特表 2024-524940 非接触リング型スマートカード

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-07-09

(54)【発明の名称】非接触リング型スマートカード

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20240702BHJP

   A44C 9/00 20060101ALI20240702BHJP

   G06K 19/04 20060101ALI20240702BHJP

【ＦＩ】

G06K19/077 228

G06K19/077 264

A44C9/00

G06K19/04 010

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023577785

(86)(22)【出願日】2022-03-31

(85)【翻訳文提出日】2023-12-20

(86)【国際出願番号】 RU2022050108

(87)【国際公開番号】W WO2022265535

(87)【国際公開日】2022-12-22

(31)【優先権主張番号】2021117422

(32)【優先日】2021-06-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】RU

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】523470843

【氏名又は名称】ベガ ペイ インフォメーション テクノロジー ネットワーク サービシズ エルエルシー

(74)【代理人】

【識別番号】110002516

【氏名又は名称】弁理士法人白坂

(72)【発明者】

【氏名】ガジン，アレクセイ ウラジーミロヴィチ

(72)【発明者】

【氏名】ティモフェーエヴァ，エレナ アレクサンドロヴナ

【テーマコード（参考）】

3B114

【Ｆターム（参考）】

3B114CC01

3B114CC04

(57)【要約】

本発明は、近距離無線通信（ＮＦＣ）技術に基づいて作動するリング状のスマートカードに関する。特許請求の範囲に記載の物品は、導電性支持体上のＮＦＣマイクロチップに接続されたループアンテナと、装着者の指に隣接する側に、アンテナおよびマイクロチップを受承するための高さ５．０ｍｍ以下、深み１．５ｍｍ以下の矩形の凹部を有する一体型筐体とからなり、凹部はその高さにわたって気密にシールされ、凹部よりも上の筐体の突出部の厚みは１．０乃至１．５ｍｍである。その結果、リングの構成部品の性能および外部からの機械的影響に対する構成部品の保護レベルを維持するとともに、一体型筐体およびその内側に凹部を有するリングの重量およびサイズを低減することができた。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＮＦＣ技術をサポートする電流伝導パッド上のマイクロチップを有する相互接続フレームアンテナと、指が触れることを意図した側面の切り込みを有する一体型本体とからなるリング型スマートカードであって、前記切り込みは前記マイクロチップを備える前記フレームアンテナからなり、その高さ方向に沿ってシールされており、前記切り込みの高さは５．０ｍｍ以下、深みは１．５ｍｍ以下の矩形であり、前記切り込みよりも上の本体突出部の高さは１．０乃至１．５ｍｍであることを特徴とするリング型スマートカード。

【請求項2】

前記マイクロチップが少なくとも７８ｐＦの電気容量を有することを特徴とする請求項１に記載のスマートカード。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、近距離無線通信（ＮＦＣ）無線データ伝送技術を使用して作動されるリング型スマートカードに関する。これらのスマートカードは、非接触型決済、公共交通機関や大規模イベントのチケット、認証、データ交換などに使用できる。

【背景技術】

【0002】

非接触型スマートカードにより、非接触型決済デバイスとリーダーとの間で無線周波数チャネルを介して情報を交換することで、銀行口座保有者は、取引を行うことができる。スマートカードの共振回路には通常、アンテナ、コンデンサー、およびマイクロチップが互いに接続されている。

【0003】

当該技術分野では、フレームアンテナとそれに接続されたＮＦＣマイクロチップとを収容する円弧形状のプリント回路と、ユーザの指とは反対方向に向けられた表面にプリント回路を挿入するための切り込みを有する一次要素、切り込みを閉じる遮蔽層、および外部保護層からなる複合体とを備える非接触リング型スマートカード（２０１４年１１月５日付けの特許文献１）が提供されている。この解決策の短所として、複雑かつ信頼性の低い設計が挙げられる。外装は衝撃を含む機械的な影響を受けることが多いため、いくつかの本体要素によって重くなり、負荷に対して不安定になる。その結果、本体部品の積層、プリント回路の損傷、決済装置の故障が発生する可能性がある。

【0004】

非接触リング型スマートカード（２０１８年２月１日付けの特許文献２）がプロトタイプとして選択され、これは、一体型本体および相互接続されたフレームアンテナと、より正確な構成のためのコンデンサーと、ＮＦＣ技術をサポートする電流伝導パッド上のマイクロチップとを備える。指で触れることを目的とした内部側の一体型本体には、アンテナ、コンデンサー、およびマイクロチップを収納することを目的とした、先端を切断された円錐形の切り込みが設けられる。円錐形の切り込みは本体の内側に向けられ、底面の高さは８ｍｍ、リングの全長は９ｍｍであるため、切り込みの両側に本体の突出部のためにリングの内側０．５ｍｍずつが割り当てられ、切り込みは続いて全高に沿ってシールされる。このようなスマートカードは、回路部品のより高い保護性を保証するが、切り込みまでの内側にある本体の突出部の両縁が肉薄であるため、十分な強度が得られない。リングの短所は、切り込みのために本体がやや幅広になるため、かさ高になることと、切り込みの円錐形状がスマートカードの作動をより正確に構成するために必要なコンデンサーの製造および取り付けに特別なアプローチを必要とするため、製造が複雑になることとにある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】中国実用新案公告第２０３９３０９０５号明細書

【特許文献2】国際公開第２０１８０２００５５号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明は、プロトタイプで達成されたすべての利点を維持しながら、最小の要素数、低いかさ高、単純化された設計、運用および生産の高い信頼性を有する非接触リング型スマートカードを形成することを目的とする。
技術的な成果は、スマートカードの共振回路の性能を維持するとともにその部品を外部からの機械的影響から保護すると同時に、一体型本体および内側に切り込みのあるリングを軽量化および小型化することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

この成果は、ＮＦＣ技術をサポートする電流伝導パッド上のマイクロチップ付き相互接続フレームアンテナと、指の接触を意図した側面の切り込みを有する一体型本体とからなるリング型スマートカードを有することによって達成され、切り込みはマイクロチップ付きアンテナを構成し、その高さに沿ってシールされ、高さが５．０ｍｍ以下、奥行きが１．５ｍｍ以下の矩形であり、切り込みよりも上の本体突出部の高さは１．０乃至１．５ｍｍである。

【0008】

マイクロチップは、少なくとも７８ｐＦの電気容量を有する。

【0009】

高さ５．０ｍｍを超え、奥行き１．５ｍｍ未満の矩形の切り込みを採用し、本体の全高を８ｍｍ未満に抑えることで、共振回路素子（フレームアンテナ付きマイクロチップ）の外部からの機械的影響に対する保護を維持および向上させるとともに、リングの軽量化および小型化に貢献している。コンデンサーを排除し、また、スマートカードの性能を保証する電気容量を有するマイクロチップを使用することで、保護は、切り込みよりも上の本体の突出部をより厚くするのみならず、故障の可能性のある部品の数を低減することにも影響される。矩形の切り込みは、円錐形の切り込みに比べて、より速く、より低い不良率で形成され、より簡単にシールされるため、設計の簡素化も保証され、マイクロチップとアンテナとの正しい位置関係も保証される。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、相互に接続されたマイクロチップおよびフレームアンテナを模式的に示す図である。

【図2】図２は、切り込みを入れた本体を示す図である。

【図3】図３は本体を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

図１乃至３を使用して本発明を説明する。

【0012】

非接触リング型スマートカードは、非接触決済、公共交通機関利用時、大規模イベント来場時、認証、データ交換などに使用可能である。

【0013】

この装置は、電流伝導パッド２上に相互に接続されたソリッドステート・マイクロチップ１と、マイクロチップ１の接点に接続されたフレームアンテナ３と、一体型本体４とを含む。

【0014】

マイクロチップ１はＮＦＣ技術をサポートし、スマートカードの性能を保証する少なくとも７８ｐＦの電気容量がある。この容量は、異なる容量のマイクロチップを試験したときに得られる。スマートカードの性能とは、その共振回路の性能、すなわちリーダーとの安定した相互作用の能力を意味する。

【0015】

本体４は、指が触れることを意図した矩形の切り込み５を内側に備え、長さＬが３１０ｍｍ乃至４９０ｍｍであり、発振回路の共振周波数が安定化するようなターン数であるフレームアンテナ３を備えたマイクロチップ１からなる。切り込み５は、内輪側（図１、図３）の全周に沿って設けられた溝または凹みを表し、高さＨは５．０ｍｍ以下、通常少なくとも２．０ｍｍ、深さＤは通常１．２乃至１．５ｍｍである。切り込み５は、リングの内側が円滑になるように、本体の突出部と同じ高さに沿ってシールされている。シーラントは、セラミック、プラスチック、２液性エポキシ顔料化合物（エポキシ樹脂）、またはセラミックマトリックスをベースとした複合材料からなるコーティングを意味する。

【0016】

本体４の高さＷは４．０乃至８．０ｍｍ、全長Ｔは２．０乃至２．８ｍｍ、切り込みよりも上の突出部６の厚みは１．０乃至１．５ｍｍ、リングサイズＳは１５乃至２５ｍｍである（図３）。本体４は、セラミック、プラスチック、エポキシ樹脂または複合材料で形成可能である。

【0017】

これらのパラメーターにより、スマートカード共振回路の性能および機械的影響に対するその部品の保護を維持しながら、リングの重量および寸法を低減することができる。

【0018】

任意により、本体には、ＮＦＣ技術を搭載したスマートフォン、決済端末、ターンゲートすなわち非接触型アクティベーションを搭載した錠前、またはその他のデバイスに代表されるリーダーの範囲内でスマートカードが取得されたことを示すＬＥＤ７用の穴を設けることができる。

【0019】

この非接触リング型スマートカードは以下のように作動する。

【0020】

既存の入力データに基づいて、リング本体４のサイズＳは１５乃至２５ｍｍ、矩形の切り込み５の高さＨは２．０乃至５．０ｍｍ、深さＤは１．２乃至１．５ｍｍであり、７８ｐＦの容量の電流伝導パッド２上の選択されたＮＦＣマイクロチップのために形成された上述したリング本体は、１．０乃至１．５ｍｍの切り込みよりも上の本体突出部の厚みを有する。アンテナ３の高さは３１０乃至４９０ｍｍで、共振回路の安定した周波数を確保するために、所定のターン数に収まる高さとなっており、アンテナはマイクロチップ１の接点に接続されている。接続された部品（図１）は、本体４の内側面と同じ高さにシールされた矩形の切り込み５（図２および図３）に入れられる。コンデンサーの取り付けおよび複雑な形状の切り抜き加工が不要であるため、生産がより迅速かつ安価になる。

【0021】

支払いにスマートカードを使用する場合に、マイクロチップ１には、利用者の個人的な支払詳細と、支払取引中に支払システムを介して販売者の取得者としての銀行と相互作用する発行銀行支払アプリケーションとが記録される。データは認証キーによって暗号化され、書き換えや変更から保護される。

【0022】

完成した暗号化データ付きの指輪を、突出部６および切り込み５のシールからなる指輪の内側の円滑な面が指に当たるように、ユーザーの指にはめる。リーダーがカバーする領域内にリングがある場合に、フレームアンテナ３と容量特性を有するマイクロチップ１とによって形成される共振回路により、無線周波数チャネルを介した暗号化された情報の伝送は少なくとも２ｃｍまで保証される。

【0023】

本体４と、切り欠き６を含むその面とに対する可能性のある衝撃と言う形態で、能動的な動きおよび機械的な影響がある場合においても、部品点数が少なく、全体的な寸法が低減された厚みの本体壁のおかげで、回路部品は損傷することなく、作動可能な状態を維持する。リングの内側をシールするために特殊なカプセル充填剤を使用することで、スマートカードの操作性を損なうことなく、水治療法が可能となる。

【0024】

以下は本発明の実施形態である。

【0025】

１．切り込みの高さＨ＝２．０ｍｍ、奥行きＤ＝１．２ｍｍである。

【0026】

容量７８ｐＦ、寸法１．９х４．０ｍｍ、アンテナの厚み０．０８ｍｍの電流伝導パッド上のマイクロチップを使用する場合に、本体寸法は、高さＷ＝４．０ｍｍ、厚みＴ＝２．０ｍｍ、切り込みＨ＝２．０ｍｍ、奥行きＤ＝１．２ｍｍと選択される。切り込みよりも上の本体突出部の厚みは１．０ｍｍである。共振回路の安定した周波数を得るために、例えばリングサイズＳ＝２０ｍｍの場合、長さＬ＝４３５ｍｍのアンテナを６ターンに収める。

【0027】

２．切り込み高さＨ＝４．０ｍｍ、奥行きＤ＝１．３７ｍｍである。

【0028】

容量７８ｐＦ、寸法３．０х４．０ｍｍ、アンテナの厚み０．２ｍｍの電流伝導パッド上のマイクロチップを使用する場合に、本体寸法は、高さＷ＝６．０ｍｍ、厚みＴ＝２．５ｍｍ、切り込みＨ＝４．０ｍｍ、奥行きＤ＝１．３７ｍｍと選択される。切り込みよりも上の本体突出部の厚みは１．０ｍｍである。共振回路の安定した周波数を得るために、例えばリングサイズＳ＝２０ｍｍの場合、長さＬ＝４３５ｍｍのアンテナを６ターンに収める。

【0029】

３．切り込み高さＨ＝５．０ｍｍ、奥行きＤ＝１．５ｍｍである。

【0030】

容量７８ｐＦ、寸法３．０х４．０ｍｍ、アンテナの厚み０．３ｍｍの電流伝導パッド上のマイクロチップを使用する場合に、本体寸法は、高さＷ＝８．０ｍｍ、厚みＴ＝２．８ｍｍ、切り込みＨ＝５．０ｍｍ、奥行きＤ＝１．５ｍｍと選択される。この本体の厚みは、ＬＥＤ用の穴を開ける際の機械的影響に対する安定性を確保するために選択されている。切り込みよりも上の本体突出部の厚みは１．５ｍｍである。共振回路の安定した周波数を得るために、例えばリングサイズＳ＝２０ｍｍの場合、長さＬ＝３５０ｍｍのアンテナを５ターンに収める。

【0031】

いずれの場合も、切り込みは２液性エポキシ化合物でシールされる。

【0032】

提案された本体で形成されたいくつかのリングを試験した結果、スマートカードの操作性が確認され、重量および寸法を低減しながら、外部からの機械的影響に対してその構成部品を保護することができた。

【0033】

このようにして、本発明は特許請求された技術的成果を達成する。

【図1】

【図2】

【図3】

【国際調査報告】