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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-07-12
(54)【発明の名称】交換可能なプローブボードを有するプローブヘッド
(51)【国際特許分類】
H01L 21/66 20060101AFI20240705BHJP
G01R 1/073 20060101ALI20240705BHJP
G01R 31/26 20200101ALI20240705BHJP
【ＦＩ】
H01L21/66 B
G01R1/073 E
G01R31/26 J
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023577958
(86)(22)【出願日】2022-06-06
(85)【翻訳文提出日】2024-02-15
(86)【国際出願番号】 US2022072768
(87)【国際公開番号】W WO2022266579
(87)【国際公開日】2022-12-22
(31)【優先権主張番号】63/202,548
(32)【優先日】2021-06-16
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】523473349
【氏名又は名称】クサレント インコーポレイテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100064012
【弁理士】
【氏名又は名称】浜田 治雄
(72)【発明者】
【氏名】アンポンサー，クワミ
(72)【発明者】
【氏名】オズドガン，メフメット
(72)【発明者】
【氏名】クマール，パーディープ
(72)【発明者】
【氏名】デスーザ，クライブ エイ
【テーマコード（参考）】
2G003
2G011
4M106
【Ｆターム（参考）】
2G003AA10
2G003AB01
2G003AG03
2G003AG04
2G011AA17
2G011AB01
2G011AE03
2G011AE22
2G011AF07
4M106BA01
4M106DD04
4M106DD10
4M106DD11
4M106DD12
4M106DD18
4M106DD23
4M106DJ02
4M106DJ04
4M106DJ06
4M106DJ07
(57)【要約】
ポゴピンとプローブボードを受け入れるためのスロットとを備えるプローブヘッドを提供する。ポゴピンは、その頂点にプローブボードをスロット内に滑らかにスライドさせることを可能にする、ばね荷重式の回転ボールを有する。プローブボードは、単一または複数の集積プローブを有するプローブチップを収容する。プローブは、薄膜材料および半導体集積回路の電気的、機械的、光学的、化学的、および構造的特性を抽出するために使用される。
【選択図】図２Ｂ
【選択図】図２Ｂ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
プローブヘッドであって、少なくともポゴピンと、プローブボードを挿入するためのスロットと、前蓋とを備えるプローブヘッド。
【請求項2】
プローブチップを収容するプローブボードが前記スロットに挿入される請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項3】
前記ポゴピンは、その頂点に回転ボールを有する請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項4】
前記回転ボールは、ばね荷重式であり前記ポゴピンのシャンクに沿って上下に移動し、前記回転ボールは、前記プローブボード上の金属パッドまたはビアと物理的に接触する請求項３に記載のプローブヘッド。
【請求項5】
前記プローブヘッドは、ドーターボードに接続され、前記ドーターボードは、回路プリント基板であり、ワイヤの第１の端部は、前記ポゴピンにはんだ付けされるとともに、第２の端部は、前記ドーターボード上のメタルパッドにはんだ付けされ、さらに前記ドーターボードは、マザーボードに接続される請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項6】
前記ドーターボードは、金属ピンまたはポゴピンを使用することによって前記マザーボードに接続される請求項５に記載のプローブヘッド。
【請求項7】
前記マザーボードは、補強材に接続され、前記マザーボードは、回路プリント基板であり、前記メタルピンは、前記マザーボードまたは前記ドーターボードに圧入されるように設計される請求項６に記載のプローブヘッド。
【請求項8】
前記ドーターボードは、ドーターボードカバーで覆われ、前記ドーターボードカバーは、プローブボードが前記プローブヘッドに挿入されることを可能にするスロットを有する請求項５に記載のプローブヘッド。
【請求項9】
前記ドーターボードカバーは、少なくとも指、ピンセット、またはクランプを挿入するための第１の開口部を有し、前記ドーターボードカバーは、少なくとも１つのプローブの位置および状態を追跡するカメラのための第２の開口部を有する請求項８に記載のプローブヘッド。
【請求項10】
カメラが少なくとも１つのプローブチップを観察するために前記ドーターボードに接続される請求項５に記載のプローブヘッド。
【請求項11】
前記プローブヘッドは、マザーボードに接続される請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項12】
ワイヤの第１の端部が前記ポゴピンにはんだ付けされるとともに、第２の端部が前記マザーボード上の金属パッドにはんだ付けされる請求項１１に記載のプローブヘッド。
【請求項13】
前記マザーボードは、補強材に接続される請求項１１に記載のプローブヘッド。
【請求項14】
前記マザーボードは、ドーターボードカバーで覆われ、前記ドーターボードカバーは、プローブボードを前記プローブヘッドに挿入することを可能にするスロットを有する請求項１１に記載のプローブヘッド。
【請求項15】
前記ドーターボードカバーは、指、ピンセット、またはクランプを挿入するための開口部を有する請求項１４に記載のプローブヘッド。
【請求項16】
カメラが少なくとも１つのプローブチップを観察するために前記マザーボードに接続される請求項１１に記載のプローブヘッド。
【請求項17】
前記プローブヘッドは、マニピュレータに接続される請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項18】
前記マニピュレータは顕微鏡に取り付けられ、前記マニピュレータはプレートに接続され、顕微鏡セットアップは前記プレートに接続され、前記プレートはポジショナの上方に配置され、さらに前記プレートはウェハプローバに接続される請求項１７に記載のプローブヘッド。
【請求項19】
ケーブルが前記プローブヘッドに接続され、前記ケーブルはワイヤから構成され、さらにワイヤの第１の端部は、前記プローブヘッドの内側に位置する前記ポゴピンにはんだ付けされるとともに、前記ワイヤの第２の端部は、ケーブルコネクタに接続される請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項20】
前記ポゴピンは、前記プローブヘッドの前記前蓋および背面に挿入される請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項21】
少なくともプローブチップの状態を監視する方法であって、プローブカードの一体型カメラを介して少なくともプローブチップを観察することと、プロセッサを介して前記観察された少なくともプローブチップに基づいて画像または映像データを生成することと、前記プロセッサを介して前記画像または映像データに基づいて前記少なくともプローブチップの形状を決定することとを含む方法。
【請求項22】
前記プロセッサを介して前記画像または映像データ内の前記少なくとも１つのプローブチップ上のデブリの検出に基づいて洗浄プロセスを開始することをさらに含む請求項２１に記載の方法。
【請求項23】
前記プロセッサを介して前記画像または映像データ内の前記少なくとも１つのプローブチップの前記形状に基づいてプローブボードおよびプローブチップの交換を指示することをさらに含む請求項２１に記載の方法。
【請求項24】
前記プロセッサを介して前記画像または映像データ内の前記少なくとも１つのプローブチップおよび試料表面の分析に基づいて前記少なくとも１つのプローブチップを前記試料表面上の関心領域に位置合わせするように少なくとも１つのポジショナに指示することをさらに含む請求項２１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【0001】
本出願は、２０２１年６月１６日に出願された米国仮特許出願第６３／２０２，５４８号の優先権を主張し、その出願は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【技術分野】
【0002】
本開示は、一般に、半導体集積回路および薄膜材料を試験するためのプローブヘッドに向けられたものである。
【背景技術】
【0003】
研究を行っている間、科学者は、マルチプロジェクトウェハ（ＭＰＷ）上のシリコンのリアルエステートに対して注意を払っている。ウェハ上のテストパッドのサイズを減少させることは、ダイコストを減少させ、単一のＩＣ製造ランがより多くのチップ設計をサポートすることを可能にする。例えば、従来の設計では、テストチップの６０％超がテストパッドによって使用される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、一般に、集積回路（ＩＣ）および薄膜材料を試験するためのプローブヘッドに向けられたものである。プローブヘッドは、プローブチップを収容するプローブボードを受け入れるためのスロットを有する構造体からなる。プローブヘッドは、ヘッドを構築するために、従来の機械加工（金属、セラミックなど）、３Ｄプリント、または成形を使用することによって実現される。
【0005】
いくつかの例では、本発明は、集積回路（ＩＣ）および薄膜材料を試験するためのプローブチップのポートフォリオを利用するプローブヘッドに関する。プローブチップは、幅、ピッチ、および先端表面積が劇的に減少しており、より小さいテストパッドピッチを有するＩＣ設計を可能にする。パッドサイズを劇的に減少させることは、ダイ当たりのより多くの数のテスト機能を可能にし、これは、ダイの歩留まり、デバイス性能、および信頼性を改善する。本発明のために準備されたテストチップは、２５％を超えるチップサイズの減少を有し得る。サイズの縮小は、１ｎｍ、３ｎｍ、および５ｎｍノードに関して、テストチップ技術開発を改善する。
【0006】
一般に、一態様では、プローブヘッドが提供される。プローブヘッドは、少なくともポゴピンと、プローブボードを挿入するためのスロットと、前蓋とを含む。
【0007】
一態様によれば、プローブボードは、スロットに挿入されるプローブチップを収容する。
【0008】
一態様によれば、ポゴピンは、その頂点に回転ボールを有する。
【0009】
一態様によれば、回転ボールは、ばね荷重式であり、ポゴピンのシャンクに沿って上下に移動することができる。
【0010】
一態様によれば、回転ボールは、プローブボード上の金属パッドと物理的に接触する。
【0011】
一態様によれば、プローブヘッドはドーターボードに接続される。
【0012】
一態様によれば、ドーターボードは回路プリント基板である。
【0013】
一態様によれば、ワイヤの第１の端部はポゴピンにはんだ付けされるとともに第２の端部はドーターボード上の金属パッドにはんだ付けされる。
【0014】
一態様によれば、ドーターボードはマザーボードに接続される。
【0015】
一態様によれば、ドーターボードは、金属ピンまたはポゴピンを介してマザーボードに接続される。
【0016】
一態様によれば、金属ピンは、マザーボードまたはドーターボードに圧入されるように設計される。
【0017】
一態様によれば、マザーボードは補強材に接続される。
【0018】
一態様によれば、マザーボードは回路プリント基板である。
【0019】
一態様によれば、ドーターボードはドーターボードカバーで覆われる。
【0020】
一態様によれば、ドーターボードカバーは、プローブヘッド内へのプローブボードの挿入を可能にするためのスロットを有する。
【0021】
一態様によれば、ドーターボードカバーは、指を挿入するための開口部を有する。
【0022】
一態様によれば、ドーターボードカバーは、ピンセットまたはクランプを挿入するための開口部を有する。
【0023】
一態様によれば、プローブチップを観察するために、ドーターボードにカメラが接続される。
【0024】
一態様によれば、プローブヘッドはマザーボードに接続される。
【0025】
一態様によれば、ワイヤの第１の端部はポゴピンにはんだ付けされるとともに第２の端部はマザーボード上の金属パッドにはんだ付けされる。
【0026】
一態様によれば、マザーボードは補強材に接続される。
【0027】
一態様によれば、マザーボードはドーターボードカバーで覆われる。
【0028】
一態様によれば、ドーターボードカバーは、プローブヘッド内へのプローブボードの挿入を可能にするスロットを有する。
【0029】
一態様によれば、ドーターボードカバーは、指を挿入するための開口部を有する。
【0030】
一態様によれば、ドーターボードカバーは、ピンセットまたはクランプを挿入するための開口部を有する。
【0031】
一態様によれば、プローブチップを観察するために、カメラがマザーボードに接続される。
【0032】
一態様によれば、プローブヘッドは、マニピュレータに接続される。
【0033】
一態様によれば、マニピュレータは顕微鏡に取り付けられる。
【0034】
一態様によれば、ケーブルがプローブヘッドに接続される。
【0035】
一態様によれば、ケーブルはワイヤから構成される。
【0036】
一態様によれば、ワイヤの第１の端部は、プローブヘッドの内側に位置するポゴピンにはんだ付けされるとともにワイヤの第２の端部は、ケーブルコネクタに接続される。
【0037】
一態様によれば、マニピュレータはプレートに接続される。
【0038】
一態様によれば、顕微鏡セットアップがプレートに接続される。
【0039】
一態様によれば、プレートは、ポジショナの上方に配置される。
【0040】
一態様によれば、プレートは、ウェハプローバに接続される。
【0041】
一態様によれば、少なくともポゴピンがプローブヘッドの前蓋内に挿入される。
【0042】
一態様によれば、ドーターボードカバーは、プローブの位置および状態を追跡するカメラのための開口部を有する。
【0043】
一般に、別の態様では、少なくともプローブチップの状態を監視する方法が提供される。この方法は、プローブカードの一体型カメラを介して、少なくとも１つのプローブチップを観察することを含む。方法は、プロセッサを介して、観察された少なくとも１つのプローブチップに基づいて画像または映像データを生成することをさらに含む。本方法は、プロセッサを介して、画像または映像データに基づいて少なくとも１つのプローブチップの形状を決定することをさらに含む。
【0044】
一例によれば、本方法は、プロセッサを介して、画像または映像データ内の少なくとも１つのプローブチップ上のデブリの検出に基づいて、洗浄プロセスを開始することをさらに含む。
【0045】
別の例によれば、本方法は、プロセッサを介して、画像または映像データ内のプローブチップの形状に基づいてプローブボードおよびプローブチップの交換を指示することをさらに含む。
【0046】
さらなる例によれば、本方法は、プロセッサを介して、画像または映像データ内の少なくとも１つのプローブチップおよび試料表面の分析に基づいて、少なくとも１つのプローブチップを試料表面上の関心領域に位置合わせするように少なくとも１つのポジショナに指示することをさらに含む。
【0047】
本発明のこれらの態様および他の態様は、以下に記載される実施形態から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0048】
本発明は、添付の図面と併せて以下の詳細な説明を読むことによって、より完全に理解され、認識されるであろう。
【0049】
【発明を実施するための形態】
【0050】
本開示は、半導体集積回路（ＩＣ）および薄膜材料を試験するためのプローブヘッドおよびプローブカードの様々な実施形態を説明する。プローブヘッドは、ＩＣおよび薄膜材料の電気的、機械的、および化学的応答の詳細な分析を可能にする。
【0051】
【0052】
図２Ｂは、プローブカード２００の拡大図を示し、その様々な構成要素を表示している。プローブカード２００は、ピン２１６とねじ２０６Ａおよび２０６Ｂとによって互いに接続されたマザーボード２２０とドーターボード２１８とを含む。プローブヘッド２０８は、ねじ２０６Ａでドーターボード２１８に接続され、プローブヘッド２０８からのワイヤ２１０は、ドーターボード２１８にはんだ付けされる。プローブヘッド２０８には、プローブボード２１２が挿入される。プローブボード２１２は、プローブチップ２１４を収容する。ドーターボード２１８は、ねじ２０２で補強材２２２に固定され得るドーターボードカバー２０４内に封入される。ねじ２２４は、マザーボード２２０を補強材２２２に接続する。プローブカードを安全にあちこちに移動させるために、ハンドル２２６を補強材２２２の裏面にねじ２２８で接続することができる。
【0053】
図３Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド２０８の背面３２０および穴３０２を示す。ばね付勢されたポゴピン３００（図３Ｄ参照）が穴３０２内に挿入される。穴３１８は、プローブヘッド２０８をドーターボード２１８またはマザーボード２２０（図２Ｂ参照）に接続することを可能にするねじを受け入れる。
【0054】
図３Ｂは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド２０８が前蓋３０８およびスロット３０６を含むことを示す。プローブボード２１２（図２Ｂ参照）は、スロット３０６内に挿入される。別の例示的な実施形態では、一組の穴３０２（図３Ａ参照）が、前蓋３０８に作製され、ポゴピン３００（図３Ｄ参照）がそれらの中に挿入されるように構成され得る。
【0055】
図３Ｃは、例示的な実施形態に従って、導電性ポゴピン３００（図３Ｄ参照）がプローブヘッド２０８の穴３０２（図３Ａ参照）に挿入されることを示す。ポゴピン３００のベース３０４は、ワイヤにはんだ付けされ得る。
【0056】
図３Ｄは、例示的な実施形態に従って、ポゴピン３００がその頂点に導電性回転ボール３１０を有することを示す。ボール３１０は、ボールが上下に移動し、ポゴピン３００のシャンク３１２に対して伸長および収縮することを可能にするばね（図示せず）上に取り付けられる。ボール３１０は、プローブボード２１２（図２Ｂ参照）と接触したときに摺動できるように、全方向に３６０°回転することができる。ポゴピン３００は、プローブヘッド２０８の穴３０２（図３Ａ参照）内に圧入するように設計することができる。ポゴピン３００を穴３０２内に固定するために、そのベース部分３１４の直径は、穴３０２の直径よりも大きくなるように設計され得る。ワイヤをベース３０４にはんだ付けして、シャンク３１２を介してボール３１０に電気信号を供給することができる。別の実施形態では、ポゴピン３００は、ボール３１０に代わるピン（図示せず）を有するように設計することができる。このような場合、ピンは回転能力を提供しないが、ポゴピン３００のシャンク３１２に対して上下に移動し、伸長し、収縮することができる。ピンは、ばね（図示せず）に取り付けられる。
【0057】
図３Ｅは、例示的な実施形態に従って、先に提示されたプローブヘッド２０８の変形であるプローブヘッド２０８Ｂを示す。プローブヘッド２０８Ｂの前面カバー３０８と背面３２０の両方にポゴピン３００が挿入されている。穴３１８は、プローブヘッド２０８Ｂをドーターボード２１８またはマザーボード２２０（図２Ｂ参照）に接続することを可能にするねじを受け入れる。プローブボード２１２（図２Ｂ参照）は、スロット３０６に挿入され得る。
【0058】
図４Ａは、例示的な実施形態に従って、ドーターボード２１８を示す。ドーターボード２１８の表面が表示されている。ドーターボード２１８は、回路プリント基板（ＰＣＢ）であり得る。ドーターボード２１８は、ＦＲ４、セラミック、プラスチック、マイカ、ロジャーボード（Roger-board）などで作製され得る。ドーターボード２１８は、金属めっきされたガードビア４０２およびフォースまたはセンスビア４０４、はんだパッド４０６、ならびに金属トレース４０８を含む。試験環境では、電流または電圧は、フォースビアに印加されてもよく、一方、電流または電圧は、センスビアで測定されてもよい。図４Ａのビア４０４は、フォースビアまたはセンスビアのいずれかとして構成されてもよい。プローブヘッド２０８（図３Ａ参照）は、ねじ２０６Ａおよび２０６Ｂ（図２Ｂ参照）によってドーターボード２１８に接続される。ねじ２０６Ａおよび２０６Ｂは、それぞれねじ穴４１０および４１２を貫通して、ドーターボード２１８をマザーボード２２０に接続する（図２Ｂ参照）。プローブヘッド２０８は、ねじ穴４１０を介してドーターボード２１８に接続される。ドーターボードカバー２０４（図２Ｂ参照）をドーターボード２１８に固定するために、ねじ２０２（図２Ｂ参照）がドーターボードカバー２０４（図２Ｂ参照）内に挿入され、ドーターボード２１８上のねじ穴４１４内に挿入される。
【0059】
図４Ｂは、例示的な実施形態に従って、ドーターボード２１８の裏面を示す。接地面４１６は、ドーターボード２１８の表面上の金属トレース４０８（図４Ａ参照）における容量性および抵抗性寄生を最小化するように実装される。センス／フォースビア４０４、ならびに穴（またはビア）４１０、４１２、および４１４はすべて、接地面４１６から電気的に絶縁される。
【0060】
図４Ｃは、例示的な実施形態に従って、図４Ａに表示されるドーターボード２１８の変形であるドーターボード２１８Ｂの表面を示す。ドーターボード２１８ＢはＰＣＢであってもよい。ドーターボード２１８Ｂは、ＦＲ４、セラミック、プラスチック、マイカ、ロジャーボード（Roger-board）などで作製することができる。ドーターボード２１８Ｂは、金属めっきされたガードビア４０２およびフォースまたはセンスビア４０４、はんだパッド４０６、金属トレース４０８を含む。プローブヘッド２０８Ｂ（図３Ｅ参照）は、ねじ２０６Ａおよび２０６Ｂ（図２Ｂ参照）によってドーターボード２１８Ｂに接続される。ねじ２０６Ａおよび２０６Ｂは、ねじ穴４１０および４１２をそれぞれ貫通して、ドーターボード２１８Ｂをマザーボード２２０Ｂに接続する（図２Ｂ参照）。プローブヘッド２０８Ｂは、ねじ穴４１０を介してドーターボード２１８Ｂに接続される。ドーターボードカバー２０４（図２Ｂ参照）をドーターボード２１８Ｂに固定するために、ねじ２０２（図２Ｂ参照）がドーターボードカバー２０４内に挿入され、ドーターボード２１８Ｂのねじ穴４１４内に挿入される。
【0061】
図４Ｄは、例示的な実施形態に従って、ドーターボード２１８Ｂの裏面を示す。接地面４１６は、ドーターボード２１８Ｂの表面の金属トレース４０８（図４Ｃ参照）における容量性および抵抗性寄生を最小化するように実装される。センス／フォースビア４０４、ビア４１０、４１２、および４１４はすべて、接地面４１６から電気的に絶縁される。
【0062】
図５Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド２０８と一体化されたドーターボード２１８を示す。ワイヤ２１０の一端は、ポゴピン３００に接続され、ワイヤ２１０の他端は、ドーターボード２１８のはんだパッド４０６に接続される。ねじ２０６Ａは、プローブヘッド２０８をドーターボード２１８に固定するために使用される。
【0063】
図５Ｂは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド２０８Ｂと一体化されたドーターボード２１８Ｂを示す。ワイヤ２１０の一端は、ポゴピン３００に接続され、ワイヤ２１０の他端は、ドーターボード２１８Ｂのはんだパッド４０６に接続される。ねじ２０６Ａは、プローブヘッド２０８Ｂをドーターボード２１８Ｂに固定するために使用される。
【0064】
図５Ｃは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド２０８Ｂと一体化されたドーターボード２１８Ｂを示す。ワイヤ２１０の一端は、ポゴピン３００に接続され、ワイヤ２１０の他端は、ドーターボード２１８Ｂのはんだパッド４０６に接続される。ねじ２０６Ａは、プローブヘッド２０８Ｂをドーターボード２１８Ｂに固定するために使用される。
【0065】
図６Ａは、例示的な実施形態に従って、ガード－フォース－センス（Ｇ－Ｆ－Ｓ）構成で設計されたマザーボード２２０の表面を示す。マザーボード２２０はＰＣＢであってもよい。マザーボード２２０は、ＦＲ４、セラミック、プラスチック、マイカ、ロジャーボード（Roger-board）などで作製することができる。金属めっきビア（またはパッド）６０２、６０４は、ガードトレース６０６に接続される。金属めっきビア（またはパッド）６０８は、自動試験装置（ＡＴＥ）からフォース信号を受信するように構成される。金属めっきビア（またはパッド）６１０は、ＡＴＥからセンス信号を受信するように構成される。金属トレース６１４は、フォースビア／パッド６０８をセンスビア／パッド６１０およびビア／パッド６１２に接続する。ねじ２０６Ａ（図２Ｂ参照）は、プローブヘッド２０８（図２Ｂ参照）およびドーターボード２１８（図２Ｂ参照）を、穴６１６を介してマザーボード２２０に接続する。プローブヘッド２０８、マザーボード２２０、およびドーターボード２１８は、ねじ穴を介して補強材２２２（図２Ｂ参照）に取り付けることもできる。ねじ２０６Ｂ（図２Ｂ参照）は、穴６２４を介してドーターボード２１８をマザーボード２２０に接続する。ねじ２０２（図２Ｂ参照）は、穴６１８を介してドーターボードカバー２０４（図２Ｂ参照）をマザーボード２２０に接続する。最後に、ねじ２２４（図２Ｂ参照）が、穴６２０を介してマザーボード２２０を補強材２２２に接続する。穴６２２は任意であり、顕微鏡がドーターボード２１８の開口部を通して１つまたはそれ以上のプローブチップを観察することを可能にする。
【0066】
図６Ｂは、例示的な実施形態に従って、マザーボード２２０の裏面を示す。金属めっきされたビアまたはパッド６０２、６０４は、ガードプレーン６２６に接続する。金属めっきビア（またはパッド）６０８は、ＡＴＥからフォース信号を受信する。金属めっきビア（またはパッド）６１０は、ＡＴＥからセンス信号を受信するように構成される。フォースビア／パッド６０８、センスビア／パッド６１０、およびビア／パッド６１２は、ガードトレース６２６から電気的に絶縁される。
【0067】
図６Ｃは、さらなる例示的な実施形態に従って、Ｇ－Ｆ－Ｓ構成で設計された、図６Ａのマザーボード２２０の変形であるマザーボード２２０Ｂの表面を示す。マザーボード２２０ＢはＰＣＢであってもよい。マザーボード２２０Ｂは、ＦＲ４、セラミック、プラスチック、マイカ、ロジャーボード（Roger-board）などで作製することができる。金属めっきビア（またはパッド）６０２、６０４は、ガードトレース６０６に接続する。金属めっきビアまたはパッド６０８は、ＡＴＥからフォース信号を受信するように構成される。金属めっきビア（またはパッド）６１０は、ＡＴＥからセンス信号を受信するように構成される。金属トレース６１４は、フォースビア／パッド６０８をセンスビア／パッド６１０およびビア／パッド６１２に接続する。ねじ２０６Ａ（図２Ｂ参照）は、プローブヘッド２０８Ｂ（図３Ｅ参照）およびドーターボード２１８Ｂ（図４Ｃ参照）を、穴６１６を介してマザーボード２２０Ｂに接続する。プローブヘッド２０８Ｂ、マザーボード２２０Ｂ、およびドーターボード２１８Ｂは、ねじ穴を介して補強材２２２（図２Ｂ参照）に取り付けることもできる。ねじ２０６Ｂ（図２Ｂ参照）は、穴６２４を介してドーターボード２１８Ｂをマザーボード２２０Ｂに接続する。ねじ２０２（図２Ｂ参照）は、穴６１８を介してドーターボードカバー２０４（図２Ｂ参照）をマザーボード２２０Ｂに接続する。最後に、ねじ２２４（図２Ｂ参照）が、穴６２０を介してマザーボード２２０Ｂを補強材２２２（図２Ｂ参照）に接続する。穴６２２は任意であり、顕微鏡がドーターボード２１８の開口部を通して１つまたはそれ以上のプローブチップを観察することを可能にする。
【0068】
図６Ｄは、例示的な実施形態に従って、図６Ｃに表示されたマザーボード２２０Ｂの裏面を示す。金属めっきビア（またはパッド）６０２、６０４は、ガードプレーン６２６に接続する。金属めっきビア（またはパッド）６０８は、ＡＴＥからフォース信号を受信するように構成される。金属めっきビア（またはパッド）６１０は、ＡＴＥからセンス信号を受信するように構成される。フォースビア／パッド６０８、センスビア／パッド６１０、およびビア／パッド６１２は、ガードトレース６２６から電気的に絶縁される。
【0069】
図７Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド２０８がドーターボード２１８に接続され、次いでドーターボード２１８がピン７００を介してマザーボード２２０に接続されるプローブカード２００を示す。ピン７００は、ドーターボード２１８の金属めっきビア４０２、４０４（図４Ａ参照）をマザーボード２２０の金属めっきビア６０４、６１２（図６Ａ参照）に電気的に接続する。導電ピン７００は、ポゴピンまたは標準的な金属ピンであってもよい。
【0070】
図７Ｂは、例示的な実施形態に従って、ドーターボード２１８（図７Ａ参照）をマザーボード２２０（図７Ａ参照）に接続する金属ピン７００を示す。金属ピン７００は、キャップ７０２、シャンク７０４、および先端７０６から構成される。先端７０６は、マザーボード２２０の金属めっきパッドに接触するように構成される。マザーボード２２０がビア６０４、６１２（図６Ａ参照）を有するように設計される場合、シャンク７０４はビア６０４、６１２内に圧入され得る。
【0071】
図８Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド２０８がドーターボード２１８に接続され、次いでドーターボード２１８がマザーボード２２０に接続されるプローブカード２００の例を示す。ピン７００は、ドーターボード２１８の金属めっきビア４０２、４０４（図４Ａ参照）をマザーボード２２０の金属めっきビア６０４、６１２（図６Ａ参照）に電気的に接続する。プローブヘッド２０８内には、プローブチップ２１４を収容するプローブボード２１２が挿入される。
【0072】
図８Ｂは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド２０８がドーターボード２１８に接続され、次いでドーターボード２１８がマザーボード２２０に接続されるプローブカード２００の別の例を示す。ピン７００は、ドーターボード２１８の金属めっきビア４０２、４０４（図４Ａ参照）をマザーボード２２０の金属めっきビア６０４、６１２（図６Ａ参照）に電気的に接続する。プローブヘッド２０８内には、プローブチップ２１４を収容するプローブボード２１２が挿入される。
【0073】
図８Ｃは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド２０８Ｂがドーターボード２１８Ｂに接続され、次いでドーターボード２１８Ｂがマザーボード２２０Ｂに接続されるプローブカード２００Ｂの別の例を示す。ピン７００は、ドーターボード２１８Ｂの金属めっきビア４０２、４０４（図４Ａ参照）をマザーボード２２０の金属めっきビア６０４、６１２（図６Ａ参照）に電気的に接続する。プローブヘッド２０８Ｂには、図８Ａのプローブチップ２１４の変形例であるプローブチップ２１４Ｂを収容したプローブボード２１２Ｂが挿入される。
【0074】
図９は、例示的な実施形態に従って、ドーターボードカバー２０４を示す。ドーターボードカバー２０４は、プローブボード２１２（図２Ｂ参照）を挿入するためのスロット９０２を有する。ドーターボードカバー２０４内の開口部９０４は、プローブヘッド２０８（図３Ｂ参照）のスロット３０６（図３Ｂ参照）内へのプローブボード２１２（図２Ｂ参照）の取り付けおよび取り外しの間に、人がカバーに指を挿入することを可能にする。開口部９０４はまた、ピンセットを使用してプローブボード２１２を掴み、スロット３０６内に取り付けたり取り外したりすることを可能にする。ねじ２０２は、穴９０６を介してドーターボードカバー２０４をマザーボード２２０（図２Ｂ参照）に接続するのを助ける。
【0075】
図１０Ａは、例示的な実施形態に従って、ドーターボードカバー２０４および補強材２２２と一体化された例示的なプローブカード２００を示す。プローブカード２００内には、プローブチップ２１４を収容するプローブボード２１２が挿入される。ドーターボード２１８（図示せず）は、ドーターボードカバー２０４の内側にある。プローブボード２１２は、手動または自動のいずれかで交換され得る。指またはピンセットを手動で使用して、プローブボード２１２を交換することができる。自動交換に関しては、機械的クランプを有する一体化アームを備えたポジショナを使用することができる。この例では、クランプは、プローブボード２１２の側面を把持することができる。
【0076】
【0077】
図１０Ｃは、例示的な実施形態に従って、ドーターボードカバー２０４および補強材２２２と一体化されたプローブカード２００Ｂ（図１０Ａおよび図１０Ｂのプローブカードの変形形態）を示す。プローブカード２００Ｂ内には、プローブチップ２１４Ｂを収容するプローブボード２１２Ｂが挿入される。ドーターボード２１８Ｂ（図示せず）は、ドーターボードカバー２０４の内側にある。
【0078】
図１１Ａは、例示的な実施形態に従って、補強材２２２の表面を示す。前述のマザーボード２２０、２２０Ｂのいずれも、ねじ２２４（図２Ｂ参照）を穴１１０２内に挿入することによって補強材２２２に接続することができる。前述のドーターボード２１８、２１８Ｂのいずれも、穴１１０６を介して補強材２２２に接続することができる。ドーターボードカバー２０４（図９参照）は、穴１１０４を介して補強材２２２に接続することができる。別の例示的な実施形態では、ドーターボード２１８、２１８Ｂは、マザーボード２２０、２２０Ｂに接続され、マザーボード２２０、２２０Ｂは、補強材２２２に接続される構成要素である。
【0079】
【0080】
【0081】
【0082】
図１１Ｅは、例示的な実施形態に従って、プローブカード２００（図１１Ｃに表示される補強材構成を有する）がウェハプローバ１１１０の上部に取り付けられることを示す。ウェハプローバ１１１０の上部カバー１１１２内のクランプ（図示せず）は、プローブカード２００を機械的に固定する。ウェハプローバの内部には、少なくとも１つの自由度を有するポジショナがある。典型的には、ポジショナは、ＸＹＺステージ、回転ステージ、および傾斜ステージを含むことができる。試験中のウェハまたは試料は、ポジショナ上に配置され、ソフトウェアスクリプトを使用してポジショナの移動を指示する。
【0083】
図１２Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブチップ２１４を示す。プローブは、絶縁層１２０４を有する基板１２０２上に製造される。金属電極は、絶縁体層１２０４の上面に形成される。単一のプローブは、導電性パッド１２０６、導電性ワイヤトレース１２０８、および導電性プローブチップ１２１０から構成される。別の実施形態では、プローブチップは支持層１２１２上に載置される。支持層１２１２は、導電性プローブチップに存在する可能性のある応力勾配を補償し、プローブチップが絶縁層１２０４の上面に対して平行であることを保証する。位置合わせ開口部１２１４が基板１２０２にエッチングされる。基板１２０２は、シリコン、シリコンゲルマニウム、パイレックス（登録商標）、ガラス、セラミック、またはプラスチックであり得る。絶縁層１２０４は、窒化シリコン、二酸化シリコン、または非ドープポリシリコンであってもよい。支持層１２１２は、シリコン、ポリシリコン、窒化シリコン、二酸化シリコン、金属、または金属合金であってもよい。導電層１２０６、１２０８、および１２１０は、金属または金属合金であり得る。金属の例は、白金、ニッケル、タングステン、ベリリウム銅、パラジウム、およびそれらの合金である。プローブチップ２１４は、回路プリント基板から製造されてもよく、基板は、ＦＲ４、プラスチック、ロジャーボード（Roger-board）、セラミック等であってもよい。メタルパッド１２０６、メタルトレース１２０８、およびプローブチップ１２１０は、銅または他の金属または金属合金であってもよい。
【0084】
図１２Ｂは、例示的な実施形態に従って、図１２Ａのプローブチップ１２００の変形例を示す。プローブは、絶縁層１２０４を有する基板１２０２上に製造される。金属電極は、絶縁体層１２０４の上面に形成される。単一のプローブは、導電性パッド１２０６、導電性ワイヤトレース１２０８、および導電性プローブチップ１２１０から構成される。別の実施形態では、プローブチップは支持層１２１２上に載置される。支持層１２１２は、導電性プローブチップに存在する可能性のある応力勾配を補償し、プローブチップが絶縁層１２０４の上面に対して平行であることを保証する。位置合わせ開口部１２１４が基板１２０２にエッチングされる。基板１２０２は、シリコン、シリコンゲルマニウム、パイレックス（登録商標）、ガラス、セラミック、またはプラスチックであり得る。絶縁層１２０４は、窒化シリコン、二酸化シリコン、または非ドープポリシリコンであってもよい。支持層１２１２は、シリコン、ポリシリコン、窒化シリコン、二酸化シリコン、金属、または金属合金であってもよい。導電層１２０６、１２０８、および１２１０は、金属または金属合金であり得る。金属の例は、白金、ニッケル、タングステン、ベリリウム銅、パラジウム、およびそれらの合金である。プローブチップ２１４Ｂは、回路プリント基板から製造されてもよく、基板は、ＦＲ４、プラスチック、ロジャーボード（Roger-board）、セラミックなどであってもよい。メタルパッド１２０６、メタルトレース１２０８、およびプローブチップ１２１０は、銅または他の金属または金属合金であってもよい。
【0085】
図１３Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブボード２１２の表面を示す。プローブボード２１２はＰＣＢであってもよい。プローブボードは、ＦＲ４、ロジャーボード（Roger-board）、セラミック、シリコン、プラスチックから作製することができる。それは、図１２Ａに示されるプローブチップ２１４が着座される接地パッド１３０２を有することができる。プローブボード２１２は、一端に金属めっきビア１３０６を有し、他端に金属パッド１３０８を有する金属トレース１３０４を有する。ビア１３０６、金属トレース１３０４、およびパッド１３０８は、接地パッド１３０２から電気的に絶縁される。プローブボード２１２は、図１２Ａのプローブチップ２１４上の穴１２１４に位置合わせされる位置合わせ機構１３１０も有する。位置合わせ機構１３１０は、ピラーまたは切り欠き穴であってもよい。
【0086】
図１３Ｂは、例示的な実施形態に従って、図１３Ａのプローブボード２１２の裏面を示す。プローブボード２１２は、裏面接地面１３１２を有する。さらに、金属パッドまたはビア１３１４が、プローブボード２１２の裏面に配置される。プローブボード２１２がプローブヘッド２０８（図３Ａ参照）内に挿入されると、ポゴ（pogo）ピンボール３１０（図３Ｄ参照）がパッド１３１４に接触する。プローブボード２１２のエッジ１３１８は、角度を付けられている。金属パッド１３１４、金属トレース１３１６、および金属めっきビア１３０６は、接地面１３１２から電気的に絶縁される。
【0087】
【0088】
図１３Ｄは、例示的な実施形態に従って、プローブボード２１２Ｂのさらなる例の表面を示す。プローブボード２１２Ｂは、ＰＣＢであってもよい。プローブボードは、ＦＲ４、ロジャーボード（Roger-board）、セラミック、シリコン、プラスチックから作製され得る。それは、図１２Ｂに示されるプローブチップ２１４Ｂが着座される接地パッド１３０２を有し得る。プローブボード２１２Ｂは、一端に金属めっきビア１３０６を有するとともに他端に金属パッド１３０８を有する金属トレース１３０４を有する。ビア１３０６、金属トレース１３０４、およびパッド１３０８は、接地パッド１３０２から電気的に絶縁される。プローブボード２１２Ｂは、図１２Ｂのプローブチップ２１４Ｂ上の穴１２１４に位置合わせされる位置合わせ機構１３１０も有する。位置合わせ機構１３１０は、ピラーまたは切り欠き穴であってもよい。
【0089】
図１３Ｅは、例示的な実施形態に従って、図１３Ｄのプローブボード２１２Ｂの裏面を示す。プローブボード２１２Ｂは、裏面接地面１３１２を有する。さらに、金属パッドまたはビア１３１４が、プローブボード２１２Ｂの裏面に配置される。プローブボード２１２Ｂがプローブヘッド２０８Ｂ（図３Ｅ参照）内に挿入されると、ポゴ（pogo）ピンボール３１０がパッド１３１４に接触する。プローブボード２１２Ｂのエッジ１３１８は、角度が付けられている。金属パッド１３１４、金属トレース１３１６、および金属めっきビア１３０６は、接地面１３１２から電気的に絶縁される。
【0090】
図１３Ｆは、例示的な実施形態に従って、プローブボード２１２Ｂを示す。プローブボード２１２Ｂのエッジ１３１８は、斜めに先細りになっている。
【0091】
図１４Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブボード２１２と一体化されたプローブチップ２１４を示す。ワイヤボンド１４０２は、プローブチップ２１４のパッド１２０６（図１２Ａ参照）をプローブボード２１２（図１３Ａ参照）のパッド１３０８（図１３Ａ参照）に接続する。別の実施形態では、プローブボード２１２およびプローブチップ２１４は、単一の基板上にモノリシックに集積することができる。単一の基板は、シリコン、シリコン－ゲルマニウム、ＰＣＢ、パイレックス（登録商標）、ガラス、シリカ、セラミックなどとすることができる。
【0092】
図１４Ｂは、例示的な実施形態に従って、プローブボード２１２Ｂと一体化されたプローブチップ２１４Ｂを示す。ワイヤボンド１４０２は、プローブチップ２１４Ｂのパッド１２０６（図１２Ｂ参照）をプローブボード２１２Ｂ（図１３Ａ参照）のパッド１３０８（図１３Ｄ参照）に接続する。別の実施形態では、プローブボード２１２Ｂおよびプローブチップ２１４Ｂは、単一の基板上にモノリシックに集積することができる。単一の基板は、シリコン、シリコン－ゲルマニウム、ＰＣＢ、パイレックス（登録商標）、ガラス、シリカ、セラミックなどとすることができる。
【0093】
図１５Ａは、例示的な実施形態に従って、マザーボード２２０、ドーターボード２１８、および一体型カメラ１５０２を備えるプローブカード２００を示す。カメラ１５０２は、ドーターボード２１８内に組み込まれる。カメラは、ケーブル１５０４およびコネクタ１５０６を介してドーターボード２１８に接続される。外部信号は、カメラ１５０２を動作させるために、金属トレース１５０８に沿って、フォースビア／パッド６０８、センスビア／パッド６１０を通して送られる。カメラ１５０２の使用は３つある。第１に、カメラ１５０２は、ウェハまたは試料のプロービング中にプローブチップ１２１０（図１４Ａ参照）の形状および状態のリアルタイム監視を提供する。プローブチップに蓄積する損傷またはデブリは、カメラによってコンピュータシステムに報告される。コンピュータシステムは、パターン認識、機械学習アルゴリズム、および／または人工知能（ＡＩ）を利用するソフトウェアプログラムを実行して、プローブチップの形状および状態を監視する。プローブチップ上のデブリは、プローブチップの形状を変化させる。プローブチップ上のあらゆるデブリを監視するためにソフトウェアを使用することによって、適切なタイミングのプローブチップ洗浄プロセスを手動または自動で開始することができる。プローブチップの洗浄は、ポリマー、ゲル、または細かいサンドペーパーでプローブチップを擦ることによって達成することができる。また、プローブチップは、液体で満たされた超音波浴に浸してデブリを除去することもできる。第２に、プローブチップが数多くのタッチダウンから摩耗と損傷を受けるので、プローブチップの形状が真新しいプローブチップの形状から実質的に逸脱するとき、ソフトウェアはオペレータに警告することができる。ソフトウェアプログラムは、プローブチップの形状が変化した場合に、プローブボード２１４、２１４Ｂおよびプローブチップ２１２、２１２Ｂの交換を手動または自動で指示することができる。第３に、ウェハまたは試料のプロービング中に、カメラ１５０２は、試料またはウェハ表面のリアルタイム画像または映像を提供する。カメラ１５０２は、プローブチップの位置合わせおよびウェハ上のオーバードライブマークを監視する。画像認識などのソフトウェア支援ルーチンを通じて、ウェハ上の重要な特徴を識別し、プローブチップ１２１０の下に移動させることができる。プローブチップとウェハ上の特徴との間に何らかの望ましくないオフセットがある場合、ソフトウェアは、フィードバック機構を介して位置ずれを自己補正する。フィードバック機構は、少なくともプローブチップ１２１０の頂点とウェハ上の関心領域とが識別されるソフトウェアを介して実施される。一例として、関心領域の中心を使用することができる。プローブチップおよび関心領域の画像はモニタ上に表示され、ソフトウェアはプローブチップ頂点と関心領域の中心との間の距離を計算する。プローブカード２００がウェハの上方にあり、チップがウェハ表面と密接に接触した状態で、ウェハがポジショナ上に配置されている場合、ソフトウェアは、関心領域の中心がプローブチップの下方にあるようにウェハを移動させるようポジショナに指示する。しかしながら、プローブカード２００がウェハの上方のポジショナに取り付けられている場合、ソフトウェアは、プローブチップが関心領域の中心の上方に配置されるようにポジショナに移動するよう指示する。カメラ１５０２は、移動ステージに固定されてもよく、移動ステージは、ドーターボード２１８、２１８Ｂに接続されてもよいことに留意されたい。移動ステージは、カメラが確実に焦点を合わせ、プローブチップを観察するようにする。
【0094】
図１５Ｂは、例示的な実施形態に従って、マザーボード２２０およびドーターボード２１８（図示せず）を含むプローブカードを示す。カメラ１５０２（図示せず）は、ドーターボード２１８に一体化される。ドーターボードカバー２０４は、ドーターボード２１８を保護するか、または隠すために一体化される。開口部１５１０がドーターボードカバー２０４に設けられ、カメラ１５０２がプローブチップ１２１０および試験中の試料またはウェハを観察することができるようにする。
【0095】
図１６Ａは、例示的な実施形態に従って、Ｇ－Ｆ－Ｓ構成で設計されたマザーボード２２０の表面を示す。マザーボード２２０はＰＣＢであってもよい。マザーボード２２０は、ＦＲ４、セラミック、プラスチック、マイカ、ロジャーボード（Roger-board）などで作製することができる。金属めっきビア（またはパッド）６０２は、ガードトレース６０６に接続する。金属めっきビア（またはパッド）６０８は、ＡＴＥからフォース信号を提供するように構成される。金属めっきビア（またはパッド）６１０は、ＡＴＥからセンス信号を受信するように構成される。金属トレース６１４は、フォースビア／パッド６０８をセンスビア／パッド６１０およびパッド４０６（図４Ａ参照）に接続する。ねじ２０６Ｂは、マザーボード２２０を穴６２４を介して補強材２２２に接続する。カメラ１５０２（図１５Ａ参照）は、ねじ穴１６０２を介してマザーボード２２０に接続される。穴６１８は、ドーターボードカバー２０４（図１５Ｂ参照）からのねじ２０２（図１５Ｂ参照）を受け入れる。
【0096】
図１６Ｂは、例示的な実施形態に従って、マザーボード２２０の裏面を示す。マザーボード２２０はＰＣＢであってもよい。接地面１６０８は、上部金属トレース６１４の容量性および抵抗性寄生を最小限にするように実装される。ガードビア６０２は、裏面接地面１６０６に接続される。穴（またはビア）６０８、６１０、６１６、１６０２は、接地面１６０６および１６０８から電気的に絶縁される。
【0097】
図１６Ｃは、例示的な実施形態に従って、Ｇ－Ｆ－Ｓ構成で設計されたマザーボード２２０Ｂの表面を示す。マザーボード２２０ＢはＰＣＢであってもよい。マザーボード２２０Ｂは、ＦＲ４、セラミック、プラスチック、マイカ、ロジャーボード（Roger-board）などで作製することができる。金属めっきビア（またはパッド）６０２は、ガードトレース６０６に接続する。金属めっきビア（またはパッド）６０８は、ＡＴＥからフォース信号を受信するように構成される。金属めっきビア（またはパッド）６１０は、ＡＴＥからセンス信号を受信するように構成される。金属トレース６１４は、フォースビア／パッド６０８をセンスビア／パッド６１０に、パッド１６０４に接続する。ねじ２０６Ａは、穴６１６を介してプローブヘッド２０８Ｂをマザーボード２２０Ｂに接続する。穴６１８は、ドーターボードカバー２０４（図１５Ｂ参照）からのねじ２０２（図１５Ｂ参照）を受け入れる。
【0098】
図１６Ｄを参照すると、一実施形態によるマザーボード２２０Ｂの裏面が示されている。マザーボード２２０ＢはＰＣＢであってもよい。接地面１６０８は、上部金属トレース６１４の容量性および抵抗性寄生を最小限にするように実装される。ガードビア６０２は、裏面接地面１６０６に接続される。穴（またはビア）６０８、６１０、６１６、１６０２は、接地面１６０６および１６０８から電気的に絶縁される。
【0099】
図１７Ａは、例示的な実施形態に従って、マザーボード２２０の表面を示す。プローブヘッド２０８は、ねじ２０６Ａを介してマザーボード２２０に接続される。ポゴピン３００は、マザーボード２２０上のパッド４０６（図４Ａ参照）にはんだ付けされる。
【0100】
図１７Ｂは、例示的な実施形態に従って、マザーボード２２０の表面を示す。プローブヘッド２０８は、ねじ２０６Ａを介してマザーボード２２０に接続される。ポゴピン３００は、マザーボード２２０上のパッド４０６（図４Ａ参照）にはんだ付けされる。プローブヘッド２０８内には、プローブチップ２１４を収容するプローブボード２１２が挿入される。
【0101】
図１７Ｃは、例示的な実施形態に従って、マザーボード２２０および一体型カメラ１５０２を備えるプローブカード２００を示す。カメラ１５０２は、ケーブル１５０４およびコネクタ１５０８を介してマザーボードに接続される。外部信号は、カメラ１５０２を動作させるために、金属トレース６１４に沿って、フォースビア／パッド６０８またはセンスビア／パッド６１０を通して送られる。
【0102】
図１７Ｄは、例示的な実施形態に従って、ドーターボードカバー２０４を有するプローブカード２００を示す。開口部１５１０は、ドーターボードカバー２０４に実装され、カメラ１５０２（図１７Ｃ参照）がプローブチップ１２１０および試験中の試料またはウェハを観察することを可能にする。
【0103】
図１７Ｅは、例示的な実施形態に従って、マザーボード２２０Ｂの表面を示す。プローブヘッド２０８Ｂは、ねじ２０６Ａを介してマザーボード２２０Ｂに接続される。ポゴピン３００は、マザーボード２２０Ｂ上のパッド１６０４（図１６Ｃ参照）にはんだ付けされる。
【0104】
図１７Ｆは、例示的な実施形態に従って、マザーボード２２０Ｂの表面を示す。プローブヘッド２０８Ｂは、ねじ２０６Ａを介してマザーボード２２０Ｂに接続される。ポゴピン３００は、マザーボード２２０Ｂ上のパッド１６０４にはんだ付けされる。プローブヘッド２０８Ｂ内には、プローブチップ２１４Ｂを収容するプローブボード２１２Ｂが挿入される。別の例示的な実施形態では、プローブカード２００Ｂは、マザーボード２２０Ｂと、一体型カメラ１５０２とを備える（図１７Ｃ参照）。カメラは、ケーブル１５０４およびコネクタ１５０８を介してマザーボードに接続される（図１７Ｃ参照）。外部信号は、カメラ１５０２を動作させるために、金属トレース６１４に沿って、フォースビア／パッド６０８またはセンスビア／パッド６１０を通して送られる。
【0105】
図１７Ｇは、例示的な実施形態に従って、ドーターボードカバー２０４および補強材２２２と一体化されたプローブカード２００Ｂを示す。プローブカード２００Ｂ内には、プローブチップ２１４Ｂを収容するプローブボード２１２Ｂが挿入される。
【0106】
図１８Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド１８０２の裏面を示す。プローブヘッド１８０２は、ポゴピン３００（図３Ｄ参照）を受け入れるように設計された穴１８０４の配列を有する。プローブヘッド１８０２は、前蓋１８０６とスロット１８０８とを有する。スロット１８０８は、プローブボード１８２８（図１８Ｃ参照）を受け入れるように設計されている。ねじ穴１８１０および１８１２は、プローブヘッド１８０２および背面カバー１８２４に作製される（図１８Ｅを参照）。穴１８１４は、穴１８１４を通してねじを挿入することによって、プローブヘッド１８０２をマニピュレータまたはポストに取り付けることを可能にする。
【0107】
図１８Ｂは、例示的な実施形態に従って、スロット１８０８および前蓋１８０６を有するプローブヘッド１８０２の側面を示す。
【0108】
図１８Ｃは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド１８０２を示す。ケーブル１８２０内のワイヤは、プローブヘッド１８０２内に配置されたケーブルコネクタ１８２２およびポゴピン３００（図３Ｄ参照）に接続される。プローブヘッド１８０２内には、プローブチップ１８３０を収容するプローブボード１８２８が挿入される。
【0109】
図１８Ｄは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド１８０２を示す。穴１８０４内にはポゴピン３００が挿入される（図１８Ａ参照）。ポゴピン３００のベース３０４（図３Ｄ参照）は、ワイヤ１８１８にはんだ付けされる。複数のワイヤ１８１８は、ケーブルコネクタ１８２２に接続されるケーブル１８２０に束ねられる（図１８Ｃ参照）。
【0110】
図１８Ｅは、例示的な実施形態に従って、背面カバー１８２４を有するプローブヘッド１８０２を示す。背面カバー１８２４は、ねじ１８２６によってプローブヘッド１８０２に固定される。プローブヘッド１８０２内には、プローブチップ１８３０を収容するプローブボード１８２８が挿入される。
【0111】
図１９Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブボード１８２８の表面を示す。プローブボード１８２８はＰＣＢであってもよい。プローブボード１８２８は、プローブチップ１８３０（図１９Ｃ参照）がその上に位置する接地面１９０２を有する。プローブボード１８２８は、金属めっきビア１９０６、１９０８および位置合わせ穴（またはパッドもしくはピラー）１９０４をさらに含む。
【0112】
図１９Ｂは、例示的な実施形態に従って、プローブボード１８２８の裏面を示す。プローブボード１８２８は、ビア１９０６を金属パッド１９１０に接続する金属トレース１９１４を有する。プローブボード１８２８がプローブヘッド１８０２（図１８Ａ参照）内に挿入されると、金属パッド１９１０は、ポゴピン３００（図１８Ｄ参照）のボール３１０（図３Ｄ参照）と接触する。プローブボード１８２８のエッジ１９１２は、プロービング中にプローブボード１８２８が試料表面またはウェハに接触するのを防止するために、斜めに先細りになっている。
【0113】
図１９Ｃは、例示的な実施形態に従って、ワイヤボンド１９２０を使用してプローブチップ１８３０に接続されたプローブボード１８２８の表面を示す。プローブチップ１８３０は、図１２Ａおよび図１２Ｂのプローブチップ２１４と同じ設計および材料特性を有する。プローブチップ１８３０上の位置合わせ穴１９１６は、プローブボード１８２８上の穴／ピラー／パッド１９０４（図１９Ａおよび図１９Ｂ参照）に位置合わせされる。
【0114】
図２０Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド１８０２がＸＹＺマニピュレータ２０００に接続されていることを示す。マニピュレータは、極小ねじ２００８、２０１０、および２０１２とともに、ｘステージ２００２、ｙステージ２００４、ｚステージ２００６から構成される。ｚステージ２００６はＬ字型ブラケット２０１４に接続され、Ｌ字型ブラケット２０１４はねじ２０２２でｙステージに固定される。ステージは、手動または電動またはそれらの組み合わせであり得る。プローブヘッド１８０２はまた、ねじ２０１８によって別のＬ字型ブラケット２０１６に接続される。Ｌ字型ブラケット２０１６は、ねじ２０２０でｚステージ２００６に固定される。プローブヘッド１８０２内には、プローブチップ１８３０を収容するプローブボード１８２８が挿入される。ケーブル１８２０内のワイヤは、プローブヘッド１８０２の内側に配置されたポゴピン３００（図１８Ｄ参照）にはんだ付けされる。ケーブル１８２０の他端は、ケーブルコネクタ１８２２に接続される。
【0115】
図２０Ｂは、例示的な実施形態に従って、様々な構成要素を表示するＸＹＺマニピュレータ２０００の拡大図を示す。
【0116】
【0117】
図２０Ｄは、例示的な実施形態に従って、様々な構成要素を表示する図１８Ｅのプローブヘッドアセンブリ１８０２の拡大図を示す。プローブボード１８２８は、金属パッド１９１０がポゴピン３００（図１８Ｄ参照）のボール３１０（図３Ｄ参照）と物理的に接触するように挿入される。
【0118】
図２１Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド１８０２がＸＹＺマニピュレータ２０００に接続されていることを示す。ＸＹＺマニピュレータ２０００は、極小ねじ２００８、２０１０、および２０１２とともに、ｘステージ２００２、ｙステージ２００４、ｚステージ２００６から構成される。ｚステージ２００６は、Ｌ字型ブラケット２０１４に接続される。Ｌ字型ブラケット２０１４は、ねじ２０２２によってｙステージ２００４に固定される。ステージは、手動または電動またはそれらの組み合わせであり得る。プローブヘッド１８０２はまた、ねじ２０１８でアダプタ２１０２に接続される。アダプタ２１０２は、ロッド２１０４によって別のアダプタ２１０６に接続される。アダプタ２１０６はプレート２１０８に接続される。プレート２１０８は、ねじ２０２０でｚステージ２００６に固定される。プローブヘッド１８０２内には、プローブチップ１８３０を収容するプローブボード１８２８が挿入される。ケーブル１８２０内のワイヤは、プローブヘッド１８０２の内側に配置されたポゴピン３００（図１８Ｄ参照）にはんだ付けされる。ケーブル１８２０の他端は、ケーブルコネクタ１８２２に接続される。
【0119】
図２１Ｂは、例示的な実施形態に従って、様々な構成要素を表示するＸＹＺマニピュレータ２０００、アダプタ２１０２、およびプローブヘッドアセンブリ１８０２の拡大図を示す。ねじ付きロッドまたは、ばねプランジャ２１１０が、ロッド２１０４の運動を制限するために使用される。ねじ２１１２は、アダプタ２１０６をプレート２１０８に固定する。
【0120】
図２２は、例示的な実施形態に従って、図２０Ａのプローブヘッド１８０２およびマニピュレータアセンブリ２０００と一体化された顕微鏡２２００を示す。試料またはウェハ２２０８は、プローブチップ１８３０の下に配置され、プローブチップ１２１０は（図１２Ａに見られるように）、プローブボード１８２８がウェハ２２０８と接触することなしに、ウェハ２２０８と接触することができる。顕微鏡２２００は、プローブチップ１２１０とウェハ２２０８上の関心領域とを同時に観察するための対物レンズ２２０４を有する。カメラ２２０６は、顕微鏡２２００に接続され、画像または映像をコンピュータに送信する。プローブチップ１２１０およびウェハ２２０８は、接眼レンズ２２２０を通して観察することもできる。光源２２２２はスイッチ２２２４で電源が入り、その強度はノブ２２１０で調節される。ウェハ２２０８は、真空吸着によりチャック２２２６上に固定される。チャック２２２６は、信号で外部からバイアスをかけて、ウェハ２２０８に裏面バイアスを印加することができる。チャック２２２６は、ＸＹＺ位置決めステージ２２１４にねじ込まれる。位置決めステージ２２１４は、圧電性であり、さらに回転ステージ２２１６に接続することができる。最後に、回転ステージ２２１６は、一体化されたＸＹステージ２２１８に接続される。一体化されたＸＹステージ２２１８は、ベースプレート２２２８にねじ込まれ、ベースプレート２２２８は、その移動がノブ２２１２によって制御されるｚステージ２２３０に接続される。
【0121】
図２３は、例示的な実施形態に従って、顕微鏡２２００がプレート２３０２を用いて適合されることを示す。マニピュレータアセンブリ２０００は、プレート２３０２上に配置することができる。プローブチップ１８３０を収容するプローブボード１８２８は、マニピュレータアセンブリ２０００に取り付けられたプローブヘッド１８０２内に挿入される。
【0122】
図２４は、例示的な実施形態に従って、顕微鏡アセンブリ２４００がマニピュレータアセンブリ２０００および顕微鏡セットアップを含むことを示す。各マニピュレータアセンブリ２０００は、プローブヘッド１８０２、プローブボード１８２８、プローブチップ１８３０、およびＸＹＺステージから構成される。マニピュレータ２０００は、プレート２３０２に固定される。さらに、プレート２３０２には、対物レンズ２２０４、光源２４０２、カメラ２２０６、プローブチップと試料またはウェハとが確実に焦点に合うようにするためのＺステージ２４０４、およびプローブチップを焦点に合わせるためにＺステージ２４０４の位置を調整する極小ねじ２４０８を含む顕微鏡セットアップが接続される。ノブ２４０６は、顕微鏡セットアップの手動調整を補助し、顕微鏡セットアップは、ロッド２４１０に取り付けられる。ねじ穴２４１２は、顕微鏡アセンブリ２４００がウェハプローバ、顕微鏡、およびポジショナ上に搭載されることを可能にする。
【0123】
図２５は、例示的な実施形態に従って、顕微鏡アセンブリ２４００がウェハプローバ１１１０の上部に取り付けられていることを示す。ねじ２５０４は、顕微鏡アセンブリ２４００のプレート２３０２をウェハプローバの上部プレート１１１２に接続するために使用される。ウェハプローバの内部には、少なくとも１つの自由度を有するポジショナがある。典型的には、ポジショナは、ＸＹＺステージ、回転ステージ、および傾斜ステージを含むことができる。試験中のウェハまたは試料は、ポジショナ上に配置され、ソフトウェアスクリプトがポジショナの移動を指示するために使用される。
【0124】
図２６は、例示的な実施形態に従って、プローブカード２００が（図１１Ｃに示されるように）、ウェハプローバ１１１０の上部に取り付けられることを示す。ウェハプローバ１１１０の上部カバー１１１２内のクランプ（図示せず）は、プローブカード２００をプローバに機械的に固定する。顕微鏡セットアップ２４００（マニピュレータを除く）は、ウェハプローバ１１１０の上部カバー１１１２上に取り付けられる。このセットアップでは、プローブカード２００のドーターボード２１８（図１０Ｂ参照）およびマザーボード２２０（図１０Ｂ参照）の両方に穴があり、顕微鏡セットアップ２４００がプローブチップ１２１０およびウェハ表面を観察することができるようになっていることに留意されたい。別の例示的な実施形態では、顕微鏡セットアップは、補強材２２２の裏面に直接ねじ込まれる（図１１Ｃ参照）。
【0125】
図２７は、少なくともプローブチップの状態を監視する例示的な方法１０である。方法１０は、プローブカードの一体型カメラを介して、少なくとも１つのプローブチップを観察すること１２を含む。方法１０は、プロセッサを介して、観察された少なくとも１つのプローブチップに基づいて画像または映像データを生成するステップ１４をさらに含む。プロセッサは、メモリに記憶されたソフトウェアプログラムを使用して、画像または映像データを生成し得る。方法１０は、プロセッサを介して、画像または映像データに基づいて少なくとも１つのプローブチップの形状を決定すること１６を更に含む。プロセッサは、メモリに記憶されたソフトウェアプログラムを使用して、少なくとも１つのプローブチップの形状を決定することができる。
【0126】
一例によれば、方法１０は、プロセッサを介して、画像または映像データ内の少なくとも１つのプローブチップ上のデブリの検出に基づいて洗浄プロセスを開始する任意選択のステップ１８をさらに含むことができる。洗浄プロセスは、メモリに記憶されたソフトウェアプログラムによって開始されてもよい。洗浄プロセスは、手動でまたは自動的に開始されてもよい。
【0127】
別の例によれば、方法１０は、プロセッサを介して、画像または映像データ内のプローブチップの形状に基づいて、プローブボードおよびプローブチップの交換を指示すること２０をさらに含む。指示は、ソフトウェアプログラムによって提供されてもよい。指示は、手動でまたは自動的に発行されてもよい。
【0128】
さらなる例によれば、方法１０は、プロセッサを介して、画像または映像データ内の少なくとも１つのプローブチップおよび試料表面の分析に基づいて、少なくとも１つのプローブチップを試料表面上の関心領域に位置合わせするように、少なくとも１つのポジショナに指示すること２２をさらに含む。分析および／または指示は、ソフトウェアプログラムによって提供されてもよい。
【0129】
本明細書で定義され、使用されるすべての定義は、辞書の定義、参照により組み込まれる文献中の定義、および／または定義された用語の通常の意味を支配すると理解されるべきである。
【0130】
本明細書および特許請求の範囲において使用される不定冠詞「ａ」および「ａｎ」は、そうでないことが明確に示されない限り、「少なくとも１つ」を意味すると理解されるべきである。
【0131】
本明細書および特許請求の範囲において使用される「および／または」という語句は、そのように結合された要素の「いずれかまたは両方」、すなわち、ある場合には接続的に存在し、他の場合には離接的に存在する要素を意味すると理解されるべきである。「および／または」で列挙された複数の要素は、同じように、すなわち、そのように結合された要素の「１つまたは複数」と解釈されるべきである。「および／または」節によって具体的に特定された要素以外の他の要素が、具体的に特定されたそれらの要素に関連するか関連しないかにかかわらず、任意選択的に存在し得る。
【0132】
本明細書および特許請求の範囲において使用される場合、「または」は、上で定義された「および／または」と同じ意味を有すると理解されるべきである。例えば、リスト内の項目を分離するとき、「または」または「および／または」は、包括的である、すなわち、いくつかの要素または要素のリストのうちの少なくとも１つを含むが、２つ以上も含み、随意に、追加の列挙されていない項目を含むと解釈されるものとする。「～のうちの１つのみ」または「～のうちの正確に１つ」、または特許請求の範囲で使用される場合の「～からなる」などの、反対のことが明確に示されている用語のみが、いくつかの要素または要素のリストのうちの正確に１つの要素を含むことを指す。一般に、本明細書で使用される「または」という用語は、「いずれか」、「のうちの１つ」、「のうちの１つだけ」、または「のうちの正確に１つ」などの排他性の用語が先行するとき、排他的な代替（すなわち、「両方ではなく、一方または他方」）を示すものとしてのみ解釈されるものとする。
【0133】
本明細書および特許請求の範囲において使用される場合、１つまたは複数の要素のリストに関連して「少なくとも１つ」という語句は、要素のリスト内の要素の任意の１つまたは複数から選択される少なくとも１つの要素を意味するが、必ずしも要素のリスト内に具体的に列挙されたありとあらゆる要素のうちの少なくとも１つを含むとは限らず、要素のリスト内の要素の任意の組合せを除外するとは限らないことを理解されたい。この定義はまた、具体的に特定された要素に関連するか否かにかかわらず、「少なくとも１つ」という語句が指す要素のリスト内で具体的に特定された要素以外の要素が任意選択的に存在し得ることを可能にする。
【0134】
また、明確に反対のことが示されない限り、２つ以上のステップまたは行為を含む本明細書で請求される任意の方法において、方法のステップまたは行為の順序は、方法のステップまたは行為が列挙される順序に必ずしも限定されないことも理解されるべきである。
【0135】
特許請求の範囲、ならびに上記の明細書において、「備える」、「含む」、「担持する」、「有する」、「含有する」、「伴う」、「保持する」、「からなる」などのすべての移行句は、オープンエンドである、すなわち、含むが、それに限定されないことを意味すると理解されるべきである。「からなる」および「から本質的になる」という移行句のみが、それぞれ、クローズドまたはセミクローズドの移行句であるものとする。
【0136】
説明される主題の上述の例は、多数の方法のいずれかで実装され得る。例えば、いくつかの態様は、ハードウェア、ソフトウェア、またはそれらの組み合わせを使用して実装され得る。任意の態様が少なくとも部分的にソフトウェアで実装される場合、ソフトウェアコードは、単一のデバイスまたはコンピュータに提供されるか、複数のデバイス／コンピュータ間に分散されるかにかかわらず、任意の適切なプロセッサまたはプロセッサの集合上で実行され得る。
【0137】
本開示は、任意の可能な技術的詳細レベルの統合で、システム、方法、および／または電算プログラム製品として実装され得る。電算プログラム製品は、プロセッサに本開示の態様を実行させるためのコンピュータ可読プログラム命令を有するコンピュータ可読記憶媒体（または複数の媒体）を含むことができる。
【0138】
コンピュータ可読記憶媒体は、命令実行デバイスによって使用するための命令を保持および記憶することができる有形デバイスであり得る。コンピュータ可読記憶媒体は、例えば、電子記憶装置、磁気記憶装置、光学ストレージ装置、電磁気記憶装置、半導体素子記憶装置、または前述の任意の適切な組み合わせであり得るが、これらに限定されない。コンピュータ可読記憶媒体のより具体的な例の非網羅的なリストは、以下を含む：ポータブル・コンピュータ・ディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リード・オンリ・メモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブル・リード・オンリ・メモリ（ＥＰＲＯＭまたはフラッシュ・メモリ）、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、ポータブルコンパクトディスクリード・オンリ・メモリ（ＣＤＲＯＭ）、メモリ・スティック、フロッピー（登録商標）・ディスク、命令が記録された溝内のパンチカードまたは隆起構造などの機械的に符号化されたデバイス、および前述の任意の適切な組合せ。本明細書で使用されるコンピュータ可読記憶媒体は、電波もしくは他の自由に伝搬する電磁波、導波路もしくは他の伝送媒体を通って伝搬する電磁波（たとえば、光ファイバケーブルを通過する光パルス）、またはワイヤを通って伝送される電気信号などの、一時的信号自体であると解釈されるべきではない。
【0139】
本明細書に記載されたコンピュータ可読プログラム命令は、コンピュータ可読記憶媒体からそれぞれのコンピューティング／処理デバイスに、またはネットワーク、例えば、インターネット、ローカルエリアネットワーク、広域通信網および／もしくは無線ネットワークを介して外部コンピュータもしくは外部記憶デバイスにダウンロードすることができる。ネットワークは、銅伝送ケーブル、光伝送ファイバ、無線伝送、ルータ、ファイアウォール、スイッチ、ゲートウェイコンピュータ、および／またはエッジサーバを含むことができる。各コンピューティング／処理デバイス内のネットワークアダプタカードまたはネットワークインターフェースは、ネットワークからコンピュータ可読プログラム命令を受信し、それぞれのコンピューティング／処理デバイス内のコンピュータ可読記憶媒体に記憶するためにコンピュータ可読プログラム命令を転送する。
【0140】
本開示の動作を実行するためのコンピュータ可読プログラム命令は、アセンブラ命令、命令セットアーキテクチャ（ＩＳＡ）命令、機械命令、機械依存命令、マイクロコード、ファームウェア命令、状態設定データ、集積回路のための構成データ、または、スモールトーク（Smalltalk）、Ｃ++などのオブジェクトコード、および「Ｃ」プログラム言語もしくは同様のプログラム言語などの手続き型プログラム言語を含む１つ以上のプログラム言語の任意の組み合わせで書かれたソースコードもしくはオブジェクト指向プログラミング言語のいずれかであり得る。コンピュータ可読プログラム命令は、完全にユーザのコンピュータ上で、部分的にユーザのコンピュータ上で、スタンドアロンソフトウェアパッケージとして、部分的にユーザのコンピュータ上で、かつ部分的にリモートコンピュータ上で、または完全にリモートコンピュータもしくはサーバ上で実行することができる。後者のシナリオでは、リモートコンピュータは、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）または広域通信網（ＷＡＮ）を含む任意のタイプのネットワークを介してユーザのコンピュータに接続されてもよく、または、（例えば、インターネットサービスプロバイダを使用してインターネットを介して）外部コンピュータに接続されてもよい。いくつかの例では、例えば、プログラマブル論理回路、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、またはプログラマブル論理アレイ（ＰＬＡ）を含む電子回路は、本開示の態様を実行するために、コンピュータ可読プログラム命令の状態情報を利用して電子回路をパーソナライズすることによって、コンピュータ可読プログラム命令を実行することができる。
【0141】
本開示の態様は、本開示の例による方法、装置（システム）、および電算プログラム製品のフローチャート図および／またはブロック図を参照して本明細書で説明される。フローチャート図および／またはブロック図の各ブロック、並びにフローチャート図および／またはブロック図内のブロックの組み合わせは、コンピュータ可読プログラム命令によって実装され得ることが理解されるであろう。
【0142】
コンピュータ可読プログラム命令は、コンピュータまたは他のプログラマブルデータ処理装置のプロセッサを介して実行される命令が、フローチャートおよび／またはブロック図の１つまたは複数のブロックにおいて指定された機能／動作を実施するための手段を作成するように、機械を製造するために専用コンピュータまたは他のプログラマブルデータ処理装置のプロセッサに提供され得る。これらのコンピュータ可読プログラム命令は、コンピュータ、プログラマブルデータ処理装置、および／または他のデバイスに特定の方法で機能するように指示することができるコンピュータ可読記憶媒体に記憶することもでき、その結果、命令を記憶したコンピュータ可読記憶媒体は、フローチャートおよび／またはブロック図またはブロックで指定された機能／動作の態様を実施する命令を含む製品を含む。
【0143】
コンピュータ可読プログラム命令は、コンピュータ、他のプログラマブルデータ処理装置、または他のデバイスにロードされて、コンピュータ、他のプログラマブル装置、または他のデバイス上で実行される命令が、フローチャートおよび／またはブロック図の１つまたは複数のブロックで指定された機能／動作を実施するように、コンピュータ、他のプログラマブル装置、または他のデバイス上で一連の動作ステップを実行させて、コンピュータ実施プロセスを生成することもできる。
【0144】
図面のフローチャートおよびブロック図は、本開示の様々な例によるシステム、方法、および電算プログラム製品の可能な実装のアーキテクチャ、機能、および動作を示す。この点に関して、フローチャートまたはブロック図の各ブロックは、指定された論理機能を実施するための１つまたは複数の実行可能命令を含む、命令のモジュール、セグメント、または部分を表すことができる。いくつかの代替的な実施態様では、ブロックに記載された機能は、図に記載された順序とは異なる順序で行われてもよい。例えば、連続して示されている２つのブロックは、実際には、実質的に同時に実行されてもよく、または、ブロックは、時には、関与する機能に応じて、逆の順序で実行されてもよい。また、ブロック図および／またはフローチャート図の各ブロック、ならびにブロック図および／またはフローチャート図のブロックの組合せは、指定された機能もしくは動作を実行するか、または専用ハードウェアとコンピュータ命令との組合せを実行する専用ハードウェアベースのシステムによって実装され得ることに留意されたい。
【0145】
他の実装形態は、以下の特許請求の範囲および出願人が権利を与えられ得る他の特許請求の範囲内にある。
【0146】
本明細書では様々な例を説明し、図示してきたが、当業者は、本明細書に記載された機能を実行するための、ならびに／または本明細書に記載された結果および／もしくは利点のうちの１つもしくは複数を得るための様々な他の手段および／または構造を容易に想定し、そのような変形形態および／または修正形態の各々は、本明細書に記載された例の範囲内にあると見なされる。より一般的には、当業者は、本明細書に記載される全てのパラメータ、寸法、材料、および構成が例示的であることを意味し、実際のパラメータ、寸法、材料、および／または構成は、教示が使用される特定の用途に依存することを容易に理解するであろう。当業者は、本明細書に記載された特定の実施例に対する多くの均等物を認識するか、または単なる日常の実験を使用して確認することができるであろう。したがって、前述の実施例は、単なる例として提示され、添付の特許請求の範囲およびその等価物の範囲内で、実施例は、具体的に記載され、特許請求されるものとは別の方法で実施され得ることを理解されたい。本開示の例は、本明細書に記載される個々の特徴、システム、物品、材料、キット、および／または方法を対象とする。加えて、２つ以上のそのような特徴、システム、物品、材料、キット、および／または方法の任意の組み合わせは、そのような特徴、システム、物品、材料、キット、および／または方法が相互に矛盾しない場合、本開示の範囲内に含まれる。
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【図7A】
【図7B】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図9】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【図11D】
【図11E】
【図12A】
【図12B】
【図13A】
【図13B】
【図13C】
【図13D】
【図13E】
【図13F】
【図14A】
【図14B】
【図15A】
【図15B】
【図16A】
【図16B】
【図16C】
【図16D】
【図17A】
【図17B】
【図17C】
【図17D】
【図17E】
【図17F】
【図17G】
【図18A】
【図18B】
【図18C】
【図18D】
【図18E】
【図19A】
【図19B】
【図19C】
【図20A】
【図20B】
【図20C】
【図20D】
【図21A】
【図21B】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【手続補正書】
【提出日】2024-02-27
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
プローブヘッドであって、少なくとも１つのポゴピンと、プローブボードを挿入するためのスロットと、前蓋とを備えるプローブヘッド。
【請求項2】
プローブチップを収容するプローブボードが前記スロットに挿入される請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項3】
前記ポゴピンは、その頂点に回転ボールを有する請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項4】
前記回転ボールは、ばね荷重式であり前記ポゴピンのシャンクに沿って上下に移動し、前記回転ボールは、前記プローブボード上の金属パッドまたはビアと物理的に接触する請求項３に記載のプローブヘッド。
【請求項5】
前記プローブヘッドは、ドーターボードに接続され、前記ドーターボードは、回路プリント基板であり、ワイヤの第１の端部は、前記ポゴピンにはんだ付けされるとともに、第２の端部は、前記ドーターボード上のメタルパッドにはんだ付けされ、さらに前記ドーターボードは、マザーボードに接続される請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項6】
前記ドーターボードは、金属ピンまたはポゴピンを使用することによって前記マザーボードに接続される請求項５に記載のプローブヘッド。
【請求項7】
前記マザーボードは、補強材に接続され、前記マザーボードは、回路プリント基板であり、前記メタルピンは、前記マザーボードまたは前記ドーターボードに圧入されるように設計される請求項６に記載のプローブヘッド。
【請求項8】
前記ドーターボードは、ドーターボードカバーで覆われ、前記ドーターボードカバーは、プローブボードが前記プローブヘッドに挿入されることを可能にするスロットを有する請求項５に記載のプローブヘッド。
【請求項9】
前記ドーターボードカバーは、少なくとも指、ピンセット、またはクランプを挿入するための第１の開口部を有し、前記ドーターボードカバーは、少なくとも１つのプローブの位置および状態を追跡するカメラのための第２の開口部を有する請求項８に記載のプローブヘッド。
【請求項10】
カメラが少なくとも１つのプローブチップを観察するために前記ドーターボードに接続される請求項５に記載のプローブヘッド。
【請求項11】
前記プローブヘッドは、マザーボードに接続される請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項12】
ワイヤの第１の端部が前記ポゴピンにはんだ付けされるとともに、第２の端部が前記マザーボード上の金属パッドにはんだ付けされる請求項１１に記載のプローブヘッド。
【請求項13】
前記マザーボードは、補強材に接続される請求項１１に記載のプローブヘッド。
【請求項14】
前記マザーボードは、ドーターボードカバーで覆われ、前記ドーターボードカバーは、プローブボードを前記プローブヘッドに挿入することを可能にするスロットを有する請求項１１に記載のプローブヘッド。
【請求項15】
前記ドーターボードカバーは、指、ピンセット、またはクランプを挿入するための開口部を有する請求項１４に記載のプローブヘッド。
【請求項16】
カメラが少なくとも１つのプローブチップを観察するために前記マザーボードに接続される請求項１１に記載のプローブヘッド。
【請求項17】
前記プローブヘッドは、マニピュレータに接続される請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項18】
前記マニピュレータは顕微鏡に取り付けられ、前記マニピュレータはプレートに接続され、顕微鏡セットアップは前記プレートに接続され、前記プレートはポジショナの上方に配置され、さらに前記プレートはウェハプローバに接続される請求項１７に記載のプローブヘッド。
【請求項19】
ケーブルが前記プローブヘッドに接続され、前記ケーブルはワイヤから構成され、さらにワイヤの第１の端部は、前記プローブヘッドの内側に位置する前記ポゴピンにはんだ付けされるとともに、前記ワイヤの第２の端部は、ケーブルコネクタに接続される請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項20】
前記ポゴピンは、前記プローブヘッドの前記前蓋および背面に挿入される請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項21】
少なくとも１つのプローブチップの状態を監視する方法であって、プローブカードの一体型カメラを介して少なくとも１つのプローブチップを観察することと、プロセッサを介して前記観察された少なくとも１つのプローブチップに基づいて画像または映像データを生成することと、前記プロセッサを介して前記画像または映像データに基づいて前記少なくとも１つのプローブチップの形状を決定することとを含む方法。
【請求項22】
前記プロセッサを介して前記画像または映像データ内の前記少なくとも１つのプローブチップ上のデブリの検出に基づいて洗浄プロセスを開始することをさらに含む請求項２１に記載の方法。
【請求項23】
前記プロセッサを介して前記画像または映像データ内の前記少なくとも１つのプローブチップの前記形状に基づいてプローブボードおよびプローブチップの交換を指示することをさらに含む請求項２１に記載の方法。
【請求項24】
前記プロセッサを介して前記画像または映像データ内の前記少なくとも１つのプローブチップおよび試料表面の分析に基づいて前記少なくとも１つのプローブチップを前記試料表面上の関心領域に位置合わせするように少なくとも１つのポジショナに指示することをさらに含む請求項２１に記載の方法。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【0001】
本出願は、２０２１年６月１６日に出願された米国仮特許出願第６３／２０２，５４８号の優先権を主張し、その出願は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【技術分野】
【0002】
本開示は、一般に、半導体集積回路および薄膜材料を試験するためのプローブヘッドに向けられたものである。
【背景技術】
【0003】
研究を行っている間、科学者は、マルチプロジェクトウェハ（ＭＰＷ）上のシリコンのリアルエステートに対して注意を払っている。ウェハ上のテストパッドのサイズを減少させることは、ダイコストを減少させ、単一のＩＣ製造ランがより多くのチップ設計をサポートすることを可能にする。例えば、従来の設計では、テストチップの６０％超がテストパッドによって使用される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、一般に、集積回路（ＩＣ）および薄膜材料を試験するためのプローブヘッドに向けられたものである。プローブヘッドは、プローブチップを収容するプローブボードを受け入れるためのスロットを有する構造体からなる。プローブヘッドは、ヘッドを構築するために、従来の機械加工（金属、セラミックなど）、３Ｄプリント、または成形を使用することによって実現される。
【0005】
いくつかの例では、本発明は、集積回路（ＩＣ）および薄膜材料を試験するためのプローブチップのポートフォリオを利用するプローブヘッドに関する。プローブチップは、幅、ピッチ、および先端表面積が劇的に減少しており、より小さいテストパッドピッチを有するＩＣ設計を可能にする。パッドサイズを劇的に減少させることは、ダイ当たりのより多くの数のテスト機能を可能にし、これは、ダイの歩留まり、デバイス性能、および信頼性を改善する。本発明のために準備されたテストチップは、２５％を超えるチップサイズの減少を有し得る。サイズの縮小は、１ｎｍ、３ｎｍ、および５ｎｍノードに関して、テストチップ技術開発を改善する。
【0006】
一般に、一態様では、プローブヘッドが提供される。プローブヘッドは、少なくとも１つのポゴピンと、プローブボードを挿入するためのスロットと、前蓋とを含む。
【0007】
一態様によれば、プローブボードは、スロットに挿入されるプローブチップを収容する。
【0008】
一態様によれば、ポゴピンは、その頂点に回転ボールを有する。
【0009】
一態様によれば、回転ボールは、ばね荷重式であり、ポゴピンのシャンクに沿って上下に移動することができる。
【0010】
一態様によれば、回転ボールは、プローブボード上の金属パッドと物理的に接触する。
【0011】
一態様によれば、プローブヘッドはドーターボードに接続される。
【0012】
一態様によれば、ドーターボードは回路プリント基板である。
【0013】
一態様によれば、ワイヤの第１の端部はポゴピンにはんだ付けされるとともに第２の端部はドーターボード上の金属パッドにはんだ付けされる。
【0014】
一態様によれば、ドーターボードはマザーボードに接続される。
【0015】
一態様によれば、ドーターボードは、金属ピンまたはポゴピンを介してマザーボードに接続される。
【0016】
一態様によれば、金属ピンは、マザーボードまたはドーターボードに圧入されるように設計される。
【0017】
一態様によれば、マザーボードは補強材に接続される。
【0018】
一態様によれば、マザーボードは回路プリント基板である。
【0019】
一態様によれば、ドーターボードはドーターボードカバーで覆われる。
【0020】
一態様によれば、ドーターボードカバーは、プローブヘッド内へのプローブボードの挿入を可能にするためのスロットを有する。
【0021】
一態様によれば、ドーターボードカバーは、指を挿入するための開口部を有する。
【0022】
一態様によれば、ドーターボードカバーは、ピンセットまたはクランプを挿入するための開口部を有する。
【0023】
一態様によれば、プローブチップを観察するために、ドーターボードにカメラが接続される。
【0024】
一態様によれば、プローブヘッドはマザーボードに接続される。
【0025】
一態様によれば、ワイヤの第１の端部はポゴピンにはんだ付けされるとともに第２の端部はマザーボード上の金属パッドにはんだ付けされる。
【0026】
一態様によれば、マザーボードは補強材に接続される。
【0027】
一態様によれば、マザーボードはドーターボードカバーで覆われる。
【0028】
一態様によれば、ドーターボードカバーは、プローブヘッド内へのプローブボードの挿入を可能にするスロットを有する。
【0029】
一態様によれば、ドーターボードカバーは、指を挿入するための開口部を有する。
【0030】
一態様によれば、ドーターボードカバーは、ピンセットまたはクランプを挿入するための開口部を有する。
【0031】
一態様によれば、プローブチップを観察するために、カメラがマザーボードに接続される。
【0032】
一態様によれば、プローブヘッドは、マニピュレータに接続される。
【0033】
一態様によれば、マニピュレータは顕微鏡に取り付けられる。
【0034】
一態様によれば、ケーブルがプローブヘッドに接続される。
【0035】
一態様によれば、ケーブルはワイヤから構成される。
【0036】
一態様によれば、ワイヤの第１の端部は、プローブヘッドの内側に位置するポゴピンにはんだ付けされるとともにワイヤの第２の端部は、ケーブルコネクタに接続される。
【0037】
一態様によれば、マニピュレータはプレートに接続される。
【0038】
一態様によれば、顕微鏡セットアップがプレートに接続される。
【0039】
一態様によれば、プレートは、ポジショナの上方に配置される。
【0040】
一態様によれば、プレートは、ウェハプローバに接続される。
【0041】
一態様によれば、少なくとも１つのポゴピンがプローブヘッドの前蓋内に挿入される。
【0042】
一態様によれば、ドーターボードカバーは、プローブの位置および状態を追跡するカメラのための開口部を有する。
【0043】
一般に、別の態様では、少なくとも１つのプローブチップの状態を監視する方法が提供される。この方法は、プローブカードの一体型カメラを介して、少なくとも１つのプローブチップを観察することを含む。方法は、プロセッサを介して、観察された少なくとも１つのプローブチップに基づいて画像または映像データを生成することをさらに含む。本方法は、プロセッサを介して、画像または映像データに基づいて少なくとも１つのプローブチップの形状を決定することをさらに含む。
【0044】
一例によれば、本方法は、プロセッサを介して、画像または映像データ内の少なくとも１つのプローブチップ上のデブリの検出に基づいて、洗浄プロセスを開始することをさらに含む。
【0045】
別の例によれば、本方法は、プロセッサを介して、画像または映像データ内のプローブチップの形状に基づいてプローブボードおよびプローブチップの交換を指示することをさらに含む。
【0046】
さらなる例によれば、本方法は、プロセッサを介して、画像または映像データ内の少なくとも１つのプローブチップおよび試料表面の分析に基づいて、少なくとも１つのプローブチップを試料表面上の関心領域に位置合わせするように少なくとも１つのポジショナに指示することをさらに含む。
【0047】
本発明のこれらの態様および他の態様は、以下に記載される実施形態から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0048】
本発明は、添付の図面と併せて以下の詳細な説明を読むことによって、より完全に理解され、認識されるであろう。
【0049】
【発明を実施するための形態】
【0050】
本開示は、半導体集積回路（ＩＣ）および薄膜材料を試験するためのプローブヘッドおよびプローブカードの様々な実施形態を説明する。プローブヘッドは、ＩＣおよび薄膜材料の電気的、機械的、および化学的応答の詳細な分析を可能にする。
【0051】
【0052】
図２Ｂは、プローブカード２００の拡大図を示し、その様々な構成要素を表示している。プローブカード２００は、ピン２１６とねじ２０６Ａおよび２０６Ｂとによって互いに接続されたマザーボード２２０とドーターボード２１８とを含む。プローブヘッド２０８は、ねじ２０６Ａでドーターボード２１８に接続され、プローブヘッド２０８からのワイヤ２１０は、ドーターボード２１８にはんだ付けされる。プローブヘッド２０８には、プローブボード２１２が挿入される。プローブボード２１２は、プローブチップ２１４を収容する。ドーターボード２１８は、ねじ２０２で補強材２２２に固定され得るドーターボードカバー２０４内に封入される。ねじ２２４は、マザーボード２２０を補強材２２２に接続する。プローブカードを安全にあちこちに移動させるために、ハンドル２２６を補強材２２２の裏面にねじ２２８で接続することができる。
【0053】
図３Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド２０８の背面３２０および穴３０２を示す。ばね付勢されたポゴピン３００（図３Ｄ参照）が穴３０２内に挿入される。穴３１８は、プローブヘッド２０８をドーターボード２１８またはマザーボード２２０（図２Ｂ参照）に接続することを可能にするねじを受け入れる。
【0054】
図３Ｂは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド２０８が前蓋３０８およびスロット３０６を含むことを示す。プローブボード２１２（図２Ｂ参照）は、スロット３０６内に挿入される。別の例示的な実施形態では、一組の穴３０２（図３Ａ参照）が、前蓋３０８に作製され、ポゴピン３００（図３Ｄ参照）がそれらの中に挿入されるように構成され得る。
【0055】
図３Ｃは、例示的な実施形態に従って、導電性ポゴピン３００（図３Ｄ参照）がプローブヘッド２０８の穴３０２（図３Ａ参照）に挿入されることを示す。ポゴピン３００のベース３０４は、ワイヤにはんだ付けされ得る。
【0056】
図３Ｄは、例示的な実施形態に従って、ポゴピン３００がその頂点に導電性回転ボール３１０を有することを示す。ボール３１０は、ボールが上下に移動し、ポゴピン３００のシャンク３１２に対して伸長および収縮することを可能にするばね（図示せず）上に取り付けられる。ボール３１０は、プローブボード２１２（図２Ｂ参照）と接触したときに摺動できるように、全方向に３６０°回転することができる。ポゴピン３００は、プローブヘッド２０８の穴３０２（図３Ａ参照）内に圧入するように設計することができる。ポゴピン３００を穴３０２内に固定するために、そのベース部分３１４の直径は、穴３０２の直径よりも大きくなるように設計され得る。ワイヤをベース３０４にはんだ付けして、シャンク３１２を介してボール３１０に電気信号を供給することができる。別の実施形態では、ポゴピン３００は、ボール３１０に代わるピン（図示せず）を有するように設計することができる。このような場合、ピンは回転能力を提供しないが、ポゴピン３００のシャンク３１２に対して上下に移動し、伸長し、収縮することができる。ピンは、ばね（図示せず）に取り付けられる。
【0057】
図３Ｅは、例示的な実施形態に従って、先に提示されたプローブヘッド２０８の変形であるプローブヘッド２０８Ｂを示す。プローブヘッド２０８Ｂの前面カバー３０８と背面３２０の両方にポゴピン３００が挿入されている。穴３１８は、プローブヘッド２０８Ｂをドーターボード２１８またはマザーボード２２０（図２Ｂ参照）に接続することを可能にするねじを受け入れる。プローブボード２１２（図２Ｂ参照）は、スロット３０６に挿入され得る。
【0058】
図４Ａは、例示的な実施形態に従って、ドーターボード２１８を示す。ドーターボード２１８の表面が表示されている。ドーターボード２１８は、回路プリント基板（ＰＣＢ）であり得る。ドーターボード２１８は、ＦＲ４、セラミック、プラスチック、マイカ、ロジャーボード（Roger-board）などで作製され得る。ドーターボード２１８は、金属めっきされたガードビア４０２およびフォースまたはセンスビア４０４、はんだパッド４０６、ならびに金属トレース４０８を含む。試験環境では、電流または電圧は、フォースビアに印加されてもよく、一方、電流または電圧は、センスビアで測定されてもよい。図４Ａのビア４０４は、フォースビアまたはセンスビアのいずれかとして構成されてもよい。プローブヘッド２０８（図３Ａ参照）は、ねじ２０６Ａおよび２０６Ｂ（図２Ｂ参照）によってドーターボード２１８に接続される。ねじ２０６Ａおよび２０６Ｂは、それぞれねじ穴４１０および４１２を貫通して、ドーターボード２１８をマザーボード２２０に接続する（図２Ｂ参照）。プローブヘッド２０８は、ねじ穴４１０を介してドーターボード２１８に接続される。ドーターボードカバー２０４（図２Ｂ参照）をドーターボード２１８に固定するために、ねじ２０２（図２Ｂ参照）がドーターボードカバー２０４（図２Ｂ参照）内に挿入され、ドーターボード２１８上のねじ穴４１４内に挿入される。
【0059】
図４Ｂは、例示的な実施形態に従って、ドーターボード２１８の裏面を示す。接地面４１６は、ドーターボード２１８の表面上の金属トレース４０８（図４Ａ参照）における容量性および抵抗性寄生を最小化するように実装される。センス／フォースビア４０４、ならびに穴（またはビア）４１０、４１２、および４１４はすべて、接地面４１６から電気的に絶縁される。
【0060】
図４Ｃは、例示的な実施形態に従って、図４Ａに表示されるドーターボード２１８の変形であるドーターボード２１８Ｂの表面を示す。ドーターボード２１８ＢはＰＣＢであってもよい。ドーターボード２１８Ｂは、ＦＲ４、セラミック、プラスチック、マイカ、ロジャーボード（Roger-board）などで作製することができる。ドーターボード２１８Ｂは、金属めっきされたガードビア４０２およびフォースまたはセンスビア４０４、はんだパッド４０６、金属トレース４０８を含む。プローブヘッド２０８Ｂ（図３Ｅ参照）は、ねじ２０６Ａおよび２０６Ｂ（図２Ｂ参照）によってドーターボード２１８Ｂに接続される。ねじ２０６Ａおよび２０６Ｂは、ねじ穴４１０および４１２をそれぞれ貫通して、ドーターボード２１８Ｂをマザーボード２２０Ｂに接続する（図２Ｂ参照）。プローブヘッド２０８Ｂは、ねじ穴４１０を介してドーターボード２１８Ｂに接続される。ドーターボードカバー２０４（図２Ｂ参照）をドーターボード２１８Ｂに固定するために、ねじ２０２（図２Ｂ参照）がドーターボードカバー２０４内に挿入され、ドーターボード２１８Ｂのねじ穴４１４内に挿入される。
【0061】
図４Ｄは、例示的な実施形態に従って、ドーターボード２１８Ｂの裏面を示す。接地面４１６は、ドーターボード２１８Ｂの表面の金属トレース４０８（図４Ｃ参照）における容量性および抵抗性寄生を最小化するように実装される。センス／フォースビア４０４、ビア４１０、４１２、および４１４はすべて、接地面４１６から電気的に絶縁される。
【0062】
図５Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド２０８と一体化されたドーターボード２１８を示す。ワイヤ２１０の一端は、ポゴピン３００に接続され、ワイヤ２１０の他端は、ドーターボード２１８のはんだパッド４０６に接続される。ねじ２０６Ａは、プローブヘッド２０８をドーターボード２１８に固定するために使用される。
【0063】
図５Ｂは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド２０８Ｂと一体化されたドーターボード２１８Ｂを示す。ワイヤ２１０の一端は、ポゴピン３００に接続され、ワイヤ２１０の他端は、ドーターボード２１８Ｂのはんだパッド４０６に接続される。ねじ２０６Ａは、プローブヘッド２０８Ｂをドーターボード２１８Ｂに固定するために使用される。
【0064】
図５Ｃは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド２０８Ｂと一体化されたドーターボード２１８Ｂを示す。ワイヤ２１０の一端は、ポゴピン３００に接続され、ワイヤ２１０の他端は、ドーターボード２１８Ｂのはんだパッド４０６に接続される。ねじ２０６Ａは、プローブヘッド２０８Ｂをドーターボード２１８Ｂに固定するために使用される。
【0065】
図６Ａは、例示的な実施形態に従って、ガード－フォース－センス（Ｇ－Ｆ－Ｓ）構成で設計されたマザーボード２２０の表面を示す。マザーボード２２０はＰＣＢであってもよい。マザーボード２２０は、ＦＲ４、セラミック、プラスチック、マイカ、ロジャーボード（Roger-board）などで作製することができる。金属めっきビア（またはパッド）６０２、６０４は、ガードトレース６０６に接続される。金属めっきビア（またはパッド）６０８は、自動試験装置（ＡＴＥ）からフォース信号を受信するように構成される。金属めっきビア（またはパッド）６１０は、ＡＴＥからセンス信号を受信するように構成される。金属トレース６１４は、フォースビア／パッド６０８をセンスビア／パッド６１０およびビア／パッド６１２に接続する。ねじ２０６Ａ（図２Ｂ参照）は、プローブヘッド２０８（図２Ｂ参照）およびドーターボード２１８（図２Ｂ参照）を、穴６１６を介してマザーボード２２０に接続する。プローブヘッド２０８、マザーボード２２０、およびドーターボード２１８は、ねじ穴を介して補強材２２２（図２Ｂ参照）に取り付けることもできる。ねじ２０６Ｂ（図２Ｂ参照）は、穴６２４を介してドーターボード２１８をマザーボード２２０に接続する。ねじ２０２（図２Ｂ参照）は、穴６１８を介してドーターボードカバー２０４（図２Ｂ参照）をマザーボード２２０に接続する。最後に、ねじ２２４（図２Ｂ参照）が、穴６２０を介してマザーボード２２０を補強材２２２に接続する。穴６２２は任意であり、顕微鏡がドーターボード２１８の開口部を通して１つまたはそれ以上のプローブチップを観察することを可能にする。
【0066】
図６Ｂは、例示的な実施形態に従って、マザーボード２２０の裏面を示す。金属めっきされたビアまたはパッド６０２、６０４は、ガードプレーン６２６に接続する。金属めっきビア（またはパッド）６０８は、ＡＴＥからフォース信号を受信する。金属めっきビア（またはパッド）６１０は、ＡＴＥからセンス信号を受信するように構成される。フォースビア／パッド６０８、センスビア／パッド６１０、およびビア／パッド６１２は、ガードトレース６２６から電気的に絶縁される。
【0067】
図６Ｃは、さらなる例示的な実施形態に従って、Ｇ－Ｆ－Ｓ構成で設計された、図６Ａのマザーボード２２０の変形であるマザーボード２２０Ｂの表面を示す。マザーボード２２０ＢはＰＣＢであってもよい。マザーボード２２０Ｂは、ＦＲ４、セラミック、プラスチック、マイカ、ロジャーボード（Roger-board）などで作製することができる。金属めっきビア（またはパッド）６０２、６０４は、ガードトレース６０６に接続する。金属めっきビアまたはパッド６０８は、ＡＴＥからフォース信号を受信するように構成される。金属めっきビア（またはパッド）６１０は、ＡＴＥからセンス信号を受信するように構成される。金属トレース６１４は、フォースビア／パッド６０８をセンスビア／パッド６１０およびビア／パッド６１２に接続する。ねじ２０６Ａ（図２Ｂ参照）は、プローブヘッド２０８Ｂ（図３Ｅ参照）およびドーターボード２１８Ｂ（図４Ｃ参照）を、穴６１６を介してマザーボード２２０Ｂに接続する。プローブヘッド２０８Ｂ、マザーボード２２０Ｂ、およびドーターボード２１８Ｂは、ねじ穴を介して補強材２２２（図２Ｂ参照）に取り付けることもできる。ねじ２０６Ｂ（図２Ｂ参照）は、穴６２４を介してドーターボード２１８Ｂをマザーボード２２０Ｂに接続する。ねじ２０２（図２Ｂ参照）は、穴６１８を介してドーターボードカバー２０４（図２Ｂ参照）をマザーボード２２０Ｂに接続する。最後に、ねじ２２４（図２Ｂ参照）が、穴６２０を介してマザーボード２２０Ｂを補強材２２２（図２Ｂ参照）に接続する。穴６２２は任意であり、顕微鏡がドーターボード２１８の開口部を通して１つまたはそれ以上のプローブチップを観察することを可能にする。
【0068】
図６Ｄは、例示的な実施形態に従って、図６Ｃに表示されたマザーボード２２０Ｂの裏面を示す。金属めっきビア（またはパッド）６０２、６０４は、ガードプレーン６２６に接続する。金属めっきビア（またはパッド）６０８は、ＡＴＥからフォース信号を受信するように構成される。金属めっきビア（またはパッド）６１０は、ＡＴＥからセンス信号を受信するように構成される。フォースビア／パッド６０８、センスビア／パッド６１０、およびビア／パッド６１２は、ガードトレース６２６から電気的に絶縁される。
【0069】
図７Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド２０８がドーターボード２１８に接続され、次いでドーターボード２１８がピン７００を介してマザーボード２２０に接続されるプローブカード２００を示す。ピン７００は、ドーターボード２１８の金属めっきビア４０２、４０４（図４Ａ参照）をマザーボード２２０の金属めっきビア６０４、６１２（図６Ａ参照）に電気的に接続する。導電ピン７００は、ポゴピンまたは標準的な金属ピンであってもよい。
【0070】
図７Ｂは、例示的な実施形態に従って、ドーターボード２１８（図７Ａ参照）をマザーボード２２０（図７Ａ参照）に接続する金属ピン７００を示す。金属ピン７００は、キャップ７０２、シャンク７０４、および先端７０６から構成される。先端７０６は、マザーボード２２０の金属めっきパッドに接触するように構成される。マザーボード２２０がビア６０４、６１２（図６Ａ参照）を有するように設計される場合、シャンク７０４はビア６０４、６１２内に圧入され得る。
【0071】
図８Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド２０８がドーターボード２１８に接続され、次いでドーターボード２１８がマザーボード２２０に接続されるプローブカード２００の例を示す。ピン７００は、ドーターボード２１８の金属めっきビア４０２、４０４（図４Ａ参照）をマザーボード２２０の金属めっきビア６０４、６１２（図６Ａ参照）に電気的に接続する。プローブヘッド２０８内には、プローブチップ２１４を収容するプローブボード２１２が挿入される。
【0072】
図８Ｂは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド２０８がドーターボード２１８に接続され、次いでドーターボード２１８がマザーボード２２０に接続されるプローブカード２００の別の例を示す。ピン７００は、ドーターボード２１８の金属めっきビア４０２、４０４（図４Ａ参照）をマザーボード２２０の金属めっきビア６０４、６１２（図６Ａ参照）に電気的に接続する。プローブヘッド２０８内には、プローブチップ２１４を収容するプローブボード２１２が挿入される。
【0073】
図８Ｃは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド２０８Ｂがドーターボード２１８Ｂに接続され、次いでドーターボード２１８Ｂがマザーボード２２０Ｂに接続されるプローブカード２００Ｂの別の例を示す。ピン７００は、ドーターボード２１８Ｂの金属めっきビア４０２、４０４（図４Ａ参照）をマザーボード２２０の金属めっきビア６０４、６１２（図６Ａ参照）に電気的に接続する。プローブヘッド２０８Ｂには、図８Ａのプローブチップ２１４の変形例であるプローブチップ２１４Ｂを収容したプローブボード２１２Ｂが挿入される。
【0074】
図９は、例示的な実施形態に従って、ドーターボードカバー２０４を示す。ドーターボードカバー２０４は、プローブボード２１２（図２Ｂ参照）を挿入するためのスロット９０２を有する。ドーターボードカバー２０４内の開口部９０４は、プローブヘッド２０８（図３Ｂ参照）のスロット３０６（図３Ｂ参照）内へのプローブボード２１２（図２Ｂ参照）の取り付けおよび取り外しの間に、人がカバーに指を挿入することを可能にする。開口部９０４はまた、ピンセットを使用してプローブボード２１２を掴み、スロット３０６内に取り付けたり取り外したりすることを可能にする。ねじ２０２は、穴９０６を介してドーターボードカバー２０４をマザーボード２２０（図２Ｂ参照）に接続するのを助ける。
【0075】
図１０Ａは、例示的な実施形態に従って、ドーターボードカバー２０４および補強材２２２と一体化された例示的なプローブカード２００を示す。プローブカード２００内には、プローブチップ２１４を収容するプローブボード２１２が挿入される。ドーターボード２１８（図示せず）は、ドーターボードカバー２０４の内側にある。プローブボード２１２は、手動または自動のいずれかで交換され得る。指またはピンセットを手動で使用して、プローブボード２１２を交換することができる。自動交換に関しては、機械的クランプを有する一体化アームを備えたポジショナを使用することができる。この例では、クランプは、プローブボード２１２の側面を把持することができる。
【0076】
【0077】
図１０Ｃは、例示的な実施形態に従って、ドーターボードカバー２０４および補強材２２２と一体化されたプローブカード２００Ｂ（図１０Ａおよび図１０Ｂのプローブカードの変形形態）を示す。プローブカード２００Ｂ内には、プローブチップ２１４Ｂを収容するプローブボード２１２Ｂが挿入される。ドーターボード２１８Ｂ（図示せず）は、ドーターボードカバー２０４の内側にある。
【0078】
図１１Ａは、例示的な実施形態に従って、補強材２２２の表面を示す。前述のマザーボード２２０、２２０Ｂのいずれも、ねじ２２４（図２Ｂ参照）を穴１１０２内に挿入することによって補強材２２２に接続することができる。前述のドーターボード２１８、２１８Ｂのいずれも、穴１１０６を介して補強材２２２に接続することができる。ドーターボードカバー２０４（図９参照）は、穴１１０４を介して補強材２２２に接続することができる。別の例示的な実施形態では、ドーターボード２１８、２１８Ｂは、マザーボード２２０、２２０Ｂに接続され、マザーボード２２０、２２０Ｂは、補強材２２２に接続される構成要素である。
【0079】
【0080】
【0081】
【0082】
図１１Ｅは、例示的な実施形態に従って、プローブカード２００（図１１Ｃに表示される補強材構成を有する）がウェハプローバ１１１０の上部に取り付けられることを示す。ウェハプローバ１１１０の上部カバー１１１２内のクランプ（図示せず）は、プローブカード２００を機械的に固定する。ウェハプローバの内部には、少なくとも１つの自由度を有するポジショナがある。典型的には、ポジショナは、ＸＹＺステージ、回転ステージ、および傾斜ステージを含むことができる。試験中のウェハまたは試料は、ポジショナ上に配置され、ソフトウェアスクリプトを使用してポジショナの移動を指示する。
【0083】
図１２Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブチップ２１４を示す。プローブは、絶縁層１２０４を有する基板１２０２上に製造される。金属電極は、絶縁体層１２０４の上面に形成される。単一のプローブは、導電性パッド１２０６、導電性ワイヤトレース１２０８、および導電性プローブチップ１２１０から構成される。別の実施形態では、プローブチップは支持層１２１２上に載置される。支持層１２１２は、導電性プローブチップに存在する可能性のある応力勾配を補償し、プローブチップが絶縁層１２０４の上面に対して平行であることを保証する。位置合わせ開口部１２１４が基板１２０２にエッチングされる。基板１２０２は、シリコン、シリコンゲルマニウム、パイレックス（登録商標）、ガラス、セラミック、またはプラスチックであり得る。絶縁層１２０４は、窒化シリコン、二酸化シリコン、または非ドープポリシリコンであってもよい。支持層１２１２は、シリコン、ポリシリコン、窒化シリコン、二酸化シリコン、金属、または金属合金であってもよい。導電層１２０６、１２０８、および１２１０は、金属または金属合金であり得る。金属の例は、白金、ニッケル、タングステン、ベリリウム銅、パラジウム、およびそれらの合金である。プローブチップ２１４は、回路プリント基板から製造されてもよく、基板は、ＦＲ４、プラスチック、ロジャーボード（Roger-board）、セラミック等であってもよい。メタルパッド１２０６、メタルトレース１２０８、およびプローブチップ１２１０は、銅または他の金属または金属合金であってもよい。
【0084】
図１２Ｂは、例示的な実施形態に従って、図１２Ａのプローブチップ１２００の変形例を示す。プローブは、絶縁層１２０４を有する基板１２０２上に製造される。金属電極は、絶縁体層１２０４の上面に形成される。単一のプローブは、導電性パッド１２０６、導電性ワイヤトレース１２０８、および導電性プローブチップ１２１０から構成される。別の実施形態では、プローブチップは支持層１２１２上に載置される。支持層１２１２は、導電性プローブチップに存在する可能性のある応力勾配を補償し、プローブチップが絶縁層１２０４の上面に対して平行であることを保証する。位置合わせ開口部１２１４が基板１２０２にエッチングされる。基板１２０２は、シリコン、シリコンゲルマニウム、パイレックス（登録商標）、ガラス、セラミック、またはプラスチックであり得る。絶縁層１２０４は、窒化シリコン、二酸化シリコン、または非ドープポリシリコンであってもよい。支持層１２１２は、シリコン、ポリシリコン、窒化シリコン、二酸化シリコン、金属、または金属合金であってもよい。導電層１２０６、１２０８、および１２１０は、金属または金属合金であり得る。金属の例は、白金、ニッケル、タングステン、ベリリウム銅、パラジウム、およびそれらの合金である。プローブチップ２１４Ｂは、回路プリント基板から製造されてもよく、基板は、ＦＲ４、プラスチック、ロジャーボード（Roger-board）、セラミックなどであってもよい。メタルパッド１２０６、メタルトレース１２０８、およびプローブチップ１２１０は、銅または他の金属または金属合金であってもよい。
【0085】
図１３Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブボード２１２の表面を示す。プローブボード２１２はＰＣＢであってもよい。プローブボードは、ＦＲ４、ロジャーボード（Roger-board）、セラミック、シリコン、プラスチックから作製することができる。それは、図１２Ａに示されるプローブチップ２１４が着座される接地パッド１３０２を有することができる。プローブボード２１２は、一端に金属めっきビア１３０６を有し、他端に金属パッド１３０８を有する金属トレース１３０４を有する。ビア１３０６、金属トレース１３０４、およびパッド１３０８は、接地パッド１３０２から電気的に絶縁される。プローブボード２１２は、図１２Ａのプローブチップ２１４上の穴１２１４に位置合わせされる位置合わせ機構１３１０も有する。位置合わせ機構１３１０は、ピラーまたは切り欠き穴であってもよい。
【0086】
図１３Ｂは、例示的な実施形態に従って、図１３Ａのプローブボード２１２の裏面を示す。プローブボード２１２は、裏面接地面１３１２を有する。さらに、金属パッドまたはビア１３１４が、プローブボード２１２の裏面に配置される。プローブボード２１２がプローブヘッド２０８（図３Ａ参照）内に挿入されると、ポゴ（pogo）ピンボール３１０（図３Ｄ参照）がパッド１３１４に接触する。プローブボード２１２のエッジ１３１８は、角度を付けられている。金属パッド１３１４、金属トレース１３１６、および金属めっきビア１３０６は、接地面１３１２から電気的に絶縁される。
【0087】
【0088】
図１３Ｄは、例示的な実施形態に従って、プローブボード２１２Ｂのさらなる例の表面を示す。プローブボード２１２Ｂは、ＰＣＢであってもよい。プローブボードは、ＦＲ４、ロジャーボード（Roger-board）、セラミック、シリコン、プラスチックから作製され得る。それは、図１２Ｂに示されるプローブチップ２１４Ｂが着座される接地パッド１３０２を有し得る。プローブボード２１２Ｂは、一端に金属めっきビア１３０６を有するとともに他端に金属パッド１３０８を有する金属トレース１３０４を有する。ビア１３０６、金属トレース１３０４、およびパッド１３０８は、接地パッド１３０２から電気的に絶縁される。プローブボード２１２Ｂは、図１２Ｂのプローブチップ２１４Ｂ上の穴１２１４に位置合わせされる位置合わせ機構１３１０も有する。位置合わせ機構１３１０は、ピラーまたは切り欠き穴であってもよい。
【0089】
図１３Ｅは、例示的な実施形態に従って、図１３Ｄのプローブボード２１２Ｂの裏面を示す。プローブボード２１２Ｂは、裏面接地面１３１２を有する。さらに、金属パッドまたはビア１３１４が、プローブボード２１２Ｂの裏面に配置される。プローブボード２１２Ｂがプローブヘッド２０８Ｂ（図３Ｅ参照）内に挿入されると、ポゴ（pogo）ピンボール３１０がパッド１３１４に接触する。プローブボード２１２Ｂのエッジ１３１８は、角度が付けられている。金属パッド１３１４、金属トレース１３１６、および金属めっきビア１３０６は、接地面１３１２から電気的に絶縁される。
【0090】
図１３Ｆは、例示的な実施形態に従って、プローブボード２１２Ｂを示す。プローブボード２１２Ｂのエッジ１３１８は、斜めに先細りになっている。
【0091】
図１４Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブボード２１２と一体化されたプローブチップ２１４を示す。ワイヤボンド１４０２は、プローブチップ２１４のパッド１２０６（図１２Ａ参照）をプローブボード２１２（図１３Ａ参照）のパッド１３０８（図１３Ａ参照）に接続する。別の実施形態では、プローブボード２１２およびプローブチップ２１４は、単一の基板上にモノリシックに集積することができる。単一の基板は、シリコン、シリコン－ゲルマニウム、ＰＣＢ、パイレックス（登録商標）、ガラス、シリカ、セラミックなどとすることができる。
【0092】
図１４Ｂは、例示的な実施形態に従って、プローブボード２１２Ｂと一体化されたプローブチップ２１４Ｂを示す。ワイヤボンド１４０２は、プローブチップ２１４Ｂのパッド１２０６（図１２Ｂ参照）をプローブボード２１２Ｂ（図１３Ａ参照）のパッド１３０８（図１３Ｄ参照）に接続する。別の実施形態では、プローブボード２１２Ｂおよびプローブチップ２１４Ｂは、単一の基板上にモノリシックに集積することができる。単一の基板は、シリコン、シリコン－ゲルマニウム、ＰＣＢ、パイレックス（登録商標）、ガラス、シリカ、セラミックなどとすることができる。
【0093】
図１５Ａは、例示的な実施形態に従って、マザーボード２２０、ドーターボード２１８、および一体型カメラ１５０２を備えるプローブカード２００を示す。カメラ１５０２は、ドーターボード２１８内に組み込まれる。カメラは、ケーブル１５０４およびコネクタ１５０６を介してドーターボード２１８に接続される。外部信号は、カメラ１５０２を動作させるために、金属トレース１５０８に沿って、フォースビア／パッド６０８、センスビア／パッド６１０を通して送られる。カメラ１５０２の使用は３つある。第１に、カメラ１５０２は、ウェハまたは試料のプロービング中にプローブチップ１２１０（図１４Ａ参照）の形状および状態のリアルタイム監視を提供する。プローブチップに蓄積する損傷またはデブリは、カメラによってコンピュータシステムに報告される。コンピュータシステムは、パターン認識、機械学習アルゴリズム、および／または人工知能（ＡＩ）を利用するソフトウェアプログラムを実行して、プローブチップの形状および状態を監視する。プローブチップ上のデブリは、プローブチップの形状を変化させる。プローブチップ上のあらゆるデブリを監視するためにソフトウェアを使用することによって、適切なタイミングのプローブチップ洗浄プロセスを手動または自動で開始することができる。プローブチップの洗浄は、ポリマー、ゲル、または細かいサンドペーパーでプローブチップを擦ることによって達成することができる。また、プローブチップは、液体で満たされた超音波浴に浸してデブリを除去することもできる。第２に、プローブチップが数多くのタッチダウンから摩耗と損傷を受けるので、プローブチップの形状が真新しいプローブチップの形状から実質的に逸脱するとき、ソフトウェアはオペレータに警告することができる。ソフトウェアプログラムは、プローブチップの形状が変化した場合に、プローブボード２１４、２１４Ｂおよびプローブチップ２１２、２１２Ｂの交換を手動または自動で指示することができる。第３に、ウェハまたは試料のプロービング中に、カメラ１５０２は、試料またはウェハ表面のリアルタイム画像または映像を提供する。カメラ１５０２は、プローブチップの位置合わせおよびウェハ上のオーバードライブマークを監視する。画像認識などのソフトウェア支援ルーチンを通じて、ウェハ上の重要な特徴を識別し、プローブチップ１２１０の下に移動させることができる。プローブチップとウェハ上の特徴との間に何らかの望ましくないオフセットがある場合、ソフトウェアは、フィードバック機構を介して位置ずれを自己補正する。フィードバック機構は、少なくとも１つのプローブチップ１２１０の頂点とウェハ上の関心領域とが識別されるソフトウェアを介して実施される。一例として、関心領域の中心を使用することができる。プローブチップおよび関心領域の画像はモニタ上に表示され、ソフトウェアはプローブチップ頂点と関心領域の中心との間の距離を計算する。プローブカード２００がウェハの上方にあり、チップがウェハ表面と密接に接触した状態で、ウェハがポジショナ上に配置されている場合、ソフトウェアは、関心領域の中心がプローブチップの下方にあるようにウェハを移動させるようポジショナに指示する。しかしながら、プローブカード２００がウェハの上方のポジショナに取り付けられている場合、ソフトウェアは、プローブチップが関心領域の中心の上方に配置されるようにポジショナに移動するよう指示する。カメラ１５０２は、移動ステージに固定されてもよく、移動ステージは、ドーターボード２１８、２１８Ｂに接続されてもよいことに留意されたい。移動ステージは、カメラが確実に焦点を合わせ、プローブチップを観察するようにする。
【0094】
図１５Ｂは、例示的な実施形態に従って、マザーボード２２０およびドーターボード２１８（図示せず）を含むプローブカードを示す。カメラ１５０２（図示せず）は、ドーターボード２１８に一体化される。ドーターボードカバー２０４は、ドーターボード２１８を保護するか、または隠すために一体化される。開口部１５１０がドーターボードカバー２０４に設けられ、カメラ１５０２がプローブチップ１２１０および試験中の試料またはウェハを観察することができるようにする。
【0095】
図１６Ａは、例示的な実施形態に従って、Ｇ－Ｆ－Ｓ構成で設計されたマザーボード２２０の表面を示す。マザーボード２２０はＰＣＢであってもよい。マザーボード２２０は、ＦＲ４、セラミック、プラスチック、マイカ、ロジャーボード（Roger-board）などで作製することができる。金属めっきビア（またはパッド）６０２は、ガードトレース６０６に接続する。金属めっきビア（またはパッド）６０８は、ＡＴＥからフォース信号を提供するように構成される。金属めっきビア（またはパッド）６１０は、ＡＴＥからセンス信号を受信するように構成される。金属トレース６１４は、フォースビア／パッド６０８をセンスビア／パッド６１０およびパッド４０６（図４Ａ参照）に接続する。ねじ２０６Ｂは、マザーボード２２０を穴６２４を介して補強材２２２に接続する。カメラ１５０２（図１５Ａ参照）は、ねじ穴１６０２を介してマザーボード２２０に接続される。穴６１８は、ドーターボードカバー２０４（図１５Ｂ参照）からのねじ２０２（図１５Ｂ参照）を受け入れる。
【0096】
図１６Ｂは、例示的な実施形態に従って、マザーボード２２０の裏面を示す。マザーボード２２０はＰＣＢであってもよい。接地面１６０８は、上部金属トレース６１４の容量性および抵抗性寄生を最小限にするように実装される。ガードビア６０２は、裏面接地面１６０６に接続される。穴（またはビア）６０８、６１０、６１６、１６０２は、接地面１６０６および１６０８から電気的に絶縁される。
【0097】
図１６Ｃは、例示的な実施形態に従って、Ｇ－Ｆ－Ｓ構成で設計されたマザーボード２２０Ｂの表面を示す。マザーボード２２０ＢはＰＣＢであってもよい。マザーボード２２０Ｂは、ＦＲ４、セラミック、プラスチック、マイカ、ロジャーボード（Roger-board）などで作製することができる。金属めっきビア（またはパッド）６０２は、ガードトレース６０６に接続する。金属めっきビア（またはパッド）６０８は、ＡＴＥからフォース信号を受信するように構成される。金属めっきビア（またはパッド）６１０は、ＡＴＥからセンス信号を受信するように構成される。金属トレース６１４は、フォースビア／パッド６０８をセンスビア／パッド６１０に、パッド１６０４に接続する。ねじ２０６Ａは、穴６１６を介してプローブヘッド２０８Ｂをマザーボード２２０Ｂに接続する。穴６１８は、ドーターボードカバー２０４（図１５Ｂ参照）からのねじ２０２（図１５Ｂ参照）を受け入れる。
【0098】
図１６Ｄを参照すると、一実施形態によるマザーボード２２０Ｂの裏面が示されている。マザーボード２２０ＢはＰＣＢであってもよい。接地面１６０８は、上部金属トレース６１４の容量性および抵抗性寄生を最小限にするように実装される。ガードビア６０２は、裏面接地面１６０６に接続される。穴（またはビア）６０８、６１０、６１６、１６０２は、接地面１６０６および１６０８から電気的に絶縁される。
【0099】
図１７Ａは、例示的な実施形態に従って、マザーボード２２０の表面を示す。プローブヘッド２０８は、ねじ２０６Ａを介してマザーボード２２０に接続される。ポゴピン３００は、マザーボード２２０上のパッド４０６（図４Ａ参照）にはんだ付けされる。
【0100】
図１７Ｂは、例示的な実施形態に従って、マザーボード２２０の表面を示す。プローブヘッド２０８は、ねじ２０６Ａを介してマザーボード２２０に接続される。ポゴピン３００は、マザーボード２２０上のパッド４０６（図４Ａ参照）にはんだ付けされる。プローブヘッド２０８内には、プローブチップ２１４を収容するプローブボード２１２が挿入される。
【0101】
図１７Ｃは、例示的な実施形態に従って、マザーボード２２０および一体型カメラ１５０２を備えるプローブカード２００を示す。カメラ１５０２は、ケーブル１５０４およびコネクタ１５０８を介してマザーボードに接続される。外部信号は、カメラ１５０２を動作させるために、金属トレース６１４に沿って、フォースビア／パッド６０８またはセンスビア／パッド６１０を通して送られる。
【0102】
図１７Ｄは、例示的な実施形態に従って、ドーターボードカバー２０４を有するプローブカード２００を示す。開口部１５１０は、ドーターボードカバー２０４に実装され、カメラ１５０２（図１７Ｃ参照）がプローブチップ１２１０および試験中の試料またはウェハを観察することを可能にする。
【0103】
図１７Ｅは、例示的な実施形態に従って、マザーボード２２０Ｂの表面を示す。プローブヘッド２０８Ｂは、ねじ２０６Ａを介してマザーボード２２０Ｂに接続される。ポゴピン３００は、マザーボード２２０Ｂ上のパッド１６０４（図１６Ｃ参照）にはんだ付けされる。
【0104】
図１７Ｆは、例示的な実施形態に従って、マザーボード２２０Ｂの表面を示す。プローブヘッド２０８Ｂは、ねじ２０６Ａを介してマザーボード２２０Ｂに接続される。ポゴピン３００は、マザーボード２２０Ｂ上のパッド１６０４にはんだ付けされる。プローブヘッド２０８Ｂ内には、プローブチップ２１４Ｂを収容するプローブボード２１２Ｂが挿入される。別の例示的な実施形態では、プローブカード２００Ｂは、マザーボード２２０Ｂと、一体型カメラ１５０２とを備える（図１７Ｃ参照）。カメラは、ケーブル１５０４およびコネクタ１５０８を介してマザーボードに接続される（図１７Ｃ参照）。外部信号は、カメラ１５０２を動作させるために、金属トレース６１４に沿って、フォースビア／パッド６０８またはセンスビア／パッド６１０を通して送られる。
【0105】
図１７Ｇは、例示的な実施形態に従って、ドーターボードカバー２０４および補強材２２２と一体化されたプローブカード２００Ｂを示す。プローブカード２００Ｂ内には、プローブチップ２１４Ｂを収容するプローブボード２１２Ｂが挿入される。
【0106】
図１８Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド１８０２の裏面を示す。プローブヘッド１８０２は、ポゴピン３００（図３Ｄ参照）を受け入れるように設計された穴１８０４の配列を有する。プローブヘッド１８０２は、前蓋１８０６とスロット１８０８とを有する。スロット１８０８は、プローブボード１８２８（図１８Ｃ参照）を受け入れるように設計されている。ねじ穴１８１０および１８１２は、プローブヘッド１８０２および背面カバー１８２４に作製される（図１８Ｅを参照）。穴１８１４は、穴１８１４を通してねじを挿入することによって、プローブヘッド１８０２をマニピュレータまたはポストに取り付けることを可能にする。
【0107】
図１８Ｂは、例示的な実施形態に従って、スロット１８０８および前蓋１８０６を有するプローブヘッド１８０２の側面を示す。
【0108】
図１８Ｃは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド１８０２を示す。ケーブル１８２０内のワイヤは、プローブヘッド１８０２内に配置されたケーブルコネクタ１８２２およびポゴピン３００（図３Ｄ参照）に接続される。プローブヘッド１８０２内には、プローブチップ１８３０を収容するプローブボード１８２８が挿入される。
【0109】
図１８Ｄは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド１８０２を示す。穴１８０４内にはポゴピン３００が挿入される（図１８Ａ参照）。ポゴピン３００のベース３０４（図３Ｄ参照）は、ワイヤ１８１８にはんだ付けされる。複数のワイヤ１８１８は、ケーブルコネクタ１８２２に接続されるケーブル１８２０に束ねられる（図１８Ｃ参照）。
【0110】
図１８Ｅは、例示的な実施形態に従って、背面カバー１８２４を有するプローブヘッド１８０２を示す。背面カバー１８２４は、ねじ１８２６によってプローブヘッド１８０２に固定される。プローブヘッド１８０２内には、プローブチップ１８３０を収容するプローブボード１８２８が挿入される。
【0111】
図１９Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブボード１８２８の表面を示す。プローブボード１８２８はＰＣＢであってもよい。プローブボード１８２８は、プローブチップ１８３０（図１９Ｃ参照）がその上に位置する接地面１９０２を有する。プローブボード１８２８は、金属めっきビア１９０６、１９０８および位置合わせ穴（またはパッドもしくはピラー）１９０４をさらに含む。
【0112】
図１９Ｂは、例示的な実施形態に従って、プローブボード１８２８の裏面を示す。プローブボード１８２８は、ビア１９０６を金属パッド１９１０に接続する金属トレース１９１４を有する。プローブボード１８２８がプローブヘッド１８０２（図１８Ａ参照）内に挿入されると、金属パッド１９１０は、ポゴピン３００（図１８Ｄ参照）のボール３１０（図３Ｄ参照）と接触する。プローブボード１８２８のエッジ１９１２は、プロービング中にプローブボード１８２８が試料表面またはウェハに接触するのを防止するために、斜めに先細りになっている。
【0113】
図１９Ｃは、例示的な実施形態に従って、ワイヤボンド１９２０を使用してプローブチップ１８３０に接続されたプローブボード１８２８の表面を示す。プローブチップ１８３０は、図１２Ａおよび図１２Ｂのプローブチップ２１４と同じ設計および材料特性を有する。プローブチップ１８３０上の位置合わせ穴１９１６は、プローブボード１８２８上の穴／ピラー／パッド１９０４（図１９Ａおよび図１９Ｂ参照）に位置合わせされる。
【0114】
図２０Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド１８０２がＸＹＺマニピュレータ２０００に接続されていることを示す。マニピュレータは、極小ねじ２００８、２０１０、および２０１２とともに、ｘステージ２００２、ｙステージ２００４、ｚステージ２００６から構成される。ｚステージ２００６はＬ字型ブラケット２０１４に接続され、Ｌ字型ブラケット２０１４はねじ２０２２でｙステージに固定される。ステージは、手動または電動またはそれらの組み合わせであり得る。プローブヘッド１８０２はまた、ねじ２０１８によって別のＬ字型ブラケット２０１６に接続される。Ｌ字型ブラケット２０１６は、ねじ２０２０でｚステージ２００６に固定される。プローブヘッド１８０２内には、プローブチップ１８３０を収容するプローブボード１８２８が挿入される。ケーブル１８２０内のワイヤは、プローブヘッド１８０２の内側に配置されたポゴピン３００（図１８Ｄ参照）にはんだ付けされる。ケーブル１８２０の他端は、ケーブルコネクタ１８２２に接続される。
【0115】
図２０Ｂは、例示的な実施形態に従って、様々な構成要素を表示するＸＹＺマニピュレータ２０００の拡大図を示す。
【0116】
【0117】
図２０Ｄは、例示的な実施形態に従って、様々な構成要素を表示する図１８Ｅのプローブヘッドアセンブリ１８０２の拡大図を示す。プローブボード１８２８は、金属パッド１９１０がポゴピン３００（図１８Ｄ参照）のボール３１０（図３Ｄ参照）と物理的に接触するように挿入される。
【0118】
図２１Ａは、例示的な実施形態に従って、プローブヘッド１８０２がＸＹＺマニピュレータ２０００に接続されていることを示す。ＸＹＺマニピュレータ２０００は、極小ねじ２００８、２０１０、および２０１２とともに、ｘステージ２００２、ｙステージ２００４、ｚステージ２００６から構成される。ｚステージ２００６は、Ｌ字型ブラケット２０１４に接続される。Ｌ字型ブラケット２０１４は、ねじ２０２２によってｙステージ２００４に固定される。ステージは、手動または電動またはそれらの組み合わせであり得る。プローブヘッド１８０２はまた、ねじ２０１８でアダプタ２１０２に接続される。アダプタ２１０２は、ロッド２１０４によって別のアダプタ２１０６に接続される。アダプタ２１０６はプレート２１０８に接続される。プレート２１０８は、ねじ２０２０でｚステージ２００６に固定される。プローブヘッド１８０２内には、プローブチップ１８３０を収容するプローブボード１８２８が挿入される。ケーブル１８２０内のワイヤは、プローブヘッド１８０２の内側に配置されたポゴピン３００（図１８Ｄ参照）にはんだ付けされる。ケーブル１８２０の他端は、ケーブルコネクタ１８２２に接続される。
【0119】
図２１Ｂは、例示的な実施形態に従って、様々な構成要素を表示するＸＹＺマニピュレータ２０００、アダプタ２１０２、およびプローブヘッドアセンブリ１８０２の拡大図を示す。ねじ付きロッドまたは、ばねプランジャ２１１０が、ロッド２１０４の運動を制限するために使用される。ねじ２１１２は、アダプタ２１０６をプレート２１０８に固定する。
【0120】
図２２は、例示的な実施形態に従って、図２０Ａのプローブヘッド１８０２およびマニピュレータアセンブリ２０００と一体化された顕微鏡２２００を示す。試料またはウェハ２２０８は、プローブチップ１８３０の下に配置され、プローブチップ１２１０は（図１２Ａに見られるように）、プローブボード１８２８がウェハ２２０８と接触することなしに、ウェハ２２０８と接触することができる。顕微鏡２２００は、プローブチップ１２１０とウェハ２２０８上の関心領域とを同時に観察するための対物レンズ２２０４を有する。カメラ２２０６は、顕微鏡２２００に接続され、画像または映像をコンピュータに送信する。プローブチップ１２１０およびウェハ２２０８は、接眼レンズ２２２０を通して観察することもできる。光源２２２２はスイッチ２２２４で電源が入り、その強度はノブ２２１０で調節される。ウェハ２２０８は、真空吸着によりチャック２２２６上に固定される。チャック２２２６は、信号で外部からバイアスをかけて、ウェハ２２０８に裏面バイアスを印加することができる。チャック２２２６は、ＸＹＺ位置決めステージ２２１４にねじ込まれる。位置決めステージ２２１４は、圧電性であり、さらに回転ステージ２２１６に接続することができる。最後に、回転ステージ２２１６は、一体化されたＸＹステージ２２１８に接続される。一体化されたＸＹステージ２２１８は、ベースプレート２２２８にねじ込まれ、ベースプレート２２２８は、その移動がノブ２２１２によって制御されるｚステージ２２３０に接続される。
【0121】
図２３は、例示的な実施形態に従って、顕微鏡２２００がプレート２３０２を用いて適合されることを示す。マニピュレータアセンブリ２０００は、プレート２３０２上に配置することができる。プローブチップ１８３０を収容するプローブボード１８２８は、マニピュレータアセンブリ２０００に取り付けられたプローブヘッド１８０２内に挿入される。
【0122】
図２４は、例示的な実施形態に従って、顕微鏡アセンブリ２４００がマニピュレータアセンブリ２０００および顕微鏡セットアップを含むことを示す。各マニピュレータアセンブリ２０００は、プローブヘッド１８０２、プローブボード１８２８、プローブチップ１８３０、およびＸＹＺステージから構成される。マニピュレータ２０００は、プレート２３０２に固定される。さらに、プレート２３０２には、対物レンズ２２０４、光源２４０２、カメラ２２０６、プローブチップと試料またはウェハとが確実に焦点に合うようにするためのＺステージ２４０４、およびプローブチップを焦点に合わせるためにＺステージ２４０４の位置を調整する極小ねじ２４０８を含む顕微鏡セットアップが接続される。ノブ２４０６は、顕微鏡セットアップの手動調整を補助し、顕微鏡セットアップは、ロッド２４１０に取り付けられる。ねじ穴２４１２は、顕微鏡アセンブリ２４００がウェハプローバ、顕微鏡、およびポジショナ上に搭載されることを可能にする。
【0123】
図２５は、例示的な実施形態に従って、顕微鏡アセンブリ２４００がウェハプローバ１１１０の上部に取り付けられていることを示す。ねじ２５０４は、顕微鏡アセンブリ２４００のプレート２３０２をウェハプローバの上部プレート１１１２に接続するために使用される。ウェハプローバの内部には、少なくとも１つの自由度を有するポジショナがある。典型的には、ポジショナは、ＸＹＺステージ、回転ステージ、および傾斜ステージを含むことができる。試験中のウェハまたは試料は、ポジショナ上に配置され、ソフトウェアスクリプトがポジショナの移動を指示するために使用される。
【0124】
図２６は、例示的な実施形態に従って、プローブカード２００が（図１１Ｃに示されるように）、ウェハプローバ１１１０の上部に取り付けられることを示す。ウェハプローバ１１１０の上部カバー１１１２内のクランプ（図示せず）は、プローブカード２００をプローバに機械的に固定する。顕微鏡セットアップ２４００（マニピュレータを除く）は、ウェハプローバ１１１０の上部カバー１１１２上に取り付けられる。このセットアップでは、プローブカード２００のドーターボード２１８（図１０Ｂ参照）およびマザーボード２２０（図１０Ｂ参照）の両方に穴があり、顕微鏡セットアップ２４００がプローブチップ１２１０およびウェハ表面を観察することができるようになっていることに留意されたい。別の例示的な実施形態では、顕微鏡セットアップは、補強材２２２の裏面に直接ねじ込まれる（図１１Ｃ参照）。
【0125】
図２７は、少なくとも１つのプローブチップの状態を監視する例示的な方法１０である。方法１０は、プローブカードの一体型カメラを介して、少なくとも１つのプローブチップを観察すること１２を含む。方法１０は、プロセッサを介して、観察された少なくとも１つのプローブチップに基づいて画像または映像データを生成するステップ１４をさらに含む。プロセッサは、メモリに記憶されたソフトウェアプログラムを使用して、画像または映像データを生成し得る。方法１０は、プロセッサを介して、画像または映像データに基づいて少なくとも１つのプローブチップの形状を決定すること１６を更に含む。プロセッサは、メモリに記憶されたソフトウェアプログラムを使用して、少なくとも１つのプローブチップの形状を決定することができる。
【0126】
一例によれば、方法１０は、プロセッサを介して、画像または映像データ内の少なくとも１つのプローブチップ上のデブリの検出に基づいて洗浄プロセスを開始する任意選択のステップ１８をさらに含むことができる。洗浄プロセスは、メモリに記憶されたソフトウェアプログラムによって開始されてもよい。洗浄プロセスは、手動でまたは自動的に開始されてもよい。
【0127】
別の例によれば、方法１０は、プロセッサを介して、画像または映像データ内のプローブチップの形状に基づいて、プローブボードおよびプローブチップの交換を指示すること２０をさらに含む。指示は、ソフトウェアプログラムによって提供されてもよい。指示は、手動でまたは自動的に発行されてもよい。
【0128】
さらなる例によれば、方法１０は、プロセッサを介して、画像または映像データ内の少なくとも１つのプローブチップおよび試料表面の分析に基づいて、少なくとも１つのプローブチップを試料表面上の関心領域に位置合わせするように、少なくとも１つのポジショナに指示すること２２をさらに含む。分析および／または指示は、ソフトウェアプログラムによって提供されてもよい。
【0129】
本明細書で定義され、使用されるすべての定義は、辞書の定義、参照により組み込まれる文献中の定義、および／または定義された用語の通常の意味を支配すると理解されるべきである。
【0130】
本明細書および特許請求の範囲において使用される不定冠詞「ａ」および「ａｎ」は、そうでないことが明確に示されない限り、「少なくとも１つ」を意味すると理解されるべきである。
【0131】
本明細書および特許請求の範囲において使用される「および／または」という語句は、そのように結合された要素の「いずれかまたは両方」、すなわち、ある場合には接続的に存在し、他の場合には離接的に存在する要素を意味すると理解されるべきである。「および／または」で列挙された複数の要素は、同じように、すなわち、そのように結合された要素の「１つまたは複数」と解釈されるべきである。「および／または」節によって具体的に特定された要素以外の他の要素が、具体的に特定されたそれらの要素に関連するか関連しないかにかかわらず、任意選択的に存在し得る。
【0132】
本明細書および特許請求の範囲において使用される場合、「または」は、上で定義された「および／または」と同じ意味を有すると理解されるべきである。例えば、リスト内の項目を分離するとき、「または」または「および／または」は、包括的である、すなわち、いくつかの要素または要素のリストのうちの少なくとも１つを含むが、２つ以上も含み、随意に、追加の列挙されていない項目を含むと解釈されるものとする。「～のうちの１つのみ」または「～のうちの正確に１つ」、または特許請求の範囲で使用される場合の「～からなる」などの、反対のことが明確に示されている用語のみが、いくつかの要素または要素のリストのうちの正確に１つの要素を含むことを指す。一般に、本明細書で使用される「または」という用語は、「いずれか」、「のうちの１つ」、「のうちの１つだけ」、または「のうちの正確に１つ」などの排他性の用語が先行するとき、排他的な代替（すなわち、「両方ではなく、一方または他方」）を示すものとしてのみ解釈されるものとする。
【0133】
本明細書および特許請求の範囲において使用される場合、１つまたは複数の要素のリストに関連して「少なくとも１つ」という語句は、要素のリスト内の要素の任意の１つまたは複数から選択される少なくとも１つの要素を意味するが、必ずしも要素のリスト内に具体的に列挙されたありとあらゆる要素のうちの少なくとも１つを含むとは限らず、要素のリスト内の要素の任意の組合せを除外するとは限らないことを理解されたい。この定義はまた、具体的に特定された要素に関連するか否かにかかわらず、「少なくとも１つ」という語句が指す要素のリスト内で具体的に特定された要素以外の要素が任意選択的に存在し得ることを可能にする。
【0134】
また、明確に反対のことが示されない限り、２つ以上のステップまたは行為を含む本明細書で請求される任意の方法において、方法のステップまたは行為の順序は、方法のステップまたは行為が列挙される順序に必ずしも限定されないことも理解されるべきである。
【0135】
特許請求の範囲、ならびに上記の明細書において、「備える」、「含む」、「担持する」、「有する」、「含有する」、「伴う」、「保持する」、「からなる」などのすべての移行句は、オープンエンドである、すなわち、含むが、それに限定されないことを意味すると理解されるべきである。「からなる」および「から本質的になる」という移行句のみが、それぞれ、クローズドまたはセミクローズドの移行句であるものとする。
【0136】
説明される主題の上述の例は、多数の方法のいずれかで実装され得る。例えば、いくつかの態様は、ハードウェア、ソフトウェア、またはそれらの組み合わせを使用して実装され得る。任意の態様が少なくとも部分的にソフトウェアで実装される場合、ソフトウェアコードは、単一のデバイスまたはコンピュータに提供されるか、複数のデバイス／コンピュータ間に分散されるかにかかわらず、任意の適切なプロセッサまたはプロセッサの集合上で実行され得る。
【0137】
本開示は、任意の可能な技術的詳細レベルの統合で、システム、方法、および／または電算プログラム製品として実装され得る。電算プログラム製品は、プロセッサに本開示の態様を実行させるためのコンピュータ可読プログラム命令を有するコンピュータ可読記憶媒体（または複数の媒体）を含むことができる。
【0138】
コンピュータ可読記憶媒体は、命令実行デバイスによって使用するための命令を保持および記憶することができる有形デバイスであり得る。コンピュータ可読記憶媒体は、例えば、電子記憶装置、磁気記憶装置、光学ストレージ装置、電磁気記憶装置、半導体素子記憶装置、または前述の任意の適切な組み合わせであり得るが、これらに限定されない。コンピュータ可読記憶媒体のより具体的な例の非網羅的なリストは、以下を含む：ポータブル・コンピュータ・ディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リード・オンリ・メモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブル・リード・オンリ・メモリ（ＥＰＲＯＭまたはフラッシュ・メモリ）、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、ポータブルコンパクトディスクリード・オンリ・メモリ（ＣＤＲＯＭ）、メモリ・スティック、フロッピー（登録商標）・ディスク、命令が記録された溝内のパンチカードまたは隆起構造などの機械的に符号化されたデバイス、および前述の任意の適切な組合せ。本明細書で使用されるコンピュータ可読記憶媒体は、電波もしくは他の自由に伝搬する電磁波、導波路もしくは他の伝送媒体を通って伝搬する電磁波（たとえば、光ファイバケーブルを通過する光パルス）、またはワイヤを通って伝送される電気信号などの、一時的信号自体であると解釈されるべきではない。
【0139】
本明細書に記載されたコンピュータ可読プログラム命令は、コンピュータ可読記憶媒体からそれぞれのコンピューティング／処理デバイスに、またはネットワーク、例えば、インターネット、ローカルエリアネットワーク、広域通信網および／もしくは無線ネットワークを介して外部コンピュータもしくは外部記憶デバイスにダウンロードすることができる。ネットワークは、銅伝送ケーブル、光伝送ファイバ、無線伝送、ルータ、ファイアウォール、スイッチ、ゲートウェイコンピュータ、および／またはエッジサーバを含むことができる。各コンピューティング／処理デバイス内のネットワークアダプタカードまたはネットワークインターフェースは、ネットワークからコンピュータ可読プログラム命令を受信し、それぞれのコンピューティング／処理デバイス内のコンピュータ可読記憶媒体に記憶するためにコンピュータ可読プログラム命令を転送する。
【0140】
本開示の動作を実行するためのコンピュータ可読プログラム命令は、アセンブラ命令、命令セットアーキテクチャ（ＩＳＡ）命令、機械命令、機械依存命令、マイクロコード、ファームウェア命令、状態設定データ、集積回路のための構成データ、または、スモールトーク（Smalltalk）、Ｃ++などのオブジェクトコード、および「Ｃ」プログラム言語もしくは同様のプログラム言語などの手続き型プログラム言語を含む１つ以上のプログラム言語の任意の組み合わせで書かれたソースコードもしくはオブジェクト指向プログラミング言語のいずれかであり得る。コンピュータ可読プログラム命令は、完全にユーザのコンピュータ上で、部分的にユーザのコンピュータ上で、スタンドアロンソフトウェアパッケージとして、部分的にユーザのコンピュータ上で、かつ部分的にリモートコンピュータ上で、または完全にリモートコンピュータもしくはサーバ上で実行することができる。後者のシナリオでは、リモートコンピュータは、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）または広域通信網（ＷＡＮ）を含む任意のタイプのネットワークを介してユーザのコンピュータに接続されてもよく、または、（例えば、インターネットサービスプロバイダを使用してインターネットを介して）外部コンピュータに接続されてもよい。いくつかの例では、例えば、プログラマブル論理回路、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、またはプログラマブル論理アレイ（ＰＬＡ）を含む電子回路は、本開示の態様を実行するために、コンピュータ可読プログラム命令の状態情報を利用して電子回路をパーソナライズすることによって、コンピュータ可読プログラム命令を実行することができる。
【0141】
本開示の態様は、本開示の例による方法、装置（システム）、および電算プログラム製品のフローチャート図および／またはブロック図を参照して本明細書で説明される。フローチャート図および／またはブロック図の各ブロック、並びにフローチャート図および／またはブロック図内のブロックの組み合わせは、コンピュータ可読プログラム命令によって実装され得ることが理解されるであろう。
【0142】
コンピュータ可読プログラム命令は、コンピュータまたは他のプログラマブルデータ処理装置のプロセッサを介して実行される命令が、フローチャートおよび／またはブロック図の１つまたは複数のブロックにおいて指定された機能／動作を実施するための手段を作成するように、機械を製造するために専用コンピュータまたは他のプログラマブルデータ処理装置のプロセッサに提供され得る。これらのコンピュータ可読プログラム命令は、コンピュータ、プログラマブルデータ処理装置、および／または他のデバイスに特定の方法で機能するように指示することができるコンピュータ可読記憶媒体に記憶することもでき、その結果、命令を記憶したコンピュータ可読記憶媒体は、フローチャートおよび／またはブロック図またはブロックで指定された機能／動作の態様を実施する命令を含む製品を含む。
【0143】
コンピュータ可読プログラム命令は、コンピュータ、他のプログラマブルデータ処理装置、または他のデバイスにロードされて、コンピュータ、他のプログラマブル装置、または他のデバイス上で実行される命令が、フローチャートおよび／またはブロック図の１つまたは複数のブロックで指定された機能／動作を実施するように、コンピュータ、他のプログラマブル装置、または他のデバイス上で一連の動作ステップを実行させて、コンピュータ実施プロセスを生成することもできる。
【0144】
図面のフローチャートおよびブロック図は、本開示の様々な例によるシステム、方法、および電算プログラム製品の可能な実装のアーキテクチャ、機能、および動作を示す。この点に関して、フローチャートまたはブロック図の各ブロックは、指定された論理機能を実施するための１つまたは複数の実行可能命令を含む、命令のモジュール、セグメント、または部分を表すことができる。いくつかの代替的な実施態様では、ブロックに記載された機能は、図に記載された順序とは異なる順序で行われてもよい。例えば、連続して示されている２つのブロックは、実際には、実質的に同時に実行されてもよく、または、ブロックは、時には、関与する機能に応じて、逆の順序で実行されてもよい。また、ブロック図および／またはフローチャート図の各ブロック、ならびにブロック図および／またはフローチャート図のブロックの組合せは、指定された機能もしくは動作を実行するか、または専用ハードウェアとコンピュータ命令との組合せを実行する専用ハードウェアベースのシステムによって実装され得ることに留意されたい。
【0145】
他の実装形態は、以下の特許請求の範囲および出願人が権利を与えられ得る他の特許請求の範囲内にある。
【0146】
本明細書では様々な例を説明し、図示してきたが、当業者は、本明細書に記載された機能を実行するための、ならびに／または本明細書に記載された結果および／もしくは利点のうちの１つもしくは複数を得るための様々な他の手段および／または構造を容易に想定し、そのような変形形態および／または修正形態の各々は、本明細書に記載された例の範囲内にあると見なされる。より一般的には、当業者は、本明細書に記載される全てのパラメータ、寸法、材料、および構成が例示的であることを意味し、実際のパラメータ、寸法、材料、および／または構成は、教示が使用される特定の用途に依存することを容易に理解するであろう。当業者は、本明細書に記載された特定の実施例に対する多くの均等物を認識するか、または単なる日常の実験を使用して確認することができるであろう。したがって、前述の実施例は、単なる例として提示され、添付の特許請求の範囲およびその等価物の範囲内で、実施例は、具体的に記載され、特許請求されるものとは別の方法で実施され得ることを理解されたい。本開示の例は、本明細書に記載される個々の特徴、システム、物品、材料、キット、および／または方法を対象とする。加えて、２つ以上のそのような特徴、システム、物品、材料、キット、および／または方法の任意の組み合わせは、そのような特徴、システム、物品、材料、キット、および／または方法が相互に矛盾しない場合、本開示の範囲内に含まれる。
【手続補正3】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図27】
【国際調査報告】