特表 2024-531169 アンテナを含む電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-08-29

(54)【発明の名称】アンテナを含む電子装置

(51)【国際特許分類】

   H01Q 1/12 20060101AFI20240822BHJP

   H01Q 1/24 20060101ALI20240822BHJP

【ＦＩ】

H01Q1/12 E

H01Q1/24 Z

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024508109

(86)(22)【出願日】2022-08-03

(85)【翻訳文提出日】2024-02-08

(86)【国際出願番号】 KR2022011478

(87)【国際公開番号】W WO2023018099

(87)【国際公開日】2023-02-16

(31)【優先権主張番号】10-2021-0105677

(32)【優先日】2021-08-10

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(31)【優先権主張番号】10-2021-0180895

(32)【優先日】2021-12-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】503447036

【氏名又は名称】サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000051

【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ファン， スン ホ

(72)【発明者】

【氏名】イ， キョン ジェ

(72)【発明者】

【氏名】ソ， キョン イル

(72)【発明者】

【氏名】ユン， シン ホ

(72)【発明者】

【氏名】キム， スン ファン

【テーマコード（参考）】

5J047

【Ｆターム（参考）】

5J047AA06

5J047AA14

5J047AB06

5J047FD01

(57)【要約】

【課題】導電性部材に分節部分を含む電子装置を提供する。
【解決手段】本発明の電子装置は、第１方向を向く第１周縁及び第１方向に直交する第２方向を向く第２周縁を含む第１ハウジングと、第１ハウジングに対して回転可能に第１ハウジングに連結され、第１ハウジングと対向するときに第１周縁に対応する第３周縁及び第２周縁に対応する第４周縁を含む第２ハウジングと、電子装置の前面を形成し、第１ハウジング及び第２ハウジングに亘って配置されるフレキシブルディスプレイと、フレキシブルディスプレイの周りの少なくとも一部を囲みながらフレキシブルディスプレイと第４周縁との間に少なくとも一部が配置される誘電体と、誘電体とフレキシブルディスプレイとの間に位置する導電性部材と、第１ハウジング又は第２ハウジング内に配置された無線通信回路と、を備え、第４周縁は、第１導電性部分、第１非導電性部分、第２導電性部分、第２非導電性部分、及び第３導電性部分を含み、導電性部材は、第２ハウジングの第４周縁の第１非導電性部分及び第２非導電性部分にそれぞれ対応する第１分節部分及び第２分節部分を含み、無線通信回路は、第２ハウジングの第１導電性部分、第２導電性部分、及び／又は第３導電性部分のうちの少なくとも１つを用いて無線信号を送受信する。
【選択図】図２Ｂ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子装置であって、
第１方向を向く第１周縁及び前記第１方向に直交する第２方向を向く第２周縁を含む第１ハウジングと、
前記第１ハウジングに対して回転可能に前記第１ハウジングに連結され、前記第１ハウジングに対向するときに前記第１周縁に対応する第３周縁及び前記第２周縁に対応する第４周縁を含む第２ハウジングと、
前記電子装置の前面を形成し、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングに亘って配置されるフレキシブルディスプレイと、
前記フレキシブルディスプレイの周りの少なくとも一部を囲みながら前記フレキシブルディスプレイと前記第４周縁との間に少なくとも一部が配置される誘電体と、
前記誘電体と前記フレキシブルディスプレイとの間に位置する導電性物質を含む導電性部材と、
前記第１ハウジング又は前記第２ハウジング内に配置された無線通信回路と、を備え、
前記第４周縁は、第１導電性部分、第１非導電性部分、第２導電性部分、第２非導電性部分、及び第３導電性部分を含み、
前記導電性部材は、前記第２ハウジングの前記第４周縁の前記第１非導電性部分及び前記第２非導電性部分にそれぞれ対応する第１分節部分及び第２分節部分を含み、
前記無線通信回路は、前記第２ハウジングの前記第１導電性部分、前記第２導電性部分、及び／又は前記第３導電性部分のうちの少なくとも１つを用いて無線信号を送受信することを特徴とする電子装置。

【請求項2】

前記無線通信回路は、プリント回路基板に配置され、
前記導電性部材は、前記誘電体と前記プリント回路基板との間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項3】

前記導電性部材は、第１導電性部材部分、第２導電性部材部分、又は第３導電性部材部分を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項4】

前記第１分節部分又は前記第２分節部分は、所定の誘電率を有する誘電体を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項5】

前記第１分節部分及び前記第２分節部分は、０．５ｍｍ以上の長さを有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項6】

前記フレキシブルディスプレイは、前記フレキシブルディスプレイの下に配置されるディスプレイ回路部を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項7】

前記導電性部材は、フレキシブル導電性接着層を含むテープであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

【請求項8】

前記第２導電性部材部分は、少なくとも１つの突出部を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子装置。

【請求項9】

前記少なくとも１つの突出部は、複数個の第１突出部又は複数個の第２突出部を含むことを特徴とする請求項８に記載の電子装置。

【請求項10】

前記少なくとも１つの突出部は、第１突出部を含み、
前記第１突出部は、前記第１導電性部分に少なくとも一部が対向するように前記第１導電性部材部分の一端から延長されて形成されることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。

【請求項11】

前記少なくとも１つの突出部は、第２突出部を含み、
前記第２突出部は、前記第１導電性部分に隣接するように前記第１導電性部材部分の一端から前記第１導電性部分に向かって延長されて形成されることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。

【請求項12】

前記第１導電性部材部分又は前記第３導電性部分は、少なくとも１つの突出部を含むことを特徴とする請求項３に記載の電子装置。

【請求項13】

前記少なくとも１つの突出部は、第１突出部を含み、
前記第１突出部は、前記第１導電性部分に少なくとも一部が対向するように前記第１導電性部材部分の一端から延長されて形成されることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。

【請求項14】

前記少なくとも１つの突出部は、第２突出部を含み、
前記第２突出部は、前記第１導電性部分に隣接するように前記第１導電性部材部分の一端から前記第１導電性部分に向かって延長されて形成されることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。

【請求項15】

前記第２導電性部分は、第１給電地点を含み、
前記第２導電性部材部分に含まれる第１突出部は、前記第１給電地点から離隔するように前記第２導電性部材部分の一地点に形成されることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、アンテナを含む電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

電子装置は視覚的な情報を提供するためにディスプレイを含む。

【0003】

電子装置の外縁をなすハウジングの少なくとも一部はメタルフレームで形成され、無線通信回路はメタルフレームの少なくとも一部に給電することによって無線通信を行う。

【0004】

一方、バータイプ（ｂａｒ ｔｙｐｅ）の電子装置のみならず、フォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）電子装置、ローラブル（ｒｏｌｌａｂｌｅ）電子装置などのような様々な形態の電子装置が発売されている。このようなフォルダブル電子装置又はローラブル電子装置には弾性を有するフォルダブルディスプレイが配置される。

【0005】

静電気放電によるディスプレイの性能低下を防止／減少するために、ディスプレイに隣接する位置に導電性部材が形成される。

【0006】

静電気放電によるディスプレイの性能低下を防止／減少するために、ディスプレイに隣接する位置に形成される導電性部材が配置される。この場合、メタルフレームの少なくとも一部をアンテナ放射体として用いるアンテナは、導電性部材とアンテナ放射体として用いられるメタルフレームの少なくとも一部との干渉によってアンテナ放射性能が劣化する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、静電気放電によるディスプレイの性能低下を防止するためにディスプレイに隣接する位置に形成される導電性部材に分節部分を含む電子装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による電子装置は、第１方向を向く第１周縁及び上記第１方向に直交する第２方向を向く第２周縁を含む第１ハウジングと、前記第１ハウジングに対して回転可能に前記第１ハウジングに連結され、前記第１ハウジングに対向するときに前記第１周縁に対応する第３周縁及び前記第２周縁に対応する前記第４周縁を含む第２ハウジングと、前記電子装置の前面を形成し、前記第１ハウジング及び前記第２ハウジングに亘って配置されるフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ディスプレイと、前記フレキシブルディスプレイの周りの少なくとも一部を囲みながら前記フレキシブルディスプレイと前記第２ハウジングの第４周縁との間に少なくとも一部が配置される誘電体と、前記誘電体と前記フレキシブルディスプレイとの間に位置する導電性物質を含む導電性部材と、前記第１ハウジング又は前記第２ハウジング内に配置された無線通信回路と、を備え、前記第４周縁は、第１導電性部分、第１非導電性部分、第２導電性部分、第２非導電性部分、及び第３導電性部分を含み、前記導電性部材は、前記第２ハウジングの前記第４周縁の前記第１非導電性部分及び前記第２非導電性部分にそれぞれ対応する第１分節部分及び第２分節部分を含み、前記無線通信回路は、前記第２ハウジングの前記第１導電性部分、前記第２導電性部分、及び／又は前記第３導電性部分のうちの少なくとも１つを用いて無線信号を送受信する。

【0009】

一実施形態による電子装置は、第１方向を向く第１周縁及び前記第１方向に直交する第２方向を向く第２周縁を含むハウジングと、前記電子装置の前面を形成するディスプレイと、前記ディスプレイの周りの少なくとも一部を囲みながら前記ディスプレイと前記ハウジングの第２周縁との間に少なくとも一部が配置される誘電体と、前記誘電体と前記ディスプレイとの間に位置する導電性物質を含む導電性部材と、前記ハウジング内に配置された無線通信回路と、を備え、前記第２周縁は、第１導電性部分、第２導電性部分、及び前記第１導電性部分と前記第１導電性部分との間に配置された第１非導電性部分を含み、前記導電性部材は、前記ハウジングの前記第２周縁の前記第１非導電性部分に対応する第１分節部分を含み、前記無線通信回路は、前記第２周縁の前記第１導電性部分及び前記第２導電性部分のうちの少なくとも１つを用いて無線信号を送信及び／又は受信する。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、電子装置は、静電気放電によるディスプレイの性能低下を防止するためにディスプレイに隣接する位置に形成される導電性部材に分節部分を形成することによって、アンテナ放射性能の劣化を減少させることができ、また電子装置は、ディスプレイに隣接する位置に形成される導電性部材の少なくとも一部に、メタルフレームに隣接して配置される突出部を形成することによって、静電気放電からディスプレイを保護することができる。

【0011】

その他、本明細書によって直接的又は間接的に把握される様々な効果が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】一実施形態による電子装置の斜視図である。

【図2A】一実施形態による図１の第２ハウジングをＹ－Ｙ′で切った断面図である。

【図2B】一実施形態による第２ハウジングの前面の一部を示す図である。

【図3】一実施形態による導電性部材に分節部分が形成されるか否かによる電子装置による総放射効率を示すグラフである。

【図4A】一実施形態による分節部分のない導電性部材が形成された場合に第２ハウジングに形成される電界分布を示す図である。

【図4B】一実施形態による分節部分のある導電性部材が形成された場合に第２ハウジングに形成される電界分布を示す図である。

【図5】一実施形態による導電性部材に形成される分節部分の個数による電子装置による総放射効率を示すグラフである。

【図6】一実施形態による導電性部材の長さを変化させた場合の電子装置による総放射効率を示すグラフである。

【図7】一実施形態による導電性部材に形成される分節部分と第２ハウジングに形成される非導電性部分との整列の有無による電子装置の総放射効率を示すグラフである。

【図8A】一実施形態による導電性部材に含まれる分節部分の長さ／幅による電子装置の総放射効率を示すグラフである。

【図8B】一実施形態による導電性部材の分節部分にハウジングの非導電性部分が重なる程度による電子装置の総放射効率を示すグラフである。

【図9A】一実施形態による導電性部材を示す図である。

【図9B】一実施形態による図９Ａの導電性部材をＡ－Ａ′で切った場合の電子装置の一部の断面図である。

【図9C】一実施形態による図９Ａの導電性部材をＢ－Ｂ′で切った場合の電子装置の一部の断面図である。

【図10A】一実施形態による導電性部材を示す図である。

【図10B】一実施形態による図１０Ａの導電性部材をＣ－Ｃ′で切った場合の電子装置の一部の断面図である。

【図10C】一実施形態による図１０Ａの導電性部材をＤ－Ｄ′で切った場合の電子装置の一部の断面図である。

【図11A】一実施形態による第１導電性部材部分及び／又は第３導電性部材部分に１つの第１突出部が形成された場合の第２ハウジングの一部を示す図である。

【図11B】一実施形態による第１導電性部材部分及び／又は第３導電性部材部分に少なくとも２つの第１突出部が形成された場合の第２ハウジングの一部を示す図である。

【図11C】一実施形態による第１導電性部材部分及び／又は第３導電性部材部分に少なくとも４つの第１突出部が形成された場合の第２ハウジングの一部を示す図である。

【図12】一実施形態による第１突出部を含む導電性部材又は第２突出部を含む導電性部材が形成されるか否かによって誘電体及び導電性部分の少なくとも一部に沿って形成される放電経路を示す図である。

【図13A】一実施形態による給電地点及びグラウンド地点が形成された電子装置を示す図である。

【図13B】一実施形態による図１３の電子装置に形成される電界分布を示す図である。

【図14】様々な実施形態によるネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。

【図15】他の実施形態によるフレキシブルディスプレイ及び導電性部材を含む電子装置を示す図である。

【図16A】一実施形態によるローラブルディスプレイを含む電子装置の第１状態を示す図である。

【図16B】一実施形態によるローラブルディスプレイを含む電子装置の第２状態を示す図である。

【図16C】一実施形態による図１６Ａの電子装置を軸Ｅ－Ｅ’に沿って切った場合の断面図である。

【図17A】他の実施形態による電子装置の斜視図である。

【図17B】一実施形態による図１７Ａの電子装置を軸Ｆ－Ｆ’に沿って切った場合の断面図である。

【図18A】更に他の実施形態による電子装置を示す図である。

【図18B】一実施形態による図１８Ａの電子装置を軸Ｇ－Ｇ’に沿って切った場合の断面図である。

【図19A】一実施形態による単一の非導電性部分を有するハウジング及び導電性部材を示す図である。

【図19B】一実施形態による単一の非導電性部分及び側面非導電性部分を有するハウジング及び導電性部材を示す図である。

【図19C】一実施形態による複数個の非導電性部分を有するハウジング及び導電性部材を示す図である。

【図20A】一実施形態による誘電体に隣接するように配置された導電性部材を示す図である。

【図20B】一実施形態によるディスプレイに隣接するように配置された導電性部材を示す図である。

【図20C】一実施形態によるハウジングに隣接するように配置された導電性部材を示す図である。

【図21A】一実施形態による複数の非導電性部分を有するハウジング及び導電性部材を示す図である。

【図21B】一実施形態による複数の非導電性部分を有するハウジング及び単一の分節部分を有する導電性部材を示す図である。

【図21C】一実施形態による複数の非導電性部分及び側面非導電性部分を有するハウジング及び少なくとも１つの非導電性部分に対応する分節部分を有する導電性部材を示す図である。

【図21D】他の実施形態による複数の非導電性部分及び側面非導電性部分を有するハウジング及び少なくとも１つの非導電性部分に対応する分節部分を有する導電性部材を示す図である。

【図21E】一実施形態による導電性部材の長さの変化によるアンテナの放射効率を示す図である。

【図22】一実施形態による３つ以上の非導電性部分を含むハウジング及び少なくとも１つの非導電性部分に対応する分節部分を有する導電性部材を示す図である。

【図23A】他の実施形態による複数個の分節部分を含む導電性部材及び複数個の分節部分のうちの少なくとも一部に対応する非導電性部分を含むハウジングを示す図である。

【図23B】他の実施形態による複数個の非導電性部分を含むハウジング及び複数個の非導電性部分のうちの少なくとも一部に対応する分節部分を含む導電性部材を示す図である。

【図23C】他の実施形態による突出部が形成された導電性部材を示す図である。

【図24A】一実施形態による非導電性部分を含むハウジング及び導電性部材を示す図である。

【図24B】一実施形態による非導電性部分を含むハウジング及び非導電性部分のうちの少なくとも一部に対応する分節部分を含む導電性部材を示す図である。

【図24C】他の実施形態による非導電性部分を含むハウジング及び導電性部材を示す図である。

【図24D】他の実施形態による非導電性部分を含むハウジング及び非導電性部分のうちの少なくとも一部に対応する分節部分を含む導電性部材を示す図である。

【図24E】一実施形態によるハウジングの非導電性部分及び導電性部材の分節部分の整列によるアンテナの放射性能を示す図である。

【図25A】一実施形態による電子装置が展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合にアンテナ放射体として活用される導電性部分に隣接するように形成された導電性部材を含む電子装置を示す図である。

【図25B】一実施形態による電子装置が折りたたみ状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合にアンテナ放射体として活用される導電性部分に隣接するように形成された導電性部材を含む電子装置を示す図である。

【図25C】一実施形態による電子装置が展開状態及び折りたたみ状態でアンテナ放射体として活用される導電性部分に隣接するように形成された導電性部材を含む電子装置を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定することを意図するものではなく、本発明の実施形態の様々な変更（ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、均等物（ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ）、及び／又は代替物（ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅ）を含むものと理解されるべきである。

【0014】

図１は、一実施形態による電子装置１００の斜視図である。

【0015】

図１を参照すると、電子装置１００は、第１ハウジング１１０、第２ハウジング１２０、連結部材１０３、及び／又はディスプレイ１４０を含む。

【0016】

一実施形態によると、第１ハウジング１１０に対して第１方向（例：図１の＋ｘ軸方向）を向く第１軸（例：図１のｘ軸）を中心に回転可能に連結部材１３０を介して第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０とが結合される。一例において、第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０とが＋ｘ軸方向又は－ｘ軸方向（又は“横方向”）を基準に折りたたみ（ｆｏｌｄｉｎｇ）可能な構造について示しているが、これに限定されるものではない。一実施形態によると、第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０とは、＋ｙ軸方向又は－ｙ軸方向（又は“縦方向”）を基準に折りたたまれる。

【0017】

一実施形態によると、第１ハウジング１１０及び第２ハウジング１２０の後面（例：第１ハウジング１１０で－ｚ軸方向に位置する面）は後面カバー（図示せず）で覆われる。一例において、後面カバーの少なくとも一部は非導電性物質で形成される。

【0018】

一実施形態によると、電子装置１００の前面には第１ハウジング１１０及び第２ハウジング１２０に亘って配置されるディスプレイ１４０が配置される。一例において、ディスプレイ１４０は、電子装置１００の前面の大半を占める。

【0019】

一実施形態によると、ディスプレイ１４０は、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ディスプレイを含む。一例において、電子装置１００が折りたたみ状態の場合、ディスプレイ１４０は、第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０とがなす角度に応じてフレキシブルに曲げられる。

【0020】

一実施形態によると、第１ハウジング１１０は、第２方向（例：図１の＋ｙ軸方向）に延長される第１周縁１１０ａ、及び第２方向（例：図１の＋ｙ軸方向）に直交する第１方向（例：図１の＋ｘ軸方向）に延長される第２周縁１１０ｂを含む。

【0021】

一実施形態によると、第２ハウジング１２０は、第１ハウジング１１０と第２ハウジング１２０とが対向するとき（又は、電子装置１００が折りたたみ状態の場合）（例：図１の１００ｂ）に第１周縁１１０ａに対応する第３周縁１２０ａ及び第２周縁１１０ｂに対応する第４周縁１２０ｂを含む。

【0022】

一実施形態によると、電子装置１００は、バータイプ（ｂａｒ ｔｙｐｅ）の電子装置に置き換えられる。一例において、バータイプの電子装置は、連結部材を含まず、第１ハウジング１１０及び第２ハウジング１２０が一体に形成されるハウジングを含む。従って、以下第２ハウジング１２０に関する説明は、バータイプの電子装置のハウジングに関する説明と実質的に同一であると理解することができる。

【0023】

図２Ａは、一実施形態による図１の第２ハウジングをＹ－Ｙ′で切った断面図である。

【0024】

図２Ａを参照すると、一実施形態による第２ハウジング１２０は、第４周縁１２０ｂ（例：図２Ｂを参照）に含まれる導電性部分２１０及び第４周縁１２０ｂとベンディング部１４１との間に配置される誘電体２３０を含む。一実施形態によると、電子装置１００がバータイプの電子装置の場合、第２ハウジング１２０はバータイプの電子装置のハウジングに該当する。他の例において、第２ハウジング１２０に関する説明は、第１ハウジング１１０に実質的にそのまま適用される。例えば、誘電体２３０は第１ハウジング１１０に配置され、誘電体２３０は第２周縁１１０ｂとベンディング部１４１との間に配置される。

【0025】

一実施形態によると、第２ハウジング１２０の一部は、導電性部分２１０に隣接するように形成された射出部２９０を含む。一実施形態による射出部２９０は非導電性物質で形成される。一実施形態によると、射出部２９０は、所定（又は特定）の誘電率を有する誘電体で形成される。

【0026】

一実施形態によると、誘電体２３０とベンディング部１４１との間には導電性部材（又は、導電性部分）２４０が配置される。一例において、導電性部材２４０の少なくとも一部は、導電性部材２４０の一面が第２ハウジング１２０の内部を向くように誘電体２３０に配置される。

【0027】

一実施形態によると、導電性部材２４０は、導電性接着テープ、又は導電性部分を含むＦＰＣＢを含む。一例において、導電性部材２４０は、フレキシブル（軟性）導電性接着層を含むテープである。

【0028】

一実施形態によると、ベンディング部１４１又はディスプレイ（例：図１でディスプレイ１４０）の下（例：－ｚ軸方向）にディスプレイ回路部（ＤＤＩ：ｄｉｓｐｌａｙ ｄｒｉｖｅｒ ＩＣ）が配置される。一例において、ディスプレイ回路部は、ディスプレイを駆動するための複数の回路及び素子を含む。

【0029】

一実施形態によると、導電性部材２４０は、ディスプレイ回路部を静電気放電（ｅｌｅｃｔｒｏ ｓｔａｔｉｃ ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）から保護する。一例において、導電性部材２４０は、誘電体２３０の近くで発生する放電を導電性部分２１０に伝達する放電経路を形成してディスプレイ回路部の性能劣化を防止／減少する。

【0030】

図２Ｂは、一実施形態による第２ハウジングの前面の一部を示す図である。

【0031】

図２Ｂを参照すると、第２ハウジング１２０の第４周縁１２０ｂは、第１導電性部分２１１、第１非導電性部分２２１、第２導電性部分２１２、第２非導電性部分２２２、及び／又は第３導電性部分２１３を含む。一方、以下の説明で、導電性部分は導電部又は導電領域、非導電性部分は非導電部又は分節部分に置き換えて理解することができる。

【0032】

一実施形態によると、第１導電性部分２１１、第２導電性部分２１２、又は第３導電性部分２１３は、金属性物質を含む。一例において、第１導電性部分２１１、第２導電性部分２１２、及び第３導電性部分２１３は、メタルハウジングの少なくとも一部に該当する。

【0033】

一実施形態によると、第１非導電性部分２２１又は第２非導電性部分２２２は、所定の誘電率を有する誘電体で形成される。一例において、第１非導電性部分２２１及び第２非導電性部分２２２は、誘電性物質で充填される。

【0034】

一実施形態によると、第１ハウジング１１０又は第２ハウジング１２０内に配置された無線通信回路（図示せず）は、第１給電地点Ｐ１及び／又は第２給電地点Ｐ２に給電することによって、第１導電性部分２１１又は第２導電性部分２１２のうちの少なくとも１つを用いて無線信号を送受信する。一例において、第２ハウジング１２０内のプリント回路基板に配置された無線通信回路は、第１導電性部分２１１、第２導電性部分２１２、又は第３導電性部分のうちの少なくとも１つに給電することによって無線信号を送信及び／又は受信する。

【0035】

一実施形態によると、導電性部材２４０は、第１導電性部分２１１、第２導電性部分２１２、又は第３導電性部分２１３から電気的に分離されるように配置される。

【0036】

一実施形態によると、導電性部材２４０は、第１導電性部材部分２４０－１、第１分節部分２４１、第２導電性部材部分２４０－２、第２分節部分２４２、及び／又は第３導電性部材部分２４０－３を含む。

【0037】

一実施形態によると、第１導電性部材部分２４０－１、第２導電性部材部分２４０－２、及び第３導電性部材部分２４０－３は、導電性物質を含む。一例において、第１導電性部材部分２４０－１、第２導電性部材部分２４０－２、及び第３導電性部材部分２４０－３は、導電性テープで形成される。

【0038】

一実施形態によると、第１分節部分２４１及び第２分節部分２４２は、非導電性物質を含む。一例において、第１分節部分２４１又は第２分節部分２４２は、所定の誘電率を有する誘電体で充填される。

【0039】

一実施形態によると、第１分節部分２４１の少なくとも一部は、第１非導電性部分２２１に対応するように形成される。他の例として、第２分節部分２４２の少なくとも一部は、第２非導電性部分２２２に対応するように形成される。一例において、第１分節部分２４１は第１非導電性部分２２１に対向するように導電性部材２４０の一地点に形成され、第２分節部分２４２は第２非導電性部分２２２に対向するように導電性部材２４０の他の一地点に形成される。

【0040】

一実施形態によると、第１非導電性部分２２１又は第２非導電性部分２２２のうちのいずれか１つのみ形成される場合、第１分節部分２４１又は第２分節部分２４２のうちでも第１非導電性部分２２１又は第２非導電性部分２２２のうちのいずれか１つに対応するいずれか１つのみ形成される。例えば、第４周縁１２０ｂに第１非導電性部分２２１が形成されて第２非導電性部分２２２が形成されない場合、導電性部材２４０には第１分節部分２４１が形成されて第２分節部分２４２が形成されない。他の例として、第４周縁１２０ｂに第１非導電性部分２２１が形成されずに第２非導電性部分２２２が形成される場合、導電性部材２４０には第１分節部分２４１が形成されずに第２分節部分２４２が形成される。

【0041】

図３は、一実施形態による導電性部材２４０に分節部分（２４１、２４２）が形成されるか否かによる電子装置１００による総放射効率を示すグラフである。

【0042】

図３を参照すると、導電性部材２４０に分節部分（２４１、２４２）が形成される場合は、導電性部材２４０に分節部分（２４１、２４２）が形成されない場合に比べて寄生共振が移動することによって所定の帯域で放射効率が向上（又は、総放射効率の劣化が減少）する。

【0043】

一実施形態によると、第１導電性部分２１１は高周波数帯域（例：約２．２ＧＨｚ～約３．２ＧＨｚの周波数帯域、ｈｉｇｈ ｂａｎｄ）でアンテナ放射体として動作し、第２導電性部分２１２は中間周波数帯域（例：約１．４ＧＨｚ～約２ＧＨｚの周波数帯域、ｍｉｄ ｂａｎｄ）でアンテナ放射体として動作する。但し、第１導電性部分２１１、第２導電性部分２１２、又は第３導電性部分２１３のうちのいずれか一部のみがアンテナ放射体として動作する場合に限定されるものではない。一例において、第１導電性部分２１１、第２導電性部分２１２、及び第３導電性部分２１３は、それぞれ無線通信回路から給電されて所定の周波数帯域でアンテナ放射体として動作する。例えば、第３導電性部分２１３は、無線通信回路から給電されて所定の周波数帯域でアンテナ放射体として動作する。

【0044】

一実施形態によると、導電性部材２４０に分節部分（２４１、２４２）が形成される場合は、導電性部材２４０に分節部分（２４１、２４２）が形成されない場合に比べて約２．５ＧＨｚ～約３．２ＧＨｚの周波数帯域で第１導電性部分２１１又は第２導電性部分２１２を介したアンテナ総放射効率が向上する。一例において、導電性部材２４０に分節部分（２４１、２４２）が形成される場合、寄生共振が移動することによって約２ＧＨｚ以上の周波数帯域でアンテナ放射効率が向上（又は、総放射効率の劣化が減少）する。導電性部材２４０に分節部分（２４１、２４２）が形成される場合は、導電性部材２４０に分節部分（２４１、２４２）が形成されない場合に比べて約１．４ＧＨｚ～約１．８ＧＨｚの周波数帯域で第２導電性部分２１２又は第３導電性部分２１３を介したアンテナ総放射効率が向上する。一例において、導電性部材２４０に分節部分（２４１、２４２）が形成される場合、寄生共振が移動することによって約２ＧＨｚ以下の周波数帯域でアンテナ放射効率が向上する。

【0045】

図４Ａは、一実施形態による分節部分のない導電性部材２４０ａが形成された場合に第２ハウジング１２０に形成される電界分布を示す図である。一例において、分節部分のない導電性部材２４０ａは、第１導電部分２４１ａ及び第２導電部分２４２ａを含む。図４Ｂは、一実施形態による分節部分のある導電性部材２４０が形成された場合に第２ハウジングに形成される電界分布を示す図である。一例において、分節部分のある導電性部材２４０は、第１分節部分２４１及び第２分節部分２４２を含む。

【0046】

図４Ａ及び図４Ｂを参照すると、導電性部材２４０に分節部分が形成されない場合、導電性部分２１０の電界が導電性部材２４０にカップリングされて導電性部材２４０にも電界が形成される。一例において、導電性部材２４０にも電界が形成される場合、導電性部分２１０を介したアンテナ放射性能が劣化する。

【0047】

一実施形態によると、第２ハウジング１２０に分節部分のない導電性部材２４０ａが配置される場合、第１領域４１０及び第２領域４２０のような電界分布が形成される。導電性部材２４０ａは、非導電性部分を含まずに第１導電部分２４１ａ及び第２導電部分２４２ａを含む。一例において、第２ハウジング１２０に分節部分のない導電性部材２４０ａが配置される場合は、導電性部材２４０ａにも電界が形成されることによって寄生共振が生じ、これにより電子装置１００によるアンテナ放射性能が劣化する。

【0048】

一実施形態によると、第２ハウジング１２０に分節部分（２４１、２４２）のある導電性部材２４０が配置される場合、第３領域４３０及び第４領域４４０のような電界分布が形成される。一例において、第２ハウジング１２０に分節部分のある導電性部材２４０が配置される場合は、第２ハウジング１２０に分節部分のない導電性部材２４０ａが配置される場合に比べて導電性部材２４０にカップリングされる量が減少することによって寄生共振が弱化又は除去される。

【0049】

図５は、一実施形態による導電性部材２４０に形成される分節部分の個数による電子装置１００による総放射効率を示すグラフである。

【0050】

図５を参照すると、導電性部材２４０に形成される分節部分の個数によって電子装置１００による総放射効率は変化する。

【0051】

一実施形態によると、導電性部材２４０に１つの分節部分（例：第１分節部分２４１又は第２分節部分２４２）が形成される場合は、導電性部材２４０に分節部分がない場合に比べて約１．６５ＧＨｚ～約２．３ＧＨｚの周波数帯域で電子装置１００による総放射効率が向上する。

【0052】

一実施形態によると、導電性部材２４０に１つの分節部分のみが存在する場合は、約１．６ＧＨｚ～約１．７ＧＨｚの周波数帯域で寄生共振が発生することによって電子装置１００による総放射効率が減少（又は劣化）するが、導電性部材２４０の電気的長さを調節することで寄生共振を共振周波数帯域から離れるように変更することができる。

【0053】

図６は、一実施形態による導電性部材２４０の長さを変化させた場合の電子装置１００による総放射効率を示すグラフである。

【0054】

図６を参照すると、導電性部材２４０の長さが第２導電性部分２１２の長さを基準に所定の値以上増加する場合、第１分節部分２４１及び第２分節部分２４２に重なった領域が増加することで、寄生共振周波数が約１．９ＧＨｚから約１．６ＧＨｚの周波数帯域に移動することにより寄生成分として作用する場合があり、これによって所定の帯域で総放射性能が劣化する。

【0055】

一実施形態によると、導電性部材２４０の長さが第２導電性部分２１２の長さと同じ場合に比べて、第２導電性部材部分２４０－２の長さが第２導電性部分２１２の長さよりも約３．０ｍｍ長い場合、約１ＧＨｚ～約２ＧＨｚの周波数帯域で寄生共振が生じ、これによってアンテナの総放射性能が劣化する。他の例において、導電性部材２４０の長さが第２導電性部分２１２の長さよりも長くなっても約２ＧＨｚ以上の周波数帯域では電子装置１００による総放射効率に大きな影響がない。

【0056】

図７は、一実施形態による導電性部材２４０に形成される分節部分（２４１、２４２）と第２ハウジング１２０に形成される非導電性部分（２２１、２２２）との整列の有無による電子装置の総放射効率を示すグラフである。

【0057】

図７を参照すると、第１分節部分２４１と第１非導電性部分２２１との整列の有無及び第２分節部分２４２と第２非導電性部分２２２との整列の有無によって所定の帯域でアンテナの総放射効率が変化する。

【0058】

一実施形態によると、第１分節部分２４１と第１非導電性部分２２１とが整列されないか又は第２分節部分２４２と第２非導電性部分２２２とが整列されない場合、約６００ＭＨｚ～約９５０ＭＨｚの周波数帯域、約１．７ＧＨｚ～約２．５ＧＨｚの周波数帯域、又は約４ＧＨｚ～約５．４ＧＨｚの周波数帯域でアンテナの総放射性能が劣化する。一例において、第１分節部分２４１と第１非導電性部分２２１とが整列されないか又は第２分節部分２４２と第２非導電性部分２２２とが整列されない場合、約６００ＭＨｚ～約９５０ＭＨｚの周波数帯域で約０．５～約１．０ｄＢだけ総放射効率が減少する。また、第１分節部分２４１と第１非導電性部分２２１とが整列されないか又は第２分節部分２４２と第２非導電性部分２２２とが整列されない場合、約１．７ＧＨｚ～約２．５ＧＨｚの周波数帯域で約０．５～約１．０ｄＢだけ総放射効率が減少する。また、第１分節部分２４１と第１非導電性部分２２１とが整列されないか又は第２分節部分２４２と第２非導電性部分２２２とが整列されない場合、約４ＧＨｚ～約５．４ＧＨｚの周波数帯域で約０．５ｄＢだけ総放射効率が減少する。

【0059】

図８Ａは、一実施形態による導電性部材２４０に含まれる分節部分（２４１、２４２）の長さ（ｌｅｎｇｔｈｓ）／幅（ｗｉｄｔｈｓ）による電子装置１００の総放射効率を示すグラフである。図８Ｂは、一実施形態による導電性部材の分節部分にハウジングの非導電性部分が重なる程度による電子装置の総放射効率を示すグラフである。

【0060】

図８Ａを参照すると、導電性部材２４０に含まれる分節部分（２４１、２４２）の長さが所定の値以上の場合、電子装置１００による総放射効率は向上する。

【0061】

一実施形態によると、導電性部材２４０に含まれる分節部分（２４１、２４２）の長さが約０．５ｍｍ以上の場合、約１．６ＧＨｚ～約１．８ＧＨｚの周波数帯域でアンテナの総放射性能が向上する。また、導電性部材２４０に含まれる分節部分（２４１、２４２）の長さが約０．５ｍｍ以上の場合、約２．４ＧＨｚ～約２．７ＧＨｚの周波数帯域でアンテナの総放射性能が向上する。

【0062】

図８Ｂを参照すると、導電性部材２４０は、導電性部材２４０に含まれる第１分節部分２４１がハウジング（１１０、１２０）の第１非導電性部分２２１に少なくとも一部が重なるように配置される。

【0063】

一実施形態によると、導電性部材２４０が、第１分節部分２４１がハウジング（１１０、１２０）の第１非導電性部分２２１に所定程度以上一致するように配置されるほど、電子装置１００によるアンテナの総放射効率は向上する。

【0064】

例えば、導電性部材２４０の第１分節部分２４１とハウジング（１１０、１２０）の第１非導電性部分２２１とが一致する場合、導電性部材２４０の第２導電性部材部分２４０－２が第１非導電性部分２２１に０．５ｍｍ重なる場合に比べて約１．６ＧＨｚ～約１．８ＧＨｚの周波数帯域でアンテナの総放射効率が向上する。

【0065】

また、導電性部材２４０の第２導電性部材部分２４０－２が第１非導電性部分２２１に０．５ｍｍ重なる場合、導電性部材２４０の第２導電性部材部分２４０－２が第１非導電性部分２２１に１．５ｍｍ重なる場合に比べて約１．６ＧＨｚ～約１．８ＧＨｚの周波数帯域でアンテナの総放射効率が向上する。

【0066】

図９Ａは、一実施形態による導電性部材２４０を示す図である。図９Ｂは、一実施形態による図９Ａの導電性部材２４０をＡ－Ａ′で切った場合の電子装置１００の一部の断面図である。図９Ｃは、一実施形態による図９Ａの導電性部材２４０をＢ－Ｂ′で切った場合の電子装置１００の一部の断面図である。

【0067】

図９Ａ、図９Ｂ、及び図９Ｃを参照すると、第２導電性部材部分２４０－２は、少なくとも１つの第１突出部９１０を含む。

【0068】

一実施形態によると、Ａ－Ａ′領域で第２導電性部材部分２４０－２は、第２導電性部分２１２から所定間隔で離隔される。

【0069】

一実施形態によると、Ｂ－Ｂ′領域で第２導電性部材部分２４０－２に含まれる第１突出部９１０は、第２導電性部分２１２に少なくとも一部が対向するように第２導電性部材部分２４０－２から延長されて形成される。一例において、第１突出部９１０の少なくとも一部は、第２導電性部分２１２とディスプレイ回路部との間に配置される。

【0070】

一実施形態によると、第１突出部９１０は、第２導電性部材部分２４０－２に隣接する位置で発生した放電が第２導電性部分２１２に流れるように放電経路を形成する。一例において、第１突出部９１０は、第２導電性部材部分２４０－２の他の部分に比べて第２導電性部分２１２に更に隣接して位置することによって静電気放電をより有効に防止することができる。

【0071】

図１０Ａは、一実施形態による導電性部材２４０を示す。図１０Ｂは、一実施形態による図１０Ａの導電性部材２４０をＣ－Ｃ′で切った場合の電子装置１００の一部の断面図である。図１０Ｃは、一実施形態による図１０Ａの導電性部材２４０をＤ－Ｄ′で切った場合の電子装置１００の一部の断面図である。

【0072】

図１０Ａ、図１０Ｂ、及び図１０Ｃを参照すると、第２導電性部材部分２４０－２は、少なくとも１つの第２突出部１０１０を含む。

【0073】

一実施形態によると、Ｃ－Ｃ′領域で第２導電性部材部分２４０－２は、第２導電性部分２１２から所定間隔で離隔される。

【0074】

一実施形態によると、Ｄ－Ｄ′領域で第２導電性部材部分２４０－２に含まれる第２突出部１０１０は、第２導電性部分２１２に隣接するように第２導電性部材部分２４０－２から第２導電性部分２１２に向かって延長される。一例において、第２突出部１０１０は、第２導電性部材部分２４０－２からシームレス（ｓｅａｍｌｅｓｓ）に延長される。

【0075】

一実施形態によると、第２突出部１０１０は、第２導電性部材部分２４０－２に隣接する位置で発生した放電が第２導電性部分２１２に流れるように放電経路を形成する。一例において、第２突出部１０１０は、第２導電性部材部分２４０－２の他の部分に比べて第２導電性部分２１２に更に隣接して位置することによって静電気放電防をより有効に防止／減少することができる。

【0076】

図１１Ａは、一実施形態による第１導電性部材部分２４０－１及び／又は第３導電性部材部分２４０－３に１つの第１突出部９１０が形成された場合の第２ハウジング１２０の一部を示す図である。図１１Ｂは、一実施形態による第１導電性部材部分２４０－１及び／又は第３導電性部材部分２４０－３に少なくとも２つの第１突出部９１０が形成された場合の第２ハウジング１２０の一部を示す図である。図１１Ｃは、一実施形態による第１導電性部材部分２４０－１及び／又は第３導電性部材部分２４０－３に少なくとも４つの第１突出部９１０が形成された場合の第２ハウジング１２０の一部を示す図である。

【0077】

図１１Ａ、図１１Ｂ、及び図１１Ｃを参照すると、第１導電性部材部分２４０－１及び／又は第３導電性部材部分２４０－３に少なくとも１つの第１突出部９１０が形成される。図示していないが、他の例として、第１導電性部材部分２４０－１及び／又は第３導電性部材部分２４０－３に少なくとも１つの第２突出部１０１０が形成される。

【0078】

一実施形態によると、第１導電性部材部分２４０－１及び／又は第３導電性部材部分２４０－３にはそれぞれ１つの第１突出部９１０が形成される。他の例において、第１導電性部材部分２４０－１に１つの第１突出部９１０が形成され、第３導電性部材部分２４０－３に少なくとも２つ以上の第１突出部９１０が形成される。

【0079】

一実施形態によると、第１導電性部材部分２４０－１及び／又は第３導電性部材部分２４０－３にはそれぞれ２つの第１突出部９１０が形成される。他の例において、第１導電性部材部分２４０－１に２つの第１突出部９１０が形成され、第３導電性部材部分２４０－３に４つの第１突出部９１０が形成される。

【0080】

一実施形態によると、第１導電性部材部分２４０－１及び／又は第３導電性部材部分２４０－３にはそれぞれ４つの第１突出部９１０が形成される。

【0081】

一実施形態によると、第１導電性部材部分２４０－１に形成された少なくとも１つの第１突出部９１０は、第１導電性部材部分２４０－１に隣接する位置で発生した放電が第１導電性部分２１１に流れるように放電経路を形成する。一例において、第１導電性部材部分２４０－１に形成された少なくとも１つの第１突出部９１０は、第１導電性部材部分２４０－１の他の部分に比べて第１導電性部分２１１に更に隣接して位置することによって静電気放電をより有効に防止／減少することができる。

【0082】

一実施形態によると、第３導電性部材部分２４０－３に形成された少なくとも１つの第１突出部９１０は、第３導電性部材部分２４０－３に隣接する位置で発生した放電が第３導電性部分２１３に流れるように放電経路を形成する。一例において、第３導電性部材部分２４０－３に形成された少なくとも１つの第１突出部９１０は、第３導電性部材部分２４０－３の他の部分に比べて第３導電性部分２１３に更に隣接して位置することによって静電気放電をより有効に防止／減少することができる。

【0083】

図１２は、一実施形態による第１突出部９１０を含む導電性部材２４０又は第２突出部１０１０を含む導電性部材２４０が形成されるか否かによって誘電体２３０及び導電性部分２１０の少なくとも一部に沿って形成される放電経路を示す図である。

【0084】

図１２を参照すると、導電性部材２４０が形成されない場合、誘電体２３０の近くで発生した静電気放電がディスプレイ回路部に流れるようになってディスプレイ１４０の性能が低下する。

【0085】

図１２を参照すると、導電性部材２４０が形成された場合は、誘電体２３０の近くで発生した静電気の放電経路がディスプレイ回路部に向かうように形成されずに、導電性部材２４０及び導電性部分２１０の少なくとも一部に沿って形成され、これによってディスプレイ１４０の性能低下を防止又は減少させることができる。

【0086】

一実施形態によると、導電性部材２４０が形成されない場合、誘電体２３０の近くで発生した静電気放電がディスプレイ回路部に向かう第１放電経路１２１０が形成される。これによって、ディスプレイ１４０の性能が低下する。

【0087】

一実施形態によると、第１突出部９１０を含む導電性部材２４０が形成される場合、誘電体２３０の近くで発生した静電気放電がディスプレイ回路部に流れずに、導電性部材２４０及び導電性部分２１０の少なくとも一部に沿って流れるように第２放電経路１２２０が形成される。一例において、静電気の放電経路が導電性部材２４０及び導電性部分２１０の少なくとも一部に沿って形成される場合、静電気放電によるディスプレイ１４０の性能低下を防止又は減少させることができる。

【0088】

一実施形態によると、第２突出部１０１０を含む導電性部材２４０が形成される場合、誘電体２３０の近くで発生した静電気放電がディスプレイ回路部に流れずに、導電性部材２４０及び導電性部分２１０の少なくとも一部に沿って流れるように第３放電経路１２３０が形成される。一例において、静電気の放電経路が導電性部材２４０及び導電性部分２１０の少なくとも一部に沿って形成される場合、静電気放電によるディスプレイ１４０の性能低下を防止又は減少させることができる。

【0089】

図１３Ａは、一実施形態による給電地点（Ｐ１、Ｐ２）及びグラウンド地点（Ｇ１、Ｇ２）が形成された電子装置１００を示す図である。図１３Ｂは、一実施形態による図１３の電子装置１００に形成される電界分布を示す図である。

【0090】

図１３Ａ及び図１３Ｂを参照すると、少なくとも１つの第１突出部９１０は電界強度の強い給電地点（Ｐ１、Ｐ２）から所定の距離だけ離隔された位置に形成される。図示していないが、第２突出部１０１０は、電界強度の強い給電地点（Ｐ１、Ｐ２）から所定の距離だけ離隔された位置に形成される。

【0091】

一実施形態によると、第２導電性部分２１２の一地点に第１給電地点Ｐ１が形成され、第２導電性部分２１２の他の一地点に第１グラウンド地点Ｇ１が形成される。他の例として、第３導電性部分２１３の一地点に第２給電地点Ｐ２が形成され、第３導電性部分２１３の他の一地点に第２グラウンド地点Ｇ２が形成される

【0092】

一実施形態によると、第２導電性部材部分２４０－２に形成された少なくとも１つの第１突出部９１０は、第１給電地点Ｐ１から離隔するように第２導電性部材部分２４０－２の一地点に形成される。これにより、第２導電性部材部分２４０－２に形成された第１突出部９１０の放電経路は第１給電地点Ｐ１による影響を減少させることができる。

【0093】

一実施形態によると、第３導電性部材部分２４０－３に形成された第１突出部９１０は、第２給電地点Ｐ２から離隔するように第３導電性部材部分２４０－３の一地点に形成される。これにより、第３導電性部材部分２４０－２に形成された第１突出部９１０の放電経路は第２給電地点Ｐ２によって影響を受けない。

【0094】

図１４は、様々な実施形態によるネットワーク環境１４００内の電子装置１４０１（例：図１の電子装置１００）のブロック図である。

【0095】

図１４を参照すると、ネットワーク環境１４００で、電子装置１４０１は、第１ネットワーク１４９８（例：近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１４０２と通信するか、又は第２ネットワーク１４９９（例：遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１４０４若しくはサーバ１４０８のうちの少なくとも１つと通信する。一実施形態によると、電子装置１４０１は、サーバ１４０８を介して電子装置１４０４と通信する。一実施形態によると、電子装置１４０１は、プロセッサ１４２０、メモリ１４３０、入力モジュール１４５０、音響出力モジュール１４５５、ディスプレイモジュール１４６０、オーディオモジュール１４７０、センサモジュール１４７６、インタフェース１４７７、接続端子１４７８、ハプティクスモジュール１４７９、カメラモジュール１４８０、電力管理モジュール１４８８、バッテリ１４８９、通信モジュール１４９０、加入者識別モジュール１４９６、及びアンテナモジュール１４９７を含む。ある実施形態では、電子装置１４０１には、これらの構成要素のうちの少なくとも１つ（例：接続端子１４７８）が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素が追加される。ある実施形態では、これらの構成要素のうちの一部（例：センサモジュール１４７６、カメラモジュール１４８０、又はアンテナモジュール１４９７）は１つの構成要素（例：ディスプレイモジュール１４６０）に統合される。

【0096】

プロセッサ１４２０は、例えばソフトウェア（例：プログラム１４４０）を実行してプロセッサ１４２０に接続された電子装置１４０１の少なくとも１つの他の構成要素（例：ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御し、様々なデータ処理又は演算を行う。一実施形態によると、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１４２０は他の構成要素（例：センサモジュール１４７６又は通信モジュール１４９０）から受信された命令又はデータを揮発性メモリ１４３２に記憶し、揮発性メモリ１４３２に記憶された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１４３４に記憶する。一実施形態によると、プロセッサ１４２０は、メインプロセッサ１４２１（例：中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はそれとは独立して若しくは共に運用可能な補助プロセッサ１４２３（例：グラフィック処理装置、ニューラルプロセッシングユニット（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含む。例えば、電子装置１４０１がメインプロセッサ１４２１及び補助プロセッサ１４２３を含む場合、補助プロセッサ１４２３は、メインプロセッサ１４２１よりも低電力を使用するか、又は所定の機能に特化するように設定される。補助プロセッサ１４２３はメインプロセッサ１４２１とは別個に又はその一部として実装される。

【0097】

補助プロセッサ１４２３は、例えばメインプロセッサ１４２１がインアクティブ（例：スリープ）状態にある間にメインプロセッサ１４２１に代わって、又はメインプロセッサ１４２１がアクティブ（例：アプリケーション実行）状態にある間にメインプロセッサ１４２１と共に、電子装置１４０１の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素（例：ディスプレイモジュール１４６０、センサモジュール１４７６、又は通信モジュール１４９０）に関連付けられた機能又は状態の少なくとも一部を制御する。一実施形態によると、補助プロセッサ１４２３（例：イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーション）は機能的に関連のある他の構成要素（例：カメラモジュール１４８０又は通信モジュール１４９０）の一部として実装される。一実施形態によると、補助プロセッサ１４２３（例：ニューラルプロセッシングユニット）は人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含む。人工知能モデルは機械学習によって生成される。このような学習は、例えば人工知能モデルが行われる電子装置１４０１自体で行われるか、又は別途のサーバ（例：サーバ１４０８）によって行われる。学習アルゴリズムは、例えば教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師なし学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、上述した例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤを含む。人工神経網は、ディープニューラルネットワーク（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ディープＱ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）、又は上記のうちの２つ以上の組み合わせのうちの１つであるが、上述した例に限定されない。人工知能モデルはハードウェア構造の他にも追加的に又は代替的にソフトウェア構造を含む。

【0098】

メモリ１４３０は、電子装置１４０１の少なくとも１つの構成要素（例：プロセッサ１４２０又はセンサモジュール１４７６）によって使用される様々なデータを記憶する。データは、例えばソフトウェア（例：プログラム１４４０）及びそれに関連付けられた命令に対する入力データ又は出力データを含む。メモリ１４３０は、揮発性メモリ１４３２又は不揮発性メモリ１４３４を含む。

【0099】

プログラム１４４０は、メモリ１４３０にソフトウェアとして記憶され、例えばオペレーティングシステム１４４２、ミドルウェア１４４４、又はアプリケーション１４４６を含む。

【0100】

入力モジュール１４５０は、電子装置１４０１の構成要素（例：プロセッサ１４２０）に使用される命令又はデータを電子装置１４０１の外部（例：ユーザ）から受信する。入力モジュール１４５０は、例えばマイク、マウス、キーボード、キー（例：ボタン）、又はデジタルペン（例：スタイラスペン）を含む。

【0101】

音響出力モジュール１４５５は、音響信号を電子装置１４０１の外部に出力する。音響出力モジュール１４５５は、例えばスピーカ又はレシーバを含む。スピーカはマルチメディア再生又は録音再生のような一般的な用途で使用される。レシーバは着信電話を受信するために使用される。一実施形態によると、レシーバはスピーカとは別個に又はその一部として実装される。

【0102】

ディスプレイモジュール１４６０は、電子装置１４０１の外部（例：ユーザ）に情報を視覚的に提供する。ディスプレイモジュール１４６０は、例えばディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクタ、及び該当装置を制御するための制御回路を含む。一実施形態によると、ディスプレイモジュール１４６０は、タッチを感知するように設定されたタッチセンサ、又はタッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサを含む。

【0103】

オーディオモジュール１４７０は、音を電気信号に変換するか又は逆に電気信号を音に変換する。一実施形態によると、オーディオモジュール１４７０は、入力モジュール１４５０を介して音を獲得するか、或いは音響出力モジュール１４５５又は電子装置１４０１と直接若しくは無線で接続された外部の電子装置（例：電子装置１４０２）（例：スピーカ又はヘッドホン）を介して音を出力する。

【0104】

センサモジュール１４７６は、電子装置１４０１の作動状態（例：電力又は温度）又は外部の環境状態（例：ユーザ状態）を感知し、感知された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。一実施形態によると、センサモジュール１４７６は、例えばジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネチックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含む。

【0105】

インタフェース１４７７は、電子装置１４０１が外部の電子装置（例：電子装置１４０２）と直接又は無線で接続されるために使用される１つ以上の所定のプロトコルをサポートする。一実施形態によると、インタフェース１４７７は、例えばＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インタフェース、ＳＤカード（登録商標）インタフェース、又はオーディオインタフェースを含む。

【0106】

接続端子１４７８は、それを介して電子装置１４０１が外部の電子装置（例：電子装置１４０２）と物理的に接続されるコネクタを含む。一実施形態によると、接続端子１４７８は、例えばＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカード（登録商標）コネクタ、又はオーディオコネクタ（例：ヘッドホンコネクタ）を含む。

【0107】

ハプティクスモジュール１４７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚によって認知できる機械的刺激（例：振動又は動き）又は電気的刺激に変換する。一実施形態によると、ハプティクスモジュール１４７９は、例えばモータ、圧電素子、又は電気刺激装置を含む。

【0108】

カメラモジュール１４８０は、静止画像及び動画像を撮影する。一実施形態によると、カメラモジュール１４８０は、１つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ、及びフラッシュを含む。

【0109】

電力管理モジュール１４８８は、電子装置１４０１に供給される電力を管理する。一実施形態によると、電力管理モジュール１４８８は、例えばＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実装される。

【0110】

バッテリ１４８９は、電子装置１４０１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給する。一実施形態によると、バッテリ１４８９は、例えば再充電できない一次電池、再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含む。

【0111】

通信モジュール１４９０は、電子装置１４０１と外部の電子装置（例：電子装置１４０２、電子装置１４０４、又はサーバ１４０８）との間の直接（例：有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルによる通信の遂行をサポートする。通信モジュール１４９０は、プロセッサ１４２０（例：アプリケーションプロセッサ）とは独立して運営され、直接（例：有線）通信又は無線通信をサポートする１つ以上のコミュニケーションプロセッサを含む。一実施形態によると、通信モジュール１４９０は、無線通信モジュール１４９２（例：セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、ＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）、有線通信モジュール１４９４（例：ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含む。これらの通信モジュールのうちの該当する通信モジュールは第１ネットワーク１４９８（例：ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ｄｉｒｅｃｔ、又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）などの近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク１４９９（例：レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピュータネットワーク（例：ＬＡＮ又はＷＡＮ）などの遠距離通信ネットワーク）を介して外部の電子装置１４０４と通信する。これらの様々な種類の通信モジュールは、１つの構成要素（例：単一チップ）に統合されるか、又は互いに別の複数の構成要素（例：複数のチップ）で実装される。無線通信モジュール１４９２は、加入者識別モジュール１４９６に記憶された加入者情報（例：国際移動体加入者識別番号（ＩＭＳＩ））を用いて第１ネットワーク１４９８又は第２ネットワーク１４９９のような通信ネットワーク内で電子装置１４０１を確認又は認証する。

【0112】

無線通信モジュール１４９２は、４Ｇネットワーク以後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えばＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）をサポートする。ＮＲ接続技術は、高容量データの高速伝送（ｅＭＢＢ：ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ）、端末電力最小化及び大量端末接続（ｍＭＴＣ：ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）、又は超高信頼低遅延（ＵＲＬＬＣ：ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）をサポートする。無線通信モジュール１４９２は、例えば高いデータ伝送率の達成のために高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートする。無線通信モジュール１４９２は、高周波帯域における性能確保のための様々な技術、例えばビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、大規模ＭＩＭＯ（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元ＭＩＭＯ（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビームフォーミング（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）などの技術をサポートする。無線通信モジュール１４９２は、電子装置１４０１、外部の電子装置（例：電子装置１４０４）、又はネットワークシステム（例：第２ネットワーク１４９９）に規定される様々な要求事項をサポートする。一実施形態によると、無線通信モジュール１４９２は、ｅＭＢＢ実現のためのＰｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ（例：２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失Ｃｏｖｅｒａｇｅ（例：１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のためのＵ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ（例：ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）がそれぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）をサポートする。

【0113】

アンテナモジュール１４９７は、信号若しくは電力を外部（例：外部の電子装置）に送信するか又は外部から受信する。一実施形態によると、アンテナモジュール１４９７は、サブストレート（例：ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含む。一実施形態によると、アンテナモジュール１４９７は複数のアンテナ（例：アレイアンテナ）を含む。この場合、第１ネットワーク１４９８又は第２ネットワーク１４９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適した少なくとも１つのアンテナが、例えば通信モジュール１４９０によって複数のアンテナから選択される。信号又は電力は選択された少なくとも１つのアンテナを介して通信モジュール１４９０と外部の電子装置との間で送信又は受信される。ある実施形態によると、放射体以外に他の部品（例：ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））が追加的にアンテナモジュール１４９７の一部として形成される。

【0114】

様々な実施形態によると、アンテナモジュール１４９７はｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成する。一実施形態によると、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板、プリント回路基板の第１面（例：下面）に若しくはそれに隣接して配置されて所定の高周波帯域（例：ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートするＲＦＩＣ、及びプリント回路基板の第２面（例：上面又は側面）に若しくはそれに隣接して配置されて上記所定の高周波帯域の信号を送信又は受信する複数のアンテナ（例：アレイアンテナ）を含む。

【0115】

上記構成要素のうちの少なくとも一部は、周辺機器間の通信方式（例：バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））によって互いに接続されて信号（例：命令又はデータ）を交換する。

【0116】

一実施形態によると、命令又はデータは第２ネットワーク１４９９に接続されたサーバ１４０８を介して電子装置１４０１と外部の電子装置１４０４との間で送信又は受信される。外部の電子装置（１４０２又は１４０４）の各々は、電子装置１４０１と同じか又は異なる種類の装置である。一実施形態によると、電子装置１４０１で実行される動作の全部若しくは一部は外部の電子装置（１４０２、１４０４）又はサーバ１４０８のうちの１つ以上の外部の電子装置で実行される。例えば、電子装置１４０１が、ある機能若しくはサービスを自動的に、又はユーザ若しくは他の装置からの要求に反応して行う必要がある場合、電子装置１４０１は、機能若しくはサービスを自主的に実行させる代わりに、又は追加的に１つ以上の外部の電子装置にその機能若しくはそのサービスの少なくとも一部を行うように要求する。要求を受信した１つ以上の外部の電子装置は、要求された機能若しくはサービスの少なくとも一部、又は要求に関連付けられた追加機能若しくはサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１４０１に伝達する。電子装置１４０１は、結果をそのまま又は追加的に処理して要求に対する応答の少なくとも一部として提供する。そのために、例えばクラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）、又はクライアント－サーバコンピューティング技術が用いられる。電子装置１４０１は、例えば分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供する。他の実施形態において、外部の電子装置１４０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含む。サーバ１４０８は、機械学習及び／又は神経網を用いた知能型サーバである。一実施形態によると、外部の電子装置１４０４又はサーバ１４０８は第２ネットワーク１４９９内に含まれる。電子装置１４０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて知能型サービス（例：スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用される。

【0117】

図１５は、他の実施形態によるフレキシブルディスプレイ及び導電性部材を含む電子装置の分解斜視図を示す図である。

【0118】

図１５を参照すると、電子装置１５００は、第１ハウジング１５１０、第２ハウジング１５２０、ディスプレイ１５４０、導電性部材１５５０、誘電体１５３０、及び／又はディスプレイ回路部１５４１を含む。

【0119】

一実施形態によると、第１ハウジング１５１０に対して第１方向（例：図１５の＋ｙ方向）を向く第１軸（例：図１５のｙ軸）を中心に回転可能に連結部材を介して第１ハウジング１５１０と第２ハウジング１５２０とが結合される。

【0120】

一実施形態によると、第１ハウジング１５１０及び第２ハウジング１５２０の後面（例：第１ハウジング１５１０で－ｚ軸方向に位置する面）は後面カバー（図示せず）で覆われる。一例において、後面カバーの少なくとも一部は非導電性物質で形成される。

【0121】

一実施形態によると、電子装置１５００の前面（例：第１ハウジング１５１０で＋ｚ軸方向に位置する面）には第１ハウジング１５１０及び第２ハウジング１５２０に亘って配置されるディスプレイ１５４０が配置される。一例において、ディスプレイ１５４０は、電子装置１００の前面の大半を占める。一実施形態によると、ディスプレイ１５４０は、縦の長さＨ１に比べて横の長さＷ１が長く形成されるが、これに限定されるものではない。

【0122】

一実施形態によると、ディスプレイ１５４０は、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ディスプレイを含む。一例において、電子装置１５００が折りたたみ状態の場合、ディスプレイ１５４０は、第１ハウジング１５１０と第２ハウジング１５２０とがなす角度に応じてフレキシブルに曲げられる。

【0123】

一実施形態によると、第１ハウジング１５１０は、第２方向（例：図１の＋ｘ軸方向）に延長される第１周縁１５１０ａ、及び第２方向（例：図１の＋ｘ軸方向）に直交する第１方向（例：図１の＋ｙ軸方向）に延長される第２周縁１５１０ｂを含む。

【0124】

一実施形態によると、誘電体１５３０（例：図２Ａの誘電体２３０）は、電子装置１５００の第１ハウジング１５１０又は外観のうちの少なくとも一部を形成する。一例において、誘電体１５３０は、電子装置１５００の外観のうちの一部を形成するデコ（ｄｅｃｏ）として参照される。

【0125】

一実施形態によると、導電性部材１５５０（例：図２Ａの導電性部材２４０）は、誘電体１５３０とディスプレイ回路部１５４１との間に配置される。一実施形態によると、導電性部材１５５０は、第１導電性部材部分１５５１、第１分節部分１５６１、第２導電性部材部分１５５２、第２分節部分１５６２、及び／又は第３導電性部材部分１５５３を含む。

【0126】

一実施形態によると、第１導電性部材部分１５５１、第２導電性部材部分１５５２、及び／又は第３導電性部材部分１５５３は、導電性物質を含む。例えば、第１導電性部材部分１５５１、第２導電性部材部分１５５２、及び第３導電性部材部分１５５３は、導電性テープで形成される。他の例として、第１導電性部材部分１５５１、第２導電性部材部分１５５２、及び第３導電性部材部分１５５３は、誘電体上に蒸着の形態、ディスプレイ回路部１５４１上の別途の支持部材上の蒸着、ＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）、メッキ、又はＳＵＳ（ｓｔａｉｎｌｅｓｓ ｕｓｅ ｓｔｅｅｌ）のうちの少なくとも１つで形成される。

【0127】

一実施形態によると、第１分節部分１５６１及び第２分節部分１５６２は、非導電性物質を含む。一例において、第１分節部分１５６１又は第２分節部分１５６２は、所定の誘電率を有する誘電体で充填される。

【0128】

一実施形態によると、第１分節部分１５６１の少なくとも一部は、第１非導電性部分１５２１に対応するように形成される。他の例として、第２分節部分１５６２の少なくとも一部は、第２非導電性部分１５２２に対応するように形成される。一例において、第１分節部分１５６１は第１非導電性部分１５２１に対向するように導電性部材１５５０の一地点に形成され、第２分節部分１５６２は第２非導電性部分１５２２に対向するように導電性部材１５５０の他の一地点に形成される。

【0129】

一実施形態によると、第１非導電性部分１５２１又は第２非導電性部分１５２２のうちのいずれか１つのみが形成される場合、第１分節部分１５６１又は第２分節部分１５６２のうちでも第１非導電性部分１５２１又は第２非導電性部分１５２２のうちのいずれか１つに対応するいずれか１つのみが形成される。例えば、第２周縁１５１０ｂに第１非導電性部分１５２１が形成されて第２非導電性部分１５２２が形成されない場合、導電性部材１５５０には第１分節部分１５６１が形成されて第２分節部分１５６２が形成されない。他の例として、第２周縁１５１０ｂに第１非導電性部分１５２１が形成されずに第２非導電性部分１５２２が形成される場合、導電性部材１５５０には第１分節部分１５６１が形成されずに第２分節部分１５６２が形成される。これに対する具体的な説明は後述する。

【0130】

図１６Ａは、一実施形態によるローラブルディスプレイを含む電子装置の第１状態を示す図である。図１６Ｂは、一実施形態によるローラブルディスプレイを含む電子装置の第２状態を示す図である。図１６Ｃは、一実施形態による図１６Ａの電子装置を軸Ｅ－Ｅ’に沿って切った場合の断面図である。

【0131】

図１６Ａ及び図１６Ｂを共に参照すると、一実施形態による電子装置１６００の一面にはディスプレイ１６４０が位置する。以下、ディスプレイ１６４０が位置する面を前面と称する。一例において、ディスプレイ１６４０は、電子装置１６００の前面の大半を占める。一実施形態によると、ディスプレイ１６４０は、平面形状及び曲面形状を含む。

【0132】

一実施形態による電子装置１６００の前面には、ディスプレイ１６４０及びディスプレイ１６４０の周りのうちの少なくとも一部を囲むハウジング（１６０１、１６０２）が配置される。一実施形態によると、ハウジング（１６０１、１６０２）は、電子装置１６００の前面の一部の領域、側面、及び後面を形成する。一実施形態によると、ハウジング（１６０１、１６０２）は、電子装置１６００の側面の一部の領域及び後面を形成する。一実施形態によると、ハウジング（１６０１、１６０２）は、第１ハウジング１６０１及び第１ハウジング１６０１に対して移動可能な第２ハウジング１６０２を含む。

【0133】

一実施形態によると、ディスプレイ１６４０は、第２ハウジング１６０２に結合される第１部分１６４１及び第１部分１６４１から延長されて電子装置１６００の内部に引き入れ可能な第２部分１６４２を含む。一実施形態によると、第２ハウジング１６０２の移動によって電子装置１６００が第１状態１６００Ａから第２状態１６００Ｂに切り替えられる場合、ディスプレイ１６４０の第２部分１６４２は電子装置１６００の内部から外部に引き出される。一実施形態によると、第２ハウジング１６０２の移動によって電子装置１６００が第２状態１６００Ｂから第１状態１６００Ａに切り替えられる場合、ディスプレイ１６４０の第２部分１６４２は電子装置１６００の内部に引き入れられる。

【0134】

一実施形態による第２ハウジング１６０２の第４周縁１６２０ｂは、第１導電性部分１６１１、第１非導電性部分１６２１、第２導電性部分１６１２、第２非導電性部分１６２２、第３導電性部分１６１３、第３非導電性部分１６２３、第４導電性部分１６１４、第４非導電性部分１６２４、及び／又は第５導電性部分１６１５を含む。一方、以下の説明で、導電性部分は導電部又は導電領域、非導電性部分は非導電部又は分節部分に置き換えて理解することができる。一実施形態によると、導電性部分１６１０は、非導電性部分１６２０によって離隔される。

【0135】

一実施形態によると、ハウジング（１６０１、１６０２）内に配置された無線通信回路（図示せず）は、第２ハウジング１６０２のうちの少なくとも一部に給電することによって導電性部分１６１０のうちの少なくとも１つを用いて無線信号を送受信する。例えば、ハウジング（１６０１、１６０２）内のプリント回路基板に配置された無線通信回路は、導電性部分１６１０のうちの少なくとも１つに給電することによって無線信号を送信及び／又は受信する。

【0136】

図１６Ｃを参照すると、一実施形態による第２ハウジング１６０２は、導電性部分１６１０及び非導電性部分１６２０を含む。一実施形態による導電性部分１６１０は、図２Ａの導電性部分２１０として参照される。

【0137】

一実施形態による導電性部材１６５０は、第２ハウジング１６０２又は第２ハウジング１６０２の第４周縁１６２０ｂとディスプレイ回路部１６８１との間に配置される。一実施形態によると、導電性部材１６５０は、誘電体１６３０とディスプレイ回路部１６８１との間に配置される。一実施形態によると、導電性部材１６５０は、誘電体１６３０（例：図２Ａの誘電体２３０）とディスプレイ回路部１６８１との間で誘電体１６３０に隣接するように配置される。

【0138】

一実施形態によると、導電性部材１６５０（例：図２Ａの導電性部材２４０）は、ディスプレイ回路部１６８１を静電気放電から保護する。一例において、導電性部材１６５０は、誘電体１６３０の近くで発生する放電を導電性部分１６１０に伝達する放電経路を形成してディスプレイ回路部１６８１の性能劣化を防止又は減少させることができる。

【0139】

図１７Ａは、他の実施形態による電子装置の斜視図である。図１７Ｂは、一実施形態による図１７Ａの電子装置を軸Ｆ－Ｆ’に沿って切った場合の断面図である。

【0140】

図１７Ａを参照すると、一実施形態による電子装置１７００は、第１面（又は“前面”）の少なくとも一部を形成するカバーガラス１７４０、ディスプレイ１７４２、及びハウジング１７０１を含む。一実施形態による電子装置１７００は、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）装置として参照される。

【0141】

一実施形態によると、電子装置１７００の前面に実質的に直交する第２面（又は“側面”）は実質的にハウジング１７０１によって形成される。一実施形態によるハウジング１７０１は、例えば導電性物質（例：アルミニウム、ステンレススチール（ＳＴＳ）、又はマグネシウム）で形成された導電性部分１７１０及び／又は非導電性物質（例：ポリマー（ｐｏｌｙｍｅｒ））で形成された非導電性部分１７２０を含む。例えば、ハウジング１７０１は、導電性部分１７１０及び／又は導電性部分１７１０の間を分節する非導電性部分１７２０を含む。

【0142】

一実施形態によるハウジング１７０１の第２周縁１７２０ｂは、第１導電性部分１７１１、第１非導電性部分１７２１、第２導電性部分１７１２、第２非導電性部分１７２２、及び／又は第３導電性部分１７１３を含む。一方、以下の説明で、導電性部分は導電部又は導電領域、非導電性部分は非導電部又は分節部分に置き換えて理解することができる。

【0143】

一実施形態によると、第１導電性部分１７１１、第２導電性部分１７１２、又は第３導電性部分１７１３は、金属性物質を含む。一例において、第１導電性部分１７１１、第２導電性部分１７１２、及び第３導電性部分１７１３は、メタルハウジングの少なくとも一部に該当する。

【0144】

一実施形態によると、第１非導電性部分１７２１又は第２非導電性部分１７２２は、所定の誘電率を有する誘電体で形成される。一例において、第１非導電性部分１７２１及び第２非導電性部分１７２２は、誘電性物質で充填される。

【0145】

一実施形態によると、ハウジング１７０１内に配置された無線通信回路（図示せず）は、ハウジング１７０１のうちの少なくとも一部に給電することによって第１導電性部分１７１１、第２導電性部分１７１２、又は第３導電性部分１７１３のうちの少なくとも１つを用いて無線信号を送受信する。例えば、ハウジング１７０１内のプリント回路基板に配置された無線通信回路は、第１導電性部分１７１１、第２導電性部分１７１２、又は第３導電性部分のうちの少なくとも１つに給電することによって無線信号を送信及び／又は受信する。

【0146】

図１７Ａ及び図１７Ｂを共に参照すると、一実施形態による導電性部材１７５０（例：図２Ａの導電性部材２４０）は、カバーガラス１７４０とディスプレイ回路部１７４１との間に配置される。一実施形態による導電性部材１７５０は、導電性部分１７１０とディスプレイ回路部１７４１との間に配置される。一実施形態によると、導電性部材１７５０は、第１導電性部分１７１１、第２導電性部分１７１２、又は第３導電性部分１７１３から電気的に分離されるように配置される。

【0147】

一実施形態によると、導電性部材１７５０は、ディスプレイ回路部１７４１を静電気放電から保護する。一例において、導電性部材１７５０は、誘電体（例：図２Ａの誘電体２３０）の近くで発生する放電を導電性部分１７１０に伝達する放電経路を形成することによって、ディスプレイ回路部１７４１の性能劣化を防止又は減少させることができる。

【0148】

図１８Ａは、更に他の実施形態による電子装置を示す図である。図１８Ｂは、一実施形態による図１８Ａの電子装置を軸Ｇ－Ｇ’に沿って切った場合の断面図である。

【0149】

図１８Ａを参照すると、一実施形態による電子装置１８００は、第１ハウジング１８０１、ヒンジ構造Ｈ、ヒンジ構造Ｈを介して第１ハウジング１８０１に対して回転可能に結合された第２ハウジング１８０２、及びディスプレイ１８４０を含む。一実施形態によると、第１ハウジング１８０１は、第２ハウジング１８０２に対してヒンジ構造Ｈを中心に所定の角度Ａだけ回転するように第２ハウジング１８０２に結合される。

【0150】

一実施形態によると、第１ハウジング１８０１は、電子装置１８００の側面を形成する導電性部分１８１０及び非導電性部分１８２０を含む。一実施形態によると、導電性部分１８１０は、非導電性部分１８２０によって電気的に分離されるように配置される。

【0151】

一実施形態による第１ハウジング１８０１は、第１導電性部分１８１１、第１非導電性部分１８２１、第２導電性部分１８１２、第２非導電性部分１８２２、及び／又は第３導電性部分１８１３を含む。一方、以下の説明で、導電性部分は導電部又は導電領域、非導電性部分は非導電部又は分節部分に置き換えて理解することができる。

【0152】

一実施形態によると、ハウジング（１８０１、１８０２）内に配置された無線通信回路（図示せず）は、ハウジング（１８０１、１８０２）のうちの少なくとも一部に給電することによって導電性部分１８１０のうちの少なくとも１つを用いて無線信号を送受信する。例えば、ハウジング（１８０１、１８０２）内のプリント回路基板に配置された無線通信回路は、導電性部分１８１０のうちの少なくとも１つに給電することによって無線信号を送信及び／又は受信する。

【0153】

図１８Ｂを参照すると、一実施形態による導電性部材１８５０（例：図２Ａの導電性部材２４０）は、誘電体１８３０（例：図２Ａの誘電体２３０）とディスプレイ回路部１８４１との間に配置される。一実施形態によると、導電性部材１８５０は、誘電体１８３０とディスプレイ回路部１８４１との間で誘電体１８３０に隣接するように配置される。一実施形態によると、誘電体１８３０は、ディスプレイ回路部１８４１又はディスプレイ（例：図７のディスプレイ１７４２）を保護するデコ（ｄｅｃｏ）として参照される。

【0154】

一実施形態によると、電子装置１８００はガラスデコ１８３１を含む。一実施形態によると、ガラスデコ１８３１はディスプレイを保護するように形成される。一実施形態によると、ガラスデコ１８３１は導電性部材１８５０に隣接するように配置される。一実施形態によるガラスデコ１８３１は、所定の誘電率を有する誘電体で形成される。

【0155】

一実施形態によると、導電性部材１８５０は、ディスプレイ回路部１８４１を静電気放電から保護する。一例において、導電性部材１８５０は、誘電体（例：図２Ａの誘電体２３０）の近くで発生する放電を導電性部分１８１０に伝達する放電経路を形成することによって、ディスプレイ回路部１８４１の性能劣化を防止又は減少させることができる。

【0156】

図１９Ａは、一実施形態による単一の非導電性部分を有するハウジング及び導電性部材を示す図である。図１９Ｂは、一実施形態による単一の非導電性部分及び側面非導電性部分を有するハウジング及び導電性部材を示す図である。図１９Ｃは、一実施形態による複数個の非導電性部分を有するハウジング及び導電性部材を示す図である。

【0157】

図１９Ａ、図１９Ｂ、及び図１９Ｃを共に参照すると、一実施形態による第２ハウジング１２０の周縁のうちの一部は、複数個の導電性部分（２１１、２１２、２１３、２１４）及び少なくとも１つの非導電性部分（２２１、２２２、２２３）を含む。一実施形態によると、導電性部材２４０は、複数個の導電性部材部分（２４０－１、２４０－２、２４０－３、２４０－４）及び少なくとも１つの分節部分（２４１、２４２、２４３）を含む。

【0158】

図１９Ａを参照すると、一実施形態による第２ハウジング１２０の第４周縁１２０ｂは、第１導電性部分２１１、第１非導電性部分２２１、及び第２導電性部分２１２を含む。一実施形態によると、導電性部材２４０は、第１導電性部材部分２４０－１、第１分節部分２４１、及び第２導電性部材部分２４０－２を含む。一実施形態によると、第２ハウジング１２０の第１非導電性部分２２１と導電性部材２４０の第１分節部分２４１とは、互いに対応する位置に形成される。例えば、第２ハウジング１２０の第１非導電性部分２２１と導電性部材２４０の第１分節部分２４１とは、少なくとも一部が重なるように形成される。

【0159】

図１９Ｂを参照すると、一実施形態による第２ハウジング１２０の第４周縁１２０ｂは、第１導電性部分２１１、第１非導電性部分２２１、及び第２導電性部分２１２を含む。一実施形態による第２ハウジング１２０の第３周縁１２０ａは、第２導電性部分２１２のうちの一部、第５非導電性部分２２５、及び第５導電性部分２１５を含む。一実施形態によると、第４周縁１２０ｂに直交し、且つ第３周縁１２０ａに平行な第５周縁１２０ｅは、第１導電性部分２１１のうちの一部、第４非導電性部分２２４、及び第４導電性部分２１４を含む。

【0160】

一実施形態によると、導電性部材２４０は、第１導電性部材部分２４０－１、第１分節部分２４１、及び第２導電性部材部分２４０－２を含む。一実施形態によると、第２ハウジング１２０の第１非導電性部分２２１と導電性部材２４０の第１分節部分２４１とは、互いに対応する位置に形成される。例えば、第２ハウジング１２０の第１非導電性部分２２１と導電性部材２４０の第１分節部分２４１とは、少なくとも一部が重なるように形成される。

【0161】

一実施形態によると、第１導電性部材部分２４０－１の一端は、第４非導電性部分２２４に対応するように形成される。一実施形態によると、第２導電性部材部分２４０－２の一端は、第５非導電性部分２２５に対応するように形成される。

【0162】

図１９Ｃを参照すると、一実施形態による第２ハウジング１２０の第４周縁１２０ｂは、第１導電性部分２１１、第１非導電性部分２２１、第２導電性部分２１２、第２非導電性部分２２２、第３導電性部分２１３、第３非導電性部分２２３、及び第４導電性部分２１４を含む。

【0163】

一実施形態によると、導電性部材２４０は、第１導電性部材部分２４０－１、第１分節部分２４１、第２導電性部材部分２４０－２、第２分節部分２４２、第３導電性部材部分２４０－３、第３分節部分２４３、及び第４導電性部材部分２４０－４を含む。

【0164】

一実施形態によると、第２ハウジング１２０の非導電性部分（２２１、２２２、２２３）は、導電性部材２４０の分節部分（２４１、２４２、２４３）にそれぞれ対応するように（ｒｅｓｐｅｃｔｉｖｅｌｙ ｃｏｒｒｅｓｐｏｎｄ）形成される。例えば、第２ハウジング１２０の第１非導電性部分２２１と導電性部材２４０の第１分節部分２４１とは、互いに対応する位置に形成される。他の例として、第２ハウジング１２０の第１非導電性部分２２１と導電性部材２４０の第１分節部分２４１とは、少なくとも一部が重なるように形成される。更に他の例として、第２ハウジング１２０の第２非導電性部分２２２と導電性部材２４０の第２分節部分２４２とは、少なくとも一部が重なるように形成される。

【0165】

図２０Ａは、一実施形態による誘電体に隣接するように配置された導電性部材を示す図である。図２０Ｂは、一実施形態によるディスプレイに隣接するように配置された導電性部材を示す図である。図２０Ｃは、一実施形態によるハウジングに隣接するように配置された導電性部材を示す図である。

【0166】

図２０Ａ、図２０Ｂ、及び図２０Ｃを共に参照すると、一実施形態による電子装置（例：図１の電子装置１００）は、導電性部分２１０を含む第２ハウジング１２０、ディスプレイ１４０、ディスプレイ１４０の周りのうちの少なくとも一部を囲むように配置される誘電体２３０、及び誘電体２３０とディスプレイ１４０との間に配置された導電性部材２４０を含む。

【0167】

一実施形態によると、第２ハウジング１２０のうちの少なくとも一部は、所定の誘電率を有する射出部２９０を含む。一実施形態によると、射出部２９０は非導電性物質で形成される。

【0168】

一実施形態によると、誘電体２３０は、第２ハウジング１２０の周縁（例：図２Ｂの第４周縁１２０ｂ）とディスプレイ１４０との間に配置される。

【0169】

図２０Ａを参照すると、一実施形態による導電性部材２４０は、誘電体２３０とディスプレイ１４０との間で誘電体２３０に隣接するように配置される。例えば、導電性部材２４０は、誘電体２３０のうちのディスプレイ１４０を向く一面に付着されるように配置される。

【0170】

図２０Ｂを参照すると、一実施形態による導電性部材２４０は、誘電体２３０とディスプレイ１４０との間でディスプレイ１４０に隣接するように配置される。例えば、導電性部材２４０は、誘電体２３０のうちのディスプレイ１４０を向く一面に付着されるように配置される。

【0171】

一実施形態によると、導電性部材２４０は、接着部材２４７（又は、支持部材）を介してディスプレイ１４０のうちの誘電体２３０を向く一面に付着される。

【0172】

図２０Ｃを参照すると、一実施形態による導電性部材２４０は、第２ハウジング１２０に隣接するように配置される。一実施形態によると、導電性部材２４０は、第２ハウジング１２０の周縁に隣接するように配置される。例えば、導電性部材２４０は、第２ハウジング１２０のうちの周縁（例：図２Ｂの第４周縁１２０ｂ）に隣接して電子装置の内部を向く一面に付着されるように配置される。

【0173】

一実施形態によると、導電性部材２４０は、接着部材２４７（又は、支持部材）を介して第２ハウジング１２０のうちの周縁に隣接して電子装置の内部を向く一面に付着される。

【0174】

図２１Ａは、一実施形態による複数の非導電性部分を有するハウジング及び導電性部材を示す図である。図２１Ｂは、一実施形態による複数の非導電性部分を有するハウジング及び単一の分節部分を有する導電性部材を示す図である。図２１Ｃは、一実施形態による複数の非導電性部分及び側面非導電性部分を有するハウジング及び少なくとも１つの非導電性部分に対応する分節部分を有する導電性部材を示す図である。図２１Ｄは、他の実施形態による複数の非導電性部分及び側面非導電性部分を有するハウジング及び少なくとも１つの非導電性部分に対応する分節部分を有する導電性部材を示す図である。図２１Ｅは、一実施形態による導電性部材の長さの変化によるアンテナの放射効率を示す図である。

【0175】

図２１Ａ、図２１Ｂ、図２１Ｃ、及び図２１Ｄを共に参照すると、一実施形態による第２ハウジング１２０の周縁のうちの一部は、複数個の導電性部分（２１１、２１２、２１３、２１４）及び少なくとも１つの非導電性部分（２２１、２２２、２２３）を含む。一実施形態によると、導電性部材２４０は、複数個の導電性部材部分（２４０－１、２４０－２、２４０－３）及び少なくとも１つの分節部分（２４１、２４２）を含む。

【0176】

図２１Ａを参照すると、一実施形態による第２ハウジング１２０の第４周縁１２０ｂは、第１導電性部分２１１の少なくとも一部、第１非導電性部分２２１、第２導電性部分２１２、第２非導電性部分２２２、及び第３導電性部分２１３の少なくとも一部を含む。一実施形態によると、導電性部材２４０は、第２ハウジング１２０の第２導電性部分２１２に対応する第１導電性部材部分２４０－１を含む。一実施形態によると、第２ハウジング１２０の第２導電性部分２１２と導電性部材２４０の第１導電性部材部分２４０－１とは、互いに対応する位置に形成される。

【0177】

図２１Ｂを参照すると、一実施形態による第２ハウジング１２０の第４周縁１２０ｂは、第１導電性部分２１１の少なくとも一部、第１非導電性部分２２１、第２導電性部分２１２、第２非導電性部分２２２、及び第３導電性部分２１３の少なくとも一部を含む。

【0178】

一実施形態によると、導電性部材２４０は、第１導電性部材部分２４０－１、第１分節部分２４１、及び第２導電性部材部分２４０－２を含む。一実施形態によると、第２ハウジング１２０の第２非導電性部分２２２と導電性部材２４０の第１分節部分２４１とは、互いに対応する位置に形成される。例えば、第２ハウジング１２０の第１非導電性部分２２１と導電性部材２４０の第１分節部分２４１とは少なくとも一部が重なるように形成される。

【0179】

一実施形態によると、第１導電性部材部分２４０－１の一端は、第２非導電性部分２２２に対応するように形成される。第１導電性部材部分２４０－１は、第１導電性部分２１１の少なくとも一部、第１非導電性部分２２１、又は第２導電性部分２１２に対応するか又は重なる。第２導電性部材部分２４０－２は、第３導電性部分２１３に対応するか又は重なる。

【0180】

図２１Ｃを参照すると、一実施形態による第２ハウジング１２０の第４周縁１２０ｂは、第１導電性部分２１１の少なくとも一部、第１非導電性部分２２１、第２導電性部分２１２、第２非導電性部分２２２、第３導電性部分２１３の少なくとも一部を含む。一実施形態による第１ハウジング１２０の第３周縁１２０ａは、第３導電性部分２１３の他の一部、第３非導電性部分２２３、及び第４導電性部分２１４の少なくとも一部を含む。

【0181】

一実施形態によると、導電性部材２４０は、第１導電性部材部分２４０－１、第１分節部分２４１、第２導電性部材部分２４０－２、第２分節部分２４２、及び第３導電性部材部分２４０－３を含む。

【0182】

一実施形態によると、第２ハウジング１２０の非導電性部分（２２１、２２２、２２３）のうちの少なくとも一部は、導電性部材２４０の分節部分（２４１、２４２）に対応するように（ｒｅｓｐｅｃｔｉｖｅｌｙ ｃｏｒｒｅｓｐｏｎｄ）形成される。例えば、第２ハウジング１２０の第２非導電性部分２２２と導電性部材２４０の第１分節部分２４１とは、互いに対応する位置に形成される。他の例として、第２ハウジング１２０の第３非導電性部分２２３と導電性部材２４０の第２分節部分２４２とは、少なくとも一部が重なるように形成される。

【0183】

一実施形態によると、第１導電性部材部分２４０－１は、第１導電性部分２１１の少なくとも一部、第１非導電性部分２２１、又は第２導電性部分２１２に対応するか又は重なる。第２導電性部材部分２４０－２は、第３導電性部分２１３に対応するか又は重なる。第３導電性部材部分２４０－３は、第４導電性部分２１４に対応するか又は重なる。

【0184】

図２１Ｄを参照すると、一実施形態による第２ハウジング１２０の第４周縁１２０ｂは、第１導電性部分２１１の少なくとも一部、第１非導電性部分２２１、第２導電性部分２１２、第２非導電性部分２２２、及び第３導電性部分２１３の少なくとも一部を含む。一実施形態による第２ハウジング１２０の第３周縁１２０ａは、第３導電性部分２１３の一部、第３非導電性部分２２３、及び第４導電性部分２１４を含む。一実施形態によると、第２ハウジング１２０のうちの第４周縁１２０ｂに直交し、且つ第３周縁１２０ａに実質的に平行な第５周縁１２０ｅは、第１導電性部分２１１のうちの一部、第４非導電性部分２２４、及び第５導電性部分２１５を含む。

【0185】

一実施形態によると、導電性部材２４０は、第１導電性部材部分２４０－１、第１分節部分２４１、及び第２導電性部材部分２４０－２を含む。

【0186】

一実施形態によると、第２ハウジング１２０の非導電性部分（２２１、２２２、２２３）のうちの少なくとも一部は、導電性部材２４０の分節部分（２４１、２４２）に対応するように（ｒｅｓｐｅｃｔｉｖｅｌｙ ｃｏｒｒｅｓｐｏｎｄ）形成される。例えば、第２ハウジング１２０の第２非導電性部分２２２と導電性部材２４０の第１分節部分２４１とは、互いに対応する位置に形成される。他の例において、第２ハウジング１２０の第３非導電性部分２２３と導電性部材２４０の第２分節部分２４２とは、少なくとも一部が重なるように形成される。

【0187】

一実施形態によると、第１導電性部材部分２４０－１の一端は、第４非導電性部分２２４に対応するように形成される。一実施形態によると、第２導電性部材部分２４０－２の一端は、第３非導電性部分２２３に対応するように形成される。

【0188】

一実施形態によると、第１導電性部材部分２４０－１は、第１導電性部分２１１の少なくとも一部、第１非導電性部分２２１、又は第２導電性部分２１２に対応するか又は重なる。第２導電性部材部分２４０－２は、第３導電性部分２１３に対応するか又は重なる。

【0189】

図２１Ｅを参照すると、一実施形態による導電性部材２４０が一端から延長される延長部２４９を含むことによって、アンテナの放射性能が変化する。

【0190】

一実施形態によると、導電性部材２４０が第１分節部分２４１を有する場合、第１分節部分２４１を有しない場合に比べて寄生共振２２０１が発生する。一実施形態によると、導電性部材２４０が第１分節部分２４１を含む場合、所定の周波数帯域で寄生共振２２０１が発生することによってアンテナ放射性能が低下する。例えば、導電性部材２４０が第１分節部分２４１を含む場合、約１６００ＭＨｚ～約１７００ＭＨｚの周波数帯域で寄生共振２２０１が発生することによってアンテナ放射性能が低下する。

【0191】

一実施形態によると、導電性部材２４０が第１分節部分２４１及び導電性部材２４０の一端から延長される延長部２４９を含む場合、延長部２４９を含まずに第１分節部分２４１のみを含む場合に発生する寄生共振２２０１が発生しない。

【0192】

一実施形態によると、導電性部材２４０が第１分節部分２４１及び延長部２４９を含むことによって、寄生共振２２０１の発生を防止／減少し、アンテナの性能低下を防止／減少することができる。

【0193】

図２２は、一実施形態による３つ以上の非導電性部分を含むハウジング及び少なくとも１つの非導電性部分に対応する分節部分を有する導電性部材を示す図である。

【0194】

図２２を参照すると、一実施形態による第２ハウジング１２０の第４周縁１２０ｂは、第１導電性部分２１１の少なくとも一部、第１非導電性部分２２１、第２導電性部分２１２、第２非導電性部分２２２、第３導電性部分２１３、第３非導電性部分２２３、及び第４導電性部分２１４の一部を含む。一実施形態によると、第２ハウジング１２０の第３周縁１２０ａは、第４導電性部分２１４のうちの一部を含む。

【0195】

一実施形態によると、導電性部材２４０は、第１導電性部材部分２４０－１、第１分節部分２４１、第２導電性部材部分２４０－２、第２分節部分２４２、又は第３導電性部材部分２４０－３を含む。

【0196】

一実施形態によると、第２ハウジング１２０の非導電性部分（２２１、２２２、２２３）のうちの少なくとも一部は、導電性部材２４０の分節部分（２４１、２４２）に対応するように（ｒｅｓｐｅｃｔｉｖｅｌｙ ｃｏｒｒｅｓｐｏｎｄ）形成される。例えば、第２ハウジング１２０の第１非導電性部分２２１と導電性部材２４０の第１分節部分２４１とは、互いに対応する位置に形成される。他の例において、第２ハウジング１２０の第３非導電性部分２２３と導電性部材２４０の第２分節部分２４２とは、少なくとも一部が重なるように形成される。

【0197】

図２３Ａは、他の実施形態による複数個の分節部分を含む導電性部材及び複数個の分節部分のうちの少なくとも一部に対応する非導電性部分を含むハウジングを示す図である。図２３Ｂは、他の実施形態による複数個の非導電性部分を含むハウジング及び複数個の非導電性部分のうちの少なくとも一部に対応する分節部分を含む導電性部材を示す図である。図２３Ｃは、他の実施形態による突出部が形成された導電性部材を示す図である。

【0198】

図２３Ａ～図２３Ｂを共に参照すると、一実施形態による第２ハウジング１２０の第４周縁１２０ｂは、第１導電性部分２１１の少なくとも一部、第１非導電性部分２２１、第２導電性部分２１２、第２非導電性部分２２２、及び／又は第３導電性部分２１３を含む。一実施形態によると、導電性部材２４０は、複数個の導電性部材部分（２４０－１、２４０－２、２４０－３、２４０－４）及び少なくとも１つの分節部分（２４１、２４２、２４３）を含む。

【0199】

図２３Ａを参照すると、一実施形態による第２ハウジング１２０の第４周縁１２０ｂは、第１導電性部分２１１の少なくとも一部、第１非導電性部分２２１、第２導電性部分２１２、第２非導電性部分２２２、及び第３導電性部分２１３の少なくとも一部を含む。

【0200】

一実施形態によると、導電性部材２４０は、第１導電性部材部分２４０－１、第１分節部分２４１、第２導電性部材部分２４０－２、第２分節部分２４２、第３導電性部材部分２４０－３、第３分節部分２４３、及び第４導電性部材部分２４０－４を含む。

【0201】

一実施形態によると、導電性部材２４０の分節部分（２４１、２４２、２４３）のうちの少なくとも一部は、第２ハウジング１２０の非導電性部分（２２１、２２２）に対応するように（ｒｅｓｐｅｃｔｉｖｅｌｙ ｃｏｒｒｅｓｐｏｎｄ）形成される。一実施形態によると、第２ハウジング１２０の第１非導電性部分２２１と導電性部材２４０の第１分節部分２４１とは、互いに対応する位置に形成される。例えば、第２ハウジング１２０の第１非導電性部分２２１と導電性部材２４０の第１分節部分２４１とは、少なくとも一部が重なるように形成される。

【0202】

一実施形態によると、第２ハウジング１２０の第２非導電性部分２２２と導電性部材２４０の第３分節部分２４３とは、互いに対応する位置に形成される。例えば、第２ハウジング１２０の第２非導電性部分２２２と導電性部材２４０の第３分節部分２４３とは、少なくとも一部が重なるように形成される。

【0203】

一実施形態によると、導電性部材２４０の第１導電性部材部分２４０－１は、第２ハウジング１２０の第１導電性部分２１１の少なくとも一部に重なるように形成される。一実施形態によると、導電性部材２４０の第２導電性部材部分２４０－２及び第３導電性部材部分２４０－３は、第２ハウジング１２０の第２導電性部分２１２の少なくとも一部に重なるように形成される。一実施形態によると、導電性部材２４０の第４導電性部材部分２４０－４は、第２ハウジング１２０の第３導電性部分２１３の少なくとも一部に重なるように形成される。

【0204】

一実施形態によると、導電性部材２４０の第２分節部分２４２は、第２ハウジング１２０の第２導電性部分２１２の少なくとも一部に対応するように形成される。

【0205】

図２３Ｂを参照すると、一実施形態による第２ハウジング１２０の第４周縁１２０ｂは、第１導電性部分２１１の少なくとも一部、第１非導電性部分２２１、第２導電性部分２１２、第２非導電性部分２２２、第３導電性部分２１３、第３非導電性部分２２３、及び第４導電性部分２１４を含む。

【0206】

一実施形態によると、導電性部材２４０は、第１導電性部材部分２４０－１、第１分節部分２４１、第２導電性部材部分２４０－２、第２分節部分２４２、及び第３導電性部材部分２４０－３を含む。

【0207】

一実施形態によると、第２ハウジング１２０の非導電性部分（２２１、２２２、２２３）のうちの少なくとも一部は、導電性部材２４０の分節部分（２４１、２４２）に対応するように（ｒｅｓｐｅｃｔｉｖｅｌｙ ｃｏｒｒｅｓｐｏｎｄ）形成される。例えば、第２ハウジング１２０の第１非導電性部分２２１と導電性部材２４０の第１分節部分２４１とは、互いに対応する位置に形成される。他の例として、第２ハウジング１２０の第１非導電性部分２２１と導電性部材２４０の第１分節部分２４１とは、少なくとも一部が重なるように形成される。更に他の例において、第２ハウジング１２０の第３非導電性部分２２３と導電性部材２４０の第２分節部分２４２とは、少なくとも一部が重なるように形成される。

【0208】

一実施形態によると、導電性部材２４０の第１導電性部材部分２４０－１は、第２ハウジング１２０の第１導電性部分２１１の少なくとも一部に重なるように形成される。一実施形態によると、導電性部材２４０の第２導電性部材部分２４０－２の少なくとも一部は、第２ハウジング１２０の第２導電性部分２１２及び第３導電性部分２１３の少なくとも一部に重なるように形成される。一実施形態によると、導電性部材２４０の第３導電性部材部分２４０－３は、第２ハウジング１２０の第４導電性部分２１４の少なくとも一部に重なるように形成される。

【0209】

一実施形態によると、第２ハウジング１２０の第２非導電性部分２２２は、導電性部材２４０の第２導電性部材部分２４０－２の少なくとも一部に対応するように形成される。

【0210】

図２３Ｃを参照すると、一実施形態による導電性部材２４０の第２導電性部材部分２４０－２は第１突出部２２１０を含み、第３導電性部材部分２４０－３は第２突出部２２２０を含む。

【0211】

一実施形態によると、第１突出部２２１０は、第２導電性部材部分２４０－２に隣接する位置で発生した放電が第２導電性部分２１２に流れるように放電経路を形成する。一例において、第１突出部２２１０は、第２導電性部材部分２４０－２が他の部分に比べて第２導電性部分２１２に更に隣接して位置するようにすることで、静電気放電をより有効に防止／減少することができる。

【0212】

一実施形態によると、第２突出部２２２０は、第３導電性部材部分２４０－３に隣接する位置で発生した放電が第３導電性部分２１３に流れるように放電経路を形成する。一例において、第２突出部２２２０は、第３導電性部材部分２４０－３が他の部分に比べて第３導電性部分２１３に更に隣接して位置するようにすることで、静電気放電をより有効に防止／減少することができる。

【0213】

図２４Ａは、一実施形態による非導電性部分を含むハウジング及び導電性部材を示す図である。図２４Ｂは、一実施形態による非導電性部分を含むハウジング及び非導電性部分のうちの少なくとも一部に対応する分節部分を含む導電性部材を示す図である。図２４Ｃは、他の実施形態による非導電性部分を含むハウジング及び導電性部材を示す図である。図２４Ｄは、他の実施形態による非導電性部分を含むハウジング及び非導電性部分のうちの少なくとも一部に対応する分節部分を含む導電性部材を示す図である。図２４Ｅは、一実施形態によるハウジングの非導電性部分及び導電性部材の分節部分の整列によるアンテナの放射性能を示す図である。

【0214】

図２４Ａを参照すると、一実施形態による第２ハウジング１２０の第４周縁１２０ｂは、第１導電性部分２１１の少なくとも一部、第１非導電性部分２２１、及び第２導電性部分２１２の少なくとも一部を含む。一実施形態による第２ハウジング１２０の第３周縁１２０ａは、第２導電性部分２１２のうちの他の一部、第２非導電性部分２２２、及び第３導電性部分２１３を含む。一実施形態によると、第２ハウジング１２０のうちの第４周縁１２０ｂに直交し、且つ第３周縁１２０ａに平行な第５周縁１２０ｅは、第１導電性部分２１１の他の一部、第３非導電性部分２２３、及び第４導電性部分２１４を含む。

【0215】

一実施形態によると、電子装置は、第２ハウジング１２０に隣接するように配置された導電性部材２４０を含む。

【0216】

一実施形態によると、無線通信回路（図示せず）は、第１導電性部分２１１及び第２導電性部分２１２に給電することによって、所定の周波数帯域の信号を送受信する。例えば、無線通信回路は、第１導電性部分２１１及び第２導電性部分２１２に給電することによって、第１導電性部分２１１及び第２導電性部分２１２をアンテナ放射体として活用する。

【0217】

一実施形態によると、無線通信回路は、第１導電性部分２１１の第１地点２４１１に給電することによって所定の周波数帯域の信号を送受信する。一実施形態によると、無線通信回路は、第２導電性部分２１２の第２地点２４１２に給電することによって所定の周波数帯域の信号を送受信する。

【0218】

一実施形態によると、第２ハウジング１２０の第１導電性部分２１１及び第２導電性部分２１２は、グラウンドに電気的に接続される。一実施形態によると、第１導電性部分２１１は、第１接地地点２４２１及び／又は第２接地地点２４２２を介してグラウンドに電気的に接続される。一実施形態によると、第２導電性部分２１２は、第３接地地点２４２３を介してグラウンドに電気的に接続される。

【0219】

一実施形態によると、第２ハウジング１２０の第１導電性部分２１１及び第２導電性部分２１２は、少なくとも１つの電子素子２４４０を介してグラウンドに電気的に接続される。一実施形態による少なくとも１つの電子素子２４４０は、マッチング回路、スイッチ、又はチューナ（ｔｕｎｅｒ）のうちの１つとして参照される。例えば、少なくとも１つの電子素子２４４０はマッチング回路として参照され、マッチング回路を介して第１導電性部分２１１及び第２導電性部分２１２を介したアンテナ放射特性が制御される。但し、図２４Ａで、電子素子２４４０は、それぞれ異なる構造を有する複数個のマッチング回路として参照される。

【0220】

図２４Ａの給電構造及びグラウンドとの接続構造は、図２４Ｂ、図２４Ｃ、及び図２４Ｄでも同様に適用される。

【0221】

図２４Ｂを参照すると、一実施形態による第２ハウジング１２０の一周縁は、第１導電性部分２１１、第１非導電性部分２２１、及び第２導電性部分２１２を含む。一実施形態による第２ハウジング１２０の第３周縁１２０ａは、第２導電性部分２１２の一部、第２非導電性部分２２２、及び第３導電性部分２１３を含む。一実施形態によると、第２ハウジング１２０のうちの第４周縁１２０ｂに直交し、且つ第３周縁１２０ａに平行な第５周縁１２０ｅは、第１導電性部分２１１の一部、第３非導電性部分２２３、及び第４導電性部分２１４を含む。

【0222】

一実施形態によると、第２ハウジング１２０に隣接するように配置された導電性部材２４０は、第１導電性部材部分２４０－１、第１分節部分２４１、及び第２導電性部材部分２４０－２を含む。

【0223】

一実施形態によると、第２ハウジング１２０の第１非導電性部分２２１と導電性部材２４０の第１分節部分２４１とは、互いに対応する位置に形成される。例えば、第２ハウジング１２０の第１非導電性部分２２１と導電性部材２４０の第１分節部分２４１とは、少なくとも一部が重なるように形成される。

【0224】

図２４Ｃを参照すると、一実施形態による導電性部材２４０の一端は、第３非導電性部分２２３に対応するように形成される。一実施形態による導電性部材２４０の他端は、第２非導電性部分２２２に対応するように形成される。

【0225】

図２４Ｄを参照すると、一実施形態による導電性部材２４０は、第１導電性部材部分２４０－１、第１分節部分２４１、及び第２導電性部材部分２４０－２を含む。

【0226】

一実施形態によると、導電性部材２４０のうちの第１導電性部材部分２４０－１の一端は、第３非導電性部分２２３に対応するように形成される。一実施形態によると、導電性部材２４０のうちの第２導電性部材部分２４０－２の一端は、第２非導電性部分２２２に対応するように形成される。一実施形態によると、導電性部材２４０の第１分節部分２４１は、第２ハウジング１２０の第１非導電性部分２２１に対応するように形成される。

【0227】

図２４Ｅを参照すると、一実施形態によるアンテナの放射性能は、導電性部材２４０の分節部分と第２ハウジング１２０の非導電性部分（２２１、２２２、２２３）との整列によって変化する。

【0228】

図２４Ｂ、図２４Ｃ、及び図２４Ｅを共に参照すると、一実施形態による導電性部材２４０の分節部分（２４１、２４２、又は２４３）と第２ハウジング１２０の非導電性部分（２２１、２２２、又は２２３）とが対応するように形成されるにあたり、無線通信回路から給電される地点（例：第１地点２４１１）から離隔された部分で対応するように形成されるほどアンテナ放射効率が増加する。

【0229】

例えば、導電性部材２４０の第１分節部分２４１と第２ハウジング１２０の第１非導電性部分２２１とが対応するように形成される場合（例：図２４Ｂ）に比べて、導電性部材２４０の一端が第３非導電性部分２２３に対応して他端が第２非導電性部分２２２に対応するように形成される場合（例：図２４Ｃ）のアンテナの放射効率が増加する。

【0230】

一実施形態によると、導電性部材２４０の第１分節部分２４１のみが第２ハウジング１２０の第１非導電性部分２２１に対応するように形成される場合（例：図２４Ｂ）又は導電性部材２４０の一端が第３非導電性部分２２３に対応して他端が第２非導電性部分２２２と対応するように形成される場合（例：図２４Ｃ）に比べて、第１分節部分２４１が第１非導電性部分２２１に対応すると共に導電性部材２４０の一端が第３非導電性部分２２３に対応して他端が第２非導電性部分２２２に対応するように形成される場合（例：図２４Ｄ）のアンテナ放射効率が高くなる。

【0231】

例えば、導電性部材２４０の第１分節部分２４１が第２ハウジング１２０の第１非導電性部分２２１に対応するように形成される場合（例：図２４Ｂ）に比べて、第１分節部分２４１が第１非導電性部分２２１に対応すると共に導電性部材２４０の一端が第３非導電性部分２２３に対応して他端が第２非導電性部分２２２に対応するように形成される場合（例：図２４Ｄ）のアンテナの放射効率が増加する。

【0232】

一実施形態によると、導電性部材２４０の一端が第３非導電性部分２２３に対応して他端が第２非導電性部分２２２に対応するように形成される場合（例：図２４Ｃ）に比べて、第１分節部分２４１が第１非導電性部分２２１に対応すると共に導電性部材２４０の一端が第３非導電性部分２２３に対応して他端が第２非導電性部分２２２に対応するように形成される場合（例：図２４Ｄ）のアンテナ放射効率が高くなる。

【0233】

一実施形態によると、導電性部材２４０の分節部分（２４１、２４２、又は２４３）と第２ハウジング１２０の非導電性部分（２２１、２２２、２２３）のうちの少なくとも一部とが互いに対応しないように形成されることによって、第１周波数帯域（例：ＬＢ（ｌｏｗ ｂａｎｄ））の帯域幅が減少し、第２周波数帯域（例：ＭＢ（ｍｉｄ－ｂａｎｄ））のアンテナ放射性能は低下する。

【0234】

図２５Ａは、一実施形態による電子装置が展開状態（ｕｎｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合にアンテナ放射体として活用される導電性部分に隣接するように形成された導電性部材を含む電子装置を示す図である。図２５Ｂは、一実施形態による電子装置が折りたたみ状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合にアンテナ放射体として活用される導電性部分に隣接するように形成された導電性部材を含む電子装置を示す図である。図２５Ｃは、一実施形態による電子装置が展開状態及び折りたたみ状態でアンテナ放射体として活用される導電性部分に隣接するように形成された導電性部材を含む電子装置を示す図である。

【0235】

図２５Ａ、図２５Ｂ、及び図２５Ｃを共に参照すると、一実施形態による導電性部材２５４０は、電子装置２５００の折りたたみ又は展開状態に応じて、ハウジング（２５１０、２５２０）のうちの無線通信回路から給電されてアンテナ放射体として動作する領域及びディスプレイ回路部２５４１に隣接するように配置される。

【0236】

図２５Ａ～図２５Ｃの電子装置２５００は、図１５の電子装置１５００として参照される。

【0237】

図２５Ａを参照すると、一実施形態による無線通信回路（図示せず）は、第１ハウジング２５１０のうちの第１導電性部分２５１１及び第２導電性部分２５１２に給電することによって、所定の周波数帯域の信号を送受信する。一実施形態による無線通信回路は、第１ハウジング２５１０のうちの第１導電性部分２５１１及び第２導電性部分２５１２に給電することによって、第１導電性部分２５１１及び第２導電性部分２５１２をアンテナ放射体として活用する。

【0238】

一実施形態によると、ディスプレイ回路部２５４１は、第１導電性部分２５１１及び第２導電性部分２５１２に隣接するように配置される。

【0239】

一実施形態によると、導電性部材２５４０（例：図２Ａの導電性部材２４０）は、ディスプレイ回路部２５４１と第１導電性部分２５１１及び／又は第２導電性部分２５１２との間に配置される。一実施形態による導電性部材２５４０は、ディスプレイ回路部２５４１と第１導電性部分２５１１及び／又は第２導電性部分２５１２との間に配置されることによって、ディスプレイ回路部２５４１に対する静電気放電を防止／減少することができる。例えば、導電性部材２５４０は、誘電体（例：図２Ａの誘電体２３０）から発生した静電気を導電性部材２５４０の一部、第１導電性部分２５１１、又は第２導電性部分２５１２に流れるようにすることで、静電気がディスプレイ回路部２５４１に伝達されることを防止／減少することができる。

【0240】

図２５Ｂを参照すると、一実施形態による無線通信回路（図示せず）は、第１ハウジング２５１０のうちの第１導電性部分２５１１及び第２導電性部分２５１２に給電することによって、所定の周波数帯域の信号を送受信する。一実施形態による無線通信回路は、第１ハウジング２５１０のうちの第１導電性部分２５１１及び第２導電性部分２５１２に給電することによって、第１導電性部分２５１１及び第２導電性部分２５１２をアンテナ放射体として活用する。

【0241】

一実施形態によると、ディスプレイ回路部２５４１は、第２ハウジング２５２０の第５導電性部分２５１５及び第６導電性部分２５１６に隣接するように配置される。一実施形態によると、ディスプレイ回路部２５４１は、電子装置２５００が折りたたみ状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合、アンテナ放射体として活用される第１導電性部分２５１１及び第２導電性部分２５１２に隣接する。

【0242】

一実施形態によると、導電性部材２５４０は、ディスプレイ回路部２５４１と第５導電性部分２５１５及び／又は第６導電性部分２５１６との間に配置される。

【0243】

一実施形態による導電性部材２５４０は、電子装置２５００が折りたたみ状態の場合、第１導電性部分２５１１及び第２導電性部分２５１２に隣接するように配置される。一実施形態によると、導電性部材２５４０は、電子装置２５００が折りたたみ状態の場合、第１導電性部分２５１１及び第２導電性部分２５１２に隣接するように配置されることによって、ディスプレイ回路部１５４１に対する静電気放電を防止／減少することができる。例えば、導電性部材２５４０は、誘電体（例：図２Ａの誘電体２３０）から発生した静電気を導電性部材２５４０の一部、第５導電性部分２５１５、又は第６導電性部分２５１６に流れるようにすることで、静電気がディスプレイ回路部２５４１に伝達されることを防止／減少することができる。

【0244】

図２５Ｃを参照すると、一実施形態による無線通信回路（図示せず）は、第１ハウジング２５１０の第１導電性部分２５１１、第２導電性部分２５１２、第２ハウジング２５２０の第５導電性部分２５１５、及び第６導電性部分２５１６に給電することによって所定の周波数帯域の信号を送受信する。一実施形態による無線通信回路は、第１ハウジング２５１０の第１導電性部分２５１１及び第２導電性部分２５１２並びに第２ハウジング２５２０の第５導電性部分２５１５及び第６導電性部分２５１６に給電することによって、アンテナ放射体として活用する。

【0245】

一実施形態によると、ディスプレイ回路部２５４１は、第２ハウジング２５２０の第５導電性部分２５１５及び第６導電性部分２５１６に隣接するように配置される。一実施形態によると、ディスプレイ回路部２５４１は、電子装置２５００が折りたたみ状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合、アンテナ放射体として活用される第１導電性部分２５１１及び第２導電性部分２５１２に隣接する。

【0246】

一実施形態によると、導電性部材２５４０は、ディスプレイ回路部２５４１と第５導電性部分２５１５及び／又は第６導電性部分２５１６との間に配置される。

【0247】

一実施形態による導電性部材２５４０は、ディスプレイ回路部２５４１と第５導電性部分２５１５及び／又は第６導電性部分２５１６との間に配置されることによって、ディスプレイ回路部１５４１に対する静電気放電を防止／減少することができる。例えば、導電性部材２５４０は、誘電体（例：図２Ａの誘電体２３０）から発生した静電気を導電性部材２５４０の一部、第５導電性部分２５１５、及び／又は第６導電性部分２５１６に流れるようにすることで、静電気がディスプレイ回路部２５４１に伝達されることを防止／減少することができる。

【0248】

一実施形態による導電性部材２５４０は、電子装置が折りたたみ状態の場合、第１導電性部分２５１１及び第２導電性部分２５１２に隣接するように配置される。

【0249】

一実施形態によると、導電性部材２５４０は、電子装置が折りたたみ状態の場合、第１導電性部分２５１１及び第２導電性部分２５１２に隣接するように配置されることによって、ディスプレイ回路部１５４１に対する静電気放電を防止／減少することができる。例えば、導電性部材２５４０は、誘電体（例：図２Ａの誘電体２３０）から発生した静電気を導電性部材２５４０の一部、第５導電性部分２５１５、又は第６導電性部分２５１６に流れるようにすることで、ディスプレイ回路部２５４１に伝達されないようにする。

【0250】

一実施形態による電子装置は、第１方向を向く第１周縁及び第１方向に直交する第２方向を向く第２周縁を含む第１ハウジングと、第１ハウジングに対して回転可能に連結部材を介して第１ハウジングに連結され、第１ハウジングに対向するときに第１周縁に対応する第３周縁及び第２周縁に対応する第４周縁を含む第２ハウジングと、電子装置の前面を形成し、第１ハウジング及び第２ハウジングに亘って配置されるフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ディスプレイと、フレキシブルディスプレイの周りの少なくとも一部を囲みながらフレキシブルディスプレイと第２ハウジングの第４周縁との間に少なくとも一部が配置される誘電体と、誘電体とフレキシブルディスプレイとの間に位置する導電性物質を含む導電性部材と、第１ハウジング又は第２ハウジング内に配置された無線通信回路と、を備え、第４周縁は、第１導電性部分、第１非導電性部分、第２導電性部分、第２非導電性部分、及び第３導電性部分を含み、導電性部材は、第２ハウジングの第４周縁の第１非導電性部分及び第２非導電性部分にそれぞれ対応する第１分節部分及び第２分節部分を含み、無線通信回路は、第２ハウジングの第１導電性部分、第２導電性部分、及び／又は第３導電性部分のうちの少なくとも１つを用いて無線信号を送受信する。

【0251】

一実施形態によると、無線通信回路は、プリント回路基板に配置され、導電性部材は、誘電体とプリント回路基板との間に配置される。

【0252】

一実施形態によると、導電性部材は、第１導電性部材部分、第２導電性部材部分、又は第３導電性部材部分を含む。

【0253】

一実施形態によると、第１分節部分又は第２分節部分は、所定の誘電率を有する誘電体を含む。

【0254】

一実施形態によると、第１分節部分及び第２分節部分は、０．５ｍｍ以上の長さを有する。

【0255】

一実施形態によると、フレキシブルディスプレイは、フレキシブルディスプレイの下に配置されるディスプレイ回路部を更に含む。

【0256】

一実施形態によると、導電性部材は、フレキシブル導電性接着層を含むテープである。

【0257】

一実施形態によると、第２導電性部材部分は、少なくとも１つの突出部を含む。

【0258】

一実施形態によると、少なくとも１つの突出部は、複数個の第１突出部又は複数個の第２突出部を含む。

【0259】

一実施形態によると、少なくとも１つの突出部は、第１突出部を含み、第１突出部は、第１導電性部分に少なくとも一部が対向するように第１導電性部材部分の一端から延長されて形成される。

【0260】

一実施形態によると、少なくとも１つの突出部は、第２突出部を含み、第２突出部は、第１導電性部分に隣接するように第１導電性部材部分の一端から第１導電性部分に向かって延長されて形成される。

【0261】

一実施形態によると、第１導電性部材部分又は第３導電性部分は、少なくとも１つの突出部を含む。

【0262】

一実施形態によると、少なくとも１つの突出部は、第１突出部を含み、第１突出部は、第１導電性部分に少なくとも一部が対向するように第１導電性部材部分の一端から延長されて形成される。

【0263】

一実施形態によると、少なくとも１つの突出部は、第２突出部を含み、第２突出部は、第１導電性部分に隣接するように第１導電性部材部分の一端から第１導電性部分に向かって延長されて形成される。

【0264】

一実施形態によると、第２導電性部分は、第１給電地点を含み、第２導電性部材部分に含まれる第１突出部は、第１給電地点から離隔するように第２導電性部材部分の一地点に形成される。

【0265】

一実施形態による電子装置は、第１方向を向く第１周縁及び第１方向に直交する第２方向を向く第２周縁を含むハウジングと、電子装置の前面を形成するディスプレイと、ディスプレイの周りの少なくとも一部を囲みながらディスプレイとハウジングの第２周縁との間に少なくとも一部が配置された誘電体と、誘電体とディスプレイとの間に位置する導電性物質を含む導電性部材と、ハウジング内に配置された無線通信回路と、を備え、第２周縁は、第１導電性部分、第２導電性部分、及び第１導電性部分と第１導電性部分との間に配置された第１非導電性部分を含み、導電性部材は、ハウジングの第２周縁の第１非導電性部分に対応する第１分節部分を含み、無線通信回路は、第２周縁の第１導電性部分及び第２導電性部分のうちの少なくとも１つを用いて無線信号を送受信する。

【0266】

一実施形態によると、導電性部材は、第１導電性部材部分又は第２導電性部材部分を含む。

【0267】

一実施形態によると、第１分節部分は、所定の誘電率を有する誘電体を含む。

【0268】

一実施形態によると、ディスプレイは、ディスプレイの下に配置されるディスプレイ回路部を更に含む。

【0269】

一実施形態によると、第１導電性部材部分又は第３導電性部材部分は、少なくとも１つの突出部を含む。

【0270】

本明細書に開示した様々な実施形態による電子装置は様々な形態の装置である。電子装置は、例えば携帯用通信装置（例：スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置を含む。本発明の実施形態による電子装置は上述の機器に限定されない。

【0271】

本発明の様々な実施形態及びそれらに用いられた用語は、本明細書に記載された技術的特徴を特定の実施形態に限定するものではなく、該当する実施形態の様々な変更、均等物、又は代替物を含むものと理解されるべきである。図面の説明に関して、類似又は関連する構成要素に対しては類似の符号が用いられる。アイテムに対応する名詞の単数形は、関連する文脈上明らかに異なることを示さない限り、アイテムの１つ又は複数個を含む。本明細書で、“Ａ又はＢ”、“Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ”、“Ａ又はＢのうちの少なくとも１つ”、“Ａ、Ｂ、又はＣ”、“Ａ、Ｂ、及びＣのうちの少なくとも１つ”、及び“Ａ、Ｂ、又はＣのうちの少なくとも１つ”のような句の各々は、その句のうちの該当する句と共に並べられた項目のうちのいずれか１つ、又はそれらの可能な全ての組み合わせを含む。“第１”、“第２”、又は“１番目”若しくは“２番目”のような用語は、単に該当構成要素を他の構成要素と区別するために用いられ、該当する構成要素を他の側面（例：重要性又は順序）で限定するものではない。ある（例：第１）構成要素が他の（例：第２）構成要素に、“機能的に”若しくは“通信的に”という用語と共に、又はそのような用語なしで、“カップルド”若しくは”コネクテッド”と言及した場合、それはある構成要素が他の構成要素に直接的に（例：有線で）、無線で、又は第３構成要素を介して接続されることを意味する。

【0272】

本明細書の様々な実施形態で用いられた用語“モジュール”は、ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウェアで実装されたユニットを含み、例えばロジック、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と相互互換的に用いられる。モジュールは、一体で構成された部品又は１つ若しくはそれ以上の機能を行う部品の最小単位若しくはその一部である。例えば、一実施形態によると、モジュールはＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で実装される。

【0273】

本発明の様々な実施形態は、機械（ｍａｃｈｉｎｅ）（例：電子装置１４０１）読み取り可能な記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例：内蔵メモリ１４３６又は外付けメモリ１４３８）に記憶された１つ以上の命令を含むソフトウェア（例：プログラム１４４０）として実装される。例えば、機械（例：電子装置１４０１）のプロセッサ（例：プロセッサ１４２０）は、記憶媒体から記憶された１つ以上の命令のうちの少なくとも１つの命令を呼び出し、それを実行する。これは機械が呼び出された少なくとも１つの命令に従って少なくとも１つの機能を行うようにオペレートされることを可能にする。１つ以上の命令はコンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行されるコードを含む。機械読み取り可能な記憶媒体は、非一時的な（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供される。ここで、「非一時的」は記憶媒体が実在する（ｔａｎｇｉｂｌｅ）装置で、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例：電磁波）を含まないことを意味するのみであって、この用語はデータが記憶媒体に半永久的に記憶される場合と一時的に記憶される場合とを区分しない。

【0274】

一実施形態によると、本明細書に開示した様々な実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供される。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者及び購入者の間で取引される。コンピュータプログラム製品は、機械読み取り可能な記憶媒体（例：ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例：プレイストア^ＴＭ）を介して若しくは２つのユーザデバイス（例：スマートフォン）の間で直接、オンラインで配信（例：ダウンロード又はアップロード）される。オンライン配信の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、製造会社のサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリなどの機械読み取り可能な記憶媒体に少なくとも一時的に記憶されるか、又は一時的に生成される。

【0275】

様々な実施形態によると、上述した構成要素の各々の構成要素（例：モジュール又はプログラム）は単数又は複数の個体を含み、複数の個体のうちの一部は他の構成要素に分離配置され得る。

【0276】

様々な実施形態によると、上述の該当構成要素のうちの１つ以上の構成要素若しくは動作が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素若しくは動作が追加され得る。追加的に又は代替的に、複数の構成要素（例：モジュール又はプログラム）は１つの構成要素に統合され得る。この場合、統合された構成要素は複数の構成要素の各々の構成要素の１つ以上の機能を統合の前に複数の構成要素のうちの該当する構成要素によって行われていたものと同一又は類似するように行われる。様々な実施形態によると、モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって行われる動作は、順次に、並列的に、反復的に、又はヒューリスティックに実行されるか、或いは動作のうちの１つ以上が他の順序で実行されるか、省略されるか、又は１つ以上の他の動作が追加される。

【符号の説明】

【0277】

１００、１４０１、１４０２、１４０４、１５００、１６００、１７００、１８００、２５００ 電子装置
１０３ 連結部材
１１０、１５１０、１８０１、２５１０ 第１ハウジング
１１０ａ、１５１０ａ 第１周縁
１１０ｂ、１５１０ｂ、１７２０ｂ 第２周縁
１２０、１５２０、１６０２、１８０２、２５２０ 第２ハウジング
１２０ａ 第３周縁
１２０ｂ、１６２０ｂ 第４周縁
１２０ｅ 第５周縁
１３０ 連結部材
１４０、１５４０、１６４０、１７４２、１８４０ （フレキシブル）ディスプレイ
１４１ ベンディング部
２１０、１６１０、１７１０、１８１０ 導電性部分
２１１、１６１１、１７１１、１８１１、２５１１ 第１導電性部分
２１２、１６１２、１７１２、１８１２、２５１２ 第２導電性部分
２１３、１６１３、１７１３、１８１３ 第３導電性部分
２１４、１６１４ 第４導電性部分
２１５、１６１５、２５１５ 第５導電性部分
２２１、１５２１、１６２１、１７２１、１８２１ 第１非導電性部分
２２２、１５２２、１６２２、１７２２、１８２２ 第２非導電性部分
２２３、１６２３ 第３非導電性部分
２２４、１６２４ 第４非導電性部分
２２５ 第５非導電性部分
２３０、１５３０、１６３０、１８３０ 誘電体
２４０、２４０ａ、１５５０、１６５０、１７５０、１８５０、２５４０ 導電性部材
２４０－１、１５５１ 第１導電性部材部分
２４０－２、１５５２ 第２導電性部材部分
２４０－３、１５５３ 第３導電性部材部分
２４０－４ 第４導電性部材部分
２４１、１５６１ 第１分節部分
２４２、１５６２ 第２分節部分
２４３、 第３分節部分
２４１ａ、２４２ａ 第１、第２導電部分
２４７ 接着部材
２４９ 延長部
２９０ 射出部
４１０、４２０、４３０、４４０ 第１～第４領域
９１０、２２１０ 第１突出部
１０１０、２２２０ 第２突出部
１２１０、１２２０、１２３０ 第１～第３放電経路
１４００ ネットワーク環境
１４０８ サーバ
１４２０ プロセッサ
１４２１ メインプロセッサ
１４２３ 補助プロセッサ
１４３０ メモリ
１４３２ 揮発性メモリ
１４３４ 不揮発性メモリ
１４３６ 内蔵メモリ
１４３８ 外付けメモリ
１４４０ プログラム
１４４２ オペレーティングシステム
１４４４ ミドルウェア
１４４６ アプリケーション
１４５０ 入力モジュール
１４５５ 音響出力モジュール
１４６０ ディスプレイモジュール
１４７０ オーディオモジュール
１４７６ センサモジュール
１４７７ インタフェース
１４７８ 接続端子
１４７９ ハプティクスモジュール
１４８０ カメラモジュール
１４８８ 電力管理モジュール
１４８９ バッテリ
１４９０ 通信モジュール
１４９２ 無線通信モジュール
１４９４ 有線通信モジュール
１４９６ 加入者識別モジュール
１４９７ アンテナモジュール
１４９８、１４９９ 第１、第２ネットワーク
１５４１、１６８１、１８４１、２５４１ ディスプレイ回路部
１６００Ａ、１６００Ｂ 第１、第２状態
１６０１、１７０１ ハウジング
１６２０、１７２０、１８２０ 非導電性部分
１６４１、１６４２ 第１、第２部分
１７４０ カバーガラス
１８３１ ガラスデコ
２２０１ 寄生共振
２４１１、２４１２ 第１、第２地点
２４２１、２４２２、２４２３ 第１～第３接地地点
２４４０ 電子素子
２５１６ 第６導電性部分
Ｇ１、Ｇ２ 第１、第２グラウンド地点
Ｈ ヒンジ構造
Ｐ１、Ｐ２ 第１、第２給電地点

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【図9A】

【図9B】

【図9C】

【図10A】

【図10B】

【図10C】

【図11A】

【図11B】

【図11C】

【図12】

【図13A】

【図13B】

【図14】

【図15】

【図16A】

【図16B】

【図16C】

【図17A】

【図17B】

【図18A】

【図18B】

【図19A】

【図19B】

【図19C】

【図20A】

【図20B】

【図20C】

【図21A】

【図21B】

【図21C】

【図21D】

【図21E】

【図22】

【図23A】

【図23B】

【図23C】

【図24A】

【図24B】

【図24C】

【図24D】

【図24E】

【図25A】

【図25B】

【図25C】

【国際調査報告】