特表 2024-531306 導電性平面要素から成形部品を製造する方法、及びこのタイプの少なくとも１つの成形部品を有する回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-08-29

(54)【発明の名称】導電性平面要素から成形部品を製造する方法、及びこのタイプの少なくとも１つの成形部品を有する回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/00 20060101AFI20240822BHJP

【ＦＩ】

H05K3/00 W

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024509093

(86)(22)【出願日】2022-07-21

(85)【翻訳文提出日】2024-03-28

(86)【国際出願番号】 EP2022070501

(87)【国際公開番号】W WO2023020775

(87)【国際公開日】2023-02-23

(31)【優先権主張番号】102021121249.9

(32)【優先日】2021-08-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】DE

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】507248321

【氏名又は名称】ユマテック ゲーエムベーハー

(74)【代理人】

【識別番号】100099623

【弁理士】

【氏名又は名称】奥山 尚一

(74)【代理人】

【識別番号】100129425

【弁理士】

【氏名又は名称】小川 護晃

(74)【代理人】

【識別番号】100168642

【弁理士】

【氏名又は名称】関谷 充司

(74)【代理人】

【識別番号】100217076

【弁理士】

【氏名又は名称】宅間 邦俊

(72)【発明者】

【氏名】ヴェルフェル，マルクス

(57)【要約】

本発明は、導電性平面要素２から成形部品１を製造する方法であって、少なくとも１つの成形部品１を輪郭形成するための導電性平面要素２は、成形部品１を少なくとも部分的に露出させるために第１の輪郭線３に沿って完全に切断される、方法に関する。上記成形部品の更なる加工を容易にするために、本発明によれば、導電性平面要素２の厚さは、第２の輪郭線４に沿って低減され、その結果、成形部品１は、材料ブリッジ５によって第２の輪郭線４に沿ってのみ繋がったままとなり、これらの材料ブリッジ５が切断される結果として取り外すことができる。また、本発明は、このタイプの少なくとも１つの成形部品１を有する回路基板にも関する。
【選択図】図７ｂ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性平面要素（２）から成形部品（１）を製造する方法であって、少なくとも１つの成形部品（１）を輪郭形成するための前記導電性平面要素（２）は、前記成形部品（１）を少なくとも部分的に露出させるために第１の輪郭線（３）に沿って完全に切断され、第２の輪郭線（４）に沿って厚さが低減され、その結果、前記成形部品（１）は、材料ブリッジ（５）によって前記第２の輪郭線（４）に沿ってのみ繋がったままとなり、これらの材料ブリッジ（５）を切断することによって取り外すことができる、方法。

【請求項2】

前記第１の輪郭線（３）及び前記第２の輪郭線（４）に沿った前記成形部品（１）の前記輪郭形成は、エッチングプロセスによって行われ、前記導電性平面要素（２）は、好ましくはエッチング物質に曝露し、好ましくはエッチング物質が吹き付けられることを特徴とする、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記エッチング物質が前記第１の輪郭線（３）及び前記第２の輪郭線（４）に沿って同時に及び／又は同じ長さの時間にわたって前記導電性平面要素（２）に作用することを特徴とする、請求項２に記載の方法。

【請求項4】

前記第１の輪郭線（３）及び前記第２の輪郭線（４）を画定するために、前記導電性平面要素（２）、好ましくは前記導電性平面要素（２）の片面又は両面に耐エッチングマスク（６）が適用され、その結果、前記導電性平面要素（２）のいくつかの表面部分が前記耐エッチングマスク（６）によって覆われ、前記導電性平面要素（２）の他の表面部分が露出して前記第１の輪郭線（３）及び前記第２の輪郭線（４）を形成することを特徴とする、請求項２又は３に記載の方法。

【請求項5】

前記露出した表面部分は、前記覆われた表面部分を通って延びるより太いチャネル部分及びより細いチャネル部分を有する、特に分岐したチャネルネットワークを形成し、前記より太いチャネル部分は、前記第１の輪郭線（３）を形成する働きをし、前記より細いチャネル部分は、前記第２の輪郭線（４）を形成する働きをすることを特徴とする、請求項４に記載の方法。

【請求項6】

前記第１の輪郭線（３）及び前記第２の輪郭線（４）を形成するために、前記導電性平面要素（２）の両面に耐エッチングマスク（６）が適用され、前記マスク（６）は、前記導電性平面要素（２）の両面で一致又は不一致であり、好ましくは、前記導電性平面要素（２）の両面で不一致のマスク（６）の場合、前記第１の輪郭線（３）を形成するための前記より太いチャネル部分のうちのいくつか又は全てが互いに重なり合い、及び／又は前記第２の輪郭線（４）を形成するための前記より細いチャネル部分のうちのいくつか又は全てが少なくとも部分的に互いに対してオフセットし、好ましくは互いに平行に延び、その結果、前記導電性平面要素（２）は、前記成形部品（１）が輪郭形成されるときに、両面から始まって互いにオフセットした第２の輪郭線（４）を形成して厚さが低減され、好ましくは、前記導電性平面要素（２）の平面内の互いにオフセットした前記第２の輪郭線（４）の最小距離（Ａ）は、前記導電性平面要素（２）の平面に垂直な互いにオフセットした前記第２の輪郭線（４）の重なり（Ｂ）よりも小さいことを特徴とする、請求項４又は５に記載の方法。

【請求項7】

前記第１の輪郭線（３）及び前記第２の輪郭線（４）に沿った前記輪郭形成は、各成形部品（１）に対して自己完結型の外側輪郭、好ましくは全ての成形部品（１）に対して同一の外側輪郭を生成することを特徴とする、請求項１～６のいずれか一項に記載の方法。

【請求項8】

前記成形部品（１）の前記輪郭形成中に、前記成形部品（１）の全ての直線状輪郭、好ましくは前記成形部品（１）のそれぞれの平行な縦方向縁部及び横方向縁部が露出し、前記成形部品（１）の全ての非直線状輪郭が、材料ブリッジ（５）によって更なる成形部品（１）又は前記導電性平面要素（２）の縁部に繋がったままとなることを特徴とする、請求項１～７のいずれか一項に記載の方法。

【請求項9】

前記第１の輪郭線（３）のうちのいくつか又は全てがそれぞれ部分的又は完全に直線に沿って延在し、及び／又は前記第２の輪郭線（４）のうちのいくつか又は全てが、それぞれ部分的又は完全に湾曲した、特に円弧状の線に沿って延在し、好ましくは前記第２の輪郭線（４）のうちの少なくともいくつかが自己完結型であることを特徴とする、請求項１～８のいずれか一項に記載の方法。

【請求項10】

各第１の輪郭線（３）は、第２の輪郭線（４）で始まり、第２の輪郭線（４）で終わることを特徴とする、請求項１～９のいずれか一項に記載の方法。

【請求項11】

前記第１の輪郭線（３）及び前記第２の輪郭線（４）のうちのいくつか又は全てが直角に交わることを特徴とする、請求項１～１０のいずれか一項に記載の方法。

【請求項12】

切り出される前記成形部品（１）は、前記導電性平面要素（２）内に行及び列のマトリックス形態で、好ましくは前記導電性平面要素（２）の外形に対して同じ形状及び／又は向きで配置されることを特徴とする、請求項１～１１のいずれか一項に記載の方法。

【請求項13】

各成形部品（１）は、多角形、特に矩形の基本輪郭を有し、好ましくは、前記第２の輪郭線（４）に沿って延びる凹状の丸みを帯びた角部を有し、好ましくは、前記材料ブリッジ（５）の一部を形成する凸状に丸みを帯びた、特に円形の構造で切断されることを特徴とする、請求項１～１２のいずれか一項に記載の方法。

【請求項14】

各成形部品（１）が、少なくとも１つの材料ブリッジ（５）によって、少なくとも１つの他の成形部品（１）、好ましくは２つ、３つ、又は３つよりも多くの他の成形部品（１）に繋がっていることを特徴とする、請求項１～１３のいずれか一項に記載の方法。

【請求項15】

請求項１～１４のいずれか一項に記載の方法によって製造された少なくとも１つの成形部品（１）を有する回路基板であって、前記成形部品（１）は、少なくとも部分的に絶縁材料に埋め込まれ、好ましくは接続点で前記回路基板の導体構造に電気的に接続され、前記回路基板の前記導体構造は、好ましくはエッチングされたストリップ導体を有する、回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、導電性平面要素から成形部品を製造する方法、及びこのタイプの少なくとも１つの成形部品を有する回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

導電性平面要素から回路基板用の成形部品を製造する既知の方法においては、成形部品の輪郭が部分的に露出し、その結果、成形部品は、絶縁材料ブリッジにおいてのみ互いに又は導電性平面要素に繋がったままとなり、次いで、これらの材料ブリッジを切断することによって互いから及び導電性平面要素から分離され得る。

【0003】

対応する方法は、とりわけ、特許文献１（未公開）に開示されている。回路基板用の成形部品は、とりわけ特許文献２から既知である。

【0004】

しかしながら、これらの材料ブリッジが切断されるとき、成形部品は互いにきれいに分離されないことがあり、その結果、切り出された成形部品の輪郭は、前の材料ブリッジの破断点でぶれて、特に成形部品がそれらの外側輪郭に基づいて回路基板の製造用の金型内に位置決めされる場合、再加工しなければならないことがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】独国特許出願第１０２０２０１４５１４０．８号

【特許文献2】独国特許出願公開第１０２０１１１０２４８４号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の根底にある課題は、回路基板製造用の成形部品の更なる加工が容易となるように、導電性平面要素から成形部品を製造する方法を改善することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

この課題を解決するために、本発明は、導電性平面要素から成形部品を製造する方法であって、少なくとも１つの成形部品を輪郭形成するための導電性平面要素は、成形部品を部分的に露出させるために第１の輪郭線に沿って完全に切断され、第２の輪郭線に沿って厚さが低減され、その結果、成形部品は、材料ブリッジによって第２の輪郭線に沿ってのみ繋がったままとなり、これらの材料ブリッジを切断することによって取り外すことができる、方法を提供する。材料ブリッジは、２つの成形部品の間、又は成形部品と導電性平面要素の一部又は縁部との間に存在することができ、導電性平面要素は材料廃棄物として残される。従来技術から既知の方法によれば、成形部品の輪郭は部分的にのみ画定され、所定の破断点としての材料ブリッジにおいては成形部品の輪郭形成はなされない。本発明に係る方法によれば、切り出される各成形部品の輪郭は、第１の輪郭線及び第２の輪郭線によって、すなわち、成形部品の全周にわたって、特に、切断される材料ブリッジにおいても、完全に画定される。導電性平面要素は、第２の輪郭線に沿ってその厚さを減少させることによって、大幅に脆弱化される。残りの材料ブリッジを切断するのに必要な力は僅かである。第２の輪郭線に沿って成形部品を輪郭形成することによって、この力は、例えば、成形部品がこれらの材料ブリッジに沿って導電性平面要素の平面から切り出されるときに、正確に材料ブリッジに集中する。しかしながら、成形部品を輪郭形成した後、成形部品は、材料ブリッジによって依然として繋がったままとなり、例えば耐エッチングマスクを除去すること及び／又は接着促進剤層を適用することによって、この複合材において更に加工することができる。複合材における加工の後、個々の成形部品を分離して複合材から取り外すことができる。

【0008】

本発明の好ましい実施の形態は、従属請求項の主題である。

【0009】

エッチングプロセスを使用して成形部品が第１の輪郭線及び第２の輪郭線に沿って輪郭形成されると好ましいものであり得て、導電性平面要素は、好ましくはエッチング物質に曝露し、好ましくはエッチング物質を吹き付けられる。原則として、成形部品は、任意の技術を使用して、例えば、機械加工法又はレーザ切削を使用して輪郭形成することができる。しかしながら、エッチング処理は導電性平面要素上の異なる点で同時に行うことができるので、エッチングプロセスを使用して、特に複雑な輪郭を比較的容易かつ迅速に生成することができる。

【0010】

エッチング物質が第１の輪郭線及び第２の輪郭線に沿って同時に及び／又は同じ長さの時間にわたって導電性平面要素に作用すると有用であることが分かり得る。これにより、エッチング処理中の導電性平面要素のハンドリングがより容易になる。原則として、エッチング物質は、時間が経過するにつれて、導電性平面要素の厚さにわたって、エッチング物質に暴露している側から浸食する。その結果、エッチングされた構造の深さ又は残りの材料の厚さ／導電性平面要素の厚さは、エッチング物質の曝露時間による影響を受け得る。しかしながら、エッチングされた構造の深さは、エッチング物質の曝露時間のみに依存するのではなく、エッチング物質が作用する表面の長さ及び幅等の他の要因にも依存し、また、エッチング物質自体、例えばその攻撃性又は飽和度にも依存する。

【0011】

第１の輪郭線及び第２の輪郭線を画定するために、導電性平面要素、好ましくは導電性平面要素の片面又は両面に耐エッチングマスクが適用され、その結果、導電性平面要素のいくつかの表面部分が耐エッチングマスクによって覆われ、導電性平面要素の他の表面部分が露出して第１の輪郭線及び第２の輪郭線を形成すると有益であり得る。このマスクは、成形部品の輪郭又は第１の輪郭線及び第２の輪郭線を画定するために使用される。形成されるこれらの輪郭線内の表面部分は、マスクによって覆われ、したがって、エッチング処理中にエッチング物質がアクセスできない。したがって、これらの覆われた表面部分では、エッチング物質が導電性平面要素に作用することができない。

【0012】

露出した表面部分が、覆われた表面部分を通って延びるより太いチャネル部分及びより細いチャネル部分を有するチャネルのネットワーク、特に分岐したチャネルのネットワークを形成し、より太いチャネル部分が第１の輪郭線を形成する働きをし、より細いチャネル部分が第２の輪郭線を形成する働きをすると実用的であることが分かり得る。この変形形態によれば、露出した表面部分におけるエッチング速度、したがってエッチング物質の浸透深さ又は導電性平面要素の残りの材料厚さは、チャネル部分の幅によって、又は覆われた表面部分間の距離によって制御される。特に、一定の幅の細長いチャネル部分では、エッチング物質の浸透深さは、チャネル幅によって比較的正確に決定することができる。この点に関して、全ての第１のチャネル部分がそれぞれ同じ幅を有し、全ての第２のチャネル部分がそれぞれ第１のチャネル部分よりも小さい同じ幅を有することが好ましい。

【0013】

第１の輪郭線及び第２の輪郭線を形成するために、導電性平面要素の両面に耐エッチングマスクが適用され、マスクは、導電性平面要素の両面で一致又は不一致であり、好ましくは、導電性平面要素の両面で不一致のマスクの場合、第１の輪郭線を形成するためのより太いチャネル部分のうちのいくつか又は全てが少なくとも部分的に一致又は重なり合い、及び／又は第２の輪郭線を形成するためのより細いチャネル部分のうちのいくつか又は全てが少なくとも部分的に互いに対してオフセットし、好ましくは互いに対して平行に延び、その結果、導電性平面要素は、成形部品が輪郭形成されるときに、両面から始まって互いにオフセットした第２の輪郭線を形成して厚さが低減され、好ましくは、導電性平面要素の平面内の互いにオフセットした第２の輪郭線間の最小距離は、導電性平面要素の平面に垂直な互いにオフセットした第２の輪郭線の重なりよりも小さいと有益であり得る。この変形形態においては、複雑な空間構造を作成することができる。特に、材料ブリッジの最も弱い部分が、厚さ方向に重なり合う導電性平面要素の２つの部分の間に位置するので、この変形形態では、成形部品の輪郭を特に正確に画定することができる。したがって、成形部品の材料ブリッジは、その外側輪郭内にあり、成形部品の上面視では見えない。

【0014】

第１の輪郭線及び第２の輪郭線に沿った輪郭形成が、各成形部品に対して自己完結型の外側輪郭、好ましくは全ての成形部品に対して同一の外側輪郭を生成すると有益であることが分かり得る。このようにして、成形部品は、少ない労力で導電性平面要素から切り出すことができる。

【0015】

成形部品の輪郭形成中に、成形部品の全ての直線状輪郭、好ましくは成形部品のそれぞれの平行な縦方向縁部及び横方向縁部が露出し、成形部品の全ての非直線状輪郭が、材料ブリッジによって他の成形部品又は導電性平面要素の縁部に繋がったままとなることが好ましいものであり得る。結果として、これらの成形部品の直線状輪郭が特に正確に画定される。

【0016】

第１の輪郭線のうちのいくつか又は全てがそれぞれ部分的に又は完全に直線に沿って延在し、及び／又は第２の輪郭線のうちのいくつか又は全てが、それぞれ部分的に又は完全に湾曲した、特に円弧状の線に沿って延在し、好ましくは第２の輪郭線のうちの少なくともいくつかが自己完結型であることが有益であることが分かり得る。

【0017】

各第１の輪郭線が、第２の輪郭線で始まり、第２の輪郭線で終わることが有益であり得る。これにより、第１の輪郭線及び第２の輪郭線を正確に画定することができる。

【0018】

第１の輪郭線及び第２の輪郭線のうちのいくつか又は全てが直角に交わることが実用的であり得る。これにより、第１の輪郭線及び第２の輪郭線を特に正確に互いに分離することができる。

【0019】

切り出される成形部品が、導電性平面要素内に行及び列のマトリックス状に、好ましくは導電性平面要素の外形に対して同じ形状及び／又は向きで配置されることが有益であり得る。これにより、１つの導電性平面要素から可能な限り多くの成形部品を製造することができる。

【0020】

各成形部品が、多角形、特に矩形の基本輪郭を有し、好ましくは、第２の輪郭線に沿って延びる凹状の丸みを帯びた角部を有し、好ましくは、材料ブリッジの一部を形成する凸状の丸みを帯びた、特に円形（断面）の構造で切断されることが有益であることが分かり得る。これにより、成形部品の輪郭形成後であっても比較的安定した複合材が得られ、この複合材は、加工が容易でありながらも、これらの材料ブリッジを切断することによって容易に分離することができる。

【0021】

各成形部品が、少なくとも１つの材料ブリッジによって、少なくとも１つの他の成形部品、好ましくは２つ、３つ、又は３つよりも多くの他の成形部品に繋がっていることが好ましいものであり得る。これにより、導電性平面要素の材料廃棄物が最小限に抑えられる。

【0022】

本発明の更なる態様は、先行する実施の形態のうちの１つに係る方法に従って製造された少なくとも１つの成形部品を有する回路基板に関し、成形部品は、少なくとも部分的に絶縁材料に埋め込まれ、好ましくは接続点で回路基板の導体構造に電気的に接続され、回路基板の導体構造は、好ましくはエッチングされたストリップ導体を有する。本発明の方法に従って製造された成形部品は、回路基板内で大量の電流及び／又は熱を伝達するために特に良好に使用することができる。

【0023】

本発明の更に好ましい実施の形態は、本明細書に開示される特徴の組合せから生じる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】上面視で矩形の形態の導電性平面要素を示す図である。

【図2】図１の導電性平面要素を示す図であり、その上面が耐エッチングマスクに対して露出しており、マスクは、被覆された表面部分のアイランドを、アイランドを取り囲む太いチャネル及び細いチャネルのネットワーク内に含み、導電性平面要素の表面は、エッチング処理のためにアクセス可能である。

【図3】エッチング処理後の図２からの導電性平面要素を示す図であり、導電性平面要素は、太いチャネル部分に沿って完全に切断され、細いチャネル部分に沿ってのみ厚さが低減され、その結果、成形部品は、材料ブリッジによって互いに及び導電性平面要素の縁部に繋がったままとなる。

【図4】切り出される成形部品の輪郭及び輪郭線を画定するための耐エッチングマスクを伴う導電性平面要素の表面の概略部分図であり、切り出される成形部品は、行及び列のマトリックス形態で配置され、隣接する行及び列で配置された成形部品の凹状の丸みを帯びた角領域は、後に材料ブリッジとして保持される円形構造で切断される。

【図5】切り出される単一の成形部品の輪郭及び輪郭線を示す図４からの拡大詳細図であり、第１の輪郭線は、切り出される本質的に矩形の成形部品の縦方向の側部及び横方向の側部上の直線に沿って延在し、第２の輪郭線は、凹状の丸みを帯びた角領域においてほぼ四分円の形態で延在する。

【図6】切り出される４つの成形部品の角領域における輪郭及び輪郭線を示す、図４からの別の拡大詳細図である。

【図7a】エッチング処理後の導電性平面要素の斜視写真図であり、マトリックスのように行及び列で配置された成形部品は、材料ブリッジによって角ノードでのみ繋がっている。

【図7b】材料ブリッジを切断することによって個々の成形部品を機械的に分離した後の、図４からの導電性平面要素の斜視写真図である。

【図8】材料ブリッジを切断することによって分離された成形部品の斜視写真図である。

【図9】本発明の第２の実施形態に係る、４つの角で繋がった材料ブリッジを有する成形部品のコンピュータ生成上面図である。

【図10】図９の成形部品の角領域のコンピュータ生成斜視図であり、成形部品は、導電性平面要素の厚さがエッチングプロセスの過程で両面から低減され、その結果、平面要素又は成形部品の表面に平行な平面又は方向に最も薄い点を有する導電性平面要素を通る断面において蛇行形状の材料ブリッジを生成するように、両面で異なる耐エッチングマスクに露出した導電性平面要素を使用して生成されたものである。

【図11】図９及び図１０の成形部品の角領域の別の斜視コンピュータ生成図である。

【図12】図９～図１１の成形部品の角領域の別のコンピュータ生成側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。

【0026】

本明細書に記載の方法は、平面要素２、特に導電性平面要素２から、成形部品１、限定するものではないが特に回路基板用の成形部品１を製造するために使用される。

【0027】

回路基板は、とりわけ、電子部品と回路基板上に設けられた導体構造とのコンパクトな相互接続のために使用される。大量の電流及び熱を伝達するために、導電性成形部品１が使用され、導電性成形部品１は、導体ワイヤとは対照的に、一般的に、より大きく不均一な断面積を有する。回路基板用の成形部品及び対応する成形部品を有する回路基板を製造する方法は、例えば、特許文献２から既知である。

【0028】

このタイプの成形部品１は、金属、例えば、特に銅又は銅合金で作製される。

【0029】

そのような成形部品１を大量かつ高精度に製造するために、いくつかの、通常は同一の成形部品１が、例えば銅板等の単一の導電性平面要素２から製造される。或る特定の目的のために、特に、これらの成形部品１を回路基板の他の構成要素に接続するために、通常、これらの成形部品１を回路基板のこれらの他の構成要素に対して特定の精度で位置決めできることが望ましい。電気部品の小型化に向かう傾向は、この要望を強めている。

【0030】

本発明に係る方法によれば、成形部品１を輪郭形成するための導電性平面要素２は、成形部品１を部分的に露出させるために、第１の、特に直線状の輪郭線３に沿って完全に切断される。導電性平面要素２は、第２の、例えば円形断面形状又は円形輪郭線４に沿ってのみ厚さが低減される。その結果、成形部品１は、材料ブリッジ５によって第２の輪郭線４に沿って互いに又は導電性平面要素２に繋がったままとなる。これらの材料ブリッジ５を切断することにより、その後、成形部品１を互いから又は導電性平面要素２から分離することができる。

【0031】

第１の実施形態（図１～図８）
本発明の第１の実施形態によれば、第１の輪郭線３及び第２の輪郭線４に沿った成形部品１の輪郭形成は、エッチングプロセスを使用して行われる。このプロセスにおいては、例えば金属板、特に矩形の銅板の形態の導電性平面要素２にエッチング物質が吹き付けられ、その結果、エッチング物質は、第１の輪郭線３及び第２の輪郭線４に沿って、導電性平面要素２に同時に及び同じ長さの時間にわたって作用する。

【0032】

エッチング処理の準備として、第１の輪郭線３及び第２の輪郭線４を画定するために、耐エッチングマスク６が導電性平面要素２に適用される。

【0033】

例えば、図２には、片面にマスク６が適用された銅板２が示されている。この銅板２の視認可能な表面上で、いくつかの表面部分は、耐エッチングマスク６によって覆われ、一方、他の表面部分は、その間で露出し、第１の輪郭線３及び第２の輪郭線４を形成する働きをする。

【0034】

これらの露出した表面部分は、覆われた表面部分を通って延びるより太いチャネル部分及びより細いチャネル部分を有するチャネルの分岐したネットワークを形成する。より太いチャネル部分は、第１の輪郭線３を形成するために使用され、より細いチャネル部分は、第２の輪郭線４を形成するために使用される。

【0035】

エッチング処理の過程において、銅板２は、第１の輪郭線３を形成するより太いチャネル部分に沿って完全に切断され、第２の輪郭線４を形成するより細いチャネル部分に沿ってのみ厚さが低減される。第１の輪郭線３及び第２の輪郭線４に沿った輪郭形成は、各成形部品１に対して同じ自己完結型の外側輪郭を形成する。このようにして、成形部品１の全ての直線状輪郭、すなわち成形部品１のそれぞれの平行な縦方向縁部及び横方向縁部が露出する。成形部品１の円形断面形状の凹状の丸みを帯びた角領域は、材料ブリッジ５によって他の成形部品１又は導電性平面要素２の縁部に繋がったままとなる。

【0036】

全ての第１の輪郭線３は、好ましくは、それらに対して垂直な第２の輪郭線４で始まり、終わる。

【0037】

エッチング処理の後、切り出される成形部品１は、導電性平面要素２内に行及び列のマトリックス状に配置される。各成形部品１は、材料ブリッジ５の部分を形成する円形断面形状の構造に沿って切断された凹状の丸みを帯びた角部を有する矩形の基本輪郭を有する。

【0038】

したがって、各成形部品１は、少なくとも１つの材料ブリッジ５によって平面要素２又は少なくとも１つの他の成形部品１の縁部に繋がる。

【0039】

第２の実施形態（図９～図１２）
図９～図１２を参照して以下に説明される本発明の第２の実施形態は、本質的に第１の実施形態に基づくものである。繰返しを避けるために、上記の説明が参照される。同一の特徴には同一の参照符号が使用される。以下、第１の実施形態との相違点について説明する。

【0040】

本発明の第２の実施形態によれば、第１の輪郭線３及び第２の輪郭線４を形成するために、異なる耐エッチングマスク６が導電性平面要素２の両面に適用される。導電性平面要素２の両面に適用されるマスク６は、導電性平面要素２に対して垂直に見た場合に一致しない。

【0041】

この視線方向においては、第１の輪郭線３を形成するためのより太いチャネル部分のみが互いに重なり合うか又は一致する。対照的に、第２の輪郭線４を形成するためのより細いチャネル部分のうちの少なくともいくつかは、互いに平行に少なくとも部分的にオフセットする。

【0042】

成形部品１を輪郭形成するとき、導電性平面要素２には、エッチング処理の一部としてエッチング液が吹き付けられ、第１の輪郭線３に沿って完全に切断される。互いにオフセットした第２の輪郭線４の形成によって、導電性平面要素２は、より細いチャネル部分に沿ってのみ、両面から始まって厚さが低減される。図１０～図１２、特に図１２に示されているように、結果として得られる第２の輪郭線４は、互いに平行に僅かにオフセットしている。図１２に示されているように、導電性平面要素２の平面におけるこれらの第２の輪郭線４の最小距離Ａは、導電性平面要素２の平面に垂直な互いにオフセットした第２の輪郭線４の重なりＢよりも小さい。成形部品１の表面の上面図においては、材料ブリッジ５又は最も弱い材料断面が完全にこれらの成形部品１の外側輪郭内にあるので、成形部品１の輪郭は、これらの材料ブリッジ５が切断された後でも保持される。したがって、必要であれば、これらの材料ブリッジ５が切断された後に成形部品１の外側輪郭の更なる再加工は必要とされない。

【0043】

本発明に係る回路基板は、本発明に係る方法に従って製造される少なくとも１つの成形部品１を備える。この場合、成形部品１は、少なくとも部分的に絶縁材料に埋め込まれ、回路基板の導体構造に電気的に接続される。回路基板の導体構造は、エッチングされたストリップ導体を含む。同様の回路板が特許文献２から既知である。

【0044】

すなわち、本発明の実施形態の利点は、以下のように言い換えることができる。

【0045】

本実施形態の基本的な概念は、エッチング速度を変化させることによって、成形部品１又は金型を分離可能にすることである。

【0046】

エッチング後、導電性平面要素２は、依然として繋がっているが容易に分離可能な成形部品１又は金型を有する金属板又は銅板２の形態で得られる。結果として、多段階のエッチングプロセス（真空によるプリエッチングとスルーエッチング）を省略することができ、エッチングプロセス間の銅板２のハンドリングが不要となる。銅板２及び成形部品１のハンドリングは、全体的に単純化される。成形部品１の位置安定性は、それらが分離されるまで維持され、既に位置決めされた成形部品１のぶれを防止することができる。

【0047】

銅板２のエッチング処理は、成形部品１のぶれがないので、均一なエッチングパターンをもたらす。

【0048】

エッチング速度は、とりわけ、導電性平面要素２の表面とエッチング液との交換に依存する。これは、第２の輪郭線４を形成する特に狭く深いチャネル又は輪郭において最小化され、その結果、除去速度が低減される。この効果は、エッチングプロセス後に材料ブリッジ５又は「ホルダ」として第２の輪郭線４に沿って細いウェブを残すために使用されるべきであり、このウェブは、小さな力で、大きなオーバハングなしに自動的に分離することができる。

【0049】

これらの材料ブリッジ５の輪郭として円が選択され、この円は、起こり得るオーバハングが干渉しないように、成形部品１の外側縁部又は外側輪郭に切り込まれる。

【0050】

請求項の保護の範囲内で、これらの実施形態に対して任意の変更が可能である。

【符号の説明】

【0051】

１ 成形部品
２ 導電性平面要素（例えば、銅板）
２’ 耐エッチングマスクを伴う導電性平面要素
２’’ エッチング後の導電性平面要素
３ 第１の（幅広の）輪郭線
４ 第２の（幅狭の）輪郭線
５ 材料ブリッジ
６ マスク
７ 円形構造
Ａ 導電性平面要素の延在面における距離
Ｂ 延在面に対して垂直な第２の輪郭線の重なり

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7a】

【図7b】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【手続補正書】

【提出日】2024-03-28

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性平面要素（２）から成形部品（１）を製造する方法であって、少なくとも１つの成形部品（１）を輪郭形成するための前記導電性平面要素（２）は、前記成形部品（１）を少なくとも部分的に露出させるために第１の輪郭線（３）に沿って完全に切断され、第２の輪郭線（４）に沿って厚さが低減され、その結果、前記成形部品（１）は、材料ブリッジ（５）によって前記第２の輪郭線（４）に沿ってのみ繋がったままとなり、これらの材料ブリッジ（５）を切断することによって取り外すことができる、方法。

【請求項2】

前記第１の輪郭線（３）及び前記第２の輪郭線（４）に沿った前記成形部品（１）の前記輪郭形成は、エッチングプロセスによって行われ、前記導電性平面要素（２）は、好ましくはエッチング物質に曝露し、好ましくはエッチング物質が吹き付けられることを特徴とする、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記エッチング物質が前記第１の輪郭線（３）及び前記第２の輪郭線（４）に沿って同時に及び／又は同じ長さの時間にわたって前記導電性平面要素（２）に作用することを特徴とする、請求項２に記載の方法。

【請求項4】

前記第１の輪郭線（３）及び前記第２の輪郭線（４）を画定するために、前記導電性平面要素（２）、好ましくは前記導電性平面要素（２）の片面又は両面に耐エッチングマスク（６）が適用され、その結果、前記導電性平面要素（２）のいくつかの表面部分が前記耐エッチングマスク（６）によって覆われ、前記導電性平面要素（２）の他の表面部分が露出して前記第１の輪郭線（３）及び前記第２の輪郭線（４）を形成することを特徴とする、請求項２に記載の方法。

【請求項5】

前記露出した表面部分は、前記覆われた表面部分を通って延びるより太いチャネル部分及びより細いチャネル部分を有する、特に分岐したチャネルネットワークを形成し、前記より太いチャネル部分は、前記第１の輪郭線（３）を形成する働きをし、前記より細いチャネル部分は、前記第２の輪郭線（４）を形成する働きをすることを特徴とする、請求項４に記載の方法。

【請求項6】

前記第１の輪郭線（３）及び前記第２の輪郭線（４）を形成するために、前記導電性平面要素（２）の両面に耐エッチングマスク（６）が適用され、前記マスク（６）は、前記導電性平面要素（２）の両面で一致又は不一致であり、好ましくは、前記導電性平面要素（２）の両面で不一致のマスク（６）の場合、前記第１の輪郭線（３）を形成するための前記より太いチャネル部分のうちのいくつか又は全てが互いに重なり合い、及び／又は前記第２の輪郭線（４）を形成するための前記より細いチャネル部分のうちのいくつか又は全てが少なくとも部分的に互いに対してオフセットし、好ましくは互いに平行に延び、その結果、前記導電性平面要素（２）は、前記成形部品（１）が輪郭形成されるときに、両面から始まって互いにオフセットした第２の輪郭線（４）を形成して厚さが低減され、好ましくは、前記導電性平面要素（２）の平面内の互いにオフセットした前記第２の輪郭線（４）の最小距離（Ａ）は、前記導電性平面要素（２）の平面に垂直な互いにオフセットした前記第２の輪郭線（４）の重なり（Ｂ）よりも小さいことを特徴とする、請求項４に記載の方法。

【請求項7】

前記第１の輪郭線（３）及び前記第２の輪郭線（４）に沿った前記輪郭形成は、各成形部品（１）に対して自己完結型の外側輪郭、好ましくは全ての成形部品（１）に対して同一の外側輪郭を生成することを特徴とする、請求項１に記載の方法。

【請求項8】

前記成形部品（１）の前記輪郭形成中に、前記成形部品（１）の全ての直線状輪郭、好ましくは前記成形部品（１）のそれぞれの平行な縦方向縁部及び横方向縁部が露出し、前記成形部品（１）の全ての非直線状輪郭が、材料ブリッジ（５）によって更なる成形部品（１）又は前記導電性平面要素（２）の縁部に繋がったままとなることを特徴とする、請求項１に記載の方法。

【請求項9】

前記第１の輪郭線（３）のうちのいくつか又は全てがそれぞれ部分的又は完全に直線に沿って延在し、及び／又は前記第２の輪郭線（４）のうちのいくつか又は全てが、それぞれ部分的又は完全に湾曲した、特に円弧状の線に沿って延在し、好ましくは前記第２の輪郭線（４）のうちの少なくともいくつかが自己完結型であることを特徴とする、請求項１に記載の方法。

【請求項10】

各第１の輪郭線（３）は、第２の輪郭線（４）で始まり、第２の輪郭線（４）で終わることを特徴とする、請求項１に記載の方法。

【請求項11】

前記第１の輪郭線（３）及び前記第２の輪郭線（４）のうちのいくつか又は全てが直角に交わることを特徴とする、請求項１に記載の方法。

【請求項12】

切り出される前記成形部品（１）は、前記導電性平面要素（２）内に行及び列のマトリックス形態で、好ましくは前記導電性平面要素（２）の外形に対して同じ形状及び／又は向きで配置されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。

【請求項13】

各成形部品（１）は、多角形、特に矩形の基本輪郭を有し、好ましくは、前記第２の輪郭線（４）に沿って延びる凹状の丸みを帯びた角部を有し、好ましくは、前記材料ブリッジ（５）の一部を形成する凸状に丸みを帯びた、特に円形の構造で切断されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。

【請求項14】

各成形部品（１）が、少なくとも１つの材料ブリッジ（５）によって、少なくとも１つの他の成形部品（１）、好ましくは２つ、３つ、又は３つよりも多くの他の成形部品（１）に繋がっていることを特徴とする、請求項１に記載の方法。

【請求項15】

請求項１～１４のいずれか一項に記載の方法によって製造された少なくとも１つの成形部品（１）を有する回路基板であって、前記成形部品（１）は、少なくとも部分的に絶縁材料に埋め込まれ、好ましくは接続点で前記回路基板の導体構造に電気的に接続され、前記回路基板の前記導体構造は、好ましくはエッチングされたストリップ導体を有する、回路基板。

【国際調査報告】