特表 2024-525698 電子デバイスの温度試験のための試験装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-07-12

(54)【発明の名称】電子デバイスの温度試験のための試験装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20240705BHJP

   G01N 3/10 20060101ALI20240705BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 Z

G01N3/10

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024501560

(86)(22)【出願日】2022-05-24

(85)【翻訳文提出日】2024-01-11

(86)【国際出願番号】 US2022030623

(87)【国際公開番号】W WO2023027788

(87)【国際公開日】2023-03-02

(31)【優先権主張番号】17/412,889

(32)【優先日】2021-08-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】504056130

【氏名又は名称】ウェスタン デジタル テクノロジーズ インコーポレーテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ファン、バ ドン

(72)【発明者】

【氏名】ダネシュガル、アリレザ

【テーマコード（参考）】

2G003

2G061

【Ｆターム（参考）】

2G003AA08

2G003AC03

2G003AD02

2G061AA06

2G061CB16

(57)【要約】

被試験デバイス（Device Under Test、ＤＵＴ）用の試験装置は、少なくとも１つの吸気ダンパ及び少なくとも１つの排気ダンパを備える。少なくとも１つのファンは、再循環流体及び外部流体を、試験装置内の１つ以上のＤＵＴを横切って移動させる。一態様では、試験装置は、チャンバへのアクセスを提供するドアを備え、ドアは少なくとも１つのチャネルを備える。流体の少なくとも一部は、ドアの少なくとも１つのチャネルを通って流れる。別の態様では、ドアは、チャンバの前部からチャンバへのアクセスを提供するように構成され、流体は、実質的にチャンバの前部からチャンバの後部に向かって１つ以上のＤＵＴを横切る方向に移動する。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被試験デバイス（Device Under Test、ＤＵＴ）を試験するための試験装置であって、
前記試験装置の外部から引き込まれる外部流体の量を調節するように構成された少なくとも１つの吸気ダンパと、
前記試験装置から排気される排気流体の量及び前記試験装置内で再循環される再循環流体の量のうちの少なくとも１つを調整するように構成された少なくとも１つの排気ダンパと、
前記再循環流体及び前記外部流体を、前記試験装置内の１つ以上のＤＵＴを横切って移動させるように構成された少なくとも１つのファンとを備える、試験装置。

【請求項2】

複数の流体流動ゾーンを更に備え、前記複数の流体流動ゾーンのうちの１つの流体流動ゾーンは、
前記流体流動ゾーン内の１つ以上のＤＵＴを横切って前記流体流動レベルに対して前記再循環流体及び前記外部流体を移動させるように構成された１つ以上のファンと、
前記流体流動ゾーンと前記複数の流体流動ゾーンのうちの隣接する流体流動ゾーンとの間で流体流を分離するように構成された少なくとも１つのセパレータ要素とを備える、請求項１に記載の試験装置。

【請求項3】

前記複数の流体流動ゾーンのうちいくつかの前記流体流動ゾーンは、前記試験装置が載置される表面に対して実質的に水平に積み重ねられる、請求項２に記載の試験装置。

【請求項4】

前記少なくとも１つの吸気ダンパ及び前記少なくとも１つの排気ダンパを制御して、前記試験装置内の目標温度をほぼ維持するように構成されたコントローラを更に備える、請求項１に記載の試験装置。

【請求項5】

前記試験装置の内部にアクセスするためのドアを更に備え、前記ドアは、前記再循環流体及び前記外部流体のうちの少なくとも１つを含む流体流のためのチャネルを備える、請求項１に記載の試験装置。

【請求項6】

前記チャネルは、前記外部流体を前記再循環流体と混合するように構成されている、請求項５に記載の試験装置。

【請求項7】

前記チャネルは、前記再循環流体及び前記外部流体のうちの少なくとも１つを前記試験装置内の複数のストレージデバイスの間で分割するように構成されたディバイダを備える、請求項５に記載の試験装置。

【請求項8】

前記試験装置内部にＤＵＴを受容するためのスロットを更に備え、前記スロットは、前記再循環流体が前記少なくとも１つの列内の前記ＤＵＴを横切って仮想平面に対して時計回り又は反時計回り方向に移動するように、少なくとも１つの列内に配置される、請求項１に記載の試験装置。

【請求項9】

被試験デバイス（Device Under Test、ＤＵＴ）を試験するための試験装置であって、
前記ＤＵＴを受容するように構成されたチャンバと、
前記チャンバへのアクセスを提供するように構成されたドアであって、少なくとも１つのチャネルを備えるドアと、
前記チャンバ内の１つ以上のＤＵＴを横切って流体を移動させるように構成された少なくとも１つのファンであって、前記流体の少なくとも一部は、前記ドアの前記少なくとも１つのチャネルを通って流れる、少なくとも１つのファンとを備える、試験装置。

【請求項10】

複数の流体流動ゾーンを更に備え、前記複数の流体流動ゾーンのうちの１つの流体流動ゾーンは、
前記流体流動ゾーン内の１つ以上のＤＵＴを横切って前記流体流動ゾーンに対して流体を移動させるように構成された１つ以上のファンと、
前記流体流動ゾーンと前記複数の流体流動ゾーンのうちの隣接する流体流動ゾーンとの間で流体流を分離するように構成された少なくとも１つのセパレータ要素とを備える、請求項９に記載の試験装置。

【請求項11】

前記流体流動ゾーンは、前記試験装置が載置される表面に対して水平に積み重ねられる、請求項９に記載の試験装置。

【請求項12】

前記試験装置の外部から引き込まれる外部流体の量を調節するように構成された少なくとも１つの吸気ダンパと、
前記試験装置から排気される排気流体の量及び前記試験装置内で再循環される再循環流体の量のうちの少なくとも１つを調整するように構成された少なくとも１つの排気ダンパと、
前記少なくとも１つの流体吸気ダンパ及び前記少なくとも１つの排気ダンパを制御して、前記試験装置内部の目標温度を維持するように構成されたコントローラと、
を更に備える、請求項９に記載の試験装置。

【請求項13】

前記少なくとも１つのチャネルは、前記外部流体を前記再循環流体と混合するように構成される、請求項１２に記載の試験装置。

【請求項14】

前記少なくとも１つのチャネルは、前記チャネル内を流れる前記流体を前記試験装置内の複数のＤＵＴ間で分割するように構成されたディバイダを備える、請求項９に記載の試験装置。

【請求項15】

前記チャンバ内にＤＵＴを受容するためのスロットを更に備え、前記スロットは、再循環流体が前記少なくとも１つの列内の前記ストレージデバイスを横切って仮想平面に対して時計回り又は反時計回り方向に移動するように、少なくとも１つの列内に配列される、請求項９に記載の試験装置。

【請求項16】

被試験デバイス（Device Under Test、ＤＵＴ）を試験するための試験装置であって、
前記ＤＵＴを受容するように構成されたチャンバと、
前記チャンバの後部と反対側の前記チャンバの前部にあり、前記チャンバの前記前部から前記チャンバへのアクセスを提供するように構成されたドアと、
前記チャンバ内の１つ又は複数のＤＵＴを横切って流体を移動させるための手段を備え、前記流体は、実質的に前記チャンバの前記前部から前記チャンバの前記後部に向かって前記１つ又は複数のＤＵＴを横切る方向に移動する、試験装置。

【請求項17】

前記試験装置の外部から引き込まれる外部流体の量を調節するように構成された少なくとも１つの吸気ダンパと、
前記試験装置から排気される排気流体の量及び前記試験装置内で再循環される再循環流体の量のうちの少なくとも１つを調整するように構成された少なくとも１つの排気ダンパと、
を更に備える、請求項１６に記載の試験装置。

【請求項18】

複数の流体流動ゾーンを更に備え、前記複数の流体流動ゾーンのうちの１つの流体流動ゾーンは、
前記流体流動ゾーン内の１つ以上のＤＵＴを横切って流体を移動させるための手段と、
前記流体流動ゾーンと前記複数の流体流動ゾーンのうちの隣接する流体流動ゾーンとの間で流体流を分離するように構成された少なくとも１つのセパレータ要素とを備える、請求項１６に記載の試験装置。

【請求項19】

前記ドアは、前記流体を前記チャンバの前記前部から前記１つ以上のＤＵＴに向けるように構成された少なくとも１つのチャネルを更に備える、請求項１６に記載の試験装置。

【請求項20】

前記少なくとも１つのチャネルは、前記チャネル内を流れる流体を前記試験装置内の複数のＤＵＴ間で分割するように構成されたディバイダを備える、請求項１９に記載の試験装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０２１年８月２６日に出願された「電子デバイスの温度試験のための試験装置」と題する米国非仮出願第１７／４１２，８８９号の利益を主張し、その内容の全体はあらゆる目的のために参照により本出願に組み込まれる。

【背景技術】

【0002】

電子デバイスの製造業者は、被試験デバイス（ＤＵＴ）と呼ばれるデバイスを、異なる温度条件下で試験することが多い。例えば、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）又は他のタイプのデータストレージデバイス（ＤＳＤ）は、データ保持及び動作性能に関する品質管理を確実にするために、又は最高動作温度を決定するために、工場出荷の前に異なる温度で試験されることが多い。場合によっては、多数のＤＳＤを試験装置内で同時に温度試験してもよい。しかしながら、従来の試験装置を使用するそのようなＤＳＤの同時温度試験は、通常、試験装置の試験チャンバ全体にわたって場所により温度が変動することが課題である。従来の試験装置におけるこの不均一な温度分布は、試験対象のデバイスについて一貫性のない試験結果をもたらす。

【図面の簡単な説明】

【0003】

本開示の実施形態の特徴及び利点は、図面と併せて解釈されるときに、以下に記載される詳細な説明からより明らかになるであろう。図面及び関連する説明は、本開示の実施形態を例解するように、かつ特許請求の範囲の範囲を限定しないように、提供される。

【図1】１つ以上の実施形態に係る試験装置の外観の正面透視図である。

【図2】１つ以上の実施形態に係る図１の試験装置の外観の背面透視図である。

【図3】１つ以上の実施形態に係る、特定の内部構成要素が露出された試験装置の正面斜視図である。

【図4】１つ以上の実施形態に係る、特定の内部構成要素が露出された試験装置の側面図である。

【図5A】１つ以上の実施形態に係る、再循環モードにおける試験装置内の流体流動ゾーンの上面図である。

【図5B】１つ以上の実施形態に係る、混合モードにおける図５Ａの流体流動ゾーンの上面図である。

【図5C】１つ以上の実施形態に係る、冷却モードにおける図５Ａの流体流動ゾーンの上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0004】

以下の詳細な説明では、本発明の完全な理解を提供するために、数多くの具体的な詳細が記載される。しかしながら、開示された様々な実施形態が、これらの具体的な詳細のうちの一部を伴わずに実施され得ることが、当業者には明らかであろう。他の例では、様々な実施形態を不必要に不明瞭にすることを避けるために、周知の構造及び技術は詳細に示されていない。

【0005】

図１は、１つ以上の実施形態に係る試験装置１００の外観の正面透視図である。試験装置１００は、本明細書において被試験デバイス（ＤＵＴ）と呼ばれる電子デバイスの温度制御試験を提供するために使用される。いくつかの実装では、試験装置１００は、例えば、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）などのデータストレージデバイス（ＤＳＤ）を試験するために使用することができる。試験は、例えば、品質管理プロセスの一部として、又はデータ保持などの異なる温度でのＤＵＴの性能能力を試験するために、又は安全な温度動作限界を決定するために、製造業者によって実行することができる。

【0006】

図１に示されるように、試験装置１００は表面１０上に載置される。表面１０は試験装置１００を支持するための床又は他の実質的に水平な表面（例えば、地面から５度以内）であってもよい。本明細書で使用されるように、水平又は実質的に水平は、試験装置１００が載置される表面（すなわち、表面１０）に平行又は実質的に平行（例えば、５度以内）である平面を指すことができる。試験装置１００は、ＤＵＴを受け入れることができる内部チャンバ（例えば、図４及び図５Ａ～図５Ｃのチャンバ１４０）へのアクセスを提供するドア１０４を備える。ドア１０４は、試験装置内のＤＵＴを冷却するために試験装置１００の外部から空気などの流体を引き込むための吸気ベント１０８_Ａ及び１０８_Ｂを備える。以下でより詳細に説明するように、試験装置１００内のダンパ（例えば、図３～図５Ｃの吸気ダンパ１１２及び排気ダンパ１１４）は、試験装置１００の外部から引き込まれ、試験装置１００から排気される外部流体又は空気の量を調整することができる。

【0007】

この点に関して、試験装置１００は、試験装置１００から流体を排気するための排気フード１０２を備える。試験装置１００から排気される流体の量は、チャンバ内の目標温度に到達又は維持するために、チャンバ内に引き込まれ、チャンバ内で再循環又は再利用される流体の相対量を調整するように制御される。他の実施態様では、排気された流体をベントに向けるのとは対照的に、試験装置１００から試験装置１００の周囲外部に流体を排気することなどによって、排気フード１０２を省略してもよい。

【0008】

試験装置１００はまた、コントローラ１０６を備える。図１の例では、コントローラ１０６はドア１０４に取り付けられている。他の実装形態では、コントローラ１０６は、試験装置１００の後部又は側部などの異なる位置にあってもよい。コントローラ１０６は、チャンバ内の１つ以上の温度センサ（例えば、図５Ａ～５Ｃの温度センサ１３６及び１３８）によって検出されるように試験装置１００のチャンバ内の目標温度に到達又は維持すべく、試験装置１００内のダンパ及びファン（例えば、図３～５Ｃのファン１２０）を制御するために使用されてもよい。いくつかの実装形態では、コントローラ１０６は、１つ又は複数の検出された温度に基づいて、少なくとも１つのヒータ（例えば、図５Ａ～図５Ｃのヒータ１２６）を制御してもよい。コントローラ１０６は、例えば、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）、又は他のタイプのコントローラもしくはプロセッサ回路を備えていてもよい。

【0009】

本開示を参照して当業者には理解されるように、他の実装形態は、図１の例における試験装置１００に対して示されるものとは異なる配置又は数のコンポーネントを備えることができる。例えば、他の実装形態は、試験装置１００がベンチ搭載型試験装置であってもよいように、異なる数の吸気ベント１０８又は試験装置１００の異なる設置面積を有していてもよい。

【0010】

図２は、１つ以上の実施形態に係る試験装置１００の外観の背面透視図である。図２に示すように、試験装置１００の後部には、試験装置１００において試験されるＤＵＴに接続するためのインターフェースカードなどの構成要素を試験するために、試験装置１００の前部の吸気ベント１０８に加えて他のベントを備えることができる。

【0011】

図３は、１つ以上の実施形態に係る、特定の内部構成要素が露出された試験装置１００の正面斜視図である。図３に示されるように、吸気ダンパ１１２_１及び１１２_２は、吸気ベント１０８_Ａ及び１０８_Ｂを通して試験装置１００のチャンバ内に引き込まれる外部流体（例えば、空気）の量を調整することができる。外部流体は、吸気ベント１０８_Ｂを指す矢印によって示される。図３の例では、ドア１０４は、各水平流体流動ゾーンのためのチャネル（例えば、図５Ａ～図５Ｃのチャネル１３０）を備える。この点に関して、試験装置１００の内部には、４つの水平に積み重ねられた流体流動ゾーン１１８_１、１１８_２、１１８_３、及び１１８_４を備える。セパレータ要素１１０_１、１１０_２、及び１１０_３、並びにドア１０４内の対応するセパレータ要素１２４_１、１２４_２、及び１２４_３は、４つの水平に積み重ねられた流体流動ゾーン１１８を画定するとともに、ドア１０４内にチャネルを形成する。

【0012】

加えて、各流体流動ゾーンは、流体流動ゾーン内の１つ以上のＤＵＴを横切って流体流動ゾーンに対して流体を移動させる、各側面上の２つのファン１２０を備える。対応する水平に積み重ねられた又は層状の流体流動ゾーンを有する列のＤＵＴの水平配置は、試験装置内においてほぼ同じ温度でほぼ同じ流体流を受けることができるＤＵＴをより多くすることができる。ＤＵＴが縦列に垂直に配置され得る従来の試験装置では、ＤＵＴ上を流れる流体の量は、一般に、ＤＵＴ間で均等に分割されず、試験チャンバ内の温度のばらつきが大きくなる。

【0013】

図３の例では、ドア１０４のチャネルは、内壁１２２によって左右のコンパートメントに分割されている。図５Ａ～図５Ｃを参照して以下でより詳細に説明するように、流体は、吸気ダンパ１１２_１及び１１２_２を開き、排気ダンパ１１４_１及び１１４_２を開くことによって試験装置１００の外部から引き込むことができるので、ファン１２０は、吸気ベント１０８_Ａ及び１０８_Ｂを通じて、ドア１０４のチャネルを介して流体を引き込み、ファン１２０から排気フード１０２まで流体を出すことができる。

【0014】

ドア１０４内のチャネルの使用は、チャンバ１４０内のＤＵＴの容易な正面アクセスを可能にすることができる一方で、依然として、１つ以上の列内のＤＵＴのそれぞれの正面を横切る比較的均一な流体流を提供する。対照的に、ドア内にそのような流体流路がないドアを介して前面アクセスを提供し得る従来の試験装置は、ＤＵＴの側部、上部、又は底部から一貫性のない流体流を提供することになり、行又は列の中央にあるＤＵＴは、より少ない流体及び／又は上流にあるＤＵＴによって既に加熱された流体を受け取ることになる。試験装置１００において、ドア１０４内の流体流路は、ＤＵＴのいずれも別のＤＵＴの下流にないことを確実にしながら、全てのＤＵＴへの容易な前方アクセスを可能にする。

【0015】

ガイドベーン１１６_１、１１６_２、及び１１６_３は、ファン１２０からの流体を排気フード１０２まで向かわせる。吸気ダンパ１１２及び排気ダンパ１１４は、試験装置１００に引き込まれ、そこから排気される空気の量を増加又は減少させるように連動して作動させることができる。図５Ａ～図５Ｃを参照して以下でより詳細に論じるように、試験装置１００に引き込まれた流体の一部又は全部は、チャンバ１４０内の目標温度をほぼ維持するために（例えば、摂氏３度以内）、ファン１２０からドア１０４のチャネルに再循環されてもよい。再循環流体は、仮想平面（例えば、図５Ａ～５Ｃの仮想平面１２）に対して時計回り又は反時計回りの方向に移動することができる。

【0016】

当業者は、本開示を参照して、他の実装が、図３に示されるものとは異なる配置又は異なる数の構成要素を備え得ることを理解するであろう。例えば、他の実施態様は、流体流動ゾーン１１８ごとに異なる数のファン１２０、単一の水平流体流動ゾーン１１８、又は各流体流動ゾーン１１８に別個の吸気ダンパ１１２もしくは排気ダンパ１１４を備えていてもよい。

【0017】

図４は、１つ以上の実施形態に係る、特定の内部構成要素が露出された試験装置１００の側面図である。図４に示すように、流体流動ゾーン１１８_１、１１８_２、１１８_３、及び１１８_４は、それぞれファン１２０_１、１２０_２、１２０_３、及び１２０_４を備える。水平流動ゾーン１１８の容積は、各流動ゾーン１１８に対して流体の均一な流れを提供するようなサイズである。流体流動ゾーン１１８を表面１０に対して水平に積み重ねることによって、通常、試験チャンバ内の多数のＤＵＴを横切る流体のより均一な流れを得ることが可能であり、それによって、ＤＵＴ間でより一貫した温度を得ることが可能である。

【0018】

図５Ａは、１つ以上の実施形態に係る、再循環モードにおける試験装置１００内の流体流動ゾーンの上面図であり、流体の全て又は大部分が、流体流動ゾーンの中で再循環又は再利用される。図５Ａの例において破線矢印によって示されるように、流体は、ＤＵＴ_Ａ１及びＤＵＴ_Ａ２を横切ってチャンバ１４０の左半分において仮想平面１２に対して反時計回り方向に再循環される。加えて、流体は、ＤＵＴ_Ｂ１及びＤＵＴ_Ｂ２を横切ってチャンバ１４０の右半分において仮想平面１２に対して時計回り方向に再循環される。図５Ａのチャンバ１４０は、流体流動ゾーンを備え、仮想平面１２は、図４に示される表面１０に実質的に平行（例えば、５度以内）であり、表面１０は、上述のように水平又は実質的に水平であってもよい。

【0019】

図５Ａに示すように、流体は、実質的に、ドア１０４が配置されているチャンバ１４０の前部から、ＤＵＴの後ろのチャンバ１４０の後部に向かう方向に、ＤＵＴを横切って移動する。次いで、流体流は、それぞれファン１２０_Ａ及び１２０_Ｂを通じて引き込まれ、それぞれ通路１３２_Ａ及び１３２_Ｂを介して試験装置１００の前部の方に戻される。再循環された流体流は、閉じられた吸気ダンパ１１２_１及び１１２_２によってドア１０４内に戻され、そこで、流体流は、それぞれチャネル１３０_Ａ及び１３０_Ｂに入る。

【0020】

図５Ａの例では、吸気ダンパ１１２_１及び１１２_２が閉じられているので、試験装置１００の外部から流体流動ゾーン１１８_１内に流体がほとんど又は全く引き込まれない。排気ダンパ１１４_１及び１１４_２は同様に閉じられるので、流体流動ゾーン１１８_１から流体がほとんど又は全く排気されない。吸気ダンパ１１２及び排気ダンパ１１４を閉じた構成は、チャンバ１４０内の温度が上昇して目標温度に達することを可能にすることができる。いくつかの実装形態では、チャンバ１４０内の温度を更に上昇させるためにヒータ１２６_Ａ及び／又はヒータ１２６_Ｂを作動させてもよい。ヒータ１２６は、例えば、目標温度に達するようにコントローラ１０６によって制御され得る可変抵抗ヒータを備えることができる。いくつかの実装形態では、コントローラ１０６は、高熱ステージ及び／又は低熱ステージを使用することなどによって、ヒータ１２６を段階的に制御して目標温度に到達してもよい。

【0021】

チャンバ１４０の温度を、前部温度センサ１３６_Ａ及び１３６_Ｂ並びに後部温度センサ１３８_Ａ及び１３８_Ｂを使用して検出してもよい。いくつかの実装形態では、コントローラ１０６（図１に示す）は、温度センサ１３６及び１３８で検出された温度を平均してもよく、平均温度に基づいて吸気ダンパ１１４、排気ダンパ１１４、及びヒータ１２６を制御してもよい。他の実装形態では、左側及び右側のダンパ及びヒータは、左側及び右側で検出された温度に少なくとも部分的に基づいて独立して制御されてもよい。そのような実装形態では、吸気ダンパ１１２_Ａ、排気ダンパ１１４_Ａ、及びヒータ１２６_Ａを制御するために左側の温度センサ１３６_Ａ及び１３８_Ａによって検出された温度を使用することができ、一方、吸気ダンパ１１２_Ｂ、排気ダンパ１１４_Ｂ、及びヒータ１２６_Ｂを制御するために右側の温度センサ１３６_Ｂ及び１３８_Ｂによって検出された温度を使用することができる。当業者は、温度センサ１３６の数及び位置が他の実装形態では異なり得ることを理解するであろう。

【0022】

図５Ａに示すように、ＤＵＴはチャンバ１４０内に一列に配置されている。チャンバ１４０の左半分では、ＤＵＴ_Ａ１がスロット１３４_Ａ１に受け入れられ、ＤＵＴ_Ａ２がスロット１３４_Ａ２に受け入れられる。チャンバ１４０の右半分では、ＤＵＴ_Ｂ１がスロット１３４_Ｂ１に収容され、ＤＵＴ_Ｂ２がスロット１３４_Ｂ２に収容される。いくつかの実装形態では、各スロットは、ＤＵＴと通信するために使用されるインターフェースカード内にＤＵＴを提供又は誘導することができる。そのようなインターフェースの例は、関連出願第１７／４５８，０４５号に提供されており、上記で参照することによって組み込まれる。他の実装形態では、行ごとに異なる数のＤＵＴが使用されてもよい。例えば、他の実装形態は、単一のＤＵＴのみを備えていてもよく、又は行ごとに８つのＤＵＴを備えていてもよい。

【0023】

図５Ａの例におけるドア１０４は、それぞれチャネル１３０_Ａ及び１３０_Ｂ内の内壁１２２の両側にディバイダ１２８_Ａ及び１２８_Ｂを備える。ディバイダ１２８_Ａは、チャネル１３０_Ａ内を流れる流体をＤＵＴ_Ａ１とＤＵＴ_Ａ２との間で分割して、流体をＤＵＴ間でより均等に分配する。一方、ディバイダ１２８_Ｂは、チャネル１３０_Ｂ内を流れる流体をＤＵＴ_Ｂ１とＤＵＴ_Ｂ２とに分割する。

【0024】

本開示を参照する当業者は、他の実装形態が、図５Ａに示されるものとは異なる構成又は異なる数の構成要素を備える得ることを理解するであろう。例えば、他の実装形態は、左ループ及び右ループの代わりに単一の再循環ループのみを備えていてもよく、ヒータ１２６を備えなくてもよく、又は異なる位置により多くの温度センサを備えていてもよい。

【0025】

図５Ｂは、１つ以上の実施形態に係る、混合モードにおける図５Ａの流体流動ゾーンの上面図であり、外部流体は流体流動ゾーン１１８_１内の再循環流体と混合される。図５Ｂに示すように、吸気ダンパ１１２及び排気ダンパ１１４は全開と全閉との間の中間位置にあるので、流体の約半分がチャンバ１４０内で再循環又は再利用される。図１のコントローラ１０６などのコントローラは、吸気ダンパ１１２及び排気ダンパ１１４の位置を制御して、試験装置１００において検出された１つ又は複数の温度を目標温度に到達又は維持してもよい。外部流体は、チャンバ１４０及びＤＵＴに到達する前に、ドア１０４内のチャネル１３０_Ａ及び１３０_Ｂ内の再循環流体と混合され、流体流のより均一な温度を提供する。

【0026】

当業者によって理解されるように、ダンパ１１２及び１１４の位置は、試験装置１００内の検出された１つ又は複数の温度を上昇、低下、又は維持するために、全開と全閉との間の他の中間位置に動かされてもよい。いくつかの実装形態では、ダンパ１１２_１及び１１４_１は、流体流動ゾーン１１８_１の左半分及び右半分の独立した温度制御を提供するために、ダンパ１１２_２及び１１４_２とは別個に制御されてもよい。

【0027】

図５Ｃは、１つ以上の実施形態に係る、冷却モードにおける図５Ａの流体流動ゾーンの上面図であり、流体の全て又はほぼ全てが流体流動ゾーン１１８_１から排気される。図５Ｃに示されるように、吸気ダンパ１１２及び排気ダンパ１１４は全開位置にあるので、流体の全て又はほぼ全てが試験装置１００から排気され、吸気ダンパ１１２を介して外部流体と置換される。図１のコントローラ１０６などのコントローラは、吸気ダンパ１１２及び排気ダンパ１１４の位置を制御して、目標温度に基づいて試験装置１００内で検出された１つ又は複数の温度を低下又は維持するように開いてもよい。上述したように、ダンパ１１２_１及び１１４_１は、流体流動ゾーン１１８_１の左半分及び右半分の独立した温度制御を提供するために、ダンパ１１２_２及び１１４_２とは別個に制御されてもよい。

【0028】

上述のように、吸気ダンパ及び排気ダンパに対する前述の調整は、試験チャンバ内の改善された温度制御を提供することができる。加えて、本明細書に開示される水平に配向された流体流動ゾーンを使用する流体流の分離は、ＤＵＴ上に、より均一な流体流を提供することができる。上記で開示された更に別の有利な構成では、試験装置のドアは、試験装置の前部から装置の後部に流体を向けるための１つ又は複数のチャネルを備えることができ、それによって、ＤＵＴへの容易なアクセスを依然として可能にしながら、列内の各ＤＵＴがほぼ同じ量の流体流を受け取れるようにする。

【0029】

他の実施形態
当業者は、本明細書に開示される実施例に関連して説明される様々な例解的な論理ブロック、モジュール、及びプロセスが、電子ハードウェア、ソフトウェア、又はその両方の組み合わせとして実装され得ることを理解するであろう。更に、前述のプロセスは、プロセッサ、コントローラ、又は他の回路に特定の機能を実施又は実行させるコンピュータ可読媒体上で具体化することができる。

【0030】

ハードウェア及びソフトウェアのこの互換性を明確に例解するために、様々な例解的なコンポーネント、ブロック、及びモジュールが、概してそれらの機能性に関して説明されている。そのような機能性がハードウェア又はソフトウェアとして実装されるかどうかは、システム全体に課せられる特定のアプリケーション及び設計制約に依存する。当業者は、特定の用途ごとに様々な方式で説明された機能性を実装し得るが、そのような実装決定は、本開示の範囲からの逸脱を引き起こすと解釈されるべきではない。

【0031】

本明細書に開示される例に関連して説明される様々な例解的な論理ブロック、ユニット、モジュール、及び回路は、本明細書で説明される機能を実施するように設計された汎用プロセッサ、ＧＰＵ、ＤＳＰ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ若しくは他のプログラマブル論理デバイス、個別のゲート若しくはトランジスタ論理、個別のハードウェアコンポーネント、又はそれらの任意の組み合わせで実装されるか、又は実施され得る。汎用プロセッサは、マイクロプロセッサであり得るが、代替的には、プロセッサは、任意の従来のプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、又は状態機械であり得る。プロセッサ又はコントローラ回路はまた、コンピューティングデバイス、例えば、ＤＳＰとマイクロプロセッサとの組み合わせ、複数のマイクロプロセッサ、ＳｏＣ、ＤＳＰコアと併せた１つ以上のマイクロプロセッサ、又は任意の他のそのような構成の組み合わせとして実装され得る。

【0032】

本明細書に開示される例に関連して説明される方法又はプロセスの活動は、ハードウェアによって直接具体化されるか、プロセッサ又はコントローラ回路によって実行されるソフトウェアモジュールにおいて具体化されるか、又はそれら２つの組み合わせで具体化され得る。方法又はアルゴリズムのステップはまた、例に提供されるものに対して代替的な順序で実施され得る。ソフトウェアモジュールは、ＲＡＭメモリ、フラッシュメモリ、ＲＯＭメモリ、ＥＰＲＯＭメモリ、ＥＥＰＲＯＭメモリ、レジスタ、ハードディスク、取り外し可能な媒体、光学媒体、又は当該技術分野で知られている任意の他の形態の記憶媒体に存在し得る。例示的な記憶媒体は、プロセッサ又はコントローラ回路が、記憶媒体から情報を読み取り、記憶媒体に情報を書き込むことができるように、プロセッサ又はコントローラ回路に結合される。代替的に、記憶媒体は、プロセッサ又はコントローラ回路と一体であり得る。プロセッサ又はコントローラ回路及び記憶媒体は、ＡＳＩＣ又はＳｏＣに存在し得る。

【0033】

開示された例示的な実施形態の前述の説明は、当業者が本開示の実施形態を作製又は使用することを可能にするために提供される。これらの例に対する様々な変形は、当業者には容易に明らかであり、本明細書に開示された原理は、本開示の範囲から逸脱することなく他の例に適用され得る。説明された実施形態は、あらゆる点で、例解的であり、かつ制限的でないものと考慮されるべきである。更に、以下の特許請求の範囲における「Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ」の形態の言語の使用は、「Ａのみ、Ｂのみ、又はＡ及びＢの両方」を意味すると理解されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【手続補正書】

【提出日】2024-06-11

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

被試験デバイス（Device Under Test、ＤＵＴ）を試験するための試験装置であって、
前記試験装置内部にＤＵＴを受容するためのスロットであって、少なくとも１つの列内に配置される前記スロットと、
前記試験装置の外部から引き込まれる外部流体の量を調節するように構成された少なくとも１つの吸気ダンパと、
前記試験装置から排気される排気流体の量及び前記試験装置内で再循環される再循環流体の量のうちの少なくとも１つを調整するように構成された少なくとも１つの排気ダンパと、
前記再循環流体及び前記外部流体を、前記試験装置内の１つ以上のＤＵＴを横切って移動させるように構成された少なくとも１つのファンとを備えており、
前記再循環流体は、前記少なくとも１つの列内の前記ＤＵＴを横切って仮想平面に対して時計回り又は反時計回り方向に移動する、試験装置。

【請求項2】

複数の流体流動ゾーンを更に備え、前記複数の流体流動ゾーンのうちの１つの流体流動ゾーンは、
前記流体流動ゾーン内の１つ以上のＤＵＴを横切って前記流体流動レベルに対して前記再循環流体及び前記外部流体を移動させるように構成された１つ以上のファンと、
前記流体流動ゾーンと前記複数の流体流動ゾーンのうちの隣接する流体流動ゾーンとの間で流体流を分離するように構成された少なくとも１つのセパレータ要素とを備える、請求項１に記載の試験装置。

【請求項3】

前記複数の流体流動ゾーンのうちいくつかの前記流体流動ゾーンは、前記試験装置が載置される表面に対して実質的に水平に積み重ねられる、請求項２に記載の試験装置。

【請求項4】

前記少なくとも１つの吸気ダンパ及び前記少なくとも１つの排気ダンパを制御して、前記試験装置内の目標温度をほぼ維持するように構成されたコントローラを更に備える、請求項１に記載の試験装置。

【請求項5】

前記試験装置の内部にアクセスするためのドアを更に備え、前記ドアは、前記再循環流体及び前記外部流体のうちの少なくとも１つを含む流体流のためのチャネルを備える、請求項１に記載の試験装置。

【請求項6】

前記チャネルは、前記外部流体を前記再循環流体と混合するように構成されている、請求項５に記載の試験装置。

【請求項7】

前記チャネルは、前記再循環流体及び前記外部流体のうちの少なくとも１つを前記試験装置内の複数のストレージデバイスの間で分割するように構成されたディバイダを備える、請求項５に記載の試験装置。

【請求項8】

被試験デバイス（Device Under Test、ＤＵＴ）を試験するための試験装置であって、
前記ＤＵＴを受容するように構成されたチャンバと、
前記試験装置の外部から引き込まれる外部流体の量を調節するように構成された少なくとも１つの吸気ダンパと、
前記チャンバへのアクセスを提供するように構成されたドアであって、少なくとも１つのチャネルを備えるドアと、
前記チャンバ内の１つ以上のＤＵＴを横切って流体を移動させるように構成された少なくとも１つのファンとを備えており、
前記少なくとも１つの吸気ダンパは、更に、再循環流体を前記ドアの前記少なくとも１つのチャネルに向けるように構成されている、試験装置。

【請求項9】

複数の流体流動ゾーンを更に備え、前記複数の流体流動ゾーンのうちの１つの流体流動ゾーンは、
前記流体流動ゾーン内の１つ以上のＤＵＴを横切って前記流体流動ゾーンに対して流体を移動させるように構成された１つ以上のファンと、
前記流体流動ゾーンと前記複数の流体流動ゾーンのうちの隣接する流体流動ゾーンとの間で流体流を分離するように構成された少なくとも１つのセパレータ要素とを備える、請求項８に記載の試験装置。

【請求項10】

前記流体流動ゾーンは、前記試験装置が載置される表面に対して水平に積み重ねられる、請求項８に記載の試験装置。

【請求項11】

前記試験装置から排気される排気流体の量及び前記試験装置内で再循環される再循環流体の量のうちの少なくとも１つを調整するように構成された少なくとも１つの排気ダンパと、
前記少なくとも１つの吸気ダンパ及び前記少なくとも１つの排気ダンパを制御して、前記試験装置内部の目標温度を維持するように構成されたコントローラと、
を更に備える、請求項９に記載の試験装置。

【請求項12】

前記少なくとも１つのチャネルは、前記外部流体を前記再循環流体と混合するように構成される、請求項１１に記載の試験装置。

【請求項13】

前記少なくとも１つのチャネルは、前記チャネル内を流れる前記流体を前記試験装置内の複数のＤＵＴ間で分割するように構成されたディバイダを備える、請求項８に記載の試験装置。

【請求項14】

前記チャンバ内にＤＵＴを受容するためのスロットを更に備え、前記スロットは、再循環流体が前記少なくとも１つの列内の前記ストレージデバイスを横切って仮想平面に対して時計回り又は反時計回り方向に移動するように、少なくとも１つの列内に配列される、請求項８に記載の試験装置。

【請求項15】

前記少なくとも１つの吸気ダンパは、更に、前記外部流体を前記ドアの前記少なくとも１つのチャネルに向けるように構成されている、請求項８に記載の試験装置。

【請求項16】

被試験デバイス（Device Under Test、ＤＵＴ）を試験するための試験装置であって、
前記ＤＵＴを受容するように構成されたチャンバと、
前記試験装置の外部から引き込まれる外部流体の量を調節するように構成された少なくとも１つの吸気ダンパと、
前記チャンバの後部と反対側の前記チャンバの前部にあり、前記チャンバの前記前部から前記チャンバへのアクセスを提供するように構成され、少なくとも１つのチャネルを備えるドアと、
前記チャンバ内の１つ又は複数のＤＵＴを横切って流体を移動させるための手段を備え、
前記少なくとも１つの吸気ダンパは、更に、再循環流体を前記ドアの前記少なくとも１つのチャネルに向けるように構成されている、試験装置。

【請求項17】

前記試験装置から排気される排気流体の量及び前記試験装置内で再循環される再循環流体の量のうちの少なくとも１つを調整するように構成された少なくとも１つの排気ダンパを更に備える、請求項１６に記載の試験装置。

【請求項18】

複数の流体流動ゾーンを更に備え、前記複数の流体流動ゾーンのうちの１つの流体流動ゾーンは、
前記流体流動ゾーン内の１つ以上のＤＵＴを横切って流体を移動させるための手段と、
前記流体流動ゾーンと前記複数の流体流動ゾーンのうちの隣接する流体流動ゾーンとの間で流体流を分離するように構成された少なくとも１つのセパレータ要素とを備える、請求項１６に記載の試験装置。

【請求項19】

前記少なくとも１つのチャネルは、更に、前記流体を前記チャンバの前記前部から前記１つ以上のＤＵＴに向けるように構成されている、請求項１６に記載の試験装置。

【請求項20】

前記少なくとも１つのチャネルは、前記チャネル内を流れる流体を前記試験装置内の複数のＤＵＴ間で分割するように構成されたディバイダを備える、請求項１６に記載の試験装置。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３３

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0033】

開示された例示的な実施形態の前述の説明は、当業者が本開示の実施形態を作製又は使用することを可能にするために提供される。これらの例に対する様々な変形は、当業者には容易に明らかであり、本明細書に開示された原理は、本開示の範囲から逸脱することなく他の例に適用され得る。説明された実施形態は、あらゆる点で、例解的であり、かつ制限的でないものと考慮されるべきである。更に、以下の特許請求の範囲における「Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ」の形態の言語の使用は、「Ａのみ、Ｂのみ、又はＡ及びＢの両方」を意味すると理解されるべきである。
以下の項目は、出願当初の特許請求の範囲に記載されていた項目である。
（項目１）
被試験デバイス（Device Under Test、ＤＵＴ）を試験するための試験装置であって、
前記試験装置の外部から引き込まれる外部流体の量を調節するように構成された少なくとも１つの吸気ダンパと、
前記試験装置から排気される排気流体の量及び前記試験装置内で再循環される再循環流体の量のうちの少なくとも１つを調整するように構成された少なくとも１つの排気ダンパと、
前記再循環流体及び前記外部流体を、前記試験装置内の１つ以上のＤＵＴを横切って移動させるように構成された少なくとも１つのファンとを備える、試験装置。
（項目２）
複数の流体流動ゾーンを更に備え、前記複数の流体流動ゾーンのうちの１つの流体流動ゾーンは、
前記流体流動ゾーン内の１つ以上のＤＵＴを横切って前記流体流動レベルに対して前記再循環流体及び前記外部流体を移動させるように構成された１つ以上のファンと、
前記流体流動ゾーンと前記複数の流体流動ゾーンのうちの隣接する流体流動ゾーンとの間で流体流を分離するように構成された少なくとも１つのセパレータ要素とを備える、項目１に記載の試験装置。
（項目３）
前記複数の流体流動ゾーンのうちいくつかの前記流体流動ゾーンは、前記試験装置が載置される表面に対して実質的に水平に積み重ねられる、項目２に記載の試験装置。
（項目４）
前記少なくとも１つの吸気ダンパ及び前記少なくとも１つの排気ダンパを制御して、前記試験装置内の目標温度をほぼ維持するように構成されたコントローラを更に備える、項目１に記載の試験装置。
（項目５）
前記試験装置の内部にアクセスするためのドアを更に備え、前記ドアは、前記再循環流体及び前記外部流体のうちの少なくとも１つを含む流体流のためのチャネルを備える、項目１に記載の試験装置。
（項目６）
前記チャネルは、前記外部流体を前記再循環流体と混合するように構成されている、項目５に記載の試験装置。
（項目７）
前記チャネルは、前記再循環流体及び前記外部流体のうちの少なくとも１つを前記試験装置内の複数のストレージデバイスの間で分割するように構成されたディバイダを備える、項目５に記載の試験装置。
（項目８）
前記試験装置内部にＤＵＴを受容するためのスロットを更に備え、前記スロットは、前記再循環流体が前記少なくとも１つの列内の前記ＤＵＴを横切って仮想平面に対して時計回り又は反時計回り方向に移動するように、少なくとも１つの列内に配置される、項目１に記載の試験装置。
（項目９）
被試験デバイス（Device Under Test、ＤＵＴ）を試験するための試験装置であって、
前記ＤＵＴを受容するように構成されたチャンバと、
前記チャンバへのアクセスを提供するように構成されたドアであって、少なくとも１つのチャネルを備えるドアと、
前記チャンバ内の１つ以上のＤＵＴを横切って流体を移動させるように構成された少なくとも１つのファンであって、前記流体の少なくとも一部は、前記ドアの前記少なくとも１つのチャネルを通って流れる、少なくとも１つのファンとを備える、試験装置。
（項目１０）
複数の流体流動ゾーンを更に備え、前記複数の流体流動ゾーンのうちの１つの流体流動ゾーンは、
前記流体流動ゾーン内の１つ以上のＤＵＴを横切って前記流体流動ゾーンに対して流体を移動させるように構成された１つ以上のファンと、
前記流体流動ゾーンと前記複数の流体流動ゾーンのうちの隣接する流体流動ゾーンとの間で流体流を分離するように構成された少なくとも１つのセパレータ要素とを備える、項目９に記載の試験装置。
（項目１１）
前記流体流動ゾーンは、前記試験装置が載置される表面に対して水平に積み重ねられる、項目９に記載の試験装置。
（項目１２）
前記試験装置の外部から引き込まれる外部流体の量を調節するように構成された少なくとも１つの吸気ダンパと、
前記試験装置から排気される排気流体の量及び前記試験装置内で再循環される再循環流体の量のうちの少なくとも１つを調整するように構成された少なくとも１つの排気ダンパと、
前記少なくとも１つの流体吸気ダンパ及び前記少なくとも１つの排気ダンパを制御して、前記試験装置内部の目標温度を維持するように構成されたコントローラと、
を更に備える、項目９に記載の試験装置。
（項目１３）
前記少なくとも１つのチャネルは、前記外部流体を前記再循環流体と混合するように構成される、項目１２に記載の試験装置。
（項目１４）
前記少なくとも１つのチャネルは、前記チャネル内を流れる前記流体を前記試験装置内の複数のＤＵＴ間で分割するように構成されたディバイダを備える、項目９に記載の試験装置。
（項目１５）
前記チャンバ内にＤＵＴを受容するためのスロットを更に備え、前記スロットは、再循環流体が前記少なくとも１つの列内の前記ストレージデバイスを横切って仮想平面に対して時計回り又は反時計回り方向に移動するように、少なくとも１つの列内に配列される、項目９に記載の試験装置。
（項目１６）
被試験デバイス（Device Under Test、ＤＵＴ）を試験するための試験装置であって、
前記ＤＵＴを受容するように構成されたチャンバと、
前記チャンバの後部と反対側の前記チャンバの前部にあり、前記チャンバの前記前部から前記チャンバへのアクセスを提供するように構成されたドアと、
前記チャンバ内の１つ又は複数のＤＵＴを横切って流体を移動させるための手段を備え、前記流体は、実質的に前記チャンバの前記前部から前記チャンバの前記後部に向かって前記１つ又は複数のＤＵＴを横切る方向に移動する、試験装置。
（項目１７）
前記試験装置の外部から引き込まれる外部流体の量を調節するように構成された少なくとも１つの吸気ダンパと、
前記試験装置から排気される排気流体の量及び前記試験装置内で再循環される再循環流体の量のうちの少なくとも１つを調整するように構成された少なくとも１つの排気ダンパと、
を更に備える、項目１６に記載の試験装置。
（項目１８）
複数の流体流動ゾーンを更に備え、前記複数の流体流動ゾーンのうちの１つの流体流動ゾーンは、
前記流体流動ゾーン内の１つ以上のＤＵＴを横切って流体を移動させるための手段と、
前記流体流動ゾーンと前記複数の流体流動ゾーンのうちの隣接する流体流動ゾーンとの間で流体流を分離するように構成された少なくとも１つのセパレータ要素とを備える、項目１６に記載の試験装置。
（項目１９）
前記ドアは、前記流体を前記チャンバの前記前部から前記１つ以上のＤＵＴに向けるように構成された少なくとも１つのチャネルを更に備える、項目１６に記載の試験装置。
（項目２０）
前記少なくとも１つのチャネルは、前記チャネル内を流れる流体を前記試験装置内の複数のＤＵＴ間で分割するように構成されたディバイダを備える、項目１９に記載の試験装置。

【国際調査報告】