特表 2024-526640 自動車の支援システム用電子計算装置、支援システム、ならびに電子計算装置を製造するための方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-07-19

(54)【発明の名称】自動車の支援システム用電子計算装置、支援システム、ならびに電子計算装置を製造するための方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20240711BHJP

   H01L 23/40 20060101ALI20240711BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 N

H01L23/40 Z

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024500124

(86)(22)【出願日】2022-07-05

(85)【翻訳文提出日】2024-02-13

(86)【国際出願番号】 EP2022068526

(87)【国際公開番号】W WO2023280818

(87)【国際公開日】2023-01-12

(31)【優先権主張番号】102021117275.6

(32)【優先日】2021-07-05

(33)【優先権主張国・地域又は機関】DE

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】514189527

【氏名又は名称】コノート、エレクトロニクス、リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＣＯＮＮＡＵＧＨＴ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＬＴＤ．

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100127465

【弁理士】

【氏名又は名称】堀田 幸裕

(74)【代理人】

【識別番号】100202304

【弁理士】

【氏名又は名称】塙 和也

(72)【発明者】

【氏名】シェーン、トラウト

(72)【発明者】

【氏名】ベニアミン、ドゥラゴイ

【テーマコード（参考）】

5E322

5F136

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322AA05

5E322AA10

5E322AA11

5E322DA00

5E322EA10

5F136BA06

5F136CB06

(57)【要約】

本発明は、少なくとも第１のハウジング（７ａ、７ｂ）を有する電子計算装置（３）に関し、第１のプロセッサ装置（９）は、第１の内部空間（８）内に配置され、第１のハウジング（７ａ、７ｂ）の第１の外壁（２１）上に形成される、第１のプロセッサ装置（９）を冷却するための冷却装置（２０）を有し、第２の内部空間（１５）を有する別個の第２のハウジング（１４ａ、１４ｂ）は、電子計算装置（３）の垂直方向（２２）に沿って見たときに、第１のハウジング（７ａ、７ｂ）上にスタックされて配置され、第２のプロセッサ装置（１６）は、第２の内部空間（１５）内に配置され、第２のハウジング（１４ａ、１４ｂ）は、冷却装置（２０）が第１及び第２の外壁（２１、２３）によって境界付けられ、第２のプロセッサ装置（１６）を冷却するために形成されるように、第２の外壁（２３）を有する冷却装置（２０）上に配置される。さらに、本発明は、支援システム（２）及び電子計算装置（３）を製造するための方法に関する。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも第１のハウジング（７ａ、７ｂ）を有する自動車（１）の支援システム（２）のための電子計算装置（３）であって、
前記支援システム（２）の少なくとも第１のプロセッサ装置（９）が、前記第１のハウジング（７ａ、７ｂ）の第１の内部空間（８）内に配置され、
前記第１のプロセッサ装置（９）が、少なくとも動作中に熱を発生するとともに、前記第１のハウジング（７ａ、７ｂ）の第１の外壁（２１）上に形成される、前記第１のプロセッサ装置（９）を冷却するための冷却装置（２０）を有し、
第２の内部空間（１５）を有する別個の第２のハウジング（１４ａ、１４ｂ）が、前記電子計算装置（３）の垂直方向（２２）に沿って見たときに、前記第１のハウジング（７ａ、７ｂ）上にスタックされて配置され、
前記支援システム（２）の少なくとも第２のプロセッサ装置（１６）が、前記第２の内部空間（１５）内に配置され、
前記第２のプロセッサ装置（１６）が、少なくとも動作中に熱を発生し、
前記第２のハウジング（１４ａ、１４ｂ）が、前記第１の外壁（２１）に対向する第２の外壁（２３）を有する少なくとも特定の領域において前記冷却装置（２０）上に配置され、
前記冷却装置（２０）が、少なくとも特定の領域において前記第１の外壁（２１）及び前記第２の外壁（２３）によって境界付けられ、前記第２のプロセッサ装置（１６）を冷却するために追加的に形成され、
前記冷却装置（２０）の、特に前記冷却装置（２０）の冷却領域（２７）における柱状構造体（２４）が、前記第１の外壁（２１）の第１の外面上に形成され、及び／又は前記冷却装置（２０）の、特に前記冷却装置（２０）の冷却領域（２７）における柱状の第２の構造体（２５）が、前記第１の外面に対向する前記第２の外壁（２３）の第２の外面上に形成される
ことを特徴とする、電子計算装置（３）。

【請求項2】

前記第２のハウジング（１４ａ、１４ｂ）が、前記第１のハウジング（７ａ、７ｂ）上に非破壊的に取り外し可能に配置される
ことを特徴とする、請求項１に記載の電子計算装置（３）。

【請求項3】

前記支援システム（２）の第１の支援機能（４）が、前記第１のプロセッサ装置（９）内に設けられ、
前記第１の支援機能（４）とは異なるように形成された前記支援システム（２）の第２の支援機能（５）が、前記第２のプロセッサ装置（１６）内に設けられる
ことを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子計算装置（３）。

【請求項4】

前記冷却装置（２０）が、冷却流体（３０）を有する流体冷却装置（２０）として形成される
ことを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子計算装置（３）。

【請求項5】

前記第１のプロセッサ装置（９）の第１の上面（１２）が、第１の熱伝導要素（１３）を介して前記第１の外壁（２１）の第１の内面と接触し、及び／又は
前記第２のプロセッサ装置（１６）の第２の上面（３３）が、第２の熱伝導要素（１９）を介して前記第２の外壁（２３）の第２の内面と接触する
ことを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子計算装置（３）。

【請求項6】

前記第１のプロセッサ装置（９）が、接触装置（２６）を介して前記第２のプロセッサ装置（１６）に電気的に接続される
ことを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の電子計算装置（３）。

【請求項7】

前記接触装置（２６）が、プラグ接続として形成される
ことを特徴とする、請求項６に記載の電子計算装置（３）。

【請求項8】

前記接触装置（２６）が、前記第１の外壁（２１）及び前記第２の外壁（２３）を貫通し、
前記接触装置（２６）が、前記冷却装置（２０）の冷却領域（２７）の外側に形成される
ことを特徴とする、請求項６又は７に記載の電子計算装置（３）。

【請求項9】

前記第１のハウジング（７ａ、７ｂ）及び／又は前記第２のハウジング（１４ａ、１４ｂ）が、少なくとも特定の領域においてアルミニウムで形成される
ことを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載の電子計算装置（３）。

【請求項10】

前記第１の構造体（２４）及び前記第２の構造体（２５）が、互いに係合して形成される
ことを特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載の電子計算装置（３）。

【請求項11】

前記第１のハウジング（７ａ、７ｂ）の後面（３１）上に、冷却入口（２８）及び冷却出口（２９）が形成され、
前記冷却入口（２８）が、前記冷却装置（２０）を介して前記冷却出口（２９）に接続される
ことを特徴とする、請求項１から１０のいずれか一項に記載の電子計算装置（３）。

【請求項12】

前記冷却装置（２０）が、冷却領域（２７）を備え、
前記冷却入口（２８）が、冷却剤誘導要素（３２）を介して前記冷却領域（２７）に接続され、及び／又は
前記冷却出口（２９）が、冷却剤誘導要素（３２）を介して前記冷却領域（２７）に接続される
ことを特徴とする、請求項１１に記載の電子計算装置（３）。

【請求項13】

請求項１から１２のいずれか一項に記載の少なくとも１つの電子計算装置（３）を有する自動車（１）のための支援システム（２）。

【請求項14】

第１のプロセッサ装置（９）が、第１のハウジング（７ａ、７ｂ）内に設けられ、
第２のプロセッサ装置（１６）が、別個の第２のハウジング（１４ａ、１４ｂ）内に設けられ、
前記第１のプロセッサ装置（９）及び前記第２のプロセッサ装置（１６）が、垂直方向（２２）に見てスタックされて配置され、
前記第１のプロセッサ装置（９）及び前記第２のプロセッサ装置（１６）を冷却するための冷却装置（２０）が、前記ハウジング（７ａ、７ｂ、１４ａ、１４ｂ）のそれぞれの外壁（２１、２３）の間に形成される
ことを特徴とする、請求項１から１３のいずれか一項に記載の、自動車（１）用の電子計算装置（３）を製造するための方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、少なくとも第１のハウジングを有する自動車の支援システム用の電子計算装置に関し、支援システムの少なくとも第１のプロセッサ装置は、第１のハウジングの第１の内部空間に配置され、第１のプロセッサ装置は、少なくとも動作中に熱を発生し、第１のプロセッサ装置を冷却するための冷却装置は、第１のハウジングの第１の外壁上に形成される。さらに、本発明は、少なくとも１つの電子計算装置を有する支援システム、ならびに電子計算装置を製造するための方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子計算装置を備える自動車は、従来技術から既に知られており、例えば、電子計算装置は、例えば回路基板上にプロセッサ装置を備える。プロセッサ装置は、特に動作中に熱を発生させる。その中で、プロセッサ装置は、プログラムコードを有するコンピュータプログラムを実行するために形成することができ、熱は、これらのコンピュータコマンドを実行する際に対応して発生する。その中で、プロセッサ装置は、例えば、集積回路及びさらなる電子部品を含むことができる。したがって、電子計算装置内の温度が高くなりすぎると、電子計算装置の計算能力が低下するか、又は、一方で、電子計算装置の破壊につながる場合がある。したがって、対応して熱を放散することができ、電子計算装置の冷却がそれぞれ実行されることが非常に重要である。本明細書では、空気冷却システム又は流体冷却システムもまた、対応する冷却装置を介してプロセッサ装置から発生した熱を放散することができる先行技術から既に知られており、それによって能力の増加ならびに電子計算装置の寿命の増加を実現することができる。

【0003】

さらに、異なる支援機能を自動車に設けることができることが従来技術から知られている。例えば、自動車の少なくとも部分的に自律的な動作のための支援機能、及び捕捉装置又はインフォテインメントシステムの動作のための支援機能をそれぞれ設けることができる。特に、今日の自動車は、複数の異なる支援機能を有する。したがって、対応する異なる支援機能を提供できるように、自動車内に複数の異なるプロセッサ装置が必要とされる。したがって、冷却することができ、同時に設置スペースを節約するように形成された可能な限り多くのプロセッサ装置を有する電子計算装置を提供することも非常に重要である。したがって、先行技術では、例えばプロセッサ装置のスタッキングを行うことができ、この場合、例えば、スタッキング方向に見てそれぞれのプロセッサ装置の間に冷却装置を形成することができ、両方のプロセッサ装置をスタック状態の単一の冷却装置を介して冷却することができることが既に知られている。

【0004】

米国特許第６６５５３２６号明細書は、電子モータ制御ユニットを有するモータが、過熱によるモータ制御ユニットの故障を防止するために、電子モータ制御ユニット用の温度管理システムを備えることを開示している。温度管理システムは、モータ制御ユニットの温度を監視又は評価して、モータ制御ユニットの温度が所定の限界値に近づいたときを判定するための手段と、モータ制御ユニットのさらなる加熱を制限して、上述の限界値が超えることを防止するための手段とを含む。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】米国特許第６６５５３２６号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の目的は、効率的な冷却ならびに電子計算装置内のプロセッサ装置の簡単な交換を実現することができることにより電子計算装置、支援システム、ならびに電子計算装置を製造するための方法を提供することである。

【0007】

本目的は、電子計算装置、支援システム、ならびに独立請求項に記載の電子計算装置を製造するための方法によって解決される。構成の有利な形態は、従属請求項に記載される。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一態様は、少なくとも第１のハウジングを有し、支援システムの少なくとも第１のプロセッサ装置が、第１のハウジングの第１の内部空間内に配置され、第１のプロセッサ装置が、少なくとも動作中に熱を発生し、第１のハウジングの第１の外壁に形成される第１のプロセッサ装置を冷却するための冷却装置を有する、自動車の支援システム用の電子計算装置に関する。

【0009】

第２の内部空間を有する別個の第２のハウジングが、電子計算装置の垂直方向に沿って見たときに、第１のハウジング上にスタックされて配置され、支援システムの少なくとも第２のプロセッサ装置が、第２の内部空間内に配置され、第２のプロセッサ装置が、少なくとも動作中に熱を発生させ、第２のハウジングが、冷却装置が少なくとも特定の領域において第１の外壁及び第２の外壁によって境界付けられ、第２のプロセッサ装置を冷却するために追加的に形成されるように、第１の外壁に対向する第２の外壁を有する少なくとも特定の領域において冷却装置上に配置されると規定される。

【0010】

したがって、第１のプロセッサ装置及び第２のプロセッサ装置の両方を、単一の冷却装置によって冷却することができる。さらに、第２の別個のハウジングを第１の別個のハウジングと簡単に交換することができる。したがって、例えば、更新又は変更が第２のプロセッサ装置内で行われる必要がある場合、自動車内の電子計算装置全体を交換する必要はなく、第２のプロセッサ装置のみを電子計算装置及び第１のハウジングからそれぞれ取り外すことができ、例えば、新しい第２のプロセッサ装置と交換することができる。したがって、例えば、自動車のユーザ又は運転者が自動車内の拡張機能を購入又は予約する必要がある場合、新たに購入された機能のための第２のプロセッサ装置の交換をさらに行うことができ、電子計算装置の全体的な交換を防止することができる。したがって、新しい機能を簡単な方法で自動車に実装し、組み立てを減らすことができる。

【0011】

具体的には、第１のプロセッサ装置は、いわゆるマスタプロセッサ装置として形成することができ、第２のプロセッサ装置は、いわゆるサテライトプロセッサ装置として形成することができる。プロセッサ装置は、特に、電子回路ユニット（ＥＣＵ）とも呼ばれ得る。その中で、プロセッサ装置は、例えば、集積回路及びさらなる電子部品を含むことができる。

【0012】

さらに、第１のプロセッサ装置及び第２のプロセッサ装置が動作中に熱を発生させることが特に規定される。具体的には、対応するコンピュータコマンドを実行することによって、冷却装置を介して移送される熱が発生する。これにより、第１のプロセッサ装置及び第２のプロセッサ装置の計算能力を高めることができ、第１のプロセッサ装置及び第２のプロセッサ装置の対応する寿命を延ばすことができる。具体的には、第１のプロセッサ装置及び第２のプロセッサ装置は、いわゆる高性能プロセッサ装置である。したがって、提案された概念によれば、第１のプロセッサ装置及び第２のプロセッサ装置が互いに実質的にスタックされることが特に規定される。ハウジングの対応する外壁は、スタックされたプロセッサ装置の間にそれぞれ位置し、冷却装置は、それらの間に位置し、特にいわゆる冷却ダクトとして形成される。具体的には、互いにスタックされたという用語は、プロセッサ装置の互いに対する位置決めに関する。具体的には、対応するプロセッサ装置は互いに接触しない。具体的には、少なくとも外側ハウジング壁及び対応する冷却装置は、プロセッサ装置のそれぞれの内面の間に形成される。

【0013】

その中で、第１のプロセッサ装置及び第２のプロセッサ装置は、例えば、部分的に又は完全に重なってもよい。したがって、第２のプロセッサ装置は、例えば、第１のプロセッサ装置よりも小さくてもよく、第１のプロセッサ装置によって完全に又はほぼ完全に重ねられてもよい。

【0014】

冷却装置が第１のプロセッサ装置と第２のプロセッサ装置との間に配置されることは、特に、第１のプロセッサ装置、冷却装置、及び第２のプロセッサ装置が上述の順序で互いにスタックされて配置されるように理解することができる。具体的には、冷却装置の少なくとも一部は、冷却装置のそれぞれの部分が第１のプロセッサ装置と第２のプロセッサ装置との間に形成されるように、第１のプロセッサ装置及び第２のプロセッサ装置によって重なって形成される。

【0015】

具体的には、提案された概念によるそれぞれのプロセッサ装置と冷却装置との互いに対する本配置によって、２つのプロセッサ装置ならびに冷却装置を有する電子計算装置のための特にコンパクトな配置が達成される。その中で、冷却装置は、それぞれのプロセッサ装置を特に効率的に冷却することを可能にする。さらに、提案された概念は、自動車内の電子計算装置全体の交換を実行する必要なしに、第２のプロセッサ装置を単に取り外し又は交換することを可能にする。

【0016】

これにより、特に大きな電力浪費を取り扱うことができ、高い計算能力を有する構成要素の使用が可能になる。電子計算装置に２つのプロセッサ装置を設けることにより、自動車における利用可能な計算能力をさらに増加させることができ、及び／又は対応するプロセッサ装置は、冗長レベルを増加させ、したがってより大きな機能的安全性を提供することができる。

【0017】

有利な構成の形態によれば、第２のハウジングは、第１のハウジング上に非破壊的に取り外し可能に配置される。非破壊的に取り外し可能であることにより、第１のハウジングを損なうことなく、第２のハウジングを第１のハウジングから取り外すことができることを特に理解されたい。したがって、第２のプロセッサ装置の交換は、例えば、第１のハウジングを損傷させることなく実行することができる。例えば、第２のハウジングは、対応するねじ要素を介して第１のハウジングに接続することができる。次いで、ねじ要素は、第１のハウジングを損傷させることなく、必要に応じて相応して取り外すことができる。したがって、第２のプロセッサ装置の簡単な交換又は簡単な取り替えを第１のハウジングに対して行うことができる。

【0018】

支援システムの第１の支援機能が第１のプロセッサ装置に設けられ、第１の支援機能とは異なるように形成された支援システムの第２の支援機能が第２のプロセッサ装置に設けられる場合、さらに有利である。例えば、運転者支援機能は、デフォルトで自動車に設置される第１のプロセッサ装置内に設けることができる。ユーザが追加的に予約可能であってよい、支援機能を第２のプロセッサ装置に形成することができる。したがって、これに対応して、ユーザが第２の支援機能を変更又は交換することを望む場合、これは、自動車内の電子計算装置全体を交換する必要なく、簡単な方法で電子計算装置から第２のプロセッサ装置を取り外すことによって実行することができる。

【0019】

さらに有利な構成の形態では、冷却装置は流体冷却装置として形成される。したがって、冷却流体は、特に冷却装置内を循環し、コーリング装置内の熱輸送を実現することができる。冷却流体は、特に、高い熱産出を吸収することができ、したがって冷却によって電子計算装置の計算能力を高めることができる流体である。冷却流体は、例えば、自動車のさらなる冷却回路の冷却流体であってもよい。自動車は、例えば、冷却流体を回収することができる流体リザーバを備えることができる。

【0020】

さらに、第１のプロセッサ装置の第１の上面が熱伝導要素を介して第１の外壁の第１の内面に接触され、及び／又は第２のプロセッサ装置の第２の上面が熱伝導要素を介して第２の外壁の第２の内面に接触される場合に有利であることが判明している。例えば、それぞれの熱伝導要素は、第１のプロセッサ装置の熱を外壁に、及び第２のプロセッサ装置の熱をそれぞれの外壁に改善された方法でそれぞれ放出することができる熱伝導ペースト又は熱伝導パッドとすることができる。したがって、それぞれのプロセッサ装置からそれぞれの外壁への改善された熱輸送を実現することができ、その結果、電子計算装置からの熱輸送を、対応する冷却装置を介して実現することができる。

【0021】

さらに有利な構成の形態では、第１のプロセッサ装置は、接触装置を介して第２のプロセッサ装置に電気的に接続される。したがって、第１のプロセッサ装置及び第２のプロセッサ装置は、特に、例えば共通の支援機能を実行することができるように電気信号を交換することができる。接触装置は、特に、対応する信号がプロセッサ装置間で非常に高速に交換され得るような高速接触装置である。これにより、電子計算装置の改善された機能を実現することができる。さらに、接触装置のみを切断する必要があるため、第２のプロセッサ装置の簡単な交換を行うことができる。

【0022】

さらに、接触装置がプラグ接続として形成される場合、有利であることが判明している。したがって、第１のプロセッサ装置からの第２のプロセッサ装置の簡単な取り外しは、特に、プラッギングプロセスによって実行することができる。したがって、電子計算装置内の第２のプロセッサ装置の簡単な交換を実現することができる。

【0023】

さらに有利な構成の形態では、接触装置は、第１の外壁及び第２の外壁を通過し、接触装置は、冷却装置の冷却領域の外側に形成される。したがって、特に、冷却装置が流体的に形成されている場合、冷却流体と接触装置との接触を防止することができる。これにより、例えば、電気信号が冷却流体に接触することを防止することができ、それによって短絡又は誤って伝送された信号が、例えば発生する可能性がある。これにより、電子計算装置の簡単な組み立て及び改善された動作を実現することができる。

【0024】

さらに、第１のハウジング及び／又は第２のハウジングが、少なくとも特定の領域においてアルミニウムで形成されている場合に有利であることが判明している。特に、第１のハウジング及び第２のハウジングは、冷却領域とも呼ばれ得る、少なくとも冷却装置の領域においてアルミニウムで形成される。特にアルミニウムは、熱を非常に効果的に移送することができ、例えば簡単に形成することができるという利点を有する。これにより、第１のプロセッサ装置及び第２のプロセッサ装置から冷却装置に熱を改善された方法で放出することができる。

【0025】

さらに有利な構成の形態では、冷却装置の、特に冷却装置の冷却領域上の柱状の第１の構造体が、第１の外壁の第１の外面に形成され、及び／又は冷却装置の、特に冷却装置の冷却領域上の柱状の第２の構造体が、第１の外面に対向する第２の外壁の第２の外面に形成される。これにより、それぞれのハウジングの表面を特に増加させることができ、それにより、より多くの熱を特にハウジングを介して冷却装置に輸送することができるため、冷却性能の向上を実現することができる。次いで、冷却装置は、柱状構造体を通り過ぎて流れ、熱を改善された方法で移送することによって、より多くの熱を吸収することができる。柱状構造体は、ピンとも称され得る。これにより、電子計算装置の改善された動作を実現することができる。

【0026】

第１の構造体及び第２の構造体が互いに係合するように形成される場合も有利である。したがって、第１の柱状構造体及び第２の柱状構造体は、特に、第２の柱状構造体が組み立てられた状態で第１の柱状構造体の間の間隙内に延在するように互いに係合し、逆もまた同様である。これにより、第１のプロセッサ装置及び第２のプロセッサ装置の冷却の改善を、設置スペースの削減により実現することができる。

【0027】

さらに、冷却入口及び冷却出口が第１のハウジングの後面に形成され、冷却入口が冷却装置を介して冷却出口に接続される場合、有利であることが判明している。冷却入口及び冷却出口は、特に、冷却流体が冷却装置に流入することを可能にする対応する開口部である。その中で、冷却入口及び冷却出口は、例えば自動車によって提供される冷却水で充填することができる。特に、対応するプラグ要素が冷却出口及び冷却入口に形成され、それにより、例えば冷却水タンク又は冷却水リザーバへの接続が可能になる。したがって、電子計算装置の簡単な組み立てと電子計算装置の簡単な冷却とを同時に自動車内で実現することができる。

【0028】

冷却装置が冷却領域を備え、冷却入口が冷却剤誘導要素を介して冷却領域に接続され、及び／又は冷却出口が冷却剤誘導要素を介して冷却領域に接続される場合も有利である。したがって、例えば、冷却入口及び冷却出口が後面に形成される必要がある場合、摩擦が低減された冷却流体の改善された「流れ」は、特に、入口の冷却誘導要素及び出口の冷却誘導要素をそれぞれ介して冷却装置内で実現することができ、それによってより多くの量の熱を冷却流体によって吸収することができる。したがって、冷却流体は、特に冷却入口から冷却誘導要素を介して、例えば柱状構造体を有する冷却領域に誘導され、柱状構造体を有する冷却領域から、特に冷却誘導要素を介して、再び冷却出口に輸送される。その中で、冷却誘導要素はリブ状に形成することができる。さらに、冷却誘導要素はまた、増加した冷却流体容積も冷却装置内に有利に運ぶことができるように複数のリブを備えることができる。

【0029】

本発明のさらなる態様は、前述の態様による少なくとも１つの電子計算装置を有する自動車用支援システムに関する。その中で、支援システムは、特に、少なくとも第１の支援機能、及び第１の支援機能とは異なる第２の支援機能を備える。その中で、第１の支援機能は、例えば、電子計算装置の第１のプロセッサ装置上に形成することができ、第２の支援機能は、電子計算装置の第２のプロセッサ装置上に形成することができる。

【0030】

さらに本発明のさらなる態様は、前述の態様による電子計算装置及び／又は前述の態様による支援システムを有する自動車に関する。その中で、自動車は、例えば、少なくとも部分的に自律的に又は完全に自律的に形成され得る。具体的には、自動車は、少なくとも対応する支援機能を備える。

【0031】

また本発明のさらなる態様は、第１のプロセッサ装置が第１のハウジング内に設けられる、前述の態様による自動車用電子計算装置を製造するための方法に関する。

【0032】

本方法は、第２のプロセッサ装置が、別個の第２のハウジング内に設けられ、第１のプロセッサ装置及び第２のプロセッサ装置が、垂直方向に見てスタックされて配置され、第１のプロセッサ装置及び第２のプロセッサ装置を冷却するための冷却装置が、ハウジングのそれぞれの外壁の間に形成されることを特徴とする。

【0033】

電子計算装置の構成の有利な形態は、支援システム、自動車、及び電子計算装置を製造するための方法の構成の有利な形態と見なされるべきである。

【0034】

本発明のさらなる特徴は、特許請求の範囲、図面及び図面の説明から明らかである。明細書において上述した特徴及び特徴の組み合わせ、ならびに図の説明において以下に言及し、及び／又は図のみに示す特徴及び特徴の組み合わせは、それぞれ指定された組み合わせにおいてだけでなく、本発明の範囲から逸脱することなく他の組み合わせにおいても使用可能である。したがって、実施態様もまた、本発明に包含され本発明によって開示されていると見なされるべきであり、図に明示的に示されずかつ説明されていないが、説明された実施態様から分離された特徴の組み合わせから生じ、それによって生成され得る。実施態様及び特徴の組み合わせも開示されていると見なされるべきであり、したがって、元々策定された独立請求項の特徴のすべてを含むわけではない。さらに、実施態様及び特徴の組み合わせは、特に、特許請求の範囲の関係で示された特徴の組み合わせを超えて延びる、又はそれから逸脱する上記の実施態様によって開示されていると見なされるべきである。

【0035】

ここで、添付の図面を参照しながら、好ましい実施形態に基づいて本発明をより詳細に説明する。

【図面の簡単な説明】

【0036】

【図1】支援システムの一実施形態を有する自動車の一実施形態の概略上面図である。

【図2】電子計算装置の一実施形態の概略分解図である。

【図3】電子計算装置の一実施形態の概略斜視図である。

【図4】電子計算装置の一実施形態による概略断面図である。

【図5】電子計算装置の一実施形態の概略上面図である。

【図6】電子計算装置の一実施形態のさらなる部分のさらなる概略上面図である。

【図7】電子計算装置の一実施形態のさらなる概略断面図である。

【図8】電子計算装置の一実施形態を製造するための方法による断面斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0037】

図面において、同一又は機能的に同一の要素には同じ参照符号が付されている。

【0038】

図１は、支援システム２の一実施形態を有する自動車１の一実施形態の概略上面図を示す。具体的には、支援システム２は、ここでは純粋に概略的に示されている少なくとも１つの電子計算装置３を備える。支援システム２は、特に、少なくとも第１の支援機能４及び第２の支援機能５を備える。その中で、支援機能４、５は、自動車１の運転動作、例えば、自動車１の少なくとも部分的に自律的な運転動作又は完全に自律的な運転動作の両方のために形成され得る。代替的又は追加的に、支援機能４、５は、例えば、捕捉装置６の動作及び例えばインフォテインメントシステムの動作のために形成することもできる。

【0039】

図２は、電子計算装置３の一実施形態による概略分解図を示す。その中で、電子計算装置３は、ここでは上部ハウジング部７ａ及び下部ハウジング部７ｂによって示される第１のハウジング７ａ、７ｂを備える。第１のハウジング７ａ、７ｂは、特に内部空間８を形成し、第１のプロセッサ装置９は、内部空間８内の第１の回路基板１０上に形成される。さらに、図２は、第１のハウジング７ａ、７ｂから引き出すことができる異なるプラグ接点１１を示す。具体的には、それぞれ信号処理及び信号交換のための電流供給及び対応するコンタクトプラグは、例えば、プラグ接点１１によって提供することができる。具体的には、第１の熱伝導要素１３は、第１のプロセッサ装置９の第１の上面１２に形成することができる。

【0040】

さらに、電子計算装置３は、ここでは２つのハウジング部１４ａ及び１４ｂによって示されている第２のハウジング１４ａ、１４ｂを備える。第２の内部空間１５が第２のハウジング１４ａ、１４ｂ内に形成され、現在特に第２の回路基板１７上にある第２のプロセッサ装置１６を特に配置することができる。さらに、第１のハウジング部１４ａは、現在、対応するねじ要素１８を介して第２のハウジング部１４ｂに接続できることが特に示されている。さらに、第２の熱伝導要素１９を第２のプロセッサ装置１６上に形成することもできる。

【0041】

したがって、図２は、特に、少なくとも第１のハウジング７ａ、７ｂを有する電子計算装置３を分解図で示し、少なくとも第１のプロセッサ装置９が第１の内部空間８内に形成され、第１のプロセッサ装置９が少なくとも動作中に熱を発生させる。さらに、電子計算装置３は、第１のプロセッサ装置９を冷却するための冷却装置２０を備えることができ、冷却装置２０は、第１のハウジング７ａ、７ｂの第１の外壁２１上に形成されることが特に示されている。

【0042】

特に、第２の内部空間１５を有する別個の第２のハウジング１４ａ、１４ｂが、電子計算装置３の垂直方向２２に沿って見たときに、第１のハウジング７ａ、７ｂ上にスタックされて配置され、支援システム２の少なくとも第２のプロセッサ装置１６が、第２の内部空間１５内に配置され、第２のプロセッサ装置１６が、少なくとも動作中に熱を発生させ、第２のハウジング１４ａ、１４ｂが、第１の外壁２１に対向する第２の外壁２３を有する少なくとも特定の領域において冷却装置２０上に配置され、それにより、冷却装置２０が、少なくとも特定の領域において第１の外壁２１及び第２の外壁２３によって境界付けられ、第２のプロセッサ装置１６を冷却するために追加的に形成されることが示されている。

【0043】

特に、図２は、第２のハウジング１４ａ、１４ｂが、例えば対応するねじ要素１８を介して、第１のハウジング７ａ、７ｂ上に非破壊的に取り外し可能に配置されることをさらに示す。

【0044】

図３は、組み立て状態にある電子計算装置３の一実施形態の概略斜視図を示す。特に、第２のハウジング１４ａ、１４ｂは、第１のハウジング７ａ、７ｂ上に配置され、特にねじ止めされることが示されている。

【0045】

図４は、電子計算装置３の一実施形態による概略斜視図を示す。ここでは、第１のプロセッサ装置９及び第２のプロセッサ装置１６が実質的に互いにスタックされて配置されていることが特に示されている。第１のプロセッサ装置９は、第１の上面１２上で熱伝導要素１３に結合され、特にフィスト外壁２１に接続される。第２のプロセッサ装置１６は、第２の上面３３及び第２の熱伝導要素１９を介して第２の外壁２３に結合されている。ここでは、冷却装置２０は、第１の柱状構造体２４及び第２の柱状構造体２５を備える。その中で、第１の外壁２１に第１の柱状構造体２４が形成され、第２のハウジング壁２３に第２の柱状構造体２５が形成される。

【0046】

したがって、第１のプロセッサ装置９の動作において、第１のプロセッサ装置９は、第１の熱伝導要素１３に熱を放出し、第１の熱伝導要素１３は、第１の外壁２１に結合される。したがって、熱は、第１の熱伝導要素１３から、ここでは特に第１の柱状構造体２４に接続される第１の外面２１に放出される。これにより、柱状構造体２４に熱を伝達することができる。第２の柱状構造体２５についても同様である。第２のプロセッサ装置１６の発生した熱は、第２の熱伝導要素１９を介して、第２の柱状構造体２５と接触する第２の外壁２３に放出される。第１の柱状構造体２４及び第２の柱状構造体２５は、冷却流体３０（図８参照）によって順次洗浄することができ、熱を冷却流体３０に伝達することができ、それにより、熱を電子計算装置から移送することができる。

【0047】

図示のように、第１の柱状構造体２４と第２の柱状構造体２５とは、互いに係合するように形成される。言い換えると、第２の柱状構造体２５のそれぞれの列は、第１の柱状構造体２４のそれぞれの列の間に形成される。

【0048】

さらに、図４は、特に、接触装置２６を示す。具体的には、接触装置２６は、高性能又は高速接触装置２６として形成される。具体的には、接触装置２６は、例えば、電気信号が第１のプロセッサ装置９からプロセッサ装置１６に、又はその逆に送信され得るように、第１のプロセッサ装置９を第２のプロセッサ装置１６に電子的及び／又は電気的に接続する。さらに、追加のプラグ接点を第２のハウジング１４ａ、１４ｂに形成する必要がないように、第２のプロセッサ装置１６の電気エネルギー供給を第１のプロセッサ装置９を介して実現することもできる。したがって、例えば、共通の計算能力を実現することができる。その中で、接触装置２６は特にプラグ装置として形成され、したがって、第２のプロセッサ装置１６の簡単な取り外しが接触装置２６を介して実現され得る。さらに、接触装置２６が第１の外壁２１及び第２の外壁２３を貫通し、接触装置２６が冷却装置２０の冷却領域２７の外側に位置することが特に示されている。

【0049】

図５は、電子計算装置３の一部、特に第１のハウジング７ａ、７ｂに対するさらなる概略上面図を示す。特に、第１の外壁２１の上面図が示されている。図５は、特に冷却装置２０を示す。冷却装置２０は冷却領域２７を備え、冷却領域２７は第１の柱状構造体２４を示す。さらに、冷却入口２８及び冷却出口２９が特に示されている。現在、それらは純粋に例示的に形成されており、例えば相互交換して形成することもできる。具体的には、冷却流体３０は、冷却入口２８を介して冷却領域２７に進むことができる。特に、冷却入口２８及び冷却出口２９は、第１のハウジング７ａ、７ｂの後面３１に形成される。さらに、図５は、冷却装置２０が冷却領域２７を備え、冷却入口２８が冷却誘導要素３２を介して冷却領域２７に接続され、及び／又は冷却出口２９が冷却誘導要素３２を介して冷却領域２７に接続されることを示す。ここで、それぞれの冷却誘導要素３２は、冷却流体３０を冷却入口２８から誘導することができ、改善された方法で、特に摩擦を低減して冷却領域２７に流入させることができるように、複数のリブ状構造体として特に示されている。次いで、既に加熱された液体を、冷却出口２９でさらにリブ状構造体を介して冷却出口２９に向かって導くこともできる。これにより、摩擦が低減された冷却装置２０内で改善された流体の流れを実現することができる。

【0050】

図６は、第２のハウジング１４ａ、１４ｂの一実施形態の概略斜視図を示す。具体的には、底面、特に第２の外壁２３が示される。さらに、第２の柱状構造体２５が示される。

【0051】

図７は、電子計算装置３の一実施形態によるさらなる概略断面図を示す。具体的には、平面を通る断面が示され、冷却入口２８が断面で示されている。さらに、図７はまた、第１の柱状構造体２４及び第２の柱状構造体２５に向かう冷却誘導要素３２を示す。

【0052】

図８は、電子計算装置３の一実施形態による概略断面図を示し、特に製造方法がここに示される。具体的には、第２のハウジング１４ａ、１４ｂの第２の部分が既に冷却装置２０上に配置されていることが示されている。したがって、冷却装置２０の冷却回路は既に閉じている。続いて、第２のプロセッサ装置１６は、第２の内部空間１５に進められ、第２のハウジング１４ａ、１４ｂの蓋要素によって閉じられる。そして、第１のプロセッサ装置９と第２のプロセッサ装置１６との間の電気的接触は、接触装置２６によって実現することができる。

【0053】

したがって、電子計算装置３を製造するための方法は、特に図８に示され、少なくとも第１のプロセッサ装置９は、第１のハウジング７ａ、７ｂ内に設けられ、第２のプロセッサ装置１６は、別個の第２のハウジング１４ａ、１４ｂ内に設けられ、第１のプロセッサ装置９及び第２のプロセッサ装置１６は、垂直方向２２に見てスタックされて配置され、第１のプロセッサ装置９及び第２のプロセッサ装置１６を冷却するための冷却装置２０は、ハウジング７ａ、７ｂ、１４ａ、１４ｂのそれぞれの外壁２１、２３の間に形成される。

【0054】

特に、少なくとも第１のハウジング７ａ、７ｂ及び第２のハウジング１４ａ、１４ｂが部分的にアルミニウムで製造されるか、又はアルミニウムで製造されると規定され得る。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【手続補正書】

【提出日】2024-02-22

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも第１のハウジング（７ａ、７ｂ）を有する自動車（１）の支援システム（２）のための電子計算装置（３）であって、
前記支援システム（２）の少なくとも第１のプロセッサ装置（９）が、前記第１のハウジング（７ａ、７ｂ）の第１の内部空間（８）内に配置され、
前記第１のプロセッサ装置（９）が、少なくとも動作中に熱を発生するとともに、前記第１のハウジング（７ａ、７ｂ）の第１の外壁（２１）上に形成される、前記第１のプロセッサ装置（９）を冷却するための冷却装置（２０）を有し、
第２の内部空間（１５）を有する別個の第２のハウジング（１４ａ、１４ｂ）が、前記電子計算装置（３）の垂直方向（２２）に沿って見たときに、前記第１のハウジング（７ａ、７ｂ）上にスタックされて配置され、
前記支援システム（２）の少なくとも第２のプロセッサ装置（１６）が、前記第２の内部空間（１５）内に配置され、
前記第２のプロセッサ装置（１６）が、少なくとも動作中に熱を発生し、
前記第２のハウジング（１４ａ、１４ｂ）が、前記第１の外壁（２１）に対向する第２の外壁（２３）を有する少なくとも特定の領域において前記冷却装置（２０）上に配置され、
前記冷却装置（２０）が、少なくとも特定の領域において前記第１の外壁（２１）及び前記第２の外壁（２３）によって境界付けられ、前記第２のプロセッサ装置（１６）を冷却するために追加的に形成され、
前記冷却装置（２０）の、特に前記冷却装置（２０）の冷却領域（２７）における柱状構造体（２４）が、前記第１の外壁（２１）の第１の外面上に形成され、及び／又は前記冷却装置（２０）の、特に前記冷却装置（２０）の冷却領域（２７）における柱状の第２の構造体（２５）が、前記第１の外面に対向する前記第２の外壁（２３）の第２の外面上に形成される
ことを特徴とする、電子計算装置（３）。

【請求項2】

前記第２のハウジング（１４ａ、１４ｂ）が、前記第１のハウジング（７ａ、７ｂ）上に非破壊的に取り外し可能に配置される
ことを特徴とする、請求項１に記載の電子計算装置（３）。

【請求項3】

前記支援システム（２）の第１の支援機能（４）が、前記第１のプロセッサ装置（９）内に設けられ、
前記第１の支援機能（４）とは異なるように形成された前記支援システム（２）の第２の支援機能（５）が、前記第２のプロセッサ装置（１６）内に設けられる
ことを特徴とする、請求項１に記載の電子計算装置（３）。

【請求項4】

前記冷却装置（２０）が、冷却流体（３０）を有する流体冷却装置（２０）として形成される
ことを特徴とする、請求項１に記載の電子計算装置（３）。

【請求項5】

前記第１のプロセッサ装置（９）の第１の上面（１２）が、第１の熱伝導要素（１３）を介して前記第１の外壁（２１）の第１の内面と接触し、及び／又は
前記第２のプロセッサ装置（１６）の第２の上面（３３）が、第２の熱伝導要素（１９）を介して前記第２の外壁（２３）の第２の内面と接触する
ことを特徴とする、請求項１に記載の電子計算装置（３）。

【請求項6】

前記第１のプロセッサ装置（９）が、接触装置（２６）を介して前記第２のプロセッサ装置（１６）に電気的に接続される
ことを特徴とする、請求項１に記載の電子計算装置（３）。

【請求項7】

前記接触装置（２６）が、プラグ接続として形成される
ことを特徴とする、請求項６に記載の電子計算装置（３）。

【請求項8】

前記接触装置（２６）が、前記第１の外壁（２１）及び前記第２の外壁（２３）を貫通し、
前記接触装置（２６）が、前記冷却装置（２０）の冷却領域（２７）の外側に形成される
ことを特徴とする、請求項６に記載の電子計算装置（３）。

【請求項9】

前記第１のハウジング（７ａ、７ｂ）及び／又は前記第２のハウジング（１４ａ、１４ｂ）が、少なくとも特定の領域においてアルミニウムで形成される
ことを特徴とする、請求項１に記載の電子計算装置（３）。

【請求項10】

前記第１の構造体（２４）及び前記第２の構造体（２５）が、互いに係合して形成される
ことを特徴とする、請求項１に記載の電子計算装置（３）。

【請求項11】

前記第１のハウジング（７ａ、７ｂ）の後面（３１）上に、冷却入口（２８）及び冷却出口（２９）が形成され、
前記冷却入口（２８）が、前記冷却装置（２０）を介して前記冷却出口（２９）に接続される
ことを特徴とする、請求項１に記載の電子計算装置（３）。

【請求項12】

前記冷却装置（２０）が、冷却領域（２７）を備え、
前記冷却入口（２８）が、冷却剤誘導要素（３２）を介して前記冷却領域（２７）に接続され、及び／又は
前記冷却出口（２９）が、冷却剤誘導要素（３２）を介して前記冷却領域（２７）に接続される
ことを特徴とする、請求項１１に記載の電子計算装置（３）。

【請求項13】

請求項１に記載の少なくとも１つの電子計算装置（３）を有する自動車（１）のための支援システム（２）。

【請求項14】

第１のプロセッサ装置（９）が、第１のハウジング（７ａ、７ｂ）内に設けられ、
第２のプロセッサ装置（１６）が、別個の第２のハウジング（１４ａ、１４ｂ）内に設けられ、
前記第１のプロセッサ装置（９）及び前記第２のプロセッサ装置（１６）が、垂直方向（２２）に見てスタックされて配置され、
前記第１のプロセッサ装置（９）及び前記第２のプロセッサ装置（１６）を冷却するための冷却装置（２０）が、前記ハウジング（７ａ、７ｂ、１４ａ、１４ｂ）のそれぞれの外壁（２１、２３）の間に形成される
ことを特徴とする、請求項１に記載の、自動車（１）用の電子計算装置（３）を製造するための方法。

【国際調査報告】