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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-07-09
(54)【発明の名称】導電性ファスナ
(51)【国際特許分類】
F16C 33/08 20060101AFI20240702BHJP
F16C 33/20 20060101ALI20240702BHJP
F16C 17/04 20060101ALI20240702BHJP
F16C 11/04 20060101ALI20240702BHJP
F16C 11/10 20060101ALI20240702BHJP
【ＦＩ】
F16C33/08
F16C33/20 A
F16C17/04 Z
F16C11/04 E
F16C11/10 Z
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024500010
(86)(22)【出願日】2022-07-15
(85)【翻訳文提出日】2024-01-03
(86)【国際出願番号】 EP2022069920
(87)【国際公開番号】W WO2023001713
(87)【国際公開日】2023-01-26
(31)【優先権主張番号】63/203,375
(32)【優先日】2021-07-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】508298237
【氏名又は名称】サン－ゴバン パフォーマンス プラスチックス パンプス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
(74)【代理人】
【識別番号】110003281
【氏名又は名称】弁理士法人大塚国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ツレベク，ジリ
(72)【発明者】
【氏名】ジャーガー，ハンス ユーゲン
(72)【発明者】
【氏名】トビアス，ダニエル
(72)【発明者】
【氏名】ギーセン，セバスチャン
【テーマコード（参考）】
3J011
3J105
【Ｆターム（参考）】
3J011AA03
3J011BA09
3J011BA11
3J011DA01
3J011KA03
3J011LA04
3J011PA02
3J011QA03
3J011QA05
3J011SA03
3J011SA05
3J011SA06
3J011SB01
3J011SB02
3J011SB03
3J011SB04
3J011SB05
3J011SB12
3J011SB13
3J011SC01
3J011SC03
3J011SC12
3J011SC14
3J105AA15
3J105AB06
3J105AB31
3J105AC10
3J105BC26
3J105DA06
(57)【要約】
【解決手段】 プッシュオンファスナであって、主表面（１０６、１０７）と、周囲面を画定する半径方向縁部（１０３、１０５）と、を含む、導電性の環状プッシュオンファスナ本体（１０２）であって、中心軸（Ａ）を画定する開口（１８０）を形成する、プッシュオンファスナ本体（１０２）と、プッシュオンファスナ本体の主表面を覆う、非導電性摺動層（１１０４）と、を含み、主表面が、プッシュオンファスナと隣接構成要素との間に導電性を提供するように、内側構成要素又は外側構成要素に接触するように適合された、非導電性摺動層のない空隙領域（１１８）を含む、プッシュオンファスナ。
【選択図】図３Ａ
【選択図】図３Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
プッシュオンファスナであって、主表面と、周囲面を画定する半径方向縁部と、を含む、導電性の環状プッシュオンファスナ本体であって、中心軸を画定する開口を形成する、プッシュオンファスナ本体と、
前記プッシュオンファスナ本体の前記主表面を覆う、非導電性摺動層と、を含み、前記主表面が、前記プッシュオンファスナと隣接構成要素との間に導電性を提供するように、内側構成要素又は外側構成要素に接触するように適合された、非導電性摺動層のない空隙領域を含む、プッシュオンファスナ。
【請求項2】
アセンブリであって、外側構成要素と、
内側構成要素と、
内側構成要素と外側構成要素との間に配置された、プッシュオンファスナと、を備え、前記プッシュオンファスナが、
主表面と、周囲面を画定する半径方向縁部と、を含む、導電性の環状プッシュオンファスナ本体であって、中心軸を画定する開口を形成する、プッシュオンファスナ本体と、
前記プッシュオンファスナ本体の前記主表面を覆う、非導電性摺動層と、を含み、前記主表面が、前記プッシュオンファスナと前記内側構成要素又は前記外側構成要素のうちの少なくとも１つとの間に導電性を提供するように、前記内側構成要素又は前記外側構成要素に接触する、非導電性摺動層のない空隙領域を含む、アセンブリ。
【請求項3】
アセンブリであって、外側構成要素と、
内側構成要素と、
内側構成要素と外側構成要素との間に配置された、プッシュオンファスナと、を備え、前記プッシュオンファスナが、主表面と、周囲面を画定する半径方向縁部と、を含む、導電性の環状プッシュオンファスナ本体であって、中心軸を画定する開口を形成する、プッシュオンファスナ本体と、前記プッシュオンファスナ本体の前記主表面に結合された、非導電性摺動層と、を含み、前記プッシュオンファスナが、前記プッシュオンファスナが非導電性である、非設置構成と、前記プッシュオンファスナが導電性である、設置構成と、を有し、非導電性が、前記中心軸と略平行な軸方向に延びる線に沿って、前記プッシュオンファスナの前記主表面から前記プッシュオンファスナの第２の主表面まで測定される、１０Ω・ｍより大きい電気抵抗値を有するものとして定義される、アセンブリ。
【請求項4】
前記プッシュオンファスナ本体が、摺動層を含む第２の主表面を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載のプッシュオンファスナ又はアセンブリ。
【請求項5】
前記第２の主表面が、前記プッシュオンファスナと前記内側構成要素又は前記外側構成要素との間に導電性を提供するように、内側構成要素又は外側構成要素に接触するように適合された、非導電性摺動層のない空隙領域を含む、請求項４に記載のプッシュオンファスナ又はアセンブリ。
【請求項6】
前記プッシュオンファスナ本体の前記主表面が、前記中心軸に対して軸方向に突出し、かつ内側構成要素又は外側構成要素に接触するように適合された、少なくとも１つの突出部を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載のプッシュオンファスナ又はアセンブリ。
【請求項7】
前記少なくとも１つの突出部が、前記内側構成要素に向かって軸方向内向きに延在している、請求項６に記載のプッシュオンファスナ又はアセンブリ。
【請求項8】
前記少なくとも１つの突出部が、前記外側構成要素に向かって軸方向外向きに延在している、請求項６に記載のプッシュオンファスナ又はアセンブリ。
【請求項9】
前記少なくとも１つの突出部が、非導電性摺動層のない前記空隙領域を含む、請求項６～８のいずれか一項に記載のプッシュオンファスナ又はアセンブリ。
【請求項10】
前記少なくとも１つの突出部が、複数の突出部を含む、請求項６、～９のいずれか一項に記載のプッシュオンファスナ又はアセンブリ。
【請求項11】
前記少なくとも１つの突出部が、軸方向に延在する周方向波形であって、前記周方向波形に沿って頂点まで上昇し、頂点から下降する、周方向波形を含む、請求項６～１０のいずれか一項に記載のプッシュオンファスナ又はアセンブリ。
【請求項12】
前記少なくとも１つの突出部が、密封周方向波形及び接触周方向波形を含む、請求項１１に記載のプッシュオンファスナ又はアセンブリ。
【請求項13】
前記少なくとも１つの突出部が、前記軸方向に延在するディンプルであって、前記ディンプルに沿って頂点まで上昇し、頂点から下降する、ディンプルを含む、請求項６～１２のいずれか一項に記載のプッシュオンファスナ又はアセンブリ。
【請求項14】
前記プッシュオンファスナ本体が、金属を含む、請求項１～１３のいずれか一項に記載のプッシュオンファスナ又はアセンブリ。
【請求項15】
前記摺動層が、ポリケトン、ポリアラミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリアミドイミド、超高分子量ポリエチレン、熱可塑性フルオロポリマー、ポリアミド、ポリベンズイミダゾール、又はそれらの任意の組み合わせを含む、請求項１～１４のいずれか一項に記載のプッシュオンファスナ又はアセンブリ。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、概して、ファスナに関し、特に、導電経路を有するファスナに関する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0002】
一般的に、ファスナは、相対運動を所望の運動に制約し、かつ隣接部品間の摩擦を低減する。１つのタイプのファスナは、アセンブリ内の内側構成要素の外面と外側構成要素の穴の内面との間の間隙に位置し得る。例示的なアセンブリは、ドア、フード、テールゲート、及びエンジンコンパートメントヒンジ、シート、ステアリングコラム、フライホイール、ドライブシャフトアセンブリを含み得るか、又は他のアセンブリ、特に、自動車用途で使用されるアセンブリを含み得る。時には、そのようなアセンブリ内の（ヒンジ片などの）内側構成要素及び（隣接ヒンジ片などの）外側構成要素などの構成要素にわたる特定の電気特性を有する必要がある。したがって、アセンブリのより長い寿命を維持しながら、改善された電気特性を提供する、改善されたファスナの必要性が継続的に存在する。
【図面の簡単な説明】
【0003】
本開示は、添付の図面を参照することによって、より良く理解され、その多数の特徴及び利点が当業者に明らかにされ得る。
【0004】
【0005】
当業者は、図中の要素が簡略化及び明瞭化を目的として例解されており、必ずしも縮尺どおりに描画されていないことを理解されたい。例えば、図中の一部の要素の寸法は、本発明の実施形態の理解を向上させるのに役立つように、他の要素に対して誇張されている場合がある。異なる図面における同じ参照符号の使用は、同様の又は同一の部材を示す。
【発明を実施するための形態】
【0006】
図面と組み合わせた以下の説明は、本明細書に開示される教示の理解を補助するために提供される。以下の考察は、教示の特定の実施態様及び実施形態に焦点を当てている。この焦点は、教示を説明するのを助けるために提供されており、教示の範囲又は適用性に関する限定として解釈されるべきではない。しかしながら、本出願に開示される教示に基づいて他の実施形態を使用することができる。
【0007】
「備える、含む（comprises）」、「備える、含む（comprising）」、「含む（includes）」、「含む（including）」、「有する（has）」、「有する（having）」という用語、又はそれらの任意の他の変形は、非排他的包含を網羅することを意図している。例えば、特徴のリストを含む方法、物品、又は装置は、必ずしもそれらの特徴のみに限定されるものではないが、明示的に列挙されていない他の特徴、又はそのような方法、物品、若しくは装置に固有の他の特徴を含み得る。更に、矛盾する記載がない限り、「又は（or）」は、包含的なｏｒを指し、排他的なｏｒを指すのではない。例えば、条件Ａ又はＢは、以下のいずれか１つによって満たされる：Ａが真であり（又は存在し）、Ｂが偽である（又は存在しない）、Ａが偽であり（又は存在せず）、Ｂが真である（又は存在する）、及び、ＡとＢとの両方が真である（又は存在する）。
【0008】
また、「ａ」又は「ａｎ」の使用は、本明細書に記載の要素及び構成要素を説明するために用いられる。これは、単に便宜上、及び本発明の範囲の一般的な意味を与えるために行われる。この説明は、そうでないことを意味することが明らかでない限り、１つ、少なくとも１つ、又は単数形が複数形も含むものとして、又はその逆として理解されるべきである。例えば、単一の実施形態が本明細書に記載されている場合、単一の実施形態の代わりに２つ以上の実施形態を使用することができる。同様に、２つ以上の実施形態が本明細書に記載されている場合、単一の実施形態を２つ以上の実施形態に置き換えることができる。
【0009】
他に定義されない限り、本明細書で使用される全ての技術用語及び科学用語は、本発明が属する技術分野の当業者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有する。材料、方法、及び実施例は、例解的であるに過ぎず、限定的であることを意図しない。本明細書に記載されていない範囲で、特定の材料及び処理行為に関する多くの詳細は従来通りであり、プッシュオンファスナ及びプッシュオンファスナアセンブリの技術分野における教科書及び他の情報源に見出すことができる。
【0010】
本明細書に記載の実施形態は、概して、プッシュオンファスナ、並びにアセンブリ内でプッシュオンファスナを作製及び使用する方法を対象とする。特定の実施形態では、プッシュオンファスナは、低摩擦層のない空隙領域を有する主表面を含む、環状プッシュオンファスナ本体を有し得る。
【0011】
本発明の実施形態は、プッシュオンファスナであって、主表面と、周囲面を画定する半径方向縁部と、を含む、導電性の環状プッシュオンファスナ本体であって、中心軸を画定する開口を形成する、プッシュオンファスナ本体と、プッシュオンファスナ本体の主表面を覆う、非導電性摺動層と、を含む、プッシュオンファスナを含み得、主表面が、プッシュオンファスナと隣接構成要素との間に導電性を提供するように、内側構成要素又は外側構成要素に接触するように適合された、非導電性摺動層のない空隙領域を含む。
【0012】
本発明の実施形態は、アセンブリであって、外側構成要素と、内側構成要素と、内側構成要素と外側構成要素との間に配置された、プッシュオンファスナと、を含む、アセンブリを更に含み得、プッシュオンファスナが、主表面と、周囲面を画定する半径方向縁部と、を含む、導電性の環状プッシュオンファスナ本体であって、中心軸を画定する開口を形成する、プッシュオンファスナ本体と、プッシュオンファスナ本体の主表面を覆う、非導電性摺動層と、を含み、主表面が、プッシュオンファスナと内側構成要素又は外側構成要素のうちの少なくとも１つとの間に導電性を提供するように、内側構成要素又は外側構成要素に接触する、非導電性摺動層のない空隙領域を含む。
【0013】
本発明の実施形態は、アセンブリであって、外側構成要素と、内側構成要素と、内側構成要素と外側構成要素との間に配置された、プッシュオンファスナと、を含む、アセンブリを更に含み得、プッシュオンファスナが、主表面と、周囲面を画定する半径方向縁部と、を含む、導電性の環状プッシュオンファスナ本体であって、中心軸を画定する開口を形成する、プッシュオンファスナ本体と、プッシュオンファスナ本体の主表面に結合された、非導電性摺動層と、を含み、プッシュオンファスナが、プッシュオンファスナが非導電性である、非設置構成と、プッシュオンファスナが導電性である、設置構成と、を有し、非導電性が、中心軸と略平行な軸方向に延びる線に沿って、プッシュオンファスナの主表面からプッシュオンファスナの第２の主表面まで測定される、１０Ω・ｍより大きい電気抵抗値を有するものとして定義される。
【0014】
本発明の実施形態は、プッシュオンファスナを形成及び設置する方法であって、内側構成要素及び外側構成要素、並びに非導電性であるプッシュオンファスナを提供することであって、プッシュオンファスナが、主表面と、周囲面を画定する半径方向縁部と、を含む、導電性の環状プッシュオンファスナ本体であって、中心軸を画定する開口を形成する、プッシュオンファスナ本体と、主表面を覆う、非導電性摺動層と、を含み、主表面が、非導電性摺動層のない空隙領域を含む、提供することと、サブアセンブリを形成するために、内側構成要素及び外側構成要素の一方にプッシュオンファスナを接合することと、アセンブリを形成するために、内側構成要素及び外側構成要素の他方をサブアセンブリに接合することと、内側構成要素とプッシュオンファスナと外側構成要素との間に導電経路を形成することと、を含む、方法を更に含み得、導電性が、中心軸と略平行な軸方向に延びる線に沿って、プッシュオンファスナの主表面からプッシュオンファスナの第２の主表面まで測定される、１０Ω・ｍ未満の電気抵抗値を有するものとして定義される。
【0015】
本発明の実施形態は、プッシュオンファスナを形成する方法であって、導電性基板を含むブランクと、基板に結合された非導電性摺動層と、を提供することと、ブランクに複数の突出部を形成することと、ブランクをプッシュオンファスナに成形することであって、プッシュオンファスナが、主表面と、周囲面を画定する半径方向縁部と、を含む、導電性の環状プッシュオンファスナ本体と、プッシュオンファスナ本体の主表面に結合された、非導電性摺動層と、を含む、成形することと、主表面と隣接構成要素との間に導電性を提供するように、内側構成要素又は外側構成要素に接触するように適合された、非導電性摺動層のない空隙領域を形成するために、主表面から摺動層を除去することと、を含む、方法を更に含み得る。
【0016】
説明のために、図１は、上述の実施形態による、プッシュオンファスナを製造する方法を含む。形成プロセス１０は、基材を提供する、第１のステップ１２と、基材を低摩擦コーティングでコーティングして複合材料を形成する、第２のステップ１４と、複合材料をプッシュオンファスナに成形する、第３のステップ１６と、を含み得る。
【0017】
第１のステップ１２を参照すると、基材は基板であってもよい。一実施形態では、基板は、少なくとも部分的に金属を含み得る。特定の実施形態によれば、金属は、鉄、銅、チタン、スズ、アルミニウム、それらの合金を含んでもよく、又は別の種類の金属であってもよい。より具体的には、基板は、ステンレス鋼、炭素鋼、又はばね鋼などの鋼を少なくとも部分的に含み得る。例えば、基板は、３０１ステンレス鋼を少なくとも部分的に含み得る。３０１ステンレス鋼は、焼きなまし、１／４硬、１／２硬、３／４硬、又は完全硬であってもよい。更に、鋼は、クロム、ニッケル、又はそれらの組み合わせを含むステンレス鋼を含み得る。特定のステンレス鋼は、３０１ステンレス鋼である。基板は、織物メッシュ又はエキスパンドメタルグリッドを含んでもよい。あるいは、織物メッシュは、織物ポリマーメッシュであり得る。別の実施形態では、基板はメッシュ又はグリッドを含まなくてもよい。基板は、導電性材料を含んでもよい。
【0018】
いくつかの実施形態では、基板は、ばね鋼であってもよい。ばね鋼基板は、焼きなまし、１／４硬、１／２硬、３／４硬、又は完全硬であってもよい。ばね鋼基板は、６００ＭＰａ以上、例えば７００ＭＰａ以上、例えば７５０ＭＰａ以上、例えば８００ＭＰａ以上、例えば９００ＭＰａ以上、又は例えば１０００ＭＰａ以上の引張強度を有し得る。ばね鋼基板は、１５００ＭＰａ以下、又は例えば１２５０ＭＰａ以下の引張強度を有し得る。
【0019】
図２Ａは、上述の実施形態による、プッシュオンファスナを製造するための形成プロセス１０の第１のステップ１２及び第２のステップ１４に従って形成され得る、複合材料１０００の図を含む。説明のために、図２Ａは、第２のステップ１４後の、複合材料１０００の層ごとの構成を示す。いくつかの実施形態では、複合材料１０００は、基板１１１９（すなわち、第１のステップ１２で提供された基材）と、低摩擦層１１０４（すなわち、第２のステップ１４で塗布された低摩擦コーティング）と、を含んでもよい。図２Ａに示すように、低摩擦層１１０４は、基板１１１９の少なくとも一部分に結合され得る。特定の実施形態では、低摩擦層１１０４は、別の構成要素の別の表面との低摩擦界面を形成するように、基板１１１９の表面に結合され得る。低摩擦層１１０４は、別の構成要素の別の表面との低摩擦界面を形成するように、基板１１１９の半径方向内面に結合され得る。低摩擦層１１０４は、別の構成要素の別の表面との低摩擦界面を形成するように、基板１１１９の半径方向外面に結合され得る。
【0020】
いくつかの実施形態では、低摩擦層１１０４は、低摩擦材料を含み得る。低摩擦材料は、例えば、ポリケトン、ポリアラミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリアミドイミド、超高分子量ポリエチレン、フルオロポリマー、ポリアミド、ポリベンズイミダゾール、又はそれらの任意の組み合わせなどの、ポリマーを含んでもよい。一例では、低摩擦層１１０４は、ポリケトン、ポリアラミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンスルホン、フルオロポリマー、ポリベンズイミダゾール、それらの誘導体、又はそれらの組み合わせを含み得る。特定の例では、低摩擦／耐摩耗層は、ポリケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリアミドイミド、それらの誘導体、又はそれらの組み合わせなどの、ポリマーを含む。更なる例では、低摩擦／耐摩耗層は、ポリエーテルエーテルケトン（polyether ether ketone、ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトン、それらの誘導体、又はそれらの組み合わせなどの、ポリケトンを含む。更なる実施例では、低摩擦／耐摩耗層は、超高分子量ポリエチレンであってもよい。例示的なフルオロポリマーは、フッ素化エチレンプロピレン（fluorinated ethylene propylene、ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（polytetrafluoroethylene、ＰＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（polyvinylidene fluoride、ＰＶＤＦ）、パーフルオロアルコキシ（perfluoroalkoxy、ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン及びフッ化ビニリデン（tetrafluoroethylene，hexafluoropropylene，and vinylidene fluoride、ＴＨＶ）のターポリマー、ポリクロロトリフルオロエチレン（polychlorotrifluoroethylene、ＰＣＴＦＥ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ethylene tetrafluoroethylene copolymer、ＥＴＦＥ）、エチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー（ethylene chlorotrifluoroethylene copolymer、ＥＣＴＦＥ）、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート（polybutylene terephthalate、ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（polyethylene terephthalate、ＰＥＴ）、ポリイミド（polyimide、ＰＩ）、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレン（polyethylene、ＰＥ）、ポリスルホン、ポリアミド（polyamide、ＰＡ）、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド（polyphenylene sulfide、ＰＰＳ）、ポリウレタン、ポリエステル、液晶ポリマー（liquid crystal polymer、ＬＣＰ）、又はそれらの任意の組み合わせを含む。低摩擦層１１０４は、リチウム石鹸、黒鉛、窒化ホウ素、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、ポリテトラフルオロエチレン、窒化炭素、炭化タングステン、若しくはダイヤモンド状炭素、金属（アルミニウム、亜鉛、銅、マグネシウム、スズ、白金、チタン、タングステン、鉛、鉄、青銅、鋼、ばね鋼、ステンレス鋼など）、金属合金（列挙された金属を含む）、陽極酸化金属（列挙された金属を含む）、又はそれらの任意の組み合わせを含む固体ベースの材料を含んでもよい。特定の実施形態によれば、フルオロポリマーが使用されてもよい。本明細書で使用されるように、「低摩擦材料」は、鋼に対して測定される、０．５未満、例えば０．４未満、０．３未満、又は更に０．２未満の乾燥静止摩擦係数を有する材料であり得る。「高摩擦材料」は、鋼に対して測定される、０．６より大きい、例えば０．７より大きい、０．８より大きい、０．９より大きい、又は更に１．０より大きい乾燥静止摩擦係数を有する材料であり得る。低摩擦層１１０４は、非導電性摺動材料又は低導電性摺動材料であってもよく、例えば、非導電性又は低導電性である材料を含む。
【0021】
多数の実施形態では、低摩擦層１１０４は、ガラス繊維、炭素繊維、シリコン、ＰＥＥＫ、芳香族ポリエステル、炭素粒子、青銅、フルオロポリマー、熱可塑性充填剤、酸化アルミニウム、ポリアミドイミド（polyamidimide、ＰＡＩ）、ＰＰＳ、ポリフェニレンスルホン（polyphenylene sulfone、ＰＰＳＯ２）、ＬＣＰ、芳香族ポリエステル、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、黒鉛、グラフェン（grapheme）、膨張黒鉛、窒化ホウ素、タルク、フッ化カルシウム、又はそれらの任意の組み合わせを含む充填剤を更に含んでもよい。更に、充填剤は、アルミナ、シリカ、二酸化チタン、フッ化カルシウム、窒化ホウ素、マイカ、ウォラストナイト、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア、カーボンブラック、顔料、又はそれらの任意の組み合わせを含み得る。充填剤は、ビーズ、繊維、粉末、メッシュ、又はそれらの任意の組み合わせの形態であり得る。充填剤は、ビーズ、繊維、粉末、メッシュ、又はそれらの任意の組み合わせの形態であり得る。充填剤は、低摩擦層の総重量に基づいて、少なくとも１重量％、例えば少なくとも５重量％、又は更には１０重量％であってもよい。
【0022】
基板１１１９は、約１０ミクロン～約１５００ミクロン、例えば約５０ミクロン～約１０００ミクロン、例えば約１００ミクロン～約７５０ミクロン、例えば約３５０ミクロン～約６５０ミクロンの厚さＴｓを有し得る。いくつかの実施形態では、基板１１１９は、約７００～８００ミクロンの厚さＴｓを有してもよい。いくつかの実施形態では、基板１１１９は、約９５０～１０５０ミクロンの厚さＴｓを有してもよい。基板１１１９の厚さＴｓは、上記の最小値及び最大値のうちのいずれかの間の任意の値であってもよいことが更に理解されよう。基板１１１９の厚さは均一であってもよく、すなわち、基板１１１９の第１の場所における厚さは、それに沿った第２の場所における厚さに等しくなり得る。基板１１１９の厚さは不均一であってもよく、すなわち、基板１１１９の第１の場所における厚さは、それに沿った第２の場所における厚さと異なり得る。
【0023】
一実施形態では、低摩擦層１１０４は、約１ミクロン～約５００ミクロン、例えば約１０ミクロン～約３５０ミクロン、例えば約３０ミクロン～約３００ミクロン、例えば約４０ミクロン～約２５０ミクロンの厚さＴＳＬを有し得る。いくつかの実施形態では、低摩擦層１１０４は、約５０～３００ミクロンの厚さＴＳＬを有してもよい。低摩擦層１１０４の厚さＴＳＬは、上記の最小値及び最大値のうちのいずれかの間の任意の値であってもよいことが更に理解されよう。低摩擦層１１０４の厚さは均一であってもよく、すなわち、低摩擦層１１０４の第１の場所における厚さは、それに沿った第２の場所における厚さに等しくなり得る。低摩擦層１１０４の厚さは不均一であってもよく、すなわち、低摩擦層１１０４の第１の場所における厚さは、それに沿った第２の場所における厚さと異なり得る。異なる低摩擦層１１０４は異なる厚さを有してもよいことを理解されたい。低摩擦層１１０４は、図示される基板１１９の一方の主表面の上にあってもよく、又は両方の主表面の上にあってもよい。基板１１１９は、低摩擦層１０４によって少なくとも部分的に封入されてもよい。すなわち、低摩擦層１１０４は、基板１１９の少なくとも一部分を覆ってもよい。基板１１１９の軸方向表面は、低摩擦層１１０４から露出されてもよい。
【0024】
図２Ｂは、上述の実施形態による、プッシュオンファスナを製造するための形成プロセス１０の第１のステップ１２及び第２のステップ１４に従って形成され得る、複合材料の代替的な実施形態の図を含む。説明のために、図２Ｂは、第２のステップ１４後の、複合材料１００２の層ごとの構成を示す。この特定の実施形態によれば、複合材料１００２は、この複合材料１００２が、低摩擦層１１０４を基板１１１９（すなわち、第１のステップ１２で提供された基材）及び低摩擦層１１０４（すなわち、第２のステップ１４で塗布された低摩擦コーティング）に結合し得る少なくとも１つの接着層１１２１も含み得ることを除いて、図２Ａの複合材料１０００と同様であってもよい。別の代替実施形態では、基板１１１９は、固体構成要素、織物メッシュ又はエキスパンドメタルグリッドとして、低摩擦層１１０４と基板１１１９との間に含まれる少なくとも１つの接着層１１２１の間に埋め込まれてもよい。
【0025】
接着層１１２１は、限定するものではないが、フルオロポリマー、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル／ポリアミドコポリマー、エチレン酢酸ビニル、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ＥＴＦＥコポリマー、ペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、又はそれらの任意の組み合わせを含む、ファスナ技術に一般的な任意の既知の接着材料を含んでもよい。加えて、接着剤は、－Ｃ＝Ｏ、－Ｃ－Ｏ－Ｒ、－ＣＯＨ、－ＣＯＯＨ、－ＣＯＯＲ、－ＣＦ２＝ＣＦ－ＯＲ、又はそれらの任意の組み合わせから選択される少なくとも１つの官能基を含み得、式中、Ｒは、１～２０個の炭素原子を含有する環状又は直鎖状有機基である。加えて、接着剤はコポリマーを含み得る。一実施形態では、ホットメルト接着剤は、２５０℃以下、例えば２２０℃以下の溶融温度を有し得る。別の実施形態では、接着剤は、２００℃超、例えば２２０℃超で分解し得る。更なる実施形態では、ホットメルト接着剤の溶融温度は、２５０℃超、又は更には３００℃超であり得る。層１１２１は、約１～５０ミクロン、例えば約７～１５ミクロンの厚さを有し得る。一実施形態では、ホットメルト接着剤は、２５０℃以下、例えば２２０℃以下の溶融温度を有し得る。別の実施形態では、接着剤は、２００℃超、例えば２２０℃超で分解し得る。更なる実施形態では、ホットメルト接着剤の溶融温度は、２５０℃超、又は更には３００℃超であり得る。
【0026】
接着層１１２１は、約１ミクロン～約８０ミクロン、例えば約１０ミクロン～約５０ミクロン、例えば約２０ミクロン～約４０ミクロンの厚さＴＡＬを有し得る。いくつかの実施形態では、接着層１１２１は、約３～２０ミクロンの厚さＴＡＬを有してもよい。いくつかの実施形態では、接着層１１２１は、約１０～６０ミクロンの厚さＴＡＬを有してもよい。接着層１１２１の厚さＴＡＬは、上記の最小値及び最大値のうちのいずれかの間の任意の値であってもよいことが更に理解されよう。接着層１１２１の厚さは均一であってもよく、すなわち、接着層１１２１の第１の場所における厚さは、それに沿った第２の場所における厚さに等しくなり得る。接着層１１２１の厚さは不均一であってもよく、すなわち、接着層１１２１の第１の場所における厚さは、それに沿った第２の場所における厚さと異なり得る。
【0027】
図２Ｃは、上述の実施形態による、プッシュオンファスナを製造するための形成プロセス１０の第１のステップ１２及び第２のステップ１４に従って形成され得る、複合材料の代替的な実施形態の図を含む。説明のために、図２Ｃは、第２のステップ１４後の、複合材料１００３の層ごとの構成を示す。この特定の実施形態によれば、複合材料１００３は、この複合材料１００３がまた、少なくとも１つの腐食防止層１７０４、１７０５及び１７０８と、基板１１１９（すなわち、第１のステップ１２で提供された基材）及び低摩擦層１１０４（すなわち、第２のステップ１４で塗布された低摩擦コーティング）に結合し得る、接着促進剤層１１２７及びエポキシ層１１２９を含み得る耐食性コーティング１１２４と、を含み得ることを除いて、図２Ｂの複合材料１００２と同様であってもよい。
【0028】
基板１１１９は、処理前に複合材料１００３の腐食を防止するために、腐食防止層１７０４及び１７０５でコーティングされてもよい。加えて、層１７０４の上に腐食防止層１７０８が適用され得る。層１７０４、１７０５、及び１７０８のそれぞれは、約１～５０ミクロン、例えば約７～１５ミクロンの厚さを有し得る。層１７０４及び１７０５は、亜鉛、鉄、マンガン、若しくはそれらの任意の組み合わせのリン酸塩、又はナノセラミック層を含み得る。更に、層１７０４及び１７０５は、機能性シラン、ナノスケールシラン系プライマー、加水分解シラン、オルガノシラン接着促進剤、溶媒／水系シランプライマー、塩素化ポリオレフィン、不動態化表面、市販の亜鉛（機械的／ガルバニック）若しくは亜鉛ニッケルコーティング、又はそれらの任意の組み合わせを含み得る。層１７０８は、官能性シラン、ナノスケールシラン系プライマー、加水分解シラン、オルガノシラン接着促進剤、溶媒／水系シランプライマーを含み得る。腐食防止層１７０４、１７０６、及び１７０８は、処理中に除去又は保持され得る。
【0029】
複合材料１００３は、耐食性コーティング１１２５を更に含んでもよい。耐食性コーティング１１２５は、約１～５０ミクロン、例えば約５～２０ミクロン、及び例えば約７～１５ミクロンの厚さを有し得る。耐食性コーティング１１２５は、接着促進剤層１１２７及びエポキシ層１１２９を含み得る。接着促進剤層１１２７は、亜鉛、鉄、マンガン、スズ、若しくはそれらの任意の組み合わせのリン酸塩、又はナノセラミック層を含み得る。接着促進剤層１１２７は、機能性シラン、ナノスケールシラン系層、加水分解シラン、オルガノシラン接着促進剤、溶媒／水系シランプライマー、塩素化ポリオレフィン、不動態化表面、市販の亜鉛（機械的／ガルバニック）若しくは亜鉛ニッケルコーティング、又はそれらの任意の組み合わせを含み得る。エポキシ層１１２９は、熱硬化エポキシ、ＵＶ硬化エポキシ、ＩＲ硬化エポキシ、電子ビーム硬化エポキシ、放射線硬化エポキシ、又は空気硬化エポキシであり得る。更に、エポキシ層１１２９は、ポリグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、オキシラン、オキサシクロプロパン、エチレンオキシド、１，２－エポキシプロパン、２－メチルオキシラン、９，１０－エポキシ－９，１０－ジヒドロアントラセン、又はそれらの任意の組み合わせを含み得る。エポキシ層１１２９は硬化剤を更に含み得る。硬化剤としては、アミン、酸無水物、フェノールノボラック硬化剤、例えばフェノールノボラックポリ［Ｎ－（４－ヒドロキシフェニル）マレイミド］（ＰＨＰＭＩ）、レゾールフェノールホルムアルデヒド、脂肪族アミン化合物、ポリカルボン酸無水物、ポリアクリレート、イソシアネート、カプセル化ポリイソシアネート、三フッ化ホウ素アミン錯体、クロム系硬化剤、ポリアミド、又はそれらの任意の組み合わせが挙げられ得る。一般に、酸無水物は、式Ｒ－Ｃ＝Ｏ－Ｏ－Ｃ＝Ｏ－Ｒ’（式中、Ｒは、上記のようなＣＸＨＹＸＺＡＵであり得る）に従うことができる。アミンとしては、モノエチルアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどの脂肪族アミン、脂環式アミン、環状脂肪族アミン、シクロ脂肪族アミンなどの芳香族アミン、アミドアミン、ポリアミド、ジシアンジアミド、イミダゾール誘導体など、又はそれらの任意の組み合わせが挙げられ得る。
【0030】
一実施形態では、図１のステップ１４の下で、上述のような複合材料１０００、１００２、１００３上の層のいずれも、それぞれロール内に配置され、そこから剥離されて、圧力下で、高温で（熱間又は冷間プレス又は圧延）、接着剤によって、又はそれらの任意の組み合わせによって一緒に接合され得る。上述のような複合材料１０００の層のいずれかは、少なくとも部分的に互いに重なり合うように一緒に積層されてもよい。上述のように、複合材料１０００、１００２、１００３上の層のいずれも、例えば、物理的若しくは蒸着、噴霧、めっき、粉末コーティングなどのコーティング技術を使用して、又は他の化学的若しくは電気化学的技術を通して、一緒に塗布されてもよい。特定の実施形態では、低摩擦層１１０４は、例えば押出コーティングを含むロールツーロールコーティングプロセスによって塗布されてもよい。低摩擦層１１０４は、溶融状態又は半溶融状態に加熱され、スロットダイを通して基板１１１９の主表面上に押し出されてもよい。別の実施形態では、低摩擦層１１０４は、鋳造又は成形されてもよい。
【0031】
一実施形態では、低摩擦層１１０４又は任意の層が、溶融接着層１１２１を使用して基板１１１９に接着されて、積層体を形成し得る。一実施形態では、材料又は複合材料１０００、１００２、１００３上の介在層又は突出層のいずれも、積層体を形成してもよい。積層体は、ファスナに成形され得るストリップ又はブランクに切断され得る。積層体の切断は、スタンプ、プレス、パンチ、鋸の使用を含んでもよく、又は異なる方法で機械加工されてもよい。積層体を切断することにより、基板１１１９の露出部分を含む切断縁部が作製され得る。
【0032】
他の実施形態では、図１のステップ１４の下で、上述のように、複合材料１０００、１００２、１００３上の層のいずれも、例えば、物理的若しくは蒸着、噴霧、めっき、粉末コーティングなどのコーティング技術によって、又は他の化学的若しくは電気化学的技術を通して塗布されてもよい。特定の実施形態では、低摩擦層１１０４は、例えば押出コーティングを含むロールツーロールコーティングプロセスによって塗布されてもよい。低摩擦層１１０４は、溶融状態又は半溶融状態に加熱され、スロットダイを通して基板１１１９の主表面上に押し出されてもよい。別の実施形態では、低摩擦層１１０４は、鋳造又は成形されてもよい。
【0033】
ここで、図１に示すような形成プロセス１０の第３のステップ１６を参照すると、特定の実施形態によれば、複合材料１０００、１００２、１００３をプッシュオンファスナに成形することは、切断作業を含み得る。一実施形態では、切断作業は、スタンプ、プレス、パンチ、鋸、深絞りの使用を含んでもよく、又は異なる方法で機械加工されてもよい。いくつかの実施形態では、切断作業は、プッシュオンファスナ上に周囲面を形成し得る。切断作業は、第１の主表面から開始され、第１の主表面の反対側の第２の主表面に向かう切断方向を画定して、周囲面又は縁部を形成することができる。あるいは、切断作業は、第２の主表面から開始されて第１の主表面に向かう切断方向を画定して、周囲面又は縁部を形成することができる。
【0034】
プッシュオンファスナを整形した後、プッシュオンファスナは、成形及び整形プロセスで使用された任意の潤滑剤及び油を除去するために洗浄されてもよい。加えて、洗浄することで、基板の露出面にコーティングの塗布の準備をし得る。洗浄は、溶媒を用いた化学的洗浄及び／又は超音波洗浄などの機械的洗浄を含んでもよい。
【0035】
ここで、本明細書に記載の実施形態に従って形成されたプッシュオンファスナについては、説明のために、図３Ａは、上述の実施形態による、プッシュオンファスナを製造するための上述の形成プロセスを使用して説明するような材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３のブランクから形成されたプッシュオンファスナ１００の上面図を含む。説明のために、図３Ｂは、上述の実施形態による、プッシュオンファスナを製造するための上述の形成プロセスを使用して説明するような材料又は複合材料１０００、１００１、１００２、１００３のブランクから形成されたプッシュオンファスナ１００であって、中心軸Ａの周りに配向されたプッシュオンファスナ本体１０２を含み得る、プッシュオンファスナ１００の側面図を示す。プッシュオンファスナ本体１０２は、上述のようなブランクから形成されてもよく、中心軸Ａの周りにリング状（略環状）形状に湾曲されて開口１８０を形成し得る基板１１１９（例えば、ばね鋼）を含んでもよい。プッシュオンファスナ本体１０２は、上述のように、複合材料１０００、１００１、１００２、１００３のブランクから摺動層１１０４として形成されるように、環状基部１０４の形状に適合する摺動層１１０４を更に含むことができる。プッシュオンファスナ本体１０２は、環状基部１０４を更に含むことができる。環状基部１０４の両端は、合わなくてもよく（例えば、分割リングとして形成されてもよい）、それによって、環状基部１０４の円周に隣接して軸方向間隙を残す。他の実施形態では、環状基部１０４は、両端が互いに重なり合うように湾曲していてもよい。更に別の実施形態では、環状基部１０４は、連続した切れ目のないリングであってもよい。プッシュオンファスナ本体１０２は、内側半径方向縁部１０３及び外側半径方向縁部１０５を含み得る。内側半径方向縁部又は外側半径方向縁部は、プッシュオンファスナ１００の周囲面を画定することができる。内側半径方向縁部１０３は、プッシュオンファスナ１００の開口１８０を少なくとも部分的に画定することができる。いくつかの実施形態では、プッシュオンファスナ１００は、環状基部１０４の内側半径方向縁部１０３又は外側半径方向縁部１０５のうちの少なくとも１つに沿って配置された、少なくとも１つの半径方向テーパ１１０を更に含み得る。
【0036】
いくつかの実施形態では、図３Ａに示すように、プッシュオンファスナ１００は、全外半径ＯＲＷを有し得る。本明細書に記載の実施形態の目的のために、プッシュオンファスナ１００の外半径ＯＲＷは、中心軸Ａから外側半径方向縁部１０５までの距離である。特定の実施形態によれば、プッシュオンファスナ１００の外半径ＯＲＷは、少なくとも約１ｍｍ、例えば、少なくとも約１０ｍｍ又は少なくとも約２０ｍｍ又は少なくとも約３０ｍｍ又は少なくとも約４０ｍｍ又は更には少なくとも５０ｍｍであってもよい。更に他の実施形態によれば、プッシュオンファスナ１００の外半径ＯＲＷは、約１００ｍｍ以下、例えば、約５０ｍｍ以下、又は更には約２５ｍｍ以下であってもよい。プッシュオンファスナ１００の外半径ＯＲＷは、上記の最小値及び最大値のいずれかの間の範囲内であってもよいことが理解されよう。プッシュオンファスナ１００の外半径ＯＲＷは、上記の最小値及び最大値のうちのいずれかの間の任意の値であり得ることが更に理解されるであろう。例えば、プッシュオンファスナ１００の外半径ＯＲＷは、７．５ｍｍであってもよい。
【0037】
いくつかの実施形態では、図３Ａに示すように、プッシュオンファスナ１００は、全内半径ＩＲＷを有し得る。本明細書に記載の実施形態の目的のために、プッシュオンファスナ１００の内半径ＩＲＷは、中心軸Ａから内側半径方向縁部１０３までの距離である。特定の実施形態によれば、プッシュオンファスナ１００の内半径ＩＲＷは、少なくとも約１ｍｍ、例えば、少なくとも約１０ｍｍ又は少なくとも約２０ｍｍ又は少なくとも約３０ｍｍ又は少なくとも約４０ｍｍ又は更には少なくとも５０ｍｍであってもよい。更に他の実施形態によれば、プッシュオンファスナ１００の内半径ＩＲＷは、約１００ｍｍ以下、例えば、約５０ｍｍ以下、又は更には約２５ｍｍ以下であってもよい。プッシュオンファスナ１００の内半径ＩＲＷは、上記の最小値及び最大値のいずれかの間の範囲内であってもよいことが理解されよう。プッシュオンファスナ１００の内半径ＩＲＷは、上記の最小値及び最大値のうちのいずれかの間の任意の値であり得ることが更に理解されるであろう。例えば、プッシュオンファスナ１００の内半径ＩＲＷは４ｍｍであってもよい。内半径ＩＲＷは、開口１８０の半径と一致してもよい。
【0038】
説明のために、図３Ｂは、本明細書に記載の実施形態による、図３Ａに示すようなプッシュオンファスナ１００の断面図を含む。図３Ｂに示すように、環状基部１０４は、第１の軸方向表面１０６と、中心軸Ａの下方に配向され、かつ軸方向高さＴＡＢだけ離間された、第１の軸方向表面１０６の反対側の第２の軸方向表面１０７と、を含み得る。第１の軸方向表面１０６又は第２の軸方向表面１０７のうちの少なくとも１つは、プッシュオンファスナ１００の主表面を形成し得る。第１の軸方向表面１０６は、上述のように、複合材料１０００、１００１、１００２、１００３から形成されるような、基板１１１９を有する環状基部１０４の形状に適合する摺動層１１０４を有してもよい。代替的に又は追加的に、第２の軸方向表面１０７は、上述のように、複合材料１０００、１００１、１００２、１００３から形成されるような、環状基部１０４の形状に適合する摺動層１１０４を有してもよい。他の実施形態では、摺動層１１０４は、環状基部１０４の両面上に積層されてもよい。環状基部１０４は、中心軸Ａに垂直な平面で見ると、多角形、楕円形、円形、半円形、又は略円形の断面を有してもよい。
【0039】
いくつかの実施形態では、プッシュオンファスナ１００は、特定の軸方向高さＴＷを有してもよい。本明細書に記載の実施形態の目的のために、かつ図３Ｂに示すように、プッシュオンファスナ１００の軸方向高さＴＷは、第１の軸方向表面１０６から第２の軸方向表面１０７までの距離である。特定の実施形態によれば、プッシュオンファスナ１００の軸方向高さＴＷは、少なくとも約０．０１ｍｍ、例えば、少なくとも約０．１ｍｍ又は少なくとも約０．２ｍｍ又は少なくとも約０．３ｍｍ又は少なくとも約０．４ｍｍ又は更には少なくとも０．５ｍｍであってもよい。更に他の実施形態によれば、プッシュオンファスナ１００の軸方向高さＴＷは、約１０ｍｍ以下、例えば、約５ｍｍ以下、又は更には約１ｍｍ以下であってもよい。プッシュオンファスナ１００の軸方向高さＴＷは、上記の最小値及び最大値のいずれかの間の範囲内であってもよいことが理解されよう。プッシュオンファスナ１００の軸方向高さＴＷは、上記の最小値及び最大値のうちのいずれかの間の任意の値であり得ることが更に理解されるであろう。例えば、プッシュオンファスナ１００の軸方向高さＴＷは、１．３ｍｍであってもよい。
【0040】
図３Ａに戻って参照すると、プッシュオンファスナ１００は、少なくとも１つの半径方向テーパ１１０を含み得る。いくつかの実施形態では、半径方向テーパ１１０は、プッシュオンファスナ１００の全周にわたって延びてもよい。更に他の実施形態によれば、少なくとも１つの半径方向テーパ１１０は、環状基部１０４から半径方向内向きに突出することができる。更に他の実施形態によれば、少なくとも１つの半径方向テーパ１１０は、環状基部１０４から半径方向外向きに突出することができる。
【0041】
一実施形態では、図３Ｂに示すように、少なくとも１つの半径方向テーパ１１０は、少なくとも１つの半径方向テーパ１１０を環状基部１０４に接続する、ブリッジ部分１３５を含み得る。特定の実施形態では、ブリッジ部分１３５は、中心軸Ａに対して傾斜することができる。上述したように、かつここで図３Ｂに示すように、ブリッジ部分１３５は、環状基部１０４に平行で、かつ中心軸Ａに垂直な平面に対して、角度αを形成することができる。非限定的な実施形態として、無負荷状態におけるブリッジ部分１３５と環状基部１０４との間の角度αは、少なくとも０．１°、例えば少なくとも２°、少なくとも４°、少なくとも５°、又は更には少なくとも１０°であり得る。別の実施形態では、角度αは、４５°以下、例えば４０°以下、３５°以下、３０°以下、２５°以下、又は更には２０°以下であり得る。更に別の実施形態では、角度αは３０°以上であり得る。角度αは、上記の最小値及び最大値のうちのいずれかの間の範囲内であってもよいことが理解されよう。角度αは、上記の最小値及び最大値のうちのいずれかの間の任意の値であってもよいことが更に理解されよう。例えば、角度αは４３°であってもよい。
【0042】
いくつかの実施形態では、半径方向テーパ１１０の角度αは全て均一であり得る。別の実施形態では、少なくとも１つの半径方向テーパ１１０の角度αは異なってもよい。特定の実施形態では、各角度αは、６０°以上、例えば９０°以上、１２０°以上、又は更には１５０°以上であり得る。更なる実施形態では、各角度αは、１８０°未満、例えば１７０°以下、１６０°以下、１５０°以下、１４０°以下、１３０°以下、１２０°以下、又は更には１１０°以下であり得る。特定の実施形態では、角度αは全て、略平行な方向に延在している直線に沿って存在することができる。本明細書で使用されるように、「略平行な方向」は、４°以下、３°以下、又は更には２°以下などの、２つの線の測定された方向の間の５°以下の偏差を指す。より特定の実施形態では、角度αは全て、平行に延在している線に沿って存在することができる。本明細書で使用されるように、「平行に延在する」は、２つの線の測定された方向の間の０．５°以下の偏差を指す。
【0043】
説明のために、図４は、上記及び本明細書に記載の実施形態による、アセンブリ４５０内のプッシュオンファスナ１００の上面斜視図を含む。図４の間の対応する構成要素（すなわち、同じ参照番号を有する構成要素）は、本明細書で開示される他の図のいずれかを参照して説明される特性又は特徴のいずれかを有するものとして説明され得ることが理解されよう。いくつかの実施形態では、プッシュオンファスナ１００は、アセンブリ４００内の（軸受、ハウジング、側部材、又は他の構造部材などの）内側構成要素４５２に隣接するか、又は接触して配置され得る。いくつかの実施形態では、内側構成要素４５２は、以下でより詳細に論じられるように、ヒンジアセンブリの内側ブラケットであってもよい。アセンブリ４００はまた、内側構成要素４５２に取り付けられた（軸受、ハウジング、側部材、又は他の構造部材などの）外側構成要素４５４を含んでもよい。いくつかの実施形態では、外側構成要素４５４は、以下でより詳細に論じられるように、ヒンジアセンブリの外側ブラケットであってもよい。一実施形態では、外側構成要素４５４は、内側構成要素４５２に対して回転するように適合され得る。別の実施形態では、内側構成要素４５２は、外側構成要素４５４に対して回転するように適合され得る。プッシュオンファスナ１００は、アセンブリ４５０内の内側構成要素４５２に隣接するか、又は接触して配置され得る。いくつかの実施形態では、プッシュオンファスナ１００は、アセンブリ４００内の内側構成要素４５２上に設置されてもよい。プッシュオンファスナ１００は、アセンブリ４５０内の外側構成要素４５４に隣接するか、又は接触して配置され得る。いくつかの実施形態では、プッシュオンファスナ１００は、アセンブリ４５０内の外側構成要素４５４上に設置されてもよい。
【0044】
説明のために、図５Ａは、上記及び本明細書に記載の実施形態による、プッシュオンファスナ１００の上面図を含む。説明のために、図５Ｂは、上記及び本明細書に記載の実施形態による、アセンブリ１００内のプッシュオンファスナ１００の側面図を含む。説明のために、図５Ｃは、上記及び本明細書に記載の実施形態による、アセンブリ５５０内のプッシュオンファスナ１００の側面図を含む。図５Ａ～図５Ｃの間の対応する構成要素（すなわち、同じ参照番号を有する構成要素）は、本明細書で開示される他の図のいずれかを参照して説明される特性又は特徴のいずれかを有するものとして説明され得ることが理解されよう。図５Ａ～図５Ｃに示すように、プッシュオンファスナ１００は、中心軸Ａに対してプッシュオンファスナ本体１０２から軸方向に突出する、少なくとも１つの突出部１０８を有してもよい。少なくとも１つの突出部１０８は、中心軸Ａに対してプッシュオンファスナ本体１０２から軸方向内向きに突出してもよい。少なくとも１つの突出部１０８は、中心軸Ａに対してプッシュオンファスナ本体１０２から軸方向外向きに突出してもよい。突出部は、以下でより詳細に論じられるように、環状基部１０４の円周の周りで連続的であってもよいか（例えば、波形）、又は環状基部１０４の円周の周りで不連続であってもよい（例えば、ディンプル）。プッシュオンファスナ１００は、プッシュオンファスナ１００の第１の軸方向表面１０６及び／又は第２の軸方向表面１０８から半径方向内向き又は外向きに延在している、複数の突出部１０８を含み得る。突出部１０８は、嵌合構成要素に接触するように適合され得る。例えば、図５Ａは、軸方向に延在する周方向波形の形態で半径方向外向きに延在する、突出部１０８を示す。
【0045】
突出部１０８は、スタンピング（例えば、適切な形状の金型、回転波成形などを使用してプレスされる）を介して、又は別の方法を介して、複合材料１０００、１００１、１００２、１００３から形成され得る。突出部１０８の上又は下のプッシュオンファスナ１００の少なくとも１つの軸方向端部１０３、１０５において、複合材料からなる周方向に延びる平縁１０９があってもよい。各突出部１０８はまた、以下で更に詳細に論じられるように、縁１０９と隣接して形成され得、隣接する突出部１０８の第１の対の間で周方向、半径方向、又は軸方向に離間され得る、未成形セクション１１０によって、その隣接する突出部１０８から離間され得る。突出部１０８は、軸方向に長い隆起部（すなわち、周方向波形）であってもよい。一実施形態では、突出部は、丸みを帯びていてもよいし、直線状であってもよい。一実施形態では、突出部１０８のうちの少なくとも２つは、互いに比較して、同じ幾何学的形状又はサイズを有してもよい。更なる実施形態では、突出部１０８の全てが、互いに比較して、同じ幾何学的形状又はサイズを有してもよい。別の実施形態では、突出部１０８のうちの少なくとも１つは、互いに比較して、異なる幾何学的形状又はサイズを有してもよい。更なる実施形態では、突出部１０８の全てが、互いに比較して、異なる幾何学的形状又はサイズを有してもよい。
【0046】
図５Ａ～図５Ｃに示すように、突出部１０８のうちの少なくとも１つは、一対の基部１１５ａ、１１５ｂの間で画定された周方向幅ＷＰ、及び半径方向高さＨＰ、並びに半径方向に延在する周方向ハンプ１１３を有することができ、ハンプ１１３は、周方向幅ＷＰ内で頂点１１７まで上昇し、そこから下降する。少なくとも１つの突出部１０８の頂点１１７は、丸みを帯びていてもよいし、正方形であってもよい。周方向幅ＷＰは、上述のプッシュオンファスナ１００の全内半径ＩＲＷ及び全外半径ＯＲＷ内の任意の値であってもよい。半径方向高さＨＰは、上述のプッシュオンファスナ１００の半径方向高さＴＷ内の任意の値であってもよい。
【0047】
動作中、プッシュオンファスナ１００は、図５Ｂ～図５Ｃに示すように、アセンブリ５５０内の対向する構成要素に隣接して位置し得る。動作中、プッシュオンファスナ１００は、２つの対向する（嵌合する）構成要素の間の軸方向間隙５１６に位置し得る。例えば、プッシュオンファスナ１００は、上述のように、内側構成要素５５２と外側構成要素５５４との間の環状空間内に位置し得る。突出部１０８は、内側構成要素と外側構成要素との間で圧縮され得る。いくつかの実施形態では、各突出部１０８は、ばねとして作用してもよく、構成要素間のクリアランスが０の状態で構成要素が互いに一致するように変形する。換言すれば、内側構成要素は、プッシュオンファスナ１００の内面１０６に接触し、外側構成要素は、プッシュオンファスナ１００の外面１０７に接触する。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの突出部１０８は、３０ｋＮ／ｍｍ以下、例えば２５ｋＮ／ｍｍ以下、例えば１５ｋＮ／ｍｍ以下、又は例えば１０ｋＮ／ｍｍ以下のばね定数を有してもよい。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの突出部１０８は、少なくとも１０Ｎ／ｍｍ、例えば少なくとも１００Ｎ／ｍｍ、又は例えば少なくとも５００Ｎ／ｍｍのばね定数を有してもよい。ばね定数は、以下で更に説明するように、突出部１０８のサイズ、プッシュオンファスナ１００の厚さ、及びプッシュオンファスナ１００の他の寸法に応じて変化してもよい。更に、アセンブリは、シャフト５５６と、任意選択的に、内側構成要素５５２と外側構成要素５５４との間に位置する軸受５５８と、を含むことができる。シャフト５５６は、アセンブリ５５０を一緒に固定し得、プッシュオンファスナ１００の開口１８０内に配置され得る。軸受５５８は、アセンブリ５５０内での運動のための使いやすさを提供し得る。図５Ｂでは、プッシュオンファスナ１００の内側半径方向縁部１０３は、いくつかの実施形態によれば、シャフト５５６に接触するか、又は近接していてもよい。図５Ｃでは、プッシュオンファスナ１００の内側半径方向縁部１０３は、いくつかの実施形態によれば、軸受５５８に接触するか、又は近接していてもよい。
【0048】
図６Ａ～図６Ｄは、図５Ｂの例示的な線３－３に沿った、プッシュオンファスナの層構造の実施形態の拡大断面端面図を含み、様々な構成のプッシュオンファスナを示す。図６Ａ～図６Ｄは、図３Ａ～図３Ｂに示され、かつそのように分類されたものと同様の特徴を含む。これらの要素の説明については、図３Ａ～図３Ｂの先の説明を参照されたい。いくつかの実施形態では、例示的な図６Ａに示すように、プッシュオンファスナ１００、２００は、摺動層１１０４を有し得る突出部１０８を含むことができる。これは非設置構成と呼ばれ得る。いくつかの実施形態では、例示的な図６Ｂに示すように、プッシュオンファスナ１００は、摺動層１０４のない少なくとも１つの空隙領域１１８を含む突出部１０８を含むことができる。空隙領域１１８は、プッシュオンファスナ１００と、内側構成要素又は外側構成要素のうちの少なくとも１つとの間の接触点に位置することができ、これにより、プッシュオンファスナ１００が導電性となり、アセンブリ内に配置されたときに、ファスナと隣接構成要素（例えば、内側構成要素又は外側構成要素）との間に導電性を提供することが可能になる。一般に、内側構成要素及び外側構成要素は、導電性であってもよい。これは、プッシュオンファスナ１００と、内側構成要素又は外側構成要素のうちの少なくとも１つとの間の導電性を可能にし得、設置構成と呼ばれ得る。空隙領域１１８は、突出部１０８の頂点１１７におけるか又はその近くに位置し得る。例えば、図６Ｂ又は図６Ｃに示すように、摺動層１１０４の一部は、内側構成要素及び外側構成要素のうちの１つによって、設置前に除去されてもよく、又は設置中に削り取られてもよい。これらの材料の除去を容易にするための幾何形状は、プッシュオンファスナ１００及び突出部１０８の直径、並びに内側構成要素及び外側構成要素及び用途に対する軸方向間隙のパラメータを構成することを含んでもよい。例えば、突出部１０８の外径は、外側構成要素の内径よりもわずかに大きくてもよい。同様に、突出部１０８の内径は、内側構成要素の外径よりもわずかに小さくてもよい。プッシュオンファスナ１００は、内側構成要素と外側構成要素との間に設置する前に、他の方法で空隙領域１１８を形成するために低摩擦層１１０４が除去され得ることが企図され得る。空隙領域１１８は、プッシュオンファスナ１００の表面上の任意の場所に位置し得ることもまた、本明細書で企図される。
【0049】
いくつかの実施形態では、例示的な図６Ｄに示すように、プッシュオンファスナ１００は、図６Ａと同様の摺動層１１０４を有し得る突出部１０８を含むことができる。いくつかの実施形態では、プッシュオンファスナ１００は、第１の場所における摺動層１１０４の第１の厚さＴＳＬ１と、第１の場所における摺動層１１０４の第２の厚さＴＳＬ２とを有してもよい。いくつかの実施形態では、摺動層１１０４の第１の厚さＴＳＬ１は、突出部１０８の基部１１５ａ、１１５ｂのうちの１つにおけるものであってもよい。いくつかの実施形態では、摺動層１１０４の第２の厚さＴＳＬ２は、突出部１０８の頂点１１７におけるか又はその近くであってもよい。いくつかの実施形態では、突出部１１５ａ、１１５ｂの円周基部における摺動層の厚さ（すなわち、第１の場所の厚さＴＳＬ１）は、突出部１１７の頂点におけるか又はその近くの摺動層であるような、突出部の頂点における摺動層の厚さ（すなわち、第２の場所の厚さＴＳＬ２）より少なくとも２倍大きくてもよい。この実施形態では、突出部１０８の頂点１１７におけるか又はその近くの摺動層１１０４は、基板１１１９から摺動層１１０４を除去するための剪断力を加えると除去されて、空隙領域１１８を作製する。
【0050】
突出部１０８の円周基部１１５ａ、１１５ｂにおける摺動層１１０４の第１の厚さＴＳＬ１は、突出部１０８の頂点１１７における摺動層１１０４が、摺動層１１０４を基板１１１９から除去するための剪断力を加えると除去され得るように、突出部１０８の頂点１１７におけるか又はその近くであり得る摺動層１１０４の第２の厚さＴＳＬ２よりも少なくとも２倍大きくてもよい。いくつかの実施形態では、突出部１０８の円周基部１１５ａ、１１５ｂにおける摺動層１１０４の第１の厚さＴＳＬ１は、突出部１０８の頂点１１７における摺動層１１０４が、摺動層１１０４を基板１１１９から除去するための剪断力を加えると除去され得るように、突出部１０８、２０８の頂点１１７におけるか又はその近くであり得る摺動層１１０４の第２の厚さＴＳＬ２よりも少なくとも３倍大きく、例えば６倍大きく、例えば８倍大きく、又は例えば１０倍大きくてもよい。
【0051】
いくつかの実施形態では、空隙領域１１８は、０．１ｍｍ２より大きい、１ｍｍ２より大きい、例えば２ｍｍ２より大きい、例えば５ｍｍ２より大きい、例えば２０ｍｍ２より大きい、又は例えば５０ｍｍ２より大きい表面積を有してもよい。いくつかの実施形態では、空隙領域１１８は、１００ｍｍ２未満、例えば３０ｍｍ２未満、例えば１０ｍｍ２未満、例えば５ｍｍ２未満、又は例えば１ｍｍ２未満の表面積を有してもよい。空隙領域１１８は、上記の任意の最小値と最大値との間の任意の値であり得る、表面積を有し得ることが更に理解されるであろう。また、空隙領域１１８は、その軸方向長さ又は円周方向幅に沿って変化してもよく、かつ複数のプッシュオンファスナにわたって変化してもよい、表面積を有し得ることも理解されたい。
【0052】
このようにして、いくつかの実施形態では、プッシュオンファスナ１００は、プッシュオンファスナ１００が非導電性又は低導電性であり得る、非設置構成又は製造の中間状態（例えば、図６Ａを参照）と、ファスナが導電性であり得る、設置構成（例えば、図６Ｂを参照）と、を有し得る。例えば、非設置構成又は製造の中間状態は、１０ＭΩより大きくてもよい電気抵抗値を有し得、設置構成は、１Ω未満（例えば、約０～０．５Ω）であってもよい電気抵抗値を有し得る。抵抗値は、プッシュオンファスナ１００の第１の軸方向表面／第１の主表面１０６から、プッシュオンファスナ１００の第２の軸方向表面／第２の主表面１０７まで、空隙領域が形成されるプッシュオンファスナ１００と交差する中心軸Ａと略平行な半径方向に延在するに沿って、測定される。いくつかの実施形態では、１Ω未満の抵抗値を有することは、非導電性であるとして定義され得、１Ωより大きい抵抗値を有することは、導電性であるとして定義され得る。
【0053】
いくつかの実施形態では、突出部１０８は、ファスナ本体１０２に対して半径方向内向きでも半径方向外向きでも延在し得る。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの突出部１０８は、単一のプッシュオンファスナ１００（図示せず）ファスナ本体１０２に対して半径方向内向きでも半径方向外向きでも延在し得る。設置構成は、プッシュオンファスナ１００が、突出部１０８を通して導電性であり得るように、摺動層１１０４（例えば、図６Ｂを参照）を少なくとも部分的に欠いていてもよい、突出部１０８を含み得る。図５Ｂに戻って参照すると、プッシュオンファスナ１００は、第１の軸方向表面１０６及び第２の軸方向表面１０７の両方に空隙領域１１８、１１８’を含み得る。これにより、プッシュオンファスナ１００を通して内側構成要素５５２と外側構成要素５５４との間の導電性を可能にすることができる。
【0054】
一般に、プッシュオンファスナ１００を形成する方法は、概して、導電性基板１１１９を含むブランクと、基板１１１９に結合された非導電性摺動層１１０４と、を提供することと、ブランクに複数の突出部１０８を形成することと、ブランクをプッシュオンファスナ１００に成形することであって、プッシュオンファスナ１００が、主表面と、周囲面１０３、１０５を画定する半径方向縁部と、を含む、導電性の環状プッシュオンファスナ本体１０２と、プッシュオンファスナ本体１０２の主表面１０６、１０７に結合された、非導電性摺動層１１０４と、を含む、成形することと、主表面１０６、１０７と、内側構成要素５５２又は外側構成要素５５４のうちの少なくとも１つとの間に導電性を提供するように、内側構成要素５５２又は外側構成要素５５４に接触するように適合された、非導電性摺動層１１０４のない空隙領域１１８を形成するために、主表面１０６、１０７から摺動層１１０４を除去することと、を含み得る。
【0055】
説明のために、図７Ａは、本明細書に記載のものによる、プッシュオンファスナ１００の上面図を含む。説明のために、図７Ｂは、本明細書に記載の実施形態による、アセンブリ７５０内のプッシュオンファスナ１００の側面図を含む。説明のために、図７Ｃは、本明細書に記載の実施形態による、アセンブリ７５０内のプッシュオンファスナ１００の側面図を含む。説明のために、図７Ｄは、本明細書に記載の実施形態による、アセンブリ７５０内のプッシュオンファスナ１００の側面図を含む。図７Ａ～図７Ｄの間の対応する構成要素（すなわち、同じ参照番号を有する構成要素）は、本明細書で開示される他の図のいずれかを参照して説明される特性又は特徴のいずれかを有するものとして説明され得ることが理解されよう。図７Ａ～図７Ｄに示すように、プッシュオンファスナ１００は、上述したように、環状基部１０４から突出する、少なくとも１つの突出部１０８を有し得る。加えて、プッシュオンファスナ１００は、第２の周方向波形の形態の第２の突出部１０８’を含み得る。第２の突出部１０８’は、その低摩擦層を維持し得（空隙領域がない）、アセンブリ７５０の汚染を防止するためのシールとして機能する密封波形として機能し得る。第１の突出部１０８と第２の突出部１０８’との間の領域は、環状基部１０４の残りの部分の平面から隆起した、隆起部１０９であってもよい。図７Ｂに示される実施形態では、外側半径方向縁部１０５は、平坦（例えば、環状基部１０４と略同様の平面内）であってもよい。図７Ｃに示す実施形態では、外側半径方向縁部１０５は、突出部１０８のハンプ１１３の一部であってもよい。図７Ｄに示す実施形態では、外側半径方向縁部１０５及び内側半径方向縁部１０３は、突出部１０８のハンプ１１３の一部であってもよい。いくつかの実施形態では、摺動層は、主表面と、内側構成要素７５２又は外側構成要素７５４のうちの少なくとも１つとの間に導電性を提供するように、内側構成要素７５２又は外側構成要素７５４に接触するように適合された、非導電性摺動層のない少なくとも１つの空隙領域１１８、１１８’を形成するように、除去されてもよい。
【0056】
説明のために、図８Ａは、本明細書に記載のものによる、プッシュオンファスナ１００の上面図を含む。説明のために、図８Ｂは、本明細書に記載の実施形態による、アセンブリ８５０内のプッシュオンファスナ１００の側面図を含む。説明のために、図８Ｃは、本明細書に記載の実施形態による、アセンブリ８５０内のプッシュオンファスナ１００の側面図を含む。図８Ａ～図８Ｃの間の対応する構成要素（すなわち、同じ参照番号を有する構成要素）は、本明細書で開示される他の図のいずれかを参照して説明される特性又は特徴のいずれかを有するものとして説明され得ることが理解されよう。図８Ａ～図８Ｃに示すように、プッシュオンファスナ１００は、上述したように、環状基部１０４から突出する、少なくとも１つの突出部１０８を有し得る。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの突出部１０８は、複数の突出部１０８、１０８’、１０８’’、１０８’’’を含み得る。少なくとも１つの突出部１０８は、ディンプルの形態であってもよい。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの突出部又はディンプル１０８は、中心軸Ａからの多角形断面を有してもよい。少なくとも１つの突出部又は窪み１０８は、少なくとも１つの多角形角度を含んでもよい。例えば、少なくとも１つの突出部１０８は、図８Ａに示すように、不連続波形の形態の弓状部分を有してもよい。他の実施形態では、図８Ａに最もよく示すように、少なくとも１つの突出部又はディンプル１０８’、１０８’’は、略環状の基部１０４から延在する三角形状又は四角形状を含んでもよい。別の実施形態では、少なくとも１つの突出部又はディンプル１０８’’’は、図８Ａに示すように、中心軸Ａからの半円形の断面を有してもよい。別の実施形態では、少なくとも１つの突出部又はディンプル１０８は、中心軸Ａからの可変断面を有してもよい。図８Ｂでは、いくつかの実施形態によれば、プッシュオンファスナ１００の内側半径方向縁部１０３は、シャフト８５６に接触するか、又は近接していてもよい。図８Ｃでは、プッシュオンファスナ１００の内側半径方向縁部１０３は、いくつかの実施形態によれば、軸受８５８に接触するか、又は近接していてもよい。いくつかの実施形態では、摺動層は、主表面と、内側構成要素８５２又は外側構成要素８５４のうちの少なくとも１つとの間に導電性を提供するように、内側構成要素８５２又は外側構成要素８５４に接触するように適合された、非導電性摺動層のない少なくとも１つの空隙領域１１８、１１８’を形成するように、除去されてもよい。
【0057】
説明のために、図９Ａは、本明細書に記載のものによる、プッシュオンファスナ１００の上面図を含む。説明のために、図９Ｂは、本明細書に記載の実施形態による、アセンブリ９５０内のプッシュオンファスナ１００の側面図を含む。説明のために、図９Ｃは、本明細書に記載の実施形態による、アセンブリ９５０内のプッシュオンファスナ１００の側面図を含む。図９Ａ～図９Ｃの間の対応する構成要素（すなわち、同じ参照番号を有する構成要素）は、本明細書で開示される他の図のいずれかを参照して説明される特性又は特徴のいずれかを有するものとして説明され得ることが理解されよう。図９Ａ～図９Ｃに示すように、プッシュオンファスナ１００は、上述したように、環状基部１０４から突出するディンプルの形態の、少なくとも１つの突出部１０８を有し得る。加えて、プッシュオンファスナ１００は、第２の周方向波形の形態の第２の突出部１０８’を含み得る。第２の突出部１０８’は、その低摩擦層を維持し得（空隙領域がない）、アセンブリ９５０の汚染を防止するためのシールとして機能する密封波形として機能し得る。第１の突出部１０８と第２の突出部１０８’との間の領域は、環状基部１０４の残りの部分の平面から隆起した、隆起部１０９であってもよい。図９Ｂでは、プッシュオンファスナ１００の内側半径方向縁部１０３は、いくつかの実施形態によれば、シャフト９５６に接触するか、又は近接していてもよい。図９Ｃでは、プッシュオンファスナ１００の内側半径方向縁部１０３は、いくつかの実施形態によれば、軸受９５８に接触するか、又は近接していてもよい。いくつかの実施形態では、摺動層は、主表面と、内側構成要素９５２又は外側構成要素９５４のうちの少なくとも１つとの間に導電性を提供するように、内側構成要素９５２又は外側構成要素９５４に接触するように適合された、非導電性摺動層のない少なくとも１つの空隙領域１１８、１１８’を形成するように、除去されてもよい。
【0058】
説明のために、図１０Ａは、本明細書に記載のものによる、プッシュオンファスナ１００の上面図を含む。説明のために、図１０Ｂは、本明細書に記載の実施形態による、プッシュオンファスナ１００の切断側面図を含む。説明のために、図９Ｃは、本明細書に記載の実施形態による、アセンブリ１０５０内のプッシュオンファスナ１００の側面図を含む。図１０Ａ～図１０Ｃの間の対応する構成要素（すなわち、同じ参照番号を有する構成要素）は、本明細書で開示される他の図のいずれかを参照して説明される特性又は特徴のいずれかを有するものとして説明され得ることが理解されよう。図１０Ａ～図１０Ｃに示すように、プッシュオンファスナ１００は、上述したように、環状基部１０４から突出する隆起部又は周方向波形の形態の、少なくとも１つの突出部１０８を有し得る。加えて、プッシュオンファスナ１００は、第２の周方向波形の形態の第２の突出部１０８’を含み得る。第２の突出部１０８’は、その低摩擦層を維持し得（空隙領域がない）、アセンブリ１０５０の汚染を防止するためのシールとして機能する密封波形として機能し得る。第１の突出部１０８と第２の突出部１０８’との間の領域は、環状基部１０４の残りの部分の平面から隆起した、隆起部１０９であってもよい。図１Ｃでは、プッシュオンファスナ１００の内側半径方向縁部１０３は、いくつかの実施形態によれば、シャフト１０５６に接触するか、又は近接していてもよい。いくつかの実施形態では、摺動層は、主表面と、内側構成要素１０５２又は外側構成要素１０５４のうちの少なくとも１つとの間に導電性を提供するように、内側構成要素１０５２又は外側構成要素１０５４に接触するように適合された、非導電性摺動層のない少なくとも１つの空隙領域１１８を形成するように、除去されてもよい。この実施形態は、内周波形１０８’上の空隙領域１１８が導電性を提供する一方で、外側波形１０８が汚染を防止するので、軸受の必要性を排除することができる。
【0059】
説明のために、図１１Ａは、本明細書に記載のものによる、プッシュオンファスナ１００の上面図を含む。説明のために、図１１Ｂは、本明細書に記載の実施形態による、プッシュオンファスナ１００の側面図を含む。説明のために、図９Ｃは、本明細書に記載の実施形態による、アセンブリ１１５０内のプッシュオンファスナ１００の側面図を含む。図９Ａ～図９Ｃの間の対応する構成要素（すなわち、同じ参照番号を有する構成要素）は、本明細書で開示される他の図のいずれかを参照して説明される特性又は特徴のいずれかを有するものとして説明され得ることが理解されよう。図１１Ａ～図１１Ｃに示すように、プッシュオンファスナ１００は、環状基部１０４から突出する少なくとも１つの丘部１１７５及び少なくとも１つの谷部１１７７を含む、波形の外観を有し得る。これにより、プッシュオンファスナ１００が弓形形状を有することを可能にし得る。図１１Ｃに示すように、いくつかの実施形態によれば、丘部１１７５は、環状基部１０４の残りの部分の平面から隆起してもよく、シャフト１１５２に接触するか、又は近接していてもよい。いくつかの実施形態では、摺動層は、主表面と、内側構成要素１１５２又は外側構成要素１１５４のうちの少なくとも１つとの間に導電性を提供するように、内側構成要素１１５２又は外側構成要素１１５４に接触するように適合された、非導電性摺動層のない少なくとも１つの空隙領域１１８を形成するように、除去されてもよい。一実施形態では、丘部１１７５は、内側構成要素１１５２又は外側構成要素１１５４に接触するための空隙領域１１８を有し得る。あるいは、谷部１１７７は、内側構成要素１１５２又は外側構成要素１１５４に接触するための空隙領域を有し得る。図１１Ｃに示すように、丘部１１７５は、内側構成要素１１５２に接触するための空隙領域１１８を有し得る。
【0060】
本明細書の実施形態によれば、組立方法が示される。本方法は、内側構成要素及び外側構成要素、並びに非導電性であるプッシュオンファスナ１００を提供することであって、プッシュオンファスナ１００が、主表面１０６、１０７と、周囲面を画定する半径方向縁部１０３、１０５と、を含む、導電性の環状プッシュオンファスナ本体１０２であって、中心軸を画定する開口１８０を形成する、プッシュオンファスナ本体１０２と、主表面１０６、１０７を覆う、非導電性摺動層１１０４と、を含み、主表面１０６、１０７が、非導電性摺動層１１０４のない空隙領域１１８を含む、提供することと、サブアセンブリを形成するために、内側構成要素及び外側構成要素の一方にプッシュオンファスナ１００を接合することと、アセンブリを形成するために、内側構成要素及び外側構成要素の他方をサブアセンブリに接合することと、内側構成要素とプッシュオンファスナ１００と外側構成要素との間に導電経路を形成することと、を含み得、導電性が、中心軸と略平行な軸方向に延びる線に沿って、プッシュオンファスナ１００の主表面１０６、１０７からプッシュオンファスナ１００の第２の主表面１０６、１０７まで測定される、１０Ω・ｍ未満の電気抵抗値を有するものとして定義される。
【0061】
アセンブリは、いくつかの実施形態では、自動車用ドアヒンジ、フードヒンジ、テールゲートヒンジ、エンジンコンパートメントヒンジなどの例示的なヒンジアセンブリであってもよい。ヒンジアセンブリは、車両内で使用されてもよい。そのようなアセンブリは、内側構成要素、プッシュオンファスナ、外側構成要素、シャフト、及び／又は軸受の間に導電回路を提供するために使用されてもよく、プッシュオンファスナが内側構成要素と外側構成要素との間に配置されるように、内側構成要素のプッシュオンファスナへの設置前又は設置中に除去された摺動層の部分を有してもよい。
【0062】
実施形態の用途は、例えば、ヒンジ及び他の車両構成要素用のアセンブリを含む。更に、プッシュオンファスナ又はアセンブリの使用は、ドアヒンジ、フードヒンジ、テールゲートヒンジ及びエンジンコンパートメントヒンジ、シート、ステアリングコラム、フライホイール、ドライブシャフトアセンブリ、（ベルトテンショナなどの）パワートレイン用途、又は他の種類の用途などであるが、これらに制限されない、いくつかの用途において、利益の向上をもたらし得る。本明細書の特定の実施形態によれば、プッシュオンファスナは、無線周波数干渉（radio frequency interference、ＲＦＩ）問題を解決又は軽減することができるアンテナを含む内側構成要素及び外側構成要素を有するアセンブリに導電性を提供することができる。これらのプッシュオンファスナの使用は、既存のケーブル解決策に取って代わることができる。加えて、本明細書の実施形態によるプッシュオンファスナは、騒音／振動を低減し得、プッシュオンファスナ表面及び嵌合構成要素の摩耗を低減し得、かつ複雑な構成部分及び組み立て時間を低減し得、それによって、寿命を延ばし、外観を改善し、アセンブリ、プッシュオンファスナ、及びその他の構成要素の有効性及び性能を改善する。
【0063】
多くの異なる態様及び実施形態が可能である。これらの態様及び実施形態のいくつかを以下に記載する。本明細書を読んだ後、当業者は、それらの態様及び実施形態が例解的であるに過ぎず、本発明の範囲を限定するものではないことを理解するであろう。実施形態は、以下に列挙される実施形態のうちのいずれか１つ以上に従うことができる。
【0064】
実施形態１：プッシュオンファスナであって、主表面と、周囲面を画定する半径方向縁部と、を含む、導電性の環状プッシュオンファスナ本体であって、中心軸を画定する開口を形成する、プッシュオンファスナ本体と、プッシュオンファスナ本体の主表面を覆う、非導電性摺動層と、を含み、主表面が、プッシュオンファスナと隣接構成要素との間に導電性を提供するように、内側構成要素又は外側構成要素に接触するように適合された、非導電性摺動層のない空隙領域を含む、プッシュオンファスナ。
【0065】
実施形態２：アセンブリであって、外側構成要素と内側構成要素と、内側構成要素と外側構成要素との間に配置された、プッシュオンファスナと、を含み、プッシュオンファスナが、主表面と、周囲面を画定する半径方向縁部と、を含む、導電性の環状プッシュオンファスナ本体であって、中心軸を画定する開口を形成する、プッシュオンファスナ本体と、プッシュオンファスナ本体の主表面を覆う、非導電性摺動層と、を含み、主表面が、プッシュオンファスナと内側構成要素又は外側構成要素のうちの少なくとも１つとの間に導電性を提供するように、内側構成要素又は外側構成要素に接触する、非導電性摺動層のない空隙領域を含む、アセンブリ。
【0066】
実施形態３：アセンブリであって、外側構成要素と、内側構成要素と、内側構成要素と外側構成要素との間に配置された、プッシュオンファスナと、を備え、プッシュオンファスナが、主表面と、周囲面を画定する半径方向縁部と、を含む、導電性の環状プッシュオンファスナ本体であって、中心軸を画定する開口を形成する、プッシュオンファスナ本体と、プッシュオンファスナ本体の主表面に結合された、非導電性摺動層と、を含み、プッシュオンファスナが、プッシュオンファスナが非導電性である、非設置構成と、プッシュオンファスナが導電性である、設置構成と、を有し、非導電性が、中心軸と略平行な軸方向に延びる線に沿って、プッシュオンファスナの主表面からプッシュオンファスナの第２の主表面まで測定される、１０Ω・ｍより大きい電気抵抗値を有するものとして定義される、アセンブリ。
【0067】
実施形態４：プッシュオンファスナを形成及び設置する方法であって、内側構成要素及び外側構成要素、並びに非導電性であるプッシュオンファスナを提供することであって、プッシュオンファスナが、主表面と、周囲面を画定する半径方向縁部と、を含む、導電性の環状プッシュオンファスナ本体であって、中心軸を画定する開口を形成する、プッシュオンファスナ本体と、主表面を覆う、非導電性摺動層と、を含み、主表面が、非導電性摺動層のない空隙領域を含む、提供することと、サブアセンブリを形成するために、内側構成要素及び外側構成要素の一方にプッシュオンファスナを接合することと、アセンブリを形成するために、内側構成要素及び外側構成要素の他方をサブアセンブリに接合することと、内側構成要素とプッシュオンファスナと外側構成要素との間に導電経路を形成することと、を含み、導電性が、中心軸と略平行な軸方向に延びる線に沿って、プッシュオンファスナの主表面からプッシュオンファスナの第２の主表面まで測定される、１０Ω・ｍ未満の電気抵抗値を有するものとして定義される、方法。
【0068】
実施形態５：プッシュオンファスナを形成する方法であって、導電性基板を含むブランクと、基板に結合された非導電性摺動層と、を提供することと、ブランクに複数の突出部を形成することと、ブランクをプッシュオンファスナに成形することであって、プッシュオンファスナが、主表面と、周囲面を画定する半径方向縁部と、を含む、導電性の環状プッシュオンファスナ本体と、プッシュオンファスナ本体の主表面に結合された、非導電性摺動層と、を含む、成形することと、主表面と隣接構成要素との間に導電性を提供するように、内側構成要素又は外側構成要素に接触するように適合された、非導電性摺動層のない空隙領域を形成するために、主表面から摺動層を除去することと、を含む、方法。
【0069】
実施形態６：プッシュオンファスナ本体が、摺動層を含む第２の主表面を含む、実施形態１から５のいずれか１つに記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0070】
実施形態７：第２の主表面が、プッシュオンファスナと内側構成要素又は外側構成要素との間に導電性を提供するように、内側構成要素又は外側構成要素に接触するように適合された、非導電性摺動層のない空隙領域を含む、実施形態６に記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0071】
実施形態８：プッシュオンファスナ本体の主表面が、中心軸に対して軸方向に突出し、かつ内側構成要素又は外側構成要素に接触するように適合された、少なくとも１つの突出部を含む、実施形態１から７のいずれか１つに記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0072】
実施形態９：少なくとも１つの突出部が、内側構成要素に向かって軸方向内向きに延在している、実施形態８に記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0073】
実施形態１０：少なくとも１つの突出部が、外側構成要素に向かって軸方向外向きに延在している、実施形態８又は９に記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0074】
実施形態１１：少なくとも１つの突出部が、非導電性摺動層のない空隙領域を含む、実施形態８から１０のいずれか１つに記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0075】
実施形態１２：少なくとも１つの突出部が、複数の突出部を含む、実施形態８から１１のいずれか１つに記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0076】
実施形態１３：少なくとも１つの突出部が、軸方向に延在する周方向波形であって、周方向波形に沿って頂点まで上昇し、頂点から下降する、周方向波形を含む、実施形態８から１２のいずれか１つに記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0077】
実施形態１４：少なくとも１つの突出部が、密封周方向波形及び接触周方向波形を含む、実施形態１３に記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0078】
実施形態１５：少なくとも１つの突出部が、軸方向に延在するディンプルであって、ディンプルに沿って頂点まで上昇し、頂点から下降する、ディンプルを含む、実施形態８から１４のいずれか１つに記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0079】
実施形態１６：突出部の円周基部における摺動層の厚さが、突出部の頂点における摺動層であるような、突出部の頂点における摺動層の厚さより少なくとも２倍大きい、実施形態８から１５のいずれか１つに記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0080】
実施形態１７：突出部の円周基部における摺動層の厚さが、突出部の頂点における摺動層の厚さより少なくとも３倍大きい、例えば突出部の頂点における摺動層の厚さよりも少なくとも６倍大きく、例えば突出部の頂点における摺動層の厚さよりも少なくとも８倍大きく、又は例えば突出部の頂点における摺動層の厚さよりも少なくとも１０倍大きい、実施形態１６に記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0081】
実施形態１８：プッシュオンファスナ本体が、隣接する突出部の第１の対の間に周方向に離間された未成形セクションを更に含む、実施形態１から１７のいずれか１つに記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0082】
実施形態１９：空隙領域が、突出部の頂点に位置する、実施形態８から１８のいずれか１つに記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0083】
実施形態２０：空隙領域が、１００ｍｍ２以下の表面積を含む、実施形態１から１９のいずれか１つに記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0084】
実施形態２１：内側構成要素が、ヒンジの内側ブラケットを含む、実施形態１から２０のいずれか１つに記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0085】
実施形態２２：外側構成要素が、ヒンジの外側ブラケットを含む、実施形態１から２１のいずれか１つに記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0086】
実施形態２３：アセンブリが、外側構成要素と内側構成要素との間に軸方向に配置された、軸受を更に備える、実施形態２から２２のいずれか１つに記載のアセンブリ又は方法。
【0087】
実施形態２４：プッシュオンファスナが、軸受と接触する第２の周囲面を含む第２の半径方向縁部を更に含む、実施形態２３に記載のアセンブリ又は方法。
【0088】
実施形態２５：アセンブリが、プッシュオンファスナの開口内に軸方向に配置されたシャフトを更に含む、実施形態２から２３のいずれか１つに記載のアセンブリ又は方法。
【0089】
実施形態２６：プッシュオンファスナが、シャフトと接触する第２の周囲面を含む第２の半径方向縁部を更に含む、実施形態２５に記載のアセンブリ又は方法。
【0090】
実施形態２７：プッシュオンファスナ本体が、金属を含む、実施形態１から２６のいずれか１つに記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0091】
実施形態２８：金属が炭素鋼又はステンレス鋼を含む、実施形態２７に記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0092】
実施形態２９：摺動層が、ポリケトン、ポリアラミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリアミドイミド、超高分子量ポリエチレン、熱可塑性フルオロポリマー、ポリアミド、ポリベンズイミダゾール、又はそれらの任意の組み合わせを含む、実施形態１から２８のいずれか１つに記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0093】
実施形態３０：摺動層が、１～５００ミクロンの範囲内の厚さを有する、実施形態１から２９のいずれか１つに記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0094】
実施形態３１：プッシュオンファスナが、１～１００ｍｍの範囲内の内半径を有する、実施形態１から３０のいずれか１つに記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0095】
実施形態３２：プッシュオンファスナが、１～１００ｍｍの範囲内の外半径を有する、実施形態１から３１のいずれか１つに記載のプッシュオンファスナ、アセンブリ又は方法。
【0096】
上述の特徴の全てが必要とされるわけではなく、特定の特徴の領域が必要とされなくてもよく、記載した特徴に加えて１つ以上の特徴が提供されてもよいことに留意されたい。なおも更に、特徴が列挙される順序は、必ずしも特徴が導入される順序ではない。
【0097】
特定の特徴が、明確にするために、別個の実施形態の文脈において本明細書に記載されており、単一の実施形態において組み合わせて提供され得る。逆に、簡潔にするために、単一の実施形態の文脈で記載されている様々な特徴は、別個に又は任意の部分的な組み合わせで提供され得る。
【0098】
利益、他の利点、及び問題の解決策は、特定の実施形態に関して上述されている。しかしながら、利益、利点、問題の解決策、及び任意の利益、利点、又は解決策をもたらすかより顕著にする可能性がある任意の特徴（複数可）は、請求項のいずれか又は全ての重要な、必要な、又は本質的な特徴として解釈されるべきではない。
【0099】
本明細書に記載の実施形態の明細書及び例解図は、様々な実施形態の構造の一般的な理解を提供することを意図している。明細書及び例解図は、本明細書に記載の構造又は方法を使用するアセンブリ及びシステムの全ての要素及び特徴の網羅的かつ包括的な説明として役立つことを意図するものではない。別個の実施形態が単一の実施形態中に組み合わせて提供され得、逆に、簡潔にするために単一の実施形態の文脈において説明されている様々な特徴が、別々に又は任意の部分的組み合わせで提供され得る。更に、範囲に記載された値への言及は、その範囲内の各々の値全てを含む。多くの他の実施形態が、本明細書を読んだ後にのみ当業者に明らかとなり得る。本開示の範囲から逸脱することなく、構造的置換、論理的置換、又は任意の変更を行うことができるように、他の実施形態を使用し、本開示から導出することができる。したがって、本開示は、限定的ではなく、例示的なものとみなされるべきである。
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図3A】
【図3B】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【国際調査報告】