特表 2024-531478 エアロゾル発生装置及びその加熱モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-08-29

(54)【発明の名称】エアロゾル発生装置及びその加熱モジュール

(51)【国際特許分類】

   A24F 40/46 20200101AFI20240822BHJP

   A24F 40/40 20200101ALI20240822BHJP

【ＦＩ】

A24F40/46

A24F40/40

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024513052

(86)(22)【出願日】2022-08-19

(85)【翻訳文提出日】2024-02-26

(86)【国際出願番号】 CN2022113632

(87)【国際公開番号】W WO2023035908

(87)【国際公開日】2023-03-16

(31)【優先権主張番号】202122181202.9

(32)【優先日】2021-09-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】519403945

【氏名又は名称】深▲せん▼麦時科技有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】100091683

【弁理士】

【氏名又は名称】▲吉▼川 俊雄

(74)【代理人】

【識別番号】100179316

【弁理士】

【氏名又は名称】市川 寛奈

(72)【発明者】

【氏名】袁永宝

【テーマコード（参考）】

4B162

【Ｆターム（参考）】

4B162AA03

4B162AA22

4B162AB12

4B162AC22

(57)【要約】

本発明は、エアロゾル発生装置及びその加熱モジュールに関する。当該加熱モジュールは、ホルダ体と、エアロゾル生成基質を加熱するための発熱体を含む。前記発熱体は前記ホルダ体内に挿設され、且つ、第１端が前記ホルダ体から伸出する。前記ホルダ体内には、前記発熱体を挿設するための経路が設けられている。前記経路は前記ホルダ体を貫通している。前記経路内には、前記発熱体の外側を囲繞するとともに、少なくとも一部が前記発熱体と接触するシール部材が設けられている。本発明において、発熱体の第１端は、エアロゾル生成基質の底端からエアロゾル生成基質内に挿入され、エアロゾル生成基質を加熱することでエアロゾルを生成可能である。シール部材は、エアロゾルがホルダ体を通過してホルダ体の外部に流出することのないよう、発熱体とホルダ体との隙間を密封する。これにより、エアロゾルの流動を遮断して、電源又はマザーボードの領域へのエアロゾルの進入を防ぐことで、電源又はマザーボードの腐食を防止するとの目的を達成する。このことは、エアロゾル発生装置の使用寿命を延ばすのに都合がよい。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ホルダ体（１）と、エアロゾル生成基質を加熱するための発熱体（２）を含み、前記発熱体（２）は前記ホルダ体（１）内に挿設され、且つ、第１端（２３）が前記ホルダ体（１）から伸出し、
前記ホルダ体（１）内には、前記発熱体（２）を挿設するための経路（１３）が設けられており、前記経路（１３）は前記ホルダ体（１）を貫通しており、前記経路（１３）内には、前記発熱体（２）の外側を囲繞するとともに、少なくとも一部が前記発熱体（２）と接触するシール部材が設けられていることを特徴とする加熱モジュール。

【請求項2】

前記加熱モジュールは、更に、前記発熱体（２）における第１端（２３）とは反対の第２端（２４）に設けられて前記発熱体（２）を前記ホルダ体（１）内に固定するためのフランジ（３）を含むことを特徴とする請求項１に記載の加熱モジュール。

【請求項3】

前記経路（１３）は、前記フランジ（３）を収容及び固定するための第１室（１３１１）と、前記第１室（１３１１）の一方の側に接続される第２室（１３１２）を含み、前記第２室（１３１２）は、前記第１室（１３１１）よりも前記発熱体（２）の第１端（２３）に近接しており、
前記シール部材は、前記第２室（１３１２）に設けられて前記発熱体（２）と接触する第１シール部材（５１）を含むことを特徴とする請求項２に記載の加熱モジュール。

【請求項4】

前記経路（１３）は、更に、前記第２室（１３１２）に接続されて、前記発熱体（２）を挿通させる第１貫通孔（１１１１）を含み、前記第１貫通孔（１１１１）は、前記第２室（１３１２）よりも前記発熱体（２）の第１端（２３）に近接しており、
前記第１室（１３１１）、前記第２室（１３１２）、前記第１貫通孔（１１１１）の横断面は順に小さくなっていることを特徴とする請求項３に記載の加熱モジュール。

【請求項5】

前記発熱体（２）の第１端（２３）と前記フランジ（３）の間であって且つ前記フランジ（３）に近接する位置には、前記発熱部材（２）上のパッド（２１１）が設けられており、前記パッド（２１１）は、前記第２室（１３１２）に位置するとともに、前記第１シール部材（５１）に包囲されて接触することを特徴とする請求項３に記載の加熱モジュール。

【請求項6】

前記パッド（２１１）には、前記パッド（２１１）を絶縁保護するための絶縁層が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の加熱モジュール。

【請求項7】

前記加熱モジュールは、更に、一端が前記パッド（２１１）に接続される電極リード線（４）を含み、前記フランジ（３）には、前記電極リード線（４）を挿設及び固定するための電極線貫通孔（３２）が設けられており、前記電極リード線（４）における前記パッド（２１１）から離隔する一端は前記フランジ（３）の前記電極線貫通孔（３２）を貫通することを特徴とする請求項６に記載の加熱モジュール。

【請求項8】

前記第１シール部材（５１）は、液体状の接着剤で前記第２室（１３１２）を埋めて前記発熱体（２）を囲繞し、且つ凝固させることで形成される接着剤シール部材を含むことを特徴とする請求項３に記載の加熱モジュール。

【請求項9】

前記第１シール部材（５１）は、液状シリコーンをスプレーコートして前記第２室（１３１２）を埋め、前記発熱体（２）を囲繞し且つ凝固させることで形成されるシリコーンシール部材を含むことを特徴とする請求項３に記載の加熱モジュール。

【請求項10】

前記経路（１３）は、更に、前記第１室（１３１１）に接続されて、前記発熱体（２）の第２端（２４）を突出させる第２貫通孔（１２１１）を含み、前記第２貫通孔（１２１１）は、前記第１室（１３１１）よりも前記発熱体（２）の第２端（２４）に近接しており、
前記第１室（１３１１）、前記第２貫通孔（１２１１）、前記発熱体（２）の横断面は順に小さくなっていることを特徴とする請求項３に記載の加熱モジュール。

【請求項11】

前記シール部材は、前記第１室（１３１１）に設けられて前記フランジ（３）と接触する第２シール部材（５２）を含むことを特徴とする請求項１０に記載の加熱モジュール。

【請求項12】

前記第２シール部材（５２）は、前記フランジ（３）における前記第２貫通孔（１２１１）に近接する一端と前記ホルダ体（１）との間に設けられ、且つ前記発熱体（２）の外側を囲繞することを特徴とする請求項１１に記載の加熱モジュール。

【請求項13】

前記第２シール部材（５２）は３Ｍ接着剤を含むことを特徴とする請求項１１に記載の加熱モジュール。

【請求項14】

前記加熱モジュールは、更に、前記ホルダ体（１）の外周に設けられる張り出し（１４）を含み、前記張り出し（１４）には、開口の向きが前記経路（１３）の位置する側とは反対の凹溝（１４１）が設けられており、前記凹溝（１４１）内には、前記凹溝（１４１）の外側を囲繞するシールリング（１４２）が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の加熱モジュール。

【請求項15】

前記ホルダ体（１）は、ホルダ（１１）と、前記ホルダ（１１）に取り外し可能に覆合されるホルダベース（１２）を含み、前記ホルダ（１１）には第１サブ経路（１３１）が設けられており、前記ホルダベース（１２）には第２サブ経路（１３２）が設けられており、前記第１サブ経路（１３１）と前記第２サブ経路（１３２）が連通して前記経路（１３）を形成していることを特徴とする請求項１に記載の加熱モジュール。

【請求項16】

前記ホルダ（１１）と前記ホルダベース（１２）の間には係接構造が設けられており、前記係接構造は、前記ホルダ（１１）及び前記ホルダベース（１２）の一方に設けられる係接口（１２２１）と、他方に設けられる係接部（１１２１）を含むことを特徴とする請求項１５に記載の加熱モジュール。

【請求項17】

前記発熱体（２）は、筒状の本体（２１）と、前記筒状の本体（２１）の第１端（２１２）に設けられる錐状のヘッド部（２２）を含むことを特徴とする請求項１に記載の加熱モジュール。

【請求項18】

上記請求項１～１７のいずれか１項に記載の加熱モジュールを含むことを特徴とするエアロゾル発生装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、霧化の分野に関し、より具体的には、エアロゾル発生装置及びその加熱モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

非燃焼・加熱型の霧化装置は、低温の非燃焼・加熱方式でエアロゾル生成基質を加熱して吸入可能なエアロゾルを形成するエアロゾル発生装置である。従来技術では、発熱体がエアロゾル発生装置のケーシング内に取り付けられている。発熱体がエアロゾル生成基質を加熱することで発生したエアロゾルの大部分は、ユーザの口に吸い込まれることにより装置から搬出される。しかし、エアロゾルのうちわずかな部分は装置内で凝縮して液状となり、電源又はマザーボードの領域へ容易に流動することで、電源又はマザーボードを腐食させ、エアロゾル発生装置の使用寿命に影響を及ぼす。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明が解決しようとする技術的課題は、従来技術における上記の欠点に対し、エアロゾル発生装置及びその加熱モジュールを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本発明が技術的課題を解決するために採用する技術方案は以下の通りである。

【0005】

即ち、ホルダ体と、エアロゾル生成基質を加熱するための発熱体を含む加熱モジュールを構成する。前記発熱体は前記ホルダ体内に挿設され、且つ、第１端が前記ホルダ体から伸出する。

【0006】

前記ホルダ体内には、前記発熱体を挿設するための経路が設けられている。前記経路は前記ホルダ体を貫通している。前記経路内には、前記発熱体の外側を囲繞するとともに、少なくとも一部が前記発熱体と接触するシール部材が設けられている。

【0007】

好ましくは、前記加熱モジュールは、更に、前記発熱体における第１端とは反対の第２端に設けられて前記発熱体を前記ホルダ体内に固定するためのフランジを含む。

【0008】

好ましくは、前記経路は、前記フランジを収容及び固定するための第１室と、前記第１室の一方の側に接続される第２室を含む。前記第２室は、前記第１室よりも前記発熱体の第１端に近接している。

【0009】

前記シール部材は、前記第２室に設けられて前記発熱体と接触する第１シール部材を含む。

【0010】

好ましくは、前記経路は、更に、前記第２室に接続されて、前記発熱体を挿通させる第１貫通孔を含む。前記第１貫通孔は、前記第２室よりも前記発熱体の第１端に近接している。

【0011】

前記第１室、前記第２室、前記第１貫通孔の横断面は順に小さくなっている。

【0012】

好ましくは、前記発熱体の第１端と前記フランジの間であって且つ前記フランジに近接する位置には、前記発熱部材上のパッドが設けられている。前記パッドは、前記第２室に位置するとともに、前記第１シール部材に包囲されて接触する。

【0013】

好ましくは、前記パッドには、前記パッドを絶縁保護するための絶縁層が設けられている。

【0014】

好ましくは、前記加熱モジュールは、更に、一端が前記パッドに接続される電極リード線を含む。前記フランジには、前記電極リード線を挿設及び固定するための電極線貫通孔が設けられている。前記電極リード線における前記パッドから離隔する一端は前記フランジの前記電極線貫通孔を貫通する。

【0015】

好ましくは、前記第１シール部材は、液体状の接着剤で前記第２室を埋めて前記発熱体を囲繞し、且つ凝固させることで形成される接着剤シール部材を含む。

【0016】

好ましくは、前記第１シール部材は、液状シリコーンをスプレーコートして前記第２室を埋め、前記発熱体を囲繞し且つ凝固させることで形成されるシリコーンシール部材を含む。

【0017】

好ましくは、前記経路は、更に、前記第１室に接続されて、前記発熱体の第２端を突出させる第２貫通孔を含む。前記第２貫通孔は、前記第１室よりも前記発熱体の第２端に近接している。

【0018】

前記第１室、前記第２貫通孔、前記発熱体の横断面は順に小さくなっている。

【0019】

好ましくは、前記シール部材は、前記第１室に設けられて前記フランジと接触する第２シール部材を含む。

【0020】

好ましくは、前記第２シール部材は、前記フランジにおける前記第２貫通孔に近接する一端と前記ホルダ体との間に設けられ、且つ前記発熱体の外側を囲繞する。

【0021】

好ましくは、前記第２シール部材は３Ｍ接着剤を含む。

【0022】

好ましくは、前記加熱モジュールは、更に、前記ホルダ体の外周に設けられる張り出しを含む。前記張り出しには、開口の向きが前記経路の位置する側とは反対の凹溝が設けられている。前記凹溝内には、前記凹溝の外側を囲繞するシールリングが設けられている。

【0023】

好ましくは、前記ホルダ体は、ホルダと、前記ホルダに取り外し可能に覆合されるホルダベースを含む。前記ホルダには第１サブ経路が設けられており、前記ホルダベースには第２サブ経路が設けられており、前記第１サブ経路と前記第２サブ経路が連通して前記経路を形成している。

【0024】

好ましくは、前記ホルダと前記ホルダベースの間には係接構造が設けられている。前記係接構造は、前記ホルダ及び前記ホルダベースの一方に設けられる係接口と、他方に設けられる係接部を含む。

【0025】

好ましくは、前記発熱体は、筒状の本体と、前記筒状の本体の第１端に設けられる錐状のヘッド部を含む。

【0026】

本発明は、更に、上記いずれかで述べた加熱モジュールを含むエアロゾル発生装置を構成する。

【発明の効果】

【0027】

本発明のエアロゾル発生装置及びその加熱モジュールを実施することで、以下の有益な効果を有する。

【0028】

発熱体の第１端は、エアロゾル生成基質の底端からエアロゾル生成基質内に挿入され、エアロゾル生成基質を加熱することでエアロゾルを生成可能である。シール部材は、エアロゾルがホルダ体を通過してホルダ体の外部に流出することのないよう、発熱体とホルダ体との隙間を密封する。これにより、エアロゾルの流動を遮断して、電源又はマザーボードの領域へのエアロゾルの進入を防ぐことで、電源又はマザーボードの腐食を防止するとの目的を達成する。このことは、エアロゾル発生装置の使用寿命を延ばすのに都合がよい。

【0029】

以下に、図面と実施例を組み合わせて、本発明につき更に説明する。

【図面の簡単な説明】

【0030】

【図1】図１は、本発明の第１実施例における加熱モジュールの立体構造の概略図である。

【図2】図２は、図１に示す加熱モジュールの断面図である。

【図3】図３は、図１に示す加熱モジュールの分解時の立体構造の概略図である。

【図4】図４は、図３に示す発熱体、フランジ、電極リード線の接続構造の概略図である。

【図5】図５は、図１に示すホルダ体の分解時の断面図である。

【図6】図６は、図１に示すホルダ体の断面図である。

【図7】図７は、本発明の第２実施例における加熱モジュールの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0031】

本発明の目的、技術方案及び利点がより明瞭に理解されるよう、以下に、実施例と図面を組み合わせて本発明につき更に詳細に説明する。本発明の概略的実施形態及びその説明は、本発明を解釈するためのものにすぎず、本発明を限定するものではない。

【0032】

本発明は、エアロゾル発生装置を提供する。当該エアロゾル発生装置は、非燃焼・加熱器具であり、エアロゾル生成基質を加熱及びベーキングすることで、非燃焼状態でエアロゾル生成基質中のエアロゾル抽出物を放出させてユーザに吸入させる。いくつかの実施例において、エアロゾル生成基質は、香気を有する植物の葉類を含む円柱状の固形物質としてもよい。また、植物の葉類には、必要に応じて更にフレグランスや香料の成分を添加してもよい。

【0033】

当該エアロゾル発生装置は、ケーシングと、当該ケーシング内に設けられる加熱モジュール、電源及びマザーボードを含む。加熱モジュールはエアロゾル生成基質内に挿入される。加熱モジュールは、通電して発熱する際に、熱をエアロゾル生成基質に伝達してエアロゾル生成基質を加熱することでエアロゾルを放出させる。電源は、加熱モジュールに電気的に接続されて、電気エネルギーを加熱モジュールに供給する。また、これらのオン／オフはスイッチにより制御される。マザーボードは、関連の主制御回路を配置するために用いられる。いくつかの実施例において、電源及びマザーボードは加熱モジュールの下方に設けられてもよいし、電源及びマザーボードの一部の構造が加熱モジュールの下方に設けられてもよい。

【0034】

図１及び図２は、本発明の第１実施例における加熱モジュールを示している。図１及び図２に示すように、当該加熱モジュールは発熱体２及びホルダ体１を含む。発熱体２は、エアロゾル生成基質を加熱及びベーキングするために用いられる。ホルダ体１は、発熱体２をエアロゾル発生装置内に取り付けるべく、発熱体２を装着するために用いられる。

【0035】

発熱体２は、第１端２３及び第１端２３とは反対の第２端２４を含む。図４に示すように、発熱体２は、筒状の本体２１及び錐状のヘッド部２２を含む。筒状の本体２１は、それぞれ、発熱体２の第１端２３に対応する第１端２１２と、発熱体２の第２端２４に対応する第２端を含む。錐状のヘッド部２２は本体２１の第１端２１２に設けられる。

【0036】

発熱体２はホルダ体１内に挿設される。また、発熱体２の第１端２３はホルダ体１から伸出する。伸出部分の発熱体２は、エアロゾル生成基質の底端からエアロゾル生成基質内に挿入可能である。錐状のヘッド部２２を設けることで、発熱体２の挿入が容易となる。いくつかの実施例において、本体２１はシート状としてもよく、ヘッド部２２は鋭角状としてもよい。なお、発熱体２はセラミック材料を用いて製造してもよい。また、いくつかの実施例において、発熱体２は金属等の材料を用いて製造してもよい。

【0037】

ホルダ体１は、第１端１５及び第１端１５とは反対の第２端１６を含む。ホルダ体１内には、発熱体２を挿設するための経路１３が設けられている。当該経路１３は、ホルダ体１の第１端１５及び第２端１６を貫通している。発熱体２の第１端２３はホルダ体１の第１端１５から伸出し、発熱体２の第２端２４はホルダ体１の第２端１６に対応する。

【0038】

経路１３内にはシール部材が設けられている。当該シール部材は、発熱体２の外側を囲繞するとともに、少なくとも一部が発熱体２と接触する。理解し得るように、当該シール部材は、エアロゾルがホルダ体１を通過してホルダ体１の外部に流出することのないよう、発熱体２とホルダ体１との隙間を密封する。これにより、エアロゾルの流動を遮断して、電源又はマザーボードの領域へのエアロゾルの進入を防ぐことで、電源又はマザーボードの腐食を防止するとの目的を達成する。このことは、エアロゾル発生装置の使用寿命を延ばすのに都合がよい。

【0039】

加熱モジュールはフランジ３を更に含む。当該フランジ３は、発熱体２に設けられて、発熱体２をホルダ体１内に固定するために用いられる。フランジ３は、発熱体２の第２端２４に設けてもよい。なお、フランジ３は、セラミックで製造して、発熱体２とともに一体をなすよう焼結してもよい。また、いくつかの実施例において、フランジ３には、発熱体２を挿設及び固定するための中心貫通孔３１が設けられていてもよい。また、中心貫通孔３１はフランジ３の中央部に位置してもよい。

【0040】

図６を組み合わせて、経路１３は、フランジ３を収容及び固定するための第１室１３１１と、第１室１３１１の一方の側に接続される第２室１３１２を含む。第２室１３１２は、第１室１３１１よりも発熱体２の第１端２３に近接している。シール部材は、第２室１３１２内に設けられる第１シール部材５１を含む。当該第１シール部材５１は発熱体２と接触する。

【0041】

経路１３は、更に、発熱体２の第１端２３を挿通させる第１貫通孔１１１１を含む。当該第１貫通孔１１１１は第２室１３１２に接続される。また、第１貫通孔１１１１は、第２室１３１２よりも発熱体２の第１端２３に近接している。第１貫通孔１１１１は筒状をなしており、且つ、孔径が発熱体２の直径と等しいか、やや大きい。第１室１３１１、第２室１３１２、第１貫通孔１１１１の横断面は順に小さくなっている。これにより、発熱体２が第１貫通孔１１１１を経由してホルダ体１の第１端１５から抜け出すとの事態が防止される。

【0042】

発熱モジュールはパッド２１１を更に含む。パッド２１１は発熱体２に設けられる。パッド２１１の一部又は全部は、発熱体２の第１端２３とフランジ３の間であって且つフランジ３に近接する位置に位置してもよい。なお、第２室１３１２内に位置するパッド２１１は、第１シール部材５１に包囲されて接触する。これにより、パッド２１１の腐食が防止される。

【0043】

いくつかの実施例において、パッド２１１には、当該パッド２１１を絶縁保護することでエアロゾルによるパッド２１１の腐食を防止するための絶縁層が設けられていてもよい。理解し得るように、パッド２１１に絶縁層が設けられている実施例において、第１シール部材５１は、当該パッド２１１を包囲しなくてもよいし、一部を包囲してもよい。この場合も同様に、パッド２１１の腐食を防止するとの作用を発揮し得る。当然ながら、第１シール部材５１がパッド２１１を包囲して接触し、且つパッド２１１に絶縁層が設けられている実施例では、パッド２１１をいっそう良好に保護可能となる。

【0044】

第１シール部材５１は、液体状の接着剤で第２室１３１２を埋めて発熱体２を囲繞し、且つ凝固させることで形成される接着剤シール部材であってもよいし、液状シリコーンをスプレーコートして第２室１３１２を埋め、発熱体２を囲繞し且つ凝固させることで形成されるシリコーンシール部材であってもよい。前記第１シール部材５１を設けることで、エアロゾルがホルダ体１の第１貫通孔１１１１から第２室１３１２内に流入してホルダ体１を通過するとの事態を防止可能となり、且つ、パッド２１１の腐食が防止される。

【0045】

発熱体２の発熱及び発熱制御を実現するために、発熱体２には抵抗発熱回路及び抵抗測温回路が印刷されている。抵抗発熱回路は、抵抗が予め設定されている導電性ペーストで作製され、通電時に抵抗発熱を行ってエアロゾル生成基質に熱を供給する。抵抗測温回路は、予め設定されている抵抗が抵抗発熱回路における予め設定されている抵抗よりも小さい導電性ペーストで作製される。且つ、抵抗測温回路は、ＴＣＲ特性を有する抵抗材料を選択して作製され、通電時に抵抗値を取得することで対応する温度を取得する。抵抗測温回路の温度は発熱体２の温度を表すため、抵抗測温回路の温度によって抵抗発熱回路の発熱制御を行うことができる。

【0046】

いくつかの実施例において、発熱体２がセラミック基体を含む場合には、発熱回路及び測温回路をセラミックフィルム上に印刷して形成したあと、セラミックフィルムを発熱体２のセラミック基体に巻き付けて一緒に焼成してもよい。また、いくつかの実施例において、発熱回路及び温度制御回路は、発熱体２の表面にコーティングする方法で発熱体２上に形成してもよい。

【0047】

加熱モジュールは電極リード線４を更に含む。電極リード線４の一端はパッド２１１に接続されて、発熱体２の抵抗発熱回路及び抵抗測温回路の電極を引き出し、電源及びマザーボードに接続することで電気供給及び制御を実現するために用いられる。電極リード線４は、抵抗発熱回路の電極を引き出すための２本の発熱リード線と、抵抗測温回路の電極を引き出すための２本の測温リード線を含む。理解し得るように、発熱リード線及び測温リード線における２本のリード線は、それぞれ、電源の正極及び負極に電気的に接続するために用いられる。また、いくつかの実施例において、電極リード線４は３本のリード線を含み、そのうちの１本のリード線を抵抗発熱回路と抵抗測温回路が共有してもよい。

【0048】

図４に示すように、電極リード線４は、第１リード線４１、第２リード線４２、第３リード線４３及び第４リード線４４を含み、任意の２本のリード線が発熱リード線又は測温リード線を構成可能である。説明の便宜上、本実施例では、第１リード線４１、第３リード線４３を発熱リード線とし、第２リード線４２、第４リード線４４を測温リード線として説明する。

【0049】

理解し得るように、パッド２１１の数は電極リード線４の数と同じである。パッド２１１は、抵抗発熱回路に設けられる２つの発熱パッドと、抵抗測温回路に設けられる２つの測温パッドを含む。説明の便宜上、パッド２１１が、第１リード線４１、第２リード線４２、第３リード線４３及び第４リード線４４にそれぞれ対応する第１パッド、第２パッド、第３パッドを含む場合を例示して説明する。各パッドは、発熱体２の周方向に沿って均一に間隔を開けて配置可能である。

【0050】

第１パッド、第２パッドは、発熱体２の第１端２３とフランジ３の間であって且つフランジ３に近接する位置に位置してもよい。また、当該２つのパッドは同じ水平高さに位置してもよい。第３パッド、第４パッドは、発熱体２の第２端２４とフランジ３の間であって且つフランジ３に近接する位置に位置してもよい。これにより、各パッドは高さをずらした配置形態を形成するため、各リード線の引き出し及び配置に都合がよい。

【0051】

フランジ３には、電極リード線４を挿設及び固定するための電極線貫通孔３２が設けられている。電極線貫通孔３２の数は、発熱体２の第１端２３とフランジ３の間であって且つフランジ３に近接する位置に位置するパッド２１１の数と同じであり、且つ当該パッドの位置に対応している。これにより、第１リード線４１、第２リード線４２における第１パッド、第２パッドから離隔する一端がフランジ３の当該電極線貫通孔３２を貫通して引き出される。また、いくつかの実施例において、電極線貫通孔３２の数はパッド２１１の数と同じであってもよい。即ち、第３リード線４３、第４リード線４４の一端は、電極線貫通孔３２を貫通するとともに、第３パッド、第４パッドに溶接される。このことは、第３リード線４３、第４リード線４４と発熱体２との一体性を強化するのに都合がよい。

【0052】

経路１３は、更に、発熱体２の第２端２４を突出させる第２貫通孔１２１１を含む。当該第２貫通孔１２１１は第１室１３１１に接続される。また、第２貫通孔１２１１は、第１室１３１１よりも発熱体２の第２端２４に近接している。第１室１３１１、第２貫通孔１２１１、発熱体２の横断面は順に小さくなっている。これにより、発熱体２が第２貫通孔１２１１を経由してホルダ体１の第２端１６から抜け出すとの事態を防止し得るとともに、発熱体２の第２端２４を取り付けるのにも都合がよい。

【0053】

第２貫通孔１２１１は円筒状をなしており、且つ、その孔径は発熱体２の直径よりも大きい。第３パッド、第４パッドは、一部又は全てが第２貫通孔１２１１内に収容されてもよい。即ち、第２貫通孔１２１１は、第３リード線４３、第４リード線４４を発熱体２に溶接するための、或いは、第３リード線４３、第４リード線４４を収容するための余分な空間を提供する。

【0054】

第１リード線４１、第２リード線４２は、電極線貫通孔３２を貫通したあと第２貫通孔１２１１から伸出し、第３リード線４３、第４リード線４４は、対応するパッドに接続される一端とは反対の一端が第２貫通孔１２１１から伸出する。これにより、各リード線は電源及びマザーボードに接続可能となる。理解し得るように、第１シール部材５１を第２室１３１２内に設けることで、エアロゾルは下方の電源及びマザーボードの領域に流れ得なくなる。これにより、エアロゾルによる電源及びマザーボードの腐食が防止される。

【0055】

更に、図３及び図６を組み合わせて、加熱モジュールは、ホルダ体１の外周に設けられる張り出し１４も含む。張り出し１４には、開口の向きが経路１３の位置する側とは反対の凹溝１４１が設けられている。凹溝１４１内には、凹溝１４１の外側を囲繞するシールリング１４２が設けられている。理解し得るように、当該張り出し１４及びシールリング１４２を設けることで、エアロゾルが発熱体２の第１端２３からホルダ体１の外周を経由してホルダ体１の下方に流れるとの事態を妨げられるため、電源及びマザーボードの腐食が防止される。シールリング１４２は、シリコーン材質で製造されるシールリングとしてもよい。

【0056】

更に、図３及び図５を組み合わせて、ホルダ体１は、ホルダ１１と、ホルダ１１に取り外し可能に覆合されるホルダベース１２を含む。ホルダ１１には、ホルダ１１を貫通する第１サブ経路１３１が設けられており、ホルダベース１２には、ホルダベース１２を貫通する第２サブ経路１３２が設けられている。また、第１サブ経路１３１と第２サブ経路１３２が連通して経路１３を形成している。ホルダ１１及びホルダベース１２は、それぞれ、ホルダ体１の第１端１５及び第２端１６が存在する端に位置する。

【0057】

図６を組み合わせて、ホルダ１１は、天井壁１１１と、天井壁１１１に周設される第１周壁１１２を含む。第１貫通孔１１１１は天井壁１１１に設けられる。第１周壁１１２は、横断面が階段状をなすホルダ空間を取り囲んでおり、且つ、天井壁１１１に近接する箇所の横断面が天井壁１１１から離隔する箇所の横断面よりも小さくなっている。天井壁１１１から離隔する箇所の横断面はフランジ３に適応している。また、第１貫通孔１１１１と前記ホルダ空間が連通して第１サブ経路１３１を形成している。

【0058】

ホルダベース１２は、底壁１２１と、底壁１２１に周設される第２周壁１２２を含む。第２貫通孔１２１１は底壁１２１に設けられる。第２周壁１２２は、円筒状をなしてホルダベース空間を取り囲んでいる。また、第２貫通孔１２１１とホルダベース空間が連通して第２サブ経路１３２を形成している。

【0059】

第２周壁１２２は第１周壁１１２の外周に配設され、且つ、第１周壁１１２の端部は底壁１２１に当接する。これにより、ホルダ空間における天井壁１１１に近接する部分と天井壁１１１により第２室１３１２が規定され、ホルダ空間における天井壁１１１から離隔する部分と底壁１２１により第１室１３１１が規定される。

【0060】

ホルダ１１とホルダベース１２の間には、これらを取り外し可能に覆合するよう接続するための係接構造が設けられている。係接構造は少なくとも２つ設けられていてもよく、且つ、均一に間隔を開けて囲繞するようにホルダ１１及びホルダベース１２に設けられてもよい。

【0061】

図３、図５及び図６を組み合わせて、係接構造は、ホルダベース１２に設けられる係接口１２２１と、ホルダ１１に設けられる係接部１１２１を含む。係接口１２２１は直方体状としてもよく、ホルダベース１２に開設することで形成可能である。係接部１１２１は突起状としてもよい。係接部１１２１の上端面は係接口１２２１の対応面に嵌め合わされる。これにより、係接部１１２１が係接口１２２１内に係接される際には、係接部１１２１の上端面が係接口１２２１に密着することでこれらの係接が実現される。

【0062】

係接部１１２１の高さは係接口１２２１の高さと等しい。或いは、係接部１１２１の高さは係接口１２２１の高さよりもやや小さい。これにより、係接効果が良好となる。また、いくつかの実施例では、取り外しが容易となるよう、係接部１１２１の厚さが係接口１２２１の厚さよりも小さくなっている。また、いくつかの実施例では、ホルダ１１とホルダベース１２の覆合及び取り外しに都合がよいよう、係接部１１２１の側壁に、天井壁１１１から底壁１２１の方向に向かって厚さが徐々に小さくなる傾斜面が設けられている。また、いくつかの実施例では、係接口１２２１がホルダ１１に設けられ、係接部１１２１がホルダベース１２に設けられる。

【0063】

張り出し１４は、ホルダ１１における天井壁１１１に対応する一端に設置可能である。且つ、張り出し１４の上端面と天井壁１１１の上端面は面一となっている。また、いくつかの実施例において、張り出し１４はホルダベース１２に設けてもよい。

【0064】

更に、フランジ３は、１つの側面が円弧状をなす直方体状であってもよい。また、いくつかの実施例において、フランジ３はその他の不規則形状をなしていてもよい。理解し得るように、フランジ３を不規則形状をなすように設ければ、異なるリード線の区分を容易にできるとともに、取り付け時に方向の迅速な位置決めを行いやすくなる。また、いくつかの実施例において、フランジ３は円柱状又はその他の規則的な形状をなしていてもよい。

【0065】

理解し得るように、第１周壁１１２、第２周壁１２２で取り囲まれる第２室１３１２の形状及びサイズは、フランジ３の形状及びサイズに適応している。これにより、発熱モジュールをケーシング内に取り付ける際に、各リード線を電源及びマザーボードに接続しやすくなる。

【0066】

いくつかの実施例において、エアロゾル発生装置のケーシング内には、加熱モジュールを取り付けるための取付凹溝が設けられている。取付凹溝は、ホルダ体１の形状に適応している。また、電源及びマザーボードは取付凹溝の下方に設けられる。これにより、加熱モジュールが取付凹溝内に収容される際に、各リード線が電源及びマザーボードに対応して接続されるとともに、シールリング１４２が張り出し１４と取付凹溝との隙間を密封可能となる。発熱体２が発熱してエアロゾル生成基質をベーキングし、エアロゾルを放出させる際には、第１シール部材５１により、エアロゾルが第２貫通孔１２１１を通じて電源及びマザーボードの領域に流入するとの事態が妨げられるとともに、シールリング１４２により、エアロゾルがホルダ１１と取付凹溝との隙間を通じて電源及びマザーボードの領域に流入するとの事態が妨げられる。これにより、エアロゾルによる電源及びマザーボードの腐食が効果的に防止される。

【0067】

図３及び図４を組み合わせて、発熱モジュールを製造する際には、まず、第１リード線４１及び第２リード線４２をフランジ３の電極線貫通孔３２に挿設して固定する。且つ、第１リード線４１及び第２リード線４２は、それぞれ、第１パッド及び第２パッドを介して発熱体２に溶接される。次に、第３リード線４３及び第４リード線４４を、それぞれ、第３パッド及び第４パッドを介して発熱体２に溶接する。これにより、発熱体の結合体を形成する。

【0068】

発熱体の結合体は、発熱体２の第１端２３に対応する第１端と、発熱体２の第２端２４に対応する第２端を含む。発熱体の結合体における第１端をホルダ１１の第１サブ経路１３１に挿通して第１貫通孔１１１１を貫通させ、発熱体の結合体における第２端をホルダベース１２の第２サブ経路１３２に挿通して第２貫通孔１２１１を貫通させる。そして、ホルダ１１の係接部１１２１をホルダベース１２の係接口１２２１内にそれぞれ対応するよう係接すれば、発熱モジュールの取り付けが完了する。理解し得るように、上記の製造ステップは発熱モジュールを製造するための１つの方式にすぎず、本実施例はリード線の溶接順や各部材の取り付け順を限定するものではない。

【0069】

各リード線は、長さがほぼ同じリード線を用いて実現可能なため、発熱体の結合体において、第１リード線４１、第２リード線４２、第３リード線４３、第４リード線４４の伸出長さは異なる。また、フランジ３が不規則形状をなす実施例では、異なるリード線の区分を容易にすることができる。これにより、発熱モジュールがケーシングの取付凹溝内に取り付けられる際に、各リード線は電源及びマザーボードの然るべき接続口に対応して接続可能となる。

【0070】

図７は、本発明の第２実施例における加熱モジュールを示している。当該加熱モジュールと上記第１実施例との違いは次の通りである。即ち、シール部材は第２シール部材５２を含む。第２シール部材５２は第１室１３１１内に設けられる。且つ、当該第２シール部材５２はフランジ３と接触する。具体的に、当該第２シール部材５２は、第２貫通孔１２１１に近接する一端とホルダ体１の間に設けられて、発熱体２の外側を囲繞するとともに、フランジ３及びホルダ体１と接触する。

【0071】

ホルダ体１が、ホルダ１１と、ホルダ１１に取り外し可能に覆合されるホルダベース１２を含む実施例において、図７に示すように、第２シール部材５２は、フランジ３と第１周壁１１２の端部及び底壁１２１との間に設けられる。当該第２シール部材５２は、フランジ３と第１周壁１１２及び底壁１２１との隙間を密封するとともに、第１周壁１１２と底壁１２１との隙間も密封する。当該第２シール部材５２は、防油・防水機能を有する。当該第２シール部材５２は３Ｍ接着剤としてもよく、３Ｍ両面テープで実現してもよい。また、いくつかの実施例において、第２シール部材５２は密封機能を有するその他の裏面接着剤としてもよい。

【0072】

理解し得るように、第２シール部材５２が第１室１３１１内のフランジ３とホルダ体１との隙間を密封することで、エアロゾルが第１貫通孔１１１１、第２室１３１２、第１室１３１１を経由して第２貫通孔１２１１から電源及びマザーボードの領域まで流れるとの事態が防止される。

【0073】

理解し得るように、一実施例において、第２室１３１２の第１シール部材５１及び第１室１３１１の第２シール部材５２は一方を選択して設けてもよいが、同時に選択して設けた場合には密封効果がより良好となる。また、理解し得るように、第２室１３１２に第１シール部材５１を設けない実施例では、第２室１３１２内のパッド２１１全てに絶縁層が設けられる。

【0074】

理解し得るように、第１実施例及び当該第２実施例において、絶縁層は、パッド２１１を絶縁保護することで、エアロゾルによるパッド２１１の腐食を防止するために用いられる。いくつかの実施例において、絶縁層は、パッド２１１を包むことでパッド２１１の絶縁保護を実現可能である。具体的には、リード線を対応するパッド２１１にはんだで溶接する際に、はんだは絶縁層を通過して対応するパッド２１１にしっかりと溶接される。なお、絶縁層には、はんだを通過させる開孔が設けられていてもよい。また、いくつかの実施例では、リード線を対応するパッド２１１にはんだで溶接したあとに、はんだとパッド２１１を絶縁層で同時に包む。なお、絶縁層は、はんだ領域のリード線部分を同時に包んでもよい。

【0075】

理解し得るように、以上の実施例は本発明の好ましい実施形態を示したにすぎず、比較的具体的且つ詳細に記載したが、これにより本発明の権利範囲が制限されると解釈すべきではない。指摘すべき点として、当業者であれば、本発明の構想を逸脱しないことを前提に、上記の技術的特性を自由に組み合わせることも、若干の変形及び改良を行うことも可能であり、これらはいずれも本発明の保護の範囲に属する。従って、本発明の請求項の範囲で行われる等価の変形及び補足は、いずれも本発明の請求項が網羅する範囲に属するものとする。

【符号の説明】

【0076】

１ ホルダ体
１１ ホルダ
１１１ 天井壁
１１１１ 第１貫通孔
１１２ 第１周壁
１１２１ 係接部
１２ ホルダベース
１２１ 底壁
１２１１ 第２貫通孔
１２２ 第２周壁
１２２１ 係接口
１３ 経路
１３１ 第１サブ経路
１３２ 第２サブ経路
１３１１ 第１室
１３１２ 第２室
１４ 張り出し
１４１ 凹溝
１４２ シールリング
１５ 第１端
１６ 第２端
２ 発熱体
２１ 本体
２１１ パッド
２１２ 第１端
２２ ヘッド部
２３ 第１端
２４ 第２端
３ フランジ
３１ 中心貫通孔
３２ 電極線貫通孔
４ 電極リード線
４１ 第１リード線
４２ 第２リード線
４３ 第３リード線
４４ 第４リード線
５１ 第１シール部材
５２ 第２シール部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【手続補正書】

【提出日】2024-03-26

【手続補正1】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、霧化の分野に関し、より具体的には、エアロゾル発生装置及びその加熱モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

非燃焼・加熱型の霧化装置は、低温の非燃焼・加熱方式でエアロゾル生成基質を加熱して吸入可能なエアロゾルを形成するエアロゾル発生装置である。従来技術では、発熱体がエアロゾル発生装置のケーシング内に取り付けられている。発熱体がエアロゾル生成基質を加熱することで発生したエアロゾルの大部分は、ユーザの口に吸い込まれることにより装置から搬出される。しかし、エアロゾルのうちわずかな部分は装置内で凝縮して液状となり、電源又はマザーボードの領域へ容易に流動することで、電源又はマザーボードを腐食させ、エアロゾル発生装置の使用寿命に影響を及ぼす。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明が解決しようとする技術的課題は、従来技術における上記の欠点に対し、エアロゾル発生装置及びその加熱モジュールを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本発明が技術的課題を解決するために採用する技術方案は以下の通りである。

【0005】

即ち、ホルダ体と、エアロゾル生成基質を加熱するための発熱体を含む加熱モジュールを構成する。前記発熱体は前記ホルダ体内に挿設され、且つ、第１端が前記ホルダ体から伸出する。

【0006】

前記ホルダ体内には、前記発熱体を挿設するための経路が設けられている。前記経路は前記ホルダ体を貫通している。前記経路内には、前記発熱体の外側を囲繞するとともに、少なくとも一部が前記発熱体と接触するシール部材が設けられている。

【0007】

好ましくは、前記加熱モジュールは、更に、前記発熱体における第１端とは反対の第２端に設けられて前記発熱体を前記ホルダ体内に固定するためのフランジを含む。

【0008】

好ましくは、前記経路は、前記フランジを収容及び固定するための第１室と、前記第１室の一方の側に接続される第２室を含む。前記第２室は、前記第１室よりも前記発熱体の第１端に近接している。

【0009】

前記シール部材は、前記第２室に設けられて前記発熱体と接触する第１シール部材を含む。

【0010】

好ましくは、前記経路は、更に、前記第２室に接続されて、前記発熱体を挿通させる第１貫通孔を含む。前記第１貫通孔は、前記第２室よりも前記発熱体の第１端に近接している。

【0011】

前記第１室、前記第２室、前記第１貫通孔の横断面は順に小さくなっている。

【0012】

好ましくは、前記発熱体の第１端と前記フランジの間であって且つ前記フランジに近接する位置には、前記発熱体上のパッドが設けられている。前記パッドは、前記第２室に位置するとともに、前記第１シール部材に包囲されて接触する。

【0013】

好ましくは、前記パッドには、前記パッドを絶縁保護するための絶縁層が設けられている。

【0014】

好ましくは、前記加熱モジュールは、更に、一端が前記パッドに接続される電極リード線を含む。前記フランジには、前記電極リード線を挿設及び固定するための電極線貫通孔が設けられている。前記電極リード線における前記パッドから離隔する一端は前記フランジの前記電極線貫通孔を貫通する。

【0015】

好ましくは、前記第１シール部材は、液体状の接着剤で前記第２室を埋めて前記発熱体を囲繞し、且つ凝固させることで形成される接着剤シール部材を含む。

【0016】

好ましくは、前記第１シール部材は、液状シリコーンをスプレーコートして前記第２室を埋め、前記発熱体を囲繞し且つ凝固させることで形成されるシリコーンシール部材を含む。

【0017】

好ましくは、前記経路は、更に、前記第１室に接続されて、前記発熱体の第２端を突出させる第２貫通孔を含む。前記第２貫通孔は、前記第１室よりも前記発熱体の第２端に近接している。

【0018】

前記第１室、前記第２貫通孔、前記発熱体の横断面は順に小さくなっている。

【0019】

好ましくは、前記シール部材は、前記第１室に設けられて前記フランジと接触する第２シール部材を含む。

【0020】

好ましくは、前記第２シール部材は、前記フランジにおける前記第２貫通孔に近接する一端と前記ホルダ体との間に設けられ、且つ前記発熱体の外側を囲繞する。

【0021】

好ましくは、前記第２シール部材は３Ｍ接着剤を含む。

【0022】

好ましくは、前記加熱モジュールは、更に、前記ホルダ体の外周に設けられる張り出しを含む。前記張り出しには、開口の向きが前記経路の位置する側とは反対の凹溝が設けられている。前記凹溝内には、前記凹溝の外側を囲繞するシールリングが設けられている。

【0023】

好ましくは、前記ホルダ体は、ホルダと、前記ホルダに取り外し可能に覆合されるホルダベースを含む。前記ホルダには第１サブ経路が設けられており、前記ホルダベースには第２サブ経路が設けられており、前記第１サブ経路と前記第２サブ経路が連通して前記経路を形成している。

【0024】

好ましくは、前記ホルダと前記ホルダベースの間には係接構造が設けられている。前記係接構造は、前記ホルダ及び前記ホルダベースの一方に設けられる係接口と、他方に設けられる係接部を含む。

【0025】

好ましくは、前記発熱体は、筒状の本体と、前記筒状の本体の第１端に設けられる錐状のヘッド部を含む。

【0026】

本発明は、更に、上記いずれかで述べた加熱モジュールを含むエアロゾル発生装置を構成する。

【発明の効果】

【0027】

本発明のエアロゾル発生装置及びその加熱モジュールを実施することで、以下の有益な効果を有する。

【0028】

発熱体の第１端は、エアロゾル生成基質の底端からエアロゾル生成基質内に挿入され、エアロゾル生成基質を加熱することでエアロゾルを生成可能である。シール部材は、エアロゾルがホルダ体を通過してホルダ体の外部に流出することのないよう、発熱体とホルダ体との隙間を密封する。これにより、エアロゾルの流動を遮断して、電源又はマザーボードの領域へのエアロゾルの進入を防ぐことで、電源又はマザーボードの腐食を防止するとの目的を達成する。このことは、エアロゾル発生装置の使用寿命を延ばすのに都合がよい。

【0029】

以下に、図面と実施例を組み合わせて、本発明につき更に説明する。

【図面の簡単な説明】

【0030】

【図1】図１は、本発明の第１実施例における加熱モジュールの立体構造の概略図である。

【図2】図２は、図１に示す加熱モジュールの断面図である。

【図3】図３は、図１に示す加熱モジュールの分解時の立体構造の概略図である。

【図4】図４は、図３に示す発熱体、フランジ、電極リード線の接続構造の概略図である。

【図5】図５は、図１に示すホルダ体の分解時の断面図である。

【図6】図６は、図１に示すホルダ体の断面図である。

【図7】図７は、本発明の第２実施例における加熱モジュールの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0031】

本発明の目的、技術方案及び利点がより明瞭に理解されるよう、以下に、実施例と図面を組み合わせて本発明につき更に詳細に説明する。本発明の概略的実施形態及びその説明は、本発明を解釈するためのものにすぎず、本発明を限定するものではない。

【0032】

本発明は、エアロゾル発生装置を提供する。当該エアロゾル発生装置は、非燃焼・加熱器具であり、エアロゾル生成基質を加熱及びベーキングすることで、非燃焼状態でエアロゾル生成基質中のエアロゾル抽出物を放出させてユーザに吸入させる。いくつかの実施例において、エアロゾル生成基質は、香気を有する植物の葉類を含む円柱状の固形物質としてもよい。また、植物の葉類には、必要に応じて更にフレグランスや香料の成分を添加してもよい。

【0033】

当該エアロゾル発生装置は、ケーシングと、当該ケーシング内に設けられる加熱モジュール、電源及びマザーボードを含む。加熱モジュールはエアロゾル生成基質内に挿入される。加熱モジュールは、通電して発熱する際に、熱をエアロゾル生成基質に伝達してエアロゾル生成基質を加熱することでエアロゾルを放出させる。電源は、加熱モジュールに電気的に接続されて、電気エネルギーを加熱モジュールに供給する。また、これらのオン／オフはスイッチにより制御される。マザーボードは、関連の主制御回路を配置するために用いられる。いくつかの実施例において、電源及びマザーボードは加熱モジュールの下方に設けられてもよいし、電源及びマザーボードの一部の構造が加熱モジュールの下方に設けられてもよい。

【0034】

図１及び図２は、本発明の第１実施例における加熱モジュールを示している。図１及び図２に示すように、当該加熱モジュールは発熱体２及びホルダ体１を含む。発熱体２は、エアロゾル生成基質を加熱及びベーキングするために用いられる。ホルダ体１は、発熱体２をエアロゾル発生装置内に取り付けるべく、発熱体２を装着するために用いられる。

【0035】

発熱体２は、第１端２３及び第１端２３とは反対の第２端２４を含む。図４に示すように、発熱体２は、筒状の本体２１及び錐状のヘッド部２２を含む。筒状の本体２１は、それぞれ、発熱体２の第１端２３に対応する第１端２１２と、発熱体２の第２端２４に対応する第２端を含む。錐状のヘッド部２２は本体２１の第１端２１２に設けられる。

【0036】

発熱体２はホルダ体１内に挿設される。また、発熱体２の第１端２３はホルダ体１から伸出する。伸出部分の発熱体２は、エアロゾル生成基質の底端からエアロゾル生成基質内に挿入可能である。錐状のヘッド部２２を設けることで、発熱体２の挿入が容易となる。いくつかの実施例において、本体２１はシート状としてもよく、ヘッド部２２は鋭角状としてもよい。なお、発熱体２はセラミック材料を用いて製造してもよい。また、いくつかの実施例において、発熱体２は金属等の材料を用いて製造してもよい。

【0037】

ホルダ体１は、第１端１５及び第１端１５とは反対の第２端１６を含む。ホルダ体１内には、発熱体２を挿設するための経路１３が設けられている。当該経路１３は、ホルダ体１の第１端１５及び第２端１６を貫通している。発熱体２の第１端２３はホルダ体１の第１端１５から伸出し、発熱体２の第２端２４はホルダ体１の第２端１６に対応する。

【0038】

経路１３内にはシール部材が設けられている。当該シール部材は、発熱体２の外側を囲繞するとともに、少なくとも一部が発熱体２と接触する。理解し得るように、当該シール部材は、エアロゾルがホルダ体１を通過してホルダ体１の外部に流出することのないよう、発熱体２とホルダ体１との隙間を密封する。これにより、エアロゾルの流動を遮断して、電源又はマザーボードの領域へのエアロゾルの進入を防ぐことで、電源又はマザーボードの腐食を防止するとの目的を達成する。このことは、エアロゾル発生装置の使用寿命を延ばすのに都合がよい。

【0039】

加熱モジュールはフランジ３を更に含む。当該フランジ３は、発熱体２に設けられて、発熱体２をホルダ体１内に固定するために用いられる。フランジ３は、発熱体２の第２端２４に設けてもよい。なお、フランジ３は、セラミックで製造して、発熱体２とともに一体をなすよう焼結してもよい。また、いくつかの実施例において、フランジ３には、発熱体２を挿設及び固定するための中心貫通孔３１が設けられていてもよい。また、中心貫通孔３１はフランジ３の中央部に位置してもよい。

【0040】

図６を組み合わせて、経路１３は、フランジ３を収容及び固定するための第１室１３１１と、第１室１３１１の一方の側に接続される第２室１３１２を含む。第２室１３１２は、第１室１３１１よりも発熱体２の第１端２３に近接している。シール部材は、第２室１３１２内に設けられる第１シール部材５１を含む。当該第１シール部材５１は発熱体２と接触する。

【0041】

経路１３は、更に、発熱体２の第１端２３を挿通させる第１貫通孔１１１１を含む。当該第１貫通孔１１１１は第２室１３１２に接続される。また、第１貫通孔１１１１は、第２室１３１２よりも発熱体２の第１端２３に近接している。第１貫通孔１１１１は筒状をなしており、且つ、孔径が発熱体２の直径と等しいか、やや大きい。第１室１３１１、第２室１３１２、第１貫通孔１１１１の横断面は順に小さくなっている。これにより、発熱体２が第１貫通孔１１１１を経由してホルダ体１の第１端１５から抜け出すとの事態が防止される。

【0042】

発熱モジュールはパッド２１１を更に含む。パッド２１１は発熱体２に設けられる。パッド２１１の一部又は全部は、発熱体２の第１端２３とフランジ３の間であって且つフランジ３に近接する位置に位置してもよい。なお、第２室１３１２内に位置するパッド２１１は、第１シール部材５１に包囲されて接触する。これにより、パッド２１１の腐食が防止される。

【0043】

いくつかの実施例において、パッド２１１には、当該パッド２１１を絶縁保護することでエアロゾルによるパッド２１１の腐食を防止するための絶縁層が設けられていてもよい。理解し得るように、パッド２１１に絶縁層が設けられている実施例において、第１シール部材５１は、当該パッド２１１を包囲しなくてもよいし、一部を包囲してもよい。この場合も同様に、パッド２１１の腐食を防止するとの作用を発揮し得る。当然ながら、第１シール部材５１がパッド２１１を包囲して接触し、且つパッド２１１に絶縁層が設けられている実施例では、パッド２１１をいっそう良好に保護可能となる。

【0044】

第１シール部材５１は、液体状の接着剤で第２室１３１２を埋めて発熱体２を囲繞し、且つ凝固させることで形成される接着剤シール部材であってもよいし、液状シリコーンをスプレーコートして第２室１３１２を埋め、発熱体２を囲繞し且つ凝固させることで形成されるシリコーンシール部材であってもよい。前記第１シール部材５１を設けることで、エアロゾルがホルダ体１の第１貫通孔１１１１から第２室１３１２内に流入してホルダ体１を通過するとの事態を防止可能となり、且つ、パッド２１１の腐食が防止される。

【0045】

発熱体２の発熱及び発熱制御を実現するために、発熱体２には抵抗発熱回路及び抵抗測温回路が印刷されている。抵抗発熱回路は、抵抗が予め設定されている導電性ペーストで作製され、通電時に抵抗発熱を行ってエアロゾル生成基質に熱を供給する。抵抗測温回路は、予め設定されている抵抗が抵抗発熱回路における予め設定されている抵抗よりもかなり小さい導電性ペーストで作製される。且つ、抵抗測温回路は、ＴＣＲ特性を有する抵抗材料を選択して作製され、通電時に抵抗値を取得することで対応する温度を取得する。抵抗測温回路の温度は発熱体２の温度を表すため、抵抗測温回路の温度によって抵抗発熱回路の発熱制御を行うことができる。

【0046】

いくつかの実施例において、発熱体２がセラミック基体を含む場合には、発熱回路及び測温回路をセラミックフィルム上に印刷して形成したあと、セラミックフィルムを発熱体２のセラミック基体に巻き付けて一緒に焼成してもよい。また、いくつかの実施例において、発熱回路及び温度制御回路は、発熱体２の表面にコーティングする方法で発熱体２上に形成してもよい。

【0047】

加熱モジュールは電極リード線４を更に含む。電極リード線４の一端はパッド２１１に接続されて、発熱体２の抵抗発熱回路及び抵抗測温回路の電極を引き出し、電源及びマザーボードに接続することで電気供給及び制御を実現するために用いられる。電極リード線４は、抵抗発熱回路の電極を引き出すための２本の発熱リード線と、抵抗測温回路の電極を引き出すための２本の測温リード線を含む。理解し得るように、発熱リード線及び測温リード線における２本のリード線は、それぞれ、電源の正極及び負極に電気的に接続するために用いられる。また、いくつかの実施例において、電極リード線４は３本のリード線を含み、そのうちの１本のリード線を抵抗発熱回路と抵抗測温回路が共有してもよい。

【0048】

図４に示すように、電極リード線４は、第１リード線４１、第２リード線４２、第３リード線４３及び第４リード線４４を含み、任意の２本のリード線が発熱リード線又は測温リード線を構成可能である。説明の便宜上、本実施例では、第１リード線４１、第３リード線４３を発熱リード線とし、第２リード線４２、第４リード線４４を測温リード線として説明する。

【0049】

理解し得るように、パッド２１１の数は電極リード線４の数と同じである。パッド２１１は、抵抗発熱回路に設けられる２つの発熱パッドと、抵抗測温回路に設けられる２つの測温パッドを含む。説明の便宜上、パッド２１１が、第１リード線４１、第２リード線４２、第３リード線４３及び第４リード線４４にそれぞれ対応する第１パッド、第２パッド、第３パッド、第４パッドを含む場合を例示して説明する。各パッド２１１は、発熱体２の周方向に沿って均一に間隔を開けて配置可能である。

【0050】

第１パッド、第２パッドは、発熱体２の第１端２３とフランジ３の間であって且つフランジ３に近接する位置に位置してもよい。また、当該２つのパッドは同じ水平高さに位置してもよい。第３パッド、第４パッドは、発熱体２の第２端２４とフランジ３の間であって且つフランジ３に近接する位置に位置してもよい。これにより、各パッドは高さをずらした配置形態を形成するため、各リード線の引き出し及び配置に都合がよい。

【0051】

フランジ３には、電極リード線４を挿設及び固定するための電極線貫通孔３２が設けられている。電極線貫通孔３２の数は、発熱体２の第１端２３とフランジ３の間であって且つフランジ３に近接する位置に位置するパッド２１１の数と同じであり、且つ当該パッドの位置に対応している。これにより、第１リード線４１、第２リード線４２における第１パッド、第２パッドから離隔する一端がフランジ３の当該電極線貫通孔３２を貫通して引き出される。また、いくつかの実施例において、電極線貫通孔３２の数はパッド２１１の数と同じであってもよい。即ち、第３リード線４３、第４リード線４４の一端は、電極線貫通孔３２を貫通するとともに、第３パッド、第４パッドに溶接される。このことは、第３リード線４３、第４リード線４４と発熱体２との一体性を強化するのに都合がよい。

【0052】

経路１３は、更に、発熱体２の第２端２４を突出させる第２貫通孔１２１１を含む。当該第２貫通孔１２１１は第１室１３１１に接続される。また、第２貫通孔１２１１は、第１室１３１１よりも発熱体２の第２端２４に近接している。第１室１３１１、第２貫通孔１２１１、発熱体２の横断面は順に小さくなっている。これにより、発熱体２が第２貫通孔１２１１を経由してホルダ体１の第２端１６から抜け出すとの事態を防止し得るとともに、発熱体２の第２端２４を取り付けるのにも都合がよい。

【0053】

第２貫通孔１２１１は円筒状をなしており、且つ、その孔径は発熱体２の直径よりも大きい。第３パッド、第４パッドは、一部又は全てが第２貫通孔１２１１内に収容されてもよい。即ち、第２貫通孔１２１１は、第３リード線４３、第４リード線４４を発熱体２に溶接するための、或いは、第３リード線４３、第４リード線４４を収容するための余分な空間を提供する。

【0054】

第１リード線４１、第２リード線４２は、電極線貫通孔３２を貫通したあと第２貫通孔１２１１から伸出し、第３リード線４３、第４リード線４４は、対応するパッドに接続される一端とは反対の一端が第２貫通孔１２１１から伸出する。これにより、各リード線は電源及びマザーボードに接続可能となる。理解し得るように、第１シール部材５１を第２室１３１２内に設けることで、エアロゾルは下方の電源及びマザーボードの領域に流れ得なくなる。これにより、エアロゾルによる電源及びマザーボードの腐食が防止される。

【0055】

更に、図３及び図６を組み合わせて、加熱モジュールは、ホルダ体１の外周に設けられる張り出し１４も含む。張り出し１４には、開口の向きが経路１３の位置する側とは反対の凹溝１４１が設けられている。凹溝１４１内には、凹溝１４１の外側を囲繞するシールリング１４２が設けられている。理解し得るように、当該張り出し１４及びシールリング１４２を設けることで、エアロゾルが発熱体２の第１端２３からホルダ体１の外周を経由してホルダ体１の下方に流れるとの事態を妨げられるため、電源及びマザーボードの腐食が防止される。シールリング１４２は、シリコーン材質で製造されるシールリングとしてもよい。

【0056】

更に、図３及び図５を組み合わせて、ホルダ体１は、ホルダ１１と、ホルダ１１に取り外し可能に覆合されるホルダベース１２を含む。ホルダ１１には、ホルダ１１を貫通する第１サブ経路１３１が設けられており、ホルダベース１２には、ホルダベース１２を貫通する第２サブ経路１３２が設けられている。また、第１サブ経路１３１と第２サブ経路１３２が連通して経路１３を形成している。ホルダ１１及びホルダベース１２は、それぞれ、ホルダ体１の第１端１５及び第２端１６が存在する端に位置する。

【0057】

図６を組み合わせて、ホルダ１１は、天井壁１１１と、天井壁１１１に周設される第１周壁１１２を含む。第１貫通孔１１１１は天井壁１１１に設けられる。第１周壁１１２は、横断面が階段状をなすホルダ空間を取り囲んでおり、且つ、天井壁１１１に近接する箇所の横断面が天井壁１１１から離隔する箇所の横断面よりも小さくなっている。天井壁１１１から離隔する箇所の横断面はフランジ３に適応している。また、第１貫通孔１１１１と前記ホルダ空間が連通して第１サブ経路１３１を形成している。

【0058】

ホルダベース１２は、底壁１２１と、底壁１２１に周設される第２周壁１２２を含む。第２貫通孔１２１１は底壁１２１に設けられる。第２周壁１２２は、円筒状をなしてホルダベース空間を取り囲んでいる。また、第２貫通孔１２１１とホルダベース空間が連通して第２サブ経路１３２を形成している。

【0059】

第２周壁１２２は第１周壁１１２の外周に配設され、且つ、第１周壁１１２の端部は底壁１２１に当接する。これにより、ホルダ空間における天井壁１１１に近接する部分と天井壁１１１により第２室１３１２が規定され、ホルダ空間における天井壁１１１から離隔する部分と底壁１２１により第１室１３１１が規定される。

【0060】

ホルダ１１とホルダベース１２の間には、これらを取り外し可能に覆合するよう接続するための係接構造が設けられている。係接構造は少なくとも２つ設けられていてもよく、且つ、均一に間隔を開けて囲繞するようにホルダ１１及びホルダベース１２に設けられてもよい。

【0061】

図３、図５及び図６を組み合わせて、係接構造は、ホルダベース１２に設けられる係接口１２２１と、ホルダ１１に設けられる係接部１１２１を含む。係接口１２２１は直方体状としてもよく、ホルダベース１２に開設することで形成可能である。係接部１１２１は突起状としてもよい。係接部１１２１の上端面は係接口１２２１の対応面に嵌め合わされる。これにより、係接部１１２１が係接口１２２１内に係接される際には、係接部１１２１の上端面が係接口１２２１に密着することでこれらの係接が実現される。

【0062】

係接部１１２１の高さは係接口１２２１の高さと等しい。或いは、係接部１１２１の高さは係接口１２２１の高さよりもやや小さい。これにより、係接効果が良好となる。また、いくつかの実施例では、取り外しが容易となるよう、係接部１１２１の厚さが係接口１２２１の厚さよりも小さくなっている。また、いくつかの実施例では、ホルダ１１とホルダベース１２の覆合及び取り外しに都合がよいよう、係接部１１２１の側壁に、天井壁１１１から底壁１２１の方向に向かって厚さが徐々に小さくなる傾斜面が設けられている。また、いくつかの実施例では、係接口１２２１がホルダ１１に設けられ、係接部１１２１がホルダベース１２に設けられる。

【0063】

張り出し１４は、ホルダ１１における天井壁１１１に対応する一端に設置可能である。且つ、張り出し１４の上端面と天井壁１１１の上端面は面一となっている。また、いくつかの実施例において、張り出し１４はホルダベース１２に設けてもよい。

【0064】

更に、フランジ３は、１つの側面が円弧状をなす直方体状であってもよい。また、いくつかの実施例において、フランジ３はその他の不規則形状をなしていてもよい。理解し得るように、フランジ３を不規則形状をなすように設ければ、異なるリード線の区分を容易にできるとともに、取り付け時に方向の迅速な位置決めを行いやすくなる。また、いくつかの実施例において、フランジ３は円柱状又はその他の規則的な形状をなしていてもよい。

【0065】

理解し得るように、第１周壁１１２、第２周壁１２２で取り囲まれる第２室１３１２の形状及びサイズは、フランジ３の形状及びサイズに適応している。これにより、発熱モジュールをケーシング内に取り付ける際に、各リード線を電源及びマザーボードに接続しやすくなる。

【0066】

いくつかの実施例において、エアロゾル発生装置のケーシング内には、加熱モジュールを取り付けるための取付凹溝が設けられている。取付凹溝は、ホルダ体１の形状に適応している。また、電源及びマザーボードは取付凹溝の下方に設けられる。これにより、加熱モジュールが取付凹溝内に収容される際に、各リード線が電源及びマザーボードに対応して接続されるとともに、シールリング１４２が張り出し１４と取付凹溝との隙間を密封可能となる。発熱体２が発熱してエアロゾル生成基質をベーキングし、エアロゾルを放出させる際には、第１シール部材５１により、エアロゾルが第２貫通孔１２１１を通じて電源及びマザーボードの領域に流入するとの事態が妨げられるとともに、シールリング１４２により、エアロゾルがホルダ１１と取付凹溝との隙間を通じて電源及びマザーボードの領域に流入するとの事態が妨げられる。これにより、エアロゾルによる電源及びマザーボードの腐食が効果的に防止される。

【0067】

図３及び図４を組み合わせて、発熱モジュールを製造する際には、まず、第１リード線４１及び第２リード線４２をフランジ３の電極線貫通孔３２に挿設して固定する。且つ、第１リード線４１及び第２リード線４２は、それぞれ、第１パッド及び第２パッドを介して発熱体２に溶接される。次に、第３リード線４３及び第４リード線４４を、それぞれ、第３パッド及び第４パッドを介して発熱体２に溶接する。これにより、発熱体の結合体を形成する。

【0068】

発熱体の結合体は、発熱体２の第１端２３に対応する第１端と、発熱体２の第２端２４に対応する第２端を含む。発熱体の結合体における第１端をホルダ１１の第１サブ経路１３１に挿通して第１貫通孔１１１１を貫通させ、発熱体の結合体における第２端をホルダベース１２の第２サブ経路１３２に挿通して第２貫通孔１２１１を貫通させる。そして、ホルダ１１の係接部１１２１をホルダベース１２の係接口１２２１内にそれぞれ対応するよう係接すれば、発熱モジュールの取り付けが完了する。理解し得るように、上記の製造ステップは発熱モジュールを製造するための１つの方式にすぎず、本実施例はリード線の溶接順や各部材の取り付け順を限定するものではない。

【0069】

各リード線は、長さがほぼ同じリード線を用いて実現可能なため、発熱体の結合体において、第１リード線４１、第２リード線４２、第３リード線４３、第４リード線４４の伸出長さは異なる。また、フランジ３が不規則形状をなす実施例では、異なるリード線の区分を容易にすることができる。これにより、発熱モジュールがケーシングの取付凹溝内に取り付けられる際に、各リード線は電源及びマザーボードの然るべき接続口に対応して接続可能となる。

【0070】

図７は、本発明の第２実施例における加熱モジュールを示している。当該加熱モジュールと上記第１実施例との違いは次の通りである。即ち、シール部材は第２シール部材５２を含む。第２シール部材５２は第１室１３１１内に設けられる。且つ、当該第２シール部材５２はフランジ３と接触する。具体的に、当該第２シール部材５２は、フランジ３の第２貫通孔１２１１に近接する一端とホルダ体１の間に設けられて、発熱体２の外側を囲繞するとともに、フランジ３及びホルダ体１と接触する。

【0071】

ホルダ体１が、ホルダ１１と、ホルダ１１に取り外し可能に覆合されるホルダベース１２を含む実施例において、図７に示すように、第２シール部材５２は、フランジ３と第１周壁１１２の端部及び底壁１２１との間に設けられる。当該第２シール部材５２は、フランジ３と第１周壁１１２及び底壁１２１との隙間を密封するとともに、第１周壁１１２と底壁１２１との隙間も密封する。当該第２シール部材５２は、防油・防水機能を有する。当該第２シール部材５２は３Ｍ接着剤としてもよく、３Ｍ両面テープで実現してもよい。また、いくつかの実施例において、第２シール部材５２は密封機能を有するその他の裏面接着剤としてもよい。

【0072】

理解し得るように、第２シール部材５２が第１室１３１１内のフランジ３とホルダ体１との隙間を密封することで、エアロゾルが第１貫通孔１１１１、第２室１３１２、第１室１３１１を経由して第２貫通孔１２１１から電源及びマザーボードの領域まで流れるとの事態が防止される。

【0073】

理解し得るように、一実施例において、第２室１３１２の第１シール部材５１及び第１室１３１１の第２シール部材５２は一方を選択して設けてもよいが、同時に選択して設けた場合には密封効果がより良好となる。また、理解し得るように、第２室１３１２に第１シール部材５１を設けない実施例では、第２室１３１２内のパッド２１１全てに絶縁層が設けられる。

【0074】

理解し得るように、第１実施例及び当該第２実施例において、絶縁層は、パッド２１１を絶縁保護することで、エアロゾルによるパッド２１１の腐食を防止するために用いられる。いくつかの実施例において、絶縁層は、パッド２１１を包むことでパッド２１１の絶縁保護を実現可能である。具体的には、リード線を対応するパッド２１１にはんだで溶接する際に、はんだは絶縁層を通過して対応するパッド２１１にしっかりと溶接される。なお、絶縁層には、はんだを通過させる開孔が設けられていてもよい。また、いくつかの実施例では、リード線を対応するパッド２１１にはんだで溶接したあとに、はんだとパッド２１１を絶縁層で同時に包む。なお、絶縁層は、はんだ領域のリード線部分を同時に包んでもよい。

【0075】

理解し得るように、以上の実施例は本発明の好ましい実施形態を示したにすぎず、比較的具体的且つ詳細に記載したが、これにより本発明の権利範囲が制限されると解釈すべきではない。指摘すべき点として、当業者であれば、本発明の構想を逸脱しないことを前提に、上記の技術的特性を自由に組み合わせることも、若干の変形及び改良を行うことも可能であり、これらはいずれも本発明の保護の範囲に属する。従って、本発明の請求項の範囲で行われる等価の変形及び補足は、いずれも本発明の請求項が網羅する範囲に属するものとする。

【符号の説明】

【0076】

１ ホルダ体
１１ ホルダ
１１１ 天井壁
１１１１ 第１貫通孔
１１２ 第１周壁
１１２１ 係接部
１２ ホルダベース
１２１ 底壁
１２１１ 第２貫通孔
１２２ 第２周壁
１２２１ 係接口
１３ 経路
１３１ 第１サブ経路
１３２ 第２サブ経路
１３１１ 第１室
１３１２ 第２室
１４ 張り出し
１４１ 凹溝
１４２ シールリング
１５ 第１端
１６ 第２端
２ 発熱体
２１ 本体
２１１ パッド
２１２ 第１端
２２ ヘッド部
２３ 第１端
２４ 第２端
３ フランジ
３１ 中心貫通孔
３２ 電極線貫通孔
４ 電極リード線
４１ 第１リード線
４２ 第２リード線
４３ 第３リード線
４４ 第４リード線
５１ 第１シール部材
５２ 第２シール部材

【手続補正2】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ホルダ体（１）と、エアロゾル生成基質を加熱するための発熱体（２）を含み、前記発熱体（２）は前記ホルダ体（１）内に挿設され、且つ、第１端（２３）が前記ホルダ体（１）から伸出し、
前記ホルダ体（１）内には、前記発熱体（２）を挿設するための経路（１３）が設けられており、前記経路（１３）は前記ホルダ体（１）を貫通しており、前記経路（１３）内には、前記発熱体（２）の外側を囲繞するとともに、少なくとも一部が前記発熱体（２）と接触するシール部材が設けられていることを特徴とする加熱モジュール。

【請求項2】

前記加熱モジュールは、更に、前記発熱体（２）における第１端（２３）とは反対の第２端（２４）に設けられて前記発熱体（２）を前記ホルダ体（１）内に固定するためのフランジ（３）を含むことを特徴とする請求項１に記載の加熱モジュール。

【請求項3】

前記経路（１３）は、前記フランジ（３）を収容及び固定するための第１室（１３１１）と、前記第１室（１３１１）の一方の側に接続される第２室（１３１２）を含み、前記第２室（１３１２）は、前記第１室（１３１１）よりも前記発熱体（２）の第１端（２３）に近接しており、
前記シール部材は、前記第２室（１３１２）に設けられて前記発熱体（２）と接触する第１シール部材（５１）を含むことを特徴とする請求項２に記載の加熱モジュール。

【請求項4】

前記経路（１３）は、更に、前記第２室（１３１２）に接続されて、前記発熱体（２）を挿通させる第１貫通孔（１１１１）を含み、前記第１貫通孔（１１１１）は、前記第２室（１３１２）よりも前記発熱体（２）の第１端（２３）に近接しており、
前記第１室（１３１１）、前記第２室（１３１２）、前記第１貫通孔（１１１１）の横断面は順に小さくなっていることを特徴とする請求項３に記載の加熱モジュール。

【請求項5】

前記発熱体（２）の第１端（２３）と前記フランジ（３）の間であって且つ前記フランジ（３）に近接する位置には、前記発熱体（２）上のパッド（２１１）が設けられており、前記パッド（２１１）は、前記第２室（１３１２）に位置するとともに、前記第１シール部材（５１）に包囲されて接触することを特徴とする請求項３に記載の加熱モジュール。

【請求項6】

前記パッド（２１１）には、前記パッド（２１１）を絶縁保護するための絶縁層が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の加熱モジュール。

【請求項7】

前記加熱モジュールは、更に、一端が前記パッド（２１１）に接続される電極リード線（４）を含み、前記フランジ（３）には、前記電極リード線（４）を挿設及び固定するための電極線貫通孔（３２）が設けられており、前記電極リード線（４）における前記パッド（２１１）から離隔する一端は前記フランジ（３）の前記電極線貫通孔（３２）を貫通することを特徴とする請求項６に記載の加熱モジュール。

【請求項8】

前記第１シール部材（５１）は、液体状の接着剤で前記第２室（１３１２）を埋めて前記発熱体（２）を囲繞し、且つ凝固させることで形成される接着剤シール部材を含むことを特徴とする請求項３に記載の加熱モジュール。

【請求項9】

前記第１シール部材（５１）は、液状シリコーンをスプレーコートして前記第２室（１３１２）を埋め、前記発熱体（２）を囲繞し且つ凝固させることで形成されるシリコーンシール部材を含むことを特徴とする請求項３に記載の加熱モジュール。

【請求項10】

前記経路（１３）は、更に、前記第１室（１３１１）に接続されて、前記発熱体（２）の第２端（２４）を突出させる第２貫通孔（１２１１）を含み、前記第２貫通孔（１２１１）は、前記第１室（１３１１）よりも前記発熱体（２）の第２端（２４）に近接しており、
前記第１室（１３１１）、前記第２貫通孔（１２１１）、前記発熱体（２）の横断面は順に小さくなっていることを特徴とする請求項３に記載の加熱モジュール。

【請求項11】

前記シール部材は、前記第１室（１３１１）に設けられて前記フランジ（３）と接触する第２シール部材（５２）を含むことを特徴とする請求項１０に記載の加熱モジュール。

【請求項12】

前記第２シール部材（５２）は、前記フランジ（３）における前記第２貫通孔（１２１１）に近接する一端と前記ホルダ体（１）との間に設けられ、且つ前記発熱体（２）の外側を囲繞することを特徴とする請求項１１に記載の加熱モジュール。

【請求項13】

前記第２シール部材（５２）は３Ｍ接着剤を含むことを特徴とする請求項１１に記載の加熱モジュール。

【請求項14】

前記加熱モジュールは、更に、前記ホルダ体（１）の外周に設けられる張り出し（１４）を含み、前記張り出し（１４）には、開口の向きが前記経路（１３）の位置する側とは反対の凹溝（１４１）が設けられており、前記凹溝（１４１）内には、前記凹溝（１４１）の外側を囲繞するシールリング（１４２）が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の加熱モジュール。

【請求項15】

前記ホルダ体（１）は、ホルダ（１１）と、前記ホルダ（１１）に取り外し可能に覆合されるホルダベース（１２）を含み、前記ホルダ（１１）には第１サブ経路（１３１）が設けられており、前記ホルダベース（１２）には第２サブ経路（１３２）が設けられており、前記第１サブ経路（１３１）と前記第２サブ経路（１３２）が連通して前記経路（１３）を形成していることを特徴とする請求項１に記載の加熱モジュール。

【請求項16】

前記ホルダ（１１）と前記ホルダベース（１２）の間には係接構造が設けられており、前記係接構造は、前記ホルダ（１１）及び前記ホルダベース（１２）の一方に設けられる係接口（１２２１）と、他方に設けられる係接部（１１２１）を含むことを特徴とする請求項１５に記載の加熱モジュール。

【請求項17】

前記発熱体（２）は、筒状の本体（２１）と、前記筒状の本体（２１）の第１端（２１２）に設けられる錐状のヘッド部（２２）を含むことを特徴とする請求項１に記載の加熱モジュール。

【請求項18】

上記請求項１～１７のいずれか１項に記載の加熱モジュールを含むことを特徴とするエアロゾル発生装置。

【国際調査報告】