特表 2024-527711 接触器アセンブリを含む温度制御システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-07-26

(54)【発明の名称】接触器アセンブリを含む温度制御システム

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20240719BHJP

   G05D 23/00 20060101ALI20240719BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 Z

G05D23/00 A

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023579758

(86)(22)【出願日】2022-06-29

(85)【翻訳文提出日】2024-02-14

(86)【国際出願番号】 US2022035600

(87)【国際公開番号】W WO2023278632

(87)【国際公開日】2023-01-05

(31)【優先権主張番号】63/217,035

(32)【優先日】2021-06-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】503081221

【氏名又は名称】デルタ・デザイン・インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＤＥＬＴＡ ＤＥＳＩＧＮ， ＩＮＣ．

(74)【代理人】

【識別番号】100123788

【弁理士】

【氏名又は名称】宮崎 昭夫

(74)【代理人】

【識別番号】100127454

【弁理士】

【氏名又は名称】緒方 雅昭

(72)【発明者】

【氏名】ツタニウィスキー、 ジェリー イノア

(72)【発明者】

【氏名】ウェトゼイ、 スティーブ

【テーマコード（参考）】

2G003

5H323

【Ｆターム（参考）】

2G003AA00

2G003AC03

2G003AD01

2G003AH05

5H323AA38

5H323BB01

5H323CA08

5H323CB22

5H323CB32

5H323CB33

5H323DA01

5H323DB15

5H323GG01

5H323HH02

5H323KK05

5H323MM06

5H323NN03

(57)【要約】

温度制御システムにおける温度を制御するための方法。本方法は、コントローラと、第１のチャネルシステム、複数の第１のコンタクト、１つまたは複数の第１の排出バルブまたは第１の流入バルブを有し、第１のコンタクトのそれぞれが第１のチャネルシステム内に配置される部分を含む第１の接触器アセンブリと、第２のチャネルシステム、複数の第２のコンタクト、１つまたは複数の第２の排出バルブまたは第２の流入バルブを有し、第２のコンタクトのそれぞれが第２のチャネルシステム内に配置される部分を含む第２の接触器アセンブリとを含む温度制御システムを準備することを含む。また、本方法は第１の接触器アセンブリが、第１の温度の流体を受け入れることを含む。また、本方法は、第２の接触器アセンブリが、第１の温度の流体を受け入れることを含む。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

温度制御システムにおける温度を制御するための方法であって、
コントローラと、
第１のチャネルシステム、複数の第１のコンタクト、１つまたは複数の第１の排出バルブまたは第１の流入バルブを有し、前記第１のコンタクトのそれぞれが前記第１のチャネルシステム内に配置される部分を含む第１の接触器アセンブリと、
第２のチャネルシステム、複数の第２のコンタクト、１つまたは複数の第２の排出バルブまたは第２の流入バルブを有し、前記第２のコンタクトのそれぞれが前記第２のチャネルシステム内に配置される部分を含む第２の接触器アセンブリと、
を含む温度制御システムを準備するステップと、
前記第１の接触器アセンブリが、第１の温度の流体を受け入れるステップと、
前記第２の接触器アセンブリが、前記第１の温度の前記流体を受け入れるステップと、
前記コントローラが、前記第１のチャネルシステム内の前記第１のコンタクトの温度を特定するステップと、
前記コントローラが、前記第１のコンタクトの前記温度と設定温度とを比較するステップと、
前記コントローラが、前記第１のコンタクトの前記温度と前記設定温度の前記比較の結果に基づいて、１つまたは複数の前記第１の排出バルブまたは前記第１の流入バルブのポジションを変更させるステップと、
を有する方法。

【請求項2】

前記コントローラが、第１の信号を受信するステップをさらに有し、
前記温度制御システムを準備するステップは、前記第１の信号をコントローラに提供するように構成された、前記第１のチャネルシステム内に配置される第１の接触器アセンブリセンサを備えるステップをさらに有し、
前記第１のコンタクトの温度を特定するステップは、前記第１の信号に基づくものである、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記コントローラが、
前記第２のチャネルシステム内の前記第２のコンタクトの温度を特定するステップと、
前記第２のコンタクトの温度を設定温度と比較するステップと、
前記第２のコンタクトの温度と前記設定温度との比較結果に基づいて、前記第２の排出バルブまたは前記第２の流入バルブのうちの１つまたは複数のポジションを変更させるステップと、
をさらに有する請求項２に記載の方法。

【請求項4】

前記コントローラが、前記第２のコンタクトの温度と前記設定温度との比較結果に基づいて、前記第１の排出バルブまたは前記第１の流入バルブのうちの１つまたは複数のポジションを変更させるステップをさらに有する、請求項３に記載の方法。

【請求項5】

前記コントローラが、第２の信号を受信するステップをさらに有し、
前記温度制御システムを準備するステップは、前記第２の信号を前記コントローラに提供するように構成された、前記第２のチャネルシステム内に配置される第２の接触器アセンブリセンサを備えることをさらに有し、
前記第２のコンタクトの温度を特定するステップは、前記第２の信号に基づくものである、請求項４に記載の方法。

【請求項6】

前記温度制御システムを準備するステップは、複数の追加の接触器アセンブリを備えることをさらに有し、
前記追加の接触器アセンブリのそれぞれは、追加のチャネルシステムと複数の追加のコンタクトと、１つまたは複数の追加の排出バルブまたは追加の流入バルブとを備え、前記追加のコンタクトのそれぞれは、前記追加のチャネルシステムの内部に配置される部分を有する、請求項１に記載の方法。

【請求項7】

前記コントローラが、
前記第１のコンタクトの前記温度と前記設定温度との比較結果に基づいて、１つまたは複数の第３の排出バルブまたは第３の流入バルブのポジションを変更させるステップと、
前記第１のコンタクトの前記温度と前記設定温度との比較結果に基づいて、１つまたは複数の第４の排出バルブまたは第４の流入バルブのポジションを変更させるステップと、
をさらに有し、
前記温度制御システムを準備するステップは、
第３のチャネルシステム、複数の第３のコンタクト及び１つまたは複数の第３の排出バルブまたは第３の流入バルスを有し、前記第３のコンタクトのそれぞれが前記第３のチャネルシステム内に配置される部分を含む、第３の接触器アセンブリ、並びに
第４のチャネルシステム、複数の第４のコンタクト及び１つまたは複数の第４の排出バルブまたは第４の流入バルスを有し、前記第４のコンタクトのそれぞれが前記第４のチャネルシステム内に配置される部分を含む、第４の接触器アセンブリを備えるステップをさらに有する、請求項１に記載の方法。

【請求項8】

前記コントローラが、前記第１のコンタクトの温度と前記設定温度との比較結果に基づいて、１つまたは複数の前記第２の排出バルブまたは前記第２の流入バルブのポジションを変更させるステップをさらに有する、請求項１に記載の方法。

【請求項9】

複数の接触器受入位置を備える試験装置と、
信号を提供するように構成されたセンサと、
コントローラと、
前記接触器受入位置の１つに配置される接触器アセンブリと、
を有し、
前記接触器アセンブリが、
流体を受け入れるように構成されたチャネルシステムと、
前記チャネルシステム内に配置される部分をそれぞれ含む複数のコンタクトと、
前記接触器アセンブリから流体が供給されるように構成された第１のポートと、
開ポジションと閉ポジションとの間で動作可能であり、前記開ポジションでは前記接触器アセンブリからの流れを容易にし、前記閉ポジションでは前記接触器アセンブリからの流れを妨げる、前記第１のポートと流体連結する第１の排出バルブ、または
開ポジションと閉ポジションとの間で動作可能であり、前記開ポジションでは前記センサに対する流れを容易にし、前記閉ポジションでは前記センサに対する流れを妨げる流入バルブ、
の少なくとも一方と、を有し、
前記コントローラが、
ターゲットデバイスの試験に関連する設定温度を受信し、
前記信号に基づいて前記コンタクトの温度を特定し、
前記温度を前記設定温度と比較し、
前記温度と前記設定温度との前記比較の結果に基づいて、前記第１の排出バルブまたは前記流入バルブの少なくとも１つを、前記開ポジションまたは前記閉ポジションの一方へ変更させるように構成された、温度制御システム。

【請求項10】

前記第１の排出バルブまたは前記流入バルブのうちの少なくとも１つが前記第１の排出バルブである場合、前記コントローラは、前記温度が前記設定温度よりも低いときに、前記第１の排出バルブを前記開ポジションの方へ変更させるように構成された、請求項９に記載の温度制御システム。

【請求項11】

前記第１の排出バルブまたは前記流入バルブのうちの少なくとも１つが前記第１の排出バルブである場合、前記コントローラは、前記温度が前記設定温度よりも高いときに、前記第１の排出バルブを前記閉ポジションの方へ変更させるように構成された、請求項１０に記載の温度制御システム。

【請求項12】

前記第１の排出バルブまたは前記流入バルブのうちの少なくとも１つが前記第１の排出バルブである場合、前記コントローラは、前記温度が前記設定温度よりも高いときに、前記第１の排出バルブを前記開ポジションの方へ変更させるように構成された、請求項９に記載の温度制御システム。

【請求項13】

前記第１の排出バルブまたは前記流入バルブのうちの少なくとも１つが前記第１の排出バルブである場合、前記コントローラは、前記温度が前記設定温度よりも低いときに、前記第１の排出バルブを前記閉ポジションの方へ変更させるように構成された、請求項１２に記載の温度制御システム。

【請求項14】

前記第１の排出バルブまたは前記流入バルブのうちの少なくとも１つが前記流入バルブである場合、前記コントローラは、前記温度が前記設定温度よりも低いときに、前記流入バルブを前記開ポジションの方へ変更させるように構成された、請求項９に記載の温度制御システム。

【請求項15】

前記第１の排出バルブまたは前記流入バルブのうちの少なくとも１つが前記流入バルブである場合、前記コントローラは、前記温度が前記設定温度よりも高いときに、前記流入バルブを前記閉ポジションの方へ変更させるように構成された、請求項１４に記載の温度制御システム。

【請求項16】

前記第１の排出バルブまたは前記流入バルブのうちの少なくとも１つが前記流入バルブである場合、前記コントローラは、前記温度が前記設定温度よりも低いときに、前記流入バルブを前記閉ポジションの方へ変更させるように構成された、請求項９に記載の温度制御システム。

【請求項17】

前記第１の排出バルブまたは前記流入バルブのうちの少なくとも１つが前記第１の排出バルブである場合、前記接触器アセンブリは、
前記接触器アセンブリからの前記流体を供給するように構成された第２のポートと、
開ポジションと閉ポジションとの間で動作可能であり、第２の排出バルブは、前記開ポジションでは前記接触器アセンブリからの流体の流れを容易にし、前記開ポジションでは前記接触器アセンブリからの流れを妨げる、前記第２のポート内に配置された第２の排出バルブと、
をさらに有し、
前記コントローラが、前記温度と前記設定温度との前記比較の結果に基づいて、前記第２の排出バルブを前記開ポジションまたは前記閉ポジションの一方へ変更させるように構成された、請求項９に記載の温度制御システム。

【請求項18】

前記センサが、前記チャネルシステム内に配置された、請求項９に記載の温度制御システム。

【請求項19】

前記バルブが、バイモルフバルブまたはバタフライバルブである、請求項９に記載の温度制御システム。

【請求項20】

前記センサが、測温抵抗体または熱電対である、請求項９に記載の温度制御システム。

【請求項21】

前記センサが、測温抵抗体または熱電対である、請求項９に記載の温度制御システム。

【請求項22】

前記センサが、前記試験装置に含まれる、請求項９に記載の温度制御システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願は、２０２１年６月３０日に出願された米国仮特許出願第６３／２１７，０３５号の利益を主張し、その開示の全ては参照することにより本明細書に組み込まれる。

【0002】

本開示は、一般に、半導体等のデバイスを試験するための電気試験装置の分野に関する。

【背景技術】

【0003】

これらのタイプのデバイスの試験は、多くの場合、特定の温度で行われる。しかしながら、試験中にデバイスの温度を適切に制御するのは難しい場合がある。例えば、試験中に摂氏温度が数度変動することは、時には結果が不正確になる可能性がある。

【0004】

デバイスは試験中に熱を発生する。この熱は「自己発熱」と呼ばれる。デバイスには、該デバイスを加熱するためにオンになる薄型ヒータが設けられることがある。但し、デバイスが発熱し始めると、該薄型ヒータは温度を下げるか電源がオフにされる。例えば、デバイスで発生する熱量が増加すると、薄いヒータを徐々にオフにする。特定の温度でデバイスを試験するために、液体窒素を含む空気及び／または圧縮乾燥空気がデバイスに供給されることがある。空気の経路を手動で開閉する等、空気の流れを制御することで、デバイスに供給される空気の流れを変更できる。

【発明の概要】

【0005】

一実施形態は、温度制御システムにおける温度を制御するための方法に関する。本方法は、コントローラと、第１のチャネルシステム、複数の第１のコンタクト、１つまたは複数の第１の排出バルブまたは第１の流入バルブを有し、第１のコンタクトのそれぞれが第１のチャネルシステム内に配置される部分を含む第１の接触器アセンブリと、第２のチャネルシステム、複数の第２のコンタクト、１つまたは複数の第２の排出バルブまたは第２の流入バルブを有し、第２のコンタクトのそれぞれが第２のチャネルシステム内に配置される部分を含む第２の接触器アセンブリとを含む温度制御システムを準備することを含む。また、本方法は、第１の接触器アセンブリが、第１の温度の流体を受け入れることを含む。また、本方法は、第２の接触器アセンブリが、第１の温度の流体を受け入れることを含む。また、本方法は、コントローラが、前記第１のチャネルシステム内の第１のコンタクトの温度を特定することを含む。また、本方法は、コントローラが、第１のコンタクトの前記温度と設定温度とを比較することを含む。また、本方法は、コントローラが、第１のコンタクトの温度と設定温度の比較の結果に基づいて、１つまたは複数の第１の排出バルブまたは第１の流入バルブのポジションを変更させることを含む。

【0006】

別の実施形態は、温度制御システムに関する。温度制御システムは、試験装置、接触器アセンブリ及びコントローラを含む。試験装置は、複数の接触器受入位置を含む。接触器アセンブリは、接触器収容位置の１つに配置される。接触器アセンブリは、チャネルシステム、複数のコンタクト、センサ、第１のポート及び第１の排出バルブまたは流入バルブのうちの少なくとも１つを含む。チャネルシステムは流体を受け入れるように構成されている。コンタクトのそれぞれはチャネルシステム内に配置される部分を含む。センサは信号を提供するように構成されている。第１のポートは、接触器アセンブリから流体を供給するように構成されている。第１の排出バルブは、第１のポートと流体連結している。第１の排出バルブは、開ポジションと閉ポジションとの間で動作可能である。第１の排出バルブは、開ポジションでは接触器アセンブリからの流れを容易にし、閉ポジションでは接触器アセンブリからの流れを妨げる。流入バルブは、開ポジションと閉ポジションとの間で動作可能である。流入バルブは、開ポジションではセンサに対する流れを容易にし、閉ポジションではセンサに対する流れを妨げる。コントローラは、ターゲットデバイスの試験に関連する設定温度を受信するように構成されている。また、コントローラは、信号に基づいてコンタクトの温度を特定するように構成されている。また、コントローラは、温度を設定温度と比較するように構成されている。また、コントローラは、温度と設定温度との比較の結果に基づいて、第１の排出バルブまたは流入バルブの少なくとも１つを、開ポジションまたは閉ポジションの一方へ変更させるように構成されている。

【0007】

本明細書でより詳細に説明されるように、温度制御システムは、１つまたは複数の接触器アセンブリを通過する流体の流れを制御することで、１つまたは複数の接触器アセンブリのコンタクトの加熱作用または冷却作用を制御するように構成される。例えば、第１の接触器アセンブリを通過する流体の流れは、第２の接触器アセンブリのコンタクトの温度及び／または第１の接触器アセンブリのコンタクトの温度に基づくものであってもよい。結果として、温度制御システムのスループットは、これらの方法で流れを制御しない他のシステムよりも大きくなる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

１つまたは複数の実施形態の詳細は、添付の図面及び以下の説明に記載される。本開示の他の特徴、態様及び利点は、説明、図面及び特許請求の範囲から明らかになるであろう。

【0009】

【図1】図１は、一実施形態による、ターゲットデバイスに対する流体の流れ及び流体の温度を制御するための温度制御システムを示す図である。

【0010】

【図2】図２は、一実施形態による、図１で示した温度制御システムの一部を示す斜視図である。

【0011】

【図3】図３は、一実施形態による、温度制御システムのための接触器アセンブリの分解図である。

【0012】

【図4】図４は、図３で示した接触器アセンブリを上面から見た斜視図である。

【0013】

【図5】図５は、図３で示した接触器アセンブリの正面図である。

【0014】

【図6】図６は、図３で示した接触器アセンブリの横断面図である。

【0015】

【図7】図７は、一実施形態による、図３で示した接触器アセンブリの一部を示す図である。

【0016】

【図8】図８は、一実施形態による、図３で示した接触器アセンブリの一部を示す図である。

【0017】

【図9】図９は、温度制御システムを動作させるプロセスを示す図である。

【0018】

図面の一部または全ては、説明を目的とした概略図であることが認識されるであろう。図面は、請求の範囲または意味を限定するために使用されるものではないという明確な理解のもとで、１つまたは複数の実施形態を説明する目的で提供される。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下は、接触器アセンブリを含む温度制御システムを提供するための方法、装置及びシステムに関連する様々なコンセプト、並びにそれらの実施のより詳細な説明である。上記で紹介し、以下で詳細に説明する様々なコンセプトは、任意の特定の実施方法に限定されないため、多数の方法のいずれかで実施できる。特定の実施例及びアプリケーション例は、主に説明を目的として提供される。

【0020】

設定温度でデバイスを試験するためには、デバイスに取り付けられたコンタクトを加熱または冷却するために使用される流体の流れを制御することが望ましい。これは、１つまたは複数のバルブを使用して行うことができる。バルブは接触器に配置されていてもよい。バルブは、接触器を通過する流体の流れを制御できる。接触器を設定温度で維持できるように、接触器を通過する流体の流れを制御する様々な装置を用いてもよい。

【0021】

本明細書で論じられる実施形態は、接触器アセンブリを含む温度制御システムを対象としており、接触器アセンブリのそれぞれは、流入バルブ、あるいは１つまたは複数の排出バルブのうちの少なくとも１つを含む。流入バルブ及び排出バルブは、コンタクトを通過する流体の流れを制御するためにコントローラでポジションの変更が可能であり、流体からコンタクトに提供する加熱作用を制御できる。センサは、コンタクトの温度の特定を容易にするために使用される。コントローラは、例えば、第１の接触器アセンブリのセンサ付近の流体の温度を用いて、第２の接触器アセンブリのバルブを制御できる。また、コントローラは、例えば、第２の接触器アセンブリの流入バルブ、あるいは１つまたは複数の排出バルブのうちの少なくとも１つを制御する場合、第２の接触器アセンブリのセンサで感知されたコンタクトの温度も考慮してもよい。ここでは、様々な接触器アセンブリのバルブを制御するための様々なプロセスについて説明する。

【0022】

図１は、温度制御システム１００（例えば、試験システム等）を示す図である。本明細書でさらに詳細に説明するように、温度制御システム１００は、１つまたは複数のコンタクトセットの温度（例えば、ソケット側の温度等）を制御するために、接触器アセンブリに流体（例えば、空気、乾燥空気、圧縮空気、外気等）を供給するように構成されている。図２で示すように、各コンタクトのセットは、ターゲットデバイス１０１（例えば、ソケット、試験対象デバイス（ＤＵＴ）、被試験デバイス、半導体、電気デバイス等）に信号を供給する。一般に、ターゲットデバイス１０１を接触器アレイに取り付け、該接触器アレイを用いて試験を行うと、試験中にターゲットデバイス１０１で消費された電力が熱として放散され、コンタクトの温度が変動する。しかしながら、一部のターゲットデバイス１０１の試験では、コンタクトの温度を注意深く制御する必要があり、望ましくない変動を回避することが好ましい。本明細書に記載の温度制御システム１００は、ターゲットデバイス１０１を試験する接触器アセンブリに流体を供給し、コンタクトの温度の望ましくない変動を軽減するために該流体を用いてコンタクトの温度を制御する。温度制御システム１００は、さらにターゲットデバイス１０１のそれぞれの上面における熱接触を容易にするのを促進してもよい。

【0023】

温度制御システム１００は、流体源１０２（例えば、圧縮空気源、ファン、空気取り入れ口、蒸発窒素源等）を含む。流体源１０２は、流体を含むように構成される。比較的低温でのターゲットデバイス１０１の試験が望ましい用途等、いくつかの用途では流体源１０２が蒸発窒素源である。温度制御システム１００は、配管システム１０４（例えば、導管システム、ラインシステム等）も含む。配管システム１０４は、流体源１０２から流体を受け入れ、温度制御システム１００を通して流体を運ぶように構成されている。

【0024】

配管システム１０４は、第１の導管１０６（例えば、パイプ、ライン等）を含む。第１の導管１０６は、流体源１０２からの流体を受け入れるように構成されている。いくつかの実施形態において、流体の圧力により、流体を流体源１０２から第１の導管１０６に運ぶことが可能である。いくつかの実施形態において、温度制御システム１００は、流体ポンプ（例えば、空気ポンプ、ファン、回転ポンプ、容積型ポンプ等）も含んでいてもよい。

【0025】

温度制御システム１００は、温度コントローラ１１２（例えば、制御回路、ドライバ等）を含む。本明細書でより詳細に説明するように、温度コントローラ１１２は、温度制御システム１００の様々な部分を制御するように構成されている。温度コントローラ１１２は、温度制御システム１００の様々な部位に情報（例えば、コマンド、温度測定値、目標温度値、設定温度等）を電気的に送信し、該部位から情報を電気的に受信するように構成されている。

【0026】

温度コントローラ１１２は、処理回路１１４を含む。処理回路１１４は、プロセッサ１１６及びメモリ１１８を含む。プロセッサ１１６は、マイクロプロセッサ、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）等、またはそれらの組み合わせを含んでいてもよい。メモリ１１８は、プロセッサ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ等にプログラム命令を供給できる電子、光学、磁気、あるいはその他の記憶装置または伝送装置を含むが、これらに限定されない。このメモリ１１８は、メモリチップ、電気的に消去可能なプログラマブルリードオンリーメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、消去可能なプログラマブルリードオンリーメモリ（ＥＰＲＯＭ）、フラッシュメモリ、または温度コントローラ１１２で命令を読み取ることができる他の任意の適切なメモリを含んでいてもよい。命令には、任意の適切なプログラミング言語のコードを含んでいればよい。メモリ１１８は、プロセッサ１１６で実行されるように構成された命令を含む、様々なモジュールを含んでいてもよい。

【0027】

温度制御システム１００は、熱交換器１２０（例えば、温度コントローラ等）を含む。熱交換器１２０は、第１の導管１０６を介して流体源１０２に流体結合されており、第１の導管１０６からの流体を受け入れるように構成されている。熱交換器１２０は、温度コントローラ１１２と電気的に接続されており、流体が温度制御システム１００の下流の部位に供給される前に、流体源１０２から受け入れた流体の温度を変更（例えば、上げる、下げる）するように構成されている。また、配管システム１０４は、第２の導管１２２も含む。第２の導管１２２は、熱交換器１２０からの流体を受け入れる（例えば、流体の温度が熱交換器１２０で変更された後等）。

【0028】

動作時において、プロセッサ１１６は、熱交換器１２０に設定温度（例えば、所望の温度、目標温度の値等）を提供し、熱交換器１２０は、流体の温度が設定温度となるように動作する。動作時において、熱交換器１２０は流体を加熱または冷却するように動作可能である。設定温度は、温度コントローラ１１２によってユーザ（例えば、オペレータ等）から受信し、メモリ１１８に格納されていてもよい。いくつかの実施形態において、設定温度は、様々なターゲットデバイス１０１のメモリ１１８に格納されたプリセット値である。いくつかの実施形態において、設定温度は、温度制御システム１００が配置された周囲環境から供給される熱を考慮する。例えば、周囲環境がターゲットデバイス１０１の温度を１０ケルビン（Ｋ）上昇させるのに十分な熱を供給し、流体の温度を４００Ｋにすることが望ましい場合、設定温度は３９０Ｋにしてもよい。

【0029】

様々な実施形態において、熱交換器１２０は、冷却装置１２４（例えば、液体窒素供給装置、コイリングコイル、ファン、ペルチェセル等）を含む。冷却装置１２４は、温度コントローラ１１２と電気的に接続されており、流体が第２の導管１２２に供給される前に、第１の導管１０６から受け入れた流体を冷却するように構成されている。いくつかの実施形態において、冷却装置１２４は、（例えば、液体窒素と空気等の混合により窒素を蒸発させることで）流体の冷却を容易にする液体窒素供給源である。いくつかの用途において、冷却装置１２４は、液体から気体への熱交換器、または流体を冷却できる別の同様の装置を含む。

【0030】

これらの実施形態において、設定温度は、２３３Ｋと２０６Ｋの間（例えば、２４４Ｋ、２４０Ｋ、２３６Ｋ、２３３Ｋ、２２８Ｋ、２２６Ｋ、２２２Ｋ、２１８Ｋ、２１４Ｋ、２１０Ｋ、２０６Ｋ、２０８Ｋ、１９７Ｋ等）と略等しい温度（例えば５％以内等）であってもよい。もちろん、熱交換器１２０内の流体の温度は、接触器アセンブリ等の熱交換器１２０の下流の流体の温度とは異なる。いくつかの用途において、熱交換器１２０は接触器アセンブリから距離的に離れており、熱交換器１２０内の流体の温度は接触器アセンブリの流体の温度と大きく異なる。

【0031】

様々な実施形態において、熱交換器１２０は、加熱装置１２６（例えば、ヒータ、ヒートポンプ、熱電ヒータ、抵抗ヒータ等）も含む。加熱装置１２６は、温度コントローラ１１２と電気的に接続されており、流体が第２の導管１２２に供給される前に、第１の導管１０６から受け入れた流体を加熱するように構成されている。これらの実施形態において、設定温度は、３６３Ｋと４７３Ｋの間（例えば、３４５Ｋ、３６３Ｋ、３６８Ｋ、３７３Ｋ、３７８Ｋ、３８３Ｋ、３８８Ｋ、３９３Ｋ、３９８Ｋ、４０３Ｋ、４０８Ｋ、４１３Ｋ、４１８Ｋ、４２３Ｋ、４２８Ｋ、４３３Ｋ、４３８Ｋ、４４３Ｋ、４４８Ｋ、４５３Ｋ、４５８Ｋ、４６３Ｋ、４６８Ｋ、４７３Ｋ、４９６Ｋ等）と略等しい温度であってもよい。

【0032】

用途に応じて、多様な異なる設定温度を使用できる。例えば、設定温度は２０６Ｋと４７３Ｋの間であってもよい。温度コントローラ１１２は、設定温度に基づいて冷却装置１２４及び加熱装置１２６を様々に制御できる。

【0033】

様々な実施形態において、冷却装置１２４及び加熱装置１２６は、第１の導管１０６から流体を受け入れるときに該流体の温度を維持するように構成されていてもよい。冷却装置１２４は流体を冷却するように構成され、同時に加熱装置１２６が流体を加熱するように構成されていてもよい。これらの実施形態において、設定温度は、２８８Ｋと２９８Ｋの間（例えば、２７３Ｋ、２８８Ｋ、２９３Ｋ、２９８Ｋ、３１２Ｋ等）と略等しい温度であってもよい。

【0034】

様々な実施形態において、温度制御システム１００は、導管センサ１２８（例えば、温度センサ、測温抵抗体（ＲＴＤ：resistance temperature device）、圧力センサ等）を含む。導管センサ１２８は配管システム１０４内に配置される。図１で示すように、例えば、導管センサ１２８は、第２の導管１２２内に配置されていてもよい。本明細書でより詳細に説明するように、導管センサ１２８は、熱交換器１２０を制御するために使用される。

【0035】

導管センサ１２８は、温度コントローラ１１２と電気的に接続され、プロセッサ１１６に信号を供給することで、熱交換器１２０から第２の導管１２２を通って運ばれる流体の特性（例えば、温度、圧力等）の測定を容易にするように構成されている。プロセッサ１１６は、信号を受信し、特性（例えば、流体の温度、流体の圧力等）の測定値を判定する。プロセッサ１１６は、該測定値をメモリ１１８に格納してもよい。

【0036】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、測定値に基づいて設定温度を調整してもよい。例えば、測定値が設定温度を超えている場合、プロセッサ１１６は、熱交換器１２０から流体に供給される熱を低減すればよい。設定温度が比較的低い別の例において、プロセッサ１１６は、測定値が設定温度よりも高いと判定し、熱交換器１２０内の流体に提供される冷却作用を増大するために冷却装置１２４を動作させてもよい。設定温度が比較的高い別の例において、プロセッサ１１６は、測定値が設定温度よりも低いと判定し、熱交換器１２０内の流体に提供される加熱作用を増大するために加熱装置１２６を動作させてもよい。

【0037】

図１及び図２で示すように、温度制御システム１００は、試験装置１３０（例えば、ソケットアレイ、試験ベンチ、半導体試験装置、試験ハンドラ等）も含む。本明細書でより詳細に説明するように、試験装置１３０は、複数のターゲットデバイス１０１の試験を容易にするように構成されている。試験装置１３０は、任意の数（例えば、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、２４、３０、３２等）のターゲットデバイス１０１の試験を容易にするようにしてもよい。この方法で、試験装置１３０は、個々のターゲットデバイス１０１の試験をより経済的でかつ望ましいものにできる。

【0038】

試験装置１３０は、第２の導管１２２から流体を受け入れ（例えば、流体の温度が熱交換器１２０で上昇した後、流体の温度が熱交換器１２０で低下した後等）、ターゲットデバイス１０１の試験（例えば、性能試験等）を容易にするように構成されている。試験装置１３０は、試験装置端末１３１（例えば、接続、ポート等）を含む。本明細書でより詳細に説明するように、試験装置端末１３１は、試験装置１３０が温度コントローラ１１２から信号を受信できるようにする。試験装置端子１３１は、温度コントローラ１１２と電気的に接続されている。

【0039】

試験装置１３０は、マニホールド１３２（例えば、導管、ライン、パイプ等）を含む。マニホールド１３２は、第２の導管１２２からの流体を受け入れるように構成されている。マニホールド１３２は、それぞれがターゲットデバイス１０１のうちの１つの試験で役に立つ複数の接触器アセンブリに対する流体の分配を容易にする。

【0040】

試験装置１３０は、少なくとも１つの接触器受入位置１３６（例えば、ポート、ソケットアレイ等）を含む。接触器受入位置１３６のそれぞれは、ターゲットデバイス１０１のうちの１つの試験を容易にする。いくつかの実施形態において、試験装置１３０は、複数の（例えば、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、２４、３０、３２等）接触器受入位置１３６を含む。

【0041】

温度制御システム１００は、接触器アセンブリ１３８（例えば、インターフェース装置等）も含む。本明細書でより詳細に説明するように、接触器アセンブリ１３８は、ターゲットデバイス１０１のうちの１つの試験を容易にするように構成されている。接触器アセンブリ１３８は、少なくとも１つの取り付けペグ１３９（例えば、ポスト、突起等）を含む。図５で示すように、取り付けペグ１３９は、それぞれが接触器アセンブリ１３８を接触器受入位置１３６の１つに取り外し可能に結合することを容易にするように構成されている。いくつかの実施形態において、取り付けペグ１３９は、少なくとも１つの接触器受入位置１３６を介して接触器アセンブリ１３８を試験装置端子１３１と電気的に接続するように構成されている。

【0042】

図１で示すように、温度制御システム１００は２つの接触器アセンブリ１３８を含む。各接触器アセンブリ１３８は同様に構成されている。但し、温度制御システム１００は、１、２、３、４、６、８、１０、１６、３２またはその他の数の接触器アセンブリ１３８を含んでいてもよい。

【0043】

図３で示すように、接触器アセンブリ１３８は、筐体１４０（例えば、ベース等）を含む。筐体１４０は、ターゲットデバイス１０１とインタフェースするように構成されている。また、接触器アセンブリ１３８は、保持プレート１４２（例えば、本体等）を含む。筐体１４０は、保持プレート１４２と結合されている。

【0044】

いくつかの実施形態において、筐体１４０は、少なくとも１つの第１の結合穴１４４（例えば、開口等）を含む。また、保持プレート１４２は、少なくとも１つの第２の結合穴１４６（例えば、開口等）も含む。筐体１４０は、少なくとも１つの結合器１４８（例えば、締結具、ネジ、ボルト等）を用いて保持プレート１４２に結合（例えば、取り付け、貼り付け、ねじ込み、ボルト締め、締結等）される。結合器１４８のそれぞれは、第１の結合穴１４４の１つ及び第２の結合穴１４６の１つを通して延在する。

【0045】

図５で示すように、筐体１４０は筐体チャネル（例えば、溝、スロット等）も含む。筐体チャネルは流体を受け入れるように構成されている。また、筐体１４０は、保持プレートチャネル１５０（例えば、溝、スロット等）も含む。筐体１４０が保持プレート１４２と結合されると、筐体チャネルは保持プレートチャネル１５０と位置合わせ（例えば、位置決め等）され、図１～図３で示したチャネルシステム１５２を形成する。チャネルシステム１５２は、マニホールド１３２から流体を受け入れ、接触器アセンブリ１３８を通して流体を運ぶように構成されている。いくつかの実施形態において、筐体チャネルは省略され、チャネルシステム１５２は保持プレートチャネル１５０のみを含む。いくつかの実施形態において、保持プレートチャネル１５０は省略され、チャネルシステム１５２は筐体チャネルのみを含む。

【0046】

チャネルシステム１５２は、流入チャネル１５４を含む。接触器アセンブリ１３８が接触器受入位置１３６に結合されると、流入チャネル１５４はマニホールド１３２と結合され、マニホールド１３２からの流体を受け入れるように構成されている。このようにして、流体は接触器アセンブリ１３８に供給される。

【0047】

チャネルシステム１５２は、第１の本体チャネル１５６も含む。第１の本体チャネル１５６は、流入チャネル１５４に流体結合され、流入チャネル１５４からの流体を受け入れるように構成されている。

【0048】

いくつかの実施形態において、接触器アセンブリ１３８は流入バルブ１５８（例えば、フロー制御装置等）を含む。流入バルブ１５８は、流入チャネル１５４を通過する流体の流れ、ひいては第１の本体チャネル１５６へ流れる流体を制御（例えば、管理、調整等）するように構成されている。いくつかの実施形態において、第１の接触器アセンブリ１３８の流入バルブ１５８は、（第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクトの温度等に代えて、例えば第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクトの温度に加えて）第２の接触器アセンブリ１３８のコンタクトの温度に基づいて制御される。いくつかの実施形態において、接触器アセンブリ１３８は流入バルブ１５８を含まない。

【0049】

図４で示すように、接触器アセンブリ１３８は接触器端子１６０（例えば、コネクタ等）を含む。接触器端子１６０は、試験装置端子１３１と電気的に接続される。この方法で、接触器アセンブリ１３８は接触器端子１６０から電力を受け取ることができる。さらに、接触器端子１６０は、試験装置端子１３１を介して温度コントローラ１１２から信号を受信できる。

【0050】

接触器アセンブリ１３８はソケット１６２も含む。ソケット１６２は、接触器端子１６０と電気的に接続され、ターゲットデバイス１０１と電気的に接続されるように構成され、第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクトの温度、ターゲットデバイス１０１をソケット１６２で受け入れるか否かの指示及びその他の同様のデータを接触器端子１６０に送信する。ソケット１６２はソケットハウジング１６４を含む。ソケットハウジング１６４は筐体１４０に含まれる。ソケットハウジング１６４は、凹部１６５（例えば、スロット、窪み等）を含む。凹部１６５は、筐体１４０内に延在し、筐体１４０の上面と連続している。

【0051】

ソケットハウジング１６４は、複数の開口１６６（例えば、穴等）も含む。開口１６６は、凹部１６５内に配置される。開口１６６は、それぞれ少なくとも１つのコンタクト１６７（例えば、ピン、ポゴピン、ワイヤ等）と位置合わせされ、該コンタクト１６７を受け入れるように構成されている。図２で示したように、コンタクト１６７は、ターゲットデバイス１０１の接触器アセンブリ１３８に対する電気接続を容易にし、接触器アセンブリ１３８は試験装置１３０に対する電気接続を容易にする。様々な実施形態において、コンタクト１６７は、（例えば、試験装置端子１３１を介するのではなく）ロードボードを介してフローコントローラ１１２と電気的に接続される。

【0052】

いくつかの実施形態において、１つまたは複数のコンタクト１６７は、ターゲットデバイス１０１から延在し、開口１６６によってターゲットデバイス１０１から受け入れられる。いくつかの実施形態において、図３で示すように、コンタクト１６７は保持プレート１４２から延在する。いくつかの実施形態において、コンタクト１６７は、ポゴピン、エラストマー導体、金属製の「ファズ」ボタン及びその他の同様の導電性部材である。いくつかの実施形態において、図５で示すように、コンタクト１６７は、保持プレート１４２の下に延在させて、ロードボードと接続してもよい。

【0053】

それぞれのコンタクト１６７の一部は、第１の本体チャネル１５６内に配置される。流体が第１の本体チャネル１５６を通って流れると、該流体はコンタクト１６７を通過して流れる。その結果、流体はコンタクト１６７に熱を与えたり、コンタクト１６７から熱を奪ったりする。このようにして、流体を用いてコンタクト１６７を加熱または冷却できる。コンタクト１６７はターゲットデバイス１０１と電気的に接続されているため、コンタクト１６７を加熱または冷却することで、様々な温度におけるターゲットデバイス１０１の試験が可能になる。温度コントローラ１１２は、ターゲットデバイス１０１を設定温度で試験できるように、流体を制御するように構成されている。

【0054】

接触器アセンブリ１３８は、接触器アセンブリセンサ１６８（例えば、温度センサ、圧力センサ、ＲＴＤ等）を含む。接触器アセンブリセンサ１６８は、チャネルシステム１５２のコンタクト１６７に関連する特性の測定を容易にするように構成されている。いくつかの実施形態において、特性はコンタクト１６７の温度である。いくつかの実施形態において、この特性は、チャネルシステム１５２内の流体のものである。例えば、特性は、チャネルシステム１５２内の流体の温度であってもよい。

【0055】

様々な実施形態において、接触器アセンブリセンサ１６８は、第１の本体チャネル１５６内でコンタクト１６７と近接して配置される。いくつかの実施形態において、図１、３及び６で示すように、接触器アセンブリセンサ１６８は、第１の本体チャネル１５６内においてコンタクト１６７の下流に配置される。いくつかの実施形態において、接触器アセンブリセンサ１６８は、第１の本体チャネル１５６内においてコンタクト１６７の上流に配置される。温度制御システム１００が複数の接触器アセンブリ１３８を含むいくつかの実施形態において、複数の接触器アセンブリ１３８のうちの１つまたは複数の接触器アセンブリ１３８は、接触器アセンブリセンサ１６８を含まない。いくつかの実施形態において、接触器アセンブリセンサ１６８はコンタクト１６７に結合される。これにより、例えば、コンタクト１６７の表面温度の測定が容易になる。いくつかの実施形態において、接触器アセンブリセンサ１６８はソケット１６２内に配置される。

【0056】

接触器アセンブリセンサ１６８は、接触器端子１６０と電気的に接続される。動作時において、接触器アセンブリセンサ１６８は、コンタクト１６７に関連する特性の測定を容易にするように構成されている。いくつかの実施形態において、コンタクト１６７に関連する特性は温度である。接触器アセンブリセンサ１６８からの信号は、接触器端子１６０に送信される。接触器端子１６０は、試験装置端子１３１に信号を送信し、試験装置端子１３１は温度コントローラ１１２に信号を送信する。温度コントローラ１１２は、該信号に基づいて特性の測定値を判定する。プロセッサ１１６は、測定値をメモリ１１８に格納してもよい。

【0057】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、測定値に基づいてコンタクト１６７の温度を特定できる。例えば、コンタクト１６７の温度が設定温度よりも高い場合、プロセッサ１１６は、流体に提供する加熱作用を低減するように、または追加の冷却作用を提供するように熱交換器１２０を調整してもよい。別の例において、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度が設定温度よりも高いと判定し、熱交換器１２０による流体に対する冷却作用を増大するために冷却装置１２４を動作させてもよい。別の例において、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度が設定温度よりも低いと判定し、熱交換器１２０内の流体に提供される加熱作用を増大するために加熱装置１２６を動作させてもよい。

【0058】

例えば、例示的な実施形態において、ターゲットデバイス１０１が比較的高い設定温度（例えば、３６３Ｋから４２３Ｋ等）で試験される場合、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度が低いと判定し、例えば設定温度の９０％以下になると、流入バルブ１５８が流体の流れを妨げないように、流入バルブ１５８を開ポジションに変更させる。このようにして、より多くの流体がコンタクト１６７を通過して流れ、より多くの加熱作用がコンタクト１６７に提供される。流入バルブ１５８を開くことで、より多くの流体がコンタクト１６７を通過して流れ、その結果、コンタクト１６７との熱交換がより多く生じる。この方法で、流入バルブ１５８は、コンタクト１６７の温度を設定温度の方へ変化（例えば、上昇、下降等）させるように、流体、ひいてはコンタクト１６７を制御できる。

【0059】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６がコンタクト１６７の温度が設定温度よりも高いと判定すると、プロセッサ１１６は、流入バルブ１５８を閉ポジションまたは半閉ポジション（例えば、２０％閉ポジション、４０％閉ポジション、６０％閉ポジション、８０％閉ポジション等）に変更するように動作させる。閉ポジションでは、流体がコンタクト１６７に流れなくなるように、流体の流れが阻止される。本明細書で使用される場合、流体の流れが「阻止される」とは、流体の流れが必ずしも完全に止められるわけではないと理解される。

【0060】

半閉ポジションにおいて、流体の流れは流入チャネル１５４の流入バルブ１５８で妨げられ、流体の一部（例えば、２０％、４０％、６０％、８０％等）のみが第１の本体チャネル１５６を介してコンタクト１６７に流れる。流入バルブ１５８を用いて流体の流れを妨げることで、（例えば、流体の流れを流入バルブ１５８等で妨げない場合と比べて、コンタクト１６７に対する流体の流れが低減するため）流体からコンタクト１６７に提供される加熱作用または冷却作用が低減する。例示的な実施形態において、ターゲットデバイス１０１が高い設定温度（例えば、３６３Ｋから４２３Ｋの５％以内等）で試験される場合、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度が設定温度よりも実質的に低い（例えば、１５％、２０％、４０％、６０％、８０％等）と判定し、流体の流れの妨げが低減するように、流入バルブ１５８を開かせる（例えば、開ポジションにする、６０％閉ポジションから２０％閉ポジションに移行する等)。この方法で、流体は、（例えば、コンタクト１６７に対する流体の流れの増加等により）コンタクト１６７に対するより多くの加熱作用または冷却作用を提供し、コンタクト１６７が目標温度値に到達するまで加熱または冷却することを可能にする。いくつかの実施形態において、流入バルブ１５８は、本明細書でより詳細に説明するように、バイモルフバルブまたはバタフライバルブである。

【0061】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度が設定温度よりも高い、または設定温度よりも低いと判定し、その結果に応じて（例えば、第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度と設定温度との比較結果、並びに第２の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度と設定温度との比較結果等に基づいて）第２の接触器アセンブリ１３８の流入バルブ１５８を動作させる。例えば、第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度が設定温度よりも実質的に低いと判定した場合、プロセッサ１１６は、第２の接触器アセンブリ１３８の流入バルブ１５８が開くようにポジションを変更し、これにより、（例えば、第１の接触器アセンブリ１３８の流入バルブ１５８を開くことに加えて）第２の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７に追加の流体が供給される。いくつかの実施形態において、第２の接触器アセンブリ１３８は接触器アセンブリセンサ１６８を含まず、第２の接触器アセンブリ１３８の流入バルブ１５８は、第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度に基づいて操作される。

【0062】

チャネルシステム１５２は、第１の排出チャネル１７０も含む。第１の排出チャネル１７０は、第１の本体チャネル１５６と連続しており、第１の本体チャネル１５６からの流体を受け入れる。流体は、コンタクト１６７を通過し、またはその周囲を流れた後、接触器アセンブリセンサ１６８の周囲を流れ、第１の排出チャネル１７０に流入する。第１の排出チャネル１７０は、本明細書でより詳細に説明するように、流体をポートへ運ぶように構成されている。

【0063】

様々な実施形態において、チャネルシステム１５２は、第２の排出チャネル１７２も含む。第２の排出チャネル１７２は、第１の本体チャネル１５６と連続しており、第１の本体チャネル１５６からの流体を受け入れる。流体は、コンタクト１６７を通過し、またはその周囲を流れた後、接触器アセンブリセンサ１６８の周囲を流れ、第２の排出チャネル１７２に流入する。第２の排出チャネル１７２は、本明細書でより詳細に説明するように、流体をポートに運ぶように構成されている。いくつかの実施形態において、第２の排出チャネル１７２は、第１の排出チャネル１７０と第２の排出チャネル１７２とが、保持プレート１４２上で２０度（°）と８０°の間（例えば、１９°、２０°、３０°、４０°、４５°、５０°、６５°、７０°、８０°、８４°等）の略等しい角度で分岐するように、配置される。

【0064】

筐体１４０は、第１のポート１７４を含む。第１のポート１７４は、第１の排出チャネル１７０と連続しており、第１の排出チャネル１７０からの流体を受け入れる。また、筐体１４０は第１の排出口１７５を含む。第１の排出口１７５は、第１のポート１７４と連続しており、第１のポート１７４からの流体を受け入れる。第１の排出口１７５は、流体を周囲（例えば、大気、温度制御システム１００の周りの環境等）に提供する。

【0065】

様々な実施形態において、接触器アセンブリ１３８は、第１の排出バルブ１７６も含む。第１の排出バルブ１７６は、第１のポート１７４内に配置されている。いくつかの用途において、第１の排出バルブ１７６は筐体１４０から物理的に分離されていることが望ましい。例えば、筐体１４０が比較的極端な温度にさらされる場合、これらの極端な温度から第１の排出バルブ１７６を保護するために、第１の排出バルブ１７６を筐体１４０から分離することが望ましい。さらに、スペースの制約により筐体１４０の全体的なサイズまたは形状が制限される場合、第１の排出バルブ１７６を筐体１４０から物理的に分離することが望ましい場合がある。第１のポート１７４から延在するチューブ（例えば、導管、パイプ等）を含むことで、第１の排出バルブ１７６を筐体１４０から物理的に分離できる。これらの実施形態において、チューブは、第１のポート１７４の一部を形成し、第１の排出バルブ１７６の物理的な分離を容易にする。

【0066】

第１の排出バルブ１７６は、流体が第１の排出チャネル１７０から第１の排出口１７５を通って流れるときに、流体の流れを制御するように構成されている。接触器アセンブリ１３８内の流体の流れを制御することで、コンタクト１６７の温度を制御できる。いくつかの実施形態において、接触器アセンブリ１３８は、第１の排出バルブ１７６及び流入バルブ１５８を含む。その他の実施形態において、接触器アセンブリ１３８は、第１の排出バルブ１７６または流入バルブ１５８のうちの一方のみを含む。いくつかの実施形態において、第１の接触器アセンブリ１３８の第１の排出バルブ１７６は、（第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度等に代えて、例えば第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度に加えて）第２の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度に基づいて制御される。

【0067】

例えば、例示的な実施形態において、ターゲットデバイス１０１が比較的高い設定温度で試験されており、プロセッサ１１６が、コンタクト１６７の温度が、例えば設定温度の１２０％またはそれ以上である（例えば、熱すぎる）と判定した場合、プロセッサ１１６は、流体の流れを第１の排出バルブ１７６でさらに妨げるように、第１の排出バルブ１７６を閉ポジションに変更させる。このようにして、チャネルシステム１５２を通る流体の流れ、ひいてはコンタクト１６７を横切る流体の流れを（例えば、流体の流れを第１の排出バルブバルブ７６等で妨げない場合と比べて）低減する。このようにコンタクト１５７に対する流れが低減すると、流体からコンタクト１６７に対する熱伝達が減少する。これは、流体の熱容量は比較的小さく、コンタクト１５７に対する流れが低減すると、コンタクト１５７に対する熱伝達が減少するからである。しかしながら、ターゲットデバイス１０１が比較的高い設定温度で試験されており、コンタクト１６７の温度が、例えば設定温度の８０％以下である（例えば、冷たすぎる）と判定する例では、プロセッサ１１６は、第１の排出バルブ１７６による流体の流れの妨げを低減するように、第１の排出バルブ１７６を開ポジションに変更させる。この方法で、より多くの流体がコンタクト１６７を通過して流れ、コンタクト１６７により大きな加熱作用が提供される。その結果、第１の排出バルブ１７６は、コンタクト１６７の温度が設定温度の方へ変化するように、流体、ひいてはコンタクト１６７を制御できる。

【0068】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６がコンタクト１６７の温度が設定温度よりも高いと判定すると、プロセッサ１１６は、第１の排出バルブ１７６を閉ポジションまたは半閉ポジションへ変更するように動作させる。閉ポジションでは、流体の流れが阻止され、第１の排出口１７５を通る流体の流れがなくなる。半閉ポジションでは、流体の流れが第１の排出バルブ１７６で妨げられ、流体の流れの一部のみが第１の排出口１７５を通る。第１の排出バルブ１７６を用いて流体の流れを妨げることで、コンタクト１６７との熱交換が（例えば、流体の流れを第１の排出バルブ１７６等で妨げない場合と比べて）低減する。これは、流体の熱容量が比較的小さく、コンタクト１５７に対する流れが低減すると、コンタクト１５７に対する熱伝達が減少するからである。例示的な実施形態において、ターゲットデバイス１０１が高い設定温度（例えば、３６３Ｋから４２３Ｋ等）で試験されており、プロセッサ１１６がコンタクト１６７の温度が設定温度よりも実質的に高い（例えば、１５％、２０％、４０％、６０％等）と判定した場合（例えば、熱すぎる）、プロセッサ１１６は、流体の流れを妨げるように、第１の排気バルブ１７６を閉じるポジション（例えば、閉ポジションにあること、２０％閉ポジションから６０％閉ポジションに移行する等）に変更させる。コンタクト１６７に向かう流体の流れを妨げることで、コンタクト１６７との熱交換が低減する。例示的な実施形態において、ターゲットデバイス１０１が高い設定温度（例えば、３６３Ｋから４２３Ｋなど）で試験されており、プロセッサ１１６がコンタクト１６７の温度が設定温度よりも実質的に低い（例えば、１５％、２０％、４０％、６０％、８０％等）と判定した場合（例えば、冷たすぎる）、プロセッサ１１６は、流体の流れをあまり妨げないように、第１の排気バルブ１７６を開くポジション（例えば、開ポジション、２０％開ポジションから６０％開ポジションに移行する等）に変更させる。コンタクト１６７に向かう流体の流れのインピーダンスを低減することで、コンタクト１６７との熱交換が増加する。いくつかの実施形態において、第１の排出バルブ１７６は、本明細書でより詳細に説明するように、バイモルフバルブまたはバタフライバルブである。

【0069】

いくつかの実施形態において、ターゲットデバイス１０１は、限られた時間（例えば、１０秒、２０秒、３０秒等）だけ試験される。試験時間が限られているため、プロセッサ１１６は、試験（例えば、第１の試験、第２の試験等）中にコンタクト１６７の温度を特定し、次の試験（例えば、第２の試験、第３の試験、第４の試験等）のために、本明細書で記載したように第１の排出バルブ１７６のポジションを変更させる。例えば、第１の試験中に、プロセッサ１１６は、試験中のコンタクト１６７の温度が設定温度よりも高い、または設定温度よりも低いと判定する。続いて、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度が次の試験の設定温度と略等しくなるように、第１の排出バルブ１７６を閉ポジション、半閉ポジションまたは開ポジションに変更するように動作させてもよい。

【0070】

いくつかの実施形態において、第１の排出バルブ１７６は、温度コントローラ１１２で制御されるように自動化される。第１の排出バルブ１７６は、接触器端子１６０と電気的に接続されている。動作時において、流体はコンタクト１６７を通過して接触器アセンブリセンサ１６８に流れる。接触器アセンブリセンサ１６８は、コンタクト１６７の下流を流れる流体の特性の測定を容易にするように構成され、測定値は接触器端子１６０に送信される。様々な実施形態において、接触器端末１６０は測定値を試験装置端末１３１に送信し、該測定値は温度コントローラ１１２に送信される。いくつかの実施形態において、接触器端子１６０は、測定値を温度コントローラ１１２に直接（例えば、試験装置端子１３１等を使用せずに）送信する。温度コントローラ１１２のプロセッサ１１６は、測定値を受信し、該測定値をメモリ１１８に格納する。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、測定値からコンタクト１６７の温度を計算できる。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６で受信される測定値は、コンタクト１６７の温度である。プロセッサ１１６は、接触器アセンブリセンサ１６８からのコンタクト１６７の温度を、メモリ１１８に格納された設定温度と比較する。

【0071】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度が設定温度に略等しいと判定し、第１の排出バルブ１７６を調整しなくてもよい。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度がメモリ１１８に格納された設定温度よりも高い、または設定温度よりも低いと判定し、第１の排出バルブ１７６を調整してもよい。

【0072】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、第１の排出チャネル１７０内の流体が、第１のポート１７４を通って第１の排出口１７５から大気中へ自由に流出するように、第１の排出バルブ１７６を開ポジションに変更させる。流体が、第１のポート１７４を通って第１の排出口１７５から自由に流出するのを可能にすることで、より多くの流体が、制限されることなく、コンタクト１６７を通過して第１の排出チャネル１７０に流れ、第１の排出口１７５から流出するため、ソケット１６２における熱伝達が増加する。

【0073】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、第１の排出チャネル１７０内の流体が第１のポート１７４を通って第１の排出口１７５から大気中へ流出するのを制限するように、第１の排出バルブ１７６を閉ポジションに動作させる。流体が第１のポート１７４を通って第１の排出口１７５から流出するのを制限することで、ソケット１６２における熱伝達が（例えば、流体の流れを第１の排出バルブ１７６等で妨げない場合と比べて）減少する。流体は、コンタクト１６７を通過し、第１のポート１７４を通って第１の排出チャネル１７０へ流れ、第１の排出口１７５から流出することが制限される。この場合、流体はチャネルシステム１５２内に留まり、流体の熱容量が比較的小さいために熱伝達が減少する。

【0074】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、流体の流れが第１の排出バルブ１７６で部分的に制限されるように、第１の排出バルブ１７６を半閉ポジションに動作させる。流体の流れを部分的に制限することで、流体とコンタクト１６７との間の熱伝達の速度が第１の排出バルブ１７６のポジションに基づいて変化する。例えば、いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６が第１の排出バルブ１７６を２０％閉ポジションに動作させる場合、流体とコンタクト１６７との間の熱伝達は、プロセッサ１１６が第１の排出バルブ１７６を８０％閉じるまで動作させる場合よりも増加する。

【0075】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度が設定温度よりも高い、または設定温度よりも低いと判定し、その結果に応じて（例えば、第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度と設定温度との間の比較結果及び第２の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度と設定温度との間の比較結果等に基づいて）第２の接触器アセンブリ１３８の第１の排出バルブ１７６を動作させる。例えば、プロセッサ１１６が第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度が設定温度よりも実質的に低く、ターゲットデバイス１０１が高い設定温度で試験されていると判定した場合、プロセッサ１１６は、追加の流体が第２の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７に供給されるように、第１の排出バルブ１７６を開くポジションに変更してもよい。いくつかの実施形態において、第２の接触器アセンブリ１３８は接触器アセンブリセンサ１６８を含まず、第２の接触器アセンブリ１３８の第１の排出バルブ１７６は、第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度に基づいて操作される。

【0076】

いくつかの実施形態において、図７で示すように、第１の排出バルブ１７６はバイモルフバルブである。これらの実施形態において、第１の排出バルブ１７６はバルブ部材１７８を含み、圧電アクチュエータ１８０も含む。バルブ部材１７８は、第１のポート１７４を通る流体の流れを制御するように構成されている。圧電アクチュエータ１８０は、接触器端子１６０と電気的に接続され、バルブ部材１７８を開ポジション、閉ポジション及び半閉ポジションの間で動作可能に変化させ、バルブ部材１７８に印加される電圧に基づいて屈曲部を変化させるように構成されている。いくつかの実施形態において、圧電アクチュエータ１８０はプレートである。動作時において、流体はコンタクト１６７を通過して接触器アセンブリセンサ１６８に流れる。接触器アセンブリセンサ１６８は、コンタクト１６７に関連する特性の測定を容易にするように構成され、測定値は接触器端子１６０に送信される。接触器端子１６０は測定値を試験装置端子１３１に送信し、該測定値は温度コントローラ１１２に送信される。温度コントローラ１１２のプロセッサ１１６は、測定値を受信し、測定値をメモリ１１８に格納する。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、測定値からコンタクト１６７の温度を計算できる。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６で受信される特性の測定値は、コンタクト１６７の温度である。プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度をメモリ１１８に格納された設定温度と比較する。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度が設定温度と略等しいと判定し、圧電アクチュエータ１８０に電圧を供給して圧電アクチュエータ１８０を動作させるコマンドを送信しなくてもよい。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度が設定温度と略等しいと判定し、圧電アクチュエータ１８０に電圧を供給するコマンドを送信し、バルブ部材を目標ポジションで維持するように圧電アクチュエータ１８０を動作させてもよい。

【0077】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度が設定温度よりも高い、またはメモリ１１８に格納された設定温度よりも低いと判定してもよい。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、圧電アクチュエータ１８０にコマンドを送信して圧電アクチュエータ１８０に電圧を供給し、第１の排出チャネル１７０内の流体が、第１のポート１７４を通って第１の排出口１７５から大気中へ自由に流出するようにバルブ部材１７８を開ポジションに動作させる。圧電アクチュエータ１８０は、バルブ部材１７８を開ポジションにすることができる。流体が、第１のポート１７４を通って第１の排出口１７５から自由に流出するのを可能にすることで、より多くの流体が、制限されることなく、コンタクト１６７を通過して第１の排出チャネル１７０に流れ、第１の排出口１７５から流出するため、ソケット１６２における熱伝達が増加する。

【0078】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、圧電アクチュエータ１８０にコマンドを送信して圧電アクチュエータ１８０に電圧を供給し、第１の排気チャネル１７０内の流体が第１のポート１７４を通って第１の排出口１７５から大気中へ流出するのを制限するようにバルブ部材１７８を閉ポジションに動作させる。圧電アクチュエータ１８０は、第１のポート１７４と第１の排出口１７５が流体結合しなくなるように、バルブ部材１７８を閉ポジションにすることができる。流体が第１のポート１７４を通過し、第１の排出口１７５から流出するのを制限することで、ソケット１６２における熱伝達が（例えば、流体の流れをバルブ部材１７８等で妨げない場合と比べて）減少する。流体は、コンタクト１６７を通過し、第１のポート１７４を通って第１の排出チャネル１７０に流れ、第１の排出口１７５から流出することが制限され、チャネルシステム１５２内に留まり、熱伝達が減少する。これは、流体の熱容量が比較的小さく、流体がコンタクト１６７を通過して流れるときに、チャネルシステム１５２内で流体が熱を失う（例えば、流体が加熱されるとき等）、または熱を得る（例えば、流体が冷却されるとき等）ためである。さらに、流体が第１のポート１７４を通過して流れることが制限されるため、より多くの流体が接触器アセンブリ１３８に流入することが妨げられ、コンタクト１６７に対する熱伝達が減少する。

【0079】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、圧電アクチュエータ１８０にコマンドを送信して圧電アクチュエータ１８０に電圧を供給し、流体の流れが部分的に制限されるようにバルブ部材１７８を半閉ポジションに動作させる。圧電アクチュエータ１８０は、第１のポート１７４と第１の排出口１７５とが部分的に流体結合されるように、バルブ部材１７８を部分的に開くことができる。流体の流れを部分的に制限することで、流体とコンタクト１６７との間の熱伝達の速度が圧電アクチュエータ１８０で与えられるバルブ部材１７８のポジションに基づいて変化する。例えば、いくつかの実施形態において、圧電アクチュエータ１８０からプロセッサ１１６に送信された電気量により、流体の８０％が第１のポート１７４を通過し、第１の排出口１７５から流出するようにバルブ部材１７８のポジションが位置決めされる。流体の８０％が第１のポート１７４を通って第１の排出口１７５から流出する場合、流体とコンタクト１６７との間の熱伝達は、プロセッサ１１６が流体の２０％が第１のポート１７４を通って第１の排出口１７５から流出するようにバルブ部材１７８のポジションが位置決めされた場合よりも増加する。いくつかの実施形態において、（図１で示した）流入バルブ１５８は、バイモルフバルブで構成され、上述と同様の方法で動作する。

【0080】

いくつかの実施形態において、図８で示すように、第１の排出バルブ１７６はバタフライバルブである。これらの実施形態において、接触器アセンブリ１３８は、バタフライバルブで構成される第１の排出バルブ１７６を含む。図８で示すバタフライバルブは取付本体１８２を含む。取付本体１８２は、第１のポート１７４内に配置されるように構成される。取付本体１８２は、第１のポート１７４内に結合されていてもよい。第１の排出バルブ１７６のバタフライバルブ構成は、バタフライバルブ部材１８４も含む。バタフライバルブ部材１８４は、第１のポート１７４を通る流体の流れを制御するように構成されている。バタフライバルブ部材１８４は接続ロッド１８６に結合されている。接続ロッド１８６は、取付本体１８２に結合され（例えば、ヒンジ、ピンアセンブリ等）、取付本体１８２内で接続ロッド１８６の周りをバタフライバルブ部材１８４が回転するように構成されている。接触器アセンブリ１３８は、電気接続装置１８８（例えば、アクチュエータ等）も含む。電気接続装置１８８は、第１のポート１７４の近くに配置され、接触器端子１６０と電気的に接続される。電気接続装置１８８は、第１の排出バルブ１７６を電気的に動作させるように構成されている。電気接続装置１８８は、プロセッサ１１６が電気接続装置１８８にコマンドを送信すると、取付本体１８２内でバタフライバルブ部材１８４を接続ロッド１８６の周りで回転させ、開ポジション、閉ポジション及び半閉ポジションの間で動作可能に変更させる。

【0081】

電気接続装置１８８は、プロセッサ１１６から送信されたコマンドを受信する。コマンドは、試験装置端子１３１及び接触器端子１６０を介して電気接続装置１８８へ電気的に送信される。プロセッサ１１６から電気コマンドを受信すると、電気接続装置１８８は、バタフライバルブ部材１８４のポジションが回転可能に変更されるように、接続ロッド１８６を走査可能に回転させる。

【0082】

動作時において（図１で示したように）、流体はコンタクト１６７を通過して接触器アセンブリセンサ１６８に流れる。接触器アセンブリセンサ１６８は、コンタクト１６７に関連する特性の測定を容易にするように構成されており、測定値は接触器端子１６０に送信される。接触器端子１６０は測定値を試験装置端子１３１に送信し、該測定値は温度コントローラ１１２に送信される。温度コントローラ１１２のプロセッサ１１６は、測定値を受信し、該測定値をメモリ１１８に格納する。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、測定値からコンタクト１６７の温度を計算してもよい。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６で受信される特性の測定値は、コンタクト１６７の温度である。プロセッサ１１６は、接触器アセンブリセンサ１６８からのコンタクト１６７の温度をメモリ１１８に格納された設定温度と比較する。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度が設定温度と略等しいと判定し、接続ロッド１８６を動作させるコマンドを電気接続装置１８８に送信しなくてもよい。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度が設定温度と略等しいと判定し、バタフライバルブ部材１８４を目標ポジションで維持するためのコマンドを電気接続装置１８８に送信してもよい。

【0083】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、第１の排出チャネル１７０内の流体が、第１のポート１７４を通って第１の排出口１７５から大気中へ自由に流出するように、接続ロッド１８６を開ポジションに動作させるコマンドを電気接続装置１８８に送信する。電気接続装置１８８は、プロセッサ１１６からコマンドを受信し、バタフライバルブ部材１８４が開ポジションとなるように接続ロッド１８６を動作可能に回転させる。バタフライバルブ部材１８４が開ポジションにあるとき、流体は、第１のポート１７４内で取付本体１８２を通って第１の排出口１７５から自由に流出する。いくつかの実施形態において、図８で示すように、バタフライバルブ部材１８４が取付本体に対して垂直であるとき、バタフライバルブ部材１８４は開ポジションにあるとみなされる。流体が第１のポート１７４を通って第１の排出口１７５から自由に流出するのを可能にすることで、流体は、制限されることなく、コンタクト１６７を通過して第１の排出チャネル１７０に流れ、第１の排出口１７５から流出するため、ソケット１６２における熱伝達が増加する。

【0084】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、第１の排出チャネル１７０内の流体が第１のポート１７４を通って第１の排出口１７５から大気中へ流出するのを制限するように、接続ロッド１８６を閉ポジションに動作させるコマンドを電気接続装置１８８に送信する。電気接続装置１８８は、プロセッサ１１６からコマンドを受信し、バタフライバルブ部材１８４が閉ポジションとなるように接続ロッド１８６を動作可能に回転させる。接続ロッド１８６が閉ポジションにあるとき、第１のポート１７４と第１の排出口１７５とは流体結合されていない。いくつかの実施形態において、バタフライバルブ部材１８４は、図８で示すように、バタフライバルブ部材が取付本体１８２と平行であるときに閉ポジションにあるとみなされる。流体が第１のポート１７４を通って第１の排出口１７５から流出するのを制限することで、ソケット１６２における熱伝達が（例えば、流体の流れをバタフライバルブ部材１８４等で妨げない場合と比べて）減少する。流体が、コネクタを通過し、第１のポート１７４を通って第１の排出チャネル１７０に流れ、第１の排出口１７５から流出するのを制限することで、流体はチャネルシステム１５２内に留まるため、熱伝達が減少する。

【0085】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、バタフライバルブ部材１８４が半閉ポジションとなるように接続ロッド１８６を動作させるコマンドを電気接続装置１８８に送信する。バタフライバルブ部材１８４が半閉ポジションにあるとき、流体の流れは部分的に制限される。電気接続装置１８８は、プロセッサ１１６からコマンドを受信し、バタフライバルブ部材１８４が部分的に回転するように接続ロッド１８６を動作可能に回転させる。バタフライバルブ部材１８４が部分的に回転すると、第１のポート１７４と第１の排出口１７５とが部分的に流体結合される。いくつかの実施形態において、バタフライバルブ部材１８４が取付本体１８２に対して角度（例えば、２０°、２５°、３０°、４０°、４５°、５０°、６０°、７０°、７５°、８０°等）だけオフセットしている場合、バタフライバルブ部材１８４は部分的に回転しているとみなされる。流体の流れを部分的に制限することで、流体とコンタクト１６７との間の熱伝達の速度は、取付本体１８２に対するバタフライバルブ部材１８４の回転に基づいて変化する。例えば、いくつかの実施形態において、電気接続装置１８８は、バタフライバルブ部材１８４が回転させ、流体の８０％が第１のポート１７４を通って第１の排出口１７５から流出するように、接続ロッド１８６を動作可能に回転させる。流体の８０％が第１のポート１７４を通って第１の排出口１７５から流出する場合、流体とコンタクト１６７との間の熱伝達は実質的に増加するが、電気接続装置１８８が、流体の２０％が第１のポート１７４を通って第１の排出口１７５から流出するように、接続ロッド１８６を動作可能に回転させた場合、流体とコンタクト１６７との間の熱伝達が実質的に減少する。いくつかの実施形態において、流入バルブ１５８（図１に示した）はバタフライバルブで構成され、上述と同様の方法で動作する。

【0086】

いくつかの実施形態において、第１の排出バルブ１７６は回転可能なインサートである。例えば、温度コントローラ１１２は、表示部を介してコンタクト１６７の温度及び設定温度をユーザに提供可能であり、コンタクト１６７の温度が設定温度となるように、ユーザは第１の排出バルブ１７６を（例えば、工具等を用いて）手動で調整してもよい。

【0087】

一実施形態において、回転可能なインサートは、コンタクト１６７が設定温度となるように、流体からコンタクト１６７に提供される加熱作用をユーザが手動で調整及び制御できるように構成されている。動作時において、流体はコンタクト１６７を通過して接触器アセンブリセンサ１６８に流れる。接触器アセンブリセンサ１６８は、コンタクト１６７に関連する特性の測定を容易にするように構成され、測定値は接触器端子１６０に送信される。接触器端子１６０は、測定値を試験装置端子１３１に送信し、該測定値は温度コントローラ１１２に送信される。温度コントローラ１１２は、測定値を受信し、いくつかの実施形態において、測定値をユーザに表示する。ユーザは、回転可能なインサートを調整する。いくつかの実施形態において、ユーザは、温度コントローラ１１２で表示された測定値に基づいて、回転可能なインサートが第１の排出チャネル１７０内に完全に延在するように、回転可能なインサートを調整する。この場合、第１の排出バルブ１７６は、第１の排出チャネル１７０から第１のポート１７４への流体の流れを阻止するために閉ポジションにある。これにより、流体からコンタクト１６７に提供される加熱作用を低減させることができる。いくつかの実施形態において、ユーザは、温度コントローラ１１２で表示された測定値に基づいて、回転可能なインサートの一部が第１の排出チャネル１７０内に延在するように、回転可能なインサートを調整する。この場合、第１の排出バルブ１７６は、第１の排出チャネル１７０から第１のポート１７４への流体の流れを制限するために半閉ポジションにある。いくつかの実施形態において、ユーザは、回転可能なインサートが完全に第１のポート１７４内に配置され、回転可能なインサートのどの部分も第１の排出チャネル１７０内に延在しないように、回転可能なインサートを調整する。この場合、第１の排出バルブ１７６は、流体が第１の排出チャネル１７０から第１のポート１７４を通って第１の排出口１７５から流出するのを可能にする開ポジションにある。これにより、流体からコンタクト１６７に提供される加熱作用を増大させることができる。この運用は、例えば、温度制御システム１００（例えば、温度制御システムが安定して再現可能な特性を示す場合等）における熱伝達を校正するために使用できる。

【0088】

様々な実施形態において、接触器アセンブリ１３８は、第２の排出バルブ１９４も含む。第２の排出バルブ１９４は、第２のポート１９１内に配置される。いくつかの用途において、第２の排出バルブ１９４は筐体１４０から物理的に分離されていることが望ましい。例えば、筐体１４０が比較的極端な温度にさらされる場合、第２の排出バルブ１９４は、これらの極端な温度から保護するために筐体１４０から分離することが望ましい。さらに、スペースの制約により筐体１４０の全体的なサイズまたは形状が制限される場合、第２の排出バルブ１９４を筐体１４０から物理的に分離することが望ましい。第２のポート１９１から延在するチューブ（例えば、導管、パイプ等）を含むことで、第２の排出バルブ１９４を筐体１４０から物理的に分離することができる。これらの実施形態において、チューブは第２のポート１９１の一部を形成し、第２の排出バルブ１９４の物理的な分離を容易にする。

【0089】

第２の排出バルブ１９４は、流体が第２の排出チャネル１７２から第２の排出口を通って流れるときに、流体の流れを制御するように構成されている。接触器アセンブリ１３８内の流体の流れを制御することで、コンタクト１６７の温度を制御できる。いくつかの実施形態において、接触器アセンブリ１３８は、第２の排出バルブ１９４及び流入バルブ１５８を含む。その他の実施形態において、接触器アセンブリ１３８は、第２の排出バルブ１９４または流入バルブ１５８のうちの一方のみを含む。いくつかの実施形態において、接触器アセンブリ１３８は、第１の排出バルブ１７６及び第２の排出バルブ１９４を含むが、流入バルブ１５８は含まない。いくつかの実施形態において、接触器アセンブリ１３８は、流入バルブ１５８のみを含み、第１の排出バルブ１７６または第２の排出バルブ１９４を含まない。いくつかの実施形態において、接触器アセンブリ１３８は、流入バルブ１５８、並びに第１の排出バルブ１７６または第２の排出バルブ１９４のうちの１つを含む。いくつかの実施形態において、接触器アセンブリ１３８は、流入バルブ１５８、並びに第１の排出バルブ１７６または第２の排出バルブ１９４のうちの１つを含む。いくつかの実施形態において、第１の接触器アセンブリ１３８の第２の排出バルブ１９４は、（第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度等に代えて、例えば第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度に加えて）第２の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度に基づいて制御される。

【0090】

例えば、例示的な実施形態において、ターゲットデバイス１０１が比較的高い設定温度で試験されており、プロセッサ１１６が、コンタクト１６７の温度が、例えば設定温度の１２０％以上であると判定した場合、プロセッサ１１６は、流体の流れを第２の排出バルブ１９４で大きく妨げるように、第２の排出バルブ１９４を閉ポジションに変更させる。この方法で、チャネルシステム１５２を通る流体の流れ、ひいてはコンタクト１６７を横切る流体の流れが（例えば、流体の流れを第２の排出バルブ１９４等で妨げない場合と比べて）低減する。流体の熱容量は比較的小さいため、この低減により、流体からコンタクト１６７に対する熱伝達が減少する。しかしながら、プロセッサ１１６が、例えばコンタクト１６７の温度が設定温度の８０％以下であると判定した例では、プロセッサ１１６は、第２の排出バルブ１９４における流体の流れの妨げを低減するように、第２の排出バルブ１９４を開ポジションに変更させる。このようにして、流体はコンタクト１６７を通過して流れ、コンタクト１６７にさらなる加熱作用を提供する。その結果、第２の排出バルブ１９４は、流体、ひいてはコンタクト１６７の温度が設定温度の方へ変化するように制御される。

【0091】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６が、コンタクト１６７の温度が設定温度よりも高い、または設定温度よりも低いと判定すると、プロセッサ１１６は、第２の排出バルブ１９４を閉ポジションまたは半閉ポジションに動作させる。閉ポジションでは、流体の流れが阻止され、第２の排出口１９２を通る流体の流れがなくなる。半閉ポジションでは、流体の流れが第２の排出バルブ１９４で妨げられ、流体の流れの一部のみが第２の排出口１９２を通る。第２の排出バルブ１９４を用いて流体の流れを妨げることで、流体からコンタクト１６７に提供される加熱作用または冷却作用が（例えば、流体の流れを第２の排出バルブ１９４等で妨げない場合と比べて）低減する。流体はチャネルシステム１５２内で制限され、かつ流体の熱容量が比較的小さいため、流体はコンタクト１６７を通過して流れる前に加熱作用または冷却作用が減退することで、熱伝達が減少する。例示的な実施形態において、ターゲットデバイス１０１が高い設定温度（例えば、３６３Ｋから４２３Ｋの５％未満等）で試験される場合、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度が設定温度よりも実質的に高いと判定すると、プロセッサ１１６は、流体の流れを妨げるように、第２の排出バルブ１９４を閉状態（例えば、閉ポジションにある、２０％閉ポジションから６０％閉ポジションに移行する等）となるポジションに変更させる。コンタクト１６７に向かう流体の流れを妨げることで、流体がコンタクト１６７に提供する加熱作用が低減する。例示的な実施形態において、ターゲットデバイス１０１が高い設定温度（例えば、３６３Ｋから４２３Ｋの５％以内等）で試験される場合、プロセッサ１１６は、コンタクトの温度が設定温度よりも実質的に低いと判定する。プロセッサ１１６は、流体の流れの妨げを低減するように、第２の排出バルブ１９４を開状態（例えば、開ポジションにある、２０％開ポジションから６０％開ポジションに移行する等）となるポジションに変更させる。コンタクト１６７に向かう流体の流れのインピーダンスを低減することで、被試験デバイスが高い設定温度で試験されるいくつかの実施形態において、流体はコンタクト１６７により多くの加熱作用を提供し、または被試験デバイスが低い設定温度で試験されるいくつかの実施形態において、流体はコンタクト１６７により多くの冷却作用を提供する。いくつかの実施形態において、第２の排出バルブ１９４は、本明細書でより詳細に説明するように、バイモルフバルブまたはバタフライバルブである。

【0092】

いくつかの実施形態において、ターゲットデバイス１０１は、限られた時間（例えば、１０秒、２０秒、３０秒等）だけ試験される。試験時間が限られているため、プロセッサ１１６は、試験（例えば、第１の試験、第２の試験等）中にコンタクト１６７の温度を特定し、次の試験（例えば、第２の試験、第３の試験、第４の試験等）のために、本明細書で記載したように第２の排出バルブ１９４のポジションを変更させる。例えば、第１の試験中に、プロセッサ１１６は、試験中のコンタクト１６７の温度が設定温度よりも高い、または設定温度よりも低いと判定してもよい。プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度が次の試験の設定温度と略等しくなるように、第２の排出バルブ１９４を閉ポジション、半閉ポジションまたは開ポジションに変更させるように操作できる。

【0093】

いくつかの実施形態において、第２の排出バルブ１９４は、温度コントローラ１１２で制御されるように自動化される。第２の排出バルブ１９４は、接触器端子１６０と電気的に接続されている。動作時において、流体はコンタクト１６７を通過して接触器アセンブリセンサ１６８に流れる。接触器アセンブリセンサ１６８は、コンタクト１６７に関連する特性の測定を容易にするように構成され、測定値は接触器端子１６０に送信される。接触器端子１６０は測定値を試験装置端子１３１に送信し、該測定値は温度コントローラ１１２に送信される。温度コントローラ１１２のプロセッサ１１６は、測定値を受信し、測定値をメモリ１１８に格納する。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、測定値からコンタクト１６７の温度を計算してもよい。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６で受信される特性の測定値は、コンタクト１６７の温度である。プロセッサ１１６は、接触器アセンブリセンサ１６８からのコンタクト１６７の温度をメモリ１１８に格納された設定温度と比較する。

【0094】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度が設定温度と略等しいと判定し、第２の排出バルブ１９４を調整しなくてもよい。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度がメモリ１１８に格納された設定温度よりも高い、または設定温度よりも低いと判定し、第２の排出バルブ１９４を調整してもよい。プロセッサ１１６は、第２の排出バルブ１９４のポジションを変更してもよい。

【0095】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、第２の排出チャネル１７２内の流体が第２のポート１９１を通って第２の排出口１９２から大気中へ自由に流出するように、第２の排出バルブ１９４を開ポジションに変更させる。流体が第２のポート１９１を通って第２の排出口１９２から自由に流出するのを可能にすることで、流体は、制限されることなく、コンタクト１６７を通過して第２の排出チャネル１７２に流れ、第２の排出口１９２から流出するため、ソケット１６２における熱伝達が増加する。

【0096】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、第２の排出チャネル１７２内の流体が第２のポート１９１を通って第２の排出口１９２から大気中へ流出するのを制限するように、第２の排出バルブ１９４を閉ポジションに動作させる。流体が第２のポート１９１を通って第２の排出口１９２から流出するのを制限することで、ソケット１６２における熱伝達が（例えば、流体の流れを第２の排出バルブ１９４等で妨げない場合と比べて）減少する。この場合、流体は、コンタクト１６７を通過し、第２のポート１９１を通って第２の排出チャネル１７２に流れ、第２の排出口１９２から流出することが制限され、流体はチャネルシステム１５２内に留まり、熱伝達が減少する。

【0097】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、流体の流れが第２の排出バルブ１９４で部分的に制限されるように、第２の排出バルブ１９４を半閉ポジションに動作させる。流体の流れを部分的に制限することで、流体とコンタクト１６７との間の熱伝達の速度は、第２の排出バルブ１９４のポジションに基づいて変化する。例えば、いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６が第２の排出バルブ１９４を２０％閉ポジションに動作させる場合、流体とコンタクト１６７との間の熱伝達は、プロセッサ１１６が第２の排出バルブ１９４を８０％閉ポジションに動作させる場合よりも実質的に増加する。

【0098】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度が設定温度よりも高い、または設定温度よりも低いと判定し、その結果に応じて（例えば、第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度と設定温度との比較結果に基づいて、第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度と設定温度との比較結果に基づいて、第２の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度と設定温度との間の比較結果に基づいて等）第２の接触器アセンブリ１３８の第２の排出バルブ１９４を動作させる。例えば、プロセッサ１１６が、第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度が設定温度よりも実質的に低く、ターゲットデバイス１０１が高い設定温度で試験されていると判定した場合、プロセッサ１１６は、追加の流体が第２の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７に供給されるように、第２の排出口１９４を開状態となるポジションに変更させてもよい。いくつかの実施形態において、第２の接触器アセンブリ１３８は、接触器アセンブリセンサ１６８を含まず、第２の接触器アセンブリ１３８の第２の排出バルブ１９４は、第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度に基づいて操作される。

【0099】

いくつかの実施形態において、第２の排出バルブ１９４はバイモルフバルブである。これらの実施形態において、第２の排出バルブ１９４はバルブ部材とバルブ部材接続ロッドとを含む。バルブ部材は、第２のポート１９１を通る流体の流れを制御するように構成されている。バルブ部材接続ロッドは、接触器端子１６０と電気的に接続され、バルブ部材を開ポジション、閉ポジション及び半閉ポジションの間で動作可能に変更させるように構成されている。バルブ部材接続ロッドは、プロセッサ１１６から試験装置端子１３１及び接触器端子１６０を介して送信された電気コマンドを受信する。電気コマンドを受信すると、バルブ部材の接続ロッドはバルブ部材のポジションを変更する。動作時において、流体はコンタクト１６７を通過して接触器アセンブリセンサ１６８に流れる。接触器アセンブリセンサ１６８は、コンタクト１６７に関連する特性の測定を容易にするように構成され、測定値は接触器端子１６０に送信される。第２の接触器アセンブリ端子は、測定値を試験装置端子１３１に送信し、該測定値は温度コントローラ１１２に送信される。温度コントローラ１１２のプロセッサ１１６は、測定値を受信し、該測定値をメモリ１１８に格納する。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、測定値からコンタクト１６７の温度を計算してもよい。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６で受信される特性の測定値は、コンタクト１６７の温度である。プロセッサ１１６は、接触器アセンブリセンサ１６８からのコンタクト１６７の温度をメモリ１１８に格納された設定温度と比較する。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度が設定温度と略等しいと判定し、バルブ部材接続ロッドを動作させるコマンドを送信しなくてもよい。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度が設定温度と略等しいと判定し、バルブ部材が目標ポジションで維持されるように、バルブ部材接続ロッドを動作させるコマンドを送信してもよい。

【0100】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、第２の排出チャネル１７２内の流体が、第２のポート１９１を通って第２の排出チャネル１７２から大気中へ自由に流出するように、バルブ部材を開ポジションに動作させるコマンドをバルブ部材接続ロッドに送信する。バルブ部材接続ロッドは、プロセッサ１１６からコマンドを受信し、バルブ部材をバルブ部材接続ロッドの周りで開ポジションまで回転させる電気量を送信する。流体が第２のポート１９１を通って第２の排出口１９２から自由に流出するのを可能にすることで、流体は、制限されることなく、コンタクト１６７を通過して第２の排出チャネル１７２に流れ、第２の排出口１９２から流出するため、ソケット１６２における熱伝達が増加する。

【0101】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、第２の排出チャネル１７２内の流体が第２のポート１９１を通って第２の排出口１９２から大気中へ流出するのを制限するように、バルブ部材を閉ポジションに動作させるコマンドをバルブ部材の接続ロッドに送信する。バルブ部材接続ロッドは、プロセッサ１１６からコマンドを受信し、第２のポート１９１と第２の排出口１９２とが流体結合されないように、バルブ部材を接続ロッドの周りで閉ポジションまで回転させる電気量を送信する。いくつかの実施形態において、バルブ部材接続ロッドによってバルブ部材に送信される電気量は一定の電気量である。流体が第２のポート１９１を通って第２の排出口１９２から流出するのを制限することで、ソケット１６２における熱伝達が（例えば、流体の流れをバルブ部材等で妨げない場合と比べて）減少する。流体は、コネクタを通過し、第２のポート１９１を通って第２の排出チャネル１７２に流れ、第２の排出口１９２から流出することが制限され、チャネルシステム１５２内に留まり、熱伝達が減少する。

【0102】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、流体の流れが部分的に制限されるようにバルブ部材を半閉ポジションに動作させるコマンドをバルブ部材接続ロッドに送信する。バルブ部材接続ロッドは、プロセッサ１１６からコマンドを受信し、第２のポート１９１と第２の排出口１９２が部分的に流体結合されるように、バルブ部材をバルブ部材接続ロッドの周りで部分的に回転させる電気量を送信する。流体の流れを部分的に制限することで、流体とコンタクト１６７との間の熱伝達の速度は、バルブ部材接続ロッドの周りのバルブ部材の回転に基づいて変化する。例えば、いくつかの実施形態において、バルブ部材接続ロッドからプロセッサ１１６に送信される電気量は、流体の８０％が第２のポート１９１を通って第２の排出口１９２から流出するように、バルブ部材を回転させる。流体の８０％が第２のポート１９１を通って第２の排出口１９２から流出する場合、流体とコンタクト１６７との間の熱伝達は、流体の２０％が第２のポート１９１を通って第２の排出口１９２から流出する場合よりも増加する。いくつかの実施形態において、流入バルブ１５８（図１で示した）は、バイモルフバルブで構成され、上述と同様の方法で動作する。

【0103】

いくつかの実施形態において、第２の排出バルブ１９４はバタフライバルブである。これらの実施形態において、接触器アセンブリ１３８は、バタフライバルブで構成される第２の排出バルブ１９４を含む。バタフライバルブは取付本体を備える。取付本体は、第２のポート１９１内に配置されるように構成されている。取付本体は、第２のポート１９１内で結合されていてもよい（例えば、ネジ止め、接着剤、締り嵌め等）。第２の排出バルブ１９４のバタフライバルブ構成もバタフライバルブ部材を含む。バタフライバルブ部材は、第２のポート１９１を通る流体の流れを制御するように構成されている。バタフライバルブ部材は接続ロッドに結合される。接続ロッドは、取付本体に結合され（例えば、ヒンジ、ピンアセンブリ等）、取付本体内で接続ロッドの周りをバタフライバルブ部材が回転するように構成されている。接触器アセンブリ１３８は、電気接続装置１８８（例えば、アクチュエータ等）も含む。電気接続装置１８８は、第２のポート１９１の近くに配置され、接触器端子１６０と電気的に接続される。電気接続装置１８８は、第２の排出バルブ１９４を電気的に動作させるように構成されている。電気接続装置１８８は、プロセッサ１１６が電気接続装置１８８にコマンドを送信すると、取付本体内でバタフライバルブ部材を接続ロッドの周りで回転させ、開ポジション、閉ポジション及び半閉ポジションの間で動作可能に変更させる。

【0104】

電気接続装置１８８は、プロセッサ１１６から送信されたコマンドを受信する。コマンドは、試験装置端子１３１及び接触器端子１６０を介して電気接続装置１８８へ電気的に送信される。プロセッサ１１６から電気コマンドを受信すると、電気接続装置１８８は、バタフライバルブ部材のポジションが回転可能に変更されるように接続ロッドを動作可能に回転させる。

【0105】

動作時において（図１で示したように）、流体はコンタクト１６７を通過して接触器アセンブリセンサ１６８に流れる。接触器アセンブリセンサ１６８は、コンタクト１６７に関連する特性の測定を容易にするように構成され、測定値は接触器端子１６０に送信される。第２の接触器アセンブリ端子は、測定値を試験装置端子１３１に送信し、該測定値は温度コントローラ１１２に送信される。温度コントローラ１１２のプロセッサ１１６は、測定値を受信し、測定値をメモリ１１８に格納する。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、測定値からコンタクト１６７の温度を計算してもよい。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６で受信する特性の測定値は、コンタクト１６７の温度である。プロセッサ１１６は、接触器アセンブリセンサ１６８からのコンタクト１６７の温度をメモリ１１８に格納された設定温度と比較する。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度が設定温度と略等しいと判定し、接続ロッドを動作させるコマンドを電気接続装置１８８に送信しなくてもよい。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、コンタクト１６７の温度が設定温度と略等しいと判定し、バタフライバルブ部材を目標ポジションで維持するためのコマンドを電気接続装置１８８に送信してもよい。

【0106】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、第２の排出チャネル１７２内の流体が、第２のポート１９１を通って第２の排出口１９２から大気中へ自由に流出するように、接続ロッドを開ポジションに動作させるコマンドを電気接続装置１８８に送信する。電気接続装置１８８は、プロセッサ１１６からコマンドを受信し、バタフライバルブ部材が開ポジションとなるように接続ロッドを動作可能に回転させる。バタフライバルブ部材が開ポジションにあるとき、流体は第２のポート１９１内で取付本体を通って第２の排出口１９２から自由に流出できる。いくつかの実施形態において、バタフライバルブ部材が取付本体に対して垂直であるとき、バタフライバルブ部材は開ポジションにあるとみなされる。流体が第２のポート１９１を通って第２の排出口１９２から自由に流出するのを可能にすることで、流体は、制限されることなく、コンタクト１６７を通過して第２の排出チャネル１７２に流れ、第２の排出口１９２から流出するため、ソケット１６２における熱伝達が増加する。

【0107】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、第２の排出チャネル１７２内の流体が第２のポート１９１を通って第２の排出口１９２から大気中へ流出するのを制限するように、接続ロッドを閉ポジションに動作させるコマンドを電気接続装置１８８に送信する。電気接続装置１８８は、プロセッサ１１６からコマンドを受信し、バタフライバルブ部材が閉ポジションとなるように接続ロッドを動作可能に回転させる。接続ロッドが閉ポジションにあるとき、第２のポート１９１と第２の排出口１９２とは流体結合されない。いくつかの実施形態において、バタフライバルブ部材は、図８で示すようにバタフライバルブ部材が取付本体と平行であるときに閉ポジションにあるとみなされる。流体が第２のポート１９１を通って第２の排出口１９２から流出するのを制限することで、ソケット１６２における熱伝達が（例えば、流体の流れをバタフライバルブ部材等で妨げない場合と比べて）減少する。流体は、コネクタを通過し、第２のポート１９１を通って第２の排出チャネル１７２を流れ、第２の排出口１９２から流出することが制限され、チャネルシステム１５２内に留まり、熱伝達が減少する。

【0108】

いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、バタフライバルブ部材が半閉ポジションとなるように接続ロッドを動作させるコマンドを電気接続装置１８８に送信する。バタフライバルブ部材が半閉ポジションにあるとき、流体の流れは部分的に制限される。電気接続装置１８８は、プロセッサ１１６からコマンドを受信し、バタフライバルブ部材が部分的に回転するように接続ロッドを動作可能に回転させる。バタフライバルブ部材が部分的に回転すると、第２のポート１９１と第２の排出口１９２とが部分的に流体結合される。いくつかの実施形態において、バタフライバルブ部材が取付本体に対して角度（例えば、２０°、２５°、３０°、４０°、４５°、５０°、６０°、７０°、７５°、８０°等）だけオフセットしている場合、バタフライバルブ部材は部分的に回転しているとみなされる。流体の流れを部分的に制限することで、流体とコンタクト１６７との間の熱伝達の速度は、取付本体に対するバタフライバルブ部材の回転に基づいて変化する。例えば、いくつかの実施形態において、電気接続装置１８８は、バタフライバルブ部材が回転して流体の８０％が第２のポート１９１を通って第２の排出口１９２から流出するように、接続ロッドを動作可能に回転させる。流体の８０％が第２のポート１９１を通って第２の排出口１９２から流出する場合、流体とコンタクト１６７との間の熱伝達は、流体の２０％が第２のポート１９１を通って第２の排出口１９２から流出する場合よりも増加する。いくつかの実施形態において、流入バルブ１５８（図１で示した）はバタフライバルブで構成され、上述と同様の方法で動作する。

【0109】

いくつかの実施形態において、第２の排出バルブ１９４は回転可能なインサートである。例えば、温度コントローラ１１２は、コンタクト１６７の温度及び設定温度を表示部によってユーザに提供可能であり、ユーザは、コンタクト１６７の温度が設定温度となるように、第２の排出バルブ１９４を（例えば、工具等を用いて）手動で調整できる。

【0110】

一実施形態において、回転可能なインサートは、コンタクト１６７が設定温度となるように、流体からコンタクト１６７に提供する加熱作用または冷却作用をユーザが手動で調整及び制御できるように構成されている。動作時において、流体はコンタクト１６７を通過して接触器アセンブリセンサ１６８に流れる。接触器アセンブリセンサ１６８は、コンタクト１６７に関連する物理的な特性の測定を容易にするように構成され、測定値は接触器端子１６０に送信される。第２の接触器アセンブリ端子は、測定値を試験装置端子１３１に送信し、該測定値は温度コントローラ１１２に送信される。温度コントローラ１１２は測定値を受信し、いくつかの実施形態において、測定値をユーザに表示する。ユーザは回転可能なインサートを調整する。いくつかの実施形態において、ユーザは、温度コントローラ１１２に表示された測定値に基づいて、回転可能なインサートが第２の排出チャネル１７２内に完全に延在するように、回転可能なインサートを調整する。この場合、第２の排出バルブ１９４は、第２の排出チャネル１７２から第２のポート１９１に対する流体の流れを阻止するために閉ポジションにある。これにより、流体からコンタクト１６７に提供される加熱作用または冷却作用を低減できる。いくつかの実施形態において、ユーザは、温度コントローラ１１２に表示された測定値に基づいて、回転可能なインサートの一部が第２の排出チャネル１７２内に延在するように回転可能なインサートを調整する。この場合、第２の排出バルブ１９４は、第２の排出チャネル１７２から第２のポート１９１への流体の流れを制限するために半閉ポジションにある。いくつかの実施形態において、ユーザは、回転可能なインサートが完全に第２のポート１９１内に配置され、回転可能なインサートのどの部分も第２の排出チャネル１７２内に延在しないように、回転可能なインサートを調整する。この場合、第２の排出バルブ１９４は、流体が第２の排出チャネル１７２から第２のポートチャネルを通って第２のポート１９１へ流れることを可能にする開ポジションにある。これにより、流体からコンタクト１６７に提供される加熱作用を増大できる。

【0111】

図９は、温度制御システム１００を動作させてコンタクト１６７の温度を制御するためのプロセス９００を示す図である。プロセス９００は、本明細書で記載されるように、設定温度を試験装置１３０に結合された少なくとも１つの接触器アセンブリに含まれるコンタクト１６７の温度と比較する閉ループプロセスである。この閉ループプロセスとは対照的に、多くの接触器は、接触器アセンブリ内にある流入バルブや排出バルブを、フィードバックループを用いて自動的に制御する機能を有していない。

【0112】

プロセス９００は、ブロック９０２において、温度コントローラ１１２で設定温度を受信することを含む。例えば、設定温度は、ユーザから受け取ってもよく、ターゲットデバイスのプロセッサ１１６によってメモリ１１８から取得してもよい。設定温度は、ターゲットデバイスの動作を試験するために望ましい温度である。

【0113】

プロセス９００は、熱交換器１２０に流体を提供する流体源１０２を有する。いくつかの実施形態において、流体は圧縮乾燥空気である。いくつかの実施形態において、プロセス９００は流体ポンプを含む。プロセス９００は、温度コントローラ１１２によって熱交換器１２０を動作させる。熱交換器１２０は、熱交換器１２０が流体源から受け入れる流体の温度を変化させる（例えば、上昇、下降）ように動作する。温度コントローラ１１２は、熱交換器１２０に設定温度を提供し、流体の温度が設定温度となるように熱交換器１２０を動作させる。いくつかの実施形態において、熱交換器１２０は、冷却装置１２４（例えば、液体窒素供給、冷却コイル、ファン、ペルチェセル等）を利用して受け入れた流体を冷却するように動作する。いくつかの実施形態において、冷却装置１２４は、液体窒素を流体に供給して流体を冷却する。いくつかの実施形態において、熱交換器１２０は、加熱装置１２６を利用して流体を加熱するように動作する。

【0114】

プロセス９００は、ブロック９１２において、温度コントローラ１１２によって接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７に関連する特性（例えば、コンタクトの温度等）の測定値を判定する。接触器アセンブリ１３８内に配置された接触器アセンブリセンサ１６８は、温度コントローラ１１２に信号を提供することで、コンタクト１６７に関連する特性の測定を容易にするように構成されている。温度コントローラ１１２は、信号を受信して特性の測定値を判定する。いくつかの実施形態において、温度コントローラ１１２で判定される測定値は、コンタクト１６７の温度である。いくつかの実施形態において、温度コントローラ１１２で判定される測定値は、コンタクト１６７を通過して接触器アセンブリセンサ１６８の周囲を流れる流体の温度である。

【0115】

いくつかの実施形態において、温度コントローラ１１２で判定された測定値がコンタクト１６７の温度ではない場合（例えば、測定値が圧力である場合、測定値が粘度である場合等）、プロセス９００は、ブロック９１３において、温度コントローラ１１２によって、測定値を用いてコンタクト１６７の温度を特定する。例えば、温度コントローラ１１２は、測定値と、該測定値を温度に変換する演算とを用いて、コンタクト１６７の温度を計算すればよい。

【0116】

さらに、ブロック９１４において、温度コントローラ１１２がコンタクト１６７の温度を特定すると、温度コントローラ１１２はコンタクト１６７の温度を設定温度と比較する。

【0117】

プロセス９００は、ブロック９１５において、温度コントローラ１１２を用いて流入バルブ１５８を操作できる。例えば、ブロック９１４において、温度コントローラ１１２がコンタクト１６７の温度が設定温度よりも高い、または設定温度よりも低いと判定し、ブロック９１５において、温度コントローラ１１２は、流体の流れを流入バルブ１５８で妨げないように、流入バルブ１５８を開ポジションに動作させる。温度コントローラ１１２は、流入バルブ１５８を閉ポジションまたは半閉ポジションに動作させ、接触器アセンブリ内の流体の流れを制御してもよい。閉ポジションでは、流体の流れが阻止され、流体がコンタクト１６７に流れなくなる。半閉ポジションでは、流体の流れが流入チャネル１５４の流入バルブ１５８によって妨げられ、流体の一部のみが第１の本体チャネル１５６を介してコンタクト１６７に流れる。流入バルブ１５８を用いて流体の流れを妨げることで、流体からコンタクト１６７に提供する加熱作用または冷却作用が（例えば、流体の流れを流入バルブ１５８等で妨げない場合と比べて）低減する。

【0118】

プロセス９００は、ブロック９１６において、温度コントローラ１１２、第１の排出バルブ１７６によって動作してもよい。例えば、ブロック９１４において、温度コントローラ１１２は、コンタクト１６７の温度が設定温度未満であると判定し、ブロック９１６において、温度コントローラ１１２は、（例えば、設定温度が比較的高い場合）流体の流れを第１の排出バルブ１７６で妨げないように、第１の排出バルブ１７６を開ポジションに動作させる。このようにして、流体はコンタクト１６７を通過して流れ、第１の排出バルブ１７６が開ポジションにない場合よりも大きな加熱作用をコンタクト１６７に提供する。

【0119】

ブロック９１６のいくつかの実施形態において、第１の排出バルブ１７６は、接触器アセンブリ内の流体の流れを制御するために閉ポジションまたは半閉ポジションに動作される。閉ポジションでは、流体の流れが阻止され、第１の排出口１７５を通る流体の流れがなくなる。半閉ポジションでは、流体の流れが第１の排出バルブ１７６によって妨げられ、流体の流れの一部のみが第１の排出口１７５を通る。第１の排出バルブ１７６を用いて流体の流れを妨げることで、流体からコンタクト１６７に提供される加熱作用または冷却作用が（例えば、流体の流れを第１の排出バルブ１７６等で妨げない場合と比べて）低減する。

【0120】

プロセス９００は、ブロック９１８において、温度コントローラ１１２、第２の排出バルブ１９４によって動作してもよい。例えば、ブロック９１４において、温度コントローラが、コンタクト１６７の温度が設定温度未満であり、ターゲットデバイス１０１が高い設定温度で試験されていると判定し、ブロック９１４において、温度コントローラ１１２は、流体の流れを第２の排出バルブ１９４で妨げないように（例えば、設定温度が比較的高い場合）、第２の排出バルブ１９４を開ポジションに動作させる。このようにして、流体は、コンタクト１６７を通過して流れ、第２の排出バルブ１９４が開ポジションにない場合よりも多くの加熱作用または冷却作用をコンタクト１６７に提供する。

【0121】

ブロック９１８のいくつかの実施形態において、第２の排出バルブ１９４は、接触器アセンブリ内の流体の流れを制御するために閉ポジションまたは半閉ポジションに操作される。閉ポジションでは、流体の流れが阻止され、第２の排出口１９２を通る流体の流れがなくなる。半閉ポジションでは、流体の流れが第２の排出バルブ１９４で妨げられ、流体の流れの一部のみが第２の排出口１９２を通る。第２の排出バルブ１９４を用いて流体の流れを妨げることで、流体からコンタクト１６７に提供される加熱作用または冷却作用が（例えば、流体の流れを第２の排出バルブ１９４等で妨げない場合と比べて）低減する。

【0122】

いくつかの実施形態において、プロセス９００は、単一のプロセスにおいてブロック９１６及び９１８の両方を含むことができる。プロセス９００は、第１の排出バルブ１７６及び第２の排出バルブ１９４を開ポジション、閉ポジションまたは半閉ポジションに動作させ、接触器アセンブリ内の流体の流れを制御してもよい。いくつかの実施形態において、プロセス９００は、最初に第１の排出バルブ１７６を動作させ、第２の排出バルブ１９４を独立して動作させてもよい。

【0123】

プロセス９００は、ブロック９１２に戻ってもよい。プロセス９００は、ブロック９１５、９１６または９１８において、流入バルブ１５８、第１の排出バルブ１７６または第２の排出バルブ１９４のうちの少なくとも１つを動作させると、プロセス９００はブロック９１２を繰り返してもよい。プロセス９００では、流入バルブ１５８、第１の排出バルブ１７６または第２の排出バルブ１９４のうちの少なくとも１つが、温度コントローラ１１２によって操作される。プロセス９００は、ブロック９１２に戻り、流入バルブ１５８、第１の排出バルブ１７６または第２の排出バルブ１９４のうちの少なくとも１つを動作可能に調整した後、温度コントローラ１１２によって流体の特性を判定する。いくつかの実施形態において、プロセス９００は、ターゲットデバイスが試験装置１３０で試験されている限り発生する。

【0124】

いくつかの実施形態において、プロセス９００は、温度コントローラ１１２によって、複数の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の特性の複数の測定値（例えば、第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７、第２の接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７等）を判定する。各接触器アセンブリ１３８内に配置された接触器アセンブリセンサ１６８は、コンタクト１６７の特性を独立して測定することを容易にするように構成されている。いくつかの実施形態において、接触器アセンブリ１３８は、流体が接触器アセンブリセンサ１６８のそれぞれの周囲を流れているとき、流体を独立して測定することを容易にするように構成されている。その結果、プロセス９００は、第１の接触器アセンブリ１３８のコンタクトの温度と、第２の接触器アセンブリ１３８のコンタクトの温度とを特定する。これらの実施形態において、第１の接触器アセンブリ１３８内の流入バルブ１５８、第１の排出バルブ１７６または第２の排出バルブ１９４のうちの少なくとも１つの制御は、第１の接触器アセンブリ１３８または第２の接触器アセンブリ１３８のうちの少なくとも１つの内部の温度に基づくものとしてもよい。

【0125】

さらに、様々な実施形態において、第２の接触器アセンブリ１３８の流入バルブ１５８、第１の排出バルブ１７６または第２の排出バルブ１９４のうちの少なくとも１つの制御は、第２の接触器アセンブリ１３８または第２の接触器アセンブリ１３８のうちの少なくとも１つの内部の温度に基づいていてもよい。このようにして、プロセス９００は、任意の数の接触器アセンブリ１３８を用いて実施される。例えば、温度制御システム１００が３２台の接触器アセンブリ１３８を含む場合、第１の接触器アセンブリ１３８の１つのバルブ（例えば、流入バルブ１５８、第１の排出バルブ１７６、第２の排出バルブ１９４）の調整は残りの３１台の接触器アセンブリ１３８に対する流体の流れに影響を及ぼすことになる。幾何学的配置及び時定数に応じて、１台の接触器アセンブリ１３８における温度の制御が、その他の接触器アセンブリ１３８の制御とは独立して実行される。しかしながら、時定数が小さい場合、各接触器アセンブリ１３８の温度の制御は、その他の接触器アセンブリ１３８の温度を考慮してもよい。

【0126】

いくつかの実施形態において、プロセス９００は、温度コントローラ１１２によって、各接触器アセンブリ１３８のコンタクトの温度を設定温度と比較する。プロセス９００は、温度コントローラ１１２によって、各接触器アセンブリ１３８のコンタクト１６７の温度が設定温度と略等しくなるように、各接触器アセンブリ１３８の流入バルブ１５８、第１の排出バルブ１７６または第２の排出バルブ１９４のうちの少なくとも１つのポジションを変更できる。

【0127】

いくつかの実施形態において、試験装置１０１は、図２で示したように、試験装置センサ１０００を含む。試験装置センサ１０００は、コンタクト１６７の特性の測定を容易にするように構成されている。いくつかの実施形態において、特性の測定値はコンタクト１６７の温度であってもよい。測定値は温度コントローラ１１２に送信され、プロセッサ１１６は、本明細書に記載された測定値に基づく、第１の接触器アセンブリ１３８の流入バルブ１５８、第１の接触器アセンブリ１３８の第１の排出バルブ１７４及び第１の接触器アセンブリ１３８の第２の排出バルブ１９４の運用を容易にすることができる。いくつかの実施形態において、プロセッサ１１６は、本明細書に記載された測定値に基づく、第２の接触器アセンブリ１３８の流入バルブ１５８、第２の接触器アセンブリ１３８の第１の排出バルブ１７４及び第２の接触器アセンブリ１３８の第２の排出バルブ１９４の運用を容易にすることができる。試験装置センサ１０００は、ベースエミッタ接合（例えば、ダイオード等）であってもよい。

【0128】

本明細書には多くの具体的な実施の詳細が含まれているが、これらは特許請求の範囲を限定するものとして解釈されるべきではなく、具体的な実施に特有の特徴の説明として解釈されるべきである。本明細書で個別の実施のコンテキストで記載されている特定の機能は、単一の実施を組み合わせて実施することもできる。逆に、単一の実施のコンテキストで説明された様々な機能は、複数の実施で個別に、または任意の適切なサブコンビネーションで実施することもできる。さらに、特徴は特定の組み合わせで作用するものとして説明され、当初はそのようにクレームされることもあるが、場合によっては、クレームされた組み合わせから１つまたは複数の特徴が削除されてもよく、クレームされた組み合わせがサブコンビネーションまたはサブコンビネーションのバリエーションを対象にしてもよい。

【0129】

本明細書で使用される「実質的に」、「一般的に」、「およそ」という用語、並びに同様の用語は、本開示の対象分野と関係する当業者によって一般的かつ受け入れられる用法に一致する広い意味を有することを意図している。これらの用語は、これらの特徴の範囲を、与えられた正確な数値の範囲に制限されることなく、記載されクレームされた特定の特徴の説明を意図していることを、本開示を検討する当業者は理解するべきである。したがって、これらの用語は、記載及びクレームされた主題の実質的または重要でない修正または変更が、添付の特許請求の範囲内にあるとみなされることを示すものとして解釈されるべきである。

【0130】

本明細書で使用される「結合された」等の用語は、２つの構成要素が互いに直接的または間接的に結合することを意味する。このような結合は、固定されていて（例えば、不変）もよく、移動可能（例えば、取り外し可能、解放可能または回転可能）であってもよい。このような結合は、２つの構成要素または２つの構成要素と任意の追加の中間構成要素とが互いに単一の一体型の本体として一体に形成されることで、または２つの構成要素または２つの構成要素と任意の追加の中間構成要素とが互いに取り付けられることで実現される。

【0131】

本明細書で使用される「流体結合される」等の用語は、２つの構成要素または物体の間に形成される、構成要素または物体が介在してもしなくても、空気、圧縮乾燥空気、圧縮空気等の流体が流れる経路を有することを意味する。流体連結を可能にする流体継手または構成の例には、ある構成要素または物体から別の構成要素または物体への流体の流れを可能にする配管、チャネルまたは任意の他の適切な構成要素が含まれる。

【0132】

様々な実施例に示される様々なシステムの構造及び配置は、単に例示的なものであり、特性を限定するものではないことに留意することが重要である。記載された実施の主旨または範囲内の全ての変更及び修正は、保護されることが望まれる。いくつかの特徴は必要ではない場合があり、様々な特徴を欠く実施も本開示の範囲内であると考えられ、その範囲は特許請求の範囲によって定義されることを理解されたい。「一部」という用語が使用された場合、特に断りがない限り、アイテムには該アイテムの一部を含んでいてもよく、該アイテムの全部を含んでいてもよい。

【0133】

また、用語「または」は、要素のリストの文脈において、その包括的な意味で（排他的な意味ではなく）使用されるため、要素のリストを接続するために使用される場合、用語「または」は、リスト内の１つ、一部または全ての要素を意味する。「Ｘ、Ｙ、Ｚの少なくとも１つ」等の表現の接続語は、特に明記されない限り、一般にアイテム、用語等がＸ、Ｙ、Ｚ、Ｘ及びＹ、Ｘ及びＺ、Ｙ及びＺまたはＸ、Ｙ及びＺ（すなわち、Ｘ、Ｙ及びＺの任意の組み合わせ）のいずれかであることを伝えるために使用される文脈で理解される。したがって、このような接続語は、一般に、特段の指示がない限り、特定の実施形態において、Ｘの少なくとも１つ、Ｙの少なくとも１つ及びＺの少なくとも１つが存在する必要があることを意味するものではない。

【0134】

さらに、本明細書における値の範囲（例えば、Ｗ１からＷ２等）は、特に断りのない限り、その最大値及び最小値を含む（例えば、Ｗ１からＷ２は、Ｗ１を含み、Ｗ２を含む等)。さらに、特段の指示がない限り、値の範囲（例えば、Ｗ１からＷ２等）は、値の範囲内の中間値を必ずしも含める必要はない（例えば、Ｗ１からＷ２には、Ｗ１とＷ２のみを含む等）。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【国際調査報告】