特表 2024-526455 光源モジュール及び表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-07-19

(54)【発明の名称】光源モジュール及び表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/40 20060101AFI20240711BHJP

   G09F 9/33 20060101ALI20240711BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20240711BHJP

   H01L 33/62 20100101ALI20240711BHJP

   F21V 19/00 20060101ALI20240711BHJP

   F21S 2/00 20160101ALI20240711BHJP

   F21V 23/00 20150101ALI20240711BHJP

   G02F 1/13357 20060101ALN20240711BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20240711BHJP

【ＦＩ】

G09F9/40 301

G09F9/33

G09F9/00 336E

H01L33/62

F21V19/00 150

F21S2/00 100

F21V23/00 200

F21V23/00 160

G02F1/13357

F21Y115:10

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2021576903

(86)(22)【出願日】2021-12-17

(85)【翻訳文提出日】2022-01-24

(86)【国際出願番号】 CN2021139193

(87)【国際公開番号】W WO2023108617

(87)【国際公開日】2023-06-22

(31)【優先権主張番号】202111523198.8

(32)【優先日】2021-12-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】515203228

【氏名又は名称】ティーシーエル チャイナスター オプトエレクトロニクス テクノロジー カンパニー リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＴＣＬ Ｃｈｉｎａ Ｓｔａｒ Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．９－２，Ｔａｎｇｍｉｎｇ Ｒｄ，Ｇｕａｎｇｍｉｎｇ Ｎｅｗ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｓｈｅｎｚｈｅｎ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ，Ｃｈｉｎａ ５１８１３２

(74)【代理人】

【識別番号】110002181

【氏名又は名称】弁理士法人ＩＰ－ＦＯＣＵＳ

(72)【発明者】

【氏名】崔 正波

(72)【発明者】

【氏名】▲とう▼ 紅照

(72)【発明者】

【氏名】劉 浄

(72)【発明者】

【氏名】陳 昊

【テーマコード（参考）】

2H391

3K013

3K014

5C094

5F142

5G435

【Ｆターム（参考）】

2H391AA03

2H391AB04

2H391AB21

2H391CA34

2H391CA35

3K013BA01

3K014AA01

5C094AA43

5C094AA44

5C094BA01

5C094BA25

5C094DA01

5F142AA56

5F142AA86

5F142BA32

5F142CB16

5F142CD02

5F142CD16

5F142CD17

5F142DB24

5F142GA01

5F142GA11

5G435AA17

5G435BB04

5G435EE49

5G435FF11

5G435KK05

(57)【要約】

アレイ状に配列される複数の発光領域を有し、各発光領域には、それぞれ並列に配列される複数の発光分岐を含む二つの発光グループが設けられ、二つの前記発光グループの間には、二つの駆動チップが並列に設けられるように構成される基板と、前記基板に配置され、複数の前記発光領域における駆動チップを互いに結合するとともに、前記駆動チップを単一の前記発光グループにおける複数の前記発光分岐と電気的に接続する単層レイアウト配線と、を含む光源モジュール及び表示装置が開示される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

アレイ状に配列される複数の発光領域を有し、各発光領域には、それぞれ並列に配列される複数の発光分岐を含む二つの発光グループが設けられ、二つの前記発光グループの間には、中心対称に設けられる二つの駆動チップが並列に設けられるように構成される基板と、
前記基板に配置され、複数の前記発光領域における駆動チップを互いに結合するとともに、前記駆動チップを単一の前記発光グループにおける複数の前記発光分岐と電気的に接続し、各前記発光分岐は、一つのサブミリ発光ダイオード又は、並列若しくは直列に接続される少なくとも二つのサブミリ発光ダイオードを含む単層レイアウト配線と、を含む、
光源モジュール。

【請求項2】

各駆動チップは、接地ピン、少なくとも一つの電源ピン、複数の機能ピン及び複数の出力ピンを含み、各前記発光領域内に位置する二つの前記駆動チップの前記接地ピンは、互いに近接し、複数の前記出力ピンは、単一の前記発光グループにおける複数の前記発光分岐に近接する、
請求項１に記載の光源モジュール。

【請求項3】

前記単層レイアウト配線は、各発光領域における各出力ピンが同一の発光領域における一方の前記発光分岐の一端に結合され、複数の前記発光領域における前記発光分岐の他端が互いに結合され、複数の前記発光領域における前記接地ピンが互いに結合され、複数の前記発光領域における前記電源ピンが互いに結合され、複数の前記発光領域における同一又は対応する機能ピンがそれぞれ結合されるように構成される、
請求項２に記載の光源モジュール。

【請求項4】

複数の前記発光分岐は、第１方向に沿って並列に配列され、前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における前記接地ピンが結合されるように、二つの前記駆動チップ間において前記第１方向に沿って延在する接地線部を形成するようにさらに構成される、
請求項２に記載の光源モジュール。

【請求項5】

前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における前記発光分岐が結合されるように、それぞれ前記駆動チップから離間する前記発光グループの一方側において前記第１方向に沿って延在する二つの光源線部を形成するようにさらに構成される、
請求項４に記載の光源モジュール。

【請求項6】

前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における前記電源ピンが結合されるように、それぞれ前記接地線部と前記光源線部との間において前記第１方向に沿って延在する二つの電源線部を形成するようにさらに構成される、
請求項５に記載の光源モジュール。

【請求項7】

前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における同一又は対応する機能ピンが結合されるように、二つの前記発光グループ間において前記第１方向に沿って延在する複数の機能線部を形成するようにさらに構成される、
請求項４に記載の光源モジュール。

【請求項8】

アレイ状に配列される複数の発光領域を有し、各発光領域には、それぞれ並列に配列される複数の発光分岐を含む二つの発光グループが設けられ、二つの前記発光グループの間には、二つの駆動チップが並列に設けられるように構成される基板と、
前記基板に配置され、複数の前記発光領域における駆動チップを互いに結合するとともに、前記駆動チップを単一の前記発光グループにおける複数の前記発光分岐と電気的に接続する単層レイアウト配線と、を含む、
光源モジュール。

【請求項9】

各駆動チップは、接地ピン、少なくとも一つの電源ピン、複数の機能ピン及び複数の出力ピンを含み、各前記発光領域内に位置する二つの前記駆動チップの前記接地ピンは、互いに近接し、複数の前記出力ピンは、単一の前記発光グループにおける複数の前記発光分岐に近接する、
請求項８に記載の光源モジュール。

【請求項10】

前記単層レイアウト配線は、各発光領域における各出力ピンが同一の発光領域における一方の前記発光分岐の一端に結合され、複数の前記発光領域における前記発光分岐の他端が互いに結合され、複数の前記発光領域における前記接地ピンが互いに結合され、複数の前記発光領域における前記電源ピンが互いに結合され、複数の前記発光領域における同一又は対応する機能ピンがそれぞれ結合されるように構成される、
請求項９に記載の光源モジュール。

【請求項11】

複数の前記発光分岐は、第１方向に沿って並列に配列され、前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における前記接地ピンが結合されるように、二つの前記駆動チップ間において前記第１方向に沿って延在する接地線部を形成するようにさらに構成される、
請求項９に記載の光源モジュール。

【請求項12】

前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における前記発光分岐が結合されるように、それぞれ前記駆動チップから離間する前記発光グループの一方側において前記第１方向に沿って延在する二つの光源線部を形成するようにさらに構成される、
請求項１１に記載の光源モジュール。

【請求項13】

前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における前記電源ピンが結合されるように、それぞれ前記接地線部と前記光源線部との間において前記第１方向に沿って延在する二つの電源線部を形成するようにさらに構成される、
請求項１２に記載の光源モジュール。

【請求項14】

前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における同一又は対応する機能ピンが結合されるように、二つの前記発光グループ間において前記第１方向に沿って延在する複数の機能線部を形成するようにさらに構成される、
請求項１１に記載の光源モジュール。

【請求項15】

二つの前記駆動チップは、中心対称に設けられる、
請求項８に記載の光源モジュール。

【請求項16】

各前記発光分岐は、一つのサブミリ発光ダイオード又は、並列若しくは直列に接続される少なくとも二つのサブミリ発光ダイオードを含む、
請求項８に記載の光源モジュール。

【請求項17】

表示画面と、前記表示画面に接続される請求項８に記載の光源モジュールとを含む、
表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表示技術分野に関し、特に光源モジュール及び表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

サブミリ発光ダイオード（Ｍｉｎｉ ＬＥＤ）は、ダイ（チップ）サイズが５０～２００ミクロンの発光ダイオードを指し、適用方向は、Ｍｉｎｉ ＬＥＤ直接表示及びＭｉｎｉ ＬＥＤバックライトによる表示装置を含み、Ｍｉｎｉ ＬＥＤ技術を採用した表示装置は、長寿命で焼き付きにくいなどの利点がある。

【0003】

Ｍｉｎｉ ＬＥＤバックライトによる表示装置では、より多くのＭｉｎｉ ＬＥＤを統合する必要があるため、光源モジュールの厚さが薄くなりにくく、発熱も大きくなる。従来、二層以上の金属配線に基づく光源モジュールもあるが、この配線方式には、異なる金属層間の短絡が容易でコストが高いなどの問題が存在し、依然として改善する必要がある。

【発明の概要】

【0004】

本発明によれば、従来の二層以上の金属配線の光源モジュールに起因する問題を改善するための光源モジュール及び表示装置が提供される。

【0005】

上記問題を解決するために、本発明の第１態様によれば、アレイ状に配列される複数の発光領域を有し、各発光領域には、それぞれ並列に配列される複数の発光分岐を含む二つの発光グループが設けられ、二つの前記発光グループの間には、中心対称に設けられる二つの駆動チップが並列に設けられるように構成される基板と、
前記基板に配置され、複数の前記発光領域における駆動チップを互いに結合するとともに、前記駆動チップを単一の前記発光グループにおける複数の前記発光分岐と電気的に接続し、各前記発光分岐は、一つのサブミリ発光ダイオード又は、並列若しくは直列に接続される少なくとも二つのサブミリ発光ダイオードを含む単層レイアウト配線と、を含む光源モジュールが提供される。

【0006】

本発明の一実施例によれば、各駆動チップは、接地ピン、少なくとも一つの電源ピン、複数の機能ピン及び複数の出力ピンを含み、各前記発光領域内に位置する二つの前記駆動チップの前記接地ピンは、互いに近接し、複数の前記出力ピンは、単一の前記発光グループにおける複数の前記発光分岐に近接する。

【0007】

本発明の一実施例によれば、前記単層レイアウト配線は、各発光領域における各出力ピンが同一の発光領域における一方の前記発光分岐の一端に結合され、複数の前記発光領域における前記発光分岐の他端が互いに結合され、複数の前記発光領域における前記接地ピンが互いに結合され、複数の前記発光領域における前記電源ピンが互いに結合され、複数の前記発光領域における同一又は対応する機能ピンがそれぞれ結合されるように構成される。

【0008】

本発明の一実施例によれば、複数の前記発光分岐は、第１方向に沿って並列に配列され、前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における前記接地ピンが結合されるように、二つの前記駆動チップ間において前記第１方向に沿って延在する接地線部を形成するようにさらに構成される。

【0009】

本発明の一実施例によれば、前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における前記発光分岐が結合されるように、それぞれ前記駆動チップから離間する前記発光グループの一方側において前記第１方向に沿って延在する二つの光源線部を形成するようにさらに構成される。

【0010】

本発明の一実施例によれば、前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における前記電源ピンが結合されるように、それぞれ前記接地線部と前記光源線部との間において前記第１方向に沿って延在する二つの電源線部を形成するようにさらに構成される。

【0011】

本発明の一実施例によれば、前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における同一又は対応する機能ピンが結合されるように、二つの前記発光グループ間において前記第１方向に沿って延在する複数の機能線部を形成するようにさらに構成される。

【0012】

上記問題を解決するために、本発明の第２態様によれば、アレイ状に配列される複数の発光領域を有し、各発光領域には、それぞれ並列に配列される複数の発光分岐を含む二つの発光グループが設けられ、二つの前記発光グループの間には、二つの駆動チップが並列に設けられるように構成される基板と、
前記基板に配置され、複数の前記発光領域における駆動チップを互いに結合するとともに、前記駆動チップを単一の前記発光グループにおける複数の前記発光分岐と電気的に接続する単層レイアウト配線と、を含む光源モジュールが提供される。

【0013】

本発明の一実施例によれば、各駆動チップは、接地ピン、少なくとも一つの電源ピン、複数の機能ピン及び複数の出力ピンを含み、各前記発光領域内に位置する二つの前記駆動チップの前記接地ピンは、互いに近接し、複数の前記出力ピンは、単一の前記発光グループにおける複数の前記発光分岐に近接する。

【0014】

本発明の一実施例によれば、前記単層レイアウト配線は、各発光領域における各出力ピンが同一の発光領域における一方の前記発光分岐の一端に結合され、複数の前記発光領域における前記発光分岐の他端が互いに結合され、複数の前記発光領域における前記接地ピンが互いに結合され、複数の前記発光領域における前記電源ピンが互いに結合され、複数の前記発光領域における同一又は対応する機能ピンがそれぞれ結合されるように構成される。

【0015】

本発明の一実施例によれば、複数の前記発光分岐は、第１方向に沿って並列に配列され、前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における前記接地ピンが結合されるように、二つの前記駆動チップ間において前記第１方向に沿って延在する接地線部を形成するようにさらに構成される。

【0016】

本発明の一実施例によれば、前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における前記発光分岐が結合されるように、それぞれ前記駆動チップから離間する前記発光グループの一方側において前記第１方向に沿って延在する二つの光源線部を形成するようにさらに構成される。

【0017】

本発明の一実施例によれば、前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における前記電源ピンが結合されるように、それぞれ前記接地線部と前記光源線部との間において前記第１方向に沿って延在する二つの電源線部を形成するようにさらに構成される。

【0018】

本発明の一実施例によれば、前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における同一又は対応する機能ピンが結合されるように、二つの前記発光グループ間において前記第１方向に沿って延在する複数の機能線部を形成するようにさらに構成される。

【0019】

本発明の一実施例によれば、二つの前記駆動チップは、中心対称に設けられる。

【0020】

本発明の一実施例によれば、各前記発光分岐は、一つのサブミリ発光ダイオード又は、並列若しくは直列に接続される少なくとも二つのサブミリ発光ダイオードを含む。

【0021】

上記問題を解決するために、本発明の第３態様によれば、表示画面と、前記表示画面に接続される上記の光源モジュールとを含む表示装置が提供される。

【発明の効果】

【0022】

本発明の光源モジュール及び表示装置によれば、前記基板は、アレイ状に配列される複数の発光領域を有し、各発光領域には、それぞれ並列に配列される複数の発光分岐を含む二つの発光グループが設けられ、二つの前記発光グループの間には、二つの駆動チップが並列に設けられるように構成され、単層レイアウト配線は、前記基板に配置され、複数の前記発光領域における駆動チップを互いに結合するとともに、前記駆動チップを単一の前記発光グループにおける複数の前記発光分岐と電気的に接続する。これにより、単層金属配線に基づいて、チップで駆動されるサブミリ発光ダイオードバックライト製品を設計することができ、例えば、二つの前記駆動チップは、中心対称に設けられ、二つの前記駆動チップの接地ピンは、互いに近接し、複数の前記出力ピンは、単一の発光グループにおける複数の前記発光分岐に近接する。従来技術における二層以上の金属配線に基づく光源モジュールと比較して、本発明によれば、異なる金属層間の短絡が容易でコストが高いなどの問題を回避でき、製品競争力を具現化するだけではなく、コストを削減し、製品歩留まりを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

本発明の実施例における技術的手段をより明確に説明するために、以下では、実施例の説明において使用する必要がある図面を簡単に説明する。明らかに、以下の説明における図面は、本発明のいくつかの実施例にすぎず、当業者にとって、創造的な労力を払わずにこれらの図面に基づいて他の図面を得ることができる。

【0024】

【図1】本発明の第１実施例に係る光源モジュールの回路を示す概略図である。

【図2】本発明の第１実施例に係る駆動チップのピンを示す概略図である。

【図3】本発明の第２実施例に係る光源モジュールの回路を示す概略図である。

【図4】本発明の第２実施例に係る駆動チップのピンを示す概略図である。

【図5】本発明の実施例に係る表示装置用の複数の光源モジュールの配線を示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下、本発明の実施例における図面を参照しながら本発明の実施例における技術的手段について明確かつ完全に説明する。明らかに、説明される実施例は、本発明の一部の実施例にすぎず、すべての実施例ではない。本発明の実施例に基づいて、当業者は、創造的な労働を払わないことを前提に得られる他のすべての実施例は、いずれも本発明の保護範囲に属する。

【0026】

なお、本明細書の説明において、「中心」、「縦方向」、「横方向」、「長さ」、「幅」、「厚さ」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」、「時計回り」、「反時計回り」などの用語で示す方位又は位置関係は、図面に示す方位又は位置関係に基づくものであり、本発明の説明の便宜及び説明の簡略化のためであり、示される装置又は要素が特定の方位を有し、特定の方位で構成及び動作することを示し、又は暗示するものではないため、本発明を限定するものとして理解することができない。

【0027】

なお、本明細書の説明において、「第１」及び「第２」という用語は、説明のみを目的としており、相対的な重要性を示し若しくは暗示し、又は示される技術的特徴の数を暗黙的に示すものとして理解することができない。したがって、「第１」及び「第２」に限定される特徴は、一つ又はより多くの前記特徴を明示的又は暗黙的に含むことができる。本発明の説明において、「複数」とは、特に限定されない限り二つ又は二つ以上を意味する。

【0028】

本明細書では、本発明の異なる構造を実現するために多くの異なる実施形態又は例を提供する。本発明の開示内容を簡略化するために、以下、特定の実施例の構成要素及び設定について説明する。もちろん、それらは一例にすぎず、本発明を限定するものではない。また、本発明では、異なる例において符号及び／又は参照文字を繰り返すことができるが、このような繰り返しは、簡略化及び明確化の目的で、それ自体が議論される種々の実施形態及び／又は設定の間の関係を示すものではない。また、本明細書に提供される様々な特定のプロセス及び材料の例は、当業者であれば、他のプロセスの適用及び／又は他の材料の使用を認識することができる。

【0029】

表示装置では、単層レイアウト配線技術に基づいて光源モジュールを設計することができ、例えば、単一データチャネルの二列ローディングを実現するなど、光源駆動設計は、発光ユニット及び駆動チップ以外の他の周辺補助デバイスを必要とせず、以下に例示されるが、これに限定されない。

【0030】

本発明の実施例によれば、様々な発光ダイオードの表示装置に適用可能な光源モジュールが提供され、例えば、前記光源モジュールは、例えば液晶表示装置などのサブミリ発光ダイオード（Ｍｉｎｉ ＬＥＤ）をバックライト源とする表示装置に用いることができるが、これに限定されず、前記光源モジュールは、例えばＭｉｎｉ ＬＥＤ表示画面などのサブミリ発光ダイオードを直接表示光源とする表示装置に用いることもできる。また、前記光源モジュールは、表示装置だけではなく、例えば照明器具などの他の製品にも適用可能である。なお、前記発光ダイオードは、赤、緑及び青色スペクトルなどの特定の色のスペクトルを生成することができる。

【0031】

図１に示すように、前記光源モジュールの第１実施例において、前記光源モジュールは、基板１を含み、前記基板１には、複数の発光分岐２、複数の駆動チップ３及び単層レイアウト配線４を設けることができる。この例では、説明内容を簡略化するために、前記光源モジュールが表示装置の発光ニーズに応じて、例えばバックライト源や直接表示光源などの面光源として構成できることのみを例示する。

【0032】

以下では、バックライトモジュールとして前記光源モジュールが適用される実施形態を例示するが、これに限定されない。

【0033】

例えば、一実施例において、図１に示すように、前記基板１は、ガラス基板、プリント配線板（ＰＣＢ）基板又はＢＴ樹脂基板などであってもよいが、これに限定されず、例えば、前記基板１は、アレイ状に配列される複数の発光領域Ｍを有するように構成することができ、各発光領域Ｍには、二つの発光グループＧが設けられ、各発光グループＧは、並列に配列される複数の発光分岐２を含み、例えば、複数の前記発光分岐２は、第１方向（図１を例として、上から下への垂直方向として示されている）に沿って並列に配列され、ここでは四つの発光分岐２のみを例とするが、これに限定されず、前記発光分岐２は、少なくとも一つのサブミリ発光ダイオード２１を含み、複数のサブミリ発光ダイオード２１は、前記発光分岐２が１灯、２灯、４灯、６灯、８灯、１０灯、１２灯、１４灯又は１６灯のうちの一つの発光形態とされるように、直列、並列又は直並列に接続される形態であってもよく、ここでは２灯の発光形態のみを例とするが、これに限定されず、二つの前記発光グループＧ間には、二つの駆動チップ３を並設することができ、例えば、二つの駆動チップ３は、二つの前記発光グループＧ間に縦方向に並設され、前記駆動チップ３のサイズは、１５００＊１５００ミクロン（μｍ）未満であることが好ましいが、これに限定されない。

【0034】

一例において、図２に示すように、例えば、各駆動チップ３は、１０ピンを含み、ピン３０は、シリアル出力（例えばＳＯ）ピンであり、ピン３１は、接地（例えばＧＮＤ）ピンであり、ピン３２は、予備（例えばＮＣ）ピンであり、ピン３３は、電源（例えばＶＤＤ）ピンであり、ピン３４は、シリアル入力（例えばＳＩ）ピンであり、ピン３５、３６、３７、３８は、４つの出力（例えば０１、０２、０３、０４）ピンであり、ピン３９は、データ入力（例えばＤＩ）ピンであり、例えば、ピン３０～３４及びピン３５～３９は、前記駆動チップ３の対向する両側に配列されるが、これに限定されない。

【0035】

この例において、図１及び図２に示すように、各駆動チップ３は、接地（例えばＧＮＤ）ピン３１、電源（例えばＶＤＤ）ピン３３、複数の機能（例えばＳＯ、ＳＩ、ＤＩ）ピン３０、３４、３９及び複数の出力（例えば０１、０２、０３、０４）ピン３５、３６、３７、３８を含み、二つの前記駆動チップ３の前記接地（例えばＧＮＤ）ピン３１は、互いに近接し、単一の駆動チップ３の複数の前記出力（例えば０１、０２、０３、０４）ピン３５～３８は、単一の発光グループＧの複数の前記発光分岐２に近接する。

【0036】

この例において、図１及び図２に示すように、前記単層レイアウト配線４は、各発光領域Ｍにおける各出力（例えば０１、０２、０３、０４）ピン３５、３６、３７、３８が同一の発光領域Ｍにおける一つの前記発光分岐２の一端に結合され、複数の前記発光領域Ｍにおける前記発光分岐２の他端が互いに結合され、複数の前記発光領域Ｍにおける接地（例えばＧＮＤ）ピン３１が互いに結合され、複数の前記発光領域Ｍにおける前記電源（例えばＶＤＤ）ピン３３が互いに結合され、複数の前記発光領域Ｍにおける同一又は対応する機能（例えばＳＯ、ＳＩ又はＤＩ）ピン３０、３４又は３９がそれぞれ結合されるように構成することができる。

【0037】

例示的に、図１に示すように、前記単層レイアウト配線４は、複数の前記発光領域Ｍにおける前記駆動チップ３の前記接地（例えばＧＮＤ）ピン３１が結合されるように、二つの前記駆動チップ３間において前記第１方向（例えば、図１に示すように、上から下への垂直方向）に沿って延在する接地線部ＧＮＤ’を形成するようにさらに構成することができ、例えば、前記接地線部ＧＮＤ’は、第１接地セグメント（図に示す縦方向セグメント）及び複数の第２接地セグメント（図に示す横方向セグメント）を含み、前記第１接地セグメントは、二つの前記駆動チップ３間において前記第１方向に延在し、前記第２接地セグメントは、二つの前記駆動チップ３間において第２方向（例えば、図１に示すように、左から右への水平方向）に沿って前記接地（例えばＧＮＤ）ピン３１に結合される。

【0038】

例示的に、図１に示すように、前記単層レイアウト配線４は、複数の前記発光領域Ｍにおける前記発光分岐２が結合されるように、それぞれ前記駆動チップ３から離間する前記発光グループＧの一方側において前記第１方向に沿って延在する二つの光源線部ＶＬＥＤを形成するようにさらに構成することができる。

【0039】

例示的に、図１に示すように、前記単層レイアウト配線４は、複数の前記発光領域Ｍにおける前記駆動チップ３の前記電源（例えばＶＤＤ）ピン３３が結合されるように、それぞれ前記接地線部ＧＮＤ’と前記光源線部ＶＬＥＤとの間において前記第１方向に沿って延在する二つの電源線部ＶＤＤ’を形成するようにさらに構成することができる。

【0040】

例示的に、図１に示すように、前記単層レイアウト配線４は、複数の前記発光領域Ｍにおける同一又は対応する機能ピンが結合されるように、二つの前記発光グループ間において前記第１方向に沿って延在する複数の機能線部を形成するようにさらに構成することができ、例えばデータ入力機能線部ＤＩ’は、すべての前記駆動チップ３のデータ入力（例えばＤＩ）ピン３９に結合され、前記データ入力機能線部ＤＩ’は、全体の配線範囲が低減されるように、前記基板１における二つの前記駆動チップ３の投影範囲を延在して通過してもよく、シリアル機能線部ＳＲは、前記シリアル出力（例えばＳＯ）ピン３０及びシリアル入力（例えばＳＩ）ピン３４が互いに直列に接続されるように全ての前記駆動チップ３のシリアル出力（例えばＳＯ）ピン３０及びシリアル入力（例えばＳＩ）ピン３４に結合される。これにより、一つのデータセットによる二列の駆動チップの駆動を実現することができる。

【0041】

なお、図１に示すように、第１実施例の二つの前記駆動チップ３は、二つの前記発光グループＧ間に垂直に並設され、二つの前記駆動チップ３は、中心対称に設けられ、例えば、二つの前記駆動チップ３の同一の特徴が互いに対向し、又は背向して並列に設けられるように一方の駆動チップ３を他方の駆動チップ３に対して１８０度の角度で回転させ、例えば、二つの前記駆動チップ３が備える二つのマーク（図１に示す中実三角マーク及び中空三角マーク）は、位置が逆であるため、単一の駆動チップ３の複数の前記出力（例えば０１、０２、０３、０４）ピン３５～３８は、単一の発光グループＧの複数の前記発光分岐２に近接し、二つの前記駆動チップ３の前記接地（例えばＧＮＤ）ピン３１は、互いに近接し、前記接地ピンに結合される配線（すなわち、接地線部ＧＮＤ’）は、二つの前記駆動チップ３間に集中的に設けることができ、配線が占有する面積を小さくすることができる。

【0042】

また、図３に示すように、光源モジュールの第２実施例において、前記光源モジュールは、基板１’を含み、前記基板１’には、複数の発光分岐２’、複数の駆動チップ３’及び単層レイアウト配線４’を設けることができる。説明内容を簡略化するために、前記光源モジュールが表示装置の発光ニーズに応じて、例えばバックライト源や直接表示光源などの面光源として構成できることのみを例示する。第２実施例における前記基板１’及び前記発光分岐２’は、第１実施例における前記基板１及び前記発光分岐２の実施形態と略同様であり、前記基板１’は、アレイ状に配列される複数の発光領域Ｍ’を有するように構成することができ、各発光領域Ｍ’には、二つの発光グループＧ’を設けることができ、各発光グループＧ’は、並列に配列される複数の発光分岐２’を含み、その実施内容は、上記の説明を参照し、ここでは説明しない。

【0043】

なお、第２実施例と第１実施例との違いは、図３に示すように、第２実施例の二つの前記駆動チップ３’が二つの前記発光グループＧ’間に横方向に並設され、二つの前記駆動チップ３’が中心対称に設けられる点である。

【0044】

一例において、図４に示すように、各駆動チップ３’は、１２ピンを含み、ピン３０’及び３１’は、二つの出力（例えば０１、０２）ピンであり、ピン３２’及び３７’は、電源（例えばＶＤＤ）ピンであり、ピン３３’及び３８’は、データ入力（例えばＤＩ）ピンであり、ピン３４’は、シリアル出力（例えばＳＯ）ピンであり、ピン３５’及び３６’は、二つの出力（例えば０３、０４）ピンであり、ピン３９’は、シリアル入力（例えばＳＩ）ピンであり、ピン３ａ’は、予備（例えばＮＣ）ピンであり、ピン３ｂ’は、接地（例えばＧＮＤ）ピンであり、例えば、ピン３０’～３４’及びピン３５’～３９’は、前記駆動チップ３’の両側（例えば上下両側）に配列され、ピン３ａ’及びピン３ｂ’は、前記駆動チップ３’の両端（例えば左右両端）に位置するが、これに限定されない。

【0045】

この例において、図３及び図４に示すように、各駆動チップ３’は、接地（例えばＧＮＤ）ピン３ｂ’、二つの電源（例えばＶＤＤ）ピン３２’、３７’、複数の機能（例えばＤＩ、ＳＯ、ＳＩ）ピン３３’、３４’、３８’、３９’及び複数の出力（例えば０１、０２、０３、０４）ピン３０’、３１’、３５’、３６’を含み、二つの前記駆動チップ３’の前記接地（例えばＧＮＤなど）ピン３ｂ’は、互いに近接し、単一の駆動チップ３の複数の前記出力（例えば０１、０２、０３、０４）ピン３０’、３１’、３５’、３６’は、単一の発光グループＧ’の複数の前記発光分岐２’に近接する。

【0046】

したがって、図３に示すように、第２実施例の単層レイアウト配線４’は、第１実施例の単層レイアウト配線４とは若干異なり、例えば、前記単層レイアウト配線４’は、一つの接地線部ＧＮＤ’’、二つの光源線部ＶＬＥＤ’、二つの電源線部ＶＤＤ’’並びにデータ入力機能線部ＤＩ’’及びシリアル機能線部ＳＲ’などの複数の機能線部を形成するようにさらに構成することができ、その配線方式は、前記駆動チップ３’のピン位置に応じて配線レイアウト形態を変更するものである。

【0047】

例えば、この例において、図３及び図４に示すように、前記単層レイアウト配線４’は、各発光領域Ｍ’における各出力（例えば０１、０２、０３、０４）ピン３０’、３１’、３５’、３６’が同一の発光領域Ｍ’における一方の前記発光分岐２’の一端に結合され、複数の前記発光領域Ｍ’における前記発光分岐２’の他端が互いに結合され、複数の前記発光領域Ｍ’における前記接地（例えばＧＮＤ）ピン３ｂ’が互いに結合され、複数の前記発光領域Ｍ’における前記電源（例えばＶＤＤ）ピン３２’及び３７’が互いに結合され、複数の前記発光領域Ｍ’における同一又は対応する機能（例えばＤＩ、ＳＯ、ＳＩ）ピン３３’、３４’、３８’、３９’がそれぞれ結合されるように構成することができる。これにより、一つのデータセットによる二列の駆動チップの駆動を実現することができる。

【0048】

以下、光源モジュールのいくつかの実施例を例示するが、これに限定されない。

【0049】

本発明の一態様によれば、アレイ状に配列される複数の発光領域を有し、各発光領域には、それぞれ並列に配列される複数の発光分岐を含む二つの発光グループが設けられ、二つの前記発光グループの間には、二つの駆動チップが並列に設けられるように構成される基板と、前記基板に配置され、複数の前記発光領域における駆動チップを互いに結合するとともに、前記駆動チップを単一の前記発光グループにおける複数の前記発光分岐と電気的に接続する単層レイアウト配線と、を含む光源モジュールが提供される。これにより、前記基板に単層レイアウト配線が配置され、二つの前記発光グループ間に二つの駆動チップが並列に設けられることにより、各駆動チップが単一の前記発光グループにおける複数の前記発光分岐を駆動するようになり、単一データチャネルの二列ローディングを実現し、バックライト駆動設計は、発光ユニット及び駆動チップ以外の他の周辺補助デバイスを必要とせず、使用部品数及びレイアウト面積を削減でき、加工工程を簡略化し、コストの削減及び製品歩留まりの向上に有利である。

【0050】

任意選択的に、一実施例において、各駆動チップは、接地ピン、少なくとも一つの電源ピン、複数の機能ピン及び複数の出力ピンを含み、各前記発光領域内に位置する二つの前記駆動チップの前記接地ピンは、互いに近接し、複数の前記出力ピンは、単一の前記発光グループにおける複数の前記発光分岐に近接する。これにより、接地配線を二つの前記駆動チップ間に集中的に配置することができ、配線占有面積の削減に有利であり、コストを削減し、製品歩留まりを向上させることができる。

【0051】

任意選択的に、一実施例において、前記単層レイアウト配線は、各発光領域における各出力ピンが同一の発光領域における一方の前記発光分岐の一端に結合され、複数の前記発光領域における前記発光分岐の他端が互いに結合され、複数の前記発光領域における前記接地ピンが互いに結合され、複数の前記発光領域における前記電源ピンが互いに結合され、複数の前記発光領域における同一又は対応する機能ピンがそれぞれ結合されるように構成される。これにより、単層配線のレイアウト占有面積を大幅に簡素化することができ、異なる金属層間の短絡が容易でコストが高いことを回避することができる。

【0052】

任意選択的に、一実施例において、複数の前記発光分岐は、第１方向に沿って並列に配列され、前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における前記接地ピンが結合されるように、二つの前記駆動チップ間において前記第１方向に沿って延在する接地線部を形成するようにさらに構成される。これにより、前記接地線の集中レイアウトにより、コストの削減と製品歩留まりの向上に有利である。

【0053】

任意選択的に、一実施例において、前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における前記発光分岐が結合されるように、それぞれ前記駆動チップから離間する前記発光グループの一方側において前記第１方向に沿って延在する二つの光源線部を形成するようにさらに構成される。これにより、二つの前記光源線部が前記発光分岐の外側に配置されることにより、配線の相互干渉を回避することができ、製品歩留まりの向上に有利である。

【0054】

任意選択的に、一実施例において、前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における前記電源ピンが結合されるように、それぞれ前記接地線部と前記光源線部との間において前記第１方向に沿って延在する二つの電源線部を形成するようにさらに構成される。これにより、二つの前記電源線部が前記接地線部の両側に配置されることにより、配線給電の相互干渉を回避することができ、製品歩留まりの向上に有利である。

【0055】

任意選択的に、一実施例において、前記単層レイアウト配線は、複数の前記発光領域における同一又は対応する機能ピンが結合されるように、二つの前記発光グループ間において前記第１方向に沿って延在する複数の機能線部を形成するようにさらに構成される。これにより、複数の前記機能線部が二つの前記発光グループ間に配置されることにより、駆動チップを設ける冗長空間を有効に利用して配線レイアウトを行うことができ、コストの削減と製品歩留まりの向上に有利である。

【0056】

任意選択的に、一実施例において、二つの前記駆動チップは、中心対称に設けられる。これにより、二つの前記駆動チップの異なる配置方式により、接地配線を集中的にレイアウトすることができ、コストの削減と製品歩留まりの向上に有利である。

【0057】

任意選択的に、一実施例において、各前記発光分岐は、サブミリ発光ダイオード又は、並列若しくは直列に接続される少なくとも二つのサブミリ発光ダイオードを含む。これにより、表示装置のバックライト源としてサブミリ発光ダイオードを利用することができるため、表示装置は、長寿命で焼き付きにくいなどの利点がある。

【0058】

また、本発明の他の態様によれば、例えば、サブミリ発光ダイオードをバックライト源又は直接表示光源とする表示装置などの表示装置が提供され、例えば、前記表示装置は、表示画面と、前記表示画面に接続される上記光源モジュールとを含む。前記光源モジュールの実施内容及び有益な効果の説明は、上記のとおりであり、ここでは説明しない。例えば、前記表示装置は、バックライト源として前記光源モジュールを用いた液晶表示装置であってもよく、これに代えて、直接表示光源として前記光源モジュールを用いたＭｉｎｉ ＬＥＤ表示画面であってもよいが、これに限定されない。

【0059】

例えば、一適用例において、図５に示すように、前記表示装置は、複数の光源モジュールＣ及びコントローラ（Ｂｃｏｎ）Ｂを含み、説明内容を簡略化するために、ここでは、二つの光源モジュール（図１及び図２に示す光源モジュールの実施例）のみを例として説明するが、これに限定されず、前記説明は、図３及び図４に示す光源モジュールにも適用可能である。

【0060】

任意選択的に、図１、図２及び図５に示すように、各光源モジュールＣは、アレイ状に配列される複数の発光領域を有し、各発光領域Ｍには、それぞれ並列に配列される複数の発光分岐２を含む二つの発光グループＧが設けられ、二つの前記発光グループＧ間には、二つの駆動チップ３が並列に設けられるように構成される基板１と、それぞれ単一の前記発光グループＧにおける複数の前記発光分岐２を駆動するように複数の前記発光領域Ｍにおける複数の駆動チップ３が互いに結合され、各光源モジュールＣの前記基板１における複数の駆動チップ３のうちの一つの駆動チップ３が前記コントローラＢに結合されるように前記基板１に配置される単層レイアウト配線４と、を含む。

【0061】

例示的に、図１、図２及び図５に示すように、前記コントローラＢに近接する前記基板１における一つの駆動チップ３は、特定の駆動チップ３として前記コントローラＢに結合されるように構成することができ、例えば、前記特定の駆動チップ３の二つの機能（例えばＳＯ、ＤＩ）ピン３０、３９は、前記単層レイアウト配線４の一部を介して前記コントローラＢの二つの対応するピンに結合される。これにより、前記コントローラＢは、複数の前記光源モジュールＣの互いに結合される複数の駆動チップ３を制御することができ、例えば、各種光源制御作業を行い、前記表示装置の表示ニーズに応えるため、前記コントローラＢは、複数の前記駆動チップ３に対して、データ伝送（例えば制御コマンドの伝送など）を行う。

【0062】

本発明の上記実施例に係る光源モジュール及び表示装置によれば、前記基板は、アレイ状に配列される複数の発光領域を有し、各発光領域には、それぞれ並列に配列される複数の発光分岐を含む二つの発光グループが設けられ、二つの前記発光グループの間には、二つの駆動チップが並列に設けられるように構成され、単層レイアウト配線は、前記基板に配置され、複数の前記発光領域における駆動チップを互いに結合するとともに、前記駆動チップを単一の前記発光グループにおける複数の前記発光分岐と電気的に接続する。

【0063】

これにより、本発明の上記実施例によれば、単層金属配線に基づいて、チップで駆動されるサブミリ発光ダイオードバックライト製品を設計することができ、例えば、二つの前記駆動チップは、中心対称に設けられ、二つの前記駆動チップの接地ピンは、互いに近接し、複数の前記出力ピンは、単一の発光グループにおける複数の前記発光分岐に近接する。従来技術における二層以上の金属配線に基づく光源モジュールと比較して、本発明の上記実施例によれば、異なる金属層間の短絡が容易でコストが高いなどの問題を回避することができ、製品競争力を具現化するだけではなく、コストを削減し、製品歩留まりを向上させることができる。

【0064】

以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、本明細書では、具体例を適用して本発明の原理及び実施形態を説明した。以上の実施例の説明は、本発明の技術的手段及びそのコア思想の理解を助けるためだけであり、当業者は、依然として前記各実施例に記載された技術的手段を変更したり、その技術的特徴の一部を同等に置き換えたりすることができ、これらの修正又は置換は、本発明の各実施例の技術的手段の範囲から対応する技術的手段の本質を逸脱させるものではないことを理解すべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【国際調査報告】