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特表2024-531096フレキシブルプリント基板の破損を防止するための構造を備えた電子装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-08-29
(54)【発明の名称】フレキシブルプリント基板の破損を防止するための構造を備えた電子装置
(51)【国際特許分類】
G06F 1/18 20060101AFI20240822BHJP
G06F 1/16 20060101ALI20240822BHJP
H04M 1/02 20060101ALI20240822BHJP
【ＦＩ】
G06F1/18 F
G06F1/16 312G
G06F1/16 312J
G06F1/16 312M
H04M1/02 C
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024505649
(86)(22)【出願日】2022-05-17
(85)【翻訳文提出日】2024-01-30
(86)【国際出願番号】 KR2022007083
(87)【国際公開番号】W WO2023017969
(87)【国際公開日】2023-02-16
(31)【優先権主張番号】10-2021-0105237
(32)【優先日】2021-08-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】503447036
【氏名又は名称】サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ジョ， スジン
(72)【発明者】
【氏名】アン， ジョンチョル
(72)【発明者】
【氏名】チョン， ウソン
(72)【発明者】
【氏名】チェ， スンキ
(72)【発明者】
【氏名】ホン， ヒョンジュ
【テーマコード（参考）】
5K023
【Ｆターム（参考）】
5K023AA07
5K023BB25
5K023DD08
5K023LL01
(57)【要約】
一実施形態によれば電子装置は、第１のハウジング、第２のハウジング、及びヒンジ構造を含むフレキシブルハウジング、第１のハウジング内の第１のプリント回路基板、第２の方向を向く第１のプリント回路基板の一面に積層され、第２の方向を向く一面上にコネクタを含む第１のハウジング内の第２のプリント回路基板、第２のハウジングからヒンジ構造を介して、第１のハウジングに延長され、コネクタに接続されるフレキシブルプリント回路基板、第１のプリント回路基板と第１の面との間に配置され、一面から第２の方向に延長され、フレキシブルプリント回路基板の一部が通過する貫通孔を含み、第１のプリント回路基板を支持する支持部材、及び貫通孔とフレキシブルプリント回路基板の一部との間の空間を封止する少なくとも１つのシール部材を含む。
【選択図】図４
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子装置であって、第１の方向を向く第１の面と、前記第１の方向とは反対の第２の方向を向く第２の面とを含む第１のハウジングと、
前記第１の方向を向く第３の面と、前記第２の方向を向く第４の面とを含む第２のハウジングと、
折り曲げ軸を基準に、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとを回転可能に連結することによって、前記第１の面と前記第２の面とが同じ方向に向かうアンフォールディング状態、又は前記第１の面と前記第２の面とが対向するフォールディング状態を提供するように構成されるヒンジ構造と、
前記第１のハウジング内の第１のプリント回路基板と、
前記第２の方向に向かう前記第１のプリント回路基板の一面に積層され、前記第２の方向に向かう一面上にコネクタを含む、前記第１のハウジング内の第２のプリント回路基板と、
前記第２のハウジングから、前記ヒンジ構造を介して、前記第１のハウジングに延長され、前記コネクタに接続されるフレキシブルプリント回路基板と、
前記第１のプリント回路基板と前記第１の面との間に配置され、一面から前記第２の方向に延長され、前記フレキシブルプリント回路基板の一部が通過する貫通孔を含み、前記第１のプリント回路基板を支持する支持部材と、
前記貫通孔と前記フレキシブルプリント回路基板の一部との間の空間を封止する少なくとも１つのシール部材（ｓｅａｌｉｎｇ ｍｅｍｂｅｒ）と、を有し、
前記第２の方向に向かう前記シール部材の一面から、前記第１のプリント回路基板の前記一面までの第１の距離は、前記シール部材の前記一面から前記第２のプリント回路基板の前記第２の方向に向かう一面までの第２の距離より長いことを特徴とする電子装置。
【請求項2】
前記貫通孔は、前記支持部材を貫通し、折り曲げ軸の方向の長さを有し、前記第２のプリント回路基板の一縁に沿って（ａｌｏｎｇ ｏｎｅ ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）配置される第１の側壁と、前記第１の側壁に対向する第２の側壁と、を含み、前記シール部材は、前記貫通孔の内部に配置され、前記フレキシブルプリント回路基板と前記第１の側壁との間の空間を埋め込む第１のシール部材と、前記フレキシブルプリント回路基板と前記第２の側壁との間の空間を埋め込む第２のシール部材と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項3】
前記シール部材は、前記第１のシール部材及び前記第２のシール部材上に塗布され、前記フレキシブルプリント回路基板の一部を巻き付けて（ｂｙ ｗｒａｐｐｉｎｇ）、前記フレキシブルプリント回路基板と前記貫通孔との間の空間を封止する第３のシール部材をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項4】
前記支持部材は、前記支持部材の一面に接する前記第２の側壁の端部から、前記貫通孔の内部に、前記第１の方向に垂直な方向に突出する支持部を含み、前記第２のシール部材は、前記支持部によって支持されることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項5】
前記第１のシール部材は、前記第２のシール部材、前記フレキシブルプリント回路基板、及び前記貫通孔が提供する圧縮力（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｖｅ ｆｏｒｃｅ）により固定されることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項6】
バッテリをさらに有し、前記第１のプリント回路基板は、
前記バッテリの一縁に離隔される本体部（ｂｏｄｙ ｐａｒｔ）と、
前記本体部の幅よりも狭い幅を有し、前記折り曲げ軸に近い前記本体部の縁部（ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）の端部から、前記折り曲げ軸に沿って延長され、前記バッテリの一縁に連結され前記バッテリの他の縁に離隔されるネック部（ｎｅｃｋ ｐａｒｔ）と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項7】
前記第２のプリント回路基板は、前記本体部の一部と重畳する領域と、前記ネック部と重畳する領域と、を含み、前記第２のプリント回路基板の前記本体部の一部と重畳する領域は、前記コネクタに伝達される信号を前記第１のプリント回路基板に伝達する複数の導電部材を含み、
前記第２のプリント回路基板の前記ネック部と重畳する領域は、前記コネクタが配置されることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項8】
前記本体部及び前記ネック部の内の前記本体部の少なくとも一部に配置される第３のプリント回路基板と、前記第１のプリント回路基板と前記第３のプリント回路基板との間に配置され、前記第１のプリント回路基板及び前記第３のプリント回路基板を電気的に接続されるインターポーザと、
前記第３のプリント回路基板の前記第２の方向に向かう一面上に配置され、前記第３のプリント回路基板に取り付けられる少なくとも１つの構成要素を、外部から遮蔽するシールド缶と、をさらに有し、
前記インターポーザは、前記第３のプリント回路基板の縁に対応する形状を有し、
前記第１のプリント回路基板の一面から、前記第２の面に向かう前記第３のプリント回路基板の一面までの距離は、前記第３のプリント回路基板、前記インターポーザ、及び前記シールド缶の厚さに基づいて決定されることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項9】
前記フレキシブルプリント回路基板は、第１のフレキシブルプリント回路基板に対応し、前記第１のフレキシブルプリント回路基板と区別される第２のフレキシブルプリント回路基板をさらに有し、
前記コネクタは、第１のコネクタに対応し、
前記第２のプリント回路基板は、前記ネック部に重畳する前記第２のプリント回路基板の領域上に前記第２のフレキシブルプリント回路基板に接続された第２のコネクタをさらに含み、
前記第２のコネクタは、前記第１のコネクタと区別され離隔して配置されることを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
【請求項10】
前記支持部材は、前記貫通孔である第１の貫通孔と区別される第２の貫通孔をさらに含み、前記第１の貫通孔は、前記第１のコネクタの側面から離隔され、
前記第２の貫通孔は、前記第２のコネクタの側面から離隔され、前記第２のフレキシブルプリント回路基板が通過する空間を包み、
前記第２の貫通孔と前記第２のフレキシブルプリント回路基板との間の空間を封止する、前記少なくとも１つのシール部材と区別される他の少なくとも１つのシール部材を含むことを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
【請求項11】
第１のコネクタである前記コネクタと区別される第３のコネクタと、前記第２の方向を向く前記第１のプリント回路基板の一面の内の前記本体部の縁領域上に積層される第４のプリント回路基板と、をさらに有し、
前記フレキシブルプリント回路基板は、所定の幅を有し、前記第３のコネクタまで延長される延長部を含むことを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
【請求項12】
前記支持部材は、前記貫通孔である第１の貫通孔と区別される第３の貫通孔をさらに含み、前記第３の貫通孔は、
前記第３のコネクタの側面から離隔され、前記延長部の一部が通過する空間を囲み、
前記第３の貫通孔と前記延長部との間の空間を封止する、前記少なくとも１つのシール部材と区別される他の少なくとも１つのシール部材を含むことを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。
【請求項13】
前記貫通孔が前記支持部材の前記一面から延長された距離は、前記第１のプリント回路基板上に積層された前記第２のプリント回路基板により、前記支持部材の前記一面から前記フレキシブルプリント回路基板が前記コネクタ上に位置する領域までの距離より短いことを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。
【請求項14】
前記フレキシブルプリント回路基板は、前記ヒンジ構造から前記第２の方向に垂直な第３の方向に、前記第１の面と前記支持部材との間の空間に沿って前記貫通孔まで延長され、
前記貫通孔の内部に折り曲げられ（ｂｅｎｔ ｉｎｔｏ）、前記貫通孔を含む貫通孔の一端部（ｏｎｅ ｅｎｄ ｐｏｒｔｉｏｎ）から他端部（ｏｔｈｅｒ ｅｎｄ ｐｏｒｔｉｏｎ）まで、前記第２の方向に沿って延長され、
前記貫通孔の他端部から、前記コネクタに向かって折り曲げられ、前記第２の方向に垂直な方向に延長されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項15】
水分は、外部から前記ヒンジ構造と前記第１のハウジングとの間の間隙を通り、前記支持部材と前記第１の面との間の空間に沿って、前記シール部材に連結される経路に沿って流入し、前記シール部材は、前記第１のハウジングの内部に前記水分が流入する経路を遮断して、前記コネクタ、前記第１のプリント回路基板、及び前記第２のプリント回路基板への前記水分の伝達を防止することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、フレキシブルプリント回路基板の破損を防止するための構造を備えた電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
電子装置は、レジャー活動などの屋外活動の増加により、電子装置の外部から流入する水分（ｍｏｉｓｔｕｒｅ）に曝される可能性がある。
日常生活でも防水機能を含む製品の利便性により、電子装置の防水に関する要求が高まっている。
電子装置は、防水機能を実現するために、主電子部品の周囲を巻き付ける防水テープを介して、外部からの水分の流入を防止することができる。
日常生活でも防水機能を含む製品の利便性により、電子装置の防水に関する要求が高まっている。
電子装置は、防水機能を実現するために、主電子部品の周囲を巻き付ける防水テープを介して、外部からの水分の流入を防止することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
電子装置は、多機能を実行しながらも、電子装置の薄型化の傾向に応じて、電子装置の内部の実装空間が減少している。
不足した実装空間内に電子部品を配置することにより、コネクタ及びコネクタと連結されるフレキシブルプリント回路基板の配置が困難になる可能性がある。
電子装置の機能を維持しながらも、コネクタやフレキシブルプリント回路基板などの配置を最適化する方式が必要である。
本明細書で達成しようとする技術的課題は、前記の技術的課題に限定されず、記載されていない他の技術的課題は、以下の記載から本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に明確に理解されるだろう。
不足した実装空間内に電子部品を配置することにより、コネクタ及びコネクタと連結されるフレキシブルプリント回路基板の配置が困難になる可能性がある。
電子装置の機能を維持しながらも、コネクタやフレキシブルプリント回路基板などの配置を最適化する方式が必要である。
本明細書で達成しようとする技術的課題は、前記の技術的課題に限定されず、記載されていない他の技術的課題は、以下の記載から本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に明確に理解されるだろう。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明の一実施態様によれば、電子装置は、第１の方向を向く第１の面と、前記第１の方向とは反対の第２の方向を向く第２の面とを含む第１のハウジングと、前記第１の方向を向く第３の面と、前記第２の方向を向く第４の面とを含む第２のハウジングと、折り曲げ軸を基準に、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとを回転可能に連結することによって、前記第１の面と前記第２の面とが同じ方向に向かうアンフォールディング状態、又は前記第１の面と前記第２の面とが対向するフォールディング状態を提供するように構成されるヒンジ構造と、前記第１のハウジング内の第１のプリント回路基板と、前記第２の方向に向かう前記第１のプリント回路基板の一面に積層され、前記第２の方向に向かう一面上にコネクタを含む、前記第１のハウジング内の第２のプリント回路基板と、前記第２のハウジングから、前記ヒンジ構造を介して、前記第１のハウジングに延長され、前記コネクタに接続されるフレキシブルプリント回路基板と、前記第１のプリント回路基板と前記第１の面との間に配置され、一面から前記第２の方向に延長され、前記フレキシブルプリント回路基板の一部が通過する貫通孔を含み、前記第１のプリント回路基板を支持する支持部材と、前記貫通孔と前記フレキシブルプリント回路基板の一部との間の空間を封止する少なくとも１つのシール部材（ｓｅａｌｉｎｇ ｍｅｍｂｅｒ）と、を有し、前記第２の方向に向かう前記シール部材の一面から、前記第１のプリント回路基板の前記一面までの第１の距離は、前記シール部材の前記一面から前記第２のプリント回路基板の前記第２の方向に向かう一面までの第２の距離より長いことを特徴とする。
【0005】
一実施形態によれば、電子装置は、第１の方向を向く第１の面と、前記第１の方向とは反対の第２の方向を向く第２の面とを含む第１のハウジングと、前記第１の方向を向く第３の面と、前記第２の方向を向く第４の面とを含む第２のハウジングと、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとを回転可能に連結することによって、前記第１の面と前記第２の面とが、同じ方向に向かうアンフォールディング状態、又は前記第１の面と前記第２の面とが対向するフォールディング状態を提供するように構成されたヒンジ構造と、前記第２の方向に向かう一面上に第１のコネクタを含む、前記第１のハウジング内のプリント回路基板と、前記第１のコネクタに連結された第２のコネクタと、を有し、前記第２のハウジングから、前記ヒンジ構造を介して、前記第１のハウジングに延長されるフレキシブルプリント回路基板と、前記プリント回路基板と前記第１の面との間に配置され、一面から前記第２の方向に延長され、前記フレキシブルプリント回路基板が通過する貫通孔を含み、前記プリント回路基板を支持する支持部材と、前記貫通孔と前記フレキシブルプリント回路基板との間の空間を封止する少なくとも１つのシール部材を含み得、前記フレキシブルプリント回路基板は、前記第２のハウジング内のプリント回路基板の縁部に向かって、前記２の方向に垂直な第３の方向に、前記第１のコネクタと間隔を空けて延長される延長部、及び前記延長部から曲げられて、前記延長部と前記第１のコネクタとの間に配置される前記第２のコネクタを含み、前記支持部材の前記一面から前記延長部までの距離は、前記支持部材の前記一面から前記貫通孔の長さより長くてもよい。
【0006】
一実施形態によれば、電子装置は、第１の方向を向く第１の面と、前記第１の方向とは反対の第２の方向を向く第２の面とを含む第１のハウジングと、前記第１の方向を向く第３の面と、前記第２の方向を向く第４の面とを含む第２のハウジングと、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとを回転可能に連結することによって、前記第１の面と前記第２の面とが、同じ方向に向かうアンフォールディング状態、又は、前記第１の面と前記第２の面とが対向するフォールディング状態を提供するように構成されたヒンジ構造と、第１の部分及び前記第１の部分の幅より狭い幅を有し、前記第１のハウジング及び前記第２のハウジングが折り畳まれる折り曲げ軸に近い前記第１の部分の縁の端部から、前記折り曲げ軸に沿って延長され、延性を有する第２の部分を含み、前記第２の部分の端部から、前記第２の部分の幅で、前記折り曲げ軸に沿って延長される第３の部分及び前記第２の方向に向かう前記第３の部分の一面上に第１のコネクタを含む、前記第１のハウジング内のプリント回路基板と、前記第１のコネクタと連結された第２のコネクタを含み、前記第２のハウジングから前記ヒンジ構造を介して、前記第１のハウジングに延長されるフレキシブルプリント回路基板と、前記プリント回路基板と前記第１の面との間に配置され、一面から前記第２の方向に延長され、前記フレキシブルプリント回路基板が通過する貫通孔を含み、前記プリント回路基板を支持する支持部材と、前記貫通孔と前記フレキシブルプリント回路基板の一部との間の空間を封止する少なくとも１つのシール部材を含み得、前記支持部材の前記一面から、前記フレキシブルプリント回路基板が前記第１のコネクタ上に位置する領域までの距離は、前記支持部材の前記一面から、前記貫通孔の長さよりも長くてもよい。
【発明の効果】
【0007】
本発明に係る電子装置によれば、非防水領域から提供されるフレキシブルプリント回路基板との連結のためのプリント回路基板のコネクタの結合高さと、シール部材の高さとの差を最小化して、フレキシブルプリント回路基板の破損を防止するための構造を備えた電子装置は、フレキシブルプリント回路基板がプリント回路基板のコネクタに向かって延長される区間で、フレキシブルプリント回路基板の曲げ（ｂｅｎｄｉｎｇ）を最小限に抑えることができ、フレキシブルプリント回路基板の曲げを最小限に抑えることによって、フレキシブルプリント回路基板の前記延長区間での破損を低減することができる。
本開示で得られる効果は、前記で言及した効果に限定されず、言及しない他の効果は、以下の記載から本開示が属する技術分野における通常の知識を有する者に明確に理解され得るだろう。
本開示で得られる効果は、前記で言及した効果に限定されず、言及しない他の効果は、以下の記載から本開示が属する技術分野における通常の知識を有する者に明確に理解され得るだろう。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の一実施形態によるネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。
【図2a】本発明の一実施形態による電子装置のアンフォールディング状態の例を示す図である。
【図2b】本発明の一実施形態による電子装置のフォールディング状態の例を示す図である。
【図2c】本発明の一実施形態による電子装置の分解斜視図（ｅｘｐｌｏｄｅｄ ｖｉｅｗ）である。
【図3a】本発明の一実施形態による電子装置の側面支持部材の前面を示す正面図（ｆｒｏｎｔ ｖｉｅｗ）である。
【図3b】本発明の一実施形態による電子装置の側面支持部材の背面を示す背面図（ｒｅａｒ ｖｉｅｗ）である。
【図3c】本発明の一実施形態による電子装置に含まれるシール部材の配置を示す分解斜視図である。
【図4】本発明の一実施形態による電子装置の側面支持部材の背面に実装される電子部品の配置を示す図である。
【図6】本発明の一実施形態による電子装置内のインターポーザ及びインターポーザによって結合された複数のプリント回路基板の分解図である。
【図8】本発明の一実施形態による電子装置内に積層された複数のプリント回路基板の分解図である。
【図9a】本発明の一実施形態による電子装置に含まれる支持部材の側壁に形成されたシール構造を示す図である。
【図9b】本発明の一実施形態による電子装置に含まれる支持部材から延長されるシール構造を示す図である。
【図9c】本発明の一実施形態による電子装置のシール構造を示す断面図である。
【図10】本発明の一実施形態による電子装置のプリント回路基板内の配線配置を示す図である。
【図11】フレキシブルプリント回路基板が第１のハウジング内の複数のプリント回路基板と連結される例を示す図である。
【図12】本発明の実施形態による電子装置の第２のハウジング内に配置されるプリント回路基板とシール部材の配置を示す断面図である。
【図13a】本発明の実施形態によるシール部材の組み立て動作を説明するためのフローチャートである。
【図13b】本発明の実施形態によるシール部材の組み立て動作を説明するための図である。
【図13c】本発明の実施形態によるシール部材の組み立て動作を説明するための図である。
【図13d】本発明の実施形態によるシール部材の組み立て動作を説明するための図である。
【図14a】本発明のシール部材を通過するフレキシブルプリント回路基板の一実施形態を示す図である。
【図14b】本発明のシール部材を通過するフレキシブルプリント回路基板の一実施形態を示す図である。
【図15a】本発明の実施形態によるプリント回路基板とシール部材の配置の別の例を示す図である。
【図15b】本発明の実施形態によるプリント回路基板とシール部材の配置の別の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
図１は、本発明の実施形態によるネットワーク環境１００内の電子装置１０１のブロック図である。
図１を参照すると、ネットワーク環境１００において、電子装置１０１は、第１のネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して、電子装置１０２と通信するか、又は第２のネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して、電子装置１０４又はサーバ１０８の内の少なくとも１つと通信する。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して電子装置１０４と通信する。
図１を参照すると、ネットワーク環境１００において、電子装置１０１は、第１のネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して、電子装置１０２と通信するか、又は第２のネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して、電子装置１０４又はサーバ１０８の内の少なくとも１つと通信する。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して電子装置１０４と通信する。
【0010】
一実施形態によれば、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インターフェース１７７、接続端子１７８、触覚モジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリ１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、又はアンテナモジュール１９７を含む。
いくつかの実施形態では、電子装置１０１には、これらの構成要素の内の少なくとも１つ（例えば、接続端子１７８）を省略してもよく、又は１つ以上の他の構成要素を追加してもよい。
いくつかの実施形態では、これらの構成要素の内のいくつか（例えば、センサモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は、１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０）に統合することができる。
いくつかの実施形態では、電子装置１０１には、これらの構成要素の内の少なくとも１つ（例えば、接続端子１７８）を省略してもよく、又は１つ以上の他の構成要素を追加してもよい。
いくつかの実施形態では、これらの構成要素の内のいくつか（例えば、センサモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は、１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０）に統合することができる。
【0011】
プロセッサ１２０は、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を実行して、プロセッサ１２０に接続された電子装置１０１の少なくとも１つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御し、様々なデータ処理又は演算を行う。
一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリ１３２に格納し、揮発性メモリ１３２に格納された命令又はデータを処理し、結果のデータを不揮発性メモリ１３４に格納する。
一実施形態によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はそれとは独立して又は一緒に動作可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、ニューラルネットワーク処理装置（ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ：ＮＰＵ）、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含み得る。
例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１よりも低電力を使用してもよく、又は指定された機能に特化するように設定されてもよい。
補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別に、又はその一部として実装される。
一実施形態によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリ１３２に格納し、揮発性メモリ１３２に格納された命令又はデータを処理し、結果のデータを不揮発性メモリ１３４に格納する。
一実施形態によれば、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はそれとは独立して又は一緒に動作可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、ニューラルネットワーク処理装置（ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ：ＮＰＵ）、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含み得る。
例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１よりも低電力を使用してもよく、又は指定された機能に特化するように設定されてもよい。
補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別に、又はその一部として実装される。
【0012】
補助プロセッサ１２３は、例えば、メインプロセッサ１２１が、非アクティブ（例えば、スリープ）状態にある間、メインプロセッサ１２１に代わって、又はメインプロセッサ１２１が、アクティブ（例えば、アプリケーションを実行する）状態にある間、メインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素の内の少なくとも１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０、センサモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）に関連する機能又は状態の少なくとも一部を制御する。
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連する他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として実装される。
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、ニューラルネットワーク処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含む。
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連する他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として実装される。
一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、ニューラルネットワーク処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含む。
【0013】
人工知能モデルは、機械学習を通じて生成される。
そのような学習は、例えば、人工知能モデルが実行される電子装置１０１自体で行われ、別々のサーバ（例えば、サーバ１０８）を介して行われ得る。
学習アルゴリズムは、例えば、指導型学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、非指導型学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、準指導型学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、上記の例に限定されない。
人工知能モデルは、複数の人工ニューラルネットワーク層を含む。
人工ニューラルネットワークは、深層ニューラルネットワーク（ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ：ＤＮＮ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）、又は上記の２つ以上の組み合わせの内の１つであり得るが、上記の例に限定されない。
人工知能モデルは、ハードウェア構造に加えて、追加的又は代替的にソフトウェア構造を含み得る。
そのような学習は、例えば、人工知能モデルが実行される電子装置１０１自体で行われ、別々のサーバ（例えば、サーバ１０８）を介して行われ得る。
学習アルゴリズムは、例えば、指導型学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、非指導型学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、準指導型学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、上記の例に限定されない。
人工知能モデルは、複数の人工ニューラルネットワーク層を含む。
人工ニューラルネットワークは、深層ニューラルネットワーク（ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ：ＤＮＮ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）、又は上記の２つ以上の組み合わせの内の１つであり得るが、上記の例に限定されない。
人工知能モデルは、ハードウェア構造に加えて、追加的又は代替的にソフトウェア構造を含み得る。
【0014】
メモリ１３０は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素（例えば、プロセッサ１２０又はセンサモジュール１７６）によって使用される様々なデータを記憶する。
データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）、及びそれに関連する命令のための入力データ又は出力データを含む。
メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含む。
プログラム１４０は、メモリ１３０にソフトウェアとして格納し、例えば、オペレーティングシステム１４２、ミドルウェア１４４、又はアプリケーション１４６を含む。
データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）、及びそれに関連する命令のための入力データ又は出力データを含む。
メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含む。
プログラム１４０は、メモリ１３０にソフトウェアとして格納し、例えば、オペレーティングシステム１４２、ミドルウェア１４４、又はアプリケーション１４６を含む。
【0015】
入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０）に使用される命令又はデータを、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信する。
入力モジュール１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含む。
音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力する。
音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカ又はレシーバを含む。
スピーカは、マルチメディア再生や録音再生などの一般的な用途として使用される。
レシーバは、着信電話を受信するために使用する。
一実施形態によれば、レシーバは、スピーカとは別に、又はその一部として実装することができる。
入力モジュール１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含む。
音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力する。
音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカ又はレシーバを含む。
スピーカは、マルチメディア再生や録音再生などの一般的な用途として使用される。
レシーバは、着信電話を受信するために使用する。
一実施形態によれば、レシーバは、スピーカとは別に、又はその一部として実装することができる。
【0016】
ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）に情報を視覚的に提供する。
ディスプレイモジュール１６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクタ及び該当装置を制御するための制御回路を含む。
一実施形態によれば、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを感知するように設定されたタッチセンサ、又はタッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサを含み得る。
オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換するか、逆に電気信号を音に変換する。
一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を介して音を取得するか、音響出力モジュール１５５、又は電子装置１０１と直接又は無線で接続された外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカ又はヘッドホン）を介して、音を出力する。
ディスプレイモジュール１６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクタ及び該当装置を制御するための制御回路を含む。
一実施形態によれば、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを感知するように設定されたタッチセンサ、又はタッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサを含み得る。
オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換するか、逆に電気信号を音に変換する。
一実施形態によれば、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を介して音を取得するか、音響出力モジュール１５５、又は電子装置１０１と直接又は無線で接続された外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカ又はヘッドホン）を介して、音を出力する。
【0017】
センサモジュール１７６は、電子装置１０１の動作状態（例えば、電力又は温度）、又は外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を感知し、感知された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。
一実施形態によれば、センサモジュール１７６は、例えば、ジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、磁気センサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、赤外線（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含み得る。
インターフェース１７７は、電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と直接又は無線で接続するために使用され得る１つ以上の指定されたプロトコルをサポートする。
一実施形態によれば、インターフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又はオーディオインターフェースを含み得る。
一実施形態によれば、センサモジュール１７６は、例えば、ジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、磁気センサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、赤外線（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含み得る。
インターフェース１７７は、電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と直接又は無線で接続するために使用され得る１つ以上の指定されたプロトコルをサポートする。
一実施形態によれば、インターフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又はオーディオインターフェースを含み得る。
【0018】
接続端子１７８は、それを介して電子装置１０１を外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と物理的に接続することができるコネクタを含む。
一実施形態によれば、接続端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又はオーディオコネクタ（例えば、ヘッドホンコネクタ）を含み得る。
触覚モジュール１７９は、電気信号をユーザが触覚又は運動感覚を介して認識することができる機械的刺激（例えば、振動又は動き）又は電気的刺激に変換する。
一実施形態によれば、触覚モジュール１７９は、例えば、モータ、圧電素子、又は電気刺激装置を含み得る。
カメラモジュール１８０は、静止画及び動画を撮影する。
一実施形態によれば、カメラモジュール１８０は、１つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含み得る。
一実施形態によれば、接続端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又はオーディオコネクタ（例えば、ヘッドホンコネクタ）を含み得る。
触覚モジュール１７９は、電気信号をユーザが触覚又は運動感覚を介して認識することができる機械的刺激（例えば、振動又は動き）又は電気的刺激に変換する。
一実施形態によれば、触覚モジュール１７９は、例えば、モータ、圧電素子、又は電気刺激装置を含み得る。
カメラモジュール１８０は、静止画及び動画を撮影する。
一実施形態によれば、カメラモジュール１８０は、１つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含み得る。
【0019】
電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理する。
一実施形態によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実装することができる。
バッテリ１８９は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給する。
一実施形態によれば、バッテリ１８９は、例えば、再充電不可能な一次電池、再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含み得る。
一実施形態によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実装することができる。
バッテリ１８９は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給する。
一実施形態によれば、バッテリ１８９は、例えば、再充電不可能な一次電池、再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含み得る。
【0020】
通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバ１０８）との間の直接（例えば、有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルを介した通信の実行をサポートする。
通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）とは独立して動作し、直接（例えば、有線）通信又は無線通信をサポートする１つ又はそれ以上のコミュニケーションプロセッサを含み得る。
一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含み得る。
通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）とは独立して動作し、直接（例えば、有線）通信又は無線通信をサポートする１つ又はそれ以上のコミュニケーションプロセッサを含み得る。
一実施形態によれば、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含み得る。
【0021】
これらの通信モジュールの内の対応する通信モジュールは、第１のネットワーク１９８（例えば、ブルトゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ダイレクト、又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）などの近距離通信ネットワーク）又は第２のネットワーク１９９（例えば、レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピュータネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）などの遠距離通信ネットワーク）を介して、外部の電子装置１０４と通信する。
そのようないくつかの種類の通信モジュールは、１つの構成要素（例えば、単一チップ）に統合されてもよく、又は互いに別個の複数の構成要素（例えば、複数のチップ）で実装されてもよい。
そのようないくつかの種類の通信モジュールは、１つの構成要素（例えば、単一チップ）に統合されてもよく、又は互いに別個の複数の構成要素（例えば、複数のチップ）で実装されてもよい。
【0022】
無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に記憶された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を使用して、第１のネットワーク１９８又は第２のネットワーク１９９などの通信ネットワーク内で、電子装置１０１を確認又は認証する。
無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワークの後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えば、ＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）をサポートする。
ＮＲ接続技術は、高容量データの高速伝送（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化と複数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は高信頼度と低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ‐ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））をサポートする。
無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータレートを達成するために、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートする。
無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワークの後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えば、ＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）をサポートする。
ＮＲ接続技術は、高容量データの高速伝送（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化と複数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は高信頼度と低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ‐ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））をサポートする。
無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータレートを達成するために、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートする。
【0023】
無線通信モジュール１９２は、高周波帯域での性能を確保するための様々な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、巨大配列多入出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元多重入出力（ＦＤ‐ＭＩＭＯ（ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ））、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビーム形成（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）などの技術をサポートする。
無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例えば、電子装置１０４）、又はネットワークシステム（例えば、第２のネットワーク１９９）に規定される様々な要件をサポートする。
一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のためのピークデータレート（Ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ、例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失カバレッジ（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＣ実現のためのＵプレーンラテンシー（Ｕ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ）（例えば、ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）はそれぞれ、０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップは、１ｍｓ以下）をサポートする。
無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例えば、電子装置１０４）、又はネットワークシステム（例えば、第２のネットワーク１９９）に規定される様々な要件をサポートする。
一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のためのピークデータレート（Ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ、例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失カバレッジ（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＣ実現のためのＵプレーンラテンシー（Ｕ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ）（例えば、ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）はそれぞれ、０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップは、１ｍｓ以下）をサポートする。
【0024】
アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例えば、外部の電子装置）に送信するか、外部から受信する。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含み得る。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。
この場合、第１のネットワーク１９８又は第２のネットワーク１９９などの通信ネットワークで使用される通信方式に適した少なくとも１つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって複数のアンテナから選択される。
信号又は電力は、選択された少なくとも１つのアンテナを介して、通信モジュール１９０と外部の電子装置との間で送信又は受信する。
いくつかの実施形態によれば、放射体に加えて、他の構成要素（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））をさらにアンテナモジュール１９７の一部として形成することもできる。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含み得る。
一実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。
この場合、第１のネットワーク１９８又は第２のネットワーク１９９などの通信ネットワークで使用される通信方式に適した少なくとも１つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって複数のアンテナから選択される。
信号又は電力は、選択された少なくとも１つのアンテナを介して、通信モジュール１９０と外部の電子装置との間で送信又は受信する。
いくつかの実施形態によれば、放射体に加えて、他の構成要素（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））をさらにアンテナモジュール１９７の一部として形成することもできる。
【0025】
様々な実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成する。
一実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板、このプリント回路基板の第１の面（例えば、下面）に、又はそれに隣接して配置され、指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートするＲＦＩＣ、及びプリント回路基板の第２の面（例えば、上面又は側面）に、又はそれに隣接して配置され、指定された高周波帯域の信号を送信又は受信する複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。
上記構成要素の内の少なくとも一部は、周辺機器間通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を介して互いに接続され、信号（例えば、命令又はデータ）を相互に交換する。
一実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板、このプリント回路基板の第１の面（例えば、下面）に、又はそれに隣接して配置され、指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートするＲＦＩＣ、及びプリント回路基板の第２の面（例えば、上面又は側面）に、又はそれに隣接して配置され、指定された高周波帯域の信号を送信又は受信する複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。
上記構成要素の内の少なくとも一部は、周辺機器間通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を介して互いに接続され、信号（例えば、命令又はデータ）を相互に交換する。
【0026】
一実施形態によれば、命令又はデータは、第２のネットワーク１９９に接続されたサーバ１０８を介して、電子装置１０１と外部の電子装置１０４との間で送信又は受信する。
外部の電子装置（１０２、又は１０４）は、それぞれ、電子装置１０１と同じ又は異なる種類の装置である。
一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、外部の電子装置（１０２、１０４、又は１０８）の内の１つ又はそれ以上の外部の電子装置で実行する。
例えば、電子装置１０１が、何らかの機能又はサービスを自動的に、又はユーザ又は他の装置からの要求に応じて実行する必要がある場合、電子装置１０１は、機能又はサービスを自ら実行するのではなく、又は追加的に、１つ又はそれ以上の外部の電子装置に、その機能又はそのサービスの少なくとも一部を実行するように要求する。
要求を受信した１つ以上の外部の電子装置は、要求された機能又はサービスの少なくとも一部、又は要求に関連する追加の機能又はサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達する。
電子装置１０１は、その結果をそのまま、又は追加的に処理して、要求に対する応答の少なくとも一部として提供する。
外部の電子装置（１０２、又は１０４）は、それぞれ、電子装置１０１と同じ又は異なる種類の装置である。
一実施形態によれば、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、外部の電子装置（１０２、１０４、又は１０８）の内の１つ又はそれ以上の外部の電子装置で実行する。
例えば、電子装置１０１が、何らかの機能又はサービスを自動的に、又はユーザ又は他の装置からの要求に応じて実行する必要がある場合、電子装置１０１は、機能又はサービスを自ら実行するのではなく、又は追加的に、１つ又はそれ以上の外部の電子装置に、その機能又はそのサービスの少なくとも一部を実行するように要求する。
要求を受信した１つ以上の外部の電子装置は、要求された機能又はサービスの少なくとも一部、又は要求に関連する追加の機能又はサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達する。
電子装置１０１は、その結果をそのまま、又は追加的に処理して、要求に対する応答の少なくとも一部として提供する。
【0027】
このために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（Ｍｏｂｉｌｅ Ｅｄｇｅ Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ：ＭＥＣ）、又はクライアントサーバコンピューティング技術を使用し得る。
電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて、超低遅延サービスを提供する。
別の実施形態では、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含む。
サーバ１０８は、機械学習及び／又はニューラルネットワークを用いたインテリジェントサーバであり得る。
一実施形態によれば、外部の電子装置１０４又はサーバ１０８は、第２のネットワーク１９９に含まれ得る。
電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて、インテリジェントサービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用される。
電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて、超低遅延サービスを提供する。
別の実施形態では、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含む。
サーバ１０８は、機械学習及び／又はニューラルネットワークを用いたインテリジェントサーバであり得る。
一実施形態によれば、外部の電子装置１０４又はサーバ１０８は、第２のネットワーク１９９に含まれ得る。
電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて、インテリジェントサービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用される。
【0028】
図２ａは、本発明の一実施形態による電子装置のアンフォールディング状態の例を示し、図２ｂは、本発明の一実施形態による電子装置のフォールディング状態の例を示し、図２ｃは、本発明の一実施形態による電子装置の分解斜視図（ｅｘｐｌｏｄｅｄ ｖｉｅｗ）である。
図２ａ、図２ｂ、及び図２ｃを参照すると、電子装置１０１は、第１のハウジング２１０、第２のハウジング２２０、及びフレキシブルディスプレイパネル２３０を含む。
図２ａ、図２ｂ、及び図２ｃを参照すると、電子装置１０１は、第１のハウジング２１０、第２のハウジング２２０、及びフレキシブルディスプレイパネル２３０を含む。
【0029】
一実施形態で、第１のハウジング２１０は、第１の面２１１、第１の面２１１と対向して離れた（ｆａｃｅｄ ａｗａｙ）第２の面２１２、及び第１の面２１１及び第２の面２１２の少なくとも一部を囲む第１の側面２１３を含む。
一実施形態では、第２の面２１２は、第２の面２１２の一部を通して露出した少なくとも１つのカメラ２３４をさらに含み得る。
一実施形態では、第１のハウジング２１０は、第１の面２１１の縁に沿って配置される第１の保護部材２１４を含む。
一実施形態では、第１のハウジング２１０は、第１の面２１１、第２の面２１２、及び側面２１３によって形成された空間を、電子装置１０１の構成要素を実装するための空間として提供する。
一実施形態では、第１の側面２１３及び第２の側面２２３は、導電性材料、非導電性材料、又はそれらの組み合わせを含む。
例えば、第２の側面２２３は、導電性部材２２８及び非導電性部材２２９を含む。
導電性部材２２８は、複数の導電性部材を含み、これらの複数の導電性部材は、互いに離隔される。
非導電性部材２２９は、複数の導電性部材間に配置される。
複数の導電性部材及び複数の非導電性部材の一部又はその組み合わせによって、アンテナ構造が形成される。
一実施形態では、第２の面２１２は、第２の面２１２の一部を通して露出した少なくとも１つのカメラ２３４をさらに含み得る。
一実施形態では、第１のハウジング２１０は、第１の面２１１の縁に沿って配置される第１の保護部材２１４を含む。
一実施形態では、第１のハウジング２１０は、第１の面２１１、第２の面２１２、及び側面２１３によって形成された空間を、電子装置１０１の構成要素を実装するための空間として提供する。
一実施形態では、第１の側面２１３及び第２の側面２２３は、導電性材料、非導電性材料、又はそれらの組み合わせを含む。
例えば、第２の側面２２３は、導電性部材２２８及び非導電性部材２２９を含む。
導電性部材２２８は、複数の導電性部材を含み、これらの複数の導電性部材は、互いに離隔される。
非導電性部材２２９は、複数の導電性部材間に配置される。
複数の導電性部材及び複数の非導電性部材の一部又はその組み合わせによって、アンテナ構造が形成される。
【0030】
一実施形態では、第２のハウジング２２０は、第３の面２２１、第３の面２２１に対向して離れた第４の面２２２、及び第３の面２２１及び第４の面２２２の少なくとも一部を囲む第２の側面２２３を含む。
一実施形態では、第４の面２２２は、第４の面２２２上に配置されたディスプレイパネル２３５をさらに含む。
カメラ２２６は、第４の面２２２を介して外部イメージを取得することができるように、第２のハウジング２２０の内部で第４の面２２２に向かうように配置される。
カメラ２２６は、ディスプレイパネル２３５の下部に配置され、ディスプレイパネル２３５によって覆われてもよい。
一実施形態では、カメラ２２６は、ディスプレイパネル２３５の下部に配置され、ディスプレイパネル２３５は、カメラ２２６のレンズに整列して、外部からカメラ２２６に光を伝達する開口を含む。
一実施形態では、第４の面２２２は、第４の面２２２上に配置されたディスプレイパネル２３５をさらに含む。
カメラ２２６は、第４の面２２２を介して外部イメージを取得することができるように、第２のハウジング２２０の内部で第４の面２２２に向かうように配置される。
カメラ２２６は、ディスプレイパネル２３５の下部に配置され、ディスプレイパネル２３５によって覆われてもよい。
一実施形態では、カメラ２２６は、ディスプレイパネル２３５の下部に配置され、ディスプレイパネル２３５は、カメラ２２６のレンズに整列して、外部からカメラ２２６に光を伝達する開口を含む。
【0031】
一実施形態によれば、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０のそれぞれは、第１の保護部材２１４及び第２の保護部材２２４のそれぞれを含む。
第１の保護部材２１４及び第２の保護部材２２４は、フレキシブルディスプレイパネル２３０の縁部（ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）に沿って、第１の面２１１及び第３の面２２１上に配置される。
第１の保護部材２１４及び第２の保護部材２２４は、フレキシブルディスプレイパネル２３０と第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０との間の間隙（ｇａｐ）を通る異物（例えば、塵又は水分）の流入を防ぐ。
第１の保護部材２１４は、第１の表示領域２３１の縁に沿って配置され、第２の保護部材２２４は、第２の表示領域２３２の縁に沿って配置される。
第１の保護部材２１４は、第１のハウジング２１０の第１の側面２１３に取り付けられて形成され、第１の側面２１３と一体的に形成される。
第２の保護部材２２４は、第２のハウジング２２０の第２の側面２２３に取り付けられて形成され、第２の側面２２３と一体的に形成される。
第１の保護部材２１４及び第２の保護部材２２４は、フレキシブルディスプレイパネル２３０の縁部（ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）に沿って、第１の面２１１及び第３の面２２１上に配置される。
第１の保護部材２１４及び第２の保護部材２２４は、フレキシブルディスプレイパネル２３０と第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０との間の間隙（ｇａｐ）を通る異物（例えば、塵又は水分）の流入を防ぐ。
第１の保護部材２１４は、第１の表示領域２３１の縁に沿って配置され、第２の保護部材２２４は、第２の表示領域２３２の縁に沿って配置される。
第１の保護部材２１４は、第１のハウジング２１０の第１の側面２１３に取り付けられて形成され、第１の側面２１３と一体的に形成される。
第２の保護部材２２４は、第２のハウジング２２０の第２の側面２２３に取り付けられて形成され、第２の側面２２３と一体的に形成される。
【0032】
一実施形態では、第２の側面２２３は、ヒンジカバー２６５に実装されるヒンジ構造２６０を介して、第１の側面２１３と回転可能に（ｐｉｖｏｔａｂｌｙ又はｒｏｔａｔａｂｌｙ）連結する。
ヒンジ構造２６０は、ヒンジモジュール２６２、第１のヒンジプレート２６６、及び第２のヒンジプレート２６７を含む。
第１のヒンジプレート２６６は、第１のハウジング２１０に連結し、第２のヒンジプレート２６７は、第２のハウジング２２０に連結する。
一実施形態では、第２のハウジング２２０は、第３の面２２１及び第３の面２２１に対向して離れた第４の面２２２、及び第３の面２２１及び第４の面２２２の少なくとも一部を囲む側面２２３によって形成された空間を、電子装置１０１の構成要素を実装するための空間として提供する。
ヒンジ構造２６０は、ヒンジモジュール２６２、第１のヒンジプレート２６６、及び第２のヒンジプレート２６７を含む。
第１のヒンジプレート２６６は、第１のハウジング２１０に連結し、第２のヒンジプレート２６７は、第２のハウジング２２０に連結する。
一実施形態では、第２のハウジング２２０は、第３の面２２１及び第３の面２２１に対向して離れた第４の面２２２、及び第３の面２２１及び第４の面２２２の少なくとも一部を囲む側面２２３によって形成された空間を、電子装置１０１の構成要素を実装するための空間として提供する。
【0033】
一実施形態では、フレキシブルディスプレイパネル２３０は、外部に向かって露出したウィンドウを含む。
このウィンドウは、フレキシブルディスプレイパネル２３０の表面を保護し、透明部材で形成され、フレキシブルディスプレイパネル２３０から提供される視覚情報を外部に伝達する。
ウィンドウは、ＵＴＧ（ｕｌｔｒａ－ｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ）などのガラス材料又はＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などのポリマー材料を含み得る。
一実施形態では、フレキシブルディスプレイパネル２３０は、ヒンジカバー２６５を横切って（ａｃｒｏｓｓ）、第１のハウジング２１０の第１の面２１１及び第２のハウジング２２０の第３の面２２１上に配置される。
フレキシブルディスプレイパネル２３０は、第１のハウジングの第１の面２１１上に配置される第１の表示領域２３１、第２のハウジングの第３の面２２１上に配置される第２の表示領域２３２、及び第１の表示領域２３１と第２の表示領域２３２との間の第３の表示領域２３３を含む。
第１の表示領域２３１、第２の表示領域２３２、及び第３の表示領域２３３は、フレキシブルディスプレイパネル２３０の前面に形成される。
このウィンドウは、フレキシブルディスプレイパネル２３０の表面を保護し、透明部材で形成され、フレキシブルディスプレイパネル２３０から提供される視覚情報を外部に伝達する。
ウィンドウは、ＵＴＧ（ｕｌｔｒａ－ｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ）などのガラス材料又はＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などのポリマー材料を含み得る。
一実施形態では、フレキシブルディスプレイパネル２３０は、ヒンジカバー２６５を横切って（ａｃｒｏｓｓ）、第１のハウジング２１０の第１の面２１１及び第２のハウジング２２０の第３の面２２１上に配置される。
フレキシブルディスプレイパネル２３０は、第１のハウジングの第１の面２１１上に配置される第１の表示領域２３１、第２のハウジングの第３の面２２１上に配置される第２の表示領域２３２、及び第１の表示領域２３１と第２の表示領域２３２との間の第３の表示領域２３３を含む。
第１の表示領域２３１、第２の表示領域２３２、及び第３の表示領域２３３は、フレキシブルディスプレイパネル２３０の前面に形成される。
【0034】
一実施形態によれば、フレキシブルディスプレイパネル２３０の画面表示領域の一部に開口が形成され、フレキシブルディスプレイパネル２３０を支持する支持部材（例えば、ブラケット）に、凹部又は開口部（ｏｐｅｎｉｎｇ）が形成される。
電子装置１０１は、凹部又は開口部（ｏｐｅｎｉｎｇ）と整列するセンサモジュール２３８及びカメラ２３６の内の少なくとも１つ以上を含み得る。
例えば、第１の表示領域２３１は、第１の表示領域２３１の一部を介して、外部からイメージを取得することができるカメラ２３６及び外部環境状態に対応する電気信号又はデータ値を生成するセンサモジュール２３８をさらに含む。
電子装置１０１は、凹部又は開口部（ｏｐｅｎｉｎｇ）と整列するセンサモジュール２３８及びカメラ２３６の内の少なくとも１つ以上を含み得る。
例えば、第１の表示領域２３１は、第１の表示領域２３１の一部を介して、外部からイメージを取得することができるカメラ２３６及び外部環境状態に対応する電気信号又はデータ値を生成するセンサモジュール２３８をさらに含む。
【0035】
一実施形態によれば、フレキシブルディスプレイパネル２３０の第１の表示領域２３１又は第２の表示領域２３２に対応するフレキシブルディスプレイパネル２３０の背面に、センサモジュール２３８及びカメラ２３６の内の少なくとも１つを含み得る。
例えば、カメラ２３６及びセンサモジュール２３８の内の少なくとも１つは、フレキシブルディスプレイパネル２３０の下に配置され、フレキシブルディスプレイパネル２３０によって囲まれる。
カメラ２３６及びセンサモジュール２３８の内の少なくとも１つは、フレキシブルディスプレイパネル２３０によって囲まれて、外部に露出されない。
しかしながら、これに限定されず、フレキシブルディスプレイパネル２３０は、カメラ２３６及びセンサモジュール２３８を外部に露出させる開口を含むこともできる。
図２ａ及び図２ｂには示していないが、一実施形態では、フレキシブルディスプレイパネル２３０は、前面とは反対の背面をさらに含む。
例えば、カメラ２３６及びセンサモジュール２３８の内の少なくとも１つは、フレキシブルディスプレイパネル２３０の下に配置され、フレキシブルディスプレイパネル２３０によって囲まれる。
カメラ２３６及びセンサモジュール２３８の内の少なくとも１つは、フレキシブルディスプレイパネル２３０によって囲まれて、外部に露出されない。
しかしながら、これに限定されず、フレキシブルディスプレイパネル２３０は、カメラ２３６及びセンサモジュール２３８を外部に露出させる開口を含むこともできる。
図２ａ及び図２ｂには示していないが、一実施形態では、フレキシブルディスプレイパネル２３０は、前面とは反対の背面をさらに含む。
【0036】
一実施形態では、フレキシブルディスプレイパネル２３０は、第１のハウジング２１０の第１の支持部材２７０及び第２のハウジング２２０の第２の支持部材２８０によって支持される。
一実施形態では、ヒンジ構造２６０は、第１のハウジング２１０を形成し、第１のヒンジプレート２６６と締結される第１の支持部材２７０と第２のハウジング２２０を形成し、第２のヒンジプレート２６７と締結される第２の支持部材２８０を回転可能に連結するように構成される。
一実施形態では、ヒンジ構造２６０を囲むヒンジカバー２６５は、電子装置１０１がフォールディング状態内にある間、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間を通じて少なくとも部分的に露出される。
別の実施形態では、ヒンジカバー２６５は、電子装置１０１がアンフォールディング状態内にある間、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０によって覆われ得る。
一実施形態では、ヒンジ構造２６０は、第１のハウジング２１０を形成し、第１のヒンジプレート２６６と締結される第１の支持部材２７０と第２のハウジング２２０を形成し、第２のヒンジプレート２６７と締結される第２の支持部材２８０を回転可能に連結するように構成される。
一実施形態では、ヒンジ構造２６０を囲むヒンジカバー２６５は、電子装置１０１がフォールディング状態内にある間、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間を通じて少なくとも部分的に露出される。
別の実施形態では、ヒンジカバー２６５は、電子装置１０１がアンフォールディング状態内にある間、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０によって覆われ得る。
【0037】
一実施形態では、電子装置１０１は、ヒンジカバー２６５を通る折り曲げ軸２３７に基づいて折り畳まれる。
例えば、ヒンジカバー２６５は、電子装置１０１を曲げるか、反らすか、折り畳むことを可能にするために、電子装置１０１の第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間に配置される。
例えば、第１のハウジング２１０は、ヒンジカバー２６５に実装されたヒンジ構造２６０を介して、第２のハウジング２２０と連結され、折り曲げ軸２３７を基準に回転する。
例えば、ヒンジ構造２６０は、第１のヒンジプレート２６６と第２のヒンジプレート２６７の両端に配置されるヒンジモジュール２６２を含む。
ヒンジモジュール２６２は、内部に互いに噛み合ったヒンジギアを含むことで、第１のヒンジプレート２６６及び第２のヒンジプレート２６７を、折り曲げ軸を基準に回転させる。
第１のヒンジプレート２６６に結合された第１のハウジング２１０は、第２のヒンジプレート２６７に結合された第２のハウジング２２０と連結され、ヒンジモジュール２６２によって折り曲げ軸を基準に回転する。
一実施形態では、電子装置１０１は、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが折り曲げ軸２３７を基準に回転することによって、互いに対向するように折り畳まれる。
一実施形態では、電子装置１０１は、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが互いに折り重なるか、重なり合うように折り畳まれ得る。
例えば、ヒンジカバー２６５は、電子装置１０１を曲げるか、反らすか、折り畳むことを可能にするために、電子装置１０１の第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間に配置される。
例えば、第１のハウジング２１０は、ヒンジカバー２６５に実装されたヒンジ構造２６０を介して、第２のハウジング２２０と連結され、折り曲げ軸２３７を基準に回転する。
例えば、ヒンジ構造２６０は、第１のヒンジプレート２６６と第２のヒンジプレート２６７の両端に配置されるヒンジモジュール２６２を含む。
ヒンジモジュール２６２は、内部に互いに噛み合ったヒンジギアを含むことで、第１のヒンジプレート２６６及び第２のヒンジプレート２６７を、折り曲げ軸を基準に回転させる。
第１のヒンジプレート２６６に結合された第１のハウジング２１０は、第２のヒンジプレート２６７に結合された第２のハウジング２２０と連結され、ヒンジモジュール２６２によって折り曲げ軸を基準に回転する。
一実施形態では、電子装置１０１は、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが折り曲げ軸２３７を基準に回転することによって、互いに対向するように折り畳まれる。
一実施形態では、電子装置１０１は、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが互いに折り重なるか、重なり合うように折り畳まれ得る。
【0038】
図２ｃを参照すると、電子装置１０１は、第１の支持部材２７０、第２の支持部材２８０、ヒンジ構造２６０、フレキシブルディスプレイパネル２３０、プリント回路基板２５０、バッテリ２５５、ヒンジカバー２６５、アンテナ２８５、ディスプレイパネル２３５、及び背面プレート２９０を含む。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、構成要素の内の少なくとも１つを省略するか、又は他の構成要素をさらに含み得る。
電子装置３００の構成要素の内の少なくとも１つは、図１、図２ａ、又は図２ｂの電子装置１０１の構成要素の内の少なくとも１つと同一又は類似であり得、重複する説明は、省略する。
一実施形態によれば、電子装置１０１は、構成要素の内の少なくとも１つを省略するか、又は他の構成要素をさらに含み得る。
電子装置３００の構成要素の内の少なくとも１つは、図１、図２ａ、又は図２ｂの電子装置１０１の構成要素の内の少なくとも１つと同一又は類似であり得、重複する説明は、省略する。
【0039】
ヒンジ構造２６０は、ヒンジモジュール２６２、第１のヒンジプレート２６６、及び第２のヒンジプレート２６７を含む。
ヒンジモジュール２６２は、第１のヒンジプレート２６６及び第２のヒンジプレート２６７をピボット可能に（ｐｉｖｏｔａｂｌｅ）するヒンジギア２６３を含む。
ヒンジギア２６３は、互いに噛み合って回転しながら、第１のヒンジプレート２６６及び第２のヒンジプレート２６７を回転させる。
ヒンジモジュール２６２は、複数のヒンジモジュールである。
複数のヒンジモジュールは、それぞれ、第１のヒンジプレート２６６及び第２のヒンジプレート２６７が形成する両端に配置される。
第１のヒンジプレート２６６は、第１のハウジング２１０の第１の支持部材２７０と結合され、第２のヒンジプレート２６７は、第２のハウジング２２０の第２の支持部材２８０と結合される。
第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０は、第１のヒンジプレート２６６及び第２のヒンジプレート２６７の回転に対応するように回転する。
ヒンジモジュール２６２は、第１のヒンジプレート２６６及び第２のヒンジプレート２６７をピボット可能に（ｐｉｖｏｔａｂｌｅ）するヒンジギア２６３を含む。
ヒンジギア２６３は、互いに噛み合って回転しながら、第１のヒンジプレート２６６及び第２のヒンジプレート２６７を回転させる。
ヒンジモジュール２６２は、複数のヒンジモジュールである。
複数のヒンジモジュールは、それぞれ、第１のヒンジプレート２６６及び第２のヒンジプレート２６７が形成する両端に配置される。
第１のヒンジプレート２６６は、第１のハウジング２１０の第１の支持部材２７０と結合され、第２のヒンジプレート２６７は、第２のハウジング２２０の第２の支持部材２８０と結合される。
第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０は、第１のヒンジプレート２６６及び第２のヒンジプレート２６７の回転に対応するように回転する。
【0040】
第１のハウジング２１０は、第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０を含む。
第１の支持部材２７０は、第１の側面２１３によって一部が囲まれ、第２の支持部材２８０は、第２の側面２２３によって一部が囲まれる。
第１の支持部材２７０は、第１の側面２１３と一体的に形成され、第２の支持部材２８０は、第２の側面２２３と一体的に形成される。
一実施形態によれば、第１の支持部材２７０は、第１の側面２１３とは別に形成することもでき、第２の支持部材２８０は、第２の側面２２３とは別に形成することもできる。
第１の側面２１３及び第２の側面２２３は、金属材料、非金属材料又はそれらの組み合わせで形成され、アンテナとして使用することができる。
第１の支持部材２７０は、一面にフレキシブルディスプレイパネル２３０と結合され、他面に、背面プレート２９０と結合される。
第２の支持部材２８０は、一面にフレキシブルディスプレイパネル２３０と結合され、他面に、ディスプレイパネル２３５と結合される。
第１の支持部材２７０は、第１の側面２１３によって一部が囲まれ、第２の支持部材２８０は、第２の側面２２３によって一部が囲まれる。
第１の支持部材２７０は、第１の側面２１３と一体的に形成され、第２の支持部材２８０は、第２の側面２２３と一体的に形成される。
一実施形態によれば、第１の支持部材２７０は、第１の側面２１３とは別に形成することもでき、第２の支持部材２８０は、第２の側面２２３とは別に形成することもできる。
第１の側面２１３及び第２の側面２２３は、金属材料、非金属材料又はそれらの組み合わせで形成され、アンテナとして使用することができる。
第１の支持部材２７０は、一面にフレキシブルディスプレイパネル２３０と結合され、他面に、背面プレート２９０と結合される。
第２の支持部材２８０は、一面にフレキシブルディスプレイパネル２３０と結合され、他面に、ディスプレイパネル２３５と結合される。
【0041】
第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０が形成する面と、ディスプレイパネル２３５及び背面プレート２９０がなす面との間に、プリント回路基板２５０及びバッテリ２５５が配置される。
プリント回路基板２５０は、第１のハウジング２１０の第１の支持部材２７０及び第２のハウジング２２０の第２の支持部材２８０のそれぞれに配置されるように分離する。
第１の支持部材２７０に配置される第１のプリント回路基板２５１と、第２の支持部材２８０に配置される第２のプリント回路基板２５２の形状は、電子装置の内部の空間によって互いに異なり得る。
第１のプリント回路基板２５１及び第２のプリント回路基板２５２は、電子装置１０１の様々な機能を実現するための部品を実装する。
一実施形態によれば、第１のプリント回路基板２５１は、電子装置１０１の全体的な機能を実現するための部品を実装し、第２のプリント回路基板２５２は、第１のプリント回路基板２５１の一部の機能を実現するための電子部品が配置され、第４の面２２２に配置したディスプレイパネル２３５を駆動するための部品が配置される。
第１のプリント回路基板２５１及び第２のプリント回路基板２５２は、フレキシブルプリント回路基板２４０によって電気的に接続される。
プリント回路基板２５０は、第１のハウジング２１０の第１の支持部材２７０及び第２のハウジング２２０の第２の支持部材２８０のそれぞれに配置されるように分離する。
第１の支持部材２７０に配置される第１のプリント回路基板２５１と、第２の支持部材２８０に配置される第２のプリント回路基板２５２の形状は、電子装置の内部の空間によって互いに異なり得る。
第１のプリント回路基板２５１及び第２のプリント回路基板２５２は、電子装置１０１の様々な機能を実現するための部品を実装する。
一実施形態によれば、第１のプリント回路基板２５１は、電子装置１０１の全体的な機能を実現するための部品を実装し、第２のプリント回路基板２５２は、第１のプリント回路基板２５１の一部の機能を実現するための電子部品が配置され、第４の面２２２に配置したディスプレイパネル２３５を駆動するための部品が配置される。
第１のプリント回路基板２５１及び第２のプリント回路基板２５２は、フレキシブルプリント回路基板２４０によって電気的に接続される。
【0042】
バッテリ２５５は、例えば、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給するための装置であり、例えば、再充電不可能な一次電池、又は再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含み得る。
バッテリ２５５の少なくとも一部は、プリント回路基板２５０と実質的に同一平面上に配置される。
プリント回路基板２５０とバッテリ２５５の実質的に同一平面に形成された面は、第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０の一面（例えば、第２の面２１２及び第４の面２２２を向く面、又はディスプレイパネル２３５及び背面プレート２９０を向く面）に配置される。
例えば、第１の面２１１及び第３の面２２１にフレキシブルディスプレイパネル２３０が配置され、フレキシブルディスプレイパネル２３０が配置される面に対向する第２の面２１２及び第４の面２２２に、プリント回路基板２５０及びバッテリ２５５が配置される。
バッテリ２５５の少なくとも一部は、プリント回路基板２５０と実質的に同一平面上に配置される。
プリント回路基板２５０とバッテリ２５５の実質的に同一平面に形成された面は、第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０の一面（例えば、第２の面２１２及び第４の面２２２を向く面、又はディスプレイパネル２３５及び背面プレート２９０を向く面）に配置される。
例えば、第１の面２１１及び第３の面２２１にフレキシブルディスプレイパネル２３０が配置され、フレキシブルディスプレイパネル２３０が配置される面に対向する第２の面２１２及び第４の面２２２に、プリント回路基板２５０及びバッテリ２５５が配置される。
【0043】
アンテナ２８５は、一実施形態では、背面プレート２９０とバッテリ２５５との間に配置される。
アンテナ２８５は、例えば、ＮＦＣ（ｎｅａｒ ｆｉｅｌｄ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）アンテナ、無線充電アンテナ、及び／又はＭＳＴ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｓｅｃｕｒｅ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）アンテナを含み得る。
アンテナ２８５は、例えば、外部装置と近距離通信を行うか、充電に必要な電力を無線で送受信し得る。
アンテナ２８５は、例えば、ＮＦＣ（ｎｅａｒ ｆｉｅｌｄ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）アンテナ、無線充電アンテナ、及び／又はＭＳＴ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｓｅｃｕｒｅ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）アンテナを含み得る。
アンテナ２８５は、例えば、外部装置と近距離通信を行うか、充電に必要な電力を無線で送受信し得る。
【0044】
図３ａは、本発明の一実施形態による電子装置の側面支持部材の前面を示す正面図（ｆｒｏｎｔ ｖｉｅｗ）であり、図３ｂは、本発明の一実施形態による電子装置の側面支持部材の背面を示す背面図（ｒｅａｒ ｖｉｅｗ）であり、図３ｃは、本発明の一実施形態による電子装置に含まれるシール部材の配置を示す分解図である。
図３ａ、図３ｂ、及び図３ｃを参照すると、第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０は、フレキシブルディスプレイパネル（例えば、図２ａのフレキシブルディスプレイパネル２３０）を支持する。
図３ａ、図３ｂ、及び図３ｃを参照すると、第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０は、フレキシブルディスプレイパネル（例えば、図２ａのフレキシブルディスプレイパネル２３０）を支持する。
【0045】
フレキシブルディスプレイパネルは、光を発光して情報を提供する前面と、前面に対向する背面とを含む。
第１のハウジング２１０の第１の面２１１及び第２のハウジング２２０の第３の面２２１は、フレキシブルディスプレイパネルの背面と接着される。
第１のハウジング２１０の第１の面２１１が、第２のハウジング２２０の第３の面２２１に対向するフォールディング状態で、フレキシブルディスプレイパネルは、フレキシブルディスプレイパネルの第１の表示領域２３１が向く面と、第２の表示領域２３２が向く面とが対向するフォールディング状態である。
第１のハウジング２１０の第１の面２１１と、第２のハウジング２２０の第３の面２２１とが、同じ方向を向くアンフォールディング状態において、フレキシブルディスプレイパネル２３０は、フレキシブルディスプレイパネル２３０の第１の表示領域２３１及び第２の表示領域２３２が同じ方向を向くアンフォールディング状態である。
第１のハウジング２１０の第１の面２１１及び第２のハウジング２２０の第３の面２２１は、フレキシブルディスプレイパネルの背面と接着される。
第１のハウジング２１０の第１の面２１１が、第２のハウジング２２０の第３の面２２１に対向するフォールディング状態で、フレキシブルディスプレイパネルは、フレキシブルディスプレイパネルの第１の表示領域２３１が向く面と、第２の表示領域２３２が向く面とが対向するフォールディング状態である。
第１のハウジング２１０の第１の面２１１と、第２のハウジング２２０の第３の面２２１とが、同じ方向を向くアンフォールディング状態において、フレキシブルディスプレイパネル２３０は、フレキシブルディスプレイパネル２３０の第１の表示領域２３１及び第２の表示領域２３２が同じ方向を向くアンフォールディング状態である。
【0046】
一実施形態では、電子装置１０１は、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが、ヒンジ構造２６０によって完全に（ｆｕｌｌｙ）展開された（ｆｏｌｄｅｄ ｏｕｔ）アンフォールディング状態を提供する。
第１の支持部材２７０は、ヒンジ構造２６０を介して、第２の支持部材２８０と連結されて、電子装置１０１をフォールディング状態又はアンフォールディング状態に切り替える。
ヒンジギア２６３の回転により、ヒンジ構造２６０のヒンジプレート（２６６、２６７）に取り付けられた第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０が移動（ｍｏｖｅ）する。
ヒンジプレート（２６６、２６７）は、第１の支持部材２７０と結合する第１のヒンジプレート２６６と、第２の支持部材２８０と結合する第２のヒンジプレート２６７とを含む。
ヒンジギア２６３の回転により、電子装置１０１は、フォールディング状態又はアンフォールディング状態に切り替わる。
第１のヒンジプレート２６６及び第２のヒンジプレート２６７上に、第１のプリント回路基板（例えば、図３ｃの第１のプリント回路基板２５１）及び第２のプリント回路基板（例えば、図３ｃの第２のプリント回路基板２５２）の少なくとも一部が重畳して配置される。
第１の支持部材２７０は、ヒンジ構造２６０を介して、第２の支持部材２８０と連結されて、電子装置１０１をフォールディング状態又はアンフォールディング状態に切り替える。
ヒンジギア２６３の回転により、ヒンジ構造２６０のヒンジプレート（２６６、２６７）に取り付けられた第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０が移動（ｍｏｖｅ）する。
ヒンジプレート（２６６、２６７）は、第１の支持部材２７０と結合する第１のヒンジプレート２６６と、第２の支持部材２８０と結合する第２のヒンジプレート２６７とを含む。
ヒンジギア２６３の回転により、電子装置１０１は、フォールディング状態又はアンフォールディング状態に切り替わる。
第１のヒンジプレート２６６及び第２のヒンジプレート２６７上に、第１のプリント回路基板（例えば、図３ｃの第１のプリント回路基板２５１）及び第２のプリント回路基板（例えば、図３ｃの第２のプリント回路基板２５２）の少なくとも一部が重畳して配置される。
【0047】
第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０は、電子装置１０１内のプリント回路基板、バッテリ、及び／又はディスプレイパネルなどの構成要素を支持する。
第１の支持部材２７０は、第１のハウジング２１０の側面（例えば、図２ａの第１の側面２１３）から延長されて一体的に形成されるか、別々に形成されて、第１のハウジング２１０の内部に配置される。
第１の支持部材２７０は、側面から電子装置１０１の内部に延長される平面を含む。
第１の支持部材２７０は、フレキシブルディスプレイパネル２３０を向く第１の面２１１と、背面カバーを向く第２の面２１２とを含む。
第２の支持部材２８０は、第２のハウジング２２０の側面（例えば、図２ａの第２の側面２２３）から延長されて一体的に形成されるか、又は第２のハウジング２２０の側面とは別に形成されて、第２のハウジング２２０の内部に配置される。
第２の支持部材２８０は、側面から電子装置１０１の内部に延長される平面を含む。
第１の支持部材２７０は、第１のハウジング２１０の側面（例えば、図２ａの第１の側面２１３）から延長されて一体的に形成されるか、別々に形成されて、第１のハウジング２１０の内部に配置される。
第１の支持部材２７０は、側面から電子装置１０１の内部に延長される平面を含む。
第１の支持部材２７０は、フレキシブルディスプレイパネル２３０を向く第１の面２１１と、背面カバーを向く第２の面２１２とを含む。
第２の支持部材２８０は、第２のハウジング２２０の側面（例えば、図２ａの第２の側面２２３）から延長されて一体的に形成されるか、又は第２のハウジング２２０の側面とは別に形成されて、第２のハウジング２２０の内部に配置される。
第２の支持部材２８０は、側面から電子装置１０１の内部に延長される平面を含む。
【0048】
第１の支持部材２７０は、第１の面２１１に貼付された第１の防水テープ３８１を含む。
第２の支持部材２８０は、第２の面２１２に貼付された第２の防水テープ３８２を含む。
第１の防水テープ３８１及び第２の防水テープ３８２は、ヒンジ構造２６０とヒンジカバー２６５、第１のハウジング２１０、及び第２のハウジング２２０との間の隙間を通って流入する水分が、電子装置１０１の内部に実装された電子部品に到達することを防止する。
第１の防水テープ３８１及び第２の防水テープ３８２のそれぞれは、閉曲線で第１の面２１１及び第２の面２１２上に配置される。
第１の防水テープ３８１は、水分の流入を遮断する第１の防水領域３９１を形成する。
例えば、第１の防水テープ３８１は、第１の支持部材２７０を貫通して、第１の面２１１及び第３の面２２１を連結する開口３３１が位置する領域に巻き付けることにより、ヒンジカバー２６５とヒンジ構造２６０との間の隙間、及びヒンジ構造２６０とヒンジカバー２６５との間の隙間を通って流入して、第１の面２１１に到達した水分が、第３の面２２１に配置されたプリント回路基板及び／又はプロセッサなどの構成要素に到達するのを防止する。
第２の支持部材２８０は、第２の面２１２に貼付された第２の防水テープ３８２を含む。
第１の防水テープ３８１及び第２の防水テープ３８２は、ヒンジ構造２６０とヒンジカバー２６５、第１のハウジング２１０、及び第２のハウジング２２０との間の隙間を通って流入する水分が、電子装置１０１の内部に実装された電子部品に到達することを防止する。
第１の防水テープ３８１及び第２の防水テープ３８２のそれぞれは、閉曲線で第１の面２１１及び第２の面２１２上に配置される。
第１の防水テープ３８１は、水分の流入を遮断する第１の防水領域３９１を形成する。
例えば、第１の防水テープ３８１は、第１の支持部材２７０を貫通して、第１の面２１１及び第３の面２２１を連結する開口３３１が位置する領域に巻き付けることにより、ヒンジカバー２６５とヒンジ構造２６０との間の隙間、及びヒンジ構造２６０とヒンジカバー２６５との間の隙間を通って流入して、第１の面２１１に到達した水分が、第３の面２２１に配置されたプリント回路基板及び／又はプロセッサなどの構成要素に到達するのを防止する。
【0049】
第２の防水テープ３８２は、第２の防水テープ３８２によって、水分の流入が遮断される第２の防水領域３９２を形成する。
例えば、第２の防水テープ３８２は、第２の支持部材２８０を貫通して、第２の面２１２及び第４の面２２２を連結する開口３３２が位置する領域に巻き付けることにより、第２の面２１２に位置する水分が、第４の面２２２に配置されたプリント回路基板及び／又はバッテリなどの構成要素に到達するのを防止する。
例えば、第２の防水テープ３８２は、第２の支持部材２８０を貫通して、第２の面２１２及び第４の面２２２を連結する開口３３２が位置する領域に巻き付けることにより、第２の面２１２に位置する水分が、第４の面２２２に配置されたプリント回路基板及び／又はバッテリなどの構成要素に到達するのを防止する。
【0050】
一実施形態によれば、第１の支持部材２７０は、第１の面２１１上に貼り付けられた第３の防水テープ３８３をさらに含む。
第３の防水テープ３８３は、フレキシブルディスプレイパネル２３０の下に配置されたカメラ（図示せず）に光を伝達する開口３３３の周りに巻き付ける。
カメラに光を伝達するための開口３３３は、フレキシブルディスプレイパネル２３０と接する第１の面２１１と、第１の面２１１に対向する第２の面２１２とを貫通する。
外部から流入して、第１の面２１１に位置する水分は、開口３３３とカメラとの間の隙間を介して、第２の面２１２に位置する構成要素に流入する可能性がある。
第３の防水テープ３８３は、外部の水分が、ヒンジ構造２６０と第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０との間の隙間を介して流入して、カメラと開口３３３との間の隙間に沿って、電子装置の内部に流入するのを防止する。
第３の防水テープ３８３は、フレキシブルディスプレイパネル２３０の下に配置されたカメラ（図示せず）に光を伝達する開口３３３の周りに巻き付ける。
カメラに光を伝達するための開口３３３は、フレキシブルディスプレイパネル２３０と接する第１の面２１１と、第１の面２１１に対向する第２の面２１２とを貫通する。
外部から流入して、第１の面２１１に位置する水分は、開口３３３とカメラとの間の隙間を介して、第２の面２１２に位置する構成要素に流入する可能性がある。
第３の防水テープ３８３は、外部の水分が、ヒンジ構造２６０と第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０との間の隙間を介して流入して、カメラと開口３３３との間の隙間に沿って、電子装置の内部に流入するのを防止する。
【0051】
防水テープは、第１の防水テープ３８１、第２の防水テープ３８２、及び第３の防水テープ３８３だけでなく、第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０の支持面に形成される開口への水分の流れを遮断するために、防水テープ、ラバー（ｒｕｂｂｅｒ）、防水レジン（例えば、ｃｕｒｅｄ ｉｎ ｐｌａｃｅｄ ｇａｓｋｅｔ：ＣＩＰＧ）などのシール部材をさらに含み得る。
例えば、第２の支持部材２８０は、ディスプレイパネル２３５を向く第４の面２２２上に、第４の面２２２の縁に沿って閉曲線を形成する防水テープをさらに含み得る。
例えば、第２の支持部材２８０は、ディスプレイパネル２３５を向く第４の面２２２上に、第４の面２２２の縁に沿って閉曲線を形成する防水テープをさらに含み得る。
【0052】
ヒンジ構造２６０は、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０の回転のために、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０と離隔される。
ヒンジカバー２６５とヒンジ構造２６０との間の隙間を介して流入する水分は、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間の隙間を介して、電子装置１０１の内部に水分が流入する経路を提供する。
ヒンジ構造２６０を含む領域は、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０に流入する水分を遮断することができない非防水領域３９３に含まれる。
例えば、非防水領域３９３は、第１の防水領域３９１及び第２の防水領域３９２のように、水分が遮断される領域を除いた残りの領域である。
ヒンジカバー２６５とヒンジ構造２６０との間の隙間を介して流入する水分は、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間の隙間を介して、電子装置１０１の内部に水分が流入する経路を提供する。
ヒンジ構造２６０を含む領域は、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０に流入する水分を遮断することができない非防水領域３９３に含まれる。
例えば、非防水領域３９３は、第１の防水領域３９１及び第２の防水領域３９２のように、水分が遮断される領域を除いた残りの領域である。
【0053】
一実施形態によれば、一フレキシブルプリント回路基板（図示せず）を連結するための第１の連結通路３１０、及び、一フレキシブルプリント回路基板と区別される他のフレキシブルプリント回路基板（図示せず）を連結するための第２の連結通路３１５は、ヒンジ構造２６０が着座する領域で、第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０に形成される。
第１の連結通路３１０は、第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０を貫通する開口（３２１、３２２、３２７、３２８）で形成される。
一実施形態によれば、開口（３２１、３２２、３２７、３２８）の厚さが足りない場合、第１の支持部材２７０は、一フレキシブルプリント回路基板の一端が通過できる第１の支持部材２７０に形成された第１の開口３２１の縁部３１１に沿って囲む側壁を含む。
第２の支持部材２８０は、一フレキシブルプリント回路基板の他端が通過できるように、第２の支持部材２８０に形成された第２の開口３２２の縁部３１２に沿って囲む側壁を含む。
第１の支持部材２７０は、一フレキシブルプリント回路基板と区別される他のフレキシブルプリント回路基板の一端が通過できる第２の連結通路３１５の第３の開口３２７を含む。
第２の支持部材２８０は、他のフレキシブルプリント回路基板の他端が通過できる第２の連結通路３１５の第４の開口３２８を含む。
第１の連結通路３１０は、第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０を貫通する開口（３２１、３２２、３２７、３２８）で形成される。
一実施形態によれば、開口（３２１、３２２、３２７、３２８）の厚さが足りない場合、第１の支持部材２７０は、一フレキシブルプリント回路基板の一端が通過できる第１の支持部材２７０に形成された第１の開口３２１の縁部３１１に沿って囲む側壁を含む。
第２の支持部材２８０は、一フレキシブルプリント回路基板の他端が通過できるように、第２の支持部材２８０に形成された第２の開口３２２の縁部３１２に沿って囲む側壁を含む。
第１の支持部材２７０は、一フレキシブルプリント回路基板と区別される他のフレキシブルプリント回路基板の一端が通過できる第２の連結通路３１５の第３の開口３２７を含む。
第２の支持部材２８０は、他のフレキシブルプリント回路基板の他端が通過できる第２の連結通路３１５の第４の開口３２８を含む。
【0054】
第１の連結通路３１０は、一フレキシブルプリント回路基板が、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０を通過することができるように、第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０に形成された第１の開口３２１と第２の開口３２２とを含む。
第２の連結通路３１５は、他のフレキシブルプリント回路基板が、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０を通過することができるように、第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０に形成された第３の開口３２７と第４の開口３２８とを含む。
一実施形態によれば、第１の支持部材２７０は、第１のバッテリ支持部３５１と第１のプリント回路基板が配置される領域との間に配置された第１の側壁３４１を含む。
第１のバッテリ支持部３５１は、着座するバッテリの移動を防止するために、溝として形成され得る。
第１の側壁３４１は、第１のバッテリ支持部３５１の縁の一部に沿って形成される。
例えば、第１の側壁３４１は、第１のバッテリ支持部３５１の縁の内の折り曲げ軸２３７に近い縁に沿って形成される。
第２の連結通路３１５は、他のフレキシブルプリント回路基板が、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０を通過することができるように、第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０に形成された第３の開口３２７と第４の開口３２８とを含む。
一実施形態によれば、第１の支持部材２７０は、第１のバッテリ支持部３５１と第１のプリント回路基板が配置される領域との間に配置された第１の側壁３４１を含む。
第１のバッテリ支持部３５１は、着座するバッテリの移動を防止するために、溝として形成され得る。
第１の側壁３４１は、第１のバッテリ支持部３５１の縁の一部に沿って形成される。
例えば、第１の側壁３４１は、第１のバッテリ支持部３５１の縁の内の折り曲げ軸２３７に近い縁に沿って形成される。
【0055】
第１の開口３２１及び第３の開口３２７は、第１の側壁３４１を貫通する。
一実施形態によれば、第１の側壁３４１の厚さが、第１の開口３２１及び第３の開口３２７にラバー（ｒｕｂｂｅｒ）などの材料を挿入するのに十分な場合、第１の支持部材２７０は、第１の開口３２１及び第３の開口３２７の縁に沿って、第２の面２１２に向かって延長されるリブ構造を含まなくてもよい。
一実施形態によれば、第１の側壁３４１の厚さが薄いか、又は第１の側壁３４１のような構造がない領域に、連結通路が形成される場合、第１の支持部材２７０は、第１の開口３２１及び第３の開口３２７の縁に沿って形成され、この縁に垂直な方向に延長されるリブ構造を含む。
一実施形態によれば、第２の支持部材２８０は、第２のバッテリ支持部３５２とプリント回路基板が配置される領域との間に配置された第２の側壁３４２を含む。
第２のバッテリ支持部３５２は、着座するバッテリの移動を防止するための溝を含み得る。
第２の側壁３４２は、第２のバッテリ支持部３５１の縁の一部に沿って形成される。
例えば、第２の側壁３４２は、第２のバッテリ支持部３５２の縁の内の折り曲げ軸２３７に近い縁に沿って形成される。
第２の開口３２２及び第４の開口３２８は、第２の側壁３４２を貫通する。
一実施形態によれば、第１の側壁３４１の厚さが、第１の開口３２１及び第３の開口３２７にラバー（ｒｕｂｂｅｒ）などの材料を挿入するのに十分な場合、第１の支持部材２７０は、第１の開口３２１及び第３の開口３２７の縁に沿って、第２の面２１２に向かって延長されるリブ構造を含まなくてもよい。
一実施形態によれば、第１の側壁３４１の厚さが薄いか、又は第１の側壁３４１のような構造がない領域に、連結通路が形成される場合、第１の支持部材２７０は、第１の開口３２１及び第３の開口３２７の縁に沿って形成され、この縁に垂直な方向に延長されるリブ構造を含む。
一実施形態によれば、第２の支持部材２８０は、第２のバッテリ支持部３５２とプリント回路基板が配置される領域との間に配置された第２の側壁３４２を含む。
第２のバッテリ支持部３５２は、着座するバッテリの移動を防止するための溝を含み得る。
第２の側壁３４２は、第２のバッテリ支持部３５１の縁の一部に沿って形成される。
例えば、第２の側壁３４２は、第２のバッテリ支持部３５２の縁の内の折り曲げ軸２３７に近い縁に沿って形成される。
第２の開口３２２及び第４の開口３２８は、第２の側壁３４２を貫通する。
【0056】
別の例として、第１の支持部材２７０から、第１の支持部材２７０の第２の面２１２に形成された第１の開口３２１の縁部３１１から延長される第１のリブを含んでもよいし、第２の支持部材２８０の第４の面２２２に形成された第２の開口３２２の縁部３１２から延長される第２のリブを含んでもよい。
一フレキシブルプリント回路基板は、第１の開口３２１と第２の開口３２２とを含む第１の連結通路３１０に沿って、第１のハウジング２１０から第２のハウジング２２０に延長される。
第１の支持部材２７０から、第１の支持部材２７０の第２の面２１２に形成された第３の開口３２７の縁部３１６から延長される第３のリブを含んでもよいし、第２の支持部材２８０の第４の面２２２に形成された第４の開口３２８の縁部３１７から延長される第４のリブを含んでもよい。
他のフレキシブルプリント回路基板は、第３の開口３２７と第４の開口３２８とを含む第２の連結通路３１５に沿って、第１のハウジング２１０から第２のハウジング２２０に延長される。
一フレキシブルプリント回路基板は、第１の開口３２１と第２の開口３２２とを含む第１の連結通路３１０に沿って、第１のハウジング２１０から第２のハウジング２２０に延長される。
第１の支持部材２７０から、第１の支持部材２７０の第２の面２１２に形成された第３の開口３２７の縁部３１６から延長される第３のリブを含んでもよいし、第２の支持部材２８０の第４の面２２２に形成された第４の開口３２８の縁部３１７から延長される第４のリブを含んでもよい。
他のフレキシブルプリント回路基板は、第３の開口３２７と第４の開口３２８とを含む第２の連結通路３１５に沿って、第１のハウジング２１０から第２のハウジング２２０に延長される。
【0057】
第１の支持部材２７０は、第２の面２１２に配置されたバッテリを支持する第１のバッテリ支持部３５１を含む。
第１のバッテリ支持部３５１は、第１の支持部材２７０の一面に形成された実質的に平坦な面に配置される。
第１の支持部材２７０は、第１のバッテリ支持部３５１の縁の少なくとも一部に沿って形成された第１の側壁３４１を含む。
例えば、第１の側壁３４１は、第１のバッテリ支持部３５１と折り曲げ軸２３７との間に配置され得、第１のバッテリ支持部３５１と接する。
第１のバッテリ支持部３５１及び第１の側壁３４１は、第１のバッテリの位置を固定することができる高さを有する。
第１のバッテリ支持部３５１は、第１の支持部材２７０の一面に形成された実質的に平坦な面に配置される。
第１の支持部材２７０は、第１のバッテリ支持部３５１の縁の少なくとも一部に沿って形成された第１の側壁３４１を含む。
例えば、第１の側壁３４１は、第１のバッテリ支持部３５１と折り曲げ軸２３７との間に配置され得、第１のバッテリ支持部３５１と接する。
第１のバッテリ支持部３５１及び第１の側壁３４１は、第１のバッテリの位置を固定することができる高さを有する。
【0058】
第２の支持部材２８０は、第４の面２２２上に配置されたバッテリを支持する第２のバッテリ支持部３５２を含む。
第２のバッテリ支持部３５２は、第２の支持部材２８０の一面に形成された実質的に平坦な面に配置される。
第２の支持部材２８０は、第２のバッテリ支持部３５２の縁の少なくとも一部に沿って形成された第２の側壁３４２を含む。
例えば、第２の側壁３４２は、第２のバッテリ支持部３５２と折り曲げ軸２３７との間に配置され得、第２のバッテリ支持部３５２と接する。
第２のバッテリ支持部３５２及び第２の側壁３４２は、第２のバッテリの位置を固定することができる高さを有する。
第２のバッテリ支持部３５２は、第２の支持部材２８０の一面に形成された実質的に平坦な面に配置される。
第２の支持部材２８０は、第２のバッテリ支持部３５２の縁の少なくとも一部に沿って形成された第２の側壁３４２を含む。
例えば、第２の側壁３４２は、第２のバッテリ支持部３５２と折り曲げ軸２３７との間に配置され得、第２のバッテリ支持部３５２と接する。
第２のバッテリ支持部３５２及び第２の側壁３４２は、第２のバッテリの位置を固定することができる高さを有する。
【0059】
図３ａ及び図３ｃを参照すると、電子装置は、第４の防水テープ３８４及び接着部材３８５を含む。
第４の防水テープ３８４は、第１のハウジング２１０の第２の面２１２と背面プレート２９０とを接着する接着成分を含む。
一実施形態によれば、第１のハウジング２１０の第２の面２１２と背面プレート２９０との間に、第４の防水テープ３８４が配置される。
第１のハウジング２１０の第２の面２１２の縁に沿って、第４の防水テープ３８４が配置される。
第４の防水テープ３８４は、閉曲面で形成される。
第４の防水テープ３８４の閉曲面の内部は、水分の浸透が防止される防水領域であり得る。
第４の防水テープ３８４は、第１のハウジング２１０の第２の面２１２と背面プレート２９０との間に流入する水分が、電子装置の内部に流入するのを防止する。
第４の防水テープ３８４は、第１のハウジング２１０の第２の面２１２と背面プレート２９０とを接着する接着成分を含む。
一実施形態によれば、第１のハウジング２１０の第２の面２１２と背面プレート２９０との間に、第４の防水テープ３８４が配置される。
第１のハウジング２１０の第２の面２１２の縁に沿って、第４の防水テープ３８４が配置される。
第４の防水テープ３８４は、閉曲面で形成される。
第４の防水テープ３８４の閉曲面の内部は、水分の浸透が防止される防水領域であり得る。
第４の防水テープ３８４は、第１のハウジング２１０の第２の面２１２と背面プレート２９０との間に流入する水分が、電子装置の内部に流入するのを防止する。
【0060】
一実施形態によれば、第２のハウジング２２０の第４の面２２２とディスプレイパネル２３５との間には、接着部材３８５を含む。
接着部材３８５は、第２のハウジング２２０の第４の面とディスプレイパネル２３５とを接着する。
接着部材３８５は、第２のハウジング２２０の縁部又はディスプレイパネル２３５の縁部に沿って配置される。
接着部材３８５は、両面テープなどの様々な接着材料（例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂）を含む。
接着部材３８５は、第２のハウジング２２０とディスプレイパネル２３５との間の空間を埋め込むことにより、外部から流入する水分が電子装置１０１の内部に流入するのを防止する。
接着部材３８５は、第２のハウジング２２０の第４の面とディスプレイパネル２３５とを接着する。
接着部材３８５は、第２のハウジング２２０の縁部又はディスプレイパネル２３５の縁部に沿って配置される。
接着部材３８５は、両面テープなどの様々な接着材料（例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂）を含む。
接着部材３８５は、第２のハウジング２２０とディスプレイパネル２３５との間の空間を埋め込むことにより、外部から流入する水分が電子装置１０１の内部に流入するのを防止する。
【0061】
一実施形態によれば、第１の防水テープ３８１、第２の防水テープ３８２、第３の防水テープ３８３、及び第４の防水テープ３８４のそれぞれは、複数の防水テープを含み得る。
例えば、第１の防水テープ３８１のそれぞれの縁部又は連結部分において、異なる防水テープを含むことができる。
別の実施形態によれば、第１の防水テープ３８１は、第１のハウジング２１０の第１の支持部材２７０に形成された段差を境界として、両側に設けられた異なる防水テープを含むことができる。
例えば、第１の防水テープ３８１のそれぞれの縁部又は連結部分において、異なる防水テープを含むことができる。
別の実施形態によれば、第１の防水テープ３８１は、第１のハウジング２１０の第１の支持部材２７０に形成された段差を境界として、両側に設けられた異なる防水テープを含むことができる。
【0062】
図４は、本発明の一実施形態による電子装置の側面支持部材の背面に実装される構成要素の配置を示す図であり、図５は、本発明の一実施形態による電子装置を図４のＡ－Ａ’線に沿って切断した断面図であり、図６は、本発明の一実施形態による電子装置内のインターポーザとインターポーザによって結合された複数のプリント回路基板の分解図であるり、図７は、本発明の一実施形態による電子装置を図４のＢ－Ｂ’線に沿って切断した断面図であり、図８は、本発明の一実施形態による電子装置の内部に積層された複数のプリント回路基板の分解図である。
【0063】
図４、図５、図６及び図８を参照すると、電子装置１０１は、フレキシブルディスプレイパネル２３０、ヒンジ構造２６０、ヒンジプレート（２６６、２６７）、及びハウジング（２１０、２２０、２６５）を含む。
ヒンジ構造２６０は、ヒンジギア２６３、動力伝達部材２６４、及びヒンジプレート（２６６、２６７）を含む。
ヒンジギア２６３が回転すると、動力伝達部材２６４は、ヒンジの回転に対応して回転する。
動力伝達部材２６４は、伝達された回転力に基づいて、ヒンジプレート（２６６、２６７）を回転させる。
第１のヒンジプレート２６６及び第２のヒンジプレート２６７は、フレキシブルディスプレイパネル２３０又は第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０と結合して、フレキシブルディスプレイパネル２３０をアンフォールディング状態又はフォールディング状態に切り替える。
ヒンジ構造２６０は、ヒンジギア２６３、動力伝達部材２６４、及びヒンジプレート（２６６、２６７）を含む。
ヒンジギア２６３が回転すると、動力伝達部材２６４は、ヒンジの回転に対応して回転する。
動力伝達部材２６４は、伝達された回転力に基づいて、ヒンジプレート（２６６、２６７）を回転させる。
第１のヒンジプレート２６６及び第２のヒンジプレート２６７は、フレキシブルディスプレイパネル２３０又は第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０と結合して、フレキシブルディスプレイパネル２３０をアンフォールディング状態又はフォールディング状態に切り替える。
【0064】
電子装置１０１の第１の支持部材２７０は、第１のプリント回路基板４１０及び第１のバッテリ４９１を支持する。
一実施形態によれば、第１のプリント回路基板４１０は、第１の支持部材２７０の第２の面２１２上に固定される。
例えば、第１のプリント回路基板４１０は、接着部材を用いて、第２の面２１２に接着されてもよく、又は第１のプリント回路基板４１０は、スクリュー結合、又はフック結合などの締結部材を用いて、第２の面２１２に固定されてもよい。
第１のプリント回路基板４１０は、電子装置１０１の構成要素の内の一部を取り付けられ、残りの構成要素の内の一部とケーブルを介して接続される。
一実施形態によれば、第１のプリント回路基板４１０は、第１の支持部材２７０の第２の面２１２上に固定される。
例えば、第１のプリント回路基板４１０は、接着部材を用いて、第２の面２１２に接着されてもよく、又は第１のプリント回路基板４１０は、スクリュー結合、又はフック結合などの締結部材を用いて、第２の面２１２に固定されてもよい。
第１のプリント回路基板４１０は、電子装置１０１の構成要素の内の一部を取り付けられ、残りの構成要素の内の一部とケーブルを介して接続される。
【0065】
第１のプリント回路基板４１０は、第１のバッテリ４９１の上縁から離隔される本体部（ｂｏｄｙ ｐａｒｔ）４１１と、第１のバッテリ４９１の上縁と連結して延長される他の縁に離隔されるネック部（ｎｅｃｋ ｐａｒｔ）４１２を含む。
例えば、本体部４１１は、第１のバッテリ４９１と折り曲げ軸２３７に垂直な縁の内の第１のプリント回路基板４１０に近い縁と第１のバッテリ４９１との間に位置する第１のプリント回路基板４１０の一部である。
ネック部４１２は、第１のバッテリ４９１と折り曲げ軸との間に位置する第１のプリント回路基板４１０の一部である。
第１のヒンジプレート２６６及び第２のヒンジプレート２６７上には、第１のプリント回路基板（例えば、図３ｃの第１のプリント回路基板４１０）及び第４のプリント回路基板４２０の少なくとも一部が重畳するように配置される。
例えば、背面プレート（例えば、図２ｃの背面プレート２９０）から見て、第１のヒンジプレート２６６上に、第１のプリント回路基板４１０のネック部４１２の少なくとも一部が重畳する。
例えば、本体部４１１は、第１のバッテリ４９１と折り曲げ軸２３７に垂直な縁の内の第１のプリント回路基板４１０に近い縁と第１のバッテリ４９１との間に位置する第１のプリント回路基板４１０の一部である。
ネック部４１２は、第１のバッテリ４９１と折り曲げ軸との間に位置する第１のプリント回路基板４１０の一部である。
第１のヒンジプレート２６６及び第２のヒンジプレート２６７上には、第１のプリント回路基板（例えば、図３ｃの第１のプリント回路基板４１０）及び第４のプリント回路基板４２０の少なくとも一部が重畳するように配置される。
例えば、背面プレート（例えば、図２ｃの背面プレート２９０）から見て、第１のヒンジプレート２６６上に、第１のプリント回路基板４１０のネック部４１２の少なくとも一部が重畳する。
【0066】
ネック部４１２は、本体部４１１の幅より狭い幅を有し、折り曲げ軸２３７に沿って延長される。
第１のプリント回路基板４１０は、第１のバッテリ４９１の実装空間を確保するために、幅が異なる本体部４１１とネック部４１２とを構成する。
第１のバッテリ４９１の容量は、本体部４１１及びネック部４１２の形状によって決定される。
例えば、第１のバッテリ４９１の長さは、第１のバッテリ４９１に隣接する本体部４１１の縁から、第１の支持部材２７０の上縁に隣接する本体部４１１の縁までの距離として決定される。
第１のバッテリ４９１の幅は、ネック部４１２の幅によって決定される。
第１のバッテリ４９１の容量は、第１のバッテリ４９１のサイズに応じて決定され、第１のバッテリ４９１のサイズは、本体部４１１及びネック部４１２の形状に関連付けられ得る。
第１のプリント回路基板４１０は、配線構造、取り付けられる構成要素の形状又は配置に応じて、第２のプリント回路基板７６０、及び第３のプリント回路基板５２０と結合する。
第１のプリント回路基板４１０は、第１のバッテリ４９１の実装空間を確保するために、幅が異なる本体部４１１とネック部４１２とを構成する。
第１のバッテリ４９１の容量は、本体部４１１及びネック部４１２の形状によって決定される。
例えば、第１のバッテリ４９１の長さは、第１のバッテリ４９１に隣接する本体部４１１の縁から、第１の支持部材２７０の上縁に隣接する本体部４１１の縁までの距離として決定される。
第１のバッテリ４９１の幅は、ネック部４１２の幅によって決定される。
第１のバッテリ４９１の容量は、第１のバッテリ４９１のサイズに応じて決定され、第１のバッテリ４９１のサイズは、本体部４１１及びネック部４１２の形状に関連付けられ得る。
第１のプリント回路基板４１０は、配線構造、取り付けられる構成要素の形状又は配置に応じて、第２のプリント回路基板７６０、及び第３のプリント回路基板５２０と結合する。
【0067】
図５及び図６を参照すると、第１のプリント回路基板４１０は、第１のプリント回路基板４１０の上面（例えば、第１のハウジング２１０の第２の面２１２を向く面）に第３のプリント回路基板５２０を含み、第２の支持部材２８０によって支持される。
第３のプリント回路基板５２０は、第１のプリント回路基板４１０とインターポーザ５１０とによって結合される。
インターポーザ５１０は、第１のプリント回路基板４１０と第３のプリント回路基板５２０との間に配置される。
インターポーザ５１０は、側壁を有する構成で形成され、側壁によって囲まれる内部に、第１のプリント回路基板４１０に実装された電子部品５９１が配置される。
インターポーザ５１０の内部空間は、インターポーザ５１０の側壁、第１のプリント回路基板４１０、及び第３のプリント回路基板５２０で囲まれる。
インターポーザ５１０は、内部に導電性材料を含み、第３のプリント回路基板５２０を向く上面と、第１のプリント回路基板４１０を向く下面とを貫通する複数の導電性部材を含む。
これらの複数の導電性部材は、第１のプリント回路基板４１０と第３のプリント回路基板５２０とを電気的に接続される。
第３のプリント回路基板５２０は、第１のプリント回路基板４１０とインターポーザ５１０とによって結合される。
インターポーザ５１０は、第１のプリント回路基板４１０と第３のプリント回路基板５２０との間に配置される。
インターポーザ５１０は、側壁を有する構成で形成され、側壁によって囲まれる内部に、第１のプリント回路基板４１０に実装された電子部品５９１が配置される。
インターポーザ５１０の内部空間は、インターポーザ５１０の側壁、第１のプリント回路基板４１０、及び第３のプリント回路基板５２０で囲まれる。
インターポーザ５１０は、内部に導電性材料を含み、第３のプリント回路基板５２０を向く上面と、第１のプリント回路基板４１０を向く下面とを貫通する複数の導電性部材を含む。
これらの複数の導電性部材は、第１のプリント回路基板４１０と第３のプリント回路基板５２０とを電気的に接続される。
【0068】
上部シールド缶５３０は、第３のプリント回路基板５２０の上面に配置される。
上部シールド缶５３０は、第３のプリント回路基板５２０の上面に取り付けられた構成要素５９２（例えば、電子部品、集積回路など）が隣接する構成要素から放出される信号及び電磁波による影響を減らすことができる。
第１のハウジング２１０の内部空間は、上部シールド缶５３０、第１のプリント回路基板４１０、インターポーザ５１０、第３のプリント回路基板５２０、及び下部シールド缶５３１を含む。
上部シールド缶５３０は、第２のハウジング２２０の第４の面２２２から、第３の面２２１に向かう方向に配置される。
上部シールド缶５３０は、第２のハウジング２２０の第４の面２２２から離隔される。
第３のプリント回路基板５２０の一面は、第３の面２２１に向かう上部シールド缶５３０の面と接する。
第３のプリント回路基板５２０は、インターポーザ５１０を介して、第１のプリント回路基板４１０と物理的に結合する。
上部シールド缶５３０は、第３のプリント回路基板５２０の上面に取り付けられた構成要素５９２（例えば、電子部品、集積回路など）が隣接する構成要素から放出される信号及び電磁波による影響を減らすことができる。
第１のハウジング２１０の内部空間は、上部シールド缶５３０、第１のプリント回路基板４１０、インターポーザ５１０、第３のプリント回路基板５２０、及び下部シールド缶５３１を含む。
上部シールド缶５３０は、第２のハウジング２２０の第４の面２２２から、第３の面２２１に向かう方向に配置される。
上部シールド缶５３０は、第２のハウジング２２０の第４の面２２２から離隔される。
第３のプリント回路基板５２０の一面は、第３の面２２１に向かう上部シールド缶５３０の面と接する。
第３のプリント回路基板５２０は、インターポーザ５１０を介して、第１のプリント回路基板４１０と物理的に結合する。
【0069】
第４の面２２２と第１のプリント回路基板４１０との間の距離は、上部シールド缶５３０、インターポーザ５１０、及び第３のプリント回路基板５２０の厚さの合計に関連付けられる。
第１のプリント回路基板４１０に取り付けられる配線又は構成要素が多くなるほど、シールド缶、インターポーザ、追加のプリント回路基板は、増え、第１のプリント回路基板４１０と第２の面２１２との間の距離が遠くなることがある。
全体的な電子装置１０１の厚さを減らすために、第１のプリント回路基板４１０は、フレキシブルディスプレイパネル２３０が配置された第３の面２２１に隣接して配置される。
第１のプリント回路基板４１０は、第２の面２１２に向かう上面に構成要素を配置することが困難な場合、上面に対向する下面（例えば、第１の面２１１を向く面）に構成要素を配置し、必要に応じて、下部シールド缶５３１が配置される。
第１のプリント回路基板４１０に取り付けられる配線又は構成要素が多くなるほど、シールド缶、インターポーザ、追加のプリント回路基板は、増え、第１のプリント回路基板４１０と第２の面２１２との間の距離が遠くなることがある。
全体的な電子装置１０１の厚さを減らすために、第１のプリント回路基板４１０は、フレキシブルディスプレイパネル２３０が配置された第３の面２２１に隣接して配置される。
第１のプリント回路基板４１０は、第２の面２１２に向かう上面に構成要素を配置することが困難な場合、上面に対向する下面（例えば、第１の面２１１を向く面）に構成要素を配置し、必要に応じて、下部シールド缶５３１が配置される。
【0070】
図４を再び参照すると、一実施形態によれば、第２の支持部材２８０は、第２のバッテリ４９２及び第４のプリント回路基板４２０を含む。
第４のプリント回路基板４２０は、本体部４２１とネック部４２２とを含み、第２の支持部材２８０に支持される。
本体部４２１は、第２のバッテリ４９２の上縁から離隔される。
ネック部４２２は、第２のバッテリ４９２の上縁に連結されて延長される他の縁に離隔される。
第２のバッテリ４９２の容量は、第４のプリント回路基板４２０の本体部４２１及びネック部４２２の形状によって決定される。
例えば、第２のバッテリ４９２の長さは、第２のバッテリ４９２に隣接する本体部４２１の縁から、第２の支持部材２８０の上縁に隣接した本体部４２１の縁までの距離として決定される。
第２のバッテリ４９２の幅は、ネック部４２２の幅によって決定される。
第２のバッテリ４９２の容量は、本体部４２１及びネック部４２２の形状に関連付けられる。
第４のプリント回路基板４２０は、本体部４２１とネック部４２２とを含み、第２の支持部材２８０に支持される。
本体部４２１は、第２のバッテリ４９２の上縁から離隔される。
ネック部４２２は、第２のバッテリ４９２の上縁に連結されて延長される他の縁に離隔される。
第２のバッテリ４９２の容量は、第４のプリント回路基板４２０の本体部４２１及びネック部４２２の形状によって決定される。
例えば、第２のバッテリ４９２の長さは、第２のバッテリ４９２に隣接する本体部４２１の縁から、第２の支持部材２８０の上縁に隣接した本体部４２１の縁までの距離として決定される。
第２のバッテリ４９２の幅は、ネック部４２２の幅によって決定される。
第２のバッテリ４９２の容量は、本体部４２１及びネック部４２２の形状に関連付けられる。
【0071】
一実施形態によれば、第１のプリント回路基板４１０の本体部４１１の長さは、第４のプリント回路基板４２０の本体部４２１の長さよりも長く、第１のバッテリ４９１の長さは、第２のバッテリ４９２の長さより短い。
第１のバッテリ４９１及び第２のバッテリ４９２の大きさに応じて、第１のバッテリ４９１の容量は、第２のバッテリ４９２の容量より小さくてもよい。
第４のプリント回路基板４２０は、第４の面２２２を向く面にシールド缶５３２を含む。
シールド缶５３２は、内部空間に配置された構成要素に伝達され得る外部ノイズを遮蔽する。
第４のプリント回路基板４２０は、第１のプリント回路基板４１０に比べて、少ない構成要素又は電子部品が配置されることで、フレキシブルディスプレイパネル２３０から、第４のプリント回路基板４２０までの距離は、第１のプリント回路基板４１０までの距離に比べて長い。
第４のプリント回路基板４２０は、第１のプリント回路基板４１０よりも、フレキシブルディスプレイパネル２３０から遠くてもよいし、ディスプレイパネル２３５が配置される第４の面２２２から近くてもよい。
第１のバッテリ４９１及び第２のバッテリ４９２の大きさに応じて、第１のバッテリ４９１の容量は、第２のバッテリ４９２の容量より小さくてもよい。
第４のプリント回路基板４２０は、第４の面２２２を向く面にシールド缶５３２を含む。
シールド缶５３２は、内部空間に配置された構成要素に伝達され得る外部ノイズを遮蔽する。
第４のプリント回路基板４２０は、第１のプリント回路基板４１０に比べて、少ない構成要素又は電子部品が配置されることで、フレキシブルディスプレイパネル２３０から、第４のプリント回路基板４２０までの距離は、第１のプリント回路基板４１０までの距離に比べて長い。
第４のプリント回路基板４２０は、第１のプリント回路基板４１０よりも、フレキシブルディスプレイパネル２３０から遠くてもよいし、ディスプレイパネル２３５が配置される第４の面２２２から近くてもよい。
【0072】
一実施形態によれば、第１のプリント回路基板４１０のネック部４１２と、第４のプリント回路基板４２０のネック部４２２とは、折り曲げ軸２３７を挟んで配置される。
第１のプリント回路基板４１０と、第４のプリント回路基板４２０とは、第１のフレキシブルプリント回路基板４３０及び第２のフレキシブルプリント回路基板４４０を介して連結される。
第１のフレキシブルプリント回路基板４３０は、第１のハウジング２１０に延長される端部に取り付けられた第１のコネクタ４３１と、第２のハウジング２２０に延長される端部に取り付けられた第２のコネクタ４３２とを含む。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、第１のハウジング２１０に延長される端部に取り付けられた第３のコネクタ４４１と、第２のハウジング２２０に延長される端部に取り付けられた第４のコネクタ４４２とを含む。
第１のプリント回路基板４１０と、第４のプリント回路基板４２０とは、第１のフレキシブルプリント回路基板４３０及び第２のフレキシブルプリント回路基板４４０を介して連結される。
第１のフレキシブルプリント回路基板４３０は、第１のハウジング２１０に延長される端部に取り付けられた第１のコネクタ４３１と、第２のハウジング２２０に延長される端部に取り付けられた第２のコネクタ４３２とを含む。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、第１のハウジング２１０に延長される端部に取り付けられた第３のコネクタ４４１と、第２のハウジング２２０に延長される端部に取り付けられた第４のコネクタ４４２とを含む。
【0073】
第１のプリント回路基板４１０は、第５のコネクタ４１８及び第６のコネクタ４１９と電気的に接続される。
第５のコネクタ４１８及び第６のコネクタ４１９は、第２のプリント回路基板７６０上に形成される。
第４のプリント回路基板４２０は、第７のコネクタ４２８及び第８のコネクタ４２９を含む。
第５のコネクタ４１８及び第６のコネクタ４１９は、第２のプリント回路基板７６０の表面に接着されて、第２のプリント回路基板７６０上に配置され、第７のコネクタ４２８及び第８のコネクタ４２９は、第４のプリント回路基板４２０の表面に接着されて、第４のプリント回路基板４２０上に配置される。
第５のコネクタ４１８は、第６のコネクタ４１９と離隔され、第５のコネクタ４１８は、第６のコネクタ４１９よりも、第１のプリント回路基板４１０の本体部４１１の縁に近接して配置される。
第７のコネクタ４２８は、第８のコネクタ４２９と離隔され、第７のコネクタ４２８は、第８のコネクタ４２９よりも、第４のプリント回路基板４２０の本体部４２１に近接して配置される。
第５のコネクタ４１８及び第６のコネクタ４１９は、第２のプリント回路基板７６０上に形成される。
第４のプリント回路基板４２０は、第７のコネクタ４２８及び第８のコネクタ４２９を含む。
第５のコネクタ４１８及び第６のコネクタ４１９は、第２のプリント回路基板７６０の表面に接着されて、第２のプリント回路基板７６０上に配置され、第７のコネクタ４２８及び第８のコネクタ４２９は、第４のプリント回路基板４２０の表面に接着されて、第４のプリント回路基板４２０上に配置される。
第５のコネクタ４１８は、第６のコネクタ４１９と離隔され、第５のコネクタ４１８は、第６のコネクタ４１９よりも、第１のプリント回路基板４１０の本体部４１１の縁に近接して配置される。
第７のコネクタ４２８は、第８のコネクタ４２９と離隔され、第７のコネクタ４２８は、第８のコネクタ４２９よりも、第４のプリント回路基板４２０の本体部４２１に近接して配置される。
【0074】
第１のフレキシブルプリント回路基板４３０は、第５のコネクタ４１８と第１のコネクタ４３１との締結で、第２のプリント回路基板７６０と電気的に接続され、第７のコネクタ４２８と第２のコネクタ４３２との締結で、第４のプリント回路基板と電気的に接続される。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、第６のコネクタ４１９と第３のコネクタ４４１との締結で、第２のプリント回路基板７６０と電気的に接続され、第８のコネクタ４２９と第４のコネクタ４４２との締結で、第４のプリント回路基板４２０と電気的に接続される。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、第６のコネクタ４１９と第３のコネクタ４４１との締結で、第２のプリント回路基板７６０と電気的に接続され、第８のコネクタ４２９と第４のコネクタ４４２との締結で、第４のプリント回路基板４２０と電気的に接続される。
【0075】
第１のフレキシブルプリント回路基板４３０は、第２のハウジング２２０からヒンジ構造２６０を通過して、第１のハウジング２１０に延長される。
第１のフレキシブルプリント回路基板４３０は、第１の連結通路（例えば、図３ａの第１の連結通路３１０）の第１の開口（例えば、図３ａの第１の開口３２１）を介して、第１のハウジング２１０に延長され、第１の連結通路３１０の第２の開口（例えば、図３ａの第２の開口３２２）を介して、第２のハウジング２２０に延長され、第４のプリント回路基板４２０と電気的に接続される。
第１のフレキシブルプリント回路基板４３０は、第１の連結通路（例えば、図３ａの第１の連結通路３１０）の第１の開口（例えば、図３ａの第１の開口３２１）を介して、第１のハウジング２１０に延長され、第１の連結通路３１０の第２の開口（例えば、図３ａの第２の開口３２２）を介して、第２のハウジング２２０に延長され、第４のプリント回路基板４２０と電気的に接続される。
【0076】
第１のフレキシブルプリント回路基板４３０は、第２のハウジング２２０からヒンジ構造２６０を通過して、第１のハウジング２１０に延長され、第１のプリント回路基板４１０と電気的に接続される。
第１のフレキシブルプリント回路基板４３０は、第１の連結通路（例えば、図３ａの第１の連結通路３１０）の第１の開口（例えば、図３ａの第１の開口３２１）を介して、第１のハウジング２１０に延長され、第１の連結通路３１０の第２の開口（例えば、図３ａの第２の開口３１２）を介して、第２のハウジング２２０に延長される。
第１のフレキシブルプリント回路基板４３０は、第１の連結通路（例えば、図３ａの第１の連結通路３１０）の第１の開口（例えば、図３ａの第１の開口３２１）を介して、第１のハウジング２１０に延長され、第１の連結通路３１０の第２の開口（例えば、図３ａの第２の開口３１２）を介して、第２のハウジング２２０に延長される。
【0077】
図７及び図８を参照すると、電子装置（例えば、図２ａの電子装置１０１）は、第１のハウジング２１０内で、第１の支持部材２７０、第１のプリント回路基板４１０、第２のプリント回路基板７６０、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の一部、及び第１のハウジング２１０の第１のシール部材７１０を含み、第２のハウジング２２０内で、第２の支持部材２８０、第４のプリント回路基板４２０、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の他の一部、及び第２のハウジング２２０の第２のシール部材７２０を含む。
第１の支持部材２７０は、フレキシブルディスプレイパネル２３０に向かう第１の支持部材２７０の第１の面２７１と、この第１の面２７１に対向する第２の面２７２とを含む。
第１の支持部材２７０の第２の面２７２上に、第１のプリント回路基板４１０の一面に接し、第１のプリント回路基板４１０の他方の面に、第２のプリント回路基板７６０が配置される。
第１の支持部材２７０は、フレキシブルディスプレイパネル２３０に向かう第１の支持部材２７０の第１の面２７１と、この第１の面２７１に対向する第２の面２７２とを含む。
第１の支持部材２７０の第２の面２７２上に、第１のプリント回路基板４１０の一面に接し、第１のプリント回路基板４１０の他方の面に、第２のプリント回路基板７６０が配置される。
【0078】
第２のプリント回路基板７６０には、コネクタ７６１が実装される。
第２のプリント回路基板７６０のコネクタ７６１（例えば、図４の第６のコネクタ４１９）は、第３のコネクタ４４１と締結されて、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０と電気的に接続される。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、ヒンジ構造２６０又はヒンジカバー２６５の内の少なくとも一つを介して、第１のハウジング２１０に延長される。
第１のハウジング２１０内で、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、第１のハウジング２１０に位置する第３の開口３２７を貫通する。
第１のシール構造７４１（７４１－１及び７４１－２を含む）は、内部に第３の開口３２７によって形成され、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の一部が通過する空間を囲む。
第２のプリント回路基板７６０のコネクタ７６１（例えば、図４の第６のコネクタ４１９）は、第３のコネクタ４４１と締結されて、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０と電気的に接続される。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、ヒンジ構造２６０又はヒンジカバー２６５の内の少なくとも一つを介して、第１のハウジング２１０に延長される。
第１のハウジング２１０内で、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、第１のハウジング２１０に位置する第３の開口３２７を貫通する。
第１のシール構造７４１（７４１－１及び７４１－２を含む）は、内部に第３の開口３２７によって形成され、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の一部が通過する空間を囲む。
【0079】
例えば、第１のシール構造７４１は、第１の支持部材２７０を貫通する第３の開口３２７を含む。
第３の開口３２７は、長さを有する貫通孔である。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、第３の開口３２７を通過する。
第３の開口３２７は、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の一部を囲む。
第１のシール部材７１０は、第１のシール構造（ｓｅａｌｉｎｇ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）７４１と、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の一部との間の空間を封止する。
第１のシール部材７１０は、外部からハウジング間の隙間を介して流入して、フレキシブルプリント回路基板（例えば、第１のフレキシブルプリント回路基板４３０及び第２のフレキシブルプリント回路基板４４０）が延長される通路に沿って到達する水分を遮断する。
以下、水分の流入経路及びシール部材を利用した防水構造について説明する。
第３の開口３２７は、長さを有する貫通孔である。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、第３の開口３２７を通過する。
第３の開口３２７は、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の一部を囲む。
第１のシール部材７１０は、第１のシール構造（ｓｅａｌｉｎｇ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）７４１と、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の一部との間の空間を封止する。
第１のシール部材７１０は、外部からハウジング間の隙間を介して流入して、フレキシブルプリント回路基板（例えば、第１のフレキシブルプリント回路基板４３０及び第２のフレキシブルプリント回路基板４４０）が延長される通路に沿って到達する水分を遮断する。
以下、水分の流入経路及びシール部材を利用した防水構造について説明する。
【0080】
一実施形態によれば、ヒンジカバー２６５と第１のハウジング２１０の一部及び第２のハウジング２２０の一部とは、互いに離隔される。
この離隔により、外部の水分が電子装置１０１の内部に流入することがある。
電子装置１０１の内部に流入した水分は、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０に延長される通路に沿って到達され得る。
例えば、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、ヒンジカバー２６５の内部空間を介して、第１のハウジング２１０に延長され、第１のハウジング２１０の第１の支持部材２７０とフレキシブルディスプレイパネル２３０との間の間隔で形成された通路に沿って延長される。
第２のフレキシブルプリント回路基板の端部には、第３のコネクタ４４１を含む。
電子装置の内部に流入した水分は、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の延長通路である、第１のハウジング２１０の第１の支持部材２７０とフレキシブルディスプレイパネル２３０との間の間隔に沿って、第１のシール構造７４１が位置する領域に移動する。
この離隔により、外部の水分が電子装置１０１の内部に流入することがある。
電子装置１０１の内部に流入した水分は、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０に延長される通路に沿って到達され得る。
例えば、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、ヒンジカバー２６５の内部空間を介して、第１のハウジング２１０に延長され、第１のハウジング２１０の第１の支持部材２７０とフレキシブルディスプレイパネル２３０との間の間隔で形成された通路に沿って延長される。
第２のフレキシブルプリント回路基板の端部には、第３のコネクタ４４１を含む。
電子装置の内部に流入した水分は、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の延長通路である、第１のハウジング２１０の第１の支持部材２７０とフレキシブルディスプレイパネル２３０との間の間隔に沿って、第１のシール構造７４１が位置する領域に移動する。
【0081】
一実施形態によれば、第１のシール部材７１０は、第１のシール構造７４１と第２のフレキシブルプリント回路基板４４０との間の空間を封止して、第１のシール構造７４１の第３の開口３２７が形成する連結通路を閉鎖する。
例えば、第１のシール部材７１０は、第１のハウジング２１０に流入した水分経路を閉鎖して、第１のプリント回路基板４１０、第２のプリント回路基板７６０、第１のコネクタ７６１、第３のコネクタ４４１、及び／又は第１のバッテリ４９１に流入可能な水分を遮断する。
第２の支持部材２８０上に第４のプリント回路基板４２０が配置され、第２のコネクタ７６２は、第４のプリント回路基板４２０上に実装される。
第２のコネクタ７６２は、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０から延長される第４のコネクタ４４２と締結される。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、ヒンジ構造２６０又はヒンジカバー２６５の内の少なくとも一方を介して、第２のハウジング２２０に延長される。
第２のハウジング２２０内で、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、第２のハウジング２２０内に位置する第２のシール構造７４２（７４２－１及び７４２－２を含む）の第４の開口３２８を貫通する。
第２のシール構造７４２は、第４の開口３２８が貫通する空間を含む。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の一部は、第４の開口３２８を通過する。
第２のシール部材７２０は、第２のシール構造７４２と第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の一部との間の空間を封止する。
例えば、第１のシール部材７１０は、第１のハウジング２１０に流入した水分経路を閉鎖して、第１のプリント回路基板４１０、第２のプリント回路基板７６０、第１のコネクタ７６１、第３のコネクタ４４１、及び／又は第１のバッテリ４９１に流入可能な水分を遮断する。
第２の支持部材２８０上に第４のプリント回路基板４２０が配置され、第２のコネクタ７６２は、第４のプリント回路基板４２０上に実装される。
第２のコネクタ７６２は、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０から延長される第４のコネクタ４４２と締結される。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、ヒンジ構造２６０又はヒンジカバー２６５の内の少なくとも一方を介して、第２のハウジング２２０に延長される。
第２のハウジング２２０内で、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、第２のハウジング２２０内に位置する第２のシール構造７４２（７４２－１及び７４２－２を含む）の第４の開口３２８を貫通する。
第２のシール構造７４２は、第４の開口３２８が貫通する空間を含む。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の一部は、第４の開口３２８を通過する。
第２のシール部材７２０は、第２のシール構造７４２と第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の一部との間の空間を封止する。
【0082】
一実施形態によれば、第２のシール部材７２０は、第２のシール構造７４２の第４の開口３２８と第２のフレキシブルプリント回路基板４４０との間の空間を封止して、第２のシール構造７４２に向かう水分の進行経路を閉鎖して、第４のプリント回路基板４２０又は第２のバッテリ４９２に進む水分を遮断する。
第１のプリント回路基板４１０は、図５及び図６に示すように、上面に第３のプリント回路基板５２０、インターポーザ５１０、及びシールド缶５３０を含む。
第１のプリント回路基板４１０は、厚さを有し、積層された第３のプリント回路基板５２０、インターポーザ５１０、及びシールド缶５３０を含むことで、第４のプリント回路基板４２０よりもフレキシブルディスプレイパネル２３０の近くに配置される。
第１のシール部材７１０及び第２のシール部材７２０は、防水性能のために、必要な厚さで形成され、第１のシール構造７４１及び第２のシール構造７４２は、第１のシール部材７１０及び第２のシール部材７２０に対応する高さで形成される。
第１のシール部材７１０及び第２のシール部材７２０は、防水部材と呼ばれる。
第１のプリント回路基板４１０は、図５及び図６に示すように、上面に第３のプリント回路基板５２０、インターポーザ５１０、及びシールド缶５３０を含む。
第１のプリント回路基板４１０は、厚さを有し、積層された第３のプリント回路基板５２０、インターポーザ５１０、及びシールド缶５３０を含むことで、第４のプリント回路基板４２０よりもフレキシブルディスプレイパネル２３０の近くに配置される。
第１のシール部材７１０及び第２のシール部材７２０は、防水性能のために、必要な厚さで形成され、第１のシール構造７４１及び第２のシール構造７４２は、第１のシール部材７１０及び第２のシール部材７２０に対応する高さで形成される。
第１のシール部材７１０及び第２のシール部材７２０は、防水部材と呼ばれる。
【0083】
第１のプリント回路基板４１０の上面と、第１のシール部材７１０の上面との高さは、異なり得る。
第１のプリント回路基板４１０の上面に、多くの層又は電子部品を積層し、第１のプリント回路基板４１０の上面は、第１のシール部材７１０よりも第１のハウジング２１０の第１の面２１１に偏ることがある。
第１のプリント回路基板４１０の第１の面２１１への偏向により、第１のプリント回路基板４１０の上面と第１のシール部材７１０とは、高さの異なる段差が形成される。
第１のプリント回路基板４１０上に、第２のプリント回路基板７６０を積層して、段差を補償する。
例えば、第１のプリント回路基板４１０の上面から、第１のシール部材７１０の上面までの距離は、第２のプリント回路基板７６０から、第１のシール部材７１０までの距離よりも長い。
第２のプリント回路基板７６０は、第１のプリント回路基板４１０に積層されて、第１のプリント回路基板４１０の上面から第１のシール部材７１０の上面までの距離を補償することで、段差を減らす。
第１のプリント回路基板４１０の上面に、多くの層又は電子部品を積層し、第１のプリント回路基板４１０の上面は、第１のシール部材７１０よりも第１のハウジング２１０の第１の面２１１に偏ることがある。
第１のプリント回路基板４１０の第１の面２１１への偏向により、第１のプリント回路基板４１０の上面と第１のシール部材７１０とは、高さの異なる段差が形成される。
第１のプリント回路基板４１０上に、第２のプリント回路基板７６０を積層して、段差を補償する。
例えば、第１のプリント回路基板４１０の上面から、第１のシール部材７１０の上面までの距離は、第２のプリント回路基板７６０から、第１のシール部材７１０までの距離よりも長い。
第２のプリント回路基板７６０は、第１のプリント回路基板４１０に積層されて、第１のプリント回路基板４１０の上面から第１のシール部材７１０の上面までの距離を補償することで、段差を減らす。
【0084】
例えば、上記段差の補償のために、フレキシブルディスプレイパネル２３０から、背面プレート２９０に向かう方向に順次に、第１の支持部材２７１上に第１のプリント回路基板２７１が積層され、第１のプリント回路基板２７１上に第２のプリント回路基板７６０が積層され、第２のプリント回路基板７６０上に第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の第３のコネクタ４４１が積層される。
第１のプリント回路基板４１０は、段差を補償するための第２のプリント回路基板７６０を、本体部４１１の一部及びネック部４１２の少なくとも一部に積層する。
第２のプリント回路基板７６０は、本体部７７１とネック部７７２とを含む。
第２のプリント回路基板７６０の本体部７７１は、第１のバッテリ４９１の上縁と、第１のハウジング２１０の上縁との間に配置される部分である。
第２のプリント回路基板７６０のネック部７７２は、第１のバッテリ４９１の縁の内の折り曲げ軸に隣接する縁と折り曲げ軸との間に配置される部分である。
第２のプリント回路基板７６０のネック部７７２は、第１のプリント回路基板４１０のネック部４１２に対応する形状を有する。
第１のプリント回路基板４１０は、段差を補償するための第２のプリント回路基板７６０を、本体部４１１の一部及びネック部４１２の少なくとも一部に積層する。
第２のプリント回路基板７６０は、本体部７７１とネック部７７２とを含む。
第２のプリント回路基板７６０の本体部７７１は、第１のバッテリ４９１の上縁と、第１のハウジング２１０の上縁との間に配置される部分である。
第２のプリント回路基板７６０のネック部７７２は、第１のバッテリ４９１の縁の内の折り曲げ軸に隣接する縁と折り曲げ軸との間に配置される部分である。
第２のプリント回路基板７６０のネック部７７２は、第１のプリント回路基板４１０のネック部４１２に対応する形状を有する。
【0085】
例えば、第１のハウジング２１０の第２の面２１２から見たとき、第２のプリント回路基板７６０の本体部７７１は、第１のプリント回路基板４１０の本体部４１１の一部及び第１のプリント回路基板４１０のネック部４１２の一部と重畳する。
第１のハウジング２１０の第２の面２１２から見たとき、第２のプリント回路基板７６０のネック部７７２は、第１のプリント回路基板４１０のネック部４１２の前記一部と区別される残りの内の少なくとも一部と重畳する。
第２のプリント回路基板７６０のネック部７７２は、複数のコネクタ（例えば、図４の第５のコネクタ４１８及び第６のコネクタ４１９）を含む。
第２のプリント回路基板７６０の複数のコネクタの内の本体部（例えば、図４の本体部４１１）に近い第５のコネクタ４１８は、第１のフレキシブルプリント回路基板４３０の第１のコネクタ４３１に連結され、第６のコネクタ４１９は、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の第３のコネクタ４４１に連結される。
第１のハウジング２１０の第２の面２１２から見たとき、第２のプリント回路基板７６０のネック部７７２は、第１のプリント回路基板４１０のネック部４１２の前記一部と区別される残りの内の少なくとも一部と重畳する。
第２のプリント回路基板７６０のネック部７７２は、複数のコネクタ（例えば、図４の第５のコネクタ４１８及び第６のコネクタ４１９）を含む。
第２のプリント回路基板７６０の複数のコネクタの内の本体部（例えば、図４の本体部４１１）に近い第５のコネクタ４１８は、第１のフレキシブルプリント回路基板４３０の第１のコネクタ４３１に連結され、第６のコネクタ４１９は、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の第３のコネクタ４４１に連結される。
【0086】
図７及び図８では、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０を中心に説明したが、第１のフレキシブルプリント回路基板４３０も、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０と同一又は類似であり得る。
例えば、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の配置構造、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０が通過する第１のシール構造７４１の第３の開口３２７と第２のシール構造７４２の第４の開口３２８及び第１のシール部材７１０及び第２のシール部材７２０の構造は、同じであり得る。
例えば、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の配置構造、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０が通過する第１のシール構造７４１の第３の開口３２７と第２のシール構造７４２の第４の開口３２８及び第１のシール部材７１０及び第２のシール部材７２０の構造は、同じであり得る。
【0087】
図５及び図７を参照すると、第１のプリント回路基板４１０の上部に、インターポーザ５１０、第３のプリント回路基板５２０、シールド缶５３０を順次積層する。
第１のプリント回路基板４１０の上部に積層された部材５９３の高さの合計は、「ｄ１」である。
第４のプリント回路基板４２０の上部には、シールド缶５３２を積層され、第４のプリント回路基板４２０の上部に積層された部材の高さの合計は、「ｄ２」である。
第１のプリント回路基板４１０の上部には、多くの電子部品が含まれ、これを実装するための構造（例えば、シールド缶、インターポーザ）を含む。
上記実装をするための構造により、「ｄ１」は、「ｄ２」より大きい。
したがって、第１のプリント回路基板４１０は、第２のプリント回路基板４２０よりもフレキシブルディスプレイパネル２３０により近くに配置される。
例えば、第１のプリント回路基板４１０の上面とフレキシブルディスプレイパネル２３０までの距離「ｄ３」は、第４のプリント回路基板４２０の上面とフレキシブルディスプレイパネル２３０までの距離「ｄ４」よりも短い。
「ｄ３」と「ｄ４」との差を補償するために、第１のプリント回路基板４１０上に、第２のプリント回路基板４２０を取り付ける。
第１のプリント回路基板４１０の上部に積層された部材５９３の高さの合計は、「ｄ１」である。
第４のプリント回路基板４２０の上部には、シールド缶５３２を積層され、第４のプリント回路基板４２０の上部に積層された部材の高さの合計は、「ｄ２」である。
第１のプリント回路基板４１０の上部には、多くの電子部品が含まれ、これを実装するための構造（例えば、シールド缶、インターポーザ）を含む。
上記実装をするための構造により、「ｄ１」は、「ｄ２」より大きい。
したがって、第１のプリント回路基板４１０は、第２のプリント回路基板４２０よりもフレキシブルディスプレイパネル２３０により近くに配置される。
例えば、第１のプリント回路基板４１０の上面とフレキシブルディスプレイパネル２３０までの距離「ｄ３」は、第４のプリント回路基板４２０の上面とフレキシブルディスプレイパネル２３０までの距離「ｄ４」よりも短い。
「ｄ３」と「ｄ４」との差を補償するために、第１のプリント回路基板４１０上に、第２のプリント回路基板４２０を取り付ける。
【0088】
上述した実施形態によれば、電子装置１０１は、ヒンジ構造２６０を介して流入する水分が、フレキシブルプリント回路基板の連結通路を介して、内部に流入するのを防止することができる。
ヒンジ構造２６０と第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０との間の間隙により水分が流入することがあるが、シール部材（７１０、７２０）に埋め込まれたシール構造７４１により、水分の流入経路を遮断することができる。
第１のプリント回路基板４１０は、フレキシブルディスプレイパネル２３０に第４のプリント回路基板４２０よりも近くに配置される。
第１のプリント回路基板４１０に第２のフレキシブルプリント回路基板４４０を連結する場合、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０が通過する側壁（例えば、図３ａの第１の側壁３４１）に形成される連結通路（例えば、シール構造）の高さによって、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０がコネクタに延長される区間で、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０が鋭く折れ曲がる部分が形成される可能性がある。
フレキシブルプリント回路基板は、鋭く曲がる区間で、フレキシブルプリント回路基板を構成する層だけでなく、内部の導電性部材も損傷を受けることがあり、フレキシブルプリント回路基板の急激な曲げを回避するために、シール部材とコネクタとが実装されるプリント回路基板の段差を最小化する必要がある。
本発明の一実施形態によれば、電子装置１０１は、第１のプリント回路基板４１０上に、第２のプリント回路基板７６０を取り付けて、第１のプリント回路基板４１０とシール部材７１０との間の段差を補償することができる。
ヒンジ構造２６０と第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０との間の間隙により水分が流入することがあるが、シール部材（７１０、７２０）に埋め込まれたシール構造７４１により、水分の流入経路を遮断することができる。
第１のプリント回路基板４１０は、フレキシブルディスプレイパネル２３０に第４のプリント回路基板４２０よりも近くに配置される。
第１のプリント回路基板４１０に第２のフレキシブルプリント回路基板４４０を連結する場合、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０が通過する側壁（例えば、図３ａの第１の側壁３４１）に形成される連結通路（例えば、シール構造）の高さによって、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０がコネクタに延長される区間で、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０が鋭く折れ曲がる部分が形成される可能性がある。
フレキシブルプリント回路基板は、鋭く曲がる区間で、フレキシブルプリント回路基板を構成する層だけでなく、内部の導電性部材も損傷を受けることがあり、フレキシブルプリント回路基板の急激な曲げを回避するために、シール部材とコネクタとが実装されるプリント回路基板の段差を最小化する必要がある。
本発明の一実施形態によれば、電子装置１０１は、第１のプリント回路基板４１０上に、第２のプリント回路基板７６０を取り付けて、第１のプリント回路基板４１０とシール部材７１０との間の段差を補償することができる。
【0089】
図９ａは、本発明の一実施形態による電子装置に含まれる支持部材の側壁に形成されたシール構造を示す図であり、図９ｂは、本発明の一実施形態による電子装置に含まれる支持部材から延長されるシール構造を示す図であり、図９ｃは、本発明の一実施形態による電子装置のシール構造を示す断面図である。
図９ａ及び図９ｃを参照すると、電子装置（例えば、図１の電子装置１０１又は図２ａの電子装置１０１）は、防水領域９００を含む。
図９ａ及び図９ｃを参照すると、電子装置（例えば、図１の電子装置１０１又は図２ａの電子装置１０１）は、防水領域９００を含む。
【0090】
防水領域９００は、第１の支持部材２７０の第２の面２１２上に、第１のシール構造７４１及び第１のシール部材７１０を含む。
第１のシール構造７４１は、第１の支持部材２７０の第２の面２１２に取り付けられた側壁９８１に形成された開口（例えば、図３ａの第３の開口３２７）を含む。
第１の支持部材２７０は、フレキシブルディスプレイ３３０を向く第１の面２７１と、第１の面２７１を向く第２の面２７２とを含む。
第１の支持部材２７０は、側壁９８１の側面にバッテリ又は電子部品が配置される面９８２（例えば、図３ａの第１のバッテリ支持部３５１）を含む。
バッテリ又は電子部品が配置される面９８２は、第１の支持部材２７０の第２の面２７２と同じ方向に向かう面である。
上記の構成は、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０が通過する第２の支持部材２８０の第２のシール構造７４２及び第２のシール部材７２０と同じである。
第１のフレキシブルプリント回路基板４３０が通過する領域におけるシール構造は、前述したシール構造７４１と同じである。
第１のシール構造７４１は、第１の支持部材２７０の第２の面２１２に取り付けられた側壁９８１に形成された開口（例えば、図３ａの第３の開口３２７）を含む。
第１の支持部材２７０は、フレキシブルディスプレイ３３０を向く第１の面２７１と、第１の面２７１を向く第２の面２７２とを含む。
第１の支持部材２７０は、側壁９８１の側面にバッテリ又は電子部品が配置される面９８２（例えば、図３ａの第１のバッテリ支持部３５１）を含む。
バッテリ又は電子部品が配置される面９８２は、第１の支持部材２７０の第２の面２７２と同じ方向に向かう面である。
上記の構成は、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０が通過する第２の支持部材２８０の第２のシール構造７４２及び第２のシール部材７２０と同じである。
第１のフレキシブルプリント回路基板４３０が通過する領域におけるシール構造は、前述したシール構造７４１と同じである。
【0091】
一実施形態によれば、シール構造７４１の開口３２７を通過する第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、シール部材７１０によって開口３２７の内部（例えば、貫通孔）が埋め込まれて、水分の通過を防止し、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０を固定する。
シール構造７４１は、下部に、ラバー（ｒｕｂｂｅｒ）を含む下部シール部材９１０が配置される空間を提供し、上部には、ＣＩＰＧなどの硬化性レジンを含む上部シール部材９３０が配置される空間を提供する。
シール構造７４１は、下部に、ラバー（ｒｕｂｂｅｒ）を含む下部シール部材９１０が配置される空間を提供し、上部には、ＣＩＰＧなどの硬化性レジンを含む上部シール部材９３０が配置される空間を提供する。
【0092】
図９ｂ及び図９ｃを参照すると、電子装置（例えば、図１の電子装置１０１又は図２ａの電子装置１０１）は、防水領域９００を含む。
防水領域９００は、第１の支持部材２７０の第２の面２１２から第１のハウジング２１０の第２の面２１２に向かって延長されるリブ又は壁を有する第１のシール構造７４１と第１のシール部材７１０とを含む。
上記の構成は、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０が通過する第２の支持部材２８０の第２のシール構造７４２及び第２のシール部材７２０と同じであり、第１のフレキシブルプリント回路基板４３０が通過する領域も、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０と同様の構成で防水構造を実現することができる。
防水領域９００は、第１の支持部材２７０の第２の面２１２から第１のハウジング２１０の第２の面２１２に向かって延長されるリブ又は壁を有する第１のシール構造７４１と第１のシール部材７１０とを含む。
上記の構成は、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０が通過する第２の支持部材２８０の第２のシール構造７４２及び第２のシール部材７２０と同じであり、第１のフレキシブルプリント回路基板４３０が通過する領域も、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０と同様の構成で防水構造を実現することができる。
【0093】
一実施形態によれば、シール構造７４１の内部空間を貫通する第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、シール部材７１０によって埋め込まれて、水分の通過を防止する。
第１のシール構造７４１は、下部に、ラバー（ｒｕｂｂｅｒ）を含む下部シール部材９１０が配置される空間を提供し、上部には、硬化性レジンを含む上部シール部材９３０が配置される空間を提供する。
ラバーで形成された下部シール部材９１０は、複数のラバーを含み得る。
これらの複数のラバーは、第１のシール構造７４１と第２のフレキシブルプリント回路基板４４０との間の空間を埋め込んで、水分の流入を防止する。
一実施形態によれば、複数のラバーは、第１のシール構造７４１と第２のフレキシブルプリント回路基板４４０とに外力を加え、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０を固定して、流動を防止する。
第１のシール構造７４１は、下部に、ラバー（ｒｕｂｂｅｒ）を含む下部シール部材９１０が配置される空間を提供し、上部には、硬化性レジンを含む上部シール部材９３０が配置される空間を提供する。
ラバーで形成された下部シール部材９１０は、複数のラバーを含み得る。
これらの複数のラバーは、第１のシール構造７４１と第２のフレキシブルプリント回路基板４４０との間の空間を埋め込んで、水分の流入を防止する。
一実施形態によれば、複数のラバーは、第１のシール構造７４１と第２のフレキシブルプリント回路基板４４０とに外力を加え、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０を固定して、流動を防止する。
【0094】
図９ｃを参照すると、電子装置１０１は、第１のハウジング２１０の一部を形成する第１の支持部材２７０、ヒンジカバー２６５、第１のプリント回路基板４１０、第２のフレキシブルプリント基板４４０、第１のバッテリ４９１、シール構造７４１を構成する第１の側壁７５２及び第２の側壁７５１、及び防水領域９００を含む。
電子装置１０１は、フレキシブルディスプレイ３３０を含む。
フレキシブルディスプレイ３３０が電子装置１０１の内部を向く面は、第１の支持部材２７０と接する。
第１の支持部材２７０は、第１のプリント回路基板４１０及び第１のバッテリ４９１を支持する。
第１のプリント回路基板４１０は、第２のプリント回路基板７６０を支持する。
例えば、第２のプリント回路基板７６０は、第１のプリント回路基板４１０の上面に取り付けられる。
第１のシール構造７４１は、第１のプリント回路基板４１０及び第２のプリント回路基板７６０の縁に沿って、バッテリ４９１と第１のプリント回路基板４１０との間に配置される。
第１のシール構造７４１は、第１のプリント回路基板及び第２のプリント回路基板７６０を支持する第１の側壁７５２と、第１の側壁７５２に対向し、第１のバッテリ４９１を支持する第２の側壁７５１を含む。
第２の側壁７５１は、第１の支持部材２７０と共に第１のバッテリ７９１を支持する。
電子装置１０１は、フレキシブルディスプレイ３３０を含む。
フレキシブルディスプレイ３３０が電子装置１０１の内部を向く面は、第１の支持部材２７０と接する。
第１の支持部材２７０は、第１のプリント回路基板４１０及び第１のバッテリ４９１を支持する。
第１のプリント回路基板４１０は、第２のプリント回路基板７６０を支持する。
例えば、第２のプリント回路基板７６０は、第１のプリント回路基板４１０の上面に取り付けられる。
第１のシール構造７４１は、第１のプリント回路基板４１０及び第２のプリント回路基板７６０の縁に沿って、バッテリ４９１と第１のプリント回路基板４１０との間に配置される。
第１のシール構造７４１は、第１のプリント回路基板及び第２のプリント回路基板７６０を支持する第１の側壁７５２と、第１の側壁７５２に対向し、第１のバッテリ４９１を支持する第２の側壁７５１を含む。
第２の側壁７５１は、第１の支持部材２７０と共に第１のバッテリ７９１を支持する。
【0095】
防水領域９００は、第１のシール構造７４１、第１のシール部材９１２、第２のシール部材９１１、及び上部シール部材９３０を含む。
第１のシール構造７４１は、内部に開口３２７として形成された貫通孔にシール部材が配置される。
第１のシール部材９１２は、第１の側壁７５２と第２のフレキシブルプリント回路基板４４０との間の空間を埋め込む。
第２のシール部材９１１は、第２の側壁７５１と第２のフレキシブルプリント回路基板４４０との間の空間を埋め込む。
第１のシール部材９１２及び第２のシール部材９１１は、ラバー（ｒｕｂｂｅｒ）材を含む。
第１のシール部材９１２及び第２のシール部材９１１は、弾性を有し、互いに圧縮力を加えて、第１のシール部材９１２及び第２のシール部材９１１を固定する。
例えば、第１のシール部材９１２は、第２のシール部材９１１、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０、第１のシール構造７４１の側壁が提供する圧縮力によって固定される。
第１のシール部材９１２及び第２のシール部材９１１は、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０を固定することができる圧縮力を提供する。
第１のシール構造７４１は、内部に開口３２７として形成された貫通孔にシール部材が配置される。
第１のシール部材９１２は、第１の側壁７５２と第２のフレキシブルプリント回路基板４４０との間の空間を埋め込む。
第２のシール部材９１１は、第２の側壁７５１と第２のフレキシブルプリント回路基板４４０との間の空間を埋め込む。
第１のシール部材９１２及び第２のシール部材９１１は、ラバー（ｒｕｂｂｅｒ）材を含む。
第１のシール部材９１２及び第２のシール部材９１１は、弾性を有し、互いに圧縮力を加えて、第１のシール部材９１２及び第２のシール部材９１１を固定する。
例えば、第１のシール部材９１２は、第２のシール部材９１１、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０、第１のシール構造７４１の側壁が提供する圧縮力によって固定される。
第１のシール部材９１２及び第２のシール部材９１１は、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０を固定することができる圧縮力を提供する。
【0096】
第１のシール部材９１２及び第２のシール部材９１１は、第１の側壁７５２及び第２の側壁７５１から形成された第１のシール構造７４１が囲む内部空間に配置されて、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の一部を囲む。
上部シール部材９３０は、第１のシール部材９１２及び第２のシール部材９１１上に塗布される。
上部シール部材９３０は、ＣＩＰＧ（ｃｕｒｅｄ ｉｎ ｐｌａｃｅｄ ｇａｓｋｅｔ）を含む。
上部シール部材９３０は、塗布された後、硬化過程を経て、第１のシール部材９１２及び第２のシール部材９１１を固定する。
上部シール部材９３０は、第１のシール部材９１２と第２のシール部材９１１との間にある可能性のある微細な隙間を埋め込み、第１のシール部材９１２及び第２のシール部材９１１を固定させる。
上部シール部材９３０は、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の一部を囲むことにより、フレキシブルプリント回路基板と第１のシール構造７４１との間の空間を封止する。
上部シール部材９３０は、第１のシール部材９１２及び第２のシール部材９１１上に塗布される。
上部シール部材９３０は、ＣＩＰＧ（ｃｕｒｅｄ ｉｎ ｐｌａｃｅｄ ｇａｓｋｅｔ）を含む。
上部シール部材９３０は、塗布された後、硬化過程を経て、第１のシール部材９１２及び第２のシール部材９１１を固定する。
上部シール部材９３０は、第１のシール部材９１２と第２のシール部材９１１との間にある可能性のある微細な隙間を埋め込み、第１のシール部材９１２及び第２のシール部材９１１を固定させる。
上部シール部材９３０は、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の一部を囲むことにより、フレキシブルプリント回路基板と第１のシール構造７４１との間の空間を封止する。
【0097】
第２のシール部材９１１は、突出部９７０によって支持される。
突出部９７０は、第１の支持部材２７０の一面に接する第２の側壁７５１の端部から、第１のシール構造７４１の内部に突出される。
突出部９７０は、第１の支持部材２７０と一体的に形成される。
しかし、これに限定されず、突出部９７０は、第１の支持部材２７０と分離して形成されてもよい。
第２のシール部材９１１は、突出部９７０によって、第２のシール部材９１１の位置を決定して固定する。
第１のシール部材９１２は、第１のシール構造７４１内の空間にある第２のシール部材９１１を固定するための力を提供する。
突出部９７０は、第１の支持部材２７０の一面に接する第２の側壁７５１の端部から、第１のシール構造７４１の内部に突出される。
突出部９７０は、第１の支持部材２７０と一体的に形成される。
しかし、これに限定されず、突出部９７０は、第１の支持部材２７０と分離して形成されてもよい。
第２のシール部材９１１は、突出部９７０によって、第２のシール部材９１１の位置を決定して固定する。
第１のシール部材９１２は、第１のシール構造７４１内の空間にある第２のシール部材９１１を固定するための力を提供する。
【0098】
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、ヒンジ構造２６０を通過して、第１のハウジング２１０の内部に移動する際、フレキシブルディスプレイ３３０が配置された面に沿って、電子装置１０１の側面に向かって延長される第１の延長部９５１を含む。
第１の延長部９５１は、フレキシブルディスプレイ３３０と第１の支持部材２７０との間の空間に沿って、第１のシール構造７４１が配置された領域まで延長される。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、第１のシール構造７４１が配置された領域で折り曲げられ、第１のシール構造７４１の一端から他端まで、第１のハウジング２１０の第２の面２１２に向かって延長される第２の延長部９５２を含む。
第２の延長部９５２は、第１のシール構造７４１に挿入されて、防水領域９００を通過する。
第２の延長部９５２は、防水領域９００に位置する、第１のシール部材９１２、第２のシール部材９１１、及び上部シール部材９３０によって固定される。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、第２の延長部９５２から折り曲げられ、ヒンジカバー２６５に向かって、フレキシブルディスプレイ３３０に平行に延長される第３の延長部９５３を含む。
第３の延長部９５３は、ヒンジカバー２６５に向かう端部で、第１の下部コネクタ（例えば、第３のコネクタ４４１）と接続される。
第１の下部コネクタ（例えば、第３のコネクタ４４１）は、第２のプリント回路基板７６０に実装されたコネクタ７６１と連結される。
第１の延長部９５１は、フレキシブルディスプレイ３３０と第１の支持部材２７０との間の空間に沿って、第１のシール構造７４１が配置された領域まで延長される。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、第１のシール構造７４１が配置された領域で折り曲げられ、第１のシール構造７４１の一端から他端まで、第１のハウジング２１０の第２の面２１２に向かって延長される第２の延長部９５２を含む。
第２の延長部９５２は、第１のシール構造７４１に挿入されて、防水領域９００を通過する。
第２の延長部９５２は、防水領域９００に位置する、第１のシール部材９１２、第２のシール部材９１１、及び上部シール部材９３０によって固定される。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、第２の延長部９５２から折り曲げられ、ヒンジカバー２６５に向かって、フレキシブルディスプレイ３３０に平行に延長される第３の延長部９５３を含む。
第３の延長部９５３は、ヒンジカバー２６５に向かう端部で、第１の下部コネクタ（例えば、第３のコネクタ４４１）と接続される。
第１の下部コネクタ（例えば、第３のコネクタ４４１）は、第２のプリント回路基板７６０に実装されたコネクタ７６１と連結される。
【0099】
一実施形態によれば、電子装置１０１は、内部に流入した水分を防水領域９００において、電子装置の構成要素である電子部品が配置される第１のプリント回路基板４１０及び第２のフレキシブルプリント基板７６０に水分が流入するのを防止することができる。
例えば、第１の支持部材２７０とヒンジカバー２６５との間の間隙を介して、第１のハウジング２１０の内部に水分が流入することがある。
第１のハウジング２１０の内部に流入した水分は、フレキシブルディスプレイ３３０と第１の支持部材２７０との間の空間に沿って、防水領域９００に到達する可能性がある。
防水領域９００に到達した水分は、第１のシール部材９１２、第２のシール部材９１１、及び上部シール部材９３０によってさらに進行できない。
上述の防水領域９００は、第１のフレキシブルプリント回路基板４３０の両側の一部を囲む防水リブの空間にも配置されてもよく、上述の第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の領域以外の他の第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の領域を囲む防水リブを通過する空間にも配置されてもよい。
例えば、第１の支持部材２７０とヒンジカバー２６５との間の間隙を介して、第１のハウジング２１０の内部に水分が流入することがある。
第１のハウジング２１０の内部に流入した水分は、フレキシブルディスプレイ３３０と第１の支持部材２７０との間の空間に沿って、防水領域９００に到達する可能性がある。
防水領域９００に到達した水分は、第１のシール部材９１２、第２のシール部材９１１、及び上部シール部材９３０によってさらに進行できない。
上述の防水領域９００は、第１のフレキシブルプリント回路基板４３０の両側の一部を囲む防水リブの空間にも配置されてもよく、上述の第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の領域以外の他の第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の領域を囲む防水リブを通過する空間にも配置されてもよい。
【0100】
上述の一実施形態による電子装置において、第１のシール部材９１１及び第２のシール部材９１２は、互いに圧力を加えて固定し、第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の動きを防止する。
一実施形態によれば、第１のシール部材９１１上に塗布された上部シール部材９３０は、防水レジンで形成されて、第１のシール部材９１１、第２のシール部材９１２、及び第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の接着力を高めながら、第１のシール部材９１１と第２のシール部材９１２との間の狭い空間まで埋め込む。
上記のように、第１のシール部材９１１、第２のシール部材９１２、及び上部シール部材９３０が完全に封止された防水領域９００を形成するので、水分の流入を遮断することができ、電子装置の故障を防ぐことができる。
段差を補償するために供給される第２のプリント回路基板７６０が取り付けられると、第１のプリント回路基板４１０の剛性が増大し、第１のプリント回路基板４１０のネック部４１２の幅をより薄くすることができ、バッテリの容量を増やすことができる。
一実施形態によれば、第１のシール部材９１１上に塗布された上部シール部材９３０は、防水レジンで形成されて、第１のシール部材９１１、第２のシール部材９１２、及び第２のフレキシブルプリント回路基板４４０の接着力を高めながら、第１のシール部材９１１と第２のシール部材９１２との間の狭い空間まで埋め込む。
上記のように、第１のシール部材９１１、第２のシール部材９１２、及び上部シール部材９３０が完全に封止された防水領域９００を形成するので、水分の流入を遮断することができ、電子装置の故障を防ぐことができる。
段差を補償するために供給される第２のプリント回路基板７６０が取り付けられると、第１のプリント回路基板４１０の剛性が増大し、第１のプリント回路基板４１０のネック部４１２の幅をより薄くすることができ、バッテリの容量を増やすことができる。
【0101】
図１０は、本発明の一実施形態による電子装置のプリント回路基板の内部の配線配置を示す図である。
図１０を参照すると、第２のプリント回路基板７６０は、複数の層で形成される。
第２のプリント回路基板７６０の最上層１００１は、第１のプリント回路基板（例えば、図４の第１のプリント回路基板４１０）の部品と電気的に接続されるコンタクト及びコネクタ（例えば、Ｃ－ｃｌｉｐ又はピンコネクタ）などが位置する領域１０１１を含む。
第２のプリント回路基板７６０の最上層１００１のネック部（例えば、図８のネック部７７２）は、フレキシブルプリント回路基板（例えば、図４の第１のフレキシブルプリント回路基板４３０及び第２のフレキシブルプリント回路基板４４０）のコネクタ（例えば、図４の第１のコネクタ４３１及び第３のコネクタ４４１）と連結するためのコネクタ（１０２２、１０２３）を含む。
図１０を参照すると、第２のプリント回路基板７６０は、複数の層で形成される。
第２のプリント回路基板７６０の最上層１００１は、第１のプリント回路基板（例えば、図４の第１のプリント回路基板４１０）の部品と電気的に接続されるコンタクト及びコネクタ（例えば、Ｃ－ｃｌｉｐ又はピンコネクタ）などが位置する領域１０１１を含む。
第２のプリント回路基板７６０の最上層１００１のネック部（例えば、図８のネック部７７２）は、フレキシブルプリント回路基板（例えば、図４の第１のフレキシブルプリント回路基板４３０及び第２のフレキシブルプリント回路基板４４０）のコネクタ（例えば、図４の第１のコネクタ４３１及び第３のコネクタ４４１）と連結するためのコネクタ（１０２２、１０２３）を含む。
【0102】
一実施形態によれば、第２のプリント回路基板７６０の最上層１００１の領域１０１１は、アンテナ信号を送信するためのコネクタ又はコンタクトを含む。
例えば、最上層１００１の領域１０１１は、無線通信モジュール（例えば、図１の無線通信モジュール１９２）に連結されたコネクタ及び／又はアンテナ２８５に連結されるコンタクトを含む。
例えば、無線通信モジュール１９２と連結されるフレキシブルプリント回路基板は、領域１０１１上に配置されたコネクタを介して、第２のプリント回路基板７６０と電気的に接続される。
第１のプリント回路基板（例えば、図４の第１のプリント回路基板４１０）に実装されたプロセッサ（例えば、コミュニケーションプロセッサ）から提供される信号は、無線通信モジュール１９２を介して外部に送信される。
例えば、最上層１００１の領域１０１１は、無線通信モジュール（例えば、図１の無線通信モジュール１９２）に連結されたコネクタ及び／又はアンテナ２８５に連結されるコンタクトを含む。
例えば、無線通信モジュール１９２と連結されるフレキシブルプリント回路基板は、領域１０１１上に配置されたコネクタを介して、第２のプリント回路基板７６０と電気的に接続される。
第１のプリント回路基板（例えば、図４の第１のプリント回路基板４１０）に実装されたプロセッサ（例えば、コミュニケーションプロセッサ）から提供される信号は、無線通信モジュール１９２を介して外部に送信される。
【0103】
別の例として、第２のプリント回路基板７６０は、アンテナ（例えば、図２ｃのアンテナ２８５）とコンタクトを介して、電気的に接続されてもよい。
アンテナ２８５は、ＮＦＣ（ｎｅａｒ ｆｉｅｌｄ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）アンテナ、無線充電アンテナ、及び／又はＭＳＴ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｓｅｃｕｒｅ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）アンテナを含み得る。
第２のプリント回路基板７６０は、コンタクトを介して、アンテナから提供された信号を伝達する経路を提供する。
アンテナ２８５は、ＮＦＣ（ｎｅａｒ ｆｉｅｌｄ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）アンテナ、無線充電アンテナ、及び／又はＭＳＴ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｓｅｃｕｒｅ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）アンテナを含み得る。
第２のプリント回路基板７６０は、コンタクトを介して、アンテナから提供された信号を伝達する経路を提供する。
【0104】
一実施形態によれば、第２のプリント回路基板７６０の最下層１０１０は、第１の領域１０４１、第２の領域１０４２、及び第３の領域１０４３を含む。
第２のプリント回路基板７６０の最下層１０１０は、複数のピンを含む。
一実施形態によれば、第１の領域１０４１は、第２のプリント回路基板７６０の本体部７７１に対応する領域であり得る。
複数のピンの内の上部に位置する上部コネクタ１０２２を介して、フレキシブルプリント回路基板を介して信号を送受信するためのピンが、第１の領域１０４１に配置される。
例えば、第１の領域１０４１は、無線通信モジュール１９０、アンテナモジュール（例えば、図１のアンテナモジュール１９７）、アンテナ２８５、バッテリ（例えば、図４の第１のバッテリ４９１）及び／又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）と電気的に接続するためのピンを含む。
第１の領域１０４１は、配線の配置が多いアンテナ信号に関連するピンを配置することができ、中間層１００５も第１の領域に連結される配線を密集させることができる。
第２のプリント回路基板７６０の最下層１０１０は、複数のピンを含む。
一実施形態によれば、第１の領域１０４１は、第２のプリント回路基板７６０の本体部７７１に対応する領域であり得る。
複数のピンの内の上部に位置する上部コネクタ１０２２を介して、フレキシブルプリント回路基板を介して信号を送受信するためのピンが、第１の領域１０４１に配置される。
例えば、第１の領域１０４１は、無線通信モジュール１９０、アンテナモジュール（例えば、図１のアンテナモジュール１９７）、アンテナ２８５、バッテリ（例えば、図４の第１のバッテリ４９１）及び／又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）と電気的に接続するためのピンを含む。
第１の領域１０４１は、配線の配置が多いアンテナ信号に関連するピンを配置することができ、中間層１００５も第１の領域に連結される配線を密集させることができる。
【0105】
第２の領域１０４２は、上部コネクタ１０２２が配置される領域に対応する領域である。
第２の領域１０４２に配置されたピンは、上部コネクタ１０２２を介して伝達される信号と、下部コネクタを介して伝達された信号とに関連するピンが配置される。
例えば、第２の領域１０４２は、第１のバッテリ４９１及びシステム全体に電力を供給するための「ＶＰＨ＿ＰＷＲ」電力を供給する配線に関連するピンを含む。
電力の供給を通じて、無線充電を行う。
第３の領域１０４３は、下部コネクタ１０２３が配置される領域に対応する領域である。
下部コネクタ１０２３が配置される領域に配置されたピンは、下部コネクタ１０２３を介して伝達される信号に関連するピンが配置される。
例えば、第３の領域１０４３には、デジタイザに信号を送信又はデジタイザから信号を受信することができる配線に関連するピンが配置され、下部コネクタ１０２３を介して、デジタイザと信号を互いに送受信する。
第２の領域１０４２に配置されたピンは、上部コネクタ１０２２を介して伝達される信号と、下部コネクタを介して伝達された信号とに関連するピンが配置される。
例えば、第２の領域１０４２は、第１のバッテリ４９１及びシステム全体に電力を供給するための「ＶＰＨ＿ＰＷＲ」電力を供給する配線に関連するピンを含む。
電力の供給を通じて、無線充電を行う。
第３の領域１０４３は、下部コネクタ１０２３が配置される領域に対応する領域である。
下部コネクタ１０２３が配置される領域に配置されたピンは、下部コネクタ１０２３を介して伝達される信号に関連するピンが配置される。
例えば、第３の領域１０４３には、デジタイザに信号を送信又はデジタイザから信号を受信することができる配線に関連するピンが配置され、下部コネクタ１０２３を介して、デジタイザと信号を互いに送受信する。
【0106】
一実施形態によれば、第２のプリント回路基板７６０の中間層１００５は、配線構造１０３１を含む。
配線構造１０３１は、上部コネクタ１０２２から伝達される信号を伝送するための配線が、本体部７７１に延長される。
前述の実施形態によれば、電子装置１０１は、上部コネクタ１０２２に関連するピンを本体部７７１に配置し、上部コネクタ１０２２に関連するアンテナ関連の信号を伝達するためのコネクタを、本体部７７１に配置することにより、第１のプリント回路基板（例えば、図４の第１のプリント回路基板４１０）のネック部（例えば、図４のネック部４１２）の幅を縮めることができる。
第１のプリント回路基板４１０のネック部４１２の幅を縮めることにより、バッテリ（例えば、図４の第１のバッテリ４９１）は、容量を増加させることができる。
配線構造１０３１は、上部コネクタ１０２２から伝達される信号を伝送するための配線が、本体部７７１に延長される。
前述の実施形態によれば、電子装置１０１は、上部コネクタ１０２２に関連するピンを本体部７７１に配置し、上部コネクタ１０２２に関連するアンテナ関連の信号を伝達するためのコネクタを、本体部７７１に配置することにより、第１のプリント回路基板（例えば、図４の第１のプリント回路基板４１０）のネック部（例えば、図４のネック部４１２）の幅を縮めることができる。
第１のプリント回路基板４１０のネック部４１２の幅を縮めることにより、バッテリ（例えば、図４の第１のバッテリ４９１）は、容量を増加させることができる。
【0107】
図１１は、フレキシブルプリント回路基板が第１のハウジング内の複数のプリント回路基板と連結された例を示す図である。
図１１を参照すると、電子装置１０１は、第１のプリント回路基板４１０と第４のプリント回路基板４２０とを電気的に接続するために、第１のフレキシブルプリント回路基板４３０と第２のフレキシブルプリント基板４４０とを含む。
第１のフレキシブルプリント回路基板４３０と第２のフレキシブルプリント回路基板４４０とは、第１のプリント回路基板４１０及び第４のプリント回路基板４２０のネック部に位置するコネクタと連結される。
第１のフレキシブルプリント回路基板４３０は、第１のプリント回路基板４１０の本体部４１１の一部の領域に位置するコネクタと連結され得る延長フレキシブルプリント回路基板１１３２をさらに含み得る。
図１１を参照すると、電子装置１０１は、第１のプリント回路基板４１０と第４のプリント回路基板４２０とを電気的に接続するために、第１のフレキシブルプリント回路基板４３０と第２のフレキシブルプリント基板４４０とを含む。
第１のフレキシブルプリント回路基板４３０と第２のフレキシブルプリント回路基板４４０とは、第１のプリント回路基板４１０及び第４のプリント回路基板４２０のネック部に位置するコネクタと連結される。
第１のフレキシブルプリント回路基板４３０は、第１のプリント回路基板４１０の本体部４１１の一部の領域に位置するコネクタと連結され得る延長フレキシブルプリント回路基板１１３２をさらに含み得る。
【0108】
第１のフレキシブルプリント回路基板４３０の延長フレキシブルプリント回路基板１１３２が、側面支持部材に形成された開口を通って延長される場合にも、防水領域と非防水領域とを経ることにより、断面図のような防水構造を適用することができる。
Ｃ－Ｃ’線に沿った断面図を見ると、第１の支持部材２７０は、プリント回路基板４１０、追加のプリント回路基板１１１０を支持する。
追加のプリント回路基板１１１０の上面には、コネクタ１１４５を含む。
コネクタ１１４５は、フレキシブルプリント回路基板１１３２のコネクタ１１３５と連結する。
延長フレキシブルプリント回路基板１１３２の防水のために、第１のシール部材１１２１、第２のシール部材１１２２、及び第３のシール部材１１２３でシール構造１０５０が囲む空間を埋め込んで封止することができる。
Ｃ－Ｃ’線に沿った断面図を見ると、第１の支持部材２７０は、プリント回路基板４１０、追加のプリント回路基板１１１０を支持する。
追加のプリント回路基板１１１０の上面には、コネクタ１１４５を含む。
コネクタ１１４５は、フレキシブルプリント回路基板１１３２のコネクタ１１３５と連結する。
延長フレキシブルプリント回路基板１１３２の防水のために、第１のシール部材１１２１、第２のシール部材１１２２、及び第３のシール部材１１２３でシール構造１０５０が囲む空間を埋め込んで封止することができる。
【0109】
第１のフレキシブルプリント回路基板４３０と第２のフレキシブルプリント回路基板４４０との連結と同様に、追加のプリント回路基板１１１０を利用することができる。
追加のプリント回路基板１１１０は、第１のプリント回路基板４１０に配置されて、第３のシール部材１１２３の上面と第１のプリント回路基板４１０の上面とが形成する段差を補償する。
延長フレキシブルプリント回路基板１１３２の進行方向に応じて、第１の支持部材２７０から突出する突出部１１６０の位置を変更する。
例えば、延長フレキシブルプリント回路基板１１３２は、第１の支持部材２７０の面に平行に第１の方向に延長される。
延長フレキシブルプリント回路基板１１３２は、第１の方向に延長され、第１のシール部材１１２１、第２のシール部材１１２２、及び第３のシール部材１１２３が内部空間を占めるシール構造１０５０の内部空間に折り曲げられて（ｂｅｎｔ ｉｎ）延長される。
延長フレキシブルプリント回路基板１１３２は、シール構造１０５０の一端から他端に延長され、シール構造１０５０の他端から第１の方向に折り曲げられて、延長フレキシブルプリント回路基板１１３２のコネクタ１１３５と連結する。
追加のプリント回路基板１１１０は、第１のプリント回路基板４１０に配置されて、第３のシール部材１１２３の上面と第１のプリント回路基板４１０の上面とが形成する段差を補償する。
延長フレキシブルプリント回路基板１１３２の進行方向に応じて、第１の支持部材２７０から突出する突出部１１６０の位置を変更する。
例えば、延長フレキシブルプリント回路基板１１３２は、第１の支持部材２７０の面に平行に第１の方向に延長される。
延長フレキシブルプリント回路基板１１３２は、第１の方向に延長され、第１のシール部材１１２１、第２のシール部材１１２２、及び第３のシール部材１１２３が内部空間を占めるシール構造１０５０の内部空間に折り曲げられて（ｂｅｎｔ ｉｎ）延長される。
延長フレキシブルプリント回路基板１１３２は、シール構造１０５０の一端から他端に延長され、シール構造１０５０の他端から第１の方向に折り曲げられて、延長フレキシブルプリント回路基板１１３２のコネクタ１１３５と連結する。
【0110】
シール構造１０５は、第１の支持部材２７０上の側壁に形成された開口又は貫通孔であり、第１の支持部材２７０に形成された開口の縁に沿って、縁の垂直方向に延長される構造である。
シール構造１０５０の一端で折り曲げられる延長フレキシブルプリント回路基板１１３２によって支持される第１のシール部材１１２１に、第１のシール部材１１２１を支持するための突出部は配置されない。
突出部１０６０は、シール構造１０５０の側壁の内の第１のプリント回路基板４１０及び追加のプリント回路基板１１１０の側面に位置する側壁の領域から、シール構造１０５０の開口に向かって突出する。
突出部１０６０は、第２のシール部材１１２２を支持する。
別の実施形態によれば、前述したことは異なって、追加のプリント回路基板１１１０を備える代わりに、コネクタが取り付けられる箇所に第１のプリント回路基板４１０の上面に取り付けられたシールド缶及び／又はインターポーザで連結されたプリント回路基板などが存在する場合、コネクタは、シールド缶及び／又はインターポーザで連結されたプリント回路基板に取り付けることができる。
シール構造１０５０の一端で折り曲げられる延長フレキシブルプリント回路基板１１３２によって支持される第１のシール部材１１２１に、第１のシール部材１１２１を支持するための突出部は配置されない。
突出部１０６０は、シール構造１０５０の側壁の内の第１のプリント回路基板４１０及び追加のプリント回路基板１１１０の側面に位置する側壁の領域から、シール構造１０５０の開口に向かって突出する。
突出部１０６０は、第２のシール部材１１２２を支持する。
別の実施形態によれば、前述したことは異なって、追加のプリント回路基板１１１０を備える代わりに、コネクタが取り付けられる箇所に第１のプリント回路基板４１０の上面に取り付けられたシールド缶及び／又はインターポーザで連結されたプリント回路基板などが存在する場合、コネクタは、シールド缶及び／又はインターポーザで連結されたプリント回路基板に取り付けることができる。
【0111】
図１２は、本発明の実施形態による電子装置の第２のハウジング内に配置されたプリント回路基板とシール部材の配置を示す断面図である。
図１２を参照すると、第１の支持部材２７０に支持される第１のプリント回路基板４１０に支持される第２のプリント回路基板７６０が配置される領域では、図４～図８、図９ａ、図９ｂ、図９ｃ、図１０、及び図１１で説明した構成を同様に適用することができる。
第４のプリント回路基板４２０に付着する電子部品の量が増加して、シールド缶、インターポーザ構造などが増加すると、第４のプリント回路基板４２０もフレキシブルディスプレイ３３０に近接して配置される。
図１２を参照すると、第１の支持部材２７０に支持される第１のプリント回路基板４１０に支持される第２のプリント回路基板７６０が配置される領域では、図４～図８、図９ａ、図９ｂ、図９ｃ、図１０、及び図１１で説明した構成を同様に適用することができる。
第４のプリント回路基板４２０に付着する電子部品の量が増加して、シールド缶、インターポーザ構造などが増加すると、第４のプリント回路基板４２０もフレキシブルディスプレイ３３０に近接して配置される。
【0112】
第４のプリント回路基板４２０とシール部材１２７０との間の段差を補償するために、第２の支持部材２８０に支持される第４のプリント回路基板４２０は、追加のプリント回路基板１２６０を支持するように構成される。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、第２の支持部材２８０とフレキシブルディスプレイ３３０との間の空間に沿って延長される第１の延長部１２５１を含む。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、シール部材１２７０が存在する第２のシール構造７４２の一端において、折り曲げられて延長される第２の延長部１２５２を含む。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、第２のシール構造７４２の他端を含む一領域において、ヒンジカバー２６５に向かって、フレキシブルディスプレイ３３０に平行な方向に延長され、第２の下部コネクタ４４２と連結する。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０と第１のフレキシブルプリント回路基板とは、同じ構造を含む。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、第２の支持部材２８０とフレキシブルディスプレイ３３０との間の空間に沿って延長される第１の延長部１２５１を含む。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、シール部材１２７０が存在する第２のシール構造７４２の一端において、折り曲げられて延長される第２の延長部１２５２を含む。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０は、第２のシール構造７４２の他端を含む一領域において、ヒンジカバー２６５に向かって、フレキシブルディスプレイ３３０に平行な方向に延長され、第２の下部コネクタ４４２と連結する。
第２のフレキシブルプリント回路基板４４０と第１のフレキシブルプリント回路基板とは、同じ構造を含む。
【0113】
図１３ａ、図１３ｂ、図１３ｃ、及び図１３ｄは、本発明の実施形態によるシール部材の組み立て動作を説明するためのフローチャート及び図である。
図１３ａ及び図１３ｂを参照すると、動作１３０１は、第１のシール部材１３８１を支持部材（例えば、側面支持部材）に組み立て、シール部材が組み立てられた支持部材構造を、ヒンジ構造に組み立てる工程を含む。
一実施形態によれば、第１のシール部材１３８１は、側面支持部材の代わりに、ヒンジカバー２６５及び／又はヒンジ構造２６０に組み立てた後、第１のシール部材１３８１とフレキシブルプリント回路基板（１３１０、１３２０）とを一緒に、リブに挿入する。
例えば、ヒンジ構造（例えば、図２ｃのヒンジ構造２６０）は、ヒンジプレート（１３６１、１３６２）と、ヒンジプレート（１３６１、１３６２）の両端に配置されたヒンジモジュール（１３６３、１３６４）とを含む。
図１３ａ及び図１３ｂを参照すると、動作１３０１は、第１のシール部材１３８１を支持部材（例えば、側面支持部材）に組み立て、シール部材が組み立てられた支持部材構造を、ヒンジ構造に組み立てる工程を含む。
一実施形態によれば、第１のシール部材１３８１は、側面支持部材の代わりに、ヒンジカバー２６５及び／又はヒンジ構造２６０に組み立てた後、第１のシール部材１３８１とフレキシブルプリント回路基板（１３１０、１３２０）とを一緒に、リブに挿入する。
例えば、ヒンジ構造（例えば、図２ｃのヒンジ構造２６０）は、ヒンジプレート（１３６１、１３６２）と、ヒンジプレート（１３６１、１３６２）の両端に配置されたヒンジモジュール（１３６３、１３６４）とを含む。
【0114】
一実施形態によれば、第１のシール部材１３８１は、第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０に配置された貫通孔に、第１のシール部材１３８１に対応するラバーを組み立てる。
組み立てられた支持部材に、ヒンジ構造（例えば、図２ｃのヒンジ構造２６０）を組み立てる。
ヒンジ構造２６０の組み立ては、予めヒンジ構造２６０とフレキシブルプリント回路基板（１３１０、１３２０）とを組み立てた後、支持部材に結合する。
ヒンジプレート（１３６１、１３６２）は、フレキシブルプリント回路基板１３１０が貫通する連結通路を構成する開口を含み、この開口に第１のシール部材１３８１を配置して組み立てる。
ヒンジ構造２６０及びヒンジカバー２６５は、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０に組み立てる。
例えば、第１のヒンジプレート１３６１及び第１の支持部材２７０を締結し、第２のヒンジプレート１３６２及び第２の支持部材２８０に組み立てる。
組み立てられた支持部材に、ヒンジ構造（例えば、図２ｃのヒンジ構造２６０）を組み立てる。
ヒンジ構造２６０の組み立ては、予めヒンジ構造２６０とフレキシブルプリント回路基板（１３１０、１３２０）とを組み立てた後、支持部材に結合する。
ヒンジプレート（１３６１、１３６２）は、フレキシブルプリント回路基板１３１０が貫通する連結通路を構成する開口を含み、この開口に第１のシール部材１３８１を配置して組み立てる。
ヒンジ構造２６０及びヒンジカバー２６５は、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０に組み立てる。
例えば、第１のヒンジプレート１３６１及び第１の支持部材２７０を締結し、第２のヒンジプレート１３６２及び第２の支持部材２８０に組み立てる。
【0115】
図１３ａ及び図１３ｃを参照すると、動作１３０３は、リブに第２のシール部材を組み立てる工程を含む。
ヒンジ構造２６０のヒンジプレート（１３６１、１３６２）を貫通したフレキシブルプリント回路基板（１３１０、１３２０）を、第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０に組み立て、コネクタ（１３１１、１３１２）が貫通孔の外側に突出するように配置し、外側に突出したフレキシブルプリント回路基板１３１０と貫通孔との間の空間を埋め込むように、第２のシール部材１３８２を貫通孔に挿入する。
第２のシール部材１３８２は、フレキシブルプリント回路基板１３１０が位置する貫通孔に挿入されると、第１のシール部材１３８１によって加えられた圧縮力（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｖｅ ｆｏｒｃｅ）によって固定される。
ヒンジ構造２６０のヒンジプレート（１３６１、１３６２）を貫通したフレキシブルプリント回路基板（１３１０、１３２０）を、第１の支持部材２７０及び第２の支持部材２８０に組み立て、コネクタ（１３１１、１３１２）が貫通孔の外側に突出するように配置し、外側に突出したフレキシブルプリント回路基板１３１０と貫通孔との間の空間を埋め込むように、第２のシール部材１３８２を貫通孔に挿入する。
第２のシール部材１３８２は、フレキシブルプリント回路基板１３１０が位置する貫通孔に挿入されると、第１のシール部材１３８１によって加えられた圧縮力（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｖｅ ｆｏｒｃｅ）によって固定される。
【0116】
図１３ａ及び図１３ｄを参照すると、動作１３０５は、第３のシール部材を第１のシール部材１３８１及び第２のシール部材１３８２上に塗布する工程を含む。
一実施形態によれば、リブ１３５０を通過したフレキシブルプリント回路基板１３１０は、第１のシール部材１３８１及び第２のシール部材１３８２によって固定される。
第１のシール部材１３８１及び第２のシール部材１３８２によって固定されたケーブルを囲むように、第３のシール部材を塗布する。
第３のシール部材は、複数の点（１３９１、１３９２、１３９３、１３９４、１３９５、１３９６、１３９７、１３９８）に適用される。
複数の点（１３９１、１３９２、１３９３、１３９４、１３９５、１３９６、１３９７、１３９８）は、リブ１３５０を形成する開口の長手方向の端部であり得る。
一実施形態によれば、リブ１３５０を通過したフレキシブルプリント回路基板１３１０は、第１のシール部材１３８１及び第２のシール部材１３８２によって固定される。
第１のシール部材１３８１及び第２のシール部材１３８２によって固定されたケーブルを囲むように、第３のシール部材を塗布する。
第３のシール部材は、複数の点（１３９１、１３９２、１３９３、１３９４、１３９５、１３９６、１３９７、１３９８）に適用される。
複数の点（１３９１、１３９２、１３９３、１３９４、１３９５、１３９６、１３９７、１３９８）は、リブ１３５０を形成する開口の長手方向の端部であり得る。
【0117】
第３のシール部材が、複数の点（１３９１、１３９２、１３９３、１３９４、１３９５、１３９６、１３９７、１３９８）に設けられた後、動作１３０５は、リブ１３５０の面と同じ面を有するように仕上げる工程をさらに含む。
面を仕上げる工程により、第１のシール部材１３８１及び第２のシール部材１３８２とフレキシブルプリント回路基板１３１０との接着力を提供する。
第３のシール部材は、ＣＩＰＧを含み、リブとフレキシブルプリント回路基板１３１０との間の空間を埋め込んだ後、硬化して固定させる。
上記工程を通じて形成されたシール部材は、非防水領域（例えば、ヒンジ構造又はヒンジ構造を含むヒンジカバー）を通過して延長されるフレキシブルプリント回路基板（１３１１、１３２０）が、ハウジング内の基板と連結される場合であっても、基板に向かう水分の流入を防止することができる。
面を仕上げる工程により、第１のシール部材１３８１及び第２のシール部材１３８２とフレキシブルプリント回路基板１３１０との接着力を提供する。
第３のシール部材は、ＣＩＰＧを含み、リブとフレキシブルプリント回路基板１３１０との間の空間を埋め込んだ後、硬化して固定させる。
上記工程を通じて形成されたシール部材は、非防水領域（例えば、ヒンジ構造又はヒンジ構造を含むヒンジカバー）を通過して延長されるフレキシブルプリント回路基板（１３１１、１３２０）が、ハウジング内の基板と連結される場合であっても、基板に向かう水分の流入を防止することができる。
【0118】
図１４ａ及び図１４ｂは、本発明のシール部材を通過するフレキシブルプリント回路基板の一実施形態を示す図である。
図１４ａ及び図１４ｂを参照すると、フレキシブルプリント回路基板１４１０は、シール構造１４８１を通過した後、２回の折り曲げを通じて、コネクタ１４３０をフレキシブルディスプレイのある面に下げられる。
フレキシブルプリント回路基板１４１０は、シール構造１４８１に向かって第１の方向に延長され、第１の延長部１４１１、第１の延長部１４１１のシール構造１４８１に隣接する端部で、第１の方向に垂直な第２の方向に折り曲げられる第１の折り曲げ部１４２１、第１の折り曲げ部１４２１からシール構造１４８１に向かって第２の方向に延長される第２の延長部１４１２、第２の延長部１４１２のシール構造１４８１を通過した後、支持部材１４９０から離れた端部から、第１の方向に折り曲げられる第２の折り曲げ部１４２２、第２曲げ部１４２２から、第１の方向に延長される第３の延長部１４１３、及び、第３の延長部１４１３の端部で２回折り曲げられるか、第１の方向と反対の方向に折り曲げられる第３の折り曲げ部１４２３を含む。
図１４ａ及び図１４ｂを参照すると、フレキシブルプリント回路基板１４１０は、シール構造１４８１を通過した後、２回の折り曲げを通じて、コネクタ１４３０をフレキシブルディスプレイのある面に下げられる。
フレキシブルプリント回路基板１４１０は、シール構造１４８１に向かって第１の方向に延長され、第１の延長部１４１１、第１の延長部１４１１のシール構造１４８１に隣接する端部で、第１の方向に垂直な第２の方向に折り曲げられる第１の折り曲げ部１４２１、第１の折り曲げ部１４２１からシール構造１４８１に向かって第２の方向に延長される第２の延長部１４１２、第２の延長部１４１２のシール構造１４８１を通過した後、支持部材１４９０から離れた端部から、第１の方向に折り曲げられる第２の折り曲げ部１４２２、第２曲げ部１４２２から、第１の方向に延長される第３の延長部１４１３、及び、第３の延長部１４１３の端部で２回折り曲げられるか、第１の方向と反対の方向に折り曲げられる第３の折り曲げ部１４２３を含む。
【0119】
第３の折り曲げ部の屈曲して延長された距離により、支持部材１４９０によって支持される第１のプリント回路基板１４９１と第３のシール部材１４７３の上面との段差を補償する。
第１のプリント回路基板１４９１の設置位置は、第１のプリント回路基板１４９１の上面に取り付けられる電子部品の実装に応じて決定され得、第３のシール部材１４７３の上面は、防水機能の実施のための防水シール構造１４８１の高さによって決定され得る。
コネクタ１４９２は、第１のプリント回路基板１４９１の上面に配置することができる。
上述したシール構造１４８１は、図１４ａのように、支持部材１４９０の一面に形成された開口の縁に沿って延長されるリブ構造として形成される。
一実施形態によれば、シール構造１４８１は、図９ａのシール構造７４１と同様に、支持部材１４９０の一面に形成される側壁に形成された貫通孔を有する構造であり得る。
一実施形態によれば、フレキシブルディスプレイは、ハウジングの第１の支持部材１４８０によって支持される。
第１のプリント回路基板１４９１の設置位置は、第１のプリント回路基板１４９１の上面に取り付けられる電子部品の実装に応じて決定され得、第３のシール部材１４７３の上面は、防水機能の実施のための防水シール構造１４８１の高さによって決定され得る。
コネクタ１４９２は、第１のプリント回路基板１４９１の上面に配置することができる。
上述したシール構造１４８１は、図１４ａのように、支持部材１４９０の一面に形成された開口の縁に沿って延長されるリブ構造として形成される。
一実施形態によれば、シール構造１４８１は、図９ａのシール構造７４１と同様に、支持部材１４９０の一面に形成される側壁に形成された貫通孔を有する構造であり得る。
一実施形態によれば、フレキシブルディスプレイは、ハウジングの第１の支持部材１４８０によって支持される。
【0120】
上述した実施形態による電子装置は、第１のシール部材１４７１、第２のシール部材１４７２、及び第３のシール部材１４７３から構成された防水組立体を用いて、第１のプリント回路基板１４９１に到達する水分の流入を防ぐことができる。
フレキシブルプリント回路基板１４１０は、二回折り曲げられるか、方向を逆に切り替える第３の折り曲げ部１４２３を含むことで、第３の折り曲げ部１４２３の長さだけ低くなったコネクタ締結位置を確保することができ、防水組立体の上面（例えば、第３の部材の上面）とプリント回路基板１４９１の上面とが形成する段差を補償することができる。
フレキシブルプリント回路基板１４１０は、二回折り曲げられるか、方向を逆に切り替える第３の折り曲げ部１４２３を含むことで、第３の折り曲げ部１４２３の長さだけ低くなったコネクタ締結位置を確保することができ、防水組立体の上面（例えば、第３の部材の上面）とプリント回路基板１４９１の上面とが形成する段差を補償することができる。
【0121】
図１５ａ及び図１５ｂは、本発明の実施形態によるプリント回路基板とシール部材の配置の別の例を示す図である。
図１５ａ及び図１５ｂを参照すると、プリント回路基板１５００は、本体部１５１０とネック部１５２０とを含む。
ネック部１５２０は、本体部１５１０の一縁の一部から、一縁から離れる方向に延長され、第１のコネクタ１５２１及び第２のコネクタ１５２２を含む。
一実施形態によれば、本体部１５１０及びネック部１５２０は、フレキシブル基板１５３０によって、高さを調整することができる。
例えば、プリント回路基板１５００は、剛性（ｒｉｇｉｄ）を有する本体部１５１０とネック部１５２０とを含み、延性（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）を有するフレキシブル基板１５３０を含むＲ－ＦＰＣＢ（ｒｉｇｉｄ－ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）である。
図１５ａ及び図１５ｂを参照すると、プリント回路基板１５００は、本体部１５１０とネック部１５２０とを含む。
ネック部１５２０は、本体部１５１０の一縁の一部から、一縁から離れる方向に延長され、第１のコネクタ１５２１及び第２のコネクタ１５２２を含む。
一実施形態によれば、本体部１５１０及びネック部１５２０は、フレキシブル基板１５３０によって、高さを調整することができる。
例えば、プリント回路基板１５００は、剛性（ｒｉｇｉｄ）を有する本体部１５１０とネック部１５２０とを含み、延性（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）を有するフレキシブル基板１５３０を含むＲ－ＦＰＣＢ（ｒｉｇｉｄ－ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）である。
【0122】
プリント回路基板１５００の本体部１５１０は、別途の支持部材に支持されてもよく、側面支持部材から延長される支持部に支持されてもよい。
プリント回路基板１５００の本体部１５１０及びネック部１５２０は、防水領域内の支持部材に配置される。
プリント回路基板１５００とシール部材との段差を補償するために、フレキシブル基板１５３０を、電子装置の背面に向かうように延長する。
延長されたフレキシブル基板１５３０は、プリント回路基板１５００のネック部１５２０を、第１のシール部材１５８１、第２のシール部材１５８２、及び第３のシール部材１５８３による防水機能を保持可能な電子装置の高さで配置される。
ネック部１５２０の高さは、シール構造１５７１の高さによって決定される。
例えば、ネック部１５２０の上部の高さは、シール構造１５７１の上部又は第３のシール部材１５８３の上部との段差によるフレキシブルプリント回路基板の曲げを最小限に抑えることができる高さとして決定される。
プリント回路基板１５００の本体部１５１０及びネック部１５２０は、防水領域内の支持部材に配置される。
プリント回路基板１５００とシール部材との段差を補償するために、フレキシブル基板１５３０を、電子装置の背面に向かうように延長する。
延長されたフレキシブル基板１５３０は、プリント回路基板１５００のネック部１５２０を、第１のシール部材１５８１、第２のシール部材１５８２、及び第３のシール部材１５８３による防水機能を保持可能な電子装置の高さで配置される。
ネック部１５２０の高さは、シール構造１５７１の高さによって決定される。
例えば、ネック部１５２０の上部の高さは、シール構造１５７１の上部又は第３のシール部材１５８３の上部との段差によるフレキシブルプリント回路基板の曲げを最小限に抑えることができる高さとして決定される。
【0123】
一実施形態によれば、プリント回路基板１５００とディスプレイパネルとの間に位置する支持部材の一面から、フレキシブルプリント回路基板が第１のコネクタ上に位置する領域までの距離は、支持部材の一面からシール構造１５７１が上方に延長される距離よりも長い。
シール構造１５７１の長さが長くなると、防水の性能を向上させることができ、シール部材の十分な高さを確保するために、ネック部１５２０の高さを調整すると、電子装置の防水性能を向上させることができる。
上述した実施形態によれば、電子装置は、プリント回路基板がフレキシブルディスプレイパネルに偏ることを補償するために、プリント回路基板をＲ－ＦＰＣＢで形成して、第１のコネクタ１５２１が形成されたネック部１５２０を、フレキシブルディスプレイパネルから離れて、フレキシブルプリント回路基板１５５０がシール構造１５７１から第１のコネクタ１５２１に向かって延長される区間での曲げを最小限に抑える。
第１のコネクタ１５２１は、フレキシブルプリント回路基板１５５０のコネクタ１５５３と連結される。
フレキシブルプリント回路基板１５５０の曲げの最小化により、フレキシブルプリント回路基板１５５０の応力集中を緩和することができ、フレキシブルプリント回路基板１５５０の破損を防止することができる。
シール構造１５７１の長さが長くなると、防水の性能を向上させることができ、シール部材の十分な高さを確保するために、ネック部１５２０の高さを調整すると、電子装置の防水性能を向上させることができる。
上述した実施形態によれば、電子装置は、プリント回路基板がフレキシブルディスプレイパネルに偏ることを補償するために、プリント回路基板をＲ－ＦＰＣＢで形成して、第１のコネクタ１５２１が形成されたネック部１５２０を、フレキシブルディスプレイパネルから離れて、フレキシブルプリント回路基板１５５０がシール構造１５７１から第１のコネクタ１５２１に向かって延長される区間での曲げを最小限に抑える。
第１のコネクタ１５２１は、フレキシブルプリント回路基板１５５０のコネクタ１５５３と連結される。
フレキシブルプリント回路基板１５５０の曲げの最小化により、フレキシブルプリント回路基板１５５０の応力集中を緩和することができ、フレキシブルプリント回路基板１５５０の破損を防止することができる。
【0124】
上述した一実施形態によれば、電子装置（例えば、図１の電子装置１０１）は、第１の方向を向く第１の面（例えば、図２ａの第１の面２１１）と、第１の方向とは反対の第２の方向を向く第２の面（例えば、図２ａの第２の面２１２）とを含む第１のハウジング（例えば、図２ａの第１のハウジング２１０）と、第１の方向を向く第３の面（例えば、図２ａの第３の面２２１）と、第２の方向を向く第４の面（例えば、図２ａの第４の面２２２）とを含む第２のハウジング（例えば、図２ａの第２のハウジング２２０）と、折り曲げ軸（例えば、図２ａの折り曲げ軸２３７）を基準に、第１のハウジングと第２のハウジングとを回転可能に連結することによって、第１の面と第２の面とが、同じ方向に向かうアンフォールディング状態、又は、第１の面と第２の面とが対向するフォールディング状態を提供するように構成されたヒンジ構造（例えば、図２ｃのヒンジ構造２６０）と、第１のハウジング内の第１のプリント回路基板（例えば、図２ｃの第１のプリント回路基板２５１）と、第２の方向に向かう第１のプリント回路基板の一面に積層され、第２の方向に向かう一面上にコネクタを含む、第１のハウジング内の第２のプリント回路基板（図２ｃの第２のプリント回路基板２５２）と、第２のハウジングからヒンジ構造を介して、第１のハウジングに延長され、コネクタと連結されたフレキシブルプリント回路基板（例えば、図２ｃのフレキシブルプリント回路基板２４０）と、第１のプリント回路基板と第１の面との間に配置され、一面から第２の方向に延長され、フレキシブルプリント回路基板の一部が通過する空間を囲む貫通孔（例えば、図３ａの第１の開口３２１又は開口３２７）を含み、第１のプリント回路基板を支持する支持部材、及び貫通孔とフレキシブルプリント回路基板の一部との間の空間を封止する少なくとも１つのシール部材（例えば、図９ｃのシール部材９１１、９１２）を含み、第２の方向に向かうシール部材の一面から、第１のプリント回路基板の一面までの第１の距離は、シール部材の一面から、第２のプリント回路基板の第２の方向に向かう一面までの第２の距離よりも長い。
【0125】
一実施形態によれば、貫通孔は、第２のプリント回路基板の一縁に沿って（ａｌｏｎｇ ｏｎｅ ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）配置された第１の側壁及び第１の側壁（例えば、図９ｃの第１の側壁７５２）に対向する第２の側壁（例えば、図９ｃの第２の側壁７５１）を含む。
シール部材は、貫通孔の内部に配置され、フレキシブルプリント回路基板と第１の側壁との間の空間を埋め込む第１のシール部材（例えば、図９ｃの第１のシール部材９１１）、及び、フレキシブルプリント回路基板と第２の側壁との間の空間を埋め込む第２のシール部材（例えば、図９ｃの第２のシール部材９１２）を含む。
一実施形態によれば、シール部材は、第１のシール部材及び第２のシール部材上に塗布され、フレキシブルプリント回路基板の一部を巻き付けることにより（ｂｙ ｗｒａｐｐｉｎｇ）、フレキシブルプリント回路基板と貫通孔との間の空間を封止する第３のシール部材（例えば、図９ｃの上部シール部材９３０）をさらに含む。
シール部材は、貫通孔の内部に配置され、フレキシブルプリント回路基板と第１の側壁との間の空間を埋め込む第１のシール部材（例えば、図９ｃの第１のシール部材９１１）、及び、フレキシブルプリント回路基板と第２の側壁との間の空間を埋め込む第２のシール部材（例えば、図９ｃの第２のシール部材９１２）を含む。
一実施形態によれば、シール部材は、第１のシール部材及び第２のシール部材上に塗布され、フレキシブルプリント回路基板の一部を巻き付けることにより（ｂｙ ｗｒａｐｐｉｎｇ）、フレキシブルプリント回路基板と貫通孔との間の空間を封止する第３のシール部材（例えば、図９ｃの上部シール部材９３０）をさらに含む。
【0126】
一実施形態によれば、支持部材は、支持部材の一面に接する第２の側壁の端部から、貫通孔の内側に、第１の方向に垂直な方向に突出する支持部を含み、第２のシール部材は、支持部によって支持される。
一実施形態によれば、第１のシール部材は、第２のシール部材、フレキシブルプリント回路基板、及び貫通孔が提供する圧縮力（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｖｅ ｆｏｒｃｅ）によって固定される。
一実施形態による電子装置は、バッテリをさらに含み得、第１のプリント回路基板は、バッテリの一縁に離隔される本体部（ｂｏｄｙ ｐａｒｔ）（例えば、図４の本体部４１１）と、本体部の幅より狭い幅を有し、折り曲げ軸に近い本体部の縁部（ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）の端部から、折り曲げ軸に沿って延長され、バッテリの一縁に連結されたバッテリの他の縁に離隔されるネック部（ｎｅｃｋ ｐａｒｔ）（例えば、図４のネック部４１２）を含む。
一実施形態によれば、第２のプリント回路基板は、本体部の一部と重畳する領域と、ネック部と重畳する領域とを含み、第２のプリント回路基板の本体部の一部と重畳する領域は、コネクタに伝達される信号を、第１のプリント回路基板に伝達する複数の導電部材を含み、第２のプリント回路基板のネック部と重畳する領域には、コネクタが配置される。
一実施形態によれば、第１のシール部材は、第２のシール部材、フレキシブルプリント回路基板、及び貫通孔が提供する圧縮力（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｖｅ ｆｏｒｃｅ）によって固定される。
一実施形態による電子装置は、バッテリをさらに含み得、第１のプリント回路基板は、バッテリの一縁に離隔される本体部（ｂｏｄｙ ｐａｒｔ）（例えば、図４の本体部４１１）と、本体部の幅より狭い幅を有し、折り曲げ軸に近い本体部の縁部（ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）の端部から、折り曲げ軸に沿って延長され、バッテリの一縁に連結されたバッテリの他の縁に離隔されるネック部（ｎｅｃｋ ｐａｒｔ）（例えば、図４のネック部４１２）を含む。
一実施形態によれば、第２のプリント回路基板は、本体部の一部と重畳する領域と、ネック部と重畳する領域とを含み、第２のプリント回路基板の本体部の一部と重畳する領域は、コネクタに伝達される信号を、第１のプリント回路基板に伝達する複数の導電部材を含み、第２のプリント回路基板のネック部と重畳する領域には、コネクタが配置される。
【0127】
一実施形態によれば、電子装置は、本体部及びネック部の内の本体部の少なくとも一部に配置された第３のプリント回路基板（例えば、図５の第３のプリント回路基板５２０）、第１のプリント回路基板と第３のプリント回路基板との間に配置されて、第１のプリント回路基板と第３のプリント回路基板とを電気的に接続するインターポーザ（例えば、図５のインターポーザ５１０）と、第３のプリント回路基板の第２の方向に向かう一面上に配置され、第３のプリント回路基板に取り付けられた少なくとも１つの構成要素を、外部から遮蔽するシールド缶（例えば、図５のシールド缶５３０）を含み、インターポーザは、第３のプリント回路基板の縁に対応する形状を有し、一面から第１のプリント回路基板の第２の面に向かう一面までの距離は、第３のプリント回路基板、インターポーザ、及びシールド缶の厚さに基づいて決定される。
【0128】
一実施形態によれば、電子装置は、第１のフレキシブルプリント回路基板（例えば、図４の第１のフレキシブルプリント回路基板４３０）であるフレキシブルプリント回路基板と区別される第２のフレキシブルプリント回路基板（例えば、図４の第２のフレキシブルプリント回路基板４４０）をさらに含み、第２のプリント回路基板は、第２のフレキシブルプリント回路基板と連結され、第２のプリント回路基板のネック部と重畳する領域上に、第１のコネクタ（例えば、図４の第５のコネクタ４１８）であるコネクタと区別され、第１のコネクタに離隔された第２のコネクタ（例えば、図４の第６のコネクタ４１９）を含む。
一実施形態によれば、支持部材は、貫通孔である第１の貫通孔（例えば、図３ａの第１の開口３２１）と区別される第２の貫通孔をさらに含み、第１の貫通孔は、第１のコネクタの側面から離隔され、第２の貫通孔（例えば、図３ａの第３の開口３２７）は、第２のコネクタの側面から離隔され、第２のフレキシブルプリント回路基板が通過する空間を囲み、第２の貫通孔と第２のフレキシブルプリント回路基板との間の空間を封止する、少なくとも１つのシール部材と区別される他の少なくとも１つのシール部材を含む。
一実施形態によれば、支持部材は、貫通孔である第１の貫通孔（例えば、図３ａの第１の開口３２１）と区別される第２の貫通孔をさらに含み、第１の貫通孔は、第１のコネクタの側面から離隔され、第２の貫通孔（例えば、図３ａの第３の開口３２７）は、第２のコネクタの側面から離隔され、第２のフレキシブルプリント回路基板が通過する空間を囲み、第２の貫通孔と第２のフレキシブルプリント回路基板との間の空間を封止する、少なくとも１つのシール部材と区別される他の少なくとも１つのシール部材を含む。
【0129】
一実施形態による電子装置は、第１のコネクタであるコネクタと区別される第３のコネクタ（例えば、図３ａの第７のコネクタ４２８）を含み、第２の方向を向く第１のプリント回路基板の一面の内の本体部の縁の領域上に積層された第４のプリント回路基板を含み、フレキシブルプリント回路基板は、所定の幅を有し、第３のコネクタまで延長される延長部を含む。
一実施形態によれば、支持部材は、貫通孔である第１の貫通孔と区別される第３の貫通孔（例えば、図１１のシール構造１０５０が囲む貫通孔）をさらに含み、第３の貫通孔は、第３のコネクタの側面から離隔され、延長部の一部が通過する空間を囲み、第３の貫通孔と延長部との間の空間を封止する、少なくとも１つのシール部材と区別される他の少なくとも１つのシール部材（例えば、図１１のシール部材１１２１、１１２２）を含む。
一実施形態によれば、貫通孔が、支持部材の一面から延長される距離は、第１のプリント回路基板上に積層された第２のプリント回路基板によって、支持部材の一面から、フレキシブルプリント回路基板がコネクタの上に位置する領域までの距離より短い。
一実施形態によれば、支持部材は、貫通孔である第１の貫通孔と区別される第３の貫通孔（例えば、図１１のシール構造１０５０が囲む貫通孔）をさらに含み、第３の貫通孔は、第３のコネクタの側面から離隔され、延長部の一部が通過する空間を囲み、第３の貫通孔と延長部との間の空間を封止する、少なくとも１つのシール部材と区別される他の少なくとも１つのシール部材（例えば、図１１のシール部材１１２１、１１２２）を含む。
一実施形態によれば、貫通孔が、支持部材の一面から延長される距離は、第１のプリント回路基板上に積層された第２のプリント回路基板によって、支持部材の一面から、フレキシブルプリント回路基板がコネクタの上に位置する領域までの距離より短い。
【0130】
一実施形態によれば、フレキシブルプリント回路基板は、ヒンジ構造から第２の方向に垂直な第３の方向に、第１の面と支持部材との間の空間に沿って、貫通孔が囲む空間まで延長され、貫通孔が囲む空間の内部に折り曲げられ（ｂｅｎｔ ｉｎｔｏ）、貫通孔の一端部（ｏｎｅ ｅｎｄ ｐｏｒｔｉｏｎ）から、他端部（ｏｔｈｅｒ ｅｎｄ ｐｏｒｔｉｏｎ）まで、第２の方向に沿って延長され、貫通孔の他端部から、コネクタに向かって折り曲げられて、第２の方向に垂直な方向に延長される。
一実施形態によれば、水分は、外部からヒンジ構造と第１のハウジングとの間の隙間を通り、支持部材と第１の面との間の空間に沿って、シール部材に連結される経路に沿って流入し、シール部材は、第１のハウジングの内部に、水分が流入する経路を遮断することにより、コネクタ、第１のプリント回路基板、及び第２のプリント回路基板への水分の到達を防止する。
一実施形態によれば、貫通孔が延長される支持部材の一面（ｏｎｅ ｓｕｒｆａｃｅ ｏｆ ｓｕｐｐｏｒｔｉｎｇ ｍｅｍｂｅｒ ｆｒｏｍ ｗｈｉｃｈ ｔｈｅ ｒｉｂ ｉｓ ｅｘｔｅｎｄｅｄ）から、貫通孔の第２の方向に向かう一面までの距離は、貫通孔が延長される支持部材の一面から、第２のプリント回路基板の第２の方向に向かう一面までの距離に基づいて決定される。
一実施形態によれば、水分は、外部からヒンジ構造と第１のハウジングとの間の隙間を通り、支持部材と第１の面との間の空間に沿って、シール部材に連結される経路に沿って流入し、シール部材は、第１のハウジングの内部に、水分が流入する経路を遮断することにより、コネクタ、第１のプリント回路基板、及び第２のプリント回路基板への水分の到達を防止する。
一実施形態によれば、貫通孔が延長される支持部材の一面（ｏｎｅ ｓｕｒｆａｃｅ ｏｆ ｓｕｐｐｏｒｔｉｎｇ ｍｅｍｂｅｒ ｆｒｏｍ ｗｈｉｃｈ ｔｈｅ ｒｉｂ ｉｓ ｅｘｔｅｎｄｅｄ）から、貫通孔の第２の方向に向かう一面までの距離は、貫通孔が延長される支持部材の一面から、第２のプリント回路基板の第２の方向に向かう一面までの距離に基づいて決定される。
【0131】
一実施形態によれば、フレキシブルプリント回路基板と電気的に接続され、第２のハウジング内の第５のプリント回路基板（例えば、図４の第４のプリント回路基板４２０）、第５のプリント回路基板と、第３の面との間に配置され、一面から第２の方向に延長され、フレキシブルプリント回路基板が通過する空間を囲む第１の貫通孔である、貫通孔と区別される第４の貫通孔（例えば、図３ａの第２の開口３２２）を含み、第５のプリント回路基板を支持する第１の支持部材である支持部材と区別される第２の支持部材と、第４の貫通孔とフレキシブルプリント回路基板との間の空間を封止する少なくとも１つのシール部材と区別される他の少なくとも１つのシール部材をさらに含む。
一実施形態によれば、電子装置は、第２の方向に向かう第５のプリント回路基板の一面に積層され、第２の方向を向く一面上に、コネクタと区別される第４のコネクタ（例えば、図１２の第２のコネクタ７６２）を含む、第２のハウジング内の第６のプリント回路基板（例えば、図１２の追加のプリント回路基板１２６０）をさらに含み、フレキシブルプリント回路基板は、第４のコネクタと連結される。
一実施形態によれば、電子装置は、第２の方向に向かう第５のプリント回路基板の一面に積層され、第２の方向を向く一面上に、コネクタと区別される第４のコネクタ（例えば、図１２の第２のコネクタ７６２）を含む、第２のハウジング内の第６のプリント回路基板（例えば、図１２の追加のプリント回路基板１２６０）をさらに含み、フレキシブルプリント回路基板は、第４のコネクタと連結される。
【0132】
一実施形態によれば、電子装置（例えば、図１の電子装置１０１）は、第１の方向を向く第１の面（例えば、図２ａの第１の面２１１）と、第１の方向とは反対の第２の方向を向く第２の面（例えば、図２ａの第２の面２１２）とを含む第１のハウジング（例えば、図２ａの第１のハウジング２１０）と、第１の方向を向く第３の面（例えば、図２ａの第３の面２２１）と、第２の方向を向く第４の面（例えば、図２ａの第４の面２２２）とを含む第２のハウジング（例えば、図２ａの第２のハウジング２２０）と、第１のハウジングと第２のハウジングと、を回転可能に連結することによって、第１の面と第２の面とが、同じ方向に向かうアンフォールディング状態、又は、第１の面と第２の面とが対向するフォールディング状態を提供するように構成されたヒンジ構造（例えば、図２ｃのヒンジ構造２６０）と、第２の方向に向かう一面上に第１のコネクタ（例えば、図４の第５のコネクタ４１８）を含む、第１のハウジング内のプリント回路基板（例えば、図２ｃの第１のプリント回路基板２５１）と、第１のコネクタに接続された第２のコネクタ（例えば、図４の第１のコネクタ４３１）を含み、第２のハウジングからヒンジ構造を介して、第１のハウジングに延長されるフレキシブルプリント回路基板（例えば、図４の第１のフレキシブルプリント回路基板４３０）と、プリント回路基板と第１の面との間に配置され、一面から第２の方向に延長され、フレキシブルプリント回路基板が通過する空間を囲む貫通孔（例えば、図７のシール構造７４１）を含み、プリント回路基板を支持する支持部材と、貫通孔とフレキシブルプリント回路基板との間の空間を封止する少なくとも１つのシール部材（例えば、図７のシール部材７１０）を含み、フレキシブルプリント回路基板は、第２のハウジング内のプリント回路基板の縁に向かって、第２の方向に垂直な第３の方向に第１のコネクタと間隔をおいて延長される延長部及び延長部から曲げられて、延長部と第１のコネクタとの間に配置された第２のコネクタを含み、支持部材の一面から延長部までの距離は、支持部材の一面から、貫通孔が延長される距離より長い。
【0133】
一実施形態によれば、電子装置（例えば、図１の電子装置１０１）は、第１の方向を向く第１の面（例えば、図２ａの第１の面２１１）と、第１の方向とは反対の第２の方向を向く第２の面（例えば、図２ａの第２の面２１２）とを含む第１のハウジング（例えば、図２ａの第１のハウジング２１０）と、第１の方向に向く第３の面（例えば、図２ａの第３の面２２１）と、第２の方向を向く第４の面（例えば、図２ａの第４の面２２２）とを含む第２のハウジング（例えば、図２ａの第２のハウジング２２０）と、第１のハウジングと第２のハウジングとを回転可能に連結することによって、第１の面と第２の面とが、同じ方向を向くアンフォールディング状態、又は、第１の面と第２の面とが対向するフォールディング状態を提供するように構成されたヒンジ構造（例えば、図２ｃのヒンジ構造２６０）と、第１の部分（例えば、図１５ａの本体部１５１０）及び第１の部分の幅より狭い幅を有し、第１のハウジング及び第２のハウジングが折り曲げられる折り曲げ軸（例えば、図２ｂの折り曲げ軸２３７）に近い第１の部分の縁の端部から、折り曲げ軸に沿って延長され、延性を有する第２の部分（例えば、図１５ａのフレキシブル基板１５３０）を含み、第２の部分の端部から、第２の部分の幅に折り曲げ軸に沿って延長される第３の部分（例えば、図１５ａのネック部１５２０）と、第２の方向に向かう第３の部分の一面上に第１のコネクタ（例えば、図１５ａの第１のコネクタ１５２１）を含む、第１のハウジング内のプリント回路基板、第１のコネクタと接続される第２のコネクタ（例えば、コネクタ１５５３）を含み、第２のハウジングからヒンジ構造を介して、第１のハウジングに延長されるフレキシブルプリント回路基板と、プリント回路基板と第１の面との間に配置され、一面から第２の方向に延長され、フレキシブルプリント回路基板が通過する空間を囲む貫通孔（例えば、図１５ｂのシール構造１５７１）を含み、プリント回路基板を支持する支持部材と、貫通孔とフレキシブルプリント回路基板の一部の間の空間を封止する少なくとも１つのシール部材を含み、支持部材の一面からフレキシブルプリント回路基板が、第１のコネクタ上に位置する領域までの距離は、支持部材の一面から、貫通孔が延長される距離よりも長い。
【0134】
本発明の実施形態による電子装置は、様々な形態の装置であり得る。
電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル機器、又は家電機器を含み得る。
本発明の実施形態による電子装置は、上述の装置に限定されない。
電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル機器、又は家電機器を含み得る。
本発明の実施形態による電子装置は、上述の装置に限定されない。
【0135】
本発明の実施形態及びそれに使用される用語は、本明細書に記載された技術的特徴を、特定の実施形態に限定することを意図するものではなく、その実施形態の様々な変更、等価物、又は代替物を含むことを理解すべきである。
図面の説明に関して、類似又は関連する構成要素には、同様の参照番号を使用する場合がある。項目に対応する名詞の単数形は、関連する文脈上、明らかに別段の指示がない限り、上記項目１つ又は複数を含み得る。
本明細書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及びＢの内の少なくとも１つ」、「Ａ又はＢの内の少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ又はＣ」、「Ａ、Ｂ及びＣの内の少なくとも１つ」、及び「Ａ、Ｂ、又はＣの内の少なくとも１つ」などの句の各々は、その句の対応する句に一緒に列挙された項目のいずれか、又はそれらの可能なすべての組み合わせを含み得る。
「第１」、「第２」、又は「一番目」又は「二番目」などの用語は、単にその構成要素を他の対応する構成要素と区別するために使用される場合があり、その構成要素を他の側面（例えば、重要性又は順序）に限定しない。
ある（例えば、第１の）構成要素が、他の（例えば、第２の）構成要素に、「機能的に」又は「通信的に」という用語と組み合わせて、又はそのような用語なしで、「結合された（ｃｏｕｐｌｅｄ）」又は「接続された（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ）」と言及されている場合、上記のいくつかの構成要素は、上記の他の構成要素に直接（例えば、有線で）、無線で、又は第３の構成要素を介して接続され得ることを意味する。
図面の説明に関して、類似又は関連する構成要素には、同様の参照番号を使用する場合がある。項目に対応する名詞の単数形は、関連する文脈上、明らかに別段の指示がない限り、上記項目１つ又は複数を含み得る。
本明細書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及びＢの内の少なくとも１つ」、「Ａ又はＢの内の少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ又はＣ」、「Ａ、Ｂ及びＣの内の少なくとも１つ」、及び「Ａ、Ｂ、又はＣの内の少なくとも１つ」などの句の各々は、その句の対応する句に一緒に列挙された項目のいずれか、又はそれらの可能なすべての組み合わせを含み得る。
「第１」、「第２」、又は「一番目」又は「二番目」などの用語は、単にその構成要素を他の対応する構成要素と区別するために使用される場合があり、その構成要素を他の側面（例えば、重要性又は順序）に限定しない。
ある（例えば、第１の）構成要素が、他の（例えば、第２の）構成要素に、「機能的に」又は「通信的に」という用語と組み合わせて、又はそのような用語なしで、「結合された（ｃｏｕｐｌｅｄ）」又は「接続された（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ）」と言及されている場合、上記のいくつかの構成要素は、上記の他の構成要素に直接（例えば、有線で）、無線で、又は第３の構成要素を介して接続され得ることを意味する。
【0136】
本明細書の様々な実施形態で使用される「モジュール」という用語は、ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウェアで実装されたユニットを含み得、例えば、論理、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と交換可能に使用することができる。
モジュールは、一体に構成された部品又は１つ又はそれ以上の機能を実行する、上記部品の最小単位又はその一部であり得る。
例えば、一実施形態によれば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で実装することができる。
モジュールは、一体に構成された部品又は１つ又はそれ以上の機能を実行する、上記部品の最小単位又はその一部であり得る。
例えば、一実施形態によれば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で実装することができる。
【0137】
本発明の実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ、例えば、電子装置１０１）によって読み取り可能な記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例えば、内蔵メモリ１３６又は外部メモリ１３８）に格納された１つ又はそれ以上の命令を含むソフトウェア（例えば、プログラム１４０）として実施することができる。
例えば、機器（例えば、電子装置１０１）のプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０）は、記憶媒体に格納された１つ又はそれ以上の命令の内の少なくとも１つの命令を呼び出し、それを実行することができる。
これは、機器が、呼び出された少なくとも１つの命令に従って、少なくとも１つの機能を実行するように動作することを可能にする。
１つ又はそれ以上の命令は、コンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行され得るコードを含み得る。
機器で読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供され得る。
ここで、「非一時的」とは、記憶媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ、例えば、電磁波）を含まないことを意味するだけであり、この用語は、データが記憶媒体に半永久的に保存される場合と、一時的に保存される場合とを区別しない。
例えば、機器（例えば、電子装置１０１）のプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０）は、記憶媒体に格納された１つ又はそれ以上の命令の内の少なくとも１つの命令を呼び出し、それを実行することができる。
これは、機器が、呼び出された少なくとも１つの命令に従って、少なくとも１つの機能を実行するように動作することを可能にする。
１つ又はそれ以上の命令は、コンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行され得るコードを含み得る。
機器で読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供され得る。
ここで、「非一時的」とは、記憶媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ、例えば、電磁波）を含まないことを意味するだけであり、この用語は、データが記憶媒体に半永久的に保存される場合と、一時的に保存される場合とを区別しない。
【0138】
一実施形態によれば、本発明の実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供され得る。
コンピュータプログラム製品は、商品として販売者と購入者との間で取引することができる。
コンピュータプログラム製品は、機器で読み取り可能な記憶媒体（例えば、ＣＤ－ＲＯＭ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例えば、プレイストア（登録商標））を介して、又は２つのユーザ装置（例えば、スマートフォン）間で直接、オンラインで配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）され得る。
オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、製造元のサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリなどの機器で読み取り可能な記憶媒体に少なくとも一時的に保存するか、一時的に生成することができる。
コンピュータプログラム製品は、商品として販売者と購入者との間で取引することができる。
コンピュータプログラム製品は、機器で読み取り可能な記憶媒体（例えば、ＣＤ－ＲＯＭ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例えば、プレイストア（登録商標））を介して、又は２つのユーザ装置（例えば、スマートフォン）間で直接、オンラインで配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）され得る。
オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、製造元のサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリなどの機器で読み取り可能な記憶媒体に少なくとも一時的に保存するか、一時的に生成することができる。
【0139】
一実施形態によれば、上記の構成要素の各構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、単数又は複数の個体を含んでもよく、複数の個体のいくつかは、異なる構成要素に分離配置され得る。
一実施形態によれば、上述の該当構成要素の内の１つ又はそれ以上の構成要素又は動作を省略してもよく、又は１つ又はそれ以上の他の構成要素又は動作を追加してもよい。
代替的又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、１つの構成要素に統合され得る。
この場合、統合された構成要素は、複数の構成要素の各構成要素の１つ又はそれ以上の機能を、統合前に複数の構成要素の内の該当構成要素によって実行されるのと同じ又は同様に実行され得る。
一実施形態によれば、モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって実行される動作は、順次、並列的、繰り返し、又は経験的に実行されてもよく、又は動作の内の１つ又はそれ以上が、異なる順序で実行されても、又は省略されてもよく、又は１つ以上の他の動作が追加されてもよい。
一実施形態によれば、上述の該当構成要素の内の１つ又はそれ以上の構成要素又は動作を省略してもよく、又は１つ又はそれ以上の他の構成要素又は動作を追加してもよい。
代替的又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、１つの構成要素に統合され得る。
この場合、統合された構成要素は、複数の構成要素の各構成要素の１つ又はそれ以上の機能を、統合前に複数の構成要素の内の該当構成要素によって実行されるのと同じ又は同様に実行され得る。
一実施形態によれば、モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって実行される動作は、順次、並列的、繰り返し、又は経験的に実行されてもよく、又は動作の内の１つ又はそれ以上が、異なる順序で実行されても、又は省略されてもよく、又は１つ以上の他の動作が追加されてもよい。
【符号の説明】
【0140】
１００ ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４ 電子装置
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内蔵メモリ
１３８ 外部メモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム（ОＳ）
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 接続端子
１７９ 触覚モジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリ
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１のネットワーク
１９９ 第２のネットワーク
２１０ 第１のハウジング
２１４ 第１の保護部材
２２０ 第２のハウジング
２２４ 第２の保護部材
２２６、２３４、２３６ カメラ
２２８ 導電性部材
２２９ 非導電性部材
２３０ フレキシブルディスプレイパネル
２３１ 第１の表示領域
２３２ 第２の表示領域
２３３ 第３の表示領域
２３５ ディスプレイパネル
２４０ フレキシブルプリント回路基板
２５０ プリント回路基板
２５１ 第１のプリント回路基板
２５２ 第２のプリント回路基板
２５５ バッテリ
２６０ ヒンジ構造
２６２ ヒンジモジュール
２６３ ヒンジギア
２６４ 動力伝達部材
２６５ ヒンジカバー
２６６ 第１のヒンジプレート
２６７ 第２のヒンジプレート
２７０ 第１の支持部材
２８０ 第２の支持部材
２８５ アンテナ
２９０ 背面プレート
３１０ 第１の連結通路
３１５ 第２の連結通路
３２１ 第１の開口
３２２ 第２の開口
３２７ 第３の開口
３２８ 第４の開口
３３１、３３２、３３３ 開口
３４１ 第１の側壁
３４２ 第２の側壁
３５１ 第１のバッテリ支持部
３５２ 第２のバッテリ支持部
３８１ 第１の防水テープ
３８２ 第２の防水テープ
３８３ 第３の防水テープ
３８４ 第４の防水テープ
３８５ 接着部材
３９１ 第１の防水領域
３９２ 第２の防水領域
３９３ 非防水領域
４１０ 第１のプリント回路基板
４１１ 本体部
４１２ ネック部
４１８ 第５のコネクタ
４１９ 第６のコネクタ
４２０ 第４のプリント回路基板
４２１ 本体部
４２２ ネック部
４２８ 第７のコネクタ
４２９ 第８のコネクタ
４３０ 第１のフレキシブルプリント回路基板
４３１ 第１のコネクタ
４３２ 第２のコネクタ
４４０ 第２のフレキシブルプリント回路基板
４４１ 第３のコネクタ
４４２ 第４のコネクタ
４９１ 第１のバッテリ
４９２ 第２のバッテリ
５１０ インターポーザ
５２０ 第３のプリント回路基板
５３０ 上部シールド缶
５３１ 下部シールド缶
５３２ シールド缶
５９１ 電子部品
５９２ 構成要素
１０１、１０２、１０４ 電子装置
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内蔵メモリ
１３８ 外部メモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム（ОＳ）
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 接続端子
１７９ 触覚モジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリ
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１のネットワーク
１９９ 第２のネットワーク
２１０ 第１のハウジング
２１４ 第１の保護部材
２２０ 第２のハウジング
２２４ 第２の保護部材
２２６、２３４、２３６ カメラ
２２８ 導電性部材
２２９ 非導電性部材
２３０ フレキシブルディスプレイパネル
２３１ 第１の表示領域
２３２ 第２の表示領域
２３３ 第３の表示領域
２３５ ディスプレイパネル
２４０ フレキシブルプリント回路基板
２５０ プリント回路基板
２５１ 第１のプリント回路基板
２５２ 第２のプリント回路基板
２５５ バッテリ
２６０ ヒンジ構造
２６２ ヒンジモジュール
２６３ ヒンジギア
２６４ 動力伝達部材
２６５ ヒンジカバー
２６６ 第１のヒンジプレート
２６７ 第２のヒンジプレート
２７０ 第１の支持部材
２８０ 第２の支持部材
２８５ アンテナ
２９０ 背面プレート
３１０ 第１の連結通路
３１５ 第２の連結通路
３２１ 第１の開口
３２２ 第２の開口
３２７ 第３の開口
３２８ 第４の開口
３３１、３３２、３３３ 開口
３４１ 第１の側壁
３４２ 第２の側壁
３５１ 第１のバッテリ支持部
３５２ 第２のバッテリ支持部
３８１ 第１の防水テープ
３８２ 第２の防水テープ
３８３ 第３の防水テープ
３８４ 第４の防水テープ
３８５ 接着部材
３９１ 第１の防水領域
３９２ 第２の防水領域
３９３ 非防水領域
４１０ 第１のプリント回路基板
４１１ 本体部
４１２ ネック部
４１８ 第５のコネクタ
４１９ 第６のコネクタ
４２０ 第４のプリント回路基板
４２１ 本体部
４２２ ネック部
４２８ 第７のコネクタ
４２９ 第８のコネクタ
４３０ 第１のフレキシブルプリント回路基板
４３１ 第１のコネクタ
４３２ 第２のコネクタ
４４０ 第２のフレキシブルプリント回路基板
４４１ 第３のコネクタ
４４２ 第４のコネクタ
４９１ 第１のバッテリ
４９２ 第２のバッテリ
５１０ インターポーザ
５２０ 第３のプリント回路基板
５３０ 上部シールド缶
５３１ 下部シールド缶
５３２ シールド缶
５９１ 電子部品
５９２ 構成要素
【図1】
【図2a】
【図2b】
【図2c】
【図3a】
【図3b】
【図3c】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9a】
【図9b】
【図9c】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13a】
【図13b】
【図13c】
【図13d】
【図14a】
【図14b】
【図15a】
【図15b】
【国際調査報告】