特表 2024-531766 電気刺激のための電極パッドおよびそれを製造する方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-08-29

(54)【発明の名称】電気刺激のための電極パッドおよびそれを製造する方法

(51)【国際特許分類】

   A61N 1/04 20060101AFI20240822BHJP

【ＦＩ】

A61N1/04

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024516815

(86)(22)【出願日】2022-08-23

(85)【翻訳文提出日】2024-04-19

(86)【国際出願番号】 EP2022073441

(87)【国際公開番号】W WO2023041293

(87)【国際公開日】2023-03-23

(31)【優先権主張番号】20211112

(32)【優先日】2021-09-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】NO

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】524098891

【氏名又は名称】ルズモン メディカル アーエス

(74)【代理人】

【識別番号】100078282

【弁理士】

【氏名又は名称】山本 秀策

(74)【代理人】

【識別番号】100113413

【弁理士】

【氏名又は名称】森下 夏樹

(74)【代理人】

【識別番号】100181674

【弁理士】

【氏名又は名称】飯田 貴敏

(74)【代理人】

【識別番号】100181641

【弁理士】

【氏名又は名称】石川 大輔

(74)【代理人】

【識別番号】230113332

【弁護士】

【氏名又は名称】山本 健策

(72)【発明者】

【氏名】ブラウン， デビッド

【テーマコード（参考）】

4C053

【Ｆターム（参考）】

4C053BB02

4C053BB22

(57)【要約】

本発明は、電気刺激のための電極パッドおよびそれを製造する方法に関する。電極パッドは、少なくとも１つの伝導性トラックを備える第１の非伝導性可撓性基板であって、少なくとも１つの伝導性トラックが、第１の非伝導性可撓性基板の第１の側面上に配置される、第１の非伝導性可撓性基板と、少なくとも１つの伝導性トラックによって被覆されない面積内において、第１の非伝導性可撓性基板の第１の側面上に配置される、プライマと、少なくとも１つの伝導性トラックおよびプライマにわたって配置される、伝導性シリコーンの層とを備え、プライマは、第１の非伝導性可撓性基板を伝導性シリコーンに接合しており、少なくとも１つの伝導性トラックと伝導性シリコーンの層の第１の側面との間に機械的接触を提供する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電気刺激のための電極パッド（１００、２００）であって、
－少なくとも１つの伝導性トラック（１０２）を備える第１の非伝導性可撓性基板（１０１）であって、前記少なくとも１つの伝導性トラック（１０２）は、前記第１の非伝導性可撓性基板（１０１）の第１の側面上に配置される、第１の非伝導性可撓性基板（１０１）と、
－前記少なくとも１つの伝導性トラック（１０２）によって被覆されない面積内において、前記第１の非伝導性可撓性基板（１０１）の前記第１の側面上に配置される、プライマ（１０３）と、
－前記少なくとも１つの伝導性トラック（１０２）および前記プライマ（１０３）にわたって配置される、伝導性シリコーンの層（１０４）と
を備え、
前記プライマ（１０３）は、前記第１の非伝導性可撓性基板（１０１）を前記伝導性シリコーンの層（１０４）に接合しており、前記少なくとも１つの伝導性トラック（１０２）と前記伝導性シリコーンの層（１０４）の第１の側面との間に機械的接触を提供する、電極パッド（１００、２００）。

【請求項2】

－前記第１の非伝導性可撓性基板（１０１）の第２の側面上に配置される、接着剤（１０６）と、
－少なくとも１つの伝導性トラック（１０８）を備える第２の非伝導性可撓性基板（１０７）であって、前記少なくとも１つの伝導性トラック（１０８）は、前記第２の非伝導性可撓性基板（１０７）の第１の側面上に配置される、第２の非伝導性可撓性基板（１０７）と
をさらに備え、
前記第２の非伝導性可撓性基板の前記第１の側面に対向する、前記第２の非伝導性可撓性基板（１０７）の第２の側面は、前記接着剤（１０６）上に配列される、請求項１に記載の電極パッド（２００）。

【請求項3】

前記伝導性シリコーンの層（１０４）の前記第２の側面以外の前記電極パッドの全ての側面を被覆する、非伝導性シリコーン層（１０５）をさらに備える、請求項１または２に記載の電極パッド（１００、２００）。

【請求項4】

前記プライマ（１０３）は、非伝導性プライマである、先行する請求項のいずれかに記載の電極パッド（１００、２００）。

【請求項5】

前記伝導性シリコーンの層（１０４）は、伝導性シリコーンの圧縮成型層である、先行する請求項のいずれかに記載の電極パッド（１００、２００）。

【請求項6】

前記非伝導性可撓性基板（１０１、１０７）は、ポリマープリント回路基板である、先行する請求項のいずれかに記載の電極パッド（１００、２００）。

【請求項7】

前記ポリマープリント回路基板は、熱を測定および調節すること、移動を測定すること、ならびにパッドＩＤを受信および表示することのうちの少なくとも１つのために適合される回路網と動作可能に接続している、少なくとも１つのマイクロコントローラを備える、請求項６に記載の電極パッド（１００、２００）。

【請求項8】

前記第２の非伝導性可撓性基板（１０７）の前記第１の側面上の前記少なくとも１つの伝導性トラック（１０８）は、加熱要素である、請求項２に記載の電極パッド（２００）。

【請求項9】

前記電極パッド（２００）は、少なくとも２つの伝導性トラック（５０８ａ、５０８ｂ）を備え、前記伝導性トラック（５０８ａ、５０８ｂ）のそれぞれは、別個の加熱要素である、請求項８に記載の電極パッド（２００）。

【請求項10】

前記加熱要素は、蛇行パターンにおいて配列される、前記少なくとも１つの伝導性トラック（１０８、５０８ａ、５０８ｂ）を備える、請求項８または９に記載の電極パッド（２００）。

【請求項11】

前記接着剤（１０６）は、接着フィルムである、先行する請求項のいずれかに記載の電極パッド（１００、２００）。

【請求項12】

電気刺激のための電極パッドを製造する方法であって、前記方法は、
－少なくとも１つの伝導性トラック（１０２）を備える第１の非伝導性可撓性基板（１０１）を提供することであって、前記少なくとも１つの伝導性トラック（１０２）は、前記第１の非伝導性可撓性基板（１０１）の第１の側面上に配置される、ことと、
－前記少なくとも１つの伝導性トラック（１０２）をマスクで被覆することと、
－プライマ（１０３）を前記第１の非伝導性可撓性基板（１０１）の前記第１の側面上に配置することと、
－前記マスクを除去することと、
－前記少なくとも１つの伝導性トラック（１０２）および前記プライマ（１０３）にわたって伝導性シリコーンの層（１０４）を配置することであって、それにより、前記プライマが、前記第１の非伝導性可撓性基板（１０１）を前記伝導性シリコーン（１０４）に接合しており、前記少なくとも１つの伝導性トラック（１０２）と前記伝導性シリコーンの層（１０４）の第１の側面との間に機械的接触を提供する、ことと
を含む、方法。

【請求項13】

前記方法はさらに、
－接着剤（１０６）を前記第１の非伝導性可撓性基板（１０１）の第２の側面上に配置することと、
－少なくとも１つの伝導性トラック（１０８）を備える第２の非伝導性可撓性基板（１０７）を提供することであって、前記少なくとも１つの伝導性トラック（１０８）は、前記第２の非伝導性可撓性基板（１０７）の第１の側面上に配置される、ことと、
－前記第２の非伝導性可撓性基板（１０７）の前記第１の側面に対向する、前記第２の非伝導性可撓性基板（１０７）の第２の側面を前記接着剤（１０６）上に配列することと
を含む、請求項１２に記載の方法。

【請求項14】

前記方法はさらに、前記伝導性シリコーンの層（１０４）の前記第２の側面以外の前記電極パッド（１００、２００）の全ての側面を非伝導性シリコーン層（１０５）で被覆することを含む、請求項１２または１３に記載の方法。

【請求項15】

前記伝導性シリコーンの層（１０４）を配置するステップはさらに、
－前記第１の非伝導性可撓性基板（１０１）を成型ツール内に設置することと、
－前記成型ツール内の前記少なくとも第１の伝導性トラック（１０２）および前記プライマ（１０３）にわたって伝導性シリコーン（１０４）を配置することと、
－前記伝導性シリコーンの層（１０４）が、前記第１の非伝導性可撓性基板（１０１）に圧縮成型されるように、圧力および熱を前記成型ツールに印加することと
を含む、請求項１２に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（技術分野）
本発明は、電気療法のための電極に関し、具体的には、電気刺激のための電極パッドおよび電極パッドを製造する方法に関する。

【背景技術】

【0002】

（背景）
ＴＥＮＳ（経皮的電気神経刺激）および（ＮＭＥＳ神経筋電気刺激）デバイスは、患者の皮膚に取付される複数の電極パッドに接続される、パルス発生器を備える。患者の皮膚上のアノードおよびカソードとして、単一患者かつ再利用限定電極パッドを使用することが、一般的である。単一患者かつ再利用限定電極パッドは、典型的には、導電性粘着性ヒドロゲル層と、同様にサイズ指定された伝導性シート（典型的には、炭素または黒鉛）と、粘着性ヒドロゲルと炭素／黒鉛シートとの間に埋込される、外部ケーブル接続部とから成り、ケーブルのコアは、炭素繊維または銅線のいずれかである。電極パッドの暴露される非患者側上に、織繊維が存在し、これは、基板／補強材として、また、電気刺激パルスを望ましくない接触から保護するための絶縁体としての役割を果たす。

【0003】

単一患者かつ再利用限定粘着性電極は、臨床医によって、神経を刺激するために、好適には、四肢または胴部の適切な面積内に位置し得、これは、ひいては、次いで、疼痛緩和を提供する（ＴＥＮＳ）か、または筋肉を活性化する（ＮＭＥＳ）かのいずれかであり、損傷された、または恐らく不活性な筋肉の強化を提供する。典型的には、２０～４０分の各治療後、粘着性電極は、患者の皮膚から剥ぎ取られ、通常、廃棄される。各治療後、粘着性電極は、患者の皮膚から剥ぎ取られ、通常、廃棄される。ある場合には、臨床医は、同一の患者上のさらなる治療のために、パッドを再利用することを選定し得るが、しかしながら、粘着性電極ゲルは、経時的に乾燥し、したがって、それらの導電性ならびに皮膚に粘着する能力の低下を有するであろう。再利用は、実践的な期間において、５回の使用に限定され、この後、電極は、廃棄され、新しい未使用の電極が、使用される。

【0004】

先行技術の挟着構造体の設計に起因して、刺激パルスの分布は、電極のサイズが、増加するにつれて、強度が低下する。より大きい（５０×１００ｍｍおよびそれよりも大きい）電極のいくつかの製造業者は、２つの相互継合された５０×５０ｍｍ電極と同等である、二重ケーブル接続を使用する。他の製造業者は、炭素／黒鉛シートと接触している、炭素または銅線のより長く暴露される区分を使用する。５０×５０ｍｍの単一患者再利用限定電極を併用するとき、患者にとって快適感を感じる、市販のパルス発生デバイスは、説明されるように、より大きい単一患者電極を使用するとき、あまり快適感を感じ得ず、刺激される四肢において、鋭く、チクチク痛む感覚として明白である不快感が、多くの場合、より大きい電極の一端において位置する。

【0005】

さらに、異なるサイズの患者上の異なる四肢または身体部分の治療は、異なるサイズの神経を刺激し、したがって、異なるサイズの筋肉を活性化するための能力を要求する。上記に説明される構成の先行技術の電極は、それらが、サイズにおいて増加するにつれて、より有効ではない状態になる。

【0006】

したがって、病院または治療クリニックの環境内において、異なる患者を横断して使用され得るように、複数の患者かつ複数回の再利用が可能であり、好適には、清浄および殺菌され得る、電極の設計および構造体に対する必要性が、存在する。好ましくは、そのような電極はまた、サイズを拡縮されることが可能であり、高温部または縁効果を伴うことのない、さらに均一な電流分布に起因して、患者の快適感を改良するであろう。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0007】

（要約）
上記の観点から、本開示の目標は、欠点を克服する、または少なくとも軽減することである。

【0008】

本発明は、独立請求項内に記述され、特徴付けられる一方、従属請求項は、本発明の他の特性を説明する。

【0009】

第１の側面では、本発明は、電気刺激のための電極パッドに関し、電極パッドは、
－少なくとも１つの伝導性トラックを備える第１の非伝導性可撓性基板であって、少なくとも１つの伝導性トラックは、第１の非伝導性可撓性基板の第１の側面上に配置される、第１の非伝導性可撓性基板と、
－少なくとも１つの伝導性トラックによって被覆されない面積内において、第１の非伝導性可撓性基板の第１の側面上に配置される、プライマと、
－少なくとも１つの伝導性トラックおよびプライマにわたって配置される、伝導性シリコーンの層と
を備え、
プライマは、第１の非伝導性可撓性基板を伝導性シリコーンに接合しており、少なくとも１つの伝導性トラックと伝導性シリコーンの層の第１の側面との間に機械的接触を提供する。

【0010】

一実施形態では、電極パッドはさらに、第１の非伝導性可撓性基板の第２の側面上に配置される、接着剤と、少なくとも１つの伝導性トラックを備える第２の非伝導性可撓性基板であって、少なくとも１つの伝導性トラックが、第２の非伝導性可撓性基板の第１の側面上に配置される、第２の非伝導性可撓性基板とを備えてもよく、第２の非伝導性可撓性基板の第１の側面に対向する、第２の非伝導性可撓性基板の第２の側面は、接着剤上に配列される。

【0011】

一実施形態では、電極パッドはさらに、伝導性シリコーンの層の第２の側面以外の電極パッドの全ての側面を被覆する、非伝導性シリコーン層を備えてもよい。

【0012】

一実施形態では、プライマは、非伝導性プライマであってもよい。

【0013】

一実施形態では、伝導性シリコーンの層の層は、伝導性シリコーンの圧縮成型層であってもよい。

【0014】

一実施形態では、非伝導性可撓性基板は、ポリマープリント回路基板であってもよい。

【0015】

一実施形態では、ポリマープリント回路基板は、熱を測定および調節すること、移動を測定すること、ならびにパッドＩＤを受信および表示することのうちの少なくとも１つのために適合される回路網と動作可能に接続している、少なくとも１つのマイクロコントローラを備えてもよい。

【0016】

一実施形態では、第２の非伝導性可撓性基板の第１の側面上の少なくとも１つの伝導性トラックは、加熱要素であってもよい。加熱要素は、蛇行パターンにおいて配列される、少なくとも１つの伝導性トラックを備えてもよい。

【0017】

一実施形態では、電極パッドは、少なくとも２つの伝導性トラックを備えてもよく、伝導性トラックのそれぞれは、別個の加熱要素である。加熱要素は、蛇行パターンにおいて配列される、少なくとも１つの伝導性トラックを備えてもよい。

【0018】

一実施形態では、接着剤は、接着フィルムであってもよい。

【0019】

第２の側面では、本発明は、電気刺激のための電極パッドを製造する方法を提供し、本方法は、
－少なくとも１つの伝導性トラックを備える第１の非伝導性可撓性基板を提供することであって、少なくとも１つの伝導性トラックは、第１の非伝導性可撓性基板の第１の側面上に配置される、ことと、
－少なくとも１つの伝導性トラックをマスクで被覆することと、
－プライマを第１の非伝導性可撓性基板の第１の側面上に配置することと、
－マスクを除去することと、
－少なくとも１つの伝導性トラックおよびプライマにわたって伝導性シリコーンの層を配置することであって、それにより、プライマが、第１の非伝導性可撓性基板を伝導性シリコーンに接合しており、少なくとも１つの伝導性トラックと伝導性シリコーンの層の第１の側面との間に機械的接触を提供する、ことと
を含む。

【0020】

一実施形態では、本方法はさらに、接着剤を第１の非伝導性可撓性基板の第２の側面上に配置することと、少なくとも１つの伝導性トラックを備える第２の非伝導性可撓性基板を提供することであって、少なくとも１つの伝導性トラックが、第２の非伝導性可撓性基板の第１の側面上に配置される、ことと、第２の非伝導性可撓性基板の第１の側面に対向する、第２の非伝導性可撓性基板の第２の側面を接着剤上に配列することとを含んでもよい。

【0021】

一実施形態では、本方法はさらに、伝導性シリコーンの層の第２の側面以外の電極パッドの全ての側面を非伝導性シリコーン層で被覆することを含んでもよい。

【0022】

一実施形態では、伝導性シリコーンの層を配置するステップはさらに、第１の非伝導性可撓性基板を成型ツール内に設置することと、成型ツール内の少なくとも第１の伝導性トラックおよびプライマにわたって伝導性シリコーンを配置することと、伝導性シリコーンの層が、第１の非伝導性可撓性基板に圧縮成型されるように、圧力および熱を成型ツールに印加することとを含んでもよい。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】図１は、本発明の実施形態による、例示的電極パッドの断面を図示する。

【0024】

【図2】図２は、本発明の実施形態による、例示的電極パッドの断面を図示する。

【0025】

【図3】図３は、本発明の実施形態による、例示的電極パッドの上面図を図示する。

【0026】

【図4】図４は、本発明の実施形態による、例示的電極パッドの上面図を図示する。

【0027】

【図5】図５は、本発明の実施形態による、例示的電極パッドの上面図を図示する。

【0028】

【図6】図６は、本発明の実施形態による、例示的電極パッドの分解図である。

【0029】

【図7】図７は、本発明の実施形態による、例示的電極パッドの分解図である。

【0030】

【図8】図８は、本発明の実施形態による、電極パッドを製造する例示的方法の断面を図示する。

【0031】

【図9】図９は、本発明の実施形態による、電極パッドを製造する例示的方法の断面を図示する。

【発明を実施するための形態】

【0032】

（詳細な説明）
以下において、本発明の実施形態が、添付される図面を参照して、さらに詳細に議論されるであろう。しかしながら、図面が、本発明を図面内に描写される主題に限定することは意図されないことを理解されたい。

【0033】

図１は、電気刺激を使用する患者の治療のための例示的電極パッド１００の断面を図示する。電極パッドは、非伝導性可撓性基板１０１の第１の側面上に配置される、少なくとも１つの伝導性トラック１０２を備える、第１の非伝導性可撓性基板１０１を備える。非伝導性可撓性基板１０１は、可撓性プリント回路基板（ＰＣＢ）材料、例えば、Ｋａｐｔｏｎ（登録商標）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、または電子機器にとって好適な他の可撓性ポリマー等のポリイミド材料から作製され得る。少なくとも１つの伝導性トラック１０２は、好ましくは、銅から成り得るが、任意の他の好適な伝導性材料が、使用されてもよい。

【0034】

シリコーン、特に、医療用グレードのシリコーンは、医療用デバイス内においての使用にとって、周知の有効な材料であり、これは、可撓性であり、共形化可能であり、清浄、殺菌、および再利用することが容易である。電極パッド１００は、伝導性シリコーンの層１０４を備える。伝導性シリコーンの層１０４は、患者の皮膚に接触するように配列される。伝導性シリコーンは、好ましくは、炭素、ニッケル、または銀等の伝導性材料と混合されるシリコーンから成る。シリコーンは、他の材料と容易に接合せず、これは、中間プライマを伴わない金属およびプラスチックに接合する際に、特に、芳しくない。プライマ１０３は、少なくとも１つの伝導性トラック１０２によって被覆されていない面積内において、第１の非伝導性可撓性基板１０１の第１の側面上に配置される。一実施形態では、プライマ１０３は、非伝導性プライマである。

【0035】

伝導性シリコーンの層１０４は、少なくとも１つの伝導性トラック１０２およびプライマ１０３にわたって配置される。プライマは、第１の非伝導性可撓性基板１０１を伝導性シリコーン１０４に接合しており、少なくとも１つの伝導性トラック１０２と伝導性シリコーンの層１０４の第１の側面との間に機械的接触を提供する。伝導性シリコーンの層１０４は、好ましくは、伝導性シリコーンの圧縮成型層であり得る。これは、導電性シリコーン１０４が、伝導性トラック１０２および伝導性シリコーン１０４に対する高い予負荷を確保しながら、近隣のプライミングされた非伝導性可撓性基板１０１をシリコーン１０４に接合するように印加される高圧力を用いて、成型および硬化されることを可能にする。接合は、伝導性トラック１０２とシリコーン１０４との間に存在しないが、これは、信頼可能な電気接続を確保する。これは、機械的に固定された接点接続の状態になる。

【0036】

一実施形態では、電極パッド１００はさらに、伝導性シリコーンの層１０４の第２の側面以外の電極パッドの全ての側面を被覆する、非伝導性シリコーン層１０５を備える。伝導性シリコーンの層１０４の第２の側面は、患者の皮膚に接触するように配列される、伝導性シリコーン１０４の側面である。

【0037】

図２は、電気刺激を使用する患者の治療のための例示的電極パッド２００の断面を図示する。電極パッド１００の特徴に加えて、電極パッド２００はさらに、第１の非伝導性可撓性基板１０１の第２の側面上に配置される、接着剤１０６を備える。接着剤１０６は、両面接着テープ等の接着フィルムであってもよい。電極パッド２００はさらに、第２の非伝導性可撓性基板１０７の第１の側面上に配置される、少なくとも１つの伝導性トラック１０８を備える、第２の非伝導性可撓性基板１０７を備え、第２の非伝導性可撓性基板の第１の側面と対向する、第２の非伝導性可撓性基板１０７の第２の側面は、接着剤１０６上に配列される。第２の非伝導性可撓性基板１０７は、可撓性プリント回路基板（ＰＣＢ）材料、例えば、Ｋａｐｔｏｎ（登録商標）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、または電子機器にとって好適な他の可撓性ポリマー等のポリイミド材料から作製され得る。少なくとも１つの伝導性トラック１０８は、好ましくは、銅から成り得るが、任意の他の好適な伝導性材料が、使用されてもよい。

【0038】

非伝導性可撓性基板１０１、１０７は、いくつかの実施形態では、ポリマープリント回路基板であってもよい。ポリマープリント回路基板はさらに、熱を測定および調節すること、移動を測定すること、ならびにパッドＩＤを受信および表示することのうちの少なくとも１つのために適合される回路網と動作可能に接続している、少なくとも１つのマイクロコントローラを備えてもよい。

【0039】

第２の基板１０７の第１の側面上の少なくとも１つの伝導性トラック１０８は、好ましくは、加熱要素である。一実施形態では、少なくとも１つの伝導性トラック１０８は、０．１ｍｍ幅であり、３５μｍの厚さを有する、銅から作製される。少なくとも１つの伝導性トラック１０８は、好ましくは、図４に図式的に図示されるような蛇行パターンにおいて配列され得る。図４はさらに、サーミスタ等の熱測定デバイス４０１と、少なくとも１つのマイクロコントローラに対するコネクタ４０２とを図示する。電極パッド２００は、図５に図式的に図示されるように、少なくとも２つの伝導性トラック５０８ａ、５０８ｂを備えてもよく、少なくとも２つの伝導性トラック５０８ａ、５０８ｂのそれぞれは、別個の加熱要素である。図５はさらに、各加熱要素が、サーミスタ等の加熱測定デバイス５０１ａ、５０１ｂと、少なくとも１つのマイクロコントローラに対するコネクタ５０２のセットとを具備することを図示する。個別の加熱要素の数は、電極パッドのサイズに依存する。５０×５０ｍｍの電極パッドは、１つの加熱要素を有し得るのに対し、５０×２００ｍｍの電極パッドは、３つの加熱要素を有し得る。

【0040】

図３は、電極パッド１００の３つの実施形態による、例示的電極パッド３００ａ、３００ｂ、３００ｃの上面図を図示する。図３は、サイズ比較のために、伝導性シリコーンの層１０４のサイズを示す。伝導性トラック１０２は、好ましくは、伝導性シリコーンの層１０４の外周に対して等距離にある。例示的電極パッド３００ａ、３００ｂ、３００ｃの非伝導性可撓性基板１０１の面積は、伝導性シリコーンの層１０４の面積よりも小さい。電極パッド３００ａおよび３００ｃは、非伝導性可撓性基板１０１の外周が、伝導性シリコーン１０４の外周の外縁の内方向にあるように構成される。電極パッド３００ｂは、非伝導性可撓性基板１０１の真中に、開口部または切抜部を伴って構成される。そのような開口部および低減された外周は、シリコーンに続く層、すなわち、非伝導性シリコーン１０５が、伝導性シリコーンに共有結合的に接合されることを有効にし、したがって、プライマ－シリコーン接合への低減された依存性を伴って、堅固な生成物を提供する。電極パッド３００ａの伝導性トラック１０２は、等距離において、トラックと電極の縁および中心との間に維持されるように位置付けられ、均一な電流分布を達成する。電極パッド３００ｂの伝導性トラック１０２は、電極パッドの縁により近く位置付けられ、電極パッド３００ｂの縁の近くで、例えば、中心バイアスで、より高い電流密度を達成する。電極パッド３００ｃの伝導性トラック１０２は、電極の中心により近く位置付けられ、電極の中心近くで、例えば、中心バイアスで、より高い電流密度を達成する。

【0041】

図４は、電極パッド２００の３つの実施形態による、例示的電極パッド４００ａ、４００ｂ、４００ｃの上面図を図示する。図４は、サイズ比較のために、伝導性シリコーンの層１０４のサイズを示す。伝導性トラック１０２は、好ましくは、伝導性シリコーンの層１０４の外周に対して等距離にある。例示的電極パッド４００ａ、４００ｂ、４００ｃの非伝導性可撓性基板１０１の面積は、伝導性シリコーンの層１０４の面積ならびに第２の非伝導性可撓性基板１０７の面積に類似し、第２の非伝導性可撓性基板１０７上の少なくとも１つの伝導性トラック１０８に電気的および／または熱的絶縁を提供する。電極パッド４００ａの伝導性トラック１０２は、等距離において、トラックと電極の縁および中心との間に維持されるように位置付けられ、均一な電流分布を達成する。電極パッド４００ｂの伝導性トラック１０２は、電極パッドの縁により近く位置付けられ、電極パッド４００ｂの縁の近くで、例えば、中心バイアスで、より高い電流密度を達成する。電極パッド４００ｃの伝導性トラック１０２は、電極の中心により近く位置付けられ、電極の中心近くで、例えば、中心バイアスで、より高い電流密度を達成する。

【0042】

図６は、電極パッド１００、３００ａ、３００ｂ、３００ｃの実施形態による、例示的電極パッド６００の分解図である。電極パッド６００は、第１の非伝導性可撓性基板６０１を有する。非伝導性可撓性基板６０１は、伝導性トラック６０２と、伝導性トラック６０２を被覆していないプライマ（図示せず）とを備える。伝導性トラック６０２およびプライマは、伝導性シリコーンの層６０４のある層に対面する。プライマは、第１の非伝導性可撓性基板６０１を伝導性シリコーン６０４に接合しており、少なくとも１つの伝導性トラック６０２と伝導性シリコーンの層６０４との間に機械的接触を提供する。図６はまた、伝導性トラック６０２に対する電気接続のためのケーブル６０９を示す。電極パッド６００はさらに、患者の皮膚に対して位置付けられるように配列される、伝導性シリコーンの層６０４の側面以外の電極パッド６００の全ての側面を被覆する、非伝導性シリコーン層６０５を備える。

【0043】

図７は、電極パッド２００、４００ａ、４００ｂ、４００ｃの実施形態による、例示的電極パッド７００の分解図である。電極パッド７００は、第１の非伝導性可撓性基板７０１を有する。非伝導性可撓性基板７０１は、伝導性トラック７０２と、伝導性トラック７０２を被覆していないプライマ（図示せず）とを備える。伝導性トラック７０２およびプライマは、伝導性シリコーンの層７０４のある層に対面する。プライマは、第１の非伝導性可撓性基板７０１を伝導性シリコーン７０４に接合しており、少なくとも１つの伝導性トラック７０２と伝導性シリコーンの層７０４との間に機械的接触を提供する。接着剤７０６は、伝導性シリコーン７０４に対面しない第１の非伝導性可撓性基板７０１の側面上に配置される。伝導性トラック（図示せず）を備える、第２の非伝導性可撓性基板７０７が、接着剤７０６上に配列される。第２の非伝導性基板７０７は、熱を測定および調節すること、移動を測定すること、ならびにパッドＩＤを受信および表示することのうちの少なくとも１つのために適合される回路網と動作可能に接続している、少なくとも１つのマイクロコントローラ７１０を備える。図７はまた、伝導性トラック７０２および／またはマイクロコントローラ７１０に対する電気接続のためのケーブル７０９を示す。電極パッド７００はさらに、患者の皮膚に対して位置付けられるように配列される、伝導性シリコーンの層７０４の側面以外の電極パッド７００の全ての側面を被覆する、非伝導性シリコーン層７０５を備える。

【0044】

先行技術の電極パッドは、電極パッドの真中に延在するケーブルを有する。そのようなケーブルは、多くの場合、パッドおよびケーブルが、患者の四肢の周囲に巻着されるとき、患者に対する電極のストラップ固定と干渉する。これは、特に、多くの電極パッドが、患者に巻着されるときに、解決困難である。電極パッド６００、７００の角において、電極パッド６００、７００から退出する、図７および８に図示されるケーブル６０９、７０９の利点は、これが、全ての方向におけるストラップ固定を可能にすることである。

【0045】

図８は、本発明の実施形態による、電極パッド１００を製造する例示的方法の断面を図示する。本方法は、第１のステップａ）少なくとも１つの伝導性トラック１０２を備える第１の非伝導性可撓性基板１０１を提供することであって、少なくとも１つの伝導性トラック１０２が、第１の非伝導性可撓性基板１０１の第１の側面上に配置される、ことを含む。次のステップｂ）では、少なくとも１つの伝導性トラック１０２は、マスクで被覆され、プライマ１０３は、第１の非伝導性可撓性基板１０１の第１の側面上に配置される。次いで、マスクが、除去される。次いで、ステップｃ）では、伝導性シリコーンの層１０４は、プライマが、第１の非伝導性可撓性基板１０１を伝導性シリコーン１０４に接合しており、少なくとも１つの伝導性トラック１０２と伝導性シリコーンの層１０４の第１の側面との間に機械的接触を提供するように、少なくとも第１の伝導性トラック１０２およびプライマ１０３にわたって配置される。

【0046】

本方法はさらに、伝導性シリコーンの層１０４の第２の側面以外の電極パッド１００の全ての側面を非伝導性シリコーン層１０５で被覆するステップｄ）を含んでもよい。

【0047】

伝導性シリコーンの層１０４を配置するステップはさらに、１つの好ましい実施形態では、第１の非伝導性可撓性基板１０１を成型ツール内に設置するステップと、伝導性シリコーン１０４を成型ツール内の少なくとも第１の伝導性トラック１０２およびプライマ１０３にわたって配置するステップと、伝導性シリコーンの層１０４が、第１の非伝導性可撓性基板１０１に圧縮成型されるように、圧力および熱を成型ツールに印加するステップとを含んでもよい。これは、導電性シリコーン１０４が、伝導性トラック１０２および伝導性シリコーン１０４に対する高い予負荷を確保しながら、近隣のプライミングされた非伝導性可撓性基板１０１をシリコーン１０４に接合するように印加される高圧力を用いて、成型および硬化されることを可能にする。接合は、伝導性トラック１０２とシリコーン１０４との間に存在しないが、これは、信頼可能な電気接続を確保する。これは、機械的に固定された接点接続の状態になる。代替として、液体シリコーンゴム射出成型方法が、使用されてもよい。

【0048】

図９は、本発明の実施形態による、電極パッド２００を製造する例示的方法の断面を図示する。本方法は、図５を参照して上記に説明されるステップｃ）から継続する。本方法はさらに、接着剤１０６を第１の非伝導性可撓性基板１０１の第２の側面上に配置するステップｅ）を含む。次いで、次のステップｆ）は、少なくとも１つの伝導性トラック１０８を備える第２の非伝導性可撓性基板１０７を提供することであって、少なくとも１つの伝導性トラック１０８が、第２の非伝導性可撓性基板１０７の第１の側面上に配置される、ことを含む。次いで、次のステップｇ）は、第２の非伝導性可撓性基板１０７の第１の側面に対向する、第２の非伝導性可撓性基板１０７の第２の側面を接着剤１０６上に配列することを含む。

【0049】

本方法はさらに、伝導性シリコーンの層１０４の第２の側面以外の電極パッド２００の全ての側面を非伝導性シリコーン層１０５で被覆するステップｄ）を含んでもよい。

【0050】

前述の説明では、本発明による、電極パッドおよび製造方法の種々の側面が、例証的実施形態を参照して説明されている。解説の目的のために、具体的な番号、システム、および構成が、システムおよびその働きの徹底的な理解を提供するために記述された。しかしながら、本説明は、限定する意味合いにおいて解釈されることは意図されない。例証的実施形態の種々の修正および変形例、ならびに本開示の主題が関連する当業者に明白である方法および画像処理デバイスの他の実施形態が、本請求項の範囲内にあると見なされる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【国際調査報告】