(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-06-28
(54)【発明の名称】レセプタクルコネクタとプラグコネクタとを含むコネクタ組立体及びプラグコネクタ
(51)【国際特許分類】
H01R 13/6582 20110101AFI20240621BHJP
H01R 12/71 20110101ALI20240621BHJP
【FI】
H01R13/6582
H01R12/71
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023579567
(86)(22)【出願日】2022-06-13
(85)【翻訳文提出日】2024-02-21
(86)【国際出願番号】 KR2022008293
(87)【国際公開番号】W WO2022270806
(87)【国際公開日】2022-12-29
(31)【優先権主張番号】10-2021-0082876
(32)【優先日】2021-06-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】519373545
【氏名又は名称】センサービュー・カンパニー・リミテッド
【氏名又は名称原語表記】SENSORVIEW CO., LTD.
【住所又は居所原語表記】705‐1HO, 705HO, A DONG, 240, PANGYOYEOK‐RO, BUNDANG‐GU, SEONGNAM‐SI, GYEONGGI‐DO 13493, REPUBLIC OF KOREA
(71)【出願人】
【識別番号】515260678
【氏名又は名称】オキンス エレクトロニクス カンパニー リミテッド
【住所又は居所原語表記】6th floor, 13, Ojeongongeop-gil Uiwang-si Gyeonggi-do 16072 REPUBLIC OF KOREA
(74)【代理人】
【識別番号】100176072
【氏名又は名称】小林 功
(72)【発明者】
【氏名】キム・ビョンナム
(72)【発明者】
【氏名】カン・ギョンイル
(72)【発明者】
【氏名】リム・ジョン・ヒュプ
(72)【発明者】
【氏名】イ・ドンウク
(72)【発明者】
【氏名】チョイ・ジェクン
(72)【発明者】
【氏名】ジュン・ジングク
(72)【発明者】
【氏名】パク・ソンギュ
(72)【発明者】
【氏名】ハム・ジョンウク
【テーマコード(参考)】
5E021
5E223
【Fターム(参考)】
5E021FA03
5E021FA09
5E021FA14
5E021FA16
5E021FB02
5E021FB11
5E021FC21
5E021FC29
5E021LA06
5E021LA09
5E021LA12
5E021LA15
5E021LA21
5E223AB59
5E223AB65
5E223AC12
5E223AC21
5E223BA15
5E223BA17
5E223BB01
5E223BB12
5E223CA13
5E223CB22
5E223CB31
5E223CB38
5E223CC09
5E223CD01
5E223DA25
5E223DA33
5E223DB08
5E223DB11
5E223DB33
5E223DB36
5E223EA02
5E223EB03
5E223EB04
5E223EB12
5E223EB22
5E223EB32
5E223GA08
5E223GA33
(57)【要約】
本発明によるコネクタ組立体は、基板に配されるレセプタクル;及びレセプタクルと結合するプラグ;を含み、プラグは、一側がケーブルと電気的に連結され、他側に接触部が配されるピン;ピンの外側に配される誘電体;誘電体の外側に配される遮蔽缶;及び遮蔽缶の外側に配されるプラグシェル;を含み、レセプタクルは、第1ホールを含み、誘電体は、ピンが配される第2ホールを含み、ピンは、接触部が誘電体の外面よりも突出するように第2ホールに配され、誘電体が第1ホールに位置して、接触部は、基板の接点に直接弾性接触するコネクタ組立体を提供することができる。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板に配されるレセプタクルと、
前記レセプタクルと結合するプラグと、を含み、
前記プラグは、
一側がケーブルと電気的に連結され、他側に接触部が配されるピンと、
前記ピンの外側に配される誘電体と、
前記誘電体の外側に配される遮蔽缶と、
前記遮蔽缶の外側に配されるプラグシェルと、を含み、
前記レセプタクルは、第1ホールを含み、
前記誘電体は、前記ピンが配される第2ホールを含み、
前記ピンは、前記接触部が前記誘電体の外面よりも突出するように前記第2ホールに配され、
前記誘電体が前記第1ホールに位置して、前記接触部は、前記基板の接点に直接弾性接触する、コネクタ組立体。
【請求項2】
前記ピンは、
前記接触部から逆時計回り方向にバンディングされる第1領域と、前記第1領域から前記逆時計回り方向にバンディングされて前記ケーブルと連結される第2領域と、を含み、
前記接触部と前記第2領域は、平行または斜めに配される、請求項1に記載のコネクタ組立体。
【請求項3】
前記第1領域は、前記接触部から前記逆時計回り方向にバンディングされる第1-1領域と、前記第1-1領域から前記逆時計回り方向にバンディングされて前記第2領域に連結される第1-2領域と、を含む、請求項2に記載のコネクタ組立体。
【請求項4】
前記誘電体は、第1溝を含み、
前記第2ホールは、第2-1ホールと第2-2ホールとを含み、
前記第1溝は、前記第2-1ホール及び前記第2-2ホールと連通し、
前記第2-1ホールの方向と前記第2-2ホールの方向は、互いに異なる、請求項3に記載のコネクタ組立体。
【請求項5】
前記第1-2領域は、前記第2-1ホールに配され、前記第2領域は、前記第2-2ホールに配され、
前記第1-1領域及び前記接触部は、前記誘電体と離隔して配される、請求項4に記載のコネクタ組立体。
【請求項6】
前記誘電体は、第2-2ホールと連通する第2溝を含み、
前記第1領域の一部は、前記第2溝の内側に配され、
前記接触部は、前記第2溝の外側に配される、請求項4に記載のコネクタ組立体。
【請求項7】
前記誘電体は、前記遮蔽缶と接触する上面と、前記上面から突出する第1突起と、を含み、
前記遮蔽缶は、前記第1突起が配される第3溝を含む、請求項1に記載のコネクタ組立体。
【請求項8】
前記誘電体は、前記上面で凹状に形成される第4溝を含み、
前記遮蔽缶は、前記第4溝に配される第2突起を含み、
前記第2突起は、2個の前記ピンの間に配される、請求項7に記載のコネクタ組立体。
【請求項9】
前記誘電体は、前記第1ホールの内壁に沿って案内される、請求項1に記載のコネクタ組立体。
【請求項10】
前記誘電体は、第5溝を含み、
前記レセプタクルの前記第1ホールを区画する隔壁を含み、
前記隔壁は、前記第5溝に配される、請求項1に記載のコネクタ組立体。
【請求項11】
一側がケーブルと電気的に連結され、他側に接触部が配されるピンと、
前記ピンの外側に配されて前記ピンを固定する誘電体と、
前記誘電体の外側に配されて電磁波を遮蔽する遮蔽缶と、
前記遮蔽缶の外側に配される電磁波を遮蔽するプラグシェルと、を含み、
前記ピンは、前記接触部から逆時計回り方向にバンディングされる第1領域と、前記第1領域から前記逆時計回り方向にバンディングされて前記ケーブルと連結される第2領域と、を含み、
前記接触部と前記第2領域は、平行または斜めに配され、前記接触部が前記誘電体の外面よりも突出して、
前記ピンは、前記接触部の押えに対応して復元力を有する、プラグコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電気コネクタに係り、より詳細には、レセプタクルコネクタとプラグコネクタとを含むコネクタ組立体及びプラグコネクタに関する。
【背景技術】
【0002】
多種の電子装置(例えば、有線または無線通信機器など)で内部回路は、回路基板に具現される。回路基板を他の電子装置または他の回路基板に連結するために、レセプタクルコネクタとプラグコネクタとを含むコネクタ組立体が使われる。
【0003】
レセプタクルコネクタは、回路基板に実装され、プラグコネクタは、ケーブルと結合され、プラグコネクタがレセプタクルコネクタに締結されれば、プラグコネクタのピンが回路基板に直接弾性接触してケーブルと回路基板とが電気的に連結される。
【0004】
このようなコネクタ組立体は、5Gなど超高速無線通信装置にも広く用いられ、周波数が高くなるほど優れた電磁波遮蔽性能が要求される。しかし、従来のコネクタ組立体は、高周波で要求される電磁波遮蔽性能を示すことができず、特に、1つのコネクタで多数のケーブルと回路基板とを同時に連結する場合、コネクタ内でのケーブル間、及びピン間の電磁波干渉に脆弱な問題がある。
【0005】
また、レセプタクルコネクタにプラグコネクタを結合する時、基板の接点と連結されたレセプタクルコネクタのピンとプラグコネクタのピンとが接触しなければならないために、ピン構造が複雑であり、さらに、コネクタ組立体の全体構造が複雑であり、部品数が多い問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明が解決しようとする技術的課題は、電磁波遮蔽性能に優れ、また、多数のケーブルと回路基板とを同時に連結しながらコネクタ内でのケーブル間、及び信号ピン間の電磁波干渉を最小化しながらも、構成が簡素なコネクタ組立体及びプラグコネクタを提供するところにある。
【0007】
本発明が解決しようとする課題は、前述した課題に制限されず、言及されていないさらに他の課題は、下記の記載から当業者に明確に理解されるであろう。
【課題を解決するための手段】
【0008】
前記技術的課題を解決するための本発明によるコネクタ組立体は、基板に配されるレセプタクル;及び前記レセプタクルと結合するプラグ;を含み、前記プラグは、一側がケーブルと電気的に連結され、他側に接触部が配されるピン;前記ピンの外側に配される誘電体;前記誘電体の外側に配される遮蔽缶;及び前記遮蔽缶の外側に配されるプラグシェル;を含み、前記レセプタクルは、第1ホールを含み、前記誘電体は、前記ピンが配される第2ホールを含み、前記ピンは、前記接触部が前記誘電体の外面よりも突出するように前記第2ホールに配され、前記誘電体が前記第1ホールに位置して、前記接触部は、前記基板の接点に直接弾性接触するコネクタ組立体を提供することができる。
【0009】
望ましくは、前記ピンは、前記接触部から逆時計回り方向にバンディングされる第1領域と、前記第1領域から前記逆時計回り方向にバンディングされて前記ケーブルと連結される第2領域と、を含み、前記接触部と前記第2領域は、平行あるいは斜めに配置される。
【0010】
望ましくは、前記第1領域は、前記接触部から前記逆時計回り方向にバンディングされる第1-1領域と、前記第1-1領域から前記逆時計回り方向にバンディングされて前記第2領域に連結される第1-2領域と、を含みうる。
【0011】
望ましくは、前記誘電体は、第1溝を含み、前記第2ホールは、第2-1ホールと第2-2ホールとを含み、前記第1溝は、前記第2-1ホール及び前記第2-2ホールと連通し、前記第2-1ホールの方向と前記第2-2ホールの方向は、互いに異なる。
【0012】
望ましくは、前記第1-2領域は、前記第2-1ホールに配され、前記第2領域は、前記第2-2ホールに配され、前記第1-1領域及び前記接触部は、前記誘電体と離隔して配置される。
【0013】
望ましくは、前記誘電体は、第2-2ホールと連通する第2溝を含み、前記第1領域の一部は、前記第2溝の内側に配され、前記接触部は、前記第2溝の外側に配置される。
【0014】
望ましくは、前記誘電体は、前記遮蔽缶と接触する上面と、前記上面から突出する第1突起と、を含み、前記遮蔽缶は、前記突起が配される第3溝を含みうる。
【0015】
望ましくは、前記誘電体は、前記上面で凹状に形成される第4溝を含み、前記遮蔽缶は、前記第4溝に配される第2突起を含み、前記第2突起は、2個の前記ピンの間に配置される。
【0016】
望ましくは、前記誘電体は、前記第1ホールの内壁に沿って案内される。
【0017】
望ましくは、前記誘電体は、第5溝を含み、前記レセプタクルの第1ホールを区画する隔壁を含み、前記隔壁は、前記第5溝に配置される。
【0018】
実施形態は、一側がケーブルと電気的に連結され、他側に接触部が配されるピン;前記ピンの外側に配されて前記ピンを固定する誘電体;前記誘電体の外側に配されて電磁波を遮蔽する遮蔽缶;及び前記遮蔽缶の外側に配される電磁波を遮蔽するプラグシェル;を含み、前記ピンは、前記接触部から逆時計回り方向にバンディングされる第1領域と、前記第1領域から前記逆時計回り方向にバンディングされて前記ケーブルと連結される第2領域と、を含み、前記接触部と前記第2領域は、平行または斜めに配され、前記接触部が前記誘電体の外面よりも突出して、前記ピンは、前記接触部の押えに対応して復元力を有しうる。
【発明の効果】
【0019】
実施形態は、遮蔽缶とプラグシェルとを通じて二重に電磁波を遮蔽して、遮蔽性能を高めうる利点がある。
【0020】
実施形態は、遮蔽缶の一部領域が隣接する2個のピンの間に位置して、2個のピンの間で信号の干渉を防止する利点がある。
【0021】
実施形態は、プラグコネクタのピンが回路基板の接点に直接弾性接触するように構成して、構成が簡素であり、部品数が少ない利点がある。
【0022】
実施形態は、ピンが回路基板の接点に直接弾性接触する構成であるが、誘電体がピンを取り囲むように構成されて、ピンの剛性を確保した利点がある。
【0023】
実施形態は、誘電体がレセプタクルコネクタのベースの第1ホールの内壁に案内されてピンと回路基板との接点の整列が容易であり、レセプタクルコネクタとプラグコネクタとの結合性に優れた利点がある。
【0024】
実施形態は、誘電体の第1突起が遮蔽缶の第3溝に挿入されることにより、誘電体の固定力を高め、組立性を高める利点がある。
【0025】
実施形態は、ピンがケーブルと連結される第2領域と、接触部と第2領域とを連結する第1領域と、を含み、接触部と第2領域とが平行または斜めに配されて、回路基板の接点に対する接触力を高め、ピンの復元力を確保する利点がある。
【0026】
実施形態は、接触部と連結されたピンの第1領域の一部が誘電体と離隔して、接触部が押される時、ピンの復元力を容易に確保する利点がある。
【0027】
実施形態は、ピンの接触部が押される時、誘電体の第2溝を通じてピンが弾性変形することができる空間を確保する利点がある。
【0028】
本発明の効果は、前述した効果に限定されず、言及されていないさらに他の効果は、下記の記載から当業者に明確に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【
図1】実施形態によるコネクタ組立体を示す斜視図である。
【0030】
【
図2】
図1に示すレセプタクルコネクタとプラグコネクタとを示す斜視図である。
【0031】
【
図3】
図1に示すレセプタクルコネクタを示す分解図である。
【0032】
【
図4】
図3に示すレセプタクルコネクタのベースの平面図である。
【0033】
【0034】
【0035】
【0036】
【
図8】
図7のD-Dを基準とする誘電体の側断面図である。
【0037】
【0038】
【
図10】
図9のE-Eを基準とする誘電体の側断面図である。
【0039】
【0040】
【
図12】
図1のA-Aを基準とするコネクタ組立体の断面図である。
【0041】
【
図13】
図1のB-Bを基準とするコネクタ組立体の断面図である。
【0042】
【
図14】
図1のC-Cを基準とするコネクタ組立体の断面図である。
【0043】
【
図15】下側から見たプラグコネクタの分解図である。
【0044】
【
図16】レセプタクルコネクタを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0045】
以下、図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を詳しく説明する。以下、説明及び添付図面で実質的に同じ構成要素は、それぞれ同じ符号で示すことにより、重複説明を省略する。また、本発明を説明するに当って、関連した公知の機能あるいは構成についての具体的な説明が、本発明の要旨を不明にする恐れがあると判断される場合、それについての詳細な説明は省略する。
【0046】
本発明の実施形態の構成要素を説明するに当たって、第1、第2、A、Bなどの用語を使用することができる。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語によって当該構成要素の本質や順番または順序などに限定されるものではない。
【0047】
図1は、実施形態によるコネクタ組立体を示す斜視図であり、
図2は、
図1に示すレセプタクルコネクタとプラグコネクタとを示す斜視図である。
【0048】
以下、図面において、x軸は、コネクタ組立体の前後方向を示し、y軸は、コネクタ組立体の左右方向を示し、z軸は、コネクタ組立体の上下方向を示す。そして、本発明に記載の「水平」は、x-y平面と平行な方向を示す。
【0049】
そして、本発明に記載の「裏面」、「後側」は、前後方向を基準にケーブルに向ける方向であり、「前面」、「前側」は、その逆方向を示す。そして、本発明に記載の「下面」、「下側」は、上下方向を基準にプラグコネクタからレセプタクルコネクタに向かう方向を示し、「上面」、「上側」は、その逆方向を示す。
【0050】
実施形態によるコネクタ組立体は、レセプタクルコネクタ100とプラグコネクタ200とを含む。プラグコネクタ200は、前後方向(x)にケーブル10と連結される。実施形態を説明するに当って、ケーブル10を同軸ケーブルを例として説明するが、ケーブル10は、同軸ケーブルの代わりに、データケーブル(data cable)、ワイヤ(wire)、FFC(Flexible Flat Cable)、FPC(Flexible Printed Circuit)など多様な形態のケーブルである。レセプタクルコネクタ100とプラグコネクタ200との結合方向は、上下方向である。
【0051】
図3は、
図1に示すレセプタクルコネクタ100を示す分解図である。
【0052】
図3を参照すれば、レセプタクルコネクタ100は、別途のピンを含まず、プラグコネクタ200が回路基板(
図4の1)の接点(CP)と直接連結されるように、プラグコネクタ200を案内する役割を果たす。
【0053】
このようなレセプタクルコネクタ100は、ベース110と弾性部120とを含みうる。ベース110は、内側に第1ホール(H1)を含みうる。第1ホール(H1)は、ベース110を上下方向(z)に貫設される。第1ホール(H1)は、隔壁111によって2個の空間に区画される。ベース110は、電磁波遮蔽及び接地のために金属材質で形成されうる。
【0054】
弾性部120は、金属または遮蔽性樹脂材質で形成され、弾性を有するように部分的に板状に形成されうる。弾性部120は、ベース110に付着される。例えば、弾性部120は、ベース110の表面のうち、プラグコネクタ200の遮蔽缶及びプラグシェルと対向する領域に装着される。
【0055】
弾性部120は、プラグコネクタ200とレセプタクルコネクタ100とが結合される時、プラグコネクタ200とベース110との間の離隔を最小化して遮蔽性能を向上させる。また、弾性部120は、多数の切開された弾性片121を備えることができる。弾性片121は、プラグコネクタ200の遮蔽缶及びプラグシェルと対向する部分に配される。弾性片121は、プラグコネクタ200、弾性部120、ベース110間の接触力を増加させて遮蔽性能をさらに向上させうる。
【0056】
図4は、
図3に示すレセプタクルコネクタ100のベース110の平面図である。
【0057】
図4を参照すれば、ベース110の第1ホール(H1)は、隔壁111によって左右方向に並ぶ2個の空間に区画される。このような2個の空間に回路基板1の接点(CP)がそれぞれ位置するように、レセプタクルコネクタ100は、回路基板1に実装される。
【0058】
ベース110は、表面実装(surface mount devices、SMD/surface mount technology、SMT)方式、貫通方式であるSIP(single in-line package)、DIP(dual in-line package)、QIP(quad in-line package)方式などで回路基板1に実装されるか、表面実装方式と貫通方式とを混用して実装される。実施形態によって、レセプタクルコネクタ100は、別個の部品ではなく、回路基板1と一体に形成されうる。
【0059】
図5は、
図1に示すプラグコネクタ200の分解図である。
【0060】
図5を参照すれば、ケーブル10は、信号線11と、信号線11の外側に配されるケーブル誘電体12と、ケーブル誘電体12の外側に配される外部導体13と、外部導体13の外側に配される外皮14と、を含みうる。ケーブル誘電体12は、信号線11と外部導体13との間を絶縁させて分離する。外部導体13は、信号線11の電磁波を遮蔽(shield)する役割を果たす。外部導体13は、アルミニウム、銅など金属からなりうる。そして、外皮14は、外部導体13を保護する役割を果たす。
【0061】
プラグコネクタ200は、レセプタクルコネクタ100の案内を通じて、回路基板1に直接電気的に連結される。また、プラグコネクタ200は、二重に電磁波を遮蔽する構成を有する。
【0062】
このようなプラグコネクタ200は、ピン210と誘電体220(dielectric)と遮蔽缶230(shield can)とを含みうる。
【0063】
ピン210の一側は、ケーブル10と電気的に連結される。ピン210は、1つのケーブル10と対応しうる。したがって、ピン210の個数は、ケーブル10数と同一である。複数個のケーブル10が左右方向(y)に沿って並列に並べ、これに対応して複数個のピン210が左右方向(y)に沿って並列に並べる。実施形態において、ケーブル10は、2個であると例として説明するが、ケーブル10は、1個でもあり、3個以上でもある。
【0064】
ケーブル10の信号線11とピン210は、ピン210の一側に信号線11が挿入される構造が形成されて連結されるか、ピン210の一側を縮めるか、ソルダリングしてケーブル10の信号線11と電気的に連結される。
【0065】
誘電体220は、ピン210の他側を固定してピン210の剛性を確保し、ピン210の移動を案内する役割を果たす。誘電体220の左右方向(y)のサイズは、ピン210の個数に対応して異なるように設定しうる。
【0066】
遮蔽缶230は、ケーブル10から生成される電磁波を遮断する部材である。遮蔽缶230は、金属材質で形成されうる。遮蔽缶230は、全体としてケーブル10とピン210との連結部分を取り囲む形態を有する。ピン210の前端部は、下側に露出されるように、遮蔽缶230は、ピン210を覆う。遮蔽缶230とピン210は、離隔して配される。
【0067】
このような遮蔽缶230は、上部遮蔽缶231と下部遮蔽缶232とを含みうる。上部遮蔽缶231は、ケーブル10とピン210との上側を覆う。そして、下部遮蔽缶232は、ケーブル10とピン210との連結部分の下側を覆う。上部遮蔽缶231は、ピン210の前端部まで覆うように下部遮蔽缶232よりも前側に長く形成されうる。上部遮蔽缶231と下部遮蔽缶232は、互いに結合されうる。遮蔽缶230を別品で構成される上部遮蔽缶231と下部遮蔽缶232との組み合わせで例示したが、本発明は、これに限定されず、遮蔽缶230は、1つの部材でもある。
【0068】
実施形態によって、遮蔽缶230とケーブル10の外部導体13は、ソルダリングを通じて結合されうる。
【0069】
レセプタクルコネクタ100にプラグコネクタ200を結合すれば、ピン210は、回路基板1の接点(CP)に直接接触する。ピン210が回路基板1の接点(CP)に押される時、ピン210と回路基板1との接点(CP)の接触を保持するために、ピン210は、弾性力を確保できるように変形される構造を有さなければならない。
【0070】
【0071】
図6を参照すれば、ピン210は、接触部211と第1領域212と第2領域213とを含みうる。接触部211と第1領域212と第2領域213は、機能と形状とを説明するために区分されているだけであり、互いに連結された1つの部材である。
【0072】
接触部211は、回路基板1の接点(CP)と接触する領域である。接触部211は、水平に配置される。第1領域212は、接触部211から第1方向(例えば、
図6において、逆時計回り方向)にバンディングされて形成されうる。第1領域212は、全体として上下方向(z)に沿って配される。そして、第2領域213は、第1領域212から第1方向にバンディングされて形成されうる。第2領域213の端部は、ケーブル10と連結される。第2領域213は、接触部211と平行または斜めに配置される。
【0073】
このような構成のピン210は、接触部211が回路基板1の接点(CP)と接触する時、復元力を十分が確保できるという利点がある。
【0074】
第1領域212は、第1-1領域212aと第1-2領域212bとに区分される。第1-1領域212aは、接触部211から逆時計回り方向にバンディングされる領域であり、第1-2領域212bは、第1-1領域212aから逆時計回り方向にバンディングされて第2領域213に連結される領域に該当する。したがって、第1領域212の一部が第2領域213よりも前側に突出した形状を有しうる。これは、ピン210の復元力を高め、接触部211付近でピン210の弾性変形を誘導するために、第1-1領域212aを誘電体220と後側に離隔させるためである。
【0075】
図7は、
図5に示す誘電体220の斜視図であり、
図8は、
図7のD-Dを基準とする誘電体220の側断面図である。
【0076】
図7及び
図8を参照すれば、誘電体220は、ピン210を固定してピン210の剛性を確保する。また、誘電体220は、ピン210が弾性変形可能に固定する特徴がある。そして、誘電体220は、ピン210の移動を案内することができる。
【0077】
このような誘電体220は、ピン210が配される第2ホール(H2)と、第2ホール(H2)と連通する第1溝(G1)と第2溝(G2)とを含みうる。
【0078】
第2ホール(H2)は、第2-1ホール(H21)と第2-2ホール(H22)とに区分される。第1溝(G1)は、第2-1ホール(H21)と第2-2ホール(H22)との間に配され、第2-1ホール(H21)と第2-2ホール(H22)と連通する。第1溝(G1)は、誘電体220の上面と前面とのエッジ付近に配置される。第2溝(G2)は、第2-2ホール(H22)と連通する。そして、第2溝(G2)は、誘電体220の下面で凹状に形成されうる。
【0079】
第2-2ホール(H22)は、誘電体220の裏面で第1溝(G1)に向けて形成されうる。第2-1ホール(H21)は、第1溝(G1)で第2溝(G2)に向けて形成されうる。第2-2ホール(H22)は、前後方向(x)に配され、第2-1ホール(H21)は、上下方向(z)に配置される。
【0080】
誘電体220は、上面で上側に凸状に突出する第1突起(P1)を含みうる。第1突起(P1)は、上部遮蔽缶231と結合のためである。第1突起(P1)は、上部遮蔽缶231の第3溝(
図11のG3)に挿入される。このような第1突起(P1)は、複数個が配置される。例えば、2個の第1突起(P1)が左右方向(y)に離隔して配置される。しかし、本発明は、これに限定されず、逆に、上部遮蔽缶231に突起が配され、誘電体220に溝が形成されて互いに結合される構成で実施することもできる。
【0081】
誘電体220は、第4溝(G4)を含みうる。第4溝(G4)も、上部遮蔽缶231と結合のためである。第4溝(G4)は、誘電体220の上面で凹状に形成されうる。そして、第4溝(G4)は、誘電体220の裏面と前面とを貫通して配置される。このような第4溝(G4)は、誘電体220の左右方向(y)の中央に配置される。第4溝(G4)は、左右方向(y)に2個の第1溝(G1)の間に配置される。
【0082】
また、誘電体220は、第5溝(G5)を含みうる。第5溝(G5)は、レセプタクルコネクタ100のベース110と結合のためである。第5溝(G5)は、誘電体220の下面で凹状に形成されうる。そして、第5溝(G5)は、誘電体220の裏面と前面とを貫通して配置される。このような第5溝(G5)は、誘電体220の左右方向(y)の中央に配置される。
【0083】
図9は、ピン210が固定された誘電体220の斜視図であり、
図10は、
図9のE-Eを基準とする誘電体220の側断面図である。
【0084】
図9及び
図10を参照すれば、ピン210の接触部211は、上下方向(z)に誘電体220の下面よりも突出する。ピン210の第1-1領域212aは、第2溝(G2)に位置するが、誘電体220と離隔して、接触部211の変形空間が確保される。第1-2領域212bは、誘電体220の第2-1ホールに挿入される。第2領域213は、第2-2ホール(H22)に挿入されるが、第2領域213と第1-2領域212bとの連結部分は、第1溝(G1)によって露出される。
【0085】
このような誘電体220は、ピン210の第2-2ホール(H22)を通じて上下方向(z)に第2領域213を固定し、第2-1ホール(H21)を通じて前後方向(x)に第1-2領域212bを固定して、ピン210の形状に対応して上下方向(z)だけではなく、前後方向(x)も、ピン210を固定することにより、ピン210の剛性を確保することができる。
【0086】
【0087】
図7及び
図11を参照すれば、上部遮蔽缶231は、誘電体220を対向する面から突出する第2突起(P2)を含みうる。第2突起(P2)は、誘電体220の第4溝(G4)に挿入される。このような第2突起(P2)は、誘電体220を固定する役割を果たし、誘電体220と遮蔽缶230との組立性を高める役割を果たす。特に、第2突起(P2)は、隣接した2個のピン210の前端部の間に配されて、隣接するピン210の間で信号の干渉を防止することができる。
【0088】
一方、上部遮蔽缶231は、第3溝(G3)を含みうる。第3溝(G3)は、誘電体220の第1突起(P1)が挿入される。しかし、本発明は、これに限定されず、逆に、上部遮蔽缶231に突起が配され、誘電体220に溝が形成されて互いに結合される構成で実施することもできる。
【0089】
図12は、
図1のA-Aを基準とするコネクタ組立体の断面図である。
【0090】
図12を参照すれば、レセプタクルコネクタ100にプラグコネクタ200が結合される時、レセプタクルコネクタ100は、ピン210が回路基板1に接触するように誘電体220を案内する役割を果たす。誘電体220の前面と両側面は、それぞれ第1ホール(H1)の内壁と対向して配される。したがって、レセプタクルコネクタ100にプラグコネクタ200が結合される時、誘電体220が第1ホール(H1)の内壁に乗って挿入されるために、誘電体220の前面と両側面は、レセプタクルコネクタ100とプラグコネクタ200との結合のためのガイド面として活用されうる。
【0091】
図13は、
図1のB-Bを基準とするコネクタ組立体の断面図である。
【0092】
図13を参照すれば、レセプタクルコネクタ100にプラグコネクタ200が結合された状態で、レセプタクルコネクタ100のベース110に配された隔壁111が誘電体220の第5溝(G5)に挿入されることにより、誘電体220とレセプタクルコネクタ100のベース110と組立性が確保される。また、隔壁111が第5溝(G5)に沿って移動しながら、ピン210の位置と回路基板1の接点(CP)の位置とが整列される。
【0093】
図14は、
図1のC-Cを基準とするコネクタ組立体の断面図であり、
図15は、下側から見たプラグコネクタ200の分解図である。
【0094】
図14及び
図15を参照すれば、上部遮蔽缶231は、上部載置溝231aを含みうる。上部載置溝231aは、ケーブル10を対向する上部遮蔽缶231の内面に配されてケーブル10の上側が積置される。そして、下部遮蔽缶232は、下部載置溝232aを含みうる。下部載置溝232aは、下部遮蔽缶232の内面に配されてケーブル10の下側が積置される。
【0095】
上部遮蔽缶231は、ケーブル10を対向する面から突出する第3突起(P3)を含みうる。第3突起(P3)は、下部遮蔽缶232の貫通ホール232bに挿入される。このような第3突起(P3)は、隣接した2個のケーブル10の間に配されて、隣接するケーブル10の間を遮蔽し、隣接するピン210の後端部の間に配されて、隣接するピン210の後端部の間を遮蔽する。また、第3突起(P3)は、貫通ホール232bに挿設されることにより、上部遮蔽缶231と下部遮蔽缶232とを結合させる役割を果たす。
【0096】
図16は、レセプタクルコネクタ100を示す斜視図である。
【0097】
図15及び
図16を参照すれば、プラグコネクタ200は、プラグシェル240を含みうる。プラグシェル240は、遮蔽缶230の外側に配される。
【0098】
プラグシェル240は、ピン210の前端部が下側に露出されるように下部が開放され、遮蔽缶230の上面及び側面を取り囲むように形成される。プラグシェル240は、電磁波遮蔽のために金属材質で形成されうる。また、プラグシェル240は、遮蔽缶230の後側で遮蔽缶230の外に露出されるケーブル10の一部を取り囲んで支持する取り囲み部241を備えることができる。このような取り囲み部241は、プラグシェル240の上部から後側に延設される。取り囲み部241は、ケーブル10が過度に折れるか、離脱して損傷することを防止することができる。
【0099】
プラグシェル240は、前面及び両側面に配される弾性締結部242、243を含みうる。そして、レセプタクルのベース110は、前面及び両側面に弾性締結部242、243が締結される複数個の締結溝112、113を含みうる。レセプタクルコネクタ100にプラグコネクタ200を結合すれば、弾性締結部242、243が締結溝112、113に締結されてプラグコネクタ200とレセプタクルコネクタ100とが堅固に結合されうる。
【0100】
図5及び
図15を参照すれば、上部遮蔽缶231の上面に複数個の第4突起(P4)が配置される。そして、プラグシェル240の上部には、第4突起(P4)に対応する貫通ホール244が形成されうる。第4突起(P4)が貫通ホール244に挿入されることにより、プラグシェル240と上部遮蔽缶231とが堅固に結合されうる。
【0101】
ケーブル10の信号線11及び外部導体13、ピン210を通じて発生する電磁波が遮蔽缶230によって1次的に遮蔽され、プラグシェル240によって2次的に遮蔽されるので、電磁波遮蔽性能が向上する。また、隣接した信号線11間、または隣接したピン210間の電磁波が遮蔽缶230の第2突起(P2)及び第3突起(P3)によって遮蔽されるので、信号間の干渉が最小化される。
【0102】
実施形態によって、遮蔽性能の向上または振動などに対する信頼性を増加させるために、プラグシェル240をカバーする追加的なシェルが備えられうる。また、本実施形態において、プラグシェル240の前面と側面との間に間隙があると示されるが、実施形態によっては、側面が前面に延長折り曲げられて延長折り曲げられた部分によって前面の一部が取り囲んで形成されうる。
【0103】
以上、本発明について、その望ましい実施形態を中心に説明した。当業者ならば、本発明が、本発明の本質的な特性から外れない範囲で変形された形態として具現可能であるということを理解できるであろう。したがって、開示された実施形態は、限定的な観点ではなく、説明的な観点で考慮されなければならない。本発明の範囲は、前述した説明ではなく、特許請求の範囲に示されており、それと同等な範囲内にあるあらゆる差異点は、本発明に含まれるものと解釈しなければならない。
【国際調査報告】