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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-08-29
(54)【発明の名称】カメラアクチュエータおよびこれを含むカメラ装置
(51)【国際特許分類】
G03B 5/00 20210101AFI20240822BHJP
G03B 30/00 20210101ALI20240822BHJP
G03B 19/12 20210101ALI20240822BHJP
G03B 17/17 20210101ALI20240822BHJP
H04N 23/50 20230101ALI20240822BHJP
【ＦＩ】
G03B5/00 J
G03B30/00
G03B19/12
G03B17/17
H04N23/50
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024507007
(86)(22)【出願日】2022-08-08
(85)【翻訳文提出日】2024-02-05
(86)【国際出願番号】 KR2022011769
(87)【国際公開番号】W WO2023018144
(87)【国際公開日】2023-02-16
(31)【優先権主張番号】10-2021-0104539
(32)【優先日】2021-08-09
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】517099982
【氏名又は名称】エルジー イノテック カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100114188
【弁理士】
【氏名又は名称】小野 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100119253
【弁理士】
【氏名又は名称】金山 賢教
(74)【代理人】
【識別番号】100129713
【弁理士】
【氏名又は名称】重森 一輝
(74)【代理人】
【識別番号】100137213
【弁理士】
【氏名又は名称】安藤 健司
(74)【代理人】
【識別番号】100183519
【弁理士】
【氏名又は名称】櫻田 芳恵
(74)【代理人】
【識別番号】100196483
【弁理士】
【氏名又は名称】川嵜 洋祐
(74)【代理人】
【識別番号】100160749
【弁理士】
【氏名又は名称】飯野 陽一
(74)【代理人】
【識別番号】100160255
【弁理士】
【氏名又は名称】市川 祐輔
(74)【代理人】
【識別番号】100219265
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 崇大
(74)【代理人】
【識別番号】100203208
【弁理士】
【氏名又は名称】小笠原 洋平
(74)【代理人】
【識別番号】100216839
【弁理士】
【氏名又は名称】大石 敏幸
(74)【代理人】
【識別番号】100146318
【弁理士】
【氏名又は名称】岩瀬 吉和
(72)【発明者】
【氏名】パク，ジェクン
【テーマコード（参考）】
2H054
2H101
2K005
5C122
【Ｆターム（参考）】
2H054BB02
2H101FF08
2K005AA06
2K005CA34
5C122EA41
5C122FB03
5C122FB15
5C122GE11
5C122GE18
5C122HA82
(57)【要約】
本発明の実施例は第１端子部を有する第１基板を含む第１アクチュエータ；前記第１アクチュエータと結合され、第２基板と第３基板を含む第２アクチュエータ；およびイメージセンサが配置される第１単位メイン基板、前記第１基板と対応するように配置される第２単位メイン基板および前記第３基板と対応するように配置される第３単位メイン基板；を有するメイン基板；を含み、前記第３基板は第２端子部および第３端子部のうち少なくとも一つを含み、前記第３単位メイン基板は前記第２端子部および前記第３端子部のうち前記少なくとも一つとソルダリングされるカメラ装置を開示する。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１端子部を有する第１基板を含む第１アクチュエータ；前記第１アクチュエータと結合され、第２基板と第３基板を含む第２アクチュエータ；および
イメージセンサが配置される第１単位メイン基板、前記第１基板と対応するように配置される第２単位メイン基板および前記第３基板と対応するように配置される第３単位メイン基板；を有するメイン基板；を含み、
前記第３基板は第２端子部および第３端子部のうち少なくとも一つを含み、
前記第３単位メイン基板は前記第２端子部および前記第３端子部のうち前記少なくとも一つとソルダリングされる、カメラ装置。
【請求項2】
前記第２端子部は前記第２基板上に配置され、前記第３端子部は前記第３基板上に配置される、請求項１に記載のカメラ装置。
【請求項3】
前記第２単位メイン基板は前記第１端子部と結合される第１メイン端子部を含む、請求項１に記載のカメラ装置。
【請求項4】
前記第３単位メイン基板は前記第３端子部とソルダリングされる第３メイン端子部を含む、請求項１に記載のカメラ装置。
【請求項5】
前記第２単位メイン基板は前記第２端子部とソルダリングされる第２メイン端子部を含む、請求項１に記載のカメラ装置。
【請求項6】
前記第３単位メイン基板は前記第２端子部とソルダリングされる第２メイン端子部を含む、請求項１に記載のカメラ装置。
【請求項7】
第１端子部を有する第１基板を含む第１アクチュエータ；前記第１アクチュエータと結合され、第２端子部を有する第２基板を含む第２アクチュエータ；および
イメージセンサが配置される第１単位メイン基板と前記第１単位メイン基板で折り曲げられて前記第１アクチュエータの前記第１基板上に配置される第２単位メイン基板を含むメイン基板；を含み、
前記第２単位メイン基板は前記第１端子部と対応する位置に形成される第１メイン端子部と前記第２端子部と対応する位置に形成される第２メイン端子部を含み、
前記第１メイン端子部は前記第１端子部と電気的に結合され、
前記第２メイン端子部は前記第２端子部と電気的に結合され、
前記第２単位メイン基板は前記第１アクチュエータおよび前記第２アクチュエータの第１側部に配置される、カメラ装置。
【請求項8】
前記第２単位メイン基板に対向する第３単位メイン基板；を含み、前記第３単位メイン基板は前記第１アクチュエータの第２側部に配置される、請求項７に記載のカメラ装置。
【請求項9】
前記第１メイン端子部は前記第１アクチュエータの前記第１側部の外側面と対向する面の反対面に位置し、前記第２メイン端子部は前記第２アクチュエータの前記第１側部の外側面と対向する面の反対面に位置する、請求項７に記載のカメラ装置。
【請求項10】
前記第１アクチュエータはプリズムと結合し、前記第２アクチュエータはレンズと結合する、請求項７に記載のカメラ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はカメラアクチュエータおよびこれを含むカメラ装置に関する。
【背景技術】
【0002】
カメラは被写体を写真や動画で撮影する装置であり、携帯用デバイス、ドローン、車両などに装着されている。カメラ装置またはカメラモジュールは映像の品質を高めるために使用者の動きによるイメージの揺れを補正したり防止する映像安定化（Ｉｍａｇｅ Ｓｔａｂｉｌｉｚａｔｉｏｎ、ＩＳ）機能、イメージセンサとレンズの間の間隔を自動調節してレンズの焦点距離を整列するオートフォーカス（Ａｕｔｏ Ｆｏｃｕｓｉｎｇ、ＡＦ）機能、ズームレンズ（ｚｏｏｍ ｌｅｎｓ）を通じて遠距離の被写体の倍率を増加または減少させて撮影するズーミング（ｚｏｏｍｉｎｇ）機能を有することができる。
【0003】
一方、イメージセンサは高画素に行くほど解像度が高くなって画素（Ｐｉｘｅｌ）の大きさが小さくなるが、画素が小さくなるほど同じ時間の間受け入れる光の量が減少することになる。したがって、高画素カメラであるほど暗い環境でシャッター速度が遅くなることにより現れる手振れによるイメージの揺れ現象がさらにひどく現れ得る。映像安定化ＩＳ技術のうち代表的なものとして、光の経路を変化させることによって動きを補正する技術である光学式映像安定化（ｏｐｔｉｃａｌ ｉｍａｇｅ ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ、ＯＩＳ）技術がある。
【0004】
一般的なＯＩＳ技術によると、ジャイロセンサ（ｇｙｒｏｓｅｎｓｏｒ）等を通じてカメラの動きを感知し、感知された動きに基づいてレンズをティルティングまたは移動させたりレンズとイメージセンサを含むカメラ装置をティルティングまたは移動させることができる。レンズまたはレンズとイメージセンサを含むカメラ装置がＯＩＳのためにティルティングまたは移動する場合、レンズまたはカメラ装置周辺にティルティングまたは移動のための空間が追加的に確保される必要がある。
【0005】
一方、ＯＩＳのためのアクチュエータはレンズ周辺に配置され得る。この時、ＯＩＳのためのアクチュエータは光軸Ｚに対して垂直な二軸、すなわちＸ軸ティルティングを担当するアクチュエータとＹ軸ティルティングを担当するアクチュエータを含むことができる。
【0006】
ただし、超スリムおよび超小型のカメラ装置のニーズにより、ＯＩＳのためのアクチュエータを配置するための空間上の制約が大きく、レンズまたはレンズとイメージセンサを含むカメラ装置自体がＯＩＳのためにティルティングまたは移動できる十分な空間が保障され難い場合がある。また、高画素カメラであるほど受光する光の量を増やすためにレンズのサイズが大きくなることが好ましいが、ＯＩＳのためのアクチュエータが占める空間によってレンズのサイズを大きくすることに限界があり得る。
【0007】
また、カメラ装置内にズーミング機能、ＡＦ機能およびＯＩＳ機能がすべて含まれる場合、ＯＩＳ用マグネットとＡＦ用またはＺｏｏｍ用マグネットが互いに近接するように配置されて磁界干渉を起こす問題もある。
【0008】
また、カメラ装置内の基板間の電気的連結が衝撃などによる影響で信頼性が低下する問題点が存在する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
本発明が解決しようとする技術的課題は、衝撃などにも信頼性が改善された電気的連結を有する回路基板を有するカメラアクチュエータおよびカメラ装置を提供することである。
【0010】
また、本発明は回路設計が容易に基板間の電気的連結がなされたカメラ装置を提供することができる。
【0011】
また、本発明は超スリム、超小型および高解像カメラに適用可能なカメラアクチュエータおよびカメラ装置を提供することができる。
【0012】
また、本発明は駆動コイルの形状を通じてレンズアセンブリの移動距離を改善するカメラアクチュエータおよびカメラ装置を提供することができる。
【0013】
実施例で解決しようとする課題はこれに限定されるものではなく、以下で説明する課題の解決手段や実施形態から把握され得る目的や効果も含まれると言える。
【課題を解決するための手段】
【0014】
本発明の実施例に係るカメラ装置は、第１端子部を有する第１基板を含む第１アクチュエータ；前記第１アクチュエータと結合され、第２基板と第３基板を含む第２アクチュエータ；およびイメージセンサが配置される第１単位メイン基板、前記第１基板と対応するように配置される第２単位メイン基板および前記第３基板と対応するように配置される第３単位メイン基板；を有するメイン基板；を含み、前記第３基板は第２端子部および第３端子部のうち少なくとも一つを含み、前記第３単位メイン基板は前記第２端子部および前記第３端子部のうち前記少なくとも一つとソルダリングされる。
【0015】
前記第２端子部は前記第２基板上に配置され、前記第３端子部は前記第３基板上に配置され得る。
【0016】
前記第２単位メイン基板は前記第１端子部と結合される第１メイン端子部を含むことができる。
【0017】
前記第３単位メイン基板は前記第３端子部とソルダリングされる第３メイン端子部を含むことができる。
【0018】
前記第２単位メイン基板は前記第２端子部とソルダリングされる第２メイン端子部を含むことができる。
【0019】
前記第３単位メイン基板は前記第２端子部とソルダリングされる第２メイン端子部を含むことができる。
【0020】
また、実施例でカメラ装置は、第１端子部を有する第１基板を含む第１アクチュエータ；
前記第１アクチュエータと結合され、第２端子部を有する第２基板を含む第２アクチュエータ；およびイメージセンサが配置される第１単位メイン基板と前記第１単位メイン基板で折り曲げられて前記第１アクチュエータの前記第１基板上に配置される第２単位メイン基板を含むメイン基板；を含み、前記第２単位メイン基板は前記第１端子部と対応する位置に形成される第１メイン端子部と前記第２端子部と対応する位置に形成される第２メイン端子部を含み、前記第１メイン端子部は前記第１端子部と電気的に結合され、前記第２メイン端子部は前記第２端子部と電気的に結合され、前記第２単位メイン基板は前記第１アクチュエータおよび前記第２アクチュエータの第１側部に配置され得る。
前記第１アクチュエータと結合され、第２端子部を有する第２基板を含む第２アクチュエータ；およびイメージセンサが配置される第１単位メイン基板と前記第１単位メイン基板で折り曲げられて前記第１アクチュエータの前記第１基板上に配置される第２単位メイン基板を含むメイン基板；を含み、前記第２単位メイン基板は前記第１端子部と対応する位置に形成される第１メイン端子部と前記第２端子部と対応する位置に形成される第２メイン端子部を含み、前記第１メイン端子部は前記第１端子部と電気的に結合され、前記第２メイン端子部は前記第２端子部と電気的に結合され、前記第２単位メイン基板は前記第１アクチュエータおよび前記第２アクチュエータの第１側部に配置され得る。
【0021】
前記第２単位メイン基板に対向する第３単位メイン基板；を含み、前記第３単位メイン基板は前記第１アクチュエータの第２側部に配置され得る。
【0022】
前記第１メイン端子部は前記第１アクチュエータの前記第１側部の外側面と対向する面の反対面に位置し、前記第２メイン端子部は前記第２アクチュエータの前記第１側部の外側面と対向する面の反対面に位置し得る。
【0023】
前記第１アクチュエータはプリズムと結合し、前記第２アクチュエータはレンズと結合することができる。
【0024】
前記第２メイン端子部は前記第２端子部の一部を露出される溝を含むことができる。
【0025】
前記第２メイン端子部と前記第２端子部を電気的に連結する伝導性部材を含むことができる。
【0026】
前記伝導性部材は前記第２メイン端子部、前記第２メイン端子部の接合溝および前記第２端子部と結合され得る。
【0027】
前記第１メイン端子部は前記第１端子部と電気的に連結され得る。
【0028】
前記第１メイン端子部は前記第１端子部とコネクタによって連結され得る。
【0029】
前記第２単位メイン基板は、光軸方向に沿って前記第１基板部と接する第２側面領域；前記光軸方向に沿って前記第２基板部と接する第１側面領域；および前記第１側面領域と前記第２側面領域の間に配置される連結領域；を含むことができる。
【0030】
前記連結領域はフレキシブル印刷回路基板からなり、内側に段差を有することができる。
【0031】
前記第２単位メイン基板は前記第２基板と重なる領域が重ならない領域より大きくてもよい。
【0032】
他の実施例に係るカメラモジュールは第１カメラアクチュエータ；前記第１カメラアクチュエータと結合される第２カメラアクチュエータ；およびイメージセンサが実装され前記第２カメラアクチュエータの側面を囲むメイン基板部；を含み、前記第２カメラアクチュエータは側面に配置される第２基板部；を含み、前記第２基板部は前記メイン基板部によって露出される第１露出領域を有し、前記メイン基板部は前記第２基板部の外側に配置され前記第１露出領域に沿って配置される第２メイン端子部（または第３メイン端子部）を含む。
【0033】
前記メイン基板部は、前記第２カメラアクチュエータと光軸に沿って重なる第１単位メイン基板；および前記第１単位メイン基板から前記第２カメラアクチュエータの側面に延びる第２、３単位メイン基板；を含むことができる。
【0034】
前記第２、３単位メイン基板は少なくとも一部の領域で前記第２基板部より垂直方向に厚さがさらに大きくてもよい。
【0035】
前記第２、３単位メイン基板は前記第２基板部と対向する基板内側面および前記基板内側面の反対面である基板外側面を含むことができる。
【0036】
前記第２メイン端子部（または第３メイン端子部）は前記基板外側面に配置され得る。
【0037】
前記第２メイン端子部（または第３メイン端子部）は前記基板内側面に配置され得る。
【0038】
前記第２基板部は前記第２メイン端子部（または第３メイン端子部）と垂直方向に少なくとも一部が重なる第２端子部（または第３端子部）；を含むことができる。
【0039】
前記第２メイン端子部（または第３メイン端子部）は前記第２端子部（または第３端子部）の外側に配置され得る。
【0040】
前記第２端子部（または第３端子部）は前記第１露出領域および前記第１露出領域以外の領域である第１非露出領域に配置され得る。
【0041】
前記第２端子部（または第３端子部）の長さは前記第２メイン端子部（または第３メイン端子部）の長さより小さくてもよい。
【0042】
前記第２、３単位メイン基板は前記光軸を基準として対向する第２単位メイン基板と第３単位メイン基板を含むことができる。
【0043】
前記第２単位メイン基板および前記第３単位メイン基板のうち少なくとも一つは前記第１カメラアクチュエータを囲むように延長され得る。
【0044】
前記第１カメラアクチュエータは側面に配置される第１基板部；を含むことができる。
【0045】
前記第１基板部は前記メイン基板部によって露出される第２露出領域を有し、前記メイン基板部は前記第１基板部の外側に配置され前記第２露出領域に沿って配置される第１メイン端子部を含むことができる。
【0046】
前記第２、３単位メイン基板は、光軸方向に沿って前記第２基板部と接する第１側面領域；前記光軸方向に沿って前記第１基板部と接する第２側面領域；および前記第１側面領域と前記第２側面領域の間に配置される連結領域；を含むことができる。
【0047】
前記連結領域はフレキシブル印刷回路基板からなり、内側に段差を有することができる。
【0048】
前記第１基板部は前記第１メイン端子部と垂直方向に少なくとも一部が重なる第１端子部；を含むことができる。
【0049】
前記第１メイン端子部は前記第１端子部の外側に配置され得る。
【0050】
前記第１端子部は前記第２露出領域および前記第２露出領域以外の領域である第２非露出領域に配置され得る。
【0051】
前記第１メイン端子部は前記第２メイン端子部（または第３メイン端子部）と前記光軸方向に少なくとも一部が重なり得る。
【発明の効果】
【0052】
本発明の実施例によると、衝撃などにも信頼性が改善された電気的連結を有する回路基板を有するカメラアクチュエータおよびカメラ装置を具現することができる。
【0053】
また、本発明は回路設計が容易に基板間の電気的連結がなされたカメラ装置を具現することができる。
【0054】
また、複数のアクチュエータを含むカメラ装置で基板間の電気的連結がなされる領域を減らして接合工程を減らすことができる。
【0055】
また、両面の接合溝（例、パッド）を設けて接合工程が改善されたカメラ装置を具現することができる。
【0056】
また、超スリム、超小型および高解像カメラに適用可能なカメラアクチュエータおよびカメラ装置を具現することができる。
【0057】
特に、カメラ装置の全体的なサイズを増やすことなくＯＩＳ用アクチュエータを効率的に配置することができる。
【0058】
本発明の実施例によると、Ｘ軸方向のティルティングおよびＹ軸方向のティルティングが互いに磁界干渉を起こさず、安定した構造でＸ軸方向のティルティングおよびＹ軸方向のティルティングが具現され得、ＡＦ用またはズーミング（ｚｏｏｍｉｎｇ）用アクチュエータとも互いに磁界干渉を起こさないため精密なＯＩＳ機能を具現することができる。
【0059】
本発明によると、超スリム、超小型および高解像カメラに適用可能なカメラアクチュエータおよびカメラ装置を具現することができる。
【0060】
本発明の多様かつ有益な長所と効果は前述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解され得るであろう。
【図面の簡単な説明】
【0061】
【図1】実施例に係るカメラ装置の斜視図である。
【図2】実施例に係るカメラ装置の分解斜視図である。
【図4】実施例に係る第１カメラアクチュエータの分解斜視図である。
【図5】第１シールド缶および基板が除去された実施例に係る第１カメラアクチュエータの斜視図である。
【図8】実施例に係る第２カメラアクチュエータの斜視図である。
【図9】実施例に係る第２カメラアクチュエータの分解斜視図である。
【図11】実施例に係る回路基板を図示した概略図である。
【図12】第１カメラアクチュエータと第２カメラアクチュエータが分離された斜視図である。
【図13a】実施例に係る回路基板、第１駆動部（一部除外）および第２駆動部（一部除外）の斜視図である。
【図13b】一実施例に係る回路基板、第１駆動部（一部除外）および第２駆動部（一部除外）の連結を説明する概念図である。
【図13c】変形例に係る回路基板、第１駆動部（一部除外）および第２駆動部（一部除外）の連結を説明する概念図である。
【図13d】他の実施例に係る回路基板、第１駆動部（一部除外）および第２駆動部（一部除外）の連結を説明する概念図である。
【図13e】他の実施例に係る回路基板、第１駆動部（一部除外）および第２駆動部（一部除外）の連結を説明する概念図である。
【図14】実施例に係る回路基板の斜視図である。
【図15】実施例に係る回路基板を広げた内側平面図である。
【図16】実施例に係る回路基板を広げた外側平面図である。
【図17】実施例に係る第２駆動部（一部除外）の一側から見た斜視図である。
【図18】実施例に係る第２駆動部（一部除外）の他側から見た斜視図である。
【図19】実施例に係る第１駆動部（一部除外）の一側から見た斜視図である。
【図20】実施例に係る第１駆動部（一部除外）の他側から見た斜視図である。
【図21】実施例に係る回路基板、第１基板部および第２基板部を広げた外側平面図である。
【図24】導電部材未塗布時の回路基板と第２基板部を図示した図面である。
【図25】導電部材塗布時の回路基板と第２基板部を図示した図面である。
【図26】他の実施例に係る回路基板、第１基板部および第２基板部を広げた外側平面図である。
【図27a】他の実施例に係る回路基板、第１駆動部（一部除外）および第２駆動部（一部除外）の斜視図である。
【図28】他の実施例に係るカメラ装置の側面図である。
【図30】実施例に係るカメラ装置が適用された移動端末機の斜視図である。
【図31】実施例に係るカメラ装置が適用された車両の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0062】
本発明は多様な変更を加えることができ多様な実施例を有することができるところ、特定実施例を図面に例示して説明しようとする。しかし、これは本発明を特定の
実施形態に対して限定しようとするものではなく、本発明の思想および技術範囲に含まれるすべての変更、均等物乃至代替物を含むものと理解されるべきである。
実施形態に対して限定しようとするものではなく、本発明の思想および技術範囲に含まれるすべての変更、均等物乃至代替物を含むものと理解されるべきである。
【0063】
第２、第１等のように序数を含む用語は多様な構成要素を説明するのに使われ得るが、構成要素は用語によって限定されはしない。用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ使われる。例えば、本発明の権利範囲を逸脱することなく第２構成要素は第１構成要素と命名され得、同様に第１構成要素も第２構成要素と命名され得る。および／またはという用語は複数の関連した記載された項目の組み合わせまたは複数の関連した記載された項目のうちいずれかの項目を含む。
【0064】
或る構成要素が他の構成要素に「連結されて」いるとか「接続されて」いると言及された時には、その他の構成要素に直接的に連結されていたりまたは接続されていてもよいが、中間に他の構成要素が存在してもよいと理解されるべきである。反面、或る構成要素が他の構成要素に「直接連結されて」いるとか「直接接続されて」いると言及された時には、中間に他の構成要素が存在しないものと理解されるべきである。
【0065】
本出願で使った用語は単に特定の実施例を説明するために使われたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に異なって意味しない限り、複数の表現を含む。本出願で、「含む」または「有する」等の用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたのが存在することを指定しようとするものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものなどの存在または付加の可能性を予め排除しないものと理解されるべきである。
【0066】
特に定義されない限り、技術的または科学的な用語を含んでここで使われるすべての用語は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有している。一般的に使われる辞書に定義されているような用語は関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本出願で明白に定義しない限り、理想的または過度に形式的な意味で解釈されない。
【0067】
以下、添付された図面を参照して実施例を詳細に説明するものの、図面符号にかかわらず同一または対応する構成要素は同じ参照番号を付与し、これに対する重複する説明は省略することにする。
【0068】
【0069】
図１および図２を参照すると、実施例に係るカメラ装置１０００はカバーＣＶ、第１カメラアクチュエータ１１００、第２カメラアクチュエータ１２００、および回路基板１３００からなり得る。ここで、第１カメラアクチュエータ１１００は「第１アクチュエータ」で、第２カメラアクチュエータ１２００は「第２アクチュエータ」で混用され得る。
【0070】
カバーＣＶは第１カメラアクチュエータ１１００および／または第２カメラアクチュエータ１２００を覆うことができる。カバーＣＶにより第１カメラアクチュエータ１１００と第２カメラアクチュエータ１２００間の結合力が改善され得る。
【0071】
さらに、カバーＣＶは電磁波の遮断を遂行する材質からなり得る。これにより、カバーＣＶ内の第１カメラアクチュエータ１１００と第２カメラアクチュエータ１２００を容易に保護することができる。
【0072】
そして、第１カメラアクチュエータ１１００はＯＩＳ（ＯＰ１ｔｉｃａｌ Ｉｍａｇｅ Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ）アクチュエータであり得る。
【0073】
実施例として、第１カメラアクチュエータ１１００は光の経路を変更することができる。実施例として、第１カメラアクチュエータ１１００は内部の光学部材（例えば、ミラーまたはプリズム）を通じて光経路を垂直に変更することができる。このような構成によって、移動端末機の厚さが減少しても光経路の変更を通じて移動端末機の厚さより大きいレンズ構成が移動端末機内に配置されて倍率、オートフォーカス（ＡＦ）およびＯＩＳ機能が遂行され得る。
【0074】
第１カメラアクチュエータ１１００は光経路を第１方向から第３方向に変更することができる。本明細書で光軸方向は第３方向またはＺ軸方向であり、イメージセンサに提供される光の進行方向に対応する。
【0075】
追加的に、第１カメラアクチュエータ１１００は所定の鏡筒（図示されず）に配置されたレンズを含むことができる。例えば、前記レンズは固定焦点距離レンズ（ｆｉｘｅｄ ｆｏｃａｌ ｌｅｎｇｔｈ ｌｅｓ）を含むことができる。このような固定焦点距離レンズ（ｆｉｘｅｄ ｆｏｃａｌ ｌｅｎｇｔｈ ｌｅｓ）は「単一焦点距離レンズ」または「単レンズ」と称されてもよい。
【0076】
第２カメラアクチュエータ１２００は第１カメラアクチュエータ１１００の後端に配置され得る。第２カメラアクチュエータ１２００は第１カメラアクチュエータ１１００と結合することができる。そして、相互間の結合は多様な方式によってなされ得る。
【0077】
また、第２カメラアクチュエータ１２００はズーム（Ｚｏｏｍ）アクチュエータまたはＡＦ（Ａｕｔｏ Ｆｏｃｕｓ）アクチュエータであり得る。例えば、第２カメラアクチュエータ１２００は一つまたは複数のレンズを支持し、所定の制御部の制御信号によりレンズを動かしてオートフォーカス機能またはズーム機能を遂行することができる。
【0078】
回路基板１３００は第２カメラアクチュエータ１２００の後端に配置され得る。回路基板１３００は第２カメラアクチュエータ１２００および第１カメラアクチュエータ１１００と電気的に連結され得る。また、回路基板１３００は複数個であり得る。
【0079】
このような回路基板１３００は第２カメラアクチュエータ１２００の第２ハウジングと連結され、イメージセンサが設けられ得る。さらに、回路基板１３００にはフィルタを含むベース部が装着されてもよい。これに対する説明は後述する。
【0080】
実施例に係るカメラ装置は単一または複数のカメラ装置からなってもよい。例えば、複数のカメラ装置は第１カメラ装置と第２カメラ装置を含むことができる。また、前述した通り、カメラ装置は「カメラモジュール」、「カメラデバイス」、「撮像装置」、「撮像モジュール」、「撮像機器」などと混用され得る。
【0081】
そして、第１カメラ装置は単一または複数のアクチュエータを含むことができる。例えば、第１カメラ装置は第１カメラアクチュエータ１１００と第２カメラアクチュエータ１２００を含むことができる。
【0082】
そして、第２カメラ装置は所定のハウジング（図示されず）に配置され、レンズ部を駆動できるアクチュエータ（図示されず）を含むことができる。アクチュエータはボイスコイルモータ、マイクロアクチュエータ、シリコンアクチュエータなどであり得、静電方式、サーマル方式、バイモルフ方式、静電気力方式などの多様な方式で応用され得、これに限定されるものではない。また、本明細書でカメラアクチュエータはアクチュエータなどで言及することができる。また、複数個のカメラ装置からなるカメラ装置は移動端末機などの多様な電子機器内に実装され得る。
【0083】
図３を参照すると、実施例に係るカメラ装置はＯＩＳ機能をする第１カメラアクチュエータ１１００およびズーミング（ｚｏｏｍｉｎｇ）機能およびＡＦ機能をする第２カメラアクチュエータ１２００を含むことができる。
【0084】
光は第１カメラアクチュエータ１１００の上面に位置した開口領域を通じてカメラ装置内に入射し得る。すなわち、光は光軸方向（例えば、Ｘ軸方向）に沿って第１カメラアクチュエータ１１００の内部に入射し、光学部材を通じて光経路が垂直な方向（例えば、Ｚ軸方向）に変更され得る。そして、光は第２カメラアクチュエータ１２００を通過し、第２カメラアクチュエータ１２００の一端に位置するイメージセンサＩＳに入射し得る（ＰＡＴＨ）。
【0085】
本明細書で、底面は第１方向で一側を意味する。そして、第１方向は図面上Ｘ軸方向であり、第２軸方向などと混用され得る。第２方向は図面上Ｙ軸方向であり、第１軸方向などと混用され得る。第２方向は第１方向と垂直な方向である。また、第３方向は図面上Ｚ軸方向であり、第３軸方向などと混用され得る。第１方向および第２方向にすべて垂直な方向である。ここで、第３方向（Ｚ軸方向）は光軸の方向に対応し、第１方向（Ｘ軸方向）と第２方向（Ｙ軸方向）は光軸に垂直な方向であり、第２カメラアクチュエータによりティルティングされ得る。これに対する詳しい説明は後述する。また、以下において、第２カメラアクチュエータ１２００に対する説明で光軸方向は光経路に対応し第３方向（Ｚ軸方向）であり、これを基準として以下で説明する。
【0086】
そして、このような構成によって、実施例に係るカメラ装置は光の経路を変更して第１カメラアクチュエータおよび第２カメラアクチュエータの空間的限界を改善することができる。すなわち、実施例に係るカメラ装置は、光の経路変更に対応してカメラ装置の厚さが最小化しながら光経路を拡張することができる。さらに、第２カメラアクチュエータは拡張された光経路で焦点などを制御して高い範囲の倍率を提供することもできることを理解しなければならない。
【0087】
また、実施例に係るカメラ装置は第１カメラアクチュエータを通じて光経路の制御を通じてＯＩＳを具現することができ、これに伴い、ディーセント（ｄｅｃｅｎｔ）やティルト（ｔｉｌｔ）現象の発生を最小化し、最上の光学的特性を示すことができる。
【0088】
さらに、第２カメラアクチュエータ１２００は光学系とレンズ駆動部を含むことができる。例えば、第２カメラアクチュエータ１２００は第１レンズアセンブリ、第２レンズアセンブリ、第３レンズアセンブリおよびガイドピンのうち少なくとも一つ以上が配置され得る。
【0089】
また。第２カメラアクチュエータ１２００はコイルとマグネットを具備して高倍率ズーミング（ｚｏｏｍｉｎｇ）機能を遂行することができる。
【0090】
例えば、第１レンズアセンブリと第２レンズアセンブリは、コイル、マグネットとガイドピンを通じて移動する移動レンズ（ｍｏｖｉｎｇ ｌｅｎｓ）であり得、第３レンズアセンブリは固定レンズであり得るが、これに限定されるものではない。例えば、第３レンズアセンブリは光を特定位置に結像する集光子（ｆｏｃａｔｏｒ）の機能を遂行でき、第１レンズアセンブリは集光子である第３レンズアセンブリで結像された像を他の所に再結像させる変倍子（ｖａｒｉａｔｏｒ）機能を遂行することができる。一方、第１レンズアセンブリでは被写体との距離または像距離が多く変わって倍率の変化が大きい状態であり得、変倍子である第１レンズアセンブリは光学系の焦点距離または倍率変化に重要な役割をすることができる。一方、変倍子である第１レンズアセンブリで結像される像点は位置により若干差があり得る。したがって、第２レンズアセンブリは変倍子によって結像された像に対する位置補償機能をすることができる。例えば、第２レンズアセンブリは変倍子である第１レンズアセンブリで結像された像点を実際イメージセンサ位置に正確に結像させる役割を遂行する補償子（ｃｏｍｐｅｎｓａｔｏｒ）機能を遂行することができる。例えば、第１レンズアセンブリと第２レンズアセンブリはコイルとマグネットの相互作用による電磁力で駆動され得る。前述した内容は後述するレンズアセンブリに適用され得る。
【0091】
一方、本発明の実施例によりＯＩＳ用アクチュエータとＡＦまたはＺｏｏｍ用アクチュエータが配置される場合、ＯＩＳ駆動時にＡＦまたはＺｏｏｍ用マグネットとの磁界干渉が防止され得る。第１カメラアクチュエータ１１００の第１駆動マグネットが第２カメラアクチュエータ１２００と分離されて配置されるので、第１カメラアクチュエータ１１００と第２カメラアクチュエータ１２００間の磁界干渉が防止され得る。本明細書で、ＯＩＳは手振れ補正、光学式イメージ安定化、光学式イメージ補正、振れ補正などの用語と混用され得る。
【0092】
図４は、実施例に係る第１カメラアクチュエータの分解斜視図である。
【0093】
図４を参照すると、実施例に係る第１カメラアクチュエータ１１００は第１シールド缶（図示されず）、第１ハウジング１１２０、ムーバー１１３０、回転部１１４０、第１駆動部１１５０を含む。
【0094】
ムーバー１１３０はホルダ１１３１とホルダ１１３１に装着される光学部材１１３２を含むことができる。そして、回転部１１４０は回転プレート１１４１、回転プレート１１４１と互いに結合力を有する第１磁性体１１４２、回転プレート１１４１内に位置する第２磁性体１１４３を含む。また、第１駆動部１１５０は第１駆動マグネット１１５１、第１駆動コイル１１５２、第１ホールセンサ部１１５３および第１基板部１１５４を含む。
【0095】
第１シールド缶（図示されず）は第１カメラアクチュエータ１１００の最外側に位置して後述する回転部１１４０と第１駆動部１１５０を囲むように位置することができる。
【0096】
このような第１シールド缶（図示されず）は外部で発生した電磁波を遮断または低減することができる。これに伴い、回転部１１４０または第１駆動部１１５０で誤作動の発生が減少し得る。
【0097】
第１ハウジング１１２０は第１シールド缶（図示されず）の内部に位置することができる。また、第１ハウジング１１２０は後述する第１基板部１１５４の内側に位置することができる。第１ハウジング１１２０は第１シールド缶（図示されず）と互いに差し込まれるか合わせられて締結され得る。
【0098】
第１ハウジング１１２０は複数個のハウジング側部からなり得る。第１ハウジング側部１１２１、第２ハウジング側部１１２２、第３ハウジング側部１１２３、第４ハウジング側部１１２４を含むことができる。
【0099】
第１ハウジング側部１１２１と第２ハウジング側部１１２２は互いに対向するように配置され得る。また、第３ハウジング側部１１２３と第４ハウジング側部１１２４は第１ハウジング側部１１２１と第２ハウジング側部１１２２の間に配置され得る。
【0100】
第３ハウジング側部１１２３は第１ハウジング側部１１２１、第２ハウジング側部１１２２および第４ハウジング側部１１２４と接することができる。そして、第３ハウジング側部１１２３は第１ハウジング１１２０で下側部として底面を含むことができる。
【0101】
そして、第１ハウジング側部１１２１は第１ハウジングホール１１２１ａを含むことができる。第１ハウジングホール１１２１ａには後述する第１コイル１１５２ａが位置することができる。
【0102】
また、第２ハウジング側部１１２２は第２ハウジングホール１１２２ａを含むことができる。そして、第２ハウジングホール１１２２ａには後述する第２コイル１１５２ｂが位置することができる。
【0103】
第１コイル１１５２ａと第２コイル１１５２ｂは第１基板部１１５４と結合することができる。実施例として、第１コイル１１５２ａと第２コイル１１５２ｂは第１基板部１１５４と電気的に連結されて電流が流れることができる。このような電流は第１カメラアクチュエータがＸ軸を基準としてティルティングできる電磁力の要素である。
【0104】
また、第３ハウジング側部１１２３は第３ハウジングホール１１２３ａを含むことができる。第３ハウジングホール１１２３ａには後述する第３コイル１１５２ｃが位置することができる。第３コイル１１５２ｃは第１基板部１１５４と結合することができる。そして、第３コイル１１５２ｃは第１基板部１１５４と電気的に連結されて電流が流れることができる。このような電流は第１カメラアクチュエータがＹ軸を基準としてティルティングできる電磁力の要素である。
【0105】
第４ハウジング側部１１２４は第１ハウジング溝１１２４ａを含むことができる。第１ハウジング溝１１２４ａに対向する領域に後述する第１磁性体１１４２が配置され得る。これに伴い、第１ハウジング１１２０は回転プレート１１４１と磁力などによって結合することができる。
【0106】
また、実施例に係る第１ハウジング溝１１２４ａは第４ハウジング側部１１２４の内側面または外側面に位置することができる。これに伴い、第１磁性体１１４２も第１ハウジング溝１１２４ａの位置に対応するように配置され得る。
【0107】
また、第１ハウジング１１２０は第１～第４ハウジング側部１１２１～１２２４により形成される収容部１１２５を含むことができる。収容部１１２５にはムーバー１１３０が位置することができる。
【0108】
ムーバー１１３０はホルダ１１３１とホルダ１１３１に装着される光学部材１１３２を含む。
【0109】
ホルダ１１３１は第１ハウジング１１２０の収容部１１２５に装着され得る。ホルダ１１３１は第１ハウジング側部１１２１、第２ハウジング側部１１２２、第３ハウジング側部１１２３、第４ハウジング側部１１２４にそれぞれ対応する第１プリズム外側面～第４プリズム外側面を含むことができる。
【0110】
第４ハウジング側部１１２４と対向する第４プリズム外側面には第２磁性体１１４３が装着され得る装着溝が配置され得る。
【0111】
光学部材１１３２はホルダ１１３１に装着され得る。このために、ホルダ１１３１は装着面を有することができ、装着面は収容溝によって形成され得る。光学部材１１３２は内部に配置される反射部を含むことができる。ただし、これに限定されるものではない。そして、光学部材１１３２は外部（例えば、物体）から反射した光をカメラ装置内部に反射することができる。換言すると、光学部材１１３２は反射した光の経路を変更して第１カメラアクチュエータおよび第２カメラアクチュエータの空間的限界を改善することができる。これにより、カメラ装置は厚さが最小化しながら光経路を拡張して高い範囲の倍率を提供することもできることを理解しなければならない。
【0112】
回転部１１４０は回転プレート１１４１、回転プレート１１４１と互いに結合力を有する第１磁性体１１４２、回転プレート１１４１内に位置する第２磁性体１１４３を含む。
【0113】
回転プレート１１４１は前述したムーバー１１３０および第１ハウジング１１２０と結合することができる。回転プレート１１４１は内部に位置する追加的な磁性体（図示されず）を含むことができる。
【0114】
また、回転プレート１１４１は光軸と隣接するように配置され得る。これにより、実施例に係るアクチュエータは後述する第１、２軸ティルトにより光経路の変更を容易に遂行できる。
【0115】
回転プレート１１４１は第１方向（Ｘ軸方向）に離隔配置される第１突出部と第２方向（Ｙ軸方向）に離隔配置される第２突出部を含むことができる。また、第１突出部と第２突出部は互いに反対方向に突出し得る。これに対する詳しい説明は後述する。
【0116】
また、第１磁性体１１４２は複数個のヨークを含み、複数個のヨークは回転プレート１１４１を基準として対向するように位置することができる。実施例として、第１磁性体１１４２は対向する複数個のヨークからなり得る。そして、回転プレート１１４１は複数個のヨークの間に位置することができる。
【0117】
第１磁性体１１４２は前述した通り、第１ハウジング１１２０内に位置することができる。また、前述した通り、第１磁性体１１４２は第４ハウジング側部１１２４の内側面または外側面に装着され得る。例えば、第１磁性体１１４２は第４ハウジング側部１１２４の外側面に形成された溝に装着され得る。または第１磁性体１１４２は前述した第１ハウジング溝１１２４ａに装着され得る。
【0118】
そして、第２磁性体１１４３はムーバー１１３０、特にホルダ１１３１の外側面に位置することができる。このような構成によって、回転プレート１１４１は内部の第２磁性体１１４３と第１磁性体１１４２間の磁力による結合力で第１ハウジング１１２０およびムーバー１１３０と容易に結合することができる。本発明で、第１磁性体１１４２と第２磁性体１１４３の位置は互いに移動され得る。
【0119】
第１駆動部１１５０は第１駆動マグネット１１５１、第１駆動コイル１１５２、第１ホールセンサ部１１５３および第１基板部１１５４を含む。
【0120】
第１駆動マグネット１１５１は複数個のマグネットを含むことができる。実施例として、第１駆動マグネット１１５１は第１マグネット１１５１ａ、第２マグネット１１５１ｂおよび第３マグネット１１５１ｃを含むことができる。
【0121】
第１マグネット１１５１ａ、第２マグネット１１５１ｂおよび第３マグネット１１５１ｃは、それぞれホルダ１１３１の外側面に位置することができる。そして、第１マグネット１１５１ａと第２マグネット１１５１ｂは互いに対向するように位置することができる。また、第３マグネット１１５１ｃはホルダ１１３１の外側面のうち底面上に位置することができる。これに対する詳しい説明は後述する。
【0122】
第１駆動コイル１１５２は複数個のコイルを含むことができる。実施例として、第１駆動コイル１１５２は第１コイル１１５２ａ、第２コイル１１５２ｂおよび第３コイル１１５２ｃを含むことができる。
【0123】
第１コイル１１５２ａは第１マグネット１１５１ａと対向するように位置することができる。これにより、第１コイル１１５２ａは前述した通り、第１ハウジング側部１１２１の第１ハウジングホール１１２１ａに位置することができる。
【0124】
また、第２コイル１１５２ｂは第２マグネット１１５１ｂと対向するように位置することができる。これにより、第２コイル１１５２ｂは前述した通り、第２ハウジング側部１１２２の第２ハウジングホール１１２２ａに位置することができる。
【0125】
第１コイル１１５２ａは第２コイル１１５２ｂと対向するように位置することができる。すなわち、第１コイル１１５２ａは第２コイル１１５２ｂと第１方向（Ｘ軸方向）を基準として対称に位置することができる。これは第１マグネット１１５１ａと第２マグネット１１５１ｂにも同一に適用され得る。すなわち、第１マグネット１１５１ａと第２マグネット１１５１ｂは第１方向（Ｘ軸方向）を基準として対称に位置することができる。また、第１コイル１１５２ａ、第２コイル１１５２ｂ、第１マグネット１１５１ａおよび第２マグネット１１５１ｂは第２方向（Ｙ軸方向）に少なくとも一部が重なるように配置され得る。このような構成によって、第１コイル１１５２ａと第１マグネット１１５１ａ間の電磁力と第２コイル１１５２ｂと第２マグネット１１５１ｂ間の電磁力でＸ軸ティルティングが一側に傾くことなく正確になされ得る。
【0126】
第３コイル１１５２ｃは第３マグネット１１５１ｃと対向するように位置することができる。これにより、第３コイル１１５２ｃは前述した通り、第３ハウジング側部１１２３の第３ハウジングホール１１２３ａに位置することができる。第３コイル１１５２ｃは第３マグネット１１５１ｃと電磁力を発生させることによって、ムーバー１１３０および回転部１１４０を第１ハウジング１１２０を基準としてＹ軸ティルティングを遂行できる。
【0127】
ここで、Ｘ軸ティルティングはＸ軸を基準としてティルトされることを意味し、Ｙ軸ティルティングはＹ軸を基準としてティルトされることを意味する。
【0128】
第１ホールセンサ部１１５３は複数個のホールセンサを含むことができる。ホールセンサは後述する「センサユニット」に対応し、これと混用する。実施例として、第１ホールセンサ部１１５３は第１ホールセンサ１１５３ａ、第２ホールセンサ１１５３ｂおよび第３ホールセンサ１１５３ｃを含むことができる。
【0129】
第１ホールセンサ１１５３ａは第１コイル１１５２ａの内側に位置することができる。そして、第２ホールセンサ１１５３ｂは第１ホールセンサ１１５３ａと第１方向（Ｘ軸方向）および第３方向（Ｚ軸方向）に対称に配置され得る。また、第２ホールセンサ１１５３ｂは第２コイル１１５２ｂの内側に位置することができる。
【0130】
第１ホールセンサ１１５３ａは第１コイル１１５２ａの内側で磁束変化を感知することができる。そして、第２ホールセンサ１１５３ｂは第２コイル１１５２ｂで磁束変化を感知することができる。これにより、第１、２マグネット１１５１ａ、１１５１ｂと第１、２ホールセンサ１１５３ａ、１１５３ｂ間の位置センシングが遂行され得る。実施例に係る第１カメラアクチュエータは例えば、第１、２ホールセンサ１１５３ａ、１１５３ｂを通じて位置を感知してより正確なＸ軸ティルトを制御することができる。
【0131】
また、第３ホールセンサ１１５３ｃは第３コイル１１５２ｃの内側に位置することができる。第３ホールセンサ１１５３ｃは第３コイル１１５２ｃの内側で磁束変化を感知することができる。これで、第３マグネット１１５１ｃと第３ホールセンサ１１５３ｂｃ間の位置センシングが遂行され得る。実施例に係る第１カメラアクチュエータはこれを通じてＹ軸ティルトを制御することができる。このような第１～第３ホールセンサは少なくとも一つ以上であり得る。
【0132】
第１基板部１１５４は第１駆動部１１５０の下部に位置することができる。第１基板部１１５４は第１駆動コイル１１５２、第１ホールセンサ部１１５３と電気的に連結され得る。例えば、第１基板部１１５４は第１駆動コイル１１５２、第１ホールセンサ部１１５３とＳＭＴに結合され得る。ただし、このような方式に限定されるものではない。
【0133】
第１基板部１１５４は第１シールド缶（図示されず）と第１ハウジング１１２０の間に位置して、第１シールド缶および第１ハウジング１１２０と結合することができる。結合方式は前述した通り、多様になされ得る。そして、前記結合を通じて第１駆動コイル１１５２と第１ホールセンサ部１１５３が第１ハウジング１１２０の外側面内に位置することができる。
【0134】
このような第１基板部１１５４は硬性印刷回路基板（Ｒｉｇｉｄ ＰＣＢ）、軟性印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰＣＢ）、硬軟性印刷回路基板（ＲｉｇｉｄＦｌｅｘｉｂｌｅ ＰＣＢ）等の電気的に連結され得る配線パターンがある回路基板を含むことができる。ただし、このような種類に限定されるものではない。
【0135】
【0136】
【0137】
そして、第１コイル１１５２ａと第１マグネット１１５１ａは互いに対向して位置することができる。第１マグネット１１５１ａは第１コイル１１５２ａと第２方向（Ｙ軸方向）に少なくとも一部が重なり得る。
【0138】
また、第２コイル１１５２ｂの第２ハウジング側部１１２２に位置することができる。これにより、第２コイル１１５２ｂと第２マグネット１１５１ｂは互いに対向して位置することができる。第２マグネット１１５１ｂは第２コイル１１５２ｂと第２方向（Ｙ軸方向）に少なくとも一部が重なり得る。
【0139】
また、第１コイル１１５１ａと第２コイル１１５２ｂは第２方向（Ｙ軸方向）に重なり得る。また、第１マグネット１１５１ａと第２マグネット１１５１ｂは第２方向（Ｙ軸方向）に重なり得る。このような構成によって、ホルダの外側面（第１ホルダ外側面および第２ホルダ外側面）に加えられる電磁力が第２方向（Ｙ軸方向）に平行軸上に位置してＸ軸ティルトが正確かつ精密に遂行され得る。
【0140】
また、第４ホルダ外側面には第１収容溝（図示されず）が位置することができる。そして、第１収容溝には第１突出部ＰＲ１ａ、ＰＲ１ｂが配置され得る。これに伴い、Ｘ軸ティルトを遂行する場合、第１突出部ＰＲ１ａ、ＰＲ１ｂがティルトの基準軸（または回転軸）としてあり得る。これにより、回転プレート１１４１、ムーバー１１３０が左右に移動することができる。
【0141】
第２突出部ＰＲ２は前述した通り、第４ハウジング側部１１２４の内側面の溝に装着され得る。そして、Ｙ軸ティルトを遂行する場合、第２突出部ＰＲ２をＹ軸ティルトの基準軸として回転プレートおよびムーバーが回転することができる。
【0142】
実施例によると、このような第１突出部と第２突出部によって、ＯＩＳが遂行され得る。
【0143】
図６を参照すると、Ｙ軸ティルトが遂行され得る。すなわち、第１方向（Ｘ軸方向）に回転しながらＯＩＳ具現がなされ得る。
【0144】
実施例として、ホルダ１１３１の下部に配置される第３マグネット１１５１ｃは第３コイル１１５２ｃと電磁力を形成して第１方向（Ｘ軸方向）にムーバー１１３０をティルティングまたは回転させることができる。
【0145】
具体的には、回転プレート１１４１は第１ハウジング１１２０内の第１磁性体１１４２とムーバー１１３０内の第２磁性体１１４３により第１ハウジング１１２０およびムーバー１１３０と結合され得る。そして、第１突出部ＰＲ１は第１方向（Ｘ軸方向）に離隔して第１ハウジング１１２０により支持され得る。
【0146】
そして、回転プレート１１４１はムーバー１１３０に向かって突出した第２突出部ＰＲ２を基準軸（または回転軸）として回転またはティルティングすることができる。すなわち、回転プレート１１４１は第２突出部ＰＲ２を基準軸としてＹ軸ティルトを遂行できる。
【0147】
例えば、第３装着溝に配置された第３マグネット１１５１ｃと第３基板側部上に配置された第３コイル１１５２ｃ間の第１電磁力Ｆ１Ａ、Ｆ１Ｂによりムーバー１１３０をＸ軸方向に第１角度θ１で回転（Ｘ１－＞Ｘ１ａ ｏｒ Ｘ１ｂ）しながらＯＩＳ具現がなされ得る。第１角度θ１は±１°～±３°であり得る。ただし、これに限定されるものではない。
【0148】
以下、多様な実施例に係る第１カメラアクチュエータで電磁力は記載された方向に力を生成してムーバーを動かしたり、他の方向に力を生成しても記載された方向にムーバーを動かすことができる。すなわち、記載された電磁力の方向はマグネットとコイルによって発生してムーバーを動かす力の方向を意味する。
【0149】
図７を参照すると、Ｘ軸ティルトが遂行され得る。すなわち、第２方向（Ｙ軸方向）に回転しながらＯＩＳ具現がなされ得る。
【0150】
Ｙ軸方向にムーバー１１３０がティルティングまたは回転（またはＸ軸ティルト）しながらＯＩＳ具現がなされ得る。
【0151】
実施例として、ホルダ１１３１に配置される第１マグネット１１５１ａおよび第２マグネット１１５１ｂは、それぞれが第１コイル１１５２ａおよび第２コイル１１５２ｂと電磁力を形成して第２方向（Ｙ軸方向）に回転プレート１１４１およびムーバー１１３０をティルティングまたは回転させることができる。
【0152】
回転プレート１１４１は第１突出部ＰＲ１を基準軸（または回転軸）として第２方向に回転またはティルティング（Ｘ軸ティルト）することができる。
【0153】
例えば、第１装着溝に配置された第１、２マグネット１１５１ａ、１１５１ｂと第１、２基板側部上に配置された第１、２コイル１１５２ａ、１１５２ｂ間の第２電磁力Ｆ２Ａ、Ｆ２Ｂにより、ムーバー１１３０をＹ軸方向に第２角度θ２回転（Ｙ１－＞Ｙ１ａ、Ｙ１ｂ）しながらＯＩＳ具現がなされ得る。第２角度θ２は±１°～±３°であり得る。ただし、これに限定されるものではない。
【0154】
また、前述した通り、第１、２マグネット１１５１ａ、１１５１ｂと第１、２コイル部１１５２ａ、１１５２ｂによる電磁力は第３方向または第３方向の反対方向に作用し得る。例えば、電磁力はムーバー１１３０の左側部で第３方向（Ｚ軸方向）に発生し、ムーバー１１３０の右側部で第３方向（Ｚ軸方向）の反対方向に作用し得る。これにより、ムーバー１１３０は第１方向を基準として回転することができる。または第２方向に沿って移動することができる。
【0155】
このように、実施例に係る第１アクチュエータは、ホルダ内の第１駆動マグネットとハウジングに配置される第１駆動コイル間の電磁力によって回転プレート１１４１およびムーバー１１３０を第１方向（Ｘ軸方向）または第２方向（Ｙ軸方向）に回転制御することによって、ＯＩＳ具現時にディーセント（ｄｅｃｅｎｔ）やティルト（ｔｉｌｔ）現象の発生を最小化し、最上の光学的特性を提供することができる。また、前述した通り、「Ｙ軸ティルト」は第１方向（Ｘ軸方向）に回転またはティルトすることに対応し得る。また、「Ｘ軸ティルト」は第２方向（Ｙ軸方向）に回転またはティルトすることに対応し得る。
【0156】
【0157】
図８～図１０を参照すると、実施例に係る第２カメラアクチュエータ１２００はレンズ部１２２０、第２ハウジング１２３０、第２駆動部１２５０、ベース部１２６０、第２基板部１２７０および接合部材１２８０を含むことができる。さらに、第２カメラアクチュエータ１２００は第２シールド缶（図示されず）、弾性部（図示されず）および接合部材（図示されず）をさらに含むことができる。
【0158】
第２シールド缶（図示されず）は第２カメラアクチュエータ１２００の一領域（例えば、最外側）に位置して、後述する構成要素（レンズ部１２２０、第２ハウジング１２３０、第２駆動部１２５０、ベース部１２６０、第２基板部１２７０およびイメージセンサＩＳ）を囲むように位置することができる。
【0159】
このような第２シールド缶（図示されず）は外部で発生した電磁波を遮断または低減することができる。これに伴い、第２駆動部１２５０で誤作動の発生が減少し得る。
【0160】
レンズ部１２２０は第２シールド缶（図示されず）内に位置することができる。レンズ部１２２０は第３方向（Ｚ軸方向または光軸方向）に沿って移動することができる。これに伴い、前述したＡＦ機能またはズーム機能が遂行され得る。
【0161】
また、レンズ部１２２０は第２ハウジング１２３０内に位置することができる。これにより、レンズ部１２２０は少なくとも一部が第２ハウジング１２３０内で光軸方向または第３方向（Ｚ軸方向）に沿って移動することができる。
【0162】
具体的には、レンズ部１２２０はレンズ群１２２１および移動アセンブリ１２２２を含むことができる。
【0163】
まず、レンズ群１２２１は少なくとも一つ以上のレンズを含むことができる。また、レンズ群１２２１は複数個であり得るが、以下では、一つを基準として説明する。
【0164】
レンズ群１２２１は移動アセンブリ１２２２と結合されて移動アセンブリ１２２２に結合された第４マグネット１２５２ａおよび第５マグネット１２５２ｂで発生した電磁力によって第３方向（Ｚ軸方向）に移動することができる。
【0165】
実施例として、レンズ群１２２１は第１レンズ群１２２１ａ、第２レンズ群１２２１ｂおよび第３レンズ群１２２１ｃを含むことができる。第１レンズ群１２２１ａ、第２レンズ群１２２１ｂおよび第３レンズ群１２２１ｃは光軸方向に沿って順次配置され得る。さらに、レンズ群１２２１は第４レンズ群１２２１ｄをさらに含むことができる。第４レンズ群１２２１ｄは第３レンズ群１２２１ｃの後端に配置され得る。
【0166】
第１レンズ群１２２１ａは第２－１ハウジングと結合して固定され得る。換言すると、第１レンズ群１２２１ａは光軸方向に沿って移動しなくてもよい。
【0167】
第２レンズ群１２２１ｂは第１レンズアセンブリ１２２２ａと結合して第３方向または光軸方向に移動することができる。第１レンズアセンブリ１２２２ａおよび第２レンズ群１２２１ｂの移動で倍率調整が遂行され得る。
【0168】
第３レンズ群１２２１ｃは第２レンズアセンブリ１２２２ｂと結合して第３方向または光軸方向に移動することができる。第３レンズ群１２２１の移動で焦点調整またはオートフォーカスが遂行され得る。
【0169】
ただし、このようなレンズ群の個数に限定されるものではなく、前述した第４レンズ群１２２１ｄがないか、または第４レンズ群１１２１ｄ以外の追加レンズ群などがさらに配置され得る。
【0170】
移動アセンブリ１２２２はレンズ群１２２１を囲む開口領域を含むことができる。このような移動アセンブリ１２２２はレンズアセンブリと混用して使う。そして、移動アセンブリ１２２２はレンズ群１２２１と多様な方法によって結合され得る。また、移動アセンブリ１２２２は側面に溝を含むことができ、前記溝を通じて第４マグネット１２５２ａおよび第５マグネット１２５２ｂと結合することができる。前記溝には結合部材などが塗布され得る。
【0171】
また、移動アセンブリ１２２２は上端および後端に弾性部（図示されず）と結合され得る。これにより、移動アセンブリ１２２２は第３方向（Ｚ軸方向）に移動するのに弾性部（図示されず）から支持され得る。すなわち、移動アセンブリ１２２２の位置が維持されながら第３方向（Ｚ軸方向）に維持され得る。弾性部（図示されず）は板スプリングなどの多様な弾性素子からなり得る。
【0172】
移動アセンブリ１２２２は第２ハウジング１２３０内に位置して、第１レンズアセンブリ１２２２ａと第２レンズアセンブリ１２２２ｂを含むことができる。
【0173】
第２レンズアセンブリ１２２２ｂで第３レンズ群が装着される領域は第１レンズアセンブリ１２２２ａの後端に位置することができる。換言すると、第２レンズアセンブリ１２２２ｂで第３レンズ群１２２１ｃが装着される領域は第１レンズアセンブリ１２２２ａで第２レンズ群１２２１ｂが装着される領域とイメージセンサの間に位置することができる。
【0174】
第１レンズアセンブリ１２２２ａと第２レンズアセンブリ１２２２ｂにはそれぞれ第１ガイド部Ｇ１と第２ガイド部Ｇ２と対向することができる。第１ガイド部Ｇ１と第２ガイド部Ｇ２は後述する第２ハウジング１２３０の第１側部と第２側部に位置することができる。これに対する詳しい説明は後述する。
【0175】
そして、第１レンズアセンブリ１２２２ａと第２レンズアセンブリ１２２２ｂの外側面には第２駆動マグネットが装着され得る。例えば、第２レンズアセンブリ１２２２ｂの外側面には第５マグネット１２５２ｂが装着され得る。第１レンズアセンブリ１２２２ａの外側面には第４マグネット１２５２ａが装着され得る。
【0176】
第２ハウジング１２３０はレンズ部１２２０と第２シールド缶（図示されず）の間に配置され得る。そして、第２ハウジング１２３０はレンズ部１２２０を囲むように配置され得る。
【0177】
第２ハウジング１２３０は第２－１ハウジング１２３１および第２－２ハウジング１２３２を含むことができる。第２－１ハウジング１２３１は第１レンズ群１２２１ａと結合し、前述した第１カメラアクチュエータとも結合することができる。第２－１ハウジング１２３１は第２－２ハウジング１２３２の前方に位置することができる。
【0178】
そして、第２－２ハウジング１２３２は第２－１ハウジング１２３１の後端に位置することができる。第２－２ハウジング１２３２の内部にレンズ部１２２０が装着され得る。
【0179】
第２ハウジング１２３０（または第２－２ハウジング１２３２）は側部にホールが形成され得る。前記ホールには第４コイル１２５１ａおよび第５コイル１２５１ｂが配置され得る。前記ホールは前述した移動アセンブリ１２２２の溝に対応するように位置することができる。
【0180】
実施例として、第２ハウジング１２３０（特に、第２－２ハウジング１２３２）は第１側部１２３２ａと第２側部１２３２ｂを含むことができる。第１側部１２３２ａと第２側部１２３２ｂは互いに対応して位置することができる。例えば、第１側部１２３２ａと第２側部１２３２ｂは第３方向を基準として対称に配置され得る。第１側部１２３２ａと第２側部１２３２ｂには第２駆動コイル１２５１が位置することができる。そして、第１側部１２３２ａと第２側部１２３２ｂの外側面には第２基板部１２７０が装着され得る。換言すると、第１側部１２３２ａの外側面には第２基板１２７１が位置し、第２側部１２３２ｂの外側面には第３基板１２７２が位置することができる。
【0181】
さらに、第１ガイド部Ｇ１と第２ガイド部Ｇ２は第２ハウジング１２３０（特に、第２－２ハウジング１２３２）の第１側部１２３２ａと第２側部１２３２ｂに位置することができる。
【0182】
第１ガイド部Ｇ１と第２ガイド部Ｇ２は互いに対応して位置することができる。例えば、第１ガイド部Ｇ１と第２ガイド部Ｇ２は第３方向（Ｚ軸方向）を基準として対向して位置することができる。また、第１ガイド部Ｇ１と第２ガイド部Ｇ２は第２方向（Ｙ軸方向）に少なくとも一部が互いに重なり得る。
【0183】
第１ガイド部Ｇ１と第２ガイド部Ｇ２は少なくとも一つの溝（例、ガイド溝）またはリセスを含むことができる。そして、溝またはリセスには第１ボールＢ１または第２ボールＢ２が装着され得る。これにより、第１ボールＢ１または第２ボールＢ２は第１ガイド部Ｇ１のガイド溝または第２ガイド部Ｇ２のガイド溝内で第３方向（Ｚ軸方向）に移動することができる。
【0184】
または第１ボールＢ１または第２ボールＢ２が第２ハウジング１２３０の第１側部１２３２ａの内側に形成されたレールまたは第２ハウジング１２３０の第２側部１２３２ｂの内側に形成されたレールに沿って第３方向に移動することができる。
【0185】
これにより、第１レンズアセンブリ１２２２ａと第２レンズアセンブリ１２２２ｂは第３方向に移動することができる。
【0186】
実施例によると、第１ボールＢ１は第１レンズアセンブリ１２２２ａまたは第２レンズアセンブリ１２２２ｂの上側部に配置され得る。そして、第２ボールＢ２は第１レンズアセンブリ１２２２ａまたは第２レンズアセンブリ１２２２ｂの下側部に配置され得る。例えば、第１ボールＢ１は第２ボールＢ２の上部に位置することができる。したがって、位置により、第１ボールＢ１は第１方向（Ｘ軸方向）に沿って第２ボールＢ２と少なくとも一部が重なり得る。
【0187】
また、第１ガイド部Ｇ１と第２ガイド部Ｇ２は第１リセスＲＳ１と対向する第１ガイド溝ＧＧ１ａ、ＧＧ２ａを含むことができる。また、第１ガイド部Ｇ１と第２ガイド部Ｇ２は第２リセスＲＳ２と対向する第２ガイド溝ＧＧ１ｂ、ＧＧ２ｂを含むことができる。第１ガイド溝ＧＧ１ａ、ＧＧ２ａと第２ガイド溝ＧＧ１ｂ、ＧＧ２ｂは第３方向（Ｚ軸方向）に延びた溝であり得る。そして、第１ガイド溝ＧＧ１ａ、ＧＧ２ａと第２ガイド溝ＧＧ１ｂ、ＧＧ２ｂは互いに異なる形状の溝であり得る。例えば、第１ガイド溝ＧＧ１ａ、ＧＧ２ａは側面が傾斜した溝であり、第２ガイド溝ＧＧ１ｂ、ＧＧ２ｂは側面が底面に垂直な溝であり得る。
【0188】
第５マグネット１２５２ｂは第５コイル１２５１ｂと対向するように位置することができる。また、第４マグネット１２５２ａは第４コイル１２５１ａと対向するように位置することができる。
【0189】
弾性部（図示されず）は第１弾性部材（図示されず）および第２弾性部材（図示されず）を含むことができる。第１弾性部材（図示されず）は移動アセンブリ１２２２の上面と結合され得る。第２弾性部材（図示されず）は移動アセンブリ１２２２の下面と結合することができる。また、第１弾性部材（図示されず）と第２弾性部材（図示されず）は前述した通り、板スプリングで形成され得る。また、第１弾性部材（図示されず）と第２弾性部材（図示されず）は移動アセンブリ１２２２の移動に対する弾性を提供することができる。ただし、前述した位置に限定されるものではなく、弾性部は多様な位置に配置され得る。
【0190】
そして、第２駆動部１２５０はレンズ部１２２０を第３方向（Ｚ軸方向）に移動させる駆動力を提供することができる。このような第２駆動部１２５０は第２駆動コイル１２５１および第２駆動マグネット１２５２を含むことができる。さらに、第２駆動部１２５０は第２ホールセンサ部をさらに含むことができる。第２ホールセンサ部１２５３は少なくとも一つの第４ホールセンサ１２５３ａを含み、第２駆動コイル１２５１の内側または外側に位置することができる。
【0191】
第２駆動コイル１２５１および第２駆動マグネット１２５２の間に形成された電磁力で移動アセンブリが第３方向（Ｚ軸方向）に移動することができる。
【0192】
第２駆動コイル１２５１は第４コイル１２５１ａおよび第５コイル１２５１ｂを含むことができる。第４コイル１２５１ａおよび第５コイル１２５１ｂは第２ハウジング１２３０の側部に形成されたホール内に配置され得る。そして、第４コイル１２５１ａおよび第５コイル１２５１ｂは第２基板部１２７０と電気的に連結され得る。これにより、第４コイル１２５１ａおよび第５コイル１２５１ｂは第２基板部１２７０を通じて電流などの供給を受けることができる。
【0193】
そして、第２駆動コイル１２５１はヨーク等を通じて第２基板部１２７０と結合することができる。さらに、実施例として、第２駆動コイル１２５１は第２基板部１２７０とともに固定要素である。これとは異なり、第２駆動マグネット１２５２は第１、２アセンブリとともに光軸方向（Ｚ軸方向）に移動する移動要素である。
【0194】
第２駆動マグネット１２５２は第４マグネット１２５２ａおよび第５マグネット１２５２ｂを含むことができる。第４マグネット１２５２ａおよび第５マグネット１２５２ｂは移動アセンブリ１２２２の前述した溝に配置され得、第４コイル１２５１ａおよび第５コイル１２５１ｂに対応するように位置することができる。そして、第２駆動マグネット１２５２は後述するヨークとともに第１、２レンズアセンブリ（または移動アセンブリ）と結合することができる。
【0195】
ベース部１２６０はレンズ部１２２０とイメージセンサＩＳの間に位置することができる。ベース部１２６０はフィルタなどの構成要素が固定され得る。また、ベース部１２６０は前述したイメージセンサを囲むように配置され得る。このような構成によって、イメージセンサは異物などから自由となるので、素子の信頼性が改善され得る。ただし、以下の一部の図面ではこれを除去して説明する。
【0196】
また、第２カメラアクチュエータ１２００はズーム（Ｚｏｏｍ）アクチュエータまたはＡＦ（Ａｕｔｏ Ｆｏｃｕｓ）アクチュエータであり得る。例えば、第２カメラアクチュエータは一つまたは複数のレンズを支持し、所定の制御部の制御信号によりレンズを動かしてオートフォーカス機能またはズーム機能を遂行することができる。
【0197】
そして、第２カメラアクチュエータは固定ズームまたは連続ズームであり得る。例えば、第２カメラアクチュエータはレンズ群１２２１の移動を提供することができる。
【0198】
それだけでなく、第２カメラアクチュエータは複数個のレンズアセンブリからなり得る。例えば、第２カメラアクチュエータは第１レンズアセンブリ１２２２ａ、第２レンズアセンブリ１２２２ｂ以外に第３レンズアセンブリ（図示されず）、およびガイドピン（図示されず）のうち少なくとも一つ以上が配置され得る。これについては前述した内容が適用され得る。これにより、第２カメラアクチュエータは第２駆動部を通じて高倍率ズーミング機能を遂行することができる。例えば、第１レンズアセンブリ１２２２ａと第２レンズアセンブリ１２２２ｂは第２駆動部とガイドピン（図示されず）を通じて移動する移動レンズ（ｍｏｖｉｎｇ ｌｅｎｓ）であり得、第３レンズアセンブリ（図示されず）は固定レンズであり得るが、これに限定されるものではない。例えば、第３レンズアセンブリ（図示されず）は光を特定位置に結像する集光子（ｆｏｃａｔｏｒ）の機能を遂行でき、第１レンズアセンブリは集光子である第３レンズアセンブリ（図示されず）で結像された像を他の所に再結像させる変倍子（ｖａｒｉａｔｏｒ）機能を遂行することができる。一方、第１レンズアセンブリでは被写体との距離または像距離が多く変わって倍率の変化が大きい状態であり得、変倍子である第１レンズアセンブリは光学系の焦点距離または倍率変化に重要な役割をすることができる。一方、変倍子である第１レンズアセンブリで結像される像点は位置により若干差があり得る。これにより、第２レンズアセンブリは変倍子によって結像された像に対する位置補償機能をすることができる。例えば、第２レンズアセンブリは変倍子である第２レンズアセンブリ１２２２ｂで結像された像点を実際イメージセンサ位置に正確に結像させる役割を遂行する補償子（ｃｏｍｐｅｎｓａｔｏｒ）機能を遂行することができる。ただし、以下の図面を基準として本実施例の構成について説明する。
【0199】
イメージセンサは第２カメラアクチュエータの内側にまたは外側に位置することができる。実施例では、図示した通り、イメージセンサが第２カメラアクチュエータの外側に位置することができる。例えば、イメージセンサは回路基板上に位置することができる。イメージセンサは光を受信し、受光した光を電気信号に変換することができる。また、イメージセンサは複数個のピクセルがアレイ形態からなり得る。そして、イメージセンサは光軸上に位置することができる。
【0200】
第２基板部１２７０は第２ハウジングの側部と接することができる。例えば、第２基板部１２７０は第２ハウジング特に、第２－２ハウジングの第１側部の外側面（第１側面）および第２側部の外側面（第２側面）上に位置し、第１側面および第２側面と接することができる。
【0201】
そして、実施例に係るカメラ装置で第２駆動部は、レンズ部１２２０の第１レンズアセンブリ１２２２ａと第２レンズアセンブリ１２２２ｂを第３方向（Ｚ軸方向）に沿って移動させる駆動力Ｆ３Ａ、Ｆ３Ｂ、Ｆ４Ａ、Ｆ４Ｂを提供することができる。このような第２駆動部は前述した通り、第２駆動コイル１２５１および第２駆動マグネット１２５２を含むことができる。そして、第２駆動コイル１２５１および第２駆動マグネット１２５２間に形成された電磁力でレンズ部１２２０が第３方向（Ｚ軸方向）に沿って移動することができる。
【0202】
この時、第４コイル１２５１ａおよび第５コイル１２５１ｂは第２ハウジング１２３０の側部（例えば、第１側部と第２側部）に形成されたホール内に配置され得る。そして、第５コイル１２５１ｂは第２基板１２７１と電気的に連結され得る。第４コイル１２５１ａは第３基板１２７２と電気的に連結され得る。これにより、第４コイル１２５１ａおよび第５コイル１２５１ｂは第２基板部１２７０を通じて回路基板１３００の回路基板上の駆動ドライバから駆動信号（例えば、電流）の供給を受けることができる。
【0203】
この時、第４コイル１２５１ａと第４マグネット１２５２ａ間の電磁力Ｆ３Ａ、Ｆ３Ｂにより第４マグネット１２５２ａが装着された第１レンズアセンブリ１２２２ａが第３方向（Ｚ軸方向）に沿って移動することができる。また、第１レンズアセンブリ１２２２ａに装着された第２レンズ群１２２１ｂも第３方向に沿って移動することができる。
【0204】
そして、第５コイル１２５１ｂと第５マグネット１２５２ｂ間の電磁力Ｆ４Ａ、Ｆ４Ｂにより、第５マグネット１２５２ｂが装着された第２レンズアセンブリ１２２２ｂが第３方向（Ｚ軸方向）に沿って移動することができる。また、第２レンズアセンブリ１２２２ｂに装着された第３レンズ群１２２１ｃも第３方向に沿って移動することができる。
【0205】
これに伴い、前述した通り、第２レンズ群１２２１ｂと第３レンズ群１２２１ｃの移動で光学系の焦点距離または倍率変化がなされ得る。実施例として、第２レンズ群１２２１ｂの移動で倍率変化がなされ得る。換言すると、ズーミング（ｚｏｏｍｉｎｇ）がなされ得る。また、第３レンズ群１２２１ｃの移動で焦点が調整され得る。換言すると、オートフォーカス（ａｕｔｏ ｆｏｃｕｓｉｎｇ）がなされ得る。このような構成によって、第２カメラアクチュエータは固定ズームまたは連続ズームであり得る。
【0206】
図１１は、実施例に係る回路基板を図示した概略図である。
【0207】
図１１を参照すると、前述した通り、実施例に係る回路基板１３００は「メイン基板部」であり、以下、このような用語で説明する。
【0208】
メイン基板部１３００は第１単位メイン基板１３１０および第２、３単位メイン基板１３２０、１３３０を含むことができる。第１単位メイン基板１３１０はベースの下部に位置し、ベースと結合することができる。また、第１単位メイン基板１３１０にはイメージセンサＩＳが配置され得る。そして、第１単位メイン基板１３１０とイメージセンサＩｓは電気的に連結され得る。
【0209】
また、第２、３単位メイン基板１３２０、１３３０はベースの側部に位置することができる。特に、第２、３単位メイン基板１３２０、１３３０はベースの第１側部に位置することができる。これにより、第２、３単位メイン基板１３２０、１３３０は第１側部に隣接するように位置した第４コイルと隣接するように位置して電気的連結が容易になされ得る。
【0210】
さらに、回路基板１３００は側面に位置した固定基板（図示されず）を追加で含むことができる。これにより、回路基板１３００が柔軟材質からなっても固定基板によって剛性を維持しながらベースと結合することができる。
【0211】
回路基板１３００の第２、３単位メイン基板１３２０、１３３０は第２駆動部１２５０の側部に位置することができる。回路基板１３００は第１駆動部および第２駆動部と電気的に連結され得る。例えば、電気的連結はＳＭＴからなり得る。ただし、このような方式に限定されるものではない。
【0212】
このような回路基板１３００は硬性印刷回路基板（Ｒｉｇｉｄ ＰＣＢ）、軟性印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰＣＢ）、硬軟性印刷回路基板（Ｒｉｇｉｄ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ＰＣＢ）等の電気的に連結され得る配線パターンがある回路基板を含むことができる。ただし、このような種類に限定されるものではない。これに対する具体的な説明は後述する。
【0213】
そして、第２、３単位メイン基板１３２０、１３３０にはコネクタ部ＣＮが連結され得る。コネクタ部ＣＮを通じてカメラ装置または回路基板は外部の電子装置と電気的に連結され得る。例えば、コネクタ部ＣＮは端末機などの電子装置のプロセッサなどと電気的に連結され得る。
【0214】
また、回路基板１３００は端末機内の他のカメラモジュールまたは端末機のプロセッサと電気的に連結され得る。これを通じて、前述したカメラアクチュエータおよびこれを含むカメラ装置は端末機内で多様な信号を送受信することができる。
【0215】
図１２は、第１カメラアクチュエータと第２カメラアクチュエータが分離された斜視図である。
【0216】
図１２を参照すると、第２カメラアクチュエータ１２００は第１カメラアクチュエータ１１００の後端に位置することができる。
【0217】
これにより、第１カメラアクチュエータ１１００と第２カメラアクチュエータ１２００は互いに対向する面を有することができる。例えば、第１カメラアクチュエータ１１００の第１面と第２カメラアクチュエータ１２００の第２面が互いに対向するものとして説明する。そして、第１面は前述した第５ハウジング側部の外側面に対応し、第１カメラアクチュエータ１１００の後面であり、第２面は第２カメラアクチュエータ１２００の前面であり得る。第１面と第２面には接合部材などが塗布され得る。また、第１面と第２面は突起／溝構造を通じて結合され得る。これにより、第１カメラアクチュエータ１１００と第２カメラアクチュエータ１２００が互いに結合することができる。
【0218】
図１３ａは実施例に係る回路基板、第１駆動部（一部除外）および第２駆動部（一部除外）の斜視図であり、図１３ｂは一実施例に係る回路基板、第１駆動部（一部除外）および第２駆動部（一部除外）の連結を説明する概念図であり、図１３ｃは変形例に係る回路基板、第１駆動部（一部除外）および第２駆動部（一部除外）の連結を説明する概念図であり、図１３ｄは他の実施例に係る回路基板、第１駆動部（一部除外）および第２駆動部（一部除外）の連結を説明する概念図であり、図１３ｅは他の実施例に係る回路基板、第１駆動部（一部除外）および第２駆動部（一部除外）の連結を説明する概念図であり、図１４は実施例に係る回路基板の斜視図であり、図１５は実施例に係る回路基板を広げた内側平面図であり、図１６は実施例に係る回路基板を広げた外側平面図であり、図１７は実施例に係る第２駆動部（一部除外）の一側から見た斜視図であり、図１８は実施例に係る第２駆動部（一部除外）の他側から見た斜視図であり、図１９は実施例に係る第１駆動部（一部除外）の一側から見た斜視図であり、図２０は実施例に係る第１駆動部（一部除外）の他側から見た斜視図である。
【0219】
図１３ａを参照すると、実施例に係るメイン基板部（「回路基板」に対応）１３００は前述した第２カメラアクチュエータの側面を少なくとも一部囲むことができる。例えば、メイン基板部１３００は第２カメラアクチュエータの側面と接することができる。
【0220】
そして、実施例に係る第２基板部１２７０は第２カメラアクチュエータの側面に配置され得る。例えば、第２基板部１２７０は第２カメラアクチュエータの側面と接することができる。
【0221】
そして、実施例に係る第１基板部１１５４は第１カメラアクチュエータの側面に配置され得る。例えば、第１基板部１１５４は第１カメラアクチュエータの側面に接することができる。
【0222】
詳しくは、メイン基板部１３００はイメージセンサが実装され得る。メイン基板部１３００は第２カメラアクチュエータと光軸方向（Ｚ軸方向）に沿って重なる第１単位メイン基板１３１０および第１単位メイン基板１３１０から第２カメラアクチュエータの側面に延びる第２、３単位メイン基板１３２０、１３３０を含むことができる。第１単位メイン基板１３１０にはイメージセンサが実装され得る。特に、第２、３単位メイン基板は光軸または光軸方向を基準として対向する第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０を含むことができる。
【0223】
また、実施例に係る第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０のうち少なくとも一つは第１カメラアクチュエータを囲むように光軸方向に沿って延長され得る。以下では、第３単位メイン基板１３３０が第１カメラアクチュエータを囲むように光軸方向に沿って延長され得る。例えば、第３単位メイン基板１３３０は第１カメラアクチュエータと第２方向（Ｙ軸方向）に少なくとも一部が重なり得る。
【0224】
第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０のうちいずれか一つは前述したコネクタ部ＣＮと連結され得る。
【0225】
また、第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０はメイン基板部１３００の端部とそれぞれ連結されて第３方向（Ｚ軸方向）に延長され得る。すなわち、第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０はメイン基板部１３００で折り曲げられて第３方向に延長され得る。
【0226】
メイン基板部１３００、第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０は一体にまたは分離された構造であり得る。
【0227】
さらに、メイン基板部１３００、第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０は複数個の層からなり得る。さらに、メイン基板部１３００、第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０は内部に回路パターンのためのホールまたは複数の層からなり得る。
【0228】
例えば、メイン基板部１３００、第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０は硬性印刷回路基板、柔軟印刷回路基板が複数個の層に配置され得る。例えば、メイン基板部１３００は柔軟印刷回路基板、硬性印刷回路基板、柔軟印刷回路基板が順に積層された構造であり得る。また、メイン基板部１３００、第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０でフレキシブル印刷回路基板が配置された領域には補強材または補強板が追加で配置され得る。例えば、メイン基板部１３００で上部または下部に補強板が追加で配置され得る。
【0229】
また、本明細書で、第２単位メイン基板または第３単位メイン基板は柔軟印刷回路基板からなり得る。そして、第２単位メイン基板または第３単位メイン基板で硬性印刷回路基板が柔軟印刷回路基板の内側および／または外側に配置され得る。この時、第１側面領域および第２側面領域は第２単位メイン基板または第３単位メイン基板で硬性印刷回路基板が配置される領域に対応し得る。
【0230】
そして、第２基板部１２７０は第２基板１２７１および第３基板１２７２を含むことができる。第２基板１２７１は第２単位メイン基板１３２０と対向し、第２単位メイン基板１３２０と一部接することができる。また、第３基板１２７２は第３単位メイン基板１３３０と対向し、第３単位メイン基板１３３０と一部接することができる。
【0231】
第２基板１２７１および第３基板１２７２は光軸または光軸方向を基準として互いに対称に配置され得る。さらに、第２基板１２７１および第３基板１２７２はそれぞれが第４コイルおよび第５コイルと電気的に連結され得る。また、第２基板１２７１および第３基板１２７２はそれぞれが第２カメラアクチュエータの側面と互いに対向することができる。
【0232】
第１基板部１１５４は第１カメラアクチュエータの底面に配置される第１サブ基板１１５４ａおよび第１カメラアクチュエータの側面にそれぞれ配置される第２サブ基板１１５４ｂと第３サブ基板１１５４ｃを含むことができる。
【0233】
第１サブ基板１１５４ａは前述した通り、第１カメラアクチュエータの下部に配置され、第１カメラアクチュエータと第１方向（Ｘ軸方向）に少なくとも一部が重なり得る。
【0234】
第２サブ基板１１５４ｂおよび第３サブ基板１１５４ｃは第１カメラアクチュエータの側面を囲むことができる。そして、第２サブ基板１１５４ｂおよび第３サブ基板１１５４ｃは第１カメラアクチュエータの側面と少なくとも一部接することができる。
【0235】
このような第２サブ基板１１５４ｂおよび第３サブ基板１１５４ｃは互いに光軸または光軸方向を基準として対称に配置され得る。第２サブ基板１１５４ｂは前述した第１ハウジング側部と隣接するように配置され得る。そして、第３サブ基板１１５４ｃは前述した第２ハウジング側部と隣接するように配置され得る。
【0236】
また、第２サブ基板１１５４ｂは第２基板１２７１と隣接するように配置され得る。例えば、第２サブ基板１１５４ｂは第２基板１２７１と光軸方向に沿って少なくとも一部が重なり得る。
【0237】
そして、第３サブ基板１１５４ｃは第３基板１２７２と隣接するように配置され得る。例えば、第３サブ基板１１５４ｃは第３基板１２７２と光軸方向に沿って少なくとも一部が重なり得る。さらに、第３サブ基板１１５４ｃは第３単位メイン基板１３３０と少なくとも一部接することができる。また、第３サブ基板１１５４ｃは第３単位メイン基板１３３０により囲まれ得る。
【0238】
追加的に、第１カメラアクチュエータは第１端子部を有する第１基板１１５４ｂ、１１５４ｃを含むことができる。第１端子部は後述する第３単位メイン基板１３３０とソルダリングされ得る。本明細書で第１アクチュエータの第１基板は第２サブ基板１１５４ｂと第３サブ基板１１５４ｃのうちいずれか一つであり得る。例えば、第１アクチュエータの第１基板は第２サブ基板１１５４ｂであり得る。
【0239】
また、第２カメラアクチュエータ１２００は第１カメラアクチュエータと結合され得る。そして、第２カメラアクチュエータ１２００は第２基板と第３基板を含むことができる。第２基板は第２カメラアクチュエータ１２００の第２基板１２７１を意味する。そして、第２カメラアクチュエータ１２００の第３基板は第３基板１２７２を意味する。
【0240】
また、第２基板１２７１と第３基板１２７２のうちいずれか一つは第２端子部および第３端子部を含むことができる。例えば、第２カメラアクチュエータの第３基板（第２基板、１２７２）は第２端子部および第３端子部のうち少なくとも一つを含むことができる。前述した第１アクチュエータの第１基板１１５４ｂの第１端子部は第１端子部ＳＧ４に対応し得る。そして、第２アクチュエータの第３基板１２７２で第２端子部および第３端子部は第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２に対応し得る。このような第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２を通じてイメージセンサが配置されるメイン基板部（第１単位メイン基板）と接する第２単位メイン基板または第３単位メイン基板と接することができる。
【0241】
さらに、第２、３端子部ＳＧ２は第２基板１２７１または第３基板１２７２のうち少なくとも一つに配置され得る。以下の多様な実施例で、第２、３端子部ＳＧ２は第２基板１２７１または第３基板１２７２に多様な場合に配置され得る。さらに、第２基板１２７１と第３基板１２７２は連結基板を通じて電気的に連結され得る。これにより、図１３ｄまたは図１３ｅでのように、第２、３端子部ＳＧ２が第２基板１２７１に配置されるか、第３基板１２７２に配置され得る。さらに、これに対応して、第２、３メイン端子部ＳＧ１は第２メイン基板１３２０と第３メイン基板１３３０のうち少なくとも一つに配置され得る。
【0242】
図１１ｂを追加で参照すると、第２単位メイン基板１３２０は第１基板１１５４ｂと対応するように光軸方向に沿って延長され得る。換言すると、第２単位メイン基板１３２０は第１基板１１５４ｂと対応するように配置され得る。そして、第３単位メイン基板１３３０は第３基板１２７２に対応するように配置され得る。これにより、第３単位メイン基板１３３０は第３基板１２７２に対応する領域まで延長され得る。これにより、第２単位メイン基板１３２０は第３単位メイン基板１３３０より光軸方向に長さが少なくとも大きいか同じであり得る。
【0243】
また、本実施例で、第２、３端子部ＳＧ２それぞれは第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０それぞれに配置され得る。これにより、第２端子部と第３端子部は光軸を基準として互いに対称に配置され得る。さらに、第２基板１２７１と第３基板１２７２はズームまたはオートフォーカス（ＡＦ）のために第１レンズアセンブリと第２レンズアセンブリそれぞれを光軸方向に移動させることができる。
【0244】
さらに、第２単位メイン基板１３２０は第１メイン端子部ＳＧ３と第２メイン端子部ＳＧ１を含むことができる。ここで、前記第２メイン端子部ＳＧ１は第２基板１２７１上の第２端子部ＳＧ２と連結され得る。
【0245】
そして、第３単位メイン基板１３３０は第３基板１２７２の第２端子部ＳＧ２と連結される第３メイン端子部ＳＧ１を含むことができる。
【0246】
すなわち、第２、３端子部ＳＧ２で第２端子部ＳＧ２は第２基板１２７１上に配置され、第３端子部ＳＧ２は第３基板１２７２上に配置され得る。
【0247】
また、前述した通り、第２単位メイン基板１３２０は第１端子部ＳＧ４と結合されるまたはソルダリングされる第１メイン端子部ＳＧ３を含むことができる。また、第３単位メイン基板１３３０は第３端子部ＳＧ２と結合されるまたはソルダリングされる第３メイン端子部ＳＧ１を含むことができる。
【0248】
さらに、第２単位メイン基板１３２０は第２端子部ＳＧ２と結合されるまたはソルダリングされる第２メイン端子部ＳＧ１を含むことができる。また、第３単位メイン基板１３３０は第３端子部ＳＧ２と結合される第３メイン端子部ＳＧ１を含むことができる。第２方向に沿って、第３メイン端子部ＳＧ１、第３端子部ＳＧ２、第２端子部ＳＧ２および第２メイン端子部ＳＧ１が順次配置され得る。さらに、第２、３メイン端子部ＳＧ１は互いに光軸を基準として対称に配置され得る。また、第２、３端子部ＳＧ２は互いに光軸を基準として対称に配置され得る。
【0249】
また、本明細書で、第１端子部ＳＧ４は第１メイン端子部ＳＧ３と電気的に連結され得る。そして、第２端子部ＳＧ２は第２メイン端子部ＳＧ１と電気的に連結され得る。そして、第３端子部ＳＧ２は第３メイン端子部ＳＧ１と電気的に連結され得る。このような電気的な連結は後述した内容が適用され得る。
【0250】
例えば、第１メイン端子部ＳＧ３は第１アクチュエータの第１側部の外側面と対向する面の反対面に位置することができる。すなわち、第１端子部ＳＧ４と第１メイン端子部ＳＧ３はそれぞれが第１基板１１５４ｂの外側面および第２単位メイン基板１３２０の外側面に位置することができる。
【0251】
また、第２、３メイン端子部ＳＧ１は第２アクチュエータの第１側部（または第２側部）の外側面と対向する面の反対面に位置することができる。すなわち、第２ ２、３端子部ＳＧ２と第２、３メイン端子部ＳＧ１はそれぞれが第２、３基板１２７１、１２７２の外側面および第２、３単位メイン基板１３２０、１３３０の外側面に位置することができる。
【0252】
図１３ｃを参照すると、変形例として、第１基板１１５４ｂの第１端子部ＳＧ４は第２単位メイン基板１３２０の第１メイン端子部ＳＧ３と対応するように位置することができる。そして、第２端子部ＳＧ２は第２基板１２７１に配置され得る。
【0253】
この時、第２単位メイン基板１３２０はイメージセンサが配置される第１単位メイン基板１３１０で折り曲げられて光軸方向に延びた部分であり得る。すなわち、第２単位メイン基板１３２０は第１単位メイン基板１３１０と一体であり得る。第２単位メイン基板１３２０は第２メイン基板であり得、第１単位メイン基板１３１０は第１メイン基板であり得る。
【0254】
そして、第２単位メイン基板１３２０は前述した通り、第１端子部ＳＧ４と対応する位置に形成された第１メイン端子部ＳＧ３と、第２端子部ＳＧ２と対応する位置に形成された第２メイン端子部ＳＧ１を含むことができる。すなわち、メイン基板の設計が単純になされ得る。さらに、メイン基板の製作費用などが容易に減少し得る。他の内容は本明細書の説明に適用される内容が同一に適用され得る。例えば、本実施例により第１レンズアセンブリおよび第２レンズアセンブリのうち一つのみ光軸方向に沿って移動してもよい。
【0255】
図１３ｄを参照すると、他の実施例で、第１基板１１５４ｂの第１端子部ＳＧ４は第２単位メイン基板１３２０の第１メイン端子部ＳＧ３と対応するように位置することができる。そして、第２、３端子部ＳＧ２は第３基板１２７２に配置され得る。
【0256】
換言すると、第２基板１２７１には第２、３端子部が位置しないこともある。そして、第３基板１２７２には第２、３端子部ＳＧ２が配置され、第３単位メイン基板１３３０には第２、３メイン端子部ＳＧ１が配置され得る。第２、３メイン端子部ＳＧ１は第２、３端子部ＳＧ２に対応するように位置することができる。
【0257】
そして、第２、３端子部ＳＧ２は第２、３メイン端子部ＳＧ１とソルダリングされたり、結合されたり、コネクタ等を通じて連結され得る。以下、他の内容は本明細書の説明に適用される内容が同一に適用され得る。
【0258】
図１３ｅを参照すると、さらに他の実施例で、第１基板１１５４ｂの第１端子部ＳＧ４は第２単位メイン基板１３２０の第１メイン端子部ＳＧ３と対応するように位置することができる。そして、第２、３端子部ＳＧ２は第２基板１２７１に配置され得る。
【0259】
換言すると、第２基板１２７１には第２、３端子部が位置することができる。そして、第３基板１２７２が存在しないこともある。
【0260】
さらに、第２基板１２７１には第２、３端子部ＳＧ２が配置され、第２単位メイン基板１３２０には第２、３メイン端子部ＳＧ１が配置され得る。第２、３メイン端子部ＳＧ１は第２、３端子部ＳＧ２に対応するように位置することができる。
【0261】
また、第２単位メイン基板１３２０に対向する第３単位メイン基板１３３０がさらに配置され得る。この時、第３単位メイン基板１３３０は第１アクチュエータの第２側部に配置され得る。第２側部は前述した第１側部の反対領域を意味する。
【0262】
そして、第１メイン端子部ＳＧ３は第１アクチュエータの第１側部の外側面と対向する面の反対面に位置することができる。そして、第２メイン端子部ＳＧ１は第２アクチュエータの前記第１側部の外側面と対向する面の反対面に位置することができる。
【0263】
これにより、前述した多様な実施例で、第１アクチュエータは光学部材（プリズム）と結合し、第２アクチュエータはレンズと結合することができる。ただし、構造により、その反対に第１アクチュエータはレンズと結合し、第２アクチュエータはプリズムと結合してもよい。
【0264】
さらに、第２、３メイン端子部ＳＧ１は第２、３端子部ＳＧ２の一部を露出される溝を含むことができる。また、第１メイン端子部ＳＧ３は第１端子部ＳＧ４の一部を露出される溝を含むことができる。換言すると、第２、３端子部ＳＧ２は第２、３メイン端子部ＳＧ１により露出され得る。これは後述する第１露出領域に対応し得る。そして、第１端子部ＳＧ４は第１メイン端子部ＳＧ３により露出され得る。これは後述する第２露出領域に対応し得る。
【0265】
さらに、導電部材または伝導性部材によって、各メイン端子部と端子部が電気的に連結され得る。例えば、第１メイン端子部は第１端子部と伝導性部材によって連結され得る。これは第２、３端子部と第２、３端子部にも同一に適用され得る。例えば、伝導性部材は第２メイン端子部、第２メイン端子部の接合溝および第２端子部と結合することができる。
【0266】
さらに、第１メイン端子部ＳＧ３と第１端子部ＳＧ４はコネクタによって連結されてもよい。これは各メイン端子部と各端子部に適用され得る。
【0267】
そして、第２、３端子部ＳＧ２は第２、３メイン端子部ＳＧ１とソルダリングされたり、結合されたり、コネクタ等を通じて連結され得る。以下、他の内容は本明細書の説明に適用される内容が同一に適用され得る。
【0268】
図１４をさらに詳察すると、実施例に係る第２、３単位メイン基板のうち第３単位メイン基板１３３０は光軸方向に沿って延び、第２方向に第２基板部１２７０と少なくとも一部接する第１側面領域ＲＡ１と光軸方向に沿って延び、第２方向に第１基板部１１５４と少なくとも一部接する第２側面領域ＲＡ２および第１側面領域ＲＡ１と第２側面領域ＲＡ２の間に配置される第２連結領域ＢＡ２を含むことができる。また、第２、３単位メイン基板（第３単位メイン基板）は第１側面領域ＲＡ１と第１単位メイン基板１３１０の間に配置される第１連結領域ＢＡ１をさらに含むことができる。そして、前述した通り、第１側面領域ＲＡ１および第２側面領域ＲＡ２は第２単位メイン基板１３２０または第３単位メイン基板１３３０で硬性印刷回路基板が柔軟回路基板の内側および／または外側に配置される領域に対応し得る。
【0269】
本明細書で、第２単位メイン基板は第１端子部（ＳＧ４に対応）と結合する（またはソルダリングされる／連結される）第１メイン端子部または第１メイン端子部ＳＧ３を含むことができる。また、第３単位メイン基板は第３端子部（ＳＧ２に対応）と結合する（または「ソルダリングされる」、「連結される」）第３メイン端子部または第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１を含むことができる。すなわち、第１メイン端子部は第１メイン端子部ＳＧ３に対応し、第３端子部は第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２に対応し得る。
【0270】
実施例に係る第１側面領域ＲＡ１は第４、５コイルと第２方向（Ｙ軸方向）に沿って重なり得る。また、第２側面領域ＲＡ２は第１、２コイルと第２方向（Ｙ軸方向）に沿って重なり得る。
【0271】
そして、第１連結領域ＢＡ１、第１側面領域ＲＡ１、第２連結領域ＢＡ２および第２側面領域ＲＡ２が第１単位メイン基板１３１０から順次遠ざかり得る。すなわち、第２、３単位メイン基板（第３単位メイン基板）で第２側面領域ＲＡ２、第２連結領域ＢＡ２、第１側面領域ＲＡ１および第１連結領域ＢＡ１が光軸方向（Ｚ軸方向）に沿って順次配置され得る。
【0272】
第１連結領域ＢＡ１および第２連結領域ＢＡ２は第１側面領域ＲＡ１および第２側面領域ＲＡ２と異なる材質からなり得る。または前述した通り、第１連結領域ＢＡ１および第２連結領域ＢＡ２は硬性印刷回路基板なしに柔軟（フレキシブル）印刷回路基板からなり得る。または第１連結領域ＢＡ１および第２連結領域ＢＡ２は第１側面領域ＲＡ１および第２側面領域ＲＡ２対比柔軟であり得る。例えば、第１連結領域ＢＡ１および第２連結領域ＢＡ２はフレキシブル印刷回路基板ＦＰＣＢであり、第１側面領域ＲＡ１および第２側面領域ＲＡ２はリジッド印刷回路基板ＲＰＣＢであるかリジッド印刷回路基板が追加で配置された領域であり得る。このような構成によって、フレキシブル印刷回路基板で衝撃などを吸収するので、実施例に係るカメラモジュールは電子装置の揺れなどの動きにも前述した基板（回路基板、第１基板部、第２基板部）の断線または分離が遮断され得る。さらに、第２連結領域ＢＡ２も内側に段差を有することができる。これにより、第１アクチュエータおよび第２アクチュエータとメイン基板（例、第２単位メイン基板）間の結合力が向上し得る。
【0273】
また、実施例に係る第１連結領域ＢＡ１および第２連結領域ＢＡ２は第１側面領域ＲＡ１および第２側面領域ＲＡ２と段差を有することができる。例えば、第１連結領域ＢＡ１および第２連結領域ＢＡ２は第１側面領域ＲＡ１および第２側面領域ＲＡ２と第２方向（Ｙ軸方向）に所定距離離隔され得る。
【0274】
さらに、第１側面領域ＲＡ１と第２側面領域ＲＡ２は第２方向（Ｙ軸方向）に所定距離離隔され得る。これにより、第２連結領域ＢＡ２は段差を有することができる。そして、前述した通り、第２連結領域ＢＡ２はフレキシブル印刷回路基板からなって第１側面領域ＲＡ１と第２側面領域ＲＡ２間の離隔に柔軟な基板設計が可能となり得る。
【0275】
また、第１側面領域ＲＡ１は光軸方向に沿って第２基板部と接することができる。また、第２側面領域ＲＡ２は光軸方向に沿って第１基板部と接することができる。
【0276】
図１５および図１６をさらに詳察すると、第２、３単位メイン基板１３２０、１３３０は第２基板部１２７０と対向する基板内側面１３３０ａおよび基板内側面１３３０ａの反対面である基板外側面１３３０ｂを含むことができる。
【0277】
基板内側面１３３０ａは前述した通り、第２基板または第３サブ基板と対向することができる。これにより、基板内側面１３３０ａは前述した通り、第２基板または第３サブ基板と一部接することができる。
【0278】
そして、第１側面領域ＲＡ１には第１側面ホール１３３０ｈ１を含むことができる。第１側面ホール１３３０ｈ１は第２カメラアクチュエータの突起等を通じて第２基板および第２カメラアクチュエータと結合することができる。また、第２側面領域ＲＡ２には第２側面ホール１３３０ｈ２を含むことができる。第２側面ホール１３３０ｈ２は第１カメラアクチュエータの突起等を通じて第３サブ基板および第１カメラアクチュエータと結合することができる。
【0279】
基板外側面１３３０ｂには第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１が配置され得る。第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は基板外側面１３３０ｂで縁に沿って配置され得る。本明細書で接合溝（第１～第１端子部）は配置された基板と電気的に連結される領域であって、電極パターンが外部に露出され得る。例えば、接合溝で露出された電極パターンが多様な回路素子または隣接基板と連結され得る。
【0280】
実施例として、第１側面領域ＲＡ１の光軸方向に長さＬ１は第２側面領域ＲＡ２の光軸方向に長さＬ２より大きくてもよい。例えば、第２単位メイン基板は第２基板（１２７２）１）と重なる領域（例えば、第２方向に沿って）が重ならない領域より大きくてもよい。
【0281】
また、第１側面領域ＲＡ１の光軸方向に長さＬ１は第１側面領域ＲＡ１の第１方向に長さＬ３より大きくてもよい。第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第１側面領域ＲＡ１の縁のうち短辺ではない長辺に配置され得る。このような構成によって、第２、３単位メイン基板で電気的に連結された第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１の配置空間が容易に確保され得る。これにより、短絡の発生が容易に防止され、多様な電気的設計が可能となり得る。
【0282】
また、基板外側面１３３０ｂには第１メイン端子部ＳＧ３が配置され得る。また、第２側面領域ＲＡ２の光軸方向に長さＬ２は第２側面領域ＲＡ２の光軸方向に長さＬ４より大きくてもよい。そして、第１メイン端子部ＳＧ３は第２側面領域ＲＡ２の縁のうち短辺ではない長辺に配置され得る。これにより、短絡の発生が抑制されて電気的設計が容易になされ得る。そして、後述するように第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１が第２単位メイン基板または第３単位メイン基板に配置され、第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２が第２基板１２７１または第３基板１２７２に配置され得る。すなわち、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０のうちいずれか一つに配置され得る。そして、第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２は第２カメラアクチュエータの第２基板１２７１および第３基板１２７２のうちいずれか一つに配置され得る。そして、第１メイン端子部ＳＧ３と第１端子部ＳＧ４はメイン基板部から距離が遠いため、第２、３単位メイン基板に位置せず多様なコネクタ連結第１基板部と連結され得る。
【0283】
また、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は基板内側面１３３０ａに配置され得る。前述した通り、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は基板内側面１３３０ａの縁に配置され得る。例えば、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第２単位メイン基板１３２０または第３単位メイン基板１３３０の基板内側面１３３０ａの縁に配置され得る。また、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は基板内側面１３３０ａで第１側面領域ＲＡ１の縁のうち長辺に配置され得る。さらに、変形例として、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は基板内側面１３３０ａで第１側面領域ＲＡ１の縁のうち長辺および／または短辺に配置されてもよい。
【0284】
また、第１メイン端子部ＳＧ３は第２、３単位メイン基板の基板内側面に配置され得る。第１メイン端子部ＳＧ３は第２単位メイン基板１３２０または第３単位メイン基板１３３０の基板内側面１３３０ａに配置され得る。例えば、前述した通り、第１メイン端子部ＳＧ３は第３単位メイン基板１３３０の基板内側面１３３０ａの縁に配置され得る。そして、第１メイン端子部ＳＧ３は基板内側面１３３０ａで第２側面領域ＲＡ２の縁のうち長辺に配置され得る。同様に、第１メイン端子部ＳＧ３は基板内側面１３３０ａで第２側面領域ＲＡ２の縁のうち長辺および／または短辺に配置され得る。例えば、第１メイン端子部ＳＧ３は基板内側面１３３０ａで第２側面領域ＲＡ２の縁のうち短辺に配置されて、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１と延長方向が互いにずれ得る。例えば、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第１側面領域ＲＡ１で第１方向（Ｘ軸方向）に沿って延びるが、第１メイン端子部ＳＧ３は第２側面領域ＲＡ２で光軸方向または第３方向（Ｚ軸方向）に延長され得る。このように第２単位メイン基板１３２０または第３単位メイン基板１３３０を通じてメイン基板部は第１カメラアクチュエータおよび第２カメラアクチュエータと電気的に連結され得る。これにより、駆動ドライバＩＣをメイン基板部に一つ以上実装することができる。すなわち、駆動ドライバの実装個数が容易に調節され得る。ひいては、一つの第２、３単位メイン基板で第１カメラアクチュエータおよび第２カメラアクチュエータと電気的に連結されて、個別的な電気的連結構造が削除されて接合工程が単純化され、接合による衝撃脆弱性も減らすことができる。
【0285】
すなわち、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１および第１メイン端子部ＳＧ３は第２、３単位メイン基板で基板内側面１３３０ａと基板外側面１３３０ｂに配置され得る。このような構成によって、後述する導電部材（または伝導性部材）を通じて第１基板部または第２基板部と第２、３単位メイン基板と容易に結合され、向上した結合力を提供することができる。後述する導電部材は伝導性材質の多様な物質からなり得る。例えば、導電部材は金属を含むことができる。ただし、このような材質に限定されるものではない。
【0286】
図１７および図１８を参照すると、実施例に係る第２基板部１２７０は前述した通り、第２基板１２７１および第３基板１２７２を含むことができる。第３基板１２７２の外側面１２７２ａには第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２が配置され得る。
【0287】
そして、第１基板１２７１および第３基板１２７２は第２、３単位メイン基板１３２０、１３３０の内側に配置され得る。これにより、第２端子部（または第３端子部）ＳＧ１は第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１の内側に配置され得る。
【0288】
そして、第２基板１２７１の内側面１２７１ｂには第４コイル１２５１ａが配置され得る。第２基板１２７１の内側面１２７１ｂには第４コイル１２５１ａが実装されて電気的に連結され得る。また、第３基板１２７２の内側面１２７２ｂには第５コイル１２５１ｂが配置され得る。第３基板１２７２の内側面１２７２ｂには第５コイル１２５１ｂが実装されて電気的に連結され得る。
【0289】
第２基板１２７１の外側面１２７１ａは第２単位メイン基板１３２０と対向することができる。第３基板１２７２の外側面１２７２ａは第３単位メイン基板１３３０と対向することができる。
【0290】
図１９および図２０を参照すると、そして、第１サブ基板１１５４ａは第１カメラアクチュエータの側面に配置される第２サブ基板１１５４ｂと第３サブ基板１１５４ｃと連結され得る。第１基板部１１５４で第１サブ基板１１５４ａ、第２サブ基板１１５４ｂおよび第３サブ基板１１５４ｃは一体または分離された構造であり得る。また、第１サブ基板１１５４ａ、第２サブ基板１１５４ｂおよび第３サブ基板１１５４ｃは回路パターン等を通じて連結され得る。そして、第１サブ基板１１５４ａ、第２サブ基板１１５４ｂおよび第３サブ基板１１５４ｃのうちいずれか一つにプロセッサ、ドライバＩＣなどが配置され得る。そして、前記プロセッサ、ドライバＩＣは第１サブ基板１１５４ａ、第２サブ基板１１５４ｂおよび第３サブ基板１１５４ｃに実装された各コイルに電流を供給することができる。
【0291】
実施例に係る第１サブ基板１１５４ａには第３コイル１１５２ｃが配置され得る。また、第２サブ基板１１５４ｂには第１コイル１１５２ａが配置され得る。また、第１サブ基板１１５４ｃには第２コイル１１５２ｂが配置され得る。
【0292】
また、第２サブ基板１１５４ｃは外側面が前述した第３単位メイン基板１１５４ｃの内側面と対向することができる。また、第２サブ基板１１５４ｃは第３単位メイン基板１１５４ｃの内側面と一部接することができる。
【0293】
【0294】
図２１～図２３を参照すると、第２基板部１２７０はメイン基板部１３１０により露出される第１露出領域ＥＡ１を含むことができる。また、第２基板部１２７０は第１露出領域ＥＡ１以外の第１非露出領域ＵＥＡ１を含むことができる。第１非露出領域ＵＥＡ１は第２基板部１２７０が第２方向（Ｙ軸方向）に第３単位メイン基板１３３０と重なる領域であり得る。
【0295】
また、前述した第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第２基板部１２７０の外側に配置され得る。さらに、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第１露出領域ＥＡ１に配置され得る。第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１の外側面は内側に膨らんでいるかまたは外側に凹んでいてもよい（ＣＳ１）。このような構成によって、導電部材が第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１内に容易に充填され得る。
【0296】
そして、第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２は第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１の内側に配置され得る。例えば、第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２は第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１の下部に位置することができる。第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２と第２方向（Ｙ軸方向）に重なり得る。
【0297】
第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１の第１方向（Ｘ軸方向）に長さＬ６が第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２の第１方向（Ｘ軸方向）に長さＬ５より小さくてもよい。このような構成によって、導電部材が第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１と第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２に塗布される場合、内部に導電部材が流れ落ちないことができる。さらに、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１と第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２は相互間に導電部材によって容易に結合することができる。
【0298】
そして、第２基板部（第３基板１２７２）は第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１と垂直方向または第１方向（Ｘ軸方向）に第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２と少なくとも一部が重なり得る。
【0299】
また、第３サブ基板１１５４ｃはメイン基板部１３１０により露出される第２露出領域ＥＡ２を含むことができる。また、第３サブ基板１１５４ｃは第２露出領域ＥＡ２以外の第２非露出領域ＵＥＡ２を含むことができる。第２非露出領域ＵＥＡ２は第３サブ基板１１５４ｃが第２方向（Ｙ軸方向）に第３単位メイン基板１３３０と重なる領域であり得る。または第２、３単位メイン基板（第３単位メイン基板）は少なくとも一部の領域で第３サブ基板１１５４ｃより第１方向（Ｘ軸方向）に長さまたは厚さが小さくてもよい。
【0300】
また、前述した第１メイン端子部ＳＧ３は第３サブ基板１１５４ｃの外側に配置され得る。さらに、第１メイン端子部ＳＧ３は第２露出領域ＥＡ２に配置され得る。例えば、第１メイン端子部ＳＧ３は第２露出領域ＥＡ２の縁に沿って配置され得る．第１メイン端子部ＳＧ３の外側面は内側に膨らんでいるかまたは外側に凹んでいてもよい（ＣＳ２）。このような構成によって、導電部材が第１メイン端子部ＳＧ３内に容易に充填され得る。
【0301】
そして、第１端子部ＳＧ４は第１メイン端子部ＳＧ３の内側に配置され得る。例えば、第１端子部ＳＧ４は第１メイン端子部ＳＧ３の下部に位置することができる。第１メイン端子部ＳＧ３は第１端子部ＳＧ４と第２方向（Ｙ軸方向）に重なり得る。
【0302】
第１メイン端子部ＳＧ３の第１方向（Ｘ軸方向）に長さＬ７が第１端子部ＳＧ４の第１方向（Ｘ軸方向）に長さＬ８より小さくてもよい。このような構成によって、導電部材が第１メイン端子部ＳＧ３と第１端子部ＳＧ４に塗布される場合、内部に導電部材が流れ落ちないことができる。さらに、第１メイン端子部ＳＧ３と第１端子部ＳＧ４は相互間に導電部材によって容易に結合することができる。
【0303】
第１端子部ＳＧ４は第１基板部（第３サブ基板）で第１メイン端子部ＳＧ３と垂直方向（Ｘ軸方向）に少なくとも一部が重なり得る。または第３サブ基板１１５４ｃは第１メイン端子部ＳＧ３と垂直方向または第１方向（Ｘ軸方向）に第１端子部ＳＧ４と少なくとも一部が重なり得る。
【0304】
また、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２の外側に配置され得る。そして、第１メイン端子部ＳＧ３は第１端子部ＳＧ４の外側に配置され得る。ここで、基板または接合溝間の内側はメイン基板部１３００から第１カメラアクチュエータまたは第２カメラアクチュエータに向かった方向であり得る。反対に、外側は第１カメラアクチュエータからメイン基板に向かった方向または第２カメラアクチュエータからメイン基板に向かった方向であり得る
さらに、第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２は第１露出領域ＥＡ１および第１非露出領域ＵＥＡ１に配置され得る。また、第１端子部ＳＧ４は第２露出領域ＥＡ２および第２非露出領域ＵＥＡ２に配置され得る。
さらに、第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２は第１露出領域ＥＡ１および第１非露出領域ＵＥＡ１に配置され得る。また、第１端子部ＳＧ４は第２露出領域ＥＡ２および第２非露出領域ＵＥＡ２に配置され得る。
【0305】
また、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は幅が第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２の幅と異なるか同一であり得る。ここで、幅は光軸方向に長さであり得る。例えば、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１の幅は第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２の幅より小さくてもよい。これにより、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１と第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２は第２方向（Ｙ軸方向）に一部が重なり、他の一部で重ならないことができる。そして、前述した構成によって、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１および第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２に導電部材が塗布される場合、隣接した第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１に延びて隣接した第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１間の電気的連結（ｓｈｏｒｔ）の発生が抑制され得る。
【0306】
【0307】
図２４および図２５を参照すると、前述した通り、第３単位メイン基板１３３０は第２方向（Ｙ軸方向）に第３基板１２７２上に配置され得る。前述した通り、第３基板１２７２の外側面は第３単位メイン基板１３３０の内側面１３３０ａと接することができる。
【0308】
前述した通り、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第１方向（Ｘ軸方向）に長さＬ６は第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２の第１方向（Ｘ軸方向）に長さＬ５より小さくてもよい。換言すると、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２と第２方向（Ｙ軸方向）に重なり得る。さらに、第３基板１２７２の第１露出領域には第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２が配置され得る。ただし、第１露出領域は第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１と第２方向（Ｙ軸方向）にずれるか重ならなくてもよい。
【0309】
導電部材ＳＤは第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１、第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２上に配置され得る。さらに、導電部材ＳＤは第３単位メイン基板１３３０の基板外側面１３３０ｂに位置した第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１上に配置され得る。また、導電部材ＳＤは第３単位メイン基板１３３０の基板内側面１３３０ａに位置した第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１と第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２の間に配置され得る。これは第１メイン端子部と第１端子部にも同一に適用され得る。
【0310】
図２６は他の実施例に係る回路基板、第１基板部および第２基板部を広げた外側平面図であり、図２７ａは他の実施例に係る回路基板、第１駆動部（一部除外）および第２駆動部（一部除外）の斜視図であり、図２７ｂは図２７ａを一方向から見た図面であり、図２８は他の実施例に係るカメラ装置の側面図であり、図２９は図２８でＩＩ’で切断された方向から見た断面図である。
【0311】
図２６～図２９を参照すると、他の実施例に係るメイン基板部１３００は第２カメラアクチュエータの側面を少なくとも一部囲むことができる。例えば、メイン基板部１３００は第２カメラアクチュエータの側面と接することができる。そして、実施例に係る第２基板部１２７０は第２カメラアクチュエータの側面に配置され得る。例えば、第２基板部１２７０は第２カメラアクチュエータの側面と接することができる。また、実施例に係る第１基板部１１５４は第１カメラアクチュエータの側面に配置され得る。例えば、第１基板部１１５４は第１カメラアクチュエータの側面に接することができる。
【0312】
変形例として、メイン基板部１３００は第２カメラアクチュエータの側面と接し、第１カメラアクチュエータの側面と接しなくてもよい。
【0313】
本実施例で、メイン基板部１３００は前述した通り、イメージセンサが実装され得る。メイン基板部１３００は第２カメラアクチュエータと光軸方向（Ｚ軸方向）に沿って重なる第１単位メイン基板１３１０および第１単位メイン基板１３１０から第２カメラアクチュエータの側面に延びる第２、３単位メイン基板１３２０、１３３０を含むことができる。第１単位メイン基板１３１０にはイメージセンサが実装され得る。特に、第２、３単位メイン基板は光軸または光軸方向を基準として対向する第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０を含むことができる。または第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０のうちいずれか一つのみ含むことができる。
【0314】
また、実施例に係る第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０のうち少なくとも一つは第１カメラアクチュエータを囲むように光軸方向に沿って延長され得る。以下では、第３単位メイン基板１３３０が第１カメラアクチュエータを囲むように光軸方向に沿って延長され得る。例えば、第３単位メイン基板１３３０は第１カメラアクチュエータと第２方向（Ｙ軸方向）に少なくとも一部が重なり得る。
【0315】
第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０のうちいずれか一つは前述したコネクタ部ＣＮと連結され得る。
【0316】
また、第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０はメイン基板部１３００の端部とそれぞれ連結されて第３方向（Ｚ軸方向）に延長され得る。すなわち、第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０はメイン基板部１３００で折り曲げられて第３方向に延長され得る。また、メイン基板部１３００、第２単位メイン基板１３２０および第３単位メイン基板１３３０は一体にまたは分離された構造であり得る。
【0317】
そして、第２基板部１２７０は第２基板１２７１および第３基板１２７２を含むことができる。第２基板１２７１は第２単位メイン基板１３２０と対向し、第２単位メイン基板１３２０と一部接することができる。また、第３基板１２７２は第３単位メイン基板１３３０と対向し、第３単位メイン基板１３３０と一部接することができる。
【0318】
第２基板１２７１および第３基板１２７２は光軸または光軸方向を基準として互いに対称に配置され得る。さらに、第２基板１２７１および第３基板１２７２はそれぞれが第４コイルおよび第５コイルと電気的に連結され得る。また、第２基板１２７１および第３基板１２７２はそれぞれが第２カメラアクチュエータの側面と互いに対向することができる。
【0319】
さらに、第１基板部１１５４は第１カメラアクチュエータの底面に配置される第１サブ基板１１５４ａおよび第１カメラアクチュエータの側面にそれぞれ配置される第２サブ基板１１５４ｂと第３サブ基板１１５４ｃを含むことができる。
【0320】
第１サブ基板１１５４ａは前述した通り、第１カメラアクチュエータの下部に配置され、第１カメラアクチュエータと第１方向（Ｘ軸方向）に少なくとも一部が重なり得る。
【0321】
第２サブ基板１１５４ｂおよび第３サブ基板１１５４ｃは第１カメラアクチュエータの側面を囲むことができる。そして、第２サブ基板１１５４ｂおよび第３サブ基板１１５４ｃは第１カメラアクチュエータの側面と少なくとも一部接することができる。
【0322】
このような第２サブ基板１１５４ｂおよび第３サブ基板１１５４ｃは互いに光軸または光軸方向を基準として対称に配置され得る。第２サブ基板１１５４ｂは前述した第１ハウジング側部と隣接するように配置され得る。そして、第３サブ基板１１５４ｃは前述した第２ハウジング側部と隣接するように配置され得る。
【0323】
また、第２サブ基板１１５４ｂは第２基板１２７１と隣接するように配置され得る。例えば、第２サブ基板１１５４ｂは第２基板１２７１と光軸方向に沿って少なくとも一部が重なり得る。
【0324】
そして、第３サブ基板１１５４ｃは第３基板１２７２と隣接するように配置され得る。例えば、第３サブ基板１１５４ｃは第３基板１２７２と光軸方向に沿って少なくとも一部が重なり得る。さらに、第３サブ基板１１５４ｃは第３単位メイン基板１３３０と少なくとも一部接することができる。また、第３サブ基板１１５４ｃは第３単位メイン基板１３３０により囲まれ得る。
【0325】
本実施例で、第２単位メイン基板１３２０は第２カメラアクチュエータの第２基板１２７１と接し、第２基板１２７１と電気的に連結され得る。これにより、第２基板１２７１上のコイルが第２単位メイン基板１３２０と電気的に連結されてメイン基板部１３００内のドライバから電流の供給を受けることができる。
【0326】
そして、前述した第３単位メイン基板ではない、第２単位メイン基板の基板内側面は第１基板と対向することができる。これにより、第２単位メイン基板の基板内側面は前述した通り、第２基板と一部接することができる。そして、第３単位メイン基板の基板内側面はまたは第３サブ基板と連結され得る。この時、第３単位メイン基板はコネクタＣＮＥ等の連結端子を通じて第３サブ基板と電気的に連結され得る。これとは異なり、本実施例で、第２単位メイン基板の基板内側面（および／または基板外側面）には前述した第２メイン端子部（または第３メイン端子部）が配置され得る。そして、第２基板１２７１の外側面には第２端子部（または第３端子部）が配置され得る。そして、第２単位メイン基板の第２メイン端子部（または第３メイン端子部）と第１基板の第２端子部（または第３端子部）には配置位置を除いて前述した第２メイン端子部（または第３メイン端子部）および第２端子部（または第３端子部）に対する内容が同一に適用され得る。
【0327】
また、他の実施例に係る第２、３単位メイン基板のうち第２単位メイン基板１３２０は光軸方向に沿って第２基板部１２７０と少なくとも一部接する第１側面領域ＲＡ１および第１側面領域ＲＡ１と第１単位メイン基板１３１０の間に配置される第１連結領域ＢＡ１を含むことができる。
【0328】
第１連結領域ＢＡ１は第１側面領域ＲＡ１と異なる材質からなり得る。または第１連結領域ＢＡ１は第１側面領域ＲＡ１対比柔軟であり得る。例えば、第１連結領域ＢＡ１はフレキシブル印刷回路基板であり、第１側面領域ＲＡ１はリジッド印刷回路基板であり得る。このような構成によって、実施例に係るカメラモジュールは電子装置の揺れなどの動きにも前述した基板（回路基板、第１基板部、第２基板部）の断線または分離が遮断され得る。さらに、第１連結領域９ＢＡ１）は内側で段差を有し得る。
【0329】
また、他の実施例に係る第１側面領域ＲＡ１は第４、５コイルと第２方向（Ｙ軸方向）に沿って重なり得る。
【0330】
さらに、第３単位メイン基板１３３０は第１カメラアクチュエータまで延びて第２カメラアクチュエータおよび第１カメラアクチュエータと第２方向に重なり得る。第３単位メイン基板１３３０は第１カメラアクチュエータの第３サブ基板１１５４ｃとコネクタＣＮＥ方式などで連結されて前述した第１メイン端子部を含まないことができる。
【0331】
そして、前述した通り、第２単位メイン基板１３２０の基板外側面には第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１が配置され得る。第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第２単位メイン基板１３２０の基板外側面で縁に沿って配置され得る。第２メイン端子部（または第３メイン端子部）および後述する第２端子部（または第３端子部）は隣接するように配置された基板と電気的に連結される領域であり、電極パターンが外部に露出され得る。例えば、接合溝で露出された電極パターンが多様な回路素子または隣接基板と連結され得る。
【0332】
また、第１側面領域ＲＡ１の光軸方向に長さは第２側面領域ＲＡ２の光軸方向に長さより大きくてもよい。また、第１側面領域ＲＡ１の光軸方向に長さは第１側面領域ＲＡ１の第１方向に長さより大きくてもよい。第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第１側面領域ＲＡ１の縁のうち短辺ではない長辺に配置され得る。このような構成によって、第２、３単位メイン基板で電気的に連結された第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１の配置空間が容易に確保され得る。これにより、短絡の発生が容易に防止され、多様な電気的設計が可能となり得る。
【0333】
また、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第２単位メイン基板１３２０の基板内側面に配置され得る。前述した通り、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第２単位メイン基板１３２０の基板内側面の縁に配置され得る。また、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第２単位メイン基板１３２０の基板内側面で第１側面領域ＲＡ１の縁のうち長辺に配置され得る。すなわち、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第２単位メイン基板１３２０で基板内側面と基板外側面に配置され得る。このような構成によって、後述する導電部材を通じて第１基板部または第２基板部と第２、３単位メイン基板と容易に結合され、向上した結合力を提供することができる。
【0334】
実施例に係る第２基板部１２７０は前述した通り、第２基板１２７１および第３基板１２７２を含むことができる。第２基板１２７１の外側面には第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２が配置され得る。
【0335】
そして、第１基板部１２７１および第３基板１２７２は第２、３単位メイン基板１３２０、１３３０の内側に配置され得る。これにより、第２端子部（または第３端子部）ＳＧ１は第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１の内側に配置され得る。第２端子部（または第３端子部）ＳＧ１と第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第２方向（Ｙ軸方向）に所定距離離隔配置され得る。
【0336】
そして、第２基板１２７１の内側面１２７１ｂには第４コイル１２５１ａが配置され得る。第２基板１２７１の内側面１２７１ｂには第４コイル１２５１ａが実装されて電気的に連結され得る。また、第３基板１２７２の内側面１２７２ｂには第５コイル１２５１ｂが配置され得る。第３基板１２７２の内側面１２７２ｂには第５コイル１２５１ｂが実装されて電気的に連結され得る。
【0337】
第２基板１２７１の外側面１２７１ａは第２単位メイン基板１３２０と対向することができる。第２基板１２７１の外側面は第３単位メイン基板１３３０と対向することができる。
【0338】
また、第１サブ基板１１５４ａは第１カメラアクチュエータの側面に配置される第２サブ基板１１５４ｂと第３サブ基板１１５４ｃと連結され得る。
【0339】
実施例に係る第１サブ基板１１５４ａには第３コイル１１５２ｃが配置され得る。また、第２サブ基板１１５４ｂには第１コイル１１５２ａが配置され得る。また、第１サブ基板１１５４ｃには第２コイル１１５２ｂが配置され得る。
【0340】
また、第２サブ基板１１５４ｃは外側面が前述した第３単位メイン基板１１５４ｃの内側面と対向することができる。また、第２サブ基板１１５４ｃは第３単位メイン基板１１５４ｃの内側面と一部接することができる。
【0341】
第２基板部１２７０はメイン基板部１３１０により露出される第１露出領域ＥＡ１を含むことができる。また、第２基板部１２７０は第１露出領域ＥＡ１以外の第１非露出領域ＵＥＡ１を含むことができる。例えば、第２基板１２７１は第１露出領域ＥＡ１を含むことができる。第１非露出領域ＵＥＡ１は第２基板部１２７０が第２方向（Ｙ軸方向）に第３単位メイン基板１３３０（または第２単位メイン基板１３２０と重なる領域であり得る。
【0342】
また、前述した第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第２基板部１２７０の外側に配置され得る。さらに、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第１露出領域ＥＡ１に配置され得る。第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１の外側面は内側に膨らんでいるかまたは外側に凹んでいてもよい。このような構成によって、導電部材ＳＤが第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１内に容易に充填され得る。
【0343】
そして、第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２は第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１の内側に配置され得る。例えば、第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２は第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１の下部に位置することができる。第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２と第２方向（Ｙ軸方向）に重なり得る。
【0344】
第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１の第１方向（Ｘ軸方向）に長さが第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２の第１方向（Ｘ軸方向）に長さより小さくてもよい。このような構成によって、導電部材ＳＤが第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１と第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２に塗布される場合、内部に導電部材ＳＤが流れ落ちないことができる。さらに、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１と第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２は相互間に導電部材ＳＤにより容易に結合することができる。
【0345】
導電部材ＳＤは第１方向に膨らんでおり、第２単位メイン基板１３２０の両面（基板内側面と基板外側面）に位置した第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１を囲むように第１方向に凹んでいる溝を有することができる。このような構成によって、接合工程による接合力を改善することができる。さらに、導電部材の漏れを防止することができる。
【0346】
このような第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２は第２基板１２７１に配置され得る。さらに、第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２は第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１に隣接するように配置され得る。そして、第２基板部（第３基板１２７２）は第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１と垂直方向または第１方向（Ｘ軸方向）に第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２と少なくとも一部が重なり得る。
【0347】
また、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２の外側に配置され得る。さらに、第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２は第１露出領域ＥＡ１および第１非露出領域ＵＥＡ１に配置され得る。また、第１端子部ＳＧ４は第２露出領域ＥＡ２および第２非露出領域ＵＥＡ２に配置され得る。ここで、基板または接合溝間の内側はメイン基板部１３００から第１カメラアクチュエータまたは第２カメラアクチュエータに向かった方向であり得る。反対に、外側は第１カメラアクチュエータからメイン基板に向かった方向または第２カメラアクチュエータからメイン基板に向かった方向であり得る。
【0348】
そして、前述した通り、第２単位メイン基板１３２０は第２方向（Ｙ軸方向）に第２基板１２７１上に配置され得る。前述した通り、第２基板１２７１の外側面は第２単位メイン基板１３２０の内側と接することができる。
【0349】
そして、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１は第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２と第２方向（Ｙ軸方向）に重なり得る。さらに、第３基板１２７２の第１露出領域には第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２が配置され得る。ただし、第１露出領域は第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１と第２方向（Ｙ軸方向）にずれるか重ならなくてもよい。
【0350】
これにより、導電部材ＳＤは第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１、第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２上に配置され得る。さらに、導電部材ＳＤは第２単位メイン基板１３２０の基板外側面に位置した第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１上に配置され得る。また、導電部材ＳＤは第２単位メイン基板１３２０の基板内側面に位置した第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１と第２端子部（または第３端子部）ＳＧ２の間に配置され得る。
【0351】
さらに、第２基板１２７１と第２単位メイン基板１３２０間の電気的連結が切れることを防止するために、第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１および導電部材ＳＤの外側には保護カバーが位置することができる。例えば、複数の第２メイン端子部（または第３メイン端子部）ＳＧ１および複数の導電部材ＳＤのうち少なくとも一つの外側には保護部材が位置することができる。これにより、保護部材は外部衝撃によって導電部材ＳＤの損傷を抑制することができる。
【0352】
図３０は、実施例に係るカメラ装置が適用された移動端末機の斜視図である。
【0353】
図３０を参照すると、実施例の移動端末機１５００は後面に提供されたカメラ装置１０００、フラッシュモジュール１５３０、自動焦点装置１５１０を含むことができる。
【0354】
カメラ装置１０００はイメージ撮影機能および自動焦点機能を含むことができる。例えば、カメラ装置１０００はイメージを利用した自動焦点機能を含むことができる。
【0355】
カメラ装置１０００は撮影モードまたは画像通話モードでイメージセンサによって得られる静止映像または動画の画像フレームを処理する。
【0356】
処理された画像フレームは所定のディスプレイ部に表示され得、メモリに保存され得る。移動端末機ボディーの前面にもカメラ（図示されず）が配置され得る。
【0357】
例えば、カメラ装置１０００は第１カメラ装置１０００Ａと第２カメラ装置１０００Ｂを含むことができ、第１カメラ装置１０００ＡによりＡＦまたはズーム機能と共にＯＩＳ具現が可能となり得る。また、第２カメラ装置１０００ｂによりＡＦ、ズームおよびＯＩＳ機能がなされ得る。この時、第１カメラ装置１０００Ａは前述した第１カメラアクチュエータおよび第２カメラアクチュエータをすべて含むので、光経路変更を通じてカメラ装置の小型化が容易になされ得る。
【0358】
フラッシュモジュール１５３０は内部に光を発光する発光素子を含むことができる。フラッシュモジュール１５３０は移動端末機のカメラ作動または使用者の制御によって作動し得る。
【0359】
自動焦点装置１５１０は発光部として表面光放出レーザー素子のパッケージ中の一つを含むことができる。
【0360】
自動焦点装置１５１０はレーザーを利用した自動焦点機能を含むことができる。自動焦点装置１５１０はカメラ装置１０００のイメージを利用した自動焦点機能が低下する条件、例えば１０ｍ以下の近接または暗い環境で主に使用され得る。
【0361】
自動焦点装置１５１０は垂直キャビティ表面放出レーザーＶＣＳＥＬ半導体素子を含む発光部と、フォトダイオードのような光エネルギーを電気エネルギーに変換する受光部を含むことができる。
【0362】
図３１は、実施例に係るカメラ装置が適用された車両の斜視図である。
【0363】
例えば、図３１は実施例に係るカメラ装置１０００が適用された車両運転補助装置を具備する車両の外観図である。
【0364】
図３１を参照すると、実施例の車両７００は、動力源によって回転する車輪１３ＦＬ、１３ＦＲ、所定のセンサを具備することができる。センサはカメラセンサ２０００であり得るがこれに限定されるものではない。
【0365】
カメラ２０００は実施例に係るカメラ装置１０００が適用されたカメラセンサであり得る。実施例の車両７００は、前方映像または周辺映像を撮影するカメラセンサ２０００を通じて映像情報を獲得でき、映像情報を利用して車線未識別状況を判断し、未識別時に仮想の車線を生成することができる。
【0366】
例えば、カメラセンサ２０００は車両７００の前方を撮影して前方映像を獲得し、プロセッサ（図示されず）はこのような前方映像に含まれたオブジェクトを分析して映像情報を獲得することができる。
【0367】
例えば、カメラセンサ２０００が撮影した映像に車線、隣接車両、走行妨害物、および間接道路表示物に該当する中央分離帯、縁石、街路樹などのオブジェクトが撮影された場合、プロセッサはこのようなオブジェクトを検出して映像情報に含ませることができる。この時、プロセッサはカメラセンサ２０００を通じて検出されたオブジェクトとの距離情報を獲得して映像情報をさらに補完することができる。
【0368】
映像情報は映像に撮影されたオブジェクトに関する情報であり得る。このようなカメラセンサ２０００はイメージセンサと映像処理モジュールを含むことができる。
【0369】
カメラセンサ２０００はイメージセンサ（例えば、ＣＭＯＳまたはＣＣＤ）により得られる静止映像または動画を処理することができる。
【0370】
映像処理モジュールはイメージセンサを通じて獲得された静止映像または動画を加工して必要な情報を抽出し、抽出された情報をプロセッサに伝達することができる。
【0371】
この時、カメラセンサ２０００はオブジェクトの測定正確度を向上させ、車両７００とオブジェクトとの距離などの情報をさらに確保できるようにステレオカメラを含むことができるがこれに限定されるものではない。
【0372】
以上、実施例を中心に説明したが、これは単に例示に過ぎず、本発明を限定するものではなく、本発明が属する分野の通常の知識を有する者であれば本実施例の本質的な特性を逸脱しない範囲で、以上に例示されていない種々の変形と応用が可能であることが分かるであろう。例えば、実施例に具体的に示された各構成要素は変形して実施できるものである。そして、このような変形と応用に関係した相違点は添付された請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13a】
【図13b】
【図13c】
【図13d】
【図13e】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27a】
【図27b】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【手続補正書】
【提出日】2024-02-13
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0144】
また、第１ハウジング１１２０は第１～第４ハウジング側部１１２１～１１２４により形成される収容部１１２５を含むことができる。収容部１１２５にはムーバー１１３０が位置することができる。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0245】
メイン基板部１３００は第１単位メイン基板１３１０および第２、３単位メイン基板１３２０、１３３０を含むことができる。第１単位メイン基板１３１０はベースの下部に位置し、ベースと結合することができる。また、第１単位メイン基板１３１０にはイメージセンサＩＳが配置され得る。そして、第１単位メイン基板１３１０とイメージセンサＩＳは電気的に連結され得る。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0289】
また、第２、３メイン端子部ＳＧ１は第２アクチュエータの第１側部（または第２側部）の外側面と対向する面の反対面に位置することができる。すなわち、第２、３端子部ＳＧ２と第２、３メイン端子部ＳＧ１はそれぞれが第２、３基板１２７１、１２７２の外側面および第２、３単位メイン基板１３２０、１３３０の外側面に位置することができる。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０３１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0318】
実施例として、第１側面領域ＲＡ１の光軸方向に長さＬ１は第２側面領域ＲＡ２の光軸方向に長さＬ２より大きくてもよい。例えば、第２単位メイン基板は第２基板（１２７２）と重なる領域（例えば、第２方向に沿って）が重ならない領域より大きくてもよい。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０３６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0367】
第１連結領域ＢＡ１は第１側面領域ＲＡ１と異なる材質からなり得る。または第１連結領域ＢＡ１は第１側面領域ＲＡ１対比柔軟であり得る。例えば、第１連結領域ＢＡ１はフレキシブル印刷回路基板であり、第１側面領域ＲＡ１はリジッド印刷回路基板であり得る。このような構成によって、実施例に係るカメラモジュールは電子装置の揺れなどの動きにも前述した基板（回路基板、第１基板部、第２基板部）の断線または分離が遮断され得る。さらに、第１連結領域(ＢＡ１）は内側で段差を有し得る。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０３９６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0396】
例えば、カメラ装置１０００は第１カメラ装置１０００Ａと第２カメラ装置１０００Ｂを含むことができ、第１カメラ装置１０００ＡによりＡＦまたはズーム機能と共にＯＩＳ具現が可能となり得る。また、第２カメラ装置１０００ＢによりＡＦ、ズームおよびＯＩＳ機能がなされ得る。この時、第１カメラ装置１０００Ａは前述した第１カメラアクチュエータおよび第２カメラアクチュエータをすべて含むので、光経路変更を通じてカメラ装置の小型化が容易になされ得る。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０４０４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0404】
カメラセンサ２０００は実施例に係るカメラ装置１０００が適用されたカメラセンサであり得る。実施例の車両７００は、前方映像または周辺映像を撮影するカメラセンサ２０００を通じて映像情報を獲得でき、映像情報を利用して車線未識別状況を判断し、未識別時に仮想の車線を生成することができる。
【国際調査報告】