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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-08-29
(54)【発明の名称】フォルダブル電子装置
(51)【国際特許分類】
G06F 1/16 20060101AFI20240822BHJP
H04M 1/02 20060101ALI20240822BHJP
H05K 5/02 20060101ALI20240822BHJP
【ＦＩ】
G06F1/16 312J
G06F1/16 312E
G06F1/16 312G
G06F1/16 312F
H04M1/02 C
H05K5/02 A
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024508101
(86)(22)【出願日】2022-08-09
(85)【翻訳文提出日】2024-02-08
(86)【国際出願番号】 KR2022011881
(87)【国際公開番号】W WO2023018196
(87)【国際公開日】2023-02-16
(31)【優先権主張番号】10-2021-0104909
(32)【優先日】2021-08-09
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2022-0013699
(32)【優先日】2022-01-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】503447036
【氏名又は名称】サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ヒョン， キョンフン
(72)【発明者】
【氏名】パク， デヒョン
(72)【発明者】
【氏名】シム， ヒボ
(72)【発明者】
【氏名】イ， ミンソン
【テーマコード（参考）】
4E360
5K023
【Ｆターム（参考）】
4E360AA02
4E360AB05
4E360AB42
4E360BB02
4E360BB14
4E360BB22
4E360BB23
4E360BB25
4E360BC08
4E360CA02
4E360EA14
4E360EC11
4E360EC14
4E360ED02
4E360ED22
4E360ED23
4E360GA02
4E360GA52
4E360GB26
4E360GB46
4E360GC02
4E360GC08
5K023AA07
5K023BB25
5K023DD08
5K023HH06
5K023LL01
5K023RR09
(57)【要約】
本発明の実施形態によれば、電子装置は、フォルダブルハウジングと、フレキシブルディスプレイと、第１支持構造と、第２支持構造と、第１ヒンジアセンブリ及び第２ヒンジアセンブリと、第１プレートアセンブリと、を含む。フォルダブルハウジングは、第１ハウジングと、第２ハウジングと、第１ハウジングと第２ハウジングとの間のフォールディング部と、を含み、フレキシブルディスプレイは、フォルダブルハウジングの内部空間に配置され、フォルダブルハウジングの前面から見える。第１支持構造は第１ハウジングの内部空間に配置され、フレキシブルディスプレイの第１部分を支持し、第２支持構造は第２ハウジングの内部空間に配置され、フレキシブルディスプレイの第２部分を支持する。第１ヒンジアセンブリと第２ヒンジアセンブリは、フォールディング部に対応してフォルダブルハウジングの内部空間に配置され、第１支持構造と第２支持構造とを連結し、フォールディング部のフォールディング軸方向に互いに離隔し、第１プレートアセンブリは、フォールディング部に対応してフォルダブルハウジングの内部空間に配置され、第１支持構造と結合され、フレキシブルディスプレイのうちのフォールディング部に対応する第３部分を支持し、第１プレート、第２プレート、第３プレート、及び第４プレートを含む。
【選択図】図４
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子装置において、第１ハウジングと、第２ハウジングと、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングとの間のフォールディング部と、を含むフォルダブルハウジングと、
前記フォルダブルハウジングの内部空間に配置され、前記フォルダブルハウジングの前面から見えるフレキシブルディスプレイと、
前記第１ハウジングの内部空間に配置され、前記フレキシブルディスプレイの第１部分を支持する第１支持構造と、
前記第２ハウジングの内部空間に配置され、前記フレキシブルディスプレイの第２部分を支持する第２支持構造と、
前記フォールディング部に対応して前記フォルダブルハウジングの内部空間に配置され、前記第１支持構造と前記第２支持構造とを連結し、前記フォールディング部のフォールディング軸方向に互いに離隔した第１ヒンジアセンブリ及び第２ヒンジアセンブリと、
前記フォールディング部に対応して前記フォルダブルハウジングの内部空間に配置され、前記第１支持構造と結合され、前記フレキシブルディスプレイの内の前記フォールディング部に対応する第３部分を支持する第１プレートアセンブリと、を有し、
前記第１プレートアセンブリは、
第１支持構造と対面する第１面と、前記第１面とは反対方向に向かう第２面とを含み、前記第１ヒンジアセンブリと前記第２ヒンジアセンブリとの間に配置される第１プレートと、
前記第２面と対面する第３面と、前記第３面とは反対方向に向かう第４面とを含む第２プレートと、
第５面と、前記第５面とは反対方向に向かう第６面と、を含む第３プレートと、
ここで、前記第５面は、前記第１面と前記第１ヒンジアセンブリと対面し、
第７面と、前記第７面とは反対方向に向かう第８面と、を含む第４プレートと、を含み、
ここで、前記第７面は、前記第１面と前記第２ヒンジアセンブリと対面し、
前記第２プレートは、前記第４面の上方から見ると、前記第３プレートと第４プレートと、の間に配置されることを特徴とする電子装置。
【請求項2】
前記第１プレート及び第２プレートは溶接を用いて結合されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項3】
スクリューは、前記第１プレートに設けられたスクリュー孔を貫通して前記第１支持構造に設けられたスクリュー締結部に結合されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項4】
前記第２プレートは、前記第１プレートの前記スクリュー孔と重なるオープニングを含む、請求項３に記載の電子装置。
【請求項5】
スクリューは、第１プレートに設けられたスクリュー孔と前記第３プレートに設けられたスクリュー孔とを貫通して前記第１支持構造に設けられたスクリュー締結部に結合されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項6】
スクリューは、前記第３プレートに設けられたスクリュー孔と前記第１ヒンジアセンブリに設けられたスクリュー孔とを貫通して前記第１支持構造に設けられたスクリュー締結部に結合され、スクリューは、前記第４プレートに設けられたスクリュー孔と前記第２ヒンジアセンブリに設けられたスクリュー孔とを貫通して前記第２支持構造に設けられたスクリュー締結部に結合されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項7】
前記第１ヒンジアセンブリは、前記第１支持構造と結合された第１部分と、前記第２支持構造と結合された第２部分とを含む第１ローテータと、
前記第１部分に連結された第３部分と、前記第２部分に連結された第４部分とを含む第１ヒンジアームと、
前記第３部分と第４部分とを連結し、トーションばねの弾力を用いて前記第３部分と前記第４部分との間の回転運動に関する駆動力を提供するギアアセンブリを備える第１アクチュエータと、を含み、
前記第２ヒンジアセンブリは、
前記第１支持構造と結合された第５部分と、前記第２支持構造と結合された第６部分とを含む第２ローテータと、
前記第５部分に結合された第７部分と、前記第６部分に連結された第８部分とを含む第２ヒンジアームと、
前記第７部分と第８部分とを連結し、トーションばねの弾力を用いて前記第７部分と前記第８部分との間の回転運動に関する駆動力を提供するギアアセンブリを備える第２アクチュエータと、を含み、
前記第１ヒンジアームと前記第２ヒンジアームは、前記第１ローテータと前記第２ローテータとの間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項8】
前記第１プレートは、前記第２面の上方から見ると、前記第１ヒンジアームと前記第２ヒンジアームとの間に配置され、スクリューは、前記第３プレートに設けられたスクリュー孔と前記第１部分に設けられたスクリュー孔とを貫通して前記第１支持構造に設けられたスクリュー締結部に結合され、
スクリューは、前記第４プレートに設けられたスクリュー孔と前記第５部分に設けられたスクリュー孔とを貫通して前記第１支持構造に設けられたスクリュー締結部に結合されることを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
【請求項9】
前記第３プレートは、前記第３プレートが前記第１アクチュエータの一部と干渉しないようにするオープニングを含み、前記第４プレートは、前記第４プレートが前記第２アクチュエータの一部と干渉しないようにするオープニングを含むことを特徴とする請求項７記載に記載の電子装置。
【請求項10】
前記フォールディング部は、前記第１ヒンジアセンブリと前記第２ヒンジアセンブリとをカバーするヒンジハウジングと、
前記ヒンジハウジングに配置され、前記第１ヒンジアセンブリと前記第２ヒンジアセンブリとの間に配置されるガイドレールアセンブリと、を含み、
前記ヒンジハウジングは、前記フォルダブルハウジングがアンフォールディング状態からフォールディング状態に転換されると、外部に露出して前記電子装置の外面の一部を提供し、
前記ガイドレールアセンブリは、
前記ヒンジハウジングに結合されたガイドレール構造と、
前記第１プレートに結合され、前記ガイドレール構造に設けられたガイドレールに案内されて移動可能なスライダを含むスライダ構造と、を含み、
スクリューは、前記第１プレートに設けられたスクリュー孔を貫通して前記ガイドレール構造に設けられたスクリュー締結部に結合されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項11】
前記第２プレートは、前記第１プレートの前記スクリュー孔と重畳するオープニングを含むことを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
【請求項12】
スクリューは、前記ガイドレール構造に設けられたスクリュー孔を貫通して前記ヒンジハウジングに設けられたスクリュー締結部に結合され、前記第１プレート及び前記第２プレートは、前記ガイドレール構造に設けられたスクリュー孔と重なるオープニングを含むことを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
【請求項13】
前記フォルダブルハウジングの内部空間に配置され、前記第１ハウジングに収容された第１電気的要素と、前記第２ハウジングに収容された第２電気的要素とを電気的に連結するフレキシブルプリント回路基板をさらに有し、前記フレキシブルプリント回路基板は、前記第１プレートアセンブリと前記ヒンジハウジングとの間に延長され、
前記フレキシブルプリント回路基板の内の一部は、前記第１プレートに設けられたオープニングを通過して前記第２プレートと結合されることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
【請求項14】
前記第１プレートは、第１オープニングを含み、前記第３プレートは、前記第１オープニングと重畳する第２オープニングを含み、
前記第３プレートは、前記第２オープニングの縁から延長されて前記第１オープニングに挿入されて前記第１プレートを支持する１つ以上の延長部を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項15】
前記フォールディング部に対応して前記フォルダブルハウジングの内部空間に配置され、前記第２支持構造と結合され、前記フレキシブルディスプレイの内の前記フォールディング部に対応する第４部分を支持する第２プレートアセンブリをさらに有し、前記フォルダブルハウジングのアンフォールディング状態において、前記第１プレートアセンブリと前記第２プレートアセンブリは、１８０度の角度をなし、
前記フォルダブルハウジングのフォールディング状態において、前記第１プレートアセンブリと第２プレートアセンブリは、０度から１０度の角度をなし、
前記第２プレートアセンブリは、
前記第２支持構造と対面する第９面と、前記第９面とは反対方向に向かう第１０面とを含み、前記第１ヒンジアセンブリと前記第２ヒンジアセンブリとの間に位置された第５プレートと、
前記第１０面と対面する第１１面と、前記第１１面とは反対方向に向かう第１２面とを含む第６プレートと、
第１３面と、前記第１３面とは反対方向に向かう第１４面とを含む第７プレートと、
前記第１３面は前記第１０面と前記第１ヒンジアセンブリと対面し、第１５面と、前記第１５面とは反対方向に向かう第１６面とを含む第８プレートと、を含み、
前記第１５面は、前記第１０面と前記第２ヒンジアセンブリと対面し、
前記第６プレートは、前記第１２面の上方から見ると、前記第７プレートと第８プレートとの間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、フォルダブル電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
フォルダブル電子装置がアンフォルディド状態からフォルディド状態に転換の際、フレキシブルディスプレイの内のフォルダブル電子装置のフォールディング部に対応する領域は、展開状態から曲がった状態に変形して配置される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
フォルダブル電子装置がアンフォルディド状態にあるとき、フォルダブル電子装置のフォールディング部に対応するフォルダブルディスプレイ曲げ可能領域（例えば、曲げ可能ディスプレイ領域）が実質的に展開された状態に維持されるように、及び外部荷重（又は外部圧力）に対して曲げ可能ディスプレイ領域を補強するために、フレキシブルディスプレイの曲げ可能ディスプレイ領域を支持する構造が要求される。
【0004】
本発明の実施形態は、フォルダブル電子装置がアンフォルディド状態にあるときにフレキシブルディスプレイの内のフォルダブル電子装置のフォールディング部に対応する曲げ可能ディスプレイ領域を支持するための構造を含むフォルダブル電子装置を提供する。
【0005】
本明細書において達成しようとする技術的課題は、前述の技術的課題に限定されず、言及されない他の技術的課題は、以下の記載から本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に理解されるだろう。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様によれば、電子装置は、フォルダブルハウジングと、フレキシブルディスプレイと、第１支持構造と、第２支持構造と、第１ヒンジアセンブリ及び第２ヒンジアセンブリと、及び第１プレートアセンブリと、を含む。フォルダブルハウジングは、第１ハウジング、第２ハウジング、及び第１ハウジングと第２ハウジングとの間のフォールディング部を含む。フレキシブルディスプレイは、フォルダブルハウジングの内部空間に配置され、フォルダブルハウジングの前面から見える。第１支持構造は、第１ハウジングの内部空間に配置され、フレキシブルディスプレイの第１部分を支持する。第２支持構造は、第２ハウジングの内部空間に配置され、フレキシブルディスプレイの第２部分を支持する。第１ヒンジアセンブリ及び第２ヒンジアセンブリは、フォールディング部に対応してフォルダブルハウジングの内部空間に配置され、第１支持構造と第２支持構造とを連結し、フォールディング部のフォールディング軸の方向に互いに離れる。第１プレートアセンブリは、フォールディング部に対応してフォルダブルハウジングの内部空間に配置され、第１支持構造と結合され、フレキシブルディスプレイの内のフォールディング部に対応する第３部分を支持する。第１プレートアセンブリは、第１プレート、第２プレート、第３プレート、及び第４プレートを含む。第１プレートは、第１支持構造と対面する第１面と、第１面とは反対方向に向かう第２面とを含む。第１プレートは、第１ヒンジアセンブリと第２ヒンジアセンブリとの間に配置される。第２プレートは、第２面と対面する第３面と、第３面とは反対方向に向かう第４面とを含む。第３プレートは、第５面と、第５面とは反対方向に向かう第６面とを含む。第５面は、第１面と第１ヒンジアセンブリと対面する。第４プレートは、第７面と、第７面とは反対方向に向かう第８面とを含む。第７面は、第１面と第２ヒンジアセンブリと対面する。第２プレートは、第４面の上方から見ると、第３プレートと第４プレートとの間に配置される。
【発明の効果】
【0007】
本発明の実施形態によるフォルダブル電子装置によれば、アンフォルディド状態にあるときにフレキシブルディスプレイの内のフォルダブル電子装置のフォールディング部に対応する曲げ可能ディスプレイ領域を安定して支持することができるプレートアセンブリを含んでフォルダブル電子装置に対する信頼性を確保することができる。
プレートアセンブリは、複数の金属プレートが結合された形態として、一体の金属プレートと比較し、不良を減らし、歩留まり（ｄｅｖｉｃｅ ｙｉｌｅｄｓ）及び信頼性を向上させることができる。
プレートアセンブリは、複数の金属プレートが結合された形態として、一体の金属プレートと比較し、不良を減らし、歩留まり（ｄｅｖｉｃｅ ｙｉｌｅｄｓ）及び信頼性を向上させることができる。
【0008】
さらに、本明細書の様々な実施形態によって得られるか、又は予測される効果は、本明細書の実施形態の詳細な説明において直接的又は暗示的に開示され得る。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の一実施形態によるネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。
【図2】本発明の一実施形態による展開状態の電子装置を示す図である。
【図3】本発明の一実施形態による折り畳まれた状態の電子装置を示す図である。
【図4】本発明の一実施形態による展開状態の電子装置の部分分解斜視図である。
【図5】本発明の一実施形態による第１フロントケース、第２フロントケース、第１ヒンジアセンブリ、第２ヒンジアセンブリ、及びヒンジハウジングが結合された展開状態の第１アセンブリを示す図である。
【図7】本発明の一実施形態による展開状態の電子装置に含まれた第１ヒンジアセンブリを示す図である。
【図9】本発明の一実施形態による第１プレート及び第５プレートを示す図である。
【図10】本発明の一実施形態による第２プレート及び第６プレートを示す図である。
【図11】本発明の一実施形態による第１プレートと第２プレートが結合された状態と、第５プレートと第６プレートが結合された状態を示す図である。
【図23】本発明の他の実施形態による第１プレートと第３プレートとの間の別の結合構造を示す断面図である。
【図26】本発明の一実施形態による第１プレートアセンブリの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の様々な実施形態を添付の図面を参照して記載する。
【0011】
図１は、本発明の一実施形態によるネットワーク環境１００内の電子装置１０１のブロック図である。
図１を参照すると、ネットワーク環境１００において、電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して外部電子装置１０２と通信するか、又は第２ネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して外部電子装置１０４又はサーバー１０８の内の少なくとも１つと通信する。
図１を参照すると、ネットワーク環境１００において、電子装置１０１は、第１ネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して外部電子装置１０２と通信するか、又は第２ネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して外部電子装置１０４又はサーバー１０８の内の少なくとも１つと通信する。
【0012】
電子装置１０１は、サーバー１０８を介して外部電子装置１０４と通信する。
電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサーモジュール１７６、インターフェース１７７、接続端子１７８、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリー１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、及び／又はアンテナモジュール１９７を含む。
本明細書の一実施形態で、電子装置１０１には、これらの構成要素の内の少なくとも１つ（例えば、接続端子１７８）を省略するか、又は１つ以上の他の構成要素を追加することができる。
本明細書の一実施形態で、これらの構成要素の一部は、単一の統合回路（ｓｉｎｇｌｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）で具現され得る。
例えば、センサーモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７は、１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０）に組み込まれて（ｅｍｂｅｄｄｅｄ）具現され得る。
電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサーモジュール１７６、インターフェース１７７、接続端子１７８、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリー１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、及び／又はアンテナモジュール１９７を含む。
本明細書の一実施形態で、電子装置１０１には、これらの構成要素の内の少なくとも１つ（例えば、接続端子１７８）を省略するか、又は１つ以上の他の構成要素を追加することができる。
本明細書の一実施形態で、これらの構成要素の一部は、単一の統合回路（ｓｉｎｇｌｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）で具現され得る。
例えば、センサーモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７は、１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０）に組み込まれて（ｅｍｂｅｄｄｅｄ）具現され得る。
【0013】
プロセッサ１２０は、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を実行してプロセッサ１２０に接続された電子装置１０１の少なくとも１つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御し、様々なデータ処理又は演算を行う。
データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサーモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリ１３２にロード（ｌоａｄ）し、揮発性メモリ１３２に記憶された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に記憶する。
プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）又はアプリケーションプロセッサ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ：ＡＰ）、又は独立して又は一緒に操作可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィックス処理装置（ｇｒａｐｈｉｃｓ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ：ＧＰＵ）、ニューラルプロセッシング‐ユニット（ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ：ＮＰＵ）、イメージシグナルプロセッサ（ｉｍａｇｅ ｓｉｇｎａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ：ＩＳＰ）、センサーハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ（ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ：ＣＰ））を含み得る。
追加的又は代替的に、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１よりも低電力を使用するか、又は指定された機能に特化するように設定され得る。
補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別に、又はその一部として具現され得る。
データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサーモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリ１３２にロード（ｌоａｄ）し、揮発性メモリ１３２に記憶された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に記憶する。
プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）又はアプリケーションプロセッサ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ：ＡＰ）、又は独立して又は一緒に操作可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィックス処理装置（ｇｒａｐｈｉｃｓ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ：ＧＰＵ）、ニューラルプロセッシング‐ユニット（ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ：ＮＰＵ）、イメージシグナルプロセッサ（ｉｍａｇｅ ｓｉｇｎａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ：ＩＳＰ）、センサーハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ（ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ：ＣＰ））を含み得る。
追加的又は代替的に、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１よりも低電力を使用するか、又は指定された機能に特化するように設定され得る。
補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別に、又はその一部として具現され得る。
【0014】
補助プロセッサ１２３は、例えば、メインプロセッサ１２１がインアクティブ（例えば、スリープ）状態にある間、メインプロセッサ１２１に代わって、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例えば、アプリケーションを実行）状態にある間、メインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素の内の少なくとも１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０、センサーモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）と関連する機能又は状態の少なくとも一部を制御する。
補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ（ＩＳＰ）又はコミュニケーションプロセッサ（ＣＰ））は、機能的に関連する他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として具現され得る。
本発明の一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、ニューラルネットワーク処理装置（ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ））は、人工知能モデルを処理するために特化したハードウェア構造を含む。
補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ（ＩＳＰ）又はコミュニケーションプロセッサ（ＣＰ））は、機能的に関連する他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として具現され得る。
本発明の一実施形態によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、ニューラルネットワーク処理装置（ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ））は、人工知能モデルを処理するために特化したハードウェア構造を含む。
【0015】
人工知能モデルは、機械学習を通じて生成される。
そのような学習は、例えば、人工知能モデルが実行される電子装置１０１自体で行われてもよく、別々のサーバー（例えば、サーバー１０８）を通じて行われてもよい。
学習アルゴリズムは、、例えば、指導型学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、非指導型学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、準指導型学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含み得るが、前述の例に限定されない。
人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤーを含む。
人工神経網は、深層神経網（ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ：ＤＮＮ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）又は上記の内の２つ以上の組み合せの内の一つであってもよいが、前述した例に限定されない。
人工知能モデルは、ハードウェア構造以外に、追加的又は代替的に、ソフトウェア構造を含み得る。
そのような学習は、例えば、人工知能モデルが実行される電子装置１０１自体で行われてもよく、別々のサーバー（例えば、サーバー１０８）を通じて行われてもよい。
学習アルゴリズムは、、例えば、指導型学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、非指導型学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、準指導型学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含み得るが、前述の例に限定されない。
人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤーを含む。
人工神経網は、深層神経網（ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ：ＤＮＮ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）又は上記の内の２つ以上の組み合せの内の一つであってもよいが、前述した例に限定されない。
人工知能モデルは、ハードウェア構造以外に、追加的又は代替的に、ソフトウェア構造を含み得る。
【0016】
メモリ１３０は、電子装置１０１の少なくとも一つの構成要素（例えば、プロセッサ１２０又はセンサーモジュール１７６）によって用いられる多様なデータを記憶する。
データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）及び、これに関連する命令に対する入力データ又は出力データを含む。
メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は非揮発性メモリ１３４を含み得る。
データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）及び、これに関連する命令に対する入力データ又は出力データを含む。
メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は非揮発性メモリ１３４を含み得る。
【0017】
プログラム１４０は、メモリ１３０にソフトウェアとして記憶され、例えば、ОＳ１４２、ミドルウェア１４４、又はアプリケーション１４６を含む。
【0018】
入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０）に用いられる命令又はデータを電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信する。
入力モジュール１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含み得る。
入力モジュール１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含み得る。
【0019】
音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力する。
音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカー又はレシーバーを含む。
スピーカーは、マルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途で用いられる。
レシーバーは、着信電話を受信するために用いられる。
一実施形態によれば、レシーバーは、スピーカーと別個で、又はその一部として具現され得る。
音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカー又はレシーバーを含む。
スピーカーは、マルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途で用いられる。
レシーバーは、着信電話を受信するために用いられる。
一実施形態によれば、レシーバーは、スピーカーと別個で、又はその一部として具現され得る。
【0020】
ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）で情報を視覚的に提供する。
ディスプレイモジュール１６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクター及び当該装置を制御するための制御回路を含み得る。
ディスプレイモジュール１６０は、タッチを検出するように設定されたタッチ回路（例えば、タッチセンサー）、又はタッチによって発生される力の強度を測定するように設定されたセンサー回路（例えば、圧力センサー）を含み得る。
ディスプレイモジュール１６０は、例えば、ディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクター及び当該装置を制御するための制御回路を含み得る。
ディスプレイモジュール１６０は、タッチを検出するように設定されたタッチ回路（例えば、タッチセンサー）、又はタッチによって発生される力の強度を測定するように設定されたセンサー回路（例えば、圧力センサー）を含み得る。
【0021】
オーディオモジュール１７０は、音を電気信号で変換させるか、反対に電気信号を音で変換させる。
オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を通じて音を取得するか、音響出力モジュール１５５、又は電子装置１０１と直接又は無線で接続された外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカー又はヘッドホーン）を通じて音を出力する。
オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を通じて音を取得するか、音響出力モジュール１５５、又は電子装置１０１と直接又は無線で接続された外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカー又はヘッドホーン）を通じて音を出力する。
【0022】
センサーモジュール１７６は、電子装置１０１の作動状態（例えば、電力又は温度）、又は外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を検出し、検出された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。
センサーモジュール１７６は、例えば、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、近接センサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、又は照度センサーを含み得る。
センサーモジュール１７６は、例えば、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、近接センサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、又は照度センサーを含み得る。
【0023】
インターフェース１７７は、電子装置１０１が外部電子装置（例えば、外部電子装置１０２）と直接又は無線で接続されるために用いられる一つ以上の指定されたプロトコルをサポートする。
インターフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、及び／又はオーディオインターフェースを含み得る。
インターフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、及び／又はオーディオインターフェースを含み得る。
【0024】
接続端子１７８は、それを通じて電子装置１０１が外部電子装置（例えば、外部電子装置１０２）と物理的に連結されることができるコネクタを含む。
接続端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、及び／又はオーディオコネクタ（例えば、ヘッドホーンコネクタ）を含み得る。
接続端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、及び／又はオーディオコネクタ（例えば、ヘッドホーンコネクタ）を含み得る。
【0025】
ハプティックモジュール１７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚を通じて認知することができる機械的な刺激（例えば、震動又は動き）又は電気的な刺激で変換する。
ハプティックモジュール１７９は、例えば、モーター、圧電素子、又は電気刺激装置を含み得る。
ハプティックモジュール１７９は、例えば、モーター、圧電素子、又は電気刺激装置を含み得る。
【0026】
カメラモジュール１８０は、静止映像及び動画を撮影する。
カメラモジュール１８０は、一つ以上のレンズ、イメージセンサー、イメージシグナルプロセッサ（ＩＳＰ）、又はフラッシュを含み得る。
カメラモジュール１８０は、一つ以上のレンズ、イメージセンサー、イメージシグナルプロセッサ（ＩＳＰ）、又はフラッシュを含み得る。
【0027】
電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給されるか、電子装置によって消費される電力を管理する。
電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として具現され得る。
電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として具現され得る。
【0028】
バッテリー１８９は、電子装置１０１の少なくとも一つの構成要素に電力を供給する。
バッテリー１８９は、例えば、再充電不可能な１次バッテリー、再充電可能な２次バッテリー、及び／又は燃料バッテリーを含み得る。
バッテリー１８９は、例えば、再充電不可能な１次バッテリー、再充電可能な２次バッテリー、及び／又は燃料バッテリーを含み得る。
【0029】
通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバー１０８）の間の直接（例えば、有線）通信チャンネル又は無線通信チャンネルの確立、及び確立された通信チャンネルを通じる通信実行をサポートする。
通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ（Ａｐ））と独立的に操作され、直接（例えば、有線）通信又は無線通信をサポートする一つ以上のコミュニケーションプロセッサ（ＣＰ）を含む。
通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含む。
通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ（Ａｐ））と独立的に操作され、直接（例えば、有線）通信又は無線通信をサポートする一つ以上のコミュニケーションプロセッサ（ＣＰ）を含む。
通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含む。
【0030】
これら通信モジュールの内の該当する通信モジュールは、第１ネットワーク１９８（例えば、ブルートゥース（登録商標）（ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標））、ＷｉＦｉ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ｄｉｒｅｃｔ、又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のような近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク１９９（例えば、レガシーセルラーネットワーク、５Ｇ（５ｔｈ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）ネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピューターネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）を通じて外部の電子装置１０４と通信する。
このような多くの種類の通信モジュールは、一つの構成要素（例えば、単一チップ）で統合されるか、又は互いに別途の複数の構成要素（例えば、複数チップ）で具現され得る。
無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール（ＳＩＭ）１９６に記憶された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証する。
このような多くの種類の通信モジュールは、一つの構成要素（例えば、単一チップ）で統合されるか、又は互いに別途の複数の構成要素（例えば、複数チップ）で具現され得る。
無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール（ＳＩＭ）１９６に記憶された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証する。
【0031】
無線通信モジュール１９２は、４Ｇ（４ｔｈ ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）ネットワーク以後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えば、ＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）をサポートする。
ＮＲ接続技術は、高容量データの高速送信（すなわち、ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化と複数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）、又は高信頼度と低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）をサポートする。
無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータ送信率達成のために、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートする。
ＮＲ接続技術は、高容量データの高速送信（すなわち、ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化と複数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）、又は高信頼度と低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）をサポートする。
無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータ送信率達成のために、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートする。
【0032】
無線通信モジュール１９２は、高周波帯域での性能確保のための多様な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、巨大配列多重入出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ）、電次元多重入出力（ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ：ＦＤ－ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビームフォーミング（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）のような技術をサポートする。
無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例えば、電子装置１０４）又はネットワークシステム（例えば、第２ネットワーク１９９）に規定される多様な要求事項をサポートする。
本発明の一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のための「Ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ」（例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失Ｃｏｖｅｒａｇｅ（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のための「Ｕ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ」（例えば、ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）それぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）をサポートする。
無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例えば、電子装置１０４）又はネットワークシステム（例えば、第２ネットワーク１９９）に規定される多様な要求事項をサポートする。
本発明の一実施形態によれば、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のための「Ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ」（例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失Ｃｏｖｅｒａｇｅ（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のための「Ｕ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ」（例えば、ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）それぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）をサポートする。
【0033】
アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例えば、外部の電子装置）に送信するか外部から受信する。
アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ））上に形成された導電体又は導電性パターンを含む放射体を含むアンテナを含む。
アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アンテナアレイ（ａｎｔｅｎｎａ ａｒｒａｙ））を含む。
このような場合、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適合した少なくとも一つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって上記複数のアンテナから選択される。
信号又は電力は、上記選択された少なくとも一つのアンテナを通じて通信モジュール１９０と外部の電子装置の間に送信したり受信したりする。
放射体以外に他の部品（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）が追加でアンテナモジュール１９７の一部として形成され得る。
アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ））上に形成された導電体又は導電性パターンを含む放射体を含むアンテナを含む。
アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アンテナアレイ（ａｎｔｅｎｎａ ａｒｒａｙ））を含む。
このような場合、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適合した少なくとも一つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって上記複数のアンテナから選択される。
信号又は電力は、上記選択された少なくとも一つのアンテナを通じて通信モジュール１９０と外部の電子装置の間に送信したり受信したりする。
放射体以外に他の部品（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）が追加でアンテナモジュール１９７の一部として形成され得る。
【0034】
本発明の実施形態によれば、アンテナモジュール１９７は、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成する。
本発明の実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板（ＰＣＢ）、プリント回路基板の第１面（例えば、下面）に又はそれに接して配置されて指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートするＲＦＩＣ、及びプリント路基板の第２面（例えば、上面又は側面）に又はそれに接して配置されて指定された高周波帯域の信号を送信又は受信することができる複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含み得る。
本発明の実施形態によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板（ＰＣＢ）、プリント回路基板の第１面（例えば、下面）に又はそれに接して配置されて指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートするＲＦＩＣ、及びプリント路基板の第２面（例えば、上面又は側面）に又はそれに接して配置されて指定された高周波帯域の信号を送信又は受信することができる複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含み得る。
【0035】
上記構成要素の内の少なくとも一部は、周辺機器の間の通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を通じて互いに接続されて信号（例えば、命令又はデータ）を相互間に交換する。
【0036】
命令又はデータは、第２ネットワーク１９９に接続されたサーバー１０８を通じて電子装置１０１と外部の電子装置１０４間に送信又は受信される。
外部の電子装置（１０２、又は１０４）それぞれは、電子装置１０１と同じ又は異なる種類の装置であり得る。
電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、外部の電子装置（１０２、１０４、又は１０８）の内の一つ以上の外部の電子装置で実行される。
例えば、電子装置１０１がある機能やサービスを自動に、又はユーザ又は他の装置からのリクエストに反応して行わなければならない場合に、電子装置１０１は、機能又はサービスを自体的に実行させる代りに、又は追加的に、一つ以上の外部の電子装置にその機能又はそのサービスの少なくとも一部の実行をリクエストする。
リクエストを受信した一つ以上の外部の電子装置は、リクエストされた機能又はサービスの少なくとも一部、又はリクエストに関連する追加機能又はサービスを行い、その実行の結果を電子装置１０１に伝達する。
電子装置１０１は、上記結果を、そのまま又は追加的に処理し、リクエストに対する応答の少なくとも一部として提供する。
外部の電子装置（１０２、又は１０４）それぞれは、電子装置１０１と同じ又は異なる種類の装置であり得る。
電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、外部の電子装置（１０２、１０４、又は１０８）の内の一つ以上の外部の電子装置で実行される。
例えば、電子装置１０１がある機能やサービスを自動に、又はユーザ又は他の装置からのリクエストに反応して行わなければならない場合に、電子装置１０１は、機能又はサービスを自体的に実行させる代りに、又は追加的に、一つ以上の外部の電子装置にその機能又はそのサービスの少なくとも一部の実行をリクエストする。
リクエストを受信した一つ以上の外部の電子装置は、リクエストされた機能又はサービスの少なくとも一部、又はリクエストに関連する追加機能又はサービスを行い、その実行の結果を電子装置１０１に伝達する。
電子装置１０１は、上記結果を、そのまま又は追加的に処理し、リクエストに対する応答の少なくとも一部として提供する。
【0037】
このために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ：ＭＥＣ）、又はクライアント－サーバーコンピューティング技術が用いられる。
電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ）を用いて超低遅延サービス（ｕｌｔｒａ－ｌｏｗ ｄｅｌａｙ ｓｅｒｖｉｃｅ）を提供することができる。
本発明の他の実施形態において、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含む。
サーバー１０８は、機械学習及び／又は神経網を用いた知能型サーバーであり得る。
本発明の一実施形態によれば、外部の電子装置１０４又はサーバー１０８は、第２ネットワーク１９９内に含まれ得る。
電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて知能型サービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用され得る。
電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ）を用いて超低遅延サービス（ｕｌｔｒａ－ｌｏｗ ｄｅｌａｙ ｓｅｒｖｉｃｅ）を提供することができる。
本発明の他の実施形態において、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含む。
サーバー１０８は、機械学習及び／又は神経網を用いた知能型サーバーであり得る。
本発明の一実施形態によれば、外部の電子装置１０４又はサーバー１０８は、第２ネットワーク１９９内に含まれ得る。
電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて知能型サービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用され得る。
【0038】
本発明の実施形態による電子装置は、多様な形態の装置になり得る。
電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えば、スマートホン）、コンピューター装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置を含み得る。
しかし、電子装置は、前述の機器に限定されない。
電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えば、スマートホン）、コンピューター装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置を含み得る。
しかし、電子装置は、前述の機器に限定されない。
【0039】
本発明の実施形態及びこれに用いられた用語は、本明細書に記載した技術的特徴を特定の実施形態に限定されない。
図面の説明に関しては、類似又は関連する構成要素に対しては類似の参照符号を用いられる。
アイテムに対応する名詞の単数形は、関連する文脈上明らかに異なる指示をしない限り、アイテム１つ又は複数個を含み得る。
本明細書において、“Ａ又はＢ”、“Ａ及びＢの内の少なくとも一つ”、“Ａ又はＢの内の少なくとも一つ”、“Ａ、Ｂ又はＣ”、“Ａ、Ｂ及びＣの内の少なくとも一つ”、及び“Ａ、Ｂ、又はＣの内の少なくとも一つ”のような文句のそれぞれはその文句の内の該当する文句に共に羅列された項目の内のいずれか一つ、又はそれらのすべての可能な組み合せを含み得る。
“第１”、“第２”、又は“第１番目”又は“第２番目”のような用語は、単純に当該構成要素を他の当該構成要素と区分するために用いられ、当該構成要素を他の側面（例えば、重要性又は手順）で限定しない。
一つの要素（例えば、第１構成要素）が他の要素（例えば、第２構成要素）に、“機能的に”又は“通信的に”という用語と共に、又はこのような用語無しに、“カップルド”又は“コネクテッド“と言及された場合、それは上記ある構成要素が上記他の構成要素に直接的に（例えば、有線で）、無線で、又は第３構成要素を通じて連結されることを意味する。
図面の説明に関しては、類似又は関連する構成要素に対しては類似の参照符号を用いられる。
アイテムに対応する名詞の単数形は、関連する文脈上明らかに異なる指示をしない限り、アイテム１つ又は複数個を含み得る。
本明細書において、“Ａ又はＢ”、“Ａ及びＢの内の少なくとも一つ”、“Ａ又はＢの内の少なくとも一つ”、“Ａ、Ｂ又はＣ”、“Ａ、Ｂ及びＣの内の少なくとも一つ”、及び“Ａ、Ｂ、又はＣの内の少なくとも一つ”のような文句のそれぞれはその文句の内の該当する文句に共に羅列された項目の内のいずれか一つ、又はそれらのすべての可能な組み合せを含み得る。
“第１”、“第２”、又は“第１番目”又は“第２番目”のような用語は、単純に当該構成要素を他の当該構成要素と区分するために用いられ、当該構成要素を他の側面（例えば、重要性又は手順）で限定しない。
一つの要素（例えば、第１構成要素）が他の要素（例えば、第２構成要素）に、“機能的に”又は“通信的に”という用語と共に、又はこのような用語無しに、“カップルド”又は“コネクテッド“と言及された場合、それは上記ある構成要素が上記他の構成要素に直接的に（例えば、有線で）、無線で、又は第３構成要素を通じて連結されることを意味する。
【0040】
用語“モジュール”はハードウェア、ソフトウェア又はファームウエアで具現されたユニットを含み得、例えば、ロジッグ、論理ブロック、部品、又は回路のような用語と相互互換的に用いられる。
モジュールは、一体で構成された部品又は一つ又はその以上の機能を行う、部品の最小単位又はその一部になる。
例えば、本発明の実施形態によれば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｒｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で具現され得る。
モジュールは、一体で構成された部品又は一つ又はその以上の機能を行う、部品の最小単位又はその一部になる。
例えば、本発明の実施形態によれば、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｒｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で具現され得る。
【0041】
本発明の実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ）（例えば、電子装置１０１）によって読み取ることができる記憶媒体（ｓｔоｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例えば、内蔵メモリ１３６又は外蔵メモリ１３８）に記憶された１つ以上の命令語を含むソフトウェア（例えば、プログラム１４０）として具現される。
例えば、機器（例えば、電子装置１０１）のプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０）は、記憶媒体から記憶された１つ以上の命令語の内の少なくとも１つの命令語を呼び出し、それを実行する。
これは機器が呼び出された少なくとも１つの命令語に従って少なくとも１つの機能を実行するように操作することを可能にする。
１つ以上の命令語は、コンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行されるコードを含む。
機器で読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎоｎ－ｔｒａｎｓｉｔоｒｙ）記憶媒体の形態で提供され得る。
ここで、「非一時的」とは、記憶媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例えば、電磁気波）を含まないことを意味するだけであり、この用語は、データが記憶媒体に半永久的に記憶される場合と臨時的に保存される場合を区別しない。
例えば、機器（例えば、電子装置１０１）のプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０）は、記憶媒体から記憶された１つ以上の命令語の内の少なくとも１つの命令語を呼び出し、それを実行する。
これは機器が呼び出された少なくとも１つの命令語に従って少なくとも１つの機能を実行するように操作することを可能にする。
１つ以上の命令語は、コンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行されるコードを含む。
機器で読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎоｎ－ｔｒａｎｓｉｔоｒｙ）記憶媒体の形態で提供され得る。
ここで、「非一時的」とは、記憶媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例えば、電磁気波）を含まないことを意味するだけであり、この用語は、データが記憶媒体に半永久的に記憶される場合と臨時的に保存される場合を区別しない。
【0042】
本発明の実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供されてもよい。
コンピュータプログラム製品は、商品として販売者と購入者との間で取引することができる。
コンピュータプログラム製品は、機器で読み取り可能な記憶媒体（例えば、ｃｏｍｐａｃｅ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ）（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例えば、プレイストアＴＭ）を介して又は２つのユーザ装置（例えば、スマートフォン）間で直接、オンラインで配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）され得る。
オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、製造社のサーバー、アプリケーションストアのサーバー、又は中継サーバーのメモリなどの機器で読み取ることができる記憶媒体に少なくとも一時記憶されるか、臨時的に生成され得る。
コンピュータプログラム製品は、商品として販売者と購入者との間で取引することができる。
コンピュータプログラム製品は、機器で読み取り可能な記憶媒体（例えば、ｃｏｍｐａｃｅ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ）（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例えば、プレイストアＴＭ）を介して又は２つのユーザ装置（例えば、スマートフォン）間で直接、オンラインで配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）され得る。
オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、製造社のサーバー、アプリケーションストアのサーバー、又は中継サーバーのメモリなどの機器で読み取ることができる記憶媒体に少なくとも一時記憶されるか、臨時的に生成され得る。
【0043】
前述の構成要素の各構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、単数又は複数の個体を含む。
前述の当該構成要素の内の１つ以上の構成要素又は動作を省略するか、又は１つ以上の他の構成要素又は動作を追加することができる。
代替的又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）を１つの構成要素に統合することができる。
この場合、統合された構成要素は、複数の構成要素の各構成要素の１つ以上の機能を統合以前に複数の構成要素の内の当該構成要素によって実行されることと同じ又は類似に実行することができる。
モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって実行される動作は、順次、並列的、繰り返し的、又はヒューリスティックに実行されるか、又は上記の動作の内の１つ以上が異なる順序で実行されるか、又は省略されるか、又は１つ以上の他の動作を追加することができる。
前述の当該構成要素の内の１つ以上の構成要素又は動作を省略するか、又は１つ以上の他の構成要素又は動作を追加することができる。
代替的又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）を１つの構成要素に統合することができる。
この場合、統合された構成要素は、複数の構成要素の各構成要素の１つ以上の機能を統合以前に複数の構成要素の内の当該構成要素によって実行されることと同じ又は類似に実行することができる。
モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって実行される動作は、順次、並列的、繰り返し的、又はヒューリスティックに実行されるか、又は上記の動作の内の１つ以上が異なる順序で実行されるか、又は省略されるか、又は１つ以上の他の動作を追加することができる。
【0044】
図２は、本発明の一実施形態による展開状態（ｆｌａｔ ｏｒ ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ， ｏｒ ｕｎｆｏｌｄｉｎｇ ｓｔａｔｅ）の電子装置２を示す図であり、図３は、本発明の一実施形態による折り畳まれた状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ ｏｒ ｆｏｌｄｉｎｇ ｓｔａｔｅ）の電子装置２を示す図である。
【0045】
図２及び図３を参照すると、本発明の一実施形態で、電子装置２は、フォルダブルハウジング（ｆｏｌｄａｂｌｅ ｈｏｕｓｉｎｇ）２０及びフレキシブルディスプレイ３０を含む。
フォルダブルハウジング２０は、電子装置２の前面２０Ａと、前面２０Ａとは反対側に位置する電子装置２の後面２０Ｂとを含む。
理解を容易にするために、電子装置２の前面２０Ａは、フレキシブルディスプレイ３０が外部に露出される面であり、電子装置２の後面２０Ｂは、前面２０Ａの反対側に位置された面として解釈される。
フォルダブルハウジング２０は、前面２０Ａと後面２０Ｂとの間の空間を少なくとも一部取り囲む電子装置２の第１側面２０Ｃ及び第２側面２０Ｄを含む。
前面２０Ａは、第１カバー領域（丸ａ）、第２カバー領域（丸ｂ）、及び第１カバー領域（丸ａ）と第２カバー領域（丸ｂ）との間のフォールディングカバー領域Ｆを含む。
フォルダブルハウジング２０の展開状態で、前面２０Ａは実質的に平面であってもよく、第１カバー領域（丸ａ）、第２カバー領域（丸ｂ）、及びフォールディングカバー領域Ｆは実質的に同じ方向に向かう。
後面２０Ｂは、第３カバー領域（丸ｃ）及び第４カバー領域（丸ｄ）を含む。
第３カバー領域（丸ｃ）は、前面２０Ａの第１カバー領域（丸ａ）とは反対側に配置され、第１カバー領域（丸ａ）とは反対方向に向かう。
第４カバー領域（丸ｄ）は、前面２０Ａの第２カバー領域（丸ｂ）とは反対側に配置され、第２カバー領域（丸ｂ）とは反対方向に向かう。
フォルダブルハウジング２０は、電子装置２の前面２０Ａと、前面２０Ａとは反対側に位置する電子装置２の後面２０Ｂとを含む。
理解を容易にするために、電子装置２の前面２０Ａは、フレキシブルディスプレイ３０が外部に露出される面であり、電子装置２の後面２０Ｂは、前面２０Ａの反対側に位置された面として解釈される。
フォルダブルハウジング２０は、前面２０Ａと後面２０Ｂとの間の空間を少なくとも一部取り囲む電子装置２の第１側面２０Ｃ及び第２側面２０Ｄを含む。
前面２０Ａは、第１カバー領域（丸ａ）、第２カバー領域（丸ｂ）、及び第１カバー領域（丸ａ）と第２カバー領域（丸ｂ）との間のフォールディングカバー領域Ｆを含む。
フォルダブルハウジング２０の展開状態で、前面２０Ａは実質的に平面であってもよく、第１カバー領域（丸ａ）、第２カバー領域（丸ｂ）、及びフォールディングカバー領域Ｆは実質的に同じ方向に向かう。
後面２０Ｂは、第３カバー領域（丸ｃ）及び第４カバー領域（丸ｄ）を含む。
第３カバー領域（丸ｃ）は、前面２０Ａの第１カバー領域（丸ａ）とは反対側に配置され、第１カバー領域（丸ａ）とは反対方向に向かう。
第４カバー領域（丸ｄ）は、前面２０Ａの第２カバー領域（丸ｂ）とは反対側に配置され、第２カバー領域（丸ｂ）とは反対方向に向かう。
【0046】
一実施形態で、フォルダブルハウジング２０は、前面２０Ａが内側に折り畳まれるインフォールディング（ｉｎ－ｆｏｌｄｉｎｇ）構造で具現される。
例えば、フォルダブルハウジング２０の展開状態（図２参照）で、フォールディングカバー領域Ｆは平面状に配置され、第１カバー領域（丸ａ）及び第２カバー領域（丸ｂ）は約１８０度の角度をなす。
フォルダブルハウジング２０の折り畳み状態（図３参照）で、フォールディングカバー領域Ｆは曲面状に配置され、第１カバー領域（丸ａ）及び第２カバー領域（丸ｂ）は、約１８０度の角度とは異なる角度をなす。
折り畳まれた状態は、完全に折り畳まれた状態（ｆｕｌｌｙ ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）又は中間状態を含む。
完全に折り畳まれた状態（図３参照）は、前面２０Ａの第１カバー領域（丸ａ）及び第２カバー領域（丸ｂ）がもう近づかない最大に折り畳まれた状態として、例えば、第１カバー領域（丸ａ）及び第２カバー領域（丸ｂ）は、約０度～約１０度の角度をなす。
完全に折り畳まれた状態で、前面２０Ａは実質的に外部に露出されない。
中間状態は、展開状態及び完全に折り畳まれた状態との間の状態を指す。
前面２０Ａのフォールディングカバー領域Ｆは、中間状態よりも完全に折り畳まれた状態でより多く曲げられる。
一実施形態で、電子装置２は、前面２０Ａ（又は画面）が外側に折り畳まれたアウトフォールディング（ｏｕｔ－ｆｏｌｄｉｎｇ）構造で具現され得る。
例えば、フォルダブルハウジング２０の展開状態（図２参照）で、フォールディングカバー領域Ｆは平面状に配置され、第１カバー領域（丸ａ）及び第２カバー領域（丸ｂ）は約１８０度の角度をなす。
フォルダブルハウジング２０の折り畳み状態（図３参照）で、フォールディングカバー領域Ｆは曲面状に配置され、第１カバー領域（丸ａ）及び第２カバー領域（丸ｂ）は、約１８０度の角度とは異なる角度をなす。
折り畳まれた状態は、完全に折り畳まれた状態（ｆｕｌｌｙ ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）又は中間状態を含む。
完全に折り畳まれた状態（図３参照）は、前面２０Ａの第１カバー領域（丸ａ）及び第２カバー領域（丸ｂ）がもう近づかない最大に折り畳まれた状態として、例えば、第１カバー領域（丸ａ）及び第２カバー領域（丸ｂ）は、約０度～約１０度の角度をなす。
完全に折り畳まれた状態で、前面２０Ａは実質的に外部に露出されない。
中間状態は、展開状態及び完全に折り畳まれた状態との間の状態を指す。
前面２０Ａのフォールディングカバー領域Ｆは、中間状態よりも完全に折り畳まれた状態でより多く曲げられる。
一実施形態で、電子装置２は、前面２０Ａ（又は画面）が外側に折り畳まれたアウトフォールディング（ｏｕｔ－ｆｏｌｄｉｎｇ）構造で具現され得る。
【0047】
一実施形態によれば、フォルダブルハウジング２０は、前面２０Ａを少なくとも一部提供する前面カバー（例えば、ウィンドウ（ｗｉｎｄｏｗ））２０１を含む。
フレキシブルディスプレイ３０は、前面カバー２０１と少なくとも一部重畳し、電子装置２の内部空間に配置される。
前面カバー２０１は、フレキシブルディスプレイ３０を外部から保護し、実質的に透明であり得る。
フレキシブルディスプレイ３０から出力された光は、前面カバー２０１を通過して外部に進行する。
フレキシブルディスプレイ３０は、例えば、前面２０Ａの第１カバー領域（丸ａ）と重畳する第１ディスプレイ領域（又は、第１アクティブ領域）、前面２０Ａの第２カバー領域（丸ｂ）と重畳する第２ディスプレイ領域（又は第２アクティブ領域）、及びフォールディングカバー領域Ｆと重畳する第３ディスプレイ領域（又は第３アクティブ領域）を含む。
一実施形態で、第３ディスプレイ領域は、「フォールディングディスプレイ領域」又は「曲げ可能ディスプレイ領域」のような様々な他の用語と呼ばれ得る。
フレキシブルディスプレイ３０は、前面カバー２０１と少なくとも一部重畳し、電子装置２の内部空間に配置される。
前面カバー２０１は、フレキシブルディスプレイ３０を外部から保護し、実質的に透明であり得る。
フレキシブルディスプレイ３０から出力された光は、前面カバー２０１を通過して外部に進行する。
フレキシブルディスプレイ３０は、例えば、前面２０Ａの第１カバー領域（丸ａ）と重畳する第１ディスプレイ領域（又は、第１アクティブ領域）、前面２０Ａの第２カバー領域（丸ｂ）と重畳する第２ディスプレイ領域（又は第２アクティブ領域）、及びフォールディングカバー領域Ｆと重畳する第３ディスプレイ領域（又は第３アクティブ領域）を含む。
一実施形態で、第３ディスプレイ領域は、「フォールディングディスプレイ領域」又は「曲げ可能ディスプレイ領域」のような様々な他の用語と呼ばれ得る。
【0048】
画面は、フレキシブルディスプレイ３０と前面カバー２０１とを含む装置においてイメージを表現することができる領域を指し、例えば、フレキシブルディスプレイ３０のディスプレイ領域とそれと重畳した前面カバー２０１の領域を含む。
一実施形態で、前面カバー２０１は、フレキシブルディスプレイ３０に含まれる構成要素としてフレキシブルディスプレイ３０と一体的に形成される。
前面カバー２０１は、屈曲性を有するようにフィルムのような薄膜の形態で具現され得る。
前面カバー２０１は、例えば、プラスチックフィルム（例えば、ポリイミドフィルム）又は薄膜ガラス（例えば、ウルトラシングラス（ＵＴＧ（ｕｌｔｒａ－ｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ））を含み得る。
一実施形態で、前面カバーカバー２０１は複数の層を含む。
例えば、前面カバー２０１は、プラスチックフィルム又は薄膜ガラスに様々なポリマー材質（例えば、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、ＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、又はＴＰＵ（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ））のコーティング層又は保護層が配置された形態であり得る。
一実施形態で、前面カバー２０１は、フレキシブルディスプレイ３０に含まれる構成要素としてフレキシブルディスプレイ３０と一体的に形成される。
前面カバー２０１は、屈曲性を有するようにフィルムのような薄膜の形態で具現され得る。
前面カバー２０１は、例えば、プラスチックフィルム（例えば、ポリイミドフィルム）又は薄膜ガラス（例えば、ウルトラシングラス（ＵＴＧ（ｕｌｔｒａ－ｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ））を含み得る。
一実施形態で、前面カバーカバー２０１は複数の層を含む。
例えば、前面カバー２０１は、プラスチックフィルム又は薄膜ガラスに様々なポリマー材質（例えば、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、ＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、又はＴＰＵ（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ））のコーティング層又は保護層が配置された形態であり得る。
【0049】
一実施形態によれば、フォルダブルハウジング２０は、第１ハウジング（又は、第１ハウジング部又は第１ハウジング構造）２１、第２ハウジング（又は、第２ハウジング部又は第２ハウジング構造）２２と、第１ハウジング２１と第２ハウジング２２との間のフォールディング部を含む。
理解を容易にするために示している座標軸は、第１ハウジング２１に基づいて、例えば、第１カバー領域（丸ａ）は実質的に＋ｚ軸方向に向かい、第３カバー領域（丸ｃ）は実質的に－ｚ軸方向に向かう。
第１ハウジング２１及び第２ハウジング２２は、フォールディング部に連結され、フォルダブルハウジング２０のフォールディングＡを基準にして相互回転可能である。
フォールディング部は、例えば、ヒンジアセンブリ（ｈｉｎｇｅ ａｓｓｅｍｂｌｙ）（又はヒンジ構造）（図示せず）を含む。
フォールディング軸Ａは、ヒンジアセンブリの回転軸である。
図示の例で、フォールディング軸Ａはｙ軸方向と平行である。
第１ハウジング２１は、フォールディング軸Ａを基準に一側に配置された前面カバー２０１の第１カバー部と、後面２０Ｂの第３カバー領域（丸ｃ）を少なくとも一部提供する第１後面カバー２１１と、及び第１カバー部と第１後面カバー２１１との間の空間を少なくとも一部取り囲み、第１側面２０Ｃを提供する第１側面部材（又は第１側面ベゼル構造）２１２を含む。
理解を容易にするために示している座標軸は、第１ハウジング２１に基づいて、例えば、第１カバー領域（丸ａ）は実質的に＋ｚ軸方向に向かい、第３カバー領域（丸ｃ）は実質的に－ｚ軸方向に向かう。
第１ハウジング２１及び第２ハウジング２２は、フォールディング部に連結され、フォルダブルハウジング２０のフォールディングＡを基準にして相互回転可能である。
フォールディング部は、例えば、ヒンジアセンブリ（ｈｉｎｇｅ ａｓｓｅｍｂｌｙ）（又はヒンジ構造）（図示せず）を含む。
フォールディング軸Ａは、ヒンジアセンブリの回転軸である。
図示の例で、フォールディング軸Ａはｙ軸方向と平行である。
第１ハウジング２１は、フォールディング軸Ａを基準に一側に配置された前面カバー２０１の第１カバー部と、後面２０Ｂの第３カバー領域（丸ｃ）を少なくとも一部提供する第１後面カバー２１１と、及び第１カバー部と第１後面カバー２１１との間の空間を少なくとも一部取り囲み、第１側面２０Ｃを提供する第１側面部材（又は第１側面ベゼル構造）２１２を含む。
【0050】
前面カバー２０１の第１カバー部は、例えば、第１カバー領域（丸ａ）、及びフォールディングカバー領域Ｆの内のフォールディング軸Ａを基準にして一側に配置された第１フォールディングカバー領域Ｆ１を提供する。
第２ハウジング２２は、フォールディング軸Ａを基準に一側に配置された前面カバー２０１の第２カバー部と、後面２０Ｂの第４カバー領域（丸ｄ）を少なくとも一部提供する第２後面カバー２２１と、及び第２カバー部と第２後面カバー２２１との間の空間を少なくとも一部取り囲み、第２側面２０Ｄを提供する第２側面部材（又は側面ベゼル構造）２２２と、を含む。
前面カバー２０１の第２カバー部は、例えば、第２カバー領域（丸ｂ）、及びフォールディングカバー領域Ｆの内のフォールディング軸Ａを基準に他側に配置された第２フォールディングカバー領域Ｆ２を提供する。
フォルダブルハウジング２０が完全に折り畳まれた状態で、第１側面部材２１２と第２側面部材２２２は少なくとも一部重畳して整列される。
第１側面部材２１２及び／又は第２側面部材２２２は、例えば、セラミック、ポリマー、金属（例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、又はマグネシウム）、又は前記物質の内の少なくとも２つの組み合わせによって提供される。
第２ハウジング２２は、フォールディング軸Ａを基準に一側に配置された前面カバー２０１の第２カバー部と、後面２０Ｂの第４カバー領域（丸ｄ）を少なくとも一部提供する第２後面カバー２２１と、及び第２カバー部と第２後面カバー２２１との間の空間を少なくとも一部取り囲み、第２側面２０Ｄを提供する第２側面部材（又は側面ベゼル構造）２２２と、を含む。
前面カバー２０１の第２カバー部は、例えば、第２カバー領域（丸ｂ）、及びフォールディングカバー領域Ｆの内のフォールディング軸Ａを基準に他側に配置された第２フォールディングカバー領域Ｆ２を提供する。
フォルダブルハウジング２０が完全に折り畳まれた状態で、第１側面部材２１２と第２側面部材２２２は少なくとも一部重畳して整列される。
第１側面部材２１２及び／又は第２側面部材２２２は、例えば、セラミック、ポリマー、金属（例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、又はマグネシウム）、又は前記物質の内の少なくとも２つの組み合わせによって提供される。
【0051】
第１側面部材２１２及び／又は第２側面部材２２２は、例えば、チタニウム、アモルファス合金、金属－セラミック複合素材（例えば、サーメット（ｃｅｒｍｅｔ））、ステンレス鋼、マグネシウム、マグネシウム合金、アルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛合金、又は銅合金のような様々な金属物質を含み得る。
第１後面カバー２１１及び／又は第２後面カバー２２１は、実質的に不透明であり得る。
第１後面カバー２１１及び／又は第２後面カバー２２１は、例えばコーティング又は着色されたガラス、セラミック、ポリマー、金属（例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、又はマグネシウム）、又は前記物質の内の少なくとも２つの組み合わせによって提供される。
第１後面カバー２１１又は第２後面カバー２２１は、例えば、透明ガラス、セラミック、又はポリマーのような様々な材質のプレート及びコーティングを用いてプレートに配置された少なくとも１つのコーティング層を含む。
他の例で、第１後面カバー２１１又は第２後面カバー２２１は、透明ガラス、セラミック、又はポリマーのような様々な材質のプレート及びプレートに取り付けられた様々な視覚効果を有するフィルム（例えば、デコレーションフィルム（ｄｅｃｏｒａｔｉｏｎ ｆｉｌｍ））を含む。
一実施形態で、第１後面カバー２１１と第１側面部材２１２は一体に形成され、同じ物質を含む。
一実施形態で、第２後面カバー２２１と第２側面部材２２２は、一体に形成され、同じ物質を含む。
第１後面カバー２１１及び／又は第２後面カバー２２１は、実質的に不透明であり得る。
第１後面カバー２１１及び／又は第２後面カバー２２１は、例えばコーティング又は着色されたガラス、セラミック、ポリマー、金属（例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、又はマグネシウム）、又は前記物質の内の少なくとも２つの組み合わせによって提供される。
第１後面カバー２１１又は第２後面カバー２２１は、例えば、透明ガラス、セラミック、又はポリマーのような様々な材質のプレート及びコーティングを用いてプレートに配置された少なくとも１つのコーティング層を含む。
他の例で、第１後面カバー２１１又は第２後面カバー２２１は、透明ガラス、セラミック、又はポリマーのような様々な材質のプレート及びプレートに取り付けられた様々な視覚効果を有するフィルム（例えば、デコレーションフィルム（ｄｅｃｏｒａｔｉｏｎ ｆｉｌｍ））を含む。
一実施形態で、第１後面カバー２１１と第１側面部材２１２は一体に形成され、同じ物質を含む。
一実施形態で、第２後面カバー２２１と第２側面部材２２２は、一体に形成され、同じ物質を含む。
【0052】
一実施形態によれば、フォールディング部は、ヒンジハウジング２３を含む。
ヒンジハウジング２３は、第１ハウジング２１と第２ハウジング２２とを連結する少なくとも１つのヒンジをカバーする。
一実施形態で、ヒンジハウジング２３は、「ヒンジカバー（ｈｉｎｇｅ ｃｏｖｅｒ）」と呼ばれ得る。
電子装置２が、図２の展開状態から図３の折り畳まれた状態に転換されるとき、ヒンジハウジング２３は、第１ハウジング２１と第２ハウジング２２との間の隙間Ｂが開かれながら、電子装置２の内部が露出されないように覆う。
図２に示すように、電子装置２の展開状態では、間隙Ｂは実質的になくてもよく、ヒンジハウジング２３は、第１ハウジング２１及び第２ハウジング２２によって覆われて外部に露出されない。
図に示していないが、電子装置２の中間状態で、ヒンジハウジング２３は、第１ハウジング２１と第２ハウジング２２との間で一部露出される。
ヒンジハウジング２３は、中間状態よりも図３の折り畳まれた状態でより多く露出される。
ヒンジハウジング２３は、第１ハウジング２１と第２ハウジング２２とを連結する少なくとも１つのヒンジをカバーする。
一実施形態で、ヒンジハウジング２３は、「ヒンジカバー（ｈｉｎｇｅ ｃｏｖｅｒ）」と呼ばれ得る。
電子装置２が、図２の展開状態から図３の折り畳まれた状態に転換されるとき、ヒンジハウジング２３は、第１ハウジング２１と第２ハウジング２２との間の隙間Ｂが開かれながら、電子装置２の内部が露出されないように覆う。
図２に示すように、電子装置２の展開状態では、間隙Ｂは実質的になくてもよく、ヒンジハウジング２３は、第１ハウジング２１及び第２ハウジング２２によって覆われて外部に露出されない。
図に示していないが、電子装置２の中間状態で、ヒンジハウジング２３は、第１ハウジング２１と第２ハウジング２２との間で一部露出される。
ヒンジハウジング２３は、中間状態よりも図３の折り畳まれた状態でより多く露出される。
【0053】
一実施形態によれば、フォルダブルハウジング２０は、前面２０Ａ、後面２０Ｂ、第１側面２０Ｃ、及び第２側面２０Ｄの少なくとも一部を提供する構造（例えば、フォルダブルハウジング構造体、又はフォルダブルハウジングアセンブリ）を指す。
例えば、フォルダブルハウジング２０は、第１ハウジング部、第２ハウジング部、及び第１ハウジング部及び第２ハウジング部に連結されたフォールディング部を含む。
フォールディング部は、第１ハウジング部及び第２ハウジング部よりも柔軟な部分を指し、電子装置２の折り畳まれた状態で曲れる。
フォールディング部は、例えば、ヒンジアセンブリを含む。
他の例として、フォールディング部は、バー（ｂａｒ）が複数個配列された構造（例えば、マルチバー構造）を含み得、これに限定されず、第１ハウジング部分と第２ハウジング部分とを連結しながら曲げ特性を有することができるその他の様々な構造で具現され得る。
例えば、フォルダブルハウジング２０は、第１ハウジング部、第２ハウジング部、及び第１ハウジング部及び第２ハウジング部に連結されたフォールディング部を含む。
フォールディング部は、第１ハウジング部及び第２ハウジング部よりも柔軟な部分を指し、電子装置２の折り畳まれた状態で曲れる。
フォールディング部は、例えば、ヒンジアセンブリを含む。
他の例として、フォールディング部は、バー（ｂａｒ）が複数個配列された構造（例えば、マルチバー構造）を含み得、これに限定されず、第１ハウジング部分と第２ハウジング部分とを連結しながら曲げ特性を有することができるその他の様々な構造で具現され得る。
【0054】
一実施形態によれば、電子装置２は、第１後面カバー２１１に隣接して第１ハウジング２１の内部に配置されたディスプレイ（以下、サブディスプレイ）３１０を含む。
第１後面カバー２１１の一部領域は、サブディスプレイ３１０と重畳してもよく実質的に透明であってもよい。
電子装置２は、図３の折り畳まれた状態でフレキシブルディスプレイ３０の代わりにサブディスプレイ３１０を用いてイメージを出力する。
第１後面カバー２１１の一部領域は、サブディスプレイ３１０と重畳してもよく実質的に透明であってもよい。
電子装置２は、図３の折り畳まれた状態でフレキシブルディスプレイ３０の代わりにサブディスプレイ３１０を用いてイメージを出力する。
【0055】
一実施形態によれば、第２後面カバー２２１は、第４カバー領域（丸ｄ）から第２カバー領域（丸ｂ）側に曲がってシームレス（ｓｅａｍｌｅｓｓｌｙ）に延長される第２曲面領域２２１ａを含む。
第２曲面領域２２１ａは、フォールディング軸Ａと実質的に平行な第２後面カバー２２１の長いエッジ（ｌｏｎｇ ｅｄｇｅ）に隣接して提供される。
サブディスプレイ３１０は、これに対応する形態で配置されるフレキシブルディスプレイを含む。
第２曲面領域２２１ａは、フォールディング軸Ａと実質的に平行な第２後面カバー２２１の長いエッジ（ｌｏｎｇ ｅｄｇｅ）に隣接して提供される。
サブディスプレイ３１０は、これに対応する形態で配置されるフレキシブルディスプレイを含む。
【0056】
一実施形態によれば、第１後面カバー２１１は、第３カバー領域（丸ｃ）から第１カバー領域（丸ａ）に曲がってシームレスに延長される第１曲面領域２１１ａを含む。
第１曲面領域２１１ａは、フォールディング軸Ａと実質的に平行な第１後面カバー２１１の長いエッジに隣接して提供される。
例えば、電子装置２の展開状態（図２参照）又は折り畳まれた状態（図３参照）で、美観性のために、第１曲面領域２１１ａと第２曲面領域２２１ａとは互いに反対側で実質的に対称的に配置される。
一実施形態で、第１曲面領域２１１ａ又は第２曲面領域２２１ａは、省略してもよい。
第１曲面領域２１１ａは、フォールディング軸Ａと実質的に平行な第１後面カバー２１１の長いエッジに隣接して提供される。
例えば、電子装置２の展開状態（図２参照）又は折り畳まれた状態（図３参照）で、美観性のために、第１曲面領域２１１ａと第２曲面領域２２１ａとは互いに反対側で実質的に対称的に配置される。
一実施形態で、第１曲面領域２１１ａ又は第２曲面領域２２１ａは、省略してもよい。
【0057】
一実施形態によれば、電子装置２は、入力モジュール、音響出力モジュール、カメラモジュール、センサモジュール、又は接続端子を含む。
一実施形態で、電子装置２は、構成要素の内の少なくとも１つを省略するか、又は他の構成要素をさらに含む。
電子装置２に含まれた構成要素の位置又は個数は、図に示した例に限定されず、様々であり得る。
一実施形態で、電子装置２は、構成要素の内の少なくとも１つを省略するか、又は他の構成要素をさらに含む。
電子装置２に含まれた構成要素の位置又は個数は、図に示した例に限定されず、様々であり得る。
【0058】
入力モジュールは、例えば、電子装置２の内部に位置されたマイクと、マイクに対応して第１側面２０Ｃに提供されたマイク孔３０１とを含む。
マイク及びそれに対応するマイク孔３０１を含む入力モジュールの位置又は個数は、図に示した例に限定されず、様々であり得る。
一実施形態で、電子装置２は、音の方向を感知することができる複数のマイクを含む。
入力モジュールは、例えば、キー入力装置３０２を含む。
キー入力装置３０２は、例えば、第１側面２０Ｃに提供されたオープニング（図示せず）に配置される。
一実施形態で、電子装置２は、キー入力装置３０２の内の一部又は全部を含まなくてもよく、含まれないキー入力装置は、フレキシブルディスプレイ３０又はサブディスプレイ３１０を用いてソフトキーで具現され得る。
一実施形態で、入力モジュールは、少なくとも１つのセンサモジュールを含む。
マイク及びそれに対応するマイク孔３０１を含む入力モジュールの位置又は個数は、図に示した例に限定されず、様々であり得る。
一実施形態で、電子装置２は、音の方向を感知することができる複数のマイクを含む。
入力モジュールは、例えば、キー入力装置３０２を含む。
キー入力装置３０２は、例えば、第１側面２０Ｃに提供されたオープニング（図示せず）に配置される。
一実施形態で、電子装置２は、キー入力装置３０２の内の一部又は全部を含まなくてもよく、含まれないキー入力装置は、フレキシブルディスプレイ３０又はサブディスプレイ３１０を用いてソフトキーで具現され得る。
一実施形態で、入力モジュールは、少なくとも１つのセンサモジュールを含む。
【0059】
音響出力モジュールは、例えば、電子装置２の内部に位置されたスピーカーと、スピーカーに対応して第２側面２０Ｄに提供されたスピーカー孔３０３とを含む。
スピーカー及びそれに対応するスピーカー孔３０３を含む音響出力モジュールの位置又は個数は、図に示した例に限定されず、様々であり得る。
一実施形態で、マイク孔３０１及びスピーカー孔３０３は１つの孔で具現することもできる。
一実施形態で、スピーカー孔３０３が省略されたピエゾスピーカーで具現することもできる。
音響出力モジュールは、例えば、電子装置２の内部に位置した通話用レシーバーと、通話用レシーバーに対応して第４カバー領域（丸ｄ）に提供されたレシーバー孔（図示せず）とを含むことができる。
スピーカー及びそれに対応するスピーカー孔３０３を含む音響出力モジュールの位置又は個数は、図に示した例に限定されず、様々であり得る。
一実施形態で、マイク孔３０１及びスピーカー孔３０３は１つの孔で具現することもできる。
一実施形態で、スピーカー孔３０３が省略されたピエゾスピーカーで具現することもできる。
音響出力モジュールは、例えば、電子装置２の内部に位置した通話用レシーバーと、通話用レシーバーに対応して第４カバー領域（丸ｄ）に提供されたレシーバー孔（図示せず）とを含むことができる。
【0060】
カメラモジュールは、例えば、第４カバー領域（丸ｄ）に対応して配置された第１カメラモジュール（又は前面カメラモジュール）３０５、又は第３カバー領域（丸ｃ）に対応して配置された複数の第２カメラモジュール（又は後面カメラモジュール）３０６を含む。
第１カメラモジュール３０５及び／又は複数の第２カメラモジュール３０６は、１つ又は複数のレンズ、イメージセンサー、及び／又はイメージシグナルプロセッサを含む。
第１カメラモジュール３０５又は複数の第２カメラモジュール３０６の位置又は個数は、図に示した例に限定されず、様々であってもよい。
第１カメラモジュール３０５及び／又は複数の第２カメラモジュール３０６は、１つ又は複数のレンズ、イメージセンサー、及び／又はイメージシグナルプロセッサを含む。
第１カメラモジュール３０５又は複数の第２カメラモジュール３０６の位置又は個数は、図に示した例に限定されず、様々であってもよい。
【0061】
一実施形態によれば、サブディスプレイ３１０は、第１カメラモジュール３０５と整列されたオープニングを含む。
外部光は、第２後面カバー２２１及びサブディスプレイ３１０のオープニングを通過して第１カメラモジュール３０５に到達する。
一実施形態で、サブディスプレイ３１０のオープニングは、第１カメラモジュール３０５の位置に応じてノッチ（ｎｏｔｃｈ）状で提供される。
一実施形態で、第１カメラモジュール３０５は、サブディスプレイ３１０の背面に、又はサブディスプレイ３１０の下側（ｂｅｌｏｗ ｏｒ ｂｅｎｅａｔｈ）に配置されてもよく、第１カメラモジュール３０５の位置は、視覚的に区別（又は露出）されずに関連機能（例えば、イメージ撮影）を実行することができる。
例えば、第１カメラモジュール３０５は、隠されたディスプレイ背面カメラ（例えば、ＵＤＣ（ｕｎｄｅｒ ｄｉｓｐｌａｙ ｃａｍｅｒａ））を含む。
外部光は、第２後面カバー２２１及びサブディスプレイ３１０のオープニングを通過して第１カメラモジュール３０５に到達する。
一実施形態で、サブディスプレイ３１０のオープニングは、第１カメラモジュール３０５の位置に応じてノッチ（ｎｏｔｃｈ）状で提供される。
一実施形態で、第１カメラモジュール３０５は、サブディスプレイ３１０の背面に、又はサブディスプレイ３１０の下側（ｂｅｌｏｗ ｏｒ ｂｅｎｅａｔｈ）に配置されてもよく、第１カメラモジュール３０５の位置は、視覚的に区別（又は露出）されずに関連機能（例えば、イメージ撮影）を実行することができる。
例えば、第１カメラモジュール３０５は、隠されたディスプレイ背面カメラ（例えば、ＵＤＣ（ｕｎｄｅｒ ｄｉｓｐｌａｙ ｃａｍｅｒａ））を含む。
【0062】
一実施形態で、第１カメラモジュール３０５は、サブディスプレイ３１０の背面に提供されたリセス（ｒｅｃｅｓｓ）に整列して配置され得る。
第１カメラモジュール３０５は、画面の少なくとも一部に重畳するように配置され、外部に視覚的に露出することなく外部被写体のイメージを取得することができる。
この場合、第１カメラモジュール３０５と少なくとも一部重畳するサブディスプレイ３１０の一部領域は、他の領域と比較して異なるピクセル構造及び／又は配線構造を含む。
例えば、第１カメラモジュール３０５と少なくとも一部重畳するサブディスプレイ３１０の一部領域は、他の領域と比較して異なるピクセル密度を有する。
第１カメラモジュール３０５と少なくとも一部重畳するサブディスプレイ３１０の一部領域に提供されたピクセル構造及び／又は配線構造は、外部及び第１カメラモジュール３０５との間の光の損失を減らすことができる。
一実施形態で、第１カメラモジュール３０５と少なくとも一部重畳するサブディスプレイ３１０の一部領域にはピクセルが配置されない。
第１カメラモジュール３０５は、画面の少なくとも一部に重畳するように配置され、外部に視覚的に露出することなく外部被写体のイメージを取得することができる。
この場合、第１カメラモジュール３０５と少なくとも一部重畳するサブディスプレイ３１０の一部領域は、他の領域と比較して異なるピクセル構造及び／又は配線構造を含む。
例えば、第１カメラモジュール３０５と少なくとも一部重畳するサブディスプレイ３１０の一部領域は、他の領域と比較して異なるピクセル密度を有する。
第１カメラモジュール３０５と少なくとも一部重畳するサブディスプレイ３１０の一部領域に提供されたピクセル構造及び／又は配線構造は、外部及び第１カメラモジュール３０５との間の光の損失を減らすことができる。
一実施形態で、第１カメラモジュール３０５と少なくとも一部重畳するサブディスプレイ３１０の一部領域にはピクセルが配置されない。
【0063】
一実施形態によれば、複数の第２カメラモジュール３０６は、互い異なる属性（例えば、画角）又は機能を有することができ、例えば、デュアルカメラ又はトリプルカメラを含み得る。
複数の第２カメラモジュール３０６は、互い異なる画角を有するレンズを含む複数のカメラモジュールを含むことができ、電子装置２は、ユーザの選択に基づいて電子装置２で実行されるカメラモジュールの画角を変更するように制御することができる。
複数の第２カメラモジュール３０６は、広角カメラ、望遠カメラ、カラーカメラ、モノクローム（ｍｏｎｏｃｈｒｏｍｅ）カメラ、又はＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）カメラ（ＴＯＦ（ｔｉｍｅ ｏｆ ｆｌｉｇｈｔ）ｃａｍｅｒａ、「ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｄ ｌｉｇｈｔ ｃａｍｅｒａ」）の内の少なくとも１つを含み得る。
一実施形態で、ＩＲカメラは、センサーモジュールの少なくとも一部として動作する。
電子装置２は、複数の第２カメラモジュール３０６のための光源としてフラッシュ（ｆｌａｓｈ）３０７を含む。
フラッシュ３０７は、例えば、発光ダイオード又はキセノンランプ（ｘｅｎｏｎ ｌａｍｐ）を含む。
複数の第２カメラモジュール３０６は、互い異なる画角を有するレンズを含む複数のカメラモジュールを含むことができ、電子装置２は、ユーザの選択に基づいて電子装置２で実行されるカメラモジュールの画角を変更するように制御することができる。
複数の第２カメラモジュール３０６は、広角カメラ、望遠カメラ、カラーカメラ、モノクローム（ｍｏｎｏｃｈｒｏｍｅ）カメラ、又はＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）カメラ（ＴＯＦ（ｔｉｍｅ ｏｆ ｆｌｉｇｈｔ）ｃａｍｅｒａ、「ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｄ ｌｉｇｈｔ ｃａｍｅｒａ」）の内の少なくとも１つを含み得る。
一実施形態で、ＩＲカメラは、センサーモジュールの少なくとも一部として動作する。
電子装置２は、複数の第２カメラモジュール３０６のための光源としてフラッシュ（ｆｌａｓｈ）３０７を含む。
フラッシュ３０７は、例えば、発光ダイオード又はキセノンランプ（ｘｅｎｏｎ ｌａｍｐ）を含む。
【0064】
センサーモジュールは、電子装置２の内部の動作状態、又は外部の環境状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。
センサーモジュールは、例えば、近接センサー、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー（例えば、指紋センサー、ＨＲＭセンサー）、温度センサー、湿度センサー、又は照度センサーの内の少なくとも１つを含み得る。
センサーモジュールは、例えば、近接センサー、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー（例えば、指紋センサー、ＨＲＭセンサー）、温度センサー、湿度センサー、又は照度センサーの内の少なくとも１つを含み得る。
【0065】
一実施形態によれば、センサーモジュールは、第４カバー領域（丸ｄ）に対応して電子装置２の内部に配置された光学センサー３０８を含む。
光学センサー３０８は、例えば、近接センサー又は照度センサーを含む。
光学センサー３０８は、サブディスプレイ３１０に設けられたオープニングと整列される。
外部光は、第２後面カバー２２１及びサブディスプレイ３１０のオープニングを通過して光学センサー３０８に到達する。
一実施形態で、光学センサー３０８は、サブディスプレイ３１０の背面又はサブディスプレイ３１０の下側（ｂｅｌｏｗ ｏｒ ｂｅｎｅａｔｈ）に配置され得、光学センサー３０８の位置が視覚的に区別（又は露出）せずに関連機能を実行できる。
一実施形態で、光学センサー３０８は、サブディスプレイ３１０の背面に設けられたリセスに整列して配置することができる。
光学センサー３０８は、例えば、近接センサー又は照度センサーを含む。
光学センサー３０８は、サブディスプレイ３１０に設けられたオープニングと整列される。
外部光は、第２後面カバー２２１及びサブディスプレイ３１０のオープニングを通過して光学センサー３０８に到達する。
一実施形態で、光学センサー３０８は、サブディスプレイ３１０の背面又はサブディスプレイ３１０の下側（ｂｅｌｏｗ ｏｒ ｂｅｎｅａｔｈ）に配置され得、光学センサー３０８の位置が視覚的に区別（又は露出）せずに関連機能を実行できる。
一実施形態で、光学センサー３０８は、サブディスプレイ３１０の背面に設けられたリセスに整列して配置することができる。
【0066】
光学センサー３０８は、画面の少なくとも一部に重畳するように配置され、外部に露出することなくセンシング機能を実行する。
この場合、光学センサー３０８と少なくとも一部重畳するサブディスプレイ３１０の一部領域は、他の領域と比較して異なるピクセル構造及び／又は配線構造を含む。
例えば、光学センサー３０８と少なくとも一部重畳するサブディスプレイ３１０の一部領域は、他の領域と比較して異なるピクセル密度を有する。
一実施形態で、センサーモジュールは、サブディスプレイ３１０の下側に配置された指紋センサー（図示せず）を含む。
指紋センサーは、静電容量方式、光学方式、又は超音波方式で具現され得る。
センサーモジュールと少なくとも一部重畳するサブディスプレイ３１０の一部領域に設けられたピクセル構造及び／又は配線構造は、センサーモジュールと関連する様々な形態の信号（例えば、光又は超音波）が通過する時、その損失を減らすことができる。
一実施形態で、センサーモジュールと少なくとも一部重畳するサブディスプレイ３１０の一部領域に複数のピクセルが配置されない。
この場合、光学センサー３０８と少なくとも一部重畳するサブディスプレイ３１０の一部領域は、他の領域と比較して異なるピクセル構造及び／又は配線構造を含む。
例えば、光学センサー３０８と少なくとも一部重畳するサブディスプレイ３１０の一部領域は、他の領域と比較して異なるピクセル密度を有する。
一実施形態で、センサーモジュールは、サブディスプレイ３１０の下側に配置された指紋センサー（図示せず）を含む。
指紋センサーは、静電容量方式、光学方式、又は超音波方式で具現され得る。
センサーモジュールと少なくとも一部重畳するサブディスプレイ３１０の一部領域に設けられたピクセル構造及び／又は配線構造は、センサーモジュールと関連する様々な形態の信号（例えば、光又は超音波）が通過する時、その損失を減らすことができる。
一実施形態で、センサーモジュールと少なくとも一部重畳するサブディスプレイ３１０の一部領域に複数のピクセルが配置されない。
【0067】
接続端子は、例えば、電子装置２の内部に配置されたコネクタ（例えば、ＵＳＢコネクタ）を含む。
電子装置２は、コネクタに対応して第１側面２０Ｃに設けられたコネクタ孔３０９を含む。
電子装置２は、コネクタ孔３０９を介してコネクタと電気的に接続された外部電子装置と電力及び／又はデータを送信及び／又は受信する。
コネクタ及びそれに対応するコネクタ孔３０９の位置又は個数は、図に示した例に限定されず、多様であってもよい。
電子装置２は、コネクタに対応して第１側面２０Ｃに設けられたコネクタ孔３０９を含む。
電子装置２は、コネクタ孔３０９を介してコネクタと電気的に接続された外部電子装置と電力及び／又はデータを送信及び／又は受信する。
コネクタ及びそれに対応するコネクタ孔３０９の位置又は個数は、図に示した例に限定されず、多様であってもよい。
【0068】
一実施形態によれば、電子装置２は、取り外し可能なペン入力装置（例えば、電子ペン、デジタルペン、又はスタイラスペン）（図示せず）を含み得る。
例えば、ペン入力装置は、ヒンジハウジング２３に着脱することができる。
ヒンジハウジング２３は、リセス（ｒｅｃｅｓｓ）を含み得、ペン入力装置は、リセスに嵌合され得る。
ペン入力装置は、例えば、電子装置２の折り畳まれた状態（図３参照）又は中間状態で外部に露出したヒンジハウジング２３のリセスに着脱し得る。
一実施形態で、電子装置２は、ペン入力装置を第１ハウジング２１又は第２ハウジング２２の内部空間に挿入することができるように具現され得る。
例えば、ペン入力装置は、ヒンジハウジング２３に着脱することができる。
ヒンジハウジング２３は、リセス（ｒｅｃｅｓｓ）を含み得、ペン入力装置は、リセスに嵌合され得る。
ペン入力装置は、例えば、電子装置２の折り畳まれた状態（図３参照）又は中間状態で外部に露出したヒンジハウジング２３のリセスに着脱し得る。
一実施形態で、電子装置２は、ペン入力装置を第１ハウジング２１又は第２ハウジング２２の内部空間に挿入することができるように具現され得る。
【0069】
電子装置２は、その提供形態に応じて様々な構成要素をさらに含み得る。
これらの構成要素は、電子装置２のコンバージェンス（ｃｏｎｖｅｒｇｅｎｃｅ）趨勢に応じて変形が多様であり、全部列挙することはできないが、上述の構成要素と同等のレベルの構成要素がさらに電子装置２にさらに含まれ得る。
様々な実施形態で、その提供形態によって上記の構成要素において特定の構成要素から除外するか、又は他の構成要素に置き換えることができる。
これらの構成要素は、電子装置２のコンバージェンス（ｃｏｎｖｅｒｇｅｎｃｅ）趨勢に応じて変形が多様であり、全部列挙することはできないが、上述の構成要素と同等のレベルの構成要素がさらに電子装置２にさらに含まれ得る。
様々な実施形態で、その提供形態によって上記の構成要素において特定の構成要素から除外するか、又は他の構成要素に置き換えることができる。
【0070】
図４は、本発明の一実施形態による展開状態の電子装置２の部分分解斜視図（ｅｘｐｌｏｄｅｄ ｐｅｒｓｐｅｃｔｉｖｅ ｖｉｅｗ）である。
図４を参照すると、電子装置２は、第１フロントケース（ｆｒｏｎｔ ｃａｓｅ）４１、第２フロントケース４２、第１ヒンジアセンブリ（ｈｉｎｇｅ ａｓｓｅｍｂｌｙ）５１、第２ヒンジアセンブリ５２、ヒンジハウジング（ｈｉｎｇｅ ｈｏｕｓｉｎｇ）２３、第１プレートアセンブリ（ｐｌａｔｅ ａｓｓｅｍｂｌｙ）６Ａ、第２プレートアセンブリ６Ｂ、ガイドレールアセンブリ（ｇｕｉｄｅ ｒａｉｌ ａｓｓｅｍｂｌｙ）７、第１電気的経路８１、及び／又は第２電気的経路８２を含む。
図４を参照すると、電子装置２は、第１フロントケース（ｆｒｏｎｔ ｃａｓｅ）４１、第２フロントケース４２、第１ヒンジアセンブリ（ｈｉｎｇｅ ａｓｓｅｍｂｌｙ）５１、第２ヒンジアセンブリ５２、ヒンジハウジング（ｈｉｎｇｅ ｈｏｕｓｉｎｇ）２３、第１プレートアセンブリ（ｐｌａｔｅ ａｓｓｅｍｂｌｙ）６Ａ、第２プレートアセンブリ６Ｂ、ガイドレールアセンブリ（ｇｕｉｄｅ ｒａｉｌ ａｓｓｅｍｂｌｙ）７、第１電気的経路８１、及び／又は第２電気的経路８２を含む。
【0071】
一実施形態によれば、第１フロントケース４１は、第１側面部材２１２及び第１支持構造４１１を含む。
第１支持構造４１１は、第１ハウジング２１（図２参照）の内部空間に配置され、第１側面部材２１２に連結されるか、又は第１側面部材２１２と一体に形成され得る。
第２フロントケース４２は、第２側面部材２２２と第２支持構造４２１とを含む。
第２支持構造４２１は、第２ハウジング２２（図２参照）の内部空間に配置され、第２側面部材２２２に連結されるか、又は第２側面部材２２２と一体に形成され得る。
第１支持構造４１１及び第２支持構造４２１は、荷重に耐えることができるように電子装置２内に配置され、電子装置２の耐久性又は剛性（例えば、ねじり剛性）に寄与する。
第１支持構造４１１及び／又は第２支持構造４２１は、例えば、金属材質及び／又は非金属材質（例えば、ポリマー）から形成される。
電子部品又は電子部品に関連する様々な部材は、第１フロントケース４１又は第１支持構造４１１に配置されるか、又は第１フロントケース４１又は第１支持構造４１１によって支持される。
第１支持構造４１１は、例えば、前面２０Ａの第１カバー領域（丸ａ）（図２参照）に向かう第１支持領域４１１Ａ、及び後面２０Ｂの第３カバー領域（丸ｃ）（図２参照）に向かう第３支持領域（図示せず）を含む。
第１支持構造４１１は、第１ハウジング２１（図２参照）の内部空間に配置され、第１側面部材２１２に連結されるか、又は第１側面部材２１２と一体に形成され得る。
第２フロントケース４２は、第２側面部材２２２と第２支持構造４２１とを含む。
第２支持構造４２１は、第２ハウジング２２（図２参照）の内部空間に配置され、第２側面部材２２２に連結されるか、又は第２側面部材２２２と一体に形成され得る。
第１支持構造４１１及び第２支持構造４２１は、荷重に耐えることができるように電子装置２内に配置され、電子装置２の耐久性又は剛性（例えば、ねじり剛性）に寄与する。
第１支持構造４１１及び／又は第２支持構造４２１は、例えば、金属材質及び／又は非金属材質（例えば、ポリマー）から形成される。
電子部品又は電子部品に関連する様々な部材は、第１フロントケース４１又は第１支持構造４１１に配置されるか、又は第１フロントケース４１又は第１支持構造４１１によって支持される。
第１支持構造４１１は、例えば、前面２０Ａの第１カバー領域（丸ａ）（図２参照）に向かう第１支持領域４１１Ａ、及び後面２０Ｂの第３カバー領域（丸ｃ）（図２参照）に向かう第３支持領域（図示せず）を含む。
【0072】
フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）の内の第１ハウジング２１に対応する部分は、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａに配置されるか、又は第１支持領域４１１Ａによって支持される。
図に示していないが、第１ハウジング２１の内部空間に配置された第１プリント回路基板（又は第１基板アセンブリ）は、第１支持構造４１１の第３支持領域に配置される。
電子部品又は電子部品に関連する様々な部材は、第２フロントケース４２又は第２支持構造４２１に配置されるか、又は第２フロントケース４２又は第２支持構造４２１によって支持される。
第２支持構造４２１は、例えば、前面２０Ａの第２カバー領域（丸ｂ）（図２参照）に向かう第２支持領域４２１Ａ、及び後面２０Ｂの第４カバー領域（丸ｄ）（図２参照）に向かう第４支持領域（図示せず）を含む。
フレキシブルディスプレイ３０の内の第２ハウジング２２に対応する部分は、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａに配置されるか、第２支持領域４２１Ａによって支持される。
図に示していないが、第２ハウジング２２の内部空間に配置された第２プリント回路基板（又は第２基板アセンブリ）は、第２支持構造４２１の第４支持領域に配置される。
図に示していないが、第１ハウジング２１の内部空間に配置された第１プリント回路基板（又は第１基板アセンブリ）は、第１支持構造４１１の第３支持領域に配置される。
電子部品又は電子部品に関連する様々な部材は、第２フロントケース４２又は第２支持構造４２１に配置されるか、又は第２フロントケース４２又は第２支持構造４２１によって支持される。
第２支持構造４２１は、例えば、前面２０Ａの第２カバー領域（丸ｂ）（図２参照）に向かう第２支持領域４２１Ａ、及び後面２０Ｂの第４カバー領域（丸ｄ）（図２参照）に向かう第４支持領域（図示せず）を含む。
フレキシブルディスプレイ３０の内の第２ハウジング２２に対応する部分は、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａに配置されるか、第２支持領域４２１Ａによって支持される。
図に示していないが、第２ハウジング２２の内部空間に配置された第２プリント回路基板（又は第２基板アセンブリ）は、第２支持構造４２１の第４支持領域に配置される。
【0073】
第１フロントケース４１又は第１支持構造４１１は、荷重に耐えることができるように、フォルダブルハウジング２０（図２参照）の第１ハウジング２１に含まれ、電子装置２の耐久性又は剛性に寄与する。
第２フロントケース４２又は第２支持構造４２１は、荷重に耐えることができるようにフォルダブルハウジング２０の第２ハウジング２２に含まれ、電子装置２の耐久性又は剛性に寄与する。
一実施形態で、第１フロントケース４１又は第１支持構造４１１は、「第１フレーム（ｆｒａｍｅ）」、「第１フレーム構造（ｆｒａｍｅ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）」、又は「第１フレームワーク（ｆｒａｍｅｗｏｒｋ）」のような様々な用語と呼ばれる。
一実施形態で、第２フロントケース４２又は第２支持構造４２１は、「第２フレーム」、「第２フレーム構造」、又は「第２フレームワーク」のような様々な用語と呼ばれる。
第１支持構造４１１は、第１ハウジング２１に対応して電子装置２の内部空間に配置された内部構造として、ある実施形態で、「第１ブラケット（ｂｒａｃｋｅｔ）」又は「第１支持部材」のような他の様々な用語と呼ばれる。
第２支持構造４２１は、第２ハウジング２２に対応して電子装置２の内部空間に配置された内部構造として、一実施形態で、「第２ブラケット」又は「第２支持部材」のような様々な用語と呼ばれる。
一実施形態で、第１支持構造４１１は、第１ハウジング２１の一部として解釈されてもよく、第２支持構造４２１は、第２ハウジング２２の一部として解釈されてもよい。
第２フロントケース４２又は第２支持構造４２１は、荷重に耐えることができるようにフォルダブルハウジング２０の第２ハウジング２２に含まれ、電子装置２の耐久性又は剛性に寄与する。
一実施形態で、第１フロントケース４１又は第１支持構造４１１は、「第１フレーム（ｆｒａｍｅ）」、「第１フレーム構造（ｆｒａｍｅ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）」、又は「第１フレームワーク（ｆｒａｍｅｗｏｒｋ）」のような様々な用語と呼ばれる。
一実施形態で、第２フロントケース４２又は第２支持構造４２１は、「第２フレーム」、「第２フレーム構造」、又は「第２フレームワーク」のような様々な用語と呼ばれる。
第１支持構造４１１は、第１ハウジング２１に対応して電子装置２の内部空間に配置された内部構造として、ある実施形態で、「第１ブラケット（ｂｒａｃｋｅｔ）」又は「第１支持部材」のような他の様々な用語と呼ばれる。
第２支持構造４２１は、第２ハウジング２２に対応して電子装置２の内部空間に配置された内部構造として、一実施形態で、「第２ブラケット」又は「第２支持部材」のような様々な用語と呼ばれる。
一実施形態で、第１支持構造４１１は、第１ハウジング２１の一部として解釈されてもよく、第２支持構造４２１は、第２ハウジング２２の一部として解釈されてもよい。
【0074】
一実施形態によれば、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２は、第１フロントケース４１と第２フロントケース４２とを連結する。
第１フロントケース４１及び第２フロントケース４２は、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２による回転軸（例えば、フォールディング軸Ａ）を基準にして相互回転可能な場合である。
第１ヒンジアセンブリ５１は、例えば、第１支持構造４１１と結合された第１部分（丸１）、第２支持構造４２１と結合された第２部分（丸２）、第１部分（丸１）に連結された第３部分（丸３）、第２部分（丸２）に連結された第４部分（丸４）、及び第３部分（丸３）及び第４部分（丸４）を連結する第１アクチュエータ（ａｃｔｕａｔｏｒ）５１１を含む。
第１フロントケース４１及び第２フロントケース４２は、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２による回転軸（例えば、フォールディング軸Ａ）を基準にして相互回転可能な場合である。
第１ヒンジアセンブリ５１は、例えば、第１支持構造４１１と結合された第１部分（丸１）、第２支持構造４２１と結合された第２部分（丸２）、第１部分（丸１）に連結された第３部分（丸３）、第２部分（丸２）に連結された第４部分（丸４）、及び第３部分（丸３）及び第４部分（丸４）を連結する第１アクチュエータ（ａｃｔｕａｔｏｒ）５１１を含む。
【0075】
第１部分（丸１）は、例えば、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの上方から見ると、第１支持領域４１１Ａと重畳するプレートの形態として、第１支持領域４１１Ａに配置又は結合される。
一実施形態で、第１部分（丸１）は、スクリューを用いて第１支持構造４１１と結合される。
第２部分（丸２）は、例えば、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの上方から見ると、第２支持領域４２１Ａと重畳するプレートの形態として第２支持領域４２１Ａに配置又は結合される。
一実施形態で、第２部分（丸２）は、スクリューを用いて第２支持構造４２１と結合される。
第３部分（丸３）は、例えば、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの上方から見ると、第１支持領域４１１Ａと重畳するプレートの形態である。
第４部分（丸４）は、例えば、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの上方から見ると、第２支持領域４２１Ａと重畳するプレートの形態である。
一実施形態で、第１部分（丸１）は、スクリューを用いて第１支持構造４１１と結合される。
第２部分（丸２）は、例えば、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの上方から見ると、第２支持領域４２１Ａと重畳するプレートの形態として第２支持領域４２１Ａに配置又は結合される。
一実施形態で、第２部分（丸２）は、スクリューを用いて第２支持構造４２１と結合される。
第３部分（丸３）は、例えば、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの上方から見ると、第１支持領域４１１Ａと重畳するプレートの形態である。
第４部分（丸４）は、例えば、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの上方から見ると、第２支持領域４２１Ａと重畳するプレートの形態である。
【0076】
第１アクチュエータ５１１は、第３部分（丸３）と第４部分（丸４）とを互いに回転するように、第３部分（丸３）と第４部分（丸４）とを連結する。
第１アクチュエータ５１１は、例えば、第３部分（丸３）と第４部分（丸４）が相互に回転するように駆動力を提供する。
第１アクチュエータ５１１は、例えば、第３部分（丸３）と第４部分（丸４）とが互いに反対方向に同じ角度で回転されるようにする。
第１アクチュエータ５１１は、例えば、第３部分（丸３）及び第４部分（丸４）を指定された少なくとも１つの角度に保持されるようにする。
第３部分（丸３）と連結された第１部分（丸１）は、第１支持構造４１１と連結されているため、第１フロントケース４１は第１部分（丸１）及び第３部分（丸３）と共に運動される。
第４部分（丸４）と連結された第２部分（丸２）は、第２支持構造４２１と連結されているため、第２フロントケース４２は第２部分（丸２）及び第４部分（丸４）と共に運動される。
第１部分（丸１）及び第２部分（丸２）を含んで「第１ローテータ（ｒｏｔａｔｏｒ）」と称し、第３部分（丸３）及び第４部分（丸４）を含んで「第１ヒンジアーム（「ｈｉｎｇｅ ａｒｍ）」と称する。
第１アクチュエータ５１１は、例えば、第３部分（丸３）と第４部分（丸４）が相互に回転するように駆動力を提供する。
第１アクチュエータ５１１は、例えば、第３部分（丸３）と第４部分（丸４）とが互いに反対方向に同じ角度で回転されるようにする。
第１アクチュエータ５１１は、例えば、第３部分（丸３）及び第４部分（丸４）を指定された少なくとも１つの角度に保持されるようにする。
第３部分（丸３）と連結された第１部分（丸１）は、第１支持構造４１１と連結されているため、第１フロントケース４１は第１部分（丸１）及び第３部分（丸３）と共に運動される。
第４部分（丸４）と連結された第２部分（丸２）は、第２支持構造４２１と連結されているため、第２フロントケース４２は第２部分（丸２）及び第４部分（丸４）と共に運動される。
第１部分（丸１）及び第２部分（丸２）を含んで「第１ローテータ（ｒｏｔａｔｏｒ）」と称し、第３部分（丸３）及び第４部分（丸４）を含んで「第１ヒンジアーム（「ｈｉｎｇｅ ａｒｍ）」と称する。
【0077】
一実施形態で、第１部分（丸１）と第３部分（丸３）は、一体に形成され、第２部分（丸２）と第４部分（丸４）は、一体に形成される。
第２ヒンジアセンブリ５２は、第１ヒンジアセンブリ５１と実質的に同じ又は類似に具現され得る。
一実施形態で、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２は、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間の中心に基づいて実質的に対称的に配置される。
第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間の中心は、例えば、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２と実質的に距離で離れたフォールディング軸Ａ上の地点を指す。
第２ヒンジアセンブリ５２は、例えば、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａに配置（又は結合）された第５部分（丸５）、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａに配置（又は結合）された第６部分（丸６）、第５部分（丸５）に連結された第７部分（丸７）、第６部分（丸６）に連結された第８部分（丸８）、第７部分（丸７）と第８部分（丸８）とを連結する第２アクチュエータ５２１を含む。
第２ヒンジアセンブリ５２は、第１ヒンジアセンブリ５１と実質的に同じ又は類似に具現され得る。
一実施形態で、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２は、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間の中心に基づいて実質的に対称的に配置される。
第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間の中心は、例えば、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２と実質的に距離で離れたフォールディング軸Ａ上の地点を指す。
第２ヒンジアセンブリ５２は、例えば、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａに配置（又は結合）された第５部分（丸５）、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａに配置（又は結合）された第６部分（丸６）、第５部分（丸５）に連結された第７部分（丸７）、第６部分（丸６）に連結された第８部分（丸８）、第７部分（丸７）と第８部分（丸８）とを連結する第２アクチュエータ５２１を含む。
【0078】
第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２は、フォールディング軸Ａの方向（例えば、ｙ軸方向）に離れ、配置される。
第１ヒンジアセンブリ５１の内の第３部分（丸３）及び第４部分（丸４）を含む第１ヒンジアーム及び第２ヒンジアセンブリ５２の内の第７部分（丸７）及び第８部分（丸８）を含む第２ヒンジアームは、第１ヒンジアセンブリ５１の内の第１部分（丸１）及び第２部分（丸２）を含む第１ローテータ及び第２ヒンジアセンブリ５２の内の第５部分（丸５）及び第６部分（丸６）を含む第２ローテータの間に配置される。
電子装置２の展開状態（図２参照）において、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）及び第２部分（丸２）、第１ヒンジアセンブリ５１の第３部分（丸３）及び第４部分（丸４）、第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）及び第６部分（丸６）、並びに第２ヒンジアセンブリ５２の第７部分（丸７）及び第８部分（丸８）は、約１８０度の角度をなす。
電子装置２の折り畳まれた状態（図３参照）において、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）及び第２部分（丸２）、第１ヒンジアセンブリ５１の第３部分（丸３）及び第４部分（丸４）、第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）及び第６部分（丸６）、及び第２ヒンジアセンブリ５２の第７部分（丸７）及び第８部分（丸８）は、離隔して重畳し、約０度～約１０度の角度をなすか、実質的に平行に配置される。
第１ヒンジアセンブリ５１の内の第３部分（丸３）及び第４部分（丸４）を含む第１ヒンジアーム及び第２ヒンジアセンブリ５２の内の第７部分（丸７）及び第８部分（丸８）を含む第２ヒンジアームは、第１ヒンジアセンブリ５１の内の第１部分（丸１）及び第２部分（丸２）を含む第１ローテータ及び第２ヒンジアセンブリ５２の内の第５部分（丸５）及び第６部分（丸６）を含む第２ローテータの間に配置される。
電子装置２の展開状態（図２参照）において、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）及び第２部分（丸２）、第１ヒンジアセンブリ５１の第３部分（丸３）及び第４部分（丸４）、第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）及び第６部分（丸６）、並びに第２ヒンジアセンブリ５２の第７部分（丸７）及び第８部分（丸８）は、約１８０度の角度をなす。
電子装置２の折り畳まれた状態（図３参照）において、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）及び第２部分（丸２）、第１ヒンジアセンブリ５１の第３部分（丸３）及び第４部分（丸４）、第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）及び第６部分（丸６）、及び第２ヒンジアセンブリ５２の第７部分（丸７）及び第８部分（丸８）は、離隔して重畳し、約０度～約１０度の角度をなすか、実質的に平行に配置される。
【0079】
一実施形態によれば、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２は、ヒンジハウジング２３とスクリューを用いて結合される。
第１フロントケース４１及び第２フロントケース４２は、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２を用いてヒンジハウジング２３と連結される。
第１フロントケース４１及び第２フロントケース４２は、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２を用いてヒンジハウジング２３と連結される。
【0080】
一実施形態によれば、第１プレートアセンブリ６Ａは、複数のプレートが結合された形態であり得、複数のプレートがスクリューを用いて第１支持構造４１１と結合され得る。
第２プレートアセンブリ６Ｂは、複数のプレートが結合された形態であり得、複数のプレートがスクリューを用いて第２支持構造４２１と結合され得る。
第１プレートアセンブリ６Ａ及び第２プレートアセンブリ６Ｂは、フレキシブルディスプレイ３０を含むディスプレイアセンブリの内の第１ハウジング２１（図２参照）と第２ハウジング２２（図２参照）との間のフォールディング部に対応する曲げ可能領域を安定して支持する。
一実施形態で、第１プレートアセンブリ６Ａ及び第２プレートアセンブリ６Ｂは、それぞれ複数の結合金属プレートを含み、一体の金属プレートを用いる比較例示と比較して、不良を減らして歩留まりを確保することに共に寄与する。
比較例示では、対照的に、本発明の一実施形態による複数の金属プレートを含む第１プレートアセンブリ６Ａ又は第２プレートアセンブリ６Ｂと対比して、フレキシブルディスプレイ３０を含むディスプレイアセンブリの曲げ可能領域を支持するための一体の金属プレートを提供する。
第２プレートアセンブリ６Ｂは、複数のプレートが結合された形態であり得、複数のプレートがスクリューを用いて第２支持構造４２１と結合され得る。
第１プレートアセンブリ６Ａ及び第２プレートアセンブリ６Ｂは、フレキシブルディスプレイ３０を含むディスプレイアセンブリの内の第１ハウジング２１（図２参照）と第２ハウジング２２（図２参照）との間のフォールディング部に対応する曲げ可能領域を安定して支持する。
一実施形態で、第１プレートアセンブリ６Ａ及び第２プレートアセンブリ６Ｂは、それぞれ複数の結合金属プレートを含み、一体の金属プレートを用いる比較例示と比較して、不良を減らして歩留まりを確保することに共に寄与する。
比較例示では、対照的に、本発明の一実施形態による複数の金属プレートを含む第１プレートアセンブリ６Ａ又は第２プレートアセンブリ６Ｂと対比して、フレキシブルディスプレイ３０を含むディスプレイアセンブリの曲げ可能領域を支持するための一体の金属プレートを提供する。
【0081】
セラミック粒を用いて異物を除去したり、表面を整えるなどの加工（例えば、バレル（ｂａｒｒｅｌ）研磨）を行う場合、比較例示による一体の金属プレートは、本発明の一実施形態によるプレートアセンブリに含まれた複数の金属プレートのそれぞれと対比して広い面積又は大きい長さのような形状により曲げ変形を引き起こす可能性がある。
電子装置２の展開状態（図２参照）で、第１プレートアセンブリ６Ａ及び第２プレートアセンブリ６Ｂは、約１８０度の角度をなす。
第１プレートアセンブリ６Ａは、電子装置２の展開状態でフォールディングカバー領域Ｆ（図２参照）に対応するディスプレイアセンブリの曲げ可能領域の内のフォールディング軸Ａ（図２参照）を基準として一方の領域を支持し、第２プレートアセンブリ６Ｂは、ディスプレイアセンブリの曲げ可能領域の内のフォールディング軸を基準として他方の領域を支持する。
電子装置２の折り畳まれた状態（図３参照）で、第１プレートアセンブリ６Ａと第２プレートアセンブリ６Ｂとが離隔して重畳して、約０度～約１０度の角度をなすか、実質的に平行に配置される。
電子装置２の展開状態（図２参照）で、第１プレートアセンブリ６Ａ及び第２プレートアセンブリ６Ｂは、約１８０度の角度をなす。
第１プレートアセンブリ６Ａは、電子装置２の展開状態でフォールディングカバー領域Ｆ（図２参照）に対応するディスプレイアセンブリの曲げ可能領域の内のフォールディング軸Ａ（図２参照）を基準として一方の領域を支持し、第２プレートアセンブリ６Ｂは、ディスプレイアセンブリの曲げ可能領域の内のフォールディング軸を基準として他方の領域を支持する。
電子装置２の折り畳まれた状態（図３参照）で、第１プレートアセンブリ６Ａと第２プレートアセンブリ６Ｂとが離隔して重畳して、約０度～約１０度の角度をなすか、実質的に平行に配置される。
【0082】
一実施形態によれば、第１プレートアセンブリ６Ａは、第１プレート６１、第２プレート６２、第３プレート６３、及び／又は第４プレート６４を含む。
第１プレート６１は、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間に配置される。
第１プレート６１は、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの上方から見ると、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２と重畳しない。
第１プレート６１は、第１支持領域４１１Ａと対面する第１面（図示せず）と、第１面とは反対方向に向かう第２面６０２とを含む。
第２プレート６２は、第１プレート６１と重畳する。
第２プレート６２は、例えば、第１プレート６１の第２面６０２と対面する第３面（図示せず）、及び第３面とは反対方向に向かう第４面６０４を含む。
第１プレート６１は、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間に配置される。
第１プレート６１は、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの上方から見ると、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２と重畳しない。
第１プレート６１は、第１支持領域４１１Ａと対面する第１面（図示せず）と、第１面とは反対方向に向かう第２面６０２とを含む。
第２プレート６２は、第１プレート６１と重畳する。
第２プレート６２は、例えば、第１プレート６１の第２面６０２と対面する第３面（図示せず）、及び第３面とは反対方向に向かう第４面６０４を含む。
【0083】
第３プレート６３の一部は、第１プレート６１と重畳し、第３プレート６３の他の一部は、第１ヒンジアセンブリ５１と重畳する。
第３プレート６３は、第５面（図示せず）と、第５面とは反対方向に向かう第６面６０６とを含む。
第５面の一部領域は、第１プレート６１の第２面６０２と対面し、第５面の他の一部領域は第１ヒンジアセンブリ５１と対面する。
第４プレート６４の一部は、第１プレート６１と重畳し、第４プレート６４の他の一部は、第２ヒンジアセンブリ５２と重畳する。
第４プレート６４は、第７面（図示せず）と、第７面とは反対方向に向かう第８面６０８とを含む。
第７面の一部領域は、第１プレート６１の第２面６０２と対面し、第７面の他の一部領域は、第２ヒンジアセンブリ５２と対面する。
第１プレート６１の第２面６０２の上方から見ると（例えば、－ｚ軸方向に見ると）、第２プレート６２は、第３プレート６３と第４プレート６４との間に配置され、第３プレート６３、第２プレート６２、及び第４プレート６４は、フォールディング軸Ａ（図２参照）の方向（例えば、ｙ軸方向）に配列される。
第３プレート６３は、第５面（図示せず）と、第５面とは反対方向に向かう第６面６０６とを含む。
第５面の一部領域は、第１プレート６１の第２面６０２と対面し、第５面の他の一部領域は第１ヒンジアセンブリ５１と対面する。
第４プレート６４の一部は、第１プレート６１と重畳し、第４プレート６４の他の一部は、第２ヒンジアセンブリ５２と重畳する。
第４プレート６４は、第７面（図示せず）と、第７面とは反対方向に向かう第８面６０８とを含む。
第７面の一部領域は、第１プレート６１の第２面６０２と対面し、第７面の他の一部領域は、第２ヒンジアセンブリ５２と対面する。
第１プレート６１の第２面６０２の上方から見ると（例えば、－ｚ軸方向に見ると）、第２プレート６２は、第３プレート６３と第４プレート６４との間に配置され、第３プレート６３、第２プレート６２、及び第４プレート６４は、フォールディング軸Ａ（図２参照）の方向（例えば、ｙ軸方向）に配列される。
【0084】
一実施形態によれば、第２プレートアセンブリ６Ｂは、第１プレートアセンブリ６Ａと実質的に同じ又は類似の方式で提供される。
第２プレートアセンブリ６Ｂは、第１プレート６１に対応する第５プレート６５、第２プレート６２に対応する第６プレート６６、第３プレート６３に対応する第７プレート６７、及び／又は第４プレート６４に対応する第８プレート６８を含む。
第５プレート６５は、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間に配置される。
第５プレート６５は、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの上方から見ると、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２と重畳しない。
第５プレート６５は、第２支持領域４２１Ａと対面する第９面（図示せず）と、第９面とは反対方向に向かう第１０面６１０とを含む。
第６プレート６６は、第５プレート６５と重畳する。
第６プレート６６は、例えば、第５プレート６５の第１０面６１０と対面する第１１面（図示せず）と、及び第１１面とは反対方向に向かう第１２面６１２とを含む。
第７プレート６７の一部は、第５プレート６５と重畳し、第７プレート６７の他の一部は、第１ヒンジアセンブリ５１と重畳する。
第７プレート６７は、第１３面（図示せず）と、第１３面とは反対方向に向かう第１４面６１４とを含む。
第１３面の一部領域は、第５プレート６５の第１０面６１０と対面し、第１３面の他の一部領域は、第１ヒンジアセンブリ５１と対面する。
第２プレートアセンブリ６Ｂは、第１プレート６１に対応する第５プレート６５、第２プレート６２に対応する第６プレート６６、第３プレート６３に対応する第７プレート６７、及び／又は第４プレート６４に対応する第８プレート６８を含む。
第５プレート６５は、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間に配置される。
第５プレート６５は、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの上方から見ると、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２と重畳しない。
第５プレート６５は、第２支持領域４２１Ａと対面する第９面（図示せず）と、第９面とは反対方向に向かう第１０面６１０とを含む。
第６プレート６６は、第５プレート６５と重畳する。
第６プレート６６は、例えば、第５プレート６５の第１０面６１０と対面する第１１面（図示せず）と、及び第１１面とは反対方向に向かう第１２面６１２とを含む。
第７プレート６７の一部は、第５プレート６５と重畳し、第７プレート６７の他の一部は、第１ヒンジアセンブリ５１と重畳する。
第７プレート６７は、第１３面（図示せず）と、第１３面とは反対方向に向かう第１４面６１４とを含む。
第１３面の一部領域は、第５プレート６５の第１０面６１０と対面し、第１３面の他の一部領域は、第１ヒンジアセンブリ５１と対面する。
【0085】
第８プレート６８の一部は、第５プレート６５と重畳し、第８プレート６８の他の一部は、第２ヒンジアセンブリ５２と重畳する。
第８プレート６８は、第１５面（図示せず）と、第１５面とは反対方向に向かう第１６面６１６とを含む。
第１５面の一部領域は、第５プレート６５の第１０面６１０と対面し、第１５面の他の一部領域は、第２ヒンジアセンブリ５２と対面する。
第５プレート６５の第１０面６１０の上方から見ると（例えば、－ｚ軸方向に見ると）、第６プレート６６は、第７プレート６７と第８プレート６８との間に配置され、第７プレート６７、第６プレート６６、及び第８プレート６８は、フォールディング軸Ａ（図２参照）の方向（例えば、ｙ軸方向）に配列される。
第８プレート６８は、第１５面（図示せず）と、第１５面とは反対方向に向かう第１６面６１６とを含む。
第１５面の一部領域は、第５プレート６５の第１０面６１０と対面し、第１５面の他の一部領域は、第２ヒンジアセンブリ５２と対面する。
第５プレート６５の第１０面６１０の上方から見ると（例えば、－ｚ軸方向に見ると）、第６プレート６６は、第７プレート６７と第８プレート６８との間に配置され、第７プレート６７、第６プレート６６、及び第８プレート６８は、フォールディング軸Ａ（図２参照）の方向（例えば、ｙ軸方向）に配列される。
【0086】
一実施形態によれば、第１プレート６１及び第２プレート６２は、溶接を用いて結合される。
一実施形態で、第１プレート６１及び第２プレート６２は、粘着物質を含むボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）を含むボンディング技術を用いて結合することもできる。
一実施形態で、第１プレート６１及び第２プレート６２は、スクリューを用いて結合することもできる。
一実施形態で、第１プレート６１及び第２プレート６２は、粘着物質を含むボンディング（ｂｏｎｄｉｎｇ）を含むボンディング技術を用いて結合することもできる。
一実施形態で、第１プレート６１及び第２プレート６２は、スクリューを用いて結合することもできる。
【0087】
一実施形態によれば、第３プレート６３は、スクリューを用いて第１プレート６１及び第１支持構造４１１と結合される。
スクリューに対応し、第３プレート６３はスクリュー孔を含み、第１プレート６１は第３プレート６３のスクリュー孔と整列したスクリュー孔を含み、第１支持構造４１１は、第１プレート６１のスクリュー孔と整列したスクリュー締結部を含む。
スクリュー締結部は、例えば、スクリューの雄ねじ（ｍａｌｅ ｔｈｒｅａｄ）に対応する雌ねじ（ｆｅｍａｌｅ ｔｈｒｅａｄ）を含むボス（ｂｏｓｓ）である。
一実施形態によれば、第３プレート６３は、スクリューを用いて第１ヒンジアセンブリ５１及び第１支持構造４１１と結合される。
例えば、スクリューに対応し、第３プレート６３はスクリュー孔を含み、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）は、第３プレート６３のスクリュー孔と整列したスクリュー孔を含み、第１支持構造４１１は、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）のスクリュー孔と整列したスクリュー締結部（例えば、雌ねじを含むボス）を含む。
スクリューに対応し、第３プレート６３はスクリュー孔を含み、第１プレート６１は第３プレート６３のスクリュー孔と整列したスクリュー孔を含み、第１支持構造４１１は、第１プレート６１のスクリュー孔と整列したスクリュー締結部を含む。
スクリュー締結部は、例えば、スクリューの雄ねじ（ｍａｌｅ ｔｈｒｅａｄ）に対応する雌ねじ（ｆｅｍａｌｅ ｔｈｒｅａｄ）を含むボス（ｂｏｓｓ）である。
一実施形態によれば、第３プレート６３は、スクリューを用いて第１ヒンジアセンブリ５１及び第１支持構造４１１と結合される。
例えば、スクリューに対応し、第３プレート６３はスクリュー孔を含み、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）は、第３プレート６３のスクリュー孔と整列したスクリュー孔を含み、第１支持構造４１１は、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）のスクリュー孔と整列したスクリュー締結部（例えば、雌ねじを含むボス）を含む。
【0088】
一実施形態によれば、第４プレート６４は、スクリューを用いて第１プレート６１及び第１支持構造４１１と結合される。
スクリューに対応し、第４プレート６４はスクリュー孔を含み、第１プレート６１は第４プレート６４のスクリュー孔と整列したスクリュー孔を含み、第１支持構造４１１は、第１プレート６１のスクリュー孔と整列したスクリュー締結部（例えば、雌ねじを含むボス）を含む。
一実施形態によれば、第４プレート６４は、スクリューを用いて第２ヒンジアセンブリ５２及び第１支持構造４１１と結合される。
例えば、スクリューに対応し、第４プレート６４はスクリュー孔を含み、第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）は、第４プレート６４のスクリュー孔と整列したスクリュー孔を含み、第１支持構造４１１は、第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）のスクリュー孔と整列したスクリュー締結部（例えば、雌ねじを含むボス）を含む。
スクリューに対応し、第４プレート６４はスクリュー孔を含み、第１プレート６１は第４プレート６４のスクリュー孔と整列したスクリュー孔を含み、第１支持構造４１１は、第１プレート６１のスクリュー孔と整列したスクリュー締結部（例えば、雌ねじを含むボス）を含む。
一実施形態によれば、第４プレート６４は、スクリューを用いて第２ヒンジアセンブリ５２及び第１支持構造４１１と結合される。
例えば、スクリューに対応し、第４プレート６４はスクリュー孔を含み、第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）は、第４プレート６４のスクリュー孔と整列したスクリュー孔を含み、第１支持構造４１１は、第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）のスクリュー孔と整列したスクリュー締結部（例えば、雌ねじを含むボス）を含む。
【0089】
一実施形態によれば、第５プレート６５及び第６プレート６６は、溶接を用いて結合される。
一実施形態で、第５プレート６５及び第６プレート６６は、粘着物質を含むボンディングを含むボンディング技術を用いて結合することもできる。
一実施形態で、第５プレート６５及び第６プレート６６は、スクリューを用いて結合することもできる。
一実施形態で、第５プレート６５及び第６プレート６６は、粘着物質を含むボンディングを含むボンディング技術を用いて結合することもできる。
一実施形態で、第５プレート６５及び第６プレート６６は、スクリューを用いて結合することもできる。
【0090】
一実施形態によれば、第７プレート６７は、スクリューを用いて第５プレート６５及び第２支持構造４２１と結合される。
スクリューに対応し、第７プレート６７はスクリュー孔を含み、第５プレート６５は第７プレート６７のスクリュー孔と整列したスクリュー孔を含み、第２支持構造４２１は、第５プレート６５のスクリュー孔と整列したスクリュー締結部（例えば、雌ねじを含むボス）を含む。
一実施形態によれば、第７プレート６７は、スクリューを用いて第１ヒンジアセンブリ５１及び第２支持構造４２１と結合される。
例えば、スクリューに対応し、第７プレート６７はスクリュー孔を含み、第１ヒンジアセンブリ５１の第２部分（丸２）は、第７プレート６７のスクリュー孔と整列したスクリュー孔を含み、第２支持構造４２１は、第１ヒンジアセンブリ５１の第２部分（丸２）のスクリュー孔と整列したスクリュー締結部（例えば、雌ねじを含むボス）を含む。
スクリューに対応し、第７プレート６７はスクリュー孔を含み、第５プレート６５は第７プレート６７のスクリュー孔と整列したスクリュー孔を含み、第２支持構造４２１は、第５プレート６５のスクリュー孔と整列したスクリュー締結部（例えば、雌ねじを含むボス）を含む。
一実施形態によれば、第７プレート６７は、スクリューを用いて第１ヒンジアセンブリ５１及び第２支持構造４２１と結合される。
例えば、スクリューに対応し、第７プレート６７はスクリュー孔を含み、第１ヒンジアセンブリ５１の第２部分（丸２）は、第７プレート６７のスクリュー孔と整列したスクリュー孔を含み、第２支持構造４２１は、第１ヒンジアセンブリ５１の第２部分（丸２）のスクリュー孔と整列したスクリュー締結部（例えば、雌ねじを含むボス）を含む。
【0091】
一実施形態によれば、第８プレート６８は、スクリューを用いて第５プレート６５及び第２支持構造４２１と結合される。
スクリューに対応し、第８プレート６８はスクリュー孔を含み、第５プレート６５は第８プレート６８のスクリュー孔と整列したスクリュー孔を含み、第２支持構造４２１は、第５プレート６５のスクリュー孔と整列したスクリュー締結部（例えば、雌ねじを含むボス）を含む。
一実施形態によれば、第８プレート６８は、スクリューを用いて第２ヒンジアセンブリ５２及び第２支持構造４２１と結合される。
例えば、スクリューに対応し、第８プレート６８はスクリュー孔を含み、第２ヒンジアセンブリ５２の第６部分（丸６）は、第８プレート６８のスクリュー孔と整列したスクリュー孔を含み、第２支持構造４２１は、第２ヒンジアセンブリ５２の第６部分（丸６）のスクリュー孔と整列したスクリュー締結部（例えば、雌ねじを含むボス）を含む。
スクリューに対応し、第８プレート６８はスクリュー孔を含み、第５プレート６５は第８プレート６８のスクリュー孔と整列したスクリュー孔を含み、第２支持構造４２１は、第５プレート６５のスクリュー孔と整列したスクリュー締結部（例えば、雌ねじを含むボス）を含む。
一実施形態によれば、第８プレート６８は、スクリューを用いて第２ヒンジアセンブリ５２及び第２支持構造４２１と結合される。
例えば、スクリューに対応し、第８プレート６８はスクリュー孔を含み、第２ヒンジアセンブリ５２の第６部分（丸６）は、第８プレート６８のスクリュー孔と整列したスクリュー孔を含み、第２支持構造４２１は、第２ヒンジアセンブリ５２の第６部分（丸６）のスクリュー孔と整列したスクリュー締結部（例えば、雌ねじを含むボス）を含む。
【0092】
一実施形態によれば、第１プレート６１、第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４は、金属プレートである。
第１プレート６１、第２プレート６２、第３プレート６３、又は第４プレート６４は、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、マグネシウム、チタニウム、アモルファス合金、金属－セラミック複合素材（例えば、サーメット（ｃｅｒｍｅｔ））、ステンレス鋼、マグネシウム、マグネシウム合金、アルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛合金、銅合金、又はそれらの合金の組み合わせのような金属物質を含み得る。
一実施形態で、第１プレート６１、第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４の内の少なくとも１つは、他の材料が本発明の意図された範囲内にあるにも関わらず、エンジニアリングプラスチック（ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ｐｌａｓｔｉｃ）、ポリオキシメチレン系プラスチック（ｐｏｌｙｏｘｙｍｅｔｈｙｌｅｎｅ－ｂａｓｅｄ ｐｌａｓｔｉｃｓ）のような熱可塑性樹脂（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃｓ）、ポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、フェノール系プラスチック（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｐｌａｓｔｉｃｓ）、及びアクリロニトリルブタジエンスチレン系プラスチック（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｓｔｙｒｅｎｅ－ｂａｓｅｄ ｐｌａｓｔｉｃｓ）のようなフルオロポリマー（ｆｌｕｏｒｏｐｏｌｙｍｅｒｓ）のような剛性を確保することができる非金属物質を含み得る。
一部実施形態で、第１プレート６１、第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４は、同じ材料で製造される。
一部実施形態で、第１プレート６１、第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４の内の少なくとも１つは、異なる材料で製造されてもよい。
第１プレート６１、第２プレート６２、第３プレート６３、又は第４プレート６４は、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、マグネシウム、チタニウム、アモルファス合金、金属－セラミック複合素材（例えば、サーメット（ｃｅｒｍｅｔ））、ステンレス鋼、マグネシウム、マグネシウム合金、アルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛合金、銅合金、又はそれらの合金の組み合わせのような金属物質を含み得る。
一実施形態で、第１プレート６１、第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４の内の少なくとも１つは、他の材料が本発明の意図された範囲内にあるにも関わらず、エンジニアリングプラスチック（ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ｐｌａｓｔｉｃ）、ポリオキシメチレン系プラスチック（ｐｏｌｙｏｘｙｍｅｔｈｙｌｅｎｅ－ｂａｓｅｄ ｐｌａｓｔｉｃｓ）のような熱可塑性樹脂（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃｓ）、ポリテトラフルオロエチレン（ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、フェノール系プラスチック（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｐｌａｓｔｉｃｓ）、及びアクリロニトリルブタジエンスチレン系プラスチック（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｓｔｙｒｅｎｅ－ｂａｓｅｄ ｐｌａｓｔｉｃｓ）のようなフルオロポリマー（ｆｌｕｏｒｏｐｏｌｙｍｅｒｓ）のような剛性を確保することができる非金属物質を含み得る。
一部実施形態で、第１プレート６１、第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４は、同じ材料で製造される。
一部実施形態で、第１プレート６１、第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４の内の少なくとも１つは、異なる材料で製造されてもよい。
【0093】
一実施形態によれば、第５プレート６５、第６プレート６６、第７プレート６７、及び第８プレート６８は、金属プレートである。
第５プレート６５、第６プレート６６、第７プレート６７、又は第８プレート６８は、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、マグネシウム、チタニウム、アモルファス合金、金属－セラミック複合素材（例えば、サーメット）、ステンレス鋼、マグネシウム、マグネシウム合金、アルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛合金、銅合金、又はそれらの合金の組み合わせのような金属物質を含み得る。
一実施形態で、第５プレート６５、第６プレート６６、第７プレート６７、及び第８プレート６８の内の少なくとも１つは、他の材料が本発明の意図された範囲内にあるにも関わらず、エンジニアリングプラスチック、ポリオキシメチレン系プラスチックのような熱可塑性樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリウレタン、フェノール系プラスチック、アクリロニトリルブタジエンスチレン系プラスチックなどのフルオロポリマーのような剛性を確保可能な非金属物質を含み得る。
一部実施形態で、第５プレート６５、第６プレート６６、第７プレート６７、及び第８プレート６８は、同じ材料で製造される。
一部実施形態で、第５プレート６５、第６プレート６６、第７プレート６７、及び第８プレート６８の内の少なくとも１つは、異なる材料で製造されてもよい。
第５プレート６５、第６プレート６６、第７プレート６７、又は第８プレート６８は、例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、マグネシウム、チタニウム、アモルファス合金、金属－セラミック複合素材（例えば、サーメット）、ステンレス鋼、マグネシウム、マグネシウム合金、アルミニウム、アルミニウム合金、亜鉛合金、銅合金、又はそれらの合金の組み合わせのような金属物質を含み得る。
一実施形態で、第５プレート６５、第６プレート６６、第７プレート６７、及び第８プレート６８の内の少なくとも１つは、他の材料が本発明の意図された範囲内にあるにも関わらず、エンジニアリングプラスチック、ポリオキシメチレン系プラスチックのような熱可塑性樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリウレタン、フェノール系プラスチック、アクリロニトリルブタジエンスチレン系プラスチックなどのフルオロポリマーのような剛性を確保可能な非金属物質を含み得る。
一部実施形態で、第５プレート６５、第６プレート６６、第７プレート６７、及び第８プレート６８は、同じ材料で製造される。
一部実施形態で、第５プレート６５、第６プレート６６、第７プレート６７、及び第８プレート６８の内の少なくとも１つは、異なる材料で製造されてもよい。
【0094】
一実施形態によれば、ガイドレールアセンブリ７をヒンジハウジング２３に配置又は結合される。
ヒンジハウジング２３は、電子装置２の折り畳まれた状態（図３参照）で外部に露出される一面とは反対側の他面に設けられたリセスを含み、ガイドレールアセンブリ７は、ヒンジハウジング２３のリセスに配置される。
ガイドレールアセンブリ７は、ヒンジハウジング２３、第１プレートアセンブリ６Ａ、及び第２プレートアセンブリ６Ｂによって設けられた空間に配置される。
ガイドレールアセンブリ７は、ガイドレール構造７１、第１スライダ構造７２、及び／又は第２スライダ構造７３を含む。
第１スライダ構造７２及び第２スライダ構造７３は、ガイドレール構造７１に摺動可能に配置される。
ガイドレール構造７１は、スクリューを用いてヒンジハウジング２３と結合される。
第１スライダ構造７２は、スクリューを用いて第１プレートアセンブリ６Ａの第１プレート６１と結合され、第１フロントケース４１と結合された第１プレートアセンブリ６Ａと共に回転運動可能であり得る。
第２スライダ構造７３は、スクリューを用いて第２プレートアセンブリ６Ｂの第５プレート６５と結合され、第２フロントケース４２と結合された第２プレートアセンブリ６Ｂと共に回転運動可能であり得る。
ヒンジハウジング２３は、電子装置２の折り畳まれた状態（図３参照）で外部に露出される一面とは反対側の他面に設けられたリセスを含み、ガイドレールアセンブリ７は、ヒンジハウジング２３のリセスに配置される。
ガイドレールアセンブリ７は、ヒンジハウジング２３、第１プレートアセンブリ６Ａ、及び第２プレートアセンブリ６Ｂによって設けられた空間に配置される。
ガイドレールアセンブリ７は、ガイドレール構造７１、第１スライダ構造７２、及び／又は第２スライダ構造７３を含む。
第１スライダ構造７２及び第２スライダ構造７３は、ガイドレール構造７１に摺動可能に配置される。
ガイドレール構造７１は、スクリューを用いてヒンジハウジング２３と結合される。
第１スライダ構造７２は、スクリューを用いて第１プレートアセンブリ６Ａの第１プレート６１と結合され、第１フロントケース４１と結合された第１プレートアセンブリ６Ａと共に回転運動可能であり得る。
第２スライダ構造７３は、スクリューを用いて第２プレートアセンブリ６Ｂの第５プレート６５と結合され、第２フロントケース４２と結合された第２プレートアセンブリ６Ｂと共に回転運動可能であり得る。
【0095】
ガイドレール構造７１は、第１ガイドレール及び第２ガイドレールを含む。
第１ガイドレールは、第１スライダ構造７２が結合された第１プレートアセンブリ６Ａが結合された第１フロントケース４１の回転運動に対応する経路に沿って設けられた空間である。
第２ガイドレールは、第２スライダ構造７３が結合された第２プレートアセンブリ６Ｂが結合された第２フロントケース４２の回転運動に対応する経路に沿って設けられた空間である。
第１スライダ構造７２は、ガイドレール構造７１の第１ガイドレールに挿入されて第１ガイドレールに案内されて移動可能な第１スライダを含む。
第２スライダ構造７３は、ガイドレール構造７１の第２ガイドレールに挿入されて第２ガイドレールに案内されて移動可能な第２スライダを含む。
ガイドレールアセンブリ７は、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間に配置される。
例えば、ガイドレールアセンブリ７は、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間の中心（例えば、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２と実質的に距離が離隔したフォールディング軸Ａ上の地点）に対応して配置される。
一実施形態で、ガイドレールアセンブリ７は、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２から実質的に同じ離間距離に配置される。
ガイドレールアセンブリ７は、第１プレートアセンブリ６Ａ及び第２プレートアセンブリ６Ｂが浮き上がる現象を減らす。
第１ガイドレールは、第１スライダ構造７２が結合された第１プレートアセンブリ６Ａが結合された第１フロントケース４１の回転運動に対応する経路に沿って設けられた空間である。
第２ガイドレールは、第２スライダ構造７３が結合された第２プレートアセンブリ６Ｂが結合された第２フロントケース４２の回転運動に対応する経路に沿って設けられた空間である。
第１スライダ構造７２は、ガイドレール構造７１の第１ガイドレールに挿入されて第１ガイドレールに案内されて移動可能な第１スライダを含む。
第２スライダ構造７３は、ガイドレール構造７１の第２ガイドレールに挿入されて第２ガイドレールに案内されて移動可能な第２スライダを含む。
ガイドレールアセンブリ７は、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間に配置される。
例えば、ガイドレールアセンブリ７は、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間の中心（例えば、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２と実質的に距離が離隔したフォールディング軸Ａ上の地点）に対応して配置される。
一実施形態で、ガイドレールアセンブリ７は、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２から実質的に同じ離間距離に配置される。
ガイドレールアセンブリ７は、第１プレートアセンブリ６Ａ及び第２プレートアセンブリ６Ｂが浮き上がる現象を減らす。
【0096】
一実施形態によれば、第１電気的経路８１及び第２電気的経路８２は、第１ハウジング２１（図２参照）に収容された第１電気的要素及び第２ハウジング２２（図２参照）に収容された第２電気的要素を電気的に接続する。
第１電気的経路８１及び／又は第２電気的経路８２は、例えば、第１ハウジング２１に収容された第１プリント回路基板及び第２ハウジング２２に収容された第２プリント回路基板を電気的に接続する。
第１プリント回路基板と第２プリント回路基板との間の信号（例えば、命令又はデータ）は、第１電気的経路８１及び／又は第２電気的経路８２を介して送信される。
第１電気的経路８１及び第２電気的経路８２は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ））又は硬軟性プリント回路基板（ＲＦＰＣＢ（ｒｉｇｉｄ－ＦＰＣＢ））を含み得る。
第１電気的経路８１及び第２電気的経路８２は、第１プレートアセンブリ６Ａ及び第２プレートアセンブリ６Ｂと結合され、第１プレートアセンブリ６Ａ及び第２プレートアセンブリ６Ｂによって支持される。
第１電気的経路８１と第２電気的経路８２は、ヒンジハウジング２３及び第１プレートアセンブリ６Ａとの間、及びヒンジハウジング２３及び第２プレートアセンブリ６Ｂとの間に延長される。
第１電気的経路８１及び／又は第２電気的経路８２は、例えば、第１ハウジング２１に収容された第１プリント回路基板及び第２ハウジング２２に収容された第２プリント回路基板を電気的に接続する。
第１プリント回路基板と第２プリント回路基板との間の信号（例えば、命令又はデータ）は、第１電気的経路８１及び／又は第２電気的経路８２を介して送信される。
第１電気的経路８１及び第２電気的経路８２は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ））又は硬軟性プリント回路基板（ＲＦＰＣＢ（ｒｉｇｉｄ－ＦＰＣＢ））を含み得る。
第１電気的経路８１及び第２電気的経路８２は、第１プレートアセンブリ６Ａ及び第２プレートアセンブリ６Ｂと結合され、第１プレートアセンブリ６Ａ及び第２プレートアセンブリ６Ｂによって支持される。
第１電気的経路８１と第２電気的経路８２は、ヒンジハウジング２３及び第１プレートアセンブリ６Ａとの間、及びヒンジハウジング２３及び第２プレートアセンブリ６Ｂとの間に延長される。
【0097】
第１電気的経路８１は、第１プレートアセンブリ６Ａに結合された第１領域、第２プレートアセンブリ６Ｂに結合された第２領域、及び第１領域と第２領域とを連結する第３領域を含む。
第３領域は、ヒンジハウジング２３のリセスに配置され、電子装置２の状態変化（例えば、図２の展開状態と図３の折り畳み状態との間の転換）に従って曲げて配置される。
第１電気的経路８１は、第１領域から延長されて第１ハウジング２１に収容された第１電気的要素と電気的に接続された第４領域を含む。
第４領域は、例えば、第１電気的要素と電気的接続のための第１コネクタを含む。
第１電気的経路８１は、第２領域から延長されて第２ハウジング２２に収容された第２電気的要素と電気的に接続された第５領域を含む。
第５領域は、例えば、第２電気的要素と電気的接続のための第２コネクタを含む。
第２電気的経路８２は、第１電気的経路８１と実質的に同じ又は類似に提供される。
第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａ又は第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの上方から見ると、ガイドレールアセンブリ７は、第１電気的経路８１と第２電気的経路８２との間に配置される。
第３領域は、ヒンジハウジング２３のリセスに配置され、電子装置２の状態変化（例えば、図２の展開状態と図３の折り畳み状態との間の転換）に従って曲げて配置される。
第１電気的経路８１は、第１領域から延長されて第１ハウジング２１に収容された第１電気的要素と電気的に接続された第４領域を含む。
第４領域は、例えば、第１電気的要素と電気的接続のための第１コネクタを含む。
第１電気的経路８１は、第２領域から延長されて第２ハウジング２２に収容された第２電気的要素と電気的に接続された第５領域を含む。
第５領域は、例えば、第２電気的要素と電気的接続のための第２コネクタを含む。
第２電気的経路８２は、第１電気的経路８１と実質的に同じ又は類似に提供される。
第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａ又は第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの上方から見ると、ガイドレールアセンブリ７は、第１電気的経路８１と第２電気的経路８２との間に配置される。
【0098】
図５は、本発明の一実施形態による第１フロントケース４１、第２フロントケース４２、第１ヒンジアセンブリ５１、第２ヒンジアセンブリ５２、及びヒンジハウジング２３が結合された展開状態の第１アセンブリ５００を示す図であり、図６は、例えば、図５で図面符号「５０１」が示す部分を拡大した図面であり、図７は、本発明の一実施形態による展開状態の電子装置２に含まれた第１ヒンジアセンブリ５１を示す図である。
【0099】
一実施形態によれば、第１ヒンジアセンブリ５１は、第１フロントケース４１と第２フロントケース４２とを連結する。
第１ヒンジアセンブリ５１は、第１部分（丸１）、第２部分（丸２）、第３部分（丸３）、第４部分（丸４）、及び第１アクチュエータ５１１を含む。
第１部分（丸１）は、複数の第１スクリューＳ１を用いて第１フロントケース４１の第１支持構造４１１と結合される。
複数の第１スクリューＳ１に対応し、第１部分（丸１）は、複数の第１スクリュー孔Ｈ１を含み、第１支持構造４１１は、複数の第１スクリュー孔Ｈ１と整列した複数の第１スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第１ボス）を含む。
第２部分（丸２）は、複数の第２スクリュー孔Ｓ２を用いて第２フロントケース４２の第２支持構造４２１と結合される。
複数の第２スクリューＳ２に対応し、第２部分（丸２）は、複数の第２スクリュー孔Ｈ２を含み、第２支持構造４２１は、複数の第２スクリュー孔Ｈ２と整列した複数の第２スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第２ボス）を含む。
第１ヒンジアセンブリ５１は、第１部分（丸１）、第２部分（丸２）、第３部分（丸３）、第４部分（丸４）、及び第１アクチュエータ５１１を含む。
第１部分（丸１）は、複数の第１スクリューＳ１を用いて第１フロントケース４１の第１支持構造４１１と結合される。
複数の第１スクリューＳ１に対応し、第１部分（丸１）は、複数の第１スクリュー孔Ｈ１を含み、第１支持構造４１１は、複数の第１スクリュー孔Ｈ１と整列した複数の第１スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第１ボス）を含む。
第２部分（丸２）は、複数の第２スクリュー孔Ｓ２を用いて第２フロントケース４２の第２支持構造４２１と結合される。
複数の第２スクリューＳ２に対応し、第２部分（丸２）は、複数の第２スクリュー孔Ｈ２を含み、第２支持構造４２１は、複数の第２スクリュー孔Ｈ２と整列した複数の第２スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第２ボス）を含む。
【0100】
一実施形態によれば、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）は、第３スクリュー孔Ｈ３を含み、第１支持構造４１１は、第３スクリュー孔Ｈ３と整列した第３スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第３ボス）を含む。
第３スクリュー孔Ｈ３及び第３スクリュー締結部は、第３プレート６３（図４参照）及び第１部分（丸１）を第１支持構造４１１とスクリュー締結するために用いられる。
第１ヒンジアセンブリ５１の第２部分（丸２）は、第４スクリュー孔Ｈ４を含み、第２支持構造４２１は、第４スクリュー孔Ｈ４と整列した第４スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第４ボス）を含む。
第４スクリュー孔Ｈ４及び第４スクリュー締結部は、第７プレート６７（図４参照）及び第２部分（丸２）を第２支持構造４２１とスクリュー締結するために用いられる。
第３スクリュー孔Ｈ３及び第３スクリュー締結部は、第３プレート６３（図４参照）及び第１部分（丸１）を第１支持構造４１１とスクリュー締結するために用いられる。
第１ヒンジアセンブリ５１の第２部分（丸２）は、第４スクリュー孔Ｈ４を含み、第２支持構造４２１は、第４スクリュー孔Ｈ４と整列した第４スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第４ボス）を含む。
第４スクリュー孔Ｈ４及び第４スクリュー締結部は、第７プレート６７（図４参照）及び第２部分（丸２）を第２支持構造４２１とスクリュー締結するために用いられる。
【0101】
一実施形態によれば、第２ヒンジアセンブリ５２は、第１フロントケース４１と第２フロントケース４２とを連結する。
第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）は、複数の第５スクリューＳ５を用いて第１支持構造４１１と結合される。
複数の第５スクリューＳ５に対応し、第５部分（丸５）は複数の第５スクリュー孔を含み、第１支持構造４１１は、複数の第５スクリュー孔と整列した複数の第５スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第５ボス）を含むことができる。第２ヒンジアセンブリ５２の第６部分（丸６）は、複数の第６スクリューＳ６を用いて第２支持構造４２１と結合される。
複数の第６スクリューＳ６に対応し、第６部分（丸６）は、複数の第６スクリュー孔を含み、第２支持構造４２１は、複数の第６スクリュー孔と整列した複数の第６スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第６ボス）を含む。
第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）は、複数の第５スクリューＳ５を用いて第１支持構造４１１と結合される。
複数の第５スクリューＳ５に対応し、第５部分（丸５）は複数の第５スクリュー孔を含み、第１支持構造４１１は、複数の第５スクリュー孔と整列した複数の第５スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第５ボス）を含むことができる。第２ヒンジアセンブリ５２の第６部分（丸６）は、複数の第６スクリューＳ６を用いて第２支持構造４２１と結合される。
複数の第６スクリューＳ６に対応し、第６部分（丸６）は、複数の第６スクリュー孔を含み、第２支持構造４２１は、複数の第６スクリュー孔と整列した複数の第６スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第６ボス）を含む。
【0102】
一実施形態によれば、第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）は、第７スクリュー孔Ｈ７を含み、第１支持構造４１１は、第７スクリュー孔Ｈ７と整列した第７スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第７ボス）を含む。
第７スクリュー孔Ｈ７及び第７スクリュー締結部は、第４プレート６４（図４参照）及び第５部分（丸５）を第１支持構造４１１とスクリュー締結するために用いられる。
第２ヒンジアセンブリ５２の第６部分（丸６）は、第８スクリュー孔Ｈ８を含み、第２支持構造４２１は、第８スクリュー孔Ｈ８と整列した第８スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第８ボス）を含む。
第８スクリュー孔Ｈ８及び第８スクリュー締結部は、第８プレート６８（図４参照）及び第６部分（丸６）を第２支持構造４２１とスクリュー締結するために用いられる。
第７スクリュー孔Ｈ７及び第７スクリュー締結部は、第４プレート６４（図４参照）及び第５部分（丸５）を第１支持構造４１１とスクリュー締結するために用いられる。
第２ヒンジアセンブリ５２の第６部分（丸６）は、第８スクリュー孔Ｈ８を含み、第２支持構造４２１は、第８スクリュー孔Ｈ８と整列した第８スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第８ボス）を含む。
第８スクリュー孔Ｈ８及び第８スクリュー締結部は、第８プレート６８（図４参照）及び第６部分（丸６）を第２支持構造４２１とスクリュー締結するために用いられる。
【0103】
一実施形態によれば、第１ヒンジアセンブリ５１の第１アクチュエータ５１１は、ギアアセンブリを含む。
ギアアセンブリは、例えば、第１シャフト６１８、第２シャフト６２０、第１シャフト支持体６３１、第２シャフト支持体６３２、第３シャフト支持体６３３、第４シャフト支持体６３４、第５シャフト支持体６３５、第１円形ギア６４１、第２円形ギア６４２、第３円形ギア６４３、第４円形ギア６４４、ギア支持体６５０、第１トーションばね（ｔｏｒｓｉｏｎ ｓｐｒｉｎｇ）６６１、第２トーションばね６６２、第３トーションばね６６３、第４トーションばね６６４、第５トーションばね６６５、及び／又は第６トーションばね６６６を含む。
ギアアセンブリは、例えば、第１シャフト６１８、第２シャフト６２０、第１シャフト支持体６３１、第２シャフト支持体６３２、第３シャフト支持体６３３、第４シャフト支持体６３４、第５シャフト支持体６３５、第１円形ギア６４１、第２円形ギア６４２、第３円形ギア６４３、第４円形ギア６４４、ギア支持体６５０、第１トーションばね（ｔｏｒｓｉｏｎ ｓｐｒｉｎｇ）６６１、第２トーションばね６６２、第３トーションばね６６３、第４トーションばね６６４、第５トーションばね６６５、及び／又は第６トーションばね６６６を含む。
【0104】
一実施形態によれば、第１シャフト６１８は、第３部分（丸３）に対応して配置され、第３部分（丸３）を基準として第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａが向かう方向とは反対の方向（例えば、－ｚ軸方向）側に配置され、ヒンジハウジング２３のリセスに少なくとも一部収容される。
第２シャフト６２０は、第４部分（丸４）に対応して位置されることができ、第４部分（丸４）を基準として第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａが向かう方向とは反対方向側に配置され、ヒンジハウジング２３のリセスに少なくとも一部収容される。
第１シャフト６１８及び第２シャフト６２０は、フォールディング軸Ａと平行である。
第１シャフト６１８及び第２シャフト６２０は、第１シャフト支持体６３１、第２シャフト支持体６３２、第３シャフト支持体６３３、第４シャフト支持値６３４、及び第５シャフト支持体６３５に回転可能に配置される。
第１シャフト支持体６３１、第２シャフト支持体６３２、第３シャフト支持体６３３、第４シャフト６３４、及び第５シャフト支持体６３５は、フォールディング軸Ａの方向（例えば、ｙ軸方向）に離隔して配置される。
第１シャフト支持体６３１、第２シャフト支持体６３２、第３シャフト支持体６３３、第４シャフト支持体６３４、及び第５シャフト支持体６３５は、第１シャフト６１８が回転可能に配置される第１孔（図示せず）を含み、第２シャフト６２０が回転可能に配置される第２孔（図示せず）を含む。
第２シャフト６２０は、第４部分（丸４）に対応して位置されることができ、第４部分（丸４）を基準として第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａが向かう方向とは反対方向側に配置され、ヒンジハウジング２３のリセスに少なくとも一部収容される。
第１シャフト６１８及び第２シャフト６２０は、フォールディング軸Ａと平行である。
第１シャフト６１８及び第２シャフト６２０は、第１シャフト支持体６３１、第２シャフト支持体６３２、第３シャフト支持体６３３、第４シャフト支持値６３４、及び第５シャフト支持体６３５に回転可能に配置される。
第１シャフト支持体６３１、第２シャフト支持体６３２、第３シャフト支持体６３３、第４シャフト６３４、及び第５シャフト支持体６３５は、フォールディング軸Ａの方向（例えば、ｙ軸方向）に離隔して配置される。
第１シャフト支持体６３１、第２シャフト支持体６３２、第３シャフト支持体６３３、第４シャフト支持体６３４、及び第５シャフト支持体６３５は、第１シャフト６１８が回転可能に配置される第１孔（図示せず）を含み、第２シャフト６２０が回転可能に配置される第２孔（図示せず）を含む。
【0105】
一実施形態で、第２シャフト支持体６３２は、第９スクリューＳ９を用いてヒンジハウジング２３と結合される。
第９スクリューＳ９に対応し、第２シャフト支持体６３２は、第９スクリュー孔Ｈ９を含み、ヒンジハウジング２３は、第９スクリュー孔Ｈ９と整列した第９スクリュー締結部（例えば、雌ネジを含む第９ボス）を含む。
一実施形態で、第５シャフト支持体６３５は、第１０スクリューＳ１０を用いてヒンジハウジング２３と結合される。
第１０スクリューＳ１０に対応し、第５シャフト支持体６３５は、第１０スクリュー孔Ｈ１０を含み、ヒンジハウジング２３は、第１０スクリュー孔Ｈ１０と整列した第１０スクリュー締結部（例えば、雌ネジを含む第１０ボス）を含む。
第２シャフト支持体６３２の内の第９スクリュー孔Ｈ９を含む部分と第５シャフト支持体６３５の内の第１０スクリュー孔Ｈ１０とを含む部分は、ｘ－ｙ平面から見ると、第１シャフト６１８と第２シャフト６２０との間に配置される。
電子装置２のフォールディング軸Ａは、例えば、第１シャフト６１８の第１中心軸Ａ１と第２シャフト６２０の第２中心軸Ａ２との組み合わせにより、実質的に提供される。
第３部分（丸３）及び第３部分（丸３）に連結された第１部分（丸１）は、第１シャフト６１８の第１中心軸Ａ１を基準に回転される。
第４部分（丸４）及び第４部分（丸４）に連結された第２部分（丸２）は、第２シャフト６２０の第２中心軸Ａ２を基準に回転される。
第９スクリューＳ９に対応し、第２シャフト支持体６３２は、第９スクリュー孔Ｈ９を含み、ヒンジハウジング２３は、第９スクリュー孔Ｈ９と整列した第９スクリュー締結部（例えば、雌ネジを含む第９ボス）を含む。
一実施形態で、第５シャフト支持体６３５は、第１０スクリューＳ１０を用いてヒンジハウジング２３と結合される。
第１０スクリューＳ１０に対応し、第５シャフト支持体６３５は、第１０スクリュー孔Ｈ１０を含み、ヒンジハウジング２３は、第１０スクリュー孔Ｈ１０と整列した第１０スクリュー締結部（例えば、雌ネジを含む第１０ボス）を含む。
第２シャフト支持体６３２の内の第９スクリュー孔Ｈ９を含む部分と第５シャフト支持体６３５の内の第１０スクリュー孔Ｈ１０とを含む部分は、ｘ－ｙ平面から見ると、第１シャフト６１８と第２シャフト６２０との間に配置される。
電子装置２のフォールディング軸Ａは、例えば、第１シャフト６１８の第１中心軸Ａ１と第２シャフト６２０の第２中心軸Ａ２との組み合わせにより、実質的に提供される。
第３部分（丸３）及び第３部分（丸３）に連結された第１部分（丸１）は、第１シャフト６１８の第１中心軸Ａ１を基準に回転される。
第４部分（丸４）及び第４部分（丸４）に連結された第２部分（丸２）は、第２シャフト６２０の第２中心軸Ａ２を基準に回転される。
【0106】
一実施形態によれば、第１円形ギア６４１は、第１シャフト６１８と連結され、第１中心軸Ａ１を基準に第１シャフト６１８と共に回転される。
第２円形ギア６４２は、第２シャフト６２０と連結され、第２中心軸Ａ２を基準にして第２シャフト６２０と共に回転される。
第３円形ギア６４３は、第１円形ギア６４１と噛み合う。
第４円形ギア６４４は、第２円形ギア６４２と噛み合う。
第３円形ギア６４３と第４円形ギア６４４は、互いに噛み合う。
第３円形ギア６４３の第３回転軸及び第４円形ギア６４４の第４回転軸は、第１円形ギア６４１の第１回転軸（例えば、第１中心軸Ａ１）及び第２円形ギア６４２の第２回転軸（例えば、第１中心軸Ａ２）と平行である。
第１円形ギア６４１、第２円形ギア６４２、第３円形ギア６４３、及び第４円形ギア６４４は、例えば、スパーギア（ｓｐｕｒ ｇｅａｒ）であり得る。
第２円形ギア６４２は、第２シャフト６２０と連結され、第２中心軸Ａ２を基準にして第２シャフト６２０と共に回転される。
第３円形ギア６４３は、第１円形ギア６４１と噛み合う。
第４円形ギア６４４は、第２円形ギア６４２と噛み合う。
第３円形ギア６４３と第４円形ギア６４４は、互いに噛み合う。
第３円形ギア６４３の第３回転軸及び第４円形ギア６４４の第４回転軸は、第１円形ギア６４１の第１回転軸（例えば、第１中心軸Ａ１）及び第２円形ギア６４２の第２回転軸（例えば、第１中心軸Ａ２）と平行である。
第１円形ギア６４１、第２円形ギア６４２、第３円形ギア６４３、及び第４円形ギア６４４は、例えば、スパーギア（ｓｐｕｒ ｇｅａｒ）であり得る。
【0107】
ギア支持体６５０は、第３円形ギア６４３が第１シャフト６１８に連結された第１円形ギア６４１と噛み合って回転することができるように第３円形ギア６４３を支持する。
ギア支持体６５０は、第４円形ギア６４４が第２シャフト６２０に連結された第２円形ギア６４２と噛み合って回転することができるように第４円形ギア６４４を支持する。
第３部分（丸３）が第１シャフト６１８の第１中心軸Ａ１を基準にして回転すると、第１シャフト６１８に連結された第１円形ギア６４１は第３部分（丸３）と同じ方向に回転される。
第４部分（丸４）が第２シャフト６２０の第２中心軸Ａ２を基準にして回転すると、第２シャフト６２０に連結された第２円形ギア６４２は第４部分（丸４）と同じ方向に回転される。
第１円形ギア６４１が第１方向に回転し、第２円形ギア６４２が第１方向とは反対の第２方向に回転すると、第３円形ギア６４３及び第４円形ギア６４４は、第１円形ギア６４１と第２円形ギア６４２との間の力（例えば、回転力）の伝達及び力のバランスに寄与する。
ギア支持体６５０は、第４円形ギア６４４が第２シャフト６２０に連結された第２円形ギア６４２と噛み合って回転することができるように第４円形ギア６４４を支持する。
第３部分（丸３）が第１シャフト６１８の第１中心軸Ａ１を基準にして回転すると、第１シャフト６１８に連結された第１円形ギア６４１は第３部分（丸３）と同じ方向に回転される。
第４部分（丸４）が第２シャフト６２０の第２中心軸Ａ２を基準にして回転すると、第２シャフト６２０に連結された第２円形ギア６４２は第４部分（丸４）と同じ方向に回転される。
第１円形ギア６４１が第１方向に回転し、第２円形ギア６４２が第１方向とは反対の第２方向に回転すると、第３円形ギア６４３及び第４円形ギア６４４は、第１円形ギア６４１と第２円形ギア６４２との間の力（例えば、回転力）の伝達及び力のバランスに寄与する。
【0108】
一実施形態によれば、第１シャフト６１８は、第１カム（ｃａｍ）（又は第１カムギア（ｃａｍ ｇｅａｒ）７０１及び第２カム（又は第２カムギア）７０２を含む。
第１カム７０１は、ギア支持体６５０と第１シャフト支持体６３１との間に配置される。
第２カム７０２は、第３シャフト支持体６３３と第４シャフト支持体６３４との間に配置される。
第１カム７０１は、例えば、第１カムギア７０１ａ及び第２カムギア７０１ｂを含む。
第１カムギア７０１ａは、第２カムギア７０１ｂと対面する凹凸形状の第１歯面（ｔｏｏｔｈ ｓｕｒｆａｃｅ）を含み、第２カムギア７０１ｂは、第１歯面と対面する凹凸形状の第２歯面を含む。
第２カム７０２は、例えば、第３カムギア７０２ａ、第４カムギア７０２ｂ、及び第５カムギア７０２ｃを含む。
第５カムギア７０２ｃは、第３カムギア７０２ａと第４カムギア７０２ｂとの間に配置される。
第３カムギア７０２ａは、第５カムギア７０２ｃと対面する凹凸形状の第３歯面を含む。
第４カムギア７０２ｂは、第５カムギア７０２ｃと対面する凹凸の形態の第４歯面を含む。
第５カムギア７０２ｃは、第３カムギア７０２ａの第３歯面と対面する凹凸形状の第５歯面、及び第４カムギア７０２ｂの第４歯面と対面する凹凸形状の第６歯面を含む。
第１カム７０１は、ギア支持体６５０と第１シャフト支持体６３１との間に配置される。
第２カム７０２は、第３シャフト支持体６３３と第４シャフト支持体６３４との間に配置される。
第１カム７０１は、例えば、第１カムギア７０１ａ及び第２カムギア７０１ｂを含む。
第１カムギア７０１ａは、第２カムギア７０１ｂと対面する凹凸形状の第１歯面（ｔｏｏｔｈ ｓｕｒｆａｃｅ）を含み、第２カムギア７０１ｂは、第１歯面と対面する凹凸形状の第２歯面を含む。
第２カム７０２は、例えば、第３カムギア７０２ａ、第４カムギア７０２ｂ、及び第５カムギア７０２ｃを含む。
第５カムギア７０２ｃは、第３カムギア７０２ａと第４カムギア７０２ｂとの間に配置される。
第３カムギア７０２ａは、第５カムギア７０２ｃと対面する凹凸形状の第３歯面を含む。
第４カムギア７０２ｂは、第５カムギア７０２ｃと対面する凹凸の形態の第４歯面を含む。
第５カムギア７０２ｃは、第３カムギア７０２ａの第３歯面と対面する凹凸形状の第５歯面、及び第４カムギア７０２ｂの第４歯面と対面する凹凸形状の第６歯面を含む。
【0109】
第１シャフト６１８は、第１カムギア７０１ａを含む第１シャフト部、第２カムギア７０１ｂ、及び第３カムギア７０２ａを含む第２シャフト部、第５カムギア７０１ａを含む第３シャフト部と、第４カムギア７０２ｂを含む第４シャフト部とを含む。
第１シャフト部は、第１円形ギア６４１と連結され、第１円形ギア６４１と共に回転される。
第１トーションばね６６１、第２トーションばね６６２、及び第３トーションばね６６３はコイルばねであり、第１中心軸Ａ１の方向（例えば、ｙ軸方向）に配列される。
第１トーションばね６６１は、第１シャフト支持体６３１と第２シャフト支持体６３２との間に弾力的に配置され、第２カムギア７０１ｂと第３カムギア７０２ａとを含む第２シャフト部は、第１トーションばね６６１を貫通して配置される。
第２トーションばね６６２は、第２シャフト支持体６３２と第３シャフト支持体６３３との間に弾力的に配置され、第２カムギア７０１ｂと第３カムギア７０２ａとを含む第２シャフト部は、第２トーションばね６６２を貫通して配置される。
第３トーションばね６６３は、第４シャフト支持体６３４と第５シャフト支持体６３５との間に弾力的に配置され、第４カムギア７０２ｂを含む第４シャフト部分は、第３トーションばね６３３を貫通して配置される。
第１シャフト部は、第１円形ギア６４１と連結され、第１円形ギア６４１と共に回転される。
第１トーションばね６６１、第２トーションばね６６２、及び第３トーションばね６６３はコイルばねであり、第１中心軸Ａ１の方向（例えば、ｙ軸方向）に配列される。
第１トーションばね６６１は、第１シャフト支持体６３１と第２シャフト支持体６３２との間に弾力的に配置され、第２カムギア７０１ｂと第３カムギア７０２ａとを含む第２シャフト部は、第１トーションばね６６１を貫通して配置される。
第２トーションばね６６２は、第２シャフト支持体６３２と第３シャフト支持体６３３との間に弾力的に配置され、第２カムギア７０１ｂと第３カムギア７０２ａとを含む第２シャフト部は、第２トーションばね６６２を貫通して配置される。
第３トーションばね６６３は、第４シャフト支持体６３４と第５シャフト支持体６３５との間に弾力的に配置され、第４カムギア７０２ｂを含む第４シャフト部分は、第３トーションばね６３３を貫通して配置される。
【0110】
第２シャフト６２０は、第１シャフト６１８と実質的に対称的に設けられる。
第２シャフト６２０は、例えば、第１カム７０１と対応する第３カム７０３と、第２カム７０２と対応する第４カム７０４とを含む。
第４トーションばね６６４は、第１トーションばね６６１が第１シャフト６１８に配置されることと実質的に同じ又は類似に第２シャフト６２０に配置される。
第５トーションばね６６５は、第２トーションばね６６２が第１シャフト６１８に配置されていることと実質的に同じ又は類似に第２シャフト６２０に配置される。
第６トーションばね６６６は、第３トーションばね６６３が第１シャフト６１８に配置されることと実質的に同じ又は類似に第２シャフト６２０に配置される。
第２シャフト６２０は、例えば、第１カム７０１と対応する第３カム７０３と、第２カム７０２と対応する第４カム７０４とを含む。
第４トーションばね６６４は、第１トーションばね６６１が第１シャフト６１８に配置されることと実質的に同じ又は類似に第２シャフト６２０に配置される。
第５トーションばね６６５は、第２トーションばね６６２が第１シャフト６１８に配置されていることと実質的に同じ又は類似に第２シャフト６２０に配置される。
第６トーションばね６６６は、第３トーションばね６６３が第１シャフト６１８に配置されることと実質的に同じ又は類似に第２シャフト６２０に配置される。
【0111】
第１アクチュエータ５１１は、第３部分（丸３）と第４部分（丸４）が相互回転するように駆動力を提供する機能を行う。
第１アクチュエータ５１１は、第３部分（丸３）と第４部分（丸４）が互いに反対方向に同じ角度で回転できるようにする機能を行う。
第１アクチュエータ５１１は、第３部分（丸３）及び第４部分（丸４）が、指定された少なくとも１つの角度で回転して保持されるようにする機能（例えば、フリーストップ（ｆｒｅｅ－ｓｔｏｐ）機能）を実行する。
上述した第１アクチュエータ５１１の機能は、例えば、複数の円形ギア（６４１、６４２、６４３、６４４）間の相互作用、第１トーションばね６６１の弾力を利用した第１カム７０１の２つのカムギア（７０１ａ、７０１ｂ）間の相互作用、第２トーションばね６６２の弾力、及び第３トーションばね６６３の弾力を用いた第２カム７０２の３つのカムギア（７０２ａ、７０２ｂ、７０２ｃ）間の相互作用、第４トーションばね６６４弾力を用いた第３カム７０３の２つのカムギア間の相互作用、第５トーションばね６６５の弾力、及び第６トーションばね６６６弾力性を用いた第４カム７０４の３つのカムギアの間の相互作用を用いて提供される。
第１アクチュエータ５１１は、第３部分（丸３）と第４部分（丸４）が互いに反対方向に同じ角度で回転できるようにする機能を行う。
第１アクチュエータ５１１は、第３部分（丸３）及び第４部分（丸４）が、指定された少なくとも１つの角度で回転して保持されるようにする機能（例えば、フリーストップ（ｆｒｅｅ－ｓｔｏｐ）機能）を実行する。
上述した第１アクチュエータ５１１の機能は、例えば、複数の円形ギア（６４１、６４２、６４３、６４４）間の相互作用、第１トーションばね６６１の弾力を利用した第１カム７０１の２つのカムギア（７０１ａ、７０１ｂ）間の相互作用、第２トーションばね６６２の弾力、及び第３トーションばね６６３の弾力を用いた第２カム７０２の３つのカムギア（７０２ａ、７０２ｂ、７０２ｃ）間の相互作用、第４トーションばね６６４弾力を用いた第３カム７０３の２つのカムギア間の相互作用、第５トーションばね６６５の弾力、及び第６トーションばね６６６弾力性を用いた第４カム７０４の３つのカムギアの間の相互作用を用いて提供される。
【0112】
一実施形態によれば、第２ヒンジアセンブリ５２の第２アクチュエータ５２１（図４参照）は、第１ヒンジアセンブリ５１の第１アクチュエータ５１１と実質的に同じ又は類似に提供される。
第２アクチュエータ５２１は、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間の中心に基づいて第１アクチュエータ５１１と実質的に対称に配置される。
第２アクチュエータ５２１は、第２ヒンジアセンブリ５２の第７部分（丸７）（図４参照）と第８部分（丸８）（図４参照）とが相互に回転できるように駆動力を提供する機能を実行する。
第２アクチュエータ５２１は、第２ヒンジアセンブリ５２の第７部分（丸７）と第８部分（丸８）とが互いに反対方向に同じ角度で回転させる機能を実行する。
第２アクチュエータ５２１は、第２ヒンジアセンブリ５２の第７部分（丸７）及び第８部分（丸８）が指定された少なくとも１つの角度に維持させる機能を実行する。
第２アクチュエータ５２１は、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間の中心に基づいて第１アクチュエータ５１１と実質的に対称に配置される。
第２アクチュエータ５２１は、第２ヒンジアセンブリ５２の第７部分（丸７）（図４参照）と第８部分（丸８）（図４参照）とが相互に回転できるように駆動力を提供する機能を実行する。
第２アクチュエータ５２１は、第２ヒンジアセンブリ５２の第７部分（丸７）と第８部分（丸８）とが互いに反対方向に同じ角度で回転させる機能を実行する。
第２アクチュエータ５２１は、第２ヒンジアセンブリ５２の第７部分（丸７）及び第８部分（丸８）が指定された少なくとも１つの角度に維持させる機能を実行する。
【0113】
上述の構成要素を含む第１ヒンジアセンブリ５１、及び実質的に同じ又は類似に設けられた第２ヒンジアセンブリ５２は、フレキシブルディスプレイアセンブリの背面を加圧しないように、フレキシブルディスプレイアセンブリの背面から離隔するようにスリム化された形態で具現される。
第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２は、フレキシブルディスプレイ３０を含むディスプレイアセンブリの背面を支持するための平面領域を減らすか、又は実質的に含まないように具現したものである。
例えば、ヒンジアセンブリがディスプレイアセンブリの背面に向かって突出する部分を含む比較例示の場合、ディスプレイアセンブリの背面は、ヒンジアセンブリの突出部分に対応して一部を除去した形状のリセスを含む。
比較例示の場合、例えば、電磁気誘導パネルは、ディスプレイアセンブリの内のリセスが設けられた部分に拡張されなく、ディスプレイアセンブリのリセスが設けられた部分はペン入力装置を用いた入力を困難にする可能性がある。
第１プレートアセンブリ６Ａ及び第２プレートアセンブリ６Ｂは、一実施形態による第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２に対応して具現されたものとして、比較例と比較してディスプレイアセンブリのうちのリセスが設けられた部分を減らすか、又は省略可能にし、ディスプレイアセンブリの背面を安定して支持する。
第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２は、フレキシブルディスプレイ３０を含むディスプレイアセンブリの背面を支持するための平面領域を減らすか、又は実質的に含まないように具現したものである。
例えば、ヒンジアセンブリがディスプレイアセンブリの背面に向かって突出する部分を含む比較例示の場合、ディスプレイアセンブリの背面は、ヒンジアセンブリの突出部分に対応して一部を除去した形状のリセスを含む。
比較例示の場合、例えば、電磁気誘導パネルは、ディスプレイアセンブリの内のリセスが設けられた部分に拡張されなく、ディスプレイアセンブリのリセスが設けられた部分はペン入力装置を用いた入力を困難にする可能性がある。
第１プレートアセンブリ６Ａ及び第２プレートアセンブリ６Ｂは、一実施形態による第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２に対応して具現されたものとして、比較例と比較してディスプレイアセンブリのうちのリセスが設けられた部分を減らすか、又は省略可能にし、ディスプレイアセンブリの背面を安定して支持する。
【0114】
図８は、本発明の一実施形態による図５の第１アセンブリ５００に第１プレート６１、第２プレート６２、第５プレート６５、第６プレート６６、第１電気的経路８１と、第２電気的経路８２とが結合された展開状態の第２アセンブリ８００を示す図であり、図９は、本発明の一実施形態による第１プレート６１及び第５プレート６５を示す図であり、図１０は、本発明の一実施形態による第２プレート６２及び第６プレート６６を示す図である。
図１１は、本発明の一実施形態による、第１プレート６１と第２プレート６２が結合された状態と、第５プレート６５と第６プレート６６が結合された状態とを示す図である 。
図１１は、本発明の一実施形態による、第１プレート６１と第２プレート６２が結合された状態と、第５プレート６５と第６プレート６６が結合された状態とを示す図である 。
【0115】
図８、９、１０、及び１１を参照すると、第１プレート６１は、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間に配置される。
第１プレート６１は、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの上方から見ると、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２と重畳しない。
第１プレート６１は、第１支持領域４１１Ａと対面する第１面（図示せず）と、第１面とは反対方向に向かう第２面６０２とを含む。
第２プレート６２は、第１プレート６１と重畳する。
第２プレート６２は、例えば、第１プレート６１の第２面６０２と対面する第３面（図示せず）、及び第３面とは反対方向に向かう第４面６０４を含む。
一実施形態で、第１プレート６１及び第２プレート６２は、溶接を用いて結合される。
一実施形態で、第１プレート６１及び第２プレート６２は、粘着物質を含むボンディングを含むボンディング技術を用いて結合することもできる。
一実施形態で、第１プレート６１及び第２プレート６２は、スクリューを用いて結合することもできる。
第１プレート６１は、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの上方から見ると、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２と重畳しない。
第１プレート６１は、第１支持領域４１１Ａと対面する第１面（図示せず）と、第１面とは反対方向に向かう第２面６０２とを含む。
第２プレート６２は、第１プレート６１と重畳する。
第２プレート６２は、例えば、第１プレート６１の第２面６０２と対面する第３面（図示せず）、及び第３面とは反対方向に向かう第４面６０４を含む。
一実施形態で、第１プレート６１及び第２プレート６２は、溶接を用いて結合される。
一実施形態で、第１プレート６１及び第２プレート６２は、粘着物質を含むボンディングを含むボンディング技術を用いて結合することもできる。
一実施形態で、第１プレート６１及び第２プレート６２は、スクリューを用いて結合することもできる。
【0116】
一実施形態によれば、第２プレート６２は、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの上方から見ると、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２と重畳しない。
一実施形態によれば、第１プレート６１は、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの上方から見ると、第２プレート６２と比較して第１拡張領域及び第２拡張領域を含む。
第１拡張領域は、第１ヒンジアセンブリ５１側に延長され、第２プレート６２と重畳しない。
第１拡張領域は、スクリューを用いて第３プレート６３（図４参照）及び第１支持構造４１１と結合される。
第２拡張領域は、第２ヒンジアセンブリ５２側に延長され、第２プレート６２と重畳しない。
第２拡張領域は、スクリューを用いて第４プレート６４（図４参照）及び第１支持構造４１１と結合される。
一実施形態によれば、第１プレート６１は、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの上方から見ると、第２プレート６２と比較して第１拡張領域及び第２拡張領域を含む。
第１拡張領域は、第１ヒンジアセンブリ５１側に延長され、第２プレート６２と重畳しない。
第１拡張領域は、スクリューを用いて第３プレート６３（図４参照）及び第１支持構造４１１と結合される。
第２拡張領域は、第２ヒンジアセンブリ５２側に延長され、第２プレート６２と重畳しない。
第２拡張領域は、スクリューを用いて第４プレート６４（図４参照）及び第１支持構造４１１と結合される。
【0117】
一実施形態によれば、第５プレート６５は、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間に配置される。
第５プレート６５は、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの上方から見ると、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２と重畳しない。
第５プレート６５は、第２支持領域４２１Ａと対面する第９面（図示せず）と、第９面とは反対方向に向かう第１０面６１０とを含む。
第６プレート６６は、第５プレート６５と重畳する。
第６プレート６６は、例えば、第５プレート６５の第１０面６１０と対面する第１１面（図示せず）、及び第１１面とは反対方向に向かう第１２面６１２を含む。
一実施形態で、第５プレート６５及び第６プレート６６は、溶接を用いて結合される。
一実施形態で、第５プレート６５及び第６プレート６６は、粘着物質を含むボンディングを含むボンディング技術を用いて結合することもできる。
一実施形態で、第５プレート６５及び第６プレート６６はスクリューを用いて結合することもできる。
第５プレート６５は、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの上方から見ると、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２と重畳しない。
第５プレート６５は、第２支持領域４２１Ａと対面する第９面（図示せず）と、第９面とは反対方向に向かう第１０面６１０とを含む。
第６プレート６６は、第５プレート６５と重畳する。
第６プレート６６は、例えば、第５プレート６５の第１０面６１０と対面する第１１面（図示せず）、及び第１１面とは反対方向に向かう第１２面６１２を含む。
一実施形態で、第５プレート６５及び第６プレート６６は、溶接を用いて結合される。
一実施形態で、第５プレート６５及び第６プレート６６は、粘着物質を含むボンディングを含むボンディング技術を用いて結合することもできる。
一実施形態で、第５プレート６５及び第６プレート６６はスクリューを用いて結合することもできる。
【0118】
一実施形態によれば、第５プレート６５は、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの上方から見ると、第６プレート６６と比較して第３拡張領域及び第４拡張領域を含む。
第３拡張領域は、第１ヒンジアセンブリ５１側に延長され、第６プレート６６と重畳しない。
第３拡張領域は、スクリューを用いて第７プレート６７（図４参照）及び第２支持構造４２１と結合される。
第４拡張領域は、第２ヒンジアセンブリ５２側に延長され、第６プレート６６と重畳しない。
第４拡張領域は、スクリューを用いて第８プレート６８（図４参照）及び第２支持構造４２１と結合される。
第３拡張領域は、第１ヒンジアセンブリ５１側に延長され、第６プレート６６と重畳しない。
第３拡張領域は、スクリューを用いて第７プレート６７（図４参照）及び第２支持構造４２１と結合される。
第４拡張領域は、第２ヒンジアセンブリ５２側に延長され、第６プレート６６と重畳しない。
第４拡張領域は、スクリューを用いて第８プレート６８（図４参照）及び第２支持構造４２１と結合される。
【0119】
一実施形態によれば、第１プレート６１は、第１３スクリュー孔Ｈ１３、第１４スクリュー孔Ｈ１４、第１７スクリュー孔Ｈ１７、及び／又は第１８スクリュー孔Ｈ１８を含む。
第１支持構造４１１は、第１３スクリュー孔Ｈ１３と整列した第１３スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第１３ボス）を含む。
第１３スクリュー孔Ｈ１３及び第１３スクリュー締結部は、第３プレート６３（図４参照）及び第１プレート６１を第１支持構造４１１とスクリュー締結するために用いられる。
第１支持構造４１１は、第１４スクリュー孔Ｈ１４と整列した第１４スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第１４ボス）を含む。
第１４スクリュー孔Ｈ１４及び第１４スクリュー締結部は、第４プレート６４（図４参照）及び第１プレート６１を第１支持構造４１１とスクリュー締結するために用いられる。
第１プレート６１は、第１７スクリュー孔Ｈ１７に対応する第１７スクリューＳ１７を用いて第１スライダ構造７２（図４参照）と結合される。
第１プレート６１は、第１８スクリュー孔Ｈ１８に対応する第１８スクリューＳ１８を用いて第１支持構造４１１と結合される。
第１支持構造４１１は、第１３スクリュー孔Ｈ１３と整列した第１３スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第１３ボス）を含む。
第１３スクリュー孔Ｈ１３及び第１３スクリュー締結部は、第３プレート６３（図４参照）及び第１プレート６１を第１支持構造４１１とスクリュー締結するために用いられる。
第１支持構造４１１は、第１４スクリュー孔Ｈ１４と整列した第１４スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第１４ボス）を含む。
第１４スクリュー孔Ｈ１４及び第１４スクリュー締結部は、第４プレート６４（図４参照）及び第１プレート６１を第１支持構造４１１とスクリュー締結するために用いられる。
第１プレート６１は、第１７スクリュー孔Ｈ１７に対応する第１７スクリューＳ１７を用いて第１スライダ構造７２（図４参照）と結合される。
第１プレート６１は、第１８スクリュー孔Ｈ１８に対応する第１８スクリューＳ１８を用いて第１支持構造４１１と結合される。
【0120】
一実施形態によれば、第２プレート６２は、第１プレート６１の第１７のスクリュー孔Ｈ１７と整列した（又は重なった）オープニング１０１７（図１０参照）を含む。
第２プレート６２のオープニング１０１７は、第１７スクリューＳ１７が第１７スクリュー孔Ｈ１７を貫通して第１スライダ構造７２に設けられた第１７スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第１７ボス）に結合される構造を第２プレート６２が干渉しないようにする。
第１７スクリュー孔Ｈ１７に対応するオープニング１０１７は、図に示した例のように貫通孔状であるが、これらに限定されず、ノッチ状であってもよい。
第２プレート６２は、第１プレート６１の第１８スクリュー孔Ｈ１８と整列した（又は重なった）オープニング１０１８（図１０参照）を含む。
第２プレート６２のオープニング１０１８は、第１８スクリューＳ１８が第１８スクリュー孔Ｈ１８を貫通して第１支持構造４１１に設けられた第１８スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第１８ボス）に結合される構造を第２プレート６２が干渉しないようにする。
第１８スクリュー孔Ｈ１８に対応するオープニング１０１８は、図に示した例のようにノッチ状であるが、これらに限定されず、貫通孔状であってもよい。
第２プレート６２のオープニング１０１７は、第１７スクリューＳ１７が第１７スクリュー孔Ｈ１７を貫通して第１スライダ構造７２に設けられた第１７スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第１７ボス）に結合される構造を第２プレート６２が干渉しないようにする。
第１７スクリュー孔Ｈ１７に対応するオープニング１０１７は、図に示した例のように貫通孔状であるが、これらに限定されず、ノッチ状であってもよい。
第２プレート６２は、第１プレート６１の第１８スクリュー孔Ｈ１８と整列した（又は重なった）オープニング１０１８（図１０参照）を含む。
第２プレート６２のオープニング１０１８は、第１８スクリューＳ１８が第１８スクリュー孔Ｈ１８を貫通して第１支持構造４１１に設けられた第１８スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第１８ボス）に結合される構造を第２プレート６２が干渉しないようにする。
第１８スクリュー孔Ｈ１８に対応するオープニング１０１８は、図に示した例のようにノッチ状であるが、これらに限定されず、貫通孔状であってもよい。
【0121】
一実施形態によれば、第５プレート６５は、第１５スクリュー孔Ｈ１５、第１６スクリュー孔Ｈ１６、第１９スクリュー孔Ｈ１９、及び／又は第２０スクリュー孔Ｈ２０を含む。
第２支持構造４２１は、第１５スクリュー孔Ｈ１５と整列した第１５スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第１５ボス）を含む。
第１５スクリュー孔Ｈ１５及び第１５スクリュー締結部は、第７プレート６７（図４参照）及び第５プレート６５を第２支持構造４２１とスクリュー締結するために用いられる。
第２支持構造４２１は、第１６スクリュー孔Ｈ１６と整列した第１６スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第１６ボス）を含む。
第１６スクリュー孔Ｈ１６及び第１６スクリュー締結部は、第８プレート６８（図４参照）及び第５プレート６５を第２支持構造４２１とスクリュー締結するために用いられる。
第５プレート６５は、第１９スクリュー孔Ｈ１９に対応する第１９スクリューＳ１９を用いて第２スライダ構造７３（図４参照）と結合される。
第５プレート６５は、第２０スクリュー孔Ｈ２０に対応する第２０スクリューＳ２０を用いて第２支持構造４２１と結合される。
第２支持構造４２１は、第１５スクリュー孔Ｈ１５と整列した第１５スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第１５ボス）を含む。
第１５スクリュー孔Ｈ１５及び第１５スクリュー締結部は、第７プレート６７（図４参照）及び第５プレート６５を第２支持構造４２１とスクリュー締結するために用いられる。
第２支持構造４２１は、第１６スクリュー孔Ｈ１６と整列した第１６スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第１６ボス）を含む。
第１６スクリュー孔Ｈ１６及び第１６スクリュー締結部は、第８プレート６８（図４参照）及び第５プレート６５を第２支持構造４２１とスクリュー締結するために用いられる。
第５プレート６５は、第１９スクリュー孔Ｈ１９に対応する第１９スクリューＳ１９を用いて第２スライダ構造７３（図４参照）と結合される。
第５プレート６５は、第２０スクリュー孔Ｈ２０に対応する第２０スクリューＳ２０を用いて第２支持構造４２１と結合される。
【0122】
一実施形態によれば、第６プレート６６は、第５プレート６５の第１９スクリュー孔Ｈ１９と整列した（又は重なった）オープニング１０１９（図１０参照）を含む。
第６プレート６６のオープニング１０１９は、第１９スクリューＳ１９が第１９スクリュー孔Ｈ１９を貫通して第２スライダ構造７３（図４参照）に設けられた第１９スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第１９ボス）に結合される構造を第６プレート６６が干渉しないようにする。
第１９スクリュー孔Ｈ１９に対応するオープニング１０１９は、図に示した例のように貫通孔状であるが、これに限定されず、ノッチ状であってもよい。
第６プレート６６は、第５プレート６５の第２０スクリュー孔Ｈ２０と整列した（又は重なった）オープニング１０２０（図１０参照）を含む。
第６プレート６６のオープニング１０２０は、第２０スクリューＳ２０が第２０スクリュー孔Ｈ２０を貫通して第２支持構造４２１に設けられた第１９スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第１９ボス）に結合される構造を第６プレート６６が干渉しないようにする。
第２０スクリュー孔Ｈ２０に対応するオープニング１０２０は、図に示した例のようにノッチ形状であるが、これらに限定されず、貫通孔状であってもよい。
第６プレート６６のオープニング１０１９は、第１９スクリューＳ１９が第１９スクリュー孔Ｈ１９を貫通して第２スライダ構造７３（図４参照）に設けられた第１９スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第１９ボス）に結合される構造を第６プレート６６が干渉しないようにする。
第１９スクリュー孔Ｈ１９に対応するオープニング１０１９は、図に示した例のように貫通孔状であるが、これに限定されず、ノッチ状であってもよい。
第６プレート６６は、第５プレート６５の第２０スクリュー孔Ｈ２０と整列した（又は重なった）オープニング１０２０（図１０参照）を含む。
第６プレート６６のオープニング１０２０は、第２０スクリューＳ２０が第２０スクリュー孔Ｈ２０を貫通して第２支持構造４２１に設けられた第１９スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第１９ボス）に結合される構造を第６プレート６６が干渉しないようにする。
第２０スクリュー孔Ｈ２０に対応するオープニング１０２０は、図に示した例のようにノッチ形状であるが、これらに限定されず、貫通孔状であってもよい。
【0123】
一実施形態によれば、ガイドレール構造７１（図４参照）は、第２１スクリューＳ２１を用いてヒンジハウジング２３と結合される。
第１プレート６１は、第２１スクリューＳ２１に対応するオープニング９２１（図９参照）を含む。
第２プレート６２は、第１プレート６１のオープニング９２１と整列した（又は重なった）オープニング１０２１（図１０参照）を含む。
ガイドレール構造７１（図４参照）は、第２１スクリューＳ２１に対応する第２１スクリュー孔を含む。
ヒンジハウジング２３は、第２１スクリュー孔に対応する第２１スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第２１ボス）を含む。
第１プレート６１のオープニング９２１及び第２プレート６２のオープニング１０２１は、第２１スクリューＳ２１がガイドレール構造７１の第２１スクリュー孔を貫通してヒンジハウジング２３に設けられた第２１スクリュー締結部に結合される構造を第１プレート６１及び第２プレート６２が干渉しないようにする。
第２１スクリューＳ２１に対応する第１プレート６１のオープニング９２１は、図に示した例のようにノッチ形状であるが、これに限定されず、貫通孔状で設けられてもよい。
第２１スクリューＳ２１に対応する第２プレート６２のオープニング１０２１は、図に示した例のように貫通孔状であるが、これに限定されず、ノッチ形態であってもよい。
第１プレート６１は、第２１スクリューＳ２１に対応するオープニング９２１（図９参照）を含む。
第２プレート６２は、第１プレート６１のオープニング９２１と整列した（又は重なった）オープニング１０２１（図１０参照）を含む。
ガイドレール構造７１（図４参照）は、第２１スクリューＳ２１に対応する第２１スクリュー孔を含む。
ヒンジハウジング２３は、第２１スクリュー孔に対応する第２１スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第２１ボス）を含む。
第１プレート６１のオープニング９２１及び第２プレート６２のオープニング１０２１は、第２１スクリューＳ２１がガイドレール構造７１の第２１スクリュー孔を貫通してヒンジハウジング２３に設けられた第２１スクリュー締結部に結合される構造を第１プレート６１及び第２プレート６２が干渉しないようにする。
第２１スクリューＳ２１に対応する第１プレート６１のオープニング９２１は、図に示した例のようにノッチ形状であるが、これに限定されず、貫通孔状で設けられてもよい。
第２１スクリューＳ２１に対応する第２プレート６２のオープニング１０２１は、図に示した例のように貫通孔状であるが、これに限定されず、ノッチ形態であってもよい。
【0124】
一実施形態によれば、ガイドレール構造７１（図４参照）は、第２２スクリューＳ２２を用いてヒンジハウジング２３と結合される。
第５プレート６５は、第２２スクリューＳ２２に対応するオープニング９２２（図９参照）を含む。
第６プレート６６は、第５プレート６５のオープニング９２２と整列した（又は重なった）オープニング１０２２（図１０参照）を含む。
ガイドレール構造７１（図４参照）は、第２２スクリューＳ２２に対応する第２２スクリュー孔を含む。
ヒンジハウジング２３は、第２２スクリュー孔に対応する第２２スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第２２ボス）を含む。
第５プレート６５のオープニング９２２及び第６プレート６６のオープニング１０２２は、第２２スクリューＳ２２がガイドレール構造７１（図４参照）の第２２スクリュー孔を貫通してヒンジハウジング２３の第２２スクリュー締結部に結合される構造を第５プレート６５及び第６プレート６６が干渉しないようにする。
第２２スクリューＳ２２に対応する第５プレート６５のオープニング９２２は、図に示した例のようにノッチ形状であるが、これに限定されず、貫通孔状であってもよい。
第２２スクリューＳ２２に対応する第６プレート６６オープニング１０２２は、図に示した例のように貫通孔状であるが、これに限定されず、ノッチ形態であってもよい。
第５プレート６５は、第２２スクリューＳ２２に対応するオープニング９２２（図９参照）を含む。
第６プレート６６は、第５プレート６５のオープニング９２２と整列した（又は重なった）オープニング１０２２（図１０参照）を含む。
ガイドレール構造７１（図４参照）は、第２２スクリューＳ２２に対応する第２２スクリュー孔を含む。
ヒンジハウジング２３は、第２２スクリュー孔に対応する第２２スクリュー締結部（例えば、雌ねじを含む第２２ボス）を含む。
第５プレート６５のオープニング９２２及び第６プレート６６のオープニング１０２２は、第２２スクリューＳ２２がガイドレール構造７１（図４参照）の第２２スクリュー孔を貫通してヒンジハウジング２３の第２２スクリュー締結部に結合される構造を第５プレート６５及び第６プレート６６が干渉しないようにする。
第２２スクリューＳ２２に対応する第５プレート６５のオープニング９２２は、図に示した例のようにノッチ形状であるが、これに限定されず、貫通孔状であってもよい。
第２２スクリューＳ２２に対応する第６プレート６６オープニング１０２２は、図に示した例のように貫通孔状であるが、これに限定されず、ノッチ形態であってもよい。
【0125】
一実施形態によれば、第１電気的経路８１は、第２プレート６２と結合された第１領域８１１、第６プレート６６と結合された第２領域８１２、及び第１領域８１１と第２領域８１２とを連結する第３領域８１３とを含む。
第３領域８１３は、ヒンジハウジング２３のリセスに配置され、電子装置２の状態変化（例えば、図２の展開状態と図３の折り畳み状態との間の転換）に従って曲げられて配置される。
第１電気的経路８１は、第１領域８１１から延長されて第１ハウジング２１（図２参照）に収容された第１電気的素子（例えば、第１プリント回路基板）と電気的に接続された第４領域８１４を含む。
第１電気的経路８１は、第４領域８１４に配置された第１コネクタ８１４Ａを含む。
第１コネクタ８１４Ａは、第１電気的要素と電気的に接続される。
第１電気的経路８１は、第２領域８１２から延長されて第２ハウジング２２（図２参照）に収容された第２電気要素（例えば、第２プリント回路基板）と電気的に接続された第５領域８１５を含む。
第１電気的経路８１は、第５領域８１５に配置された第２コネクタ８１５Ａを含む。
第２コネクタ８１５Ａは、第２電気的要素と電気的に接続される。
第２電気的経路８２は、第１電気的経路８１と実質的に同じ又は類似に提供される。
第２電気的経路８２は、例えば、第２プレート６２と結合された第１領域８２１、第６プレート６６と結合された第２領域８２２、及び第１領域８２１と第２領域８２２とを連結する第３領域８２３とを含む。
第２電気的経路８２は、第１領域８２１から延長される第４領域８２４と、第４領域８２４に配置された第３コネクタ８２４Ａとを含む。
第２電気的経路８２は、第２領域８２２から延長される第５領域８２５と、第５領域８２５に配置された第４コネクタ８２５Ａとを含む。
第３領域８１３は、ヒンジハウジング２３のリセスに配置され、電子装置２の状態変化（例えば、図２の展開状態と図３の折り畳み状態との間の転換）に従って曲げられて配置される。
第１電気的経路８１は、第１領域８１１から延長されて第１ハウジング２１（図２参照）に収容された第１電気的素子（例えば、第１プリント回路基板）と電気的に接続された第４領域８１４を含む。
第１電気的経路８１は、第４領域８１４に配置された第１コネクタ８１４Ａを含む。
第１コネクタ８１４Ａは、第１電気的要素と電気的に接続される。
第１電気的経路８１は、第２領域８１２から延長されて第２ハウジング２２（図２参照）に収容された第２電気要素（例えば、第２プリント回路基板）と電気的に接続された第５領域８１５を含む。
第１電気的経路８１は、第５領域８１５に配置された第２コネクタ８１５Ａを含む。
第２コネクタ８１５Ａは、第２電気的要素と電気的に接続される。
第２電気的経路８２は、第１電気的経路８１と実質的に同じ又は類似に提供される。
第２電気的経路８２は、例えば、第２プレート６２と結合された第１領域８２１、第６プレート６６と結合された第２領域８２２、及び第１領域８２１と第２領域８２２とを連結する第３領域８２３とを含む。
第２電気的経路８２は、第１領域８２１から延長される第４領域８２４と、第４領域８２４に配置された第３コネクタ８２４Ａとを含む。
第２電気的経路８２は、第２領域８２２から延長される第５領域８２５と、第５領域８２５に配置された第４コネクタ８２５Ａとを含む。
【0126】
一実施形態によれば、第１電気的経路８１に対応し、第１プレート６１は第１オープニング９０１を含み、第５プレート６５は第２オープニング９０２を含む。
第１電気的経路８１の第１領域８１１は、第１オープニング９０１を通過して第２プレート６２に配置される。
第１電気的経路８１の第２領域８１２は、第２オープニング９０２を通過して第６プレート６６に配置される。
第１領域８１１は、第２プレート６２の内の第１プレート６１と対面する第３面に配置される。
第２領域８１２は、第６プレート６６の内の第２プレート６２と対面する第１１面に配置される。
一実施形態によれば、第２電気的経路８２に対応し、第１プレート６１は第３オープニング９０３を含み、第５プレート６５は第４オープニング９０４を含む。
第２電気的経路８２の第１領域８２１は、第３オープニング９０３を通過して第２プレート６２に配置される。
第２電気的経路８２の第２領域８２２は、第４オープニング９０４を通過して第６プレート６６に配置される。
第１領域８２１は、第２プレート６２の内の第１プレート６１と対面する第３面に配置される。
第２領域８２２は、第６プレート６６の内の第２プレート６２と対面する第１１面に配置される。
第１電気的経路８１の第１領域８１１は、第１オープニング９０１を通過して第２プレート６２に配置される。
第１電気的経路８１の第２領域８１２は、第２オープニング９０２を通過して第６プレート６６に配置される。
第１領域８１１は、第２プレート６２の内の第１プレート６１と対面する第３面に配置される。
第２領域８１２は、第６プレート６６の内の第２プレート６２と対面する第１１面に配置される。
一実施形態によれば、第２電気的経路８２に対応し、第１プレート６１は第３オープニング９０３を含み、第５プレート６５は第４オープニング９０４を含む。
第２電気的経路８２の第１領域８２１は、第３オープニング９０３を通過して第２プレート６２に配置される。
第２電気的経路８２の第２領域８２２は、第４オープニング９０４を通過して第６プレート６６に配置される。
第１領域８２１は、第２プレート６２の内の第１プレート６１と対面する第３面に配置される。
第２領域８２２は、第６プレート６６の内の第２プレート６２と対面する第１１面に配置される。
【0127】
一実施形態によれば、第１電気的経路８１の第１領域８１１及び第２領域８１２は実質的にリジッドであり得、第１電気的経路８１の第３領域８１３、第４領域８１４及び第５領域８１５は実質的にフレキシブルであり得る。
第２電気的経路８２の第１領域８２１及び第２領域８２２は実質的にリジッドであり得、第２電気的経路８２の第３領域８２３、第４領域８２４、及び第５領域８２５は実質的にフレキシブルであり得る。
第１電気的経路８１及び第２電気的経路８２は、ＦＰＣＢ又はＲＦＰＣＢであり得る。
第２電気的経路８２の第１領域８２１及び第２領域８２２は実質的にリジッドであり得、第２電気的経路８２の第３領域８２３、第４領域８２４、及び第５領域８２５は実質的にフレキシブルであり得る。
第１電気的経路８１及び第２電気的経路８２は、ＦＰＣＢ又はＲＦＰＣＢであり得る。
【0128】
一実施形態によれば、第２プレート６２は、第１電気的経路８１の第１領域８１１に対応して１つ以上のオープニングが設けられた第１オープニング構造１００１を含む。
第１オープニング構造１００１を通じて第１領域８１１と第２プレート６２を結合するための粘着物質が流入される。
一実施形態で、第１オープニング構造１００１は、第１領域８１１の一部が嵌合するようにし、第２プレート６２及び第１領域８１１が安定して結合されることができるように寄与する。
一実施形態によれば、第６プレート６６は、第１電気的経路８１の第２領域８１２に対応して１つ以上のオープニングが設けられた第２オープニング構造１００２を含む。
第２オープニング構造１００２は、第１電気的経路８１の第１領域８１１を第２プレート６２に結合するために第１オープニング構造１００１が用いられることと実質的に同じに、第１電気的経路８１の第２領域８１２を第６プレート６６に結合するために用いられる。
第１オープニング構造１００１を通じて第１領域８１１と第２プレート６２を結合するための粘着物質が流入される。
一実施形態で、第１オープニング構造１００１は、第１領域８１１の一部が嵌合するようにし、第２プレート６２及び第１領域８１１が安定して結合されることができるように寄与する。
一実施形態によれば、第６プレート６６は、第１電気的経路８１の第２領域８１２に対応して１つ以上のオープニングが設けられた第２オープニング構造１００２を含む。
第２オープニング構造１００２は、第１電気的経路８１の第１領域８１１を第２プレート６２に結合するために第１オープニング構造１００１が用いられることと実質的に同じに、第１電気的経路８１の第２領域８１２を第６プレート６６に結合するために用いられる。
【0129】
一実施形態によれば、第２プレート６２は、第２電気的経路８２の第１領域８２１に対応して１つ以上のオープニングが設けられた第３オープニング構造１００３を含む。
第３オープニング構造１００３は、第１電気的経路８１の第１領域８１１を第２プレート６２に結合するために第１オープニング構造１００１が用いられることと実質的に同じに、第２電気的経路８２の第１領域８２１を第２プレート６２に結合するために用いられる。
一実施形態によれば、第６プレート６６は、第２電気的経路８２の第２領域８２２に対応して１つ以上のオープニングが設けられた第４オープニング構造１００４を含む。
第４オープニング構造１００４は、第１電気的経路８１の第１領域８１１を第２プレート６２に結合するために第１オープニング構造１００１が用いられることと実質的に同じに、第２電気的経路８２の第２領域８２２を第６プレート６６に結合するために用いられる。
第３オープニング構造１００３は、第１電気的経路８１の第１領域８１１を第２プレート６２に結合するために第１オープニング構造１００１が用いられることと実質的に同じに、第２電気的経路８２の第１領域８２１を第２プレート６２に結合するために用いられる。
一実施形態によれば、第６プレート６６は、第２電気的経路８２の第２領域８２２に対応して１つ以上のオープニングが設けられた第４オープニング構造１００４を含む。
第４オープニング構造１００４は、第１電気的経路８１の第１領域８１１を第２プレート６２に結合するために第１オープニング構造１００１が用いられることと実質的に同じに、第２電気的経路８２の第２領域８２２を第６プレート６６に結合するために用いられる。
【0130】
図１２は、本発明の一実施形態による図８の第２アセンブリ８００に第３プレート６３、第４プレート６４、第７プレート６７、及び第８プレート６８が結合された展開状態の第３アセンブリ１２００を示す図である。
図１２を参照すると、本発明の一実施形態で、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの上方から見ると（例えば、－ｚ軸方向に見ると）、第３プレート６３の一部は、第１プレート６１と重畳し、第３プレート６３の他の一部は、第１ヒンジアセンブリ５１と重畳する。
第３プレート６３は、第５面と、第５面とは反対方向に向かう第６面６０６とを含む。
第５面の一部領域は、第１プレート６１に対面し、第５面の他の一部領域は、第１ヒンジアセンブリ５１に対面する。
第３プレート６３は、第３スクリューＳ３を用いて第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）及び第１支持構造４１１と結合される。
第３プレート６３は、第１３スクリューＳ１３を用いて第１プレート６１及び第１支持構造４１１と結合される。
図１２を参照すると、本発明の一実施形態で、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの上方から見ると（例えば、－ｚ軸方向に見ると）、第３プレート６３の一部は、第１プレート６１と重畳し、第３プレート６３の他の一部は、第１ヒンジアセンブリ５１と重畳する。
第３プレート６３は、第５面と、第５面とは反対方向に向かう第６面６０６とを含む。
第５面の一部領域は、第１プレート６１に対面し、第５面の他の一部領域は、第１ヒンジアセンブリ５１に対面する。
第３プレート６３は、第３スクリューＳ３を用いて第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）及び第１支持構造４１１と結合される。
第３プレート６３は、第１３スクリューＳ１３を用いて第１プレート６１及び第１支持構造４１１と結合される。
【0131】
一実施形態によれば、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの上方から見ると（例えば、－ｚ軸方向に見ると）、第４プレート６４の一部は、第１プレート６１と重畳し、第４プレート６４の他の一部は第２ヒンジアセンブリ５２と重畳する。
第４プレート６４は、第７面と、第７面とは反対方向に向かう第８面６０８とを含む。
第７面の一部領域は、第１プレート６１に面し、第７面の他の一部領域は、第２ヒンジアセンブリ５２に対面する。
第４プレート６４は、第７スクリューＳ７を用いて第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）及び第１支持構造４１１と結合される。
第４プレート６４は、第１４スクリューＳ１４を用いて第１プレート６１及び第１支持構造４１１と結合される。
一実施形態によれば、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの上方から見ると（例えば、－ｚ軸方向に見ると）、第２プレート６２は、第３プレート６３と第４プレート６４との間に配置され、第３プレート６３及び第４プレート６４と重畳しない。
第４プレート６４は、第７面と、第７面とは反対方向に向かう第８面６０８とを含む。
第７面の一部領域は、第１プレート６１に面し、第７面の他の一部領域は、第２ヒンジアセンブリ５２に対面する。
第４プレート６４は、第７スクリューＳ７を用いて第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）及び第１支持構造４１１と結合される。
第４プレート６４は、第１４スクリューＳ１４を用いて第１プレート６１及び第１支持構造４１１と結合される。
一実施形態によれば、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの上方から見ると（例えば、－ｚ軸方向に見ると）、第２プレート６２は、第３プレート６３と第４プレート６４との間に配置され、第３プレート６３及び第４プレート６４と重畳しない。
【0132】
一実施形態によれば、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの上方から見ると、第７プレート６７の一部は、第５プレート６５と重畳し、第７プレート６７の他の部分は、第１ヒンジアセンブリ５１と重畳する。
第７プレート６７は、第１３面と、第１３面とは反対方向に向かう第１４面６１４とを含む。
第１３面の一部領域は、第５プレート６５と対面し、第１３面の他の一部領域は、第１ヒンジアセンブリ５１と対面する。
第７プレート６７は、第４スクリューＳ４を用いて第１ヒンジアセンブリ５１の第２部分（丸２）及び第２支持構造４２１と結合される。
第７プレート６７は、第１５スクリューＳ１５を用いて第５プレート６５及び第２支持構造４２１と結合される。
第７プレート６７は、第１３面と、第１３面とは反対方向に向かう第１４面６１４とを含む。
第１３面の一部領域は、第５プレート６５と対面し、第１３面の他の一部領域は、第１ヒンジアセンブリ５１と対面する。
第７プレート６７は、第４スクリューＳ４を用いて第１ヒンジアセンブリ５１の第２部分（丸２）及び第２支持構造４２１と結合される。
第７プレート６７は、第１５スクリューＳ１５を用いて第５プレート６５及び第２支持構造４２１と結合される。
【0133】
一実施形態によれば、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの上方から見ると、第８プレート６８の一部は、第５プレート６５と重畳し、第８プレート６８の他の部分は、第２ヒンジアセンブリ５２と重畳する。
第８プレート６８は、第１５面と、第１５面とは反対方向に向かう第１６面６１６とを含む。
第１５面の一部の領域は、第５プレート６５に対面し、第１５面の他の一部領域は、第２ヒンジアセンブリ５２と対面する。
第８プレート６８は、第８スクリューＳ８を用いて第２ヒンジアセンブリ５２の第６部分（丸６）及び第２支持構造４２１と結合される。
第８プレート６８は、第１６スクリューＳ１６を用いて第５プレート６５及び第２支持構造４２１と結合される。
一実施形態によれば、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの上方から見ると、第６プレート６６は、第７プレート６７と第８プレート６８との間に配置され、第７プレート６７及び第８プレート６８と重畳しない。
第８プレート６８は、第１５面と、第１５面とは反対方向に向かう第１６面６１６とを含む。
第１５面の一部の領域は、第５プレート６５に対面し、第１５面の他の一部領域は、第２ヒンジアセンブリ５２と対面する。
第８プレート６８は、第８スクリューＳ８を用いて第２ヒンジアセンブリ５２の第６部分（丸６）及び第２支持構造４２１と結合される。
第８プレート６８は、第１６スクリューＳ１６を用いて第５プレート６５及び第２支持構造４２１と結合される。
一実施形態によれば、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの上方から見ると、第６プレート６６は、第７プレート６７と第８プレート６８との間に配置され、第７プレート６７及び第８プレート６８と重畳しない。
【0134】
一実施形態によれば、第１プレートアセンブリ６Ａ（図４参照）の内の第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４がフレキシブルディスプレイ３０（図２を参照）を含むディスプレイアセンブリの背面を実質的に支持する。
一実施形態で、第１プレート６１は、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間の第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａに配置され、ディスプレイアセンブリを支持する第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４を第１支持構造４１１と連結するブラケット又はベースになる。
第１プレート６１は、第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４が第１支持構造４１１から指定された高さに離隔して配置される。
第１プレート６１に配置され、第１支持構造４１１から指定された高さに離隔して配置された第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４は、ディスプレイアセンブリの背面を実質的に加圧せずディスプレイアセンブリが垂れ下がらないように支持する。
一実施形態によれば、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの内のディスプレイアセンブリの背面を支持する一部は、第２プレート６２の第４面６０４の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部、第３プレート６３の第６面６０６の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部、及び／又は第４プレート６４の第８面６０８の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部と実質的に高さの差なしに形成される。
一実施形態で、第１プレート６１は、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間の第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａに配置され、ディスプレイアセンブリを支持する第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４を第１支持構造４１１と連結するブラケット又はベースになる。
第１プレート６１は、第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４が第１支持構造４１１から指定された高さに離隔して配置される。
第１プレート６１に配置され、第１支持構造４１１から指定された高さに離隔して配置された第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４は、ディスプレイアセンブリの背面を実質的に加圧せずディスプレイアセンブリが垂れ下がらないように支持する。
一実施形態によれば、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの内のディスプレイアセンブリの背面を支持する一部は、第２プレート６２の第４面６０４の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部、第３プレート６３の第６面６０６の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部、及び／又は第４プレート６４の第８面６０８の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部と実質的に高さの差なしに形成される。
【0135】
一実施形態によれば、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）の内の第３プレート６３によってカバーされない一部は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリの背面を支持する第１７面１２１７を含む。
第１７面１２１７は、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの内のディスプレイアセンブリの背面を支持する一部、及び／又は第３プレート６３の第６面６０６の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部と実質的に高さの差なしに形成される。
一実施形態によれば、第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）の内の第４プレート６４によってカバーされない一部は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリの背面を支持する第１８面１２１８を含む。
第１８面１２１８は、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの内のディスプレイアセンブリの背面を支持する一部、及び／又は第４プレート６４の第８面６０８の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部と実質的に高さの差なしに形成される。
第１７面１２１７は、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの内のディスプレイアセンブリの背面を支持する一部、及び／又は第３プレート６３の第６面６０６の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部と実質的に高さの差なしに形成される。
一実施形態によれば、第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）の内の第４プレート６４によってカバーされない一部は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリの背面を支持する第１８面１２１８を含む。
第１８面１２１８は、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａの内のディスプレイアセンブリの背面を支持する一部、及び／又は第４プレート６４の第８面６０８の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部と実質的に高さの差なしに形成される。
【0136】
一実施形態によれば、第２プレートアセンブリ６Ｂ（図４参照）の内の第６プレート６６、第７プレート６７、及び第８プレート６８がフレキシブルディスプレイ３０（図２を参照）を含むディスプレイアセンブリの背面を実質的に支持する。
一実施形態で、第５プレート６５は、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間で第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａに配置され、ディスプレイアセンブリを支持する第６プレート６６、第７プレート６７、及び第８プレート６８を第２支持構造４２１と連結するブラケット又はベースになる。
第５プレート６５は、第６プレート６６、第７プレート６７、及び第８プレート６８が第２支持構造４２１から指定された高さに離隔して配置されるようにする。
第５プレート６５に配置され、第２支持構造４２１から指定された高さに離隔して配置された第６プレート６６、第７プレート６７、及び第８プレート６８は、ディスプレイアセンブリの背面を実質的に加圧せずディスプレイアセンブリが垂れ下がらないように支持する。
一実施形態で、第５プレート６５は、第１ヒンジアセンブリ５１と第２ヒンジアセンブリ５２との間で第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａに配置され、ディスプレイアセンブリを支持する第６プレート６６、第７プレート６７、及び第８プレート６８を第２支持構造４２１と連結するブラケット又はベースになる。
第５プレート６５は、第６プレート６６、第７プレート６７、及び第８プレート６８が第２支持構造４２１から指定された高さに離隔して配置されるようにする。
第５プレート６５に配置され、第２支持構造４２１から指定された高さに離隔して配置された第６プレート６６、第７プレート６７、及び第８プレート６８は、ディスプレイアセンブリの背面を実質的に加圧せずディスプレイアセンブリが垂れ下がらないように支持する。
【0137】
一実施形態によれば、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの内のディスプレイアセンブリの背面を支持する一部は、第６プレート６６の第１２面６１２の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部、第７プレート６７の第１４面６１４の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部、及び／又は第８プレート６８の第１６面６１６の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部と実質的に高さの差なしに形成される。
一実施形態によれば、第１ヒンジアセンブリ５１の第２部分（丸２）の内の第７プレート６７によってカバーされない一部は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリの背面を支持する第１９面１２１９を含む。
第１９面１２１９は、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの内のディスプレイアセンブリの背面を支持する一部、及び／又は第７プレート６７の第１４面６１４の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部と実質的に高さの差なしに形成される。
一実施形態によれば、第１ヒンジアセンブリ５１の第２部分（丸２）の内の第７プレート６７によってカバーされない一部は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリの背面を支持する第１９面１２１９を含む。
第１９面１２１９は、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの内のディスプレイアセンブリの背面を支持する一部、及び／又は第７プレート６７の第１４面６１４の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部と実質的に高さの差なしに形成される。
【0138】
一実施形態によれば、第２ヒンジアセンブリ５２の第６部分（丸６）の内の第８プレート６８によってカバーされない一部は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリの背面を支持する第２０面１２２０を含む。
第２０面１２２０は、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの内のディスプレイアセンブリの背面を支持する一部、及び／又は第８プレート６８の第１６面６１６の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部と実質的に高さの差なしに形成される。
第２０面１２２０は、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａの内のディスプレイアセンブリの背面を支持する一部、及び／又は第８プレート６８の第１６面６１６の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部と実質的に高さの差なしに形成される。
【0139】
一実施形態によれば、電子装置２の展開状態（図２参照）において、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）の内のフレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリの背面を支持する第１７面１２１７及び第１ヒンジアセンブリ５１の第２部分（丸２）の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する第１９面１２１９は、実質的に高さの差なしに配置される。
一実施形態によれば、電子装置２の展開状態（図２参照）において、第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）の内のフレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリの背面を支持する第１８面１２１８及び第２ヒンジアセンブリ５２の第６部分（丸６）の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する第２０面１２２０は、実質的に高さの差なしに配置される。
一実施形態によれば、電子装置２の展開状態（図２参照）において、第３プレート６３の第６面６０６の内のフレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部と、第７プレート６７の第１４面６１４の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部とは、実質的に高さの差なしに配置される。
一実施形態によれば、電子装置２の展開状態（図２参照）において、第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）の内のフレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリの背面を支持する第１８面１２１８及び第２ヒンジアセンブリ５２の第６部分（丸６）の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する第２０面１２２０は、実質的に高さの差なしに配置される。
一実施形態によれば、電子装置２の展開状態（図２参照）において、第３プレート６３の第６面６０６の内のフレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部と、第７プレート６７の第１４面６１４の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部とは、実質的に高さの差なしに配置される。
【0140】
一実施形態によれば、電子装置２の展開状態（図２参照）において、第２プレート６２の第４面６０４の内のフレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部と、第６プレート６６の第１２面６１２の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部とは、実質的に高さの差なしに配置される。
一実施形態によれば、電子装置２の展開状態（図２参照）において、第４プレート６４の第８面６０８の内のフレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部と、第８プレート６８の第１６面６１６の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部とは、実質的に高さの差なしに配置される。
一実施形態によれば、ディスプレイアセンブリの背面を支持するための隣接する２つの構成要素の２つの支持面の間の高さの差によってディスプレイアセンブリの背面を実質的に均等に支持し難く形成された場合、高さの差を減らすための一つ以上の部材を追加する。
一実施形態によれば、電子装置２の展開状態（図２参照）において、第４プレート６４の第８面６０８の内のフレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部と、第８プレート６８の第１６面６１６の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する少なくとも一部とは、実質的に高さの差なしに配置される。
一実施形態によれば、ディスプレイアセンブリの背面を支持するための隣接する２つの構成要素の２つの支持面の間の高さの差によってディスプレイアセンブリの背面を実質的に均等に支持し難く形成された場合、高さの差を減らすための一つ以上の部材を追加する。
【0141】
一実施形態によれば、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）、第２部分（丸２）、第３部分（丸３）、及び第４部分（丸４）は、第１ヒンジアセンブリ５１の第１アクチュエータ５１１（図４参照）の動作を干渉しないように配置される。
第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）、第６部分（丸６）、第７部分（丸７）、及び第８部分（丸８）は、第２ヒンジアセンブリ５２の第２アクチュエータ５２１（図４参照）の動作を干渉しないように配置される。
一実施形態で、第１プレートアセンブリ６Ａ（図４参照）及び第２プレートアセンブリ６Ｂ（図４参照）は、第１ヒンジアセンブリ５１の第１アクチュエータ５１１（図４参照）の動作及び第２ヒンジアセンブリ５２の第２アクチュエータ５２１（図４参照）の動作を干渉しないように配置される。
第１アクチュエータ５１１の動作及び第２アクチュエータ５２１の動作を干渉しないようにする構造について、図１３、１４、及び１５を参照して説明する。
第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）、第６部分（丸６）、第７部分（丸７）、及び第８部分（丸８）は、第２ヒンジアセンブリ５２の第２アクチュエータ５２１（図４参照）の動作を干渉しないように配置される。
一実施形態で、第１プレートアセンブリ６Ａ（図４参照）及び第２プレートアセンブリ６Ｂ（図４参照）は、第１ヒンジアセンブリ５１の第１アクチュエータ５１１（図４参照）の動作及び第２ヒンジアセンブリ５２の第２アクチュエータ５２１（図４参照）の動作を干渉しないように配置される。
第１アクチュエータ５１１の動作及び第２アクチュエータ５２１の動作を干渉しないようにする構造について、図１３、１４、及び１５を参照して説明する。
【0142】
図１３は、例えば、図１２において図面符号「１２０１」が指す部分を拡大した図であり、図１４は、本発明の一実施形態による図１３のＢ－Ｂ’線に沿って切断した第３アセンブリ１２００の一部を示す断面図１４００であり、図１５は、本発明の一実施形態による図１２のＣ－Ｃ’線に沿って切断した第３アセンブリ１２００の一部を示す断面図１５００である。
【0143】
図１３及び図１４を参照すると、一実施形態で、第１円形ギア６４１の第１回転軸（例えば、第１中心軸（Ａ１））及び第２円形ギア６４２の第２回転軸（例えば、第２中心軸（Ａ２））は、フォールディング軸Ａ（図１２参照）を基準として対称的に配置される。
第１円形ギア６４１及び第２円形ギア６４２は、実質的に同じ形状である。
例えば、第１円形ギア６４１と第２円形ギア６４２は、同じ歯数を有する。
第３円形ギア６４３の第３回転軸Ａ３及び第４円形ギア６４４の第４回転軸Ａ４は、フォールディング軸Ａ（図１２参照）を基準として対称的に配置される。
第３円形ギア６４３及び第４円形ギア６４４は、実質的に同じ形状である。
例えば、第３円形ギア６４３と第４円形ギア６４４は、同じ歯数を有する。
第１円形ギア６４１及び第２円形ギア６４２は、実質的に同じ形状である。
例えば、第１円形ギア６４１と第２円形ギア６４２は、同じ歯数を有する。
第３円形ギア６４３の第３回転軸Ａ３及び第４円形ギア６４４の第４回転軸Ａ４は、フォールディング軸Ａ（図１２参照）を基準として対称的に配置される。
第３円形ギア６４３及び第４円形ギア６４４は、実質的に同じ形状である。
例えば、第３円形ギア６４３と第４円形ギア６４４は、同じ歯数を有する。
【0144】
一実施形態によれば、第３円形ギア６４３及び第４円形ギア６４４は、第１円形ギア６４１及び第２円形ギア６４２と実質的に同じ形状である。
例えば、第１円形ギア６４１、第２円形ギア６４２、第３円形ギア６４３、及び第４円形ギア６４４は、同じ歯数を有する。
一実施形態によれば、第３円形ギア６４３及び第４円形ギア６４４は、第１円形ギア６４１及び第２円形ギア６４２とは異なるサイズのギアである。
例えば、第３円形ギア６４３及び第４円形ギア６４４は、第１円形ギア６４１及び第２円形ギア６４２よりも小さいギアとして、第１円形ギア６４１及び第２円形ギア６４２よりも少ない歯数を有する。
他の例として、第３円形ギア６４３及び第４円形ギア６４４は、第１円形ギア６４１及び第２円形ギア６４２よりも大きいギアとして、第１円形ギア６４１及び第２円形ギア６４２よりも多い歯数を有する。
一実施形態によれば、第１円形ギア６４１の第１回転軸（例えば、第１中心軸（Ａ１））及び第２円形ギア６４２の第２回転軸（例えば、第２中心軸（Ａ２））を通る仮想の第１直線１４０１は、第３円形ギア６４３の第３回転軸Ａ３と第４円形ギア６４４の第４回転軸Ａ４を通る仮想の第２直線１４０２と離れて配置され、仮想の第２直線１４０２と実質的に平行である。
例えば、第１円形ギア６４１、第２円形ギア６４２、第３円形ギア６４３、及び第４円形ギア６４４は、同じ歯数を有する。
一実施形態によれば、第３円形ギア６４３及び第４円形ギア６４４は、第１円形ギア６４１及び第２円形ギア６４２とは異なるサイズのギアである。
例えば、第３円形ギア６４３及び第４円形ギア６４４は、第１円形ギア６４１及び第２円形ギア６４２よりも小さいギアとして、第１円形ギア６４１及び第２円形ギア６４２よりも少ない歯数を有する。
他の例として、第３円形ギア６４３及び第４円形ギア６４４は、第１円形ギア６４１及び第２円形ギア６４２よりも大きいギアとして、第１円形ギア６４１及び第２円形ギア６４２よりも多い歯数を有する。
一実施形態によれば、第１円形ギア６４１の第１回転軸（例えば、第１中心軸（Ａ１））及び第２円形ギア６４２の第２回転軸（例えば、第２中心軸（Ａ２））を通る仮想の第１直線１４０１は、第３円形ギア６４３の第３回転軸Ａ３と第４円形ギア６４４の第４回転軸Ａ４を通る仮想の第２直線１４０２と離れて配置され、仮想の第２直線１４０２と実質的に平行である。
【0145】
一実施形態で、図１４の断面図１４００を参照すると、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）及び第３プレート６３が第１円形ギア６４１を干渉しないように、第１部分（丸１）は、第１円形ギア６４１に対応するオープニング１４１１を含み、第３プレート６３は、第１部分（丸１）のオープニング１４１１と整列した（又は重畳した）オープニング１４１２を含む。
第１円形ギア６４１の一部は、第１部分（丸１）のオープニング１４１１を通過して第３プレート６３のオープニング１４１２に配置される。
第１円形ギア６４１は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように、第３プレート６３の第６面６０６に対して突出されない。
第１部分（丸１）のオープニング１４１１及び第３プレート６３のオープニング１４１２は、第１ヒンジアセンブリ５１、第１プレートアセンブリ６Ａ（図４参照）、及び第２プレートアセンブリ６Ｂ（図４参照）が結合された構造のスリム化に寄与する。
第１円形ギア６４１の一部は、第１部分（丸１）のオープニング１４１１を通過して第３プレート６３のオープニング１４１２に配置される。
第１円形ギア６４１は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように、第３プレート６３の第６面６０６に対して突出されない。
第１部分（丸１）のオープニング１４１１及び第３プレート６３のオープニング１４１２は、第１ヒンジアセンブリ５１、第１プレートアセンブリ６Ａ（図４参照）、及び第２プレートアセンブリ６Ｂ（図４参照）が結合された構造のスリム化に寄与する。
【0146】
一実施形態で、図１４の断面図１４００を参照すると、第１ヒンジアセンブリ５１の第２部分（丸２）及び第７プレート６７が第２円形ギア６４２を干渉しないように、第２部分（丸２）は、第２円形ギア６４２に対応するオープニング１４２１を含み、第７プレート６７は、第２部分（丸２）のオープニング１４２１と整列した（又は重畳した）オープニング１４２２を含む。
第２円形ギア６４２の一部は、第２部分（丸２）のオープニング１４２１を通過して第７プレート６７のオープニング１４２２に配置される。
第２円形ギア６４２は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように、第７プレート６７の第１４面６１４に対して突出されない。
第２部分（丸２）のオープニング１４２１及び第７プレート６７のオープニング１４２２は、第１ヒンジアセンブリ５１、第１プレートアセンブリ６Ａ（図４参照）、及び第２プレートアセンブリ６Ｂ（図４参照）が結合された構造のスリム化に寄与する。
第２円形ギア６４２の一部は、第２部分（丸２）のオープニング１４２１を通過して第７プレート６７のオープニング１４２２に配置される。
第２円形ギア６４２は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように、第７プレート６７の第１４面６１４に対して突出されない。
第２部分（丸２）のオープニング１４２１及び第７プレート６７のオープニング１４２２は、第１ヒンジアセンブリ５１、第１プレートアセンブリ６Ａ（図４参照）、及び第２プレートアセンブリ６Ｂ（図４参照）が結合された構造のスリム化に寄与する。
【0147】
図に示していないが、第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）及び第４プレート６４は、第２ヒンジアセンブリ５２に含まれた円形ギアを干渉しないようにオープニングを含む。
図に示していないが、第２ヒンジアセンブリ５２の第６部分（丸６）及び第８プレート６８は、第２ヒンジアセンブリ５２に含まれた円形ギアを干渉しないようにオープニングを含む。
図に示していないが、第２ヒンジアセンブリ５２の第６部分（丸６）及び第８プレート６８は、第２ヒンジアセンブリ５２に含まれた円形ギアを干渉しないようにオープニングを含む。
【0148】
図１３及び１５を参照すると、一実施形態で、第５シャフト支持体６３５は、第１シャフト６１８と第２シャフト６２０との間に配置される。
第５シャフト支持体６３５は、第１０スクリューＳ１０を用いてヒンジハウジング２３（図４参照）と結合される。
一実施形態で、図１５の断面図１５００を参照すると、第３プレート６３は、第３トーションばね６６３に対応するオープニング１５０１を含む。
第３プレート６３のオープニング１５０１は、第３プレート６３が第３トーションばね６６３を干渉しないようにする。
一実施形態で、図１５の断面図１５００を参照すると、第７プレート６７は、第６トーションばね６６６に対応するオープニング１５０２を含む。
第７プレート６７のオープニング１５０２は、第７プレート６７が第６トーションばね６６６を干渉しないようにする。
第５シャフト支持体６３５は、第１０スクリューＳ１０を用いてヒンジハウジング２３（図４参照）と結合される。
一実施形態で、図１５の断面図１５００を参照すると、第３プレート６３は、第３トーションばね６６３に対応するオープニング１５０１を含む。
第３プレート６３のオープニング１５０１は、第３プレート６３が第３トーションばね６６３を干渉しないようにする。
一実施形態で、図１５の断面図１５００を参照すると、第７プレート６７は、第６トーションばね６６６に対応するオープニング１５０２を含む。
第７プレート６７のオープニング１５０２は、第７プレート６７が第６トーションばね６６６を干渉しないようにする。
【0149】
一実施形態によれば、第３プレート６３は、第１トーションばね６６１及び第２トーションばね６６２に対応するオープニング１５０３（図１３参照）を含む。
第３プレート６３のオープニング１５０３は、第３プレート６３が第１トーションばね６６１及び第２トーションばね６６２を干渉しないようにする。
一実施形態で、第７プレート６７は、第４トーションばね６６４及び第５トーションばね６６５に対応するオープニング１５０４（図１３参照）を含む。
第７プレート６７のオープニング１５０４は、第７プレート６７が第４トーションばね６６４及び第５トーションばね６６５を干渉しないようにする。
第３プレート６３のオープニング１５０３は、第３プレート６３が第１トーションばね６６１及び第２トーションばね６６２を干渉しないようにする。
一実施形態で、第７プレート６７は、第４トーションばね６６４及び第５トーションばね６６５に対応するオープニング１５０４（図１３参照）を含む。
第７プレート６７のオープニング１５０４は、第７プレート６７が第４トーションばね６６４及び第５トーションばね６６５を干渉しないようにする。
【0150】
一実施形態によれば、第３プレート６３のオープニング（１５０１、１５０３）及び第７プレート６７のオープニング（１５０２、１５０４）は、第１ヒンジアセンブリ５１、第１プレートアセンブリ６Ａ（図４参照）、及び第２プレートアセンブリ６Ｂ（図４参照）が結合された構造のスリム化に寄与する。
一実施形態によれば、第１トーションばね６６１、第２トーションばね６６２、及び第３トーションばね６６３は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように、第３プレート６３の第６面６０６に対して突出されない。
第４トーションばね６６４、第５トーションばね６６５、及び第６トーションばね６６６は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように第７プレート６７の第１４面６１４に対して突出されない。
図に示していないが、第４プレート６４（図１２参照）は、第２ヒンジアセンブリ５２（図１２を参照）に含まれたトーションばねを干渉しないようにオープニングを含む。
図に示していないが、第８プレート６８（図１２参照）は、第２ヒンジアセンブリ５２（図１２参照）に含まれたトーションばねを干渉しないようにオープニングを含む。
一実施形態によれば、第１トーションばね６６１、第２トーションばね６６２、及び第３トーションばね６６３は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように、第３プレート６３の第６面６０６に対して突出されない。
第４トーションばね６６４、第５トーションばね６６５、及び第６トーションばね６６６は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように第７プレート６７の第１４面６１４に対して突出されない。
図に示していないが、第４プレート６４（図１２参照）は、第２ヒンジアセンブリ５２（図１２を参照）に含まれたトーションばねを干渉しないようにオープニングを含む。
図に示していないが、第８プレート６８（図１２参照）は、第２ヒンジアセンブリ５２（図１２参照）に含まれたトーションばねを干渉しないようにオープニングを含む。
【0151】
図１６は、本発明の一実施形態による図１２のＤ－Ｄ’線に沿って切断した断面図１６００であり、図１７は、本発明の一実施形態による図１２のＥ－Ｅ’線に沿って切断した断面図１７００である。
図１６及び図１７を参照すると、電子装置２は、第１支持構造４１１、第２支持構造４２１、第１プレート６１、第２プレート６２、第５プレート６５、第６プレート６６、ガイドレール構造７１、第１スライダ構造７２、第２スライダ構造７３、第１７スクリューＳ１７、第１９スクリューＳ１９、第２１スクリューＳ２１、第２２スクリューＳ２２、第１カバー部材１６１０、及び／又は第２カバー部材１６２０を含む。
図１６及び図１７を参照すると、電子装置２は、第１支持構造４１１、第２支持構造４２１、第１プレート６１、第２プレート６２、第５プレート６５、第６プレート６６、ガイドレール構造７１、第１スライダ構造７２、第２スライダ構造７３、第１７スクリューＳ１７、第１９スクリューＳ１９、第２１スクリューＳ２１、第２２スクリューＳ２２、第１カバー部材１６１０、及び／又は第２カバー部材１６２０を含む。
【0152】
一実施形態によれば、ガイドレール構造７１及び第１スライダ構造７２、ならびにガイドレール構造７１及び第２スライダ構造７３は、スライディングペア（ｓｌｉｄｉｎｇ ｐａｉｒ）になる。
第１スライダ構造７２及び第２スライダ構造７３は、ガイドレール構造７１に摺動可能に配置される。
ガイドレール構造７１は、第２１スクリューＳ２１及び第２２スクリューＳ２２を用いてヒンジハウジング２３と結合される。
ガイドレール構造７１は、第２１スクリューＳ２１に対応する第２１スクリュー孔Ｈ２１を含み、ヒンジハウジング２３は、第２１スクリュー孔Ｈ２１と整列した第２１スクリュー締結部Ｂ２１（例えば、雌ねじを含む第２１ボス）を含む。
第２１スクリューＳ２１は、第２１スクリュー孔Ｈ２１を貫通して第２１スクリュー締結部Ｂ２１に結合される。
ガイドレール構造７１は、第２２スクリューＳ２２に対応する第２２スクリュー孔Ｈ２２を含み、ヒンジハウジング２３は、第２２スクリュー孔Ｈ２２と整列した第２２スクリュー締結部Ｂ２２（例えば、雌ねじを含む第２２ボス）を含む。
第１スライダ構造７２及び第２スライダ構造７３は、ガイドレール構造７１に摺動可能に配置される。
ガイドレール構造７１は、第２１スクリューＳ２１及び第２２スクリューＳ２２を用いてヒンジハウジング２３と結合される。
ガイドレール構造７１は、第２１スクリューＳ２１に対応する第２１スクリュー孔Ｈ２１を含み、ヒンジハウジング２３は、第２１スクリュー孔Ｈ２１と整列した第２１スクリュー締結部Ｂ２１（例えば、雌ねじを含む第２１ボス）を含む。
第２１スクリューＳ２１は、第２１スクリュー孔Ｈ２１を貫通して第２１スクリュー締結部Ｂ２１に結合される。
ガイドレール構造７１は、第２２スクリューＳ２２に対応する第２２スクリュー孔Ｈ２２を含み、ヒンジハウジング２３は、第２２スクリュー孔Ｈ２２と整列した第２２スクリュー締結部Ｂ２２（例えば、雌ねじを含む第２２ボス）を含む。
【0153】
第２２スクリューＳ２２は、第２２スクリュー孔Ｈ２２を貫通して第２２スクリュー締結部Ｂ２２に結合される。
第１プレート６１は、第１７スクリューＳ１７を用いて第１スライダ構造７２と結合される。
第１スライダ構造７２は、第１プレート６１の第１７スクリュー孔Ｈ１７と整列した第１７スクリュー締結部Ｂ１７（例えば、雌ねじを含む第１７ボス）を含む。
第１７スクリューＳ１７は、第１７スクリュー孔Ｈ１７を貫通して第１７スクリュー締結部Ｂ１７に結合される。
第５プレート６５は、第１９スクリューＳ１９を用いて第２スライダ構造７３と結合される。
第２スライダ構造７３は、第５プレート６５の第１９スクリュー孔Ｈ１９と整列した第１９スクリュー締結部Ｂ１９（例えば、雌ねじを含む第１９ボス）を含む。
第１９スクリューＳ１９は、第１９スクリュー孔Ｈ１９を貫通して第１９スクリュー締結部Ｂ１９に結合される。
第１プレート６１は、第１７スクリューＳ１７を用いて第１スライダ構造７２と結合される。
第１スライダ構造７２は、第１プレート６１の第１７スクリュー孔Ｈ１７と整列した第１７スクリュー締結部Ｂ１７（例えば、雌ねじを含む第１７ボス）を含む。
第１７スクリューＳ１７は、第１７スクリュー孔Ｈ１７を貫通して第１７スクリュー締結部Ｂ１７に結合される。
第５プレート６５は、第１９スクリューＳ１９を用いて第２スライダ構造７３と結合される。
第２スライダ構造７３は、第５プレート６５の第１９スクリュー孔Ｈ１９と整列した第１９スクリュー締結部Ｂ１９（例えば、雌ねじを含む第１９ボス）を含む。
第１９スクリューＳ１９は、第１９スクリュー孔Ｈ１９を貫通して第１９スクリュー締結部Ｂ１９に結合される。
【0154】
一実施形態によれば、第１７スクリューＳ１７と、第１プレート６１の内の第２プレート６２のオープニング１０１７と重畳する部分は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように、第２プレート６２の第４面６０４に対して突出しないように配置される。
一実施形態によれば、第２１スクリューＳ２１、及びガイドレール構造７１の内の第２プレート６２のオープニング１０２１に重畳する部分は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように、第２プレート６２の第４面６０４に対して突出しないように配置される。
一実施形態によれば、第２１スクリューＳ２１、及びガイドレール構造７１の内の第２プレート６２のオープニング１０２１に重畳する部分は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように、第２プレート６２の第４面６０４に対して突出しないように配置される。
【0155】
一実施形態によれば、第１９スクリューＳ１９と、第５プレート６５の内の第６プレート６６オープニング１０１９と重畳する部分は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように、第６プレート６６の第１２の面６１２に対して突出しないように配置される。
一実施形態によれば、第２２スクリューＳ２２、及びガイドレール構造７１の内の第６プレート６２のオープニング１０２２に重畳する部分は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように、第６プレート６６の第１２の面６１２に対して突出しないように配置される。
一実施形態によれば、第２２スクリューＳ２２、及びガイドレール構造７１の内の第６プレート６２のオープニング１０２２に重畳する部分は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように、第６プレート６６の第１２の面６１２に対して突出しないように配置される。
【0156】
一実施形態によれば、ガイドレール構造７１は、第１ガイドレール７１Ａ及び第２ガイドレール７１Ｂを含む。
第１ガイドレール７１Ａは、第１スライダ構造７２が結合された第１プレートアセンブリ６Ａ（図４参照）が、結合された第１フロントケース４１（図８参照）の回転運動に対応する経路に沿って設けられた空間である。
第２ガイドレール７１Ｂは、第２スライダ構造７３が結合された第２プレートアセンブリ６Ｂ（図４参照）が、結合された第２フロントケース４２（図８参照）の回転運動に対応する経路に沿って設けられた空間である。
第１スライダ構造７２は、ガイドレール構造７１の第１ガイドレール７１Ａに挿入されて第１ガイドレール７１Ａに案内されて移動可能な第１スライダ７２１を含む。
第２スライダ構造７３は、ガイドレール構造７１の第２ガイドレール７１Ｂに挿入されて第２ガイドレール７１Ｂに案内されて移動可能な第２スライダ７３１を含む。
第１ガイドレール７１Ａは、第１スライダ構造７２が結合された第１プレートアセンブリ６Ａ（図４参照）が、結合された第１フロントケース４１（図８参照）の回転運動に対応する経路に沿って設けられた空間である。
第２ガイドレール７１Ｂは、第２スライダ構造７３が結合された第２プレートアセンブリ６Ｂ（図４参照）が、結合された第２フロントケース４２（図８参照）の回転運動に対応する経路に沿って設けられた空間である。
第１スライダ構造７２は、ガイドレール構造７１の第１ガイドレール７１Ａに挿入されて第１ガイドレール７１Ａに案内されて移動可能な第１スライダ７２１を含む。
第２スライダ構造７３は、ガイドレール構造７１の第２ガイドレール７１Ｂに挿入されて第２ガイドレール７１Ｂに案内されて移動可能な第２スライダ７３１を含む。
【0157】
第１スライダ構造７２は、第１プレートアセンブリ６Ａ（図４参照）の第１プレート６１と結合されるため、第１フロントケース４１と結合された第１プレートアセンブリ６Ａと共に回転運動が可能な場合もある。
第２スライダ構造７３は、第２プレートアセンブリ６Ｂ（図４参照）の第５プレート６５と結合されるため、第２フロントケース４２と結合された第２プレートアセンブリ６Ｂと共に回転運動が可能な場合もある。
一実施形態で、ガイドレール構造７１、第１スライダ構造７２、及び第２スライダ構造７３を含むガイドレールアセンブリ７（図４参照）は、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２の間に配置される。
ガイドレールアセンブリ７は、第１プレートアセンブリ６Ａ（図４参照）及び第２プレートアセンブリ６Ｂ（図４参照）が浮き上がる現象を低減する。
第２スライダ構造７３は、第２プレートアセンブリ６Ｂ（図４参照）の第５プレート６５と結合されるため、第２フロントケース４２と結合された第２プレートアセンブリ６Ｂと共に回転運動が可能な場合もある。
一実施形態で、ガイドレール構造７１、第１スライダ構造７２、及び第２スライダ構造７３を含むガイドレールアセンブリ７（図４参照）は、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２の間に配置される。
ガイドレールアセンブリ７は、第１プレートアセンブリ６Ａ（図４参照）及び第２プレートアセンブリ６Ｂ（図４参照）が浮き上がる現象を低減する。
【0158】
一実施形態によれば、第１カバー部材１６１０は、第１支持構造４１１と連結される。
一実施形態で、第１カバー部材１６１０は、第１支持構造４１１と一体に形成される。
第２カバー部材１６２０は、第２支持構造４２１と連結される。
一実施形態で、第２カバー部材１６２０は、第２支持構造４２１と一体に形成される。
一実施形態で、第１カバー部材１６１０は、第１フロントケース４１（図４参照）の一部として解釈され、第２カバー部材１６２０は、第２フロントケース４２（図４を参照）の一部として解釈される。
ヒンジハウジング２３の内の電子装置２の折り畳まれた状態（図３参照）で外部に露出される一面は、曲面を含み、第１カバー部材１６１０及び第２カバー部材１６２０は、曲面に対応する曲面部を含む曲形（ｃｕｒｖｅｄ ｓｈａｐｅ）に設けられる。
一実施形態で、第１カバー部材１６１０は、第１支持構造４１１と一体に形成される。
第２カバー部材１６２０は、第２支持構造４２１と連結される。
一実施形態で、第２カバー部材１６２０は、第２支持構造４２１と一体に形成される。
一実施形態で、第１カバー部材１６１０は、第１フロントケース４１（図４参照）の一部として解釈され、第２カバー部材１６２０は、第２フロントケース４２（図４を参照）の一部として解釈される。
ヒンジハウジング２３の内の電子装置２の折り畳まれた状態（図３参照）で外部に露出される一面は、曲面を含み、第１カバー部材１６１０及び第２カバー部材１６２０は、曲面に対応する曲面部を含む曲形（ｃｕｒｖｅｄ ｓｈａｐｅ）に設けられる。
【0159】
一実施形態で、第１カバー部材１６１０は「第１曲面部材」又は「第１曲面カバー」のような他の様々な用語で呼ばれてもよく、第２カバー部材１６２０は「第２曲面部材」又は「第２曲面カバー」のような他の様々な用語と呼ぶことができる。
電子装置２の展開状態（図２参照）で、第１カバー部材１６１０及び第２カバー部材１６２０は、ヒンジハウジング２３の両側をそれぞれカバーし、ヒンジハウジング２３は、実質的に外部に露出されない可能性がある。
電子装置２の折り畳まれた状態（図３参照）で、ヒンジハウジング２３は、第１カバー部材１６１０と第２カバー部材１６２０との間で外部に露出される。
一実施形態で、第１カバー部材１６１０は、第１ハウジング２１（図２参照）の一部として解釈され、第２カバー部材１６２０は、第２ハウジング２２（図２参照）の一部として解釈される。
一実施形態では第１カバー部材１６１０及び第２カバー部材１６２０は、フォルダブルハウジング２０（図２参照）のフォールディング部分の一部として解釈される。
電子装置２の展開状態（図２参照）で、第１カバー部材１６１０及び第２カバー部材１６２０は、ヒンジハウジング２３の両側をそれぞれカバーし、ヒンジハウジング２３は、実質的に外部に露出されない可能性がある。
電子装置２の折り畳まれた状態（図３参照）で、ヒンジハウジング２３は、第１カバー部材１６１０と第２カバー部材１６２０との間で外部に露出される。
一実施形態で、第１カバー部材１６１０は、第１ハウジング２１（図２参照）の一部として解釈され、第２カバー部材１６２０は、第２ハウジング２２（図２参照）の一部として解釈される。
一実施形態では第１カバー部材１６１０及び第２カバー部材１６２０は、フォルダブルハウジング２０（図２参照）のフォールディング部分の一部として解釈される。
【0160】
図１８は、本発明の一実施形態による図１２において第３プレート６３、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）、第１支持構造４１１、及び第３スクリュＳ３を示す断面図１８００である。
図１８を参照すると、一実施形態で、第３プレート６３、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）、及び第１支持構造４１１は、第３スクリューＳ３を用いて結合される。
第１部分（丸１）は、第３スクリューＳ３に対応する第３スクリュー孔Ｈ３を含む。
第３プレート６３は、第３スクリュー孔Ｈ３と整列した（又は重なる）スクリュー孔Ｈ３１を含む。
第１支持構造４１１は、第３スクリューＳ３に対応する第３スクリュー締結部Ｂ３（例えば、雌ねじを含む第３ボス）を含む。
第１部分（丸１）の第３スクリュー孔Ｈ３は、第３プレート６３のスクリュー孔Ｈ３１と第１支持構造４１１の第３スクリュー締結部Ｂ３との間に配置される。
第３スクリューＳ３は、第３プレート６３のスクリュー孔Ｈ３１及び第１部分（丸１）の第３スクリュー孔Ｈ３を貫通して第３スクリュー締結部Ｂ３に結合される。
図１８を参照すると、一実施形態で、第３プレート６３、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）、及び第１支持構造４１１は、第３スクリューＳ３を用いて結合される。
第１部分（丸１）は、第３スクリューＳ３に対応する第３スクリュー孔Ｈ３を含む。
第３プレート６３は、第３スクリュー孔Ｈ３と整列した（又は重なる）スクリュー孔Ｈ３１を含む。
第１支持構造４１１は、第３スクリューＳ３に対応する第３スクリュー締結部Ｂ３（例えば、雌ねじを含む第３ボス）を含む。
第１部分（丸１）の第３スクリュー孔Ｈ３は、第３プレート６３のスクリュー孔Ｈ３１と第１支持構造４１１の第３スクリュー締結部Ｂ３との間に配置される。
第３スクリューＳ３は、第３プレート６３のスクリュー孔Ｈ３１及び第１部分（丸１）の第３スクリュー孔Ｈ３を貫通して第３スクリュー締結部Ｂ３に結合される。
【0161】
一実施形態によれば、第３スクリューＳ３、第３プレート６３の内のスクリュー孔Ｈ３１を含む部分、及び第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）の内の第３スクリュー孔Ｈ３を含む部分は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように配置される。
例えば、第３スクリューＳ３、第３プレート６３の内のスクリュー孔Ｈ３１が設けられた一部、及び第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）の内の第３スクリュー孔Ｈ３が設けられた一部を含む結合部がフレキシブルディスプレイ３０を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように、周辺領域に対してリセスされた（ｒｅｃｅｓｓｅｄ）形状で配置される。
周辺領域は、例えば、図１２の第３アセンブリ１２００の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する領域の内の第３スクリュＳ３、第３プレート６３の内のスクリュー孔Ｈ３１が設けられた一部、及び、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）の内の第３スクリュー孔Ｈ３が設けられた一部を含む結合部に隣接し、結合部を少なくとも一部取り囲む部分と解釈される。
例えば、第３スクリューＳ３、第３プレート６３の内のスクリュー孔Ｈ３１が設けられた一部、及び第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）の内の第３スクリュー孔Ｈ３が設けられた一部を含む結合部がフレキシブルディスプレイ３０を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように、周辺領域に対してリセスされた（ｒｅｃｅｓｓｅｄ）形状で配置される。
周辺領域は、例えば、図１２の第３アセンブリ１２００の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する領域の内の第３スクリュＳ３、第３プレート６３の内のスクリュー孔Ｈ３１が設けられた一部、及び、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）の内の第３スクリュー孔Ｈ３が設けられた一部を含む結合部に隣接し、結合部を少なくとも一部取り囲む部分と解釈される。
【0162】
図に示していないが、図１２において、第７プレート６７、第１ヒンジアセンブリ５１の第２部分（丸２）、第２支持構造４２１、及び第４スクリューＳ４を示す断面構造は、図１８の断面図１８００と実質的に同じ又は類似に提供される。
図に示していないが、図１２において、第４プレート６４、第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）、第１支持構造４１１、及び第７スクリューＳ７を示す断面構造は、図１８の断面図１８００と実質的に同じ又は類似に提供される。
図に示していないが、図１２において、第８プレート６８、第２ヒンジアセンブリ５２の第６部分（丸６）、第２支持構造４２１、及び第８スクリューＳ８を示す断面構造は、図１８の断面図１８００と実質的に同じ又は類似に提供される。
図に示していないが、図１２において、第４プレート６４、第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）、第１支持構造４１１、及び第７スクリューＳ７を示す断面構造は、図１８の断面図１８００と実質的に同じ又は類似に提供される。
図に示していないが、図１２において、第８プレート６８、第２ヒンジアセンブリ５２の第６部分（丸６）、第２支持構造４２１、及び第８スクリューＳ８を示す断面構造は、図１８の断面図１８００と実質的に同じ又は類似に提供される。
【0163】
図１９は、本発明の一実施形態による図１２において第３プレート６３、第１プレート６１、第１支持構造４１１、及び第１３スクリューＳ１３を示す断面図１９００である。
図１９を参照すると、一実施形態で、第３プレート６３、第１プレート６１、及び第１支持構造４１１は、第１３スクリューＳ１３を用いて結合される。
第１プレート６１は、第１３スクリューＳ１３に対応する第１３スクリュー孔Ｈ１３を含む。
第３プレート６３は、第１３スクリュー孔Ｈ１３と整列した（又は重なった）スクリュー孔Ｈ１３１を含む。
第１支持構造４１１は、第１３スクリューＳ１３に対応する第１３スクリュー締結部Ｂ１３（例えば、雌ねじを含む第１３ボス）を含む。
第１プレート６１の第１３スクリュー孔Ｈ１３は、第３プレート６３のスクリュー孔Ｈ１３１と第１支持構造４１１の第１３スクリュー締結部Ｂ１３との間に配置される。
第１３スクリューＳ１３は、第３プレート６３のスクリュー孔Ｈ１３１及び第１プレート６１の第１３スクリュー孔Ｈ１３を貫通して第１３スクリュー締結部Ｂ１３に結合される。
図１９を参照すると、一実施形態で、第３プレート６３、第１プレート６１、及び第１支持構造４１１は、第１３スクリューＳ１３を用いて結合される。
第１プレート６１は、第１３スクリューＳ１３に対応する第１３スクリュー孔Ｈ１３を含む。
第３プレート６３は、第１３スクリュー孔Ｈ１３と整列した（又は重なった）スクリュー孔Ｈ１３１を含む。
第１支持構造４１１は、第１３スクリューＳ１３に対応する第１３スクリュー締結部Ｂ１３（例えば、雌ねじを含む第１３ボス）を含む。
第１プレート６１の第１３スクリュー孔Ｈ１３は、第３プレート６３のスクリュー孔Ｈ１３１と第１支持構造４１１の第１３スクリュー締結部Ｂ１３との間に配置される。
第１３スクリューＳ１３は、第３プレート６３のスクリュー孔Ｈ１３１及び第１プレート６１の第１３スクリュー孔Ｈ１３を貫通して第１３スクリュー締結部Ｂ１３に結合される。
【0164】
一実施形態によれば、第１３スクリューＳ１３、第３プレート６３の内のスクリュー孔Ｈ１３１を含む部分、及び第１プレート６１中の第１３スクリュー孔Ｈ１３を含む部分は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように配置される。
例えば、第１３スクリューＳ１３、第３プレート６３の内のスクリュー孔Ｈ１３１が設けられた一部、及び第１プレート６１の内の第１３スクリュー孔Ｈ１３が設けられた一部を含む結合部は、フレキシブルディスプレイ３０を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように、周辺領域に対してリセスされた形状で配置される。
周辺領域は、例えば、図１２の第３アセンブリ１２００の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する領域の内の第１３スクリューＳ１３、第３プレート６３の内のスクリュー孔Ｈ１３１が設けられた一部、及び第１プレート６１の内の第１３スクリュー孔Ｈ１３が設けられた一部を含む結合部に隣接し、結合部を少なくとも一部取り囲む部分と解釈する。
例えば、第１３スクリューＳ１３、第３プレート６３の内のスクリュー孔Ｈ１３１が設けられた一部、及び第１プレート６１の内の第１３スクリュー孔Ｈ１３が設けられた一部を含む結合部は、フレキシブルディスプレイ３０を含むディスプレイアセンブリを干渉又は加圧しないように、周辺領域に対してリセスされた形状で配置される。
周辺領域は、例えば、図１２の第３アセンブリ１２００の内のディスプレイアセンブリの背面を支持する領域の内の第１３スクリューＳ１３、第３プレート６３の内のスクリュー孔Ｈ１３１が設けられた一部、及び第１プレート６１の内の第１３スクリュー孔Ｈ１３が設けられた一部を含む結合部に隣接し、結合部を少なくとも一部取り囲む部分と解釈する。
【0165】
図に示していないが、図１２において、第７プレート６７、第５プレート６５、及び第２支持構造４２１、及び第１５スクリューＳ１５を示す断面構造は、図１９の断面図１９００と、実質的に同じ又は類似に提供される。
図に示していないが、図１２において、第４プレート６４、第１プレート６１、第１支持構造４１１、及び第１４スクリューＳ１４を示す断面構造は、図１９の断面図１９００と実質的に実質的に同じ又は類似に提供される。
図に示していないが、図１２の第８プレート６８、第５プレート６５、第２支持構造４２１、及び第１６スクリューＳ１６を示す断面構造は、図１９の断面図１９００と実質的に同じ又は類似に提供される。
図に示していないが、図１２において、第４プレート６４、第１プレート６１、第１支持構造４１１、及び第１４スクリューＳ１４を示す断面構造は、図１９の断面図１９００と実質的に実質的に同じ又は類似に提供される。
図に示していないが、図１２の第８プレート６８、第５プレート６５、第２支持構造４２１、及び第１６スクリューＳ１６を示す断面構造は、図１９の断面図１９００と実質的に同じ又は類似に提供される。
【0166】
図２０は、例えば、図１３において図面符号「１３０１」が指す部分を拡大した図であり、図２１は、例えば、図２０に関連して第１プレート６１及び第３プレート６３を示す斜視図であり、図２２は、本発明の一実施形態による図２０に関連して第１プレート６１及び第３プレート６３を示す断面図２２００であり、図２３は、本発明の他の実施形態による第１プレート６１と第３プレート６３との間の別の結合構造を示す図である。
【0167】
図２０、２１、及び２２を参照すると、第１プレート６１は、オープニング２０１０を含み、第３プレート６３は、第１プレート６１のオープニング２０１０と整列した（又は重なった）オープニング２０３０を含む。
一実施形態で、第３プレート６３は、オープニング２０３０の縁から延長されて第１プレート６１のオープニング２０１０に挿入された複数の延長部（２００１、２００２、２００３、２００４）を含む。
複数の延長部（２００１、２００２、２００３、２００４）は、第１プレート６１を支持し、第１プレート６１及び第３プレート６３を指定された相対的位置関係で安定して結合されるように寄与する。
一実施形態で、第３プレート６３は、オープニング２０３０の縁から延長されて第１プレート６１のオープニング２０１０に挿入された複数の延長部（２００１、２００２、２００３、２００４）を含む。
複数の延長部（２００１、２００２、２００３、２００４）は、第１プレート６１を支持し、第１プレート６１及び第３プレート６３を指定された相対的位置関係で安定して結合されるように寄与する。
【0168】
一実施形態によれば、第１プレート６１のオープニング２０１０は、長方形であり、第１プレート６１は、オープニング２０１０に含まれた４つの内側面を含む。
第３プレート６３の複数の延長部（２００１、２００２、２００３、２００４）は、第１プレート６１の４つの内側面に一対一で対応して配置される。
一実施形態によれば、図２０、２１、及び２２を参照して説明した第１プレート６１と第３プレート６３との間の結合構造は、第１プレート６１と第４プレート６４（図１２参照）との間の結合構造、第５プレート６５（図１２参照）と第７プレート６７との間の結合構造、及び／又は第５プレート６５と第８プレート６８（図１２）参照）と間の結合構造に適用される。
第３プレート６３の複数の延長部（２００１、２００２、２００３、２００４）は、第１プレート６１の４つの内側面に一対一で対応して配置される。
一実施形態によれば、図２０、２１、及び２２を参照して説明した第１プレート６１と第３プレート６３との間の結合構造は、第１プレート６１と第４プレート６４（図１２参照）との間の結合構造、第５プレート６５（図１２参照）と第７プレート６７との間の結合構造、及び／又は第５プレート６５と第８プレート６８（図１２）参照）と間の結合構造に適用される。
【0169】
一実施形態によれば、図２０、２１、及び２２を参照して説明した第１プレート６１と第３プレート６３との間の結合構造は、第１プレート６１と第２プレート６２（図１２参照）と間の結合構造、及び／又は第５プレート６５（図１２参照）と６プレート６６（図１２参照）との間の結合構造に適用される。
一実施形態によれば、図２０、２１、及び２２を参照して説明した第１プレート６１と第３プレート６３との間の結合構造は、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）（図１２参照）と第３プレート６３との間の結合構造、及び／又は第１ヒンジアセンブリ５１の第２部分（丸２）（図１２参照）と第７プレート６７（図１２参照）と間の結合構造に適用される。
一実施形態によれば、図２０、２１、及び２２を参照して説明した第１プレート６１と第３プレート６３との間の結合構造は、第１ヒンジアセンブリ５１の第１部分（丸１）（図１２参照）と第３プレート６３との間の結合構造、及び／又は第１ヒンジアセンブリ５１の第２部分（丸２）（図１２参照）と第７プレート６７（図１２参照）と間の結合構造に適用される。
【0170】
一実施形態によれば、図２０、２１、及び２２を参照して説明した第１プレート６１と第３プレート６３との間の結合構造は、第２ヒンジアセンブリ５２の第５部分（丸５）（図１２参照）と第４プレート６４（図１２参照）との間の結合構造、及び／又は第２ヒンジアセンブリ５２の第６部分（丸６）（図１２参照）と第８プレート６８（図１２参照）と間の結合構造に適用される。
一実施形態によれば、図２０、２１、及び２２を参照して説明した第１プレート６１と第３プレート６３との間の結合構造は、第１ヒンジアセンブリ５１の第３部分（丸３）（図１２参照）と第３プレート６３との間の結合構造、及び／又は第１ヒンジアセンブリ５１の第４部分（丸４）（図１２参照）と第７プレート６７（図１２参照）と間の結合構造に適用される。
一実施形態によれば、図２０、２１、及び２２を参照して説明した第１プレート６１と第３プレート６３との間の結合構造は、第２ヒンジアセンブリ５２の第７部分（丸７）（図１２参照）と第４プレート６４（図１２参照）との間の結合構造、及び／又は第２ヒンジアセンブリ５２の第８部分（丸８）（図１２参照）と第８プレート６８（図１２参照）と間の結合構造に適用される。
一実施形態によれば、図２０、２１、及び２２を参照して説明した第１プレート６１と第３プレート６３との間の結合構造は、第１ヒンジアセンブリ５１の第３部分（丸３）（図１２参照）と第３プレート６３との間の結合構造、及び／又は第１ヒンジアセンブリ５１の第４部分（丸４）（図１２参照）と第７プレート６７（図１２参照）と間の結合構造に適用される。
一実施形態によれば、図２０、２１、及び２２を参照して説明した第１プレート６１と第３プレート６３との間の結合構造は、第２ヒンジアセンブリ５２の第７部分（丸７）（図１２参照）と第４プレート６４（図１２参照）との間の結合構造、及び／又は第２ヒンジアセンブリ５２の第８部分（丸８）（図１２参照）と第８プレート６８（図１２参照）と間の結合構造に適用される。
【0171】
図２３を参照すると、他の実施形態で、第１プレート６１のオープニング２０１０は、円形であり、第１プレート６１は、オープニング２０１０に含まれた円形の内側面を含む。
第３プレート６３の複数の延長部（２００１、２００２、２００３、２００４）は、第１プレート６１の円形内側面に対応して配置される。
第１プレート６１と第３プレート６３との間の結合構造は、図に示した例に限定されず、多様であってもよい。
例えば、第１プレート６１のオープニング２０１０は、楕円形又は三角形のような様々な多角形で提供され、第２プレート６２は、それに対応する複数の延長部を含む。
第３プレート６３の複数の延長部（２００１、２００２、２００３、２００４）は、第１プレート６１の円形内側面に対応して配置される。
第１プレート６１と第３プレート６３との間の結合構造は、図に示した例に限定されず、多様であってもよい。
例えば、第１プレート６１のオープニング２０１０は、楕円形又は三角形のような様々な多角形で提供され、第２プレート６２は、それに対応する複数の延長部を含む。
【0172】
図２４は、本発明の一実施形態による図２のＧ－Ｇ’線に沿って切断した展開状態の電子装置２の断面図２４００であり、図２５は、本発明の一実施形態による図２４の例示に関連して折り畳まれた状態の電子装置２の断面図２５００である。
図２４及び図２５を参照すると、電子装置２は、ディスプレイアセンブリ３００、第１支持構造４１１、第２支持構造４２１、第１カバー部材１６１０、第２カバー部材１６２０、ヒンジハウジング２３、第１電気的経路８１、第１プレート６１、第２プレート６２、第５プレート６５、及び／又は第６プレート６６を含む。
一実施形態によれば、ディスプレイアセンブリ３００は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含む複数の層が積層されたレイヤーアセンブリ、又はレイヤー積層構造である。
図２４及び図２５を参照すると、電子装置２は、ディスプレイアセンブリ３００、第１支持構造４１１、第２支持構造４２１、第１カバー部材１６１０、第２カバー部材１６２０、ヒンジハウジング２３、第１電気的経路８１、第１プレート６１、第２プレート６２、第５プレート６５、及び／又は第６プレート６６を含む。
一実施形態によれば、ディスプレイアセンブリ３００は、フレキシブルディスプレイ３０（図２参照）を含む複数の層が積層されたレイヤーアセンブリ、又はレイヤー積層構造である。
【0173】
一実施形態によれば、第１支持構造４１１は、電子装置２の前面２０Ａ（図２参照）に向かう第１支持領域４１１Ａ及び電子装置２の後面２０Ｂ（図２参照）に向かう第３支持領域４１１Ｂを含む。
第２支持構造４２１は、電子装置２の前面２０Ａ（図２参照）に向かう第２支持領域４２１Ａと、電子装置２の後面２０Ｂ（図２参照）に向かう第４支持領域４２１Ｂとを含む。
ディスプレイアセンブリ３００の一部は、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａに配置されて第１支持構造４１１によって支持される。
ディスプレイアセンブリ３００の他の一部は、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａに配置されて第２支持構造４２１によって支持される。
例えば、ディスプレイアセンブリ３００は、熱反応粘着物質、光反応粘着物質、一般粘着剤及び／又は両面テープのような様々な粘着物質を用い、第１支持構造４１１及び第２支持構造４２１と結合される。
第２支持構造４２１は、電子装置２の前面２０Ａ（図２参照）に向かう第２支持領域４２１Ａと、電子装置２の後面２０Ｂ（図２参照）に向かう第４支持領域４２１Ｂとを含む。
ディスプレイアセンブリ３００の一部は、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａに配置されて第１支持構造４１１によって支持される。
ディスプレイアセンブリ３００の他の一部は、第２支持構造４２１の第２支持領域４２１Ａに配置されて第２支持構造４２１によって支持される。
例えば、ディスプレイアセンブリ３００は、熱反応粘着物質、光反応粘着物質、一般粘着剤及び／又は両面テープのような様々な粘着物質を用い、第１支持構造４１１及び第２支持構造４２１と結合される。
【0174】
一実施形態によれば、第１支持構造４１１と結合された第１プレート６１及び第２プレート６２、並びに第２支持構造４２１と結合された第５プレート６５及び第６プレート６６は、電子装置２の展開状態（図２参照）においてフォールディングカバー領域Ｆ（図２参照）に対応するディスプレイアセンブリ３００の一部領域を支持する。
【0175】
一実施形態によれば、電子装置２は、第１支持構造４１１と第１後面カバー２１１（図２参照）との間で第１支持構造４１１の第３支持領域４１１Ｂに配置された第１プリント回路基板（例えば、第１ＰＣＢ又は第１プリント基板アセンブリ（ＰＢＡ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｂｏａｒｄ ａｓｓｅｍｂｌｙ））を含む。
電子装置２は、第１支持構造４１１と第１後面カバー２１１との間で第１支持構造４１１の第３支持領域４１１Ｂに配置された第１バッテリーを含む。
一実施形態によれば、電子装置２は、第２支持構造４２１と第２後面カバー２２１（図２参照）との間で第２支持構造４２１の第４支持領域４２１Ｂに配置された第２プリント回路基板（例えば、第２ＰＣＢ又は第２ＰＢＡ）を含む。
電子装置２は、第２支持構造４２１と第２後面カバー２２１との間で第２支持構造４２１の第４支持領域４２１Ｂに配置された第２バッテリーを含む。
電子装置２は、第１支持構造４１１と第１後面カバー２１１との間で第１支持構造４１１の第３支持領域４１１Ｂに配置された第１バッテリーを含む。
一実施形態によれば、電子装置２は、第２支持構造４２１と第２後面カバー２２１（図２参照）との間で第２支持構造４２１の第４支持領域４２１Ｂに配置された第２プリント回路基板（例えば、第２ＰＣＢ又は第２ＰＢＡ）を含む。
電子装置２は、第２支持構造４２１と第２後面カバー２２１との間で第２支持構造４２１の第４支持領域４２１Ｂに配置された第２バッテリーを含む。
【0176】
一実施形態によれば、第１支持構造４１１に配置された第１プリント回路基板又は第２支持構造４２１に配置された第２プリント回路基板は、プライマリＰＣＢ、セカンダリＰＣＢ、及びプライマリＰＣＢ及びセカンダリＰＣＢの間のインタポーザ基板を含む。
インタポーザ基板は、プライマリＰＣＢとセカンダリＰＣＢとを電気的に接続される。
インタポーザ基板は、例えば、プライマリＰＣＢとセカンダリＰＣＢとを電気的に接続する複数の導電性ビアを含む。
インタポーザ基板に含まれる複数の導電性ビアの内の少なくとも一部は、プライマリＰＣＢに配置された第１電子部品とセカンダリＰＣＢに配置された第２電子部品との間で信号が伝達される信号線の一部になる。
一実施形態で、インタポーザ基板に含まれた複数の導電性ビアの内の一部は、プライマリＰＣＢに含まれた第１グランドプレーンとセカンダリＰＣＢに含まれた第２グランドプレーンとを電気的に接続する接地経路の一部になる。
インタポーザ基板は、プライマリＰＣＢとセカンダリＰＣＢとを電気的に接続される。
インタポーザ基板は、例えば、プライマリＰＣＢとセカンダリＰＣＢとを電気的に接続する複数の導電性ビアを含む。
インタポーザ基板に含まれる複数の導電性ビアの内の少なくとも一部は、プライマリＰＣＢに配置された第１電子部品とセカンダリＰＣＢに配置された第２電子部品との間で信号が伝達される信号線の一部になる。
一実施形態で、インタポーザ基板に含まれた複数の導電性ビアの内の一部は、プライマリＰＣＢに含まれた第１グランドプレーンとセカンダリＰＣＢに含まれた第２グランドプレーンとを電気的に接続する接地経路の一部になる。
【0177】
一実施形態によれば、第１電気的経路８１（例えば、ＦＰＣＢ）は、第１支持構造４１１に配置された第１プリント回路基板及び第２支持構造４２１に配置された第２プリント回路基板を電気的に接続する。
第１電気的経路８１の一端部は、第１プリント回路基板と電気的に接続するための第１コネクタ８１４Ａを含み、第１電気的経路８１の他端部は、第２プリント回路基板と電気的に接続するための第２コネクタ８１５Ａを含む。
第１電気的経路８１の一端部は、第１プリント回路基板と電気的に接続するための第１コネクタ８１４Ａを含み、第１電気的経路８１の他端部は、第２プリント回路基板と電気的に接続するための第２コネクタ８１５Ａを含む。
【0178】
一実施形態によれば、第１電気的経路８１は、第１領域８１１、第２領域８１２、第３領域８１３、第４領域８１４、及び／又は第５領域８１５を含む。
第１領域８１１は、第１プレート６１の第１オープニング９０１を通過して第２プレート６２と結合される。
第１領域８１１は、例えば、粘着物質を含むボンディングを含むボンディング技術を用いて第２プレート６２と結合される。
第２領域８１２は、第５プレート６５の第２オープニング９０２を通過して第６プレート６６と結合される。
第２領域８１２は、例えば、粘着物質を含むボンディングを含むボンディング技術を用いて第６プレート６６と結合される。
第１領域８１１及び第２領域８１２は、実質的にリジッドである。
第１領域８１１及び第２領域８１２は、例えば、実質的にリジッドなプリント回路基板の形状で提供される。
第１領域８１１は、第１プレート６１の第１オープニング９０１を通過して第２プレート６２と結合される。
第１領域８１１は、例えば、粘着物質を含むボンディングを含むボンディング技術を用いて第２プレート６２と結合される。
第２領域８１２は、第５プレート６５の第２オープニング９０２を通過して第６プレート６６と結合される。
第２領域８１２は、例えば、粘着物質を含むボンディングを含むボンディング技術を用いて第６プレート６６と結合される。
第１領域８１１及び第２領域８１２は、実質的にリジッドである。
第１領域８１１及び第２領域８１２は、例えば、実質的にリジッドなプリント回路基板の形状で提供される。
【0179】
他の例で、第１領域８１１及び第２領域８１２は、スチフナー（ｓｔｉｆｆｅｎｅｒ）のような補強部材又は補強構造を含む。
一実施形態で、粘着部材の代わりにスクリュー締結のような機械的連結を用い、第１領域８１１は第２プレート６２と結合され、第２領域８１２は第６プレート６６と結合される。
第３領域８１３は、フレキシブルであり、第１領域８１１と第２領域８１２とを連結する。
第３領域８１３は、フォルダブルハウジング２０（図２参照）のフォールディング部に対応してヒンジハウジング２３のリセス２３１に配置される。
第３領域８１３は、電子装置２の状態変化（例えば、図２の展開状態と図３の折り畳み状態との間の転換）に従って変形される。
第４領域８１４は、第１領域８１１から延長され、第１コネクタ８１４Ａは、第４領域８１４に配置又は含まれる。
第５領域８１５は、第２領域８１２から延長され、第２コネクタ８１５Ａは、第５領域８１５に配置又は含まれる。
一実施形態で、粘着部材の代わりにスクリュー締結のような機械的連結を用い、第１領域８１１は第２プレート６２と結合され、第２領域８１２は第６プレート６６と結合される。
第３領域８１３は、フレキシブルであり、第１領域８１１と第２領域８１２とを連結する。
第３領域８１３は、フォルダブルハウジング２０（図２参照）のフォールディング部に対応してヒンジハウジング２３のリセス２３１に配置される。
第３領域８１３は、電子装置２の状態変化（例えば、図２の展開状態と図３の折り畳み状態との間の転換）に従って変形される。
第４領域８１４は、第１領域８１１から延長され、第１コネクタ８１４Ａは、第４領域８１４に配置又は含まれる。
第５領域８１５は、第２領域８１２から延長され、第２コネクタ８１５Ａは、第５領域８１５に配置又は含まれる。
【0180】
一実施形態によれば、ヒンジハウジング２３は、第１カバー部材１６１０及び第２カバー部材１６２０に対応する一面２３Ａを含む。
電子装置２の展開状態（図１参照）で、一面２３Ａは、第１カバー部材１６１０及び第２カバー部材１６２０によって覆われて外部に露出されない。
電子装置２が展開状態から折り畳まれた状態（図３参照）に転換されると、第１カバー部材１６１０と第２カバー部材１６２０との間の隙間Ｂ（図２参照）が開きながらヒンジハウジング２３の一面２３Ａは外部に露出して電子装置２の外観の一部を提供する。
電子装置２が展開状態から折り畳まれた状態に転換されると、第１カバー部材１６１０がヒンジハウジング２３の一面２３Ａと重畳する領域、及び第２カバー部材１６２０がヒンジハウジング２３の一面２３Ａと重畳する領域は減少される。
電子装置２の展開状態（図１参照）で、一面２３Ａは、第１カバー部材１６１０及び第２カバー部材１６２０によって覆われて外部に露出されない。
電子装置２が展開状態から折り畳まれた状態（図３参照）に転換されると、第１カバー部材１６１０と第２カバー部材１６２０との間の隙間Ｂ（図２参照）が開きながらヒンジハウジング２３の一面２３Ａは外部に露出して電子装置２の外観の一部を提供する。
電子装置２が展開状態から折り畳まれた状態に転換されると、第１カバー部材１６１０がヒンジハウジング２３の一面２３Ａと重畳する領域、及び第２カバー部材１６２０がヒンジハウジング２３の一面２３Ａと重畳する領域は減少される。
【0181】
一実施形態で、第１電気的経路８１の第１領域８１１は、第２プレート６２と第１カバー部材１６１０との間に配置される。
一実施形態で、第１電気的経路８１の第２領域８１２は、第６プレート６６と第２カバー部材１６２０との間に配置される。
ヒンジハウジング２３の一面２３Ａは、第１カバー部材１６１０に対応する曲面を含む一方の領域と、第２カバー部材１６２０に対応する曲面を含む他方の領域とを含む。
図２４に示すｘ－ｚ平面の断面（例えば、フォールディング軸Ａの方向に垂直なｘ－ｚ平面の断面）を見ると、第１カバー部材１６１０は、ヒンジハウジング２３の一面２３Ａの内の一方の領域をカバーするように、第１端部１６１１から第２端部１６１２に延長された曲がった形状を有する。
図２４に示すｘ－ｚ平面の断面を見ると、第２カバー部材１６２０は、ヒンジハウジング２３の一方の面２３Ａの他方の領域をカバーするように、第３端部１６２１から第４端部１６２２に延長された曲がった形状を有する。
一実施形態で、第１電気的経路８１の第２領域８１２は、第６プレート６６と第２カバー部材１６２０との間に配置される。
ヒンジハウジング２３の一面２３Ａは、第１カバー部材１６１０に対応する曲面を含む一方の領域と、第２カバー部材１６２０に対応する曲面を含む他方の領域とを含む。
図２４に示すｘ－ｚ平面の断面（例えば、フォールディング軸Ａの方向に垂直なｘ－ｚ平面の断面）を見ると、第１カバー部材１６１０は、ヒンジハウジング２３の一面２３Ａの内の一方の領域をカバーするように、第１端部１６１１から第２端部１６１２に延長された曲がった形状を有する。
図２４に示すｘ－ｚ平面の断面を見ると、第２カバー部材１６２０は、ヒンジハウジング２３の一方の面２３Ａの他方の領域をカバーするように、第３端部１６２１から第４端部１６２２に延長された曲がった形状を有する。
【0182】
電子装置２の展開された状態で、第１カバー部材１６１０の第２端部１６１２と第２カバー部材１６２０の第４端部１６２２とが当接して隙間Ｂ（図２）参照）は、実質的になく、ヒンジハウジング２３は外部に露出されない。
電子装置２が展開状態から折り畳まれた状態に転換されると、第１カバー部材１６１０の第２端部１６１２と第２カバー部材１６２０の第４端部１６２２との間の隙間Ｂ（図２を参照）が開きながら、ヒンジハウジング２３の一面２３Ａは外部に露出して電子装置２の外観の一部を提供する。
一実施形態で、第１電気的経路８１の第１領域８１１は、第１カバー部材１６１０の第１端部１６１１と第２プレート６２との間に配置される。
第１カバー部材１６１０の第１端部１６１１は、スクリュー締結又はボンディングのような様々な方法を用いて第１支持構造４１１と連結される。
一実施形態で、第１電気的経路８１の第２領域８１２は、第２カバー部材１６２０の第３端部１６２１と第６プレート６６との間に配置される。
第２カバー部材１６２０の第３端部１６２１は、スクリュー締結又はボンディングのような様々な方式を用いて第２支持構造４２１と連結される。
電子装置２が展開状態から折り畳まれた状態に転換されると、第１カバー部材１６１０の第２端部１６１２と第２カバー部材１６２０の第４端部１６２２との間の隙間Ｂ（図２を参照）が開きながら、ヒンジハウジング２３の一面２３Ａは外部に露出して電子装置２の外観の一部を提供する。
一実施形態で、第１電気的経路８１の第１領域８１１は、第１カバー部材１６１０の第１端部１６１１と第２プレート６２との間に配置される。
第１カバー部材１６１０の第１端部１６１１は、スクリュー締結又はボンディングのような様々な方法を用いて第１支持構造４１１と連結される。
一実施形態で、第１電気的経路８１の第２領域８１２は、第２カバー部材１６２０の第３端部１６２１と第６プレート６６との間に配置される。
第２カバー部材１６２０の第３端部１６２１は、スクリュー締結又はボンディングのような様々な方式を用いて第２支持構造４２１と連結される。
【0183】
一実施形態によれば、電子装置２の展開状態（図２４参照）で、第１プレート６１、第２プレート６２、第３プレート６３（図４参照）、及び第４プレート６４（図４参照）を含む第１プレートアセンブリ６Ａ（図４参照）は、第５プレート６５、第６プレート６６、第７プレート６７（図４参照）、及び第８プレート６８（図４参照）を含む第２プレートアセンブリ６Ｂと約１８０度の角度をなす。
電子装置２の折り畳み状態（図２５参照）で、第１プレートアセンブリ６Ａと第２プレートアセンブリ６Ｂとは互いに離隔して対向し、約０度～約１０度の角度をなすか、実質的に平行に配置される。
電子装置２の折り畳み状態で、第１プレート６１の第２面６０２（図４参照）及び第５プレート６５の第１０面６１０（図４参照）は、約０度から約１０度の角度をなすか、実質的に平行に配置される。
電子装置２の折り畳み状態で、第２プレート６２の第４面６０４（図４参照）及び第６プレート６６の第１２面６１２（図４参照）は、約０度から約１０度の角度をなすか、実質的に平行に配置される。
電子装置２の折り畳み状態で、第３プレート６３の第６面６０６（図４参照）及び第７プレート６７の第１４面６１４（図４参照）は、約０度から約１０度の角度をなすか、実質的に平行に配置される。
電子装置２の折り畳み状態で、第４プレート６４の第８面６０８（図４参照）及び第８プレート６８の第１６面６１６（図４参照）は、約０度から約１０度の角度をなすか、実質的に平行に配置される。
電子装置２の折り畳み状態（図２５参照）で、第１プレートアセンブリ６Ａと第２プレートアセンブリ６Ｂとは互いに離隔して対向し、約０度～約１０度の角度をなすか、実質的に平行に配置される。
電子装置２の折り畳み状態で、第１プレート６１の第２面６０２（図４参照）及び第５プレート６５の第１０面６１０（図４参照）は、約０度から約１０度の角度をなすか、実質的に平行に配置される。
電子装置２の折り畳み状態で、第２プレート６２の第４面６０４（図４参照）及び第６プレート６６の第１２面６１２（図４参照）は、約０度から約１０度の角度をなすか、実質的に平行に配置される。
電子装置２の折り畳み状態で、第３プレート６３の第６面６０６（図４参照）及び第７プレート６７の第１４面６１４（図４参照）は、約０度から約１０度の角度をなすか、実質的に平行に配置される。
電子装置２の折り畳み状態で、第４プレート６４の第８面６０８（図４参照）及び第８プレート６８の第１６面６１６（図４参照）は、約０度から約１０度の角度をなすか、実質的に平行に配置される。
【0184】
一実施形態によれば、ｘ－ｚ平面の断面（例えば、フォールディング軸Ａの方向に垂直なｘ－ｚ平面の断面）を見ると、ディスプレイアセンブリ３００はフォールディングカバー領域Ｆ（図２参照）と重畳した曲げ可能領域３００Ｆを含む。
第２プレート６２は、ディスプレイアセンブリ３００の曲げ可能領域３００Ｆに対応する第１端部領域６２Ａを含む。
第６プレート６６は、ディスプレイアセンブリ３００の曲げ可能領域３００Ｆに対応する第２端部領域６６Ａを含む。
電子装置２の展開状態（図２４参照）で、第２プレート６２の第１端部領域６２Ａと第６プレート６６の第２端部領域６６Ａとが平面状に配置されたディスプレイアセンブリ３００の曲げ可能領域３００Ｆを支持する。
第１端部領域６２Ａ及び第２端部領域６６Ａは、電子装置２の展開状態において、ディスプレイアセンブリ３００の曲げ可能領域３００Ｆが平面状に維持されるように寄与する。
第２プレート６２は、ディスプレイアセンブリ３００の曲げ可能領域３００Ｆに対応する第１端部領域６２Ａを含む。
第６プレート６６は、ディスプレイアセンブリ３００の曲げ可能領域３００Ｆに対応する第２端部領域６６Ａを含む。
電子装置２の展開状態（図２４参照）で、第２プレート６２の第１端部領域６２Ａと第６プレート６６の第２端部領域６６Ａとが平面状に配置されたディスプレイアセンブリ３００の曲げ可能領域３００Ｆを支持する。
第１端部領域６２Ａ及び第２端部領域６６Ａは、電子装置２の展開状態において、ディスプレイアセンブリ３００の曲げ可能領域３００Ｆが平面状に維持されるように寄与する。
【0185】
電子装置２の折り畳み状態（図２５参照）で、曲面状に曲げられたディスプレイアセンブリ３００の曲げ可能領域３００Ｆは、フォールディング軸Ａの位置により第２プレート６２の第１端部領域６２Ａと第６プレート６６第２端部領域６６Ａとの間に配置される。
一実施形態で、第２プレート６２の内の第１端部領域６２Ａ以外の残りの領域、及び／又は第６プレート６６の内の第２端部領域６６Ａ以外の残りの領域は粘着物質を用いてディスプレイアセンブリ３００と結合される。
一実施形態で、第２プレート６２の内の第１端部領域６２Ａ以外の残りの領域、及び／又は第６プレート６６の内の第２端部領域６６Ａ以外の残りの領域は、ディスプレイアセンブリ３００とは分離された状態にある可能性がある。
一実施形態で、第２プレート６２の内の第１端部領域６２Ａ以外の残りの領域、及び／又は第６プレート６６の内の第２端部領域６６Ａ以外の残りの領域は粘着物質を用いてディスプレイアセンブリ３００と結合される。
一実施形態で、第２プレート６２の内の第１端部領域６２Ａ以外の残りの領域、及び／又は第６プレート６６の内の第２端部領域６６Ａ以外の残りの領域は、ディスプレイアセンブリ３００とは分離された状態にある可能性がある。
【0186】
図２６は、本発明の一実施形態による第１プレートアセンブリ６Ａの断面図である。
図２６を参照すると、第１プレートアセンブリ６Ａは、第１プレート６１、第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４を含む。
第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４は、第１プレート６１の第２面６０２に配置又は結合される。
第２プレート６２は、フォールディング軸Ａ（図２参照）の方向（例えば、ｙ軸方向）に第３プレート６３と第４プレート６４との間に配置される。
－ｚ軸方向から見ると、第３プレート６３の内の第１プレート６１と重畳しない一部は、第１ヒンジアセンブリ５１（図４参照）の第１部分（丸１）と結合される。
－ｚ軸方向に見ると、第４プレート６４の内の第１プレート６１と重畳しない一部は、第２ヒンジアセンブリ５２（図４参照）の第５部分（丸５）と結合される。
図２６を参照すると、第１プレートアセンブリ６Ａは、第１プレート６１、第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４を含む。
第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４は、第１プレート６１の第２面６０２に配置又は結合される。
第２プレート６２は、フォールディング軸Ａ（図２参照）の方向（例えば、ｙ軸方向）に第３プレート６３と第４プレート６４との間に配置される。
－ｚ軸方向から見ると、第３プレート６３の内の第１プレート６１と重畳しない一部は、第１ヒンジアセンブリ５１（図４参照）の第１部分（丸１）と結合される。
－ｚ軸方向に見ると、第４プレート６４の内の第１プレート６１と重畳しない一部は、第２ヒンジアセンブリ５２（図４参照）の第５部分（丸５）と結合される。
【0187】
一実施形態によれば、第２プレート６２の第４面６０４、第３プレート６３の第６面６０６、及び第４プレート６４の第８面６０８は、１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａ（図２４参照）と共にディスプレイアセンブリ（例えば、図２４のディスプレイアセンブリ３００）の背面を支持する。
一実施形態で、第１プレート６１は、－ｚ軸方向に見ると、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２と重畳しないように第１支持構造４１１（図４参照）の第１支持領域４１１Ａに配置され、ディスプレイアセンブリを支持する第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４を第１支持構造４１１に連結するブラケット又はベースになる。
第１プレート６１は、第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４が第１支持構造４１１（図４）から指定された高さに離隔して配置されるようにする。
第１プレート６１に配置され、第１支持構造４１１から指定された高さに離隔して配置された第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４は、ディスプレイアセンブリの背面を実質的に加圧せずディスプレイアセンブリが垂れ下がらないように支持する。
第１プレート６１は、約０．５ｍｍの第１厚みＴ１を有するが、これに限定されない。
一実施形態で、第１プレート６１は、－ｚ軸方向に見ると、第１ヒンジアセンブリ５１及び第２ヒンジアセンブリ５２と重畳しないように第１支持構造４１１（図４参照）の第１支持領域４１１Ａに配置され、ディスプレイアセンブリを支持する第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４を第１支持構造４１１に連結するブラケット又はベースになる。
第１プレート６１は、第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４が第１支持構造４１１（図４）から指定された高さに離隔して配置されるようにする。
第１プレート６１に配置され、第１支持構造４１１から指定された高さに離隔して配置された第２プレート６２、第３プレート６３、及び第４プレート６４は、ディスプレイアセンブリの背面を実質的に加圧せずディスプレイアセンブリが垂れ下がらないように支持する。
第１プレート６１は、約０．５ｍｍの第１厚みＴ１を有するが、これに限定されない。
【0188】
一実施形態によれば、第１プレートアセンブリ６Ａの内の第２プレート６２の第４面６０４、第３プレート６３の第６面６０６、及び第４プレート６４の第８面６０８は、ディスプレイアセンブリ（例えば、図２４のディスプレイアセンブリ３００）を支持する支持面として、実質的に高さの差無しに形成される。
例えば、第２プレート６２の第２厚みＴ２、第３プレート６３の第３厚みＴ３、及び第４プレート６４の第４厚みＴ４は、実質的に同じである。
例えば、第２厚みＴ２、第３厚みＴ３、及び／又は第４厚みＴ４は、約０．２ｍｍであるが、これらに限定されない。
例えば、第２プレート６２の第２厚みＴ２、第３プレート６３の第３厚みＴ３、及び第４プレート６４の第４厚みＴ４は、実質的に同じである。
例えば、第２厚みＴ２、第３厚みＴ３、及び／又は第４厚みＴ４は、約０．２ｍｍであるが、これらに限定されない。
【0189】
一実施形態によれば、第３プレート６３の第３厚みＴ３及び第４プレート６４の第４厚みＴ４は、実質的に同じであり、第２プレート６２の第２厚みＴ２は、第３厚みＴ３及び第４厚みＴ４よりも小さい。
第２プレート６２の第４面６０４は、第３プレート６３の第６面６０６及び第４プレート６４の第８面６０８と対比して、ディスプレイアセンブリ（例えば、図２４のディスプレイアセンブリ３００）の背面からさらに離隔して配置される。
この場合、第４面６０４には追加的な部材を配置される。
追加的な部材は、第４面６０４の代わりにディスプレイアセンブリの背面を支持することができる。
一実施形態で、追加的な部材は、第４面６０４に配置された第９プレート（図示せず）であり得る。
第２プレート６２の第４面６０４は、第３プレート６３の第６面６０６及び第４プレート６４の第８面６０８と対比して、ディスプレイアセンブリ（例えば、図２４のディスプレイアセンブリ３００）の背面からさらに離隔して配置される。
この場合、第４面６０４には追加的な部材を配置される。
追加的な部材は、第４面６０４の代わりにディスプレイアセンブリの背面を支持することができる。
一実施形態で、追加的な部材は、第４面６０４に配置された第９プレート（図示せず）であり得る。
【0190】
第９プレートは、第１支持構造４１１の第１支持領域４１１Ａ（図１２参照）の上方から見ると、第３プレート６３と第４プレート６４との間に配置される。
第９プレートは、第１プレートアセンブリ６Ａの一部として解釈される。
第９プレートは、金属物質及び／又は非金属物質を含み得る。
第９プレートが金属物質を含む場合、第９プレートは、溶接を用いて第２プレート６２と結合される。
他の例で、第９プレートは、粘着物質を含むボンディングを含むボンディング技術を用いて第２プレート６２と結合することもできる。
他の例で、第９プレートは、スクリューを用いて第２プレート６２及び／又は第１プレート６１と結合することもできる。
第９プレートの内のディスプレイアセンブリの背面を支持する支持面と第３プレート６３の第６面６０６との高さの差、及び第９プレートの内のディスプレイアセンブリの背面を支持する支持面と第４プレート６４の第８面６０８との間に高さの差は実質的にない。
図に示していないが、第２プレートアセンブリ６Ｂ（図４参照）は、図２６を参照して説明した第１プレートアセンブリ６Ａと実質的に同じ又は類似に提供される。
第９プレートは、第１プレートアセンブリ６Ａの一部として解釈される。
第９プレートは、金属物質及び／又は非金属物質を含み得る。
第９プレートが金属物質を含む場合、第９プレートは、溶接を用いて第２プレート６２と結合される。
他の例で、第９プレートは、粘着物質を含むボンディングを含むボンディング技術を用いて第２プレート６２と結合することもできる。
他の例で、第９プレートは、スクリューを用いて第２プレート６２及び／又は第１プレート６１と結合することもできる。
第９プレートの内のディスプレイアセンブリの背面を支持する支持面と第３プレート６３の第６面６０６との高さの差、及び第９プレートの内のディスプレイアセンブリの背面を支持する支持面と第４プレート６４の第８面６０８との間に高さの差は実質的にない。
図に示していないが、第２プレートアセンブリ６Ｂ（図４参照）は、図２６を参照して説明した第１プレートアセンブリ６Ａと実質的に同じ又は類似に提供される。
【0191】
図２７は、本発明の一実施形態による図２４において図面符号「２４０１」が指す部分を拡大した図である。
図２７を参照すると、電子装置２は、ディスプレイアセンブリ３００、第１プレート６１、第２プレート６２、第５プレート６５、第６プレート６６、第１補強プレート２７１１、第２補強板２７１２、第１粘着部材２７２１、及び／又は第２粘着部材２７２２を含む。
図２７を参照すると、電子装置２は、ディスプレイアセンブリ３００、第１プレート６１、第２プレート６２、第５プレート６５、第６プレート６６、第１補強プレート２７１１、第２補強板２７１２、第１粘着部材２７２１、及び／又は第２粘着部材２７２２を含む。
【0192】
一実施形態によれば、ディスプレイアセンブリ３００は、前面カバー２０１、光学用透明粘着部材２０２、及びフレキシブルディスプレイ３０を含む。
フレキシブルディスプレイ３０は、光学用透明粘着部材２０２（例えば、ＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）、ＯＣＲ（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ｒｅｓｉｎ）、又はＳＶＲ（ｓｕｐｅｒ ｖｉｅｗ ｒｅｓｉｎ））を用いて前面カバー２０１と結合される。
前面カバー２０１（例えば、ウィンドウ）は、フレキシブルディスプレイ３０をカバーしてフレキシブルディスプレイ３０を外部から保護する。
前面カバー２０１は、屈曲性を有する薄膜形態（例えば、薄膜層）で具現される。
前面カバー２０１は、例えば、プラスチックフィルム（例えば、ポリイミドフィルム）又は薄膜ガラス（例えば、ウルトラシングラス）を含む。
一実施形態で、前面カバー２０１は、複数の層を含む。
例えば、前面カバー２０１は、プラスチックフィルム又は薄膜ガラスに様々なコーティング層が配置された形態である。
例えば、前面カバー２０１は、ポリマー材質（例えば、ＰＥＴ（ポリエステル）、ＰＩ（ポリイミド）、又はＴＰＵ（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ））を含む少なくとも１つの保護層又はコーティング層がプラスチックフィルム又は薄膜ガラスに配置された形態であり得る。
フレキシブルディスプレイ３０は、光学用透明粘着部材２０２（例えば、ＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）、ＯＣＲ（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ｒｅｓｉｎ）、又はＳＶＲ（ｓｕｐｅｒ ｖｉｅｗ ｒｅｓｉｎ））を用いて前面カバー２０１と結合される。
前面カバー２０１（例えば、ウィンドウ）は、フレキシブルディスプレイ３０をカバーしてフレキシブルディスプレイ３０を外部から保護する。
前面カバー２０１は、屈曲性を有する薄膜形態（例えば、薄膜層）で具現される。
前面カバー２０１は、例えば、プラスチックフィルム（例えば、ポリイミドフィルム）又は薄膜ガラス（例えば、ウルトラシングラス）を含む。
一実施形態で、前面カバー２０１は、複数の層を含む。
例えば、前面カバー２０１は、プラスチックフィルム又は薄膜ガラスに様々なコーティング層が配置された形態である。
例えば、前面カバー２０１は、ポリマー材質（例えば、ＰＥＴ（ポリエステル）、ＰＩ（ポリイミド）、又はＴＰＵ（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ））を含む少なくとも１つの保護層又はコーティング層がプラスチックフィルム又は薄膜ガラスに配置された形態であり得る。
【0193】
一実施形態で、前面カバー２０１は、フレキシブルディスプレイ３０に含まれた構成要素として定義又は解釈される。
フレキシブルディスプレイ３０は、例えば、ディスプレイパネル３１、ベースフィルム３２、支持シート３３、下部パネル３４、及び／又は光学層３５を含む。
ディスプレイパネル３１は、光学層３５とベースフィルム３２との間に配置される。
ベースフィルム３２は、ディスプレイパネル３１と支持シート３３との間に配置される。
支持シート３３は、ベースフィルム３２と下部パネル３４との間に配置される。
光学層３５は、光学用透明粘着部材２０２とディスプレイパネル３１との間に配置される。
ディスプレイパネル３１とベースフィルム３２との間、ベースフィルム３２と支持シート３３との間、支持シート３３と下部パネル３４との間、及び／又はディスプレイパネル３１と光学層３５との間には様々なポリマーの粘着部材（図示せず）を配置する。
フレキシブルディスプレイ３０は、例えば、ディスプレイパネル３１、ベースフィルム３２、支持シート３３、下部パネル３４、及び／又は光学層３５を含む。
ディスプレイパネル３１は、光学層３５とベースフィルム３２との間に配置される。
ベースフィルム３２は、ディスプレイパネル３１と支持シート３３との間に配置される。
支持シート３３は、ベースフィルム３２と下部パネル３４との間に配置される。
光学層３５は、光学用透明粘着部材２０２とディスプレイパネル３１との間に配置される。
ディスプレイパネル３１とベースフィルム３２との間、ベースフィルム３２と支持シート３３との間、支持シート３３と下部パネル３４との間、及び／又はディスプレイパネル３１と光学層３５との間には様々なポリマーの粘着部材（図示せず）を配置する。
【0194】
表示パネル３１は、例えば、発光層３１ａ、ＴＦＴ（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）フィルム３１ｂ及び／又は封止層（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）（例えば、ＴＦＥ（ｔｈｉｎ－ｆｉｌｍ ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ））３１ｃを含む。
発光層３１ａは、例えば、ＯＬＥＤ又はマイクロＬＥＤのような発光素子で具現される複数のピクセルを含む。
発光層３１ａは、有機物蒸着（ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）を通じてＴＦＴフィルム３１ｂに配置される。
ＴＦＴフィルム３１ｂは、発光層３１ａとベースフィルム３２との間に配置される。
ＴＦＴフィルム３１ｂは、少なくとも１つのＴＦＴをデポジション（ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、パターニング（ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）、及びエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）のような一連のプロセスを通じてフレキシブルな基板（例えば、ＰＩフィルム）に配置したフィルム構造を指す。
少なくとも１つのＴＦＴは、発光層３１ａの発光素子に対する電流を制御し、ピクセルのオン又はオフ、又はピクセルの明るさを調整する。
少なくとも１つのＴＦＴは、例えば、ａ－Ｓｉ（ａｍｏｒｐｈｏｕｓ ｓｉｌｉｃｏｎ）ＴＦＴ、ＬＣＰ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｐｏｌｙｍｅｒ）ＴＦＴ、ＬＴＰＯ（ｌｏｗ－ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｏｘｉｄｅ）ＴＦＴ、又はＬＴＰＳ（ｌｏｗ－ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｓｉｌｉｃｏｎ）ＴＦＴとして具現される。
発光層３１ａは、例えば、ＯＬＥＤ又はマイクロＬＥＤのような発光素子で具現される複数のピクセルを含む。
発光層３１ａは、有機物蒸着（ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）を通じてＴＦＴフィルム３１ｂに配置される。
ＴＦＴフィルム３１ｂは、発光層３１ａとベースフィルム３２との間に配置される。
ＴＦＴフィルム３１ｂは、少なくとも１つのＴＦＴをデポジション（ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、パターニング（ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）、及びエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）のような一連のプロセスを通じてフレキシブルな基板（例えば、ＰＩフィルム）に配置したフィルム構造を指す。
少なくとも１つのＴＦＴは、発光層３１ａの発光素子に対する電流を制御し、ピクセルのオン又はオフ、又はピクセルの明るさを調整する。
少なくとも１つのＴＦＴは、例えば、ａ－Ｓｉ（ａｍｏｒｐｈｏｕｓ ｓｉｌｉｃｏｎ）ＴＦＴ、ＬＣＰ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｐｏｌｙｍｅｒ）ＴＦＴ、ＬＴＰＯ（ｌｏｗ－ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｏｘｉｄｅ）ＴＦＴ、又はＬＴＰＳ（ｌｏｗ－ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｓｉｌｉｃｏｎ）ＴＦＴとして具現される。
【0195】
ディスプレイパネル３１は、ストレージキャパシタを含み、ストレージキャパシタは、ピクセルに電圧信号を維持、ピクセルに入った電圧を１つのフレーム内に維持、又は発光時間の間のリーク電流（ｌｅａｋａｇｅ）によるＴＦＴのゲート電圧の変化を減らす。
少なくとも１つのＴＦＴを制御するルーチン（例えば、ｉｎｉｔｉａｌｉｚａｔｉｏｎ、ｄａｔａ ｗｒｉｔｅ）によって、ストレージキャパシタは、ピクセルに印加される電圧を一定の時間間隔で維持する。
一実施形態で、ディスプレイパネル３１は、ＯＬＥＤに基づいて具現され、封止層３１ｃは、発光層３１ａをカバーする。
ＯＬＥＤで光を発する有機物質と電極は、酸素及び／又は水分に非常に敏感に反応して発光特性を失うことがあるため、封止層３１ｃは、酸素及び／又は水分がＯＬＥＤに浸透しないように発光層３１ａを密封する。
封止層３１ｃは、発光層３１ａの複数のピクセルを保護するためのピクセル保護層の役割を果たす。
少なくとも１つのＴＦＴを制御するルーチン（例えば、ｉｎｉｔｉａｌｉｚａｔｉｏｎ、ｄａｔａ ｗｒｉｔｅ）によって、ストレージキャパシタは、ピクセルに印加される電圧を一定の時間間隔で維持する。
一実施形態で、ディスプレイパネル３１は、ＯＬＥＤに基づいて具現され、封止層３１ｃは、発光層３１ａをカバーする。
ＯＬＥＤで光を発する有機物質と電極は、酸素及び／又は水分に非常に敏感に反応して発光特性を失うことがあるため、封止層３１ｃは、酸素及び／又は水分がＯＬＥＤに浸透しないように発光層３１ａを密封する。
封止層３１ｃは、発光層３１ａの複数のピクセルを保護するためのピクセル保護層の役割を果たす。
【0196】
ベースフィルム３２は、例えば、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）又はポリエステル（ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ））のようなポリマー又はプラスチックから形成されたフレキシブルなフィルムを含む。
ベースフィルム３２は、ディスプレイパネル３１を支持して保護する役割を果たす。
一実施形態で、ベースフィルム３２は、「保護フィルム（ｐｒｏｔｅｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）」、「バックフィルム（ｂａｃｋ ｆｉｌｍ）」、又は「バックプレート（ｂａｃｋ ｐｌａｔｅ）」のような他の用語と呼ばれる。
ベースフィルム３２は、ディスプレイパネル３１を支持して保護する役割を果たす。
一実施形態で、ベースフィルム３２は、「保護フィルム（ｐｒｏｔｅｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）」、「バックフィルム（ｂａｃｋ ｆｉｌｍ）」、又は「バックプレート（ｂａｃｋ ｐｌａｔｅ）」のような他の用語と呼ばれる。
【0197】
一実施形態によれば、支持シート３３は、ディスプレイアセンブリ３００又はフレキシブルディスプレイ３０の耐久性に寄与する。
支持シート３３は、例えば、図２の展開状態と図３の折り畳まれた状態との間の転換で発生することができる荷重又はストレスがフレキシブルディスプレイ３０に及ぶ影響を減らす。
支持シート３３は、様々な金属物質及び／又は非金属物質（例えば、ポリマー）から形成する。
支持シート３３は、例えば、ステンレス鋼（ｓｔａｉｎｌｅｓｓ ｓｔｅｅｌ）を含む。
他の例で、支持シート３３は、エンジニアリングプラスチック（ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ｐｌａｓｔｉｃ）を含む。
支持シート３３は、例えば、図２の展開状態と図３の折り畳まれた状態との間の転換で発生することができる荷重又はストレスがフレキシブルディスプレイ３０に及ぶ影響を減らす。
支持シート３３は、様々な金属物質及び／又は非金属物質（例えば、ポリマー）から形成する。
支持シート３３は、例えば、ステンレス鋼（ｓｔａｉｎｌｅｓｓ ｓｔｅｅｌ）を含む。
他の例で、支持シート３３は、エンジニアリングプラスチック（ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ｐｌａｓｔｉｃ）を含む。
【0198】
一実施形態によれば、支持シート３３は、フォールディングカバー領域Ｆ（図２参照）に対応する部分に設けられた格子構造（ｌａｔｔｉｃｅ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）を含む。
格子構造は、例えば、複数のオープニング（ｏｐｅｎｉｎｇｓ）（又はスリット（ｓｌｉｔｓ））３３１を含む。
例えば、複数のオープニング３３１を周期的に設け、実質的に同じ形状を有し、一定の間隔で繰り返し的に配列される。
一実施形態で、複数のオープニング３３１を含む格子構造を「オープニングパターン」と呼ぶ。
格子構造は、フォールディングカバー領域Ｆに対応するディスプレイアセンブリ３００の一部に対する屈曲性に寄与する。
一実施形態で、支持シート３３は、格子構造に代わって複数のリセス（ｒｅｃｅｓｓ）を含むリセスパターン（図示せず）を含む。
リセスパターンは、例えば、ベースフィルム３２と対面する面、又はその反対側の面に設けられた複数のリセスを含む。
一実施形態で、ディスプレイアセンブリ３００の屈曲性に寄与する格子構造又はリセスパターンは、他の部分にさらに拡張することもできる。
一実施形態で、格子構造又はリセスパターンを含む支持シート３３、又はこれに相応する導電性部材は、複数個の層で形成することもできる。
格子構造は、例えば、複数のオープニング（ｏｐｅｎｉｎｇｓ）（又はスリット（ｓｌｉｔｓ））３３１を含む。
例えば、複数のオープニング３３１を周期的に設け、実質的に同じ形状を有し、一定の間隔で繰り返し的に配列される。
一実施形態で、複数のオープニング３３１を含む格子構造を「オープニングパターン」と呼ぶ。
格子構造は、フォールディングカバー領域Ｆに対応するディスプレイアセンブリ３００の一部に対する屈曲性に寄与する。
一実施形態で、支持シート３３は、格子構造に代わって複数のリセス（ｒｅｃｅｓｓ）を含むリセスパターン（図示せず）を含む。
リセスパターンは、例えば、ベースフィルム３２と対面する面、又はその反対側の面に設けられた複数のリセスを含む。
一実施形態で、ディスプレイアセンブリ３００の屈曲性に寄与する格子構造又はリセスパターンは、他の部分にさらに拡張することもできる。
一実施形態で、格子構造又はリセスパターンを含む支持シート３３、又はこれに相応する導電性部材は、複数個の層で形成することもできる。
【0199】
一実施形態によれば、支持シート３３がフレキシブルディスプレイ３０の背面に配置される。
例えば、支持シート３３は、フレキシブルディスプレイ３０に含まれる下部パネル３４の背面に配置される。
一実施形態で、支持シート３３は、フレキシブルディスプレイ３０とは別の構成要素として定義又は解釈され得る。
一実施形態で、支持シート３３は、省略されてもよい。
例えば、支持シート３３は、フレキシブルディスプレイ３０に含まれる下部パネル３４の背面に配置される。
一実施形態で、支持シート３３は、フレキシブルディスプレイ３０とは別の構成要素として定義又は解釈され得る。
一実施形態で、支持シート３３は、省略されてもよい。
【0200】
下部パネル３４は、例えば、様々な機能のための複数の層を含む。
下部パネル３４に含まれた複数の層の間には、様々なポリマーの粘着部材（図示せず）を配置する。
下部パネル３４は、例えば、遮光層３４１、緩衝層３４２、下部層３４３、及び／又は電磁気誘導パネル３４４を含む。
遮光層３４１は、支持シート３３と緩衝層３４２との間に配置される。
緩衝層３４２は、遮光層３４１と電磁誘導パネル３４４との間に配置される。
電磁誘導パネル３４４は、緩衝層３４２と下層３４３との間に配置される。
遮光層３４１は、外部から入射された光を少なくとも一部遮断する。
例えば、遮光層３４１は、エンボス層（ｅｍｂｏｓｓ ｌａｙｅｒ）を含む。
エンボス層は、凹凸パターンを含むブラック層である。
緩衝層３４２は、フレキシブルディスプレイ３０に加えられる外部衝撃を緩和する。
例えば、緩衝層３４２は、スポンジ層又はクッション層（ｃｕｓｈｉｏｎ ｌａｙｅｒ）を含む。
下部層３４３は、電子デバイス２又はフレキシブルディスプレイ３０で発生する熱を拡散、分散、又は放熱する。
下部層３４３は電磁波を吸収又は遮蔽する。
下部層３４３は、電子装置２又はフレキシブルディスプレイ３０に加えられる外部衝撃を緩和する。
例えば、下部層３４３は、複合シート３４３ａ又は導電シート３４３ｂを含む。
下部パネル３４に含まれた複数の層の間には、様々なポリマーの粘着部材（図示せず）を配置する。
下部パネル３４は、例えば、遮光層３４１、緩衝層３４２、下部層３４３、及び／又は電磁気誘導パネル３４４を含む。
遮光層３４１は、支持シート３３と緩衝層３４２との間に配置される。
緩衝層３４２は、遮光層３４１と電磁誘導パネル３４４との間に配置される。
電磁誘導パネル３４４は、緩衝層３４２と下層３４３との間に配置される。
遮光層３４１は、外部から入射された光を少なくとも一部遮断する。
例えば、遮光層３４１は、エンボス層（ｅｍｂｏｓｓ ｌａｙｅｒ）を含む。
エンボス層は、凹凸パターンを含むブラック層である。
緩衝層３４２は、フレキシブルディスプレイ３０に加えられる外部衝撃を緩和する。
例えば、緩衝層３４２は、スポンジ層又はクッション層（ｃｕｓｈｉｏｎ ｌａｙｅｒ）を含む。
下部層３４３は、電子デバイス２又はフレキシブルディスプレイ３０で発生する熱を拡散、分散、又は放熱する。
下部層３４３は電磁波を吸収又は遮蔽する。
下部層３４３は、電子装置２又はフレキシブルディスプレイ３０に加えられる外部衝撃を緩和する。
例えば、下部層３４３は、複合シート３４３ａ又は導電シート３４３ｂを含む。
【0201】
一実施形態で、複合シート３４３ａは、性質が互い異なる層又はシートを合わせて加工したシートである。
例えば、複合シート３４３ａは、ポリイミド又はグラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）の内の少なくとも１つを含み得る。
複合シート３４３ａは、１つの物質（例えば、ポリイミド、又はグラファイト）を含む単一シートに置き換えることができる。
複合シート３４３ａは、電磁気誘導パネル３４４と導電シート３４３ｂとの間に配置される。
導電シート３４３ｂは、フレキシブルディスプレイ３０に対する電磁気干渉（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：ＥＭＩ）を低減又は遮蔽する。
導電シート３４３ｂは、銅を含むが、これらに限定されず、他の様々な金属物質を含むことができる。
一実施形態で、下部層３４３の少なくとも一部は、導電性部材（例えば、金属プレート）として、電子装置２の剛性を強化するのを助け、周囲のノイズを遮蔽し、周囲の放熱部品（例えば、ディスプレイ駆動回路（例えば、ＤＤＩ））から放出される熱を分散させるために用いられる。
導電性部材は、例えば、銅（ｃｏｐｐｅｒ）（Ｃｕ）、アルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ）（Ａｌ）、ＳＵＳ（ｓｔａｉｎｌｅｓｓ ｓｔｅｅｌ）又はＣＬＡＤ（例えば、ＳＵＳとＡｌが交互に配置された積層部材）の内の少なくとも一つを含み得る。
下部層３４３は、その他の様々な機能のための様々な層を含み得る。
例えば、複合シート３４３ａは、ポリイミド又はグラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）の内の少なくとも１つを含み得る。
複合シート３４３ａは、１つの物質（例えば、ポリイミド、又はグラファイト）を含む単一シートに置き換えることができる。
複合シート３４３ａは、電磁気誘導パネル３４４と導電シート３４３ｂとの間に配置される。
導電シート３４３ｂは、フレキシブルディスプレイ３０に対する電磁気干渉（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：ＥＭＩ）を低減又は遮蔽する。
導電シート３４３ｂは、銅を含むが、これらに限定されず、他の様々な金属物質を含むことができる。
一実施形態で、下部層３４３の少なくとも一部は、導電性部材（例えば、金属プレート）として、電子装置２の剛性を強化するのを助け、周囲のノイズを遮蔽し、周囲の放熱部品（例えば、ディスプレイ駆動回路（例えば、ＤＤＩ））から放出される熱を分散させるために用いられる。
導電性部材は、例えば、銅（ｃｏｐｐｅｒ）（Ｃｕ）、アルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ）（Ａｌ）、ＳＵＳ（ｓｔａｉｎｌｅｓｓ ｓｔｅｅｌ）又はＣＬＡＤ（例えば、ＳＵＳとＡｌが交互に配置された積層部材）の内の少なくとも一つを含み得る。
下部層３４３は、その他の様々な機能のための様々な層を含み得る。
【0202】
一実施形態によれば、電磁誘導パネル３４４（例えば、デジタイザ（ｄｉｇｉｔｉｚｅｒ））は、可撓性フィルム又は可撓性シートのような形態で具現される。
電磁気誘導パネル３４４は、例えば、フレキシブルプリント回路基板として提供される。
電磁気誘導パネル３４４に交流が供給されると、電磁気誘導パネル３４４に含まれた複数の電極パターンによって電磁場を形成される。
ペン入力装置は、電磁気誘導方式（例えば、ＥＭＲ（ｅｌｅｃｔｒｏ ｍａｇｎｅｔｉｃ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）方式）で具現される。
ペン入力装置は共振回路を含み、共振回路は電磁気誘導パネル３４４と連動する。
ペン入力装置のペンチップ（ｐｅｎ ｔｉｐ）を電子装置２の前面２０Ａ（図２参照）に近づけると、ペン入力装置の共振回路に含まれたコイルには電磁気誘導により電流が流れる。
ペン入力装置は、電磁気誘導パネル３４４から供給されたエネルギーを用いて画面上のユーザ入力に関する信号（例えば、無線周波数信号）（例えば、位置信号、筆圧信号、及び／又は角度信号）を生成して画面（例えば、電磁誘導パネル３４４）に送信する。
電磁気誘導パネル３４４は、例えば、フレキシブルプリント回路基板として提供される。
電磁気誘導パネル３４４に交流が供給されると、電磁気誘導パネル３４４に含まれた複数の電極パターンによって電磁場を形成される。
ペン入力装置は、電磁気誘導方式（例えば、ＥＭＲ（ｅｌｅｃｔｒｏ ｍａｇｎｅｔｉｃ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）方式）で具現される。
ペン入力装置は共振回路を含み、共振回路は電磁気誘導パネル３４４と連動する。
ペン入力装置のペンチップ（ｐｅｎ ｔｉｐ）を電子装置２の前面２０Ａ（図２参照）に近づけると、ペン入力装置の共振回路に含まれたコイルには電磁気誘導により電流が流れる。
ペン入力装置は、電磁気誘導パネル３４４から供給されたエネルギーを用いて画面上のユーザ入力に関する信号（例えば、無線周波数信号）（例えば、位置信号、筆圧信号、及び／又は角度信号）を生成して画面（例えば、電磁誘導パネル３４４）に送信する。
【0203】
電磁気誘導パネル３４４は、遮蔽シートを含む。
遮蔽シートは、複数の電極パターンを含むフレキシブルプリント回路基板の背面（例えば、図に示す実施形態では導電シート３４３ｂと対面するフレキシブルプリント回路基板の面）に配置される。
遮蔽シートは、電子装置２に含まれた構成要素から発生した電磁場による構成要素の間の干渉を防止する。
遮蔽シートは、構成要素から発生した電磁場を遮断することによって、ペン入力装置からの入力が電磁気誘導パネル３４４に含まれたコイルに正確に伝達されるようにする。
一実施形態で、電磁気誘導パネル３４４は、下部層３４３の複合シート３４３ａと導電シート３４３ｂとの間に配置される。
一実施形態で、電磁気誘導パネル３４４は、遮光層３４１と緩衝層３４２との間に配置される。
一実施形態で、電磁気誘導パネル３４４は、フレキシブルディスプレイ３０に含まれた構成要素として定義又は解釈される。
一実施形態によれば、ペン入力装置は、ＡＥＳ（ａｃｔｉｖｅ ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｓｔｙｌｕｓ）方式、又はＥＣＲ（ｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｕｐｌｅｄ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）方式で具現され得る。
この場合、電磁気誘導パネル３４４は、省略することができる。
遮蔽シートは、複数の電極パターンを含むフレキシブルプリント回路基板の背面（例えば、図に示す実施形態では導電シート３４３ｂと対面するフレキシブルプリント回路基板の面）に配置される。
遮蔽シートは、電子装置２に含まれた構成要素から発生した電磁場による構成要素の間の干渉を防止する。
遮蔽シートは、構成要素から発生した電磁場を遮断することによって、ペン入力装置からの入力が電磁気誘導パネル３４４に含まれたコイルに正確に伝達されるようにする。
一実施形態で、電磁気誘導パネル３４４は、下部層３４３の複合シート３４３ａと導電シート３４３ｂとの間に配置される。
一実施形態で、電磁気誘導パネル３４４は、遮光層３４１と緩衝層３４２との間に配置される。
一実施形態で、電磁気誘導パネル３４４は、フレキシブルディスプレイ３０に含まれた構成要素として定義又は解釈される。
一実施形態によれば、ペン入力装置は、ＡＥＳ（ａｃｔｉｖｅ ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｓｔｙｌｕｓ）方式、又はＥＣＲ（ｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｕｐｌｅｄ ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）方式で具現され得る。
この場合、電磁気誘導パネル３４４は、省略することができる。
【0204】
光学層３５は、例えば、偏光層（ｐｏｌａｒｉｚｉｎｇ ｌａｙｅｒ、 ｏｒ ｐｏｌａｒｉｚｅｒ）、又は位相遅延層（ｒｅｔａｒｄａｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ、 ｏｒ ｒｅｔａｒｄｅｒ）を含む。
偏光層及び位相遅延層は、画面の屋外視認性を向上させる。
光学層３５は、例えば、ディスプレイパネル３１の光源から発生して一定方向に振動する光を選択的に通過させる。
一実施形態で、偏光層と位相遅延層とが合わせた１つの層を設けられ、そのような層を「円偏光層」と定義する。
一実施形態で、偏光層（又は円偏光層）は、省略することができ、この場合、偏光層に代わって「ｂｌａｃｋ ＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）」及び／又はカラーフィルタを含み得る。
偏光層及び位相遅延層は、画面の屋外視認性を向上させる。
光学層３５は、例えば、ディスプレイパネル３１の光源から発生して一定方向に振動する光を選択的に通過させる。
一実施形態で、偏光層と位相遅延層とが合わせた１つの層を設けられ、そのような層を「円偏光層」と定義する。
一実施形態で、偏光層（又は円偏光層）は、省略することができ、この場合、偏光層に代わって「ｂｌａｃｋ ＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）」及び／又はカラーフィルタを含み得る。
【0205】
一実施形態によれば、図に示していないが、ディスプレイパネル３１の背面には、ベースフィルム３２の以外に追加的なポリマー層（例えば、ＰＩ、ＰＥＴ、又はＴＰＵを含む層）が少なくとも１つさらに配置される。
様々な実施形態において、下部パネル３４に含まれた複数の層（例えば、遮光層３４１、緩衝層３４２、複合シート３４３ａ、導電シート３４３ｂ、及び電磁誘導パネル３４４）の内の少なくとも１つは省略され得る。
一実施形態で、下部パネル３４に含まれた複数の層の配置順序は、図に示した例に限定されず、様々に変更されてもよい。
様々な実施形態において、下部パネル３４に含まれた複数の層（例えば、遮光層３４１、緩衝層３４２、複合シート３４３ａ、導電シート３４３ｂ、及び電磁誘導パネル３４４）の内の少なくとも１つは省略され得る。
一実施形態で、下部パネル３４に含まれた複数の層の配置順序は、図に示した例に限定されず、様々に変更されてもよい。
【0206】
一実施形態によれば、ディスプレイアセンブリ３００は、タッチ感知回路（例えば、タッチセンサー）（図示せず）を含む。
タッチ感知回路は、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）のような様々な導電性物質に基づく透明な導電層（又はフィルム）で具現される。
例えば、タッチ感知回路は、前面カバー２０１と光学層３５との間に配置される（例えば、ａｄｄ－ｏｎ ｔｙｐｅ）。
他の例で、タッチ感知回路は、光学層３５とディスプレイパネル３１との間に配置されてもよい（例えば、 ｏｎ－ｃｅｌｌ ｔｙｐｅ）。
他の例で、ディスプレイパネル３１は、タッチ感知回路又はタッチ感知機能を含み得る（例えば、ｉｎ－ｃｅｌｌ ｔｙｐｅ）。
一実施形態で（図示せず）、フレキシブルディスプレイ３０は、封止層３１ｃと光学層３５との間で封止層３１ｃに配置されるタッチ感知回路として金属メッシュ（ｍｅｔａｌ ｍｅｓｈ）（例えば、アルミニウムメタルメッシュ）のような導電性パターンを含む。
例えば、フレキシブルディスプレイ３０の曲げに対応し、メタルメッシュは、ＩＴＯで具現された透明導電層よりも高い耐久性を有する。
一実施形態で、フレキシブルディスプレイ３０は、タッチの強度（圧力）を測定することができる圧力センサー（図示せず）をさらに含み得る。
ディスプレイパネル３１、又は下部パネル３４に含まれた複数の層、その積層構造又は積層順序は様々であってもよい。
フレキシブルディスプレイ３０は、その提供形態、又はコンバージェンス（ｃｏｎｖｅｒｇｅｎｃｅ）趨勢に応じて、構成要素の内の一部を省略し、又は他の構成要素を追加して具現することができる。
タッチ感知回路は、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）のような様々な導電性物質に基づく透明な導電層（又はフィルム）で具現される。
例えば、タッチ感知回路は、前面カバー２０１と光学層３５との間に配置される（例えば、ａｄｄ－ｏｎ ｔｙｐｅ）。
他の例で、タッチ感知回路は、光学層３５とディスプレイパネル３１との間に配置されてもよい（例えば、 ｏｎ－ｃｅｌｌ ｔｙｐｅ）。
他の例で、ディスプレイパネル３１は、タッチ感知回路又はタッチ感知機能を含み得る（例えば、ｉｎ－ｃｅｌｌ ｔｙｐｅ）。
一実施形態で（図示せず）、フレキシブルディスプレイ３０は、封止層３１ｃと光学層３５との間で封止層３１ｃに配置されるタッチ感知回路として金属メッシュ（ｍｅｔａｌ ｍｅｓｈ）（例えば、アルミニウムメタルメッシュ）のような導電性パターンを含む。
例えば、フレキシブルディスプレイ３０の曲げに対応し、メタルメッシュは、ＩＴＯで具現された透明導電層よりも高い耐久性を有する。
一実施形態で、フレキシブルディスプレイ３０は、タッチの強度（圧力）を測定することができる圧力センサー（図示せず）をさらに含み得る。
ディスプレイパネル３１、又は下部パネル３４に含まれた複数の層、その積層構造又は積層順序は様々であってもよい。
フレキシブルディスプレイ３０は、その提供形態、又はコンバージェンス（ｃｏｎｖｅｒｇｅｎｃｅ）趨勢に応じて、構成要素の内の一部を省略し、又は他の構成要素を追加して具現することができる。
【0207】
一実施形態によれば、ディスプレイアセンブリ３００は、曲げ可能領域３００Ｆ（図２４参照）に対応してディスプレイアセンブリ３００の背面に設けられたリセス２７０１を含む。
例えば、フレキシブルディスプレイ３０の下部パネル３４は、ディスプレイアセンブリ３００の曲げ可能領域３００Ｆに含まれた一部が除去された形態で具現され、ディスプレイアセンブリ３００の背面に設けられたリセス２７０１を具現する。
例えば、ディスプレイアセンブリ３００の曲げ可能領域３００Ｆの内のリセス２７０１を含む部分は、電磁気誘導パネル３４４が拡張されていないため、ペン入力装置を用いた入力（又は認識）が難しい場合がある。
リセス２７０１は、電子装置２の折り畳まれた状態（図３参照）においてディスプレイアセンブリ３００の曲げ可能領域３００Ｆで生じる曲げ応力（ｂｅｎｄｉｎｇ ｓｔｒｅｓｓ）を減らす。
曲げ応力は、曲げ可能領域３００Ｆの一面から伸びる力（例えば、引張応力（ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｓｓ））及び曲げ可能領域３００Ｆの他面で減少する力（例えば、圧縮応力（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｖｅ ｓｔｒｅｓｓ））が衝突する間に生じる。
曲げ可能領域３００Ｆにおいて曲げ応力が降伏応力（ｙｉｅｌｄ ｓｔｒｅｓｓ）又はそれ以上の曲げ応力が発生した場合、曲げ可能領域３００Ｆの破損又は永久変形が生じる。
例えば、フレキシブルディスプレイ３０の下部パネル３４は、ディスプレイアセンブリ３００の曲げ可能領域３００Ｆに含まれた一部が除去された形態で具現され、ディスプレイアセンブリ３００の背面に設けられたリセス２７０１を具現する。
例えば、ディスプレイアセンブリ３００の曲げ可能領域３００Ｆの内のリセス２７０１を含む部分は、電磁気誘導パネル３４４が拡張されていないため、ペン入力装置を用いた入力（又は認識）が難しい場合がある。
リセス２７０１は、電子装置２の折り畳まれた状態（図３参照）においてディスプレイアセンブリ３００の曲げ可能領域３００Ｆで生じる曲げ応力（ｂｅｎｄｉｎｇ ｓｔｒｅｓｓ）を減らす。
曲げ応力は、曲げ可能領域３００Ｆの一面から伸びる力（例えば、引張応力（ｔｅｎｓｉｌｅ ｓｔｒｅｓｓ））及び曲げ可能領域３００Ｆの他面で減少する力（例えば、圧縮応力（ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｖｅ ｓｔｒｅｓｓ））が衝突する間に生じる。
曲げ可能領域３００Ｆにおいて曲げ応力が降伏応力（ｙｉｅｌｄ ｓｔｒｅｓｓ）又はそれ以上の曲げ応力が発生した場合、曲げ可能領域３００Ｆの破損又は永久変形が生じる。
【0208】
電子装置２の展開状態（図２参照）と折り畳まれた状態（図３参照）との間の転換が繰り返されると、曲げ可能領域３００Ｆで発生する曲げ応力は、疲労蓄積による弾性力の低下又は損失をもたらし、曲げ可能領域３００Ｆの破損又は永久変形を引き起こす。
曲げ可能領域３００Ｆで発生する曲げ応力は、例えば、曲げ可能領域３００Ｆの縦弾性係数（例えば、引張又は圧縮に対する抵抗の程度）及び／又は曲げ可能領域３００Ｆの厚みに比例する。
曲げ可能領域３００Ｆで発生する曲げ応力は、例えば、曲率半径に反比例する。
リセス２７０１は、曲げ可能領域３００Ｆの厚みを減らすことによって曲げ可能領域３００Ｆで発生する曲げ応力を減らし、曲げ可能領域３００Ｆの破損を減らす。
一実施形態で、曲げ可能領域３００Ｆの物性が曲げ可能領域３００Ｆの破損又は永久変形を減らすように構成された場合、リセス２７０１は省略されてもよい。
下部パネル３４は、曲げ可能領域３００Ｆにさらに拡張され、リセス２７０１は、設けられず、リセス２７０１を含む実施形態と比較して、曲げ可能領域３００Ｆを通じたペン入力装置を使用した入力（又は認識）が可能な場合もある。
一実施形態で、リセス２７０１は、下部パネル３４に含まれた複数の層の内の一部を省略して設けられてもよい。
例えば、下部パネル３４に含まれた複数の層の内の曲げ可能領域３００Ｆに対応して下部層３４３の一部を省略して設けられてもよい。
曲げ可能領域３００Ｆで発生する曲げ応力は、例えば、曲げ可能領域３００Ｆの縦弾性係数（例えば、引張又は圧縮に対する抵抗の程度）及び／又は曲げ可能領域３００Ｆの厚みに比例する。
曲げ可能領域３００Ｆで発生する曲げ応力は、例えば、曲率半径に反比例する。
リセス２７０１は、曲げ可能領域３００Ｆの厚みを減らすことによって曲げ可能領域３００Ｆで発生する曲げ応力を減らし、曲げ可能領域３００Ｆの破損を減らす。
一実施形態で、曲げ可能領域３００Ｆの物性が曲げ可能領域３００Ｆの破損又は永久変形を減らすように構成された場合、リセス２７０１は省略されてもよい。
下部パネル３４は、曲げ可能領域３００Ｆにさらに拡張され、リセス２７０１は、設けられず、リセス２７０１を含む実施形態と比較して、曲げ可能領域３００Ｆを通じたペン入力装置を使用した入力（又は認識）が可能な場合もある。
一実施形態で、リセス２７０１は、下部パネル３４に含まれた複数の層の内の一部を省略して設けられてもよい。
例えば、下部パネル３４に含まれた複数の層の内の曲げ可能領域３００Ｆに対応して下部層３４３の一部を省略して設けられてもよい。
【0209】
一実施形態によれば、第１補強プレート２７１１は、第１粘着部材２７２１を用いて第２プレート６２に結合される。
第２補強プレート２７１２は、第２粘着部材２７２２を用いて第６プレート６６に結合される。
第１補強板２７１１及び第２補強板２７１２は、展開状態の電子装置２においてディスプレイアセンブリ３００の上方から見ると（例えば、－ｚ軸方向に見ると）、リセス２７０１と重畳しない。
第１補強プレート２７１１は、スティフナとして第１プレートアセンブリ６Ａを補強又は支持する。
第２補強プレート２７１２は、スティフナとして第２プレートアセンブリ６Ｂを補強又は支持する。
一実施形態で、下部パネル３４は、曲げ可能領域３００Ｆにさらに拡張され、リセス２７０１は設けられない。
この場合、第１補強プレート２７１１及び第２補強プレート２７１２は、曲げ可能領域３００Ｆにさらに拡張され得る。
第２補強プレート２７１２は、第２粘着部材２７２２を用いて第６プレート６６に結合される。
第１補強板２７１１及び第２補強板２７１２は、展開状態の電子装置２においてディスプレイアセンブリ３００の上方から見ると（例えば、－ｚ軸方向に見ると）、リセス２７０１と重畳しない。
第１補強プレート２７１１は、スティフナとして第１プレートアセンブリ６Ａを補強又は支持する。
第２補強プレート２７１２は、スティフナとして第２プレートアセンブリ６Ｂを補強又は支持する。
一実施形態で、下部パネル３４は、曲げ可能領域３００Ｆにさらに拡張され、リセス２７０１は設けられない。
この場合、第１補強プレート２７１１及び第２補強プレート２７１２は、曲げ可能領域３００Ｆにさらに拡張され得る。
【0210】
一実施形態によれば、第１補強プレート２７１１と第１粘着部材２７２１は、第２プレート６２とフレキシブルディスプレイ３０の背面との間の離間空間を減らし、第１補強プレート２７１１は、第２プレート６２の代わりにフレキシブルディスプレイ３０の背面を支持する。
一実施形態で、第１補強プレート２７１１及び第１粘着部材２７２１は、第１プレートアセンブリ６Ａ（図４参照）の一部として解釈される。
第１補強プレート２７１１は、金属物質又は非金属物質を含む。
一実施形態によれば、第２プレート６２とフレキシブルディスプレイ３０の背面との間に離隔空間が実質的にないか、又は第２プレート６２がフレキシブルディスプレイ３０の背面を支持可能に設けられた場合、第１補強板２７１１及び第１粘着部材２７２１は、省略され得る。
一実施形態で、第１補強プレート２７１１及び第１粘着部材２７２１は、第１プレートアセンブリ６Ａ（図４参照）の一部として解釈される。
第１補強プレート２７１１は、金属物質又は非金属物質を含む。
一実施形態によれば、第２プレート６２とフレキシブルディスプレイ３０の背面との間に離隔空間が実質的にないか、又は第２プレート６２がフレキシブルディスプレイ３０の背面を支持可能に設けられた場合、第１補強板２７１１及び第１粘着部材２７２１は、省略され得る。
【0211】
一実施形態によれば、第２補強プレート２７１２と第２粘着部材２７２２は、第６プレート６６とフレキシブルディスプレイ３０の背面との間の離隔空間を減らし、第２補強プレート２７１２は、第６プレート６６代わりにフレキシブルディスプレイ３０の背面を支持する。
一実施形態で、第２補強プレート２７１２及び第２粘着部材２７２２は、第２プレートアセンブリ６Ｂ（図４参照）の一部として解釈される。
第２補強プレート２７１２は、金属物質又は非金属物質を含む。
一実施形態によれば、第６プレート６６とフレキシブルディスプレイ３０の背面との間に離隔空間が実質的にないか、又は第６プレート６６がフレキシブルディスプレイ３０の背面を支持可能に設けられた場合、第２補強プレート２７１２及び第２粘着部材２７２２は、省略され得る。
一実施形態で、第２補強プレート２７１２及び第２粘着部材２７２２は、第２プレートアセンブリ６Ｂ（図４参照）の一部として解釈される。
第２補強プレート２７１２は、金属物質又は非金属物質を含む。
一実施形態によれば、第６プレート６６とフレキシブルディスプレイ３０の背面との間に離隔空間が実質的にないか、又は第６プレート６６がフレキシブルディスプレイ３０の背面を支持可能に設けられた場合、第２補強プレート２７１２及び第２粘着部材２７２２は、省略され得る。
【0212】
本発明の例示的な実施形態（ｅｘａｍｐｌｅ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）によれば、電子装置（例えば、図２の電子装置２）は、第１ハウジング（例えば、図２の第１ハウジング２１）、第２ハウジング（例えば、図２の第２ハウジング２２）と、第１ハウジングと第２ハウジングとの間のフォールディング部とを含むフォルダブルハウジング（例えば、図２のフォルダブルハウジング２０）を含む。
電子装置は、フォルダブルハウジングの内部空間に配置されたフレキシブルディスプレイ（例えば、図２のフレキシブルディスプレイ３０）を含む。
フレキシブルディスプレイは、フォルダブルハウジングの前面を通して見える。
電子装置は、第１ハウジングの内部空間に配置された第１支持構造（例えば、図４の第１支持構造４１１）を含む。
第１支持構造は、フレキシブルディスプレイの一部を支持する。
電子装置は、第２ハウジングの内部空間に配置された第２支持構造（例えば、図４の第２支持構造４２１）を含む。
第２支持構造は、フレキシブルディスプレイの一部を支持する。
電子装置は、フォールディング部に対応してフォルダブルハウジングの内部空間に配置された第１ヒンジアセンブリ（例えば、図４の第１ヒンジアセンブリ５１）及び第２ヒンジアセンブリ（例えば、図４の第２ヒンジアセンブリ５２）を含む。
第１ヒンジアセンブリと第２ヒンジアセンブリとは、第１支持構造と第２支持構造とを連結し、フォールディング部のフォールディング軸方向に互いに離隔して配置される。
電子装置は、フォールディング部に対応してフォルダブルハウジングの内部空間に配置された第１プレートアセンブリ（例えば、図４の第１プレートアセンブリ６Ａ）を含む。
第１プレートアセンブリは、第１プレート（例えば、図４の第１プレート６１）、第２プレート（例えば、図４の第２プレート６２）、第３プレート（例えば、図４の第３プレート６３）、及び第４プレート（例えば、図４の第４プレート６４）を含む。
第１プレートは第１支持構造と結合され、フレキシブルディスプレイの内のフォールディング部に対応する一部を支持する。
第１プレートは、第１支持構造と対面する第１面（図示せず）と、第１面とは反対方向に向かう第２面（例えば、図４の第２面６０２）とを含む。
第１プレートは、第１ヒンジアセンブリと第２ヒンジアセンブリとの間に配置される。
第２プレートは、第２面と対面する第３面（図示せず）と、第３面とは反対方向に向かう第４面（例えば、図４の第４面６０４）とを含む。
第３プレートは、第５面（図示せず）と、第５面とは反対方向に向かう第６面（例えば、図４の第６面６０６）を含む。
第５面は、第１面及び第１ヒンジアセンブリと対面する。
第３プレートは、第６面の上方から見ると、第２プレートと重畳しない。
第４プレートは、第７面と第７面とは反対方向に向かう第８面（例えば、図４の第８面６０８）を含む。
第７面は、第１面及び第２ヒンジアセンブリと対面する。
第４プレートは、第８面の上方から見ると、第２プレートと重畳しない。
第２プレートは、第４面の上方から見ると、第３プレートと第４プレートとの間に配置される。
電子装置は、フォルダブルハウジングの内部空間に配置されたフレキシブルディスプレイ（例えば、図２のフレキシブルディスプレイ３０）を含む。
フレキシブルディスプレイは、フォルダブルハウジングの前面を通して見える。
電子装置は、第１ハウジングの内部空間に配置された第１支持構造（例えば、図４の第１支持構造４１１）を含む。
第１支持構造は、フレキシブルディスプレイの一部を支持する。
電子装置は、第２ハウジングの内部空間に配置された第２支持構造（例えば、図４の第２支持構造４２１）を含む。
第２支持構造は、フレキシブルディスプレイの一部を支持する。
電子装置は、フォールディング部に対応してフォルダブルハウジングの内部空間に配置された第１ヒンジアセンブリ（例えば、図４の第１ヒンジアセンブリ５１）及び第２ヒンジアセンブリ（例えば、図４の第２ヒンジアセンブリ５２）を含む。
第１ヒンジアセンブリと第２ヒンジアセンブリとは、第１支持構造と第２支持構造とを連結し、フォールディング部のフォールディング軸方向に互いに離隔して配置される。
電子装置は、フォールディング部に対応してフォルダブルハウジングの内部空間に配置された第１プレートアセンブリ（例えば、図４の第１プレートアセンブリ６Ａ）を含む。
第１プレートアセンブリは、第１プレート（例えば、図４の第１プレート６１）、第２プレート（例えば、図４の第２プレート６２）、第３プレート（例えば、図４の第３プレート６３）、及び第４プレート（例えば、図４の第４プレート６４）を含む。
第１プレートは第１支持構造と結合され、フレキシブルディスプレイの内のフォールディング部に対応する一部を支持する。
第１プレートは、第１支持構造と対面する第１面（図示せず）と、第１面とは反対方向に向かう第２面（例えば、図４の第２面６０２）とを含む。
第１プレートは、第１ヒンジアセンブリと第２ヒンジアセンブリとの間に配置される。
第２プレートは、第２面と対面する第３面（図示せず）と、第３面とは反対方向に向かう第４面（例えば、図４の第４面６０４）とを含む。
第３プレートは、第５面（図示せず）と、第５面とは反対方向に向かう第６面（例えば、図４の第６面６０６）を含む。
第５面は、第１面及び第１ヒンジアセンブリと対面する。
第３プレートは、第６面の上方から見ると、第２プレートと重畳しない。
第４プレートは、第７面と第７面とは反対方向に向かう第８面（例えば、図４の第８面６０８）を含む。
第７面は、第１面及び第２ヒンジアセンブリと対面する。
第４プレートは、第８面の上方から見ると、第２プレートと重畳しない。
第２プレートは、第４面の上方から見ると、第３プレートと第４プレートとの間に配置される。
【0213】
本発明の例示的な実施形態によれば、第１プレート（例えば、図４の第１プレート６１）及び第２プレート（例えば、図４の第２プレート６２）は、溶接を用いて結合される。
本発明の例示的な実施形態によれば、スクリュー（例えば、図８の第１８スクリューＳ１８）は、第１プレート（例えば、図８の第１プレート６１）に設けられたスクリュー孔（例えば、図９の第１８スクリュー孔Ｈ１８）を貫通して第１支持構造（例えば、図８の第１支持構造４１１）に設けられたスクリュー締結部に結合される。
本発明の例示的な実施形態によれば、第２プレート（例えば、図８の第２プレート６２）は、第１プレート（例えば、図８の第１プレート６１）のスクリュー孔（例えば、図９の第１８スクリュー孔Ｈ１８）と重畳したオープニング（例えば、図１０のオープニング１０１８）を含む。
本発明の例示的な実施形態によれば、スクリュー（例えば、図８の第１８スクリューＳ１８）は、第１プレート（例えば、図８の第１プレート６１）に設けられたスクリュー孔（例えば、図９の第１８スクリュー孔Ｈ１８）を貫通して第１支持構造（例えば、図８の第１支持構造４１１）に設けられたスクリュー締結部に結合される。
本発明の例示的な実施形態によれば、第２プレート（例えば、図８の第２プレート６２）は、第１プレート（例えば、図８の第１プレート６１）のスクリュー孔（例えば、図９の第１８スクリュー孔Ｈ１８）と重畳したオープニング（例えば、図１０のオープニング１０１８）を含む。
【0214】
本発明の例示的な実施形態によれば、スクリュー（例えば、図１２の第１３スクリューＳ１３）は、第１プレート（図１２の第１プレート６１）に設けられたスクリュー孔（例えば、図９の第１３スクリュー孔Ｈ１３）及び第３プレート（例えば、図１２の第３プレート６３）に設けられたスクリュー孔を貫通して第１支持構造（例えば、図１２の第１支持構造４１１）に設けられたスクリュー締結部に結合される。
本発明の例示的な実施形態によれば、スクリュー（例えば、図１２の第３スクリューＳ３）は、第３プレート（例えば、図１２の第３プレート６３）に設けられたスクリュー孔と、ヒンジアセンブリ（例えば、図１２の第１ヒンジアセンブリ５１）に設けられたスクリュー孔（例えば、図７の第３スクリュー孔Ｈ３）を貫通して第１支持構造（例えば、図１２の第１支持構造４１１）に設けられたスクリュー締結部に結合される。
本発明の例示的な実施形態によれば、スクリュー（例えば、図１２の第７スクリューＳ７）は、第４プレート（例えば、図１２の第４プレート６４）に設けられたスクリュー孔と、ヒンジアセンブリ（例えば、図１２の第２ヒンジアセンブリ５２）に設けられたスクリュー孔を貫通して第２支持構造（例えば、図１２の第２支持構造４２１）に設けられたスクリュー締結部に結合される。
本発明の例示的な実施形態によれば、スクリュー（例えば、図１２の第３スクリューＳ３）は、第３プレート（例えば、図１２の第３プレート６３）に設けられたスクリュー孔と、ヒンジアセンブリ（例えば、図１２の第１ヒンジアセンブリ５１）に設けられたスクリュー孔（例えば、図７の第３スクリュー孔Ｈ３）を貫通して第１支持構造（例えば、図１２の第１支持構造４１１）に設けられたスクリュー締結部に結合される。
本発明の例示的な実施形態によれば、スクリュー（例えば、図１２の第７スクリューＳ７）は、第４プレート（例えば、図１２の第４プレート６４）に設けられたスクリュー孔と、ヒンジアセンブリ（例えば、図１２の第２ヒンジアセンブリ５２）に設けられたスクリュー孔を貫通して第２支持構造（例えば、図１２の第２支持構造４２１）に設けられたスクリュー締結部に結合される。
【0215】
本発明の例示的な実施形態によれば、第１ヒンジアセンブリ（例えば、図４の第１ヒンジアセンブリ５１）は、第１ローテータ、第１ヒンジアーム、及び第１アクチュエータ（例えば、図４の第１ヒンジアセンブリ５１１）を含む。
第１ローテータは、第１支持構造（例えば、図４の第１支持構造４１１）と結合された第１部分（例えば、図４の第１部分（丸１））、及び第２支持構造（例えば、図４の第２支持構造４２１）と結合された第２部分（例えば、図４の第２部分（丸２））を含む。
第１ヒンジアームは、第１部分に連結された第３部分（例えば、図４の第３部分（丸３））、及び第２部分に連結された第４部分（例えば、図４の第４部分（丸４））を含む。
第１アクチュエータは、第３部分と第４部分とを連結する。
第１アクチュエータは、トーションばねの弾力を用いて第３部分と第４部分との間の回転運動に関する駆動力を提供するギアアセンブリを含む。
第２ヒンジアセンブリ（例えば、図４の第２ヒンジアセンブリ５２）は、第２ローテータ、第２ヒンジアーム、及び第２アクチュエータ（例えば、図４の第２アクチュエータ５２１）を含む。
第２ローテータは、第１支持構造と結合された第５部分（例えば、図４の第５部分（丸５））、及び第２支持構造と結合された第６部分（例えば、図４の第６部分（丸６））を含む。
第２ヒンジアームは、第５部分に連結された第６部分（例えば、図４の第７部分（丸７））、及び第６部分に連結された第８部分（例えば、図４の第８部分（丸８））を含む。
第２アクチュエータは、第７部分と第８部分とを連結する。
第２アクチュエータは、トーションばねの弾力性を用いて第７部分と第８部分との間の回転運動に関する駆動力を提供するギアアセンブリを含む。
第１ヒンジアームと第２ヒンジアームは、第１ローテータと第２ローテータとの間に配置される。
第１ローテータは、第１支持構造（例えば、図４の第１支持構造４１１）と結合された第１部分（例えば、図４の第１部分（丸１））、及び第２支持構造（例えば、図４の第２支持構造４２１）と結合された第２部分（例えば、図４の第２部分（丸２））を含む。
第１ヒンジアームは、第１部分に連結された第３部分（例えば、図４の第３部分（丸３））、及び第２部分に連結された第４部分（例えば、図４の第４部分（丸４））を含む。
第１アクチュエータは、第３部分と第４部分とを連結する。
第１アクチュエータは、トーションばねの弾力を用いて第３部分と第４部分との間の回転運動に関する駆動力を提供するギアアセンブリを含む。
第２ヒンジアセンブリ（例えば、図４の第２ヒンジアセンブリ５２）は、第２ローテータ、第２ヒンジアーム、及び第２アクチュエータ（例えば、図４の第２アクチュエータ５２１）を含む。
第２ローテータは、第１支持構造と結合された第５部分（例えば、図４の第５部分（丸５））、及び第２支持構造と結合された第６部分（例えば、図４の第６部分（丸６））を含む。
第２ヒンジアームは、第５部分に連結された第６部分（例えば、図４の第７部分（丸７））、及び第６部分に連結された第８部分（例えば、図４の第８部分（丸８））を含む。
第２アクチュエータは、第７部分と第８部分とを連結する。
第２アクチュエータは、トーションばねの弾力性を用いて第７部分と第８部分との間の回転運動に関する駆動力を提供するギアアセンブリを含む。
第１ヒンジアームと第２ヒンジアームは、第１ローテータと第２ローテータとの間に配置される。
【0216】
本発明の例示的な実施形態によれば、第１プレートは、第２面（例えば、図８の第２面６０２）の上方から見ると、第１ヒンジアーム（例えば、図１２の第３面部分（丸３）と第４部分（丸４））と、第２ヒンジアーム（例えば、図１２の第７部分（丸７）と第８部分（丸８））との間に配置される。
スクリュー（例えば、図１２の第３スクリューＳ３）は、第３プレート（例えば、図１２の第３プレート６３）に設けられたスクリュー孔と、第１部分（例えば、図１２の第１部分（丸１））に設けられたスクリュー孔（例えば、図７の第３スクリュー孔Ｈ３）を貫通して第１支持構造（例えば、図１２の第１支持構造４１１）に設けられたスクリュー締結部に結合される。
スクリュー（例えば、図１２の第７スクリューＳ７）は、第４プレート（例えば、図１２の第４プレート６４）に設けられたスクリュー孔と、第５部分（例えば、図１２の第５部分（丸５））に設けられたスクリュー孔とを貫通して第１支持構造に設けられたスクリュー締結部に結合される。
スクリュー（例えば、図１２の第３スクリューＳ３）は、第３プレート（例えば、図１２の第３プレート６３）に設けられたスクリュー孔と、第１部分（例えば、図１２の第１部分（丸１））に設けられたスクリュー孔（例えば、図７の第３スクリュー孔Ｈ３）を貫通して第１支持構造（例えば、図１２の第１支持構造４１１）に設けられたスクリュー締結部に結合される。
スクリュー（例えば、図１２の第７スクリューＳ７）は、第４プレート（例えば、図１２の第４プレート６４）に設けられたスクリュー孔と、第５部分（例えば、図１２の第５部分（丸５））に設けられたスクリュー孔とを貫通して第１支持構造に設けられたスクリュー締結部に結合される。
【0217】
本発明の例示的な実施形態によれば、第３プレート（例えば、図１３の第３プレート６３）は、第３プレートが第１アクチュエータ（例えば、図４の第１アクチュエータ５１１）の一部と干渉しないようにするオープニング（例えば、図１３のオープニング１５０１、１５０３）を含む。
第４プレート（例えば、図１２の第４プレート６４）は、第４プレートが第２アクチュエータ（例えば、図４の第２アクチュエータ５２１）の一部と干渉しないようにするオープニングを含む。
第４プレート（例えば、図１２の第４プレート６４）は、第４プレートが第２アクチュエータ（例えば、図４の第２アクチュエータ５２１）の一部と干渉しないようにするオープニングを含む。
【0218】
本発明の例示的な実施形態によれば、フォールディング部は、第１ヒンジアセンブリ及び第２ヒンジアセンブリをカバーするヒンジハウジング（例えば、図４のヒンジハウジング２３）、及びヒンジハウジングに配置され、第１ヒンジアセンブリと第２ヒンジアセンブリとの間に配置されたガイドレールアセンブリ（例えば、図４のガイドレールアセンブリ７）を含む。
ヒンジハウジングは、フォルダブルハウジングがアンフォールディング（ｕｎｆｏｌｄｉｎｇ）状態からフォールディング状態に転換されると、外部に露出して電子装置の外面の一部を提供する。
ガイドレールアセンブリは、ガイドレール構造（例えば、図４、１６、及び１７のガイドレール構造７１）及びスライダ構造（例えば、図４及び１６の第１スライダ構造７２）を含む。
ガイドレール構造は、ヒンジハウジングに結合される。
スライダ構造は、第１プレートに結合される。
スライダ構造は、ガイドレール構造に設けられたガイドレールに案内されて移動可能なスライダを含む。
スクリュー（例えば、図１６の第１７スクリューＳ１７）は、第１プレート（例えば、図１６の第１プレート６１）に設けられたスクリュー孔（例えば、図１６の第１７スクリュー孔Ｈ１７）を貫通してガイドレール構造に設けられたスクリュー締結部（例えば、図１６の第１７スクリュー締結部Ｂ１７）に結合される。
ヒンジハウジングは、フォルダブルハウジングがアンフォールディング（ｕｎｆｏｌｄｉｎｇ）状態からフォールディング状態に転換されると、外部に露出して電子装置の外面の一部を提供する。
ガイドレールアセンブリは、ガイドレール構造（例えば、図４、１６、及び１７のガイドレール構造７１）及びスライダ構造（例えば、図４及び１６の第１スライダ構造７２）を含む。
ガイドレール構造は、ヒンジハウジングに結合される。
スライダ構造は、第１プレートに結合される。
スライダ構造は、ガイドレール構造に設けられたガイドレールに案内されて移動可能なスライダを含む。
スクリュー（例えば、図１６の第１７スクリューＳ１７）は、第１プレート（例えば、図１６の第１プレート６１）に設けられたスクリュー孔（例えば、図１６の第１７スクリュー孔Ｈ１７）を貫通してガイドレール構造に設けられたスクリュー締結部（例えば、図１６の第１７スクリュー締結部Ｂ１７）に結合される。
【0219】
本発明の例示的な実施形態によれば、第２プレート（例えば、図１６の第２プレート６２）は、第１プレート（例えば、図１６の第１プレート６１）のスクリュー孔（例えば、図１６の第１７スクリュー孔Ｈ１７）と重畳したオープニング（例えば、図１６のオープニング１０１７）を含む。
本発明の例示的な実施形態によれば、スクリュー（例えば、図１７の第２１スクリューＳ２１）は、ガイドレール構造（例えば、図１７のガイドレール構造７１）に設けられたスクリュー孔（例えば、図１７の第２１スクリュー孔Ｈ２１）を貫通してヒンジハウジング（例えば、図１７のヒンジハウジング２３）に設けられたスクリュー締結部（例えば、図１７の第２１スクリュー締結部Ｂ２１）に結合される。
第１プレート（例えば、図２１の第１プレート６１）及び第２プレート（例えば、図２１の第２プレート６２）は、ガイドレール構造に設けられたスクリュー孔（例えば、図２１の第２１スクリュー孔Ｈ２１）と重畳したオープニング（例えば、図９のオープニング９２１及び図１０のオープニング１０２１）を含む。
本発明の例示的な実施形態によれば、スクリュー（例えば、図１７の第２１スクリューＳ２１）は、ガイドレール構造（例えば、図１７のガイドレール構造７１）に設けられたスクリュー孔（例えば、図１７の第２１スクリュー孔Ｈ２１）を貫通してヒンジハウジング（例えば、図１７のヒンジハウジング２３）に設けられたスクリュー締結部（例えば、図１７の第２１スクリュー締結部Ｂ２１）に結合される。
第１プレート（例えば、図２１の第１プレート６１）及び第２プレート（例えば、図２１の第２プレート６２）は、ガイドレール構造に設けられたスクリュー孔（例えば、図２１の第２１スクリュー孔Ｈ２１）と重畳したオープニング（例えば、図９のオープニング９２１及び図１０のオープニング１０２１）を含む。
【0220】
本発明の例示的な実施形態によれば、電子装置は、フォルダブルハウジング（例えば、図２のフォルダブルハウジング２０）の内部空間に配置されたフレキシブルプリント回路基板（例えば、図４の第１電気的経路８１又は第２電気的経路８２）を含む。
フレキシブルプリント回路基板は、第１ハウジング（例えば、図２の第１ハウジング２１）に収容された第１電気的要素及び第２ハウジング（例えば、図２の第２ハウジング２２）に収容された第２電気的要素を電気的に接続する。
フレキシブルプリント回路基板は、第１プレートアセンブリ（例えば、図４の第１プレートアセンブリ６Ａ）とヒンジハウジング（例えば、図４ヒンジハウジング２３）との間に延長される。
フレキシブルプリント回路基板の内の一部（例えば、図２４の第１領域８１１）は、第１プレート（例えば、図２４の第１プレート６１）に設けられたオープニング（例えば、図２４の第１オープニング９０１を通過して第２プレート（例えば、図２４の第２プレート６２）と結合される。
フレキシブルプリント回路基板は、第１ハウジング（例えば、図２の第１ハウジング２１）に収容された第１電気的要素及び第２ハウジング（例えば、図２の第２ハウジング２２）に収容された第２電気的要素を電気的に接続する。
フレキシブルプリント回路基板は、第１プレートアセンブリ（例えば、図４の第１プレートアセンブリ６Ａ）とヒンジハウジング（例えば、図４ヒンジハウジング２３）との間に延長される。
フレキシブルプリント回路基板の内の一部（例えば、図２４の第１領域８１１）は、第１プレート（例えば、図２４の第１プレート６１）に設けられたオープニング（例えば、図２４の第１オープニング９０１を通過して第２プレート（例えば、図２４の第２プレート６２）と結合される。
【0221】
本発明の例示的な実施形態によれば、第１プレート（例えば、図２０の第１プレート６１）は第１オープニング（例えば、図２０のオープニング２０１０）を含むことができる。前記第３プレート（例えば、図２０の第３プレート６３）は、前記第１オープニングと重なる第２オープニング（例えば、図２０のオープニング２０３０）を含むことができる。前記第３プレートは前記第２オープニングの縁から延長されて前記第１オープニングに挿入されて前記第１プレートを支持する１つ以上の延長部（例えば、図２０の複数の延長部２００１、２００２、２００３、２００４）を含むことができる。
【0222】
本発明の例示的な実施形態によれば、電子装置は第２プレートアセンブリ（例えば、図４の第２プレートアセンブリ６Ｂ）を含む。
第２プレートアセンブリは、フォールディング部に対応してフォルダブルハウジング（例えば、図２のフォルダブルハウジング２０）の内部空間に配置される。
第２プレートアセンブリは、第２支持構造（例えば、図４の第２支持構造４２１）と結合される。
第２プレートアセンブリは、フレキシブルディスプレイ（例えば、図２のフレキシブルディスプレイ３０）の内のフォールディング部に対応する一部を支持する。
フォルダブルハウジングのアンフォールディング状態で、第１プレートアセンブリ（例えば、図４の第１プレートアセンブリ６Ａ）及び第２プレートアセンブリは、１８０度の角度をなす。
フォルダブルハウジングのフォールディング状態で、第１プレートアセンブリ及び第２プレートアセンブリは、０度から１０度の角度をなす。
第２プレートアセンブリは、第５プレート（例えば、図４の第５プレート６５）、第６プレート（例えば、図４の第６プレート６６）、第７プレート（例えば、図４の第７プレート６７）、及び第８プレート（例えば、図４の第８プレート６８）を含む。
第５プレートは、第２支持構造（例えば、図４の第２支持構造４２１）と対面する第９面（図示せず）と、第９面とは反対方向に向かう第１０面（例えば、図４の第１０面６１０）とを含む。
第５プレートは、第１ヒンジアセンブリと２ヒンジアセンブリとの間に配置される。
第６プレートは、第１０面と対面する第１１面（図示せず）と、第１１面とは反対方向に向かう第１２面（例えば、図４の第１２面６１２）とを含む。
第７プレートは、第１３面（図示せず）と、第１３面とは反対方向に向かう第１４面（例えば、図４の第１４面６１４）とを含む。
第１３面は、第１０面及び第１ヒンジアセンブリ（例えば、図４の第１ヒンジアセンブリ５１）と対面する。
第７プレートは、第１４面の上方から見ると、第６プレートと重畳しない。
第８プレートは、第１５面（図示せず）と第１５面とは反対方向に向かう第１６面（例えば、図４の第１６面６１６）を含む。
第１５面は、第１０面と第２ヒンジアセンブリ（例えば、図４の第２ヒンジアセンブリ５２）と対面する。
第８プレートは、第１６面の上方から見ると、第６プレートと重畳しない。
第６プレートは、第１２面の上方から見ると、第７プレートと第８プレートとの間に配置される。
第２プレートアセンブリは、フォールディング部に対応してフォルダブルハウジング（例えば、図２のフォルダブルハウジング２０）の内部空間に配置される。
第２プレートアセンブリは、第２支持構造（例えば、図４の第２支持構造４２１）と結合される。
第２プレートアセンブリは、フレキシブルディスプレイ（例えば、図２のフレキシブルディスプレイ３０）の内のフォールディング部に対応する一部を支持する。
フォルダブルハウジングのアンフォールディング状態で、第１プレートアセンブリ（例えば、図４の第１プレートアセンブリ６Ａ）及び第２プレートアセンブリは、１８０度の角度をなす。
フォルダブルハウジングのフォールディング状態で、第１プレートアセンブリ及び第２プレートアセンブリは、０度から１０度の角度をなす。
第２プレートアセンブリは、第５プレート（例えば、図４の第５プレート６５）、第６プレート（例えば、図４の第６プレート６６）、第７プレート（例えば、図４の第７プレート６７）、及び第８プレート（例えば、図４の第８プレート６８）を含む。
第５プレートは、第２支持構造（例えば、図４の第２支持構造４２１）と対面する第９面（図示せず）と、第９面とは反対方向に向かう第１０面（例えば、図４の第１０面６１０）とを含む。
第５プレートは、第１ヒンジアセンブリと２ヒンジアセンブリとの間に配置される。
第６プレートは、第１０面と対面する第１１面（図示せず）と、第１１面とは反対方向に向かう第１２面（例えば、図４の第１２面６１２）とを含む。
第７プレートは、第１３面（図示せず）と、第１３面とは反対方向に向かう第１４面（例えば、図４の第１４面６１４）とを含む。
第１３面は、第１０面及び第１ヒンジアセンブリ（例えば、図４の第１ヒンジアセンブリ５１）と対面する。
第７プレートは、第１４面の上方から見ると、第６プレートと重畳しない。
第８プレートは、第１５面（図示せず）と第１５面とは反対方向に向かう第１６面（例えば、図４の第１６面６１６）を含む。
第１５面は、第１０面と第２ヒンジアセンブリ（例えば、図４の第２ヒンジアセンブリ５２）と対面する。
第８プレートは、第１６面の上方から見ると、第６プレートと重畳しない。
第６プレートは、第１２面の上方から見ると、第７プレートと第８プレートとの間に配置される。
【0223】
本発明の例示的な実施形態によれば、第５プレート（例えば、図４の第５プレート６５）及び第６プレート（例えば、図４の第６プレート６６）は溶接を用いて結合される。
本発明の例示的な実施形態によれば、スクリュー（例えば、図８の第２０スクリューＳ２０）は、第５プレート（例えば、図８の第５プレート６５）に設けられたスクリュー孔（例えば、図９の第２０スクリュー孔Ｈ２０）を貫通して第２支持構造（例えば、図８の第２支持構造４２１）に設けられたスクリュー締結部に結合される。
第６プレート（例えば、図８の第６プレート６６）は、第５プレートのスクリュー孔と重畳するオープニング（例えば、図１０のオープニング１０２０）を含む。
本発明の例示的な実施形態によれば、スクリュー（例えば、図８の第２０スクリューＳ２０）は、第５プレート（例えば、図８の第５プレート６５）に設けられたスクリュー孔（例えば、図９の第２０スクリュー孔Ｈ２０）を貫通して第２支持構造（例えば、図８の第２支持構造４２１）に設けられたスクリュー締結部に結合される。
第６プレート（例えば、図８の第６プレート６６）は、第５プレートのスクリュー孔と重畳するオープニング（例えば、図１０のオープニング１０２０）を含む。
【0224】
本発明の例示的な実施形態によれば、スクリュー（例えば、図１２の第１５スクリューＳ１５）は、前記第５プレート（例えば、図１２の第５プレート６５）に設けられたスクリュー孔（例えば、図９の第１５スクリュー孔Ｈ１５）及び前記第７プレート（例えば、図１２の第７プレート６７）に設けられたスクリュー孔を貫通して前記第２支持構造（例えば、図１２の第２支持構造４２１）に設けられたスクリュー締結部に結合されることができる。
本発明の例示的な実施形態によれば、スクリュー（例えば、図１２の第４スクリューＳ４）は、第７プレート（例えば、図１２の第７プレート６７）に設けられたスクリュー孔と、ヒンジアセンブリ（例えば、図１２の第１ヒンジアセンブリ５１）に設けられたスクリュー孔（例えば、図７の第４スクリュー孔Ｈ４）を貫通して第１支持構造（例えば、図１２の第１支持構造４１１）に設けられたスクリュー締結部に結合される。
スクリュー（例えば、図１２の第８スクリューＳ８）は、第８プレート（例えば、図１２の第８プレート６８）に設けられたスクリュー孔と第２ヒンジアセンブリ（例えば、図１２の第２ヒンジアセンブリ５２）に設けられたスクリュー孔を貫通して第２支持構造（例えば、図１２の第２支持構造４２１）に設けられたスクリュー締結部に結合される。
本発明の例示的な実施形態によれば、スクリュー（例えば、図１２の第４スクリューＳ４）は、第７プレート（例えば、図１２の第７プレート６７）に設けられたスクリュー孔と、ヒンジアセンブリ（例えば、図１２の第１ヒンジアセンブリ５１）に設けられたスクリュー孔（例えば、図７の第４スクリュー孔Ｈ４）を貫通して第１支持構造（例えば、図１２の第１支持構造４１１）に設けられたスクリュー締結部に結合される。
スクリュー（例えば、図１２の第８スクリューＳ８）は、第８プレート（例えば、図１２の第８プレート６８）に設けられたスクリュー孔と第２ヒンジアセンブリ（例えば、図１２の第２ヒンジアセンブリ５２）に設けられたスクリュー孔を貫通して第２支持構造（例えば、図１２の第２支持構造４２１）に設けられたスクリュー締結部に結合される。
【0225】
本発明の例示的な実施形態によれば、電子装置は、フォルダブルハウジング（例えば、図２のフォルダブルハウジング２０）の内部空間に配置されたフレキシブルプリント回路基板（例えば、図４の第１電気的経路８１又は第２電気的経路８２）をさらに含む。
フォールディング部は、第１ヒンジアセンブリ（例えば、図４の第１ヒンジアセンブリ５１）及び第２ヒンジアセンブリ（例えば、図４の第２ヒンジアセンブリ５２）をカバーするヒンジハウジング（例えば、図４のヒンジハウジング２３）を含む。
ヒンジハウジングは、フォルダブルハウジングがアンフォールディング状態からフォールディング状態に転換されると、外部に露出して電子装置の外面の一部を提供する。
フレキシブルプリント回路基板は、第１ハウジング（例えば、図２の第１ハウジング２１）に収容された第１電気的要素と、第２ハウジング（例えば、図２の第２ハウジング２２）に収容された第２電気的要素を電気的に接続する。
フレキシブルプリント回路基板は、第１プレートアセンブリ（例えば、図４の第１プレートアセンブリ６Ａ）とヒンジハウジングとの間、及び第２プレートアセンブリ（例えば、図４の第２プレートアセンブリ６Ｂ）とヒンジハウジングとの間に延長される。
フレキシブルプリント回路基板は、第１領域（例えば、図２４の第１領域８１１）、第２領域（例えば、図２４の第２領域８１２）、及び第３領域（例えば、図２４の第３領域８１３）を含む。
第１領域は、第１プレート（例えば、図２４の第１プレート６１）に設けられたオープニング（例えば、図２４のオープニング９０１）を通過して第２プレート（例えば、図２４の第１プレート６２）と結合される。
第２領域は、第５プレート（例えば、図２４の第５プレート６５）に設けられたオープニング（例えば、図２４の第２オープニング９０２）を通過して第６プレート（例えば、図２４の第６プレート６６）と結合される。
第３領域は、第１領域と第２領域とを連結し、ヒンジハウジングのリセス（例えば、図２４のリセス２３１）に配置される。
フォールディング部は、第１ヒンジアセンブリ（例えば、図４の第１ヒンジアセンブリ５１）及び第２ヒンジアセンブリ（例えば、図４の第２ヒンジアセンブリ５２）をカバーするヒンジハウジング（例えば、図４のヒンジハウジング２３）を含む。
ヒンジハウジングは、フォルダブルハウジングがアンフォールディング状態からフォールディング状態に転換されると、外部に露出して電子装置の外面の一部を提供する。
フレキシブルプリント回路基板は、第１ハウジング（例えば、図２の第１ハウジング２１）に収容された第１電気的要素と、第２ハウジング（例えば、図２の第２ハウジング２２）に収容された第２電気的要素を電気的に接続する。
フレキシブルプリント回路基板は、第１プレートアセンブリ（例えば、図４の第１プレートアセンブリ６Ａ）とヒンジハウジングとの間、及び第２プレートアセンブリ（例えば、図４の第２プレートアセンブリ６Ｂ）とヒンジハウジングとの間に延長される。
フレキシブルプリント回路基板は、第１領域（例えば、図２４の第１領域８１１）、第２領域（例えば、図２４の第２領域８１２）、及び第３領域（例えば、図２４の第３領域８１３）を含む。
第１領域は、第１プレート（例えば、図２４の第１プレート６１）に設けられたオープニング（例えば、図２４のオープニング９０１）を通過して第２プレート（例えば、図２４の第１プレート６２）と結合される。
第２領域は、第５プレート（例えば、図２４の第５プレート６５）に設けられたオープニング（例えば、図２４の第２オープニング９０２）を通過して第６プレート（例えば、図２４の第６プレート６６）と結合される。
第３領域は、第１領域と第２領域とを連結し、ヒンジハウジングのリセス（例えば、図２４のリセス２３１）に配置される。
【0226】
本明細書及び図面に開示した実施形態は、技術内容を容易に説明し、実施形態の理解を助けるために特定の例を提示したものに過ぎず、実施形態の範囲を限定するものではない。
したがって、本発明の様々な実施形態の範囲は、ここに開示した実施形態に加え、変更又は修正された形態が本明細書の様々な実施形態の範囲に含まれると解釈されるべきである。
したがって、本発明の様々な実施形態の範囲は、ここに開示した実施形態に加え、変更又は修正された形態が本明細書の様々な実施形態の範囲に含まれると解釈されるべきである。
【符号の説明】
【0227】
２、１０１、１０２、１０４ 電子装置
６Ａ 第１プレートアセンブリ
６Ｂ 第２プレートアセンブリ
７ ガイドレールアセンブリ
２０ フォルダブルハウジング
２１ 第１ハウジング
２２ 第２ハウジング
２３ ヒンジハウジング
３０ フレキシブルディスプレイ
４１ 第１フロントケース
４２ 第２フロントケース
５１ 第１ヒンジアセンブリ
５２ 第２ヒンジアセンブリ
６１～６４ （第１～第４）プレート
６５～６８ （第５～第８）プレート
７１ ガイドレール構造
７２ 第１スライダ構造
７３ 第２スライダ構造
８１ 第１電気的経路
８２ 第２電気的経路
１００ ネットワーク環境
１０８ サーバー
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 非揮発性メモリ
１３６ 内蔵メモリ
１３８ 外蔵メモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム（ОＳ）
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６、２０４、２１９ センサーモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 接続端子
１７９ ハプティクスモジュール
１８０、２０５、２１２、４２０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９、３５０ バッテリー
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１ネットワーク
１９９ 第２ネットワーク
２０１ 前面カバー
２１１ 第１後面カバー
２１１ａ 第１曲面領域
２１２ 第１側面部材
２２１ 第２後面カバー
２２１ａ 第２曲面領域
２２２ 第２側面部材
３０１ マイク孔
３０２ キー入力装置
３０３ スピーカー孔
３０５ 第１カメラモジュール
３０６ 第２カメラモジュール
３０７ フラッシュ
３０８ 光学センサー
３０９ コネクタ孔
３１０ サブディスプレイ
４１１ 第１支持構造
４１１Ａ 第１支持領域
４２１ 第２支持構造
４２１Ａ 第２支持領域
５１１ 第１アクチュエータ
５２１ 第２アクチュエータ
６１８ 第１シャフト
６２０ 第２シャフト
６３１～６３５ （第１～第５）シャフト支持体
６４１～６４４ （第１～第４）円形ギア
６５０ ギア支持体
６６１～６６６ （第１～第６）トーションばね
６Ａ 第１プレートアセンブリ
６Ｂ 第２プレートアセンブリ
７ ガイドレールアセンブリ
２０ フォルダブルハウジング
２１ 第１ハウジング
２２ 第２ハウジング
２３ ヒンジハウジング
３０ フレキシブルディスプレイ
４１ 第１フロントケース
４２ 第２フロントケース
５１ 第１ヒンジアセンブリ
５２ 第２ヒンジアセンブリ
６１～６４ （第１～第４）プレート
６５～６８ （第５～第８）プレート
７１ ガイドレール構造
７２ 第１スライダ構造
７３ 第２スライダ構造
８１ 第１電気的経路
８２ 第２電気的経路
１００ ネットワーク環境
１０８ サーバー
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 非揮発性メモリ
１３６ 内蔵メモリ
１３８ 外蔵メモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム（ОＳ）
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６、２０４、２１９ センサーモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 接続端子
１７９ ハプティクスモジュール
１８０、２０５、２１２、４２０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９、３５０ バッテリー
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８ 第１ネットワーク
１９９ 第２ネットワーク
２０１ 前面カバー
２１１ 第１後面カバー
２１１ａ 第１曲面領域
２１２ 第１側面部材
２２１ 第２後面カバー
２２１ａ 第２曲面領域
２２２ 第２側面部材
３０１ マイク孔
３０２ キー入力装置
３０３ スピーカー孔
３０５ 第１カメラモジュール
３０６ 第２カメラモジュール
３０７ フラッシュ
３０８ 光学センサー
３０９ コネクタ孔
３１０ サブディスプレイ
４１１ 第１支持構造
４１１Ａ 第１支持領域
４２１ 第２支持構造
４２１Ａ 第２支持領域
５１１ 第１アクチュエータ
５２１ 第２アクチュエータ
６１８ 第１シャフト
６２０ 第２シャフト
６３１～６３５ （第１～第５）シャフト支持体
６４１～６４４ （第１～第４）円形ギア
６５０ ギア支持体
６６１～６６６ （第１～第６）トーションばね
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【国際調査報告】