▶ タイコ エレクトロニクス アンプ コリア リミテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-06-24
(54)【発明の名称】コネクタアセンブリ
(51)【国際特許分類】
H01R 24/40 20110101AFI20240617BHJP
H01R 13/6581 20110101ALI20240617BHJP
H01R 13/52 20060101ALI20240617BHJP
【ＦＩ】
H01R24/40
H01R13/6581
H01R13/52 301A
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023557328
(86)(22)【出願日】2022-03-18
(85)【翻訳文提出日】2023-11-02
(86)【国際出願番号】 IB2022052496
(87)【国際公開番号】W WO2022200961
(87)【国際公開日】2022-09-29
(31)【優先権主張番号】10-2021-0036746
(32)【優先日】2021-03-22
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2021-0037362
(32)【優先日】2021-03-23
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2021-0037365
(32)【優先日】2021-03-23
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2021-0140222
(32)【優先日】2021-10-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2021-0188208
(32)【優先日】2021-12-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】503473149
【氏名又は名称】タイコ エレクトロニクス アンプ コリア カンパニー リミテッド
【氏名又は名称原語表記】Ｔｙｃｏ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ ＡＭＰ Ｋｏｒｅａ Ｃｏ．，Ｌｔｄ
(74)【代理人】
【識別番号】100100077
【弁理士】
【氏名又は名称】大場 充
(74)【代理人】
【識別番号】100136010
【弁理士】
【氏名又は名称】堀川 美夕紀
(74)【代理人】
【識別番号】100203046
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 聖子
(72)【発明者】
【氏名】リュウ，スンモン
(72)【発明者】
【氏名】クォン，ギチャン
(72)【発明者】
【氏名】キム，ジェフン
【テーマコード（参考）】
5E021
5E087
5E223
【Ｆターム（参考）】
5E021FA02
5E021FA08
5E021FA14
5E021FA16
5E021FC21
5E021FC29
5E021LA01
5E021LA10
5E087EE02
5E087EE08
5E087FF04
5E087FF07
5E087LL04
5E087LL12
5E087MM08
5E087RR02
5E087RR12
5E087RR25
5E223AB59
5E223AB65
5E223AB67
5E223AC03
5E223AC12
5E223AC21
5E223BA12
5E223BA17
5E223BB01
5E223BB04
5E223BB12
5E223CA13
5E223CB07
5E223CB24
5E223CB26
5E223CD01
5E223DB08
5E223DB11
5E223EB02
5E223EB13
5E223EB22
5E223GA08
5E223GA19
5E223GA22
5E223GA52
(57)【要約】
金属フレームに接続するように構成されているコネクタアセンブリは、非金属材料で形成された主ハウジングと、主ハウジング内に配置されたシールドケースと、主ハウジングに接続するように構成されているベースプレートと、主ハウジングの下に配置され、ベースプレートに接続するように構成されているシールドリングとを備え、金属フレームとシールドケースとは、シールドリングを介して電気的に接続されている。
【選択図】図１
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
金属フレームに接続するように構成されているコネクタアセンブリであって、前記コネクタアセンブリは、
非金属材料で形成された主ハウジングと、
前記主ハウジング内に配置されたシールドケースと、
前記金属フレームに接続するように構成されているベースプレートと、
前記主ハウジングおよび前記ベースプレートを接続するように構成されているシールドリングと
を備え、
前記金属フレームと前記シールドケースとは、前記シールドリングを介して電気的に接続されている、コネクタアセンブリ。
【請求項2】
前記主ハウジングは、前記ベースプレートと前記シールドリングとの相互固定力によって、前記金属フレームに固定されている、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。【請求項3】
前記シールドリングと前記ベースプレートとは、溶接によって接続されている、請求項２に記載のコネクタアセンブリ。【請求項4】
前記シールドリングの下に配置され、前記主ハウジングに固定されたカバーをさらに備える、請求項３に記載のコネクタアセンブリ。【請求項5】
前記カバーと前記主ハウジングとは、溶接によって接続されている、請求項４に記載のコネクタアセンブリ。【請求項6】
ねじ山が、前記主ハウジングの内面と前記ベースプレートの内面のそれぞれに設けられている、請求項３に記載のコネクタアセンブリ。【請求項7】
前記主ハウジングは、前記主ハウジングの下端部から突出する接続突起を含み、前記接続突起に前記シールドリングが接続され、前記シールドリングは、前記ベースプレートの下面を支持するように構成されている、請求項２に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項8】
前記ベースプレートと前記金属フレームとは一体に形成されている、請求項２に記載のコネクタアセンブリ。【請求項9】
前記金属フレームは、前記金属フレームの内面から突出するフレーム本体突起を含み、前記フレーム本体突起に前記シールドリングが接続され、前記シールドリングは、前記フレーム本体突起を受け入れるように構成されているシールドリング孔を含む、請求項８に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項10】
前記シールドリングは、前記シールドリングの中央部に前記シールドケースを受け入れる空間を有し、前記シールドケースに物理的かつ電気的に接続するように構成されている、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。【請求項11】
前記シールドリングは、前記ベースプレートおよび前記シールドケースに接触するように構成されているシールドリング本体と、
前記シールドリング本体の内端部から延び、前記シールドケースに接触するように構成され、前記シールドリング本体に対して傾斜した形状を有するシールドリング突起と
を含む、請求項１０に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項12】
前記主ハウジングは、前記シールドリングに配置された主ハウジング本体と、
前記主ハウジング本体から突出し、前記シールドリングを貫通するように構成されている主ハウジング突起と
を含む、請求項１１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項13】
前記シールドリングは、一側に形成されたシールドリング開口部を含む、請求項１０に記載のコネクタアセンブリ。【請求項14】
前記ベースプレートは、前記主ハウジングを取り囲むプレート本体と、
前記プレート本体から外方に突出し、前記金属フレームに重なり、溶接によって前記金属フレームに接続されているリブと
を含む、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項15】
前記主ハウジングと前記ベースプレートとの間に配置されたシールをさらに備える、請求項１に記載のコネクタアセンブリ。【請求項16】
前記主ハウジングは、前記ベースプレートに対向する面から後退し、前記シールを受け入れるように構成されている溝を含む、請求項１５に記載のコネクタアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
本出願は、韓国特許庁に２０２１年３月２２日に出願された韓国特許出願第１０－２０２１－００３６７４６号、２０２１年３月２３日に出願された韓国特許出願第１０－２０２１－００３７３６５号、２０２１年３月２３日に出願された韓国特許出願第１０－２０２１－００３７３６２号、２０２１年１０月２０日に出願された韓国特許出願第１０－２０２１－０１４０２２２号、および２０２１年１２月２７日に出願された韓国特許出願第１０－２０２１－０１８８２０８号の優先権の利益を主張し、これらの開示は、あらゆる目的のため参照により本明細書に組み込まれている。
本出願は、韓国特許庁に２０２１年３月２２日に出願された韓国特許出願第１０－２０２１－００３６７４６号、２０２１年３月２３日に出願された韓国特許出願第１０－２０２１－００３７３６５号、２０２１年３月２３日に出願された韓国特許出願第１０－２０２１－００３７３６２号、２０２１年１０月２０日に出願された韓国特許出願第１０－２０２１－０１４０２２２号、および２０２１年１２月２７日に出願された韓国特許出願第１０－２０２１－０１８８２０８号の優先権の利益を主張し、これらの開示は、あらゆる目的のため参照により本明細書に組み込まれている。
【0002】
１つまたは複数の例示的な実施形態は、コネクタアセンブリに関する。
【背景技術】
【0003】
コネクタは、電気接続を可能にするまたは阻止する電気部品のうちの１つである。電気部品を接続するために使用されるコネクタは、導電性信号経路として機能するソケットと、ソケットを取り囲むシールドとを備えることができる。シールドは、戻り経路を提供し、無線周波数（ＲＦ）が信号経路から漏れることを防ぐことができる。
【0004】
コネクタアセンブリは、電気接続を選択的に可能にするまたは阻止する部品のうちの１つである。例えば、車両は、電子部品またはセンサなどの様々な電気部品を備え、これらの電気部品は、ケーブルおよびコネクタアセンブリを介して、互いにまたは電源に電気的に接続されている。
【0005】
一般的なコネクタアセンブリは、コネクタを取り囲むハウジングを備えることがあり、ハウジングは金属で形成され得るため、コネクタアセンブリの成形および加工が難しくなる。したがって、非金属材料で形成され、外部電磁干渉（ＥＭＩ）を防ぐように構成されているコネクタハウジングを備えるコネクタアセンブリが必要である。
【0006】
上記の説明は、本発明者らが本開示を考え出す過程で得た情報またはその時点で既に有していた情報であり、必ずしも本出願の出願前に公知であった技術ではない。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0007】
一態様は、容易に成形され加工されるコネクタハウジング（例えば、後述する主ハウジング）を備えるコネクタアセンブリを提供する。
【0008】
別の態様は、電磁干渉（ＥＭＩ）を防ぐことができるコネクタアセンブリを提供する。
【0009】
例示的な実施形態によれば、金属フレームに接続するように構成されているコネクタアセンブリであって、コネクタアセンブリは、非金属材料で形成された主ハウジングと、主ハウジング内に配置されたシールドケースと、金属フレームに接続するように構成されているベースプレートと、主ハウジングおよびベースプレートを接続するように構成されているシールドリングとを備える、コネクタアセンブリが提供される。金属フレームとシールドケースとを、シールドリングを介して電気的に接続することができる。
【0010】
主ハウジングを、ベースプレートとシールドリングとの相互固定力（mutual fixing force）によって、金属フレームに固定することができる。
【0011】
シールドリングとベースプレートとを、溶接によって接続することができる。
【0012】
コネクタアセンブリは、シールドリングの下に配置され、主ハウジングに固定されたカバーをさらに備えることができる。
【0013】
カバーと主ハウジングとを、溶接によって接続することができる。
【0014】
ねじ山を、主ハウジングの内面とベースプレートの内面とのそれぞれに設けることができる。
【0015】
主ハウジングは、主ハウジングの下端部から突出する接続突起を含むことができ、接続突起にシールドリングが接続されている。シールドリングは、ベースプレートの下面を支持することができる。
【0016】
ベースプレートと金属フレームとを一体に形成することができる。
【0017】
金属フレームは、金属フレームの内面から突出するフレーム本体突起をさらに含むことができ、フレーム本体突起にシールドリングが接続されている。シールドリングは、フレーム本体突起を受け入れるように構成されているシールドリング孔を含むことができる。
【0018】
シールドリングは、シールドリングの中央部にシールドケースを受け入れる空間を有することができ、シールドケースに物理的かつ電気的に接続されていてよい。
【0019】
シールドリングは、ベースプレートおよびシールドケースに接触するように構成されているシールドリング本体と、シールドリング本体の内端部から延び、シールドケースに接触するように構成され、シールドリング本体に対して傾斜した形状を有するシールドリング突起とを含むことができる。
【0020】
主ハウジングは、シールドリングに配置された主ハウジング本体と、主ハウジング本体から突出し、シールドリングを貫通するように構成されている主ハウジング突起とを含むことができる。
【0021】
シールドリングは、一側に形成されたシールドリング開口部を含むことができる。
【0022】
ベースプレートは、主ハウジングを取り囲むプレート本体と、プレート本体から外方に突出し、金属フレームに重なり、溶接によって金属フレームに接続されているリブとを含むことができる。
【0023】
コネクタアセンブリは、主ハウジングとベースプレートとの間に配置されたシールをさらに備えることができる。
【0024】
主ハウジングは、ベースプレートに対向する面から後退し、シールを受け入れるように構成されている溝を含むことができる。
【0025】
例示的な実施形態の追加の態様が、以下の説明において部分的に記載され、説明から部分的に明らかになり、または本開示の実施によって理解され得る。
【0026】
本明細書に記載の例示的な実施形態によれば、コネクタアセンブリは、容易に成形され加工されるコネクタハウジング（例えば、後述する主ハウジング）を備えることができる。
【0027】
本明細書に記載の例示的な実施形態によれば、コネクタアセンブリはＥＭＩを防ぐことができる。
【0028】
本開示のこれらおよび／またはその他の態様、機構、および利点は、添付図面と併せた例示的な実施形態の以下の説明から明らかになり、より容易に理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【図1】例示的な実施形態によるコネクタアセンブリの斜視図である。
【図2】例示的な実施形態による、金属フレームに接続されたコネクタアセンブリの斜視図である。
【図3】例示的な実施形態による、金属フレームに接続されたコネクタアセンブリの断面図である。
【図4】例示的な実施形態による、金属フレームに接続されたコネクタアセンブリの電気接続状態を示す図である。
【図5】例示的な実施形態による、主ハウジング、ベースプレート、およびシールドリングが接続されることになるコネクタアセンブリの分解斜視図である。
【図6】例示的な実施形態による、主ハウジング、ベースプレート、およびシールドリングが接続されているコネクタアセンブリの斜視図である。
【図7】例示的な実施形態によるコネクタアセンブリのシールドリングの斜視図である。
【図8】例示的な実施形態による、カバーが接続されることになるコネクタアセンブリの分解斜視図である。
【図9】例示的な実施形態による、カバーが接続されているコネクタアセンブリの斜視図である。
【図10】例示的な実施形態による、カバーが接続されているコネクタアセンブリの断面図である。
【図11】例示的な実施形態による、第２の固定機構に基づくコネクタアセンブリの断面図である。
【図12】例示的な実施形態による、主ハウジングとベースプレートとが第２の固定機構によって接続されているコネクタアセンブリの分解斜視図である。
【図13】例示的な実施形態による、ベースプレートとシールドリングとが接続されることになるコネクタアセンブリの分解斜視図である。
【図14】例示的な実施形態による、第３の固定機構に基づくコネクタアセンブリの断面図である。
【図15】例示的な実施形態による、主ハウジング、シールドケース、ベースプレート、およびシールドリングが第３の固定機構によって接続されることになるコネクタアセンブリの分解斜視図である。
【図16】例示的な実施形態による、主ハウジング、ベースプレート、およびシールドリングが接続されているコネクタアセンブリの斜視図である。
【図17】例示的な実施形態による、第４の固定機構に基づくコネクタアセンブリの断面図である。
【図18】例示的な実施形態による、コネクタアセンブリのフレーム本体、主ハウジング、およびシールドリングがこれから第４の固定機構によって接続される状態を示す分解斜視図である。
【図19】例示的な実施形態による、フレーム本体に接続されたシールドリングの形状を示す斜視図である。
【図20】例示的な実施形態による、シールドリングを貫通することによってクリンチされたフレーム本体突起の形状を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0030】
以下で、添付図面を参照しながら例示的な実施形態について詳細に説明する。しかしながら、開示された特定の例示的な実施形態に本開示を限定する意図はないことを理解されたい。それどころか、例示的な実施形態は、例示的な実施形態の範囲に含まれるすべての修正、等価物、および代替案を包含するものである。
【0031】
例示的な実施形態の説明において、周知の関連構造または機能の詳細な説明は、そのような説明が本開示の曖昧な解釈を生じさせると考えられる場合には省略される。
【0032】
別段の規定がない限り、本明細書で使用される、技術用語および科学用語を含むすべての用語は、本開示の属する技術分野における当業者により、本開示の理解に基づいて一般に理解されるものと同じ意味を有する。一般に使用される辞書において定義されるような用語は、関連技術および本開示の文脈においてそれらの意味と一致する意味を有するものと解釈されるべきであり、本明細書で明記しない限り、理想的または過度に形式的な意味として解釈されるべきではない。
【0033】
以下で、添付図面を参照しながら、例示的な実施形態について詳細に説明する。図中の要素に付された参照数字に関し、同じ要素は、異なる図面に示されていても、可能な限り同じ参照数字で示されることに留意されたい。
【0034】
本明細書に記載の例示的な実施形態および添付図面に示す構造は、コネクタアセンブリの最も望ましい例に関連するが、コネクタアセンブリのすべての技術的特徴を表しているわけではない。したがって、例示的な実施形態および構造に置き換わる様々な修正および等価物も使用可能であり得ることが理解される。
【0035】
図１は、例示的な実施形態によるコネクタアセンブリの斜視図である。
【0036】
図１を参照すると、例示的な実施形態によれば、コネクタアセンブリ１０００を金属フレームＦに接続することができる。金属フレームＦは、フレーム本体１０と基板２０とを含むことができ、コネクタアセンブリ１０００を、フレーム本体１０に接続または結合することができ、金属フレームＦ内に設けられた基板２０に接続することができる。
【0037】
金属フレームＦのフレーム本体１０の上面に、コネクタアセンブリ１０００を接続する開口部が形成されてよい。フレーム本体１０の形状は、コネクタアセンブリ１０００を設ける開口部を除いて、図１に示す形状に限定されず、変化し得る。
【0038】
図２は、例示的な実施形態による、金属フレームに接続されたコネクタアセンブリの斜視図である。
【0039】
図２を参照すると、コネクタアセンブリ１０００を、フレーム本体１０に接続して確実に固定することができる。以下で、図３～図１０を参照しながら、コネクタアセンブリ１０００を固定する機構について詳細に説明する。
【0040】
図３は、例示的な実施形態による、金属フレームに接続されたコネクタアセンブリの断面図である。
【0041】
図３を参照すると、コネクタアセンブリ１０００は、主ハウジング１１０と、主ハウジング１１０内に配置されたシールドケース２１０と、主ハウジング１１０の外側に配置され、金属フレームＦに接続するように構成されているベースプレート２２０と、主ハウジング１１０およびベースプレート２２０の下端部に配置され、電磁干渉（ＥＭＩ）を阻止するように構成されているシールドリング２３０と、シールドリング２３０の下に配置され、シールドリング２３０を固定するように構成されているカバー３００とを備えることができる。
【0042】
コネクタアセンブリ１０００の主ハウジング１１０は、非金属材料（例えば、樹脂）で形成されてよい。非金属材料で形成された主ハウジング１１０は、容易に加工および成形することができ、したがって、必要に応じて、コネクタアセンブリ１０００を接続する様々なデバイスの様々な形状に適合するように変形させることができる。
【0043】
主ハウジング１１０の外面がベースプレート２２０に接触し、主ハウジング１１０の内面がシールドケース２１０に接触し、主ハウジング１１０の下端部の一面がシールドリング２３０に接触するため、主ハウジング１１０は、コネクタアセンブリ１０００の構造フレームを形成することができる。
【0044】
しかしながら、主ハウジング１１０は、非金属材料で形成されているため、ベースプレート２２０、シールドケース２１０、およびシールドリング２３０に電気的に接続されることはない。
【0045】
コネクタアセンブリ１０００のシールドケース２１０を、主ハウジング１１０内に配置することができ、シールドケース２１０の外面は、主ハウジング１１０の内面に接触することができる。シールドケース２１０は、金属材料で形成され、後述するベースプレート２２０およびシールドリング２３０と共にＥＭＩを阻止するように構成されてよい。
【0046】
コネクタの部品を、シールドケース２１０内に配置することができ、シールドケース２１０内に配置された部品を、金属フレームＦ内に設けられた基板２０に取り付けられたコネクタに接続することができる。
【0047】
シールドケース２１０を、上端部から下端部に向かう方向に直径が増加する管の形状に形成することができる。シールドケース２１０の上端部および下端部に、開口部を形成することができる。この場合、上端部に形成された開口部を外部デバイスに接続することができ、下端部に形成された開口部を金属フレームＦの基板２０に接続することができる。
【0048】
コネクタアセンブリ１０００のベースプレート２２０を、主ハウジング１１０の外側に配置することができ、ベースプレート２２０の内端部は、主ハウジング１１０の外端部に接触することができる。
【0049】
ベースプレート２２０は、主ハウジング１１０を取り囲むプレート本体と、プレート本体から外方に突出し、金属フレームＦに重なるリブ２２１とを含むことができる。
【0050】
ベースプレート２２０のリブ２２１と金属フレームＦとは、コネクタアセンブリ１０００の高さ方向に重なることができる。金属フレームＦに重なるベースプレート２２０のリブ２２１は、ベースプレート－金属フレーム接触面Ｗ１を形成することができ、リブ２２１の下面と金属フレームＦの上面とを、接触面Ｗ１においてレーザ溶接によって互いに接続（または結合）することができる。しかしながら、リブ２２１と金属フレームＦとを接続する方法は、前記のものに限定されない。
【0051】
すなわち、接触面Ｗ１で行われる接続方法は、レーザ溶接に限定されず、他のタイプの溶接、および、例えば機械的方法を含む他の様々な接続技術を適用してもよい。
【0052】
ベースプレート２２０と金属フレームＦとは溶接によって接続されるため、コネクタアセンブリ１０００と金属フレームＦとは、互いに確実に固定され、同時に、互いに電気的に接続されることにより、後述するＥＭＩを防ぐことができる。
【0053】
加えて、ベースプレート２２０の下端部の一面と主ハウジング１１０の下端部の一面とを、同じ平面、例えば第１の平面Ｐ１に配置することができる。
【0054】
ベースプレート２２０は、金属材料で形成されてよく、したがって、前述したシールドケース２１０および後述するシールドリング２３０と共にＥＭＩを阻止することができる。
【0055】
コネクタアセンブリ１０００のシールドリング２３０を、主ハウジング１１０およびベースプレート２２０の下に配置することができる。シールドリング２３０の上面を第１の平面Ｐ１に配置することができ、第１の平面Ｐ１には、ベースプレート２２０の下端部の一面と主ハウジング１１０の下端部の一面とが配置されている。
【0056】
前述したシールドケース２１０は、シールドリング２３０の中央部に形成された孔を貫通することによって配置されてよく、シールドリング２３０は、第１の平面Ｐ１でベースプレート２２０および主ハウジング１１０に接触した状態で内方に延びて、シールドケース２１０の外壁に接触することができる。
【0057】
シールドリング２３０は、金属材料で形成されてよく、したがって、金属フレームＦに電気的に接続されたベースプレート２２０およびシールドケース２１０に電気的に接続されて、ＥＭＩを阻止するまたは低減させることができる。
【0058】
図５を参照しながら、シールドリング２３０の詳細な形状について後述する。
【0059】
コネクタアセンブリ１０００のカバー３００を、シールドリング２３０の下に配置することができる。カバー３００の上面が、シールドリング２３０の下面に接触して、シールドリング２３０を主ハウジング１１０およびベースプレート２２０に確実に固定することができる。カバー３００は、非金属材料で形成されてよく、主ハウジング１１０に溶接されて、シールドリング２３０を主ハウジング１１０の下面に固定することができる。図６を参照しながら、シールドリング２３０をカバー３００によって固定する詳細な機構について後述する。
【0060】
コネクタアセンブリ１０００は、主ハウジング１１０とベースプレート２２０との間に配置されたシール１５０をさらに備えることができる。
【0061】
シール１５０は、異物（例えば、水）が外部から流れることを防ぐように形成されてよい。この場合、シール１５０は、主ハウジング１１０とベースプレート２２０との間で圧縮され得る弾性部材、例えばＯリングであってよい。
【0062】
主ハウジング１１０は、シール１５０を受け入れる溝１１５を含むことができる。溝１１５は、ベースプレート２２０に接触している主ハウジング１１０の外壁から、予め設定された高さおよび幅で凹むことによって形成されてよい。
【0063】
シール１５０は、主ハウジング１１０の溝１１５に収容された状態で、ベースプレート２２０と主ハウジング１１０との間で圧縮されて、ベースプレート２２０と主ハウジング１１０との間の隙間を除去し、ベースプレート２２０と主ハウジング１１０との間を確実にシールすることができる。
【0064】
図４は、例示的な実施形態による、金属フレームに接続されたコネクタアセンブリの電気接続状態を示す。
【0065】
前述したように、主ハウジング１１０は、非金属材料で形成されてよく、ベースプレート２２０、シールドケース２１０、およびシールドリング２３０は、金属材料で形成されてよい。
【0066】
金属材料で形成されたベースプレート２２０、シールドケース２１０、およびシールドリング２３０は、互いに接触した状態で電気的に接続されてよく、したがって、金属フレームＦに接続されたシールドケース２１０の内部を外部から電磁的にシールドすることができる。
【0067】
図４を参照すると、金属フレームＦのフレーム本体１０の上面が、ベースプレート２２０のリブ（例えば、リブ２２１）に重なることができ、金属フレームＦとベースプレート２２０とを電気的に接続することができる。ベースプレート２２０の下端部の一面は、シールドリング２３０に接触してシールドリング２３０に電気的に接続され、シールドリング２３０の内端部は、シールドケース２１０の外壁に接触して、シールドケース２１０の外壁に電気的に接続されてよい。
【0068】
この場合、シールドリング２３０とシールドケース２１０とを、互いに物理的に接触した状態で電気的に接続することができ、したがって、シールドリング２３０の内端部とシールドケース２１０とは、安定した接触状態を維持する必要があり得る。したがって、シールドリング２３０の内端部を、シールドケース２１０の外壁に対して上方に傾斜した形状に形成することができる。図７を参照しながら、シールドリング２３０の内端部の詳細な形状について後述する。
【0069】
したがって、金属フレームＦのフレーム本体１０から内部のシールドケース２１０へ延びる電気接続線Ｌ１を形成することができ、接続線Ｌ１によって画定された境界線とシールドケース２１０の側壁とによって、内部と外部とを電磁的にシールドすることができる。
【0070】
すなわち、例えば、電子デバイスで発生したノイズが別の電子デバイスに干渉する状態であるＥＭＩから、コネクタアセンブリ１０００の内部を保護することができる。
【0071】
図５は、例示的な実施形態による、主ハウジング、ベースプレート、およびシールドリングが接続されることになるコネクタアセンブリの分解斜視図である。
【0072】
図５を参照すると、ベースプレート２２０を主ハウジング１１０の下側の方向に接続することができ、次に、シールドリング２３０をベースプレート２２０の下面に接続することができる。
【0073】
この場合、シールドリング２３０の上面は、ベースプレート２２０の下面に接触することができる。加えて、互いに接触するシールドリング２３０の上面とベースプレート２２０の下面とを、ベースプレート２２０の下面の一部に形成された溶接点Ｗ２におけるスポット溶接によって固定することができる。スポット溶接とは、基材または母材金属の塑性変形による取付けのすべての溶接方法を指す総称であり得る。
【0074】
図６は、例示的な実施形態による、主ハウジング、ベースプレート、およびシールドリングが接続されているコネクタアセンブリの斜視図である。
【0075】
図６を参照すると、主ハウジング１１０は、シールドリング２３０の上面に配置された主ハウジング本体１１１と、シールドリング２３０を貫通することによって主ハウジング本体１１１から突出する、弾性力を有するカンチレバーの形で設けられた主ハウジング突起１１２とを含むことができる。主ハウジング突起１１２は、カバー３００（後述する）に接触して固定されてよい。
【0076】
主ハウジング１１０がベースプレート２２０およびシールドリング２３０に接続される場合、主ハウジング１１０および主ハウジング突起１１２内に配置されたシールドケース２１０は、シールドリング２３０を貫通することによって配置されてよい。
【0077】
この場合、ベースプレート２２０とシールドリング２３０とを、スポット溶接によって互いに固定することができる。加えて、主ハウジング突起１１２がシールドリング２３０の内側に弾性的に接続されるため、主ハウジング１１０を固定することができ、主ハウジング突起１１２の端部に形成された段部を使用して、シールドリング２３０の外面に機械的に固定することができる。
【0078】
【0079】
図７は、例示的な実施形態によるコネクタアセンブリのシールドリングの斜視図である。
【0080】
図７を参照すると、シールドリング２３０は、ベースプレート２２０およびシールドケース２１０に接触するように構成されているシールドリング本体２３１と、シールドリング本体２３１の内端部から延び、シールドケース２１０に接触するように構成されているシールドリング突起２３２とを含むことができる。
【0081】
シールドリング突起２３２の内端部を、シールドリング本体２３１に対して上方に傾斜した形状に形成することができる。このような傾斜した形状に形成されたシールドリング突起２３２の内端部は、シールドケース２１０との接触の安定性を高めることができる。シールドリング突起２３２を傾斜させる方向は、シールドケース２１０を主ハウジング１１０に挿入する方向と同じであってよい。
【0082】
シールドリング２３０の中央部に孔２３３を形成することができ、前述したように、シールドケース２１０と主ハウジング突起２３２とは、孔２３３を貫通することによって配置されてよい。
【0083】
図８は、例示的な実施形態による、カバーが接続されることになるコネクタアセンブリの分解斜視図である。
【0084】
図８を参照すると、カバー３００をシールドリング２３０の下に配置することができ、カバー３００の上面は、シールドリング２３０の下面に接触してシールドリング２３０の下面に接続されてよい。この場合、主ハウジング１１０の下面に突出する主ハウジング突起１１２は、カバー３００の上面に接触することができる。
【0085】
主ハウジング突起１１２とカバー３００の上面とを、接触部で溶接することによって接続することができ、主ハウジング１１０に接続され固定されたカバー３００は、カバー３００に配置されたシールドリング２３０と主ハウジング１１０との相互固定力をさらに増大させることができる。
【0086】
図９は、例示的な実施形態による、カバーが接続されているコネクタアセンブリの斜視図である。
【0087】
図９を参照すると、接続状態で、シールドケース２１０は、シールドリング２３０の中央部に形成された孔を貫通し、次にカバー３００の中央部に形成されたカバー孔を貫通することによって、配置されてよい。すなわち、ベースプレート２２０、シールドリング２３０、およびカバー３００は、上側から下側に向かう方向に順に配置されてよく、シールドケース２１０は、前記部品を順に貫通しながら下方に突出することができる。
【0088】
図１０は、例示的な実施形態による、カバーが接続されているコネクタアセンブリの断面図である。
【0089】
図１０を参照すると、主ハウジング突起１１２は、シールドリング２３０の中央部に形成された孔を貫通して、カバー３００の上面に接触することができる。この場合、カバー３００の上面と主ハウジング突起１１２との接触部Ｗ３を、超音波溶接によって固定することができる。超音波溶接とは、溶接される２つのターゲット材料を、高圧下において、超音波周波数で振動する振動ロッドに接触させ、剪断応力を生じさせることによって行われる溶接方法を指すことができる。
【0090】
主ハウジング突起１１２とカバー３００とを、超音波溶接によって溶接するため、固定することができ、主ハウジング１１０、ベースプレート２２０、およびシールドリング２３０を、確実に係合させて、動かないように固定することができる。
【0091】
以下で、前述した第１の固定機構を適用するコネクタアセンブリについて説明する。
【0092】
【0093】
以下で説明する主ハウジング１１０、ベースプレート２２０、およびシールドリング２３０の技術的特徴は、固定機構を除いて、例示的な実施形態によるコネクタアセンブリに関して前述したものと同じであってよいが、それらの例は前述したものに限定されない。
【0094】
図１１は、例示的な実施形態による、第２の固定機構に基づくコネクタアセンブリの断面図である。
【0095】
図１１を参照すると、コネクタアセンブリ１０００は、主ハウジング１１０の外面と、主ハウジング１１０の外面に対向するベースプレート２２０の内面とのそれぞれに形成されたねじ山１３０とを含むことができる。
【0096】
主ハウジング１１０とベースプレート２２０とを、ねじ山１３０によって確実に係合させて、相互に固定することができる。この場合、前述したように、ベースプレート２２０のリブ２２１の下面は、金属フレームＦの上面に接触し、接触面Ｗ１におけるレーザ溶接によって溶接されてよい。
【0097】
図１２は、例示的な実施形態による、主ハウジングとベースプレートとが第２の固定機構によって接続されているコネクタアセンブリの分解斜視図である。
【0098】
図１２を参照すると、ベースプレート２２０を、ベースプレート２２０の内面に形成されたねじ山１３０によって主ハウジング１１０に接続することができる。主ハウジング１１０は、主ハウジング１１０の外面のねじ山に重なるシール１３１を含むことができ、主ハウジング１１０の外面はベースプレート２２０の内面に対向する。シール１３１は、外部異物（例えば、水）がコネクタアセンブリ１０００に流入することを防ぐことができ、弾性変形可能な弾性部材（例えば、シリコーン（Ｓｉ））であってよい。
【0099】
したがって、主ハウジング１１０のねじ山とベースプレート２２０のねじ山１３０とが係合すると、シール１３１はこれらの間で圧縮されて隙間を除去し、それにより、主ハウジング１１０とベースプレート２２０とを確実にシールすることができる。
【0100】
図１３は、例示的な実施形態による、ベースプレートとシールドリングとが接続されることになるコネクタアセンブリの分解斜視図である。
【0101】
図１３を参照すると、シールドリング２３０の上面が、ベースプレート２２０の下面に接触してベースプレート２２０の下面に接続される。前述したように、シールドリング２３０の上面とベースプレート２２０の下面とを、ベースプレート２２０の下面の一部に形成された溶接点Ｗ２におけるスポット溶接によって固定することができる。
【0102】
したがって、主ハウジング１１０とベースプレート２２０とがねじ山によって係合するため、主ハウジング１１０をベースプレート２２０に接続することができ、ベースプレート２２０をスポット溶接によってシールドリング２３０に接続することができる。したがって、主ハウジング１１０、ベースプレート２２０、およびシールドリング２３０を、相互に確実に固定することができる。
【0103】
シールドケース２１０とフレーム本体１０との電気接続は、前述した通りである。
【0104】
図１４は、例示的な実施形態による、第３の固定機構に基づくコネクタアセンブリの断面図である。
【0105】
図１４を参照すると、コネクタアセンブリ１０００の主ハウジング１１０は、主ハウジング１１０の下に形成された接続突起１１３を含むことができる。シールドリング２３０は接続突起１１３に接続されるため、シールドリング２３０を主ハウジング１１０に接続し固定することができる。この場合、前述したように、ベースプレート２２０のリブ２２１の下面は、金属フレームＦの上面に接触し、接触面Ｗ１においてレーザ溶接によって溶接されてよい。
【0106】
図１５は、例示的な実施形態による、主ハウジング、シールドケース、ベースプレート、およびシールドリングが第３の固定機構によって接続されることになるコネクタアセンブリの分解斜視図である。
【0107】
図１５を参照すると、主ハウジング１１０の下側に形成された接続突起１１３は、ベースプレート２２０を貫通することによって下方に突出することができる。ここでは、接続に適した予め設定された形状に形成されたシールドリング２３０を、接続突起１１３に形成された空間に摺動するように、接続し固定することができる。接続突起１１３は、シールドリング２３０を案内するためのガイド形状で設けられてよい。
【0108】
シールドリング２３０を摺動させ接続突起１１３に接続することができるように、シールドリング２３０は、一側に開いたシールドリング開口部２３５と、一対のシールドリングアーム２３６と、シールドリングアーム２３６の中央部に形成されたシールドリング留め部２３７とを含むことができる。シールドケース２１０の少なくとも一部を、主ハウジング１１０を通して外部に露出させ、シールドリング２３０に電気的および物理的に接続することができる。
【0109】
主ハウジング１１０の接続突起１１３は、シールドリング開口部２３５に摺動し挿入されてよい。この場合、シールドリングアーム２３６は、主ハウジング１１０の接続突起１１３の上面から凹んだ段部に係合することができ、接続突起１１３とシールドリング２３０とのこのような機械的形状により、シールドリング２３０が下方に外れることを防ぐことができる。
【0110】
加えて、接続状態で、シールドリングアーム２３６に接触する接続突起１１３の側面が、内部に配置されたシールドケース２１０を外部に露出させることができるように形成された開口部を含むことができる。接続突起１１３の開口部を通って、シールドケース２１０の露出した側部の少なくとも一部が、シールドリング２３０のシールドリングアーム２３６に摺動し接続されることによって、シールドリング２３０のシールドリングアーム２３６に接触することができ、それにより、シールドケース２１０をシールドリング２３０に電気的に接続することができる。
【0111】
この場合、シールドリング留め部２３７は、シールドリングアーム２３６を接続突起１１３に固定して、シールドリング２３０および接続突起１１３が接続されている状態でシールドリングアーム２３６が反対方向に摺動して外れることを防ぐことができる。したがって、シールドリング留め部２３７を、接続突起１１３の上面に形成された段部に機械的に係合できる形状に形成することができる。
【0112】
シールドリング留め部２３７の形状は、図１５に示す形状に限定されず、シールドリング留め部２３７を接続突起１１３の段部に係合させて接続突起１１３に固定することにより、横方向の摺動を防ぐことができる、すべての機械的形状を含むことができる。例えば、シールドリング留め部２３７は、接続突起１１３の段部の上面で凹んだ溝に係合している状態で、下方に突出して固定される突起を含むことができる。
【0113】
図１６は、例示的な実施形態による、主ハウジング、ベースプレート、およびシールドリングが接続されているコネクタアセンブリの斜視図である。
【0114】
図１６を参照すると、摺動によって接続突起１１３に接続され固定されたシールドリング２３０は、主ハウジング１１０がベースプレート２２０から分離することを防ぐ支持体として機能することができる。すなわち、予め設定された形状に形成されたシールドリング２３０の外端部の上面が、ベースプレート２２０の下面を上方に支持することができる。
【0115】
したがって、シールドリング２３０を、主ハウジング１１０の下で接続突起１１３に接続して主ハウジング１１０に固定することができ、ベースプレート２２０を、主ハウジング１１０に固定されたシールドリング２３０の機械的構造によって主ハウジング１１０に固定することができる。したがって、主ハウジング１１０、ベースプレート２２０、およびシールドリング２３０を、確実に相互に固定することができる。
【0116】
図１７は、例示的な実施形態による、第４の固定機構に基づくコネクタアセンブリの断面図である。
【0117】
図１７を参照すると、金属フレームＦのフレーム本体１０は、シールドリング２３０を貫通するように形成された複数のフレーム本体突起１１を含むことができる。フレーム本体突起１１は、シールドリング２３０を貫通してクリンチされ、それにより、シールドリング２３０とシールドリング２３０に配置された部品とを固定することができる。
【0118】
図１８は、例示的な実施形態による、コネクタアセンブリのフレーム本体、主ハウジング、およびシールドリングがこれから第４の固定機構によって接続される状態を示す分解斜視図である。
【0119】
図１８を参照すると、フレーム本体１０の下側に接続されるシールドリング２３０は、フレーム本体突起１１を通り抜けるように形成された複数のシールドリング孔２３４を含むことができる。シールドリング２３０を、フレーム本体１０に直接接続して、シールドリング２３０に配置された主ハウジング１１０を固定することができる。シールドリング孔２３４とフレーム本体突起１１とが接続されるため、シールドリング２３０をフレーム本体１０に固定することができる。
【0120】
図１９は、例示的な実施形態による、フレーム本体に接続されたシールドリングの形状を示す斜視図である。
【0121】
図１９を参照すると、フレーム本体突起１１は、フレーム本体１０に接続されたシールドリング２３０に形成されたシールドリング孔２３４にそれぞれ連結されて、シールドリング孔２３４を貫通することができる。この場合、シールドケース２１０は、接続されたシールドリング２３０の中央部を貫通し、シールドリング２３０の下側から突出するように配置されてよい。
【0122】
図２０は、例示的な実施形態による、シールドリングを貫通することによってクリンチされたフレーム本体突起の形状を示す斜視図である。
【0123】
図２０を参照すると、シールドリング２３０の下側に突出するフレーム本体突起１１を、クリンチして変形させることができる。クリンチされて変形したフレーム本体突起１１は、シールドリング２３０を確実に固定して、シールドリング２３０が下方に外れることを防ぐことができる。
【0124】
この場合、固定されたシールドリング２３０に配置された主ハウジング１１０は、フレーム本体１０とシールドリング２３０との間に拘束されるように固定されてよい。
【0125】
加えて、シールドケース２１０とフレーム本体１０とを、シールドリング２３０によって電気的に接続することができる。
【0126】
本開示は特定の例を含むが、特許請求の範囲およびその等価物の趣旨および範囲から逸脱することなく、これらの例に対して形態および詳細の様々な変更を行うことができることが当業者には明らかであろう。本明細書に記載の例は、説明的な意味のみで考慮されるべきであり、限定の目的で考慮されるべきではない。各例の特徴または態様の説明は、他の例の同様の特徴または態様に当てはまると考えられる。説明した技術が異なる順序で実行される場合、ならびに／または説明したシステム、アーキテクチャ、デバイス、もしくは回路の部品が、異なる方式で組み合わされる、かつ／または他の部品もしくは他の同等部品に置き換えられるか他の部品もしくは他の同等部品で補完される場合であっても、適切な結果を実現することができる。したがって、本開示の範囲は、詳細な説明によって定義されるのではなく、特許請求の範囲およびその等価物によって定義され、特許請求の範囲およびその等価物の範囲内のすべての変形形態が、本開示に含まれるものと解釈されるべきである。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【国際調査報告】