特表 2024-530844 防水構造を含む電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-08-27

(54)【発明の名称】防水構造を含む電子装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20240820BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20240820BHJP

   H04M 1/02 20060101ALI20240820BHJP

【ＦＩ】

G09F9/00 302

G09F9/00 366A

G06F1/16 312L

G06F1/16 312G

G06F1/16 312F

H04M1/02 C

G09F9/00 366Z

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022555722

(86)(22)【出願日】2022-08-04

(85)【翻訳文提出日】2022-09-14

(86)【国際出願番号】 KR2022011556

(87)【国際公開番号】W WO2023018106

(87)【国際公開日】2023-02-16

(31)【優先権主張番号】10-2021-0105015

(32)【優先日】2021-08-10

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】503447036

【氏名又は名称】サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000051

【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】アン， ジョン チョル

(72)【発明者】

【氏名】キム， ソン フン

(72)【発明者】

【氏名】シン， ヒョン ホ

(72)【発明者】

【氏名】ホン， ヒョン ジュ

【テーマコード（参考）】

5G435

5K023

【Ｆターム（参考）】

5G435AA13

5G435BB05

5G435EE02

5G435EE09

5G435EE10

5G435EE42

5G435EE47

5G435EE49

5G435GG42

5K023AA07

5K023BB25

5K023DD08

5K023HH07

5K023LL06

5K023PP02

5K023QQ02

5K023QQ04

5K023QQ05

(57)【要約】

【課題】防水性能を向上させた防水構造を含む電子装置を提供する。
【解決手段】本発明の電子装置は、第１支持部材を含む第１ハウジングと、第２支持部材を含み、ヒンジ装置を介して第１ハウジングと折り畳み可能に結合された第２ハウジングと、第１ハウジング及び第２ハウジングによって支持されるように配置されたディスプレーパネルと、ディスプレーパネルの下側に配置された支持プレートと、第１支持部材に対応して支持プレートの下側に少なくとも部分的に配置された第１補強プレートと、第２支持部材に対応して支持プレートの下側に少なくとも部分的に配置された第２補強プレートと、第１ハウジングと第１補強プレートとの間に少なくとも一つの第１防水空間を有するように配置された第１防水構造と、第２ハウジングと第２補強プレートとの間に少なくとも一つの第２防水空間を有するように配置された第２防水構造と、を備える。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子装置であって、
第１支持部材を含む第１ハウジングと、
第２支持部材を含み、ヒンジ装置を介して第１ハウジングと折り畳み可能に結合された第２ハウジングと、
前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングによって支持されるように配置されたディスプレーパネルと、
前記ディスプレーパネルの下側に配置された支持プレートと、
前記第１支持部材に対応して前記支持プレートの下側に少なくとも部分的に配置された第１補強プレートと、
前記第２支持部材に対応して前記支持プレートの下側に少なくとも部分的に配置された第２補強プレートと、
前記第１ハウジングと前記第１補強プレートとの間に少なくとも一つの第１防水空間を有するように配置された第１防水構造と、
前記第２ハウジングと前記第２補強プレートとの間に少なくとも一つの第２防水空間を有するように配置された第２防水構造と、を備えることを特徴とする電子装置。

【請求項2】

前記第１補強プレート及び前記第２補強プレートは、金属素材で形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記支持プレートの下側に配置された少なくとも一つのデジタイザーを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項4】

前記少なくとも一つのデジタイザーは、
前記第１支持部材に対応して前記支持プレートと前記第１補強プレートとの間に配置されて第１ＦＰＣＢ連結部を含む第１デジタイザーと、
前記第２支持部材に対応して前記支持プレートと前記第２補強プレートとの間に配置されて第２ＦＰＣＢ連結部を含む第２デジタイザーと、を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子装置。

【請求項5】

前記第１補強プレートは、前記ディスプレーパネルを上方から見る時、前記少なくとも一つの第１防水空間に重なる領域に形成された第１貫通孔を含み、
前記第１支持部材は、前記ディスプレーパネルを上方から見る時、前記少なくとも一つの第１防水空間に重なる領域に形成された第１部材貫通孔を含み、
前記第１ＦＰＣＢ連結部は、前記第１貫通孔及び前記第１部材貫通孔を介して前記第１ハウジングの第１空間に配置された第１基板に電気的に連結されることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。

【請求項6】

前記第２補強プレートは、前記ディスプレーパネルを上方から見る時、前記少なくとも一つの第２防水空間に重なる領域に形成された第２貫通孔を含み、
前記第２支持部材は、前記ディスプレーパネルを上方から見る時、前記少なくとも一つの第２防水空間に重なる領域に形成された第２部材貫通孔を含み、
前記第２ＦＰＣＢ連結部は、前記第２貫通孔及び前記第２部材貫通孔を介して前記第２ハウジングの第２空間に配置された第２基板に電気的に連結されることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。

【請求項7】

前記第１基板と前記第２基板とは、前記第１空間から前記第２空間を横切るように配置された少なくとも一つの配線部材を介して電気的に連結されることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。

【請求項8】

前記第１デジタイザーと前記第１補強プレートとの間に配置された第１金属シート層と、
前記第２デジタイザーと前記第２補強プレートとの間に配置された第２金属シート層と、を更に含むことを特徴とする請求項４に記載の電子装置。

【請求項9】

前記第１防水構造は、前記第１支持部材と前記第１補強プレートとの間に配置された第１防水部材を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項10】

前記少なくとも一つの第１防水空間は、前記第１防水部材の縁の辺りに配置され、
前記第１防水部材は、前記少なくとも一つの第１防水空間に対応する縁が周辺の縁よりも突出するように延長された突出部を含むことを特徴とする請求項９に記載の電子装置。

【請求項11】

前記第１防水部材は、テープ、接着剤、防水ディスペンシング、シリコーン、防水ラバー、又はウレタンのうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項９に記載の電子装置。

【請求項12】

前記ディスプレーパネル上に配置されたウィンドウ層と、
前記ディスプレーパネルから延長され、制御回路を含む延長部及び前記延長部に連結されてＦＰＣＢ連結部を含むフレキシブル基板を含むベンディング部と、
前記延長部及び前記フレキシブル基板の少なくとも一部をカバーするように配置されたカバー部材と、を含み、
前記ベンディング部は、折り畳まれた後に前記第２補強プレートに付着される方式で配置され、
前記ＦＰＣＢ連結部は、前記ディスプレーパネルを上方から見る時、前記少なくとも一つの第２防水空間に重なる位置に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項13】

前記第２支持部材は、前記ディスプレーパネルを上方から見る時、前記ＦＰＣＢ連結部に対応する領域に形成された部材貫通孔を含み、
前記ＦＰＣＢ連結部は、前記部材貫通孔を介して前記第２ハウジングの第２空間に配置された基板に電気的に連結されることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。

【請求項14】

前記第２補強プレートは、前記フレキシブル基板に対応する位置に形成された貫通孔を含み，
前記フレキシブル基板は、前記貫通孔に少なくとも部分的に貫通された接着部材を介して前記支持プレートに付着されることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。

【請求項15】

前記接着部材は、導電性テープを含むことを特徴とする請求項１４に記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明（ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ）は、防水構造を含む電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

電子装置は、次第に薄型化されつつあり、電子装置の剛性が高められ、デザイン的側面が強化されると共に、その機能的要素を差別化させるために改善されている。電子装置は、外部から流入する水分及び／又は異物質によって内部空間に配置された電子部品の損傷を防止するための密閉された防水及び／又は防塵構造が要求される。

【0003】

電子装置は、第１ハウジング、ヒンジ装置（例えば、ヒンジモジュール）を介して、第１ハウジングと折り畳み可能に結合された第２ハウジング及び第１ハウジングと、第２ハウジングの支持を受けるように配置されたフレキシブルディスプレーと、を含む。フレキシブルディスプレーは、第１ハウジングと第２ハウジングとが互いに対面して折り畳まれる時、ヒンジ装置に対応する領域がベンディングされる。

【0004】

電子装置は、第１ハウジングとフレキシブルディスプレーとの間、及び第２ハウジングとフレキシブルディスプレーとの間に配置された防水部材（例えば、防水テープ）を含む。電子装置は、このような防水部材を介して第１ハウジングに対応する領域、及び／又は第２ハウジングに対応する領域のうちの一部領域が密閉された防水構造を含む。このような領域は、折り畳み領域で水分流入が不可能な電子装置の折り畳み構造で、抜けてはいけない水分の浸透が防止されなければならない領域を含む。

【0005】

しかし、ハウジングとフレキシブルディスプレーとの間に防水部材が配置される防水構造は、電子装置の維持補修のためにハウジングからフレキシブルディスプレーを分離しなければならない場合、防水部材の強い接着力によってフレキシブルディスプレーの破損（例えば、破れ）の原因になる場合がある。また、フレキシブルディスプレーの背面に直接防水部材が適用される場合、フレキシブルディスプレーの外部に視認されるか、或いは面品質が低下する問題点が発生する。また、フレキシブルディスプレーのディスプレーパネルの下側にデジタイザー（ｄｉｇｉｔｉｚｅｒ）が適用される場合、防水部材はデジタイザーとハウジングとの間に配置され、これはデジタイザーのパターン（例えば、コイルパターン）の段差による防水機能低下を誘発する場合がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、フレキシブルディスプレーの破損を防止して防水性能を向上させた防水構造を含む電子装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による電子装置は、第１支持部材を含む第１ハウジングと、第２支持部材を含み、ヒンジ装置を介して第１ハウジングと折り畳み可能に結合された第２ハウジングと、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングによって支持されるように配置されたディスプレーパネルと、前記ディスプレーパネルの下側に配置された支持プレートと、前記第１支持部材に対応して前記支持プレートの下側に少なくとも部分的に配置された第１補強プレートと、前記第２支持部材に対応して前記支持プレートの下側に少なくとも部分的に配置された第２補強プレートと、前記第１ハウジングと前記第１補強プレートとの間に少なくとも一つの第１防水空間を有するように配置された第１防水構造と、前記第２ハウジングと前記第２補強プレートとの間に少なくとも一つの第２防水空間を有するように配置された第２防水構造と、を備える。

【0008】

多様な実施形態による電子装置は、第１支持部材を含む第１ハウジングと、第２支持部材を含み、ヒンジ装置を介して第１ハウジングと折り畳み可能に結合された第２ハウジングと、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングによって支持されるように配置されたディスプレーパネルと、前記ディスプレーパネルの下側に配置された支持プレートと、前記第１支持部材に対応して前記支持プレートの下側に配置され、第１ＦＰＣＢ連結部を含む第１デジタイザーと、前記第２支持部材に対応して前記支持プレートの下側に配置され、第２ＦＰＣＢ連結部を含む第２デジタイザーと、前記第１支持部材に対応して前記第１デジタイザーの下側に配置された第１補強プレートと、前記第２支持部材に対応して前記第２デジタイザーの下側に配置された第２補強プレートと、前記第１ハウジングと前記第１補強プレートとの間に少なくとも一つの第１防水空間を有するように配置されて防水素材を含む第１防水構造と、前記第２ハウジングと前記第２補強プレートとの間に少なくとも一つの第２防水空間を有するように配置されて防水素材を含む第２防水構造と、を備え、前記第１ＦＰＣＢ連結部は、前記フレキシブルディスプレーを上方から見る時、前記少なくとも一つの第１防水空間に重なる位置に配置され、前記第２ＦＰＣＢ連結部は、前記フレキシブルディスプレーを上方から見る時、前記少なくとも一つの第２防水空間に重なる位置に配置される。

【発明の効果】

【0009】

本発明の電子装置は、フレキシブルディスプレーの下側に配置された補強プレートを含み、補強プレートとハウジングとの間に少なくとも一つの防水部材が配置された防水構造を含むことによって、維持補修の際に、防水部材の接着力によるフレキシブルディスプレーの破損現象が減少し、フレキシブルディスプレーの面品質が向上し、デジタイザーが配置されても防水機能低下が減少する。

【0010】

この外にも、本明細書を介して直接又は間接的に把握される多様な効果が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1a】本発明の多様な実施形態による電子装置の展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｇｅ）を前面及び後面から見る図である。

【図1b】本発明の多様な実施形態による電子装置の展開状態を前面及び後面から見る図である。

【図2a】本発明の多様な実施形態による電子装置の折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）を前面及び後面から見る図である。

【図2b】本発明の多様な実施形態による電子装置の折り畳み状態を前面及び後面から見る図である。

【図3】本発明の多様な実施形態による電子装置の分離斜視図である。

【図4】本発明の多様な実施形態による第１ディスプレーの分離斜視図である。

【図5】本発明の多様な実施形態による補強プレート（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｔｅｓ）の構成図である。

【図6】本発明の多様な実施形態によるフレキシブルディスプレーの背面構造を示す図である。

【図7】本発明の多様な実施形態によるフレキシブルディスプレーが省略されたままの展開状態を示す電子装置の構成図である。

【図8a】本発明の多様な実施形態による図６のライン８ａ－８ａに沿って見るフレキシブルディスプレーを含む電子装置の断面図である。

【図8b】本発明の多様な実施形態による図６の８ｂ領域及び図７の８ｂ領域を介してＦＰＣＢ連結部が配置された状態を示す電子装置の一部断面図である。

【図8c】本発明の多様な実施形態による図７の８ｃ領域で第４防水部材が適用される状態を示す第２ハウジングの一部斜視図である。

【図8d】本発明の多様な実施形態による図６のライン８ｄ－８ｄに沿って見るフレキシブルディスプレーを含む電子装置の断面図である。

【図9】本発明の多様な実施形態による図６の９領域を拡大した図である。

【図10】本発明の多様な実施形態による電子装置の断面図である。

【図11a】本発明の多様な実施形態による電子装置の断面図である。

【図11b】本発明の多様な実施形態による図１１ａに適用された補強プレートの構成図である。

【図12】本発明の多様な実施形態による電子装置の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。図面の説明に関し、同一又は類似の構成要素に対しては同一又は類似の参照符号を付す。

【0013】

図１ａ及び図１ｂは、本発明の多様な実施形態による電子装置の展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｇｅ）を前面及び後面から見る図である。図２ａ及び図２ｂは、本発明の多様な実施形態による電子装置の折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）を前面及び後面から見た図である。

【0014】

図１ａ～図２ｂを参照すると、電子装置２００は、互いに対して折り畳み可能になるようにヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置３２０）（例えば、ヒンジモジュール）を介して折り畳み軸（Ａ）を基準に回動自在に結合される一対のハウジング（２１０、２２０）（例えば、折り畳みハウジング構造）、一対のハウジング（２１０、２２０）を介して配置される第１ディスプレー２３０（例えば、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ディスプレー、折り畳み（ｆｏｌｄａｂｌｅ）ディスプレー、又はメインディスプレー）、及び／又は第２ハウジング２２０を介して配置された第２ディスプレー３００（例えば、サブディスプレー）を含む。一実施形態によると、ヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置３２０）の少なくとも一部は、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０を介して外部から見えないように配置され、展開状態で、折り畳み部分をカバーするヒンジハウジング３１０を介して外部から見えないように配置される。一実施形態によると、ヒンジ装置３２０は、複数のギアーを含むギアー組立体、及びギアー組立体を介して回転するヒンジシャフトに結合されてカム連動動作を行う複数のヒンジカムを含むヒンジモジュール、及びヒンジモジュールと第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０とを連結するヒンジプレートを含む。本明細書では、第１ディスプレー２３０が配置された面は電子装置２００の前面として定義され、前面の反対面は電子装置２００の後面として定義される。また、前面と後面との間の空間を取り囲む面は電子装置２００の側面として定義される。

【0015】

多様な実施形態によると、一対のハウジング（２１０、２２０）はヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置３２０）を介して互いに対して折り畳み可能に配置される第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０を含む。一実施形態によると、一対のハウジング（２１０、２２０）は、図１ａ～図２ｂに示した形態及び結合に制限されず、他の形状や部品の組み合せ及び／又は結合によって具現される。一実施形態によると、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０とは、折り畳み軸（Ａ）を基準に両側に配置され、折り畳み軸（Ａ）に対して全体的に対称の形状を有する。他の実施形態によると、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０とは折り畳み軸（Ａ）を基準に非対称で折り畳まれる。一実施形態によると、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０は、電子装置２００が展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｇｅ）、折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）、又は中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）であるか否かによって互いに成す角度や距離が変わる。

【0016】

多様な実施形態によると、第１ハウジング２１０は、電子装置２００の展開状態で、ヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置３２０）に連結され、電子装置２００の前面に向くように配置された第１面２１１、第１面２１１の反対方向に向く第２面２１２、及び／又は第１面２１１と第２面２１２との間の第１空間の少なくとも一部を取り囲む第１側面部材２１３を含む。一実施形態によると、第２ハウジング２２０は、電子装置２００の展開状態で、ヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置３２０）に連結されて、電子装置２００の前面に向くように配置された第３面２２１、第３面２２１の反対方向に向く第４面２２２、及び／又は第３面２２１と第４面２２２との間の第２空間の少なくとも一部を取り囲む第２側面部材２２３を含む。一実施形態によると、第１面２１１は、展開状態で第３面２２１と実質的に同一方向に向き、折り畳み状態で第３面２２１に向き合うように少なくとも部分的に対面する。一実施形態によると、電子装置２００は、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０との構造的結合を介して第１ディスプレー２３０を収容するように形成されたリセス２０１を含む。一実施形態によると、リセス２０１は第１ディスプレー２３０と実質的に同じサイズを有する。一実施形態によると、第１ハウジング２１０は、第１ディスプレー２３０を上方から見る時、第１側面部材２１３に結合されて第１ディスプレー２３０の縁に重なって配置されることによって、第１ディスプレー２３０の縁が外部から見えないようにカバーする第１保護フレーム２１３ａ（例えば、第１飾り部材）を含む。一実施形態によると、第１保護フレーム２１３ａは第１側面部材２１３と一体に形成される。一実施形態によると、第２ハウジング２２０は、第１ディスプレー２３０を上方から見る時、第２側面部材２２３に結合されて第１ディスプレー２３０の縁に重なって配置されることによって、第１ディスプレー２３０の縁が外部から見えないようにカバーする第２保護フレーム２２３ａ（例えば、第２飾り部材）を含む。一実施形態によると、第２保護フレーム２２３ａは第１側面部材２２３と一体に形成される。他の実施形態で、第１保護フレーム２１３ａ及び第２保護フレーム２２３ａは省略される。

【0017】

多様な実施形態によると、ヒンジハウジング３１０（例えば、ヒンジカバー）は、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０との間に配置され、ヒンジハウジング３１０に配置されたヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置３２０）の一部（例えば、少なくとも一つのヒンジモジュール）を覆うように配置される。一実施形態によると、ヒンジハウジング３１０は、電子装置２００の展開状態、折り畳み状態、又は中間状態によって、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の一部によって覆われるか、或いは外部に露出する。例えば、電子装置２００が展開状態の場合、ヒンジハウジング３１０の少なくとも一部は、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０によって覆われて実質的に露出しない。一実施形態によると、電子装置２００が折り畳み状態の場合、ヒンジハウジング３１０の少なくとも一部は、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０との間で外部に露出する。一実施形態によると、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０とが所定の角度を成す（ｆｏｌｄｅｄ ｗｉｔｈ ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）中間状態の場合、ヒンジハウジング３１０は第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０との間で、電子装置２００の外部に少なくとも部分的に露出する。例えば、ヒンジハウジング３１０が外部に露出する領域は、完全に折り畳まれた状態よりも狭い。一実施形態によると、ヒンジハウジング３１０は曲面を含む。

【0018】

多様な実施形態によると、電子装置２００が展開状態（例えば、図１ａ及び図１ｂの状態）の場合、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０とは約１８０°の角度を成し、第１ディスプレー２３０の第１領域２３０ａ、第２領域２３０ｂ、及び折り畳み領域２３０ｃは、同一平面を成し、実質的に同一方向（例えば、ｚ軸方向）に向くように配置される。他の実施形態で、電子装置２００が展開状態の場合、第１ハウジング２１０は第２ハウジング２２０に対して約３６０°の角度で回動して第２面２１２と第４面２２２とが向き合うように反対に折り畳まれる（ｏｕｔ ｆｏｌｄｉｎｇ方式）。

【0019】

多様な実施形態によると、電子装置２００が折り畳み状態（例えば、図２ａ及び図２ｂの状態）の場合、第１ハウジング２１０の第１面２１１及び第２ハウジング２２０の第３面２２１は、互いに向き合うように配置される。このような場合、第１ディスプレー２３０の第１領域２３０ａと第２領域２３０ｂとは、折り畳み領域２３０ｃを介して互いに狭い角度（例えば、０°～約１０°範囲）を形成し、互いに向き合うように配置される。一実施形態によると、折り畳み領域２３０ｃは、少なくとも一部が所定の曲率を有する曲形に変形される。一実施形態によると、電子装置２００が中間状態の場合、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０とは互いに所定の角度（ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）で配置される。このような場合、第１ディスプレー２３０の第１領域２３０ａと第２領域２３０ｂとは、折り畳み状態よりも大きく展開状態よりも小さい角度を成し、折り畳み領域２３０ｃの曲率は、折り畳み状態の場合よりも小さく展開状態よりも大きい。他の実施形態で、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０とは、ヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置３２０）を介して、折り畳み状態と展開状態との間の指定された折り畳み角度で止められる角度を成す（ｆｒｅｅ ｓｔｏｐ機能）。他の実施形態で、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０とは、ヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置３２０）を介して、指定された変曲角度を基準に展開される方向又は折り畳まれる方向に加圧を受けながら持続的に動作する。

【0020】

多様な実施形態によると、電子装置２００は、第１ハウジング２１０及び／又は第２ハウジング２２０に配置される少なくとも一つのディスプレー（２３０、３００）、入力装置２１５、音響出力装置（２２７、２２８）、センサーモジュール（２１７ａ、２１７ｂ、２２６）、カメラモジュール（２１６ａ、２１６ｂ、２２５）、キー入力装置２１９、インジケーター（図示せず）、又はコネクターポート２２９のうちの少なくとも一つを含む。他の実施形態で、電子装置２００は、構成要素のうちの少なくとも一つを省略するか又は少なくとも一つの他の構成要素を追加的に含む。

【0021】

多様な実施形態によると、少なくとも一つのディスプレー（２３０、３００）は、第１ハウジング２１０の第１面２１１からヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置３２０）を介して第２ハウジング２２０の第３面２２１の支持を受けるように配置される第１ディスプレー２３０（例えば、フレキシブルディスプレー）、及び第２ハウジング２２０の内部空間に第４面２２２を介して少なくとも部分的に外部から見えるように配置される第２ディスプレー３００を含む。他の実施形態で、第２ディスプレー３００は、第１ハウジング２１０の内部空間に第２面２１２を介して外部から見えるように配置される。一実施形態によると、第１ディスプレー２３０は電子装置２００の展開状態で主に用いられ、第２ディスプレー３００は電子装置２００の折り畳み状態で主に用いられる。一実施形態によると、電子装置２００は、中間状態の場合、第１ハウジング２１０と第２ハウジング２２０との折り畳み角度に基づいて第１ディスプレー２３０及び／又は第２ディスプレー３００を使用可能に制御する。

【0022】

多様な実施形態によると、第１ディスプレー２３０は、一対のハウジング（２１０、２２０）によって形成された収容空間に配置される。例えば、第１ディスプレー２００は、一対のハウジング（２１０、２２０）によって形成されるリセス（ｒｅｃｅｓｓ）２０１に配置され、展開状態で、電子装置２００の前面の実質的に大部分を占めるように配置される。一実施形態によると、第１ディスプレー２３０は、少なくとも一部領域が平面又は曲面に変形されるフレキシブルディスプレーを含む。一実施形態によると、第１ディスプレー２３０は、第１ハウジング２１０に対面する第１領域２３０ａ、及び第２ハウジング２２０に対面する第２領域２３０ｂを含む。一実施形態によると、第１ディスプレー２３０は、折り畳み軸（Ａ）を基準にして、第１領域２３０ａの一部及び第２領域２３０ｂの一部を含む折り畳み領域２３０ｃを含む。一実施形態によると、折り畳み領域２３０ｃの少なくとも一部はヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置３２０）に対応する領域を含む。一実施形態によると、第１ディスプレー２３０の領域区分は一対のハウジング（２１０、２２０）及びヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置３２０）による例示的な物理的区分であり、実質的に一対のハウジング（２１０、２２０）及びヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置３２０）を介して、第１ディスプレー２３０は、シームレス（ｓｅａｍｌｅｓｓ）に一つの全体画面を表示する。一実施形態によると、第１領域２３０ａと第２領域２３０ｂとは、折り畳み領域２３０ｃを基準にして全体的に対称の形状を有するか、或いは部分的に非対称形状を有する。

【0023】

多様な実施形態によると、電子装置２００は、第１ハウジング２１０の第２面２１２に配置される第１後面カバー２４０、及び第２ハウジング２２０の第４面２２２に配置される第２後面カバー２５０を含む。他の実施形態で、第１後面カバー２４０の少なくとも一部は第１側面部材２１３と一体に形成される。他の実施形態で、第２後面カバー２５０の少なくとも一部は第２側面部材２２３と一体に形成される。一実施形態によると、第１後面カバー２４０及び第２後面カバー２５０のうちの少なくとも一つのカバーは、実質的に透明なプレート（例えば、多様なコーティングレイヤーを含むガラスプレート、又はポリマープレート）又は不透明なプレートで形成される。一実施形態によると、第１後面カバー２４０は、例えばコーティング又は着色されたガラス、セラミック、ポリマー、金属（例えば、アルミニウム、ステンレススチール（ＳＴＳ）、又はマグネシウム）、又は上記物質のうちの少なくとも２つの組み合せのような不透明なプレートによって形成される。一実施形態によると、第２後面カバー２５０は、例えばガラス又はポリマーのような実質的に透明なプレートを介して形成される。従って、第２ディスプレー３００は、第２ハウジング２２０の内部空間に、第２後面カバー２５０を介して外部から見えるように配置される。

【0024】

多様な実施形態によると、入力装置２１５はマイクを含む。他の実施形態で、入力装置２１５は音の方向を検出するように配置される複数個のマイクを含む。一実施形態によると、音響出力装置（２２７、２２８）はスピーカーを含む。一実施形態によると、音響出力装置（２２７、２２８）は、第２ハウジング２２０の第４面２２２を介して配置される通話用レシーバー２２７、及び第２ハウジング２２０の第２側面部材２２３の少なくとも一部を介して配置される外部スピーカー２２８を含む。他の実施形態で、入力装置２１５、音響出力装置（２２７、２２８）、及びコネクター２２９は、第１ハウジング２１０及び／又は第２ハウジング２２０の空間に配置され、第１ハウジング２１０及び／又は第２ハウジング２２０に形成された少なくとも一つの孔を介して外部環境に露出する。他の実施形態で、第１ハウジング２１０及び／又は第２ハウジング２２０に形成された孔は、入力装置２１５及び音響出力装置（２２７、２２８）のために共用で用いられる。他の実施形態で、音響出力装置（２２７、２２８）は、第１ハウジング２１０及び／又は第２ハウジング２２０に形成された孔が排除されたまま動作するスピーカー（例えば、ピエゾスピーカー）を含む。

【0025】

多様な実施形態によると、カメラモジュール（２１６ａ、２１６ｂ、２２５）は、第１ハウジング２１０の第１面２１１に配置される第１カメラモジュール２１６ａ、第１ハウジング２１０の第２面２１２に配置される第２カメラモジュール２１６ｂ、及び／又は第２ハウジング２２０の第４面２２２に配置される第３カメラモジュール２２５を含む。一実施形態によると、電子装置２００は、第２カメラモジュール２１６ｂの辺りに配置されるフラッシュ２１８を含む。一実施形態によると、フラッシュ２１８は、例えば発光ダイオード又はキセノンランプ（ｘｅｎｏｎ ｌａｍｐ）を含む。一実施形態によると、カメラモジュール（２１６ａ、２１６ｂ、２２５）は、一つ又は複数のレンズ、イメージセンサー、及び／又はイメージシグナルプロセッサを含む。他の実施形態で、カメラモジュール（２１６ａ、２１６ｂ、２２５）のうちの少なくとも一つのカメラモジュールは、２個以上のレンズ（例えば、広角及び望遠レンズ）及びイメージセンサーを含み、第１ハウジング２１０及び／又は第２ハウジング２２０のいずれかの一面に共に配置される。

【0026】

多様な実施形態によると、センサーモジュール（２１７ａ、２１７ｂ、２２６）は、電子装置２００の内部の作動状態、又は外部の環境状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。一実施形態によると、センサーモジュール（２１７ａ、２１７ｂ、２２６）は、第１ハウジング２１０の第１面２１１に配置される第１センサーモジュール２１７ａ、第１ハウジング２１０の第２面２１２に配置される第２センサーモジュール２１７ｂ、及び／又は第２ハウジング２２０の第４面２２２に配置される第３センサーモジュール２２６を含む。他の実施形態で、センサーモジュール（２１７ａ、２１７ｂ、２２６）は、ジェスチャーセンサー、グリップセンサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、照度センサー、超音波センサー、虹彩認識センサー、又は距離検出センサー（例えば、ＴＯＦ（ｔｉｍｅ ｏｆ ｆｌｉｇｈｔ）センサー又はＬｉＤＡＲ（ｌｉｇｈｔ ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ ａｎｄ ｒａｎｇｉｎｇ））のうちの少なくとも一つを含む。

【0027】

多様な実施形態によると、電子装置２００は、図示してないセンサーモジュール、例えば気圧センサー、マグネチックセンサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、又は指紋認識センサーのうちの少なくとも一つを更に含む。他の実施形態で、指紋認識センサーは、第１ハウジング２１０の第１側面部材２１３及び／又は第２ハウジング２２０の第２側面部材２２３のうちの少なくとも一つの側面部材を介して配置される。

【0028】

多様な実施形態によると、キー入力装置２１９は、第１ハウジング２１０の第１側面部材２１３を介して外部に露出するように配置される。他の実施形態で、キー入力装置２１９は第２ハウジング２２０の第２側面部材２２３を介して外部に露出するように配置される。他の実施形態で、電子装置２００は、キー入力装置２１９のうちの一部又は全部を含まず、含まれないキー入力装置２１９は、少なくとも一つのディスプレー（２３０、３００）上にソフトキーのような他の形態で具現される。他の実施形態で、キー入力装置２１９は、少なくとも一つのディスプレー（２３０、３００）に含まれる圧力センサーを用いて具現される。

【0029】

多様な実施形態によると、コネクターポート２２９は、外部電子装置と電力及び／又はデータを送受信するためのコネクター（例えば、ＵＳＢコネクター又はＩＦモジュール（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ ｐｏｒｔモジュール））を含む。他の実施形態で、コネクターポート２２９は、外部電子装置とオーディオ信号を送受信するための機能を共に行うか、又はオーディオ信号の送受信機能を行うための別途のコネクターポート（例えば、イヤジャックホール）を更に含む。

【0030】

多様な実施形態によると、カメラモジュール（２１６ａ、２１６ｂ、２２５）のうちの少なくとも一つのカメラモジュール（２１６ａ、２２５）、センサーモジュール（２１７ａ、２１７ｂ、２２６）のうちの少なくとも一つのセンサーモジュール（２１７ａ、２２６）、及び／又はインジケーターは、少なくとも一つのディスプレー（２３０、３００）を介して露出するように配置される。例えば、少なくとも一つのカメラモジュール（２１６ａ、２２５）、少なくとも一つのセンサーモジュール（２１７ａ、２２６）、及び／又はインジケーターは、少なくとも一つのハウジング（２１０、２２０）の内部空間に、少なくとも一つのディスプレー（２３０、３００）の活性化領域（ｄｉｓｐｌａｙ ａｒｅａ）の下側に配置され、カバー部材（例えば、第１ディスプレー２３０のウィンドウ層（図示せず）及び／又は第２後面カバー２５０）まで穿孔されたオープニング又は透明領域を介して外部環境に接するように配置される。一実施形態によると、少なくとも一つのディスプレー（２３０、３００）に少なくとも一つのカメラモジュール（２１６ａ、２２５）が対面する領域は、コンテンツを表示する領域の一部として一定透過率を有する透過領域で形成される。一実施形態によると、透過領域は約５％～約２０％の範囲の透過率を有するように形成される。このような透過領域は、イメージセンサーに結像されて画像を生成するための光が通過する少なくとも一つのカメラモジュール（２１６ａ、２２５）の有効領域（例えば、画角領域）に重なる領域を含む。例えば、ディスプレー（２３０、３００）の透過領域は周辺よりもピクセルの密度が低い領域を含む。例えば、透過領域はオープニングを代替する。例えば、少なくとも一つのカメラモジュール（２１６ａ、２２５）はアンダーディスプレーカメラ（ＵＤＣ、ｕｎｄｅｒ ｄｉｓｐｌａｙ ｃａｍｅｒａ）又はアンダーパネルカメラ（ＵＰＣ、ｕｎｄｅｒ ｐａｎｅｌ ｃａｍｅｒａ）を含む。他の実施形態で、一部のカメラモジュール又はセンサーモジュール（２１７ａ、２２６）は、ディスプレーを介して視覚的に露出せずにその機能を行うように配置される。例えば、ディスプレー（２３０、３００）（例えば、ディスプレーパネル）の下側に配置されたカメラモジュール（２１６ａ、２２５）及び／又はセンサーモジュール（２１７ａ、２２６）に対面する領域は、ＵＤＣ（ｕｎｄｅｒ ｄｉｓｐｌａｙ ｃａｍｅｒａ）構造として、穿孔されたオープニングが不必要になる。

【0031】

図３は、本発明の多様な実施形態による電子装置２００の分離斜視図である。

【0032】

図３を参照すると、電子装置２００は、第１ディスプレー２３０（例えば、フレキシブルディスプレー）、第２ディスプレー３００、ヒンジ装置３２０、一対の支持部材（２６１、２６２）、少なくとも一つの基板２７０（例えば、印刷回路基板（ＰＣＢ：ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ））、第１ハウジング２１０、第２ハウジング２２０、第１後面カバー２４０、及び／又は第２後面カバー２５０を含む。

【0033】

多様な実施形態によると、第１ディスプレー２３０は、ディスプレーパネル４３０（例えば、フレキシブルディスプレーパネル）、ディスプレーパネル４３０の下側に配置された支持プレート４５０、及び支持プレート４５０の下側に配置された一対の補強プレート（４６１、４６２）を含む。一実施形態によると、ディスプレーパネル４３０は、第１ディスプレー２３０の第１領域（例えば、図１ａの第１領域２３０ａ）に対応する第１パネル領域４３０ａ、第１パネル領域４３０ａから延長されて第１ディスプレー２３０の第２領域（例えば、図１ａの第２領域２３０ｂ）に対応する第２パネル領域４３０ｂ、及び第１パネル領域４３０ａと第２パネル領域４３０ｂとを連結して第１ディスプレー２３０の折り畳み領域（例えば、図１ａの折り畳み領域２３０ｃ）に対応する第３パネル領域４３０ｃを含む。一実施形態によると、支持プレート４５０は、ディスプレーパネル４３０と一対の支持部材（２６１、２６２）との間に配置され、第１パネル領域４３０ａ及び第２パネル領域４３０ｂのための平面形支持構造、及び第３パネル領域４３０ｃに屈曲性を助ける屈曲可能構造を提供するための素材及び形状を有するように形成される。一実施形態によると、支持プレート４５０は、導電性素材（例えば、金属）又は非導電性素材（例えば、ポリマー又はＦＲＰ（ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃｓ））で形成される。一実施形態によると、一対の補強プレート（４６１、４６２）は、支持プレート４５０と第１支持部材（２６１、２６２）との間に、第１パネル領域４３０ａ及び第３パネル領域４３０ｃの少なくとも一部に対応するように配置された第１補強プレート４６１、並びに第２パネル領域４３０ｂ及び第３パネル領域４３０ｃの少なくとも一部に対応するように配置された第２補強プレート４６２を含む。一実施形態によると、一対の補強プレート（４６１、４６２）は金属素材（例えば、ＳＵＳ（ステンレス鋼））で形成されることによって、第１ディスプレー２３０のためのグラウンド連結構造及び剛性補強を助ける。

【0034】

多様な実施形態によると、第２ディスプレー３００は、第２ハウジング２２０と第２後面カバー２５０との間の空間に配置される。一実施形態によると、第２ディスプレー３００は、第２ハウジング２２０と第２後面カバー２５０との間の空間に、第２後面カバー２５０の実質的に全体面積を介して外部から見えるように配置される。

【0035】

多様な実施形態によると、第１支持部材２６１の少なくとも一部は、ヒンジ装置３２０を介して第２支持部材２６２と折り畳み可能に結合される。一実施形態によると、電子装置２００は、第１支持部材２６１の少なくとも一部からヒンジ装置３２０を横切って、第２支持部材２６２の一部まで配置される少なくとも一つの配線部材２６３（例えば、フレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ：ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ））を含む。一実施形態によると、第１支持部材２６１は、第１側面部材２１３から延長されるか、又は第１側面部材２１３に構造的に結合される方式で配置される。一実施形態によると、電子装置２００は、第１支持部材２６１及び第１後面カバー２４０を介して提供された第１空間（例えば、図１ａの第１空間２１０１）を含む。一実施形態によると、第１ハウジング２１０（例えば、第１ハウジング構造）は、第１側面部材２１３、第１支持部材２６１、及び第１後面カバー２４０の結合を介して構成される。一実施形態によると、第２支持部材２６２は、第２側面部材２２３から延長されるか、又は第２側面部材２２３に構造的に結合される方式で配置される。一実施形態によると、電子装置２００は、第２支持部材２６２及び第２後面カバー２５０を介して提供された第２空間（例えば、図１ａの第２空間２２０１）を含む。一実施形態によると、第２ハウジング２２０（例えば、第２ハウジング構造）は、第２側面部材２２３、第２支持部材２６２、及び第２後面カバー２５０の結合を介して構成される。一実施形態によると、少なくとも一つの配線部材２６３及び／又はヒンジ装置３２０の少なくとも一部は、一対の支持部材（２６１、２６２）の少なくとも一部を介して支持されるように配置される。一実施形態によると、少なくとも一つの配線部材２６３は、第１支持部材２６１及び第２支持部材２６２を横切る方向（例えば、ｘ軸方向）に配置される。一実施形態によると、少なくとも一つの配線部材２６３は、折り畳み軸（例えば、ｙ軸又は図１ａの折り畳み軸（Ａ））に実質的に垂直の方向（例えば、ｘ軸方向）に配置される。

【0036】

多様な実施形態によると、少なくとも一つの基板２７０は、第１空間２１０１に配置された第１基板２７１、及び第２空間２２０１に配置された第２基板２７２を含む。一実施形態によると、第１基板２７１及び第２基板２７２は、電子装置２００の多様な機能を具現するために配置される複数の電子部品を含む。一実施形態によると、第１基板２７１と第２基板２７２とは、少なくとも一つの配線部材２６３を介して電気的に連結される。

【0037】

多様な実施形態によると、電子装置２００は、少なくとも一つのバッテリー（２９１、２９２）を含む。一実施形態によると、少なくとも一つのバッテリー（２９１、２９２）は、第１ハウジング２１０の第１空間２１０１に配置されて第１基板２７１に電気的に連結される第１バッテリー２９１、及び第２ハウジング２２０の第２空間２２０１に配置されて第２基板２７２に電気的に連結される第２バッテリーを含む。一実施形態によると、第１支持部材２６１及び第２支持部材２６２は、第１バッテリー２９１及び第２バッテリー２９２のための少なくとも一つのスウェリングホール（ｓｗｅｌｌｉｎｇ ｈｏｌｅ）を更に含む。

【0038】

多様な実施形態によると、第１ハウジング２１０は第１回転支持面２１４を含み、第２ハウジング２２０は第１回転支持面２１４に対応する第２回転支持面２２４を含む。一実施形態によると、第１回転支持面２１４及び第２回転支持面２２４は、ヒンジハウジング３１０の曲形の外面に対応する（自然に連結される）曲面を含む。一実施形態によると、第１回転支持面２１４及び第２回転支持面２２４は、電子装置２００が展開状態の場合、ヒンジハウジング３１０を覆うことによって、ヒンジハウジング３１０を電子装置２００の後面で露出させないか又は一部だけを露出させる。一実施形態によると、第１回転支持面２１４及び第２回転支持面２２４は、電子装置２００が折り畳み状態の場合、ヒンジハウジング３１０の曲形が外面に沿って回転してヒンジハウジング３１０を電子装置２００の後面で少なくとも一部露出させる。

【0039】

多様な実施形態によると、電子装置２００は、第１空間２２０１に配置された少なくとも一つのアンテナ２７６を含む。一実施形態によると、少なくとも一つのアンテナ２７６は、第１空間２２０１で第１バッテリー２９１及び第１後面カバー２４０に配置される。一実施形態によると、少なくとも一つのアンテナ２７６は、例えばＮＦＣ（ｎｅａｒ ｆｉｅｌｄ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）アンテナ、無線充電アンテナ、及び／又はＭＳＴ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｓｅｃｕｒｅ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）アンテナを含む。一実施形態によると、少なくとも一つのアンテナ２７６は、例えば外部装置と近距離通信をするか、又は充電に必要な電力を無線で送受信する。他の実施形態で、第１側面部材２１３又は第２側面部材２２３の少なくとも一部、及び／又は第１支持部材２６１及び第２支持部材２６２の一部又はその組み合せによってアンテナ構造が形成される。

【0040】

多様な実施形態によると、電子装置２００は、第１空間２１０１及び／又は第２空間２２０１に配置された少なくとも一つの電子部品アセンブリー（２７４、２７５）及び／又は追加的な支持部材（２６３、２７３）を更に含む。例えば、少なくとも一つの電子部品アセンブリーは、インターフェースコネクターポートアセンブリー２７４又はスピーカーアセンブリー２７５を含む。

【0041】

多様な実施形態によると、電子装置１００は、第１補強プレート４６１と第１支持部材２６１との間に配置された第１防水構造ＷＰ１（ａ ｆｉｒｓｔ ｗａｔｅｒｐｒｏｏｆ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）、及び第２補強プレート４６２と第２支持部材２６２との間に配置された第２防水構造ＷＰ２（ａ ｓｅｃｏｎｄ ｗａｔｅｒｐｒｏｏｆ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）を含む。一実施形態によると、第１防水構造ＷＰ１は、第１補強プレート４６１と第１支持部材２６１との間に少なくとも一つの第１防水空間（４８１１、４８１２、４８１３）が形成されるように配置された第１防水部材４８１を含む。一実施形態によると、第２防水構造ＷＰ２は、第２補強プレート４６２と第２支持部材２６２との間に少なくとも一つの第２防水空間４８２１が形成されるように配置された第２防水部材４８２、第３防水部材４８３、及び第４防水部材４８４を含む。一実施形態によると、第４防水部材４８４は、第２防水部材４８２と第３防水部材４８３との段差の離隔された空間を連結するように配置される。

【0042】

多様な実施形態によると、少なくとも一つの第１防水空間４８１１は、第１防水部材４８１を介して、第１補強プレート４６１と第１支持部材２６２との間に配置された電子部品（例えば、図４の第１デジタイザー４７１）を第１空間２１０１に連結するための配線構造として、ＦＰＣＢ連結部（例えば、図６の第１ＦＰＣＢ連結部４７１１）の貫通経路を収容するように配置される。一実施形態によると、少なくとも一つの第２防水空間４８２１は、第２防水部材４８２、第３防水部材４８３、及び第４防水部材４８４を介して、第２補強プレート４６２と第２支持部材２６２との間に配置された電子部品（例えば、図４の第２デジタイザー４７２）を第２空間２２０１に連結するための配線構造として、ＦＰＣＢ連結部（例えば、図６の第２ＦＰＣＢ連結部４７２１）の貫通経路を収容するように配置される。一実施形態によると、少なくとも一つの第１防水空間（４８１２、４８１３）は、第１支持部材２６１の支持を受けるように配置された少なくとも一つの電子部品（例えば、カメラモジュール又はセンサーモジュール）に対応する領域を収容する。一実施形態によると、少なくとも一つの第２防水空間４８２１は、第１ディスプレー２３０の背面で折り畳まれるベンディング部（例えば、図４のベンディング部４３２）の少なくとも一部を収容する。例えば、少なくとも一つの第２防水空間４８１２は、第１ディスプレー２３０のディスプレーパネル（例えば、図４のディスプレーパネル４３０）から延長されて、背面で折り畳まれるベンディング部４３２の少なくとも一部を取り囲むように配置される。従って、ベンディング部４３２に配置された制御回路（例えば、図４の制御回路４３２１ａ）及び複数の電気素子（図示せず）は、少なくとも一つの第２防水空間４８１２に配置されることによって、外部の水分及び／又は異物質から保護される。

【0043】

多様な実施形態によると、電子装置２００は、第１後面カバー２４０と第１ハウジング２１０との間に配置された防水テープ２４１を含む。一実施形態によると、電子装置２００は、第２後面カバー２５０と第２ハウジング２２０との間に配置されたボンディング部材２５１を含む。他の実施形態で、ボンディング部材２５１は、第２ディスプレー３００と第２ハウジング２２０との間に配置される。他の実施形態で、防水テープ２４１はボンディング部材２５１で代替されるか、或いはボンディング部材２５１は防水テープ２４１で代替される。

【0044】

本発明の多様な実施形態による電子装置２００は、少なくとも一つの防水部材（４８１、４８２、４８３、４８４）が第１ハウジング２１０の第１支持部材２６１と第１補強プレート４６１との間、及び／又は第２ハウジング２２０の第２支持部材２６２と第２補強プレート４６２との間に配置された少なくとも一つの防水構造（ＷＰ１、ＷＰ２）を含むことによって、電子装置２００の維持補修のために第１ディスプレー２３０をハウジング（２１０、２２０）から分離させる場合、防水部材を介して第１ディスプレーが破損する現象が減少し、少なくとも一つの防水部材（４８１、４８２、４８３、４８４）が第１ディスプレー２３０の背面を回避して配置されることから外部視認性が改善され、面品質を確保するのに助けになる。

【0045】

図４は、本発明の多様な実施形態による第１ディスプレーの分離斜視図である。以下、第１ディスプレーは‘フレキシブルディスプレー’と名付ける。

【0046】

本発明の多様な実施形態によるフレキシブルディスプレー（例えば、図３の第１ディスプレー２３０）は、ＵＢ（ｕｎｂｒｅａｋａｂｌｅ）ｔｙｐｅ ＯＬＥＤディスプレー（例えば、ｃｕｒｖｅｄ ｄｉｓｐｌａｙ）を含む。しかし、これに限らず、フレキシブルディスプレー２３０は、ＯＣＴＡ（ｏｎ ｃｅｌｌ ｔｏｕｃｈ ＡＭＯＬＥＤ（ａｃｔｉｖｅ ｍａｔｒｉｘ ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ））方式のｆｌａｔ ｔｙｐｅディスプレーを含み得る。

【0047】

図４を参照すると、フレキシブルディスプレー２３０は、ウィンドウ層４１０、ウィンドウ層４１０の背面（例えば、－ｚ軸方向）に順次に配置される偏光層（ＰＯＬ：ｐｏｌａｒｉｚｅｒ）４２０（例えば、偏光フィルム）、ディスプレーパネル４３０、ポリマー層４４０、支持プレート４５０、及び補強プレート（４６１、４６２）を含む。他の実施形態で、フレキシブルディスプレー２３０は、支持プレート４５０と補強プレート（４６１、４６２）との間に配置されるデジタイザー４７０を含む。他の実施形態で、デジタイザー４７０は、ポリマー層４４０と支持プレート４５０との間に配置される。

【0048】

多様な実施形態によると、ウィンドウ層４１０はガラス層を含む。一実施形態によると、ウィンドウ層４１０はＵＴＧ（ｕｌｔｒａ ｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ）を含む。他の実施形態で、ウィンドウ層４１０はポリマーを含む。このような場合、ウィンドウ層４１０はＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）又はＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）を含む。他の実施形態で、ウィンドウ層４１０はガラス層及びポリマーを含むように複数の層で配置される。

【0049】

多様な実施形態によると、ウィンドウ層４１０、偏光層４２０、ディスプレーパネル４３０、ポリマー層４４０、及び支持プレート４５０は、第１ハウジング（例えば、図１ａの第１ハウジング２１０）の第１面（例えば、図１ａの第１面２１１）及び第２ハウジング（例えば、図１ａの第２ハウジング２２０）の第３面（例えば、図１ａの第３面２２１）の少なくとも一部を横切るように配置される。一実施形態によると、補強プレート（４６１、４６２）は、第１ハウジング（例えば、図１ａの第１ハウジング２１０）に対応する第１補強プレート４６１、及び第２ハウジング（例えば、図１ａの第２ハウジング２２０）に対応する第２補強プレート４６２を含む。一実施形態によると、補強プレート（４６１、４６２）は、フレキシブルディスプレー２３０のための剛性を提供し、フレキシブルディスプレー２３０の誤動作防止のためのグラウンドとして用いられる。一実施形態によると、補強プレート（４６１、４６２）は金属素材で形成される。一実施形態によると、補強プレート（４６１、４６２）はＳＵＳ又はＡＬ（アルミニウム合金）で形成される。一実施形態によると、ウィンドウ層４１０、偏光層４２０、ディスプレーパネル４３０、ポリマー層４４０、支持プレート４５０、及び補強プレート（４６１、４６２）は、粘着剤（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）（又は接着剤）を介して互いに対して付着される。例えば、粘着剤（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）は、ＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）、ＰＳＡ（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ）、熱反応接着剤、一般接着剤、又は両面テープのうちの少なくとも一つを含む。

【0050】

多様な実施形態によると、ディスプレーパネル４３０は複数のピクセル及び配線構造（例えば、電極パターン）を含む。一実施形態によると、偏光層４２０は、ディスプレーパネル４３０の光源から発生して一定の方向に振動する光を選択的に通過させる。一実施形態によると、ディスプレーパネル４３０と偏光層４２０とは一体に形成される。一実施形態によると、フレキシブルディスプレー２３０はタッチパネル（図示せず）を含む。

【0051】

多様な実施形態によると、ポリマー層４４０は、ディスプレーパネル４３０の下側に配置されることによって、ディスプレーパネル４３０の視認性確保のための暗い背景を提供し、緩衝作用のための緩衝素材で形成される。他の実施形態で、フレキシブルディスプレー２３０の防水のために、ポリマー層４４０は除去されるか、或いは支持プレート４５０の下側に配置される。

【0052】

多様な実施形態によると、支持プレート４５０は、フレキシブルディスプレー２３０に屈曲特性を提供する。例えば、支持プレート４５０は、ディスプレーパネル４３０を支持するためのリジッド（ｒｉｇｉｄ）の特性を有するＦＲＰ（ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃｓ）（例えば、ＣＦＲＰ（ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃｓ）又はＧＦＲＰ（ｇｌａｓｓ ｆｉｂｅｒ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｓｔｉｃｓ））のような非金属薄板型素材で形成される。一実施形態によると、支持プレート４５０は、第１ハウジング（例えば、図１ａの第１ハウジング２１０）に対応する第１平面部４５１、第２ハウジング（例えば、図１ａの第２ハウジング２２０）に対応する第２平面部４５２、及び第１平面部４５１と第２平面部４５２とを連結するベンディング部４５３（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｏｒｔｉｏｎ 又はｂｅｎｄｉｎｇ ｐｏｒｔｉｏｎ）を含む。一実施形態によると、ベンディング部４５３は、指定された間隔で配置された複数のオープニング４５３１を含む。一実施形態によると、ベンディング部４５３は、複数のオープニング４５３１のうちの少なくとも一部のオープニングのサイズ、形状、又は配置密度のうちの少なくとも一つを介して屈曲特性が決定される。他の実施形態で、支持プレート４５０は、ＳＵＳ（ｓｔｅｅｌ ｕｓｅ ｓｔａｉｎｌｅｓｓ）（例えば、ＳＴＳ（ｓｔａｉｎｌｅｓｓ ｓｔｅｅｌ））、Ｃｕ、Ａｌ、又は金属ＣＬＡＤ（例えば、ＳＵＳとＡｌとが交互に配置された積層部材）のような金属素材で形成される。このような場合、支持プレート４５０は、下側に配置されたデジタイザー４７０の検出動作が誘導されるように、複数のオープニングが全体面積を介して形成され。一実施形態によると、支持プレート４５０は、電子装置（例えば、図１ａの電子装置２００）の剛性補強を助け、周辺ノイズを遮蔽し、周辺の熱放出部品から放出される熱を分散させるために用いられる。

【0053】

多様な実施形態によると、ディスプレー２３０は、支持プレート４５０の下側に配置されてライトペン（例えば、スタイラス）の入力を収容する検出部材として、デジタイザー４７０を含む。一実施形態によると、デジタイザー４７０は、電子ペンから印加された電磁気誘導方式の共振周波数を検出するように誘電体基板（例えば、誘電体フィルム又は誘電体シート）上に配置されるコイル部材を含む。一実施形態によると、デジタイザー４７０は、第１ハウジング（例えば、図１ａの第１ハウジング２１０）に対応する第１デジタイザー４７１、及び第２ハウジング（例えば、図１ａの第２ハウジング２２０）に対応する第２デジタイザー４７２を含む。一実施形態によると、第１デジタイザー４７１と第２デジタイザー４７２とは、それぞれＦＰＣＢ連結部（例えば、図６の第１ＦＰＣＢ連結部４７１１及び第２ＦＰＣＢ連結部４７２１）を介して電子装置（例えば、図３の電子装置２００）の基板（例えば、図３の基板（２７１、２７２））に電気的に連結されることによって、一つのデジタイザーとして動作する。他の実施形態で、第１デジタイザー４７１と第２デジタイザー４７２とは個別的に動作する。

【0054】

多様な実施形態によると、フレキシブルディスプレー２３０は、ポリマー層４４０と支持プレート４５０との間、又は支持プレート４５０の下側に配置される少なくとも一つの機能性部材（図示せず）を含む。一実施形態によると、機能性部材は、放熱のためのグラファイトシート、ａｄｄｅｄディスプレー、ポスタッチＦＰＣＢ、指紋センサーＦＰＣＢ、通信用アンテナ放射体、又は導電／非導電テープを含む。一実施形態によると、機能性部材は、曲げが不可能な場合、第１ハウジング（例えば、図１ａが第１ハウジング２１０）と第２ハウジング（例えば、図１ａの第２ハウジング２２０）とに個別的に配置される。一実施形態によると、機能性部材は、曲げが可能な場合、第１ハウジング（例えば、図１ａの第１ハウジング２１０）からヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置３２０）を介して第２ハウジング（例えば、図１ａの第２ハウジング２２０）の少なくとも一部まで配置される。

【0055】

多様な実施形態によると、フレキシブルディスプレー２３０は、ディスプレーパネル４３０からフレキシブルディスプレー２３０の背面（例えば、－ｚ軸方向）の少なくとも一部領域で折り畳み方式に配置されるベンディング部４３２を含む。一実施形態によると、ベンディング部４３２は、ディスプレーパネル４３０から延長されて制御回路４３２１ａを含む延長部４３２１、及び延長部４３２１に電気的に連絡されて複数の電気素子を含むフレキシブル基板４３２２を含む。一実施形態によると、制御回路４３２１ａは、電気的配線構造を有する延長部４３２１に実装されるＤＤＩ（ｄｉｓｐｌａｙ ｄｒｉｖｅｒ ＩＣ）又はＴＤＤＩ（ｔｏｕｃｈ ｄｉｓｐｌａｙ ｄｉｒｖｅｒ ＩＣ）を含む。一実施形態によると、ベンディング部４３２は、制御回路４３２１ａが延長部４３２１に直接配置されるＣＯＰ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｐａｎｅｌ又はｃｈｉｐ ｏｎ ｐｌａｓｔｉｃ）構造を含む。他の実施形態で、ベンディング部４３２は、制御回路４３２１ａが延長部４３２１とフレキシブル基板４３２２とを連結する別途の連結フィルム（図示せず）に実装されるＣＯＦ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）構造を含む。一実施形態によると、フレキシブルディスプレー２３０は、フレキシブル基板４３２２に配置された複数の電気素子（図示せず）を含む。一実施形態によると、フレキシブルディスプレー２３０は、フレキシブル基板４３２２から延長されて電子装置（例えば、図３の電子装置２００）の基板（例えば、図３の第２基板２７２）に電気的に連結されるＦＰＣＢ連結部４３２３を含む。一実施形態によると、複数の電気素子は、ｔｏｕｃｈ ＩＣ、ディスプレー用フラッシュメモリー、ＥＳＤ防止用ダイオード、圧力センサー、指紋センサー、又はｄｅｃａｐのような受動素子を含む。他の実施形態で、ベンディング部４３２がフレキシブルディスプレー２３０のうちの第１ハウジング（例えば、図１ａの第１ハウジング２１０）に対面する領域に配置される場合、ＦＰＣＢ連結部４３２３は、電子装置（例えば、図３の電子装置２００）の更に他の基板（例えば、図３の第２基板２７１）に電気的に連結される。

【0056】

本発明の多様な実施形態によると、電子装置（例えば、図３の電子装置２００）は、フレキシブルディスプレー２３０の背面に配置されるデジタイザー４７０から引き出されるＦＰＣＢ連結部（例えば、図６のＦＰＣＢ連結部（４７１１、４７２１））の配線構造と、フレキシブルディスプレー２３０の背面でベンディングされて、制御回路４３２１ａ及び複数の電気素子を含むベンディング部４３２の少なくとも一部（例えば、延長部４３２１及び支持部材（４６１、４６２））を介して配置された少なくとも一つの電子部品（例えば、カメラモジュール又はセンサーモジュール）に対応する領域と、を外部の水分及び／又は異物質から保護するために提供される防水構造を含む。

【0057】

以下、電子装置に提供される防水構造に対して詳しく記述する。

【0058】

図５は、本発明の多様な実施形態による補強プレート（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｌａｔｅｓ）の構成図である。図６は、本発明の多様な実施形態によるフレキシブルディスプレーの背面構造を示す図である。

【0059】

図５及び図６は、電子装置（例えば、図１ｂの電子装置２００）を後面方向から見る時に（例えば、図１ｂの状態から見る時）、見える補強プレート（４６１、４６２）及びフレキシブルディスプレー２３０の構成図である。

【0060】

図５及び図６を参照すると、電子装置（例えば、図３の電子装置２００）は、第１ハウジング（例えば、図１ａの第１ハウジング２１０）に対応する第１補強プレート４６１、及び第２ハウジング（例えば、図１ａの第２ハウジング２２０）に対応する第２補強プレート４６２を含む。一実施形態によると、第１デジタイザー（例えば、図４の第１デジタイザー４７１）は支持プレート（例えば、図４の支持プレート４５０）と第１補強プレート４６１との間に配置され、第１デジタイザー４７１の第１ＦＰＣＢ連結部４７１１は第１補強プレート４６１を介して第１ハウジング（例えば、図１ａの第１ハウジング２１０）の第１空間（例えば、図１ａの第１空間２１０１）に配置された基板（例えば、図３の第１基板２７１）に電気的に連結される。従って、第１補強プレート４６１は第１ＦＰＣＢ連結部４７１１が貫通する第１貫通孔４６１１を含む。一実施形態によると、第２デジタイザー（例えば、図４の第２デジタイザー４７２）も支持プレート（例えば、図４の支持プレート４５０）と第２補強プレート４６２との間に配置され、第２デジタイザー４７２の第２ＦＰＣＢ連結部４７２１は第２補強プレート４６２を介して第２ハウジング（例えば、図１ａの第２ハウジング２２０）の第２空間（例えば、図１ａの第２空間２２０１）に配置された基板（例えば、図３の第２基板２７２）に電気的に連結される。従って、第２補強プレート４６２は第２ＦＰＣＢ連結部４７２１が貫通する第２貫通孔４６２１を含む。一実施形態によると、第１補強プレート４６１は、第１支持部材（例えば、図３の第１支持部材２６１）の支持を受けるように配置された少なくとも一つの電子部品（例えば、カメラモジュール又はセンサーモジュール）のための少なくとも一つの孔４６１２を含む。例えば、少なくとも一つの電子部品は、少なくとも一つの孔４６１２に対応するように配置されることで、フレキシブルディスプレー２３０を介して外部環境を検出する。

【0061】

多様な実施形態によると、電子装置（例えば、図３の電子装置２００）は、第１補強プレート４６１と第１ハウジング（例えば、図３の第１ハウジング２１０）の第１支持部材（例えば、図３の第１支持部材２６１）との間に配置された第１防水構造ＷＰ１、及び第２補強プレート４６２と第２ハウジング（例えば、図３の第２ハウジング２２０）の第２支持部材（例えば、図３の第２支持部材２６２）との間に配置された第２防水構造ＷＰ２を含む。一実施形態によると、第１防水構造ＷＰ１は、第１防水部材４８１を介して形成された少なくとも一つの第１防水空間（４８１１、４８１２、４８１３）を含む。一実施形態によると、第１防水部材４８１は、テープ、接着剤、防水ディスペンシング、シリコーン、防水ラバー、及びウレタンのうちの少なくとも一つを含む。一実施形態によると、少なくとも一つの第１防水空間４８１１は、閉ルーフ形状の第１防水空間（１）４８１１、第１防水空間４８１１から離隔された閉ルーフ形状の第１防水空間（２）４８１２、及び第１防水空間（２）４８１２から離隔された閉ルーフ形状の第１防水空間（３）４８１３を含む。一実施形態によると、第１貫通孔４６１１は、第１補強プレート４６１を上方から見る時、第１防水空間４８１１（１）に少なくとも部分的に重なる位置に配置される。一実施形態によると、少なくとも一つの孔４６１２は、第１補強プレート４６１を上方から見る時、第１防水空間（２）４８１２の少なくとも一部に重なる位置に配置される。第１防水空間４８１３（３）は、少なくとも一つの電子部品（例えば、センサーモジュール）が重なる位置に配置される。

【0062】

多様な実施形態によると、第２防水構造ＷＰ２は、第２防水部材４８２、第３防水部材４８３、及び第４防水部材４８４を介して形成された閉ルーフ形状の第２防水空間４８２１を含む。一実施形態によると、第２貫通孔４６２１は、第２補強プレート４６２を上方から見る時、第２防水空間４８２１の少なくとも一部に重なる位置に配置される。一実施形態によると、第２防水空間４８２１は、第２補強プレート４６２と第２支持部材２６２との間にベンディング部４３２の少なくとも一部を取り囲むように配置される第２防水部材４８２、延長部４３２１と第２支持部材２６２との間に配置される第３防水部材４８３、及び第２防水部材４８２と第３防水部材４８３とを連結する第４防水部材４８４を介して形成される。一実施形態によると、第２防水部材４８２及び第３防水部材４８３は、テープ、接着剤、防水ディスペンシング、シリコーン、防水ラバー、及びウレタンのうちの少なくとも一つを含む。例えば、第２防水部材４８２と第３防水部材４８３とが一体に形成された場合、ベンディング部４３２と第２補強プレート４６２との間の高さの差（段差）によって形成された隙間に水分又は異物質が流入する。一実施形態によると、第２防水部材４８２は第３防水部材４８３に上述した段差部分で指定された間隔で離隔されるように分離された状態で付着され、当該間隔を含む段差部分は第４防水部材４８４を介して隙間無しに連結される。一実施形態によると、第４防水部材４８４は、半固相又は液相の物質を含み、自然又は外部の条件（例えば、熱、紫外線、湿気又は圧力）によって固相化される性質を有する硬化ガスケット（ＣＩＰＧ：ｃｕｒｅｄ ｉｎ ｐｌａｃｅ ｇａｓｋｅｔｓ）（例えば、防水用充填部材）を含む。

【0063】

多様な実施形態によると、第２貫通孔４６２１は、第２補強プレート４６２を上方から見る時、第２防水空間４８２１の少なくとも一部に重なる位置に配置される。一実施形態によると、フレキシブルディスプレー２３０は、ベンディング部４３２のフレキシブル基板４３２２から延長された第３ＦＰＣＢ連結部４３２３を含む。一実施形態によると、第３ＦＰＣＢ連結部４３２３は、第２支持部材２６２を介して第２空間（例えば、図１ａの第２空間２２０１）に配置された基板（例えば、図３の第２基板２７２）に電気的に連結される。一実施形態によると、第３ＦＰＣＢ連結部４３２３が配置された領域も、第２補強プレート２６２を上方から見る時、第２空間４８２１の少なくとも一部に重なる領域に配置される。従って、第２貫通孔４６２１及び第３ＦＰＣＢ連結部４３２３が閉ルーフ形状の第２防水空間４８２１内に位置することによって、水分及び異物質の浸透が防止される。

【0064】

図７は、本発明の多様な実施形態によるフレキシブルディスプレーが省略されたままの展開状態を示す電子装置の構成図である。

【0065】

図７は、電子装置（例えば、図１ａの電子装置２００）を前面方向から見る時（例えば、図１ａの状態から見る時）、見えるハウジング（２１０、２２０）の構成図である。

【0066】

図５～図７を参照すると、電子装置２００は、第１ハウジング２１０、及びヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置３２０）を介して第１ハウジング２１０に折り畳み可能に連結された第２ハウジング２２０を含む。一実施形態によると、第１ハウジング２１０は、電子装置２１０の側面の少なくとも一部を形成する第１側面部材２１３、及び第１側面部材２１３から第１空間２１０１に延長された第１支持部材２６１を含む。一実施形態によると、第２ハウジング２２０は、電子装置２００の側面の少なくとも一部を形成する第２側面部材２２３、及び第２側面部材２２３から第２空間２２０１に延長された第２支持部材２６２を含む。一実施形態によると、第１支持部材２６１及び第２支持部材２６２は、図６のフレキシブルディスプレー２３０を支持するように実質的に偏平な面で形成される。一実施形態によると、フレキシブルディスプレー２３０が第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０を介して支持されるように結合される時、第１補強プレート４６１は第１支持部材２６１の少なくとも一部に対面し、第２補強プレート４６２は第２支持部材２６２の少なくとも一部に対面するように配置される。

【0067】

多様な実施形態によると、第１支持部材２６１は、外面から第１空間２１０１に連結された第１部材貫通孔２６１１を含む。一実施形態によると、フレキシブルディスプレー２３０が配置される時、第１補強プレート４６１の第１貫通孔４６１１から引き出された第１デジタイザー４７１の第１ＦＰＣＢ連結部４７１１は、第１支持部材２６１に形成された第１部材貫通孔２６１１を介して第１ハウジング２１０の第１空間２１０１に配置された第１基板（例えば、図３の第１基板２７１）に電気的に連結される。一実施形態によると、フレキシブルディスプレー２３０が配置される時、第２補強プレート４６２の第２貫通孔４６２１から引き出された第２デジタイザー４７２の第２ＦＰＣＢ連結部４７２１は、第２支持部材２６２に形成された第２部材貫通孔２６２１を介して第２ハウジング２２０の第２空間２２０１に配置された第２基板（例えば、図３の第２基板２７２）に電気的に連結される。一実施形態によると、フレキシブルディスプレー２３０の背面に折り畳まれる方式で配置されてフレキシブル基板４３２２に連結された第３ＦＰＣＢ連結部４３２３は、第２支持部材２６２に形成された第３部材貫通孔２６２２を介して第２ハウジング２２０の第２空間２２０１に配置された第２基板（例えば、図３の第２基板２７２）に電気的に連結される。一実施形態によると、第１空間２１０１に配置された少なくとも一つの電子部品（例えば、カメラモジュール又はセンサーモジュール）は、第１支持部材２６１に形成されたモジュール収容孔２６１２を介してフレキシブルディスプレー方向に向くように配置される。

【0068】

多様な実施形態によると、第１補強プレート４６１の第１貫通孔４６１１及び第１支持部材２６１の第１部材貫通孔２６１１を通じる第１ＦＰＣＢ連結部４７１１の貫通構造は、第１支持部材２６１を上方から見る時、第１防水構造ＷＰ１によって形成された第１防水空間４８１１に含まれるように配置されることによって、外部の水分及び／又は異物質から保護される。一実施形態によると、第２補強プレート４６２の第２貫通孔４６２１及び第２支持部材２６２の第２部材貫通孔２６２１を通じる第２ＦＰＣＢ連結部４７２１の貫通構造は、第２支持部材２６２を上方から見る時、第２防水構造ＷＰ２によって形成された第２防水空間４８２１に含まれるように配置されることによって、外部の水分及び／又は異物質から保護される。一実施形態によると、第２支持部材２６２の第３部材貫通孔２６２２に貫通されるディスプレーパネル（例えば、図４のディスプレーパネル４３０）のベンディング部４３２から延長された第３ＦＰＣＢ連結部４３２３の貫通構造は、第２支持部材２６２を上方から見る時、第２防水構造ＷＰ２によって形成された第２防水空間４８２１に含まれるように配置されることによって、外部の水分から保護される。一実施形態によると、第１支持部材２６１に形成されたモジュール収容孔２６１２は、第１支持部材２６１を上方から見る時、第１防水構造ＷＰ１によって形成された第１防水空間（２）４８１２に含まれるように配置されることによって、少なくとも一つの電子部品は外部の水分から保護される。

【0069】

多様な実施形態によると、第１デジタイザー４７１及び第２デジタイザー４７２は、電磁気的信号を遮蔽するために、背面に配置された遮蔽層（例えば、ＭＭＰ：ｍａｇｎｅｔｉｃ ｍｅｔａｌ ｐｏｗｄｅｒ）を含む。一実施形態によると、第１デジタイザー４７１及び第２デジタイザー４７２は、第１ＦＰＣＢ連結部４７１１及び第２ＦＰＣＢ連結部４７２１が引き出される領域で、遮蔽層が省略される。従って、第１支持部材２６１は、第１補強プレート４６１を上方から見る時、第１貫通孔４６１１に対応する位置に配置された第１遮蔽層４７１ａ（例えば、遮蔽部材又はＭＭＰ）を含む。従って、第１部材貫通孔２６１１は、第１貫通孔４６１１に重ならない位置に配置される。一実施形態によると、第２支持部材２６２は、第２補強プレート４６２を上方から見る時、第２貫通孔４６２１に対応する位置に配置された第２遮蔽層４７２ａ（例えば、遮蔽部材又はＭＭＰ）を含む。従って、第２部材貫通孔２６２１は、第２貫通孔４６２１に重ならない位置に配置される。

【0070】

図８ａは、本発明の多様な実施形態による図６のライン８ａ－８ａに沿って見るフレキシブルディスプレーを含む電子装置の断面図である。

【0071】

図８ａを参照すると、電子装置１００は、第１側面部材２１３を含む第１ハウジング２１０、第２側面部材２２３を含む第２ハウジング２２０。及び第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０の支持を受けるように配置されたフレキシブルディスプレー２３０を含む。一実施形態によると、フレキシブルディスプレー２３０は、第１側面部材２１３から延長された第１支持部材２６１、及び第２側面部材２２３から延長された第２支持部材２６２の支持を受けるように配置される。一実施形態によると、第１ハウジング２１０は、フレキシブルディスプレー２３０を上方から見る時、第１側面部材２１３に結合されてフレキシブルディスプレー２３０の縁に重なって配置されることによって、フレキシブルディスプレー２３０の縁が外部から見えないようにカバーする第１保護フレーム２１３ａ（例えば、第１飾り部材）を含む。一実施形態によると、第１保護フレーム２１３ａは、第１側面部材２１３と一体に形成される。一実施形態によると、第２ハウジング２２０は、フレキシブルディスプレー２３０を上方から見る時、第２側面部材２２３に結合され、フレキシブルディスプレー２３０の縁に重なって配置されることによって、フレキシブルディスプレー２３０の縁が外部から見えないようにカバーする第２保護フレーム２２３ａ（例えば、第２飾り部材）を含む。一実施形態によると、第２保護フレーム２２３ａは、第１側面部材２２３と一体に形成される。他の実施形態で、第１保護フレーム２１３ａ及び第２保護フレーム２２３ａは省略される。一実施形態によると、フレキシブルディスプレー２３０は、電子装置２００が折り畳まれて展開される動作によって発生するスリップ現象を収容するために、側面部材（２１３、２２３）及び保護フレーム（２１３ａ、２２３ａ）と指定された間隔のギャップ（ｇａｐ）を維持するように配置される。

【0072】

多様な実施形態によると、フレキシブルディスプレー２３０は、ウィンドウ層４１０、ウィンドウ層４１０の下側に順次に配置された偏光層４２０、ディスプレーパネル４３０、ポリマー層４４０、支持プレート４５０、一対のデジタイザー（４７１、４７２）、及び一対の補強プレート（４６１、４６２）を含む。一実施形態によると、支持プレート４５０は、フレキシブルディスプレー２３０に屈曲性を提供するために、折り畳み領域に形成された複数のオープニング４５３１を含む。一実施形態によると、フレキシブルディスプレー２３０は、支持プレート４５０にデジタイザー４７０を付着させる粘着層Ｐの間に、複数のオープニング４５３１を遮断するために配置された遮断部材４５３２を更に含む。一実施形態によると、遮断部材は、支持プレートに付着されたＴＰＵ（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）を含む。一実施形態によると、一対のデジタイザー（４７１、４７２）は、第１ハウジング２１０に対応する位置に配置された第１デジタイザー４７１、及び第２ハウジング２２０に対応する位置に配置された第２デジタイザー４７２を含む。一実施形態によると、一対の補強プレート（４６１、４６２）は、第１ハウジング２１０に対応する位置に配置された第１補強プレート４６１、及び第２ハウジング２２０に対応する位置に配置された第２補強プレート４６２を含む。一実施形態によると、電子装置２００は、第１デジタイザー４７１と第１補強プレート４６１との間に配置された第１金属シート層４７１２、及び第２デジタイザー４７２と第２補強プレート２６２との間に配置された第２金属シート層４７２２を含む。一実施形態によると、第１金属シート層４７１２及び第２金属シート層４７２２は、デジタイザー（４７１、４７２）から発生した電磁気誘導信号に方向性を付与し、ｅｄｄｙ ｃｕｒｒｅｎｔを防止することができる金属素材で形成される。一実施形態によると、第１金属シート層４７１２及び第２金属シート層４７２２はＣｕシートを含む。

【0073】

多様な実施形態によると、フレキシブルディスプレー２３０は、ディスプレーパネル４３０から外側に延長されてフレキシブルディスプレー２３０の背面（例えば、第２補強プレート４６２の面）に折り畳み方式に配置されたベンディング部４３２を含む、。一実施形態によると、フレキシブルディスプレー２３０は、ベンディング部４３２の外面に積層され、ベンディング部４３２の少なくとも一部を保護するためのベンディング部保護層４３２４（例えば、ＢＰＬ：ｂｅｎｄｉｎｇ ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）を更に含む。一実施形態によると、ベンディング部４３２は、ディスプレーパネル４３０から延長されて制御回路４３２１ａを含む延長部４３２１、及び延長部４３２１に連絡されて複数の電気素子を含むフレキシブル基板４３２２を含む。一実施形態によると、ベンディング部４３２は、フレキシブルディスプレー２３０の背面にベンディングされた後、第２補強プレート４６２に付着される。一実施形態によると、フレキシブル基板４３２２のグラウンドは、第２補強プレート４６２に電気的に連結されることによって、フレキシブルディスプレー２３０の誤動作（例えば、フリッカー現象）を防止するのに助けになる。一実施形態によると、ベンディング部４３２の延長部４３２１は、フレキシブルディスプレー２３０の背面で、第２補強プレート４６２に第１接着部材Ｔ１を介して付着される。一実施形態によると、フレキシブル基板４３２２は、第２接着部材Ｔ２を介して第２補強プレート４６２に付着される。例えば、第１接着部材Ｔ１は、指定された厚みを有するテープ部材として、ベンディング部４３２の曲げられた状態を維持し、延長部４３２１とフレキシブル基板４３２２との高さを補うための厚みを有するスペーサーの役目を兼用する。一実施形態によると、第１接着部材Ｔ１及び／又は第２接着部材Ｔ２は、少なくとも部分的に外部に露出するため防水部材（例えば、防水テープ）で構成される。一実施形態によると、第１接着部材Ｔ１は、ＰＥＴ、ＰＩ、又はｃｌｏｓｅタイプのｆｏａｍとＰＥＴとが結合された素材を含む。一実施形態によると、第２接着部材Ｔ２は、フレキシブル基板４３２２のグラウンドを第２補強プレート４６２に電気的に連結するための導電性テープを含む。他の実施形態で、第２接着部材Ｔ２も、延長部４３２１とフレキシブル基板４３２２との高さの差を補うための補償機能を有する。

【0074】

多様な実施形態によると、延長部４３２１に配置された制御回路４３２１ａは、フレキシブル基板４３２２の少なくとも一部から延長部４３２１の少なくとも一部までカバーするように付着されたカバー部材４８５を介して保護される。一実施形態によると、制御回路４３２１ａは、カバー部材４８５と延長部４３２１との間に配置された第３接着部材Ｔ３とフレキシブル基板４３２２との間に配置されることによって、シーリング（ｓｅａｌｉｎｇ）される。他の実施形態で、第３接着部材Ｔ３は、制御回路４３２１ａのサイズが小さく、制御回路４３２１ａとベンディング部保護層４３２４との間の距離が遠い場合、省略される。このような場合、カバー部材４８５の一部は、ベンディングされた後、延長部４３２１に直接付着される。一実施形態によると、第３接着部材Ｔ３は、防水部材（例えば、防水テープ）で構成される。一実施形態によると、第３接着部材Ｔ３は、ベンディング部保護層４３２４と制御回で４３２１ａとの間に配置される。一実施形態によると、カバー部材４８５の少なくとも一部は、外部の水分及び／又は異物質に直接的に接触するようになるため、自体的に、防水構造を有する素材で形成される。例えば、カバー部材４８５は、不規則に配置された導電性纎維組職を有することによって外部の水分浸透を防止する導電性不織布を含む。

【0075】

多様な実施形態によると、電子装置２００は、第１補強プレート４６１と第１支持部材２６１との間に配置された第１防水部材４８１を含む第１防水構造ＷＰ１を含む。一実施形態によると、第１防水部材４８１は、第１補強プレート４６１と第１支持部材２６１との間に第１防水空間（１）４８１１、第１防水空間（２）４８１２、及び第１防水空間（３）（例えば、図７の第１防水空間（３）４８１３）を提供する。一実施形態によると、第１防水空間（１）４８１１は、第１デジタイザー４７１の第１ＦＰＣＢ連結部（例えば、図６の第１ＦＰＣＢ連結部４７１１）のための貫通経路を収容する。一実施形態によると、第１防水空間（２）４８１２は、第１ハウジング２１０の第１空間（例えば、図７の第１空間２１０１）に配置されたカメラモジュール（例えば、図１ａのカメラモジュール２１６ａ）をディスプレーパネル４３０まで連結するために、第１支持部材２６１に形成されたモジュール収容孔２６１２を収容する。一実施形態によると、第１防水空間（３）４８１３（例えば、図７の第１防水空間（３）４８１３）は、第１ハウジング２１０を介して配置された少なくとも一つの電子部品（例えば、センサーモジュール）を収容する。他の実施形態で、第１補強プレート４６１は、第１支持部材２６１の縁と実質的に同じ位置まで延長されることによって、モジュール収容孔２６１２に対応する孔（例えば、カメラ孔）を含む。

【0076】

多様な実施形態によると、電子装置２００、は第２補強プレート４６２と第２支持部材２６２との間に配置された第２防水部材４８２、第３防水部材４８３、及び第４防水部材（例えば、図７の第４防水部材４８４）を含む第２防水構造ＷＰ２を含む。一実施形態によると、第２防水構造ＷＰ２は、第２補強プレート４６２と第２支持部材２６２との間に第２防水空間４８２１を提供する。一実施形態によると、第２防水部材４８２はベンディング部４３２の少なくとも一部を取り囲むように第２補強プレート４６２に配置され、第３防水部材４８３はカバー部材４８５に配置され、第４防水部材４８４は第２防水部材４８２と第３防水部材４８３との段差離隔空間を連結するように配置される。一実施形態によると、第２防水空間４８２１は、第２デジタイザー４７２の第２ＦＰＣＢ連結部（例えば、図６の第２ＦＰＣＢ連結部４７２１）のための貫通経路を収容する。一実施形態によると、第２防水空間４８２１は、フレキシブル基板４３２２から延長された第３ＦＰＣＢ連結部（例えば、図６の第３ＦＰＣＢ連結部４３２３）のための貫通経路を含む。従って、制御回路４３２１ａ及び複数の電気素子は、第２補強プレート４６２と第２支持部材２６２との間に第２防水部材４８２、第３防水部材４８３、及び第４防水部材４８４を介して形成され、段差構造によって発生する不連続区間を乗り越えた閉ルーフ形態の第２防水空間４８２１内に配置されるため、外部から浸透する水分及び／又は異物質から保護される。

【0077】

本発明の多様な実施形態による防水構造（ＷＰ１、ＷＰ２）は、複数の防水部材（４８１、４８２、４８３、４８４）がディスプレーパネル４３０の背面ではない補強プレート（４６１、４６２）に付着される配置構造を有することによって、電子装置２００の維持補修の際、ディスプレーパネル４３０の破損（例えば、接着力による破け）が減少し、視認性が改善される。また、複数の防水部材（４８１、４８２、４８３、４８４）がデジタイザー（４７１、４７２）に直接付着しないため、コイルパターンによる防水機能低下が減少する。また、デジタイザー（４７１、４７２）及び／又はディスプレーパネル４３０の電気的連結構造（例えば、ＦＰＣＢ連結部（４７１１、４７２１、４３２３）の貫通経路）が防水空間（４８１１、４８２１）内に提供されるため、外部の水分による露出及び／又は異物質による汚染が減少する。

【0078】

図８ｂは、本発明の多様な実施形態による図６の８ｂ領域及び図７の８ｂ領域を介してＦＰＣＢ連結部が配置された状態を示す電子装置の一部断面図である。

【0079】

図８ｂを参照すると、電子装置（例えば、図３の電子装置３００）は、第１デジタイザー４７１の下側に配置された第１補強プレート４６１と第１ハウジング２１０の第１支持部材２６１との間に配置された第１防水部材４８１を含む。一実施形態によると、第１防水部材４８１は、第１支持部材２６１と第１補強プレート４６１との間に形成された第１防水空間４８１１を含む。一実施形態によると、第１デジタイザー４７１は、第１デジタイザー４７１と第１補強プレート４６１との間に配置された第１金属シート層４７１２に形成された貫通孔４７１１ａと、第１補強プレート４６１に形成されて第１防水空間４８１１に収容された第１貫通孔４６１１を介して引き出された第１ＦＰＣＢ連結部４７１１を含むことができる。一実施形態によると、第１ＦＰＣＢ連結部４７１１の一端はソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）（Ｓ）を介して第１デジタイザー４７１に電気的に連結され、他端は第１支持部材２６１に形成された第１部材貫通孔２６１１を貫いた後に、第１ハウジング２１０の第１空間（例えば、図１ａの第１空間２１０１）に配置された第１基板２７１に電気的に連結される。他の実施形態で、第１ＦＰＣＢ連結部４７１１の少なくとも一部は、第１防水空間４８１１内で、第４接着部材Ｔ４を介して補強プレート４６１の面に付着される。従って、第１デジタイザー４７１と第１基板２７１とを連結するケーブル貫通経路が第１防水部材４８１を介して形成された第１防水空間４８１１に配置されることによって、外部の水分及び／又は異物質流入が防止される。図示していないが、第２デジタイザー（例えば、図８の第２デジタイザー４７２）も、第２防水構造（例えば、図８ａの第２防水構造ＷＰ２）を介して形成された第２防水空間（例えば、図８ａの第２防水空間４８２１）を介して、実質的に同じ方式で第２ハウジング（例えば、図１ａの第２ハウジング２２０）の第２空間（例えば、図１ａの第２空間２２０１）に配置された第２基板（例えば、図３の第２基板２７２）に電気的に連結される。

【0080】

図８ｃは、本発明の多様な実施形態による図７の８ｃ領域で第４防水部材が適用される状態を示す第２ハウジングの一部斜視図である。

【0081】

図８ｃを参照すると、第２ハウジング２２０は、第２補強プレート（例えば、図６の第２補強プレート４６２）に対面し、第２防水部材（例えば、図７の第２防水部材４８２）及び第３防水部材（例えば、図７の第３防水部材４８３）の離隔された空間に対応する位置に、第２支持部材２６２に形成された充填部材注入孔２６２３（例えば、貫通孔）を含む。例えば、充填部材注入孔２６２３は、第２補強プレート４６２に付着された第２防水部材４８２とカバー部材（例えば、図８ａのカバー部材４８５）に付着された第３防水部材（例えば、図７の第３防水部材４８４）との間の離隔空間に対応する位置に形成される。一実施形態によると、第４防水部材４８４は、第２防水部材４８２と第３防水部材４８３とが付着された状態で（例えば、フレキシブルディスプレー２３０が第２ハウジング２２０に付着された状態で）、第２ハウジング２２０の第２空間２２０１から充填部材注入孔２６２３を介して注入される。一実施形態によると、第４防水部材４８４は、ディスペンサー６００のニードル６１０が充填部材注入孔２６２３に部分的に挿入された後、ニードル６１０を介して液相又は半固相形状に塗布された後に固相化される。このような場合、固相化された第４防水部材４８４は、第２防水部材４８２と第３防水部材４８３とを連結し、硬化後に、第２支持部材２６２及び第２防水部材４８２と第３防水部材４８３との間の離隔空間に固着されることによって、密閉された第２防水空間（例えば、図７の第２防水空間４８２１）の形成に助けになる。

【0082】

図８ｄは、本発明の多様な実施形態による図６のライン８ｄ－８ｄに沿って見るフレキシブルディスプレーを含む電子装置の断面図である。

【0083】

図８ｄの電子装置２００を説明するにあたり、図８ａの電子装置２００と実質的に同一構成要素に対しては同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0084】

図８ｄを参照すると、電子装置２００は、第１ハウジング２１０及び第２ハウジング２２０に配置された少なくとも一つのマグネット（Ｍ１、Ｍ２）を含む。一実施形態によると、少なくとも一つのマグネット（Ｍ１、Ｍ２）は、第１ハウジング２１０に配置された第１マグネットＭ１、及び第２ハウジング２２０に配置された第２マグネットＭ２を含む。一実施形態によると、第１マグネットＭ１と第２マグネットＭ２とは、電子装置２００が折り畳み状態である時、互いに対して磁力に反応する対応位置に配置され、磁力（例えば、引力）を介して折り畳み状態を維持するのに助けになる。

【0085】

多様な実施形態によると、電子装置２００は、第１ハウジング２１０に配置された第１マグネットＭ１の磁力が第１デジタイザー４７１及び／又はディスプレーパネル４３０に影響を与えないように遮蔽する第１遮蔽部材４９１、及び第２ハウジング２２０に配置された第２マグネットＭ２の磁力が第２デジタイザー４７２及び／又はディスプレーパネル４３０に影響を与えないように遮蔽する第２遮蔽部材４９２を含む。一実施形態によると、第１遮蔽部材４９１は、第１補強プレート４６１に配置された第１防水部材４８１に重なる場合、段差発生によって防水機能が行われない場合がある。従って、第１遮蔽部材４９１は、第１防水部材４８１を回避して、第１遮蔽部材４９１の厚みを収容するために、第１補強プレート４６１及び第１金属シート層４７１２の少なくとも一部が排除された領域で、第１デジタイザー４７１と第１支持部材２６１との間に配置される。一実施形態によると、第２遮蔽部材４９２は、第２ハウジング２２０に対応する領域に、ベンディング部４３２が配置される積層構造を介して配置される。一実施形態によると、第２遮蔽部材４９２は、延長部４３２１を第２補強プレート４６２に付着させる第１接着部材Ｔ１と第２デジタイザー４７２との間に、第２補強プレート４６２及び第２金属シート層４７２２が省略された領域に配置される。例えば、第２遮蔽部材４９２の厚みは、第２補強プレート４６２と第２金属シート層４７２２との厚みを合わせた厚みと同じ厚みで形成される。

【0086】

図９は、本発明の多様な実施形態による図６の９領域を拡大した図である。

【0087】

図９を参照すると、第１防水部材４８１を介して形成された第１防水空間（２）４８１２は、第１支持部材（例えば、図７の第１支持部材２６１のモジュール収容孔（例えば、図７のモジュール収容孔２６１２））に対応するように、第１防水部材４８１の縁４８１ａ（例えば、エッジ）辺りに配置される。これは、モジュール収容孔２６１２を介して配置される少なくとも一つの電子部品がカメラモジュール及び／又はセンサーモジュールの場合、フレキシブルディスプレー２３０のエッジに近いほど大画面を構成するのに有利であるためである。このような場合、第１防水空間（２）４８１２から第１防水部材４８１の縁４８１ａまでの距離は、防水機能の具現が難しいほど狭くなる可能性がある。

【0088】

本発明の多様な実施形態によると、第１防水部材４８１は、縁４８１ａから指定された距離（ΔＤ）ほど突出する拡張された距離（Ｄ）を有する突出部４８１ｂを含む。一実施形態によると、第１防水部材４８１は、突出部４８１ｂが第１防水空間（２）４８１２の形状に対応する形状に形成されることによって、第１防水空間（２）４８１２から縁４８１ａまで均一な距離（Ｄ）を有するように誘導することで安定的な防水機能の具現の助けになる。一実施形態によると、突出部４８１ｂは、第１防水空間（２）４８１２が円形の場合、これに対応する曲率を有する曲形で形成される。

【0089】

図１０は、本発明の多様な実施形態による電子装置の断面図である。

【0090】

図１０の電子装置２００を説明するにあたり、図８ａの電子装置２００と実質的に同一構成要素に対しては同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0091】

図１０を参照すると、電子装置２００は、デジタイザー（例えば、図８ａのデジタイザー４７０）及び導電性シート層（例えば、図８ａの金属シート層（４７１２、４７２２））が排除されたまま構成される。このような場合、第１補強プレート４６１は接着部材Ｐを介して支持プレート４５０に付着される。一実施形態によると、第２補強プレート４６２も接着部材Ｐを介して支持プレート４５０に付着される。一実施形態によると、電子装置２００は、第１補強プレート４６１と第１ハウジング２１０の第１支持部材２６１との間に配置された第１防水構造ＷＰ１、及び第２補強プレート４６２と第２ハウジング２２０の第２支持部材２６２との間に配置された第２防水構造ＷＰ２を含む。一実施形態によると、第１防水構造ＷＰ１及び第２防水構造ＷＰ２の配置構成は図８ａと実質的に同じである。

【0092】

図１１ａは、本発明の多様な実施形態による電子装置の断面図である。図１１ｂは、本発明の多様な実施形態による図１１ａに適用された補強プレートの構成図である。

【0093】

図１１ａの電子装置２００を説明するにあたり、図１０の電子装置２００と実質的に同一構成要素に対しては同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0094】

図１１ａ及び図１１ｂを参照して説明すると、図１０の電子装置２００では、第２ハウジング２２０に対応する領域に配置されたディスプレーパネル４３０のベンディング部４３２は、第２補強プレート４６２に積層される方式で配置される。このような場合、比較的厚い厚みを有するフレキシブル基板４３２２及び第２接着部材Ｔ２は、ｚ軸方向に電子装置２００の厚みを厚くすることによって、薄型化に逆行する原因になる。

【0095】

本発明の多様な実施形態によると、第１補強プレート４６１は第２接着部材Ｔ２に対応する領域に形成された第３貫通孔４６２３を含む。一実施形態によると、第３貫通孔４６２３は、少なくとも第２接着部材Ｔ２の少なくとも一部が貫通する形状及びサイズで形成される。従って、第２接着部材Ｔ２は、第３貫通孔４６２３に貫通された後、支持プレート４５０に接触することによって、ベンディング部４３２の全体の積層高さを低くする。このような場合、フレキシブル基板４３２２のグラウンド連結のために、支持プレート４５０は導電性素材（例えば、金属素材）で形成される。他の実施形態で、第３貫通孔４６２３は、第２接着部材Ｔ２及びフレキシブル基板４３２２の少なくとも一部を収容するサイズ及び形状を有するように形成される。

【0096】

図１２は、本発明の多様な実施形態による電子装置の断面図である。

【0097】

図１２の電子装置２００を説明するにあたり、図８ａの電子装置２００と実質的に同一構成要素に対しては同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0098】

図１２を参照すると、電子装置２００はデジタイザー（例えば、図８ａのデジタイザー４７０）である。導電性シート層（例えば、図８ａの金属シート層（４７１２、４７２２））及び補強プレート（例えば、図８ａの補強プレート（４６１、４６２））が排除されたまま構成される。一実施形態によると、電子装置２００は、支持プレート４５０と第１ハウジング２１０の第１支持部材２６１との間に配置された第１防水部材４８１を介して提供された第１防水空間（１）４８１１、第１防水空間（２）（例えば、図７の第１防水空間（２）４８１２）、又は第１防水空間（３）（例えば、図７の第１防水空間（３）４８１３）を含む。一実施形態によると、電子装置２００は、支持プレート４５０と第２ハウジング２２０の第２支持部材２６２との間に配置された第２防水部材４８２、第３防水部材４８３、及び第４防水部材（例えば、図７の第４防水部材４８４）を介して提供された第２防水空間４８２１を含む。このような場合、支持プレート４５０は、ディスプレーパネル４３０のベンディング部４３２に配置されたフレキシブル基板４３２２に接地されるために導電性素材（例えば、金属素材）で形成される。

【0099】

他の実施形態で、電子装置２００が少なくとも一つのデジタイザー（例えば、図８ａのデジタイザー（４７１、４７２））を含む場合、少なくとも一つのデジタイザー（例えば、図８ａのデジタイザー（４７１、４７２））は支持プレート４５０の下側で、防水空間内に配置される。他の実施形態で、防水部材（４８１、４８２、４８３、４８４）は少なくとも一つのデジタイザー（４７１、４７２）と支持部材（２６１、２６２）との間に配置される。他の実施形態で、少なくとも一つのデジタイザー（４７１、４７２）は、ポリマー層４４０と支持プレート４５０との間に配置される。

【0100】

多様な実施形態によると、電子装置（例えば、図３の電子装置２００）は、第１支持部材（例えば、図３の第１支持部材２６１）を含む第１ハウジング（例えば、図３の第１ハウジング２１０）と、第２支持部材（例えば、図３の第２支持部材２６２）を含み、ヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置３２０）を介して第１ハウジングと折り畳み可能に結合された第２ハウジング（例えば、図３の第２ハウジング２２０）と、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングによって支持されるように配置されたディスプレーパネル（例えば、図４のディスプレーパネル４３０）と、前記ディスプレーパネルの下側に配置された支持プレート（例えば、図３の支持プレート４５０）と、前記第１支持部材に対応して前記支持プレートの下側に少なくとも部分的に配置された第１補強プレート（例えば、図３の第１補強プレート４６１）と、前記第２支持部材に対応して前記支持プレートの下側に少なくとも部分的に配置された第２補強プレート（例えば、図３の第２補強プレート４６２）と、前記第１ハウジングと前記第１補強プレートとの間に少なくとも一つの第１防水空間（例えば、図７の第１防水空間（１）４８１１、第１防水空間（２）４８１２、又は第１防水空間（３）４８１３）を有するように配置されて防水素材を含む第１防水構造（例えば、図７の第１防水構造ＷＰ１）と、前記第２ハウジングと前記第２補強プレートとの間に少なくとも一つの第２防水空間（例えば、図７の第２防水空間４８２１）を有するように配置されて防水素材を含む第２防水構造（例えば、図７の第２防水構造ＷＰ２）と、を備える。

【0101】

多様な実施形態によると、第１補強プレート及び前記第２補強プレートは、金属素材で形成され得る。

【0102】

多様な実施形態によると、前記電子装置は、前記支持プレートの下側に配置された少なくとも一つのデジタイザーを含み得る。

【0103】

多様な実施形態によると、前記少なくとも一つのデジタイザーは、前記第１支持部材に対応して前記支持プレートと前記第１補強プレートとの間に配置されて第１ＦＰＣＢ連結部を含む第１デジタイザーと、前記第２支持部材に対応して前記支持プレートと前記第２補強プレートとの間に配置されて第２ＦＰＣＢ連結部を含む第２デジタイザーと、を含み得る。

【0104】

多様な実施形態によると、前記第１補強プレートは、前記ディスプレーパネルを上方から見る時、前記少なくとも一つの第１防水空間に重なる領域に形成された第１貫通孔を含み、前記第１支持部材は、前記ディスプレーパネルを上方から見る時、前記少なくとも一つの第１防水空間に重なる領域に形成された第１部材貫通孔を含み、前記第１ＦＰＣＢ連結部は、前記第１貫通孔及び前記第１部材貫通孔を介して前記第１ハウジングの第１空間に配置された第１基板に電気的に連結され得る。

【0105】

多様な実施形態によると、前記第２補強プレートは、前記ディスプレーパネルを上方から見る時、前記少なくとも一つの第２防水空間に重なる領域に形成された第２貫通孔を含み、前記第２支持部材は、前記ディスプレーパネルを上方から見る時、前記少なくとも一つの第２防水空間に重なる領域に形成された第２部材貫通孔を含み、前記第２ＦＰＣＢ連結部は、前記第２貫通孔及び前記第２部材貫通孔を介して前記第２ハウジングの第２空間に配置された第２基板に電気的に連結され得る。

【0106】

多様な実施形態によると、前記第１基板と前記第２基板とは、前記第１空間から前記第２空間を横切るように配置された少なくとも一つの配線部材を介して電気的に連結され得る。

【0107】

多様な実施形態によると、前記電子装置は、前記第１デジタイザーと前記第１補強プレートとの間に配置された第１金属シート層と、前記第２デジタイザーと前記第２補強プレートとの間に配置された第２金属シート層と、を更に含み得る。

【0108】

多様な実施形態によると、前記第１防水構造は、前記第１支持部材と前記第１補強プレートとの間に配置された第１防水部材を含み得る。

【0109】

多様な実施形態によると、前記少なくとも一つの第１防水空間は、前記第１防水部材の縁の辺りに配置され、前記第１防水部材は、前記少なくとも一つの第１防水空間に対応する縁が周辺の縁よりも突出するように延長された突出部を含み得る。

【0110】

多様な実施形態によると、前記第１防水部材は、テープ、接着剤、防水ディスペンシング、シリコーン、防水ラバー、又はウレタンのうちの少なくとも一つを含み得る。

【0111】

多様な実施形態によると、前記電子装置は、前記ディスプレーパネル上に配置されたウィンドウ層と、前記ディスプレーパネルから延長され、制御回路を含む延長部及び前記延長部に連結されてＦＰＣＢ連結部を含むフレキシブル基板を含むベンディング部及び前記延長部及び前記フレキシブル基板の少なくとも一部をカバーするように配置されたカバー部材と、を含み、前記ベンディング部は折り畳まれた後、前記第２補強プレートに付着される方式に配置され、前記ＦＰＣＢ連結部は、前記ディスプレーパネルを上方から見る時、前記少なくとも一つの第２防水空間に重なる位置に配置され得る。

【0112】

多様な実施形態によると、前記第２支持部材は、前記ディスプレーパネルを上方から見る時、前記ＦＰＣＢ連結部に対応する領域に形成された部材貫通孔を含み、前記ＦＰＣＢ連結部は、前記部材貫通孔を介して前記第２ハウジングの第２空間に配置された基板に電気的に連結され得る。

【0113】

多様な実施形態によると、前記第２補強プレートは、前記フレキシブル基板に対応する位置に形成された貫通孔を含み、前記フレキシブル基板は、前記貫通孔に少なくとも部分的に貫通された接着部材を介して前記支持プレートに付着され得る。

【0114】

多様な実施形態によると、前記接着部材は導電性テープを含み得る。

【0115】

多様な実施形態によると、前記第２防水構造は、前記第２補強プレートで前記ベンディング部の少なくとも一部を取り囲むように配置された第１防水部材と、前記第１防水部材から離隔された位置で前記カバー部材に配置された第２防水部材と、前記第１防水部材と前記第２防水部材の離隔された空間とを連結する第３防水部材と、を含み、前記少なくとも一つの第２防水空間は、前記第１防水部材、前記第２防水部材、及び前記第３防水部材を介して提供され得る。

【0116】

多様な実施形態によると、前記第１防水部材及び前記第２防水部材は、テープ、接着剤、防水ディスペンシング、シリコーン、防水ラバー、又はウレタンのうちの少なくとも一つを含み、前記第３防水部材は、自然又は外部条件によって固相化される性質を有する半固相又は液相の物質を含む硬化ガスケット（ＣＩＰＧ：ｃｕｒｅｄ ｉｎ ｐｌａｃｅ ｇａｓｋｅｔｓ）を含み得る。

【0117】

多様な実施形態によると、電子装置（例えば、図３の電子装置２００）は、第１支持部材（例えば、図３の第１支持部材２６１）を含む第１ハウジング（例えば、図３の第１ハウジング２１０）と、第２支持部材（例えば、図３の第２支持部材２６２）を含み、ヒンジ装置（例えば、図３のヒンジ装置３２０）を介して第１ハウジングと折り畳み可能に結合された第２ハウジング（例えば、図３の第２ハウジング２２０）と、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングによって支持されるように配置されたディスプレーパネル（例えば、図４のディスプレーパネル４３０）と、前記ディスプレーパネルの下側に配置された支持プレート（例えば、図３の支持プレート４５０）と、前記第１支持部材に対応して前記支持プレートの下側に配置され、第１ＦＰＣＢ連結部（例えば、図６の第１ＦＰＣＢ連結部４７１１）を含む第１デジタイザー（例えば、図８ａの第１デジタイザー４７１）と、前記第２支持部材に対応して前記支持プレートの下側に配置され、第２ＦＰＣＢ連結部（例えば、図６の第２ＦＰＣＢ連結部４７２１）を含む第２デジタイザー（例えば、図８ａの第２デジタイザー４７２）と、前記第１支持部材に対応して前記第１デジタイザーの下側に配置された第１補強プレート（例えば、図３の第１補強プレート４６１）と、前記第２支持部材に対応して前記第２デジタイザーの下側に配置された第２補強プレート（例えば、図３の第２補強プレート４６２）と、前記第１ハウジングと前記第１補強プレートとの間に少なくとも一つの第１防水空間（例えば、図７の第１防水空間４８１１、第２防水空間４８１２、又は第３防水空間４８１３）を有するように配置されて防水素材を含む第１防水構造（例えば、図７の第１防水構造ＷＰ１）と、前記第２ハウジングと前記第２補強プレートとの間に少なくとも一つの第２防水空間（例えば、図７の第４防水空間４８２１）を有するように配置されて防水素材を含む第２防水構造（例えば、図７の第２防水構造ＷＰ２）と、を備え、前記第１ＦＰＣＢ連結部は、前記ディスプレーパネルを上方から見る時、前記少なくとも一つの第１防水空間に重なる位置に配置され、前記第２ＦＰＣＢ連結部は、前記ディスプレーパネルを上方から見る時、前記少なくとも一つの第２防水空間に重なる位置に配置され得る。

【0118】

多様な実施形態によると、前記第１補強プレートは、前記ディスプレーパネルを上方から見る時、前記少なくとも一つの第１防水空間に重なる領域に形成された第１貫通孔を含み、前記第１支持部材は、前記ディスプレーパネルを上方から見る時、前記少なくとも一つの第１防水空間に重なる領域に形成された第１部材貫通孔を含み、前記第１ＦＰＣＢ連結部は、前記第１貫通孔及び前記第１部材貫通孔を介して前記第１ハウジングの第１空間に配置された第１基板に電気的に連結され得る。

【0119】

多様な実施形態によると、前記第２補強プレートは、前記ディスプレーパネルを上方から見る時、前記少なくとも一つの第２防水空間に重なる領域に形成された第２貫通孔を含み、前記第２支持部材は、前記ディスプレーパネルを上方から見る時、前記少なくとも一つの第２防水空間に重なる領域に形成された第２部材貫通孔を含み、前記第２ＦＰＣＢ連結部は、前記第２貫通孔及び前記第２部材貫通孔を介して前記第２ハウジングの第２空間に配置された第２基板に電気的に連結され得る。

【0120】

以上、本明細書及び図面に開示した本発明の実施形態は、本発明の実施形態による技術内容を容易に説明して本発明の実施形態の理解を助けるために特定の形態を提示したものであって、本発明の実施形態の範囲を限定しようとするものではない。従って、本発明の多様な実施形態の範囲は、ここに開示した実施形態以外にも本発明の多様な実施形態の技術的思想に基づいた導出される全ての変更又は変形された形態が本発明の多様な実施形態の範囲に含まれるものとして解釈されなければならない。

【符号の説明】

【0121】

２００ 電子装置
２０１ リセス
２１０、２２０ 第１、第２ハウジング（第１、第２ハウジング構造）
２１１、２１２、２２１、２２２ 第１～第４面
２１３、２２３ 第１、第２側面部材
２１３ａ、２２３ａ 第１、第２保護フレーム（第１、第２飾り部材）
２１４、２２４ 第１、第２回転支持面
２１５ 入力装置
２１６ａ、２１６ｂ、２２５ 第１～第３カメラモジュール
２１７ａ、２１７ｂ、２２６ 第１～第３センサーモジュール
２１８ フラッシュ
２１９ キー入力装置
２２７ 通話用レシーバー（音響出力装置）
２２８ 外部スピーカー（音響出力装置）
２２９ コネクターポート
２３０ 第１ディスプレー（フレキシブルディスプレー）
２３０ａ、２３０ｂ 第１、第２領域
２３０ｃ 折り畳み領域
２４０、２５０ 第１、第２後面カバー
２４１ 防水テープ
２５１ ボンディング部材
２６１、２６２ 第１、第２支持部材
２６３、２７３ 支持部材
２６３ 配線部材（フレキシブル回路基板：ＦＰＣＢ）
２７０ 基板
２７１、２７２ 第１、第２基板
２７４ インターフェースコネクターポートアセンブリー（電子部品アセンブリー）
２７５ スピーカーアセンブリー（電子部品アセンブリー）
２７６ アンテナ
２９１、２９２ 第１、第２バッテリー
３００ 第２ディスプレー
３１０ ヒンジハウジング（ヒンジカバー）
３２０ ヒンジ装置（ヒンジモジュール）
４１０ ウィンドウ層
４２０ 偏光層（ＰＯＬ）
４３０ ディスプレーパネル
４３０ａ～４３０ｃ 第１～第３パネル領域
４３２、４５３ ベンディング部
４４０ ポリマー層
４５０ 支持プレート
４５１、４５２ 第１、第２平面部
４６１、４６２ 第１、第２補強プレート
４７０ デジタイザー
４７１、４７２ 第１、第２デジタイザー
４７１ａ、４７２ａ 第１、第２遮蔽層
４８１～４８４ 第１～第４防水部材
４８１ａ 縁（エッジ）
４８１ｂ 突出部
４８５ カバー部材
４９１、４９２ 第１、第２遮蔽部材
６００ ディスペンサー
６１０ ニードル
２１０１、２２０１ 第１、第２空間
２６１１、２６２１、２６２２ 第１～第３部材貫通孔
２６１２ モジュール収容孔
２６２３ 充填部材注入孔
４３２１ 延長部
４３２１ａ 制御回路
４３２２ フレキシブル基板
４３２３、４７１１、４７２１ 第３、第１、第２ＦＰＣＢ連結部
４３２４ ベンディング部保護層（ＢＰＬ）
４５３１ オープニング
４５３２ 遮断部材
４６１１、４６２１、４６２３ 第１～第３貫通孔
４６１２ 孔
４７１１ａ 貫通孔
４７１２、４７２２ 第１、第２金属シート層
４８１１～４８１３ 第１防水空間（（１）～（３））
４８２１ 第２防水空間
Ｍ１、Ｍ２ 第１、第２マグネット
Ｓ ソルダ
Ｔ１～Ｔ４ 第１～第４接着部材
Ｐ 接着部材（粘着層）
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３ 粘着剤（接着剤）
ＷＰ１、ＷＰ２ 第１、第２防水構造

【図1a】

【図1b】

【図2a】

【図2b】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8a】

【図8b】

【図8c】

【図8d】

【図9】

【図10】

【図11a】

【図11b】

【図12】

【国際調査報告】