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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-08-08
(54)【発明の名称】コーティング・現像装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/677 20060101AFI20240801BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 A
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024510522
(86)(22)【出願日】2021-08-20
(85)【翻訳文提出日】2024-04-15
(86)【国際出願番号】 CN2021113899
(87)【国際公開番号】W WO2023019590
(87)【国際公開日】2023-02-23
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】510005650
【氏名又は名称】エーシーエム リサーチ （シャンハイ） インコーポレーテッド
(71)【出願人】
【識別番号】523404767
【氏名又は名称】エーシーエム リサーチ コリア カンパニー リミテッド
【氏名又は名称原語表記】ＡＣＭ ＲＥＳＥＡＲＣＨ ＫＯＲＥＡ ＣＯ．， ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】＃４０２， Ｈｙｕｎｄａｉ Ｃｉｔｙ Ｐｌａｚａ， ２１０６ Ｇｙｅｏｎｇｃｈｕｎｇ－ｄａｅｒｏ， Ｂｕｂａｌ－ｅｕｐ， Ｉｃｈｅｏｎ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ ＲＥＰＵＢＬＩＣ ＯＦ ＫＯＲＥＡ
(71)【出願人】
【識別番号】523404778
【氏名又は名称】クリーンチップ テクノロジーズ リミテッド
【氏名又は名称原語表記】ＣＬＥＡＮＣＨＩＰ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ ＬＩＭＩＴＥＤ
【住所又は居所原語表記】Ｆｌａｔ／Ｒｍ Ｋ １５／Ｆ， Ｍｇ Ｔｏｗｅｒ， １３３ Ｈｏｉ Ｂｕｎ Ｒｏａｄ， Ｋｗｕｎ Ｔｏｎｇ Ｋｌ Ｈｏｎｇ Ｋｏｎｇ Ｃｈｉｎａ
(74)【代理人】
【識別番号】110001841
【氏名又は名称】弁理士法人ＡＴＥＮ
(72)【発明者】
【氏名】リー マーク
(72)【発明者】
【氏名】ウー ジュン
(72)【発明者】
【氏名】ワン ホイ
(72)【発明者】
【氏名】チョン チョン
(72)【発明者】
【氏名】ジュン アンドリュー
(72)【発明者】
【氏名】ソン ブルース
(72)【発明者】
【氏名】ワン ウェンジュン
(72)【発明者】
【氏名】シャオ チェン
(72)【発明者】
【氏名】ワン ジュン
(72)【発明者】
【氏名】ワン ダユン
(72)【発明者】
【氏名】キム ワイワイ
【テーマコード（参考）】
5F131
【Ｆターム（参考）】
5F131AA02
5F131BA11
5F131BA12
5F131BA13
5F131BA14
5F131BA37
5F131BB02
5F131BB03
5F131CA12
5F131CA34
5F131DA22
5F131DA32
5F131DA33
5F131DA36
5F131DA42
5F131DB02
5F131DB62
5F131DB72
5F131DB76
5F131HA24
5F131HA35
5F131HA36
5F131HA37
(57)【要約】
コーティング・現像装置は、順次接続された前端モジュール（１００）と、プロセスステーション（２００）と、インターフェースステーション（３００）とを有し、前記プロセスステーション（２００）はコーティングユニット（２１０）と、現像ユニット（２２０）と、少なくとも一つの横移動する移動搬送部（２３０）と、少なくとも一台のサイドロボット（Ｒ０）とを有する。コーティングユニット（２１０）で処理された後、基板は少なくとも一台のサイドロボット（Ｒ０）によって移動搬送部（２３０）に移動され、さらに移動搬送部（２３０）によってインターフェースステーション（３００）に転送される。現像ユニット（２２０）で処理された後、基板は少なくとも一台のサイドロボット（Ｒ０）によって移動搬送部（２３０）に移動され、さらに移動搬送部（２３０）によって前端モジュール（１００）に転送される。移動搬送部（２３０）とサイドロボット（Ｒ０）は、基板を前端モジュール（１００）とインターフェースステーション（３００）との間で転送して、コーティングユニット（２１０）または現像ユニット（２２０）内のロボットの動作負荷を減らし、コーティング・現像装置のスループットを向上するように構成されている。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
前端モジュールと、プロセスステーションと、インターフェースステーションとが順次接続されたコーティング・現像装置であって、前記プロセスステーションは、基板に対してコーティング処理を行うための、少なくとも一列の垂直に積み重ねられたコーティングモジュールを含むコーティングユニットと、
基板に対して現像処理を行うための、少なくとも一列の垂直に積み重ねられた現像モジュールを含む現像ユニットと、
少なくとも一つの横移動する移動搬送部と、
少なくとも一台の垂直移動するサイドロボットとを有し、
前記コーティングユニットで処理された後、基板は前記少なくとも一台のサイドロボットによって前記移動搬送部に転送され、前記移動搬送部は基板を前記インターフェースステーションに転送し、基板が前記現像ユニットで処理された後、前記少なくとも一つのサイドロボットによって基板が前記移動搬送部に転送され、前記移動搬送部が基板を前記前端モジュールに転送する、コーティング・現像装置。
【請求項2】
前記コーティングユニットは、前記コーティングモジュールとは反対側に配置された、基板をコーティング処理の前後に加熱および冷却するための少なくとも一列の垂直に積み重ねられた加熱処理モジュールをさらに有し、前記現像ユニットは、前記現像モジュールとは反対側に配置された、基板を現像処理の前後に加熱および冷却するための少なくとも一列の垂直に積み重ねられた加熱処理モジュールをさらに有する、請求項１に記載のコーティング・現像装置。
【請求項3】
少なくとも一つの移動搬送部が前記コーティングユニットと前記現像ユニットの上端または下端に配置される、請求項２に記載のコーティング・現像装置。
【請求項4】
前記コーティングユニットは、前記コーティングユニットのコーティングモジュールと加熱処理モジュールとの間で基板を転送するための少なくとも一台のコーティングロボットをさらに有し、前記現像ユニットは、前記現像ユニットの現像モジュールと加熱処理モジュールとの間で基板を転送するための少なくとも一台の現像ロボットをさらに有する、請求項３に記載のコーティング・現像装置。
【請求項5】
少なくとも一つの移動搬送部が前記コーティングユニットと前記現像ユニットの上端と下端との間に配置される、請求項２に記載のコーティング・現像装置。
【請求項6】
前記コーティングユニットは、基板を前記コーティングユニットのコーティングモジュールと加熱処理モジュールとの間で転送するために、前記コーティングユニットと前記現像ユニットの上端と下端との間に位置する前記移動搬送部の上側に配置された少なくとも一台のコーティングロボットと、前記コーティングユニットと前記現像ユニットの上端と下端との間に位置する前記移動搬送部の下側に配置された少なくとも一台のコーティングロボットとを有し、前記現像ユニットは、基板を前記現像ユニットの現像モジュールと加熱処理モジュールとの間で転送するために、前記コーティングユニットと前記現像ユニットの上端と下端との間に位置する前記移動搬送部の上側に配置された少なくとも一台の現像ロボットと、前記コーティングユニットと前記現像ユニットの上端と下端との間に位置する前記移動搬送部の下側に配置された少なくとも一台の現像ロボットとを有する、請求項５に記載のコーティング・現像装置。
【請求項7】
前記コーティングユニットで処理された後の基板を前記移動搬送部に転送するために、または前記現像ユニットで処理された後の基板を前記移動搬送部に転送するために、少なくとも一台のサイドロボットが前記コーティングユニットと前記現像ユニットとの間に設けられる、請求項１に記載のコーティング・現像装置。
【請求項8】
前記プロセスステーションは少なくとも二台のサイドロボットを備えており、前記少なくとも二台のサイドロボットのうちの少なくとも一台は、前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出すか、または前記現像ユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出すために、前記コーティングユニットと前記前端モジュールの間に配置され、前記少なくとも二台のサイドロボットのうちの少なくとも一台は、前記現像ユニットで処理された基板を前記移動搬送部に転送するか、または前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出すために、前記現像ユニットと前記インターフェースステーションの間に配置される、請求項１に記載のコーティング・現像装置。
【請求項9】
前記プロセスステーションは少なくとも三台のサイドロボットを備えており、前記少なくとも三台のサイドロボットのうちの少なくとも一台は、前記現像ユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出すために、前記コーティングユニットと前記前端モジュールの間に配置され、前記少なくとも三台のサイドロボットのうちの少なくとも一台は、前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部に転送するか、または前記現像ユニットで処理された基板を前記移動搬送部に転送するために、前記コーティングユニットと前記現像ユニットの間に配置され、
前記少なくとも三台のサイドロボットのうちの少なくとも一台は、前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出すために、前記現像ユニットと前記インターフェースステーションの間に配置される、請求項１に記載のコーティング・現像装置。
【請求項10】
前記前端モジュールは前端モジュールロボットを有し、前記前端モジュールロボットは、前記現像ユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出し、前記インターフェースステーションはインターフェースロボットを有し、前記インターフェースロボットは前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出す、請求項１に記載のコーティング・現像装置。
【請求項11】
前記プロセスステーションは、基板表面に接着用フィルムを形成するための垂直に積み重ねられた複数の接着モジュールと、
接着処理後に基板を冷却するための垂直に積み重ねられた複数の予冷却モジュールとをさらに有し、
前記複数の接着モジュールと前記複数の予冷却モジュールとは、前記コーティングユニットと前記前端モジュールとの間に配置され、
基板が処理のために前記コーティングユニットに転送される前に、少なくとも一台のサイドロボットが基板を前記接着モジュールに転送し、続いて接着処理を終えた基板を前記予冷却モジュールに転送する、請求項１に記載のコーティング・現像装置。
【請求項12】
前記プロセスステーションは、前記コーティングユニットで処理された基板をエッジ露光処理するための、垂直に積み重ねられた複数のエッジ露光モジュールをさらに有し、
前記複数のエッジ露光モジュールが、前記コーティングユニットと前記現像ユニットとの間、前記コーティングユニットと前記前端モジュールとの間、または前記現像ユニットと前記インターフェースステーションとの間に配置され、
前記コーティングユニットで処理された後の基板が前記インターフェースステーションに転送される前に、少なくとも一台のサイドロボットがエッジ露光処理を行うために基板を前記エッジ露光モジュールに転送する、請求項１に記載のコーティング・現像装置。
【請求項13】
前記プロセスステーションは、エッジ露光処理後の基板を洗浄するための垂直に積み重ねられた複数の予備洗浄モジュールをさらに有し、
前記複数の予備洗浄モジュールが、前記コーティングユニットと前記現像ユニットとの間、前記コーティングユニットと前記前端モジュールとの間、または前記現像ユニットと前記インターフェースステーションとの間に配置され、
前記エッジ露光モジュールで処理された後の基板が前記インターフェースステーションに転送される前に、少なくとも一台のサイドロボットが予備洗浄を行うために基板を前記予備洗浄モジュールに転送する、請求項１２に記載のコーティング・現像装置。
【請求項14】
前記プロセスステーションは、予備洗浄後に基板を冷却するための垂直に積み重ねられた複数の後冷却モジュールをさらに有し、
前記複数の後冷却モジュールは、前記現像ユニットと前記インターフェースステーションとの間に配置され、
予備洗浄された後の基板が前記インターフェースステーションに転送される前に、少なくとも一台のサイドロボットが冷却を行うために基板を前記後冷却モジュールに転送する、請求項１３に記載のコーティング・現像装置。
【請求項15】
前記プロセスステーションは、液浸露光処理後に基板を前記現像ユニットに転送する前に、基板を後洗浄するための垂直に積み重ねられた複数の後洗浄モジュールをさらに有し、
前記複数の後洗浄モジュールは、前記現像ユニットと前記インターフェースステーションとの間に配置され、
少なくとも一台のサイドロボットが、現像処理された後の基板の洗浄のために前記後洗浄モジュールに転送し、後洗浄が行われた基板を現像処理のために前記現像ユニットに転送する、請求項１に記載のコーティング・現像装置。
【請求項16】
前記プロセスステーションは、露光処理用に露光機に入るのを待つために、前記コーティングユニットで処理された基板を一時的に収納するのに使用される、少なくとも一つの第１一時収納部と、
処理用に前記現像ユニットに入るのを待つために、露光処理された基板を一時的に収納するのに使用される、少なくとも一つの第２一時収納部とをさらに有し、
前記第１一時収納部と前記第２一時収納部とは前記現像ユニットと前記インターフェースステーションとの間に配置される、請求項１に記載のコーティング・現像装置。
【請求項17】
前記プロセスステーションは、前記前端モジュールと前記コーティングユニットとの間に設けられた複数のフォトレジストポンプと、
移動搬送部の一方側に配置され、フォトレジストを保管し、前記複数のフォトレジストポンプを介して前記コーティングモジュールにフォトレジストを供給する、複数のフォトレジストタンクとを有する、請求項１に記載のコーティング・現像装置。
【請求項18】
コーティング・現像装置の基板転送方法であって、前端モジュールから基板を取り出してプロセスステーションに転送する、前端モジュールロボットが前記前端モジュールに設けられ、
基板をコーティングユニットに転送し、前記コーティングユニットにおいてコーティング処理と加熱処理を基板に行うコーティングロボットが、前記プロセスステーションの前記コーティングユニットに設けられ、
前記コーティングユニットで基板が処理された後、前記コーティングロボットが基板を前記コーティングユニットから取り出し、
前記コーティングユニットから取り出された基板をサイドロボットが移動搬送部に転送し、
前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部が前記インターフェースステーションに転送し、
前記インターフェースステーションにインターフェースロボットが設けられ、前記インターフェースロボットは前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出して前記インターフェースステーションに転送し、または別のサイドロボットが前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出して、前記インターフェースロボットが基板を前記インターフェースステーションに転送し、
基板の露光処理を完了した後、前記インターフェースロボットは前記インターフェースステーションから基板を取り出して前記プロセスステーションに転送し、
基板を現像ユニットに転送し、前記現像ユニットにおいて現像処理と加熱処理を基板に行う現像ロボットが、前記プロセスステーションの前記現像ユニットに設けられ、
前記現像ユニットで基板が処理された後、前記現像ロボットが基板を前記現像ユニットから取り出し、
基板が前記現像ユニットから取り出された後、前記サイドロボットが基板を前記移動搬送部に転送し、
前記移動搬送部が、前記現像ユニットで処理された基板を前記前端モジュールに転送し、
前記前端モジュールロボットが前記現像ユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出して前記前端モジュールに転送する、または別のサイドロボットが前記現像ユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出して、前記前端モジュールロボットが基板を前記前端モジュールに転送する、コーティング・現像装置の基板転送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は半導体製造設備の分野一般に関し、より詳細にはコーティング・現像装置に関する。
【背景技術】
【0002】
現在、フォトリソグラフィプロセスを実現するためのインラインマシンは、コーティング・現像装置と露光機とで構成されている。フォトリソグラフィプロセスの一般的な工程を以下に示す。基板がコーティング・現像装置によってコーティングされた後、露光処理のために露光機に送られ、露光された基板はコーティング・現像装置に戻されて、現像処理が完了する。
【0003】
引用特許文献１（ＣＮ１０４４６５４６０Ｂ）に記載の従来のコーティング・現像装置では、キャリアブロック、処理ブロック、およびインターフェースブロックがこの順で設けられている。処理ブロックは、重ね合わされた四つのコーティングユニットブロックの層と、コーティングユニットブロックの上に積み重ねられた現像ユニットブロックとによって構成されている。各ユニットブロックの層には、中央の取扱エリアを水平に移動するロボットに配置されている。装置の総高さの設計要件により、各ユニットブロックの層ごとにファンフィルタユニット（ＦＦＵ）を配置するための十分なスペースがない場合がある。この場合、ユニットブロック各層内におけるプロセス環境の清潔さが確保されず、最終的には基板表面の粒子汚染のリスクが増加してしまう。
【0004】
さらに、各層のユニットブロック内のロボットは、ユニットブロック内の処理モジュール（コーティングモジュール、現像モジュール、加熱処理モジュールなど）間での基板の転送に忙しいだけでなく、キャリアブロックとインターフェースブロック間で基板を転送することにも忙しい。これによりロボットが極めて多忙となって、装置の運転効率が低下する。
【発明の概要】
【0005】
本発明は、基板粒子汚染のリスクを低減し、装置の全体的な運用効率を向上することができる、コーティング・現像装置および基板転送方法を開示する。
【0006】
本発明のコーティング・現像装置は、順次接続された前端モジュールと、プロセスステーションと、インターフェースステーションとを有し、前記プロセスステーションは、
基板に対してコーティング処理を行うための、少なくとも一列の垂直に積み重ねられたコーティングモジュールを含むコーティングユニットと、
基板に対して現像処理を行うための、少なくとも一列の垂直に積み重ねられた現像モジュールを含む現像ユニットと、
少なくとも一つの横移動する移動搬送部と、
少なくとも一台の垂直移動するサイドロボットとを有し、
前記コーティングユニットで処理された後、基板は前記少なくとも一台のサイドロボットによって前記移動搬送部に転送され、前記移動搬送部によって前記インターフェースステーションに転送され、基板が前記現像ユニットで処理された後、前記少なくとも一台のサイドロボットによって基板が前記移動搬送部に転送され、前記移動搬送部が基板を前記前端モジュールに転送する。
基板に対してコーティング処理を行うための、少なくとも一列の垂直に積み重ねられたコーティングモジュールを含むコーティングユニットと、
基板に対して現像処理を行うための、少なくとも一列の垂直に積み重ねられた現像モジュールを含む現像ユニットと、
少なくとも一つの横移動する移動搬送部と、
少なくとも一台の垂直移動するサイドロボットとを有し、
前記コーティングユニットで処理された後、基板は前記少なくとも一台のサイドロボットによって前記移動搬送部に転送され、前記移動搬送部によって前記インターフェースステーションに転送され、基板が前記現像ユニットで処理された後、前記少なくとも一台のサイドロボットによって基板が前記移動搬送部に転送され、前記移動搬送部が基板を前記前端モジュールに転送する。
【0007】
コーティングユニット内の複数のコーティングモジュールが垂直に配置されていることにより、複数のコーティングモジュールが同じコーティングロボットを共有することができる。これにより、コーティングユニットに設置されるＦＦＵの数が減少し、プロセス環境の制御が容易になる。現像ユニットは、少数のＦＦＵによってユニット全体の内部環境の清潔さを確保することができる。
【0008】
横方向に移動する移動搬送部と垂直方向に移動するサイドロボットとが効果的に連携することで、コーティングユニットまたは現像ユニットで処理された基板が迅速にインターフェースステーションまたは前端モジュールに転送されるため、デバイスの運用効率の向上が可能となる。
【0009】
本発明の選択的な解決策として、コーティングユニットは、コーティングモジュールとは反対側に配置された、基板をコーティング処理の前後に加熱および冷却するための少なくとも一列の垂直に積み重ねられた加熱処理モジュールをさらに有し、
前記現像ユニットは、前記現像モジュールとは反対側に配置された、基板を現像処理の前後に加熱および冷却するための少なくとも一列の垂直に積み重ねられた加熱処理モジュールをさらに有する。
前記現像ユニットは、前記現像モジュールとは反対側に配置された、基板を現像処理の前後に加熱および冷却するための少なくとも一列の垂直に積み重ねられた加熱処理モジュールをさらに有する。
【0010】
本発明の選択的な解決策として、少なくとも一つの移動搬送部が前記コーティングユニットと前記現像ユニットの上端または下端に配置される。
【0011】
本発明の選択的な解決策として、前記コーティングユニットは、前記コーティングユニットのコーティングモジュールと加熱処理モジュールとの間で基板を転送するための少なくとも一台のコーティングロボットをさらに有し、
前記現像ユニットは、前記現像ユニットの現像モジュールと加熱処理モジュールとの間で基板を転送するための少なくとも一台の現像ロボットをさらに有する。
前記現像ユニットは、前記現像ユニットの現像モジュールと加熱処理モジュールとの間で基板を転送するための少なくとも一台の現像ロボットをさらに有する。
【0012】
コーティングユニット内の垂直に積み重ねられた複数列のコーティングモジュールが同じコーティングロボットを共有することができるので、コーティングユニットにファンフィルタユニット（ＦＦＵ）を一つだけ配置するだけで、清潔なプロセス環境を確保して基板の環境粒子汚染を減らすことができる。同様に現像ユニットも、一つのＦＦＵだけで清潔な内部環境を実現し、粒子汚染を減らすことができる。したがって、コーティングモジュールと現像モジュールを垂直に配置することで、コーティングや現像処理の環境をより簡単に制御することができる。
【0013】
本発明の選択的な解決策として、少なくとも一つの移動搬送部が前記コーティングユニットと前記現像ユニットの上端と下端との間に配置される。
【0014】
本発明の選択的な解決策として、前記コーティングユニットは、基板を前記コーティングユニットのコーティングモジュールと加熱処理モジュールとの間で転送するために、前記コーティングユニットと前記現像ユニットの上端と下端との間に位置する前記移動搬送部の上側に配置された少なくとも一台のコーティングロボットと、前記コーティングユニットと前記現像ユニットの上端と下端との間に位置する前記移動搬送部の下側に配置された少なくとも一台のコーティングロボットとを有し、
前記現像ユニットは、基板を前記現像ユニットの現像モジュールと加熱処理モジュールとの間で転送するために、前記コーティングユニットと前記現像ユニットの上端と下端との間に位置する前記移動搬送部の上側に配置された少なくとも一台の現像ロボットと、前記コーティングユニットと前記現像ユニットの上端と下端との間に位置する前記移動搬送部の下側に配置された少なくとも一台の現像ロボットとを有する。
前記現像ユニットは、基板を前記現像ユニットの現像モジュールと加熱処理モジュールとの間で転送するために、前記コーティングユニットと前記現像ユニットの上端と下端との間に位置する前記移動搬送部の上側に配置された少なくとも一台の現像ロボットと、前記コーティングユニットと前記現像ユニットの上端と下端との間に位置する前記移動搬送部の下側に配置された少なくとも一台の現像ロボットとを有する。
【0015】
移動搬送部がコーティングユニットと現像ユニットの上端と下端の間に配置される場合、横方向に設けられた移動搬送部が、コーティングユニットと現像ユニットの内部空間を、いくつかの相対的に独立したサブスペースに分割する。例えば、一対の移動搬送部がコーティングユニットと現像ユニットの上端と下端との間に設けられている場合、横方向に設けられた前記一対の移動搬送部は、コーティングユニットと現像ユニットを互いに対して相対的に独立した上部空間と下部空間とに分割する。この時点では、上部空間と下部空間にはそれぞれコーティングロボットと現像ロボットとが設けられる。同様に、清潔なプロセス環境を確保するために、上部空間と下部空間にはそれぞれのユニットの内部環境を制御するためにＦＦＵが設けられる。
【0016】
本発明の選択的な解決策として、前記コーティングユニットで処理された後の基板を前記移動搬送部に転送するために、または前記現像ユニットで処理された後の基板を前記移動搬送部に転送するために、少なくとも一台のサイドロボットが前記コーティングユニットと前記現像ユニットとの間に設けられる。
【0017】
本発明の選択的な解決策として、前記プロセスステーションは少なくとも二台のサイドロボットを備えており、前記少なくとも二台のサイドロボットのうちの少なくとも一台は、前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出すか、または前記現像ユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出すために、前記コーティングユニットと前記前端モジュールの間に配置され、
前記少なくとも二台のサイドロボットのうちの少なくとも一台は、前記現像ユニットで処理された基板を前記移動搬送部に転送するか、または前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出すために、前記現像ユニットと前記インターフェースステーションの間に配置される。
前記少なくとも二台のサイドロボットのうちの少なくとも一台は、前記現像ユニットで処理された基板を前記移動搬送部に転送するか、または前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出すために、前記現像ユニットと前記インターフェースステーションの間に配置される。
【0018】
プロセスステーションの両側にはそれぞれサイドロボットが配置されており、コーティングユニットと現像ユニットの間のサイドロボットは取り外し可能である。一方で、装置の長さを短くすることができ、接地面積を小さくすることができる。他方で、移動搬送部の動作距離の短縮により、転送効率が向上し、よって装置全体の運用効率が向上する。
【0019】
本発明の選択的な解決策として、前記プロセスステーションは少なくとも三台のサイドロボットを備えており、前記少なくとも三台のサイドロボットのうちの少なくとも一台は、前記現像ユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出すために、前記コーティングユニットと前記前端モジュールの間に配置され、
前記少なくとも三台のサイドロボットのうちの少なくとも一台は、前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部に転送するか、または前記現像ユニットで処理された基板を前記移動搬送部に転送するために、前記コーティングユニットと前記現像ユニットの間に配置され、
前記少なくとも三台のサイドロボットのうちの少なくとも一台は、前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出すために、前記現像ユニットと前記インターフェースステーションの間に配置される。
前記少なくとも三台のサイドロボットのうちの少なくとも一台は、前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部に転送するか、または前記現像ユニットで処理された基板を前記移動搬送部に転送するために、前記コーティングユニットと前記現像ユニットの間に配置され、
前記少なくとも三台のサイドロボットのうちの少なくとも一台は、前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出すために、前記現像ユニットと前記インターフェースステーションの間に配置される。
【0020】
本発明の選択的な解決策として、前記前端モジュールは前端モジュールロボットを有し、前記前端モジュールロボットは、前記現像ユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出し、
前記インターフェースステーションはインターフェースロボットを有し、前記インターフェースロボットは前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出す。
前記インターフェースステーションはインターフェースロボットを有し、前記インターフェースロボットは前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出す。
【0021】
本発明は、コーティング・現像装置の基板転送方法も提供する。
前端モジュールから基板を取り出してプロセスステーションに転送する、前端モジュールロボットが前記前端モジュールに設けられ、
基板をコーティングユニットに転送し、前記コーティングユニットにおいてコーティング処理と加熱処理を基板に行うコーティングロボットが、前記プロセスステーションの前記コーティングユニットに設けられ、
前記コーティングユニットで基板が処理された後、前記コーティングロボットが基板を前記コーティングユニットから取り出し、
前記コーティングユニットから取り出された基板をサイドロボットが移動搬送部に転送し、
前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部が前記インターフェースステーションに転送し、
前記インターフェースステーションにインターフェースロボットが設けられ、前記インターフェースロボットは前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出して前記インターフェースステーションに転送し、または別のサイドロボットが前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出して、前記インターフェースロボットが基板を前記インターフェースステーションに転送し、
基板の露光処理を完了した後、前記インターフェースロボットは前記インターフェースステーションから基板を取り出して前記プロセスステーションに転送し、
基板を現像ユニットに転送し、前記現像ユニットにおいて現像処理と加熱処理を基板に行う現像ロボットが、前記プロセスステーションの前記現像ユニットに設けられ、
前記現像ユニットで基板が処理された後、前記現像ロボットが基板を前記現像ユニットから取り出し、
基板が前記現像ユニットから取り出された後、前記サイドロボットが基板を前記移動搬送部に転送し、
前記移動搬送部が、前記現像ユニットで処理された基板を前記前端モジュールに転送し、
前記前端モジュールロボットが前記現像ユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出して前記前端モジュールに転送する、または別のサイドロボットが前記現像ユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出して、前記前端モジュールロボットが基板を前記前端モジュールに転送する。
前端モジュールから基板を取り出してプロセスステーションに転送する、前端モジュールロボットが前記前端モジュールに設けられ、
基板をコーティングユニットに転送し、前記コーティングユニットにおいてコーティング処理と加熱処理を基板に行うコーティングロボットが、前記プロセスステーションの前記コーティングユニットに設けられ、
前記コーティングユニットで基板が処理された後、前記コーティングロボットが基板を前記コーティングユニットから取り出し、
前記コーティングユニットから取り出された基板をサイドロボットが移動搬送部に転送し、
前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部が前記インターフェースステーションに転送し、
前記インターフェースステーションにインターフェースロボットが設けられ、前記インターフェースロボットは前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出して前記インターフェースステーションに転送し、または別のサイドロボットが前記コーティングユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出して、前記インターフェースロボットが基板を前記インターフェースステーションに転送し、
基板の露光処理を完了した後、前記インターフェースロボットは前記インターフェースステーションから基板を取り出して前記プロセスステーションに転送し、
基板を現像ユニットに転送し、前記現像ユニットにおいて現像処理と加熱処理を基板に行う現像ロボットが、前記プロセスステーションの前記現像ユニットに設けられ、
前記現像ユニットで基板が処理された後、前記現像ロボットが基板を前記現像ユニットから取り出し、
基板が前記現像ユニットから取り出された後、前記サイドロボットが基板を前記移動搬送部に転送し、
前記移動搬送部が、前記現像ユニットで処理された基板を前記前端モジュールに転送し、
前記前端モジュールロボットが前記現像ユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出して前記前端モジュールに転送する、または別のサイドロボットが前記現像ユニットで処理された基板を前記移動搬送部から取り出して、前記前端モジュールロボットが基板を前記前端モジュールに転送する。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【発明を実施するための形態】
【0023】
本発明の技術内容、構造的特徴、目的および効果を詳細に説明するため、以下で実施形態および図面を詳細に説明する。
【0024】
本発明は、前端モジュール（ＥＦＥＭ）と、プロセスステーションと、インターフェースステーションとが順次接続されたコーティング・現像装置を開示する。前端モジュールには前端モジュールロボット（ＥＦＥＭロボット）が配置され、インターフェースステーションにはインターフェースロボットが配置されている。
【0025】
プロセスステーションは、コーティングユニットと、現像ユニットと、少なくとも一つの横移動可能な移動搬送部と、少なくとも一つの垂直移動可能なサイドロボットとを有する。コーティングユニットで処理された後、基板はサイドロボットによって移動搬送部に移動され、さらに移動搬送部によってインターフェースステーションに転送される。現像ユニットで処理された後、基板はサイドロボットによって移動搬送部に移動され、さらに移動搬送部によって前端モジュールに転送される。
【0026】
コーティングユニットは、少なくとも一列の垂直に積み重ねられたコーティングモジュールと、少なくとも一列の垂直に積み重ねられた加熱処理モジュールと、少なくとも一つのコーティングロボットとを有する。基板に対してコーティング処理を行うために、コーティングモジュールが使用される。加熱処理モジュールは、コーティング処理の前後に基板を加熱および冷却するために使用される。加熱処理モジュールはコーティングモジュールの反対側に配置される。コーティングロボットは、コーティングユニットのコーティングモジュールと加熱処理モジュールとの間で基板を転送するために使用される。
【0027】
現像ユニットは、少なくとも一列の垂直に積み重ねられた現像モジュールと、少なくとも一列の垂直に積み重ねられた加熱処理モジュールと、少なくとも一つの現像ロボットとを有する。基板に対して現像処理を行うために、現像モジュールが使用される。加熱処理モジュールは、現像処理の前後に基板を加熱および冷却するために使用される。加熱処理モジュールは現像モジュールの反対側に配置される。現像ロボットは、現像ユニットの現像モジュールと加熱処理モジュールとの間で基板を転送するために使用される。
【0028】
コーティングユニットと現像ユニットの上端または下端には、少なくとも一つの横方向に移動する移動搬送部が配置される。または、コーティングユニットと現像ユニットの上端と下端の間には、少なくとも一つの横方向に移動する移動搬送部が配置される。少なくとも一つの横方向に移動する移動搬送部がコーティングユニットと現像ユニットとの上端と下端の間に配置される場合、コーティングユニットは、移動搬送部の上側に位置する少なくとも一つのコーティングロボットと、移動搬送部の下側に位置する少なくとも一つのコーティングロボットとを有し、基板がコーティングユニットのコーティングモジュールと加熱処理モジュールとの間で転送される。現像ユニットは、移動搬送部の上側に位置する少なくとも一つの現像ロボットと、移動搬送部の下側に位置する少なくとも一つの現像ロボットとを有し、基板が現像ユニットの現像モジュールと加熱処理モジュールとの間で転送される。
【0029】
サイドロボットは、前端モジュールとコーティングユニットとの間、コーティングユニットと現像ユニットとの間、または現像ユニットとインターフェースステーションとの間に配置される。
【0030】
以下では、具体的な実施形態と組み合わせて、サイドロボットの設定の位置と数、および対応する基板の転送方法について詳しく説明する。
【0031】
実施形態１
図１～図７は、本発明の実施形態によるコーティング・現像装置を示す。図１、図２は、本発明のコーティング・現像装置の斜視図である。コーティング・現像装置は、主に前端モジュール（ＥＦＥＭ）１００と、プロセスステーション２００と、インターフェースステーション３００とを有する。図３は、この実施形態におけるコーティング・現像装置の断面図である。前端モジュール１００は、複数の基板を含む一つ以上の基板カセット１２０を保持するための複数の装着ポート１１０を有する。ＥＦＥＭロボットＲ１０は、基板をＥＦＥＭ１００とプロセスステーション２００との間で転送するために、前端モジュール１００に設置されている。インターフェースステーション３００は、コーティングユニット２１０で処理された後の基板を露光するべく、露光機などの外部機器を接続するために使用される。インターフェースステーション３００には、基板をプロセスステーション２００とインターフェースステーション３００の間で転送するためのインターフェースロボットＲ３０が設けられている。
図１～図７は、本発明の実施形態によるコーティング・現像装置を示す。図１、図２は、本発明のコーティング・現像装置の斜視図である。コーティング・現像装置は、主に前端モジュール（ＥＦＥＭ）１００と、プロセスステーション２００と、インターフェースステーション３００とを有する。図３は、この実施形態におけるコーティング・現像装置の断面図である。前端モジュール１００は、複数の基板を含む一つ以上の基板カセット１２０を保持するための複数の装着ポート１１０を有する。ＥＦＥＭロボットＲ１０は、基板をＥＦＥＭ１００とプロセスステーション２００との間で転送するために、前端モジュール１００に設置されている。インターフェースステーション３００は、コーティングユニット２１０で処理された後の基板を露光するべく、露光機などの外部機器を接続するために使用される。インターフェースステーション３００には、基板をプロセスステーション２００とインターフェースステーション３００の間で転送するためのインターフェースロボットＲ３０が設けられている。
【0032】
プロセスステーション２００は、コーティングユニット２１０と、現像ユニット２２０と、少なくとも一つの横移動（例えば図４に示す水平方向の移動）可能な移動搬送部２３０と、少なくとも一つの垂直移動（例えば図４に示す垂直方向の移動）可能なサイドロボットＲ０とを有する。コーティングユニット２１０は基板にコーティングおよび加熱処理を行うのに用いられ、少なくとも一列の垂直に積み重ねられたコーティングモジュール２１１と、少なくとも一列の垂直に積み重ねられた加熱処理モジュール２１２と、少なくとも一つのコーティングロボットＲ２１とを有する。コーティングモジュール２１１と加熱処理モジュール２１２は、互いに対して相対的に配置されている。図２５ａ～図２５ｃは、コーティングモジュール２１１と加熱処理モジュール２１２とが互いに対して相対的に配置された、様々なレイアウトを示している。コーティングモジュール２１１は基板に対してコーティング処理を行うのに用いられ、加熱処理モジュール２１２は基板に対して加熱及び冷却処理を行うのに用いられ、コーティングロボットＲ２１はコーティングユニット２１０のコーティングモジュール２１１と加熱処理モジュール２１２との間で基板を転送するために用いられる。現像ユニット２２０は基板に現像および加熱処理を行うのに用いられ、少なくとも一列の垂直に積み重ねられた現像モジュール２２１と、少なくとも一列の垂直に積み重ねられた加熱処理モジュール２２２と、少なくとも一つの現像ロボットＲ２２とを有する。現像モジュール２２１と加熱処理モジュール２２２とは、互いに対して相対的に配置されている。図２６ａ～図２６ｃは、現像モジュール２２１と加熱処理モジュール２２２とが互いに対して相対的に配置された、様々なレイアウトを示している。現像モジュール２２１は基板に対して現像処理を行うのに用いられ、加熱処理モジュール２２２は基板に対して加熱及び冷却処理を行うのに用いられる。現像ロボットＲ２２は、現像ユニット２２０の現像モジュール２２１と加熱処理モジュール２２２との間で基板を転送するために使用される。コーティングユニット２１０で処理された後、基板はサイドロボットＲ０によって移動搬送部２３０に移動され、さらに移動搬送部２３０によってインターフェースステーション３００に転送される。現像ユニット２２０で処理された後、基板はサイドロボットＲ０によって移動搬送部２３０に移動され、さらに移動搬送部２３０によって前端モジュール１００に転送される。
【0033】
ＥＦＥＭとインターフェースステーションとの間での基板の転送のためにコーティングユニットまたは現像ユニット内にロボットが設けられる従来技術と比較して、本発明の実施形態においては、独立した移動搬送部とサイドロボットとが、ＥＦＥＭとインターフェースステーションとの間でコーティングされたまたは現像された基板を転送するので、コーティングユニットまたは現像ユニット内に設けられたロボットの動作負荷を減らすことができる。したがって、ロボットの運用効率がコーティング・現像装置のスループットに与える影響が低減され、コーティング・現像装置のスループットが向上する。
【0034】
図１に示すように、本実施形態では、コーティングユニット２１０は、それぞれ四つのコーティングモジュール２１１が垂直に積み重ねられた、三列のコーティングモジュールＣ１～Ｃ３からなり、現像ユニット２２０は、それぞれ四つの現像モジュール２２１が垂直に積み重ねられた、三列の現像モジュールＤ１～Ｄ３からなる。コーティング・現像ユニットのライン数や、コーティングモジュール、現像モジュール、加熱処理モジュールの数は、特定の処理能力とデバイスサイズの要件に応じて調整可能である。
【0035】
ここで、本発明の実施形態において言及されるコーティングモジュールは、三種類のコーティングモジュール、すなわちフォトレジストコーティングを形成するためのコーティングモジュールと、上端アンチリフレクティブコーティングを形成するためのコーティングモジュールと、下端アンチリフレクティブコーティングを形成するためのコーティングモジュールとからなっていてもよい。コーティングユニットは、特定の処理要件に応じて対応するコーティングモジュールによって構成されている。これらのコーティングモジュールのうち、同じ種類のコーティングモジュールは液体供給ノズルを共有するか、あるいは別々の液体供給ノズルをそれぞれ有する。異なる種類のコーティングモジュールは別々の液体供給ノズルをそれぞれ有する。
【0036】
図４と図５を参照すると、横移動する移動搬送部２３０が、コーティングユニット２１０と現像ユニット２２０の上端と下端との間に配置されている。移動搬送部２３０は、ＥＦＥＭ１００とインターフェースステーション３００とを接続する直線転送路上で横方向に移動可能である。コーティングユニット２１０は二台のコーティングロボットＲ２１を有する。一台のコーティングロボットＲ２１は、基板を移動搬送部２３０の上側に設けられたコーティングモジュール２１１と加熱処理モジュール２１２との間で転送するための移動搬送部２３０の上側に配置されており、もう一台のコーティングロボットＲ２１は、基板を移動搬送部２３０の下側に設けられたコーティングモジュール２１１と加熱処理モジュール２１２との間で移動するための移動搬送部２３０の下側に配置されている。現像ユニット２２０は二台の現像ロボットＲ２２を有する。一台の現像ロボットＲ２２は、基板を移動搬送部２３０の上側に設けられた現像モジュール２２１と加熱処理モジュール２２２との間で転送するための移動搬送部２３０の上側に配置されており、もう一台の現像ロボットＲ２２は、基板を移動搬送部２３０の下側に設けられた現像モジュール２２１と加熱処理モジュール２２２との間で移動するための移動搬送部２３０の下側に配置されている。別の実施形態では、複数の横方向に移動する移動搬送部がコーティングユニットと現像ユニットとの上端と下端の間に配置され、コーティングユニットは、コーティングユニットと現像ユニットの上端と下端との間に設けられた移動搬送部の上側と下側とに別々に設けられた少なくとも一つのコーティングロボットを有し、これにより基板がコーティングユニットのコーティングモジュールと加熱処理モジュールとの間で転送されてもよい。現像ユニットは、コーティングユニットと現像ユニットの上端と下端との間に設けられた移動搬送部の上側と下側とに別々に設けられた少なくとも一つの現像ロボットを有し、これにより基板が現像ユニットの現像モジュールと加熱処理モジュールとの間で転送される。
【0037】
他の実施形態において、それぞれ図６および図７に示すように、移動搬送部２３０をコーティングユニット２１０および現像ユニット２２０の上端や下端に配置してもよい。移動搬送部２３０がコーティングユニット２１０と現像ユニット２２０の上端または下端に配置される場合、コーティングユニット２１０は少なくとも一つ、例えば図６、７のように二つのコーティングロボットを備え、コーティングユニット２１０は上部空間と下部空間とに分割される。一台のコーティングロボットＲ２１が、コーティングユニット２１０の上部空間に位置するコーティングモジュール２１１と加熱処理モジュール２１２との間で基板を転送するのに用いられる。別のコーティングロボットＲ２１が、コーティングユニット２１０の下部空間に位置するコーティングモジュール２１１と加熱処理モジュール２１２との間で基板を転送するのに用いられる。この時点で、コーティングユニット２１０の上部空間とコーティングユニット２１０の下部空間には、ファンフィルタユニット（ＦＦＵ）が設けられ、コーティングユニット２１０の上部空間と下部空間において清潔なプロセス環境が確保される。無論、コーティングユニット２１０が、コーティングユニット２１０の全空間内のコーティングモジュール２１１と加熱処理モジュール２１２との間で基板を転送するのに用いられるコーティングロボットＲ２１を一台のみ備えていてもよい。この場合、コーティングユニット２１０は、コーティングユニット２１０の清潔なプロセス環境を実現して装置のプロセス環境の制御をより簡単に操作できるようにするために、ファンフィルタユニット（ＦＦＵ）を一つ有するだけでよい。同様に、現像ユニット２２０は、一台のみの現像ロボットＲ２２、または複数台の現像ロボットＲ２２を有していてもよい。
【0038】
実施形態１では、コーティングユニット２１０と現像ユニット２２０との間に設けられたサイドロボットＲ０が、コーティングユニット２１０または現像ユニット２２０で処理された基板を移動搬送部２３０に移動する。異なるロボット間での基板の転送を容易にするために、ＥＦＥＭ１００とコーティングユニット２１０との間に第１バッファ部（２４１、２４２）が配置され、コーティングユニット２１０と現像ユニット２２０との間に第２バッファ部（２５１、２５２）が配置され、現像ユニット２２０とインターフェースステーション３００との間に第３バッファ部（２６１、２６２）が配置されている。バッファ部は複数の基板を収容、保持することができる。また、サイドロボットＲ０は、コーティング・現像装置の高さ方向に沿って垂直に移動して、異なる高さのバッファ部にアクセスすることができる。
【0039】
図８ａは、実施形態１における露光処理前にコーティング・現像装置内で基板を転送する転送方法を示す。処理対象の基板は、ＥＦＥＭロボットＲ１０によって前端モジュール１００から取り出されて第１バッファ部２４１に転送され、続いて基板はコーティングロボットＲ２１によって第１バッファ部２４１から取り出されてコーティングユニット２１０に転送される。基板は、コーティングユニット２１０においてコーティングおよび熱処理される。コーティングユニット２１０で処理された後、基板はコーティングロボットＲ２１によってコーティングユニット２１０から取り出されて第２バッファ部２５１に転送される。その後、基板は第２バッファ部２５１からサイドロボットＲ０によって取り出され、移動搬送部２３０に転送される。基板は移動搬送部２３０によってインターフェースステーション３００に転送される。基板は、インターフェースステーション３００に位置するインターフェースロボットＲ３０によって、移動搬送部２３０から取り出されて露光処理のために露光機に送られる。
【0040】
図８ｂは、実施形態１における露光処理後にコーティング・現像装置内で基板を転送する転送方法を示す。基板の露光処理が完了した後、インターフェースロボットＲ３０は露光機から基板を受け取り、基板を第３バッファ部２６２に転送する。続いて、現像ロボットＲ２２は第３バッファ部２６２から基板を取り出し、現像ユニット２２０に基板を転送する。基板は現像ユニット２２０で現像および熱処理される。現像ユニット２２０での処理後、基板は現像ロボットＲ２２によって現像ユニット２２０から取り出され、第２バッファ部２５２に転送される。基板はサイドロボットＲ０によって第２バッファ部２５２から取り出されて移動搬送部２３０に転送され、続いて基板は移動搬送部２３０によってＥＦＥＭ１００に転送される。基板は、ＥＦＥＭ１００に設けられたＥＦＥＭロボットＲ１０によって、移動搬送部２３０から取り出され、装着ポート１１０に設けられた基板カセット１２０に転送される。
【0041】
実施形態２
図９～図１１を参照すると、実施形態２と実施形態１との違いは次のとおりである。１）コーティングユニット２１０と現像ユニット２２０の間に、二つのサイドロボット、すなわち第１サイドロボットＲ１と第２サイドロボットＲ２とが設けられる。２） コーティングユニット２１０と現像ユニット２２０の上端と下端の間には、一対の移動搬送部、すなわち第１移動搬送部２３１と第２移動搬送部２３２が設けられる。第１サイドロボットＲ１は、コーティングユニット２１０で処理された基板を第１移動搬送部２３１に転送するために使用される。第２サイドロボットＲ２は、現像ユニット２２０で処理された基板を第２移動搬送部２３２に転送するために使用される。実施形態２で提案されるコーティング・現像装置の他の構造は実施形態１とほぼ同じであり、以下では説明しない。
図９～図１１を参照すると、実施形態２と実施形態１との違いは次のとおりである。１）コーティングユニット２１０と現像ユニット２２０の間に、二つのサイドロボット、すなわち第１サイドロボットＲ１と第２サイドロボットＲ２とが設けられる。２） コーティングユニット２１０と現像ユニット２２０の上端と下端の間には、一対の移動搬送部、すなわち第１移動搬送部２３１と第２移動搬送部２３２が設けられる。第１サイドロボットＲ１は、コーティングユニット２１０で処理された基板を第１移動搬送部２３１に転送するために使用される。第２サイドロボットＲ２は、現像ユニット２２０で処理された基板を第２移動搬送部２３２に転送するために使用される。実施形態２で提案されるコーティング・現像装置の他の構造は実施形態１とほぼ同じであり、以下では説明しない。
【0042】
図１２ａは、実施形態２における露光処理前にコーティング・現像装置内で基板を転送する転送方法を示す。処理対象の基板は、ＥＦＥＭロボットＲ１０によってＥＦＥＭ１００から取り出されて第１バッファ部２４１に転送され、続いて基板はコーティングロボットＲ２１によって第１バッファ部２４１から取り出されてコーティングユニット２１０に転送される。基板はコーティングユニット２１０でコーティングおよび熱処理される。コーティングユニット２１０での処理後、基板はコーティングロボットＲ２１によってコーティングユニット２１０から取り出され、第２バッファ部２５１に転送される。基板は第１サイドロボットＲ１によって第２バッファ部２５１から取り出されて第１移動搬送部２３１に転送され、続いて基板は第１移動搬送部２３１によってインターフェースステーション３００に転送される。基板は、インターフェースステーション３００に位置するインターフェースロボットＲ３０によって、第１移動搬送部２３１から取り出されて露光処理のために露光機に送られる。
【0043】
図１２ｂは、実施形態２における露光処理後にコーティング・現像装置内で基板を転送する転送方法を示す。基板の露光処理が完了した後、インターフェースロボットＲ３０は露光機から基板を受け取り、基板を第３バッファ部２６２に転送する。続いて、現像ロボットＲ２２は第３バッファ部２６２から基板を取り出し、現像ユニット２２０に基板を転送する。基板は、現像ユニット２２０において現像および熱処理される。基板が現像ユニット２２０で処理された後、現像ロボットＲ２２は基板を現像ユニット２２０から取り出して第２バッファ部２５２に転送する。続いて、基板は第２サイドロボットＲ２によって第２バッファ部２５２から取り出されて第２移動搬送部２３２に転送される。第２移動搬送部２３２は基板をＥＦＥＭ１００に転送する。続いて基板はＥＦＥＭに設けられたＥＦＥＭロボットＲ１０によって、第２移動搬送部２３２から取り出され、装着ポート１１０に設けられた基板カセット１２０に転送される。
【0044】
装置の接地面積を変更することなく、２つのサイドロボットと一対の移動搬送部とが、コーティングユニットと現像ユニットで処理された後の基板の転送経路が重複しないように設けられる。これにより、サイドロボットと移動搬送部とを共有することによるクロスコンタミネーションを避けることができ、デバイスの転送効率が向上する。
【0045】
実施形態３
図１３～図１５を参照すると、実施形態３と実施形態１との違いは次のとおりである。１）コーティングユニット２１０と現像ユニット２２０の間に、サイドロボットＲ０と第２バッファ部（２５１、２５２）が設けられず、代わりに、サイドロボットがＥＦＥＭ１００とコーティングユニット２１０との間に設けられ、また別のサイドロボットが現像ユニット２２０とインターフェースステーション３００との間に設けられる。これらのサイドロボットは第３サイドロボットＲ３および第４サイドロボットＲ４とそれぞれ定義される。２）コーティングユニット２１０と現像ユニット２２０の上端と下端の間には、一対の移動搬送部、すなわち第１移動搬送部２３１と第２移動搬送部２３２が設けられる。第３サイドロボットＲ３は、コーティングユニット２１０で処理された基板を第１移動搬送部２３１に転送するために、または現像ユニット２２０で処理された基板を第２移動搬送部２３２から取り出すために使用される。第４サイドロボットＲ４は、現像ユニット２２０で処理された基板を第２移動搬送部２３２に転送するために、またはコーティングユニット２１０で処理された基板を第１移動搬送部２３１から取り出すために使用される。実施形態３で提案されるコーティング・現像装置の他の構造は実施形態１とほぼ同じであり、以下では説明しない。
図１３～図１５を参照すると、実施形態３と実施形態１との違いは次のとおりである。１）コーティングユニット２１０と現像ユニット２２０の間に、サイドロボットＲ０と第２バッファ部（２５１、２５２）が設けられず、代わりに、サイドロボットがＥＦＥＭ１００とコーティングユニット２１０との間に設けられ、また別のサイドロボットが現像ユニット２２０とインターフェースステーション３００との間に設けられる。これらのサイドロボットは第３サイドロボットＲ３および第４サイドロボットＲ４とそれぞれ定義される。２）コーティングユニット２１０と現像ユニット２２０の上端と下端の間には、一対の移動搬送部、すなわち第１移動搬送部２３１と第２移動搬送部２３２が設けられる。第３サイドロボットＲ３は、コーティングユニット２１０で処理された基板を第１移動搬送部２３１に転送するために、または現像ユニット２２０で処理された基板を第２移動搬送部２３２から取り出すために使用される。第４サイドロボットＲ４は、現像ユニット２２０で処理された基板を第２移動搬送部２３２に転送するために、またはコーティングユニット２１０で処理された基板を第１移動搬送部２３１から取り出すために使用される。実施形態３で提案されるコーティング・現像装置の他の構造は実施形態１とほぼ同じであり、以下では説明しない。
【0046】
実施形態３では、コーティングユニット２１０と現像ユニット２２０の間のサイドロボットの取り外しにより、コーティング・現像装置の長さを短縮し、装置の接地面積を減らすことができる。同時に、移動搬送部の移動距離を短縮して転送効率を向上させ、装置全体の運用効率を向上させることができる。
【0047】
図１６ａは、実施形態３における露光処理前にコーティング・現像装置内で基板を転送する転送方法を示す。処理対象の基板は、ＥＦＥＭロボットＲ１０によって前端モジュール１００から取り出されて第１バッファ部２４１に転送され、続いて基板はコーティングロボットＲ２１によって第１バッファ部２４１から取り出されてコーティングユニット２１０に転送される。基板はコーティングユニット２１０でコーティングおよび熱処理される。コーティングユニット２１０での処理後、基板はコーティングロボットＲ２１によってコーティングユニット２１０から取り出され、第１バッファ部２４１に転送される。基板は第３サイドロボットＲ３によって第１バッファ部２４１から取り出されて第１移動搬送部２３１に転送され、続いて基板は第１移動搬送部２３１によってインターフェースステーション３００に転送される。基板はインターフェースステーション３００に位置するインターフェースロボットＲ３０によって、第１移動搬送部２３１から直接取り出されて露光処理のために露光機に送られる。または、基板は第４サイドロボットＲ４によって第１移動搬送部２３１から取り出されて第３バッファ部２６１に転送され、続いて基板はインターフェースロボットＲ３０によって第３バッファ部２６１から取り出されて露光処理のために露光機に送られる。
【0048】
図１６ｂは、実施形態３における露光処理後にコーティング・現像装置内で基板を転送する転送方法を示す。基板の露光処理が完了した後、インターフェースロボットＲ３０は露光機から基板を受け取り、基板を第３バッファ部２６２に転送する。現像ロボットＲ２２は第３バッファ部２６２から基板を取り出し、現像ユニット２２０に転送する。基板は現像ユニット２２０で現像および熱処理される。続いて、基板は現像ロボット２２０によって現像ユニット２２０から取り出され、第３バッファ部２６２に転送される。基板は第４サイドロボットＲ４によって第３バッファ部２６２から取り出されて第２移動搬送部２３２に転送され、続いて基板は第２移動搬送部２３２によってＥＦＥＭ１００に転送される。基板はＥＦＥＭに設けられたＥＦＥＭロボットＲ１０によって、第２移動搬送部２３２から取り出され、装着ポート１１０に設けられた基板カセット１２０に転送される。または、第３サイドロボットＲ３によって基板は第２移動搬送部２３２から取り出され、第１バッファ部２４２に転送され、続いてＥＦＥＭロボットＲ１０によって、基板は第１バッファ部２４２から取り出されて装着ポート１１０に設けられた基板カセット１２０に転送される。
【0049】
実施形態４
図１７～図１９を参照すると、実施形態４と実施形態１との違いは次のとおりである。１）二つのサイドロボット、すなわち第１サイドロボットＲ１と第２サイドロボットＲ２とがコーティングユニット２１０と現像ユニット２２０との間に設けられ、二つのサイドロボット、すなわち第３サイドロボットＲ３と第５サイドロボットＲ５とがＥＦＥＭ１００とコーティングユニット２１０との間に設けられ、サイドロボット、すなわち第４サイドロボットＲ４が現像ユニット２２０とインターフェースステーション３００との間に設けられる。複数のサイドロボットの動作フローは基板の転送処理に関連して後で詳述する。２） コーティングユニット２１０と現像ユニット２２０の上端と下端の間には、一対の移動搬送部、すなわち第１移動搬送部２３１と第２移動搬送部２３２とが設けられる。第１サイドロボットＲ１は、コーティングユニット２１０で処理された基板を第１移動搬送部２３１に転送するのに用いられる。第２サイドロボットＲ２は、現像ユニット２２０で処理された基板を第２移動搬送部２３２に転送するのに用いられる。第３サイドロボットＲ３は、現像ユニット２２０で処理された基板を第２移動搬送部２３２から取り出すのに用いられる。第４サイドロボットＲ４は、コーティングユニット２１０で処理された基板を第１移動搬送部２３１から取り出すのに用いられる。３）複数の機能モジュールや、機能モジュールの特定のレイアウト及び機能については、以下で詳述する。実施形態４で提案されたコーティング・現像装置の他の構造は、実施形態１とほぼ同じであり、以下では説明しない。
図１７～図１９を参照すると、実施形態４と実施形態１との違いは次のとおりである。１）二つのサイドロボット、すなわち第１サイドロボットＲ１と第２サイドロボットＲ２とがコーティングユニット２１０と現像ユニット２２０との間に設けられ、二つのサイドロボット、すなわち第３サイドロボットＲ３と第５サイドロボットＲ５とがＥＦＥＭ１００とコーティングユニット２１０との間に設けられ、サイドロボット、すなわち第４サイドロボットＲ４が現像ユニット２２０とインターフェースステーション３００との間に設けられる。複数のサイドロボットの動作フローは基板の転送処理に関連して後で詳述する。２） コーティングユニット２１０と現像ユニット２２０の上端と下端の間には、一対の移動搬送部、すなわち第１移動搬送部２３１と第２移動搬送部２３２とが設けられる。第１サイドロボットＲ１は、コーティングユニット２１０で処理された基板を第１移動搬送部２３１に転送するのに用いられる。第２サイドロボットＲ２は、現像ユニット２２０で処理された基板を第２移動搬送部２３２に転送するのに用いられる。第３サイドロボットＲ３は、現像ユニット２２０で処理された基板を第２移動搬送部２３２から取り出すのに用いられる。第４サイドロボットＲ４は、コーティングユニット２１０で処理された基板を第１移動搬送部２３１から取り出すのに用いられる。３）複数の機能モジュールや、機能モジュールの特定のレイアウト及び機能については、以下で詳述する。実施形態４で提案されたコーティング・現像装置の他の構造は、実施形態１とほぼ同じであり、以下では説明しない。
【0050】
機能モジュールは、接着モジュール２７１と、予冷却モジュール２７２と、エッジ露光モジュール２７３と、予備洗浄モジュール２７４と、後冷却モジュール２７５と、後洗浄モジュール２７６とを含む。
【0051】
この実施形態では、ＥＦＥＭ１００とコーティングユニット２１０との間に、複数の垂直に積み重ねられた接着モジュール２７１と複数の垂直に積み重ねられた予冷却モジュール２７２とが配置されている。基板が処理のためにコーティングユニット２１０に送られる前に基板表面に接着用フィルムを形成するために、接着モジュール２７１が使用される。例えば、ＨＭＤＳガスを基板表面に吹き付けることで、導電性の基板表面の疎水性を向上させて、フォトレジストと基板の接着性を高めることができる。接着処理後の基板温度は摂氏１２０～１３０度と高い。基板は第５サイドロボットＲ５によって接着モジュール２７１から予冷却モジュール２７２に転送され、高温から摂氏２２～２３度まで冷却される。
【0052】
コーティングユニットで処理された基板をエッジ露光処理するために、複数の垂直に積み重ねられたエッジ露光モジュール２７３がコーティングユニット２１０と現像ユニット２２０との間に配置される。インターフェースステーション３００が液浸露光機に接続されている場合、露光処理中の焦点ずれ現象を軽減するために、基板が液浸露光のために露光機に転送される前に、一般的に基板に対して予備洗浄処理を行う必要がある。したがって、実施形態では、コーティングユニット２１０と現像ユニット２２０との間に、エッジ露光処理後に基板を洗浄するための、複数の垂直に積み重ねられた予備洗浄モジュール２７４が配置されている。
【0053】
現像ユニット２２０とインターフェースステーション３００との間には、基板の予備洗浄後に基板を冷却するための複数の後冷却モジュール２７５が配置されている。さらに、液浸露光処理後の基板は、液浸露光処理後に基板表面に残った液浸液が加熱されることによるフォトレジストの破損を避けるために、現像ユニット２２０での処理に入る前に洗浄される必要がある。したがって、本実施形態では、現像ユニット２２０とインターフェースステーション３００の間に、液浸露光処理後に基板を洗浄するための複数の垂直に積み重ねられた後洗浄モジュール２７６が配置されている。
【0054】
図２０ａは、実施形態４における露光処理前にコーティング・現像装置内で基板を転送する転送方法を示す。ＥＦＥＭロボットＲ１０は処理対象の基板を第１バッファ部２４１に転送する。第５サイドロボットＲ５は第１バッファ部２４１から基板を取り出して接着モジュール２７１に転送し、接着処理後に基板を予冷却モジュール２７２に転送する。コーティングロボットＲ２１は、基板を予冷却モジュール２７２から取り出し、コーティングユニット２１０に転送する。基板はコーティングユニット２１０でコーティングおよび熱処理される。コーティングユニット２１０で処理された後、コーティングロボットＲ２１は基板を第２バッファ部２５１に転送する。第１サイドロボットＲ１は、第２バッファ部２５１から基板を取り出して、エッジ露光モジュール２７３に転送し、続いてエッジ露光処理後の基板を予備洗浄モジュール２７４に転送し、さらに、予備洗浄された基板を第１移動搬送部２３１に転送する。第１移動搬送部２３１は基板をインターフェースステーション３００に転送する。第４サイドロボットＲ４は、第１移動搬送部２３２から基板を取り出し、第３バッファ部２６１または後冷却モジュール２７５に転送する。インターフェースロボットＲ３０は、基板を第３バッファ部２６１または後冷却モジュール２７５から取り出し、露光処理のために基板を露光機に転送する。
【0055】
図２０ｂは、本実施形態における露光処理後にコーティング・現像装置内で基板を転送する転送方法を示す。インターフェースロボットＲ３０は露光機から露光後の基板を受け取り、第３バッファ部２６２に転送する。第４サイドロボットＲ４は、第３バッファ部２６２から基板を取り出し、露光後の後洗浄のために後洗浄モジュール２７６に基板を転送し、続いて洗浄された基板を第３バッファ部２６２に転送する。現像ロボットＲ２２は第３バッファ部２６２から基板を取り出し、現像ユニット２２０に転送する。基板は現像ユニット２２０で現像および熱処理され、その後、現像ロボットＲ２２が現像ユニットで処理された基板を第２バッファ部２５２に転送する。第２サイドロボットＲ２は、基板を第２バッファ部２５２から取り出し、第２移動搬送部２３２に転送する。第２移動搬送部２３２は基板をＥＦＥＭ１００に転送する。第３サイドロボットＲ３は、基板を第２移動搬送部２３２から取り出し、第１バッファ部２４２に転送する。ＥＦＥＭロボットＲ１０は、第１バッファ部２４２から基板を取り出し、装着ポート１１０に設けられた基板カセット１２０に転送する。
【0056】
実施形態１と比較して、実施形態４は、現像ユニット２２０とインターフェースステーション３００の間に積み重ねて設置された二つの一時収納部、すなわち第１一時収納部２８１と第２一時収納部２８２とをさらに有する場合がある。第１一時収納部２８１は、露光処理用に露光機に入るのを待つために、コーティングユニット２１０で処理された基板を一時的に収納するのに使用される。露光機に利用可能なステーションがある場合、基板は好ましくは第１一時収納部２８１から取得されて、露光処理のために露光機に送られる。このように、コーティングユニット２１０で処理された基板を露光機に入る前に一時的に保管することができるので、露光処理のために露光機に入るのを待機する基板を充足でき、これによって露光機の待ち時間を減らして露光機の効率を向上できる。
【0057】
第２一時収納部２８２は、処理用に現像ユニットに入るのを待つために、露光処理された基板を一時的に収納するのに使用される。現像ユニットに使用されていないステーションがある場合、基板は好ましくは第２一時収納部２８２から取得されて、処理のために現像ユニットに送られる。よって、露光処理された基板を現像ユニット２２０に入る前に一時的に保管することができるので、露光処理が完了した基板を露光機から時間通りに送り出すことができ、これによって露光機内での基板の滞留や待ち時間を減らして露光機の効率を向上できる。
【0058】
実施形態５
図２１、図２２を参照すると、実施形態５と実施形態１との違いは次のとおりである。１）サイドロボットＲ０と第２バッファ部（２５１、２５２）とがコーティングユニット２１０と現像ユニット２２０との間に設けられないが、二つのサイドロボット、すなわち第３サイドロボットＲ３と第５サイドロボットＲ５とがＥＦＥＭ１００とコーティングユニット２１０との間に設けられ、二つのサイドロボット、すなわち第４サイドロボットＲ４と第６サイドロボットＲ６とが現像ユニット２２０とインターフェースステーション３００との間に設けられる。複数のサイドロボットの動作フローは基板の転送処理に関連して後で詳述する。２）コーティングユニット２１０と現像ユニット２２０の上端と下端の間には、一対の移動搬送部、すなわち第１移動搬送部２３１と第２移動搬送部２３２が設けられる。第５サイドロボットＲ５は、コーティングユニット２１０で処理された基板を第１移動搬送部２３１に転送するのに用いられる。第６サイドロボットＲ６は、コーティングユニット２１０で処理された基板を第１移動搬送部２３１から取り出すのに用いられる。第４サイドロボットＲ４は、現像ユニット２２０で処理された基板を第２移動搬送部２３２に転送するのに用いられる。第３サイドロボットＲ３は、現像ユニット２２０で処理された基板を第２移動搬送部２３２から取り出すのに用いられる。３）複数の機能モジュールや、機能モジュールの特定のレイアウト及び機能については、以下で詳述する。実施形態５で提案されるコーティング・現像装置の他の構造は実施形態１とほぼ同じであり、以下では説明しない。
図２１、図２２を参照すると、実施形態５と実施形態１との違いは次のとおりである。１）サイドロボットＲ０と第２バッファ部（２５１、２５２）とがコーティングユニット２１０と現像ユニット２２０との間に設けられないが、二つのサイドロボット、すなわち第３サイドロボットＲ３と第５サイドロボットＲ５とがＥＦＥＭ１００とコーティングユニット２１０との間に設けられ、二つのサイドロボット、すなわち第４サイドロボットＲ４と第６サイドロボットＲ６とが現像ユニット２２０とインターフェースステーション３００との間に設けられる。複数のサイドロボットの動作フローは基板の転送処理に関連して後で詳述する。２）コーティングユニット２１０と現像ユニット２２０の上端と下端の間には、一対の移動搬送部、すなわち第１移動搬送部２３１と第２移動搬送部２３２が設けられる。第５サイドロボットＲ５は、コーティングユニット２１０で処理された基板を第１移動搬送部２３１に転送するのに用いられる。第６サイドロボットＲ６は、コーティングユニット２１０で処理された基板を第１移動搬送部２３１から取り出すのに用いられる。第４サイドロボットＲ４は、現像ユニット２２０で処理された基板を第２移動搬送部２３２に転送するのに用いられる。第３サイドロボットＲ３は、現像ユニット２２０で処理された基板を第２移動搬送部２３２から取り出すのに用いられる。３）複数の機能モジュールや、機能モジュールの特定のレイアウト及び機能については、以下で詳述する。実施形態５で提案されるコーティング・現像装置の他の構造は実施形態１とほぼ同じであり、以下では説明しない。
【0059】
機能モジュールは、接着モジュール２７１と、予冷却モジュール２７２と、エッジ露光モジュール２７３と、予備洗浄モジュール２７４と、後冷却モジュール２７５と、後洗浄モジュール２７６とを含み、各機能モジュールの機能は実施形態４と同じである。この実施形態では、ＥＦＥＭ１００とコーティングユニット２１０との間に、複数の垂直に積み重ねられた接着モジュール２７１と複数の垂直に積み重ねられた予冷却モジュール２７２とが配置されている。現像ユニット２２０とインターフェースステーション３００との間に、複数の垂直に積み重ねられたエッジ露光モジュール２７３と、複数の垂直に積み重ねられた予備洗浄モジュール２７４と、複数の垂直に積み重ねられた後冷却モジュール２７５と、複数の垂直に積み重ねられた後洗浄モジュール２７６とが配置されている。他の実施形態では、ＥＦＥＭ１００とコーティングユニット２１０の間に、複数の垂直に積み重ねられたエッジ露光モジュール２７３と複数の垂直に積み重ねられた予備洗浄モジュール２７４とが配置されてもよい。
【0060】
図２３ａは、実施形態５における露光処理前にコーティング・現像装置内で基板を転送する転送方法を示す。ＥＦＥＭロボットＲ１０は、処理対象の基板を第１バッファ部２４１に転送する。第５サイドロボットＲ５は第１バッファ部２４１から基板を取り出して接着モジュール２７１に転送し、接着処理後に基板を予冷却モジュール２７２に転送する。コーティングロボットＲ２１は、基板を予冷却モジュール２７２から取り出し、コーティングユニット２１０に転送する。基板はコーティングユニット２１０でコーティングおよび熱処理される。コーティングロボットＲ２１は、コーティングユニット２１０で処理された基板を第１バッファ部２４１に転送する。第５サイドロボットＲ５は、基板を第１バッファ部２４１から取り出し、第１移動搬送部２３１に転送する。第１移動搬送部２３１は基板をインターフェースステーション３００に転送する。第６サイドロボットＲ６は、第１移動搬送部２３１から基板を取り出して、エッジ露光モジュール２７３に転送し、続いてエッジ露光処理後の基板を予備洗浄モジュール２７４に転送し、さらに、予備洗浄された基板を第３バッファ部２６１または後冷却モジュール２７５に転送する。インターフェースロボットＲ３０は、基板を第３バッファ部２６１または後冷却モジュール２７５から取り出し、露光処理のために基板を露光機に転送する。
【0061】
図２３ｂは、実施形態５における露光処理後にコーティング・現像装置内で基板を転送する転送方法を示す。基板の露光処理が完了した後、インターフェースロボットＲ３０は露光機から基板を受け取り、基板を第３バッファ部２６２に転送する。第４サイドロボットＲ４は、第３バッファ部２６２から基板を取り出し、露光後の後洗浄のために後洗浄モジュール２７６に基板を転送し、続いて洗浄された基板を第３バッファ部２６２に転送する。現像ロボットＲ２２は、基板を第３バッファ部２６２から取り出し、現像ユニット２２０に転送する。基板は現像ユニット２２０で現像および熱処理される。現像ロボットＲ２２は、現像ユニット２２０で処理された基板を第３バッファ部２６２に転送する。第４サイドロボットＲ４は、基板を第３バッファ部２６２から取り出し、第２移動搬送部２３２に転送する。第２移動搬送部２３２は基板をＥＦＥＭ１００に転送する。第３サイドロボットＲ３は、基板を第２移動搬送部２３２から取り出し、第１バッファ部２４２に転送する。ＥＦＥＭロボットＲ１０は、第１バッファ部２４２から基板を取り出し、装着ポート１１０に設けられた基板カセット１２０に転送する。
【0062】
第１一時収納部２８１と第２一時収納部２８２とは実施形態５に同様に適用可能である。
【0063】
実施形態６
図２４は、本発明の実施形態６のコーティング・現像装置の断面図を示す。実施形態６と実施形態５との違いは次のとおりである。１）コーティングユニット２１０は二列の垂直に積み重ねられたコーティングモジュール２１１を有し、各列には五つのコーティングモジュール２１１が設けられ、現像ユニット２２０は二列の垂直に積み重ねられた現像モジュール２２１を有し、各列には五つの現像モジュール２２１が設けられている。２）複数のフォトレジストタンク２８０と複数のフォトレジストポンプ（図示せず）とがさらにコーティング・現像装置に統合されており、フォトレジストタンク２８０はフォトレジストを貯蔵し、フォトレジストタンク２８０からフォトレジストポンプを通じてフォトレジストがコーティングモジュール２１１に供給される。フォトレジストタンク２８０は移動搬送部（２３１， ２３２）の転送方向の一方側に配置されており、フォトレジストポンプはＥＦＥＭ１００とコーティングユニット２１０との間に配置されている（図示せず）。実施形態６で提案されるコーティング・現像装置の他の構造や部材の番号は実施形態５とほぼ同じであり、以下では説明しない。
図２４は、本発明の実施形態６のコーティング・現像装置の断面図を示す。実施形態６と実施形態５との違いは次のとおりである。１）コーティングユニット２１０は二列の垂直に積み重ねられたコーティングモジュール２１１を有し、各列には五つのコーティングモジュール２１１が設けられ、現像ユニット２２０は二列の垂直に積み重ねられた現像モジュール２２１を有し、各列には五つの現像モジュール２２１が設けられている。２）複数のフォトレジストタンク２８０と複数のフォトレジストポンプ（図示せず）とがさらにコーティング・現像装置に統合されており、フォトレジストタンク２８０はフォトレジストを貯蔵し、フォトレジストタンク２８０からフォトレジストポンプを通じてフォトレジストがコーティングモジュール２１１に供給される。フォトレジストタンク２８０は移動搬送部（２３１， ２３２）の転送方向の一方側に配置されており、フォトレジストポンプはＥＦＥＭ１００とコーティングユニット２１０との間に配置されている（図示せず）。実施形態６で提案されるコーティング・現像装置の他の構造や部材の番号は実施形態５とほぼ同じであり、以下では説明しない。
【0064】
実施形態６の機能モジュールは図２４には示されない。実施形態６の機能モジュールの具体的なレイアウト及び機能については実施形態５を参照されたい。
【0065】
他の実施形態では、フォトレジストタンクとフォトレジストポンプが、例えば外部キャビネットなど、コーティング・現像装置の外側に配置されてもよい。
【0066】
本発明のコーティング・現像装置と基板転送方法は、コーティングモジュールと現像モジュールとをそれぞれ垂直方向に並べるレイアウトを採用しており、コーティングと現像の処理雰囲気は互いに対して完全に独立なので、環境雰囲気の清潔さの制御がより容易であり、基板の粒子汚染のリスクを低減することができる。一方、横移動を行う移動搬送部が縦移動を行うサイドロボットと協働して、コーティングユニットまたは現像ユニットで処理された基板をインターフェースステーションまたは前端モジュールに転送するので、コーティングユニットまたは現像ユニットにおけるロボットの運用効率が向上し、よって装置全体の運用効率が向上する。
【0067】
上述した実施形態は当業者が本発明を実現又は使用するためのものであり、本発明の本旨及び原理から外れることなく当業者は様々な変更又は修正を行うことができるものであり、上述した実施形態は様々な変更又及び修正がされてよい。したがって、本発明の保護範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の特徴の最大範囲は特許請求の範囲にしたがうべきである。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8a】
【図8b】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12a】
【図12b】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16a】
【図16b】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20a】
【図20b】
【図21】
【図22】
【図23a】
【図23b】
【図24】
【図25a】
【図25b】
【図25c】
【図26a】
【図26b】
【図26c】
【国際調査報告】