特表 2024-526160 層状の３Ｄ製品を製作する方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-07-17

(54)【発明の名称】層状の３Ｄ製品を製作する方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 64/147 20170101AFI20240709BHJP

   B29C 64/223 20170101ALI20240709BHJP

   B29C 64/393 20170101ALI20240709BHJP

   B33Y 10/00 20150101ALI20240709BHJP

   B33Y 30/00 20150101ALI20240709BHJP

【ＦＩ】

B29C64/147

B29C64/223

B29C64/393

B33Y10/00

B33Y30/00

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023578978

(86)(22)【出願日】2022-06-22

(85)【翻訳文提出日】2024-02-21

(86)【国際出願番号】 NL2022050358

(87)【国際公開番号】W WO2022271023

(87)【国際公開日】2022-12-29

(31)【優先権主張番号】21180945.4

(32)【優先日】2021-06-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】511095850

【氏名又は名称】ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト－ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】ロプ・ヤーコプ・ヘンドリクス

(72)【発明者】

【氏名】ヘルマン・ヘンドリクス・マールデリンク

(72)【発明者】

【氏名】ファビアン・ベルナール・ジャック・ブリュニング

【テーマコード（参考）】

4F213

【Ｆターム（参考）】

4F213AC03

4F213AR04

4F213AR12

4F213WA25

4F213WA67

4F213WB01

4F213WL02

4F213WL12

4F213WL27

4F213WL44

4F213WL74

4F213WL96

(57)【要約】

層状の３Ｄ製品を製作する方法は、樹脂層（６）を担持する放射透過性フィルム（５）を提供するステップ（Ｓ２）であって、樹脂層（６）は、フィルムの側における第１の副層（６１）の少なくとも第１の側方領域（５１）において、少なくとも実質的に硬化され、放射透過性フィルムから離れる方向を向いた樹脂層の側に自由表面（６２２）を有するその第２の副層（６２）において、少なくとも実質的に未硬化である、ステップ（Ｓ２）を含む。フィルムは、ターゲットとラミネートされ（Ｓ３）、樹脂層は、ターゲットに面する。樹脂層は、少なくとも第３の側方領域（５３）において完全に硬化される（Ｓ４）。次に、フィルムは、ターゲットから剥離される（Ｓ５）。それにより、少なくとも第３の側方領域に存在する樹脂層の完全に硬化した材料は、ターゲット上に残り、フィルム、およびその上の樹脂材料の残留物は、ターゲットから除去される。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

層状の３Ｄ製品を製作する方法であって、
放射透過性フィルム（５）から離れる方向を向いた樹脂層（６）の側に自由表面（６２２）を有する前記樹脂層を担持する前記放射透過性フィルムを提供するステップ（Ｓ２）であって、前記放射透過性フィルムに面する側の前記樹脂層の第１の厚さ部分が、第１の副層（６１）であり、前記樹脂層の前記自由表面を有する前記樹脂層の第２の厚さ部分が、第２の副層であり、前記第１の副層は、少なくとも第１の側方領域（５１）において少なくとも実質的に硬化され、前記第２の副層（６）は、少なくとも実質的に未硬化である、ステップ（Ｓ２）と、
少なくとも隆起セクション（２１）および窪んだセクション（２２）を有する少なくとも第１のパターン層（２）を担持する基板を備えるターゲットと前記放射透過性フィルム（５）をラミネートするステップ（Ｓ３）であって、前記樹脂層（６）は、前記ターゲットの前記少なくとも第１のパターン層（２）に面する、ステップ（Ｓ３）と、
前記少なくとも隆起セクション（２１）と一致する少なくとも第３の側方領域（５３）における前記樹脂層（６）を完全に硬化させるステップ（Ｓ４）と、
前記放射透過性フィルム（５）を前記基板から剥離するステップ（Ｓ５）であって、それにより前記放射透過性フィルム（５）、および前記放射透過性フィルム（５）上の前記少なくとも第３の側方領域（５３）の外側にある樹脂材料を、前記ターゲットから除去し、前記少なくとも第３の側方領域に存在する前記樹脂層の完全に硬化した材料を前記ターゲット上に残す、ステップ（Ｓ５）と、
を含む、層状の３Ｄ製品を製作する方法。

【請求項2】

前記第１の副層（６１）は、１対の第１の側方領域の間に、少なくとも実質的に未硬化の第２の側方領域（５２）を備え、前記１対の第１の側方領域の一方が、剥離中に前記放射透過性フィルムと共に除かれ、他方が、前記剥離の後に、前記ターゲットに留まる、請求項１に記載の層状の３Ｄ製品を製作する方法。

【請求項3】

前記第２の側方領域（５２）は、前記基板（１）と前記放射透過性フィルム（５）をラミネートする前記ステップにおける所定の位置決め許容差の２倍を超える幅を有する、請求項２に記載の方法。

【請求項4】

樹脂層（６）を担持する透過性フィルム（５）を提供する前記ステップ（Ｓ２）は、
前記透過性フィルム（５）に未硬化樹脂の層（６）を提供するステップ（Ｓ２Ａ）と、
前記第１の側方領域（５１）において、前記未硬化樹脂の層に、前記透過性フィルムを介して光子放射を送るステップ（Ｓ２Ｂ）であって、前記光子放射の波長および強度は、前記第１の樹脂副層（６１）が、前記第１の側方領域（５１）において硬化され、前記第２の樹脂副層（６２）における樹脂材料が未硬化のままであるであるように、前記樹脂層の厚さおよび伝達特性に関して選択される、ステップ（Ｓ２Ｂ）と、
を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。

【請求項5】

光子放射を送る前記ステップ（Ｓ２Ｂ）は、酸素の存在下で実施される、請求項４に記載の方法。

【請求項6】

前記透過性フィルム（５）に未硬化樹脂層（６）を提供するステップの第１のサブステップは、相互に異なる硬化要件を備える未硬化樹脂材料の前記樹脂層（６）の前記第１の副層（６１）および前記第２の副層（６２）を提供することを含む、請求項４または５に記載の方法。

【請求項7】

前記第１の副層（６１）および前記第２の副層（６２）の前記相互に異なる硬化要件は、硬化を開始するために必要な相互に異なる光子放射波長を含む、請求項６に記載の方法。

【請求項8】

樹脂層（６）を担持する放射透過性フィルム（５）を提供する前記ステップ（Ｓ２）の次に、かつ、ラミネートする前記ステップ（Ｓ３）の前に、中間ステップを含み、前記中間ステップは、前記放射透過性フィルム（５）から前記未硬化の光硬化性樹脂を部分的に除去することを含む、請求項４から７のいずれか一項に記載の方法。

【請求項9】

前記未硬化樹脂の表面張力の大きさは、前記未硬化樹脂が提供される前記放射透過性フィルムの表面エネルギーの大きさよりも低い、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。

【請求項10】

前記樹脂層（６）の少なくとも１つの側方セクションは、硬化された周囲壁を備え、前記周囲壁により囲まれたエリアの少なくとも１つの領域が、未硬化状態で残される、請求項１から９の１つまたは複数に記載の方法。

【請求項11】

前記周囲壁により囲まれた前記エリアは、未硬化樹脂により囲まれた少なくとも１つの硬化した副領域を備える、請求項１０に記載の方法。

【請求項12】

前記樹脂層の前記第１の副層（６１）の１つまたは複数の未硬化の第２の側方領域は、ラミネート方向に対応する方向に実質的に延びるチャネルとして提供される、請求項１から１１の１つまたは複数に記載の方法。

【請求項13】

前記ターゲットは、窪んだセクション内に、側方に分散された支柱形状の要素を有する第１のパターン層を担持する基板を備え、前記窪んだセクションに面する前記樹脂フィルムの側方セクションは、その全体が事前硬化されている、請求項１に記載の方法。

【請求項14】

チップパッケージング方法であって、
少なくとも１つの電子構成要素を有し、パッケージ底部層（１）から離れる方向を向いている第１の側に電気端子（７１）を有するチップ（７）を担持する前記パッケージ底部層を提供するステップであって、前記パッケージ底部層は、隆起セクション（２１）および窪んだセクション（２２）を有するパターン層（２）をさらに担持し、前記チップは、前記窪んだセクションに収容され、前記隆起セクションにより、周囲で囲まれる、ステップと、
前記チップの前記第１の側および前記パターン層（２）の前記隆起セクション（２１）の上に延び、かつ、前記電気端子の各々へのアクセスを提供する開口部（８１Ｏ）を画定する第１のコネクタ膜層（８１）を提供するステップと、
前記第１のコネクタ膜層（８１）上に導電性材料の導体線（８２）を配置するステップであって、前記導体線は、前記電気端子（７１）の各々をそれぞれのパッケージ端子（８２Ｔ）と電気的に接続する、ステップと、
第２のコネクタ膜層（８３）を、前記導体線（８２）と共に前記第１のコネクタ膜層（８１）上に配置し、それにより、前記導体線を、前記第１のコネクタ膜層と前記第２のコネクタ膜層との間で囲むステップと、
を含み、
前記第１のコネクタ膜層（８１）および前記第２のコネクタ膜層のうちの１つまたは複数は、請求項１から１３のいずれか一項に記載の方法により提供される、チップパッケージング方法。

【請求項15】

前記パッケージ底部層（１）に前記チップ（７）を提供する前記ステップは、
基板（１）上に、隆起セクション（２１ａ）および窪んだセクション（２２ａ）を有する前記パターン層の第１のパターン副層を提供するステップと、
第１の可撓性膜（９０）を、前記第１のパターン層の前記隆起セクション（２１ａ）上に提供するステップと、
前記第１の可撓性膜（９０）上に、隆起セクション（２１ｂ）および窪んだセクション（２２ｂ）を有する第２のパターン副層を提供するステップであって、前記第２のパターン副層の前記隆起セクション（２１ｂ）は、前記第１の可撓性膜（９０）を介して、前記第１のパターン副層の前記隆起セクション（２１ａ）により支持される、ステップと、
前記チップ（７）を、前記基板から離れる方向を向く前記第１の可撓性膜（９０）の表面に接着するステップと、
を含む、請求項１４に記載の方法。

【請求項16】

前記第１のコネクタ膜層（８１）および前記第２のコネクタ膜層（８３）を介して、前記第２のパターン副層の前記隆起セクション（２１ｂ）により支持される隆起セクション（２１ｃ）を有するさらなるパターン層を提供するステップと、
前記さらなるパターン層の前記隆起セクション（２１ｃ）上にカバー層（２５）を配置するステップと、
を含む、請求項１４または１５に記載の方法。

【請求項17】

製作装置（２００、２００Ａ、２００Ｂ）であって、
堆積デバイス（２０４）と、
制御可能な光源（２０６）と、
ラミネーション／剥離機構（２０５）と、
コントローラ（２５０）と、
を備え、
前記コントローラ（２５０）が次に、
フィルム（５）上に未硬化樹脂の層（６）を配置するように、前記堆積デバイス（２０４）を制御することと、
第１の側方領域（５１）における前記未硬化樹脂層（６）に前記フィルム（５）を介して光子放射を送るために前記制御可能な光源（２０６）を制御することであって、前記光子放射の波長および強度は、前記樹脂層の厚さおよび伝達特性に関して選択されて、前記フィルムの側にある第１の樹脂副層（６１）が、前記第１の側方領域（５１）において硬化され、前記放射透過性フィルムから離れる方向を向いている前記樹脂層の側にある自由表面（６２２）を有する第２の樹脂副層（６２）の樹脂材料が、未硬化のままであるようにする、制御することと、
前記ラミネーション／剥離機構（２０５）を制御して、前記フィルム（５）をターゲット（Ｔ）とラミネートすることであって、前記樹脂層（６）は、前記ターゲットに面している、ラミネートすることと、
前記制御可能な光源（２０６）を制御して、少なくとも第３の側方領域（５３）における前記フィルム（５）を介して光子放射を前記樹脂層（６）に送って、前記少なくとも第３の側方領域（５３）における前記樹脂層（６）を完全に硬化させることと、
前記ラミネーション／剥離機構（２０５）を制御して、前記フィルムを前記ターゲットから剥離し、それにより、前記フィルム（５）、および前記フィルム（５）の上にある、前記少なくとも第３の側方領域（５３）の外側の樹脂材料を、前記ターゲットから除去し、前記ターゲット上に、前記少なくとも第３の側方領域に存在する前記樹脂層の完全に硬化した材料を残すことと、
を行うように構成される、製作装置（２００、２００Ａ、２００Ｂ）。

【請求項18】

製作構成（１０００Ａ、１０００Ｂ）であって、
第１の方向（ｙ）に沿って配置された複数の製作ゾーン（Ｚ１、・・・、Ｚ６）を備え、前記製作ゾーン間でターゲットを支持する少なくとも１つの構成プラットフォーム（２１４ａ、２１４ｂ；２１４ｃ、２１４ｄ）を移動させるための少なくとも１つの軌道（２２２、２２２ａ、２２２ｂ）を備え、請求項１７に記載の製作装置（２００、２００Ａ、２００Ｂ）は、前記製作ゾーンのうちの１つに配置されており、前記第１の方向を横断する第２の方向（ｘ）に沿って配置された、フィルム（５）を供給するための展開ローラ（２０１）と、前記堆積デバイス（２０４）を形成するスロットダイコーティングヘッド（２０４）と、前記フィルムを巻き戻すための巻戻しローラ（２０９）と、を有し、前記ラミネーション／剥離機構（２０５）は、ローラであり、制御可能な光源（２０６）および前記ローラ（２０５）の双方は、前記第２の方向に沿って移動可能に配置される、製作構成（１０００Ａ、１０００Ｂ）。

【請求項19】

前記製作装置の前記第１の方向における各側に、少なくとも第１および第２の熱硬化および溶剤抽出ステーション（２１９ａ、２１９ｂ；２１９ａ１、２１９ａ２、２１９ｂ１、２１９ｂ２）をさらに備える、請求項１８に記載の製作構成。

【請求項20】

少なくとも第１の軌道（２２２ａ）および第２の軌道（２２２ｂ）を備え、各軌道は、１対の第１の構成プラットフォーム（２１４ａ）および第２の構成プラットフォーム（２１４ｂ）を、互いに独立して前記第１の方向に移動することができるようにし、前記堆積デバイス（２０４）は、単一サイクルにおいて、前記少なくとも第１の軌道（２２２ａ）および第２の軌道（２２２ｂ）にわたって延びる前記フィルム（５）の長さにわたり、前記未硬化の樹脂層（６）を堆積するように構成される、請求項１８または１９に記載の製作構成（１０００Ａ）。

【発明の詳細な説明】

【背景技術】

【0001】

特許文献１は、３次元オブジェクトを層ごとに形成するための方法を開示しており、固化性液体構成材料が、放射透過性構成材料キャリアの第１の側から、受入れ基板に移送される。その後に、放射源からの画像が、放射透過性構成材料キャリアを介して投射されて、第１の露光において画像平面における画素を選択的に照明し、液体構成材料を選択的に固化する。

【0002】

この知られているプロセスは、図１Ａから図１Ｄに概略的に示されている。図１Ａに示される第１のステップでは、例えば、硬化性樹脂など固化性液体構成材料の層６を備える、例えば、透過性フィルム５などの放射透過性構成材料キャリアが、受入れ基板１の上に配置される。図１Ａの例で示されるように、受入れ基板は、隆起セクション２１と、前記隆起セクション間の窪んだセクション２２と、を形成する、先行するプロセスステップに置いて設けられた副層を有するパターン層２を備える。

【0003】

図１Ｂに示される第２のステップでは、硬化性樹脂層６を担持するフィルム５が、ラミネーションローラ７を用いて、基板１にラミネートされる。層６における矢印で示されるように、ラミネーション中に加えられる圧力が、まだ液体状態にある硬化性樹脂を、パターン層の窪んだセクションの方向に流れるようにする。それにより、硬化性樹脂の副層２１ａは、非一様な高さ輪郭で隆起セクション２１上に留まり、その場合、副層２１ａの高さは、境界２３の方向に減少する。

【0004】

図１Ｃに示される第３のステップでは、非一様な高さ輪郭を有する隆起セクション２１の副層２１ａは、光子放射源８を用いて硬化される。

【0005】

図１Ｄに示される第４のステップでは、フィルム５は、基板１から剥離される。それに伴って、未硬化樹脂材料の部分６ｕは、基板から除かれる。しかし、未硬化樹脂材料の他の部分６ｕｒが、パターン層２の隆起セクションの境界に残っていることは不利である。さらに、前述したように、本方法で得られた隆起セクション２１における副層２１ａが、非一様な高さ輪郭を有していることは不利である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】欧州特許出願公開第１７１９６０７号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

上記で述べた不利な点を少なくとも軽減する層状の３Ｄ製品を製作する改善された方法を提供することが本発明の目的である。

【課題を解決するための手段】

【0008】

この目的によれば、改善された方法は、以下の後続するステップを層に追加することを含む。

【0009】

ターゲットが提供される。ターゲットは、例えば、構成プラットフォームであり、その上に層状の３Ｄ製品が構築される基板、または例えば、１つもしくは複数のすでに存在する製品層を含む３Ｄ製品の半完成バージョンである。基板は、例えば、ガラス、金属、またはポリマーで提供され得る。

【0010】

樹脂層を担持する放射透過性フィルムが提供され、その樹脂層は、第１の副層の少なくとも第１の側方領域において、少なくとも実質的に硬化されており、その樹脂層は、放射透過性フィルムから離れる方向を向く樹脂層の側に自由表面を有する、その第２の副層においては、少なくとも実質的に未硬化である。

【0011】

フィルムは、ターゲットとラミネートされ、樹脂層は、ターゲットに面する。

【0012】

ラミネーションの後に、樹脂層は、少なくとも第３の側方領域において完全に硬化される。

【0013】

次いで、フィルムは基板から剥離される。それに伴って、フィルムと、少なくとも第３の側方領域の外側にあるフィルム上の樹脂材料と、は、ターゲットから除去されて、少なくとも第３の側方領域に存在する樹脂層の完全に硬化された材料が、ターゲット上に残される。

【0014】

第１の副層は、ラミネーションが行われる前に、少なくとも第１の側方領域において少なくとも実質的に硬化されるので、ラミネーション中の液状樹脂の流れが制限される間に、比較的厚い樹脂層が適用され得る。その結果、ラミネートドラム／バーの圧力、および樹脂の湿潤挙動は、層の厚さに対して影響を与えないように制限される。ターゲット面が窪んだ部分を有する場合、ラミネーション中のその中への液状樹脂の流れもまた軽減される。

【0015】

通常、第１の硬化ステップは、層全体の厚さに応じて、層全体の厚さの約８０％～９５％の深さに液状樹脂を固化する。第１の硬化ステップの後、未硬化の層は、０．５μｍ～５μｍの範囲にあることが理想である。この薄い層の粘性を高めるために、第１の硬化ステップの間に、第２の副層を部分的に硬化することも可能である。この薄い層の粘性が高くなればなるほど、その下の空気空洞部の中に材料が流れ込む機会を低下させる。

【0016】

少なくとも第２の副層の樹脂は、光硬化性樹脂とすべきである。第１の側方領域の外側の第２の側方領域におけるまだ少なくとも実質的に未硬化である、第１の副層に使用される樹脂は、例えば、熱硬化性など、別タイプのものとすることができるが、これも光硬化性樹脂であることが好ましい。以下の例から明らかになるように、第１の副層および第２の副層は、同じ光硬化性樹脂から開始して提供することができる。光硬化性樹脂は、市販されている組成のものから選択することができる。通常、光硬化性樹脂は、モノマー、オリゴマー、および１つまたは複数の光重合開始剤の混合物を含む。光が存在する場合、混合物は、硬化と呼ばれるプロセスを行い、オリゴマーは、露光されると架橋されて、網状重合体を形成する。

【0017】

放射透過性フィルムは、例えば、ＰＥＴ、ＰＥＮ、またはＰＩなどのポリマーからのものであり、例えば、約５０ミクロンから約１ｍｍの範囲の厚さを有することができる。

【0018】

硬化された部分から透過性のポリマーフィルムを容易に剥離するために、樹脂の表面張力は、フィルムの表面エネルギーと同じ桁数である、またはそれよりも低くすべきである。樹脂の表面張力が、フィルムの表面エネルギーよりもはるかに高い場合、滑らかな均一な層のままにするのは困難である。例えば、ＰＥＴは、約４２ｄｙｎ／ｃｍの表面エネルギーを有するが、それは、樹脂の表面張力が、同じ範囲にすべきであるが、より低い（３０～３５ｄｙｎ／ｃｍ）ことが好ましいことを意味する。

【0019】

液体の表面張力、およびフィルムの表面エネルギーの次に、フィルムの粗さもまた、剥離力に影響を与える。粗い表面は、表面積を増加し、機械的な付着力を増加する。したがって、１ｎｍ～１００ｎｍの範囲の粗さ（Ｒａ）を有するフィルムを使用することが望ましい。

【0020】

一実施形態では、第１の副層は、剥離中にフィルムで除かれる第１の側方領域と、前記剥離の後に、ターゲットに残ることになる別の第１の側方領域と、の間に、少なくとも実質的に未硬化の第２の側方領域を備える。それに伴って、ラミネーション中の剪断力が回避される。その例では、第２の側方領域は、フィルムを基板とラミネートするステップにおいて、位置決め許容差の２倍を超える幅を有する。ラミネーション中に、フィルムの側方シフトが生じた場合、第３の側方領域と、剥離中にフィルムで除かれる隣の第１の側方領域と、の間に、未硬化の樹脂材料が確実に残るようにしながら、第３の側方領域の境界を適合させることができる。それにより、剪断力が最小化される。こうすることは、ラミネート中に、フィルムまたは新しく付着された樹脂層が裂ける危険を軽減する。これはまた、新しく硬化した樹脂層の突出し部の堆積、および／または開口部を画定する新しく硬化した樹脂層の堆積を可能にする。

【0021】

改善された方法は、空洞部を囲む層状３Ｄ製品を製作するのに特に適している。この例では、改善された方法は、隆起セクションおよび窪んだセクションを有する少なくとも第１のパターン層を担持する基板により形成されたターゲット上に層を適用するステップを含む。樹脂層が、少なくとも実質的にその表面上で硬化される第１の副層を有することに起因して、窪んだセクションであっても、機械的に強度のある樹脂層で覆うことができ、ラミネートステップ中に、過度の量の未硬化樹脂が窪んだセクション内を流れないようにする。したがって、本方法を用いて得られる例示的な製品は、パターン層の窪んだセクション内に囲まれる空洞部により、および層の厚さを有する硬化した樹脂層のカバーによって特徴付けられ、硬化した樹脂層の硬化した樹脂材料は、層の厚さの０．２倍を超える隆起セクションからの距離において、窪んだセクションに存在しない。例として、４００μｍの断面を有する窪んだ面積は、たるみを回避するために、カバーの厚さは、最小で５０μｍ必要になるはずである。実質的な厚さにかかわらず、本方法の改善された実施形態は、カバーに対して使用される樹脂の流れを、窪んだセクションの中へのせいぜい数ミクロンに低減することを可能にする。

【0022】

改善された方法の実施形態では、樹脂層を担持する透過性フィルムを提供するステップは、以下のように指定される第１のサブステップおよび第２のサブステップを含む。第１のサブステップでは、フィルムは未硬化の樹脂層を備える。第２のサブステップでは、光子放射が、フィルムを介して、未硬化の樹脂層における第１の側方領域に送られる。

【0023】

一例では、光子放射を送るサブステップは、酸素の存在下で行われる。酸素は、自由表面の側から樹脂層の中へと拡散し、それにより、樹脂層の自由表面における樹脂の薄い層の硬化を抑制し、したがって、樹脂層はその全体において、その自由表面付近では硬化されない。環境の酸素レベルおよび光の強度（硬化速度）に応じて、酸素抑制層の厚さを制御することができる。硬化が速くなればなるほど、層の中への酸素の拡散は低下する。したがって、システムの複雑さを低減するために、光強度は、標準の周囲条件へと理想的に調整される。より複雑なシステムは、酸素抑制層の厚さを制御するために、酸素の制御された環境を含むことになる。ラミネーションの後に、パターン層の隆起セクションの１つまたは複数と一致する第３の側方領域における樹脂層のセクションは、上記で参照された第２のサブステップ中に適用されたものと比較して、増加させた強度を有する光子放射を適用することによって、なお硬化可能である。

【0024】

一実施形態では、光子放射の波長および強度は、硬化された側方セクションが、第１の樹脂副層の第１の側方領域で形成され、第２の樹脂副層における樹脂材料が未硬化のまま残ることを達成するために、樹脂層の厚さおよび伝達特性に対して選択される。樹脂の臨界光エネルギー密度に少なくとも等しい光エネルギー密度を有する光子放射は、それにより、開始剤の光分解を介して樹脂の重合を開始し、遊離基、カチオン、またはカルベン様の種を形成する。樹脂層の吸収に起因して、光子放射の強度は、フィルムの側から樹脂層の自由表面の方向に指数的に減少する。それに伴い、一定の深さｔを超える樹脂層の硬化は回避される。

【0025】

硬化深さｔは、以下のように計算される、
ｔ＝ｌｏｇ（Ｅ０／Ｅｃ）／ｃｅ
ここにおいて、
Ｅ０は、フィルムに面する樹脂の表面における光エネルギー密度であり、
Ｅｃは、臨界光エネルギー密度であり、
ｃｅは、吸収係数である。

【0026】

それにより、望ましい硬化深さｔ、ならびに使用される樹脂の臨界光エネルギー密度Ｅｃおよび吸収係数ｃｅに対する値が与えられると、必要な光エネルギー密度Ｅ０は、
Ｅ０＝Ｅｃ＊ｅ^ｔ＊ｅｃ
を用いて計算することができる。

【0027】

樹脂の特性が、正確に知られていない場合であっても、必要な光エネルギー密度Ｅ０は、達成される硬化深さが光エネルギー密度Ｅ０の単調な増加関数であるので、いくつかの所定手順の測定を用いて決定することができる。望ましい場合、樹脂層における深さに応じて、光エネルギー密度のより強力な減衰を提供するための樹脂層における添加剤として、光子放射の吸収剤を提供することができる。それにより、硬化深さを、より高い精度で制御することができる。

【0028】

さらに別の実施形態では、硬化深さは、硬化深さを制限するための第１の処置として、光エネルギー密度Ｅ０を所定の値に設定すること、および第２の処置として、酸素の存在下で、光子放射を送るサブステップを実施することを含む、処置の組合せにより制御される。

【0029】

さらなる実施形態では、フィルムに未硬化の樹脂層を提供するステップの第１のサブステップは、相互に異なる硬化要件を備える第１の副層および第２の副層として、未硬化の樹脂層を提供することを含む。

【0030】

一例では、第１の副層および第２の副層の相互に異なる硬化要件は、硬化を開始するために必要な相互に異なる光子放射波長を含む。この例では、第１の側方領域における第１の副層を硬化するために、樹脂層を担持する透過性フィルムを提供するステップの第２のサブステップにおいて、第１の波長の光子放射が使用される。ラミネーションの後、第２の波長の光子放射が、パターン層の隆起セクションの１つまたは複数と一致する第３の側方領域における第２の副層を硬化するために使用される。

【0031】

別の例では、第１の副層および第２の副層の相互に異なる硬化要件は、光子放射の相互に異なる臨界光エネルギー密度を含み、第２の副層の臨界光エネルギー密度は、第１の副層のものよりも高い。この例では、樹脂層を担持する透過性フィルムを提供するステップの第２のサブステップにおいて、その深さ全体にわたって、第１の副層を硬化するのに適した第１の光エネルギー密度の光子放射が使用される。ラミネーションの後、パターン層の隆起セクションの１つまたは複数と一致する第３の側方領域におけるその深さ全体にわたって第２の副層を硬化させるのに適した、より高い光エネルギー密度の光子放射が使用される。

【0032】

さらに別の例では、第１の副層および第２の副層は、硬化を開始するのに必要な相互に異なる光子放射波長を有し、さらに第２の副層は、第１の副層のものよりも高い臨界光エネルギー密度を有する。

【0033】

任意選択で、中間ステップが実施され、その場合、未硬化の光硬化性樹脂が、ターゲットとフィルムをラミネートする前に、フィルムから部分的に除去される。未硬化樹脂は、洗浄することによって部分的に除去することができる。別の選択肢は、可撓性のあるドクターブレードでかき落とすことにより、未硬化樹脂を部分的に除くことである。こうすることは、ラミネーションステップ中に、未硬化材料の制御されない流れの軽減に寄与する。

【0034】

一実施形態では、第１の副層は、第２の副層のものよりも大きい厚さを有する。例示的な実施形態では、第１の副層の厚さは、第２の副層のものよりも５倍から１０倍大きい。それにより、未硬化樹脂材料の厚さ全体は、実質的に減少する。それによりさらに、未硬化樹脂材料の望ましくない流れは、実質的に軽減される。そうではあるが、比較的薄い第２の副層は、ラミネーションの後の完全に硬化させるステップにより、パターン層の１つまたは複数の隆起セクションと一致する第３の側方領域における樹脂層と付着するのに十分である。

【0035】

好ましい実施形態では、未硬化樹脂の表面張力の大きさは、その上に提供されるフィルムの表面エネルギーの大きさよりも低い。フィルムの表面エネルギーの大きさと比較して未硬化樹脂の表面張力が比較的低いことは、樹脂層の良好な均一性に寄与する。基板上に存在するすでに硬化した層は、高い表面エネルギーを有することがさらに好ましい。これは、ラミネーション速度の増加を容易にし、かつラミネーション中に、より容易に空気を排除できるようにする。

【0036】

一実施形態では、樹脂層の少なくとも１つの側方セクションは、硬化される周囲壁を備えるが、周囲壁により囲まれるエリアの少なくとも１つの領域は、未硬化のまま残される。その例において、周囲壁により囲まれるエリアは、未硬化樹脂により囲まれる少なくとも１つの硬化された副領域を備える。未硬化樹脂により囲まれる硬化された副領域は、層の厚さを制御するために使用できるが、未硬化樹脂が流れる余地を残す支柱を形成する。これは、酸素の抑制が使用されて、その自由表面付近の樹脂層の硬化を抑制する実施形態に対して、特に有利である。周囲壁により囲まれたに未硬化樹脂における光重合開始剤は、樹脂層の自由表面の方向に拡散し、ラミネーションの後のさらなる硬化を容易にすることができる。

【0037】

方法の実施形態において、樹脂層の未硬化の第２の側方領域の１つまたは複数は、ラミネート方向に対応する方向に実質的に延びるチャネルとして提供される。このようなチャネルは、ラミネーション中に未硬化樹脂の制御された流れに寄与する。例えば、３Ｄ製品において、空気の空洞部が望ましい場合、未硬化樹脂は、何もない空洞部の中に流入すべきではない。チャネルを導入することにより、液状樹脂は、さらに容易に空気の空洞部の周りで流れることができる。最も好ましい実施形態では、チャネル内の未硬化樹脂に対する流れ抵抗が、パターン層の隆起セクション、樹脂層の第２の副層における未硬化樹脂、および樹脂層の第１の側方領域における少なくとも実質的に硬化した樹脂の間に存在する、樹脂層の第２の副層における未硬化樹脂に対する流れ抵抗と比較して低い。

【0038】

一実施形態では、第１のパターン層は、窪んだセクション内に、側方に分散された支柱形状の要素を有し、窪んだセクションに面する樹脂フィルムの側方セクションは、その全体が事前硬化される。

【0039】

この実施形態は、３Ｄ製品に空気の空洞部を提供するのに特に適している。広い面積の空気の空洞部は、例えば、ＲＦアンテナの性能に対して有益である。側方に分散された支柱形状の要素が存在することは、樹脂フィルムの側方セクションにより形成される膜に対して支持を提供する。それにより、剥離中に膜が破断する、または後の段階につぶれる危険を軽減しながら、比較的薄い膜を用いて比較的大きな出っ張りを形成することを可能にする。

【0040】

改善された方法の実施形態は、チップパッケージング方法の一部として使用するのに特に適している。改善された方法を用いるチップパッケージング方法の実施形態は、以下の後続するステップを含む。

【0041】

少なくとも１つの電子構成要素を有し、パッケージ底部層から離れる方向を向いている第１の側に電気端子を有するチップを担持する底部層が提供される。パッケージ底部層は、隆起セクションおよび窪んだセクションを有するパターン層をさらに担持し、チップは、窪んだセクションに収容され、隆起セクションによって周囲方向に囲まれる。

【0042】

チップの第１の側およびパターン層の隆起セクションの上を延び、チップの電気端子のそれぞれ１つへのアクセスを与える開口部を画定する第１のコネクタ膜層が提供される。

【0043】

導電性材料の導体線は、第１のコネクタ膜層上に設けられる。導体線は、電気端子の各々をそれぞれのパッケージ端子と電気的に接続する。

【0044】

第２のコネクタ膜層は、導体線を用いて第１のコネクタ膜層に配置される。それにより、導体線は、第１のコネクタ膜層と第２の膜層との間で囲まれる。

【0045】

第１のコネクタ膜層および第２のコネクタ膜層のうちの１つまたは複数は、改善された製作法の一実施形態により提供される。

【0046】

この関連において、光硬化性ポリマーは、概して、硬化後に、残留応力を受けやすい傾向があり、それは、パッケージングされた製品が損傷を受ける危険を含む可能性のあることに留意されたい。さらに悪いことに、光硬化性ポリマーは、シリコンチップと比較して、概して、比較的高いＣＴＥを有しており、それは、温度が増加した場合に損傷する危険を高めることにもなる。

【0047】

この観察を考慮すると、チップパッケージング方法の実施形態の第１の例において、パッケージ底部層にチップを提供するステップは、以下の後続するサブステップを含む。

【0048】

隆起セクションおよび窪んだセクションを有するパターン層の第１のパターン副層が、基板に提供される。

【0049】

第１の可撓性膜が、第１のパターン層の隆起セクションに提供される。

【0050】

隆起セクションおよび窪んだセクションを有する第２のパターン副層が、第１の可撓性膜上に形成される。第２のパターン副層の隆起セクションは、第１の可撓性膜を介して、第１のパターン副層の隆起セクションにより支持される。

【0051】

チップは、基板から離れる方向に面する第１の可撓性膜の表面に付着される。

【0052】

窪んだセクションの上に配置された可撓性膜は、パッケージ内でチップの応力のない懸架を提供する。

【0053】

さらにコネクタ膜は、チップに加えられる機械的な応力をさらに軽減するために可撓性があり得る。チップを、２つの可撓性膜の間で挟むことにより、チップは、３Ｄ印刷部分の空気の空洞部内で自由に動く。

【0054】

チップパッケージング方法の実施形態の第１の例の１つまたは複数の、またはすべてのステップを任意選択で含むチップパッケージング方法の第２の例では、以下のステップをさらに含む。

【0055】

コネクタ膜層を介して、第２のパターン副層の隆起セクションにより支持された隆起セクションを有するさらなるパターン層が提供される。

【0056】

カバー層が、さらなるパターン層の隆起セクションに設けられる。

【0057】

カバー層は、ガスおよび液体がチップと接触できるようにする貫通孔を備えることができる。これは、センサチップのパッケージングに対して、および液体冷却が望ましい用途に対して有用であり得る。

【0058】

本開示は、改善された製作装置、および改善された製作構成をさらに提供する。

【0059】

これらのおよび他の態様は、図面を参照して、さらに詳細に述べられる。

【図面の簡単な説明】

【0060】

【図1A】従来技術の製作方法のステップを示す図である。

【図1B】従来技術の製作方法の次のステップを示す図である。

【図1C】従来技術の製作方法の次のステップを示す図である。

【図1D】従来技術の製作方法の次のステップを示す図である。

【図2】改善された製作方法の一実施形態のステップを概略的に示す図であり、第１のステップおよび第２のステップを示す図である。

【図3】改善された製作方法の一実施形態のステップを概略的に示す図であり、第３のステップを示す図である。

【図4】改善された製作方法の一実施形態のステップを概略的に示す図であり、第４のステップを示す図である。

【図5】改善された製作方法の一実施形態のステップを概略的に示す図であり、第５のステップを示す図である。

【図6A】一実施形態のステップをより詳細に示す図である。

【図6B】適用された光放射のエネルギー密度と、樹脂材料が硬化された厚さと、の対数関係を概略的に示す図である。

【図7A】硬化される厚さが、様々な手法によりどのように制御され得るかを示す図である。

【図7B】硬化される厚さが、様々な手法によりどのように制御され得るかを示す図である。

【図7C】硬化される厚さが、様々な手法によりどのように制御され得るかを示す図である。

【図7D】硬化される厚さが、様々な手法によりどのように制御され得るかを示す図である。

【図8A】改善された方法の他の実施形態によるステップのサブステップを示す図である。

【図8B】改善された方法の他の実施形態によるステップのサブステップを示す図である。

【図8C】改善された方法の他の実施形態によるステップのサブステップを示す図である。

【図9A】改善された方法のステップにおいて得られた中間製品の例を示す図である。

【図9B】改善された方法のステップにおいて得られた中間製品の例を示す図であり、図９ＡのＩＸＢ－ＩＸＢによる横断面図である。

【図10A】前記ステップＳ２で得られた中間製品の別の例を示す図である。

【図10B】前記ステップＳ２で得られた中間製品の別の例を示す図であり、図１０ＡにおけるＸＢ－ＸＢによる横断面図である。

【図10C】前記ステップＳ２で得られた中間製品の別の例を示す図であり、図１０ＡにおけるＸＣ－ＸＣによる横断面図である。

【図11A】図９Ａ、図９Ｂの中間製品の特徴が、例示的な次の製作ステップをどのようにして容易にするかを示す図であり、図９Ａ、図９Ｂの中間製品の特徴を有しない、例示的な次の製作ステップを示す図である。

【図11B】図９Ａ、図９Ｂの中間製品の特徴が、例示的な次の製作ステップをどのようにして容易にするかを示す図であり、図９Ａ、図９Ｂの中間製品の特徴を有しない、例示的な次の製作ステップを示す図である。

【図12A】図９Ａ、図９Ｂの中間製品の特徴が、例示的な次の製作ステップをどのようにして容易にするかを示しており、中間製品の特徴が存在する、例示的な次の製作ステップを示す図である。

【図12B】図９Ａ、図９Ｂの中間製品の特徴が、例示的な次の製作ステップをどのようにして容易にするかを示しており、中間製品の特徴が存在する、例示的な次の製作ステップを示す図である。

【図13A】改善された方法の一実施形態における次のステップを示す図である。

【図13B】改善された方法の一実施形態における次のステップを示す図である。

【図13C】改善された方法の一実施形態における次のステップを示す図である。

【図14A】チップパッケージを示す図である。

【図14B】チップパッケージを示す図であり、いくつかの隠れた要素が破線で示された、図１４ＡのＸＩＶＢによる上面図である。

【図15A】例示的な用途を示す図である。

【図15B】例示的な用途を示す図である。

【図15C】例示的な用途を示す図である。

【図15D】例示的な用途を示す図である。

【図16】さらなる用途を示す図である。

【図17】製作ステップを実施する製作装置の第１の実施形態を示す図である。

【図18】次の製作ステップを実施する製作装置の第１の実施形態を示す図である。

【図19】次の製作ステップを実施する製作装置の第２の実施形態を示す図である。

【図20】さらなる次の製作ステップを実施する製作装置の第１の実施形態を示す図である。

【図21】またさらなる次の製作ステップを実施する製作装置の第１の実施形態を示す図である。

【図22】なおさらなる次の製作ステップを実施する製作装置の第１の実施形態を示す図である。

【図23】中間ステップを実施する製作装置の第１の実施形態を示す図である。

【図24】第１の前述の製作ステップを再度完了させた製作装置の第１の実施形態を示す図である。

【図25】製作装置の第１の実施形態を備える製作構成の第１の実施形態を示す図である。

【図26】図２５の製作構成に対する例示的な処理スケジュールを示す図である。

【図27】製作ステップを実施する製作装置の第２の実施形態を示す図である。

【図28】製作装置の第２の実施形態を備える製作構成の第２の実施形態を示す図である。

【図29】図２８の製作構成に対する例示的な処理スケジュールを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0061】

様々な図面における同様の参照記号は、特段の指定がない限り同様の要素を示す。

【0062】

図２から図５は、層状の３Ｄ製品を製作する改善された方法を概略的に示す。改善された方法は、以下のステップを用いて層を加えることを含む。

【0063】

図２の部分ｃおよびｄで示されるように、放射透過性フィルム５が、ステップＳ２で提供される。フィルム５は、樹脂層６を担持しており、樹脂層６は、第１の副層６１において、少なくとも第１の側方領域５１で、少なくとも実質的に硬化され、放射透過性フィルムから離れる方向を向いている樹脂層の側に自由表面６２２を有する第２の副層６２において少なくとも実質的に未硬化である。

【0064】

図３に示されるようにステップＳ３では、フィルム５は、ターゲットとラミネートされ、樹脂層６は、ターゲットに面している。

【0065】

その後に続いて、図４に示されるように、樹脂層６２は、少なくとも第３の側方領域５３において、完全に硬化される（Ｓ４）。それにより、第３の側方領域５３における完全に硬化した材料は、ターゲットに付着する。

【0066】

最後にステップＳ５で、図５に示されるように、フィルム５は、基板から剥離される。樹脂層の少なくとも第３の側方領域５３は、それにより、ターゲット上の新しく硬化した樹脂層として残る。ターゲットに付着しない残りの樹脂材料は、ラミネーション中に、フィルム５と共に除かれる。

【0067】

方法のこの例では、ターゲットは、半完成品であり、それは、図２の部分（ａ）および（ｂ）で概略的に示されるように、方法の先行するステップＳ１において提供されることが仮定されている。この例では、ターゲットは、隆起セクション２１および窪んだセクション２２を有する少なくとも第１のパターン層２を担持する基板１である。境界２３は、隆起セクションと窪んだセクションとの間に画定される。部分（ｂ）は、第１のパターン層２を担持する側からの基板１を示す。部分（ａ）は、部分（ｂ）における１Ｂ－１Ｂによる横断面図を示す。基板は、第１のパターン層２、および任意の他の層、ならびに／または他の機能に対するキャリアとして適する、例えば、金属、ガラス、またはポリマーなど、任意の材料とすることができる。基板は、例えば、必要な剛性または可撓性に応じて、１００ミクロンから１０ｍｍの範囲の厚さを有する。さらに、第１のパターン層２に対して、例えば、金属、または硬化樹脂などのポリマーなど、任意の材料を使用することができ、それは、例えば、改善された方法の先行するステップにおいて適用される。いくつかの実施形態では、少なくとも第１のパターン層２は、複数のパターン層のうちの１つである。

【0068】

図３は、ステップＳ２の次のラミネートステップＳ３を示しており、フィルム５は、基板１とラミネートされる。図３の部分（ａ）は、上面図を示しており、透過性フィルム５が点線で示される。部分（ｂ）は、部分（ａ）の３Ｔ－３Ｔによる横断面図を示す。フィルム上の樹脂の実質的な部分が硬化されることにより、樹脂の望ましくない側方の流れは、大幅に軽減される。

【0069】

ラミネートステップにおいて、樹脂層６は、基板上のパターン層２に面する。図３に示されるように、放射透過性フィルムに最も近い樹脂層６の第１の副層６１は、ほとんど完全に硬化されている。しかし、第１の副層６１は、隣接する硬化した第１の側方領域５１の間の実質的に未硬化の第２の側方領域５２を有する。

【0070】

基板の平面を横断する放射において、パターン層２の隆起セクション２１と窪んだセクション２２との間の境界２３は、第２の側方領域５２内に囲まれる。ステップＳ２において提供される第１の副層６１はまた、パターン層の窪んだセクション２２に面する硬化した第１の側方領域５１を有することに留意されたい。それにより、フィルム５の安定性は向上され、ラミネーション中の液状樹脂の流れはさらに最小化される。

【0071】

図４の部分（ａ）は、透過性フィルム５が点線で示されている上面図を示す。部分（ｂ）は、部分（ａ）の４Ｔ－４Ｔによる横断面図を示す。ステップＳ４において、パターン層２の１つまたは複数の隆起セクション２１と一致する第３の側方領域５３における樹脂層６のセクションは、完全に硬化される。それに関して、第３の側方領域５３において樹脂層を完全に硬化させる光子エネルギー密度および波長を有する光子放射源８を使用して、フィルム５を介して第３の側方領域５３における樹脂層６を照射する。それにより、硬化された樹脂材料は、第１のパターン層２の隆起セクション２１に付着する。

【0072】

図５は、剥離ステップＳ５を示しており、フィルム５は基板から剥離される。それにより、フィルム５、およびその上の、第３の側方領域５３の外側にある樹脂材料は、基板から除去される。第３の側方領域に存在する樹脂層の完全に硬化した材料は、パターン層２の隆起セクション２１に残る。ターゲットと共に残る第３の側方領域５３、およびフィルム５と共に除かれる第１の側方領域は、第２の側方領域５２にある未硬化樹脂により相互に分離されることにより、これに剪断力が含まれることが回避される。

【0073】

前に記載したように、樹脂層６を担持する放射透過性フィルム５を提供するためにＳ２様々な手法が可能であり、樹脂層６は、放射透過性フィルムに最も近いその第１の副層６１が、第１の側方領域５１で少なくとも実質的に硬化されること、および放射透過性フィルムから離れる方向に面する樹脂層の側における自由表面６２２を有する第２の副層６２において少なくとも実質的に未硬化であるという意味において、部分的に硬化される。これらの手法の例は、次により詳細に述べられる。

【0074】

図６Ａは、樹脂層６を担持する透過性フィルム５を提供するステップ（Ｓ５）が、第１のサブステップＳ２Ａおよび第２のサブステップＳ２Ｂを含む一実施形態を示す。点線の囲みＳ２Ａで概略的に示される第１のサブステップにおいて、フィルム５は、未硬化樹脂層６を備える。点線の囲みＳ２Ｂで示される第２のサブステップで、光子放射が、フィルムを介して、第１の側方領域５１における未硬化樹脂層に送られる。

【0075】

図６Ｂは、光子放射源８により、フィルムを介して樹脂層に適用された光放射のエネルギー密度（Ｊ・ｍ^－２）と、それにより硬化されて得られた厚さと、の間の対数関係を概略的に示す。それにおいて、厚さの比(fraction)が、樹脂層が光放射により硬化された樹脂層６の合計厚さのパーセンテージとして示されている。

【0076】

図７Ａに示されるように、樹脂層６の合計厚さの一部である厚さを有する、樹脂層６の第１の副層６１は、第１の側方領域５１において硬化され、残りの第２の副層６２は、フィルムを介して樹脂層に適用される光子放射のエネルギー密度の適切な設定Ｅ１を用いて未硬化のまま残されるように達成される。それにより硬化される厚さは、エネルギー密度の単調に増加する関数である、すなわち、パワー密度と露光時間との積の単調増加関数である。示された例では、エネルギー密度は、樹脂層の厚さの８０％が硬化される値Ｅ１に選択される。

【0077】

いくつかの例では、エネルギー密度に対する厚さの依存性は減少することが望ましい可能性がある。図７Ｂに示されるように、これは、光子放射を吸収する作用物質を未硬化樹脂に加えることによって達成することができる。所定の硬化厚さは、次に、図７Ａの場合のものよりも高いエネルギー密度Ｅ２で達成される。しかし曲線の傾斜は、この設定に対して減少し、したがって、エネルギー密度の何らかの変動も、硬化厚さに対して影響を与えないようにする。

【0078】

図７Ｃは、硬化する厚さを制御する代替的なおよび／またはさらなる手法を示す。この手法では、樹脂層６に対して選択された樹脂は、光分解に対して遊離基を形成する開始剤を有する光硬化性ポリマーである。この場合、酸素を、樹脂層６の自由表面、すなわち、フィルムを介して光子放射が投射される側の反対側に、拡散させることができる。その自由表面の近くの樹脂層の第２の副層の中に拡散される酸素は、遊離基と反応し、したがって、重合連鎖反応を停止させる。エネルギー密度と、そのように得られた硬化した厚さ比と、の間で得られた関係は、曲線ｂにより示される。比較するために、曲線ａは、プロセスが酸素なしに行われた場合の関係を示す。

【0079】

図７Ｄは、さらなる手法を示す。この場合、フィルム５上の未硬化樹脂層６は、相互に異なる硬化要件を有する第１の副層６１１および第２の副層６１２として提供される。この例では、第２の副層６１２の臨界光エネルギー密度は、第１の副層６１１のものよりも高い。図７Ｄに示されるように、フィルム５の側におけるエネルギー密度Ｅ３を用いる露光は、第１の側方領域における第１の副層６１１の完全な硬化を生ずるが、第２の副層６１２は、未硬化のまま残される。ステップＳ３におけるラミネーションの後に、パターン層２の１つまたは複数の隆起セクション２１と一致する第３の側方領域５３は、フィルムを介してより高いエネルギー密度Ｅ４を有する光子放射で露光されて、これらの側方領域５３における樹脂層６のセクションを完全に硬化させる（Ｓ４）。

【0080】

この手法を用いる別の実施形態では、第１の副層６１１および第２の副層６１２は、第１および第２の相互に異なる光子放射波長に感度のある光硬化性ポリマーのものである。この実施形態では、ステップＳ２Ｂは、第１の側方領域５１において第１の波長を有する光子放射を、フィルムを介して未硬化樹脂層に送ることにより実施される。それにより、第１の副層６１１は、第１の副層６１１において硬化されるが、第２の副層６１２は、未硬化のままである。ステップＳ３のラミネーションステップの後に、パターン層２の１つまたは複数の隆起セクション２１と一致する第３の側方領域５３は、第２の波長を有する光子放射を用いてフィルムを介して露光されて、これらの側方領域５３における樹脂層６のセクションを完全に硬化させる（Ｓ４）。

【0081】

またさらなる実施形態が、図８Ａから図８Ｃを参照して述べられる。図８Ａに示されるように、ステップＳ２の第１のサブステップＳ２ＡＡでは、未硬化樹脂の第１の副層６１を担持する放射透過性フィルム５が提供される。図８Ｂに示されるように、ステップＳ２の第２のサブステップＳ２ＢＢでは、光子放射源８の光子放射が、第１の副層６１の第１の側方領域５１に送られる。それにより、第１の副層６１は、第１の側方領域５１において硬化される。図８Ｂに示されるように、この実施形態では、光子放射が、必ずしもフィルム５を介して送られる必要はない。次に、ステップＳ２ＣＣにおいて、未硬化樹脂の第２の副層６２が、第１の副層６１の自由表面上に設けられる。それにより、樹脂層６を担持する放射透過性フィルム５が得られ、樹脂層６は、放射透過性フィルムに最も近いその第１の副層６１において、第１の側方領域５１で少なくとも実質的に硬化されており、第１の側方領域の外側の第２の側方領域５２において少なくとも実質的に未硬化であり、その樹脂層６はまた、放射透過性フィルムから離れる方向に面する樹脂層の側に自由表面６２２を有するその第２の副層６２において少なくとも実質的に未硬化である。ステップＳ１で得られた基板と共に、このフィルムは、図３から図５を参照して述べられたさらなるステップＳ３～Ｓ５において使用され得る。

【0082】

図９Ａおよび図９Ｂは、ステップＳ２で得られたフィルム５の例を示す。図９Ｂは、図９ＡにおけるＩＸＢ－ＩＸＢによる横断面図である。硬化された第１の副層６１における材料は、明るいクロスハッチが行われた６１Ｃにより示され、（まだ）硬化されていない材料は、暗いクロスハッチ６１Ｕで示される。この例では、フィルム５上の樹脂層の第１の副層６１は、側方セクション６１３、６１４、および６１５において少なくとも実質的に硬化されている。第２の副層６２は、まだ硬化されていない。側方セクション６１３および６１４はそれぞれ、周囲壁を形成する。周囲壁６１３は周囲壁６１４を囲み、周囲壁６１４は、第１の副層６１にある未硬化樹脂の少なくとも１つの領域を有するエリアを囲む。周囲壁６１４により囲まれたエリアは、未硬化領域により囲まれた硬化した副領域６１５を含む。硬化した副領域６１５は支柱を形成する。支柱６１５は、層の厚さを制御するために使用することができる。支柱６１５は、次のラミネーション中に、未硬化樹脂の流れを軽減するが、樹脂層の自由表面の方向に、周囲壁により囲まれた未硬化樹脂における光重合開始剤の拡散を可能にして、ラミネーションの後のさらなる硬化を容易にする。これは、酸素の抑制が、その自由表面の近くの樹脂層の固化を抑制するために使用される実施形態に対して特に有利である。次の製作段階において、支柱６１５はまた、図１１Ａ、図１１Ｂ、および図１２Ａ、図１２Ｂにおける例で明らかになるように、膜を支持するためにも適切なものであり得る。

【0083】

図１０Ａ、図１０Ｂ、および図１０Ｃは、ステップＳ２で得られるフィルム５の別の例を示す。図１０Ｂは、図１０ＡのＸＢ－ＸＢによる横断面図であり、図１０Ｃは、図１０ＡのＸＣ－ＸＣによる横断面図である。この例では、側方領域６１７は、空洞部を形成する前に配置された層における窪んだ領域（点線の円２２０で示される）と重複する第１の副層６１における硬化した領域である。さらに第１のチャネル６１８および第２のチャネル６１９は、側方領域６１７の各側においてそれぞれ、次のラミネーションステップＳ３におけるラミネート方向ＤＬに対応する方向に、実質的に延びるように形成される。チャネル６１８、６１９はそれぞれ、第１の副層６１における硬化樹脂材料により形成される１対の壁６１６により境界が作られている。

【0084】

次のラミネーションステップＳ３におけるラミネーション中に、チャネル６１８、６１９は、ラミネーション中の未硬化樹脂の制御された流れに寄与する。液状樹脂は、空洞部を形成するように重複された前の層における窪んだ領域２２０から離れる方向に向かう。それにより、窪んだ領域の中への液状樹脂の流れは軽減される。液状樹脂の流れは、ラミネーション中になお未硬化である第２の副層６２においてなお可能であるが、チャネル内の未硬化樹脂に対する流れ抵抗は、第２の副層６２が、第１の副層６１のものと比較して、比較的薄い厚さを有することに起因して、第２の副層６２における未硬化樹脂に対する流れ抵抗と比較して低い。

【0085】

図１１Ａ、図１１Ｂに示されるように、いくつかの例では、硬化した樹脂の薄膜６３が重なる空洞部２２０が望ましい可能性がある。図１１Ａの例では、膜６３が、フィルム５から剥離されるステップが示されている。そこで示されるように、膜６３は、比較的薄い場合、このステップ中に変形する危険がある。さらに、導電性材料１０が、ドクターブレード９を用いて適用されるステップなど、他の後続するステップを実施することが複雑になり得る。さらに膜６３の変形が、ブレード９により加えられる圧力により生ずる可能性がある。

【0086】

前に示したように、膜６３の変形は、要素２７などの支柱を用いて前の層を補強することにより回避され得る。これは、図１２Ａおよび図１２Ｂにおいて示される。支柱２７は、図９Ａおよび図９Ｂに示された前のステップにおいて形成され、その要素６１５に対応する。図１２Ａおよび図１２Ｂは、支柱２７が、剥離中に、および他の処理ステップ中に、膜６３に対する支持を提供することを示す。

【0087】

図１３Ａ、図１３Ｂ、および図１３Ｃは、貫通孔を有する層を設けるために使用される改善された方法の一実施形態の後続するステップを示す。

【0088】

図１３Ａは、例えば、図３を参照して述べられた、ステップＳ３の結果を示しており、樹脂層６を担持するフィルム５は、基板１に提供された第１のパターン層２上にラミネートされている。樹脂層６は、硬化された側方セクション６ｃ１、６ｃ２、６ｃ３、および硬化された側方セクション６ｃ２を囲む未硬化の側方セクション６ｕを備える第１の副層６１を有する。比較的薄い第２の副層６２は、まだ硬化されていない。図１３Ａに示されるように、共に参照数字２で示される、前に配置された層は、幅ｗを有する窪んだセクション２２の周りに壁を形成する隆起セクション２１ａ、２１ｂを有する。樹脂層の第１の副層６１の硬化した側方セクション６ｃ１および６ｃ３は、窪んだセクション２２の上にカバーを形成することになる。硬化した側方セクション６ｃ２は、貫通孔を形成するために、次の剥離ステップで除去される。図１３Ａで分かるように、硬化した側方セクション６ｃ２は、隆起セクション２１ａの側部から距離ｄにある。

【0089】

次のステップでは、図１３Ｂに示されるように、第１のパターン層２の隆起セクション２１ａ、２１ｂと一致する樹脂層６の第３の側方セクション６ｃｃ１、６ｃｃ２が完全に硬化される。すなわち、第３の側方セクションにおいて、第２の副層６２も硬化される。第３の側方セクションのエリアは、実質的に、硬化した側方セクション６ｃ１および６ｃ３のエリアに対応する。しかし、図１３Ａの側方セクション６ｃ１、６ｃ３は、図１３Ｂの完全に硬化した第３の側方セクション６ｃｃ１、６ｃｃ３よりもわずかに小さく、ラミネーションステップ中に生ずる可能性のある側方シフトを考慮に入れている。ラミネーションが完了すると、例えば、図４で明らかになるさらなる硬化ステップＳ４が適用されて、ターゲットと共に残る樹脂層（６）の第３の側方セクションを完全に硬化させる。

【0090】

次に図１３Ｃに示されるように、フィルム５は、第１のパターン層２から剥離される。それにより、樹脂層６の完全に硬化した側方セクション６ｃｃ１、６ｃｃ３は、前の繰り返しで配置された第１のパターン２の隆起セクション２１ａ、２１ｂ上のさらなる隆起セクション２１ｃとして残る。しかし硬化した側方セクション６ｃ２は、半完成品から、フィルム５と共に容易に剥離される。これは、周囲の未硬化材料６ｕが、製品と共に残る硬化部分２１ｃと、フィルム５と共に除去される硬化した側方セクション６ｃ２と、の間の摩擦を回避することで達成される。それにより、空洞部２２が、開口部２１ｏを画定するカバー層２１ｃを用いて形成される。

【0091】

図１４Ａおよび図１４Ｂは、チップパッケージ１００を示す。その図１４Ｂは、図１４ＡのＸＩＶＢによる上面図であり、いくつかの隠れた要素は、破線で示される。以下で明らかになるように、チップパッケージ１００は、改善された方法のステップを使用するチップパッケージング方法を用いて得られた。

【0092】

チップパッケージ１００は、本方法のステップＳ１の基板１に対応するパッケージ底部層１を備える。パッケージ底部層１は、底部層から離れる方向を向いた第１の側に、少なくとも１つの電子構成要素および電気端子７１を有するチップ７０を担持する。パッケージ底部層は、隆起セクション２１および窪んだセクション２２を有するパターン層をさらに担持する。チップ７０は、窪んだセクション２２に収容され、隆起セクション２１により周辺方向に囲まれている。

【0093】

チップパッケージ１００は、チップ７０の第１の側の上にかつパターン層の隆起セクション２１の上に延びる第１のコネクタ膜層８１および第２のコネクタ膜層８３を備える。導電性材料の導体線８２は、第１のコネクタ膜８１と第２のコネクタ膜８３との間に挟まれる。導体線は、各パッケージ端子８２Ｔと、電気端子７１の各々を電気的に接続する。そのために、開口部８１Ｏが、第１のコネクタ膜層８１に設けられ、導体線８２は、チップの電気端子７１の各々に電気的に接続される。

【0094】

示された実施形態では、チップ７０は、接着手段９２を用いてそれに接着される可撓性膜９０により懸架される。それにより、チップ７０は、パッケージにおける要素の硬化中に潜在的に生ずるおそれのある機械的な応力に対して保護される。可撓性膜９０は、基板１上の第１のパターン層の隆起セクション２１ａに設けられる。隆起セクション２１ｂおよび窪んだセクション２２ｂを有する第２のパターン副層は、第１の可撓性膜９０の上に形成される。第２のパターン副層の隆起セクション２１ｂは、第１の可撓性膜９０を介して、第１のパターン副層の隆起セクション２１ａにより支持される。チップパッケージ１００は、第２のコネクタ膜層８３上に形成された隆起セクション２１ｃにより支持されるカバー層２５をさらに備える。図１４Ａ、図１４Ｂに示されるように、この実施形態では、カバー層２５、第１のコネクタ膜層８１、および第２のコネクタ膜層８３は、チップ７０の上にセンサ要素７２へのアクセスを提供する開口部を画定する。センサ要素７２は、例えば、音の信号を感知するための音響センサ、または環境内の化学物質を感知するための化学センサである。

【0095】

本開示による改善された方法は、以下で記載するように、図１４Ａ、１４Ｂのチップパッケージ１００を製作するのに非常に適している。

【0096】

まず第１のパターン層２を備える基板１は、例えば、図２を参照して述べられたステップＳ１による側壁の周囲を画定する隆起セクション２１ａを有して提供される。次いで、図２から図５を参照して述べられたステップＳ２～Ｓ５を用いて、膜層９０がそこに提供される。

【0097】

次に、さらなるパターン層が、可撓性膜９０上に設けられる。隆起セクション２１ｂは、チップパッケージ１００の側壁のさらなる延長を提供する。次に、チップ７０は、接着手段９２を用いて可撓性膜９０に接着される。

【0098】

図２から図５に示されるステップＳ２～Ｓ５は、チップの第１の側およびパターン層２の隆起セクション２１ｂの上で延び、チップ７０の各電気端子７１へのアクセスを提供する開口部８１Ｏを画定する第１のコネクタ膜層８１を設けるために使用される。次いで、導電性材料の導体線８２が、各パッケージ端子８２Ｔと電気端子７１のそれぞれを電気的に接続するために、第１のコネクタ膜層８１上に配置される。その目的のために、その配置に続いて硬化される導電性ペーストまたはインクを使用することができる。

【0099】

次に、図２から図５に示されるステップＳ２～Ｓ５が使用されて、導体線８２を備える第１のコネクタ膜層８１上に、第２のコネクタ膜層８３を配置する。それにより、導体線は、第１のコネクタ膜層と第２のコネクタ膜層との間に挟まれる。

【0100】

最後に、コネクタ膜層８１、８３を介して第２のパターン副層の隆起セクション２１ｂにより支持される隆起セクション２１ｃを有するさらなるパターン層と、カバー層２５と、が、図２から図５に示されたステップＳ２～Ｓ５を用いて適用される。

【0101】

図１５Ａから図１５Ｄは、例示的な用途を示す。図１５Ａは、チップ７０の各電気端子７１への導体線８２を備える高解像度のチップ端末増設構造を示す。図１５Ｂ、図１５Ｃ、および図１５Ｄは、１５ミクロン厚の膜２ｍでカバーされた空洞部への２５ミクロン幅の微小流体チャネル２ｃの例を示す。

【0102】

図１６は、支柱２ｐにより支持され、ＲＦアンテナを収容するカバー２ｒを有する空洞部を示す。

【0103】

製作する装置が、次に、図１７から図２９を参照してより詳細に述べられる。通常、その様々な手段の動作は、コントローラ２５０により制御される。コントローラ２５０は、専用のハードウェア、適切にプログラムされた汎用プロセッサ、ＰＬＬ、またはそれらの組合せとして提供され得る。

【0104】

図１７は、特に、展開ローラ２０１、ウェブ張力制御ドラム２０２、スロットダイコーティングヘッド２０４に沿ってフィルム５をガイドするカウンタドラム２０３を備える製作装置２００を概略的に示す。示された例では、展開ローラ２０１、ウェブ張力制御ドラム２０２、カウンタドラム２０３、およびスロットダイコーティングヘッド２０４は、静止フレーム２１２に収容される、すなわち、ベースプレート２１１上に静止して配置される。図１７はまた、製作装置２００が、巻戻しローラ２０９、かき落としブレード２０７、および収集貯蔵器２０８を収容する可変高さフレーム２１３を備えることを示す。可変高さフレーム２１３は、高さｚ１に制御可能に位置するように構成される。さらに、製作装置２００は、静止フレーム２１２と可変高さフレーム２１３との間で、高さｚ２に制御可能に位置する構成プラットフォーム２１４を備える。示された例では、構成プラットフォーム２１４は、ターゲットＴを担持する。この場合、ターゲットＴは、前に設けられた層２１ａ、２１ｂを備え、チップ７０が埋め込まれている。さらに、チップ７０に電気接続を行うために、硬化可能な導電性材料８２のパターンが設けられる。静止フレーム２１２、可変高さフレーム２１３、および制御可能に位置決め可能な構成プラットフォーム２１４が、固定されたベースプレート２１１に配置される。図１７は、どのようにして、コーティングヘッド２０４を、ターゲットＴに面するフィルム５の表面に硬化性樹脂の層６を付着させるかについてさらに示す。

【0105】

図１８は、制御可能な光源２０６を用いて、さらなるステップである、事前硬化ステップを実施する動作における製作装置２００を示す。光源２０６は、フィルムを介して光子放射を、第１の側方領域５１における未硬化樹脂層に送るように制御される。放射の波長および強度は、硬化した側方セクション６１ａが、樹脂層６の照射された第１の側方領域５１に形成されるのを達成するように、樹脂層の厚さおよび伝達特性に関して選択される。硬化した側方セクション６１ａは、樹脂層の全体深さにわたって延びてはおらず、フィルム５の側における樹脂層６の第１の樹脂副層内で延びるだけである。フィルム５から離れる側の樹脂層の第２の残っている副層は未硬化のままである。樹脂層６が、制御可能な光源２０６により照射されない第２の側方領域５２において、樹脂層６は、その深さ全体にわたって未硬化のままである。

【0106】

図１９は、製作装置の別の実施形態２００Ａの例を示す。この場合、図１７、図１８の装置２００の可変高さフレーム２１３は、固定高さフレーム２１２Ａと置き換えられる。それに代えて、高さｚ３が制御可能な、制御可能な高さガイドローラ２１７が提供される。示された例では、製作装置２００Ａの別の実施形態は、図１８に示されたものと同様に事前硬化ステップを実施する。

【0107】

図２０は、ターゲットＴと部分的に硬化した樹脂層６を担持するフィルム５をラミネートするステップを実施する動作段階における図１７、図１８の装置２００を示す。それにより、可変高さフレーム２１３は、高さｚ１１へと持ち上げられて、フィルム５が、可変高さフレーム２１３の側において、わずかに上方に引っ張られる。さらに、構成プラットフォーム２１４は、高さｚ２１へと持ち上げられ、ラミネーション／剥離ローラ２０５は、フィルムをターゲットＴとラミネートするために、フィルム５の自由表面５４の上を回転する。

【0108】

図２１は、さらなる動作段階における装置２００を示しており、ここで、制御可能な光源２０６は、その樹脂層６を完全に硬化させるために、第３の側方領域５３ｂを照射する。第３の側方領域５３ａにおいて、樹脂層は、すでに完全に硬化しており、制御可能な光源２０６は、第３の側方領域５３ｃにおける樹脂層６も完全に硬化するように、ｘ方向に移動する。

【0109】

図２２は、ターゲットＴからフィルム５を隔離するステップＳ５を実施する間の製作装置２００を示す。そのために、可変高さフレーム２１３は、位置ｚ１１へと持ち上げられ、ラミネーション／剥離ローラ２０５は、ｘ方向へと回転する。剥離の結果、フィルム５、および完全に硬化した第３の側方領域５３ａ、５３ｂ、５３ｃの外側にある樹脂材料６ｒは、ターゲットから除去される。第３の側方領域５３ａ、５３ｂ、５３ｃに存在する完全に硬化した樹脂材料は、ターゲットＴ上に留まり、さらなるパターン層を形成する。

【0110】

図２３は、剥離が完了した後の製作装置２００を示す。フィルム５は、次にｘ方向に移送され、かき落としブレード２０７は、収集貯蔵器２０８に収集するために、残った樹脂材料６ｒをその表面から除去する。フィルム５を移送する間に、硬化樹脂の新しい層６が、展開ローラ２０１から供給されたフィルム５に付着される。プラットフォーム２１４が下げられて、フィルム５から、Ｔ’として次に示されるターゲットを完全に分離する。ターゲットＴ’を有する構成プラットフォーム２１４は、次に、さらなる処理ステップを適用するために、方向ｙに移送され得る。

【0111】

図２４は、適用されるさらなる処理ステップが、ターゲットＴ’におけるパターン層２１ｃによって画定される溝に、硬化性の導電性材料８２を配置し、それによりターゲットＴ”が提供される状況を例として示す。その間に、フィルム５は、硬化性樹脂材料の連続する層６で完全に覆われ、装置２００は、ターゲットに１つまたは複数のさらなるパターン層を追加するために、図１８、図２０、図２１、図２２、および図２３を参照して述べられたステップを反復するように進むことができる。

【0112】

図２５は、装置２００が製作構成１０００Ａに組み込まれた例を示す。製作構成１０００Ａは、６個のゾーンＺ１、・・・、Ｚ６を有し、製作装置２００は、ゾーンＺ４に配置される。製作構成１０００Ａは、方向ｙに、共通の軌道２２２に沿って移動可能な１対の第１の構成プラットフォーム２１４ａおよび第２の構成プラットフォーム２１４ｂを備える。製作構成１０００Ａは、第２の製作ゾーンＺ２および第６の製作ゾーンＺ６をさらに有し、そのそれぞれには、各熱硬化および溶剤抽出ステーション２１９ａ、２１９ｂが配置される。図２５に示される例では、第１の構成プラットフォーム２１４ａは、熱硬化および溶剤抽出ステーション２１９ａ内に一時的に配置され、第２の構成プラットフォーム２１４ｂは、製作装置２００が、第２のプラットフォームにより担持されたターゲット上に新しいパターン層を配置できるようにするために、ゾーンＺ４に一時的に配置される。加えて、製作構成１０００Ａは、第３の製作ゾーンＺ３内にｘ方向に移動可能に配置されたクリーニングおよび充填ステーション２２０と、これもｘ方向に移動可能に配置される第５の製作ゾーンＺ５に配置されるピックアンドプレースデバイス２２１と、を有する。クリーニングおよび充填ステーション２２０は、例えば、そこからゴミまたは未硬化材料の残留物を除去するために、構成プラットフォーム２１４ａ、２１４ｂ上のターゲットを清浄化するように構成される。クリーニングおよび充填ステーション２２０はまた、ターゲット上に、例えば、そのパターン層により画定される溝の中に、例えば、導電性の物質、電気的な絶縁物質、熱伝導物質、または熱隔離物質を含む硬化性の液状物質を配置するようにも構成される。配置された物質は、次に、熱硬化および溶剤抽出ステーション２１９ａ、２１９ｂの一方において硬化させることができる。

【0113】

製作構成１０００Ａにより実施される様々な処理ステップの例示的なスケジューリングが、図２６に示される。そこで示されるように、第１の構成プラットフォーム２１４ａは、ゾーンＺ４に位置し、続いて、コーティング（図１７を参照）、事前硬化（図１８を参照）、ラミネート（図２０を参照）、完全な硬化（図２１を参照）、および剥離（図２２を参照）を実施する。次いで、第１のプラットフォーム２１４ａは、ゾーンＺ３におけるクリーニングおよび充填ステーション２２０へとｙ軸に沿って移送されて、例えば、硬化樹脂の残留物を除去するためのクリーニング、および導電性物質を配置するための充填など、クリーニングおよび充填を実施する。次いで、第１の構成プラットフォーム２１４ａは、ｙ軸に沿ってゾーンＺ５に移送されて、ピックアンドプレースデバイス２２１が、ターゲットに一体化される構成要素（例えば、チップ）を配置できるようにする。次に、第１の構成プラットフォーム２１４ａは、ｙ軸に沿ってゾーンＺ２へと移送されて、熱硬化および溶剤抽出ステーション２１９ａが、ゾーンＺ３において付着された物質を硬化できるようにする。第１の構成プラットフォーム２１４ａがゾーンＺ２に留まっている間に、第２の構成プラットフォーム２１４ｂは、ｙ軸に沿って、ゾーンＺ４へと移動し、続いて、このプラットフォーム上のターゲットに、コーティング、事前硬化、ラミネート、完全な硬化、および剥離を実施する。同様に、クリーニングおよび充填のステップが、ゾーンＺ３において実施され、ゾーンＺ５で、ピックアンドプレースが行われる。これらのステップに続いて、第２の構成プラットフォーム２１４ｂは、第６の製作ゾーンＺ６に移送されて、熱硬化および溶剤抽出ステーション２１９ｂが、ゾーンＺ３で付着された物質を硬化させることができる。第２の構成プラットフォーム２１４ｂが、適正な熱硬化および溶剤抽出ステーション２１９ｂに割り当てられたということは、第１の構成プラットフォーム２１４ａを同じ軸に沿って、第４の製作ゾーンＺ４に向けて移送することを可能にして、製作装置２００が、新しいパターン層を第１の構成プラットフォーム２１４ａのターゲット上に配置できるようにする。図２６に示されるように、ゾーンＺ３、Ｚ４、およびＺ５で実施される処理ステップは、プラットフォーム２１４ａ、２１４ｂの最初のものにおけるターゲットに対して繰り返すことができ、その間に、２１４ｂ、２１４ａの他方のものにおけるターゲットは、熱硬化および溶剤抽出プロセスを行うようにする。

【0114】

図２７は、製作装置のさらなる実施形態２００Ｂを示す。図１７、図１８の製作装置２００と比較すると、静止フレーム２１２は、高さｚ４に制御可能に位置するように構成された可変高さフレーム２１３Ｂと置き換えられている。さらに、製作装置２００Ｂは、製作される製品を表す各ターゲットＴａ、Ｔｂをそれぞれが担持する１対の第１の構成プラットフォーム２１４ａおよび第２の構成プラットフォーム２１４ｂを備える。図２０で示す動作段階では、制御可能な光源２０６は、第３の側方領域５３ｂを照射して、その樹脂層６を完全に硬化する。第３の側方領域５３ａでは、樹脂層はすでに硬化しており、制御可能な光源２０６は、第３の側方領域５３ｃにおける樹脂層６も完全に硬化するようにｘ方向に移動する。さらなるガイドローラ２１８が固定位置に設けられる。

【0115】

図２８は、図２７の装置２００Ｂが、製作構成１０００Ｂに組み込まれる例を示す。製作構成は、図２５の構成１０００Ａにおけるものに対応する６個の製作ゾーンＺ１、・・・、Ｚ６を有する。構成１０００Ａとは異なり、共にｙ方向に延びる１対の第１の軌道２２２ａおよび第２の軌道２２２ｂを有する。構成１０００Ａにおけるように、第１の構成プラットフォーム２１４ａおよび第２の構成プラットフォーム２１４ｂは、第１の軌道２２２ａに沿って、互いに独立して動くことができる。同様に、１対の第３の構成プラットフォーム２１４ｃ、および第４の構成プラットフォーム２１４ｄが、第２の軌道２２２ｂに沿って、互いに独立して動くことができるように提供される。

【0116】

ゾーンＺ２において、製作構成１０００Ｂは、第１の軌道２２２ａに沿って配置された第１の熱硬化および溶剤抽出ステーション２１９ａ１と、第２の軌道２２２ｂに沿った第２の熱硬化および溶剤抽出ステーション２１９ａ２と、を有する。同様にゾーンＺ６において、製作構成１０００Ｂは、第１の軌道２２２ａに沿って配置された第３の熱硬化および溶剤抽出ステーション２１９ｂ１と、第２の軌道２２２ｂに沿って配置された第４の熱硬化および溶剤抽出ステーション２１９ｂ２と、を有する。図２７に示された製作装置２００Ｂは、第４のゾーンＺ４に配置される。

【0117】

図２９に示されるように、この製作構成１０００Ｂは、生産プロセスのさらにより効率的なスケジューリングを可能にする。それにおいて、硬化性樹脂の共通のコーティングプロセスは、プラットフォーム１＋３で使用するために、およびプラットフォーム２＋４で使用するために、ソーンＺ４で実施される。言い換えると、またその場合、堆積デバイス２０４は、単一サイクルで、第１の軌道および第２の軌道にわたって延びるフィルム５の長さにわたり未硬化の樹脂層６を堆積するように構成される。各プラットフォームに対して個々に、スケジュールは、実質的に、図２６に示されたスケジュールによる図２５の構成１０００Ａにおけるプラットフォームのものに対応する。しかし、４つのプラットフォームに対する組み合わされたスケジュールはこの場合、コーティングステップが、プラットフォーム２１４ａ、２１４ｃにおけるターゲットの生産プロセスに対して、およびプラットフォーム２１４ｂ、２１４ｄに対しても同様に、組み合わされることによってより効率的になる。製作構成１０００Ｂを用いると、製作装置２００Ｂを使用することは、シングルスロットのダイコーティングデバイスの単位時間当たり、完了する堆積サイクルの数が２倍になる。

【符号の説明】

【0118】

１ 受入れ基板、パッケージ底部層
２ 第１のパターン層
２ｃ 微小流体チャネル
２ｍ 膜
２ｐ 支柱
２ｒ カバー
５ 放射透過性フィルム
６ 樹脂層
６ｃ１～ｃ３ 硬化した側方セクション
６ｃｃ１ 第３の側方セクション
６ｃｃ２ 第３の側方セクション
６ｒ 樹脂材料
６ｕ 未硬化の側方セクション
６ｕｒ 未硬化樹脂材料の他の部分
７ ラミネーションローラ
８ 光子放射源
９ ドクターブレード
１０ 導電性材料
２１ 隆起セクション
２１ａ 隆起セクション
２１ｂ 隆起セクション
２１ｃ 隆起セクション
２１ｏ 開口部
２２ 窪んだセクション、空洞部
２２ｂ 窪んだセクション
２３ 境界
２５ カバー層
２７ 要素、支柱
５１ 第１の側方領域
５２ 第２の側方領域
５３ 第３の側方領域
５３ａ 第３の側方領域
５３ｂ 第３の側方領域
５３ｃ 第３の側方領域
５４ 自由表面
６１ 第１の副層
６１ａ 硬化した側方セクション
６１Ｃ 明るいクロスハッチ
６１Ｕ 暗いクロスハッチ
６２ 第２の副層
６３ 膜
７０ チップ
７１ 電気端子
７２ センサ要素
８１ 第１のコネクタ膜層
８２ 硬化可能な導電性材料
８１Ｏ 開口部
８２ 導体線
８２Ｔ パッケージ端子
８３ 第２のコネクタ膜層
９０ 可撓性膜
９２ 接着手段
１００ チップパッケージ
２００ 製作装置
２００Ａ 別の実施形態
２０１ 展開ローラ
２０２ ウェブ張力制御ドラム
２０３ カウンタドラム
２０４ スロットダイコーティングヘッド、堆積デバイス
２０５ ラミネーション／剥離ローラ
２０６ 光源
２０７ かき落としブレード
２０８ 収集貯蔵器
２０９ 巻戻しローラ
２１１ ベースプレート
２１２ 静止フレーム
２１２Ａ 固定高さフレーム
２１３ 可変高さフレーム
２１３Ｂ 可変高さフレーム
２１４ 構成プラットフォーム
２１４ａ 第１の構成プラットフォーム
２１４ｂ 第２の構成プラットフォーム
２１４ｃ 第３の構成プラットフォーム
２１４ｄ 第４の構成プラットフォーム
２１７ 制御可能な高さガイドローラ
２１８ ガイドローラ
２１９ａ 熱硬化および溶剤抽出ステーション
２１９ａ１ 第１の熱硬化および溶剤抽出ステーション
２１９ａ２ 第２の熱硬化および溶剤抽出ステーション
２１９ｂ 熱硬化および溶剤抽出ステーション
２１９ｂ１ 第３の熱硬化および溶剤抽出ステーション
２１９ｂ２ 第４の熱硬化および溶剤抽出ステーション
２２０ 窪んだ領域、空洞部、クリーニングおよび充填ステーション
２２１ ピックアンドプレースデバイス
２２２ 共通の軌道
２２２ａ 第１の軌道
２２２ｂ 第２の軌道
２５０ コントローラ
６１１ 第１の副層
６１２ 第２の副層
６１３ 側方セクション
６１４ 側方セクション
６１５ 側方セクション、支柱
６１６ 壁
６１７ 側方領域
６１８ 第１のチャネル
６１９ 第２のチャネル
６２２ 自由表面
１０００Ａ 製作構成
１０００Ｂ 製作構成
ｃｅ 吸収係数
ｄ 距離
ＤＬ ラミネート方向
Ｅ０ 光エネルギー密度
Ｅｃ 臨界光エネルギー密度
ｔ 硬化深さ
Ｔ ターゲット
Ｔａ ターゲット
ＴＢ ターゲット
Ｔ’、Ｔ” ターゲット
ｗ 幅
ｚ１、２、３、１１、２１ 高さ
Ｚ１～Ｚ６ ゾーン
Ｚ１４ 高さ

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図1D】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図7D】

【図8A】

【図8B】

【図8C】

【図9A-9B】

【図10A-10C】

【図11A】

【図11B】

【図12A】

【図12B】

【図13A】

【図13B】

【図13C】

【図14A】

【図14B】

【図15A】

【図15B】

【図15C】

【図15D】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【国際調査報告】