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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-07-19
(54)【発明の名称】電磁シールド部材を備えるエアロゾル供給デバイス
(51)【国際特許分類】
A24F 40/465 20200101AFI20240711BHJP
C08L 101/00 20060101ALI20240711BHJP
A24F 40/20 20200101ALI20240711BHJP
A24F 40/40 20200101ALI20240711BHJP
H05B 6/10 20060101ALI20240711BHJP
【ＦＩ】
A24F40/465
C08L101/00
A24F40/20
A24F40/40
H05B6/10 371
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024501145
(86)(22)【出願日】2022-07-15
(85)【翻訳文提出日】2024-02-27
(86)【国際出願番号】 EP2022069913
(87)【国際公開番号】W WO2023285679
(87)【国際公開日】2023-01-19
(31)【優先権主張番号】2110218.1
(32)【優先日】2021-07-15
(33)【優先権主張国・地域又は機関】GB
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】519138265
【氏名又は名称】ニコベンチャーズ トレーディング リミテッド
【氏名又は名称原語表記】Ｎｉｃｏｖｅｎｔｕｒｅｓ Ｔｒａｄｉｎｇ Ｌｉｍｉｔｅｄ
【住所又は居所原語表記】Ｇｌｏｂｅ Ｈｏｕｓｅ， １ Ｗａｔｅｒ Ｓｔｒｅｅｔ，ＷＣ２Ｒ ３ＬＡ Ｌｏｎｄｏｎ，Ｕｎｉｔｅｄ Ｋｉｎｇｄｏｍ
(74)【代理人】
【識別番号】100107456
【弁理士】
【氏名又は名称】池田 成人
(74)【代理人】
【識別番号】100162352
【弁理士】
【氏名又は名称】酒巻 順一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100123995
【弁理士】
【氏名又は名称】野田 雅一
(72)【発明者】
【氏名】バージェス， ジョナサン ニール
(72)【発明者】
【氏名】マクグラス， コーナー
【テーマコード（参考）】
3K059
4B162
4J002
【Ｆターム（参考）】
3K059AB24
3K059AD07
4B162AA03
4B162AA05
4B162AA22
4B162AB01
4B162AB12
4B162AC12
4B162AC22
4B162AC50
4B162AD15
4J002AA001
4J002BB031
4J002BB121
4J002BC031
4J002BD041
4J002BG061
4J002BN151
4J002CB001
4J002CF061
4J002CF071
4J002CG001
4J002CK041
4J002CL001
4J002CM011
4J002FD016
4J002GC00
4J002GT00
(57)【要約】
エアロゾル生成材料を受容するように構成されたレセプタクルであって、エアロゾル生成材料が、サセプタ（１３２）によって加熱可能である、レセプタクルと、サセプタ（１３２）を加熱するための変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイル（１２４、１２６）と、インダクタコイル（１２４、１２６）を少なくとも部分的に覆う電磁シールド部材（２０２）であって、電磁シールド部材（２０２）が、電磁放射線を吸収および／または反射するように構成されたポリマー組成物を含む、電磁シールド部材（２０２）と、を備える、エアロゾル供給デバイス（１００）。
【選択図】 図６
【選択図】 図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
エアロゾル生成材料を受容するように構成されたレセプタクルであって、前記エアロゾル生成材料が、サセプタによって加熱可能である、レセプタクルと、前記サセプタを加熱するための変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイルと、
前記インダクタコイルを少なくとも部分的に覆う電磁シールド部材であって、前記電磁シールド部材が、電磁放射線を吸収および／または反射するように構成されたポリマー組成物を含む、電磁シールド部材と、
を備える、エアロゾル供給デバイス。
【請求項2】
前記ポリマー組成物が、（ｉ）ポリマーと、（ｉｉ）電磁放射線を吸収および／または反射することができる充填材と、を含む、請求項１に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項3】
前記ポリマー組成物が、３０ＭＨｚで測定した場合に少なくとも約２０ｄＢの遮蔽効果を有する、請求項１または２に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項4】
前記ポリマー組成物が、３０ＭＨｚで測定した場合に少なくとも約４０ｄＢの遮蔽効果を有する、請求項３に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項5】
前記ポリマー組成物が、３０ＭＨｚで測定した場合に約３０～約８０ｄＢの遮蔽効果を有する、請求項３に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項6】
前記ポリマー組成物が、３０ＭＨｚで測定した場合に約４０～約７０ｄＢの遮蔽効果を有する、請求項５に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項7】
前記ポリマー組成物が、約１０５オーム以下の表面抵抗を有する、請求項１～６のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項8】
前記ポリマー組成物が、約１０４オーム以下の表面抵抗を有する、請求項７に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項9】
前記ポリマー組成物が、約１００オーム以下の表面抵抗を有する、請求項８に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項10】
前記ポリマー組成物が、約０．０１～約１０オームの表面抵抗を有する、請求項１～６のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項11】
前記ポリマー組成物が、約０．１０～約２ｍｍの厚さを有する、請求項１～１０のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項12】
前記ポリマー組成物が、約０．１５～約１．５ｍｍの厚さを有する、請求項１１に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項13】
前記電磁シールド部材が、前記インダクタコイルに接触している、請求項１～１２のいずれかに記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項14】
前記ポリマーが、エラストマーまたは熱可塑性ポリマーである、請求項２に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項15】
前記ポリマーが、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ＰＶＣ合金、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレンカーボネート（ＰＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ナイロン）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、シリコーン、およびそれらの組合せからなる群から選択されている、請求項２に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項16】
前記ポリマーが、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、およびそれらの組合せからなる群から選択されている、請求項１５に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項17】
前記充填材が、導電性である、請求項２または１４～１６のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項18】
前記充填材が、約１０－４オーム以下の表面抵抗を有する、請求項１７に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項19】
前記充填材が、金属またはその合金、炭素、炭化物、窒化物、酸化物、ＭＸｅｎｅ、およびそれらの組合せからなる群から選択されている、請求項２または１４～１８のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項20】
充填材が、金属またはその合金、炭素、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステン、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、およびそれらの組合せからなる群から選択されている、請求項１９に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項21】
前記金属が、遷移金属またはポスト遷移金属である、請求項１９または２０に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項22】
前記金属が、銀、金、銅、ニッケル、鉄、亜鉛、アルミニウム、およびそれらの組合せから選択されている、請求項１９または２０に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項23】
前記炭素が、グラファイト、グラフェン、酸化グラフェン、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、またはそれらの組合せの形態である、請求項１９または２０に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項24】
前記炭素が、ニッケルなどの金属で少なくとも部分的にコーティングされている、請求項２３に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項25】
前記サセプタをさらに備え、前記サセプタが、前記レセプタクルを画定する、請求項１～２４のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項26】
前記エアロゾル供給デバイスの外面の少なくとも一部分を形成する外側カバーをさらに備え、前記外側カバーの外面が、前記サセプタの外面から離れて位置決めされている、請求項１～２５のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項27】
使用中、前記外面の温度が、約７０℃未満、６０℃未満、５５℃未満または約４８℃未満のままである、請求項２６に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項28】
前記インダクタコイルが、前記レセプタクルの周りに延在する略螺旋状のコイルであり、前記電磁シールド部材が、前記インダクタコイルの周りに少なくとも部分的に延在する、請求項１～２７のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項29】
前記インダクタコイルが、前記インダクタコイルの第１の側の第１の略平面状の表面、前記第１の側とは反対側の前記インダクタコイルの第２の側の第２の略平面状の表面、および前記第１の略平面状の表面と前記第２の略平面状の表面とを接続する外周表面を画定する略平面状のコイルであり、前記電磁シールド部材が、前記第１の略平面状の表面、前記第２の略平面状の表面、および前記外周表面のうちの１つ以上を少なくとも部分的に覆う、
請求項１～２７のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項30】
請求項１～２９のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイスと、エアロゾル生成材料を備える物品と、を備える、エアロゾル供給システム。
【請求項31】
エアロゾル供給デバイスのための電磁シールド部材であって、前記電磁シールド部材が、請求項１～２４のいずれか一項に定義された、電磁放射線を吸収および／または反射するように構成されたポリマー組成物を含む、電磁シールド部材。
【請求項32】
エアロゾル供給デバイスのための電磁シールド部材として、電磁放射線を吸収および／または反射するように構成されたポリマー組成物の使用であって、前記ポリマー組成物が、請求項１～２４のいずれか一項に定義されたものである、使用。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、エアロゾル供給デバイス、およびエアロゾル供給デバイスと、エアロゾル生成材料を備える物品と、を備えるエアロゾル供給システムに関する。
【背景】
【0002】
シガレットおよび葉巻などの喫煙物は、使用中にタバコを燃焼させてタバコの煙を発生させる。燃焼させることなく化合物を放出する製品を作り出すことによってタバコを燃焼させるこれらの物品の代替物を提供するための試みがなされてきた。そのような製品の例は、材料を加熱するが燃焼させないことによって化合物を放出する加熱デバイスである。材料は、例えば、タバコまたは他の非タバコ製品であり得、ニコチンを含有してもしていなくてもよい。
【概要】
【0003】
本開示の一態様によれば、
エアロゾル生成材料を受容するように構成されたレセプタクルであって、エアロゾル生成材料が、サセプタによって加熱可能である、レセプタクルと、
サセプタを加熱するための変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイルと、
インダクタコイルを少なくとも部分的に覆う電磁シールド部材であって、電磁シールド部材が、ポリマー組成物を含む、電磁シールド部材と、
を備える、エアロゾル供給デバイスが提供される。
エアロゾル生成材料を受容するように構成されたレセプタクルであって、エアロゾル生成材料が、サセプタによって加熱可能である、レセプタクルと、
サセプタを加熱するための変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイルと、
インダクタコイルを少なくとも部分的に覆う電磁シールド部材であって、電磁シールド部材が、ポリマー組成物を含む、電磁シールド部材と、
を備える、エアロゾル供給デバイスが提供される。
【0004】
実施形態において、ポリマー組成物は、電磁放射線を吸収および／または反射するように構成されている。
【0005】
実施形態において、ポリマー組成物は、（ｉ）ポリマーと、（ｉｉ）電磁放射線を吸収および／または反射することができる充填材と、を含む。
【0006】
実施形態において、ポリマー組成物は、（ｉ）ポリマーと、（ｉｉ）電磁放射線を吸収および／または反射することができる充填材と、から本質的になる。
【0007】
実施形態において、ポリマー組成物は、（ｉ）ポリマーと、（ｉｉ）電磁放射線を吸収および／または反射することができる充填材と、からなる。
【0008】
実施形態において、ポリマー組成物は、３０ＭＨｚで測定した場合に少なくとも約２０ｄＢの遮蔽効果を有する。
【0009】
実施形態において、ポリマー組成物は、３０ＭＨｚで測定した場合に少なくとも約４０ｄＢの遮蔽効果を有する。
【0010】
実施形態において、ポリマー組成物は、３０ＭＨｚで測定した場合に約３０～約８０ｄＢの遮蔽効果を有する。
【0011】
実施形態において、ポリマー組成物は、３０ＭＨｚで測定した場合に約４０～約７０ｄＢの遮蔽効果を有する。
【0012】
実施形態において、ポリマー組成物は、約１０５オーム以下の表面抵抗を有する。
【0013】
実施形態において、ポリマー組成物は、約１０４オーム以下の表面抵抗を有する。
【0014】
実施形態において、ポリマー組成物は、約１００オーム以下の表面抵抗を有する。
【0015】
実施形態において、ポリマー組成物は、約０．０１～約１０オームの表面抵抗を有する。
【0016】
実施形態において、ポリマー組成物は、約０．１０～約２ｍｍの厚さを有する。
【0017】
実施形態において、ポリマー組成物は、約０．１５～約１．５ｍｍの厚さを有する。
【0018】
実施形態において、電磁シールド部材は、インダクタコイルと接触している。
【0019】
実施形態において、ポリマーは、エラストマーまたは熱可塑性ポリマーである。
【0020】
実施形態において、ポリマーは、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ＰＶＣ合金、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレンカーボネート（ＰＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ナイロン）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、シリコーン、およびそれらの組合せからなる群から選択されている。
【0021】
実施形態において、ポリマーは、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、およびそれらの組合せからなる群から選択されている。
【0022】
実施形態において、充填材は、導電性である。
【0023】
実施形態において、充填材は、約１０－４オーム以下の表面抵抗を有する。
【0024】
実施形態において、充填材は、金属またはその合金、炭素、炭化物、窒化物、酸化物、ＭＸｅｎｅ、およびそれらの組合せからなる群から選択されている。
【0025】
実施形態において、充填材は、金属またはその合金、炭素、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステン、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、およびそれらの組合せからなる群から選択されている。
【0026】
実施形態において、金属は、遷移金属またはポスト遷移金属である。
【0027】
実施形態において、金属は、銀、金、銅、ニッケル、鉄、亜鉛、アルミニウム、およびそれらの組合せから選択されている。
【0028】
実施形態において、炭素は、グラファイト、グラフェン、酸化グラフェン、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、またはそれらの組合せの形態である。
【0029】
実施形態において、炭素は、ニッケルなどの金属で少なくとも部分的にコーティングされている。
【0030】
実施形態において、エアロゾル供給デバイスは、サセプタをさらに備え、サセプタは、レセプタクルを画定する。
【0031】
実施形態において、エアロゾル供給デバイスは、エアロゾル供給デバイスの外面の少なくとも一部分を形成する外側カバーをさらに備え、外側カバーの外面は、サセプタの外面から離れて位置決めされている。一態様では、使用中、外面の温度は、約７０℃未満、６０℃未満、５５℃未満または約４８℃未満のままである。
【0032】
実施形態において、インダクタコイルは、レセプタクルの周りに延在する略螺旋状のコイルであり、電磁シールド部材は、インダクタコイルの周りに少なくとも部分的に延在する。
【0033】
実施形態において、インダクタコイルは、インダクタコイルの第１の側上の第１の略平面状の表面、第１の側とは反対側のインダクタコイルの第２の側上の第２の略平面状の表面、および第１の略平面状の表面と第２の略平面状の表面とを接続する外周表面を画定する略平面状のコイルであり、電磁シールド部材は、第１の略平面状の表面、第２の略平面状の表面、および外周表面のうちの１つ以上を少なくとも部分的に覆う。
【0034】
本開示の別の態様によれば、上述のエアロゾル供給デバイスと、エアロゾル生成材料を備える物品と、を備える、エアロゾル供給システムが提供される。物品は、ヒータアセンブリ内に少なくとも部分的に受容されるように寸法決めされ得る。
【0035】
デバイスは、非燃焼加熱式デバイスとしても知られているタバコ加熱デバイスであり得る。
【0036】
本開示の別の態様によれば、エアロゾル供給デバイスのための電磁シールド部材であって、電磁シールド部材が、本明細書で定義されたポリマー組成物を含む、電磁シールド部材が提供される。実施形態において、ポリマー組成物は、電磁放射線を吸収および／または反射するように構成されている。
【0037】
本開示の別の態様によれば、エアロゾル供給デバイスのための電磁シールド部材としてのポリマー組成物の使用であって、ポリマー組成物が、本明細書で定義されたものである、使用が提供される。実施形態において、ポリマー組成物は、電磁放射線を吸収および／または反射するように構成されている。
【0038】
本発明のさらなる特徴および利点は、添付の図面を参照してなされる単なる例として与えられる、本発明の好ましい実施形態の以下の説明から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0039】
【図8A】図８Ａは、エアロゾル供給デバイスおよびエアロゾル生成物品を備え、デバイスが、複数の略平面状のインダクタコイルを備え、物品が、エアロゾル生成材料の複数の部分および対応するサセプタ部分を備える、エアロゾル供給システムの概略図の断面の一例である。
【図10A】図１０Ａは、エアロゾル供給デバイスおよびエアロゾル生成物品を備え、デバイスが、単一の誘導発熱体および移動機構を備え、物品が、エアロゾル生成材料の複数の部分を備える、エアロゾル供給システムの概略図である。
【詳細な説明】
【0040】
本明細書で使用される場合、「エアロゾル生成材料」という用語は、加熱時に、典型的にはエアロゾルの形態で揮発成分を提供する材料を含む。エアロゾル生成材料は、任意のタバコ含有材料を含み、例えば、タバコ、タバコ誘導体、膨化タバコ、再生タバコ、またはタバコ代替品のうちの１つ以上を含み得る。エアロゾル生成材料はまた、他の非タバコ製品を含んでもよく、製品に応じて、ニコチンを含有してもしていなくてもよい。エアロゾル生成材料は、例えば、固体、液体、ゲル、またはワックスなどの形態であり得る。エアロゾル生成材料はまた、例えば、材料の組合せまたはブレンドであり得る。エアロゾル生成材料はまた、「喫煙材」としても知られている。
【0041】
エアロゾル生成材料を加熱して、エアロゾル生成材料の少なくとも１つの成分を揮発させることによって、典型的には、エアロゾル生成材料を燃焼させるまたは燃やすことなく吸入することができるエアロゾルを形成する装置が知られている。そのような装置は、「エアロゾル生成デバイス」、「エアロゾル供給デバイス」、「非燃焼加熱式デバイス」、「タバコ加熱製品デバイス」、または「タバコ加熱デバイス」などとして説明されることがある。同様に、ニコチンを含有してもしてなくてもよい液体の形態のエアロゾル生成材料を典型的には気化させる、いわゆる電子タバコデバイスも存在する。エアロゾル生成材料は、装置に挿入することができるロッド、カートリッジ、もしくはカセットなどの形態であり得、またはその一部として提供され得る。エアロゾル生成材料を加熱し揮発させるためのヒータは、装置の「恒久的な」部分として設けられ得る。
【0042】
エアロゾル供給デバイスは、加熱するためのエアロゾル生成材料を備える物品を受容することができる。この文脈における「物品」は、加熱されてエアロゾル生成材料を揮発させる、使用においてエアロゾル生成材料を含むかまたは含有する構成要素であり、任意選択的に、使用における他の構成要素である。ユーザは、物品が加熱されてエアロゾルを生成する前に物品をエアロゾル供給デバイス内に挿入し得、その後、ユーザはエアロゾルを吸入する。物品は、例えば、物品を受容するようにサイズ設定されたデバイスの加熱チャンバ内に位置付けされるように構成された所定のまたは特定のサイズのものであり得る。物品は、「消耗品」とも呼ばれ得る。
【0043】
本開示の第１の態様は、サセプタによって加熱可能なエアロゾル生成材料を受容するように構成されたレセプタクルを有するエアロゾル供給デバイスを定義する。レセプタクルは、例えば、サセプタがエアロゾル生成材料を受容するようにサセプタによって画定され得る。例えば、サセプタは、略管状（すなわち、中空）であり得、その中にエアロゾル生成材料を受容することができる。一例では、エアロゾル生成材料は、事実上管状または円筒状であり、「タバコスティック」として知られている場合があり、例えば、エアロゾル生成材料は、特定の形状に形成されたタバコなどの植物ベースの材料を含み得、その場合、コーティングされているか、または紙もしくは箔などの１つ以上の他の材料で包まれている。あるいは、サセプタは、デバイスの構成要素でなくてもよく、デバイスに導入された物品に取り付けられているか、または物品内に包有されている。
【0044】
レセプタクルは、エアロゾル生成材料を受容するように構成されたヒータチャンバを画定し得る。
【0045】
サセプタは、少なくとも１つのインダクタコイルによって生成された変動磁場でサセプタを貫通することによって加熱され得る。次いで、加熱されたサセプタは、サセプタ内に位置するエアロゾル生成材料を加熱する。したがって、デバイスは、レセプタクル／サセプタを少なくとも部分的に覆うインダクタコイルをさらに備える。例えば、インダクタコイルは、レセプタクル／サセプタの周りに延在し得る。
【0046】
インダクタコイルによって生成された電磁放射線からデバイス（および他の近くにある電気デバイス）の電気部品を遮蔽するために、デバイスは、インダクタコイルによって生成された電磁放射線などの電磁放射線を反射および／または吸収するように作用し、したがって、電磁放射線の影響を軽減する、電磁シールド部材を備える。本発明で使用される電磁シールド部材は、電磁的遮蔽ポリマー組成物を含む。
【0047】
第１の態様では、電磁シールド部材は、インダクタコイルを少なくとも部分的に覆う。一態様では、電磁シールド部材は、インダクタコイルの周りに少なくとも部分的に延在する。一態様では、電磁シールド部材は、インダクタコイルに接触している。
【0048】
従来、エアロゾル供給デバイスにおける電磁シールド部材としてフェライト材料が使用されてきた。しかしながら、これは、フェライト材料をデバイスに取り付けるために接着剤層の使用を必要とする。例えば、フェライト材料は、接着剤および粉末状フェライトを含むテープの形態で含まれ得る。しかしながら、このテープは、一般に可撓性ではなく、複雑な形状または設計に容易に形成することができない。例えば、テープは、曲げられたときに容易に割れ得る。
【0049】
さらに、現在のフェライト材料は、一般に、経時的に劣化し得る接着剤によって所定の位置に保持される圧縮粉末の形態で使用される。このような劣化は、電磁遮蔽の効果を低下させ、かつ／またはデバイス内に望ましくない緩んだフェライト材料を生じさせ得る。
【0050】
エアロゾル供給デバイス内でフェライト材料の代わりにポリマー組成物を使用できることが現在判明している。エアロゾル供給デバイスにポリマー組成物を使用することの１つの利点は、ポリマー組成物を成形することができ、デバイス全体の構築をより容易にし、従来使用していたフェライトテープで形成することができるよりも複雑な形状の製造を可能にすることである。
【0051】
加えて、ポリマー組成物は、フェライトテープの使用によっては達成されない構造的強度または完全性をデバイスに提供することができる。よって、電磁シールド部材を形成するポリマー組成物は、デバイス自体の構造的または一体的な部分として作用することもできる。これは、ポリマー組成物がデバイス内で複数の機能を果たすことを可能にし得る。
【0052】
さらに、フェライトの代わりにプラスチックを使用することにより、接着剤の使用を回避することができ、デバイスが構築し易くなるだけでなく、デバイスの耐用年数にわたってより安定したものにすることができる。フェライト材料ではなくプラスチックを使用することの他の利点には、低コスト、低重量、および／または腐食がないことが含まれ得る。
【0053】
本発明の電磁シールド部材に使用されるポリマー組成物は、電磁放射線を減衰させることができる。特に、ポリマー組成物は、電磁放射線を吸収および／または反射することができる。換言すれば、ポリマー組成物は、電磁放射線を吸収および／または反射するように構成されている。これは、ポリマー組成物を通過する電磁放射線の強度を妨害または低減させる。
【0054】
一態様では、本発明に使用される電磁シールド部材は、あらゆる接着剤を含まない。一態様では、電磁シールド部材は、インダクタコイルと直接接触している（すなわち、コイルと電磁シールド部材との間に接着剤が存在しない）。
【0055】
一態様では、電磁シールド部材は、電磁放射線を吸収および／もしくは反射することができる、または吸収および／もしくは反射するように構成されたポリマー組成物からなる。
【0056】
ポリマー組成物は、一般に、（ｉ）ポリマーと、（ｉｉ）電磁放射線を吸収および／または反射することができる充填材と、を含む。
【0057】
ポリマー組成物は、約１重量％～約９９重量％、約１０重量％～約９０重量％、または約２５重量％～約７５重量％などの、任意の量の充填材を含み得る。
【0058】
ポリマー組成物は、約１重量％～約９９重量％、約１０重量％～約９０重量％、または約２５重量％～約７５重量％などの、任意の量のポリマーを含み得る。
【0059】
ポリマー対充填材の重量比は、約１：５～約５：１、または約１：２～約２：１などの、約１：１０～約１０：１の範囲であり得る。
【0060】
一態様では、ポリマー組成物は、着色剤などの１つ以上の追加の充填材を含み得る。
【0061】
一態様では、ポリマー組成物は、ポリマー、本明細書に記載の充填材、および任意選択的に１つ以上の追加の充填材から本質的になる。一態様では、電磁シールド部材は、ポリマー、本明細書に記載の充填材、および任意選択的に１つ以上の追加の充填材から本質的になる。
【0062】
一態様では、ポリマー組成物は、ポリマー、本明細書に記載の充填材、および任意選択的に１つ以上の追加の充填材からなる。一態様では、電磁シールド部材は、ポリマー、本明細書に記載の充填材、および任意選択的に１つ以上の追加の充填材からなる。
．．．．
．．．．
【0063】
ポリマーは、エラストマーまたは熱可塑性ポリマーなどのエアロゾル生成デバイスでの使用に適した任意のポリマーであり得る。熱可塑性ポリマーは、非晶質または半結晶性であり得る。
【0064】
一態様では、ポリマーは、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ＰＶＣ合金、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレンカーボネート（ＰＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ナイロン）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、シリコーン、およびそれらの組合せからなる群から選択されている。
【0065】
ポリエチレンは、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、または低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）であり得る。
【0066】
一態様では、ポリマーは、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、およびそれらの組合せからなる群から選択されている。
【0067】
一態様では、ポリマーは、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、およびそれらの組合せからなる群から選択されている。
【0068】
充填材は、一般に、電磁放射線を反射および／または吸収することができる。したがって、ポリマー組成物に所望の性質、すなわち電磁放射線を吸収および／または反射することができる性質を一般に提供するのは、ポリマーではなく充填材である。
【0069】
一態様では、充填材は、金属またはその合金、炭素、炭化物、窒化物、酸化物、ＭＸｅｎｅ、およびそれらの組合せからなる群から選択されている。１つまたは２つ以上の異なる充填材を使用してもよい。一態様では、１つの充填材のみが使用されている。
【0070】
室温で固体である任意の金属が、本発明における充填材として使用され得る。例えば、金属は、遷移金属またはポスト遷移金属であり得る。本明細書で使用される場合、「ポスト遷移金属」という用語は、例えば、アルミニウムガリウム、鉛、スズ、タリウム、インジウム、およびビスマスを含む。
【0071】
一態様では、金属は、銀、金、銅、ニッケル、鉄、亜鉛、アルミニウム、およびそれらの組合せから選択されている。任意の遷移金属またはポスト遷移金属合金などの任意の金属合金もまた使用され得る。好適な合金の一例は、フェライト鋼などの鋼である。
【0072】
炭素は、グラファイト、グラフェン、酸化グラフェン、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、およびそれらの組合せの形態であり得る。炭素はまた、少なくとも部分的に金属でコーティングされてもよい。例えば、１つの好適な充填材は、ニッケルめっき炭素粉末である。
【0073】
好適な炭化物には、例えば、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、および炭化タングステンが含まれる。
【0074】
好適な窒化物には、例えば、窒化アルミニウムが含まれる。
【0075】
好適な酸化物には、例えば、酸化亜鉛が含まれる。
【0076】
充填材は、フレーク、粉末、および／または繊維の形態であり得る。
【0077】
充填材は、任意の好適なサイズまたは寸法を有し得る。例えば、一態様では、充填材は、約１～約１０００ｎｍの平均最長寸法を有する。一態様では、充填材は、ナノスケールまたはマイクロスケール充填材である。
【0078】
一態様では、充填材は導電性である。したがって、一態様では、ポリマー組成物は、（ｉ）ポリマーおよび（ｉｉ）導電性充填材を含む。
【0079】
一態様では、ポリマー組成物は、（ｉ）ポリマーおよび（ｉｉ）導電性充填材から本質的になる。
【0080】
一態様では、ポリマー組成物は、（ｉ）ポリマーおよび（ｉｉ）導電性充填材からなる。
【0081】
一態様では、充填材は、約１０－４オーム（オーム／スクエアまたはΩ／スクエアと呼ばれることもある）以下の表面抵抗を有する。表面抵抗は、ＭＩＬ－ＤＴＬ－８３５２８に従って測定され得る。
【0082】
電磁シールド部材を形成するための好適なポリマー組成物は市販されており（例えば、ＲＴＰ社およびＰａｒｋｅｒ Ｃｈｏｍｅｒｉｃｓ社より）、例えば上記のポリマーおよび充填材を使用して当業者によって配合することもできる。適切な市販のポリマー組成物には、Ｐａｒｋｅｒ Ｃｈｏｍｅｒｉｃｓ社によるＰｒｅｍｉｅｒ（商標）ＰＢＴ－２２５およびＰｒｅｍｉｅｒ（商標）ＰＥＩ－１４０が含まれる。
【0083】
一態様では、ポリマー組成物は、３０ＭＨｚで測定した場合、少なくとも約２０ｄＢ、３０ｄＢ、４０ｄＢ、５０ｄＢ、または６０ｄＢの遮蔽効果を有する。最大遮蔽効果は、３０ＭＨｚで測定した場合、約９０ｄＢ、約８０ｄＢ、または約７０ｄＢであり得る。したがって、一態様では、ポリマー組成物は、３０ＭＨｚで測定した場合、約３０～約８０ｄＢ、または約４０～約７０ｄＢなどの、約２０～約９０ｄＢの遮蔽効果を有する。
【0084】
代替的または追加的に、ポリマー組成物は、３０～１，５００ＭＨｚで測定した場合、少なくとも約１０ｄＢ、２０ｄＢ、３０ｄＢ、４０ｄＢ、５０ｄＢ、または６０ｄＢの平均遮蔽効果を有する。最大平均遮蔽効果は、３０～１，５００ＭＨｚで測定した場合、約９０ｄＢ、約８０ｄＢ、または約７０ｄＢであり得る。したがって、一態様では、ポリマー組成物は、３０～１，５００ＭＨｚで測定した場合、約３０～約８０ｄＢ、または約４０～約７０ｄＢなどの、約１０～約９０ｄＢの平均遮蔽効果を有する。
【0085】
一態様では、ポリマー組成物は、１５０ｋＨｚで測定した場合、少なくとも約１０ｄＢ、２０ｄＢ、３０ｄＢ、４０ｄＢ、５０ｄＢ、または６０ｄＢの遮蔽効果を有する。最大遮蔽効果は、１５０ｋＨｚで測定した場合、約９０ｄＢ、約８０ｄＢ、または約７０ｄＢであり得る。したがって、一態様では、ポリマー組成物は、１５０ｋＨｚで測定した場合、約３０～約８０ｄＢ、または約４０～約７０ｄＢなどの、約１０～約９０ｄＢの遮蔽効果を有する。
【0086】
代替的または追加的に、ポリマー組成物は、０～１３．５６ＭＨｚで測定した場合、少なくとも約１０ｄＢ、２０ｄＢ、３０ｄＢ、４０ｄＢ、５０ｄＢ、または６０ｄＢの平均遮蔽効果を有する。最大平均遮蔽効果は、０～１３．５６ＭＨｚで測定した場合、約９０ｄＢ、約８０ｄＢ、または約７０ｄＢであり得る。したがって、一態様では、ポリマー組成物は、０～１３．５６ＭＨｚで測定した場合、約３０～約８０ｄＢ、または約４０～約７０ｄＢの、約１０～約９０ｄＢの平均遮蔽効果を有する。
【0087】
いずれの場合も、遮蔽効果は、ＡＳＴＭ Ｄ４９３５－１８に従って測定される。
【0088】
一般に、電磁シールド部材の遮蔽効果の総量は、反射損失および吸収損失に等しいこととなる。一般に、導電率、透磁性、厚さ、および周波数が大きいほど、吸収による電磁放射線の減衰が大きくなり、導電率が大きく周波数が低いほど、反射される電磁放射線の量が多くなる。
【0089】
一態様では、ポリマー組成物は、約１０４オーム以下、約１００オーム以下、または約１０オーム以下などの、約１０５オーム以下の表面抵抗を有する。ポリマー組成物は、約０．０１～約１０オーム、または約０．０３～約５オームなどの、約０．０１オーム以上の表面抵抗を有し得る。
【0090】
一態様では、ポリマー組成物は、約０．１５～約１．５ｍｍ、または約０．２０～約０．５ｍｍなどの、約０．１０～約２ｍｍの平均厚さを有する。
【0091】
一態様では、電磁シールド部材は、約０．１５～約１．５ｍｍ、または約０．２０～約０．５ｍｍなどの、約０．１０～約２ｍｍの厚さを有する。
【0092】
いくつかの例では、デバイスは、インダクタコイルの温度を測定するためのインダクタコイルと接触する温度センサをさらに備える。電磁シールド部材がインダクタコイルに接触している場合、温度センサは、インダクタコイルの温度をより正確に測定し得る。
【0093】
インダクタコイルは、螺旋状にサセプタ／レセプタクルの周りに延在し得る。サセプタは、電磁シールド部材が長手方向軸線の周りに方位角方向に延在し、したがって、完全または部分的な管状構造を形成するように、長手方向軸線を画定し得る。
【0094】
エアロゾル供給デバイスは、２つ以上のインダクタコイルを備えてもよい。例えば、第１のインダクタコイルは、レセプタクル／サセプタの第１の部分の周りに延在し得、第２のインダクタコイルは、レセプタクル／サセプタの第２の部分の周りに延在し得る。第１および第２のインダクタコイルは、レセプタクル／サセプタの長手方向軸線に沿った方向に互いに隣接するように配置され得る。このようなデバイスでは、電磁シールド部材は、第１および第２のインダクタコイルと接触し、少なくとも部分的にその周りに延在し得る。
【0095】
いくつかの例では、エアロゾル供給デバイスはサセプタを備え、サセプタはレセプタクルを画定する。
【0096】
いくつかの例では、デバイスは、サセプタの長さに沿って配置された２つ以上のインダクタコイルを備え、各隣接するインダクタコイル間に、デバイスはワッシャなどの半径方向に延在する壁を備える。
【0097】
いくつかの例では、半径方向に延在する壁は、各インダクタコイルを分離するためにサセプタの周りに少なくとも部分的に延在し得る。そのような半径方向に延在する壁は、誘導コイルを分断するように作用し、これは、各コイルが独立して作用することを意味し、すなわち、隣接する非動作コイルには誘導される効果がないか、またはより低いことが判明した。したがって、各インダクタコイルからの磁束をより局在化させることができる。いくつかの例では、壁は、壁の場所で物品にエネルギーを向かわせる／集中させるのに役立ち得、これは、コイルの総数を減らすことができることを意味し得る。半径方向に延在する壁は、サセプタの周りのカラーとして機能することができる。半径方向に延在する壁は、サセプタと同軸であり得る。半径方向に延在するとは、壁が管状サセプタの半径に対して平行な方向に延在することを意味し得る。
【0098】
いくつかの例では、壁は、サセプタに取り付けられている（すなわち、接触している）。例えば、壁は、サセプタからインダクタコイルまで延在し得る。他の例では、壁は、サセプタに取り付けられていない。例えば、壁は、絶縁部材の外面から延在し得る。一例では、壁およびサセプタは、同じ材料から作製されている。特定の例では、壁はフェライトを含む。
【0099】
したがって、一例では、サセプタと、サセプタの第１の領域の周りに延在する第１のインダクタコイルと、サセプタの第２の領域の周りに延在する第２のインダクタコイルと、を備えるエアロゾル供給デバイスが提供され、デバイスは、第１のインダクタコイルと第２のインダクタコイルとの間に配置された半径方向に延在する電磁シールド部材をさらに備える。電磁シールド部材およびデバイスは、上記および本明細書に記載の特徴のうちのいずれかを含み得る。
【0100】
電磁シールド部材構成は、高温サセプタとデバイスの外側ケーシング／ハウジングとの間に熱障壁を作り出すことができる。例では、デバイスの外側カバーは、約７０℃、６０℃、５５℃または４８℃未満などの、約７５℃未満に維持される。他の例では、デバイスの外側カバーは、使用中に４５℃未満または４３℃未満に維持される。いくつかの例では、デバイスの外側カバーは、少なくとも３回または４回のバックツーバックの加熱セッションの間、４３℃未満に維持される。セッションは、エアロゾル生成材料が使い果たされるまでの約３分～約４分の期間、物品を加熱することを含む。インダクタコイル上に電磁シールド部材を使用することにより、外側カバーの表面温度が最大３℃低下し得る。サセプタと絶縁部材との間のエアギャップの使用などの追加のまたは代替の絶縁特徴はまた、外側カバーの温度を約４８℃未満に維持することができる。
【0101】
したがって、別の態様では、エアロゾル供給デバイスは、インダクタコイルと、エアロゾル生成材料を加熱するように構成されたサセプタと、を備え、インダクタコイルは、サセプタを加熱するように配置されている。デバイスは、エアロゾル供給デバイスの外面の少なくとも一部分を形成する外側カバーを備え、外側カバーの外面は、サセプタの外面から離れて位置決めされている。使用中、外面の温度は、約７０℃未満、６０℃未満、５５℃未満または約４８℃未満などの、約７５℃未満のままである。
【0102】
したがって、デバイスは、少なくとも１回の加熱セッションの間、約７０℃未満、６０℃未満、５５℃未満または約４８℃未満などの、約７５℃未満のままである。いくつかの例では、使用中、外面の温度は、約４３℃未満のままである。
【0103】
一態様では、使用中、外面の温度は、少なくとも３回の加熱セッションの間、約４３℃未満のままであり、加熱セッションは、少なくとも１８０秒間続く。したがって、使用中、外面の温度は、少なくとも５４０秒間、約４３℃未満のままである。加熱セッションは、サセプタがこの時間中に連続的に加熱されていることを意味する。いくつかの例では、加熱セッション中のサセプタの平均温度は、約２４０℃～約３００℃である。好ましくは、加熱セッションはバックツーバックで実行される（すなわち、互いに約３０秒未満、または約２０秒未満、または約１０秒未満以内に開始する）。
【0104】
別の態様では、使用中、外面の温度は、少なくとも４回の加熱セッションの間、約４３℃未満のままである。
【0105】
いくつかの例では、加熱セッションは少なくとも２１０秒間続く。
【0106】
デバイスは、コイルと接触しかつコイルの周りに少なくとも部分的に延在する電磁シールド部材をさらに備え得る。電磁シールド部材は、第１および第２の態様に関連して上述した特徴のうちのいずれかまたはすべてを含み得る。
【0107】
デバイスは、サセプタの周りを少なくとも部分的に覆うまたはその周りに延在する絶縁部材をさらに備え得る。絶縁部材は、外面の温度を約４８℃未満に維持するのに役立ち得る。いくつかの例では、絶縁部材は、サセプタの周りにエアギャップを提供するためにサセプタから離れて位置決めされている。エアギャップは、追加の熱障壁を提供する。
【0108】
絶縁部材は、約０．２５ｍｍ～約１ｍｍの厚さを有し得る。絶縁部材（およびサセプタと絶縁部材との間の任意のエアギャップ）は、加熱されたサセプタから外側カバーを絶縁するのに役立つ。絶縁部材は、例えばプラスチックなどの任意の絶縁材料から構築され得る。特定の例では、絶縁部材は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）から構築されている。ＰＥＥＫは良好な絶縁性を有し、エアロゾル供給デバイスでの使用によく適している。
【0109】
別の例では、絶縁部材は、マイカまたはマイカガラスセラミックを含み得る。これらの材料は、良好な絶縁性を有する。
【0110】
絶縁部材は、約０．５Ｗ／ｍＫ未満、または約０．４Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有し得る。例えば、熱伝導率は約０．３Ｗ／ｍＫであり得る。ＰＥＥＫは、約０．３２Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する。
【0111】
絶縁部材は、約３００℃超、または約３４０℃超などの、約３２０℃超の融点を有し得る。ＰＥＥＫの融点は３４３℃である。このような融点を有する絶縁部材は、サセプタが加熱されたときに絶縁部材が剛性／固体のままであることを保証する。
【0112】
外側カバーの内面は、絶縁部材の外面から０ｍｍよりも大きくかつ約３ｍｍ未満の距離だけ離れて位置決めされ得る。このサイズの分離距離は、外側カバーが過度に熱くならないことを保証するのに十分な絶縁を提供し得る。絶縁部材の外面と外側カバーとの間に空気が位置し得る。一態様では、外側カバーの内面は、絶縁部材と直接接触していない。これにより、外側カバーの内面と絶縁部材との間の熱伝導経路を防ぐことができる。
【0113】
使用中、インダクタコイルは、サセプタを約２００～約３００℃の温度まで加熱するように構成され得る。使用中、インダクタコイルは、サセプタを約３５０℃の温度まで加熱するように構成され得る。
【0114】
インダクタコイルは、略螺旋状であり得る。インダクタコイルは、渦巻きコイルであってもよい。例えば、インダクタコイルは、コイル支持体の周りに螺旋状に巻回されたリッツ線などのワイヤから形成され得る。
【0115】
インダクタコイル、サセプタ、および絶縁部材は同軸であり得る。
【0116】
いくつかの例では、使用中、インダクタコイルは、サセプタを約２４０℃～約３００℃、または約２５０℃～約２８０℃などの、約２００℃～約３５０℃の温度に加熱するように構成されている。
【0117】
外側カバーの内面は、サセプタの外面から約４ｍｍ～約６ｍｍの距離だけ離れて位置決めされ得る。この距離は、サセプタの外面と外側カバーの内面の最も近い点における外側カバーの内面との間の距離である。したがって、この距離は、サセプタの外面と外側カバーの内面との間の最小距離であり得る。一例では、距離は、サセプタとデバイスの側面との間で測定され得る。外側カバーがこの距離だけサセプタから離れて位置決めされた場合、外側カバーは、加熱されたサセプタから十分に絶縁されて、デバイスのサイズおよび重量を削減しながら表面温度を４８℃未満に保つことが判明した。したがって、この範囲内の距離は、絶縁性とデバイス寸法との間の良好なバランスを表す。
【0118】
一例では、外側カバーの内面は、約５ｍｍ～約６ｍｍの距離だけサセプタの外面から離れて位置決めされている。好ましくは、外側カバーの内面は、約５．３ｍｍ～約５．４ｍｍなど、約５ｍｍ～約５．５ｍｍの距離だけサセプタの外面から離れて位置決めされる。この距離範囲内の間隔は、より良好な絶縁を提供すると同時に、デバイスが小型かつ軽量のままであることを保証する。特定の例では、間隔は５．３ｍｍである。
【0119】
デバイスは、外側カバーとサセプタとの間に位置決めされた少なくとも１つの絶縁層をさらに備え得る。絶縁層は、サセプタから外側カバーを絶縁する。
【0120】
絶縁層は、以下の場所（ｉ）サセプタと絶縁部材との間、（ｉｉ）絶縁部材とコイルとの間、（ｉｉｉ）コイルと外側カバーとの間、のうちのいずれかまたはすべてに位置し得る。（ｉｉ）において、絶縁部材は、絶縁層を収容するためにより小さな外径を有し得る。追加的または代替的に、コイルは、絶縁層を収容するためにより大きな内径を有し得る。絶縁層は、複数の材料の層を備え得る。
【0121】
絶縁層は、以下の材料（ｉ）空気（約０．０２Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する）、（ｉｉ）ＡｅｒｏＺｅｒｏ（登録商標）などのポリイミドエアロゲル（約０．０３Ｗ／ｍＫ～約０．０４Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する）、（ｉｉｉ）ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）（いくつかの例では約０．２５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有し得る）、（ｉｖ）セラミッククロス（約１．１３ｋＪ／ｋｇＫの比熱を有する）、（ｖ）サーマルパテのうちのいずれかによって提供され得る。
【0122】
いくつかの例では、外側カバーの外面はコーティングを備える。コーティングおよび／または外側カバーは、高い熱伝導率を有し得る。例えば、導電率は、約２００Ｗ／ｍＫより大きくてもよい。比較的高い熱伝導率により、熱が外側カバー全体に分散し、それが大気中に失われ、それによってデバイスが冷却されることが確実になる。特定の例では、コーティングはソフトタッチペイントである。
【0123】
いくつかの例では、デバイスは、バッテリの温度を測定するように構成された温度センサを備える。デバイスは、バッテリの温度が閾値温度以上であるときにデバイスに加熱を停止させるように構成されたコントローラを備え得る。閾値温度は、例えば、約４５℃または５０℃であり得る。
【0124】
外側カバーの内面は、サセプタの外面から約４ｍｍ～約６ｍｍの距離だけ離れて位置決めされ得る。この距離は、サセプタの外面と外側カバーの内面の最も近い点における外側カバーの内面との間の距離である。したがって、この距離は、サセプタの外面と外側カバーの内面との間の最小距離であり得る。一例では、距離は、サセプタとデバイスの側面との間で測定され得る。外側カバーがこの距離だけサセプタから離れて位置決めされた場合、外側カバーは、加熱されたサセプタから十分に絶縁されて、デバイスのサイズおよび重量を削減しながらユーザへの不快感または傷害が回避されることが判明した。したがって、この範囲内の距離は、絶縁性とデバイス寸法との間の良好なバランスを表す。
【0125】
外側カバーは、外側ケーシングとしても知られている場合がある。外側ケーシングは、デバイスを完全に取り囲み得るか、またはデバイスの周りに部分的に延在し得る。一例では、外側カバーの内面は、約５ｍｍ～約６ｍｍの距離だけサセプタの外面から離れて位置決めされている。好ましくは、外側カバーの内面は、約５．３ｍｍ～約５．４ｍｍなど、約５ｍｍ～約５．５ｍｍの距離だけサセプタの外面から離れて位置決めされる。この距離範囲内の間隔は、より良好な絶縁を提供すると同時に、デバイスが小型かつ軽量のままであることを保証する。特定の例では、間隔は５．３ｍｍである。
【0126】
いくつかの例では、使用中、コイルは、サセプタを約２５０℃～約２８０℃などの、約２４０℃～約３００℃の温度に加熱するように構成されている。外側カバーが少なくともこの距離だけサセプタから離間して配置されている場合、外側カバーの温度は、約４８℃未満、または約４３℃未満などの安全なレベルのままである。
【0127】
いくつかの例では、コイルと外側カバーとの間にエアギャップが形成されている。エアギャップは絶縁を提供する。
【0128】
外側カバーの内面は、コイルの外面から約０．２ｍｍ～約１ｍｍの距離だけ離れて位置決めされ得る。いくつかの例では、コイル自体は、磁場を誘導するために使用されるときに、例えば、磁場を誘導するためにコイルを通過する電流による抵抗加熱によって加熱され得る。コイルと外側カバーとの間に間隔を設けることにより、加熱されたコイルが外側カバーから確実に絶縁される。いくつかの例では、電磁シールド部材は、外側カバーの内面とコイルとの間に位置する。これはさらに、外側カバーの内面を絶縁するのに役立つ。
【0129】
一例では、コイルはリッツ線を備え、リッツ線は円形断面を有する。このような例では、外側カバーの内面は、コイルの外面から約０．２ｍｍ～約０．５ｍｍ、または約０．２ｍｍ～約０．３ｍｍ、例えば約０．２５ｍｍの距離だけ離れて位置決めされている。
【0130】
一例では、コイルはリッツ線を備え、リッツ線は矩形の断面を有する。このような例では、外側カバーの内面は、コイルの外面から約０．５ｍｍ～約１ｍｍ、または約０．８ｍｍ～約１ｍｍ、例えば約０．９ｍｍの距離だけ離れて位置決めされている。円形断面ワイヤは外側カバーに向かって露出する表面積がより小さいため、円形断面を有するリッツ線は、矩形断面を有するリッツ線よりも外側カバーの近くに配置され得る。
【0131】
コイルの内面は、約３ｍｍ～約４ｍｍの距離だけサセプタの外面から離れて位置決めされ得る。
【0132】
外側カバーはアルミニウムを含み得る。アルミニウムは、良好な放熱性を有する。外側カバーは、約２００Ｗ／ｍＫ～約２２０Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有し得る。例えば、アルミニウムは、約２０９Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する。したがって、外側カバーは、比較的高い熱伝導率を有することにより、熱が外側カバー全体に分散し、それが大気中に失われ、それによってデバイスが冷却されることが確実になる。
【0133】
外側カバーは、約０．７５ｍｍ～約２ｍｍの厚さを有し得る。したがって、外側カバーは、絶縁バリアとしても機能することができる。これらの厚さは、良好な絶縁を提供することと、デバイスのサイズおよび重量を削減することとの間の良好なバランスを提供する。好ましくは、外側カバーは、約１ｍｍなどの、約０．７５ｍｍ～約１．２５ｍｍの厚さを有する。
【0134】
図１は、エアロゾル生成媒体／材料からエアロゾルを生成するためのエアロゾル供給デバイス１００の一例を示している。概略的には、デバイス１００は、エアロゾル生成媒体を含む交換可能な物品１１０を加熱して、デバイス１００のユーザによって吸入されるエアロゾルまたは他の吸入可能な媒体を生成するために使用され得る。デバイス１００は、デバイス１００の様々な構成要素を取り囲み収容するハウジング１０２（外側カバーの形態）を備える。デバイス１００は、開口部１０４を一方の端部内に有し、物品１１０が、加熱アセンブリによる加熱のために開口部１０４を通して挿入され得る。使用時に、物品１１０は、加熱アセンブリ内に完全にまたは部分的に挿入され得、そこで物品１１０は、ヒータアセンブリの１つ以上の構成要素によって加熱され得る。
【0135】
この例のデバイス１００は、第１の端部部材１０６を備え、第１の端部部材１０６は、物品１１０が所定の位置にないときに開口部１０４を閉鎖するために第１の端部部材１０６に対して移動可能な蓋１０８を備える。図１では、蓋１０８は開放構成で示されているが、蓋１０８は閉鎖構成に移動し得る。例えば、ユーザは、蓋１０８を矢印「Ａ」の方向にスライドさせ得る。
【0136】
デバイス１００はまた、押されたときにデバイス１００を動作させるボタンまたはスイッチなどの、ユーザ操作可能な制御要素１１２を含み得る。例えば、ユーザは、スイッチ１１２を操作することによってデバイス１００をオンにし得る。
【0137】
デバイス１００はまた、デバイス１００のバッテリを充電するためのケーブルを受容することができるソケット／ポート１１４などの電気部品を備え得る。例えば、ソケット１１４は、ＵＳＢ充電ポートなどの充電ポートであり得る。
【0138】
【0139】
図２に示すように、第１の端部部材１０６はデバイス１００の一方の端部に配置されており、第２の端部部材１１６はデバイス１００の反対側の端部に配置されている。第１および第２の端部部材１０６、１１６は、デバイス１００の端面を少なくとも部分的にともに画定する。例えば、第２の端部部材１１６の底面は、デバイス１００の底面を少なくとも部分的に画定する。外側カバー１０２の縁部はまた、端面の一部分を画定し得る。この例では、蓋１０８はまた、デバイス１００の頂面の一部分を画定する。開口部１０４に最も近いデバイスの端部は、使用時にユーザの口に最も近いため、デバイス１００の近位端部（または口端部）として知られている場合がある。使用時に、ユーザは開口部１０４内に物品１１０を挿入し、ユーザ制御部１１２を操作してエアロゾル生成材料の加熱を開始し、デバイス内で生成されたエアロゾルを吸引する。これにより、エアロゾルは、デバイス１００の近位端部に向かう流路に沿ってデバイス１００を通って流れる。
【0140】
開口部１０４から最も遠いデバイスの他方端部は、使用時に、ユーザの口から最も遠い端部であるため、デバイス１００の遠位端部として知られている場合がある。ユーザがデバイス内で生成されたエアロゾルを吸引すると、エアロゾルはデバイス１００の遠位端部から流れる。
【0141】
デバイス１００は、電源１１８をさらに備える。電源１１８は、例えば、充電式バッテリまたは非充電式バッテリなどのバッテリであり得る。好適な電池の例には、例えば、リチウムバッテリ（リチウムイオンバッテリなど）、ニッケルバッテリ（ニッケルカドミウムバッテリなど）、およびアルカリバッテリが含まれる。バッテリは、必要に応じてコントローラ（図示せず）の制御下で電力を供給してエアロゾル生成材料を加熱するために、加熱アセンブリに電気的に結合されている。この例では、バッテリは、バッテリ１１８を所定の位置に保持する中央支持体１２０に接続されている。
【0142】
デバイスは、少なくとも１つの電子モジュール１２２をさらに備える。電子モジュール１２２は、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）を備え得る。ＰＣＢ１２２は、少なくともプロセッサなどの１つのコントローラ、およびメモリを支持し得る。ＰＣＢ１２２はまた、デバイス１００の様々な電子部品を一緒に電気的に接続するための１つ以上の電気トラックを備え得る。例えば、バッテリ端子は、電力をデバイス１００全体に分配することができるようにＰＣＢ１２２に電気的に接続され得る。ソケット１１４はまた、電気トラックを介してバッテリに電気的に結合され得る。例示的なデバイス１００では、加熱アセンブリは誘導加熱アセンブリであり、誘導加熱プロセスを介して物品１１０のエアロゾル生成材料を加熱するための様々な構成要素を備える。誘導加熱は、電磁誘導により導電物（サセプタなど）を加熱するプロセスである。誘導加熱アセンブリは、誘導素子、例えば１つ以上のインダクタコイルと、交流電流などの可変電流を誘導素子に流すためのデバイスと、を備え得る。誘導素子内の可変電流は、変動磁場を生成する。変動磁場は、誘導素子に対して好適に位置決めされたサセプタを貫通し、サセプタ内部に渦電流を発生させる。サセプタは、渦電流に対する電気抵抗を有し、したがって、この抵抗に対する渦電流の流れは、サセプタをジュール加熱によって加熱させる。サセプタが鉄、ニッケル、またはコバルトなどの強磁性材料を含む場合、熱は、サセプタ内の磁気ヒステリシス損失によって、すなわち、変動磁場とのそれらの整列の結果として生じる磁性材料内の磁気双極子の変動する向きによっても熱が生成され得る。誘導加熱では、例えば伝導による加熱と比較して、サセプタ内部で熱が生成され、急速な加熱が可能になる。さらに、誘導ヒータとサセプタとの間にいかなる物理的接触も必要とせず、構築および適用の自由度を高めることが可能になる。
【0143】
例示的なデバイス１００の誘導加熱アセンブリは、サセプタ構成体１３２（本明細書では「サセプタ」と呼ばれる）と、第１のインダクタコイル１２４と、第２のインダクタコイル１２６と、を備える。第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６は、導電性材料から作製されている。この例では、第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６は、螺旋状に巻回されて螺旋状のインダクタコイル１２４、１２６を提供する、リッツ線／ケーブルから作製されている。リッツ線は、個別に絶縁されておりかつ一緒にねじられて単一のワイヤを形成する、複数の個別のワイヤを含む。リッツ線は、導体における表皮効果損失を低減させるように設計されている。例示的なデバイス１００では、第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６は、矩形断面を有する銅リッツ線から作製されている。他の例では、リッツ線は、円形などの他の形状の断面を有し得る。第１のインダクタコイル１２４は、サセプタ１３２の第１のセクションを加熱するための第１の変動磁場を生成するように構成されており、第２のインダクタコイル１２６は、サセプタ１３２の第２のセクションを加熱するための第２の変動磁場を生成するように構成されている。この例では、第１のインダクタコイル１２４は、デバイス１００の長手方向軸線１３４に沿った方向に、第２のインダクタコイル１２６に隣接している（すなわち、第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６は重ならない）。サセプタ構成体１３２は、単一のサセプタ、または２つ以上の別個のサセプタを備え得る。第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６の端部１３０は、ＰＣＢ１２２に接続され得る。
【0144】
第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６は、いくつかの例では、互いに異なる少なくとも１つの特性を有し得ることが理解されよう。例えば、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６とは異なる少なくとも１つの特性を有し得る。より具体的には、一例では、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６とは異なるインダクタンス値を有し得る。図２において、第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６は、第１のインダクタコイル１２４が第２のインダクタコイル１２６よりも小さいサセプタ１３２のセクションの上に巻回されるように、異なる長さである。したがって、第１のインダクタコイル１２４は、（個々のターン間の間隔が実質的に同じであると仮定して）第２のインダクタコイル１２６とは異なる数のターンを含み得る。さらに別の例では、第１のインダクタコイル１２４は、第２のインダクタコイル１２６とは異なる材料から作製され得る。いくつかの例では、第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６は実質的に同一であり得る。
【0145】
この例では、第１のインダクタコイル１２４と第２のインダクタコイル１２６とは反対方向に巻回されている。これは、インダクタコイルが異なる時間にアクティブである場合に有用であり得る。例えば、最初に、第１のインダクタコイル１２４が、物品１１０の第１のセクションを加熱するように動作し得、後に、第２のインダクタコイル１２６が、物品１１０の第２のセクションを加熱するように動作し得る。コイルを反対方向に巻回することは、特定のタイプの制御回路とともに使用されたときに非アクティブのコイルに誘導される電流を低減させるのに役立つ。図２では、第１のインダクタコイル１２４は右つる巻き螺旋であり、第２のインダクタコイル１２６は左つる巻き螺旋である。しかしながら、別の実施形態では、インダクタコイル１２４、１２６は同じ方向に巻回されてもよく、または第１のインダクタコイル１２４が左つる巻き螺旋であってもよく、第２のインダクタコイル１２６が右つる巻き螺旋であってもよい。
【0146】
この例のサセプタ１３２は中空であり、したがって、その中にエアロゾル生成材料が受容されるレセプタクルを画定する。例えば、物品１１０をサセプタ１３２内に挿入することができる。この例では、サセプタ１２０は、円形断面を有する管状である。
【0147】
図２のデバイス１００は、一般に管状であり得かつサセプタ１３２を少なくとも部分的に取り囲み得る、絶縁部材１２８をさらに備える。絶縁部材１２８は、例えば、プラスチックなどの任意の絶縁材料から構築され得る。この特定の例では、絶縁部材は、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）から構築されている。絶縁部材１２８は、サセプタ１３２内で発生した熱からデバイス１００の様々な構成要素を絶縁するのに役立つ。
【0148】
絶縁部材１２８はまた、第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６を完全にまたは部分的に支持することができる。例えば、図２に示すように、第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６は、絶縁部材１２８の周りに位置決めされており、絶縁部材１２８の半径方向外側面と接触している。いくつかの例では、絶縁部材１２８は、第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６に当接しない。例えば、絶縁部材１２８の外面と第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６の内面との間に小さな隙間があってもよい。
【0149】
具体的な例では、サセプタ１３２、絶縁部材１２８、ならびに第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６は、サセプタ１３２の中心長手方向軸線を中心として同軸である。
【0150】
図３は、部分断面におけるデバイス１００の側面図を示している。この例では、外側カバー１０２が存在する。第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６の矩形断面形状がより明瞭に視認できる。デバイス１００は、サセプタ１３２の一方の端部と係合してサセプタ１３２を所定の位置に保持する支持体１３６をさらに備える。支持体１３６は、第２の端部部材１１６に接続されている。
【0151】
デバイスはまた、制御要素１１２内に関連付けられた第２のプリント回路基板１３８を備え得る。
【0152】
デバイス１００は、デバイス１００の遠位端部に向かって配置された第２の蓋／キャップ１４０およびばね１４２をさらに備える。ばね１４２は、第２の蓋１４０が開放されてサセプタ１３２へのアクセスを提供することを可能にする。ユーザは、第２の蓋１４０を開放してサセプタ１３２および／または支持体１３６を清掃することができる。
【0153】
デバイス１００は、サセプタ１３２の近位端部から離れるようにデバイスの開口部１０４に向かって延在する膨張チャンバ１４４をさらに備える。膨張チャンバ１４４内に少なくとも部分的に、物品１１０がデバイス１００内に受容されたときに物品１１０に当接し保持するための保持クリップ１４６が位置する。膨張チャンバ１４４は、端部部材１０６に接続されている。
【0154】
【0155】
図５Ａは、図１のデバイス１００の一部分の断面を描写している。図５Ｂは、図５Ａの領域の拡大図である。図５Ａおよび図５Ｂは、サセプタ１３２内に受容された物品１１０を示しており、物品１１０は、物品１１０の外面がサセプタ１３２の内面に当接するように寸法決めされている。これにより、加熱が最も効率的に行われることが保証される。この例の物品１１０は、エアロゾル生成材料１１０ａを備える。エアロゾル生成材料１１０ａは、サセプタ１３２内に位置決めされている。物品１１０はまた、フィルタ、包装材料、および／または冷却構造体などの他の構成要素を備えてもよい。
【0156】
図５Ｂは、サセプタ１３２の外面が、サセプタ１３２の長手方向軸線１５８に対して垂直な方向に測定した距離１５０だけインダクタコイル１２４、１２６の内面から離間していることを示している。１つの特定の例では、距離１５０は、約３ｍｍ～４ｍｍ、約３ｍｍ～３．５ｍｍ、または約３．２５ｍｍである。
【0157】
図５Ｂは、絶縁部材１２８の外面が、サセプタ１３２の長手方向軸線１５８に対して垂直な方向に測定した距離１５２だけインダクタコイル１２４、１２６の内面から離間していることをさらに示している。１つの特定の例では、距離１５２は約０．０５ｍｍである。別の例では、距離１５２は、インダクタコイル１２４、１２６が絶縁部材１２８に当接し接触するように、実質的に０ｍｍである。
【0158】
一例では、サセプタ１３２は、約０．０２５ｍｍ～１ｍｍ、または約０．０５ｍｍの壁厚１５４を有する。
【0159】
一例では、サセプタ１３２は、約４０ｍｍ～６０ｍｍ、約４０ｍｍ～４５ｍｍ、または約４４．５ｍｍの長さを有する。
【0160】
一例では、絶縁部材１２８は、約０．２５ｍｍ～２ｍｍ、０．２５ｍｍ～１ｍｍ、または約０．５ｍｍの壁厚１５６を有する。
【0161】
図６は、プリント回路基板（ＰＣＢ）１２２、サセプタ１３２、第１のインダクタコイル１２４、および第２のインダクタコイル１２６の斜視図を示している。この例では、第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６は、円形断面を有するワイヤから作製されている。第１のインダクタコイル１２４の第１および第２の端部１３０ａ、１３０ｂは、ＰＣＢ１２２に接続されている。同様に、第２のインダクタコイル１２６の第１および第２の端部１３０ｃ、１３０ｄは、ＰＣＢ１２２に接続されている。いくつかの例では、１つのインダクタコイルのみが存在し得る。
【0162】
第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６の周りには、電磁シールド部材２０２が延在する。この電磁シールド部材２０２は、第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６と接触しそれらを取り囲んで、デバイス１００の他の構成要素および／または他の物体をサセプタおよび／または第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６内で生成された電磁放射線から遮蔽する。電磁シールド部材２０２は、電磁シールド部材２０２内に配置されたインダクタコイル１２４、１２６およびサセプタ１３２を明確に示すために、透明であるように図示されている。
【0163】
図６は、電磁シールド部材２０２をインダクタコイルと接触しているように描写しているが、当業者にはすぐに明らかになり得るように、電磁シールド部材２０２はデバイス内のどこにでも位置し得る。例えば、電磁シールド部材２０２とインダクタコイルとの間に絶縁部材またはエアギャップが存在してもよい。一態様では、電磁シールド部材２０２は、デバイスの外面に直接隣接して（デバイスの内側上に）位置し得る。別の態様では、電磁シールド部材２０２は、デバイスの外面の少なくとも一部を形成し得る。
【0164】
サセプタ１３２は、物品１１０を受容し、したがって、エアロゾル生成材料を受容するように構成されたレセプタクルを画定する。他の例（図示せず）では、サセプタ１３２はデバイス１００ではなく物品１１０の一部であるため、他の構成要素がレセプタクルを画定し得る。レセプタクル／サセプタ１３２は、長手方向軸線１５８などの軸線１５８を画定し、その周りに電磁シールド部材２０２が巻き付けられている。
【0165】
上述したように、電磁シールド部材２０２は、電磁放射線に対するシールドとして作用する、１つ以上のポリマー成分を含む。
【0166】
図６および図７に示すように、第１のインダクタコイル１２４の第１および第２の端部１３０ａ、１３０ｂは、電磁シールド部材２０２内に形成されたノッチ／開口部／アパーチャを通過し得る。これらのノッチは、電磁シールド部材２０２が第１および第２のインダクタコイル１２４、１２６により密接に適合することを可能にし得る。
【0167】
図８Ａは、本開示の別の実施形態によるエアロゾル供給システム２００の概略図の断面図である。エアロゾル供給システム２００は、２つの主要な構成要素、すなわちエアロゾル供給デバイス２０３およびエアロゾル生成物品２０４を備える。
【0168】
エアロゾル供給デバイス２０３は、外側ハウジング２２１と、電源２２２と、制御回路２２３と、複数のエアロゾル生成部品２２４と、レセプタクルまたはエアロゾル形成チャンバ２２５と、マウスピース端部２２６と、空気入口２２７と、空気出口２２８と、タッチ感応パネル２２９と、吸入センサ２３０と、使用終了インジケータ２３１と、を備える。
【0169】
外側ハウジング２２１は、任意の好適な材料、例えばプラスチック材料から形成され得る。一態様では、外側ハウジングは、本明細書に開示されたものと同じポリマー組成物から形成されている。すなわち、外側ハウスは、電磁シールド部材２０２を形成し得る。
【0170】
外側ハウジング２２１は、電源２２２、制御回路２２３、エアロゾル生成部品２２４、レセプタクル２２５、および吸入センサ２３０が外側ハウジング２２１内に位置するように配置されている。外側ハウジング２２１はまた、空気入口２２７および空気出口２２８を画定する。タッチ感応パネル２２９および使用終了インジケータは、外側ハウジング２２１の外側上に位置する。
【0171】
記載された実装態様では、エアロゾル供給デバイス２０３は、エアロゾル生成物品２０４を受容するように構成されたレセプタクル２２５をさらに含む。
【0172】
エアロゾル生成物品２０４は、図８Ｂから図８Ｄにより詳細に示すように、キャリア部品、エアロゾル生成材料２４４、およびサセプタ素子２４４ｂを備える。図８Ｂは、物品２０４の見下ろし図であり、図８Ｃは、物品２０４の長手方向（長さ）軸線に沿った横からの図であり、図８Ｄは、物品２０４の幅軸線に沿った側部からの図である。
【0173】
【0174】
記載された実装態様では、エアロゾル生成部品２２４は、２つの部分、すなわち、エアロゾル供給デバイス２０３内に位置するインダクタコイル２２４ａなどの誘導発熱体、およびエアロゾル生成物品２０４内に位置するサセプタ２２４ｂで形成されている。実施形態において、誘導発熱体は、（ｉ）平坦な渦巻きコイルであって、渦巻きコイルが、円形もしくは卵形の渦巻き、正方形もしくは矩形の渦巻き、台形の渦巻き、または三角形の渦巻きである、平坦な渦巻きコイル、（ｉｉ）多層誘導構成体であって、コイルの後続の完全なまたは部分的なターンが、隣接する層上に設けられており、任意選択的に、第１の層が、第２の層から間隔を置いて第１の方向に配置され、第３の層が、多層誘導構成体が互い違いの構造を形成するように、第２の層から間隔を置いて反対方向に配置されて第１の層内または第１の層の近くに存在する、多層誘導構成体、または（ｉｉｉ）任意選択的に様々な螺旋状のピッチを有する、規則的な螺旋または円錐形状のインダクタコイルなどの三次元インダクタコイルのうちの１つ以上を備え得る。
【0175】
したがって、この記載された実装態様では、各エアロゾル生成部品２２４は、エアロゾル生成物品２０４とエアロゾル供給デバイス２０３との間に分配された要素を備える。
【0176】
図８Ｃおよび図８Ｄに見られるように、キャリア部品２４２は、キャリア部品２４２の表面上に配設されたエアロゾル生成材料２４４の個別部分にサイズおよび場所が対応するいくつかのサセプタ２２４ｂを備える。すなわち、サセプタ２２４ｂは、エアロゾル生成材料２４４の個別部分と同様の幅および長さを有する。
【0177】
サセプタは、キャリア部品２４２内に埋め込まれて示されている。しかしながら、他の実装態様では、サセプタ２２４ｂは、キャリア部品２４２の表面上に位置付けされてもよい。別の実装態様（図示せず）では、サセプタは、キャリア部品を実質的に覆う層として設けられ得る。
【0178】
エアロゾル供給デバイス２０３は、図８Ａに概略的に示す複数のインダクタコイル２２４ａを備える。インダクタコイル２２４ａは、レセプタクル２２５に隣接して示されており、所与のコイルが周りに巻回された回転軸線が、レセプタクル２２５内に延在し（例えば、図８Ａに示すようにｚ軸と平行に）、かつ物品２０４のキャリア部品２４２の平面に対してほぼ垂直であるように配置された、略平坦なコイルである。正確な巻線は図８Ａには示されておらず、任意の好適な誘導コイルが使用され得ることを理解されたい。
【0179】
【0180】
図９Ａは、台形形状のインダクタ構成体１０００を示している。台形状のインダクタ構成体は、導電トラック１００１、例えば銅トラックを備え得る。図示のように、導電トラック１００１は、略台形形状のインダクタコイルを形成し得、実質的な台形形状は、第１の傾斜側面１００２、第２の傾斜側面１００３、長辺１００４、および長辺１００４よりも長さが短い短辺１００５を備える。
【0181】
図９Ｂを参照すると、層状インダクタ構成体９０を備える略平面状のインダクタコイルの一実施形態が示されており、層状インダクタ構成体９０は、第１の層９１および第２の層９２を備える二層バイファイラコイルインダクタ構成体９０である。図９Ｂの層状インダクタ構成体９０は、台形形状のインダクタ構成体として示されているが、層状インダクタ構成体は、円形、正方形、矩形など、任意の数の形状を有し得、または不規則な形状であり得ることが理解されよう。第１の層９１は、１つ以上の第１の導電性ワイヤまたはトラック９１ａを備え、第２の層９２は、１つ以上の第２の導電性ワイヤまたはトラック９２ａを備える。第１の導電性ワイヤまたはトラック９１ａ、および第２の導電性ワイヤまたはトラック９２ａは、図９に示すように、層に対して正面から見たときに同心で実質的に重なり合っていてもよい。１つ以上の導電性連結部９３は、１つ以上の第１の導電性ワイヤまたはトラック９１ａを第２の導電性ワイヤまたはトラック９２ａに接続する。実施形態では、層状インダクタ構成体９０はＰＣＢフォーマット内に形成され得、垂直平面が用いられ得、既に低いアスペクト比（幅に対する銅トラックの高さ）に加えることにより、効果がさらに高まる。ワイヤまたはトラックを水平方向ではなく垂直方向に結合することにより、ワイヤ間の位相シフトを最小限に抑えながら、ワイヤの相互結合または容量性の連結がさらに向上することが判明した。
【0182】
したがって、実施形態では、インダクタコイルは、インダクタコイルの第１の側上の第１の略平面状の表面（例えば、レセプタクル２２５に面するように第１の表面の法線がｚ軸に沿って向けられている）、第１の側とは反対側のインダクタコイルの第２の側上の第２の略平面状の表面（例えば、レセプタクル２２５から離れる方に面するように第２の表面の法線が第１の表面の法線とは反対方向にｚ軸に沿って向けられている）、および第１の略平面状の表面と第２の略平面状の表面とを接続する外周表面（例えば、図９Ａの側面１００２～１００５を画定する表面）を画定する略平面状のコイルである。
【0183】
再び図８Ａから図８Ｄを参照すると、インダクタコイル２２４ａは電磁シールド部材３０２（破線で示されている）で覆われている。この電磁シールド部材３０２は、インダクタコイル２２４ａと接触し実質的にインダクタコイル２２４ａを覆って、デバイス２０３の他の構成要素および／または他の物体をサセプタおよび／またはインダクタコイル２２４ａ内で生成された電磁放射線から遮蔽し得る。例えば、電磁シールド部材３０２は、サセプタ２２４ｂが中に配置された状態でインダクタコイル２２４ａおよびレセプタクル２２５の両方を取り囲むように、レセプタクル２２５の周囲に実質的に延在し得る。
【0184】
しかしながら、電磁シールド部材３０２の他の設計も可能であり、例えば、レセプタクル２２５から外方に面する１つ以上のインダクタコイル２２４ａの第２の表面および１つ以上のインダクタコイル２２４ａの外周表面を覆うように、インダクタコイル２２４ａのうちの１つ以上に対応するキャップ（図示せず）の形態も可能であることが理解されよう。
【0185】
上述のように、電磁シールド部材３０２は、電磁放射線に対するシールドとして作用するポリマー組成物の１つ以上の成分を含む。
【0186】
各インダクタコイル２２４ａの１つ以上の端部２２４ｃは、電磁シールド部材３０２内に形成されたノッチ／開口部／アパーチャを通過し得る。これらのノッチは、電磁シールド部材３０２がインダクタコイル２２４ａにより密接に適合することを可能にし得る。さらに、電磁シールド部材３０２は、空気入口２２７と空気出口２２８との間の空気流路が電磁シールド部材３０２によって妨げられないように、さらなるノッチ／開口部／アパーチャを備え得る。
【0187】
上記では、インダクタコイル２２４ａおよびサセプタ２２４ｂが物品２０４とデバイス２０３との間に分配された誘導加熱エアロゾル供給システムについて説明したが、インダクタコイル２２４ａおよびサセプタ２２４ｂがデバイス２０３内にのみ位置する誘導加熱エアロゾル供給システムが提供されてもよい。例えば、図８Ｂから図８Ｃを参照すると、サセプタ２２４ｂは、インダクタコイル２２４ａの上に設けられ得、サセプタ２２４ｂがキャリア部品２４２の下面に接触するように配置され得る。
【0188】
図１０Ａは、エアロゾル供給デバイス３０３の一部分の概略図を示している。デバイス３０３は、デバイス３０３内に、エアロゾル生成媒体を備える物品３０４を有する。デバイス３０３と物品３０４との組合せは、エアロゾル供給システム３００を形成する。
【0189】
物品３０４は、エアロゾル生成媒体を含む第１の表面３１２を有する。記載された実装態様では、物品は、第１の表面を有するキャリア層３１１（本明細書ではキャリアまたは基材支持層と呼ばれることもある）を含み、エアロゾル生成媒体が第１の表面上に配設されている。この実装態様では、キャリア層３１１の表面とエアロゾル生成材料の表面との組合せが、物品３０４の第１の表面３１２を形成する。記載された実装態様では、エアロゾル生成媒体は、媒体の複数の用量４４として配置され得る。物品３０４は、第１の表面３１２に対向する第２の表面３１６を有する。第２の表面３１６は第１の表面３１２に対向しており、第１の表面３１２および第２の表面３１６のうちの一方または両方は滑らかでも粗くてもよい。記載された実装態様では、第２の表面３１６はキャリア層３１１によって形成されている。すなわち、キャリア層３１１は、第１の表面と、第１の表面に対向する第２の表面と、を有し、キャリア層３１１の第１の表面上にはエアロゾル生成材料が配設されている。デバイス３０３は、物品３０４の第２の表面３１６に面するように配置された誘導発熱体３２４に供給するためのエネルギー源を有する。誘導発熱体３２４のためのエネルギー源は、バッテリ（図示せず）などの電源からエアロゾル生成媒体４４にエネルギーを伝達してエアロゾル生成媒体４４からエアロゾルを生成する、エアロゾル供給デバイス３０３の要素である。このような実装態様では、誘導発熱体３２４は、通電されたときに物品３０４の１つ以上のサセプタ素子内で加熱を引き起こす、１つ以上のインダクタコイルを含み得る。
【0190】
デバイス３０３は、物品３０４、特にエアロゾル生成媒体の特定の部分４４（または場合によっては、用量）を移動させるように構成された移動機構３３０を有する。エアロゾル生成媒体の部分４４は、好ましくは、エアロゾル生成媒体の部分が、この場合は個々に発熱体３２４に提示されるように、誘導発熱体３２４に対して回転移動可能である。デバイス３０３は、エアロゾル生成媒体の少なくとも１つの用量４４が第２の表面３１６に対して角度θで軸線Ａの周りを回転させられるように配置されている。制御回路３２３は、個別部分４４を発熱体３２４と位置合わせするように物品３０４が回転するように、誘導発熱体３２４および移動機構３３０の両方を作動させるように構成されている。この実装態様における物品３０４は、略平坦である。この実装態様における物品３０４のキャリア層３１１は、部分的または全体的に紙またはカードから形成され得る。
【0191】
いくつかの実装態様では、基材のキャリア層３１１は、変動磁場によって加熱されるように構成された金属素子であってもよく、またはそれを含んでもよい。
【0192】
加熱の程度は、金属素子と誘導コイルとの間の距離に影響され得る。
【0193】
図１０Ａの物品３０４は、エアロゾル生成媒体のいくつか（５つ）の用量（または部分）４４を有する。他の例では、物品３０４は、より多いまたはより少ないエアロゾル生成媒体の用量４４を有し得る。いくつかの例では、物品３０４は、図１０Ａに示すように、個別の用量で配置されたエアロゾル生成媒体の用量４４を有し得る。
【0194】
他の例では、用量４４は、ディスクの形態であり得、用量４４は、物品３０４の周方向に連続的または非連続的であり得る。さらに他の例では、用量４４は、環、リング、または任意の他の形状の形態であり得る。物品３０４は、軸線Ａを中心とした第１の表面３１２における用量４４の回転対称分布を有しても有しなくてもよい。用量４４の対称分布により、（回転対称分布内に）同等に位置決めされた用量が可能になり、それによって、必要に応じて、軸線Ａを中心とした回転時に誘導発熱体３２４から同等の加熱プロファイルを受けることとなり得る。
【0195】
本例の物品３０４は、物品３０４のキャリア層３１１上に配設されたエアロゾル生成媒体を含む。しかしながら、他の実装態様では、物品３０４は、エアロゾル生成媒体のみから形成され得、すなわち、いくつかの実装態様では、物品３０４は完全にエアロゾル生成媒体からなる。このような実施形態では、１つ以上のサセプタはデバイス３０３の一部となる。あるいは、物品３０４がエアロゾル生成媒体およびエアロゾル生成媒体内に埋め込まれたサセプタのみからなるように、１つ以上のサセプタが物品３０４のエアロゾル生成媒体内に埋め込まれてもよい。さらに他の実装態様では、物品３０４は、複数の材料からの層状構造を有し得る。一例では、物品３０４は、熱伝導性材料、誘導性材料、透過性材料、または不透過性材料のうちの少なくとも１つから形成された層を有し得る。
【0196】
図１０Ａに示す構成は、複数の用量のエアロゾル生成材料を誘導発熱体３２４に指し示す（または移動させる）ことによって動作する。図１０Ａのこの構成は、物品３０４に移動を提供するために移動機構３３０の複雑さをわずかに増加させ得るが、エアロゾル生成媒体の複数の部分を加熱するのに必要な誘導発熱体３２４が１つだけであるおかげで有することとなる利益がある。例えば、図１０Ａの構成における単一の発熱体３２４は、複数の制御機構を必要とする複数のヒータではなく、ただ１つの制御機構（制御回路３２３など）を必要とする。したがって、この構成は、発熱体３２４の動作および制御に関するコストおよび制御の複雑さを低減させ得る。
【0197】
デバイス３０３の形状は、シガレット形状（１つの寸法が他の２つの寸法よりも長い）であってもよいし、他の形状であってもよい。一例では、デバイス３０３は、例えばコンパクトディスクプレーヤなどのように、２つの寸法が他の１つの寸法よりも長い形状を有し得る。あるいは、形状は、物品３０４、発熱体３２４のためのエネルギー源、および移動機構３３０を適切に収容することができる任意の形状であり得る。
【0198】
図８Ａの複数の発熱体２２４の代わりに、図１０Ａの物品３０４を回転させるように構成された単一の発熱体３２４および移動機構３３０以外に、図１０Ａのデバイスは、例えば吸入センサなど、図８Ａに関連して説明した他の特徴のうちの１つ以上を含み得ることが理解されよう。
【0199】
図示のように、デバイス３０３は、電磁シールド部材４０２を含み得、電磁シールド部材４０２は、要素３２４によって生成された交流磁場が物品３０４内の、または物品３０４に隣接する１つ以上のサセプタを加熱するのを遮断または妨害しないように、物品３０４に面する要素３２４の側面を除いて誘導発熱体３２４を実質的に覆う。電磁シールド部材４０２は、本明細書に記載のポリマー組成物を含み得る。
【0200】
ここで、図１０Ｂおよび図１０Ｃを参照すると、蓋部３０６およびベース部３０８を備えるエアロゾル供給デバイス３０３が示されている。エアロゾル供給デバイス３０３はまた、蓋部３０６をベース部３０８と係合させるように構成された固定機構（図示せず）を備える。係合されると、蓋部３０６およびベース部３０８は、使用中、エアロゾル生成物品３０４の相対移動を防止するように、蓋部３０６とベース部３０８との間の所定の位置にエアロゾル生成物品３０４を保持する。
【0201】
いくつかの実施形態では、エアロゾル供給デバイス３０２は、１つ以上の誘導発熱体（例えば、図１０Ｂおよび図１０Ｃの発熱体３２４）を備える。図１０Ｂおよび図１０Ｃに示すように、発熱体３２４は、ベース部３０８内に設けられているか、またはその一部を形成する。しかしながら、代替的に、またはこれに加えて、１つ以上の誘導発熱体が蓋部３０６内に設けられてもよい。したがって、蓋部３０６およびベース部３０８は、エアロゾル生成物品が１つ以上の発熱体に向かう方向またはそこから離れる方向に沿って相対的に移動するのを防止するように、例えば、図１０Ｃに示すように、物品３０４が（使用中）ｚ方向に沿ってデバイス３０２の発熱体３２４から離れる方向またはそれに向かう方向に移動するのを防止するように係合されている。図１０Ｂおよび図１０Ｃにはただ１つの誘導発熱体３２４が示されているが、２つまたは３つの誘導発熱体などの２つ以上の誘導発熱体３２４が設けられてもよいことが理解されよう。１つ以上の誘導発熱体は、使用中に、固定機構によって所定の位置に保持されたエアロゾル生成物品（金属箔など）の１つ以上のサセプタ素子を加熱するように、変動磁場を生成するための１つ以上のインダクタコイルを備える。図１０Ｂに示すように、誘導発熱体３２４は、図９Ａまたは図９Ｂと同様の台形の誘導発熱体を含み得る。
【0202】
図１０Ｂおよび図１０Ｃに示すように、１つ以上の誘導発熱体３２４は平面を画定する。したがって、使用中、固定機構は、図１０Ｃに示すようにｚ方向に沿った方向など、平面に対して実質的に垂直な方向に沿った略平面状のエアロゾル生成物品の相対移動を防止するように、（図１０Ｃに示すように）略平面状のエアロゾル生成物品３０４を平面に対して平行な位置に保持するように、蓋部３０６をベース部３０８と係合するように構成されている。
【0203】
理解されるように、１つ以上の誘導発熱体は、平坦な螺旋誘導コイルなどの略平面状の発熱体を含み得る。しかしながら、他の実施形態では、１つ以上の発熱体３２４は非平面状であってもよいが、円錐形誘導コイルなどの平面を画定し、円錐形コイルのベースは平面を画定する。
【0204】
図１０Ｂおよび図１０Ｃに示すように、エアロゾル供給デバイス３０３は、（図１０Ｃに示すように）エアロゾル生成物品３０４を回転軸線の周りで回転させるように構成された回転デバイス３３０を備える。回転デバイス回転デバイス３３０は、誘導発熱体に対してエアロゾル生成物品３０４を回転させるように構成されており、それによって、エアロゾル生成物品３０４の１つ以上の新たなエアロゾル生成領域が発熱体に近接するように移動させられる。理解されるように、回転デバイス３３０を備える実施形態では、固定機構は、図１０Ｃに示すように、ｚ方向など、回転軸線を中心とした回転以外の方向へのエアロゾル生成物品の相対移動を防止しながら、エアロゾル生成物品３０４が発熱体に対して回転させられることを可能にするように構成されている。
【0205】
蓋部３０６は、プレナム３２２およびマウスピース３１４を備え得る。プレナム３２２が、マウスピース３１４を備えてもよい。いくつかの実施形態では、マウスピース３１４およびプレナム３２２は、蓋部３０６と一体であり得る。
【0206】
固定機構は、蓋部３０６が、クラムシェル構成を形成するようにヒンジ３３４を介してベース部３０８に接続されるように、ヒンジ３３４を備え得る。すなわち、デバイス３０３は、例えば図１０Ｂおよび図１０Ｃに示すように、ヒンジ３３４が開位置にあるときにエアロゾル生成物品３０４を受容するように構成され得る。固定機構は、使用中に、ヒンジ３３４が閉位置にあるときにエアロゾル生成物品の相対移動を防止するように、蓋部３０６およびベース部３０８によって形成されたレセプタクル内にエアロゾル生成物品３０４を所定の位置に保持するように、蓋部３０６がベース部３０８と係合するように構成され得る。
【0207】
図１０Ｃに示すように、電磁シールド部材４０２は、使用中、物品３０４から外方に面する平面状のインダクタコイル３２４の表面を実質的に覆い得る。電磁シールド部材４０２は、１つ以上のポリマー組成物からなる１つ以上の構成要素を備え得る。特定の形状以外に、電磁シールド部材４０２は、図６から図８を参照して上述したのと同様の様式で機能し得る。
【0208】
実施形態では、エアロゾル供給デバイス３０３は、追加的または代替的に、蓋部および／またはベース部を通過する電磁放射線を吸収または反射するように構成された、蓋部および／またはベース部内の１つ以上のさらなる電磁シールド部材４０２ａ、４０２ｂを備え得る。
【0209】
一実施形態では、図１０Ｃに示すように、蓋部３０６は、ベース部３０８内に設けられたリップ３３３の形態の１つ以上の第２の把持要素を把持するように構成された、突起３２８の形態の１つ以上の第１の把持要素を備え得る。理解されるように、突起３２８およびリップ３３３はまた、１つ以上のさらなる電磁シールド部材（図示せず）を備えてもよい。
【0210】
上記の実施形態は、本発明の例示的な例として理解されるべきである。本発明のさらなる実施形態が想定される。任意の１つの実施形態に関連して説明された任意の特徴は、単独で、または説明された他の特徴と組み合わせて使用されてもよく、また、任意の他の実施形態の１つ以上の特徴、または任意の他の実施形態の任意の組合せと組み合わせて使用されてもよいことを理解されたい。さらに、添付の特許請求の範囲に定義される本発明の範囲から逸脱することなく、上記で説明されていない均等物および修正もまた採用され得る。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5A-5B】
【図6】
【図7】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図8D】
【図9A】
【図9B】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【手続補正書】
【提出日】2024-03-12
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
エアロゾル生成材料を受容するように構成されたレセプタクルであって、前記エアロゾル生成材料が、サセプタによって加熱可能である、レセプタクルと、前記サセプタを加熱するための変動磁場を生成するように構成されたインダクタコイルと、
前記インダクタコイルを少なくとも部分的に覆う電磁シールド部材であって、前記電磁シールド部材が、電磁放射線を吸収および／または反射するように構成されたポリマー組成物を含む、電磁シールド部材と、
を備える、エアロゾル供給デバイス。
【請求項2】
前記ポリマー組成物が、（ｉ）ポリマーと、（ｉｉ）電磁放射線を吸収および／または反射することができる充填材と、を含む、請求項１に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項3】
前記ポリマー組成物が、３０ＭＨｚで測定した場合に少なくとも２０ｄＢの遮蔽効果を有する、請求項１に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項4】
前記ポリマー組成物が、３０ＭＨｚで測定した場合に３０～８０ｄＢの遮蔽効果を有する、請求項３に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項5】
前記ポリマー組成物が、１０５オーム以下の表面抵抗を有する、請求項１に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項6】
前記ポリマー組成物が、０．１０～２ｍｍの厚さを有する、請求項１に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項7】
前記電磁シールド部材が、前記インダクタコイルに接触している、請求項１に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項8】
前記ポリマーが、エラストマーまたは熱可塑性ポリマーである、請求項２に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項9】
前記ポリマーが、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ＰＶＣ合金、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレンカーボネート（ＰＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ナイロン）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、シリコーン、およびそれらの組合せからなる群から選択されている、請求項２に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項10】
前記充填材が、導電性である、請求項２に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項11】
前記充填材が、１０－４オーム以下の表面抵抗を有する、請求項１０に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項12】
前記充填材が、金属またはその合金、炭素、炭化物、窒化物、酸化物、ＭＸｅｎｅ、およびそれらの組合せからなる群から選択されている、請求項２に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項13】
前記サセプタをさらに備え、前記サセプタが、前記レセプタクルを画定する、請求項１に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項14】
前記エアロゾル供給デバイスの外面の少なくとも一部分を形成する外側カバーをさらに備え、前記外側カバーの外面が、前記サセプタの外面から離れて位置決めされている、請求項１に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項15】
使用中、前記外面の温度が、７０℃未満、６０℃未満、５５℃未満または４８℃未満のままである、請求項１４に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項16】
前記インダクタコイルが、前記レセプタクルの周りに延在する略螺旋状のコイルであり、前記電磁シールド部材が、前記インダクタコイルの周りに少なくとも部分的に延在する、請求項１に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項17】
前記インダクタコイルが、前記インダクタコイルの第１の側の第１の略平面状の表面、前記第１の側とは反対側の前記インダクタコイルの第２の側の第２の略平面状の表面、および前記第１の略平面状の表面と前記第２の略平面状の表面とを接続する外周表面を画定する略平面状のコイルであり、前記電磁シールド部材が、前記第１の略平面状の表面、前記第２の略平面状の表面、および前記外周表面のうちの１つ以上を少なくとも部分的に覆う、
請求項１に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項18】
請求項１に記載のエアロゾル供給デバイスと、エアロゾル生成材料を備える物品と、を備える、エアロゾル供給システム。
【請求項19】
エアロゾル供給デバイスのための電磁シールド部材であって、前記電磁シールド部材が、請求項１に定義された、電磁放射線を吸収および／または反射するように構成されたポリマー組成物を含む、電磁シールド部材。
【請求項20】
エアロゾル供給デバイスのための電磁シールド部材として、電磁放射線を吸収および／または反射するように構成されたポリマー組成物の使用であって、前記ポリマー組成物が、請求項１に定義されたものである、使用。
【国際調査報告】