特表 2024-526594 電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-07-19

(54)【発明の名称】電子装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20240711BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20240711BHJP

   H01L 23/40 20060101ALI20240711BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 E

H05K7/20 F

H05K1/02 C

H05K1/02 F

H01L23/40 C

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023579739

(86)(22)【出願日】2022-07-07

(85)【翻訳文提出日】2023-12-26

(86)【国際出願番号】 KR2022009891

(87)【国際公開番号】W WO2023287114

(87)【国際公開日】2023-01-19

(31)【優先権主張番号】10-2021-0092355

(32)【優先日】2021-07-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】517099982

【氏名又は名称】エルジー イノテック カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 篤

(74)【代理人】

【識別番号】100123582

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 真二

(74)【代理人】

【識別番号】100165191

【弁理士】

【氏名又は名称】河合 章

(74)【代理人】

【識別番号】100114018

【弁理士】

【氏名又は名称】南山 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100159259

【弁理士】

【氏名又は名称】竹本 実

(72)【発明者】

【氏名】チョ ヨン ソク

(72)【発明者】

【氏名】ナム ウォン ソク

(72)【発明者】

【氏名】イ チェ サム

(72)【発明者】

【氏名】チュン ユン ヨン

【テーマコード（参考）】

5E322

5E338

5F136

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322AA11

5E322AB02

5E322AB08

5E322EA11

5E322FA04

5E338BB05

5E338BB13

5E338BB75

5E338CD32

5E338EE02

5F136BA04

5F136BB11

5F136BC03

5F136EA40

(57)【要約】

電子装置は、ホールを含む基板と、前記基板の一面に配置される電子部品と、前記基板の他面に配置される放熱体と、前記電子部品と前記放熱体との間に配置される熱伝達部材を含み、前記ホールは前記熱伝達部材の一部分が挿入される第１領域と、前記第１領域より小さな幅を有する第２領域を含む。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ホールを含む基板と、
前記基板の一面に配置される電子部品と、
前記基板の他面に配置される放熱体と、
前記電子部品と前記放熱体との間に配置される熱伝達部材を含み、
前記ホールは、前記熱伝達部材の一部分が挿入される第１領域と、前記第１領域より小さな幅を有する第２領域を含む、電子装置。

【請求項2】

前記第１領域と前記第２領域の配置方向を第１方向とする時、
前記第１方向に垂直した第２方向を基準に、前記熱伝達部材の前記一部分の長さは前記第２領域の長さより大きい、請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記基板は、前記電子部品と電気的に接続される回路パターンを含み、
前記第２領域は、前記回路パターンと前記第１領域との間に配置される、請求項２に記載の電子装置。

【請求項4】

前記第２領域の第１方向の長さをＬ１とし、前記第１方向を基準に前記第２領域と前記回路パターンとの間の離隔距離をＬ２とする時、Ｌ１：Ｌ２＝２：１を満たす、請求項３に記載の電子装置。

【請求項5】

前記ホールの内面には他領域より内側に突出する段差が配置される、請求項１に記載の電子装置。

【請求項6】

前記放熱体と前記熱伝達部材との間に配置される絶縁パッドを含む、請求項１に記載の電子装置。

【請求項7】

前記放熱体は、外面から突出する多数の放熱ピンを含む、請求項１に記載の電子装置。

【請求項8】

前記基板と向かい合う前記放熱体の表面は、前記電子装置の外形を形成するハウジングの内面である、請求項１に記載の電子装置。

【請求項9】

ホールを含む基板と、
前記基板の一面に配置される電子部品と、
前記基板の他面に配置される放熱体と、
前記電子部品と前記放熱体との間に配置される熱伝達部材を含み、
前記熱伝達部材は前記基板を貫通し、
前記熱伝達部材の一側面は、前記基板の前記ホールの一側面と第１方向に離隔する、電子装置。

【請求項10】

ホールを含む基板と、
前記基板の一面に配置される電子部品と、
前記基板の他面に配置される放熱体と、
前記電子部品と前記放熱体との間に配置される熱伝達部材を含み、
前記熱伝達部材は、第１方向を基準に前記ホールの長さより大きい長さを有するボディー部と、前記ボディー部から延びて前記基板の前記ホールに配置され、前記電子部品と連結される突出部を含む、電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本実施例は電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

自動車の電子装置としては、エンジン電気装置（始動装置、点火装置、充電装置）と灯火装置が一般的であるが、最近では車両がより電子制御化されることにより、シャーシ電気装置を含んだほとんどのシステムが電機電子化される傾向にある。

【0003】

自動車に設置されるランプ、オーディオ、ヒーター、エアコンなどの各種電装品（電子装置）は、自動車停止時にはバッテリーから電源が供給され、走行時には発電機から電源が供給されるようになっているが、この際、通常の電源電圧で１４Ｖ系統電源システムの発電容量が使用されている。

【0004】

近年、情報技術産業の発展に伴い、自動車の便宜性増大を目的とする様々な新技術（モーター式パワーステアリング、インターネットなど）が車両に取り入れられており、今後も現自動車システムを最大限利用できる新技術の開発が進むと予想される。

【0005】

電子装置はハウジングによって外形が形成される。前記ハウジングの内部には駆動のための多数の電子部品が配置される。前記電子部品は駆動によって熱を発生させる。熱は電子部品の過負荷を起こし、設定機能に障害を発生させて故障を誘発する可能性がある。したがって、電子装置内の部品の放熱のための構造または手段が要求される。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本実施例は、構造を改善して放熱効率を向上させることができる電子装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本実施例による電子装置は、ホールを含む基板と、前記基板の一面に配置される電子部品と、前記基板の他面に配置される放熱体と、前記電子部品と前記放熱体との間に配置される熱伝達部材を含み、前記ホールは前記熱伝達部材の一部分が挿入される第１領域と、前記第１領域より小さな幅を有する第２領域を含む。

【0008】

前記第１領域と前記第２領域の配置方向を第１方向とする時、前記第１方向に垂直した第２方向を基準に、前記熱伝達部材の前記一部分の長さは前記第２領域の長さより大きいことができる。

【0009】

前記基板は、前記電子部品と電気的に接続される回路パターンを含むことができる。

【0010】

前記第２領域の第１方向の長さをＬ１とし、前記第１方向を基準に前記第２領域と前記回路パターンとの間の離隔距離をＬ２とする時、Ｌ１：Ｌ２＝２：１を満たすことができる。

【0011】

前記ホールの内面には他領域より内側に突出する段差が配置されることができる。

【0012】

前記放熱体と前記熱伝達部材との間に配置される絶縁パッドを含むことができる。

【0013】

前記放熱体は、外面から突出する多数の放熱ピンを含むことができる。

【0014】

前記基板と向かい合う前記放熱体の表面は、前記電子装置の外形を形成するハウジングの内面であってもよい。

【0015】

他の実施例による電子装置は、ホールを含む基板と、前記基板の一面に配置される電子部品と、前記基板の他面に配置される放熱体と、前記電子部品と前記放熱体との間に配置される熱伝達部材を含み、前記熱伝達部材は前記基板を貫通し、前記熱伝達部材の一側面は、前記基板の前記ホールの一側面と第１方向に離隔する。

【0016】

また他の実施例による電子装置は、ホールを含む基板と、前記基板の一面に配置される電子部品と、前記基板の他面に配置される放熱体と、前記電子部品と前記放熱体との間に配置される熱伝達部材を含み、前記熱伝達部材は、第１方向を基準に前記ホールの長さより大きい長さを有するボディー部と、前記ボディー部から延びて前記基板の前記ホールに配置され、前記電子部品と接続される突出部を含む。

【発明の効果】

【0017】

本実施例により、電子部品と熱伝達部材の接触構造によって、電子部品の駆動熱が熱伝達部材および放熱体に容易に伝達されるため、放熱効率が向上する長所がある。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の実施例による印刷回路基板モジュールの分解斜視図である。

【図2】本発明の実施例による印刷回路基板の一面を図示した平面図である。

【図3】本発明の実施例による印刷回路基板の他面を図示した平面図である。

【図4】本発明の実施例による熱伝達部材の側面を図示した平面図である。

【図5】本発明の実施例による熱伝達部材の上面を図示した平面図である。

【図6】本発明の実施例による印刷回路基板モジュールの上面を図示した斜視図である。

【図7】本発明の実施例による印刷回路基板モジュールの下面を図示した斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、添付図面を参照して本発明の望ましい実施例を詳細に説明する。

【0020】

ただし、本発明の技術思想は、説明される一部実施例に限定されるものではなく、互いに異なる様々な形態で実現されることができ、本発明の技術思想範囲内であれば、実施例間のその構成要素のうち一つ以上を選択的に結合または置き換えて使用することができる。

【0021】

さらに、本発明の実施例で使用される用語（技術および科学的用語を含む）は、明白に特に定義されて記述されていない限り、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に一般的に理解されることができる意味と解釈され、辞書に定義された用語のように一般的に使用される用語は、関連技術の文脈上の意味を考慮して、その意味を解釈することができるであろう。

【0022】

さらに、本発明の実施例で使用された用語は、実施例を説明するためのものであり、本発明を限定するものではない。本明細書において、単数型は文面で特に言及しない限り複数型も含むことができ、「Ａおよび（と）Ｂ、Ｃの少なくとも一つ（または一つ以上）」と記載される場合、Ａ、Ｂ、Ｃで組み合わせられるすべての組み合わせのうち一つ以上を含むことができる。

【0023】

さらに、本発明の実施例の構成要素を説明するにあたって、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）等の用語を使用することができる。

【0024】

このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであって、その用語によって該当構成要素の本質や順番または順序などで限定されるものではない。

【0025】

また、ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」、または「接続」されると記載された場合、その構成要素はその別構成要素に直接的に「連結」、「結合」、または「接続」される場合だけでなく、その構成要素とその別構成要素との間にあるさらに他の構成要素によって「連結」、「結合」、または「接続」される場合も含むことができる。

【0026】

さらに、各構成要素の「上（の上）」または「下（の下）」に形成または配置されるものとして記載される場合、「上（の上）」または「下（の下）」は、二つの構成要素が互いに直接接触する場合だけでなく、一つ以上のまた他の構成要素が二つの構成要素の間に形成または配置される場合も含む。また、「上（の上）」または「下（の下）」で表現される場合、一つの構成要素を基準に上側方向だけでなく下側方向の意味も含むことができる。

【0027】

本実施例による電子装置は、車両内に配置されるものであり、コンバータ、電子制御ユニット、ポンプおよびモーター制御器などを含むことができる。しかし、これは例示的なものであり、本明細書による電子装置は、ハウジング内に少なくとも一つ以上の電子部品が配置される様々な装置を含むことができる。

【0028】

図１は、本発明の実施例による印刷回路基板モジュールの分解斜視図であり、図２は、本発明の実施例による印刷回路基板の一面を図示した平面図であり、図３は、本発明の実施例による印刷回路基板の他面を図示した平面図であり、図４は、本発明の実施例による熱伝達部材の側面を図示した平面図であり、図５は、本発明の実施例による熱伝達部材の上面を図示した平面図であり、図６は、本発明の実施例による印刷回路基板モジュールの上面を図示した斜視図であり、図７は、本発明の実施例による印刷回路基板モジュールの下面を図示した斜視図である。

【0029】

図１～図７を参照すれば、本発明の実施例による印刷回路基板モジュールは、電子装置内に配置されることができる。前記電子装置は、外形を形成するハウジングを含むことができ、前記ハウジング内には、前記印刷回路基板モジュールが配置されるように空間が形成されることができる。

【0030】

前記印刷回路基板モジュールは、基板１００、電子部品２００、放熱体３００および熱伝達部材４００を含むことができる。

【0031】

前記基板１００は、印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）であることができる。前記基板１００は、プレート状で形成することができる。前記基板１００の一面または他面には、前記電子装置の駆動のための少なくとも一つ以上の素子が配置されることができる。

【0032】

前記基板１００は、ホール１１０を含むことができる。前記ホール１１０は、前記基板１００の一面から他面を貫通するように形成されることができる。前記ホール１１０には、前記熱伝達部材４００の突出部４２０が結合されることができる。

【0033】

前記ホール１１０は、第１領域１１２と第２領域１１４を含むことができる。前記第１領域１１２と前記第２領域１１４は、互いに連通することができる。前記第１領域１１２には前記熱伝達部材４００の少なくとも一部分が挿入されることができる。前記一部分は、後述する突出部４２０であることができる。

【0034】

前記第１領域１１２と前記第２領域１１４は、それぞれ異なる断面積を有することができる。一例として、前記第１領域１１２の断面積は、前記第２領域１１４の断面積より大きく形成することができる。前記第１領域１１２の幅は、前記第２領域１１４の幅より大きく形成することができる。前記第１領域１１２の断面形状は、前記熱伝達部材４００の突出部４２０の断面形状に対応したり、より大きく形成することができる。

【0035】

前記第１領域１１２と前記第２領域１１４は、第１方向（Ｘ）に隣り合うように配置することができる。前記第１方向（Ｘ）を基準に、前記第１領域１１２の長さは、前記第２領域１１４の長さより大きく形成することができる。さらに、前記第１方向（Ｘ）に垂直な第２方向（Ｙ）を基準に、前記第１領域１１２の長さは、前記第２領域１１４の長さより大きく形成することができる。このため、前記ホール１１０の内面のうち前記第２領域１１４の形成領域には他領域より内側に突出する段差１１６が形成されることができる。前記段差１１６は複数備えられ、前記第２領域１１４を基準に相互対向するように配置することができる。

【0036】

前記基板１００の両面は、一面と他面に区分することができる。以下では、前記基板１００の表面のうち前記電子部品２００の結合面を基板１００の一面と定義し、前記熱伝達部材４００および放熱体３００の結合面を前記基板１００の他面と定義して説明する。

【0037】

前記基板１００の一面には、前記電子部品２００と電気的に接続される回路パターン１２０が形成されることができる。前記回路パターン１２０は、前記ホール１１０と第１方向（Ｘ）に離隔する領域に配置することができる。前記回路パターン１２０は、前記第２領域１１４と第１方向（Ｘ）に所定距離離隔するように配置することができ、前記第２領域１１４は、前記第１領域１１２と前記回路パターン１２０との間に配置することができる。

【0038】

前記回路パターン１２０は金属層が露出した領域であり、後述する前記電子部品２００のリード２２０が結合されることができる。前記回路パターン１２０は複数で備えられ、前記第２方向（Ｙ）に沿って相互離隔して配置されることができる。

【0039】

本実施例によると、前記電子部品２００との電気的な接続が行われる前記回路パターン１２０を前記ホール１１０と所定距離離隔させ、前記電子部品２００と物理的な接触が行われる前記放熱体３００および熱伝達部材４００との電気的なノイズ発生を防止することができる長所がある。例えば、前記第１方向（Ｘ）を基準に、前記回路パターン１２０と前記第１領域１１２は、２．５ｍｍ～３．５ｍｍ離隔することができる。

【0040】

なお、前記第２領域１１４の第１方向（Ｘ）の長さをＬ１とし、前記第２領域１１４と前記回路パターン１２０の間の第１方向（Ｘ）距離をＬ２とする時、Ｌ１：Ｌ２＝２：１を満たすことができる。

【0041】

前記基板１００の他面にはパッド１３０が配置されることができる。前記パッド１３０は、前記基板１００内の金属層が露出された領域であることができる。前記パッド１３０は、グラウンド（Ｇｒｏｕｎｄ）電源が形成されることができる。これにより、前記パッド１３０は接地領域とも名付けることができる。前記パッド１３０には、前記熱伝達部材４００のボディー部４１０が結合されることができる。前記ボディー部４１０は、前記パッド１３０にソルダリング（Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）されることができる。

【0042】

前記パッド１３０は複数で備えられ、相互離隔して配置されることができる。複数のパッド１３０は、前記ホール１１０を基準に相互対向するように配置されることができる。例えば、前記複数のパッド１３０のうち第１パッド１３２は、前記第１領域１１２から第１方向（Ｘ）に離隔して配置され、前記複数のパッド１３０のうち第２パッド１３４は、前記第２領域１１４から第１方向（Ｘ）に離隔して配置されることができる。

【0043】

前記パッド１３０の第２方向（Ｙ）の長さは、前記第１領域１１２または第２領域１１４の長さより長く形成されることができる。

【0044】

前記電子部品２００は、前記基板１００の一面に結合されることができる。前記電子部品２００は前記電子装置の駆動のためのものであり、ＦＥＴ素子、インダクタンスを得るためのインダクタ（Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、電圧変換のためのトランスフォーマー（Ｔｒａｎｓｆｏｒｍｅｒ）等を含むことができる。

【0045】

前記電子部品２００は、コア２１０と、前記コア２１０から延びて前記回路パターン１２０に結合されるリード２２０と、前記コア２１０の表面に配置される金属層２３０を含むことができる。

【0046】

前記コア２１０は、前記電子部品２００の外形を形成することができる。前記リード２２０は、前記コア２１０の一側面から外側に延びて、前記回路パターン１２０に端部が結合されることができる。前記リード２２０は、前記回路パターン１２０にソルダリングされることができる。これにより、前記電子部品２００は、前記基板１００と電気的に接続されることができる。

【0047】

前記金属層２３０は所定厚さを有し、前記コア２１０の下面に配置されることができる。前記金属層２３０は、前記コア２１０より断面積が大きく形成されることができる。前記金属層２３０は、前記第１領域１１２または後述する突出部４２０の断面形状に対応するように形成されるが、これを限定されるものではない。前記金属層２３０は、前記突出部４２０の上面にソルダリング（Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）されることができる。

【0048】

前記放熱体３００は、前記基板１００の下部に配置されることができる。前記放熱体３００の上面は、前記基板１００の下面と所定距離離隔することができる。前記放熱体３００は、前記電子装置の外形を形成するハウジングであることができる。この場合、図１を基準に、前記放熱体３００の上面３１０は前記ハウジングの内面と定義することができる。

【0049】

前記基板１００の他面と向かい合う前記放熱体３００の上面３１０には、絶縁材質の絶縁パッド５００が配置されることができる。前記絶縁パッド５００はプレート状を有し、前記放熱体３００と前記基板１００、前記放熱体３００と前記熱伝達部材４００を相互絶縁させることができる。

【0050】

前記放熱体３００の上面３１０と対向する下面には、他領域より下方に突出する放熱ピン３２０が配置されることができる。前記放熱ピン３２０は複数で備えられ、相互離隔して配置されることができる。前記放熱ピン３２０は、前記放熱体３００の表面積を増加させ、前記基板１００または前記電子部品２００から発生した熱を効率的に放熱させることができる。

【0051】

前記熱伝達部材４００は、前記放熱体３００と前記基板１００との間に配置されることができる。前記熱伝達部材４００は金属材質で形成され、前記電子部品２００および前記基板１００から発生した熱を前記放熱体３００に伝達することができる。前記熱伝達部材４００は、金属プレートと名付けることができる。

【0052】

前記熱伝達部材４００は、ボディー部４１０と突出部４２０を含むことができる。前記第１方向（Ｘ）と定義される前記ボディー部４１０の幅は、前記ホール１１０の幅より大きく、前記突出部４２０の幅は、前記ホール１１０の幅より小さいことができる。

【0053】

前記ボディー部４１０は、前記基板１００の下面と前記放熱体３００の上面３１０との間に配置されることができる。前記ボディー部４１０は、プレート状を有することができる。前記ボディー部４１０の断面積は、前記ホール１１０の断面積より大きく形成されることができる。

【0054】

前記ボディー部４１０は、前記突出部４２０を基準に第１ボディー部４１３と、第２ボディー部４１５で区画されることができる。前記第１ボディー部４１３は、前記第１パッド１３２と向かい合うように配置することができる。前記第１ボディー部４１３の上面は、前記第１パッド１３２の下面に接触することができる。前記第１ボディー部４１３の上面は、前記第１パッド１３２にソルダリング（Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）されることができる。

【0055】

前記第２ボディー部４１５は、前記第２パッド１３４と向かい合うように配置されることができる。前記第２ボディー部４１５の上面は、前記第２パッド１３４の下面に接触することができる。前記第２ボディー部４１５の上面は、前記第２パッド１３４にソルダリング（Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）されることができる。

【0056】

一方、前記第１パッド１３２と前記第２パッド１３４にソルダリングされる前記ボディー部４１０の領域は、第１方向（Ｘ）を基準に、前記ボディー部４１０の両端に隣接したエッジ（Ｅｄｇｅ）領域であることができる。

【0057】

前記第１方向（Ｘ）を基準に、前記第１ボディー部４１３の長さと前記第２ボディー部４１５の長さは相異なることができる。前記第１方向（Ｘ）を基準に、前記突出部４２０の一端から前記ボディー部４１０の一端までの第１距離は、前記突出部４２０の他端から前記ボディー部４１０の他端までの第２距離より大きいことができる。一例として、前記第２ボディー部４１５の第１方向（Ｘ）の長さは、前記第１ボディー部４１３の第１方向（Ｘ）の長さより長く形成されることができる。前記第２ボディー部４１５の上面は、前記第２領域１１４を介して前記基板１００の下面と向かい合うように配置されることができる。

【0058】

前記突出部４２０は、前記ボディー部４１０の上面から上方に突出するように形成されることができる。前記突出部４２０を介して前記熱伝達部材４００は、前記基板１００を貫通するように結合されることができる。前記ボディー部４１０の上面から前記突出部４２０の上面までの突出の長さは、前記基板１００の上下方向の厚さに対応することができる。前記突出部４２０の厚さは、前記ボディー部４１０の厚さより大きく形成されることができる。

【0059】

前記第２方向（Ｙ）を基準に、前記突出部４２０の長さは、前記第２領域１１４の長さより大きく形成されることができる。

【0060】

前記突出部４２０の一側面は、前記ホール１１０の一側面と離隔することができる。具体的に、前記第１領域１１２に結合された前記突出部４２０の一側面は、前記第１方向（Ｘ）を基準に前記第２領域１１４の一側面と離隔することができる。

【0061】

前記突出部４２０の断面形状は、前記第１領域１１２の断面形状に対応するように形成されることができる。前記突出部４２０の上面は、前記電子部品２００の金属層２３０の下面と接触することができる。前記金属層２３０の下面は、前記突出部４２０の上面にソルダリング（Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）されることができる。前記金属層２３０の下面と前記突出部４２０の上面は、それぞれソルダリングのためにＴｉｎメッキされることができる。

【0062】

前記のような構造によれば、前記電子部品２００と前記熱伝達部材４００の接触構造によって、前記電子部品２００の駆動熱が前記熱伝達部材４００および前記放熱体３００に直接的に容易に伝達されるため、放熱効率が向上する長所がある。

【0063】

具体的に、突出部４２０を通した電子部品２００との接触構造の他に、ボディー部４１０を通した熱伝達部材４００の全体断面積が増加することにより、放熱体３００および絶縁パッド５００と連結される熱伝達部材４００の有効断面積増加によって、放熱効率が向上することができる。

【0064】

一方、図示していないが、前記熱伝達部材４００が結合される前記放熱体３００の表面には、前記ボディー部４１０が結合されるように溝が形成されることができる。この場合、前記溝は、前記ボディー部４１０の断面形状に対応するように形成されることができる。さらに、前記溝の底面と前記ボディー部４１０の表面との間に前記絶縁パッド５００が配置されることができる。このような構成によって、放熱体３００に形成された溝内で前記ボディー部４１０の下面および複数の側面方向に熱が放出されるため、より一層効果的に熱を放出することができる。

【0065】

以上、本発明の実施例を構成する全ての構成要素が一つに結合または結合して動作するものとして説明したが、本発明が必ずしもこのような実施例に限定されるものではない。すなわち、本発明の目的の範囲内であれば、その全ての構成要素が一つ以上に選択的に結合して動作することもできる。また、上記で記載された「含む」、「構成する」または「有する」などの用語は、特に反対の記載がない限り、当該構成要素が内在しうることを意味するものであり、他の構成要素を除外するものではなく、他の構成要素をさらに含むことができるものと解釈されるべきである。技術的または科学的な用語を含むすべての用語は、他に定義されていない限り、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。辞書に定義された用語のように一般的に使用される用語は、関連技術の文脈上の意味と一致するものと解釈されるべきであり、本発明で明確に定義されていない限り、理想的または過度に形式的な意味に解釈されない。

【0066】

以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したものに過ぎず、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲で様々な修正及び変形が可能である。したがって、本発明に開示された実施例は、本発明の技術思想を限定するものではなく、説明するためのものであり、これらの実施例によって本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は、以下の請求の範囲によって解釈されるべきであり、それと同等の範囲内にあるすべての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【手続補正書】

【提出日】2024-01-16

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ホールを含む基板と、
前記基板の一面に配置される電子部品と、
前記基板の他面に配置される放熱体と、
前記電子部品と前記放熱体との間に配置される熱伝達部材を含み、
前記ホールは、前記熱伝達部材の一部分が挿入される第１領域と、前記第１領域より小さな幅を有する第２領域を含む、電子装置。

【請求項2】

前記第１領域と前記第２領域の配置方向を第１方向とする時、
前記第１方向に垂直した第２方向を基準に、前記熱伝達部材の前記一部分の長さは前記第２領域の長さより大きい、請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記基板は、前記電子部品と電気的に接続される回路パターンを含み、
前記第２領域は、前記回路パターンと前記第１領域との間に配置される、請求項２に記載の電子装置。

【請求項4】

前記第２領域の第１方向の長さをＬ１とし、前記第１方向を基準に前記第２領域と前記回路パターンとの間の離隔距離をＬ２とする時、Ｌ１：Ｌ２＝２：１を満たす、請求項３に記載の電子装置。

【請求項5】

前記ホールの内面には他領域より内側に突出する段差が配置される、請求項１に記載の電子装置。

【請求項6】

前記放熱体と前記熱伝達部材との間に配置される絶縁パッドを含む、請求項１に記載の電子装置。

【請求項7】

前記放熱体は、外面から突出する多数の放熱ピンを含む、請求項１に記載の電子装置。

【請求項8】

前記基板と向かい合う前記放熱体の表面は、前記電子装置の外形を形成するハウジングの内面である、請求項１に記載の電子装置。

【請求項9】

前記熱伝達部材は、第１方向を基準に前記ホールの長さより大きい長さを有するボディー部と、前記ボディー部から延びて前記基板の前記ホールに配置され、前記電子部品と接続される突出部を含む、請求項１に記載の電子装置。

【請求項10】

ホールを含む基板と、
前記基板の一面に配置される電子部品と、
前記基板の他面に配置される放熱体と、
前記電子部品と前記放熱体との間に配置される熱伝達部材を含み、
前記熱伝達部材は、前記基板を貫通し、
前記熱伝達部材の一側面は、前記基板の前記ホールの一側面と第一方向に離隔する、電子装置。

【国際調査報告】