▶ ブリヂストン アメリカズ タイヤ オペレーションズ、 エルエルシーの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-08-08
(54)【発明の名称】タイヤのためのＲＦＩＤパッケージ
(51)【国際特許分類】
B60C 19/00 20060101AFI20240801BHJP
【ＦＩ】
B60C19/00 B
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024508652
(86)(22)【出願日】2022-08-08
(85)【翻訳文提出日】2024-02-13
(86)【国際出願番号】 US2022074693
(87)【国際公開番号】W WO2023034676
(87)【国際公開日】2023-03-09
(31)【優先権主張番号】63/238,508
(32)【優先日】2021-08-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】515168916
【氏名又は名称】ブリヂストン アメリカズ タイヤ オペレーションズ、 エルエルシー
(74)【代理人】
【識別番号】110001519
【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ロリンズ，クロード ディー．
【テーマコード（参考）】
3D131
【Ｆターム（参考）】
3D131LA20
(57)【要約】
【解決手段】 タイヤのためのＲＦＩＤパッケージは、第１の長さ、第１の幅、及び第１の厚さを有する第１のラミネート層を含む。ＲＦＩＤパッケージは、第２の長さ、第２の幅、及び第２の厚さを有する第２のラミネート層を更に含む。ＲＦＩＤチップは、第１のラミネート層と第２のラミネート層との間に配設される。第２の長さ、第２の幅、及び第２の厚さのうちの少なくとも１つは、それぞれ、第１の長さ、第１の幅、及び第１の厚さとは異なる。
【選択図】図４
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
タイヤのためのＲＦＩＤパッケージであって、第１の長さ、第１の幅、及び第１の厚さを有する第１のラミネート層と、
第２の長さ、第２の幅、及び第２の厚さを有する第２のラミネート層と、
前記第１のラミネート層と前記第２のラミネート層との間に配設されたＲＦＩＤチップと、を備え、
前記第１のラミネート層が、前記ＲＦＩＤパッケージの長さ及び前記ＲＦＩＤパッケージの幅のうちの少なくとも１つに沿って前記第２のラミネート層からずれている、ＲＦＩＤパッケージ。
【請求項2】
前記第２の長さ及び前記第２の幅が、それぞれ、前記第１の長さ及び前記第１の幅に等しい、請求項１に記載のＲＦＩＤパッケージ。
【請求項3】
前記第２の厚さが、前記第１の厚さに等しい、請求項２に記載のＲＦＩＤパッケージ。
【請求項4】
ＲＦＩＤパッケージを製造する方法であって、第１のラミネート層を形成する工程と、
第２のラミネートを形成する工程と、
前記第１のラミネート層と第２のラミネート層との間にＲＦＩＤチップを提供する工程と、
前記第１のラミネート層を前記第２のラミネート層に固定する工程と、を含み、
前記第１のラミネート層を前記第２のラミネート層に固定する前記工程が、前記ＲＦＩＤパッケージの長さ及び前記ＲＦＩＤパッケージの幅のうちの少なくとも１つに沿って、前記第１のラミネート層を前記第２のラミネート層からずらすことを含む、方法。
【請求項5】
固定する前記工程が、接着剤を使用すること、機械的締結具を使用すること、及び融着することのうちの少なくとも１つを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項6】
前記第１のラミネート層が、前記ＲＦＩＤパッケージの前記長さのみに沿って前記第２のラミネート層からずれている、請求項１に記載のＲＦＩＤパッケージ。
【請求項7】
前記第１のラミネート層が、前記ＲＦＩＤパッケージの前記幅のみに沿って前記第２のラミネート層からずれている、請求項１に記載のＲＦＩＤパッケージ。
【請求項8】
前記第１のラミネート層が、前記ＲＦＩＤパッケージの前記長さ及び前記幅の両方に沿って前記第２のラミネート層からずれている、請求項１に記載のＲＦＩＤパッケージ。
【請求項9】
前記第１のラミネート層を前記第２のラミネート層に固定する接着剤を更に備える、請求項１に記載のＲＦＩＤパッケージ。
【請求項10】
前記第１のラミネート層を前記第２のラミネート層に固定する機械的締結具を更に備える、請求項１に記載のＲＦＩＤパッケージ。
【請求項11】
前記第１のラミネート層が、融着することによって前記第２のラミネート層に固定されている、請求項１に記載のＲＦＩＤパッケージ。
【請求項12】
前記第１のラミネート層を形成する前記工程が、第１の長さ、第１の幅、及び第１の厚さを有する前記第１のラミネート層を形成することを含み、前記第２のラミネート層を形成する前記工程が、第２の長さ、第２の幅、及び第２の厚さを有する前記第２のラミネート層を形成することを含み、前記第１の長さ、前記第１の幅、及び前記第１の厚さが、それぞれ、前記第２の長さ、前記第２の幅、及び前記第２の厚さに等しい、請求項４に記載の方法。
【請求項13】
前記第１のラミネート層を前記第２のラミネート層に固定する前記工程が、前記ＲＦＩＤパッケージの前記長さのみに沿って、前記第１のラミネート層を前記第２のラミネート層からずらすことを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項14】
前記第１のラミネート層を前記第２のラミネート層に固定する前記工程が、前記ＲＦＩＤパッケージの前記幅のみに沿って、前記第１のラミネート層を前記第２のラミネート層からずらすことを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項15】
前記第１のラミネート層を前記第２のラミネート層に固定する前記工程が、前記ＲＦＩＤパッケージの前記長さ及び前記幅の両方に沿って、前記第１のラミネート層を前記第２のラミネート層からずらすことを含む、請求項４に記載の方法。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、タイヤに関する。より詳細には、本開示は、タイヤに実装するためのＲＦＩＤパッケージに関する。
【背景技術】
【0002】
既知のタイヤ及びタイヤシステムは、電子デバイスを組み込んでいる。これらのデバイスは、例えば、製品識別、記憶保持、及びタイヤ解析などの様々な目的で使用される。電子デバイスは、タイヤ、車両、又はそれに付随する近接読取装置の様々な位置でタイヤ及びタイヤシステムに組み込まれている。既知の電子デバイスとしては、例えば、ＲＦＩＤチップ及びアンテナが挙げられる。
【0003】
タイヤ産業では、ＲＦＩＤチップは、ＲＦＩＤパッケージの一部としてタイヤ内に提供され得る。先行技術図１２及び図１３は、それぞれ、ＲＦＩＤチップ１０２０を挟持する第１のラミネート層１０１０及び第２のラミネート層１０１５を一般に含むＲＦＩＤパッケージ１００５の側面図並びに端面図を示す。第１のラミネート層１０１０及び第２のラミネート層１０１５は、互いに実質的に同一であり、同じ長さ、幅、及び非通知の（uninform）厚さを有する。ＲＦＩＤパッケージ１００５は、埋め込み構成又は表面実装構成を使用してタイヤに実装することができる。埋め込み構成では、ＲＦＩＤパッケージ１００５は、タイヤの層間に配設される。表面実装構成では、ＲＦＩＤパッケージ１００５は、タイヤの最内部又は最外部上に配設される。
【0004】
ＲＦＩＤをタイヤに埋め込む方法は、表面実装構成と比較してＲＦＩＤパッケージをより確実に保持することができるが、埋め込み構成は、タイヤが構築されるときにＲＦＩＤパッケージがタイヤに追加されるため、タイヤ製造プロセスを複雑にする場合がある。ＲＦＩＤパッケージを追加するために、製造されたタイヤをその製造後に切断することは可能であるが、そのようなプロセスは、タイヤの構造的完全性に悪影響を及ぼす場合があり、したがって、望ましくない場合がある。比較すると、表面実装ＲＦＩＤパッケージは、タイヤ製造プロセス中の任意の時点で、又は更にはタイヤが製造された後の任意の時点で、追加することができる。しかしながら、表面実装ＲＦＩＤパッケージは、ＲＦＩＤパッケージの存在がタイヤ製造プロセスにおけるある特定の工程中にタイヤ構造に亀裂を生じさせる場合があるため、製造中に問題を生じさせ得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
したがって、亀裂形成に関する上述の問題を回避しながら表面実装することができるＲＦＩＤパッケージが必要とされている。
【0006】
一実施形態では、タイヤのためのＲＦＩＤパッケージは、第１の長さ、第１の幅、及び第１の厚さを有する第１のラミネート層を含む。ＲＦＩＤパッケージは、第２の長さ、第２の幅、及び第２の厚さを有する第２のラミネート層を更に含む。ＲＦＩＤチップは、第１のラミネート層と第２のラミネート層との間に配設される。第２の長さ、第２の幅、及び第２の厚さのうちの少なくとも１つは、それぞれ、第１の長さ、第１の幅、及び第１の厚さとは異なる。
【0007】
別の実施形態では、タイヤのためのＲＦＩＤパッケージは、第１の中央部分及び第１の周辺部分を有する第１のラミネート層を含む。ＲＦＩＤパッケージは、第２の中央部分及び第２の周辺部分を有する第２のラミネート層を更に含む。ＲＦＩＤチップは、第１のラミネート層と第２のラミネート層との間に配設される。第１のラミネート層は、第１の中央部分の厚さが第１の周辺部分の厚さよりも大きくなるようにテーパ状である。
【0008】
なお別の実施形態では、ＲＦＩＤパッケージを製造する方法は、第１のテーパを有する第１のラミネート層を形成すること、及び第２のテーパを有する第２のラミネート層を形成することを含む。本方法は、第１のラミネート層と第２のラミネート層との間にＲＦＩＤチップを提供することを更に含む。第１のラミネート層は、第２のラミネート層に固定される。
【図面の簡単な説明】
【0009】
添付の図面では、以下に提供される詳細な説明とともに、特許請求される本発明の代表的実施形態を説明する構造が例解される。同様の要素は、同一の参照番号で特定される。単一の構成要素として示される要素を、多数の構成要素に置き換えてもよく、多数の構成要素として示される要素を、単一の構成要素に置き換えてもよいことが理解されるべきである。図面は正確な縮尺ではなく、特定の要素の比率が例解のために誇張されている場合がある。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下は、本明細書において用いられる選択用語の定義を含む。定義は、用語の範囲内にあり、及び実装のために使用され得る構成要素の様々な例又は形式を含む。例は、限定を意図するものではない。用語の単数形及び複数形は、いずれも定義の範囲内であり得る。
【0011】
「軸方向の」及び「軸方向に」は、タイヤの回転軸と平行する方向を指す。
【0012】
「周方向の」及び「周方向に」は、軸方向に対して垂直であるトレッドの表面の外周部に沿って延在する方向を指す。
【0013】
「径方向の」及び「径方向に」は、タイヤの回転軸に対して垂直である方向を指す。
【0014】
本明細書で使用するとき、「トレッド」は、通常の膨張度及び通常の荷重において、道路又は地面と接触するタイヤの部分を指す。
【0015】
以下の説明で使用される同様の用語によって一般的なタイヤ構成要素が説明されるが、当然のことながら、用語は若干異なる含意を有するため、当業者は、以下の用語のうちのいずれか１つが、一般的なタイヤ構成要素の説明に使用される別の用語と単に交換することができるとはみなさないであろうことを理解されたい。
【0016】
本明細書では、方向は、タイヤの回転軸を基準にして述べられる。「上向きの」及び「上向きに」という用語は、タイヤのトレッドに向かう一般方向を指し、「下向きの」及び「下向きに」は、タイヤの回転軸に向かう一般方向を指す。したがって、「上部の」及び「下部の」又は「頂部の」及び「底部の」など相対的な方向用語が要素に関連して使用されるとき、「上部の」又は「頂部の」要素は、「下部」又は「底部」の要素よりもトレッドに近い位置に離間配置される。追加的に、「上」又は「下」など相対的な方向用語が要素に関連して使用されるとき、別の要素の「上」にある要素は、他の要素よりもトレッドに近い。
【0017】
「内側の」及び「内側に」という用語は、タイヤの赤道面に向かう一般方向を指し、「外側の」及び「外側に」は、タイヤの赤道面から離れ、タイヤの側部に向かう一般方向を指す。したがって、「内部」及び「外部」など相対的な方向用語が要素と関連して使用されるとき、「内部」要素は、「外部」要素よりもタイヤの赤道面の近くに離間配置される。
【0018】
図１は、中に設置されたＲＦＩＤパッケージ１８０を有するタイヤ１００の断面図である。タイヤ１００は、単に例示的なものであり、ＲＦＩＤパッケージ１８０は、任意のタイプの構成を有する任意の所望のタイヤに設置され得ることを理解されたい。
【0019】
タイヤ１００は、ホイール１１０に実装される。タイヤ１０５は、タイヤのクラウン領域内の周方向トレッド１１５を含む。例解される実施形態では、トレッド１１５は、複数の周方向溝１２０を含む。４つの溝１２０が示されているが、任意の数の溝が用いられてもよいことを理解されたい。トレッド１１５は、リブ、ブロック、ラグ、横溝、サイプ、又は任意の他の所望のトレッド要素を更に含んでもよい。タイヤ１０５のクラウン領域は、一対のベルト１２５を更に含む。代替的な実施形態（図示せず）では、任意の数のベルト又はキャッププライが用いられてもよい。
【0020】
例解される実施形態では、タイヤ１０５は、第１のビード部分１３０ａ及び第２のビード部分１３０ｂを更に含む。ビード部分１３０ａ、ｂは、それぞれ、第１のビード１３５ａ及び第２のビード１３５ｂを含み、これらは、図１に概略的に示されている。ビード部分１３０ａ、ｂはまた、１つ以上のビードフィラー（図示せず）、及び摩耗部（ａｂｒａｓｉｏｎｓ）、チェーファ、及び補強材などの他の既知の構成要素を含んでもよい。
【0021】
第１の側壁１４０ａは、トレッド１１５と第１のビード部分１３０ａとの間に延在する。同様に、第２の側壁１４０ｂは、トレッド１１５と第２のビード部分１３０ｂとの間に延在する。側壁１４０ａ、ｂは、任意の数の補強材（図示せず）を含んでもよい。カーカスプライ１４５は、第１のビード部分１３０ａから、第１及び第２の側壁１４０ａ及びクラウン部分を通って、第２のビード部分１３０ｂまで延在している。インナーライナ１５０ｂは、カーカスプライ１４５の下に径方向に配設されている。代替的な実施形態では、任意の数のカーカスプライが用いられてもよい。他の代替的な実施形態では、インナーライナは、省略され得る。
【0022】
ＲＦＩＤパッケージ１８０は、第２の側壁１４０ｂに隣接してインナーライナ１５０ｂに貼り付けられる。代替的な実施形態では、ＲＦＩＤパッケージは、タイヤ上の任意の位置でインナーライナに貼り付けられてもよい。他の代替的な実施形態では、インナーライナが省略される場合、ＲＦＩＤパッケージは、タイヤの最内部表面に貼り付けられてもよい。別の代替的な実施形態では、ＲＦＩＤパッケージは、タイヤの外部表面に貼り付けられてもよい。またなお他の代替的な実施形態では、ＲＦＩＤパッケージは、タイヤの任意の所望の表面に、若しくはタイヤの任意の所望の層に貼り付けられるか、又はタイヤの任意の所望の層間に位置していてもよい。
【0023】
図２～図４は、タイヤ上に設置することができるＲＦＩＤパッケージ２００の一実施形態を示す。ＲＦＩＤパッケージ２００は、第１のラミネート層２０５及び第２のラミネート層２１０を含む。本明細書で使用されるとき、第２のラミネート層２１０は、タイヤの表面と係合する層を指す。ＲＦＩＤチップ２１５は、第１のラミネート層２０５と第２のラミネート層２１０との間に挟持される。
【0024】
第１のラミネート層２０５は、第１の表面２２０、及び第１の表面２２０の反対側に面する第２の表面２２５を含む。第１及び第２の表面２２０、２２５は、各々、第１の端部２３０と第２の端部２３５との間、及び第１の側部２３７と第２の側部２４０との間に延在する。第１のラミネート層２０５は、第１の端部２３０と第２の端部２３５との間の距離として測定される長さｌ１、第１の側部２３７と第２の側部２４０との間の距離として測定される幅ｗ１、及び第１の表面２２０と第２の表面２２５との間の距離として測定される厚さｔ１を有する。長さｌ１、幅ｗ１、及び厚さｔ１の識別子は、ＲＦＩＤパッケージ２００の説明を容易にするためだけに提供されており、ラミネート層の開示を特定の方向性に限定することを決して意味しないことを理解されたい。言い換えれば、長さは、例えば、関連する考察を第１のラミネート層の最も長い範囲のみに限定することを意味しない。例解される実施形態では、第１のラミネート層２０５は、実質的に矩形の材料シートとして提供される。代替的な実施形態では、第１のラミネート層は、任意の所望の形状として提供され得る。
【0025】
第２のラミネート層２１０は、第１の表面２４５、及び第１の表面２４５の反対側に面する第２の表面２５０を含む。第１及び第２の表面２４５、２５０は、各々、第１の端部２５５と第２の端部２６０との間、及び第１の側部２６５と第２の側部２７０との間に延在する。第２のラミネート層２１０は、第１の端部２５５と第２の端部２６０との間の距離として測定される長さｌ２、第１の側部２６５と第２の側部２７０との間の距離として測定される幅ｗ２、及び第１の表面２４５と第２の表面２５０との間の距離として測定される厚さｔ２を有する。長さｌ２、幅ｗ２、及び厚さｔ２の識別子は、ＲＦＩＤパッケージ２００の説明を容易にするためだけに提供されており、ラミネート層の開示を特定の方向性に限定することを決して意味しないことを理解されたい。言い換えれば、長さは、例えば、関連する考察を第２のラミネート層の最も長い範囲のみに限定することを意味しない。例解される実施形態では、第２のラミネート層２１０は、実質的に矩形の材料シートとして提供される。代替的な実施形態では、第２のラミネート層は、任意の所望の形状として提供され得る。
【0026】
図４に示されるように、第１のラミネート層２０５の第１の表面２２０の一部分は、第２のラミネート層２１０の第１の表面の一部分に取り付けられて、それらの間にＲＦＩＤチップ２１５を固定する。ラミネート層表面は、例えば、接着剤、融着（例えば、溶接）、機械的締結具、又は任意の他の材料若しくはプロセスを使用して、一緒に固定されてもよい。１つの例示的なプロセスによれば、ラミネート層は、未硬化ゴムから作製される。この例では、未硬化ゴムラミネート層は、機械的に一緒に押圧され、未硬化ゴムの自然な粘着性によって接着する。
【0027】
第２のラミネート層２１０は、タイヤインナーライナＴＩに取り付けられ、それによってＲＦＩＤパッケージ２００をタイヤに取り付ける。一実施形態によれば、ラミネート層２０５、２１０、及びＲＦＩＤチップ２１５は、タイヤ成形プロセス中にインナーライナＴＩに貼り付けられてもよい。ラミネート層２０５、２１０、及びＲＦＩＤチップ２１５は、例えば、インナーライナＴＩ上に位置付けられてもよく、硬化ブラダーが加硫中に膨張し、ラミネート及びインナーライナが一緒に硬化するときに、ラミネート層２０５、２１０、及びＲＦＩＤチップ２１５をタイヤインナーライナＴＩに対して押圧する。代替的な実施形態では、ラミネート及びＲＦＩＤチップは、任意の所望のプロセスを使用して、又はタイヤ製造プロセス中の任意の時点で、インナーライナに貼り付けられてもよい。
【0028】
第２のラミネート層２１０の長さｌ２及び幅ｗ２は、第１のラミネート層２０５の長さｌ１及び幅ｗ１よりも小さい。好ましくは、第２のラミネート層２１０の長さｌ２は、第１のラミネート層２０５の長さｌ１の７０～９０％の範囲にあり、第２のラミネート層の幅ｗ２は、第１のラミネート層２０５の幅ｗ１の５０～７０％の範囲にある。より好ましくは、第２のラミネート層２１０の長さｌ２は、第１のラミネート層２０５の長さｌ１の７０～８５％の範囲にあり、第２のラミネート層の幅ｗ２は、第１のラミネート層２０５の幅ｗ１の５０～６５％の範囲にある。更により好ましくは、第２のラミネート層２１０の長さｌ２は、第１のラミネート層２０５の長さｌ１の７３～８３％の範囲にあり、第２のラミネート層の幅ｗ２は、第１のラミネート層２０５の幅ｗ１の５３～６５％の範囲にある。第１のラミネート層２０５の厚さｔ１は、第２のラミネート層２１０の厚さｔ２と実質的に同じである。
【0029】
一例によれば、第１のラミネート層２０５は、８０ｍｍの長さｌ１、２０ｍｍの幅ｗ１、及び１．２ｍｍの厚さｔ１を有し、一方、第２のラミネート層２１０は、７０ｍｍの長さｌ２、１０ｍｍの幅ｗ２、及び１．２ｍｍの厚さｔ２を有する。したがって、この例では、第２のラミネート層２１０の長さｌ２は、第１のラミネート層２０５の長さｌ１の８５％であり、第２のラミネート層２１０の幅ｗ２は、第１のラミネート層２０５の幅ｗ１の５０％である。代替的な実施形態では、第２のラミネート層は、それぞれ、第１のラミネート層の長さ及び幅の任意の所望のパーセンテージである長さ又は幅を有してもよい。これは、例えば、第２のラミネート層の長さが第１のラミネート層の長さに等しい構成、又は第２のラミネート層の幅が第１のラミネート層の幅に等しい構成を含んでもよい。他の代替的な実施形態では、第１のラミネート層及び第２のラミネート層は、異なる厚さを有してもよい。
【0030】
図２～図４のＲＦＩＤパッケージ２００では、異なる長さ又は幅を有するラミネート層の使用は、製造プロセス中にタイヤ構造内に亀裂が形成される可能性を減少させることが見出されている。第１のラミネート層及び第２のラミネート層が同じ寸法を有する先行出願では、ラミネート層及びインナーライナが異なる速度で硬化するため、ラミネート層とインナーライナとの間の継ぎ目が消失する前にラミネート層が完全に硬化することが見出されている。対照的に、第１のラミネート層２０５及び第２のラミネート層２１０が上述の相対的な長さ及び幅を有する上述のＲＦＩＤパッケージ２００を提供することにより、ラミネート層とインナーライナとの間の継ぎ目を低減することができることが見出されている。継ぎ目の低減により、ＲＦＩＤパッケージ２００がタイヤ構造から分離する危険性を最小限にする堅牢な実装構成が依然として提供されながら、製造中にタイヤ構造内に形成される亀裂の発生が低減される。
【0031】
図５～図７は、タイヤ上に設置することができるＲＦＩＤパッケージ４００の代替的な実施形態を示す。ＲＦＩＤパッケージ４００は、第１のラミネート層４０５及び第２のラミネート層４１０を含む。本明細書で使用されるとき、第２のラミネート層４１０は、タイヤの表面と係合する層を指す。ＲＦＩＤチップ４１５は、第１のラミネート層４０５と第２のラミネート層４１０との間に挟持される。
【0032】
第１のラミネート層４０５は、第１の表面４２０、及び第１の表面４２０の反対側に面する第２の表面４２５を含む。第１及び第２の表面４２０、４２５は、各々、第１の端部４３０と第２の端部４３５との間、及び第１の側部４３７と第２の側部４４０との間に延在する。第１のラミネート層４０５は、第１の端部４３０と第２の端部４３５との間の距離として測定される長さｌ３、第１の側部４３７と第２の側部４４０との間の距離として測定される幅ｗ３、及び第１の表面４２０と第２の表面４２５との間の距離として測定される厚さｔ３を有する。長さｌ３、幅ｗ３、及び厚さｔ３の識別子は、ＲＦＩＤパッケージ４００の説明を容易にするためだけに提供されており、ラミネート層４０５の開示を特定の方向性に限定することを決して意味しないことを理解されたい。言い換えれば、長さは、例えば、関連する考察を第１のラミネート層の最も長い範囲のみに限定することを意味しない。例解される実施形態では、第１のラミネート層４０５は、実質的に矩形の材料シートとして提供される。代替的な実施形態では、第１のラミネート層は、任意の所望の形状として提供され得る。
【0033】
第２のラミネート層４１０は、第１の表面４４５、及び第１の表面４４５の反対側に面する第２の表面４５０を含む。第１及び第２の表面４４５、４５０は、各々、第１の端部４５５と第２の端部４６０との間、及び第１の側部４６５と第２の側部４７０との間に延在する。第２のラミネート層４１０は、第１の端部４５５と第２の端部４６０との間の距離として測定される長さｌ４、第１の側部４６５と第２の側部４７０との間の距離として測定される幅ｗ４、及び第１の表面４４５と第２の表面４５０との間の距離として測定される厚さｔ４を有する。長さｌ４、幅ｗ４、及び厚さｔ４の識別子は、ＲＦＩＤパッケージ４００の説明を容易にするためだけに提供されており、ラミネート層の開示を特定の方向性に限定することを決して意味しないことを理解されたい。言い換えれば、長さは、例えば、関連する考察を第２のラミネート層の最も長い範囲のみに限定することを意味しない。例解される実施形態では、第２のラミネート層４１０は、実質的に矩形の材料シートとして提供される。代替的な実施形態では、第２のラミネート層は、任意の所望の形状として提供され得る。
【0034】
図７に示されるように、第１のラミネート層４０５の第１の表面４２０の一部分は、第２のラミネート層４１０の第１の表面の一部分に取り付けられて、それらの間にＲＦＩＤチップ４１５を固定する。ラミネート層表面は、例えば、接着剤、融着（例えば、溶接）、機械的締結具、又は任意の他の材料若しくはプロセスを使用して、一緒に固定されてもよい。１つの例示的なプロセスによれば、ラミネート層は、未硬化ゴムから作製される。この例では、未硬化ゴムラミネート層は、機械的に一緒に押圧され、未硬化ゴムの自然な粘着性によって接着する。第２のラミネート層４１０は、タイヤインナーライナＴＩに取り付けられ、それによってＲＦＩＤパッケージ４００をタイヤに取り付ける。一実施形態によれば、ラミネート層４０５、４１０、及びＲＦＩＤチップ４１５は、タイヤ成形プロセス中にインナーライナＴＩに貼り付けられてもよい。ラミネート層４０５、４１０、及びＲＦＩＤチップ４１５は、例えば、インナーライナＴＩ上に位置付けられてもよく、硬化ブラダーが加硫中に膨張し、ラミネート及びインナーライナが一緒に硬化するときに、ラミネート層４０５、４１０、及びＲＦＩＤチップ４１５をタイヤインナーライナＴＩに対して押圧する。代替的な実施形態では、ラミネート及びＲＦＩＤチップは、任意の所望のプロセスを使用して、又はタイヤ製造プロセス中の任意の時点で、インナーライナに貼り付けられてもよい。
【0035】
第２のラミネート層４１０の厚さｔ４は、第１のラミネート層４０５の厚さｔ３よりも小さい。好ましくは、第２のラミネート４１０層の厚さｔ４は、第１のラミネート層４０５の厚さｔ３の５０～７５％である。より好ましくは、第２のラミネート層４１０の厚さｔ４は、第１のラミネート層４０５の厚さｔ３の５５～７０％である。更により好ましくは、第２のラミネート４１０層の厚さｔ４は、第１のラミネート層４０５の厚さｔ３の６０～６７％である。第１のラミネート層４０５の長さｌ３及び幅ｗ３は、第２のラミネート層４１０の長さｌ４及び幅ｗ４と実質的に同じである。
【0036】
一例によれば、第１のラミネート層４０５は、８０ｍｍの長さｌ３、２０ｍｍの幅ｗ３、及び１．２ｍｍの厚さｔ３を有し、一方、第２のラミネート層４１０は、８０ｍｍの長さｌ４、２０ｍｍの幅ｗ４、及び０．６ｍｍ厚さ２４を有する。したがって、第２のラミネート層４１０の厚さｔ４は、第１のラミネート層４０５の厚さｔ３の５０％である。代替的な実施形態では、第２のラミネート層は、第１のラミネート層の厚さの任意の所望のパーセンテージである厚さを有してもよい。他の代替的な実施形態では、第１のラミネート層及び第２のラミネート層は、異なる長さ又は幅を有してもよい。
【0037】
図５～図７のＲＦＩＤパッケージ４００では、異なる厚さを有するラミネート層の使用は、製造プロセス中にタイヤ構造内に亀裂が形成される可能性を減少させることが見出されている。第１のラミネート層及び第２のラミネート層が同じ寸法を有する先行出願では、ラミネート層及びインナーライナが異なる速度で硬化するため、ラミネート層とインナーライナとの間の継ぎ目が消失する前にラミネート層が完全に硬化することが見出されている。対照的に、第１のラミネート層４０５及び第２のラミネート層４１０が上述の相対的な厚さを有する上述のＲＦＩＤパッケージ４００を提供することにより、ラミネート層とインナーライナとの間の継ぎ目を低減することができることが見出されている。継ぎ目の低減により、ＲＦＩＤパッケージ４００がタイヤ構造から分離する危険性を最小限にする堅牢な実装構成を依然として提供しながら、製造中にタイヤ構造内に形成される亀裂の発生。
【0038】
図８～図１０は、タイヤ上に設置することができるＲＦＩＤパッケージ６００の別の代替的な実施形態を示す。ＲＦＩＤパッケージ６００は、第１のラミネート層６０５及び第２のラミネート層６１０を含む。本明細書で使用されるとき、第２のラミネート層６１０は、タイヤの表面と係合する層を指す。ＲＦＩＤチップ６１５は、第１のラミネート層６０５と第２のラミネート層６１０との間に挟持される。
【0039】
第１のラミネート層６０５は、第１の表面６２０、及び第１の表面６２０の反対側に面する第２の表面６２５を含む。第１及び第２の表面６２０、６２５は、各々、第１の端部６３０と第２の端部６３５との間、及び第１の側部６３７と第２の側部６４０との間に延在する。第１のラミネート層６０５は、第１の端部６３０と第２の端部６３５との間の距離として測定される長さｌ５、第１の側部６３７と第２の側部６４０との間の距離として測定される幅ｗ５、及び第１の表面６２０と第２の表面６２５との間の距離として測定される厚さｔ５を有する。長さｌ５、幅ｗ５、及び厚さｔ５の識別子は、ＲＦＩＤパッケージ６００の説明を容易にするためだけに提供されており、ラミネート層の開示を特定の方向性に限定することを決して意味しないことを理解されたい。言い換えれば、長さは、例えば、関連する考察を第１のラミネート層の最も長い範囲のみに限定することを意味しない。例解される実施形態では、第１のラミネート層６０５は、実質的に矩形の材料シートとして提供される。代替的な実施形態では、第１のラミネート層は、任意の所望の形状として提供され得る。
【0040】
第２のラミネート層６１０は、第１の表面６４５、及び第１の表面６４５の反対側に面する第２の表面６５０を含む。第１及び第２の表面６４５、６５０は、各々、第１の端部６５５と第２の端部６６０との間、及び第１の側部６６５と第２の側部６７０との間に延在する。第２のラミネート層６１０は、第１の端部６５５と第２の端部６６０との間の距離として測定される長さｌ６、第１の側部６６５と第２の側部６７０との間の距離として測定される幅ｗ６、及び第１の表面６４５と第２の表面６５０との間の距離として測定される厚さｔ６を有する。長さｌ６、幅ｗ６、及び厚さｔ６の識別子は、ＲＦＩＤパッケージ６００の説明を容易にするためだけに提供されており、ラミネート層の開示を特定の方向性に限定することを決して意味しないことを理解されたい。言い換えれば、長さは、例えば、関連する考察を第２のラミネート層の最も長い範囲のみに限定することを意味しない。例解される実施形態では、第２のラミネート層２１０は、実質的に矩形の材料シートとして提供される。代替的な実施形態では、第２のラミネート層は、任意の所望の形状として提供され得る。
【0041】
図１０に示されるように、第１のラミネート層６０５の第１の表面６２０の一部分は、第２のラミネート層６１０の第１の表面６４５の一部分に取り付けられて、それらの間にＲＦＩＤチップ６１５を固定する。ラミネート層表面は、例えば、接着剤、融着（例えば、溶接）、機械的締結具、又は任意の他の材料若しくはプロセスを使用して、一緒に固定されてもよい。１つの例示的なプロセスによれば、ラミネート層は、未硬化ゴムから作製される。この例では、未硬化ゴムラミネート層は、機械的に一緒に押圧され、未硬化ゴムの自然な粘着性によって接着する。第２のラミネート層６１０は、タイヤインナーライナＴＩに取り付けられ、それによってＲＦＩＤパッケージ６００をタイヤに取り付ける。一実施形態によれば、ラミネート層６０５、６１０、及びＲＦＩＤチップ６１５は、タイヤ成形プロセス中にインナーライナＴＩに貼り付けられてもよい。ラミネート層６０５、６１０、及びＲＦＩＤチップ６１５は、例えば、インナーライナＴＩ上に位置付けられてもよく、硬化ブラダーが加硫中に膨張し、ラミネート及びインナーライナが一緒に硬化するときに、ラミネート層６０５、６１０、及びＲＦＩＤチップ６１５をタイヤインナーライナＴＩに対して押圧する。代替的な実施形態では、ラミネート及びＲＦＩＤチップは、任意の所望のプロセスを使用して、又はタイヤ製造プロセス中の任意の時点で、インナーライナに貼り付けられてもよい。
【0042】
第１のラミネート層６０５及び第２のラミネート層６１０の寸法は、互いに実質的に等しい。第１のラミネート層６０５及び第２のラミネート層６１０は、各々、テーパ状の厚さを有する。本明細書で使用されるとき、テーパ状とは、ラミネート層上の中央部分Ｃから始まり、周辺部分Ｐ（すなわち、第１及び第２の端部、並びに第１及び第２の縁部）に向かって外方向に移動すると、ラミネート層の厚さが徐々に減少することを意味する。テーパは、ローラダイ又はスカイブナイフによって形成されてもよい。
【0043】
例解される実施形態では、テーパは、第１のラミネート層６０５の第１の表面６２５及び第２のラミネート層６１０の第１の表面６５０が弓状であるように配置され、ラミネート層６０５、６１０の各々が実質的に半月形状の断面を有するように構成される。追加的に、例解された実施形態では、テーパは、ラミネート層６０５、６１０の各々の長さ及び幅の両方に沿って延在するように配置される。更に、例解される実施形態では、テーパは、中央部分Ｃから、ラミネート層６０５、６１０の各々の端部及び側部の両方まで連続的に延在するように配置される。
【0044】
代替的な実施形態では、テーパは、ラミネート層に任意の所望の断面を与えるように配置されてもよい。例えば、テーパは、各ラミネート層が実質的に三角形状の断面を有するように配置されてもよい。他の代替的な実施形態では、第１のラミネート層は、第２のラミネート層のテーパとは異なるテーパを有してもよい。またなお他の代替的な実施形態では、テーパは、ラミネート層がその長さに沿ってのみテーパ状であるが、その幅に沿ってテーパ状ではないように、又はラミネート層がその幅に沿ってのみテーパ状であるが、その長さに沿ってテーパ状ではないように配置されてもよい。またなお更に他の代替的な実施形態では、テーパは、中心点からラミネート層の端部又は側部まで連続的に延在しないように配置されてもよい。例えば、テーパは、中心点と縁部又は側部との間の中間から始まるように配置されてもよい。別の例として、テーパは、中心点と縁部又は側部との間の距離の一部に沿ってのみ延在するように配置されてもよい。
【0045】
図８～図１０のＲＦＩＤパッケージ６００では、テーパ状の構成を有するラミネート層の使用は、製造プロセス中にタイヤ構造内に亀裂が形成される可能性を減少させることが見出されている。第１のラミネート層及び第２のラミネート層が同じ寸法を有する先行出願では、ラミネート層及びインナーライナが異なる速度で硬化するため、ラミネート層とインナーライナとの間の継ぎ目が消失する前にラミネート層が完全に硬化することが見出されている。対照的に、ラミネート層６０５、６１０が上述のようにテーパ状である上述のＲＦＩＤパッケージ６００を提供することにより、ラミネート層とインナーライナとの間の継ぎ目を低減することができることが見出されている。継ぎ目の低減により、ＲＦＩＤパッケージ６００がタイヤ構造から分離する危険性を最小限にする堅牢な実装構成が依然として提供されながら、製造中にタイヤ構造内に形成される亀裂の発生が低減される。
【0046】
個別の実施形態及び変形形態が図２～図１０に示され、説明されているが、開示される特徴は、各実施形態に限らない。代わりに、様々な特徴を、所望に応じてＲＦＩＤパッケージ内で組み合わせることができる。例えば、ＲＦＩＤパッケージの単一のラミネート層（すなわち、第１又は第２のラミネート層のうちの１つ）は、図８～図１０に示されるようなテーパ状特徴、及び図５～図７に示されるような低減された厚さ特徴の両方を含んでもよい。別の例として、１つのラミネート層は、図５～図７に示されるような低減された厚さ特徴のみを有してもよく、同じＲＦＩＤパッケージの他のラミネート層は、図８～図１０に示されるように、テーパ状特徴のみを有してもよい。
【0047】
図１１は、ＲＦＩＤパッケージを製造する例示的な方法を示す。１１００において、第１のラミネート層が提供される。１１１０において、第２のラミネート層が提供される。一例によれば、第１のラミネート層又は第２のラミネート層を形成することは、材料の原料片から所望のサイズのラミネート層をプレス加工することを含む。代替的な実施形態では、第１のラミネート層又は第２のラミネート層は、任意の所望のプロセスによって形成されてもよい。１１２０において、第１のラミネート層にテーパが設けられる。１１３０において、第２のラミネート層にテーパが設けられる。テーパは、例えば、固定若しくは回転ダイによる押し出し、又は角度付きナイフによるスカイブ加工を含む、任意の所望のプロセスによって提供され得る。１１４０において、ＲＦＩＤチップが第１のラミネート層と第２のラミネート層との間に提供される。１１５０において、第１のラミネート層及び第２のラミネート層が互いに取り付けられて、その中にＲＦＩＤチップを固定する。第１のラミネート層及び第２のラミネート層は、例えば、接着剤、融着（例えば、溶接）、若しくは機械的締結具、又は任意の他の材料若しくはプロセスを使用して取り付けられてもよい。１つの例示的なプロセスによれば、ラミネート層は、未硬化ゴムから作製される。この例では、未硬化ゴムラミネート層は、機械的に一緒に押圧され、未硬化ゴムの自然な粘着性によって接着する。
【0048】
代替的な実施形態では、前述の工程は、具体的に記載されたもの以外の順序で行われてもよい。他の代替的な実施形態では、本方法は、より多くの又はより少ない数の工程を含んでもよい。例えば、押し出しプロセスは、ラミネート層を形成する工程とラミネート層にテーパを設ける工程とを組み合わせるために使用されてもよく、それによって、材料は、テーパ形状を有するダイで押し出される。
【0049】
図１４及び図１５は、ＲＦＩＤパッケージ２００’のなお別の実施形態を示す。図１４及び図１５のＲＦＩＤパッケージ２００’、並びに図２～図４のＲＦＩＤパッケージ２００は、本明細書に記載される任意の差異を除いて、実質的に同一である。このため、同様の特徴は、ダッシュ記号（’）を付加した同様の数字によって識別されるであろう。
【0050】
ＲＦＩＤパッケージ２００’は、第１のラミネート層２０５’及び第２のラミネート層２１０’を含む。ＲＦＩＤチップ２１５’は、第１のラミネート層２０５’と第２のラミネート層２１０’との間に挟持される。第１のラミネート層２０５’の長さｌ１’及び幅ｗ１’は、第２のラミネート層２１０’の長さｌ２’及び幅ｗ２’よりも小さい。
【0051】
図２～図４のＲＦＩＤパッケージ２００の構成と同様に、図１４及び１５のＲＦＩＤパッケージ２００’の構成は、ラミネート層２０５’、２１０’と、ＲＦＩＤパッケージ２００’が使用されるタイヤのインナーライナとの間の継ぎ目を低減することができる。上で説明されるように、これは、製造中にタイヤ構造内に形成される亀裂の発生を低減する。
【0052】
図２～図４に示される実施形態と同様に、第１のラミネート層２０５の底表面は、第２のラミネート層２１０’の上表面に取り付けられて、それらの間にＲＦＩＤチップ２１５’を固定する。第２のラミネート層２１０’は、タイヤインナーライナに取り付けられ、それによってＲＦＩＤパッケージ２００’をタイヤに取り付ける。
【0053】
図１６及び図１７は、タイヤ上に設置することができるＲＦＩＤパッケージ７００の代替的な実施形態を示す。ＲＦＩＤパッケージ７００は、第１のラミネート層７０５及び第２のラミネート層７１０を含む。本明細書で使用されるとき、第２のラミネート層７１０は、タイヤの表面と係合する層を指す。ＲＦＩＤチップ７１５は、第１のラミネート層７０５と第２のラミネート層７１０との間に挟持される。
【0054】
第１のラミネート層７０５は、第１の表面７２０、及び第１の表面７２０の反対側に面する第２の表面７２５を含む。第１及び第２の表面７２０、７２５は、各々、第１の端部７３０と第２の端部７３５との間、及び第１の側部７３７と第２の側部７４０との間に延在する。第１のラミネート層７０５は、第１の端部７３０と第２の端部７３５との間の距離として測定される長さｌ７、第１の側部７３７と第２の側部７４０との間の距離として測定される幅ｗ７、及び第１の表面７２０と第２の表面７２５との間の距離として測定される厚さｔ７を有する。長さｌ７、幅ｗ７、及び厚さｔ７の識別子は、ＲＦＩＤパッケージ７００の説明を容易にするためだけに提供されており、ラミネート層７０５の開示を特定の方向性に限定することを決して意味しないことを理解されたい。言い換えれば、長さは、例えば、関連する考察を第１のラミネート層の最も長い範囲のみに限定することを意味しない。例解される実施形態では、第１のラミネート層７０５は、実質的に矩形の材料シートとして提供される。代替的な実施形態では、第１のラミネート層は、任意の所望の形状として提供され得る。
【0055】
第２のラミネート層７１０は、第１の表面７４５、及び第１の表面７４５の反対側に面する第２の表面７５０を含む。第１及び第２の表面７４５、７５０は、各々、第１の端部７５５と第２の端部７６０との間、及び第１の側部７６５と第２の側部７７０との間に延在する。第２のラミネート層７１０は、第１の端部７５５と第２の端部７６０との間の距離として測定される長さｌ８、第１の側部７６５と第２の側部７７０との間の距離として測定される幅ｗ８、及び第１の表面７４５と第２の表面７５０との間の距離として測定される厚さｔ８を有する。長さｌ８、幅ｗ８、及び厚さｔ８の識別子は、ＲＦＩＤパッケージ７００の説明を容易にするためだけに提供されており、ラミネート層の開示を特定の方向性に限定することを決して意味しないことを理解されたい。言い換えれば、長さは、例えば、関連する考察を第２のラミネート層の最も長い範囲のみに限定することを意味しない。例解される実施形態では、第２のラミネート層７１０は、実質的に矩形の材料シートとして提供される。代替的な実施形態では、第２のラミネート層は、任意の所望の形状として提供され得る。
【0056】
第１のラミネート層７０５の寸法は、第２のラミネート層７１０の寸法と実質的に同一である。言い換えれば、第１のラミネート層７００の長さｌ７、幅ｗ７、及び厚さｔ７は、それぞれ、第２のラミネート層７１０の長さｌ８、幅ｗ８、及び厚さｔ８と実質的に同じである。図１６に示されるように、第１のラミネート層７０５は、ＲＦＩＤパッケージ７００の長さに沿って第２のラミネート層７１０から距離ｄ１だけずれている。例解される実施形態では、第１及び第２のラミネート層７０５、７１０は、ＲＦＩＤパッケージ７００の長さに沿って互いにずれているが、図１７に見られるように、ＲＦＩＤパッケージ７００の幅に沿ってずれていない。代替的な実施形態では、第１及び第２のラミネート層は、ＲＦＩＤパッケージの幅に沿って互いにずれているが、ＲＦＩＤパッケージの長さに沿ってずれていない。他の代替的な実施形態では、第１及び第２のラミネート層は、ＲＦＩＤパッケージの長さ及び幅の両方に沿って互いにずれている。
【0057】
図１６及び図１７のＲＦＩＤパッケージ７００では、ラミネート層を互いにずらすことにより、製造プロセス中にタイヤ構造内に亀裂が形成される可能性を減少させることが見出されている。具体的には、この構成は、ラミネート層とタイヤのインナーライナとの間の継ぎ目を低減することができることが見出されている。上記で説明されるように、継ぎ目のこの低減は、ＲＦＩＤパッケージ７００がタイヤ構造から分離する危険性を最小限にする堅牢な実装構成を依然として提供しながら、製造中にタイヤ構造内に形成される亀裂の発生を低減する。
【0058】
本明細書又は特許請求の範囲で使用される範囲において、「含む（comprising）」という用語が特許請求項で移行句として用いられる際の解釈と同様に、「含む（includes）」又は「含むこと（including）」という用語が包括的であることが意図される。更に、「又は（or）」という用語が用いられる範囲において（例えば、Ａ又はＢ）、「Ａ若しくはＢ、又は両方」を意味することが意図されている。本出願人らが「両方ではなくＡ又はＢのみ」を示すことを意図する場合、「両方ではなくＡ又はＢのみ（only A or B but not both）」という用語が用いられる。したがって、本明細書における「又は」という用語の使用は、排他的ではなく、包括的である。Ｂｒｙａｎ Ａ．Ｇａｒｎｅｒ，Ａ Ｄｉｃｔｉｏｎａｒｙ ｏｆ Ｍｏｄｅｒｎ Ｌｅｇａｌ Ｕｓａｇｅ ６２４（２ｄ．Ｅｄ．１９９５）を参照されたい。また、「中（in）」又は「中へ（into）」という用語が、本明細書又は特許請求の範囲において使用される範囲において、「上（on）」又は「上へ（onto）」を追加的に意味することが意図される。更に、「接続する（connect）」という用語が本明細書又は特許請求の範囲において使用される範囲において、「～と直接接続する（directly connected to）」ことだけではなく、別の構成要素を介して接続することなどのように「～と間接的に接続する（indirectly connected to）」ことも同様に意味することが意図される。
【0059】
本出願をその実施形態の記述によって例解し、またその実施形態をかなり詳細に説明してきたが、添付の特許請求の範囲の範囲をこのような詳細に制限するか、又はいかなる形式でも限定することは、出願人らの意図するものではない。追加の利点及び改良が、当業者には容易に明らかとなるであろう。したがって、そのより広い態様における本出願は、図示及び説明される、特定の詳細、代表的な装置及び方法、並びに例示的実施例に限定されるものではない。このため、出願人の一般的な発明概念の趣旨又は範囲から逸脱することなく、そのような詳細からの逸脱がなされてもよい。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【手続補正書】
【提出日】2024-02-13
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
タイヤのためのＲＦＩＤパッケージであって、第１の長さ、第１の幅、及び第１の厚さを有する第１のラミネート層と、
第２の長さ、第２の幅、及び第２の厚さを有する第２のラミネート層と、
前記第１のラミネート層と前記第２のラミネート層との間に配設されたＲＦＩＤチップと、を備え、
前記第１のラミネート層が、前記ＲＦＩＤパッケージの長さ及び前記ＲＦＩＤパッケージの幅のうちの少なくとも１つに沿って前記第２のラミネート層からずれている、ＲＦＩＤパッケージ。
【請求項2】
前記第２の長さ及び前記第２の幅が、それぞれ、前記第１の長さ及び前記第１の幅に等しい、請求項１に記載のＲＦＩＤパッケージ。
【請求項3】
前記第２の厚さが、前記第１の厚さに等しい、請求項２に記載のＲＦＩＤパッケージ。
【請求項4】
前記第１のラミネート層が、前記ＲＦＩＤパッケージの前記長さのみに沿って前記第２のラミネート層からずれている、請求項１に記載のＲＦＩＤパッケージ。
【請求項5】
前記第１のラミネート層が、前記ＲＦＩＤパッケージの前記幅のみに沿って前記第２のラミネート層からずれている、請求項１に記載のＲＦＩＤパッケージ。【国際調査報告】