特表 2024-524695 データストレージデバイスの試験装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-07-05

(54)【発明の名称】データストレージデバイスの試験装置

(51)【国際特許分類】

   G11B 33/02 20060101AFI20240628BHJP

   G11B 33/12 20060101ALI20240628BHJP

【ＦＩ】

G11B33/02

G11B33/02 301R

G11B33/02 503

G11B33/12 313S

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024501968

(86)(22)【出願日】2022-05-24

(85)【翻訳文提出日】2024-01-12

(86)【国際出願番号】 US2022030626

(87)【国際公開番号】W WO2023027789

(87)【国際公開日】2023-03-02

(31)【優先権主張番号】17/458,045

(32)【優先日】2021-08-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】504056130

【氏名又は名称】ウェスタン デジタル テクノロジーズ インコーポレーテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ファン、バ ドン

(72)【発明者】

【氏名】ダネシュガル、アリレザ

(57)【要約】

データストレージデバイス（Data Storage Device、ＤＳＤ）のための試験装置は、筐体と、筐体に取り外し可能に挿入され、複数のインターフェースボードを収容するように構成された少なくとも１つのインターフェースモジュールとを含む。各インターフェースボードは、ＤＳＤをインターフェースボードに接続するためのＤＳＤコネクタと、それぞれのコンピューティングユニットと通信するためのバックプレーンに接続するためのバックプレーンコネクタとを含む。一態様では、少なくとも１つのインターフェースモジュールは、ハウジングと、ハウジングの側面にある複数の開口部とを含み、各開口部は、それぞれのインターフェースボードを受け入れるように構成される。複数のガイド部材の対は、バックプレーンコネクタがバックプレーンに接続するためのそれぞれの所定の位置に配置されるように、それぞれの開口部に挿入されるときにそれぞれのインターフェースボードをガイドするように配置される。別の態様では、インターフェースボードはインターフェースモジュールから取り外し可能である。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

データストレージデバイス（Data Storage Device、ＤＳＤ）を試験するための試験装置であって、
筐体と、
前記筐体に取り外し可能に挿入され、複数のインターフェースボードを収容するように構成された少なくとも１つのインターフェースモジュールとを備え、
前記複数のインターフェースボードの各インターフェースボードは、ＤＳＤを前記インターフェースボードに接続するためのＤＳＤコネクタと、それぞれのコンピューティングユニットと通信するためのバックプレーンに接続するためのバックプレーンコネクタとを含む、試験装置。

【請求項2】

前記少なくとも１つのインターフェースモジュールは、前記複数のインターフェースボードを受け入れるための複数の開口部を含み、
前記複数のインターフェースボードは、前記複数のインターフェースボードの各インターフェースボードが前記少なくとも１つのインターフェースモジュールの前記複数の開口部のうちのいずれか１つに挿入されるように構成されるように、前記少なくとも１つのインターフェースモジュールから取り外し可能である、請求項１に記載の試験装置。

【請求項3】

前記少なくとも１つのインターフェースモジュールは、前記複数のインターフェースボード及びそれぞれのＤＳＤを収容するための複数の開口部を含み、
前記複数の開口部は、異なるフォームファクタを有するＤＳＤを受け入れるための異なるサイズの開口部を含む、請求項１に記載の試験装置。

【請求項4】

前記複数のインターフェースボードの前記バックプレーンコネクタは同じタイプであり、前記複数のインターフェースボードの前記ＤＳＤコネクタのうちの少なくとも２つは互いに異なるタイプである、請求項１に記載の試験装置。

【請求項5】

前記筐体に取り外し可能に挿入され、複数のコンピューティングユニットを収容するように構成されたコンピューティングユニットモジュールを更に備え、前記複数のコンピューティングユニットの各コンピューティングユニットは、前記バックプレーンに接続するように構成される、請求項１に記載の試験装置。

【請求項6】

前記少なくとも１つのインターフェースモジュールは、第１の側に複数の第１の開口部を含み、前記複数の開口部の各開口部は、それぞれのインターフェースボードを受け入れるように構成され、
前記複数の開口部は、前記試験装置が載置される表面に対して少なくとも１つの水平列に配置される、請求項１に記載の試験装置。

【請求項7】

前記少なくとも１つのインターフェースモジュールは、
第１の側にある複数の第１の開口部であって、前記複数の開口部の各開口部は、それぞれのインターフェースボードを受け入れるように構成される、複数の第１の開口部と、
インターフェースボードのバックプレーンコネクタがバックプレーンに接続するために前記筐体に対して所定の位置に配置されるように、前記複数の第１の開口部のそれぞれの第１の開口部に受け入れられたときに、それぞれのインターフェースボードをガイドするように配置された複数のガイド部材の対とを含む、請求項１に記載の試験装置。

【請求項8】

前記筐体内の第１の空間を前記バックプレーンから分離する断熱壁を更に備え、前記第１の空間は、前記少なくとも１つのインターフェースモジュールを受け入れるように構成される、請求項１に記載の試験装置。

【請求項9】

データストレージデバイス（Data Storage Device、ＤＳＤ）を試験するための試験装置のためのインターフェースモジュールであって、
ハウジングと、
前記ハウジングの第１の側にある複数の開口部であって、前記複数の開口部の各開口部は、それぞれのインターフェースボードを受け入れるように構成されている、複数の開口部と、
前記複数の開口部のうちのそれぞれの開口部内に挿入されたときにそれぞれのインターフェースボードをガイドするように位置決めされた複数のガイド部材の対であって、それぞれのインターフェースボードのバックプレーンコネクタが、前記試験装置のバックプレーンに接続するために前記ハウジングに対してそれぞれの所定の位置に配置される、複数のガイド部材の対と、を備える、インターフェースモジュール。

【請求項10】

前記各インターフェースボードは、前記各インターフェースボードの各々が前記複数の開口部のいずれか１つに挿入されるように構成されるように、前記複数の開口部から取り外し可能である、請求項９に記載のインターフェースモジュール。

【請求項11】

前記複数の開口部は、それぞれのＤＳＤを受け入れるように更に構成され、
前記複数の開口部は、異なるフォームファクタを有するＤＳＤを受け入れるための異なるサイズの開口部を含む、請求項９に記載のインターフェースモジュール。

【請求項12】

前記各インターフェースボードは、ＤＳＤと通信するためのＤＳＤコネクタを更に含み、
前記各インターフェースボードの前記バックプレーンコネクタは同じタイプであり、前記各インターフェースボードの前記ＤＳＤコネクタのうちの少なくとも２つは互いに異なるタイプである、請求項９に記載のインターフェースモジュール。

【請求項13】

前記複数の開口部は、前記試験装置が載置される表面に対して少なくとも１つの水平列に配置される、請求項９に記載のインターフェースモジュール。

【請求項14】

前記少なくとも１つのインターフェースモジュールは、前記試験装置の筐体に取り外し可能に挿入されるように構成される、請求項９に記載のインターフェースモジュール。

【請求項15】

前記試験装置は、前記インターフェースモジュールを前記バックプレーンから分離する断熱壁を含む、請求項９に記載のインターフェースモジュール。

【請求項16】

データストレージデバイス（Data Storage Device、ＤＳＤ）を試験するための試験装置であって、
筐体と、
複数の取り外し可能なインターフェースボードを前記筐体内に収容するための手段であって、前記複数の取り外し可能なインターフェースボードの各取り外し可能なインターフェースボードが、前記複数の取り外し可能なインターフェースボードを収容するための前記手段内に取り外し可能に挿入されるように構成される手段とを備え、
前記複数のリムーバブルインターフェースボードの各リムーバブルインターフェースボードは、それぞれのコンピューティングユニットと通信するために、ＤＳＤに直接接続するためのＤＳＤコネクタと、バックプレーンに直接接続するためのバックプレーンコネクタとを含む、試験装置。

【請求項17】

前記複数の取り外し可能なインターフェースボードを収容するための前記手段は、前記筐体に取り外し可能に挿入されるように構成される、請求項１６に記載の試験装置。

【請求項18】

前記複数の取り外し可能なインターフェースボードを収容するための手段は、前記取り外し可能なインターフェースボードが前記複数の取り外し可能なインターフェースボードを収容するための手段に挿入されたときに、各それぞれの取り外し可能なインターフェースボードの前記バックプレーンコネクタが、前記バックプレーンに接続するために前記筐体に対してそれぞれの所定の位置に配置されるように、それぞれの取り外し可能なインターフェースボードをガイドするように構成される、請求項１６に記載の試験装置。

【請求項19】

複数のコンピューティングユニットを収容する前記筐体に複数のコンピューティングユニットを取り外し可能に挿入するための手段を更に備え、前記複数のコンピューティングユニットの各コンピューティングユニットは、前記バックプレーンに接続するように構成される、請求項１６に記載の試験装置。

【請求項20】

前記筐体内の第１の空間を前記バックプレーンから分離する断熱壁を更に備え、前記第１の空間は、前記複数の取り外し可能なインターフェースボードを収容するための前記手段を受け入れるように構成される、請求項１６に記載の試験装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０２１年８月２６日に出願された「データストレージデバイスの試験装置」と題する米国非仮出願第１７／４５８，０４５号の利益を主張し、その内容の全体はあらゆる目的のために参照により本出願に組み込まれる。

【背景技術】

【0002】

ソリッドステートドライブ（Solid State Drive、ＳＳＤ）などのデータストレージデバイス（Data Storage Device、ＤＳＤ）の製造業者は、例えば、データ保持又は動作性能に関する品質管理を保証するために、工場を出る前にＤＳＤを試験することが多い。場合によっては、多くのＤＳＤを試験装置内で同時に試験し得る。しかしながら、ＳＳＤには、Ｕ．２ １５ｍｍ、Ｕ．２ ７ｍｍ、Ｅ３、Ｍ．２、及びＥＤＳＦＦなど、多くの異なるフォームファクタがあり、これらはそれぞれ、異なるタイプのＤＳＤに対して異なる物理的なサイズ及び異なるコネクタを有する。これらの異なるフォームファクタを試験するには、通常、試験装置を分解し、異なるフォームファクタに対応するために新しいバックプレーンなどのコンポーネントを交換するか、フォームファクタごとに専用の試験装置を使用する必要がある。特定のフォームファクタに対して専用の試験装置が使用される場合であっても、ＤＳＤにアクセスして、それらを他の試験されるＤＳＤと交換することは困難であり得る。加えて、周辺機器相互接続エクスプレス（ＰＣＩｅ）バスを使用するバックプレーンは、バックプレーン及びＤＳＤに接続された試験コンピュータからＤＳＤを熱的に分離するために温度制御された試験装置においてしばしば使用されるワイヤランを有することからのデータエラーに関して悩まされ得る。

【図面の簡単な説明】

【0003】

本開示の実施形態の特徴及び利点は、図面と併せて解釈されるときに、以下に記載される詳細な説明からより明らかになるであろう。図面及び関連する説明は、本開示の実施形態を例解するように、かつ特許請求の範囲の範囲を限定しないように、提供される。

【図1】１つ以上の実施形態による、試験装置の外観を示す正面斜視図である。

【図2】１つ以上の実施形態による、特定の内部コンポーネントが露出された、図１の試験装置の正面図である。

【図3】１つ以上の実施形態による、インターフェースモジュールの正面斜視図である。

【図4】１つ以上の実施形態による、データストレージデバイス（ＤＳＤ）及びインターフェースボードを収容するインターフェースモジュールの正面斜視図である。

【図5】１つ以上の実施形態による、異なるフォームファクタを有するＤＳＤに接続されたインターフェースボードを示す。

【図6】１つ以上の実施形態による、異なるフォームファクタを有するＤＳＤに使用されるインターフェースモジュールの正面図を示す。

【図7】１つ以上の実施形態による、ＤＳＤ及びインターフェースボードを収容するときの図６のインターフェースモジュールの正面斜視図である。

【図8】１つ以上の実施形態による、試験装置への完全な挿入又は試験装置からの完全な取り外しの前のリムーバブルコンピューティングモジュールを示す、試験装置の背面斜視図である。

【図9】１つ以上の実施形態によるリムーバブルコンピューティングモジュールの背面斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0004】

以下の詳細な説明では、本発明の完全な理解を提供するために、数多くの具体的な詳細が記載される。しかしながら、開示された様々な実施形態が、これらの具体的な詳細のうちの一部を伴わずに実施され得ることが、当業者には明らかであろう。他の例では、様々な実施形態を不必要に不明瞭にすることを避けるために、周知の構造及び技術は詳細に示されていない。

【0005】

図１は、１つ以上の実施形態による、試験装置１００の外観を示す正面斜視図である。試験装置１００は、本明細書では被試験デバイス（ＤＵＴ）とも呼ばれ得るデータストレージデバイス（ＤＳＤ）を試験するために使用される。いくつかの実装形態では、試験装置１００は、例えば、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）などのＤＳＤを試験するために使用され得る。試験は、例えば、品質管理プロセスの一部として、又はデータ保持などの異なる温度でのＤＳＤの性能能力を試験するために、又は安全な温度動作限界を決定するために、製造業者によって実行することができる。そのような温度制御試験は、上で参照により組み込まれている出願第１７／４１２，８８９号に更に詳細に記載されている。

【0006】

図１に示されるように、試験装置１００は、試験装置１００を支持するための床又は他の実質的に水平な表面（例えば、地面から５度以内）であってもよい表面１０上に載置される。本明細書で使用されるように、水平又は実質的に水平は、試験装置１００が載置される表面（すなわち、表面１０）に平行又は実質的に平行（例えば、５度以内）である平面を指すことができる。試験装置１００は、試験されるＤＳＤを受け入れることができる筐体１０６内の内部チャンバ又は空間（例えば、図２のチャンバ１４０）へのアクセスを提供するドア１０４を含む。ドア１０４は、試験装置１００の外部から空気などの流体を引き込んで試験装置１００内部のＤＳＤを冷却するための吸気口１０８_Ａ及び１０８_Ｂを含む。

【0007】

図１の例において、試験装置１００は、試験装置１００から流体を排出するための排出フード１０２を含む。いくつかの実装形態では、試験装置１００から排出される流体の量は、チャンバ内の目標温度に到達又は維持するために、チャンバ内に引き込まれ、チャンバ内で再循環又はリサイクルされる流体の相対量を調整するように制御される。他の実装形態では、排出フード１０２は、排出された流体を排出口に向けるのとは対照的に、試験装置１００から試験装置１００の周囲外部に流体を排出することなどによって省略されてもよい。

【0008】

本開示を参照して当業者には理解されるように、試験装置１００の他の実装形態は、図１の例に示されるものとは異なる構成又は数のコンポーネントを含み得る。例えば、他の実装形態は、試験装置１００がベンチ搭載型試験装置であり得るように、異なる数の吸気口１０８又は試験装置１００の異なる設置面積を含み得る。

【0009】

図２は、１つ以上の実施形態による、特定の内部コンポーネントを示すためにドア１０４が取り外された、図１の試験装置の正面図である。図２に示されるように、インターフェースモジュール１１０_１、１１０_２、１１０_３、１１０_４、１１０_５、１１０_６、１１０_７、及び１１０_８は、試験装置１００の筐体１０６内のチャンバ１４０内に配置される。図２の例における各インターフェースモジュール１１０は、１６個のＤＳＤを収容しており、これらのＤＳＤは、インターフェースモジュール１１０の前面の開口部から取り外したり、挿入したりすることができる。ＤＳＤは、表面１０に対して水平又は実質的に水平な列に配置される。インターフェースモジュール１１０内の各水平列は、２つのＤＳＤを含む。加えて、各インターフェースモジュール１１０は、ＤＳＤを受け入れる開口部と整列したインターフェースボード（例えば、図４、図５、及び図７のインターフェースボード１２２）を収容する。インターフェースモジュール１１０自体は、ＤＳＤ及びインターフェースボードの有無によらず、チャンバ１４０から取り外され、チャンバ１４０内に示された８つの異なる位置のいずれか１つに挿入され得る。

【0010】

当業者は、他の実装形態が試験装置１００の内部のための異なる配置を含んでもよいことを理解するであろう。例えば、他の実装形態は、図２に示されるものとは異なる数のインターフェースモジュール又はインターフェースモジュールごとに異なる数のＤＳＤを含んでもよい。

【0011】

図３は、１つ以上の実施形態による、ＤＳＤ又はインターフェースボードのない空のインターフェースモジュールの正面斜視図である。図３に示されるように、インターフェースモジュール１１０_１は、インターフェースモジュール１１０_１の前面に、開口部１１２_１及び１１２_２などの１６個の開口部を含む。開口部１１２_１及び１１２_２は、上部の水平又は実質的に水平な列に配置される。インターフェースモジュール１１０_１の前面の各開口部は、インターフェースボード及びＤＳＤを受け入れることができる。ノッチ１１６_１Ａ及び１１６_１Ｂは、開口部１１２_１内の適所にＤＳＤを保持又は固定するための支持部を提供する。ノッチ１１６_２Ａ及び１１６_２Ｂは、ＤＳＤを開口部１１２_２内の適所に保持又は固定するための支持部を提供する。ノッチ１１６は、図５に示されるロックタブ１２４などの、インターフェースボードの一部を形成し得るロックタブ又は別のロック機構と連動して機能し得る。他の実装形態は、例えば、ロッククリップ又は回転ロック等の異なるロック機構を使用してもよい。

【0012】

また、インターフェースボードのバックプレーンコネクタ（例えば、図５のバックプレーンコネクタ１２３）が、バックプレーン（例えば、図８Ａ及び８Ｂのバックプレーン１３６）に接続するため、試験装置１００の筐体１０６に対して、及びインターフェースモジュール１１０_１のハウジング１２６_１に対して、所定の場所に位置するように、各開口部は、開口部を通して挿入されるインターフェースボードをガイドするように配置された一対のガイド部材（ガイド部材１１８_２Ａ及び１１８_２Ｂなど）に対応する。図３の例では、バックプレーンコネクタは、バックプレーンへの接続のために、後部開口部１２０_２などの後部開口部から突出するように構成される。

【0013】

ハンドル１１４_１及び１１４_２は、インターフェースモジュール１１０_１の試験装置への挿入及び試験装置からの取り外しを容易にすることができる。この点に関して、試験装置の第１の空間又はチャンバは、インターフェースモジュール１１０_１を受け入れ、それをチャンバ１４０内の定位置に保持するための棚又はスラットを含むことができる。インターフェースモジュール１１０はまた、試験装置１００などの異なる試験装置間で交換可能であってもよい。図３の実装形態では、ハンドル１１４は取り外し可能であるが、他の実装形態は、取り外し不可能なハンドル又は異なる数のハンドルを含んでもよい。

【0014】

当業者は、インターフェースモジュール１１０_１の他の実装形態が異なり得ることを理解するであろう。例えば、インターフェースモジュール１１０_１は、異なるフォームファクタを有するＤＳＤを受け入れるための異なるサイズの開口部の混合を含んでもよく、インターフェースモジュール１１０_１の後部に異なるサイズの開口部を含んでもよく、又はインターフェースモジュール１１０_１の側部に開口部を含まなくてもよい。

【0015】

図４は、１つ以上の実施形態による、筐体１２６_２の内部にＤＳＤ及びインターフェースボードを収容するインターフェースモジュール１１０_２の正面斜視図である。図２に示されるように、インターフェースモジュール１１０_２は、インターフェースモジュール１１０_２のそれぞれの柱間に部分的に収容されるように、開口部１１２_３及び１１２_４にそれぞれ挿入された、ＤＳＤ２０_１及び２０_２などのＤＳＤの８つの水平又は実質的に水平な列を含む。各ＤＳＤは、インターフェースボード（図示せず）のＤＳＤコネクタを介してインターフェースボードに接続される。ＤＳＤ２０_２の例では、インターフェースボード１２２_２は、ＤＳＤ２０_２に取り外し可能に接続され、インターフェースボード１２２_２のバックプレーンコネクタ１２３_２は、前面開口部１１２に対向するインターフェースモジュール１１０_２の背面側の開口部１２０_４を介してアクセス可能である。

【0016】

上述したインターフェースモジュール１１０_１と同様に、図４に示すインターフェースボード及びＤＳＤは、インターフェースモジュール１１０_２から取り外し可能である。この点に関して、インターフェースボードは、各開口部の両側のガイド部材の対を使用して支持され、所定の位置にガイドされる。ガイド部材１１８_４は、図４に示されており、インターフェースボード１２２_２を支持及びガイドするために使用される。

【0017】

図４の例では、インターフェースモジュール１１０_２及びインターフェースボードは、各インターフェースボードが前面開口部のいずれか１つに挿入され得るように構成される。同様に、図４の例における各ＤＳＤは、インターフェースモジュール１１０_２に予め挿入されたインターフェースボードのいずれか１つと接続するために、前面開口部のいずれか１つに部分的に挿入することができる。ＤＳＤのこの互換性は、ＤＳＤを試験される新しいＤＳＤと交換する前に、ＤＳＤを試験装置の前面開口部に都合よく挿入し、試験が終了したときに取り外すことができるので、試験装置内の多数のＤＳＤに対する試験時間を短縮することができる。場合によっては、インターフェースモジュール１１０_２全体が、試験されるインターフェースボード及び／又はＤＳＤをすでに含み得る異なるインターフェースモジュールと交換されてもよい。この点に関して、ハンドル１１４_３及び１１４_４は、インターフェースモジュール１１０_２を試験装置チャンバから取り外し、又は試験装置チャンバに挿入するために使用されてもよい。

【0018】

以下でより詳細に説明するように、インターフェースモジュール１１０_２はまた、ハウジング１２６_２内のインターフェースボードを交換することによって、様々な異なるフォームファクタに対応することができる。いくつかの実装形態では、前面開口部は、異なるフォームファクタに対応するように異なるサイズであってもよく、また図４に示されるように、すべて同じサイズであってもよく、これは異なるフォームファクタに対応することもできる。当業者であれば、インターフェースモジュール１１０_２、ＤＳＤ、及びインターフェースボードが、図４に示されるものとは異なる配置又は構成を有してもよいことを理解するであろう。例えば、他の実装形態は、インターフェースモジュール１１０_２の側面に開口部を含まなくてもよく、又は異なる数の前面開口部を含んでもよい。

【0019】

図５は、１つ以上の実施形態による、異なるフォームファクタを有するＤＳＤに接続されたインターフェースボードを示す。図５の各ＤＳＤは、異なるフォームファクタ及び異なる対応するインターフェースボードを有する。ＤＳＤ２０_３はＵ．２ １５ｍｍフォームファクタを有し、ＤＳＤ２０_４はＥ３フォームファクタを有し、ＤＳＤ２０_５はＭ．２フォームファクタを有し、ＤＳＤ２０_６はＥＤＳＦＦフォームファクタを有し、ＤＳＤ２０_７はＵ．２ ７ｍｍフォームファクタを有する。本開示を参照する当業者によって理解されるように、図５に示されるもの以外の他のフォームファクタ及び対応するインターフェースボードが使用されてもよい。

【0020】

異なる物理的寸法を有することに加えて、図５の各ＤＳＤは、そのそれぞれのインターフェースボードへの異なるタイプの接続を使用する。この点に関して、ＤＳＤ２０_３用のインターフェースボード１２２_１は、ＤＳＤコネクタ１２５_１を使用し、ＤＳＤ２０_４用のインターフェースボード１２２_２は、ＤＳＤコネクタ１２５_２を使用し、ＤＳＤ２０_５用のインターフェースボード１２２_３は、ＤＳＤコネクタ１２５_３を使用し、ＤＳＤ２０_６用のインターフェースボード１２２_４は、ＤＳＤコネクタ１２５_４を使用し、ＤＳＤ２０_７用のインターフェースボード１２２_５は、ＤＳＤコネクタ１２５_５を使用する。

【0021】

インターフェースボード１２２_１、１２２_２、１２２_３、１２２_４、及び１２２_５のバックプレーンコネクタ１２３_１、１２３_２、１２３_３、１２３_４、及び１２３_５は、それぞれ、均一なバックプレーン接続のために同じ周辺機器相互接続エクスプレス（ＰＣＩｅ）コネクタを利用する。ＰＣＩｅなどの１つのバックプレーンコネクタタイプに対するこの標準化は、インターフェースモジュールの異なるスロット又は柱間への異なるタイプのインターフェースボードの互換性を容易にすることができる。異なるタイプのＤＳＤコネクタを有することに加えて、図５のインターフェースボード１２２はまた、異なるサイズのタイプのＤＳＤを収容するために異なる物理的形状を有する。

【0022】

図５の各インターフェースボード１２２はまた、インターフェースモジュールの開口部にＤＳＤを安定させるか又は保持するためのロック機構を有するＤＳＤ支持部を含む。図５の例では、ＤＳＤ支持部１２７_１、１２７_２、１２７_３、１２７_４、及び１２７_５は、ＤＳＤ２０_３、２０_４、２０_５、２０_６、及び２０_７を開口部の所定の位置に保持する。図３の開口部１１２_１及び１１２_２、図４の開口部１１２_３及び１１２_４も同様である。加えて、ロックタブ１２４_１、１２４_２、１２４_３、１２４_４、及び１２４_５は、ＤＳＤ２０_３、２０_４、２０_５、２０_６、及び２０_７をそれぞれの開口部内にロック又は固定することができる。各ＤＳＤ用のロックタブ１２４の対は、図３のインターフェースモジュール１１０_１のノッチ１１６などのノッチにロックして、ＤＳＤを開口部に固定することができる。

【0023】

当業者は、他のロック機構又はインターフェースボードが他の実装形態において使用され得ることを理解するであろう。例えば、他のインターフェースボードは、異なるフォームファクタに対応するために異なる形状又はＤＳＤ支持部を有してもよい。

【0024】

図６は、１つ以上の実施形態による、異なるフォームファクタを有するＤＳＤに使用されるインターフェースモジュールの正面図を示す。図６に示されるように、インターフェースモジュール１１０_３及び１１０_１は、それぞれ、ハウジング１２６_３及び１２６_１内に前面開口部を含む。インターフェースモジュール１１０_３内の開口部１１２_５及び１１２_６と、インターフェースモジュール１１０_１内の開口部１１２_１及び１１２_２とは、わずかに異なるサイズを有し、異なるフォームファクタ又はタイプのＤＳＤを収容する。加えて、ノッチ１１６_３Ａ、１１６_３Ｂ、１１６_４Ａ、及び１１６_４Ｂなどのインターフェースモジュール１１０_３内の前面開口部に対するノッチの相対位置は、ノッチ１１６_１Ａ、１１６_１Ｂ、１１６_２Ａ、及び１１６_２Ｂなどのインターフェースモジュール１１０_１内の前面開口部に対するノッチの相対位置とは異なる。インターフェースモジュール１１０_３及び１１０_１内のガイド部材の位置（例えば、ガイド部材１１８_２Ｂ）はまた、インターフェースモジュール１１０_１内のノッチの場合のように、半分の高さより下に配置されるのとは対照的に、前面開口部の半分の高さのより近くに配置されることによって等、異なるフォームファクタを有するＤＳＤを収容するために異なってもよい。インターフェースモジュール１１０_１のハンドル１１４_１及び１１４_２と同様に、ハンドル１１４_５及び１１４_６は、インターフェースモジュール１１０_３の試験装置への挿入及び試験装置からの取り外しを容易にする。

【0025】

図７は、１つ以上の実施形態による、ＤＳＤ及びインターフェースボードを収容するときの図６のインターフェースモジュールの正面斜視図である。図７に示されるように、インターフェースモジュール１１０_３は、異なるフォームファクタを有する３つの異なるタイプのＤＳＤを収容し、インターフェースモジュール１１０_１は、異なるフォームファクタを有する４つの異なるタイプのＤＳＤを収容する。この点に関して、インターフェースモジュール１１０_３は、インターフェースボード１２２_３などの異なるインターフェースボードに部分的に起因して、ＤＳＤ２０_６及びＤＳＤ２０_５の両方を収容することができる。図７の例では、ＤＳＤ２０_６は、図５に示されるインターフェースボード１２２_４のＤＳＤ支持部１２７_４及びロックタブ１２４_４を使用して、インターフェースモジュール１１０_３内の適所に保持される。同様に、ＤＳＤ２０_５は、ＤＳＤ支持部１２７_３及びインターフェースボード１２２_３のロックタブ１２４_３を使用して、インターフェースモジュール１１０_３内の適所に保持される。

【0026】

インターフェースモジュール１１０_１に関して、ＤＳＤ２０_３は、ＤＳＤ支持部１２７_１及びロックタブ１２４_１を用いてインターフェースモジュール１１０_１に固定される。ＤＳＤ２０_４は、ＤＳＤ支持部１２７_１及びロックタブ１２４_１を用いてインターフェースモジュール１１０_１に固定され、ＤＳＤ２０_４は、ＤＳＤ支持部１２７_２及びロックタブ１２４_２を用いてインターフェースモジュール１１０_１に固定される。図７に示されるように、インターフェースボード１２２_５及び１２２_２は、それぞれ、ＤＳＤ２０_７及び２０_４と通信を接続するために使用される。異なるフォームファクタを有するＤＳＤと、インターフェースモジュールと共に使用することができる対応するインターフェースボードとの互換性は、異なるフォームファクタを有するＤＳＤの同時試験を可能にすることができる。インターフェースモジュール内の所与の開口部に対して１つのフォームファクタから別のフォームファクタに切り替えるのに必要な唯一の変更は、インターフェースボードを変更することである。この構成は、ＤＳＤを試験するために使用される機器においてより多くの柔軟性を可能にする。

【0027】

図８は、１つ以上の実施形態による、試験装置１００への完全な挿入又は試験装置１００からの完全な取り外しの前のリムーバブルコンピューティングモジュール１２８_１を示す試験装置１００の背面斜視図である。図８に示されるように、リムーバブルコンピューティングモジュール１２８_１は、インターフェースモジュールを収容する試験チャンバ又は前部空間の背後に位置する、試験装置１００の後部部分又は後部空間の一部である。一方で、リムーバブルコンピューティングモジュール１２８_１は、１つ以上のコンピューティングユニットを収容し、コンピューティングユニットは、例えば、試験装置の試験チャンバ内のＤＳＤ上で試験を実行するようにプログラムされた、１つ以上の中央処理ユニット（ＣＰＵ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、又はグラフィックス処理ユニット（ＧＰＵ）等の処理回路を含み得る。

【0028】

図８の例では、取り外し可能なコンピューティングユニット１２８_１は、試験装置１００の前面からドア１０４を介してアクセスされるチャンバ１４０内のインターフェースモジュールに対応する。リムーバブルコンピューティングユニット１２８_１は、対応するインターフェースモジュールに当接してもよく、又は対応するインターフェースモジュールとリムーバブルコンピューティングユニット１２８_１との間の壁の反対側にあってもよく、対応するインターフェースモジュール内のインターフェースボードとリムーバブルコンピューティングモジュール１２８_１のバックプレーン（すなわち、図９に示すバックプレーン１３６）との間の直接接続を可能にする。

【0029】

この点に関して、図８に示されるリムーバブルコンピューティングモジュール１２８_１、１２８_２、１２８_５、及び１２８_６の各々は、試験装置１００の正面からドア１０４を介してアクセスされるチャンバ１４０内のそれぞれのインターフェースモジュールに対応することができる。リムーバブルコンピューティングモジュール１２８は、例えば、試験装置１００内のガイドレールを使用して、異なる場所のうちのいずれか１つから取り外され、そこに挿入されることができる。リムーバブルコンピューティングモジュール１２８は、いくつかの実装形態では、ねじ又は他のロック機構を使用して試験装置１００に更に固定され得る。試験装置１００内のコンピューティングユニット１２８の互換性は、コンピューティングモジュール１２８をその以前の位置に再挿入する前、又はコンピューティングモジュールを異なるリムーバブルコンピューティングモジュール１２８と交換する前に、リムーバブルコンピューティングモジュール１２８内の１つ以上のコンピューティングユニットに対して行われる変更を容易にすることができる。

【0030】

図９は、１つ以上の実施形態によるリムーバブルコンピューティングモジュール１２８_１の背面斜視図である。図９に示されるように、リムーバブルコンピューティングモジュール１２８_１は、バックプレーン１３６及び断熱壁１３４を含む。リムーバブルコンピューティングモジュール１２８_１のコンピューティングユニットは、バックプレーン１３６に直接接続され、これは、次に、チャンバ１４０内の対応するインターフェースモジュール内のインターフェースボードに直接接続される。

【0031】

図９の例では、マザーボードの一部であってもよいコンピューティングユニットは、試験チャンバと試験エンジンコンパートメント１２８との間に熱障壁を提供する断熱壁１３４によって、試験チャンバ及びその対応するインターフェースモジュールから分離される。上記で参照により組み込まれた出願第１７／４１２，８８９号で論じられているように、試験チャンバは、異なる温度で異なる試験を実行するように、又はターゲット温度若しくは近似ターゲット温度でのＤＳＤの動作を保証するように、温度制御され得る。

【0032】

バックプレーン１３６は、断熱壁１３４によって提供される断熱を損なうことなく、試験チャンバ内のインターフェースボードへの無線接続を可能にする。対照的に、ＤＳＤ用の従来の温度試験装置は、典型的には、温度制御された試験チャンバ内でＤＳＤと通信するためにワイヤを取り囲むグロメットを有するワイヤを使用する。しかしながら、ＰＣＩｅなどのバス規格は、そのようなワイヤランに起因するノイズ誘起エラーに遭遇する場合がある。断熱壁１３４上のバックプレーン１３６の配置は、インターフェースボードとの直接接続を提供することができ、インターフェースボードは、試験チャンバの熱隔離を依然として提供しながら、ワイヤランを回避するようにＤＳＤに直接接続される。

【0033】

上述したように、取り外し可能なインターフェースモジュール及び取り外し可能なインターフェースボードの前述の構成は、同じ試験装置を使用して異なるフォームファクタを有するＤＳＤの試験を容易にすることができる。この互換性は、異なるフォームファクタに対応するための試験装置の複雑な分解を回避することができる。加えて、インターフェースボードは、バックプレーン及びコンピューティングユニットへのワイヤフリー接続を可能にすることができる一方で、より良好な温度制御のために、試験装置の異なる区画内のコンピューティングユニット及びバックプレーンからＤＳＤを依然として熱的に分離する。

【0034】

他の実施形態
当業者は、本明細書に開示される実施例に関連して説明される様々な例解的な論理ブロック、モジュール、及びプロセスが、電子ハードウェア、コンピュータソフトウェア、又はその両方の組み合わせとして実装され得ることを理解するであろう。更に、前述のプロセスは、プロセッサ又はコントローラ回路に特定の機能を実施又は実行させるコンピュータ可読媒体上で具体化することができる。

【0035】

ハードウェア及びソフトウェアのこの互換性を明確に例解するために、様々な例解的なコンポーネント、ブロック、及びモジュールが、概してそれらの機能性に関して説明されている。そのような機能性がハードウェア又はソフトウェアとして実装されるかどうかは、システム全体に課せられる特定のアプリケーション及び設計制約に依存する。当業者は、特定の用途ごとに様々な方式で説明された機能性を実装し得るが、そのような実装決定は、本開示の範囲からの逸脱を引き起こすと解釈されるべきではない。

【0036】

本明細書に開示される例に関連して説明される様々な例解的な論理ブロック、ユニット、モジュール、プロセッサ回路、及びコントローラ回路は、本明細書で説明される機能を実施するように設計された汎用プロセッサ、ＧＰＵ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ若しくは他のプログラマブル論理デバイス、個別のゲート若しくはトランジスタ論理、個別のハードウェアコンポーネント、又はそれらの任意の組み合わせで実装されるか、又は実施され得る。汎用プロセッサは、マイクロプロセッサであり得るが、代替的には、プロセッサは、任意の従来のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、又は状態機械であり得る。プロセッサ又はコントローラ回路はまた、コンピューティングデバイス、例えば、ＤＳＰとマイクロプロセッサとの組み合わせ、複数のマイクロプロセッサ、ＳｏＣ、ＤＳＰコアと併せた１つ以上のマイクロプロセッサ、又は任意の他のそのような構成の組み合わせとして実装され得る。

【0037】

本明細書に開示される例に関連して説明される方法又はプロセスの活動は、ハードウェアによって直接具体化されるか、プロセッサ又はコントローラ回路によって実行されるソフトウェアモジュールにおいて具体化されるか、又はそれら２つの組み合わせで具体化され得る。方法又はアルゴリズムのステップはまた、例に提供されるものに対して代替的な順序で実施され得る。ソフトウェアモジュールは、ＲＡＭメモリ、フラッシュメモリ、ＲＯＭメモリ、ＥＰＲＯＭメモリ、ＥＥＰＲＯＭメモリ、レジスタ、ハードディスク、取り外し可能な媒体、光学媒体、又は当該技術分野で知られている任意の他の形態の記憶媒体に存在し得る。例示的な記憶媒体は、プロセッサ又はコントローラ回路が、記憶媒体から情報を読み取り、記憶媒体に情報を書き込むことができるように、プロセッサ又はコントローラ回路に結合される。代替的に、記憶媒体は、プロセッサ又はコントローラ回路と一体であり得る。プロセッサ又はコントローラ回路及び記憶媒体は、ＡＳＩＣ又はＳｏＣに存在し得る。

【0038】

開示された例示的な実施形態の前述の説明は、当業者が本開示の実施形態を作製又は使用することを可能にするために提供される。これらの例に対する様々な修正は、当業者には容易に明らかであり、本明細書に開示された原理は、本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく他の例に適用され得る。説明された実施形態は、あらゆる点で、例解的であり、かつ制限的でないものと考慮されるべきである。更に、以下の特許請求の範囲における「Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ」の形態の言語の使用は、「Ａのみ、Ｂのみ、又はＡ及びＢの両方」を意味すると理解されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【国際調査報告】