特表 2024-527261 表示装置の製造方法、それによって製造される表示装置、及び表示装置を含む電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-07-24

(54)【発明の名称】表示装置の製造方法、それによって製造される表示装置、及び表示装置を含む電子装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20240717BHJP

   G09F 9/30 20060101ALI20240717BHJP

   H05B 33/14 20060101ALI20240717BHJP

   H10K 77/10 20230101ALI20240717BHJP

   H10K 59/95 20230101ALI20240717BHJP

   G06F 3/041 20060101ALI20240717BHJP

   B23K 26/38 20140101ALI20240717BHJP

   B23K 26/382 20140101ALI20240717BHJP

【ＦＩ】

G09F9/00 338

G09F9/30 308Z

G09F9/00 366A

G09F9/00 366Z

G09F9/00 350Z

H05B33/14 Z

H10K77/10

H10K59/95

G06F3/041 662

B23K26/38 A

B23K26/382

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023577425

(86)(22)【出願日】2022-06-10

(85)【翻訳文提出日】2023-12-14

(86)【国際出願番号】 KR2022008221

(87)【国際公開番号】W WO2022265313

(87)【国際公開日】2022-12-22

(31)【優先権主張番号】10-2021-0077026

(32)【優先日】2021-06-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】512187343

【氏名又は名称】三星ディスプレイ株式會社

【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】１， Ｓａｍｓｕｎｇ－ｒｏ， Ｇｉｈｅｕｎｇ－ｇｕ， Ｙｏｎｇｉｎ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ， Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(74)【代理人】

【識別番号】110002619

【氏名又は名称】弁理士法人ＰＯＲＴ

(72)【発明者】

【氏名】シム，ジン ヨン

(72)【発明者】

【氏名】キム，ミンジ

(72)【発明者】

【氏名】チョ，ヒュンジン

(72)【発明者】

【氏名】イ，ヨンヒュク

【テーマコード（参考）】

3K107

4E168

5C094

5G435

【Ｆターム（参考）】

3K107AA01

3K107AA05

3K107BB01

3K107CC43

3K107DD17

3K107EE61

3K107FF15

4E168AD07

4E168AD12

4E168DA45

4E168JA14

4E168JA16

4E168JA17

4E168JA25

5C094BA03

5C094BA27

5C094CA19

5C094DA06

5C094DA12

5C094FA01

5C094FA02

5C094FA04

5C094GB01

5C094JA08

5G435BB05

5G435CC09

5G435EE13

5G435EE49

5G435KK05

5G435KK10

5G435LL07

(57)【要約】

表示装置の製造方法は、デジタイザを準備するステップと、デジタイザの上側に支持層を提供するステップと、支持層の上側に表示パネルを提供するステップと、を含む。表示パネルは、第１方向に延長される折りたたみ軸を基準に折りたたまれる折りたたみ領域と、折りたたみ領域を間に挟んで配置される第１非折りたたみ領域と、第２非折りたたみ領域とを含む。支持層を提供するステップは、互いに向かい合う一面と他面とを含む予備支持層を準備するステップと、予備支持層の一面にレーザまたは研磨剤を提供して予備支持層を貫通する開口部を形成するステップと、を含む。一面における開口部の第１幅と他面における開口部の第２幅は互いに異なり、第１幅及び第２幅は第１方向と垂直な第２方向と並んでいる。一実施例の表示装置の製造方法は、軽量化された予備支持層に開口部を形成することが容易な特性を示す。
【選択図】図６Ｂ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

デジタイザを準備するステップと、
前記デジタイザの上側に支持層を提供するステップと、
前記支持層の上側に第１方向に延長される折りたたみ軸を基準に折りたたまれる折りたたみ領域と、前記折りたたみ領域を間に挟んで配置される第１非折りたたみ領域と、第２非折りたたみ領域とを含む表示パネルを提供するステップと、を含み、
前記支持層を提供するステップは、
互いに向かい合う一面と他面とを含む予備支持層を準備するステップと、
前記予備支持層の前記一面にレーザまたは研磨剤を提供して前記予備支持層を貫通する開口部を形成するステップと、を含み、
前記一面における前記開口部の第１幅と前記他面における前記開口部の第２幅は互いに異なり、前記第１幅及び前記第２幅は前記第１方向と垂直な第２方向と並んでいる表示装置の製造方法。

【請求項2】

前記第１幅は前記第２幅より小さい請求項１に記載の表示装置の製造方法。

【請求項3】

前記一面は前記デジタイザに隣接し、前記他面は前記表示パネルに隣接する請求項１に記載の表示装置の製造方法。

【請求項4】

前記予備支持層は、前記第１非折りたたみ領域と対応する第１支持部分と、前記第２非折りたたみ領域と対応する第２支持部分と、前記折りたたみ領域と対応する折りたたみ部分とを含み、
前記開口部は前記折りたたみ部分に形成される請求項１に記載の表示装置の製造方法。

【請求項5】

前記開口部を形成するステップは、前記予備支持層の前記一面に前記レーザを提供するステップを含み、
前記第１幅と前記第２幅の差は１０μｍ以上２０μｍ以下である請求項１に記載の表示装置の製造方法。

【請求項6】

前記開口部を形成するステップは、前記予備支持層の前記一面に前記研磨剤を提供するステップを含み、
前記第１幅と前記第２幅の差は２０μｍ以上３０μｍ以下である請求項１に記載の表示装置の製造方法。

【請求項7】

前記開口部を形成するステップは、前記研磨剤を提供するステップの前に前記予備支持層の前記一面にパターニングフィルムを提供するステップを更に含む請求項６に記載の表示装置の製造方法。

【請求項8】

前記パターニングフィルムは前記研磨剤が通過する孔が定義される請求項７に記載の表示装置の製造方法。

【請求項9】

前記研磨剤は平均直径が２０μｍ以上５０μｍ以下の複数個の研磨粒子を含む請求項１に記載の表示装置の製造方法。

【請求項10】

前記予備支持層は一方向に配列される強化繊維を含む請求項１に記載の表示装置の製造方法。

【請求項11】

前記予備支持層を準備するステップは、
第１強化繊維を含む第１予備支持層を提供するステップと、
前記第１予備支持層の上側に第２強化繊維を含む第２予備支持層を提供するステップと、
前記第２予備支持層の上側に前記第１強化繊維を含む第３予備支持層を提供するステップと、
順次に積層される前記第１予備支持層、前記第２予備支持層、及び前記第３予備支持層を圧着するステップと、を含み、
前記第１強化繊維の長軸は前記第１方向に配列され、前記第２強化繊維の長軸は前記第１方向と垂直な前記第２方向に配列される請求項１に記載の表示装置の製造方法。

【請求項12】

平面上において、前記開口部は一方向と並んだ第１端と、前記第１端から延長されて曲率を有する第２端とを含む請求項１に記載の表示装置の製造方法。

【請求項13】

第１方向に延長される折りたたみ軸を基準に折りたたまれる折りたたみ領域と、前記折りたたみ領域を間に挟んで配置される第１非折りたたみ領域と、第２非折りたたみ領域とを含む表示パネルと、
前記表示パネルの下側に配置され、開口部が定義される支持層と、
前記支持層の下に配置されるデジタイザと、を含み、
前記支持層は互いに向かい合う一面と他面とを含み、
前記一面における前記開口部の第１幅と前記他面における前記開口部の第２幅は互いに異なり、前記第１幅及び前記第２幅は前記第１方向と垂直な第２方向と並んでいる表示装置。

【請求項14】

前記表示パネルは前記折りたたみ領域と離隔されるセンシング領域を含む請求項１３に記載の表示装置。

【請求項15】

前記一面及び前記他面に垂直な断面上において、前記開口部は前記一面または前記他面に対して傾いている側面を含む台形状または逆台形状である請求項１３に記載の表示装置。

【請求項16】

前記開口部は前記折りたたみ領域と重畳する請求項１３に記載の表示装置。

【請求項17】

前記一面または前記他面に配置されるカバー層を更に含み、前記カバー層は前記開口部をカバーする請求項１３に記載の表示装置。

【請求項18】

前記支持層と前記デジタイザとの間に配置され、前記折りたたみ領域と重畳しない接着層を更に含む請求項１３に記載の表示装置。

【請求項19】

前記デジタイザは、前記折りたたみ領域と重畳せずに互いに離隔される第１デジタイザと第２デジタイザとを含む請求項１３に記載の表示装置。

【請求項20】

光信号が通過するセンシング領域を含む表示装置と、
前記センシング領域に対応するように配置される電子光学モジュールと、
前記表示装置及び前記電子光学モジュールを制御する制御モジュールと、
前記表示装置、前記電子光学モジュール、及び前記制御モジュールが収納される筐体と、を含み、
前記表示装置は、
第１方向に延長される折りたたみ軸を基準に折りたたまれる折りたたみ領域と、前記折りたたみ領域を間に挟んで配置される第１非折りたたみ領域と、第２非折りたたみ領域とを含む表示パネルと、
前記表示パネルの下側に配置され、開口部が定義される支持層と、
前記支持層の下に配置されるデジタイザと、を含み、
前記支持層は互いに向かい合う一面と他面とを含み、前記一面における前記開口部の第１幅と前記他面における前記開口部の第２幅は互いに異なり、前記第１幅及び前記第２幅は前記第１方向と垂直な第２方向と並んでいる電子装置。

【請求項21】

前記支持層は、前記第１非折りたたみ領域と対応する第１支持部分と、前記第２非折りたたみ領域と対応する第２支持部分と、前記折りたたみ領域と対応する折りたたみ部分とを含み、
前記開口部は前記折りたたみ部分に定義される請求項２０に記載の電子装置。

【請求項22】

前記一面及び前記他面に垂直な断面上において、前記開口部は前記一面または前記他面に対して傾いている側面を含む台形状または逆台形状である請求項２０に記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の一実施形態は開口部を形成するステップを含む表示装置の製造方法、それによって製造される表示装置、及び表示装置を含む電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

電子装置は画像を表示する表示装置を含む。表示装置は、表示画面に多様な画像を表示してユーザに情報を提供する。一般に、表示装置は割り当てられた画面内で情報を表示する。最近、折りたたみ可能なフレキシブル表示パネルを含むフレキシブル表示装置が開発されている。フレキシブル表示装置はリジッド表示装置とは異なって、折りたたまれるか曲げられる。形状が様々に変更可能なフレキシブル表示装置は、従来の画面のサイズに関わらず携帯することができ、ユーザの便宜性が向上される。

【0003】

折りたたみ可能なフレキシブル表示装置の容易な折りたたみのための表示装置の製造方法が求められている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明の目的は、強化繊維を含む支持層に開口部を形成するステップを含む表示装置の製造方法を提供することである。

【0005】

また、本発明の目的は、開口部が形成された支持層を含む表示装置、及び表示装置を含む電子装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一実施形態は、デジタイザを準備するステップと、前記デジタイザの上側に支持層を提供するステップと、前記支持層の上側に第１方向に延長される折りたたみ軸を基準に折りたたまれる折りたたみ領域と、前記折りたたみ領域を間に挟んで配置される第１非折りたたみ領域と、第２非折りたたみ領域とを含む表示パネルを提供するステップと、を含み、前記支持層を提供するステップは、互いに向かい合う一面と他面とを含む予備支持層を準備するステップと、前記予備支持層の前記一面にレーザまたは研磨剤を提供して前記予備支持層を貫通する開口部を形成するステップと、を含み、前記一面における前記開口部の第１幅と前記他面における前記開口部の第２幅は互いに異なり、前記第１幅及び前記第２幅は前記第１方向と垂直な第２方向と並んでいる表示装置の製造方法を提供する。

【0007】

前記第１幅は前記第２幅より小さくてよい。

【0008】

前記一面は前記デジタイザに隣接し、前記他面は前記表示パネルに隣接してよい。

【0009】

前記予備支持層は、前記第１非折りたたみ領域と対応する第１支持部分と、前記第２非折りたたみ領域と対応する第２支持部分と、前記折りたたみ領域と対応する折りたたみ部分とを含み、前記開口部は前記折りたたみ部分に形成されてよい。

【0010】

前記開口部を形成するステップは、前記予備支持層の前記一面に前記レーザを提供するステップを含み、前記第１幅と前記第２幅の差は１０μｍ以上２０μｍ以下であってよい。

【0011】

前記開口部を形成するステップは、前記予備支持層の前記一面に前記研磨剤を提供するステップを含み、前記第１幅と前記第２幅の差は２０μｍ以上３０μｍ以下であってよい。

【0012】

前記開口部を形成するステップは、前記研磨剤を提供するステップの前に前記予備支持層の前記一面にパターニングフィルムを提供するステップを更に含んでよい。

【0013】

前記パターニングフィルムは前記研磨剤が通過する孔が定義されてよい。

【0014】

前記研磨剤は平均直径が２０μｍ以上５０μｍ以下の複数個の研磨粒子を含んでよい。

【0015】

前記予備支持層は一方向に配列される強化繊維を含んでよい。

【0016】

前記予備支持層を準備するステップは、第１強化繊維を含む第１予備支持層を提供するステップと、前記第１予備支持層の上側に第２強化繊維を含む第２予備支持層を提供するステップと、前記第２予備支持層の上側に前記第１強化繊維を含む第３予備支持層を提供するステップと、順次に積層される前記第１予備支持層、前記第２予備支持層、及び前記第３予備支持層を圧着するステップと、を含み、前記第１強化繊維の長軸は前記第１方向に配列され、前記第２強化繊維の長軸は前記第１方向と垂直な前記第２方向に配列されてよい。

【0017】

平面上において、前記開口部は一方向と並んだ第１端と、前記第１端から延長されて曲率を有する第２端とを含んでよい。

【0018】

本発明の一実施形態は、第１方向に延長される折りたたみ軸を基準に折りたたまれる折りたたみ領域と、前記折りたたみ領域を間に挟んで配置される第１非折りたたみ領域と、第２非折りたたみ領域とを含む表示パネルと、前記表示パネルの下側に配置され、開口部が定義される支持層と、前記支持層の下に配置されるデジタイザと、を含み、前記支持層は互いに向かい合う一面と他面とを含み、前記一面における前記開口部の第１幅と前記他面における前記開口部の第２幅は互いに異なり、前記第１幅及び前記第２幅は前記第１方向と垂直な第２方向と並んでいる表示装置を提供する。

【0019】

前記表示パネルは前記折りたたみ領域と離隔されるセンシング領域を含んでよい。

【0020】

前記一面及び前記他面に垂直な断面上において、前記開口部は前記一面または前記他面に対して傾いている側面を含む台形状または逆台形状であってよい。

【0021】

前記開口部は前記折りたたみ領域と重畳してよい。

【0022】

前記一面または前記他面に配置されるカバー層を更に含み、前記カバー層は前記開口部をカバーしてよい。

【0023】

前記支持層と前記デジタイザとの間に配置され、前記折りたたみ領域と重畳しない接着層を更に含んでよい。

【0024】

前記デジタイザは、前記折りたたみ領域と重畳せずに互いに離隔される第１デジタイザと第２デジタイザとを含んでよい。

【0025】

本発明の一実施形態は、光信号が通過するセンシング領域を含む表示装置と、前記センシング領域に対応するように配置される電子光学モジュールと、前記表示装置及び前記電子光学モジュールを制御する制御モジュールと、前記表示装置、前記電子光学モジュール、及び前記制御モジュールが収納される筐体と、を含み、前記表示装置は、第１方向に延長される折りたたみ軸を基準に折りたたまれる折りたたみ領域と、前記折りたたみ領域を間に挟んで配置される第１非折りたたみ領域と、第２非折りたたみ領域とを含む表示パネルと、前記表示パネルの下側に配置され、開口部が定義される支持層と、前記支持層の下に配置されるデジタイザと、を含み、前記支持層は互いに向かい合う一面と他面とを含み、前記一面における前記開口部の第１幅と前記他面における前記開口部の第２幅は互いに異なり、前記第１幅及び前記第２幅は前記第１方向と垂直な第２方向と並んでいる電子装置を提供する。

【0026】

前記支持層は、前記第１非折りたたみ領域と対応する第１支持部分と、前記第２非折りたたみ領域と対応する第２支持部分と、前記折りたたみ領域と対応する折りたたみ部分とを含み、前記開口部は前記折りたたみ部分に定義されてよい。

【0027】

前記一面及び前記他面に垂直な断面上において、前記開口部は前記一面または前記他面に対して傾いている側面を含む台形状または逆台形状であってよい。

【発明の効果】

【0028】

本発明の一実施形態による表示装置の製造方法は、レーザまたは研磨剤を使用するステップを含むことで、強化繊維を含む支持層に開口部を形成する。

【0029】

本発明の一実施形態による表示装置及び表示装置を含む電子装置は、強化繊維を含む支持層を含むことで、軽量化及び折りたたみの信頼性が維持される特性を示す。

【図面の簡単な説明】

【0030】

【図1A】本発明の一実施形態による電子装置を示す斜視図である。

【図1B】本発明の一実施形態による電子装置が折りたたまれた状態を示す斜視図である。

【図1C】本発明の一実施形態による電子装置が折りたたまれた状態を示す斜視図である。

【図2A】本発明の一実施形態による電子装置を示す分解斜視図である。

【図2B】本発明の一実施形態による電子装置のブロック図である。

【図3A】本発明の一実施形態による表示パネルの平面図である。

【図3B】図３ＡのＡＡ’領域に対応する部分を示す断面図である。

【図4】本発明の一実施形態による電子装置の一部を示す断面図である。

【図5A】本発明の一実施形態による電子装置を示す断面図である。

【図5B】本発明の一実施形態による電子装置を示す断面図である。

【図6A】本発明の一実施形態による電子装置の一部を示す斜視図である。

【図6B】図６ＡのＢＢ’領域に対応する部分を示す斜視図である。

【図6C】本発明の一実施形態による電子装置の一部を示す斜視図である。

【図7A】本発明の一実施形態による電子装置の製造方法の順序図である。

【図7B】本発明の一実施形態による電子装置の製造方法の順序図である。

【図8】本発明の一実施形態による電子装置の製造方法を概略的に示す斜視図である。

【図9】本発明の一実施形態による電子装置の製造方法を概略的に示す斜視図である。

【図10A】本発明の一実施形態による電子装置の製造方法を概略的に示す斜視図である。

【図10B】本発明の一実施形態による電子装置の製造方法を概略的に示す斜視図である。

【図11】本発明の一実施形態による電子装置の一部を示す斜視図である。

【図12A】本発明の一実施形態による電子装置の一部を示す断面図である。

【図12B】本発明の一実施形態による電子装置の一部を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0031】

本明細書において、ある構成要素（または領域、層、部分など）が他の構成要素の「上にある」、「結合される」、または「結合される」と言及される場合には、それは他の構成要素の上に直接配置・連結・結合され得るか、またはそれらの間に第３の構成要素が配置され得ることを意味する。

【0032】

同じ図面の符号は同じ構成要素を指す。また、図面において、構成要素の厚さ、割合、及び寸法は技術的内容の効果的な説明のために誇張されている。「及び／または」は、関連する構成要素が定義する一つ以上の組み合わせを全て含む。

【0033】

第１、第２などの用語は様々な構成要素を説明するために使用されるが、前記構成要素は前記用語に限定されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的にのみ使用される。例えば、本発明の権利範囲を逸脱することなく第１構成要素は第２構成要素と命名されてもよく、同様にして第２構成要素も第１構成要素と命名されてもよい。単数の表現は、文脈上明白に異なるように意味しない限り、複数の表現を含む。

【0034】

また、「下に」、「下側に」、「上に」、「上側に」などの用語は、図面に示した構成要素の連関関係を説明するために使用される。前記の用語は相対的な概念であって、図面に示した方向を基準に説明される。

【0035】

「含む」または「有する」などの用語は明細書の上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加の可能性を予め排除しないものと理解すべきである。

【0036】

異なるように定義されない限り、本明細書で使用された全ての用語（技術的及び科学的用語を含む）は、本発明の属する技術分野の当業者によって一般的に理解されるようなものと同じ意味を有する。また、一般的に使用される辞書で定義された用語のような用語は、関連技術の脈絡で有する意味と一致する意味を有すると解釈すべきであって、ここで明示的に定義されない限り、過度に理想的であるか形式的な意味で解釈してはならない。

【0037】

以下では図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。

【0038】

図１Ａ乃至図１Ｃは、本発明の一実施形態による電子装置ＥＤの斜視図である。図１Ａでは電子装置ＥＤが広げられた状態を示している。図１Ｂ及び図１Ｃでは電子装置ＥＤが折りたたまれた状態を示している。

【0039】

図１Ａ及び図１Ｃを参照すると、本発明の一実施形態による電子装置ＥＤは、第１方向ＤＲ１及び第１方向ＤＲ１と交差する第２方向ＤＲ２が定義する表示面ＤＳを含む。電子装置ＥＤは、表示面ＤＳを介して画像ＩＭをユーザに提供する。

【0040】

表示面ＤＳは、表示領域ＤＡと表示領域ＤＡに隣接する非表示領域ＮＤＡとを含む。表示領域ＤＡは画像ＩＭを表示し、非表示領域ＮＤＡは画像ＩＭを表示しない。非表示領域ＮＤＡは、表示領域ＤＡを囲む。但し、これに限らず、表示領域ＤＡの形状及び非表示領域ＮＤＡの形状は変形されてもよい。

【0041】

表示面ＤＳはセンシング領域ＴＡを更に含む。センシング領域ＴＡは表示領域ＤＡの一部領域である。センシング領域ＴＡは表示領域ＤＡよりも高い透過率を有する。センシング領域ＴＡに光信号、例えば、可視光線または赤外線が移動する。電子装置ＥＤはセンシング領域ＴＡを通過する可視光線を介して外部イメージを撮影するか、赤外線を介して外部物体の接近性を判断する電子モジュールを含む。図１Ａでは一つのセンシング領域ＴＡを例示的に示しているが、これに限らず、センシング領域ＴＡは複数個備えられてもよい。

【0042】

電子装置ＥＤの厚さ方向は、第１方向軸ＤＲ１及び第２方向軸ＤＲ２が定義する表面に対する法線方向である第３方向軸ＤＲ３と並ぶ方向である。本明細書で説明される第１乃至第３方向軸ＤＲ１、ＤＲ２、ＤＲ３が指示する方向は相対的な概念であって、他の方向に変換されてもよい。また、第１乃至第３方向軸ＤＲ１、ＤＲ２、ＤＲ３が指示する方向は第１乃至第３方向と説明され、同じ図面符号が使用される。本明細書において、第１方向軸ＤＲ１と第２方向軸ＤＲ２は互いに直交し、第３方向軸ＤＲ３は第１方向軸Ｒ１と第２方向軸ＤＲ２が定義する平面に対する法線方向である。

【0043】

電子装置ＥＤは、折りたたみ領域ＦＡと複数個の非折りたたみ領域ＮＦＡ１、ＮＦＡ２とを含む。非折りたたみ領域ＮＦＡ１、ＮＦＡ２は第１非折りたたみ領域ＮＦＡ１と第２非折りたたみ領域ＮＦＡ２とを含む。第２方向ＤＲ２内において、折りたたみ領域ＦＡは第１非折りたたみ領域ＮＦＡ１と第２非折りたたみ領域ＮＦＡ２との間に配置される。

【0044】

図１Ｂに示したように、折りたたみ領域ＦＡは第１方向軸ＤＲ１に平行する折りたたみ軸ＦＸを基準に折りたたまれる。折りたたみ領域ＦＡは所定の曲率及び曲率半径Ｒ１を有する。第１非折りたたみ領域ＮＦＡ１と第２非折りたたみ領域ＮＦＡ２が互いに向かい合い、電子装置ＥＤは表示面ＤＳが外部に露出されないように内側に折りたたまれる（ｉｎｎｅｒ－ｆｏｌｄｉｎｇ)。

【0045】

また、電子装置ＥＤは、表示面ＤＳが外部に露出されるように外側に折りたたまれる（ｏｕｔｅｒ－ｆｏｌｄｉｎｇ)。本発明の一実施形態において、電子装置ＥＤは広げられる動作から内側折りたたみまたは外側折りたたみ動作が互いに繰り返されるように構成されるが、これに限らない。本発明の一実施形態において、電子装置ＥＤは広げられる動作、内側折りたたみ動作、及び外側折りたたみ動作のうちいずれか一つを選択するように構成されてもよい。

【0046】

図１Ｂに示したように、第１非折りたたみ領域ＮＦＡ１と第２非折りたたみ領域ＮＦＡ２との間の距離は曲率半径Ｒ１と実質的に同じである。これとは異なり、図１Ｃでは第１非折りたたみ領域ＮＦＡ１と第２非折りたたみ領域ＮＦＡ２との間の距離は曲率半径Ｒ１より小さく示されている。図１Ｂと図１Ｃは表示面ＤＳを基準に示したものであり、電子装置ＥＤの外観をなす筐体ＥＤＣ（図２Ａ）は第１非折りたたみ領域ＮＦＡ１と第２非折りたたみ領域ＮＦＡ２の先端領域で接してもよい。

【0047】

図２Ａは、本発明の一実施形態による電子装置ＥＤの分解斜視図である。図２Ｂは、一実施例による電子装置ＥＤのブロック図である。

【0048】

図２Ａ及び図２Ｂを参照すると、電子装置ＥＤは、表示装置ＤＤと、電子モジュールＥＭと、電子光学モジュールＥＬＭと、電源モジュールＰＳＭと、筐体ＥＤＣとを含む。図示は省略するが、電子装置ＥＤは表示装置ＤＤの折りたたみ動作を制御するための機構構造物を更に含む。

【0049】

表示装置ＤＤは画像を生成し、外部入力を感知する。表示装置ＤＤはウィンドウＷＭと表示モジュールＤＭとを含む。ウィンドウＷＭは電子装置ＥＤの前面を提供する。

【0050】

表示モジュールＤＭは少なくとも表示パネルＤＰを含む。図２Ａでは表示モジュールＤＭの積層構造のうち表示パネルＤＰのみを示しているが、実質的に表示モジュールＤＭは表示パネルＤＰの上側に配置される複数個の構成を更に含む。例えば、表示パネルＤＰは、有機発光表示パネル（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）または量子ドット発光表示パネルのような発光型表示パネルである。但し、これは例示的なものであって、本発明の一実施形態はこれに限らない。

【0051】

表示パネルＤＰは、電子装置ＥＤの表示領域ＤＡ（図１Ａ）及び非表示領域ＮＤＡ（図１Ａ）に対応する表示領域ＤＰ－ＤＡと非表示領域ＤＰ－ＮＤＡとを含む。本明細書において「領域／部分と領域／部分が対応する」とは重畳するということを意味し、同じ面積に限らない。

【0052】

表示パネルＤＰは図１Ａのセンシング領域ＴＡに対応するセンシング領域ＤＰ－ＴＡを含む。センシング領域ＴＡは表示領域ＤＰ－ＤＡより解像度が低い領域である。センシング領域ＤＰ－ＴＡについては後ほど詳細に説明する。

【0053】

図２Ａに示したように、表示パネルＤＰの非表示領域ＤＰ－ＮＤＡに駆動チップＤＩＣが配置される。表示パネルＤＰの非表示領域ＤＰ－ＮＤＡにフレキシブル回路フィルムＦＣＢが結合される。図示は省略するが、フレキシブル回路フィルムＦＣＢはメイン回路基板に電気的に連結される。

【0054】

駆動チップＤＩＣは、表示パネルＤＰの画素を駆動するための駆動素子、例えば、データ駆動回路を含む。図２Ａでは駆動チップＤＩＣが表示パネルＤＰの上に実装されている構造を示しているが、本発明の一実施形態はこれに限らない。例えば、駆動チップＤＩＣはフレキシブル回路フィルムＦＣＢの上に実装されてもよい。

【0055】

図２Ｂに示したように、表示領域ＤＤは入力センサＩＳとデジタイザＤＴＭとを含む。入力センサＩＳはユーザの入力を感知する。静電容量方式の入力センサＩＳは表示パネルＤＰの上側に配置される。デジタイザＤＴＭはスタイラスペンの入力を感知する。電磁誘導方式のデジタイザＤＴＭは表示パネルＤＰの下側に配置される。

【0056】

電子モジュールＥＭは、制御モジュール１０、無線通信モジュール２０、映像入力モジュール３０、音響入力モジュール４０、音響出力モジュール５０、メモリ６０、及び外部インターフェースモジュール７０などを含む。前記モジュールは前記回路基板に実装されるか、フレキシブル回路基板を介して電気的に連結される。電子モジュールＥＭは電源モジュールＰＳＭと電気的に連結される。

【0057】

制御モジュール１０は電子装置ＥＤの伝搬的な動作を制御する。例えば、制御モジュール１０はユーザの入力に符合するように表示装置ＤＤ活性化するか非活性化する。制御モジュール１０はユーザの入力に符合するように映像入力モジュール３０、音響入力モジュール４０、音響出力モジュール５０などを制御する。制御モジュール１０は少なくとも一つのマイクロプロセッサを含む。

【0058】

無線通信モジュール２０はブルートゥース（登録商標）またはＷｉ－Ｆｉ（登録商標）回線を利用して他の端末機と無線信号を送／受信する。無線通信モジュール２０は一般通信回線を利用して音声信号を送／受信する。無線通信モジュール２０は複数個のアンテナモジュールを含む。

【0059】

映像入力モジュール３０は、映像信号を処理して表示装置ＤＤに表示可能な映像データに変換する。音響入力モジュール４０は、録音モード、音声認識モードなどでマイクロフォン（Ｍｉｃｒｏｐｈｏｎｅ）によって外部の音響信号を入力されて電気的な音声データに変換する。音響出力モジュール５０は、無線通信モジュール２０から受信された音響データまたはメモリ６０に保存されている音響データを変換して外部に出力する。

【0060】

外部インターフェースモジュール７０は、外部充電器、有／無線データポート、カードソケット（例えば、メモリカード（Ｍｅｍｏｒｙ ｃａｒｄ）、ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ Ｍｏｄｕｌｅ）／ＵＩＭ（Ｕｓｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ） ｃａｒｄ）などに電気的に連結されるインタフェースの役割をする。電源モジュールＰＳＭは、電子装置ＥＤの全般的な動作に必要な電源を供給する。電源モジュールＰＳＭは通常のバッテリ装置を含む。

【0061】

電子光学モジュールＥＬＭは、光信号を出力するか受信する電子部品である。電子光学モジュールＥＬＭはカメラモジュール及び／または近接センサを含む。カメラモジュールはセンシング領域ＤＰ－ＴＡを介して外部イメージを撮影する。

【0062】

図２Ａに示した筐体ＥＤＣは表示装置ＤＤ、特にウィンドウＷＭと結合されて上述した他のモジュールを収納する。筐体ＥＤＣは互いに分離された２つの部分ＥＤＣ１、ＥＤＣ２を含むと示したが、これに限らない。図示は省略するが、電子装置ＥＤは２つの部分ＥＤＣ１、ＥＤＣ２を連結するためのヒンジ構造物を更に含む。

【0063】

図３Ａは、本発明の一実施形態による表示パネルＤＰの平面図である。図３Ｂは、図３ＡのＡＡ’領域を拡大した平面図である。

【0064】

図３Ａを参照すると、表示パネルＤＰは、表示領域ＤＰ－ＤＡと、表示領域ＤＰ－ＤＡに離接する非表示領域ＤＰ－ＮＤＡとを含む。表示領域ＤＰ－ＤＡと非表示領域ＤＰ－ＮＤＡは画素ＰＸの配置有無によって区分される。表示領域ＤＰ－ＤＡには画素ＰＸが配置される。非表示領域ＤＰ－ＮＤＡには走査駆動部ＳＤＶ、データ駆動部、及び発光駆動部ＥＤＶが配置される。データ駆動部は図３Ａに示した駆動チップＤＩＣに構成される一部の回路である。

【0065】

表示パネルＤＰは、第２方向ＤＰ２内で区分される第１領域ＡＡ１と、第２領域ＡＡ２と、曲げ領域ＢＡとを含む。第２領域ＡＡ２及び曲げ領域ＢＡは非表示領域ＤＰ－ＮＤＡの一部領域である。曲げ領域ＢＡは第１領域ＡＡ１と第２領域ＡＡ２との間に配置される。

【0066】

第１領域ＡＡ１は図１Ａの表示面ＤＳに対応する領域である。第１領域ＡＡ１は、第１非折りたたみ領域ＮＦＡ１０と、第２非折りたたみ領域ＮＦＡ２０と、折りたたみ領域ＦＡ０とを含む。第１非折りたたみ領域ＮＦＡ１０、第２非折りたたみ領域ＮＦＡ２０、及び折りたたみ領域ＦＡ０は、図１Ａ乃至図１Ｃの第１非折りたたみ領域ＮＦＡ１、第２非折りたたみ領域ＮＦＡ２、及び折りたたみ領域ＦＡにそれぞれ対応する。

【0067】

第１方向ＤＲ１内において、曲げ領域ＢＡ及び第２領域ＡＡ２の長さは第１領域ＡＡ１の長さより小さい。曲げ軸方向の長さが短い領域は容易に曲げられる。

【0068】

表示パネルＤＰは、複数個の画素ＰＸと、複数個の走査ラインＳＬ１～ＳＬｍと、複数個のデータラインＤＬ１～ＤＬｎと、複数個の発光ラインＥＬ１～ＥＬｍと、第１及び第２制御ラインＣＳＬ１、ＣＳＬ２と、電源ラインＰＬと、複数個のパッドＰＤとを含む。ここで、ｍ及びｎは自然数である。画素ＰＸは、走査ラインＳＬ１～ＳＬｍ、データラインＤＬ１～ＤＬｎ、及び発光ラインＥＬ１～ＥＬｍに電気的に連結される。

【0069】

走査ラインＳＬ１～ＳＬｍは、第１方向ＤＲ１に延長されて走査駆動部ＳＤＶに電気的に連結される。データラインＤＬ１～ＤＬｎは第２方向ＤＲ２に延長され、曲げ領域ＢＡを経由して駆動チップＤＩＣに電気的に連結される。発光ラインＥＬ１～ＥＬｍは、第１方向ＤＲ１に延長されて発光駆動部ＥＤＶに電気的に連結される。

【0070】

電源ラインＰＬは、第２方向ＤＲ２に延長される部分と第１方向ＤＲ１に延長される部分を含む。第１方向ＤＲ１に延長される部分と第２方向に延長される部分は互いに異なる層の上に配置される。電源ラインＰＬのうち第２方向ＤＲ２に延長される部分は、曲げ領域ＢＡを経由して第２領域ＡＡ２に延長される。電源ラインＰＬは第１電圧を画素ＰＸに提供する。

【0071】

第１制御ラインＣＳＬ１は走査駆動部ＳＤＶに電気的に連結され、曲げ領域ＢＡを経由して第２領域ＡＡ２の下端に向かって延長される。第２制御ラインＣＳＬ２は発光駆動ＥＤＶに電気的に連結され、曲げ領域ＢＡを経由して第２領域ＡＡ２の下端に向かって延長される。

【0072】

第１方向軸ＤＲ１及び第２方向軸ＤＲ２が定義する平面視において、パッドＰＤは第２領域ＡＡ２の下端に隣接して配置される。駆動チップＤＩＣ、電源ラインＰＬ、第１制御ラインＣＳＬ１、及び制御ラインＣＳＬ２はパッドＰＤに電気的に連結される。フレキシブル回路フィルムＦＣＢは異方性導電接着層を介してパッドＰＤに電気的に連結される。

【0073】

図３Ｂに示したように、センシング領域ＤＰ－ＴＡは表示領域ＤＰ－ＤＡより光透過率が高く解像度が低い領域である。光透過率及び解像度は基準面積内で測定される。
センシング領域ＤＰ－ＴＡは表示領域ＤＰ－ＤＡより基準面積内で遮光構造物の占有割合が小さい。遮光構造物は、後述する回路層の導電パターン、発光素子の電極、及び遮光パターンなどを含む。

【0074】

センシング領域ＤＰ－ＴＡは表示領域ＤＰ－ＤＡより基準面積内で解像度が低い。センシング領域ＤＰ－ＴＡは表示領域ＤＰ－ＤＡより基準面積（または同じ面積）内でより少数の画素が配置される。

【0075】

図３Ｂに示したように、表示領域ＤＰ－ＤＡに第１画素ＰＸ１が配置され、センシング領域ＤＰ－ＴＡに第２画素ＰＸ２が配置される。第１画素ＰＸ１と第２画素ＰＸ２は互いに異なる発光面積を有し、第１画素ＰＸ１と第２画素ＰＸ２は互いに異なる配列を有する。

【0076】

図３Ｂには第１画素ＰＸ１と第２画素ＰＸ２の発光領域ＬＡが第１画素ＰＸ１と第２画素ＰＸ２を代表して示されている。発光領域ＬＡそれぞれは発光素子の第１電極が画素定義膜から露出された領域と定義される。

【0077】

第１画素ＰＸ１は第１色画素ＰＸ１－Ｒと、第２色画素ＰＸ１－Ｇと、第３色画素ＰＸ１－Ｂとを含み、第２画素ＰＸ２は第１色画素ＰＸ２－Ｒと、第２色画素ＰＸ２－Ｇと、第３色画素ＰＸ２－Ｂとを含む。第１画素ＰＸ１と第２画素ＰＸ２それぞれは赤画素と、緑画素と、青画素とを含む。表示領域ＤＰ－ＤＡ内において発光領域ＬＡの間には非発光領域ＮＬＡが配置される。

【0078】

センシング領域ＤＰ－ＴＡは、画素領域ＰＡと、配線領域ＢＬと、透過領域ＢＴとを含む。第２画素ＰＸ２は画素領域ＰＡ内に配置される。一つの画素領域ＰＡ内に２つの第１色画素ＰＸ２－Ｒ、４つの第２色画素ＰＸ２－Ｇ、及び２つの第３色画素ＰＸ２－Ｂが配置されると示されているが、これに限らない。

【0079】

画素領域ＰＡ及び配線領域ＢＬには第２画素ＰＸ２に関する導電パターン、信号ライン、または遮光パターンが配置される。遮光パターンは金属パターンであり、実質的に画素領域ＰＡ及び配線領域ＢＬに重畳する。

【0080】

センシング領域ＤＰ－ＴＡの透過領域ＢＴには第２画素ＰＸが配置されないため、センシング領域ＤＰ－ＴＡの光透過率を増加させる。透過領域ＢＴは実質的に光信号が通過する領域である。

【0081】

図４は図２ＡのＩ－Ｉ’線に対応する部分を示しており、表示モジュールＤＭの断面図である。図４を参照すると、表示モジュールＤＭは、表示パネルＤＰと、入力センサＩＳと、反射防止層ＡＲＬとを含む。表示パネルＤＰは、ベース層１１０と、回路層１２０と、発光素子層１３０と、封止層１４０とを含む。

【0082】

ベース層１１０は、回路層１２０が配置されるベース面を提供する部材である。ベース層１１０は、曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）、折りたたみ（ｆｏｌｄｉｎｇ）、巻き（ｒｏｌｌｉｎｇ）などが可能なフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）基板である。ベース層１１０は、ガラス基板、金属基板、または高分子基板などである。しかし、実施例はこれに限らず、ベース層１１０は無機層、有機層、または複合材料層であってもよい。

【0083】

ベース層１１０は多層構造を有する。例えば、ベース層１１０は、第１合成樹脂層と、多層または単層の無機層と、前記多層または単層の無機層の上に配置される第２合成樹脂層とを含む。第１合成樹脂層及び第２合成樹脂層それぞれはポリイミド系樹脂を含むが、特にこれに限らない。

【0084】

回路層１２０はベース層１１０の上に配置される。回路層１２０は、絶縁層、半導体パターン、及び信号ラインなどを含む。

【0085】

発光素子層１３０は回路層１２０の上に配置される。発光素子層１３０は発光素子を含む。例えば、発光素子は、有機発光物質、無機発光物質、有機－無機発光物質、量子ドット、量子ロッド、マイクロＬＥＤ、またはナノＬＥＤを含む。

【0086】

封止層１４０は発光素子層１３０の上に配置される。封止層１４０は、水分、酸素、及びほこり粒子などのような異物から発光素子層１３０を保護する。封止層１４０は少なくとも一つの無機層を含む。封止層１４０は無機層／有機層／無機層の積層構造物を含む。
入力センサISは表示パネルＤＰの上に直接配置される。表示パネルＤＰと入力センサＩＳは連続した工程によって形成される。ここで、「直接配置される」とは、入力センサＩＳと表示パネルＤＰとの間に第３の構成要素が配置されないことを意味する。つまり、入力センサＩＳと表示パネルＤＰとの間には別途の接着部材が配置されない。

【0087】

反射防止層ＡＲＬは入力センサＩＳの上に直接配置される。反射防止層ＡＲＬは表示装置ＤＤの外部から入射される外部光の反射率を減少する。反射防止層ＡＲＬはカラーフィルタを含む。前記カラーフィルタは所定の配列を有する。例えば、前記カラーフィルタは表示パネルＤＰに含まれる画素の発光カラーを考慮して配列される。また、反射防止層ＡＲＬは前記カラーフィルタに隣接するブラックマトリックスを更に含む。

【0088】

一実施例において、入力センサＩＳと反射防止層ＡＲＬの位置は互いに入れ替えられる。反射防止層ＡＲＬは偏光フィルムに代替される。偏光フィルムは接着層を介して入力センサＩＳに結合される。

【0089】

図５Ａ及び図５Ｂは、一実施例による表示装置ＤＤの断面図である。図５Ａは表示モジュールＤＭが曲げられずに広げられた状態を示している。図５Ｂは表示モジュールＤＭの曲げ領域ＢＡ（図３Ａ）が曲げられた状態を示している。図５Ａ及び図５Ｂにおいて、表示モジュールＤＭを区分する領域は図３Ａの表示パネルＤＰを基準に示されている。

【0090】

図５Ａ及び図５Ｂを参照すると、表示装置ＤＤは、ウィンドウＷＭと、上側部材ＵＭと、表示モジュールＤＭと、下側部材ＬＭとを含む。上側部材ＵＭはウィンドウＷＭと表示モジュールＤＭとの間に配置される構成を通称し、下側部材ＬＭは表示モジュールＤＭの下側に配置される構成を通称する。

【0091】

ウィンドウＷＭは、薄膜ガラス基板ＵＴＧと、薄膜ガラス基板ＵＴＧの上側に配置されるウィンドウ保護層ＰＦと、ウィンドウ保護層ＰＦの下面に配置されるベゼルパターンＢＰとを含む。ウィンドウ保護層ＰＦは合成樹脂フィルムを含む。ウィンドウＷＭは、ウィンドウ保護層ＰＦと薄膜ガラス基板ＵＴＧを結合する接着層ＡＬ１（以下、第１接着層）を含む。

【0092】

ベゼルパターンＢＰは図１Ａに示した非表示領域ＮＤＡに重畳する。ベゼルパターンＢＰは、薄膜ガラス基板ＵＴＧの一面またはウィンドウ保護層ＰＦの一面の上に配置される。図５Ａ及び図７Ａではウィンドウ保護層ＰＦの下面に配置されるベゼルパターンＢＰを例示的に示している。これに限らず、ベゼルパターンＢＰはウィンドウ保護層ＰＦの上面に配置されてもよい。ベゼルパターンＢＰは有色の遮光幕であって、例えば、コーティング方式で形成される。ベゼルパターンＢＰは、ベース物質と、ベース物質に混合された染料または顔料とを含む。

【0093】

薄膜ガラス基板ＵＴＧの厚さは１５μｍ以上４５μｍ以下である。薄膜ガラス基板ＵＴＧは化学強化ガラスである。薄膜ガラス基板ＵＴＧは折りたたまれることと広げられることが繰り返されてもシワの発生が最小化される。

【0094】

ウィンドウ保護層ＰＦの厚さは５０μｍ以上８０μｍ以下である。ウィンドウ保護層ＰＦは、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、トリアセチルセルロース、ポリメチルメタクリレート、またはポリエチレンテレフタレートを含む。図示していないが、ウィンドウ保護層ＰＦの上面の上にはハードコーディング層、指紋防止層、及び反射防止層のうち少なくとも一つが配置される。

【0095】

第１接着層ＡＬ１は、感圧接着フィルム（ＰＳＡ、Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ ｆｉｌｍ）または光学透明接着部材（ＯＣＡ、Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）である。以下で説明する接着層は第１接着層ＡＬ１と同じ接着剤を含む。

【0096】

第１接着層ＡＬ１は薄膜ガラス基板ＵＴＧから分離される。薄膜ガラス基板ＵＴＧに比べウィンドウ保護層ＰＦの強度が低いため、ウィンドウ保護層ＰＦではスクラッチが相対的に発生しやすい。スクラッチが発生したらウィンドウ保護層ＰＦを入れ替える。第１接着層ＡＬ１とウィンドウ保護層ＰＦを分離した後、新しいウィンドウ保護層を薄膜ガラス基板ＵＴＧに取り付ける。

【0097】

平面上において、薄膜ガラス基板ＵＴＧの端はベゼルパターンＢＰに重畳しない。薄膜ガラス基板ＵＴＧの端がベゼルパターンＢＰに重畳しないことで、薄膜ガラス基板ＵＴＧの端がベゼルパターンＢＰから露出される。それによって、検査装置によって薄膜ガラス基板ＵＴＧの端に発生した微細なクラックを検査する。

【0098】

上側部材ＵＭは上部フィルムＤＬを含む。上部フィルムＤＬは合成樹脂フィルムを含む。上部フィルムＤＬは表示装置ＤＤの前面に印加される外部の衝撃を吸収する。図４を参照して説明した表示モジュールＤＭは偏光フィルムを代替する反射防止層ＡＲＬを含むが、これによって減少された衝撃強度を上部フィルムＤＬが補償する。但し、実施例はこれに限らず、上部フィルムＤＬは省略されてもよい。

【0099】

上側部材ＵＭは、上部フィルムＤＬとウィンドウＷＭを結合する第２接着層ＡＬ２と、上部フィルムＤＬと表示モジュールＤＭを結合する第３接着層ＡＬ３とを含む。

【0100】

下側部材ＬＭは、パネル保護層ＰＰＬと、バリア層ＢＲＬと、支持層ＰＬＴと、カバー層ＳＣＶと、デジタイザＤＴＭと、金属層ＭＬと、金属プレートＭＰと、防熱層ＨＲＰと、第４接着層乃至第１１接着層ＡＬ４乃至ＡＬ１１とを含む。第４接着層乃至第１１接着層ＡＬ４乃至ＡＬ１１それぞれは感圧接着剤または光学透明接着剤のような接着剤を含む。一実施例において、上述した構成のうち一部は省略されてもよい。例えば、金属プレートＭＰまたは防熱層ＨＲＰ及びこれとの接着層は省略されてもよい。

【0101】

パネル保護層ＰＰＬは表示モジュールＤＭの下側に配置される。パネル保護層ＰＰＬは表示モジュールＤＭの下部を保護する。パネル保護層ＰＰＬは可撓性プラスチック物質を含む。例えば、パネル保護層ＰＰＬはポリエチレンテレフタレートを含む。

【0102】

本発明の一実施例において、パネル保護層ＰＰＬは折りたたみ領域ＦＡに配置されない。パネル保護層ＰＰＬは、表示パネルＤＰ（図３Ａを参照）の第１領域ＡＡ１を保護する第１パネル保護層ＰＰＬ－１と、第２領域ＡＡ２を保護する第２パネル保護層ＰＰＬ－２とを含む。

【0103】

第４接着層ＡＬ４はパネル保護層ＰＰＬと表示パネルＤＰを接着する。第４接着層ＡＬ４は、第１パネル保護層ＰＰＬ－１に対応する第１部分ＡＬ４－１と、第２パネル保護層ＰＰＬ－２に対応する第２部分ＡＬ４－２とを含む。

【0104】

図５Ｂに示したように、曲げ領域ＢＡが曲げられる際、第２パネル保護層ＰＰＬ－２は第２領域ＡＡ２と共に第１領域ＡＡ１及び第１パネル保護層ＰＰＬ－１の下側に配置される。パネル保護層ＰＰＬが曲げ領域ＢＡに配置されないため、曲げ領域ＢＡはより容易に曲げられる。第２パネル保護層ＰＰＬ－２は第１１接着層ＡＬ１１を介して金属プレートＭＰに取り付けられる。

【0105】

図５Ｂを参照すると、曲げ領域ＢＡは所定の曲率と曲率半径を有する。曲率半径は約０．１ｍｍ乃至０．５ｍｍである。曲げ保護層ＢＰＬは少なくとも曲げ領域ＢＡに配置される。曲げ保護層ＢＰＬは曲げ領域ＢＡ、第１領域ＡＡ１、及び第２領域ＡＡ２に重畳する。曲げ保護層ＢＰＬは第１領域ＡＡ１の一部分、及び第２領域ＡＡ２の一部分の上に配置される。

【0106】

曲げ保護層ＢＰＬは曲げ領域ＢＡと共に曲げられる。曲げ保護層ＢＰＬは外部の衝撃から曲げ領域ＢＡを保護し、曲げ領域ＢＡの中立面を制御する。曲げ領域ＢＡに配置される信号ラインに中立面が近づくように、曲げ保護層ＢＰＬは曲げ領域ＢＡのストレスを制御する。

【0107】

図５Ａ及び図５Ｂに示したように、第５接着層ＡＬ５がパネル保護層ＰＰＬとバリア層ＢＲＬを結合する。バリア層ＢＲＬはパネル保護層ＰＰＬの下側に配置される。バリア層ＢＲＬは外部の押圧による圧縮力に対する抵抗力を上げる。よって、バリア層ＢＲＬは表示パネルＤＰの歪みを防ぐ役割をする。バリア層ＢＲＬはポリイミドまたはポリエチレンテレフタレートのような可撓性プラスチック物質を含む。また、バリア層ＢＲＬは光透過率が低い有色のフィルムである。バリア層ＢＲＬは外部から入射される光を吸収する。例えば、バリア層ＢＲＬは黒色の合成樹脂フィルムである。ウィンドウ保護層ＰＦの上側から表示装置ＤＤをみた場合には、バリア層ＢＲＬの下側に配置される構成要素はユーザに視認されない。

【0108】

第６接着層ＡＬ６はバリア層ＢＲＬと支持層ＰＬＴを結合する。第６接着層ＡＬ６は互いに離隔される第１部分ＡＬ６－１と第２部分ＡＬ６－２とを含む。第１部分ＡＬ６－１と第２部分ＡＬ６－２の離隔された距離Ｄ６（または間隔）は折りたたみ領域ＦＡ０の幅に対応し、後述するギャップＧＰより大きい。第１部分ＡＬ６－１と第２部分ＡＬ６－２の離隔された距離Ｄ６は７ｍｍ以上１５ｍｍ以下であるが、好ましくは９ｍｍ以上１３ｍｍ以下である。

【0109】

一方、第１部分ＡＬ６－１と第２部分ＡＬ６－２は一つの接着層が含む互いに異なる部分として定義されるが、これに限らない。第１部分ＡＬ６－１が一つの接着層（例えば、第１接着層）と定義され、第２部分ＡＬ６－２は他の一つの接着層（例えば、第２接着層）と定義されてもよい。第６接着剤ＡＬ６だけでなく、後述する接着層のうち２つの部分を含む接着層に同じ説明が適用される。

【0110】

支持層ＰＬＴはバリア層ＢＲＬの下側に配置される。支持層ＰＬＴは支持層ＰＬＴの上側に配置される構成を支持し、表示装置ＤＤの広げられた状態と折りたたまれた状態を維持する。支持層ＰＬＴは、後述するデジタイザＤＴＭから発生した磁場を無損失または最小限の損失で透過させる。

【0111】

支持層ＰＬＴは、第１非折りたたみ領域ＮＡＦ１０に対応する第１支持部分ＰＬＴ－１と、第２非折りたたみ領域ＮＡＦ２０に対応する第２支持部分ＰＬＴ－２と、折りたたみ領域ＦＡ０に対応する折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆとを含む。折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆは第１支持部分ＰＬＴ－１と第２支持部分ＰＬＴ－２との間に配置される。折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆには開口部ＯＰが定義される。

【0112】

支持層ＰＬＴの折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆは、図１Ｂ及び図１Ｃに示した折りたたみ動作の際、第１支持部分ＰＬＴ－１と第２支持部分ＰＬＴ－２から開放されたバリア層ＢＲＬの領域に異物が浸透することを防止する。開口部ＯＰによって支持層ＰＬＴの可撓性が向上される。折りたたみ領域ＦＡ０に対応する領域に第６接着層ＡＬ６が配置されないことで、支持層ＰＬＴの可撓性が向上される。支持層ＰＬＴについては後ほどより詳細に説明する。

【0113】

第７接着層ＡＬ７が支持層ＰＬＴとデジタイザＤＴＭを結合し、第８接着層ＡＬ８がカバー層ＳＣＶと支持層ＰＬＴを結合する。第７接着層ＡＬ７は、第１支持部分ＰＬＴ－１と第１デジタイザＤＴＭ－１を結合する第１部分ＡＬ７－１と、第２支持部分ＰＬＴ－２と第２デジタイザＤＴＭ－２を結合する第２部分ＡＬ７－２とを含む。

【0114】

カバー層ＳＣＶは第２方向ＤＲ２内で第７接着層ＡＬ７の第１部分ＡＬ７－１と第７接着層ＡＬ７の第２部分ＡＬ７－２との間に配置される。カバー層ＳＣＶは、広げられた状態でデジタイザＤＴＭに対する干渉を防止するためにデジタイザＤＴＭと離隔される。カバー層ＳＣＶと第８接着層ＡＬ８の厚さの和は第７接着層ＡＬ７の厚さより小さい。

【0115】

カバー層ＳＣＶは支持層ＰＬＴの一面に配置されて、折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆの開口部ＯＰをカバーする。カバー層ＳＣＶは支持層ＰＬＴの第１支持部分ＰＬＴ－１及び第２支持部分ＰＬＴ－２と重畳しない。カバー層ＳＣＶは支持層ＰＬＴより低い弾性係数を有する。例えば、カバー層ＳＣＶは熱可塑性ポリウレタン、ゴム、シリコンなどを含むが、これに限らない。

【0116】

デジタイザＤＴＭはＥＭＲ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）感知パネルとも呼ばれるが、電子ペンと予め設定された共振周波数の磁場を発生する多数のループコイル（ｌｏｏｐ ｃｏｉｌ）とを含む。ループコイルで形成された磁場は、電子ペンのインダクタ（コイル）とキャパシタからなるＬＣ共振回路（ＬＣ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ ｃｉｒｃｕｉｔ）に印加される。コイルは受信された磁場によって電流を発生し、発生した電流をキャパシタに伝達する。キャパシタはコイルから入力される電流を充電し、充電された電流をコイルに放電する。結局、コイルには共振周波数の磁場が放出される。電子ペンによって放出された磁場はデジタイザのループコイルによって更に吸収されるが、それによって電子ペンがタッチスクリーンのどの位置に近接しているのかを判断する。

【0117】

第１デジタイザＤＴＭ－１と第２デジタイザＤＴＭ－２は所定のギャップＧＰを置いて離隔されて配置される。第２方向軸ＤＲ２及び第３方向軸ＤＲ３が定義する断面上において、第２方向軸ＤＲ２と並んだギャップＧＰの長さは０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下で、折りたたみ領域ＦＡ０に対応するように配置される。

【0118】

デジタイザＤＴＭの下側に金属層ＭＬが配置される。金属層ＭＬは、支持層ＰＬＴの第１支持部分ＰＬＴ－１と支持層ＰＬＴの第２支持部分ＰＬＴ－２にそれぞれ重畳する第１金属層ＭＬ１と第２金属層ＭＬ２とを含む。金属層ＭＬはデジタイザＤＴＭを駆動する際に発生する熱を外部に放出する。金属層ＭＬはデジタイザＤＴＭから発生する熱を下側に伝達する。金属層ＭＬは後述する金属プレートＭＰより大きい電気伝導度及び熱伝導度を有する。例えば、金属層ＭＬは銅またはアルミニウムを含む。

【0119】

第９接着層ＡＬ９はデジタイザＤＴＭと金属層ＭＬを結合する。第９接着層ＡＬ９は、第１金属層ＭＬ１及び第２金属層ＭＬ２に対応する第１部分ＡＬ９－１と第２部分ＡＬ９－２とを含む。

【0120】

金属層ＭＬの下側に金属プレートＭＰが配置される。金属プレートＭＰは、第１金属層ＭＬ１及び第２金属層ＭＬ２にそれぞれ重畳する第１金属プレートＭＰ１と第２金属プレートＭＰ２とを含む。金属プレートＭＰは下側から印加される外部の衝撃を吸収する。

【0121】

金属プレートＭＰは金属層ＭＬより大きい強度を有し、大きい厚さを有する。金属プレートＭＰはステンレススチール（ｓｔａｉｎｌｅｓｓ ｓｔｅｅｌ）のような金属物質を含む。例えば、金属プレートＭＰはＳＵＳ３０４を含む。

【0122】

第１０接着層ＡＬ１０は金属層ＭＬと金属プレートＭＰを結合する。第１０接着層ＡＬ１０は、第１金属プレートＭＰ１及び第２金属プレートＭＰ２に対応する第１部分ＡＬ１０－１と第２部分ＡＬ１０－２とを含む。

【0123】

金属プレートＭＰの下側に放熱層ＨＲＰが配置される。放熱層ＨＲＰは、第１金属プレートＭＰ１及び第２金属プレートＭＰ２にそれぞれ重畳する第１放熱層ＨＲＰ１と第２放熱層ＨＲＰ２とを含む。放熱層ＨＲＴは、放熱層ＨＲＰの下側に配置される電子部品（図示せず）から発生した熱を放出する。電子部品は図２Ａ及び図２Ｂに示した電子モジュールＥＭである。放熱層ＨＲＰは接着層とグラファイト層が交互に積層される構造を有する。最外殻に配置される接着層が金属プレートＭＰに取り付けられる。

【0124】

金属プレートＭＰの下側に磁場遮蔽シートＭＳＭが配置される。磁場遮蔽シートＭＳＭは、金属プレートＭＰの下側に配置される磁性体（図示せず）から発生した磁場を遮蔽する。磁場遮蔽シートＭＳＭは磁性体から発生した磁場がデジタイザＤＴＭに干渉することを防止する。

【0125】

磁場遮蔽シートＭＳＭは複数個の部分を有する。複数個の部分は互いに異なる厚さを有する。表示装置ＤＤの下側に配置されるブラケット（図示せず）が有する段差に符号するように複数個の部分が配置される。磁場遮蔽シートＭＳＭは磁場遮蔽層と接着層が交互に積層される構造を有する。磁場遮蔽シートＭＳＭの一部分は金属プレートＭＰに直接取り付けられ、磁場遮蔽シートＭＳＭの一部分は金属プレートＭＰに直接取り付けられる。

【0126】

下側部材ＬＭが含む部材のうち一部に貫通孔ＬＴＨが形成される。貫通孔ＬＴＨは図２Ａのセンシング領域ＤＰ－ＴＡに重畳するように形成される。図５Ａに示したように、貫通孔ＬＴＨは第４接着層ＡＬ４から金属プレートＭＰまで貫通する。貫通孔ＬＴＨは光信号の経路で遮光構造物が除去されたものと同じであり、貫通孔ＬＴＨは電子光学モジュールＥＬＭの光信号の受信効率を向上させる。

【0127】

図６Ａは、一実施例による支持層ＰＬＴを示す斜視図である。図６Ｂは、図６ＡのＢＢ’領域に対応する部分を示す斜視図である。図６Ａを参照すると、開口部ＯＰは支持層ＰＬＴの折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆに形成される。図６Ｂは支持層ＰＬＴの折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆを拡大して示している。

【0128】

図６Ａでは支持層ＰＬＴは単層構造であると示したが、実施例はこれに限らない。一実施例において、支持層ＰＬＴは複数個の層が積層される多層構造を含む。

【0129】

支持層ＰＬＴは互いに向かい合う一面ＳＦ１と他面ＳＦ２とを含む。一面ＳＦ１及び他面ＳＦ２それぞれは、第１方向軸ＤＲ１及び第２方向軸ＤＲ２が定義する平面と並んでいる。図６Ｂにおいて、支持層ＰＬＴの一面ＳＦ１は支持層ＰＬＴの下面であり、支持層ＰＬＴの他面ＳＦ２は支持層ＰＬＴの上面である。支持層ＰＬＴの上面はバリア層ＢＲＬに隣接し、支持層ＰＬＴの下面はデジタイザＤＴＭに隣接する。図示とは異なり、支持層ＰＬＴの一面ＳＦ１が支持層ＰＬＴの上面で、支持層ＰＬＴの他面ＳＦ２が支持層ＰＬＴの下面であってもよい。

【0130】

第２方向軸ＤＲ２及び第３方向軸ＤＲ３が定義する断面上において、開口部ＯＰは台形状である。断面上において、開口部ＯＰは互いに平行な短辺及び長辺を含む台形状である。台形の短辺及び長辺は第２方向軸ＤＲ２と並んでいる。開口部ＯＰの形状については後ほど図１２Ａと図１２Ｂを参照してより詳細に説明する。

【0131】

図６Ｃは、一実施例による支持層ＰＬＴの一部を拡大して示す斜視図である。本発明の一実施形態において、支持層ＰＬＴは強化繊維ＦＢとマトリックス部ＭＸとを含む。支持層ＰＬＴは強化繊維ＦＢとマトリックス部ＭＸとを含む強化繊維複合材からなる。強化線維ＦＢは一方向に配列され、マトリックスＭＸに分散されてされる。

【0132】

強化繊維ＦＢは炭素繊維、ガラス繊維、またはアラミド繊維である。マトリックス部ＭＸは高分子樹脂を含む。マトリックス部ＭＸは熱可塑性樹脂を含む。例えば、マトリックスＭＸはエポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、またはポリプロピレン系樹脂などを含む。例えば、強化繊維複合材は炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ：Ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）、ガラス繊維強化プラスチック（ＧＦＲＰ：Ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃ）、またはアラミド繊維強化プラスチック（ＡＦＲＰ：Ａｒａｍｉｄ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｏｌｙｍｅｒ）である。

【0133】

強化繊維ＦＢは一方向に延長されるが、図６Ｃでは第１方向軸ＤＲ１と並んで延長されると示されている。複数の強化繊維ＦＢそれぞれの長軸方向ＬＸは第１方向軸ＤＲ１と並んで配列される。強化繊維ＦＢの延長方向または強化繊維ＦＢの長軸方向ＬＸは、強化繊維複合材の製造工程における機械方向（Ｍａｃｈｉｎｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ、ＭＤ）に対応する。機械方向ＭＤは縦方向と称され、機械方向と垂直な方向であるＴＤ（ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向は横方向と称される。強化繊維ＦＢは複数個のサブ強化繊維（図示せず）の集合で構成される。複数個のサブ強化繊維が一つの束に接合されて一つの強化繊維ＦＢを構成する。

【0134】

本発明の一実施形態による表示装置は、本発明の一実施形態による表示装置の製造方法によって製造される。以下、図７Ａ乃至図１２Ｂを参照して、本発明の一実施形態による表示装置及びその製造方法について説明する。以下で図７Ａ乃至図１２Ｂを参照して説明する際、図１Ａ乃至図６Ｃを参照して説明した内容と同じ図面符号に対しては同じ内容が適用される。図７Ａ乃至図１２Ｂの説明において、図１Ａ乃至図６Ｃで説明した内容と重複する内容は再度説明せず、異なる内容を中心に説明する。

【0135】

図７Ａ及び図７Ｂは、本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を示す順序図である。図８乃至図１１は、本発明の一実施形態による表示装置の製造方法のステップを概略的に示す図である。

【0136】

本発明の一実施形態による表示装置の製造方法は、デジタイザを準備するステップＳ１００と、支持層を提供するステップＳ２００と、表示パネルを提供するステップＳ３００とを含む。支持層ＰＬＴはデジタイザＤＴＭの上側に提供され、表示パネルＤＰは支持層ＰＬＴの上側に提供される。

【0137】

本発明の一実施形態において、支持層を提供するステップＳ２００は、予備支持層を準備するステップＳ２１０と、開口部を形成するステップＳ２２０とを含む。予備支持層を準備するステップＳ２１０は、第１予備支持層Ｐ－ＰＬＴ１を提供するステップと、第１予備支持層Ｐ－ＰＬＴ１の上側に第２予備支持層Ｐ－ＰＬＴ２を提供するステップと、第２予備支持層Ｐ－ＰＬＴ２の上側に第３予備支持層Ｐ－ＰＬＴ３を提供するステップと、圧着するステップとを含む。圧着するステップは、第１予備支持層、第２予備支持層、及び第３予備支持層を圧着するステップである。図８を参照すると、予備支持層Ｐ－ＰＬＴは、順次に積層される第１予備支持層Ｐ－ＰＬＴ１と、第２予備支持層Ｐ－ＰＬＴ２と、第３予備支持層Ｐ－ＰＬＴ３とを含む。

【0138】

支持層ＰＬＴ（図６）は予備支持層Ｐ－ＰＬＴ（図８）から形成される。予備支持層Ｐ－ＰＬＴは一方向に配列される強化繊維ＦＢ（図６）を含む。また、予備支持層Ｐ－ＰＬＴは強化繊維ＦＢが配列されるマトリックス部ＭＸ（図６）を含む。

【0139】

第１予備支持層Ｐ－ＰＬＴ１は第１強化繊維とマトリックス部ＭＸ（図６）とを含む。第３予備支持層Ｐ－ＰＬＴ３は第１強化繊維とマトリックス部ＭＸ（図６）とを含む。第２予備支持層Ｐ－ＰＬＴ２は第２強化繊維とマトリックス部ＭＸ（図６）とを含む。第１強化繊維及び第２強化繊維は同じ強化繊維ＦＢである。第１予備支持層Ｐ－ＰＬＴ１、第２予備支持層Ｐ－ＰＬＴ２、及び第３予備支持層Ｐ－ＰＬＴ３のマトリックス部ＭＸ（図６）は同じである。これとは異なって、第１強化繊維及び第２強化繊維は異なる強化繊維であってもよい。第１予備支持層Ｐ－ＰＬＴ１、第２予備支持層Ｐ－ＰＬＴ２、及び第３予備支持層Ｐ－ＰＬＴ３のマトリックス部ＭＸは少なくとも一つが異なってもよい。

【0140】

第１予備支持層Ｐ－ＰＬＴ１と第３予備支持層Ｐ－ＰＬＴ３との間に配置される第２予備支持層Ｐ－ＰＬＴ２の強化繊維の長軸の延長方向は、第１予備支持層Ｐ－ＰＬＴ１及び第３予備支持層Ｐ－ＰＬＴ３の強化繊維の長軸の延長方向とは異なる。第１強化繊維の長軸の延長方向と第２強化繊維の長軸の延長方向は互いに異なる。

【0141】

第１予備支持層Ｐ－ＰＬＴ１及び第３予備支持層Ｐ－ＰＬＴ３それぞれは第１方向ＤＲ１に配列される第１強化繊維を含み、第２予備支持層Ｐ－ＰＬＴ２は第２方向ＤＲ２に配列される第２強化繊維を含む。第１予備支持層Ｐ－ＰＬＴ１及び第３予備支持層Ｐ－ＰＬＴ３において、第１強化繊維の長軸は第１方向軸ＤＲ１と並んでいる。また、第１予備支持層Ｐ－ＰＬＴ１及び第３予備支持層Ｐ－ＰＬＴ３において、第１強化繊維の長軸は折りたたみ軸ＦＸ（図１Ｂ及び図１Ｃ）の延長方向と並んでいる。第２予備支持層Ｐ－ＰＬＴ２において、第２強化繊維の長軸は第２方向軸ＤＲ２と並んでいる。

【0142】

第１予備支持層Ｐ－ＰＬＴ１、第２予備支持層Ｐ－ＰＬＴ２、及び第３予備支持層Ｐ－ＰＬＴ３を圧着して予備支持層Ｐ－ＰＬＴが形成される。一実施例において、予備支持層Ｐ－ＰＬＴは、第１非折りたたみ領域ＮＡＦ１０（図５Ａ）に対応する第１支持部分ＰＬＴ－１と、第２非折りたたみ領域ＮＡＦ２０（図５Ａ）に対応する第２支持部分ＰＬＴ－２と、折りたたみ領域ＦＡ０（図５Ａ）に対応する折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆとを含む。予備支持層Ｐ－ＰＬＴの折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆに開口部ＯＰが形成される。

【0143】

図９及び図１０Ａは、図８のＢＢ’領域を拡大して示す斜視図である。つまり、図９及び図１０では予備支持層Ｐ－ＰＬＴの折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆを示している。図９及び図１０Ａを参照すると、予備支持層Ｐ－ＰＬＴは互いに向かい合う一面ＳＦ１と他面ＳＦ２とを含む。予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１及び他面ＳＦ２は第３方向軸ＤＲ３と並んだ方向に離隔される。例えば、予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１は予備支持層Ｐ－ＰＬＴの下面であり、予備支持層Ｐ－ＰＬＴの他面ＳＦ２は予備支持層Ｐ－ＰＬＴの上面である。これとは異なり、予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１が予備支持層Ｐ－ＰＬＴの上面で、予備支持層Ｐ－ＰＬＴの他面ＳＦ２が予備支持層Ｐ－ＰＬＴの下面であってもよい。

【0144】

本発明の一実施形態によると、予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１にレーザＬＳ（図９）または研磨剤ＭＣ（図１０Ｂ）を提供して開口部ＯＰを形成する。レーザＬＳ（図９）または研磨剤ＭＣ（図１０Ｂ）は予備支持層Ｐ－ＰＬＴの折りたたみ部分ＰＬＴ－Ｆに提供される。予備支持層Ｐ－ＰＬＴの第１支持部分ＰＬＴ－１と第２支持部分ＰＬＴ－２にはレーザＬＳ（図９）及び研磨剤ＭＣ（図１０Ｂ）が提供されない。

【0145】

図９では予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１にレーザＬＳを提供して開口部ＯＰを形成すると示されている。予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１は予備支持層Ｐ－ＰＬＴの下面である。予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１にレーザＬＳを提供して予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一部をカットする。例えば、レーザＬＳはナノ秒レーザ（ｎａｎｏｓｅｃｏｎｄ ｌａｓｅｒ）である。レーザＬＳはＣＮＣ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｎｕｍｅｒｉｃａｌ ｃｏｎｔｒｏｌ）法で提供される。図９の図示とは異なり、レーザＬＳは予備支持層Ｐ－ＰＬＴの他面ＳＦ２に提供されてもよい。つまり、レーザＬＳは予備支持層Ｐ－ＰＬＴの上面に提供されてもよい。

【0146】

上述したように、強化繊維ＦＢ及びマトリックス部ＭＸを含む予備支持層Ｐ－ＰＬＴはレーザによってカットされる。レーザによって予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一部がカットされることで、予備支持層Ｐ－ＰＬＴを貫通する開口部ＯＰが形成される。レーザＰＳは加工ラインＷＬに沿って移動しながら予備支持層Ｐ－ＰＬＴをカットする。加工ラインＷＬは開口部ＯＰを形成するために予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１の上にデザインされる。

【0147】

図９とは異なり、図１０Ａ及び図１０Ｂでは予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１に研磨剤ＭＣを提供して開口部ＯＰを形成すると示されている。本発明の一実施形態によると、開口部を形成するステップＳ２２０は、予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１にパターニングフィルムＦＲを提供するステップを更に含む。研磨剤ＭＣを提供するステップの前にパターニングフィルムＦＲを提供するステップを更に含む。図１０Ａ及び図１０Ｂの図示とは異なって、パターニングフィルムＦＲ及び研磨剤ＭＣは予備支持層Ｐ－ＰＬＴの他面ＳＦ２に提供されてもよい。つまり、パターニングフィルムＦＲ及び研磨剤ＭＣは予備支持層Ｐ－ＰＬＴの上面に提供されてもよい。

【0148】

本発明の一実施形態において、パターニングフィルムＦＲは孔ＨＥが定義されるが、孔ＨＥは開口部ＯＰを形成するためにデザインされる。パターニングフィルムＦＲの孔ＨＥは研磨剤ＭＣが通過する部分である。パターニングフィルムＦＲにおいて、孔ＨＥを除いた部分には研磨剤ＭＣが通過しない。

【0149】

パターニングフィルムＦＲの孔ＨＥでは予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１が露出される。孔ＨＥによって露出された予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１に研磨剤ＭＣが提供され、予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１がカットされる。予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１がカットされることで、支持層ＰＬＴを貫通する開口部ＯＰが形成される。

【0150】

予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１にパターニングフィルムＦＲが提供された後、パターニングフィルムＦＲの上に研磨剤ＭＣが提供される。例えば、パターニングフィルムＦＲはドライフィルムレジスト（ＤＦＲ：Ｄｒｙ ｆｉｌｍ ｒｅｓｉｓｔ）である。研磨剤ＭＣは噴射装置ＰＹによって提供される。

【0151】

研磨剤ＭＣは複数個の研磨粒子を含む。また、研磨剤ＭＣが含む粒子の平均直径は２０μｍ以上５０μｍ以下である。例えば、研磨剤ＭＣは酸化アルミナ、ガラスビード、または炭化ケイ素を含み、粒子の平均直径は約３０μｍである。但し、これは例示的なものであって、研磨剤ＭＣの種類及びサイズはこれに限らない。

【0152】

予備支持層が金属を含めば、金属に開口部を形成するためにエッチング工程を利用する。これとは異なり、表示装置ＤＤにおいて、支持層ＰＬＴは強化繊維ＦＢを含んでもよい。支持層ＰＬＴが強化繊維ＦＢを含むことで、軽量化されて折りたたみの信頼性が維持された表示装置ＤＤを提供することができる。

【0153】

表示装置ＤＤを製造するための本発明の一実施形態による表示装置の製造方法は、レーザＬＳまたは研磨剤ＭＣを提供して開口部ＯＰ、ＯＰ－ａを形成することで、強化繊維ＦＢを含む支持層ＰＬＴに適合した開口部ＯＰ、ＯＰ－ａの形成方法を提供する。

【0154】

図１１は、レーザＬＳまたは研磨剤ＭＣを提供して開口部ＯＰが形成された支持層ＰＬＴを示す斜視図である。第１方向軸ＤＲ１及び第２方向軸ＤＲ２が定義する平面上において、開口部ＯＰは第１端ＯＰ＿Ｅ１と、第１端ＯＰ＿Ｅ１から延長される第２端ＯＰ＿Ｅ２とを含む。第１端ＯＰ＿Ｅ１は第１方向軸ＤＲ１と並んでおり、第２端ＯＰ＿Ｅ２は曲率を有する。つまり、第１方向軸ＤＲ１及び第２方向軸ＤＲ２が定義する平面上において、第１端ＯＰ＿Ｅ１は直線状であり、第２端ＯＰ＿Ｅ２は曲線状である。例えば、第２端ＯＰ＿Ｅ２は開口部ＯＰの円周の一部分である。

【0155】

レーザＬＳを提供して開口部ＯＰを形成すれば、開口部ＯＰの端ＯＰ＿Ｅ１、ＯＰ＿Ｅ２がより精密に形成される。開口部ＯＰは複数個で形成されるが、複数個の開口部ＯＰそれぞれのサイズ及び形状の差は最小化される。

【0156】

レーザＬＳを提供して開口部ＯＰを形成する場合、第２端ＯＰ＿Ｅ２はレーザＬＳによる熱影響部（ＨＡＺ、Ｈｅａｔ ａｆｆｅｃｔｅｄ ｚｏｎｅ）に当たる。第２端ＯＰ＿Ｅ２は曲線に形成され、レーザＬＳによる熱影響部が観測される。レーザＬＳを提供して開口部ＯＰを形成する場合、直線に構成される第１端ＯＰ＿Ｅ１に比べ曲線に形成される第２端ＯＰ＿Ｅ２はより長い時間を要する。

【0157】

一方、本発明の一実施形態による表示装置の製造方法は、開口部ＯＰが形成された支持層ＰＬＴを洗浄するステップを更に含む。本発明の一実施形態による表示装置の製造方法は、開口部ＯＰを形成するステップの後に支持層ＰＬＴなどを洗浄するステップを更に含む。また、開口部ＯＰが形成された支持層ＰＬＴからパターニングフィルムＦＢを除去するステップを更に含むが、パターニングフィルムＦＢを除去するステップの前後に洗浄するステップを行う。支持層ＰＬＴなどを洗浄するステップでは半導体の製造に適合した超純水（ＤＩ ｗａｔｅｒ）などが洗浄物質として使用される。但し、これは例示的なものであって、支持層ＰＬＴなどを洗浄するステップで使用される洗浄物質はこれに限らない。

【0158】

図１２Ａ及び図１２Ｂは、図１１のＸ－Ｘ’線に対応する部分を示す断面図である。図１２Ａ及び図１２Ｂでは本発明の一実施形態による支持層ＰＬＴの開口部ＯＰ、ＯＰ－ａをより詳細に示している。図１２Ａを参照すると、断面上において、開口部ＯＰは台形状である。これとは異なり、図１２Ｂを参照すると、断面上において、開口部ＯＰ－ａは逆台形状である。開口部ＯＰ、ＯＰ－ａは一面ＳＦ１及び他面ＳＦ２に対して傾いた側面ＯＰ－ＳＦを含む台形である。

【0159】

本明細書において、台形状は第３方向軸ＤＲ３の延長方向を基準に短辺が上側に配置され、長辺が下側に配置される。本明細書において、逆台形状は第３方向軸ＤＲ３の延長方向を基準に短辺が下側に配置され、長辺が上側に配置される。

【0160】

本発明の一実施形態によると、第２方向軸ＤＲ２及び第３方向軸ＤＲ３が定義する断面上において、開口部ＯＰ、ＯＰ－ａは台形状または逆台形状である。予備支持層Ｐ－ＰＬＴにレーザＬＳまたは研磨剤ＭＣを提供して形成される開口部ＯＰ、ＯＰ－ａは台形または逆台形状である。

【0161】

図１２Ａ及び図１２Ｂを参照すると、開口部ＯＰ、ＯＰ－ａは支持層ＰＬＴの一面ＳＦ１で第１幅Ｗ１を有し、支持層ＰＬＴの他面ＳＦ２で第２幅Ｗ２を有する。第２方向軸ＤＲ２及び第３方向軸ＤＲ３が定義する断面上において、第１幅Ｗ１及び第２幅Ｗ２は第２方向軸ＤＲ２と並んでいる。開口部ＯＰ、ＯＰ－ａの第１幅Ｗ１と開口部ＯＰ、ＯＰ－ａの第２幅Ｗ２は互いに異なる。例えば、開口部ＯＰ、ＯＰ－ａの第１幅Ｗ１は開口部ＯＰ、ＯＰ－ａの第２幅Ｗ２より小さい。

【0162】

支持層ＰＬＴの一面ＳＦ１が支持層ＰＬＴの下面で支持層ＰＬＴの他面ＳＦ２が支持層ＰＬＴの上面の場合には、開口部ＯＰは逆台形状である。支持層ＰＬＴの下面で第１幅Ｗ１を有し、支持層ＰＬＴの上面で第１幅Ｗ１より大きい第２幅Ｗ２を有する開口部ＯＰは逆台形状である。

【0163】

これとは異なり、支持層ＰＬＴの一面ＳＦ１が支持層ＰＬＴの上面で支持層ＰＬＴの他面ＳＦ２が支持層ＰＬＴの下面での場合には、開口部ＯＰ－ａは台形状である。支持層ＰＬＴの上面で第１幅Ｗ１を有し、支持層ＰＬＴの下面で第１幅Ｗ１より大きい第２幅Ｗ２を有する開口部ＯＰ－ａは台形状である。

【0164】

図９に示したように、予備支持層Ｐ－ＰＬＴにレーザＬＳを提供して開口部ＯＰ、ＯＰ－ａを形成する場合、第１幅Ｗ１と第２幅Ｗ２の差は１０μｍ以上２０μｍ以下である。予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１の上にレーザＬＳを提供して開口部ＯＰを形成する場合、一面ＳＦ１の上における第１幅Ｗ１は他面ＳＦ２上における第２幅Ｗ２より１０μｍ以上２０μｍ以下小さい。

【0165】

図１０Ａ及び図１０Ｂに示したように、予備支持層Ｐ－ＰＬＴに研磨剤ＭＣを提供して開口部ＯＰ、ＯＰ－ａを形成する場合、第１幅Ｗ１と第２幅Ｗ２の差は２０μｍ以上３０μｍ以下である。予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１の上研磨剤ＭＣを提供して開口部ＯＰを形成する場合、一面ＳＦ１の上における第１幅Ｗ１は他面ＳＦ２上における第２幅Ｗ２より２０μｍ以上３０μｍ以下小さい。

【0166】

第２方向軸ＤＲ２及び第３方向軸ＤＲ３が定義する断面上において、開口部ＯＰ、ＯＰ－ａの形状は開口部ＯＰ、ＯＰ－ａを形成する方法によって異なってよい。断面上において、開口部ＯＰ、ＯＰ－ａの形状は開口部ＯＰ、ＯＰ－ａを形成するために提供されるレーザＬＳが予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１に提供されること、または、予備支持層Ｐ－ＰＬＴの他面ＳＦ２に提供されることによって異なってよい。また、断面上において、開口部ＯＰ、ＯＰ－ａの形状は開口部ＯＰ、ＯＰ－ａを形成するために提供される研磨剤ＭＣが予備支持層Ｐ－ＰＬＴの一面ＳＦ１に提供されること、または、予備支持層Ｐ－ＰＬＴの他面ＳＦ２に提供されることによって異なってよい。

【0167】

開口部ＯＰを形成するために予備支持層Ｐ－ＰＬＴの下面（図１２ＡのＳＦ１）にレーザＬＳまたは研磨剤ＭＣが提供されると、図１２Ａに示したように開口部ＯＰは逆台形状である。レーザＬＳまたは研磨剤ＭＣが提供される面が予備支持層Ｐ－ＰＬＴの下面の場合には、予備支持層Ｐ－ＰＬＴから形成される支持層ＰＬＴの下面における開口部ＯＰの第１幅Ｗ１は、予備支持層Ｐ－ＰＬＴから形成される支持層ＰＬＴの上面における開口部ＯＰの第２幅Ｗ２より小さい。

【0168】

これとは異なって、開口部ＯＰ－ａを形成するために予備支持層Ｐ－ＰＬＴの上面（図１２ＢのＳＦ１）にレーザＬＳまたは研磨剤ＭＣが提供されると、図１２Ｂに示したように開口部ＯＰ－ａは台形状である。レーザＬＳまたは研磨剤ＭＣが提供される面が予備支持層Ｐ－ＰＬＴの上面の場合には、予備支持層Ｐ－ＰＬＴから形成される支持層ＰＬＴの上面における開口部ＯＰ－ａの第１幅Ｗ１は、予備支持層Ｐ－ＰＬＴから形成される支持層ＰＬＴの下面における開口部ＯＰ－ａの第２幅Ｗ２より小さい。

【0169】

本発明の一実施形態による表示装置の製造方法は予備支持層の折りたたみ部分に開口部を形成するステップを含む。予備支持層の折りたたみ部分にレーザまたは研磨剤が提供される。本発明の一実施形態による表示装置の製造方法は、レーザまたは研磨剤を提供して開口部を形成するステップを含むことで、強化繊維を含む支持層に開口部の形成が容易な特性を示す。

【0170】

本発明の一実施形態による電子装置は表示装置及び電子光学モジュールを含み、本発明の一実施形態による表示装置は表示装置の製造方法によって製造される。本発明の一実施形態による表示装置は、表示パネルと、表示パネルの下に配置される支持層と、支持層の下に配置されるデジタイザとを含む。表示パネルは、第１非折りたたみ領域と、第２非折りたたみ領域と、第１非折りたたみ領域と第２非折りたたみ領域との間に配置される折りたたみ領域と、を含む。支持層は、開口部が定義され、互いに向かい合う一面と他面とを含む。一面における開口部の第１幅と他面における開口部の第２幅は互いに異なる。支持層の開口部は表示パネルの折りたたみ領域に対応する折りたたみ部分に形成される。それによって、電子装置は折りたたみが容易な特性を示す。

【0171】

これまで本発明の好ましい実施形態を参照して説明したが、該当技術分野における熟練した当業者または該当技術分野における通常の知識を有する者であれば、後述する特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び技術領域から逸脱しない範囲で本発明を様々に修正及び変更し得ることを理解できる。

【0172】

よって、本発明の技術的範囲は明細書の詳細な説明に記載の内容に限らず、特許請求の範囲によって決定される。

【産業上の利用可能性】

【0173】

本発明の一実施形態による表示装置および表示装置の製造方法は表示パネルに隣接して配置される支持層に開口部を形成されることで、折りたたみが容易で信頼性が優秀な表示装置及びそれを含む電子装置を提供するため、産業上の利用可能性が高い。

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図7A】

【図7B】

【図8】

【図9】

【図10A】

【図10B】

【図11】

【図12A】

【図12B】

【国際調査報告】