持層、前記第１デジタイザ、及び前記第１金属層を貫通する貫通孔が画定される。
【0020】
前記貫通孔は、前記センシング領域に整列され、前記電子光学モジュールは前記貫通孔に重畳する。
【0021】
前記電子光学モジュールはカメラモジュールを含む。
【0022】
前記表示パネルは、前記表示領域に配置される第１画素と、前記センシング領域に配置される第２画素と、を含む。
【0023】
前記表示領域の解像度は、前記センシング領域の解像度よりも大きい。
【0024】
基準面積内にて、前記センシング領域内における遮光構造物の占有割合は、前記表示領域内における遮光構造物の占有割合よりも低い。
【0025】
前記センシング領域は、発光素子が配置される非透過領域と、発光素子が配置されていない透過領域と、を含む。
【0026】
前記第１金属層または前記第２金属層の下側に配置され、前記第１フレキシブル回路基板及び前記第２フレキシブル回路基板に電気的に連結される回路基板を含む。
【発明の効果】
【0027】
本発明によると、デジタイザの上側に絶縁性支持層を備えることで、デジタイザの電磁場の遮蔽率が減少する。それによってデジタイザのセンシング感度が向上する。
【0028】
デジタイザの下側に配置される複数の層は開口部を備えることから、デジタイザに連結されるフレキシブル回路基板の連結通路を提供する。デジタイザの下側に配置される層は、金属層を含むが、金属層はデジタイザの下側の電子モジュールから発生した電磁場を遮蔽する。電磁場の影響が及ばないデジタイザのセンシング感度は向上しうる。
【0029】
金属プレートは表示装置の下側強度を向上させうる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【図1a】本発明の一実施例による電子装置の斜視図である。
【図1b】本発明の一実施例による電子装置の斜視図である。
【図1c】本発明の一実施例による電子装置の斜視図である。
【図2a】本発明の一実施例による電子装置の分解斜視図である。
【図2b】本発明の一実施例による電子装置のブロック図である。
【図3a】本発明の一実施例による表示パネルの平面図である。
【図4】本発明の一実施例による表示モジュールの断面図である。
【図5a】本発明の一実施例による表示装置の断面図である。
【図5b】本発明の一実施例による表示装置の断面図である。
【図6a】本発明の一実施例によるデジタイザの平面図である。
【図6b】本発明の一実施例によるデジタイザの断面図である。
【図6c】本発明の一実施例による金属層の平面図である。
【図6d】本発明の一実施例による金属層の切開部内に配置される磁場遮蔽シートの平面図である。
【図6e】本発明の一実施例による金属プレートの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0031】
本明細書において、ある構成要素（または領域、層、部分など）が他の構成要素の「上にある」、または「結合される」と言及されれば、それは他の構成要素の上に直接配置・連結・結合され得るか、またはそれらの間に第３の構成要素が配置され得ることを意味する。
【0032】
同じ図面符号は同じ構成要素を指す。また、図面において、構成要素の厚さ、割合、及び寸法は、技術的内容の効果的な説明のために誇張されている。「及び／または」は、関連する構成要素が定義する一つ以上の組み合わせを全て含む。
【0033】
第１、第２などの用語は多様な構成要素を説明するのに使用されるが、前記構成要素は前記用語に限らない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的にのみ使用される。例えば、本発明の権利範囲を逸脱しないのでありながらも、第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、類似して第２構成要素も第１構成要素と命名されてもよい。単数の表現は、文脈上明白に異なるように意味しない限り、複数の表現を含む。
【0034】
また、「下に」、「下側に」、「上に」、「上側に」などの用語は、図面に示した構成要素の連関関係を説明するために使用される。前記用語は相対的な概念であって、図面に示した方向を基準に説明される。
【0035】
「含む」または「有する」などの用語は、明細書の上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないと理解すべきである。
【0036】
異なるように定義されない限り、本明細書で使用された全ての用語（技術的及び科学的用語を含む）は、本発明の属する技術分野の当業者によって一般的に理解されるようなものと同じ意味を有する。また、一般的に使用される辞書で定義された用語といった用語は、関連技術の脈絡で有する意味と一致する意味を有すると解釈すべきであって、ここで明示的に定義されない限り、過度に理想的であるか形式的な意味で解釈してはならない。
【0037】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【0038】
【0039】
図１ａ及び図１ｃを参照すると、本発明の実施例による電子装置ＥＤは、第１方向ＤＲ１、及び第１方向ＤＲ１と交差する第２方向ＤＲ２が定義する表示面ＤＳを含む。電子装置ＥＤは、表示面ＤＳを通じて画像ＩＭをユーザに提供する。
【0040】
表示面ＤＳは、表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの周辺の非表示領域ＮＤＡとを含む。表示領域ＤＡは画像ＩＭを表示し、非表示領域ＮＤＡは画像ＩＭを表示しない。非表示領域ＮＤＡは表示領域ＤＡを囲む。但し、これに限られず、表示領域ＤＡの形状と非表示領域ＮＤＡの形状は、変形されてもよい。
【0041】
表示面ＤＳはセンシング領域ＴＡを含む。センシング領域ＴＡは表示領域ＤＡの一部の領域である。センシング領域ＴＡは、表示領域ＤＡの他の領域よりも高い透過率を有する。以下、センシング領域ＴＡを除いた、表示領域ＤＡにおける他の領域は、一般表示領域と定義されうる。
【0042】
センシング領域ＴＡに光信号、例えば、可視光線または赤外線が移動する。表示装置ＥＤは、センシング領域ＴＡを通過する可視光線を通じて外部イメージを撮影するか、赤外線を通じて外部物体の接近性を判断しうる。図１ａでは一つのセンシング領域ＴＡを例示的に示しているが、これに限られず、センシング領域ＴＡは複数個が備えられてもよい。
【0043】
以下、第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２によって定義される平面と、実質的に垂直に交差する方向は、第３方向ＤＲ３と定義される。第３方向ＤＲ３は、各部材の前面と背面を区分する基準となる。本明細書において、「平面上において」とは、第３方向ＤＲ３から眺めた状態と定義されうる。以下、第１乃至第３方向ＤＲ１、ＤＲ２、ＤＲ３は、第１乃至第３方向軸がそれぞれ指示する方向であって、同じ図面符号を参照する。
【0044】
電子装置ＥＤは、折り曲げ領域ＦＡと、複数個の非折り曲げ領域ＮＦＡ１、ＮＦＡ２とを含む。非折り曲げ領域ＮＦＡ１、ＮＦＡ２は、第１非折り曲げ領域ＮＦＡ１と、第２非折り曲げ領域ＮＦＡ２とを含む。第２方向ＤＲ２内において、折り曲げ領域ＦＡは、第１非折り曲げ領域ＮＦＡ１と、第２非折り曲げ領域ＮＦＡ２との間に配置されうる。
【0045】
図１ｂに示したように、折り曲げ領域ＦＡは、第１方向ＤＲ１に平行する折り曲げ軸ＦＸを基準に折り曲げられうる。折り曲げ領域ＦＡは、所定の曲率及び曲率半径Ｒ１を有する。第１非折り曲げ領域ＮＦＡ１及び第２非折り曲げ領域ＮＦＡ２は、互いに向き合って、電子装置ＥＤは、表示面ＤＳが外部に露出されないように、内側に折りたたまれうる（ｉｎｎｅｒ－ｆｏｌｄｉｎｇ)。
【0046】
本発明の一実施例において、電子装置ＥＤは、表示面ＤＳが外部に露出されるように、外側に折りたたまれうる（ｏｕｔｅｒ－ｆｏｌｄｉｎｇ)。本発明の一実施例において、電子装置ＥＤは、広げられる動作から、内側折りたたみまたは外側折りたたみが互いに繰り返されるように構成されうるが、これに限られない。本発明の一実施例において、電子装置ＥＤは、広げられる動作、内側折りたたみ、及び外側折りたたみのうちの、いずれか一つを選択するように構成される。
【0047】
図１ｂに示したように、第１非折り曲げ領域ＮＦＡ１と、第２非折り曲げ領域ＮＦＡ２との間の距離は、曲率半径Ｒ１の２倍と実質的に同じであるが、図１ｃに示したように、第１非折り曲げ領域ＮＦＡ１と、第２非折り曲げ領域ＮＦＡ２との間の距離は、曲率半径Ｒ１の２倍よりも小さくてもよい。
【0048】
【0049】
図２ａ及び図２ｂに示したように、電子装置ＥＤは、表示装置ＤＤと、電子モジュールＥＭと、電子光学モジュールＥＬＭと、電源モジュールＰＳＭと、筐体ＨＭとを含む。別途に示していないが、電子装置ＥＤは表示装置ＤＤの折り曲げ動作を制御するための機構構造物を更に含む。
【0050】
表示装置ＤＤは、画像を生成し、外部入力を感知する。表示装置ＤＤは、ウィンドウＷＭと表示モジュールＤＭとを含む。ウィンドウＷＭは、電子装置ＥＤの前面を提供する。ウィンドウＷＭに関する詳細な説明は後述する。
【0051】
表示モジュールＤＭは、少なくとも表示パネルＤＰを含む。図２ａでは、表示モジュールＤＭの積層構造のうちの表示パネルＤＰのみを示しているが、実質的に表示モジュールＤＭは、表示パネルＤＰの上側に配置される複数個の構成を更に含む。表示モジュールＤＭの積層構造に関する詳細な説明は後述する。
【0052】
表示パネルＤＰは、特に限られず、例えば、有機発光表示パネル（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）、または量子ドット発光表示パネルのような発光型表示パネルでありうる。
【0053】
表示パネルＤＰは、電子装置ＥＤの表示領域ＤＡ（図１ａを参照）及び非表示領域ＮＤＡ（図１ａを参照）に対応する、表示領域ＤＰ－ＤＡ及び非表示領域ＤＰ－ＮＤＡを含む。本明細書において、「領域／部分と、領域／部分とが対応する」とは、重畳する（重なり合う）ということを意味し、同じ面積に限られない。
【0054】
表示パネルＤＰは、図１ａのセンシング領域ＴＡに対応するセンシング領域ＤＰ－ＴＡを含む。センシング領域ＤＰ－ＴＡは、表示領域ＤＰ－ＤＡよりも解像度が低い領域でありうる。センシング領域ＤＰ－ＴＡに関する詳細な説明は後述する。
【0055】
図２ａに示したように、表示パネルＤＰの非表示領域ＤＰ－ＮＤＡの上に駆動チップＤＩＣが配置されうる。表示パネルＤＰの非表示領域ＤＰ－ＮＤＡに、フレキシブル回路基板ＦＣＢが結合されうる。フレキシブル回路基板ＦＣＢはメイン回路基板に連結されうる。メイン回路基板は、電子モジュールＥＭを構成する一つの電子部品でありうる。
【0056】
駆動チップＤＩＣは、表示パネルＤＰの画素を駆動するための駆動素子、例えば、データ駆動回路を含みうる。図２ａでは、駆動チップＤＩＣが表示パネルＤＰの上に実装されている構造を示しているが、本発明はこれに限られない。例えば、駆動チップＤＩＣは、フレキシブル回路基板ＦＣＢの上に実装されてもよい。
【0057】
図２ｂに示したように、表示領域ＤＤは、入力センサＩＳとデジタイザＤＴＭとを更に含みうる。入力センサＩＳはユーザの入力を感知する。静電容量方式の入力センサＩＳは、表示パネルＤＰの上側に配置されうる。デジタイザＤＴＭはスタイラスペンの入力を感知する。電磁誘導方式のデジタイザＤＴＭは、表示パネルＤＰの下側に配置されうる。
【0058】
電子モジュールＥＭは、制御モジュール１０、無線通信モジュール２０、映像入力モジュール３０、音響入力モジュール４０、音響出力モジュール５０、メモリ６０、及び外部インターフェースモジュール７０などを含みうる。電子モジュールＥＭはメイン回路基板を含みうるのであって、前記モジュールは、メイン回路基板に実装されるか、フレキシブル回路基板を介してメイン回路基板に電気的に連結されうる。電子モジュールＥＭは、電源モジュールＰＳＭと電気的に連結される。
【0059】
図２ｂを参照すると、電子モジュールＥＭは第１筐体ＨＭ１及び第２筐体ＨＭ２のそれぞれに配置され、電源モジュールＰＳＭは、第１筐体ＨＭ１及び第２筐体ＨＭ２のそれぞれに配置されるのでありうる。図示していないが、第１筐体ＨＭ１に配置される電子モジュールＥＭと、第２筐体ＨＭ２に配置される電子モジュールＥＭとは、フレキシブル回路基板を介して電気的に連結されうる。
【0060】
制御モジュール１０は、電子装置ＥＤの全般的な動作を制御する。例えば、制御モジュール１０は、ユーザの入力に符合するように、表示装置ＤＤを活性化するか非活性化する。制御モジュール１０は、ユーザの入力に符合するように、映像入力モジュール３０、音響入力モジュール４０、音響出力モジュール５０などを制御しうる。制御モジュール１０は、少なくとも一つのマイクロプロセッサを含みうる。
【0061】
無線通信モジュール２０は、ブルートゥース（登録商標）スピーカまたはＷｉ－Ｆｉ回線を利用して、他の端末機との間で無線信号を送／受信しうる。無線通信モジュール２０は、一般通信回線を利用して音声信号を送／受信しうる。無線通信モジュール２０は複数個のアンテナモジュールを含みうる。
【0062】
映像入力モジュール３０は、映像信号を処理して表示装置ＤＤに表示可能な映像データに変換する。音響入力モジュール４０は、録音モード、音声認識モードなどにて、マイクロフォン（Ｍｉｃｒｏｐｈｏｎｅ）によって外部の音響信号を入力してもらって電気的な音声データに変換する。音響出力モジュール５０は、無線通信モジュール２０から受信された音響データ、または、メモリ６０に保存されている音響データを変換して外部に出力する。
【0063】
外部インターフェースモジュール７０は、外部の充電器、有／無線データポート、カードソケット（例えば、メモリカード（Ｍｅｍｏｒｙ ｃａｒｄ）、ＳＩＭ／ＵＩＭ ｃａｒｄ）などに連結されるインタフェースの役割をする。
【0064】
電源モジュールＰＳＭは、電子装置ＥＤの全般的な動作に必要な電源を供給する。電源モジュールＰＳＭは通常のバッテリ装置を含む。
【0065】
電子光学モジュールＥＬＭは、光信号を出力するか受信する電子部品である。電子光学モジュールＥＬＭは、カメラモジュール及び／または近接センサを含む。カメラモジュールは、センシング領域ＤＰ－ＴＡを介して外部イメージを撮影する。
【0066】
図２ａに示した筐体ＨＭは、表示装置ＤＤ、特にウィンドウＷＭと結合されて、前記他のモジュールを収納する。筐体ＨＭは、互いに分離された第１及び第２筐体ＨＭ１、ＨＭ２を含むと示したが、これに限られない。図示していないが、電子装置ＥＤは、第１及び第２筐体ＨＭ１、ＨＭ２を連結するためのヒンジ構造物を更に含みうる。
【0067】
【0068】
図３ａを参照すると、表示パネルＤＰは、表示領域ＤＰ－ＤＡと、表示領域ＤＰ－ＤＡの周辺の非表示領域ＤＰ－ＮＤＡとを含む。表示領域ＤＰ－ＤＡと非表示領域ＤＰ－ＮＤＡは、画素ＰＸの存在の有無によって区分される。表示領域ＤＰ－ＤＡに画素ＰＸが配置される。非表示領域ＤＰ－ＮＤＡに、走査駆動部ＳＤＶ、データ駆動部、及び発光駆動部ＥＤＶが配置されうる。データ駆動部は、図３ａに示した駆動チップＤＩＣに構成される一部の回路である。
【0069】
表示パネルＤＰは、第２方向ＤＰ２内で区分される第１領域ＡＡ１と、第２領域ＡＡ２と、曲げ領域ＢＡとを含む。第２領域ＡＡ２及び曲げ領域ＢＡは非表示領域ＤＰ－ＮＤＡの一部領域である。曲げ領域ＢＡは、第１領域ＡＡ１と第２領域ＡＡ２との間に配置される。
【0070】
第１領域ＡＡ１は図１ａの表示面ＤＳに対応する領域である。第１領域ＡＡ１は、第１非折り曲げ領域ＮＦＡ１０と、第２非折り曲げ領域ＮＦＡ２０と、折り曲げ領域ＦＡ０とを含む。第１非折り曲げ領域ＮＦＡ１０、第２非折り曲げ領域ＮＦＡ２０、及び折り曲げ領域ＦＡ０は、図１ａ乃至図１ｃの第１非折り曲げ領域ＮＦＡ１、第２非折り曲げ領域ＮＦＡ２、及び折り曲げ領域ＦＡにそれぞれ対応する。
【0071】
第１方向ＤＲ１内において、曲げ領域ＢＡ及び第２領域ＡＡ２の長さは、第１領域ＡＡ１の長さより小さいのでありうる。曲げ軸の長さが短い領域はより容易に曲げられうる。
【0072】
表示パネルＤＰは、複数個の画素ＰＸと、複数個の走査ラインＳＬ１～ＳＬｍと、複数個のデータラインＤＬ１～ＤＬｎと、複数個の発光ラインＥＬ１～ＥＬｍと、第１及び第２制御ラインＣＳＬ１、ＣＳＬ２と、電源ラインＰＬと、複数個のパッドＰＤとを含みうる。ここで、ｍ及びｎは自然数である。画素ＰＸは、走査ラインＳＬ１～ＳＬｍ、データラインＤＬ１～ＤＬｎ、及び発光ラインＥＬ１～ＥＬｍに連結されうる。
【0073】
走査ラインＳＬ１～ＳＬｍは、第１方向ＤＲ１に延長されて走査駆動部ＳＤＶに連結されうる。データラインＤＬ１～ＤＬｎは、第２方向ＤＲ２に延長され、曲げ領域ＢＡを経由して駆動チップＤＩＣに連結されうる。発光ラインＥＬ１～ＥＬｍは、第１方向ＤＲ１に延長されて発光駆動部ＥＤＶに連結されうる。
【0074】
電源ラインＰＬは、第２方向ＤＲ２に延長される部分と、第１方向ＤＲ１に延長される部分とを含みうる。第１方向ＤＲ１に延長される部分と、第２方向に延長される部分とは、互いに異なる層の上に配置されうる。電源ラインＰＬのうちの、第２方向ＤＲ２に延長される部分は、曲げ領域ＢＡを経由して第２領域ＡＡ２に延長されうる。電源ラインＰＬは第１電源を画素ＰＸに提供しうる。
【0075】
第１制御ラインＣＳＬ１は、走査駆動部ＳＤＶに連結され、曲げ領域ＢＡを経由して第２領域ＡＡ２の下端に向かって延長されうる。第２制御ラインＣＳＬ２は、発光駆動部ＥＤＶに連結され、曲げ領域ＢＡを経由して第２領域ＡＡ２の下端に向かって延長されうる。
【0076】
平面上において、パッドＰＤは第２領域ＡＡ２の下端に隣接して配置される。駆動チップＤＩＣ、電源ラインＰＬ、第１制御ラインＣＳＬ１、及び第２制御ラインＣＳＬ２はパッドＰＤに連結されうる。フレキシブル回路基板ＦＣＢは異方性導電接着層を介してパッドＰＤに電気的に連結されうる。
【0077】
図３ｂを参照すると、センシング領域ＤＰ－ＴＡは表示領域ＤＰ－ＤＡより光透過率が高く解像度が低い領域でありうる。光透過率及び解像度は基準面積内で測定される。センシング領域ＤＰ－ＴＡは、表示領域ＤＰ－ＤＡよりも基準面積内にて、遮光構造物の占有割合が小さい。遮光構造物は、後述する回路層の導電パターン、発光素子の電極、遮光パターンなどを含みうる。
【0078】
センシング領域ＤＰ－ＴＡは、表示領域ＤＰ－ＤＡよりも基準面積内で解像度が低い。センシング領域ＤＰ－ＴＡは、表示領域ＤＰ－ＤＡよりも基準面積（または同じ面積）内にて、より少数の画素が配置される。
【0079】
図３ｂに示したように、表示領域ＤＰ－ＤＡに第１画素ＰＸ１が配置され、センシング領域ＤＰ－ＴＡに第２画素ＰＸ２が配置されるのでありうる。第１画素ＰＸ１と第２画素ＰＸ２とは、同じ色の画素の面積を比べるならば、互いに異なる発光面積を有しうる。第１画素ＰＸ１と第２画素ＰＸ２とは、互いに異なる配列を有しうる。
【0080】
図３ｂには、第１画素ＰＸ１と第２画素ＰＸ２の複数の発光領域ＬＡが、第１画素ＰＸ１と第２画素ＰＸ２を代表して示されている。発光領域ＬＡのそれぞれは、発光素子のアノードが画素定義膜から露出された領域と定義される。表示領域ＤＰ－ＤＡ内において、発光領域ＬＡの間には非発光領域ＮＬＡが配置される。
【0081】
第１画素ＰＸ１は、第１色画素ＰＸ１－Ｒと、第２色画素ＰＸ１－Ｇと、第３色画素ＰＸ１－Ｂとを含み、第２画素ＰＸ２は、第１色画素ＰＸ２－Ｒと、第２色画素ＰＸ２－Ｇと、第３色画素ＰＸ２－Ｂとを含むのでありうる。第１画素ＰＸ１と第２画素ＰＸ２とのそれぞれは、赤画素と、緑画素と、青画素とを含みうる。
【0082】
センシング領域ＤＰ－ＴＡは、画素領域ＰＡと、配線領域ＢＬと、透過領域ＢＴとを含む。第２画素ＰＸ２は画素領域ＰＡ内に配置される。一つの画素領域ＰＡ内に２つの第１色画素ＰＸ２－Ｒ、４つの第２色画素ＰＸ２－Ｇ、及び２つの第３色画素ＰＸ２－Ｂが配置されると示されているが、これに限らない。
【0083】
画素領域ＰＡ及び配線領域ＢＬには第２画素ＰＸ２に関する導電パターン、信号ライン、または遮光パターンが配置される。遮光パターンは金属パターンであり、実質的に画素領域ＰＡ及び配線領域ＢＬに重畳する。画素領域ＰＡ及び配線領域ＢＬは非透過領域である。
【0084】
透過領域ＢＴが、実質的に光信号が透過する領域である。透過領域ＢＴには第２画素ＰＸ２が配置されないため、導電パターン、信号ライン、または遮光パターンが配置されない。よって、透過領域ＢＴはセンシング領域ＤＰ－ＴＡの光透過率を増加させる。
【0085】
図４は、本発明の一実施例による表示モジュールＤＭの断面図である。
【0086】
図４を参照すると、表示モジュールＤＭは、表示パネルＤＰと、入力センサＩＳと、反射防止層ＡＲＬとを含む。表示パネルＤＰは、ベース層１１０と、回路層１２０と、発光素子層１３０と、封止層１４０とを含む。
【0087】
ベース層１１０は、回路層１２０が配置されるベース面を提供する。ベース層１１０は、曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）、折り曲げ（ｆｏｌｄｉｎｇ）、巻き取り（ｒｏｌｌｉｎｇ）などが可能なフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）基板でありうる。ベース層１１０は、ガラス基板、金属基板、または高分子基板などでありうる。しかし、本発明の実施例は、これに限られず、ベース層１１０は、無機層、有機層、または複合材料層であってもよい。
【0088】
ベース層１１０は多層構造を有する。例えば、ベース層１１０は、第１合成樹脂層と、多層（複数層）または単層（単一層）の無機層と、前記多層または単層の無機層の上に配置される第２合成樹脂層とを含みうる。前記第１及び第２合成樹脂層のそれぞれは、ポリイミド系樹脂を含みうるが、特にこれに限られない。
【0089】
回路層１２０はベース層１１０の上に配置されうる。回路層１２０は、絶縁層、半導体パターン、及び信号ラインなどを含みうる。
【0090】
発光素子層１３０は回路層１２０の上に配置されうる。発光素子層１３０は発光素子を含みうる。例えば、発光素子は、有機発光物質、無機発光物質、有機－無機発光物質、量子ドット、量子ロッド、マイクロＬＥＤ、またはナノＬＥＤを含みうる。
【0091】
封止層１４０は、発光素子層１３０の上に配置されうる。封止層１４０は、水分、酸素、及びほこり粒子などといった異物から発光素子層１３０を保護しうる。封止層１４０は、少なくとも一つの無機層を含みうる。封止層１４０は、無機層／有機層／無機層の積層構造物を含みうる。
【0092】
入力センサＩＳは、表示パネルＤＰの上に直接配置されうる。表示パネルＤＰと入力センサＩＳとは連続した工程によって形成されうる。ここで、「直接配置される」とは、入力センサＩＳと表示パネルＤＰとの間に、第３の構成要素が配置されないことを意味しうる。つまり、入力センサＩＳと表示パネルＤＰとの間には、別途の接着層が配置されないのでありうる。
【0093】
反射防止層ＡＲＬは、入力センサＩＳの上に直接配置されうる。反射防止層ＡＲＬは、表示装置ＤＤの外部から入射される外部光の反射率を減少させうる。反射防止層ＡＲＬはカラーフィルタを含みうる。前記カラーフィルタは所定の配列を有しうる。例えば、前記カラーフィルタは、表示パネルＤＰに含まれる画素の発光カラーを考慮して配列されうる。また、反射防止層３００は、前記カラーフィルタに隣接したブラックマトリックスを更に含みうる。
【0094】
本発明の一実施例において、入力センサＩＳと反射防止層ＡＲＬの位置は、互いに入れ替わってもよい。本発明の一実施例において、反射防止層ＡＲＬは、偏光フィルムで代替されてもよい。偏光フィルムは、接着層を介して入力センサＩＳに結合されうる。
【0095】
【0096】
図５ａは、表示モジュールＤＭが曲げられずに広げられている状態を示している。図５ａは、表示モジュールＤＭの曲げ領域ＢＡ（図３ａを参照）が曲げられた状態を示している。図５ａ及び図５ｂにおいて、表示モジュールＤＭを区分する領域は、図３ａの表示パネルＤＰを基準に示されている。
【0097】
図５ａ及び図５ｂを参照すると、表示装置ＤＤは、ウィンドウＷＭと、上側部材ＵＭと、表示モジュールＤＭと、下側部材ＬＭとを含む。上側部材ＵＭは、ウィンドウＷＭと表示モジュールＤＭとの間に配置される構成を総称し、下側部材ＬＭは、表示モジュールＤＭの下側に配置される構成を総称する。
【0098】
ウィンドウＷＭは、薄膜ガラス基板ＵＴＧと、薄膜ガラス基板ＵＴＧの上に配置されるウィンドウ保護層ＰＦと、ウィンドウ保護層ＰＦの下面に配置されるベゼルパターンＢＰとを含みうる。本実施例において、ウィンドウ保護層ＰＦは合成樹脂フィルムを含みうる。ウィンドウＷＭは、ウィンドウ保護層ＰＦと薄膜ガラス基板ＵＴＧとを結合する接着層ＡＬ１（以下、第１接着層）を含みうる。
【0099】
ベゼルパターンＢＰは、図１ａに示した非表示領域ＮＤＡに重畳する。ベゼルパターンＢＰは、薄膜ガラス基板ＵＴＧの一面またはウィンドウ保護層ＰＦの一面の上に配置される。図５ｂは、ウィンドウ保護層ＰＦの下面に配置されるベゼルパターンＢＰを例示的に示している。これに限られず、ベゼルパターンＢＰは、ウィンドウ保護層ＰＦの上面に配置されてもよい。ベゼルパターンＢＰは、有色の遮光膜であって、例えば、コーティング方式で形成されうる。ベゼルパターンＢＰは、ベース物質と、ベース物質に混合される染料または顔料とを含みうる。
【0100】
薄膜ガラス基板ＵＴＧの厚さは１５μｍ乃至４５μｍでありうる。薄膜ガラス基板ＵＴＧは化学強化ガラスでありうる。薄膜ガラス基板ＵＴＧは、折りたたまれることと、広げられることとが繰り返されても、シワの発生が最小化されうる。
【0101】
ウィンドウ保護層ＰＦの厚さは５０μｍ乃至８０μｍである。ウィンドウ保護層ＰＦの合成樹脂フィルムは、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、トリアセチルセルロース、またはポリメチルメタクリレート、またはポリエチレンテレフタレートを含みうる。別途に示していないが、ウィンドウ保護層ＰＦの上面の上には、ハードコーディング層、指紋防止層、及び反射防止層のうちの少なくとも一つが配置されうる。
【0102】
第１接着層ＡＬ１は、感圧接着フィルム（ＰＳＡ、Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ ｆｉｌｍ）または光学透明接着部材（ＯＣＡ、Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）でありうる。以下で説明する接着層も第１接着層ＡＬ１と同じ接着剤を含みうる。
【0103】
第１接着層ＡＬ１は薄膜ガラス基板ＵＴＧから分離されうる。薄膜ガラス基板ＵＴＧに比べウィンドウ保護層ＰＦの強度が低いため、スクラッチが相対的に容易に発生する恐れがある。第１接着層ＡＬ１とウィンドウ保護層ＰＦを分離した後、新しいウィンドウ保護層ＰＦを薄膜ガラス基板ＵＴＧに取り付けうる。
【0104】
平面上において、薄膜ガラス基板ＵＴＧの周縁(edge)は、ベゼルパターンＢＰに重畳しないのでありうる。上述した条件を満足することで、薄膜ガラス基板ＵＴＧの周縁がベゼルパターンＢＰから露出され、検査装置を通じて、薄膜ガラス基板ＵＴＧの周縁に発生した微細なクラックを検査することができる。
【0105】
上側部材ＵＭは上部フィルムＤＬを含む。上部フィルムＤＬは合成樹脂フィルムを含む。合成樹脂フィルムは、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、トリアセチルセルロース、またはポリメチルメタクリレート、またはポリエチレンテレフタレートを含みうる。
【0106】
上部フィルムＤＬは、表示装置ＤＤの前面に印加される外部の衝撃を吸収する。図４を参照して説明した表示モジュールＤＭは、偏光フィルムを代替する反射防止層ＡＲＬを含むが、これによって表示装置ＤＤの前面衝撃強度が減少しうる。上部フィルムＤＬは、反射防止層ＡＲＬを適用することで減少した衝撃強度を補償しうる。本発明の一実施例において、上部フィルムＤＬは省略されてもよい。上側部材ＵＭは、上部フィルムＤＬとウィンドウＷＭを結合する第２接着層ＡＬ２と、上部フィルムＤＬと表示モジュールＤＭを結合する第３接着層ＡＬ３とを含みうる。
【0107】
下側部材ＬＭは、パネル保護層ＰＰＬと、バリア層ＢＲＬと、支持層ＰＬＴと、カバー層ＳＣＶと、デジタイザＤＴＭと、金属層ＭＬと、金属プレートＭＰと、防熱層ＨＲＰと、第４乃至第１０接着層ＡＬ４乃至ＡＬ１０とを含みうる。第４乃至第１０接着層ＡＬ４乃至ＡＬ１０は、感圧接着剤または光学透明接着剤といった接着剤を含みうる。本発明の一実施例において、上述した構成のうち一部は省略されてもよい。例えば、金属プレートＭＰまたは防熱層ＨＲＰ、及びこれとの接着層は省略されてもよい。
【0108】
パネル保護層ＰＰＬは、表示モジュールＤＭの下側に配置されうる。パネル保護層ＰＰＬは表示モジュールＤＭの下部を保護しうる。パネル保護層ＰＰＬは可撓性合成樹脂フィルムを含む。例えば、パネル保護層ＰＰＬはポリエチレンテレフタレートを含みうる。
【0109】
本発明の一実施例において、パネル保護層ＰＰＬは曲げ領域ＢＡに配置されなくてもよい。パネル保護層ＰＰＬは、表示パネルＤＰ（図３ａを参照）の第１領域ＡＡ１を保護する第１パネル保護層ＰＰＬ－１と、第２領域ＡＡ２を保護する第２パネル保護層ＰＰＬ－２とを含みうる。
【0110】
第４接着層ＡＬ４は、パネル保護層ＰＰＬと表示パネルＤＰとを結合する。第４接着層ＡＬ４は、第１パネル保護層ＰＰＬ－１に対応する第１部分ＡＬ４－１、及び第２パネル保護層ＰＰＬ－２に対応する第２部分ＡＬ４－２を含みうる。
【0111】
図５ｂに示したように、曲げ領域BAが曲げられる際、第２パネル保護層ＰＰＬ－２は第２領域ＡＡ２と共に第１領域ＡＡ１及び第１パネル保護層ＰＰＬ－１の下側に配置されうる。パネル保護層ＰＰＬが曲げ領域ＢＡに配置されないため、曲げ領域ＢＡが、より容易に曲げられうる。第２パネル保護層ＰＰＬ－２は、第１１接着層ＡＬ１１を介して金属プレートＭＰに取り付けられうる。第１１接着層ＡＬ１１は省略されてもよい。別途に図示していないが、第２パネル保護層ＰＰＬ－２と金属プレートＭＰとの間に、絶縁テープといった追加の構成が更に配置されてもよい。
【0112】
図５ｂに示したように、曲げ領域ＢＡは、所定の曲率及び曲率半径を有する。曲率半径は約０．１ｍｍ乃至０．５ｍｍでありうる。曲げ保護層ＢＰＬは、少なくとも曲げ領域ＢＡに配置される。曲げ保護層ＢＰＬは、曲げ領域ＢＡ、第１領域ＡＡ１、及び第２領域ＡＡ２に重畳しうる。曲げ保護層ＢＰＬは第１領域ＡＡ１の一部分、及び第２領域ＡＡ２の一部分の上に配置されうる。
【0113】
曲げ保護層ＢＰＬは、曲げ領域ＢＡと共に曲げられる。曲げ保護層ＢＰＬは外部の衝撃から曲げ領域ＢＡを保護し、曲げ領域ＢＡの中立面を制御する。曲げ領域ＢＡに配置される信号ラインに中立面が近づくように、曲げ保護層ＢＰＬは曲げ領域ＢＡのストレスを制御する。
【0114】
図５ａ及び図５ｂに示したように、第５接着層ＡＬ５がパネル保護層ＰＰＬとバリア層ＢＲＬとを結合する。バリア層ＢＲＬは、パネル保護層ＰＰＬの下側に配置されうる。バリア層ＢＲＬは、外部の押圧による圧縮力に対する抵抗力を向上させうる。よって、バリア層ＢＲＬは表示パネルＤＰの歪みを防ぐ役割を行いうる。バリア層ＢＲＬは、ポリイミドまたはポリエチレンテレフタレートといった可撓性プラスチック物質を含みうる。また、バリア層ＢＲＬは光透過率が低い有色のフィルムでありうる。バリア層ＢＲＬは外部から入射する光を吸収しうる。例えば、バリア層ＢＲＬは黒色の合成樹脂フィルムである。ウィンドウ保護層ＰＦの上側から表示装置ＤＤを眺める際、バリア層ＢＲＬの下側に配置される構成要素は、ユーザに視認されないのでありうる。
【0115】
第６接着剤ＡＬ６がバリア層ＢＲＬと支持層ＰＬＴを結合する。第６接着層ＡＬ６は、互いに離隔される第１部分ＡＬ６－１と第２部分ＡＬ６－２とを含みうる。第１部分ＡＬ６－１と第２部分ＡＬ６－２の離隔される距離Ｄ６（または間隔）は折り曲げ領域ＦＡＯの幅に対応し、後述するギャップＧＰより大きい。第１部分ＡＬ６－１と第２部分ＡＬ６－２の離隔される距離Ｄ６は７ｍｍ乃至１５ｍｍであるが、好ましくは９ｍｍ乃至１３ｍｍでありうる。
【0116】
本実施例において、第１部分ＡＬ６－１と第２部分ＡＬ６－２は、一つの接着層の互いに異なる部分と定義されるが、これに限られない。第１部分ＡＬ６－１が一つの接着層（例えば、第１接着層または第２接着層）と定義されれば、第２部分ＡＬ６－２は、他の一つの接着層（例えば、第２接着層または第３接着層）と定義されうる。第６接着剤ＡＬ６だけでなく、後述する接着層のうち２つの部分を含む接着層に上述した定義がいずれも適用される。
【0117】
支持層ＰＬＴは、バリア層ＢＲＬの下側に配置される。支持層ＰＬＴは、支持層の上側に配置される構成を支持し、表示装置ＤＤの広げられた状態と折りたたまれた状態を維持する。支持層ＰＬＴはバリア層ＢＲＬより大きい強度を有する。支持層ＰＬＴは、少なくとも第１非折り曲げ領域ＮＡＦ１０に対応する第１支持部分ＰＬＴ－１と、第２非折り曲げ領域ＮＡＦ２０に対応する第２支持部分ＰＬＴ－２とを含む。第１支持部分ＰＬＴ－１と第２支持部分ＰＬＴ－２とは、第２方向ＤＲ２内で互いに離隔される。
【0118】
本実施例のように、支持層ＰＬＴは、折り曲げ領域ＦＡＯに対応し、第１支持部分ＰＬＴ－１と第２支持部分ＰＬＴ－２との間に配置され、複数個の開口部ＯＰが定義された折り曲げ部分ＰＬＴ－Ｆを含むのでありうる。複数の開口部ＯＰは折り曲げ領域ＦＡＯが平面上で格子状を有するように配列されうる。第１支持部分ＰＬＴ－１、第２支持部分ＰＬＴ－２、及び折り曲げ部分ＰＬＴ－Ｆは一体の形状を有するか、単一のユニットをなすように立体に形成されるのでありうる。
【0119】
折り曲げ部分ＰＬＴ－Ｆは、図１ｂ及び図１ｃに示した折り曲げ動作の際、第１支持部分ＰＬＴ－１と第２支持部分ＰＬＴ－２から開放されたバリア層ＢＲＬの中央領域に異物が浸透することを防止する。複数個の開口部ＯＰによって折り曲げ部分ＰＬＴ－Ｆの可撓性が向上される。また、折り曲げ部分ＰＬＴ－Ｆに第６接着剤ＡＬ６が配置されないことで、支持層ＰＬＴの可撓性を向上させることができる。本発明の一実施例において、折り曲げ部分ＰＬＴ－Ｆは省略されてもよい。この場合、支持層ＰＬＴは、離隔されている第１支持部分ＰＬＴ－１と第２支持部分ＰＬＴ－２とを含む。
【0120】
支持層ＰＬＴは、後述するデジタイザＤＴＭから発生した電磁場を無損失または最小限の損失で透過する材料から選択されうる。支持層ＰＬＴは非金属材料を含みうる。支持層ＰＬＴは強化繊維複合材を含みうる。支持層ＰＬＴは、マトリックス部の内側に配置される強化繊維を含みうる。強化繊維は炭素繊維またはガラス繊維でありうる。マトリックス部は高分子樹脂を含みうる。マトリックス部は熱可塑性樹脂を含みうる。例えば、マトリックス部は、ポリアミド系樹脂またはポリプロピレン系樹脂を含みうる。例えば、強化繊維複合材は、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ：Ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）またはガラス遷移強化プラスチック（ＧＦＲＰ：Ｇｌａｓｓ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）でありうる。
【0121】
支持層ＰＬＴの下側に、カバー層ＳＣＶとデジタイザＤＴＭが配置される。折り曲げ領域ＦＡＯに重畳するようにカバー層ＳＣＶが配置される。デジタイザＤＴＭは、第１支持部分ＰＬＴ－１と第２支持部分ＰＬＴ－２にそれぞれ重畳する第１デジタイザＤＴＭ－１と第２デジタイザＤＴＭ－２とを含みうる。第１デジタイザＤＴＭ－１及び第２デジタイザＤＴＭ－２のそれぞれの一部分は、カバー層ＳＣＶの下側に配置されてもよい。
【0122】
第７接着層ＡＬ７が支持層ＰＬＴとデジタイザＤＴＭを結合し、第８接着層ＡＬ８がカバー層ＳＣＶと支持層ＰＬＴを結合する。第７接着層ＡＬ７は、第１支持部分ＰＬＴ－１と第１デジタイザＤＴＭ－１を結合する第１部分ＡＬ７－１と、第２支持部分ＰＬＴ－２と第２デジタイザＤＴＭ－２を結合する第２部分ＡＬ７－２とを含みうる。
【0123】
カバー層ＳＣＶは第３方向ＤＲ２内で第１部分ＡＬ７－１と第２部分ＡＬ７－２との間に配置される。カバー層ＳＣＶは、広げられた状態でデジタイザＤＴＭに対する干渉を防止するためにデジタイザＤＴＭと離隔される。カバー層ＳＣＶと第８接着層ＡＬ８の厚さの合計は第７接着層ＡＬ７の厚さより小さい。
【0124】
カバー層ＳＣＶは、折り曲げ部分ＰＬＴ－Ｆの開口部ＯＰをカバーする。カバー層ＳＣＶは支持層ＰＬＴより低い弾性係数を有しうる。例えば、カバー層ＳＣＶは、熱可塑性ポリウレタン、ゴム、シリコンなどを含みうるが、これに限られない。
【0125】
デジタイザＤＴＭは、ＥＭＲ感知パネルとも呼ばれるが、電子ペンと、予め設定された共振周波数の磁場を発生する多数のループコイル（ｌｏｏｐ ｃｏｉｌ）とを含む。ループコイルで形成された磁場は、電子ペンのインダクタ（コイル）とキャパシタからなるＬＣ共振回路（ＬＣ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ ｃｉｒｃｕｉｔ）に印加される。コイルは、受信された磁場によって電流を発生し、発生した電流をキャパシタに伝達する。それによって、キャパシタは、コイルから入力される電流を充電し、充電された電流をコイルに放電する。結局、コイルには共振周波数の磁場が放出される。電子ペンによって放出された磁場は、デジタイザのループコイルによって更に吸収されるのであり、それによって、電子ペンがタッチスクリーンのどの位置に近接しているのかを判断しうる。
【0126】
第１デジタイザＤＴＭ－１と第２デジタイザＤＴＭ－２は、所定のギャップＧＰを置いて離隔されて配置される。ギャップＧＰは、０．３ｍｍ乃至３ｍｍでありうるのであり、折り曲げ領域ＦＡＯに対応するように配置されうる。デジタイザＤＴＭに関する詳細な説明は後述する。
【0127】
デジタイザＤＴＭの下側に金属層ＭＬが配置される。金属層ＭＬは、第１支持部分ＰＬＴ－１と第２支持部分ＰＬＴ－２にそれぞれ重畳する第１金属層ＭＬ１と第２金属層ＭＬ２とを含む。金属層ＭＬは、デジタイザＤＴＭを駆動する際に発生する熱を外部に放出する。金属層ＭＬはデジタイザＤＴＭから発生した熱を下側に伝達する。金属層ＭＬは後述する金属プレートより大きい電気伝導性及び熱伝導性を有する。金属層ＭＬは銅またはアルミニウムを含みうる。相対的に電気伝導性の大きい金属層ＭＬは、下側に配置される電子モジュールＥＭ（図２ａを参照）から発生した電磁波が、ノイズとしてデジタイザＤＴＭに影響を及ぼすことを遮断しうる。
【0128】
第９接着剤ＡＬ９は、デジタイザＤＴＭと金属層ＭＬとを結合する。第９接着層ＡＬ９は、第１金属層ＭＬ１及び第２金属層ＭＬ２に対応する第１部分ＡＬ９－１と第２部分ＡＬ９－２とを含みうる。
【0129】
金属層ＭＬの下側に金属プレートＭＰが配置される。金属プレートＭＰは、第１金属層ＭＬ１及び第２金属層ＭＬ２がそれぞれ重畳する第１金属プレートＭＰ１及び第２金属プレートＭＰ２を含みうる。金属プレートＭＰは、下側から印加される外部の衝撃を吸収する。
【0130】
金属プレートＭＰは、金属層ＭＬよりも大きい強度を有し、大きい厚さを有しうる。金属プレートＭＰは、ステンレススチールといった金属物質を含みうる。
【0131】
第１０接着剤ＡＬ１０は金属層ＭＬと金属プレートＭＰを結合する。第１０接着層ＡＬ１０は、第１金属プレートＭＰ１及び第２金属プレートＭＰ２に対応する第１部分ＡＬ１０－１と第２部分ＡＬ１０－２とを含みうる。
【0132】
金属プレートＭＰの下側に放熱層ＨＲＰが配置されうる。放熱層ＨＲＰは、第１金属プレートＭＰ１及び第２金属プレートＭＰ２にそれぞれ重畳する第１放熱層ＨＲＰ１及び第２放熱層ＨＲＰ２を含みうる。放熱層ＨＲＰは、下側に配置される電子部品から発生した熱を放出する。電子部品は、図２ａ及び図２ｂに示した電子モジュールＥＭでありうる。放熱層ＨＲＰは、接着層とグラファイト層が交互に積層される構造を有しうる。最外層の接着層が金属プレートＭＰに取り付けられうる。
【0133】
金属プレートＭＰの下側に磁場遮蔽シートＭＳＭが配置される。磁場遮蔽シートＭＳＭは、下側に配置される磁性体（図示せず）から発生した磁場を遮蔽する。磁場遮蔽シートＭＳＭは、磁性体から発生した磁場がデジタイザＤＴＭに干渉することを防止しうる。
【0134】
磁場遮蔽シートＭＳＭは複数個の部分を有する。複数個の部分のうちの少なくとも一部は異なる厚さを有しうる。表示装置ＤＤの下側に配置されるブラケット（図示せず）が有する段差に符号するように複数個の部分が配置されうる。磁場遮蔽シートＭＳＭは、磁場遮蔽層と接着層が交互に積層される構造を有しうる。磁場遮蔽シートＭＳＭの一部分は、金属プレートＭＰに直接取り付けられうる。
【0135】
下側部材ＬＭの一部の部材に貫通孔ＬＴＨが配置されうる。貫通孔ＬＴＨは、図２ａのセンシング領域ＤＰ－ＴＡに重畳するように配置される。図５ａに示したように、貫通孔ＬＴＨは、第５接着層ＡＬ５から金属プレートＭＰまで貫通しうる。貫通孔ＬＴＨは、光信号の経路に遮光構造物が除去されたものと同じであり、貫通孔ＬＴＨは電子光学モジュールＥＬＭの光信号の受信効率を向上させうる。
【0136】
図６ａは、本発明の一実施例によるデジタイザＤＴＭの平面図である。図６ｂは、本発明の一実施例によるデジタイザＤＴＭの断面図である。図６ｃは、本発明の一実施例による金属層ＭＬの平面図である。図６ｄは、本発明の一実施例による金属層ＭＬの切開部ＭＬ－Ｃ１、ＭＬ－Ｃ２内に配置される磁場遮蔽シートＭＬＭの平面図である。図６ｅは、本発明の一実施例による金属プレートＭＰの平面図である。図６ａ、図６ｃ乃至図６ｅは、図５ａに示した表示装置ＤＤが、ひっくり返された状態を基準に示されている。
【0137】
図６ａに示したように、デジタイザＤＴＭは、互いに離隔される第１デジタイザＤＴＭ－１と第２デジタイザＤＴＭ－２とを含みうる。第１デジタイザＤＴＭ－１と第２デジタイザＤＴＭ－２に、第１フレキシブル回路基板ＦＣＢ１と第２フレキシブル回路基板ＦＣＢ２が、それぞれ電気的に連結されうる。第１フレキシブル回路基板ＦＣＢ１と第２フレキシブル回路基板ＦＣＢ２とは、メイン回路基板に第１デジタイザＤＴＭ－１と第２デジタイザＤＴＭ－２を、それぞれ電気的に連結しうる。
【0138】
第１デジタイザＤＴＭ－１と第２デジタイザＤＴＭ－２のそれぞれは、複数個の第１ループコイル及び複数の第２ループコイルを含みうる。第１ループコイルは駆動コイルと称され、第２ループコイルは感知コイルと称されうる。複数個の第１ループコイル及び複数の第２ループコイルは、互いに異なる層の上に配置されうる。
【0139】
図６ｂを参照して、第１デジタイザＤＴＭ－１の断面を中心に、デジタイザＤＴＭの積層構造について説明する。図６ｂは、図５ａに示した表示装置ＤＤと同じ状態に配置される第１デジタイザＤＴＭ－１の断面を示している。第１デジタイザＤＴＭ－１と第２デジタイザＤＴＭ－２とは、積層構造が同じである。
【0140】
第１デジタイザＤＴＭ－１は、ベース層Ｄ－ＢＬと、ベース層Ｄ－ＢＬの一面の上に配置される第１ループコイル５１０と、ベース層Ｄ－ＢＬの他面の上に配置される第２ループコイル５２０とを含む。ベース層Ｄ－ＢＬは合成樹脂フィルムを含みうるがが、例えば、ポリイミドフィルムを含みうる。第１ループコイル５１０と第２ループコイル５２０は、金属を含むが、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、またはアルミニウム（Ａｌ）などを含みうる。
【0141】
ベース層Ｄ－ＢＬの一面と他面の上に、第１ループコイル５１０と第２ループコイル５２０を保護する保護層が配置されうる。第１保護層ＰＬ－Ｄ１は、第１ループコイル５１０の上に配置され、第１接着層ＡＬ－Ｄ１を介してベース層Ｄ－ＢＬの一面に接着されうる。第２保護層ＰＬ－Ｄ２は、第２ループコイル５２０の上に配置され、第２接着層ＡＬ－Ｄ２を介してベース層Ｄ－ＢＬの他面に接着されうる。保護層は、合成樹脂フィルムを含みうるのであって、例えばポリイミドフィルムを含みうる。
【0142】
上述したように支持層ＰＬＴは、絶縁性を有するため、第１ループコイル５１０または第２ループコイル５２０から発生した電磁場が、支持層ＰＬＴを通過しうる。支持層ＰＬＴの下側に配置されるデジタイザＤＴＭは、外部入力を感知しうる。
【0143】
第２保護層ＰＬ－Ｄ２の下側に電磁気遮蔽層ＭＭＬが配置されうる。電磁気遮蔽層ＭＭＬは、下側に配置される電子モジュールＥＭ（図２ａを参照）から発生した電磁波が、ノイズとしてデジタイザＤＴＭに影響を及ぼすことを遮断しうる。
【0144】
電磁気遮蔽層ＭＭＬは、第３接着層ＡＬ－Ｄ３を介して第２保護層ＰＬ－Ｄ２に取り付けられうる。電磁気遮蔽層ＭＭＬは、金属粉末層（ＭＭＰ、ｍａｇｎｅｔｉｃ ｍｅｔａｌ ｐｏｗｄｅｒ）を含みうる。本発明の一実施例において、電磁気遮蔽層ＭＭＬは省略されてもよい。
【0145】
再び図６ａを参照すると、第１デジタイザＤＴＭ－１には、図５ａの貫通孔ＬＴＨに対応する開口部が画定されうる。第１デジタイザＤＴＭ－１のパッド領域ＤＴＭ１－Ｐに第１フレキシブル回路基板ＦＣＢ１が結合され、第２デジタイザＤＴＭ－２のパッド領域ＤＴＭ２－Ｐに第２フレキシブル回路基板ＦＣＢ２が結合される。異方性導電接着層を介して、対応するフレキシブル回路基板ＦＣＢ１、ＦＣＢ２とパッド領域ＤＴＭ１－Ｐ、ＤＴＭ２－Ｐとが電気的に結合されうる。
【0146】
第１デジタイザＤＴＭ－１のパッド領域ＤＴＭ１－Ｐは、第１ループコイル及び第２ループコイルの末端が整列された領域、または第１ループコイル及び第２ループコイルに連結される信号ラインの末端が整列された領域と定義されうる。第２デジタイザＤＴＭ－２のパッド領域ＤＴＭ２－Ｐも、第１ループコイル及び第２ループコイルの末端が整列された領域、または第１ループコイル及び第２ループコイルに連結される信号ラインの末端が整列された領域と定義されうる。
【0147】
図６ｃを参照すると、第１金属層ＭＬ１は、第１デジタイザＤＴＭ－１の上に配置され、第２金属層ＭＬ２は第２デジタイザＤＴＭ－２の上に配置される。第１金属層ＭＬ１には第１フレキシブル回路基板ＦＣＢ１を露出させる開口部ＭＬ－ＯＰ１が画定される。開口部ＭＬ－ＯＰ１は、第１フレキシブル回路基板ＦＣＢ１をメイン回路基板に連結するための通路に当たる。第２金属層ＭＬ２には、第２フレキシブル回路基板ＦＣＢ２を露出させる開口部ＭＬ－ＯＰ２が画定される。
【0148】
第１金属層ＭＬ１及び第２金属層ＭＬ２のそれぞれには、切開部ＭＬ－Ｃ１、ＭＬ－Ｃ２が画定されうる。図６ｄに示したように、第１金属層ＭＬ１の切開部ＭＬ－Ｃ１には、第１磁場遮蔽シートＭＳＭ１が配置され、第２金属層ＭＬ２の切開部ＭＬ－Ｃ２には第２磁場遮蔽シートＭＳＭ２が配置される。第１磁場遮蔽シートＭＳＭ１は第１デジタイザＤＴＭ－１に取り付けられ、第２磁場遮蔽シートＭＳＭ２は第２デジタイザＤＴＭ－２に取り付けられる。
【0149】
図６ｅを参照すると、第１金属プレートＭＰ１は、第１金属層ＭＬ１の上に配置され、第２金属プレートＭＰ２は第２金属層ＭＬ２の上に配置される。第１金属プレートＭＰ１には、第１金属層ＭＬ１の開口部ＭＬ－ＯＰ１（図６ｄを参照）に対応する開口部ＭＰ－ＯＰ１が画定される。第２金属プレートＭＰ２には、第２金属層ＭＬ２の開口部ＭＬ－ＯＰ２（図６ｄを参照）に対応する開口部ＭＰ－ＯＰ２が定義される。第１金属プレートＭＰ１には、第１金属層ＭＬ１の切開部ＭＬ－Ｃ１（図６ｄを参照）に対応する切開部ＭＰ－Ｃ１が画定される。第２金属プレートＭＰ２には、第２金属層ＭＬ２の切開部ＭＬ－Ｃ２（図６ｄを参照）に対応する切開部ＭＰ－Ｃ２が画定される。
【0150】
第１金属プレートＭＰ１には、貫通孔ＬＴＨに対応する開口部が画定される。第１金属プレートＭＰ１の上には、第３磁場遮蔽シートＭＳＭ３乃至第６磁場遮蔽シートＭＳＭ６が取り付けられ、第２金属プレートＭＰ２の上には、第７磁場遮蔽シートＭＳＭ７及び第８磁場遮蔽シートＭＳＭ８が取り付けられる。
【0151】
図５ａ乃至図６ｅを参照すると、デジタイザＤＴＭ、金属層ＭＬ、金属プレートＭＰ、及びこれらの間に配置される接着層ＡＬ９、ＡＬ１０は、大部分の領域で周縁(edge)が整列されていることが分かる。第１金属層ＭＬ１の切開部ＭＬ－Ｃ１と、第２金属層ＭＬ２の切開部ＭＬ－Ｃ２に当たる領域を除いた全ての領域において、デジタイザＤＴＭ、金属層ＭＬ、金属プレートＭＰ、及びこれらの間に配置される接着層ＡＬ９、ＡＬ１０は、その外側の周縁(edge)が整列される。デジタイザＤＴＭの上に接着層ＡＬ９が取り付けられる金属層ＭＬと、接着層ＡＬ１０が取り付けられる金属プレートＭＰとを連続して積層した後、レーザを通じて当該積層構造物をカットしうる。次に、カットした積層構造物を、図５ａ及び図５ｂの支持層ＰＬＴに取り付けうる。
【0152】
これまで本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、該当技術分野における熟練した当業者、または当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、後述する特許請求の範上に記載の本発明の思想及び技術領域から逸脱しない範囲内で、本発明を多様に修正及び変更し得ることを理解できるはずである。よって、本発明の技術的範囲は、明細書の詳細な説明に記載されている内容に限らず、特許請求の範囲によって決められるべきである。
【産業上の利用可能性】
【0153】
最近、折りたたみ可能な表示装置が多様に開発されている。本発明は、折りたたみ可能な表示装置に適用される可能性が高い。折りたたみ可能な表示装置に適用されるデジタイザのセンシング感度を向上させて、折りたたみ可能な表示装置に対するユーザの満足感を向上させることができる。
【図1a】
【図1b】
【図1c】
【図2a】
【図2b】
【図3a】
【図3b】
【図4】
【図5a】
【図5b】
【図6a】
【図6b】
【図6c】
【図6d】
【図6e】
【国際調査報告】