特表2024-525256保護Ｘ線エンクロージャのアクセスのためのシステム及び方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-07-12
(54)【発明の名称】保護Ｘ線エンクロージャのアクセスのためのシステム及び方法
(51)【国際特許分類】
H01J 35/16 20060101AFI20240705BHJP
【ＦＩ】
H01J35/16
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023517684
(86)(22)【出願日】2022-07-20
(85)【翻訳文提出日】2023-04-07
(86)【国際出願番号】 US2022037771
(87)【国際公開番号】W WO2023003986
(87)【国際公開日】2023-01-26
(31)【優先権主張番号】63/223,896
(32)【優先日】2021-07-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】517023736
【氏名又は名称】ヴァレックス イメージング コーポレイション
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】カーカム、デイヴ
(72)【発明者】
【氏名】ロビンソン、ヴァンス、スコット
(72)【発明者】
【氏名】ウッドマン、コルトン、ビー．
(72)【発明者】
【氏名】リグル、ジャック
(57)【要約】
いくつかの実施形態は、Ｘ線装置であって、Ｘ線装置のエンクロージャの内側容積部の内部にカソードを受け入れるように構成されたアクセスポート、アクセスポート上でカバーをシールするように構成された第１の真空シール、及びアクセスポート上でカバーをシールするように構成された第２のシールであって、第１の真空シールを除去する間に、第１の真空シールとエンクロージャの内側容積部との間に維持される、第２のシールを含むＸ線装置を含む。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
Ｘ線装置であって、前記Ｘ線装置のエンクロージャの内側容積部の内部にカソードを受け入れるように構成されたアクセスポート、
前記アクセスポート上でカバーをシールするように構成された第１の真空シール、及び
前記アクセスポート上で前記カバーをシールするように構成された第２のシールであって、前記第１の真空シールを除去する間に、前記第１の真空シールと前記エンクロージャの前記内側容積部との間に維持される、前記第２のシール
を含む、Ｘ線装置。
【請求項2】
前記第１の真空シールは、前記アクセスポートの周りの第１の経路に形成され、前記第２のシールは、前記アクセスポートの周りの第２の経路における前記カバーと前記エンクロージャとの間の物理的な重なりを含み、前記第２の経路は、前記第１の経路と前記アクセスポートの周囲との間に配置される、請求項１に記載のＸ線装置。
【請求項3】
前記アクセスポートが、複数のアクセスポートのうちの１つであり、それぞれが、前記Ｘ線装置の前記エンクロージャの前記内側容積部の内部にカソードを受け入れるように構成される、請求項１に記載のＸ線装置。
【請求項4】
二次シールが、前記エンクロージャの外面及び前記カバーの内面のうちの１つまたは複数の内部に形成されたチャネルと嵌合するように構成された突出部を備える、請求項１に記載のＸ線装置。
【請求項5】
前記アクセスポートの上に一時的なカバーをシールするように構成された解放可能な機構をさらに備え、前記第１の真空シールは、前記解放可能な真空シールを恒久的な真空シールに置き換えるように構成される、請求項１に記載のＸ線装置。
【請求項6】
前記カソードは、前記Ｘ線装置の複数のカソードのうちの１つであり、前記アクセスポートは、複数のカソードを含む予め組み立てられたカソードモジュールを受け入れるように構成され、前記予め組み立てられたカソードは、特定の配列で固定された複数の板を含むカソードスタックを含む、請求項１に記載のＸ線装置。
【請求項7】
前記カソードのそれぞれが複数のエミッタを含む、請求項６に記載のＸ線装置。
【請求項8】
前記カソードスタックの複数の板を貫通して形成された複数の開口部と、複数のファスナであって、各々のファスナが、前記カソードスタックを貫通して形成された前記複数の開口部のそれぞれの開口部を介して前記カソードモジュールの支持構造に固定される、前記複数のファスナ、及び
圧迫板であって、前記カソードスタックを貫通して形成された前記複数の開口部のうちの単一の開口部が、前記カソードモジュールの隣接する予め組み立てられたカソード間に配置され、前記ファスナは、前記圧迫板と前記支持構造との間に前記カソードスタックを固定するように構成される、前記圧迫板
を備える、請求項６に記載のＸ線装置。
【請求項9】
複数のカソードモジュールであって、各カソードモジュールは、１つまたは複数のカソードと、前記１つまたは複数のカソードのカソードスタックを集束電極に固定するように構成された圧迫板とを備える、前記複数のカソードモジュール、及び前記複数のカソードモジュール間に結合された少なくとも１つの内部電気接続
をさらに備える、請求項１から８のいずれか一項に記載のＸ線装置。
【請求項10】
複数のアノードモジュールを含むアノードアセンブリであって、各アノードモジュールが１つ以上のアノードを含む、前記アノードアセンブリ、及び複数の支持体であって、各支持体は、前記アノードアセンブリの前記複数のアノードモジュールのそれぞれを前記エンクロージャの内側容積部の内部に固定するように構成され、前記アノードアセンブリの各アノードモジュールが前記複数の支持体の単一の支持体によって固定される、前記複数の支持体
をさらに備える、請求項１から８のいずれか一項に記載のＸ線装置。
【請求項11】
方法であって、エンクロージャのアクセスポートを第１の真空シール及び二次シールでシールすることであって、前記エンクロージャはＸ線源を含む内側容積部を有する、前記シールすること、
前記エンクロージャの前記アクセスポートから前記第１の真空シールを除去することであって、前記二次シールと共に前記第１の真空シールを除去する間、前記エンクロージャの前記内側容積部を汚染から保護することを含む、前記除去すること、及び
前記第１の真空シールを除去した後、前記第１の真空シールで前記エンクロージャの前記アクセスポートを再度シールすること、
を含む、方法。
【請求項12】
前記アクセスポートをシールすることが、前記第１の真空シールと前記エンクロージャの前記内側容積部との間に前記二次シールを形成すること、及び
前記第１の真空シールで前記アクセスポートの上に第１のカバーをシールすることを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項13】
前記アクセスポートを再度シールすることが、前記二次シールを再形成することをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項14】
前記第１の真空シールが、カバーを前記エンクロージャに接合する溶接を含み、前記第１の真空シールを除去することが、前記溶接をフライス加工することを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項15】
前記エンクロージャの前記アクセスポートを前記第１の真空シール及び前記二次シールでシールする前に、前記アクセスポート上で一時的なカバーをシールするように構成された解放可能な真空シールを形成すること、
前記Ｘ線源をテストすること、
前記解放可能な真空シールを除去すること、
前記解放可能な真空シールを除去した後、前記第１の真空シールで前記アクセスポートをシールすること、
をさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項16】
複数のカソードを含むカソードモジュールを組み立てることであって、前記複数のカソードは、特定の配列で固定された複数の板を含むカソードスタックを含む、前記組み立てること、及び前記組み立てられたカソードモジュールを、前記アクセスポートを介して前記エンクロージャの前記内側容積部に設置すること、
をさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項17】
前記カソードモジュールを組み立てることが、前記カソードスタックを通る単一の開口部が前記カソードモジュールの隣接するカソードの各対の間に形成されるように、前記カソードスタックを通る複数の開口部を形成すること、及び
複数のファスナによって前記カソードスタックの上に１つまたは複数の圧迫板をクランプすることであって、各ファスナは前記複数の開口部のそれぞれの開口部を通して設置される、前記クランプすること、
を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項18】
複数のセグメントを含むアノードアセンブリを形成することであって、各アノードモジュールが１つ以上のアノードを含む、前記形成すること、及び複数の構造的に独立した支持体の単一の支持体によって前記エンクロージャの内部に前記アノードアセンブリの各アノードモジュールを取り付けること、
をさらに含む、請求項１１から１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項19】
Ｘ線装置であって、Ｘ線を生成するための手段、
前記Ｘ線を生成するための手段の周りに真空を維持するための手段であって、
前記Ｘ線を生成するための手段の周囲の前記真空を維持するための手段の内側容積部にアクセスするための手段、
内側容積部にアクセスするための手段を真空シールするための手段、及び
前記内側容積部にアクセスするための手段を前記真空シールするための手段を除去する間に前記内側容積部を汚染から保護するための手段
を含む、前記真空を維持するための手段
を備える、Ｘ線装置。
【請求項20】
前記内側容積部にアクセスするための手段を前記真空シールするための手段を取り付ける前に、前記内側容積部にアクセスするための手段を一時的に真空シールするための手段をさらに含む、請求項１９に記載のＸ線装置。
【請求項21】
Ｘ線装置であって、エンクロージャ、
複数のアノードモジュールを含むアノードアセンブリであって、各アノードモジュールが１つ以上のアノードを含む、前記アノードアセンブリ、及び
複数の支持体であって、各支持体は、前記アノードアセンブリの各々のアノードモジュールを前記エンクロージャの内側容積部の内部に固定するように構成され、前記アノードアセンブリの各アノードモジュールが前記複数の支持体の単一の支持体によって固定される、前記複数の支持体、
を備える、Ｘ線装置。
【請求項22】
前記アノードアセンブリの各アノードモジュールは、前記アノードアセンブリの隣接するアノードモジュールから１つまたは複数の間隙によって構造的に分離される、請求項２１に記載のＸ線装置。
【請求項23】
前記１つまたは複数の間隙は、前記アノードアセンブリの各アノードモジュールを、動作中に前記アノードアセンブリの前記アノードモジュールの他のいずれかの熱膨張から構造的に隔離するように構成される、請求項２２に記載のＸ線装置。
【請求項24】
前記アノードモジュールのうちの隣接する各々の対のアノードモジュールに対して、前記アノードモジュールの対を互いに電気的に接続する柔軟な電気接続をさらに備える、請求項２２に記載のＸ線装置。
【請求項25】
前記エンクロージャを貫通し、前記アノードモジュールの１つに電気的に接続された共通の電気フィードスルーをさらに備える、請求項２４に記載のＸ線装置。
【請求項26】
前記支持体がさらに、前記アノードアセンブリの前記アノードモジュールを前記エンクロージャ及びカソードの少なくとも一方から電気的に絶縁するように構成される、請求項２１に記載のＸ線装置。
【請求項27】
前記支持体がセラミックの支持体を含む、請求項２６に記載のＸ線装置。
【請求項28】
前記アノードアセンブリの各アノードモジュールは、前記アノードモジュールの前記単一の支持体を通って延びるそれぞれのフィードスルーを備える、請求項２１から２７のいずれか一項に記載のＸ線装置。
【請求項29】
各アノードモジュールが複数のターゲットを含む、請求項２１から２７のいずれか一項に記載のＸ線装置。
【請求項30】
方法であって、Ｘ線装置のエンクロージャの内部に、複数のアノードモジュールを、各アノードモジュールに単一の支持体を使用して取り付けることであって、
隣接するアノードモジュール間に間隙が形成され、
各アノードモジュールは、少なくとも１つのアノードを含む、
前記取り付けることと、
前記Ｘ線装置の前記エンクロージャを介して前記アノードモジュールのそれぞれに電気的に接続することと、
を含む、方法。
【請求項31】
関連する前記間隙にわたって、隣接するアノードモジュールを互いに電気的に接続することをさらに含む、請求項３０に記載の方法。
【請求項32】
各アノードモジュールについて、関連する前記単一の支持体を介して前記アノードモジュールに電気的に接続することをさらに含む、請求項３０または３１に記載の方法。
【請求項33】
前記Ｘ線装置の前記エンクロージャを貫通する単一の電気フィードスルーを介して前記アノードモジュールのそれぞれに電気的に接続することをさらに含む、請求項３２に記載の方法。
【請求項34】
Ｘ線装置であって、真空を封じ込めるための手段、
電子ビームを生成するための手段、
前記真空の内部でＸ線を生成するための複数の別個の手段、及び
前記真空の内部でＸ線を生成するための前記複数の別個の手段のそれぞれに対して、前記真空の内部でＸ線を生成するための前記複数の別個の手段を個別に支持するための手段
を含む、Ｘ線装置。
【請求項35】
前記真空の内部でＸ線を生成するための前記複数の別個の手段を個別に支持するための手段のそれぞれについて、前記真空の内部でＸ線を生成するための前記複数の別個の手段を個別に支持するための前記手段を介して、前記真空の内部でＸ線を生成するための前記複数の別個の手段に電気的に接続するための手段を、さらに備える、請求項３４に記載のＸ線装置。
【請求項36】
前記真空を封じ込めるための前記手段を介して、前記真空の内部でＸ線を生成するための前記複数の別個の手段に電気的に接続するための単一の手段をさらに備える、請求項３４に記載のＸ線装置。
【請求項37】
前記真空の内部でＸ線を生成するための一対の隣接する別個の手段を柔軟に電気的に接続するための少なくとも１つの手段をさらに備える、請求項３４から３６のいずれか一項に記載のＸ線装置。
【請求項38】
Ｘ線装置であって、真空エンクロージャと、
前記真空エンクロージャの内部に配置されたカソードモジュールであって、
支持構造、
圧迫板、及び
前記支持構造と前記圧迫板との間にクランプされたカソードスタックであって、特定の配列で固定された複数の板を含むカソードスタックを備える、
前記カソードモジュールと、
を備える、Ｘ線装置。
【請求項39】
前記カソードモジュールが複数のカソードを備え、各カソードが少なくとも１つのエミッタを含む、請求項３８に記載のＸ線装置。
【請求項40】
前記カソードスタックを貫通して形成された複数の開口部、及び複数のファスナであって、各ファスナは、前記複数の開口部のそれぞれの開口部を通して前記カソードモジュールの前記支持構造に固定される、前記複数のファスナ
をさらに含む、請求項３８に記載のＸ線装置。
【請求項41】
前記カソードスタックを貫通して形成された前記複数の開口部の唯一の開口部、及び前記複数のファスナの対応する単一のファスナが、前記カソードモジュールの隣接するカソード間に配置される、請求項４０に記載のＸ線装置。
【請求項42】
前記圧迫板は、複数の圧迫板のうちの１つであり、前記カソードスタックは、前記支持構造と前記圧迫板との間にクランプされ、
前記複数のファスナの各ファスナは、前記カソードスタックを、前記支持構造と前記圧迫板のそれぞれ１つとの間で前記特定の配列に固定するように構成される、請求項４１に記載のＸ線装置。
【請求項43】
前記カソードモジュールは、前記真空エンクロージャに配置された複数のカソードモジュールのうちの１つであり、１つ以上の内部電気接続が、前記複数のカソードモジュールの各カソードスタックを共通の電気フィードスルーに結合するように構成される、請求項３８に記載のＸ線装置。
【請求項44】
前記カソードスタックが接地板を含み、前記接地板が前記カソードモジュールの内部電気接続によって共通接地接続に電気的に結合される、請求項３８に記載のＸ線装置。
【請求項45】
前記カソードスタックの前記接地板を、前記真空エンクロージャの内部の前記カソードモジュールに隣接する前記カソードモジュールの前記カソードスタックの前記接地板に結合するように構成された１つまたは複数の内部電気接続をさらに備える、請求項４４に記載のＸ線装置。
【請求項46】
前記支持構造が集束電極を備える、請求項３８から４５のいずれか一項に記載のＸ線装置。
【請求項47】
前記カソードモジュールのカソードがナノチューブエミッタを含む、請求項３８から４５のいずれか一項に記載のＸ線装置。
【請求項48】
方法であって、支持構造に複数の板を積み重ねることであって、前記複数の板は、複数のＸ線源のための複数のカソードを形成する、前記積み重ねること、
前記支持構造の前記積み重ねられた複数の板に少なくとも１つの圧迫板を積み重ねること、及び
前記圧迫板を前記支持構造に固定してカソードモジュールを形成すること、
を含む、方法。
【請求項49】
前記カソードモジュールを形成するために前記圧迫板を前記支持構造に固定した後、前記カソードモジュールを真空エンクロージャの内側容積部の中に設置することをさらに含む、請求項４８に記載の方法。
【請求項50】
前記支持構造は集束電極を含み、前記支持構造に前記複数の板を積み重ねることは、前記複数の板を前記集束電極と位置合わせして固定することをさらに含む、請求項４８に記載の方法。
【請求項51】
前記支持構造の前記積み重ねられた複数の板に前記少なくとも１つの圧迫板を積み重ねることは、前記支持構造の前記積み重ねられた複数の板に複数の圧迫板を積み重ねることを含む、請求項４８から５０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項52】
前記複数の圧迫板の各々を単一のファスナで前記支持構造に固定することをさらに含む、請求項５１に記載の方法。
【請求項53】
Ｘ線装置であって、真空を封じ込めるための手段、
前記真空の内部で電子を放出するための複数の手段、
支持のための手段、及び
前記真空の内部で電子を放出するための前記複数の手段を前記支持のための手段にクランプするための手段、
を含む、Ｘ線装置。
【請求項54】
前記クランプするための手段を前記支持のための手段に固定するための複数の手段をさらに備える、請求項５３に記載のＸ線装置。
【請求項55】
前記真空の内部で電子を放出するための前記複数の手段の各対の間に、固定するための単一の手段が配置される、請求項５４に記載のＸ線装置。
【請求項56】
前記真空を保つための前記手段に前記支持のための手段を取り付けるための手段をさらに備える、請求項５３から５５のいずれか一項に記載のＸ線装置。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【0001】
本明細書で別段の指示がない限り、当セクションで説明するアプローチは、本開示の特許請求の範囲に対する従来技術であるわけではなく、当セクションに含めることで従来技術となると認められるわけではない。
【0002】
Ｘ線源の構成要素は、エンクロージャの内に真空シールされ得る。例えば、Ｘ線管の真空チャンバは、製造中に恒久的に溶接され得る。真空シールにより、Ｘ線管は動作中に発生する熱に耐えて放散できるが、溶接シールは製造後のテスト、検証、及び修理を妨害する可能性がある。Ｘ線管の真空シールされたエンクロージャを破壊することは困難であり、時間を要し、汚染物質を導入して管を回収できないようにする可能性がある。
【図面の簡単な説明】
【0003】
【図1】いくつかの実施形態による、アクセスポートのカバーが重なっているＸ線装置の例を示している。
【図2】いくつかの実施形態による、アクセスポートのカバーが重なっているＸ線装置の例を示している。
【図3】いくつかの実施形態による、アクセスポートのカバーが重なっているＸ線装置の例を示している。
【図4A】いくつかの実施形態による、窪んだアクセスポートのカバーが重なっているＸ線装置の例を示している。
【図4B】いくつかの実施形態による、窪んだアクセスポートのカバーが重なっているＸ線装置の例を示している。
【図5A】いくつかの実施形態による、アクセスポートの重なっているリップのカバーのＸ線装置の例を示している。
【図5B】いくつかの実施形態による、アクセスポートの重なっているリップのカバーのＸ線装置の例を示している。
【図6A】いくつかの実施形態による、窪んだアクセスポートの重なっているリップのカバーのＸ線装置の例を示している。
【図6B】いくつかの実施形態による、窪んだアクセスポートの重なっているリップのカバーのＸ線装置の例を示している。
【図7A】いくつかの実施形態による、二次シールのあるアクセスポートの重なっているカバーを備えるＸ線装置の例を示している。
【図7B】いくつかの実施形態による、二次シールのあるアクセスポートの重なっているカバーを備えるＸ線装置の例を示している。
【図8A】いくつかの実施形態による、二次シールのあるアクセスポートの重なっているカバーを備えるＸ線装置の例を示している。
【図8B】いくつかの実施形態による、二次シールのあるアクセスポートの重なっているカバーを備えるＸ線装置の例を示している。
【図9A】いくつかの実施形態による、突出部を有するアクセスポートの重なり合う溝付きカバーを有するＸ線装置の例を示す。
【図9B】いくつかの実施形態による、突出部を有するアクセスポートの重なり合う溝付きカバーを有するＸ線装置の例を示す。
【図10A】いくつかの実施形態による、突出部を有するアクセスポートの重なり合う溝付きカバーを有するＸ線装置の例を示す。
【図10B】いくつかの実施形態による、突出部を有するアクセスポートの重なり合う溝付きカバーを有するＸ線装置の例を示す。
【図11A】アクセスポートを備えたＸ線装置エンクロージャのための再度シール可能な保護真空シールシステムの例を示している。
【図11B】アクセスポートを備えたＸ線装置エンクロージャのための再度シール可能な保護真空シールシステムの例を示している。
【図12A】アクセスポートを備えたＸ線装置エンクロージャのための再度シール可能な保護真空シールシステムの例を示している。
【図12B】アクセスポートを備えたＸ線装置エンクロージャのための再度シール可能な保護真空シールシステムの例を示している。
【図13A】アクセスポートを備えたＸ線装置エンクロージャのための一時的な保護真空シールシステムの例を示している。
【図13B】アクセスポートを備えたＸ線装置エンクロージャのための一時的な保護真空シールシステムの例を示している。
【図13C】アクセスポートを備えたＸ線装置エンクロージャのための一時的な保護真空シールシステムの例を示している。
【図13D】アクセスポートを備えたＸ線装置エンクロージャのための一時的な保護真空シールシステムの例を示している。
【図14A】アクセスポートを備えたＸ線装置エンクロージャのための一時的な保護真空シールシステムの例を示している。
【図14B】アクセスポートを備えたＸ線装置エンクロージャのための一時的な保護真空シールシステムの例を示している。
【図15A】アクセスポートを備えたＸ線装置エンクロージャのための一時的な保護真空シールシステムの例を示している。
【図15B】アクセスポートを備えたＸ線装置エンクロージャのための一時的な保護真空シールシステムの例を示している。
【図15C】アクセスポートを備えたＸ線装置エンクロージャのための一時的な保護真空シールシステムの例を示している。
【図16A】アクセスポートを備えたＸ線装置エンクロージャのための一時的な保護真空シールシステムの例を示している。
【図16B】アクセスポートを備えたＸ線装置エンクロージャのための一時的な保護真空シールシステムの例を示している。
【図16C】アクセスポートを備えたＸ線装置エンクロージャのための一時的な保護真空シールシステムの例を示している。
【図17A】エンクロージャ内部のマルチエミッタＸ線装置のための保護真空シールシステムの例を示す。
【図17B】エンクロージャ内部のマルチエミッタＸ線装置のための保護真空シールシステムの例を示す。
【図18】複数のアクセスポートを備えたエンクロージャの内部のマルチエミッタＸ線装置用の保護真空シールシステムの例を示している。
【図19A】いくつかの実施形態による、複数のファスナを有するカソードモジュールの例を示す。
【図19B】いくつかの実施形態による、複数のファスナを有するカソードモジュールの例を示す。
【図20A】いくつかの実施形態による、少なくとも１つの圧迫板を有するカソードモジュールの例を示す。
【図20B】いくつかの実施形態による、少なくとも１つの圧迫板を有するカソードモジュールの例を示す。
【図21A】いくつかの実施形態による、少なくとも１つの圧迫板を有するカソードモジュールの例を示す。
【図21B】いくつかの実施形態による、少なくとも１つの圧迫板を有するカソードモジュールの例を示す。
【図22A】いくつかの実施形態による、少なくとも１つの圧迫板を有するカソードモジュールの例を示す。
【図22B】いくつかの実施形態による、少なくとも１つの圧迫板を有するカソードモジュールの例を示す。
【図23】いくつかの実施形態によるアノードアセンブリを含むＸ線装置の例を示す。
【図24A】いくつかの実施形態によるセグメント化されたアノードアセンブリを有するＸ線装置の例を示す。
【図24B】いくつかの実施形態によるセグメント化されたアノードアセンブリを有するＸ線装置の例を示す。
【図25A】いくつかの実施形態によるセグメント化されたアノードアセンブリの例を示す。
【図25B】いくつかの実施形態によるセグメント化されたアノードアセンブリの例を示す。
【図25C】いくつかの実施形態によるセグメント化されたアノードアセンブリの例を示す。
【図26A】いくつかの実施形態によるセグメント化されたアノードアセンブリの例を示す。
【図26B】いくつかの実施形態によるセグメント化されたアノードアセンブリの例を示す。
【図26C】いくつかの実施形態によるセグメント化されたアノードアセンブリの例を示す。
【図27】Ｘ線装置の真空エンクロージャをシールするための方法の例の流れ図である。
【図28】Ｘ線装置の真空エンクロージャをシールするための方法の例の流れ図である。
【図29】いくつかの実施形態による、Ｘ線装置のカソードを製造するための例示的な方法の流れ図である。
【図30】いくつかの実施形態による、Ｘ線装置のアノードを製造するための例示的な方法の流れ図である。
【図31】いくつかの実施形態による、カソードを製造し、Ｘ線装置の真空エンクロージャをシールするための方法の例の流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【0004】
カソード及びアノードなどのＸ線源の構成要素は、例えば、溶接、ろう付け、恒久的な接合などによって、エンクロージャの内部に恒久的に真空シールされ得る。ただし、従来の真空シールのアプローチは、単一のカソード（１から３個のエミッタを備えたもの）と単一のアノードアセンブリには十分な場合があるが、製造が複雑になり、複数のカソードモジュールを備えたＸ線源の製造後のテスト、検証、及び修理を妨げる可能性があり、単一の不具合のメカニズムにより、Ｘ線源が使用できなくなる可能性がある。Ｘ線装置のエンクロージャが真空シールされると、内側容積部へのアクセスが不可能になる可能性があり、最初の検証テストまたはその後の使用中に不具合のあった構成要素を交換または修理することを妨げることがある。例えば、多くのタイプの恒久的真空シールを開くには、剥離、フライス加工、切断、及び／またはその他の破片生成プロセスが必要になる場合がある。これらのタイプの真空シールを開くときに生成される破片は、エンクロージャを汚染し（アーク放電を発生させる可能性がある）、内部構成要素を損傷し、電気接続を妨害するなどの問題を引き起こす可能性がある。この損傷を修復することは、実際的ではないか、または不可能な場合がある。これらの問題は、真空エンクロージャ内部に複数のＸ線エミッタまたはカソードモジュールを含む実装では悪化する可能性がある。マルチエミッタＸ線源は、多くのカソードモジュール（例えば、９６など６以上）を含むことがある。したがって、Ｘ線装置の真空シールされたエンクロージャ内部の単一の構成要素の不具合は、Ｘ線装置全体を動作不能及び／または修理に適さないものにする可能性がある。
【0005】
いくつかの実施形態は、Ｘ線源、Ｘ線管、Ｘ線管本体などのＸ線装置エンクロージャ用の保護真空シールシステムに関する。エンクロージャの本体は、エンクロージャ内部の構成要素へのアクセスをもたらすように構成されたアクセスポートを含み得る。例えば、アクセスポートは、カソードをエンクロージャに挿入したり、エンクロージャから取り外したりすることを可能にし得る。保護真空シールシステムは、アクセスポートを真空シールするように構成され得る。保護真空シールシステムは、真空シールを除去する間に損傷から内部を保護するようにさらに構成され得る。本明細書でさらに詳細に開示されるように、保護真空シールシステムは、アクセスポート上に一次真空可能シールを形成するように構成された一次シール機構と、一次真空シールを除去する間アクセスポート上に二次シールまたは障壁を維持するように構成された二次シール機構とを含み得る。二次シールは、例えば、一次真空シールが破壊されたときに生成される破片によるエンクロージャの汚染を防止するように構成され得る。
【0006】
いくつかの実施形態では、保護真空シールシステムは、Ｘ線装置のエンクロージャが真空シールされた後に、Ｘ線装置の構成要素を評価、検査、修理、及び／または交換することを可能にすることができる。保護真空シールシステムは、初期の検証テストで不具合があった、及び／または使用中に不具合があったＸ線装置を回収するために使用できる。性能の低いエミッタなどの検証での不具合に対応して、保護真空シールシステムを使用してアクセスポートを安全に開封し、不具合のあった構成要素（複数可）を修理及び／または交換できるようにする。次に、保護真空シールシステムを使用してアクセスポートを再度シールし、Ｘ線装置を廃棄せずに再び使用できるようにすることができる。
【0007】
図１から図３は、いくつかの実施形態による、アクセスポートのカバーが重なっているＸ線装置の例を示している。図１は、いくつかの実施形態によるＸ線装置１０１を含むシステム１００の例を示す。システム１００は、撮像システム、照射システムなどを含むことができる。図１は、Ｘ線装置１０１のエンクロージャ１０２の一例を示す側方の断面図である。図２は、図１に示されるエンクロージャ１０２の上面図である。図１及び図２を参照すると、エンクロージャ１０２は、Ｘ線源、Ｘ線管、Ｘ線管本体、真空管、真空チャンバなどの一部であってもよい。エンクロージャ１０２は、エンクロージャ１０２の内側容積部１０６を少なくとも部分的に画定する本体１０４を含み得る。
【0008】
エンクロージャ１０２は、Ｘ線源１１０または複数のＸ線源１１０（Ｘ線源１１０から１１０－Ｓとして示される）の構成要素を備えることができ、各Ｘ線源１１０は、エミッタ１２２を有するカソード１２０及びアノード１３０（図３に示す）をそれぞれ備える。エミッタ１２２は、熱イオンエミッタ、フィラメントエミッタ、電界エミッタ、電子銃などを含むがこれらに限定されない任意の適切な電子放出手段を備えることができる。電界エミッタは、様々なタイプのエミッタを含むことができる。例えば、電界エミッタは、ナノチューブエミッタ、ナノワイヤエミッタ、スピントアレイなどを含むことができる。従来、ナノチューブは中空の中心を有する構造の少なくとも一部を有し、ナノワイヤまたはナノロッドは実質的に中実のコアを有する。用語の使用を簡単にするために、本明細書で使用する場合、ナノチューブは、ナノワイヤ及びナノロッドも指す。ナノチューブは、アスペクト比が少なくとも１００：１（長さ：幅または直径）のナノメートルスケール（ｎｍスケール）の管状構造を示す。スピントアレイは、モリブデン（Ｍｏ）またはタングステン（Ｗ）などの電子発生材料を使用する小さな鋭い円錐を有する個々の電界エミッタを含むことができる。いくつかの実施形態では、電界エミッタは、純粋またはドープされた形態などで、炭素、金属酸化物（例えば、Ａｌ２Ｏ３、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、または酸化マンガン（ＭｎｘＯｙ、式中ｘ及びｙは整数））、金属、硫化物、窒化物、及び炭化物のような高い引張強度及び高い熱伝導率を有する導電性または半導体材料から形成される。カソード１２０は単一のエミッタ１２２を含んでもよいが、他の実施形態では、カソード１２０は複数のエミッタ１２２を含んでもよい。カソード１２０は、対応するアノード１３０に電子ビームの焦点スポットを生成するように構成される。Ｘ線源１１０は、本明細書でさらに詳細に開示されるように、対応するアノード１３０を備え、及び／またはそれに動作可能に結合されてもよい（図示された例の詳細を不明瞭にすることを避けるために図１には示されていない）。単一のカソード１２０及びエミッタ１２２を備えるＸ線源１１０が例として使用されているが、他の実施形態では、カソード１２０は、複数のカソード１２０、複数のエミッタ１２２などを含み得る。
【0009】
アクセスポート１０８は、本体１０４に形成され得る。アクセスポート１０８は、エンクロージャ１０２の開口部、穴、空隙、及び／または同様のものを含むがこれらに限定されない、エンクロージャ１０２の内側容積部１０６へのアクセスをもたらすための任意の適切な手段を備えてもよい。アクセスポート１０８は、Ｘ線源１１０のカソード及び／または他の構成要素を視覚的に検査し、エンクロージャ１０２に挿入し、エンクロージャ１０２から取り外し、物理的に操作し、及び／または別の方法でアクセスできるように構成することができる。
【0010】
前述のように、真空シールへのいくつかのアプローチは、製造を複雑にし、製造後のテスト、検証、及び修理を妨げる可能性がある。これら及び他の問題は、本明細書に開示された保護シールエンクロージャのアクセスのために関する技術の実施形態によって対処することができる。図１及び図２に示す例では、シールシステム１５０は、Ｘ線装置１０１のエンクロージャ１０２を真空シールするように構成されている。シールシステム１５０は、Ｘ線源１１０（またはエンクロージャ１０２内部の他の構成要素）を汚染または損傷することなく、真空シールを安全に除去することができる。したがって、シールシステム１５０は、エンクロージャ１０２を損傷することなく、カソードなどのＸ線装置１０１の内部構成要素を修理及び／または交換することを可能にすることができる。
【0011】
シールシステム１５０は、アクセスポート１０８上のエンクロージャ１０２に真空シールを形成するように構成された一次シール１５１を備える。本明細書で使用される場合、真空シールは、エンクロージャ１０２の内側容積部１０６と外部環境との間の低圧、ほぼ真空、または真空圧力差を維持するように構成されたシールを指す。
【0012】
一次シール１５１は、カバー１５４をアクセスポート１０８に真空シールするように構成され得る。カバー１５４は、板、蓋、カバー、窓、ポートホール、ガスケットなどを含むがこれらに限定されない、アクセスポート１０８を真空シールするための任意の適切な手段を備えることができる。カバー１５４は、ガスケットを圧縮することによってアクセスポート１０８をシールすることができる。カバー１５４は、真空適合材料で形成することができ、例えば、気密材料、非多孔性材料、金属、青銅、真鍮、鋼、鉄、アルミニウム、鉛、プラスチック、ゴム、シリコンなどの内側容積部１０６の内部で低圧または真空状態を維持できる材料がある。
【0013】
シールシステム１５０の一次シール１５１は、カバー１５４と本体１０４との間に恒久的または長期的な真空シールを形成するように構成され得る。本明細書で使用される場合、恒久的または長期的なシールは、Ｘ線源１１０の使用可能な寿命の間持続するように構成されたシールを指す。恒久的または長期的なシールは、融合、溶接、融合溶接、固相溶接、ろう付け、はんだ付け、結合、化学結合、恒久的接着、及び／または同様のもののうちの１つまたは複数によって形成することができる。
【0014】
シールシステム１５０は、一次シール１５１を除去する間に内側容積部１０６を汚染または損傷から保護するように構成された二次シール１５２をさらに備える。本明細書でさらに詳細に開示されるように、二次シール１５２は、一次シール１５１とエンクロージャ１０２の内側容積部１０６との間に保護バリアを形成及び／または維持するように構成され得る。二次シール１５２は、一次シール１５１とエンクロージャ１０２の内側容積部１０６との間に配置され得る。
【0015】
二次シール１５２は、一次シール１５１を除去する間に、エンクロージャ１０２の内側容積部１０６を汚染及び／または他の損傷から保護するように構成され得る。二次シール１５２は、真空シールであってもなくてもよい。二次シール１５２は、Ｘ線源１１０または他の内部構成要素を汚染及び／または損傷することなく、除去または解放されるように構成され得る。二次シール１５２は、圧力シール、静水圧シール、接触シール、圧縮シール、クランプ、ボルト、摩擦シール、物理的係合、物理的係合シール、表面係合シール、ガスケット、ゴム製ガスケット、シリコンガスケット、接着性ガスケット、シートガスケット、固体材料ガスケット、ろう材ガスケット、渦巻ガスケット、二重ジャケットガスケット、Ｋａｍｍｐｒｏｆｉｌｅガスケット、Ｆｉｓｈｂｏｎｅガスケット、リング型ガスケット、Ｏリング、接着シール、剥離可能な接着シール、接着材料、剥離可能な接着材料、シーラント、シーラント材料、取り外し可能なシーラント、及び／または同様のものを含むがこれらに限定されない１つまたは複数の機械式シールを含み得る。
【0016】
シールシステム１５０は、内側容積部１０６を汚染することなくエンクロージャ１０２に後でアクセスできるように、エンクロージャ１０２を真空シールするために使用することができる。二次シール１５２は、アクセスポート１０８に対して一次シール１５１の内部に配置され得る。その結果、二次シール１５２は、ａ）一次シール１５１を除去する間に内側容積部１０６を汚染から保護し、ｂ）内側容積部１０６を汚染または損傷することなく、カバー１５４を本体１０４から除去または解放できるように構成される。二次シール１５２は、カバー１５４及び本体１０４、上述の様々なガスケットまたはシールなどの十分な長さの２つの表面間の接触によって保護バリアを形成及び／または維持するように構成され得る。この二次シール１５２は、一次シール１５１を除去する間、完全にまたは十分にシールされたままであり得る。その結果、汚染は二次シール１５２によって実質的に阻止され得る。汚染は、二次シール１５２が破壊される前にエンクロージャ１０２の外部から除去され得る。
【0017】
いくつかの実施形態では、一次シール１５１は、アクセスポート１０８の周囲１０９を取り囲むように構成され得る。したがって、一次シール１５１は、アクセスポート１０８を真空シールすることができる。二次シール１５２及び／または対応する二次シール１５２はまた、アクセスポート１０８の周囲１０９を取り囲むように構成され得る。いくつかの実施形態では、二次シール１５２は、アクセスポート１０８に対して一次シール１５１の内部に配置され得る。換言すれば、一次シール１５１は、アクセスポート１０８の周囲の周りの第１の経路に沿って形成され得、二次シール１５２は、アクセスポート１０８の周囲の周りにある第２の経路に沿って形成され得、第１の経路とアクセスポート１０８の間にある第１の経路の内部に第２の経路がある。したがって、二次シール１５２及び／または対応する二次シール１５２は、一次シール１５１を除去する間に生成された破片が内側容積部１０６を汚染するのを防ぐことができる。
【0018】
いくつかの実施形態では、カバー１５４の外周は、アクセスポート１０８の上に配置されたときにエンクロージャ１０２の本体１０４と重なるように構成され得る。一次シール１５１は、カバー１５４の外縁に沿うなどの第１の重なり領域２５１で、及び／またはその中での溶接または他の恒久的な結合を含んでもよい。二次シール１５２は、少なくとも部分的に、第２の重なり領域２５２を含み得る。第２の重なり領域２５２は、エンクロージャ１０２のカバー１５４と本体１０４との間、及びアクセスポート１０８と一次シール１５１との間に配置され得る。いくつかの実施形態では、第２の重なり領域２５２は、閾値のサイズまたは範囲（例えば、アクセスポート１０８の周囲１０９に沿ったそれぞれの点で、一次シール１５１からアクセスポート１０８の周囲１０９まで測定される範囲）を有するように構成され得る。閾値のサイズは、二次シール１５２が、一次シール１５１を除去する間に汚染からエンクロージャ１０２を適切に保護できることを保証するのに十分なサイズであり得る。閾値のサイズは、試験、経験、シミュレーション、シールのタイプ、シール材料、エンクロージャの材料、及び／または同様のものによって決定され得る。いくつかの実施形態では、閾値のサイズは少なくとも５ミリメートル（ｍｍ）であり、例えば、二次シール１５２を構成する表面の係合及び／または重なり合う範囲は、アクセスポート１０８の周囲１０９に沿った各点で少なくとも５ｍｍであり得る。他の実施形態では、閾値の幅は、１０ｍｍ以上であり得る（より多くの破片、より速い速さの破片などを生成する材料及び／または一次シール１５１と共に使用される場合）。
【0019】
シールシステム１５０は、Ｘ線装置１０１の検証試験及び修理を容易にすることができる。シールシステム１５０は、一次シール１５１の使用による初期の検証試験のためにエンクロージャ１０２を真空シールするために使用され得る。検証テストで不具合があると特定された構成要素は、一次シール１５１を取り外すことによって交換できる。一次シール１５１を除去する間、エンクロージャ１０２の内側容積部１０６は、二次シール１５２によって汚染から保護される。
【0020】
図３は、いくつかの実施形態によるシステム１００Ａ及びＸ線装置１０１Ａの追加の例を示す。システム１００Ａは、上述のシステム１００と類似し得る。Ｘ線源１１０は、カソード１２０及びアノード１３０を含んでもよい。動作中、カソード１２０は、電子ビーム１２４をアノード１３０のターゲット１３２に向け、エネルギーの少なくとも一部をＸ線放射１３４に変換する。例として単一のターゲット１３２及び単一の電子ビーム１２４が使用されたが、他の実施形態では、各アノード１３０は、複数のターゲット１３２、複数の電子ビーム１２４からの複数の焦点を有する単一のターゲットなどを含むことができる。
【0021】
図４Ａから図４Ｂは、いくつかの実施形態による、窪んだアクセスポートのカバーが重なっているＸ線装置の例を示している。図４Ａを参照すると、Ｘ線装置１０１Ｂを含むシステム１００Ｂは、同様の構成要素を含む、上述のシステム１００及び１００Ａと同様であってもよい。いくつかの実施形態では、シールシステム１５０Ｂのカバー１５４Ｂは、本体１０４と物理的に係合するように構成される。本体１０４は、ノッチ４０４などの係合構造を備える。ノッチ４０４は、アクセスポート１０８の周囲１０９の周りに形成され得る。ノッチ４０４は、カバー１５４Ｂと係合するように構成することができる。ノッチ４０４の寸法及び／または構成は、カバー１５４Ｂがノッチ４０４の内部に適合できるように、カバー１５４Ｂの寸法及び／または構成に対応し得る。
【0022】
一次シール１５１Ｂは、カバー１５４Ｂ及び本体１０４の一部を含んでもよい。一次シール１５１Ｂは、ノッチ４０４の垂直セクション４０５を含んでもよい。同様に、二次シール１５２Ｂは、カバー１５４Ｂ及び本体１０４の別の部分を含んでもよい。二次シール１５２Ｂは、ノッチ４０４の水平セクション４０６を含んでもよい。
【0023】
図４Ｂを参照すると、エンクロージャ１０２は閉じられた真空シール状態にある。この例では、一次シール１５１Ｂは、本体１０４に形成されたノッチ４０４の垂直セクション４０５において、カバー１５４Ｂの外縁を本体１０４にシールする溶接を含む。二次シール１５２Ｂは、本明細書に開示されているように、一次シール１５１Ｂを除去する間に一次シール１５１Ｂと内側容積部１０６との間に二次シール１５２Ｂを維持するように構成され得る。
【0024】
図５Ａから図５Ｂは、いくつかの実施形態による、アクセスポートの重なっているリップのカバーのＸ線装置の例を示している。図５Ａから図５Ｂを参照すると、Ｘ線装置１０１Ｃを含むシステム１００Ｃは、同様の構成要素を含む、上述のシステム１００及び１００Ａと同様であってもよい。シールシステム１５０Ｃのカバー１５４Ｃは、アクセスポート１０８に物理的に係合するか、または部分的に入るように構成されたリップ５０４及び中央セクション５０６を含み得る。カバー１５４Ｃの中央セクション５０６は、アクセスポート１０８内に適合する、及び／またはアクセスポート１０８の内部に延びるように構成され得る。
【0025】
一次シール１５１Ｃは、カバー１５４Ｃの外縁及び本体１０４の一部を含む。二次シール１５２Ｃは、リップ（またはフランジ）５０４の一部と、カバー１５４Ｃの中央セクション５０６と、アクセスポート１０８の周囲１０９の周りの一部とを含む。
【0026】
図５Ｂを参照すると、エンクロージャ１０２は閉じられた真空シール状態にある。シールシステム１５０Ｃの一次シール１５１Ｃは、カバー１５４Ｃの外縁を本体１０４に溶接することによって形成される。二次シール１５２Ｃは、本体１０４とリップ５０４との間の係合、及び／または中央セクション５０６とアクセスポート１０８の周囲１０９との間の係合によって維持される機械式シールを含み得る。
【0027】
図６Ａから図６Ｂは、いくつかの実施形態による、窪んだアクセスポートの重なっているリップのカバーのＸ線装置の例を示している。図６Ａから図６Ｂを参照すると、Ｘ線装置１０１Ｄを含むシステム１００Ｄは、同様の構成要素を含む、上述のシステム１００、１００Ａ、１００Ｂ、及び１００Ｃと同様であってもよい。カバー１５４Ｄは、エンクロージャ１０２のアクセスポート１０８と物理的に係合するように構成される。カバー１５４Ｄは、リップ５０４及び中央セクション５０６を含み得る。本体１０４はまた、ノッチ４０４Ｄとカバー１５４Ｄの外縁とが一次シール１５１Ｄとして係合して、カバー１５４Ｄと物理的に係合するように構成されてもよい。二次シール１５２Ｄは、カバー１５４Ｄのリップ５０４と本体１０４に形成されたノッチ４０４との間の係合、及びｂ）アクセスポート１０８の中央セクション５０６及び周囲１０９を備えてもよい。
【0028】
図６Ｂを参照すると、エンクロージャ１０２は閉じられた真空シール状態にある。一次シール１５１Ｄは、カバー１５４の外縁を本体１０４に溶接して一次シール１５１Ｄ）を形成することによって、形成することができる。二次シール１５２Ｄは、リップ５０４とノッチ４０４の間、及び／またはアクセスポート１０８の周囲と中央セクション５０６との間の係合によって維持される機械式シールを備えてもよい。
【0029】
図７Ａから図８Ｂは、いくつかの実施形態による、二次シールのあるアクセスポートの重なっているカバーを備えるＸ線装置の例を示している。図７Ａから図７Ｂを参照すると、Ｘ線装置１０１Ｅを含むシステム１００Ｅは、同様の構成要素を含む上述のシステム１００と同様であってもよい。二次シール１５２Ｅは、二次シール部材７０２を備える。二次シール部材７０２は、アクセスポート１０８を取り囲むように構成され得る。二次シール部材７０２は、機械式シール、ガスケット、Ｏリングなど、本明細書に開示されている、一時的な、破片を生成しないシールの構成要素（複数可）を含むことができる。二次シール１５２Ｅは、カバー１５４Ｅ及び本体１０４の重なり合う表面７０４をさらに備えてもよく、重なり合う表面７０４は、二次シール部材７０２と係合するように構成され、例えば、二次シール部材７０２に接触する、またはそれを圧縮するように構成される。
【0030】
図７Ｂを参照すると、エンクロージャ１０２は閉じられた真空シール状態にある。エンクロージャ１０２は、カバー１５４Ｅの外縁を本体１０４に溶接することによって形成されたシールシステム１５０Ｅの一次シール１５１Ｅを用いて、上述のシールシステム１５０と同様のシールシステム１５０Ｅによってシールすることができる。二次シール１５２Ｅは、カバー１５４Ｅの重なり面７０４と本体１０４との間の係合、及び重なり面７０４と二次シール部材７０２との間の係合によって維持される機械式シールを含む二次シール１５２Ｅを形成及び／または維持するように構成することができる。
【0031】
図８Ａから図８Ｂを参照すると、Ｘ線装置１０１Ｆを含むシステム１００Ｆは、同様の構成要素を含む、上述のシステム１００及び１００Ｅと同様であってもよい。シールシステム１５０Ｆの二次シール１５２Ｆは、Ｏリング８０２などの機械式ガスケット部材を備える。Ｏリング８０２は、本明細書に開示されている場合、エンクロージャ１０２のアクセスポート１０８を取り囲むように構成され得る。二次シール１５２Ｆは、カバー１５４Ｆの内部に（例えば、カバー１５４Ｆの内面に）形成されたチャネル８０４をさらに備えることができ、チャネル８０４は、カバー１５４Ｆがアクセスポート１０８上でシールされるとき、Ｏリング８０２と嵌合及び／または物理的に係合するように構成されている。代替として、チャネル８０４は、本体１０４（例えば、本体１０４の外面）、本体１０４及びカバー１５４Ｆの両方などに形成され得る。
【0032】
図８Ｂを参照すると、エンクロージャ１０２は閉じられた真空シール状態にある。一次シール１５１Ｆは、カバー１５４Ｆの外縁を本体１０４に溶接することによって形成され得る。二次シール１５２Ｆは、カバー１５４Ｆと本体１０４の重なり合う表面の間の係合、及び／またはＯリング８０２とチャネル８０４と本体１０４の間の係合によって、一次シール１５１Ｆを除去する間に維持され、内側容積部１０６を汚染から保護することができる。
【0033】
図９Ａから図１０Ｂは、いくつかの実施形態による、突出部を有するアクセスポートの重なり合う溝付きカバーを有するＸ線装置の例を示す。図９Ａから図９Ｂを参照すると、Ｘ線装置１０１Ｇを含むシステム１００Ｇは、同様の構成要素を含む、上述のシステム１００及び１００ＡからＦと同様であってもよい。シールシステム１５０Ｇの二次シール１５２Ｇは、突出部９０２を備える。突出部９０２は、エンクロージャ１０２のアクセスポート１０８の周りに延在し、本体１０４の外面に形成され得る。二次シール１５２Ｇは、カバー１５４Ｇの内部に（例えば、カバー１５４Ｇの内面に）形成されたチャネル９０４をさらに備えることができ、チャネル９０４は、カバー１５４Ｇがアクセスポート１０８上でシールされるとき、突出部９０２と嵌合及び／または物理的に係合するように構成されている。
【0034】
図９Ｂを参照すると、エンクロージャ１０２は閉じられた真空シール状態にある。一次シール１５１Ｇは、カバー１５４Ｇの外縁を本体１０４に溶接することによって形成され得る。二次シール１５２Ｇは、カバー１５４Ｇと本体１０４の重なり合う表面の間の係合、及び／または突出部９０２とチャネル９０４の間の係合によって、一次シール１５１Ｇを除去する間に維持され、内側容積部１０６を汚染から保護することができる。
【0035】
図１０Ａから図１０Ｂを参照すると、Ｘ線装置１０１Ｈを含むシステム１００Ｈは、同様の構成要素を含む、上述のシステム１００及び１００ＡからＧと同様であってもよい。シールシステム１５０Ｈの二次シール１５２Ｈは、本体１０４及びカバー１５４Ｈにそれぞれ形成された、対応する突出部１００２及びチャネル１００４を備える。突出部１００２は、カバー１５４Ｈが図１０Ｂに示されるようにエンクロージャ１０２のアクセスポート１０８上に配置されると、対応するチャネル１００４と嵌合及び／または物理的に係合するように構成され得る。一次シール１５１Ｈは、カバー１５４Ｈの外縁を本体１０４に溶接することによって形成され得る。二次シール１５２Ｈは、カバー１５４Ｈと本体１０４の重なり合う表面の間の物理的な係合、及び／または 突出部１００２と対応するチャネル１００４の間の係合を通じて、一次シール１５１Ｈの取り外し中に内側容積部１０６を汚染から保護することができる。いくつかの実施形態では、二次シール１５２Ｈは、重なり合う表面、突出部１００２、及び／またはチャネルに配置されたシーラントまたは接着剤、ガスケット、Ｏリング、及び／または同様のものなどの追加の一時的または短期のシール機構を含み得る。
【0036】
図１１Ａから図１２Ｂは、アクセスポートを備えたＸ線装置エンクロージャのための再度シール可能な保護真空シールシステムの例を示している。図１１Ａから図１１Ｂを参照すると、Ｘ線装置１０１Ｉを含むシステム１００Ｉは、同様の構成要素を含む、上述のシステム１００及び１００ＡからＨと同様であってもよい。シールシステム１５０Ｉは、エンクロージャ１０２のアクセスポート１０８を真空シールするように構成された解放可能な真空シール１１５２を備える。解放可能な真空シール１１５２は、機械式シール機構、ガスケット、ろう付けガスケット、Ｏリング、シーラント材料、解放可能接着剤などの、１つまたは複数の解放可能、一時的、短期間、取り外し可能、破片を生成しない、または安全に取り外し可能なシール機構を備えることができる。解放可能な真空シール１１５２は、エンクロージャ１０２及び／またはシールシステム１５０Ｉの他のシール及び／またはシール機構から独立して（例えば、一次真空シール１５１から独立して）、エンクロージャ１０２を真空シールするように構成され得る。
【0037】
いくつかの実施形態では、解放可能な真空シール１１５２は、アクセスポート１０８の上に一時的なカバー１１５４を真空シールするように構成され得る。一次的なカバー１１５４は、本明細書でさらに詳細に開示されるように、検証試験操作に適合され得る。したがって、Ｘ線装置１０１Ｉ及び／またはＸ線源１１０の検証試験は、図１１Ｂに示される一次シール１５１Ｉなどの恒久的または長期間の真空シールの製造の前及び／または製造の必要なしに進行することができる。解放可能な真空シール１１５２は、Ｘ線源１１０などのエンクロージャ１０２の内側容積部１０６内の構成要素を汚染または損傷することなく除去することができる。したがって、シールシステム１５０Ｉは、Ｘ線装置１０１Ｉ及び／またはＸ線源１１０が検証の不具合から回復することを可能にすることができる。構成要素の不具合の検出に応答して、解放可能な真空シール１１５２が解放され得、一時的なカバー１１５４を取り外してアクセスポート１０８を露出させ、不具合のあった構成要素を修理または交換することができ、解放可能な真空シール１１５２を、エンクロージャ１０２の内側容積部１０６内のＸ線源１１０を汚染または損傷することなく、再度適用し得る。
【0038】
解放可能な真空シール１１５２は、本体１０４に（例えば、アクセスポート１０８の周囲１０９の周りに）形成されたチャネル１１５５と、チャネル１１５５と物理的に係合及び／または嵌合するように構成されたＯリング１１５７とを備える。解放可能な真空シール１１５２は、一時的なカバー１１５４の重なり合う表面とエンクロージャ１０２の本体１０４との間に物理的係合シールをさらに備えてもよい。いくつかの実施形態では、重なり合う表面は、解放可能な真空シール１１５２を促進及び／または強化するように適合させることができ、例えば、表面が粗くされ、シーラントまたは接着剤を含み、追加の物理的係合部材を含む、及び／または同様のものを含むようにし得る。いくつかの実施形態では、解放可能な真空シール１１５２は、クランプ、バンド、ボルトなどの１つまたは複数のファスナを備えてもよい（図示された例の詳細を不明瞭にすることを避けるために、図１１Ａには示されていない）。ファスナは、一時的なカバー１１５４をアクセスポート１０８上に固定するように構成することができるが、真空がエンクロージャ１０２の内側容積部１０６内で引き込まれてその後解放または除去され得る。代わりに、ファスナを使用して、検証試験中に一次的なカバー１１５４を固定することができる。
【0039】
図１１Ｂに示すように、シールシステム１５０Ｉは、一次シール１５１Ｉ及び二次シール１５２Ｉをさらに備えることができる。一次シール１５１Ｉは、解放可能な真空シール１１５２を恒久的で長期的な真空シールに置き換えるように構成されてもよい。より具体的には、解放可能な真空シール１１５２（及び一時的なカバー１１５４）は、取り外して、一次シール１５１Ｉ、及び製品カバー１１５６などのカバー１１５６と交換するように構成することができる。解放可能な真空シール１１５２は、Ｘ線装置１０１Ｉまたは組成の構成要素の検証試験が成功した後、一次シール１５１Ｉと交換することができる。一次シール１５１Ｉは、本明細書に開示されているように、任意の適切な恒久的または長期シール機構を備え得る。二次シール１５２Ｉは、本明細書に記載の様々な二次シール１５２Ａから１５２Ｈと同様であってもよい。
【0040】
いくつかの実施形態では、一時的なカバー１１５４は、Ｘ線源１１０の検証試験を容易にするように構成され得る。例えば、一時的なカバー１１５４は、温度センサー、ビューポートなどの１つまたは複数の試験及び診断構成要素または機能を備えることができる。一次的なカバー１１５４は、多くの異なるＸ線装置１０１Ｉ（及び／またはエンクロージャ１０２）の検証試験中に使用することができる。したがって、解放可能な真空シール１１５２及び／または一時的なカバー１１５４は、多数の真空シールサイクルに耐えるように適合され得る。例えば、解放可能な真空シール１１５２は、高次の耐久性で頑丈な真空シール構成要素を含むことができ、一時的なカバー１１５４は、厚く、高強度の材料などから形成することができる（例えば、製品カバー１１５６より厚く、重く、及び／または耐久性が高いようにし得る）。
【0041】
図１２Ａから図１２Ｂを参照すると、Ｘ線装置１０１Ｊを含むシステム１００Ｊは、同様の構成要素を含む、上述のシステム１００及び１００ＡからＩと同様であってもよい。システム１００Ｊは、解放可能な真空シール１１５２Ｊ、一次真空シール１５１Ｊ、及び二次シール１５２Ｊを備えるシールシステム１５０Ｊを備える。解放可能な真空シール１１５２Ｊは、アクセスポート１０８の上に一時的なカバー１１５４Ｊを固定及び／またはクランプするように構成された１つまたは複数のファスナをさらに備えてもよい。ファスナは、本体１０４Ｊのフランジ１５３Ｊと相互作用するクランプ、ボルト、ネジ、クラスプ、クリップ、ピン、タイなどを含むことができる。解放可能な真空シール１１５２Ｊは、本明細書に開示されている場合、Ｘ線装置１０１Ｊ（及び／またはＸ線源１１０）の検証試験中にエンクロージャ１０２を真空シールするために使用され得る。
【0042】
解放可能な真空シール１１５２Ｊは、図１２Ｂに示されるように、一次シール１５１Ｊに置き換えられてもよい。二次シール１５２Ｊは、上述の二次シール１５２及び１５２ＡからＩを形成する様々な方法と同様に形成され得、解放可能な真空シール１１５２Ｊと同様または異なり得る。いくつかの実施形態では、解放可能な真空シール１１５２Ｊのファスナは、（一次シール１５１Ｊとアクセスポート１０８の間ではなく）アクセスポート１０８に対して一次シール１５１Ｊの外側に配置されるため、ファスナは、二次シール１５２Ｊから除かれ得る。
【0043】
図１３Ａ、図１３Ｂ、図１３Ｃ、図１３Ｄ、図１４Ａ、図１４Ｂ、図１５Ａ、図１５Ｂ、図１５Ｃ、図１６Ａ、図１６Ｂ、図１６Ｃは、アクセスポートを備えたＸ線装置エンクロージャのための一時的な保護真空シールシステムの例を示している。システム１００ＫからＮは、同様の構成要素を有する、上述のシステム１００及び１００ＡからＪと同様であってもよい。例えば、一時的なカバー１１５４ＫからＮ及び解放可能な真空シール１１５２ＫからＮは、解放可能な真空シール１１５２及び１１５２Ｊなどと同様であってもよい。カバー１１５６ＫからＮは、カバー１５４、１５４ＡからＨ、１１５６及び１１５６Ｊなどと同様であってもよい。しかし、いくつかの実施形態では、二次シール１５２及び１５２ＡからＪと同様の二次シールを省いてもよい。
【0044】
図１５Ａから図１６Ｃを参照すると、いくつかの実施形態では、システム１００Ｍまたは１００Ｎは、異なるタイプのアクセスポート１０８Ｍ－１から１０８Ｍ－２及びカバー１１５６Ｍ－１及び１１５６Ｍ－２（図１５Ｂ及び図１５Ｃに示される）またはアクセスポート１０８Ｎ－１及び１０８Ｎ－２（図１６Ａ及び図１６Ｂに示される）を含むことができる。複数の一時的なカバー１１５４Ｍまたは１１５４Ｎ、及び複数のカバー１１５６Ｍまたは１１５６Ｎを、それらの複数のアクセスポート１０８と共に使用することができる。例として２つのカバー１１５６Ｍまたは１１５６Ｎが使用されたが、他の実施形態では、アクセスポート１０８の数及び対応するカバー１１５６Ｍまたは１１５６Ｎの数は２より多くてもよい。
【0045】
図１７Ａから図１７Ｂは、エンクロージャ内部のマルチエミッタＸ線装置のための保護真空シールシステムの例を示す。図１７Ａ及び図１７Ｂを参照すると、Ｘ線装置１０１Ｏを含むシステム１００Ｏは、同様の構成要素を含むシステム１００及び１００ＡからＮなどと同様であってもよい。いくつかの実施形態では、Ｘ線装置１０１Ｏは、複数のＸ線源１１０－１から１１０－Ｓを含み得、各々がそれぞれのカソード１２０及びアノード１３０を含む。ここでは、Ｓ個のＸ線源１１０で、Ｓは１より大きい整数である。
【0046】
カソード１２０はそれぞれカソードスタック１７２２を含むことができ、各カソードスタック１７２２は複数の板１７２４を含む。各カソード１２０は、整列した垂直スタック構成のＰ個の板１７２４－１から１７２４－Ｐを含むことができる。しかし、板１７２４は、任意の適切な物理的配置、構成、または配列を有し得る。板１７２４は、電極、グリッド、メッシュ、スペーサ、エミッタ、誘電体、絶縁体などを含むことができる。
【0047】
スペースの制約及び他の要因により、エンクロージャ１０２内でカソード１２０の板１７２４を正確に配列することは困難な場合がある。Ｘ線装置１０１Ｏは、１つまたは複数のカソードモジュール１７２０を含むことができ、各カソードモジュール１７２０は、１つまたは複数のカソード１２０を備える。１つのカソードモジュール１７２０が例として使用されるが、他の実施形態では、Ｘ線装置１０１Ｏは、異なるカソードモジュール１７２０のための異なる数のカソード１２０を含む、１つ以上のカソード１２０を各々が有する任意の数のカソードモジュール１７２０を含んでもよい。
【0048】
カソードモジュール１７２０は、エンクロージャ１０２の内部に設置する前に組み立てることができる。より具体的には、カソード１２０－１から１２０－Ｓは、カソードモジュール１７２０を内側容積部１０６の中に設置する前に、カソードモジュール１７２０の内部で事前に組み立てることができる。本明細書で使用される場合、予め組み立てられたカソード１２０は、複数の板１７２４及び／または特定の配列で固定された他の構成要素、例えば、配列スタックなどで固定された板１７２４－１から１７２４－Ｐを有するカソードを指す。いくつかの実施形態では、各カソード１２０－１から１２０－Ｓの板１７２４－１から１７２０－Ｐは、ネジ、ボルト、リベット、ピンなどのファスナ１７２６によって、カソードモジュール１７２０の内部に特定の配列で固定することができる。本開示は、これに関して限定されない。
【0049】
いくつかの実施形態では、カソード１２０は、板１７２４のそれぞれの部分またはセクション上に実装され得る。例えば、カソードスタック１７２２－１から１７２２０Ｓは、板１７２４－１から１７２４－Ｐを共有することができる。カソード１２０は、板１７２４のそれぞれのスタック１７２２に実装される。例えば、カソード１２０－１のスタック１７２２－１は、板１７２４－１から１７２４－Ｐのセクション１７２５－１－１から１７２５－１－Ｐを含むことができ、カソード１２０－２のスタック１７２２－２は、セクション１７２５－１－１から１７２５－１－Ｐを含むことができ、カソード１２０－Ｓのスタック１７２２－Ｓは、セクション１７２５－Ｓ－１から１７２５－Ｓ－Ｐを含むことができる、などである。カソード板１７２４－１から１７２４－Ｐ、及び対応するカソード１２０－１から１２０－Ｓのスタック１７２２は、ファスナ１７２６によって特定の配列で固定され得る。すべての板１７２４を共有するカソード１２０が例として使用されてきたが、他の実施形態では、板１７２４のうちの１つだけであることを含む、すべてよりも少ない数が、カソード１２０間で共有されてもよい。
【0050】
動作中、選択されたカソード１２０は、対応するアノード１３０のターゲット１３２に向けることができる電子ビーム１２４を生成するように構成することができる。電子ビーム１２４の正確なターゲティングは、カソード１２０と対応するアノード１３０との間の正確な配列（及びカソードスタック１７２２自体の正確な配列）に基づくことができる。しかし、スペースの制約及び他の問題により、エンクロージャ１０２の内部でカソード１２０を正確に配列することは困難な場合がある。これら及び他の問題に対処するために、カソードモジュール１７２０及び／またはエンクロージャ１０２は、カソードマウント１７２９を備え得る。カソードマウント１７２９は、エンクロージャ１０２の内部で、カソードモジュール１７２０、及び対応する予め組み立てられたカソード１２０－１から１２０－Ｓの場所、向き、及び／または配列を設定するように構成され得る。カソードマウント１７２９は、それぞれのカソード１２０によって生成された電子ビーム１２４の場所及び／または向きを、対応するターゲット１３２と正確に配列するように構成され得る。いくつかの実施形態では、カソードマウント１７２９は、カソードモジュール１７２０（及び／または対応するカソード１２０－１から１２０－Ｓ）の場所、向き、及び／または配列を確実に固定するように構成される。代替的または追加的に、カソードマウント１７２９は、カソードモジュール１７２０内部でエンクロージャ１０２の内部に配置及び／またはシールされている間に、場所、向き、及び／または配列を正確に調整するように構成されてもよい。カソードマウント１７２９は、カソードスタック１７２２を支持構造１９２０、フランジ、本体１０４またはエンクロージャ１０２の一部、絶縁スタンドオフなどに固定するために使用されるファスナ１７２６と同様のファスナを含むことができる。
【0051】
エンクロージャ１０２は、シールシステム１５０Ｏを使用して選択的に真空シールすることができるアクセスポート１０８を備えることができる。シールシステム１５０Ｏは、図１から図１０Ｂに示される保護真空シールシステム１５０Ａから１５０Ｈ、図１１Ａから図１６Ｃに示される保護真空シールシステム１５０Ｉから１５０Ｎ、または様々な解放可能な真空シール１１５２を含む同様のものなど、本明細書に開示されている保護真空シールシステム１５０のうちの１つまたは複数を備えることができる。
【0052】
図１８は、複数のアクセスポートを備えたエンクロージャの内部のマルチエミッタＸ線装置用の保護真空シールシステムの例を示している。いくつかの実施形態では、Ｘ線装置１０１Ｐを含むシステム１００Ｐは、システム１００及び１００ＡからＯなどと同様であり、同様の構成要素を含むのでもよい。Ｘ線装置１１０Ｐは、アノード１３０に対応するカソード１２０を含む、複数のカソードモジュール１７２０Ｐ－１から１７２０Ｐ－Ｍを備えてもよく、Ｍは、１より大きい任意の整数である。したがって、Ｘ線源１１０は、Ｍ×ＳのＸ線放射ビームを生成することができるＭ×ＳのＸ線源を備えることができる。
【0053】
エンクロージャ１０２は、Ｍ個のアクセスポート１０８－１から１０８－Ｍを備えてもよく、各アクセスポート１０８は、内側容積部１０６へのアクセスをもたらすように構成されている。いくつかの実施形態では、アクセスポート１０８は、それぞれのカソードモジュール１７２０Ｐ及びアノード１３０に対応し、それらへのアクセスを可能にするように構成され得る。いくつかの実施形態では、システム１００Ｐは、カソードマウント１７２９Ｐ－１から１７２９Ｐ－Ｍをさらに備え、本明細書に開示されているとおり、エンクロージャ１０２の内部のそれぞれのカソードモジュール１７２０Ｐ－１から１７２０Ｐ－Ｍの位置、向き、及び／または配列を固定するように構成され得る。
【0054】
シールシステム１５０Ｐは、各アクセスポート１０８－１から１０８－Ｍを真空シールするように構成され得る。保護真空シールシステム１５０Ｐ－１から１５０Ｐ－Ｍは、本明細書に開示されている場合、保護真空シールシステム１５０、１５０Ａから１５０Ｎなどのうちの１つまたは複数を備えることができる。
【0055】
カソードモジュール１７２０Ｐ－１から１７２０Ｐ－Ｍは、それぞれの電気フィードスルー１８２５－１から１８２５－Ｍを、それぞれ備えることができる。カソードモジュール１７２０Ｐの電気フィードスルー１８２５は、制御システムからのエミッタ電圧、グリッド電圧など、システム１００Ｐの電圧発生器などのような電力、信号、制御電圧などをそれぞれのカソード１２０－１から１２０－Ｓに設けるように構成することができる。
【0056】
システム１００Ｐは、各カソードモジュール１７２０Ｐ－１から１７２０Ｐ－Ｍに結合され得る内部電気接続１８０５をさらに備え得る。内部電気接続１８０５は、各カソードモジュール１７２０Ｐのそれぞれのカソード１２０に（例えば、デイジーチェーン構成、直列接続などで）結合され得る。いくつかの実施形態では、内部電気接続１８０５は、各カソード１２０の接地接続に結合され得る（例えば、接地板などに結合され得る）共通の内部接地を含む。内部電気接続１８０５は、Ｘ線装置１０１Ｐの共通の電気フィードスルー１８１５に結合することができる。共通の電気フィードスルー１８１５は、カソードモジュール１７２０間の内部電気接続１８０５によって各カソード１２０に結合されているので、共通の電気フィードスルー１８１５を使用して、各カソードモジュール１７２０Ｐ－１から１７２０Ｐ－Ｍの、カソード１２０－１から１２０－Ｓに共通電圧を印加することができる。個々の電気フィードスルー１８２５－１から１８２５－Ｍの１つまたは複数に不具合があった場合でも、共通電圧を印加することができる。内部電気接続１８０５及び共通の電気フィードスルー１８１５によってもたらされる重複性を使用して、Ｘ線源１１０の使用可能寿命を延ばすことができる。
【0057】
図１９Ａから図１９Ｂは、いくつかの実施形態による、複数のファスナを有するカソードモジュールの例を示す。図１９Ａ及び図１９Ｂは、カソードスタック１７２２－１から１７２２－５を備えるカソードモジュール１７２０Ｑの上面から前面までの図、及び上面図を示す。それぞれが６つのエミッタ１９２７を有する５つのカソード１２０が例として使用されるが、他の実施形態では、カソード１２０の数及び／またはエミッタ１９２７の数は異なり得る。カソード１２０は、実質的に線形の構成で配置することができる。内部電気接続１８０５Ｑ－１及び１８０５Ｑ－２は、上述のように、それぞれのカソード１２０、共通の電気フィードスルー１８１５、及び／または１つ以上の他のカソードモジュール１７２０に結合され得る。
【0058】
カソードスタック１７２２は、カソードモジュール１７２０Ｑの支持構造１９２０に固定され得る。支持構造１９２０は、基板、層、板、パネル、シート、ベースなどのカソードスタック１７２２を特定の配列に固定するための任意の適切な機構を備えることができる。いくつかの実施形態では、支持構造１９２０は、カソードスタック１７２２の集束電極１９２２を含んでもよい。集束電極１９２２は、それぞれのカソード１２０によって生成された電子ビーム１２４を対応するアノード１３０に集束及び／または方向付けるように構成され得る。カソードマウント１９２５は、エンクロージャ１０２の内部にカソードモジュール１７２０Ｑを固定するように構成され得る（例えば、本明細書に開示されているように、カソードモジュール１７２０Ｑをエンクロージャ１０２の内部のカソードマウント１７２９に固定する）。以下でさらに詳細に説明されるように、カソードマウント１９２５は、カソードモジュール１７２０Ｑをアノード１３０などの他の構成要素と配列するように構成され得る。
【0059】
締め付け力及び／または他の力を分配するために、それぞれのカソードスタック１７２２の側面は、ファスナ１７２６のグループまたはセット（ファスナセット１９２６）によって固定され得る。各ファスナセット１９２６は、カソードモジュール１７２０Ｑの隣接するカソード１２０の間に配置することができる。ファスナ１７２６は、カソードスタック１７２２の板を貫いて形成された開口部を通して支持構造１９２０に固定され得る。しかし、本開示はこの点に関して限定されず、任意の適切な数のファスナ１７２６及び／または任意の適切なタイプのファスナ１７２６を含む、ファスナセット１９２６を、利用することができる。例えば、試験、経験、シミュレーション、設計上の制約などによって、各カソードスタック１７２２の側面に沿った、一貫した接触及び／または負荷の分散を確実にするために、ファスナセット１９２６のファスナ１７２６の適切な数を決定することができる。
【0060】
複数のファスナ１７２６を使用すると、製造が複雑になり、欠陥につながる可能性がある。各ファスナセット１９２６－１から１９２６－６の各ファスナ１７２６に対して正確に配列された開口部（例えば、ネジの穴）を穿孔及びタッピングすることは、困難な場合がある。さらに、カソードの配列を維持し、損傷を回避しながら、ファスナ１７２６のそれぞれを適切なトルクで設置して締め付けることは、面倒で時間を要する可能性がある。
【0061】
図２０Ａから図２２Ｂは、いくつかの実施形態による、少なくとも１つの圧迫板を有するカソードモジュールの例を示す。圧迫板（複数可）２０２６は、それぞれのカソードスタック１７２２の側面に沿った一貫した接触をもたらし、クランピング及び他の力を分配するように構成され得るが、それぞれのカソードスタック１７２２を望ましい精度で支持構造１９２０に固定するために使用されるファスナ１７２６の量を減らす。
【0062】
図２０Ａ及び図２０Ｂを参照すると、カソードモジュール１７２０Ｒは、上述のカソードモジュール１７２０と同様であってもよい。カソードモジュール１７２０Ｒのカソードスタック１７２２は、圧迫板２０２６によって支持構造１９２０Ｒに固定及び／またはクランプされ得る。圧迫板２０２６は、板、剛性板、圧迫板、シート、クランプ、パネルなどを含むことができる。圧迫板２０２６は、各カソードスタック１７２２のそれぞれの側面にわたってクランピングの負荷及び／または力を均等に分配またはその分布の均一性を増大させるように構成され得る。圧迫板２０２６は、カソード板１７２４－１から１７２４－Ｐ及び／またはカソードスタック１７２２－１から１７２２－Ｍを集束電極１９２２Ｒと位置合わせして固定するように構成することができる。圧迫板２０２６は、カソードモジュール１７２０Ｒの隣接するカソード１２０間に配置された単一の開口部及び対応するファスナ１７２６を使用して固定され得る。例えば、カソードスタック１７２２の単一の開口部、及び対応するファスナ１７２６を、カソードモジュール１７２０Ｒの隣接するカソード１２０の各対の間に配置することができる。さらに、単一の開口部及び対応するファスナ１７２６が、カソードスタック１７２２のそれぞれの端部に配置され得る。したがって、ファスナ１７２６は、各カソードスタック１７２２の両側に隣接して配置される。
【0063】
図２１Ａ及び図２１Ｂを参照すると、カソードモジュール１７２０Ｓは、複数の圧迫板２０２６Ｓ－１から２０２６Ｓ－６を備え、各々が、側面に沿っておよび／またはそれぞれのカソードスタック１７２２またはカソード１２０の間に配置され、圧迫板２０２６Ｓが、各カソードスタック１７２２の両側に隣接して配置されるようにする。各圧迫板２０２６Ｓ－１から２０２６Ｓ－６は、ファスナ１７２６－１から１７２６－６の１つによって、支持構造１９２０Ｓに固定及び／またはクランプすることができる。
【0064】
圧迫板（複数可）２０２６は、カソードスタック１７２２を通して形成されるファスナ開口部の量を減らすことができる。圧迫板２０２６（複数可）は、カソードモジュール１７２０のカソードスタック１７２２を固定するのに必要なファスナ開口部の数を（Ｆ－１）×（Ｓ＋１）減らすことができる。式中、Ｆは、圧迫板（複数可）２０２６の恩恵を受けずにカソードスタック１７２２を固定するのに必要なファスナ１７２６の数であり、Ｓはカソードモジュール１７２０によって実装されるカソードスタック１７２２の数である（例えば、図１９Ａから図２１ＢのようなＦ＝３およびＳ＝５に対する１８個のファスナ開口部と比較して、６個のファスナ開口部）。本明細書に記載の様々な実施形態では、圧迫板（複数可）２０２６などの使用により、カソード１２０間に、単一のファスナ１７２６を配置することができる。したがって、カソードモジュール１７２０では、より少ない開口部及びファスナを使用することができる。
【0065】
実質的に直線状または平坦なカソードモジュール１７２０が例として使用されてきたが、他の実施形態では、カソードモジュール１７２０は異なる構成を有してもよい。図２２Ａから図２２Ｂを参照すると、いくつかの実施形態では、カソードモジュール１７２０Ｔは、カソード１２０－１から１２０－８を曲線または弧状に配置するように構成され得る。カソード板１７２４－１から１７２４－Ｐ及び対応する集束電極１９２２Ｔは、曲線または弧状で形成され得、それぞれのカソード１２０及びカソードスタック１７２２の対応する硬化または弧状の配置をもたらす。
【0066】
図２２Ｂは、複数のカソードモジュール１７２０Ｔ－１及び１７２０Ｔ－２を備えるＸ線源１１０の例を示し、各々がそれぞれのカソード１２０－１－１から１２０－１－８及び１２０－２－１から１２０－２－８を備える。カソードモジュール１７２０Ｔ－１及び１７２０Ｔ－２は、内部電気接続１８０５Ｔ－２に結合され得る。カソードモジュール１７２０Ｔ－１及び１７２０Ｔ－２は、内部電気接続１８０５Ｔ－１及び／または１８０５Ｔ－３によって、他のカソードモジュール１７２０及び／または共通の電気フィードスルー１８１５に結合され得る。
【0067】
図２３は、いくつかの実施形態によるアノードアセンブリを含むＸ線装置の例を示す。システム１００Ｕは、同様の構成要素を含む、上述のシステム１００、１００ＡからＰなどと同様であってもよい。Ｘ線装置１０１Ｕは、上述のような様々なカソード１２０、カソードモジュール１７２０などを含むカソード２３２０Ｕを含むことができる。Ｘ線装置１０１Ｕは、対応するアノード１３０を備えるアノードアセンブリ２３３０を含む。Ｘカソード１２０及びアノード１３０は、Ｘ線装置１０１Ｕの一部であってもよく、Ｘは１より大きい整数である。
【0068】
動作している間、Ｘ線源１１０の選択されたカソード１２０によって放出された電子は、対応するアノード１３０のターゲット１３２に向けられる。電子は、カソード１２０とアノード１３０との間に生成された電圧差によって、電子ビーム１２４に加速され得る。この電圧差を維持するために、アノード１３０は、カソード１２０及び／またはエンクロージャ１０２の本体１０４などのＸ線源１１０の他の構成要素から、電気的に絶縁され得る。いくつかの実施形態では、アノードアセンブリ２３３０は、支持体２３３５によってエンクロージャ１０２の内部に固定され得る。支持体２３３５は、アノードアセンブリ２３３０をエンクロージャ１０２及び／またはＸ線源１１０の他の構成要素から電気的に絶縁するようにさらに構成することができ、例えば、セラミック、セラミック－セラミック複合材、磁器などの非導電性の電気絶縁材料を含むことができる。いくつかの実施形態では、支持体２３３５は、２０２１年２月１０日に出願された米国特許出願公開第１７／１７３，０３６号のように、アノードアセンブリ２３３０を冷却するように構成されてもよく、その内容は全体が本明細書に組み込まれる。
【0069】
アノードアセンブリ２３３０Ｕは、Ｌ個の支持体２３３５Ｕ－１から２３３５Ｕ－Ｌによってエンクロージャ１０２の内部に固定されて、アノード１３０を互いに、及び／またはＸ線源１１０の他の構成要素と位置合わせして維持する。いくつかの実施形態では、アノードアセンブリ２３３０Ｕは、９６個のアノード１３０を含み得、８個の支持体２３３５Ｕによってエンクロージャ１０２内に固定（例えば、Ｘ＝９６及びＬ＝８）され得る。支持体２３３５Ｕ－１から２３３５Ｕ－Ｌは、任意の適切な方法で配置され得る。いくつかの実施形態では、支持体２３３５Ｕは、オフセット距離２３０４によって分離されてもよく、例えば、各支持体２３３５Ｕは、隣接する支持体２３３５Ｕからオフセット距離２３０４によって分離されてもよい。
【0070】
複数の支持体２３３５Ｕの使用及び／またはエンクロージャ１０２との他の物理的接点の使用は、重大な欠点を有する可能性がある。アノードアセンブリ２３３０Ｕの熱膨張は、Ｘ線装置１０１Ｕの構造上の要素に歪みを生じさせ、損傷または構造上の不具合さえも引き起こす可能性がある。例えば、アノード１３０が電子ビーム１２４によってターゲットにされたとき、対応するエネルギーのかなりの部分が、熱に変換され得る（例えば、９０％以上）。例えば、電子ビーム１２４－４はアノード１３０－４を加熱し、アノードアセンブリ２３３０Ｕを方向２３１６及び２３１８に熱膨張させ得る。この熱膨張は、アノードアセンブリ２３３０Ｕの有効な長さを増加させ、それによって支持体２３３５Ｕ－１及び２３３５Ｕ－２をさらに離れるように強いる。したがって、動作中のアノードアセンブリ２３３０Ｕの熱膨張は、１つまたは複数のアノード支持体２３３５Ｕ、エンクロージャ１０２の本体１０４、アノードアセンブリ２３３０Ｕ自体などの構造上の要素に歪みを与え、または破壊さえもする可能性がある。さらに、柔軟な取り付け機構を使用して熱膨張の悪影響を軽減することが現実的ではない場合がある。例えば、柔軟な支持体機構は、アノード１３０を対応するカソード１２０と位置合わせして適切に安定化及び／または固定するのに適していない場合がある。これらの問題や他の問題は、アノードアセンブリ２３３０のセグメント化によって対処することができる。
【0071】
図２４Ａから図２４Ｂは、いくつかの実施形態によるセグメント化されたアノードアセンブリを有するＸ線装置の例を示す。システム１００Ｖは、上述のシステム１００Ｕと類似し得る。しかし、アノードアセンブリ２３３０Ｖは、複数の構造的に独立したアノードモジュール２４３０を含む。図２４Ａに示すアノードアセンブリ２３３０Ｖは、Ｍ個の構造的に独立したアノードモジュール２４３０－１から２４３０－Ｍにわたって分散されたＸ個のアノード１３０を備える。アノードアセンブリ２３３０のＭ個のアノードモジュール２４３０のそれぞれは、Ｘ個のアノード１３０のそれぞれのサブセットを含み得る。いくつかの実施形態では、アノード１３０の数は、各アノードモジュール２４３０について同じであってもよいが、他の実施形態では、数が異なっていてもよい。
【0072】
アノードアセンブリ２３３０Ｖのアノードモジュール２４３０は、構造的に独立するように構成することができる。言い換えると、アノードアセンブリ２３３０のアノードモジュール２４３０のそれぞれは、アノードアセンブリ２３３０の他のアノードモジュール２４３０のいずれとも独立して、エンクロージャ１０２の内部に固定及び／または安定化され得る。いくつかの実施形態では、各アノードモジュール２４３０は、単一の支持体２３３５によってエンクロージャ１０２で支持され得る。支持体２３３５のそれぞれは、支持体２３３５の任意の他のもの（複数可）から構造的に独立していてもよい。単一の支持体２３３５が示されているが、いくつかの実施形態では、アノードモジュール２４３０のうちの１つからすべてが、複数の支持体２３３５で、それぞれ支持されてもよい。
【0073】
いくつかの実施形態では、アノードモジュール２４３０は、間隙２４０２によって互いに物理的に分離されていてもよい。間隙２４０２は、隣接するアノードモジュール２４３０から各アノードモジュール２４３０を構造的に分離することができる。間隙２４０２は、アノードモジュール２４３０の１つまたは複数の熱膨張が、他のアノードモジュール２４３０、したがって支持体２３３５及びエンクロージャ１０２に接触しないか、そうでなければ構造的な力または歪みを課さないように構成され得る。間隙２４０２のサイズは、アノードモジュール２４３０の熱膨張の最大範囲に対応することができ、これは、試験、経験、シミュレーション、設計考慮事項などによって決定することができる。例えば、動作温度範囲は、摂氏約２５度（℃）から約１１００℃までを含み得る。そのような温度範囲にわたる間隙２４０２は、約０．１ミリメートル（ｍｍ）から約１０ｍｍまでを含み得る。
【0074】
いくつかの実施形態では、支持体２３３５は、フィードスルー２４３５を含み得る。動作中、フィードスルー２４３５は、アノードモジュール２４３０とカソード１２０などの他の構成要素との間の電圧差を維持するように構成され得る。
【0075】
いくつかの実施形態では、アノードモジュール２４３０は、図２４Ａまたは図２４Ｂに示すように、柔軟な内部電気接続（複数可）２４０５によって、共通のアノードフィードスルー２４１５に結合され得る。柔軟な内部電気接続２４０５は、アノードモジュール２４３０の構造的独立性を維持するように構成することができる。柔軟な内部電気接続２４０５は、例えば、ケーブル、リボン、リボンケーブル、柔軟な配線、柔軟な導管などの、柔軟な及び／または非構造的な構成要素を含み得る。いくつかの実施形態で、支持体２３３５は、フィードスルー２４３５を含まないことがある。
【0076】
図２３から図２４Ｂでは例として単一のアクセスポート１０８が使用されていたが、いくつかの実施形態では、複数のアクセスポート１０８－１から１０８－Ｍ、１０８－１から１０８－Ｎなどと同様に、複数のアクセスポート１０８が存在し得る。
【0077】
アノードアセンブリ２３３０は、実質的に直線状または平坦なものとして示されているが、他の実施形態では、アノードアセンブリ２３３０は、異なる構成または向きであってもよい。図２５Ａから図２６Ｃは、いくつかの実施形態によるセグメント化されたアノードアセンブリの例を示す。図２５Ａ、図２５Ｂ、図２５Ｃは、アノード１３０－１から１３０－６を湾曲または円弧状に配置するように構成されたアノードモジュール２４３０Ｗの実施形態の斜視図、上面図、及び正面図である。アノードモジュール２４３０Ｗの本体２５０４は、それぞれのターゲット１３２－１から１３２－６に特定の方向に放出されたＸ線放射１３４を向けるように構成されたコリメータ２５０９を形成するガイド開口部２５０８を備えることができる。
【0078】
支持体２３３５Ｗは、上述の支持体２３３５と同様であってもよい。支持体２３３５Ｗのカラー２５３２は、アノードモジュール２４３０Ｗの本体２５０４に取り付けられてもよい（例えば、溶接、ろう付けなどによって）。支持体２３３５Ｗの本体２５３５は、本明細書に開示されているように、非導電性電気絶縁材料、例えばセラミック支持部材、例えばセラミックの円柱、円筒、または他の適切な構造を含んでもよい。支持体２３３５Ｗの取り付け部材２５３４は、エンクロージャ１０２の内部に取り付けられるように構成されてもよく、例えば、ねじ、ボルト、溶接取り付けなどを含んでもよい。いくつかの実施形態では、アノードモジュール２４３０Ｗは、支持体２３３５Ｗの内部で、またはそれを介して形成され得るアノードフィードスルー２４３５Ｗをさらに備える。代替的または追加的に、アノードモジュール２４３０Ｗは、１つまたは複数の柔軟な内部電気接続２４０５Ｗ－１及び／または２４０５Ｗ－２によって共通のアノードフィードスルー２４１５に電気的に結合され得、これは本明細書に開示されているように、アノードモジュール２４３０Ｗの構造的独立性を維持するように構成され得る。
【0079】
図２６Ａ、図２６Ｂ、図２６Ｃは、２４３０Ｘ－１及び２４３０Ｘ－２を含む２つ以上のアノードモジュール２４３０Ｘを含むアノードアセンブリ２３３０Ｘの例を示し、各アノードモジュール２４３０Ｘは、アノードモジュール２４３０または２４３０Ｗと類似している。いくつかの実施形態では、各アノードモジュール２４３０Ｘは、それぞれのアノードフィードスルー２４３５Ｘを備える。あるいは、またはさらに、アノードモジュール２４３０Ｘは、本明細書に開示されているように、１つまたは複数の柔軟な内部電気接続２４０５Ｘ－１から２４０５Ｘ－３によって電気的に相互接続され得る。
【0080】
図２７は、Ｘ線装置１０１のＸ線源１１０を操作するための方法２７００の例の流れ図である。方法２７００、及び本明細書に開示されている他の方法は、本明細書に開示されている、システム１００及び／または１００ＡからＸ、Ｘ線装置１０１及び／または１０１ＡからＸ、ならびに／またはシールシステム１５０及び／または１５０ＡからＶ（及び／またはその変形版）の１つまたは複数により実行され得る。２７１０において、Ｘ線源１１０は、本明細書に開示されているように、Ｘ線放射１３４を生成するように構成され得る。２７１０の動作中、Ｘ線源１１０の構成要素は、シールシステム１５０によってエンクロージャ１０２の内部に真空シールされ得る。シールシステム１５０は、エンクロージャ１０２のアクセスポート１０８を真空シールするように構成され得る。いくつかの実施形態では、Ｘ線源１１０は、それぞれが１つまたは複数のカソード１２０（例えば、カソード１２０－１から１２０－Ｓ）を含む、１つまたは複数のカソードモジュール１７２０を含むことができる。Ｘ線源１１０は、本明細書に開示されているように、複数の構造的に独立したアノードモジュール２４３０を備えるアノードアセンブリ２３３０を、さらに備えることができる。
【0081】
２７２０で、Ｘ線源１１０の構成要素に関連する障害が検出され得る。障害は、エミッタ１２２などのＸ線源１１０のカソード１２０の構成要素に関係する場合がある。
【0082】
２７３０で、シールシステム１５０を使用して、エンクロージャ１０２の内側容積部１０６を汚染から保護しながら、アクセスポート１０８から一次真空シール１５１を除去することができる。いくつかの実施形態では、シールシステム１５０は、一次シール１５１とアクセスポート１０８との間に配置された二次シール１５２を含み、二次シール１５２は、一次シール１５１を除去する間に内側容積部１０６を汚染から保護するように構成されている。あるいは、エンクロージャ１０２は、シールシステム１５０の解放可能な真空シール１１５２によって真空シールされてもよい。解放可能な真空シール１１５２は、本明細書に開示されているように、エンクロージャ１０２を汚染することなく、２７３０で除去され得る。
【0083】
２７４０で、２７２０で検出された障害に関連する構成要素は、アクセスポート１０８を介して修理及び／または交換され得、エンクロージャ１０２は、本明細書に開示されているように再度シールされ得る。
【0084】
図２８は、保護真空シールのための方法２８００の例を示す流れ図である。２８１０において、Ｘ線源１１０を備えるエンクロージャ１０２のアクセスポート１０８は、第１の真空シール１５１及び対応する二次シール１５２によって真空シールされ得る。２８１０において、第１のカバー１５４は、一次真空シール１５１によってアクセスポート１０８上でシールされ得、二次シール１５２は、一次真空シール１５１とエンクロージャ１０２の内側容積部１０６との間に配置され得る。一次シール１５１は、溶接、恒久的結合などの恒久的な長期のシールを含むことができる。あるいは、第１の真空シールは、解放可能な真空シール１１５２を備えてもよく、解放可能な真空シール１１５２は、本明細書に開示されているように、アクセスポート１０８上で一時的なカバー１１５４をシールするように構成される。
【0085】
２８２０において、第１の真空シールは、エンクロージャ１０２のアクセスポート１０８から取り除かれ得る。第１の真空シール１５１を取り除くことは、上述のように、二次シール１５２を取り除いている間にエンクロージャ１０２の内側容積部１０６を汚染から保護することをさらに含むことができる。いくつかの実施形態では、内側容積部１０６は、一次真空シール１５１とアクセスポート１０８との間に維持される二次シール１５２によって、汚染から保護され得る。一次真空シール１５１は、フライス加工または他の破片生成プロセス（複数可）によって除去することができ、二次シール１５２は、結果として生じる破片がエンクロージャ１０２を汚染するのを阻止するように構成することができる。あるいは、第１の真空シールは、いずれの破片生成プロセスをも使用せずに除去されるように構成された解放可能なシール１１５２を備えてもよい。解放可能なシール１１５２は、本明細書に開示されているように、１つまたは複数の機械式シールを備えることができる。
【0086】
いくつかの実施形態では、第１の真空シールは、Ｘ線源１１０の構成要素の不具合に応答して、２８２０で除去され得る。不具合のあった構成要素は、Ｘ線装置１０１の初期の検証試験中、生産環境でのＸ線装置１０１の使用中などに特定され得る。
【0087】
２８３０において、エンクロージャ１０２のアクセスポート１０８は、第２の真空シールで再度シールされ得る。アクセスポート１０８は、アクセスポート１０８を介してＸ線源１１０の１つまたは複数の不具合があった構成要素を修理及び／または交換することに応答して（例えば、２８２０で第１の真空シールを除去することに応答して）再度シールされ得る。第２の真空シールは、アクセスポート１０８上で第２のカバー１５４を恒久的にシールするように構成され得る（例えば、製造カバー１１５６）。いくつかの実施形態では、第２の真空シールは、本明細書に開示されているように、一次真空シール１５１及び二次シール（例えば、二次シール１５２）を含む。
【0088】
図２９は、Ｘ線装置１０１を製造するための方法２９００の例の流れ図である。２９１０から２９２０で、複数のカソード１２０を含むカソードモジュール１７２０を組み立てることができる。２９１０において、複数の開口部が、カソードモジュール１７２０のカソードスタック１７２２を通して形成され得る。開口部は、本明細書に開示されているように、カソードスタック１７２２を含む複数の板１７２４を通して形成され得る。２９２０において、カソードスタック１７２２の複数の板１７２４は、複数のファスナ１７２６によって、カソードモジュール１７２０の圧迫板２０２６と支持構造１９２０との間の特定の配列で固定され得る。ファスナ１７２６は、図２０Ａから図２２Ｂに示すように、複数の開口部のそれぞれの開口部を通して、支持構造１９２０に固定することができる。
【0089】
いくつかの実施形態では、カソードモジュール１７２０の複数のカソード１２０のカソード１２０の隣接する各対の間に単一の開口部が配置されるように、２９１０で、カソードスタック１７２２を通る開口部が形成される。カソードモジュール１７２０を組み立てることは、複数のファスナ１７２６によって圧迫板２０２６と支持構造１９２０との間にカソードスタックをクランプすることをさらに含んでもよい。あるいは、またはさらに、カソードスタック１７２２は、支持構造１９２０と複数の圧迫板２０２６との間にクランプされてもよい。これらの実施形態では、カソードモジュール１７２０を組み立てることは、カソード１２０の隣接する対の間に配置された単一の開口部を通して支持構造１９２０に固定された単一のファスナ１７２６によって、隣接するカソード１２０の各対の間にそれぞれの圧迫板２０２６をクランプすることをさらに含み得る。組み立てられたカソードモジュール１７２０は、本明細書に開示されているように、アクセスポート１０８を介してＸ線源１１０のエンクロージャ１０２の内側容積部１０６に設置されるように構成され得る（例えば、アクセスポートは、予め組み立てられたカソードモジュール１７２０を内側容積部１０６に収容するように構成され得る）。
【0090】
図３０は、Ｘ線装置１０１を製造するための方法２９０２の別の例の流れ図である。方法２９０２は、複数のアノード１３０を含むアノードアセンブリ２３３０を形成することを含むことができ、複数のアノード１３０は、複数の構造的に独立したアノードモジュール２４３０にわたって分配される。２９１２において、アノードアセンブリ２３３０の複数のアノードモジュール２４３０が形成され得、各アノードモジュール２４３０は、１つ以上のアノード１３０を含む（例えば、各アノードモジュール２４３０は、アノードアセンブリ２３３０のアノード１３０のそれぞれのサブセットを含む）。２９２２において、アノードアセンブリ２３３０の各アノードモジュール２４３０は、複数の支持体２３３５のそれぞれの単一の支持体２３３５によって、Ｘ線源１１０のエンクロージャ１０２の内部に固定することができ、例えば、本明細書に開示されているように、２９１２で形成されたアノードアセンブリ２３３０の各アノードモジュール２４３０は、別個の構造的に独立した支持体２３３５によって、エンクロージャ１０２の内部に固定され得る。いくつかの実施形態では、アノードアセンブリ２３３０のそれぞれのアノードモジュール２４３０は、本明細書に開示されているように、１つまたは複数の間隙２４０２によって他の隣接するアノードモジュール２４３０から分離され得る。
【0091】
いくつかの実施形態では、アノードモジュール２４３０のフィードスルー２４３５は、支持体２３３５を通して形成され得る。あるいは、またはさらに、アノードモジュール２４３０は、本明細書に開示されているように、柔軟な内部電気接続２４０５によって共通のアノードフィードスルー２５１５に結合され得る。
【0092】
図３１は、Ｘ線装置１０１を製造するための方法２９０４の別の例の流れ図である。方法２９０４は、真空シールエンクロージャ１０２の内部でＸ線源１１０を製造することを含むことができる。方法２９０４は、本明細書に開示されているように、Ｘ線源の検証試験及び／または検証での不具合からの回復をさらに含むことができる。２９１４において、Ｘ線源１１０のカソードモジュール１７２０は、エンクロージャ１０２への設置前に組み立てられ得る。２９１４は、カソードモジュール１７２０を、Ｘ線源１１０の他の構成要素とは別個に及び／または独立して、予め組み立てることを含み得る。カソードモジュール１７２０は、図２９の方法２９００に従って組み立てることができる。
【0093】
２９２４において、組み立てられたカソードモジュール１７２０は、Ｘ線源１１０のエンクロージャ１０２に設置され得る。カソードモジュール１７２０は、エンクロージャ１０２のアクセスポート１０８を通して設置され得る。組み立てられたカソードモジュール１７２０は、本明細書に開示されているように、カソードマウント１７２９及び／または１つ以上のカソードマウント１９２５によって固定され得る。組み立てられたカソードモジュール１７２０は、Ｘ線源１１０の製造プロセスの最終段階で設置されてもよい。本明細書で使用される場合、最終段階は、１つまたは複数の他の段階またはステップの完了に続く製造プロセスの段階を指す。例えば、予め組み立てられたカソードモジュール１７２０は、Ｘ線源１１０のアノードアセンブリ２３３０に続いて、例えば、図３０のアノードアセンブリの方法２９０２の完了に続いて設置されてもよい。
【0094】
２９３４において、エンクロージャ１０２のアクセスポート１０８は、本明細書に開示されているように、シールシステム１５０によって真空シールされ得る。シールシステム１５０は、一次真空シール１５１及び二次シール１５２を備えることができ、二次シール１５２は、本明細書に開示されているように、一次真空シール１５１を除去する間に内側容積部１０６を汚染から保護するように構成される。あるいは、シールシステム１５０は、本明細書に開示されているように、解放可能な真空シール１１５２を備え得る。
【0095】
２９４４で、真空シールエンクロージャ１０２内のＸ線源１１０の機能を試験及び／または検証することができる。Ｘ線源１１０が検証試験に通った場合、フローは２９６４に続く。しかし、２９４４でＸ線源１１０の１つまたは複数の構成要素が検証試験で不具合があった場合、フローは２９５４で継続することができる。２９５４で、シールシステム１５０を使用して、Ｘ線源１１０の１つまたは複数の構成要素を修理または交換することができる。いくつかの実施形態では、アクセスポート１０８上の真空シールは、一次シール１５１を破ることによって（例えば、破片生成プロセスにおいてアクセスポート１０８からカバー１５４を取り外すことによって）取り除かれ得る。これらの実施形態では、エンクロージャ１０２の内側容積部１０６は、二次シール１５２によって汚染から保護され得る。あるいは、アクセスポート１０８は、本明細書に開示されているように、解放可能な真空シール１１５２を取り除くことによって露出され得る。２９５４において、シールシステム１５０は、エンクロージャ１０２を再度シールして、２９４４において試験及び検証を再開できるようにするようにさらに構成され得る。アクセスポート１０８を再度シールすることは、一次シール１５１を再形成することを含むことができる（例えば、アクセスポート１０８の上に新しいカバー１５４を溶接することによって）。あるいは、アクセスポート１０８は、本明細書に開示されているように、解放可能な真空シール１１５２によって真空シールされてもよい（例えば、アクセスポート１０８の上に一時的なカバー１１５４を再度シールすることによって）。
【0096】
２９６４で、Ｘ線源１１０の試験及び検証を首尾よく完了することができる。Ｘ線装置１０１の製造が完了できる。いくつかの実施形態では、シールシステム１５０によって形成された一次シール１５１及び対応する二次シール１５２は、Ｘ線源１１０が稼働し始めるときに保持され得る。他の実施形態では、解放可能な真空シール１１５２を取り外して、一次真空シール１５１と交換することができる。一次真空シール１５１は、アクセスポート１０８上で製品カバー１１５６を真空シールするように構成され得る（試験及び検証中に利用される一時的なカバー１１５４を交換する）。
【0097】
実施形態では、組み立てられたカソードモジュール１７２０の支持構造１９２０にカソードスタック１７２２を固定するために使用されるファスナ１７２６の数は、組み立てられたカソードモジュール１７２０をエンクロージャ１０２内またはエンクロージャ１０２の本体１０４に取り付け、固定し、または配列するためのカソードマウント１７２９、１９２５の数より多い。組み立てられたカソードモジュール１７２０の支持構造１９２０にカソードスタック１７２２を固定するために使用されるファスナ１７２６の数は、組み立てられたカソードモジュール１７２０をエンクロージャ１０２内またはエンクロージャ１０２の本体１０４に取り付け、固定し、または配列するためのカソードマウント１７２９、１９２５の数より２倍、４倍、または８倍多くてもよい。
【0098】
Ｘ線装置１０１は、Ｘ線装置１０１のエンクロージャ１０２の内側容積部の内部にカソード１２０を受け入れるように構成されたアクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎ、アクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎ上でカバーをシールするように構成された第１の真空シール１５１、１５１ＡからＮ、及びアクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎ上でカバーをシールするように構成された第２のシール１５２、１５２ＡからＪであって、第１の真空シール１５１、１５１ＡからＮを除去する間に、第１の真空シール１５１、１５１ＡからＮとエンクロージャ１０２の内側容積部との間に維持される、第２のシール１５２、１５２ＡからＪを含む。
【0099】
いくつかの実施形態では、第１の真空シール１５１、１５１ＡからＮは、アクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎの周りの第１の経路に形成され、第２のシール１５２、１５２ＡからＪは、アクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎの周りの第２の経路におけるカバーとエンクロージャ１０２との間の物理的な重なりを含み、第２の経路は、第１の経路とアクセスポートの周囲との間に配置される。
【0100】
いくつかの実施形態では、アクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎは、複数のアクセスポートのうちの１つであり、それぞれが、Ｘ線装置１０１のエンクロージャ１０２の内側容積部１０６内に、カソード１２０を受け入れるように構成されている。
【0101】
いくつかの実施形態では、二次シール１５２、１５２ＡからＪは、エンクロージャ１０２の外面及びカバー１５４、１５４ＡからＨ、１１５４、１１５４ＪからＮの内面のうちの１つまたは複数の内部に形成されたチャネル１００２と嵌合するように構成された突出部１００４を備える。
【0102】
いくつかの実施形態では、Ｘ線装置１０１は、アクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎ上で一時的なカバー１１５６、１１５６ＪからＮをシールするように構成された解放可能な機構１１５２、１１５２ＪからＮをさらに備え、第１の真空シール１５１、１５１ＡからＮは、解放可能な真空シール１１５２、１１５２ＪからＮを恒久的な真空シールに置き換えるように構成される。
【0103】
いくつかの実施形態では、カソード１２０は、Ｘ線装置１０１の複数のカソード１２０のうちの１つである。アクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎは、複数のカソード１２０を含む予め組み立てられたカソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴを受け入れるように構成され、予め組み立てられたカソードは、特定の配列で固定された複数の板１７２４を含むカソードスタック１７２２を含む。
【0104】
いくつかの実施形態では、カソード１２０のそれぞれは、複数のエミッタ１９２７を含む。
【0105】
いくつかの実施形態では、Ｘ線装置１０１は、カソードスタック１７２２の複数の板を貫通して形成された複数の開口部と、複数のファスナ１９２６であって、各々のファスナが、カソードスタック１７２２を貫通して形成された複数の開口部のそれぞれの開口部を介してカソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴの支持構造１９２０に固定される、複数のファスナ、及び圧迫板２０２６、２０２６ＳからＴであって、カソードスタック１７２２を貫通して形成された複数の開口部のうちの単一の開口部が、カソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴの隣接する予め組み立てられたカソード間に配置され、ファスナ１９２６は、圧迫板２０２６、２０２６ＳからＴと支持構造１９２０との間にカソードスタック１７２２を固定するように構成される、圧迫板２０２６、２０２６ＳからＴを備える。
【0106】
いくつかの実施形態では、Ｘ線装置１０１は、複数のカソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴであって、各カソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴは、１つまたは複数のカソードと、集束電極への１つまたは複数のカソードのカソードスタック１７２２を固定するように構成された圧迫板２０２６、２０２６ＳからＴを備える、カソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴ、及び複数のカソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴの間に結合された少なくとも１つの内部電気接続をさらに含む。
【0107】
いくつかの実施形態では、Ｘ線装置１０１は、複数のアノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸを含むアノードアセンブリであって、各アノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸはアノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸが１つ以上のアノードを含む、アノードアセンブリ、及び複数の支持体であって、各支持体は、アノードアセンブリの複数のアノードモジュールのそれぞれのものをエンクロージャ１０２の内側容積部の内部に固定するように構成され、アノードアセンブリの各アノードモジュールが複数の支持体の単一の支持体によって固定される、複数の支持体をさらに備える。
【0108】
いくつかの実施形態は、方法を含み、方法は、エンクロージャ１０２のアクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎを第１の真空シール１５１、１５１ＡからＮ及び二次シール１５２、１５２Ａ－Ｊ、１１５２、１１５２ＪからＮでシールすることであって、エンクロージャ１０２はＸ線源を含む内側容積部を有する、シールすること、エンクロージャのアクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎから第１の真空シール１５１、１５１ＡからＮを除去することであって、第１の真空シール１５１、１５１ＡからＮを除去する間、二次シール１５２、１５２ＡからＪ、１１５２、１１５２ＪからＮで、エンクロージャ１０２の内側容積部を汚染から保護することを含む、除去すること、及び第１の真空シール１５１、１５１ＡからＮを除去した後、第１の真空シール１５１、１５１ＡからＮでエンクロージャ１０２のアクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎを再度シールすること、を含む。
【0109】
いくつかの実施形態では、アクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎをシールすることは、第１の真空シール１５１、１５１ＡからＮとエンクロージャの内側容積部との間に二次シール１５２、１５２ＡからＪ、１１５２、１１５２ＪからＮを形成すること、及びアクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎの上に第１のカバーを第１の真空シール１５１、１５１ＡからＮでシールすることを含む。
【0110】
いくつかの実施形態では、アクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎを再度シールすることは、二次シール１５２、１５２ＡからＪ、１１５２、１１５２ＪからＮを再形成することをさらに含む。
【0111】
いくつかの実施形態では、第１の真空シール１５１、１５１ＡからＮは、カバーをエンクロージャに接合する溶接を含み、第１の真空シール１５１、１５１ＡからＮを除去することは、溶接をフライス加工することを含む。
【0112】
いくつかの実施形態では、この方法は、エンクロージャ１０２のアクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎを第１の真空シール１５１、１５１ＡからＮ及び二次シール１５２、１５２ＡからＪ、１１５２、１１５２ＪからＮでシールする前に、アクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎ上で一時的なカバーをシールするように構成された解放可能な真空シール１１５２、１１５２ＪからＮを形成すること、Ｘ線源１１０をテストすること、解放可能な真空シール１１５２、１１５２ＪからＮを除去すること、解放可能な真空シールを除去した後、第１の真空シール１５１、１５１ＡからＮでアクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎをシールすること、をさらに含む。
【0113】
いくつかの実施形態では、この方法は、複数のカソード１２０を備えるカソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴを組み立てることであって、カソード１２０は、特定の配列で固定された複数の板１７２４を備えるカソードスタック１７２２を備える、組み立てること、及びアクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎを介して、組み立てられたカソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴを、エンクロージャ１０２の内側容積部に設置すること、をさらに含む。
【0114】
いくつかの実施形態では、カソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴを組み立てることは、カソードスタック１７２２を通る単一の開口部がカソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴの隣接するカソードの各対の間に形成されるように、カソードスタック１７２２を通る複数の開口部を形成すること、及び複数のファスナ１９２６によってカソードスタック１７２２の上に１つまたは複数の圧迫板２０２６、２０２６ＳからＴをクランプすることであって、各ファスナ１９２６は、複数の開口部のそれぞれの開口部を通して設置される、クランプすることを含む。いくつかの実施形態では、カソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴを本体１０４またはエンクロージャ１０２に取り付けるために、最小限のファスナを使用することができる。
【0115】
いくつかの実施形態では、この方法は、複数のアノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸを含むアノードアセンブリ２３３０ＵからＸを形成することであって、各アノードモジュール２４３０が１つ以上のアノード１３０を含む、形成すること、及び複数の構造的に独立した支持体の単一の支持体によってエンクロージャ１０２の内部にアノードアセンブリ２３３０ＵからＸの各アノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸを取り付けることをさらに含む。
【0116】
いくつかの実施形態は、Ｘ線装置１０１を含み、Ｘ線装置１０１は、Ｘ線を生成するための手段、Ｘ線を生成するための手段の周りに真空を維持するための手段であって、Ｘ線を生成するための手段の周囲の真空を維持するための手段の内側容積部にアクセスするための手段、内側容積部にアクセスするための手段を真空シールするための手段、及び内側容積部にアクセスするための手段を真空シールするための手段を除去する間に汚染から内側容積部を汚染から保護するための手段を含む、真空を維持するための手段を備える。
【0117】
Ｘ線を生成するための手段の例には、Ｘ線源１１０、カソード１２０、アノード１３０などが含まれる。Ｘ線を生成するための手段の周りに真空を維持するための手段の例には、エンクロージャ１０２、本体１０４、カバー１５４などが含まれる。Ｘ線を生成するための手段の周囲の真空を維持するための手段の内側容積部にアクセスする手段の例には、アクセスポート１０８、１０８Ｍ、１０８Ｎなどが含まれる。内側容積部にアクセスするための手段を真空シールするための手段の例には、第１の真空シール１５１、１５１ＡからＮなどが含まれる。内側容積部にアクセスするための手段を真空シールするための手段を除去する間に汚染から内側容積部を保護するための手段の例には、二次シール１５２、１５２ＡからＪ、１１５２、１１５２ＪからＮなどが含まれる。
【0118】
一部の実施形態では、Ｘ線装置１０１は、内側容積部にアクセスするための手段を真空シールするための手段を取り付ける前に、内側容積部にアクセスするための手段を一時的に真空シールする手段をさらに備える。例は、解放可能な真空シール１１５２、１１５２ＪからＮ、一時的なカバー１１５４などを含む。
【0119】
いくつかの実施形態は、Ｘ線装置１０１を含み、Ｘ線装置１０１は、エンクロージャ１０２、複数のアノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸ、２４３０、２４３０ＷからＸを含むアノードアセンブリ２３３０ＵからＸであって、各アノードモジュールアノード１３０２４３０、２４３０ＷからＸが１つ以上のアノード１３０を含む、アノードアセンブリ、及び複数の支持体２３３５、２３３５ＷからＸであって、各支持体２３３５、２３３５ＷからＸは、アノードアセンブリ２３３０ＵからＸの各々のアノードモジュールアノード１３０２４３０、２４３０ＷからＸをエンクロージャ１０２の内側容積部の内部に固定するように構成され、アノードアセンブリ２３３０ＵからＸの各アノードモジュール１３０２４３０、２４３０ＷからＸが複数の支持体２３３５、２３３５ＷからＸの単一の支持体２３３５、２３３５ＷからＸによって固定される、複数の支持体を備える。
【0120】
いくつかの実施形態では、アノードアセンブリ２３３０ＵからＸの各アノードモジュールアノード１３０２４３０、２４３０ＷからＸは、アノードアセンブリ２３３０ＵからＸの隣接するアノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸから、１つ以上の間隙によって構造的に分離される。
【0121】
いくつかの実施形態では、間隙は、アノードアセンブリ２３３０ＵからＸの各アノードモジュールアノード２４３０、２４３０ＷからＸを、アノードアセンブリ２３３０ＵからＸのアノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸのうちの他のいずれかの熱膨張から、動作している間、構造的に隔離するように構成される。
【0122】
いくつかの実施形態では、Ｘ線装置１０１は、アノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸの隣接する各々の対のアノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸに対して、アノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸの対を互いに電気的に接続する、柔軟な電気接続をさらに備える。
【0123】
いくつかの実施形態では、Ｘ線装置１０１は、エンクロージャ１０２を貫通し、アノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸのうちの１つに電気的に接続された共通の電気フィードスルーをさらに備える。
【0124】
いくつかの実施形態では、支持体は、アノードアセンブリ２３３０ＵからＸのアノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸを、エンクロージャ１０２及びカソードのうちの少なくとも１つから電気的に絶縁するようにさらに構成される。
【0125】
いくつかの実施形態では、支持体はセラミック支持体を含む。
【0126】
いくつかの実施形態では、アノードアセンブリ２３３０ＵからＸの各アノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸは、アノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸの単一の支持体を通って延びるそれぞれのフィードスルーを備える。
【0127】
いくつかの実施形態では、各アノードモジュールアノード２４３０、２４３０ＷからＸは、複数のターゲット１３２を含む。
【0128】
いくつかの実施形態は、方法を含み、この方法は、Ｘ線装置のエンクロージャの内部に、複数のアノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸを、各アノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸに単一の支持体を使用して取り付けることであって、隣接するアノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸと、２４３０、２４３０ＷからＸとの間に間隙が形成され、各アノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸは、少なくとも１つのアノード１３０を含む、取り付けることと、Ｘ線装置１０１のエンクロージャ１０２を介してアノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸのそれぞれに電気的に接続することと、を含む。
【0129】
いくつかの実施形態では、この方法は、隣接するアノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸを、関連する間隙にわたって一緒に電気的に接続することをさらに含む。
【0130】
いくつかの実施形態では、方法は、各アノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸについて、関連する単一の支持体を介してアノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸに電気的に接続することをさらに含む。
【0131】
いくつかの実施形態では、この方法は、Ｘ線装置１０１のエンクロージャ１０２を貫通する単一の電気フィードスルーを介してアノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸのそれぞれに電気的に接続することをさらに含む。
【0132】
いくつかの実施形態は、Ｘ線装置１０１を含み、このＸ線装置１０１は、真空を封じ込めるための手段、電子ビームを生成するための手段、真空の内部でＸ線を生成するための複数の別個の手段、及び真空の内部でＸ線を生成するための別個の手段のそれぞれに対して、真空の内部でＸ線を生成するための手段を個別に支持するための手段を含む。
【0133】
真空を封じ込めるための手段の例には、エンクロージャ１０２、本体１０４、カバー１５４、１５４ＡからＨ、１１５４などが含まれる。電子ビームを生成するための手段の例には、カソード１２０などが含まれる。真空の内部でＸ線を生成する別個の手段の例には、アノードモジュール２４３０、２４３０ＷからＸなどが含まれる。真空の内部でＸ線を生成するための手段を個別に支持する手段の例としては、支持体２３３５、２３３５ＷからＸなどが挙げられる。
【0134】
いくつかの実施形態では、Ｘ線装置１０１は、真空の内部でＸ線を生成するための複数の別個の手段を個別に支持するための手段のそれぞれについて、真空の内部でＸ線を生成するための複数の別個の手段を個別に支持するための手段を介して、真空内部でＸ線を生成するための複数の別個の手段に電気的に接続する手段を、さらに備える。電気的に接続するための手段としては、フィードスルー２４３５などが挙げられる。
【0135】
いくつかの実施形態では、Ｘ線装置１０１は、真空を封じ込める手段を介して、真空の内部でＸ線を生成する複数の別個の手段に電気的に接続する単一の手段をさらに備える。真空を封じ込めるための手段を介して電気的に接続するための単一の手段の例には、フィードスルー２４１５が含まれる。
【0136】
いくつかの実施形態では、Ｘ線装置１０１は、真空の内部でＸ線を生成するための、一対の隣接する別個の手段を柔軟に電気的に接続するための少なくとも１つの手段をさらに備える。柔軟に電気的に接続するための手段の例には、柔軟な内部電気接続２４０５などが含まれる。
【0137】
いくつかの実施形態は、Ｘ線装置１０１を含み、Ｘ線装置１０１は、真空エンクロージャ１０２と、真空エンクロージャ１０２の内部に配置されたカソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴであって、支持構造、圧迫板２０２６、２０２６ＳからＴ、及び支持構造と圧迫板と２０２６、２０２６ＳからＴの間にクランプされたカソードスタック１７２２であって、特定の配列で固定された複数の板１７２４を含むカソードスタック１７２２を備える、カソードスタック１７２２を備える。
【0138】
いくつかの実施形態では、カソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴは、複数のカソードを含み、各カソード１２０は少なくとも１つのエミッタ１９２７を含む。
【0139】
いくつかの実施形態では、Ｘ線装置１０１は、カソードスタック１７２２を貫通して形成された複数の開口部、及び複数のファスナ１９２６であって、各ファスナ１９２６は、複数の開口部のそれぞれの開口部を通してカソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴの支持構造に固定される、複数のファスナ１９２６をさらに含む。
【0140】
いくつかの実施形態では、カソードスタック１７２２を貫通して形成された複数の開口部の唯一の開口部、及び複数のファスナ１９２６の対応する唯一のファスナ１９２６が、カソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴの隣接するカソード間に配置される。
【0141】
いくつかの実施形態では、圧迫板２０２６、２０２６ＳからＴは、複数の圧迫板２０２６、２０２６ＳからＴのうちの１つであり、カソードスタック１７２２は、支持構造と圧迫板２０２６、２０２６ＳからＴとの間にクランプされ、複数のファスナ１９２６の各ファスナ１９２６は、カソードスタック１７２２を、支持構造と圧迫板２０２６、２０２６ＳからＴのそれぞれ１つとの間で特定の配列に固定するように構成される。
【0142】
いくつかの実施形態では、カソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴは、真空エンクロージャ１０２に配置された複数のカソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴのうちの１つであり、１つ以上の内部電気接続は、複数のカソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴの各カソードスタック１７２２を共通の電気フィードスルー１８１５に結合するように構成される。
【0143】
いくつかの実施形態では、カソードスタック１７２２は接地板を備え、接地板は、カソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴの内部電気接続によって共通接地接続に電気的に結合される。
【0144】
いくつかの実施形態では、Ｘ線装置１０１は、カソードスタック１７２２の接地板を、エンクロージャ１０２の内部のカソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴに隣接するカソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴのカソードスタック１７２２の接地板に結合するように構成された１つ以上の内部電気接続さらに備える。
【0145】
いくつかの実施形態では、支持構造は集束電極を含む。
【0146】
いくつかの実施形態では、カソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴのカソード１２０は、ナノチューブエミッタを含む。
【0147】
いくつかの実施形態は、方法を含み、この方法は、支持構造に複数の板を積み重ねることであって、複数の板は、複数のＸ線源のための複数のカソードを形成する、積み重ねること、支持構造の積み重ねられた複数の板に少なくとも１つの圧迫板２０２６、２０２６ＳからＴを積み重ねること、及び圧迫板２０２６、２０２６ＳからＴを支持構造に固定してカソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴを形成すること、を含む。
【0148】
いくつかの実施形態では、方法は、圧迫板２０２６、２０２６ＳからＴを支持構造に固定してカソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴを形成した後、カソードモジュール１７２０、１７２０ＯからＴを真空エンクロージャ１０２の内側容積部の中に設置することをさらに含む。
【0149】
いくつかの実施形態では、支持構造は集束電極を含み、支持構造に複数の板を積み重ねることは、複数の板を集束電極と位置合わせして固定することをさらに含む。
【0150】
いくつかの実施形態では、支持構造の積み重ねられた複数の板に少なくとも１つの圧迫板２０２６、２０２６ＳからＴを積み重ねることは、支持構造の積み重ねられた複数の板に複数の圧迫板２０２６、２０２６ＳからＴを積み重ねることを含む。
【0151】
いくつかの実施形態では、方法は、複数の圧迫板２０２６、２０２６ＳからＴのそれぞれを、単一のファスナで支持構造に固定することをさらに含む。
【0152】
いくつかの実施形態は、Ｘ線装置１０１を含み、このＸ線装置１０１は、真空を封じ込めるための手段、真空の内部で電子を放出するための複数の手段、支持のための手段、及び真空の内部で電子を放出するための複数の手段を支持のための手段にクランプするための手段を含む。真空を封じ込めるための手段の例には、エンクロージャ１０２、本体１０４、カバー１５４、１５４ＡからＨ、１１５４などが含まれる。真空の内部で電子を放出するための手段としては、カソード１２０などが挙げられる。支持手段の例としては、支持構造１９２０などが挙げられる。クランプするための手段の例には、圧迫板２０２６などが含まれる。
【0153】
いくつかの実施形態では、Ｘ線装置１０１は、クランプするための手段を支持のための手段に固定するための複数の手段をさらに備える。固定手段の例としては、ファスナ１７２６などが挙げられる。
【0154】
いくつかの実施形態では、固定するための単一の手段が、真空の内部で電子を放出するための複数の手段の各対の間に配置される。
【0155】
いくつかの実施形態では、Ｘ線装置１０１は、真空を保つための手段に支持のための手段を取り付けるための手段をさらに備える。支持手段を取り付ける手段の例としては、ファスナ１７２６などが挙げられる。
【0156】
構造、デバイス、方法、及びシステムを特定の実施形態に従って説明しているが、当業者は、特定の実施形態に対する多くの変形が可能であることを容易に認識し、したがって、任意の変形は、本明細書で開示した趣旨及び範囲内にあると考えられるべきである。したがって、添付の特許請求の範囲の趣旨及び範囲から逸脱することなく、当業者によって多くの変更が行われ得る。
【0157】
この書面での開示に続く特許請求の範囲は、ここで本書面での開示に明確に組み込まれ、各請求項はそれ自体で個別の実施形態として成立する。本開示は、独立請求項とその従属請求項についてのすべての変形を含む。さらに、以下の独立請求項及び従属請求項から派生することが可能である追加の実施形態も、本書面での説明に明示的に組み込まれる。これらの追加の実施形態は、所与の従属請求項の依存関係を語句「請求項［ｘ］で始まり、この請求項の直前の請求項で終わる請求項のいずれか」に置き換えることによって決定され、ここで、括弧付きの用語「［ｘ］」は、直近に記載した独立請求項の番号に置き換えられる。例えば、独立請求項１で始まる第１の請求項の組について、請求項４は請求項１及び３のいずれかに従属し、これらの別々の従属関係によって２つの異なる実施形態を得ることができ、請求項５は請求項１、３または４のいずれか１項に従属し、これらの別々の従属関係によって３つの異なる実施形態を得ることができ、請求項６は請求項１、３、４または５のいずれか１項に従属し、これらの別々の従属関係によって４つの異なる実施形態を得ることができ、以下同様である。
【0158】
特徴または要素に関する用語「第１」の請求項における記載は、第２の、または追加のそのような特徴または要素の存在を必ずしも示唆するものではない。存在する場合、ミ－ンズ・プラス・ファンクション形式で具体的に記載された要素は、米国特許法第１１２条（ｆ）項に従って、本明細書で説明された対応する構造、材料または動作及びそれらの均等物を網羅するように解釈されることが意図される。排他的な所有または特権が請求される本発明の実施形態は、以下のように定められる。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図6A】
【図6B】
【図7A】
【図7B】
【図8A】
【図8B】
【図9A】
【図9B】
【図10A】
【図10B】
【図11A】
【図11B】
【図12A】
【図12B】
【図13A】
【図13B】
【図13C】
【図13D】
【図14A】
【図14B】
【図15A】
【図15B】
【図15C】
【図16A】
【図16B】
【図16C】
【図17A】
【図17B】
【図18】
【図19A】
【図19B】
【図20A】
【図20B】
【図21A】
【図21B】
【図22A】
【図22B】
【図23】
【図24A】
【図24B】
【図25A】
【図25B】
【図25C】
【図26A】
【図26B】
【図26C】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【国際調査報告】