特表 2024-530053 アークチャンバおよびこれを含む直流リレー

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-08-14

(54)【発明の名称】アークチャンバおよびこれを含む直流リレー

(51)【国際特許分類】

   H01H 50/54 20060101AFI20240806BHJP

   H01H 50/38 20060101ALI20240806BHJP

   H01H 50/14 20060101ALI20240806BHJP

【ＦＩ】

H01H50/54 A

H01H50/38 A

H01H50/14 B

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024508605

(86)(22)【出願日】2022-10-17

(85)【翻訳文提出日】2024-02-09

(86)【国際出願番号】 KR2022015770

(87)【国際公開番号】W WO2023096163

(87)【国際公開日】2023-06-01

(31)【優先権主張番号】10-2021-0162021

(32)【優先日】2021-11-23

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ブルートゥース

(71)【出願人】

【識別番号】593121379

【氏名又は名称】エルエス、エレクトリック、カンパニー、リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＬＳ ＥＬＥＣＴＲＩＣ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】１２７，ＬＳ－ｒｏ，Ｄｏｎｇａｎ－ｇｕ，Ａｎｙａｎｇ－ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ，Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(74)【代理人】

【識別番号】100143823

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 英彦

(74)【代理人】

【識別番号】100232275

【弁理士】

【氏名又は名称】和田 宣喜

(72)【発明者】

【氏名】パク，ジンヒ

(72)【発明者】

【氏名】キム，ハス

(57)【要約】

アークチャンバおよびこれを含む直流リレーが開示される。本発明の一側面に係るアークチャンバは外部の電源または負荷と通電される固定接触子および可動接触子を収容するチャンバ空間；および前記チャンバ空間を外側で囲む複数個の壁を含み、複数個の前記壁は、前記チャンバ空間の一側を囲み、一方向に延びる第１壁；前記チャンバ空間の他側を囲み、前記第１壁の端部から前記第１壁と所定の角度をなしながら他方向に延びる第２壁；前記チャンバ空間の他の他側を囲み、前記第２壁の端部から前記第２壁と所定の角度をなしながら前記一方向に延びる第３壁；および前記チャンバ空間のさらに他の他側を囲み、前記第３壁の端部から前記第１壁の端部まで前記第３壁と所定の角度をなしながら前記他方向に延びる第４壁を含むことができる。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

外部の電源または負荷と通電される固定接触子および可動接触子を収容するチャンバ空間；および
前記チャンバ空間を外側で囲む複数個の壁を含み、
複数個の前記壁は、
前記チャンバ空間の一側を囲み、一方向に延びる第１壁；
前記チャンバ空間の他側を囲み、前記第１壁の端部から前記第１壁と所定の角度をなしながら他方向に延びる第２壁；
前記チャンバ空間の他の他側を囲み、前記第２壁の端部から前記第２壁と所定の角度をなしながら前記一方向に延びる第３壁；および
前記チャンバ空間のさらに他の他側を囲み、前記第３壁の端部から前記第１壁の端部まで前記第３壁と所定の角度をなしながら前記他方向に延びる第４壁を含む、アークチャンバ。

【請求項2】

前記第１壁および前記第３壁は互いに平行するように延び、前記第２壁および前記第４壁は互いに平行するように延びる、請求項１に記載のアークチャンバ。

【請求項3】

前記第１壁、前記第２壁、前記第３壁および前記第４壁は同じ長さだけ延びる、請求項１に記載のアークチャンバ。

【請求項4】

前記第１壁と前記第２壁の間の前記所定の角度、前記第２壁と前記第３壁の間の前記所定の角度、前記第３壁と前記第４壁の間の前記所定の角度および前記第４壁と前記第１壁の間の所定の角度はすべて同一である、請求項３に記載のアークチャンバ。

【請求項5】

前記アークチャンバの水平方向の断面は菱形（ｄｉａｍｏｎｄ）の形状である、請求項１に記載のアークチャンバ。

【請求項6】

前記固定接触子は複数個備えられて、複数個の前記固定接触子は前記第１壁、前記第２壁、前記第３壁および前記第４壁のうち互いに隣接した壁が連続される一角および前記チャンバ空間を挟んで前記一角に対向するように配置される他角に向かう方向に互いに離隔して配置される、請求項１に記載のアークチャンバ。

【請求項7】

前記チャンバ空間には、外部の制御電源と通電される複数個のサブコネクタが収容され、
複数個の前記サブコネクタは、前記第１壁、前記第２壁、前記第３壁および前記第４壁のうち互いに隣接した壁が連続される他の他角および前記チャンバ空間を挟んで前記他の他角に対向するように配置されるさらに他の他角に向かう方向に離隔して配置される、請求項６に記載のアークチャンバ。

【請求項8】

複数個の前記固定接触子の間で延びる仮想の直線は前記アークチャンバの断面の一対角線を形成し、
複数個の前記サブコネクタの間で延びる仮想の直線は前記アークチャンバの断面の他対角線を形成し、
前記一対角線および前記他対角線は所定の角度をなしながら交差する、請求項７に記載のアークチャンバ。

【請求項9】

前記他対角線の長さは前記一対角線の長さ以上に形成され、
前記一対角線および前記他対角線は互いに直交する、請求項８に記載のアークチャンバ。

【請求項10】

外部の電源または負荷と通電される固定接触子；
昇降可能に備えられて、前記固定接触子と接触したり離隔する可動接触子；
コア部および外部の制御電源と通電されて、前記コア部を制御するように構成されるサブ接点部；
前記固定接触子、前記可動接触子および前記サブ接点部を収容するチャンバ空間が内部に形成されたアークチャンバ；および
前記アークチャンバの外側で前記アークチャンバと結合されて、前記チャンバ空間にアーク（ａｒｃ）を誘導するための磁場を形成するアーク誘導部を含み、
前記アークチャンバは、
一方向に沿って前記チャンバ空間に対向するように配置され、前記チャンバ空間を部分的に囲む一対の壁；および
前記一対の壁とそれぞれ連続し、他方向に沿って前記チャンバ空間に対向するように配置され、前記チャンバ空間を部分的に囲む他の一対の壁を含む、直流リレー。

【請求項11】

前記一対の壁および前記他の一対の壁は互いに同じ長さだけ延びて、前記チャンバ空間を同一の面積だけ囲むように構成される、請求項１０に記載の直流リレー。

【請求項12】

前記アーク誘導部は、
前記一対の壁および前記他の一対の壁をそれぞれ覆うように構成される複数個の支持壁；
複数個の前記支持壁にそれぞれ結合されて、前記チャンバ空間に磁場を形成するように構成される複数個の磁石；および
複数個の前記支持壁および複数個の前記磁石を外側で囲みながら結合される磁石カバー部材を含む、請求項１０に記載の直流リレー。

【請求項13】

複数個の前記磁石は、
前記チャンバ空間に反対となる磁石外面および前記磁石外面に対向し、前記チャンバ空間に向かう磁石内面を含み、
複数個の前記磁石の前記磁石外面は互いに同じ極性に磁化（ｍａｇｎｅｔｉｚｅ）される、請求項１２に記載の直流リレー。

【請求項14】

前記一対の壁と前記他の一対の壁が連続される部分には複数個の角が形成され、
前記固定接触子は複数個備えられて、前記複数個の角のうち一角および前記一角に対向する他角の間で他の他方向に互いに離隔して配置される、請求項１０に記載の直流リレー。

【請求項15】

前記サブ接点部は、外部の制御電源と通電される複数個のサブコネクタを含み、
複数個のサブコネクタは、前記複数個の角のうち他の他角および前記他の他角に対向するさらに他の他角の間でさらに他の他方向に互いに離隔して配置される、請求項１４に記載の直流リレー。

【請求項16】

複数個の前記固定接触子を連結する仮想の一直線および複数個の前記サブコネクタを連結する仮想の他の直線は、前記アークチャンバの断面の対角線をそれぞれ形成して互いに交差して延びる、請求項１５に記載の直流リレー。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はアークチャンバおよびこれを含む直流リレーに関し、より詳細には、十分な絶縁距離を確保しながらも、アークを効果的に消弧できる構造のアークチャンバおよびこれを含む直流リレーに関する。

【背景技術】

【0002】

直流リレー（Ｄｉｒｅｃｔ ｃｕｒｒｅｎｔ ｒｅｌａｙ）は電磁石の原理を利用して機械的な駆動または電流信号を伝達する装置である。直流リレーは電磁開閉器（Ｍａｇｎｅｔｉｃ ｓｗｉｔｃｈ）とも言い、電気的な回路開閉装置に分類されるのが一般的である。

【0003】

直流リレーは固定接点および可動接点を含む。固定接点は外部の電源および負荷と通電可能に連結される。固定接点と可動接点は互いに接触したり、離隔し得る。

【0004】

固定接点と可動接点の接触および離隔によって、直流リレーを通じての通電が許容されるか遮断される。前記移動は、可動接点に駆動力を印加する駆動部によって達成される。

【0005】

固定接点と可動接点が離隔すると、固定接点と可動接点間にはアーク（ａｒｃ）が発生する。アークは高圧、高温の電流の流れである。したがって、発生したアークは予め設定された経路を通じて直流リレーから速かに排出されなければならない。

【0006】

アークの排出経路は直流リレーに備えられる磁石によって形成される。前記磁石は固定接点と可動接点が接触する空間の内部に磁場を形成する。形成された磁場および電流の流れによって発生した電磁力によってアークの排出経路が形成され得る。

【0007】

固定接点と可動接点はアークチャンバ（ａｒｃ ｃｈａｍｂｅｒ）と呼ばれる半密閉された空間に備えられる。したがって、固定接点と可動接点が接触、離隔して発生するアークもアークチャンバの内部に形成される。発生したアークはアークチャンバの内部の空間で延びて消弧される。

【0008】

一方、直流リレーは可動接点を移動させるための磁力を形成するコイルを含む。コイルは補助接点によって外部の制御電源と通電されて磁化され得る。

【0009】

ところで、このような補助接点もアークチャンバの内部空間に収容される。すなわち、固定接点、可動接点および補助接点は同じ空間に配置される。したがって、固定接点、可動接点に通電される電流と、補助接点に通電される制御電流の間に電気的な干渉が発生する可能性が存在する。

【0010】

また、発生したアークは十分な空間にかけて進行されないと効果的に消弧され得ない。ところが、アークを外側に誘導するために備えられる磁石によってアークチャンバの内部空間が一部占有され得る。この場合、前記磁石によってかえってアークの流動空間が減少して、結果的にアークの消弧効果が減少する問題が発生し得る。

【0011】

韓国登録実用新案文献第２０－０１６８１７２号は補助電源が不要な無接点リレーを開示する。具体的には、前記先行文献は別途の補助電源なしにスイッチングする電源で補助電源の役割が遂行され得る無接点リレーを開示する。

【0012】

ところが、前記先行文献が開示する無接点リレーは供給される電源が交流電源であることを前提とする。すなわち、前記先行文献は直流電源を利用するリレーが補助電源なしに作動するための方案を提示できない。

【0013】

韓国登録特許文献第１０－２２０７３３９号は補助接点装置を含むラッチリレーを開示する。具体的には、ヨークの極性変化により駆動されるアクチュエータおよびアクチュエータの動作によって作動する補助接点を含むラッチリレーを開示する。前記アクチュエータは別途のレバーを通じて補助接点を作動させるように構成される。

【0014】

ところが、前記先行文献は補助接点を作動させるための方案を開示するだけであり、固定接点、可動接点と補助接点が互いに電気的に干渉する状況を防止するための方案を提示できない。

【0015】

韓国登録特許文献第１０－１６６１３９６号は電磁リレーを開示する。具体的には、固定接点および可動接点を囲むように配置される永久磁石を利用して発生したアークを誘導するための電磁リレーを開示する。

【0016】

ところが、前記先行文献が開示する電磁リレーの永久磁石はアークチャンバの一部を形成する延長部の内面に配置される。すなわち、前記先行文献に係る電磁リレーは永久磁石が占有する空間によってアークの流動空間が減少する問題を解決するための方案を提示できない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0017】

【特許文献1】韓国登録実用新案文献第２０－０１６８１７２号（２０００．０２．１５．）

【特許文献2】韓国登録特許文献第１０－２２０７３３９号（２０２１．０１．２５．）

【特許文献3】韓国登録特許文献第１０－１６６１３９６号（２０１６．０９．２９．）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0018】

本発明は前記のような問題点を解決するためのもので、本発明の目的は電流が通電される構成要素と制御電流が通電される構成要素間の電気的干渉を排除できる構造のアークチャンバおよびこれを含む直流リレーを提供することである。

【0019】

本発明の他の目的は、制御電流が通電される構成要素がアークチャンバの内部に安定的に収容され得る構造のアークチャンバおよびこれを含む直流リレーを提供することである。

【0020】

本発明のさらに他の目的は、発生したアークが消弧されながら延びるのに十分な空間が確保され得る構造のアークチャンバおよびこれを含む直流リレーを提供することである。

【0021】

本発明のさらに他の目的は、発生したアークによる他の構成要素の損傷が防止され得る構造のアークチャンバおよびこれを含む直流リレーを提供することである。

【0022】

本発明のさらに他の目的は、他の構成要素の過多の構造変更なしにも前記目的を達成できる構造のアークチャンバおよびこれを含む直流リレーを提供することである。

【0023】

本発明の課題は以上で言及した課題に制限されず、言及されていないさらに他の課題は下記の記載から本発明が属する技術分野の通常の技術者に明確に理解され得るであろう。

【課題を解決するための手段】

【0024】

本発明の一側面によると、外部の電源または負荷と通電される固定接触子および可動接触子を収容するチャンバ空間；および前記チャンバ空間を外側で囲む複数個の壁を含み、複数個の前記壁は、前記チャンバ空間の一側を囲み、一方向に延びる第１壁；前記チャンバ空間の他側を囲み、前記第１壁の端部から前記第１壁と所定の角度をなしながら他方向に延びる第２壁；前記チャンバ空間の他の他側を囲み、前記第２壁の端部から前記第２壁と所定の角度をなしながら前記一方向に延びる第３壁；および前記チャンバ空間のさらに他の他側を囲み、前記第３壁の端部から前記第１壁の端部まで前記第３壁と所定の角度をなしながら前記他方向に延びる第４壁を含む、アークチャンバを提供する。

【0025】

この時、前記第１壁および前記第３壁は互いに平行するように延び、前記第２壁および前記第４壁は互いに平行するように延びる、アークチャンバが提供され得る。

【0026】

また、前記第１壁、前記第２壁、前記第３壁および前記第４壁は同じ長さだけ延びる、アークチャンバが提供され得る。

【0027】

この時、前記第１壁と前記第２壁の間の前記所定の角度、前記第２壁と前記第３壁の間の前記所定の角度、前記第３壁と前記第４壁の間の前記所定の角度および前記第４壁と前記第１壁の間の所定の角度はすべて同一である、アークチャンバが提供され得る。

【0028】

また、前記アークチャンバの水平方向の断面は菱形（ｄｉａｍｏｎｄ）の形状である、アークチャンバが提供され得る。

【0029】

この時、前記固定接触子は複数個備えられて、複数個の前記固定接触子は前記第１壁、前記第２壁、前記第３壁および前記第４壁のうち互いに隣接した壁が連続される一角および前記チャンバ空間を挟んで前記一角に対向するように配置される他角に向かう方向に互いに離隔して配置される、アークチャンバが提供され得る。

【0030】

また、前記チャンバ空間には、外部の制御電源と通電される複数個のサブコネクタが収容され、複数個の前記サブコネクタは、前記第１壁、前記第２壁、前記第３壁および前記第４壁のうち互いに隣接した壁が連続される他の他角および前記チャンバ空間を挟んで前記他の他角に対向するように配置されるさらに他の他角に向かう方向に離隔して配置される、アークチャンバが提供され得る。

【0031】

この時、複数個の前記固定接触子の間で延びる仮想の直線は前記アークチャンバの断面の一対角線を形成し、複数個の前記サブコネクタの間で延びる仮想の直線は前記アークチャンバの断面の他対角線を形成し、前記一対角線および前記他対角線は所定の角度をなしながら交差する、アークチャンバが提供され得る。

【0032】

また、前記他対角線の長さは前記一対角線の長さ以上に形成され、前記一対角線および前記他対角線は互いに直交する、アークチャンバが提供され得る。

【0033】

また、本発明の一側面によると、外部の電源または負荷と通電される固定接触子；昇降可能に備えられて、前記固定接触子と接触したり離隔する可動接触子；コア部および外部の制御電源と通電されて、前記コア部を制御するように構成されるサブ接点部；前記固定接触子、前記可動接触子および前記サブ接点部を収容するチャンバ空間が内部に形成されたアークチャンバ；および前記アークチャンバの外側で前記アークチャンバと結合されて、前記チャンバ空間にアーク（ａｒｃ）を誘導するための磁場を形成するアーク誘導部を含み、前記アークチャンバは、一方向に沿って前記チャンバ空間に対向するように配置され、前記チャンバ空間を部分的に囲む一対の壁；および前記一対の壁とそれぞれ連続し、他方向に沿って前記チャンバ空間に対向するように配置され、前記チャンバ空間を部分的に囲む他の一対の壁を含む、直流リレーが提供される。

【0034】

この時、前記一対の壁および前記他の一対の壁は互いに同じ長さだけ延びて、前記チャンバ空間を同一の面積だけ囲むように構成される、直流リレーが提供され得る。

【0035】

また、前記アーク誘導部は、前記一対の壁および前記他の一対の壁をそれぞれ覆うように構成される複数個の支持壁；複数個の前記支持壁にそれぞれ結合されて、前記チャンバ空間に磁場を形成するように構成される複数個の磁石；および複数個の前記支持壁および複数個の前記磁石を外側で囲みながら結合される磁石カバー部材を含む、直流リレーが提供され得る。

【0036】

この時、複数個の前記磁石は、前記チャンバ空間に反対となる磁石外面および前記磁石外面に対向し、前記チャンバ空間に向かう磁石内面を含み、複数個の前記磁石の前記磁石外面は互いに同じ極性に磁化（ｍａｇｎｅｔｉｚｅ）される、直流リレーが提供され得る。

【0037】

また、前記一対の壁と前記他の一対の壁が連続される部分には複数個の角が形成され、前記固定接触子は複数個備えられて、前記複数個の角のうち一角および前記一角に対向する他角の間で他の他方向に互いに離隔して配置される、直流リレーが提供され得る。

【0038】

この時、前記サブ接点部は、外部の制御電源と通電される複数個のサブコネクタを含み、複数個のサブコネクタは、前記複数個の角のうち他の他角および前記他の他角に対向するさらに他の他角の間でさらに他の他方向に互いに離隔して配置される、直流リレーが提供され得る。

【0039】

また、複数個の前記固定接触子を連結する仮想の一直線および複数個の前記サブコネクタを連結する仮想の他の直線は、前記アークチャンバの断面の対角線をそれぞれ形成して互いに交差して延びる、直流リレーが提供され得る。

【発明の効果】

【0040】

前記の構成により、本発明の実施例に係るアークチャンバおよびこれを含む直流リレーは電流が通電される構成要素と制御電流が通電される構成要素間の電気的干渉を排除することができる。

【0041】

まず、電流が通電される固定接触子および可動接触子はアークチャンバの内部に位置する。また、可動接触子を移動させるためのコア部を作動させるサブ接点部もアークチャンバの内部に位置する。

【0042】

固定接触子は複数個備えられて、アークチャンバの内部で一方向に沿って離隔して配置される。サブ接点部は外部と通電される複数個のサブコネクタを含むが、複数個のサブコネクタは固定接触子を挟んで互いに離隔して配置される。この時、複数個のサブコネクタは他方向に沿って互いに離隔して配置される。

【0043】

アークチャンバが多角形の断面を有するように形成される実施例で、複数個のサブコネクタは多角形の一角（すなわち、頂点）および前記一角に対向する他角に隣接するように位置する。

【0044】

アークチャンバが四角形の断面を有するように形成される実施例で、複数個のサブコネクタはアークチャンバの断面の一対角線方向に沿って離隔して配置され得る。この時、複数個の固定接触子はアークチャンバの断面の他対角線方向に沿って離隔して配置され得る。

【0045】

したがって、固定接触子と複数個のサブコネクタが十分に離隔し得る。結果的に、固定接触子を通じて印加される電流とサブコネクタを通じて印加される制御電流間に十分な絶縁距離が確保されて、相互間の電気的な干渉が排除され得る。

【0046】

また、前記構成により、本発明の実施例に係るアークチャンバおよびこれを含む直流リレーは制御電流が通電される構成要素がアークチャンバの内部に安定的に収容され得る。

【0047】

まず、サブ接点部はその胴体を形成する胴体部を形成する。胴体部は上下方向に延びる第１レッグ、第２レッグおよび第１レッグと第２レッグの間で延びるブリッジを含む。第１レッグの下側端部および第２レッグの下側端部はアークチャンバの下側、すなわち開放形成された空間まで延びる。

【0048】

アークチャンバの下側には絶縁プレートが備えられる。第１レッグの下側端部および第２レッグの下側端部は絶縁プレートによって支持される。絶縁プレートには第１レッグの下側端部および第２レッグの下側端部を少なくとも部分的に囲むホルダ支持部が延長形成される。

【0049】

一実施例で、ホルダ支持部は少なくとも一個の折り曲げ部を含んで、二つ以上の方向で第１レッグの下側端部および第２レッグの下側端部を支持することができる。

【0050】

ひいては、一実施例で、第１レッグの外面および第２レッグの外面はアークチャンバのチャンバ空間を囲む角にそれぞれ接触するように配置され得る。前記実施例で、第１レッグおよび第２レッグはホルダ支持部およびアークチャンバの各角によって複数個の地点で支持される。

【0051】

これに伴い、制御電流が通電されるサブ接点部の各構成要素がアークチャンバの内部空間に安定的に維持され得る。

【0052】

また、前記構成により、本発明の実施例に係るアークチャンバおよびこれを含む直流リレーは発生したアークが消弧されながら延びるのに十分な空間が確保され得る。

【0053】

まず、複数個のサブコネクタはアークチャンバの各角に隣接するように位置する。具体的には、複数個のサブコネクタはアークチャンバの内部空間の境界側に偏って位置する。固定接触子で発生したアークはサブコネクタに妨害されずにアークチャンバの外部と連通する空間に向かって円滑に消弧されながら延長され得る。

【0054】

また、アークを誘導する磁場を形成するためのアーク誘導部はアークチャンバの外部に備えられる。すなわち、アーク誘導部の磁石はアークチャンバの外部に配置されて、アークチャンバの内部には磁石の体積だけの空間が追加で確保され得る。

【0055】

したがって、固定接触子およびサブコネクタ間の電気的な干渉が排除されながらも、発生したアークが消弧されながら延びるのに十分な空間が確保され得る。

【0056】

また、前記構成により、本発明の実施例に係るアークチャンバおよびこれを含む直流リレーは発生したアークによる他の構成要素の損傷が防止され得る。

【0057】

まず、外部の制御電源と通電されるサブＰＣＢ、サブコネクタおよびサブスイッチは第１レッグおよび第２レッグの内部に形成された空間に収容される。サブコネクタおよびサブスイッチが収容されるコネクタ収容部およびスイッチ収容部は物理的に離隔するものの、その上側部分が部分的に連通する。

【0058】

サブコネクタおよびサブスイッチとそれぞれ結合、通電されるサブＰＣＢはコネクタ収容部とスイッチ収容部が連通した前記上側部分に収容される。

【0059】

一実施例で、第１レッグおよび第２レッグはその上側端部がアークチャンバの上面に接触するまで延長され得る。すなわち、第１レッグおよび第２レッグの内部に収容されたサブＰＣＢ、サブコネクタおよびサブスイッチはアークチャンバの上側面によって覆われて、チャンバ空間に任意に露出されない。

【0060】

したがって、チャンバ空間でアークが発生しても、サブＰＣＢ、サブコネクタおよびサブスイッチに到達するアークの量が最小化され得る。結果的に、外部の制御電源と通電されるサブ接点部の各構成要素がアークによって損傷しないことができる。

【0061】

また、前記構成により、本発明の実施例に係るアークチャンバおよびこれを含む直流リレーは他の構成要素の過多の構造変更なしにも前記目的が達成され得る。

【0062】

まず、アークチャンバは上部フレームの内部空間に収容される。上部フレームは円形の断面を有し上下方向に延長形成された円筒状で形成される。これに伴い、上部フレームの内部には円筒状の空間が形成される。

【0063】

アークチャンバは四角形の断面を有し、上下方向に延びた四角筒状で形成される。一実施例で、アークチャンバはその断面が菱形または正四角形で形成され得る。前記実施例で、アークチャンバの断面の対角線の最大長さは上部フレームの断面の直径より小さく形成され得る。

【0064】

アークチャンバが四角形の断面を有するように形成されることにより、アークチャンバの各面、すなわち四角形の各辺を形成する面と上部フレームの外周面の間には所定の空間が形成される。前記空間にはアーク誘導部が配置される。アーク誘導部はアークチャンバを囲んでアークチャンバと結合されるものの、上部フレームの前記空間を囲む外面によって囲まれる。

【0065】

アーク誘導部は複数個の支持壁を含む。複数個の支持壁はアークチャンバの各壁に隣接するように位置する。一実施例で、複数個の支持壁はアークチャンバの複数個の壁にそれぞれ接触され得る。前記支持壁および壁はすべて扁平な断面を有する板状で形成される。

【0066】

アーク誘導部の支持壁の内部には磁石空間部がそれぞれ形成される。磁石空間部にはアークチャンバの内部空間に磁場を形成する磁石がそれぞれ収容される。磁石は支持壁または壁の形状と同じように板状で形成される。

【0067】

したがって、上部フレームの構造が変更されなくても前述した多様な目的が達成され得る。

【0068】

本発明の効果は前記した効果に限定されるものではなく、本発明の詳細な説明または請求の範囲に記載された発明の構成から推論可能なすべての効果を含むものと理解されるべきである。

【図面の簡単な説明】

【0069】

【図1】本発明の実施例に係る直流リレーを図示する斜視図である。

【図2】図１の直流リレーの構成要素を図示するＡ－Ａ断面図である。

【図3】図１の直流リレーの構成要素を図示するＢ－Ｂ断面図である。

【図4】図１の直流リレーの構成要素を図示するＣ－Ｃ断面図である。

【図5】図１の直流リレーの構成要素を図示するＤ－Ｄ断面図である。

【図6】図１の直流リレーの構成要素を図示する分解斜視図である。

【図7】図１の直流リレーに備えられるフレームを図示する分解斜視図である。

【図8】図１の直流リレーに備えられるコア部を図示する分解斜視図である。

【図9】図１の直流リレーに備えられるメイン接点部を図示する分解斜視図である。

【図10】図１の直流リレーに備えられるサブ接点部を図示する斜視図である。

【図11】図１０のサブ接点部を図示する平面図である。

【図12】図１０のサブ接点部を図示する分解斜視図である。

【図13】図１０のサブ接点部とフレームの結合過程を図示する使用状態図である。

【図14】図１の直流リレーに備えられるアークチャンバを図示する斜視図である。

【図15】図１４のアークチャンバを図示する平面図および底面図である。

【図16】図１４のアークチャンバを図示する分解斜視図である。

【図17】図１の直流リレーに備えられるアーク誘導部を図示する斜視図である。

【図18】図１７のアーク誘導部を図示する分解斜視図である。

【図19】図１７のアーク誘導部を図示する分解平面図である。

【図20】図１７のアーク誘導部を図示する平断面図である。

【図21】本発明の実施例に係る直流リレーに備えられる固定接点および補助接点間の配置構造および絶縁距離を図示するＣ－Ｃ断面図である。

【図22】本発明の実施例に係る直流リレーに備えられるアークチャンバの内部に形成されるアーク消弧空間を図示するＣ－Ｃ断面図である。

【図23】本発明の実施例に係る直流リレーに備えられるサブ接点部とアークチャンバの結合関係およびアークチャンバの内部に形成されるアーク消弧空間を図示するＢ－Ｂ断面図である。

【図24a】本発明の実施例に係る直流リレーの内部で形成されるアークの消弧経路の例を図示するＤ－Ｄ断面図である。

【図24b】本発明の実施例に係る直流リレーの内部で形成されるアークの消弧経路の例を図示するＤ－Ｄ断面図である。

【図25a】本発明の実施例に係る直流リレーの内部で形成されるアークの消弧経路の例を図示するＤ－Ｄ断面図である。

【図25b】本発明の実施例に係る直流リレーの内部で形成されるアークの消弧経路の例を図示するＤ－Ｄ断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0070】

以下、添付した図面を参照して、本発明の実施例について本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。本発明は多様な異なる形態で具現され得ここで説明する実施例に限定されない。本発明を明確に説明するために図面で説明に関わらない部分は省略し、明細書全体を通じて同一または類似する構成要素に対しては同じ参照符号を付した。

【0071】

本明細書および請求の範囲に使われた単語と用語は通常的または辞書的な意味で限定解釈されず、自身の発明を最善の方法で説明するために発明者が用語と概念を定義できる原則に則って本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されるべきである。

【0072】

したがって本明細書に記載された実施例と図面に図示された構成は本発明の好ましい一実施例に該当し、本発明の技術的思想をすべて代弁するものではないので該当構成は本発明の出願時点でこれを代替する多様な均等物と変形例があり得る。

【0073】

以下の説明では本発明の特徴を明確にするために、一部の構成要素に対する説明が省略され得る。

【0074】

以下の説明で使われる「通電」という用語は二個以上の部材が電気的信号または電流を伝達可能に連結されることを意味する。一実施例で、通電は導線部材などによる有線の形態またはＲＦＩＤ、ブルートゥース、Ｗｉ－Ｆｉなどによる無線の形態で形成され得る。

【0075】

以下の説明で使われる「連通」という用語は二個以上の部材が互いに流体疎通可能に連結されることを意味する。一実施例で、連通は前記二個以上の部材の内部に形成された空間によって形成され得る。代案として、連通はパイプ、管路、ホースなどの部材によって形成され得る。

【0076】

以下の説明で使われる「上側」、「下側」、「前方側」、「後方側」、「左側」および「右側」という用語は添付された図面に亘って図示された座標系を参照して理解されるであろう。

【0077】

図１～図２０を参照すると、本発明の実施例に係る直流リレー１０が図示される。

【0078】

本発明の実施例に係る直流リレー１０はアークチャンバ５００の形状を通じて直流電源の通電または遮断時に発生するアークを消弧するのに十分な空間が確保され得る。

【0079】

また、直流リレー１０の作動のための電源が印加されるサブ接点部４００とメイン接点部３００が十分に離隔して、絶縁のための距離が確保され得る。

【0080】

ひいては、磁石（ｍａｇｎｅｔ）の配置構造およびこれに伴い形成される磁場の方向が多様化され、直流電源の通電または遮断時に発生するアークの移動経路が多様に形成され得る。

【0081】

図示された実施例で、直流リレー１０はフレーム１００、コア部２００、メイン接点部３００、サブ接点部４００、アークチャンバ５００、端子部６００およびアーク誘導部７００を含む。

【0082】

フレーム１００は直流リレー１０の外形を形成する。フレーム１００の内部には空間が形成され、直流リレー１０の多様な構成要素が実装され得る。図示された実施例で、フレーム１００の内部空間にはコア部２００、メイン接点部３００、サブ接点部４００、アークチャンバ５００、端子部６００およびアーク誘導部７００が収容される。

【0083】

前記構成要素のうち一部の構成要素はフレーム１００の外側に露出されるように配置され得る。具体的には、メイン接点部３００の固定接触子３１０、端子部６００のメイン端子６１０等はフレーム１００の外側に露出される。

【0084】

フレーム１００の前記内部空間は外部と通電される。メイン端子６１０これに通電されたメイン接点部３００は別途の導線部材（図示されず）等によって外部の電源および負荷とそれぞれ通電され得る。また、コイル２５０に電流を印加して可動コア２２０を移動させるサブ接点部４００は導線部材Ｗにより外部の電源と通電される。

【0085】

フレーム１００の前記内部空間は外部と連通する。固定接触子３１０と可動接触子３２０が接触または離隔する時に発生するアーク（ａｒｃ）は消弧されながら外部に排出され得る。

【0086】

フレーム１００は絶縁性素材で形成され得る。直流リレー１０の作動時に印加される電流などが外部に任意に漏洩することを防止するためである。また、フレーム１００は高剛性の素材で形成され得る。直流リレー１０が設置された外部環境および内部で発生したアークなどによる損傷が防止されるためである。一実施例で、フレーム１００は強化プラスチックなどの合成樹脂素材で形成され得る。

【0087】

フレーム１００は直流リレー１０の外形を形成し、内部に多様な構成要素を実装することができる任意の形態で形成され得る。図示された実施例で、フレーム１００の上側はその断面が円形であり、上下方向に延びた円筒状である。また、フレーム１００の下側はその高さ方向に沿って上側は円形の断面を有し、下側は四角形の断面を有するように形成される。

【0088】

図７に図示された実施例で、フレーム１００は上部フレーム１１０、下部フレーム１２０、ＰＣＢフレーム１３０、支持プレート１４０および第１絶縁プレート１５０を含む。

【0089】

上部フレーム１１０はフレーム１００の高さ方向の一部、図示された実施例で上側を形成する。上部フレーム１１０は下部フレーム１２０と結合される。一実施例で、上部フレーム１１０は下部フレーム１２０と脱去可能に結合され得る。前記実施例で、上部フレーム１１０および下部フレーム１２０の内部に形成された空間が容易に開放されて、維持保守が容易になり得る。

【0090】

上部フレーム１１０は所定の形状を有するように形成される。図示された実施例で、上部フレーム１１０は円形の断面を有し上下方向の高さを有する円筒状である。

【0091】

本発明の実施例に係る直流リレー１０は上部フレーム１１０の形状は円筒状に維持したまま、アークチャンバ５００の形状を変形して多様な効果を達成することができる。これに対する詳細な説明は後述することにする。

【0092】

図示された実施例で、上部フレーム１１０は上部空間１１１、結合突起１１２、支持突起１１３、上部開口部１１４および上部分離壁１１５を含む。

【0093】

上部空間１１１は上部フレーム１１０の内部に形成された空間である。上部空間１１１には直流リレー１０の構成要素のうち一部が収容され得る。図示された実施例で、上部空間１１１にはメイン接点部３００、サブ接点部４００、アークチャンバ５００、端子部６００およびアーク誘導部７００が収容される。

【0094】

上部空間１１１は外部と連通する。アークチャンバ５００の内部で発生したアークは消弧されながら外部に排出され得る。

【0095】

上部空間１１１は外部と通電される。メイン接点部３００の固定接触子３１０はこれと通電されるメイン端子６１０により外部と通電され得る。また、サブ接点部４００は導線部材Ｗにより外部と通電され得ることは前述した通りである。

【0096】

上部空間１１１は下部空間１２１と部分的に連通する。具体的には、上部空間１１１は支持プレート１４０および第１絶縁プレート１５０により物理的に区画される。この時、支持プレート１４０の内部および第１絶縁プレート１５０の内部に形成された中空にはシャフト３６０が昇降可能に収容されるところ、上部空間１１１は下部空間１２１と部分的に連通すると言えるであろう。

【0097】

上部空間１１１は上部フレーム１１０の形状に相応する形状で形成され得る。図示された実施例で、上部フレーム１１０は円筒状であるので、その内部に形成される上部空間１１１も円形の断面を有し上下方向の高さを有する円筒状の空間で形成され得る。

【0098】

上部空間１１１を放射状外側で囲む上部フレーム１１０の外周面には結合突起１１２および支持突起１１３が備えられる。

【0099】

結合突起１１２および支持突起１１３は上部フレーム１１０が下部フレーム１２０と脱去可能に結合される部分である。結合突起１１２および支持突起１１３は上部フレーム１１０の外周面に位置する。結合突起１１２および支持突起１１３は下部フレーム１２０に向かう方向、図示された実施例で下側に向かって延びた角に備えられる。

【0100】

結合突起１１２は下部フレーム１２０に備えられる結合溝１２２に脱去可能に結合される。名称から分かるように、結合突起１１２は突出形成され、結合溝１２２に嵌合またはスナップ結合され得る。図示された実施例で、結合突起１１２は放射状外側方向に突出し、上部フレーム１１０の外周方向に沿って所定の長さだけ延長形成される。

【0101】

結合突起１１２は複数個備えられ得る。複数個の結合突起１１２は上部フレーム１１０の外周方向に沿って互いに離隔して配置され得る。図７に図示された実施例で、結合突起１１２は二つ備えられて上部フレーム１１０の外周方向に沿って互いに離隔して配置される。

【0102】

結合突起１１２は複数個の対で備えられ得る。複数個の対の結合突起１１２は上部フレーム１１０の外周方向に沿って互いに離隔して配置され得る。図７に図示された実施例で、結合突起１１２は２対備えられて上部フレーム１１０の外周方向に沿って互いに離隔して配置される。

【0103】

一実施例で、各対の結合突起１１２は上部フレーム１１０の中心に対して所定の角度をなすように配置され得る。図示された実施例で、前記所定の角度は１８０°である。

【0104】

上部フレーム１１０の外周方向に沿って各対の結合突起１１２の間には支持突起１１３が位置する。

【0105】

支持突起１１３は上部フレーム１１０が支持プレート１４０と結合される部分である。支持突起１１３は支持プレート１４０に形成される支持溝１４１に脱去可能に結合される。名称から分かるように、支持突起１１３は所定の形状を有するように形成され、前記支持溝１４１にスナップ結合され得る。

【0106】

すなわち、図示された実施例で、支持突起１１３は下部フレーム１２０に向かう方向の断面積が下部フレーム１２０に反対となる方向の断面積より小さく形成される。支持突起１１３の外周面は下部フレーム１２０に反対となる方向に沿って放射状外側に向かって傾斜するように延長形成され得る。

【0107】

支持突起１１３は複数個備えられ得る。複数個の支持突起１１３は上部フレーム１１０の外周方向に沿って互いに離隔して配置され得る。図７に図示された実施例で、支持突起１１３は二つ備えられて上部フレーム１１０の外周方向に沿って互いに離隔して配置される。この時、支持突起１１３は上部空間１１１を挟んで互いに対向するように配置され得る。

【0108】

前記実施例で、複数個の支持突起１１３は上部フレーム１１０の中心に対して所定の角度をなすように配置され得る。図示された実施例で、前記所定の角度は１８０°である。

【0109】

すなわち、図示された実施例で、結合突起１１２および支持突起１１３は上部フレーム１１０の外周に沿って互いに交互に配置される。

【0110】

上部開口部１１４は上部空間１１１が外部と連通する部分である。上部開口部１１４は上部空間１１１を囲む上部フレーム１１０の一面に貫通形成される。図示された実施例で、上部開口部１１４は上部フレーム１１０の上面に貫通形成される。

【0111】

上部開口部１１４は複数個形成され得る。複数個の上部開口部１１４には複数個の固定接触子３１０がそれぞれ貫通結合され得る。図示された実施例で、上部開口部１１４は二つ備えられて、それぞれ第１固定接触子３１１および第２固定接触子３１２が貫通結合される。

【0112】

上部開口部１１４は上部空間１１１と外部を連通して固定接触子３１０が貫通結合され得る任意の形状であり得る。図示された実施例で、上部開口部１１４は円形の断面を有し上下方向の厚さを有する円板状の空間である。

【0113】

複数個の上部開口部１１４の間には上部分離壁１１５が備えられる。

【0114】

上部分離壁１１５は複数個の上部開口部１１４を物理的に区画して、各上部開口部１１４に収容された固定接触子３１０および固定接触子３１０にそれぞれ通電されるメイン端子６１０間の通電を遮断する。

【0115】

上部分離壁１１５は一方向に延長形成され得る。図示された実施例で、上部分離壁１１５は前後方向に延長形成され、左右方向に離隔して配置される複数個の上部開口部１１４の間に位置する。

【0116】

上部分離壁１１５は所定の高さ、すなわち図示された実施例で上下方向の長さを有するように形成され得る。上部分離壁１１５の高さは第１メイン端子６１１および第２メイン端子６１２を電気的に離隔させることができる任意の高さであり得る。

【0117】

下部フレーム１２０はフレーム１００の高さ方向の残りの一部、図示された実施例で下側を形成する。下部フレーム１２０は上部フレーム１１０と結合される。一実施例で、下部フレーム１２０は上部フレーム１１０と脱去可能に結合され得る。

【0118】

下部フレーム１２０は所定の形状を有するように形成される。図示された実施例で、下部フレーム１２０は上部フレーム１１０に向かう一側、すなわち上側は上部フレーム１１０の断面の形状に相応するように、円形の断面を有し上下方向の高さを有する円筒状である。

【0119】

また、図示された実施例で、上部フレーム１１０に反対となる下部フレーム１２０の残りの他側、すなわち下側は四角形の断面を有し上下方向の高さを有する四角筒状である。前記実施例で、下部フレーム１２０の下側の断面の一辺の長さは下部フレーム１２０の上側の断面の直径と同一であり得る。

【0120】

したがって、下部フレーム１２０の下側部分は上側部分に比べて大きい断面積を有するように形成されて、直流リレー１０が安定的に支持され得る。

【0121】

図示された実施例で、下部フレーム１２０は下部空間１２１、結合溝１２２およびＰＣＢ収容部１２３を含む。

【0122】

下部空間１２１は下部フレーム１２０の内部に形成された空間である。下部空間１２１には直流リレー１０の構成要素のうち残りの一部が収容され得る。図示された実施例で、下部空間１２１にはコア部２００およびメイン接点部３００の一部が収容される。

【0123】

下部空間１２１は外部と通電される。コア部２００のコイル２５０は磁場を形成するための電流をサブ接点部４００から伝達を受けることができる。

【0124】

下部空間１２１は上部空間１１１と部分的に連通する。メイン接点部３００のシャフト３６０は下部空間１２１および上部空間１１１にそれぞれ部分的に収容され、昇降可能に備えられ得る。

【0125】

下部空間１２１は下部フレーム１２０の形状に相応する形状で形成され得る。図示された実施例で、下部フレーム１２０の上側部分は円筒状であるので、その内部に形成される下部空間１２１も円形の断面を有し上下方向の高さを有する円筒状の空間で形成され得る。

【0126】

下部空間１２１を放射状外側で囲む下部フレーム１２０の外周面には結合溝１２２が形成される。

【0127】

結合溝１２２は下部フレーム１２０が上部フレーム１１０と脱去可能に結合される部分である。結合溝１２２は下部フレーム１２０の外周面に形成される。図示された実施例で、結合溝１２２は下部フレーム１２０の上側、すなわち上部フレーム１１０に向かう一側に偏って位置する。

【0128】

名称から分かるように、結合溝１２２は陥没形成または貫通形成されて結合突起１１２が脱去可能に収容され得る。結合溝１２２には結合突起１１２が嵌合またはスナップ結合され得ることは前述した通りである。

【0129】

結合溝１２２は結合突起１１２の形状に相応するように形成され得る。図示された実施例で、結合突起１１２は上部フレーム１１０の外周方向に沿って延長形成されたところ、結合溝１２２も下部フレーム１２０の外周方向に沿って延長形成され得る。

【0130】

結合溝１２２は結合突起１１２の個数に相応するように形成され得る。図示された実施例で、結合突起１１２は二つ備えられて上部フレーム１１０の外周方向に沿って離隔して配置されるところ、結合溝１２２も二つ形成され、下部フレーム１２０の外周方向に沿って離隔するように配置され得る。

【0131】

結合溝１２２は複数個の対で備えられ得る。複数個の対の結合溝１２２は複数個の対の結合突起１１２の配置方式により配置され得る。図７に図示された実施例で、結合溝１２２は２対備えられて下部フレーム１２０の外周方向に沿って互いに離隔して配置される。

【0132】

この時、各対の結合溝１２２は下部フレーム１２０の中心に対して所定の角度をなすように配置され得る。図示された実施例で、前記所定の角度は１８０°である。

【0133】

上部フレーム１１０に反対となる下部フレーム１２０の一側、図示された実施例で下側にはＰＣＢ収容部１２３が形成される。

【0134】

ＰＣＢ収容部１２３は直流リレー１０を制御するために備えられるＰＣＢ１３１が収容される空間である。ＰＣＢ収容部１２３は外部と通電可能に連結され、ＰＣＢ１３１を制御するための電流および電気的制御信号が入力され得る。また、
ＰＣＢ収容部１２３は下部空間１２１と物理的に離隔する。すなわち、図示された実施例で、ＰＣＢ収容部１２３は下部空間１２１を下側で囲む面によって下部空間１２１と物理的に離隔する。

【0135】

ＰＣＢ収容部１２３はＰＣＢフレーム１３０を収容できる任意の形状であり得る。図示された実施例で、ＰＣＢ収容部１２３は一方向に延びる一対の辺の長さが他方向に延びる一対の辺の長さより長い長方形の断面を有するように形成される。

【0136】

ＰＣＢ収容部１２３はＰＣＢフレーム１３０により閉鎖され得る。

【0137】

ＰＣＢフレーム１３０は下部フレーム１２０に結合され、ＰＣＢ１３１を安定的に支持する。ＰＣＢフレーム１３０は下部フレーム１２０のＰＣＢ収容部１２３に収容される。一実施例で、ＰＣＢフレーム１３０はＰＣＢ収容部１２３に脱去可能に結合され得る。

【0138】

ＰＣＢフレーム１３０はＰＣＢ収容部１２３に結合されてＰＣＢ１３１を支持できる任意の形状であり得る。図示された実施例で、ＰＣＢフレーム１３０は互いに対向する一対の面の延長の長さが異なる一対の面の長さより長く形成された長方形の断面を有するように形成される。ＰＣＢフレーム１３０の形状はＰＣＢ収容部１２３およびＰＣＢ１３１の形状により変更され得る。

【0139】

ＰＣＢフレーム１３０の内部には複数個の貫通孔が形成され得る。複数個の前記貫通孔の間にはリブが延長形成され、ＰＣＢ１３１を安定的に支持することができる。

【0140】

ＰＣＢフレーム１３０の内部にはＰＣＢ１３１が収容される。上部フレーム１１０に向かうＰＣＢ１３１の一面、図示された実施例で上側面はＰＣＢ収容部１２３を上側で囲む面によって囲まれる。上部フレーム１１０に反対となるＰＣＢ１３１の他面、図示された実施例で下側面はＰＣＢフレーム１３０により囲まれる。

【0141】

ＰＣＢ１３１は他の構成要素と通電される。一実施例で、ＰＣＢ１３１はメイン接点部３００と通電され得る。

【0142】

ＰＣＢ１３１により直流リレー１０の他の構成要素が制御される過程は広く知られている技術であるため詳細な説明は省略することにする。

【0143】

支持プレート１４０は上部フレーム１１０および下部フレーム１２０とそれぞれ結合され、上部空間１１１および下部空間１２１を物理的に離隔させる。この時、支持プレート１４０の内部には支持貫通孔１４２が貫通形成されてシャフト３６０が昇降されるための通路として機能する。

【0144】

支持プレート１４０は上部フレーム１１０および下部フレーム１２０にそれぞれ結合されて直流リレー１０を形成できる任意の形状であり得る。図示された実施例で、支持プレート１４０は互いに対向する直線形態の一対の角および前記一対の角の各端部でラウンド状に延びる他の一対の角を含む。

【0145】

名称から分かるように、支持プレート１４０は所定の厚さを有する板状で備えられる。これに伴い、支持プレート１４０が直流リレー１０の内部で占有する空間の大きさが減少し得る。

【0146】

図２～図３に図示された実施例で、支持プレート１４０は下部空間１２１に収容される。支持プレート１４０の上側には第１絶縁プレート１５０、メイン接点部３００、サブ接点部４００、アークチャンバ５００、端子部６００およびアーク誘導部７００が位置する。支持プレート１４０の下側にはコア部２００が位置する。

【0147】

図示された実施例で、支持プレート１４０は支持溝１４１および支持貫通孔１４２を含む。

【0148】

支持溝１４１は上部フレーム１１０の支持突起１１３が収容される空間である。支持突起１１３は支持溝１４１に脱去可能に結合され得る。一実施例で、支持突起１１３は支持溝１４１にスナップ結合され得ることは前述した通りである。

【0149】

支持溝１４１は支持突起１１３の形状に相応する形状で形成され得る。図示された実施例で、支持溝１４１は前後方向で延び、上下方向に貫通形成される。

【0150】

支持溝１４１は複数個形成され得る。複数個の支持溝１４１は支持プレート１４０の互いに異なる位置に配置され得る。図示された実施例で、複数個の支持溝１４１は前記他の一対の角に隣接するように配置される。支持溝１４１の配置方式は支持突起１１３の配置方式により変更され得る。

【0151】

支持貫通孔１４２は支持プレート１４０の内部に形成された中空である。支持貫通孔１４２は支持プレート１４０の厚さ方向、図示された実施例で上下方向に貫通形成される。支持貫通孔１４２にはメイン接点部３００のシャフト３６０が昇降可能に貫通結合される。

【0152】

支持貫通孔１４２はシャフト３６０が昇降可能に結合され得る任意の形状であり得る。図示された実施例で、シャフト３６０は円形の断面を有し上下方向に延長形成された円柱状であるので、支持貫通孔１４２も円形の断面を有するように形成される。前記実施例で、支持貫通孔１４２の中心はホルダ貫通孔１５２、コア部２００およびシャフト３６０等の中心と同じ中心軸を有するように形成され得る。

【0153】

支持プレート１４０の上側には第１絶縁プレート１５０が積層される。

【0154】

第１絶縁プレート１５０は上部空間１１１および下部空間１２１を物理的、電気的に離隔させる。上部空間１１１に収容された構成要素および下部空間１２１に収容された構成要素は第１絶縁プレート１５０により互いに対して電気的な影響を及ぼさなくなる。

【0155】

第１絶縁プレート１５０は支持プレート１４０に積層される。図２～図３に図示された実施例で、第１絶縁プレート１５０は下部空間１２１に収容される。第１絶縁プレート１５０の上側にはメイン接点部３００、サブ接点部４００、アークチャンバ５００、端子部６００およびアーク誘導部７００が位置する。第１絶縁プレート１５０の下側には支持プレート１４０およびコア部２００が位置する。

【0156】

第１絶縁プレート１５０は上部空間１１１および下部空間１２１を物理的に離隔させることができる任意の素材で形成され得る。一実施例で、第１絶縁プレート１５０はゴムまたはセラミック素材で形成され得る。

【0157】

図示された実施例で、第１絶縁プレート１５０はホルダ支持部１５１およびホルダ貫通孔１５２を含む。

【0158】

ホルダ支持部１５１はサブ接点部４００の接点ホルダ４０１を支持する。後述されるように接点ホルダ４０１はアークチャンバ５００の内部に収容されて下部フレーム１２０に向かって延長形成される。ホルダ支持部１５１は接点ホルダ４０１の胴体部４１０、具体的には、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２を支持して、接点ホルダ４０１の任意動揺を防止する。

【0159】

ホルダ支持部１５１は第１レッグ４１１および第２レッグ４１２を収容する空間および前記空間を囲む隔壁を含むことができる。図示された実施例で、ホルダ支持部１５１は放射状外側に向かう一側が開放形成された空間および前記空間を放射状内側に向かう複数個の他側で囲む隔壁を含む。前記隔壁は第１レッグ４１１および第２レッグ４１２を安定的に支持するのに十分な高さだけ延長され得る。

【0160】

したがって、アークとともに衝撃が発生する場合、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２は放射状外側に向かって所定距離だけ移動されて衝撃が緩衝され得る。また、アークが発生しなかった場合、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２は前記隔壁によって安定的に支持され得る。

【0161】

ホルダ支持部１５１は複数個備えられ得る。複数個のホルダ支持部１５１は互いに異なる位置に配置され、それぞれ第１レッグ４１１および第２レッグ４１２を収容、支持することができる。図示された実施例で、ホルダ支持部１５１は二つ備えられて、前方側および後方側にそれぞれ位置する。前記実施例で、二つのホルダ支持部１５１はホルダ貫通孔１５２を挟んで互いに対向するように配置され得る。

【0162】

ホルダ貫通孔１５２は第１絶縁プレート１５０の内部に形成された中空である。ホルダ貫通孔１５２は第１絶縁プレート１５０の厚さ方向、図示された実施例で上下方向に貫通形成される。ホルダ貫通孔１５２にはメイン接点部３００のシャフト３６０が昇降可能に貫通結合される。

【0163】

ホルダ貫通孔１５２はシャフト３６０が昇降可能に結合され得る任意の形状であり得る。図示された実施例で、ホルダ貫通孔１５２はシャフト３６０のように円形の断面を有するように形成される。前記実施例で、ホルダ貫通孔１５２の中心は支持貫通孔１４２、コア部２００およびシャフト３６０などのような中心軸を有するように形成され得ることは前述した通りである。

【0164】

コア部２００はサブ接点部４００と通電されて、直流リレー１０の内部で昇降される。コア部２００の昇降によりメイン接点部３００の可動接触子３２０も共に昇降され、メイン接点部３００が外部の電源および負荷と通電され得る。

【0165】

コア部２００はフレーム１００の内部空間に収容される。具体的には、コア部２００は下部空間１２１に昇降可能に収容される。

【0166】

コア部２００は外部と通電される。具体的には、コア部２００はサブ接点部４００および導線部材Ｗを通じて外部の制御電源（図示されず）と通電される。コア部２００は前記外部の制御電源（図示されず）で印加された制御信号および電流により作動することができる。

【0167】

コア部２００はメイン接点部３００と連結される。コア部２００が昇降されることにより、メイン接点部３００のシャフト３６０およびこれと結合された可動接触子３２０が共に昇降されて可動接触子３２０と固定接触子３１０が通電され得る。これに伴い、直流リレー１０が外部の電源および負荷と通電され得る。

【0168】

図８に図示された実施例で、コア部２００は固定コア２１０、可動コア２２０、ヨーク２３０、ボビン２４０、コイル２５０、コアスプリング２６０、ヨークリング２７０およびシリンダ２８０を含む。

【0169】

固定コア２１０はコイル２５０で発生する磁場によって磁化（ｍａｇｎｅｔｉｚｅ）されて電磁的引力を発生させる。前記電磁的引力によって、可動コア２２０が固定コア２１０に向かって移動される（図２～図３で上側方向）。

【0170】

固定コア２１０は移動されない。すなわち、固定コア２１０は支持プレート１４０およびシリンダ２８０に固定結合される。

【0171】

固定コア２１０は磁場によって磁化されて電磁力を発生させることができる任意の形態で備えられ得る。一実施例で、固定コア２１０は永久磁石または電磁石などで備えられ得る。

【0172】

固定コア２１０はシリンダ２８０の内部の上側空間に部分的に収容される。また、固定コア２１０の外周はシリンダ２８０の内周に接触する。

【0173】

固定コア２１０は支持プレート１４０と可動コア２２０の間に位置する。

【0174】

固定コア２１０の中心部には貫通孔（図示されず）が形成される。前記貫通孔（図示されず）にはシャフト３６０が上下移動可能に貫通結合される。

【0175】

固定コア２１０は可動コア２２０と所定距離だけ離隔するように位置する。したがって、可動コア２２０が固定コア２１０に向かって移動され得る距離は前記所定距離に制限され得る。したがって、前記所定距離は「可動コア２２０の移動距離」と定義され得るであろう。

【0176】

固定コア２１０の下側にはコアスプリング２６０の一側端部、図示された実施例で上側端部が接触する。固定コア２１０が磁化されて可動コア２２０が上側に移動されると、コアスプリング２６０が圧縮されて復原力が貯蔵される。

【0177】

これに伴い、制御電源の印加が解除されて固定コア２１０の磁化が終了すると、可動コア２２０が前記復原力によって再び下側に復帰することができる。

【0178】

可動コア２２０は制御電源が印加されると固定コア２１０が生成する電磁的引力によって固定コア２１０に向かって移動される。

【0179】

可動コア２２０の移動により、可動コア２２０に結合されたシャフト３６０が固定コア２１０に向かう方向、図示された実施例で上側に移動される。また、シャフト３６０が移動されることにより、シャフト３６０に結合された可動接触子３２０が上側に移動される。

【0180】

これに伴い、固定接触子３１０と可動接触子３２０が接触して直流リレー１０が外部の電源または負荷と通電され得る。

【0181】

可動コア２２０は電磁力による引力を受けることができる任意の形態で備えられ得る。一実施例で、可動コア２２０は磁性体素材で形成されるか、永久磁石または電磁石などで備えられ得る。

【0182】

可動コア２２０はシリンダ２８０の内部に収容される。また、可動コア２２０はシリンダ２８０の内部でシリンダ２８０の長さ方向、図示された実施例で上下方向に移動され得る。

【0183】

具体的には、可動コア２２０は固定コア２１０に向かう方向および固定コア２１０から遠ざかる方向に移動され得る。

【0184】

可動コア２２０はシャフト３６０と結合される。可動コア２２０はシャフト３６０と一体に移動され得る。可動コア２２０が上側または下側に移動されると、シャフト３６０も上側または下側に移動される。これに伴い、可動接触子３２０も上側または下側に移動される。

【0185】

可動コア２２０は固定コア２１０の下側に位置する。可動コア２２０は固定コア２１０と所定距離だけ離隔する。前記所定距離は可動コア２２０が上下方向に移動され得る距離であることは前述した通りである。

【0186】

可動コア２２０は長さ方向に延長形成される。可動コア２２０の内部には長さ方向に延びる中空部が所定距離だけ陥没形成される。前記中空部にはコアスプリング２６０およびコアスプリング２６０に貫通結合されたシャフト３６０の下側が部分的に収容される。

【0187】

前記中空部の下側には貫通孔が長さ方向に貫通形成される。前記中空部と前記貫通孔は連通する。前記中空部に挿入されたシャフト３６０の下側端部は前記貫通孔まで延長され得る。

【0188】

可動コア２２０の下側端部には空間部が所定距離だけ陥没形成される。前記空間部は前記貫通孔と連通する。前記空間部にはシャフト３６０の下側ヘッド部が位置する。

【0189】

ヨーク２３０は制御電源が印加されるにつれて磁路（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｃｉｒｃｕｉｔ）を形成する。ヨーク２３０が形成する磁路はコイル２５０が形成する磁場の方向を調節するように構成され得る。

【0190】

これに伴い、サブ接点部４００を通じて制御電源が印加されるとコイル２５０は可動コア２２０が固定コア２１０に向かって移動される方向に磁場を生成することができる。ヨーク２３０は通電可能な伝導性素材で形成され得る。

【0191】

ヨーク２３０は下部空間１２１に収容される。ヨーク２３０はコイル２５０を囲む。コイル２５０はヨーク２３０の内周面と所定距離だけ離隔するようにヨーク２３０の内部に収容され得る。

【0192】

ヨーク２３０の内部にはボビン２４０が収容される。すなわち、下部フレーム１２０の外周から放射状内側に向かう方向でヨーク２３０、コイル２５０およびコイル２５０が巻き取られるボビン２４０が順に配置される。

【0193】

ヨーク２３０の上側は支持プレート１４０に接触する。また、ヨーク２３０の外周は下部フレーム１２０の内周に接触したり、下部フレーム１２０の内周から所定距離だけ離隔するように位置し得る。

【0194】

ボビン２４０にはコイル２５０が巻き取られる。ボビン２４０はヨーク２３０の内部に収容される。

【0195】

ボビン２４０は平板状の上部および下部と、長さ方向に延長形成されて前記上部と下部を連結する円筒形の柱部を含むことができる。すなわち、ボビン２４０は糸巻き（ｂｏｂｂｉｎ）の形状である。

【0196】

ボビン２４０の上部は支持プレート１４０の下側と接触する。ボビン２４０の柱部にはコイル２５０が巻き取られる。コイル２５０が巻き取られる厚さはボビン２４０の上部および下部の直径と同じであるかさらに小さく構成され得る。

【0197】

ボビン２４０の柱部には長さ方向に延びる中空部が貫通形成される。前記中空部にはシリンダ２８０が収容され得る。ボビン２４０の柱部は固定コア２１０、可動コア２２０およびシャフト３６０のような中心軸を有するように配置され得る。

【0198】

コイル２５０は印加された制御電源によって磁場を発生させる。コイル２５０が発生させる磁場によって固定コア２１０が磁化され、可動コア２２０に電磁的引力が印加され得る。

【0199】

コイル２５０はボビン２４０に巻き取られる。具体的には、コイル２５０はボビン２４０の柱部に巻き取られ、前記柱部の放射状外側に積層される。コイル２５０はヨーク２３０の内部に収容される。

【0200】

制御電源が印加されると、コイル２５０は磁場を生成する。この時、ヨーク２３０によりコイル２５０が生成する磁場の強度または方向などが制御され得る。コイル２５０が生成した磁場によって固定コア２１０が磁化される。

【0201】

固定コア２１０が磁化されると、可動コア２２０は固定コア２１０に向かう方向への電磁力、すなわち、引力を受けることになる。これに伴い、可動コア２２０は固定コア２１０に向かう方向、図示された実施例で上側に移動される。

【0202】

コイル２５０は複数個備えられ得る。複数個のコイル２５０はサブ接点部４００で印加される互いに異なる制御信号により磁場を形成するように構成され得る。図示された実施例で、コイル２５０はトリップコイル２５１およびホールディングコイル２５２を含んで二つ備えられる。

【0203】

トリップコイル２５１およびホールディングコイル２５２は放射方向に積層するように配置され得る。図示された実施例で、トリップコイル２５１はホールディングコイル２５２の放射状外側でホールディングコイル２５２を囲むように形成される。このために、トリップコイル２５１の内部にはホールディングコイル２５２を収容するための中空が貫通形成される。

【0204】

ホールディングコイル２５２はトリップコイル２５１の放射状内側に位置する。ホールディングコイル２５２はシリンダ２８０およびこれに収容された可動コア２２０、コアスプリング２６０およびヨークリング２７０等を放射状外側で囲むように形成される。このために、ホールディングコイル２５２の内部にも中空が貫通形成される。

【0205】

コアスプリング２６０は可動コア２２０が固定コア２１０に向かって移動された後、制御電源の印加が解除されると、可動コア２２０が本来の位置に復帰するための復原力を提供する。

【0206】

コアスプリング２６０は可動コア２２０が固定コア２１０に向かって移動されるにつれて圧縮されて復原力を貯蔵する。この時、貯蔵される復原力は固定コア２１０が磁化されて可動コア２２０に及ぼす電磁的引力より小さいのが好ましい。制御電源が印加される間には可動コア２２０がコアスプリング２６０により任意に本来の位置に復帰することを防止するためである。

【0207】

制御電源の印加が解除されると、可動コア２２０はコアスプリング２６０による復原力を受けることになる。もちろん、可動コア２２０の自重（ｅｍｐｔｙ ｗｅｉｇｈｔ）による重力も可動コア２２０に作用され得る。これに伴い、可動コア２２０は固定コア２１０から遠ざかる方向に移動されて本来の位置に復帰することができる。

【0208】

コアスプリング２６０は形状が変形されて復原力を貯蔵し、本来の形状に復帰しながら復原力を外部に伝達できる任意の形態で備えられ得る。一実施例で、コアスプリング２６０はコイルスプリング（ｃｏｉｌ ｓｐｒｉｎｇ）で備えられ得る。

【0209】

コアスプリング２６０にはシャフト３６０が貫通結合される。シャフト３６０はコアスプリング２６０が結合された状態でコアスプリング２６０の形状変形とは無関係に上下方向に移動され得る。

【0210】

コアスプリング２６０は可動コア２２０の上側に陥没形成された中空部に収容される。また、固定コア２１０に向かうコアスプリング２６０の一側端部、図示された実施例で上側端部は固定コア２１０の下側に陥没形成された中空部に収容される。

【0211】

ヨークリング２７０はボビン２４０およびシリンダ２８０とそれぞれ結合され、シリンダ２８０の位置を維持する。

【0212】

ヨークリング２７０はボビン２４０の内部に形成された中空に収容される。ヨークリング２７０の内部には中空が形成され、シリンダ２８０およびシリンダ２８０に収容される他の構成要素が貫通され得る。

【0213】

すなわち、図示された実施例で、ヨークリング２７０は放射方向にボビン２４０とシリンダ２８０の間に位置する。

【0214】

シリンダ２８０は固定コア２１０、可動コア２２０、コアスプリング２６０およびシャフト３６０を収容する。可動コア２２０およびシャフト３６０はシリンダ２８０の内部で上側および下側方向に移動され得る。

【0215】

シリンダ２８０はボビン２４０の柱部に形成された中空部に位置する。シリンダ２８０の上側端部は支持プレート１４０の下側面に接触する。

【0216】

シリンダ２８０の側面はボビン２４０の柱部の内周面に接触する。シリンダ２８０の上側開口部は固定コア２１０により密閉され得る。シリンダ２８０の下側面は下部フレーム１２０の内面に接触され得る。

【0217】

メイン接点部３００はコア部２００の動作により電流の通電を許容したり遮断する。具体的には、メイン接点部３００の可動接触子３２０が移動されて固定接触子３１０と接触したり離隔して電流の通電を許容したり遮断することができる。

【0218】

メイン接点部３００は上部空間１１１に収容される。メイン接点部３００は第１絶縁プレート１５０および支持プレート１４０によりコア部２００と電気的および物理的に離隔し得る。

【0219】

メイン接点部３００はアークチャンバ５００の内部に収容される。メイン接点部３００の作動時に発生するアークはアークチャンバ５００により消弧されながら外部に排出され得る。

【0220】

図９に図示された実施例で、メイン接点部３００は固定接触子３１０、可動接触子３２０、ハウジング３３０、カバー３４０、接点スプリング３５０およびシャフト３６０を含む。

【0221】

固定接触子３１０は可動接触子３２０と接触したり離隔して、直流リレー１０の内部と外部の通電を印加したり遮断する。

【0222】

具体的には、固定接触子３１０が可動接触子３２０と接触すると、直流リレー１０の内部と外部が通電され得る。反面、固定接触子３１０が可動接触子３２０と離隔すると、直流リレー１０の内部と外部の通電が遮断される。

【0223】

名称から分かるように、固定接触子３１０は移動されない。すなわち、固定接触子３１０は上部フレーム１１０およびアークチャンバ５００に固定結合される。したがって、固定接触子３１０と可動接触子３２０の接触および離隔は可動接触子３２０の移動によって達成される。

【0224】

固定接触子３１０の一側端部、図示された実施例で上側端部は上部フレーム１１０の外側に露出される。前記一側端部には端子部６００のメイン端子６１０が通電可能に連結される。

【0225】

固定接触子３１０は複数個で備えられ得る。図示された実施例で、固定接触子３１０は左側の第１固定接触子３１１および右側の第２固定接触子３１２を含み、二つ備えられる。

【0226】

第１固定接触子３１１は可動接触子３２０の長さ方向の中心から一側、図示された実施例で左側に偏るように位置する。また、第２固定接触子３１２は可動接触子３２０の長さ方向の中心から他側、図示された実施例で右側に偏るように位置する。

【0227】

第１固定接触子３１１および第２固定接触子３１２のうちいずれか一つには電源が通電可能に連結され得る。また、第１固定接触子３１１および第２固定接触子３１２のうち他の一つには負荷が通電可能に連結され得る。

【0228】

固定接触子３１０の他側端部、図示された実施例で下側端部は可動接触子３２０に向かって延びる。

【0229】

可動接触子３２０は制御電源の印加により固定接触子３１０と接触して、直流リレー１０が外部の電源および負荷と通電されるようにする。また、可動接触子３２０は制御電源の印加が解除される場合固定接触子３１０と離隔して、直流リレー１０が外部の電源および負荷と通電されないようにする。

【0230】

可動接触子３２０は固定接触子３１０に隣接するように位置する。

【0231】

可動接触子３２０の上側はカバー３４０により部分的に覆われる。一実施例で、可動接触子３２０の上側面の一部はカバー３４０の下側面と接触され得る。

【0232】

可動接触子３２０の下側は接点スプリング３５０により弾性支持される。可動接触子３２０が下側に任意移動されないように、接点スプリング３５０は所定距離だけ圧縮された状態で可動接触子３２０を弾性支持することができる。

【0233】

可動接触子３２０は長さ方向、図示された実施例で左右方向に延長形成される。すなわち、可動接触子３２０の長さは幅より長く形成される。したがって、ハウジング３３０に収容された可動接触子３２０の長さ方向の両側端部はハウジング３３０の外側に露出される。前記両側端部には固定接触子３１０が接触する。

【0234】

可動接触子３２０の幅はハウジング３３０の各側面が互いに離隔する距離と同一であり得る。すなわち、可動接触子３２０がハウジング３３０に収容されると、可動接触子３２０の幅方向の両側面はハウジング３３０の各側面の内面に接触され得る。

【0235】

これに伴い、可動接触子３２０がハウジング３３０に収容された状態が安定的に維持され得る。

【0236】

ハウジング３３０は可動接触子３２０および可動接触子３２０を弾性支持する接点スプリング３５０を収容する。

【0237】

図示された実施例で、ハウジング３３０は一側およびそれに対向する他側が開放される。前記開放された部分には可動接触子３２０が貫通挿入され得る。

【0238】

ハウジング３３０の開放されていない側面は、収容された可動接触子３２０を囲むように構成され得る。

【0239】

ハウジング３３０の上側にはカバー３４０が備えられる。カバー３４０はハウジング３３０に収容された可動接触子３２０の上側面を覆う。

【0240】

ハウジング３３０およびカバー３４０は意図しない通電が防止されるように絶縁性素材で形成されることが好ましい。一実施例で、ハウジング３３０およびカバー３４０は合成樹脂等で形成され得る。

【0241】

ハウジング３３０の下側はシャフト３６０と連結される。シャフト３６０と連結された可動コア２２０が上側または下側に移動されると、ハウジング３３０およびこれに収容された可動接触子３２０も上側または下側に移動され得る。

【0242】

ハウジング３３０とカバー３４０は任意の部材によって結合され得る。一実施例で、ハウジング３３０とカバー３４０はボルト、ナットなどの締結部材（図示されず）により結合され得る。

【0243】

接点スプリング３５０は可動接触子３２０を弾性支持する。可動接触子３２０が固定接触子３１０と接触する場合、電磁的反発力によって可動接触子３２０は固定接触子３１０から離隔しようとする傾向を有するようになる。

【0244】

この時、接点スプリング３５０は可動接触子３２０を弾性支持して、可動接触子３２０が固定接触子３１０から任意離隔することを防止する。

【0245】

接点スプリング３５０は形状の変形によって復原力を貯蔵し、貯蔵された復原力を他の部材に提供できる任意の形態で備えられ得る。一実施例で、接点スプリング３５０はコイルスプリングで備えられ得る。

【0246】

可動接触子３２０に向かう接点スプリング３５０の一側端部は可動接触子３２０の下側に接触する。また、前記一側端部に対向する接点スプリング３５０の他側端部はハウジング３３０の上側に接触する。

【0247】

接点スプリング３５０は所定距離だけ圧縮されて復原力を貯蔵した状態で可動接触子３２０を弾性支持することができる。これに伴い、可動接触子３２０と固定接触子３１０の間で電磁的反発力が発生しても、可動接触子３２０が任意に移動されなくなる。

【0248】

接点スプリング３５０の安定した結合のために、可動接触子３２０の下側には接点スプリング３５０の中空に挿入される突出部（図示されず）が突出形成され得る。同様に、ハウジング３３０の上側にも接点スプリング３５０の中空に挿入される突出部（図示されず）が突出形成され得る。

【0249】

シャフト３６０はコア部２００が作動することによって発生する駆動力をメイン接点部３００に伝達する。具体的には、シャフト３６０は可動コア２２０および可動接触子３２０と連結される。可動コア２２０が上側または下側に移動される場合、シャフト３６０により可動接触子３２０も上側または下側に移動され得る。

【0250】

シャフト３６０は長さ方向、図示された実施例で上下方向に延長形成される。シャフト３６０の下側端部は可動コア２２０に挿入結合される。可動コア２２０が上下方向に移動されると、シャフト３６０は可動コア２２０とともに上下方向に移動され得る。

【0251】

シャフト３６０の胴体部は固定コア２１０に上下移動可能に貫通結合される。シャフト３６０の胴体部にはコアスプリング２６０が貫通結合される。

【0252】

シャフト３６０の上側端部はハウジング３３０に結合される。可動コア２２０が移動されると、シャフト３６０およびハウジング３３０が共に移動され得る。

【0253】

シャフト３６０の上側端部および下側端部はシャフトの胴体部に比べて大きい直径を有するように形成され得る。これに伴い、シャフト３６０がハウジング３３０および可動コア２２０と安定的に結合状態を維持することができる。

【0254】

サブ接点部４００は外部の制御電源（図示されず）と通電されて、コア部２００に印加される制御信号および電流の印加を受ける。サブ接点部４００はコア部２００と通電されて、印加された制御信号および電流がコア部２００に伝達され得。これに伴い、コア部２００が磁場を形成してメイン接点部３００が作動し得る。

【0255】

サブ接点部４００は上部空間１１１に収容される。特に、本発明の実施例に係るサブ接点部４００はアークチャンバ５００の内部に収容され得る。これに伴い、上部空間１１１はアークチャンバ５００を収容できる大きさで形成されればよいので、上部フレーム１１０および直流リレー１０の全体の大きさが減少し得る。

【0256】

前記実施例で、サブ接点部４００はこれに含まれる構成要素がアークチャンバ５００の内部で発生したアークによって損傷しないように形成される。これに対する詳細な説明は後述することにする。

【0257】

サブ接点部４００は第１絶縁プレート１５０と結合される。具体的には、サブ接点部４００は第１絶縁プレート１５０に向かう各端部、図示された実施例で下側端部がホルダ支持部１５１に挿入されて支持される。

【0258】

図示された実施例で、サブ接点部４００は接点ホルダ４０１を含んで構成される。接点ホルダ４０１はサブ接点部４００を構成する多様な構成要素を実装することができる。サブ接点部４００の多様な構成要素は接点ホルダ４０１によりアークチャンバ５００の内部の空間と物理的に離隔し得る。したがって、接点ホルダ４０１は一種のハウジングとして機能すると言えるであろう。

【0259】

図１０～図１３に図示された実施例で、サブ接点部４００は胴体部４１０、スイッチ収容部４２０、端子収容部４３０、端子区画部材４４０、サブＰＣＢ４５０、サブコネクタ４６０およびサブスイッチ４７０を含む。

【0260】

胴体部４１０はサブ接点部４００の外形を形成する。胴体部４１０はサブ接点部４００がアークチャンバ５００の内部に露出される部分である。したがって、胴体部４１０は接点ホルダ４０１と命名され得ることが理解されるであろう。

【0261】

胴体部４１０は高耐熱性および高耐圧性素材で形成され得る。アークチャンバ５００の内部でアークとともに発生した熱または圧力による損傷を防止するためである。

【0262】

また、胴体部４１０は絶縁性素材で形成され得る。サブ接点部４００の各構成要素またはサブ接点部４００と他の構成要素間の任意通電を防止するためである。一実施例で、胴体部４１０はセラミック、合成樹脂などの素材で形成され得る。

【0263】

胴体部４１０の内部には空間が形成される。前記空間にはサブ接点部４００の多様な構成要素が収容され得る。図示された実施例で、胴体部４１０の内部に形成された空間にはサブＰＣＢ４５０、サブコネクタ４６０およびサブスイッチ４７０が収容される。

【0264】

胴体部４１０は第１絶縁プレート１５０により支持され、アークチャンバ５００の内部に位置し得る任意の形状であり得る。図示された実施例で、胴体部４１０は第１レッグ４１１、第２レッグ４１２およびブリッジ４１３を含む。

【0265】

第１レッグ４１１および第２レッグ４１２は直流リレー１０の高さ方向、図示された実施例で上下方向に延長形成される。第１レッグ４１１および第２レッグ４１２は直流リレー１０を上下方向に支持するように構成される。

【0266】

図示された実施例で、胴体部４１０は第１レッグ４１１および第２レッグ４１２を含むように構成されるが、レッグの個数は変更され得る。第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の下側端部は複数個のホルダ支持部１５１にそれぞれ結合される（図１３参照）。

【0267】

図１０を参照すると、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の放射状外側、すなわち第１レッグ４１１の前方側および第２レッグ４１２の後方側は複数個の平面が互いに連続して形成される。第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の残り部分は単数個の平面で構成される。

【0268】

すなわち、図示された実施例で、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の断面は少なくとも５つの面を有するように形成される。第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の形状はホルダ支持部１５１の形状により変更され得る。

【0269】

第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の上側端部はブリッジ４１３と連続される。

【0270】

ブリッジ４１３は第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の間で延びて第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の剛性を補強する。図示された実施例で、ブリッジ４１３は前後方向に延長形成され、各端部が第１レッグ４１１および第２レッグ４１２と結合される。

【0271】

ブリッジ４１３の一面、図示された実施例で上側面には作業者がサブ接点部４００の状態を認知するためのインジケータが形成され得る。図示された実施例で、ブリッジ４１３の前方側には「ＮＣ」、すなわちＮｏｒｍａｌ Ｃｌｏｓｅが、ブリッジ４１３の後方側には「ＮＯ」、すなわちＮｏｒｍａｌ Ｏｐｅｎが表示される。

【0272】

第１レッグ４１１および第２レッグ４１２内部にはスイッチ収容部４２０、端子収容部４３０および端子区画部材４４０が配置される。

【0273】

スイッチ収容部４２０はサブスイッチ４７０を収容する。スイッチ収容部４２０は第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の内部に形成された空間の一部と定義される。スイッチ収容部４２０の一側端部、図示された実施例で上側は開放形成されてサブスイッチ４７０が引き入れおよび引き出され得る。

【0274】

スイッチ収容部４２０は所定の断面積および深さを有するように形成され得る。図１２に図示された通り、スイッチ収容部４２０の断面積および深さはサブスイッチ４７０の形状により決定されることが好ましい。

【0275】

スイッチ収容部４２０は複数個形成され得る。複数個のスイッチ収容部４２０は第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の内部にそれぞれ形成され得る。図１２に図示された実施例で、スイッチ収容部４２０は第１スイッチ収容部４２１および第２スイッチ収容部４２２を含んで二つ形成される。

【0276】

第１スイッチ収容部４２１は第１レッグ４１１の後方側に、第２スイッチ収容部４２２は第２レッグ４１２の前方側に位置する。換言すると、スイッチ収容部４２０は第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の内部空間のうち放射状内側に形成される空間であると表現され得るであろう。

【0277】

スイッチ収容部４２０に隣接するように端子収容部４３０が位置する。スイッチ収容部４２０は隔壁（図面符号未付与）により端子収容部４３０と区画される。

【0278】

端子収容部４３０はサブコネクタ４６０を収容する。端子収容部４３０は第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の内部に形成された空間の他の一部と定義される。端子収容部４３０の一側端部、図示された実施例で上側は開放形成されてサブコネクタ４６０が引き入れおよび引き出され得る。

【0279】

端子収容部４３０は所定の断面積および深さを有するように形成され得る。図１２に図示された通り、端子収容部４３０の断面積および深さはサブコネクタ４６０の形状により決定されることが好ましい。

【0280】

端子収容部４３０は複数個の空間に区画され得る。区画された複数個の空間にはサブコネクタ４６０がそれぞれ収容され得る。図示された実施例で、端子収容部４３０は端子区画部材４４０により二つの空間に区画される。

【0281】

端子収容部４３０は複数個形成され得る。複数個の端子収容部４３０は第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の内部にそれぞれ形成され得る。図１２に図示された実施例で、端子収容部４３０は第１端子収容部４３１および第２端子収容部４３２を含んで二つ形成される。

【0282】

第１端子収容部４３１は第１レッグ４１１の前方側に、第２端子収容部４３２は第２レッグ４１２の後方側に位置する。換言すると、端子収容部４３０は第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の内部空間のうち放射状外側に形成される空間であると表現され得るであろう。

【0283】

端子区画部材４４０は端子収容部４３０に位置し、端子収容部４３０を複数個の空間に区画する。区画された複数個の空間には複数個のサブコネクタ４６０がそれぞれ収容され、物理的、電気的に離隔し得る。

【0284】

端子区画部材４４０は端子収容部４３０を物理的、電気的に離隔させることができる任意の形態で備えられ得る。図示された実施例で、端子区画部材４４０はブリッジ４１３が延びる方向、すなわち前後方向に延長形成された隔壁で備えられる。

【0285】

端子区画部材４４０は複数個備えられ得る。複数個の端子区画部材４４０は複数個の端子収容部４３０を複数個に区画することができる。図示された実施例で、端子区画部材４４０は第１端子収容部４３１に位置する第１端子区画部材４４１および第２端子収容部４３２に位置する第２端子区画部材４４２を含んで二つ備えられる。

【0286】

スイッチ収容部４２０および端子収容部４３０の一側端部、図示された実施例で上側端部は連通する。前記連通によって形成される空間にはサブＰＣＢ４５０が収容され得る。

【0287】

サブＰＣＢ４５０は導線部材Ｗを通じて印加される制御信号および電流によって作動する。サブＰＣＢ４５０はコア部２００のコイル２５０に電流を印加したり解除して、コア部２００の作動を制御する。これに伴い、メイン接点部３００も作動して直流リレー１０が外部の電源および負荷と通電されたり遮断され得る。

【0288】

サブＰＣＢ４５０はサブコネクタ４６０およびサブスイッチ４７０とそれぞれ通電される。サブＰＣＢ４５０はサブコネクタ４６０を通じて伝達された電流、制御信号およびサブスイッチ４７０を通じて印加された制御信号を処理して他の構成要素に伝達することができる。

【0289】

サブＰＣＢ４５０は接点ホルダ４０１に収容される。具体的には、サブＰＣＢ４５０はスイッチ収容部４２０と端子収容部４３０が連通する一側、図示された実施例で上側に形成された空間に収容される。

【0290】

このために、スイッチ収容部４２０と端子収容部４３０を区画する隔壁部材および端子区画部材４４０の上側端部は、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２の上側端部より低く位置し得る。

【0291】

一実施例で、サブＰＣＢ４５０の一部はスイッチ収容部４２０に収容され、他の一部は端子収容部４３０に収容され得る。前記実施例で、サブＰＣＢ４５０はスイッチ収容部４２０および端子収容部４３０を区画する隔壁（図面符号未付与）および端子区画部材４４０により支持され得る。

【0292】

サブＰＣＢ４５０は複数個備えられ得る。複数個のサブＰＣＢ４５０は第１レッグ４１１および第２レッグ４１２にそれぞれ収容され得る。図示された実施例で、サブＰＣＢ４５０は第１レッグ４１１の内部に収容される第１サブＰＣＢ４５１および第２レッグ４１２の内部に収容される第２サブＰＣＢ４５２を含んで二つ備えられる。

【0293】

第１サブＰＣＢ４５１は第１レッグ４１１の内部に形成された第１スイッチ収容部４２１および第１端子収容部４３１に収容される。第２サブＰＣＢ４５２は第２レッグ４１２の内部に形成された第２スイッチ収容部４２２および第２端子収容部４３２に収容される。

【0294】

サブコネクタ４６０は導線部材ＷとサブＰＣＢ４５０を通電する。サブコネクタ４６０はサブＰＣＢ４５０と結合され、導線部材Ｗと脱去可能に結合され得る。

【0295】

サブコネクタ４６０はサブＰＣＢ４５０と結合される。図示された実施例で、サブコネクタ４６０はサブＰＣＢ４５０の外側角に結合される。サブコネクタ４６０はサブＰＣＢ４５０と通電される。

【0296】

サブコネクタ４６０は端子収容部４３０に収容される。この時、単数個のサブＰＣＢ４５０には複数個のサブコネクタ４６０が結合され、端子収容部４３０にそれぞれ収容され得る。図示された実施例で、単数個のサブＰＣＢ４５０には二つのサブコネクタ４６０、すなわち一対のサブコネクタ４６０が結合される。

【0297】

一対のサブコネクタ４６０は物理的、電気的に互いに離隔し得る。一対のサブコネクタ４６０は端子収容部４３０が端子区画部材４４０により区画された複数個の空間にそれぞれ収容され得る。

【0298】

サブコネクタ４６０は複数個の対で備えられ得る。複数個の対のサブコネクタ４６０は互いに異なるサブＰＣＢ４５０と結合、通電され得る。図示された実施例で、サブコネクタ４６０は第１サブＰＣＢ４５１と結合、通電される一対の第１サブコネクタ４６１および第２サブＰＣＢ４５２と結合、通電される一対の第２サブコネクタ４６２を含んで２対備えられる。

【0299】

サブコネクタ４６０は導線部材Ｗと通電される。図１７に図示された通り、導線部材Ｗは端子部６００のサブ端子６２０と通電されて、サブ端子６２０はサブコネクタ４６０と通電されてサブコネクタ４６０が外部の制御電源と通電され得る。

【0300】

サブコネクタ４６０はサブＰＣＢ４５０を通じてサブスイッチ４７０と通電される。

【0301】

サブスイッチ４７０はサブＰＣＢ４５０と通電されて、サブＰＣＢ４５０を作動させるための制御信号を印加する。サブスイッチ４７０はサブ接点部４００の状態を「ＮＯ」または「ＮＣ」で作動させるように構成され得る。

【0302】

サブスイッチ４７０は微小な圧力でも作動するように構成され得る。一実施例で、スプリングなどの弾性部材を含んで外部の圧力が消滅する場合、本来の位置に復帰するように構成され得る。

【0303】

サブスイッチ４７０はサブＰＣＢ４５０に隣接するように位置する。サブスイッチ４７０は胴体部４１０の内部に形成されたスイッチ収容部４２０に収容される。前述した通り、スイッチ収容部４２０は端子収容部４３０と隔壁によって区画されるところ、サブスイッチ４７０とサブコネクタ４６０は物理的に離隔する。

【0304】

サブスイッチ４７０は複数個備えられ得る。複数個のサブスイッチ４７０は複数個のサブＰＣＢ４５０とそれぞれ結合され、通電され得る。図示された実施例で、サブスイッチ４７０は前方側に位置する第１サブＰＣＢ４５１と結合される第１サブスイッチ４７１および後方側に位置する第２サブＰＣＢ４５２と結合される第２サブスイッチ４７２を含む。

【0305】

第１サブスイッチ４７１は第１レッグ４１１に形成された第１スイッチ収容部４２１に収容される。第２サブスイッチ４７２は第２レッグ４１２に形成された第２スイッチ収容部４２２に収容される。

【0306】

アークチャンバ５００は固定接触子３１０および可動接触子３２０が離隔して発生するアーク（ａｒｃ）を内部空間（以下、チャンバ空間５０１）で消弧（ｅｘｔｉｎｇｕｉｓｈ）する。したがって、アークチャンバ５００は「アーク消弧部」と指称されてもよいであろう。

【0307】

アークチャンバ５００のチャンバ空間５０１にはメイン接点部３００およびサブ接点部４００が収容される。また、アークチャンバ５００の外部にはアーク誘導部７００が結合される。これに伴い、メイン接点部３００の固定接触子３１０および可動接触子３２０が接触または離隔して形成されるアークはアーク誘導部７００により誘導されて消弧され得る。

【0308】

アークチャンバ５００のチャンバ空間５０１には可動接触子３２０が昇降可能に収容される。可動接触子３２０はチャンバ空間５０１に収容された状態で固定接触子３１０に向かう方向およびこれに反対となる方向に昇降され得る。

【0309】

チャンバ空間５０１には消弧用ガスが充填され得る。消弧用ガスは発生したアークが消弧されながら予め設定された経路を通じて直流リレー１の外部に排出されるようにする。このために、チャンバ空間５０１を囲む壁体には連通孔（図示されず）が貫通形成され得る。

【0310】

アークチャンバ５００は絶縁性素材で形成され得る。また、アークチャンバ５００は高い耐圧性および高い耐熱性を有する素材で形成され得る。これは、発生するアークが高温高圧の電子の流れであることに起因する。一実施例で、アークチャンバ５００はセラミック（ｃｅｒａｍｉｃ）素材で形成され得る。

【0311】

アークチャンバ５００はフレーム１００の内部に収容される。具体的には、アークチャンバ５００は上部空間１１１に収容され、その外側が上部フレーム１１０に囲まれる。アークチャンバ５００と上部フレーム１１０の間にはアーク誘導部７００が配置され、発生したアークが誘導され得る。

【0312】

アークチャンバ５００はチャンバ空間５０１にメイン接点部３００およびサブ接点部４００を収容し、発生したアークを消弧できる任意の形状であり得る。図示された実施例で、アークチャンバ５００は四角形の断面を有し上下方向に延長形成された四角筒状である。

【0313】

特に、本発明の実施例に係るアークチャンバ５００はフレーム１００の形状変形なしに、その自らの構造によってメイン接点部３００とサブ接点部４００の間に十分な絶縁距離が確保され得る。また、発生したアークが消弧されるのに十分な大きさの空間がアークチャンバ５００の内部に確保され得る。

【0314】

ひいては、アークチャンバ５００の構造によってその外側に備えられるアーク誘導部７００も多様な形態で配置され、発生したアークが効果的に誘導され得る。これに対する詳細な説明は後述することにする。

【0315】

図１４～図１８に図示された実施例で、アークチャンバ５００は壁体部５１０、開口部５２０およびシーリング（ｓｅａｌｉｎｇ）部材５３０を含む。

【0316】

壁体部５１０はアークチャンバ５００の外面を形成する。壁体部５１０はチャンバ空間５０１を多くの方向で囲むように配置される。壁体部５１０は高耐熱性、高絶縁性素材で形成され得る。一実施例で、壁体部５１０はセラミック素材で形成され得る。

【0317】

壁体部５１０は複数個備えられ得る。複数個の壁体部５１０は互いに異なる位置でチャンバ空間５０１を囲むように配置され得る。互いに隣接するように配置される壁体部５１０は所定の角度をなしながら連続され得る。

【0318】

図示された実施例で、壁体部５１０は第１壁５１１、第２壁５１２、第３壁５１３、第４壁５１４および第５壁５１５を含む。

【0319】

第１壁５１１はアークチャンバ５００の一面、図示された実施例で前方の左側面を形成する。第２壁５１２はアークチャンバ５００の他の一面、図示された実施例で前方の右側面を形成する。第３壁５１３はアークチャンバ５００のさらに他の一面、図示された実施例で後方の左側面を形成する。また、第４壁５１４はアークチャンバ５００のさらに他の一面、図示された実施例で後方の右側面を形成する。

【0320】

ひいては、第５壁５１５はアークチャンバ５００のさらに他の一面、図示された実施例で上側面を形成する。

【0321】

この時、第１壁５１１と第４壁５１４はチャンバ空間５０１を挟んで互いに対向するように配置される。また、第２壁５１２と第３壁５１３はチャンバ空間５０１を挟んで互いに対向するように配置される。

【0322】

第１壁５１１～第５壁５１５は互いに隣接した壁同士で所定の角度をなしながら連続され得る。図示された実施例で、第１壁５１１は第２壁５１２、第３壁５１３および第５壁５１５と連続される。また、第２壁５１２は第１壁５１１、第４壁５１４および第５壁５１５と連続される。一実施例で、前記所定の角度は直角であり得る。

【0323】

一実施例で、互いに対向する第１壁５１１および第４壁５１４は互いに対して平行するように延長され得る。また、互いに対向する第２壁５１２および第３壁５１３は互いに対して平行するように延長され得る。この時、第１壁５１１および第４壁５１４は互いに同じ長さだけ延長され得る。また、第２壁５１２および第３壁５１３も互いに同じ長さだけ延長され得る。

【0324】

前記実施例で、アークチャンバ５００の水平方向の断面の形状は四角形、特に菱形の形状であり得る。図示された実施例で、アークチャンバ５００は第１壁５１１、第２壁５１２、第３壁５１３および第４壁５１４が互いに同じ長さだけ延びるように形成される。したがって、前記実施例で、アークチャンバ５００はその水平方向に正四角形の断面を有するように形成される。

【0325】

これに伴い、アークチャンバ５００の断面の各頂点のうち、チャンバ空間５０１を挟んで対向するように配置される２対の頂点のうち少なくとも一対の頂点の間の距離は互いに対向する壁の間の距離より長く形成され得る。

【0326】

したがって、第１固定接触子３１１および第２固定接触子３１２が互いに対向する一対の頂点に隣接するように配置され、サブ接点部４００の第１レッグ４１１および第２レッグ４１２が互いに対向する他の一対の頂点に隣接するように配置されると、メイン接点部３００とサブ接点部４００の間の絶縁距離が十分に確保され得る。

【0327】

第１壁５１１、第２壁５１２、第３壁５１３および第４壁５１４はアーク誘導部７００に備えられる磁石部７４０に囲まれ得る。これに伴い、第１壁５１１、第２壁５１２、第３壁５１３および第４壁５１４はその外側の磁石部７４０によりアークを誘導する磁場が発散されたり収束され得る。

【0328】

第１壁５１１、第２壁５１２、第３壁５１３および第４壁５１４は第５壁５１５とそれぞれ連続される。

【0329】

第５壁５１５はチャンバ空間５０１をさらに他の一側、図示された実施例で上側で覆うように構成される。第５壁５１５は壁体部５１０の上側面を形成する。

【0330】

第５壁５１５には開口部５２０が形成される。チャンバ空間５０１に部分的に収容される固定接触子３１０および端子部６００は開口部５２０を通じてチャンバ空間５０１に進入され得る。

【0331】

図示された実施例で、壁体部５１０はチャンバ空間５０１を５つの方向で囲むように形成される。したがって、チャンバ空間５０１の下側、すなわち下部フレーム１２０に向かう方向は開放形成されるものの、支持プレート１４０および第１絶縁プレート１５０により密閉されることが理解されるであろう。

【0332】

開口部５２０はチャンバ空間５０１に部分的に収容される構成要素が通過する通路として機能する。開口部５２０は壁体部５１０の一壁、図示された実施例で上側に位置する第５壁５１５に貫通形成される。

【0333】

開口部５２０は複数個形成され得る。複数個の開口部５２０は互いに離隔配置され、互いに異なる構成要素がそれぞれ貫通結合され得る。図示された実施例で、開口部５２０はメイン開口部５２１、サブ開口部５２２およびパイプ開口部５２３を含む。

【0334】

メイン開口部５２１には固定接触子３１０が貫通結合される。固定接触子３１０の延長方向の一部、図示された実施例で下側はメイン開口部５２１に貫通してチャンバ空間５０１上に位置し得る。固定接触子３１０の延長方向の残りの一部、図示された実施例で上側はチャンバ空間５０１の外側に露出されてメイン端子６１０と結合、通電され得る。

【0335】

メイン開口部５２１は複数個備えられ得る。複数個のメイン開口部５２１には複数個の固定接触子３１０がそれぞれ貫通され得る。図示された実施例で、メイン開口部５２１は左側に位置して第１固定接触子３１１が貫通する第１メイン開口部５２１ａおよび右側に位置して第２固定接触子３１２が貫通する第２メイン開口部５２１ｂを含む。

【0336】

メイン開口部５２１と離隔してサブ開口部５２２が形成される。

【0337】

サブ開口部５２２には端子部６００のサブ端子６２０が貫通結合される。サブ端子６２０の延長方向の一部、図示された実施例で下側はサブ開口部５２２に貫通してチャンバ空間５０１上に位置し得る。サブ端子６２０の延長方向の残りの一部、図示された実施例で上側はチャンバ空間５０１の外側に露出されて導線部材Ｗと結合、通電され得る。

【0338】

サブ開口部５２２は複数個の群（ｇｒｏｕｐ）または対で形成され得る。複数個の群のサブ開口部５２２には複数個のサブ端子６２０がそれぞれ貫通され得る。図示された実施例で、サブ開口部５２２は前方側に偏るように位置して第１サブ端子６２１が貫通する第１サブ開口部５２２ａおよび後方側に偏るように位置して第２サブ端子６２２が貫通する第２サブ開口部５２２ｂを含む。

【0339】

第１サブ開口部５２２ａおよび第２サブ開口部５２２ｂはそれぞれ複数個形成され得る。複数個の第１サブ開口部５２２ａおよび第２サブ開口部５２２ｂにはそれぞれ複数個の第１サブ端子６２１および第２サブ端子６２２が貫通され得る。図示された実施例で、第１サブ開口部５２２ａおよび第２サブ開口部５２２ｂはそれぞれ二つ備えられて、二つの第１サブ端子６２１および第２サブ端子６２２がそれぞれ貫通する。

【0340】

第１サブ開口部５２２ａおよび第２サブ開口部５２２ｂの個数および配置方式はサブコネクタ４６０およびサブ端子６２０の個数および配置方式により変更され得る。

【0341】

パイプ開口部５２３には端子部６００のパイプ部材６３０が貫通結合される。パイプ部材６３０の延長方向の一部、図示された実施例で下側はパイプ開口部５２３に貫通してチャンバ空間５０１上に位置し得る。パイプ部材６３０の延長方向の残りの一部、図示された実施例で上側はチャンバ空間５０１の外側に露出されて消弧されたアークが排出される経路で機能され得る。

【0342】

パイプ開口部５２３はサブ開口部５２２に隣接するように位置する。図示された実施例で、パイプ開口部５２３は前方側に位置する第１サブ開口部５２２ａに隣接するように位置する。パイプ開口部５２３の位置はアークが消弧されながら排出されるためにチャンバ空間５０１が外部と連通する任意の位置に変更され得る。

【0343】

シーリング部材５３０は下部フレーム１２０に向かうアークチャンバ５００の一側、図示された実施例で下側端部を形成する。シーリング部材５３０はアークチャンバ５００の前記一側端部、すなわち下側端部の角に沿って延長され得る。

【0344】

シーリング部材５３０はアークチャンバ５００と支持プレート１４０間の気密性を保障する。したがって、アークチャンバ５００と支持プレート１４０は密閉結合され、アークなどはその間を通じて任意流出しなくなる。

【0345】

シーリング部材５３０の内部には中空が形成される。したがって、シャフト３６０およびこれに結合された可動接触子３２０等の昇降はアークチャンバ５００と支持プレート１４０の密閉結合によって低下しない。

【0346】

端子部６００はメイン接点部３００およびサブ接点部４００を外部の電源または負荷と連通する。端子部６００はアークチャンバ５００に貫通結合され、その一部はアークチャンバ５００の内部（すなわち、チャンバ空間５０１）に、他の一部はアークチャンバ５００の外部に位置する。

【0347】

端子部６００はアークチャンバ５００の開口部５２０に貫通結合される。端子部６００は第５壁５１５により支持され得る。

【0348】

端子部６００は結合された他の部材と通電できる任意の素材で形成され得る。一実施例で、端子部６００は銅（Ｃｕ）素材で形成され得る。

【0349】

図示された実施例で、端子部６００の各構成要素は円形の断面を有し上下方向に延長形成された円筒状であるが、その形状は固定接触子３１０およびアークチャンバ５００の開口部５２０の形状により変更され得る。

【0350】

図１４～図１８に図示された実施例で、端子部６００はメイン端子６１０、サブ端子６２０およびパイプ部材６３０を含む。

【0351】

メイン端子６１０は固定接触子３１０を外部の電源および負荷と通電させる。メイン端子６１０は固定接触子３１０、外部の電源および負荷とそれぞれ結合、通電される。

【0352】

メイン端子６１０は複数個備えられ得る。複数個のメイン端子６１０は複数個の固定接触子３１０とそれぞれ結合、通電され得る。図示された実施例で、メイン端子６１０は左側に位置して第１固定接触子３１１と結合、通電される第１メイン端子６１１および右側に位置して第２固定接触子３１２と結合、通電される第２メイン端子６１２を含む。

【0353】

サブ端子６２０はサブ接点部４００のサブコネクタ４６０と外部の制御電源（図示されず）を通電させる。サブ端子６２０はサブコネクタ４６０および導線部材Ｗとそれぞれ結合、通電される。導線部材Ｗは外部の制御電源（図示されず）と結合、通電されることが理解されるであろう。

【0354】

サブ端子６２０は複数個備えられ得る。複数個のサブ端子６２０は複数個のサブコネクタ４６０とそれぞれ結合、通電され得る。図示された実施例で、サブ端子６２０は前方側に位置し、一対の第１サブコネクタ４６１とそれぞれ結合、通電される一対の第１サブ端子６２１および後方側に位置し、一対の第２サブコネクタ４６２とそれぞれ結合、通電される一対の第２サブ端子６２２を含む。

【0355】

第１サブ端子６２１は第１サブ開口部５２２ａに、第２サブ端子６２２は第２サブ開口部５２２ｂにそれぞれ貫通結合される。

【0356】

パイプ部材６３０はチャンバ空間５０１で発生したアークが消弧されながら外部に排出される経路を形成する。パイプ部材６３０はメイン端子６１０またはサブ端子６２０が延びる方向、図示された実施例で上下方向に延長形成される。パイプ部材６３０の内部にはその延長方向に沿って貫通形成された中空が形成され、アークが排出される経路が形成され得る。

【0357】

パイプ部材６３０はパイプ開口部５２３に貫通結合される。パイプ部材６３０の一側端部はチャンバ空間５０１上に位置し、他側端部はチャンバ空間５０１の外側に位置し得る。

【0358】

アーク誘導部７００はアークチャンバ５００の内部、すなわちチャンバ空間５０１で発生したアークを誘導するための磁場を形成する。知られている通り、形成された磁場は固定接触子３１０および可動接触子３２０に通電された電流とともに磁力を形成する。発生したアークは形成された磁力の方向に沿って延びて消弧および排出され得る。

【0359】

アーク誘導部７００はアークチャンバ５００の外部に位置する。アーク誘導部７００はアークチャンバ５００を囲んでアークチャンバ５００に結合される。図１７に図示された実施例で、アーク誘導部７００はアークチャンバ５００の上側および外周方向の各面を囲んで結合される。

【0360】

アーク誘導部７００は脱去可能にアークチャンバ５００に結合され得る。前記実施例で、アークチャンバ５００またはアーク誘導部７００のうち維持保守または交換が要求される構成要素のみ分離され得る。

【0361】

アーク誘導部７００はフレーム１００の内部に収容される。具体的には、アーク誘導部７００は上部フレーム１１０の上部空間１１１に収容される。この時、アーク誘導部７００はアークチャンバ５００と上部フレーム１１０の間に位置する。すなわち、放射状内側方向に沿って、上部フレーム１１０の外周面、アーク誘導部７００およびアークチャンバ５００が順に配置される。

【0362】

アーク誘導部７００は導線部材Ｗと結合され得る。導線部材Ｗはアーク誘導部７００に沿って延びて一部分がアーク誘導部７００に結合された状態で、その端部がサブ端子６２０とそれぞれ結合、通電され得る。

【0363】

以下で説明されるアーク誘導部７００の各構成要素は互いに脱去可能に結合され得る。したがって、アーク誘導部７００の特定構成要素の維持保守が要求される場合、該当構成要素のみ取り替え、使われ得るため、経済性および生産性が向上し得る。

【0364】

図１７～図２０に図示された実施例で、アーク誘導部７００は磁石ハウジング７１０、アーク開口部７２０、第２絶縁プレート７３０、磁石部７４０および磁石カバー部材７５０を含む。

【0365】

磁石ハウジング７１０はアーク誘導部７００の外形を形成する。磁石ハウジング７１０はアーク誘導部７００の他の構成要素と結合され得る。

【0366】

磁石ハウジング７１０はアークチャンバ５００を囲むように形成される。磁石ハウジング７１０はチャンバ空間５０１を囲むアークチャンバ５００の壁のうちいずれか一つ以上の壁を囲むように形成される。図示された実施例で、磁石ハウジング７１０は水平方向にチャンバ空間５０１の放射状外側に位置する第１～第４壁５１１、５１２、５１３、５１４および上側でチャンバ空間５０１を覆うように位置する第５壁５１５を囲むように形成される。

【0367】

磁石ハウジング７１０には磁石部７４０が収容される。磁石部７４０は磁石ハウジング７１０に収容された状態でチャンバ空間５０１に磁場を形成することができる。

【0368】

磁石ハウジング７１０は絶縁性素材で形成され得る。磁石ハウジング７１０に収容された磁石部７４０が互いに任意通電されたり、各磁石部７４０のうちいずれか一つの磁石が形成した磁場が異なる磁石に影響を及ぼさないようにするためである。一実施例で、磁石ハウジング７１０はアークチャンバ５００と同一にセラミック素材で形成され得る。

【0369】

図示された実施例で、磁石ハウジング７１０は第１支持壁７１１、第２支持壁７１２、第３支持壁７１３、第４支持壁７１４およびカバー部材７１５を含む。

【0370】

第１支持壁７１１は磁石ハウジング７１０の一面、図示された実施例で前方の左側面を形成する。第１支持壁７１１はアークチャンバ５００の第１壁５１１を外側で囲むように形成される。

【0371】

第１支持壁７１１の内部にはその厚さ方向、図示された実施例で前方の左側および後方の右側に向かう方向に貫通した空間が形成される。前記空間は第１磁石空間部７１１ａと定義され得る。第１磁石空間部７１１ａには第１磁石７４１が脱去可能に結合され得る。第１磁石空間部７１１ａは第１磁石７４１の形状に相応するように形成され得る。

【0372】

第２支持壁７１２は磁石ハウジング７１０の他面、図示された実施例で前方の右側面を形成する。第２支持壁７１２はアークチャンバ５００の第２壁５１２を外側で囲むように形成される。

【0373】

第２支持壁７１２の内部にはその厚さ方向、図示された実施例で前方の右側および後方の左側に向かう方向に貫通した空間が形成される。前記空間は第２磁石空間部７１２ａと定義され得る。第２磁石空間部７１２ａには第２磁石７４２が脱去可能に結合され得る。第２磁石空間部７１２ａは第２磁石７４２の形状に相応するように形成され得る。

【0374】

第３支持壁７１３は磁石ハウジング７１０の他の他面、図示された実施例で後方の左側面を形成する。第３支持壁７１３はアークチャンバ５００の第３壁５１３を外側で囲むように形成される。

【0375】

第３支持壁７１３の内部にはその厚さ方向、図示された実施例で前方の右側および後方の左側に向かう方向に貫通した空間が形成される。前記空間は第３磁石空間部７１３ａと定義され得る。第３磁石空間部７１３ａには第３磁石７４３が脱去可能に結合され得る。第３磁石空間部７１３ａは第３磁石７４３の形状に相応するように形成され得る。

【0376】

第４支持壁７１４は磁石ハウジング７１０のさらに他の他面、図示された実施例で後方の右側面を形成する。第４支持壁７１４はアークチャンバ５００の第４壁５１４を外側で囲むように形成される。

【0377】

第４支持壁７１４の内部にはその厚さ方向、図示された実施例で前方の左側および後方の右側に向かう方向に貫通した空間が形成される。前記空間は第４磁石空間部７１４ａと定義され得る。第４磁石空間部７１４ａには第４磁石７４４が脱去可能に結合され得る。第４磁石空間部７１４ａは第４磁石７４４の形状に相応するように形成され得る。

【0378】

この時、互いに対向する第１支持壁７１１および第３支持壁７１３は互いに平行するように同じ長さだけ延長され得る。また、互いに対向する第２支持壁７１２および第４支持壁７１４も互いに平行するように同じ長さだけ延長され得る。

【0379】

図示された実施例で、第１～第４壁５１１、５１２、５１３、５１４のうち互いに隣接するように位置する壁５１１、５１２、５１３、５１４の結合部分は、外側に膨らんでいるようにラウンド状に形成される。反面、第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４は扁平（ｆｌａｔ）に形成されるところ、前記結合部分を囲むことが容易ではない。

【0380】

したがって、第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４は水平方向に所定の長さだけ延長され得る。この時、第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４の水平方向の延長の長さは第１～第４壁５１１、５１２、５１３、５１４の水平方向の延長の長さより短く形成され得る。

【0381】

したがって、第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４のうち互いに隣接するように位置する各支持壁７１１、７１２、７１３、７１４の間には所定の空間が形成される。前記所定の空間を通じて第１～第４壁５１１、５１２、５１３、５１４のうち互いに隣接するように位置する壁５１１、５１２、５１３、５１４の結合部分が露出され得る。前記部分は後述される磁石カバー部材７５０により囲まれ得る。

【0382】

第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、１７４はカバー部材７１５と結合される。第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４はカバー部材７１５と所定の角度をなしながら下部フレーム１２０に向かう方向、図示された実施例で下側に延びる。

【0383】

一実施例で、前記所定の角度はアークチャンバ５００の第１～第４壁５１１、５１２、５１３、５１４および第５壁５１５の間の角度と同一であり得る。一実施例で、前記所定の角度は直角であり得る。

【0384】

カバー部材７１５は磁石ハウジング７１０のさらに他の他面、図示された実施例で上側面を形成する。カバー部材７１５はアークチャンバ５００の第５壁５１５を外側で囲むように形成される。

【0385】

カバー部材７１５と第５壁５１５の間には第２絶縁プレート７３０が備えられて、カバー部材７１５と第５壁５１５～アークチャンバ５００間の任意通電が遮断され得る。

【0386】

カバー部材７１５の内部にはその厚さ方向、図示された実施例で上下方向に貫通形成された複数個の開口部が形成される。前記開口部には複数個の固定接触子３１０が貫通結合され得る。

【0387】

カバー部材７１５は第５壁５１５の形状に相応する形状で形成され得る。これに伴い、カバー部材７１５は第５壁５１５を上側で完全に覆うように形成され得る。したがって、磁石ハウジング７１０の下側部分は開放形成される。

【0388】

図示された実施例で、カバー部材７１５は四個の角を含むものの、互いに対向する各対の角が平行するように延び、互いに隣接した角が連続される部分がラウンド状に面取り加工処理される。一実施例で、カバー部材７１５はその断面が菱形または正四角形の形状であり得る。前記形状がアークチャンバ５００の水平方向の断面の形状と同一であることが理解されるであろう。

【0389】

第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４およびカバー部材７１５に囲まれて形成される空間は収容空間Ｓと定義され得る。収容空間Ｓにはアークチャンバ５００が引き出し可能に収容される。収容空間Ｓの下側は開放形成され、アークチャンバ５００は前記下側を通じて収容空間Ｓに引き入れ、引き出され得る。

【0390】

収容空間Ｓの放射状外側の一部には外部と連通する開口部が形成され得る。前記開口部は第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４のうち互いに隣接して壁が離隔して形成された空間であることが理解されるであろう。

【0391】

図示された実施例で、カバー部材７１５は第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４と連続される複数個の角を含むものの、複数個の前記角のうち互いに連続される部分はラウンド状に面取り（ｔａｐｅｒ）加工処理される。前記部分は後述される磁石カバー部材７５０により覆われ得る。

【0392】

アーク開口部７２０には固定接触子３１０が貫通結合される。固定接触子３１０はアーク開口部７２０、第２絶縁プレート７３０に貫通形成された複数個の開口部およびメイン開口部５２１に順に貫通してチャンバ空間５０１と上部フレーム１１０の外部の間に延長され得る。

【0393】

アーク開口部７２０はカバー部材７１５の内部に貫通形成される。アーク開口部７２０はカバー部材７１５の厚さ方向、図示された実施例で上下方向に貫通形成され、カバー部材７１５の下側と上側を連通する。

【0394】

アーク開口部７２０は第２絶縁プレート７３０に貫通形成された複数個の開口部と連通する。また、アーク開口部７２０はアークチャンバ５００に形成されたメイン開口部５２１と連通する。これに伴い、アーク開口部７２０はチャンバ空間５０１と連通し得る。

【0395】

アーク開口部７２０は複数個形成され得る。複数個のアーク開口部７２０のうち一部には複数個の固定接触子３１０がそれぞれ貫通結合され得る。また、複数個のアーク開口部７２０のうち他の一部には導線部材Ｗが貫通または収容され得る。

【0396】

図示された実施例で、アーク開口部７２０は左側に形成されて第１固定接触子３１１が貫通する第１アーク開口部７２１および右側に形成されて第２固定接触子３１２が貫通する第２アーク開口部７２２を含む。第１アーク開口部７２１および第２アーク開口部７２２の形状は固定接触子３１０の形状により変更され得る。

【0397】

また、図示された実施例で、アーク開口部７２０は導線部材Ｗの端部を収容する導線収容部７２３および導線部材Ｗの残り部分の一部を収容する導線溝７２４を含む。

【0398】

導線収容部７２３は導線部材Ｗの端部がサブ端子６２０と結合される部分である。導線収容部７２３はカバー部材７１５の一面、図示された実施例で上面で所定の深さだけ陥没形成された一部分および前記一部分の内部に位置し、カバー部材７１５の厚さ方向に貫通形成された他部分を含む。

【0399】

サブ端子６２０は前記他部分を通じてカバー部材７１５に貫通され得る。導線部材Ｗの端部は前記一部分に収容されるものの、サブ端子６２０の端部と結合、通電され得る。

【0400】

この時、導線部材Ｗの延長部分、すなわち端部ではない他部分は第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４のうちいずれか一つ以上の支持壁に陥没形成された導線溝に挿入結合される。

【0401】

導線収容部７２３および導線溝７２４は複数個形成され得る。前述した通り、図示された実施例でサブ端子６２０は一対の第１サブ端子６２１および一対の第２サブ端子６２２を含むところ、導線収容部７２３は前方側および後方側にすべて形成されて第１サブ端子６２１および第２サブ端子６２２をそれぞれ収容することができる。

【0402】

導線溝７２４も第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４のうちいずれか一つ以上の支持壁に陥没形成され得る。図示された実施例で、導線溝７２４は第１および第２支持壁７１１、７１２の前方側、下側および第３および第４支持壁７１３、７１４の後方側、下側にそれぞれ形成される。

【0403】

第２絶縁プレート７３０はカバー部材７１５とアークチャンバ５００間の任意通電を防止する。第２絶縁プレート７３０はカバー部材７１５と第５壁５１５の間に位置する。

【0404】

第２絶縁プレート７３０は絶縁性素材で形成され得る。一実施例で、第２絶縁プレート７３０はゴムまたはセラミック素材で形成され得る。

【0405】

第２絶縁プレート７３０は第５壁５１５およびカバー部材７１５の形状に相応するように形成され得る。図示された実施例で、第２絶縁プレート７３０は第５壁５１５またはカバー部材７１５とともに、互いに対向する各対の角が平行するように延びる菱形乃至正四角形の形状である。

【0406】

第２絶縁プレート７３０の内部には複数個の貫通孔が形成される。

【0407】

複数個の貫通孔のうち一部、図示された実施例で左右方向に離隔して相対的に大きい断面を有する一対の貫通孔はアーク開口部７２０およびメイン開口部５２１と連通する。前記一対の貫通孔には固定接触子３１０がそれぞれ貫通結合される。

【0408】

複数個の貫通孔のうち他の一部、図示された実施例で左右方向に離隔して相対的に小さい断面を有する２対の貫通孔はアーク開口部７２０およびサブ開口部５２２と連通する。前記２対の貫通孔にはサブ端子６２０がそれぞれ貫通結合される。

【0409】

複数個の貫通孔のうち残りの一部、図示された実施例で前方側に位置する単数個の貫通孔は前方側に位置する導線収容部７２３およびパイプ開口部５２３と連通する。前記単数個の貫通孔にはパイプ部材６３０が貫通結合される。

【0410】

磁石部７４０はチャンバ空間５０１で発生したアークを誘導するための磁力を生成する磁場を形成する。磁石部７４０が形成した磁場によってチャンバ空間５０１にアークの経路Ａ．Ｐが形成され得る。

【0411】

磁石部７４０は磁化（ｍａｇｎｅｔｉｚｅ）されて磁場を形成できる任意の形態で備えられ得る。一実施例で、磁石部７４０は永久磁石または電磁石などで備えられ得る。

【0412】

磁石部７４０は磁石ハウジング７１０に結合される。具体的には、磁石部７４０は磁石ハウジング７１０の磁石空間部７１１ａ、７１２ａ、７１３ａ、７１４ａに引き出し可能に収容される。したがって、磁石部７４０の維持保守または交換が要求される場合、作業者は磁石部７４０のみを分離して取り替えることができる。

【0413】

前述した通り、磁石空間部７１１ａ、７１２ａ、７１３ａ、７１４ａは支持壁７１１、７１２、７１３、７１４の厚さ方向に貫通形成される。したがって、磁石部７４０はアークチャンバ５００の第１～第４壁５１１、５１２、５１３、５１４に隣接するように配置され得る。

【0414】

磁石部７４０は複数個備えられ得る。複数個の磁石部７４０は互いに異なる磁石空間部７１１ａ、７１２ａ、７１３ａ、７１４ａにそれぞれ収容されて磁場を形成することができる。図５に図示された実施例で、磁石部７４０は第１磁石７４１、第２磁石７４２、第３磁石７４３、第４磁石７４４および第５磁石７４５を含んで５つ備えられる。

【0415】

図示された実施例で、第１～第５磁石７４１、７４２、７４３、７４４、７４５は一方向の長さが他方向の長さより長い四角形の断面を有し、上下方向に延長形成された四角板状で備えられる。第１～第５磁石７４１、７４２、７４３、７４４、７４５の形状はチャンバ空間５０１に磁場を形成できる任意の形状であり得る。

【0416】

第１磁石７４１は第１磁石空間部７１１ａに収容されてチャンバ空間５０１に磁場を形成する。第１磁石７４１はチャンバ空間５０１に反対となる一側面である第１磁石外面７４１ａおよびチャンバ空間５０１に向かう他側面である第１磁石内面７４１ｂを含む。第１磁石外面７４１ａおよび第１磁石内面７４１ｂは互いに異なる極性に磁化され得る。

【0417】

第２磁石７４２は第２磁石空間部７１２ａに収容されてチャンバ空間５０１に磁場を形成する。第２磁石７４２はチャンバ空間５０１に反対となる一側面である第２磁石外面７４２ａおよびチャンバ空間５０１に向かう他側面である第２磁石内面７４２ｂを含む。第２磁石外面７４２ａおよび第２磁石内面７４２ｂは互いに異なる極性に磁化され得る。

【0418】

第３磁石７４３は第３磁石空間部７１３ａに収容されてチャンバ空間５０１に磁場を形成する。第３磁石７４３はチャンバ空間５０１に反対となる一側面である第３磁石外面７４３ａおよびチャンバ空間５０１に向かう他側面である第３磁石内面７４３ｂを含む。第３磁石外面７４３ａおよび第３磁石内面７４３ｂは互いに異なる極性に磁化され得る。

【0419】

第４磁石７４４は第４磁石空間部７１４ａに収容されてチャンバ空間５０１に磁場を形成する。第４磁石７４４はチャンバ空間５０１に反対となる一側面である第４磁石外面７４４ａおよびチャンバ空間５０１に向かう他側面である第４磁石内面７４４ｂを含む。第４磁石外面７４４ａおよび第４磁石内面７４４ｂは互いに異なる極性に磁化され得る。

【0420】

第５磁石７４５は第５壁５１５とカバー部材７１５の間に位置し、チャンバ空間５０１に磁場を形成する。第５磁石７４５は第１固定接触子３１１および第２固定接触子３１２の間に位置する。第５磁石７４５は第１固定接触子３１１に向かう一側面である第５磁石外面７４５ａおよび第２固定接触子３１２に向かう他側面である第５磁石内面７４５ｂを含む。第５磁石外面７４５ａおよび第５磁石内面７４５ｂは互いに異なる極性に磁化され得る。

【0421】

第１～第５磁石７４１、７４２、７４３、７４４、７４５は独立的に、または共に磁場を形成することができる。磁石部７４０により形成される磁場およびこれに伴う磁力の方向に対する詳細な説明は後述することにする。

【0422】

磁石カバー部材７５０は磁石ハウジング７１０の第１～第４支持壁７１１、７１２、７１３、７１４をアークチャンバ５００の第１～第４壁５１１、５１２、５１３、５１４に結合させる。磁石カバー部材７５０は磁石ハウジング７１０およびこれに結合された磁石部７４０とアークチャンバ５００間の結合状態を安定的に維持する。

【0423】

磁石カバー部材７５０はアーク誘導部７００の放射状外側部分を形成する。磁石カバー部材７５０はアーク誘導部７００の他の構成要素を外側で覆って磁石ハウジング７１０に結合され得る。

【0424】

図示された実施例で、磁石カバー部材７５０は互いに隣接するように配置される二つの磁石７４１、７４２、７４３、７４４およびこれらが結合された互い隣接するように配置される二つの支持壁７１１、７１２、７１３、７１４を覆って磁石ハウジング７１０と結合される。

【0425】

同時に、磁石カバー部材７５０は前記二つの支持壁７１１、７１２、７１３、７１４の間に形成された空間（すなわち、前記二つの支持壁７１１、７１２、７１３、７１４が互いに離隔して形成された空間）を覆って磁石ハウジング７１０と結合される。

【0426】

磁石カバー部材７５０は複数個備えられ得る。複数個の磁石カバー部材７５０は左側に位置する第１磁石カバー部材７５０ａおよび右側に位置する第２磁石カバー部材７５０ｂを含む。

【0427】

第１磁石カバー部材７５０ａは磁石ハウジング７１０の一側、図示された実施例で左側で磁石ハウジング７１０の外側の一部を覆って結合される。前述した通り、第１磁石７４１および第３磁石７４３が相対的に左側に位置するところ、第１磁石カバー部材７５０ａは左側に位置する第１磁石７４１および第３磁石７４３を覆って磁石ハウジング７１０に結合されると言えるであろう。

【0428】

第２磁石部材７５０ｂは磁石ハウジング７１０の他側、図示された実施例で右側で磁石ハウジング７１０の外側の他の一部を覆って結合される。前述した通り、第２磁石７４２および第４磁石７４４が相対的に右側に位置するところ、第２磁石カバー部材７５０ｂは右側に位置する第２磁石７４２および第４磁石７４４を覆って磁石ハウジング７１０に結合されると言えるであろう。

【0429】

磁石カバー部材７５０は絶縁性素材で形成され得る。前記実施例で、磁石カバー部材７５０に囲まれた磁石部７４０は外部の磁性体または電流などに影響を受けずにチャンバ空間５０１に磁場を形成することができる。

【0430】

図示された実施例で、磁石カバー部材７５０は第１延長部７５１、第２延長部７５２および第３延長部７５３を含む。

【0431】

第１延長部７５１は磁石カバー部材７５０の一部分を形成する。第１延長部７５１は所定の厚さを有し、一方向に延びる板状で備えられ得る。図１７～図２０に図示された実施例で、第１延長部７５１は四角の板状で形成される。

【0432】

第１延長部７５１は磁石部７４０のうちいずれか一つ以上の磁石を覆って磁石ハウジング７１０に結合され得る。図示された実施例で、第１磁石カバー部材７５０ａの第１延長部７５１は第１磁石７４１を覆って磁石ハウジング７１０に結合される。また、第２磁石カバー部材７５０ｂの第１延長部７５１は第２磁石７４２を覆って磁石ハウジング７１０に結合される。

【0433】

第１延長部７５１は第３延長部７５３を通じて第２延長部７５２と連続される。

【0434】

第２延長部７５２は磁石カバー部材７５０の他の一部分を形成する。第２延長部７５２は所定の厚さを有し、一方向に延びる板状で備えられ得る。図１７～図２０に図示された実施例で、第２延長部７５２は四角の板状で形成される。

【0435】

一実施例で、第１延長部７５１および第２延長部７５２は同じ形状を有するように形成され得る。

【0436】

第２延長部７５２は磁石部７４０のうちいずれか一つ以上の磁石を覆って磁石ハウジング７１０に結合され得る。図示された実施例で、第１磁石カバー部材７５０ａの第２延長部７５２は第３磁石７４３を覆って磁石ハウジング７１０に結合される。また、第２磁石カバー部材７５０ｂの第２延長部７５２は第４磁石７４４を覆って磁石ハウジング７１０に結合される。

【0437】

第１延長部７５１および第２延長部７５２の間には第３延長部７５３が備えられる。

【0438】

第３延長部７５３は第１延長部７５１および第２延長部７５２とそれぞれ結合される。第１延長部７５１および第２延長部７５２は第３延長部７５３を媒介に連続され得る。

【0439】

第３延長部７５３は第１延長部７５１および第２延長部７５２の各端部と結合され得る。図示された実施例で、第３延長部７５３はその前方側端部が第１延長部７５１の後方側端部と連続して、その後方側端部が第２延長部７５２の前方側端部と連続される。

【0440】

第３延長部７５３は少なくとも一個の湾曲部を含むことができる。図示された実施例で、第３延長部７５３は放射状外側に膨らんでいるようにラウンド状に形成された一個の湾曲部を含む。前記湾曲部の中心は磁石ハウジング７１０の内部に位置し得る。また、前記湾曲部の曲率は互いに隣接した壁５１１、５１２、５１３、５１４が連続される角の曲率と同一であり得る。

【0441】

したがって、磁石カバー部材７５０が磁石ハウジング７１０と結合されると、第１延長部７５１および第２延長部７５２はそれぞれ互いに異なる磁石７４１、７４２、７４３、７４４を、第３延長部７５３はその間に形成された空間を囲むことになる。

【0442】

これに伴い、アーク誘導部７００の各構成要素の結合状態が安定的に維持され得る。

【0443】

以上で説明した本発明の実施例に係る直流リレー１０は、アークチャンバ５００およびアーク誘導部７００の構造的な特徴によってメイン接点部３００とサブ接点部４００間の絶縁距離が十分に確保され得る。これに伴い、直流リレー１０の作動が進行されても、メイン接点部３００とサブ接点部４００間の電気的な干渉が減少し得る。また、メイン接点部３００で発生するアークによるサブ接点部４００の損傷が最小化され得る。

【0444】

また、本発明の実施例に係る直流リレー１０はサブ接点部４００の多様な構成要素が別途の接点ホルダ４０１に収容されたままアークチャンバ５００の内部に収容される。サブ接点部４００の多様な構成要素がチャンバ空間５０１に露出される部分が最小化され得る。

【0445】

したがって、発生したアークによるサブ接点部４００の構成要素の損傷が最小化され得る。これに伴い、直流リレー１０の耐久年限が増加し得る。

【0446】

ひいては、チャンバ空間５０１に磁場を形成するためのアーク誘導部７００はアークチャンバ５００の外側に配置される。したがって、チャンバ空間５０１に磁場を形成するための部材が占有した空間が追加で確保され得る。結果的に、チャンバ空間５０１で発生したアークが消弧されながら延長され得る空間も増加して、アークの消弧性能が向上し得る。

【0447】

以下、図２１～図２５を参照して本発明の実施例に係る直流リレー１０の効果を詳細に説明する。

【0448】

図２１を参照すると、本発明の実施例に係る直流リレー１０に備えられるメイン接点部３００とサブ接点部４００の間の絶縁距離が図示される。

【0449】

メイン接点部３００は四角形の断面で形成されるアークチャンバ５００の一対の頂点にそれぞれ偏って位置する。この時、前記一対の頂点はチャンバ空間５０１を挟んで互いに対向するように配置される。すなわち、メイン接点部３００はアークチャンバ５００の各頂点のうち最も離隔して位置する一対の頂点間に配置される。

【0450】

図示された実施例で、第１固定接触子３１１は左側に位置する、第１壁５１１および第３壁５１３が連続される頂点に偏って配置される。また、第２固定接触子３１２は右側に位置する、第２壁５１２および第４壁５１４が連続される頂点に偏って配置される。換言すると、第１固定接触子３１１および第２固定接触子３１２は左右方向に互いに離隔するように配置される。

【0451】

前記実施例で、第１固定接触子３１１および第２固定接触子３１２はチャンバ空間５０１の左右方向に延びる中心軸Ａ１上に配置され得る。

【0452】

サブ接点部４００は四角形の断面で形成されるアークチャンバ５００の他の一対の頂点間で延びるように配置される。この時、前記他の一対の頂点もチャンバ空間５０１を挟んで互いに対向するように配置される。すなわち、サブ接点部４００はアークチャンバ５００の各頂点のうち最も離隔して位置する他の一対の頂点に隣接するように配置される。

【0453】

図示された実施例で、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２のうちいずれか一つのレッグは前方側に位置する、第１壁５１１および第２壁５１２が連続される頂点に隣接するように配置される。また、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２のうち他の一つのレッグは後方側に位置する、第３壁５１３および第４壁５１４が連続される頂点に隣接するように配置される。

【0454】

前記実施例で、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２はチャンバ空間５０１の前後方向に延びる中心軸Ａ２上に配置され得る。

【0455】

一実施例で、第１レッグ４１１および第２レッグ４１２は第１～第４壁５１１、５１２、５１３、５１４が互いに連続される各角のうち互いに対向する一対の角を囲む隣接した壁に接触するように配置され得る。

【0456】

この時、第１固定接触子３１１と第１レッグ４１１および第２レッグ４１２のうちいずれか一つのレッグの間の距離は第１距離ｄ１と定義され得る。また、第２固定接触子３１２と第１レッグ４１１および第２レッグ４１２のうち他の一つのレッグの間の距離は第２距離ｄ２と定義され得る。

【0457】

図示された実施例で、第１距離ｄ１および第２距離ｄ２は第１固定接触子３１１および第２固定接触子３１２がチャンバ空間５０１内部の他の位置に配置された場合に比べて長く形成され得る。すなわち、複数個のサブＰＣＢ４５０、サブコネクタ４６０およびサブスイッチ４７０がそれぞれ収容される第１レッグ４１１および第２レッグ４１２が最大に離隔することにより、第１距離ｄ１および第２距離ｄ２も最大になり得る。

【0458】

これに伴い、メイン接点部３００とサブ接点部４００の間に十分な絶縁距離が確保され得る。

【0459】

図２２～図２３を参照すると、本発明の実施例に係る直流リレー１０のアークチャンバ５００の内部に形成される消弧領域Ｅ．Ａが図示される。消弧領域Ｅ．Ａはチャンバ空間５０１のうちアークが消弧されながら延長され得る空間と定義され得る。

【0460】

前述した構成によって、メイン接点部３００およびサブ接点部４００の間の絶縁距離は最大となり、同時に消弧領域Ｅ．Ａが既存に比べて拡張され得る。

【0461】

また、チャンバ空間５０１に磁場を形成するための磁石部７４０はアークチャンバ５００の外部に配置されるアーク誘導部７００に備えられる。磁石部７４０はアークチャンバ５００の外側でチャンバ空間５０１に磁場を形成するように構成される。したがって、消弧領域Ｅ．Ａはチャンバ空間５０１のうち磁石部７４０により占有された空間だけ拡張され得る。

【0462】

これに伴い、消弧領域Ｅ．Ａが拡張されてアークが十分に消弧および延びてチャンバ空間５０１の外部に排出され得る。

【0463】

前記効果は上部フレーム１１０の形状変形なしにも達成され得る。すなわち、アークチャンバ５００が四角形の断面を有するように形成されることにより、上部フレーム１１０とアークチャンバ５００の間には所定の空間が形成される。アーク誘導部７００は前記空間、すなわち上部フレーム１１０とアークチャンバ５００に囲まれた空間に配置される。

【0464】

したがって、メイン接点部３００とサブ接点部４００の間に十分な絶縁距離が確保され、アークの消弧領域Ｅ．Ａが増加しながらも直流リレー１０の他の構成要素の設計変更が最小化され得る。

【0465】

図２４～図２５を参照すると、本発明の実施例に係る直流リレー１０のチャンバ空間５０１に形成される磁場およびこれに伴い形成される磁力によって形成されるアークの経路Ａ．Ｐが図示される。

【0466】

図示された実施例で、固定接触子３１０に表示された

【0467】

という符号は、該当固定接触子３１０を経て可動接触子３２０に電流が通電されることを意味する。すなわち、

【0468】

が表示された固定接触子３１０には地面を突き抜けて入る方向に電流が通電される。

【0469】

図示された実施例で、固定接触子３１０に表示された「（ｘ）」という符号は、可動接触子３２０を通じて該当固定接触子３１０に電流が通電されることを意味する。すなわち、「（ｘ）」が表示された固定接触子３１０には地面を突き抜けて出る方向に電流が通電される。

【0470】

また、図示された実施例で、各磁石７４１、７４２、７４３、７４４、７４５から発散されたり各磁石７４１、７４２、７４３、７４４、７４５に収束する実線の矢印は、各磁石７４１、７４２、７４３、７４４、７４５により形成される磁場の方向を意味する。

【0471】

図２４の（ａ）を参照すると、アーク誘導部７００によりアークチャンバ５００の内部に形成される磁場およびこれに伴うアークの経路Ａ．Ｐが図示される。図示された実施例で、電流は右側に位置する第２固定接触子３１２および可動接触子３２０を順に通過して左側に位置する第１固定接触子３１１を通じて外部に通電される。

【0472】

前記状態で、第１～第４磁石外面７４１ａ、７４２ａ、７４３ａ、７４４ａはＳ極に磁化される。また、第１～第４磁石内面７４１ｂ、７４２ｂ、７４３ｂ、７４４ｂはＮ極に磁化される。したがって、第１～第４磁石７４１、７４２、７４３、７４４が形成する磁場の方向は第１～第４磁石内面７４１ｂ、７４２ｂ、７４３ｂ、７４４ｂから発散されて第１～第４磁石外面７４１ａ、７４２ａ、７４３ａ、７４４ａに収束する方向である。

【0473】

これに伴い、第１固定接触子３１１付近では左側に向かう方向の磁場が、第２固定接触子３１２付近では右側に向かう方向の磁場が形成される。

【0474】

第１固定接触子３１１でフレミングの左手の法則（Ｆｌｅｍｉｎｇ’ｓ ｌｅｆｔ ｈａｎｄ’ｓ ｒｕｌｅ）を適用すると、電流および磁場によって形成される磁力の方向は前方の左側に向かって形成される。これに伴い、アークの経路Ａ．Ｐも前方の左側に向かって形成され、固定接触子３１０およびサブ接点部４００から遠ざかる方向に進行され得る。

【0475】

第２固定接触子３１２でフレミングの左手の法則を適用すると、電流および磁場によって形成される磁力の方向は前方の右側に向かって形成される。これに伴い、アークの経路Ａ．Ｐも前方の右側に向かって形成され、固定接触子３１０およびサブ接点部４００から遠ざかる方向に進行され得る。

【0476】

図２４の（ｂ）を参照すると、電流の通電方向が変更された実施例が図示される。図示された実施例で、電流は左側に位置する第１固定接触子３１１および可動接触子３２０を順に通過して右側に位置する第２固定接触子３１２を通じて外部に通電される。

【0477】

この時、各磁石７４１、７４２、７４３、７４４の極性およびこれに伴い形成される磁場の方向は図２４の（ａ）に図示された実施例と同一である。

【0478】

第１固定接触子３１１でフレミングの左手の法則（Ｆｌｅｍｉｎｇ’ｓ ｌｅｆｔ ｈａｎｄ’ｓ ｒｕｌｅ）を適用すると、電流および磁場によって形成される磁力の方向は前方の左側に向かって形成される。これに伴い、アークの経路Ａ．Ｐも前方の左側に向かって形成され、固定接触子３１０およびサブ接点部４００から遠ざかる方向に進行され得る。

【0479】

第２固定接触子３１２でフレミングの左手の法則を適用すると、電流および磁場によって形成される磁力の方向は後方の右側に向かって形成される。これに伴い、アークの経路Ａ．Ｐも後方の右側に向かって形成され、固定接触子３１０およびサブ接点部４００から遠ざかる方向に進行され得る。

【0480】

図２５の（ａ）を参照すると、第５磁石７４５が追加された実施例でアーク誘導部７００によりアークチャンバ５００の内部に形成される磁場およびこれに伴うアークの経路Ａ．Ｐが図示される。図示された実施例で、電流は右側に位置する第２固定接触子３１２および可動接触子３２０を順に通過して左側に位置する第１固定接触子３１１を通じて外部に通電される。

【0481】

前記状態で、第１～第４磁石外面７４１ａ、７４２ａ、７４３ａ、７４４ａはＳ極に磁化される。また、第１～第４磁石内面７４１ｂ、７４２ｂ、７４３ｂ、７４４ｂはＮ極に磁化される。ひいては、第５磁石外面７４５ａはＮ極に、第５磁石内面７４５ｂはＳ極に磁化される。

【0482】

したがって、第１～第４磁石７４１、７４２、７４３、７４４が形成する磁場の方向は第１～第４磁石内面７４１ｂ、７４２ｂ、７４３ｂ、７４４ｂから発散されて第１～第４磁石外面７４１ａ、７４２ａ、７４３ａ、７４４ａに収束する方向である。また、第５磁石７４５が形成する磁場の方向は第５磁石外面７４５ａから発散されて第５磁石内面７４５ｂに収束する方向である。

【0483】

ひいては、第５磁石７４５が備えられることにより、第１～第５磁石７４１、７４２、７４３、７４４、７４５の間にも磁場が形成される。

【0484】

具体的には、第５磁石外面７４５ａで第１および第３磁石外面７４１ａ、７４３ａに向かう方向の磁場が形成される。また、第２および第４磁石内面７４２ｂ、７４４ｂで第５磁石内面７４５ｂに向かう方向の磁場が形成される。

【0485】

これに伴い、第１固定接触子３１１付近および第２固定接触子３１２のすべてにおいて左側に向かう方向の磁場が形成される。

【0486】

第１固定接触子３１１でフレミングの左手の法則（Ｆｌｅｍｉｎｇ’ｓ ｌｅｆｔ ｈａｎｄ’ｓ ｒｕｌｅ）を適用すると、電流および磁場によって形成される磁力の方向は前方の左側に向かって形成される。これに伴い、アークの経路Ａ．Ｐも前方の左側に向かって形成され、固定接触子３１０およびサブ接点部４００から遠ざかる方向に進行され得る。

【0487】

第２固定接触子３１２でフレミングの左手の法則を適用すると、電流および磁場によって形成される磁力の方向は後方の右側に向かって形成される。これに伴い、アークの経路Ａ．Ｐも後方の右側に向かって形成され、固定接触子３１０およびサブ接点部４００から遠ざかる方向に進行され得る。

【0488】

図２５の（ｂ）を参照すると、電流の通電方向が変更された実施例が図示される。図示された実施例で、電流は左側に位置する第１固定接触子３１１および可動接触子３２０を順に通過して右側に位置する第２固定接触子３１２を通じて外部に通電される。

【0489】

この時、各磁石７４１、７４２、７４３、７４４、７４５の極性およびこれに伴い形成される磁場の方向は図２５の（ａ）に図示された実施例と同一である。

【0490】

第１固定接触子３１１でフレミングの左手の法則（Ｆｌｅｍｉｎｇ’ｓ ｌｅｆｔ ｈａｎｄ’ｓ ｒｕｌｅ）を適用すると、電流および磁場によって形成される磁力の方向は後方の左側に向かって形成される。これに伴い、アークの経路Ａ．Ｐも後方の左側に向かって形成され、固定接触子３１０およびサブ接点部４００から遠ざかる方向に進行され得る。

【0491】

第２固定接触子３１２でフレミングの左手の法則を適用すると、電流および磁場によって形成される磁力の方向は後方の右側に向かって形成される。これに伴い、アークの経路Ａ．Ｐも後方の右側に向かって形成され、固定接触子３１０およびサブ接点部４００から遠ざかる方向に進行され得る。

【0492】

したがって、本発明の実施例に係る直流リレー１０は発生したアークを固定接触子３１０およびサブ接点部４００に遠ざかる方向に誘導することができる。これに伴い、発生したアークによる固定接触子３１０およびサブ接点部４００の損傷が最小化され得る。

【0493】

また、固定接触子３１０および可動接触子３２０に通電される電流の方向が変更されても、アークは固定接触子３１０およびサブ接点部４００から遠ざかる方向に誘導される。したがって、作業者または使用者は固定接触子３１０およびこれに結合、通電されたメイン端子６１０の極性を考慮せずとも外部の電源および負荷を連結できるため、作業性および便宜性が向上し得る。

【0494】

本発明の実施例について説明したが、本発明の思想は本明細書に提示される実施例によって制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同じ思想の範囲内で、構成要素の付加、変更、削除、追加などによって他の実施例を容易に提案できるであろうが、これもまた本発明の思想範囲内に入ると言える。

【符号の説明】

【0495】

１０：直流リレー
１００：フレーム
１１０：上部フレーム
１１１：上部空間
１１２：結合突起
１１３：支持突起
１１４：上部開口部
１１５：上部分離壁
１２０：下部フレーム
１２１：下部空間
１２２：結合溝
１２３：ＰＣＢ収容部
１３０：ＰＣＢフレーム
１３１：ＰＣＢ
１４０：支持プレート
１４１：支持溝
１４２：支持貫通孔
１５０：第１絶縁プレート
１５１：ホルダ支持部
１５２：ホルダ貫通孔
２００：コア部
２１０：固定コア
２２０：可動コア
２３０：ヨーク
２４０：ボビン
２５０：コイル
２５１：トリップコイル
２５２：ホールディングコイル
２６０：コアスプリング
２７０：ヨークリング
２８０：シリンダ
３００：メイン接点部
３１０：固定接触子
３１１：第１固定接触子
３１２：第２固定接触子
３２０：可動接触子
３３０：ハウジング
３４０：カバー
３５０：接点スプリング
３６０：シャフト
４００：サブ接点部
４０１：接点ホルダ
４１０：胴体部
４１１：第１レッグ
４１２：第２レッグ
４１３：ブリッジ
４２０：スイッチ収容部
４２１：第１スイッチ収容部
４２２：第２スイッチ収容部
４３０：端子収容部
４３１：第１端子収容部
４３２：第２端子収容部
４４０：端子区画部材
４４１：第１端子区画部材
４４２：第２端子区画部材
４５０：サブＰＣＢ
４５１：第１サブＰＣＢ
４５１：第２サブＰＣＢ
４６０：サブコネクタ
４６１：第１サブコネクタ
４６２：第２サブコネクタ
４７０：サブスイッチ
４７１：第１サブスイッチ
４７２：第２サブスイッチ
５００：アークチャンバ
５０１：チャンバ空間
５１０：壁体部
５１１：第１壁
５１２：第２壁
５１３：第３壁
５１４：第４壁
５１５：第５壁
５２０：開口部
５２１：メイン開口部
５２１ａ：第１メイン開口部
５２１ｂ：第２メイン開口部
５２２：サブ開口部
５２２ａ：第１サブ開口部
５２２ｂ：第２サブ開口部
５２３：パイプ開口部
５３０：シーリング部材
６００：端子部
６１０：メイン端子
６１１：第１メイン端子
６１２：第２メイン端子
６２０：サブ端子
６２１：第１サブ端子
６２２：第２サブ端子
６３０：パイプ部材
７００：アーク誘導部
７１０：磁石ハウジング
７１１：第１支持壁
７１１ａ：第１磁石空間部
７１２：第２支持壁
７１２ａ：第２磁石空間部
７１３：第３支持壁
７１３ａ：第３磁石空間部
７１４：第４支持壁
７１４ａ：第４磁石空間部
７１５：カバー部材
７２０：アーク開口部
７２１：第１アーク開口部
７２２：第２アーク開口部
７２３：導線収容部
７２４：導線溝
７３０：第２絶縁プレート
７４０：磁石部
７４１：第１磁石
７４１ａ：第１磁石外面
７４１ｂ：第１磁石内面
７４２：第２磁石
７４２ａ：第２磁石外面
７４２ｂ：第２磁石内面
７４３：第３磁石
７４３ａ：第３磁石外面
７４３ｂ：第３磁石内面
７４４：第４磁石
７４４ａ：第４磁石外面
７４４ｂ：第４磁石内面
７４５：第５磁石
７４５ａ：第５磁石外面
７４５ｂ：第５磁石内面
７５０：磁石カバー部材
７５０ａ：第１磁石カバー部材
７５０ｂ：第２磁石カバー部材
７５１：第１延長部
７５２：第２延長部
７５３：第３延長部
Ｓ：収容空間
Ｗ：導線部材
ｄ１：第１距離
ｄ２：第２距離
Ｅ．Ａ：消弧領域
Ａ．Ｐ：アークの経路

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24a】

【図24b】

【図25a】

【図25b】

【国際調査報告】