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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-07-05
(54)【発明の名称】センサアセンブリ
(51)【国際特許分類】
F25B 49/02 20060101AFI20240628BHJP
F24F 11/36 20180101ALN20240628BHJP
【ＦＩ】
F25B49/02 520M
F24F11/36
【審査請求】有
【予備審査請求】有
(21)【出願番号】P 2023580425
(86)(22)【出願日】2022-06-27
(85)【翻訳文提出日】2024-02-01
(86)【国際出願番号】 US2022035090
(87)【国際公開番号】W WO2023278304
(87)【国際公開日】2023-01-05
(31)【優先権主張番号】63/216,745
(32)【優先日】2021-06-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】17/849,010
(32)【優先日】2022-06-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】504144507
【氏名又は名称】サーム－オー－ディスク、インコーポレイテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110003708
【氏名又は名称】弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
(72)【発明者】
【氏名】ウェスト、ジェフリー・エー．
(72)【発明者】
【氏名】エッデ、ガブリエル・アルフレッド
【テーマコード（参考）】
3L260
【Ｆターム（参考）】
3L260BA52
3L260HA01
(57)【要約】
センサアセンブリは、コントローラ、センサ、及びハウジングを含む。ハウジングは、コントローラ及びセンサを取り囲み、コントローラを支持する本体と、センサを支持する頭部とを含む。本体は、外部環境へのコントローラの曝露を防止し、頭部は、外部環境へのセンサの曝露を可能にするスロットを含む。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
コントローラと、センサと、
前記コントローラ及び前記センサを取り囲むハウジングと、
を備えるセンサアセンブリであって、
前記ハウジングは、前記コントローラを支持する本体と、前記センサを支持する頭部とを含み、前記本体は、外部環境への前記コントローラの曝露を防止し、前記頭部は、前記外部環境への前記センサの曝露を可能にするスロットを含む、センサアセンブリ。
【請求項2】
前記センサは、センサデータを出力するように構成されたセンサチップを含む、請求項１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項3】
前記コントローラは、前記センサチップにセンサデータを要求し、前記センサチップからセンサデータを受信するように構成されている、請求項２に記載のセンサアセンブリ。
【請求項4】
前記コントローラは、凝縮条件及び温度変化閾値が前記センサデータを使用して満たされているかどうかを判断するように構成されている、請求項３に記載のセンサアセンブリ。
【請求項5】
前記ハウジング内に配設された加熱器を更に備え、前記加熱器は、前記ハウジングの内部空間を加熱するために選択的に電源投入される、請求項１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項6】
前記コントローラは、凝縮条件が満たされると前記加熱器に電源投入するように構成されている、請求項５に記載のセンサアセンブリ。
【請求項7】
前記コントローラは、温度変化閾値が満たされると前記加熱器に電源投入するように構成されている、請求項５に記載のセンサアセンブリ。
【請求項8】
コントローラと、センサデータを出力するように構成されたセンサチップを含むセンサと、
内部空間を有し、前記コントローラ及び前記センサを取り囲むハウジングと、
前記センサ上に配設され、前記コントローラに電気的に接続された加熱器と、
を備えるセンサアセンブリであって、
前記センサは、前記コントローラに電気的に接続され、
前記コントローラは、前記センサチップにセンサデータを要求し、前記センサチップからセンサデータを受信することと、凝縮条件が満たされているかどうかを前記センサデータから判断することとを行うように構成され、
前記ハウジングは、前記コントローラを支持する第１の空洞と前記センサを支持する第２の空洞とを有し、前記ハウジングは、前記コントローラが外部環境に曝露されることを実質的に防止し、前記ハウジングは、前記センサが前記外部環境に曝露されることを可能にする少なくとも１つの開口部を含み、
前記コントローラは、前記凝縮条件が満たされると前記ハウジングの前記内部空間の少なくとも一部分を加熱するために前記加熱器に選択的に電源投入するように構成されている、センサアセンブリ。
【請求項9】
前記加熱器は、前記凝縮条件が満たされると前記第２の空洞を加熱する、請求項８に記載のセンサアセンブリ。
【請求項10】
前記少なくとも１つの開口部は、粒子状異物が前記第２の空洞中を通過することを制限し、ガス状流体が前記第２の空洞中を通過することを可能にするようなサイズとされたスロットである、請求項８に記載のセンサアセンブリ。
【請求項11】
前記少なくとも１つの開口部は、粒子状異物が前記第２の空洞中を通過することを制限し、ガス状流体が前記第２の空洞中を通過することを可能にするように位置決めされた膜である、請求項８に記載のセンサアセンブリ。
【請求項12】
前記センサチップは、前記センサアセンブリ中の実際の凝縮を検出するように構成されている、請求項８に記載のセンサアセンブリ。
【請求項13】
前記センサチップは、前記センサアセンブリ中の相対湿度を測定するように構成された相対湿度センサである、請求項８に記載のセンサアセンブリ。
【請求項14】
前記センサチップは、前記センサアセンブリ中の温度を測定するように構成された温度センサである、請求項８に記載のセンサアセンブリ。
【請求項15】
前記ハウジングは、前記第１の空洞を画定する本体と、前記第２の空洞を画定する頭部とを含み、前記少なくとも１つの開口部は、前記頭部を通って延在する、請求項８に記載のセンサアセンブリ。
【請求項16】
前記ハウジングの前記内部空間内に配設され、前記第１の空洞を前記第２の空洞から分離及び密封する障壁を更に備える、請求項８に記載のセンサアセンブリ。
【請求項17】
コントローラが配設された第１のプリント回路基板を備える主処理ユニットと、Ａ２Ｌセンサ、相対湿度センサ、及び温度センサが配設された第２のプリント回路基板を備えるセンサと、
本体、頭部、カバー、及び前記本体から突出する少なくとも１つのタブを有するハウジングと、
前記ハウジング内に配設され、前記ハウジングの頭部空洞を加熱するように構成された少なくとも１つの加熱器と、
を備える冷媒センサアセンブリであって、
前記センサは、前記主処理ユニットに電気的に接続され、前記コントローラは、前記Ａ２Ｌセンサ、前記相対湿度センサ、及び前記温度センサと通信し、センサデータを受信するように構成され、
前記ハウジングは、本体空洞及び前記頭部空洞を備える内部空間、並びに前記本体空洞と前記頭部空洞との間に配設された障壁を画定し、
前記主処理ユニットは、前記本体空洞中に配設され、前記センサは、前記頭部空洞中に配設され、
前記カバーは、前記ハウジングの前記内部空間を外部環境から隔離し、前記障壁は、前記本体空洞を前記頭部空洞から分離及び密封し、
前記頭部は、前記頭部空洞を前記外部環境に曝露する１つ以上の開口部を備え、前記１つ以上の開口部は、粒子状異物が前記頭部を通って前記頭部空洞中を通過することを制限し、ガス状流体が前記頭部を通って前記頭部空洞中を通過することを可能にするように動作可能であり、
前記コントローラは、前記ハウジング内の凝縮条件を判断するように構成され、
前記コントローラは、凝縮条件が満たされたと前記コントローラが判断すると前記加熱器に通電するように構成されている、
冷媒センサアセンブリ。
【請求項18】
前記センサデータは、前記相対湿度センサによって測定された相対湿度、前記温度センサによって測定された温度、及び前記冷媒センサアセンブリ中に存在する実際の凝縮の検出を含む、請求項１７に記載の冷媒センサアセンブリ。
【請求項19】
前記コントローラと通信し、前記凝縮条件が満たされると前記加熱器に通電し、前記凝縮条件が満たされないと前記加熱器を非通電にするように構成されたスイッチを更に備える、請求項１７に記載の冷媒センサアセンブリ。
【請求項20】
前記第１のプリント回路基板上に配設されたコネクタと、前記本体を通って延在する第２の開口部とを更に備え、前記第２の開口部は、前記コネクタと位置合わせされ、前記センサとは反対の端部に位置決めされる、請求項１７に記載の冷媒センサアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【0001】
[0001]本願は、２０２２年６月２４日に出願された米国特許出願第１７／８４９，０１０号の利益及び優先権を主張する。本願はまた、２０２１年６月３０日に出願された米国仮特許出願第６３／２１６，７４５号の利益及び優先権を主張する。上記出願の開示全体は、参照によって本明細書に援用される。
【技術分野】
【0002】
[0002]添付の特許請求の範囲に記載した発明は、一般に、空調システムに関し、より詳細には、限定はしないが、空調システムで使用するための漏れ検出システム及びセンサに関する。
【背景技術】
【0003】
[0003]炭化水素系冷媒は、従来の空調及び冷凍システムのヒートポンプ及び冷凍サイクルにおける作動流体として使用されてきた。クロロフルオロカーボン（ＣＦＣ）、ハイドロクロロフルオロカーボン（ＨＣＦＣ）、及びハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）などのフルオロカーボンは、それらの好ましい熱力学的特性、それらの不燃性、及びそれらの非毒性のために、２０世紀に空調及び冷凍システムにおいて一般的になった。しかしながら、多くのＣＦＣ及びＨＣＦＣの不活性な性質は、それらを長年にわたって空調及び冷凍システムにおける冷媒として使用するための好ましい選択にしていたが、同じ不活性な性質は、大気中でのそれらの長いライフサイクルの一因となっていた。１９８０年代の初めに極地上の成層圏中にオゾンホールが発見された後、空調及び冷凍システムは、Ｒ－１３４ａ、Ｒ－１４３ａ、及びＲ－４１０Ａなどの、オゾンを枯渇させないハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）冷媒に移行した。２１世紀の初めに、環境に対して更により安全である新しい冷媒が開発された。これらの新しい冷媒は、一般に、低地球温暖化係数（ＧＷＰ）冷媒と呼ばれる。
【0004】
[0004]米国暖房冷凍空調学会（ＡＳＨＲＡＥ）は、様々な冷媒をそれらの毒性及び可燃性に従って分類する規格を公表している。例えば、ＡＳＨＲＡＥ規格３４は、より低い毒性を有する冷媒をクラスＡ冷媒と分類し、より高い毒性を有する冷媒をクラスＢ冷媒と分類している。冷媒の可燃性クラスは、ＡＳＴＭ Ｅ６８１のStandard Test Method for Concentration Limits of Flammability of Chemicals (Vapors and Gases)に従って、６０℃の温度及び１０１ｋＰａの圧力で判断される。ＡＳＨＲＡＥ規格３４によると、クラス１冷媒は、火炎を伝播せず、クラス２Ｌ冷媒は、より低い可燃性及び遅い火炎伝播（例えば、１０ｃｍ／ｓ未満の燃焼速度）を有し、クラス２冷媒は、より低い可燃性及びより速い火炎伝播（例えば、１０ｃｍ／ｓよりも速い燃焼速度）を有し、その一方で、クラス３冷媒は、より高い可燃性及びより速い火炎伝播（例えば、１０ｃｍ／ｓよりも速い燃焼速度）を有する。ＡＳＨＲＡＥ規格３４の下で、一般に使用されるＲ－４１０Ａ冷媒は、クラスＡ毒性分類及びクラス１可燃性分類を有する。このことから、Ｒ－４１０Ａは、ＡＳＨＲＡＥ規格３４の下でＡ１冷媒と呼ばれる。
【0005】
[0005]新しい低ＧＷＰ冷媒は、限定されないが、Ｒ－１２３４ｙｆ、Ｒ－１２３４ｚｅ、Ｒ－３２、Ｒ－４５４Ａ、Ｒ－４５４Ｃ、Ｒ－４５５Ａ、Ｒ－４４７Ａ、Ｒ－４５２Ｂ、及びＲ－４５４Ｂなどの冷媒を含む。これらの冷媒は、ＡＳＨＲＡＥ規格３４の下でクラスＡ毒性分類及びクラス２Ｌ可燃性分類を有する。これらの冷媒は、Ａ２Ｌ冷媒と呼ばれ得る。Ａ２Ｌ冷媒は火炎を伝播する能力を有するので、特に取り囲まれた空間中でのＡ２Ｌ冷媒の偶発的な蓄積を防止するために予防措置が講じられなければならない。しかしながら、Ａ２Ｌ冷媒は、それらの濃度レベルがそれらの可燃性下限を下回る場合には発火しないであろう。このことから、空調及び冷凍システムにおけるＡ２Ｌ冷媒の漏れ及びＡ２Ｌ冷媒の蓄積を検出するための装置、システム、及び方法を提供する必要がある。
【発明の概要】
【0006】
[0006]センサのための新しい有用なシステム、装置、及び方法を、添付の特許請求の範囲に記載する。例示的な実施形態もまた、当業者が特許請求される主題を作成及び使用することを可能にするために提供される。
【0007】
[0007]本開示は、コントローラ、センサ、並びにコントローラ及びセンサを取り囲むハウジングを含み得るセンサアセンブリを提供する。ハウジングは、コントローラを支持する本体と、センサを支持する頭部とを含む。本体は、外部環境へのコントローラの曝露を防止し、頭部は、外部環境へのセンサの曝露を可能にするスロットを含む。
【0008】
[0008]上記の段落のセンサアセンブリのいくつかの構成では、センサは、センサデータを出力するように構成されたセンサチップを含む。
【0009】
[0009]上記の段落のうちのいずれかのセンサアセンブリのいくつかの構成では、コントローラは、センサチップにセンサデータを要求し、センサチップからセンサデータを受信するように構成される。
【0010】
[0010]上記の段落のうちのいずれかのセンサアセンブリのいくつかの構成では、コントローラは、凝縮条件及び温度変化閾値がセンサデータを使用して満たされているかどうかを判断するように構成される。
【0011】
[0011]上記の段落のうちのいずれかのセンサアセンブリのいくつかの構成では、加熱器が、ハウジング内に配設され、加熱器は、ハウジングの内部空間を加熱するために選択的に電源投入される。
【0012】
[0012]上記の段落のうちのいずれかのセンサアセンブリのいくつかの構成では、コントローラは、凝縮条件が満たされると加熱器に電源投入するように構成される。
【0013】
[0013]上記の段落のうちのいずれかのセンサアセンブリのいくつかの構成では、コントローラは、温度変化閾値が満たされると加熱器に電源投入するように構成される。
【0014】
[0014]本開示は、コントローラ、センサ、ハウジング、及び加熱器を含み得るセンサアセンブリを提供する。センサは、センサデータを出力するように構成されたセンサチップを含み、センサは、コントローラに電気的に接続される。コントローラは、センサチップにセンサデータを要求し、センサチップからセンサデータを受信することと、凝縮条件が満たされているかどうかをセンサデータから判断することとを行うように構成される。ハウジングは、内部空間を有し、コントローラ及びセンサを取り囲む。ハウジングは、コントローラを支持する第１の空洞と、センサを支持する第２の空洞とを有する。ハウジングは、外部環境へのコントローラの曝露を実質的に防止し、外部環境へのセンサの曝露を可能にする１つ以上の開口部を含む。加熱器は、センサ上に配設され、コントローラに電気的に接続される。コントローラは、凝縮条件が満たされるとハウジングの内部空間の少なくとも一部分を加熱するために加熱器に選択的に電源投入するように構成される。
【0015】
[0015]上記の段落のセンサアセンブリのいくつかの構成では、加熱器は、凝縮条件が満たされると第２の空洞を加熱する。
【0016】
[0016]上記の段落のうちのいずれかのセンサアセンブリのいくつかの構成では、開口部は、粒子状異物が第２の空洞中を通過することを制限し、ガス状流体が第２の空洞中を通過することを可能にするようなサイズとされたスロットである。
【0017】
[0017]上記の段落のうちのいずれかのセンサアセンブリのいくつかの構成では、開口部は、粒子状異物が第２の空洞中を通過することを制限し、ガス状流体が第２の空洞中を通過することを可能にするように位置決めされた膜である。
【0018】
[0018]上記の段落のうちのいずれかのセンサアセンブリのいくつかの構成では、センサチップは、センサアセンブリ中の実際の凝縮を検出するように構成される。
【0019】
[0019]上記の段落のうちのいずれかのセンサアセンブリのいくつかの構成では、センサチップは、センサアセンブリ中の相対湿度を測定するように構成された相対湿度センサである。
【0020】
[0020]上記の段落のうちのいずれかのセンサアセンブリのいくつかの構成では、センサチップは、センサアセンブリ中の温度を測定するように構成された温度センサである。
【0021】
[0021]上記の段落のうちのいずれかのセンサアセンブリのいくつかの構成では、ハウジングは、第１の空洞を画定する本体と、第２の空洞を画定する頭部とを含む。１つ以上の開口部は、頭部を通って延在する。
【0022】
[0022]上記の段落のうちのいずれかのセンサアセンブリのいくつかの構成では、障壁が、ハウジングの内部空間内に配設されて、第１の空洞を第２の空洞から分離及び密封する。
【0023】
[0023]本開示は、主処理ユニット、センサ、ハウジング、及び少なくとも１つの加熱器を含み得る冷媒センサアセンブリを提供する。主処理ユニットは、コントローラが配設された第１のプリント回路基板を備える。センサは、Ａ２Ｌセンサ、相対湿度センサ、及び温度センサが配設された第２のプリント回路基板を備える。センサは、主処理ユニットに電気的に接続され、コントローラは、Ａ２Ｌセンサと通信するように構成される。相対湿度センサ及び温度センサは、センサデータを受信する。ハウジングは、本体、頭部、カバー、及び本体から突出する少なくとも１つのタブを有する。ハウジングは、本体空洞及び頭部空洞を備える内部空間を画定し、障壁が、本体空洞と頭部空洞との間に配設される。主処理ユニットは、本体空洞中に配設され、センサは、頭部空洞中に配設される。カバーは、ハウジングの内部空間を外部環境から隔離し、障壁は、本体空洞を頭部空洞から分離及び密封する。頭部は、外部環境に頭部空洞を曝露する１つ以上の開口部を備える。１つ以上の開口部は、粒子状異物が頭部を通って頭部空洞中を通過することを制限し、ガス状流体が頭部を通って頭部空洞中を通過することを可能にするように動作可能である。コントローラは、ハウジング内の凝縮条件を判断するように構成される。加熱器は、ハウジング内に配設され、ハウジングの頭部空洞を加熱するように構成される。コントローラは、凝縮条件が満たされたとコントローラが判断すると加熱器に通電するように構成される。
【0024】
[0024]上記の段落のセンサアセンブリのいくつかの構成では、センサデータは、相対湿度センサによって測定された相対湿度、温度センサによって測定された温度、及び冷媒センサアセンブリ中に存在する実際の凝縮の検出を含む。
【0025】
[0025]上記の段落のうちのいずれかのセンサアセンブリのいくつかの構成では、スイッチが、コントローラと通信し、凝縮条件が満たされると加熱器に通電し、凝縮条件が満たされないと加熱器を非通電にするように構成される。
【0026】
[0026]上記の段落のうちのいずれかのセンサアセンブリのいくつかの構成では、コネクタが、第１のプリント回路基板上に配設され、第２の開口部が、本体を通って延在し、第２の開口部は、コネクタと位置合わせされ、センサとは反対の端部に位置決めされる。
【0027】
[0027]特許請求される主題を作成及び使用する目的、利点、及び好ましいモードは、例示的な実施形態の以下の詳細な説明と併せて添付の図面を参照することによって最も良く理解され得る。
【0028】
[0028]本明細書で説明する図面は、全ての可能な実装形態ではなく、選択された実施形態の例示のみを目的としており、本開示の範囲を限定することを意図されない。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【図1】[0029]暖房、換気、及び空調システム中で使用される冷凍サイクルシステムの実例的な実施形態の機能ブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0030】
[0038]対応する参照番号は、該当する場合には、図面のうちのいくつかの図を通して対応する部分を示す。
【0031】
[0039]実例的な実施形態の以下の説明は、添付の特許請求の範囲に記載した主題を当業者が作成及び使用することを可能にする情報を提供するが、当該分野において既によく知られているある特定の詳細を省略し得る。以下の詳細な説明は、従って、例示的であり、限定的なものではないと解釈されるべきである。
【0032】
[0040]図１は、暖房、換気、及び空調（ＨＶＡＣ）システム中で使用される冷凍サイクルシステム１００の実例的な実施形態の機能ブロック図である。図１に示すように、冷凍サイクルシステム１００のいくつかの例は、蒸発器ユニット１０２及び凝縮器ユニット１０４を含む冷凍回路を含み得る。いくつかの例によると、蒸発器ユニット１０２は、屋内に配置され、屋内ユニットと呼ばれ得、その一方で、凝縮器ユニット１０４は、屋外に配置され、屋外ユニットと呼ばれ得る。蒸発器ユニット１０２は、蒸発器コイルなどの蒸発器１０６を含み得、凝縮器ユニット１０４は、圧縮器１０８及び凝縮器１１０を含み得る。蒸発器１０６、圧縮器１０８、及び凝縮器１１０は、パイプ、ガスライン、又は液体ラインなどによって流体結合され得る。例えば、蒸発器１０６は、吸引ラインによって圧縮器１０８に流体結合され得る。いくつかの例では、蒸発器１０６は、液体ラインによって凝縮器１１０に流体結合され得る。例証的な実施形態によると、圧縮器１０８は、高温ガスラインによって凝縮器１１０に流体結合され得る。
【0033】
[0041]冷凍サイクルシステム１００は、冷凍回路内で作動流体を循環させ得る。作動流体は、空気－液体（Ａ２Ｌ）冷媒などの冷媒を含有し得る。例えば、Ａ２Ｌ冷媒は、Ｒ－１２３４ｙｆ、Ｒ－１２３４ｚｅ、Ｒ－３２、Ｒ－４５４Ａ、Ｒ－４５４Ｃ、Ｒ－４５５Ａ、Ｒ－４４７Ａ、Ｒ－４５２Ｂ、又はＲ－４５４Ｂを含み得る。代替として、作動流体は、水であり得る。
【0034】
[0042]動作中、圧縮器１０８は、吸引ポートを通して作動流体を受け取り、作動流体を圧縮し、圧縮された作動流体を排出ポートを通して排出し得る。作動流体が圧縮器１０８によって圧縮された後、作動流体は、高温ガスラインを通って気体形態で凝縮器１１０に提供され得る。凝縮器１１０は、作動流体を冷却し、その作動流体は、凝縮して液体形態に戻る。作動流体は、液体ラインを通して凝縮器１１０から蒸発器１０６に移送され得る。蒸発器１０６において、熱は、作動流体によって吸収され、作動流体を、気体又は液体－気体混合物に膨張させる。蒸発器１０６中での液体から気体への作動流体の相変化の結果として、作動流体の温度は低下し、冷却された気体は、蒸発器１０６から熱エネルギーを吸収し得、その過程で蒸発器１０６の外部を冷却し得る。ファン（図示せず）は、蒸発器１０６の冷却された外部上に空気流を提供し得る。空気が蒸発器１０６の冷却された外部上を流れると、蒸発器１０６は、流れる空気から熱エネルギーを吸収し得、空気を冷却し得る。この冷却された空気は、次いで、ダクト配管を介して、建物内の部屋の内部などの空調された環境に提供され得る。
【0035】
[0043]冷凍サイクルシステム１００はまた、センサ、サーモスタット、及びプロセッサなどの様々な監視及び制御手段を含み得る。例えば、蒸発器ユニットセンサ１１２は、蒸発器ユニット１０２のハウジング部材内に設けられ得、凝縮器ユニットセンサ１１４は、凝縮器ユニット１０４のハウジング部材内に設けられ得る。蒸発器ユニットセンサ１１２及び凝縮器ユニットセンサ１１４は、コントローラ１１６（例えば、プロセッサ）に動作可能に結合され得る。いくつかの例では、サーモスタット１１８が、空調された環境を監視するために設けられ得る。サーモスタット１１８はまた、コントローラ１１６に動作可能に結合され得る。例示的な実施形態では、追加の周囲センサ１２０も設けられ、コントローラ１１６に動作可能に結合され得る。
【0036】
[0044]ここで図２～４を参照すると、実例的なセンサアセンブリ２００が例示されている。センサアセンブリ２００は、以前に説明したように、蒸発器ユニットセンサ１１２の実例的なセンサ、凝縮器ユニットセンサ１１４の実例的なセンサ、又は実例的なサーモスタット１１８であり得る。センサアセンブリ２００は、Ａ２Ｌ冷媒センサ又は他のガスセンサなどのガスセンサであり得る。例えば、センサアセンブリ２００は、蒸発器コイル中又はその近くに配設され得、冷凍回路の外側の作動流体（例えば、気体状態）、特にＡ２Ｌ冷媒の存在又は蓄積を感知し得る。
【0037】
[0045]センサアセンブリ２００は、以下で説明する電子機器パッケージ及び少なくとも１つの感知要素を収納するハウジング２０４を含み得る。ハウジング２０４は、プラスチック、又は任意の他の適切な材料から成り得る。ハウジングは、射出成形され得るか、又は別の適切な様式で形成され得る。ハウジング２０４は、本体２０８、頭部２１２、及び１つ以上のタブ２１６を含み得る。本体２０８、頭部２１２、及びタブ２１６は、単一の一体型モノリシック部品を形成し得る。頭部２１２は、本体２０８から突出し、感知部を収容し得る。タブ２１６は、本体２０８から突出し得、ハウジング２０４を冷凍サイクルシステム１００中の支持構造に据え付けるか又は固定するためのアパーチャ２２０を含み得る。
【0038】
[0046]ハウジング２０４の構造は、センサアセンブリ２００が過酷な環境、例えば蒸発器コイル中に位置決めされることを可能にし得る。ハウジング２０４のための本体２０８は、以下で説明する第１のプリント回路基板（又は主処理基板）を含むセンサ電子機器パッケージを保護するために中実であり得る。ハウジング２０４は、本体２０８内に収容されたコネクタ（以下で説明する）に取り付けるための開口部２２２を本体２０８の側面に画定し得る。例えば、開口部２２２は、頭部２１２が位置決めされる環境から最も遠くに開口部を位置決めするために、頭部２１２の反対側のハウジング２０４の側面に配設され得る。いくつかの例では、ハウジング２０４の頭部２１２は、過酷な環境中に位置決めされ得、その一方で、本体２０８は、環境から保護された空間中にある。開口部２２２を頭部２１２から最も遠くに位置決めすることによって、開口部２２２も、過酷な環境から最も遠くに位置決めされる。
【0039】
[0047]ハウジング２０４は、頭部２１２上に形成された複数のスロット２２４又は他の開口部を含み得る。スロット付き頭部２１２は、以下で説明する感知要素が感知のために環境に曝露されることを可能にする。スロット２２４は、汚れ、凝縮物、糸屑、油、等を含む粒子状異物が頭部２１２及びセンサ要素を通って通過することを最小限に抑えるか又は妨げるように、しかし水蒸気（又は作動流体蒸気）は通過することを可能にされるようなサイズとされ得る。頭部２１２は、望ましくない粒子又は汚染物質に対する追加の濾過を提供するために、スロット２２４に隣接して頭部２１２の内面に位置決めされたフィルタ又はフィルタ膜（例えば、図８に示すような膜４４０）を含み得る。
【0040】
[0048]ハウジング２０４は、ハウジング２０４の内部空間へのアクセスを提供するハウジング２０４の基部２３０上のカバー又は蓋２２６を含み得る。カバー２２６は、カバー２２６が内部空間を環境から隔離するように、カバー２２６とハウジング２０４との界面にシールを提供し得る。
【0041】
[0049]ハウジング２０４は、ハウジング２０４内に別々に配置された主処理ユニット２２８及びセンサ２３２を含む電子機器パッケージを収納及び支持し得る。例えば、主処理ユニット２２８は、本体２０８によって画定された空洞２３６内に配設され得、センサ２３２は、頭部２１２によって画定された空洞２４０内に配設され得る。主処理ユニット２２８は、１つ以上のワイヤ２４４によってセンサ２３２に電気的に接続され得る。例えば、ワイヤ２４４は、リボンケーブルを含み得る。
【0042】
[0050]１つ以上の障壁２４６は、ワイヤ２４４の対向する側に配設され得る。障壁２４６は、密封を提供し得、及び／又は本体２０８の空洞２３６（例えば、本体空洞、第１の空洞）を頭部２１２の空洞２４０（例えば、頭部空洞、第２の空洞）から分離し得る。障壁２４６は、ハウジング２０４と一体の突起であり得る。
【0043】
[0051]センサ２３２をハウジング２０４から離間させるために、センサ２３２の外周の周りに通気孔２４８又は間隙が形成され得る。例えば、障壁２４６と同様の突起が、ハウジング２０４と一体に形成され、センサ２３２の外周の周りに位置決めされて、センサ２３２を支持し、センサ２３２をハウジング２０４から離間させて、通気孔２４８を作成し得る。例えば、通気孔２４８は、深さが１～８ｍｍの範囲内、より具体的には約５ｍｍであり得る。
【0044】
[0052]図５は、ハウジング２０４の外側の主処理ユニット２２８及びセンサ２３２アセンブリを例示する。主処理ユニット２２８は、第１のプリント回路基板２５０（例えば、マザーボード）を含み得、その上に、コネクタ２５２（例えば、ピンコネクタ）、電圧レギュレータ２５６、コントローラ２６０（例えば、マイクロプロセッサ又はマイクロコントローラ）、信号コンディショナ２６４、信号灯２６８（例えば、発光ダイオード、ＬＥＤ）、及びセンサコネクタ２７２が据え付けられ得る。第１のプリント回路基板２５０は、本体２０８によって画定された空洞２３６内に嵌合するようなサイズとされ得る。例えば、第１のプリント回路基板２５０は、幅が２３～２７ミリメートル（ｍｍ）の範囲内、より具体的には２５ｍｍであり、長さが２３～２７ｍｍの範囲内、より具体的には２５ｍｍであり、高さが０．５～２．０ｍｍの範囲内、より具体的には１ｍｍであり得る。第１のプリント回路基板２５０は、ハウジング２０４内に主処理ユニット２２８を据え付けるための１つ以上のアパーチャ２７６を含み得る。
【0045】
[0053]コネクタ２５２は、ケーブルを受け入れ、センサアセンブリ２００からのセンサ出力を送信するように構成されたユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）－シリアル（トランジスタ－トランジスタロジック、ＴＴＬインタフェースなど）コンバータ（例えば、Future Technology Devices International（商標）、ＦＴＤＩ（商標））コネクタであり得る。コネクタ２５２は、コネクタ２５２がハウジングの本体２０８中の開口部２２２と位置合わせするように、第１のプリント回路基板２５０の端部上に位置決めされ得る（図３）。
【0046】
[0054]コントローラ２６０は、センサコネクタ２７２、電圧レギュレータ２５６、信号コンディショナ２６４、及び信号灯２６８を通してセンサ２３２と通信して、センサアセンブリ２００の様々な機能を制御し得る。コントローラ２６０は、コネクタ２５２を通してセンサ出力を送信し得る。配線は、コネクタ２５２からのセンサ出力を様々な外部コントローラに送信し得る。
【0047】
[0055]センサ２３２は、１つ以上のセンサチップ２８４、２８６及びコネクタ２９０が据え付けられ得る第２のプリント回路基板２８０（例えば、センサ基板）を含み得る。コネクタ２９０は、配線２４４を通してセンサコネクタ２７２に接続し得る。センサチップ２８４、２８６は、例えば、Ａ２Ｌセンサチップ２８４及び相対湿度（ＲＨ）センサチップ２８６を含み得る。第２のプリント回路基板２８０はまた、任意選択で温度センサチップ（例えば、図９に示すような温度センサチップ３０８）を含み得る。第２のプリント回路基板２８０は、頭部２１２によって画定された空洞２４０内に嵌合するようなサイズとされ得る。例えば、第２のプリント回路基板２８０は、幅が４～７ミリメートル（ｍｍ）の範囲内、より具体的には５～６ｍｍであり、長さが９～１２ｍｍの範囲内、より具体的には１０～１１ｍｍであり、高さが０．５～２．０ｍｍの範囲内、より具体的には１ｍｍであり得る。
【0048】
[0056]図６を参照すると、センサアセンブリ３００が例示されている。センサアセンブリ３００は、センサアセンブリ３００が内部加熱器３０４を含むことを除いて、センサアセンブリ２００と同じである。同様の番号は、センサアセンブリ２００とセンサアセンブリ３００との間の同じ部品を示し、従って、説明されないであろう。
【0049】
[0057]図６に示すように、例えば、加熱器３０４は、センサ２３２上に配設され得る。代替として、例えば、加熱器３０４は、主処理ユニット２２８上に配設され得る。代替として、例えば、加熱器３０４は、少なくとも１つの加熱器が主処理ユニット２２８上に位置決めされ、少なくとも１つの加熱器がセンサ２３２上に位置決めされた、複数の加熱器であり得る。
【0050】
[0058]加熱器３０４は、空洞２３６及び／又は空洞２４０内の水分の凝縮を軽減し得る。ＲＨの典型的な凝縮は、より低い温度、例えば２５℃未満の周囲空気温度で生じ得る。夏季中、コイル温度が入口空気の露点温度未満であるため、蒸発器コイル中に水が蓄積し得る。センサアセンブリ３００などのセンサが蒸発器コイルアセンブリに取り付けられると、少なくとも同じ理由で、空洞２３６、２４０内に水が蓄積し得る。加熱器３０４は、センサ温度が入口空気露点温度を下回って下降することを防ぐために、センサ電子機器を内部加熱することによって、凝縮する水分を軽減し得る。
【0051】
[0059]一定の内部加熱とは対照的に、選択的に制御される加熱器は、加熱器３０４が、蒸発器中の空気温度が遙かにより高い（例えば、ダクト配管中の空気温度が７４℃であり得る）冬季中に遮断するように構成され得るため、最適である。例えば、加熱器３０４は、センサ温度が閾値レベルを上回って（例のみだが、１００℃を上回って）上昇するのを防止するために、選択的に遮断され得る。
【0052】
[0060]ここで図７及び８を参照すると、センサアセンブリ４００の代替の例が例示されている。センサアセンブリ４００は、異なるハウジング中にパッケージされたセンサアセンブリ２００の部品及び電子機器の全てを含み得る。センサアセンブリ４００は、電子機器パッケージ及び少なくとも１つの感知要素を収納するハウジング４０４を含み得る。ハウジング４０４は、本体４０８及び１つ以上のタブ４１２を含み得る。本体４０８及びタブ４１２は、単一の一体型モノリシック部品を形成し得る。タブ４１２は、本体４０８から突出し得、ハウジング４０４を冷凍サイクルシステム１００中の支持構造に据え付けるか又は固定するためのアパーチャ４１６を含み得る。
【0053】
[0061]本体４０８は、基部４２０及びカバー４２４を有するツーピース本体であり得る。基部４２０は、タブ４１２と一体的に、且つモノリシックに形成され得る。基部４２０は、以前に言及したように、電子部品を収容するための凹部又は空洞を画定し得る。基部４２０は、プラスチック、金属、又は任意の他の適切な材料から成り得る。基部４２０は、射出成形され得るか、又は別の適切な様式で形成され得る。
【0054】
[0062]カバー４２４は、基部４２０によって形成された凹部又は空洞を環境から密封及び隔離し得る。カバー４２４は、カバー４２４が基部４２０の外周と同一平面上になるように、基部４２０の段付き部分４２８内に嵌合し得る。カバー４２４は、エラストマー、プラスチック、又は別の密封材料から成り得る。カバー４２４は、射出成形又は別の適切な様式によって形成され得る。
【0055】
[0063]ハウジング４０４の構造は、センサアセンブリ４００が過酷な環境、例えば蒸発器コイル中に位置決めされることを可能にし得る。ハウジング４０４のための本体４０８は、主処理基板を含むセンサ電子機器パッケージを保護するために中実であり得る。ハウジング４０４は、本体４０８内に収容されたコネクタに取り付けるための開口部４３２を本体４０８の側面に画定し得る。例えば、開口部４３２は、センサ４３６が位置決めされる環境から最も遠くに開口部を位置決めするために、本体４０８中のセンサ４３６の配置とは反対側のハウジング４０４の側面に配設され得る（図８）。いくつかの例では、センサ４３６を有するハウジング４０４の一部分は、過酷な環境に位置決めされ得、その一方で、本体４０８中の開口部４３２は、環境から保護された空間中にある。開口部４３２を本体４０８のセンサ４３６部分から最も遠くに位置決めすることによって、開口部４３２も、過酷な環境から最も遠くに位置決めされる。
【0056】
[0064]ハウジング４０４は、１つ以上の障壁（例えば、図４に示すような障壁２４６）を含み得る。障壁は、密封を提供し得、及び／又は本体４０８を、電子機器パッケージを収容する第１の空洞（例えば、図４に示すような空洞２３６）と、センサ４３６を収容する第２の空洞（例えば、図４に示すような空洞２４０）とに分離し得る。障壁は、ハウジングと一体の突起であり得る。
【0057】
[0065]ハウジング４０４は、過酷な環境からの汚れ、凝縮物、糸屑、油、等を含む粒子状異物がハウジング４０４内の空間に入ることを最小限に抑えるか又は妨げる１つ以上の膜４４０又は他の開口部を含み得る。膜４４０は、気体透過性であり得る。膜４４０は、開口部４３２を密封するために、エラストマー又は他の適切な材料から形成され得る。膜４４０は、開口部４３２を介して第１の空洞中に粒子状異物が入るのを防止するために、開口部４３２に位置決めされ得る。別の膜４４０は、第２の空洞中に粒子状異物が入るのを防止するが、センサ４３６が感知のために環境に曝露されることを依然として可能にするために、基部４２０内に位置決めされ、センサ４３６と位置合わせされ得る。
【0058】
[0066]ここで図９を参照すると、センサアセンブリ３００の機能ブロック図が例示されている。センサアセンブリ３００は、コントローラ２６０、ＲＨセンサチップ２８６、Ａ２Ｌセンサチップ２８４、温度センサチップ３０８、電源３１２、リレー又はスイッチ３１６、及び加熱器３０４を取り囲むハウジング２０４を含む。別個のものとして例示しているが、ＲＨセンサチップ２８６及び温度センサチップ３０８は、第２のプリント回路基板２８０上にＡ２Ｌセンサチップ２８４と共に据え付けられ得る。代替として、ＲＨセンサチップ２８６及び温度センサチップ３０８は、凝縮を判断するための出力を提供する様々なセンサを含む凝縮検出回路中に含まれ得る。
【0059】
[0067]コントローラ２６０は、ＲＨセンサチップ２８６、温度センサチップ３０８、及び／又はＡ２Ｌセンサチップ２８４にセンサデータを要求し、それらからセンサデータを受信するように構成され得る。より具体的には、センサデータは、ＲＨセンサ２８６及び温度センサ３０８のうちの一方若しくは両方、又は代替として凝縮検出回路からの出力信号を含み得る。センサデータは、Ａ２Ｌセンサチップ２８４からの出力を更に含み得る。
【0060】
[0068]コントローラ２６０は、センサデータを処理して、コネクタ２５２及び／又は信号灯２６８の作動を通じてセンサ出力を送信し得る。追加として、コントローラ２６０は、センサデータを使用して、凝縮条件がセンサアセンブリ３００内で満たされているかどうかを判断し得る。凝縮条件は、温度閾値、ＲＨ閾値、又は両方の組み合わせなどの閾値に到達すると満たされ得る。代替として、凝縮条件は、実際の凝縮がセンサアセンブリ３００中で検出されると満たされ得る。
【0061】
[0069]一例では、ＲＨが高く、例えばＲＨ閾値よりも大きく（例えば、２５％ＲＨ～３５％ＲＨを上回る）、温度が低く、例えば温度閾値未満（例えば、－２３℃～－７℃未満）である場合、凝縮条件が満たされる。これは、冷たい空気は暖かい空気よりも水蒸気を保持しないので、空気の温度が低下すると過剰な水蒸気が凝縮するからである。より具体的には、空気の温度が露点温度を下回って下降すると、飽和（例えば、１００％の相対湿度）が生じる。
【0062】
[0070]別の例では、凝縮条件は、ＲＨのみが別のＲＨ閾値よりも大きい（例えば、５０％～７５％ＲＨ又はこれ以上）場合に満たされる。この場合、コントローラ２６０は、センサアセンブリ３００中に実際の凝縮があると判断し得る。代替として、センサアセンブリ３００は、センサアセンブリ３００中の実際の凝縮がどこにあるかを検出する凝縮センサを含み得る。代替として、コントローラ２６０は、任意の利用可能な方法を使用して、センサアセンブリ３００中の実際の凝縮を判断し得る。
【0063】
[0071]コントローラ２６０は、スイッチ３１６と通信し得、電源３１２を加熱器３０４に接続するためにスイッチ３１６に通電するように構成され得る。凝縮条件が満たされているかどうかに基づいて、コントローラ２６０は、スイッチ３１６を作動させるか又は通電して、電源３１２から加熱器３０４に電力を供給して、ハウジング２０４中の空洞２３６、２４０を加熱し、主処理ユニット２２８及びセンサ２３２を湿気のない状態に保ち得る。例えば、このシナリオは、夏季運転に典型的である。
【0064】
[0072]凝縮条件が満たされておらず、センサアセンブリ３００中に凝縮がないとコントローラ２６０が判断したことに基づいて、コントローラ２６０は、スイッチ３１６を非通電にして、電源３１２と加熱器３０４との間の接続を断ち得、加熱器３０４を遮断し得る。例えば、このシナリオは、冬季運転に典型的である。
【0065】
[0073]コントローラ２６０が加熱器３０４を作動させてセンサアセンブリ３００中の凝縮を軽減することに加えて、又はその代わりに、コントローラ２６０は、加熱器３０４を作動させて、センサアセンブリ３００内の空気の温度スイングを低減して、センサの測定精度を向上させ得る。例えば、温度センサチップ３０８からの温度変化（ΔＴ）が温度変化閾値よりも大きい（例えば、１℃／分よりも大きい）場合、コントローラ２６０は、スイッチ３１６を作動させるか又は通電して、電源３１２から加熱器３０４に電力を供給して、ハウジング２０４中の空洞２３６、２４０を加熱し得る。温度センサチップ３０８からの温度変化（ΔＴ）が温度変化閾値を下回って下降すると、コントローラ２６０は、スイッチ３１６を非通電にして、電源３１２と加熱器３０４との間の接続を断ち、加熱器３０４を遮断し得る。
【0066】
[0074]いくつかの例示的な実施形態で示しているが、当業者は、本明細書で説明したシステム、装置、及び方法が添付の特許請求の範囲内に入る様々な変更形態及び修正形態を受け入れる余地があることを認識するであろう。その上、「又は」などの用語を使用する様々な代替形態の説明は、文脈によって明確に必要とされない限り、相互排他性を必要とせず、不定冠詞「ａ」又は「ａｎ」は、文脈によって明確に必要とされない限り、対象を単一の事例に限定しない。また、販売、製造、組み立て、又は使用を目的として、様々な構成において構成要素が組み合わせられ得るか、又は排除され得る。
【0067】
[0075]添付の特許請求の範囲は、上記で説明した主題の新規性及び進歩性のある態様を記載してるが、特許請求の範囲はまた、具体的に詳細に記載されていない追加の主題を包含し得る。例えば、当業者に既に知られているものから新規性及び進歩性のある特徴を区別する必要がない場合、ある特定の特徴、要素、又は態様が特許請求の範囲から省略され得る。いくつかの実施形態の文脈で説明した特徴、要素、及び態様はまた、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の範囲から逸脱することなく、省略され得るか、組み合わせられ得るか、又は同じ、同等の、若しくは同様の目的を果たす代替の特徴によって置き換えられ得る。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【手続補正書】
【提出日】2024-02-01
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
コントローラと、センサと、
内部空間を有し、前記コントローラ及び前記センサを取り囲むハウジングと、
前記ハウジングの前記内部空間内に配設され、前記コントローラに電気的に接続された加熱器と、
を備えるセンサアセンブリであって、
前記センサは、冷媒ガスセンサと、前記センサアセンブリ内の相対湿度を測定するように構成された相対湿度センサ、前記センサアセンブリ内の温度を測定するように構成された温度センサ、及び前記センサアセンブリ内の実際の凝縮を検出するように構成された凝縮検出回路のうちの少なくとも１つと、を備え、前記センサは、センサデータを出力するように構成され、前記コントローラに電気的に接続され、
前記コントローラは、前記センサに前記センサデータを要求し、前記センサから前記センサデータを受信することと、凝縮条件が満たされているかどうかを前記センサデータから判断することとを行うように構成され、
前記ハウジングは、前記コントローラを支持する第１の空洞と前記センサを支持する第２の空洞とを有し、前記ハウジングは、前記コントローラが外部環境に曝露されることを実質的に防止し、前記ハウジングは、前記センサが前記外部環境に曝露されることを可能にする少なくとも１つの開口部を含み、
前記コントローラは、前記凝縮条件が満たされるとの判断に応じて、前記ハウジングの前記内部空間の少なくとも一部分を加熱するために、前記加熱器の電源をＯＮにするように構成されている、センサアセンブリ。
【請求項2】
前記加熱器は、前記凝縮条件が満たされると前記第２の空洞を加熱する、請求項１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項3】
前記少なくとも１つの開口部は、粒子状異物が前記第２の空洞中を通過することを制限し、ガス状流体が前記第２の空洞中を通過することを可能にするようなサイズとされたスロットである、請求項１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項4】
前記少なくとも１つの開口部は、粒子状異物が前記第２の空洞中を通過することを制限し、ガス状流体が前記第２の空洞中を通過することを可能にするように位置決めされた膜である、請求項１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項5】
前記ハウジングは、前記第１の空洞を画定する本体と、前記第２の空洞を画定する頭部とを備え、前記少なくとも１つの開口部は、前記頭部を通って延在する、請求項１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項6】
前記ハウジングの前記内部空間内に配設され、前記第１の空洞を前記第２の空洞から分離及び密封する障壁を更に備える、請求項１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項7】
コントローラが配設された第１のプリント回路基板を備える主処理ユニットと、Ａ２Ｌセンサ、相対湿度センサ、及び温度センサが配設された第２のプリント回路基板を備えるセンサと、
本体、頭部、カバー、及び前記本体から突出する少なくとも１つのタブを有するハウジングと、
前記ハウジング内に配設され、前記ハウジングの頭部空洞と前記ハウジングの本体空洞のうちの１つを加熱するように構成された少なくとも１つの加熱器と、
を備える冷媒センサアセンブリであって、
前記センサは、前記主処理ユニットに電気的に接続され、前記コントローラは、前記Ａ２Ｌセンサ、前記相対湿度センサ、及び前記温度センサと通信し、センサデータを受信するように構成され、
前記ハウジングは、前記本体空洞及び前記頭部空洞を備える内部空間、並びに前記本体空洞と前記頭部空洞との間に配設された障壁を画定し、
前記主処理ユニットは、前記本体空洞中に配設され、前記センサは、前記頭部空洞中に配設され、
前記カバーは、前記ハウジングの前記内部空間を外部環境から隔離し、前記障壁は、前記本体空洞を前記頭部空洞から分離及び密封し、
前記頭部は、前記頭部空洞を前記外部環境に曝露する１つ以上の開口部を備え、前記１つ以上の開口部は、粒子状異物が前記頭部を通って前記頭部空洞中を通過することを制限し、ガス状流体が前記頭部を通って前記頭部空洞中を通過することを可能にするように動作可能であり、
前記コントローラは、前記ハウジング内の凝縮条件が満たされているかどうかを判断するように構成され、
前記コントローラは、前記ハウジング内の温度変化の値を判断するように構成され、
前記コントローラは、前記ハウジング内の前記凝縮条件が満たされたと前記コントローラが判断すると前記加熱器の電源をＯＮにし、前記ハウジング内の前記凝縮条件が満たされていないと前記コントローラが判断すると前記加熱器の電源をＯＦＦにするように構成されており、
前記コントローラは、前記ハウジング内の温度変化の値が閾値より小さいと前記加熱器の電源をＯＦＦにし、前記ハウジング内の温度変化の値が前記閾値より大きいと前記加熱器の電源をＯＮにするように構成されている、冷媒センサアセンブリ。
【請求項8】
前記センサデータは、前記相対湿度センサによって測定された相対湿度、前記温度センサによって測定された温度、及び前記冷媒センサアセンブリ中に存在する実際の凝縮の検出を含む、請求項７に記載の冷媒センサアセンブリ。
【請求項9】
電源と、
前記コントローラと通信し、前記電源を前記加熱器に電気的に接続するスイッチと
を更に備え、
前記コントローラは、前記ハウジング内の前記凝縮条件が満たされると前記スイッチを閉にし、前記ハウジング内の前記凝縮条件が満たされないと前記スイッチを開にするように構成され、
前記コントローラは、前記温度変化の値が前記閾値より小さいと前記スイッチを開にし、前記温度変化の値が前記閾値より大きいと前記スイッチを閉にするように構成されている、請求項７に記載の冷媒センサアセンブリ。
【請求項10】
前記第１のプリント回路基板上に配設されたコネクタと、前記本体を通って延在する第２の開口部とを更に備え、前記第２の開口部は、前記コネクタと位置合わせされ、前記センサとは反対の端部に位置決めされる、請求項７に記載の冷媒センサアセンブリ。
【請求項11】
前記コントローラは、前記凝縮条件が満たされていないとの判断に応じて前記加熱器の電源をＯＦＦにするように構成されており、
前記コントローラは、前記ハウジングの前記内部空間内の温度変化率を判断するように構成され、
前記コントローラは、前記ハウジングの前記内部空間内の温度変化率の値が閾値より小さいと前記加熱器の電源をＯＦＦにし、前記ハウジングの前記内部空間内の温度変化率の値が前記閾値より大きいと前記加熱器の電源をＯＮにするように構成されている、請求項１に記載のセンサアセンブリ。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0067】
[0075]添付の特許請求の範囲は、上記で説明した主題の新規性及び進歩性のある態様を記載してるが、特許請求の範囲はまた、具体的に詳細に記載されていない追加の主題を包含し得る。例えば、当業者に既に知られているものから新規性及び進歩性のある特徴を区別する必要がない場合、ある特定の特徴、要素、又は態様が特許請求の範囲から省略され得る。いくつかの実施形態の文脈で説明した特徴、要素、及び態様はまた、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の範囲から逸脱することなく、省略され得るか、組み合わせられ得るか、又は同じ、同等の、若しくは同様の目的を果たす代替の特徴によって置き換えられ得る。
以下に、出願当初の特許請求の範囲に記載の事項を、そのまま、付記しておく。
［１］ コントローラと、
センサと、
前記コントローラ及び前記センサを取り囲むハウジングと、
を備えるセンサアセンブリであって、
前記ハウジングは、前記コントローラを支持する本体と、前記センサを支持する頭部とを含み、前記本体は、外部環境への前記コントローラの曝露を防止し、前記頭部は、前記外部環境への前記センサの曝露を可能にするスロットを含む、センサアセンブリ。
［２］ 前記センサは、センサデータを出力するように構成されたセンサチップを含む、［１］に記載のセンサアセンブリ。
［３］ 前記コントローラは、前記センサチップにセンサデータを要求し、前記センサチップからセンサデータを受信するように構成されている、［２］に記載のセンサアセンブリ。
［４］ 前記コントローラは、凝縮条件及び温度変化閾値が前記センサデータを使用して満たされているかどうかを判断するように構成されている、［３］に記載のセンサアセンブリ。
［５］ 前記ハウジング内に配設された加熱器を更に備え、前記加熱器は、前記ハウジングの内部空間を加熱するために選択的に電源投入される、［１］に記載のセンサアセンブリ。
［６］ 前記コントローラは、凝縮条件が満たされると前記加熱器に電源投入するように構成されている、［５］に記載のセンサアセンブリ。
［７］ 前記コントローラは、温度変化閾値が満たされると前記加熱器に電源投入するように構成されている、［５］に記載のセンサアセンブリ。
［８］ コントローラと、
センサデータを出力するように構成されたセンサチップを含むセンサと、
内部空間を有し、前記コントローラ及び前記センサを取り囲むハウジングと、
前記センサ上に配設され、前記コントローラに電気的に接続された加熱器と、
を備えるセンサアセンブリであって、
前記センサは、前記コントローラに電気的に接続され、
前記コントローラは、前記センサチップにセンサデータを要求し、前記センサチップからセンサデータを受信することと、凝縮条件が満たされているかどうかを前記センサデータから判断することとを行うように構成され、
前記ハウジングは、前記コントローラを支持する第１の空洞と前記センサを支持する第２の空洞とを有し、前記ハウジングは、前記コントローラが外部環境に曝露されることを実質的に防止し、前記ハウジングは、前記センサが前記外部環境に曝露されることを可能にする少なくとも１つの開口部を含み、
前記コントローラは、前記凝縮条件が満たされると前記ハウジングの前記内部空間の少なくとも一部分を加熱するために前記加熱器に選択的に電源投入するように構成されている、センサアセンブリ。
［９］ 前記加熱器は、前記凝縮条件が満たされると前記第２の空洞を加熱する、［８］に記載のセンサアセンブリ。
［１０］ 前記少なくとも１つの開口部は、粒子状異物が前記第２の空洞中を通過することを制限し、ガス状流体が前記第２の空洞中を通過することを可能にするようなサイズとされたスロットである、［８］に記載のセンサアセンブリ。
［１１］ 前記少なくとも１つの開口部は、粒子状異物が前記第２の空洞中を通過することを制限し、ガス状流体が前記第２の空洞中を通過することを可能にするように位置決めされた膜である、［８］に記載のセンサアセンブリ。
［１２］ 前記センサチップは、前記センサアセンブリ中の実際の凝縮を検出するように構成されている、［８］に記載のセンサアセンブリ。
［１３］ 前記センサチップは、前記センサアセンブリ中の相対湿度を測定するように構成された相対湿度センサである、［８］に記載のセンサアセンブリ。
［１４］ 前記センサチップは、前記センサアセンブリ中の温度を測定するように構成された温度センサである、［８］に記載のセンサアセンブリ。
［１５］ 前記ハウジングは、前記第１の空洞を画定する本体と、前記第２の空洞を画定する頭部とを含み、
前記少なくとも１つの開口部は、前記頭部を通って延在する、［８］に記載のセンサアセンブリ。
［１６］ 前記ハウジングの前記内部空間内に配設され、前記第１の空洞を前記第２の空洞から分離及び密封する障壁を更に備える、［８］に記載のセンサアセンブリ。
［１７］ コントローラが配設された第１のプリント回路基板を備える主処理ユニットと、
Ａ２Ｌセンサ、相対湿度センサ、及び温度センサが配設された第２のプリント回路基板を備えるセンサと、
本体、頭部、カバー、及び前記本体から突出する少なくとも１つのタブを有するハウジングと、
前記ハウジング内に配設され、前記ハウジングの頭部空洞を加熱するように構成された少なくとも１つの加熱器と、
を備える冷媒センサアセンブリであって、
前記センサは、前記主処理ユニットに電気的に接続され、前記コントローラは、前記Ａ２Ｌセンサ、前記相対湿度センサ、及び前記温度センサと通信し、センサデータを受信するように構成され、
前記ハウジングは、本体空洞及び前記頭部空洞を備える内部空間、並びに前記本体空洞と前記頭部空洞との間に配設された障壁を画定し、
前記主処理ユニットは、前記本体空洞中に配設され、前記センサは、前記頭部空洞中に配設され、
前記カバーは、前記ハウジングの前記内部空間を外部環境から隔離し、前記障壁は、前記本体空洞を前記頭部空洞から分離及び密封し、
前記頭部は、前記頭部空洞を前記外部環境に曝露する１つ以上の開口部を備え、前記１つ以上の開口部は、粒子状異物が前記頭部を通って前記頭部空洞中を通過することを制限し、ガス状流体が前記頭部を通って前記頭部空洞中を通過することを可能にするように動作可能であり、
前記コントローラは、前記ハウジング内の凝縮条件を判断するように構成され、
前記コントローラは、凝縮条件が満たされたと前記コントローラが判断すると前記加熱器に通電するように構成されている、
冷媒センサアセンブリ。
［１８］ 前記センサデータは、前記相対湿度センサによって測定された相対湿度、前記温度センサによって測定された温度、及び前記冷媒センサアセンブリ中に存在する実際の凝縮の検出を含む、［１７］に記載の冷媒センサアセンブリ。
［１９］ 前記コントローラと通信し、前記凝縮条件が満たされると前記加熱器に通電し、前記凝縮条件が満たされないと前記加熱器を非通電にするように構成されたスイッチを更に備える、［１７］に記載の冷媒センサアセンブリ。
［２０］ 前記第１のプリント回路基板上に配設されたコネクタと、前記本体を通って延在する第２の開口部とを更に備え、前記第２の開口部は、前記コネクタと位置合わせされ、前記センサとは反対の端部に位置決めされる、［１７］に記載の冷媒センサアセンブリ。
以下に、出願当初の特許請求の範囲に記載の事項を、そのまま、付記しておく。
［１］ コントローラと、
センサと、
前記コントローラ及び前記センサを取り囲むハウジングと、
を備えるセンサアセンブリであって、
前記ハウジングは、前記コントローラを支持する本体と、前記センサを支持する頭部とを含み、前記本体は、外部環境への前記コントローラの曝露を防止し、前記頭部は、前記外部環境への前記センサの曝露を可能にするスロットを含む、センサアセンブリ。
［２］ 前記センサは、センサデータを出力するように構成されたセンサチップを含む、［１］に記載のセンサアセンブリ。
［３］ 前記コントローラは、前記センサチップにセンサデータを要求し、前記センサチップからセンサデータを受信するように構成されている、［２］に記載のセンサアセンブリ。
［４］ 前記コントローラは、凝縮条件及び温度変化閾値が前記センサデータを使用して満たされているかどうかを判断するように構成されている、［３］に記載のセンサアセンブリ。
［５］ 前記ハウジング内に配設された加熱器を更に備え、前記加熱器は、前記ハウジングの内部空間を加熱するために選択的に電源投入される、［１］に記載のセンサアセンブリ。
［６］ 前記コントローラは、凝縮条件が満たされると前記加熱器に電源投入するように構成されている、［５］に記載のセンサアセンブリ。
［７］ 前記コントローラは、温度変化閾値が満たされると前記加熱器に電源投入するように構成されている、［５］に記載のセンサアセンブリ。
［８］ コントローラと、
センサデータを出力するように構成されたセンサチップを含むセンサと、
内部空間を有し、前記コントローラ及び前記センサを取り囲むハウジングと、
前記センサ上に配設され、前記コントローラに電気的に接続された加熱器と、
を備えるセンサアセンブリであって、
前記センサは、前記コントローラに電気的に接続され、
前記コントローラは、前記センサチップにセンサデータを要求し、前記センサチップからセンサデータを受信することと、凝縮条件が満たされているかどうかを前記センサデータから判断することとを行うように構成され、
前記ハウジングは、前記コントローラを支持する第１の空洞と前記センサを支持する第２の空洞とを有し、前記ハウジングは、前記コントローラが外部環境に曝露されることを実質的に防止し、前記ハウジングは、前記センサが前記外部環境に曝露されることを可能にする少なくとも１つの開口部を含み、
前記コントローラは、前記凝縮条件が満たされると前記ハウジングの前記内部空間の少なくとも一部分を加熱するために前記加熱器に選択的に電源投入するように構成されている、センサアセンブリ。
［９］ 前記加熱器は、前記凝縮条件が満たされると前記第２の空洞を加熱する、［８］に記載のセンサアセンブリ。
［１０］ 前記少なくとも１つの開口部は、粒子状異物が前記第２の空洞中を通過することを制限し、ガス状流体が前記第２の空洞中を通過することを可能にするようなサイズとされたスロットである、［８］に記載のセンサアセンブリ。
［１１］ 前記少なくとも１つの開口部は、粒子状異物が前記第２の空洞中を通過することを制限し、ガス状流体が前記第２の空洞中を通過することを可能にするように位置決めされた膜である、［８］に記載のセンサアセンブリ。
［１２］ 前記センサチップは、前記センサアセンブリ中の実際の凝縮を検出するように構成されている、［８］に記載のセンサアセンブリ。
［１３］ 前記センサチップは、前記センサアセンブリ中の相対湿度を測定するように構成された相対湿度センサである、［８］に記載のセンサアセンブリ。
［１４］ 前記センサチップは、前記センサアセンブリ中の温度を測定するように構成された温度センサである、［８］に記載のセンサアセンブリ。
［１５］ 前記ハウジングは、前記第１の空洞を画定する本体と、前記第２の空洞を画定する頭部とを含み、
前記少なくとも１つの開口部は、前記頭部を通って延在する、［８］に記載のセンサアセンブリ。
［１６］ 前記ハウジングの前記内部空間内に配設され、前記第１の空洞を前記第２の空洞から分離及び密封する障壁を更に備える、［８］に記載のセンサアセンブリ。
［１７］ コントローラが配設された第１のプリント回路基板を備える主処理ユニットと、
Ａ２Ｌセンサ、相対湿度センサ、及び温度センサが配設された第２のプリント回路基板を備えるセンサと、
本体、頭部、カバー、及び前記本体から突出する少なくとも１つのタブを有するハウジングと、
前記ハウジング内に配設され、前記ハウジングの頭部空洞を加熱するように構成された少なくとも１つの加熱器と、
を備える冷媒センサアセンブリであって、
前記センサは、前記主処理ユニットに電気的に接続され、前記コントローラは、前記Ａ２Ｌセンサ、前記相対湿度センサ、及び前記温度センサと通信し、センサデータを受信するように構成され、
前記ハウジングは、本体空洞及び前記頭部空洞を備える内部空間、並びに前記本体空洞と前記頭部空洞との間に配設された障壁を画定し、
前記主処理ユニットは、前記本体空洞中に配設され、前記センサは、前記頭部空洞中に配設され、
前記カバーは、前記ハウジングの前記内部空間を外部環境から隔離し、前記障壁は、前記本体空洞を前記頭部空洞から分離及び密封し、
前記頭部は、前記頭部空洞を前記外部環境に曝露する１つ以上の開口部を備え、前記１つ以上の開口部は、粒子状異物が前記頭部を通って前記頭部空洞中を通過することを制限し、ガス状流体が前記頭部を通って前記頭部空洞中を通過することを可能にするように動作可能であり、
前記コントローラは、前記ハウジング内の凝縮条件を判断するように構成され、
前記コントローラは、凝縮条件が満たされたと前記コントローラが判断すると前記加熱器に通電するように構成されている、
冷媒センサアセンブリ。
［１８］ 前記センサデータは、前記相対湿度センサによって測定された相対湿度、前記温度センサによって測定された温度、及び前記冷媒センサアセンブリ中に存在する実際の凝縮の検出を含む、［１７］に記載の冷媒センサアセンブリ。
［１９］ 前記コントローラと通信し、前記凝縮条件が満たされると前記加熱器に通電し、前記凝縮条件が満たされないと前記加熱器を非通電にするように構成されたスイッチを更に備える、［１７］に記載の冷媒センサアセンブリ。
［２０］ 前記第１のプリント回路基板上に配設されたコネクタと、前記本体を通って延在する第２の開口部とを更に備え、前記第２の開口部は、前記コネクタと位置合わせされ、前記センサとは反対の端部に位置決めされる、［１７］に記載の冷媒センサアセンブリ。
【国際調査報告】