特表 2024-530551 ＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ライン

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-08-23

(54)【発明の名称】ＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ライン

(51)【国際特許分類】

   C03B 33/033 20060101AFI20240816BHJP

   C03C 23/00 20060101ALI20240816BHJP

   C03C 19/00 20060101ALI20240816BHJP

   B28D 5/00 20060101ALI20240816BHJP

   B28D 7/00 20060101ALI20240816BHJP

   B24B 9/10 20060101ALI20240816BHJP

   B24B 37/10 20120101ALI20240816BHJP

   B24B 49/02 20060101ALI20240816BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20240816BHJP

   B24B 7/00 20060101ALI20240816BHJP

   B24B 9/00 20060101ALI20240816BHJP

【ＦＩ】

C03B33/033

C03C23/00 A

C03C19/00 Z

B28D5/00 Z

B28D7/00

B24B9/10 D

B24B37/10

B24B49/02 Z

B24B49/12

B24B7/00 A

B24B9/00 601B

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023533284

(86)(22)【出願日】2023-05-19

(85)【翻訳文提出日】2023-06-26

(86)【国際出願番号】 CN2023095269

(87)【国際公開番号】W WO2024012048

(87)【国際公開日】2024-01-18

(31)【優先権主張番号】202210827254.5

(32)【優先日】2022-07-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】522027518

【氏名又は名称】蚌埠中光▲電▼科技有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＢＥＮＧＢＵ ＣＨＩＮＡ ＯＰＴＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１９９，Ｓｈｉｗｕ Ｒｄ．，Ｂｅｎｇｂｕ，Ａｎｈｕｉ ２３３０００，Ｃｈｉｎａ

(71)【出願人】

【識別番号】519375963

【氏名又は名称】中建材玻璃新材料研究院集▲団▼有限公司

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ． １０４７ Ｔｕｓｈａｎ Ｒｏａｄ Ｂｅｎｇｂｕ， Ａｎｈｕｉ ２３３０１０ Ｃｈｉｎａ

(71)【出願人】

【識別番号】523177001

【氏名又は名称】中国建材集団有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】110000567

【氏名又は名称】弁理士法人サトー

(72)【発明者】

【氏名】彭 寿

(72)【発明者】

【氏名】張 沖

(72)【発明者】

【氏名】曹 志強

(72)【発明者】

【氏名】▲占▼ 楠

(72)【発明者】

【氏名】江 龍躍

(72)【発明者】

【氏名】呉 傀

(72)【発明者】

【氏名】金 良茂

(72)【発明者】

【氏名】王 昌振

【テーマコード（参考）】

3C034

3C043

3C049

3C069

3C158

4G015

4G059

【Ｆターム（参考）】

3C034AA08

3C034AA13

3C034AA19

3C034BB83

3C034BB93

3C034CA03

3C034CA04

3C034CA05

3C034CA22

3C034CA26

3C034CB13

3C034DD08

3C034DD18

3C034DD20

3C043BA04

3C043BA07

3C043CC04

3C043CC12

3C043DD12

3C049AB03

3C049AC02

3C049CA01

3C049CB01

3C049CB03

3C069AA01

3C069BA01

3C069BB04

3C069CA11

3C069CB03

3C069DA00

3C069EA01

3C158AB03

3C158AC02

3C158CA01

3C158CB01

3C158CB03

3C158EA11

4G015FA03

4G015FA04

4G015FB01

4G015FC04

4G015FC14

4G059AA01

4G059AB03

4G059AB13

4G059AB19

4G059AC03

(57)【要約】

仕上げ切り・エッジ研磨作業区域と、面研削作業区域と、検査梱包作業区域とを順に有するＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ラインであって、仕上げ切り・エッジ研磨作業区域内には、冷端裁断装置と、仕上げ切り・ブレイク装置と、多軸エッジ研磨装置と、エッジ研磨後洗浄装置と、第１エッジ検査機装置と、第１サイズ測定装置と、研削幅測定装置と、跳ね上げコンベアと、積載ラックとが順に取り付けられており、面研削作業区域内には、貼付機入り口コンベアと、第１真空移載吸盤と、貼付機装置と、面研削装置と、剥離機装置と、第２真空移載吸盤と、面研削後洗浄機と、第１面検査機装置と、最終洗浄機と、第３面検査機装置と、第２エッジ検査機装置と、第２サイズ測定装置と、厚さ測定装置とが順に取り付けられている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

工程の特徴と区域によって、仕上げ切り・エッジ研磨作業区域（１）と、面研削作業区域（２）と、検査梱包作業区域（３）とを順に有するＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ラインであって、
前記仕上げ切り・エッジ研磨作業区域（１）でガラス基板のエッジに対して仕上げ加工および洗浄を行い、面研削作業区域（２）でガラス基板の表面に対して仕上げ加工および洗浄を行い、検査梱包作業区域（３）で仕上げ加工されたガラス基板に対して検定および梱包を行う、ＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ライン。

【請求項2】

前記仕上げ切り・エッジ研磨作業区域（１）内には、冷端裁断装置（１１）と、仕上げ切り・ブレイク装置（１２）と、多軸エッジ研磨装置（１３）と、エッジ研磨後洗浄装置（１４）と、第１エッジ検査機装置（１５）と、第１サイズ測定装置（１６）と、研削幅測定装置（１７）と、跳ね上げコンベアと、積載ラックとが順に取り付けられており、
前記面研削作業区域（２）内には、貼付機入り口コンベア（２１）と、第１真空移載吸盤（２２）と、貼付機装置（２３）と、面研削装置と、剥離機装置（２７）と、第２真空移載吸盤（２８）と、面研削後洗浄機（２９）と、第１面検査機装置（２１０）と、最終洗浄機（２１１）と、第３面検査機装置と、第２エッジ検査機装置と、第２サイズ測定装置と、厚さ測定装置とが順に取り付けられており、前記検査梱包作業区域（３）内には、仮置き検査台装置と、製品検査装置と、自動転送装置と、人工抜き取り検査台と、アンロード手段と、製品梱包手段とが順に取り付けられている、請求項１に記載のＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ライン。

【請求項3】

前記冷端裁断装置（１１）は、第２面検査機装置（１１１）と、厚さ検査機装置（１１２）と、縦裁断機装置（１１３）と、機械アーム（１１４）と、自動重量計量装置（１１５）と、廃品区域（１１６）とを含む、請求項２に記載のＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ライン。

【請求項4】

第２面検査機装置（１１１）、厚さ検査機装置（１１２）には全自動検査システムが配置されており、ガラス基板が冷却された後に、第２面検査機装置（１１１）、厚さ検査機装置（１１２）によって、ガラス基板に厚さ不良があるかどうかを検査選別し、検査基準に適合した領域や検査基準に適合しない領域を標識する、請求項３に記載のＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ライン。

【請求項5】

ガラス基板は、自動転送装置で縦裁断機装置（１１３）に流れ込み、縦裁断機装置（１１３）は、ガラス基板における検査基準に適合した領域と検査基準に適合しない領域を部分裁断し、縦裁断機装置（１１３）によって、ガラス基板の検査基準に適合した領域が、所望の８．５世代／１０．５世代／１１世代基準のガラス基板半製品に裁断される、請求項３に記載のＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ライン。

【請求項6】

自動重量計量装置（１１５）は、自動転送装置で縦裁断機装置（１１３）から流れ込んだガラス基板半製品の重量を計量し、合格したガラス基板半製品が自動的に仕上げ切り・ブレイク装置（１２）に流れ込む、請求項３に記載のＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ライン。

【請求項7】

仕上げ切り・ブレイク装置（１２）、多軸エッジ研磨装置（１３）は、前工程から渡されたガラス基板情報に基づいてサイズを識別し、仕上げ切り・ブレイク装置（１２）、多軸エッジ研磨装置（１３）が自動的に８．５世代／１０．５世代／１１世代等の複数の種類のサイズに対応する加工位置に切り替えられる、請求項３に記載のＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ライン。

【請求項8】

面研削装置は研削機台を含み、研削機台は上部研削盤と、下部パレット固定プラットフォームと、自動移載転送装置とを含み、前記研削機台は、３組に設置されており、それぞれ粗研削機（２４）、細研削機（２５）、精密研削機（２６）である、請求項２に記載のＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ライン。

【請求項9】

粗研削機（２４）はガラス表面に１次研削を行い、ガラス基板表面の大きな粒子欠陥を除去し、細研削機（２５）はガラス表面に２次研削を行い、ガラス基板表面の小さな粒子欠陥を除去し、精密研削機（２６）はガラス表面に３次研削を行い、ガラス基板表面を修復する、請求項８に記載のＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ライン。

【請求項10】

第１面検査機装置（２１０）は、ガラス基板表面に対して自動検査判断を行い、３つのレベルに分けて、それぞれ重度不良品、軽微不良品、良品であり、重度不良品は自動転送装置で廃品区域（１１６）に転送され廃棄され、軽微不良品は自動転送装置で貼付機入り口コンベア（２１）に戻り、再び貼付され研削される、請求項３に記載のＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ライン。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

［関連出願の相互参照］
本発明は、２０２２年７月１３日に中国国家知的財産権局へ出願された、発明の名称が「高世代ＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ライン」であり、出願番号２０２２１０８２７２５４．５の中国特許出願に基づく優先権を主張する。その全ての内容は、援用により本発明に組み込まれる。
本発明は、ＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工分野に関し、具体的には、ＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ラインに関する。

【背景技術】

【0002】

ＴＦＴ－ＬＣＤガラス基板は電子情報表示産業の重要な戦略材料であり、現在、ＴＦＴ－ＬＣＤガラス基板の生産における核心技術は長期にわたり他人に制約されており、特に、８．５世代、１０．５世代およびそれ以上の大型ガラス基板は、製品市場がコーニング、旭硝子など少数の企業に完全に独占されている。現在、ＴＦＴ－ＬＣＤガラス基板の生産はオーバーフローダウンドロー法とフロート法の２種類に分けられている。

【0003】

フロート法ＴＦＴ－ＬＣＤガラス基板の完成に伴い、ガラス基板による仕上げ加工技術も生まれた。オーバーフローダウンドローで生産される成形プロセスと異なり、フロート法で生産される成形プロセスは、主にガラス液が金属スズ液槽の表面を流れ、その後、関連するプロセスで制御してから、冷却成形を行ってガラス基板が形成される。スズ液面に接するガラス表面は下流の液晶メーカーの加工面であり、そのガラス製造プロセスの特性により、加工面にスズの点や傷などの微視的に欠陥が発生する可能性がある。しかし、下流の液晶パネルメーカーは、加工された製品ガラス基板の表面にスズの点や傷などの欠陥がなく、微視的には表面が極度な平坦化であることが要求されている。そのため、フロートガラス基板の加工ラインは、オーバーフローダウンドロー法の加工ラインと異なり、顧客のニーズを満たすガラス基板を加工するように、独自の加工生産プロセスの組み合わせを持つことが要求される。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明実施例の目的は、高効率、高精度、高生産量のＴＦＴ－ＬＣＤフロートガラス基板加工ラインを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明実施例に提案されたＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ラインは、工程の特徴と区域によって、仕上げ切り・エッジ研磨作業区域と、面研削作業区域と、検査梱包作業区域とを順に有するＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ラインであって、前記仕上げ切り・エッジ研磨作業区域でガラス基板のエッジの仕上げおよび洗浄を行い、面研削作業区域でガラス基板の表面の仕上げおよび洗浄を行い、検査梱包作業区域で仕上げされたガラス基板の検定および梱包を行う。

【0006】

本発明のいくつかの実施例では、前記仕上げ切り・エッジ研磨作業区域内には、冷端裁断装置と、仕上げ切り・ブレイク装置と、多軸エッジ研磨装置と、エッジ研磨後洗浄装置と、第１エッジ検査機装置と、第１サイズ測定装置と、研削幅測定装置と、跳ね上げコンベアと、積載ラックとが順に取り付けられており、前記面研削作業区域内には、貼付機入り口コンベアと、第１真空移載吸盤と、貼付機装置と、面研削装置と、剥離機装置と、第２真空移載吸盤と、面研削後洗浄機と、第１面検査機装置と、最終洗浄機と、第３面検査機装置と、第２エッジ検査機装置と、第２サイズ測定装置と、厚さ測定装置とが順に取り付けられており、前記検査梱包作業区域内には、仮置き検査台装置と、製品検査装置と、自動転送装置と、人工抜き取り検査台と、アンロード手段と、製品梱包手段とが順に取り付けられている。

【0007】

本発明のいくつかの実施例では、前記冷端裁断装置は、第２面検査機装置と、厚さ検査機装置と、縦裁断機装置と、機械アームと、自動重量計量装置と、廃品区域とが含まれている。

【0008】

本発明のいくつかの実施例では、前記第２面検査機装置、前記厚さ検査機装置には全自動検査システムが配置されており、ガラス基板が冷却された後に、前記第２面検査機装置、前記厚さ検査機装置によって、ガラス基板に厚さ不良があるかどうかを検査選別し、検査基準に適合した領域や検査基準に適合しない領域を標識する。

【0009】

本発明のいくつかの実施例では、ガラス基板は、自動転送装置で前記縦裁断機装置に流れ込み、前記縦裁断機装置は、ガラス基板における検査基準に適合した領域や検査基準に適合しない領域を部分裁断し、前記縦裁断機装置によって、ガラス基板における検査基準に適合した領域が、所望の８．５世代／１０．５世代／１１世代基準のガラス基板半製品に裁断される。

【0010】

本発明のいくつかの実施例では、前記自動重量計量装置は、自動転送装置で前記縦裁断機装置から流れ込んだガラス基板半製品の重量を計量し、合格したガラス基板半製品が自動的に前記仕上げ切り・ブレイク装置に流れ込む。

【0011】

本発明のいくつかの実施例では、前記仕上げ切り・ブレイク装置、前記多軸エッジ研磨装置は、前工程から渡されたガラス基板情報に基づいてサイズを識別し、前記仕上げ切り・ブレイク装置、前記多軸エッジ研磨装置が自動的に８．５世代／１０．５世代／１１世代等の複数の種類のサイズに対応する加工位置に切り替えられる。

【0012】

本発明のいくつかの実施例では、前記面研削装置は研削機台を含み、前記研削機台は上部研削盤と、下部パレット固定プラットフォームと、自動移載転送装置とを含み、前記研削機台は、３組に設置されており、それぞれ粗研削機、細研削機、精密研削機である。

【0013】

本発明のいくつかの実施例では、前記粗研削機はガラス表面に１次研削を行い、ガラス基板表面の大きな粒子欠陥を除去し、前記細研削機はガラス表面に２次研削を行い、ガラス基板表面の小さな粒子欠陥を除去し、前記精密研削機はガラス表面に３次研削を行い、ガラス基板表面を修復する。

【0014】

本発明のいくつかの実施例では、前記第１面検査機装置は、ガラス基板表面に対して自動検査判断を行い、３つのレベルに分けて、それぞれ重度不良品、軽微不良品、良品であり、重度不良品は自動転送装置で前記廃品区域に転送され廃棄され、軽微不良品は自動転送装置で前記貼付機入り口コンベアに戻り、再び貼付され研削される。

【発明の効果】

【0015】

本発明はＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ラインであり、サイズが２２００ｍｍ×２５００ｍｍである８．５世代、およびサイズが３３７０ｍｍ×２９４０ｍｍである１０．５世代／１１世代等の大きいサイズのＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板を加工することができ、冷端裁断装置が改良され、装置が自動的に異なるサイズに対応する作業位置に切り替えることができ、生産効率が高く、製品サイズが大きく、製品精度が高く、製品性能が優れ、生産能力が大きいなどの利点がある。

【0016】

ここで説明される図面は本発明のさらなる理解を提供するために、本発明の一部を構成し、本願の模式的な実施例およびその説明は、本発明を解釈するためのものであり、本発明に不当な限定を加えるものではない。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】図１は本発明にかかる実施例の後加工ラインの全体構造の模式図である。

【図2】図２は本発明にかかる実施例の仕上げ切り・エッジ研磨作業区域の構造の模式図。

【図3】図３は本発明にかかる実施例の面研削作業区域の構造の模式図。

【図4】図４は本発明にかかる実施例の冷端裁断装置の構造の模式図。

【発明を実施するための形態】

【0018】

本発明の目的、技術案、および利点をより明確にするために、以下、図面を参照しつつ実施例を挙げて、本発明をさらに詳しく説明する。明らかに、記載された実施例は本願の一部の実施例にすぎず、すべての実施例ではない。本発明の実施例に基づいて、当業者が得られる他のすべての実施例は、本発明の保護の範囲に属する。

【0019】

図１に示すように、本発明実施例は、ＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ラインが提案され、工程の特徴と区域によって、順に３つの作業区域に分けて設置されており、順番に仕上げ切り・エッジ研磨作業区域１、面研削作業区域２、検査梱包作業区域３である。３つの作業区域は順次つながり、対応に設置された電気制御システムによって統一的な協調動作が実現され、仕上げ切り・エッジ研磨作業区域１でガラス基板のエッジの仕上げおよび洗浄を行い、面研削作業区域２でガラス基板の表面の仕上げおよび洗浄を行い、検査梱包作業区域３で仕上げされたガラス基板の検定および梱包を行う。

【0020】

本発明は、ＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板加工ラインを提供し、サイズが２２００ｍｍ×２５００ｍｍである８．５世代、およびサイズが３３７０ｍｍ×２９４０ｍｍである１０．５世代／１１世代等の大きいサイズのＴＦＴ－ＬＣＤフロート法ガラス基板を加工することができ、冷端裁断装置が改良され、装置が自動的に異なるサイズに対応する作業位置に切り替えることができ、生産効率が高く、製品サイズが大きく、製品精度が高く、製品性能が優れ、生産能力が大きいなどの利点がある。

【0021】

オーバーフローダウンドロー法による加工ラインに比べて、本発明技術案では、仕上げ切り・エッジ研磨作業区域と検査梱包作業区域との間には、面研削作業区域が設置されている。即ち、検査梱包作業を行う前に、生産されたガラス基板の表面が下流の加工に必要される、微視的に極度な平坦化の要求を満たすことができるように、ガラス基板表面の研削等の仕上げおよび洗浄を行う。

【0022】

図１に示すように、仕上げ切り・エッジ研磨作業区域１と面研削作業区域２は自動転送装置１００で転送がつながり、面研削作業区域２と検査梱包作業区域３は自動転送装置で転送がつながる。自動転送装置１００は、ガラス基板生産ラインで一般的に使用される転送装置であり、図１には自動転送装置１００の一部のコンベアのみが示されており、自動転送装置１００の電気制御部品およびコンベア駆動等の部品が示されていない。

【0023】

図１に示すように、仕上げ切り・エッジ研磨作業区域１は、コンベアの転送方向に沿って、冷端裁断装置１１とエッジ研磨区域１２０とが順に設置されており、ガラス基板は、成形・アニール・冷却された後、まず、冷端裁断装置１１によって横方向に及び両側が裁断され、その後、エッジ研磨区域１２０によって切断面と両側の断面が研削される。エッジ研磨されたガラス基板は、コンベアによって面研削作業区域２に転送される。面研削作業区域２には、コンベアの転送の方向に沿って、研削区域２００と洗浄区域２２０とが順に設置されており、研削区域２００にガラス基板の表面を複数回の研削を行い、研削されたガラス基板が洗浄区域２２０に洗浄される。洗浄されたガラス基板は、コンベアによって検査梱包作業区域３に転送される。検査梱包作業区域３は、コンベアの転送の方向に沿って、検査区域３１と梱包区域３２とが順に設置されており、検査区域３１において、検査に合格したガラス基板が梱包区域３２に入り、梱包され、検査に合格しないガラス基板は機械アーム１１４によってつかみ取られ、廃品区域１１６に置かれて廃棄される。

【0024】

図２に示すように、本発明にかかる一実施例において、ガラス基板は、成形・アニール・冷却された後、仕上げ切り・エッジ研磨作業区域１内には、冷端裁断装置１１と、仕上げ切り・ブレイク装置１２と、多軸エッジ研磨装置１３と、エッジ研磨後洗浄装置１４と、第１エッジ検査機装置１５と、第１サイズ測定装置１６と、研削幅測定装置１７と、跳ね上げコンベアと、積載ラックとが順に取り付けられている。

【0025】

具体的には、仕上げ切り・エッジ研磨作業区域１には、コンベアの転送の方向に沿って、冷端裁断装置１１と、仕上げ切り・ブレイク装置１２と、多軸エッジ研磨装置１３と、エッジ研磨後洗浄装置１４と、第１エッジ検査機装置１５と、第１サイズ測定装置１６と、研削幅測定装置１７とが順に設置されてよい。これにより、ガラス基板は、成形・アニール・冷却された後、仕上げ切り・エッジ研磨作業区域１に入り、まず、冷端裁断装置１１によって横方向及び両側が裁断され、その後、仕上げ切り・ブレイク装置１２によってガラス基板が横及び両側が裁断された箇所でブレイクされ、裁断されたガラス基板が残る。裁断されたガラス基板は、多軸エッジ研磨装置１３における第１エッジ研磨装置１３１によって横のエッジが研削され、その後第２エッジ研磨装置１３２によって両側のエッジが研削される。エッジ研磨されたガラス基板は、エッジ研磨後洗浄装置１４に入り、洗浄を行う。洗浄されたガラス基板は、第１エッジ検査機装置１５に入り、エッジ検査され、エッジ検査に合格した後に、第１サイズ測定装置１６に入り、サイズ検査され、サイズ検査に合格した後に、研削幅測定装置１７に入り、検査に合格したガラス基板は、面研削作業区域２まで転送され、面研削されることができる。

【0026】

上記のエッジ研削および洗浄の過程において、自動転送装置１００における跳ね上げコンベアおよび積載ラックによって、ガラス基板は、研削しようとする横又は側のエッジが第１エッジ研磨装置１３１又は第２エッジ研磨装置１３２の研削軸の位置に対応して研削されるように、位置が調整されることができ、または、エッジ研磨後洗浄装置１４の中に移動されることができる。

【0027】

図４に示すように、冷端裁断装置１１は、第２面検査機装置１１１と、厚さ検査機装置１１２と、縦裁断機装置１１３と、機械アーム１１４と、自動重量計量装置１１５と廃品区域１１６とを含む。

【0028】

第２面検査機装置１１１は、成形・アニールされたガラス基板の表面を検査し、欠陥があるかどうかを標識する。第２面検査機装置１１１、厚さ検査機装置１１２には全自動検査システムが配置されており、ガラス基板が冷却された後に、第２面検査機装置１１１、厚さ検査機装置１１２によって、ガラス基板に厚さ不良があるかどうかを検査選別し、検査基準に適合した領域や検査基準に適合しない領域を標識する。

【0029】

ガラス基板は、初歩検査された後に、自動転送装置で縦裁断機装置１１３に流れ込み、縦裁断機装置１１３は、ガラス基板における検査基準に適合した領域や検査基準に適合しない領域を部分裁断し、縦裁断機装置１１３によって、ガラス基板における検査基準に適合した領域が、所望の基準の８．５世代／１０．５世代／１１世代のガラス基板半製品に裁断され、ガラス基板の浪費が減少される。

【0030】

機械アーム１１４によって、合格しないガラス基板がつかまれ、廃品区域１１６に置かれて廃棄される。

【0031】

自動重量計量装置１１５は、自動転送装置で縦裁断機装置１１３から流れ込んだガラス基板半製品の重量を計量し、合格したガラス基板半製品が自動的に仕上げ切り・ブレイク装置１２に流れ込み、仕上げ切り・エッジ研磨工程を行い、合格しないガラス基板半製品が自動的に廃品区域１１６に流れ込み、廃棄処理を行う。ガラス基板の重量は製品の合否検査の１つの参考基準であり、最終製品の品質を保証するために、本実施例では重量を計量した。

【0032】

図２に示すように、仕上げ切り・ブレイク装置１２は、８．５世代／１０．５世代／１１世代等の大きいサイズのガラス基板の仕上げ切りを行う。ガラス基板は、冷端裁断装置１１によって初歩裁断された後に、自動転送装置１００のコンベアによって位置決めされ、仕上げ切り・ブレイク装置１２の作業位置に転送される。

【0033】

多軸エッジ研磨装置１３は、仕上げ切りが完成されたガラス基板のエッジに対して研削および面取りを行い、かつ、８．５世代／１０．５世代／１１世代等の大きいサイズに自動切り替えの機能を有する。

【0034】

仕上げ切り・ブレイク装置１２、多軸エッジ研磨装置１３は、前工程から渡されたガラス基板情報に基づいてサイズを識別し、仕上げ切り・ブレイク装置１２、多軸エッジ研磨装置１３が自動的に８．５世代／１０．５世代／１１世代等の複数の種類のサイズに対応する加工位置に切り替えられる。

【0035】

エッジ研磨後洗浄装置１４は、エッジ研磨による残ったガラス粉およびガラス基板表面を洗浄する。

【0036】

第１エッジ検査機装置１５は、ガラス基板の４つのエッジおよび面取りの合否を自動的に検査判断する。

【0037】

第１サイズ測定装置１６は、ガラス基板に対してサイズ測定検査判断を行う。

【0038】

研削幅測定装置１７は、４つのエッジおよび面取りの研削幅に対して自動検査判断を行う。

【0039】

ガラス基板は、位置決め、仕上げ切り、ブレイク、エッジ研磨、面取り、洗浄、エッジ検査、研削幅検査、サイズ検査等の工程を経て、合格しないガラス基板が自動的に廃品区域１１６に流れ込み、廃棄処理され、合格したガラス基板がコンベアによって、面研削作業区域２に搬入され、さらに加工生産される。

【0040】

本発明の技術方案には、仕上げ切り・エッジ研磨作業区域１における仕上げ切り・ブレイク装置１２、多軸エッジ研磨装置１３、エッジ研磨後洗浄装置１４、第１エッジ検査機装置１５、第１サイズ測定装置１６および研削幅測定装置１７に対して、これらの装置をプロセスの順に従って適当に組み合わせ、ガラス基板の各エッジの研削精度を高めることができる。

【0041】

図３に示すように、ガラス基板は、仕上げ切り・エッジ研磨作業区域１を通ってから、後加工生産が行われ、合格したガラス基板がコンベアによって面研削作業区域２に搬入され、搬入されたガラス基板サイズに応じて、面研削作業区域２の装置は自動的に対応する作業位置に切り替える。

【0042】

具体的には、図３に示した実施例では、面研削作業区域２において、貼付機入り口コンベア２１と、第１真空移載吸盤２２と、貼付機装置２３と、面研削装置と、剥離機装置２７と、第２真空移載吸盤２８と、面研削後洗浄機２９と、第１面検査機装置２１０と、最終洗浄機２１１と、第３面検査機装置と、第２エッジ検査機装置と、第２サイズ測定装置と、厚さ測定装置とが順に取り付けられており、
ガラス基板は、自動転送装置１００によって貼付機入り口コンベア２１の上に転送され、貼付機入り口コンベア２１は、ガラス基板を位置決めする。

【0043】

第１真空移載吸盤２２は、位置決めされたガラス基板の表面を真空吸着し、貼付機装置２３に移動させる。

【0044】

貼付機装置２３は、ガラス基板とパレット２３１とを貼付させる。

【0045】

面研削装置は通常に研削機台を含み、研削機台は、上部研削盤と、下部パレット固定プラットフォームと、自動移載転送装置とを含む。研削機台は、プロセスの要求に応じて、異なる種類の研削盤や異なる研削プロセスを使用し、パレットは、自動移載転送装置によって転送される。ここで、自動移載転送装置は、パレットにガラス基板を載って面研削装置の内部に転送する機構であり、貼付機装置に接続され、ガラス基板を載せたパレットを異なる種類の研削盤の間で転送する。

【0046】

本実施例では、図３に示すように、研削機台は３組に設置されており、それぞれ粗研削機２４、細研削機２５、精密研削機２６であってよい。本実施例では、粗研削機２４と、細研削機２５と、精密研削機２６とがコンベアの方向に沿って、順に配列されている。ほかの実施例では、図１に示すように、粗研削機２４と、細研削機２５と、精密研削機２６とが並列に配列されており、ガラス基板は、自動移載転送装置によって、粗研削機２４、細研削機２５又は精密研削機２６に移動されることができる。

【0047】

ここで、
粗研削機２４は、ガラス表面の１次研削を行い、ガラス基板表面の大きな粒子欠陥を除去し、
細研削機２５は、ガラス表面の２次研削を行い、ガラス基板表面の小さな粒子欠陥を除去し、
精密研削機２６は、ガラス表面の３次研削を行い、ガラス基板表面を修復し、
剥離機装置２７は、ガラス基板とパレットとを分離させる。

【0048】

図３に示すように、第２真空移載吸盤２８は分離されたガラス基板を真空吸着し、面研削後洗浄機２９に移動させる。

【0049】

面研削後洗浄機２９は、ガラス基板表面の粒子、残った研削液を洗浄する。

【0050】

第１面検査機装置２１０は、ガラス基板表面に対して自動検査判断を行い、重度不良品、軽微不良品、良品の３つのレベルに分ける。重度不良品は自動転送装置で廃品区域１１６に転送され廃棄され、軽微不良品は自動転送装置で貼付機入り口コンベア２１に戻り、再び貼付され研削される。たとえば、図３に示すように、軽微不良品は、追加コンベア２１２によって貼付機入り口コンベア２１に戻り、再び貼付され研削されることができる。

【0051】

図３に示す実施例では、最終洗浄機２１１内には、ガラス基板を洗浄するためのいくつかのディスクロールブラシおよび若干種類の薬液洗浄剤が設置されている。

【0052】

図３に示すように、ガラス基板は、面研削作業区域２に入った後、面研削装置によって粗研削、細研削、精密研削され、自動転送装置で転送され、ウェットゾーン濡れ、トレイ位置決め、剥離、洗浄、表面検査を順に経て、自動転送装置で第１面検査機装置２１０まで転送され、ガラス基板表面に対して自動検査を行う。面検査の結果に基づいて、研削されたガラス基板の品質を自動的に分類し、ガラス基板品質が重度不良品であるものは自動転送装置で廃品区域１１６に転送され、廃棄処理され、ガラス基板品質が軽微不良品であるものは自動転送装置で貼付機に転送され、再び貼付され研削され、ガラス基板品質が良品であるものは自動転送装置で最終洗浄機２１１に転送される。最終洗浄機２１１によってガラス基板の最終洗浄および風乾を行い、洗浄、風乾が完成されたガラス基板は、自動転送装置で最終検査の位置に転送され、最終検査判断される。

【0053】

ガラス基板は、面研削作業区域２で研削、洗浄された後に、自動転送装置によって検査梱包作業区域３に転送される。

【0054】

検査梱包作業区域３内には、仮置き検査台装置と、製品検査装置と、自動転送装置と、人工抜き取り検査台と、アンロード手段と、製品梱包手段とが順に取り付けられている。

【0055】

たとえば、図１に示すように、検査梱包作業区域３は、検査区域３１と、梱包区域３２と、廃品区域１１６と、機械アーム１１４とを含む。

【0056】

製品検査装置は、検査区域３１における仮置き検査台装置３１０の上に設置されている。製品検査装置は、最終エッジ検査装置３１１と、面検査装置３１２と、
厚さ・サイズ検査装置３１３と、を含む。

【0057】

梱包区域３２には製品梱包手段が設置されており、製品検査に合格したガラス基板が製品梱包手段に転送され、合格しないガラス基板がアンロード手段によって廃品区域１１６に移動され、たとえば、図１に示すように、機械アーム１１４によって廃品区域１１６につかまれる。

【0058】

本実施例では、面研削作業区域２において、第１面検査機装置２１０によって検査に合格したガラス基板は、自動転送装置で検査梱包作業区域３に搬入された後に、仮置き検査台装置、製品検査装置、自動転送装置を経る。製品検査装置の後方には、人工抜き取り検査台に接続される抜き取り検査コンベアが設置されている。製品検査装置は、製品ガラス基板に対して最終エッジ検査、面検査、厚さ・サイズ検査を行い、製品検査装置には全自動検査システムが配置されており、検査判断が不良品であるものは自動転送装置でアンロード手段に転送され、アンロード手段にはアンロードロボットが配置されており、アンロードロボットは図１に示した機械アーム１１４を有してよい。検査判断が良品であるものは自動転送装置で製品梱包手段に転送され、製品梱包手段には紙提供ロボットと、シート取りロボットと、製品梱包ラックとが配置されている。最後に、製品梱包ラックに対して密封梱包を行う。

【0059】

当該生産ラインは、ガラス基板が成形・アニールされた後から、製品を生産する後加工まで、初歩検査、仕上げ切り、エッジ研磨、エッジ研磨後洗浄、エッジ検査、面研削、面研削後洗浄、最終洗浄、最終検査、梱包を含むものである。

【0060】

以上の記述は、本発明の好ましい実施例にすぎず、本発明を制限するものではない。本発明の精神と原則の範囲内で行われるあらゆる修正、同等置換、改良などは、本発明の保護の範囲内に含まれるものとするべきである。

【符号の説明】

【0061】

１－仕上げ切り・エッジ研磨作業区域；１００－自動転送装置；１２０エッジ研磨区域；１１－冷端裁断装置；１１１－第２面検査機装置；１１２－厚さ検査機装置；１１３－縦裁断機装置；１１４－機械アーム；１１５－重量計量装置；１１６－廃品区域；１２－仕上げ切り・ブレイク装置；１３－多軸エッジ研磨装置；１３１－第１エッジ研磨装置；１３２－第２エッジ研磨装置；１４－エッジ研磨後洗浄装置；１５－第１エッジ検査機装置；１６－第１サイズ測定装置；１７－研削幅測定装置；２－面研削作業区域；２００－研削区域；２２０－洗浄区域；２１－貼付機入り口コンベア；２２－第１真空移載吸盤；２３－貼付機装置；２３１－パレット；２４－粗研削機；２５－細研削機；２６－精密研削機；２７－剥離機装置；２８－第２真空移載吸盤；２９－面研削後洗浄機；２１０－第１面検査機装置；２１１－最終洗浄機；２１２－追加コンベア；３－検査梱包作業区域；３１－検査区域；３１０－仮置き検査台装置；３１１－最終エッジ検査装置；３１２－面検査装置；３１３－厚さ・サイズ検査装置；３２－梱包区域。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【国際調査報告】