(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-07-17
(54)【発明の名称】容量性グリッドタッチセンサのための補完電極パターニング
(51)【国際特許分類】
G06F 3/041 20060101AFI20240709BHJP
G06F 3/044 20060101ALI20240709BHJP
G06F 3/045 20060101ALI20240709BHJP
G02F 1/1333 20060101ALI20240709BHJP
【FI】
G06F3/041
G06F3/044
G06F3/045
G02F1/1333
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023577637
(86)(22)【出願日】2022-02-11
(85)【翻訳文提出日】2024-02-15
(86)【国際出願番号】 US2022016208
(87)【国際公開番号】W WO2022265692
(87)【国際公開日】2022-12-22
(32)【優先日】2021-06-18
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(32)【優先日】2021-11-12
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】519176452
【氏名又は名称】センセル インコーポレイテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110001243
【氏名又は名称】弁理士法人谷・阿部特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】イリヤ ローゼンバーグ
(72)【発明者】
【氏名】シュアンミン リー
(72)【発明者】
【氏名】ダレン ロチュン
【テーマコード(参考)】
2H189
【Fターム(参考)】
2H189HA16
2H189LA28
2H189LA30
2H189LA31
(57)【要約】
容量性グリッドタッチセンサのための補間電極パターニングが本書において提供される。複数の第1の列サブ電極に分割された第1の列電極と、複数の第2の列サブ電極に分割された少なくとも1つの第2の列電極とを含む複数の列電極を備えたデバイスが提供される。第1の列電極および第2の列電極は、隣接する列電極である。さらに、複数の第1の列サブ電極の第1の列サブ電極は、複数の第2の列サブ電極の第2の列サブ電極と第1の方向において交互に配置される。デバイスの第1のレイヤは、複数の列電極を含み、デバイスの第2のレイヤは、複数の行電極を含む。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
デバイスであって、
複数の第1の列サブ電極(B1、B2、B3、B4)に分割された複数の第1の列電極(B)と、複数の第2の列サブ電極(C1、C2、C3、C4)に分割された少なくとも1つの第2の列電極(C)とを含む複数の列電極(A、B、C)であって、前記第1の列電極(B)および前記第2の列電極(C)は、隣接する列電極であり、前記複数の第1の列サブ電極(B1、B2、B3、B4)の第1の列サブ電極(B1、B2、B3、B4)は、前記複数の第2の列サブ電極の第2の列サブ電極(C1、C2、C3、及びC4)と第1の方向において交互に配置され、前記デバイスの第1のレイヤ(1800、1802)が前記複数の列電極(A、B、C)を含む、複数の列電極(A、B、C)と、
第2の方向に交互に配置された複数の行電極(a、b、c)であって、前記デバイスの第2のレイヤ(1802、1800)が前記複数の行電極(a、b、c)を含み、前記第1のレイヤ(1800、1802)および前記第2のレイヤ(1802、1800)が重なり、かつ、前記複数の列電極(A、B、C)および前記複数の行電極(a、b、c)の構造を通じて、感度の双線形低下(10002
1-1002
4、1004
1-1004
4、1006
1-1006
4、1008
1-1008
4;1202
1-1202
4、1204
1-1204
4、1206
1-1206
4、1208
1-1208
4)が促進される、複数の行電極(a、b、c)と、を備えた、デバイス。
【請求項2】
前記複数の行電極(a、b、c)は、複数の第1の行サブ電極(b1、b2、b3、b4)に分割された第1の行電極(b)と、複数の第2の行サブ電極(c1、c2、c3、c4)に分割された少なくとも1つの第2の行電極(c)とを含み、前記第1の行電極および前記第2の行電極は、隣接する行電極であり、前記複数の第1の行サブ電極の第1の行サブ電極(b1、b2、b3、b4)は、前記複数の第2の行サブ電極の第2の行サブ電極(c1、c2、c3、c4)と前記第2の方向において交互に配置される、請求項1に記載のデバイス。
【請求項3】
前記構造は、前記第1の列サブ電極および前記第2の列サブ電極の各列幅と、前記複数の行電極の各行サブ電極とに基づいて、感度制御を促進する、請求項1に記載のデバイス。
【請求項4】
前記構造は、前記第1の列サブ電極、前記第2の列サブ電極、および、前記複数の行電極の各行サブ電極の密度に基づいて、感度制御を促進する、請求項1に記載のデバイス。
【請求項5】
前記複数の第1の列サブ電極および前記複数の第2の列サブ電極は、バンドルに編成され、かつ、前記バンドル内の各間隔は、ゼロギャップまたは実質的にゼロギャップを含む、請求項4に記載のデバイス。
【請求項6】
前記複数の第1の列サブ電極および前記複数の第2の列サブ電極の各幅は、アクティブ電極列ペアについての第1の幅、および、電極列を補間するための第2の幅を含み、前記第2の幅は、前記第1の幅の半分である、請求項5に記載のデバイス。
【請求項7】
前記サブ電極は、マイクロビアによってレイヤ2上に接続されたパッドのラインを含み、各列は、各行に直交し、かつ、マイクロビアによってレイヤ2上に接続されたトレースのラインを含む、請求項5に記載のデバイス。
【請求項8】
間隔は、バンドルされたサブ電極とバンドルされないサブ電極との間の実質的に均等な間隔である、請求項4に記載のデバイス。
【請求項9】
前記サブ電極は、マイクロビアによってレイヤ2上に接続されたパッドのラインを含み、各列は、各行に直交し、かつ、マイクロビアによってレイヤ2上に接続されたトレースのラインを含む、請求項8に記載のデバイス。
【請求項10】
前記第1の方向は、前記第2の方向に直交する、請求項1に記載のデバイス。
【請求項11】
前記デバイスは、1-2-1のパターンを含む、請求項1に記載のデバイス。
【請求項12】
前記デバイスは、1-2-3-2-1のパターンを含む、請求項1に記載のデバイス。
【請求項13】
前記デバイスは、ディスプレイエレメントにおいて集積される、請求項1に記載のデバイス。
【請求項14】
前記デバイスは、感圧抵抗シートに動作可能に接合される、請求項1に記載のデバイス。
【請求項15】
前記デバイスは、容量性圧力デバイスである、請求項1に記載のデバイス。
【請求項16】
前記複数の列電極は、複数の感知ラインを含み、前記複数の行電極は、複数の駆動ラインを含み、前記複数の感知ラインは、前記デバイスの前記第1のレイヤ上に集積され、かつ、前記複数の駆動ラインは、前記デバイスの前記第2のレイヤ上に集積される、請求項1に記載のデバイス。
【請求項17】
前記デバイスは、タッチセンサである、請求項1に記載のデバイス。
【請求項18】
前記デバイスは、指、ポインティングオブジェクト、セレクタデバイス、アクティブスタイラス、および、パッシブスタイラスのうちの1つまたは複数から入力を受けるように構成される、請求項1に記載のデバイス。
【請求項19】
プロセッサを含むシステムによって、複数の列電極(A、B、C)のセットの第1の列電極(B)を複数の第1の列サブ電極(B1、B2、B3、B4)に分割し、かつ、前記複数の列電極のセットの少なくとも1つの第2の列電極(C)を複数の第2の列サブ電極(C1、C2、C3、C4)に分割することと、
前記システムによって、前記複数の第1の列サブ電極の第1の列サブ電極(B1、B2、B3、B4)を、前記複数の第2の列サブ電極の第2の列サブ電極(C1、C2、C3、C4)と第1の方向において交互に配置して、第1のレイヤ(1800、1802)をもたらすことと、
前記システムによって、複数の行電極(a、b、c)のセットの複数の行電極(a、b、c)を第2の方向において交互に配置して、第2のレイヤ(1802、1800)をもたらすことと、
前記システムによって、前記第1のレイヤおよび前記第2のレイヤを直交して重ねることと、
前記システムによって、前記複数の列電極のセットおよび前記複数の行電極のセットの構造を介して、感度の双線形低下(1002
1-1002
4、1004
1-1004
4、1006
1-1006
4、1008
1-1008
4;1202
1-1202
4、1204
1-1204
4、1206
1-1206
4、1208
1-1208
4)を促進することと、を含む、方法。
【請求項20】
前記システムによって、複数の行電極のグループの第1の行電極を複数の第1の行サブ電極に分割し、かつ、前記複数の行電極のグループの少なくとも1つの第2の行電極を複数の第2の行サブ電極に分割することと、
前記システムによって、前記複数の第1の行サブ電極における第1の行サブ電極を、前記複数の第2の行サブ電極における第2の行サブ電極と前記第2の方向において交互に配置することと、をさらに含む、請求項19に記載の方法。
【請求項21】
前記第1の列電極および前記第2の列電極は、隣接する列電極であり、かつ、前記第1の行電極および前記第2の行電極は、隣接する行電極である、請求項20に記載の方法。
【請求項22】
前記システムによって、前記第1の列サブ電極および前記第2の列サブ電極の各列幅、並びに、前記複数の行電極の各行サブ電極を制御することに基づいて、前記感度を制御することをさらに含む、請求項19に記載の方法。
【請求項23】
前記システムによって、前記第1の列サブ電極、前記第2の列サブ電極、および、前記複数の行電極の各行サブ電極の密度を制御することに基づいて、前記感度を制御することをさらに含む、請求項19に記載の方法。
【請求項24】
前記システムによって、前記複数の第1の列サブ電極および前記複数の第2の列サブ電極をバンドルに配置することをさらに含み、前記配置することは、前記バンドル内の各間隔をゼロギャップまたは実質的にゼロギャップとして設定することを含む、請求項23に記載の方法。
【請求項25】
前記システムによって、バンドルされたサブ電極とバンドルされないサブ電極との間の各間隔を実質的に均等な間隔として設定することをさらに含む、請求項23に記載の方法。
【請求項26】
プロセッサと、
前記プロセッサによって実行されると、動作の実行を促進する実行可能命令を記憶するメモリと、を備え、前記動作は、
複数の列電極(A、B、C)のグループにおける第1の列電極(B)を複数の第1の列サブ電極(B1、B2、B3、B4)に分割し、かつ、前記複数の列電極のグループの少なくとも1つの第2の列電極(C)を複数の第2の列サブ電極(C1、C2、C3、C4)に分割することと、
前記複数の第1の列サブ電極の第1の列サブ電極(B1、B2、B3、B4)を、前記複数の第2の列サブ電極の第2の列サブ電極(C1、C2、C3、C4)と第1の方向において交互に配置して、第1のレイヤ(1800、1802)をもたらすことと、
複数の行電極(a、b、c)のグループの複数の行電極(b)を第2の方向において交互に配置して、第2のレイヤ(1802、1800)をもたらすことと、
前記第1のレイヤと前記第2のレイヤとを直交して重ねることと、
前記複数の列電極のグループおよび前記複数の行電極のグループの構造を介して、感度の双線形低下(1002
1-1002
4、1004
1-1004
4、1006
1-1006
4、1008
1-1008
4;1202
1-1202
4、1204
1-1204
4、1206
1-1206
4、1208
1-1208
4)を促進することと、を含む、システム。
【請求項27】
前記動作は、
前記複数の行電極のグループの第1の行電極を複数の第1の行サブ電極に分割し、かつ、前記複数の行電極のグループの少なくとも1つの第2の行電極を複数の第2の行サブ電極に分割することと、
前記複数の第1の行サブ電極の第1の行サブ電極を、前記複数の第2の行サブ電極の第2の行サブ電極と前記第2の方向において交互に配置することと、をさらに含む、請求項26に記載のシステム。
【請求項28】
前記動作は、
前記第1の列サブ電極および前記第2の列サブ電極の各列幅、並びに、前記複数の行電極のグループの各行サブ電極を制御することに基づいて、前記感度を制御することをさらに含む、請求項26に記載のシステム。
【請求項29】
前記動作は、
前記第1の列サブ電極、前記第2の列サブ電極、および、前記複数の行電極のグループの各行サブ電極の密度を制御することに基づいて、前記感度を制御することをさらに含む、請求項26に記載のシステム。
【請求項30】
前記動作は、
前記複数の第1の列サブ電極および前記複数の第2の列サブ電極をバンドルして配置することをさらに含み、前記配置することは、前記バンドル内の各間隔をゼロギャップまたは実質的にゼロギャップとして設定することを含む、請求項26に記載のシステム。
【請求項31】
前記動作は、
バンドルされたサブ電極とバンドルされないサブ電極との間の各間隔を実質的に均等な間隔として設定することをさらに含む、請求項26に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、容量性グリッドタッチセンサのための補完電極パターニングに関する。
【背景技術】
【0002】
関連出願の相互参照
[0001]本願は、2021年6月18日に出願され、「容量性グリッドタッチセンサのための補完電極パターニング」と題された米国仮出願第63/212,395号、および、202年11月12日に出願され、「容量性グリッドタッチセンサのための補完電極パターニング」と題された米国特許出願第17/525,301号の優先権の利益を主張し、各出願の全体は、参照により本明細書に明示的に組み込まれる。
【0003】
[0002]既存のタッチセンサ技術は、容量性タッチトラックパッドセンサのためにプリント回路基板(PCB)に表面実装された補間抵抗を使用する。そのような既存の技術は、アクティブライン間の幾つかの補間抵抗器または他のインピーダンスエレメントを必要とする。したがって、感度の低下を作り出すには、1つまたは複数の他のエレメントが必要である。そのようなエレメントは、製造コストを増加させ、非線形性の影響を受ける。したがって、タッチセンサ技術に関連する固有の課題が存在する。
【図面の簡単な説明】
【0004】
[0003]本発明の前述の目的および利点、並びに、それらの追加の目的および利点は、以下の図面と併せて詳細な説明の結果として、本明細書においてより完全に理解されるであろう。
【0005】
【
図1】[0004]
図1は、容量性タッチセンサのタッチトラッキングのトップダウンビューの非限定的な一例を示す概略図である。
【
図2】[0005]
図2は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、容量性グリッドセンサのタッチトラッキングのトップダウンビューの非限定的な一例を示す概略図である。
【
図3】[0006]
図3は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、タッチセンサの応答の非限定的な一例を示す図である。
【
図4】[0007]
図4は、検出されている1つまたは複数のタッチに基づいて既存の容量性タッチセンサに関連付けられたトレースの非限定的な一例を示す図である。
【
図5】[0008]
図5は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、検出されている1つまたは複数のタッチに基づいて容量性グリッドセンサに関連付けられたトレースの非限定的な一例を示す図である。
【
図6】[0009]
図6は、既存の容量タッチセンサにおいて検出されている1つまたは複数のタッチに基づいて決定されたトレースの非限定的な一例を示す図である。
【
図7】[0010]
図7は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、検出されている1つまたは複数のタッチに基づいて容量性グリッドセンサに関連付けられたトレースの非限定的な一例を示す図である。
【
図8A】[0011]
図8Aは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、補間容量性グリッドセンサパターニングを示す図である。
【
図8B】[0011]
図8Bは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、補間容量性グリッドセンサパターニングを示す図である。
【
図8C】[0011]
図8Cは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、補間容量性グリッドセンサパターニングを示す図である。
【
図9A】[0012]
図9Aは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、低密度補間構成の非限定的な一例を示す概略図である。
【
図9B】[0013]
図9Bは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、高密度補間構成の非限定的な一例を示す概略図である。
【
図10】[0014]
図10は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、低密度補間された電極グリッドの非限定的な物理構造の一例を示す図である。
【
図11A】[0015]
図11Aは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、プリント回路基板上における
図10の低密度補間電極グリッドのアクティブ行を示す図である。
【
図11B】[0016]
図11Bは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、プリント回路基板上における
図10の低密度補間電極グリッドのアクティブ列を示す図である。
【
図12】[0017]
図12は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、高密度補間された電極グリッドの非限定的な物理構造の一例を示す図である。
【
図13A】[0018]
図13Aは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、プリント回路基板上における
図12の高密度補間電極のアクティブ行を示す図である。
【
図13B】[0019]
図13Bは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、プリント回路基板上における
図12の高密度補間電極グリッドのアクティブ列を示す図である。
【
図14A】[0020]
図14Aは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、パターン1-2-1を有する低密度補間電極グリッドおよび高密度補間電極グリッドのそれぞれの感度降下(sensitivity fall-offs)の比較を示す図である。
【
図14B】[0020]
図14Bは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、パターン1-2-1を有する低密度補間電極グリッドおよび高密度補間電極グリッドのそれぞれの感度降下(sensitivity fall-offs)の比較を示す図である。
【
図15】[0021]
図15は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、パターン1-2-3-2-1を有する低密度補間電極グリッドを備えた容量性グリッドセンサの非限定的な代替実施形態の一例を示す図である。
【
図16】[0022]
図16は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、パターン1-2-3-2-1を有する高密度補間電極グリッドを含む容量性グリッドセンサの非限定的な代替実施形態の一例を示す図である。
【
図17】[0023]
図17は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、プリントされたセンサの非限定的な代替実施形態の一例を示す図である。
【
図18A】[0024]
図18Aは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、
図17のプリントされたセンサの感知ラインを含む第1のレイヤを示す図である。
【
図18B】[0025]
図18Bは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、
図17のプリントされたセンサの駆動ラインを含む第2のレイヤを示す図である。
【
図19A】[0026]
図19Aは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、プリントされた補間キャパシタの非限定的な代替実施形態の他の一例を示す図である。
【
図19B】[0027]
図19Bは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、
図19Aの注目部分の拡大図を示す図である。
【
図20A】[0028]
図20Aは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、集積ディスプレイの非限定的な第1の実施形態の一例を示す図である。
【
図20B】[0029]
図20Bは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、集積ディスプレイの非限定的な第2の実施形態の一例を示す図である。
【
図20C】[0030]
図20Cは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、集積ディスプレイの非限定的な第3の実施形態の一例を示す図である。
【
図21A】[0031]
図21Aは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、圧力(force)に基づく感知と感圧抵抗(force sensitive resistor)の追加とを集積する非限定的な代替実施形態の一例を示す図である。
【
図21B】[0032]
図21Bは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、
図21Aの実施形態の非限定的なアーキテクチャの一例を示す図である。
【
図22】[0033]
図22は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、容量性グリッドタッチセンサのための補間電極パターニングを促進する非限定的な方法の一例を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【0006】
[0034]開示の実施形態は、容量性グリッドタッチセンサのための補間電極パターニングに関する。例において、開示の実施形態は、インピーダンスエレメントを通じての補完に代えて、純粋に電極の構造を通じての補間を促進する。開示された実施形態は、プリント回路基板(PCB)として、例えば、剛性および可撓性として製造することが可能である。さらに、開示された実施形態は、プリントされた電気構造として製造することが可能である。開示された実施形態はまた、セル内に内蔵された(inbuilt in-cell)容量センサおよび/またはセル上に内蔵された(inbuilt on-cell)容量センサを含む、液晶ディスプレイ(LCD)または有機発光ダイオード(OLED)のようなディスプレイ技術に組み込むことが可能である。
【0007】
[0035]本明細書においては、駆動ラインおよび感知ラインが補間され、かつ、補間キャパシタンスと称される補間抵抗および/または他のインピーダンスエレメントを置き換える容量性センサのパターニングが記載される。さらに、本明細書においては、容量性グリッドセンサパターニングを実現するための1つまたは複数のオプションが記載される。より詳細には、本明細書において論じられるオプションは、低密度補間(LI)バージョンおよび高密度補間(HI)バージョンを含む。
【0008】
[0036]既述のように、開示の実施形態は、インピーダンスエレメントを通じた補完に代えて、純粋に電極の構造を通じての補間を促進する。例えば、感度の低下(例えば、感度の双線形(bi-linear)低下)は、電極の構造を通じて作り出される。
【0009】
[0037]開示の実施形態のユースケースとしては、例えば、タッチパッドの精度および応答性、ゲームアプリケーション、スタイリストのインタラクション(例えば、描画、スタイリストのホバー)、および、精度情報(例えば、タッチエリア、タッチの形状、統計)の取得を含むが、これらに限定されない。
【0010】
[0038]既述のように、幾つかの既存の技術は、容量性タッチトラックパッドセンサのためにPCBに表面実装される補間抵抗を使用する。例えば、そのような既存の技術は、アクティブなライン間に幾つかの補間抵抗(例えば、4つの抵抗)を必要とする。抵抗に関して論じたが、他のインピーダンスエレメント(例えば、抵抗、インダクタ、コンデンサなど)は、補間のために既存の技術によって利用される。したがって、感度の低下を作り出すために、1つまたは複数の他のエレメントが必要とされる。例えば、容量性センサの場合、ライン(例えば、電極の列および/または電極の行)は複数回パルスされており、したがって、パルスごとにインピーダンスエレメントを通じて接地に電力が漏洩している。
【0011】
[0039]開示の実施形態は、インピーダンスエレメント(例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタなど)の使用を排除する。例えば、開示の実施形態は、インピーダンスエレメントを通じて低下を作り出すよりも、純粋に電極の構造を通じて感度の落下(例えば、双線形低下)を作り出す。本明細書において使用される場合、双線形低下は、第1の方向(例えば、x方向)および第2の方向(例えば、y方向)における線形低下を作り出すことを指す。第1の方向および第2の方向の両方において作り出される線形低下は、双線形低下をもたらす。
【0012】
[0040]限定ではなく例として、既存のセンサは、各電極がイチ(1)からゼロ(0)までの部分感度(fractional sensitivity)を有する、タッチを感知するための方法を有する。対照的に、開示の実施形態は、各電極が同じ感度を有する、タッチを感知するための方法を有するが、各電極の密度および/またはエリアは、パターンにわたって変化する。例えば、隣接するトレースの間にインピーダンスエレメント(例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタなど)を有することなく、同様の効果を達成するために、幾つかのエリアにはより多くの電極が存在し、かつ、他のエリアにはより少ない電極が存在することが可能である。詳細は以下に記載される。
【0013】
[0041]隣接するトレース間のインピーダンスエレメント(例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタなど)を使用せずに、本明細書に記載される様々な実施形態は、既存のセンサ製造プロセスと比較して、より簡単な製造プロセスを使用して製造されることが可能である。さらに、本明細書に記載されるアーキテクチャは、既存のアーキテクチャと比較して、様々なパラメータの点において、より寛容である。加えて、このアーキテクチャは、インピーダンスエレメントを利用するアーキテクチャと比較して、安価である。したがって、本明細書においては、インピーダンスエレメントを使用することなく、複数の駆動ラインおよび複数の感知ラインを有することによってタッチに対して敏感なアーキテクチャが記載され、これは、タッチの生じている場所に関してより細かい精度でタッチの区別を促進する。
【0014】
[0042]
図1は、容量性タッチセンサ100のタッチトラッキングのトップダウンビューの非限定的な一例を示す概略図である。
図1の容量性タッチセンサ100は、8つの列(1から8とラベル付けされている)および8つの行(9から16とラベル付けされている)を有するものとして図示される。
図1は、4ミリメートル(mm)のアクティブ電極ピッチおよび4mmの感知パターンピッチを有する既存の容量性タッチセンサ構成の非線形トラッキングを示す。この分解能(例えば、4mmピッチ分解能)のセンサは、本質的に、乏しい線形性および位置精度を有し得る。より詳細には、タッチエレメント(指として図示示される)が容量性タッチセンサ100の表面を横切って(例えば、右上から左下に斜めに)直線に移動すると、太い曲線によって示されるように、指が通ったことをセンサが検出する(または決定する)経路は、波状で非線形である。これは、センサに固有の非線形性に起因する。多くのセンサデザインは、ルックアップテーブルを用いてこの非線形性を補償しようとするが、全てのサイズと形状のタッチを適切に補償することはできない。
【0015】
[0043]
図2は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、容量性グリッドセンサ200のタッチトラッキングのトップダウンビューの非限定的な一例を示す概略図である。容量性グリッドセンサ200は、アクティブ列電極の間に1つまたは複数の補間列電極を有する8つのアクティブ列電極(1~8とラベル付けされている)を有するものとして図示される。容量性グリッドセンサ200はまた、8つのアクティブ行電極(9から16とラベル付けされている)を有するものとして図示される。図示されていないが、容量性グリッドセンサ200は、アクティブ行電極の間に1つまたは複数の補間行電極を有することが可能である。容量性グリッドセンサ200は、1mmの感知パターンピッチの構成を有する。なお、アクティブ電極ピッチは4mmであるが、容量性グリッドセンサ200のアーキテクチャは、約1mmのはるかにタイトな感知パターンピッチを許容する。
【0016】
[0044]
図2に示されるのは、本明細書において論じられるような容量性グリッドセンサ200の線形トラッキングである。図示されるように、タッチエレメント(例えば、図示される指)が容量性グリッドセンサ200の表面を横切って(例えば、右上から左下に斜めに)直線で移動すると、太い線によって図示されるように、指が通ったことをセンサが検出する(または決定する)経路は、線形である。多くの電界ライン(例えば、1mmピッチに起因する)は、タッチエレメント(例えば、指)と交差し、指の表面上においてより多くの容量性相互作用を引き起こし、したがって、
図1の応答と比較して、より多くの線形応答、および、より少ない不完全性を促進する。
【0017】
[0045]このより線形的な応答は、容量性グリッドセンサ200内のセンサエレメントのより高いピッチに起因する。この増加した線形性は、タッチが指、スタイラス、または、あらゆる他の導電性オブジェクトからのものであるかに関わらず、容量性グリッドセンサ200との全ての相互作用に関する利点を促進する。さらに、タッチ位置(例えば、指の位置)の不完全性は、スケールが非常に小さく、かつ、幾つかの実装においては、必要に応じて、計算された指の位置に適用される時間領域フィルタリングアルゴリズムを使用して容易にフィルタリングすることが可能であり、出力において完全に線形のラインを得ることが可能である。
【0018】
[0046]下においてさらに詳細に論じるように、同じ数の駆動電極列および電極行(例えば、
図2の1から8の列および9から16の行)を維持しつつ製造することが可能な高解像度センサが提供される。したがって、様々な実施形態は、コスト、電力またはレイテンシを犠牲にすることなく製造することが可能な高解像度タッチセンサアーキテクチャ(例えば、容量性グリッド)に関する。
【0019】
[0047]
図3は、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、タッチセンサの非限定的な応答300の一例を示す。簡潔化のために、本明細書に記載の他の実施形態において使用される同様のエレメントの反復的な説明は省略される。より詳細には、
図3は、容量性グリッドセンサ(例えば、
図2の容量性グリッドセンサ200)によってキャプチャされた高解像度タッチ画像を示す。図示されるように、信号は、指が容量性グリッドセンサ200にタッチするエリアにおける指(または他のタッチエレメント)のプロファイルと一致する滑らかなプロファイルを有する。
図3の信号はまた、タッチエレメント(例えば、指)の実際の形状を再構成することが可能であることも示す。
【0020】
[0048]
図4は、検出されている1つまたは複数のタッチに基づいて既存の容量性タッチセンサに関連付けられたトレース400の非限定的な一例を示す。
図5は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、検出されている1つまたは複数のタッチに基づいて容量性グリッドセンサに関連付けられたトレース500の非限定的な一例を示す。簡潔化のために、本明細書に記載の他の実施形態において使用される同様のエレメントの反復的な説明は省略される。
図4のトレース400および
図5のトレース500は、7mmのチップを有するタッチエレメントに基づいている。トレース400を作り出した既存の容量性タッチセンサは、例えば、
図1の容量性タッチセンサ100であり得る。さらに、
図5のトレース500は、例えば、
図2の容量性グリッドセンサ200および/または本明細書において論じられるような他の容量性グリッドセンサによって作り出すことが可能である。
【0021】
[0049]
図4および
図5のトレースのより暗いエリアは、タッチパッドテストに失敗するであろうエリアを示す。図示されるように、
図5のトレース500は、
図4のトレース400よりもまっすぐである。したがって、
図5のトレース500を検出した容量性グリッドセンサは、
図4のトレース400を検出した既存の容量性タッチセンサよりも線形である。線形性は、タッチが検出される場所と、タッチが配置されると考えられる場所(例えば、ユーザが自分の指でタッチしていると信じている場所)との偏差である。
【0022】
[0050]なお、トレース400およびトレース500は、各センサ上に対角線を描画するために完全に直線に移動しているテストロボットからキャプチャされる。センサは、検出された位置を記録し、トレース(例えば、トレース400およびトレース500)として出力される。
図4と
図5との比較に基づいて、
図5のトレース500は、テストロボットによって描かれた完全に直線の対角線をより忠実に表す。対照的に、
図4のトレース400は、非線形応答を示す。
【0023】
[0051]既述のように、
図4の非線形応答を補正するために、ルックアップテーブルの使用を通じてのように、キャリブレーション(および時には大量のキャリブレーション)が実施される。例えば、ルックアップテーブルは、タッチをそのタッチがあるべき場所にマッピングすることが可能である(例えば、タッチが第1の位置において検出された場合、ルックアップテーブルは、第1の位置を、タッチを受けていると記録されるべき第2の位置にマッピングする)。追加的または代替的に、
図4のトレース400の非線形性を補償するために、データは平滑化されることが可能である。しかしながら、ルックアップテーブルの使用、データの平滑化などを通じたキャリブレーションは、近似値であり、レイテンシが加わるため、センサのユーザが期待するほどセンサが応答しない原因になる。加えて、キャリブレーションは、タッチエレメント(例えば、指)のサイズおよび形状と共に変化するため、キャリブレーションは近似値にすぎない。本明細書において提供される容量性グリッドセンサの実施形態は、線形応答を提供し、したがって、任意のキャリブレーションが必要とされる場合、使用されるキャリブレーションの量を軽減および/または減少させることが可能である。例えば、本明細書において提供される容量性グリッドセンサの実施形態は、インピーダンスエレメントを使用せず、代わりに、電極の構造が、線形応答を提供するように構成される。
【0024】
[0052]なお、
図5のトレース500は、
図4のトレース400と比較して、線形性誤差が27パーセント(27%)改善している。例えば、
図4のトレース400を生成した既存の容量性タッチセンサの99番目のパーセンタイル線形性誤差は、0.44mmである。比較において、
図5のトレース500を生成した開示の実施形態(例えば、容量性グリッド)の99番目のパーセンタイル線形性誤差は、0.32mmである。
【0025】
[0053]
図6は、既存の容量性タッチセンサで検出されている1つまたは複数のタッチに基づいて決定されたトレース600の非限定的な一例を示す。
図7は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、検出されている1つまたは複数のタッチに基づいて容量性グリッドセンサに関連付けられたトレース700の非限定的な一例を示す。簡潔化のために、本明細書に記載の他の実施形態において使用される同様のエレメントの反復的な説明は省略される。
【0026】
[0054]トレース600を作り出した既存の容量性タッチセンサは、例えば、
図1の容量性タッチセンサ100であり得る。さらに、
図7のトレース700は、例えば、
図2の容量性グリッドセンサ200および/または本明細書において論じられるような他の容量性グリッドセンサによって作り出されることが可能である。
図6のトレース600および
図7のトレース700は、上述のように、4mmのチップを有するタッチエレメントに基づいており、かつ、テストロボットを用いて作成された。
【0027】
[0055]このケースにおいて、
図7のトレース700は、
図6のトレース600と比較して、線形性誤差が37パーセント(37%)改善される。例えば、
図6のトレース600を生成した既存の容量性タッチセンサの99パーセンタイル線形性誤差は、0.65mmである。比較において、
図7のトレース700を生成した開示の実施形態(例えば、容量性グリッド)の99番目のパーセンタイル線形性誤差は、0.41mmである。なお、トレース600および700は、トレース400および500と比較して、より強い効果を有する。より強い効果は、より小さなタッチに起因する。スタイリストのチップのような、より微細なタッチは、さらに顕著な効果をもたらすであろう。
【0028】
[0056]さらに、
図6および
図7のより暗いトレースは、障害(failing)エリアを示す。例えば、これらのエリアは、約0.5mmを超える誤差を検出するタッチパッドテストのような、タッチパッドテストに失敗するであろう。なお、
図6のトレース600のより暗いエリアは、単なる障害エリアではないが、誤差にはパターンが存在する。したがって、例えば、ラインを描く場合に、そのようなパターンが明らかになるであろう。本明細書において論じられる誤差は、線形性に関する。各トレースは、対角線である。経路の中心を通ってラインが描かれた場合、誤差は、そのラインから経路への距離を測定することである。換言すれば、線形性は、最良適合ラインからの距離を指す。
【0029】
[0057]既述のように、本明細書において論じられる1つまたは複数の容量性グリッドセンサアーキテクチャは、純粋に容量性補間アーキテクチャである。開示の実施形態に関連付けられる利点は、これらのアーキテクチャが、電極密度を利用して感度勾配を制御することで、インピーダンスエレメントを完全に排除することが可能なことである。さらに、開示の実施形態は、より少ないコンポーネントの使用を許容し、したがって、製造および製造コスト(例えば、部品表(BOM)およびSMTコスト)を削減する。さらに、開示の実施形態は、必要とされるコンポーネントが少ないことに起因して、SMTの信頼性を向上させる。他の利点は、開示のアーキテクチャが、PCBの製造中に、ドリルの少ない(例えば、より少ない)マイクロビアを許容することである。さらに、開示の実施形態は、非補間抵抗アーキテクチャの利点に対し、PCBレイアウトおよびトレース経路の品質および/または数を改善する。追加的に、開示の実施形態は、駆動および感知走査の電力消費を改善する。
【0030】
[0058]前掲の図に関して論じたように、約4mmのピッチを有する既存の容量構造は、低い線形性を有する。駆動ラインおよび感知ラインに対して約1mmのピッチを有する容量構造の場合、全てのライン間の補間抵抗は、より高い線形性および解像度性能のために使用される。これは、抵抗およびトレースの数が4倍になり、コンポーネントを配置し、そのようなコンポーネントをルーティングするために必要なスペースの増加をもたらす。開示の実施形態は、補間抵抗アーキテクチャと比較して、互換性のある線形性能を有する容量性タッチセンサ上において補間容量アーキテクチャを実現することが可能である。さらに、開示の実施形態は、より少ないコンポーネントを使用し、かつ、トレースルーティングおよび製造要件を簡素化する。これは、コスト削減と信頼性向上をもたらす。開示の実施形態は、製造およびBOMコストの観点、並びに、消費電力および信頼性の観点から、利点を加える。本明細書において開示されるアプローチは、広範な線形性チューニングの必要性を取り除き、かつ、タッチデータに対して実施する必要のあるソフトウェアフィルタリングの量を減少させる。さらに、本明細書において開示されるアプローチは、全てのタッチ、特に、指またはスタイラスのような、より小さなタッチに対して有意な線形性をもたらす。さらに、本明細書において開示されるアプローチは、あらゆるタッチイベントに対して、より正確な形状およびエリア情報を提供する。
【0031】
[0059]
図8A、
図8Bおよび
図8Cは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、補間容量性グリッドセンサパターニングを示す。補間パターニングは、アクティブ行/列の隅から中央までの等差数列インクリメントを伴う結合信号フィールドを生成することである。駆動/感知感度勾配の交点における2D正規化結合信号行列が、
図8A、
図8Bおよび
図8Cに示される。様々な実施形態が、同じ数または量を有する感知ラインおよび駆動ラインに関して説明されるが、開示の態様は、この実施形態に限定されない。代わりに、感知ラインの数は第1の量であり得、駆動ラインの数は第2の量であり得、第1の量と第2の量とは異なる。一実施形態において、感知ラインの第1の数は、駆動ラインの第2の数よりも多いことが可能である。他の実施形態において、感知ラインの第1の数は、駆動ラインの第2の数よりも少ないことが可能である。
【0032】
[0060]これらの図は、以下の行列に関しており、nおよびmは整数である。
【0033】
【0034】
【0035】
[0061]なお、
図8Aから
図8Cにおけるy軸は、絶対値ではなく、相対的な結合信号を表す。
【0036】
[0062]
図8Aは、アクティブ電極のペアそれぞれの間に2つの補間電極が存在する場合のパターニング800を示し、したがって、N値が2(例えば、n=2)であり、以下の行列を有する。
【0037】
【0038】
[0063]
図8Bは、アクティブ電極のペアそれぞれの間に3つの補間電極が存在する場合のパターニング802を示し、したがって、N値が3(例えば、n=3)であり、以下の行列を有する。
【0039】
【0040】
[0064]
図8Cは、アクティブ電極のペアそれぞれの間に4つの補間電極が存在する場合のパターニング804を示し、したがって、N値が(例えば、n=4)であり、以下の行列を有する。
【0041】
【0042】
[0065]なお、簡略化のために、以下の説明は、アクティブ電極のペアそれぞれの間に2つの補間電極(例えば、N値が2(n=2))を有するケースと、アクティブ電極のペアそれぞれの間に3つの補間電極(例えば、N値が3(n=3))を有するケースとに基づいている。
図8A、
図8Bおよび
図8Cから決定することができるように、x方向およびy方向(例えば、水平方向および垂直方向)に沿った感度低下は、パターン化されているトレースの数の関数として作り出されることが可能であり、したがって、感度低下のより細かい粒度を実現することが可能である。
【0043】
[0066]本明細書において論じられる様々な実施形態について、低密度補間(LI)バージョンおよび高密度補間(HI)バージョンと称される2つのバージョンまたは構造がある。「低い」および「高い」に関して論じられるが、そのような文言は、異なるバージョンまたは構成を互いに区別するために利用され、他のバージョンよりも「低い」または「高い」1つのバージョンに限定することを意図するものではない。
【0044】
[0067]
図9Aは、サブ電極が一緒に「バンドルされた」構成である、LIバージョン(または低構成)の概略表現の非限定的な一例を示す。バンドルは、以下においてさらに詳細に説明するように、同じまたは異なる電極からの複数のサブ電極で構成される。電極(またはそのサブ電極)は、列(例えば、感知)電極または行(例えば、駆動)電極であることが可能である。感知されている列および駆動されている行に関して論じるが、開示の実施形態は、この実装に限定されず、幾つかの実施形態において、列が駆動され、かつ、行が感知されることも可能である。
図9Aには、異なるパターンによって示されるように、サブ電極に分割された3つの異なる電極(例えば、メイン電極)が示される。1-2-3-2-1デザインにおいて、バンドルは、3つのグループ(例えば、3+0、2+1、1+2、0+3、1+2、2+1、3+0など)にある。1-2-1デザインでは、2つのグループなどがある。
【0045】
[0068]説明目的のために、
図9Aは、1-2-3-2-1デザインを示す。左から右へ、各バンドルは、以下のようにバンドルされた(例えば、交差した)3つのサブ電極を含み、図示されたパターンは、異なる電極のサブ電極を示す。第1のバンドル902は、第1の電極の3つのサブ電極と、他の電極からのゼロ個のサブ電極とを含む。第2のバンドル904は、第1の電極の2つのサブ電極と、第2の電極の1つのサブ電極とを含む。第3のバンドル906は、第1の電極の1つのサブ電極と、第2の電極の2つのサブ電極とを含む。第4のバンドル908は、他の電極のゼロ個のサブ電極と、第2の電極の3つのサブ電極を含む。第5のバンドル910は、第3の電極の1つのサブ電極と、第2の電極の2つのサブ電極とを含む。第6のバンドル912は、第3の電極の2つのサブ電極と、第2の電極の1つのサブ電極とを含む。さらに、第7のバンドル914は、第3の電極の3つのサブ電極と、他の電極のゼロ個のサブ電極とを含む。
【0046】
[0069]各バンドルのサブ電極の間には、ゼロのギャップ、または実質的にゼロのギャップが存在する。本明細書において使用される場合、「実質的にゼロのギャップ」とは、製造プロセスによって許容される最小のギャップを指す。さらに、916、918、920および922に示されるように、バンドル間には、等しいギャップ(または実質的に等しいギャップ)が存在する。したがって、LIバージョンは、バンドル内にギャップを有さない(例えば、接続された)か、または実質的にゼロのギャップを有し、または、バンドル間にギャップを有する。幾つかの実装によれば、LIバージョンにギャップのない状況が存在する場合、より広いトレースが1つ存在する。例えば、トレースは、それぞれの幅が小さい2つ以上のサブ電極を有するよりも広い。
【0047】
[0070]
図9Bは、サブ電極が「分散された」構成である、HIバージョン(または高構成)の概略表現の非限定的な一例を示す。簡潔にするために、本明細書に記載の他の実施形態において使用される同様のエレメントの反復的な説明は省略される。電極(またはサブ電極)は、列(例えば、感知)電極または列(例えば、駆動)電極であることが可能である。このケースにおいて、サブ電極は、等しい(または実質的に等しい)間隔で配置されるか、または、その相互接続された隣接電極と等しい(または実質的に等しい)ギャップを有する。
【0048】
[0071]限定ではなく例として、以下は、櫛歯の数の喩えに関して記載される。1-2-3-2-1の組み合わせデザインの例において、LIバージョン(例えば、低構成)は、1、2、3、2および1本の歯のバンドルを有し、かつ、1、2、3、2および1本の歯のバンドル内において、接続されるか、または実質的にゼロのギャップを有するであろう。櫛のバンドルとその相互接続された隣接する櫛との間には依然としてギャップが存在するであろう。
【0049】
[0072]1-2-3-2-1の組み合わせデザインの例において、HIバージョン(例えば、高構成)は、等間隔であり、相互接続された隣接間と等しいギャップの1+2+3+2+1歯を有する。
【0050】
[0073]上述した両方の例において、1-2-3-2-1のそれぞれの組み合わせは、その隣接する櫛と相互接続された5つの歯グループ(末端ケースを除く)を有する。追加の詳細については、以下に記載される。
【0051】
[0074]したがって、バージョン間の相違(例えば、LIおよびHI)は、トレースがどのようにグループに束ねられるかにある。例えば、n=2の場合、通常はパターン内にあるトレースのペアそれぞれの間に、トレースの1つの追加のバンドルが存在する。LIバージョンにおいて、バンドルは(
図10に示されるように)一緒にプレスされ、HIバージョンにおいて、バンドルは(
図12に示されるように)広げられ、これは以下においてさらに詳細に説明される。
【0052】
[0075]
図10は、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、低密度補間電極グリッド1000の物理的構造の非限定的な一例を示す。
図10のパターン、および、本明細書において記載される他の実施形態は、周期的なパターンである。
図10に示されるLIバージョンのパターニングに関して、アクティブ行/列のピッチは、右上に示されるように、4mmである。また、第1の方向および第2の方向においてエッジを超える延長部が存在する。幾つかの実装において、この延長部は、オプションとして除去されることが可能であり、および/または、延長部の長さは調整可能である。2mmの補間ピッチが右下に示される。ピッチは、m*n行列の異なる値をもって異なることが可能である。さらに、
図10の実施形態において、列は、0.375mmの幅を有する。列のそれぞれのサイズは、0.875mm×0.875mmである。左に示されるように、あらゆる箇所において0.125mmのギャップが存在する。
【0053】
[0076]容量性グリッドの駆動ラインおよび感知ラインは、最上位レイヤの上において直交する。同じネットの水平正方形パッドは、レイヤ2に電気的に接続される。容量性グリッドは、サブ電極に分割された1つまたは複数の電極を備える。サブ電極の一例は、B1、B2、B3およびB4としてラベル付けされたラインを含む。さらに、アクティブ行/列のそれぞれは、2つの部分、すなわち、電気的に接続された、2つのセンターライン(例えば、B2およびB3)および2つのサイドライン(B1およびB4)を有する。したがって、B1、B2、B3およびB4としてラベル付けされた列は、電気的に接続される。別の例において、c1、c2、c3およびc4とラベル付けされた行は、電気的に接続され、かつ、電極のサブ電極を表す。なお、以下において論じるように、パターニング(またはカラー)は、電気的に接続された列および/または行(例えば、サブ電極)を示すために使用される。
【0054】
[0077]アクティブ行/列それぞれの最後のラインは、次のアクティブ行/列の最初のラインの背後に周期的に補間される。円形マーカは、駆動ラインと感知ラインとの間の結合エリアを示す(以下の
図14Aも参照)。円形マーカは、タッチに敏感なエリアを示す。そのような領域は、感度低下、またはパターン1-2-1(マーカが第1のマーカ1002
1、第2のマーカ1002
2、第3のマーカ1002
3、および、第4のマーカ1002
4としてラベル付けされる、マーカの最上位行)、2-4-2(マーカの第1の中間行が第1のマーカ1004
1、第2のマーカ1004
2、第3のマーカ1004
3、および、第4のマーカ1044
4としてラベル付けされ、マーカの第2の中間行が第1のマーカ1006
1、第2のマーカ1006
2、第3のマーカ1006
3、および、第4のマーカ1006
4としてラベル付けされる)、および、1-2-1(マーカが第1のマーカ1008
1、第2のマーカ1008
2、第3のマーカ1008
3、および、第4のマーカ1008
4としてラベル付けされる、円形マーカの最下位行)を作り出す。
【0055】
[0078]列電極のペアそれぞれは、電極の2つの列を含む。7ペアの電極が図示される。より詳細には、第1の列電極ペア(A2およびA3とラベル付けされた列)、第2の列電極ペア(B1およびA4とラベル付けされた列)、第3の列電極ペア(B2およびB3とラベル付けされた列)、第4の列電極ペア(C1およびB4とラベル付けされた列)、第5の列電極ペア(C2およびC3とラベル付けされた列)、第6の列電極ペア(第1のラベル付けされていないカラムと、C4とラベル付けされたカラム)、および、第7の列電極ペア(2つのラベル付けされていないカラム)が示される。第1の列電極ペア、第3の列電極ペア、第5の列電極ペア、および、第7の列電極ペアは、アクティブ列電極を含む。第2の列電極ペア、第4の列電極ペア、および、第6の列電極ペアは、アクティブ列電極のペアそれぞれの間に列電極を補間することを含む。
【0056】
[0079]第1の列電極ペア(アクティブ列電極、A2およびA3)は、互いに電気的に接続され、かつ、第2の列電極ペア(例えば、A2、A3およびA4は、電極Aのサブ電極である)の第2の列(補間列電極、A4)に電気的に接続される。第3の列電極ペア(アクティブ列電極、B2およびB3)は、互いに電気的に接続され、かつ、第2の列電極ペアの第1の列電極(補間列電極、B1)および第4の列電極ペア(例えば、B1、B2、B3およびB4は、電極Bのサブ電極である)の第2の列電極(補間列電極、B4)に電気的に接続される。第5の列電極ペア(アクティブ列電極、C2およびC3)は、互いに電気的に接続され、かつ、第4の列電極ペアの第1の列電極(補間列電極、C1)および第6の列電極ペア(例えば、C1、C2、C3およびC4は、電極Cのサブ電極である)の第2の列電極(補間列電極、C4)に電気的に接続される。さらに、第7の列電極ペア(アクティブ列電極、ラベル付けされていない)は、互いに電気的に接続され、かつ、第6の列電極ペアの第1の列電極(補間列電極、ラベル付けされていない)に電気的に接続される。
【0057】
[0080]さらに、行はインターリーブされる。行電極のペアのそれぞれは、電極の2つの行を含む。7ペアの電極が図示される。より詳細には、第1の行電極ペア(a2およびa3とラベル付けされた行)、第2の行電極ペア(b1およびa4とラベル付けされた行)、第3の行電極ペア(b2およびb3とラベル付けされた行)、第4の行電極ペア(c1およびb4とラベル付けされた行)、第5の行電極ペア(c2およびc3とラベル付けされた行)、第6の行電極ペア(第1のラベル付けされていない行およびc4とラベル付けされた行)、および、第7の行電極ペア(2つのラベル付けされていない行)が示される。第1の行電極ペア、第3の行電極ペア、第5の行電極ペア、および、第7の行電極ペアは、アクティブ列電極を含む。第2の行電極ペア、第4の行電極ペア、および、第6の行電極ペアは、アクティブ行電極のペアそれぞれの間に行電極を補間することを含む。
【0058】
[0081]第1の行電極ペア(アクティブ行電極、a2およびa3)は、互いに電気的に接続され、かつ、第2の行電極ペア(例えば、a2、a3、および、a4は、電極aのサブ電極である)の第2の行電極(補間行電極、a4)に電気的に接続される。第3の行電極ペア(アクティブ行電極、b2およびb3)は、互いに電気的に接続され、かつ、第2の行電極ペアの第1の行電極(補間行電極、b1)および第4の行電極ペア(例えば、b1、b2、b3、およびb4は、電極bのサブ電極である)の第2の行電極(補間行電極、b4)に電気的に接続される。第5の行電極ペア(アクティブ行電極、c2およびc3)は、互いに電気的に接続され、かつ、第4の行電極ペアの第1の行電極(補間行電極、c1)および第6の行電極ペア(例えば、c1、c2、c3、および、c4は、電極cのサブ電極である)の第2の行電極(補間行電極、c4)に電気的に接続される。さらに、第7の行電極ペア(ラベル付けされていないアクティブ行電極)は、互いに電気的に接続され、かつ、第6の行電極ペアの第1の行電極(ラベル付けされていない補間行電極)に電気的に接続される。
【0059】
[0082]
図10のLI構造において、最小のギャップ(ゼロではない)によって分離された2つの隣接する電極列が存在する。幾つかの実装において、ギャップは同じサイズとすることが可能である。例えば、
図9Aに関して論じられるように、A2とA3との間のギャップは、A1とB1との間のギャップと同じとすることが可能である。したがって、補間されたペアの間のアイランド(例えば、この場合は1-2-1である、または、3つの場合は1-2-3-2-1のパターンである)は、0.875のアイランド(2×0.125のギャップを有する)に等しい。HIとの相違は、
図9Bに関して論じられるように、アイランドおよび各電極列の幅が同じであり、かつ、電極列それぞれの間にアイランドが存在することである。なお、開示の実施形態は、ギャップが同じサイズであることに限定されない。
【0060】
[0083]さらに、各補間電極列は、他の補間電極列(アクティブ電極列に電気的に接続されていない)がアクティブ電極列とその電気的に接続された補間電極列との間に挿入されるように配置される。例えば、アクティブ電極列は、第1の補間電極列および第2の補間電極列に電気的に接続される。第3の補間電極列は、第1のサイドにおいて、アクティブ電極列と第1の補間電極列との間に挿入される。さらに、第4の補間電極列は、第2のサイドにおいて、アクティブ電極列と第2の補間電極列との間に挿入される。この例に加えて、第3の電極列および第4の電極列は、アクティブ電極列、第1の補間電極列、および、第2の補間電極列に、電気的に接続されない。
【0061】
[0084]さらに詳細には、例えば、列A4は、補間電極列B1とアクティブ電極列B2/B3との間に挿入され、列C1は、補間電極列B4と活性電極列B2/B3との間に挿入される。他の例において、列B4は、補間電極列C1とアクティブ電極列C2/C3との間に挿入され、ラベル付けされていない列は、補間電極列C4とアクティブ電極列C2/C3との間に挿入される。
【0062】
[0085]同様に、各補間電極行は、他の補間電極行(アクティブ電極行に電気的に接続されていない)がアクティブ電極行とその電気的に接続された補間電極行との間に挿入されるように配置される。例えば、行a4は、補間電極行b1とアクティブ電極行b2/b3との間に挿入され、行c1は、補間電極行c4とアクティブ電極行b2/b3との間に挿入される。他の例において、行b4は、補間電極行c1とアクティブ電極行c2/c3との間に挿入され、ラベル付けされていない列は、補間電極行c4とアクティブ電極行c2/c3との間に挿入される。
【0063】
[0086]
図11Aは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、プリント回路基板上の
図10の低密度補間電極グリッド1000のアクティブ行1100を示す。LIバージョンのサブ電極は、マイクロビアにてレイヤ2上に接続されるパッドの4つのラインを含む。パッドのラインは、ライン1102、1104、1106、および、1108として
図11Aに示される。エッジ-センタ-エッジの正規化幅は、1-2-1である。
【0064】
[0087]
図11Bは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、プリント回路基板上の
図10の低密度補間電極グリッド1000のアクティブ列1110を示す。アクティブ列(感知)は直交(アクティブ行)であり、マイクロビアにてレイヤ2にも接続される4つのトレースを含む。トレースのラインは、ライン1112、1114、1116、および、1118として示される。エッジ-センタ-エッジの正規化幅は、1-2-1である。
【0065】
[0088]
図12は、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、高密度補間電極グリッド1200の物理構造の非限定的な一例を示す。
図12のHIバージョンのパターニングに関して、アクティブ行/列のピッチは、右上に示されるように、4mmである。また、第1の方向および第2の方向においてエッジを超える延長部が存在する。幾つかの実装において、この延長部は、オプションとして除去されてもよく、および/または、延長部の長さは調整可能である。2mm補間ピッチが右下に示される。様々な実施形態において、ピッチは、m*n行列の異なる値をもって異なることが可能である。
図10の例において、列は、0.375mm幅を有し、各列のサイズは、0.375mm幅×0.875mmである。左に示すように、あらゆる箇所において0.125mmのギャップが存在する。
【0066】
[0089]駆動ラインおよび感知ラインは、最上位レイヤ上において直交する。同じ電気ネットの水平長方形パッドは、レイヤ2に電気的に接続される。さらに、アクティブ行/列のそれぞれは、2つの部分、すなわち、電気的に接続された、2つのセンターラインおよび2つのサイドラインを有する。例えば、B1、B2、B3、および、B4は、電気的に接続され、かつ、電極Bのサブ電極を表す。他の例において、c1、c2、c3、および、c4は、電気的に接続され、かつ、電極cのサブ電極を表す。なお、以下において論じられるように、パターニング(またはカラー)は、電気的に接続された列および/または行を示すために使用される。
【0067】
[0090]アクティブ行/列それぞれの最後のラインは、次のアクティブ行/列の最初のラインの背後に周期的に補間される。円形マーカは、駆動ラインと感知ラインとの間の結合エリアを示す(以下の
図14Bも参照)。円形マーカは、タッチに敏感なエリアを示す。例えば、
図12に示されるように、駆動ラインと感知ラインとの間の結合エリアは、感度低下、またはパターン1-2-1、2-4-2、および、1-2-1を作り出す。第1のパターン1-2-1は、最上位行の円形マーカ1202
1、1202
2、1203
3、および、1202
4によって示される。駆動ラインと感知ラインとの間には、円形マーカ1204
1、1204
2、1204
3、および、1204
4の第1の中間行、並びに、円形マーカ1206
1、1206
2、1206
3、および、1206
4の第2の中間行によって示される2-4-2のパターンを作り出す結合エリアの2つの中間行が存在する。さらに、駆動ラインと感知ラインとの間の別の結合エリアは、円形マーカ1208
1、1208
2、1208
3、および、1208
4の最下位列によって示される別のパターン1-2-1を作り出す。感度パターンは、トレースをインターリーブすることによって作り出される。ラインの交点は、トレースのパターンの関数として交点のそれぞれにおいて繰り返される感度低下を表す。
図10の感度低下エリアと
図12の感度低下エリアとを比較することにより、高密度補間電極グリッド1200は、低密度補間電極グリッド1000よりも2倍量の感度低下エリアを有する。換言すると、高密度補間電極グリッド1200は、低密度補間電極グリッド1000と比較して、行と列との間に2倍の数の感知エリアを有する。
【0068】
[0091]列電極ペアのそれぞれは、電極の2つの列を備える。7ペアの電極が図示される。より詳細には、第1の列電極ペア(A2およびA3とラベル付けされた列)、第2の列電極ペア(B1およびA4とラベル付けされた列)、第3の列電極ペア(B2およびB3とラベル付けされた列)、第4の列電極ペア(C1およびB4とラベル付けされた列)、第5の列電極ペア(C2およびC3とラベル付けされた列)、第6の列電極ペア(第1のラベル付けされていない列、および、C4とラベル付けされた列)、並びに、第7の列電極ペア(2つのラベル付けされていない列)が示される。第1の列電極ペア、第3の列電極ペア、第5の列電極ペア、および、第7の列電極ペアは、アクティブ列電極を含む。第2の列電極ペア、第4の列電極ペア、および、第6の列電極ペアは、アクティブ列電極のペアそれぞれの間に列電極を補間することを含む。
【0069】
[0092]第1の列電極ペア(アクティブ列電極、A2およびA3)は、互いに電気的に接続され、かつ、第2の列電極ペア(例えば、A2、A3、および、A4は、電極Aのサブ電極である)の電極の第2の列(補間列電極、A4)に電気的に接続される。第3の列電極ペア(アクティブ列電極、B2およびB3)は、互いに電気的に接続され、かつ、第2の列電極ペアの第1の列電極(補間列電極、B1)および第4の列電極ペア(例えば、B1、B2、B3、および、B4は、電極Bのサブ電極である)の第2の列電極(補間列電極、B4)に電気的に接続される。第5の列電極ペア(アクティブ列電極、C2およびC3)は、互いに電気的に接続され、かつ、第4の列電極ペア(例えば、C1、C2、C3、および、C4は、電極Cのサブ電極である)の第1の列電極(補間列電極、C1)および第6の列電極ペアの第2の列電極(補間列電極、C4)に電気的に接続される。さらに、第7の列電極ペア(アクティブ列電極、ラベル付けされていない)は、互いに電気的に接続され、かつ、第6の列電極ペアの第1の列電極(補間列電極、ラベル付けされていない)に電気的に接続される。
【0070】
[0093]さらに、行はインターリーブされる。行電極ペアのそれぞれは、電極の2つの行を含む。7ペアの電極が図示される。より詳細には、第1の行電極ペア(a2およびa3とラベル付けされた行)、第2の行電極ペア(b1およびa4とラベル付けされた行)、第3の行電極ペア(b2およびb3とラベル付けされた行)、第4の行電極ペア(c1およびb4とラベル付けされた行)、第5の行電極ペア(c2およびc3とラベル付けされた行)、第6の行電極ペア(第1のラベル付けされていない行、および、c4とラベル付けされた行)、並びに、第7の行電極ペア(2つのラベル付けされていない行)が示される。第1の行電極ペア、第3の行電極ペア、第5の行電極ペア、および、第7の行電極ペアは、アクティブ行電極を含む。第2の行電極ペア、第4の行電極ペア、および、第6の行電極ペアは、アクティブ行電極のペアそれぞれの間に行電極を補間することを含む。
【0071】
[0094]第1の行電極ペア(アクティブ行電極、a2およびa3)は、互いに電気的に接続され、かつ、第2の行電極ペア(例えば、a2、a3、および、a4は、電極aのサブ電極である)の第2の行電極(補間行電極、a4)に電気的に接続される。第3の行電極ペア(アクティブ行電極、b2およびb3)は、互いに電気的に接続され、かつ、第2の行電極ペアの第1の行電極(補間行電極、b1)および第4の行電極ペア(例えば、b1、b2、b3、および、b4は、電極bのサブ電極である)の第2の行電極(補間行電極、b4)に電気的に接続される。第5の行電極ペア(アクティブ行電極、c2およびc3)は、互いに電気的に接続され、かつ、第4の行電極ペアの第1の行電極(補間行電極、c1)および第6の行電極ペア(例えば、c1、c2、c3、および、c4は、電極cのサブ電極である)の第2の行電極(補間行電極、c4)に電気的に接続される。さらに、第7の行電極ペア(ラベル付けされていないアクティブ行電極)は、互いに電気的に接続され、かつ、第6の行電極ペアの第1の行電極(ラベル付けされていない補間行電極)に電気的に接続される。
【0072】
[0095]
図13Aは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、プリント回路基板上の
図12の高密度補間電極グリッド1200のアクティブ行1300を示す。HIバージョンのアクティブ行(駆動)には、マイクロビアにてレイヤ2に接続されたパッドの4つのラインを含む。パッドのラインは、ライン1302、1304、1306、および、1308として示される。エッジ-センタ-エッジの正規化幅は、1-2-1である。
【0073】
[0096]
図13Bは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、プリント回路基板上の
図12の高密度補間電極グリッド1200のアクティブ列1310を示す。アクティブ列(感知)は直交しており、かつ、マイクロビアにてレイヤ2にも接続された4つのトレースを含む。トレースのラインは、ライン1312、1314、1316、および、1318として示される。エッジ-センタ-エッジの正規化幅は、1-2-1である。
【0074】
[0097]なお、HIバージョンは、LIバージョンと類似する。しかしながら、HIバージョンにおいて、トレースは分離され、かつ、LIバージョンにおいて、トレースは互いに近接する。他の相違は、HIバージョンがLIバージョンよりも多くのマイクロビアを有するために、HIバージョンの製造がより高価であり得ることである。さらに、HIバージョンは、LIバージョンと比較して、わずかに良好な線形性を有する。したがって、製造コストと、より良い線形性との間にトレードオフがある。
【0075】
[0098]
図14Aおよび
図14Bは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、パターン1-2-1を有する低密度補間電極グリッド(
図14A)および高密度補間電極グリッド(
図14B)のそれぞれの感度低下の比較を示す。簡潔にするために、本明細書に記載の他の実施形態において使用される同様のエレメントの反復的な説明は省略される。
【0076】
[0099]
図14Aの1400に図示されるのは、
図10の低密度補間電極グリッド1000の物理構造の一部であり、より詳細には、駆動ラインと感知ラインとの間の結合エリアを示す円形マーカである。さらに、
図14Bの1402に示されるのは、
図12の高密度補間電極グリッド1200の物理構造の一部であり、より詳細には、駆動ラインと感知ラインとの間の結合エリアを示す円形マーカである。以下の行列は、
図14Aと共に利用することが可能である。
【0077】
【0078】
[00100]
図14Aおよび
図14Bの比較は、開示の実施形態が補間抵抗(または他のインピーダンスエレメント)を用いずに線形性をどのようにして改善することが可能であるかの例である。2本のラインの交点における正規化結合信号が、1(a.u.)であるとすると、ラインB2/B3とラインb2/b3の交点での信号は、4(a.u.)であり、B1とb2/b3の交点での信号は、2(a.u.)であり、B1とb1の交点での信号は、1(a.u.)である。このパターンは、容量性結合信号強度が異なる位置において強度変化することを可能にする。さらに、これは、容量性タッチセンサの高い線形性をもたらす。
【0079】
[00101]以下では、LIバージョンとHIバージョンとの幾つかの相違について記載する。LIバージョンでは、各グリッドの中央において駆動ラインと感知ラインとの間に4つの結合エリアが存在する。HIバージョンでは、各グリッドの中央において駆動ラインと感知ラインとの間に8つの結合エリアが存在する。これは、エッジコーナーの他の場所においても同じであり、HIバージョンは、2倍の数の結合エリアを有する。したがって、HIバージョンは、LIバージョンよりも強い結合を有する。しかしながら、LIバージョンは、PCBのレイヤ2における接続に使用するマイクロビアが少なく、その結果、よりシンプルな製造プロセスをもたらす。
【0080】
[00102]以下において論じられる代替実施形態を含む、本明細書において論じられる容量性グリッドセンサは、例えば、タッチパッド、ゲーム、スタイリストの相互作用、様々な目的のためのより正確な情報の取得などを含む複数のユースケースを有する。例えば、タッチパッドは、非常に敏感であり得る(例えば、指の小さな動きは、スクリーン上のカーソルの大きな動きをもたらす)。したがって、タッチパッドの感度に大きな利得がある。よって、本明細書において論じられる容量性グリッドセンサは、より正確で応答性の高いタッチパッドを促進することが可能である。
【0081】
[00103]他の例において、ゲームアプリケーションについて、一般に、マウスはより高いレベルの精度を有するため、様々な機能を制御するためにマウスが使用される。しかしながら、開示の実施形態の実装において、ゲームコントロールにおけるタッチパッドは、例えば、マウスの使用よりも多くの精度、または、より多くの精度を提供することが可能である。さらに、それは、例えば、ホバリングを使用して描画する場合のスタイリストのインタラクションに関連するため、ソフトウェアがタッチの発生する可能性が高いかを示す場合がある。ホバーは、センサの非線形性と同様の理由で不正確である。したがって、本明細書において論じられる容量性グリッドセンサは、その線形応答により、より正確なスタイリストホバーを促進することが可能である。
【0082】
[00104]他のユースケースは、タッチエリア、タッチの形状、および、タッチに関連する統計についてより正確な情報を取得することであり、これは、開示の実施形態が指(または他のタッチエレメント)の位置に依存しないため、より正確であり得る。タッチについての情報は、予測タイピングおよび他の機能のために、様々な学習プロセス、ニューラルネットワークなどに入力することが可能である。より正確なデータを用いて、タッチに関連する様々な学習手順を実施することが可能である。
【0083】
[00105]
図15は、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、パターン1-2-3-2-1を有する低密度補間電極グリッドを備えた容量性グリッドセンサ1500の非限定的で代替的な実施形態の一例を示す。
図15は、プリント回路基板上において3のN値(n=3)を有するLIバージョンを示す。
【0084】
[00106]
図15に示されるように、アクティブ行/列のピッチは、右上に示されるように、4mmである。また、第1の方向および第2の方向においてエッジを超える延長部が存在する。幾つかの実装において、この延長部は、オプションとして除去されてもよく、および/または、延長部の長さは調整可能である。1.33mmの補間ピッチが右下に示される。列は、それぞれの幅を有する(例えば、比率は、サブ電極の幅によって制御される)。例えば、アクティブ列電極は、0.6mm幅を有する。補間列電極ペアのそれぞれは、0.2mm幅を有する1つの列電極と、0.4mm幅を有する第2の列電極とを有する。左に示されるように、あらゆる箇所において0.125mmのギャップが存在する。なお、図示されたサイズは、例示目的ためのみであり、様々な実施形態において、異なるサイズを利用することが可能である。追加的に、ピッチは、m*n行列の異なる値をもって異なるものとすることが可能である。
【0085】
[00107]このケースにおいて、アクティブ行/列ごとに5つのラインが存在する。例えば、アクティブ行1502についての5つのラインのセットは、ライン1504のセットによって示される。さらに、アクティブ行1506についての5つのラインのセットは、ライン1508のセットによって示される。さらに、アクティブ列1510についての5つのラインのセットは、ライン1512のセットによって示される。アクティブ列1514についての5つのラインのセットは、ライン1516のセットによって示される。
【0086】
[00108]ラインの正規化幅は、感度低下エリアを表す円形マーカによって示されるように、(1:2:3:2:1)である。したがって、この実施形態は、図示されるように、単一結合の行列を作成する。
図15の行列は、以下である。
【0087】
【0088】
[00109]
図16は、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、パターン1-2-3-2-1を有する高密度補間電極グリッドを備えた容量性グリッドセンサ1600の代替実施形態の非限定的な一例を示す。
図16は、プリント回路基板上において3のN値(n=3)を有するHIバージョンを示す。
図16のパターンは、本明細書において提供される他の実施形態と同様に、周期的なパターンである。
【0089】
[00110]
図16に示されるように、アクティブ行/列のピッチは、右上に示されるように、4mmである。また、第1の方向および第2の方向においてエッジを超える延長部が存在する。幾つかの実装において、この延長部は、オプションとして除去されてもよく、および/または、延長部の長さは調整可能である。1.33mmの補間ピッチが右下に示される。なお、ピッチは、m*n行列の異なる値をもって異なるものとすることが可能である。左に示されるように、
図16の例において、あらゆる箇所において0.0625mmのギャップが存在する。この例示的な実装において、列それぞれの幅は0.125mmであり、行それぞれの幅は0.1875mm×0.375mmである。
【0090】
[00111]このケースにおいて、アクティブ行/列ごとの9つのラインが存在する。例えば、アクティブ行1602についての9つラインのセットは、ライン1604のセットによって示される。さらに、アクティブ行1606についての9つのラインのセットは、ライン1608のセットによって示される。さらに、アクティブ列1610についての9つのラインのセットは、ライン1612のセットによって示される。アクティブ列1614についての9つのラインのセットは、ライン1616のセットによって示される。
【0091】
[00112]ラインの正規化幅は、感度低下エリアを表す円形マーカによって示されるように、(1:2:3:2:1)である。したがって、この実施形態は、図示されるように、単一結合の行列を作り出す。
図16のHIバージョンは、
図15のLIバージョンと同様である。ただし、LIバージョンでは相対的な幅が変更され、かつ、HIバージョンではトレースの数が変更される。
【0092】
【0093】
【0094】
[00114]
図17は、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、プリントされたセンサ1700の代替実施形態の非限定的な一例を示す。
図17の実施形態は、2-4-2デザインが示される、プリントされた補間容量センサのものである。この代替実施形態において、感知ラインおよび駆動ラインは、2つのレイヤに分離される。
図18Aは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、
図17のプリントされたセンサ1700の感知ラインを備えた第1のレイヤ1800を示す。さらに、
図18Bは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、
図17のプリントされたセンサ1700の駆動ラインを備えた第2のレイヤ1802を示す。
【0095】
[00115]
図17に示されるように、アクティブ行/列のピッチは、右上の2つの部分に示されるように、4mmである。図示されるように、第1の方向および第2の方向においてエッジを超える延長部が存在する。幾つかの実装において、この延長部は、オプションとして除去されてもよく、および/または、延長部の長さは調整可能である。
図17の例は、右下に示されるように、2mmの補間ピッチを有する。様々な実装において、ピッチは、m*n行列の異なる値をもって異なるものとすることが可能である。右に示されるように、あらゆる箇所において0.125mmのギャップが存在する。
図17の例において、列それぞれの幅は、0.25mm(左および右のエッジについて)および0.5mmとすることが可能である。さらに、
図17の例において、行それぞれの幅は、0.875mmとすることが可能である。
【0096】
[00116]幾つかが1702、1704、および、1706でラベル付けされたグレーのラインは、プリントされた銀の相互接続である。他のカラーライン(例えば、感知ラインおよび駆動ライン)は、銀、インジウムスズ酸化物(ITO)、または、付加的または除去的にパターン化されることが可能な、透明な、不透明な、またはあらゆる中間透明なあらゆる他の導電性材料から製造することが可能である。
【0097】
[00117]
図19Aは、本明細書において記載される1つまたは複数の実施形態による、プリントされた補間キャパシタ1900の他の代替実施形態の非限定的な一例を示す。この実施形態は、3のN値(n=3)を有する。
図19Bは、
図19Aの注目される部分1902の拡大図を示す。
図19Aおよび
図19Bは、プリントされたデザインの可変ライン幅を示し、かつ、記載されたあらゆるカラーは、明確化の目的のためのみである。プリントされた補間キャパシタ1900は、パターン(1-2-3-2-1)を有することが可能である。これは、トレース幅は変化する(LIバージョンと同様)が、あらゆる箇所においてギャップが存在する(HIバージョンと同様)ため、LIバージョンとHIバージョンとのハイブリッドである。幾つかの実装において、これは、LI構造またはHI構造とすることが可能である。
【0098】
[00118]
図20Aは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、集積ディスプレイ2000の第1の実施形態の非限定的な一例を示す。図示されるように、集積ディスプレイ2000は、上面2002および第1の基板2004を備える。上面2002の第1のサイド(例えば、底)は、第1のサイドにおいて、上面2002に動作可能に接合される。第1の基板2004はまた、第2のサイド(第1のサイドの反対)において、1つまたは複数の導体、および、1つまたは複数のディスプレイエレメントそれぞれの第1のサイドに動作可能に接合される。図示されるのは、5つの導体2006
1、2006
2、2006
3、2006
4、および、2006
5、並びに、4つのディスプレイエレメント2008
1、2008
2、2008
3、および、2008
4である。パターン化または網掛されていないエリアは、接着エリア2010である。さらに、第2の基板2012の第1のサイドは、1つまたは複数の導体、および、1つまたは複数のディスプレイエレメントそれぞれの第2のサイド上において、接着エリア2010に動作可能に接続される。第2の基板2012の第2のサイドは、導体レイヤ2014に動作可能に接合される。
【0099】
[00119]
図20Bは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、集積ディスプレイ2016の第2の実施形態の非限定的な一例を示す。簡潔にするために、本明細書に記載の他の実施形態において使用される同様のエレメントの反復的な説明は省略される。この実施形態において、上面2002の第1のサイドは、1つまたは複数の導体それぞれの第1のサイドに動作可能に接合される。パターン化または網掛されていないエリアは、第2の実施形態による第1の接着エリア2018である。この実施形態において、導体レイヤ2014の第1のサイドは、1つまたは複数の導体それぞれの第2のサイドにおいて、第1の接着エリア2018に動作可能に接合される。導体レイヤ2014の第2のサイドは、第1の基板2004の第1のサイドに動作可能に結合される。第1の基板2004の第2のサイドは、1つまたは複数のディスプレイエレメントそれぞれの第1のサイドに動作可能に接合される。第2の接着エリア2020は、第1の基板2004の第2のサイドおよび1つまたは複数のディスプレイエレメントそれぞれの第2のサイドを、第2の基板2012に動作可能に接合する。
【0100】
[00120]
図20Cは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、集積ディスプレイ2022の第3の実施形態の非限定的な一例を示す。簡潔にするために、本明細書に記載の他の実施形態において使用される同様のエレメントの反復的な説明は省略される。この実施形態において、上面2002の第1のサイドは、導体レイヤ2014の第1のサイドに動作可能に接合される。導体レイヤ2014の第2のサイドは、第1の基板2004の第1のサイドに動作可能に結合される。第1の基板の第2のサイドは、1つまたは複数の導体および1つまたは複数のディスプレイエレメントそれぞれの第1のサイドに動作可能に接合される。接着レイヤ2024(パターン化または網掛されていないエリア)は、第1の基板2004の第2のサイド、1つまたは複数の導体、および、1つまたは複数のディスプレイエレメントのそれぞれの第1のサイドを、第2の基板2012の第1のサイドに動作可能に接合する。
【0101】
[00121]
図20A、
図20B、および、
図20Cの様々な実施形態によって示されるように、本明細書において論じられる容量性グリッドセンサを使用して、ディスプレイ上に座ることが可能な透明センサを実現できる。例えば、容量性グリッドセンサは、セル内および/またはセル上の容量性センサディスプレイと共に動作することが可能である。
図20A、
図20B、および、
図20Cの実施形態は、様々なタッチセンサとディスプレイエレメントとを集積することが可能である。なお、本明細書において論じられるように、オンディスプレイは、非常に薄いトレースを有し、かつ、トレースをHIバージョンのようなトレースにマッピングすることが可能であるため、開示の実施形態は、ディスプレイアプリケーションに対してシームレスに動作する。
【0102】
[00122]
図21Aは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、圧力に基づく感知を追加の感圧抵抗(FSR)に集積する代替実施形態2100の非限定的な一例を示す。
図21Bは、
図21Aの実施形態2100のアーキテクチャ2102の非限定的な一例を示す。
【0103】
[00123]この実施形態においては、露出電極およびFSRレイヤが存在し得る。なお、FSRに関して論じるが、開示の実施形態は、他のタイプの感知と共に適用することが可能である。
図21Bに示されるように、プリント回路基板アセンブリ(PCBA2104)は、1つまたは複数の周囲「リング」接着剤(perimeter “ring” adhesives)を介してPET基板2106上のFSRに動作可能に接合されることが可能である。例えば、PET基板2106上のPCBA2104とFSRとの間の接合は、第1の周囲リング接着剤2108
1および第2の周囲リング接着剤2108
2を介して促進することが可能である。例えば、PCBA2104の第1のサイドそれぞれのエリアは、周囲リング接着剤それぞれの第1のサイドに接合されることが可能である。さらに、周囲リング接着剤それぞれの第2のサイドは、PET基板2106上のFSRの第1のサイドそれぞれのエリアに動作可能に接合されることが可能である。オプションの実施形態において、PET基板2106上のFSRの第2のサイドは、タッチ面2110に動作可能に取り付けられることが可能である。
【0104】
[00124]本明細書において論じられるように、1つまたは複数の実施形態は、補間される複数の駆動ラインおよび複数の感知ラインを備えた容量性センサをパターニングすることに関する。例えば、本明細書において提供されるセンサは、補間インピーダンスエレメント(例えば、抵抗)を置き換える純粋に容量性の補間アーキテクチャである。そのような容量性グリッドセンサパターニングは、低密度補間パターンまたは高密度補間パターンを含むことが可能である。
【0105】
[00125]開示された主題に従って実装することが可能な方法は、本明細書において提供されるフローチャートを参照して、より良く理解されるであろう。説明を簡潔にすることを目的に、方法は一連のブロックとして示され記載されるが、幾つかのブロックは、本明細書において示され記載されるものとは異なる順序で、および/または、実質的に同時に他のブロックと共に生じ得るため、開示の態様は、ブロックの数または順序によって限定されないことを理解し、かつ、認識すべきである。さらに、図示されたブロックの全てが、開示された方法を実装するために必要とされ得るわけではない。ブロックに関連付けられた機能は、ソフトウェア、ハードウェア、それらの組み合わせ、または、あらゆる他の適切な手段(例えば、デバイス、システム、プロセス、コンポーネントなど)によって実装され得ること理解すべきである。追加的に、開示された方法は、そのような方法を様々なデバイスにトランスポートおよびトランスファーすることを促進するために、製品上に記憶することが可能であることをさらに理解すべきである。当業者は、方法が、代替的に、状態図のような一連の相互に関連する状態またはイベントとして表され得ることを理解し認識するであろう。
【0106】
[00126]
図22は、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、容量性グリッドタッチセンサのための補間電極パターニングを促進する方法2200の非限定的な一例を示すフロー図である。本明細書において論じられる方法2200および/または他の方法は、プロセッサおよびメモリを備えたシステムによって実装されることが可能である。
【0107】
[00127]方法2200は、プロセッサを含むシステムが、複数の列電極のグループの第1の列電極を複数の第1の列サブ電極に分割する場合に、2202において開始する。さらに、2202において、複数の列電極のグループの少なくとも1つの第2の列電極は、複数の第2の列サブ電極に分割される。
【0108】
[00128]複数の第1の列サブ電極における第1の列サブ電極は、2204において、第1の方向において複数の第2の列サブ電極における第2の列サブ電極と交互に配置(interleaved)されて、第1のレイヤをもたらす。第1の列電極および第2の列電極は、隣接する列電極である。
【0109】
[00129]さらに、2206において、複数の行電極のグループの複数の行電極は、第2の方向に交互に配置されて、第2のレイヤをもたらす。幾つかの実装によれば、複数の行電極を第2の方向に交互に配置する前に、方法は、システムによって、複数の行電極のグループの第1の行電極を複数の第1の行サブ電極に分割し、複数の行電極のグループの少なくとも第2の行電極を複数の第2の行サブ電極に分割することを含むことが可能である。さらに、これらの実装に加えて、方法は、システムによって、複数の第1の行サブ電極の第1の行サブ電極を、第2の方向において複数の第2の行サブ電極の第2の行サブ電極と交互に配置することを含むことが可能である。第1の行電極および第2の行電極は、隣接する行電極である。
【0110】
[00130]第1のレイヤおよび第2のレイヤは、2208において、直交して重なり合う。2210において、感度の双線形低下が、複数の列電極のセットおよび複数の行電極のセットの構造を介して促進される。幾つかの実装によれば、方法は、第1の列サブ電極および第2の列サブ電極それぞれの列幅、並びに、複数の行電極それぞれの行サブ電極を制御することに基づいて、感度を制御することを含むことが可能である。
【0111】
[00131]幾つかの実装において、方法は、第1の列サブ電極、第2の列サブ電極、および、複数の行電極それぞれの行サブ電極の密度を制御することに基づいて、感度を制御することを含むことが可能である。これらの実装に加えて、方法は、システムによって、複数の第1の列サブ電極および複数の第2の列サブ電極をバンドルして配置することを含むことが可能である。配置は、バンドル内における各間隔をゼロギャップまたは実質的にゼロギャップとして設定することを含むことが可能である。代替的または追加的に、幾つかの実装において、方法は、システムによって、バンドルされたサブ電極とバンドルされないサブ電極との間の各間隔を実質的に均等な間隔として設定することを含むことが可能である。
【0112】
[00132]論じられるように、本明細書において提供されるのは、複数の第1の列サブ電極に分割された第1の列電極と、複数の第2の列サブ電極に分割された少なくとも第2の列電極とを含む複数の列電極を含むデバイスである。第1の列電極および第2の列電極は、隣接する列電極である。さらに、複数の第1の列サブ電極における第1の列サブ電極は、第1の方向において複数の第2の列サブ電極における第2の列サブ電極と交互に配置される。デバイスの第1のレイヤは、複数の列電極を含む。
【0113】
[00133]デバイスはまた、第2の方向において交互配置された複数の行電極を含む。デバイスの第2のレイヤは、複数の行電極を含む。第1のレイヤおよび第2のレイヤは、オーバーラップし、かつ、第1のレイヤは第2のレイヤに直交する(例えば、ある程度、軸から外れる)(例えば、第1の方向は、第2の方向に直交する)。複数の列電極および複数の行電極の構造を介して、感度の双線形低下が促進される。
【0114】
[00134]例えば、構造は、第1の列サブ電極および第2の列サブ電極それぞれの列幅、並びに、複数の行電極の各行サブ電極に基づいて感度制御を促進する。他の例において、構造は、第1の列サブ電極、第2の列サブ電極、および、複数の行電極の各行サブ電極の密度に基づいて感度制御を促進する。この例に加えて、複数の第1の列サブ電極および複数の第2の列サブ電極は、バンドルに編成され、かつ、バンドル内の各間隔は、ゼロギャップまたは実質的にゼロギャップを含む。
【0115】
[00135]幾つかの実装において、複数の第1の列サブ電極および複数の第2の列サブ電極それぞれの幅は、アクティブ電極列ペアについての第1の幅および電極列を補間するための第2の幅を含み、第2の幅は、第1の幅の半分である。幾つかの実装によれば、アクティブ行グループにおける各アクティブ行は、マイクロビアによってレイヤ2上に接続されたパッドのラインを含む。これらの実装に加えて、アクティブ列グループにおける各アクティブ列は、各アクティブ行に直交し、かつ、マイクロビアによってレイヤ2上に接続されたトレースのラインを備える。
【0116】
[00136]複数の行電極は、複数の第1の行サブ電極に分割された第1の行電極と、複数の第2の行サブ電極に分割された少なくとも第2の行電極とを含む。第1の行電極および第2の行電極は、隣接する行電極である。複数の第1の行サブ電極における第1の行サブ電極は、第2の方向において複数の第2の行サブ電極における第2の行サブ電極と交互に配置される。
【0117】
[00137]デバイスの間隔は、バンドルされたサブ電極とバンドルされないサブ電極との間の実質的に均等な間隔とすることが可能である。この実装に加えて、アクティブ行グループにおける各アクティブ行は、マイクロビアによってレイヤ2上に接続されたパッドのラインを含み、アクティブ列グループにおける各アクティブ列は、各アクティブ行に直交し、かつ、マイクロビアによってレイヤ2上に接続されたトレースのラインを備える。
【0118】
[00138]デバイスは、実装に従って1-2-1のパターンを含むことが可能である。他の実装において、デバイスは、1-2-3-2-1のパターンを含むことが可能である。
【0119】
[00139]デバイスは、ディスプレイエレメントに集積されることが可能である。代替的に、デバイスは、感圧抵抗シートに動作可能に接合されることが可能である。幾つかの実装において、デバイスは、容量性圧力デバイスとすることが可能である。さらに、デバイスは、タッチセンサとすることが可能である。幾つかの実装によれば、デバイスは、指、ポインティングオブジェクト、セレクタデバイス、アクティブスタイラス、および、パッシブスタイラスのうちの1つまたは複数から入力を受けるように構成される。
【0120】
[00140]複数の電極は、幾つかの実装によれば、複数の感知ラインおよび複数の駆動ラインを含むことが可能である。複数の感知ラインは、デバイスの第1のレイヤ上に集積される。複数の駆動ラインは、デバイスの第2のレイヤ上に集積される。
【0121】
[00141]デバイスのレイヤ内に(レイヤが駆動レイヤであるか感知レイヤであるかにかかわらず)、複数の電極の交互配置されたサブ電極および/または嵌合(interdigitated)されたサブ電極が存在し、これが線形低下を作り出す。双線形性は、感知ラインおよび駆動ラインを直交して重ねてセンサを第1の方向および第2の方向において完成させる場合に生じる。したがって、2つの直交レイヤが、双線形性を作り出す。
【0122】
[00142]本記載において、説明目的のために、様々な実施形態の十分な理解を提供するために数々の具体的な詳細が示される。しかしながら、様々な実施形態は、これらの具体的な詳細が無くとも実施することが可能である。
【0123】
[00143]本明細書全体を通じて、「一実施形態(one embodiment)」または「実施形態(an embodiment)」への参照は、その実施形態に関連して記載される特定の特性、構造または特徴が、少なくとも1つの実施形態に含まれることを意味する。したがって、本明細書全体の様々な箇所における「一実施形態において」、「一態様において」、「実施形態において」、「実装」という用語の出現は、必ずしも全てが同じ実施形態を指すわけではない。さらに、特定の特性、構造または特徴は、1つまたは複数の実施形態における、あらゆる好適な方法において組み合わせることが可能である。
【0124】
[00144]加えて、「例」または「例示的」という語は、本明細書において、実例または説明として役立つことを意味するために使用される。本明細書において「例」または「例示的」として説明されるあらゆる実施形態または設計は、必ずしも他の実施形態または設計よりも好ましい、または有利であると解釈されるべきではない。むしろ、「例」または「例示」という語の使用は、概念を具体的に提示することを目的とする。本願において使用される場合、「または」(or)という用語は、排他的な「または」ではなく、包括的な「または」を意味することを意図している。つまり、特に明記されていない限り、または文脈から明らかでない限り、「XにはAまたはBが含まれる」は、自然な包括的順列の何れかを意味することを意図している。すなわち、XがAを採用する、XがBを採用する、または、XがAおよびBの両方を採用する場合、「XがAまたはBを採用する」は、前述の例の何れかの下において満たされる。加えて、本願および添付の特許請求の範囲において使用される冠詞「a」および「an」は、別途指定されない限り、または単数形に向けられる文脈から明確でない限り、一般に「1つまたは複数」を意味すると解釈されるべきである。
【0125】
[00145]要約の記載を含み、本開示の例示された実施形態の上記の説明は、網羅的であること、または、開示の実施形態を開示された正確な形態に限定することを意図するものではない。特定の実施形態および例は、例示目的のために本明細書において記載されるが、関連技術分野の当業者が認識可能であるように、そのような実施形態および例の範囲内にあると考えられる様々な修正が可能である。
【0126】
[00146]この点に関して、主題は、様々な実施形態および対応する図面に関連して本明細書に記載されるが、該当する場合、他の同様の実施形態を使用することが可能であること、または、それから逸脱することなく、開示された主題の同一の、類似の、代替の、または代用の機能を実行するために、記載された実施形態に修正および追加を行うことが可能であることを理解すべきである。したがって、開示された主題は、本明細書に記載されるあらゆる単一の実施形態に限定されるべきではなく、むしろ、添付の特許請求の範囲に従って、広がり(breadth)および範囲において解釈されるべきである。
【0127】
[00147]発明のさらなる態様は、以下の節の主題によって提供される。
【0128】
[00148]1.デバイスであって、複数の第1の列サブ電極に分割された第1の列電極と、複数の第2の列サブ電極に分割された少なくとも1つの第2の列電極とを含む複数の列電極であって、前記第1の列電極および前記第2の列電極は、隣接する列電極であり、前記複数の第1の列サブ電極の第1の列サブ電極は、前記複数の第2の列サブ電極の第2の列サブ電極と第1の方向において交互に配置され、前記デバイスの第1のレイヤが前記複数の列電極を含む、複数の列電極と、
第2の方向において交互に配置された複数の行電極であって、前記デバイスの第2のレイヤが前記複数の行電極を含み、前記第1のレイヤおよび前記第2のレイヤが重なり、かつ、前記複数の列電極および前記複数の行電極の構造を通じて、感度の双線形低下が促進される、複数の行電極と、を備えた、デバイス。
【0129】
[00149]2.前記複数の行電極は、複数の第1の行サブ電極に分割された第1の行電極と、複数の第2の行サブ電極に分割された少なくとも1つの第2の行電極とを含み、前記第1の行電極および前記第2の行電極は、隣接する行電極であり、前記複数の第1の行サブ電極における第1の行サブ電極は、前記複数の第2の行サブ電極における第2の行サブ電極と前記第2の方向において交互に配置される、クレーム1のデバイス。
【0130】
[00150]3.前記構造は、前記第1の列サブ電極および前記第2の列サブ電極の各列幅と、前記複数の行電極の各行サブ電極とに基づいて、感度制御を促進する、クレーム1のデバイス。
【0131】
[00151]4.前記構造は、前記第1の列サブ電極、前記第2の列サブ電極、および、前記複数の行電極の各行サブ電極の密度に基づいて、感度制御を促進する、クレーム1のデバイス。
【0132】
[00152]5.前記複数の第1の列サブ電極および前記複数の第2の列サブ電極は、バンドルに編成され、かつ、前記バンドル内の各間隔は、ゼロギャップまたは実質的にゼロギャップを含む、クレーム4のデバイス。
【0133】
[00153]6.前記複数の第1の列サブ電極および前記複数の第2の列サブ電極の各幅は、アクティブ電極列ペアについての第1の幅、および、電極列を補間するための第2の幅を含み、前記第2の幅は、前記第1の幅の半分である、クレーム5のデバイス。
【0134】
[00154]7.前記サブ電極は、マイクロビアによってレイヤ2上に接続されたパッドのラインを含み、各列は、各行に直交し、かつ、マイクロビアによってレイヤ2上に接続されたトレースのラインを含む、クレーム5のデバイス。
【0135】
[00155]8.間隔は、バンドルされたサブ電極とバンドルされないサブ電極との間の実質的に均等な間隔である、クレーム4のデバイス。
【0136】
[00156]9.前記サブ電極は、マイクロビアによってレイヤ2上に接続されたパッドのラインを含み、各列は、各行に直交し、かつ、マイクロビアによってレイヤ2上に接続されたトレースのラインを含む、クレーム8のデバイス。
【0137】
[00157]10.前記第1の方向は、前記第2の方向に直交する、クレーム1のデバイス。
【0138】
[00158]11.前記デバイスは、1-2-1のパターンを含む、クレーム1のデバイス。
【0139】
[00159]12.前記デバイスは、1-2-3-2-1のパターンを含む、クレーム1のデバイス。
【0140】
[00160]13.前記デバイスは、ディスプレイエレメントにおいて集積される、クレーム1のデバイス。
【0141】
[00161]14.前記デバイスは、感圧抵抗シートに動作可能に接合される、クレーム1のデバイス。
【0142】
[00162]15.前記デバイスは、容量性圧力デバイスである、クレーム1のデバイス。
【0143】
[00163]16.前記複数の列電極は、複数の感知ラインを含み、前記複数の行電極は、複数の駆動ラインを含み、前記複数の感知ラインは、前記デバイスの前記第1のレイヤ上に集積され、かつ、前記複数の駆動ラインは、前記デバイスの前記第2のレイヤ上に集積される、クレーム1のデバイス。
【0144】
[00164]17.前記デバイスは、タッチセンサである、クレーム1のデバイス。
【0145】
[00165]18.前記デバイスは、指、ポインティングオブジェクト、セレクタデバイス、アクティブスタイラス、および、パッシブスタイラスのうちの1つまたは複数から入力を受けるように構成される、クレーム1のデバイス。
【0146】
[00166]19.プロセッサを含むシステムによって、複数の列電極のセットの第1の列電極を複数の第1の列サブ電極に分割し、かつ、前記複数の列電極のセットの少なくとも1つの第2の列電極を複数の第2の列サブ電極に分割することと、
前記システムによって、前記複数の第1の列サブ電極の第1の列サブ電極を、前記複数の第2の列サブ電極の第2の列サブ電極と第1の方向において交互に配置して、第1のレイヤをもたらすことと、
前記システムによって、複数の行電極のセットにおける複数の行電極を第2の方向において交互に配置して、第2のレイヤをもたらすことと、
前記システムによって、前記第1のレイヤおよび前記第2のレイヤを直交して重ねることと、
前記システムによって、前記複数の列電極のセットおよび前記複数の行電極のセットの構造を介して、感度の双線形低下を促進することと、を含む、方法。
【0147】
[00167]20.前記システムによって、複数の行電極のグループの第1の行電極を複数の第1の行サブ電極に分割し、かつ、前記複数の行電極のグループの少なくとも1つの第2の行電極を複数の第2の行サブ電極に分割することと、
前記システムによって、前記複数の第1の行サブ電極における第1の行サブ電極を、前記複数の第2の行サブ電極の第2の行サブ電極と前記第2の方向において交互に配置することと、をさらに含む、クレーム19の方法。
【0148】
[00168]21.前記第1の列電極および前記第2の列電極は、隣接する列電極であり、かつ、前記第1の行電極および前記第2の行電極は、隣接する行電極である、クレーム20の方法。
【0149】
[00169]22.前記システムによって、前記第1の列サブ電極および前記第2の列サブ電極の各列幅、並びに、前記複数の行電極の各行サブ電極を制御することに基づいて、前記感度を制御することをさらに含む、クレーム19の方法。
【0150】
[00170]23.前記システムによって、前記第1の列サブ電極、前記第2の列サブ電極、および、前記複数の行電極の各行サブ電極の密度を制御することに基づいて、前記感度を制御することをさらに含む、クレーム19の方法。
【0151】
[00171]24.前記システムによって、前記複数の第1の列サブ電極および前記複数の第2の列サブ電極をバンドルに配置することをさらに含み、前記配置することは、前記バンドル内の各間隔をゼロギャップまたは実質的にゼロギャップとして設定することを含む、クレーム23の方法。
【0152】
[00172]25.前記システムによって、バンドルされたサブ電極とバンドルされないサブ電極との間の各間隔を実質的に均等な間隔として設定することをさらに含む、クレーム23の方法。
【0153】
[00173]26.プロセッサと、
前記プロセッサによって実行されると、動作の実行を促進する実行可能命令を記憶するメモリと、を備え、前記動作は、
複数の列電極のグループにおける第1の列電極を複数の第1の列サブ電極に分割し、かつ、前記複数の列電極のグループの少なくとも1つの第2の列電極を複数の第2の列サブ電極に分割することと、
前記複数の第1の列サブ電極の第1の列サブ電極を、前記複数の第2の列サブ電極の第2の列サブ電極と第1の方向において交互に配置して、第1のレイヤをもたらすことと、
複数の行電極のグループの複数の行電極を第2の方向において交互に配置して、第2のレイヤをもたらすことと、
前記第1のレイヤと前記第2のレイヤとを直交して重ねることと、
前記複数の列電極のグループおよび前記複数の行電極のグループの構造を介して、感度の双線形低下を促進することと、を含む、システム。
【0154】
[00174]27.前記動作は、
前記複数の行電極のグループの第1の行電極を複数の第1の行サブ電極に分割し、かつ、前記複数の行電極のグループの少なくとも1つの第2の行電極を複数の第2の行サブ電極に分割することと、
前記複数の第1の行サブ電極の第1の行サブ電極を、前記複数の第2の行サブ電極の第2の行サブ電極と前記第2の方向において交互に配置することと、をさらに含む、クレーム26のシステム。
【0155】
[00175]28.前記動作は、
前記第1の列サブ電極および前記第2の列サブ電極の各列幅、並びに、前記複数の列電極のグループの各列サブ電極を制御することに基づいて、前記感度を制御することをさらに含む、クレーム26のシステム。
【0156】
[00176]29.前記動作は、
前記第1の列サブ電極、前記第2の列サブ電極、および、前記複数の行電極の前記グループの各列サブ電極の密度を制御することに基づいて、前記感度を制御することをさらに含む、クレーム26のシステム。
【0157】
[00177]30.前記動作は、
前記複数の第1の列サブ電極および前記複数の第2の列サブ電極をバンドルして配置することをさらに含み、前記配置することは、前記バンドル内の各間隔をゼロギャップまたは実質的にゼロギャップとして設定することを含む、クレーム26のシステム。
【0158】
[00178]31.前記動作は、
バンドルされたサブ電極とバンドルされないサブ電極との間の各間隔を実質的に均等な間隔として設定することをさらに含む、クレーム26のシステム。
【手続補正書】
【提出日】2024-02-15
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
デバイスであって、
複数の第1の列サブ電極(B1、B2、B3、B4)に分割された複数の第1の列電極(B)と、複数の第2の列サブ電極(C1、C2、C3、C4)に分割された少なくとも1つの第2の列電極(C)とを含む複数の列電極(A、B、C)であって、前記第1の列電極(B)および前記第2の列電極(C)は、隣接する列電極であり、前記複数の第1の列サブ電極(B1、B2、B3、B4)の第1の列サブ電極(B1、B2、B3、B4)は、前記複数の第2の列サブ電極の第2の列サブ電極(C1、C2、C3、及びC4)と第1の方向において交互に配置され、前記デバイスの第1のレイヤ(1800、1802)が前記複数の列電極(A、B、C)を含む、複数の列電極(A、B、C)と、
第2の方向に交互に配置された複数の行電極(a、b、c)であって、前記デバイスの第2のレイヤ(1802、1800)が前記複数の行電極(a、b、c)を含み、前記第1のレイヤ(1800、1802)および前記第2のレイヤ(1802、1800)が重なり、かつ、前記複数の列電極(A、B、C)および前記複数の行電極(a、b、c)の構造を通じて、感度の双線形低下(10002
1-1002
4、1004
1-1004
4、1006
1-1006
4、1008
1-1008
4;1202
1-1202
4、1204
1-1204
4、1206
1-1206
4、1208
1-1208
4)が促進される、複数の行電極(a、b、c)と、を備えた、デバイス。
【請求項2】
前記複数の行電極(a、b、c)は、複数の第1の行サブ電極(b1、b2、b3、b4)に分割された第1の行電極(b)と、複数の第2の行サブ電極(c1、c2、c3、c4)に分割された少なくとも1つの第2の行電極(c)とを含み、前記第1の行電極および前記第2の行電極は、隣接する行電極であり、前記複数の第1の行サブ電極の第1の行サブ電極(b1、b2、b3、b4)は、前記複数の第2の行サブ電極の第2の行サブ電極(c1、c2、c3、c4)と前記第2の方向において交互に配置される、請求項1に記載のデバイス。
【請求項3】
前記構造は、前記第1の列サブ電極および前記第2の列サブ電極の各列幅と、前記複数の行電極の各行サブ電極とに基づいて、感度制御を促進する、請求項1に記載のデバイス。
【請求項4】
前記構造は、前記第1の列サブ電極、前記第2の列サブ電極、および、前記複数の行電極の各行サブ電極の密度に基づいて、感度制御を促進する、請求項1に記載のデバイス。
【請求項5】
前記複数の第1の列サブ電極および前記複数の第2の列サブ電極は、バンドルに編成され、かつ、前記バンドル内の各間隔は、ゼロギャップまたは実質的にゼロギャップを含む、請求項4に記載のデバイス。
【請求項6】
前記複数の第1の列サブ電極および前記複数の第2の列サブ電極の各幅は、アクティブ電極列ペアについての第1の幅、および、電極列を補間するための第2の幅を含み、前記第2の幅は、前記第1の幅の半分である、請求項5に記載のデバイス。
【請求項7】
複数の第1の行サブ電極および複数の第2の行サブ電極は、マイクロビアによってレイヤ2上に接続されたパッドのラインを含み、各列は、各行に直交し、かつ、マイクロビアによってレイヤ2上に接続されたトレースのラインを含む、請求項5に記載のデバイス。
【請求項8】
間隔は、バンドルされたサブ電極とバンドルされないサブ電極との間の実質的に均等な間隔である、請求項4に記載のデバイス。
【請求項9】
前記サブ電極は、マイクロビアによってレイヤ2上に接続されたパッドのラインを含み、各列は、各行に直交し、かつ、マイクロビアによってレイヤ2上に接続されたトレースのラインを含む、請求項8に記載のデバイス。
【請求項10】
前記第1の方向は、前記第2の方向に直交する、請求項1に記載のデバイス。
【請求項11】
前記デバイスは、1-2-1のパターンを含む、請求項1に記載のデバイス。
【請求項12】
前記デバイスは、1-2-3-2-1のパターンを含む、請求項1に記載のデバイス。
【請求項13】
前記デバイスは、ディスプレイエレメントにおいて集積される、請求項1に記載のデバイス。
【請求項14】
前記デバイスは、感圧抵抗シートに動作可能に接合される、請求項1に記載のデバイス。
【請求項15】
前記デバイスは、容量性圧力デバイスである、請求項1に記載のデバイス。
【請求項16】
前記複数の列電極は、複数の感知ラインを含み、前記複数の行電極は、複数の駆動ラインを含み、前記複数の感知ラインは、前記デバイスの前記第1のレイヤ上に集積され、かつ、前記複数の駆動ラインは、前記デバイスの前記第2のレイヤ上に集積される、請求項1に記載のデバイス。
【請求項17】
前記デバイスは、タッチセンサである、請求項1に記載のデバイス。
【請求項18】
前記デバイスは、指、ポインティングオブジェクト、セレクタデバイス、アクティブスタイラス、および、パッシブスタイラスのうちの1つまたは複数から入力を受けるように構成される、請求項1に記載のデバイス。
【請求項19】
プロセッサを含むシステムによって、複数の列電極(A、B、C)のセットの第1の列電極(B)を複数の第1の列サブ電極(B1、B2、B3、B4)に分割し、かつ、前記複数の列電極のセットの少なくとも1つの第2の列電極(C)を複数の第2の列サブ電極(C1、C2、C3、C4)に分割することと、
前記システムによって、前記複数の第1の列サブ電極の第1の列サブ電極(B1、B2、B3、B4)を、前記複数の第2の列サブ電極の第2の列サブ電極(C1、C2、C3、C4)と第1の方向において交互に配置して、第1のレイヤ(1800、1802)をもたらすことと、
前記システムによって、複数の行電極(a、b、c)のセットの複数の行電極(a、b、c)を第2の方向において交互に配置して、第2のレイヤ(1802、1800)をもたらすことと、
前記システムによって、前記第1のレイヤおよび前記第2のレイヤを直交して重ねることと、
前記システムによって、前記複数の列電極のセットおよび前記複数の行電極のセットの構造を介して、感度の双線形低下(1002
1-1002
4、1004
1-1004
4、1006
1-1006
4、1008
1-1008
4;1202
1-1202
4、1204
1-1204
4、1206
1-1206
4、1208
1-1208
4)を促進することと、を含む、方法。
【請求項20】
前記システムによって、複数の行電極のグループの第1の行電極を複数の第1の行サブ電極に分割し、かつ、前記複数の行電極のグループの少なくとも1つの第2の行電極を複数の第2の行サブ電極に分割することと、
前記システムによって、前記複数の第1の行サブ電極における第1の行サブ電極を、前記複数の第2の行サブ電極における第2の行サブ電極と前記第2の方向において交互に配置することと、をさらに含む、請求項19に記載の方法。
【請求項21】
前記第1の列電極および前記第2の列電極は、隣接する列電極であり、かつ、前記第1の行電極および前記第2の行電極は、隣接する行電極である、請求項20に記載の方法。
【請求項22】
前記システムによって、前記第1の列サブ電極および前記第2の列サブ電極の各列幅、並びに、前記複数の行電極の各行サブ電極を制御することに基づいて、前記感度を制御することをさらに含む、請求項19に記載の方法。
【請求項23】
前記システムによって、前記第1の列サブ電極、前記第2の列サブ電極、および、前記複数の行電極の各行サブ電極の密度を制御することに基づいて、前記感度を制御することをさらに含む、請求項19に記載の方法。
【請求項24】
前記システムによって、前記複数の第1の列サブ電極および前記複数の第2の列サブ電極をバンドルに配置することをさらに含み、前記配置することは、前記バンドル内の各間隔をゼロギャップまたは実質的にゼロギャップとして設定することを含む、請求項23に記載の方法。
【請求項25】
前記システムによって、バンドルされたサブ電極とバンドルされないサブ電極との間の各間隔を実質的に均等な間隔として設定することをさらに含む、請求項23に記載の方法。
【請求項26】
プロセッサと、
前記プロセッサによって実行されると、動作の実行を促進する実行可能命令を記憶するメモリと、を備え、前記動作は、
複数の列電極(A、B、C)のグループにおける第1の列電極(B)を複数の第1の列サブ電極(B1、B2、B3、B4)に分割し、かつ、前記複数の列電極のグループの少なくとも1つの第2の列電極(C)を複数の第2の列サブ電極(C1、C2、C3、C4)に分割することと、
前記複数の第1の列サブ電極の第1の列サブ電極(B1、B2、B3、B4)を、前記複数の第2の列サブ電極の第2の列サブ電極(C1、C2、C3、C4)と第1の方向において交互に配置して、第1のレイヤ(1800、1802)をもたらすことと、
複数の行電極(a、b、c)のグループの複数の行電極(b)を第2の方向において交互に配置して、第2のレイヤ(1802、1800)をもたらすことと、
前記第1のレイヤと前記第2のレイヤとを直交して重ねることと、
前記複数の列電極のグループおよび前記複数の行電極のグループの構造を介して、感度の双線形低下(1002
1-1002
4、1004
1-1004
4、1006
1-1006
4、1008
1-1008
4;1202
1-1202
4、1204
1-1204
4、1206
1-1206
4、1208
1-1208
4)を促進することと、を含む、システム。
【請求項27】
前記動作は、
前記複数の行電極のグループの第1の行電極を複数の第1の行サブ電極に分割し、かつ、前記複数の行電極のグループの少なくとも1つの第2の行電極を複数の第2の行サブ電極に分割することと、
前記複数の第1の行サブ電極の第1の行サブ電極を、前記複数の第2の行サブ電極の第2の行サブ電極と前記第2の方向において交互に配置することと、をさらに含む、請求項26に記載のシステム。
【請求項28】
前記動作は、
前記第1の列サブ電極および前記第2の列サブ電極の各列幅、並びに、前記複数の行電極のグループの各行サブ電極を制御することに基づいて、前記感度を制御することをさらに含む、請求項26に記載のシステム。
【請求項29】
前記動作は、
前記第1の列サブ電極、前記第2の列サブ電極、および、前記複数の行電極のグループの各行サブ電極の密度を制御することに基づいて、前記感度を制御することをさらに含む、請求項26に記載のシステム。
【請求項30】
前記動作は、
前記複数の第1の列サブ電極および前記複数の第2の列サブ電極をバンドルして配置することをさらに含み、前記配置することは、前記バンドル内の各間隔をゼロギャップまたは実質的にゼロギャップとして設定することを含む、請求項26に記載のシステム。
【請求項31】
前記動作は、
バンドルされたサブ電極とバンドルされないサブ電極との間の各間隔を実質的に均等な間隔として設定することをさらに含む、請求項26に記載のシステム。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0002
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0002】
関連出願の相互参照
[0001]本願は、2021年6月18日に出願され、「容量性グリッドタッチセンサのための補完電極パターニング」と題された米国仮出願第63/212,395号、および、2021年11月12日に出願され、「容量性グリッドタッチセンサのための補完電極パターニング」と題された米国特許出願第17/525,301号の優先権の利益を主張し、各出願の全体は、参照により本明細書に明示的に組み込まれる。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0005
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0005】
【
図1】[0004]
図1は、容量性タッチセンサのタッチトラッキングのトップダウンビューの非限定的な一例を示す概略図である。
【
図2】[0005]
図2は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、容量性グリッドセンサのタッチトラッキングのトップダウンビューの非限定的な一例を示す概略図である。
【
図3】[0006]
図3は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、タッチセンサの応答の非限定的な一例を示す図である。
【
図4】[0007]
図4は、検出されている1つまたは複数のタッチに基づいて既存の容量性タッチセンサに関連付けられたトレースの非限定的な一例を示す図である。
【
図5】[0008]
図5は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、検出されている1つまたは複数のタッチに基づいて容量性グリッドセンサに関連付けられたトレースの非限定的な一例を示す図である。
【
図6】[0009]
図6は、既存の容量タッチセンサにおいて検出されている1つまたは複数のタッチに基づいて決定されたトレースの非限定的な一例を示す図である。
【
図7】[0010]
図7は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、検出されている1つまたは複数のタッチに基づいて容量性グリッドセンサに関連付けられたトレースの非限定的な一例を示す図である。
【
図8A】[0011]
図8Aは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、補間容量性グリッドセンサパターニングを示す図である。
【
図8B】[0011]
図8Bは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、補間容量性グリッドセンサパターニングを示す図である。
【
図8C】[0011]
図8Cは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、補間容量性グリッドセンサパターニングを示す図である。
【
図9A】[0012]
図9Aは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、低密度補間構成の非限定的な一例を示す概略図である。
【
図9B】[0013]
図9Bは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、高密度補間構成の非限定的な一例を示す概略図である。
【
図10】[0014]
図10は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、低密度補間された電極グリッドの非限定的な物理構造の一例を示す図である。
【
図11A】[0015]
図11Aは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、プリント回路基板上における
図10の低密度補間電極グリッドのアクティブ行を示す図である。
【
図11B】[0016]
図11Bは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、プリント回路基板上における
図10の低密度補間電極グリッドのアクティブ列を示す図である。
【
図12】[0017]
図12は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、高密度補間された電極グリッドの非限定的な物理構造の一例を示す図である。
【
図13A】[0018]
図13Aは、本明細書に記載される1つまたは複数の実施形態による、プリント回路基板上における
図12の高密度補間電極
グリッドのアクティブ行を示す図である。
【
図13B】[0019]
図13Bは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、プリント回路基板上における
図12の高密度補間電極グリッドのアクティブ列を示す図である。
【
図14A】[0020]
図14Aは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、パターン1-2-1を有する低密度補間電極グリッドおよび高密度補間電極グリッドのそれぞれの感度降下(sensitivity fall-offs)の比較を示す図である。
【
図14B】[0020]
図14Bは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、パターン1-2-1を有する低密度補間電極グリッドおよび高密度補間電極グリッドのそれぞれの感度降下(sensitivity fall-offs)の比較を示す図である。
【
図15】[0021]
図15は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、パターン1-2-3-2-1を有する低密度補間電極グリッドを備えた容量性グリッドセンサの非限定的な代替実施形態の一例を示す図である。
【
図16】[0022]
図16は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、パターン1-2-3-2-1を有する高密度補間電極グリッドを含む容量性グリッドセンサの非限定的な代替実施形態の一例を示す図である。
【
図17】[0023]
図17は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、プリントされたセンサの非限定的な代替実施形態の一例を示す図である。
【
図18A】[0024]
図18Aは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、
図17のプリントされたセンサの感知ラインを含む第1のレイヤを示す図である。
【
図18B】[0025]
図18Bは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、
図17のプリントされたセンサの駆動ラインを含む第2のレイヤを示す図である。
【
図19A】[0026]
図19Aは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、プリントされた補間キャパシタの非限定的な代替実施形態の他の一例を示す図である。
【
図19B】[0027]
図19Bは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、
図19Aの注目部分の拡大図を示す図である。
【
図20A】[0028]
図20Aは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、集積ディスプレイの非限定的な第1の実施形態の一例を示す図である。
【
図20B】[0029]
図20Bは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、集積ディスプレイの非限定的な第2の実施形態の一例を示す図である。
【
図20C】[0030]
図20Cは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、集積ディスプレイの非限定的な第3の実施形態の一例を示す図である。
【
図21A】[0031]
図21Aは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、圧力(force)に基づく感知と感圧抵抗(force sensitive resistor)の追加とを集積する非限定的な代替実施形態の一例を示す図である。
【
図21B】[0032]
図21Bは、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、
図21Aの実施形態の非限定的なアーキテクチャの一例を示す図である。
【
図22】[0033]
図22は、本明細書に記載の1つまたは複数の実施形態による、容量性グリッドタッチセンサのための補間電極パターニングを促進する非限定的な方法の一例を示すフロー図である。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0009
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0009】
[0037]開示の実施形態のユースケースとしては、例えば、タッチパッドの精度および応答性、ゲームアプリケーション、スタイラスのインタラクション(例えば、描画、スタイリストのホバー)、および、精度情報(例えば、タッチエリア、タッチの形状、統計)の取得を含むが、これらに限定されない。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0027
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0027】
[0055]このケースにおいて、
図7のトレース700は、
図6のトレース600と比較して、線形性誤差が37パーセント(37%)改善される。例えば、
図6のトレース600を生成した既存の容量性タッチセンサの99パーセンタイル線形性誤差は、0.65mmである。比較において、
図7のトレース700を生成した開示の実施形態(例えば、容量性グリッド)の99番目のパーセンタイル線形性誤差は、0.41mmである。なお、トレース600および700は、トレース400および500と比較して、より強い効果を有する。より強い効果は、より小さなタッチに起因する。
スタイラスのチップのような、より微細なタッチは、さらに顕著な効果をもたらすであろう。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0062
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0062】
[0085]同様に、各補間電極行は、他の補間電極行(アクティブ電極行に電気的に接続されていない)がアクティブ電極行とその電気的に接続された補間電極行との間に挿入されるように配置される。例えば、行a4は、補間電極行b1とアクティブ電極行b2/b3との間に挿入され、行c1は、補間電極行c4とアクティブ電極行b2/b3との間に挿入される。他の例において、行b4は、補間電極行c1とアクティブ電極行c2/c3との間に挿入され、ラベル付けされていない行は、補間電極行c4とアクティブ電極行c2/c3との間に挿入される。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0067
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0067】
[0090]アクティブ行/列それぞれの最後のラインは、次のアクティブ行/列の最初のラインの背後に周期的に補間される。円形マーカは、駆動ラインと感知ラインとの間の結合エリアを示す(以下の
図14Bも参照)。円形マーカは、タッチに敏感なエリアを示す。例えば、
図12に示されるように、駆動ラインと感知ラインとの間の結合エリアは、感度低下、またはパターン1-2-1、2-4-2、および、1-2-1を作り出す。第1のパターン1-2-1は、最上位行の円形マーカ1202
1、1202
2、120
2
3、および、1202
4によって示される。駆動ラインと感知ラインとの間には、円形マーカ1204
1、1204
2、1204
3、および、1204
4の第1の中間行、並びに、円形マーカ1206
1、1206
2、1206
3、および、1206
4の第2の中間行によって示される2-4-2のパターンを作り出す結合エリアの2つの中間行が存在する。さらに、駆動ラインと感知ラインとの間の別の結合エリアは、円形マーカ1208
1、1208
2、1208
3、および、1208
4の最下位列によって示される別のパターン1-2-1を作り出す。感度パターンは、トレースをインターリーブすることによって作り出される。ラインの交点は、トレースのパターンの関数として交点のそれぞれにおいて繰り返される感度低下を表す。
図10の感度低下エリアと
図12の感度低下エリアとを比較することにより、高密度補間電極グリッド1200は、低密度補間電極グリッド1000よりも2倍量の感度低下エリアを有する。換言すると、高密度補間電極グリッド1200は、低密度補間電極グリッド1000と比較して、行と列との間に2倍の数の感知エリアを有する。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0080
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0080】
[00102]以下において論じられる代替実施形態を含む、本明細書において論じられる容量性グリッドセンサは、例えば、タッチパッド、ゲーム、スタイラスの相互作用、様々な目的のためのより正確な情報の取得などを含む複数のユースケースを有する。例えば、タッチパッドは、非常に敏感であり得る(例えば、指の小さな動きは、スクリーン上のカーソルの大きな動きをもたらす)。したがって、タッチパッドの感度に大きな利得がある。よって、本明細書において論じられる容量性グリッドセンサは、より正確で応答性の高いタッチパッドを促進することが可能である。
【手続補正9】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0081
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0081】
[00103]他の例において、ゲームアプリケーションについて、一般に、マウスはより高いレベルの精度を有するため、様々な機能を制御するためにマウスが使用される。しかしながら、開示の実施形態の実装において、ゲームコントロールにおけるタッチパッドは、例えば、マウスの使用よりも多くの精度、または、より多くの精度を提供することが可能である。さらに、それは、例えば、ホバリングを使用して描画する場合のスタイラスのインタラクションに関連するため、ソフトウェアがタッチの発生する可能性が高いかを示す場合がある。ホバーは、センサの非線形性と同様の理由で不正確である。したがって、本明細書において論じられる容量性グリッドセンサは、その線形応答により、より正確なスタイラスホバーを促進することが可能である。
【国際調査報告】