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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-07-25
(54)【発明の名称】手術デバイス用の機械的圧縮密封力センサ
(51)【国際特許分類】
G01L 5/00 20060101AFI20240718BHJP
H01R 13/52 20060101ALI20240718BHJP
A61B 17/115 20060101ALI20240718BHJP
【ＦＩ】
G01L5/00 Z
H01R13/52 301H
A61B17/115
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023572628
(86)(22)【出願日】2022-06-07
(85)【翻訳文提出日】2023-11-22
(86)【国際出願番号】 IB2022055303
(87)【国際公開番号】W WO2022259152
(87)【国際公開日】2022-12-15
(31)【優先権主張番号】63/209,194
(32)【優先日】2021-06-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】17/716,015
(32)【優先日】2022-04-08
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】512269650
【氏名又は名称】コヴィディエン リミテッド パートナーシップ
(74)【代理人】
【識別番号】100107489
【弁理士】
【氏名又は名称】大塩 竹志
(72)【発明者】
【氏名】カブレラ， ラミーロ ディー．
(72)【発明者】
【氏名】モズディエーズ， パトリック ディー．
(72)【発明者】
【氏名】スグロイ， アンソニー
【テーマコード（参考）】
2F051
4C160
5E087
【Ｆターム（参考）】
2F051AA17
2F051AB09
4C160CC22
4C160CC32
4C160CC37
5E087EE11
5E087FF03
5E087LL04
5E087RR12
(57)【要約】
力センサは、基板と、感知要素と、フレックス・ケーブルと、シール・アセンブリとを含む。基板は、近位及び遠位面、並びにその中に画定された空洞を有する。感知要素は、基板の空洞内に配列され、ピンブロック・アセンブリは、感知要素に電気連結される。シール・アセンブリは、少なくとも１つのガスケットと、リテーナ・プレートと、シール拘束部とを含む。シール・アセンブリは、基板の空洞を封止し、その中に配列された感知要素を保護するために、圧縮荷重下で保持される。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
近位面及び遠位面を有する基板であって、前記基板は、その中に前記近位面に開いている空洞を画定する、基板と、前記基板の前記空洞内に配列された感知要素と、
前記基板の前記空洞内に装着され、前記感知要素に電気連結された、ピンブロック・アセンブリと、
前記ピンブロック・アセンブリの上で前記基板の前記空洞内に配列された、第１のガスケットと、
前記空洞の上で前記基板の前記近位面に対して位置付けられたフレックス・ケーブルであって、前記フレックス・ケーブルは、前記ピンブロック・アセンブリに電気連結される、フレックス・ケーブルと、
前記フレックス・ケーブルの上に位置付けられた、第２のガスケットと、
前記第２のガスケットの上に位置付けられた、リテーナ・プレートと、
前記基板に連結され、前記リテーナ・プレートの上に延在する、シール拘束部であって、前記シール拘束部は、前記リテーナ・プレート上に圧力を加え、前記基板の前記空洞を封止するために、前記フレックス・ケーブルに対して前記第２のガスケットを圧縮する、シール拘束部とを含む、力センサ。
【請求項2】
前記感知要素は歪みゲージである、請求項１に記載の力センサ。
【請求項3】
前記ピンブロック・アセンブリは、ブロック本体及び前記ブロック本体を通って延在するピンを含み、前記ピンのそれぞれは、前記ブロック本体からそれぞれ近位及び遠位に延在する近位部及び遠位部を有し、前記ピンの前記近位部は、前記基板の前記空洞から出て近位に延在し、前記ピンの前記遠位部は、前記空洞内に配列される、請求項１に記載の力センサ。
【請求項4】
前記第１のガスケットは、それを通る少なくとも１つの開口を画定し、前記ピンブロック・アセンブリの前記ピンの前記近位部は、前記第１のガスケットの前記少なくとも１つの開口を通って近位に延在する、請求項３に記載の力センサ。
【請求項5】
前記フレックス・ケーブルは、それを通って画定された複数の孔を含み、前記ピンブロック・アセンブリの前記ピンの前記近位部は、前記複数の孔を通って近位に延在する、請求項３に記載の力センサ。
【請求項6】
前記第２のガスケットは、それを通る開口を画定し、前記ピンブロック・アセンブリの前記ピンの前記近位部は、前記第２のガスケットの前記開口内に配列される、請求項３に記載の力センサ。
【請求項7】
前記フレックス・ケーブルは、前記第２のガスケットの近位端の上に巻かれ、前記リテーナ・プレートは、前記フレックス・ケーブルに対して位置付けられる、請求項１に記載の力センサ。
【請求項8】
前記基板の前記空洞は、前記遠位面に開き、前記力センサは、前記ピンブロック・アセンブリに電気連結され、前記空洞から出て遠位に延在する電子機器アセンブリを更に含む、請求項１に記載の力センサ。
【請求項9】
前記電子機器アセンブリの上に配列され、前記空洞の上で前記基板の前記遠位面に対して位置付けられたカバーを更に含み、前記シール拘束部は、前記基板の前記遠位面上の前記空洞を封止するために、前記遠位面に対して前記カバーの上に延在して圧縮する、請求項８に記載の力センサ。
【請求項10】
前記シール拘束部は、前記リテーナ・プレートと係合した近位壁及び前記カバーと係合した遠位壁を含む、圧縮クリップである、請求項９に記載の力センサ。
【請求項11】
電動ハンドル・アセンブリと、遠位コネクタ・ハウジング及びトロカール接続ハウジングを含む、アダプタ・アセンブリと、
前記アダプタ・アセンブリの前記遠位コネクタ・ハウジングに解除可能に固定されたエンド・エフェクタと、
前記遠位コネクタ・ハウジングと前記トロカール接続ハウジングとの間に配列され、負荷経路に沿って前記エンド・エフェクタによって示された力を測定するように構成された、請求項１に記載の前記力センサとを含む、手術デバイス。
【請求項12】
前記フレックス・ケーブルは、前記力センサによって測定された前記力が、前記エンド・エフェクタの機能を果たすために、前記電動ハンドル・アセンブリに通信するように、前記電動ハンドル・アセンブリ及び前記エンド・エフェクタ・アセンブリに電気連結される、請求項１１に記載の手術デバイス。
【請求項13】
近位面及び遠位面を有する基板であって、前記基板は、その中に前記近位面に開いている空洞を画定する、基板と、前記基板の前記空洞内に配列された感知要素と、
前記空洞の上で前記基板の前記近位面上に装着されたピンブロック・アセンブリであって、前記ピンブロック・アセンブリは、前記感知要素に電気連結される、ピンブロック・アセンブリと、
前記ピンブロック・アセンブリの上に位置付けられた第１のガスケットと、
前記第１のガスケットの上に位置付けられ、前記ピンブロック・アセンブリに電気連結されたフレックス・ケーブルと、
前記フレックス・ケーブルの上に位置付けられた第２のガスケットと、
前記第２のガスケットの上に位置付けられたリテーナ・プレートと、
前記基板に連結されたシール拘束部であって、前記シール拘束部は、前記リテーナ・プレート上に圧力を加え、前記基板の前記空洞を封止するために、前記第２のガスケット、前記フレックス・ケーブル、前記第１のガスケット、及び前記ピンブロック・アセンブリを前記基板の前記近位面に対して圧縮する、シール拘束部とを含む、力センサ。
【請求項14】
前記感知要素は歪みゲージである、請求項１３に記載の力センサ。
【請求項15】
前記ピンブロック・アセンブリは、ブロック本体及び前記ブロック本体を通って延在するピンを含み、前記ピンのそれぞれは、前記ブロック本体からそれぞれ近位及び遠位に延在する、近位部及び遠位部を有し、前記ピンの前記遠位部は、前記空洞内に配列される、請求項１３に記載の力センサ。
【請求項16】
前記基板の前記近位面は、その中に画定された穴を含み、前記シール拘束部は、前記穴の中に延在する、請求項１３に記載の力センサ。
【請求項17】
前記第１のガスケット、前記フレックス・ケーブル、前記第２のガスケット、及び前記リテーナ・プレートのそれぞれは、それを通る貫通穴を画定し、前記貫通穴は、前記基板内に画定された前記穴と位置合わせされる、請求項１６に記載の力センサ。
【請求項18】
前記シール拘束部は、前記リテーナ・プレート、前記第２のガスケット、前記フレックス・ケーブル、及び前記第１のガスケットの前記貫通穴を通って、前記基板の前記穴の中に延在するネジを含む、請求項１７に記載の力センサ。
【請求項19】
前記基板の前記空洞は、前記遠位面に開き、前記力センサは、前記ピンブロック・アセンブリに電気連結され、前記空洞から出て遠位に延在する電子機器アセンブリを更に含む、請求項１３に記載の力センサ。
【請求項20】
前記電子機器アセンブリの上に配列され、前記基板の前記遠位面上の前記空洞を封止するために、前記基板の前記遠位面に対して位置付けられたカバーを更に含む、請求項１９に記載の力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
本出願は、２０２１年６月１０日に出願された米国仮特許出願第６３／２０９，１９４号明細書の利益及び優先権を主張し、その内容全体は、参照により本明細書に組み込まれる。
本出願は、２０２１年６月１０日に出願された米国仮特許出願第６３／２０９，１９４号明細書の利益及び優先権を主張し、その内容全体は、参照により本明細書に組み込まれる。
【0002】
本出願は、一般に手術デバイスに関し、より詳細には、電動手術デバイスのための力センサに関する。
【背景技術】
【0003】
力センサ（例えば負荷読取センサ）は、手術ステープル機器などの手術デバイスにおける機能の制御を高めるために使用されてきた。力センサを使用することにより、手術デバイスの締付力、ステープル力、及び切断力は、これらの様々な機能を促進するために監視して使用することができる。力センサは、予め設定した負荷を検出するために使用し、それに応答して手術デバイスを反応させることができる。例えば厚い組織を締め付けている間、負荷は、組織が弛緩するにつれて、手術デバイスが締付力を維持するために締め付けを遅らせることができる、予め決定した限界まで上昇する。これにより、そのような組織を損傷する（例えば漿膜を引き裂く）ことなく、厚い組織を締め付けることができる。１つのそのような例は、電動ＥＥＡ（Ｅｎｄ－ｔｏ－Ｅｎｄ Ａｎａｓｔｏｍｏｓｉｓ）デバイス（例えばエンドツーエンド吻合デバイス）に対して吻合を生成するために、円形ステープル型手術デバイスを発射することである。そのような手術デバイスの知能は、現在入手可能な使い捨てユニットに比べて高い生産コストであり、従ってそのようなインテリジェント・デバイスが再利用可能であれば有利であるはずである。
【0004】
再利用可能な手術デバイスは、次に使用する前に、高いｐＨ溶液を使用して清浄（例え消毒）して殺菌しなければならない。殺菌の最も一般的な方法は、オートクレーブの使用である。オートクレーブは、高圧過熱蒸気（例えば３７ＰＳＩ＠１３７℃で１８分間）を利用する。そのような環境は、電子部品を損傷することが公知である。例えば、手術デバイスは、清浄及び／又は殺菌処理中に侵入する水分に悩まされることがあり、それは次いで電子部品を腐食及び／又は劣化させることがある。
【0005】
再利用可能な手術デバイスの電子部品の耐久性が、清浄及び殺菌処理に耐える（例えば電子部品が、高温、蒸気、及び／又は水分から守られる）ように向上した場合に、有益であるはずであり、それによって電子部品の信頼性が向上し、及び／又は手術デバイスの有効サイクル寿命が延び、コストが下がり製造性が向上する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の力センサは、高いｐＨの清浄及び殺菌（例えば、自動洗浄及び／又はオートクレーブ）に関連した環境ストレスに耐えるために封止され、そのような処置中に流体の侵入を最小に及び／又は除去し、それによって再使用のためにより耐性のある力センサをもたらす。
【0007】
力センサは、力センサの電子部品を守るために、機械圧縮荷重下で保持されるシール・アセンブリを利用する。シール・アセンブリは、レーザ溶接、漏れ試験、及び／若しくは成形プラスチック・ポッティングなどの高額部品並びに／又は集中工程の使用を低減或いは除去し、それによって従来の力センサを超えるコスト低減を提供する。更に溶接及びポッティング方法に関連した処理制御の必要性の低減又は除去により、力センサの設計及び製造が向上し、構成要素の誤差訂正又は廃物利用のために分解することができ、これは生産収率を向上させ、廃物を低減する。シール・アセンブリは、被覆の必要性を低減又は除去することがあり、それによってより大きい信頼性の循環を獲得する。
【0008】
本開示の一態様では、力センサは、基板と、感知要素と、ピンブロック・アセンブリと、第１のガスケットと、フレックス・ケーブルと、第２のガスケットと、リテーナ・プレートと、シール拘束部とを含む。基板は、近位及び遠位面を有し、その中に近位面に開いている空洞を画定する。感知要素は、基板の空洞内に配列される。ピンブロック・アセンブリは、基板の空洞内に装着され、感知要素に電気連結される。第１のガスケットは、ピンブロック・アセンブリの上で基板の空洞内に配列される。フレックス・ケーブルは、空洞の上で基板の近位面に対して位置付けられ、ピンブロック・アセンブリに電気連結される。第２のガスケットは、フレックス・ケーブルの上に位置付けられ、リテーナ・プレートは、第２のガスケットの上に位置付けられる。シール拘束部は、基板に連結され、リテーナ・プレートの上に延在する。シール拘束部は、リテーナ・プレート上に圧力を加え、基板の空洞を封止するために、フレックス・ケーブルに対して第２のガスケットを圧縮する。
【0009】
態様では、感知要素は歪みゲージである。
【0010】
態様では、ピンブロック・アセンブリは、ブロック本体及びブロック本体を通って延在するピンを含む。ピンのそれぞれは、ブロック本体からそれぞれ近位及び遠位に延在する、近位部及び遠位部を有する。ピンの近位部は基板の空洞から出て近位に延在し、ピンの遠位部は空洞内に配列される。一部の態様では、第１のガスケットは、それを通る少なくとも１つの開口を画定し、ピンブロック・アセンブリのピンの近位部は、第１のガスケットの少なくとも１つの開口を通って近位に延在する。一部の態様では、フレックス・ケーブルは、それを通って画定された複数の孔を含み、ピンブロック・アセンブリのピンの近位部は、複数の孔を通って近位に延在する。一部の態様では、第２のガスケットは、それを通る開口を画定し、ピンブロック・アセンブリのピンの近位部は、第２のガスケットの開口内に配列される。
【0011】
一部の態様では、フレックス・ケーブルは、第２のガスケットの近位端の上に巻かれ、リテーナ・プレートは、フレックス・ケーブルに対して位置付けられる。
【0012】
態様では、基板の空洞は、遠位面に開き、力センサは、ピンブロック・アセンブリに電気連結され、空洞から出て遠位に延在する電子機器アセンブリを更に含む。一部の態様では、力センサは、電子機器アセンブリの上に配列され、空洞の上で基板の遠位面に対して位置付けられたカバーを更に含む。シール拘束部は、基板の遠位面上の空洞を封止するために、遠位面に対してカバーの上に延在して圧縮する。特定の態様では、シール拘束部は、リテーナ・プレートと係合した近位壁及びカバーと係合した遠位壁を含む、圧縮クリップである。
【0013】
本開示の別の態様では、手術デバイスは、電動ハンドル・アセンブリと、遠位コネクタ・ハウジング及びトロカール接続ハウジングを含むアダプタ・アセンブリと、アダプタ・アセンブリの遠位コネクタ・ハウジングに解除可能に固定されたエンド・エフェクタと、遠位コネクタ・ハウジングとトロカール接続ハウジングとの間に配列された、上記の力センサとを含む。力センサは、負荷経路に沿ってエンド・エフェクタによって示された力を測定するように構成される。
【0014】
態様では、フレックス・ケーブルは、力センサによって測定された力が、エンド・エフェクタの機能を果たすために、電動ハンドル・アセンブリに通信するように、電動ハンドル・アセンブリ及びエンド・エフェクタ・アセンブリに電気連結される。
【0015】
本開示の更に別の態様では、力センサは、基板と、感知要素と、ピンブロック・アセンブリと、第１のガスケットと、フレックス・ケーブルと、第２のガスケットと、リテーナ・プレートと、シール拘束部とを含む。基板は、近位及び遠位面を有し、その中に近位面に開いている空洞を画定する。感知要素は、基板の空洞内に配列される。ピンブロック・アセンブリは、空洞の上で基板の近位面上に装着され、感知要素に電気連結される。第１のガスケットは、ピンブロック・アセンブリの上に位置付けられ、フレックス・ケーブルは、第１のガスケットの上に位置付けられ、ピンブロック・アセンブリに電気連結され、第２のガスケットは、フレックス・ケーブルの上に位置付けられ、リテーナ・プレートは、第２のガスケットの上に位置付けられ、シール拘束部は、基板に連結される。シール拘束部は、リテーナ・プレート上に圧力を加え、基板の空洞を封止するために、基板の近位面に対して第２のガスケット、フレックス・ケーブル、第１のガスケット、及びピンブロック・アセンブリを圧縮する。
【0016】
態様では、感知要素は歪みゲージである。
【0017】
一部の態様では、ピンブロック・アセンブリは、ブロック本体及びブロック本体を通って延在するピンを含む。ピンのそれぞれは、ブロック本体からそれぞれ近位及び遠位に延在する、近位部及び遠位部を有する。ピンの遠位部は、空洞内に配列される。
【0018】
態様では、基板の近位面は、その中に画定された穴を含み、シール拘束部は、穴の中に延在する。一部の態様では、第１のガスケット、フレックス・ケーブル、第２のガスケット、及びリテーナ・プレートのそれぞれは、それを通る貫通穴を画定し、貫通穴は基板内に画定された穴と位置合わせされる。特定の態様では、シール拘束部は、リテーナ・プレート、第２のガスケット、フレックス・ケーブル、及び第１のガスケットの貫通穴を通って、基板の穴の中に延在するネジである。
【0019】
態様では、基板の空洞は、遠位面に開き、力センサは、ピンブロック・アセンブリに電気連結され、空洞から出て遠位に延在する電子機器アセンブリを更に含む。一部の態様では、力センサは、電子機器アセンブリの上に配列され、基板の遠位面上の空洞を封止するために、基板の遠位面に対して位置付けられたカバーを更に含む。
【0020】
本開示の１つ又は複数の態様の詳細は、添付図面及び以下の記載に説明される。他の態様と同様に、本開示に記載された態様の特徴、目的、及び利点は、記載及び図面から、並びに特許請求の範囲から明らかになろう。
【0021】
本開示の様々な態様は、本明細書の一部に組み込まれ、本明細書の一部を構成する、図面を参照して以下に記載される。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【発明を実施するための形態】
【0023】
例えば手術デバイスの本開示の力センサは、自動洗浄及び／又はオートクレーブなどの過酷な環境から守られる電子部品を含む。力センサは、感知要素に防漏遮蔽を生成するためにシール・アセンブリによって覆われた、その中に装着された感知要素、例えば歪みゲージ及びそれらを支持する電子機器などを有する基板を含む。
【0024】
次に本開示の態様は、同じ参照番号が、複数の図のそれぞれの同一又は対応する要素を示す図面を参照して詳細に記載される。本明細書を通して、用語「近位」は、使用者の手により近いデバイスの一部又はその構成要素を指し、用語「遠位」は、使用者の手から遠いデバイスの一部又はその構成要素を指す。
【0025】
次に図１を参照すると、手術デバイス１は、本開示の一態様によれば、電動携帯式電気機器の形である。手術デバイス１は、電動ハンドル・アセンブリ１０、ツール・アセンブリ又はエンド・エフェクタ２０、及び電動ハンドル・アセンブリ１０とエンド・エフェクタ２０を相互接続するアダプタ・アセンブリ３０を含む。電動ハンドル・アセンブリ１０は、アダプタ・アセンブリ３０と選択的に接続するように構成され、次いでアダプタ・アセンブリ３０は、エンド・エフェクタ２０と選択的に接続するように構成される。
【0026】
手術デバイス１は、本開示の態様を開示するために必要な程度に更に記載される。追加として、電動ハンドル・アセンブリ１０、エンド・エフェクタ２０、及びアダプタ・アセンブリ３０を含むように記載されて示されているが、種々の異なるハンドル・アセンブリ、エンド・エフェクタ、及び／又はアダプタ・アセンブリが、本開示の態様と共に利用されてもよいことを理解するべきである。例示的手術デバイスの構造及び機能の詳述については、米国特許第１０，３２７，７７９号明細書及び米国特許第１０，４２６，４６８号明細書を参照してもよく、それぞれの内容全体は参照により本明細書に組み込まれる。
【0027】
引き続き図１を参照すると、電動ハンドル・アセンブリ１０は、手術デバイス１に電力供給し、様々な作動を制御するように構成された、パワーパック（図示せず）を収納するハンドル・ハウジング１２、及び手術デバイス１の様々な機能を作動させるための複数のアクチュエータ１４（例えば指作動式制御ボタン、ノブ、トグル、スライド、インタフェース、及び同種のもの）を含む。エンド・エフェクタ２０は、その中に配列された複数のステープル（図示せず）を有する負荷ユニット２２、並びにアンビル・ヘッド２４ａ及びアンビル・ロッド２４ｂを含むアンビル・アセンブリ２４を含む。アダプタ・アセンブリ３０は、ハンドル・アセンブリ１０に作動可能に接続するように構成された近位部３０ａ、及びエンド・エフェクタ２０に作動可能に接続するように構成された遠位部３０ｂを含む。
【0028】
次に図２を参照すると、アダプタ・アセンブリ３０は、外部スリーブ３２及び外部スリーブ３２の遠位端に固定された遠位コネクタ・ハウジング３４を含む。遠位コネクタ・ハウジング３４は、エンド・エフェクタ、例えばエンド・エフェクタ２０（図１）をアダプタ・アセンブリ３０に解除可能に固定するように構成される。アダプタ・アセンブリ３０は、その中に配列された配線アセンブリ４０（仮想線で示されている）を含む。配線アセンブリ４０は、ハンドル・アセンブリ１０（図１）とエンド・エフェクタ２０（図１）との間の通信を可能にし、ハンドル・アセンブリ１０からエンド・エフェクタ２０に電力を中継するように構成される。例えばこの通信は、エンド・エフェクタ２０とアダプタ・アセンブリ３０との間と同様に、アダプタ・アセンブリ３０とハンドル・アセンブリ１０との間のデータ及び制御信号を較正並びに通信することができ、それによってエンド・エフェクタ２０に関するデータをハンドル・アセンブリ１０に転送し、ハンドル・アセンブリ１０からエンド・エフェクタ２０に信号を送信する。配線アセンブリ４０は、刺激（例えば引張）を検出し、刺激を電気信号に変換し、そのデータをハンドル・アセンブリ１０に送信してエンド・エフェクタ２０の機能を果たす、力センサ１００を含む。力センサとして、より具体的には歪みゲージとして記載されて示されているが、他の型のセンサが追加として又は別法としてアンビル・アセンブリ３０内で利用されてもよいことを理解するべきである。
【0029】
配線アセンブリ４０は、概して少なくとも１つのフレックス・ケーブル４２と同様に、第１及び第２の電気コネクタ４４、４６、並びにフレックス・ケーブル４２に連結された力センサ１００を含む。フレックス・ケーブル４２は、アダプタ・アセンブリ３０の長さに延在し、第１及び第２の電気コネクタ４４、４６並びに力センサ１００と電気接続するために、それを通って画定された導電性トレース（図示せず）の終端に電気接触領域（図示せず）を含む。フレックス・ケーブル４２は、ハンドル・アセンブリ１０（図１）と電気接続するために、第１の電気コネクタ４４に連結された第１の又は近位端部４２ａと、エンド・エフェクタ２０（図１）と電気接続するために、第２の電気コネクタ４６に連結された第２の又は遠位端部４２ｂと、力センサ１００に電気接続された第３の又は中間端部４２ｃとを含む。態様では、フレックス・ケーブル４２は、その上の電気部品（当業者の理解の範囲内である要素又は電気回路の中で、例えば集積回路（例えばマイクロチップ、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ）、抵抗器、増幅器、誘導子、コンデンサ、感知要素（例えば光センサ、圧力センサ、静電容量センサ）、ボタン、スイッチ、回路基板、電気コネクタ、ケーブル、及び／若しくはワイヤを含む、例えば表面実装技術並びに／又はスルーホール実装技術）を支持する。フレックス・ケーブル４２は、当業者の理解の範囲内であるような、配線ハーネスを形成するために一緒に電気結合された複数のケーブル（例えばフレックス・ケーブル、アダプタ・ケーブル、その他）の１つであってもよいことを理解するべきである。
【0030】
図３Ａに示されたように、アダプタ・アセンブリ３０は、力センサ１００の中心孔１０１（図４参照）及びトロカール接続ハウジング３８の中心孔３９（図３Ｂ）を通って延在する、トロカール・アセンブリ３６を更に含む。トロカール接続ハウジング３８は、アダプタ・アセンブリ３０の外部スリーブ３２（図２）に対してトロカール・アセンブリ３６を解除可能に固定する。力センサ１００は、アダプタ・アセンブリ３０のトロカール接続ハウジング３８と遠位コネクタ・ハウジング３４との間に配列され、負荷経路に沿って力を測定するように構成される。具体的には、力センサ１００は、エンド・エフェクタ２０の力（例えば図１に示されたように、アダプタ・アセンブリ３０の遠位部３０ｂに対して矢印「Ａ」の方向にアンビル・ヘッド２４ａによって加えられた圧力、アンビル・ヘッド２４ａが組織の上を閉じた際に、矢印「Ａ」の反対方向にアンビル・ヘッド２４ａに作用する組織によって加えられた圧力、その他）を測定する。
【0031】
図３Ｂ及び４に示されたように、トロカール接続ハウジング３８は、近位負荷接触領域「Ｃｐ」で力センサ１００の本体又は基板１１０の近位面１１０ａと調和して近位面１１０ａに負荷する遠位面３８ａを含む。図３Ｃ及び５に示されたように、遠位コネクタ・ハウジング３４の近位面３４ａは、（例えば遠位面１１０ｂの角のそれぞれに配列された）遠位負荷接触領域「Ｃｄ」で力センサ１００の基板１１０の遠位面１１０ｂと調和して遠位面１１０ｂに負荷する。こうして例えばアンビル・アセンブリ２４（図１）が、組織を締め付け及び／又はステープリングしている間に、エンド・エフェクタ２０の負荷ユニット２２（図１）に向かって近づくと、アンビル・ヘッド２４ａは、遠位コネクタ・ハウジング３４の遠位端３４ｂに対して矢印「Ａ」（図１）の方向に均一の圧力を加え、次いで力センサ１００の遠位負荷接触領域「Ｃｄ」に伝達される。
【0032】
図４～６に示されたように、力センサ１００の基板１１０は、近位及び遠位面１１０ａ、１１０ｂを通して画定され、基板１１０の中心長手方向軸「Ｘ」に沿って延在する中心孔１０１を有する。基板１１０は、中心長手方向軸「Ｘ」を通過する平面によって第１及び第２の横半体１１１ａ、１１１ｂに分割される。基板１１０の近位面１１０ａ（図４）及び遠位面１１０ｂ（図５）は、上記のように、近位及び遠位負荷接触領域「Ｃｐ」、「Ｃｄ」のそれぞれを有する耐荷重面であり、これにより、手術デバイス１（図１）によって負荷された時に基板１１０を圧縮することができる。基板１１０は、金属（例えばステンレス鋼）などの、高強度及び高温の耐性を有する硬質材料から形成される。
【0033】
図４に見られるように、基板１１０の近位面１１０ａは、中心壁１１２ａ、側壁１１２ｂ、及び中心壁１１２ａと側壁１１２ｂを相互接続させる中間壁１１２ｃを含む、段付き面である。中心壁１１２ａは、実質的に平面であり、基板１１０の中心長手方向軸「Ｘ」に実質的に垂直である平面に沿って延在し、側壁１１２ｂも平面であり、基板１１０の中心長手方向軸「Ｘ」に実質的に垂直である平面に沿って、中心壁１１２ａに対して長手方向に離間して遠位に延在する。中間壁１１２ｃは、実質的に平面であり、基板１１０の中心長手方向軸「Ｘ」に実質的に平行である平面に沿って延在する。近位面１１０ａは、例えば傾斜した側壁などの他の構成を有してもよいことを理解するべきである。図５に見られるように、基板１１０の遠位面１１０ｂは、実質的に平面であり、基板１１０の中心長手方向軸「Ｘ」（図４）に実質的に垂直である平面に沿って、近位面１１０ａの中心及び側壁１１２ａ、１１２ｂ（図４）に実質的に平行に延在する。
【0034】
次に図７及び８を参照すると、力センサ１００は、概して基板１１０と、感知要素１２０と、ピンブロック・アセンブリ１３０と、電子機器アセンブリ１４０と、シール・アセンブリ１５０とを含む。基板１１０は、近位及び遠位面１１０ａ、１１０ｂの両方に開いた、第１の横半体１１１ａ内に画定された空洞１１３を含む。遠位面１１０ａは、その中に窪んだ溝１１５（図８）を更に含み、溝１１５は、シール・アセンブリ１５０のカバー１５８と係合するために空洞１１３の中の開口の周りに延在する。
【0035】
態様では、基板１１０は、基板１１０の折り曲げを促進し及び／又は剛性を低減するために、その上面１１０ｃ内に画定されたリリーフ穴１１４を含む。リリーフ穴１１４と同様に、リリーフカットなどの他のリリーフ特徴が、種々の形状及びサイズと同様に、より延長（例えば屈曲）が所望された時に、基板１１０についての異なる位置で基板１１０内に形成されてもよいことを理解するべきである。
【0036】
感知要素１２０、例えば歪みゲージは、基板１１０の空洞１１３内に配列され、それに関連した構成要素（図示せず）、例えば媒体層、膜、保護被覆、抵抗器、導線及び／又はトレースなどの電子部品を含む電気回路、並びに電子機器及び／又は半田コネクタ、その他と共に、基板１１０（例えば図１２参照）に接着（例えば糊付け）される。感知要素１２０は、当業者の理解の範囲内であるように、圧縮された時に基板１１０の線歪応答を読み取ることができる、抵抗ブリッジ、例えばホイートストン・ブリッジを形成するために、一連の線（図示せず）で一緒に接続される。別法として、感知要素１２０は、例えば蒸着により、基板１１０の上に直接コーティング又はエッチングされてもよい。一部の態様では、基板１１０は、感知要素１２０及びホイートストン・ブリッジを含むためにエッチングされた、薄い断熱層（例えば蒸着ガラス）及び薄い導電層（例えばニクロム）を含む。
【0037】
ピンブロック・アセンブリ１３０は、基板１１０の空洞１１３内にしっかりと固定される。ピンブロック・アセンブリ１３０は、ブロック本体１３２及び互いに対して離間されたブロック本体１３２を通って延在する複数のピン１３４（本明細書では概ねピンと呼ばれる）を含む。ブロック本体１３２は、ガラス又はプラスチックなどの絶縁材料から形成され、ピン１３４は、金属などの導電性材料から形成される。ピン１３４のそれぞれは、ブロック本体１３２から近位及び遠位のそれぞれに延在する近位部１３４ａ及び遠位部１３４ｂを含む。感知要素１２０は、ピン１３４に、例えば線（図示せず）により基板１１０の空洞１１３内に電気連結される。ピン１３４の近位部１３４ａは、フレックス・ケーブル４２と電気接続するために基板１１０の近位面１１０ａを越えて延在し、ピン１３４の遠位部１３４ｂは、電子機器アセンブリ１４０内で電気接続するために空洞１１３内に配列される。
【0038】
電子機器アセンブリ１４０は、回路基板１４２及びピンブロック・アセンブリ１３０のピン１３４の遠位部１３４ｂと電気接続するためのコネクタ１４４を含む。コネクタ１４４は、基板１１０の空洞１１３、及び基板１１０の遠位面１１０ｂを越えて空洞１１３から出て遠位に延在する回路基板１４２内に配列される。回路基板１４２は、力センサ１００に関するデータを読み取り及び／又は記憶し、フレックス・ケーブル４２を介して電動ハンドル・アセンブリ１０（図１）にデータを送信するように構成される。回路基板１４２は、マイクロプロセッサ１４２ａ及びメモリ１４２ｂを含む。マイクロプロセッサ１４２ａは、感知要素１２０から電気信号を受信し及び／又は測定し、メモリ１４２ｂ内にそれらを記録するように構成され、メモリ１４２ｂは、次いでマイクロプロセッサ１４２ａから受信したデータを記憶するように構成される。メモリ１４２ｂは、ピンブロック・アセンブリ１３０及びフレックス・ケーブル４２との電気接触を介して、ハンドル・アセンブリ１０（図１）にデータを通信するように構成され、フレックス・ケーブル４２は、次いで第１の電気コネクタ４４（図２）によってハンドル・アセンブリ１０に電気連結される。データは、電動ハンドル・アセンブリ１０（図１）のパワーパック（図示せず）のプロセッサ又は何らかの遠隔プロセッサ若しくは同種のものによって処理されてもよい。データは、例えばアンビル・アセンブリ３０（図１）に沿った応力測定を含んでもよく、アンビル・アセンブリ３０は、アルゴリズムを介して対応する組織応力測定に変換される。データは、エンド・エフェクタ２０（図１）の他の所望の監視された特性に対応してもよく、エンド・エフェクタ２０は、次いで他の所望の監視された組織の特性及び／又は感知要素１２０の型に依存した挙動及び／又はアンビル・アセンブリ３０内で利用されたセンサに対応することを理解するべきである。
【0039】
シール・アセンブリ１５０は、フレックス・ケーブル４２を基板１１０に固定し、感知要素１２０、ピンブロック・アセンブリ１３０、及びその中に配列された電子機器アセンブリ１４０を保護するために、基板１１０の空洞１１３を封止する。シール・アセンブリ１５０は、第１及び第２のガスケット１５２、１５４と、リテーナ・プレート１５６と、カバー１５８と、シール拘束部１６０とを含む。第１の又はヘッダ・ガスケット１５２は、ピンブロック・アセンブリ１３０のブロック本体１３２と基板１１０の近位面１１０ａとの間の空洞１１３内に位置付けるようにサイズ化されて形状される。第１のガスケット１５２は、それを通る開口１５３を画定する、ガスケット本体１５２ａを含む。ガスケット本体１５２ａは、ブロック本体１３２に当接し、ピンブロック・アセンブリ１３０のピン１３４の近位部１３４ａが、ガスケット本体１５２ａ内に画定された開口１５３を通り、基板１１０の近位面１１０ａを越えて近位に延在するように、基板１１０の近位面１１０ａと面一であるように構成される。第１のガスケット１５２の開口１５３は、単一の連続した開口であってもよく、又はピン１３４と位置合わせされた若しくは整合された複数の開口を含んでもよい。第１のガスケット１５２は、基板１１０の空洞１１３の中の開口を封止する支援をするために、弾性材料（例えばＷａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ ＡＧの商標Ｅｌａｓｔｏｓｉｌ（登録商標）で販売されているものなどの、シリコン、ゴム、又はそれらの組合せ）などの高温適合材料から形成される。
【0040】
フレックス・ケーブル４２の第３の部分４２ｃは、基板１１０の近位面１１０ａ上の空洞１１３の上に位置付けるためにサイズ化されて形状され、フレックス・ケーブル４２が基板１１０の近位面１１０ａに対して実質的に面一であり、第１のガスケット１５２が空洞１１３内に配列されるように、空洞１１３の中の開口より大きいサイズに寸法化される。フレックス・ケーブル４２の第３の部分４２ｃは、それを通って画定された複数の孔４３を含み、複数の孔４３は、それを通るピンブロック・アセンブリ１３０のピン１３４を受領するようにサイズ化され、形状され、位置付けられる。フレックス・ケーブル４２の第３の部分４２ｃは、ピンブロック・アセンブリ１３０のピン１３４の近位部１３４ａが、フレックス・ケーブル４２の複数の孔４３と係合し、複数の孔４３を通って延在するように、シール・アセンブリ１５０の第１のガスケット１５２の上に位置付けられる。
【0041】
第２のガスケット１５４は、フレックス・ケーブル４２の第３の部分４２ｃの上に位置付けるようにサイズ化されて形状される。第２のガスケット１５４は、それを通る複数の開口１５５を画定するガスケット本体１５４ａを含み、複数の開口１５５は、ピンブロック・アセンブリ１３０のピン１３４と位置合わせされ若しくは整合される。第２のガスケット１５４は、ピン１３０の近位部１３４ａが、図８に見られるように、第２のガスケット１５４の複数の開口１５５の中に延在し、開口１５５内に配列されるように、フレックス・ケーブル４２の第３の部分４２ｃの上に位置付けられる。第２のガスケット１５４は、基板１１０の空洞１１３の中の開口を封止する支援をするために、ピン１３０及びフレックス・ケーブル４２に対して圧縮可能な、（例えば第１のガスケット１５２と同じ又は類似した）弾性材料などの高温適合材料から形成される。一部の態様では、第２のガスケット１５４は、第１のガスケット１５２より可撓性の材料から形成される。フレックス・ケーブルの第３の部分４２ｃがフレックス・ケーブル４２の一端で画定される態様では、フレックス・ケーブル４２は、第２のガスケット１５４がフレックス・ケーブル４２の間に挟まれるように、例えば図８に見られるように、第２のガスケット１５４の周りに巻かれる。
【0042】
リテーナ・プレート１５６は、フレックス・ケーブル４２に対して位置付けられるようにサイズ化されて形状される。リテーナ・プレート１５６は、平面本体１５６ａの遠位端の周りに延在する、唇１５６ｂを有する平面本体１５６ａを含む。リテーナ・プレート１５６は、基板１１０の近位面１１０ａに向かって第２のガスケット１５４を機械的に圧縮するために、フレックス・ケーブル４２に対して位置付けられる。リテーナ・プレート１５６は、例えば金属（例えばステンレス鋼）又は高分子（例えばＳｏｌｖａｙ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ ＵＳＡ，Ｌ．Ｌ．Ｃ．により商標Ｒａｄｅｌ（登録商標）で販売されているものなどの、ポリフェニルスルホン）などの、非毒性で化学的に不活性であり、高温及び強い洗剤に耐えることができる硬質材料から形成される。
【0043】
別法として、リテーナ・プレート１５６は、その中に空洞（図示せず）を画定してもよく、空洞は、その中にフレックス・ケーブル４２及び第２のガスケット１５４を受領するように構成される。そのような態様では、リテーナ・プレート１５６の唇１５６ｂは、基板１１０の近位面１１０ａと同様に、そこから外方に延在するフレックス・ケーブル４２の一部に当接し、それによってリテーナ・プレート１５６内で第２のガスケット１５４を圧縮する。
【0044】
カバー１５８は、その中に電子機器アセンブリ１４０の回路基板１４２を収納するようにサイズ化されて形状される。カバー１５８は、開口近位端１５８ｂ及び閉鎖遠位端１５８ｃを有する細長い本体１５８ａを含み、それによってその中にポケット１５９を画定する。フランジ１５８ｄは、基板１１０の遠位面１１０ｂと係合するため、より具体的には、遠位面１１０ｂ内に画定された溝１１５内に位置付けるために、開口近位端１５８ｂの全外周の周りに延在する。一部の態様では、カバー１５８の少なくともフランジ１５８ｄ、特定の態様では、カバー１５８全体は、その上にカバー１５８が、シール・アセンブリ１５０のシール拘束部１６０によって提供された比較的低い閉鎖力によって液密手法で配列される、基板１１０の遠位面１１０ｂを有効に封止するために、低いデュロメータを有する弾性体などの高分子材料から形成される。態様では、カバー１５８は、（例えばリテーナ・プレート１５６と同じ又は類似した）硬質材料から加工される。
【0045】
別法として、一部の態様では、電子機器アセンブリ１４０は、フレックス・ケーブル４２に一体化されてもよく、基板１１０の空洞１１３は、基板１１０の近位面１１０ａのみに開く。そのような態様では、力センサ１００は、電子機器アセンブリ１４０又はシール・アセンブリ１５０のカバー１５８を含まない。
【0046】
シール拘束部１６０は、圧縮クリップの形であり、シール・アセンブリ１５０を基板１１０に固定するために、基板１１０の第１の横半体１１１ａの周りに位置付けるようにサイズ化されて形状される。圧縮クリップ１６０は、基板１１０の側面１１０ｄに沿って延在するように構成された側壁１６２を含む。態様では、圧縮クリップ１６０の側壁１６２は、圧縮クリップ１６０が側面１１０ｄと面一であるように、基板１１０の側面１１０ｄ内に画定された凹部１１７内に位置付けられる。圧縮クリップ１６０は、リテーナ・プレート１５６を係合し（例えば覆い）、第１及び第２のガスケット１５２、１５４と同様に、フレックス・ケーブル４２の第３の部分４２ｃを基板１１０の近位面１１０に固定するために、その第１の又は近位端１６２ａで側壁１６２から横方向に延在する近位壁１６４、並びにカバー１５８、より具体的には、フランジ１５８ｄを係合し、基板１１０の遠位面１１０ｂに固定するために、その第２の又は遠位端１６２ｂで側壁１６２から横方向に延在する遠位壁１６４を更に含む。遠位壁１６４は、二又に分かれるように示されているが、遠位壁１６４は、それを通る開口を画定する連続した壁であってもよく、開口は、それを通るカバー１５８を受領し、基板１１０の遠位面１１０ｂに対してフランジ１５８ｄを押すように構成される。
【0047】
圧縮クリップ１６０は、感知要素１２０、ピンブロック・アセンブリ１３０、及び基板１１０の空洞１１３内の電子機器アセンブリ１４０を密封するために、基板１１０に対してシール・アセンブリ１５０を機械的に圧縮する。圧縮クリップ１６０は、清浄又は殺菌循環の間に流体（例えば液体）の侵入を防ぐために、シール・アセンブリ１５０の構成要素の上に一定の圧力を加え、それによって外部環境から電子部品を保護する。具体的には、圧縮クリップ１６０は、基板１１０の近位面１１０ａに向かってリテーナ・プレート１５６の上に圧力を加え、これは、次いで第２のガスケット１５４及びフレックス・ケーブル４２の上に圧力を加えるので、第２のガスケット１５４及びフレックス・ケーブル４２は、基板１１０の近位側上の空洞１１３の中の開口を閉じるために、基板１１０の近位面１１０ａに対して圧縮される。圧縮クリップ１６０は、基板１１０の遠位側上の空洞１１３の中の開口を閉じるために、基板１１０の遠位面１１０ｂに向かって、及び遠位面１１０ｂに対してカバー１５８のフランジ１５８ｄにも圧力を加えて圧縮する。それに応じて、圧縮クリップ１６０は、圧縮された第１及び第２のガスケット１５２、１５４並びにフランジ１５８ｄからのバネ力によって適所に保持される。一部の態様では、シール・アセンブリ１５０のカバー１５８は、追加として、当業者の理解の範囲内である他の技術の中で、接着剤又は被覆の使用などの、従来の方法により基板１１０に固定されてもよい。圧縮クリップは、金属又はプラスチックなどの硬質材料から加工される。
【0048】
次に図９～１２を参照すると、本開示の別の態様による力センサ２００は、手術デバイス１（図１）内で使用するために示されている。力センサ２００は、概して基板２１０と、感知要素１２０と、ピンブロック・アセンブリ２３０と、電子機器アセンブリ１４０と、シール・アセンブリ２５０とを含む。力センサ２００は、力センサ１００について上に記載されたように、フレックス・ケーブル４２’に電気連結される。力センサ２００及びフレックス・ケーブル４２’は、図２～８の力センサ１００及びフレックス・ケーブル４２に実質的に類似しており、その間の差異に関して記載する。それに応じて、１００番台の番号を付けた又は単独に番号を付けた構成要素などの本開示の様々な構成要素は、同様に２００番台の番号を付けた又は単独に番号を付けた本開示の構成要素に対応するので、類似の構成要素の冗長な説明は、本明細書で繰り返す必要はないことを理解するべきである。
【0049】
基板２１０は、近位面２１０ａが、その中に窪んだ溝２１９を更に含み、溝２１９は、ピンブロック・アセンブリ２３０と係合するために空洞２１３の中の開口の周りに延在することを除いて、力センサ１００の基板１１０（図４）と実質的に同じである。穴２１６は、近位面２１０ａを通り、溝２１９内の空洞２１３の両側に画定される。態様では、穴２１６は、シール・アセンブリ２５０のシール拘束部２６０と係合するためにネジ山を付けられる。
【0050】
ピンブロック・アセンブリ２３０は、ブロック本体２３２及びブロック本体２３２を通って延在する複数のピン２３４を含む。ブロック本体２３２は、基板２１０の穴２１６と位置合わせされ若しくは整合された両側のピン２３４上に、それを通って延在する貫通穴２３５を更に含む。
【0051】
シール・アセンブリ２５０は、第１及び第２のガスケット２５２、２５４と、リテーナ・プレート２５６と、カバー１５８と、シール拘束部２６０とを含む。第１及び第２のガスケット２５２、２５４のそれぞれは、それを通る複数の開口２５３、２５５を画定するガスケット本体２５２ａ、２５４ａを含み、複数の開口２５３、２５５は、ピンブロック・アセンブリ２３０のピン２３４と位置合わせされ若しくは整合され、ピンブロック・アセンブリ２３０の貫通穴２３５と位置合わせされ若しくは整合された貫通穴２５３ａ、２５５ａを更に含む。第１及び第２のガスケット２５２、２５４は、封止及び接着特性並びに耐久性を有する、弾性材料（例えばシリコンゴム）などの可撓性材料から形成される。リテーナ・プレート２５６は、ピンブロック・アセンブリ２３０の貫通穴２３５と位置合わせされ又は整合された、それを通る貫通穴２５１を画定する平面本体２５６ａを含む。
【0052】
フレックス・ケーブル４２’は、フレックス・ケーブル４２’の第３の部分４２ｃ’が、それを通るピンブロック・アセンブリ２３０のピン２３４を受領するようにサイズ化され、形状され、位置付けられた複数の孔４３’を含むことに加えて、それを通るシール拘束部２６０を受領するようにサイズ化され、形状され、位置付けられた貫通穴４５’を含むことを除いて、フレックス・ケーブル４２（図６）と実質的に同じである。
【0053】
シール拘束部２６０はネジの形であり、各ネジ２６０は、頭部２６６ａ及び頭部２６６ａから延在するネジ付きシャンク２６６ｂを含む。ネジ２６０は、第１及び第２のガスケット２５２、２５４の貫通穴２３５ａ、２５５ａ、ピンブロック・アセンブリ２３０の貫通穴２３５、フレックス・ケーブル４２’の貫通穴４５’を通って基板２１０の穴２１６の中に位置付けるようにサイズ化され、形状される。
【0054】
シール・アセンブリ２５０を力センサ２００の上に組み立てる方法は、図１３～１８に示されている。感知要素１２０（図１２）が空洞２１３内で基板２１０に位置付けられて固定された状態で、ピンブロック・アセンブリ２３０は、ピン２３４の遠位部２３４ｂ（図１１）が、基板２１０の空洞２１３内に配列され、ブロック本体２３２が、基板２１０の近位面２１０ａに隣接して位置付けられ、図１３に見られるように、溝２１９内に着座するように、基板２１０の近位面２１０ａの第１の横半体２１１ａ上に位置付けられる。感知要素１２０（図１２）は、上に記載されたように、例えば線（図示せず）を介してピン２３４の遠位部２３４ｂ（図１１）に電気連結され、電子機器アセンブリ１４０のコネクタ１４４（図１２）は、基板２１０の空洞２１３内に位置付けられ、基板２１０から出て遠位に延在する回路基板１４２と電気接続するために、例えば線（図示せず）を介して複数のピン２３４の遠位部２３４ｂに連結される。カバー２５８は、電子機器アセンブリ１４０（図１２）の上に位置付けられ、例えば溶接、接着、被覆、及び／又は（例えばシール拘束部１６０、２６０と同じ又は類似した）機械接続により、基板２１０の遠位側上で空洞２１３を封止するために基板２１０の遠位面２１０ｂに固定される。
【0055】
図１４に示されたように、第１のガスケット２５２は、次いでピンブロック・アセンブリ２３０のブロック本体２３２の上に置かれ、ピン２３４の近位部２３４ａは、第１のガスケット２５２がブロック本体２３２に対して面一であるように、第１のガスケット２５２の開口２５３及びブロック本体２３２の貫通穴２３５（図１３）と位置合わせされた貫通穴２５３ａを通って延在する。
【0056】
図１５に見られるように、フレックス・ケーブル４２’の第３の部分４２ｃ’は、次いでピンブロック・アセンブリ２３０のピン２３４の近位部２３４ａが、フレックス・ケーブル４２’の複数の孔４３’を通って延在するように、第１のガスケット２５２の上に位置付けられ、貫通穴４５は、フレックス・ケーブル４２’の第３の部分４２ｃ’が、第１のガスケット２５２に対して面一であるように、第１のガスケット２５２の貫通穴２５３ａ（図１４）と位置合わせされる。
【0057】
図１６に見られるように、第２のガスケット２５４は、ピン２３４の近位部２３４ａが、第２のガスケット２５４の複数の開口２５５の中に延在して配列され、貫通穴２５５ａが、フレックス・ケーブル４２’の貫通穴４５（図１５）と位置合わせされるように、フレックス・ケーブル４２’の第３の部分４２ｃ’の上に位置付けられる。第２のガスケット２５４は、フレックス・ケーブル４２’に対して面一である。
【0058】
図１７に見られるように、リテーナ・プレート２５６は、第２のガスケット２５４の上に位置付けられ、貫通穴２５１は、第２のガスケット２５４の貫通穴２５５ａ（図１６）と位置合わせされる。図１８に見られるように、図１２と併せて、ネジ２６０のネジ付きシャンク２６６ｂは、次いでリテーナ・プレート２５６の貫通穴２５１、第２のガスケット２５４の貫通穴２５５ａ、フレックス・ケーブル４２’の貫通穴４５’、第１のガスケット２５２の貫通穴２５３ａを通って基板２１０の穴２１６の中に挿入され、ネジ２６０の頭部２６６ａは、リテーナ・プレート２５６内に着座される。
【0059】
ネジ２６０は、ピンブロック・アセンブリ２３０、第１及び第２のガスケット２５２、２５４、フレックス・ケーブル４２’、並びにリテーナ・プレート２５６を基板２１０に固定し、リテーナ・プレート２５６とピンブロック・アセンブリ２３０のブロック本体２３２との間で第１及び第２のガスケット２５２、２５４を圧縮するために、リテーナ・プレート２５６の上に圧力を加える。ネジ２６０は、その中の電子部品を有効に封止するために、シール・アセンブリ２５０の構成要素の上に一定の圧力を加える。
【0060】
力センサ１００、２００は、感知要素及び基板の第１の横半体と関連したシール・アセンブリを含んで示されているが、別法として又は追加として、力センサ１００、２００は、基板の第２の横半体内に空洞を含んでもよいことを理解するべきである。少なくとも基板の第１及び第２の横半体は互いに鏡像であるので、シール・アセンブリは、そのような代替構成又は追加構成を収容するように構成されることが、当業者には容易に理解されよう。感知要素が基板の第１及び第２の横半体のそれぞれの中に配列された態様では、２つのシール・アセンブリは、当業者が容易に認識できるように、力センサと共に利用されるはずである。
【0061】
シール・アセンブリは変化してもよいことを理解するべきである。例えば、追加のガスケットが提供されてもよく、及び／又は代替シール拘束部が、圧縮荷重下でシール・アセンブリを保持するために利用されてもよい。それに応じて、シール拘束部は、圧縮クリップとして、及びネジとして示されているが、他の構成（例えばストラップ）が想定される。
【0062】
手術デバイスは、例えば２つの管状又は中空組織断面（例えば腸の断面）を一緒に接合するために、吻合処置に使用される。概して、図１を再度参照すると、アンビル・アセンブリ２４は、外科的切開又は自然開口（例えば経肛門）のいずれかを通して手術部位に適用され、第１の組織又は腸の断面（図示せず）内に位置付けられ、（例えば巾着縫合により）それに一時的に固定されてもよく、負荷ユニット２２及びアダプタ・アセンブリ３０の外部スリーブ３２（図２）は、第２の組織又は腸の断面（図示せず）の中に挿入され、それに一時的に固定されてもよい。その後、臨床医は、アンビル・ロッド２４ｂの近位端がアダプタ・アセンブリ３０の遠位端の中に挿入されるまで、アンビル・アセンブリ２４を操縦し、アダプタ・アセンブリ３０の遠位端内の装着構造（図示せず）は、装着を果たすためにアンビル・ロッド２４ｂを係合する。アンビル・アセンブリ２４及び負荷ユニット２２は、次いで第１及び第２の組織断面を近づけるために接近される。手術デバイス１は、次いで発射され、ナイフ（図示せず）は、吻合を完了するためにナイフの半径方向内方に配列された組織の一部を切断する。
【0063】
本開示の力センサ１００、２００は、手術デバイス１の機能を制御することにより、吻合処置を向上させるために利用されてもよい。例えば、力センサは、組織の圧縮の力及び／又は速度を制御するために使用されてもよい。組織を急速に圧縮し過ぎた場合、組織は、そのような圧縮中に傷つき、裂け、損傷その他になることがある。いかなる特定の理論に縛られることなく、一定の力の圧縮を組織に維持することは、最適なステープル・ギャップがステープリング及び切断機能を実行するように達成されるまで、組織に安定しているが迅速な圧縮を提供すると考えられる。力センサは、組織を圧縮するために、まず力を読み取るために利用されてもよい。一旦圧縮されると、力センサは、ステープリング機能を監視することもある。そのような監視により、ステープリング機能をプログラミングすることができる。態様では、手術デバイスは、選択されたアンビルに依存して、予め設定された負荷を送達するようにプログラミングされる。例えば、小さいアンビルは、大きいアンビルより低い力を必要とする。態様では、切断機能は、所定の力で止まるように制御されてもよい。これにより、電子機器及びソフトウェアが、そのような機能を制御することができ、緊密な機械停止の必要性を除去する。
【0064】
上文では携帯型電動手術デバイス１で使用するように例示されているが、本開示の範囲内で、力センサ１００、２００は、様々な電気機械及び／又は電気手術の機器並びにシステムと共に使用するように構成されることを企図する。例えば、力センサは、非モータ駆動だが電動手術デバイスで利用されてもよい（例えば再利用可能な手術デバイスは、洗浄及び／又は殺菌処置を受ける）。別の例として、力センサは、その内容全体が参照により本明細書に組み込まれる、米国特許出願公開第２０１２／０１１６４１６号明細書、現在は米国特許第８，８２８，０２３号明細書に示されて記載されているロボット手術システムなどの、ロボット手術システムに利用されてもよい。
【0065】
本開示の態様が図面に示されてきたが、本開示は、当技術分野が許容する限り広範囲に、及び本明細書も同様に読まれることを意図するので、本開示はそれに限定されることを意図しない。従って本開示は、記載された厳密な態様に限定されず、様々な他の変更及び修正が、本開示の範囲又は精神から逸脱することなく、当業者によってなされてもよいことを理解されたい。追加として、本開示の特定の態様と関連して示されて記載された要素及び特徴は、本開示の範囲から逸脱することなく、特定の他の態様の要素及び特徴と組み合わされてもよく、そのような修正及び変更も、本開示の範囲内に含まれる。従って上述は限定としてではなく、本開示の態様の例証に過ぎないと解釈されるべきであり、本開示の主題は、具体的に示されて記載されたものに限定されない。こうして、本開示の範囲は、与えられた例より、むしろ添付の特許請求の範囲及びそれらの法律上の等価物によって決定されるべきである。
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【国際調査報告】