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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-08-29
(54)【発明の名称】プロセスガス精製装置及びプロセスガスを精製する方法
(51)【国際特許分類】
B01D 53/26 20060101AFI20240822BHJP
【ＦＩ】
B01D53/26 100
B01D53/26 220
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024514737
(86)(22)【出願日】2022-08-11
(85)【翻訳文提出日】2024-03-06
(86)【国際出願番号】 EP2022072602
(87)【国際公開番号】W WO2023036555
(87)【国際公開日】2023-03-16
(31)【優先権主張番号】102021209960.2
(32)【優先日】2021-09-09
(33)【優先権主張国・地域又は機関】DE
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】390009438
【氏名又は名称】グラット ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
【氏名又は名称原語表記】Ｇｌａｔｔ ＧｍｂＨ
【住所又は居所原語表記】Ｗｅｒｎｅｒ－Ｇｌａｔｔ－Ｓｔｒ． １， Ｄ－７９５８９ Ｂｉｎｚｅｎ， Ｇｅｒｍａｎｙ
(74)【代理人】
【識別番号】100069556
【弁理士】
【氏名又は名称】江崎 光史
(74)【代理人】
【識別番号】100111486
【弁理士】
【氏名又は名称】鍛冶澤 實
(74)【代理人】
【識別番号】100191835
【弁理士】
【氏名又は名称】中村 真介
(74)【代理人】
【識別番号】100221981
【弁理士】
【氏名又は名称】石田 大成
(74)【代理人】
【識別番号】100191938
【弁理士】
【氏名又は名称】高原 昭典
(72)【発明者】
【氏名】ティース・ヨッヘン
【テーマコード（参考）】
4D052
【Ｆターム（参考）】
4D052BA04
4D052CB00
4D052DA01
4D052DA03
4D052DB01
4D052GA01
4D052GA03
4D052GB02
4D052GB03
4D052GB08
(57)【要約】
本発明は、プロセス品をプロセス装置（３）内で処理するプロセスガス（２）用のプロセスガス精製装置（１）、並びに乾燥フェーズ及び冷却フェーズ中にプロセス品をプロセス装置（３）内で処理するプロセスガス（２）を精製する方法に関する。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
プロセス品をプロセス装置（３）内で処理するプロセスガス（２）用のプロセスガス精製装置（１）であって、前記プロセスガス精製装置（１）は、プロセスガス入口（７）と、前記プロセス装置（３）に流体接続されるプロセスガス出口（１０）とを備え、前記プロセスガス（２）は、前記プロセスガス入口（７）から前記プロセスガス出口（１０）へと延在する精製区間（１３）上を流動し、
前記プロセスガス精製装置（１）は、前記プロセスガス（２）の流動方向で、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス除湿装置（１８）と、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されていて装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス温度調節装置（１９）とを備え、前記プロセスガス除湿装置（１８）は、除湿装置入口（２０）と除湿装置出口（２１）とを有し、前記プロセスガス温度調節装置（１９）は、温度調節装置入口（２２）と温度調節装置出口（２３）とを有し、前記プロセスガス温度調節装置（１９）は、温度調節ユニット入口（４９）と温度調節ユニット出口（５０）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている前記プロセスガス（２）用の温度調節ユニット（５１）を有し、かつ
前記プロセスガス精製装置（１）は、制御装置（６７）を備える、
プロセスガス精製装置（１）において、
前記プロセスガス除湿装置（１８）の上流に、前記プロセスガス（２）の相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６９）を有する第２の測定装置（７０）が配置されている、
ことを特徴とする、プロセス品をプロセス装置（３）内で処理するプロセスガス（２）用のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項2】
前記プロセスガス精製装置（１）は、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセス装置（３）を備え、前記プロセス装置（３）は、合目的的には、流動化装置（５）として又はコーティング装置（６）として形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項3】
前記プロセスガス精製装置（１）は、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス圧送装置（１２）を備えることを特徴とする、請求項１又は２に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項4】
前記プロセスガス圧送装置は、前記プロセス装置（３）の上流及び／又は下流に配置されていることを特徴とする、請求項３に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項5】
前記プロセスガス除湿装置（１８）は、凝縮除湿ユニット入口（２４）と凝縮除湿ユニット出口（２５）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている凝縮除湿ユニット（２６）、及び／又は吸着除湿ユニット入口（２７）と吸着除湿ユニット出口（２８）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている吸着除湿ユニット（２９）を有し、合目的的には、前記精製区間（１３）上において、前記凝縮除湿ユニット（２６）は、前記吸着除湿ユニット（２９）の上流に配置されていることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項6】
前記吸着除湿ユニット（２９）は、乾燥ホイール（３１）として形成されていることを特徴とする、請求項５に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項7】
前記吸着除湿ユニット（２９）は、再生ユニット入口（３２）と再生ユニット出口（３３）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている再生ユニット（３４）を有し、再生ガス（３５）が、再生ガス圧送装置入口（３７）と再生ガス圧送装置出口（３８）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている再生ガス圧送装置（３９）により、前記再生ユニット入口（３２）から前記再生ユニット出口（３３）へと延在する再生区間（３６）上を圧送され、前記再生ガス（３５）の流動方向で、再生ガス加熱装置入口（４０）と再生ガス加熱装置出口（４１）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている再生ガス加熱装置（４２）と、再生ガス入口（４３）と再生ガス出口（４４）とを有する前記吸着除湿ユニット（２９）とを貫流することを特徴とする、請求項５又は６に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項8】
前記再生区間（３６）は、閉じた回路（４８）として形成されていることを特徴とする、請求項７に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項9】
前記プロセスガス除湿装置（１８）は、予熱ユニット入口（４５）と予熱ユニット出口（４６）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている予熱ユニット（４７）を有し、前記予熱ユニット（４７）は、合目的的には、前記凝縮除湿ユニット（２６）及び／又は前記吸着除湿ユニット（２９）の上流に配置されていることを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項10】
前記予熱ユニット（４７）は、さらに前記再生ユニット（３４）にも割り当てられており、前記予熱ユニット（４７）は、回路（４８）として形成されている前記再生区間（３６）上において、前記再生ガス加熱装置（４２）の上流であって、前記再生ガス圧送装置（３９）の下流に配置されており、これにより前記プロセスガス（２）は、前記予熱ユニット（４７）の貫流時、加熱され、前記再生ガス（３５）は、前記予熱ユニット（４７）の貫流時、冷却されることを特徴とする、請求項８又は９に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項11】
前記再生ガス圧送装置（３９）は、前記再生区間（３５）上において前記吸着除湿ユニット（２９）の下流に配置されていることを特徴とする、請求項７から１０のいずれか一項に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項12】
第１の測定装置（６６）が、前記プロセスガス温度調節装置（１９）の上流に配置されていることを特徴とする、請求項１から１１のいずれか一項に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項13】
前記第１の測定装置（６６）は、さらに、前記プロセスガス（２）の前記温度を測定する温度センサ（６８）を有することを特徴とする、請求項１から１２のいずれか一項に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項14】
前記第１の測定装置（６６）の相対湿度センサ（６５）と前記温度センサ（６８）とは、構造的なユニットとして形成されていることを特徴とする、請求項１３に記載のプロセス精製装置（１）。
【請求項15】
前記温度調節ユニット（５１）は、加熱装置入口（５２）と加熱装置出口（５３）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている加熱装置（５４）を有することを特徴とする、請求項１から１４のいずれか一項に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項16】
前記プロセスガス圧送装置（１２）は、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流であって、前記プロセスガス温度調節装置（１９）の上流に配置されていることを特徴とする、請求項１から１５のいずれか一項に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項17】
前記プロセスガス温度調節ユニット（１９）は、冷却ユニット入口（６１）と冷却ユニット出口（６２）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている前記プロセスガス（２）用の冷却ユニット（６３）と、バイパス入口（５８）とバイパス出口（５９）とを有していて前記温度調節ユニット（５１）に対して並列に接続されていて装置コンポーネント（４）として形成されているバイパスユニット（６０）とを有し、前記バイパスユニット（６０）には、前記温度調節ユニット（５１）又は前記バイパスユニット（６０）を選択的に貫流させる、装置コンポーネント（４）として形成されている弁装置（６４）が配置されており、かつ前記プロセスガス精製装置（１）は、前記プロセスガス（２）の前記相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６５）を有する第１の測定装置（６６）を備え、前記第１の測定装置（６６）は、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されている、
ことを特徴とする、請求項１から１６のいずれか一項に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項18】
前記冷却ユニット（６３）は、前記バイパスユニット（６０）の構成部分であることを特徴とする、請求項１７に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項19】
前記第２の測定装置（７０）は、さらに、前記プロセスガス（２）の前記温度を測定する温度センサ（７１）を有することを特徴とする、請求項１５に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項20】
前記第２の測定装置（７０）の前記相対湿度センサ（６９）と前記温度センサ（７１）とは、構造的なユニットとして形成されていることを特徴とする、請求項１７及び１８に記載のプロセス精製装置（１）。
【請求項21】
前記プロセスガス精製装置（１）は、特に前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流であって、前記プロセスガス温度調節装置（１９）の上流に配置されていて装置コンポーネント（４）として形成されている加湿装置（５５）を備え、前記加湿装置（５５）は、加湿装置入口（５６）と加湿装置出口（５７）とを有することを特徴とする、請求項１から２０のいずれか一項に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項22】
乾燥フェーズ及び冷却フェーズ中にプロセス品をプロセス装置（３）内で処理するプロセスガス（２）を精製する方法であって、前記方法は、プロセスガス精製装置（１）を含み、
前記プロセスガス精製装置（１）は、プロセスガス入口（７）と、前記プロセス装置（３）に流体接続されるプロセスガス出口（１０）とを有し、前記プロセスガス（２）は、前記プロセスガス入口（７）から前記プロセスガス出口（１０）へと延在する精製区間（１３）上を流動し、
前記プロセスガス精製装置（１）は、前記プロセスガス（２）の流動方向で、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス除湿装置（１８）と、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されていて装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス温度調節装置（１９）とを有し、前記プロセスガス除湿装置（１８）は、除湿装置入口（２０）と除湿装置出口（２１）とを有し、前記プロセスガス温度調節装置（１９）は、温度調節装置入口（２２）と温度調節装置出口（２３）とを有し、前記プロセスガス温度調節装置（１９）は、温度調節ユニット入口（４９）と温度調節ユニット出口（５０）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている前記プロセスガス（２）用の温度調節ユニット（５１）を有し、かつ
前記プロセスガス精製装置（１）は、制御装置（６７）を有する、
方法において、
前記プロセスガス精製装置（１）の各装置コンポーネント（４）は、オン及び／又はオフ切り換え可能であり、前記プロセスガス除湿装置（１８）の上流に、特に、前記プロセスガス（２）の相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６９）を有する第２の測定装置（７０）が配置されている、
ことを特徴とする、乾燥フェーズ及び冷却フェーズ中にプロセス品をプロセス装置（３）内で処理するプロセスガス（２）を精製する方法。
【請求項23】
前記プロセスガス精製装置（１）を通して流動する前記プロセスガス（２）の前記湿度を閉ループ制御することを特徴とする、請求項２２に記載の方法。
【請求項24】
前記プロセスガス精製装置（１）は、前記プロセスガス（２）の前記温度を測定する温度センサ（６８）を有する第１の測定装置（６６）を有し、前記制御装置（６７）内で、絶対湿度目標値と絶対湿度実際値との間の第１の絶対湿度比較を実施し、このとき、前記絶対湿度実際値は、前記第１の測定装置（６６）の相対湿度センサ（６５）により測定される相対湿度値と、付属の前記温度センサ（６８）により測定される温度値とから特定することを特徴とする、請求項２３に記載の方法。
【請求項25】
前記絶対湿度実際値特定を前記第１の測定装置（６６）内又は前記制御装置（６７）内で実施することを特徴とする、請求項２４に記載の方法。
【請求項26】
前記制御装置（６７）は、前記第１の絶対湿度比較の考慮の下、前記プロセスガス（２）の絶対的な湿度を閉ループ制御すべく、絶対湿度制御量を前記プロセスガス除湿装置（１８）及び／又は加湿装置（５５）に伝送することを特徴とする、請求項２４又は２５に記載の方法。
【請求項27】
前記湿度を、少なくとも前記乾燥フェーズ中、閉ループ制御することを特徴とする、請求項２３から２６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項28】
前記プロセスガス（２）を、特に前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流であって、前記プロセスガス温度調節装置（１９）の上流に配置されている加湿装置（５５）により加湿することを特徴とする、請求項２２から２７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項29】
前記プロセスガス除湿装置（１８）は、再生ユニット（３４）を有する吸着除湿ユニット（２９）を有し、前記吸着除湿ユニット（２９）を前記再生ユニット（３４）により少なくとも部分的に再生することを特徴とする、請求項２２から２８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項30】
前記再生ユニット（３４）は、再生ガス（３５）を加熱する再生ガス加熱装置（４２）を有し、その結果、前記再生ガス（３５）は、前記吸着除湿ユニット（２９）の貫流時に湿分を取り込み、これにより前記吸着除湿ユニット（２９）を少なくとも部分的に乾燥させ、これにより再生することを特徴とする、請求項２９に記載の方法。
【請求項31】
前記再生ガス（３５）は、前記吸着除湿ユニット（２９）を前記プロセスガス（２）に対して向流で貫流することを特徴とする、請求項３０に記載の方法。
【請求項32】
前記プロセスガス除湿装置（１８）は、予熱ユニット（４７）を有し、前記予熱ユニット（４７）は、合目的的には、前記凝縮除湿ユニット（２６）の上流に配置されており、前記予熱ユニット（４７）は、前記凝縮除湿ユニット（２６）の凍結を防止すべく、又は前記プロセスガス（２）を前記プロセスガス（２）の前記加湿のために加熱すべく、前記プロセスガス入口（７）を介して前記プロセスガス精製装置（１）内に流入する前記プロセスガス（２）を加熱することを特徴とする、請求項２２から３１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項33】
前記プロセスガス温度調節ユニット（１９）は、冷却ユニット入口（６１）と冷却ユニット出口（６２）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている前記プロセスガス（２）用の冷却ユニット（６３）と、バイパス入口（５８）とバイパス出口（５９）とを有していて前記温度調節ユニット（５１）に対して並列に接続されていて装置コンポーネント（４）として形成されているバイパスユニット（６０）とを有し、前記バイパスユニット（６０）には、前記温度調節ユニット（５１）又は前記バイパスユニット（６０）を選択的に貫流させる、装置コンポーネント（４）として形成されている弁装置（６４）が配置されており、かつ前記方法は、前記プロセスガス（２）の前記相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６５）を有する第１の測定装置（６６）を含み、前記第１の測定装置（６６）は、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されており、前記冷却ユニット（６３）は、前記バイパスユニット（６０）の構成部分であり、前記プロセス装置（３）内での前記プロセス品の前記処理時、前記乾燥フェーズでは、前記温度調節ユニット（５１）が貫流され、前記冷却フェーズでは、前記冷却ユニット（５１）を有する前記バイパスユニット（６０）が貫流されることを特徴とする、請求項２２から３２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項34】
前記プロセスガス除湿装置（１８）の上流に、前記プロセスガス（２）の前記相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６９）と、前記プロセスガス（２）の前記温度を測定する温度センサ（７１）とを有する第２の測定装置（７０）が配置されており、前記制御装置（６７）内で、絶対湿度目標値と絶対湿度実際値との間の第２の絶対湿度比較を実施し、このとき、前記絶対湿度実際値は、前記第２の測定装置（７０）の前記相対湿度センサ（６９）により測定される相対湿度値と、付属の前記温度センサ（７１）により測定される温度値とから特定することを特徴とする、請求項３３に記載の方法。
【請求項35】
前記絶対湿度実際値特定を前記第２の測定装置（７０）内又は前記制御装置（６７）内で実施することを特徴とする、請求項３４に記載の方法。
【請求項36】
前記制御装置（６７）は、前記第２の絶対湿度比較の考慮の下、前記プロセスガス精製装置（１８）のそれぞれの前記装置コンポーネント（４）をオン及び／又はオフ切り換えすべく、絶対湿度制御量を各装置コンポーネント（４）に伝送し得ることを特徴とする、請求項３４又は３５に記載の方法。
【請求項37】
前記プロセスガス精製装置（１）は、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス圧送装置（１２）を有し、前記プロセスガス圧送装置（１２）は、前記プロセスガス（２）を、前記プロセスガス入口（７）から前記プロセスガス出口（１０）へと延在する精製区間（１３）上で圧送することを特徴とする、請求項２２から３６のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プロセス品をプロセス装置内で処理するプロセスガス用のプロセスガス精製装置であって、プロセスガス精製装置は、プロセスガス入口と、プロセス装置に流体接続されるプロセスガス出口とを備え、プロセスガスは、プロセスガス入口からプロセスガス出口へと延在する精製区間上を流動し、プロセスガス精製装置は、プロセスガスの流動方向で、装置コンポーネントとして形成されているプロセスガス除湿装置と、プロセスガス除湿装置の下流に配置されていて装置コンポーネントとして形成されているプロセスガス温度調節装置とを備え、プロセスガス除湿装置は、除湿装置入口と除湿装置出口とを有し、プロセスガス温度調節装置は、温度調節装置入口と温度調節装置出口とを有し、プロセスガス温度調節装置は、温度調節ユニット入口と温度調節ユニット出口とを有していて装置コンポーネントとして形成されているプロセスガス用の温度調節ユニットを有し、かつプロセスガス精製装置は、制御装置を備える、プロセスガス精製装置に関する。
【0002】
さらに本発明は、乾燥フェーズ及び冷却フェーズ中にプロセス品をプロセス装置内で処理するプロセスガスを精製する方法であって、本方法は、プロセスガス精製装置を含み、プロセスガス精製装置は、プロセスガス入口と、プロセス装置に流体接続されるプロセスガス出口とを有し、プロセスガスは、プロセスガス入口からプロセスガス出口へと延在する精製区間上を流動し、プロセスガス精製装置は、プロセスガスの流動方向で、装置コンポーネントとして形成されているプロセスガス除湿装置と、プロセスガス除湿装置の下流に配置されていて装置コンポーネントとして形成されているプロセスガス温度調節装置とを有し、プロセスガス除湿装置は、除湿装置入口と除湿装置出口とを有し、プロセスガス温度調節装置は、温度調節装置入口と温度調節装置出口とを有し、プロセスガス温度調節装置は、温度調節ユニット入口と温度調節ユニット出口とを有していて装置コンポーネントとして形成されているプロセスガス用の温度調節ユニットを有し、かつプロセスガス精製装置は、制御装置を有する、方法に関する。
【背景技術】
【0003】
プロセスガス精製装置は、公知であるが、高い消費エネルギの他に、プロセスガスのための長い冷却時間も有している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の課題は、それゆえ、公知のプロセスガス精製装置の欠点、特に、プロセスガスのための高い消費エネルギを最小化する、プロセスガス精製装置及びプロセスガスを精製する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記課題は、冒頭で挙げた形態のプロセスガス精製装置において、プロセスガス除湿装置の上流に、プロセスガスの相対的な湿度を測定する相対湿度センサを有する第２の測定装置が配置されていることにより解決される。有利には、第２の測定装置により、プロセスガス中の相対的な湿度が、プロセスガス入口において測定され、センサ信号として制御装置に伝送される。これにより、各個々の装置コンポーネントの、他の装置コンポーネントとは独立した開ループ制御が可能とされる。
【0006】
プロセスガス精製装置の、これに関する一発展形において、プロセスガス精製装置は、装置コンポーネントとして形成されているプロセス装置を備え、プロセス装置は、合目的的には、流動化装置として又はコーティング装置として形成されている。流動化装置は、例えば流動層装置又は噴流層装置として形成されている。コーティング装置は、例えばコータ、特にドラムコータである。
【0007】
好ましくは、プロセスガス精製装置は、装置コンポーネントとして形成されているプロセスガス圧送装置を備えている。プロセスガス精製装置のこのような構成の利点は、プロセスガスが、調整可能にプロセスガス圧送装置、特に送風機、真空ポンプ又はこれに類するものにより、精製区間上で圧送されることである。これに関して、プロセスガス圧送装置は、合目的的には、プロセス装置の上流及び／又は下流に配置されている。
【0008】
プロセスガス精製装置の別の一発展形によれば、プロセスガス除湿装置は、凝縮除湿ユニット入口と凝縮除湿ユニット出口とを有していて装置コンポーネントとして形成されている凝縮除湿ユニット、及び／又は吸着除湿ユニット入口と吸着除湿ユニット出口とを有していて装置コンポーネントとして形成されている吸着除湿ユニットを有している。有利には、凝縮除湿ユニット及び吸着除湿ユニットの両方は、プロセスガスを除湿するのに好適であり、プロセスガス除湿装置内での凝縮除湿ユニットと吸着除湿ユニットとの使用により、プロセスガスの、改善された、かつ目標に合わせて正確に調整可能な除湿が可能とされる。両装置コンポーネント又はそれらの組み合わせは、プロセスガスから除去したい湿分量に応じて使用される。
【0009】
合目的的には、凝縮除湿ユニットは、流体冷却式の凝縮器として形成されており、流体として、特に冷却水、例えば周囲の近隣の水域からの冷却水が使用される。凝縮器として形成されている凝縮除湿ユニットの規模は、好ましくは、冷却水を使用してプロセスガスを約８℃に冷却すべく、設定されている。これにより、プロセスガスの相対的な湿度は、低下し、これにより、プロセスガスは、乾燥される。
【0010】
凝縮器として形成されている凝縮除湿ユニットの規模は、プロセスガスを精製する方法の大半にとって十分であるように設定されている。
【0011】
プロセスガス除湿装置が、凝縮除湿ユニットと吸着除湿ユニットとを有している場合、合目的的には、精製区間上において、凝縮除湿ユニットは、吸着除湿ユニットの上流に配置されている。これにより吸着除湿ユニットにより、プロセスガスの相対的な湿度は、凝縮除湿ユニットの貫流後、目標に合わせて正確に調整可能であり、吸着除湿ユニットは、好ましくは、乾燥ホイールとして形成されている。
【0012】
特に吸着除湿ユニットは、再生ユニット入口と再生ユニット出口とを有していて装置コンポーネントとして形成されている再生ユニットを有し、再生ガスが、再生ガス圧送装置入口と再生ガス圧送装置出口とを有していて装置コンポーネントとして形成されている再生ガス圧送装置により、再生ユニット入口から再生ユニット出口へと延在する再生区間上を圧送され、再生ガスの流動方向で、再生ガス加熱装置入口と再生ガス加熱装置出口とを有していて装置コンポーネントとして形成されている再生ガス加熱装置と、再生ガス入口と再生ガス出口とを有する吸着除湿ユニットとを貫流する。合目的的には、吸着除湿ユニットの熱間再生が実施される。熱間再生の場合、吸着除湿ユニットの乾燥剤の再生のために、再生ガスは、例えば１６０℃以上の温度に加熱され、再生したい吸着除湿ユニットを通して案内される。高温の再生ガスは、乾燥剤から、プロセスガスから取り込まれた湿分を除去し、この湿分を、好ましくは、再生ユニット出口において、合目的的には周囲に放出する。これに関して好ましくは、再生区間は、閉じた回路として形成されている。これに応じて、このような閉じた回路は、吸着除湿ユニットの再生が、周囲条件とは無関係に、すなわち、例えば吸引される周囲空気なしに、実施され得るという利点を有している。
【0013】
プロセスガス精製装置の別の一構成によれば、プロセスガス除湿装置は、予熱ユニット入口と予熱ユニット出口とを有していて装置コンポーネントとして形成されている予熱ユニットを有し、予熱ユニットは、合目的的には、凝縮除湿ユニット及び／又は吸着除湿ユニットの上流に配置されている。予熱ユニットは、特に凝縮除湿ユニット用の「凍結防止ヒータ」として使用される。再生区間が、閉じた回路として形成されている場合、予熱ユニット内で、吸着除湿ユニットの再生時に取り込まれた湿分が、再生ガスから凝縮除去される。
【0014】
特に好ましくは、予熱ユニットは、さらに再生ユニットにも割り当てられており、予熱ユニットは、閉じた回路として形成されている再生区間上において、再生ガス加熱装置の上流であって、再生ガス圧送装置の下流に配置されており、これによりプロセスガスは、予熱ユニットの貫流時、加熱され、再生ガスは、予熱ユニットの貫流時、冷却される。熱源として形成されている予熱ユニットの組み込みは、プロセスガスの乾燥の経済性を付加的に高める。
【0015】
さらに好ましくは、再生ガス圧送装置は、再生区間上において吸着除湿ユニットの下流に配置されている。再生ガス圧送装置のこの配置により、再生区間上に好ましい負圧が発生される。
【0016】
さらに好ましくは、第１の測定装置が、プロセスガス温度調節装置の上流に配置されている。有利には、第１の測定装置により、プロセスガス中の相対的な湿度が測定され、センサ信号として制御装置に伝送される。
【0017】
湿度は、プロセスガス中の水蒸気の割合を指し、液状の水（例えば降水、露）は、そこには含まれない。相対的な湿度は、最高で可能な飽和の割合を表し、このとき、１００％は、もはや水蒸気がプロセスガス中に取り込まれ得ないことを意味する。絶対的な湿度は、プロセスガス１立方メートルあたりの水蒸気の質量を表す。温度が高ければ高いほど、プロセスガス、特に空気は、より多くの水蒸気を取り込むことができる。
【0018】
相対的な湿度は、近似式を用いて絶対的な湿度に換算される。このために様々な近似式が存在し、これらの近似式は、文献において公知である。相対的な湿度及び温度からの絶対的な湿度ｆ（単位ｇ／ｍ３）の算出のための１つの「簡単な」近似式：
は、－３０℃～３５℃の温度範囲及び通常の大気圧で、最大０．１％の偏差の精度を達成する。ここで、式中、温度Ｔは、摂氏度であり、相対的な空気湿度ｒｈは、％で表され、ｅは、自然対数の底２．７１８２８である。温度が、前述の温度範囲から強く逸脱していれば逸脱しているほど、換算の結果は、不正確になる。
【数1】
【0019】
相対的な湿度を絶対的な湿度に換算するには、プロセスガスの温度を必要とする。それゆえ、第１の測定装置は、さらに、プロセスガスの温度を測定する温度センサを有している。合目的的には、プロセスガスの温度も、測定され、センサ信号として制御装置に伝送される。
【0020】
好ましくは、第１の測定装置の相対湿度センサと温度センサとは、構造的なユニットとして形成されている。
【0021】
プロセスガスの、合目的的にはセンサ信号として制御装置に伝送される温度と、相対的な湿度とにより、温度に依存しない絶対的な湿度の算出が可能とされる。絶対湿度実際値への換算は、第１の測定装置内又は制御装置内で実施される。
【0022】
プロセスガス精製装置の別の一発展形によれば、温度調節ユニットは、加熱装置入口と加熱装置出口とを有していて装置コンポーネントとして形成されている加熱装置を有している。加熱装置は、有利には、プロセスガスを、プロセス品の処理の乾燥フェーズ中に、冷却又は加熱により調製するのに好適である。これにより、プロセスガス、特に周囲空気の形態のプロセスガスの、５℃～２５０℃の範囲内の任意の温度が、調整可能である。
【0023】
プロセスガス精製装置の付加的な一発展形に応じて、プロセスガス圧送装置は、プロセスガス除湿装置の下流であって、プロセスガス温度調節装置の上流に配置されている。プロセスガス除湿装置の下流へのプロセスガス圧送装置のこの配置により、精製区間上に好ましい負圧が発生される。
【0024】
さらに、プロセスガス精製装置の一発展形において、プロセスガス温度調節ユニットは、冷却ユニット入口と冷却ユニット出口とを有していて装置コンポーネントとして形成されているプロセスガス用の冷却ユニットと、バイパス入口とバイパス出口とを有していて温度調節ユニットに対して並列に接続されていて装置コンポーネントとして形成されているバイパスユニットとを有し、バイパスユニットには、温度調節ユニット又はバイパスユニットを選択的に貫流させる、装置コンポーネントとして形成されている弁装置が配置されており、かつプロセスガス精製装置は、プロセスガスの相対的な湿度を測定する相対湿度センサを有する第１の測定装置を備え、第１の測定装置は、プロセスガス除湿装置の下流に配置されている。好ましくは、この場合、冷却ユニットは、バイパスユニットの構成部分である。このようなプロセスガス精製装置は、プロセス品の乾燥フェーズ及び冷却フェーズ中の大幅に減少された消費エネルギの利点の他に、付加的に、プロセス品の、乾燥フェーズに続く冷却フェーズにおける、特に周囲空気として形成されているプロセスガスのための冷却時間が、バイパスユニット内への冷却ユニットの配置により短縮されるという利点も有している。プロセス品の乾燥フェーズ後に、プロセス品の冷却フェーズが開始する。冷却フェーズは、湿分、特に水分の形態の湿分が、処理されるプロセス品から「にじみ出る」のを回避するために、必要である。それといういのも、この湿分は、さもなければ凝縮し、プロセス装置内でのプロセス品の望ましくない凝集に至らしめることがあるからである。公知のプロセスガス精製装置内では、プロセスガスの冷却は、プロセスガス温度調節装置の上流又は下流で実施される。プロセスガス温度調節装置の上流又は下流で実施されるプロセスガスの冷却の場合、冷却フェーズでも、すべての装置コンポーネントが貫流され、ひいては時間的にプロセス品の前に冷却され、このことは、例えば組み上げられた装置コンポーネントの慣性質量に基づいて、著しくエネルギ及び時間を必要としてしまう。
【0025】
相対的な湿度を絶対的な湿度に換算するには、プロセスガスの温度を必要とする。それゆえ、第２の測定装置は、さらに、プロセスガスの温度を測定する温度センサを有している。特に、プロセスガスの、第２の測定装置において測定される温度も、センサ信号として制御装置に伝送される。
【0026】
第２の測定装置の相対湿度センサ及び温度センサも、合目的的には、構造的なユニットとして形成されている。
【0027】
第２の測定装置において測定される温度及び相対的な湿度は、個々の装置コンポーネントのオフ及び／又はオン切り換えの形態の、個々の装置コンポーネントの閉ループ及び／又は開ループ制御のために使用される。特に凝縮除湿ユニット、吸着除湿ユニット、予熱ユニット及び／又は加湿装置は、而して相応に閉ループ及び／又は開ループ制御される。意想外なことに、この時宜を得た、革新的なかつ先を見越した閉ループ制御技術により、莫大なエネルギ節減が引き起こされ、プロセスガスの改善された調製が達成される。
【0028】
プロセスガス精製装置の別の一構成において、プロセスガス精製装置は、好ましくは、特にプロセスガス除湿装置の下流であって、プロセスガス温度調節装置の上流に配置されていて装置コンポーネントとして形成されている加湿装置を備え、加湿装置は、加湿装置入口と加湿装置出口とを有している。加湿装置により、プロセスガスを加湿することが可能であり、プロセスガス入口においてプロセスガス精製装置内に流入するプロセスガスの湿度よりも数値的に高いプロセスガスの湿度を調整することも可能である。このためにプロセスガスは、予熱ユニットにより、プロセスガスが湿分を取り込むことを可能にする温度に加熱される。
【0029】
さらに上記課題は、冒頭で挙げた形態の方法において、プロセスガス精製装置の各装置コンポーネントが、オン及び／又はオフ切り換え可能であることにより解決される。このために、プロセスガス除湿装置の上流に、プロセスガスの相対的な湿度を測定する相対湿度センサと、プロセスガスの温度を測定する温度センサとを有する第２の測定装置が配置されており、制御装置内で、絶対湿度目標値と絶対湿度実際値との間の第２の絶対湿度比較を実施し、このとき、絶対湿度実際値は、第２の測定装置の相対湿度センサにより測定される相対湿度値と、付属の温度センサにより測定される温度値とから特定する。合目的的には、絶対湿度実際値特定を第２の測定装置内又は制御装置内で実施する。制御装置は、このために、第２の絶対湿度比較の考慮の下、プロセスガス精製装置のそれぞれの装置コンポーネントをオン及び／又はオフ切り換えすべく、絶対湿度制御量を各装置コンポーネントに伝送し得る。
【0030】
本方法のさらに有利な一構成に応じて、プロセスガス精製装置を通して流動するプロセスガスの湿度を閉ループ制御、特に少なくとも乾燥フェーズ中、閉ループ制御する。プロセスガスの湿度を相対的な湿度により閉ループ制御しても、絶対的な湿度により閉ループ制御してもよく、好ましくは、絶対的な湿度が、相対的な湿度とは異なり、プロセスガスの温度に依存しないので、絶対的な湿度により閉ループ制御する。
【0031】
好ましくは、このために第１の測定装置は、プロセスガスの温度を測定する温度センサを有し、制御装置内で、絶対湿度目標値と絶対湿度実際値との間の第１の絶対湿度比較を実施し、このとき、絶対湿度実際値は、第１の測定装置の相対湿度センサにより測定される相対湿度値と、付属の温度センサにより測定される温度値とから特定する。絶対湿度実際値特定を合目的的には第１の測定装置内又は制御装置内で実施する。制御装置は、第１の絶対湿度比較の考慮の下、プロセスガスの絶対的な湿度を閉ループ制御すべく、絶対湿度制御量をプロセスガス除湿装置及び／又は加湿装置に伝送する。合目的的には、湿度を目標値の±３％の公差範囲内で閉ループ制御する。
【0032】
これに関して、プロセスガスを、特にプロセスガス除湿装置の下流であって、プロセスガス温度調節装置の上流に配置されている加湿装置により加湿する。加湿装置により、プロセスガスを加湿することが可能であり、プロセスガス入口においてプロセスガス精製装置内に流入するプロセスガスの湿度よりも数値的に高いプロセスガスの湿度を調整することも可能である。このためにプロセスガスを、予熱ユニットにより、プロセスガスが湿分を取り込むことを可能にする温度に加熱する。加湿装置により、プロセス装置、特に流動化装置又はコーティング装置内でのプロセス品の処理用のプロセスガスを精製する方法は、さらに柔軟になる。
【0033】
本方法の別の一発展形に応じて、プロセスガス除湿装置は、再生ユニットを有する吸着除湿ユニットを有し、吸着除湿ユニットを再生ユニットにより少なくとも部分的に再生する。これに関して再生ユニットは、再生ガスを加熱する再生ガス加熱装置を有し、その結果、再生ガスは、吸着除湿ユニットの貫流時に湿分を取り込み、これにより吸着除湿ユニットを少なくとも部分的に乾燥させ、これにより再生する。吸着除湿ユニットは、凝縮除湿ユニットが前置されているか否かにかかわらず、制御装置内に格納された目標値が達成されるように、プロセスガスを除湿する。このことは、特に、このために重要なパラメータ、例えば再生ガスの温度及び相対的な湿度の正確な調整を介して実施される。特に制御装置は、それゆえ実際値と目標値との照合に基づいて再生ガス加熱装置を閉ループ及び／又は開ループ制御する。再生ガスは、吸着除湿ユニットが、制御装置内に格納された目標値の達成のためにプロセスガスを相応に乾燥させるだけの量の湿分を、正確に取り込むことができるように、この吸着除湿ユニットを再生する。好ましくは、この場合、再生ガスは、吸着除湿ユニットをプロセスガスに対して向流で貫流する。
【0034】
その上、プロセスガス除湿装置は、予熱ユニットを有し、予熱ユニットは、合目的的には、凝縮除湿ユニットの上流に配置されており、予熱ユニットは、凝縮除湿ユニットの凍結を防止すべく、又はプロセスガスをプロセスガスの加湿のために加熱すべく、プロセスガス入口を介してプロセスガス精製装置内に流入するプロセスガスを加熱する。予熱ユニットは、特に凝縮除湿ユニット用の「凍結防止ヒータ」として使用される。再生区間が、閉じた回路として形成されている場合、予熱ユニット内で、吸着除湿ユニットの再生時に取り込まれた湿分を、再生ガスから凝縮除去する。
【0035】
本方法の付加的な一発展形によれば、プロセスガス温度調節ユニットは、冷却ユニット入口と冷却ユニット出口とを有していて装置コンポーネントとして形成されているプロセスガス用の冷却ユニットと、バイパス入口とバイパス出口とを有していて温度調節ユニットに対して並列に接続されていて装置コンポーネントとして形成されているバイパスユニットとを有し、バイパスユニットには、温度調節ユニット又はバイパスユニットを選択的に貫流させる、装置コンポーネントとして形成されている弁装置が配置されており、かつ本方法は、プロセスガスの相対的な湿度を測定する相対湿度センサを有する第１の測定装置を含み、第１の測定装置は、プロセスガス除湿装置の下流に配置されており、冷却ユニットは、バイパスユニットの構成部分であり、プロセス装置内でのプロセス品の処理時、乾燥フェーズでは、温度調節ユニットが貫流され、冷却フェーズでは、冷却ユニットを有するバイパスユニットが貫流される。プロセスガス精製装置内でプロセスガスを精製するこのように構成される方法は、プロセス品の乾燥フェーズ及び冷却フェーズ中の大幅に減少された消費エネルギの利点の他に、付加的に、プロセス品の、乾燥フェーズに続く冷却フェーズにおける、特に周囲空気として形成されているプロセスガスのための冷却時間が、バイパスユニット内への冷却ユニットの配置により短縮されるという利点も有している。プロセス品の乾燥フェーズ後に、プロセス品の冷却フェーズが開始する。冷却フェーズは、湿分、特に水分の形態の湿分が、処理されるプロセス品から「にじみ出る」のを回避するために、必要である。それといういのも、この湿分は、さもなければ凝縮し、プロセス装置内でのプロセス品の望ましくない凝集に至らしめることがあるからである。公知のプロセスガス精製装置内では、プロセスガスの冷却は、プロセスガス温度調節装置の上流又は下流で実施される。プロセスガス温度調節装置の上流又は下流で実施されるプロセスガスの冷却の場合、冷却フェーズでも、すべての装置コンポーネントが貫流され、ひいては時間的にプロセス品の前に冷却され、このことは、例えば組み上げられた装置コンポーネントの慣性質量に基づいて、著しくエネルギ及び時間を必要としてしまう。本方法により、冷却フェーズでは、プロセスガス温度調節装置は、貫流されず、これにより本方法は、既に公知の方法より大幅にエネルギ面で効率的である。
【0036】
制御装置は、絶対湿度比較に基づいて、プロセスガス精製装置のどの装置コンポーネントを、プロセスガスの除湿のために、オン及び／又はオフ切り換えするか、決定する。以下に、実際の使用においてプロセスガス精製装置の稼働時に使用される絶対湿度目標値について記載する：
絶対湿度目標値が８ｇ／ｍ３以上のとき、凝縮除湿ユニットのみを介した除湿；吸着除湿ユニットは、存在するのであれば、オフ切り換えされている；
絶対湿度目標値が８ｇ／ｍ３未満のとき、吸着除湿ユニットのみを介した除湿；凝縮除湿ユニットは、存在するのであれば、オフ切り換えされている；
絶対湿度目標値が８ｇ／ｍ３未満で、絶対湿度実際値と絶対湿度目標値との間の差が６ｇ／ｍ３以上のとき、凝縮除湿ユニットと吸着除湿ユニットとを介した除湿；
絶対湿度実際値が絶対湿度目標値より小さいとき、加湿装置を介した加湿。
絶対湿度目標値が８ｇ／ｍ３以上のとき、凝縮除湿ユニットのみを介した除湿；吸着除湿ユニットは、存在するのであれば、オフ切り換えされている；
絶対湿度目標値が８ｇ／ｍ３未満のとき、吸着除湿ユニットのみを介した除湿；凝縮除湿ユニットは、存在するのであれば、オフ切り換えされている；
絶対湿度目標値が８ｇ／ｍ３未満で、絶対湿度実際値と絶対湿度目標値との間の差が６ｇ／ｍ３以上のとき、凝縮除湿ユニットと吸着除湿ユニットとを介した除湿；
絶対湿度実際値が絶対湿度目標値より小さいとき、加湿装置を介した加湿。
【0037】
前述の絶対湿度目標値は、経験に基づく値であり、この値は、前述の絶対湿度目標値から偏差していてもよい。
【0038】
プロセスガス精製装置は、装置コンポーネントとして形成されているプロセスガス圧送装置を有し、プロセスガス圧送装置は、プロセスガスを、プロセスガス入口からプロセスガス出口へと延在する精製区間上で圧送する。本方法のこのような構成の利点は、プロセスガスが、調整可能にプロセスガス圧送装置、特に送風機、真空ポンプ又はこれに類するものにより、精製区間上で圧送されることである。
【0039】
以下に本発明について添付の図面を基に詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【0040】
【図1】プロセスガス精製装置の第１の実施の形態を示す図である。
【図2】プロセスガス精製装置の第２の実施の形態を示す図である。
【図3】プロセスガス精製装置の第３の実施の形態を示す図である。
【図4】プロセスガス精製装置の第４の実施の形態を示す図である。
【図5】プロセスガス精製装置の第５の実施の形態を示す図である。
【図6】プロセスガス精製装置の第６の実施の形態を示す図である。
【図7】プロセスガス精製装置の第７の実施の形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0041】
特に断りのない限り、以下の説明は、プロセス品をプロセス装置３内で処理するプロセスガス２用の好ましいプロセスガス精製装置１の、図面に示すすべての実施の形態、及びプロセス品をプロセス装置３内で処理するプロセスガス２を精製する相応の方法に関する。この場合、プロセスガス精製装置１は、装置コンポーネント４として形成されているプロセス装置３を合目的的に備え、プロセス装置３は、特に流動化装置５として又はコーティング装置６として形成されている。
【0042】
プロセスガス精製装置１は、プロセスガス入口７と、プロセス装置入口８とプロセス装置出口９とを有するプロセス装置３に流体接続されるプロセスガス出口１０とを備えている。好ましくは、プロセスガス入口７及びプロセスガス出口１０は、接続管体として形成されており、これらの接続管体には、それぞれ、供給又は排出する、合目的的には管路として形成されている通路セクション１１が、配置可能であるか、又は配置されている。それぞれ同じ対象のより良好な区別可能性のために、同じ対象には、以下に、符号にａ，ｂ，ｃ等を付して、例えば通路セクションの場合であれば、１１ａ，１１ｂ，１１ｃのように示してある。
【0043】
プロセスガス２は、装置コンポーネント４として形成されているプロセスガス圧送装置１２により、プロセスガス入口７からプロセスガス出口１０へと延在する精製区間１３上を圧送される。プロセスガス圧送装置入口１４とプロセスガス圧送装置出口１５とを有するプロセスガス圧送装置１２は、この場合、合目的的には真空ポンプ１６として又は送風機１７として形成されている。好ましくは、プロセスガス圧送装置入口１４及びプロセスガス圧送装置出口１５は、接続管体として形成されており、これらの接続管体には、それぞれ、供給又は排出する通路セクション１１が、配置可能であるか、又は配置されており、通路セクション１１は、特に管路として形成されている。
【0044】
プロセスガス精製装置１は、プロセスガス２の流動方向で、装置コンポーネント４として形成されているプロセスガス除湿装置１８と、プロセスガス除湿装置１８の下流に配置されていて装置コンポーネント４として形成されているプロセスガス温度調節装置１９とを備えている。好ましくは、プロセスガス圧送装置１２は、プロセスガス除湿装置１８の下流であって、プロセスガス温度調節装置１９の上流に配置されている。
【0045】
プロセスガス除湿装置１８は、除湿装置入口２０と除湿装置出口２１とを有し、プロセスガス温度調節装置１９は、温度調節装置入口２２と温度調節装置出口２３とを有している。好ましくは、除湿装置入口２０、除湿装置出口２１、温度調節装置入口２２及び温度調節装置出口２３も、接続管体として形成されており、これらの接続管体には、それぞれ、供給又は排出する通路セクション１１が、特に管路の形態で配置可能であるか、又は配置されている。有利には、プロセスガス除湿装置１８は、プロセスガス２の、目標に合わせて正確に調整可能な除湿を可能とし得る。
【0046】
この場合、プロセスガス除湿装置１８は、凝縮除湿ユニット入口２４と凝縮除湿ユニット出口２５とを有していて装置コンポーネント４として形成されている凝縮除湿ユニット２６、及び／又は吸着除湿ユニット入口２７と吸着除湿ユニット出口２８とを有していて装置コンポーネント４として形成されている吸着除湿ユニット２９を有している。好ましくは、凝縮除湿ユニット入口２４及び凝縮除湿ユニット出口２５並びに吸着除湿ユニット入口２７及び吸着除湿ユニット出口２８は、接続管体として形成されており、これらの接続管体には、それぞれ、供給又は排出する、合目的的には管路として形成されている通路セクション１１が、配置可能であるか、又は配置されている。
【0047】
プロセスガス精製装置１の、プロセスガス除湿装置１８が、凝縮除湿ユニット２６のみを有する図１に示す第１の実施の形態、及びプロセスガス除湿装置１８が、吸着除湿ユニット２９のみを有する図２に示す実施の形態を除いて、プロセスガス除湿装置１８は、図３ないし７に示すその他のすべての実施の形態において、それぞれ、凝縮除湿ユニット２６と、精製区間１３上において凝縮除湿ユニット２６の下流に配置されている吸着除湿ユニット２９とを有している。好ましくは、凝縮除湿ユニット２６は、流体冷却式の凝縮器３０として形成され、吸着除湿ユニット２９は、乾燥ホイール３１として形成されている。
【0048】
流体冷却式の凝縮器３０の場合、流体として、特に冷却水が使用される。凝縮器３０の規模は、この場合、特に、冷却水を使用してプロセスガス２を約８℃に冷却すべく、設定されており、これにより、プロセスガス２の湿度は、低下する。このような凝縮器の規模は、実施されるプロセスガス２を精製する方法の大半にとって十分であるように設定されている。プロセスガス２の冷却は、別の温度に実施されてもよい。前述の８℃は、プロセスガス精製装置１の事業者の冷却水ネットワークからの冷却水を使用したときの経験値である。
【0049】
図２に示す実施の形態は、プロセス除湿装置１８として形成されている、乾燥ホイール３１の形態の吸着除湿ユニット２９を示している。乾燥ホイール３１として形成されている吸着除湿ユニット２９により、プロセスガス２の湿度は、目標に合わせて正確に調整可能である。
【0050】
図３ないし６の実施の形態でも、乾燥ホイール３１として形成されている吸着除湿ユニット２９により、プロセスガス２の湿度は、目標に合わせて正確に調整可能である。吸着除湿ユニット２９は、このために、図２ないし６に示す実施の形態において、再生ユニット入口３２と再生ユニット出口３３とを有していて装置コンポーネント４として形成されている再生ユニット３４を有している。好ましくは、再生ユニット入口３２及び再生ユニット出口３３は、接続管体として形成されており、これらの接続管体には、それぞれ、供給又は排出する、合目的的には管路として形成されている通路セクション１１が、配置可能であるか、又は配置されている。
【0051】
吸着除湿ユニット２９、特に乾燥ホイール３１の再生のために、再生ガス３５が、再生ユニット入口３２から再生ユニット出口３３へと延在する再生区間３６上を、再生ガス圧送装置入口３７と再生ガス圧送装置出口３８とを有していて装置コンポーネント４として形成されている再生ガス圧送装置３９により圧送される。合目的的には、再生ガス圧送装置入口３７及び再生ガス圧送装置出口３８も、接続管体として形成されており、これらの接続管体には、それぞれ、供給又は排出する、例えば管路として形成されている通路セクション１１が、配置可能であるか、又は配置されている。再生ガス３５の流動方向で、この場合、再生ガス加熱装置入口４０と再生ガス加熱装置出口４１とを有していて装置コンポーネント４として形成されている再生ガス加熱装置４２と、再生ガス入口４３と再生ガス出口４４とを有する吸着除湿ユニット２９とが貫流される。再生ガス加熱装置４２として、特に熱交換器又は電気式のヒータが好適である。好ましくは、再生ガス加熱装置入口４０及び再生ガス加熱装置出口４１並びに再生ガス入口４３及び再生ガス出口４４も、接続管体として形成されており、これらの接続管体には、それぞれ、供給又は排出する、特に管路として形成されている通路セクション１１が、配置可能であるか、又は配置されている。合目的的には、再生ガス圧送装置３９は、再生区間３６上において吸着除湿ユニット２９の下流に配置され、さらに好ましくは、同時にプロセスガス温度調節装置１９の上流に配置されており、これにより再生区間３６上には、好ましくは、負圧が発生可能であるか、又は発生される。
【0052】
合目的的には、吸着除湿ユニット２９の熱間再生が実施される。熱間再生の場合、吸着除湿ユニット２９の乾燥剤の再生のために、再生ガス３５が、例えば１６０℃の温度に加熱され、再生したい吸着除湿ユニット２９を通して案内される。高温の再生ガス３５は、乾燥剤から、プロセスガス２から取り込まれた湿分を除去し、この湿分を再生ユニット出口３３において合目的的には周囲に放出する。
【0053】
図３に示す実施の形態では、再生ガス３５として、凝縮除湿ユニット２６の上流でプロセスガス２から分岐されるプロセスガス２の一部が利用される。分岐後、再生ガス３５は、流動方向で再生区間３６上を、再生ガス加熱装置４２、吸着除湿ユニット２９及び再生ガス圧送装置３９を通して、再生ユニット出口３３を経由して周囲内へ流動し、これにより再生ユニット３４、ひいてはプロセスガス精製装置１を後にする。
【0054】
【0055】
図５及び６において説明する両実施の形態では、再生区間３６は、図２ないし４の実施の形態とは異なり、閉じた回路４５として形成されている。図５に示す第５の実施の形態では、再生ガス３５は、吸着除湿ユニット２９をプロセスガス２に関して並流で貫流する。図６に示す第６の実施の形態では、プロセスガス２と再生ガス３５とは、吸着除湿ユニット２９を向流原理で貫流する。閉じた回路４５は、吸着除湿ユニット２９の再生が、周囲条件とは無関係に、例えば周囲温度及び周囲空気とは無関係に実施され得るという利点を有している。
【0056】
図７は、プロセスガス精製装置１の第７の実施の形態を示している。この場合、プロセスガス除湿装置１８の吸着除湿ユニット２９は、２つの容器７２ａ及び７２ｂを有し、容器７２ａ及び７２ｂには、それぞれ、吸着剤が充填されている。それぞれ一方の容器７２ａ又は７２ｂが、再生ガス３５により冷間又は熱間で再生される間、それぞれ他方の容器７２ａ又は７２ｂは、プロセスガス２により貫流され、このプロセスガス２を所望の湿度に乾燥させる。
【0057】
さらにプロセスガス除湿装置１８は、予熱ユニット入口４６と予熱ユニット出口４７とを有していて装置コンポーネント４として形成されている予熱ユニット４８を有している。予熱ユニットは、特に凝縮除湿ユニット２６用の「凍結防止ヒータ」として使用され、合目的的には、凝縮除湿ユニット２６及び／又は吸着除湿ユニット２９の上流に配置されている。再生区間３６が、閉じた回路４５として形成されている場合、予熱ユニット４８内で、吸着除湿ユニット２９の再生時に取り込まれた湿分は、再生ガス３５から凝縮除去される。これに関して有利には、予熱ユニット４８は、さらに再生ユニット３４にも割り当てられており、その結果、予熱ユニット４８は、閉じた回路４５として形成されている再生区間３６上において、再生ガス加熱装置４２の上流であって、再生ガス圧送装置３９の下流に配置されており、これにより、プロセスガス２は、予熱ユニット４８の貫流時、加熱され、再生ガス３５は、予熱ユニット４８の貫流時、冷却される。合目的的には、予熱ユニット入口４６及び予熱ユニット出口４７は、管体として形成されており、これらの管体には、それぞれ、供給又は排出する、合目的的には管路として形成されている通路セクション１１が、配置可能であるか、又は配置されている。
【0058】
プロセスガス温度調節装置１９は、温度調節ユニット入口４９と温度調節ユニット出口５０とを有していて装置コンポーネント４として形成されているプロセスガス２用の温度調節ユニット５１を有している。合目的的には、温度調節ユニット入口４９及び温度調節ユニット出口５０は、管体として形成されており、これらの管体には、それぞれ、供給又は排出する、合目的的には管路として形成されている通路セクション１１が、配置可能であるか、又は配置されている。この場合、温度調節ユニット５１は、加熱装置入口５２と加熱装置出口５３とを有していて装置コンポーネント４として形成されている加熱装置５４を有している。好ましくは、加熱装置入口５２及び加熱装置出口５３も、管体として形成されており、これらの管体には、それぞれ、供給又は排出する、合目的的には管路として形成されている通路セクション１１が、配置可能であるか、又は配置されている。加熱装置５４は、有利には、プロセスガス２を、プロセス品の処理の乾燥フェーズ中に、冷却又は加熱により調製するのに好適であり、特に温度範囲は、１０℃から２５０℃まで、好ましくは、少なくとも周囲温度より上に調整可能である。
【0059】
その上、プロセスガス精製装置１は、特にプロセスガス除湿装置１８の下流であって、プロセスガス温度調節装置１９の上流に配置されていて装置コンポーネント４として形成されている加湿装置５５を備え、加湿装置５５は、加湿装置入口５６と加湿装置出口５７とを有している。好ましくは、加湿装置入口５６及び加湿装置出口５７も、管体として形成されており、これらの管体には、それぞれ、供給又は排出する、合目的的には管路として形成されている通路セクション１１が、配置可能であるか、又は配置されている。加湿装置５５により、プロセスガス２を加湿することが可能であり、プロセスガス入口７においてプロセスガス精製装置１内に流入するプロセスガス２の相対的な湿度よりも数値的に高いプロセスガス２の相対的な湿度を調整することも可能である。
【0060】
さらにプロセスガス温度調節装置１９は、バイパス入口５８とバイパス出口５９とを有していて温度調節ユニット５１に対して並列に接続されていて装置コンポーネント４として形成されているバイパスユニット６０を有している。バイパスユニット６０は、他方、冷却ユニット入口６１と冷却ユニット出口６２とを有していて装置コンポーネント４として形成されているプロセスガス２用の冷却ユニット６３、特に熱交換器又はこれに類するものを有している。好ましくは、冷却ユニット入口６１及び冷却ユニット出口６２は、管体として形成されており、これらの管体には、それぞれ、供給又は排出する、合目的的には管路として形成されている通路セクション１１が、配置可能であるか、又は配置されている。バイパスユニット６０には、温度調節ユニット５１又はバイパスユニット６０を選択的に貫流させる、装置コンポーネント４として形成されている弁装置６４が配置されており、冷却ユニット６３は、バイパスユニット６０の構成部分である。バイパスユニット６０は、合目的的には、通路セクション１１として管路の形態で形成されている。弁装置６４として、合目的的には、２つの３方弁が使用されるか、又は温度調節ユニット５１若しくはバイパスユニット６０を選択的に貫流させるのに好適なその他の弁装置６４が使用される。
【0061】
プロセスガス精製装置１は、付加的に、プロセスガス２の相対的な湿度を測定する相対湿度センサ６５を有する第１の測定装置６６を備え、第１の測定装置６６は、プロセスガス除湿装置１８の下流に配置されている。相対湿度センサ６５により、プロセスガス２中の相対的な湿度が測定され、実際値としてセンサ信号の形態で制御装置６７に伝送される。制御装置６７は、すべての装置コンポーネント４を互いに独立的に閉ループ及び／又は開ループ制御すべく、構成されている。装置コンポーネント４のそれぞれの入口及び出口は、図１ないし７に示す実施の形態に応じて、互いに通路セクション１１、好ましくは管路の形態の通路セクション１１を介して接続されている。プロセスガス入口７の上流及びプロセスガス出口１０の下流に配置される周辺機器も、通路セクション１１、好ましくは管路の形態の通路セクション１１を介して接続されていることができる。
【0062】
その上、第１の測定装置６６は、さらに、プロセスガス２の温度を測定する温度センサ６８を有している。温度値も、温度に関する実際値としてセンサ信号の形態で制御装置６７に伝送される。合目的的には、第１の測定装置６６の相対湿度センサ及び温度センサ６８は、構造的なユニットとして形成されている。
【0063】
相対湿度センサ６６において測定されるプロセスガス２の相対的な湿度と、温度センサ６８において測定される温度とから、既述のように、プロセスガス２の絶対湿度実際値、絶対的な湿度が特定される。絶対湿度実際値特定は、第１の測定装置６６内又は制御装置６７内で実施される。絶対湿度実際値特定が、第１の測定装置６６内で実施される場合には、絶対湿度実際値が、センサ信号として制御装置６７に伝送される。
【0064】
第１の測定装置６６との関連で、制御装置６７により、プロセスガス精製装置１を通して流動するプロセスガス２の湿度、好ましくは絶対的な湿度が、閉ループ制御される。有利には、湿度は、少なくとも乾燥フェーズ中、閉ループ制御される。閉ループ制御は、相対的な湿度又は絶対的な湿度に基づいて実施され、このとき、絶対的な湿度に基づく閉ループ制御が好ましく、それというのも、絶対的な湿度は、温度に依存しないからである。
【0065】
このために、制御装置６７内で、制御装置６７内に格納された絶対湿度目標値と、絶対湿度実際値との間の第１の絶対湿度比較が実施され、このとき、絶対湿度実際値は、説明したように、第１の測定装置６６の相対湿度センサ６５により測定される相対湿度値と、付属の温度センサ６８により測定される温度値とから特定される。
【0066】
制御装置６７は、追加で第１の絶対湿度比較の考慮の下、プロセスガス２の絶対的な湿度を閉ループ制御すべく、絶対湿度制御量をプロセスガス除湿装置１８に伝送する。
【0067】
より低い湿度への乾燥のために、様々な可能性が生じ、このとき、凝縮除湿ユニット２６による乾燥には、冷却水を介した制限がある。吸着除湿ユニットには、乾燥剤の容量を介した制限があり、乾燥剤の再生を介して、取り込み得る湿分は、調整可能である。
【0068】
プロセスガス２の絶対的な湿度は、制御装置６７により閉ループ制御されるプロセスガス除湿装置１８により、対応する絶対湿度実際値と、絶対的な湿度のための絶対湿度目標値とが一致、合目的的には、３％以下の公差範囲内で一致するように調整される。相対的な湿度については、前に説明したことが当てはまる。
【0069】
絶対湿度比較時、絶対湿度実際値が絶対湿度目標値より小さい場合、プロセスガス２は加湿される。このためにプロセスガス２は、合目的的には、予熱ユニット４８により加熱され、その結果、プロセスガス２の温度は、供給すべき湿分の取り込みを可能にする。湿分は、プロセスガスに、続いて加湿装置５５により供給される。合目的的には、第１の測定装置６６は、このためにも、プロセスガス温度調節装置１９の上流に配置されている。
【0070】
加えて、プロセスガス除湿装置１８の上流には、プロセスガス２の相対的な湿度を測定する相対湿度センサ６９を有する第２の測定装置７０が配置されている。相対湿度センサ６９により、プロセスガス２中の相対的な湿度が測定され、別の実際値としてセンサ信号の形態で制御装置６７に伝送される。
【0071】
第２の測定装置７０も、さらに好ましくは、プロセスガス２の温度を測定する温度センサ７１を有し、第２の測定装置７０の相対湿度センサ６９及び温度センサ７１は、合目的的には、構造的なユニットとして形成されている。絶対湿度実際値特定が、第２の測定装置７０内で実施される場合には、絶対湿度実際値が、センサ信号として制御装置６７に伝送される。
【0072】
第２の測定装置７０に基づいて実施される第２の閉ループ及び／又は開ループ制御を介して、プロセスガス精製装置１の各装置コンポーネント４は、オン及び／又はオフ切り換え可能である。
【0073】
プロセスガス除湿装置１の上流には、このために、プロセスガス２の相対的な湿度を測定する相対湿度センサ６９と、プロセスガス２の温度を測定する温度センサ７１とを有する第２の測定装置７０が配置されており、制御装置６７内で、制御装置６７内に格納されていて、合目的的には、湿度を閉ループ制御するための絶対湿度目標値とは区別される絶対湿度目標値と、絶対湿度実際値との間の第２の絶対湿度比較が実施され、このとき、絶対湿度実際値は、第２の測定装置７０の相対湿度センサ６９により測定される相対湿度値と、付属の温度センサ７１により測定される温度値とから特定される。
【0074】
絶対湿度実際値特定は、好ましくは、第２の測定装置７０内又は制御装置６７内で実施される。
【0075】
制御装置６７は、第２の絶対湿度比較の考慮の下、プロセスガス精製装置１のそれぞれの装置コンポーネント４をオン及び／又はオフ切り換えすべく、絶対湿度制御量を各装置コンポーネント４に伝送する。これにより、進行している方法の間、各個々の装置コンポーネント４を、しかし、特に、凝縮除湿ユニット２６及び／又は吸着除湿ユニット２９及び／又は加湿装置５５を、オン及び／又はオフ切り換えすることが可能である。意想外なことに、この時宜を得た、革新的なかつ先を見越した閉ループ及び／又は開ループ制御技術により、莫大なエネルギ節減が引き起こされ、特に温度及び湿度に関する、プロセスガス２の改善された調製が達成される。
【0076】
装置コンポーネント４の閉ループ及び／又は開ループ制御は、前述のように、絶対的な湿度に基づいていてもよいし、同様に、相対的な湿度に基づいていてもよい。好ましいのは、ここでも、絶対的な湿度を介した閉ループ及び／又は開ループ制御であり、それというのも、絶対的な湿度は、温度に依存しないからである。合目的的には、３％以下の公差範囲内。
【0077】
プロセス品をプロセス装置３内で処理するプロセスガス２を精製する方法は、プロセス精製装置１内で、以下に詳しく説明するように進行する。
【0078】
プロセス品をプロセス装置３、特に流動化装置５又はコーティング装置６内で処理するプロセスガス２の精製は、相前後して進行する２つの方法フェーズ、すなわち、乾燥フェーズと冷却フェーズとに区分されている。プロセス品の処理が終了するたびに、これによりプロセス品の冷却フェーズがある。このことは、湿分、特に水分の形態の湿分が、処理されるプロセス品から「にじみ出る」のを回避するために、必要である。それといういのも、湿分は、さもなければ凝縮し、プロセス装置３内でのプロセス品の望ましくない凝集に至るか、又は至らしめることがあるからである。それゆえ、プロセス装置３内でのプロセス品の処理時、乾燥フェーズでは、プロセスガス温度調節装置１９の温度調節ユニット５１が貫流され、冷却フェーズでは、冷却ユニット６３を有するバイパスユニット６０が貫流される。温度調節ユニット５１の貫流時、バイパスユニット６０は、貫流されず、その逆もまた然りである。プロセスガス２をプロセスガス精製装置１内で精製する方法は、これにより、プロセス品の処理全体の間の、大幅に減じられた消費エネルギの利点の他に、付加的に、プロセス品の、乾燥フェーズに続く冷却フェーズにおける、特に周囲空気であるプロセスガス２のための冷却時間が、バイパスユニット６０内への冷却ユニット６３の配置により短縮されるという利点も有している。これによりプロセス品も、より迅速に、かつエネルギ面でより効率的に冷却され得る。
【0079】
プロセス装置３内でのプロセス品の処理中、プロセスガス２は、プロセスガス入口７においてプロセス精製装置１内に流入し、プロセス精製装置１と、プロセス精製装置１に続くプロセス装置３とを貫流する。プロセスガス２は、この場合、プロセスガス圧送装置１２により圧送される。プロセスガス除湿装置１８及びプロセスガス温度調節装置１９の他に、プロセスガス２は、この場合、場合によっては特にプロセスガス除湿装置１８の下流であって、プロセスガス温度調節装置１９の上流に配置されている加湿装置５５も貫流する。加湿装置５５は、プロセスガス２を加湿することを可能にし、プロセスガス入口７においてプロセスガス精製装置１内に流入するプロセスガス２の相対的な湿度よりも数値的に高いプロセスガス２の相対的な湿度を調整することも可能にする。加湿装置５５が使用される場合、プロセスガス２は、加湿前に、合目的的には、予熱ユニット４８により、プロセスガス２が、加湿装置５５を介して供給される湿分を取り込み得ることを保証する温度に加熱される。
【0080】
本方法において、プロセスガス精製装置１を通して流動するプロセスガス２の湿度は、閉ループ制御され、特に少なくとも乾燥フェーズ中、閉ループ制御される。プロセスガス２の湿度は、相対的な湿度により閉ループ制御されても、絶対的な湿度により閉ループ制御されてもよく、好ましくは、絶対的な湿度が、相対的な湿度とは異なり、プロセスガス２の温度に依存しないので、絶対的な湿度により閉ループ制御される。
【0081】
好ましくは、このために第１の測定装置６６は、プロセスガス２の相対的な湿度を測定する相対湿度センサ６５と、プロセスガス２の温度を測定する温度センサ６８とを有している。相対湿度値及び温度値は、センサ信号として制御装置６７に伝送される。
【0082】
制御装置６７内で、格納された絶対湿度目標値と、絶対湿度実際値との間の第１の絶対湿度比較が実施され、このとき、絶対湿度実際値は、第１の測定装置６６の相対湿度センサ６５により測定される相対湿度値と、付属の温度センサ６８により測定される温度値とから特定される。絶対湿度実際値特定は、合目的的には、第１の測定装置６６内又は制御装置６７内で実施される。制御装置６７は、第１の絶対湿度比較の考慮の下、プロセスガス２の絶対的な湿度を閉ループ制御すべく、絶対湿度制御量をプロセスガス除湿装置１に伝送する。合目的的には、湿度は、目標値の±３％の公差範囲内で閉ループ制御される。
【0083】
場合によっては実施すべき加湿も、既に前述したように、第１の測定装置６６による閉ループ制御を介して実施される。
【0084】
プロセスガス除湿装置１８が、特に乾燥ホイール３１として形成されている吸着除湿ユニット２９を、プロセスガス２を乾燥させるために有している場合、プロセスガス除湿装置１８は、吸着除湿ユニット２９を少なくとも部分的に再生する再生ユニット３４を有している。このようなプロセスガス除湿装置１８は、とりわけ図２ないし７に示してある。
【0085】
再生ガス３５は、吸着除湿ユニット２９の上流で再生ガス加熱装置４２を貫流し、再生ガス加熱装置４２は、再生ガス３５を乾燥させ、加熱し、その結果、再生ガス３５は、吸着除湿ユニット２９の湿分を取り込むことができる。再生ガス３５は、この場合、吸着除湿ユニット２９が、同じく吸着除湿ユニット２９を通して流動するプロセスガス２を、定められた相対的な湿度に乾燥させるか、又は乾燥させ得る程度に、乾燥され、加熱される。特に制御装置６７は、それゆえ、格納された絶対湿度目標値と、絶対湿度実際値との間の第１の絶対湿度比較に基づいて、再生ガス加熱装置４２を閉ループ及び／又は開ループ制御する。好ましくは、この場合、再生ガス３５は、吸着除湿ユニット２９を、図６に示すように、プロセスガス２に対して向流で貫流する。
【0086】
その上、プロセスガス除湿装置１８は、予熱ユニット４８を有し、予熱ユニット４８は、合目的的には、凝縮除湿ユニット２６の上流に配置されており、予熱ユニット４８は、凝縮除湿ユニット２６の凍結を防止すべく、プロセスガス入口７を介してプロセスガス精製装置１内に流入するプロセスガス２を加熱する。予熱ユニット４８は、特に凝縮除湿ユニット２６用の「凍結防止ヒータ」として使用される。再生区間３６が、閉じた回路４５として形成されている場合、予熱ユニット４８内で、吸着除湿ユニット２９の再生時に取り込まれた湿分は、再生ガス３５から凝縮除去される。
【0087】
プロセスガス精製装置１の各個々の装置コンポーネント４は、オン及び／又はオフ切り換え可能である。このために、プロセスガス除湿装置１８の上流に、プロセスガス２の相対的な湿度を測定する相対湿度センサ６９と、プロセスガス２の温度を測定する温度センサ７１とを有する第２の測定装置７０が配置されている。制御装置内で、第２の測定装置７０の絶対湿度目標値と絶対湿度実際値との間の第２の絶対湿度比較が実施され、このとき、絶対湿度実際値は、第２の測定装置７０の相対湿度センサ６９により測定される相対湿度値と、付属の温度センサ７１により測定される温度値とから特定される。合目的的には、絶対湿度実際値特定は、第２の測定装置７０内又は制御装置６７内で実施される。制御装置６７は、このために、第２の絶対湿度比較の考慮の下、プロセスガス精製装置１のそれぞれの装置コンポーネント４をオン及び／又はオフ切り換えすべく、絶対湿度制御量を各装置コンポーネント４に伝送する。意想外なことに、この時宜を得た、革新的なかつ先を見越した閉ループ制御技術により、莫大なエネルギ節減が引き起こされ、プロセスガス２の相対的な湿度及び温度の改善された調製が達成される。合目的的には、装置コンポーネント４のオフ又はオン切り換えにより、設備稼働のためのコストは、大幅に低下される。
【0088】
制御装置６７は、絶対湿度比較に基づいて、プロセスガス精製装置１のどの装置コンポーネント４を、プロセスガス２の除湿のために、オン及び／又はオフ切り換えするか、決定する。以下に、実際の使用においてプロセスガス精製装置１の稼働時に使用される絶対湿度目標値について記載する：
絶対湿度目標値が８ｇ／ｍ３以上のとき、凝縮除湿ユニット２６のみを介した除湿；吸着除湿ユニット２９は、存在するのであれば、オフ切り換えされている；
絶対湿度目標値が８ｇ／ｍ３未満のとき、吸着除湿ユニット２９のみを介した除湿；凝縮除湿ユニット２６は、存在するのであれば、オフ切り換えされている；
絶対湿度目標値が８ｇ／ｍ３未満で、絶対湿度実際値と絶対湿度目標値との間の差が６ｇ／ｍ３以上のとき、凝縮除湿ユニット２６と吸着除湿ユニット２９とを介した除湿；
絶対湿度実際値が絶対湿度目標値より小さいとき、加湿装置５５を介した加湿。
絶対湿度目標値が８ｇ／ｍ３以上のとき、凝縮除湿ユニット２６のみを介した除湿；吸着除湿ユニット２９は、存在するのであれば、オフ切り換えされている；
絶対湿度目標値が８ｇ／ｍ３未満のとき、吸着除湿ユニット２９のみを介した除湿；凝縮除湿ユニット２６は、存在するのであれば、オフ切り換えされている；
絶対湿度目標値が８ｇ／ｍ３未満で、絶対湿度実際値と絶対湿度目標値との間の差が６ｇ／ｍ３以上のとき、凝縮除湿ユニット２６と吸着除湿ユニット２９とを介した除湿；
絶対湿度実際値が絶対湿度目標値より小さいとき、加湿装置５５を介した加湿。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【手続補正書】
【提出日】2024-03-06
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
プロセス品をプロセス装置（３）内で処理するプロセスガス（２）用のプロセスガス精製装置（１）であって、前記プロセスガス精製装置（１）は、プロセスガス入口（７）と、前記プロセス装置（３）に流体接続されるプロセスガス出口（１０）とを備え、前記プロセスガス（２）は、前記プロセスガス入口（７）から前記プロセスガス出口（１０）へと延在する精製区間（１３）上を流動し、
前記プロセスガス精製装置（１）は、前記プロセスガス（２）の流動方向で、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス除湿装置（１８）と、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されていて装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス温度調節装置（１９）とを備え、前記プロセスガス除湿装置（１８）は、除湿装置入口（２０）と除湿装置出口（２１）とを有し、前記プロセスガス温度調節装置（１９）は、温度調節装置入口（２２）と温度調節装置出口（２３）とを有し、前記プロセスガス温度調節装置（１９）は、温度調節ユニット入口（４９）と温度調節ユニット出口（５０）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている前記プロセスガス（２）用の温度調節ユニット（５１）を有し、かつ
前記プロセスガス精製装置（１）は、制御装置（６７）を備える、
プロセスガス精製装置（１）において、
前記プロセスガス除湿装置（１８）の上流に、前記プロセスガス（２）の相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６９）を有する第２の測定装置（７０）が配置されている、
ことを特徴とする、プロセス品をプロセス装置（３）内で処理するプロセスガス（２）用のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項2】
前記プロセスガス精製装置（１）は、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセス装置（３）を備え、前記プロセス装置（３）は、合目的的には、流動化装置（５）として又はコーティング装置（６）として形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項3】
前記プロセスガス精製装置（１）は、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス圧送装置（１２）を備えることを特徴とする、請求項１又は２に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項4】
前記プロセスガス圧送装置は、前記プロセス装置（３）の上流及び／又は下流に配置されていることを特徴とする、請求項３に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項5】
前記プロセスガス除湿装置（１８）は、凝縮除湿ユニット入口（２４）と凝縮除湿ユニット出口（２５）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている凝縮除湿ユニット（２６）、及び／又は吸着除湿ユニット入口（２７）と吸着除湿ユニット出口（２８）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている吸着除湿ユニット（２９）を有し、合目的的には、前記精製区間（１３）上において、前記凝縮除湿ユニット（２６）は、前記吸着除湿ユニット（２９）の上流に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項6】
前記吸着除湿ユニット（２９）は、乾燥ホイール（３１）として形成されていることを特徴とする、請求項５に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項7】
前記吸着除湿ユニット（２９）は、再生ユニット入口（３２）と再生ユニット出口（３３）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている再生ユニット（３４）を有し、再生ガス（３５）が、再生ガス圧送装置入口（３７）と再生ガス圧送装置出口（３８）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている再生ガス圧送装置（３９）により、前記再生ユニット入口（３２）から前記再生ユニット出口（３３）へと延在する再生区間（３６）上を圧送され、前記再生ガス（３５）の流動方向で、再生ガス加熱装置入口（４０）と再生ガス加熱装置出口（４１）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている再生ガス加熱装置（４２）と、再生ガス入口（４３）と再生ガス出口（４４）とを有する前記吸着除湿ユニット（２９）とを貫流することを特徴とする、請求項５に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項8】
前記再生区間（３６）は、閉じた回路（４８）として形成されていることを特徴とする、請求項７に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項9】
前記プロセスガス除湿装置（１８）は、予熱ユニット入口（４５）と予熱ユニット出口（４６）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている予熱ユニット（４７）を有し、前記予熱ユニット（４７）は、合目的的には、前記凝縮除湿ユニット（２６）及び／又は前記吸着除湿ユニット（２９）の上流に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項10】
前記予熱ユニット（４７）は、さらに前記再生ユニット（３４）にも割り当てられており、前記予熱ユニット（４７）は、回路（４８）として形成されている前記再生区間（３６）上において、前記再生ガス加熱装置（４２）の上流であって、前記再生ガス圧送装置（３９）の下流に配置されており、これにより前記プロセスガス（２）は、前記予熱ユニット（４７）の貫流時、加熱され、前記再生ガス（３５）は、前記予熱ユニット（４７）の貫流時、冷却されることを特徴とする、請求項９に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項11】
前記再生ガス圧送装置（３９）は、前記再生区間（３５）上において前記吸着除湿ユニット（２９）の下流に配置されていることを特徴とする、請求項７に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項12】
第１の測定装置（６６）が、前記プロセスガス温度調節装置（１９）の上流に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項13】
前記第１の測定装置（６６）は、さらに、前記プロセスガス（２）の前記温度を測定する温度センサ（６８）を有することを特徴とする、請求項１に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項14】
前記第１の測定装置（６６）の相対湿度センサ（６５）と前記温度センサ（６８）とは、構造的なユニットとして形成されていることを特徴とする、請求項１３に記載のプロセス精製装置（１）。
【請求項15】
前記温度調節ユニット（５１）は、加熱装置入口（５２）と加熱装置出口（５３）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている加熱装置（５４）を有することを特徴とする、請求項１に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項16】
前記プロセスガス圧送装置（１２）は、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流であって、前記プロセスガス温度調節装置（１９）の上流に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項17】
前記プロセスガス温度調節ユニット（１９）は、冷却ユニット入口（６１）と冷却ユニット出口（６２）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている前記プロセスガス（２）用の冷却ユニット（６３）と、バイパス入口（５８）とバイパス出口（５９）とを有していて前記温度調節ユニット（５１）に対して並列に接続されていて装置コンポーネント（４）として形成されているバイパスユニット（６０）とを有し、前記バイパスユニット（６０）には、前記温度調節ユニット（５１）又は前記バイパスユニット（６０）を選択的に貫流させる、装置コンポーネント（４）として形成されている弁装置（６４）が配置されており、かつ前記プロセスガス精製装置（１）は、前記プロセスガス（２）の前記相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６５）を有する第１の測定装置（６６）を備え、前記第１の測定装置（６６）は、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されている、
ことを特徴とする、請求項１に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項18】
前記冷却ユニット（６３）は、前記バイパスユニット（６０）の構成部分であることを特徴とする、請求項１７に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項19】
前記第２の測定装置（７０）は、さらに、前記プロセスガス（２）の前記温度を測定する温度センサ（７１）を有することを特徴とする、請求項１５に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項20】
前記第２の測定装置（７０）の前記相対湿度センサ（６９）と前記温度センサ（７１）とは、構造的なユニットとして形成されていることを特徴とする、請求項１９に記載のプロセス精製装置（１）。
【請求項21】
前記プロセスガス精製装置（１）は、特に前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流であって、前記プロセスガス温度調節装置（１９）の上流に配置されていて装置コンポーネント（４）として形成されている加湿装置（５５）を備え、前記加湿装置（５５）は、加湿装置入口（５６）と加湿装置出口（５７）とを有することを特徴とする、請求項１に記載のプロセスガス精製装置（１）。
【請求項22】
乾燥フェーズ及び冷却フェーズ中にプロセス品をプロセス装置（３）内で処理するプロセスガス（２）を精製する方法であって、前記方法は、プロセスガス精製装置（１）を含み、
前記プロセスガス精製装置（１）は、プロセスガス入口（７）と、前記プロセス装置（３）に流体接続されるプロセスガス出口（１０）とを有し、前記プロセスガス（２）は、前記プロセスガス入口（７）から前記プロセスガス出口（１０）へと延在する精製区間（１３）上を流動し、
前記プロセスガス精製装置（１）は、前記プロセスガス（２）の流動方向で、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス除湿装置（１８）と、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されていて装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス温度調節装置（１９）とを有し、前記プロセスガス除湿装置（１８）は、除湿装置入口（２０）と除湿装置出口（２１）とを有し、前記プロセスガス温度調節装置（１９）は、温度調節装置入口（２２）と温度調節装置出口（２３）とを有し、前記プロセスガス温度調節装置（１９）は、温度調節ユニット入口（４９）と温度調節ユニット出口（５０）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている前記プロセスガス（２）用の温度調節ユニット（５１）を有し、かつ
前記プロセスガス精製装置（１）は、制御装置（６７）を有する、
方法において、
前記プロセスガス精製装置（１）の各装置コンポーネント（４）は、オン及び／又はオフ切り換え可能であり、前記プロセスガス除湿装置（１８）の上流に、特に、前記プロセスガス（２）の相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６９）を有する第２の測定装置（７０）が配置されている、
ことを特徴とする、乾燥フェーズ及び冷却フェーズ中にプロセス品をプロセス装置（３）内で処理するプロセスガス（２）を精製する方法。
【請求項23】
前記プロセスガス精製装置（１）を通して流動する前記プロセスガス（２）の前記湿度を閉ループ制御することを特徴とする、請求項２２に記載の方法。
【請求項24】
前記プロセスガス精製装置（１）は、前記プロセスガス（２）の前記温度を測定する温度センサ（６８）を有する第１の測定装置（６６）を有し、前記制御装置（６７）内で、絶対湿度目標値と絶対湿度実際値との間の第１の絶対湿度比較を実施し、このとき、前記絶対湿度実際値は、前記第１の測定装置（６６）の相対湿度センサ（６５）により測定される相対湿度値と、付属の前記温度センサ（６８）により測定される温度値とから特定することを特徴とする、請求項２３に記載の方法。
【請求項25】
前記絶対湿度実際値特定を前記第１の測定装置（６６）内又は前記制御装置（６７）内で実施することを特徴とする、請求項２４に記載の方法。
【請求項26】
前記制御装置（６７）は、前記第１の絶対湿度比較の考慮の下、前記プロセスガス（２）の絶対的な湿度を閉ループ制御すべく、絶対湿度制御量を前記プロセスガス除湿装置（１８）及び／又は加湿装置（５５）に伝送することを特徴とする、請求項２４又は２５に記載の方法。
【請求項27】
前記湿度を、少なくとも前記乾燥フェーズ中、閉ループ制御することを特徴とする、請求項２３から２５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項28】
前記プロセスガス（２）を、特に前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流であって、前記プロセスガス温度調節装置（１９）の上流に配置されている加湿装置（５５）により加湿することを特徴とする、請求項２２から２５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項29】
前記プロセスガス除湿装置（１８）は、再生ユニット（３４）を有する吸着除湿ユニット（２９）を有し、前記吸着除湿ユニット（２９）を前記再生ユニット（３４）により少なくとも部分的に再生することを特徴とする、請求項２２から２５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項30】
前記再生ユニット（３４）は、再生ガス（３５）を加熱する再生ガス加熱装置（４２）を有し、その結果、前記再生ガス（３５）は、前記吸着除湿ユニット（２９）の貫流時に湿分を取り込み、これにより前記吸着除湿ユニット（２９）を少なくとも部分的に乾燥させ、これにより再生することを特徴とする、請求項２９に記載の方法。
【請求項31】
前記再生ガス（３５）は、前記吸着除湿ユニット（２９）を前記プロセスガス（２）に対して向流で貫流することを特徴とする、請求項３０に記載の方法。
【請求項32】
前記プロセスガス除湿装置（１８）は、予熱ユニット（４７）を有し、前記予熱ユニット（４７）は、合目的的には、前記凝縮除湿ユニット（２６）の上流に配置されており、前記予熱ユニット（４７）は、前記凝縮除湿ユニット（２６）の凍結を防止すべく、又は前記プロセスガス（２）を前記プロセスガス（２）の前記加湿のために加熱すべく、前記プロセスガス入口（７）を介して前記プロセスガス精製装置（１）内に流入する前記プロセスガス（２）を加熱することを特徴とする、請求項２２に記載の方法。
【請求項33】
前記プロセスガス温度調節ユニット（１９）は、冷却ユニット入口（６１）と冷却ユニット出口（６２）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている前記プロセスガス（２）用の冷却ユニット（６３）と、バイパス入口（５８）とバイパス出口（５９）とを有していて前記温度調節ユニット（５１）に対して並列に接続されていて装置コンポーネント（４）として形成されているバイパスユニット（６０）とを有し、前記バイパスユニット（６０）には、前記温度調節ユニット（５１）又は前記バイパスユニット（６０）を選択的に貫流させる、装置コンポーネント（４）として形成されている弁装置（６４）が配置されており、かつ前記方法は、前記プロセスガス（２）の前記相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６５）を有する第１の測定装置（６６）を含み、前記第１の測定装置（６６）は、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されており、前記冷却ユニット（６３）は、前記バイパスユニット（６０）の構成部分であり、前記プロセス装置（３）内での前記プロセス品の前記処理時、前記乾燥フェーズでは、前記温度調節ユニット（５１）が貫流され、前記冷却フェーズでは、前記冷却ユニット（５１）を有する前記バイパスユニット（６０）が貫流されることを特徴とする、請求項２２に記載の方法。
【請求項34】
前記プロセスガス除湿装置（１８）の上流に、前記プロセスガス（２）の前記相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６９）と、前記プロセスガス（２）の前記温度を測定する温度センサ（７１）とを有する第２の測定装置（７０）が配置されており、前記制御装置（６７）内で、絶対湿度目標値と絶対湿度実際値との間の第２の絶対湿度比較を実施し、このとき、前記絶対湿度実際値は、前記第２の測定装置（７０）の前記相対湿度センサ（６９）により測定される相対湿度値と、付属の前記温度センサ（７１）により測定される温度値とから特定することを特徴とする、請求項３３に記載の方法。
【請求項35】
前記絶対湿度実際値特定を前記第２の測定装置（７０）内又は前記制御装置（６７）内で実施することを特徴とする、請求項３４に記載の方法。
【請求項36】
前記制御装置（６７）は、前記第２の絶対湿度比較の考慮の下、前記プロセスガス精製装置（１８）のそれぞれの前記装置コンポーネント（４）をオン及び／又はオフ切り換えすべく、絶対湿度制御量を各装置コンポーネント（４）に伝送し得ることを特徴とする、請求項３４又は３５に記載の方法。
【請求項37】
前記プロセスガス精製装置（１）は、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス圧送装置（１２）を有し、前記プロセスガス圧送装置（１２）は、前記プロセスガス（２）を、前記プロセスガス入口（７）から前記プロセスガス出口（１０）へと延在する精製区間（１３）上で圧送することを特徴とする、請求項２２に記載の方法。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0088】
制御装置６７は、絶対湿度比較に基づいて、プロセスガス精製装置１のどの装置コンポーネント４を、プロセスガス２の除湿のために、オン及び／又はオフ切り換えするか、決定する。以下に、実際の使用においてプロセスガス精製装置１の稼働時に使用される絶対湿度目標値について記載する：
絶対湿度目標値が８ｇ／ｍ３以上のとき、凝縮除湿ユニット２６のみを介した除湿；吸着除湿ユニット２９は、存在するのであれば、オフ切り換えされている；
絶対湿度目標値が８ｇ／ｍ３未満のとき、吸着除湿ユニット２９のみを介した除湿；凝縮除湿ユニット２６は、存在するのであれば、オフ切り換えされている；
絶対湿度目標値が８ｇ／ｍ３未満で、絶対湿度実際値と絶対湿度目標値との間の差が６ｇ／ｍ３以上のとき、凝縮除湿ユニット２６と吸着除湿ユニット２９とを介した除湿；
絶対湿度実際値が絶対湿度目標値より小さいとき、加湿装置５５を介した加湿。
なお、本願は、特許請求の範囲に記載の発明に関するものであるが、他の態様として以下を含む。
１．
プロセス品をプロセス装置（３）内で処理するプロセスガス（２）用のプロセスガス精製装置（１）であって、
前記プロセスガス精製装置（１）は、プロセスガス入口（７）と、前記プロセス装置（３）に流体接続されるプロセスガス出口（１０）とを備え、前記プロセスガス（２）は、前記プロセスガス入口（７）から前記プロセスガス出口（１０）へと延在する精製区間（１３）上を流動し、
前記プロセスガス精製装置（１）は、前記プロセスガス（２）の流動方向で、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス除湿装置（１８）と、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されていて装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス温度調節装置（１９）とを備え、前記プロセスガス除湿装置（１８）は、除湿装置入口（２０）と除湿装置出口（２１）とを有し、前記プロセスガス温度調節装置（１９）は、温度調節装置入口（２２）と温度調節装置出口（２３）とを有し、前記プロセスガス温度調節装置（１９）は、温度調節ユニット入口（４９）と温度調節ユニット出口（５０）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている前記プロセスガス（２）用の温度調節ユニット（５１）を有し、かつ
前記プロセスガス精製装置（１）は、制御装置（６７）を備える、
プロセスガス精製装置（１）において、
前記プロセスガス除湿装置（１８）の上流に、前記プロセスガス（２）の相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６９）を有する第２の測定装置（７０）が配置されている、
ことを特徴とする、プロセス品をプロセス装置（３）内で処理するプロセスガス（２）用のプロセスガス精製装置（１）。
２．
前記プロセスガス精製装置（１）は、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセス装置（３）を備え、前記プロセス装置（３）は、合目的的には、流動化装置（５）として又はコーティング装置（６）として形成されていることを特徴とする、上記１のプロセスガス精製装置（１）。
３．
前記プロセスガス精製装置（１）は、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス圧送装置（１２）を備えることを特徴とする、上記１又は２のプロセスガス精製装置（１）。
４．
前記プロセスガス圧送装置は、前記プロセス装置（３）の上流及び／又は下流に配置されていることを特徴とする、上記３のプロセスガス精製装置（１）。
５．
前記プロセスガス除湿装置（１８）は、凝縮除湿ユニット入口（２４）と凝縮除湿ユニット出口（２５）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている凝縮除湿ユニット（２６）、及び／又は吸着除湿ユニット入口（２７）と吸着除湿ユニット出口（２８）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている吸着除湿ユニット（２９）を有し、合目的的には、前記精製区間（１３）上において、前記凝縮除湿ユニット（２６）は、前記吸着除湿ユニット（２９）の上流に配置されていることを特徴とする、上記１から４のいずれか一つのプロセスガス精製装置（１）。
６．
前記吸着除湿ユニット（２９）は、乾燥ホイール（３１）として形成されていることを特徴とする、上記５のプロセスガス精製装置（１）。
７．
前記吸着除湿ユニット（２９）は、再生ユニット入口（３２）と再生ユニット出口（３３）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている再生ユニット（３４）を有し、再生ガス（３５）が、再生ガス圧送装置入口（３７）と再生ガス圧送装置出口（３８）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている再生ガス圧送装置（３９）により、前記再生ユニット入口（３２）から前記再生ユニット出口（３３）へと延在する再生区間（３６）上を圧送され、前記再生ガス（３５）の流動方向で、再生ガス加熱装置入口（４０）と再生ガス加熱装置出口（４１）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている再生ガス加熱装置（４２）と、再生ガス入口（４３）と再生ガス出口（４４）とを有する前記吸着除湿ユニット（２９）とを貫流することを特徴とする、上記５又は６のプロセスガス精製装置（１）。
８．
前記再生区間（３６）は、閉じた回路（４８）として形成されていることを特徴とする、上記７のプロセスガス精製装置（１）。
９．
前記プロセスガス除湿装置（１８）は、予熱ユニット入口（４５）と予熱ユニット出口（４６）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている予熱ユニット（４７）を有し、前記予熱ユニット（４７）は、合目的的には、前記凝縮除湿ユニット（２６）及び／又は前記吸着除湿ユニット（２９）の上流に配置されていることを特徴とする、上記１から８のいずれか一つのプロセスガス精製装置（１）。
１０．
前記予熱ユニット（４７）は、さらに前記再生ユニット（３４）にも割り当てられており、前記予熱ユニット（４７）は、回路（４８）として形成されている前記再生区間（３６）上において、前記再生ガス加熱装置（４２）の上流であって、前記再生ガス圧送装置（３９）の下流に配置されており、これにより前記プロセスガス（２）は、前記予熱ユニット（４７）の貫流時、加熱され、前記再生ガス（３５）は、前記予熱ユニット（４７）の貫流時、冷却されることを特徴とする、上記８又は９のプロセスガス精製装置（１）。
１１．
前記再生ガス圧送装置（３９）は、前記再生区間（３５）上において前記吸着除湿ユニット（２９）の下流に配置されていることを特徴とする、上記７から１０のいずれか一つのプロセスガス精製装置（１）。
１２．
第１の測定装置（６６）が、前記プロセスガス温度調節装置（１９）の上流に配置されていることを特徴とする、上記１から１１のいずれか一つのプロセスガス精製装置（１）。
１３．
前記第１の測定装置（６６）は、さらに、前記プロセスガス（２）の前記温度を測定する温度センサ（６８）を有することを特徴とする、上記１から１２のいずれか一つのプロセスガス精製装置（１）。
１４．
前記第１の測定装置（６６）の相対湿度センサ（６５）と前記温度センサ（６８）とは、構造的なユニットとして形成されていることを特徴とする、上記１３のプロセス精製装置（１）。
１５．
前記温度調節ユニット（５１）は、加熱装置入口（５２）と加熱装置出口（５３）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている加熱装置（５４）を有することを特徴とする、上記１から１４のいずれか一つのプロセスガス精製装置（１）。
１６．
前記プロセスガス圧送装置（１２）は、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流であって、前記プロセスガス温度調節装置（１９）の上流に配置されていることを特徴とする、上記１から１５のいずれか一つのプロセスガス精製装置（１）。
１７．
前記プロセスガス温度調節ユニット（１９）は、冷却ユニット入口（６１）と冷却ユニット出口（６２）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている前記プロセスガス（２）用の冷却ユニット（６３）と、バイパス入口（５８）とバイパス出口（５９）とを有していて前記温度調節ユニット（５１）に対して並列に接続されていて装置コンポーネント（４）として形成されているバイパスユニット（６０）とを有し、前記バイパスユニット（６０）には、前記温度調節ユニット（５１）又は前記バイパスユニット（６０）を選択的に貫流させる、装置コンポーネント（４）として形成されている弁装置（６４）が配置されており、かつ
前記プロセスガス精製装置（１）は、前記プロセスガス（２）の前記相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６５）を有する第１の測定装置（６６）を備え、前記第１の測定装置（６６）は、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されている、
ことを特徴とする、上記１から１６のいずれか一つのプロセスガス精製装置（１）。
１８．
前記冷却ユニット（６３）は、前記バイパスユニット（６０）の構成部分であることを特徴とする、上記１７のプロセスガス精製装置（１）。
１９．
前記第２の測定装置（７０）は、さらに、前記プロセスガス（２）の前記温度を測定する温度センサ（７１）を有することを特徴とする、上記１５のプロセスガス精製装置（１）。
２０．
前記第２の測定装置（７０）の前記相対湿度センサ（６９）と前記温度センサ（７１）とは、構造的なユニットとして形成されていることを特徴とする、上記１７及び１８のプロセス精製装置（１）。
２１．
前記プロセスガス精製装置（１）は、特に前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流であって、前記プロセスガス温度調節装置（１９）の上流に配置されていて装置コンポーネント（４）として形成されている加湿装置（５５）を備え、前記加湿装置（５５）は、加湿装置入口（５６）と加湿装置出口（５７）とを有することを特徴とする、上記１から２０のいずれか一つのプロセスガス精製装置（１）。
２２．
乾燥フェーズ及び冷却フェーズ中にプロセス品をプロセス装置（３）内で処理するプロセスガス（２）を精製する方法であって、
前記方法は、プロセスガス精製装置（１）を含み、
前記プロセスガス精製装置（１）は、プロセスガス入口（７）と、前記プロセス装置（３）に流体接続されるプロセスガス出口（１０）とを有し、前記プロセスガス（２）は、前記プロセスガス入口（７）から前記プロセスガス出口（１０）へと延在する精製区間（１３）上を流動し、
前記プロセスガス精製装置（１）は、前記プロセスガス（２）の流動方向で、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス除湿装置（１８）と、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されていて装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス温度調節装置（１９）とを有し、前記プロセスガス除湿装置（１８）は、除湿装置入口（２０）と除湿装置出口（２１）とを有し、前記プロセスガス温度調節装置（１９）は、温度調節装置入口（２２）と温度調節装置出口（２３）とを有し、前記プロセスガス温度調節装置（１９）は、温度調節ユニット入口（４９）と温度調節ユニット出口（５０）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている前記プロセスガス（２）用の温度調節ユニット（５１）を有し、かつ
前記プロセスガス精製装置（１）は、制御装置（６７）を有する、
方法において、
前記プロセスガス精製装置（１）の各装置コンポーネント（４）は、オン及び／又はオフ切り換え可能であり、前記プロセスガス除湿装置（１８）の上流に、特に、前記プロセスガス（２）の相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６９）を有する第２の測定装置（７０）が配置されている、
ことを特徴とする、乾燥フェーズ及び冷却フェーズ中にプロセス品をプロセス装置（３）内で処理するプロセスガス（２）を精製する方法。
２３．
前記プロセスガス精製装置（１）を通して流動する前記プロセスガス（２）の前記湿度を閉ループ制御することを特徴とする、上記２２の方法。
２４．
前記プロセスガス精製装置（１）は、前記プロセスガス（２）の前記温度を測定する温度センサ（６８）を有する第１の測定装置（６６）を有し、前記制御装置（６７）内で、絶対湿度目標値と絶対湿度実際値との間の第１の絶対湿度比較を実施し、このとき、前記絶対湿度実際値は、前記第１の測定装置（６６）の相対湿度センサ（６５）により測定される相対湿度値と、付属の前記温度センサ（６８）により測定される温度値とから特定することを特徴とする、上記２３の方法。
２５．
前記絶対湿度実際値特定を前記第１の測定装置（６６）内又は前記制御装置（６７）内で実施することを特徴とする、上記２４の方法。
２６．
前記制御装置（６７）は、前記第１の絶対湿度比較の考慮の下、前記プロセスガス（２）の絶対的な湿度を閉ループ制御すべく、絶対湿度制御量を前記プロセスガス除湿装置（１８）及び／又は加湿装置（５５）に伝送することを特徴とする、上記２４又は２５の方法。
２７．
前記湿度を、少なくとも前記乾燥フェーズ中、閉ループ制御することを特徴とする、上記２３から２６のいずれか一つの方法。
２８．
前記プロセスガス（２）を、特に前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流であって、前記プロセスガス温度調節装置（１９）の上流に配置されている加湿装置（５５）により加湿することを特徴とする、上記２２から２７のいずれか一つの方法。
２９．
前記プロセスガス除湿装置（１８）は、再生ユニット（３４）を有する吸着除湿ユニット（２９）を有し、前記吸着除湿ユニット（２９）を前記再生ユニット（３４）により少なくとも部分的に再生することを特徴とする、上記２２から２８のいずれか一つの方法。
３０．
前記再生ユニット（３４）は、再生ガス（３５）を加熱する再生ガス加熱装置（４２）を有し、その結果、前記再生ガス（３５）は、前記吸着除湿ユニット（２９）の貫流時に湿分を取り込み、これにより前記吸着除湿ユニット（２９）を少なくとも部分的に乾燥させ、これにより再生することを特徴とする、上記２９の方法。
３１．
前記再生ガス（３５）は、前記吸着除湿ユニット（２９）を前記プロセスガス（２）に対して向流で貫流することを特徴とする、上記３０の方法。
３２．
前記プロセスガス除湿装置（１８）は、予熱ユニット（４７）を有し、前記予熱ユニット（４７）は、合目的的には、前記凝縮除湿ユニット（２６）の上流に配置されており、前記予熱ユニット（４７）は、前記凝縮除湿ユニット（２６）の凍結を防止すべく、又は前記プロセスガス（２）を前記プロセスガス（２）の前記加湿のために加熱すべく、前記プロセスガス入口（７）を介して前記プロセスガス精製装置（１）内に流入する前記プロセスガス（２）を加熱することを特徴とする、上記２２から３１のいずれか一つの方法。
３３．
前記プロセスガス温度調節ユニット（１９）は、冷却ユニット入口（６１）と冷却ユニット出口（６２）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている前記プロセスガス（２）用の冷却ユニット（６３）と、バイパス入口（５８）とバイパス出口（５９）とを有していて前記温度調節ユニット（５１）に対して並列に接続されていて装置コンポーネント（４）として形成されているバイパスユニット（６０）とを有し、前記バイパスユニット（６０）には、前記温度調節ユニット（５１）又は前記バイパスユニット（６０）を選択的に貫流させる、装置コンポーネント（４）として形成されている弁装置（６４）が配置されており、かつ前記方法は、前記プロセスガス（２）の前記相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６５）を有する第１の測定装置（６６）を含み、前記第１の測定装置（６６）は、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されており、前記冷却ユニット（６３）は、前記バイパスユニット（６０）の構成部分であり、前記プロセス装置（３）内での前記プロセス品の前記処理時、前記乾燥フェーズでは、前記温度調節ユニット（５１）が貫流され、前記冷却フェーズでは、前記冷却ユニット（５１）を有する前記バイパスユニット（６０）が貫流されることを特徴とする、上記２２から３２のいずれか一つの方法。
３４．
前記プロセスガス除湿装置（１８）の上流に、前記プロセスガス（２）の前記相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６９）と、前記プロセスガス（２）の前記温度を測定する温度センサ（７１）とを有する第２の測定装置（７０）が配置されており、前記制御装置（６７）内で、絶対湿度目標値と絶対湿度実際値との間の第２の絶対湿度比較を実施し、このとき、前記絶対湿度実際値は、前記第２の測定装置（７０）の前記相対湿度センサ（６９）により測定される相対湿度値と、付属の前記温度センサ（７１）により測定される温度値とから特定することを特徴とする、上記３３の方法。
３５．
前記絶対湿度実際値特定を前記第２の測定装置（７０）内又は前記制御装置（６７）内で実施することを特徴とする、上記３４の方法。
３６．
前記制御装置（６７）は、前記第２の絶対湿度比較の考慮の下、前記プロセスガス精製装置（１８）のそれぞれの前記装置コンポーネント（４）をオン及び／又はオフ切り換えすべく、絶対湿度制御量を各装置コンポーネント（４）に伝送し得ることを特徴とする、上記３４又は３５の方法。
３７．
前記プロセスガス精製装置（１）は、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス圧送装置（１２）を有し、前記プロセスガス圧送装置（１２）は、前記プロセスガス（２）を、前記プロセスガス入口（７）から前記プロセスガス出口（１０）へと延在する精製区間（１３）上で圧送することを特徴とする、上記２２から３６のいずれか一つの方法。
絶対湿度目標値が８ｇ／ｍ３以上のとき、凝縮除湿ユニット２６のみを介した除湿；吸着除湿ユニット２９は、存在するのであれば、オフ切り換えされている；
絶対湿度目標値が８ｇ／ｍ３未満のとき、吸着除湿ユニット２９のみを介した除湿；凝縮除湿ユニット２６は、存在するのであれば、オフ切り換えされている；
絶対湿度目標値が８ｇ／ｍ３未満で、絶対湿度実際値と絶対湿度目標値との間の差が６ｇ／ｍ３以上のとき、凝縮除湿ユニット２６と吸着除湿ユニット２９とを介した除湿；
絶対湿度実際値が絶対湿度目標値より小さいとき、加湿装置５５を介した加湿。
なお、本願は、特許請求の範囲に記載の発明に関するものであるが、他の態様として以下を含む。
１．
プロセス品をプロセス装置（３）内で処理するプロセスガス（２）用のプロセスガス精製装置（１）であって、
前記プロセスガス精製装置（１）は、プロセスガス入口（７）と、前記プロセス装置（３）に流体接続されるプロセスガス出口（１０）とを備え、前記プロセスガス（２）は、前記プロセスガス入口（７）から前記プロセスガス出口（１０）へと延在する精製区間（１３）上を流動し、
前記プロセスガス精製装置（１）は、前記プロセスガス（２）の流動方向で、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス除湿装置（１８）と、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されていて装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス温度調節装置（１９）とを備え、前記プロセスガス除湿装置（１８）は、除湿装置入口（２０）と除湿装置出口（２１）とを有し、前記プロセスガス温度調節装置（１９）は、温度調節装置入口（２２）と温度調節装置出口（２３）とを有し、前記プロセスガス温度調節装置（１９）は、温度調節ユニット入口（４９）と温度調節ユニット出口（５０）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている前記プロセスガス（２）用の温度調節ユニット（５１）を有し、かつ
前記プロセスガス精製装置（１）は、制御装置（６７）を備える、
プロセスガス精製装置（１）において、
前記プロセスガス除湿装置（１８）の上流に、前記プロセスガス（２）の相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６９）を有する第２の測定装置（７０）が配置されている、
ことを特徴とする、プロセス品をプロセス装置（３）内で処理するプロセスガス（２）用のプロセスガス精製装置（１）。
２．
前記プロセスガス精製装置（１）は、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセス装置（３）を備え、前記プロセス装置（３）は、合目的的には、流動化装置（５）として又はコーティング装置（６）として形成されていることを特徴とする、上記１のプロセスガス精製装置（１）。
３．
前記プロセスガス精製装置（１）は、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス圧送装置（１２）を備えることを特徴とする、上記１又は２のプロセスガス精製装置（１）。
４．
前記プロセスガス圧送装置は、前記プロセス装置（３）の上流及び／又は下流に配置されていることを特徴とする、上記３のプロセスガス精製装置（１）。
５．
前記プロセスガス除湿装置（１８）は、凝縮除湿ユニット入口（２４）と凝縮除湿ユニット出口（２５）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている凝縮除湿ユニット（２６）、及び／又は吸着除湿ユニット入口（２７）と吸着除湿ユニット出口（２８）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている吸着除湿ユニット（２９）を有し、合目的的には、前記精製区間（１３）上において、前記凝縮除湿ユニット（２６）は、前記吸着除湿ユニット（２９）の上流に配置されていることを特徴とする、上記１から４のいずれか一つのプロセスガス精製装置（１）。
６．
前記吸着除湿ユニット（２９）は、乾燥ホイール（３１）として形成されていることを特徴とする、上記５のプロセスガス精製装置（１）。
７．
前記吸着除湿ユニット（２９）は、再生ユニット入口（３２）と再生ユニット出口（３３）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている再生ユニット（３４）を有し、再生ガス（３５）が、再生ガス圧送装置入口（３７）と再生ガス圧送装置出口（３８）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている再生ガス圧送装置（３９）により、前記再生ユニット入口（３２）から前記再生ユニット出口（３３）へと延在する再生区間（３６）上を圧送され、前記再生ガス（３５）の流動方向で、再生ガス加熱装置入口（４０）と再生ガス加熱装置出口（４１）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている再生ガス加熱装置（４２）と、再生ガス入口（４３）と再生ガス出口（４４）とを有する前記吸着除湿ユニット（２９）とを貫流することを特徴とする、上記５又は６のプロセスガス精製装置（１）。
８．
前記再生区間（３６）は、閉じた回路（４８）として形成されていることを特徴とする、上記７のプロセスガス精製装置（１）。
９．
前記プロセスガス除湿装置（１８）は、予熱ユニット入口（４５）と予熱ユニット出口（４６）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている予熱ユニット（４７）を有し、前記予熱ユニット（４７）は、合目的的には、前記凝縮除湿ユニット（２６）及び／又は前記吸着除湿ユニット（２９）の上流に配置されていることを特徴とする、上記１から８のいずれか一つのプロセスガス精製装置（１）。
１０．
前記予熱ユニット（４７）は、さらに前記再生ユニット（３４）にも割り当てられており、前記予熱ユニット（４７）は、回路（４８）として形成されている前記再生区間（３６）上において、前記再生ガス加熱装置（４２）の上流であって、前記再生ガス圧送装置（３９）の下流に配置されており、これにより前記プロセスガス（２）は、前記予熱ユニット（４７）の貫流時、加熱され、前記再生ガス（３５）は、前記予熱ユニット（４７）の貫流時、冷却されることを特徴とする、上記８又は９のプロセスガス精製装置（１）。
１１．
前記再生ガス圧送装置（３９）は、前記再生区間（３５）上において前記吸着除湿ユニット（２９）の下流に配置されていることを特徴とする、上記７から１０のいずれか一つのプロセスガス精製装置（１）。
１２．
第１の測定装置（６６）が、前記プロセスガス温度調節装置（１９）の上流に配置されていることを特徴とする、上記１から１１のいずれか一つのプロセスガス精製装置（１）。
１３．
前記第１の測定装置（６６）は、さらに、前記プロセスガス（２）の前記温度を測定する温度センサ（６８）を有することを特徴とする、上記１から１２のいずれか一つのプロセスガス精製装置（１）。
１４．
前記第１の測定装置（６６）の相対湿度センサ（６５）と前記温度センサ（６８）とは、構造的なユニットとして形成されていることを特徴とする、上記１３のプロセス精製装置（１）。
１５．
前記温度調節ユニット（５１）は、加熱装置入口（５２）と加熱装置出口（５３）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている加熱装置（５４）を有することを特徴とする、上記１から１４のいずれか一つのプロセスガス精製装置（１）。
１６．
前記プロセスガス圧送装置（１２）は、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流であって、前記プロセスガス温度調節装置（１９）の上流に配置されていることを特徴とする、上記１から１５のいずれか一つのプロセスガス精製装置（１）。
１７．
前記プロセスガス温度調節ユニット（１９）は、冷却ユニット入口（６１）と冷却ユニット出口（６２）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている前記プロセスガス（２）用の冷却ユニット（６３）と、バイパス入口（５８）とバイパス出口（５９）とを有していて前記温度調節ユニット（５１）に対して並列に接続されていて装置コンポーネント（４）として形成されているバイパスユニット（６０）とを有し、前記バイパスユニット（６０）には、前記温度調節ユニット（５１）又は前記バイパスユニット（６０）を選択的に貫流させる、装置コンポーネント（４）として形成されている弁装置（６４）が配置されており、かつ
前記プロセスガス精製装置（１）は、前記プロセスガス（２）の前記相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６５）を有する第１の測定装置（６６）を備え、前記第１の測定装置（６６）は、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されている、
ことを特徴とする、上記１から１６のいずれか一つのプロセスガス精製装置（１）。
１８．
前記冷却ユニット（６３）は、前記バイパスユニット（６０）の構成部分であることを特徴とする、上記１７のプロセスガス精製装置（１）。
１９．
前記第２の測定装置（７０）は、さらに、前記プロセスガス（２）の前記温度を測定する温度センサ（７１）を有することを特徴とする、上記１５のプロセスガス精製装置（１）。
２０．
前記第２の測定装置（７０）の前記相対湿度センサ（６９）と前記温度センサ（７１）とは、構造的なユニットとして形成されていることを特徴とする、上記１７及び１８のプロセス精製装置（１）。
２１．
前記プロセスガス精製装置（１）は、特に前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流であって、前記プロセスガス温度調節装置（１９）の上流に配置されていて装置コンポーネント（４）として形成されている加湿装置（５５）を備え、前記加湿装置（５５）は、加湿装置入口（５６）と加湿装置出口（５７）とを有することを特徴とする、上記１から２０のいずれか一つのプロセスガス精製装置（１）。
２２．
乾燥フェーズ及び冷却フェーズ中にプロセス品をプロセス装置（３）内で処理するプロセスガス（２）を精製する方法であって、
前記方法は、プロセスガス精製装置（１）を含み、
前記プロセスガス精製装置（１）は、プロセスガス入口（７）と、前記プロセス装置（３）に流体接続されるプロセスガス出口（１０）とを有し、前記プロセスガス（２）は、前記プロセスガス入口（７）から前記プロセスガス出口（１０）へと延在する精製区間（１３）上を流動し、
前記プロセスガス精製装置（１）は、前記プロセスガス（２）の流動方向で、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス除湿装置（１８）と、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されていて装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス温度調節装置（１９）とを有し、前記プロセスガス除湿装置（１８）は、除湿装置入口（２０）と除湿装置出口（２１）とを有し、前記プロセスガス温度調節装置（１９）は、温度調節装置入口（２２）と温度調節装置出口（２３）とを有し、前記プロセスガス温度調節装置（１９）は、温度調節ユニット入口（４９）と温度調節ユニット出口（５０）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている前記プロセスガス（２）用の温度調節ユニット（５１）を有し、かつ
前記プロセスガス精製装置（１）は、制御装置（６７）を有する、
方法において、
前記プロセスガス精製装置（１）の各装置コンポーネント（４）は、オン及び／又はオフ切り換え可能であり、前記プロセスガス除湿装置（１８）の上流に、特に、前記プロセスガス（２）の相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６９）を有する第２の測定装置（７０）が配置されている、
ことを特徴とする、乾燥フェーズ及び冷却フェーズ中にプロセス品をプロセス装置（３）内で処理するプロセスガス（２）を精製する方法。
２３．
前記プロセスガス精製装置（１）を通して流動する前記プロセスガス（２）の前記湿度を閉ループ制御することを特徴とする、上記２２の方法。
２４．
前記プロセスガス精製装置（１）は、前記プロセスガス（２）の前記温度を測定する温度センサ（６８）を有する第１の測定装置（６６）を有し、前記制御装置（６７）内で、絶対湿度目標値と絶対湿度実際値との間の第１の絶対湿度比較を実施し、このとき、前記絶対湿度実際値は、前記第１の測定装置（６６）の相対湿度センサ（６５）により測定される相対湿度値と、付属の前記温度センサ（６８）により測定される温度値とから特定することを特徴とする、上記２３の方法。
２５．
前記絶対湿度実際値特定を前記第１の測定装置（６６）内又は前記制御装置（６７）内で実施することを特徴とする、上記２４の方法。
２６．
前記制御装置（６７）は、前記第１の絶対湿度比較の考慮の下、前記プロセスガス（２）の絶対的な湿度を閉ループ制御すべく、絶対湿度制御量を前記プロセスガス除湿装置（１８）及び／又は加湿装置（５５）に伝送することを特徴とする、上記２４又は２５の方法。
２７．
前記湿度を、少なくとも前記乾燥フェーズ中、閉ループ制御することを特徴とする、上記２３から２６のいずれか一つの方法。
２８．
前記プロセスガス（２）を、特に前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流であって、前記プロセスガス温度調節装置（１９）の上流に配置されている加湿装置（５５）により加湿することを特徴とする、上記２２から２７のいずれか一つの方法。
２９．
前記プロセスガス除湿装置（１８）は、再生ユニット（３４）を有する吸着除湿ユニット（２９）を有し、前記吸着除湿ユニット（２９）を前記再生ユニット（３４）により少なくとも部分的に再生することを特徴とする、上記２２から２８のいずれか一つの方法。
３０．
前記再生ユニット（３４）は、再生ガス（３５）を加熱する再生ガス加熱装置（４２）を有し、その結果、前記再生ガス（３５）は、前記吸着除湿ユニット（２９）の貫流時に湿分を取り込み、これにより前記吸着除湿ユニット（２９）を少なくとも部分的に乾燥させ、これにより再生することを特徴とする、上記２９の方法。
３１．
前記再生ガス（３５）は、前記吸着除湿ユニット（２９）を前記プロセスガス（２）に対して向流で貫流することを特徴とする、上記３０の方法。
３２．
前記プロセスガス除湿装置（１８）は、予熱ユニット（４７）を有し、前記予熱ユニット（４７）は、合目的的には、前記凝縮除湿ユニット（２６）の上流に配置されており、前記予熱ユニット（４７）は、前記凝縮除湿ユニット（２６）の凍結を防止すべく、又は前記プロセスガス（２）を前記プロセスガス（２）の前記加湿のために加熱すべく、前記プロセスガス入口（７）を介して前記プロセスガス精製装置（１）内に流入する前記プロセスガス（２）を加熱することを特徴とする、上記２２から３１のいずれか一つの方法。
３３．
前記プロセスガス温度調節ユニット（１９）は、冷却ユニット入口（６１）と冷却ユニット出口（６２）とを有していて装置コンポーネント（４）として形成されている前記プロセスガス（２）用の冷却ユニット（６３）と、バイパス入口（５８）とバイパス出口（５９）とを有していて前記温度調節ユニット（５１）に対して並列に接続されていて装置コンポーネント（４）として形成されているバイパスユニット（６０）とを有し、前記バイパスユニット（６０）には、前記温度調節ユニット（５１）又は前記バイパスユニット（６０）を選択的に貫流させる、装置コンポーネント（４）として形成されている弁装置（６４）が配置されており、かつ前記方法は、前記プロセスガス（２）の前記相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６５）を有する第１の測定装置（６６）を含み、前記第１の測定装置（６６）は、前記プロセスガス除湿装置（１８）の下流に配置されており、前記冷却ユニット（６３）は、前記バイパスユニット（６０）の構成部分であり、前記プロセス装置（３）内での前記プロセス品の前記処理時、前記乾燥フェーズでは、前記温度調節ユニット（５１）が貫流され、前記冷却フェーズでは、前記冷却ユニット（５１）を有する前記バイパスユニット（６０）が貫流されることを特徴とする、上記２２から３２のいずれか一つの方法。
３４．
前記プロセスガス除湿装置（１８）の上流に、前記プロセスガス（２）の前記相対的な湿度を測定する相対湿度センサ（６９）と、前記プロセスガス（２）の前記温度を測定する温度センサ（７１）とを有する第２の測定装置（７０）が配置されており、前記制御装置（６７）内で、絶対湿度目標値と絶対湿度実際値との間の第２の絶対湿度比較を実施し、このとき、前記絶対湿度実際値は、前記第２の測定装置（７０）の前記相対湿度センサ（６９）により測定される相対湿度値と、付属の前記温度センサ（７１）により測定される温度値とから特定することを特徴とする、上記３３の方法。
３５．
前記絶対湿度実際値特定を前記第２の測定装置（７０）内又は前記制御装置（６７）内で実施することを特徴とする、上記３４の方法。
３６．
前記制御装置（６７）は、前記第２の絶対湿度比較の考慮の下、前記プロセスガス精製装置（１８）のそれぞれの前記装置コンポーネント（４）をオン及び／又はオフ切り換えすべく、絶対湿度制御量を各装置コンポーネント（４）に伝送し得ることを特徴とする、上記３４又は３５の方法。
３７．
前記プロセスガス精製装置（１）は、装置コンポーネント（４）として形成されているプロセスガス圧送装置（１２）を有し、前記プロセスガス圧送装置（１２）は、前記プロセスガス（２）を、前記プロセスガス入口（７）から前記プロセスガス出口（１０）へと延在する精製区間（１３）上で圧送することを特徴とする、上記２２から３６のいずれか一つの方法。
【国際調査報告】