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特表2024-522742アミン置換ピロリジン－２，５－ジオニル共重合体、ポリイミド、物品、及び方法

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-06-21

(54)【発明の名称】アミン置換ピロリジン－２，５－ジオニル共重合体、ポリイミド、物品、及び方法

(51)【国際特許分類】

C08G 73/10 20060101AFI20240614BHJP

【ＦＩ】

C08G73/10

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023577488

(86)(22)【出願日】2022-01-07

(85)【翻訳文提出日】2024-01-31

(86)【国際出願番号】 US2022011616

(87)【国際公開番号】W WO2022271202

(87)【国際公開日】2022-12-29

(31)【優先権主張番号】17/358,779

(32)【優先日】2021-06-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】598077037

【氏名又は名称】エセックスフルカワマグネットワイヤユーエスエイエルエルシー

(74)【代理人】

【識別番号】100147485

【弁理士】

【氏名又は名称】杉村憲司

(74)【代理人】

【識別番号】230118913

【弁護士】

【氏名又は名称】杉村光嗣

(74)【代理人】

【識別番号】100173473

【弁理士】

【氏名又は名称】高井良克己

(72)【発明者】

【氏名】スコットジョリー

【テーマコード（参考）】

4J043

【Ｆターム（参考）】

4J043QB15

4J043QB26

4J043QB31

4J043QB33

4J043RA35

4J043SA06

4J043SA42

4J043SA43

4J043SA44

4J043SA47

4J043SA72

4J043SA85

4J043TA22

4J043TA23

4J043TA66

4J043TA67

4J043TA69

4J043UA041

4J043UA121

4J043UA122

4J043UA131

4J043UA132

4J043UA141

4J043UA151

4J043UA251

4J043UA261

4J043UA262

4J043UA761

4J043UB011

4J043UB021

4J043UB061

4J043UB121

4J043UB122

4J043UB151

4J043UB152

4J043UB301

4J043UB401

4J043UB402

4J043WA23

4J043XA16

4J043XB35

4J043ZB03

4J043ZB48

(57)【要約】

アミン置換ピロリジン－２，５－ジオン部分を含み得るアミン置換共重合体。ポリアミド酸及びポリイミドは、アミン置換共重合体を二無水物、又は二無水物及びジアミンと接触させることによって形成され得る。ワイヤなどの物品は、その上にポリイミドが配置される表面を有する。重合体を形成する方法。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

式（Ｉ）、式（ＩＩ）、式（ＩＩＩ）、又は式（ＩＶ）に従う単量体を含む共重合体：

【化1】

式中、
Ｒ^１及びＲ^６は、独立して、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり；
Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５は、独立して、水素及びＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルからなる群から選択され；
ｍ及びｎは、独立して、１～１０，０００の整数であり；かつ
ｐは、０又は１である。

【請求項2】

（ｉ）Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５が、水素であり、かつ、Ｒ^２が、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであるか、あるいは
（ｉｉ）Ｒ^４が、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり、かつ、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^５が、水素である、
請求項１に記載の共重合体。

【請求項3】

式（Ｉ）において、
（ｉ）Ｒ^ａ及びＲ^ｂが、水素であるか、
（ｉｉ）Ｒ^ａが、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり、かつ、Ｒ^ｂが、水素であるか、あるいは
（ｉｉｉ）Ｒ^ａが、水素であり、かつ、Ｒ^ｂが、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルである、
請求項１に記載の共重合体。

【請求項4】

Ｒ^１が、非置換又は置換オキシ－ジフェニルである、請求項１に記載の共重合体。

【請求項5】

Ｒ^１が、非置換オキシ－ジフェニルであり、かつ、前記共重合体が、式（Ｉａ）、式（ＩＩａ）、式（ＩＩＩａ）、又は式（ＩＶａ）の単量体を含む、請求項１に記載の共重合体：

【化2-1】

【化2-2】

【請求項6】

（ｉ）Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５が、水素であり、かつ、Ｒ^２が、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであるか、あるいは
（ｉｉ）Ｒ^４が、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり、かつ、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^５が、水素である、
請求項５に記載の共重合体。

【請求項7】

（ｉ）Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５が水素であり、かつ、Ｒ^２が、非置換又は置換フェニルであるか、
（ｉｉ）Ｒ^４が、非置換又は置換フェニルであり、かつ、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^５が、水素であるか、
（ｉｉｉ）Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５が、水素であり、かつ、Ｒ^２が、メトキシであるか、あるいは
（ｉｖ）Ｒ^４が、メトキシであり、かつ、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^５が水素である、
請求項５に記載の共重合体。

【請求項8】

Ｒ^１が、非置換オキシ－ジフェニルであり、かつ、共重合体が、式（Ｉｂ）、式（ＩＩｂ）、式（ＩＩＩｃ）、又は式（ＩＶｄ）の単量体を含む、請求項１に記載の共重合体：

【化3-1】

【化3-2】

【請求項9】

（ｉ）Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５が、水素であり、かつ、Ｒ^２が、非置換フェニルであるか、
（ｉｉ）Ｒ^４が、非置換フェニルであり、かつ、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^５が、水素であるか、
（ｉｉｉ）Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５が、水素であり、かつ、Ｒ^２が、メトキシであるか、あるいは
（ｉｖ）Ｒ^４が、メトキシであり、かつ、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^５が、水素である、
請求項８に記載の共重合体。

【請求項10】

ｐが、１であり、かつ、Ｒ^６が、Ｃ_１－Ｃ_５ヒドロカルビルである、請求項９に記載の共重合体。

【請求項11】

式（Ｖ）、式（ＶＩ）、式（ＶＩＩ）、又は式（ＶＩＩＩ）のポリイミド：

【化4-1】

【化4-2】

式中、
Ｒ^１、Ｒ^６、及びＲ^８は、独立して、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり；
Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５は、独立して、水素及びＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルからなる群から選択され；
Ｒ^７は、単環式又は多環式Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり；
ｍ及びｎは、独立して、１～１０，０００の整数であり；
ｐは、０又は１であり；かつ
ｑは、０及び１～１０，０００の整数からなる群から選択される。

【請求項12】

ｑが、０である、請求項１１に記載のポリイミド。

【請求項13】

Ｒ^７が、以下からなる群から選択される、請求項１１に記載のポリイミド：
（ｉ）Ｒ^７を含む単量体が以下の構造を有する、非置換ベンゼン部分；

【化5】

（ｉｉ）Ｒ^７を含む単量体が以下の構造を有する、非置換ビフェニル部分；

【化6】

（ｉｉｉ）Ｒ^７を含む単量体が以下の構造を有する、非置換ベンゾフェノニル部分；

【化7】

（ｉｖ）Ｒ^７を含む単量体が以下の構造を有する、非置換オキシジフェニル部分；及び

【化8】

（ｖ）Ｒ^７を含む単量体が以下の構造を有する、非置換ナフタレニル部分。

【化9】

【請求項14】

（ｉ）Ｒ^１、（ｉｉ）Ｒ^８、あるいは（ｉｉｉ）Ｒ^１及びＲ^８が、非置換又は置換オキシ－ジフェニルである、請求項１１に記載のポリイミド。

【請求項15】

（ｉ）Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５が、水素であり、かつ、Ｒ^２が、非置換又は置換フェニルであるか、
（ｉｉ）Ｒ^４が、非置換又は置換フェニルであり、かつ、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^５が、水素であるか、
（ｉｉｉ）Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５が、水素であり、かつ、Ｒ^２が、メトキシであるか、あるいは
（ｉｖ）Ｒ^４が、メトキシであり、かつ、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^５が、水素である、
請求項１１に記載のポリイミド。

【請求項16】

以下：
導電体；及び
前記導電体に隣接する重合体性エナメル絶縁体の少なくとも１つの層
を含むワイヤであって、
前記重合体性エナメル絶縁体は、請求項１１～１５のいずれか一項に記載のポリイミドを含む、
ワイヤ。

【請求項17】

前記導体が、円形（ｃｉｒｃｕｌａｒ）、楕円形（ｅｌｌｉｐｔｉｃａｌ）、又は卵形（ｏｖａｌ）の断面形状を有する、請求項１６に記載のワイヤ。

【請求項18】

前記ワイヤが、前記重合体性エナメル絶縁体の２つの層を含む、請求項１６に記載のワイヤ。

【請求項19】

ポリイミドを形成する方法であって、以下：
第１の単量体を含む重合体を提供する工程であって、前記第１の単量体は、１－（アミノ－Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビル）ピロリジニル－２，５－ジオン部分を含む、提供する工程；
重合体と（ｉ）二無水物、又は、（ｉｉ）二無水物とジアミンとを接触させてポリアミック酸を形成する工程；及び
前記ポリイミドを形成するのに有効な温度で前記ポリアミック酸を加熱する工程
を含む、方法。

【請求項20】

前記重合体が、共重合体であり、前記重合体をする工程が、以下：
（ｉ）オレフィン性無水物と（ｉｉ）オレフィン若しくはオレフィン性単量体とを接触させて前駆体重合体を形成すること；及び
前記前駆体重合体とジアミンとを接触させて前記重合体を形成すること
を含む、請求項１９に記載の方法。

【請求項21】

前記オレフィン性無水物が、マレイン酸無水物、シトラコン酸無水物、イタコン酸無水物、及び式（ＩＸ）の化合物からなる群から選択される、請求項２０に記載の方法：

【化10】

式中、
Ｒ^９は、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり；
Ｒ^１０、Ｒ^１１、及びＲ^１２は、独立して、水素及びＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルからなる群から選択され；かつ
ｒは、０又は１である。

【請求項22】

二無水物が、以下からなる群から選択される、請求項１９に記載の方法：
（ｉ）１Ｈ，３Ｈ－ベンゾ［１，２－ｃ：４，５－ｃ’］ジフラン－１，３，５，７－テトラオン；

【化11】

【化12】

【化13】

【化14】

【化15】

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の相互参照）
本出願は２０２１年６月２５日に出願された米国仮特許出願第１７／３５８，７７９号の優先権を主張し、これは、参照により本明細書に組み込まれる。

【0002】

（技術分野）
本開示の実施形態は一般に、耐コロナ性ポリイミドから形成される絶縁体を含む、アミン置換ピロリジン－２，５－ジオニル共重合体、ポリアミド酸、ポリイミド、方法、及びワイヤなどの物品を含む、アミン置換共重合体に関する。

【背景技術】

【0003】

（背景）
巻線又は磁気巻線とも呼ばれるマグネットワイヤは、インバータ駆動モータ、モータスタータジェネレータ、変圧器などの多種多様な電気機械及び装置において利用されている。マグネットワイヤは、典型的には中心導体の周りに形成された重合体性エナメル絶縁体を含む。エナメル絶縁体は典型的にはワニスを磁石ワイヤ上に塗布し、溶媒を除去するためにオーブン中でワニスを硬化させ、それによって薄いエナメル層を形成することによって形成される。このプロセスは、所望のエナメル質の構築又は厚さが達成されるまで繰り返される。

【0004】

エナメル層を形成するために利用される重合体材料は、特定の最高温度下での使用が意図される。さらに、電気機器は、ワイヤ絶縁を破壊又は劣化させる可能性がある比較的高い電圧条件にさらされる可能性がある。例えば、インバータは特定のタイプのモータに入力される可変周波数を生成することができ、可変周波数は、早期のモータ巻線故障を引き起こす急峻な波形を示すことができる。

【0005】

さらなる例として、電気自動車に使用されるものなどの最新の高電圧、高電流モータは、強いコロナ分野を生成することができる。これらの強い電界は、ワイヤエナメルを劣化させる可能性がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

低い結晶化度及び／又は低い溶液粘度を有する材料を含む、強いコロナ分野においてより良好に機能する、ワイヤエナメルを含む材料が依然として必要とされている。

【課題を解決するための手段】

【0007】

（概要）
本明細書では、改善された部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ）を有し得る組成物が提供される。本明細書に記載されるエナメルのＰＤＩＶは、既知のエナメルよりも約５％～約１０％大きくてもよい。本明細書で提供される組成物はまた、より低粘度であっても、比較的高濃度で調製されても、又はそれらの組み合わせであってもよい。組成物は、二無水物と反応してポリアミック酸を形成するアミン置換共重合体を含んでもよい。アミン置換共重合体は組成物の「架橋」特性を増加させ、これは組成物の非晶質性を増加させ、結晶化度を減少させ、したがって、重合体生成物の自由体積を増加させ得る。

【0008】

アミンで置換され得る共重合体、及び共重合体から形成され得るポリアミック酸又はポリイミドが本明細書で提供される。ポリアミック酸又はポリイミドを形成するための方法、及びポリアミック酸／ポリイミドが配置された表面を有する物品もまた、本明細書において提供される。

【0009】

一態様では、共重合体が提供される。いくつかの実施形態では、共重合体が式（Ｉ）、式（ＩＩ）、式（ＩＩＩ）、又は式（ＩＶ）に従う単量体を含む：

【化1】

【0010】

別の態様では、ポリイミドが提供される。いくつかの実施形態では、ポリイミドが式（Ｖ）、式（ＶＩ）、式（ＶＩＩ）、又は式（ＶＩＩＩ）のものである：

【化2-1】

【化2-2】

式中、Ｒ^１、Ｒ^６、及びＲ^８は独立して、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり；Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５は独立して、水素及びＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルからなる群から選択され；
Ｒ^７は単環式又は多環式Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり；ｍ及びｎが独立して、１～１，０００，０００、１～７５０，０００、１～５００，０００、１～２５０，０００、１～１００，０００、又は１～１０，０００の整数であり；ｐは０又は１であり；ｑは０及び１～１，０００，０００、１～７５０，０００、１～５００，０００、１～２５０，０００、１～１００，０００、又は１～１０，０００からなる群から選択される。

【0011】

さらに別の態様では、ワイヤなどの物品が提供される。いくつかの実施形態では、ワイヤなどの物品が導体と、導体に隣接する重合体性エナメル絶縁体の少なくとも１つの層とを含む。重合体性エナメル絶縁体は、式（Ｖ）、式（ＶＩ）、式（ＶＩＩ）、又は式（ＶＩＩＩ）の１つ又は複数のポリイミドを含むことができる。

【0012】

なおさらなる態様において、ポリイミドを形成する方法が提供される。いくつかの実施形態では、本方法が１－（アミノ－Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビル）ピロリジニル－２，５－ジオン部分を含む第１の単量体を含む重合体を提供すること；重合体と（ｉ）二無水物、又は（ｉｉ）二無水物とジアミンとを接触させてポリアミド酸を形成すること；及びポリイミドを形成するのに効果的な温度でポリアミド酸を加熱することを含む。

【0013】

追加の態様は、以下の説明に部分的に記載され、その説明から部分的に明らかになるか、又は本明細書に記載される態様の実施によって学習され得る。本明細書に記載される利点は、添付の特許請求の範囲において特に指摘される元素及び組合せによって実現及び達成され得る。前記の一般の記述及び次の詳細な説明は典型的なもの及び説明のためのみのものであり、限定的なものではない。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1A】図１Ａは、ポリイミドを含む層が配置された表面を含むマグネットワイヤの一実施形態の断面図である。

【図1B】図１Ｂは、ポリイミドを含む層が配置された表面を含むマグネットワイヤの一実施形態の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

（詳細な説明）
アミン置換されていてもよい共重合体が本明細書において提供される。アミン置換共重合体は本明細書に記載されるように、ポリアミック酸又はポリイミドを形成するために使用され得る。

【0016】

（アミン置換共重合体）
アミン置換共重合体を含み得る共重合体を含む重合体が本明細書で提供される。いくつかの実施形態では、共重合体が式（Ｉ）、式（ＩＩ）、式（ＩＩＩ）、又は式（ＩＶ）に従う単量体を含む：

【化3】

式中、Ｒ^１及びＲ^６は独立して、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり；Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５は独立して、水素及びＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルからなる群から選択され；
ｍ及びｎは独立して、１～１，０００，０００、１～７５０，０００、１～５００，０００、１～２５０，０００、１～１００，０００、又は１～１０，０００の整数であり、ｐは０又は１である。式（Ｉ）、式（ＩＩ）、式（ＩＩＩ）、又は式（ＩＶ）の共重合体は、任意の末端基を含むことができる。末端基は例えば、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルを含むことができる。

【0017】

いくつかの実施形態では、共重合体が式（Ｉ）、式（ＩＩ）、式（ＩＩＩ）、又は式（ＩＶ）の単量体を含み、式中、（ｉ）Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５は水素であり、Ｒ^２はＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであるか、又は（ｉｉ）Ｒ^４はＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビル及びＲ^２、Ｒ^３であり、Ｒ^５は水素である。Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルは、いくつかの実施形態において、フェニル基である。いくつかの実施形態において、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルはメトキシ基である。

【0018】

いくつかの実施形態において、共重合体は式（Ｉ）、式（ＩＩ）、式（ＩＩＩ）、又は式（ＩＶ）の単量体を含み、式中、（ｉ）Ｒ^ａ及びＲ^ｂは水素であり、（ｉｉ）Ｒ^ａはＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり、かつＲ^ｂは水素であり、又は（ｉｉｉ）Ｒ^ａは水素であり、かつＲ^ｂはＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルである。

【0019】

いくつかの実施形態では、Ｒ_１がその置換誘導体を含む、式（ａ）～（ｘ）のいずれかによる構造を有する：

【化4-1】

【化4-2】

【化4-3】

【0020】

上記の構造中の点線の結合線は、上記の構造とＲ^１に結合した窒素原子との間の結合の位置又は考えられる位置を示す。Ｒ^１は例えば、非置換オキシ－ジフェニルであってもよい：

【化5】

かつ、共重合体は、式（Ｉａ）、式（ＩＩａ）、式（ＩＩＩａ）、又は式（ＩＶａ）のものである：

【化6-1】

【化6-2】

【0021】

いくつかの実施形態において、Ｒ^１は非置換オキシ－ジフェニルであり、共重合体は、式（Ｉｂ）、式（ＩＩｂ）、式（ＩＩＩｃ）、又は式（ＩＶｄ）のものである：

【化7-1】

【化7-2】

【0022】

いくつかの実施形態では、共重合体が式（Ｉｂ）、式（ＩＩｂ）、式（ＩＩＩｃ）、又は式（ＩＶｄ）のものであり、式中、ｐは１であり、Ｒ^６はＣ_１－Ｃ_５ヒドロカルビルである。

【0023】

（ポリイミド重合体）
ポリアミック酸及びポリイミドを含む重合体もまた、本明細書において提供される。いくつかの実施形態では、ポリイミドが式（Ｖ）、式（ＶＩ）、式（ＶＩＩ）、又は式（ＶＩＩＩ）のものである：

【化8-1】

【化8-2】

式中、Ｒ^１、Ｒ^６、及びＲ^８は独立して、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり；Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５は独立して、水素及びＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルからなる群から選択され；
Ｒ^７は単環式又は多環式Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり；ｍ及びｎが独立して、１～１，０００，０００、１～７５０，０００、１～５００，０００、１～２５０，０００、１～１００，０００、又は１～１０，０００の整数であり；ｐは０又は１であり；ｑが０及び１～１０，０００の整数からなる群から選択される。いくつかの実施形態において、ｑは０である。

【0024】

いくつかの実施形態において、Ｒ^７は置換されていないベンゼン部分であり、Ｒ^７を含む単量体は

【化9】

式（Ｖ）のポリイミドは、以下の構造を有する：

【化10】

【0025】

いくつかの実施形態において、Ｒ^７は、
（ｉ）非置換ビフェニル部分、ここで、Ｒ^７を含む単量体は以下である；

【化11】

（ｉｉ）Ｒ^７を含む単量体は、以下の構造を有する；

【化12】

（ｉｉｉ）非置換オキシ－ジフェニル部分（式中、Ｒ^７を含む単量体は、以下の構造を有する）；及び

【化13】

（ｉｖ）Ｒ^７を含む単量体が次の構造を有する非置換ナフタレニル部分

【化14】

からなる群から選択される。

【0026】

いくつかの実施形態ではポリイミドが式（Ｖ）、式（ＶＩ）、式（ＶＩＩ）、又は式（ＶＩＩＩ）による構造を有し、式中、（ｉ）Ｒ^１、（ｉｉ）Ｒ^８、又は（ｉｉｉ）Ｒ^１及びＲ^８は非置換又は置換オキシジフェニルである。いくつかの実施形態では、ポリイミドが式（Ｖ）、式（ＶＩ）、式（ＶＩＩＩ）、又は式（ＶＩＩＩ）（式中、（ｉ）Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５は水素であり、Ｒ^２は非置換フェニルであり、Ｒ^２は非置換フェニルであり、（ｉｉ）Ｒ^４は非置換フェニルであり、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^５は水素であり、（ｉｉｉ）Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５は水素であり、Ｒ^２はメトキシであり、又は（ｉｖ）Ｒ^３、Ｒ^４はメトキシであり、Ｒ^５、及びＲ^２は水素である）による構造を有する。

【0027】

（物品）
本明細書に記載される重合体が配置される表面を有する物品を含む、本明細書に提供される物品もまた提供される。物品は、ワイヤなどの導電性物品を含むことができる。ワイヤは導体と、導体に隣接する重合体性エナメル絶縁体の少なくとも１つの層とを含むことができ、重合体性エナメル絶縁体は、式（Ｖ）、式（ＶＩ）、式（ＶＩＩ）、又は式（ＶＩＩＩ）のポリイミドなど、本明細書に記載のポリイミドを含む。

【0028】

いくつかの実施形態において、充填材は、ポリイミド重合体に添加される。充填材は、少なくとも酸化チタン（ＴｉＯ_２）と酸化シリカ（ＳｉＯ_２）との混合物を含むことができる。混合物は、酸化クロム（ＣｒＯ_２）などの所望の他の適切な材料をさらに含むことができる。充填剤材料は、任意の適切な比率でポリイミドに添加することができる。例えば、いくつかの実施形態では、充填されたポリイミドエナメル絶縁層中の充填剤の総量が約１０重量％～約２５重量％である。

【0029】

いくつかの実施形態では、１つ以上の添加剤がポリイミドに添加される。１種以上の添加剤は、単独で、又は充填剤材料と組み合わせて使用することができる。少なくとも１つの添加剤は、アルデヒドと反応したアミン部分を含むことができる。例えば、ＣＹＭＥＬ（登録商標）樹脂材料（Ａｌｌｎｅｘ、ＧｍｂＨ、Ｇｅｒｍａｎｙ）を添加剤として利用することができる。

【0030】

図１Ａは、エナメル絶縁体で被覆された導体１１０を含む丸い磁石ワイヤ１００の実施形態の断面端面図を示す。任意の適切な数のエナメル層を使用することができる。図１Ａに示されるように、ベースコート１２０及び上塗り塗料１３０を含むエナメル絶縁体の複数の層が、導体１１０の周りに形成される。いくつかの実施形態では、エナメル絶縁体の単一層が使用される。いくつかの実施形態では、エナメル断熱材の３つ以上の層が使用される。図１Ａのベースコート１２０及び／又はトップコート１３０などのエナメル層のうちの１つ又は複数は無機充填剤を含むことができ、充填剤は、酸化シリカと酸化チタンとの組合せを含むことができる。

【0031】

図１Ｂは、エナメル絶縁体で被覆された導体１６０を含む、実質的に矩形の磁石ワイヤ１５０の実施形態の断面端面図を描写する。図１Ｂは、ベースコート１７０と、導体１６０の周りに形成された上塗り塗料１８０とを含む、エナメル絶縁体の複数の層を示す。いくつかの実施形態では、エナメル絶縁体の単一層が使用される。いくつかの実施形態では、エナメル断熱材の３つ以上の層が使用される。さらに、１つ以上のエナメル層は適切な無機充填剤を含んでもよく、充填剤は酸化シリカと酸化チタンとの組み合わせを含んでもよい。図１Ａの丸いワイヤ１００については以下でより詳細に説明するが、図１Ｂの長方形ワイヤ１５０の様々な構成要素は図１Ａの丸いワイヤ１００について説明したものと同様であり得ることを諒解されたい。

【0032】

導体１１０は、多種多様な適切な材料又は材料の組み合わせから形成され得る。例えば、導体１１０は、銅、アルミニウム、アニール銅、無酸素銅、銀めっき銅、ニッケルめっき銅、銅クラッドアルミニウム（「ＣＣＡ」）、銀、金、導電性合金、バイメタル、又は任意の他の適切な導電性材料から形成され得る。さらに、導体１１０は、図１Ａに示される円形又は円形断面形状など、任意の適切な断面形状で形成され得る。いくつかの実施形態では、導体１１０が矩形（例えば、図１Ｂに示されるように）、正方形、楕円形、楕円形、又は任意の他の適切な断面形状を有し得る。導体は丸みを帯びた、鋭い、平滑化された、湾曲した、傾斜した、切頭した、又は他の方法で形成された角を有し得る。導体１１０はまた、任意の適切な寸法、例えば、任意の適切なゲージ、直径、高さ、幅、断面積などで形成され得る。

【0033】

図１Ａのベースコート１２０及び上塗り塗料１３０などのエナメルの任意の数の層が、導体１１０の周りに形成され得る。エナメル層は典型的にはポリアミック酸を含み得る重合体ワニスを導体１１０に塗布し、次いで、適切なエナメル化オーブン又は炉内で導体１１０を焼成することによって形成される。重合体ワニスは、典型的には１種以上の溶媒中に懸濁された熱硬化性重合体材料又は樹脂を含む。熱硬化性又は熱硬化性重合体は軟質固体又は粘性液体（例えば、粉末など）から不溶性又は架橋樹脂に不可逆的に硬化され得る材料である。熱硬化性重合体は、典型的には溶融加工が重合体を分解又は分解するので、押出による適用のために溶融することができない。したがって、熱硬化性重合体を溶媒中に懸濁させてワニスを形成し、これを塗布して硬化させてエナメル薄膜層を形成することができる。ワニスの塗布後、溶剤は、ベーキング又は他の適切な硬化の結果として除去され、それによって、固体重合体エナメル層を残す。エナメルの複数の層は所望のエナメルの厚さ又は構築物（例えば、導体及び任意の下にある層の厚さを差し引くことによって得られるエナメルの厚さ）を達成するために、導体１１０に適用され得る。各エナメル層は、同様のプロセスを利用して形成することができる。換言すれば、第１のエナメル層は例えば、適切なワニスを塗布し、導体をエナメル処理オーブンに通すことによって形成することができる。続いて、第２のエナメル層は適切なワニスを塗布し、導体を同じエナメル化オーブン又は異なるエナメル化オーブンのいずれかに通すことによって形成することができる。実際、エナメルオーブンは、オーブンを通るワイヤの複数回の通過を容易にするように構成されてもよい。様々な実施形態において所望されるように、他の硬化装置が、１つ以上のエナメル化オーブンに加えて、又は１つ以上のエナメル化オーブンの代替として利用され得る。例えば、１つ以上の適切な赤外線、紫外線、電子ビーム、及び／又は他の硬化システムを利用することができる。

【0034】

必要に応じて、ベースコート１２０及び上塗り塗料１３０などのエナメルの各層は、任意の適切な数の副層で形成することができる。例えば、ベースコート１２０は単一のエナメル層を含んでもよく、あるいは所望の構築又は厚さが達成されるまで形成される複数のエナメル層又は下層を含んでもよい。同様に、上塗り塗料１３０は、１つ又は複数の副層を含むことができる。エナメル及び／又は総エナメル質構築物の各層は、約０．０００２、０．０００５、０．００７、０．００１、０．００２、０．００３、０．００４、０．００５、０．００６、０．００７、０．００８、０．００９、０．０１０、０．０１２、０．０１５、０．０１７、又は０．０２０インチの厚さ、上記値のいずれか２つの間の温度範囲に含まれる厚さ、及び／又は上記値のうちの１つによって最小又は最大端部のいずれかに境界付けられた温度範囲に含まれる厚さなど、任意の所望の厚さを有し得る。

【0035】

（方法）
また、本明細書では、ポリアミック酸及びポリイミドを形成する方法も提供される。
いくつかの実施形態では、本方法が第１の単量体を含む重合体を提供することを含む。第１の単量体は１－（アミノ－Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビル）ピロリジニル－２，５－ジオン部分を含むことができ、これは以下の構造の１つを有することができる：

【化15】

【0036】

いくつかの実施形態では第１の単量体を含む重合体は共重合体であり、重合体を提供することは（ｉ）無水物オレフィン及び（ｉｉ）オレフィン又はオレフィン単量体を接触させて前駆体重合体を形成することと、前駆体重合体及びジアミンを接触させて重合体を形成することとを含む。いくつかの実施形態では、前駆体重合体を、モル過剰のジアミンと接触させる。ジアミンはいくつかの実施形態では式（ａ）～（ｘ）のいずれかによる構造を有し、式中、式は、点線によって示される可能な位置で置換されたジ－アミノである。

【0037】

本明細書で使用するとき、「無水オレフィン」は、無水物部分と、炭素－炭素二重結合などの少なくとも１つの不飽和炭素－炭素結合とを含む化合物である。いくつかの実施形態では、無水オレフィンが無水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水イタコン酸、及び式（ＩＸ）の化合物からなる群から選択される：

【化16】

式中、Ｒ^９はＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり；Ｒ^１０、Ｒ^１１、及びＲ^１２は、独立して、水素及びＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルからなる群から選択され；ｒは０又は１である。

【0038】

本明細書で使用するとき、用語「オレフィン」は不飽和炭化水素を指し、用語「オレフィン単量体」は、少なくとも１つの不飽和炭素－炭素結合、好ましくは重合性不飽和炭素－炭素二重結合を含む単量体を指す。

【0039】

いくつかの実施形態では、本方法はまた、（ｉ）１－（アミノ－Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビル）ピロリジニル－２，５－ジオン部分を含む重合体と、（ｉｉ）二無水物とを接触させて、ポリアミド酸を形成することを含む。いくつかの実施形態では、本方法はまた、（ｉ）１－（アミノ－Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビル）ピロリジニル－２，５－ジオン部分を含む重合体、（ｉｉ）二無水物、及び（ｉｉｉ）ジアミンを接触させて、ポリアミド酸を形成することを含む。

【0040】

いくつかの実施形態では、二無水物が
（ｉ）１Ｈ，３Ｈ－ベンゾ［１，２－ｃ：４，５－ｃ’］ジフラン－１，３，５，７－テトラオン；

【化17】

【化18】

【化19】

【化20】

【化21】

からなる群から選択される。

【0041】

いくつかの実施形態では、本方法がポリイミドを形成するのに有効な温度でポリアミド酸を加熱することも含む。温度は、少なくとも１５０℃とすることができる。いくつかの実施形態において、温度は、約１４０℃～約２００℃、約１５０℃～約１８０℃、又は約１５０℃～約１６０℃である。いくつかの実施形態では、本方法が加熱前に物品の表面上にポリアミド酸を配置することを含む。

【0042】

本明細書に記載の方法の各種「接触」工程は、任意の適切な液体中で行うことができる。いくつかの実施形態において、液体は、極性液体、非プロトン性液体、又は極性非プロトン性液体である。

【0043】

以下の非限定的な実施形態は、さらなる例として提供される：

【0044】

実施形態１．本明細書に記載される式（Ｉ）、式（ＩＩ）、式（ＩＩＩ）、又は式（ＩＶ）（ここで、Ｒ^１及びＲ^６は独立して、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり；Ｒ^Ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ、Ｒ^２，Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５は独立して、水素及びＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルからなる群から選択され；ｍ及びｎは独立して、１～１，０００，０００、１～７５０，０００、１～５００，０００、１～２５０，０００、１～１００，０００、１～１０，０００、１～７，５００、１～５，０００、１～２，５００、１～１，０００、１～５００、１～５００、５００～１０，０００、１，０００～１０，０００、２，５００～１０，０００、５，０００～１０，０００、又は７，５００～１０，０００の整数であり；ｐは０又は１である。

【0045】

実施形態２．（ｉ）Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５が水素であり、Ｒ^２がＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであるか、又は（ｉｉ）Ｒ^４がＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビル及びＲ^２、Ｒ^３であり、Ｒ^５が水素で実施形態１の共重合体。

【0046】

実施形態３．式（Ｉ）において、（ｉ）Ｒ^ａ及びＲ^ｂが水素であり、（ｉｉ）Ｒ^ａがＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり、Ｒ^ｂが水素であるか、又は（ｉｉｉ）Ｒ^ａが水素であり、Ｒ^ｂがＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルで実施形態１又は２の共重合体。

【0047】

実施形態４．。Ｒ^１が、非置換又は置換オキシ－ジフェニルで実施形態１～３のいずれか１つに記載の共重合体。

【0048】

実施形態５．Ｒ^１が、本明細書に記載の式（ａ）～（ｘ）のいずれかに従う構造を有する、実施形態１～４のいずれか１つの共重合体。

【0049】

実施形態６．Ｒ^１が非置換オキシ－ジフェニルであり、共重合体が、本明細書に記載の式（Ｉａ）、式（ＩＩａ）、式（ＩＩＩａ）、又は式（ＩＶａ）の共重合体で実施形態１～４のいずれか１つの共重合体。

【0050】

実施形態７．（ｉ）Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５が水素であり、Ｒ^２がアリールＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであるか、又は（ｉｉ）Ｒ^４がアリールＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビル及びＲ^２、Ｒ^３であり、Ｒ^５が水素で実施形態１～６のいずれか１つの共重合体。

【0051】

実施形態８．（ｉ）Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５が水素であり、Ｒ^２が非置換又は置換フェニルであり、（ｉｉ）Ｒ^４が非置換又は置換フェニルであり、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^５が水素であり、（ｉｉｉ）Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５が水素であり、Ｒ^２がメトキシであり、又は（ｉｖ）Ｒ^４がメトキシであり、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^５が水素で実施形態１～７のいずれか１つの共重合体。

【0052】

実施形態９．Ｒ^１が非置換オキシ－ジフェニルであり、共重合体が、本明細書に記載の式（Ｉｂ）、式（ＩＩｂ）、式（ＩＩＩｃ）、又は式（ＩＶｄ）の共重合体で実施形態１～４、７、又は８のいずれか１つの共重合体。

【0053】

実施形態１０．（ｉ）Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５が水素であり、Ｒ^２が非置換又は置換フェニルであり、（ｉｉ）Ｒ^４が非置換又は置換フェニルであり、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^５が水素であり、（ｉｉｉ）Ｒ^３、Ｒ^４及びＲ^５が水素であり、Ｒ^２がメトキシであり、又は（ｉｖ）Ｒ^４がメトキシであり、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^５が水素で実施形態１～９のいずれか１つの共重合体。

【0054】

実施形態１１．ｐが１であり、Ｒ^６がＣ_１－Ｃ_５ヒドロカルビルで実施形態１～１０のいずれか１つの共重合体。

【0055】

実施形態１２．実施形態１～１１のいずれか１つの共重合体を含むポリイミド又はポリアミド酸。

【0056】

実施形態１３．本明細書に記載の式（Ｖ）、式（ＶＩ）、式（ＶＩＩ）、又は式（ＶＩＩＩ）のポリイミド（式中、Ｒ^１、Ｒ^６、及びＲ^８は、独立して、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルである）；
Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５は独立して、水素及びＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルからなる群から選択され；Ｒ^７は単環式又は多環式Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり；ｍ及びｎが独立して、１～１，０００，０００、１～５００，０００、１～２５０，０００、１～１０，０００、又は１～１０，０００の整数であり；ｐは０又は１であり；そしてｑが０、１～１，０００，０００、１～７５０，０００、１～１００，０００、１～１０，０００、１～７，５００、１～２，５００、１～５００、５００～１０，０００、１，０００～１０，０００、又は７，５００～１０，０００からなる群。

【0057】

実施形態１４．ｑが０で実施形態１２又は１３に記載のポリイミド。

【0058】

実施形態１５．。Ｒ^７が、（ｉ）非置換ベンゼン部分、（ｉｉ）非置換ビフェニル部分、（ｉｉｉ）非置換ベンゾフェノニル部分、（ｉｖ）非置換オキシ－ジフェニル部分、及び（ｖ）非置換ナフタレニル部分からなる群から選択される、実施形態１２～１４のいずれか１つに記載のポリイミド。

【0059】

実施形態１６．（ｉ）Ｒ^１、（ｉｉ）Ｒ^８、又は（ｉｉｉ）Ｒ^１及びＲ^８が、非置換又は置換オキシ－ジフェニルで実施形態１２～１５のいずれか１つに記載のポリイミド。

【0060】

実施形態１７．（ｉ）Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５が水素であり、Ｒ^２が非置換又は置換フェニルであり、（ｉｉ）Ｒ^４が非置換又は置換フェニルであり、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^５が水素であり、（ｉｉｉ）Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５が水素であり、及びＲ^２がメトキシであり、又は（ｉｖ）Ｒ^４がメトキシであり、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^５が水素で実施形態１２～１６のいずれか１つに記載のポリイミド。

【0061】

実施形態１８．実施形態１２～１７のいずれか１つのポリイミドが配置された表面を有する物品。

【0062】

実施形態１９．導体と、前記導体に隣接する重合体性エナメル絶縁体の少なくとも１つの層とを含み、前記重合体性エナメル絶縁体が、実施形態１２～１７のいずれか１つのポリイミドを含む、ワイヤ。

【0063】

実施形態２０．実施形態１２～１７のいずれか１つのポリイミドを形成する方法。

【0064】

実施形態２１．ポリイミドを形成する方法であって、１－（アミノ－Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビル）ピロリジニル－２，５－ジオン部分を含む第１の単量体を含む重合体を提供すること；重合体と（ｉ）二無水物、又は（ｉｉ）二無水物とジアミンとを接触させて、ポリアミド酸を形成すること；及びポリアミド酸を、ポリイミドを形成するのに効果的な温度で加熱することを含む、方法。

【0065】

実施形態２２．重合体が共重合体であり、重合体を提供することが、（ｉ）無水物オレフィン及び（ｉｉ）オレフィン又はオレフィン単量体を接触させて前駆体重合体を形成すること；ならびに前駆体重合体とジアミンを接触させて重合体を形成することを含む、実施形態２１に記載の方法。

【0066】

実施形態２３．オレフィン酸無水物が無水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水イタコン酸、及びＲ^９がＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり；Ｒ^１０、Ｒ^１１、及びＲ^１２が独立して、水素及びＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルからなる群から選択され；ｒが０又は１で本明細書に記載の式（ＩＸ）の化合物からなる群から選択される、実施形態２１又は２２に記載の方法。

【0067】

実施形態２４．二無水物が、（ｉ）１Ｈ，３Ｈ－ベンゾ［１，２－ｃ：４，５－ｃ’］ジフラン－１，３，５，７－テトラオン；（ｉｉ）［５，５’－イソベンゾフラン］－１，１’，３，３’－テトラオン；（ｉｉｉ）５，５’－カルボニルビス（イソベンゾフラン－１，３－ジオン）；（ｉｖ）５，５’－オキシビス（イソベンゾフラン－１，３－ジオン）からなる群から選択される、実施形態２１～２３のいずれか１つの方法。
（ｖ）イソクロメノ［６，５，４－ｄｅｆ］イソクロメン－１，３，６，８－テトラオン。

【0068】

実施形態２５．実施形態２１～２４のいずれか１つに従って作製されたポリアミック酸又はポリイミド。

【0069】

実施形態２６．。それぞれのＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルが、Ｃ_１－Ｃ_２０ヒドロカルビル、Ｃ_１－Ｃ_１２ヒドロカルビル、Ｃ_２－Ｃ_２０ヒドロカルビル、Ｃ_２－Ｃ_１２ヒドロカルビル、Ｃ_５－Ｃ_２０ヒドロカルビル、又はＣ_５－Ｃ_１２ヒドロカルビルから独立して選択される、実施形態１～２５のいずれか１つの共重合体、ポリイミド、ポリアミド酸、法、又はワイヤ。

【0070】

本明細書で使用するとき、用語「重合体」は１つ以上の単量体を含む構造を有する任意の化合物を含み、単量体は同じであるか又は異なる。したがって、本明細書で使用される「重合体」という用語はオリゴマー、単独重合体、及び共重合体（すなわち、ブロック共重合体、交互共重合体、それらの組み合わせなどを含む、少なくとも２つの異なる単量体を含む重合体）を含み、重合体は、直鎖、分岐、櫛形、星形などを含むがこれらに限定されない任意の構造的配置を有し得る。重合体はまた、架橋されていてもよい。したがって、式（Ｉ）は例えば、以下の構造のすべてを読み取る：

【化22】

（ｉ）ＡＢＡＢＡＢＡＢＡＢ、（ｉｉ）ＡＡＡＡＡＢＢＢＢＢ、又は（ｉｉｉ）ＡＡＢＢＡＡＢＢＡＡ、例えば、その架橋、分岐、櫛形、及び／又は星形誘導体。

【0071】

置換基の選択に関して本明細書で使用される場合、「独立して」という語は（ｉ）特定の位置における置換基が式（例えば、（ｉ）式（Ｉ）の共重合体はそれぞれの分子がＲ^１のために選択された同じ又は異なるＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルを有する式（Ｉ）の２つの分子を含み得；（ｉｉ）式（Ｉ）の共重合体がそれぞれの単量体がＲ^１のために選択された同じ又は異なるＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルを有する式（Ｉ）の２つの単量体を含み得、及び／又は（ｉｉｉ）同じ置換基のプールから選択された２つの異なるように標識された置換基は同じ又は異なり得る（例えば、分子又は単量体のＲ^１及びＲ^２は両方とも「Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビル」から選択され得、Ｒ^１及びＲ^２のために選択されたＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルは同じ又は異なり得る）ことを示す。

【0072】

「Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビル」などの語句は本明細書で使用される場合、一般に、１～３０個の炭素原子を含む脂肪族、アリール、又はアリールアルキル基を指し、その置換誘導体を含む。脂肪族基の例としては各場合において、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、シクロアルケニル基、アルキニル基、アルカジエニル基、環状基などが挙げられるが、これらに限定されず、全ての置換、非置換、分枝、及び線状の類似体又は誘導体が挙げられ、各場合において１～３０個の炭素原子を有する。アルキル基の例としてはメチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、ｔ－ブチル、イソブチル、ペンチル、ヘキシル、イソヘキシル、ヘプチル、４，４－ジメチルペンチル、オクチル、２，２，４－トリメチルペンチル、ノニル、デシル、ウンデシル及びドデシルが挙げられるが、これらに限定されない。シクロアルキル部分は単環式又は多環式であってもよく、例としてはシクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、及びアダマンチルが挙げられる。アルキル部分のさらなる例は直鎖、分枝及び／又は環状部分（例えば、１－エチル－４－メチル－シクロヘキシル）を有する。代表的なアルケニル部分としては、ビニル、アリル、１－ブテニル、２－ブテニル、イソブチレニル、１－ペンテニル、２－ペンテニル、３－メチル－１－ブテニル、２－メチル－２－ブテニル、２，３－ジメチル－２－ブテニル、１－ヘキセニル、２－ヘキセニル、３－ヘキセニル、１－ヘプテニル、２－ヘプテニル、３－ヘプテニル、１－オクテニル、２－オクテニル、３－オクテニル、１－ノネニル、２－ノネニル、３－ノネニル、１－デセニル、２－デセニル及び３－デセニルが。代表的なアルキニル部分としては、アセチレニル、プロピニル基、１－ブチニル、２－ブチニル、１－ペンチニル、２－ペンチニル、３－メチル－１－ブチニル、４－ペンチニル、１－ヘキシニル、２－ヘキシニル、５－ヘキシニル、１－ヘプチニル、２－ヘプチニル、６－ヘプチニル、１－オクチニル、２－オクチニル、７－オクチニル、１－ノニニル、２－ノニニル、８－ノニニル、１－デシニル、２－デシニル及び９－デシニルが挙げられる。アリール又はアリールアルキル部分の実施例としては限定されないが、アントラセニル、アズレニル、ビフェニル、フルオレニル、インダン、インデニル、ナフチル、フェナントレニル、フェニル、１，２，３，４－テトラヒドロ－ナフタレン、アントラセニル、トリル、キシリル、メシチル、ベンジルなどが挙げられ、それらの任意のヘテロ原子置換誘導体が挙げられる。それぞれのＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルの原子価は、本明細書に示される式によって決定される。例えば、式（Ｉ）のＲ^１がＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルである場合、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルは、「－ＮＨ_２」及び環の窒素に結合した多価Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルである。Ｒ^７は本明細書の式によって示されるように、ヒドロカルビルが多価であるというＣ_１－Ｃ_３０の別の置換基である。さらなる例示として、式（Ｉ）のＲ^４がＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルである場合、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルは、Ｒ^５も結合している炭素原子に結合している一価のＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルである。

【0073】

別段の指示がない限り、「置換された」という語は化学構造又は部分を記載するために使用される場合、その構造又は部分の誘導体を指し、ここで、（ｉ）多価非炭素原子（例えば、酸素、窒素、イオウ、リンなど）は化学構造又は部分の１つ又は複数の炭素原子に結合しており（例えば、「置換された」Ｃ_４ヒドロカルビルは限定されないが、ジエチルエーテル部分、メチルプロピオネート部分、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド部分、ブトキシ部分などを含み得、「置換された」アリールＣ_１２ヒドロカルビルは限定されないが、オキシジベンゼン部分、ベンゾフェノン部分などを含み得る）、又は（ｉｉ）その水素原子の１つ又は複数（例えば、クロロベンゼンは一般に、塩素原子で「置換された」アリールＣ_６ヒドロカルビルとして特徴付けられ得る）はアルコール、アルコキシ、アルカノイルオキシ、アルコキシカルボニル、アルケニル、アルキルなどの化学部分又は官能基で置換されている（例えば、メチル、エチル、ｔ－ブチル）、アルキニル、アルキルカルボニルオキシ（－ＯＣ（Ｏ）アルキル）、アミド（－ＯＣ（Ｏ）アルキル）、カルボキシル、シアノ、エステル（例えば、メトキシ、エトキシ）、ハロ、ハロアルキル（例えば、－ＣＣｌ_３、－ＣＦ_３、－Ｃ（ＣＦ_３）_３）、ヘテロアルキル、イソシアネート、ニトリル、ニトロ、オキソ、ホスホジエステル、スルホアミド（例えば、ＳＯ_２ＮＨ_２）、スルホン、アリールスルホニル及びアリールアルキルスルホニル、スルホキシド、チオール（例、スルフヒドリル、チオエーテル）又は尿素（－ＮＨＣＯＮＨ－アルキル－）。

【0074】

全ての参照された刊行物は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。さらに、参照により本明細書に組み込まれる、参照における用語の定義又は使用が、本明細書に提供されるその用語の定義と矛盾又は反対である場合、本明細書に提供されるその用語の定義が適用され、参照におけるその用語の定義は適用されない。

【0075】

様々な実施形態の開示を容易にするために従来の技術の特定の態様が論じられてきたが、出願人はこれらの技術的態様を否定するものではなく、本開示は本明細書で論じられる従来の技術的側面複数を包含し得ることが企図される。

【0076】

本開示は、既知の方法及びプロセスの問題及び欠陥のうちの１つ又は複数に対処することができる。しかしながら、様々な実施形態が、多くの技術分野における他の問題及び欠点に対処するのに有用であることが分かることが企図される。したがって、本開示は、必ずしも、本明細書で論じられる特定の問題又は欠点のいずれかに対処することに限定されると解釈されるべきではない。

【0077】

本明細書において、文書、行為、又は知識の項目が参照又は議論される場合、この参照又は議論は、その文書、行為、又は知識の項目、又はそれらの任意の組合せが優先日にあったこと、公的に入手可能であったこと、公衆に知られていること、一般的な一般的知識の一部であったこと、又は他の方法で適用される法的規定に基づく先行技術を構成していること、又は本明細書が関与する任意の問題を解決する試みに関連することが知られていることを認めるものではない。

【0078】

本明細書に提供される説明において、用語「含む」、「含む」、「有する」、「有する」、及び「構成する」は自由端方式で使用され、従って、「限定されるものではないが、含む」を意味すると解釈されるべきである。物品、物質の組成物又は方法が種々の工程又は構成要素を「含む」という観点でクレーム又は記述される場合、装置、システム、又は方法は特に明記されない限り、種々の工程又は構成要素を「本質的に」又は「から成る」ことも。

【0079】

用語「ａ」、「ａｎ」、及び「Ｔｈｅ」は複数の代替物、例えば、少なくとも１つを含むことが意図される。例えば、「オレフィン」、「共重合体」などの開示は別段の指定がない限り、１つ、又は２つ以上のオレフィン、共重合体などの混合物もしくは組み合わせを包含することを意味する。

【0080】

本明細書では、様々な数値範囲を開示することができる。出願人が任意の種類の範囲を開示又は請求項する場合、出願人の意図は別段の指定がない限り、範囲の終点ならびにその範囲に包含される任意の部分範囲及び部分範囲の組合せを含む、そのような範囲が合理的に包含し得る各可能な数を個々に開示又は請求項することである。さらに、本明細書に開示される範囲の全ての数値的終点は近似値である。代表的な例として、本出願人は、いくつかの実施形態において、温度が「約１５０℃～約１６０℃」であることを開示する。この範囲は約１５０℃と約１６０℃を包含するものと解釈されるべきであり、さらに、これらの値の間の任意の範囲及びサブ範囲を含めて、１５１℃、１５２℃、１５３℃、１５４℃、１５５℃、１５６℃、１５７℃、１５８℃、又は１５９℃の各々の「約」を包含する。

【0081】

本明細書で使用するとき、用語「約」は、それが使用されている数の数値の±１０％を意味する。

【実施例】

【0082】

本発明を、以下の実施例によってさらに説明するが、これらの実施例は本発明の範囲を限定するものと決して解釈されるべきではない。それどころか、本明細書の説明を読んだ後に、本発明の精神又は添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、当業者にそれ自体を示唆し得る、様々な他の態様、実施形態、修正形態、及びそれらの等価物に頼ることができることを明確に理解されたい。したがって、本発明の他の態様は、本明細書の考察及び本明細書に開示される本発明の実施から当業者に明らかであろう。

【0083】

（実施例１－アミン置換重合体の合成）
この実施例では、６００ｇのＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）及び２００．１ｇのオキシジアニリン（ＯＤＡ）を、Ｎ_２入口、機械的撹拌シャフト、及び熱電対を備えた３リットルの丸底フラスコに加えた。

【0084】

この混合物を撹拌し、５０℃に加温してＯＤＡの溶解を促進した。溶解したら、８．１ｇのスチレン／無水マレイン酸交互共重合体（ＳＭＣ）（約８，０００Ｍ_ｗ）を加えた。この溶液を５０℃で３０分間撹拌して、本実施例のアミン置換重合体を生成した。

【0085】

（実施例２－アミン置換重合体と無水物との反応）
この実施例では、７００ｇのＮＭＰ、２１８．１ｇのピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）、及び０．９ｇの水を３リットルの丸底フラスコ中で混合した。この混合物を６０℃に４５分間加熱した。次いで、混合物を５０℃に冷却した。

【0086】

次いで、実施例１のＯＤＡ／ＳＭＣ溶液を、冷却したＰＭＤＡ溶液に３回に分けて添加した。発熱を最小限に抑えるために、各部分の添加後、得られた混合物を７０℃未満に冷却した。

【0087】

実施例１のＯＤＡ／ＳＭＣ溶液の全てを添加した後、混合物を２時間撹拌した。次いで、混合物を濾過し、８２００ｃＰ（３０℃）の粘度及び２２．５％の重合体含有量を有する流体を得た。

【0088】

（実施例３－アミン置換重合体の合成）
この実施例では、Ｎ_２入口、機械的攪拌シャフト、及び熱電対を備えた３リットルの丸底フラスコに、１６００ｇのＮＭＰ及び１１２ｇ（１．１２当量のアミン）のＯＤＡを加えた。この混合物を撹拌し、５０℃に加温してＯＤＡの溶解を促進した。

【0089】

溶解後、３．２ｇのｉ－ブチレン／ＭＡＡ交互共重合体（０．０２当量の無水物）（～６，０００Ｍ_ｗ）を加えた。この混合物を５０℃で２時間撹拌し、反応を促進した。次いで混合物を２３℃に冷却した。

【0090】

（実施例４－アミン置換重合体と無水物との反応）
この実施例では、１１９．８ｇ（１．１０当量の無水物）のＰＭＤＡを、一度に実施例３の冷却溶液に添加した。

【0091】

４６℃までの発熱が認められた。混合物を２時間撹拌し、次いで濾過して、２０００ｃＰ（３０℃）の粘度、及び１１％の重合体含有量を有する液体を生成した。

【0092】

（実施例５－アミン置換重合体の合成）
この実施例では、１０．０ｇ（０．０５１５当量）のＸＩＢＯＮＤ（登録商標）３７０スチレン／無水マレイン酸共重合体（～６．５スチレン／１ＭＡＡ、６４０無水物当量）（ＰａｌｍｅｒＨｏｌｌａｎｄ、ＵＳＡ）及び１５０ｇのＮＭＰを８オンスのガラスジャー中で混合した。この混合物は、重合体プリルのすべてが溶解するまで、かき混ぜられた。

【0093】

Ｎ_２入口、機械的攪拌シャフト、及び熱電対を備えた３リットル丸底フラスコ中で、１３５０ｇのＮＭＰ及び２００．１ｇのＯＤＡを混合した。この混合物を撹拌し、５０℃に加温してＯＤＡの溶解を促進した。

【0094】

ＯＤＡの溶解後、ＸＩＢＯＮＤ（登録商標）３７０スチレン／無水マレイン酸を含む液体をＯＤＡ溶液に移し、得られた混合物を５０℃で３０分間撹拌した。次いで、混合物を３２℃に冷却した。

【0095】

（実施例６－アミン置換重合体と無水物との反応）
この実施例では、実施例３の冷却溶液に１７５ｇのＰＭＤＡを加え、ゲル様挙動の外観をモニターするために混合物を観察した。さらに２０ｇのＰＭＤＡを添加し、ゲル様挙動は観察されなかった。その後、ＰＭＤＡをさらに１０ｇ添加し、ゲル状の挙動を観察したが、７５℃で２時間攪拌するとゲル状の挙動は後退した。この実施例では、合計２０５ｇのＰＭＤＡを添加した。エナメルを濾過して、６５００ｃＰ（３０℃）の粘度及び２０％の固形分を有する溶液を生成した。

【図1A】

【図1B】

【手続補正書】

【提出日】2024-02-22

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

式（Ｖ）、式（ＶＩ）、式（ＶＩＩ）、又は式（ＶＩＩＩ）のポリイミド：

【化1-1】

【化1-2】

式中、
Ｒ^１及びＲ ^６は、独立して、Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり；
Ｒ ^８は、Ｃ _１－Ｃ _３０ヒドロカルビルであり；
Ｒ^ａ、Ｒ^ｂ、Ｒ^ｃ、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、及びＲ^５は、独立して、水素及びＣ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルからなる群から選択され；
Ｒ^７は、単環式又は多環式Ｃ_１－Ｃ_３０ヒドロカルビルであり；
ｍ及びｎは、独立して、１～１０，０００の整数であり；
ｐは、０又は１であり；かつ
ｑは、０及び１～１０，０００の整数からなる群から選択される。

【請求項2】

ｑが、０である、請求項１に記載のポリイミド。

【請求項3】

Ｒ^７が、以下からなる群から選択される、請求項１に記載のポリイミド：
（ｉ）Ｒ^７を含む単量体が以下の構造を有する、非置換ベンゼン部分；

【化2】