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特表2024-528321腫瘍治療電場を被験者の身体に送達する際にエッジ効果を減らすための電極アレイ形のトランスデューサ装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-07-26
(54)【発明の名称】腫瘍治療電場を被験者の身体に送達する際にエッジ効果を減らすための電極アレイ形のトランスデューサ装置
(51)【国際特許分類】
A61N 1/04 20060101AFI20240719BHJP
A61N 1/40 20060101ALI20240719BHJP
A61N 1/32 20060101ALI20240719BHJP
【ＦＩ】
A61N1/04
A61N1/40
A61N1/32
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024508523
(86)(22)【出願日】2022-08-12
(85)【翻訳文提出日】2024-04-09
(86)【国際出願番号】 IB2022057571
(87)【国際公開番号】W WO2023017490
(87)【国際公開日】2023-02-16
(31)【優先権主張番号】63/232,329
(32)【優先日】2021-08-12
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】63/232,361
(32)【優先日】2021-08-12
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】17/698,457
(32)【優先日】2022-03-18
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】17/886,382
(32)【優先日】2022-08-11
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】519275847
【氏名又は名称】ノボキュア ゲーエムベーハー
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(74)【代理人】
【識別番号】100133400
【弁理士】
【氏名又は名称】阿部 達彦
(72)【発明者】
【氏名】タル・マルチャーノ
(72)【発明者】
【氏名】スマダル・アルヴァッツ
(72)【発明者】
【氏名】ボアズ・マルサルト
【テーマコード（参考）】
4C053
【Ｆターム（参考）】
4C053BB02
4C053BB06
4C053JJ02
4C053JJ04
4C053LL20
(57)【要約】
被験者の身体に腫瘍治療電場を送達するためのトランスデューサ装置であって、トランスデューサ装置は、互いに電気結合された電極素子のアレイを備え、アレイは、トランスデューサ装置上に存在する全ての電極素子を備え、アレイは、アレイの面が被験者の身体に面して被験者の身体上に位置決めされるように構成され、アレイの面に垂直な方向から見た場合、アレイの電極素子を実質的にたどるアレイの外周は、丸みを帯びた凸形状を有し、アレイのいくつかの電極素子は、アレイの外周を画定する周面電極素子であり、周面電極素子は、アレイの任意の他の電極素子を実質的に囲み、各周面電極素子では、周面電極素子の周面の長さの少なくとも一部はアレイの外周に接している、トランスデューサ装置。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
被験者の身体に腫瘍治療電場を送達するためのトランスデューサ装置であって、前記トランスデューサ装置は、互いに電気結合された電極素子のアレイを備え、前記アレイは、前記トランスデューサ装置上に存在する全ての電極素子を備え、前記アレイは、前記アレイの面が前記被験者の身体に面して前記被験者の身体上に位置決めされるように構成され、
前記アレイの前記面に垂直な方向から見た場合、前記アレイの前記電極素子を実質的にたどる前記アレイの外周は、丸みを帯びた凸形状を有し、
前記アレイのいくつかの前記電極素子は、前記アレイの前記外周を画定する周面電極素子であり、前記周面電極素子は、前記アレイの任意の他の電極素子を実質的に囲み、
各周面電極素子では、前記周面電極素子の周面の長さの少なくとも一部は前記アレイの前記外周に接している、トランスデューサ装置。
【請求項2】
前記外周は、いかなるコーナも有しておらず、任意選択で、前記外周は、実質的に円形、長円形、まゆ形、卵形、または楕円形である、請求項１に記載のトランスデューサ装置。
【請求項3】
前記外周の一部は、前記外周の前記一部に沿った全ての点が前記外周の内側の点から等距離にあるような形状をしている、請求項１または２に記載のトランスデューサ装置。
【請求項4】
前記アレイ内の前記電極素子の少なくとも１つは、三角形状、丸みを帯びたコーナを備えた実質的に三角形状、切頂三角形状、丸みを帯びたコーナを備えた実質的に切頂三角形状、楔形状、丸みを帯びたコーナを備えた実質的に楔形状、切頂楔形状、または丸みを帯びたコーナを備えた実質的に切頂楔形状を有する、請求項１、２または３のいずれか一項に記載のトランスデューサ装置。
【請求項5】
前記アレイ内の前記電極素子の少なくとも１つは、前記アレイの中心部に対して径方向外向き方向に延びる第１の縁部、
前記アレイの前記中心部に対して径方向外向き方向に延びる第２の縁部、および
前記アレイの前記中心部から径方向に離れて置かれた前記電極素子の端部で前記第１の縁部を前記第２の縁部に接続する丸みを帯びた縁部、を備えている、請求項１から４のいずれか一項に記載のトランスデューサ装置。
【請求項6】
前記アレイ内の各電極素子は、前記外周に接している周面電極素子である、請求項１から５のいずれか一項に記載のトランスデューサ装置。
【請求項7】
前記アレイ内の少なくとも１つの電極素子は、前記アレイの１つ以上の周面電極素子によって囲まれ、前記外周に接しない、請求項１から５のいずれか一項に記載のトランスデューサ装置。
【請求項8】
前記周面電極素子の各々では、前記周面電極素子の前記周面の前記長さの少なくとも１０％は前記外周に接している、請求項１から７のいずれか一項に記載のトランスデューサ装置。
【請求項9】
前記電極素子のアレイは、容量結合されている、請求項１から８のいずれか一項に記載のトランスデューサ装置。
【請求項10】
前記電極素子のアレイは、容量結合されていない、請求項１から８のいずれか一項に記載のトランスデューサ装置。
【請求項11】
被験者の身体に腫瘍治療電場を送達するためのトランスデューサ装置であって、前記トランスデューサ装置は、互いに電気結合され、前記トランスデューサ装置の平面内にアレイを形成する複数の電極素子を備え、
前記平面に垂直な方向から見た場合、
前記アレイの外周は前記複数の電極素子を囲む形状適合凸形状によって画定され、
前記外周の長さの少なくとも３０％は、前記複数の電極素子の１つ以上の電極素子に接する、トランスデューサ装置。
【請求項12】
前記外周は、前記外周に接している前記１つ以上の電極素子の、１つ以上の湾曲縁部をたどる、請求項１１に記載のトランスデューサ装置。
【請求項13】
前記外周は、実質的に円形状、長円形状、まゆ形状、卵形状、または楕円形状である、請求項１１または１２に記載のトランスデューサ装置。
【請求項14】
被験者の身体に腫瘍治療電場を送達するためのトランスデューサ装置であって、前記トランスデューサ装置は、互いに電気結合された電極素子のアレイを備え、前記アレイは、前記トランスデューサ装置上に存在する全ての電極素子を備え、前記アレイは、前記アレイの面が前記被験者の身体に面して前記被験者の身体上に位置決めされるように構成され、
前記アレイの前記面に垂直な方向から見た場合、
前記電極素子のアレイに外接する外周は、実質的に円形状、長円形状、まゆ形状、卵形状、または楕円形状であり、
前記電極素子のアレイ内の少なくとも１つの電極素子は、前記外周の長さの少なくとも５％に沿って前記外周の湾曲部に接する湾曲縁部を有する、トランスデューサ装置。
【請求項15】
前記電極素子のアレイ内の電極素子の合計数の少なくとも５０％は、前記外周の前記長さの少なくとも５％に沿って前記外周の湾曲部に接する湾曲縁部を有し、任意選択で、前記電極素子のアレイ内の全ての電極素子は、前記外周の前記長さの少なくとも５％に沿って前記外周の湾曲部に接する湾曲縁部を有する、請求項１４に記載のトランスデューサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
本出願は、参照により全て本明細書に組み込まれている、２０２２年８月１２日に出願した台湾特許出願第１１１１３０４９１号、２０２２年８月１１日に出願した米国特許出願第１７／８８６，３８２号、２０２２年３月１８日に出願した米国特許出願第１７／６９８，４５７号、２０２１年８月１２日に出願した米国特許出願第６３／２３２，３２９号、および２０２１年８月１２日に出願した米国特許出願第６３／２３２，３６１号の優先権を主張するものである。
本出願は、参照により全て本明細書に組み込まれている、２０２２年８月１２日に出願した台湾特許出願第１１１１３０４９１号、２０２２年８月１１日に出願した米国特許出願第１７／８８６，３８２号、２０２２年３月１８日に出願した米国特許出願第１７／６９８，４５７号、２０２１年８月１２日に出願した米国特許出願第６３／２３２，３２９号、および２０２１年８月１２日に出願した米国特許出願第６３／２３２，３６１号の優先権を主張するものである。
【背景技術】
【0002】
腫瘍治療電場（ＴＴＦｉｅｌｄ）は、特許文献１に記載されるような、腫瘍を治療するために使用され得る、中間周波数範囲（例えば、５０から５５０ｋＨｚなどの５０ｋＨｚから１ＭＨｚ）内の低強度（例えば、１から４Ｖ／ｃｍ）交流電場である。ＴＴＦｉｅｌｄ治療は、再発膠芽腫（ＧＢＭ）に対する認可された単独治療、および新しく診断されたＧＢＭ患者に対する化学療法との認可された組合せ治療である。ＴＴＦｉｅｌｄは、被験者の身体の他の部分（例えば、肺、卵巣、膵臓）内の腫瘍を治療するために使用することもできる。例えば、ＴＴＦｉｅｌｄ治療は、悪性胸膜中皮腫（ＭＰＭ）に対する化学療法との認可された組合せ治療である。ＴＴＦｉｅｌｄは、（例えば、Ｎｏｖｏｃｕｒｅ Ｏｐｔｕｎｅ（商標）システムを使用して）被験者の身体上にトランスデューサ（例えば、容量結合された電極素子のアレイ）を直接置き、トランスデューサ間にＡＣ電圧を加えることによって、関心領域内に非侵襲的に誘導される。
【0003】
ＴＴＦｉｅｌｄを発生させるために使用される従来のトランスデューサは、複数のセラミックディスクを含んでいる。各セラミックディスクの一方の側は、患者の皮膚に対して位置決めされ、各ディスクの他方の側は、導電性バッキングを有する。この導電性バッキングに電子信号が加えられ、これらの信号はセラミックディスクを通して患者の身体内に容量結合される。従来のトランスデューサ設計は、直線の行および列で（例えば、３×３配置で）互いに整列されたセラミックディスクの矩形アレイを含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】米国特許第７，５６５，２０５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本出願は、被験者の身体にＴＴＦｉｅｌｄを送達するための、被験者の身体内にある１つ以上のがん（腫瘍）を治療するために使用される例示的なトランスデューサ装置を記載している。
【0006】
ＴＴＦｉｅｌｄが被験者の身体に加えられると、被験者の身体の温度は、誘導電場に比例して上昇し得る。規制により、トランスデューサを通して駆動することができる電流の量は、被験者の身体上の位置の測定温度を温度閾値未満に維持する量に制限されている。当技術分野で実施されるように、トランスデューサによって駆動される動作電流を減少させ、得られたＴＴＦｉｅｌｄの強度を減少させることによって、被験者の身体上のトランスデューサの位置の温度は、温度閾値未満になるように制御される。これはその後、腫瘍を治療するために使用することができるＴＴＦｉｅｌｄ強度に関する決定的な制限になる。したがって、当技術分野では、被験者の皮膚での温度閾値を超えることなく、より高いＴＴＦｉｅｌｄ強度に安全にアクセスする必要がある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者らは、電極素子のアレイを備えたトランスデューサ上で、アレイの縁部に沿って置かれた電極素子は、アレイの中間に向けて置かれた電極素子と比較してそこを通して流れる電流への抵抗がより低いことを発見した。これは、概して、アレイの縁部（例えば、外周）上の点において電荷の濃度がより高くなることにつながる可能性がある。さらに、アレイの縁部内のコーナまたは同様の鋭角の屈曲部に置かれた電極素子は、縁部に沿ったおよびアレイの中心にある他の電極素子よりも高い電荷の濃度を有する。アレイの縁部に沿って、特にコーナに置かれた電極素子を通してより高い量の電流を駆動するトランスデューサの傾向を、本明細書では「エッジ効果」と呼ぶ。
【0008】
エッジ効果によるトランスデューサのアレイを通した電流の不均一な分配は、アレイの遠いコーナでおよび縁部に沿って形成するより高い温度区間（または「ホットスポット」）につながる可能性がある。これらのホットスポットは、最初に閾値温度に到達する位置であり、したがって電流を減少させるための要件を制御する位置である。このように、エッジ効果によるホットスポットの生成は、トランスデューサによって駆動され得る最大動作電流、および得られたＴＴＦｉｅｌｄの強度を制限する。
【0009】
本発明者らは次に、エッジ効果を減少させるまたは最小限に抑え、トランスデューサへより高い動作電流を加えることを可能にする電極素子アレイレイアウトを有するトランスデューサに対する必要性があることを認識した。増加した電流で動作されるトランスデューサは、被験者の身体内により強いＴＴＦｉｅｌｄを誘導することができ、最終的に患者のより良い結果につながる。開示したトランスデューサ装置の各々は、レイアウト内に位置決めされ、エッジ効果を減少させるまたは最小限に抑える形状を有する電極素子のアレイを有する。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】被験者の頭部上に置かれたトランスデューサの例を示す図である。
【図2】被験者の胴体上に置かれたトランスデューサの例を示す図である。
【図3A】様々なトランスデューサの構造の例の断面図である。
【図3B】様々なトランスデューサの構造の例の断面図である。
【図3C】３×３配置の直線の行および列で互いに位置合わせされたセラミックディスクの従来の矩形電極アレイの熱画像を示す図である。
【図4】トランスデューサ装置上の電極素子のアレイの例示的なレイアウトを示す図である。
【図6】トランスデューサ装置上の電極素子のアレイの別の例示的なレイアウトを示す図である。
【図7】トランスデューサ装置上の電極素子のアレイの別の例示的なレイアウトを示す図である。
【図8】トランスデューサ装置上の電極素子のアレイの別の例示的なレイアウトを示す図である。
【図9】トランスデューサ装置上の電極素子のアレイの別の例示的なレイアウトを示す図である。
【図10】トランスデューサ装置上の電極素子のアレイの別の例示的なレイアウトを示す図である。
【図11A】異なる形状を有する電極素子のアレイからの電場強度の例を示す図である。
【図11B】異なる形状を有する電極素子のアレイからの電場強度の例を示す図である。
【図11C】異なる形状を有する電極素子のアレイからの電場強度の例を示す図である。
【図12】異なる外周形状を有する電極アレイ用のアレイ表面積に対する平均電極損失のプロットを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
様々な実施形態が、添付の図面を参照して以下に詳細に記載され、同様の参照番号は同様の要素を示す。
以上
以上
【0012】
本発明は、以下の詳細な説明、例、図面および特許請求の範囲、およびその前後の記載を参照することによってより容易に理解することができる。しかし本発明は、そうでないと特定されない限り、開示された特定の装置、デバイス、システム、および／または方法に限定されるものではなく、したがって当然ながら変更することができることを理解されたい。
【0013】
見出しは単に便宜上提供されており、いずれかの方法で本発明を限定するように解釈されるものではない。見出し、または開示の任意の部分で例示された実施形態は、同じまたは任意の他の見出しまたは開示の他の部分で例示された実施形態を組み合わせてもよい。
【0014】
その全ての可能な変更形態で本明細書に記載された要素の任意の組合せは、本明細書にそうでないと示されている、または内容によって明らかに矛盾しない限り、本発明に含まれる。
【0015】
明細書および添付の特許請求の範囲で使用されるように、単数形、「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」は、内容が明らかにそうでないと示されない限り、複数への指示を含む。
【0016】
図１は、被験者の身体の頭部に位置決めされたトランスデューサ１００を示している。図１は、トランスデューサ１００が様々な位置および／または配向に配置された被験者の頭部の一例を示している。被験者の頭部上のトランスデューサ１００のこのような配置は、被験者の脳の領域内の腫瘍にＴＴＦｉｅｌｄを加えることが可能である。トランスデューサの配置のために、被験者の頭部上の様々な他の位置および／または配向が選択されてもよいことに留意されたい。
【0017】
各トランスデューサ１００は、本明細書に記載されるように、上に配置された電極素子のアレイを有してもよい。各トランスデューサ１００は、電極素子のアレイの面が被験者の頭部に面して、被験者の頭部上に配置されてもよい。トランスデューサ１００は、電極素子のアレイの面が頭部の外形と一致するように、被験者の頭部上に置かれてもよい。
【0018】
図２は、被験者の身体の胴体上で、それぞれ第１および第２の位置に位置決めされた第１および第２のトランスデューサを示している。特に、図２は、被験者の右胸部の前部に置かれた第１のトランスデューサ２００、および被験者の左太腿の前部に置かれた第２のトランスデューサ２０１を示している。被験者の胴体上の様々な他の位置が、１つ以上の対のトランスデューサの配置のために選択され得ることに留意すべきである。
【0019】
図２は、被験者の身体に取り付けられたトランスデューサ２００および２０１を示している。一例として、トランスデューサ２００および２０１は、各トランスデューサの表面の上に医療的に適当な糊を塗布することによって、被験者の身体に貼られてもよい。他の実施形態では、トランスデューサ２００および２０１は、例えば、シャツおよびパンツなどの１つ以上の衣類（図示略）に取り付けられてもよい。一例では、トランスデューサ２００および２０１は、接着剤を使用して衣類に取り付けられてもよい。別の例では、トランスデューサ２００および２０１は、トランスデューサ２００および２０１を衣類内に組み込むことによって、衣類に取り付けられてもよい。トランスデューサが被験者の頭部上の位置に配置されている例では、対応するトランスデューサは、別のタイプの衣類（例えば、帽子）に一体化されていてもよい。
【0020】
トランスデューサ２００および２０１の各々は、本明細書に記載されるように、上に配置された電極素子のアレイを有していてもよい。各トランスデューサ２００および２０１は、電極素子のアレイの面が被験者の身体に面して、被験者の身体上に置かれていてもよい。トランスデューサ２００および２０１は、電極素子の対応するアレイの面が被験者の身体の外形に一致するように、被験者の身体上に置かれていてもよい。
【0021】
第１のトランスデューサ２００および第２のトランスデューサ２０１の両方で、電極素子のアレイは、（図２で破線によって画定される）外周２０６内に配置されるまたは置かれていてもよい。一例では、各トランスデューサ上のアレイの外周２０６は、実質的に丸みを帯びた縁部を有していてもよい。一例では、各トランスデューサ上のアレイの外周２０６は、実質的に円形状、長円形状、まゆ形状、卵形状、または楕円形状であってもよい。外周２０６の他の形状も可能であり得る。
【0022】
電極素子のアレイは、トランスデューサの動作中にエッジ効果を減少させるまたは最小限に抑える、本明細書に開示された多数の異なるレイアウトを含んでいてもよい。レイアウトは、例えば、周面電極素子が、丸みを帯びた外周２０６に一致するような形状をしたもの、丸みを帯びた外周２０６の長さの特定の割合が、アレイの電極素子に接するもの、周面電極素子が、丸みを帯びた外周２０６の長さの少なくとも特定の割合に接するような形状をしたもの、および／または、アレイの電極素子がそれぞれ、外周２０６に沿ってまたは隣接して配置されているもの、のうちの１つ以上を含んでいてもよい。
【0023】
図３Ａおよび図３Ｂは、トランスデューサの構造の例の断面図を示している。例えば、図３Ａに示すように、トランスデューサ３００Ａは、複数の電極素子３０２Ａおよび基板３０４Ａを有する。基板３０４Ａは、トランスデューサ３００Ａを被験者の身体に取り付けるように構成されている。基板３０４Ａに適切な材料として、例えば、布、発泡体、および可塑性プラスチックが挙げられる。一例では、基板３０４Ａは、約０．５ｍｍ以上の厚さを有する導電性医療用ゲルを含んでいる。より特定の例では、基板３０４Ａは、０．５ｍｍの最小厚さを有するヒドロゲルの層である。このような状況では、トランスデューサ３００Ａは、基板３０４Ａを通して被験者の身体に取り付けられている。
【0024】
複数の電極素子３０２Ａは、基板３０４Ａ上に位置決めされている。電極素子の各々は、基板３０４Ａに向けて面する、上に配置された誘電性層を備えた導電プレートを有していてもよい。任意選択で、１つ以上のセンサを、Ｎｏｖｏｃｕｒｅ Ｏｐｔｕｎｅ（登録商標）システムで使用される従来の配置と同様の方法で、電極素子３０２Ａの各々の下に位置決めしてもよい。一例では、１つ以上のセンサは温度センサ（例えば、サーミスタ）である。
【0025】
図３Ｂは、トランスデューサ３００Ｂの構造の別の例の断面図を示している。この例では、トランスデューサ３００Ｂは複数の電極素子３０２Ｂを含む。複数の電極素子３０２Ｂは、基板なしで互いに電気的および機械的に接続されている。一例では、電極素子３０２Ｂ同士は、導電性ワイヤ３０４Ｂを通して互いに接続されている。
【0026】
図３Ａおよび図３Ｂに示すように、トランスデューサ３００Ａおよび３００Ｂはそれぞれ、実質的に平らな電極素子３０２Ａおよび３０２Ｂのアレイを備えている。図３Ａおよび図３Ｂの各々では、電極素子のアレイは容量結合されていてもよい。いくつかの実施形態では、電極素子３０２Ａおよび３０２Ｂは、複数の平らな導体の上に位置決めされた非セラミック誘電材料である。平らな導体上に位置決めされた非セラミック誘電材料の例として、プリント基板上のパッドの上、または平らな金属片の上に配置されたポリマーフィルムが挙げられる。他の実施形態では、電極素子３０２Ａおよび３０２Ｂはセラミック素子である。
【0027】
容量結合されていない電極素子のアレイを使用するトランスデューサを使用してもよい。この状況では、各電極素子３０２Ａおよび３０２Ｂは、導電性素子と身体との間に絶縁誘電層なしで、被験者の身体に対しての配置のために構成された導電性材料の領域を使用して実装されてもよい。
【0028】
（ａ）ＴＴＦｉｅｌｄを被験者の身体に送達することが可能であり、（ｂ）被験者の身体の位置に位置決めすることが可能である限り、本発明の実施形態での使用のためにトランスデューサを実装するための他の代替構成を使用してもよい。
【0029】
図３Ａおよび図３Ｂは、図に示された３次元座標軸によって画定されるＹ－Ｚ平面に垂直な方向からトランスデューサ３００Ａおよび３００Ｂを示している。図示されたように、電極素子３０２Ａおよび３０２Ｂは、Ｙ軸に平行な方向に沿って分配されている。加えて、電極素子３０２Ａおよび３０２Ｂは、Ｘ軸に平行な方向に沿って分配されていてもよい。このように、トランスデューサ３００Ａおよび３００Ｂはそれぞれ、アレイの面に沿って分配され、Ｘ－Ｙ平面に平行な平面に、それぞれ電極素子３０２Ａおよび３０２Ｂのアレイを備えていてもよい。（Ｘ－Ｙ平面に平行な）アレイの面は、トランスデューサが被験者の身体の上に位置決めされた場合に、被験者の身体に面するように構成されている。同様の３次元座標軸が、残りの図に示されている。
【0030】
図３Ｃは、縁部に沿って、特にアレイのコーナで、より高い温度区間または「ホットスポット」の存在を示す、使用の際の９電極トランスデューサアレイ（電極の３×３矩形アレイ）の熱ヒートマップを示している。上に論じたように、エッジ効果によるホットスポットの生成は、トランスデューサによって駆動され得る最大動作電流、および得られたＴＴＦｉｅｌｄの強度を制限する。
【0031】
図４および図６から図１０はそれぞれ、開示した実施形態による、トランスデューサ上の電極素子の例示的なレイアウトを示している。本明細書（例えば、図４および図６から図１０）に記載された電極素子の各例示的なレイアウトでは、レイアウトは電極素子のアレイの面に垂直（すなわち、Ｘ－Ｙ平面に垂直）な方向から見ている。電極素子のアレイは、アレイのこの面が被験者の身体に面して、被験者の身体上に位置決めされるように構成されている。本明細書に（例えば、図４および図６から図１０に）記載された各例示的なレイアウトでは、「電極素子のアレイ」は、トランスデューサ装置（例えば、図４では４００）上に存在する全ての電極素子（例えば、図４では４０２Ａから４０２Ｈ）を備えている。
【0032】
図４および図６から図１０に示すように、トランスデューサ（例えば、図４の４００）は、電極素子が上に配置された基板（例えば、図４の４０４）を含んでいてもよい。いくつかの実施形態（例えば、図９）では、基板は、被験者の身体の丸みを帯びた縁部上への基板の配置を容易にするように、中に形成された切れ目、スリット、または穿孔を有していてもよい。上に論じたように、トランスデューサの他の実施形態は基板を含んでいなくてもよい。開示した電極素子レイアウトは、基板が存在するトランスデューサ、および基板が存在しないトランスデューサに等しく適用されてもよい。
【0033】
本明細書に（例えば、図４および図６から図１０に）記載された各電極素子レイアウトでは、アレイのいくつかの電極素子は、「周面電極素子」である。図４、図６、図７、図９および図１０では、例えば、トランスデューサ上に存在する全ての電極素子は周面電極素子である。図８に示すような別の例では、トランスデューサ上の電極素子（例えば、図８では８０２Ａから８０２Ｈ）のサブセットのみが周面電極素子である。このような実施形態では、周面電極素子（例えば、図８では８０２Ａから８０２Ｈ）は、アレイの全ての他の電極素子（例えば、図８では８０２Ｉ）を実質的に囲んでいてもよい。「実質的に囲んでいる」という用語は、全ての他の（非周面）電極素子を囲むまたは入れた全ての周面電極素子の質量中心を通過する凸形状のことを言ってもよい。以下に記載する各図では、周面電極素子は、電極素子のアレイの外周（例えば、図４では４０６）を画定してもよい。以下に記載する各図では、トランスデューサ上の電極素子のアレイは、少なくとも６つの電極素子を含んでいる。一例では、トランスデューサ上の電極素子のアレイは、少なくとも８つの電極素子を含んでいる。
【0034】
本明細書に（例えば、図４および図６から図１０に）記載されたいくつかの電極素子レイアウトでは、アレイの電極素子を実質的にたどるアレイの外周（例えば、図４では４０６）は、丸みを帯びた凸形状を有する。「丸みを帯びた凸形状」という用語は、１）曲率半径を備えたその少なくとも一部分を有する（すなわち、形状が少なくとも部分的に丸みを帯びている）、および２）いかなる凹状部分も有していない、任意の２次元形状のことを言う。特定のトランスデューサでは、例えば、図４、図６から図８および図１０に示すように、丸みを帯びた凸状外周は、いかなるコーナ（例えば、２つの直線縁部が点で接する鋭いコーナ、丸みを帯びたコーナなど）も有していない。丸みを帯びた凸状外周は、図４、図６から図８および図１０に示すように、実質的に円形、長円形、まゆ形、卵形、または楕円形であってもよい。他のトランスデューサでは、例えば、図９に示すように、丸みを帯びた凸状外周９０６は丸みを帯びたコーナを有する。例えば、丸みを帯びた凸状外周は、丸みを帯びたコーナを備えた実質的に矩形、丸みを帯びたコーナを備えた実質的に多角形、または丸みを帯びたコーナを備えた他の凸状形であってもよい。
【0035】
本明細書に（例えば、図４および図６から図１０に）記載された各電極素子レイアウトは、エッジ効果を減少させるまたは最小限に抑え、電極素子のアレイの外周に形成されたホットスポットの存在または強度を減少させるように設計されている。これは、電極素子の（外周によって画定された）アレイ全体の幾何形状を操作する、個別の電極素子の幾何形状を操作する、および／またはアレイ周面電極素子の全ての電極素子を作ることによって達成され得る。このような方法で電極素子のアレイの幾何形状を設定することにより、アレイにわたって、またはアレイの縁部にわたって電流が比較的一定であるように、アレイの個別の電極から出力される電流を平衡化することができる。これにより、被験者の身体上の温度を閾値温度未満に維持しながら、トランスデューサに供給される電流を増加させることが可能になる。
【0036】
図４は、基板４０４の上に配置されていてもよい電極素子４０２の例示的なレイアウトを備えたトランスデューサ４００を示している。図示するように、トランスデューサ４００の電極素子４０２は互いに結合されている。図４では、電極素子のトランスデューサのアレイは、８つの電極素子４０２Ａから４０２Ｈを備え、その全てが周面電極素子である。
【0037】
図４は、破線で外周４０６を示している。外周４０６は、上に記載したように、アレイの電極素子４０２を実質的にたどる丸みを帯びた凸状周面である。外周４０６は、電極素子４０２を囲む形状適合凸形状によって画定され得る。さらに、図示するように、外周４０６は、電極素子４０２のアレイに外接する。図４の実施形態では、外周４０６は、アレイの全ての電極素子４０２Ａから４０２Ｈの縁部に接する。
【0038】
図４に示すように、各周面電極素子（例えば、各電極素子４０２Ａから４０２Ｈ）の周面の長さの少なくとも一部が、外周４０６に接している。図４における各電極素子４０２Ａから４０２Ｈは、外周４０６に沿って単一の点より多くの箇所で外周４０６に接してもよい。一例として、外周４０６は、外周４０６に接する電極素子４０２の１つ以上の湾曲縁部（例えば、４１４）をたどる。全ての電極素子４０２および／または全ての周面電極素子が丸みを帯びた凸状外周４０６に接する／たどる周面の長さを有している実施形態では、電極素子４０２を通して出力される電流はより効果的に平衡化され得る。
【0039】
一例では、アレイ内の電極素子４０２Ａから４０２Ｈは、アレイに関して互いに実質的に等距離の間隔をおいて配置されていてもよい。図４では、例えば、外周４０６に接する各対の隣接する周面電極素子（例えば、４０２Ａおよび４０２Ｈ）は、ほぼ同じ距離（例えば、４０８）をその間に有する。より詳細には、一対の隣接する周面電極素子の間の距離は、アレイの任意の他の対の隣接する周面電極素子の間の距離より５％以下大きい。他の例では、「実質的に等距離の」間隙は、アレイの任意の他の対の隣接する周面電極素子の間の距離より２％以下大きい、より詳細には１％以下大きい一対の隣接する周面電極素子の間の距離のことを言ってもよい。例えば、図４の電極素子４０２Ａと４０２Ｈの間の距離４０８は、電極素子４０２Ａと４０２Ｂとの間、電極素子４０２Ｂと４０２Ｃとの間、電極素子４０２Ｃと４０２Ｄとの間、電極素子４０２Ｄと４０２Ｅとの間、電極素子４０２Ｅと４０２Ｆとの間、電極素子４０２Ｆと４０２Ｇとの間、および電極素子４０２Ｇと４０２Ｈとの間の距離のいずれか１つより５％以下だけ大きい、より詳細には２％以下だけ大きい、およびより詳細には１％以下だけ大きい。一例では、一対の隣接する電極素子の間の距離は、第１の電極素子が外周４０６に交差するまたは接する点から、第２の隣接する電極素子が外周４０６に交差するまたは接する点まで、の最短距離であってもよい。一例では、一対の隣接する電極素子の間の距離は、外周４０６の長さ（直線または弧）に沿って測定され得る。外周４０６に沿って互いから実質的に等距離の間隔をおいて配置されるように電極素子４０２を配置することにより、アレイの電極素子４０２の間の電磁遮蔽を平衡化して、より平衡化された電流出力に貢献することができる。
【0040】
また、個別の電極素子４０２の特定の形状により、アレイを通る電流を平衡化するのを助けることができる。一例では、アレイ内の電極素子４０２の少なくとも１つは、三角形状、丸みを帯びたコーナを備えた実質的に三角形状、切頂三角形状、丸みを帯びたコーナを備えた実質的に切頂三角形状、楔形状、丸みを帯びたコーナを備えた実質的に楔形状、切頂楔形状、または丸みを帯びたコーナを備えた実質的に切頂楔形状を有していてもよい。図４は、径方向の内部に面した丸みを帯びたコーナ、および２つの残りのコーナの間の径方向の外部に面した丸みを帯びた縁部を備えた実質的に楔形状を有する電極素子４０２の各々を示している。電極素子４０２Ｃを参照して図示するように、１つ以上の電極素子４０２は、アレイの中心部４１１に対して径方向外向き方向に延びる第１の縁部４１０、アレイの中心部４１１に対して径方向外向き方向に延びる第２の縁部４１２、およびアレイの中心部４１１から径方向に離れて置かれた電極素子の端部で第１の縁部４１０を第２の縁部４１２に接続する丸みを帯びた縁部４１４、を備えていてもよい。図示するように、丸みを帯びたコーナ４１６は、中心部４１１に向けて径方向に置かれた電極素子の対向する端部で第１の縁部４１０を第２の縁部４１２に接続してもよい。図示しないが、他の実施形態では、第１の縁部４１０を丸みを帯びた縁部４１４に接続するコーナ、および第２の縁部４１２を丸みを帯びた縁部４１４に接続するコーナはそれぞれ、丸みを帯びたコーナ４１６と同様の丸みを帯びたコーナであってもよい。丸みを帯びた縁部４１４の曲率半径は、丸みを帯びたコーナ４１６の曲率半径より大きくてもよい。
【0041】
全ての電極素子４０２は、アレイの中心部４１１から外向きに実質的に対称に放射するように位置決めされているので、図４の電極素子４０２の形状は、電極素子４０２を通して出力される電流間に追加の平衡を提供することができる。加えて、丸みを帯びた縁部４１４は、アレイの丸みを帯びた外周４０６をたどる。これにより、アレイの形状全体におけるコーナがなくなり、エッジ効果による電流の高い集中が防止され得る。
【0042】
本明細書に（例えば、図４および図６から図１０に）記載した各電極素子レイアウトでは、アレイ内の任意の数の電極素子４０２は、実質的に同様の形状を有していてもよい。例えば、図４では、全ての電極素子４０２Ａから４０２Ｈは、上に記載するように実質的に同様の形状を有する。他の実施形態では（図４および図６から図１０）、アレイ内の１つ以上の電極素子は、実質的に互いに異なる形状を有していてもよい。図４に示すように、アレイ内の各電極素子４０２Ａから４０２Ｈは、ほぼ同じ表面積を有し、さらに、個別の電極素子から出力される電流を平衡化させることができる。
【0043】
図５は、図４の電極素子４０２Ｃをより詳細に示している。図５は、（小さな破線で）電極素子４０２Ｃの周面５００、および（大きな破線で）電極素子４０２Ｃに接している外周４０６の部分を示している。図示するように、電極素子４０２Ｃの周面５００の長さの少なくとも１０％は、（例えば、湾曲縁部４１４に沿って）外周４０６に接している。例示的なトランスデューサでは、外周４０６に接する各電極素子４０２は、その周面５００の長さの少なくとも１０％が外周４０６に接していてもよい。本明細書に記載された実施形態の各々では、アレイの外周に接する各電極素子は、例えば、その周面の長さの５％から３０％、または１０％から１５％、または１０％から２０％、または１０％から３０％がアレイの外周に接しているなど、その周面の長さの少なくとも３０％、少なくとも２０％、少なくとも１５％、少なくとも１０％、または少なくとも５％がアレイの外周に接していてもよい。したがって、各周面電極素子の実質的部分は、外周４０６の縁部に沿っており、個別の点のみで外周に接する電極（例えば、ディスク形電極）を備えたトランスデューサと比較して、トランスデューサの縁部に沿って電流のより平衡化された分配を提供する。
【0044】
次に図４に戻って、アレイの電極素子が、外周４０６の全長の少なくとも特定の割合に接することが望ましい。例えば、アレイ内の少なくとも１つの電極素子４０６Ｃは、外周４０６の長さの少なくとも５％に沿って外周４０６の湾曲部に接する湾曲縁部４１４を有する。本明細書に記載した実施形態の各々では、アレイ内の少なくとも１つの電極素子は、例えば、外周の長さの５％から１０％、または５％から１５％、または５％から２０％、または１０％から３０％など、外周の長さの少なくとも３０％、少なくとも２０％、少なくとも１５％、少なくとも１０％、または少なくとも５％に沿って、外周の湾曲部に接する湾曲縁部を有する。一例では、アレイ内の電極素子の合計数の少なくとも５０％は、外周の長さの少なくとも５％に沿って、外周の湾曲部に接する湾曲縁部を有していてもよい。本明細書に記載した実施形態の各々では、アレイ内の電極素子の合計数の少なくとも５０％、少なくとも６０％、少なくとも７０％、少なくとも８０％、または少なくとも９０％は、外周の長さの少なくとも５％に沿って、外周の湾曲部に接する湾曲縁部を有していてもよい。例えば、アレイ内の電極素子の合計数の５０％から６０％、または５０％から７０％、または５０％から８０％、または５０％から９０％は、外周の長さの少なくとも５％に沿って、外周の湾曲部に接する湾曲縁部を有していてもよい。さらに、アレイ内の電極素子の合計数の少なくとも５０％、少なくとも６０％、少なくとも７０％、少なくとも８０％、または少なくとも９０％は、外周の長さの少なくとも３０％、少なくとも２０％、少なくとも１５％、少なくとも１０％、または少なくとも５％に沿って、および同じ関連範囲内に、外周の湾曲部に接する湾曲縁部を有してもよい。一例では、アレイ内の少なくとも６つの電極素子は、外周の少なくとも５％に沿って、外周の湾曲部に接する湾曲縁部を有していてもよい。図４では、アレイ内の全ての電極素子は、外周４０６の長さの少なくとも５％に沿って、外周４０６の湾曲部に接する湾曲縁部（例えば、４１４）を有する。これは、電極素子４０２のアレイの全体形状がコーナなしで丸みを帯びているように、丸みを帯びた凸状周面に沿って電極素子４０２を広げるのを助ける。
【0045】
一例では、外周４０６の合計長さの少なくとも３０％は、アレイ内の１つ以上の電極素子４０２に接する。さらに、外周４０６の長さの少なくとも５０％は、アレイ内の１つ以上の電極素子４０２に接する。図４に示すように、個別の電極素子４０２の形状により、外周４０６の長さの少なくとも６０％、より詳細には少なくとも８０％、およびより詳細には少なくとも９０％が、アレイの電極素子４０２に接してもよい。このように、電極素子に接している外周４０６の量を増加させるまたは最大限にすることにより、さらに、電極素子の縁部の大部分を丸みを帯びた形状に適合させることによって、アレイを通して出力される電流を平衡化することができる。本明細書に記載された実施形態の各々では、例えば、外周の全体長さの３０％から６０％、または３０％から７０％、または３０％から８０％、または３０％から９０％、または５０％から６０％、または５０％から７０％、または５０％から８０％、または５０％から９０％がアレイ内の１つ以上の電極素子に接するように、外周の合計長さの少なくとも２０％、少なくとも３０％、少なくとも４０％、少なくとも５０％、少なくとも６０％、少なくとも７０％、少なくとも８０％、または少なくとも９０％は、アレイ内の１つ以上の電極素子に接する。
【0046】
図６は、基板６０４上に配置され得る、電極素子６０２の例示的なレイアウトを備えたトランスデューサ６００を示している。電極素子６０２のレイアウトは図４のレイアウトと同様であるが、異なる形状および不均一に間隔をおいて配置された電極素子６０２である。加えて、トランスデューサ６００の層状構造は図６に示されている。図示するように、トランスデューサ６００は、電極素子６０２と基板６０４の間のプリント基板（ＰＣＢ）レベル６０５を含んでいてもよい。ＰＣＢレベル６０５は、電極素子６０２を互いに電気結合する導電性経路を含んでいてもよい。ＰＣＢレベル６０５は、リードをトランスデューサ６００に接続するための点を提供する電気コネクタ部分６２２を含んでいてもよい。図示するように、電気コネクタ部分６２２は、アレイの電極素子６０２によって囲まれた、トランスデューサ６００の中心部分６１１に配置されてもよい。トランスデューサの他の実施形態は、トランスデューサ上のどこかに置かれている電気コネクタ部分を特徴としてもよい。
【0047】
図６では、電極素子のトランスデューサのアレイは、８つの電極素子６０２Ａから６０２Ｈを備え、全て周面電極素子である。アレイの外周６０６は、破線で示されている。外周６０６は、アレイの電極素子６０２を実質的にたどる丸みを帯びた凸状周面である。図示するように、外周６０６は、電極素子６０２のアレイに外接する。図６の実施形態では、外周６０６は、アレイ内の全ての電極素子６０２Ａから６０２Ｈの縁部に接する。各周面電極素子６０２Ａから６０２Ｈの周面の長さの少なくとも一部は、外周６０６に接している。
【0048】
図６に示した電極素子６０２はそれぞれ、丸みを帯びたコーナを備えた実質的に楔形状を有していてもよい。電極素子６０２はそれぞれ、径方向の内部に面した丸みを帯びたコーナ（例えば、６１６）、および２つの残りのコーナの間の径方向の外部に面した丸みを帯びた縁部（例えば、６１４）を有する。１つ以上の電極素子６０２は、アレイの中心部６１１に対して径方向外向き方向に延びる第１の縁部６１０、アレイの中心部６１１に対して径方向外向き方向に延びる第２の縁部６１２、およびアレイの中心部６１１から径方向に離れて置かれた電極素子の端部で第１の縁部６１０を第２の縁部６１２に接続する丸みを帯びた縁部６１４を備えていてもよい。図示するように、丸みを帯びたコーナ６１６は、中心部６１１に向けて径方向に置かれた電極素子の対向する端部で第１の縁部６１０を第２の縁部６１２に接続してもよい。図示するように、丸みを帯びたコーナ６１８は、第１の縁部６１０を丸みを帯びた縁部６１４に接続し、別の丸みを帯びたコーナ６２０は、第２の縁部６１２を丸みを帯びた縁部６１４に接続してもよい。図６は、上に記載したのと実質的に同様の形状を有する全ての電極素子６０２を示している。しかし、他の実施形態では、アレイ内の１つ以上の電極素子は、互いに実質的に異なる形状を有していてもよい。アレイ内の各電極素子６０２は、ほぼ同じ表面積を有していてもよい。
【0049】
図７は、互いに結合され、基板７０４上に配置され得る、電極素子７０２の例示的なレイアウトを有するトランスデューサ７００を示している。電極７０２のレイアウトは図４のレイアウトと同様であるが、異なる形状の電極素子７０２であり、異なる形状の外周７０６である。図７では、電極素子のトランスデューサのアレイは、８つの電極素子７０２Ａから７０２Ｈを備え、全て周面電極素子である。
【0050】
図７は、アレイの電極素子７０２を実質的にたどる丸みを帯びた凸状周面である外周７０６を示している。外周７０６は、複数の電極素子７０２を囲む形状適合凸形状によって画定され、したがって、電極素子７０２のアレイに外接する。外周７０６は円形であってもよい。図示するように、外周７０６は、外周７０６に沿った全ての点が外周７０６の内側の点（例えば、アレイの質量中心）から等間隔で離れるような形状をしていてもよい。
【0051】
外周７０６は、アレイ内の全ての電極素子７０２Ａから７０２Ｈの縁部に接する。図示するように、各電極素子（７０２Ａから７０２Ｈ）の周面の長さの少なくとも一部は、外周７０６に接している。より詳細には、外周７０６は、外周７０６に接する電極素子７０２の１つ以上の湾曲縁部（例えば、湾曲縁部７１４）をたどる。
【0052】
一例では、アレイ内の電極素子７０２Ａから７０２Ｈは、アレイに関して互いから実質的に等距離の間隔をおいて配置されていてもよい。図７では、例えば、外周７０６に接する各対の隣接する周面電極素子（例えば、７０２Ａおよび７０２Ｈ）は、図４で距離４０８に関して上に記載したように、ほぼ同じ距離（例えば、７０８）をその間に有していてもよい。
【0053】
図７は、径方向の外部に面する丸みを帯びた縁部（例えば、７１４）を備えた楔形状を有する電極素子７０２の各々を示している。電極素子７０２Ｃを参照して図示するように、１つ以上の電極素子７０２は、アレイの中心部７１１に対して径方向外向き方向に延びる第１の縁部７１０、アレイの中心部７１１に対して径方向外向き方向に延びる第２の縁部７１２、およびアレイの中心部７１１から径方向に離れて置かれた電極素子の端部で第１の縁部７１０を第２の縁部７１２に接続する丸みを帯びた縁部７１４を備えていてもよい。アレイ内の任意の数の電極素子７０２は、実質的に同様の形状を有していてもよい。例えば、図７では、全ての電極７０２は、上に記載したように実質的に同様の形状を有している。しかし、他の実施形態では、アレイ内の１つ以上の電極素子は、互いに実質的に異なる形状を有していてもよい。アレイ内の各電極素子７０２は、ほぼ同じ表面積を有していてもよい。
【0054】
図７のアレイ内の少なくとも１つの電極素子は、外周７０６の長さの少なくとも５％に沿って、外周７０６の湾曲部に接する湾曲縁部７１４を有する。図７に示すように、アレイ内の全ての電極素子は、外周７０６の長さの少なくとも５％に沿って、外周７０６の湾曲部に接する湾曲縁部（例えば、７１４）を有する。図７の外周７０６の合計長さの少なくとも３０％、より詳細には、少なくとも５０％は、アレイ内の１つ以上の電極素子７０２に接する。
【0055】
図８は、互いに結合され、基板８０４上に配置され得る、電極８０２の例示的なレイアウトを有するトランスデューサ８００を示している。図８に示すトランスデューサ８００は、図６を参照して記載したＰＣＢ層と同様の、ＰＣＢ層８０５を有する。電極８０２のレイアウトは図６のレイアウトと同様であるが、異なる形状および異なる配置の電極素子８０２である。図８では、電極素子のトランスデューサのアレイは、８つの周面電極素子８０２Ａから８０２Ｈおよび１つの非周面電極素子８０２Ｉを含む、９つの電極素子８０２Ａから８０２Ｉを備えている。図示するように、アレイ内の少なくとも１つの電極素子（例えば、８０２Ｉ）は、アレイの１つ以上の周面電極素子によって囲まれてもよく、外周８０６に接しない。
【0056】
図８では、外周８０６は、アレイの電極素子８０２を実質的にたどる丸みを帯びた凸状周面である。外周８０６は、全ての周面電極素子８０２Ａから８０２Ｈの縁部に接する。図示するように、各周面電極素子（８０２Ａ－８０２Ｈ）の周面の少なくとも一部は、外周８０６に接している。
【0057】
図８に示した周面電極素子８０２はそれぞれ、丸みを帯びたコーナを備えた実質的に切頂楔形状を有する。１つ以上の電極素子８０２は、アレイの中心部に対して径方向外向き方向に延びる第１の縁部８１０、アレイの中心部に対して径方向外向き方向に延びる第２の縁部８１２、およびアレイの中心部から径方向に離れて置かれた電極素子の端部で第１の縁部８１０を第２の縁部８１２に接続する丸みを帯びた縁部８１４を備えていてもよい。いくつかの実施形態では、全ての周面電極素子は実質的に同様の形状を有していてもよい。他の実施形態では、周面電極素子の１つ以上は、互いに実質的に異なる形状を有していてもよい。図８に示された非周面電極素子８０２Ｉは、丸みを帯びたコーナを備えた実質的に矩形状を有し、アレイの中心部に配置されている。他の数（例えば、２、３、４、５、６、７、８、９、１０以上）の非周面電極素子は、他の実施形態に含まれていてもよい。非周面電極素子は、これに限らないが、方形状、矩形状、六角形状または多角形状、１つ以上の丸みを帯びたコーナを備えた実質的に方形状、矩形状、六角形状または多角形状、不規則形状、または円形状、長円形状、まゆ形状、卵形状、または楕円形状を含む、任意の所望の形状をとってもよい。いくつかの実施形態では、２つ以上の非周面電極素子があってもよい。いくつかの実施形態では、全ての非周面電極素子は、実質的に同様の形状を有していてもよい。他の実施形態では、非周面電極素子の１つ以上は、互いに実質的に異なる形状を有していてもよい。
【0058】
図９は、互いに結合され、基板９０４上に配置され得る、電極素子９０２の例示的なレイアウトを備えたトランスデューサ９００を示している。図９に示されたトランスデューサ９００は、リードをトランスデューサ９００に接続するための点を提供するために、電気コネクタ部９２２を含んでいてもよいＰＣＢ層９０５を有する。電極素子９０２のレイアウトは、図６のレイアウトと同様であるが、異なる形状／配置の電極素子９０２および異なる形状の外周９０６である。図９では、電極素子のトランスデューサのアレイは、８つの電極素子９０２Ａから９０２Ｈを備え、全て周面電極素子である。
【0059】
図９は、アレイの電極素子９０２を実質的にたどる丸みを帯びた凸状周面である外周９０６を示している。外周９０６は、電極素子９０２のアレイに外接する。図示するように、外周９０６は、丸みを帯びたコーナを備えた矩形であってもよい。一例では、外周９０６は、外周９０６の各丸みを帯びたコーナで、丸みを帯びたコーナ部に沿った全ての点は外周９０６の内側の点から等距離にあるような形状をしていてもよい。外周９０６は、アレイ内の全ての電極素子９０２Ａから９０２Ｈの縁部に接する。図示するように、各周面電極素子（９０２Ａから９０２Ｈ）の周面の少なくとも一部は、外周９０６に接している。図９は、丸みを帯びたコーナを備えた実質的に矩形状を有する電極素子９０２の各々を示している。
【0060】
図１０は、互いに結合され、基板１００４上に配置され得る、電極素子１００２の例示的なレイアウトを備えたトランスデューサ１０００を示している。図１０に示されたトランスデューサ１０００は、リードをトランスデューサ１０００に接続するための点を提供するために、電気コネクタ部１０２２を含んでいてもよいＰＣＢ層１００５を有する。電極素子１００２のレイアウトは、図６のレイアウトと同様であるが、異なる位置に置かれた電極素子１００２である。図１０では、電極素子のトランスデューサのアレイは、８つの電極素子１００２Ａから１００２Ｈを備え、全て周面電極素子である。いくつかの実施形態では、全ての電極素子は実質的に同様の形状を有していてもよい。他の実施形態では、電極素子の１つ以上は、互いに実質的に異なる形状を有していてもよい。
【0061】
図１０は、電極素子１００２のアレイに外接する丸みを帯びた凸状周面である外周１００６を示している。図示するように、外周１００６は、アレイ内の全ての電極素子１００２の縁部に接する、またはこれに隣接して延びている。例えば、外周１００６は、電極素子１００２Ａ、１００２Ｄ、１００２Ｅおよび１００２Ｈに接する。外周１００６は、電極素子１００２Ｂ、１００２Ｃ、１００２Ｆおよび１００２Ｇの各々の縁部に隣接して延びている。図１０に示すように、アレイ内の全ての電極素子１００２Ａから１００２Ｈは、外周１００６から離れた特定の距離未満に置かれた縁部を有する。例えば、電極１００２Ｂから外周１００６までの距離１０２４は、電極素子１００２Ｂの外周の長さの２０％未満であってもよい。電極素子１００２Ｃ、１００２Ｆおよび１００２Ｇは同様に、外周１００６からこの量未満の距離であってもよい。他の電極素子１００２Ａ、１００２Ｄ、１００２Ｅおよび１００２Ｈは、外周１００６に接し、したがって、その縁部は外周１００６から距離が離れていない。本明細書に開示されたアレイの実施形態の各々では、アレイ内の全ての電極素子は、例えば、電極素子の周面の１％から３０％、または１％から２０％、または１％から１０％、または１％から５％、または５％から３０％、または５％から２０％、または５％から１０％が、アレイに外接する外周から離れた距離など、電極素子の周面の３０％未満、または２０％未満、または１０％未満、または５％未満、または２％未満、または１％未満が、アレイに外接する外周から離れた距離に置かれた縁部を有する。
【0062】
例えば、アレイ内の電極素子１００２Ａから１００２Ｈは、アレイに関して互いから実質的に等距離の間隔をおいて配置されていてもよい。図１０では、例えば、アレイ内の各対の隣接する電極素子（例えば、１００２Ａおよび１００２Ｈ）は、図４で距離４０８に関して上に記載したように、ほぼ同じ距離（例えば、１００８）をその間に有していてもよい。
【0063】
図１１Ａ、図１１Ｂ、および図１１Ｃは、異なる外周形状を有する電極素子のアレイ用の頭皮上のアレイにおける比吸収率（ＳＡＲ）を示している。ＳＡＲは、生物組織によって吸収されるエネルギーを測定し、組織で誘導される温度上昇の測定を行う。所与の位置で、ＳＡＲは、等式（１）で提供されるように消散電力と質量密度の間の比として計算される。
【0064】
【数1】
【0065】
式中、σは組織の電気伝導率、Ｅは誘導電場の大きさを示し、ρは質量密度（ｋｇ／ｍ３）であり、Ｔは温度（度ケルビン）である。
【0066】
図１１Ａは、卵形または楕円形外周を有するアレイにおけるＳＡＲを示し、図１１Ｂは円形外周を有するアレイにおけるＳＡＲを示し、図１１Ｃは矩形外周を有するアレイにおけるＳＡＲを示している。ＳＡＲは温度を示し、同じ最大温度が実際の使用の際に存在する温度閾値をシミュレーションするために使用されているので、３つの形状全ての画像は、同じ最大ＳＡＲ値を示している。図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、楕円形および円形アレイの両方におけるＳＡＲは、アレイの外側縁部全体に沿って比較的一定である。同様の結果が、実質的にまゆ形または卵形外周を有するアレイから見られ得る。楕円形および円形アレイに対する領域全体上の（最大温度に対応する）最大ＳＡＲは、アレイによって運ばれるより高い電流につながる。しかし、矩形アレイでは、「ホットスポット」がコーナのみで起こり、中心におけるブラック（より冷たい）領域ははるかに大きく、電荷の大部分がコーナ内に集中して、あまり活動的でない温度領域につながることを示す。コーナでの上昇温度は、アレイによって運ばれる電流を制限する。
【0067】
実質的に矩形のアレイ（例えば、図３Ｃの矩形３×３アレイ、または図１１Ｃに示す矩形アレイ）から実質的に円形、長円形、まゆ形、卵形、または楕円形アレイ（図１１Ａおよび１１Ｂ）に位置を変えることにより、エッジ効果を減少させるまたは最小限に抑え、それにより、ホットスポットを減少させるまたは除去することができる。電極素子アレイの全体形状内のコーナを取り除くことによって、開示されたトランスデューサは、縁部周りにより均一な電場強度を提供して、より強いＴＴＦｉｅｌｄを被験者の身体を過熱することなく誘導することが可能になる。
【0068】
図１２は、異なる外周形状（矩形、円形および楕円形）を有する電極アレイのアレイ表面積１２０４（ｍｍ２）に対する平均電力損失１２０２（ｍＷ／ｃｍ３）のプロット１２００を示している。ＴＴＦｉｅｌｄ電力損失密度は、ＴＴＦｉｅｌｄによって身体内に堆積した単位時間当たりのエネルギーを示している。各電極アレイ形状について、プロット１２００で示された関係は、３つの異なる表面積１２０４（例えば、４，１６０ｍｍ２、７，８６５ｍｍ２、および１２，７４０ｍｍ２）を有するアレイから脳を通した平均電力損失１２０２をシミュレーションすることによって判断された。シミュレーションされた平均電圧損失は、式（２）に示されるように、アレイによって出力されるＴＴＦｉｅｌｄの電場強度の大きさの二乗に比例する。
【0069】
電力損失＝０．５σＥ２ 式（２）
【0070】
式中、σは組織の電気伝導率であり、Ｅは誘導電場の大きさを示す。シミュレーションによる結果は、プロット１２００で示されている。トレンドライン１２０６は、矩形状アレイに対する平均電力損失１２０２とアレイ表面積１２０４との間の関係を示す。トレンドライン１２０８は、円形状アレイに対する平均電力損失１２０２とアレイ表面積１２０４との間の関係を示す。トレンドライン１２１０は、楕円形状アレイに対する平均電力損失１２０２とアレイ表面積１２０４との間の関係を示す。図示するように、楕円形状アレイ（１２１０）は各表面積１２０４に対して最高電力損失１２０２を有し、矩形状アレイ（１２０６）は各表面積１２０４に対する最低電力損失１２０２を有し、円形状アレイ（１２０８）は楕円形および矩形アレイの間の電力損失１２０２を有する。これは、同じ温度で、楕円形アレイ１２１０が円形アレイ１２０８より強いＴＴＦｉｅｌｄを誘導することが可能であり、円形アレイ１２０８が矩形アレイ１２０６より強いＴＴＦｉｅｌｄを誘導することが可能であることを意味する。矩形アレイ１２０６は、エッジ効果によりその４つのコーナで起こる電流／熱集中（ホットスポット）による最低性能を提供する。
【0071】
以下の表１は、各表面積に対する異なる形状のアレイの間の差分電力損失（パーセント）を示している。
【0072】
【表1】
【0073】
表１に示すように、トランスデューサが小さい（例えば、より低いアレイ表面積である）場合、矩形状、円形状、および楕円アレイ形状の間の差は、トランスデューサが大きい（例えば、より高いアレイ表面積である）場合と比較して、それほど顕著ではない。電力損失の最大差は、任意の表面積において、しかし特に最大表面積（１２，７４０ｍｍ２）において、矩形状および楕円形状アレイの間にある。
【0074】
シミュレーションの結果は、同じアレイ形状を有するアレイの表面積を増加させることが、同じトランスデューサ表面積に対してアレイ形状を単純に変更するよりも、ＴＴＦｉｅｌｄ強度を増加させるためのより非効率的な方法であり得ることを示している。プロット１２００は、第１の標準的アレイ「ＩＮＥ」（「Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｎｉｎｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅｓ（絶縁された９つの電極）」）の表面積のサイズを示す垂直線１２１２、および第２の標準的アレイ（「ウルトラアレイ」）の表面積のサイズを示す別の垂直線１２１４を示している。ＩＮＥ表面積サイズ（１２１２）からウルトラアレイ表面積サイズ（１２１４）に矩形アレイ１２０６を増大させることにより、プロット１２００に示されるように電力損失の最大２０％ゲインを提供することができる。しかし、同じＩＮＥサイズ（１２１２）で矩形アレイ１２０６から楕円形アレイ１２１０に単に変更することにより、電力損失の最大５０％ゲインを提供することができる。同様に、７，８６５ｍｍ２（おおよそＩＮＥサイズ）の面積においてアレイ形状を矩形から楕円形に変更することにより、矩形面積を７，８６５ｍｍ２から１２，７４０ｍｍ２（おおよそウルトラアレイサイズ）に増加させるよりも、３６％多く脳内の平均電力損失が増加する。
【0075】
本発明は、以下のような他の条項を含む。
【0076】
条項１：被験者の身体に腫瘍治療電場を送達するためのトランスデューサ装置であって、トランスデューサ装置は、互いに電気結合された電極素子のアレイを備え、アレイは、トランスデューサ装置上に存在する全ての電極素子を備え、アレイは、アレイの面が被験者の身体に面して被験者の身体上に位置決めされるように構成され、アレイの面に垂直な方向から見た場合、アレイの電極素子を実質的にたどるアレイの外周は、丸みを帯びた凸形状を有し、アレイのいくつかの電極素子は、アレイの外周を画定する周面電極素子であり、周面電極素子は、アレイの任意の他の電極素子を実質的に囲み、各周面電極素子では、周面電極素子の周面の長さの少なくとも一部はアレイの外周に接している、トランスデューサ装置。
【0077】
条項２：外周は、いかなるコーナも有していない、条項１に記載のトランスデューサ装置。
【0078】
条項３：外周は、実質的に円形、長円形、まゆ形、卵形、または楕円形である、条項１に記載のトランスデューサ装置。
【0079】
条項４：外周の一部は、外周の一部に沿った全ての点が外周の内側の点から等距離にあるような形状をしている、条項１に記載のトランスデューサ装置。
【0080】
条項５：アレイ内の電極素子の少なくとも１つは、三角形状、丸みを帯びたコーナを備えた実質的に三角形状、切頂三角形状、丸みを帯びたコーナを備えた実質的に切頂三角形状、楔形状、丸みを帯びたコーナを備えた実質的に楔形状、切頂楔形状、または丸みを帯びたコーナを備えた実質的に切頂楔形状を有する、条項１に記載のトランスデューサ装置。
【0081】
条項６：アレイ内の電極素子の少なくとも１つは、アレイの中心部に対して径方向外向き方向に延びる第１の縁部、アレイの中心部に対して径方向外向き方向に延びる第２の縁部、およびアレイの中心部から径方向に離れて置かれた電極素子の端部で第１の縁部を第２の縁部に接続する丸みを帯びた縁部、を備えている、条項１に記載のトランスデューサ装置。
【0082】
条項７：アレイ内の各電極素子は、外周に接している周面電極素子である、条項１に記載のトランスデューサ装置。
【0083】
条項８：アレイ内の少なくとも１つの電極素子は、アレイの１つ以上の周面電極素子によって囲まれ、外周に接しない、条項１に記載のトランスデューサ装置。
【0084】
条項９：周面電極素子の各々は、周面電極素子の周面の長さの少なくとも１０％は外周に接している、条項１に記載のトランスデューサ装置。
【0085】
条項１０：電極素子のアレイは、容量結合されている、条項１に記載のトランスデューサ装置。
【0086】
条項１１：電極素子のアレイは、容量結合されていない、条項１に記載のトランスデューサ装置。
【0087】
条項１２：電極素子は、セラミック誘電層を備えている、条項１に記載のトランスデューサ装置。
【0088】
条項１３：電極素子は、ポリマーフィルムを備えている、条項１に記載のトランスデューサ装置。
【0089】
条項１４：被験者の身体に腫瘍治療電場を送達するためのトランスデューサ装置であって、トランスデューサ装置は、互いに電気結合され、トランスデューサ装置の平面内にアレイを形成する複数の電極素子を備え、平面に垂直な方向から見た場合、アレイの外周は、複数の電極素子を囲む形状適合凸形状によって画定され、外周の長さの少なくとも３０％は、複数の電極素子の１つ以上の電極素子に接する、トランスデューサ装置。
【0090】
条項１５：平面に垂直な方向から見た場合、外周の長さの少なくとも５０％は、複数の電極素子の１つ以上の電極素子に接する、条項１４に記載のトランスデューサ装置。
【0091】
条項１６：外周は、外周に接している１つ以上の電極素子の、１つ以上の湾曲縁部をたどる、条項１４に記載のトランスデューサ装置。
【0092】
条項１７：外周に接している１つ以上の電極素子の各々は、電極素子の周面の長さの少なくとも１０％は外周に接している、条項１４に記載のトランスデューサ装置。
【0093】
条項１８：外周は、実質的に円形状、長円形状、まゆ形状、卵形状、または楕円形状である、条項１４に記載のトランスデューサ装置。
【0094】
条項１９：被験者の身体に腫瘍治療電場を送達するためのトランスデューサ装置であって、トランスデューサ装置は、互いに電気結合された電極素子のアレイを備え、アレイは、トランスデューサ装置上に存在する全ての電極素子を備え、アレイは、アレイの面が被験者の身体に面して被験者の身体上に位置決めされるように構成され、アレイの面に垂直な方向から見た場合、電極素子のアレイに外接する外周は、実質的に円形状、長円形状、まゆ形状、卵形状、または楕円形状であり、電極素子のアレイ内の少なくとも１つの電極素子は、外周の長さの少なくとも５％に沿って外周の湾曲部に接する湾曲縁部を有する、トランスデューサ装置。
【0095】
条項２０：電極素子のアレイ内の電極素子の合計数の少なくとも５０％は、外周の長さの少なくとも５％に沿って外周の湾曲部に接する湾曲縁部を有する、条項１９に記載のトランスデューサ装置。
【0096】
条項２１：電極素子のアレイ内の少なくとも６つの電極素子は、外周の長さの少なくとも５％に沿って外周の湾曲部に接する湾曲縁部を有する、条項１９に記載のトランスデューサ装置。
【0097】
条項２２：電極素子のアレイ内の全ての電極素子は、外周の長さの少なくとも５％に沿って外周の湾曲部に接する湾曲縁部を有する、条項１９に記載のトランスデューサ装置。
【0098】
条項２３：被験者の身体に腫瘍治療電場を送達するためのトランスデューサ装置であって、トランスデューサ装置は、互いに電気結合された電極素子のアレイを備え、アレイは、アレイの面が被験者の身体に面して被験者の身体上に位置決めされるように構成され、アレイの面に垂直な方向から見た場合、被験者の身体上に位置決めされる電極素子のアレイに外接する外周は、アレイ内の全ての電極素子の縁部に接する、またはこれに隣接して延びている、トランスデューサ装置。
【0099】
条項２４：アレイの面に垂直な方向から見た場合、アレイ内の全ての電極素子は、アレイに外接する外周から離れて電極素子の周面の２０％未満の距離に置かれた縁部を有する、条項２３に記載のトランスデューサ装置。
【0100】
条項２５：アレイの電極素子は、アレイに関して互いから実質的に等距離の間隔をおいて配置されている、条項２３に記載のトランスデューサ装置。
【0101】
条項２６：被験者の身体に腫瘍治療電場を送達するためのトランスデューサ装置であって、トランスデューサ装置は、互いに電気結合された電極素子のアレイを備え、アレイは、アレイの面が被験者の身体に面して被験者の身体上に位置決めされるように構成され、アレイの面に垂直な方向から見た場合、被験者の身体上に位置決めされる電極素子のアレイに外接する外周は、丸みを帯びた凸形状を有し、アレイ内の各電極素子は、周面に接する縁部を有する、またはアレイに外接する外周から離れて電極素子の周面の２０％未満の距離に置かれた縁部を有する、トランスデューサ装置。
【0102】
条項２７：アレイの電極素子は、アレイに関して互いから実質的に等距離の間隔をおいて配置されている、条項２６に記載のトランスデューサ装置。
【0103】
条項２８：電極素子のアレイは、少なくとも６つの電極素子を備えている、条項１から２７のいずれか一項に記載のトランスデューサ装置。
【0104】
条項２９：各電極素子は、ほぼ同じ表面積を有している、条項１から２７のいずれか一項に記載のトランスデューサ装置。
【0105】
条項３０：外周は、丸みを帯びたコーナを備えた実質的に矩形である、条項１から２７のいずれか一項に記載のトランスデューサ装置。
【0106】
本発明を特定の実施形態を参照して開示したが、記載した実施形態への多くの変更、修正、および変形は、添付の特許請求の範囲で定義されるように、本発明の領域および範囲から逸脱することなく可能である。したがって、本発明は記載した実施形態に限定されるものではなく、以下の特許請求の範囲の表現、およびその等価物によって定義される完全な範囲を有することを意図している。
【符号の説明】
【0107】
１００ トランスデューサ
２００ トランスデューサ
２０１ トランスデューサ
２０６ トランスデューサ
３００Ａ トランスデューサ
３００Ｂ トランスデューサ
３０２Ａ 電極素子
３０２Ｂ 電極素子
３０４Ａ 基板
３０４Ｂ 導電性ワイヤ
４００ トランスデューサ装置
４０２ 電極素子
４０２Ａ 電極素子
４０２Ｂ 電極素子
４０２Ｃ 電極素子
４０２Ｄ 電極素子
４０２Ｅ 電極素子
４０２Ｆ 電極素子
４０２Ｇ 電極素子
４０２Ｈ 電極素子
４０６ 第１の縁部
４０８ 第２の縁部
４１０ 縁部
４１１ 中心部
４１２ 縁部
４１４ 縁部
４１６ コーナ
５００ 周面
６００ トランスデューサ
６０２ 電極素子
６０２Ａ 電極素子
６０２Ｂ 電極素子
６０２Ｃ 電極素子
６０２Ｄ 電極素子
６０２Ｅ 電極素子
６０２Ｆ 電極素子
６０２Ｇ 電極素子
６０２Ｈ 電極素子
６０４ 基板
６０５ プリント基板レベル
６１０ 縁部
６１１ 中心部
６１２ 縁部
６１４ 縁部
６１６ コーナ
６１８ コーナ
６２０ コーナ
６２２ 電気コネクタ部分
７００ トランスデューサ
７０２ 電極素子
７０２Ａ 電極素子
７０２Ｂ 電極素子
７０２Ｃ 電極素子
７０２Ｄ 電極素子
７０２Ｅ 電極素子
７０２Ｆ 電極素子
７０２Ｇ 電極素子
７０２Ｈ 電極素子
７０６ 外周
７０８ 距離
７１０ 縁部
７１１ 中心部
７１２ 縁部
７１４ 縁部
８００ トランスデューサ
８０２ 電極素子
８０２Ａ 第１のグループ
８０２Ｂ 第２のグループ
８０２Ｃ 電極素子
８０２Ｄ 電極素子
８０２Ｅ 電極素子
８０２Ｆ 電極素子
８０２Ｇ 電極素子
８０２Ｈ 電極素子
８０２Ｉ 電極素子
８０５ ＰＣＢ層
８０６ 外周
８１０ 縁部
８１２ 縁部
８１４ 縁部
９００ トランスデューサ
９０２ 電極素子
９０２Ａ 電極素子
９０２Ｂ 電極素子
９０２Ｃ 電極素子
９０２Ｄ 電極素子
９０２Ｅ 電極素子
９０２Ｆ 電極素子
９０２Ｇ 電極素子
９０２Ｈ 電極素子
９０５ ＰＣＢ層
９０６ 外周
９２２ 電気コネクタ部
１０００ トランスデューサ
１００２ 電極素子
１００２Ａ 電極素子
１００２Ｂ 電極素子
１００２Ｃ 電極素子
１００２Ｄ 電極素子
１００２Ｅ 電極素子
１００２Ｆ 電極素子
１００２Ｇ 電極素子
１００２Ｈ 電極素子
１００５ ＰＣＢ層
１００６ 外周
１００８ 距離
１０２２ 電気コネクタ部
１０２４ 距離
１２０２ 平均電力損失
１２０４ アレイ表面積
１２０６ 矩形状アレイ
１２０８ 円形状アレイ
１２１０ 楕円形状アレイ
１２１２ 垂直線、ＩＮＥ表面積サイズ
１２１４ 垂直線、ウルトラアレイ表面積サイズ
２００ トランスデューサ
２０１ トランスデューサ
２０６ トランスデューサ
３００Ａ トランスデューサ
３００Ｂ トランスデューサ
３０２Ａ 電極素子
３０２Ｂ 電極素子
３０４Ａ 基板
３０４Ｂ 導電性ワイヤ
４００ トランスデューサ装置
４０２ 電極素子
４０２Ａ 電極素子
４０２Ｂ 電極素子
４０２Ｃ 電極素子
４０２Ｄ 電極素子
４０２Ｅ 電極素子
４０２Ｆ 電極素子
４０２Ｇ 電極素子
４０２Ｈ 電極素子
４０６ 第１の縁部
４０８ 第２の縁部
４１０ 縁部
４１１ 中心部
４１２ 縁部
４１４ 縁部
４１６ コーナ
５００ 周面
６００ トランスデューサ
６０２ 電極素子
６０２Ａ 電極素子
６０２Ｂ 電極素子
６０２Ｃ 電極素子
６０２Ｄ 電極素子
６０２Ｅ 電極素子
６０２Ｆ 電極素子
６０２Ｇ 電極素子
６０２Ｈ 電極素子
６０４ 基板
６０５ プリント基板レベル
６１０ 縁部
６１１ 中心部
６１２ 縁部
６１４ 縁部
６１６ コーナ
６１８ コーナ
６２０ コーナ
６２２ 電気コネクタ部分
７００ トランスデューサ
７０２ 電極素子
７０２Ａ 電極素子
７０２Ｂ 電極素子
７０２Ｃ 電極素子
７０２Ｄ 電極素子
７０２Ｅ 電極素子
７０２Ｆ 電極素子
７０２Ｇ 電極素子
７０２Ｈ 電極素子
７０６ 外周
７０８ 距離
７１０ 縁部
７１１ 中心部
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８００ トランスデューサ
８０２ 電極素子
８０２Ａ 第１のグループ
８０２Ｂ 第２のグループ
８０２Ｃ 電極素子
８０２Ｄ 電極素子
８０２Ｅ 電極素子
８０２Ｆ 電極素子
８０２Ｇ 電極素子
８０２Ｈ 電極素子
８０２Ｉ 電極素子
８０５ ＰＣＢ層
８０６ 外周
８１０ 縁部
８１２ 縁部
８１４ 縁部
９００ トランスデューサ
９０２ 電極素子
９０２Ａ 電極素子
９０２Ｂ 電極素子
９０２Ｃ 電極素子
９０２Ｄ 電極素子
９０２Ｅ 電極素子
９０２Ｆ 電極素子
９０２Ｇ 電極素子
９０２Ｈ 電極素子
９０５ ＰＣＢ層
９０６ 外周
９２２ 電気コネクタ部
１０００ トランスデューサ
１００２ 電極素子
１００２Ａ 電極素子
１００２Ｂ 電極素子
１００２Ｃ 電極素子
１００２Ｄ 電極素子
１００２Ｅ 電極素子
１００２Ｆ 電極素子
１００２Ｇ 電極素子
１００２Ｈ 電極素子
１００５ ＰＣＢ層
１００６ 外周
１００８ 距離
１０２２ 電気コネクタ部
１０２４ 距離
１２０２ 平均電力損失
１２０４ アレイ表面積
１２０６ 矩形状アレイ
１２０８ 円形状アレイ
１２１０ 楕円形状アレイ
１２１２ 垂直線、ＩＮＥ表面積サイズ
１２１４ 垂直線、ウルトラアレイ表面積サイズ
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【図12】
【国際調査報告】