特表 2024-529585 フレキシブル回路板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-08-08

(54)【発明の名称】フレキシブル回路板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/28 20060101AFI20240801BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20240801BHJP

   H05K 1/03 20060101ALI20240801BHJP

【ＦＩ】

H05K3/28 B

H05K1/02 B

H05K1/03 610N

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022575749

(86)(22)【出願日】2022-08-15

(85)【翻訳文提出日】2022-12-08

(86)【国際出願番号】 CN2022112369

(87)【国際公開番号】W WO2024021184

(87)【国際公開日】2024-02-01

(31)【優先権主張番号】202210892200.7

(32)【優先日】2022-07-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】517409583

【氏名又は名称】エーエーシー マイクロテック（チャンヂョウ）カンパニー リミテッド

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．３ ｃｈａｎｇｃａｏ ｒｏａｄ， Ｈｉ－ＴＥＣＨ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｚｏｎｅ， Ｗｕｊｉｎ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｃｈａｎｇｚｈｏｕ Ｃｉｔｙ， Ｊｉａｎｇｓｕ Ｐｒｏｖｉｎｃｅ， Ｐ．Ｒ． Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100128347

【弁理士】

【氏名又は名称】西内 盛二

(72)【発明者】

【氏名】▲陳▼ 国▲輝▼

【テーマコード（参考）】

5E314

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E314AA36

5E314BB02

5E314BB12

5E314CC15

5E314EE03

5E314FF06

5E314FF19

5E314GG11

5E314GG24

5E338AA01

5E338AA12

5E338BB55

5E338CD13

5E338EE27

5E338EE33

(57)【要約】

【課題】本発明はフレキシブル回路板を提供する。
【解決手段】
本発明のフレキシブル回路板は、基材、基材に形成され、隙間を有する導電層と、基材及び導電層を覆う第１カバーフィルムと、前記第１カバーフィルムの前記基材から離れる側に覆う少なくとも１層の第２カバーフィルムとを含む。第１カバーフィルムの第１接着層は、第１保護膜と基材との間に位置し、かつ第１保護膜の厚さは１ｍｉｌ未満であり、それにより第１接着層は、基材に設けられた導電層の空隙を効果的に充填することができ、第１カバーフィルムの導電層に対する封止を向上させ、導電層が空気と接触して酸化する可能性を低減し、第２カバーフィルムの第２接着層は、第１保護膜と第２保護膜との間に位置し、第２カバーフィルムと第１カバーフィルムを接着するために用いられ、少なくとも１層の第２カバーフィルムは、第１カバーフィルムの保護膜の厚さを変更することなく、フレキシブル回路板の厚さ及び硬度を向上させ、それにより第１接着層は、導電層間の空隙を効果的に充填することができる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

フレキシブル回路板であって、
基材と、
前記基材に形成され、隙間を有する導電層と、
前記基材の前記導電層が設けられた側に位置し、かつ前記基材及び前記導電層を覆う第１カバーフィルムと、
前記第１カバーフィルムの前記基材から離れる側に覆う少なくとも１層の第２カバーフィルムとを含み、
前記第１カバーフィルムは、第１保護膜と、第１接着層とを含み、前記第１接着層は、前記第１保護膜と前記基材との間に位置し、前記第２カバーフィルムは、第２保護膜と、第２接着層とを含み、前記フレキシブル回路板の厚さ方向に沿って、前記第２接着層は、前記第１保護膜と前記第２保護膜との間に位置し、
前記第１保護膜の厚さはｈ_１であり、かつ以下の条件式（１）を満たすことを特徴とするフレキシブル回路板。
ｈ_１≦１ｍｉｌ （１）

【請求項2】

前記フレキシブル回路板は、少なくとも２層の第２カバーフィルムを含み、各前記第２カバーフィルムは、前記フレキシブル回路板の厚さ方向に沿って順に設置されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路板。

【請求項3】

前記第２保護膜の厚さはｈ_２であり、かつ以下の条件式（２）を満たすことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路板。
ｈ_２≦１ｍｉｌ （２）

【請求項4】

前記第１接着層の厚さはｈ_３であり、かつ以下の条件式（３）を満たすことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路板。
１０μｍ≦ｈ_３≦３５μｍ （３）

【請求項5】

前記第２接着層の厚さはｈ_４であり、かつ以下の条件式（４）を満たすことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路板。
１０μｍ≦ｈ_４≦３５μｍ （４）

【請求項6】

前記フレキシブル回路板の厚さ方向に沿った投影のうち、前記導電層の投影は、前記基材の投影と前記第１カバーフィルムの投影の範囲内に位置することを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載のフレキシブル回路板。

【請求項7】

前記フレキシブル回路板の厚さ方向に沿った投影のうち、前記基材の投影及び前記第１カバーフィルムの投影は、いずれも前記第２カバーフィルムの投影の範囲内に位置することを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載のフレキシブル回路板。

【請求項8】

前記第１保護膜及び前記第２保護膜は、いずれもポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載のフレキシブル回路板。

【請求項9】

前記基材は、ポリイミド樹脂と銅が複合された銅基板又はポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載のフレキシブル回路板。

【請求項10】

前記導電層は、銅箔であることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載のフレキシブル回路板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、回路板の分野に関し、特にフレキシブル回路板に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の技術におけるフレキシブル回路板は、大きな厚さ又は硬度をすることが必要である場合、カバーフィルムＰＩ層の厚さを大きくし、ＰＩのヤング率はいずれも３．０Ｇ以上であり、回路板に圧着する時、カバーフィルムの接着剤は、導電線路の隙間を効果的に充填することができない。したがって、フレキシブルプリント基板の品質要求及び性能仕様における導電線路の隙間に不純物及び気泡が存在してはならないという要求を満たすことができない。

【0003】

したがって、フレキシブル回路板を提供し、厚さ又は硬度の要求を満たす場合に、カバーフィルムの接着剤が導電線路の隙間を効果的に充填できないという問題を解決する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明の目的は、フレキシブル回路板を提供することであり、カバーフィルムの接着剤が導電線路の隙間を効果的に充填できないという問題を解決するために用いられる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の技術案は以下のとおりであり、フレキシブル回路板であって、
基材と、
前記基材に形成され、隙間を有する導電層と、
前記基材の前記導電層が設けられた側に位置し、かつ前記基材及び前記導電層を覆う第１カバーフィルムと、
前記第１カバーフィルムの前記基材から離れる側に覆う少なくとも１層の第２カバーフィルムとを含み、
前記第１カバーフィルムは、第１保護膜と、第１接着層とを含み、前記第１接着層は、前記第１保護膜と前記基材との間に位置し、前記第２カバーフィルムは、第２保護膜と、第２接着層とを含み、前記フレキシブル回路板の厚さ方向に沿って、前記第２接着層は、前記第１保護膜と前記第２保護膜との間に位置い、
前記第１保護膜の厚さはｈ_１であり、かつ以下条件式（１）を満たす。
ｈ_１≦１ｍｉｌ （１）

【0006】

可能な実施例において、前記フレキシブル回路板は、少なくとも２層の第２カバーフィルムを含み、各前記第２カバーフィルムは、前記フレキシブル回路板の厚さ方向に沿って順に設置されている。

【0007】

可能な実施例において、前記第２保護膜の厚さはｈ_２であり、かつ以下条件式（２）を満たす。
ｈ_２≦１ｍｉｌ （２）

【0008】

可能な実施例において、前記第１接着層の厚さはいずれもｈ_３であり、かつ以下条件式（３）を満たす。
１０μｍ≦ｈ_３≦３５μｍ （３）

【0009】

可能な実施例において、前記第２接着層の厚さはｈ_４であり、かつ以下条件式（４）を満たす。
１０μｍ≦ｈ_４≦３５μｍ （４）

【0010】

可能な実施例において、前記フレキシブル回路板の厚さ方向に沿った投影のうち、前記導電層の投影は、前記基材の投影と前記第１カバーフィルムの投影の範囲内に位置し、
可能な実施例において、前記フレキシブル回路板の厚さ方向に沿った投影のうち、前記基材の投影及び前記第１カバーフィルムの投影はは、いずれも前記第２カバーフィルムの投影の範囲内に位置する。

【0011】

可能な実施例において、前記第１保護膜及び前記第２保護膜は、いずれもポリイミド樹脂である。

【0012】

可能な実施例において、前記基材は、ポリイミド樹脂と銅を複合された銅基板又はポリイミド樹脂である。

【0013】

可能な実施例において、前記導電層は、銅箔である。

【発明の効果】

【0014】

本発明の有益な効果は、第１カバーフィルムの第１接着層は、第１保護膜と基材との間に位置し、かつ基材に設けられた導電層の隙間を効果的に充填することができ、第１カバーフィルムの導電層に対する封止を向上させ、導電層が空気と接触して酸化する可能性を低減することができ、第２カバーフィルムの第２接着層は、第１保護膜と第２保護膜との間に位置し、第２カバーフィルムと第１カバーフィルムを接着するために用いられ、少なくとも１層の第２カバーフィルムは、第１カバーフィルムの保護膜の厚さを変更することなく、フレキシブル回路板の厚さ及び硬度を向上させ、第１保護膜の厚さは１ｍｉｌ未満であり、それにより第１接着層は、導電層間の空隙を効果的に充填することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明のフレキシブル回路板の断面図である。

【図2】本発明のフレキシブル回路板の他の角度の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、図面及び実施形態を参照しながら、本発明をさらに説明する。

【0017】

図１及び図２に示すように、本発明は、フレキシブル基板を提供し、基材１と、基材１に形成され、隙間を有する導電層２とを含み、基材１の導電層２が設置された側に第１カバーフィルム３が設置され、第１カバーフィルム３は、第１保護膜３１と、第１接着層３２とを含み、第１接着層３２は、第１保護膜３１と基材１との間に位置し、かつ導電層２間の隙間を充填することができ、第１保護膜３１と基材１を接続するために用いられ、第１保護膜３１の厚さはｈ_１であり、ｈ_１≦１ｍｉｌであり、第１カバーフィルム３の基材１から離れる側には、少なくとも１層の第２カバーフィルム４が設置され、第２カバーフィルム４は、第２保護膜４１と、第２接着層４２とを含み、フレキシブル基板の厚さ方向に沿って、第２接着層４２は、第１保護膜３１と第２保護膜４１との間に位置し、第１保護膜３１と第２保護膜４１を接続するために用いられる。

【0018】

第１カバーフィルム３は、基材１の導電層２が設置された側に覆い、第１カバーフィルム３の第１接着層３２は、導電層２の隙間に充填され、それにより、導電層２が空気に露出する可能性を低減することができ、導電層２の酸化速度を低減することに役立ち、更にフレキシブル回路板の耐用年数を向上させる。第１保護膜３１のヤング率がいずれも３．０ＧＰａ以上であり、第１保護膜３１の厚さが大きいほど、第１保護膜３１の剛性が大きくなり、第１カバーフィルム３が基材１に取り付けられる場合、第１保護膜３１に接続された第１接着層３２の導電層２間の隙間を充填できる体積が小さうなり、それにより、第１保護膜３１の厚さが１ｍｉｌより大きい場合、第１接着層３２が導電層２間の隙間を効果的に充填することができず、第１接着層３２は、２つの隣接する導電層２間に位置する基材１と完全に接触することができず、両者間に隙間を有し、導電層２が空気に接触して酸化される可能性を大きくする。第１保護膜３１の厚さは、１／２ｍｉｌ又は１ｍｉｌであってもよく、それにより、第１接着層３２が導電層２間の隙間を効果的に充填できない可能性を低減することができ、導電層２が空気に接触する可能性を低減し、フレキシブル回路板の耐用年数を向上させることに有利である。

【0019】

第１カバーフィルム３の表面には、第２カバーフィルム４が設置され、第２カバーフィルム４によりフレキシブル回路板の厚さ及び硬度を向上させることができ、フレキシブル回路板の適用範囲を広くすることに役立つ。従来技術において第１保護膜３１の厚さを大きくすることによりフレキシブル回路板の厚さ及び硬度を向上させ、第１接着層３２が導電層２間の隙間を効果的に充填することができず、フレキシブル回路板が製造基準を満たすことができず、かつ導電層２が空気と接触し、導電層２の酸化速度を向上させ、フレキシブル回路板の導電性能を低下させる。これに対して、本発明の提供するフレキシブル回路板は、第２カバーフィルム４によりフレキシブル回路板の厚さ又は硬度を向上させ、第１保護膜３１の厚さを大きくする必要がなく、第１接着層３２が導電層２の隙間を充填することができ、導電層２が空気と接触する可能性を低減させる。

【0020】

図１及び図２に示すように、可能な実施例において、フレキシブル回路板は、第１カバーフィルム３の表面に設置された少なくとも１層の第２カバーフィルム４を含む。フレキシブル回路板に必要な厚さ及び硬度を向上させる場合、２層又は２層以上の第２カバーフィルム４を設置することができ、複数の第２カバーフィルム４は、フレキシブル回路板の厚さ方向に沿って順に設置されている。

【0021】

フレキシブル回路板の厚さ及び硬度は、第２カバーフィルム４の増加に伴って増加し、フレキシブル回路板の使用時の需要に応じて、複数の第２カバーフィルム４が設置されることにより、フレキシブル回路板の適用範囲を向上させることができる。

【0022】

図１に示すように、可能な実施例において、第２保護膜４１の厚さはｈ_２であり、ｈ_２≦１ｍｉｌである。

【0023】

第２保護膜４１の厚さは１／２ｍｉｌ又は１ｍｉｌであってもよく、第１保護膜３１の基材１から離れる側に第２保護膜４１が設置され、フレキシブル回路板の厚さ及び硬度を段階的に向上させることができる。

【0024】

図１に示すように、可能な実施例において、第１接着層３２の厚さはｈ_３であり、１０μｍ≦ｈ_３≦３５μｍであり、第２接着層４２の厚さはｈ_４であり、１０μｍ≦ｈ_４≦３５μｍである。

【0025】

第１接着層３２及び第２接着層４２の厚さが大きいと、第１カバーフィルム３及び／又は第２カバーフィルム４のエッジでの接着剤溢れの可能性を大きくし、第１接着層３２及び第２接着層４２の厚さが小さいと、第１接着層３２の導電層２間の隙間に対する充填効果を低下させ、さらに導電層２に対する封止効果を低下させ、導電層２が酸化される可能性を大きくし、フレキシブル回路板の導電能力を低下させる。第１接着層３２の厚さｈ_３及び第２接着層４２の厚さｈ_４はいずれも１０μｍ、１５μｍ、２０μｍ、２５μｍ、３０μｍ、３５μｍ等であってもよく、導電層２間に対する充填効果を保証すると共に、接着剤溢れの可能性を低減することができる。

【0026】

図２に示すように、可能な実施例において、フレキシブル回路板の厚さ方向に沿った投影のうち、導電層２の投影は、基材１の投影の範囲内に位置し、同時に第１カバーフィルム３の投影の範囲内に位置する。

【0027】

基材１及び第１カバーフィルム３は、導電層２の両側に位置し、導電層２をを封止するために用いられ、導電層２が空気と接触する可能性を低減させ、導電層２の投影が基材１及び第１カバーフィルム３の投影内に位置することで、導電層２の側壁も基材１及び第１カバーフィルム３に覆われることが可能であり、導電層２に対する封止程度を向上させることに役立つ。

【0028】

図２に示すように、可能な実施例において、フレキシブル基板の厚さ方向に沿った投影のうち、第１カバーフィルム３の投影と基材１の投影は、いずれも第２カバーフィルム４の投影の範囲内にある。

【0029】

第２カバーフィルム４は、フレキシブル基板の厚さ及び硬度を向上させることができ、第１カバーフィルム３の投影及び基材１の投影は、いずれも第２カバーフィルム４の範囲内にあり、それにより、フレキシブル基板における各位置の厚さ及び硬度を一致させることができる。

【0030】

可能な実施例において、基材１、第１保護膜３１及び第２保護膜４１の材料は、いずれもポリイミド樹脂（ＰＩ、Ｐｏｌｙｍｉｄｅ）であり、ポリイミド樹脂は、有機高分子材料であり、耐高温、耐摩耗性の特性を有し、フレキシブル回路板が溶接の方式により他の部材に接続される場合、導電層２が影響される可能性を低減し、かつフレキシブル回路板の耐用年数を向上させることができる。ポリイミド樹脂は、さらに優れた柔軟性及び絶縁性を有し、フレキシブル回路板を使用環境に応じて変形させることができ、フレキシブル回路板の適用範囲を広くすることに役立ち、フレキシブル回路板に漏電が発生する可能性を低減することができる。基板１は、さらにポリイミド樹脂と銅が複合された銅基板であってもよく、それにより、フレキシブル回路板の寸法の安定性を向上させることができ、フレキシブル回路板が電子デバイスに接続される場合、物理的支持、及び応力の放出を提供する。

【0031】

可能な実施例において、導電層２は銅箔である。

【0032】

銅箔は、良好な導電性を有するため、銅箔を導電層２として採用し、フレキシブル回路板の導電能力を向上させることができる。

【0033】

可能な実施例において、第１カバーフィルム３は、高温高圧の方式で基材１及び導電層２に接続される。

【0034】

第１接着層３２と第２接着層４２は粘着性を有し、高温高圧の条件下で、第１接着層３２は、第１カバーフィルム３を基材１又は導電層２に接着させることができ、かつ導電層２間の隙間を効果的に充填することができる。

【0035】

第２カバーフィルム４は、高温高圧の方式で第１カバーフィルム３または第２カバーフィルム４に接続されている。

【0036】

高温高圧の環境下では、第２接着層４２は、第２カバーフィルム４を第１カバーフィルム３に接着させることができる。

【0037】

以上は本発明の実施形態に過ぎず、当業者であれば本発明の思想を逸脱することなく改良を加えることができるが、これらは全て本発明の保護範囲に含まれる。

【図1】

【図2】

【国際調査報告】