特表 2024-529792 調光部材及びその製造方法、透光アセンブリ、車両

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-08-09

(54)【発明の名称】調光部材及びその製造方法、透光アセンブリ、車両

(51)【国際特許分類】

   G02F 1/13 20060101AFI20240802BHJP

   C03C 27/12 20060101ALI20240802BHJP

   B32B 7/023 20190101ALI20240802BHJP

   B60J 1/00 20060101ALI20240802BHJP

   B60J 3/04 20060101ALI20240802BHJP

   G02F 1/1345 20060101ALI20240802BHJP

   G02F 1/1339 20060101ALI20240802BHJP

【ＦＩ】

G02F1/13 505

C03C27/12 N

B32B7/023

B60J1/00 H

B60J3/04

G02F1/1345

G02F1/1339 505

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024500078

(86)(22)【出願日】2022-07-01

(85)【翻訳文提出日】2024-01-10

(86)【国際出願番号】 CN2022103414

(87)【国際公開番号】W WO2023274410

(87)【国際公開日】2023-01-05

(31)【優先権主張番号】202110749492.4

(32)【優先日】2021-07-01

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(31)【優先権主張番号】202111004531.4

(32)【優先日】2021-08-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】516151818

【氏名又は名称】フーイャォ グラス インダストリー グループ カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(72)【発明者】

【氏名】シュイ，ファン

(72)【発明者】

【氏名】リン，ショウ

(72)【発明者】

【氏名】フェン，タオ

(72)【発明者】

【氏名】ワン，ジアフ

(72)【発明者】

【氏名】チェン，グオシン

【テーマコード（参考）】

2H088

2H092

2H189

4F100

4G061

【Ｆターム（参考）】

2H088EA34

2H088FA01

2H088FA04

2H088FA29

2H088HA01

2H088HA02

2H088MA20

2H092GA34

2H092HA04

2H092NA19

2H092NA28

2H092PA04

2H092QA15

2H092RA10

2H189AA04

2H189DA79

2H189DA81

2H189FA57

2H189FA89

2H189GA52

2H189LA03

2H189MA08

4F100AR00A

4F100AR00B

4F100AR00D

4F100AR00E

4F100AT00C

4F100BA05

4F100BA07

4F100DD05

4F100GB32

4F100JG00A

4F100JG00B

4F100JG01D

4F100JN00E

4G061AA26

4G061BA02

4G061CB03

4G061CB16

4G061CD02

4G061CD03

4G061CD18

(57)【要約】

調光部材（１１０）が提供される。調光部材（１１０）は、第１電極（１１１）と、第２電極（１１２）と、調光フィルム（１１３）とを備える。調光フィルム（１１３）は、順に積層して設けられた、第１基体（１１３１ａ）、第１導電層（１１３１ｂ）、調光層（１１３３）、第２導電層（１１３２ｂ）及び第２基体（１１３２ａ）を備える。調光層（１１３３）、第１導電層（１１３１ｂ）及び第２導電層（１１３２ｂ）は収容空間（Ｚ）を形成しており、第１電極（１１１）及び第２電極（１１２）は収容空間（Ｚ）内に設けられている。第１電極（１１１）は、第１導電層（１１３１ｂ）の第１基体（１１３１ａ）から離反する側に貼り付けられ、且つ第１導電層（１１３１ｂ）に電気的に接続されており、第２電極（１１２）は、第２導電層（１１３２ｂ）の第２基体（１１３２ａ）から離反する側に貼り付けられ、且つ第２導電層（１１３２ｂ）に電気的に接続されている。調光部材（１１０）の構成に対する設計により、調光部材（１１０）の機能の正常な発揮が確保されることができる。調光部材（１１０）を備える透光アセンブリ（１０）、透光アセンブリ（１０）を備える車両（１）がさらに提供される。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

調光部材であって、
第１電極と、第２電極と、調光フィルムとを備え、
前記調光フィルムは、順に積層して設けられた、第１基体、第１導電層、調光層、第２導電層及び第２基体を備え、前記調光層、前記第１導電層及び前記第２導電層は収容空間を形成しており、前記第１電極及び前記第２電極は前記収容空間内に設けられており、前記第１電極は、前記第１導電層の前記第１基体から離反する側に貼り付けられ、且つ前記第１導電層に電気的に接続されており、前記第２電極は、前記第２導電層の前記第２基体から離反する側に貼り付けられ、且つ前記第２導電層に電気的に接続されている、
ことを特徴とする調光部材。

【請求項2】

前記収容空間は、第１サブ空間と、前記第１サブ空間と離間して設けられた第２サブ空間とを含み、前記第１電極は前記第１サブ空間内に設けられており、前記第２電極は前記第２サブ空間内に設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の調光部材。

【請求項3】

前記調光部材は密封構造を備え、前記密封構造の少なくとも一部は、前記調光部材の周縁に沿って設けられており、前記密封構造にある前記第１基体と前記密封構造にある前記第２基体は互いに結合されている、
ことを特徴とする請求項１～２のいずれか一項に記載の調光部材。

【請求項4】

調光部材の製造方法であって、
調光フィルムを提供することであって、前記調光フィルムは、積層して設けられた、第１フィルム層と、調光層と、第２フィルム層とを備え、前記第１フィルム層は、積層して設けられた、第１基体及び第１導電層を備え、前記第２フィルム層は、積層して設けられた、第２基体及び第２導電層を備え、前記調光層は前記第１導電層と前記第２導電層との間に位置し、前記調光フィルムは第１領域及び第２領域を含む、提供することと、
前記第１領域内に位置する前記第１フィルム層及び前記第１領域内に位置する前記第２フィルム層を、互いに離れる方向に向かって剥がして、前記第１領域内の前記調光層を露出させることと、
前記第１領域内に位置する前記第１導電層上の前記調光層の少なくとも一部を除去することと、
前記第１領域内に位置する前記第１導電層に第１電極を貼り付けることと、
前記第１領域内に位置する前記第２導電層上の前記調光層の少なくとも一部を除去することと、
前記第１領域内に位置する前記第２導電層に第２電極を貼り付けることと、を含む、
ことを特徴とする調光部材の製造方法。

【請求項5】

前記第１領域内に位置する前記第１フィルム層及び前記第１領域内に位置する前記第２フィルム層を、互いに離れる方向に向かって剥がして、前記第１領域内の前記調光層を露出させることは、
第１の所定経路に沿って前記第１領域内に位置する前記調光フィルムを裁って、第１サブ領域を形成することと、
前記第１サブ領域内に位置する前記第１フィルム層及び前記第１サブ領域内に位置する前記第２フィルム層を、互いに離れる方向に向かって剥がして、前記第１サブ領域内に位置する前記調光層を露出させることと、
第２の所定経路に沿って前記第１領域内に位置する前記調光フィルムを裁って、第２サブ領域を形成することと、
前記第２サブ領域内に位置する前記第１フィルム層及び前記第２サブ領域内に位置する前記第２フィルム層を、互いに離れる方向に向かって剥がして、前記第２サブ領域内に位置する前記調光層を露出させることと、を含む、
ことを特徴とする請求項４に記載の調光部材の製造方法。

【請求項6】

前記第１領域内に位置する前記第１導電層上の前記調光層の少なくとも一部を除去することは、
前記第１サブ領域内に位置する前記第１導電層上の前記調光層及び前記第１サブ領域内に位置する前記第２導電層上の前記調光層を除去すること、を含む、
ことを特徴とする請求項５に記載の調光部材の製造方法。

【請求項7】

前記第１領域内に位置する前記第１導電層に前記第１電極を貼り付けることは、
前記第１領域内に位置する前記第１導電層の、前記第１基体から離反する表面に、第１接着層を形成し、又は、前記第１電極の表面に前記第１接着層を形成することと、
前記第１接着層を通して、前記第１領域内に位置する前記第１導電層に前記第１電極を貼り付けることと、を含む、
ことを特徴とする請求項４に記載の調光部材の製造方法。

【請求項8】

前記第１領域内に位置する前記第２導電層に前記第２電極を貼り付けることの後、前記調光部材の製造方法は、
前記調光フィルムの周縁に密封構造を形成することをさらに含み、
前記密封構造にある前記第１基体と前記密封構造にある前記第２基体は互いに結合されている、
ことを特徴とする請求項４～７のいずれか一項に記載の調光部材の製造方法。

【請求項9】

前記調光フィルムの周縁に前記密封構造を形成することは、
第１加工部品と第２加工部品を提供することと、
前記調光フィルムを前記第１加工部品と前記第２加工部品との間に位置させることであって、前記第１加工部品は前記調光フィルムの前記第１基体に当接し、前記第２加工部品は前記調光フィルムの前記第２基体に当接する、位置させることと、
前記第１加工部品と前記第２加工部品との協働により、前記調光フィルムの周縁に前記密封構造を形成することであって、前記第１加工部品は回転可能であり、前記第２加工部品は振動可能である、形成することと、を含む、
ことを特徴とする請求項８に記載の調光部材の製造方法。

【請求項10】

調光部材であって、
前記調光部材は調光フィルムを備え、前記調光フィルムは、順に積層して設けられた、第１基体、機能層及び第２基体を備え、前記機能層の外周に密封構造が設けられており、前記密封構造は、前記第１基体と前記第２基体により前記機能層を包み込むことで形成されている、
ことを特徴とする調光部材。

【請求項11】

前記第１基体と前記第２基体はいずれも、基体本体部と基体縁部を有し、前記機能層は、前記第１基体の基体本体部と前記第２基体の基体本体部との間に位置し、前記第１基体の基体縁部と前記第２基体の基体縁部には、前記機能層を包み込むための前記密封構造が形成されている、
ことを特徴とする請求項１０に記載の調光部材。

【請求項12】

前記密封構造は、前記第１基体と前記第２基体が溶融されて互いに当接することで形成されている、
ことを特徴とする請求項１０に記載の調光部材。

【請求項13】

前記調光部材の外縁部に少なくとも１つの凹溝構造が設けられており、前記密封構造は前記凹溝構造に位置する、
ことを特徴とする請求項１０に記載の調光部材。

【請求項14】

前記凹溝構造の前記密封構造から離反する側に充填部が設けられている、
ことを特徴とする請求項１３に記載の調光部材。

【請求項15】

前記凹溝構造は、前記第１基体及び／又は前記第２基体が前記機能層の方向に向かって溶融されて収縮することで形成されている、
ことを特徴とする請求項１３に記載の調光部材。

【請求項16】

前記凹溝構造は、前記機能層の外縁部を貫通し、前記機能層の前記第１基体に近い表面及び／又は前記機能層の前記第２基体に近い表面と連通している、
ことを特徴とする請求項１３に記載の調光部材。

【請求項17】

前記凹溝構造は段差構造又はトレンチ構造を含む、
ことを特徴とする請求項１３に記載の調光部材。

【請求項18】

前記凹溝構造の外周にダム構造が形成されており、前記ダム構造から前記トレンチ構造までの距離の範囲は０．５ｍｍ～１０ｍｍである、
ことを特徴とする請求項１７に記載の調光部材。

【請求項19】

調光部材の製造方法であって、
（１）順に積層して設けられた、第１基体、機能層及び第２基体を備える調光部材を提供することと、
（２）前記第１基体の前記機能層から離反する側に加工用の金型を設け、前記第２基体の前記機能層から離反する側に載置台を設けることと、
（３）前記金型で前記第１基体を押し付け、前記金型及び前記第２基体が前記金型の方向に平行な方向に往復振動し、前記金型が地面に平行な水平方向に、前記載置台に対して往復振動するようにし、前記機能層において局所的な摩擦を発生させて、前記金型に隣り合った一部の前記機能層を容易に粉砕し且つ両側に押し、同時に前記第１基体と前記第２基体が前記金型の近くに局所的に溶融状態となることと、
（４）局所的な摩擦により前記機能層に凹溝構造を形成し、前記第１基体と前記第２基体は高温溶融状態において互いに当接するようになった後、冷却固化して密封構造を形成することと、
（５）前記調光部材の外縁部に少なくとも１つの完全な前記密封構造を形成して、縁部封止を完成することと、を含む、
ことを特徴とする調光部材の製造方法。

【請求項20】

前記載置台の振動数の範囲は２０ＫＨｚ～４０ＫＨｚである、
ことを特徴とする請求項１９に記載の調光部材の製造方法。

【請求項21】

前記金型は、前記金型の外側に平行な少なくとも１つの凹凸パターンを有し、前記凹凸パターンの前記金型上の幅範囲は、０．２ｍｍ～１０ｍｍである、
ことを特徴とする請求項１９に記載の調光部材の製造方法。

【請求項22】

前記調光部材には、前記凹溝構造の外周に位置するダム構造がさらに形成されており、前記調光部材の外縁部に少なくとも１つの前記密封構造を形成して、縁部封止を完成することの後、前記調光部材の製造方法は、
前記ダム構造を切除することをさらに含む、
ことを特徴とする請求項１９に記載の調光部材の製造方法。

【請求項23】

前記凹溝構造を形成する前に、前記第１基体及び／又は前記第２基体の、前記機能層から離反する表面に、充填部が設けられている、
ことを特徴とする請求項１９に記載の調光部材の製造方法。

【請求項24】

前記充填部の積層方向における厚みの範囲は、前記第１基体又は前記第２基体の積層方向における厚みの１／３～１／２倍である、
ことを特徴とする請求項２３に記載の調光部材の製造方法。

【請求項25】

前記凹溝構造を形成した後又は形成していると同時に、前記凹溝構造の前記密封構造から離反する側に充填部が設けられている、
ことを特徴とする請求項１９に記載の調光部材の製造方法。

【請求項26】

透光アセンブリであって、
第１透光部材と、第２透光部材と、請求項１～３、１０～１８のうちのいずれか一項に記載の調光部材とを備え、
前記調光部材は、前記第１透光部材と前記第２透光部材との間に位置する、
ことを特徴とする透光アセンブリ。

【請求項27】

請求項２６に記載の透光アセンブリを備える、
ことを特徴とする車両。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の参照
本出願は、発明の名称を「調光部材及びその製造方法、透光アセンブリ、車両」とする、２０２１年８月３０日に出願された中国特許出願第２０２１１１００４５３１．４号の優先権を主張し、さらに、発明の名称を「調光フィルム及びその縁部封止方法、調光アセンブリ、車両」とする、２０２１年７月１日に出願された中国特許出願第２０２１１０７４９４９２．４号の優先権を主張し、上記先願の内容が引用として本出願に組み込まれる。

【0002】

本出願は、車両部品の技術分野に関し、具体的には、調光部材及びその製造方法、透光アセンブリ、車両に関する。

【背景技術】

【0003】

車両は、人間の重要な交通手段の１つである。一部分の車両の窓ガラスは、調光部材が加えられたため、調光の役割を有し、運転環境がより快適でプチ贅沢になる。調光部材は電子型の調光製品であり、調光部材が透明するか否かは電気制御により制御されることができる。しかしながら、調光部材の構成が合理的に設けられていなければ、調光部材の機能が影響される。

【発明の概要】

【0004】

本出願は、調光部材及びその製造方法、透光アセンブリ、車両を提供する。調光部材の構成に対する設計により、調光部材の機能の正常な発揮が確保されることができる。

【0005】

第一態様では、本出願は調光部材を提供する。調光部材は、第１電極と、第２電極と、調光フィルムとを備える。調光フィルムは、順に積層して設けられた、第１基体、第１導電層、調光層、第２導電層及び第２基体を備える。調光層、第１導電層及び第２導電層は収容空間を形成しており、第１電極及び第２電極は収容空間内に設けられている。第１電極は、第１導電層の第１基体から離反する側に貼り付けられ、且つ第１導電層に電気的に接続されており、第２電極は、第２導電層の第２基体から離反する側に貼り付けられ、且つ第２導電層に電気的に接続されている。

【0006】

収容空間は、第１サブ空間と、第１サブ空間と離間して設けられた第２サブ空間とを含み、第１電極は第１サブ空間内に設けられており、第２電極は第２サブ空間内に設けられている。

【0007】

調光部材は、第１接着層と第２接着層をさらに備える。第１電極は、第１接着層により第１導電層に接着され且つ電気的に接続されている。第２電極は、第２接着層により第２導電層に接着され且つ電気的に接続されている。

【0008】

調光部材は密封構造を備え、密封構造の少なくとも一部は、調光部材の周縁に沿って設けられており、密封構造にある第１基体と密封構造にある第２基体は互いに結合されている。

【0009】

第二態様では、本出願は調光部材の製造方法をさらに提供する。調光部材の製造方法は、
調光フィルムを提供することであって、調光フィルムは、積層して設けられた、第１フィルム層と、調光層と、第２フィルム層とを備え、第１フィルム層は、積層して設けられた、第１基体及び第１導電層を備え、第２フィルム層は、積層して設けられた、第２基体及び第２導電層を備え、調光層は第１導電層と第２導電層との間に位置し、調光フィルムは第１領域及び第２領域を含む、提供することと、
第１領域内に位置する第１フィルム層及び第１領域内に位置する第２フィルム層を、互いに離れる方向に向かって剥がして、第１領域内の調光層を露出させることと、
第１領域内に位置する第１導電層上の調光層の少なくとも一部を除去することと、
第１領域内に位置する第１導電層に第１電極を貼り付けることと、
第１領域内に位置する第２導電層上の調光層の少なくとも一部を除去することと、
第１領域内に位置する第２導電層に第２電極を貼り付けることと、を含む。

【0010】

第１領域内に位置する第１フィルム層及び第１領域内に位置する第２フィルム層を、互いに離れる方向に向かって剥がして、第１領域内の調光層を露出させることは、
第１の所定経路に沿って第１領域内に位置する調光フィルムを裁って、第１サブ領域を形成することと、
第１サブ領域内に位置する第１フィルム層及び第１サブ領域内に位置する第２フィルム層を、互いに離れる方向に向かって剥がして、第１サブ領域内に位置する調光層を露出させることと、
第２の所定経路に沿って第１領域内に位置する調光フィルムを裁って、第２サブ領域を形成することと、
第２サブ領域内に位置する第１フィルム層及び第２サブ領域内に位置する第２フィルム層を、互いに離れる方向に向かって剥がして、第２サブ領域内に位置する調光層を露出させることと、を含む。

【0011】

第１領域内に位置する第１導電層上の調光層の少なくとも一部を除去することは、第１サブ領域内に位置する第１導電層上の調光層及び第１サブ領域内に位置する第２導電層上の調光層を除去すること、を含む。

【0012】

第１領域内に位置する第１導電層に第１電極を貼り付けることは、
第１領域内に位置する第１導電層の、第１基体から離反する表面に、第１接着層を形成し、又は、第１電極の表面に第１接着層を形成することと、
第１接着層を通して、第１領域内に位置する第１導電層に第１電極を貼り付けることと、を含む。

【0013】

第１領域内に位置する第２導電層に第２電極を貼り付けることの後、調光部材の製造方法は、調光フィルムの周縁に密封構造を形成することをさらに含む。密封構造にある第１基体と密封構造にある第２基体は互いに結合されている。

【0014】

調光フィルムの周縁に密封構造を形成することは、
第１加工部品と第２加工部品を提供することと、
調光フィルムを第１加工部品と第２加工部品との間に位置させることであって、第１加工部品は調光フィルムの第１基体に当接し、第２加工部品は調光フィルムの第２基体に当接する、位置させることと、
第１加工部品と第２加工部品との協働により、調光フィルムの周縁に密封構造を形成することであって、第１加工部品は回転可能であり、第２加工部品は振動可能である、形成することと、を含む。

【0015】

第三態様では、本出願は調光部材をさらに提供する。調光部材は調光フィルムを備える。調光フィルムは、順に積層して設けられた、第１基体、機能層及び第２基体を備える。機能層の外周に密封構造が設けられており、密封構造は、第１基体と第２基体により機能層を包み込むことで形成されている。

【0016】

第１基体と第２基体はいずれも、基体本体部と基体縁部を有し、機能層は、第１基体の基体本体部と第２基体の基体本体部との間に位置し、第１基体の基体縁部と第２基体の基体縁部には、機能層を包み込むための密封構造が形成されている。

【0017】

密封構造は、第１基体と第２基体が溶融されて互いに当接することで形成されている。

【0018】

調光部材の外縁部に少なくとも１つの凹溝構造が設けられており、密封構造は凹溝構造に位置する。

【0019】

凹溝構造の密封構造から離反する側に充填部が設けられている。

【0020】

凹溝構造は、第１基体及び／又は第２基体が機能層の方向に向かって溶融されて収縮することで形成されている。

【0021】

凹溝構造は、機能層の外縁部を貫通し、機能層の第１基体に近い表面及び／又は機能層の第２基体に近い表面と連通している。

【0022】

凹溝構造は段差構造又はトレンチ構造を含む。

【0023】

凹溝構造の外周にダム構造が形成されており、ダム構造からトレンチ構造までの距離の範囲は０．５ｍｍ～１０ｍｍである。

【0024】

密封構造は、凹溝構造における縦断面がＶ型、Ｕ型、Ｗ型、Ｍ型、Ｘ型、Ｉ型、ＩＩ型、ＩＩＩ型、又はこれらの形状の組み合わせをなす。

【0025】

機能層は、順に積層して設けられた、第１導電層、調光層及び第２導電層を備える。

【0026】

調光部材は少なくとも１つのノッチをさらに有する。

【0027】

第四態様では、本出願は調光部材の製造方法をさらに提供する。調光部材の製造方法は、
（１）順に積層して設けられた、第１基体、機能層及び第２基体を備える調光部材を提供することと、
（２）第１基体の機能層から離反する側に加工用の金型を設け、第２基体の機能層から離反する側に載置台を設けることと、
（３）金型で第１基体を押し付け、金型及び第２基体が金型の方向に平行な方向に往復振動し、金型が地面に平行な水平方向に、載置台に対して往復振動するようにし、機能層において局所的な摩擦を発生させて、金型に隣り合った一部の機能層を容易に粉砕し且つ両側に押し、同時に第１基体と第２基体が金型の近くに局所的に溶融状態となることと、
（４）局所的な摩擦により機能層に凹溝構造を形成し、第１基体と第２基体は高温溶融状態において互いに当接するようになった後、冷却固化して密封構造を形成することと、
（５）調光部材の外縁部に少なくとも１つの完全な密封構造を形成して、縁部封止を完成することと、を含む。

【0028】

振動数の範囲は２０ＫＨｚ～４０ＫＨｚである。

【0029】

金型は、金型の外側に平行な少なくとも１つの凹凸パターンを有し、凹凸パターンの金型上の幅範囲は、０．２ｍｍ～１０ｍｍである。

【0030】

凹溝構造は、機能層の外縁部を貫通し、機能層の第１基体に近い表面及び／又は機能層の第２基体に近い表面と連通している。

【0031】

調光部材には、凹溝構造の外周に位置するダム構造がさらに形成されている。調光部材の外縁部に少なくとも１つの密封構造を形成して、縁部封止を完成することの後、調光部材の製造方法は、ダム構造を切除することをさらに含む。

【0032】

凹溝構造を形成する前に、第１基体及び／又は第２基体の、機能層から離反する表面に、充填部が設けられている。

【0033】

充填部の積層方向における厚みの範囲は、第１基体又は第２基体の積層方向における厚みの１／３～１／２倍である。

【0034】

凹溝構造を形成した後又は形成していると同時に、凹溝構造の密封構造から離反する側に充填部が設けられている。

【0035】

第五態様では、本出願は透光アセンブリをさらに提供する。透光アセンブリは、第１透光部材と、第２透光部材と、調光部材とを備える。調光部材は、第１透光部材と第２透光部材との間に位置する。

【0036】

第六態様では、本出願は車両をさらに提供する。車両は透光アセンブリを備える。

【図面の簡単な説明】

【0037】

以下、本出願の実施例の技術的解決策をより明確に説明するために、実施形態で使われる図面を簡単に紹介する。明らかに、以下の説明に使われる図面は本出願のいくつかの実施形態にすぎず、当業者は、創造的な努力なしに、これらの図面に基づいて他の図面を得ることができる。

【図1】本出願の実施例に係る車両の概略図である。

【図2】本出願の実施例に係る透光アセンブリの概略図である。

【図3】図２に示された透光アセンブリのＡ－Ａ線に沿う断面図である。

【図4】本出願の実施例に係る調光部材の概略図である。

【図5】図４に示された調光部材のＢ－Ｂ線に沿う１つの断面図である。

【図6】図４に示された調光部材のＣ－Ｃ線に沿う断面図である。

【図7】本出願の実施例に係る第１電極と第１絶縁材との接続関係の概略図である。

【図8】本出願の実施例に係る第２電極と第２絶縁材との接続関係の概略図である。

【図9】図４に示された調光部材のＢ-Ｂ線に沿うもう１つの断面図である。

【図10】本出願の１つの実施例に係る調光部材の製造方法を示すフローチャートである。

【図11】図１０に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図12】図１１に示された構成のＤ-Ｄ線に沿う断面図である。

【図13】図１０に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図14】図１０に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図15】図１０に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図16】図１０に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図17】図１０に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図18】図１０に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図19】本出願の１つの実施例に係る第１電極と第２電極との配置図である。

【図20】本出願のもう１つの実施例に係る第１電極と第２電極との配置図である。

【図21】本出願のもう１つの実施例に係る調光部材の製造方法を示すフローチャートである。

【図22】図２１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図23】図２１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図24】図２１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図25】図２１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図26】図２１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図27】図２１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図28】本出願のさらにもう１つの実施例に係る調光部材の製造方法を示すフローチャートである。

【図29】図２８に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図30】本出願のさらにもう１つの実施例に係る調光部材の製造方法を示すフローチャートである。

【図31】図３０に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図32】本出願のさらにもう１つの実施例に係る調光部材の製造方法を示すフローチャートである。

【図33】図３２に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図34】図３２に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図35】本出願のさらにもう１つの実施例に係る調光部材の製造方法を示すフローチャートである。

【図36】図３５に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図37】図３５に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図38】本出願のさらにもう１つの実施例に係る調光部材の製造方法を示すフローチャートである。

【図39】図３８に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図40】図３８に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図41】本出願のさらにもう１つの実施例に係る調光部材の製造方法を示すフローチャートである。

【図42】図４１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図43】図４１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図44】図４１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図45】図４１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図46】本出願の１つの実施例に係る密封構造の概略図である。

【図47】本出願のもう１つの実施例に係る密封構造の概略図である。

【図48】本出願の実施形態１に係る調光フィルムの模式的平面図である。

【図49】図４８に示された構成のＩ－Ｉ線に沿う模式的断面図である。

【図50】本出願の実施形態２に係る、充填材付きの第１基体の縁部封止の側面図である。

【図51】本出願の実施形態３に係る、第１基体と充填部が溶融された後の密封構造の側面図である。

【図52】本出願の実施形態４に係る、複数の密封構造を有する調光フィルムの模式的断面図である。

【図53】本出願の実施形態５に係る段差構造の概略図である。

【図54】本出願の実施形態６に係る調光フィルムの模式的平面図である。

【図55】本出願の実施形態７に係る調光フィルムの縁部封止方法を示すフローチヤ一トである。

【図56】本出願の実施形態８に係る金型及び載置台の概略図である。

【図57】本出願の実施形態９に係る調光アセンブラの模式的断面図である。

【図58】本出願の実施形態１０に係る車両の模式的平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0038】

以下、本出願の実施例の図面を参照しながら、本出願の実施例の技術的解決策を明確且つ完全に説明する。明らかに、説明される実施例は、本出願の一部の実施例にすぎず、すべての実施例ではない。本出願の実施例に基づいて、当業者が創造的な努力なしに得られるすべての他の実施例は、本出願の保護範囲に属する。

【0039】

本明細書に言及される「実施例」又は「実施形態」は、実施例又は実施形態と結びついて説明される特定の特徴、構造、又は特性が本出願の少なくとも１つの実施例に含まれることができることを意味する。明細書のいかなるところに現れる当該言葉は必ずしも同じ実施例を示すものではなく、他の実施例と相互に排他的な独立した実施例又は候補の実施例を示すものでもない。当業者は、本明細書に記載される実施例が他の実施例と組み合わせることができることを明示的に又は暗示的に理解することができる。

【0040】

以下、本出願に係る調光部材に関する各方面の内容を実施例１及び実施例２をもって紹介する。実施例１は、中国特許出願第２０２１１１００４５３１．４号という先願によるものであり、実施例２は、中国特許出願第２０２１１０７４９４９２．４号という先願によるものである。なお、実施例１と実施例２では、調光部材の各部分は、異なる番号が付けられるが、実質的に同じであり、即ち、実施例１における特徴は実施例２に適用可能であり、同様に、実施例２における特徴も実施形態１に適用可能である。
＜実施例１（図１～図４７）＞

【0041】

図１を参照すると、本出願は車両１を提供する。車両１は、乗用車、多目的乗用車（ＭＰＶ）、スポーツ・ユーティリティ・ビークル（ＳＵＶ）、オフロードビークル（ＯＲＶ）、ピックアップトラック、ワンボックスカー、バス、トラックなどであってもよいが、これらに限定されない。

【0042】

車両１は、以下の任意の実施形態で説明される透光アセンブリ１０を備える。車両１は、フレーム２０をさらに備えてもよい。透光アセンブリ１０は、フレーム２０に直接的に又は間接的に載置されている。

【0043】

透光アセンブリ１０は光を透過させるように用いられ、車内の十分な光を確保し、また、車内の人の視界を提供することができる。透光アセンブリ１０は、車両１のフロントウィンドシールド、リアウィンドシールド、サンルーフ、ドアウィンド、リアサイドウィンド等であってもよい。

【0044】

透光アセンブリ１０の透光度は変えられることができ（これにより、ヘイズの変化を引き起こす）、即ち、透光アセンブリ１０は、電源オンになると、高い透光度を有し、電源オフになると、ぼんやりとして不透明である。不透明とは、光が透光アセンブリ１０によって完全に遮断されることを意味するものではなく、光の大部が透光アセンブリ１０によって遮断されて、車外から車内が見えなく、車内から車外が見えないようにし、また、光の一部が透光アセンブリ１０を透過して車内に入ることができ、車内が完全に暗くなることを回避するようにすることを意味する。

【0045】

図２を参照すると、本出願は透光アセンブリ１０をさらに提供する。透光アセンブリ１０は、透光部材１２０と、以下のいずれかの実施形態に記載の調光部材１１０と、を備える。調光部材１１０は、透光部材１２０に載置されている。透光部材１２０は、透明な材質であり、その材質は、ガラス、プラスチック等であってもよいが、これらに限定されない。

【0046】

透光部材１２０は、透明な第１透光部材１２１及び透明な第２透光部材１２２を備えることができる。調光部材１１０が第１透光部材１２１と第２透光部材１２２との間に設けられることで、第１透光部材１２１と第２透光部材１２２により調光部材１１０を保護することができる。

【0047】

図３を参照すると、透光アセンブリ１０は、透明な第１連結層１３０及び透明な第２連結層１４０をさらに備える。第１透光部材１２１は、第１連結層１３０により調光部材１１０に接着されており、第２透光部材１２２は、第２連結層１４０により調光部材１１０に接着されている。

【0048】

透光アセンブリ１０の形状は、円形、楕円形、正方形、長方形等であってもよいが、これらに限定されない。透光アセンブリ１０は、車両１の窓、家屋の窓、浴室の間仕切りドア、会議室の間仕切りドア等の分野に適用されてもよいが、これらに限定されない。

【0049】

次に、上記実施例に係る透光アセンブリ１０における調光部材１１０について、図面を参照しながら詳細に説明する。

【0050】

図４～図６を参照すると、本出願は調光部材１１０をさらに提供する。調光部材１１０は、第１電極１１１と、第２電極１１２と、調光フィルム１１３とを備える。調光フィルム１１３は、順に積層して設けられた、第１基体１１３１ａ、第１導電層１１３１ｂ、調光層１１３３、第２導電層１１３２ｂ及び第２基体１１３２ａを備える。調光層１１３３、第１導電層１１３１ｂ及び第２導電層１１３２ｂは収容空間Ｚを形成しており、第１電極１１１及び第２電極１１２は収容空間Ｚ内に設けられている。第１電極１１１は、第１導電層１１３１ｂの第１基体１１３１ａから離反する側に貼り付けられることで、第１導電層１１３１ｂに電気的に接続されている。第２電極１１２は、第２導電層１１３２ｂの第２基体１１３２ａから離反する側に貼り付けられることで、第２導電層１１３２ｂに電気的に接続されている。

【0051】

第１基体１１３１ａの材料と第２基体１１３２ａの材料は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であることが好ましく、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリマーであってもよい。

【0052】

第１導電層１１３１ｂの材料と第２導電層１１３２ｂの材料は、スズドープ酸化インジウム（酸化インジウムスズ、ＩＴＯともいう）であることが好ましく、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）又はアルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）であってもよく、これらの材料にさらに金、銀、銅等の金属をドープして形成された材料であってもよい。

【0053】

調光層１１３３は、ロール・ツー・ロールをもって生産された高分子分散型液晶（ｐｏｌｙｍｅｒ ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ、ＰＤＬＣ）、エレクトロクロミック（Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ、ＥＣ）、ナノライトバルブ（ｌｉｇｈｔ ｖａｌｕｅ、ＬＶ）、懸濁粒子デバイス（Ｓｕｓｐｅｎｄｅｄ－Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ｄｅｖｉｃｅｓ、ＳＰＤ）、液晶（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ、ＬＣ）等の調光材料であってもよい。

【0054】

選択可能に、図７を参照すると、調光部材１１０は、第１電極１１１を包み込むための第１絶縁材１１４をさらに備えることができる。第１絶縁材１１４は、第１電極１１１の一側を露出させるように第１開口Ｋ１を有する。第１電極１１１の第１開口Ｋ１に露出する一側は、第１導電層１１３１ｂに電気的に接続されている。第１絶縁材１１４の第１開口Ｋ１から離反する一側が第２導電層１１３２ｂに接続されることで、第１電極１１１と第２導電層１１３２ｂが絶縁して設けられている。図８を参照すると、調光部材１１０は、第２電極１１２を包み込むための第２絶縁材１１５をさらに備えることができる。第２絶縁材１１５は、第２電極１１２の一側を露出させるように第２開口Ｋ２を有する。第２電極１１２の第２開口Ｋ２に露出する一側は、第２導電層１１３２ｂに電気的に接続されている。第２絶縁材１１５の第２開口Ｋ２から離反する一側が第１導電層１１３１ｂに接続されることで、第２電極１１２と第１導電層１１３１ｂが絶縁して設けられている。

【0055】

第１電極１１１と第２電極１１２は、電源と接続するように用いられる。電源は、電流源であってもよく、電圧源であってもよい。調光部材１１０が電源オフになると、調光層１１３３が第１状態となり、第１状態にある調光層１１３３が光の大部を遮断することができ、これにより、調光部材１１０は不透明状態となり、この場合の調光部材１１０のヘイズレベルが最も高く、ヘイズが比較的大きい。調光部材１１０が電源オンになると、第１導電層１１３１ｂと第２導電層１１３２ｂとの間に電界が形成され、電界の働きで調光層１１３３が第１状態から第２状態に変わり、第２状態にある調光層１１３３が光の大部を透過させることができ、これにより、調光部材１１０は透明状態となり、この場合の調光部材１１０のヘイズレベルが最も低く、ヘイズが最も小さい。

【0056】

選択可能に、幾つかの実施形態では、第１導電層１１３１ｂと第２導電層１１３２ｂとの間に形成された電界の強さを制御することで、調光層１１３３が第３状態となるようにして、調光部材１１０が透明と不透明との間の状態となるようにすることができる。さらに選択可能に、第３状態は複数のサブ状態を含み、調光部材１１０は異なる複数のヘイズレベルを含み、サブ状態ごとに１つのヘイズレベルが対応する。電界が強いほど、調光部材１１０のヘイズレベルが低くなり、即ち、調光部材１１０の透明度が大きくなる。これにより、調光部材１１０の異なる複数（４つ以上）のヘイズレベルの間での変換を実現することができ、ひいては、調光部材１１０の適用場面を拡大することができる。

【0057】

調光フィルム１１３の第１透光部材１２１への正射影は、全て第１透光部材１２１の範囲内にあり、また、調光フィルム１１３の第２透光部材１２２への正射影は、全て第２透光部材１２２の範囲内にある。言い換えれば、調光フィルム１１３の長さは、第１透光部材１２１の長さ以下であり、第２透光部材１２２の長さ以下であり、調光フィルム１１３の幅は、第１透光部材１２１の幅以下であり、第２透光部材１２２の幅以下である。それは、調光フィルム１１３を外界による破壊から保護することに有利である。

【0058】

さらに、第１電極１１１と第２電極１１２は、調光フィルム１１３から第１透光部材１２１の縁部と第２透光部材１２２の縁部との外にはみ出しており、即ち、第１電極１１１の一部と第２電極１１２の一部は第１透光部材１２１と第２透光部材１２２越しに露出しており、これは、第１電極１１１と第２電極１１２が電源に接続されることに有利である。

【0059】

関連技術では、電極が調光層に直接挿設され、電極と導電層が離間して設けられている。しかし、この設置形式は不良な結果を招く可能性がある。具体的には、一方では、通常、調光層が絶縁材料であるため、電極と導電層との電気的な接続が形成されにくい。電気的接続が形成されていても、電極と導電層との間の調光層は抵抗が比較的大きい抵抗器となる。調光部材が電源オンになると、この領域は高抵抗により発熱する。長時間動作後、熱が蓄積することで調光部材が損なわれる可能性がある。また、調光層の高抵抗のため、導電層に配分される電圧が小さくなる。これにより、導電層によって形成される電界の強さが不十分であり、従って、調光部材は常にある程度のヘイズを有し、高透明状態に入ることができない。もう一方では、電極が調光層に挿設されることで、この箇所が厚すぎるようになる。調光部材を第１透光部材と第２透光部材との間に挟んで設ける過程で、応力が大きすぎることで第１透光部材と第２透光部材が割れやすくなり、割れなくても、厚みが不一致であることで気泡が発生する可能性がある。

【0060】

これに対して、本出願では、第１電極１１１と第２電極１１２がそれぞれ、第１導電層１１３１ｂ、調光層１１３３及び第２導電層１１３２ｂによって形成される収容空間Ｚ内に設けられることで、調光部材１１０が収容空間Ｚに対応する位置において厚すぎず、ひいては第１透光部材１２１と第２透光部材１２２を取り付ける過程に割れや気泡の発生が回避される。また、第１電極１１１が第１導電層１１３１ｂに貼り付けられて電気的な接続が形成されるため、第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとの間に調光層１１３３が存在しない。同時に、第２電極１１２が第２導電層１１３２ｂに貼り付けられて電気的な接続が形成されるため、第２電極１１２と第２導電層１１３２ｂとの間に調光層１１３３が存在しない。これにより、調光層１１３３の熱蓄積による調光部材１１０の損傷と、調光層１１３３の分圧によって調光部材１１０が常にある程度のヘイズを有することという技術課題を克服することができる。従って、本出願に係る調光部材１１０は、自体の機能の正常な発揮を確保することができる。

【0061】

図４及び図６を参照すると、収容空間Ｚは、第１サブ空間Ｚ１と、第１サブ空間Ｚ１と離間して設けられた第２サブ空間Ｚ２とを含む。第１電極１１１は第１サブ空間Ｚ１内に設けられており、第２電極１１２は第２サブ空間Ｚ２内に設けられている。第１サブ空間Ｚ１と第２サブ空間Ｚ２が離間して設けられており、それは、第１サブ空間Ｚ１と第２サブ空間Ｚ２との間の離間領域に、第１電極１１１及び第２電極１１２が存在しないことを意味する。従って、調光層１１３３の一部は、上記調光層１１３３による技術課題を引き起こさずに、この離間領域内に設けられることができる。理解できるように、この離間領域内に調光層１１３３を設けることで、調光部材１１０の制御可能な総領域を増やすことができ、即ち、離間領域においてもヘイズ調節が可能である。第１サブ空間Ｚ１の形状と第２空間の形状は、円形、正方形、長方形、楕円形、三角形等であってもよいが、これらに限定されない。

【0062】

図６を参照すると、調光部材１１０は、第１接着層１１３４と第２接着層１１３５をさらに備える。第１電極１１１は、第１接着層１１３４により第１導電層１１３１ｂに接着され且つ電気的に接続されている。第２電極１１２は、第２接着層１１３５により第２導電層１１３２ｂに接着され且つ電気的に接続されている。第１接着層１１３４と第２接着層１１３５は、導電材質であり、ある程度の接着性を有し、具体的には導電性粘着テープ、導電性銀ペースト、異方導電性接着剤、金属テープ等であってもよいが、これらに限定されない。

【0063】

理解できるように、工程上の制約のため、第１導電層１１３１ｂ、第２導電層１１３２ｂ、第１電極１１１及び第２電極１１２の表面は、絶対的に平らにされることが難しい。以下、第１導電層１１３１ｂと第１電極１１１について例示的に説明する。第１導電層１１３１ｂと第１電極１１１が直接接触して電気的に接続されると、第１導電層１１３１ｂと第１電極１１１との間に必ず隙間が存在し、隙間の存在により、第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとの間の導通抵抗が増大する。本実施例では、導電性を有する第１接着層１１３４により第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとを接続すれば、上記抵抗を解消又は低減することができる。具体的には、第１接着層１１３４を用いて第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとを接着する最初時点に、第１接着層１１３４がある程度の延性（例えば、導電性粘着テープ）又は流動性（例えば、導電性銀ペースト）を有するため、第１接着層１１３４は、第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとの隙間の少なくとも一部を充填することができ、それによって、上記抵抗を小さくすることができる。また、第１接着層１１３４が固化した後、強固な接続を形成することができ、第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとの剥離強度を向上させることができる。第２電極１１２と第２導電層１１３２ｂが第２接着層１１３５により導電性を有する接着を実現することは同様であるので、ここでは詳述しない。

【0064】

図９を参照すると、調光部材１１０は密封構造Ｍを有し、密封構造Ｍの少なくとも一部は、調光部材１１０の周縁に沿って設けられている。密封構造Ｍにある第１基体１１３１ａと密封構造Ｍにある第２基体１１３２ａは互いに結合され且つ融合されており、即ち、第１基体１１３１ａの周縁と第２基体１１３２ａの周縁は結合されて密封構造Ｍを形成する。これにより、外物を第１基体１１３１ａと第２基体１１３２ａから隔離し、外物が調光フィルム１１３内に入って調光層１１３３を損なうことを回避することができる。また、密封構造Ｍを形成した後、調光フィルム１１３の縁部の剥離強度を向上させることができる（密封前の約５０倍）。これにより、調光フィルム１１３の折り曲げによって各フィルム層が互いに剥離されるという問題を回避することができる。例えば、サンルーフは３Ｄ曲面ガラスであり、調光フィルム１１３の屈曲領域に比較的大きな応力がかかり、剥離される（２層の基体間の隙間が大きくなる）確率がある。従って、密封構造Ｍを形成すると、この問題を克服することができる。

【0065】

具体的には、透光部材１２０と調光部材１１０とを接着するための第１連結層１３０及び第２連結層１４０には可塑剤が含まれている。可塑剤が調光フィルム１１３の縁部を通過して調光フィルム１１３の内部に入ると、調光層１１３３に接触し、ひいては調光層１１３３を損なう可能性があり、全体からみれば、調光層１１３３の周縁の故障が現れ、故障領域が対応する調光機能を発揮することができない。本実施形態では、調光部材１１０の周縁に密封構造Ｍを設けることで、可塑剤の進入を遮断することができる。

【0066】

なお、密封構造Ｍは、トレンチ状（又は凹み状）をなしており、調光フィルム１１３は密封構造Ｍにおいて、調光フィルム１１３の有効機能領域よりも１／３～１／２低い。トレンチは、全て調光フィルム１１３の同じ側に位置してもよく、異なる側に位置してもよい（即ち凹み方向は互いに反対である）。密封構造Ｍが矩形である例を挙げると、４つのトレンチは、調光フィルム１１３の同じ側に位置してもよく（即ち、４つのトレンチの凹み方向が同じである）、異なる側に位置してもよい（即ち、４つのトレンチの凹み方向は、一部が同じであり、一部が異なる）。

【0067】

もう１つの関連技術では、電極の貼り付けを容易にするために、調光フィルムの離れる両側にそれぞれ第１基体の一部と第２基体の一部を取り除くことで、第１導電層の一部と第２導電層の一部を露出させる。露出した第１導電層は第１電極に電気的に接続されるように用いられ、露出した第２導電層は第２電極に電気的に接続されるように用いられる。しかし、第１基体の一部と第２基体の一部が取り除かれているため（以下、基体が取り除かれた領域を予め設定された領域という）、予め設定された領域に本出願における密封構造のような構造を形成することができない。それゆえ、外物（例えば、可塑剤）は予め設定された領域を通して調光フィルムの内部に入り込み、ひいては調光フィルムを損なうことができる。本出願では、第１電極１１１は調光フィルム１１３の内部において第１導電層１１３１ｂに接続されており、第２電極１１２は調光フィルム１１３の内部において第２導電層１１３２ｂに接続されているので、第１基体１１３１ａ及び第２基体１１３２ａを取り除く必要がなく、上記密封構造Ｍを形成することができる。

【0068】

図１０を参照すると、本出願は、調光部材１１０の製造方法をさらに提供する。調光部材１１０の説明については、前の任意の実施形態における図面及び記述を参照されたい。この製造方法は、ステップＳ１００、Ｓ２００、Ｓ３００、Ｓ４００、Ｓ５００、Ｓ６００を含むが、これらに限定されず、ステップＳ１００、Ｓ２００、Ｓ３００、Ｓ４００、Ｓ５００、Ｓ６００についての説明は次の通りである。

【0069】

Ｓ１００：図１１及び図１２を参照すると、調光フィルム１１３を提供し、調光フィルム１１３は、積層して設けられた、第１フィルム層１１３１と、調光層１１３３と、第２フィルム層１１３２とを備える。

【0070】

第１フィルム層１１３１は、積層して設けられた、第１基体１１３１ａ及び第１導電層１１３１ｂを備え、第２フィルム層１１３２は、積層して設けられた、第２基体１１３２ａ及び第２導電層１１３２ｂを備える。調光層１１３３は第１導電層１１３１ｂと第２導電層１１３２ｂとの間に位置する。即ち、第１基体１１３１ａ、第１導電層１１３１ｂ、調光層１１３３、第２導電層１１３２ｂ、第２基体１１３２ａは、順に積層して設けられている。

【0071】

調光フィルム１１３の形状は、円形、矩形、楕円形、三角形等であってもよいが、これらに限定されず、本出願では矩形を例示する。

【0072】

調光フィルム１１３は第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２を含み、即ち調光フィルム１１３の一部は第１領域Ａ１を構成し、調光フィルム１１３の他の一部は第２領域Ａ２を構成している。なお、本出願における第１領域Ａ１は、調光フィルム１１３の位置の変化に伴って変化し、即ち、第１領域Ａ１の調光フィルム１１３が第１位置から第２位置に変わったとき、第２位置に位置する調光フィルム１１３は第１領域Ａ１を構成する。以下、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２を合わせて、調光部材１１０の製造過程を説明する。

【0073】

Ｓ２００：図１３を参照すると、第１領域Ａ１内に位置する第１フィルム層１１３１及び第１領域Ａ１内に位置する第２フィルム層１１３２を、互いに離れる方向に向かって剥がして、第１領域Ａ１内の調光層１１３３を露出させる。

【0074】

剥がすとは、第１フィルム層１１３１と第２フィルム層１１３２を剥離することをいう。剥がす過程で、第１フィルム層１１３１と第２フィルム層１１３２は、互いに離反する方向に向かって相対的に運動する。剥がし手段は、手動であってもよく、即ち、作業者が手で直接的に第１フィルム層１１３１と第２フィルム層１１３２を剥離してもよい。他の実施形態では、剥がし手段は機械的な操作であってもよい。

【0075】

なお、調光フィルム１１３が剥がされた後、調光層１１３３の一部が第１フィルム層１１３１の第１導電層１１３１ｂに付着し、調光層１１３３の他の一部が第２フィルム層１１３２の第２導電層１１３２ｂに付着する。

【0076】

１つの実施形態では、図１３に示されたように、第２フィルム層１１３２が固定されて、第１フィルム層１１３１が第２フィルム層１１３２から離反する方向に剥がされる。剥がし作業を完了した後、第１領域Ａ１に位置する第１フィルム層１１３１と第２領域Ａ２に位置する第１フィルム層１１３１は曲線又は折れ線をなすように接続されている。もう１つの実施形態では、第１フィルム層１１３１が固定されて、第２フィルム層１１３２が第１フィルム層１１３１から離反する方向に剥がされる。剥がし作業を完了した後、第１領域Ａ１に位置する第２フィルム層１１３２と第２領域Ａ２に位置する第２フィルム層１１３２は曲線又は折れ線をなすように接続される。さらにもう１つの実施形態では、第１フィルム層１１３１が第２フィルム層１１３２の方向に剥がされるとともに、第２フィルム層１１３２が第１フィルム層１１３１から離反する方向に剥がされる。剥がし作業を完了した後、第１領域Ａ１に位置する第１フィルム層１１３１と第２領域Ａ２に位置する第１フィルム層１１３１は曲線又は折れ線をなすように接続されており、且つ第１領域Ａ１に位置する第２フィルム層１１３２と第２領域Ａ２に位置する第２フィルム層１１３２は曲線又は折れ線をなすように接続されている。上記３つの実施形態では、第１領域Ａ１は、剥がされた、第１フィルム層１１３１、第２フィルム層１１３２及び調光層１１３３からなる。

【0077】

Ｓ３００：図１４を参照すると、第１領域Ａ内に位置する第１導電層１１３１ｂ上の調光層１１３３の少なくとも一部を除去する。

【0078】

具体的には、剥がし作業を完了した後、第１導電層１１３１ｂの第１基体１１３１ａから離反する一側が露出するように、有機溶剤（エタノール、酢酸エチル、アセトン等）を用いて剥がされた部分の（第１領域Ａ１に位置する）第１導電層１１３１ｂ上の調光層１１３３を除去する。

【0079】

Ｓ４００：図１５を参照すると、第１領域Ａ１内に位置する第１導電層１１３１ｂに第１電極１１１を貼り付ける。

【0080】

即ち、第１導電層１１３１ｂの第１基体１１３１ａから離反する側に第１電極１１１を貼り付けることで、第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとの間に電気的な接続関係が形成される。

【0081】

Ｓ５００：図１６を参照すると、第１領域Ａ１内に位置する第２導電層１１３２ｂ上の調光層１１３３の少なくとも一部を除去する。

【0082】

具体的には、剥がし操作を完了した後、第２導電層１１３２ｂの第２基体１１３２ａから離反する一側が露出するように、有機溶剤（エタノール等）を用いて剥がされた部分の（第１領域Ａ１に位置する）の第２導電層１１３２ｂ上の調光層１１３３を除去する。

【0083】

Ｓ６００：図１７及び図１８を参照すると、第１領域Ａ１内に位置する第２導電層１１３２ｂに第２電極１１２を貼り付ける。即ち、第２導電層１１３２ｂの第２基体１１３２ａから離反する側に第２電極１１２を貼り付けることで、第２電極１１２と第２導電層１１３２ｂとの間に電気的な接続関係が形成される。

【0084】

なお、上記ステップＳ３００、Ｓ４００、Ｓ５００、Ｓ６００が実行される先後順序については、実行可能な複数の実施形態が存在する。１つの実施形態では、ステップＳ３００、Ｓ４００、Ｓ５００、Ｓ６００は順に行われる。もう１つの実施形態では、まず、ステップＳ３００、Ｓ５００は順に行われ（又は同時に行われ）、次に、ステップＳ４００、Ｓ６００は順に行われる（又は同時に行われる）。

【0085】

従来技術では、調光層が除去されず、電極が調光層に直接挿設され、電極と導電層が離間して設けられている。しかし、この設置形式は不良な結果を招く可能性がある。具体的には、一方では、通常、調光層が絶縁材料であるため、電極と導電層との電気的な接続が形成されにくい。電気的接続が形成されていても、電極と導電層との間の調光層は抵抗が比較的大きい抵抗器となる。調光部材が電源オンになると、この抵抗器は発熱する。長時間動作後、熱が蓄積することで調光部材が損なわれる可能性がある。また、電圧の一部がこの抵抗器に配分されるため、導電層に配分される電圧が不足になる。これにより、導電層によって形成される電界の強さが不十分であり、従って、調光部材は常にある程度のヘイズを有し、透明状態に入ることができない。もう一方では、電極が調光層に挿設されることで、この箇所が厚すぎるようになる。調光部材を第１透光部材と第２透光部材との間に挟んで設ける過程で、第１透光部材と第２透光部材が割れやすくなる。第１透光部材１２１と第２透光部材１２２についての説明は、前の関連する実施例を参照されたい。

【0086】

本実施例では、第１電極１１１、第２電極１１２を貼り付ける前に、第１領域Ａ１内に位置する第１導電層１１３１ｂ上の調光層１１３３と、第１領域Ａ１内に位置する第２導電層１１３２ｂ上の調光層１１３３とは既に取り除かれた。貼り付けた後、第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとの間に、及び第２電極１１２と第２導電層１１３２ｂとの間には機能層が存在しない。これにより、調光層１１３３の熱蓄積による調光部材１１０の損傷と、調光部材１１０が常にある程度のヘイズを有することという技術課題を克服することができる。また、第１領域Ａ１内の調光層１１３３が除去されたため、第１電極１１１及び第２電極１１２に配置スペースを提供することができ、ひいては調光部材１１０が第１電極１１１及び第２電極１１２が設けられる位置において厚すぎることによる割れ問題を回避することができる。

【0087】

なお、第１電極１１１と第２電極１１２は、調光フィルム１１３の同一端に設けられてもよく（図１８に示された）、異なる端に設けられてもよい（図１９及び図２０に示される）。本出願では、第１電極１１１と第２電極１１２が同一端に設けられることのみを例示するが、本出願に係る調光部材１１０を限定するものであると見なすべきではない。

【0088】

図２１を参照すると、上記実施例では、「第１領域Ａ１内に位置する第１フィルム層１１３１及び第１領域Ａ１内に位置する第２フィルム層１１３２を、互いに離れる方向に向かって剥がして、第１領域Ａ１内の調光層１１３３を露出させる」というステップＳ２００は、ステップＳ２１０、Ｓ２２０、Ｓ２３０、Ｓ２４０を含むことができる。ステップＳ２１０、Ｓ２２０、Ｓ２３０、Ｓ２４０についての説明は次の通りである。

【0089】

Ｓ２１０：図２２を参照すると、第１の所定経路Ｓ１に沿って第１領域Ａ１内に位置する調光フィルム１１３を裁って、第１サブ領域Ａ１１を形成する。

【0090】

第１の所定経路Ｓ１は、直線であってもよく、曲線であってもよい。裁つ器具は、はさみ、ブレード等であってもよいが、これらに限定されず、裁断で第１サブ領域Ａ１１を形成することができればよい。

【0091】

Ｓ２２０：図２３～図２４を参照すると、第１サブ領域Ａ１１内に位置する第１フィルム層１１３１及び第１サブ領域Ａ１１内に位置する第２フィルム層１１３２を、互いに離れる方向に向かって剥がして、第１サブ領域Ａ１１内に位置する調光層１１３３を露出させる。剥がし過程の説明については、上述したステップＳ２００の説明を参考にすることができる。

【0092】

Ｓ２３０：図２５を参照すると、第２の所定経路Ｓ２に沿って第１領域Ａ１内に位置する調光フィルム１１３を裁って、第２サブ領域Ａ１２を形成する。

【0093】

なお、第２の所定経路Ｓ２は、直線であってもよく、曲線であってもよい。裁つ器具は、はさみ、ブレード等であってもよいが、これらに限定されず、裁断で第２サブ領域Ａ１２を形成することができればよい。なお、第２サブ領域Ａ１２と第１サブ領域Ａ１１は重なっていない。

【0094】

Ｓ２４０：図２６～図２７を参照すると、第２サブ領域Ａ１２内に位置する第１フィルム層１１３１及び第２サブ領域Ａ１２内に位置する第２フィルム層１１３２を、互いに離れる方向に向かって剥がして、第２サブ領域Ａ１２内に位置する調光層１１３３を露出させる。剥がし過程の紹介については、上述したステップＳ２００の紹介を参考にすることができる。

【0095】

なお、上記ステップＳ２１０、Ｓ２２０、Ｓ２３０、Ｓ２４０が実行される先後順序については、実行可能な複数の実施形態が存在する。１つの実施形態では、ステップＳ２１０、Ｓ２２０、Ｓ２３０、Ｓ２４０は順に行われる。もう１つの実施形態では、まず、ステップＳ２１０、Ｓ２３０は順に行われ（又は同時に行われ）、次に、ステップＳ２２０、Ｓ２４０は順に行われる（又は同時に行われる）。

【0096】

なお、第１の所定経路Ｓ１と第２の所定経路Ｓ２が直線である場合、両方は互いに平行であってもよく（図２５に示された）、垂直であってもよく、又は両方の延在方向は交差してもよい。

【0097】

図２５を参照すると、選択可能に、第１領域Ａ１は第３サブ領域Ａ１３をさらに含む。第３サブ領域Ａ１３は、第１サブ領域Ａ１１と第２サブ領域Ａ１２との間に位置し、即ち、第１サブ領域Ａ１１と第２サブ領域Ａ１２は離間して設けられている。従って、第３サブ領域Ａ１３に対して剥がし操作を行う必要がなく、第３サブ領域Ａ１３における調光層１１３３の除去も不要となる。そのため、調光部材１１０の制御可能な総領域を増やすことができ、換言すれば、第３サブ領域Ａ１３においてもヘイズ調整を実現することができる。本実施形態では、第１サブ領域Ａ１１及び第２サブ領域Ａ１２は、それぞれ、第１サブ空間Ｚ１及び第２サブ空間Ｚ２に対応しており、即ち、第１サブ空間Ｚ１は第１サブ領域Ａ１１内に位置し、第２サブ空間Ｚ２は第１サブ領域Ａ１１内に位置する。第１サブ空間Ｚ１及び第２サブ空間Ｚ２に関する説明は、前の構成をめぐる実施形態の説明を参照されたい。

【0098】

図２８を参照すると、上記実施形態では、「第１領域Ａ内に位置する第１導電層１１３１ｂ上の調光層１１３３の少なくとも一部を除去する」というステップＳ３００は、ステップＳ３１０を含んでもよく、ステップＳ３１０についての説明は次の通りである。

【0099】

Ｓ３１０：図２９を参照すると、第１サブ領域Ａ１１内に位置する第１導電層１１３１ｂ上の調光層１１３３及び第１サブ領域Ａ１１内に位置する第２導電層１１３２ｂ上の調光層１１３３を除去する。

【0100】

先に述べたように、第１導電層１１３１ｂは、第１電極１１１を貼り付けるように用いられる。第１電極１１１の貼り付けを完了した後、第１フィルム層１１３１と第２フィルム層１１３２を合わせることで、調光フィルム１１３が剥がれる前の状態に戻るようにする必要がある。第１フィルム層１１３１と第２フィルム層１１３２が合わせられた後、第１電極１１１は、第１導電層１１３１ｂと第２導電層１１３２ｂとの間に位置する。

【0101】

第２導電層１１３２ｂ上の調光層１１３３が除去されていなければ、第１フィルム層１１３１と第２フィルム層１１３２が合わせられた後、第１電極１１１の第２導電層１１３２ｂに対向する一側が調光層１１３３に接触する。理解できるように、幾つかの場合において、調光フィルム１１３が長時間晒される状態にある可能性がある。例えば、調光フィルム１１３が車両１のサンルーフに適用される場合、夏に晒されることを避け難い。晒されることで、第１電極１１１を破壊可能な物質が調光層１１３３に若干生成され、その結果、第１電極１１１が損なわれ、一定期間後に、ひいては調光部材１１０の故障を引き起こす可能性がある。また、調光層１１３３に生成された物質が第１接着層１１３４にも影響し、第１接着層１１３４の接着能力の低下を招く可能性がある。本実施例では、第１導電層１１３１ｂ上の調光層１１３３及び第２導電層１１３２ｂ上の調光層１１３３を同時に除去しているため、上記問題を回避することが可能となる。

【0102】

図３０を参照すると、上記実施例では、「第１領域Ａ１内に位置する第２導電層１１３２ｂ上の調光層１１３３の少なくとも一部を除去する」というステップＳ５００は、ステップＳ５１０を含んでもよく、ステップＳ５１０についての説明は次の通りである。

【0103】

Ｓ５１０：図３１を参照すると、第２サブ領域Ａ１２内に位置する第１導電層１１３１ｂ上の調光層１１３３及び第２サブ領域Ａ１２内に位置する第２導電層１１３２ｂ上の調光層１１３３を除去する。ステップＳ５１０は、上述したステップＳ３１０と同様であり、ステップＳ５１０についての説明は、上述したステップＳ３１０の説明を参照することができ、ここで説明を省略する。

【0104】

図３２を参照すると、上記実施例において、「第１領域Ａ１内に位置する第１導電層１１３１ｂに第１電極１１１を貼り付ける」というステップＳ４００は、ステップＳ４１０、Ｓ４２０を含んでもよく、ステップＳ４１０、Ｓ４２０についての説明は次の通りである。

【0105】

Ｓ４１０：図３３を参照すると、第１領域Ａ１内に位置する第１導電層１１３１ｂの、第１基体１１３１ａから離反する表面に、第１接着層１１３４を形成し、又は、第１電極１１１の表面に第１接着層１１３４を形成する。

【0106】

Ｓ４２０：図３４を参照すると、第１接着層１１３４を通して、第１領域Ａ１内に位置する第１導電層１１３１ｂに第１電極１１１を貼り付ける。

【0107】

具体的には、１つの実施形態では、まず第１導電層１１３１ｂに第１接着層１１３４を形成し、その後、第１電極１１１を第１導電層１１３１ｂに貼り付けてもよい。もう１つの実施形態では、まず第１電極１１１に第１接着層１１３４を形成し、その後、第１電極１１１を第１導電層１１３１ｂに貼り付けてもよい。第１接着層１１３４は、導電性粘着テープ、導電性銀ペースト、異方導電性接着剤、金属テープ等の接着能力と導電能力を有する材料であってもよいが、これらに限定されない。導電性銀ペーストを例示としてすると、１つの実施形態では、第１導電層１１３１ｂの第１基体１１３１ａから離反する表面に、導電性銀ペーストを塗布し、その後、第１電極１１１を導電性銀ペーストに貼り付け、最後に、乾燥操作により導電性銀ペーストを固化させ、結果として、第１電極１１１が第１導電層１１３１ｂに強固に接着される。もう１つの実施形態では、まず導電銀ペーストを第１電極１１１に塗布し、その後、導電銀ペーストを通して第１電極１１１ｂを第１導電層１１３１ｂに貼り付けてもよい。最後に、乾燥操作により導電性銀ペーストを固化させ、結果として、第１電極１１１が第１導電層１１３１ｂに強固に接着される。

【0108】

理解できるように、導電能力を有する第１接着層１１３４を利用して第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとを接続することにより、第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとの間の導通抵抗を解消又は低減することができ、具体的な原理については、構成をめぐる実施形態の説明を参照されたい。

【0109】

図３５を参照すると、上記実施例では、「第１領域Ａ１内に位置する第２導電層１１３２ｂに第２電極１１２を貼り付ける」というステップＳ６００は、ステップＳ６１０、Ｓ６２０を含んでもよく、ステップＳ６１０、Ｓ６２０についての説明は次の通りである。

【0110】

Ｓ６１０：図３６を参照すると、第１領域Ａ１内に位置する第２導電層１１３２ｂの、第２基体１１３２ａから離反する表面に、第２接着層１１３５を形成し、又は、第２電極１１２の表面に第２接着層１１３５を形成する。

【0111】

Ｓ６２０：図３７を参照すると、第２接着層１１３５を通して、第１領域Ａ１内に位置する第２導電層１１３２ｂに第２電極１１２を貼り付ける。

【0112】

ステップＳ６１０、Ｓ６２０についての説明は、上記ステップＳ４１０、Ｓ４２０の記述を対応的に参照し、ここで説明を省略する。

【0113】

図３８を参照すると、上述の実施例では、「第１領域Ａ１内に位置する第２導電層１１３２ｂに第２電極１１２を貼り付ける」というステップＳ６００の後、ステップＳ７００をさらに含んでもよく、Ｓ７００についての説明は次の通りである。

【0114】

Ｓ７００：図３９及び図４０を参照すると、調光フィルム１１３の周縁に密封構造Ｍを形成し、密封構造Ｍにある第１基体１１３１ａと密封構造Ｍにある第２基体１１３２ａは互いに結合されている。

【0115】

周縁とは、調光フィルム１１３の縁部を指す。即ち、調光フィルム１１３の縁部に密封構造Ｍを形成し、密封構造Ｍを形成した後、密封構造Ｍに対応する位置にある第１基体１１３１ａと密封構造Ｍに対応する位置にある第２基体１１３２ａが接続されており、従って、外物が調光フィルム１１３の内部に入り込まないようにすることができる。

【0116】

なお、密封構造Ｍを形成する前に、第１基体１１３１ａと第２基体１１３２ａは離間状態にある。第２領域Ａ２内において、第１基体１１３１ａと第２基体１１３２ａとの間には、第１導電層１１３１ｂ、調光層１１３３、第２導電層１１３２ｂがある。第１領域Ａ１内において、第１基体１１３１ａと第２基体１１３２ａとの間には、第１導電層１１３１ｂ、第２導電層１１３２ｂ、第１電極１１１、第２電極１１２、第１接着層１１３４、第２接着層１１３５がある。具体的には、前の実施例に係る図面を参照されたい。密封構造Ｍを形成した後、密封構造Ｍが第１電極１１１と第２電極１１２と交差し、第１電極１１１及び第２電極１１２の位置以外の密封構造Ｍにおいて、第１基体１１３１ａ及び第２基体１１３２ａが互いに結合されており、即ち、第１電極１１１及び第２電極１１２に対応する位置にある第１基体１１３１ａ及び第２基体１１３２ａのみが離間状態にある。

【0117】

上記構成の実施例では言及したように、関連技術では、電極の貼り付けを容易にするために、第１基体の一部と第２基体の一部を取り除くことで、第１導電層の一部と第２導電層の一部を露出させ、その後、第１導電層に第１電極を直接に貼り付け、第２導電層に第２電極を直接に貼り付け、この過程は剥離操作に関わらない。しかしながら、この製造方法では、電極を設ける位置に本出願の密封構造のような構造を形成することができず、外物（例えば可塑剤）がこの位置を通って調光フィルムの内部に入り込み、ひいては調光フィルムを損なうことができる。これに対して、本出願では、第１電極１１１は調光フィルム１１３の内部において第１導電層１１３１ｂに接続されており、第２電極１１２は調光フィルム１１３の内部において第２導電層１１３２ｂに接続されているので、第１基体１１３１ａ及び第２基体１１３２ａを取り除く必要がなく、上記密封構造Ｍを形成することができる。また、密封構造Ｍを形成した後、調光フィルム１１３の縁部の剥離強度を向上させることができる（密封前の約５０倍）。これにより、調光フィルム１１３の折り曲げによって各フィルム層が互いに剥離されるという問題を回避することができる。例えば、サンルーフは３Ｄ曲面ガラスであり、調光フィルム１１３の屈曲領域に比較的大きな応力がかかり、剥離される（２層の基体間の隙間が大きくなる）確率がある。従って、密封構造Ｍを形成すると、この問題を克服することができる。

【0118】

図４１を参照すると、１つの実施形態では、「調光フィルム１１３の周縁に密封構造Ｍを形成し、密封構造Ｍにある第１基体１１３１ａと密封構造Ｍにある第２基体１１３２ａは互いに結合されている」というステップＳ７００は、ステップＳ７１０、Ｓ７２０、Ｓ７３０を含んでもよく、ステップＳ７１０、Ｓ７２０、Ｓ７３０についての説明は次の通りである。

【0119】

Ｓ７１０：図４２を参照すると、第１加工部品２と第２加工部品３を提供する。

【0120】

Ｓ７２０：図４３を参照すると、調光フィルム１１３を第１加工部品２と第２加工部品３との間に位置させる。

【0121】

第１加工部品２は調光フィルム１１３の第１基体１１３１ａに当接し、第２加工部品３は調光フィルム１１３の第２基体１１３２ａに当接する。

【0122】

Ｓ７３０：図４４を参照すると、第１加工部品２と第２加工部品３の協働により、調光フィルム１１３の周縁に密封構造Ｍを形成し、即ち、第１基体１１３１ａの周縁及び第２基体１１３２ａの周縁は接続されて密封構造Ｍを形成する。

【0123】

具体的には、第１加工部品２は、調光フィルム１１３を載置するための載置台であり、その形状は、円形、楕円形、矩形等であってもよいが、これらに限定されない。第２加工部品３は、ホイール状であり、第１加工部品２と協働して調光フィルム１１３に対して緊密な当接を形成するように用いられる。第１加工部品２は回転可能であり、第２加工部品３は振動可能である。第１加工部品２と第２加工部品３との協働により、調光フィルム１１３の縁部における第１基体１１３１ａ及び調光フィルム１１３の縁部における第２基体１１３２ａが一体に融合されて、結果として、密封構造Ｍが形成されて、調光部材１１０が得られる。

【0124】

なお、密封構造Ｍは、トレンチ状（又は凹み状）をなしており、調光フィルム１１３は密封構造Ｍにおいて、調光フィルム１１３の有効機能領域よりも１／３～１／２低い。トレンチは、全て調光フィルム１１３の同じ側に位置してもよく、異なる側に位置してもよい（即ち凹み方向は互いに反対である）。密封構造Ｍが矩形である例を挙げると、４つのトレンチは、調光フィルム１１３の同じ側に位置してもよく（即ち、４つのトレンチの凹み方向が同じである）、異なる側に位置してもよい（即ち、４つのトレンチの凹み方向は、一部が同じであり、一部が異なる）。

【0125】

以下、第１加工部品２と第２加工部品３との協働により第１基体１１３１ａと第２基体１１３２ａとを結合させるプロセスを具体的に説明する。

【0126】

第１加工部品２は調光フィルム１１３に対して回転可能である。回転中に、第１加工部品２と第１基体１１３１ａとの間にすべり摩擦が存在し、すべり摩擦により発熱することで第１基体１１３１ａの温度が上昇する。同時に、第２加工部品３は、調光フィルム１１３を第１加工部品２に対して振動（高頻度で振動）させるように調光フィルム１１３を動かすことができる。振動中に、第１加工部品２と第１基体１１３１ａとの間に、及び第２加工部品３と第２基体１１３２ａとの間に、いずれも高頻度の押圧効果が形成され、ひいては高頻度の摩擦が形成される。従って、第１加工部品２と第２加工部品３の共同作用で、第１基体１１３１ａと第２基体１１３２ａは、昇温して部分領域において溶融状態に達し、ひいては融合し、冷却後、比較的良好な密封効果を有する密封構造Ｍを形成する。なお、振動中に、第１加工部品２に対応する位置にある第１導電層１１３１ｂ、第２導電層１１３２ｂ、調光層１１３３が粉砕される。

【0127】

選択可能に、図４５を参照すると、第２加工部品３は、予め設定された軸Ｌ回りに回転することができ、予め設定された軸Ｌは、第１加工部品２が第２加工部品３に向かう方向に平行である。第２加工部品３において第１加工部品２が当接する作用点（間接作用）が当接点Ｏとして定義され、予め設定された軸Ｌから当接点Ｏまでの距離は、ゼロよりも大きい予め設定された距離Ｈ以上である。理解できるように、密封の過程で第２加工部品３が振動するため、第２加工部品３が当接点Ｏを中心点として回転すると、第２加工部品３上の当接点Ｏの位置に、第１加工部品２の長時間の当接による凹みが形成され、最終的に調光フィルム１１３を損なう可能性がある。本実施形態では、予め設定された距離Ｈがゼロよりも大きく設定されているので、第２加工部品３が予め設定された軸Ｌ回りに回転している間に、当接点Ｏも予め設定された軸Ｌ回りに回転し、即ち当接点Ｏは変化する点となる。これにより、第１加工部品２が第２加工部品３上の同一点に繰り返し作用することが回避され、上述した凹みが形成されることが回避される。また、当接点Ｏの変化により、密封構造Ｍが一定の幅Ｄを形成することもでき（図４４参照）、従って調光フィルム１１３の密封効果を高めることができる。

【0128】

さらに、密封構造Ｍは、全体として環状を呈している。環状は、円形リング、矩形リング（図４４に示された）、楕円形リング等であってもよいが、これらに限定されない。具体的な形状は、調光フィルム１１３の縁部の向きによって決定されることができ、ここで限定されない。

【0129】

選択可能に、３Ｄ曲面ガラスに適用される透光部材１２０にしわが生じないように、調光フィルム１１３の周縁に開口部を設けてもよい（例えば鋸歯状、半円形、矩形等であってもよく、数は問わない）。

【0130】

理解できるように、密封構造Ｍの全体形状を形成するには、第１加工部品２と調光フィルム１１３との間に相対運動が発生する必要があり、換言すれば、第１加工部品２は、調光フィルム１１３上の異なる位置に当接して段階的に密封構造Ｍを形成するように、調光フィルム１１３に対して予め定められた向き（密封構造Ｍの全体形状）に沿って移動される必要がある。予め定められた向きに沿って密封構造Ｍを形成することは、第１加工部品２の動きのみによって実現されてもよく、第２加工部品３が調光フィルム１１３を動かすことによって実現されてもよく、他の外物が調光フィルム１１３を動かすことによって実現されてもよい。

【0131】

図４６を参照すると、密封構造Ｍは、第１サブ構造Ｍ１と、第２サブ構造Ｍ２と、第３サブ構造Ｍ３とを含んでもよい。第１サブ構造Ｍ１は、第１サブ領域Ａ１１と第３サブ領域Ａ１３との境界に形成されている。第２サブ構造Ｍ２は、第２サブ領域Ａ１２と第３サブ領域Ａ１３との境界に形成されている。第３サブ構造Ｍ３は、調光フィルム１１３の縁部の向きに沿って形成されており、調光フィルム１１３の縁部を密封するように用いられる。理解できるように、第１サブ領域Ａ１１、第２サブ領域Ａ１２、第３サブ領域Ａ１３は、第１の所定経路Ｓ１と第２の所定経路Ｓ２に沿って裁って形成されているため、第１の所定経路Ｓ１の位置と第２の所定経路Ｓ２の位置には開口が存在し、この開口の密封も必要となる。

【0132】

第１サブ構造Ｍ１については、１つの実施形態では、図４６に示されたように、第１サブ構造Ｍ１は第１の所定経路Ｓ１に沿って形成されており、即ち第１サブ構造Ｍ１は第１の所定経路Ｓ１に形成されており、且つ第１の所定経路Ｓ１と同じ向きを有する。もう１つの実施形態では、図４７に示されるように、第１の所定経路Ｓ１は、第１サブ構造Ｍ１及び第３サブ構造Ｍ３に囲まれており、即ち第１サブ構造Ｍ１及び第３サブ構造Ｍ３は囲む輪を形成しており、第１の所定経路Ｓ１は囲む輪内に位置する。

【0133】

第２サブ構造Ｍ２については、１つの実施形態では、図４６に示されたように、第２サブ構造Ｍ２は第２の所定経路Ｓ２に沿って形成されており、即ち第２サブ構造Ｍ２は第２の所定経路Ｓ２に形成されており、且つ第２の所定経路Ｓ２と同じ向きを有する。もう１つの実施形態では、図４７に示されたように、第２の所定経路Ｓ２は、第２サブ構造Ｍ２及び第３サブ構造Ｍ３に囲まれており、即ち第２サブ構造Ｍ２及び第３サブ構造Ｍ３は囲む輪を形成しており、第２の所定経路Ｓ２は囲む輪内に位置する。
＜実施例２（図４８～図５８）＞

【0134】

本出願は調光部材１を提供する。図４８及び図４９を併せて参照すると、図４８は本出願の実施形態１に係る調光部材の模式的平面図であり、図４９は図４８に示された構成のＩ－Ｉ線に沿う模式的断面図である。調光部材１は調光フィルムを備える。調光フィルムは、順に積層して設けられた、第１基体１１、機能層１２及び第２基体１３を備える。機能層１２の外周に密封構造１５が設けられており、密封構造１５は、第１基体１１と第２基体１３により機能層１２を包み込むことで形成されている。

【0135】

なお、調光部材１の全体構成及び部品をより良く観察するために、図４８に透視の形で示しているが、調光部材１の全体構成及び部品が第１基体１１上に設けられていることを意味するものではない。本実施形態では、機能層１２は、順に積層して設けられた、第１導電層１２１、調光層１２２及び第２導電層１２３を備える。第１導電層１２１及び第２導電層１２３に電圧又は電流が印加されているとき、調光層１２２が電源オンになり、調光部材１が電源オン状態となる。第１導電層１２１及び第２導電層１２３に電圧又は電流が印加されていないとき、調光層１２２が電源オフになり、調光部材１が電源オフ状態となる。理解できるように、他の可能な実施形態では、他の手段により調光部材１の電源オン状態と電源オフ状態の調整を制御することも可能であり、本出願で限定されない。理解できるように、機能層は、光制御の機能のほかに、通信又は表示等の他の機能を有してもよく、調光の機能のみを有するとは限らない。

【0136】

調光部材１は透過光線の反射性質又は透過性質を調整可能な多層複合構造であり、例えば、高分子分散型液晶（ＰＤＬＣ）、懸濁粒子デバイス（ＳＰＤ）、二色性色素液晶（ＬＣ）フィルム、エレクトロクロミック（ＥＣ）フィルム等である。本実施形態では、調光部材１がＰＤＬＣである例を挙げて説明する。調光部材１の機能層１２が電源オフになると、調光部材１のヘイズが比較的大きく、調光部材１に入射する光の大部は機能層１２によって遮断され、結果として、調光部材１は電源オフになるときに不透明状態となる。調光部材１の機能層１２が電源オンになると、機能層１２は、透明になって光を遮断しなくなり、光の大部は調光部材１を透過し、結果として、調光部材１は電源オンになるときに透明状態となる。

【0137】

機能層１２は、環境中又はフィルム周囲の気体（例えば、水気）又は可塑剤に対して比較的敏感であるため、機能層の周囲のフィルムの一部は調光能力を失い、また、時間の経過、温度の上昇に伴って悪化する可能性がある。そのため、密封構造１５を形成して機能層１２を効果的に保護するために、機能層１２の縁部を密封する必要がある。密封構造１５は、調光部材１の外縁部の外周に完全に密封して形成されることが好ましい。従って、本出願に係る調光部材１１０は、自体の機能の正常な発揮を確保することができる。

【0138】

理解できるように、本実施形態１では、第１基体１１と第２基体１３が、加工用の金型付近で局所的に高頻度で摩擦して、２つの基体の間の導電層の一部と機能層１２の一部との材料が粉砕されて両側に流れる。例えば２５０～３００℃等の高温で高温溶融された後、第１基体１１が第２基体１３に当接するようになり、冷却固化した後、調光部材における緻密度の高い密封構造１５が形成される。これにより、機能層の吸水率を１％以下にすることができ、調光部材１の剥離強度を効果的に向上させ、全体の機械的強度が大きくなる。また、第１導電層１２１と第２導電層１２３が短絡することがなく、歩留まり及び製品の信頼性を向上させる。

【0139】

又は、図４９を再び参照すると、調光部材１は、順に積層して設けられた、第１基体１１、機能層１２及び第２基体１３を備え、第１基体１１と第２基体１２はいずれも、基体本体部１ａと基体縁部１ｂを有する。第１基体１１の基体本体部１ａと第２基体１３の基体本体部１ａは機能層１２を保持する又は挟むように用いられ、第１基体１１の基体縁部１ｂと第２基体１３の基体縁部１ｂには、機能層１２を包み込むための密封構造が形成されている。

【0140】

本実施形態１では、第１基体１１及び第１導電層１２１の積層方向における総厚みは、第１基体１２及び第２導電層１３の積層方向における総厚みと同じであり、いずれも約１８７μｍである。調光層１２２の積層方向における厚みは約１１μｍである。即ち、調光部材１の積層方向における総厚みは約３８５μｍである。

【0141】

図４９を再び参照すると、調光部材１の外縁部に少なくとも１つの凹溝構造１４が設けられており、密封構造は凹溝構造１４に位置する。本実施形態では、凹溝構造１４の積層方向における長さは約２７０μｍであり、他の可能な実施形態では、凹溝構造１４の積層方向における長さは、実際の操作の変化に応じて変化する可能性がある。

【0142】

なお、第１導電層１２１の積層方向における厚み及び第２導電層１２３の積層方向における厚みは比較的小さい。厚みの値は通常、数百ｎｍオーダーであり、５μｍよりはるかに低い。また、第１導電層１２１は第１基体１１に非常に緊密に付着しており、第２導電層１２３は第２基体１３に非常に緊密に付着している。従って、本出願では、積層方向において、第１導電層１２１は、ほぼ第１基体１１の一部と見なされることができ、第２導電層１２３は、ほぼ第２基体１３の一部と見なされることができる。凹溝構造１４における調光層１２２の中の材料が押し出されるため、凹溝構造は透明状態又は半透明状態となる。１つの可能な実施形態では、密封構造１５は、第１基体１１及び／又は第２基体１３と一体のように形成される。

【0143】

具体的には、１つの可能な実施形態では、密封構造１５は、第１基体１１及び／又は第２基体１３が機能層１２の方向に向かって溶融されて収縮することにより形成されている。

【0144】

具体的には、本実施形態では、第１基体１１に位置する凹溝構造１４の縦断面は、台形であるが、他の可能な実施形態では、凹溝構造１４の縦断面は、矩形、楕円形等であってもよく、本出願ではこれについて限定されない。

【0145】

凹溝構造１４は、機能層１２を貫通し、機能層１２の第１基体１１に近い表面及び／又は機能層１２の第２基体１３に近い表面と連通している。高温溶融状態にある第１基体１１は、重力により、凹溝構造１４を通して第２基体１３に流れ、且つ凹溝構造１４を充填し、結果として密封構造１５が形成される。理解できるように、他の可能な実施形態では、高温溶融状態にある第２基体１３は、重力により、凹溝構造１４を通して第１基体１１に流れてもよく、高温溶融状態にある第１基体１１及び高温溶融状態にある第２基体１３は、同時に凹溝構造１４を充填してもよく、本出願ではこれについて限定されない。

【0146】

なお、本実施形態では、密封構造１５は、第１基体１１が機能層１２の方向に向かって溶融されて収縮することで形成されている。そのため、第１基体１１は、機能層１２から離反する側に、少なくとも部分的に陥没している。

【0147】

この問題を回避するために、図５０を併せて参照されたい。図５０は、本出願の実施形態２に係る、パッド部分付きの第１基体の概略図である。具体的には、凹溝構造１４を形成する前に、第１基体１１の対応する部分にパッド部分を予め充填して充填部１１１を形成する。第１基体１１が溶融されて凹溝構造１４に流れ、また冷却固化した後、充填部１１１は、第１基体１１の陥没した部分を補充することができる。充填部１１１が溶融された後、第１基体１１の機能層１２から離反する一側が比較的平らになることができる。本実施形態では、充填部１１１の積層方向における厚みの範囲は、第１基体１１又は第２基体１３の積層方向における厚みの１／３～１／２倍である。

【0148】

他の可能な実施形態では、図５１を併せて参照されたい。図５１は、本出願の実施形態３に係る第１基体を充填した後の概略図である。本実施形態３と実施形態２との違いは、凹溝構造１４を形成すると同時に、第１基体１１の機能層１２から離反する側の表面が比較的平らになるように、第１基体１１の陥没した部分に充填部１１１を充填する点である。外観上、凹溝構造１４がほとんどなくなり、コストが向上するものの見栄えがよりよい。特に、調光部材１が枠のない車窓などに適用される場合（これに限定されない）、このように凹溝構造１４を形成すると同時に、充填部１１１を利用して密封構造１５を充填して平らにすることが好ましい。なお、充填部１１１の材料は、第１基体１１の材料と同じであってもよく、異なってもよい。「充填して平らにする」とは、略平らであってもよく、即ち基体本体部の上面と充填部の上面が略面一となり、完全に平らであってもよく、即ち基体本体部の上面と充填部の上面が面一となる。理解できるように、まず凹溝構造１４を形成し、次に充填部１１１を使用して密封構造１５を充填して平らにしてもよい。

【0149】

１つの可能な実施形態では、図４９及び図５２を併せて参照されたい。図５２は、本出願の実施形態４に係る調光部材の模式的断面図である。密封構造１５は、凹溝構造１４における縦断面がＵ型、Ｉ型、ＩＩ型、ＩＩＩ型、又はこれらの形状の組み合わせをなす。

【0150】

具体的には、図４９に示されたように、密封構造１５は、凹溝構造１４における縦断面がＵ型をなしており、図５２に示されたように、密封構造１５は、凹溝構造１４における縦断面がＩＩＩ型をなしている。理解できるように、縦断面がＩＩＩ型の密封構造１５は、第１基体１１と第２基体１３と６つの力受けの接触面を有すると見なされることができ、縦断面がＵ型の密封構造１５は、第１基体１１と第２基体１３と２つの力受けの接触面を有すると見なされることができる。従って、他の条件が同じである場合、縦断面がＩＩＩ型の密封構造１５は、縦断面がＵ型の密封構造１５よりも強い剥離強度を提供することができる。これに対し、縦断面がＵ型の密封構造１５は、縦断面がＩＩＩ型の密封構造１５よりも製作が簡単で便利である。

【0151】

密封構造１５の異なる形状によって調光部材１への剥離強度の調整が異なることが理解される。本出願の図４９及び図５２は、いくつかの可能な実施形態にすぎず、本出願では密封構造１５の形状が限定されることを意図していない。他の可能な実施形態では、密封構造１５は、他の形状であってもよく、本出願では限定されない。

【0152】

１つの可能な実施形態では、図４８を再び参照すると、凹溝構造１４は段差構造又はトレンチ構造を含む。凹溝構造１４がトレンチ構造である場合、凹溝構造１４の外周にダム構造１６が設けられている。ダム構造１６により、凹溝構造の外部の調光部材１と凹溝構造の内部の調光部材１とを完全に電気的に隔離する。ダム構造１６から凹溝構造１４までの距離の範囲は０．５ｍｍ～１０ｍｍである。

【0153】

なお、ダム構造１６には、順に積層して設けられた、第１基体１１、機能層１２及び第２基体１３が部分的に含まれる。しかし、調光部材１の縁部封止を完了した後、ダム構造１６は、調光機能を失い、密封構造１５を一層保護するものとして機能を果たす。

【0154】

本実施形態では、ダム構造１６から凹溝構造１４までの距離の範囲は０．５ｍｍ～１０ｍｍである。好ましくは、ダム構造１６から凹溝構造１４までの距離の範囲は３ｍｍ～７ｍｍであり、具体的には、ダム構造１６から凹溝構造１４までの距離は５．１ｍｍ、５．７ｍｍ、６．４ｍｍなどであってもよく、本出願では限定されない。

【0155】

凹溝構造１４が段差構造である場合、図５３を併せて参照されたい。図５３は、本出願の実施形態５に係る段差構造の概略図である。凹溝構造１４におけるダム構造１６が切除されることで、調光不要な面積がほとんどない調光部材１が形成される。これにより、新興の枠無しの調光用合わせガラス、又は他の部品、構造の製造需要を満足させる。

【0156】

１つの可能な実施形態では、図４８を再び参照すると、調光部材１は導電部材１７をさらに備える。導電部材１７は、第１導電層１２１及び第２導電層１２３にそれぞれ電気的に接続されている。導電部材１７は、調光部材１が電源オン状態となるように、第１導電層１２１及び第２導電層１２３に電流を輸送するためのものである。理解できるように、導電部材１７が第１導電層１２１及び第２導電層１２３への電流の輸送を停止すると、調光部材１が電源オフ状態となる。

【0157】

導電部材１７は、第１電極と第２電極を含む。第１電極は第１導電層１２１に電気的に接続され、第２電極は第２導電層１２３に電気的に接続されている。

【0158】

１つの可能な実施形態では、図５４を併せて参照されたい。図５４は、本出願の実施形態６に係る調光部材の模式的平面図である。調光部材１は少なくとも１つのノッチ１８をさらに有する。ノッチ１８の開け方向は調光部材１の積層方向にほぼ垂直し、ノッチ１８は外側に向いている。

【0159】

具体的には、ノッチ１８の開け方向は、図５４の矢印に示されたようである。本実施形態６では、ノッチ１８の開け形状はＵ型であるが、他の可能な実施形態では、ノッチ１８の形状はＶ型又は他の形状であってもよく、また、大きさが異なってもよく、図面では一々列挙されておらず、本出願ではノッチ１８の形状について限定されない。なお、ノッチは調光部材の縁部封止の前に形成されることが好ましい。

【0160】

なお、現在、車両におけるフロントガラス、ドアガラス、サンルーフガラス等の多くのガラスの形状は、双曲面の球面形状である。そのため、一枚の平らなフィルムが、双曲面の球面ガラス上で成型された後、広げられず、しわが多く発生する。

【0161】

理解できるように、本実施形態６では、調光部材１の周縁に少なくとも１つのノッチ１８が開けられ、成型後の調光部材１のノッチ１８領域が調光部材１の黒い縁部に隠され、同時に、しわの発生が効果的に回避されることができる。さらに、ノッチ１８領域及び調光部材１の外周の縁部を封止すると、調光部材１の機能層１２を外界から隔絶し、外部の水気及び可塑剤の影響が回避されることができる。

【0162】

次に、本出願に係る調光部材１に適用される調光部材の製造方法について説明する。本出願は、調光部材の製造方法をさらに提供し、図５５を併せて参照されたい。図５５は、本出願の実施形態７に係る調光部材の製造方法を示すフローチャートである。調光部材の製造方法は、ステップＳ８０１、Ｓ８０２、Ｓ８０３、Ｓ８０４、Ｓ８０５、Ｓ８０６を含み、ステップＳ８０１、Ｓ８０２、Ｓ８０３、Ｓ８０４、Ｓ８０５、Ｓ８０６に対する詳しい説明は次の通りである。

【0163】

Ｓ８０１：順に積層して設けられた、第１基体、機能層及び第２基体を備える調光部材を提供する。

【0164】

具体的には、調光部材１については上述した説明を参照し、ここで説明を省略する。

【0165】

Ｓ８０２：第１基体の機能層から離反する側に加工用の金型を設け、第２基体の機能層から離反する側に載置台を設ける。

【0166】

具体的には、図５６を併せて参照されたい。図５６は、本出願の実施形態８に係る金型及び載置台の概略図である。本実施形態では、金型２は、円輪形状であり、第１基体１１に当接している。金型２を第１基体１１に押し付けると、載置台が高頻度で振動し、第１基体１１と金型２が接触する一部の機能層が粉碎され、金型２の両側に押し寄せられる。その後、第１基体と第２基体が直接摩擦して高温で溶融される。サブ秒内にサブミリメートルのフィルムの縁部封止を完了する。円輪は等速回転を継続し、新たな位置で上述した過程を繰り返す。このように、縁部封止作業は、外周が全閉されて完全な縁部封止が完了されるまで、継続的に行われる。

【0167】

載置台３としては、丸くて表面が平らな鉄砧を採用することができる。載置台３は、第２基体１３に当接して調光部材１を載置するように用いられる。金型２が転がると、金型２は、調光部材１に載置台３上で金型２の転がり方向に沿って並進運動をさせるように用いられ、これにより調光部材１の異なる部位を研削する。

【0168】

Ｓ８０３：金型で第１基体を押し付け、金型及び第２基体が金型の方向に平行な方向に往復振動し、金型が地面に平行な水平方向に、載置台に対して往復振動するようにし、機能層において局所的な摩擦を発生させる。

【0169】

具体的には、金型２が第１基体１１を研削すると、第１基体１１と機能層１２との間に、継続的な振動及び変位によって局所的な摩擦が発生する。同時に、載置台３が金型２と平行な方向に高頻度で振動し、第２基体１３を振動させて変位させるように動かす。これにより、第２基体１３と機能層１２との間に局所的な摩擦が発生し、局所的な摩擦によって発熱して温度が上昇する。結果として、金型に隣り合った一部の機能層が容易に粉碎され且つ両側に押され、同時に第１基体と第２基体が金型の近くに局所的に溶融状態となる。

【0170】

本実施形態では、調光層１２２の構造強度は、第１導電層１２１及び第２導電層１２３の構造強度より弱いため、第１基体１１及び第２基体１３の局所的な摩擦によって、機能層１２のうちの調光層１２２の一部は、先に摩擦で除去され、且つ金型２によって金型２の研削方向の両側に押し寄せられる。さらに、第１導電層１２１の一部と第２導電層１２３の一部は、互いに摩擦して引き裂かれ、金型２によって金型２の研削方向の両側に押し寄せられることで、凹溝構造１４が形成される。

【0171】

Ｓ８０４：局所的な摩擦により機能層に凹溝構造を形成し、第１基体と第２基体は高温溶融状態において互いに当接するようになった後、冷却固化して緻密な密封構造を形成する。

【0172】

第１基体１１及び第２基体１３は、継続的な局所摩擦によって局所温度が急速に上昇し、軟化温度を経た後、溶融温度に達して局所的に溶融する。第１基体１１の溶融された部分は、重力により第２基体１３に流れ、第２基体１３の溶融された部分と一体となって、凹溝構造が形成される。第１基体１１の溶融された部分及び第２基体１３の溶融された部分は、冷却固化して密封構造１５を形成し、密封構造１５は、第１基体１１及び第２基体１３に強固に接続され、従って調光部材１の全体構造の剥離強度が高められる。

【0173】

剥離強度とは、互いに貼り付けられた材料を、接触面から単位幅で剥がすときに必要な最大力を意味する。例示的に、本実施形態では、密封構造１５を形成する前に、剥離角度１８０°の場合、調光部材１の剥離強度は０．０５９Ｎ（ニュートン）／ｍｍである。密封構造１５を形成した後、同じ剥離角度で、密封構造１５における調光部材１の剥離強度は２．５Ｎ／ｍｍであり、剥離強度は５０倍増える。

【0174】

なお、本実施形態では、金型２の研削速度、載置台３の振動数等のパラメータを調整することで、ステップＳ８０４を０．０１～１００ミリ秒内で完了する。理解できるように、例えば、金型２の研削速度を上げ、載置台３の振動数を高めることで、ステップＳ８０４にかかる時間を短縮することができる。逆に、金型２の研削速度を下げ、載置台３の振動数を低めることで、ステップＳ８０４にかかる時間を長くすることができる。本出願ではこれについて限定されなく、実際の状況に合わせて調整してもよい。

【0175】

Ｓ８０５：調光部材の外縁部に少なくとも１つの完全な密封構造を形成して、縁部封止を完成する。

【0176】

具体的には、本実施形態では、金型２の転がりで調光部材１の移動を駆動して、調光部材１の異なる部分に上記ステップを繰り返すことで、複数の連続する密封構造１５を形成することができる。連続する密封構造１５が一体として形成され、調光部材１の、積層方向に対して垂直する方向において対向する両側の境界を連通して、縁部封止を完了する。他の可能な実施形態では、調光部材１の他方側に上記ステップを繰り返し、調光部材１の、積層方向に対して垂直する方向において対向する両側の境界を連通するもう１つの密封構造１５を形成してもよい。理解できるように、隣接する密封構造１５の間に位置する機能層１２は、密封構造１５によって保護されて、外部環境における気体又は溶媒による機能層１２への損傷は回避される。

【0177】

なお、本実施形態では、密封構造１５は、ほぼ透明又は半透明である。調光部材１が電源オフ状態にあるとき、ＰＤＬＣは高ヘイズの不透明フィルムであり、ＳＰＤ及びＥＣは色付きのフィルムである。従って、本出願に係る調光部材の製造方法は可視化の程度が高く、調光部材１の密封構造１５の透明程度等の特徴に基づいて、縁部封止の完全性及び信頼性を判断することができる。

【0178】

理解できるように、本実施形態では、第１基体１１が高温で溶融された後、凹溝構造１４に流れて且つ凹溝構造１４を充填し、冷却固化した後、密封構造１５を形成する。密封構造１５が第２基体１３に強固に接続されることで、調光部材１の剥離強度が高められている。同時に、調光部材１は表面構造が比較的均一であり、全体の強度が比較的大きいため、損なわれにくい。

【0179】

１つの可能な実施形態では、金型２と載置台３との間の距離は、調光部材１の積層方向における厚みよりも小さい。

【0180】

具体的には、金型２と載置台３との間の距離は調光部材１の積層方向における厚みよりも小さい。それによって、金型２が第１基体１１に押圧力を与えると同時に、載置台３が第２基体１３に押圧力を与え、即ち調光部材１が金型２及び載置台３の間に挟み込まれている。

【0181】

理解できるように、金型２と載置台３との間の距離が小さいほど、金型２の第１基体１１に対する押圧力が大きくなり、載置台３の第２基体１３に対する押圧力も大きくなる。金型２と載置台３との間の距離が小さいほど、第１基体１１及び第２基体１３による機能層１２に対する局所的な摩擦の効果は良くなるが、金型２及び載置台３による押圧力が調光部材１を損なわないようにするために、金型２と載置台３との間の距離も小さすぎることが好ましくない。本実施形態では、調光部材１の積層方向における厚みと、金型２と載置台３との間の距離との差が強度閾値に対応し、強度閾値は調光部材１の積層構造、材質によって変わる可能性があり、本出願ではこれについて限定されない。

【0182】

１つの可能な実施形態では、載置台３は高頻度で振動し、振動数の範囲は２０ＫＨｚ～４０ＫＨｚである。

【0183】

具体的には、高頻度で振動する載置台３に動かされて、第２基体１３が振動して機能層１２と局所的に摩擦する。理解できるように、載置台３の振動数は、第２基体１３と機能層１２との局所摩擦の程度に影響する。

【0184】

本実施形態では、載置台３の振動数の範囲は２０ＫＨｚ～４０ＫＨｚである。好ましくは、載置台３の振動数の範囲は２７ＫＨｚ～３６ＫＨｚである。具体的には、載置台３の振動数は、２９ＫＨｚ、３１ＫＨｚ、３５ＫＨｚ等であってもよく、本出願ではこれについて限定されない。

【0185】

１つの可能な実施形態では、金型２は、金型２の外側を囲んで設けられた少なくとも１つの金型２１を有し、金型２を囲んで設けられた金型２１の幅の範囲は、０．２ｍｍ～１０ｍｍである。

【0186】

具体的には、金型２が第１基体１１を研削することは、主に金型２１と第１基体１１が局所的に摩擦することで実現され、即ち、凹溝構造１４の形成及び形状はいずれも金型２１に関係する。金型２１が金型２を囲んで形成した幅は、凹溝構造１４の孔径の大きさに直接に影響する。本実施形態では、金型２１が金型２を囲んで形成した幅の範囲は、０．２ｍｍ～１０ｍｍである。好ましくは、金型２１が金型２を囲んで形成した幅の範囲は、０．５ｍｍ～３ｍｍである。より好ましくは、金型２１が金型２を囲んで形成した幅の範囲は、０．８ｍｍ～２．６ｍｍであり、具体的には、金型２１が金型２を囲んで形成した幅は、１ｍｍ、１．５ｍｍ、２．０ｍｍ等であってもよい。凹溝構造１４が第１基体１１又は第２基体１３の溶融された部分を透過させることに影響しない限り、本出願ではこれについて限定されない。

【0187】

図５６に示されたように、金型２１の数が２以上である場合、複数の金型２１が離間して設けられて、異なる形状の凹溝構造１４が形成され、ひいては、異なる形状の密封構造１５が形成されることができる。なお、複数の金型２１のうち、少なくとも１つの金型２１が第１基体１１と局所的に摩擦し、もう１つの金型２１が第２基体１２と局所的に摩擦してもよい。理解できるように、金型２１の形状は、凹溝構造１４の形状に影響する。金型の外側に平行な少なくとも１つの凹凸パターンを有する金型２１が１つ設けられてもよい。凹凸パターンは、矩形、円形等の簡単な模様であってもよく、フリル、鋸歯、タイヤのテクスチャー等の複雑な模様であってもよく、凹溝構造１４内に最終的に形成される密封構造１５の形状を美しくすることができる。凹溝構造は、１チャンネルを有してもよく、２チャンネルを有してもよく、より多くのチャンネルを有してもよい。２以上のチャンネルを有する場合、少なくとも１チャンネルが連続して完全であることが好ましい。なお、金型２１は、特殊な形状を有してもよく、例えば、１つ又は複数の歯型しるし（例えば、タイヤのテクスチャーのようなもの）を有してもよく、歯型しるしが連続的であってもよく、不連続的であってもよく、交互に配列されてもよい。これは、比較的強い剥離強度及び縁部封止強度を有する密封構造１５の形成に有利である。本出願ではこれについて限定されない。

【0188】

１つの可能な実施形態では、凹溝構造１４は、機能層１２を貫通し、機能層１２の第１基体１１に近い表面及び／又は機能層１２の第２基体１３に近い表面と連通している。

【0189】

１つの可能な実施形態では、図５４を再び参照すると、凹溝構造１４は段差構造又はトレンチ構造を含む。「調光部材内に少なくとも１つの密封構造を形成して縁部封止を完了する」ことの後、調光部材の製造方法は、ステップＳ８０６をさらに含み、ステップＳ８０６の詳細な説明は次の通りである。

【0190】

Ｓ８０６：トレンチ構造のダム構造を切除して段差構造を形成する。具体的には、ダム構造１６は切除されてもよく、これにより、特に黒いエッジが印刷されない枠無しの調光用合わせガラス（これに限定されない）を製造するとき、調光部材１の占める体積を小さくし、結果として、調光部材１が調光不要なエッジのより少ない合わせガラス、他の部品又は構造に集積されることができる。

【0191】

１つの可能な実施形態では、金型２の材質は金属材質である。具体的には、金型２は金属材質であり、金属材質は一般的に放熱性及び強度に優れている。理解できるように、一方では、金型２により第１基体１１を加工するとき、摩擦で多くの熱が発生する。金型２が金属材質である場合、よりよく放熱でき、作業が継続的に進められることに有利である。もう一方では、金型２は、第１基体１１を加工するにはある程度の強度が必要である。通常、金属材質は比較的大きな強度を有するため、金型２により第１基体１１を加工することに有利である。

【0192】

１つの可能な実施形態では、図４９を再び参照すると、凹溝構造１４は、機能層１２を貫通し、機能層１２の第１基体１１に近い表面及び／又は機能層１２の第２基体１３に近い表面と連通している。

【0193】

具体的には、凹溝構造１４は、機能層１２の第１基体１１に近い表面及び機能層１２の第２基体１３に近い表面と連通していることで、第１導電層１２１、調光層１２２、及び第２導電層１２３の、凹溝構造１４に隣接する側に、断層構造が形成される。なお、従来技術では、レーザー光又は機械デバイスを用いて調光部材１をカットすることが可能であり、これにより、第１導電層１２１と第２導電層１２３との間に短絡現象がしばしば発生し、従って高電圧で短絡部分を破壊する工程も必要とされる。

【0194】

理解できるように、本実施形態では、第１導電層１２１、調光層１２２、及び第２導電層１２３の、凹溝構造１４に隣接する側に、断層構造が形成されることにより、第１導電層１２１と第２導電層１２３との短絡が発生する可能性が避けられ、調光部材１の製造工程が省かれている。

【0195】

１つの可能な実施形態では、積層方向において、第１基体１１の厚みの範囲と第２基体１３の厚みの範囲は、それぞれ３０μｍ～２００μｍである。機能層１２は、順に積層して設けられた、第１導電層１２１、調光層１２２及び第２導電層１２３を備える。積層方向において、第１導電層１２１の厚みの範囲と第２導電層１２３の厚みの範囲は、それぞれ０．１μｍ～５μｍであり、またシート抵抗の範囲はそれぞれ５～２００Ω／□である。調光層１２２の積層方向における厚みの範囲は１μｍ～２０μｍである。

【0196】

なお、調光部材１は通常、ガラスに適用される。ガラスの全体厚みが大きすぎることを回避するために、本実施形態では、積層方向において、第１基体１１の厚みの範囲と第２基体１３の厚みの範囲は、それぞれ３０μｍ～２００μｍである。積層方向において、第１基体１１の厚みの範囲と第２基体１３の厚みの範囲は、それぞれ４５μｍ～１８５μｍであることが好ましい。具体的には、積層方向において、第１基体１１の厚みと第２基体１３の厚みは、５０μｍ、１００μｍ、１８０μｍ等であってもよい。本出願ではこれについて限定されない。

【0197】

具体的には、積層方向において、第１導電層１２１の厚みの範囲と第２導電層１２３の厚みの範囲は、それぞれ０．１μｍ～５μｍである。積層方向において、第１導電層１２１の厚みの範囲と第２導電層１２３の厚みの範囲は、それぞれ０．５μｍ～３μｍであることが好ましい。具体的には、積層方向において、第１導電層１２１の厚みと第２導電層１２３の厚みは、１μｍ、１．７μｍ、２．４μｍなどであってもよい。なお、他の可能な実施形態では、積層方向において、第１導電層１２１の厚みと第２導電層１２３の厚みは、異なってもよい。本出願ではこれについて限定されない。

【0198】

本実施形態では、調光部材１の材料がＰＤＬＣである場合、調光層１２２の積層方向における厚みの範囲は１０μｍ～２０μｍである。調光部材１の材料がＳＰＤ、ＥＣである場合、調光層１２２の積層方向における厚みの範囲は１μｍ～２０μｍである。好ましくは、調光層１２２の積層方向における厚みの範囲は４μｍ～１８μｍであり、具体的には、調光層１２２の積層方向における厚みは７μｍ、９μｍ、１３μｍなどであってもよい。本出願ではこれについて限定されない。

【0199】

１つの可能な実施形態では、第１基体１１及び第２基体１３の材質は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）のうちのいずれか１つである。

【0200】

具体的には、ＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＣはいずれも、熱可塑性に優れたポリマー材質である。好ましくは、第１基体１１及び第２基体１３の材質は、ＰＥＴである。理解できるように、第１基体１１及び第２基体１３の材質は、熱可塑性に優れたポリマー材質であることにより、第１基体１１と第２基体１３は、局所的な摩擦で良好に溶融され、凹溝構造１４を介して互いに一体となり、冷却固化した後、密封構造１５を形成する。

【0201】

理解できるように、他の可能な実施形態では、第１基体１１及び第２基体１３の材質は他の材質であってもよく、密封構造１５の形成に影響しない限り、本出願ではこれについて限定されない。

【0202】

本出願は、透光アセンブリ４をさらに提供する。図５７を併せて参照されたい。図５７は、本出願の実施形態９に係る透光アセンブリの模式的断面図である。透光アセンブリ４は、第１透光部材４１と、第２透光部材４２と、上述の調光部材１とを備える。調光部材１は、第１透光部材４１と第２透光部材４２との間に挟まれて設けられている。

【0203】

具体的には、調光部材１については、上述の説明を参考することができるので、ここで説明を繰り返さない。透光アセンブリ４は、通常、連結部４２をさらに備える。第１透光部材４１は、連結部４３を通して調光部材１の第１基体１１に連結され、第２透光部材４２は、連結部４３を通して調光部材１の第２基体１３に連結されている。第１透光部材又は第２透光部材としては、それぞれ無機ガラス、有機ガラス、又は２種の組み合わせ等を用いることができる。

【0204】

本実施形態では、連結部４３の材料として、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）材料が用いられる。理解できるように、調光部材１は、透光アセンブリ４に適用され、比較的強い剥離強度を有することで、透光アセンブリ４に強固に固定されることができる。調光部材１は、積層構造が比較的均一であり、全体の強度が比較的大きく、損なわれにくいとともに、透光部材４の見栄えを向上させる。

【0205】

補足すべき点として、従来技術では、透光アセンブリにおけるＰＶＢ等の粘着層に、高分子材料の性能を改善するために可塑剤等の材料を加えることが必要である。調光部材がＰＤＬＣ材料である場合、可塑剤等の材料により、調光部材の外縁部の約３～１５ｍｍの部分が調光機能を失い、即ち透明になって調光機能を有しなくなる。また、この部分は時間が経つにつれてさらに広がる。可塑剤無しの材料を使っても、例えばＥＶＡを使って積層した後、高温条件で２～１２ｍｍ劣化する。従来技術では、調光部材に対して、縁部封止を行った後、１１０℃の高温で１０００時間の熱老化試験を行うことも必要である。実験により、本出願に係る調光部材の製造方法をもって製造された調光部材は、外縁部に１ｍｍ程度の部分のみが調光機能を失い、さらに０．９ｍｍを超えない部分のみが調光機能を失い、且つさらに広がるという問題がなく、従来技術に比べて大幅に改善され、より優れた技術的効果があることが示された。

【0206】

本出願は、車両５をさらに提供する。図５８を併せて参照されたい。図５８は、本出願の実施形態１０に係る車両の模式的平面図である。車両５には、上述した透光アセンブリ４が用いられる。

【0207】

なお、車両５は、通常、フレーム５１をさらに備える。透光アセンブリ４は、フレーム５１に載置されて取り付けられている。具体的には、透光アセンブリ４については、以上の説明を参照されたいので、ここでの説明は省略する。

【0208】

以上、本出願の実施例が示され説明されたが、上記実施例は例示であり、本出願を制限するものであると理解されるべきではない。当業者であれば、本出願の範囲内で上記実施例に対して変更、修正、置換、及び変形を加えることができる。これらの改善と潤色も本出願の保護範囲に属すべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32】

【図33】

【図34】

【図35】

【図36】

【図37】

【図38】

【図39】

【図40】

【図41】

【図42】

【図43】

【図44】

【図45】

【図46】

【図47】

【図48】

【図49】

【図50】

【図51】

【図52】

【図53】

【図54】

【図55】

【図56】

【図57】

【図58】

【手続補正書】

【提出日】2024-01-10

【手続補正1】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の参照
本出願は、発明の名称を「調光部材及びその製造方法、透光アセンブリ、車両」とする、２０２１年８月３０日に出願された中国特許出願第２０２１１１００４５３１．４号の優先権を主張し、さらに、発明の名称を「調光フィルム及びその縁部封止方法、調光アセンブリ、車両」とする、２０２１年７月１日に出願された中国特許出願第２０２１１０７４９４９２．４号の優先権を主張し、上記先願の内容が引用として本出願に組み込まれる。

【0002】

本出願は、車両部品の技術分野に関し、具体的には、調光部材及びその製造方法、透光アセンブリ、車両に関する。

【背景技術】

【0003】

車両は、人間の重要な交通手段の１つである。一部分の車両の窓ガラスは、調光部材が加えられたため、調光の役割を有し、運転環境がより快適でプチ贅沢になる。調光部材は電子型の調光製品であり、調光部材が透明するか否かは電気制御により制御されることができる。しかしながら、調光部材の構成が合理的に設けられていなければ、調光部材の機能が影響される。

【発明の概要】

【0004】

本出願は、調光部材及びその製造方法、透光アセンブリ、車両を提供する。調光部材の構成に対する設計により、調光部材の機能の正常な発揮が確保されることができる。

【0005】

第一態様では、本出願は調光部材を提供する。調光部材は、第１電極と、第２電極と、調光フィルムとを備える。調光フィルムは、順に積層して設けられた、第１基体、第１導電層、調光層、第２導電層及び第２基体を備える。調光層、第１導電層及び第２導電層は収容空間を形成しており、第１電極及び第２電極は収容空間内に設けられている。第１電極は、第１導電層の第１基体から離反する側に貼り付けられ、且つ第１導電層に電気的に接続されており、第２電極は、第２導電層の第２基体から離反する側に貼り付けられ、且つ第２導電層に電気的に接続されている。

【0006】

収容空間は、第１サブ空間と、第１サブ空間と離間して設けられた第２サブ空間とを含み、第１電極は第１サブ空間内に設けられており、第２電極は第２サブ空間内に設けられている。

【0007】

調光部材は、第１接着層と第２接着層をさらに備える。第１電極は、第１接着層により第１導電層に接着され且つ電気的に接続されている。第２電極は、第２接着層により第２導電層に接着され且つ電気的に接続されている。

【0008】

調光部材は密封構造を備え、密封構造の少なくとも一部は、調光部材の周縁に沿って設けられており、密封構造にある第１基体と密封構造にある第２基体は互いに結合されている。

【0009】

第二態様では、本出願は調光部材の製造方法をさらに提供する。調光部材の製造方法は、
調光フィルムを提供することであって、調光フィルムは、積層して設けられた、第１フィルム層と、調光層と、第２フィルム層とを備え、第１フィルム層は、積層して設けられた、第１基体及び第１導電層を備え、第２フィルム層は、積層して設けられた、第２基体及び第２導電層を備え、調光層は第１導電層と第２導電層との間に位置し、調光フィルムは第１領域及び第２領域を含む、提供することと、
第１領域内に位置する第１フィルム層及び第１領域内に位置する第２フィルム層を、互いに離れる方向に向かって剥がして、第１領域内の調光層を露出させることと、
第１領域内に位置する第１導電層上の調光層の少なくとも一部を除去することと、
第１領域内に位置する第１導電層に第１電極を貼り付けることと、
第１領域内に位置する第２導電層上の調光層の少なくとも一部を除去することと、
第１領域内に位置する第２導電層に第２電極を貼り付けることと、を含む。

【0010】

第１領域内に位置する第１フィルム層及び第１領域内に位置する第２フィルム層を、互いに離れる方向に向かって剥がして、第１領域内の調光層を露出させることは、
第１の所定経路に沿って第１領域内に位置する調光フィルムを裁って、第１サブ領域を形成することと、
第１サブ領域内に位置する第１フィルム層及び第１サブ領域内に位置する第２フィルム層を、互いに離れる方向に向かって剥がして、第１サブ領域内に位置する調光層を露出させることと、
第２の所定経路に沿って第１領域内に位置する調光フィルムを裁って、第２サブ領域を形成することと、
第２サブ領域内に位置する第１フィルム層及び第２サブ領域内に位置する第２フィルム層を、互いに離れる方向に向かって剥がして、第２サブ領域内に位置する調光層を露出させることと、を含む。

【0011】

第１領域内に位置する第１導電層上の調光層の少なくとも一部を除去することは、第１サブ領域内に位置する第１導電層上の調光層及び第１サブ領域内に位置する第２導電層上の調光層を除去すること、を含む。

【0012】

第１領域内に位置する第１導電層に第１電極を貼り付けることは、
第１領域内に位置する第１導電層の、第１基体から離反する表面に、第１接着層を形成し、又は、第１電極の表面に第１接着層を形成することと、
第１接着層を通して、第１領域内に位置する第１導電層に第１電極を貼り付けることと、を含む。

【0013】

第１領域内に位置する第２導電層に第２電極を貼り付けることの後、調光部材の製造方法は、調光フィルムの周縁に密封構造を形成することをさらに含む。密封構造にある第１基体と密封構造にある第２基体は互いに結合されている。

【0014】

調光フィルムの周縁に密封構造を形成することは、
第１加工部品と第２加工部品を提供することと、
調光フィルムを第１加工部品と第２加工部品との間に位置させることであって、第１加工部品は調光フィルムの第１基体に当接し、第２加工部品は調光フィルムの第２基体に当接する、位置させることと、
第１加工部品と第２加工部品との協働により、調光フィルムの周縁に密封構造を形成することであって、第１加工部品は回転可能であり、第２加工部品は振動可能である、形成することと、を含む。

【0015】

第三態様では、本出願は調光部材をさらに提供する。調光部材は調光フィルムを備える。調光フィルムは、順に積層して設けられた、第１基体、機能層及び第２基体を備える。機能層の外周に密封構造が設けられており、密封構造は、第１基体と第２基体により機能層を包み込むことで形成されている。

【0016】

第１基体と第２基体はいずれも、基体本体部と基体縁部を有し、機能層は、第１基体の基体本体部と第２基体の基体本体部との間に位置し、第１基体の基体縁部と第２基体の基体縁部には、機能層を包み込むための密封構造が形成されている。

【0017】

密封構造は、第１基体と第２基体が溶融されて互いに当接することで形成されている。

【0018】

調光部材の外縁部に少なくとも１つの凹溝構造が設けられており、密封構造は凹溝構造に位置する。

【0019】

凹溝構造の密封構造から離反する側に充填部が設けられている。

【0020】

凹溝構造は、第１基体及び／又は第２基体が機能層の方向に向かって溶融されて収縮することで形成されている。

【0021】

凹溝構造は、機能層の外縁部を貫通し、機能層の第１基体に近い表面及び／又は機能層の第２基体に近い表面と連通している。

【0022】

凹溝構造は段差構造又はトレンチ構造を含む。

【0023】

凹溝構造の外周にダム構造が形成されており、ダム構造から凹溝構造までの距離の範囲は０．５ｍｍ～１０ｍｍである。

【0024】

密封構造は、凹溝構造における縦断面がＶ型、Ｕ型、Ｗ型、Ｍ型、Ｘ型、Ｉ型、ＩＩ型、ＩＩＩ型、又はこれらの形状の組み合わせをなす。

【0025】

機能層は、順に積層して設けられた、第１導電層、調光層及び第２導電層を備える。

【0026】

調光部材は少なくとも１つのノッチをさらに有する。

【0027】

第四態様では、本出願は調光部材の製造方法をさらに提供する。調光部材の製造方法は、
（１）順に積層して設けられた、第１基体、機能層及び第２基体を備える調光部材を提供することと、
（２）第１基体の機能層から離反する側に加工用の金型を設け、第２基体の機能層から離反する側に載置台を設けることと、
（３）金型で第１基体を押し付け、金型及び第２基体が金型の方向に平行な方向に往復振動し、金型が地面に平行な水平方向に、載置台に対して往復振動するようにし、機能層において局所的な摩擦を発生させて、金型に隣り合った一部の機能層を容易に粉砕し且つ金型の両側に押し、同時に第１基体と第２基体が金型の近くに局所的に溶融状態となることと、
（４）局所的な摩擦により機能層に凹溝構造を形成し、第１基体と第２基体は高温溶融状態において互いに当接するようになった後、冷却固化して密封構造を形成することと、
（５）調光部材の外縁部に少なくとも１つの完全な密封構造を形成して、縁部封止を完成することと、を含む。

【0028】

載置台の振動数の範囲は２０ＫＨｚ～４０ＫＨｚである。

【0029】

金型は、金型の外側に平行な少なくとも１つの凹凸パターンを有し、凹凸パターンの金型上の幅範囲は、０．２ｍｍ～１０ｍｍである。

【0030】

凹溝構造は、機能層の外縁部を貫通し、機能層の第１基体に近い表面及び／又は機能層の第２基体に近い表面と連通している。

【0031】

調光部材には、凹溝構造の外周に位置するダム構造がさらに形成されている。調光部材の外縁部に少なくとも１つの密封構造を形成して、縁部封止を完成することの後、調光部材の製造方法は、ダム構造を切除することをさらに含む。

【0032】

凹溝構造を形成する前に、第１基体及び／又は第２基体の、機能層から離反する表面に、充填部が設けられている。

【0033】

充填部の積層方向における厚みの範囲は、第１基体又は第２基体の積層方向における厚みの１／３～１／２倍である。

【0034】

凹溝構造を形成した後又は形成していると同時に、凹溝構造の密封構造から離反する側に充填部が設けられている。

【0035】

第五態様では、本出願は透光アセンブリをさらに提供する。透光アセンブリは、第１透光部材と、第２透光部材と、調光部材とを備える。調光部材は、第１透光部材と第２透光部材との間に位置する。

【0036】

第六態様では、本出願は車両をさらに提供する。車両は透光アセンブリを備える。

【図面の簡単な説明】

【0037】

以下、本出願の実施例の技術的解決策をより明確に説明するために、実施形態で使われる図面を簡単に紹介する。明らかに、以下の説明に使われる図面は本出願のいくつかの実施形態にすぎず、当業者は、創造的な努力なしに、これらの図面に基づいて他の図面を得ることができる。

【図1】本出願の実施例に係る車両の概略図である。

【図2】本出願の実施例に係る透光アセンブリの概略図である。

【図3】図２に示された透光アセンブリのＡ－Ａ線に沿う断面図である。

【図4】本出願の実施例に係る調光部材の概略図である。

【図5】図４に示された調光部材のＢ－Ｂ線に沿う１つの断面図である。

【図6】図４に示された調光部材のＣ－Ｃ線に沿う断面図である。

【図7】本出願の実施例に係る第１電極と第１絶縁材との接続関係の概略図である。

【図8】本出願の実施例に係る第２電極と第２絶縁材との接続関係の概略図である。

【図9】図４に示された調光部材のＢ-Ｂ線に沿うもう１つの断面図である。

【図10】本出願の１つの実施例に係る調光部材の製造方法を示すフローチャートである。

【図11】図１０に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図12】図１１に示された構成のＤ-Ｄ線に沿う断面図である。

【図13】図１０に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図14】図１０に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図15】図１０に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図16】図１０に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図17】図１０に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図18】 本出願の１つの実施例に係る第１電極と第２電極との配置図である。

【図19】本出願のもう１つの実施例に係る第１電極と第２電極との配置図である。

【図20】本出願のさらにもう１つの実施例に係る第１電極と第２電極との配置図である。

【図21】本出願のもう１つの実施例に係る調光部材の製造方法を示すフローチャートである。

【図22】図２１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図23】図２１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図24】図２１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図25】図２１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図26】図２１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図27】図２１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図28】本出願のさらにもう１つの実施例に係る調光部材の製造方法を示すフローチャートである。

【図29】図２８に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図30】本出願のさらにもう１つの実施例に係る調光部材の製造方法を示すフローチャートである。

【図31】図３０に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図32】本出願のさらにもう１つの実施例に係る調光部材の製造方法を示すフローチャートである。

【図33】図３２に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図34】図３２に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図35】本出願のさらにもう１つの実施例に係る調光部材の製造方法を示すフローチャートである。

【図36】図３５に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図37】図３５に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図38】本出願のさらにもう１つの実施例に係る調光部材の製造方法を示すフローチャートである。

【図39】図３８に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図40】図３８に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図41】本出願のさらにもう１つの実施例に係る調光部材の製造方法を示すフローチャートである。

【図42】図４１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図43】図４１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図44】図４１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図45】図４１に示された調光部材の製造方法に対応する構成図である。

【図46】本出願の１つの実施例に係る密封構造の概略図である。

【図47】本出願のもう１つの実施例に係る密封構造の概略図である。

【図48】本出願の実施形態１に係る調光部材の模式的平面図である。

【図49】図４８に示された構成のＩ－Ｉ線に沿う模式的断面図である。

【図50】本出願の実施形態２に係る調光フィルムの模式的断面図である。

【図51】本出願の実施形態３に係る調光フィルムの模式的断面図である。

【図52】本出願の実施形態４に係る調光フィルムの模式的断面図である。

【図53】本出願の実施形態５に係る調光フィルムの模式的断面図である。

【図54】本出願の実施形態６に係る調光部材の模式的平面図である。

【図55】本出願の実施形態７に係る調光部材の製造方法を示すフローチヤ一トである。

【図56】本出願の実施形態８に係る金型及び載置台の概略図である。

【図57】本出願の実施形態９に係る透光アセンブラの模式的断面図である。

【図58】本出願の実施形態１０に係る車両の模式的平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0038】

以下、本出願の実施例の図面を参照しながら、本出願の実施例の技術的解決策を明確且つ完全に説明する。明らかに、説明される実施例は、本出願の一部の実施例にすぎず、すべての実施例ではない。本出願の実施例に基づいて、当業者が創造的な努力なしに得られるすべての他の実施例は、本出願の保護範囲に属する。

【0039】

本明細書に言及される「実施例」又は「実施形態」は、実施例又は実施形態と結びついて説明される特定の特徴、構造、又は特性が本出願の少なくとも１つの実施例に含まれることができることを意味する。明細書のいかなるところに現れる当該言葉は必ずしも同じ実施例を示すものではなく、他の実施例と相互に排他的な独立した実施例又は候補の実施例を示すものでもない。当業者は、本明細書に記載される実施例が他の実施例と組み合わせることができることを明示的に又は暗示的に理解することができる。

【0040】

以下、本出願に係る調光部材に関する各方面の内容を実施例１及び実施例２をもって紹介する。実施例１は、中国特許出願第２０２１１１００４５３１．４号という先願によるものであり、実施例２は、中国特許出願第２０２１１０７４９４９２．４号という先願によるものである。なお、実施例１と実施例２では、調光部材の各部分は、異なる番号が付けられるが、実質的に同じであり、即ち、実施例１における特徴は実施例２に適用可能であり、同様に、実施例２における特徴も実施形態１に適用可能である。
＜実施例１（図１～図４７）＞

【0041】

図１を参照すると、本出願は車両５を提供する。車両５は、乗用車、多目的乗用車（ＭＰＶ）、スポーツ・ユーティリティ・ビークル（ＳＵＶ）、オフロードビークル（ＯＲＶ）、ピックアップトラック、ワンボックスカー、バス、トラックなどであってもよいが、これらに限定されない。

【0042】

車両５は、以下の任意の実施形態で説明される透光アセンブリ１０を備える。車両５は、フレーム２０をさらに備えてもよい。透光アセンブリ１０は、フレーム２０に直接的に又は間接的に載置されている。

【0043】

透光アセンブリ１０は光を透過させるように用いられ、車内の十分な光を確保し、また、車内の人の視界を提供することができる。透光アセンブリ１０は、車両５のフロントウィンドシールド、リアウィンドシールド、サンルーフ、ドアウィンド、リアサイドウィンド等であってもよい。

【0044】

透光アセンブリ１０の透光度は変えられることができ（これにより、ヘイズの変化を引き起こす）、即ち、透光アセンブリ１０は、電源オンになると、高い透光度を有し、電源オフになると、ぼんやりとして不透明である。不透明とは、光が透光アセンブリ１０によって完全に遮断されることを意味するものではなく、光の大部が透光アセンブリ１０によって遮断されて、車外から車内が見えなく、車内から車外が見えないようにし、また、光の一部が透光アセンブリ１０を透過して車内に入ることができ、車内が完全に暗くなることを回避するようにすることを意味する。

【0045】

図２を参照すると、本出願は透光アセンブリ１０をさらに提供する。透光アセンブリ１０は、透光部材１２０と、以下のいずれかの実施形態に記載の調光部材１１０と、を備える。調光部材１１０は、透光部材１２０に載置されている。透光部材１２０は、透明な材質であり、その材質は、ガラス、プラスチック等であってもよいが、これらに限定されない。

【0046】

透光部材１２０は、透明な第１透光部材１２０ａ及び透明な第２透光部材１２０ｂを備えることができる。調光部材１１０が第１透光部材１２０ａと第２透光部材１２０ｂとの間に設けられることで、第１透光部材１２０ａと第２透光部材１２０ｂにより調光部材１１０を保護することができる。

【0047】

図３を参照すると、透光アセンブリ１０は、透明な第１連結層１３０及び透明な第２連結層１４０をさらに備える。第１透光部材１２０ａは、第１連結層１３０により調光部材１１０に接着されており、第２透光部材１２０ｂは、第２連結層１４０により調光部材１１０に接着されている。

【0048】

透光アセンブリ１０の形状は、円形、楕円形、正方形、長方形等であってもよいが、これらに限定されない。透光アセンブリ１０は、車両５の窓、家屋の窓、浴室の間仕切りドア、会議室の間仕切りドア等の分野に適用されてもよいが、これらに限定されない。

【0049】

次に、上記実施例に係る透光アセンブリ１０における調光部材１１０について、図面を参照しながら詳細に説明する。

【0050】

図４～図６を参照すると、本出願は調光部材１１０をさらに提供する。調光部材１１０は、第１電極１１１と、第２電極１１２と、調光フィルム１１３とを備える。調光フィルム１１３は、順に積層して設けられた、第１基体１１３１ａ、第１導電層１１３１ｂ、調光層１１３３、第２導電層１１３２ｂ及び第２基体１１３２ａを備える。調光層１１３３、第１導電層１１３１ｂ及び第２導電層１１３２ｂは収容空間Ｚを形成しており、第１電極１１１及び第２電極１１２は収容空間Ｚ内に設けられている。第１電極１１１は、第１導電層１１３１ｂの第１基体１１３１ａから離反する側に貼り付けられることで、第１導電層１１３１ｂに電気的に接続されている。第２電極１１２は、第２導電層１１３２ｂの第２基体１１３２ａから離反する側に貼り付けられることで、第２導電層１１３２ｂに電気的に接続されている。

【0051】

第１基体１１３１ａの材料と第２基体１１３２ａの材料は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）であることが好ましく、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリマーであってもよい。

【0052】

第１導電層１１３１ｂの材料と第２導電層１１３２ｂの材料は、スズドープ酸化インジウム（酸化インジウムスズ、ＩＴＯともいう）であることが好ましく、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）又はアルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）であってもよく、これらの材料にさらに金、銀、銅等の金属をドープして形成された材料であってもよい。

【0053】

調光層１１３３は、ロール・ツー・ロールをもって生産された高分子分散型液晶（ｐｏｌｙｍｅｒ ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ、ＰＤＬＣ）、エレクトロクロミック（Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｒｏｍｉｃ、ＥＣ）、ナノライトバルブ（ｌｉｇｈｔ ｖａｌｕｅ、ＬＶ）、懸濁粒子デバイス（Ｓｕｓｐｅｎｄｅｄ－Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ｄｅｖｉｃｅｓ、ＳＰＤ）、液晶（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ、ＬＣ）等の調光材料であってもよい。

【0054】

選択可能に、図７を参照すると、調光部材１１０は、第１電極１１１を包み込むための第１絶縁材１１４をさらに備えることができる。第１絶縁材１１４は、第１電極１１１の一側を露出させるように第１開口Ｋ１を有する。第１電極１１１の第１開口Ｋ１に露出する一側は、第１導電層１１３１ｂに電気的に接続されている。第１絶縁材１１４の第１開口Ｋ１から離反する一側が第２導電層１１３２ｂに接続されることで、第１電極１１１と第２導電層１１３２ｂが絶縁して設けられている。図８を参照すると、調光部材１１０は、第２電極１１２を包み込むための第２絶縁材１１５をさらに備えることができる。第２絶縁材１１５は、第２電極１１２の一側を露出させるように第２開口Ｋ２を有する。第２電極１１２の第２開口Ｋ２に露出する一側は、第２導電層１１３２ｂに電気的に接続されている。第２絶縁材１１５の第２開口Ｋ２から離反する一側が第１導電層１１３１ｂに接続されることで、第２電極１１２と第１導電層１１３１ｂが絶縁して設けられている。

【0055】

第１電極１１１と第２電極１１２は、電源と接続するように用いられる。電源は、電流源であってもよく、電圧源であってもよい。調光部材１１０が電源オフになると、調光層１１３３が第１状態となり、第１状態にある調光層１１３３が光の大部を遮断することができ、これにより、調光部材１１０は不透明状態となり、この場合の調光部材１１０のヘイズレベルが最も高く、ヘイズが比較的大きい。調光部材１１０が電源オンになると、第１導電層１１３１ｂと第２導電層１１３２ｂとの間に電界が形成され、電界の働きで調光層１１３３が第１状態から第２状態に変わり、第２状態にある調光層１１３３が光の大部を透過させることができ、これにより、調光部材１１０は透明状態となり、この場合の調光部材１１０のヘイズレベルが最も低く、ヘイズが最も小さい。

【0056】

選択可能に、幾つかの実施形態では、第１導電層１１３１ｂと第２導電層１１３２ｂとの間に形成された電界の強さを制御することで、調光層１１３３が第３状態となるようにして、調光部材１１０が透明と不透明との間の状態となるようにすることができる。さらに選択可能に、第３状態は複数のサブ状態を含み、調光部材１１０は異なる複数のヘイズレベルを含み、サブ状態ごとに１つのヘイズレベルが対応する。電界が強いほど、調光部材１１０のヘイズレベルが低くなり、即ち、調光部材１１０の透明度が大きくなる。これにより、調光部材１１０の異なる複数（４つ以上）のヘイズレベルの間での変換を実現することができ、ひいては、調光部材１１０の適用場面を拡大することができる。

【0057】

調光フィルム１１３の第１透光部材１２０ａへの正射影は、全て第１透光部材１２０ａの範囲内にあり、また、調光フィルム１１３の第２透光部材１２０ｂへの正射影は、全て第２透光部材１２０ｂの範囲内にある。言い換えれば、調光フィルム１１３の長さは、第１透光部材１２０ａの長さ以下であり、第２透光部材１２０ｂの長さ以下であり、調光フィルム１１３の幅は、第１透光部材１２０ａの幅以下であり、第２透光部材１２０ｂの幅以下である。それは、調光フィルム１１３を外界による破壊から保護することに有利である。

【0058】

さらに、第１電極１１１と第２電極１１２は、調光フィルム１１３から第１透光部材１２０ａの縁部と第２透光部材１２０ｂの縁部との外にはみ出しており、即ち、第１電極１１１の一部と第２電極１１２の一部は第１透光部材１２０ａと第２透光部材１２０ｂ越しに露出しており、これは、第１電極１１１と第２電極１１２が電源に接続されることに有利である。

【0059】

関連技術では、電極が調光層に直接挿設され、電極と導電層が離間して設けられている。しかし、この設置形式は不良な結果を招く可能性がある。具体的には、一方では、通常、調光層が絶縁材料であるため、電極と導電層との電気的な接続が形成されにくい。電気的接続が形成されていても、電極と導電層との間の調光層は抵抗が比較的大きい抵抗器となる。調光部材が電源オンになると、この領域は高抵抗により発熱する。長時間動作後、熱が蓄積することで調光部材が損なわれる可能性がある。また、調光層の高抵抗のため、導電層に配分される電圧が小さくなる。これにより、導電層によって形成される電界の強さが不十分であり、従って、調光部材は常にある程度のヘイズを有し、高透明状態に入ることができない。もう一方では、電極が調光層に挿設されることで、この箇所が厚すぎるようになる。調光部材を第１透光部材と第２透光部材との間に挟んで設ける過程で、応力が大きすぎることで第１透光部材と第２透光部材が割れやすくなり、割れなくても、厚みが不一致であることで気泡が発生する可能性がある。

【0060】

これに対して、本出願では、第１電極１１１と第２電極１１２がそれぞれ、第１導電層１１３１ｂ、調光層１１３３及び第２導電層１１３２ｂによって形成される収容空間Ｚ内に設けられることで、調光部材１１０が収容空間Ｚに対応する位置において厚すぎず、ひいては第１透光部材１２０ａと第２透光部材１２０ｂを取り付ける過程に割れや気泡の発生が回避される。また、第１電極１１１が第１導電層１１３１ｂに貼り付けられて電気的な接続が形成されるため、第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとの間に調光層１１３３が存在しない。同時に、第２電極１１２が第２導電層１１３２ｂに貼り付けられて電気的な接続が形成されるため、第２電極１１２と第２導電層１１３２ｂとの間に調光層１１３３が存在しない。これにより、調光層１１３３の熱蓄積による調光部材１１０の損傷と、調光層１１３３の分圧によって調光部材１１０が常にある程度のヘイズを有することという技術課題を克服することができる。従って、本出願に係る調光部材１１０は、自体の機能の正常な発揮を確保することができる。

【0061】

図４及び図６を参照すると、収容空間Ｚは、第１サブ空間Ｚ１と、第１サブ空間Ｚ１と離間して設けられた第２サブ空間Ｚ２とを含む。第１電極１１１は第１サブ空間Ｚ１内に設けられており、第２電極１１２は第２サブ空間Ｚ２内に設けられている。第１サブ空間Ｚ１と第２サブ空間Ｚ２が離間して設けられており、それは、第１サブ空間Ｚ１と第２サブ空間Ｚ２との間の離間領域に、第１電極１１１及び第２電極１１２が存在しないことを意味する。従って、調光層１１３３の一部は、上記調光層による技術課題を引き起こさずに、この離間領域内に設けられることができる。理解できるように、この離間領域内に調光層１１３３を設けることで、調光部材１１０の制御可能な総領域を増やすことができ、即ち、離間領域においてもヘイズ調節が可能である。第１サブ空間Ｚ１の形状と第２空間の形状は、円形、正方形、長方形、楕円形、三角形等であってもよいが、これらに限定されない。

【0062】

図６を参照すると、調光部材１１０は、第１接着層１１３４と第２接着層１１３５をさらに備える。第１電極１１１は、第１接着層１１３４により第１導電層１１３１ｂに接着され且つ電気的に接続されている。第２電極１１２は、第２接着層１１３５により第２導電層１１３２ｂに接着され且つ電気的に接続されている。第１接着層１１３４と第２接着層１１３５は、導電材質であり、ある程度の接着性を有し、具体的には導電性粘着テープ、導電性銀ペースト、異方導電性接着剤、金属テープ等であってもよいが、これらに限定されない。

【0063】

理解できるように、工程上の制約のため、第１導電層１１３１ｂ、第２導電層１１３２ｂ、第１電極１１１及び第２電極１１２の表面は、絶対的に平らにされることが難しい。以下、第１導電層１１３１ｂと第１電極１１１について例示的に説明する。第１導電層１１３１ｂと第１電極１１１が直接接触して電気的に接続されると、第１導電層１１３１ｂと第１電極１１１との間に必ず隙間が存在し、隙間の存在により、第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとの間の導通抵抗が増大する。本実施例では、導電性を有する第１接着層１１３４により第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとを接続すれば、上記抵抗を解消又は低減することができる。具体的には、第１接着層１１３４を用いて第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとを接着する最初時点に、第１接着層１１３４がある程度の延性（例えば、導電性粘着テープ）又は流動性（例えば、導電性銀ペースト）を有するため、第１接着層１１３４は、第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとの隙間の少なくとも一部を充填することができ、それによって、上記抵抗を小さくすることができる。また、第１接着層１１３４が固化した後、強固な接続を形成することができ、第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとの剥離強度を向上させることができる。第２電極１１２と第２導電層１１３２ｂが第２接着層１１３５により導電性を有する接着を実現することは同様であるので、ここでは詳述しない。

【0064】

図９を参照すると、調光部材１１０は密封構造Ｍを有し、密封構造Ｍの少なくとも一部は、調光部材１１０の周縁に沿って設けられている。密封構造Ｍにある第１基体１１３１ａと密封構造Ｍにある第２基体１１３２ａは互いに結合され且つ融合されており、即ち、第１基体１１３１ａの周縁と第２基体１１３２ａの周縁は結合されて密封構造Ｍを形成する。これにより、外物を第１基体１１３１ａと第２基体１１３２ａから隔離し、外物が調光フィルム１１３内に入って調光層１１３３を損なうことを回避することができる。また、密封構造Ｍを形成した後、調光フィルム１１３の縁部の剥離強度を向上させることができる（密封前の約５０倍）。これにより、調光フィルム１１３の折り曲げによって各フィルム層が互いに剥離されるという問題を回避することができる。例えば、サンルーフは３Ｄ曲面ガラスであり、調光フィルム１１３の屈曲領域に比較的大きな応力がかかり、剥離される（２層の基体間の隙間が大きくなる）確率がある。従って、密封構造Ｍを形成すると、この問題を克服することができる。

【0065】

具体的には、透光部材１２０と調光部材１１０とを接着するための第１連結層１３０及び第２連結層１４０には可塑剤が含まれている。可塑剤が調光フィルム１１３の縁部を通過して調光フィルム１１３の内部に入ると、調光層１１３３に接触し、ひいては調光層１１３３を損なう可能性があり、全体からみれば、調光層１１３３の周縁の故障が現れ、故障領域が対応する調光機能を発揮することができない。本実施形態では、調光部材１１０の周縁に密封構造Ｍを設けることで、可塑剤の進入を遮断することができる。

【0066】

なお、密封構造Ｍは、トレンチ状（又は凹み状）をなしており、調光フィルム１１３は密封構造Ｍにおいて、調光フィルム１１３の有効機能領域（密封構造Ｍの内側における調光フィルム１１３）よりも１／３～１／２低い。言い換えると、密封構造Ｍの上面は有効機能領域の上面よりも、第一基体又は第２基体の厚みの１／３～１／２低い。トレンチは、全て調光フィルム１１３の同じ側に位置してもよく、異なる側に位置してもよい（即ち凹み方向は互いに反対である）。密封構造Ｍが矩形である例を挙げると、４つのトレンチは、調光フィルム１１３の同じ側に位置してもよく（即ち、４つのトレンチの凹み方向が同じである）、異なる側に位置してもよい（即ち、４つのトレンチの凹み方向は、一部が同じであり、一部が異なる）。

【0067】

もう１つの関連技術では、電極の貼り付けを容易にするために、調光フィルムの離れる両側にそれぞれ第１基体の一部と第２基体の一部を取り除くことで、第１導電層の一部と第２導電層の一部を露出させる。露出した第１導電層は第１電極に電気的に接続されるように用いられ、露出した第２導電層は第２電極に電気的に接続されるように用いられる。しかし、第１基体の一部と第２基体の一部が取り除かれているため（以下、基体が取り除かれた領域を予め設定された領域という）、予め設定された領域に本出願における密封構造のような構造を形成することができない。それゆえ、外物（例えば、可塑剤）は予め設定された領域を通して調光フィルムの内部に入り込み、ひいては調光フィルムを損なうことができる。本出願では、第１電極１１１は調光フィルム１１３の内部において第１導電層１１３１ｂに接続されており、第２電極１１２は調光フィルム１１３の内部において第２導電層１１３２ｂに接続されているので、第１基体１１３１ａ及び第２基体１１３２ａを取り除く必要がなく、上記密封構造Ｍを形成することができる。

【0068】

図１０を参照すると、本出願は、調光部材１１０の製造方法をさらに提供する。調光部材１１０の説明については、前の任意の実施形態における図面及び記述を参照されたい。この製造方法は、ステップＳ１００、Ｓ２００、Ｓ３００、Ｓ４００、Ｓ５００、Ｓ６００を含むが、これらに限定されず、ステップＳ１００、Ｓ２００、Ｓ３００、Ｓ４００、Ｓ５００、Ｓ６００についての説明は次の通りである。

【0069】

Ｓ１００：図１１及び図１２を参照すると、調光フィルム１１３を提供し、調光フィルム１１３は、積層して設けられた、第１フィルム層１１３１と、調光層１１３３と、第２フィルム層１１３２とを備える。

【0070】

第１フィルム層１１３１は、積層して設けられた、第１基体１１３１ａ及び第１導電層１１３１ｂを備え、第２フィルム層１１３２は、積層して設けられた、第２基体１１３２ａ及び第２導電層１１３２ｂを備える。調光層１１３３は第１導電層１１３１ｂと第２導電層１１３２ｂとの間に位置する。即ち、第１基体１１３１ａ、第１導電層１１３１ｂ、調光層１１３３、第２導電層１１３２ｂ、第２基体１１３２ａは、順に積層して設けられている。

【0071】

調光フィルム１１３の形状は、円形、矩形、楕円形、三角形等であってもよいが、これらに限定されず、本出願では矩形を例示する。

【0072】

調光フィルム１１３は第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２を含み、即ち調光フィルム１１３の一部は第１領域Ａ１を構成し、調光フィルム１１３の他の一部は第２領域Ａ２を構成している。なお、本出願における第１領域Ａ１は、調光フィルム１１３の位置の変化に伴って変化し、即ち、第１領域Ａ１の調光フィルム１１３が第１位置から第２位置に変わったとき、第２位置に位置する調光フィルム１１３は第１領域Ａ１を構成する。以下、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２を合わせて、調光部材１１０の製造過程を説明する。

【0073】

Ｓ２００：図１３を参照すると、第１領域Ａ１内に位置する第１フィルム層１１３１及び第１領域Ａ１内に位置する第２フィルム層１１３２を、互いに離れる方向に向かって剥がして、第１領域Ａ１内の調光層１１３３を露出させる。

【0074】

剥がすとは、第１フィルム層１１３１と第２フィルム層１１３２を剥離することをいう。剥がす過程で、第１フィルム層１１３１と第２フィルム層１１３２は、互いに離反する方向に向かって相対的に運動する。剥がし手段は、手動であってもよく、即ち、作業者が手で直接的に第１フィルム層１１３１と第２フィルム層１１３２を剥離してもよい。他の実施形態では、剥がし手段は機械的な操作であってもよい。

【0075】

なお、調光フィルム１１３が剥がされた後、調光層１１３３の一部が第１フィルム層１１３１の第１導電層１１３１ｂに付着し、調光層１１３３の他の一部が第２フィルム層１１３２の第２導電層１１３２ｂに付着する。

【0076】

１つの実施形態では、図１３に示されたように、第２フィルム層１１３２が固定されて、第１フィルム層１１３１が第２フィルム層１１３２から離反する方向に剥がされる。剥がし作業を完了した後、第１領域Ａ１に位置する第１フィルム層１１３１と第２領域Ａ２に位置する第１フィルム層１１３１は曲線又は折れ線をなすように接続されている。もう１つの実施形態では、第１フィルム層１１３１が固定されて、第２フィルム層１１３２が第１フィルム層１１３１から離反する方向に剥がされる。剥がし作業を完了した後、第１領域Ａ１に位置する第２フィルム層１１３２と第２領域Ａ２に位置する第２フィルム層１１３２は曲線又は折れ線をなすように接続される。さらにもう１つの実施形態では、第１フィルム層１１３１が第２フィルム層１１３２から離反する方向に剥がされるとともに、第２フィルム層１１３２が第１フィルム層１１３１から離反する方向に剥がされる。剥がし作業を完了した後、第１領域Ａ１に位置する第１フィルム層１１３１と第２領域Ａ２に位置する第１フィルム層１１３１は曲線又は折れ線をなすように接続されており、且つ第１領域Ａ１に位置する第２フィルム層１１３２と第２領域Ａ２に位置する第２フィルム層１１３２は曲線又は折れ線をなすように接続されている。上記３つの実施形態では、第１領域Ａ１は、剥がされた、第１フィルム層１１３１、第２フィルム層１１３２及び調光層１１３３からなる。

【0077】

Ｓ３００：図１４を参照すると、第１領域Ａ内に位置する第１導電層１１３１ｂ上の調光層１１３３の少なくとも一部を除去する。

【0078】

具体的には、剥がし作業を完了した後、第１導電層１１３１ｂの第１基体１１３１ａから離反する一側が露出するように、有機溶剤（エタノール、酢酸エチル、アセトン等）を用いて剥がされた部分の（第１領域Ａ１に位置する）第１導電層１１３１ｂ上の調光層１１３３を除去する。

【0079】

Ｓ４００：図１５を参照すると、第１領域Ａ１内に位置する第１導電層１１３１ｂに第１電極１１１を貼り付ける。

【0080】

即ち、第１導電層１１３１ｂの第１基体１１３１ａから離反する側に第１電極１１１を貼り付けることで、第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとの間に電気的な接続関係が形成される。

【0081】

Ｓ５００：図１６を参照すると、第１領域Ａ１内に位置する第２導電層１１３２ｂ上の調光層１１３３の少なくとも一部を除去する。

【0082】

具体的には、剥がし操作を完了した後、第２導電層１１３２ｂの第２基体１１３２ａから離反する一側が露出するように、有機溶剤（エタノール等）を用いて剥がされた部分の（第１領域Ａ１に位置する）の第２導電層１１３２ｂ上の調光層１１３３を除去する。

【0083】

Ｓ６００：図１７を参照すると、第１領域Ａ１内に位置する第２導電層１１３２ｂに第２電極１１２を貼り付ける。即ち、第２導電層１１３２ｂの第２基体１１３２ａから離反する側に第２電極１１２を貼り付けることで、第２電極１１２と第２導電層１１３２ｂとの間に電気的な接続関係が形成される。

【0084】

なお、上記ステップＳ３００、Ｓ４００、Ｓ５００、Ｓ６００が実行される先後順序については、実行可能な複数の実施形態が存在する。１つの実施形態では、ステップＳ３００、Ｓ４００、Ｓ５００、Ｓ６００は順に行われる。もう１つの実施形態では、まず、ステップＳ３００、Ｓ５００は順に行われ（又は同時に行われ）、次に、ステップＳ４００、Ｓ６００は順に行われる（又は同時に行われる）。

【0085】

従来技術では、調光層が除去されず、電極が調光層に直接挿設され、電極と導電層が離間して設けられている。しかし、この設置形式は不良な結果を招く可能性がある。具体的には、一方では、通常、調光層が絶縁材料であるため、電極と導電層との電気的な接続が形成されにくい。電気的接続が形成されていても、電極と導電層との間の調光層は抵抗が比較的大きい抵抗器となる。調光部材が電源オンになると、この抵抗器は発熱する。長時間動作後、熱が蓄積することで調光部材が損なわれる可能性がある。また、電圧の一部がこの抵抗器に配分されるため、導電層に配分される電圧が不足になる。これにより、導電層によって形成される電界の強さが不十分であり、従って、調光部材は常にある程度のヘイズを有し、透明状態に入ることができない。もう一方では、電極が調光層に挿設されることで、この箇所が厚すぎるようになる。調光部材を第１透光部材と第２透光部材との間に挟んで設ける過程で、第１透光部材と第２透光部材が割れやすくなる。第１透光部材１２０ａと第２透光部材１２０ｂについての説明は、前の関連する実施例を参照されたい。

【0086】

本実施例では、第１電極１１１、第２電極１１２を貼り付ける前に、第１領域Ａ１内に位置する第１導電層１１３１ｂ上の調光層１１３３と、第１領域Ａ１内に位置する第２導電層１１３２ｂ上の調光層１１３３とは既に取り除かれた。貼り付けた後、第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとの間に、及び第２電極１１２と第２導電層１１３２ｂとの間には調光層１１３３が存在しない。これにより、調光層１１３３の熱蓄積による調光部材１１０の損傷と、調光部材１１０が常にある程度のヘイズを有することという技術課題を克服することができる。また、第１領域Ａ１内の調光層１１３３が除去されたため、第１電極１１１及び第２電極１１２に配置スペースを提供することができ、ひいては調光部材１１０が第１電極１１１及び第２電極１１２が設けられる位置において厚すぎることによる割れ問題を回避することができる。

【0087】

なお、第１電極１１１と第２電極１１２は、調光フィルム１１３の同一端に設けられてもよく（図１８に示された）、異なる端に設けられてもよい（図１９及び図２０に示される）。本出願では、第１電極１１１と第２電極１１２が同一端に設けられることのみを例示するが、本出願に係る調光部材１１０を限定するものであると見なすべきではない。

【0088】

図２１を参照すると、上記実施例では、「第１領域Ａ１内に位置する第１フィルム層１１３１及び第１領域Ａ１内に位置する第２フィルム層１１３２を、互いに離れる方向に向かって剥がして、第１領域Ａ１内の調光層１１３３を露出させる」というステップＳ２００は、ステップＳ２１０、Ｓ２２０、Ｓ２３０、Ｓ２４０を含むことができる。ステップＳ２１０、Ｓ２２０、Ｓ２３０、Ｓ２４０についての説明は次の通りである。

【0089】

Ｓ２１０：図２２を参照すると、第１の所定経路Ｓ１に沿って第１領域Ａ１内に位置する調光フィルム１１３を裁って、第１サブ領域Ａ１１を形成する。

【0090】

第１の所定経路Ｓ１は、直線であってもよく、曲線であってもよい。裁つ器具は、はさみ、ブレード等であってもよいが、これらに限定されず、裁断で第１サブ領域Ａ１１を形成することができればよい。

【0091】

Ｓ２２０：図２３～図２４を参照すると、第１サブ領域Ａ１１内に位置する第１フィルム層１１３１及び第１サブ領域Ａ１１内に位置する第２フィルム層１１３２を、互いに離れる方向に向かって剥がして、第１サブ領域Ａ１１内に位置する調光層１１３３を露出させる。剥がし過程の説明については、上述したステップＳ２００の説明を参考にすることができる。

【0092】

Ｓ２３０：図２５を参照すると、第２の所定経路Ｓ２に沿って第１領域Ａ１内に位置する調光フィルム１１３を裁って、第２サブ領域Ａ１２を形成する。

【0093】

なお、第２の所定経路Ｓ２は、直線であってもよく、曲線であってもよい。裁つ器具は、はさみ、ブレード等であってもよいが、これらに限定されず、裁断で第２サブ領域Ａ１２を形成することができればよい。なお、第２サブ領域Ａ１２と第１サブ領域Ａ１１は重なっていない。

【0094】

Ｓ２４０：図２６～図２７を参照すると、第２サブ領域Ａ１２内に位置する第１フィルム層１１３１及び第２サブ領域Ａ１２内に位置する第２フィルム層１１３２を、互いに離れる方向に向かって剥がして、第２サブ領域Ａ１２内に位置する調光層１１３３を露出させる。剥がし過程の紹介については、上述したステップＳ２００の紹介を参考にすることができる。

【0095】

なお、上記ステップＳ２１０、Ｓ２２０、Ｓ２３０、Ｓ２４０が実行される先後順序については、実行可能な複数の実施形態が存在する。１つの実施形態では、ステップＳ２１０、Ｓ２２０、Ｓ２３０、Ｓ２４０は順に行われる。もう１つの実施形態では、まず、ステップＳ２１０、Ｓ２３０は順に行われ（又は同時に行われ）、次に、ステップＳ２２０、Ｓ２４０は順に行われる（又は同時に行われる）。

【0096】

なお、第１の所定経路Ｓ１と第２の所定経路Ｓ２が直線である場合、両方は互いに平行であってもよく（図２５に示された）、垂直であってもよく、又は両方の延在方向は交差してもよい。

【0097】

図２５を参照すると、選択可能に、第１領域Ａ１は第３サブ領域Ａ１３をさらに含む。第３サブ領域Ａ１３は、第１サブ領域Ａ１１と第２サブ領域Ａ１２との間に位置し、即ち、第１サブ領域Ａ１１と第２サブ領域Ａ１２は離間して設けられている。従って、第３サブ領域Ａ１３に対して剥がし操作を行う必要がなく、第３サブ領域Ａ１３における調光層１１３３の除去も不要となる。そのため、調光部材１１０の制御可能な総領域を増やすことができ、換言すれば、第３サブ領域Ａ１３においてもヘイズ調整を実現することができる。本実施形態では、第１サブ領域Ａ１１及び第２サブ領域Ａ１２は、それぞれ、第１サブ空間Ｚ１及び第２サブ空間Ｚ２に対応しており、即ち、第１サブ空間Ｚ１は第１サブ領域Ａ１１内に位置し、第２サブ空間Ｚ２は第２サブ領域Ａ１２内に位置する。第１サブ空間Ｚ１及び第２サブ空間Ｚ２に関する説明は、前の構成をめぐる実施形態の説明を参照されたい。

【0098】

図２８を参照すると、上記実施形態では、「第１領域Ａ内に位置する第１導電層１１３１ｂ上の調光層１１３３の少なくとも一部を除去する」というステップＳ３００は、ステップＳ３１０を含んでもよく、ステップＳ３１０についての説明は次の通りである。

【0099】

Ｓ３１０：図２９を参照すると、第１サブ領域Ａ１１内に位置する第１導電層１１３１ｂ上の調光層１１３３及び第１サブ領域Ａ１１内に位置する第２導電層１１３２ｂ上の調光層１１３３を除去する。

【0100】

先に述べたように、第１導電層１１３１ｂは、第１電極１１１を貼り付けるように用いられる。第１電極１１１の貼り付けを完了した後、第１フィルム層１１３１と第２フィルム層１１３２を合わせることで、調光フィルム１１３が剥がれる前の状態に戻るようにする必要がある。第１フィルム層１１３１と第２フィルム層１１３２が合わせられた後、第１電極１１１は、第１導電層１１３１ｂと第２導電層１１３２ｂとの間に位置する。

【0101】

第２導電層１１３２ｂ上の調光層１１３３が除去されていなければ、第１フィルム層１１３１と第２フィルム層１１３２が合わせられた後、第１電極１１１の第２導電層１１３２ｂに対向する一側が調光層１１３３に接触する。理解できるように、幾つかの場合において、調光フィルム１１３が長時間晒される状態にある可能性がある。例えば、調光フィルム１１３が車両５のサンルーフに適用される場合、夏に晒されることを避け難い。晒されることで、第１電極１１１を破壊可能な物質が調光層１１３３に若干生成され、その結果、第１電極１１１が損なわれ、一定期間後に、ひいては調光部材１１０の故障を引き起こす可能性がある。また、調光層１１３３に生成された物質が第１接着層１１３４にも影響し、第１接着層１１３４の接着能力の低下を招く可能性がある。本実施例では、第１導電層１１３１ｂ上の調光層１１３３及び第２導電層１１３２ｂ上の調光層１１３３を同時に除去しているため、上記問題を回避することが可能となる。

【0102】

図３０を参照すると、上記実施例では、「第１領域Ａ１内に位置する第２導電層１１３２ｂ上の調光層１１３３の少なくとも一部を除去する」というステップＳ５００は、ステップＳ５１０を含んでもよく、ステップＳ５１０についての説明は次の通りである。

【0103】

Ｓ５１０：図３１を参照すると、第２サブ領域Ａ１２内に位置する第１導電層１１３１ｂ上の調光層１１３３及び第２サブ領域Ａ１２内に位置する第２導電層１１３２ｂ上の調光層１１３３を除去する。ステップＳ５１０は、上述したステップＳ３１０と同様であり、ステップＳ５１０についての説明は、上述したステップＳ３１０の説明を参照することができ、ここで説明を省略する。

【0104】

図３２を参照すると、上記実施例において、「第１領域Ａ１内に位置する第１導電層１１３１ｂに第１電極１１１を貼り付ける」というステップＳ４００は、ステップＳ４１０、Ｓ４２０を含んでもよく、ステップＳ４１０、Ｓ４２０についての説明は次の通りである。

【0105】

Ｓ４１０：図３３を参照すると、第１領域Ａ１内に位置する第１導電層１１３１ｂの、第１基体１１３１ａから離反する表面に、第１接着層１１３４を形成し、又は、第１電極１１１の表面に第１接着層１１３４を形成する。

【0106】

Ｓ４２０：図３４を参照すると、第１接着層１１３４を通して、第１領域Ａ１内に位置する第１導電層１１３１ｂに第１電極１１１を貼り付ける。

【0107】

具体的には、１つの実施形態では、まず第１導電層１１３１ｂに第１接着層１１３４を形成し、その後、第１電極１１１を第１導電層１１３１ｂに貼り付けてもよい。もう１つの実施形態では、まず第１電極１１１に第１接着層１１３４を形成し、その後、第１電極１１１を第１導電層１１３１ｂに貼り付けてもよい。第１接着層１１３４は、導電性粘着テープ、導電性銀ペースト、異方導電性接着剤、金属テープ等の接着能力と導電能力を有する材料であってもよいが、これらに限定されない。導電性銀ペーストを例示としてすると、１つの実施形態では、第１導電層１１３１ｂの第１基体１１３１ａから離反する表面に、導電性銀ペーストを塗布し、その後、第１電極１１１を導電性銀ペーストに貼り付け、最後に、乾燥操作により導電性銀ペーストを固化させ、結果として、第１電極１１１が第１導電層１１３１ｂに強固に接着される。もう１つの実施形態では、まず導電銀ペーストを第１電極１１１に塗布し、その後、導電銀ペーストを通して第１電極１１１ｂを第１導電層１１３１ｂに貼り付けてもよい。最後に、乾燥操作により導電性銀ペーストを固化させ、結果として、第１電極１１１が第１導電層１１３１ｂに強固に接着される。

【0108】

理解できるように、導電能力を有する第１接着層１１３４を利用して第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとを接続することにより、第１電極１１１と第１導電層１１３１ｂとの間の導通抵抗を解消又は低減することができ、具体的な原理については、構成をめぐる実施形態の説明を参照されたい。

【0109】

図３５を参照すると、上記実施例では、「第１領域Ａ１内に位置する第２導電層１１３２ｂに第２電極１１２を貼り付ける」というステップＳ６００は、ステップＳ６１０、Ｓ６２０を含んでもよく、ステップＳ６１０、Ｓ６２０についての説明は次の通りである。

【0110】

Ｓ６１０：図３６を参照すると、第１領域Ａ１内に位置する第２導電層１１３２ｂの、第２基体１１３２ａから離反する表面に、第２接着層１１３５を形成し、又は、第２電極１１２の表面に第２接着層１１３５を形成する。

【0111】

Ｓ６２０：図３７を参照すると、第２接着層１１３５を通して、第１領域Ａ１内に位置する第２導電層１１３２ｂに第２電極１１２を貼り付ける。

【0112】

ステップＳ６１０、Ｓ６２０についての説明は、上記ステップＳ４１０、Ｓ４２０の記述を対応的に参照し、ここで説明を省略する。

【0113】

図３８を参照すると、上述の実施例では、「第１領域Ａ１内に位置する第２導電層１１３２ｂに第２電極１１２を貼り付ける」というステップＳ６００の後、ステップＳ７００をさらに含んでもよく、Ｓ７００についての説明は次の通りである。

【0114】

Ｓ７００：図３９及び図４０を参照すると、調光フィルム１１３の周縁に密封構造Ｍを形成し、密封構造Ｍにある第１基体１１３１ａと密封構造Ｍにある第２基体１１３２ａは互いに結合されている。

【0115】

周縁とは、調光フィルム１１３の縁部を指す。即ち、調光フィルム１１３の縁部に密封構造Ｍを形成し、密封構造Ｍを形成した後、密封構造Ｍに対応する位置にある第１基体１１３１ａと密封構造Ｍに対応する位置にある第２基体１１３２ａが接続されており、従って、外物が調光フィルム１１３の内部に入り込まないようにすることができる。

【0116】

なお、密封構造Ｍを形成する前に、第１基体１１３１ａと第２基体１１３２ａは離間状態にある。第２領域Ａ２内において、第１基体１１３１ａと第２基体１１３２ａとの間には、第１導電層１１３１ｂ、調光層１１３３、第２導電層１１３２ｂがある。第１領域Ａ１内において、第１基体１１３１ａと第２基体１１３２ａとの間には、第１導電層１１３１ｂ、第２導電層１１３２ｂ、第１電極１１１、第２電極１１２、第１接着層１１３４、第２接着層１１３５がある。具体的には、前の実施例に係る図面を参照されたい。密封構造Ｍを形成した後、密封構造Ｍが第１電極１１１と第２電極１１２と交差し、第１電極１１１及び第２電極１１２の位置以外の密封構造Ｍにおいて、第１基体１１３１ａ及び第２基体１１３２ａが互いに結合されており、即ち、第１電極１１１及び第２電極１１２に対応する位置にある第１基体１１３１ａ及び第２基体１１３２ａのみが離間状態にある。

【0117】

上記構成の実施例では言及したように、関連技術では、電極の貼り付けを容易にするために、第１基体の一部と第２基体の一部を取り除くことで、第１導電層の一部と第２導電層の一部を露出させ、その後、第１導電層に第１電極を直接に貼り付け、第２導電層に第２電極を直接に貼り付け、この過程は剥離操作に関わらない。しかしながら、この製造方法では、電極を設ける位置に本出願の密封構造のような構造を形成することができず、外物（例えば可塑剤）がこの位置を通って調光フィルムの内部に入り込み、ひいては調光フィルムを損なうことができる。これに対して、本出願では、第１電極１１１は調光フィルム１１３の内部において第１導電層１１３１ｂに接続されており、第２電極１１２は調光フィルム１１３の内部において第２導電層１１３２ｂに接続されているので、第１基体１１３１ａ及び第２基体１１３２ａを取り除く必要がなく、上記密封構造Ｍを形成することができる。また、密封構造Ｍを形成した後、調光フィルム１１３の縁部の剥離強度を向上させることができる（密封前の約５０倍）。これにより、調光フィルム１１３の折り曲げによって各フィルム層が互いに剥離されるという問題を回避することができる。例えば、サンルーフは３Ｄ曲面ガラスであり、調光フィルム１１３の屈曲領域に比較的大きな応力がかかり、剥離される（２層の基体間の隙間が大きくなる）確率がある。従って、密封構造Ｍを形成すると、この問題を克服することができる。

【0118】

図４１を参照すると、１つの実施形態では、「調光フィルム１１３の周縁に密封構造Ｍを形成し、密封構造Ｍにある第１基体１１３１ａと密封構造Ｍにある第２基体１１３２ａは互いに結合されている」というステップＳ７００は、ステップＳ７１０、Ｓ７２０、Ｓ７３０を含んでもよく、ステップＳ７１０、Ｓ７２０、Ｓ７３０についての説明は次の通りである。

【0119】

Ｓ７１０：図４２を参照すると、第１加工部品２と第２加工部品３を提供する。

【0120】

Ｓ７２０：図４３を参照すると、調光フィルム１１３を第１加工部品２と第２加工部品３との間に位置させる。

【0121】

第１加工部品２は調光フィルム１１３の第１基体１１３１ａに当接し、第２加工部品３は調光フィルム１１３の第２基体１１３２ａに当接する。

【0122】

Ｓ７３０：図４４を参照すると、第１加工部品２と第２加工部品３の協働により、調光フィルム１１３の周縁に密封構造Ｍを形成し、即ち、第１基体１１３１ａの周縁及び第２基体１１３２ａの周縁は接続されて密封構造Ｍを形成する。

【0123】

具体的には、第２加工部品３は、調光フィルム１１３を載置するための載置台であり、その形状は、円形、楕円形、矩形等であってもよいが、これらに限定されない。第１加工部品２は、ホイール状であり、第２加工部品３と協働して調光フィルム１１３に対して緊密な当接を形成するように用いられる。第１加工部品２は回転可能であり、第２加工部品３は振動可能である。第１加工部品２と第２加工部品３との協働により、調光フィルム１１３の縁部における第１基体１１３１ａ及び調光フィルム１１３の縁部における第２基体１１３２ａが一体に融合されて、結果として、密封構造Ｍが形成されて、調光部材１１０が得られる。

【0124】

なお、密封構造Ｍは、トレンチ状（又は凹み状）をなしており、調光フィルム１１３は密封構造Ｍにおいて、調光フィルム１１３の有効機能領域よりも１／３～１／２低い。トレンチは、全て調光フィルム１１３の同じ側に位置してもよく、異なる側に位置してもよい（即ち凹み方向は互いに反対である）。密封構造Ｍが矩形である例を挙げると、４つのトレンチは、調光フィルム１１３の同じ側に位置してもよく（即ち、４つのトレンチの凹み方向が同じである）、異なる側に位置してもよい（即ち、４つのトレンチの凹み方向は、一部が同じであり、一部が異なる）。

【0125】

以下、第１加工部品２と第２加工部品３との協働により第１基体１１３１ａと第２基体１１３２ａとを結合させるプロセスを具体的に説明する。

【0126】

第１加工部品２は調光フィルム１１３に対して回転可能である。回転中に、第１加工部品２と第１基体１１３１ａとの間にすべり摩擦が存在し、すべり摩擦により発熱することで第１基体１１３１ａの温度が上昇する。同時に、第２加工部品３は、調光フィルム１１３を第１加工部品２に対して振動（高頻度で振動）させるように調光フィルム１１３を動かすことができる。振動中に、第１加工部品２と第１基体１１３１ａとの間に、及び第２加工部品３と第２基体１１３２ａとの間に、いずれも高頻度の押圧効果が形成され、ひいては高頻度の摩擦が形成される。従って、第１加工部品２と第２加工部品３の共同作用で、第１基体１１３１ａと第２基体１１３２ａは、昇温して部分領域において溶融状態に達し、ひいては融合し、冷却後、比較的良好な密封効果を有する密封構造Ｍを形成する。なお、振動中に、第１加工部品２に対応する位置にある第１導電層１１３１ｂ、第２導電層１１３２ｂ、調光層１１３３が粉砕される。

【0127】

選択可能に、図４５を参照すると、第２加工部品３は、予め設定された軸Ｌ回りに回転することができ、予め設定された軸Ｌは、第１加工部品２が第２加工部品３に向かう方向に平行である。第２加工部品３において第１加工部品２が当接する作用点（間接作用）が当接点Ｏとして定義され、予め設定された軸Ｌから当接点Ｏまでの距離は、ゼロよりも大きい予め設定された距離Ｈ以上である。理解できるように、密封の過程で第２加工部品３が振動するため、第２加工部品３が当接点Ｏを中心点として回転すると、第２加工部品３上の当接点Ｏの位置に、第１加工部品２の長時間の当接による凹みが形成され、最終的に調光フィルム１１３を損なう可能性がある。本実施形態では、予め設定された距離Ｈがゼロよりも大きく設定されているので、第２加工部品３が予め設定された軸Ｌ回りに回転している間に、当接点Ｏも予め設定された軸Ｌ回りに回転し、即ち当接点Ｏは変化する点となる。これにより、第１加工部品２が第２加工部品３上の同一点に繰り返し作用することが回避され、上述した凹みが形成されることが回避される。また、当接点Ｏの変化により、密封構造Ｍが一定の幅Ｄを形成することもでき（図４４参照）、従って調光フィルム１１３の密封効果を高めることができる。

【0128】

さらに、密封構造Ｍは、全体として環状を呈している。環状は、円形リング、矩形リング（図４４に示された）、楕円形リング等であってもよいが、これらに限定されない。具体的な形状は、調光フィルム１１３の縁部の向きによって決定されることができ、ここで限定されない。

【0129】

選択可能に、３Ｄ曲面ガラスに適用される透光部材１２０にしわが生じないように、調光フィルム１１３の周縁に開口部を設けてもよい（例えば鋸歯状、半円形、矩形等であってもよく、数は問わない）。

【0130】

理解できるように、密封構造Ｍの全体形状を形成するには、第１加工部品２と調光フィルム１１３との間に相対運動が発生する必要があり、換言すれば、第１加工部品２は、調光フィルム１１３上の異なる位置に当接して段階的に密封構造Ｍを形成するように、調光フィルム１１３に対して予め定められた向き（密封構造Ｍの全体形状）に沿って移動される必要がある。予め定められた向きに沿って密封構造Ｍを形成することは、第１加工部品２の動きのみによって実現されてもよく、第２加工部品３が調光フィルム１１３を動かすことによって実現されてもよく、他の外物が調光フィルム１１３を動かすことによって実現されてもよい。

【0131】

図４６を参照すると、密封構造Ｍは、第１サブ構造Ｍ１と、第２サブ構造Ｍ２と、第３サブ構造Ｍ３とを含んでもよい。第１サブ構造Ｍ１は、第１サブ領域Ａ１１と第３サブ領域Ａ１３との境界に形成されている。第２サブ構造Ｍ２は、第２サブ領域Ａ１２と第３サブ領域Ａ１３との境界に形成されている。第３サブ構造Ｍ３は、調光フィルム１１３の縁部の向きに沿って形成されており、調光フィルム１１３の縁部を密封するように用いられる。理解できるように、第１サブ領域Ａ１１、第２サブ領域Ａ１２、第３サブ領域Ａ１３は、第１の所定経路Ｓ１と第２の所定経路Ｓ２に沿って裁って形成されているため、第１の所定経路Ｓ１の位置と第２の所定経路Ｓ２の位置には開口が存在し、この開口の密封も必要となる。

【0132】

第１サブ構造Ｍ１については、１つの実施形態では、図４６に示されたように、第１サブ構造Ｍ１は第１の所定経路Ｓ１に沿って形成されており、即ち第１サブ構造Ｍ１は第１の所定経路Ｓ１に形成されており、且つ第１の所定経路Ｓ１と同じ向きを有する。もう１つの実施形態では、図４７に示されるように、第１の所定経路Ｓ１は、第１サブ構造Ｍ１及び第３サブ構造Ｍ３に囲まれており、即ち第１サブ構造Ｍ１及び第３サブ構造Ｍ３は囲む輪を形成しており、第１の所定経路Ｓ１は囲む輪内に位置する。

【0133】

第２サブ構造Ｍ２については、１つの実施形態では、図４６に示されたように、第２サブ構造Ｍ２は第２の所定経路Ｓ２に沿って形成されており、即ち第２サブ構造Ｍ２は第２の所定経路Ｓ２に形成されており、且つ第２の所定経路Ｓ２と同じ向きを有する。もう１つの実施形態では、図４７に示されたように、第２の所定経路Ｓ２は、第２サブ構造Ｍ２及び第３サブ構造Ｍ３に囲まれており、即ち第２サブ構造Ｍ２及び第３サブ構造Ｍ３は囲む輪を形成しており、第２の所定経路Ｓ２は囲む輪内に位置する。
＜実施例２（図４８～図５８）＞

【0134】

本出願は調光部材１を提供する。図４８及び図４９を併せて参照すると、図４８は本出願の実施形態１に係る調光部材の模式的平面図であり、図４９は図４８に示された構成のＩ－Ｉ線に沿う模式的断面図である。調光部材１は調光フィルムを備える。調光フィルムは、順に積層して設けられた、第１基体１１、機能層１２及び第２基体１３を備える。機能層１２の外周に密封構造１５が設けられており、密封構造１５は、第１基体１１と第２基体１３により機能層１２を包み込むことで形成されている。

【0135】

なお、調光部材１の全体構成及び部品をより良く観察するために、図４８に透視の形で示しているが、調光部材１の全体構成及び部品が第１基体１１上に設けられていることを意味するものではない。本実施形態では、機能層１２は、順に積層して設けられた、第１導電層１２１、調光層１２２及び第２導電層１２３を備える。第１導電層１２１及び第２導電層１２３に電圧又は電流が印加されているとき、調光層１２２が電源オンになり、調光部材１が電源オン状態となる。第１導電層１２１及び第２導電層１２３に電圧又は電流が印加されていないとき、調光層１２２が電源オフになり、調光部材１が電源オフ状態となる。理解できるように、他の可能な実施形態では、他の手段により調光部材１の電源オン状態と電源オフ状態の調整を制御することも可能であり、本出願で限定されない。理解できるように、機能層は、光制御の機能のほかに、通信又は表示等の他の機能を有してもよく、調光の機能のみを有するとは限らない。

【0136】

調光部材１は透過光線の反射性質又は透過性質を調整可能な多層複合構造であり、例えば、高分子分散型液晶（ＰＤＬＣ）、懸濁粒子デバイス（ＳＰＤ）、二色性色素液晶（ＬＣ）フィルム、エレクトロクロミック（ＥＣ）フィルム等である。本実施形態では、調光部材１がＰＤＬＣである例を挙げて説明する。調光部材１の機能層１２が電源オフになると、調光部材１のヘイズが比較的大きく、調光部材１に入射する光の大部は機能層１２によって遮断され、結果として、調光部材１は電源オフになるときに不透明状態となる。調光部材１の機能層１２が電源オンになると、機能層１２は、透明になって光を遮断しなくなり、光の大部は調光部材１を透過し、結果として、調光部材１は電源オンになるときに透明状態となる。

【0137】

機能層１２は、環境中又はフィルム周囲の気体（例えば、水気）又は可塑剤に対して比較的敏感であるため、機能層の周囲のフィルムの一部は調光能力を失い、また、時間の経過、温度の上昇に伴って悪化する可能性がある。そのため、密封構造１５を形成して機能層１２を効果的に保護するために、機能層１２の縁部を密封する必要がある。密封構造１５は、調光部材１の外縁部の外周に完全に密封して形成されることが好ましい。従って、本出願に係る調光部材１１０は、自体の機能の正常な発揮を確保することができる。

【0138】

理解できるように、本実施形態１では、第１基体１１と第２基体１３が、加工用の金型付近で局所的に高頻度で摩擦して、２つの基体の間の機能層１２の一部の材料が粉砕されて金型の両側に流れる。例えば２５０～３００℃等の高温で高温溶融された後、第１基体１１が第２基体１３に当接するようになり、冷却固化した後、調光部材における緻密度の高い密封構造１５が形成される。これにより、機能層の吸水率を１％以下にすることができ、調光部材１の剥離強度を効果的に向上させ、全体の機械的強度が大きくなる。また、第１導電層１２１と第２導電層１２３が短絡することがなく、歩留まり及び製品の信頼性を向上させる。

【0139】

又は、図４９を再び参照すると、調光部材１は、順に積層して設けられた、第１基体１１、機能層１２及び第２基体１３を備え、第１基体１１と第２基体１３はいずれも、基体本体部１ａと基体縁部１ｂを有する。第１基体１１の基体本体部１ａと第２基体１３の基体本体部１ａは機能層１２を保持する又は挟むように用いられ、第１基体１１の基体縁部１ｂと第２基体１３の基体縁部１ｂには、機能層１２を包み込むための密封構造が形成されている。

【0140】

本実施形態１では、第１基体１１及び第１導電層１２１の積層方向における総厚みは、第２基体１３及び第２導電層１２３の積層方向における総厚みと同じであり、いずれも約１８７μｍである。調光層１２２の積層方向における厚みは約１１μｍである。即ち、調光部材１の積層方向における総厚みは約３８５μｍである。

【0141】

図４９を再び参照すると、調光部材１の外縁部に少なくとも１つの凹溝構造１４が設けられており、密封構造は凹溝構造１４に位置する。本実施形態では、凹溝構造１４の積層方向における長さは約２７０μｍであり、他の可能な実施形態では、凹溝構造１４の積層方向における長さは、実際の操作の変化に応じて変化する可能性がある。

【0142】

なお、第１導電層１２１の積層方向における厚み及び第２導電層１２３の積層方向における厚みは比較的小さい。厚みの値は通常、数百ｎｍオーダーであり、５μｍよりはるかに低い。また、第１導電層１２１は第１基体１１に非常に緊密に付着しており、第２導電層１２３は第２基体１３に非常に緊密に付着している。従って、本出願では、積層方向において、第１導電層１２１は、ほぼ第１基体１１の一部と見なされることができ、第２導電層１２３は、ほぼ第２基体１３の一部と見なされることができる。凹溝構造１４における調光層１２２の中の材料が押し出されるため、凹溝構造は透明状態又は半透明状態となる。１つの可能な実施形態では、密封構造１５は、第１基体１１及び／又は第２基体１３と一体のように形成される。

【0143】

具体的には、１つの可能な実施形態では、凹溝構造１４は、第１基体１１及び／又は第２基体１３が機能層１２の方向に向かって溶融されて収縮することにより形成されている。

【0144】

具体的には、本実施形態では、第１基体１１に位置する凹溝構造１４の縦断面は、台形であるが、他の可能な実施形態では、凹溝構造１４の縦断面は、矩形、楕円形等であってもよく、本出願ではこれについて限定されない。

【0145】

凹溝構造１４は、機能層１２を貫通し、機能層１２の第１基体１１に近い表面及び／又は機能層１２の第２基体１３に近い表面と連通している。高温溶融状態にある第１基体１１は、重力により、凹溝構造１４を通して第２基体１３に流れ、且つ凹溝構造１４を充填し、結果として密封構造１５が形成される。理解できるように、他の可能な実施形態では、高温溶融状態にある第２基体１３は、重力により、凹溝構造１４を通して第１基体１１に流れてもよく、高温溶融状態にある第１基体１１及び高温溶融状態にある第２基体１３は、同時に凹溝構造１４を充填してもよく、本出願ではこれについて限定されない。

【0146】

なお、本実施形態では、密封構造１５は、第１基体１１が機能層１２の方向に向かって溶融されて収縮することで形成されている。そのため、第１基体１１は、機能層１２から離反する側に、少なくとも部分的に陥没している。

【0147】

この問題を回避するために、図５０を併せて参照されたい。図５０は、本出願の実施形態２に係る調光フィルムの模式的断面図である。具体的には、凹溝構造１４を形成する前に、第１基体１１の対応する部分にパッド部分を予め充填して充填部１０１を形成する。第１基体１１が溶融されて凹溝構造１４に流れ、また冷却固化した後、充填部１０１は、第１基体１１の陥没した部分を補充することができる。充填部１０１が溶融された後、第１基体１１の機能層１２から離反する一側が比較的平らになることができる。本実施形態では、充填部１０１の積層方向における厚みの範囲は、第１基体１１又は第２基体１３の積層方向における厚みの１／３～１／２倍である。

【0148】

他の可能な実施形態では、図５１を併せて参照されたい。図５１は、本出願の実施形態３に係る調光フィルムの模式的断面図である。本実施形態３と実施形態２との違いは、凹溝構造１４を形成すると同時に、第１基体１１の機能層１２から離反する側の表面が比較的平らになるように、第１基体１１の陥没した部分に充填部１０１を充填する点である。外観上、凹溝構造１４がほとんどなくなり、コストが向上するものの見栄えがよりよい。特に、調光部材１が枠のない車窓などに適用される場合（これに限定されない）、このように凹溝構造１４を形成すると同時に、充填部１０１を利用して密封構造１５を充填して平らにすることが好ましい。なお、充填部１０１の材料は、第１基体１１の材料と同じであってもよく、異なってもよい。「充填して平らにする」とは、略平らであってもよく、即ち基体本体部の上面と充填部の上面が略面一となり、完全に平らであってもよく、即ち基体本体部の上面と充填部の上面が面一となる。理解できるように、まず凹溝構造１４を形成し、次に充填部１０１を使用して密封構造１５を充填して平らにしてもよい。

【0149】

１つの可能な実施形態では、図４９及び図５２を併せて参照されたい。図５２は、本出願の実施形態４に係る調光フィルムの模式的断面図である。密封構造１５は、凹溝構造１４における縦断面がＵ型、Ｉ型、ＩＩ型、ＩＩＩ型、又はこれらの形状の組み合わせをなす。

【0150】

具体的には、図４９に示されたように、密封構造１５は、凹溝構造１４における縦断面がＵ型をなしており、図５２に示されたように、密封構造１５は、凹溝構造１４における縦断面がＩＩＩ型をなしている。理解できるように、縦断面がＩＩＩ型の密封構造１５は、第１基体１１と第２基体１３と６つの力受けの接触面を有すると見なされることができ、縦断面がＵ型の密封構造１５は、第１基体１１と第２基体１３と２つの力受けの接触面を有すると見なされることができる。従って、他の条件が同じである場合、縦断面がＩＩＩ型の密封構造１５は、縦断面がＵ型の密封構造１５よりも強い剥離強度を提供することができる。これに対し、縦断面がＵ型の密封構造１５は、縦断面がＩＩＩ型の密封構造１５よりも製作が簡単で便利である。

【0151】

密封構造１５の異なる形状によって調光部材１への剥離強度の調整が異なることが理解される。本出願の図４９及び図５２は、いくつかの可能な実施形態にすぎず、本出願では密封構造１５の形状が限定されることを意図していない。他の可能な実施形態では、密封構造１５は、他の形状であってもよく、本出願では限定されない。

【0152】

１つの可能な実施形態では、図４８を再び参照すると、凹溝構造１４は段差構造又はトレンチ構造を含む。凹溝構造１４がトレンチ構造である場合、凹溝構造１４の外周にダム構造１６が設けられている。ダム構造１６により、凹溝構造の外部の調光部材１と凹溝構造の内部の調光部材１とを完全に電気的に隔離する。ダム構造１６から凹溝構造１４までの距離の範囲は０．５ｍｍ～１０ｍｍである。

【0153】

なお、ダム構造１６には、順に積層して設けられた、第１基体１１、機能層１２及び第２基体１３が部分的に含まれる。しかし、調光部材１の縁部封止を完了した後、ダム構造１６は、調光機能を失い、密封構造１５を一層保護するものとして機能を果たす。

【0154】

本実施形態では、ダム構造１６から凹溝構造１４までの距離の範囲は０．５ｍｍ～１０ｍｍである。好ましくは、ダム構造１６から凹溝構造１４までの距離の範囲は３ｍｍ～７ｍｍであり、具体的には、ダム構造１６から凹溝構造１４までの距離は５．１ｍｍ、５．７ｍｍ、６．４ｍｍなどであってもよく、本出願では限定されない。

【0155】

凹溝構造１４が段差構造である場合、図５３を併せて参照されたい。図５３は、本出願の実施形態５に係る調光フィルムの模式的断面図である。凹溝構造１４の外周に位置するダム構造１６が切除されることで、調光不要な面積がほとんどない調光部材１が形成される。これにより、新興の枠無しの調光用合わせガラス、又は他の部品、構造の製造需要を満足させる。

【0156】

１つの可能な実施形態では、図４８を再び参照すると、調光部材１は導電部材１７をさらに備える。導電部材１７は、第１導電層１２１及び第２導電層１２３にそれぞれ電気的に接続されている。導電部材１７は、調光部材１が電源オン状態となるように、第１導電層１２１及び第２導電層１２３に電流を輸送するためのものである。理解できるように、導電部材１７が第１導電層１２１及び第２導電層１２３への電流の輸送を停止すると、調光部材１が電源オフ状態となる。

【0157】

導電部材１７は、第１電極と第２電極を含む。第１電極は第１導電層１２１に電気的に接続され、第２電極は第２導電層１２３に電気的に接続されている。

【0158】

１つの可能な実施形態では、図５４を併せて参照されたい。図５４は、本出願の実施形態６に係る調光部材の模式的平面図である。調光部材１は少なくとも１つのノッチ１８をさらに有する。ノッチ１８の開け方向は調光部材１の積層方向にほぼ垂直し、ノッチ１８は外側に向いている。

【0159】

具体的には、ノッチ１８の開け方向は、図５４の矢印に示されたようである。本実施形態６では、ノッチ１８の開け形状はＵ型であるが、他の可能な実施形態では、ノッチ１８の形状はＶ型又は他の形状であってもよく、また、大きさが異なってもよく、図面では一々列挙されておらず、本出願ではノッチ１８の形状について限定されない。なお、ノッチは調光部材の縁部封止の前に形成されることが好ましい。

【0160】

なお、現在、車両におけるフロントガラス、ドアガラス、サンルーフガラス等の多くのガラスの形状は、双曲面の球面形状である。そのため、一枚の平らなフィルムが、双曲面の球面ガラス上で成型された後、広げられず、しわが多く発生する。

【0161】

理解できるように、本実施形態６では、調光部材１の周縁に少なくとも１つのノッチ１８が開けられ、成型後の調光部材１のノッチ１８領域が調光部材１の黒い縁部に隠され、同時に、しわの発生が効果的に回避されることができる。さらに、ノッチ１８領域及び調光部材１の外周の縁部を封止すると、調光部材１の機能層１２を外界から隔絶し、外部の水気及び可塑剤の影響が回避されることができる。

【0162】

次に、本出願に係る調光部材１に適用される調光部材の製造方法について説明する。本出願は、調光部材の製造方法をさらに提供し、図５５を併せて参照されたい。図５５は、本出願の実施形態７に係る調光部材の製造方法を示すフローチャートである。調光部材の製造方法は、ステップＳ８０１、Ｓ８０２、Ｓ８０３、Ｓ８０４、Ｓ８０５、Ｓ８０６を含み、ステップＳ８０１、Ｓ８０２、Ｓ８０３、Ｓ８０４、Ｓ８０５、Ｓ８０６に対する詳しい説明は次の通りである。

【0163】

Ｓ８０１：順に積層して設けられた、第１基体、機能層及び第２基体を備える調光部材を提供する。

【0164】

具体的には、調光部材１については上述した説明を参照し、ここで説明を省略する。

【0165】

Ｓ８０２：第１基体の機能層から離反する側に加工用の金型を設け、第２基体の機能層から離反する側に載置台を設ける。

【0166】

具体的には、図５６を併せて参照されたい。図５６は、本出願の実施形態８に係る金型及び載置台の概略図である。本実施形態では、金型２は、円輪形状であり、第１基体１１に当接している。金型２を第１基体１１に押し付けると、載置台が高頻度で振動し、第１基体１１と金型２が接触する一部の機能層が粉碎され、金型２の両側に押し寄せられる。その後、第１基体と第２基体が直接摩擦して高温で溶融される。サブ秒内にサブミリメートルのフィルムの縁部封止を完了する。円輪は等速回転を継続し、新たな位置で上述した過程を繰り返す。このように、縁部封止作業は、外周が全閉されて完全な縁部封止が完了されるまで、継続的に行われる。

【0167】

載置台３としては、丸くて表面が平らな鉄砧を採用することができる。載置台３は、第２基体１３に当接して調光部材１を載置するように用いられる。金型２が転がると、金型２は、調光部材１に載置台３上で金型２の転がり方向に沿って並進運動をさせるように用いられ、これにより調光部材１の異なる部位を研削する。

【0168】

Ｓ８０３：金型で第１基体を押し付け、金型及び第２基体が金型の方向に平行な方向に往復振動し、金型が地面に平行な水平方向に、載置台に対して往復振動するようにし、機能層において局所的な摩擦を発生させる。

【0169】

具体的には、金型２が第１基体１１を研削すると、第１基体１１と機能層１２との間に、継続的な振動及び変位によって局所的な摩擦が発生する。同時に、載置台３が金型２と平行な方向に高頻度で振動し、第２基体１３を振動させて変位させるように動かす。これにより、第２基体１３と機能層１２との間に局所的な摩擦が発生し、局所的な摩擦によって発熱して温度が上昇する。結果として、金型に隣り合った一部の機能層が容易に粉碎され且つ金型の両側に押され、同時に第１基体と第２基体が金型の近くに局所的に溶融状態となる。

【0170】

本実施形態では、調光層１２２の構造強度は、第１導電層１２１及び第２導電層１２３の構造強度より弱いため、第１基体１１及び第２基体１３の局所的な摩擦によって、機能層１２のうちの調光層１２２の一部は、先に摩擦で除去され、且つ金型２によって金型２の研削方向の両側に押し寄せられる。さらに、第１導電層１２１の一部と第２導電層１２３の一部は、互いに摩擦して引き裂かれ、金型２によって金型２の研削方向の両側に押し寄せられることで、凹溝構造１４が形成される。

【0171】

Ｓ８０４：局所的な摩擦により機能層に凹溝構造を形成し、第１基体と第２基体は高温溶融状態において互いに当接するようになった後、冷却固化して緻密な密封構造を形成する。

【0172】

第１基体１１及び第２基体１３は、継続的な局所摩擦によって局所温度が急速に上昇し、軟化温度を経た後、溶融温度に達して局所的に溶融する。第１基体１１の溶融された部分は、重力により第２基体１３に流れ、第２基体１３の溶融された部分と一体となって、凹溝構造が形成される。第１基体１１の溶融された部分及び第２基体１３の溶融された部分は、冷却固化して密封構造１５を形成し、密封構造１５は、第１基体１１及び第２基体１３に強固に接続され、従って調光部材１の全体構造の剥離強度が高められる。

【0173】

剥離強度とは、互いに貼り付けられた材料を、接触面から単位幅で剥がすときに必要な最大力を意味する。例示的に、本実施形態では、密封構造１５を形成する前に、剥離角度１８０°の場合、調光部材１の剥離強度は０．０５９Ｎ（ニュートン）／ｍｍである。密封構造１５を形成した後、同じ剥離角度で、密封構造１５における調光部材１の剥離強度は２．５Ｎ／ｍｍであり、剥離強度は５０倍増える。

【0174】

なお、本実施形態では、金型２の研削速度、載置台３の振動数等のパラメータを調整することで、ステップＳ８０４を０．０１～１００ミリ秒内で完了する。理解できるように、例えば、金型２の研削速度を上げ、載置台３の振動数を高めることで、ステップＳ８０４にかかる時間を短縮することができる。逆に、金型２の研削速度を下げ、載置台３の振動数を低めることで、ステップＳ８０４にかかる時間を長くすることができる。本出願ではこれについて限定されなく、実際の状況に合わせて調整してもよい。

【0175】

Ｓ８０５：調光部材の外縁部に少なくとも１つの完全な密封構造を形成して、縁部封止を完成する。

【0176】

具体的には、本実施形態では、金型２の転がりで調光部材１の移動を駆動して、調光部材１の異なる部分に上記ステップを繰り返すことで、複数の連続する密封構造１５を形成することができる。連続する密封構造１５が一体として形成され、調光部材１の、積層方向に対して垂直する方向において対向する両側の境界を連通して、縁部封止を完了する。他の可能な実施形態では、調光部材１の他方側に上記ステップを繰り返し、調光部材１の、積層方向に対して垂直する方向において対向する両側の境界を連通するもう１つの密封構造１５を形成してもよい。理解できるように、隣接する密封構造１５の間に位置する機能層１２は、密封構造１５によって保護されて、外部環境における気体又は溶媒による機能層１２への損傷は回避される。

【0177】

なお、本実施形態では、密封構造１５は、ほぼ透明又は半透明である。調光部材１が電源オフ状態にあるとき、ＰＤＬＣは高ヘイズの不透明フィルムであり、ＳＰＤ及びＥＣは色付きのフィルムである。従って、本出願に係る調光部材の製造方法は可視化の程度が高く、調光部材１の密封構造１５の透明程度等の特徴に基づいて、縁部封止の完全性及び信頼性を判断することができる。

【0178】

理解できるように、本実施形態では、第１基体１１が高温で溶融された後、凹溝構造１４に流れて且つ凹溝構造１４を充填し、冷却固化した後、密封構造１５を形成する。密封構造１５が第２基体１３に強固に接続されることで、調光部材１の剥離強度が高められている。同時に、調光部材１は表面構造が比較的均一であり、全体の強度が比較的大きいため、損なわれにくい。

【0179】

１つの可能な実施形態では、金型２と載置台３との間の距離は、調光部材１の積層方向における厚みよりも小さい。

【0180】

具体的には、金型２と載置台３との間の距離は調光部材１の積層方向における厚みよりも小さい。それによって、金型２が第１基体１１に押圧力を与えると同時に、載置台３が第２基体１３に押圧力を与え、即ち調光部材１が金型２及び載置台３の間に挟み込まれている。

【0181】

理解できるように、金型２と載置台３との間の距離が小さいほど、金型２の第１基体１１に対する押圧力が大きくなり、載置台３の第２基体１３に対する押圧力も大きくなる。金型２と載置台３との間の距離が小さいほど、第１基体１１及び第２基体１３による機能層１２に対する局所的な摩擦の効果は良くなるが、金型２及び載置台３による押圧力が調光部材１を損なわないようにするために、金型２と載置台３との間の距離も小さすぎることが好ましくない。本実施形態では、調光部材１の積層方向における厚みと、金型２と載置台３との間の距離との差が強度閾値に対応し、強度閾値は調光部材１の積層構造、材質によって変わる可能性があり、本出願ではこれについて限定されない。

【0182】

１つの可能な実施形態では、載置台３は高頻度で振動し、振動数の範囲は２０ＫＨｚ～４０ＫＨｚである。

【0183】

具体的には、高頻度で振動する載置台３に動かされて、第２基体１３が振動して機能層１２と局所的に摩擦する。理解できるように、載置台３の振動数は、第２基体１３と機能層１２との局所摩擦の程度に影響する。

【0184】

本実施形態では、載置台３の振動数の範囲は２０ＫＨｚ～４０ＫＨｚである。好ましくは、載置台３の振動数の範囲は２７ＫＨｚ～３６ＫＨｚである。具体的には、載置台３の振動数は、２９ＫＨｚ、３１ＫＨｚ、３５ＫＨｚ等であってもよく、本出願ではこれについて限定されない。

【0185】

１つの可能な実施形態では、金型２は、金型２の外側を囲んで設けられた少なくとも１つの金型２１を有し、金型２を囲んで設けられた金型２１の幅の範囲は、０．２ｍｍ～１０ｍｍである。

【0186】

具体的には、金型２が第１基体１１を研削することは、主に金型２１と第１基体１１が局所的に摩擦することで実現され、即ち、凹溝構造１４の形成及び形状はいずれも金型２１に関係する。金型２１が金型２を囲んで形成した幅は、凹溝構造１４の孔径の大きさに直接に影響する。本実施形態では、金型２１が金型２を囲んで形成した幅の範囲は、０．２ｍｍ～１０ｍｍである。好ましくは、金型２１が金型２を囲んで形成した幅の範囲は、０．５ｍｍ～３ｍｍである。より好ましくは、金型２１が金型２を囲んで形成した幅の範囲は、０．８ｍｍ～２．６ｍｍであり、具体的には、金型２１が金型２を囲んで形成した幅は、１ｍｍ、１．５ｍｍ、２．０ｍｍ等であってもよい。凹溝構造１４が第１基体１１又は第２基体１３の溶融された部分を透過させることに影響しない限り、本出願ではこれについて限定されない。

【0187】

図５６に示されたように、金型２１の数が２以上である場合、複数の金型２１が離間して設けられて、異なる形状の凹溝構造１４が形成され、ひいては、異なる形状の密封構造１５が形成されることができる。なお、複数の金型２１のうち、少なくとも１つの金型２１が第１基体１１と局所的に摩擦し、もう１つの金型２１が第２基体１３と局所的に摩擦してもよい。理解できるように、金型２１の形状は、凹溝構造１４の形状に影響する。金型の外側に平行な少なくとも１つの凹凸パターンを有する金型２１が１つ設けられてもよい。凹凸パターンは、矩形、円形等の簡単な模様であってもよく、フリル、鋸歯、タイヤのテクスチャー等の複雑な模様であってもよく、凹溝構造１４内に最終的に形成される密封構造１５の形状を美しくすることができる。凹溝構造は、１チャンネルを有してもよく、２チャンネルを有してもよく、より多くのチャンネルを有してもよい。２以上のチャンネルを有する場合、少なくとも１チャンネルが連続して完全であることが好ましい。なお、金型２１は、特殊な形状を有してもよく、例えば、１つ又は複数の歯型しるし（例えば、タイヤのテクスチャーのようなもの）を有してもよく、歯型しるしが連続的であってもよく、不連続的であってもよく、交互に配列されてもよい。これは、比較的強い剥離強度及び縁部封止強度を有する密封構造１５の形成に有利である。本出願ではこれについて限定されない。

【0188】

１つの可能な実施形態では、凹溝構造１４は、機能層１２を貫通し、機能層１２の第１基体１１に近い表面及び／又は機能層１２の第２基体１３に近い表面と連通している。

【0189】

１つの可能な実施形態では、図５４を再び参照すると、凹溝構造１４は段差構造又はトレンチ構造を含む。調光部材には、凹溝構造の外周に位置するダム構造がさらに形成されており、「調光部材の外縁部に少なくとも１つの密封構造を形成して縁部封止を完了する」ことの後、調光部材の製造方法は、ステップＳ８０６をさらに含み、ステップＳ８０６の詳細な説明は次の通りである。

【0190】

Ｓ８０６：凹溝構造の外周に位置するダム構造を切除して段差構造を形成する。具体的には、ダム構造１６は切除されてもよく、これにより、特に黒いエッジが印刷されない枠無しの調光用合わせガラス（これに限定されない）を製造するとき、調光部材１の占める体積を小さくし、結果として、調光部材１が調光不要なエッジのより少ない合わせガラス、他の部品又は構造に集積されることができる。

【0191】

１つの可能な実施形態では、金型２の材質は金属材質である。具体的には、金型２は金属材質であり、金属材質は一般的に放熱性及び強度に優れている。理解できるように、一方では、金型２により第１基体１１を加工するとき、摩擦で多くの熱が発生する。金型２が金属材質である場合、よりよく放熱でき、作業が継続的に進められることに有利である。もう一方では、金型２は、第１基体１１を加工するにはある程度の強度が必要である。通常、金属材質は比較的大きな強度を有するため、金型２により第１基体１１を加工することに有利である。

【0192】

１つの可能な実施形態では、図４９を再び参照すると、凹溝構造１４は、機能層１２を貫通し、機能層１２の第１基体１１に近い表面及び／又は機能層１２の第２基体１３に近い表面と連通している。

【0193】

具体的には、凹溝構造１４は、機能層１２の第１基体１１に近い表面及び機能層１２の第２基体１３に近い表面と連通していることで、第１導電層１２１、調光層１２２、及び第２導電層１２３の、凹溝構造１４に隣接する側に、断層構造が形成される。なお、従来技術では、レーザー光又は機械デバイスを用いて調光部材１をカットすることが可能であり、これにより、第１導電層１２１と第２導電層１２３との間に短絡現象がしばしば発生し、従って高電圧で短絡部分を破壊する工程も必要とされる。

【0194】

理解できるように、本実施形態では、第１導電層１２１、調光層１２２、及び第２導電層１２３の、凹溝構造１４に隣接する側に、断層構造が形成されることにより、第１導電層１２１と第２導電層１２３との短絡が発生する可能性が避けられ、調光部材１の製造工程が省かれている。

【0195】

１つの可能な実施形態では、積層方向において、第１基体１１の厚みの範囲と第２基体１３の厚みの範囲は、それぞれ３０μｍ～２００μｍである。機能層１２は、順に積層して設けられた、第１導電層１２１、調光層１２２及び第２導電層１２３を備える。積層方向において、第１導電層１２１の厚みの範囲と第２導電層１２３の厚みの範囲は、それぞれ０．１μｍ～５μｍであり、またシート抵抗の範囲はそれぞれ５～２００Ω／□である。調光層１２２の積層方向における厚みの範囲は１μｍ～２０μｍである。

【0196】

なお、調光部材１は通常、ガラスに適用される。ガラスの全体厚みが大きすぎることを回避するために、本実施形態では、積層方向において、第１基体１１の厚みの範囲と第２基体１３の厚みの範囲は、それぞれ３０μｍ～２００μｍである。積層方向において、第１基体１１の厚みの範囲と第２基体１３の厚みの範囲は、それぞれ４５μｍ～１８５μｍであることが好ましい。具体的には、積層方向において、第１基体１１の厚みと第２基体１３の厚みは、５０μｍ、１００μｍ、１８０μｍ等であってもよい。本出願ではこれについて限定されない。

【0197】

具体的には、積層方向において、第１導電層１２１の厚みの範囲と第２導電層１２３の厚みの範囲は、それぞれ０．１μｍ～５μｍである。積層方向において、第１導電層１２１の厚みの範囲と第２導電層１２３の厚みの範囲は、それぞれ０．５μｍ～３μｍであることが好ましい。具体的には、積層方向において、第１導電層１２１の厚みと第２導電層１２３の厚みは、１μｍ、１．７μｍ、２．４μｍなどであってもよい。なお、他の可能な実施形態では、積層方向において、第１導電層１２１の厚みと第２導電層１２３の厚みは、異なってもよい。本出願ではこれについて限定されない。

【0198】

本実施形態では、調光部材１の材料がＰＤＬＣである場合、調光層１２２の積層方向における厚みの範囲は１０μｍ～２０μｍである。調光部材１の材料がＳＰＤ、ＥＣである場合、調光層１２２の積層方向における厚みの範囲は１μｍ～２０μｍである。好ましくは、調光層１２２の積層方向における厚みの範囲は４μｍ～１８μｍであり、具体的には、調光層１２２の積層方向における厚みは７μｍ、９μｍ、１３μｍなどであってもよい。本出願ではこれについて限定されない。

【0199】

１つの可能な実施形態では、第１基体１１及び第２基体１３の材質は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）のうちのいずれか１つである。

【0200】

具体的には、ＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＣはいずれも、熱可塑性に優れたポリマー材質である。好ましくは、第１基体１１及び第２基体１３の材質は、ＰＥＴである。理解できるように、第１基体１１及び第２基体１３の材質は、熱可塑性に優れたポリマー材質であることにより、第１基体１１と第２基体１３は、局所的な摩擦で良好に溶融され、凹溝構造１４を介して互いに一体となり、冷却固化した後、密封構造１５を形成する。

【0201】

理解できるように、他の可能な実施形態では、第１基体１１及び第２基体１３の材質は他の材質であってもよく、密封構造１５の形成に影響しない限り、本出願ではこれについて限定されない。

【0202】

本出願は、透光アセンブリ４をさらに提供する。図５７を併せて参照されたい。図５７は、本出願の実施形態９に係る透光アセンブリの模式的断面図である。透光アセンブリ４は、第１透光部材４１と、第２透光部材４２と、上述の調光部材１とを備える。調光部材１は、第１透光部材４１と第２透光部材４２との間に挟まれて設けられている。

【0203】

具体的には、調光部材１については、上述の説明を参考することができるので、ここで説明を繰り返さない。透光アセンブリ４は、通常、連結部４３をさらに備える。第１透光部材４１は、連結部４３を通して調光部材１の第１基体１１に連結され、第２透光部材４２は、連結部４３を通して調光部材１の第２基体１３に連結されている。第１透光部材又は第２透光部材としては、それぞれ無機ガラス、有機ガラス、又は２種の組み合わせ等を用いることができる。

【0204】

本実施形態では、連結部４３の材料として、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）材料が用いられる。理解できるように、調光部材１は、透光アセンブリ４に適用され、比較的強い剥離強度を有することで、透光アセンブリ４に強固に固定されることができる。調光部材１は、積層構造が比較的均一であり、全体の強度が比較的大きく、損なわれにくいとともに、透光部材４の見栄えを向上させる。

【0205】

補足すべき点として、従来技術では、透光アセンブリにおけるＰＶＢ等の粘着層に、高分子材料の性能を改善するために可塑剤等の材料を加えることが必要である。調光部材がＰＤＬＣ材料である場合、可塑剤等の材料により、調光部材の外縁部の約３～１５ｍｍの部分が調光機能を失い、即ち透明になって調光機能を有しなくなる。また、この部分は時間が経つにつれてさらに広がる。可塑剤無しの材料を使っても、例えばＥＶＡを使って積層した後、高温条件で２～１２ｍｍ劣化する。従来技術では、調光部材に対して、縁部封止を行った後、１１０℃の高温で１０００時間の熱老化試験を行うことも必要である。実験により、本出願に係る調光部材の製造方法をもって製造された調光部材は、外縁部に１ｍｍ程度の部分のみが調光機能を失い、さらに０．９ｍｍを超えない部分のみが調光機能を失い、且つさらに広がるという問題がなく、従来技術に比べて大幅に改善され、より優れた技術的効果があることが示された。

【0206】

本出願は、車両５をさらに提供する。図５８を併せて参照されたい。図５８は、本出願の実施形態１０に係る車両の模式的平面図である。車両５には、上述した透光アセンブリ４が用いられる。

【0207】

なお、車両５は、通常、フレーム５１をさらに備える。透光アセンブリ４は、フレーム５１に載置されて取り付けられている。具体的には、透光アセンブリ４については、以上の説明を参照されたいので、ここでの説明は省略する。

【0208】

以上、本出願の実施例が示され説明されたが、上記実施例は例示であり、本出願を制限するものであると理解されるべきではない。当業者であれば、本出願の範囲内で上記実施例に対して変更、修正、置換、及び変形を加えることができる。これらの改善と潤色も本出願の保護範囲に属すべきである。

【手続補正2】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

調光部材であって、
第１電極と、第２電極と、調光フィルムとを備え、
前記調光フィルムは、順に積層して設けられた、第１基体、第１導電層、調光層、第２導電層及び第２基体を備え、前記調光層、前記第１導電層及び前記第２導電層は収容空間を形成しており、前記第１電極及び前記第２電極は前記収容空間内に設けられており、前記第１電極は、前記第１導電層の前記第１基体から離反する側に貼り付けられ、且つ前記第１導電層に電気的に接続されており、前記第２電極は、前記第２導電層の前記第２基体から離反する側に貼り付けられ、且つ前記第２導電層に電気的に接続されている、
ことを特徴とする調光部材。

【請求項2】

前記収容空間は、第１サブ空間と、前記第１サブ空間と離間して設けられた第２サブ空間とを含み、前記第１電極は前記第１サブ空間内に設けられており、前記第２電極は前記第２サブ空間内に設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の調光部材。

【請求項3】

前記調光部材は密封構造を備え、前記密封構造の少なくとも一部は、前記調光部材の周縁に沿って設けられており、前記密封構造にある前記第１基体と前記密封構造にある前記第２基体は互いに結合されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の調光部材。

【請求項4】

調光部材の製造方法であって、
調光フィルムを提供することであって、前記調光フィルムは、積層して設けられた、第１フィルム層と、調光層と、第２フィルム層とを備え、前記第１フィルム層は、積層して設けられた、第１基体及び第１導電層を備え、前記第２フィルム層は、積層して設けられた、第２基体及び第２導電層を備え、前記調光層は前記第１導電層と前記第２導電層との間に位置し、前記調光フィルムは第１領域及び第２領域を含む、提供することと、
前記第１領域内に位置する前記第１フィルム層及び前記第１領域内に位置する前記第２フィルム層を、互いに離れる方向に向かって剥がして、前記第１領域内の前記調光層を露出させることと、
前記第１領域内に位置する前記第１導電層上の前記調光層の少なくとも一部を除去することと、
前記第１領域内に位置する前記第１導電層に第１電極を貼り付けることと、
前記第１領域内に位置する前記第２導電層上の前記調光層の少なくとも一部を除去することと、
前記第１領域内に位置する前記第２導電層に第２電極を貼り付けることと、を含む、
ことを特徴とする調光部材の製造方法。

【請求項5】

前記第１領域内に位置する前記第１フィルム層及び前記第１領域内に位置する前記第２フィルム層を、互いに離れる方向に向かって剥がして、前記第１領域内の前記調光層を露出させることは、
第１の所定経路に沿って前記第１領域内に位置する前記調光フィルムを裁って、第１サブ領域を形成することと、
前記第１サブ領域内に位置する前記第１フィルム層及び前記第１サブ領域内に位置する前記第２フィルム層を、互いに離れる方向に向かって剥がして、前記第１サブ領域内に位置する前記調光層を露出させることと、
第２の所定経路に沿って前記第１領域内に位置する前記調光フィルムを裁って、第２サブ領域を形成することと、
前記第２サブ領域内に位置する前記第１フィルム層及び前記第２サブ領域内に位置する前記第２フィルム層を、互いに離れる方向に向かって剥がして、前記第２サブ領域内に位置する前記調光層を露出させることと、を含む、
ことを特徴とする請求項４に記載の調光部材の製造方法。

【請求項6】

前記第１領域内に位置する前記第１導電層に前記第１電極を貼り付けることは、
前記第１領域内に位置する前記第１導電層の、前記第１基体から離反する表面に、第１接着層を形成し、又は、前記第１電極の表面に前記第１接着層を形成することと、
前記第１接着層を通して、前記第１領域内に位置する前記第１導電層に前記第１電極を貼り付けることと、を含む、
ことを特徴とする請求項４に記載の調光部材の製造方法。

【請求項7】

前記第１領域内に位置する前記第２導電層に前記第２電極を貼り付けることの後、前記調光部材の製造方法は、
前記調光フィルムの周縁に密封構造を形成することをさらに含み、
前記密封構造にある前記第１基体と前記密封構造にある前記第２基体は互いに結合されている、
ことを特徴とする請求項４～６のいずれか一項に記載の調光部材の製造方法。

【請求項8】

前記調光フィルムの周縁に前記密封構造を形成することは、
第１加工部品と第２加工部品を提供することと、
前記調光フィルムを前記第１加工部品と前記第２加工部品との間に位置させることであって、前記第１加工部品は前記調光フィルムの前記第１基体に当接し、前記第２加工部品は前記調光フィルムの前記第２基体に当接する、位置させることと、
前記第１加工部品と前記第２加工部品との協働により、前記調光フィルムの周縁に前記密封構造を形成することであって、前記第１加工部品は回転可能であり、前記第２加工部品は振動可能である、形成することと、を含む、
ことを特徴とする請求項７に記載の調光部材の製造方法。

【請求項9】

調光部材であって、
前記調光部材は調光フィルムを備え、前記調光フィルムは、順に積層して設けられた、第１基体、機能層及び第２基体を備え、前記機能層の外周に密封構造が設けられており、前記密封構造は、前記第１基体と前記第２基体により前記機能層を包み込むことで形成されている、
ことを特徴とする調光部材。

【請求項10】

前記第１基体と前記第２基体はいずれも、基体本体部と基体縁部を有し、前記機能層は、前記第１基体の基体本体部と前記第２基体の基体本体部との間に位置し、前記第１基体の基体縁部と前記第２基体の基体縁部には、前記機能層を包み込むための前記密封構造が形成されている、
ことを特徴とする請求項９に記載の調光部材。

【請求項11】

前記密封構造は、前記第１基体と前記第２基体が溶融されて互いに当接することで形成されている、
ことを特徴とする請求項９に記載の調光部材。

【請求項12】

前記調光部材の外縁部に少なくとも１つの凹溝構造が設けられており、前記密封構造は前記凹溝構造に位置する、
ことを特徴とする請求項９に記載の調光部材。

【請求項13】

前記凹溝構造の前記密封構造から離反する側に充填部が設けられている、
ことを特徴とする請求項１２に記載の調光部材。

【請求項14】

前記凹溝構造は、前記第１基体及び／又は前記第２基体が前記機能層の方向に向かって溶融されて収縮することで形成されている、
ことを特徴とする請求項１２に記載の調光部材。

【請求項15】

前記凹溝構造は、前記機能層の外縁部を貫通し、前記機能層の前記第１基体に近い表面及び／又は前記機能層の前記第２基体に近い表面と連通している、
ことを特徴とする請求項１２に記載の調光部材。

【請求項16】

前記凹溝構造は段差構造又はトレンチ構造を含む、
ことを特徴とする請求項１２に記載の調光部材。

【請求項17】

前記凹溝構造の外周にダム構造が形成されており、前記ダム構造から前記凹溝構造までの距離の範囲は０．５ｍｍ～１０ｍｍである、
ことを特徴とする請求項１６に記載の調光部材。

【請求項18】

調光部材の製造方法であって、
（１）順に積層して設けられた、第１基体、機能層及び第２基体を備える調光部材を提供することと、
（２）前記第１基体の前記機能層から離反する側に加工用の金型を設け、前記第２基体の前記機能層から離反する側に載置台を設けることと、
（３）前記金型で前記第１基体を押し付け、前記金型及び前記第２基体が前記金型の方向に平行な方向に往復振動し、前記金型が地面に平行な水平方向に、前記載置台に対して往復振動するようにし、前記機能層において局所的な摩擦を発生させて、前記金型に隣り合った一部の前記機能層を容易に粉砕し且つ前記金型の両側に押し、同時に前記第１基体と前記第２基体が前記金型の近くに局所的に溶融状態となることと、
（４）局所的な摩擦により前記機能層に凹溝構造を形成し、前記第１基体と前記第２基体は高温溶融状態において互いに当接するようになった後、冷却固化して密封構造を形成することと、
（５）前記調光部材の外縁部に少なくとも１つの完全な前記密封構造を形成して、縁部封止を完成することと、を含む、
ことを特徴とする調光部材の製造方法。

【請求項19】

前記金型は、前記金型の外側に平行な少なくとも１つの凹凸パターンを有し、前記凹凸パターンの前記金型上の幅範囲は、０．２ｍｍ～１０ｍｍである、
ことを特徴とする請求項１８に記載の調光部材の製造方法。

【請求項20】

前記調光部材には、前記凹溝構造の外周に位置するダム構造がさらに形成されており、前記調光部材の外縁部に少なくとも１つの前記密封構造を形成して、縁部封止を完成することの後、前記調光部材の製造方法は、
前記ダム構造を切除することをさらに含む、
ことを特徴とする請求項１８に記載の調光部材の製造方法。

【請求項21】

前記凹溝構造を形成する前に、前記第１基体及び／又は前記第２基体の、前記機能層から離反する表面に、充填部が設けられており、
又は、
前記凹溝構造を形成した後又は形成していると同時に、前記凹溝構造の前記密封構造から離反する側に充填部が設けられている、
ことを特徴とする請求項１８に記載の調光部材の製造方法。

【請求項22】

透光アセンブリであって、
第１透光部材と、第２透光部材と、請求項１～３、９～１７のうちのいずれか一項に記載の調光部材とを備え、
前記調光部材は、前記第１透光部材と前記第２透光部材との間に位置する、
ことを特徴とする透光アセンブリ。

【請求項23】

請求項２２に記載の透光アセンブリを備える、
ことを特徴とする車両。

【手続補正3】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図1】

【手続補正4】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図３

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図3】

【手続補正5】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１０

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図10】

【手続補正6】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図２１

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図21】

【手続補正7】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図２８

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図28】

【手続補正8】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図３０

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図30】

【手続補正9】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図５０

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図50】

【手続補正10】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図５１

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図51】

【手続補正11】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図５５

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図55】

【国際調査報告】