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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-08-01
(54)【発明の名称】高速アプリケーションパッケージ用のセンス線
(51)【国際特許分類】
H01L 23/12 20060101AFI20240725BHJP
H01L 25/07 20060101ALI20240725BHJP
【ＦＩ】
H01L23/12 Q
H01L23/12 N
H01L23/12 E
H01L25/08 Z
H01L23/12 F
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024503710
(86)(22)【出願日】2022-06-16
(85)【翻訳文提出日】2024-01-19
(86)【国際出願番号】 US2022072978
(87)【国際公開番号】W WO2023009918
(87)【国際公開日】2023-02-02
(31)【優先権主張番号】17/386,278
(32)【優先日】2021-07-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】595020643
【氏名又は名称】クゥアルコム・インコーポレイテッド
【氏名又は名称原語表記】ＱＵＡＬＣＯＭＭ ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
(74)【代理人】
【識別番号】110003708
【氏名又は名称】弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
(72)【発明者】
【氏名】リー、ユエン
(72)【発明者】
【氏名】パティル、アニケット
(72)【発明者】
【氏名】ウェー、ホン・ボク
(72)【発明者】
【氏名】ランガリ、アブドルレザ
(72)【発明者】
【氏名】ジャン、リーシャー
(57)【要約】
一態様では、半導体デバイスは、基板を含む。基板は、複数の金属層を貫通する、導電性ペースト（１２２、２２２）を備えるカラムと、カラムを取り囲む樹脂シース（１２４、２２４）と、樹脂シース（１２４、２２４）を取り囲むグランドシールド（１２６、２２６）と、複数のセンス線（１２０、２２０）と、を含む。複数のセンス線（１２０、２２０）は、導電性ペースト（１２２、２２２）を備えるカラムに接続された第１のセンス線（１２０（１）、２２０（１））と、グランドシールド（１２６、２２６）に接続された第２のセンス線（１２０（２）、２２０（２））と、を含む。樹脂は、誘電体材料を備える。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を有する半導体デバイスであって、複数の金属層を貫通する、導電性ペーストを備えるカラムと、
前記カラムを取り囲む樹脂シースと、前記樹脂シースは誘電体材料を備える、
前記樹脂シースを取り囲むグランドシールドと、
第１のセンス線および第２のセンス線を含む複数のセンス線と、前記第１のセンス線が前記カラムに接続されており、前記第２のセンス線が前記グランドシールドに接続されている、
を備える、半導体デバイス、
を備える装置。
【請求項2】
前記基板が、コア付き基板を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項3】
前記基板が、コアレス基板を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項4】
前記センス線の少なくとも一部分が、電源管理集積回路（ＰＭＩＣ）に結合されている、請求項１に記載の装置。
【請求項5】
前記導電性ペーストを備える前記カラムが、約１００マイクロメートルの直径を有する、請求項１に記載の装置。
【請求項6】
前記カラムと、前記樹脂シースと、前記グランドシールドとの組合せが、約２５０マイクロメートル×約２５０マイクロメートルの面積を占有する、請求項１に記載の装置。
【請求項7】
前記半導体デバイスに結合されたダイをさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項8】
前記装置が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、アクセスポイント、定置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、基地局、および自動車内のデバイスからなる群から選択される、請求項１に記載の装置。
【請求項9】
半導体デバイスの製作方法であって、基板を積み重ねることを含み、前記基板を積み重ねることが、
複数の金属層を貫通する、導電性ペーストを備えるカラムを形成することと、
前記カラムを取り囲む樹脂シースを形成することと、前記樹脂シースは誘電体材料を備える、
前記樹脂シースを取り囲むグランドシールドを形成することと、
第１のセンス線および第２のセンス線を含む複数のセンス線を形成することと、前記第１のセンス線が前記カラムに接続され、前記第２のセンス線が前記グランドシールドに接続される、を備える、
方法。
【請求項10】
前記基板が、コア付き基板を備える、請求項９に記載の方法。
【請求項11】
前記基板が、コアレス基板を備える、請求項９に記載の方法。
【請求項12】
前記センス線の少なくとも一部分が、電源管理集積回路（ＰＭＩＣ）に結合されている、請求項９に記載の方法。
【請求項13】
前記導電性ペーストを備える前記カラムが、約１００マイクロメートルの直径を有する、請求項９に記載の方法。
【請求項14】
前記カラムと、前記樹脂シースと、前記グランドシールドとの組合せが、約２５０マイクロメートル×約２５０マイクロメートルの面積を占有する、請求項９に記載の方法。
【請求項15】
前記半導体デバイスにダイを結合することをさらに備える、請求項９に記載の方法。
【請求項16】
前記半導体デバイスを、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、アクセスポイント、定置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、基地局、および自動車内のデバイスからなる群から選択される装置内に含めることをさらに備える、請求項９に記載の方法。【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【0001】
１．開示の分野
[0001] 本開示の態様は概して、集積回路（Integrated Circuit、ＩＣ）に関し、特に、半導体内のセンス線（sense line）に関する。
[0001] 本開示の態様は概して、集積回路（Integrated Circuit、ＩＣ）に関し、特に、半導体内のセンス線（sense line）に関する。
【0002】
２．関連技術の説明
[0002] 半導体（チップまたは集積回路（ＩＣ）とも呼ばれる）では、センス線として知られている内部接続が、センシング（たとえば、テスト）に使用され得る。たとえば、センス線は、配電網（Power Distribution Network、ＰＤＮ）、電源管理ＩＣ（Power Management IC、ＰＭＩＣ）などに接続し得る。典型的には、各々が約１００マイクロメートル（μｍ）のサイズを有する３～４個のビアが使用され、約２００μｍ×２００μｍのサイズを有する１０～１５個のジャンパが使用され得る。したがって、センス線（ジャンパを含む）によって占有される面積（area）は、約４００μｍ×４００μｍであり得る。
[0002] 半導体（チップまたは集積回路（ＩＣ）とも呼ばれる）では、センス線として知られている内部接続が、センシング（たとえば、テスト）に使用され得る。たとえば、センス線は、配電網（Power Distribution Network、ＰＤＮ）、電源管理ＩＣ（Power Management IC、ＰＭＩＣ）などに接続し得る。典型的には、各々が約１００マイクロメートル（μｍ）のサイズを有する３～４個のビアが使用され、約２００μｍ×２００μｍのサイズを有する１０～１５個のジャンパが使用され得る。したがって、センス線（ジャンパを含む）によって占有される面積（area）は、約４００μｍ×４００μｍであり得る。
【発明の概要】
【0003】
[0003] 以下に、本明細書に開示される１つ以上の態様に関する簡略化された概要を示す。したがって、以下の概要は、すべての企図される態様に関する広範な概観と見なされるべきではなく、以下の概要もまた、すべての企図される態様に関する主要もしくは重要な要素を特定するか、または任意の特定の態様に関連する範囲を規定するものと見なされるべきではない。よって、以下の概要の唯一の目的は、以下に示す詳細な説明に先立って、本明細書に開示される機構に関する１つ以上の態様に関する特定の概念を、簡略化された形態で示すことである。
【0004】
[0004] 第１の態様では、半導体は基板（substrate）を含む。基板は、複数の金属層（metal layer）を貫通する、導電性ペースト（conductive paste）を含むカラム（column）と、カラムを取り囲む樹脂シース（resin sheath）と、樹脂シースを取り囲むグランドシールド（ground shield）と、複数のセンス線と、を含む。複数のセンス線は、導電性ペーストを含むカラムに接続された第１のセンス線（first sense line）と、グランドシールドに接続された第２のセンス線（second sense line）と、を含む。樹脂シースは、誘電体材料（dielectric material）を含む。
【0005】
[0005] 第２の態様では、半導体デバイス（semiconductor device）の製作方法は、基板を積み重ねることを含む。基板を積み重ねることは、複数の金属層を貫通する、導電性ペーストを含むカラムを形成することと、カラムを取り囲む樹脂シースを形成することと、樹脂シースを取り囲むグランドシールドを形成することと、第１のセンス線および第２のセンス線を含む複数のセンス線を形成することと、を含む。第１のセンス線は、カラムに接続され、第２のセンス線は、グランドシールドに接続される。樹脂シースは、誘電体材料を含む。
【0006】
[0006] 本明細書に開示される態様に関連する他の目的および利点は、添付の図面および詳細な説明に基づいて、当業者に明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【0007】
[0007] 添付の図面は、本開示の様々な態様の説明を容易にするために示され、単に態様を例示するために提供されるものであり、それらを限定するためのものではない。添付の図面と併せて以下の詳細な説明を参照することにより、本開示のより完全な理解が得られ得る。図では、参照番号の最も左の桁（１つまたは複数）は、その参照番号が最初に現われる図を識別する。異なる図における同じ参照番号は、類似または同一の項目を示す。
【図1】[0008] 本開示の様々な態様によるコア付き基板（cored substrate）を有する例示的なパッケージのブロック図を示す。
【図2】[0009] 本開示の様々な態様によるコアレス基板（coreless substrate）を有する例示的なパッケージのブロック図を示す。
【図3A】[0010] 本開示の様々な態様によるコア付き基板を有する例示的なパッケージの製作プロセスにおける異なる段階を示す。
【図3B】本開示の様々な態様によるコア付き基板を有する例示的なパッケージの製作プロセスにおける異なる段階を示す。
【図3C】本開示の様々な態様によるコア付き基板を有する例示的なパッケージの製作プロセスにおける異なる段階を示す。
【図3D】本開示の様々な態様によるコア付き基板を有する例示的なパッケージの製作プロセスにおける異なる段階を示す。
【図3E】本開示の様々な態様によるコア付き基板を有する例示的なパッケージの製作プロセスにおける異なる段階を示す。
【図3F】本開示の様々な態様によるコア付き基板を有する例示的なパッケージの製作プロセスにおける異なる段階を示す。
【図3G】本開示の様々な態様によるコア付き基板を有する例示的なパッケージの製作プロセスにおける異なる段階を示す。
【図3H】本開示の様々な態様によるコア付き基板を有する例示的なパッケージの製作プロセスにおける異なる段階を示す。
【図4A】[0011] 本開示の様々な態様によるコア付き基板を有する例示的なパッケージの製作プロセスにおける異なる段階を示す。
【図4B】本開示の様々な態様によるコア付き基板を有する例示的なパッケージの製作プロセスにおける異なる段階を示す。
【図4C】本開示の様々な態様によるコア付き基板を有する例示的なパッケージの製作プロセスにおける異なる段階を示す。
【図4D】本開示の様々な態様によるコア付き基板を有する例示的なパッケージの製作プロセスにおける異なる段階を示す。
【図4E】本開示の様々な態様によるコア付き基板を有する例示的なパッケージの製作プロセスにおける異なる段階を示す。
【図4F】本開示の様々な態様によるコア付き基板を有する例示的なパッケージの製作プロセスにおける異なる段階を示す。
【図4G】本開示の様々な態様によるコア付き基板を有する例示的なパッケージの製作プロセスにおける異なる段階を示す。
【図4H】本開示の様々な態様によるコア付き基板を有する例示的なパッケージの製作プロセスにおける異なる段階を示す。
【図5】[0012] 本開示の態様による導電性ペーストを含むカラムを形成することを含む例示的なプロセスを示す。
【図6】[0013] 本開示の態様による、基板の一部分の穴の中に導電性ペーストを堆積させることを含む例示的なプロセスを示す。
【図7】[0014] 本開示の１つ以上の態様による例示的なモバイルデバイスを示す。
【図8】[0015] 本開示の１つ以上の態様による集積デバイスまたは半導体デバイスと一体化され得る様々な電子デバイスを示す。
【発明を実施するための形態】
【0008】
[0016] 半導体パッケージ（「パッケージ」）内のセンス線によって使用される空間の量を低減するためのシステムおよび技法が開示される。導電性ペーストを使用して、グランドとして機能するセンス線の周りの外側シールドを有する（たとえば、電源レール用の）円筒形のセンス線を作成し得る。４００μｍ×４００μｍを占有する従来のセンス線構造と比較して、本明細書に説明されるセンス線構造は、約２５０μｍ×２５０μｍの空間を占有し、結果的にパッケージ内の空間を約５０％節約することになる。
【0009】
[0017] 本開示の態様は、例示の目的で提供される様々な例を対象とする以下の説明および関連する図面において提供される。本開示の範囲を逸脱することなく、代替の態様を考案し得る。加えて、本開示のよく知られている要素は、本開示の関連する詳細を不明瞭にしないように、詳細には説明されないかまたは省略される。
【0010】
[0018] 「例」および／または「例」という語は、本明細書では、「例、事例、または例示として用いられる」という意味で使用される。本明細書に「例」および／または「例」として説明されるいかなる態様も、必ずしも他の態様よりも好ましいかまたは有利であると解釈されるべきではない。同様に、「本開示の態様」という用語は、本開示のすべての態様が、説明される特徴、利点、または動作モードを含むことを規定するものではない。
【0011】
[0019] 当業者であれば、以下に説明する情報および信号が、様々な異なる技術および技法のいずれかを使用して表され得ることを理解するであろう。たとえば、以下の説明全体にわたって言及され得るデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、およびチップは、具体的な用途、所望の設計、対応する技術などに一部応じて、電圧、電流、電磁波、磁場もしくは磁性粒子、光場もしくは光学粒子、またはそれらの任意の組合せによって表され得る。
【0012】
[0020] さらに、多くの態様について、たとえば、コンピューティングデバイスの要素によって実行されるアクションのシーケンスに関して説明される。本明細書に説明される様々なアクションが、特定の回路（たとえば、特定用途向け集積回路（Application Specific Integrated Circuit、ＡＳＩＣ））によって、１つ以上のプロセッサによって実行されるプログラム命令によって、またはその両方の組合せによって実行できることが認識されるであろう。加えて、本明細書に説明されるアクションのシーケンス（１つまたは複数）は、コンピュータ命令の対応するセットを記憶した、任意の形態の非一時的コンピュータ可読記憶媒体内で完全に具現化されると見なすことができ、コンピュータ命令の対応するセットは、実行されると、デバイスの関連するプロセッサに本明細書に説明される機能を実行させるかまたは実行するように命令する。したがって、本開示の様々な態様は、いくつかの異なる形態で具現化することができ、特許請求される主題の範囲内にそのすべてが入ることが企図されている。加えて、本明細書に説明される態様の各々に対して、任意のそのような態様の対応する形態は、たとえば、説明されるアクションを実行する「ように構成された論理」として本明細書に説明されることがある。
【0013】
[0021] 図１は、本開示の様々な態様によるコア付き基板１０２を有する例示的なパッケージ１００のブロック図を示す。コア付き基板１０２は、コア１０４を含む。電源管理集積回路（Power Management Integrated Circuit、ＰＭＩＣ）などの能動デバイス１０６は、ピン、ボール、バンプなどの相互接続部１０８を使用して、コア付き基板１０２の上部部分に電気的に結合される。アプリケーションプロセッサ（Application Processor、ＡＰ）ダイ（die）などのダイ１１０は、ピン、ボール、バンプなどの相互接続部１１２を使用して、コア付き基板１０２の底部部分に電気的に結合される。コア付き基板１０２の底面は、パッケージ１００をプリント回路基板（Printed Circuit Board、ＰＣＢ）などに取り付けることを可能にするボール、ピンなどの相互接続部１１４を含み得る。１つ以上の追加のダイ１１６が、ピン、ボール、バンプなどの相互接続部１１８を使用して基板１０２に取り付けられ得ることが理解されよう。さらに、ダイ１１６の位置は、コア付き基板１０２のどちらの側にあってもよいことが理解されよう。よって、本明細書に開示される様々な態様は、図示の例示的な構成によって限定されると解釈されるべきではない。
【0014】
[0022] 基板１０２は、１つ以上のセンス線１２０を含む。たとえば、センス線１２０（１）は、導電性ペースト１２２のカラムに接続され得る。銅、銀などの他の材料を使用できる一方で、導電性ペースト１２２は、電気接続を達成するためのより低コストの選択肢を提供する。導電性ペースト１２２は、樹脂シース１２４によって取り囲まれることによって絶縁され得る。グランドシールド１２６は、樹脂シース１２４を取り囲み、いくつかの態様では、センス線１２０（２）に取り付けられたグランドに結合され得る。例示の目的で、センス線１２０は、グランドに結合されているものとして示されている。しかしながら、本明細書に説明されるセンス線１２０は、電力を搬送するため、信号を搬送するためなど、他の方法で使用され得ることを理解されたい。したがって、センス線１２０（１）、１２０（２）は、協働し、センス線１２０（１）が信号（または電力）を導電性ペースト１２２に搬送し、センス線１２０（２）がグランドシールド１２６に接続する。たとえば、センス線１２０（１）、１２０（２）は、基板１０２の一部分内の電源レール上の電圧を監視するための低電流センス線として使用され得る。
【0015】
[0023] 導電性ペースト１２２と、樹脂シース１２４と、グランドシールド１２６とを含む構造全体は、約２５０マイクロメートル（μｍ）の幅を有し得る。様々な例示的な寸法が、開示される様々な態様の説明を容易にするために本明細書において提供される。開示されているこれらの様々な態様は、これらの例示的な寸法に限定されないことが理解されよう。
【0016】
[0024] グランドシールド１２６は、基板１０２内の複数の層のうちの１つ以上の層上のグランドセンスリターン線（たとえば、１２０（２））の一部として使用され得る。グランドシールド１２６は、銅、銀、はんだ、または任意の他の適切な高導電性材料から形成され得る。いくつかの態様では、グランドシールド１２６は、導電性ペースト１２２を貫通するセンス線を取り囲むグランドシールドとして機能し得ることが理解されよう。導電性ペースト１２２は、インクジェット印刷（または導電性ペーストを押し出す別の手段）を使用して基板に加え、硬化させることができる。導電性ペースト１２２は、銅、銀、はんだ、または任意の他の適切な高導電性材料を含み得る。
【0017】
[0025] 本明細書に説明されるセンス線の技術的利点としては、約４００×４００μｍを占有する従来のセンス線と比較して、より少ない空間、たとえば、約２５０μｍ×２５０μｍを占有することが挙げられる。パッケージ１００内でより少ない空間を占めることによって、パッケージ１００を縮小することができ、または追加の機能をパッケージ１００に追加することができる。たとえば、空間の節約は、パッケージ１００上のルーティングに利用可能な面積を増加させること、基板のサイズを低減すること、パッケージ１００のレイアウトを改善すること、配電網（ＰＤＮ）接続性を改善することなどに使用され得る。
【0018】
[0026] 図２は、本開示の様々な態様による、コアレス基板２０２を有する例示的なパッケージ２００のブロック図を示す。能動デバイス２０６（たとえば、ＰＭＩＣ）は、ピン、ボール、バンプなどの相互接続部２０８を使用して、コアレス基板２０２の上部部分に電気的に結合される。ダイ２１０（たとえば、ＡＰダイ）は、ピン、ボール、バンプなどの相互接続部２１２を使用して、基板１０２の底部部分に電気的に結合される。コアレス基板２０２の底面は、パッケージ２００をプリント回路基板（ＰＣＢ）などに取り付けることを可能にするボール、ピンなどの相互接続部２１４を含み得る。上記の例示と同様に、ダイ２１６（または複数のダイ）は、ピン、ボール、バンプなどの相互接続部２１８を使用してコアレス基板２０２に取り付けられ得る。
【0019】
[0027] コアレス基板２０２は、１つ以上のセンス線２２０を含む。たとえば、センス線２２０（１）は、導電性ペースト２２２のカラムに接続され得る。導電性ペースト２２２は、樹脂シース２２４によって取り囲まれることによって絶縁され得る。樹脂シース２２４を取り囲む導電性グランドシールド２２６は、センス線２２０（２）に取り付けられるグランドとして使用され得る。したがって、センス線２２０（１）、２２０（２）は、協働し、センス線２２０（１）が信号（または電力）を導電性ペースト２２２に搬送し、センス線２２０（２）がグランドシールド２２６に接続する。たとえば、センス線２２０（１）、２２０（２）は、電源レール用の低電流センス線として使用され得る。本明細書に説明されるセンス線２２０は、グランドに接続するため、電力を搬送するため、信号を搬送するためなど、多くの異なる方法で使用され得ることを理解されたい。
【0020】
[0028] グランドシールド２２６は、コアレス基板２０２内の複数の層のうちの１つ以上の層上のグランドセンスリターン線として使用され得る。導電性ペースト２２２と、樹脂シース２２４と、グランドシールド２２６とを含む構造全体は、約２５０マイクロメートル（μｍ）の幅を有し得る。導電性ペースト２２２は、インクジェット印刷（または導電性ペーストを押し出す別の手段）を使用して基板に加え、硬化させることができる。
【0021】
[0029] 本明細書に説明されるセンス線の技術的利点としては、約４００μｍ×４００μｍを占有する従来のセンス線と比較して、より少ない空間、たとえば、約２５０μｍ×２５０μｍを占有することが挙げられる。パッケージ２００内でより少ない空間を占めすることによって、パッケージ２００を縮小することができ、または追加の機能をパッケージ２００に追加することができる。たとえば、空間の節約は、パッケージ２００上のルーティングに利用可能な面積を増加させること、基板のサイズを低減すること、パッケージ２００のレイアウトを改善すること、配電網（ＰＤＮ）接続性を改善することなどに使用され得る。
【0022】
[0030] 図３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ、３Ｅ、３Ｆ、３Ｇ、および３Ｈは、図１のパッケージ１００と同様の、コア付き基板１０２を含むパッケージ３００の例示的な製作における異なる段階を示す。本開示の様々な態様を説明するために、例示的な製作方法が示される。他の製作方法も可能であり、説明される製作プロセスは、単に本明細書に開示される概念の理解を容易にするために示されるものであり、本開示または添付の特許請求の範囲を限定することを意図するものではない。さらに、当業者に知られている製作プロセスにおける多くの詳細は、各詳細および／またはすべての可能なプロセス変形例の詳細な説明なしに、開示されている様々な態様の理解を容易にするために、省略されているか、または要約プロセス部分において組み合わされている場合がある。
【0023】
[0031] 図３Ａは、本開示の様々な態様による、図１のパッケージ１００と同様の、コア付き基板を有するパッケージ３００の製作プロセスの一部分を示す。パッケージ３００は、いくつかの態様では、コア１０４の上に基板１０２を積み重ねるプロセスを使用して形成される。代表的なパッド３０２（１）、３０２（２）、３０２（３）、３０２（４）などの複数のパッドは、複数の層（たとえば、金属１、金属２、金属３、金属４など）上のビアパッドに使用され得る。パッド３０２の直径（diameter）は、約２５０μｍとし得る。理解を容易にするために、他のルーティング構造は図３Ａには示されていない。センス線の始点と終点に基づいて、複数の層が積み重ねられる。センス線は、コア１０４の周りにほぼ対称に追加され得る。センス線を形成した後に追加の層が追加され得る。
【0024】
[0032] 図３Ｂは、本開示の様々な態様によるパッケージ３００の製作プロセスのさらなる部分を示す。図３Ｂに示すように、ドリル（たとえば、機械式ドリル、レーザ、または別のタイプの穴あけ装置）を使用して、穴３０４を作り、センス線（たとえば、図３Ａのパッド３０２）の外側リングを形成し得る。穴３０４の直径は、約１５０～２００μｍとし得る。穴のメッキ（ＰＴＨ）を実行して、グランドシールド１２６を形成し得る。いくつかの態様では、シースは、約１０μｍの厚さの銅（Ｃｕ）メッキから形成され得る。たとえば、グランドシールド１２６への接続には、１０μｍのＣｕメッキを施した１５０～３５０μｍのビアが使用され得る。シースは、１２４および１２６との短絡を回避するために、メッキされたＣｕ上に配置され得る。
【0025】
[0033] 図３Ｃは、本開示の様々な態様によるパッケージ３００の製作プロセスのさらなる部分を示す。穴３０４は、樹脂シース１２４（たとえば、誘電体材料）で充填される。図１および図２のセンス線１２０を通って伝達するセンス信号が高速信号ではないので、樹脂シース１２４を選択する際に、樹脂シース１２４の誘電率（Ｄｋ）を考慮する必要はない。したがって、（たとえば、コスト削減を図るために）比較的安価な樹脂シース１２４を使用することができる。
【0026】
[0034] 図３Ｄは、本開示の様々な態様によるパッケージ３００の製作プロセスのさらなる部分を示す。ドリル（たとえば、機械式ドリル、レーザ、または別のタイプの穴あけ装置）を使用して、約１００μｍの直径を有する穴３０６を作ることができる。
【0027】
[0035] 図３Ｅは、本開示の様々な態様によるパッケージ３００の製作プロセスのさらなる部分を示す。図３Ｄの穴３０６は、導電性ペースト１２２で充填されて硬化される。たとえば、インクジェットプリンタまたは別のタイプの手段を使用して、導電性ペースト１２２を穴３０６に加え得る。フラッシュランプまたは別のタイプの硬化手段を使用して、導電性ペースト１２２を硬化させる（たとえば、固める）ことができる。
【0028】
[0036] 図３Ｆは、本開示の様々な態様によるパッケージ３００の製作プロセスのさらなる部分を示す。基板１０２は、誘電体層３０８を追加することによってさらに積み重ねられる。代表的なビア３１０などのビアは、レーザ、エッチングなどを使用して作られる。
【0029】
[0037] 図３Ｇは、本開示の様々な態様によるパッケージ３００の製作プロセスのさらなる部分を示す。層３１２（１）、３１２（２）などの金属層が積み重ねられ、基板１０２の製造プロセスにおける追加のステップが実行され得る。
【0030】
[0038] 図３Ｈは、本開示の様々な態様によるパッケージ３００の製作プロセスのさらなる部分を示す。図３Ｈは、パッケージ１００と同様の、グランドシールド１２６と、樹脂シース１２４と、導電性ペースト１２２と、を含む完成したパッケージ３００の図を示す。
【0031】
[0039] 図４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ、４Ｅ、４Ｆ、４Ｇ、および４Ｈは、図４のパッケージ４００と同様の、コアレス基板２０２を含むパッケージ４００の例示的な製作における異なる段階を示す。本開示の様々な態様を説明するために、例示的な製作方法が示される。他の製造方法も可能であり、説明される製作プロセスは、単に本明細書に開示される概念の理解を容易にするために示されるものであり、本開示または添付の特許請求の範囲を限定することを意図するものではない。さらに、当業者に知られている製作プロセスにおける多くの詳細は、各詳細および／またはすべての可能なプロセス変形例の詳細な説明なしに開示された様々な態様の理解を容易にするために、省略されているか、または要約プロセス部分において組み合わされている場合がある。
【0032】
[0040] 図４Ａは、本開示の様々な態様による、図２のパッケージ２００と同様の、コア付き基板を有するパッケージ４００の製作プロセスの一部分を示す。パッケージ４００は、いくつかの態様では、キャリア基板４０２およびコアレス基板２０２を使用して形成される。コアレス基板２０２は、いくつかの態様では、パターン埋め込み型基板（Embedded Trace Substrate、ＥＴＳ）であり得る。代表的なパッド３０２（１）、３０２（２）、３０２（３）、３０２（４）などの複数のパッドは、複数の層（たとえば、金属１、金属２、金属３、金属４など）上のビアパッドに使用され得る。パッド３０２の直径は、約２５０μｍとし得る。理解を容易にするために、他のルーティング構造は、図４Ａに示されていない。センス線の始点と終点に基づいて、複数の層が積み重ねられる。センス線は、コアレス基板２０２の周りにほぼ対称に追加され得る。センス線を形成した後に追加の層が追加され得る。
【0033】
[0041] 図４Ｂは、本開示の様々な態様によるパッケージ４００の製作プロセスのさらなる部分を示す。図４Ｂに示すように、ドリル（たとえば、機械式ドリル、レーザ、または別のタイプの穴あけ装置）を使用して、穴３０４を作り、センス線（たとえば、図４Ａのパッド３０２）の外側リングを形成し得る。穴３０４の直径は、約１５０～２００μｍとし得る。穴のメッキ（ＰＴＨ）を実行して、グランドシールド２２６を形成し得る。いくつかの態様では、グランドシールド２２６は、約１０μｍの厚さの銅（Ｃｕ）メッキから形成され得る。たとえば、グランドシールド１２６への接続には、１０μｍのＣｕメッキを施した１５０～３５０μｍのビアが使用され得る。シースは、１２４および１２６との短絡を回避するために、メッキされたＣｕ上に配置され得る。
【0034】
[0042] 図４Ｃは、本開示の様々な態様によるパッケージ４００の製作プロセスのさらなる部分を示す。図４Ｂの穴３０４は、樹脂シース２２４（たとえば、誘電体材料）で充填される。センス線２２０を通って伝達するセンス信号が高速信号ではないので、樹脂シース２２４を選択する際に、樹脂シース２２４の誘電率（Ｄｋ）を考慮する必要はない。したがって、コスト削減を図るために比較的安価な樹脂シース２２４を使用することができる。
【0035】
[0043] 図４Ｄは、本開示の様々な態様によるパッケージ４００の製作プロセスのさらなる部分を示す。ドリル（たとえば、機械式ドリル、レーザ、または別のタイプの穴あけ装置）を使用して、穴３０６を作ることができる。いくつかの態様では、穴３０６は、約１００μｍの直径を有し得る。
【0036】
[0044] 図４Ｅは、本開示の様々な態様によるパッケージ４００の製作プロセスのさらなる部分を示す。図４Ｄの穴３０６は、導電性ペースト２２２で充填されて硬化される。たとえば、インクジェットプリンタまたは別のタイプの手段を使用して、導電性ペースト２２２を穴３０６に加え得る。フラッシュランプまたは別のタイプの硬化手段を使用して、導電性ペースト２２２を硬化させる（たとえば、固める）ことができる。
【0037】
[0045] 図４Ｆは、本開示の様々な態様によるパッケージ４００の製作プロセスのさらなる部分を示す。コアレス基板２０２は、誘電体層３０８を追加することによってさらに積み重ねられる。代表的なビア３１０などのビアは、レーザ、エッチングなどを使用して作られる。
【0038】
[0046] 図４Ｇは、本開示の様々な態様によるパッケージ４００の製作プロセスのさらなる部分を示す。代表的な金属層３１２などの金属層が積み重ねられ、コアレス基板２０２（たとえば、ＥＴＳ）の製造プロセスにおける追加のステップが実行され得る。
【0039】
【0040】
[0048] 図５および図６のフロー図では、各ブロックは、ハードウェア、ソフトウェア、またはそれらの組合せで実装できる１つ以上の動作を表す。ソフトウェアのコンテキストでは、ブロックは、１つ以上のプロセッサによって実行されると、プロセッサに、記載の動作を実行させるコンピュータ実行可能命令を表す。概して、コンピュータ実行可能命令は、特定の機能を実行するかまたは特定の抽象データ型を実装するルーチン、プログラム、オブジェクト、モジュール、構成要素、データ構造などを含む。ブロックが説明される順序は、限定として解釈されることを意図せず、任意の数の説明されている動作を、プロセスを実施するために、任意の順序で、および／または並列に組み合わせることができる。説明のために、プロセス５００および６００は、上述のように図１、図２、図３Ａ～図３Ｈ、および図４Ａ～図４Ｈを参照して説明されるが、他のモデル、フレームワーク、システム、および環境が、これらのプロセスを実装するために使用され得る。
【0041】
[0049] 図５は、本開示の態様による、導電性ペーストを含むカラムを形成することを含む例示的なプロセスを示す。プロセス５００は、半導体製造プロセスの一部として実行され得る。
【0042】
【0043】
【0044】
[0052] ５０６では、プロセス５００は、カラムを取り囲む樹脂シースを形成する。樹脂シートは、誘電体材料を含む。たとえば、図３Ｃおよび図４Ｃでは、穴３０４の中に樹脂シース１２４を堆積させ、図３Ｄおよび図４Ｄでは、樹脂の中に穴３０６が作られて、樹脂シース１２４を形成する。
【0045】
[0053] ５０８では、プロセス５００は、樹脂シースを取り囲むグランドシールドを形成する。たとえば、図３Ａおよび図３Ｂでは、各パッド３０２が対応する金属層にある状態で、パッド３０２を追加し得る。グランドシールド１２６を作成するために、穴３０４が作られ得る。
【0046】
[0054] ５１０では、プロセス５００は、第１のセンス線および第２のセンス線を含む複数のセンス線を形成する。第１のラインセンス線はカラムに接続され、第２のセンス線はグランドシールドに接続される。たとえば、図１および図２では、センス線１２０は、センス線１２０（１）が導電性ペースト１２２に接続され、センス線１２０（２）がグランドシールド１２６に接続されて、形成され得る。
【0047】
[0055] 本明細書に説明されるセンス線を作成するためにプロセス５００を使用することの技術的利点としては、約４００μｍ×４００μｍを占有する従来のセンス線と比較して、より少ない空間、たとえば、約２５０μｍ×２５０μｍを占有するセンス線を作成することが挙げられる。プロセス５００は、（たとえば、図１に示されるような）コア付き基板と、（たとえば、図２に示されるような）コアレス基板の両方に適用することができる。パッケージ（たとえば、パッケージ１００、２００）内でより少ない空間を占めることによって、パッケージを縮小することができ、または追加の機能を追加することができる。
【0048】
[0056] 図６は、本開示の態様による、基板の一部分の穴の中に導電性ペーストを堆積させることを含む例示的なプロセス６００を示す。プロセス６００は、半導体製造プロセスの一部として実行され得る。
【0049】
[0057] ６０２では、プロセス６００は、複数のパッドを（たとえば、ビアパッド用に）形成する。複数のパッドの各パッドは、複数の金属層のうちの対応する金属層上に配置される。たとえば、図３Ａおよび図４Ａでは、代表的なパッド３０２（１）、３０２（２）、３０２（３）、３０２（４）などの複数のパッドが形成され得る。複数のパッドは、複数の層（たとえば、金属１、金属２、金属３、金属４など）上のビアパッドに使用され得る。
【0050】
[0058] ６０４では、プロセス６００は、ドリルで穴を開けてセンス線の外側リングを形成する。たとえば、図３Ｂおよび図４Ｂでは、図４Ａ、図４Ｂに示すように、ドリル（たとえば、機械式ドリル、レーザ、または別のタイプの穴あけ装置）を使用して、穴３０４を作り、センス線（たとえば、図３Ａ、図４Ａのパッド３０２）の外側リングを形成し得る。
【0051】
[0059] ６０６では、プロセス６００は、穴のメッキ（ＰＴＨ）を実行する。たとえば、図３Ｂおよび図４Ｂでは、ＰＴＨは、銅（Ｃｕ）または別のタイプの金属（または金属合金）を使用して実行され得る。たとえば、Ｃｕメッキは、約１０μｍの厚さを有し得る。
【0052】
[0060] ６０８では、プロセス６００は、穴を樹脂（たとえば、誘電体材料）で充填される。たとえば、図３Ｃおよび図４Ｃでは、（図３Ｂ、図４Ｂの）穴３０４は、樹脂シース１２４（たとえば、誘電体材料）で充填される。
【0053】
[0061] ６１０では、プロセス６００は、ドリルで樹脂を貫通して穴を開ける。たとえば、図３Ｄおよび図４Ｄでは、ドリル（たとえば、機械式ドリル、レーザ、または別のタイプの穴あけ装置）を使用して、穴３０６を作ることができる。穴３０６は、いくつかの態様では、約１００μｍの直径を有し得る。
【0054】
[0062] ６１２では、プロセス６００は、ホールの中に導電性ペーストを堆積させ、導電性ペーストを硬化させる。たとえば、図３Ｅおよび図４Ｅでは、図３Ｄ、図４Ｄの穴３０６は、導電性ペースト１２２で充填されて、硬化される。インクジェットプリンタまたは別のタイプの堆積手段を使用して、穴３０６の中に導電性ペースト１２２を堆積させることができる。フラッシュランプまたは別のタイプの硬化手段を使用して、導電性ペースト１２２を硬化させる（たとえば、固める）ことができる。
【0055】
【0056】
[0064] ６１６では、プロセス６００は、ビア用の１つ以上の開口を、（たとえば、レーザ、エッチング、または別のタイプの手段を使用して）作成する。たとえば、図３Ｆおよび図４Ｆでは、代表的なビア３１０などのビアが、誘電体層３０８内に（たとえば、レーザ、エッチングなどを使用して）作られる。
【0057】
[0065] ６１８では、プロセス６００は、複数の金属層を積み重ねる。たとえば、図３Ｇおよび図４Ｇでは、代表的な金属層３１２などの金属層が積み重ねられ、製造プロセスにおける追加のステップが基板１０２、２０２に対して実行される。
【0058】
[0066] 本明細書に説明されるセンス線を作成するためにプロセス６００を使用することの技術的利点としては、約４００μｍ×４００μｍを占有する従来のセンス線と比較して、より少ない空間、たとえば、約２５０μｍ×２５０μｍを占有するセンス線を作成することが挙げられる。プロセス６００は、最小限の修正で、（たとえば、図１に示されるような）コア付き基板と、（たとえば、図２に示されるような）コアレス基板の両方に適用することができる。パッケージ（たとえば、パッケージ１００、２００）内でより少ない空間を占有することによって、パッケージを縮小することができ、または追加の機能を追加することができる。
【0059】
[0067] 前述の製作プロセスは、単に本開示の態様のうちのいくつかの一般的な例示として提供されたにすぎず、本開示または添付の特許請求の範囲を限定するものではないことが理解されよう。さらに、当業者に知られている製作プロセスにおける多くの詳細は、各詳細および／またはすべての可能なプロセス変形例の詳細な説明なしに開示されている様々な態様の理解を容易にするために、省略されているか、または要約プロセス部分において組み合わされている場合がある。
【0060】
[0068] 図７は、本開示のいくつかの例による例示的なモバイルデバイス７００を示す。ここで、図７を参照すると、例示的な態様に従って構成されたモバイルデバイスのブロック図が描かれており、全体にモバイルデバイス７００として示されている。いくつかの態様では、モバイルデバイス７００は、ワイヤレス通信デバイスとして構成され得る。図示のように、モバイルデバイス７００は、プロセッサ７０１を含む。プロセッサ７０１は、ダイ間リンクまたはチップ間リンクであり得るリンクを介してメモリ７３２に通信可能に結合される。プロセッサ７０１は、論理命令を実行可能なハードウェアデバイスである。モバイルデバイス７００はまた、ディスプレイ７２８およびディスプレイコントローラ７２６を含み、ディスプレイコントローラ７２６は、プロセッサ７０１およびディスプレイ７２８に結合される。
【0061】
[0069] いくつかの態様では、図７は、プロセッサ７０１に結合されたコーダ／デコーダ（Coder/Decoder、ＣＯＤＥＣ）７３４（たとえば、オーディオおよび／または音声コーデック）と、コーデック７３４に結合されたスピーカ７３６およびマイクロフォン７３８と、ワイヤレスアンテナ７４２およびプロセッサ７０１に結合されたワイヤレス回路７４０（本明細書に説明されるようなパッケージ１００またはパッケージ２００を使用していずれも実装され得るモデム、ＲＦ回路構成、フィルタなどを含み得る）と、を含み得る。
【0062】
[0070] 上述のブロックのうちの１つ以上が存在する特定の態様では、プロセッサ７０１、ディスプレイコントローラ７２６、メモリ７３２、コーデック７３４、およびワイヤレス回路７４０は、パッケージ１００またはパッケージ２００を含んでもよく、本明細書に開示される技法を使用して全体的または部分的に実装され得る。入力デバイス７３０（たとえば、物理または仮想キーボード）、電源７４４（たとえば、電池）、ディスプレイ７２８、入力デバイス７３０、スピーカ７３６、マイクロフォン７３８、ワイヤレスアンテナ７４２、および電源７４４は、モバイルデバイス７００の外部にあり、インターフェースまたはコントローラなどのモバイルデバイス７００の構成要素に結合されてもよい。
【0063】
[0071] 図７がモバイルデバイス７００を示すが、プロセッサ７０１およびメモリ７３２はまた、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、携帯情報端末（Personal Digital Assistant、ＰＤＡ）、定置データユニット、コンピュータ、ラップトップ、タブレット、通信デバイス、携帯電話、または他の同様のデバイスに一体化され得ることに留意されたい。
【0064】
[0072] 図８は、本開示の様々な例による前述の集積デバイス、半導体デバイス、またはパッケージと一体化され得る様々な電子デバイスを示す。たとえば、携帯電話デバイス８０２、ラップトップコンピュータデバイス８０４、および定置端末デバイス８０６は各々、一般にユーザ機器（User Equipment、ＵＥ）と見なされてもよく、（たとえば、パッケージ１００またはパッケージ２００のいずれかを含む）半導体８００を含み得る。半導体８００は、たとえば、本明細書に説明される集積回路、ダイ、集積デバイス、集積デバイスパッケージ、集積回路デバイス、デバイスパッケージ、集積回路（ＩＣ）パッケージ、パッケージオンパッケージデバイスのいずれかに含まれ得る。図８に示されるデバイス８０２、８０４、８０６は、単なる例にすぎない。モバイルデバイス、ハンドヘルドパーソナル通信システム（Personal Communication System、ＰＣＳ）ユニット、携帯情報端末などのポータブルデータユニット、全地球測位システム（Global Positioning System、ＧＰＳ）対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、メータ読み取り装置などの定置データユニット、通信デバイス、スマートフォン、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、サーバ、基地局、アクセスポイント、ルータ、自動車（たとえば、自律走行車両）に搭載される電子デバイス、モノのインターネット（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ、ＩｏＴ）デバイス、またはデータもしくはコンピュータ命令を記憶し、もしくは取り出す任意の他のデバイス、あるいはそれらの任意の組合せを含むデバイス（たとえば、電子デバイス）のグループを含むが、これらに限定されない、他の電子デバイスもまた、半導体８００を搭載し得る。
【0065】
[0073] 特定の周波数、集積回路（ＩＣ）、ハードウェア、および他の特徴が本明細書の態様で説明されているが、代替態様は変形し得ることに留意されたい。すなわち、代替態様は、追加または代替の周波数（たとえば、他の６０ＧＨｚおよび／または２８ＧＨｚ周波数帯域）、アンテナ素子（たとえば、異なるサイズ／形状のアンテナ素子アレイを有する）、走査期間（静的走査期間と動的走査期間の両方を含む）、電子デバイス（たとえば、ＷＬＡＮ ＡＰ、セルラ基地局、スマートスピーカ、ＩｏＴデバイス、携帯電話、タブレット、パーソナルコンピュータ（Personal Computer、ＰＣ）など）、および／または他の特徴を利用し得る。当業者であれば、そのような変形形態を理解するであろう。
【0066】
[0074] 「第１の」、「第２の」などの呼称を使用する本明細書の要素へのいかなる言及も、一般に、それらの要素の数量または順序を限定するものではないことを理解されたい。むしろ、これらの呼称は、本明細書では、２つ以上の要素または要素のインスタンスを区別する好都合な方法として使用され得る。したがって、第１の要素および第２の要素への言及は、そこで２つの要素のみが採用され得ること、または何らかの形で第１の要素が第２の要素に先行しなければならないことを意味しない。また、別段に記載されていない限り、要素のセットは１つ以上の要素を含み得る。加えて、本説明または特許請求の範囲で使用する「Ａ、Ｂ、またはＣのうちの少なくとも１つ」または「Ａ、Ｂ、またはＣのうちの１以上」または「Ａ、Ｂ、およびＣからなる群のうちの少なくとも１つ」という形の用語は、「ＡまたはＢまたはＣまたはこれらの要素の任意の組合せ」を意味する。たとえば、この用語は、Ａ、またはＢ、またはＣ、またはＡおよびＢ、またはＡおよびＣ、またはＡおよびＢおよびＣ、または２Ａ、または２Ｂ、または２Ｃなどを含み得る。
【0067】
[0075] 本明細書で使用するとき、「ユーザ機器」（または「ＵＥ」）、「ユーザデバイス」、「ユーザ端末」、「クライアントデバイス」、「通信デバイス」、「ワイヤレスデバイス」、「ワイヤレス通信デバイス」、「ハンドヘルドデバイス」、「モバイルデバイス」、「モバイル端末」、「移動局」、「ハンドセット」、「アクセス端末」、「加入者デバイス」、「加入者端末」、「加入者局」、「端末」などの用語およびそれらの変形は、ワイヤレス通信および／またはナビゲーション信号を受信することができる任意の適切なモバイルデバイスまたは固定デバイスを互換的に指し得る。これらの用語は、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、スマートフォン、携帯情報端末、定置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、自動車内の自動車用デバイス、および／または通常、人によって携帯され、かつ／もしくは通信機能（たとえば、ワイヤレス、セルラ、赤外線、短距離無線など）を有する他のタイプのポータブル電子デバイスを含むが、これらに限定されない。これらの用語はまた、衛星信号受信、支援データ受信、および／または位置関連処理がそのデバイスにおいて行われるか、または他のデバイスにおいて行われるかにかかわらず、短距離ワイヤレス接続、赤外線接続、有線接続、または他の接続などによってワイヤレス通信および／またはナビゲーション信号を受信することができる別のデバイスと通信するデバイスを含むことを意図する。ＵＥは、プリント回路（Printed Circuit、ＰＣ）カード、コンパクトフラッシュ（登録商標）デバイス、外部または内部モデム、ワイヤレスまたは有線電話、スマートフォン、タブレット、消費者向け追跡用デバイス、アセットタグなどを含むが、これらに限定されない、いくつかのタイプのデバイスのいずれかによって具現化することができる。
【0068】
[0076] 「接続される」、「結合される」という用語、またはそれらのいかなる変形も、接続が直接接続されるものとして明示的に開示されない限り、要素間の直接的または間接的な任意の接続または結合を意味し、仲介要素を介して一体に「接続される」または「結合される」２つの要素間の中間要素の存在を包含してもよいことに留意されたい。
【0069】
[0077] 図１～図８に示される構成要素、プロセス、特徴、および／または機能のうちの１つ以上は、単一の構成要素、プロセス、特徴、または機能に再配置および／または組み合わされるか、あるいはいくつかの構成要素、プロセス、または機能に組み込まれ得る。本開示から逸脱することなく、追加の要素、構成要素、プロセス、および／または機能をさらに追加し得る。本開示内の図１～図８およびそれらに対応する説明は、ダイおよび／またはＩＣに限定されないことにも留意されたい。いくつかの実装形態では、図１～図８およびそれらに対応する説明は、集積デバイスを製造、作製、提供、および／または生産するために使用され得る。いくつかの実装形態では、デバイスは、ダイ、集積デバイス、ダイパッケージ、集積回路（ＩＣ）、デバイスパッケージ、集積回路（ＩＣ）パッケージ、ウエハ、半導体デバイス、システムインパッケージ（System in Package、ＳｉＰ）、システムオンチップ（System on Chip、ＳｏＣ）、パッケージオンパッケージ（Package on Package、ＰｏＰ）デバイスなどを含み得る。
【0070】
[0078] 上記で開示したデバイスおよび機能は、コンピュータ可読媒体上に記憶されるコンピュータファイル（たとえば、レジスタ転送レベル（Register-Transfer Level、ＲＴＬ）、ジオメトリックデータストリーム（Geometric Data Stream、ＧＤＳ）ガーバなど）に設計および構成され得る。そのようなファイルの一部またはすべてが、そのようなファイルに基づいてデバイスを製作する製作業者に提供され得る。結果として得られる製品は、半導体ウエハを含むことができ、半導体ウエハは、その後、半導体ダイに切断され、半導体パッケージ、集積デバイス、システムオンチップデバイスなどにパッケージングされ、それらは、その後、本明細書に説明される様々なデバイスにおいて使用され得る。
【0071】
[0079] 本明細書に開示される様々な態様は、当業者によって説明されおよび／または認識される構造、材料、および／またはデバイスの機能的等価物として説明できることが理解されよう。たとえば、一態様では、装置は、上記で説明した様々な機能を実行するための手段を含み得る。前述の態様が単に例として提供されるにすぎず、特許請求される様々な態様は、例として引用される特定の内容および／または図に限定されないことが理解されよう。
【0072】
[0080] 上記の発明を実施するための形態では、様々な特徴が例においてグループ化されていることがわかる。開示のこの方式は、例示的な条項が、各条項の中で明示的に述べられるよりも多くの特徴を有するという意図として、理解されるべきでない。むしろ、本開示の様々な態様は、開示される個々の例示的な条項のすべての特徴よりも少数の特徴を含むことがある。したがって、以下の条項は、説明に組み込まれているものと見なされるべきであり、各条項は、それ自体を別個の例とすることができる。各従属条項は、当該条項の中で、他の条項のうちの１つとの特定の組合せに言及することがあるが、その従属条項の態様（１つまたは複数）は、その特定の組合せに限定されない。他の例示的な条項もまた、任意の他の従属条項もしくは独立条項の主題との従属条項の態様（１つまたは複数）の組合せ、または他の従属条項および独立条項との任意の特徴の組合せを含んでもよいことが理解されよう。特定の組合せが意図されないこと（たとえば、絶縁体と導体の両方として要素を定義することなどの、矛盾する態様）が明示的に表明されていないか、または容易に推測できない限り、本明細書に開示される様々な態様は、これらの組合せを明示的に含む。さらに、条項が独立条項に直接従属しない場合でも、条項の態様が任意の他の独立条項に含まれてもよいことも意図される。以下の番号付きの条項において、実装例について説明する。
[0081] 条項１。基板を有する半導体デバイスであって、複数の金属層を貫通する、導電性ペーストを含むカラムと、カラムを取り囲む樹脂シースであって、誘電体材料を含む、樹脂シースと、樹脂シースを取り囲むグランドシールドと、第１のセンス線および第２のセンス線を含む複数のセンス線であって、第１のセンス線がカラムに接続されており、第２のセンス線がグランドシールドに接続されている、複数のセンス線と、を備える、半導体デバイス、を備える装置。
[0081] 条項１。基板を有する半導体デバイスであって、複数の金属層を貫通する、導電性ペーストを含むカラムと、カラムを取り囲む樹脂シースであって、誘電体材料を含む、樹脂シースと、樹脂シースを取り囲むグランドシールドと、第１のセンス線および第２のセンス線を含む複数のセンス線であって、第１のセンス線がカラムに接続されており、第２のセンス線がグランドシールドに接続されている、複数のセンス線と、を備える、半導体デバイス、を備える装置。
【0073】
条項２。基板が、コア付き基板を含む、条項１に記載の装置。
【0074】
条項３。基板が、コアレス基板を含む、条項１または２に記載の装置。
【0075】
条項４。センス線の少なくとも一部分が、電源管理集積回路（ＰＭＩＣ）に結合されている、条項１～３のいずれか一項に記載の装置。
【0076】
条項５。導電性ペーストを含むカラムが、約１００マイクロメートルの直径を有する、条項１～４のいずれか一項に記載の装置。
【0077】
条項６。カラムと、樹脂シースと、グランドシールドとの組合せが、約２５０マイクロメートル×約２５０マイクロメートルの面積を占有する、条項１～５のいずれか一項に記載の装置。
【0078】
条項７。半導体デバイスに結合されたダイをさらに備える、条項１～６のいずれか一項に記載の装置。
【0079】
条項８。装置が、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、アクセスポイント、定置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、基地局、および自動車内のデバイスからなる群から選択される、条項１～７のいずれか一項に記載の装置。
【0080】
条項９。半導体デバイスの製作方法であって、基板を積み重ねることを含み、基板を積み重ねることが、複数の金属層を貫通する、導電性ペーストを含むカラムを形成することと、カラムを取り囲む樹脂シースであって、誘電体材料を含む、樹脂シースを形成することと、樹脂シースを取り囲むグランドシールドを形成することと、第１のセンス線および第２のセンス線を含む複数のセンス線であって、第１のセンス線がカラムに接続され、第２のセンス線がグランドシールドに接続される、複数のセンス線を形成することと、を含む、方法。
【0081】
条項１０。基板が、コア付き基板を含む、条項９に記載の方法。
【0082】
条項１１。基板が、コアレス基板を含む、条項９または１０に記載の方法。
【0083】
条項１２。センス線の少なくとも一部分が、電源管理集積回路（ＰＭＩＣ）に結合されている、条項９～１１のいずれか一項に記載の方法。
【0084】
条項１３。導電性ペーストを含むカラムが、約１００マイクロメートルの直径を有する、条項９～１２のいずれか一項に記載の方法。
【0085】
条項１４。カラムと、樹脂シースと、グランドシールドとの組合せが、約２５０マイクロメートル×約２５０マイクロメートルの面積を占有する、条項９～１３のいずれか一項に記載の方法。
【0086】
条項１５。半導体デバイスにダイを結合することをさらに含む、条項９～１４のいずれか一項に記載の方法。
【0087】
条項１６。半導体デバイスを、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、モバイルデバイス、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、アクセスポイント、定置端末、タブレットコンピュータ、コンピュータ、ウェアラブルデバイス、モノのインターネット（ＩｏＴ）デバイス、ラップトップコンピュータ、サーバ、基地局、および自動車内のデバイスからなる群から選択される装置内に含めることをさらに含む、条項９～１５のいずれか一項に記載の方法。
【0088】
[0082] よって、たとえば、装置または装置の任意の構成要素が、本明細書で教示するような機能を提供するように構成され得る（または動作可能にされ得る、もしくは適合され得る）ことが理解されよう。これは、たとえば、機能を提供するように装置または構成要素を製造する（たとえば、製作する）ことによって、機能を提供するように装置または構成要素をプログラムすることによって、または、いくつかの他の適切な実装技法の使用を通じて、達成され得る。一例として、集積回路が、必須の機能を提供するように製作され得る。別の例として、集積回路が、必須の機能をサポートするように製作され得、次いで、必須の機能を提供するように（たとえば、プログラミングによって）構成され得る。また別の例として、プロセッサ回路がコードを実行して必須の機能を提供し得る。
【0089】
[0083] 上記の開示は様々な例示的な態様を示すが、添付の特許請求の範囲によって定義される範囲から逸脱することなく、図示の例に様々な変更および修正が加えられ得ることに留意されたい。本開示は、具体的に図示した例のみに限定されるものではない。たとえば、別段に明記されていない限り、本明細書に説明される本開示の態様による方法の請求項の機能、ステップ、および／またはアクションは、特定の順序で実行される必要はない。さらに、特定の態様が単数形で記載または特許請求されることがあるが、単数形への限定が明示的に述べられていない限り、複数形が企図される。
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図3F】
【図3G】
【図3H】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図4F】
【図4G】
【図4H】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【国際調査報告】