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特表2024-529597タッチ構造及びその製造方法、表示パネル並びに表示装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-08-08
(54)【発明の名称】タッチ構造及びその製造方法、表示パネル並びに表示装置
(51)【国際特許分類】
G09F 9/30 20060101AFI20240801BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20240801BHJP
H10K 59/12 20230101ALI20240801BHJP
H10K 59/40 20230101ALI20240801BHJP
H10K 50/844 20230101ALI20240801BHJP
H10K 50/84 20230101ALI20240801BHJP
H10K 71/60 20230101ALI20240801BHJP
G06F 3/041 20060101ALI20240801BHJP
G06F 3/044 20060101ALI20240801BHJP
【ＦＩ】
G09F9/30 349Z
G09F9/00 338
H10K59/12
H10K59/40
H10K50/844
H10K50/84
H10K71/60
G06F3/041 660
G06F3/044 120
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023567029
(86)(22)【出願日】2022-07-27
(85)【翻訳文提出日】2023-10-31
(86)【国際出願番号】 CN2022108197
(87)【国際公開番号】W WO2023016257
(87)【国際公開日】2023-02-16
(31)【優先権主張番号】202110929096.X
(32)【優先日】2021-08-13
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】510280589
【氏名又は名称】京東方科技集團股▲ふん▼有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＢＯＥ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＧＲＯＵＰ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１０ Ｊｉｕｘｉａｎｑｉａｏ Ｒｄ．，Ｃｈａｏｙａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｂｅｉｊｉｎｇ １０００１５，ＣＨＩＮＡ
(71)【出願人】
【識別番号】511121702
【氏名又は名称】成都京東方光電科技有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＣＨＥＮＧＤＵ ＢＯＥ ＯＰＴＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１１８８，Ｈｅｚｕｏ Ｒｄ．，（Ｗｅｓｔ Ｚｏｎｅ），Ｈｉ－ｔｅｃｈ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｚｏｎｅ，Ｃｈｅｎｇｄｕ，Ｓｉｃｈｕａｎ，６１１７３１，Ｐ．Ｒ．ＣＨＩＮＡ
(74)【代理人】
【識別番号】100103894
【弁理士】
【氏名又は名称】家入 健
(72)【発明者】
【氏名】ワン ユー
(72)【発明者】
【氏名】ツゥイ グオイー
(72)【発明者】
【氏名】ガオ タオ
(72)【発明者】
【氏名】リー ヅリアン
【テーマコード（参考）】
3K107
5C094
5G435
【Ｆターム（参考）】
3K107AA01
3K107BB01
3K107BB06
3K107BB07
3K107BB08
3K107CC41
3K107CC45
3K107DD03
3K107DD39
3K107EE66
3K107GG11
5C094AA15
5C094BA03
5C094BA27
5C094FA01
5C094FA02
5C094HA02
5C094HA03
5C094HA05
5C094HA08
5G435AA18
5G435BB05
5G435EE49
5G435KK05
5G435LL04
5G435LL07
5G435LL08
5G435LL09
5G435LL10
5G435LL14
5G435LL15
5G435LL17
5G435LL18
(57)【要約】
タッチ構造は、少なくとも１つのタッチ機能層群および少なくとも１つの保護パッド層を含む。ここで、少なくとも１つのタッチ機能層群は、順に積層された有機層および導電層を含む。少なくとも１つの保護パッド層は、少なくとも１つのタッチ機能層群と１対１対応で設けられ、前記保護パッド層は、対応するタッチ機能層群の導電層と有機層との間に位置する。前記有機層上の前記保護パッド層の正射影は、前記有機層上の前記導電層の正射影と少なくとも部分的に重なる。
【選択図】図４Ａ
【選択図】図４Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
順に積層された有機層および導電層を含む少なくとも１つのタッチ機能層群と、少なくとも１つのタッチ機能層群と１対１対応で設けられる少なくとも１つの保護パッド層であって、前記保護パッド層は、対応するタッチ機能層群の導電層と有機層との間に位置し、前記有機層上の前記保護パッド層の正射影は、前記有機層上の前記導電層の正射影と少なくとも部分的に重なる少なくとも１つの保護パッド層と、
を備える、
タッチ構造。
【請求項2】
少なくとも１つのタッチ機能層群は、順に積層された第１有機層および第１導電層を含む第１タッチ機能層群と、
前記第１導電層の前記第１有機層から離れた一方側に設けられ、順に積層された第２有機層および第２導電層を含む第２タッチ機能層群と、
を含み、
少なくとも１つの保護パッド層は、前記第１導電層および／または前記第２導電層に対応して設けられ、前記第１有機層上の前記保護パッド層の正射影は、前記第１有機層上の対応する導電層の正射影と少なくとも部分的に重なる、
請求項１に記載のタッチ構造。
【請求項3】
前記第１有機層上の前記保護パッド層の正射影は、前記第１有機層上の対応する導電層の正射影とほぼ重なり合い、または、前記第１有機層上の前記保護パッド層の正射影は、閉図形であり、前記保護パッド層に対応する導電層の前記第１有機層上の正射影は、前記閉図形の範囲内に位置する、
請求項２に記載のタッチ構造。
【請求項4】
前記タッチ構造は、タッチ領域と、前記タッチ領域の一方側に位置するバインディング領域とを含み、前記第１有機層上の前記保護パッド層の正射影は、前記バインディング領域からずらしている、
請求項３に記載のタッチ構造。
【請求項5】
前記少なくとも１つの保護パッド層は、第１保護パッド層および／または第２保護パッド層を含み、前記第１保護パッド層は、前記第１導電層に対応して設けられ、前記第１導電層と前記第１有機層との間に位置し、
前記第２保護パッド層は、前記第２導電層に対応して設けられ、前記第２導電層と前記第２有機層との間に位置する、
請求項２から請求項４のいずれかに記載のタッチ構造。
【請求項6】
前記第１導電層および前記第２導電層のうち、保護パッド層が対応して設けられた導電層の厚さは０．３μｍ以上である、請求項２から請求項５のいずれかに記載のタッチ構造。
【請求項7】
前記第１導電層および前記第２導電層のうちの一方には、保護パッド層が対応して設けられ、保護パッド層が対応して設けられた導電層の厚さは、他方の導電層の厚さよりも大きい、請求項６に記載のタッチ構造。
【請求項8】
前記第１導電層および前記第２導電層のうち、保護パッド層が対応して設けられていない導電層の厚さは０．３μｍ未満である、請求項７に記載のタッチ構造。
【請求項9】
前記タッチ構造は、タッチ領域を含み、前記タッチ構造は、
前記タッチ領域に設けられ、複数の第１タッチユニットおよび複数の第２タッチユニットを含む複数のタッチユニットであって、各々の第１タッチユニットは、第１方向に沿って延び、前記複数の第１タッチユニットは、第２方向に沿って並んで設けられ、各々の第２タッチユニットは、第２方向に沿って延び、前記複数の第２タッチユニットは、第１方向に沿って並んで設けられる複数のタッチユニット、を含み、
前記第１タッチユニットは、複数の第１タッチ電極および複数の第１接続部を含み、隣接する２つの第１タッチ電極は、第１接続部を介して電気的に接続され、
前記第２タッチユニットは、複数の第２タッチ電極および複数の第２接続部を含み、隣接する２つの第２タッチ電極は、第２接続部を介して電気的に接続され、
前記複数の第１タッチ電極、前記複数の第２タッチ電極および前記複数の第１接続部は、前記第１導電層および前記第２導電層のうちの一方に設けられ、前記複数の第２接続部は、前記第１導電層および前記第２導電層のうちの他方に設けられ、あるいは、
前記複数の第１タッチ電極、前記複数の第２タッチ電極および前記複数の第２接続部は、前記第１導電層および前記第２導電層のうちの一方に設けられ、前記複数の第１接続部は、前記第１導電層および前記第２導電層のうちの他方に設けられる、
請求項２から請求項８のいずれかに記載のタッチ構造。
【請求項10】
前記複数の第１タッチ電極、前記複数の第２タッチ電極および前記複数の第１接続部は、同一の導電層に設けられ、前記複数の第２接続部が位置する導電層には、保護パッド層が対応して設けられ、あるいは、前記複数の第１タッチ電極、前記複数の第２タッチ電極および前記複数の第２接続部は、同一の導電層に設けられ、前記複数の第１接続部が位置する導電層には、保護パッド層が対応して設けられる、
請求項９に記載のタッチ構造。
【請求項11】
前記複数の第１タッチ電極および前記複数の第２タッチ電極は、前記第１導電層および前記第２導電層のうちの一方に設けられ、前記複数の補助電極は、前記第１導電層および前記第２導電層のうちの他方に設けられる複数の補助電極、をさらに含み、前記第１有機層上の各々の補助電極の正射影は、前記第１有機層上の第１タッチ電極または第２タッチ電極の正射影と少なくとも部分的に重なり、前記補助電極は、前記第２有機層におけるビアを介して第１タッチ電極または第２タッチ電極に電気的に接続される、
請求項９又は請求項１０に記載のタッチ構造。
【請求項12】
前記保護パッド層の対応する導電層に近い表面は、複数の凹みを有し、前記導電層の対応する保護パッド層から離れた表面は、複数の凹みを有する、請求項１から請求項１１のいずれかに記載のタッチ構造。
【請求項13】
前記保護パッド層の材料は、無機材料を含む、請求項１から請求項１２のいずれかに記載のタッチ構造。
【請求項14】
前記保護パッド層の厚さは、対応するタッチ機能層群の有機層の厚さよりも小さい、請求項１から請求項１３のいずれかに記載のタッチ構造。
【請求項15】
表示基板と、前記表示基板の光出射側に設けられる請求項１から請求項１４のいずれかに記載のタッチ構造と、
を含む、
表示パネル。
【請求項16】
前記表示基板は、パッケージ層を含み、前記タッチ構造は、前記パッケージ層上に直接設けられる、請求項１５に記載の表示パネル。
【請求項17】
請求項１５又は請求項１６に記載の表示パネルを含む、表示装置。
【請求項18】
タッチ構造の製造方法であって、前記タッチ構造は、少なくとも１つのタッチ機能層群を含み、各々のタッチ機能層群は、順に積層された有機層および導電層を含み、前記製造方法は、前記有機層と前記導電層を順に形成するステップを含み、
前記導電層を形成する前に、前記製造方法は、前記有機層上に保護パッド層を形成するステップをさらに含み、前記有機層上の前記保護パッド層の正射影は、前記有機層上の前記導電層の正射影と少なくとも部分的に重なる、
タッチ構造の製造方法。
【請求項19】
少なくとも１つのタッチ機能層群は、第１タッチ機能層群および第２タッチ機能層群を含み、前記第１タッチ機能層群は、順に積層された第１有機層および第１導電層を含み、前記第２タッチ機能層群は、順に積層された第２有機層および第２導電層を含み、前記製造方法は、
前記第１有機層、前記第１導電層、前記第２有機層および前記第２導電層を順に形成するステップを含み、
前記第１導電層を形成する前に、前記製造方法は、前記第１有機層上に前記第１保護パッド層を形成するステップをさらに含み、前記第１有機層上の前記第１保護パッド層の正射影は、前記第１有機層上の前記第１導電層の正射影と少なくとも部分的に重なり、および／または、
前記第２導電層を形成する前に、前記製造方法は、前記第２有機層の前記第１有機層から離れた一方側に、前記第２保護パッド層を形成するステップをさらに含み、前記第１有機層上の前記第２保護パッド層の正射影は、前記第１有機層上の前記第２導電層の正射影と少なくとも部分的に重なる、
請求項１８に記載のタッチ構造の製造方法。
【請求項20】
前記第１有機層上に第１保護パッド層を形成するステップは、前記第１有機層上に第１保護膜を形成するステップと、
前記第１保護膜の前記第１有機層から離れた一方側に、前記第１導電層を形成するステップと、
前記第１導電層をマスクとして、前記第１保護膜をパターニングして、前記第１保護パッド層を得るステップと、を含み、あるいは、
前記タッチ構造は、タッチ領域と、前記タッチ領域の一方側に位置するバインディング領域とを含み、前記第１有機層上に第１保護パッド層を形成するステップは、
前記第１有機層上に、第１保護膜を形成するステップと、
前記バインディング領域に位置する前記第１保護膜の一部を除去して、前記第１保護パッド層を得るステップと、を含む、
請求項１９に記載のタッチ構造の製造方法。
【請求項21】
前記第２有機層の前記第１有機層から離れた一方側に、第２保護パッド層を形成するステップは、前記第２有機層の前記第１有機層から離れた一方側に、第２保護膜を形成するステップと、
前記第２保護膜の前記第１有機層から離れた一方側に、前記第２導電層を形成するステップと、
前記第２導電層をマスクとして、前記第２保護膜をパターニングして、前記第２保護パッド層を得るステップと、を含み、あるいは、
前記タッチ構造は、タッチ領域と、前記タッチ領域の一方側に位置するバインディング領域とを含み、前記第２有機層の前記第１有機層から離れた一方側に第２保護パッド層を形成するステップは、
前記第２有機層の前記第１有機層から離れた一方側に、第２保護膜を形成するステップと、
前記バインディング領域に位置する前記第２保護膜の一部を除去して、前記第２保護パッド層を得るステップと、を含む、
請求項１９又は請求項２０に記載のタッチ構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
（関連出願の相互参照）
本願は、２０２１年８月１３日に出願された出願番号が２０２１１０９２９０９６.Ｘである中国特許出願を基礎出願とする優先権を主張し、その開示内容の全ては参照により本願に取り込まれる。
本願は、２０２１年８月１３日に出願された出願番号が２０２１１０９２９０９６.Ｘである中国特許出願を基礎出願とする優先権を主張し、その開示内容の全ては参照により本願に取り込まれる。
【0002】
本開示は表示技術分野に関し、特に、タッチ構造及びその製造方法、表示パネル並びに表示装置に関する。
【背景技術】
【0003】
表示技術分野の発展に伴い、有機発光ダイオード（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、略称ＯＬＥＤ）表示パネルは、徐々に表示技術分野の主流製品の１つとなっている。
【0004】
現在、大型タッチディスプレイを備えたＯＬＥＤ表示パネルについては、タッチディスプレイのタッチ性能と曲げ性能がより注目されている。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0005】
一態様では、タッチ構造が提供される。前記タッチ構造は、少なくとも１つのタッチ機能層群および少なくとも１つの保護パッド層を備える。ここで、前記少なくとも１つのタッチ機能層群は、順に積層された有機層および導電層を含む。少なくとも１つの保護パッド層は、少なくとも１つのタッチ機能層群と１対１対応で設けられ、前記保護パッド層は、対応するタッチ機能層群の導電層と有機層との間に位置する。前記有機層上の前記保護パッド層の正射影は、前記有機層上の前記導電層の正射影と少なくとも部分的に重なる。
【0006】
幾つかの実施例では、少なくとも１つのタッチ機能層群は、第１タッチ機能層群と第２タッチ機能層群とを含み、第１タッチ機能層群は、順に積層された第１有機層および第１導電層を含む。第２タッチ機能層群は、前記第１導電層の前記第１有機層から離れた側に設けられ、前記第２タッチ機能層群は、順に積層された第２有機層および第２導電層を含む。
【0007】
ここで、少なくとも１つの保護パッド層は、前記第１導電層および／または前記第２導電層に対応して設けられる。前記第１有機層上の前記保護パッド層の正射影は、前記第１有機層上の対応する導電層の正射影と少なくとも部分的に重なる。
【0008】
幾つかの実施例では、前記第１有機層上の前記保護パッド層の正射影は、前記第１有機層上の対応する導電層の正射影とほぼ重なり合う。または、前記第１有機層上の前記保護パッド層の正射影が閉図形であり、前記保護パッド層に対応する導電層の前記第１有機層上の正射影は、前記閉図形の範囲内に位置する。
【0009】
幾つかの実施例では、前記タッチ構造は、タッチ領域と、前記タッチ領域の一方側に位置するバインディング領域とを含む。前記第１有機層上の前記保護パッド層の正射影は、前記バインディング領域からずらしている。
【0010】
幾つかの実施例では、前記少なくとも１つの保護パッド層は、第１保護パッド層および／または第２保護パッド層を含み、前記第１保護パッド層は、前記第１導電層に対応して設けられ、前記第１導電層と前記第１有機層との間に位置する。前記第２保護パッド層は、前記第２導電層に対応して設けられ、前記第２導電層と前記第２有機層との間に位置する。
【0011】
幾つかの実施例では、前記第１導電層および前記第２導電層のうち、保護パッド層が対応して設けられた導電層の厚さは０．３μｍ以上である。
【0012】
幾つかの実施例では、前記第１導電層および前記第２導電層のうちの一方には、保護パッド層が対応して設けられ、保護パッド層が対応して設けられた導電層の厚さは、他方の導電層の厚さよりも大きい。
【0013】
幾つかの実施例では、前記第１導電層および前記第２導電層のうちの一方には、保護パッド層が対応して設けられ、前記第１導電層および前記第２導電層のうちの他方は、厚さが０．３μｍ未満である。
【0014】
幾つかの実施例では、前記タッチ構造はタッチ領域を含み、前記タッチ構造は前記タッチ領域に設けられた複数のタッチユニットを含み、前記複数のタッチユニットは複数の第１タッチユニットおよび複数の第２タッチユニットを含む。各々の第１タッチユニットは第１方向に沿って延び、前記複数の第１タッチユニットは第２方向に沿って並んで設けられる。各々の第２タッチユニットは第２方向に沿って延び、前記複数の第２タッチユニットは第１方向に沿って並んで設けられる。
【0015】
前記第１タッチユニットは、複数の第１タッチ電極および複数の第１接続部を含み、隣接する２つの第１タッチ電極は第１接続部を介して電気的に接続される。前記第２タッチユニットは、複数の第２タッチ電極および複数の第２接続部を含み、隣接する２つの第２タッチ電極は第２接続部を介して電気的に接続される。ここで、前記複数の第１タッチ電極、前記複数の第２タッチ電極および前記複数の第１接続部は、前記第１導電層および前記第２導電層のうちの一方に設けられ、前記複数の第２接続部は、前記第１導電層および前記第２導電層のうちの他方に設けられる。
【0016】
あるいは、前記複数の第１タッチ電極、前記複数の第２タッチ電極および前記複数の第２接続部は、前記第１導電層および前記第２導電層のうちの一方に設けられ、前記複数の第１接続部は、前記第１導電層および前記第２導電層のうちの他方に設けられる。
【0017】
幾つかの実施例では、前記複数の第１タッチ電極、前記複数の第２タッチ電極および前記複数の第１接続部は、同一の導電層に設けられ、前記複数の第２接続部が位置する導電層には、対応して保護パッド層が設けられる。
【0018】
あるいは、前記複数の第１タッチ電極、前記複数の第２タッチ電極および前記複数の第２接続部は、同一の導電層に設けられ、前記複数の第１接続部が位置する導電層には、対応して保護パッド層が設けられる。
【0019】
幾つかの実施例では、タッチ構造は、複数の補助電極をさらに含み、前記複数の第１タッチ電極および前記複数の第２タッチ電極は、前記第１導電層および前記第２導電層のうちの一方に設けられ、前記複数の補助電極は、前記第１導電層および前記第２導電層のうちの他方に設けられる。前記第１有機層上の各々の補助電極の正射影は、前記第１有機層上の第１タッチ電極または第２タッチ電極の正射影と少なくとも部分的に重なり、前記補助電極は、前記第２有機層のビアを介して第１タッチ電極または第２タッチ電極に電気的に接続される。
【0020】
幾つかの実施例では、前記保護パッド層の対応する導電層に近い表面は、複数の凹みを有し、前記導電層の対応する保護パッド層から離れた表面は、複数の凹みを有する。
【0021】
幾つかの実施例では、前記保護パッド層の材料は無機材料を含む。
【0022】
幾つかの実施例では、前記保護パッド層の厚さは、対応するタッチ機能層群の有機層の厚さよりも小さい。
【0023】
別の態様では、表示パネルが提供される。前記表示パネルは、表示基板と、上記実施例のいずれかに記載の前記タッチ構造とを含み、前記タッチ構造は、前記表示基板の光出射側に設けられる。
【0024】
幾つかの実施例では、前記表示基板はパッケージ層を含み、前記タッチ構造は前記パッケージ層上に直接設けられる。
【0025】
また別の態様では、表示装置が提供される。前記表示装置は、上記実施例のいずれかに記載の表示基板を含む。
【0026】
さらに別の態様では、タッチ構造の製造方法が提供される。前記タッチ構造は、少なくとも１つのタッチ機能層群を含み、各々のタッチ機能層群は、順に積層された有機層および導電層を含む。前記製造方法は以下のステップを含む。
【0027】
前記有機層と前記導電層を順に形成するステップ。ここで、前記導電層を形成する前に、前記製造方法は、前記有機層上に保護パッド層を形成するステップをさらに含み、前記有機層上の前記保護パッド層の正射影は、前記有機層上の前記導電層の正射影と少なくとも部分的に重なる。
【0028】
幾つかの実施例では、少なくとも１つのタッチ機能層群は、第１タッチ機能層群および第２タッチ機能層群を含み、前記第１タッチ機能層群は、順に積層された第１有機層および第１導電層を含み、前記第２タッチ機能層群は、順に積層された第２有機層および第２導電層を含む。前記製造方法は以下のステップを含む。
【0029】
前記第１有機層、前記第１導電層、前記第２有機層および前記第２導電層を順に形成するステップ。ここで、前記第１導電層を形成する前に、前記製造方法は、前記第１有機層上に前記第１保護パッド層を形成するステップをさらに含み、前記第１有機層上の前記第１保護パッド層の正射影は、前記第１有機層上の前記第１導電層の正射影と少なくとも部分的に重なる。
【0030】
および／または、前記第２導電層を形成する前に、前記製造方法は、前記第２有機層の前記第１有機層から離れた一方側に、前記第２保護パッド層を形成するステップをさらに含み、前記第１有機層上の前記第２保護パッド層の正射影は、前記第１有機層上の前記第２導電層の正射影と少なくとも部分的に重なる。
【0031】
幾つかの実施例では、前記第１有機層上に第１保護パッド層を形成するステップは、以下のステップを含む。
【0032】
前記第１有機層上に第１保護膜を形成するステップ。
【0033】
前記第１保護膜の前記第１有機層から離れた一方側に、前記第１導電層を形成するステップ。
【0034】
前記第１導電層をマスクとして、前記第１保護膜をパターニングして、前記第１保護パッド層を得るステップ。
【0035】
あるいは、前記タッチ構造は、タッチ領域と、前記タッチ領域の一方側に位置するバインディング領域とを含む。前記第１有機層上に第１保護パッド層を形成するステップは、以下のステップを含む。
【0036】
前記第１有機層上に、第１保護膜を形成するステップ。
【0037】
前記バインディング領域に位置する前記第１保護膜の一部を除去して、前記第１保護パッド層を得るステップ。
【0038】
幾つかの実施例では、前記第２有機層の前記第１有機層から離れた一方側に、第２保護パッド層を形成するステップは、以下のステップを含む。
【0039】
前記第２有機層の前記第１有機層から離れた一方側に、第２保護膜を形成するステップ。
【0040】
前記第２保護膜の前記第１有機層から離れた一方側に、前記第２導電層を形成するステップ。
【0041】
前記第２導電層をマスクとして、前記第２保護膜をパターニングして、前記第２保護パッド層を得るステップ。
【0042】
あるいは、前記タッチ構造は、タッチ領域と、前記タッチ領域の一方側に位置するバインディング領域とを含む。前記第２有機層の前記第１有機層から離れた一方側に第２保護パッド層を形成するステップは、以下のステップを含む。
【0043】
前記第２有機層の前記第１有機層から離れた一方側に、第２保護膜を形成するステップ。
【0044】
前記バインディング領域に位置する前記第２保護膜の一部を除去して、前記第２保護パッド層を得るステップ。
【図面の簡単な説明】
【0045】
以下、本開示の実施例に係る技術案をより明確に説明するために、本開示における幾つかの実施例で使用される図面について簡単に説明するが、以下の説明における図面は、本開示における幾つかの実施例の一部にすぎないことは明らかである。当業者であれば、これらの図面に基づいて他の図面を得ることもできる。また、以下の説明における図面は、概略図と見なすことができ、本開示の実施形態に係る製品の実際の寸法、方法の実際の流れ、信号の実際のタイミングなどを限定するものではない。
【発明を実施するための形態】
【0046】
以下、図面を参照して、本開示の幾つかの実施例に係る技術案を明確かつ完全に説明する。無論、ここに記載された実施例はあくまで本開示の実施例の一部のみであり、全ての実施例ではない。本開示における実施例に基づいて、当業者が容易に想到できる他のすべての実施例は、本開示の保護範囲に含まれるものとする。
【0047】
文脈において別途指摘されない限り、本明細書及び特許請求の範囲において、用語「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及びその他の形態、例えば、第三人称の単数形である「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」及び現在分詞の形式である「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、開放、包括的な意味、即ち「含むが、これらに限定されない」と解釈されるべきである。明細書の説明において、用語「１つの実施例（ｏｎｅ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」、「幾つかの実施例（ｓｏｍｅ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔｓ）」、「例示的な実施例（ｅｘｅｍｐｌａｒｙ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔｓ）」、「例（ｅｘａｍｐｌｅ）」、「特定例（ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｅｘａｍｐｌｅ）」、又は「幾つかの例（ｓｏｍｅ ｅｘａｍｐｌｅｓ）」などは、この実施例又は例に関連する特定の特徴、構造、材料、又は特性が、本開示の少なくとも１つの実施例又は例に含まれることを示すことが意図される。上記の用語の概略的な表現は、必ずしも同じ実施例又は例を指すとは限らない。さらに、記載された特定の特徴、構造、材料、又は特性は、任意の適切な態様で、任意の１つ又は複数の実施例又は例に含まれ得る。
【0048】
以下、用語「第１」、「第２」は説明の目的だけに用いられ、相対的な重要性を明示又は暗示する、又は示される技術的特徴の数を暗黙的に示すものとは理解されない。従って、「第１」、「第２」と定義された特徴は、１つ又は複数の当該特徴を明示的又は暗示的に含み得る。本開示の実施例の説明では、特に明記しない限り、「複数」は２つ以上を意味する。
【0049】
幾つかの実施例を説明する際に、「電気的に接続」及びそれに由来する表現を使用する場合がある。例えば、幾つかの実施例を説明する際に、「電気的に接続」という用語を使用して、２つ以上の構成要素が互いに直接的な物理的又は電気的に接触していることを示す場合がある。
【0050】
「Ａ及び／又はＢ」は、Ａのみ、Ｂのみ、及びＡとＢの組合せの３つの組合せを含む。
【0051】
また、「基づいて」の使用は、１つ又は複数の記載された条件又は値に基づくプロセス、ステップ、計算、又は他の動作が、実際には、追加の条件に基づき得る又は記載された値を超えることができるので、開放的且つ包括的であることを意味する。
【0052】
本明細書でにおいて使用されるように、「ほぼ」は、記載された値、及び特定値の許容可能な偏差範囲内の平均値を含み、ここで、前記許容可能な偏差範囲は、当業者によって検討されている測定及び特定量の測定に関連する誤差（即ち、測定システムの制限性）を考慮して決定される。
【0053】
本明細書では理想化された例示的な図面である断面図及び／又は平面図を参照して例示的な実施形態を説明している。図面において、明確的に表示するために、層及び領域の厚さが拡大されている。したがって、例えば製造技術及び／又は公差に起因する、図面に対する形状の変動が想定され得る。したがって、例示的な実施形態は、本明細書に示された領域の形状に限定されるものではなく、製造などに起因する形状の偏差を含むものとして解釈すべきである。例えば、矩形として示されるエッチング領域は、通常、湾曲した特徴を有する。したがって、図面に示される領域は、本質的に例示的なものであり、且つそれらの形状は、設備の領域の実際形状を示すことを意図するものではないし、例示的な実施態様の範囲を限定することを意図するものでもない。
【0054】
本開示の幾つかの実施例では、表示装置が提供され、図１に示すように、表示装置１はエレクトロルミネッセンス表示装置であってもよい。このエレクトロルミネッセンス表示装置はＯＬＥＤ表示装置、例えばアクティブマトリクス有機発光ダイオード（Ａｃｔｉｖｅ Ｍａｔｒｉｘ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、略称ＡＭＯＬＥＤ）表示装置であってもよい。
【0055】
上記の表示装置１は、動いている（例えば、ビデオ）または静止している（例えば、静止画像）ことに関係なく、テキストや画像に関係なく表示する任意の装置であってもよい。より明確的には、本実施例は、複数の電子装置に実施されるか、または複数の電子装置に関連付けられることが期待される。前記複数の電気装置は、例えば（これらに限定されないが）携帯電話、無線装置、パーソナルデータアシスタント（ＰＤＡ）、ハンドヘルドまたはポータブルコンピュータ、ＧＰＳレシーバー／ナビゲーター、カメラ、ＭＰ４ビデオプレーヤ、ビデオカメラ、ゲームコンソール、腕時計、時計、電卓、テレビモニター、フラットパネルディスプレイ、コンピュータモニター、カーディスプレイ（例えば、速度・距離メーターディスプレイなど）、ナビゲーター、コクピットコントローラおよび／またはディスプレイ、カメラビューのディスプレイ（例えば、車両におけるリアビューカメラのディスプレイ）、電子写真、電子看板または標識、プロジェクタ、建築構造、パッケージングおよび美的構造体（例えば、１つの宝石の画像のディスプレイ）などが挙げられる。
【0056】
図２および図３に示すように、表示装置１は、表示パネル２を含み、画像を表示する表示領域（Ａｃｔｉｖｅ Ａｒｅａ、略称ＡＡ）ＡＡを有する。表示パネル２は、表示基板３とタッチ構造４とを含み、タッチ構造４は表示基板３の光出射側Ｅに設けられる。
【0057】
ここで、図３に示すように、表示基板３は、ベース１０と、ベース１０上に設けられた複数の駆動回路および複数の発光素子Ｌとを含む。これに基づいて、表示基板３は複数のサブ画素を含み、各々のサブ画素は１つの画素駆動回路および１つの発光素子Ｌを含み、この画素駆動回路はこの発光素子Ｌに電気的に接続される。
【0058】
例示的に、ベース１０は多層構造であってもよく、例えば、図３に示すように、ベース１０は、順に積層された第１ポリイミド層、バッファ層及び第２ポリイミド層を含んでもよい。他の例として、ベース１０は、順次に積層された第１ポリイミド層、第１バッファ層、第２ポリイミド層及び第２バッファ層を含んでもよい。
【0059】
図３に示すように、表示基板３は、ベース１０上に順に積層された活性層１０４、第１ゲート絶縁層１０５、第１ゲート導電層１０６、第２ゲート絶縁層１０７、第２ゲート導電層１０８、層間誘電体層１０９及びソースドレイン導電層１１０をさらに含む。
【0060】
ここで、第１ゲート絶縁層１０５は、活性層１０４と第１ゲート導電層１０６とを絶縁し、第２ゲート絶縁層１０７は、第１ゲート導電層１０６と第２ゲート導電層１０８とを絶縁し、層間誘電体層１０９は、第２ゲート導電層１０８とソースドレイン導電層１１０とを絶縁する。
【0061】
【0062】
薄膜トランジスタＴＦＴは、活性層１０４と、第１ゲート絶縁層１０５と、第１ゲート導電層１０６内に設けられたゲート１０６Ａと、第２ゲート絶縁層１０７と、層間誘電体層１０９と、ソースドレイン導電層１１０内に設けられたソース１１０Ａ及びドレイン１１０Ｂと、を含んでもよい。
【0063】
例示的に、活性層１０４はベース１０上に設けられてもよい。第１ゲート絶縁層１０５はベース１０および活性層１０４を覆う。ゲート１０６Ａは第１ゲート絶縁層１０５のベース１０から離れた一方側に設けられる。第２ゲート絶縁層１０７はゲート１０６Ａおよび第１ゲート絶縁層１０５を覆う。層間誘電体層１０９は第２ゲート絶縁層１０７を覆う。ソース１１０Ａ及びドレイン１１０Ｂは、層間誘電体層１０９のベース１０から離れた一方側に設けられる。ソース１１０Ａ及びドレイン１１０Ｂは、それぞれ、層間誘電体層１０９、第２ゲート絶縁層１０７及び第１ゲート絶縁層１０５の３つを貫通するビアを介して、活性層１０４に電気的に接続され得る。
【0064】
ゲート１０６Ａが、活性層１０４のベース１０から離れた一方側に設けられることが理解される。すなわち、ゲート１０６Ａは、活性層１０４の上方に位置する。この薄膜トランジスタＴＦＴは、トップゲート型の薄膜トランジスタである。幾つかの他の実施例では、ゲート１０６Ａは、活性層１０４のベース１０に近い一方側に設けられてもよい。すなわち、ゲート１０６Ａは活性層１０４の下方に位置する。この薄膜トランジスタＴＦＴは、ボトムゲート型の薄膜トランジスタである。
【0065】
コンデンサＣ１は、第１ゲート導電層１０６に設けられた第１極板１０６Ｂと、第２ゲート導電層１０８に設けられた第２極板１０８Ａとを含む。第１極板１０６Ｂは、ゲート１０６Ａと同層に設けられ、第２極板１０８Ａは、第２ゲート絶縁層１０７と層間誘電体層１０９との間に設けられ、かつ第１極板１０６Ｂと対向して設けられる。
【0066】
図３に示すように、表示基板３は、ソースドレイン導電層１１０のベース１０から離れた一方側に順に積層されたパッシベーション層１１１及び平坦化層１１２を含む。パッシベーション層１１１及び平坦化層１１２は、ソース１１０Ａ及びドレイン１１０Ｂを覆い、ソース１１０Ａ及びドレイン１１０Ｂを保護する役割を果たす。
【0067】
また、画素駆動回路が位置する上記複数の膜層は、ゲート線、データ線、ＶＤＤ線およびＶＳＳ線などをさらに含む。各々の画素駆動回路は、発光素子Ｌに駆動信号を出力するために、ゲート線、データ線、ＶＤＤ線に電気的に接続される。ここで、ＶＤＤ線は、表示領域ＡＡにおいて第２方向Ｙに沿って延びる複数の線であってもよく、ＶＳＳ線は、周辺領域において表示領域ＡＡを囲むように設けられてもよく、発光素子Ｌは、ＶＳＳ線に電気的に接続される。
【0068】
ここで、第２方向Ｙは、表示基板３においてアレイ状に設けられた複数のサブ画素の列方向と一致する。
【0069】
駆動回路が位置する上記複数の膜層には、ゲート駆動回路と、ゲート駆動回路に電気的に接続されたクロック信号線、ＳＴＶ線、ＶＧＨ線およびＶＧＬ線などと、をさらに含む。
【0070】
図３に示すように、表示基板３は、平坦化層１１２のベース１０から離れた一方側に設けられた第１電極１１３をさらに含む。第１電極１１３は、平坦化層１１２およびパッシベーション層１１１を貫通するビアを介してソース１１０Ａに電気的に接続される。
【0071】
図３に示すように、表示基板３は、平坦化層１１２のベース１０から離れた一方側に設けられた画素定義層１１４をさらに含む。画素定義層１１４は、複数の開口を有し、各々の開口は、第１電極１１３の少なくとも一部を露出させ、且つ、各々の開口は１つのサブ画素内に位置する。
【0072】
図３に示すように、発光素子Ｌは、第１電極１１３と、発光機能層ＥＬと、第２電極１１６と、を含む。
【0073】
ここで、発光機能層ＥＬは、画素定義層１１４の開口内に位置し、且つ第１電極１１３上に形成される。この発光機能層ＥＬは、低分子有機材料または高分子有機材料を含んでもよく、赤色光、緑色光、青色光、または白色光を発光可能な蛍光発光材料またはリン光発光材料であってもよい。さらに、異なる実際のニーズに応じて、異なる例において、発光機能層ＥＬは、電子輸送層（Ｅｌｅｃｔｉｏｎ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ Ｌａｙｅｒ、略称ＥＴＬ）、電子注入層（Ｅｌｅｃｔｉｏｎ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ、略称ＥＩＬ）、正孔輸送層（Ｈｏｌｅ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ、略称ＨＴＬ）、及び正孔注入層（Ｈｏｌｅ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ、略称ＨＩＬ）のうちの１つまたは複数層を含んでもよい。
【0074】
第２電極１１６は、発光機能層ＥＬを覆う。なお、各サブ画素における発光素子Ｌの第２電極１１６は、互いに接続されて、層全体を覆う平面状電極を形成し、各発光素子Ｌの共通電極として機能する。
【0075】
例示的に、第１電極１１３はアノードであってもよく、第２電極１１６はカソードであってもよく。
【0076】
発光素子Ｌの第１電極１１３は、画素駆動回路に電気的に接続され、画素駆動回路からの駆動信号を受信する。第２電極１１６の端部は、周辺領域まで延びてＶＳＳ線に電気的に接続され、ＶＳＳ線からのＶＳＳ信号を受信して、第１電極１１３と第２電極１１６との間に電界を形成し、発光機能層ＥＬを励起して発光させる。
【0077】
図３に示すように、表示基板３は、画素定義層１１４のベース１０から離れた一方側に設けられた支持部１１５をさらに含む。この支持部１１５は、その下の膜層を支持して保護する役割を果たすことができる。
【0078】
図３に示すように、表示基板３は、第２電極１１６のベース１０から離れた一方側に設けられたパッケージ層１１７をさらに含む。パッケージ層１１７は、順次に積層された第１無機パッケージサブ層１１７１、有機パッケージサブ層１１７２及び第２無機パッケージサブ層１１７３を含んでもよい。パッケージ層１１７は、表示基板３をパッケージして、水や酸素の侵入による発光素子Ｌの腐食を防止するために使用される。
【0079】
図３に示すように、タッチ構造４を表示基板３のパッケージ層１１７上に直接設置する技術は、ＦＳＬＯＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｓｉｎｇｌｅ－Ｌａｙｅｒ Ｏｎ Ｃｅｌｌ）技術およびＦＭＬＯＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｏｎ Ｃｅｌｌ）技術を含む。
【0080】
そのうち、ＦＳＬＯＣ技術は、自己容量 (または電圧)検出の動作原理に基づくことができ、一般的に単層の金属層を使用してタッチ電極を形成する。指が表示装置に触れると、指はタッチユニットの電荷を持ち去り、タッチＩＣはタッチ電極の自己容量値（または電圧値）の変化を検出することにより、指のタッチ位置を特定し、表示装置のタッチ機能を実現する。
【0081】
ＦＭＬＯＣ技術は、相互容量検出の動作原理に基づくことができ、タッチ構造４は、一般に２層の金属層を使用してタッチ駆動電極(ＴＸ)とタッチ感知電極(ＲＸ)を形成する。指が表示装置に触れると、指はタッチ駆動電極またはタッチ感知電極の電荷を持ち去り、タッチＩＣはタッチ駆動電極とタッチ感知電極との間の相互容量値の変化を検出することにより、指の触れ位置を認識し、表示装置のタッチ機能を実現する。
【0082】
本開示の幾つかの実施例では、タッチ構造４が提供される。図４Ａおよび図４Ｂに示すように、タッチ構造４の膜層構造から見ると、タッチ構造４は、少なくとも１つのタッチ機能層群４０を含む。少なくとも１つのタッチ機能層群４０は、順に積層された有機層４３および導電層４４を含む。
【0083】
例示的に、図４Ａに示すように、タッチ構造４は、２つのタッチ機能層群４０を含む。各々のタッチ機能層群４０は、順に積層された有機層４３および導電層４４を含む。すなわち、タッチ構造４は、２つの導電層４４を含む。この場合、このタッチ構造４を有する表示パネル２は、ＦＭＬＯＣ技術を採用する。
【0084】
例示的に、図４Ｂに示すように、タッチ構造４は、１つのタッチ機能層群４０を含む。このタッチ機能層群４０は、順に積層された有機層４３および導電層４４を含む。すなわち、タッチ構造４は、１つの導電層４４を含む。この場合、このタッチ構造４を有する表示パネル２は、ＦＳＬＯＣ技術を採用する。
【0085】
図４Ａおよび図４Ｂに示すように、タッチ構造４は、少なくとも１つの保護パッド層２０５をさらに含む。少なくとも１つの保護パッド層２０５は、少なくとも１つのタッチ機能層群４０と１対１対応で設けられる。保護パッド層２０５は、対応するタッチ機能層群４０の導電層４４と有機層４３との間に位置する。有機層４３上の保護パッド層２０５の正射影は、有機層４３上の導電層４４の正射影と少なくとも部分的に重なる。
【0086】
関連技術では、タッチ構造のタッチ機能層群は、順に積層された無機層と導電層を採用することが多く。本開示の発明者らが鋭意検討した結果、幾つかの大きなサイズのディスプレイを有する表示パネルでは、タッチ構造に近い表示基板内の電極（例えば、図３に示した第２電極１１６）によって伝送される電圧信号は、タッチ構造内の導電層によって伝送される電圧信号と干渉し、それにより、タッチ構造のタッチ性能に影響を与えることを見出した。また、無機層は、無機材料層であるため、曲げ性能が悪く、その結果、表示基板とタッチ構造で形成される表示パネルの曲げ性能が悪く、曲面スクリーンを有する表示パネルの製造に不利である。
【0087】
関連技術と比較すると、本開示の上述の実施例では、タッチ構造４は少なくとも１つのタッチ機能層群４０を含む。各々のタッチ機能層群４０は、順に積層された有機層４３および導電層４４を含む。有機材料の抵抗率が無機材料の抵抗率よりも大きいため、無機層の代わりに有機層４３使用することにより、表示基板３内のタッチ構造４に近い電極から伝送される電圧信号によるタッチ構造４のタッチ機能層群４０内の導電層４４から伝送される電圧信号への干渉を低減することができ、それにより、タッチ構造４のタッチ性能を向上させることができる。
【0088】
また、有機層４３は有機材料層であり、有機材料層の曲げ性能は無機材料層の曲げ性能より優れており、表示基板３とタッチ構造４で形成される表示パネル２の曲げ性能を向上させることができ、それにより、曲面スクリーンを有する表示パネル２の製造に有利である。
【0089】
また、導電層４４を製造する過程において、ドライエッチングプロセスによって導電層４４をパターニングする。ドライエッチングプロセスで使用されるエッチングガスは塩素ガスを含み、塩素イオンは有機層４３に吸着しやすく、水と接触すると酸を生成し、その酸は導電層４４を腐食する（図２８を参照し、導電層４４は金属格子構造であり、金属格子の格子線のうち、円内に位置する部分が腐食される）。したがって、タッチ機能層群４０の導電層４４と有機層４３との間に、保護パッド層２０５を設けることにより、有機層４３上の保護パッド層２０５の正射影は、有機層４３上の導電層４４の正射影と少なくとも部分的に重なり、導電層４４とその下方の有機層４３との接触面積を減少させることができるので、導電層４４をエッチングする過程において、有機層４３上の酸により導電層４４が腐食される現象を改善することができる（図２６を参照し、導電層４４は金属格子構造であり、金属格子の格子線に明らかな腐食現象は生じていない）。
【0090】
以下、本開示の実施例では、表示パネル２にＦＭＬＯＣ技術を採用した例を挙げて、具体的に説明する。
【0091】
【0092】
タッチ構造４は、タッチ領域ＴＡに設けられた複数のタッチユニットＴを含む。複数のタッチユニットＴは、複数の第１タッチユニットＴ１と複数の第２タッチユニットＴ２とを含む。各々の第１タッチユニットＴ１は、第１方向Ｘに沿って延び、複数の第１タッチユニットＴ１は、第２方向Ｙに沿って並んで設けられる。各々の第２タッチユニットＴ２は、第２方向Ｙに沿って延び、複数の第２タッチユニットＴ２は第１方向Ｘに沿って並んで設けられる。複数の第１タッチユニットＴ１と複数の第２タッチユニットＴ２とは、互いに絶縁されている。
【0093】
第１タッチユニットＴ１は、複数の第１タッチ電極（タッチ感知電極）Ｔ１１と複数の第１接続部Ｔ１２とを含む。隣接する２つの第１タッチ電極Ｔ１１は、第１接続部Ｔ１２を介して電気的に接続される。第２タッチユニットＴ２は、複数の第２タッチ電極（タッチ駆動電極）Ｔ２１と複数の第２接続部Ｔ２２とを含む。隣接する２つの第２タッチ電極Ｔ２１は、第２接続部Ｔ２２を介して電気的に接続される。タッチＩＣは、第１タッチ電極Ｔ１１と第２タッチ電極Ｔ２１との間の相互容量値の変化を検出することにより、指のタッチ動作を認識し、表示装置のタッチ機能を実現する。
【0094】
ここで、第１方向Ｘは、表示基板３にアレイ状に設けられた複数のサブ画素の行方向と一致する。
【0095】
図４Ａに示すように、タッチ構造４のタッチ機能層群４０は、第１タッチ機能層群４１と第２タッチ機能層群４２とを含む。第１タッチ機能層群４１は、順に積層された第１有機層２０１と第１導電層２０２とを含む。第２タッチ機能層群４２は、第１導電層２０２の第１有機層２０１から離れた一方側に設けられ、タッチ機能層群４２は、順に積層された第２有機層２０３及び第２導電層２０４を含む。
【0096】
タッチ構造４は、少なくとも１つの保護パッド層２０５をさらに含む。保護パッド層２０５は、第１導電層２０２及び／又は第２導電層２０４に対応して設けられることにより、保護パッド層２０５を対応するタッチ機能層群４０の導電層４４と有機層４３との間に位置させる。
【0097】
なお、保護パッド層２０５は、タッチ機能層群４０と１対１対応でて設けられ、保護パッド層２０５は、このタッチ機能層群４０の導電層４４及び有機層４３にも対応して設けられる。
【0098】
例えば、保護パッド層２０５は、第１タッチ機能層群４１に対応して設けられ、保護パッド層２０５は、第１タッチ機能層群４１の第１導電層２０２及び第１有機層２０１にも対応して設けられる。
【0099】
他の例として、保護パッド層２０５は、第２タッチ機能層群４２に対応して設けられ、保護パッド層２０５は、第２タッチ機能層群４２の第２導電層２０４及び第２有機層２０３にも対応して設けられる。
【0100】
例示的に、図４Ａに示すように、少なくとも１つの保護パッド層２０５は、第１保護パッド層２０５１を含む。第１保護パッド層２０５１は、第１タッチ機能層群４１の第１導電層２０２に対応して設けられ、第１保護パッド層２０５１は、第１導電層２０２と第１有機層２０１との間に位置する。
【0101】
例示的に、図８に示すように、少なくとも１つの保護パッド層２０５は、第２保護パッド層２０５２を含む。第２保護パッド層２０５２は、第２導電層２０４に対応して設けられ、第２保護パッド層２０５２は、第２導電層２０４と第２有機層２０３との間に位置する。
【0102】
例示的に、図１１に示すように、タッチ構造４は、第１保護パッド層２０５１および第２保護パッド層２０５２を含む。第１保護パッド層２０５１は、第１導電層２０２に対応して設けられ、第１保護パッド層２０５１は、第１導電層２０２と第１有機層２０１との間に位置する。第２保護パッド層２０５２は、第２導電層２０４に対応して設けられ、第２保護パッド層２０５２は、第２導電層２０４と第２有機層２０３との間に位置する。
【0103】
図４Ａに示すように、第１有機層２０１上の保護パッド層２０５の正射影は、第１有機層２０１上の対応する導電層４４の正射影と少なくとも部分的に重なる。
【0104】
例示的に、図４Ａに示すように、第１有機層２０１上の第１保護パッド層２０５１の正射影は、第１有機層２０１上の第１導電層２０２の正射影と少なくとも部分的に重なる。
【0105】
関連技術では、タッチ構造は、第１無機層、第１導電層、第２無機層、および第２導電層が順に積層されたものを多く採用している。本開示の発明者らが鋭意検討した結果、幾つかの大きなサイズのディスプレイを有する表示パネルでは、タッチ構造に近い表示基板内の電極（例えば、図３に示した第２電極１１６）によって伝送される電圧信号は、タッチ構造内の第１導電層および第２導電層によって伝送される電圧信号と干渉し、それにより、タッチ構造のタッチ性能に影響を与えることを見出した。また、第１無機層および第２無機層は、いずれも無機材料層であるため、それらの曲げ性能が悪く、その結果、表示基板とタッチ構造で形成される表示パネルの曲げ性能が悪く、曲面スクリーンを有する表示パネルの製造に不利である。
【0106】
関連技術と比較すると、本開示の上述の実施形態では、タッチ構造４は、順に積層された第１タッチ機能層群４１及び第２タッチ機能層群４２を含む。すなわち、タッチ構造４は、順に積層された第１有機層２０１、第１導電層２０２、第２有機層２０３、及び第２導電層２０４を含む。有機材料の抵抗率は無機材料の抵抗率よりも大きいため、第１無機層の代わりに第１有機層２０１を使用し、第２無機層の代わりに第２有機層２０３を使用することにより、表示基板３内のタッチ構造４に近い電極から伝送される電圧信号によるタッチ構造４内の第１導電層２０２および第２導電層２０４から伝送される電圧信号への干渉を低減することができ、それにより、タッチ構造４のタッチ性能を向上させることができる。
【0107】
また、第１有機層２０１と第２有機層２０３はいずれも有機材料層であり、有機材料層の曲げ性能は無機材料層の曲げ性能より優れており、表示基板３とタッチ構造４で形成される表示パネル２の曲げ性能を向上させることができ、それにより、曲面スクリーンを有する表示パネル２の製造に有利である。
【0108】
また、導電層４４（第１導電層２０２および第２導電層２０４）を製造する過程において、ドライエッチングプロセスによって導電層４４をパターニングする。ドライエッチングプロセスで使用されるエッチングガスには塩素ガスを含み、塩素イオンは有機層４３に吸着しやすく、水と接触すると酸を生成し、その酸は導電層４４を腐食する（図２８を参照し、導電層４４は金属格子構造であり、金属格子の格子線のうち、円内に位置する部分が腐食される）。したがって、タッチ機能層群４０の導電層４４と有機層４３との間に、保護パッド層２０５を設けることにより、第１有機層２０１上の保護パッド層２０５の正射影は、第１有機層２０１上の対応する導電層４４の正射影と少なくとも部分的に重なり、導電層４４とその下方の有機層４３との接触面積を減少させることができるので、導電層４４をエッチングする過程において、有機層４３上の酸により導電層４４が腐食される現象を改善することができる（図２６を参照し、導電層４４は金属格子構造であり、金属格子の格子線に明らかな腐食現象は生じていない）。
【0109】
幾つかの実施例では、第１有機層２０１および第２有機層２０３の材料は、ポリメチルメタクリレート、有機ケイ素化合物、ポリイミドまたはエポキシ樹脂のうちの少なくとも１つを含む。
【0110】
幾つかの実施例では、第１有機層２０１の厚さの範囲は１μｍ～４μｍであり、例えば、厚さは１μｍ、２μｍ、２．５μｍ、３μｍまたは４μｍである。
【0111】
幾つかの実施例では、第２有機層２０３の厚さの範囲は１μｍ～４μｍであり、例えば、厚さは１μｍ、２μｍ、２．５μｍ、３μｍまたは４μｍである。
【0112】
幾つかの実施例では、保護パッド層２０５の材料は無機材料を含み、例えば、無機材料は窒化ケイ素を含み得る。
【0113】
無機材料が塩化物イオンを吸着しにくく、導電層をエッチングする過程において、無機材料層に吸着される塩化物イオンは非常に少なく、水と接触して生成する酸の濃度が非常に低いことが理解される。したがって、無機材料を使用して保護パッド層２０５を形成することにより、導電層の腐食現象を低減することができる。
【0114】
幾つかの実施例では、保護パッド層２０５の厚さは、対応するタッチ機能層群４０の有機層４３の厚さよりも小さい。保護パッド層２０５を薄く設置することにより、保護パッド層２０５の成膜プロセス及びパターニングプロセスを簡略化するのに有利である。
【0115】
また、上述によれば、無機材料層の曲げ性能は悪く、保護パッド層２０５を薄く設定することにより、表示基板３とタッチ構造４で形成される表示パネル２の曲げ性能を向上させることができる。
【0116】
例示的に、図４Ａに示すように、第１保護パッド層２０５１の厚さは、第１有機層２０１の厚さよりも小さい。
【0117】
例示的に、図８に示すように、第２保護パッド層２０５２の厚さは、第２有機層２０３の厚さよりも小さい。
【0118】
幾つかの実施例では、保護パッド層２０５の厚さの範囲は０．０５μｍ～０．１μｍであり、例えば、厚さは０．０５μｍ、０．０６μｍ、０．０８μｍ、０．０９μｍまたは０．１μｍである。
【0119】
幾つかの実施例では、図２０に示すように、第１導電層２０２および第２導電層２０４は金属格子構造である。金属格子構造のタッチ電極は、低抵抗で高感度がであるため、タッチ構造４のタッチ感度を向上させることができる。また、金属格子構造のタッチ電極は、高機械的強度であるため、タッチ構造体４の重量を軽減することができる。
【0120】
幾つかの実施例では、第１導電層２０２および第２導電層２０４は、単層構造であってもよい。幾つかの他の実施例では、第１導電層２０２および第２導電層２０４は、積層構造であってもよく、例えば、第１導電層２０２および第２導電層２０４は、順に積層されたチタン、アルミニウム、およびチタンの金属層であってもよい。
【0121】
幾つかの実施例では、図４Ａに示すように、第１有機層２０１上の保護パッド層２０５の正射影は、第１有機層２０１上の対応する導電層４４の正射影を少なくとも覆う。
【0122】
このようにして、保護パッド層２０５は、導電層４４とその下方の有機層４３とを分離することができるので、導電層４４をエッチングする過程において、有機層４３上の酸により導電層４４が腐食される現象を回避することができる。
【0123】
【0124】
第１有機層２０１上の保護パッド層２０５の正射影が、第１有機層２０１上の対応する導電層４４の正射影とほぼ重なり合うので、保護パッド層２０５の輪郭が、対応する導電層４４の輪郭とほぼ同じであり、保護パッド層２０５が、ちょうど対応する導電層４４とこの導電層４４の下方の有機層４３とを分離することができることが理解される。そのため、導電層４４をエッチングする過程において、有機層４３上の酸により導電層４４が腐食される問題を回避できる。
【0125】
また、第１導電層２０２および第２導電層２０４が金属格子構造である場合、保護パッド層２０５の輪郭は、対応する導電層４４の輪郭とほぼ同じであり、図２７に示すように、保護パッド層２０５の形状も格子状である。
【0126】
例示的に、図４Ａに示すように、第１有機層２０１上の第１保護パッド層２０５１の正射影は、第１有機層２０１上の第１導電層２０２の正射影とほぼ重なり合う。この場合、図６は、タッチ領域ＴＡにおける第１保護パッド層２０５１の配置を示している。
【0127】
例示的に、図８に示すように、第１有機層２０１上の第２保護パッド層２０５２の正射影は、第１有機層２０１上の第２導電層２０４の正射影とほぼ重なり合う。この場合、図９は、タッチエリアＴＡにおける第２保護パッド層２０５２の配置を示している。
【0128】
幾つかの実施例では、図７及び図１０に示すように、第１有機層２０１上の保護パッド層２０５の正射影は閉図形であり、第１有機層２０１上の保護パッド層２０５に対応する導電層４４の正射影は、閉図形の範囲内に位置する。
【0129】
なお、「閉図形」とは、その次元において、閉じた状態にある図形を指し、Ｎ（Ｎは正の整数）個の線分または円弧から構成される閉じた図形を意味する。したがって、第１有機層２０１上の保護パッド層２０５の正射影は閉図形であることは、保護パッド層２０５が膜層全体であり、保護パッド層２０５の内部が透かし彫りがないことを意味する。
【0130】
本開示の上述の実施例では、第１有機層２０１上の保護パッド層２０５の正射影は閉図形であり、第１有機層２０１上の保護パッド層２０５に対応する導電層４４の正射影は、閉図形の範囲内に位置することにより、保護パッド層２０５は、対応する導電層４４とこの導電層４４の下方の有機層４３とをよりよく分離することができるので、導電層４４をエッチングする過程において、導電層４４が有機層４３と接触して、酸によって腐食される問題を回避することができる。
【0131】
例示的に、第１有機層２０１上の保護パッド層２０５の正射影は、保護パッド層２０５に対応する有機層４３の第１有機層２０１上の正射影とほぼ重なり合うことにより、保護パッド層２０５はこの導電層４４の下方に位置する有機層４３を覆うので、導電層４４をエッチングする過程において、導電層４４が有機層４３と接触して、酸によって腐食される問題を回避することができる。
【0132】
幾つかの実施例では、図２に示すように、タッチ構造４は、タッチ領域ＴＡの一方側に位置するバインディング領域ＢＤを含む。第１有機層２０１上の保護パッド層２０５の正射影はバインディング領域ＢＤからずらしている。
【0133】
表示パネル２が、バインディング領域ＢＤに位置する複数のピン５が設けられ、複数のピン５を介してフレキシブル配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、略称ＦＰＣ）にバインディングされ、フレキシブル配線板からの電圧信号を受信することが理解される。第１有機層２０１上の保護パッド層２０５の正射影をバインディング領域ＢＤからずらすことにより、保護パッド層２０５は複数のピン５を露出させることができ、それにより、複数のピン５がフレキシブル配線板に容易にバインディングされる。
【0134】
幾つかの実施例では、図４Ａに示すように、第１導電層２０２には第１保護パッド層２０５１が対応して設けられ、第２導電層２０４の下方には保護パッド層２０５が設けられない。第１有機層２０１上の第１保護パッド層２０５１の正射影は、第１有機層２０１上の第１導電層２０２の正射影とほぼ重なり合う。
【0135】
幾つかの実施例では、図７に示すように、第１導電層２０２には第１保護パッド層２０５１が対応して設けられ、第２導電層２０４の下方には保護パッド層２０５が設けられない。第１有機層２０１上の第１保護パッド層２０５１の正射影は閉図形であり、第１有機層２０１上の第１導電層２０２の正射影は閉図形の範囲内に位置し、且つバインディング領域ＢＤからずらしている。
【0136】
幾つかの実施例では、図８に示すように、第１導電層２０２の下方には保護パッド層２０５が設けられず、第２導電層２０４には第２保護パッド層２０５２が対応して設けられる。第１有機層２０１上の第２保護パッド層２０５２の正射影は、第１有機層２０１上の第２導電層２０４の正射影とほぼ重なり合う。
【0137】
幾つかの実施例では、図１０に示すように、第１導電層２０２の下方には保護パッド層２０５が設けられず、第２導電層２０４には第２保護パッド層２０５２が対応して設けられる。第１有機層２０１上の第２保護パッド層２０５２の正射影は閉図形であり、第１有機層２０１上の第２導電層２０４の正射影は閉図形の範囲内に位置し、バインディング領域ＢＤからずらしている。
【0138】
幾つかの実施例では、図１１に示すように、第１導電層２０２には第１保護パッド層２０５１が対応して設けられ、第２導電層２０４には第２保護パッド層２０５２が対応して設けられる。第１有機層２０１上の第１保護パッド層２０５１の正射影は、第１有機層２０１上の第１導電層２０２の正射影とほぼ重なり合う。第１有機層２０１上の第２保護パッド層２０５２の正射影は、第１有機層２０１上の第２導電層２０４の正射影とほぼ重なり合う。
【0139】
幾つかの実施例では、図１２に示すように、第１導電層２０２には第１保護パッド層２０５１が対応して設けられ、第２導電層２０４には第２保護パッド層２０５２が対応して設けられる。第１有機層２０１上の第１保護パッド層２０５１の正射影は、第１有機層２０１上の第１導電層２０２の正射影とほぼ重なり合う。第１有機層２０１上の第２保護パッド層２０５２の正射影は閉図形であり、第１有機層２０１上の第２導電層２０４の正射影は閉図形の範囲内に位置し、バインディング領域ＢＤからずらしている。
【0140】
幾つかの実施例では、図１３に示すように、第１導電層２０２には第１保護パッド層２０５１が対応して設けられ、第２導電層２０４には第２保護パッド層２０５２が対応して設けられる。第１有機層２０１上の第１保護パッド層２０５１の正射影は閉図形であり、第１有機層２０１上の第１導電層２０２の正射影は閉図形の範囲内に位置し、バインディング領域ＢＤからずらしている。第１有機層２０１上の第２保護パッド層２０５２の正射影は、第１有機層２０１上の第２導電層２０４の正射影とほぼ重なり合う。
【0141】
幾つかの実施例では、図１４に示すように、第１導電層２０２には第１保護パッド層２０５１が対応して設けられ、第２導電層２０４には第２保護パッド層２０５２が対応して設けられる。第１有機層２０１上の第１保護パッド層２０５１の正射影は閉図形であり、第１有機層２０１上の第１導電層２０２の正射影は閉図形の範囲内に位置し、且つバインディング領域ＢＤからずらしている。第１有機層２０１上の第２保護パッド層２０５２の正射影は閉図形であり、第１有機層２０１上の第２導電層２０４の正射影は閉図形の範囲内に位置し、且つバインディング領域ＢＤからずらしている。
【0142】
上述によれば、導電層４４を製造する工程において、導電層４４はドライエッチングプロセスによってパターニングされ、ドライエッチングプロセスで使用されるエッチングガスは塩素ガスを含む。したがって、導電層４４の厚さが薄いほど、エッチング時間が短くなり、有機層４３に吸着される塩素イオンが少なくなり、水と接触して生成する酸の濃度が低くなる。逆に、導電層４４が厚くなるほど、エッチング時間が長くなり、有機層４３に吸着される塩素イオンが多くなり、水と接触して生成する酸の濃度が高くなる。
【0143】
これに基づいて、幾つかの実施例では、図４Ａおよび図８に示すように、第１導電層２０２および第２導電層２０４において、保護パッド層２０５が対応して設けられていない導電層４４に対して、保護パッド層２０５が対応して設けられている導電層４４の方が厚く設定されてもよい。
【0144】
例示的に、保護パッド層２０５が対応して設けられた導電層４４の厚さは０．３μｍ以上であり、例えば厚さは０．３μｍ、０．５μｍ、０．６μｍ、０．８μｍまたは１．０μｍであってもよい。
【0145】
導電層４４と有機層４３との間に保護パッド層２０５が設けられているため、導電層４４を厚く設定することができることが理解される。導電層４４をエッチングする過程において、有機層４３が水と接触して高濃度の酸が生成しても、導電層４４は腐食されない。
【0146】
また、導電層４４を厚く設定することにより、導電層４４の抵抗を低減することができ、それにより、導電層４４が電圧信号を伝送するときに発生する電圧降下を低減することができ、タッチ構造４のタッチ性能を向上させるのに有利である。
【0147】
例示的に、図４Ａに示すように、第１導電層２０２には第１保護パッド層２０５１が対応して設けられ、第１導電層２０２はより厚く設定してもよい。
【0148】
例示的に、図８に示すように、第２導電層２０４には第２保護パッド層２０５２が対応して設けられ、第２導電層２０４は厚く設定してもよい。
【0149】
幾つかの実施例では、図４Ａおよび図８に示すように、第１導電層２０２および第２導電層２０４のうちの一方には、保護パッド層２０５が対応して設けられ、保護パッド層２０５が対応して設けられた導電層４４の厚さは、他方の導電層４４の厚さよりも大きい。
【0150】
第１導電層２０２および第２導電層２０４のうちの一方には、保護パッド層２０５が対応して設けられ、他方には保護パッド層２０５が対応して設けられていないことが理解される。上述によれば、保護パッド層２０５が設けられていない導電層４４に対して、保護パッド層２０５が対応して設けられた導電層４４を厚く設定することができる。逆に、保護パッド層２０５が対応して設けられた導電層４４に対して、保護パッド層２０５が対応して設けられていない導電層４４を薄く設定し、これにより、保護パッド層２０５が対応して設けられた導電層４４の厚さは、保護パッド層２０５が対応して設けられていない導電層４４の厚さよりも大きくなる。
【0151】
本開示の上述の実施例では、導電層４４が比較的に薄く設定されているため、導電層４４をエッチングする時間を短縮することができ、有機層４３に吸着する塩素イオンを減少させ、有機層４３上の塩素イオンが水と接触して生成する酸の濃度を減少させることができる。この場合、導電層４４とその下方の有機層４３との間に保護パッド層２０５が設けられなくてもよく、つまり、導電層４４が有機層４３と直接接触して、導電層４４にわずかな腐食現象は生じる。
【0152】
例示的に、図４Ａに示すように、第１導電層２０２には保護パッド層２０５が対応して設けられ、第２導電層２０４には保護パッド層２０５が対応して設けられず、第１導電層２０２の厚さは、第２導電層２０４の厚さよりも大きい。
【0153】
例示的に、図８に示すように、第１導電層２０２には保護パッド層２０５が対応して設けられず、第２導電層２０４には保護パッド層２０５が対応して設けられ、第２導電層２０４の厚さは、第１導電層２０２の厚さよりも大きい。
【0154】
幾つかの実施例では、図４Ａおよび図８に示すように、第１導電層２０２および第２導電層２０４のうちの一方には、保護パッド層２０５が対応して設けられ、他方の下方には、保護パッド層２０５が対応して設けられない。保護パッド層２０５が対応して設けられた導電層４４に対して、保護パッド層２０５が対応して設けられていない導電層４４は、薄く設定されている。
【0155】
例示的には、保護パッド層２０５が設けられていない導電層４４の厚さは０．３μｍ未満であり、例えば、厚さは０．１μｍ、０．１５μｍ、０．２μｍ、０．２６μｍまたは０．２８μｍであってもよい。
【0156】
幾つかの実施例では、図５に示すように、保護パッド層２０５の対応する導電層４４に近い表面は、複数の凹みＳを有し、導電層４４の対応する保護パッド層２０５から離れた表面は、複数の凹みＳを有する。
【0157】
なお、保護パッド層２０５を製造する過程において、化学蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、略称ＣＶＤ）プロセスが採用される。すなわち、高速で移動するイオンを使用してターゲット材料に衝突させることで、ターゲット材料が堆積された後に保護パッド層２０５を形成し、保護パッド層２０５の第１有機層２０１から離れた表面は、高速で移動するイオンにより衝突され、複数の凹みＳが形成される。したがって、保護パッド層２０５上に導電層４４が製造され、導電層４４が重力作用により保護パッド層２０５の表面に密着されるため、導電層４４の対応する保護パッド層２０５から離れた表面は複数の凹みＳを有する。
【0158】
このようにして、導電層４４の対応する保護パッド層２０５から離れた表面に複数の凹みＳを有するため、導電層４４の表面の粗さが大きくなり、それにより、導電層４４による外部環境光の反射を低減し、表示パネル２の表示画面への影響を低減することができる。
【0159】
以下、第１導電層２０２および第２導電層２０４における複数のタッチユニットＴの配置について説明する。
【0160】
幾つかの実施例では、図２、図４Ａ、図１５及び図１６に示すように、複数の第１タッチ電極Ｔ１１、複数の第２タッチ電極Ｔ２１及び複数の第１接続部Ｔ１２は、第１導電層２０２及び第２導電層２０４のうちの一方に設けられ、複数の第２接続部Ｔ２２は、第１導電層２０２及び第２導電層２０４のうちの他方に設けられる。
【0161】
ここで、隣接する２つの第１タッチ電極Ｔ１１は、第１接続部Ｔ１２を介して直接電気的に接続される。第２接続部Ｔ２２は、第２有機層２０３のビアＨを介して、隣接する２つの第２タッチ電極Ｔ２１に電気的に接続される。
【0162】
例示的に、図２及び図４Ａに示すように、複数の第１タッチ電極Ｔ１１、複数の第２タッチ電極Ｔ２１及び複数の第１接続部Ｔ１２は、第２導電層２０４に設けられ、複数の第２接続部Ｔ２２は、第１導電層２０２に設けられる。
【0163】
第２導電層２０４が、第１導電層２０２よりも表示基板３から遠く離れており、複数の第１タッチ電極Ｔ１１及び複数の第２タッチ電極Ｔ２１を第２導電層２０４に設けることにより、表示基板３のタッチ構造４に近い電極から伝送される電圧信号による第１タッチ電極Ｔ１１及び第２タッチ電極Ｔ２１から伝送される電圧信号への干渉を低減できることが理解される。
【0164】
また、第２導電層２０４は、第１導電層２０２よりも表示パネル２の表面に近い。複数の第１タッチ電極Ｔ１１及び複数の第２タッチ電極Ｔ２１を第２導電層２０４に設けることにより、指が表示パネル２の表面に触れると、指が第１タッチ電極Ｔ１１及び第２タッチ電極Ｔ２１上の電荷を持ち去るのに有利であり、それにより、タッチ構造４のタッチ感度を向上させるのに有利である。
【0165】
例示的に、図１５及び図１６に示すように、複数の第１タッチ電極Ｔ１１、複数の第２タッチ電極Ｔ２１及び複数の第１接続部Ｔ１２は、第１導電層２０２に設けられ、複数の第２接続部Ｔ２２は、第２導電層２０４に設けられる。
【0166】
幾つかの実施例では、図１７～図２０に示すように、複数の第１タッチ電極Ｔ１１、複数の第２タッチ電極Ｔ２１及び複数の第２接続部Ｔ２２は、第１導電層２０２及び第２導電層２０４のうちの一方に設けられ、複数の第１接続部Ｔ１２は、第１導電層２０２及び第２導電層２０４のうちの他方に設けられる。
【0167】
ここで、第１接続部Ｔ１２は、第２有機層２０３のビアＨを通して、隣接する２つの第１タッチ電極Ｔ１１に電気的に接続される。隣接する２つの第２タッチ電極Ｔ２１は、第２接続部Ｔ２２を介して直接電気的に接続される。
【0168】
例示的に、図１７及び図１８に示すように、複数の第１タッチ電極Ｔ１１、複数の第２タッチ電極Ｔ２１、及び複数の第２接続部Ｔ２２は、第１導電層２０２に設けられ、複数の第１接続部Ｔ１２は、第２導電層２０４に設けられる。
【0169】
例示的に、図１９及び図２０に示すように、複数の第１タッチ電極Ｔ１１、複数の第２タッチ電極Ｔ２１、及び複数の第２接続部Ｔ２２は、第２導電層２０４に設けられ、複数の第１接続部Ｔ１２は、第１導電層２０２に設けられる。
【0170】
幾つかの実施例では、図４Ａ及び図１６に示すように、複数の第１タッチ電極Ｔ１１、複数の第２タッチ電極Ｔ２１、及び複数の第１接続部Ｔ１２は、同一の導電層４４に設けられ、複数の第２接続部Ｔ２２が位置する導電層４４には、保護パッド層２０５が対応して設けられる。
【0171】
隣接する２つの第１タッチ電極Ｔ１１が、第１接続部Ｔ１２を介して直接電気的に接続され、第２接続部Ｔ２２は、第２有機層２０３のビアＨを通して隣接する２つの第２タッチ電極Ｔ２１に電気的に接続されることが理解される。すなわち、第２接続部Ｔ２２は、ブリッジ電極として、第１接続部Ｔ１２にわたって隣接する２つの第２タッチ電極Ｔ２１を電気的に接続する。
【0172】
第２接続部Ｔ２２が位置する導電層４４の下方に保護パッド層２０５を設けることにより、上述によれば、第２接続部Ｔ２２の厚さを増加させ、第２接続部Ｔ２２の抵抗を低減することができ、それにより、第２接続部Ｔ２２上で電圧信号を伝送する過程で発生する電圧降下を低減し、タッチ構造４のタッチ性能を向上させるのに有利である。
【0173】
幾つかの実施例では、図１８及び図２０に示すように、複数の第１タッチ電極Ｔ１１、複数の第２タッチ電極Ｔ２１、及び複数の第２接続部Ｔ２２は、同一の導電層４４に設けられ、複数の第１接続部Ｔ１２が位置する導電層４４には、保護パッド層２０５が対応して設けられる。
【0174】
第１接続部Ｔ１２が、第２有機層２０３のビアＨを通して、隣接する２つの第１タッチ電極Ｔ１１に電気的に接続されることが理解される。隣接する２つの第２タッチ電極Ｔ２１は、第２接続部Ｔ２２を介して直接電気的に接続される。すなわち、第１接続部Ｔ１２は、ブリッジ電極として、第２接続部Ｔ２２にわたって隣接する２つの第１タッチ電極Ｔ１１を電気的に接続する。
【0175】
前述の実施例の原理は同じであり、第１接続部Ｔ１２が位置する導電層４４の下方に保護パッド層２０５設けることにより、第１接続部Ｔ１２の厚さを増加させ、第１接続部Ｔ１２の抵抗を低減することができ、それにより、第１接続部Ｔ１２上で電圧信号を伝送する過程で発生する電圧降下を低減し、タッチ構造４のタッチ性能を向上させるのに有利である。
【0176】
幾つかの実施例では、図２１および図２２に示すように、タッチ構造４は複数の補助電極Ｆをさらに含む。複数の第１タッチ電極Ｔ１１および複数の第２タッチ電極Ｔ２１は、第１導電層２０２および第２導電層２０４のうちの一方に設けられ、複数の補助電極Ｆは、第１導電層２０２および第２導電層２０４のうちの他方に設けられる。ここで、第１有機層２０１上の各々の補助電極Ｆの正射影は、第１有機層２０１上の第１タッチ電極Ｔ１１または第２タッチ電極Ｔ２１の正射影と少なくとも部分的に重なり、すなわち、各々の補助電極Ｆは１つのタッチ電極に対応し、補助電極Ｆは、第２有機層２０３のビアＨを介して対応するタッチ電極（第１タッチ電極Ｔ１１または第２タッチ電極Ｔ２１）に電気的に接続される。
【0177】
このようにして、補助電極Ｆが第１タッチ電極Ｔ１１または第２タッチ電極Ｔ２１と並列に接続されることにより、第１タッチ電極Ｔ１１または第２タッチ電極Ｔ２１の抵抗を低減することができ、それにより、第１タッチ電極Ｔ１１または第２タッチ電極Ｔ２１上で電圧信号を伝送する過程で発生する電圧降下を低減することができ、タッチ構造４のタッチ性能を向上させるのに有利である。
【0178】
例示的に、図２２に示すように、複数の第１タッチ電極Ｔ１１及び複数の第２タッチ電極Ｔ２１は、第１導電層２０２に設けられ、複数の補助電極Ｆは、第２導電層２０４に設けられる。
【0179】
例示的に、複数の第１タッチ電極Ｔ１１及び複数の第２タッチ電極Ｔ２１は、第２導電層２０４に設けられ、複数の補助電極Ｆは、第１導電層２０２に設けられる。
【0180】
幾つかの実施例では、第１タッチ電極Ｔ１１及び第２タッチ電極Ｔ２１は、第１導電層２０２に設けられ、第１接続部Ｔ１２は、第１導電層２０２及び第２導電層２０４のうちの一方に設けられ、第２接続部Ｔ２２は、第１導電層２０２及び第２導電層２０４のうちの他方に設けられる。
【0181】
【0182】
【0183】
図２４および図２５に示すように、第２有機層２０３は複数の隔離部２０３０を含む。各々の重なり領域Ｂには、１つの隔離部２０３０が設けられる。表示基板３上の隔離部２０３０の正射影は、重なり領域Ｂを少なくとも覆う。第２導電層２０４の接続部の表示基板３上の正射影の両端は、表示基板３上の隔離部２０３０の正射影の境界線Ｃから延びる。
【0184】
関連技術では、第１有機層が耐高温性が悪い有機材料を含むため、第１有機層に開孔するには低温プロセス（例えば、露光及び現像プロセス）が必要であるが、この開孔方法では、分解能が小さく、第１有機層を貫通できない現象が発生し、その結果、第１導電層の導電パターンと第２導電層の導電パターンは、第１有機層のビアを介して、電気的に接続することができず、開放回路になってしまう。また、低温プロセスを使用して、第１有機層に開孔すると、異なる開口のクリティカルディメンション（Ｃｒｉｔｉｃａｌ Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ、略称ＣＤ）の均一性が劣る。
【0185】
本開示の上述の実施例における表示パネル２では、第２有機層２０３をパターニングして複数の隔離部２０３０を形成する。各々の重なり領域Ｂには、１つの隔離部２０３０が設けられ、表示基板３上の隔離部２０３０の正射影は、重なり領域Ｂを少なくとも覆う。第１接続部Ｔ１２及び第２接続部Ｔ２２は、隔離部２０３０によって分離され、重なり領域Ｂにおける第１接続部Ｔ１２と第２接続部Ｔ２２との絶縁を実現する。
【0186】
また、表示基板３上の第２導電層２０４の接続部の正射影の両端は、表示基板３上の隔離部２０３０の正射影の境界線Ｃから延びるため、この接続部の両端は、隣接する２つのタッチ電極の表面と接触して電気的接触を形成し、タッチ電極と接続部との間の安定した電気的接続が確保される。また、低温プロセスを使用して、第２有機層２０３に開孔することにより、開孔が第２有機層２０３を貫通できず、タッチ電極と接続部との間の開放回路の問題が回避される。
【0187】
幾つかの実施例では、図２３及び図２４に示すように、第１接続部Ｔ１２は第１導電層２０２に設けられ、第２接続部Ｔ２２は第２導電層２０４に設けられ、第１接続部Ｔ１２の両端は隣接する２つの第１タッチ電極Ｔ１１に直接電気的に接続され、第２接続部Ｔ２２の両端は隣接する２つの第２タッチ電極Ｔ２１の表面と接触して電気接触を形成する。
【0188】
図２３を参照して、各々の第１接続部Ｔ１２は隣接する２つの第１タッチ電極Ｔ１１と一体的に設けられることにより、第１接続部Ｔ１２と第１タッチ電極Ｔ１１との接続部位の抵抗を低減できることが理解される。
【0189】
図２４を参照して、表示基板３上の第２接続部Ｔ２２の正射影の両端は、表示基板３上の隔離部２０３０の正射影の境界線Ｃから延び、且つ第２接続部Ｔ２２に隣接する２つの第２タッチ電極Ｔ２１は、それぞれ第２接続部Ｔ２２の表面に載せ、第２接続部Ｔ２２と第２タッチ電極Ｔ２１との間の安定した電気的接続が確保される。また、低温プロセスを使用して、第２有機層２０３に開孔することにより、開孔が第２有機層２０３を貫通できず、第２タッチ電極Ｔ２１と第２接続部Ｔ２２との間の開放回路の問題が回避される。
【0190】
幾つかの実施例では、図４Ａに示すように、タッチ構造４は、第３有機層２０６をさらに含む。第３有機層２０６は、第２導電層２０４の第１有機層２０１から離れた一方側に設けられ、その下方に位置する膜層（例えば、第２導電層２０４、第２有機層２０３、第１導電層２０２、及び第１有機層２０１）を保護する役割を果たす。
【0191】
幾つかの実施例では、第３有機層２０６の材料は、ポリメチルメタクリレート、有機ケイ素化合物、ポリイミド、またはエポキシ樹脂のうちの少なくとも１つを含み得る。
【0192】
本開示の幾つかの実施例では、タッチ構造の製造方法がさらに提供される。図２９に示すように、タッチ構造４は、少なくとも１つのタッチ機能層群４０を含む。各々のタッチ機能層群４０は、順に積層された有機層４３と導電層４４とを含む。
【0193】
製造方法は、有機層４３と導電層４４を順に形成するステップを含む。ここで、導電層４４を形成する前に、製造方法は、有機層４３上に保護パッド層２０５を形成するステップをさらに含む。有機層４３上の保護パッド層２０５の正射影は、有機層４３上の導電層４４の正射影と少なくとも部分的に重なる。
【0194】
関連技術と比較して、本開示の上記製造方法は、無機層の代わりに有機層４３を使用するが、これは、有機材料の抵抗率が無機材料の抵抗率よりも大きいため、表示基板３内のタッチ構造４に近い電極にから伝送される電圧信号によるタッチ構造４内の導電層４４から伝送される電圧信号への干渉を低減することができ、それにより、タッチ構造４のタッチ性能を向上させることができる。
【0195】
また、有機層４３は有機材料層であり、有機材料層の曲げ性能は無機材料層の曲げ性能より優れており、表示基板３とタッチ構造４で形成される表示パネル２の曲げ性能を向上させることができ、それにより、曲面スクリーンを有する表示パネル２の製造に有利である。
【0196】
また、導電層４４を製造する過程において、ドライエッチングプロセスによって導電層４４をパターニングする。ドライエッチングプロセスで使用されるエッチングガスは塩素ガスを含み、塩素イオンは有機層４３に吸着しやすく、水と接触すると酸を生成し、その酸は導電層４４を腐食する。したがって、導電層４４と有機層４３との間に、保護パッド層２０５を設けることにより、有機層４３上の保護パッド層２０５の正射影は、有機層４３上の導電層４４の正射影と少なくとも部分的に重なり、導電層４４と有機層４３との接触面積を減少させることができるので、導電層４４をエッチングする過程において、有機層４３上の酸により導電層４４が腐食される現象を改善することができる。
【0197】
幾つかの実施例では、図３０に示すように、少なくとも１つのタッチ機能層群４０は、第１タッチ機能層群４１及び第２タッチ機能層群４２を含む。第１タッチ機能層群４１は、順に積層された第１有機層２０１及び第１導電層２０２を含む。第２タッチ機能層群４２は、順に積層された第２有機層２０３及び第２導電層２０４を含む。
【0198】
製造方法は、第１有機層２０１、第１導電層２０２、第２有機層２０３、および第２導電層２０４を順に形成するステップを含む。
【0199】
ここで、第１導電層２０２を形成する前に、製造方法は、第１有機層２０１上に第１保護パッド層２０５１を形成するステップをさらに含む。第１有機層２０１上の第１保護パッド層２０５１の正射影は、第１有機層２０１上の第１導電層２０２の正射影と少なくとも部分的に重なる。
【0200】
関連技術と比較して、本開示における上記製造方法では、第１無機層の代わりに第１有機層２０１を使用し、第２無機層の代わりに第２無機層２０３を使用することにより、有機材料の抵抗率が無機材料の抵抗率よりも大きいため、表示基板３内のタッチ構造４に近い電極から伝送される電圧信号によるタッチ構造４内の第１導電層２０２および第２導電層２０４から伝送される電圧信号への干渉を低減することができ、それにより、タッチ構造４のタッチ性能を向上させることができる。
【0201】
また、第１有機層２０１と第２有機層２０３はいずれも有機材料層であり、有機材料層の曲げ性能は無機材料層の曲げ性能より優れており、表示基板３とタッチ構造４で形成される表示パネル２の曲げ性能を向上させることができ、それにより、曲面スクリーンを有する表示パネル２の製造に有利である。
【0202】
また、第１導電層２０２を製造する過程において、ドライエッチングプロセスによって第１導電層２０２をパターニングする。ドライエッチングプロセスで使用されるエッチングガスには塩素ガスを含み、塩素イオンは第１有機層２０１に吸着しやすく、水と接触すると酸を生成し、その酸は導電層４４を腐食する。したがって、第１導電層２０２と第１有機層２０１との間に、第１保護パッド層２０５１を設けることにより、第１有機層２０１上の第１保護パッド層２０５１の正射影は、第１有機層２０１上の第１導電層２０２の正射影と少なくとも部分的に重なり、第１導電層２０２と第１有機層２０１との接触面積を減少させることができるので、第１導電層２０２をエッチングする過程において、第１有機層２０１上の酸により第１導電層２０２が腐食される現象を改善することができる。
【0203】
幾つかの実施例では、図３１に示すように、製造方法は、第１有機層２０１、第１導電層２０２、第２有機層２０３、及び第２導電層２０４を順に形成するステップを含む。
【0204】
ここで、第２導電層２０４を形成する前に、製造方法は、第２有機層２０３の第１有機層２０１から離れた一方側に第２保護パッド層２０５２を形成するステップをさらに含む。第１有機層２０１上の第２保護パッド層２０５２の正射影は、第１有機層２０１上の第２導電層２０４の正射影と少なくとも部分的に重なる。
【0205】
関連技術と比較して、本開示における上記製造方法では、第１無機層の代わりに第１有機層２０１を使用し、第２無機層の代わりに第２無機層２０３を使用することにより、有機材料の抵抗率が無機材料の抵抗率よりも大きいため、表示基板３内のタッチ構造４に近い電極にから伝送される電圧信号によるタッチ構造４内の第１導電層２０２および第２導電層２０４から伝送される電圧信号への干渉を低減することができ、それにより、タッチ構造４のタッチ性能を向上させることができる。
【0206】
また、第１有機層２０１と第２有機層２０３はいずれも有機材料層であり、有機材料層の曲げ性能は無機材料層の曲げ性能より優れており、表示基板３とタッチ構造４で形成される表示パネル２の曲げ性能を向上させることができ、それにより、曲面スクリーンを有する表示パネル２の製造に有利である。
【0207】
また、第２導電層２０４を製造する過程において、ドライエッチングプロセスによって第２導電層２０４をパターニングする。ドライエッチングプロセスで使用されるエッチングガスには塩素ガスを含み、塩素イオンは第２有機層２０３に吸着しやすく、水と接触すると酸を生成し、その酸は導電層４４を腐食する。したがって、第２導電層２０４と第２有機層２０３との間に、第２保護パッド層２０５２を設けることにより、第１有機層２０１上の第２保護パッド層２０５２の正射影は、第１有機層２０１上の第２導電層２０２の正射影と少なくとも部分的に重なり、第２導電層２０４と第２有機層２０３との接触面積を減少させることができるので、第２導電層２０４をエッチングする過程において、第２有機層２０３上の酸により第２導電層２０４が腐食される現象を改善することができる。
【0208】
幾つかの実施例では、図３２に示すように、製造方法は、第１有機層２０１、第１導電層２０２、第２有機層２０３、および第２導電層２０４を順に形成するステップを含む。
【0209】
ここで、第１導電層２０２を形成する前に、製造方法は、第１有機層２０１上に第１保護パッド層２０５１を形成するステップをさらに含む。第１有機層２０１上の第１保護パッド層２０５１の正射影は、第１有機層２０１上の第１導電層２０２の正射影と少なくとも部分的に重なる。
【0210】
また、第２導電層２０４を形成する前に、製造方法は、第２有機層２０３の第１有機層２０１から離れた一方側に、第２保護パッド層２０５２を形成するステップをさらに含む。第１有機層２０１上の第２保護パッド層２０５２の正射影は、第１有機層２０１上の第２導電層２０４の正射影と少なくとも部分的に重なる。
【0211】
幾つかの実施例では、第１有機層２０１上に第１保護パッド層２０５１を形成するステップは、以下のＳ１１～Ｓ１３を含む。
【0212】
Ｓ１１：図３３に示すように、第１有機層２０１上に第１保護膜Ｌ１を形成するステップ。
【0213】
Ｓ１２：図３４に示すように、第１保護膜Ｌ１の第１有機層２０１から離れた一方側に、第１導電層２０２を形成するステップ。
【0214】
Ｓ１３：図３５に示すように、第１導電層２０２をマスクとして、第１保護膜Ｌ１をパターニングして、第１保護パッド層２０５１を得るステップ。
【0215】
幾つかの実施例では、図２および図３６に示すように、タッチ構造４は、タッチ領域ＴＡと、タッチ領域ＴＡの一方側に位置するバインディング領域ＢＤとを含む。表示基板３は、バインディング領域ＢＤに位置する複数のピン５を含む。第１有機層２０１上に第１保護パッド層２０５１を形成するステップは、以下のＳ２１～Ｓ２２を含む。
【0216】
Ｓ２１：図３７に示すように、第１有機層２０１上に第１保護膜Ｌ１を形成するステップ。
【0217】
Ｓ２２：図３８に示すように、バインディング領域ＢＤに位置する第１保護膜Ｌ１の一部を除去して、第１保護パッド層２０５１を得るステップ。
【0218】
例示的に、第１保護膜Ｌ１の第１有機層２０１から離れた表面にフォトレジスト層を設け、マスク（Ｍａｓｋ）を使用して、バインディング領域ＢＤに位置するフォトレジスト層の一部を露光及び現像し、バインディング領域ＢＤに位置するフォトレジスト層の一部を除去する。残ったフォトレジスト層をマスクとして、バインディング領域ＢＤに位置する第１保護膜Ｌ１の一部をエッチングして、第１保護パッド層２０５１を得る。
【0219】
【0220】
また、図３７及び図３８に示すように、第１保護膜Ｌ１は、表示基板３のバインディング領域ＢＤに位置する複数のピン５を直接覆い、パターニングプロセスを使用して、バインディング領域ＢＤに位置する第１保護膜Ｌ１の一部を除去して、バインディング領域ＢＤに位置する表示パネル２の複数のピン５を露出させ、それにより、複数のピン５がフレキシブル配線板に容易にバインディングされる。
【0221】
幾つかの実施例では、第２有機層２０３の第１有機層２０１から離れた一方側に、第２保護パッド層２０５２を形成するステップは、以下のＳ３１～Ｓ３３を含む。
【0222】
Ｓ３１：図３９に示すように、第２有機層２０３の第１有機層２０１から離れた一方側に第２保護膜Ｌ２を形成するステップ。
【0223】
Ｓ３２：図４０に示すように、第２保護膜Ｌ２の第１有機層２０１から離れた一方側に第２導電層２０４を形成するステップ。
【0224】
Ｓ１３：図４１に示すように、第２導電層２０４をマスクとして、第２保護膜Ｌ２をパターニングして、第２保護パッド層２０５２を得るステップ。
【0225】
幾つかの実施例では、第１有機層２０１上に第１保護パッド層２０５１を形成するステップは、以下のＳ４１～Ｓ４２を含む。
【0226】
Ｓ４１：図４２に示すように、第２有機層２０３の第１有機層２０１から離れた一方側に第２保護膜Ｌ２を形成するステップ。
【0227】
Ｓ４２：図４３に示すように、バインディング領域ＢＤに位置する第２保護膜Ｌ２の一部を除去して、第２保護パッド層２０５２を得るステップ。
【0228】
例示的に、第２保護膜Ｌ２の第１有機層２０１から離れた表面にフォトレジスト層を設け、マスクを使用して、バインディング領域ＢＤに位置するフォトレジスト層の一部を露光及び現像し、バインディング領域ＢＤに位置するフォトレジスト層の一部を除去する。残ったフォトレジスト層をマスクとして、バインディング領域ＢＤに位置する第２保護膜Ｌ２の一部をエッチングして、第２保護パッド層２０５２を得る。
【0229】
なお、図４２および図４３に示すように、第２保護膜Ｌ２は、表示基板３のバインディング領域ＢＤに位置する複数のピン５を直接覆い、パターニングプロセスを使用して、バインディング領域ＢＤに位置する第２保護膜Ｌ２の一部を除去して、バインディング領域ＢＤに位置する表示パネル２の複数のピン５を露出させ、それにより、複数のピン５がフレキシブル配線板に容易にバインディングされる。
【0230】
幾つかの他の実施例では、図４４に示すように、第１有機層２０１上に、第１保護膜Ｌ１、第２有機層２０３、及び第２保護膜Ｌ２を順に形成する。
【0231】
図４５に示すように、同じパターニングプロセスを使用して、バインディング領域ＢＤに位置する第１保護膜Ｌ１及び第２保護膜Ｌ２の一部をそれぞれ除去して、第１保護パッド層２０５１及び第２保護パッド層２０５２を得る。
【0232】
例示的に、第２保護膜Ｌ２の第１有機層２０１から離れた表面にフォトレジスト層を設け、マスクを使用して、バインディング領域ＢＤに位置するフォトレジスト層の一部を露光及び現像し、バインディング領域ＢＤに位置するフォトレジスト層の一部を除去する。残ったフォトレジスト層をマスクとして、バインディング領域ＢＤに位置する第１保護膜Ｌ１及び第２保護膜Ｌ２の一部をエッチングして、第１保護パッド層２０５１及び第２保護パッド層２０５２を得る。
【0233】
なお、図４４および図４５に示すように、第１保護膜Ｌ１及び第２保護膜Ｌ２は、バインディング領域ＢＤに位置する表示基板３の複数のピン５を直接覆い、同じパターニングプロセスを使用して、バインディング領域ＢＤに位置する第１保護膜Ｌ１および第２保護膜Ｌ２の一部を除去して、バインディング領域ＢＤに位置する表示パネル２の複数のピン５を露出させ、それにより、複数のピン５がフレキシブル配線板に容易にバインディングされる。
【0234】
上記は、本開示の具体的な実施形態に過ぎないが、本開示の保護範囲はこれに限定されず、本開示の技術的範囲内で当業者が容易に想到できる変更又は置換は、すべて本開示の技術的範囲内に包含するものである。従って、本開示の保護範囲は、特許請求の範囲に記載された範囲を準拠するものとする。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【国際調査報告】