(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-08-27
(54)【発明の名称】表示装置及びそれを含む電子装置
(51)【国際特許分類】
G09F 9/00 20060101AFI20240820BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20240820BHJP
H05B 33/14 20060101ALI20240820BHJP
H10K 77/10 20230101ALI20240820BHJP
H10K 59/128 20230101ALI20240820BHJP
H10K 59/176 20230101ALI20240820BHJP
H10K 59/80 20230101ALI20240820BHJP
H10K 59/82 20230101ALI20240820BHJP
H10K 50/842 20230101ALI20240820BHJP
H10K 50/87 20230101ALI20240820BHJP
H10K 59/95 20230101ALI20240820BHJP
H10K 59/60 20230101ALI20240820BHJP
【FI】
G09F9/00 302
G09F9/30 308Z
G09F9/00 366Z
G09F9/00 346D
H05B33/14 Z
H10K77/10
H10K59/128
H10K59/176
H10K59/80
H10K59/82
H10K50/842 428
H10K50/87
H10K59/95
H10K59/60
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024506250
(86)(22)【出願日】2022-05-12
(85)【翻訳文提出日】2024-01-31
(86)【国際出願番号】 KR2022006817
(87)【国際公開番号】W WO2023013855
(87)【国際公開日】2023-02-09
(31)【優先権主張番号】10-2021-0102756
(32)【優先日】2021-08-04
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】512187343
【氏名又は名称】三星ディスプレイ株式會社
【氏名又は名称原語表記】Samsung Display Co.,Ltd.
【住所又は居所原語表記】1, Samsung-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
(74)【代理人】
【識別番号】110002619
【氏名又は名称】弁理士法人PORT
(72)【発明者】
【氏名】シン,ジェク
(72)【発明者】
【氏名】キム,ジンヒョン
(72)【発明者】
【氏名】チェ,ソンチョル
【テーマコード(参考)】
3K107
5C094
5G435
【Fターム(参考)】
3K107AA01
3K107AA05
3K107BB01
3K107CC41
3K107DD17
3K107EE07
3K107EE57
3K107EE61
3K107EE62
3K107EE63
3K107EE68
3K107FF15
5C094AA31
5C094AA60
5C094BA03
5C094BA27
5C094CA19
5C094DA06
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5C094DB02
5C094EC10
5C094ED01
5C094FA01
5C094FA02
5G435AA14
5G435BB05
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5G435EE37
5G435EE49
5G435GG42
5G435GG44
5G435HH20
(57)【要約】
表示装置は、第1方向に配列される第1領域と、曲げ領域と、第2領域とを含み、前記曲げ領域は、前記第2領域が前記第1領域の下に配置されるように曲げられる表示パネルと、前記第1領域と前記第2領域との間に配置されるスペーサと、を含み、前記スペーサは、第1部分と、前記第1部分から第1方向に突出する第2部分とを含み、前記第1方向と交差する第2方向に前記第2部分の両側が前記第1部分と段差を有して形成される段差部と定義され、前記段差部は、平面上から見たときに前記第2領域より外側に配置される。
【選択図】
図16
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1方向に配列される第1領域と、曲げ領域と、第2領域とを含み、前記曲げ領域は、前記第2領域が前記第1領域の下に配置されるように曲げられる表示パネルと、
前記第1領域と前記第2領域との間に配置されるスペーサと、を含み、
前記スペーサは、
第1部分と、
前記第1部分から第1方向に突出する第2部分と、を含み、
前記第1方向と交差する第2方向に前記第2部分の両側が前記第1部分と段差を有して形成される段差部と定義され、前記段差部は、平面上から見たときに前記第2領域より外側に配置される表示装置。
【請求項2】
前記第2領域は、
前記第2方向に延長される実装部と、
前記実装部から前記第1方向に突出されるボンディング部と、を含み、
前記第2方向に前記ボンディング部の両側が前記実装部と段差を有して形成されるパネル段差部と定義される請求項1に記載の表示装置。
【請求項3】
前記段差部は前記パネル段差部と前記第2方向に離隔される請求項2に記載の表示装置。
【請求項4】
前記第2部分は前記第2方向に前記パネル段差部と交差するように延長され、
前記実装部の部分は前記ボンディング部より前記第2方向に更に延長され、
前記段差部は前記ボンディング部より前記第2方向に更に延長される前記実装部の部分に前記第1方向に隣接する請求項2に記載の表示装置。
【請求項5】
前記段差部は、前記ボンディング部に重畳して前記第2方向に延長する前記第2部分の一側と鈍角をなす傾斜面を有する請求項2に記載の表示装置。
【請求項6】
前記平面上から見たときに前記パネル段差部と離隔されたレジン層を更に含み、
前記レジン層それぞれは前記パネル段差部それぞれと離隔された前記スペーサの一部の縁を覆う請求項2に記載の表示装置。
【請求項7】
前記平面上から見たとき、前記レジン層は前記段差部に重畳する請求項6に記載の表示装置。
【請求項8】
前記平面上から見たとき、前記レジン層は前記段差部に重畳しない請求項6に記載の表示装置。
【請求項9】
前記実装部の下に配置される駆動部と、
前記ボンディング部に連結されるプリント回路基板と、
前記第2領域の下に配置されて前記駆動部を覆い、前記プリント回路基板の下に延長する絶縁テープと、を更に含む請求項2に記載の表示装置。
【請求項10】
前記絶縁テープは、
前記第2方向に延長されて前記実装部の下に配置される第1延長部と、
前記第1延長部から前記第1方向に突出されて前記ボンディング部の下に配置される第2延長部と、
前記第2延長部から前記第1方向に突出されて前記プリント回路基板の部分の下に配置される第3延長部と、を含む請求項9に記載の表示装置。
【請求項11】
前記平面上から見たときに前記パネル段差部と離隔されたレジン層を更に含み、
前記レジン層それぞれは前記パネル段差部それぞれと離隔された前記スペーサの一部の縁、及び前記パネル段差部それぞれと離隔された前記第1延長部の一部の縁を覆う請求項10に記載の表示装置。
【請求項12】
前記第2方向に互いに反対する前記第2延長部の両側に隣接した第1延長部の部分は前記第1方向に窪んで段差を有する形状を有するダミー段差部と定義され、
前記第2延長部の前記両側と向かい合う前記ダミー段差部の側面は傾斜面を有して前記パネル段差部に隣接する請求項10に記載の表示装置。
【請求項13】
前記ダミー段差部の前記側面と前記第2延長部の前記両側との間の間隔は前記曲げ領域に近くなるほど小さくなる請求項12に記載の表示装置。
【請求項14】
前記スペーサは、前記第1部分から前記第1方向に前記第2部分とは反対に突出し、前記第1部分と段差を有して形成される第3部分を更に含み、
前記第1部分は前記実装部に重畳し、前記第3部分は前記曲げ領域に重畳し、前記第2部分は前記ボンディング部に重畳する請求項2に記載の表示装置。
【請求項15】
前記第2方向を基準に、前記第2及び第3部分それぞれは前記第1部分より小さい長さを有し、前記第3部分は前記第2部分より小さい長さを有する請求項14に記載の表示装置。
【請求項16】
前記第1領域の下に配置される第1支持プレートと、
前記第1支持プレートの下に配置される第2支持プレートと、
前記第1及び第2支持プレートの間に配置される放熱層と、を更に含み、
前記スペーサは前記第2支持プレートの下に配置され、前記曲げ領域に隣接した前記スペーサの一側は前記曲げ領域に隣接した前記第2支持プレートの一側に重畳する請求項1に記載の表示装置。
【請求項17】
第1方向に配列される第1領域と、曲げ領域と、第2領域とを含み、前記曲げ領域は、前記第2領域が前記第1領域の下に配置されるように曲げられる表示パネルと、
前記第1領域と前記第2領域との間に配置されるスペーサと、を含み、
前記スペーサは、
前記第2領域より外側に延長される第1部分と、
前記第1部分から第1方向に突出する第2部分と、を含み、
前記第2領域は、
平面上から見たとき、前記第1部分に重畳する実装部と、
前記実装部から前記第1方向に突出されて前記第2部分に重畳するボンディング部と、を含み、
前記第1方向と交差する第2方向に前記第2部分の両側が前記第1部分と段差を有して形成される段差部と定義され、平面上から見たときに前記ボンディング部は前記第2方向に前記段差部の間に配置される表示装置。
【請求項18】
前記第2領域の一側に連結されるプリント回路基板と、
前記第2領域の下に配置されて前記プリント回路基板の部分の下に延長される絶縁テープと、
前記平面上から見たとき、前記パネル段差部それぞれと離隔された前記スペーサの一部の縁及び前記パネル段差部それぞれと離隔された前記絶縁テープの一部の縁を覆うレジン層と、を更に含む請求項17に記載の表示装置。
【請求項19】
前記平面上から見たとき、前記レジン層は少なくとも一つの段差部に重畳する請求項18に記載の表示装置。
【請求項20】
光信号が通過する第1孔領域が定義される表示装置と、
前記表示装置の下に配置され、前記第1孔領域に重畳し、前記光信号を受信する電子光学モジュールと、
前記表示装置及び前記電子光学モジュールを収容する筐体と、を含み、
前記表示装置は、
第1方向に配列される第1領域と、曲げ領域と、第2領域とを含み、前記曲げ領域は、前記第2領域が前記第1領域の下に配置されるように曲げられる表示パネルと、
前記第1領域と前記第2領域との間に配置されるスペーサと、を含み、
前記スペーサは、
第1部分と、
前記第1部分から第1方向に突出する第2部分と、を含み、
前記第1方向と交差する第2方向に互いに反対する前記第2部分の両側が前記第1部分と段差を有して形成される段差部と定義され、前記段差部は、平面上から見たときに前記第2領域より外側に配置される電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、表示装置及びそれを含む電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
一般に、表示装置は映像を表示するための表示モジュールと、表示モジュールを支持するための支持部とを含む。表示モジュールは、映像を表示する表示パネルと、表示パネルの上に配置されて表示パネルを外部のスクラッチ及び衝撃から保護するウィンドウと、表示パネルの下に配置されて外部の衝撃から表示パネルを保護する保護層とを含む。支持部は表示モジュールより剛性を有し、表示モジュールを支持する。
【0003】
最近、表示装置の技術が発達するにつれ、多様な形態に変形可能なフレキシブル表示装置が開発されている。フレキシブル表示装置は曲げられるか巻かれるフレキシブル表示モジュールを含む。フレキシブル表示モジュールのうち折りたたみ軸を中心に折りたたまれる表示モジュールの下に配置される支持部は、表示モジュールと共に折りたたまれる構造を有する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の目的は、表示装置が落下した際の衝撃による表示パネルの損傷を防止する表示装置及びそれを含む電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の一実施形態による表示装置は、第1方向に配列される第1領域と、曲げ領域と、第2領域とを含み、前記曲げ領域は、前記第2領域が前記第1領域の下に配置されるように曲げられる表示パネルと、前記第1領域と前記第2領域との間に配置されるスペーサと、を含み、前記スペーサは、第1部分と、前記第1部分から第1方向に突出する第2部分と、を含み、前記第1方向と交差する第2方向に前記第2部分の両側が前記第1部分と段差を有して形成される段差部と定義され、前記段差部は、平面上で見たときに前記第2領域より外側に配置される。
【0006】
前記第2領域は、前記第2方向に延長される実装部と、前記実装部から前記第1方向に突出されるボンディング部と、を含み、前記第2方向に前記ボンディング部の両側が前記実装部と段差を有して形成されるパネル段差部と定義される。
【0007】
前記段差部は前記パネル段差部と前記第2方向に離隔される。
【0008】
前記第2部分は前記第2方向に前記パネル段差部と交差するように延長され、前記実装部の部分は前記ボンディング部より前記第2方向に更に延長され、前記段差部は前記ボンディング部より前記第2方向に更に延長される前記実装部の部分に前記第1方向に隣接する。
【0009】
前記段差部は、前記ボンディング部に重畳して前記第2方向に延長する前記第2部分の一側と鈍角をなす傾斜面を有する。
【0010】
前記表示装置は、前記平面上で見たときに前記パネル段差部と離隔されたレジン層を更に含み、前記レジン層それぞれは前記パネル段差部それぞれと離隔された前記スペーサの一部の縁を覆う。
【0011】
前記平面上で見たとき、前記レジン層は前記段差部に重畳してもよい。
【0012】
前記平面上で見たとき、前記レジン層は前記段差部に重畳しなくてもよい。
【0013】
前記表示装置は、前記実装部の下に配置される駆動部と、前記ボンディング部に連結されるプリント回路基板と、前記第2領域の下に配置されて前記駆動部を覆い、前記プリント回路基板の下に延長する絶縁テープと、を更に含む。
【0014】
前記絶縁テープは、前記第2方向に延長されて前記実装部の下に配置される第1延長部と、前記第1延長部から前記第1方向に突出されて前記ボンディング部の下に配置される第2延長部と、前記第2延長部から前記第1方向に突出されて前記プリント回路基板の部分の下に配置される第3延長部と、を含む。
【0015】
前記表示装置は、前記平面上で見たときに前記パネル段差部と離隔されたレジン層を更に含み、前記レジン層それぞれは前記パネル段差部それぞれと離隔された前記スペーサの一部の縁、及び前記パネル段差部それぞれと離隔された前記第1延長部の一部の縁を覆う。
【0016】
前記第2方向に前記第2延長部の両側に隣接した第1延長部の部分は前記第1方向に窪んで段差を有する形状を有するダミー段差部と定義され、前記第2延長部の前記両側と向かい合う前記ダミー段差部の側面は傾斜面を有して前記パネル段差部に隣接する。
【0017】
前記ダミー段差部の前記側面と前記第2延長部の前記両側との間の間隔は前記曲げ領域に近くなるほど小さくなる。
【0018】
前記スペーサは、前記第1部分から前記第1方向に前記第2部分とは反対に突出し、前記第1部分と段差を有して形成される第3部分を更に含み、前記第1部分は前記実装部に重畳し、前記第3部分は前記曲げ領域に重畳し、前記第2部分は前記ボンディング部に重畳する。
【0019】
前記第2方向を基準に、前記第2及び第3部分それぞれは前記第1部分より小さい長さを有し、前記第3部分は前記第2部分より小さい長さを有する。
【0020】
前記表示装置は、前記第1領域の下に配置される第1支持プレートと、前記第1支持プレートの下に配置される第2支持プレートと、前記第1及び第2支持プレートの間に配置される放熱層とを更に含み、前記スペーサは前記第2支持プレートの下に配置され、前記曲げ領域に隣接した前記スペーサの一側は前記曲げ領域に隣接した前記第2支持プレートの一側に重畳する。
【0021】
本発明の一実施形態による表示装置は、第1方向に配列される第1領域と、曲げ領域と、第2領域とを含み、前記曲げ領域は、前記第2領域が前記第1領域の下に配置されるように曲げられる表示パネルと、前記第1領域と前記第2領域との間に配置されるスペーサと、を含み、前記スペーサは、前記第2領域より外側に延長される第1部分と、前記第1部分から第1方向に突出する第2部分とを含み、前記第2領域は、平面上で見たとき、前記第1部分に重畳する実装部と、前記実装部から前記第1方向に突出されて前記第2部分に重畳するボンディング部と、を含み、前記第1方向と交差する第2方向に前記第2部分の両側が前記第1部分と段差を有して形成される段差部と定義され、平面上で見たときに前記ボンディング部は前記第2方向に前記段差部の間に配置される。
【0022】
前記表示装置は、前記第2領域の一側に連結されるプリント回路基板と、前記第2領域の下に配置されて前記プリント回路基板の部分の下に延長される絶縁テープと、前記平面上で見たとき、前記パネル段差部それぞれと離隔された前記スペーサの一部の縁及び前記パネル段差部それぞれと離隔された前記絶縁テープの一部の縁を覆うレジン層とを更に含む。
【0023】
前記平面上で見たとき、前記レジン層は少なくとも一つの段差部に重畳する。
【0024】
本発明の一実施形態による電子装置は、光信号が通過する第1孔領域が定義される表示装置と、前記表示装置の下に配置され、前記第1孔領域に重畳し、前記光信号を受信する電子光学モジュールと、前記表示装置及び前記電子光学モジュールを収容する筐体とを含み、前記表示装置は、第1方向に配列される第1領域と、曲げ領域と、第2領域とを含み、前記曲げ領域は、前記第2領域が前記第1領域の下に配置されるように曲げられる表示パネルと、前記第1領域と前記第2領域との間に配置されるスペーサとを含み、前記スペーサは、第1部分と、前記第1部分から第1方向に突出する第2部分と、を含み、前記第1方向と交差する第2方向に前記第2部分の両側が前記第1部分と段差を有して形成される段差部と定義され、前記段差部は、平面上で見たときに前記第2領域より外側に配置される。
【発明の効果】
【0025】
本発明の実施形態によると、スペーサの段差部が表示パネルのパネル段差部より外側に配置されて、表示装置が落下した際の衝撃力がスペーサの段差部に先に伝達されることで、パネル段差部の損傷が防止される。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【
図1】本発明の一実施形態による電子装置の斜視図である。
【
図2】
図1に示した電子装置の折りたたみ状態を示す図である。
【
図3】
図1に示した電子装置に使用される表示装置の平面図である。
【
図4】
図1に示した表示装置に使用される表示装置の分解斜視図である。
【
図6】
図4に示した放熱層、第2支持プレート、及び第1及び第2段差補償層の平面図である。
【
図8】
図5に示した表示パネルの断面を例示的に示す図である。
【
図9】
図4及び
図5に示した開口部が定義された第1支持プレートの部分の平面図である。
【
図10】
図4に示したII-II’線の断面図である。
【
図11】
図4に示したIII-III’線の断面図である。
【
図12】
図5に示した表示装置が内側に折りたたまれた状態を例示的に示す図である。
【
図13】
図4に示したIV-IV’線の断面図である。
【
図14】
図13に示した曲げ領域が曲げられた状態を示す図である。
【
図15】
図13に示した表示パネル及びプリント回路基板の平面図である。
【
図16】
図14に示した表示パネル、スペーサ、及びプリント回路基板の平面図である。
【
図17】
図16に示したスペーサ及び絶縁テープの拡大図である。
【
図19】本発明の他の実施形態によるスペーサの構成を示す図である。
【
図20】比較実施形態による比較スペーサの構成を示す図である。
【
図21】本発明のまた他の実施形態によるスペーサ及び絶縁テープの構成を示す図である。
【
図22】
図21に示したいずれか一つのダミー段差部及びダミー段差部周辺の拡大図である。
【
図23】
図1に示した電子装置の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0027】
本明細書において、ある構成要素(または領域、層、部分など)が他の構成要素の「上にある」、または「結合される」と言及されれば、それは他の構成要素の上に直接配置・連結・結合され得るか、またはそれらの間に第3の構成要素が配置され得ることを意味する。
【0028】
同じ図面符号は同じ構成要素を指す。また、図面において、構成要素の厚さ、割合、及び寸法は技術的内容の効果的な説明のために誇張されている。
【0029】
「及び/または」は、関連する構成が定義する一つ以上の組み合わせを全て含む。
【0030】
第1、第2などの用語は多様な構成要素を説明するのに使用されるが、前記構成要素は前記用語に限らない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的にのみ使用される。例えば、本発明の権利範囲を逸脱しないながらも第1構成要素は第2構成要素と命名されてもよく、類似して第2構成要素も第1構成要素と命名されてもよい。単数の表現は文脈上明白に異なるように意味しない限り、複数の表現を含む。
【0031】
また、「下に」、「下側に」、「上に」、「上側に」などの用語は、図面に示した構成の連関関係を説明するために使用される。前記用語は相対的な概念であって、図面に示した方向を基準に説明される。
【0032】
異なるように定義されない限り、本明細書で使用された全ての用語(技術的及び科学的用語を含む)は、本発明の属する技術分野の当業者によって一般的に理解されるようなものと同じ意味を有する。また、一般的に使用される辞書に定義されている用語のような用語は、関連技術の脈絡での意味と一致する意味を有すると解釈すべきであり、理想的な、または過度に形式的な意味に解釈されない限り、明示的にここで定義される。
【0033】
「含む」または「有する」などの用語は明細書の上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部分品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないと理解すべきである。
【0034】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【0035】
図1は、本発明の一実施形態による電子装置の斜視図である。
図2は、
図1に示した電子装置の折りたたみ状態を示す図である。
【0036】
図1を参照すると、本発明の一実施形態による電子装置EDは、第1方向DR1に延長する長辺と、第1方向DR1と交差する第2方向DR2に延長する短辺とを有する矩形状を有する。しかし、これに限らず、電子装置EDは円形及び多角形など多様な形状を有してもよい。電子装置EDは可撓性電子装置である。
【0037】
以下、第1方向DR1及び第2方向DR2によって定義される平面と実質的に垂直に交差する方向は第3方向DR3と定義される。また、本明細書において、「平面上から見たとき」(または平面上で)とは、第3方向DR3から見た状態と定義される。また、本明細書において、「重畳」の意味は、平面上から見たとき、構成が互いに重なり合って配置される状態を意味する。
【0038】
電子装置EDは、折りたたみ領域FA及び複数個の非折りたたみ領域NFA1、NFA2を含む。非折りたたみ領域NFA1、NFA2は、第1非折りたたみ領域NFA1と第2非折りたたみ領域NFA2とを含む。折りたたみ領域FAは、第1非折りたたみ領域NFA1と第2非折りたたみ領域NFA2との間に配置される。第1非折りたたみ領域NFA1、折りたたみ領域FA、及び第2非折りたたみ領域NFA2は第1方向DR1に配列される。
【0039】
例示的に、一つの折りたたみ領域FAと2つの非折りたたみ領域NFA1、NFA2が示されたが、折りたたみ領域FA及び非折りたたみ領域NFA1、NFA2の個数はこれに限らない。例えば、電子装置EDは、2つより多い複数個の非折りたたみ領域と、非折りたたみ領域との間に配置される複数の折りたたみ領域とを含んでもよい。
【0040】
電子装置EDの上面は表示面DSと定義され、第1方向DR1及び第2方向DR2によって定義される平面を有する。表示面DSを介して電子装置EDで生成された画像IMがユーザに提供される。
【0041】
表示面DSは、表示領域DAと表示領域DA周辺の(例えば、隣接した)非表示領域NDAとを含む。表示領域DAは映像(例えば、画像IM)を表示し、非表示領域NDAは映像を表示しない。非常時領域NDAは表示領域DAを囲み(例えば、表示領域の周辺部を囲む)、所定の色にプリントされる電子装置EDの縁を定義する。
【0042】
電子装置EDは複数個のセンサSNと少なくとも一つのカメラCMとを含む。センサSN及びカメラCMは電子装置EDの縁に隣接する。センサSN及びカメラCMは非表示領域NDAに隣接した表示領域DAに配置される。センサSN及びカメラCNは第1非折りたたみ領域NFA1に配置されるが、センサSN及びカメラCMの配置位置はこれに限らない。
【0043】
例示的にセンサSNは近接センサであってもよいが、センサSNの種類はこれに限らない。カメラCMは外部のイメージを撮影する。
【0044】
図2を参照すると、電子装置EDは折りたたまれるか折りたたまれない折りたたみ式(折りたたみ可能)電子装置EDである。例えば、折りたたみ領域FAが第2方向DR2に平行な折りたたみ軸FXを基準に曲げられて、電子装置EDが折りたたみ軸FXに対して折りたたまれる。折りたたみ軸FXは電子装置EDの短辺に平行する短軸と定義される。しかし、本発明の実施形態はこれらに限らず、例えば、折りたたみ軸FXは電子装置EDの長辺に平行する長軸と定義されてもよい。
【0045】
電子装置EDを折りたたむ際、第1非折りたたみ領域NFA1及び第2非折りたたみ領域NFA2は互いに向かい合い、電子装置EDは表示面DSが外部に露出されないように内側に折りたたまれる(in-folding)。しかし、本発明の実施形態はこれに限らない。例えば、電子装置EDは折りたたみ軸FXを中心に表示面DSが外部に露出されるように外側に折りたたまれてもよい(out-folding)。
【0046】
図3は、
図1に示した電子装置に使用される表示装置の平面図である。
【0047】
図3を参照すると、表示モジュールDDは、表示パネルDPと、走査駆動部SDV(scan driver)と、データ駆動部DDV(data driver)と、発光駆動部EDV(emission driver)と、プリント回路基板PCBとを含む。
【0048】
本発明の一実施形態によると表示パネルDPは発光型表示パネルである。例えば、表示パネルDPは有機発光表示パネルまたは無機発光表示パネルである。有機発光表示パネルの発光層は有機発光物質を含む。無機発光表示パネルの発光層は量子ドット及び量子ロッドなどを含む。以下、表示パネルDPは有機発光表示パネルと説明されるが、本発明の実施形態はこれに限らない。
【0049】
表示パネルDPは可撓性表示パネルである。例えば、表示パネルDPは、可撓性基板の上に配置される複数個電子素子を含む。表示パネルDPは第2方向DR2より第1方向DR1の方により長く延長される。表示パネルDPは第1方向及び第2方向DR1、DR2によって定義される平面を有する。
【0050】
表示パネルDPは、第1領域AA1と、第2領域AA2と、第1領域AA1と第2領域AA2との間に配置される曲げ領域BAとを含む。曲げ領域BAは第2方向DR2に延長され、第1領域AA1、曲げ領域BA、及び第2領域AA2は第1方向DR1に配列される。
【0051】
第1領域AA1は第1方向DR1に延長され、第2方向DR2に互いに反対する長辺を有する。第2方向DR2を基準に、曲げ領域BA及び第2領域AA2の長さは第1領域AA1の長さより小さい。
【0052】
第1領域AA1は、表示領域DAと、表示領域DA周辺の非表示領域NDAとを含む。非表示領域NDAは表示領域DAを囲む。表示領域DAは映像を表示する領域であり、非表示領域NDAは映像を表示しない領域である。第2領域AA2及び曲げ領域BAは映像を表示しない領域である。
【0053】
第1領域AA1は、第2方向DR2から見たとき、第1非折りたたみ領域NFA1と、第2非折りたたみ領域NFA2と、第1非折りたたみ領域NFAと第2非折りたたみ領域NFA2との間の折りたたみ領域FAとを含む。
【0054】
曲げ領域BAと第1方向DR1に離隔された第2領域AA2の一側OSは第2方向DR2に延長される。第2領域AA2の一側OSは第2領域AA2の下端を定義する。第2方向DR2に互いに反対する一側OSの両端は段差を有する形状を有するパネル段差部PSTと定義される。つまり、一側OSの両端は階段状を有する。
【0055】
第2領域AA2は、第2方向DR2に延長する実装部MPと、実装部MPから第1方向DR1に突出するボンディング部BDPとを含む。ボンディング部BDPは第1方向DR1に実装部MPからプリント回路基板PCBに向かって突出する。データ駆動部DDVは実装部MPの上に配置され、パッドPDはボンディング部BDPの上に配置される。
【0056】
第2方向DR2を基準に実装部MPの長さは曲げ領域BAの長さより大きい。第2方向DR2に互いに反対するボンディング部BDPの一側は実装部MPと段差を有して形成されて上述した段差部PSTを定義する。表示パネルDPは、複数個の画素PXと、複数個の走査ラインSL1~SLmと、複数個のデータラインDL1~DLnと、複数個の発光ラインEL1~ELmと、第1及び第2制御ラインCSL1、CSL2と、第1電源ラインPL1と、第2電源ラインPL2と、複数個のパッドPDとを含む。m及びnは自然数である。画素PXは表示領域DAに配置され、走査ラインSL1~SLm、データラインDL1~DLn、及び発光ラインEL1~ELmに連結される。
【0057】
走査駆動部SDV及び発光駆動部EDVは非表示領域NDAに配置される。走査駆動部SDV及び発光駆動部EDVは第1領域AA1の長辺にそれぞれ隣接した非表示領域NDAに配置される。データ駆動部DDVは第2領域AA2の上に配置される。データ駆動部DDVは集積回路チップの形に製作されて第2領域AA2の上に実装される。
【0058】
走査ラインSL1~SLmは第2方向DR2に延長されて走査駆動部SDVに連結される。データラインDL1~DLnは第1方向DR1に延長され、曲げ領域BAを経由してデータ駆動部DDVに連結される。発光ラインEL1~ELmは、第2方向DR2に延長されて発光駆動部EDVに連結される。
【0059】
第1電源ラインPL1は第1方向DR1に延長されて非表示領域NDAに配置される。第1電源ラインPL1は
図3に示したように表示領域DAと発光駆動部EDVとの間に配置されるが、これに限らず、表示領域DAと走査駆動部SDVとの間に配置されてもよい。
【0060】
第1電源ラインPL1は曲げ領域BAを経由して第2領域AA2に延長する。第1電源ラインPL1は平面上から見たとき、第2領域AA2の下端に向かって延長する。第1電源ラインPL1は第1電圧を受信する。
【0061】
第2電源ラインPL2は、第1領域AA1の長辺に隣接した非表示領域NDA及び表示領域DAを間に挟んで前記第2領域AA2と向かい合う非表示領域NDAに配置される。第2電源ラインPL2は走査駆動部SDB及び発光駆動部EDVより外側に配置される。
【0062】
第2電源ラインPL2は曲げ領域BAを経由して、第2領域AA2に延長する。第2電源ラインPL2は第2領域AA2で第2電源ラインPL2の両端の間に配置されるデータ駆動部DDVを間に挟んで第1方向DR1に延長する。第2電源ラインPL2は平面上から見たとき、第2領域AA2の下端に向かって延長する。
【0063】
第2電源ラインPL2は第1電圧より小さいレベルを有する第2電圧を受信する。説明の便宜上、連結関係を図示していないが、第2電源ラインPL2は表示領域DAに延長されて画素PXに連結され、第2電圧は第2電源ラインPL2を介して画素PXに提供される。しかし、本発明の実施形態はこれに限らず、例えば、第2電源ラインPL2の連結関係は必要に応じて多様に修正されてもよい。
【0064】
連結ラインCNLは第2方向DR2に延長されて第1方向DR1に配列される。連結ラインCNLは第1電源ラインPL1及び画素PXに連結される。第1電圧は互いに連結される第1電源ラインPL1及び第1電源ラインPL1に連結される連結ラインCNLを介して画素PXに印加される。
【0065】
第1制御ラインCSL1は走査駆動部SDVに連結され、曲げ領域BAを経由して第2領域AA2の下端に向かって延長される。第2制御ラインCSL2は発光駆動EDVに連結され、曲げ領域BAを経由して第2領域AA2の下端に向かって延長される。データ駆動部DDV、第1制御ラインCSL1と第2制御ラインCSL2との間に配置される。
【0066】
平面上から見たとき、パッドPDは第2領域AA2の下端に隣接して配置される。パッドPDはパネル段差部PSTの間に配置される。データ駆動部DDV、第1電源ラインPL1、第2電源ラインPL2、第1制御ラインCSL1、及び第2制御ラインCSL2はパッドPDに連結される。
【0067】
データラインDL1~DLnはデータ駆動部DDVを介して対応するパッドPDに連結される。例えば、データラインDL1~DLnはデータ駆動部DDVに連結され、データ駆動部DDVがデータラインDL1~DLnにそれぞれ対応するパッドPDに連結される。
【0068】
プリント回路基板PCBは第2領域AA2の一側OSに連結される。例えば、プリント回路基板PCBはボンディング部BDPに連結される。プリント回路基板PCBはボンディング部BDPの上に配置されるパッドPDに連結される。プリント回路基板PCBの上に連結パッドPCB-PD配置され、連結パッドPCB-PDがパッドPDに連結される。
【0069】
プリント回路基板PCBの上にはタイミングコントローラ(図示せず)が配置される。タイミングコントローラはプリント回路基板を介してパッドPDに連結される。タイミングコントローラは走査駆動部SDV、データ駆動部DDV、及び発光駆動部EDVの動作を制御する。タイミングコントローラは外部から受信された制御信号に応答して走査制御信号、データ制御信号、及び発光制御信号を生成する。
【0070】
走査制御信号は第1制御ラインCSL1を介して走査駆動部SDVに提供される。発光制御信号は第2制御ラインCSL2を介して発光駆動部EDVに提供される。データ制御信号はデータ駆動部DDVに提供される。タイミングコントローラは外部から映像信号を受信し、データ駆動部DDVとのインタフェース仕様に合うように映像信号のデータフォーマットを変換してデータ駆動部DDVに提供する。
【0071】
走査駆動部SDVは走査制御信号に応答して複数個の走査信号を生成する。走査信号は走査ラインSL1~SLmを介して画素PXに印加される。走査信号は走査ラインSL1~SLmを介して順次に画素PXに印加される。
【0072】
データ駆動部DDVはデータ制御信号に応答し、映像信号に対応する複数個のデータ電圧を生成する。データ電圧はデータラインDL1~DLnを介して画素PXに印加される。発光駆動部EDVは発光制御信号に応答して複数個の走査信号を生成する。発光信号は発光ラインEL1~ELmを介して画素PXに印加される。
【0073】
画素PXは、走査信号に応答してデータ電圧を提供される。画素PXは、発光信号に応答してデータ電圧に対応する輝度の光を発光することで映像を表示する。画素PXの発光時間は発光信号によって制御される。
【0074】
プリント回路基板PCBの上には電圧生成部(図示せず)が配置される。電圧生成部はプリント回路基板を介してパッドPDに連結される。電圧生成部は第1電圧及び第2電圧を生成する。第1電圧及び第2電圧は第1電源ラインPL1及び第2電源ラインPL2にそれぞれ印加される。
【0075】
画素PXそれぞれは有機表示素子を含む。有機発光素子のアノード電極には第1電圧が印加され、有機発光素子のカソード電極には第2電圧が印加される。有機発光素子は第1電圧及び第2電圧を印加されて動作する。
【0076】
図4は、
図1に示した表示装置に使用される表示装置の分解斜視図である。
図5は、
図4に示したI-I’線の断面図である。
図6は、
図4に示した放熱層、第2支持プレート、及び第1及び第2段差補償層の平面図である。
図7は、
図6に示したA-A’線の断面図である。
【0077】
図4及び
図5を参照すると、本発明の一実施形態による表示装置DDは、表示モジュールDMと、表示モジュールDMの下に配置される支持部SUPとを含む。表示モジュールDMは可撓性表示モジュールである。表示モジュールDMは、第1方向DR1に配列される第1非折りたたみ領域NFA1と、折りたたみ領域FAと、第2非折りたたみ領域NFA2とを含む。
【0078】
表示モジュールDMには少なくとも一つの第1孔領域HA1と、複数個の第2孔領域HA2が定義される。第1孔領域HA1には上述したカメラCMが配置され、第2孔領域HA2には上述したセンサSNが配置される。
【0079】
支持部SUPは表示モジュールDMの下で表示モジュールDMを支持する。支持部SUPは、第1支持プレートPLT1と、第2支持プレートPLT2と、カバー層COVと、放熱層RHLと、第1接着層AL1と、第2接着層AL2と、段差補償層CPと、複数個の第1段差補償層SCL1と、複数個の第2段差補償層SCL2とを含む。
【0080】
第1支持プレートPLT1は表示モジュールDMの下に配置されて表示モジュールDMを支持する。第1支持プレートPLT1は60GPa以上の弾性係数を有する物質を含む。
【0081】
第1支持プレートPLT1は表示モジュールDMより剛性を有する。第1支持プレートPLT1はステンレススチールのような金属物質を含む。例えば、第1支持プレートPLT1はSUS304であるが、これに限らず、第1支持プレートPLT1は多様な金属物質を含んでもよい。また、これに限らず、第1支持プレートPLT1はガラスまたはプラスチックのような非金属物質を含んでもよい。
【0082】
折りたたみ領域FAに重畳する第1支持プレートPLT1の部分には複数個の開口部OPが定義される。開口部OPは第1支持プレートPLT1の部分を第3方向DR3に貫通して形成される。
【0083】
開口部OPが折りたたみ領域FAに重畳する第1支持プレートPLT1の部分に定義されることで、折りたたみ領域FAに重畳する第1支持プレートPLT1の部分の柔軟性が上がる。その結果、第1支持プレートPLT1が折りたたみ領域FAを中心に容易に折りたたまれる。
【0084】
カバー層COVは第1支持プレートPLT1の下に配置される。カバー層COVは第1支持プレートPLT1の下で、第1支持プレートPLT1に定義された開口部OPをカバーする。
【0085】
カバー層COVは第1支持プレートPLT1より低い弾性係数を有する。例えば、カバー層COVは熱可塑性ポリウレタンまたはゴムを含みが、カバー層COVの物質はこれに限らない。カバー層COVはシート状に製造されて第1支持プレートPLT1に取り付けられる。
【0086】
第1支持プレートPLT1の下に第2支持プレートPLT2が配置される。カバー層COVは第1支持プレートPLT1と第2支持プレートPLT2との間に配置される。第2支持プレートPLT2は表示モジュールDMより剛性を有する。
【0087】
第2支持プレートPLT2はステンレススチールのような金属物質を含むが、第2支持プレートPLT2の金属物質はこれに限らない。また、これに限らず、第2支持プレートPLT2はガラスまたはプラスチックのような非金属物質を含んでもよい。
【0088】
第2支持プレートPLT2は、第1非折りたたみ領域NFA1に重畳する第2_1支持プレートPLT2_1と、第2非折りたたみ領域NFA2に重畳する第2_2支持プレートPLT2_2とを含む。第2_1支持プレートPLT2_1及び第2_2支持プレートPLT2_2は折りたたみ領域FAの下で互いに離隔される。
【0089】
放熱層RHLは第1支持プレートPLT1と第2支持プレートPLT2との間に配置される。詳しくは、放熱層RHLはカバー層COVと第2支持プレートPLT2との間に配置される。折りたたみ領域FAに重畳する放熱層RHLの部分は曲げられて第2_1支持プレートPLT2_1と第2_2支持プレートPLT2_2との間に配置される。
【0090】
放熱層RHLは放熱機能を行う。例えば、放熱層RHLはグラファイト(graphite)を含んでもよいが、放熱層RHLの物質はこれに限らない。放熱層RHLが第1及び第2支持プレートPLT1、PLT2と共に放熱機能を行うことで、表示装置DDの放熱性能が向上される。
【0091】
放熱層RHLはエンボス構造を有する。図面符号で示していないが、
図4及び
図6において、放熱層RHLに示した円形状は放熱層RHLの膨らんだ表面を示す。放熱層RHLがエンボス構造を有すれば放熱層RHLの表面積が拡張される。表面積が拡張されれば放熱性能が向上される。
【0092】
図4、
図5、及び
図6を参照すると、放熱層RHLは、第1放熱部RHL1と、第2放熱部RHL2と、第1放熱部RHL1と第2放熱部RHL2との間に配置される第3放熱部RHL3とを含む。第1放熱部RHL1は第1非折りたたみ領域NFA1に重畳し、第2放熱部RHL2は第2非折りたたみ領域NFA2に重畳し、第3放熱部RHL3は折りたたみ領域FAに重畳する。
図6に示したように、第2方向DR2を基準に、第3放熱部RHL3の幅は第1及び第2放熱部RHL1、RHL2それぞれの幅より小さい。
【0093】
図5に示したように、第3放熱部RHL3の一部分が曲げられて第2_1支持プレートPLT2_1と第2_2支持プレートPLT2_2との間に配置される。曲げられた第3放熱部RHL3の一部分は曲げ部BAPと定義される。
【0094】
図5に示した2つの省略表示(波状に上下に延長された部分)の間の部分において、水平な方向は第1方向DR1である。第1方向DR1を基準に、第2_1支持プレートPLT2_1と第2_2支持プレートPLT2_2との間の距離DT1は第3放熱部RHL3の第1幅WT1より小さい。第1方向DR1を基準に、曲げ部BAPの第2領域WT2は第1距離DT1より小さい。第1方向DR1を基準に、開口部OPが形成された第1支持プレートPLT1の部分の長さLTは第1幅WT1より小さく、第1距離DT1より大きい。
【0095】
曲げ部BAPは第1及び第2放熱部RHL1、RHL2の下に突出されて第2_1支持プレートPLT2_1と第2_2支持プレートPLT2_2との間に配置される。例示的に、曲げ部BAPは下部方向及び左側方向に2回曲げられるが、曲げ部BAPの曲げ形状はこれに限らない。表示モジュールDM及び支持部SUPが曲げられていない状態で曲げ部BAPは曲げられた状態を維持する。
【0096】
第1放熱部RHL1、第2放熱部RHL2、及び第3放熱部RHL3は一体に形成される。分離型の放熱層が使用される場合は第3放熱部RHL3が使用されず、互いに分離された第1放熱部RHL1及び第2放熱部RHL2が使用される。しかし、本発明の実施形態において、一体型の放熱層RHLが使用されるため、折りたたみ領域FAの下に第3放熱部RHL3が更に配置される。よって、表示装置DDの放熱性能が向上される。
【0097】
第3放熱部RHL3が曲げられて折りたたみ領域FAの下に配置される。よって、曲げ部BAPによって放熱層RHLの面積がより拡張される。放熱性能は放熱層RHLの面積に比例するため、表示装置DDの放熱性能が向上される。
【0098】
第1及び第2放熱部RHL1、RHL2に重畳する領域において、第2_1支持プレートPLT2_1は第1方向DR1に突出する第1突出部PRT1を含み、第2_2支持プレートPLT2_2は第1方向DR1に突出する第2突出部PRT2を含む。第1突出部PRT1及び第2突出部PRT2は互いに向かい合って突出する。
【0099】
このような構造によって、第1及び第2放熱部RHL1、RHL2に重畳する領域において、第2_1支持プレートPLT2_1及び第2_2支持プレートPLT2_2が互いに隣接して配置されて第2段差補償層SCL2をより容易に支持する。第3放熱部RHL3に重畳する領域において、第2_1支持プレートPLT2_1と第2_2支持プレートPLT2_2との間の間隔は第1突出部PRT1と第2突出部PRT2との間の間隔より大きい。
【0100】
第1接着層AL1は第1支持プレートPLT1と放熱層RHLとの間に配置される。詳しくは、第1接着層AL1はカバー層COVと放熱層RHLとの間に配置され、カバー層COVが第1支持プレートPLT1と第1接着層AL1との間に配置される。折りたたみ領域FAに重畳する第1接着層AL1の部分は開口される。つまり、折りたたみ領域FAの下に第1接着層AL1が配置されない。
【0101】
第1接着層AL1は、第1非折りたたみ領域NFA1に重畳する第1_1接着層AL1_1と、第2非折りたたみ領域NFA2に重畳する第1_2接着層AL1_2とを含む。第1_2接着層AL1_2は第1_1接着層AL1_1と離隔される。
【0102】
第1方向DR1を基準に、第1_1接着層AL1_1と第1_2接着層AL1_2との間の第2距離DT2は長さLTより大きい。第1方向DR1を基準に、第2距離DT2は第1幅WT1より大きい。
【0103】
第1_1接着層AL1_1及び第1_2接着層AL1_2は折りたたみ領域FAに重畳しない。第1_1接着層AL1_1と第1_2接着層AL1_2との間の領域が第1接着層AL1の開口された部分と定義される。第1_1接着層AL1_1及び第1_2接着層AL1_2は実質的に第1放熱部RHL1及び第2放熱部RHL2とそれぞれ同じ形状を有する。折りたたみ領域FAの下に第1接着層AL1が配置されないことで、支持部SUPの折りたたみ動作がより容易に行われる。
【0104】
第2接着層AL2は第2支持プレートPLT2と放熱層RHLとの間に配置される。折りたたみ領域FAに重畳する第2接着層AL2の部分は開口される。つまり、折りたたみ領域FAの下に第2接着層AL2が配置されない。
【0105】
第2接着層AL2は、第1非折りたたみ領域NFA1に重畳する第2_1接着層AL2_1と、第2非折りたたみ領域NFA2に重畳する第2_2接着層AL2_2とを含む。第2_2接着層AL2_2は第2_1接着層AL2_1と離隔される。第1方向DR1を基準に、第2_1接着層AL2_1と第2_2接着層AL2_2との間の第2距離DT2は第1幅WT1より大きい。
【0106】
第2_1接着層AL2_1及び第2_2接着層AL2_2は折りたたみ領域FAに重畳しない。第2_1接着層AL2_1と第2_2接着層AL2_2との間の領域が第2接着層AL2の開口された部分と定義される。第2_1接着層AL2_1と第2_2接着層AL2_2は実質的に第1放熱部RHL1及び第2放熱部RHL2とそれぞれ同じ形状を有する。折りたたみ領域FAの下に第2接着層AL2が配置されることで、支持部SUPの折りたたみ動作がより容易に行われる。
【0107】
第1_1接着層AL1_1と第1_2接着層AL1_2との間の空間が折りたたみ領域FAに重畳する第1接着層AL1の開口された部分A_OPである。第2_1接着層AL2_1及び第2_2接着層AL2_2の空間が折りたたみ領域FAに重畳する第2接着層AL2の開口された部分A_OPである。第2距離DT2は第1及び第2幅WT1、WT2より大きい。よって、第1及び第2接着層AL1、AL2それぞれは折りたたみ領域FAで第3放熱部RHL3及び曲げ部BAPより大きい幅で開口される。
【0108】
段差補償層CPはカバー層COVと第2支持プレートPLT2との間に配置される。段差補償層CPは放熱層RHLの縁周辺、及び第1及び第2接着層AL1、AL2それぞれの縁周辺に配置される。段差補償層CPは両面テープを含む。
【0109】
放熱部RHL及び第1及び第2接着層AL1、AL2はカバー層COVの縁及び第2支持プレートPLT2の縁に隣接した部分に配置されない。段差補償層CPはカバー層COV及び第2支持プレートPLT2の縁に隣接する。段差補償層CPは放熱層RHL及び第1及び第2接着層AL1、AL2を囲む。
【0110】
段差補償層CPは、放熱層RHL及び第1及び第2接着層AL1、AL2が配置されない部分でカバー層COVと第2支持プレートPLT2との間に配置される。段差補償層CPは放熱層RHL及び第1及び第2接着層AL1、AL2が配置されない部分の段差を補償する。
【0111】
図4乃至
図7を参照すると、第1段差補償層SCL1は折りたたみ領域FAに重畳し、第1接着層AL1が開口された領域に配置される。つまり、第1段差補償層SCL1は第1_1接着層AL1_1と第1_2接着層AL1_2との間に配置される。
【0112】
第3方向DR3を基準に、第1段差補償層SCL1は放熱層RHLと第1支持プレートPLT1との間に配置される。詳しくは、第1段差補償層SCL1は放熱層RHLとカバー層COVとの間に配置される。第1段差補償層SCL1は第1接着層AL1が配置されていない部分の段差を補償する。
【0113】
図6及び
図7を参照すると、第1段差補償層SCL1は放熱層RHLに取り付けられる。第1段差補償層SCL1は第3放熱部RHL3に取り付けられ、カバー層COVには取り付けられない。第1段差補償層SCL1は断面テープである。例えば、第1段差補償層SCL1の上面には接着層が配置されず、第1段差補償層SCL1の下面には第1接着層ADL1が配置される。第1接着層ADL1は第1段差補償層SCL1と第3放熱層RHL3との間に配置される。
【0114】
図4、
図6、及び
図7を参照すると、第2段差補償層SCL2は折りたたみ領域FAに重畳し、第1放熱層RHL1及び第2放熱部RHL2との間に配置される。第2段差補償層SCL2は第3放熱部RHL3の周辺に配置される。第3放熱部RHL3は第2段差補償層SCL2の間に配置される。第1突出部PRT1及び第2突出部PRT2に重畳する領域において、第2段差補償層SCL2は窪んだ形状を有する。
【0115】
第2段差補償層SCL2それぞれは断面テープである。第2段差補償層SCL2は第2支持プレートPLT2に取り付けられ、カバー層COVには取り付けられない。例えば、第2段差補償層SCL2の上面には接着層が配置されず、第2段差補償層SCL2の下面には第2接着層ADL2が配置される。第2接着層ADL2は第2段差補償層SCL2と第2支持プレートPLT2との間に配置される。
【0116】
例示的に、2つの第1段差補償層SCL1及び4つの第2段差補償層SCL2が示されたが、第1段差補償層SCL1の個数及び第2段差補償層SCL2の個数はこれに限らない。
【0117】
以下、本明細書において、「厚さ」は第3方向DR3に測定された数値を示す。
図5において、「幅」は第3方向DR3に対して水平な方向に測定された数値と定義される。
【0118】
図5を参照すると、第1支持プレートPLT1の厚さは第2支持プレートPLT2の厚さより大きく、第2支持プレートPLT2の厚さは放熱層RHL及び段差補償層CPそれぞれの厚さより大きい。段差補償層CPの厚さは放熱層RHLの厚さより大きい。放熱層RHLの厚さはカバー層COVの厚さより大きい。カバー層COVの厚さは第1及び第2接着層AL1、AL2それぞれの厚さより大きい。
【0119】
第1支持プレートPLT1の幅は第2支持プレートPLT2の幅及びカバー層COVの幅より大きい。第2支持プレートPLT2及びカバー層COVそれぞれの縁は第1支持プレートPLT1のうちより内側に配置される。段差補償層CPの縁は第2支持プレートPLT2及びカバー層COVそれぞれの縁より内側に配置される。
【0120】
放熱部RHLの幅及び第1及び第2接着層AL1、AL2それぞれの幅は第2支持プレートPLT2の幅及びカバー層COVの幅より小さい。放熱層RHL及び第1及び第2接着層AL1、AL2は段差補償層CPより内側に配置される。
【0121】
第1及び第2接着層AL1、AL2は感圧接着剤(PSA:Pressure Sensitive Adhesive)または光学透明接着剤(OCA:Optically Clear Adhesive)を含むが、接着剤の種類はこれに限らない。
【0122】
図4を参照すると、第1支持プレートPLT1及び第2支持プレートPLT2それぞれには第1孔H1及び第2孔H2が定義される。第1孔H1及び第2孔H2は第1孔領域HA1及び第2孔領域HA2にそれぞれ重畳する。第1及び第2孔H1、H2はカバー層COVの段差補償層CPそれぞれにも定義される。カバー層COV及び段差補償層CPそれぞれにおいて、第2孔H2は一体に定義される。放熱層RHL、第1及び第2接着層AL1、AL2、及び第1及び第2段差補償層SCL1、SCL2は第1及び第2孔H1、H2に重畳しなくてもよい。
【0123】
カバー層COV及び第2支持プレートPLT2それぞれには第1開口部OP1及び第2開口部OP2が定義される。第1開口部OP1は第2開口部OP2に隣接する。第2開口部OP2は段差補償層CPにも定義される。段差補償層CPには第1開口部OP1が定義されなくてもよい。
【0124】
第1開口部OP1は放熱層RHL及び第1及び第2接着層AL1、AL2それぞれにも定義される。実質的に、第2支持プレートPLT2の第1開口部OP1に重畳する放熱層RHL及び第1及び第2接着層AL1、AL2の部分が除去されて、放熱層RHL及び第1及び第2接着層AL1、AL2に第1開口部OP1が定義される。放熱層RHL及び第1及び第2接着層AL1、AL2の角部分が除去されて、放熱層RHL及び第1及び第2接着層AL1、AL2に第1開口部OP1が定義される。
【0125】
第1及び第2孔H1、H2の機能及び第1及び第2開口部OP1、OP2の機能は詳細に後述する。
【0126】
図4及び
図5を参照すると、支持部SUPの上に表示モジュールDMが取り付けられる。表示モジュールDMは第1支持プレートPLT1の上面に取り付けられる。第1支持プレートPLT1は表示モジュールDMを支持する。放熱層RHL、第1支持プレートPLT1、及び第2支持プレートPLT2によって表示モジュールDMから発生した熱が放出される。
【0127】
第2_1支持プレートPLT2_1は第1非折りたたみ領域NFA1を支持する。第2_2支持プレートPLT2_2は第2非折りたたみ領域NFA2を支持する。第2_1支持プレートPLT2_1及び第2_2支持プレートPLT2_2は折りたたみ領域FAに延長し、折りたたみ領域FAで互いに隣接して配置される。
【0128】
第2_1支持プレートPLT2_1及び第2_2支持プレートPLT2_2は折りたたみ領域FAの下で開口部が定義された第1支持プレートPLT1の部分を支持する。上部で第1支持プレートPLT1に圧力が印加される際、第2_1支持プレートPLT2_1及び第2_2支持プレートPLT2_2によって、開口部OPが定義された第1支持プレートPLT1の部分の変形が防止される。
【0129】
表示モジュールDMは、電子パネルDPと、反射防止層RPLと、ウィンドウWINと、ウィンドウ保護層WPと、ハードコーティング層HCと、パネル保護層PPLと、バリア層BRLと、第3乃至第8接着層AL3~AL8とを含む。反射防止層RPL、ウィンドウWIN、ウィンドウ保護層WP、及びハードコーティング層HCは表示パネルDPの上に配置される。パネル保護層PPL及びバリア層BRLは表示パネルDPの下に配置される。
【0130】
反射防止層RPLは表示パネルDPの上に配置される。反射防止層RPLは外光反射防止フィルムと定義される。反射防止層RPLは外部から表示パネルDPに向かって入射される外部光の反射率を減少させる。
【0131】
表示パネルDPに向かって進行した外部光が表示パネルDPで反射して外眉宇のユーザに更に提供されれば、鏡のようにユーザが外部光を視認することができる。このような現象を防止するために、例示的に、反射防止層RPLは画素と同じ色を表示する複数個のカラーフィルタを含む。
【0132】
カラーフィルタは外部光を画素と同じ色にフィルタリングする。このような場合、外部光がユーザに視認されなくなる。しかし、これに限らず、反射防止層RPLは外部光の反射率を減少させるために位相遅延子(retarder)及び/または偏光子(polarizer)を含む。
【0133】
ウィンドウWINは反射防止層RPLの上に配置される。ウィンドウWINは外部のスクラッチから表示パネルDP及び反射防止層RPLを保護する。ウィンドウWINは光学的に透明な性質を有する。ウィンドウWINはガラスを含む。しかし、これに限らず、ウィンドウWINは合成樹脂フィルムを含んでもよい。
【0134】
ウィンドウWINは多層構造または単層構造を有する。例えば、ウィンドウWINは、接着剤で結合された複数個の合成樹脂フィルムを含むか、接着剤で結合されたガラス基板と合成樹脂フィルムを含んでもよい。
【0135】
ウィンドウ保護層WPはウィンドウWIN上に配置される。ウィンドウ保護層WPはポリイミドまたはポリエチレンテレフタレートのような可撓性プラスチック物質を含む。ハードコーティング層HCはウィンドウ保護層WPの上面上に配置される。
【0136】
プリント層PITはウィンドウ保護層WPの下面に配置される。プリント層PITは黒色を有するが、プリント層PITの色はこれに限らない。プリント層PITはウィンドウ保護層WPの縁に隣接する。
【0137】
第3接着層AL3はウィンドウ保護層WPとウィンドウWINとの間に配置される。第3接着層AL3によってウィンドウ保護層WPとウィンドウWINが互いに合着される。第3接着層AL3はプリント層PITを覆う。
【0138】
第4接着層AL4はウィンドウWINと反射防止層RPLとの間に配置される。第4接着層AL4によってウィンドウWINと反射防止層RPLが互いに合着される。
【0139】
第5接着層AL5は反射防止層RPLと表示パネルDPとの間に配置される。第5接着層AL5によって反射防止層RPLと表示パネルDPが互いに合着される。
【0140】
パネル保護層PPLは表示パネルDPの下に配置される。パネル保護層PPLは表示パネルDPの下部を保護する。パネル保護層PPLは可撓性プラスチック物質を含む。例えば、パネル保護層PPLはポリエチレンテレフタレート(PET)を含む。
【0141】
バリア層BRLはパネル保護層PPLの下に配置される。バリア層BRLは外部の押圧による圧縮力に対する抵抗力を上げる。よって、バリア層BRLは表示パネルDPの変形を防ぐ役割をする。バリア層BRLはポリイミドまたはポリエチレンテレフタレートのような可撓性プラスチック物質を含む。
【0142】
バリア層BRLは光を吸収する色を有する。バリア層BRLは黒色を有する。このような場合、表示モジュールDM上から表示モジュールDMをみるとき、バリア層BRLの下に配置される構成要素が視認されない。
【0143】
表示パネルDPとパネル保護層PPLとの間に第6接着層AL6が配置される。表示パネルDPとパネル保護層PPLは第6接着層AL6によって互いに合着される。
【0144】
パネル保護層PPLとバリア層BRLとの間に第7接着層AL7が配置される。パネル保護層PPLとバリア層BRLは第7接着層AL7によって互いに合着される。
【0145】
バリア層BRLと第1支持プレートPLT1との間に第8接着層AL8が配置される。バリア層BRLと第1支持プレートPLT1は第8接着層AL8によって合着される。第8接着層AL8は折りたたみ領域FAに重畳しない。つまり、第8接着層AL8は折りたたみ領域FAに配置されない。
【0146】
第3乃至第8接着層AL3~AL8は感圧接着剤(PSA:Pressure Sensitive Adhesive)または光学透明接着剤(OCA:Optically Clear Adhesive)のような透明な接着剤を含むが、接着剤の種類はこれに限らない。
【0147】
パネル保護層PPLの厚さはウィンドウ保護層WPの厚さより小さく、反射防止層RPLの厚さはパネル保護層PPLの厚さより大きく、表示パネルDPの厚さは反射防止層RPLの厚さより小さい。ウィンドウWINの厚さは反射防止層RPLの厚さと同じである。バリア層BRLの厚さはパネル保護層PPLの厚さより小さく、反射防止層RPLの厚さより大きい。
【0148】
第3接着層AL3の厚さはバリア層BRLの厚さと同じであり、第4接着層AL4及び第5接着層AL5それぞれの厚さはパネル保護層PPLの厚さと同じである。第6接着層AL6及び第7接着層AL7それぞれの厚さは表示パネルDPの厚さより大きい。第6接着層AL6及び第7接着層AL7は互いに同じ厚さを有する。
【0149】
第8接着層AL8の厚さは第6接着層AL6及び第7接着層AL7それぞれの厚さより小さく、ハードコーティング層HCの厚さは第8接着層AL8の厚さより小さい。第1及び第2接着層AL1、AL2それぞれの厚さはハードコーティング層HCの厚さより小さい。
【0150】
第1支持プレートPLT1の幅は表示モジュールDMの幅より大きい。表示モジュールDMの縁は第1支持プレートPLT1の縁より内側に配置される。
【0151】
表示パネルDP、反射防止層RPL、パネル保護層PPL、及び第5及び第6接着層AL5、AL6は互いに同じ幅を有する。ウィンドウ保護層WP及び第3接着層AL3は互いに同じ幅を有する。
【0152】
表示パネルDP、反射防止層RPL、パネル保護層PPL、及び第5及び第6接着層AL5、AL6の幅はウィンドウ保護層WP及び第3接着層AL3の幅より大きい。表示パネルDP、反射防止層RPL、パネル保護層PPL、及び第5及び第6接着層AL5、AL6の縁はウィンドウ保護層WP及び第3接着層AL3の縁より外側に配置される。
【0153】
ウィンドウWIN及び第4接着層AL4の幅はウィンドウ保護層WP及び第3接着層AL3の幅より小さい。第4接着層AL4の幅はウィンドウWINの幅より小さい。ウィンドウWINの縁はウィンドウ保護層WP及び第3接着層AL3の縁より内側に配置される。第4接着層AL4の縁はウィンドウWINの縁より内側に配置される。
【0154】
バリア層BRL及び第7及び第8接着層AL7、AL8は互いに同じ幅を有する。バリア層BRL及び第7及び第8接着層AL7、AL8の縁は表示パネルDP、反射防止層RPL、パネル保護層PPL、及び第5及び第6接着層AL5、AL6縁より内側に配置される。
【0155】
図8は、
図5に示した表示パネルの断面を例示的に示す図である。
【0156】
図8参照すると、表示パネルDPは、基板SUBと、基板SUBの上に配置される回路素子層DP-CLと、回路層DP-CLの上に配置される表示素子層DP-OLEDと、表示素子層DP-OLEDの上に配置される薄膜封止層TFEと、薄膜封止層TFEの上に配置される入力センシング部ISPとを含む。表示素子層DP-OLEDは表示領域DAの上に配置される。
【0157】
基板SUBは、表示領域DAと、表示領域DA周辺の非表示領域NDAとを含む。基板SUBは可撓性プラスチック物質を含む。例えば、基板SUBはポリイミド(PI)を含む。
【0158】
回路素子層DP-CLは、絶縁層、半導体パターン、導電パターン、及び信号ラインなどを含む。コーティング及び蒸着などの方式で絶縁層、半導体層、導電層、及び基板SUBの上に形成される。次に、複数回のリソグラフィ工程を介して絶縁層、半導体層、及び導電層が選択的にパターニングされて半導体パターン、導電パターン、及び信号ラインが形成される。
【0159】
回路素子層DP-CLは絶縁層、半導体パターン、導電パターン、及び信号ラインからなるトランジスタを含む。表示素子層DP-OLEDはトランジスタに連結される発光素子を含む。
図3に示した画素PXはトランジスタ及び発光素子を含む。
【0160】
薄膜封止層TFEは表示素子層DP-OLEDを覆うように回路素子層DP-CLの上に配置される。薄膜封止層TFEは順次に積層される無機層と、有機層と、無機層とを含む。無機層は無機物質を含み、水分/酸素から画素PXを保護する。有機層は有機物質を含み、ほこり粒子のような異物から画素PXを保護する。
【0161】
入力センシング部ISPは外部の入力を感知するための複数個のセンサ(図示せず)を含む。センサは静電容量方式で外部の入力を感知する。外部の入力は、ユーザの身体の一部、光、熱、ペン、または圧力なと、多様な形態の入力を含む。
【0162】
入力センシング部ISPは表示パネルDPを製造する際に薄膜封止層TFEの上にそのまま製造される。しかし、これに限らず、入力センシング部ISPは表示パネルDPとは別途のパネルで製造されて、接着層によって表示パネルDPに付着されてもよい。
【0163】
図9は、
図4及び
図5に示した開口部が定義された第1支持プレートの部分の平面図である。
【0164】
図4、
図5、及び
図9を参照すると、第1支持プレートPLT1に定義された開口部OPは所定の規則で配列される。開口部OPは格子状に配列される。第2方向DR2に対応する行を基準に、h番目の行に配置される開口OP及びh+1番目に配置される開口OPはずれるように配置される。hは自然数である。
【0165】
開口部OPが折りたたみ領域FAに重畳する第1支持プレートPLT1の部分に定義されることで、折りたたみ領域FAに重畳する領域で第1支持プレートPLT1が容易に折り畳まれることができる。
【0166】
図10は、
図4に示したII-II’線の断面図である。
【0167】
図4、
図6、及び
図10を参照すると、第2段差補償層SCL2は折りたたみ領域FAに重畳し、カバー層COVと第2支持プレートPLT2との間に配置される。上述したように、第2段差補償層SCL2は第2支持プレートPLT2に取り付けられ、カバー層COVには取り付けられない。
【0168】
第2段差補償層SCL2は第1及び第2接着層AL1、AL2が開口された部分A_OPに配置される。第2段差補償層SCL2は第1放熱部RHL1と第2放熱部RHL2との間、第1_1接着層AL1_1と第1_2接着層AL1_2との間、及び第2_1接着層AL2_1と第2_2接着層AL2_2との間に配置される。
【0169】
第2段差補償層SCL2は、第3放熱層RHL3及び第1及び第2接着層AL1、AL2が配置されていない第1放熱部RHL1と第2放熱部RHL2との間に配置される。第2段差補償層SCL2は第3放熱層RHL3及び第1及び第2接着層AL1、AL2が配置されていない部分の段差を補償する。
【0170】
図5、
図7、及び
図10を参照すると、第3方向DR3を基準に、第2段差補償層SCL2それぞれの厚さは第1段差補償層SCL1のそれぞれの厚さより大きい。第1及び第2接着層AL1、AL2及び第3放熱部RHL3が配置されていない部分に第1及び第2段差補償層SCL1、SCL2が配置されることで、支持部SUPの構造がより堅固に具現されることができる。第1及び第2突出部PRT1、PRT2は第2段差補償層SCL2を支持する。
【0171】
図11は、
図4に示したIII-III’線の断面図である。
【0172】
図4及び
図11を参照すると、支持部SUP及び表示モジュールDMに第1及び第2孔領域HA1、HA2に重畳する第1孔H1及び第2孔H2が定義される。第1孔領域HA1の周辺には遮光パターンLBPが配置される。遮光パターンLBPはプリント層PITと同じ層に配置される。遮光パターンLBPはウィンドウ保護層WPの下面に配置される。
【0173】
第1孔H1は第2支持プレートPLT2から第4接着層AL4まで形成される。例えば、第1孔H1は第2支持プレートPLT2、段差補償層CP、カバー層COV、第1支持プレートPLT1、バリア層BRL、パネル保護層PPL、表示パネルDP、反射防止層RPL、及び第4乃至第8接着層AL4~AL8に形成される。
【0174】
第2孔H2は第2支持プレートPLT2から第7接着層AL7まで形成される。例えば、第2孔H2は第2支持プレートPLT2、段差補償層CP、カバー層COV、第1支持プレートPLT1、バリア層BRL、及び第7乃至第8接着層AL7~AL8に形成される。
【0175】
第1孔H1には上述したカメラCMが配置される。第2孔H2には上述したセンサSNが配置される。第1及び第2孔H1、H2を介して光信号がカメラCM及びセンサSNに提供される。
【0176】
図12は、
図5に示した表示装置が内側に折りたたまれた状態を例示的に示す図である。
【0177】
例示的に、
図12では表示モジュールDMの細部構成は図示せず、表示モジュールDMが単層で示されている。
【0178】
図12を参照すると、折りたたみ軸FXを中心に表示領域DDが内側に折りたたまれる。折りたたみ領域FAが曲げられて第1非折りたたみ領域NFA1と第2非折りたたみ領域NFA2が互いに向かい合う。第2_1支持プレートPLT2_1に重畳する第1非折りたたみ領域NFA1及び第2_2支持プレートPLT2_2に重畳する第2非折りたたみ領域NFA2は平らな状態を維持する。
【0179】
表示領域DDは
図5に示した平らな第1状態から
図12に示した折りたたまれた第2状態に変更されるか、第2状態から第1状態に変更される。このような折りたたみ動作は繰返し行われる。
【0180】
表示モジュールDMは可撓性表示モジュールであるため、表示モジュールDMの折りたたみ領域FAは容易に曲げられる。第1支持プレートPLT1には折りたたみ領域FAに重畳する複数個の開口部OPが定義される。よって、折りたたみ動作の際、開口部OPによって折りたたみ領域FAに重畳する第1支持プレートPLT1の部分が容易に曲げられる。
【0181】
第2段差補償層SCL2は第2支持プレートPLT2に取り付けられてカバー層COVには取り付けられないため、表示装置DDが折りたたまれる際、第2段差補償層SCL2は第2支持プレートPLT2に沿って移動する。
【0182】
第2段差補償層SCL2がカバー層COVにも取り付けられれば、折りたたまれる動作の際、平らな状態を維持する第2支持プレートPLT2と曲線に曲がるカバー層COVが互いに遠くなるように移動するため、第2段差補償層SCL2が損傷する恐れがある。また、折りたたみ動作の際、第2支持プレートPLT2とカバー層COVが互いに遠くなるように移動するため、第2段差補償層SCL2が第2支持プレートPLT2またはカバー層COVから剥離する恐れがある。よって、本発明の一実施形態において、第2段差補償層SCL2は第2支持プレートPLT2に取り付けられ、カバー層COVには取り付けられない。
【0183】
図5及び
図12を参照すると、放熱層RHLの曲げ部BAPは表示モジュールDM及び支持部SUPが折りたたまれる際、所定の曲率を有する曲面状に広げられる。放熱層RHLに曲げ部BAPが形成されなければ、折りたたみ領域FAが折りたたまれる際、折りたたみ領域FAに重畳する放熱層RHLの部分に大きい引張力が発生して放熱層RHLが損傷する恐れがある。
【0184】
しかし、本発明の実施形態において、表示モジュールDM及びSUPが折りたたまれていない状態の際、放熱層RHLの曲げ部BAPが予め曲げられていて、表示モジュールDM及び支持部SUPが折りたたまされる際には、曲げられていた曲げ部BAPが曲面状に広げられる。よって、折りたたみ領域FAが折りたたまれる際、折りたたみ領域FAに重畳する放熱層RHLの部分から発生する引張力が減少して放熱層RHLの損傷が防止される。
【0185】
放熱層RHLが第2支持プレートPLT2の下に配置されてより外側に配置されれば、折りたたみ動作の際、折りたたみ領域FAに重畳する放熱層RHLの部分がより大きい曲率半径を有するように曲げられる。曲率半径が大きいほど放熱層RHLから発生する引張力が大きい。
【0186】
本発明の実施形態において、放熱層RHLが第1支持プレートPLT1と第2支持プレートPLT2との間に配置される。よって、折りたたみ動作の際、折りたたみ領域FAに重畳する放熱層RHLの部分がより小さい曲率半径を有するように曲げられる。その結果、折りたたみ動作の際に放熱層RHLから発生する引張力が減少する。
【0187】
図13は、
図4に示したIV-IV’線の断面図である。
図14は、
図13に示した曲げ領域が曲げられた状態を示す図である。
【0188】
図13及び
図14において、点線の境界で示された第1領域AA1、曲げ領域BA、及び第2領域AA2は表示パネルDPの領域を示す。
【0189】
図4及び
図13を参照すると、バリア層BRL及び第7及び第8接着層AL7、AL8の一側は第1支持プレートPLT1の一側に重畳する。第1支持プレートPLT1の一側は第2支持プレートPLT2の一側に重畳する。
【0190】
カバー層COV及び段差補償層CPの一側は互いに重畳する。カバー層COV及び段差補償層CPの一側は第1支持プレートPLT1の一側より内側に配置される。バリア層BRL、第1及び第2支持プレートPLT1、PLT2、及びカバー層COVは第1領域AA1の下に配置される。
【0191】
表示装置DDはスペーサSPCを更に含む。スペーサSPCは第2支持プレートPLT2の下に配置される。スペーサSPCは両面テープである。例えば、スペーサSPCは、可撓性を有するポリエチレンナフタレートのようなベース層と、ベース層の上面及び下面に配置される接着剤とを含む。スペーサSPCの一側は第2支持プレートPLT2の一側に重畳する。
【0192】
表示パネルDP、パネル保護層PPL、及び第6接着層AL6の一側は第1支持プレートPLT1の一側より外側に配置される。パネル保護層PPL及び第6接着層AL6は曲げ領域BAの下に配置されなくてもよい。データ駆動部DDVは電子パネルDPの第2領域AA2上に配置される。
【0193】
反射防止層RPL及び第5接着層AL5の一側は互いに重畳する。反射防止層RPL及び第5接着層AL5の一側はカバー層COV及び段差補償層CPの一側より内側に配置される。第4接着層AL4の一側は反射防止層RPL及び第5接着層AL5の一側より内側に配置される。
【0194】
ウィンドウWINの一側は反射防止層RPLの一側より外側に配置され、カバー層の一側より内側に配置される。ウィンドウ保護層WP及び第3接着層AL3の一側は第1支持プレートPLT1の一側より内側に配置され、カバー層COVの一側より外側に配置される。
【0195】
表示パネルDPは、ウィンドウWINに向かう前面FSと、第1支持プレートPLT1に向かう後面BSとを含む。前面FS及び後面BSは第1領域AA1の構成である。
【0196】
プリント回路基板PCBは表示パネルDPに連結される。例えば、プリント回路基板PCBは第2領域AA2の一側OSに連結される。プリント回路基板PCBの上にはタイミングコントローラT-CONが配置される。タイミングコントローラT-CONは集接回路チップからなり、プリント回路基板PCBの上面に実装される。
【0197】
プリント回路基板PCBの下にテープTAPが配置される。テープTAPは両面テープを含む。テープTAPはプリント回路基板PCBの下面の上に配置されてプリント回路基板PCBの下面に取り付けられる。
【0198】
第1支持プレートPLT1の下面にはセルID層CIDが配置される。セルID層CIDは製品の固有番号と定義される。第2支持プレートPLT2、放熱層RHL、カバー層COV、第1接着層AL1、及び第2接着層AL2それぞれに第1開口部OP1開口部OP1が定義される。第1開口部OP1によってセルID層CIDが外部に露出される。作業者は工程中に第1開口部OP1を介して製品の固有番号を確認する。
【0199】
表示装置DDは第1保護層BPL1を更に含む。第1保護層BPL1は曲げ領域BA、曲げ領域BAに隣接した第1領域AA1の部分、及び曲げ領域BAに隣接した第2領域AA2の部分の上に配置される。第1保護層BPL1は曲げ領域BAに隣接した第1領域AA1の部分から、曲げ領域BA、及び曲げ領域BAに隣接した第2領域AA2の部分に連続して延長される。
【0200】
第1保護層BPL1は反射防止層RPLと離隔されてウィンドウ保護層WPと第1領域AA1との間に配置される。第1保護層BPL1は第2領域AA2でデータ駆動部DDVと離隔される。反射防止層RPLと向かい合う第1保護層BPL1の一側は、平面上から見たとき、ウィンドウWINの一側とウィンドウ保護層WPの一側との間に配置される。第1保護層BPL1アクリル系樹脂またはウレタン系樹脂を含む。
【0201】
第1保護層BPL1は曲げ領域BAを保護する役割をする。第1保護層BPL1は曲げ領域BAに配置される配線をカバーして曲げ領域BAに配置される配線を保護する。第1保護層BPL1は曲げ領域BAの剛性を補完し、曲げ領域BAが曲がる際に曲げ領域BAのクラックを防止する。第1保護層BPL1は外部の衝撃から曲げ領域BAを保護する。
【0202】
表示装置DDは第2保護層BPL2を更に含む。第2保護層BPL2はプリント回路基板PCBと第2領域AA2の接合部(例えば、上述したボンディング部BDP)を覆うようにプリント回路基板PCB及び第2領域AA2の上に配置される。第2保護層BPL2は、第2領域AA2の一側OSに隣接したプリント回路基板PCBの部分から第2領域AA2の一側OSに隣接したデータ駆動部DDVの一側まで配置される。
【0203】
図14を参照すると、曲げ領域BAが曲げられて第2領域AA2が第1領域AA1の下に配置される。第1保護層BPL1は曲げ領域BAと共に曲げられる。
図13で説明した構成の一側は、
図14で曲げられた曲げ領域BAに隣接した一側と定義される。
図14に示した構造を基準に、スペーサSPCは第1領域AA1と第2領域AA2との間に配置される。データ駆動部DDVは第2領域AA2の下に配置される。
【0204】
データ駆動部DDV、プリント回路基板PCB、及びタイミングコントローラT-CONは第2支持プレートPLT2の下に配置される。テープTAPは第1支持プレートPLT1の下面と向かい合うプリント回路基板PCBの一面の上に配置される。
【0205】
第2領域AA2の上に配置されるパネル保護層PPLの部分はスペーサSPCの下に配置されて両面テープであるスペーサSPCに取り付けられる。第2領域AA2はパネル保護層PPLを介してスペーサSPCに取り付けられる。スペーサSPCによって第2支持プレートPLT2と第2領域AA2の上に配置されるパネル保護層PPLの部分の間の間隔が離隔される。
【0206】
スペーサSPCが配置されなければ、第2領域AA2の上に配置されるパネル保護層PPLの部分が第2支持プレートPLT2に隣接して配置されて第2支持プレートPLT2に取り付けられる。このような場合、曲げ領域BAの曲率が大きくなって曲げ領域BAのストレスが大きくなる恐れがある。
【0207】
スペーサSPCが配置されることで、第2支持プレートPLT2と第2領域AA2の上に配置されるパネル保護層PPLの部分の間の間隔が離隔されて曲げ領域BAの曲率が小さくなる。よって、曲げ領域BAのストレスが小さくなる。スペーサSPCが使用されることで、曲げ領域BAが予め設定された曲率を有する。
【0208】
表示装置DDは第2領域AA2の下に配置されてデータ駆動部DDVを覆う絶縁テープITPを更に含む。絶縁テープITPは第2領域AA2の下に配置される第1保護層BPL1の部分の下に配置される。
【0209】
絶縁テープITPは第2保護層BPL2の下に配置される第2保護層BPL2を覆う。絶縁テープITPはプリント回路基板PCBの下に配置される。絶縁テープITPはタイミングコントローラT-CONを覆わないようにタイミングコントローラT-CONの下に配置されない。
【0210】
第2支持プレートPLT2、段差補償層CP、及びカバー層COVには第2開口部OP2が定義される。テープTAPは第2領域OP2に配置される。テープTAPは第1支持プレートPL1に取り付けられる。テープTAPは第1支持プレートPLT1に取り付けられ、プリント回路基板PCB及びタイミングコントローラT-CONが支持部SUPに固定される。
【0211】
図15は、
図13に示した表示パネル及びプリント回路基板の平面図である。
図16は、
図14に示した表示パネル、スペーサ、及びプリント回路基板の平面図である。
図17は、
図16に示したスペーサ及び絶縁テープの拡大図である。
図18は、
図17に示したV-V’線の断面図である。
【0212】
図15は曲げ領域BAで曲げられる前の表示パネルDPの前面FSに対応する平面図である、
図16は曲げ領域BAで曲げられた後の表示パネルDPの後面BSに対応する平面図である。
【0213】
以下、
図15に示した構成の位置は
図13の断面を基準に「上」及び「下」と表現される。以下、
図16及び
図17に示した構成の位置は
図14の断面を基準に「上」及び「下」と表現される。
【0214】
図13及び
図15を参照すると、プリント回路基板PCBは第2領域AAの一側OSの上において、パネル段差部PSTの間に配置される。プリント回路基板PCBは「T」の字の形状を有するが、プリント回路基板PCBの形状はこれに限らない。
【0215】
プリント回路基板PCBの上にはタイミングコントローラT-CON及び複数個の素子ELTが配置される。素子ELTは抵抗及びキャパシタのような素子を含む。タイミングコントローラT-CON及び素子ELTは第2方向DR2に延長するプリント回路基板PCBの一部分に配置される。
【0216】
図14、
図16、
図17、及び
図18を参照すると、曲げ領域BAが曲げられてプリント回路基板PCBが表示パネルDPの第1領域AA1の下に配置される。第1領域AA1の下に絶縁テープITP及びスペーサSPCが配置される。
【0217】
平面上から見たとき、スペーサSPCは第2領域AA2に重畳する。スペーサSPCは第1部分PT1と、第2部分PT2と、第3部分PT3とを含む。第1部分PT1は第2領域AA2の上に配置されて第2方向DR2に延長される。平面上から見たとき、第1部分PT1は実装部MPに重畳する。
【0218】
第2方向DR2に互いに反対する第1部分PT1の両側は実装部MPより外側に配置される。よって、平面上から見たとき、第1部分PT1の両側は実装部MPに重畳しない。しかし、これに限らず、第2方向DR2に互いに反対する第1部分PT1の両側は第2方向DR2に互いに反対する実装部MPの両側に重畳してもよい。
【0219】
第2部分PT2は第1部分PT1から第1方向DR1に突出して第2方向DR2に延長される。第2部分PT2は第2領域AA2の一側OSに隣接する。第2部分PT2はボンディング部BDPに重畳する。第2部分PT2は第2領域AA2の一側OSより内側に配置される。第2部分PT2は第2方向DR2にパネル段差部PSTと交差するように延長する。
【0220】
第2部分PT2は第1部分PT1と段差を有するように形成される。第2方向DR2を基準に、第2部分PT2の長さL2は第1部分PT1の長さL1より小さい。このような構造によって、第2方向DR2に互いに反対する第2部分PT2の両側が第1部分PT1と段差を有するように形成される。第1部分PT1と段差を有するように形成される第2部分PT2の両側は段差部STPと定義される。
【0221】
平面上から見たとき、第2方向DR2に互いに反対する第2部分PT2の両側は第2領域AA2に重畳せず、第2領域AA2より外側に配置される。つまり、段差部STPは、平面上から見たとき、第2領域AA2に重畳せずに第2領域AA2より外側に配置される。
【0222】
段差部STPはパネル段差部PSTと第2方向DR2に離隔される。段差部STPはボンディング部BDPより第2方向DR2に更に延長される実装部MPの部分に第2方向DR1に隣接する。ボンディング部BDPは第2方向DR2に段差部STPの間に配置される。
【0223】
段差部STPは互いに対称する傾斜した側面を有する。一側OSに隣接してボンディング部BDPに調教する第2部分PT2の一側は第2方向DR2に延長する。段差部STPの傾斜した側面は第2部分PT2の一側と鈍角をなす傾斜面を有する。
【0224】
第3部分PT3は第1部分PT1から第1方向DR1に突出して第2方向DR2に延長される。第3部分PT3は第2部分PT2とは反対に突出する。第3部分PT3は第1部分PT1と段差を有するように形成される。第2方向DR2を基準に、第3部分PT3の長さL3は第1部分PT1の長さL1より小さい。このような構造によって、第2方向DR2に互いに反対する第3部分PT3の両側が第1部分PT1と段差を有するように形成される。
【0225】
第3部分PT3の長さL3は第2部分PT2の長さL2より小さい。第3部分PT3は曲げ領域BAに隣接する。平面上から見たとき、第3部分PT3は曲げ領域BAに重畳する。
【0226】
絶縁テープITPはスペーサSPC、第2領域AA2、及びプリント回路基板PCBの下に配置される。絶縁テープITPは第2領域AA2の下に配置され、第2領域AA2の下でプリント回路基板PCBの一部分の下に延長する。
【0227】
絶縁テープITPは、第2方向DR2に延長する第1延長部EX1と、第1延長部EX1から第1方向DR1に突出する第2延長部EX2と、第2延長部EX2から第1方向DR1に突出する第3延長部EX3とを含む。
【0228】
第1延長部EX1は実装部MPの下に配置される。平面上から見たとき、第1延長部EX1は実装部MPに重畳する。第2延長部EX2はボンディング部BDPの下に配置される。平面上から見たとき、第2延長部EX2はボンディング部BDPに重畳する。第3延長部EX3はプリント回路基板PCBの部分の下に配置される。平面上から見たとき、第3延長部EX3はタイミングコントローラT-CON及び素子ELTが配置されていないプリント回路基板PCBの部分に重畳する。
【0229】
平面上から見たとき、第1延長部EX1の縁は実装部MPの縁より内側に配置される。第2方向DR2に互いに反対する第2延長部EX2の両側に隣接した第1延長部EX1の部分は第1方向DR1に窪んで段差を有する形状を有するダミー段差部DSTと定義される。
【0230】
表示装置DDは第1領域AA1の下に配置される複数個のレジン層RINを更に含む。平面上から見たとき、レジン層RINはパネル段差部PSTと第2方向DR2に離隔される。ボンディング部BDPは第2方向DR2にレジン層RINの間に配置される。例示的に2つのレジン層RINが示されたが、レジン層RINの個数はこれに限らない。例えば、少なくとも一つのレジン層RINが第1領域AA1の下に配置される。
【0231】
図18に示したように、レジン層RINそれぞれはパネル段差部PSTそれぞれと離隔されたスペーサSPCの一部の縁を覆う。レジン層RINは段差部STPに重畳して段差部STPを覆う。レジン層RINはパネル段差部PSTと離隔されて段差部STPに隣接した第1及び第2部分PT1、PT2の縁を覆う。
【0232】
レジン層RINそれぞれはパネル段差部PSTそれぞれと離隔された絶縁テープITPの一部の縁を覆う。例えば、レジン層RINそれぞれはパネル段差部PSTそれぞれと離隔された第1延長部EX1の一部の縁を覆う。レジン層RINそれぞれはパネル段差部PSTそれぞれと離隔された実装部MPの一部の縁を覆う。
【0233】
レジン層RINによって絶縁テープITPがスペーサSPCにより容易に固定される。レジン層RINによって実装部MPがスペーサSPCによる容易に固定される。
【0234】
曲げ領域BAが配置される表示パネルDPの部分は表示パネルDPの下端と定義される。表示パネルDPの下端が地面に向かって配置され、表示パネルDPが地面に落下する際、表示パネルDPの下端に衝撃が印加される。特に、表示パネルDPの下端の両側の角に衝撃が印加される。段差形状を有する構造は外部の衝撃に脆弱である。衝撃力がパネル段差部PSTに伝達される際、パネル段差部PSTの応力が大きくなる。応力によってパネル段差部PSTが損傷する恐れがある。
【0235】
表示パネルDPは映像を生成する構成であり、パネル段差部PSTが損傷したら表示パネルDPの素子が共に損傷する恐れがある。よって、映像が正常に表示されない恐れがある。
【0236】
本発明の実施形態において、第2領域AA2に取り付けられるスペーサSPCの段差部STPはパネル段差部PSTより外側に配置される。このような場合、表示パネルDPの下端に衝撃が印加される際に衝撃力はパネル段差部PSTより段差部STPに先に印加される。衝撃力は段差部SPTで先に吸収され、パネル段差部PSTに伝達される衝撃力が減少する。段差部STPが垂直な側面より傾斜を有すれば表面積が増加するため、傾斜面を有する段差部STPによって衝撃力が更に吸収される。よって、パネル段差部PSTの損傷が防止される。
【0237】
本発明の実施形態において、レジン層RINが段差部STPを覆っているため、段差部STPに伝達される衝撃力がレジン層RINによって吸収される。よって、レジン層RINによって段差部STPの損傷が防止される。また、段差部STPだけでなくレジン層RINによって衝撃力が更に吸収されるため、パネル段差部PSTに伝達される衝撃力がさらに減少する。
【0238】
図19は、本発明の他の実施形態によるスペーサの構成を示す図である。
【0239】
例示的に、
図19は
図17に対応する平面で示されている。以下、
図17に示したスペーサSPCとは異なる構成を中心にスペーサSPC-1の構成が説明される。
【0240】
図19を参照すると、レジン層RINそれぞれは、パネル段差部PSTそれぞれと離隔されたスペーサSPC-1の一部の縁及びパネル段差部PSTそれぞれと離隔された第1延長部EX1の一部の縁を覆う。レジン層RINそれぞれはパネル段差部PSTそれぞれと離隔された第1部分EX1の一部の縁を覆う。
【0241】
図17に示した構成とは異なって、スペーサSPC-1の段差部STP-1はレジン層RINと離隔される。平面上から見たとき、レジン層RINは段差部STP-1とは重畳しない。
【0242】
図20は、比較実施形態による比較スペーサの構成を示す図である。
【0243】
例示的に
図19は
図17に対応する平面で示されており、いずれか一つの段差部STP’が配置される表示パネルDPの部分が示されている。
【0244】
図20を参照すると、
図17及び
図19に示した段差部STP、STP-1とは異なって、比較スペーサSPC’の段差部STP’は第2領域AA2の外側に配置されない。平面上から見たとき、段差部STP’は第2領域AA2に重畳して第2領域AA2の上に配置される。
【0245】
下記表1は、表示パネルDPの下端に衝撃が印加される際、
図17、
図19、及び
図20に示した段差部STP、STP-1、STP’によるパネル段差部PSTの応力(stress)を測定した数値を示す。応力の単位はメガパスカル(MPa)である。
【0246】
【0247】
表1において、比較スペーサSPC’の段差部STP’が使用される際、パネル段差部PSTの応力は271メガパスカルと測定された。本発明の実施形態による段差部STP-1が使用される際、パネル段差部PSTの応力は235メガパスカルと測定された。本発明の実施形態による段差部STPが使用される際、パネル段差部PSTの応力は210メガパスカルと測定された。第2領域AA2より外側に段差部STP、STP-1が配置されればパネル段差部PSTの応力が減少する。よって、パネル段差部PSTの損傷が減少される。
図21は、本発明のまた他の実施形態によるスペーサ及び絶縁テープの構成を示す図である。
図22は、
図21に示したいずれか一つのダミー段差部及びダミー段差部周辺の拡大図である。
【0248】
例示的に、
図21は
図19に対応する平面図で示されている。以下、
図19に示した構成とは異なる構成を中心に
図21及び
図22に示した構成を説明するが、同じ構成は同じ符号を示している。
【0249】
図21と
図22を参照すると、
図19とは異なってレジン層RINがスペーサSPC-1の上に配置されない。第2方向DR2に互いに反対する第2延長部EX2の両側に隣接した第1延長部EX1の部分は第1方向DR1に窪んで段差を有する形状を有するダミー段差部DST’と定義される。
【0250】
第2延長部EX2の両側と向かい合うダミー段差部DST’の側面は互いに対称な傾斜面を有してパネル段差部PSTに隣接する。第1延長部EX1の上側USSは第2方向DR2に延長する。ダミー段差部DST’は第1延長部EX1の上側USSと鈍角をなす傾斜面を有する。このような構造によって、第2延長部EX2の両側と向かい合うダミー段差部DST’の側面と第2延長部EX2の両側との間の間隔は曲げ領域BAに近くなるほど小さくなる。
【0251】
図22を参照すると、傾斜面を有する段差部STP-1の上端と下端との間の第1方向DR1に対する第1間隔GP1は0.34mmである。段差部STP-1の上端と下端との間の第2方向DR2に対する第2間隔GP2は0.54mmである。第2方向DR2に対する段差部STP-1の上端とパネル段差部PSTとの間の離隔距離DTは0.6mmである。
【0252】
傾斜面を有するダミー段差部DST’の上端と下端との間の第1方向DR1に対する第3間隔GP3は1.13mmである。ダミー段差部DST’の上端と下端との間の第2方向DR2に対する第4間隔GP4は1.25mmである。
【0253】
図21及び
図22を参照すると、本発明の実施形態において、第2領域AA2に取り付けられる絶縁テープITPのダミー段差部DST’はパネル段差部PSTより外側に配置される。表示パネルDPの下端に衝撃が印加される際に衝撃力はパネル段差部PSTよりダミー段差部DST’に先に印加される。よって、衝撃力はダミー段差部DST’で先に吸収される。ダミー段差部DST’が傾斜面を有するため、ダミー段差部DST’によって衝撃力が容易に吸収される。よって、パネル段差部PSTの損傷が防止される。
【0254】
図23は、
図1に示した電子装置の分解斜視図である。
【0255】
図23を参照すると、電子装置EDは、表示装置DDと、カメラCMと、センサSNと、電子モジュールEM(例えば、電子装置)と、電源モジュールPSM(例えば、電源供給装置)と、筐体EDC1、EDC2とを含む。表示装置DDは表示モジュールDMと支持部SUPとを含む。表示モジュールDM及び支持部SUPの構成は先に
図4及び
図5で説明したため、説明を省略する。別途に示していないが、電子装置EDは表示装置DDの折りたたみ動作を制御するための機構構造を更に含む。
【0256】
表示装置DDの下にカメラDM及びセンサSNが配置される。上述したように、表示装置DDには第1及び第2孔領域HA1、HA2が定義されるが、第1孔領域HA1にはカメラCMが配置され、第2孔領域HA2にはセンサSNが配置される。
【0257】
電子モジュールEM及び電源モジュールPSMは表示装置DDの下に配置される。図示していないが、電子モジュールEM及び電源モジュールPSMはフレキシブル回路基板を介して互いに連結される。電子モジュールEMは表示装置DDの動作を制御する。電源モジュールPSMは電子モジュールEMに電源を供給する。
【0258】
筐体EDC1、EDC2は表示装置DD、電子モジュールEM、及び電源モジュールPSMを収容する。筐体EDC1、EDC2は表示装置DDを折りたたむために2つの第1及び第2筐体でEDC1、EDC2区分される。筐体EDC1、EDC2は表示装置DD、電子モジュールEM、及び電源モジュールPSMを保護する。
【0259】
【0260】
図24を参照すると、電子モジュールEMは、制御モジュール10(例えば、制御器)、無線通信モジュール20(例えば、無線通信装置)、映像入力モジュール30(映像入力装置)、音響入力モジュール40(例えば、音響入力装置)、音響出力モジュール50(例えば、音響出力装置)、メモリ60、外部インターフェースモジュール70(例えば、外部インターフェース)などを含む。モジュールは回路基板に実装されるか、フレキシブル回路基板を介して電気的に連結される。電子モジュールEMは電源モジュールPSMと電気的に連結される。
【0261】
制御モジュール10は電子装置EDの全般的な動作を制御する。例えば、制御モジュール10はユーザの入力に符合するように表示装置DD活性化するか非活性化する。制御モジュール10はユーザの入力に符合するように映像入力モジュール30、音響入力モジュール40、音響出力モジュール50などを制御する。制御モジュール10は少なくとも一つのマイクロプロセッサを含む。
【0262】
無線通信モジュール20が、ブルートゥース(登録商標)スピーカまたはWi-Fi(登録商標)回線を利用して他の端末機と無線信号を送/受信する。無線通信モジュール20は一般通信回線を利用して音声信号を送/受信する。無線通信モジュール20は、送信する信号を変調して送信する送信回路22と、受信される信号を復調する受信回路24と、を含む。
【0263】
映像入力モジュール30は、映像信号を処理して表示装置DDに表示可能な映像データに変換する。音響入力モジュール40は、録音モード、音声認識モードなどでマイクロフォン(Microphone)によって外部の音響信号を入力されて電気的な音声データに変換する。音響出力モジュール50は、無線通信モジュール20から受信された音響データまたはメモリ60に保存されている音響データを返還して外部に出力する。
【0264】
外部インターフェースモジュール70は、外部充電器、有/無線データポート、カードソケット(例えば、メモリカード(Memory card)、SIM/UIM card)などに連結されるインタフェースの役割をする。
【0265】
電源モジュールPSMは電子装置EDの全般的な動作に必要な電源を供給する。電源モジュールPSMは通常のバッテリ装置を含む。
【0266】
電子光学モジュールELM(例えば、電子光学装置)は光信号を出力するか受信する電子部品である。電子光学モジュールELMは表示装置DDの一部領域を介して光信号を送信または受信する。本実施形態において、電子光学モジュールELMはカメラCMを含む。カメラCMは自然光を受信した外部のイメージを撮影する。電子光学モジュールELMは近接センサのようなセンサSNを含む。
【0267】
これまで実施形態を参照して説明したが、該当技術分野における熟練した当業者は、下記特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更し得ることを理解できるはずである。また、本発明の開示された実施形態は本発明の技術思想を限定するためのものではなく、下記特許請求の範囲及びそれと同等な範囲内にある全ての技術思想は本発明の権利範囲に含まれると解釈すべきである。
【産業上の利用可能性】
【0268】
表示装置が落下した際の衝撃による表示パネルの損傷を防止することができ、より耐久性の高い表示装置がユーザに提供されるため、本発明は産業上の利用可能性が高い。
【国際調査報告】